(57)【要約】【課題】製造工程中のディスク状基材を正確に搬送可能としつつ、その占有面積を小さくし得る光記録媒体製造装置を提供する。【解決手段】切り込み形成位置Ｐ２に設置された切り込み形成機３と、中心孔形成位置Ｐ３に設置された打ち抜き機４と、ディスク状基材Ｄ１を載置可能な搬送用ステージ６１、および搬送用ステージ６１を回転させることによってディスク状基材Ｄ１を搬送する回転機構６２を有する搬送機構９と、切り込み形成機３、打ち抜き機４および搬送機構９の動作を制御する制御部とを備え、制御部は、切り込み形成機３に対して樹脂層に切り込みを形成させた後に、搬送機構９の回転機構６２に対して搬送用ステージ６１を回転させることによって切り込みの形成が完了したディスク状基材Ｄ１を中心孔形成位置Ｐ３に搬送させ、打ち抜き機４に対して中心孔を打ち抜き形成させる。【選択図】        図４
2004227671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に樹脂層が形成されたディスク状基材に当該ディスク状基材および当該樹脂層を連通する中心孔を形成して光記録媒体を製造する光記録媒体製造装置であって、
前記中心孔よりも大径で円形状の切り込みを当該樹脂層における当該中心孔の形成部位を取り囲むようにして形成する切り込み形成用刃部を有して第１の処理位置に設置された切り込み形成機と、前記ディスク状基材における他方の面側から当該ディスク状基材における前記中心孔の形成部位に押し込まれて当該中心孔を打ち抜き形成する打ち抜き用刃部を有して第２の処理位置に設置された打ち抜き機と、前記切り込みの形成が完了した前記ディスク状基材を前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に搬送する搬送機構と、前記切り込み形成機、前記打ち抜き機および前記搬送機構の動作を制御する制御部とを備え、
前記搬送機構は、前記ディスク状基材を載置可能に構成された搬送用ステージと、当該搬送用ステージを回転させることによって当該搬送用ステージ上の前記ディスク状基材を前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に搬送する回転手段とを備えて構成され、
前記制御部は、前記切り込み形成機に対して前記樹脂層に前記切り込みを形成させた後に、前記搬送機構の前記回転手段に対して前記搬送用ステージを回転させることによって前記切り込みの形成が完了した前記ディスク状基材を前記第２の処理位置に搬送させ、前記打ち抜き機に対して前記切り込みの形成が完了した前記ディスク状基材に前記中心孔を打ち抜き形成させる光記録媒体製造装置。
【請求項２】
前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材における当該中心孔の口縁部に向けての気体の吹き付けと当該口縁部近傍の気体の吸い込みとのいずれか一方または双方を実行することによって当該中心孔の口縁部をクリーニング可能に構成されて第３の処理位置に設置されたクリーナーを備え、
前記制御部は、前記搬送機構に対して前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記第２の処理位置から前記第３の処理位置に搬送させて前記クリーナーに対して前記中心孔の口縁部をクリーニングさせる請求項１記載の光記録媒体製造装置。
【請求項３】
前記切り込みを形成すべき前記ディスク状基材を前記制御部の制御下で前記搬送用ステージ上に搬入する搬入機構と、前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記制御部の制御下で前記搬送用ステージ上から搬出する搬出機構とを備えている請求項１または２記載の光記録媒体製造装置。
【請求項４】
前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上から搬出する基材搬出位置と、前記切り込みを形成すべき前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上に搬入する基材搬入位置との間に規定された基材検出位置上を前記基材搬出位置から当該基材搬入位置に向けて移動する前記ディスク状基材を検出する基材検出部を備え、
前記制御部は、前記基材検出部によって前記ディスク状基材が検出されたときに所定のエラー処理を実行する請求項１から３のいずれかに記載の光記録媒体製造装置。
【請求項５】
前記搬送機構は、前記切り込みを形成すべき前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上に搬入する基材搬入位置から前記第１の処理位置に当該ディスク状基材を搬送可能に構成されると共に、前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上から搬出する基材搬出位置に搬送可能に構成されている請求項１から３のいずれかに記載の光記録媒体製造装置。
