(57)【要約】【課題】基板に対し電子素子を縦方向に実装した遊技機において、電子素子のリード間の短絡を防止する。【解決手段】電子素子１０は、その表面１１と裏面の面積が他の面の面積より広い平板形状を有する。電子素子１０が基板Ｓに実装された状態では、電子素子１０の表面１１と裏面が基板表面に対して略垂直となり、また、基板表面と対向する対向面１４からは複数本のリード１９ａ，１９ｂが突出する。複数本のリード１９ａ，１９ｂの先端部は、１本毎に電子素子１０の表面１１側と裏面側に交互に配置される。リード１９ａの先端部には、基板表面から電子素子１０の対向面１４までの距離を規制する規制手段が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された電子素子を備える遊技機であって、
電子素子は、その表面と裏面の面積が他の面の面積より広い平板形状を有し、電子素子が基板に実装された状態では、電子素子の表面と裏面が基板表面に対して略垂直となるよう位置すると共に、基板表面と対向する対向面から複数本のリードが突出し、
それら複数本のリードの先端部は、１本毎に電子素子の表面側と裏面側に交互に配置され、それらリード先端部の少なくとも１つに基板表面から電子素子の対向面までの距離を規制する規制手段が設けられていることを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子（例えば、ＩＣパッケージ）を実装する基板を備えた遊技機に関し、特に、基板に対する不正行為を防止するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】パチンコ機やスロットマシン等の遊技機の遊技制御は、電子素子を実装した基板等によって行われる。基板に実装される電子素子としては、例えば、パッケージケース内にＩＣチップ（制御回路）を収容したＩＣパッケージがある。ＩＣチップは、遊技制御を行うＣＰＵ、制御プログラムを記憶したＲＯＭ、遊技状況を記憶するＲＡＭ等を１チップ化されたものである。
上述したＩＣパッケージ等の電子素子には、その表面から突出する複数本のリードが設けられる。これらリードの一端は基板にハンダ付け等され、電子素子が基板に実装される。電子素子が実装された基板は、遊技機の所定の位置に配設され、遊技の進行に応じて遊技制御（すなわち、遊技に関連する制御）を行う。
【０００３】
近年、上述した基板から正規の電子素子を取り外し、不正な電子素子と交換することで遊技内容を変更するといった不正行為が問題となっている。不正な電子素子では、例えば、電子素子の裏面（基板側の面）に不正な回路が取付けられる。かかる場合、電子素子の表面側は正規の電子素子と同一であり、不正行為の発見が困難であった。このため、特許文献１に記載の技術が開発されている。
特許文献１に記載の技術では、基板に対してＩＣパッケージを縦方向に実装する。すなわち、平板形状を有するＩＣパッケージの表面と裏面が基板に対して略垂直となる状態で、基板表面と対向する対向面に設けられた複数本のリードが基板にハンダ付けされる。したがって、特許文献１に記載の技術では、ＩＣパッケージの表面と裏面を視認することができるため、この面に不正な回路が取付けられていても容易に発見することができる。また、ＩＣパッケージの対向面はＩＣパッケージの表面や裏面と比較して面積が小さいため、不正な回路を配置するスペースが少ない。これらによって、ＩＣパッケージに対して行われる不正行為の防止が図られていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３１４６２２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来技術では、基板に対して電子素子を縦方向に実装することから、電子素子の狭い面にリードを設けなければならなかった。このため、各リードをハンダ付けする際に基板表面にハンダがしみ出すと、リード間のピッチが狭いため、リード間が短絡する可能性があった。
