(57)【要約】【課題】自然対流によって十分な放熱効果が得られる電子機器の放熱構造の提供。【解決手段】電子機器の放熱構造は、発熱体２と放熱部材３とを備える。放熱部材３は、内壁１０と外壁１１と複数の隔壁１２とを有する。内壁１０は、発熱体３から熱伝達を受ける。外壁１１は、内壁１０から離間して対向する。隔壁１２は、内壁１０と外壁１１とを連結し、内壁１０又は外壁１１に沿って略等間隔に並ぶ略同形状の複数の貫通孔１３を内壁１０及び外壁１１と共に区画形成する。貫通孔１３は、重力の影響を最も有効に利用可能な鉛直方向と略平行に配置され、その上下端で外部へ開口する。【選択図】　　　図２
2004134544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、
前記発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける内壁と、該内壁から離間して対向する外壁と、前記内壁と外壁とを連結し前記内壁又は外壁に沿って配置された複数の貫通孔を前記内壁及び外壁と共に区画形成する複数の隔壁と、を有する放熱部材と、を備え、
前記貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口する
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器の放熱構造であって、
前記複数の貫通孔は、略同形状を有し、前記内壁又は外壁に沿って略等間隔に並ぶ
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の放熱構造であって、
隣接する２つの隔壁の内面同士の最適距離は、前記貫通孔の上下方向の長さの線形関数に従って設定され、
隣接する２つの隔壁の内面間の距離は、前記最適距離に基づいて設定される
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器の放熱構造であって、
隣接する２つの隔壁の内面同士の最適距離をｗｏｐｔ　、前記貫通孔の上下方向の長さをＬ、隣接する２つの隔壁の内面間の距離をｗとすると、ｗｏｐｔ　は、次式
ｗｏｐｔ　＝０．０１×Ｌ＋０．００５
により設定され、ｗは、
０．９５×ｗｏｐｔ　≦ｗ≦１．２×ｗｏｐｔ
の範囲に設定されている
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れかに記載の電子機器の放熱構造であって、
前記貫通孔の前記上下方向と直交する断面は、略四角形状であり、
前記貫通孔の断面の四つの辺の長さは、ほぼ等しく設定されている
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項６】
請求項１〜請求項５の何れかに記載の電子機器の放熱構造であって、
前記放熱部材の外壁の外面は、冷却フィンを有する
ことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器の放熱構造として、いわゆる煙突効果による自然対流を利用したものがある（例えば、特許文献１参照）。この構造では、煙突通路の上下端をそれぞれ外部に開放させて、下方から上方へ煙突通路を自然に流れる空気を利用して放熱を行う。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−２１２２５８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の構造は、必ずしも煙突効果に適切な構造とは言えず、十分な放熱効果が得られなかった。
【０００５】
本発明は以上のような事情を勘案してなされたもので、その目的は、自然対流によって十分な放熱効果が得られる電子機器の放熱構造を提供することにある。
【０００６】
【発明を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器の放熱構造は、発熱体と放熱部材とを備える。放熱部材は、内壁と外壁と複数の隔壁とを有する。内壁は、発熱体から直接又は間接的に熱伝達を受ける。外壁は、内壁から離間して対向する。隔壁は、内壁と外壁とを連結し、内壁又は外壁に沿って配置された複数の貫通孔を内壁及び外壁と共に区画形成する。貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口する。