【請求項６】
前記切り込み形成機は、前記ディスク状基材における前記他方の面を吸着して当該ディスク状基材を保持する第１のディスク保持部を備えている請求項１から５のいずれかに記載の光記録媒体製造装置。
【請求項７】
前記打ち抜き機は、前記ディスク状基材における前記他方の面を吸着して当該ディスク状基材を保持する第２のディスク保持部と、前記打ち抜き用刃部によって打ち抜かれた打ち抜き片を保持する打ち抜き片保持部とを備えている請求項１から６のいずれかに記載の光記録媒体製造装置。
【請求項８】
前記打ち抜き片保持部によって保持されている前記打ち抜き片を回収する回収機を備えている請求項７記載の光記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一方の面に樹脂層が形成されたディスク状基材に中心孔を打ち抜き形成して光記録媒体を製造する光記録媒体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＤやＤＶＤ等の光記録媒体（光ディスク）の製造に際しては、一般的に、射出成形によってその表面にグルーブやランドが形成された円板状（ディスク状）の基材に光反射層などの薄膜を形成した後に、この薄膜を覆うようにして保護層としての樹脂層をスピンコート法によって形成する。また、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲおよびＤＶＤ−ＲＷ等の書き込み可能な光記録媒体の製造に際しては、基材の表面に光反射層や記録層などの薄膜を順に形成した後に、この薄膜を覆うようにして保護層としての樹脂層をスピンコート法によって形成する。この際に、製造された光記録媒体における樹脂層の膜厚にばらつきが生じている場合には、薄膜の傷付きを確実に防止するのが困難となる。したがって、樹脂層の形成に際しては、樹脂層形成用の樹脂材料を基材全面に亘って均一な膜厚にスピンコートする必要がある。また、スピンコート法によって基材上に均一な膜厚の樹脂層を形成するためには、回転状態の基材の中心に樹脂材料を滴下するのが好ましい。しかし、光記録媒体の中心には、記録再生装置等によるクランプ（チャッキング）を可能とする中心孔を設ける必要があるため、スピンコートに際して基材の中心に樹脂材料を滴下するのが困難となっている。このため、出願人は、中心孔の形成に先立って基材に樹脂材料を滴下して均一な膜厚の樹脂層を形成した後に、基材および樹脂層を連通するようにして中心孔を打抜き形成する光記録媒体製造装置（以下、「製造装置」ともいう）を特願２００２−１９６４１５において提案している。
【０００３】
この製造装置では、まず、その中心部に中心孔が形成されていない円板状の基板（基材：１２）における情報記録面（１２Ａ）に光透過層形成用の樹脂（２１）をスピンコートする。この場合、出願人が提案している製造装置によって製造される光記録媒体は、上記のＣＤやＤＶＤ等とは異なり、記録データの記録または再生時において薄膜上に形成されている樹脂層の表面側からレーザービームを入射させる構成が採用されている。したがって、この製造装置では、光記録媒体の製造に際して上記の例における保護層に代えて、レーザービームを透過させる光透過層を形成する。具体的には、塗布装置によって回転させられている基板の中心（後に中心孔が形成される部位）に例えば紫外線硬化型の樹脂を滴下して、回転に伴う遠心力によって基板の外縁部に向けて樹脂材料を拡げる。この際に、基板の回転速度を適宜調節することによって、情報記録面の全面に亘って樹脂材料が均一に塗布される。次に、基板上の樹脂に対して紫外線を照射することによって硬化させて光透過層（１４）を形成する。
【０００４】
次いで、光透過層における中心孔の形成位置に中心孔とほぼ同径で円形の切り込みを形成する。具体的には、工具（２２）の刃部（２２Ａ）を光透過層に押し込んだ状態で基板を回転させる。これにより、光透過層の厚みとほぼ等しい深さの切り込み（１６）が光透過層に形成される。続いて、切り込みを形成した処理位置（以下、「切り込み形成位置」ともいう）から中心孔を形成する処理位置（以下、「中心孔形成位置」ともいう）に搬送機構によって基板を搬送する。次に、円筒状の打ち抜き工具（１８）を光透過層の形成面側から基板に押し込んで中心孔（２０）を打ち抜き形成する。この際に、中心孔の打ち抜きに先立って光透過層に切り込みが形成されているため、中心孔の打ち抜き時における光透過層の剥がれやバリの発生が回避される。以上の工程によって光記録媒体（１０）が完成する。この後、完成した光記録媒体は、中心孔形成位置から完成品のスタック位置に搬送機構によって搬送される。
【０００５】
【先行出願１】
特願２００２−１９６４１５