【０００６】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板に対して電子素子を縦方向に実装する場合に、リード間の短絡を防止することを可能とする技術を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段と作用と効果】上記課題を解決するため、本願に係る遊技機は、基板上に実装された電子素子を備える。電子素子は、その表面と裏面の面積が他の面の面積より広い平板形状を有し、電子素子が基板に実装された状態では、電子素子の表面と裏面が基板表面に対して略垂直となるよう位置すると共に、基板表面と対向する対向面から複数本のリードが突出する。そして、それら複数本のリードの先端部は、１本毎に電子素子の表面側と裏面側に交互に配置され、それらリード先端部の少なくとも１つに基板表面から電子素子の対向面までの距離を規制する規制手段が設けられている。
この遊技機では、電子素子が基板に対して縦方向（すなわち、電子素子の表面と裏面が基板表面に対して略垂直となる方向）に実装される。電子素子の対向面に設けられた複数本のリードの先端部は、１本毎に電子素子の表面側と裏面側に交互に配置される。このため、隣接するリードのハンダ付け位置の間隔（隣接するリードの先端部の距離）を広くすることができる。また、リードの先端部に設けられた規制手段によって、基板表面から電子素子の対向面までの距離が規制される。したがって、ハンダ付けの際に基板表面にしみ出したハンダによってリード間が短絡することが防止される。
上記「電子素子」は、基板に対し縦方向に実装可能なものであればよい。上記「電子素子」としては、例えば、パッケージケースと、パッケージケース内に収容されて遊技制御を行う制御回路と、その一端が制御回路に接続される一方その他端がパッケージケース外に突出する複数本のリードとを備えたＩＣパッケージ等が相当する。
【０００８】
上記電子素子において、各リードは、電子素子の対向面から略垂直に伸びる基端部と、基端部の先端から電子素子の表面側又は裏面側に折れ曲がることで基端部に対して傾斜する傾斜部をさらに有する。そして、傾斜部の先端には前記先端部が接続され、その先端部は傾斜部の先端から折れ曲がることで基端部と略平行となっている。
この構成では、リードの基端部を折り曲げて傾斜部が形成され、傾斜部を折り曲げて先端部が形成される。したがって、リードを２箇所折り曲げるだけで構成されるため、簡易な構成とすることができる。
なお、基端部と傾斜部のなす角度は鈍角となることが好ましい。このような構成によると、基端部と先端部が高さ方向に離間するため、リードの短絡をより防止することができる。
【０００９】
また、リードの先端部に形成される規制手段としては、例えば、リードの先端部の所定の位置から側方に突出する凸部であることが好ましい。この構成では、電子素子を基板に実装する際にリードの先端に設けられた凸部が基板表面に当接し、基板表面から電子素子の対向面までの距離が規制される。したがって、簡易な構成により基板表面と電子素子との間隔を規制することができる。
なお、各リードの基端部は電子素子の表面と平行に直線状に配置され、前記凸部は電子素子の表面側又は裏面側に突出していることが好ましい。この構成では、隣接するリードの方向と垂直な方向に凸部が突出するため、凸部を原因とするリード間の短絡を防止することができる。
凸部が電子素子の表面側又は裏面側に突出している場合、全てのリードに凸部が設けられていることが好ましい。これにより、基板表面から電子素子の対向面までの距離を確実に規制することができる。
【００１０】
なお、上記遊技機においては、前記電子素子を覆うカバーをさらに有し、そのカバーは少なくとも電子素子の表面を覆う第１の壁と、電子素子の裏面を覆う第２の壁とを有し、第１の壁の下端と第２の壁の下端がそれぞれ基板表面近傍又は基板表面に当接する位置まで延びていることが好ましい。
