(57)【要約】【課題】　本発明は、樹脂製配線基板のピン接合部にフラットピンがハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板を対象とし、そのフラットピンの小型化に適した形で、該フラットピンとピン接合部との接合信頼性を高かめることを可能とするピン付樹脂製配線基板を提供することにある。【解決手段】　上記課題を解決するための本発明のピン付樹脂製配線基板は、　径が０．３５ｍｍ以下とされる棒状部と、該棒状部の一方の端部に形成されるとともに該棒状部よりも大径の同心板状の大径部と、からなるフラットピンが、　基板の主面に設けられたピン接合部に、前記大径部においてハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板であって、　前記フラットピンの前記棒状部の径をＳとし、前記大径部の径をＷとした場合、　前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされてなることを特徴とする。【選択図】　　　　図１
2004134792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　径が０．３５ｍｍ以下とされる棒状部と、該棒状部の一方の端部に形成されるとともに該棒状部よりも大径の同心板状の大径部と、からなるフラットピンが、
　基板の主面に設けられたピン接合部に、前記大径部においてハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板であって、
　前記フラットピンの前記棒状部の径をＳとし、前記大径部の径をＷとした場合、
　前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされてなることを特徴とするピン付樹脂製配線基板。
【請求項２】
　前記大径部の厚さをＴとした場合、前記棒状部の径と前記大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）は、０．４０以上０．６7以下とされてなることを特徴とする請求項１記載のピン付樹脂製配線基板。
【請求項３】
　前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．３３以上２．６７以下、前記棒状部の径と前記大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）は、０．４０以上０．５４以下とされてなることを特徴とする請求項２記載のピン付樹脂製配線基板。
【請求項４】
　前記ハンダ付けに基づいて形成されるハンダ層の形成厚さは、前記ピン接合部の第一主表面から、前記フラットピン側への厚さ方向において、０．３０ｍｍ以下となるように調整されてなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のピン付樹脂製配線基板。
【請求項５】
　前記フラットピンは、少なくとも銅を含む金属材料よりなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のピン付樹脂製配線基板。
【請求項６】
　前記棒状部の径が０．２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のピン付樹脂製配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明はピン付樹脂製配線基板に関し、詳しくは半導体集積回路素子（ＩＣ）等の電子部品を搭載して封止するＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプのパッケージ配線基板のように、層間絶縁体層が樹脂材を用いて形成されるとともに、その配線基板の主面に形成された多数のピン接合部（電極）にピン（入出力端子）がハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
　ＰＧＡタイプの樹脂製配線基板（以下、単に基板ともいう）は、その一主面にＬＳＩやＩＣチップなどの電子部品を搭載する際に用いる、多数のパット状のピン接合部（電極）を備えており、他方の主面にはマザーボードなどに設けられたソケットへ差し込むための多数のピンを備えたものとされている。このピンとしては、例えば、棒状部と、その一方の端部に形成される板状の大径部（棒状部よりも大径）とからなるネイル形状のフラットピンが一般的に用いられている。また、このフラットピンは、ハンダ付けにて形成されるハンダ層を介して、その大径部を基板のピン接合部に対向させるようにして接合形成されている。
【０００３】