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この製造装置には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、この製造装置では、切り込みの形成が完了した基板を切り込み形成位置から中心孔形成位置に搬送機構によって搬送している。この場合、この種の製造装置に採用されている搬送機構は、その先端部に基材（光記録媒体）を吸着する吸着部が取り付けられた旋回アームを備え、旋回アームの基端部を旋回中心とする円弧状の軌跡で基材を搬送可能に構成されている。また、切り込みを形成する切り込み形成機や中心孔を形成する打ち抜き機には、切り込み形成用の工具や打ち抜き工具などを上下動させるための上下動機構が配設されている。したがって、工具の上下動を妨げないようにして搬送機構を設置する必要があるため、切り込み形成機や打ち抜き機の極く近傍に搬送機構を設置するのが困難となっている。したがって、切り込み形成機や打ち抜き機から離れた位置に搬送機構を設置し、かつ長尺な旋回アームによって基材を搬送する必要がある。このため、旋回アームおよび基材が移動可能な広い旋回スペースを必要とする。したがって、製造装置全体の占有面積を小さくできるのが好ましい。また、旋回アームを採用した搬送機構では、その旋回角度の制御や、吸着部による基材の吸着開始および吸着解除などの制御を正確に行うのが困難のため、搬送対象の基材を切り込み形成位置（切り込み形成機の設置場所）から中心孔形成位置（打ち抜き機の設置場所）に正確に搬送するのが困難であるという課題も存在する。
【０００７】
さらに、出願人が提案している製造装置では、打ち抜き機による中心孔の打ち抜き形成が完了した際に、極く小さな打ち抜き屑が中心孔の近傍に付着していることがある。このため、これを除去する必要がある。また、出願人が提案している製造装置では、切り込み形成時に光透過層に押し込まれた工具や、中心孔の打ち抜き形成時に基材に押し込まれた打ち抜き工具を基材から移動させる際に、工具と、これらの工具が刺さった状態の基材とが一緒に移動してしまうことがある。このような場合には、例えば、オペレータが手作業で工具から基材を取り外すことに起因して作業効率が悪化するため、これを改善するのが好ましい。
【０００８】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、製造工程中のディスク状基材を正確に搬送可能としつつ、その占有面積を小さくし得る光記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。また、打ち抜き時に発生した打ち抜き屑の除去、および工具の移動に伴う基材の移動回避の少なくとも一方を実現し得る光記録媒体製造装置を提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る光記録媒体製造装置は、一方の面に樹脂層が形成されたディスク状基材に当該ディスク状基材および当該樹脂層を連通する中心孔を形成して光記録媒体を製造する光記録媒体製造装置であって、前記中心孔よりも大径で円形状の切り込みを当該樹脂層における当該中心孔の形成部位を取り囲むようにして形成する切り込み形成用刃部を有して第１の処理位置に設置された切り込み形成機と、前記ディスク状基材における他方の面側から当該ディスク状基材における前記中心孔の形成部位に押し込まれて当該中心孔を打ち抜き形成する打ち抜き用刃部を有して第２の処理位置に設置された打ち抜き機と、前記切り込みの形成が完了した前記ディスク状基材を前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に搬送する搬送機構と、前記切り込み形成機、前記打ち抜き機および前記搬送機構の動作を制御する制御部とを備え、前記搬送機構は、前記ディスク状基材を載置可能に構成された搬送用ステージと、当該搬送用ステージを回転させることによって当該搬送用ステージ上の前記ディスク状基材を前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に搬送する回転手段とを備えて構成され、前記制御部は、前記切り込み形成機に対して前記樹脂層に前記切り込みを形成させた後に、前記搬送機構の前記回転手段に対して前記搬送用ステージを回転させることによって前記切り込みの形成が完了した前記ディスク状基材を前記第２の処理位置に搬送させ、前記打ち抜き機に対して前記切り込みの形成が完了した前記ディスク状基材に前記中心孔を打ち抜き形成させる。
【００１０】
この場合、前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材における当該中心孔の口縁部に向けての気体の吹き付けと当該口縁部近傍の気体の吸い込みとのいずれか一方または双方を実行することによって当該中心孔の口縁部をクリーニング可能に構成されて第３の処理位置に設置されたクリーナーを備え、前記制御部は、前記搬送機構に対して前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記第２の処理位置から前記第３の処理位置に搬送させて前記クリーナーに対して前記中心孔の口縁部をクリーニングさせるのが好ましい。