このような構成によると、電子素子に横方向の外力が作用して電子素子が傾こうとしても、第１の壁又は第２の壁が基板表面に当接するため、電子素子の傾きが防止される。これによって、電子素子の傾きによるリードの折損を防止することができる。
なお、第１の壁と第２の壁の少なくとも一方の壁には放熱口が設けられていることが好ましい。これによって電子素子を冷却することができ、また、放熱口から電子素子の表面又は裏面を直接視認することができるため、不正行為の発見を行うことができる。
【００１１】
また、上記遊技機においては、前記電子素子は、その表面に取付けられた第１の放熱板と、その裏面に取付けられた第２の放熱板とをさらに有し、第１の放熱板の下端と第２の放熱板の下端がそれぞれ基板表面近傍まで延びていることが好ましい。
このような構成によっても、電子素子の傾きによるリードの折損を防止することができる。
なお、放熱板は電子素子の表面（又は裏面）に対して略垂直に設けられ、かつ、電子素子の表面（又は裏面）に間隔を空けて複数枚配設されることが好ましい。このような構成によると、放熱板の隙間から電子素子の表面（又は裏面）を視認することができる。
【００１２】
また、上記遊技機においては、基板の裏側に不正部品が取付けられる可能性がある。したがって、上記遊技機においては、基板が取付けられる基板取付部材をさらに有し、基板取付部材に対して基板が回動可能となっていることが好ましい。
このような構成では、基板取付部材に対して基板を回動することで、基板の裏面を確認することができる。したがって、基板の裏側に取付けられた不正部品を発見することができる。
ここで、上記基板は、その裏面側が完全に表（正面）を向く程度（回動角度が略１８０°）まで回動できることが好ましい。基板の裏面側の確認が容易にできるためである。
なお、基板を基板取付板に対して回動可能に取付ける技術は、電子素子が基板に対して縦方向に実装されている場合に限らない。すなわち、電子素子が実装された基板を備える遊技機においては、前記基板が基板取付板に対して回動可能に取付けられていることが好ましい。
【００１３】
また、上記遊技機においては、基板が固定される基板取付部材と、基板取付部材が回動可能に取付けられる遊技機本体とをさらに有し、基板取付部材は、その基板取付部位が透明とされていることが好ましい。
このような構成では、基板取付部材に対して基板を回動することはできないが、遊技機本体に対して基板取付部材を回動することができる。基板取付部材の基板取付部位は透明であるため、基板取付部材を回動した状態で基板取付部材の裏側から基板裏面を確認することができる。したがって、基板の裏側に取付けられた不正部品を発見することができる。
なお、基板取付部材を回動可能に遊技機本体に取付け、かつ、基板取付部材の基板取付部位を透明とする技術も、電子素子が基板に対して縦方向に実装されている場合に限らない。すなわち、電子素子が実装された基板を備える遊技機においては、基板が固定される基板取付部材と、基板取付部材が回動可能に取付けられる遊技機本体とを有し、基板取付部材は、その基板取付部位が透明とされていることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を具現化した一実施形態に係るパチンコ機について説明する。なお、本実施形態のパチンコ機では、電子素子の一種であるＩＣパッケージを基板に実装する例に関り、そのＩＣパッケージの構成及びＩＣパッケージの基板への実装構造に特徴を有する。その他の部分（例えば、機械的構成、遊技制御等）については、従来公知のパチンコ機と同一構成とすることができる。したがって、以下の説明では、ＩＣパッケージの構成と、そのＩＣパッケージの基板への実装構造に関してのみ説明する。
【００１５】