【０００７】
鉛直方向に対する貫通孔の傾きは、６０°以内が好ましく、３０°以内がより好ましい。
【０００８】
貫通孔は、略直線状に並んでいても良く、円形状に並んでいても良い。
【０００９】
上記構成では、発熱体からの熱は、直接又は間接的に放熱部材の内壁へ伝わり、複数の隔壁を介して、放熱部材の外壁へ伝わり、内壁と隔壁と外壁とに区画された貫通孔内の空気が暖められる。貫通孔は、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に延びると共にその上下端で外部へ開口している。このため、貫通孔内の空気の温度が上昇すると、下方から上方への自然対流が発生し、いわゆる煙突効果による放熱が行われる。
【００１０】
ここで、隔壁は、内壁又は外壁に沿って複数配置されているため、内壁又は外壁に沿った方向において、内壁から外壁への熱伝達のバラツキが抑えられ、その結果、内壁、隔壁、及び外壁間の温度差が小さく抑えられる。すなわち、煙突通路として機能する貫通孔の周囲温度の均一化が図られるので、貫通孔内での空気の流れが円滑に行われ、良好な煙突効果が得られる。従って、自然対流による放熱効果を効率的に得ることができる。
【００１１】
また、放熱部材は、複数の隔壁によって連結された内壁と外壁とを有するため、機械的な強度が高く、強度メンバとして機能させることができる。
【００１２】
複数の貫通孔は、略同形状を有しても良く、また、内壁又は外壁に沿って略等間隔に並んでも良い。
【００１３】
上記構成では、隔壁は、内壁又は外壁に沿って等間隔に複数並んでいるため、内壁又は外壁に沿った方向において、内壁から外壁への熱伝達が同等に行われ、その結果、内壁、隔壁、及び外壁間の温度差がさらに小さく抑えられる。すなわち、煙突通路として機能する貫通孔の周囲温度の均一化が一段と図られるので、貫通孔内での空気の流れが円滑に行われ、極めて良好な煙突効果が得られる。また、各貫通孔は略同形状であるため、各貫通孔において、同等の煙突効果が得られる。従って、自然対流による放熱効果をさらに効率的に得ることができる。
【００１４】
上下方向と直交する貫通孔の断面形状は、上下方向の任意位置において略同一であっても良い。
【００１５】
上記構成では、下方から上方への空気の流れがより円滑に行われるため、自然対流による放熱効果が向上する。
【００１６】
隣接する２つの隔壁の内面同士の最適距離を、貫通孔の上下方向の長さの線形関数に従って設定し、隣接する２つの隔壁の内面間の距離を、最適距離に基づいて設定しても良い。
【００１７】
例えば、隣接する２つの隔壁の内面同士の最適距離をｗｏｐｔ　、貫通孔の上下方向の長さをＬ、隣接する２つの隔壁の内面間の距離をｗとした場合、ｗｏｐｔ　を、次式
ｗｏｐｔ　＝０．０１×Ｌ＋０．００５
により設定し、ｗを、
０．９５×ｗｏｐｔ　≦ｗ≦１．２×ｗｏｐｔ
の範囲に設定しても良い。
【００１８】
上記構成では、隣接する２つの隔壁の内面間の距離が貫通孔の上下方向の長さに応じて適切に設定されるため、自然対流による放熱効果がより向上する。
【００１９】
発熱体と放熱部材の内壁との間に、発熱体及び内壁の外面と接する熱拡散部材を設けても良い。また、放熱部材の内壁を、熱拡散機能を有するように構成し、発熱体に接するように配置しても良い。
【００２０】
上記構成では、熱拡散部材又は内壁の熱拡散機能により、内壁のうち発熱体に近接する部分と遠く離れた部分との間の温度差がより低減され、煙突通路として機能する貫通孔の周囲温度の均一化が一段と図られるため、放熱効果がより向上する。
【００２１】
貫通孔の上下方向と直交する断面は、略四角形状が好ましく、貫通孔の断面の四つの辺の長さは、ほぼ等しく設定されている方がより好ましい。すなわち、貫通孔の断面形状は、正方形に近い方が好ましい。
【００２２】
上記構成では、貫通孔の上下方向と直交する断面が略四角形状であり、隔壁の幅がほぼ等しく形成されるため、内壁から外壁への熱伝達がより良好に行われ、煙突通路として機能する貫通孔の周囲温度の均一化が一段と図られるため、放熱効果がより向上する。また、四角形状の中では正方形に近い方が、下方から上方への空気の流れがより円滑に行われるため、自然対流による放熱効果がより向上する。
【００２３】