【００１１】
また、前記切り込みを形成すべき前記ディスク状基材を前記制御部の制御下で前記搬送用ステージ上に搬入する搬入機構と、前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記制御部の制御下で前記搬送用ステージ上から搬出する搬出機構とを備えているのが好ましい。
【００１２】
さらに、前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上から搬出する基材搬出位置と、前記切り込みを形成すべき前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上に搬入する基材搬入位置との間に規定された基材検出位置上を前記基材搬出位置から当該基材搬入位置に向けて移動する前記ディスク状基材を検出する基材検出部を備え、前記制御部は、前記基材検出部によって前記ディスク状基材が検出されたときに所定のエラー処理を実行するのが好ましい。
【００１３】
また、前記搬送機構は、前記切り込みを形成すべき前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上に搬入する基材搬入位置から前記第１の処理位置に当該ディスク状基材を搬送可能に構成されると共に、前記中心孔の形成が完了した前記ディスク状基材を前記搬送用ステージ上から搬出する基材搬出位置に搬送可能に構成されているのが好ましい。
【００１４】
さらに、前記切り込み形成機は、前記ディスク状基材における前記他方の面を吸着して当該ディスク状基材を保持する第１のディスク保持部を備えているのが好ましい。
【００１５】
また、前記打ち抜き機は、前記ディスク状基材における前記他方の面を吸着して当該ディスク状基材を保持する第２のディスク保持部と、前記打ち抜き用刃部によって打ち抜かれた打ち抜き片を保持する打ち抜き片保持部とを備えているのが好ましい。
【００１６】
さらに、前記打ち抜き片保持部によって保持されている前記打ち抜き片を回収する回収機を備えているのが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る光記録媒体製造装置の好適な実施の形態について説明する。
【００１８】
最初に、本発明に係る光記録媒体製造装置および光記録媒体の構成について、図面を参照して説明する。
【００１９】
図１に示す製造装置１は、本発明に係る光記録媒体製造装置に相当し、円板状のディスク状基材Ｄ１（図２参照）に中心孔１８を打ち抜き形成して光記録媒体Ｄ２（図３参照）を製造する。この場合、図２に示すように、ディスク状基材Ｄ１は、円板状の基材１５の一方の面に光反射層や記録層などの薄膜１６が形成されると共に、薄膜１６を覆うようにして光透過層（本発明における樹脂層）１７が形成されて構成されている。基材１５は、ディスク状基材Ｄ１の製造に先立ってポリカーボネイト等の樹脂材料で射出成形される。この場合、基材１５における裏面の中心部には、後にその底面が打ち抜かれることによって中心孔１８を構成する凹部１５ａが形成されている。この場合、凹部１５ａは、一例として、その直径が中心孔１８の直径と等しい（同等の）１５ｍｍに形成されている。また、基材１５の表面には、射出成形によってグルーブやランドが形成されると共に、後述する切り込み１７ａや中心孔１８の形成時に切り込み形成機３や打ち抜き機４に対してディスク状基材Ｄ１を位置決めするための位置決め用孔１５ｂが形成された円筒状の突起部１５ｃが形成されている。この場合、位置決め用孔１５ｂは、その直径が一例として５ｍｍで、その中心が凹部１５ａの中心と一致するように形成されている。光透過層１７は、基材１５上に形成された薄膜１６を保護すると共に記録データの記録再生時にレーザービームを透過させるための樹脂層であって、一例として紫外線硬化型の樹脂材料がスピンコート法によって塗布されて、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。また、図３に示すように、光記録媒体Ｄ２は、上記のディスク状基材Ｄ１の中心部に、その直径が１５ｍｍ程度の中心孔１８が形成されて構成されている。なお、本発明についての理解を容易とするために薄膜１６等の構成および形成方法等についての説明を省略する。
【００２０】
製造装置１は、図１に示すように、搬入機構２、切り込み形成機３、打ち抜き機４、回収機５、クリーナー６、搬出機構７、ディスク検出部８、搬送機構９、制御部１０、操作部１１および表示部１２を備えて構成されている。搬入機構２は、図４に示すように、その先端部にディスク状基材Ｄ１を吸着する吸着部２ａが取り付けられて上下動可能に構成された旋回アーム２ｂを備えて構成されている。この搬入機構２は、制御部１０の制御下でスタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１にディスク状基材Ｄ１を搬入する。なお、スタック位置ＰＳには、光透過層１７の形成が完了した複数のディスク状基材Ｄ１，Ｄ１・・（本発明における「切り込みを形成するディスク状基材」）がスタックされている。