図１は本実施形態に係るＩＣパッケージの正面図を示し、図２は同側面図を示し、図３は同底面図を示している。図１〜３に示すように、ＩＣパッケージ１０は、図示省略したＩＣチップ（制御回路）をモールドする薄肉平板形状のパッケージケース１２を有する。パッケージケース１２は、その表面１１と裏面１３が他の面より広く形成されている。パッケージケース１２に収容されるＩＣチップは、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等が１チップ化されたもので、ＲＯＭに格納された制御プログラムに従って遊技制御を行う。ＩＣチップには複数本のリード１９ａ，１９ｂ・・の一端が接続され、リード１９ａ，１９ｂ・・の他端はパッケージケース１２の底面１４より下方に突出している。
【００１６】
図４にはＩＣパッケージ１０の両端に位置するリード１９ａを拡大して示している。同図（ａ）はリード１９ａをパッケージケース１２の表面側（又は裏面側）から見た図であり、同図（ｂ）はリード１９ａをパッケージケース１２の側方から見た図である。
図４（ｂ）に良く示されるように、リード１９ａは、パッケージケース１２の底面１４から略垂直に伸びる基端部１５を有する。基端部１５の先端には傾斜部１６が連続して成形される。傾斜部１６は、基端部１５の先端からパッケージケース１２の表面１１側（又は裏面１３側）に折れ曲がり、基端部１５に対して傾斜する。図から明らかなように、基端部１５と傾斜部１６のなす角度は鈍角となっている。このため、傾斜部１６の先端は、基端部１５の先端より下方に位置している。傾斜部１６の先端には先端部１７が連続して成形される。先端部１７は、傾斜部１６の先端から下方に折れ曲がり、基端部１５と略平行となっている。
図１，図４（ａ）に良く示されるように、先端部１７には側方に突出する凸部１８が形成されている。図１から明らかなように、凸部１８は両端に位置する２本のリード１９ａにのみ設けられている。図１の右端に位置するリード１９ａは右側方に突出する凸部を有し、左端に位置するリード１９ａは左側方に突出する凸部を有している。なお、リード１９ｂは、リード１９ａと略同一構成を有し、凸部を有しない点のみで異なっている。
【００１７】
図２，３から明らかなように、上述した各リード１９ａ，１９ｂの基端部は、パッケージケース１２の底面１４の中心線上（パッケージケース１２の表面１１と裏面１３の中間位置）に一列に配置される。また、各リード１９ａ，１９ｂは、１本毎にパッケージケース１２の表面１１側と裏面１２側に交互に折れ曲がる。したがって、各リード１９ａ，１９ｂの先端部は、１本毎にパッケージケース１２の表面１１側と裏面１２側に交互に配置されることとなる。
【００１８】
上述したＩＣパッケージ１０は、パッケージケース１２の底面１４から突出するリード１９ａ，１９ｂ・・が基板Ｓにハンダ付けされ、基板Ｓに実装される（図１参照）。図１から明らかなように、ＩＣパッケージ１０が基板Ｓに実装された状態では、パッケージケース１２の底面１４が基板Ｓと対向し、パッケージケース１２の表面１１と裏面１３が基板Ｓに対して略垂直となる。したがって、パッケージケース１２の各面のうち最も広い面積を有する表面１１と裏面１３が容易に視認でき、これらの面１１，１３に不正部品が取付けられたときにはそのことを容易に発見することができる。また、パッケージケース１２の底面１４（基板と対向する面）の面積は小さく、不正部品を取付けるスペースが殆どないため、不正行為を未然に防止することができる。
【００１９】
また、図１に示すように、ＩＣパッケージ１０が基板Ｓに実装された状態では、パッケージケース１２の両端に位置するリード１９ａの凸部が基板Ｓの表面に当接する。これによって、パッケージケース１２と基板Ｓとの間隔を所定の距離だけ空けることができる。これによって、各リード１９ａ，１９ｂをハンダ付けする際にハンダが基板Ｓの表面にしみ出しても、そのしみ出したハンダによってリード同士が短絡することを防止することができる。
また、各リード１９ａ，１９ｂは、１本毎にパッケージケース１２の表面１１側と裏面１３側に交互に位置するため、隣接するリード１９ａ，１９ｂ・・のハンダ付け位置の間隔を広くとることができる（すなわち、隣接するリード１９ａ，１９ｂ・・の基端部の間隔よりも広くすることができる）。このことによっても、リード間の短絡を防止することができる。