発熱体と放熱部材とをケースに収容し、放熱部材の外壁の外面をケースの内面に面接触させても良く、また、放熱部材の内壁によって閉空間を区画し、発熱体をその閉空間内に収容しても良い。
【００２４】
上記構成では、放熱部材の外壁からケースを介して又は直接に放熱が行われるため、全体としての放熱効果が向上する。
【００２５】
放熱部材の外壁の外面は、冷却フィンを有しても良い。
【００２６】
上記構成では、放熱部材の外壁からの放熱量が増大し、全体としての放熱効果が一段と向上する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１は、本実施形態に係る電子機器の放熱構造の要部斜視図、図２は、図１の放熱構造の全体断面図である。
【００２９】
図２に示すように、本実施形態に係る電子機器の放熱構造は、ケース１と発熱体２と放熱部材３と熱拡散部材としてのスプレッタ４とを備える。
【００３０】
ケース１は、矩形筒状の周壁５と、周壁５の上下に固定されるカバー６とを備え、電子機器は、周壁５が略鉛直方向に沿うように設置された状態で使用される。周壁５及びカバー６は、共に合成樹脂（例えばＡＢＳ樹脂）により形成されている。ケース１内には、発熱体２や放熱部材３やスプレッタ４に加えて、種々の電子部品７，８，９が収容され固定されている。例えば、電子機器がパーソナルコンピュータの場合、ＣＰＵやハードディスクドライブやメインメモリやＡＣ電源アダプタ等が発熱体２に該当する。
【００３１】
放熱部材３は、内壁１０と外壁１１と複数の隔壁１２とを有する。内壁１０と外壁１１とは、共に略平板形状を有し、相互に離間して略平行に相対向する。外壁１１の外面は、ケース１の周壁５内面に面接触した状態で固定されている。隔壁１２は、略鉛直方向に延び、内壁１０及び外壁１１に沿って等間隔に略平行に複数配置され、内壁１０と外壁１１とを連結する。これにより、内壁１０、外壁１１及び隔壁１２は、鉛直方向と略直交する方向に沿って略等間隔に略直線状に並ぶ略同形状の複数の貫通孔１３を区画形成する。
【００３２】
貫通孔１３は、電子機器の使用時において、重力の影響を利用可能な傾きの範囲内で上下方向に略直線状に延びるように設定されている。具体的には、鉛直方向に対する貫通孔１３の傾きは、６０°以内が好ましく、３０°以内がより好ましいが、本実施形態では、最も好ましい略鉛直方向（重力加速度ｇと略平行な方向）に設定されている。カバー６は、ケース１の周壁５の上端及び下端に囲まれる領域のうち貫通孔１３を除く部分を塞ぎ、貫通孔１３の上下端は、ケース１の外へ開口する。
【００３３】
スプレッタ４は、板状に形成され、発熱体２と放熱部材３の内壁１０との間に配置されている。スプレッタ４の表裏面は、それぞれ発熱体２と内壁１０の外面のほぼ全域とに接しており、内壁１０は、発熱体２からスプレッタ４を介して間接的に熱伝達を受ける。スプレッタ４は、熱伝導率の高い金属（例えば、マグネシウム、アルミニウム、銅、銀、金など）により形成され、発熱体２から接触によって受けた熱を内壁１０へ拡散して伝達する。熱拡散部材としては、薄型の二層熱輸送機構（Ｖａｐｏｒ　ＣｈａｍｂｅｒやＣｌｏｓｅｄ　ｌｏｏｐ　Ｈｅａｔ　Ｐｉｐｅなど）を内蔵するスプレッタを設けることもできる。また、熱拡散部材を別途設けず、内壁１０を熱伝導率の高い金属で形成することにより、内壁１０に熱拡散機能を持たせることもでき、この場合、放熱部材は発熱体に接するように配置される。
【００３４】
貫通孔１３の上下方向（鉛直方向）と直交する断面は、正方形に近い四角形状（縦横の長さの差の小さい四角形状）に設定されている。また、上下方向（鉛直方向）と直交する貫通孔１３の断面形状は、上下方向（鉛直方向）の任意位置において略同一に設定されている。
【００３５】
図１に示すように、隔壁１２の厚さｔは、隣接する２つの隔壁１２の内面間の距離ｗ（以下、隔壁１３の間隔と称する）に比して小さく設定されている。この隔壁１３の間隔ｗは、その最適距離ｗｏｐｔ　（最適間隔）に基づいて設定され、最適間隔ｗｏｐｔ　は、貫通孔１３の上下方向の長さＬの線形関数に従って設定される。具体的には、隔壁１３の最適間隔をｗｏｐｔ　（ｍ）、貫通孔１３の長さをＬ（ｍ）、隔壁１２の間隔をｗ（ｍ）とした場合、最適間隔ｗｏｐｔ　は、次式（１）により設定される。
【００３６】
ｗｏｐｔ　＝０．０１×Ｌ＋０．００５　…（１）
そして、距離ｗは、次式（２）の範囲内に設定される。