【００２１】
切り込み形成機３は、図５に示すように、載置台２１、切り込み形成用刃部２２、押圧部２３、スプリング２４および上下動機構２５を備えて構成され、図４に示すように、本発明における第１の処理位置に相当する切り込み形成位置Ｐ２に設置されている。載置台２１は、図５に示すように、ディスク状基材Ｄ１を載置可能にその上面が平坦に形成されると共に、上面の中央部には、ディスク状基材Ｄ１における位置決め用孔１５ｂに嵌入して載置台２１に対してディスク状基材Ｄ１を位置決めする円錐台形状の位置決め用凸部２１ａが突出形成されている。また、載置台２１は、本発明における第１のディスク保持部に相当し、その上面とディスク状基材Ｄ１の裏面との間の空気を吸引することによってディスク状基材Ｄ１を吸着するための複数の吸気孔２１ｂ，２１ｂ・・が位置決め用凸部２１ａの周囲に形成されて構成されている。切り込み形成用刃部２２は、全体として円筒状に形成されて上下動機構２５に取り付けられると共に、その下面には、ディスク状基材Ｄ１の光透過層１７に切り込み１７ａ（図６参照）を形成するための環状の刃２２ａが突出形成されている。この場合、刃２２ａは、その直径が中心孔１８の直径よりも大径の１６ｍｍ程度に形成されている。また、刃２２ａの高さは、光透過層１７に形成する切り込み１７ａの深さに応じて、光透過層１７の厚み（例えば１００μｍ）よりも若干高い１０５μｍ程度に規定されている。押圧部２３は、スプリング２４によって切り込み形成用刃部２２に対して下向きに付勢され、上下動機構２５によって切り込み形成用刃部２２が下動させられることによってディスク状基材Ｄ１を下向きに付勢して押さえ付ける
【００２２】
打ち抜き機４は、図６に示すように、ベース部３１、打ち抜き用刃部３２、位置決め用凸部３３、スプリング３４、エアシリンダ３５，３５・・、基材受け台３６、超音波ホーン３７、超音波発生源３８および上下動機構３９を備えて構成され、図４に示すように、本発明における第２の処理位置に相当する中心孔形成位置Ｐ３に設置されている。打ち抜き用刃部３２は、図６に示すように、その外形の直径（外径）が中心孔１８の内径と等しい１５ｍｍの有底円筒状に形成されてベース部３１に固定され、上下動機構３９によって押し下げられたディスク状基材Ｄ１に圧入される（押し込まれる）ことによって中心孔１８を打ち抜き形成する。位置決め用凸部３３は、円錐台形状に形成されて打ち抜き用刃部３２内に配設されると共にスプリング３４によって上向きに付勢され、ディスク状基材Ｄ１における位置決め用孔１５ｂに嵌入して打ち抜き用刃部３２に対してディスク状基材Ｄ１を位置決めする。
【００２３】
エアシリンダ３５は、一例として、ディスク状基材Ｄ１が下動させられた際に図外の圧送ポンプによって基材受け台３６側の気室に例えば圧縮空気が供給されてベース部３１に対する基材受け台３６の矢印Ａ１の向き（下向き）への移動を許容し、ディスク状基材Ｄ１が上動させられた際に圧送ポンプによってベース部３１側の気室に圧縮空気が供給されてベース部３１に対する基材受け台３６の矢印Ａ２の向き（上向き）への移動を許容する。基材受け台３６は、全体として円筒状に形成されて打ち抜き用刃部３２の側面に沿って上下動可能にエアシリンダ３５，３５・・を介してベース部３１に取り付けられている。この場合、基材受け台３６は、切り込み１７ａが形成されたディスク状基材Ｄ１の裏面に面的接触可能にその上面が平坦に形成されている。また、基材受け台３６は、本発明における第２のディスク保持部に相当し、その上面とディスク状基材Ｄ１の裏面との間の空気を吸引することによってディスク状基材Ｄ１を吸着するための複数の吸気孔３６ａ，３６ａ・・が形成されている。なお、同図に示すように、基材受け台３６は、常態においては、打ち抜き用刃部３２の刃先がその上面から突出しないように、その高さ方向の配置位置が規定されている。
【００２４】
超音波ホーン３７は、全体として円柱状に形成されて超音波発生源３８と共に上下動機構３９に取り付けられて、中心孔１８の打ち抜き形成時にディスク状基材Ｄ１の上面を下向きに押圧しつつ超音波発生源３８で発生した超音波をディスク状基材Ｄ１に伝達する。また、超音波ホーン３７の下面には、ディスク状基材Ｄ１の突起部１５ｃが進入可能な凹部３７ａが形成されている。さらに、超音波ホーン３７は、本発明における打ち抜き片保持部に相当し、打ち抜き用刃部３２によって打ち抜かれた打ち抜き片ＣＨ（図１６参照）における突起部１５ｃの周囲（光透過層１７の表面）の空気を吸引することによってその打ち抜き片ＣＨを吸着するための複数の吸気孔３７ｂ，３７ｂ・・が形成されて構成されている。
超音波発生源３８は、制御部１０の制御下で超音波を発生して超音波ホーン３７を振動させることにより、超音波ホーン３７を介してディスク状基材Ｄ１を超音波振動させる。