さらに、各リード１９ａ，１９ｂ・・に傾斜部を設けることで、各リードの基端部の先端と基板Ｓとの間隔が大きくなり、これによってもリード間の短絡の防止が図られている。
【００２０】
以上、本発明の第１実施形態に係るＩＣパッケージ１０について詳細に説明したが、これは例示に過ぎず、第１実施形態のＩＣパッケージ１０に対し種々の変更、改良を施すことができる。
例えば、ＩＣパッケージのリードに設けられる凸部は種々に変更することができる（図５〜図８）。図５に示すリード２０は、第１実施形態と同様に、基端部２１と傾斜部２２と先端部２３を有する。ただし、先端部２３には、傾斜部２３が折り曲げられた方向（パッケージケースの表面側又は裏面側）に突出する凸部（ディンプル）２４が形成される。図５に示す例では、凸部２４がパッケージケースの表面側又は裏面側に突出するため、凸部２４によってリード間の距離が短くなることはない。したがって、全てのリードに図５に示す凸部２４を設けてもよい。全てのリードに凸部２４が設けられると、基板Ｓとパッケージケース１２との距離を確実に規制することができる。
図６に示すリード３４は、基端部３５と傾斜部３６と先端部３７を有し、先端部３７を３箇所で折り曲げることによって凸部３８を形成する。図５に示す例と同様に、凸部３８は傾斜部３６が折り曲げられた方向（パッケージケースの表面側又は裏面側）に突出するため、図５に示す例と同様の作用効果を奏することができる。また、リードの先端部３７を複数回折り曲げるだけでよいため、その加工が容易になる。
図７に示すリード２９は、基端部３０と傾斜部３１と先端部３２を有し、先端部３２にＬ字状に切り込みをいれ、その切込み部位を折り曲げることで凸部３３を形成する。図７に示す凸部３３も、傾斜部３１が折り曲げられた方向（パッケージケースの表面側又は裏面側）に突出するため、図５に示す例と同様の作用効果を奏することができる。なお、先端部３２に形成する切込みは、図８に示す形状としてもよい。
【００２１】
（第２実施形態）  次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、ＩＣパッケージを覆うカバーが設けられている点で異なり、ＩＣパッケージの構成については第１実施形態と同一である。すなわち、ＩＣパッケージを基板に対して縦方向（すなわち、パッケージケースの表面と裏面が基板表面に対して略垂直となる方向）に実装した場合、パッケージケースの表面又は裏面に垂直な方向（図２の横方向）の力に対して強度が低下する（ＩＣパッケージが傾き易い）。このため、ＩＣパッケージに横方向の力が作用して傾くと、リードが折損する可能性が生じる。第２実施形態では、ＩＣパッケージを覆うカバーを設けることで、ＩＣパッケージの傾きを防止している。
【００２２】
図９はカバーで覆われたＩＣパッケージの平面図を示し、図１０は同正面図を示し、図１１は同側面図を示している。図９〜１１に示すように、カバー４０は、ＩＣパッケージ１０の底面を除く全ての面を覆う壁４２，４６，５０，５４，５６を有する。
図９に示すように、ＩＣパッケージ１０の上面を覆う壁４２には開口４４が形成される。ＩＣパッケージ１０の表面１１を覆う壁４６には複数の開口４８が設けられ（図１０参照）、ＩＣパッケージ１０の裏面１３を覆う壁５０にも複数の開口５２が設けられている（図１１参照）。ＩＣパッケージ１０の側面を覆う壁５４，５６には開口が設けられていない。ＩＣパッケージ１０の側方を覆う４つの壁４６，５０，５４，５６は、その下端が基板Ｓに当接している。
なお、カバー４０は、ＩＣパッケージ１０が実装される部位を除いて基板Ｓの表面全体を覆っている。
【００２３】
上述した説明から明らかなように、パッケージケース１２の表面１１又は裏面１３を覆う壁４６，５０によってＩＣパッケージ１０の横方向の力に対する強度が向上する。そのため、ＩＣパッケージ１０の傾きを防止することができる。
なお、カバー４０の壁４２，４６，５０には、それぞれ開口４４，４８，５０が設けられているため、ＩＣパッケージ１０の放熱性が阻害されることはない。