【００３７】
０．９５×ｗｏｐｔ　≦ｗ≦１．２×ｗｏｐｔ　　…（２）
次に、上記式（１）及び式（２）の根拠について説明する。
【００３８】
式（１）及び式（２）は、図１に示す放熱構造をモデルとし、放熱部材３の高さ（貫通孔１３の上下方向の長さＬ）を０．０２ｍ〜１．０ｍの範囲に想定し、ケース１の周囲の環境温度に対する放熱部材１１の内壁１０の温度上昇を２０℃〜５０℃の範囲に限定する場合に、以下の式より得られた結果から導き出したものである。
【００３９】
貫通孔１３の周面（内壁１０と外壁１１と隔壁１２の内面）の温度が均一であると想定した場合の放熱量Ｑは、次式（３）によって算出される。
【００４０】
Ｑ＝ｈ・Ｓ・（Ｔｗ−Ｔａ）…（３）
Ｔｗは貫通孔１３の周面の温度、Ｔａは周囲の環境温度であり、Ｓ及びｈは次式（４）及び（５）によって算出される値である。
【００４１】
Ｓ＝２・（ｗ＋ｄ）・Ｌ…（４）
【００４２】
【数１】
2004134544.tif 000003
【００４３】
ｗ及びＬは上述のように隔壁１２の間隔（ｍ）及び貫通孔１３の上下方向の長さ（ｍ）、ｄは内壁１０と外壁１１の対向内面間の距離（ｍ）（以下、貫通孔１３の幅と称する）、ｋｆ　は空気の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）である。Ｎｕは、はヌセルト数（無次元化した熱伝達率）であり、次式（６）で示される。
【００４４】
【数２】
2004134544.tif 000004
【００４５】
このＥｌは、Ｅｌｅｎｂａａｓ数で、自然対流の起こる強さを表しており、本実施形態では次式（７）で定義している。
【００４６】
【数３】
2004134544.tif 000005
【００４７】
式（６）の第一項はＦｕｌｌｙ　ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ　ｌｉｍｉｔと呼ばれている項で、２つの壁が近いところで空気の流れが一本化する現象を示し、第２項はＩｓｏｌａｔｅｄ　ｐｌａｔｅ　ｌｉｍｉｔと呼ばれ、離れた壁同士の空気の流れを示す。いすれも隙間が大きくなるに従って熱伝達が大きくなることを示している。式が示すように、空気の物性値に依存することがわかるが、これらは、温度に関するＷｅａｋ　Ｆｕｎｃｔｉｏｎである。式（７）のｇは重力加速度、ρは密度、βは体積膨張率（＝絶対温度の逆数）、Ｃｐは定容積比熱、μは空気の粘性係数である。
【００４８】
式（５）及び（７）のｚは、隔壁１２の間隔ｗと幅ｄとがＥｌｅｎｂａａｓ数に与える影響を決定する近似関数であり、本実施形態では次式（８）で定義している。
【００４９】
【数４】
2004134544.tif 000006
【００５０】
図３は、所定の条件下において、上述の理論式（３）〜（８）に従って算出した放熱量と間隔ｗとの関係と、有限体積法に従って算出した放熱量と間隔ｗとの関係とを比較して示した図である。設定条件は、Ｔｗ＝６０℃、Ｔａ＝４０℃、Ｌ＝０．２６ｍ、放熱部材３全体の幅Ｗａ＝０．２ｍであり、ｄについては、７ｍｍ（０．００７ｍ）、９ｍｍ（０．００９ｍ）、１２ｍｍ（０．０１２ｍ）、及び１８ｍｍ（０．０１８ｍ）の４つの場合を算出している。また、上述の式（３）〜（８）に従って算出した結果を、図中「Ａｎｅ」の語を付して示した線図で示し、有限体積法に従って算出した結果を、図中「Ｎｕｍ」の語を付してプロットした点で示している。図３から、式（３）〜（８）に従って算出した結果と、有限体積法に従って算出した結果とは、近似していることが分かる。この結果は、理論式（３）〜（８）に従って算出される放熱量（理論放熱量）が実際の放熱量と近似していることを証明していると言える。
【００５１】
貫通孔１３の最適間隔ｗｏｐｔ　を決定する長さＬの線形関数は、以下の方法によって求める。
【００５２】
まず、様々な条件下における理論放熱量と間隔ｗとの関係を求め、その条件下においてピークとなるｗの値を求め、このピークとなるｗと長さＬとの関係を、全条件について一つの図内にプロットし、それらのプロットされた点の近似直線を求める。その結果として得られた関数が、上述の式（１）である。また、式（２）の範囲は、近似直線に対するバラツキの範囲のうちより有効と考えられる範囲を示したものである。
【００５３】