　上記のようなタイプのピン付樹脂製配線基板においては、搭載するＬＳＩやＩＣチップあるいはチップコンデンサなどの電子部品の高集積化および高密度化を図るために、小型化や接続端子数（ピン数）の多ピン化が進められている。そのため、自身が有するフラットピンにおいても、その棒状部の径を縮径化させる形で、ピンの小型化が図られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２６７４５１号公報
【特許文献２】特開２００１−２１７３４１号公報
【特許文献３】特開２００１−３５８２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　上記ピン付樹脂製配線基板が備えるフラットピンの小型化に関して言えば、近年その棒状部の径を、例えば０．３０ｍｍ程度、具体的には、０．３５ｍｍ以下（例えば０．２５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下）と、その縮径化を図ることが数値的範囲として必要とされてきている。そこで、このようにフラットピンの棒状部に対して縮径化を図る場合、その縮径化された棒状部の径に応じる形で、フラットピンの大径部の大きさを適正化させる必要がある。この適正化がなされないと、ピン付樹脂製配線基板においてフラットピンの大径部と、ピン接合部との接合強度を十分に確保できず、例えばマザーボードのソケットに挿入する際などに、意図せずフラットピンの軸方向やその傾斜方向に過度の外力が発生した場合、フラットピンを接合させるハンダ層とピン接合部との界面近傍、または、フラットピンの大径部とハンダ層との界面近傍などに剥がれが発生してしまうことになる。このことは、当然、ピン付き樹脂配線基板に求められる電気的特性などの品質が保持されないことになる。
【０００６】
　本発明は、まさに上記問題を鑑みてなされたものである。樹脂製配線基板のピン接合部にフラットピンがハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板を対象とし、そのフラットピンの小型化に適した形で、該フラットピンとピン接合部との接合信頼性を高かめることを可能とするピン付樹脂製配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　上記課題を解決するための本発明のピン付樹脂製配線基板は、
　径が０．３５ｍｍ以下とされる棒状部と、該棒状部の一方の端部に形成されるとともに該棒状部よりも大径の同心板状の大径部と、からなるフラットピンが、
　基板の主面に設けられたピン接合部に、前記大径部においてハンダ付けされたピン付樹脂製配線基板であって、
　前記フラットピンの前記棒状部の径をＳとし、前記大径部の径をＷとした場合、
　前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされてなることを特徴とする。
【０００８】
　上記本発明のピン付樹脂製配線基板において用いるピンは、棒状部と、該棒状部の一方の端部に形成されるとともに該棒状部よりも大径の同心板状の大径部とからなる、いわゆるフラットピンとされる。また、その棒状部の径は、ピン付樹脂製配線基板に搭載されるＬＳＩやＩＣチップなどの電子部品の高集積化、高密度化への対応を図る意味で、０．３５ｍｍ以下（例えば０．２５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下：０．２５ｍｍ未満ではピン強度が低下する惧れがある）に設定されてなる。このようにフラットピンの棒状部の縮径化をなす場合、基板の主面に設けられたピン接合部と、フラットピンの大径部との接合強度を十分に確保するために、該大径部の大きさを適正化させる必要がある。そこで、本発明において、フラットピンの棒状部の径をＳとし、大径部の径をＷとした場合、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．１６以上２．６７以下とされる。比（Ｗ／Ｓ）が２．１６未満となると、大径部の土台としての役割が損なわれ、フラットピンの軸方向を鉛直方向とした場合、水平方向の外力に対して十分な接合強度を保てなくなる。また、大径部におけるハンダ付けにて形成されるハンダ層との接着面積が減少するため、鉛直上方向の外力に対しても十分な接合強度を保てなくなる。一方、比（Ｗ／Ｓ）が２．６７を超えると、棒状部の径に対して必要以上に過大なものとなり、過剰な接合強度を要求するのと等価となる。つまり、比（Ｗ／Ｓ）は、２．６７を上限値として確保されていれば、接合強度を十分に確保することが可能である。また、比（Ｗ／Ｓ）が２．６７を超えると、大径部の形成体積の増大によりコスト面においても不利益と言える。