【００２４】
（第３実施形態）  次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態では、第２実施形態のカバーの代わりに放熱板を設け、放熱板によってＩＣパッケージの強度と放熱性を向上させている。図１２は放熱板が取付けられたＩＣパッケージの平面図を示し、図１３は同正面図を示し、図１４に同側面図を示している。
図１２〜１４に示すように、ＩＣパッケージ１０の表面１１と裏面１３には複数の放熱板６４が配設されている。これら放熱板６４は、所定の間隔を空けて表面１１又は裏面１３に対して垂直に配置され、また、放熱板６４の下端は基板Ｓの表面近傍にまで延びている。
したがって、ＩＣパッケージ１０に横方向の力が作用してＩＣパッケージ１０が傾こうとすると、放熱板６４の下端が基板Ｓの表面に当接する。したがって、放熱板６４によってＩＣパッケージ１０の傾きが防止され、リード１９ａ，１９ｂ・・の折損が防止される。また、放熱板６４が間隔を空けて設置面（ＩＣパッケージ１０の表面１１と裏面１３）に配置されているため、放熱板６４の隙間からＩＣパッケージ１０の表面１１と裏面１３を視認することができる。このため、放熱板６４によって不正部品の発見が困難になることが防止されている。
【００２５】
（第４実施形態）  次に、本発明の第４実施形態について、図１５を参照して説明する。図１５はＩＣパッケージ１０が実装された基板Ｓと、その基板Ｓが取付けられる基板取付部材１００とを併せて示す図である。
図１５に示すように、ＩＣパッケージ１０が実装された基板Ｓの表面には透明な上カバー１１０が取付けられ、基板Ｓの裏面には透明な下カバー１１２が取付けられる。上カバー１１０と下カバー１１２が取付けられた基板Ｓは、基板取付部材１００（遊技機本体側の部材）に立設した取付壁１０２，１０４に取付けられる。取付壁１０２の先端にはヒンジ機構１０６が設けられ、このヒンジ機構１０６を介して基板Ｓの一端辺が取付けられる。基板Ｓの反対側の端辺は、取付壁１０４に形成された溝１０８に係合するようになっている。
ここで、取付壁１０４は可撓性の部材により成形されているため、図１５（ａ）に示すように撓むことができる。取付壁１０４が撓むと、基板Ｓと溝１０８との係合状態が解除されるため、基板Ｓはヒンジ機構１０６を支点として回動することができる。
【００２６】
上述したことから明らかなように第４実施形態では、基板Ｓの表面に上カバー１１０を取付け、また、基板Ｓの裏面に下カバー１１２を取付けることで、基板Ｓの強度を向上させると同時に、基板Ｓに不正部品を取付けるためのスペースを無くすようにしている。また、上カバー１１０、下カバー１１２が透明とされるため、カバー１１０，１１２内に不正部品が取付けられても、その不正部品を発見することができる。さらに、基板Ｓが基板取付部材１００に対して回動可能に取付けられているため、基板Ｓを回動することで基板Ｓの裏面を直接視認することができる。したがって、基板Ｓの裏面に不正部品が取付けられても、その不正部品を容易に発見することができる。
【００２７】
（第５実施形態）  次に、本発明の第５実施形態について図１６及び図１７を参照して説明する。図１６はパチンコ機の裏セット部材を示す正面図である。図１６に示すように、裏セット部材１２０には２つの中継基板１２２，１２４が直付けされている。中継基板１２２，１２４が裏セット部材１２０に直付けされた状態では、中継基板１２２，１２４の裏面が裏セット部材１２０の表面に密着した状態とされる。
図１７には、中継基板１２２が裏セット部材１２０に取付られた状態を示している。図１７に示すように、中継基板１２２の表面には電子素子１２５が実装される。中継基板１２２の裏面には、電子素子１２５のリードを中継基板１２２にハンダ付けすることで形成される凸部１２３が突出している。裏セット部材１２０には、中継基板１２２の裏面に形成される凸部１２３を収容するための凹部１２１が形成される。中継基板１２２が裏セット部材１２０に取付けられた状態では、中継基板１２２の裏面の凸部１２３が裏セット部材１２０の凹部１２１に収容され、中継基板１２２の裏面と裏セット部材１２０の表面が密着された状態となっている。これによって、中継基板１２２の裏側に不正部品を取付けるためのスペースを無くすようにしている。なお、中継基板１２４についても、中継基板１２２と同様の状態で、裏セット部材１２０に取付けられている。