図４は、所定の条件下において求めた理論放熱量と間隔ｗとの関係の一例を示図である。設定条件は、Ｔｗ＝６０℃、Ｔａ＝４０℃、放熱部材３全体の幅Ｗａ＝０．２ｍ、ｄ＝０．０１２ｍであり、Ｌについては、０．３ｍ、０．２ｍ、０．１ｍ、０．０５ｍ、及び０．０２ｍの５つの場合を算出している。図４より、間隔ｗが増大するに従って放熱量も増加し、その増加量は、長さＬが長くなるほど大きいことが分かる。また、ｗ＝ｄ（＝０．０１２）となる付近では、Ｌによらず放熱量が大きいことが分かる。
【００５４】
このように構成された本実施形態の放熱構造によれば、発熱体２からの熱は、拡散放熱部材４を介して放熱部材３の内壁１０へ伝わり、複数の隔壁１２を介して外壁１１へ伝わり、内壁１０と隔壁１２と外壁１１とに区画された貫通孔１３内の空気が暖められる。貫通孔１３は、重力の影響を最も有効に利用可能な鉛直方向と略平行に延びると共にその上下端でケース１の外へ開口している。このため、貫通孔１３内の空気の温度が上昇すると、下方から上方への自然対流が発生し、いわゆる煙突効果による放熱が行われる。
【００５５】
ここで、隔壁１２は、内壁１０及び外壁１１に沿って等間隔に複数並んでいるため、内壁１０及び外壁１１に沿った方向において、内壁１０から外壁１１への熱伝達が同等に行われ、その結果、内壁１０、隔壁１２、及び外壁１１間の温度差が小さく抑えられる。特に、スプレッタ４の熱拡散機能により、内壁１０のうち発熱体２に近接する部分と遠く離れた部分との間の温度差がより低減される。従って、煙突通路として機能する貫通孔１３の周囲温度が均一化され、貫通孔１３内での空気の流れが円滑に行われて、良好な煙突効果が得られる。また、貫通孔１３は略同形状であるため、各貫通孔１３において、同等の煙突効果が得られる。従って、自然対流による放熱効果を効率的に得ることができる。
【００５６】
鉛直方向と直交する貫通孔１３の断面形状は、鉛直方向の任意位置において略同一であるため、下方から上方への空気の流れがより円滑に行われ、自然対流による放熱効果が向上する。
【００５７】
貫通孔１３の鉛直方向と直交する断面が略四角形状であり、隔壁１２の幅がほぼ等しく形成されるため、内壁１０から外壁１１への熱伝達に際していわゆるボトルネックとなる部分が生じ難く、熱伝達がより良好に行われる。従って、煙突通路として機能する貫通孔の周囲温度の均一化が一段と図られ、放熱効果がより向上する。さらに、四角形状の中では正方形に近い方が下方から上方への空気の流れがより円滑に行われるため、自然対流による放熱効果がより向上する。
【００５８】
隔壁１２の間隔ｗは、放熱性能上の最適値を算出可能な式（１）に従って設定されるため、自然対流による放熱効果がより向上する。
【００５９】
放熱部材３の外壁１１はケース１の周壁５の内面と面接触しており、外壁１１からケース１を介して放熱が行われるため、全体としての放熱効果が向上する。
【００６０】
以上のように、本実施形態の放熱構造では、自然対流による十分な放熱効果を得ることができるので、ファン等による強制冷却を用いなくとも電子機器の放熱を行うことができる。従って、ファン等を設けることに起因するコストの上昇や騒音の発生を抑えることができる。また、ファン等の故障により放熱効果が低減することもないので、長期間信頼性が確保される。また、ファン等を設ける必要がないので、ケース１内のスペース効率を高めると共に軽量化を図ることができ、電子機器の小型軽量化に寄与する。さらに、ファン等を設けた強制冷却に本実施形態の放熱構造を適用することにより、ファン等への負荷の低減、ランニングコストの低減、及び騒音の低減を図ることができる。
【００６１】
また、放熱部材３は、内壁１０と外壁１１とが複数の隔壁１２によって連結された構造を有するため、機械的な強度が高く、強度メンバとして機能させることができる。従って、放熱部材を備えた装置全体の強度上の信頼性が向上すると共に、強度メンバを別途設けることに起因するコストの上昇を抑えることができる。
【００６２】
図５は、上記実施形態の第１の変形例を示す断面図であり、上記実施形態と同様の構成部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６３】
この変形例は、ケース１内に、２組の発熱体２と放熱部材３とスプレッタ４とを設けたものである。２つの放熱部材３の外壁１１は、ケース１の周壁５の相対向する内面にそれぞれ面接触する状態で固定されている。