【０００９】
　次に、本発明のピン付樹脂製配線基板において、前記大径部の厚さをＴとした場合、前記棒状部の径と前記大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）は、０．４０以上０．６７以下とされてなることを特徴とする。上記のように、フラットピンの大径部の径を適正化することで、フラットピンの小型化に適した形で、フラットピンとピン接合部との接合強度を有為に確保することが可能とされるが、さらには、フラットピンの大径部の厚さも適正化することが望ましい。そこで、本発明において、棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）は、０．４０以上０．６７以下とされる。比（Ｔ／Ｓ）が０．４０未満となると、過度に厚さが薄いものとなり、大径部の土台としての役割が損なわれてしまう場合がある。つまり、ピンの大径部が棒状部を支えるための十分な強度を保てず、ピンが折れ易くなってしまうのである。このような大径部の厚さに係るピンの折れやすさを、土台強度と定義し、以下に詳細な説明を行う。ここで例えば、ピンの棒状部の先端に水平方向（ピンの軸方向を鉛直方向とする）の外力が加わったとした場合を考えてみると、該外力により発生するピンへの応力は、ピンの棒状部と大径部との境界近傍に集中的に生じる。その応力は、応力が生じた部分からピンの先端までの長さに応じた（比例した）大きさであるから、ピンの全長が同一である場合には、応力が生じた部分からピンの先端までの長さが大きければ大きいほど、つまり大径部の厚さが小さければ小さいほど、棒状部と大径部との境界近傍に、より大きな応力が加わる。また、水平方向の外力であることや、外力がピンの先端に加わることに限らず、ピンの棒状部に加わる外力は、全てピンの先端に加わる水平方向の外力として扱うことができるので、上記の説明はピンの棒状部に加わる全ての外力に対して成立つ。以上の理由により、大径部の厚さが小さくなればなる程、応力によりピンが折れやすくなる。
【００１０】
　一方、前記比（Ｔ／Ｓ）が０．６７を超えると、必要以上に前記土台強度を要求することになり、比（Ｔ／Ｓ）としては、０．６７を上限値とすれば十分であると言える。また、大径部の体積の増大によりコスト面においても不利益である。
【００１１】
　さらには、前記棒状部の径と前記大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は、２．３３以上２．６７以下、前記棒状部の径と前記大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）は、０．４０以上０．５４以下とされてなることを特徴とする。上述したフラットピンにおける大径部の径や厚さを適正化することは、フラットピンとピン接合部との接合強度、及び土台強度を確保するためである。しかしながら、このように接合強度及び土台強度を確保した状態においても、意図しない外力が過度にフラットピンに印加された場合、ピン付樹脂製配線基板がフラットピンを起点として損傷することが想定される。この損傷する形態としては、３つに大別することができる。１つ目は図６（ａ）に示すようなピンのみが折損する形態、２つ目は図６（ｂ）に示すようなピンの大径部とハンダ層との界面近傍が剥がれる形態、３つ目は図６（ｃ）に示すようなピンを接合するためのハンダ層とピン接合部との界面近傍が剥がれる形態である。このうち、２及び３つ目の形態と比べて１つ目の形態は、ピンのみが損傷するため基板及びハンダ層が傷つくことはない。したがって、損傷が起こるならばピンのみが折れる形態が望ましい。
【００１２】
　このようにピンに外力が印加された場合に、ピンのみが折れるためには、前述の棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ＝２．１６〜２．６７）、及び棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ＝０．４０〜０．６７）の範囲の中で、棒状部の径と大径部の径との比が大きく（Ｗ／Ｓ＝２．３３〜２．６７）、棒状部の径と大径部の厚さとの比が小さい（Ｔ／Ｓ＝０．４０〜０．５４）範囲であることが望ましい。ここで、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）が大きい範囲に限定要求されるのは、比（Ｗ／Ｓ）が前述の通り接合強度と関係するため、その比（Ｗ／Ｓ）が小さく接合強度が弱ければ、外力が印加された際にピンが損傷するよりも先に、接合強度の弱いピンとハンダ、又はハンダとピン接合部の界面近傍が剥がれてしまい、基板及びハンダ層が損傷する可能性が大きくなってしまうからである。また、棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）が小さい範囲に限定要求されるのは、比（Ｔ／Ｓ）が前述の通り土台強度と関係するため、その比（Ｔ／Ｓ）が大きく土台強度が強ければ、外力が印加された際に、大径部の強度が強いためピンは折れにくく、外力はピンとハンダ、又はハンダとピン接合部の界面近傍に伝わるため、それらの界面が剥がれてしまい、基板及びハンダ層が損傷する可能性が大きくなってしまうからである。