【００２５】
回収機５は、図７に示すように、移動機構４１、回収用アーム４３、およびスライダ４４を備えて構成され、図４に示すように、打ち抜き機４が設置されている中心孔形成位置Ｐ３の側方に設置されている。移動機構４１は、図７に示すように、制御部１０の制御下で、同図に示す矢印Ｂ１，Ｂ２の向き（打ち抜き機４に対する接離方向）でステー４２をスライドさせる。回収用アーム４３は、一例として滑動抵抗を軽減するための表面処理が施された金属板で上面が開口した断面コ字状に形成されて、ステー４３ａを介して移動機構４１におけるステー４２の回転軸４２ａに回動可能に取り付けられている。また、回収用アーム４３には、その後端部に固定されたステー４３ｂにスライドピン４３ｃが取り付けられて構成されると共に、例えば回転軸４２ａの周囲に取り付けられた弦巻ばねによって矢印Ｃの向きに付勢されている。
【００２６】
この回収用アーム４３は、移動機構４１によってステー４２が矢印Ｂ１の向きにスライドさせられることによってスライドピン４３ｃがスライダ４４の下面に沿って矢印Ｂ３の向きでスライドさせられる。この際に、回収用アーム４３は、実線で示す傾斜状態から一点鎖線で示す水平状態に姿勢を変化させられつつ、その先端部が打ち抜き機４の超音波ホーン３７によって吸着されている打ち抜き片ＣＨと光記録媒体Ｄ２（中心孔１８が打ち抜かれたディスク状基材Ｄ１）との間に進入させられる。この状態において、超音波ホーン３７による打ち抜き片ＣＨの吸着が解除されることで、打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３の先端部に落下する。また、回収用アーム４３は、移動機構４１によってステー４２が矢印Ｂ２の向きにスライドさせられることによってスライドピン４３ｃがスライダ４４の下面に沿って矢印Ｂ４の向きでスライドさせられる。この際には、回収用アーム４３は、一点鎖線で示す水平状態から実線で示す傾斜状態に姿勢を変化させられつつ、その先端部が光記録媒体Ｄ２上から待避させられる。この際には、回収用アーム４３の先端部に落下した打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３上を矢印Ｂ５の向きで滑落して、所定の回収位置に落下する。
【００２７】
クリーナー６は、図８に示すように、載置台５１、吹き付け部５２、吸い込み部５３および上下動機構５４を備えて構成され、図４に示すように、本発明における第３の処理位置に相当するクリーニング位置Ｐ４に設置されている。載置台５１は、図８に示すように、光記録媒体Ｄ２を載置可能に形成されると共に、その中央部に中心孔１８よりも大径の中央孔５１ａが形成されている。吹き付け部５２は、その先端部に取り付けられたノズル５２ａが多孔質材料で円錐台形状に形成されて、上下動機構５４によって載置台５１上の光記録媒体Ｄ２に向けて下動させられると共に図外の圧送ポンプ（圧縮機）によって圧送される圧縮空気（本発明における気体の一例）をノズル５２ａから光記録媒体Ｄ２に向けて吹き付ける。この場合、ノズル５２ａは、その先端部（下端部）の直径が中心孔１８の直径よりも小径に形成され、その基端部（上端部）の直径が中心孔１８の直径よりも大径に形成されている。吸い込み部５３は、載置台５１の中央孔５１ａ内に配設されると共に図外の吸引ポンプに連結されて、載置台５１上の光記録媒体Ｄ２における中心孔１８の周囲の空気（気体）を吸引する。なお、吹き付け部５２および吸い込み部５３のいずれか一方のみを設けてクリーナー６を構成することもできる。また、圧縮空気に代えて窒素等の気体を光記録媒体Ｄ２に吹き付けることもできる。
【００２８】
搬出機構７は、図４に示すように、その先端部に光記録媒体Ｄ２を吸着する吸着部７ａが取り付けられると共に上下動可能に構成された旋回アーム７ｂを備えて構成されている。この搬出機構７は、制御部１０の制御下で、搬出位置Ｐ５からスタック位置ＰＥに光記録媒体Ｄ２を搬送する。なお、スタック位置ＰＥには、中心孔１８の形成が完了した（完成した）複数の光記録媒体Ｄ２，Ｄ２・・（本発明における「中心孔の形成が完了したディスク状基材」）がスタックされる。ディスク検出部８は、本発明における基材検出部に相当し、一例として発光素子および受光素子を備えて構成されて、本発明における基材検出位置に相当する検出位置Ｐ６に設置されている。このディスク検出部８は、搬送機構９によって光記録媒体Ｄ２が検出位置Ｐ６に搬送されたときに、検出位置Ｐ６上を搬出位置Ｐ５から搬入位置Ｐ１に向けて移動（通過）する光記録媒体Ｄ２を検出して検出信号を制御部１０に出力する。
【００２９】