【００６４】
このような構成によれば、ケース１の周壁５の複数の内面を有効に活用しているので、発熱体２が複数設けられている場合であっても、上記実施形態の場合と同様に、自然対流による放熱を効果的に行うことができる。
【００６５】
図６は、上記実施形態の第２の変形例を示す断面図であり、上記実施形態と同様の構成部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６６】
この変形例では、ケース及びスプレッタを別途設けず、放熱部材２０の内壁２１を略円筒状に形成し、外壁２２を内壁２１よりも大きな半径を有する略円筒状に形成し、内壁２１によって区画される閉空間内に発熱体２を収容し、内壁２１と外壁２２とを同心状に配置し、内壁２１と外壁２２の間を放射状に配置された複数の隔壁２３によって連結したものである。隔壁２３は、内壁２１と外壁２２と隔壁２３とによって略同一形状の複数の貫通孔２４が円形状に略等間隔に並ぶように配置されている。発熱体２は、内壁２１の内面に面接触した状態で固定されており、内壁２１は熱拡散機能を発揮する金属によって形成されている。外壁２２の外面からは、放射状に複数の冷却フィン２５が延びている。カバー２６は、内壁２１により区画される閉空間の上下を塞ぐ。
【００６７】
このような構成によれば、上記実施形態と同様の効果に加えて、さらに以下の効果を奏する。
【００６８】
すなわち、ケース及びスプレッタを設けていないので、部品点数の削減を図ることができる。また、煙突通路として機能する貫通孔２４を、発熱体２の周囲全域という広い領域に配置することができるので、自然対流による放熱効果がより向上する。また、冷却フィン２５により、外壁２２からの放熱量が増大し、全体としての放熱効果が一段と向上する。
【００６９】
なお、本発明は、一例として説明した上記実施形態及びその変形例に限定されることはない。すなわち、上記実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【００７０】
例えば、上記実施形態において放熱部材の外壁の外面をケースの外部に露出させ、上記第２の変形例で設けた冷却フィンをその外壁の外面に設けても良い。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、自然対流による十分な放熱効果を得ることができるので、ファン等による強制冷却を要することなく電子機器の放熱を行うことができる。従って、ファン等を設けることに起因するコストの上昇や騒音の発生を抑えることができる。また、ファン等の故障により放熱効果が低減することもないので、長期間信頼性が確保される。また、ファン等を設ける必要がないので、ケース内のスペース効率を高めると共に軽量化を図ることができ、電子機器の小型軽量化に寄与する。また、放熱部材は、機械的な強度が高いため、強度メンバとして機能させることができ、強度上の信頼性が向上すると共に、強度メンバを別途設けることに起因するコストの上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の放熱構造の要部斜視図である。
【図２】図１の放熱構造の全体断面図である。
【図３】所定の条件下において、本実施形態に係る理論放熱量と間隔ｗとの関係と、有限体積法に従って算出した放熱量と間隔ｗとの関係とを比較して示した図である。
【図４】所定の条件下において求めた理論放熱量と間隔ｗとの関係の一例を示図である。
【図５】第１の変形例を示す断面図である。
【図６】第２の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…ケース、２…発熱体、３…放熱部材、４…スプレッタ（熱拡散部材）、５…ケースの周壁、６…カバー、７，８，９…電子部品、１０…内壁、１１…外壁、１２…隔壁、１３…貫通孔、２０…放熱部材、２１…内壁、２２…外壁、２３…隔壁、２４…貫通孔、２５…冷却フィン、２６…カバー
【図１】
2004134544.tif 000007
【図２】
2004134544.tif 000008
【図３】
2004134544.tif 000009
【図４】
2004134544.tif 000010
【図５】
2004134544.tif 000011
【図６】
2004134544.tif 000012