【００１３】
　前記ハンダ付けに基づいて形成されるハンダ層の形成厚さは、前記ピン接合部の第一主表面から、前記フラットピン側への厚さ方向において、０．３０ｍｍ以下となるように調整されてなる。０．３０ｍｍを超えると、基板上にＩＣを搭載、封止して半導体装置とし、マザーボードのソケットにピンを差込んだ場合に、ハンダがソケットに当たってしまい半導体装置のセットに支障が生じる場合がある。また、下限値は０．１０ｍｍとする。０．１０ｍｍ未満では、ピン保持面積が低下してハンダとピンとの接合強度が低くなるためである。
【００１４】
　本発明のピン付樹脂製配線基板では、前記フラットピンは、少なくとも銅を含む金属よりなる。銅は導電性に優れるため、フラットピンの素材として適している。また、銅は軟らかいため、応力が生じた場合に変形するのでピンが折損し難い等の有利な点も備える。なお、銅単体からなるピンでは、ピンとして軟らか過ぎるので、強度が十分に確保できない場合がある。そこで、鉄等の金属を少量含む銅合金（例えば、アロイ１９４（ＣＤＡ合金　Ｃ１９４００（ＡＳＴＭ　Ｂ　４６５準拠））等）とするのがさらに望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
　以上の説明から明らかなように本発明のピン付樹脂製配線基板は、ピンの大径部の径及び厚さを所定の条件を満たす大きさとしたため、ピンとピン接合部との十分な接合強度が得られるとともに、さらに、ピンに外力が作用した場合において、ピンのみが損傷し、ハンダ部分や基板が破壊されにくい。したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、損傷する場合においても修復が容易なピン付樹脂製配線基板となすことができる。また、本発明の配線基板は樹脂材質からなるが、樹脂製配線基板ではピンのハンダ付けに低融点のハンダを用いざるを得ないため、ピンの接合強度が低くなりがちである。しかし、本発明によれば、そのようなハンダを用いる場合でも、確実に接合強度のアップが図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
　本発明のピン付樹脂製配線基板の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明に係るピン付樹脂製配線基板１の側面図である。図２は図１の拡大断面図であり、図３はさらなる拡大断面図である。このピン付樹脂製配線基板１は、平面視矩形（縦横各５０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）をなし、コア基板（０．８ｍｍ程度）に、エポキシ樹脂を主成分とする複数の樹脂絶縁層及び銅からなる内部配線層を多数積層した構造の樹脂製基板１２を主体とする。上方の主面１３には、搭載する半導体集積回路素子ＩＣ接続用の電極（図示せず）が多数形成されていると共に、内部には図示しないが各層の内部配線層、各内部配線層同士を接続するビアが形成されている。そして、下方の主面１４にはビアに接続された平面視、例えば円形の導体層（銅）が多数形成され、その表面にニッケルメッキ及び金メッキがかけられてピン接合部１５をなしている。このピン接合部１５は、例えば、１．３ｍｍ程度の間隔で形成されている。
【００１７】
　なお、このような基板１２の上下両主面１３，１４には、その略全面を覆うようにエポキシ樹脂からなるソルダーレジスト層１７が被服形成されている。ソルダーレジスト層１７の表面１７１の、ピン接合部１５の第１主表面１５１からの高さＨ１は、２０μｍ程度である。ただし、このソルダーレジスト層１７は、本形態ではピン接合部１５の第１主表面１５１周縁を所定の幅で覆って開口され、ピン接合部１５の第一主表面１５１の中心より部位を同心状に露出させるように形成されている。因みに本例ではピン接合部（導体層）１５の長さＤ１は１．１３ｍｍ程度に設定され、その露出部位（ソルダーレジスト層１７の開口、つまりピン接合部のうちソルダーレジスト層に覆われていない部分）の基板の主面と平行方向の長さＤ２、つまりハンダ付け面の径は１．０３ｍｍ程度に設定されている。
【００１８】