搬送機構９は、図１に示すように、搬送用ステージ６１、回転機構６２および上下動機構６３を備えて構成されている。搬送用ステージ６１は、図４に示すように、全体として円板状に形成されると共に回転軸６２ａを介して回転機構６２に取り付けられている。また、搬送用ステージ６１には、ディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を載置可能な６つの載置用凹部６１ａ，６１ａ・・が形成されている。この場合、各載置用凹部６１ａ，６１ａ・・は、搬送用ステージ６１の中心からの距離が互いに等しく、かつ等間隔となる位置に形成されている。また、図９に示すように、載置用凹部６１ａの底面には、載置用凹部６１ａに載置したディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）の裏面に切り込み形成機３や打ち抜き機４が接触可能とするための作業用孔６１ｂが形成されている。回転機構６２は、本発明における回転手段に相当し、制御部１０の制御下で搬送用ステージ６１を図４に示す矢印Ｅの向きで６０°ずつ回転させることにより、搬送用ステージ６１における載置用凹部６１ａに載置されているディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を搬入位置Ｐ１、切り込み形成位置Ｐ２、中心孔形成位置Ｐ３、クリーニング位置Ｐ４および搬出位置Ｐ５に順次搬送する。上下動機構６３は、制御部１０の制御下で搬送用ステージ６１を上下動させることにより、搬送用ステージ６１に載置されているディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を切り込み形成機３や打ち抜き機４などに対して上下動させる。
【００３０】
制御部１０は、搬入機構２、切り込み形成機３、打ち抜き機４、回収機５、クリーナー６、搬出機構７および搬送機構９の動作を制御すると共に、ディスク検出部８によって所定の検出信号が出力されたときに、製造装置１の動作を停止させる停止処理（本発明における所定のエラー処理）を実行する。操作部１１は、製造装置１による光記録媒体Ｄ２の製造を開始する開始ボタンや製造装置１の動作を停止する停止ボタンなど（図示せず）が配設されている。表示部１２は、制御部１０の制御下で製造装置１の動作状態などに関する各種情報を表示する。
【００３１】
次に、製造装置１による光記録媒体Ｄ２の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、ディスク状基材Ｄ１の製造（基材１５の射出成形、および基材１５の表面に対する薄膜１６や光透過層１７の形成）は既に完了して、複数のディスク状基材Ｄ１，Ｄ１・・がスタック位置ＰＳにスタックされているものとする。
【００３２】
オペレータによって操作部１１の開始ボタンが操作されると、まず、制御部１０が搬入機構２に対してスタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１にディスク状基材Ｄ１を搬入させる。この際に、搬入機構２は、まず、スタック位置ＰＳに向けて旋回アーム２ｂを旋回させて下動させた後に、ディスク状基材Ｄ１の表面中央部（突起部１５ｃの周囲）を吸着部２ａによって吸着する。次に、搬入機構２は、旋回アーム２ｂを上動させて搬入位置Ｐ１に向けて旋回させて下動させた後に、搬送用ステージ６１における載置用凹部６１ａ上で吸着部２ａによるディスク状基材Ｄ１の吸着を解除する。これにより、図９に破線で示すように、搬送用ステージ６１上へのディスク状基材Ｄ１の搬入（搬入位置Ｐ１へのディスク状基材Ｄ１の搬入）が完了する。次に、制御部１０は、搬送機構９に対して搬送用ステージ６１上のディスク状基材Ｄ１を搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送させる。この際に、搬送機構９は、まず、上下動機構６３が搬送用ステージ６１を上動させ、次に、回転機構６２が図４に示す矢印Ｅの向きで搬送用ステージ６１を６０°回転させ、次いで、上下動機構６３が搬送用ステージ６１を下動させる。これにより、ディスク状基材Ｄ１の搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２への搬送が完了する。この場合、搬送機構９によって切り込み形成位置Ｐ２に搬送されたディスク状基材Ｄ１は、図１０に示すように、上下動機構６３によって搬送用ステージ６１が下動させられた際に、載置台２１の位置決め用凸部２１ａがディスク状基材Ｄ１の裏面側から位置決め用孔１５ｂに嵌入されることによってディスク状基材Ｄ１の中心と載置台２１の中心とが一致させられる（位置決めされる）。なお、本発明の実施の形態において参照する図１０〜１８では、本発明についての理解を容易とするために、搬送用ステージ６１等の図示を省略する。
【００３３】