裏セット部材１２０は、公知のパチンコ機と同様に、図示省略した遊技盤取付枠に回動可能に取り付けられている。また、裏セット部材１２０は、中継基板１２２，１２４が配設される部位のみ透明な材料により構成されている。
したがって、裏セット部材１２０に直付けされた中継基板１２２，１２４が裏セット部材１２０に対して回動不能であっても、裏セット部材１２０が遊技盤取付枠に対して回動でき、かつ、裏セット部材１２０のうち中継基板１２２，１２４が取付られる部位が透明となっている。このため、裏セット部材１２０を遊技盤取付枠に対して回動し、裏セット部材１２０の裏側から中継基板１２２，１２４の裏側を確認することができる。このため、中継基板１２２，１２４の裏側（詳しくは、裏セット部材１２０の凹部１２１内）に不正部品が取付けられても、その取付けられた不正部品を容易に発見することができる。
【００２８】
以上、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、上述した各実施形態に記載の技術は、パチンコ機に装備される各基板（例えば、メイン制御基板、払出制御基板、中継基板、表示制御基板、発射制御基板等）に適用することができる。特に、第４実施形態や第５実施形態に係る技術は、電源中継基板に対する不正（電源中継基板に不正部品を取付けて強制的に電源のＯＮ／ＯＦＦを行うことで大当たり乱数をコントロールする不正）や、信号中継基板に対する不正（信号中継基板に不正部品を取付けて入賞信号を増加させる不正）にも好適に対応することができる。
また、上述した各実施形態は本発明をパチンコ機に具現化した例であったが、本発明はこの他にも、例えば、スロットマシン、アレンジホール機（一定数の鋼球を遊技盤上に射出して所定の当たり状態を成立させるもの）、雀球遊技機等の各種遊技機にも適用することができる。
【００２９】
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るＩＣパッケージの正面図。
【図２】図１に示すＩＣパッケージの側面図。
【図３】図１に示すＩＣパッケージの底面図。
【図４】図１に示すＩＣパッケージのリードを拡大して示す図。
【図５】リードの変形例を示す図。
【図６】リードの変形例を示す図。
【図７】リードの変形例を示す図。
【図８】リードの変形例を示す図。
【図９】カバーで覆われたＩＣパッケージの平面図。
【図１０】図９に示すＩＣパッケージの正面図。
【図１１】図９に示すＩＣパッケージの側面図。
【図１２】放熱板が取付けられたＩＣパッケージの平面図。
【図１３】図１２に示すＩＣパッケージの正面図。
【図１４】図１２に示すＩＣパッケージの側面図。
【図１５】ＩＣパッケージが実装された基板Ｓと、その基板Ｓが取付けられる基板取付部材とを併せて示す図。
【図１６】パチンコ機の裏セット部材を示す正面図。
【図１７】裏セット部材への中継基板の取付状態を説明するための図。
【符号の説明】
１０・・パチンコ機
４８・・スピーカ
１００・・電源装置
１０２・・初期化スイッチ
１０８・・電源スイッチ
２００・・メイン制御部
２５０・・カバー
２５０ａ・・基板取付面
２５２・・凹部
３００・・賞球制御部
４００・・音制御部
５００・・表示制御部
７００・・中継基板
７１０・・コネクタ
７１２・・端子部
【図１】
2004267446.tif 000003
【図２】
2004267446.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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