　一方、本実施形態において接合されているピン１１は、例えばアロイ１９４（ＣＤＡ合金　Ｃ１９４００（ＡＳＴＭ　Ｂ　４６５準拠））等の銅合金からなり、断面円形の丸棒状の棒状部（直径０．３０ｍｍ程度）１１１、及びその上端部に棒状部よりも大径で同心円板状の大径部１１２をもつネイル形状のフラットピンである。その大径部１１２のうち、上側のピン接合部１５の第一主表面１５１と対向する面は、ピン接合部１５の第一主表面１５１に同心状となるように配置され、適量のハンダでハンダ付けされている（ハンダ付けにより形成されるハンダの層をハンダ層１６という）。なお、ハンダは、半導体集積回路素子ＩＣのハンダ付け温度より融点が高い組成のハンダ（例えば、Ｐｂ８２％／Ｓｎ１０％／Ｓｂ８％、又はＳｎ９５％、Ｓｂ５％）とされている。
【００１９】
　Ｐｂ８２％／Ｓｎ１０％／Ｓｂ８％等のＰｂ−Ｓｎ系ハンダを用いた場合、軟らかい鉛（Ｐｂ）を多く含むため、意図しない外力が過度にピン１１に印加された場合に、ピン１１に生じる応力を、ハンダ層１６が変形することにより受け止めさせることができるので、外力に対するピン付樹脂製配線基板１の損傷（前述の３種類の形態の損傷）を起き難くすることが可能となる。
【００２０】
　本形態では、ピン１１の棒状部１１１の径をＳとし、大径部１１２の径（基板主面と平行方向の長さ）をＷとした場合、棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）は２．３３〜２．６７の範囲（例えば、棒状部１１１の径Ｓが０．３ｍｍである場合、大径部１１２の径Ｗは０．７３ｍｍ又は０．７５ｍｍ）であり、大径部１１２の厚さ（基板主面と垂直方向の長さ）をＴとした場合、棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）は０．４０〜０．５４の範囲内（例えば、棒状部１１１の径Ｓが０．３ｍｍである場合、大径部１１２の厚さＴは０．１５ｍｍ）である。また、ソルダーレジスト層１７の表面１７１からピン１１の先端までの高さＬは２．００ｍｍ程度（例えば、２．０８ｍｍ）となっている。
【００２１】
　また、ピンの大径部１１２とピン接合部１５は直接接触することなく、ピン接合部１５の第一主表面１５１と対向する大径部１１２の上面１１３と、ピン接合部１５の第一主表面１５１との間にハンダ層１６が介在して、ピンの大径部１１２とピン接合部１５とが接合されている。大径部の上面１１３とピン接合部の第一主表面１５１との間の距離は１０〜３０μｍ程度となっている。なお、ピンの大径部１１２とピン接合部１５とが直接接触することがない方がハンダの付着面積の確保の点から好ましいが、これに限ることはなく、直接接していても良い。
【００２２】
　ハンダ層１６のピン接合部１５の第１主表面１５１からの高さＨ２は０．３ｍｍ以下に設定されている。０．３ｍｍ以上になると、マザーボードのソケットにピンを差込んだ場合に、ソケットがハンダ層１６に当たってしまい、マザーボードへのセットに支障が生じる。
【００２３】
　ハンダ層１６の高さＨ２は、ピン大径部１１２の下面１１４の位置よりも高くなるよう設定される。本実施形態では、下面１１４の外周縁付近をハンダが覆っているが、ハンダ層１６の高さＨ２が０．３ｍｍ以下の範囲であれば、下面１１４の全てをハンダが覆うような形態であっても構わない。なお、このようにハンダ層１６の高さＨ２がピン大径部１１２の下面１１４の位置より高い方が、接合強度の点から望ましいが、これに限ることはなく、図４のようにハンダ層１６の高さＨ２がピン大径部１１２の下面１１４の位置より低くてもよい。
【００２４】
　なお、ハンダ層１６はピン接合部１５の第１主表面１５１表面に向かって濡れ広がっており、本実施形態では、そのハンダ濡れ広がりの径は、ピン接合部のうちソルダーレジスト層に覆われていない部分の基板の主面と平行方向の長さＤ２と同じになるよう形成されているが、これに限ることはなく、Ｄ２より小さくてもよいし、また、ソルダーレジスト１７の開口部斜面１７２を一部覆うような形態であってもよい。
【実施例】
【００２５】
　ここで、本発明のピン付き配線基板の具体的な実施例を比較例とともに説明する。それぞれの試料におけるピンの棒状部の径と大径部の径との比（Ｗ／Ｓ）、及びピンの棒状部の径と大径部の厚さとの比（Ｔ／Ｓ）を図７に示す。ただし、ピンの棒状部の径Ｓは全て０．３０ｍｍである。以下、箇条書きにて記述すると、
（１）比（Ｗ／Ｓ）が２．００（大径部の径Ｗが０．６０ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．８３（厚さＴが０．２５ｍｍ）のピン（比較例：いずれの請求項にも属さない）を試料Ｎｏ．１のピンとした。
（２）比（Ｗ／Ｓ）が２．２３（大径部の径Ｗが０．６７ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．５０（厚さＴが０．１５ｍｍ）のピン（実施例：請求項１及び２に属する。）を試料Ｎｏ．２のピンとした。
（３）比（Ｗ／Ｓ）が２．２３（大径部の径Ｗが０．６７ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．６７（厚さＴが０．２０ｍｍ）のピン（実施例：請求項１及び２に属する。）を試料Ｎｏ．３のピンとした。
（４）比（Ｗ／Ｓ）が２．４０（大径部の径Ｗが０．７２ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．５０（厚さＴが０．１５ｍｍ）のピン（実施例：請求項１及び２に、更に請求項３にも属する。）を試料Ｎｏ．４のピンとした。
（５）比（Ｗ／Ｓ）が２．５０（大径部の径Ｗが０．７５ｍｍ）であり、比（Ｔ／Ｓ）が０．５０（厚さＴが０．１５ｍｍ）のピン（実施例：請求項１及び２に、更に請求項３にも属する。）を試料Ｎｏ．５のピンとした。
　試料Ｎｏ.１〜５のピンをそれぞれ、ソルダーレジスト層に覆われていない部分の基板の主面と平行方向の径が１．０３ｍｍであるピン接合部を有する樹脂製配線基板に、多数ハンダ付けして、ピン付樹脂製配線基板試料を作製し、それらを試料Ｎｏ．１〜５とした（前記ピンの番号に対応する）。そして、それぞれのピン付樹脂製配線基板試料Ｎｏ．１〜５の各々３０本のピンの接合強度を確認した。
【００２６】
　接合強度は、図５に示すようにピンの軸方向に対し２０度傾斜する方向に引っ張った場合におけるピン付樹脂製配線基板の破壊荷重（ｋｇ）である。測定は試料１〜５において、それぞれ３０回行った。図８に測定結果、測定結果の平均値及び標準偏差を、図１０に測定結果の平均値及び標準偏差の値を示す。なお、本発明の実施例において、良否判定の基準は、前記破壊荷重が２．２５ｋｇ以上であるものとする。
【００２７】
　図８に示されるように、比較例である試料Ｎｏ.１のものでは、接合強度の平均値が良否判定の基準である２．２５ｋｇを下回っている。これに対し、実施例である試料Ｎｏ．２〜５までのものでは、接合強度の平均値が２．２５ｋｇを上回っている。よって、大径部の径及び厚さが本発明の範囲内であるピンを有するピン付樹脂製配線基板試料は、比較例と比べて、好ましい接合強度を有することがわかる。ただし、試料Ｎｏ．２及び３のものでは、測定値が２．２５ｋｇを下回るものが数点あり、また標準偏差が試料Ｎｏ．４及び５と比べて大きい傾向にある。
【００２８】
　また、前述の通り、ピンに外力が加わった場合にピン付樹脂製配線基板が損傷する形態は、図６に示すよう３つに大別され、それらの損傷のうち、起こるならばピンのみが折損することが望ましい。そこで、上記測定において、ピン付樹脂製配線基板試料が損傷した際に、どのような形態で損傷したかの観察を行った。図９に示す結果によると、請求項３に属する試料Ｎｏ．４では８割以上、試料Ｎｏ．５では９割以上がピンのみが破壊したのに対し、比較例である試料Ｎｏ．１では全てがハンダ破壊であり、また、請求項３に属さない試料Ｎｏ．２でもハンダ破壊が大半を占め、試料Ｎｏ．３ではピン破壊も見られるが、５割以上をハンダ破壊が占めている。よって、大径部の径及び厚さが本発明の請求項３の範囲内にあるピンを有するピン付樹脂製配線基板試料は、その他の試料と比べて、破壊の際に、望ましい損傷形態である、ピンのみが折損する形態が多いことがわかる。さらに、図８及び１０に示したように、試料Ｎｏ．４及び５は、試料Ｎｏ．１〜３と比べて、破壊荷重の測定結果の平均値が大きいのに加えて、標準偏差においても６〜８割程度小さい値であることから、ピンのみが損傷する形態では、他の損傷形態と比べて、破壊荷重のバラツキが少なく、安定した製品を供給することにも有利であることがわかる。
【００２９】
　さてここでこのようなピン１１の接合法について詳述すれば次のようである。ただし、ピン１１の大径部１１２の径Ｗ及び厚さＴが本発明における所定の関係にあるピンを接合する点などを除けば、従来のピン付き配線基板の製法と相違はない。
【００３０】
　ピン接合前の基板（ピンの接合前）１２の内部配線層は、銅メッキを用いたサブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などで形成する。樹脂絶縁層の形成には、予めフィルム化された樹脂をコア基板または下層の基板の表面にラミネートして形成するか、液状の樹脂をロールコータ等で塗布して形成しても良い。また、樹脂絶縁層のビア形成は、その材料が感光性を有しない樹脂の場合には、レーザ加工により穴明けしてもよいし、感光性を有する樹脂の場合には、フォトリソグラフィ技術により穴明けしても良い。
【００３１】
　その後、例えば、フォトリソグラフィ技術を用い、感光性ソルダーレジスト層を塗布し、ピン接合部１５の中央が開口するように形成されたマスクパターンを用いて露光し現像、硬化し、ソルダーレジスト層１７を形成する。その後、ピン接合部１５などの露出する金属部にニッケルメッキ、及び金メッキをかけ、ピン接合部１５に前記した量のハンダペーストをスクリーン印刷により印刷する。
【００３２】
　一方、基板１２のピン接合部１５の配置に対応し、ピン１１が挿通可能の多数の小孔の設けられた所定の板状治具（図示せず）を用い、その小孔にニッケルメッキ、及び金メッキのかけられたピン１１を大径部１１２を上にして挿入しておく。ピン１１の表面の金メッキ層は、０．０４μｍ以上（本実施形態では０．３μｍ）とすると、耐酸化性やソケット等との接続信頼性を高めることができる。次いでその上に、基板１２を位置決めして載置し、各ピン接合部１１２にピン１１の大径部の接合面１１３が当接するようにセットし、ハンダペーストを加熱溶融する。こうすることで、多数のピン１１はピン接合部１１２に一挙にハンダ付けされる。このように本発明の配線基板が製造される。
【００３３】
　なお、ピン１１の大径部１１２は、ピン本体と同材質にて形成する必要は必ずしもなく、ピンのハンダ付け温度において溶融しない融点をもつハンダをリフローして形成（溶着）しておいてもよい。なお、本形態のピン１１の大径部１１２は軸素材（線材）の一端部を、平面形状をもつ金型で、その軸線方向にプレスすることで形成できる。
【００３４】
　また、ピン１１をハンダ付けするハンダは、ＩＣ等の電子部品のハンダ付け温度で溶融しないものから、配線基板の材質などに応じて適宜のものを選択して用いればよい。例えば、樹脂製配線基板では、Ｐｂ−Ｓｎ系ハンダ（８２Ｐｂ−１０Ｓｎ−８Ｓｂハンダ、２７Ｐｂ−７３Ｓｎ共晶ハンダ、５０Ｐｂ−５０Ｓｎハンダ等）、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダ（９５Ｓｎ−５Ｓｂハンダ等）、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ（９６．５Ｓｎ−３．５Ａｇ系ハンダ等）等が挙げられる。このうち、Ｓｎ−Ｓｂ系ハンダは、金メッキ層を表面に有するピンとの濡れ性が良くないので、ピンを基板に固着する際のハンダ材のピンへのはい上がりが抑えられる点で好ましい。
【００３５】
　なお、ピン接合部１５の平面形状及びピン１１の軸線方向から見た大径部１１２の形状は、通常は本形態のように円形であるが、その形状は円形に限定されるものではない。なおハンダ付け面をなす、大径部１１２の表面は、粗面化して接合面積が増えるようにしておくのがより好ましい。
【００３６】
　上記においては、ピン付き配線基板としてＰＧＡタイプのエポキシ樹脂製の配線基板において具体化したが、本発明の基板は、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂など基板の材質にかかわらず具体化できることはいうまでもない。さらに、単層、多層構造にかかわらず適用できる。また本発明はＰＧＡタイプに限られず、フラットピンがピン接合部にハンダ付けされる配線基板において広く具体化できるものであり、上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜に設計変更して具体化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係るピン付樹脂製配線基板１の側面図
【図２】図１の拡大図
【図３】図２の拡大図
【図４】ハンダ層の形態を表す図
【図５】荷重破壊測定の概要を示す図
【図６】ピン付樹脂製配線基板の損傷の形態
【図７】実施例及び比較例におけるピンの大径部の径と厚さを表す図
【図８】ピン強度（接合強度）の測定結果を示す図
【図９】破壊モードの割合を示す図
【図１０】ピン強度（接合強度）測定結果の平均値及び標準偏差値
【符号の説明】
【００３８】
　１　　　ピン付樹脂製配線基板
　１１　　フラットピン
　１２　　樹脂製配線基板
　１１１　フラットピンの棒状部
　１１２　フラットピンの大径部
　１５　　ピン接合部
　１６　　ハンダ層
　１７　　ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図１０】
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【図７】
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【図９】
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