次に、制御部１０は、切り込み形成機３に対してディスク状基材Ｄ１の光透過層１７に切り込み１７ａを形成させる。具体的には、制御部１０は、まず、図外の吸引ポンプを作動させることにより、ディスク状基材Ｄ１の裏面と載置台２１の上面との間の空気を吸気孔２１ｂ，２１ｂ・・から吸引させる。これにより、ディスク状基材Ｄ１の裏面（凹部１５ａの周囲）が載置台２１の上面に密着してディスク状基材Ｄ１が保持される。次いで、制御部１０は、上下動機構２５に対して切り込み形成用刃部２２をディスク状基材Ｄ１に向けて下動させる。この際には、切り込み形成用刃部２２の下動に伴って、まず押圧部２３の下面が突起部１５ｃの先端部に当接し、その状態で切り込み形成用刃部２２がさらに下動させられることによって、図１１に示すように、刃２２ａの刃先がディスク状基材Ｄ１における光透過層１７の表面に当接する。次に、上下動機構２５によって切り込み形成用刃部２２がさらに下動させられた際には、刃２２ａが光透過層１７に押し込まれる。この場合、刃２２ａが光透過層１７の厚みよりも若干高く形成されているため、その下面が光透過層１７の表面に当接するまで切り込み形成用刃部２２が下動させられることによって刃２２ａの刃先が基材１５の表面に到達する。これにより、光透過層１７に刃２２ａの直径（この場合、１６ｍｍ）と等しい円形の切り込み１７ａ（図１２参照）が形成される。次いで、図１２に示すように、制御部１０は、上下動機構２５に対して切り込み形成用刃部２２を上動させる。この際に、ディスク状基材Ｄ１が載置台２１に吸着されているため、刃２２ａが刺さった状態のディスク状基材Ｄ１が切り込み形成用刃部２２と共に上動させられる事態を回避することができる。これにより、ディスク状基材Ｄ１に対する切り込み１７ａの形成が完了する。また、制御部１０は、切り込み形成位置Ｐ２における切り込み形成機３による切り込み１７ａの形成作業と並行して、搬入機構２に対して、スタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１に新たなディスク状基材Ｄ１を搬入させる。
【００３４】
次いで、制御部１０は、吸引ポンプを停止させることによって載置台２１に対するディスク状基材Ｄ１の吸着を解除した後に、搬送機構９に対して切り込み１７ａの形成が完了したディスク状基材Ｄ１を切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３に搬送させる。この際に、搬入位置Ｐ１に搬入されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の回転に伴って搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送される。一方、図１３に示すように、中心孔形成位置Ｐ３に搬送されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の下動に伴って、位置決め用凸部３３がディスク状基材Ｄ１の裏面側から位置決め用孔１５ｂに嵌入されることによってディスク状基材Ｄ１の中心と打ち抜き用刃部３２の中心とが概ね一致させられる。続いて、制御部１０は、打ち抜き機４に対してディスク状基材Ｄ１の中心部に中心孔１８を形成させる。具体的には、制御部１０は、まず、上下動機構３９に対して超音波発生源３８および超音波ホーン３７をディスク状基材Ｄ１に向けて下動させる。この際には、まず、超音波ホーン３７の下面がディスク状基材Ｄ１の表面に当接し、その状態で、超音波ホーン３７がさらに下動させられることによって、スプリング３４が押し縮められるようにしてディスク状基材Ｄ１が下動させられる。また、制御部１０は、上下動機構３９に対する超音波ホーン３７の下動と並行して、図外の吸引ポンプを作動させることにより、ディスク状基材Ｄ１の裏面と基材受け台３６の上面との間の空気を吸気孔３６ａ，３６ａ・・から吸引させる。
【００３５】
次に、上下動機構３９によってディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられた際には、スプリング３４がさらに押し縮められて、位置決め用凸部３３によってディスク状基材Ｄ１の中心と打ち抜き用刃部３２の中心とが一致させられ（位置決めされ）、図１４に示すように、ディスク状基材Ｄ１の裏面（凹部１５ａの周囲）が基材受け台３６の上面に密着して基材受け台３６によってディスク状基材Ｄ１が保持される。次いで、制御部１０は、上下動機構３９に対してディスク状基材Ｄ１を引き続き下動させつつ、超音波発生源３８に対して超音波を発生させる。この際には、超音波発生源３８で発生した超音波によって超音波ホーン３７が超音波振動させられて、この振動がディスク状基材Ｄ１に伝達される。続いて、上下動機構３９によってディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられた際には、エアシリンダ３５，３５・・が押し縮められるようにしてディスク状基材Ｄ１と共に基材受け台３６が下動させられて、打ち抜き用刃部３２の刃先がディスク状基材Ｄ１の凹部１５ａ内に進入する。この際に、打ち抜き用刃部３２の外径（例えば１５．０４ｍｍ）が凹部１５ａの内径（例えば１５．０６ｍｍ）よりも若干小径に形成されているため、打ち抜き用刃部３２は、その周面を凹部１５ａの内壁面に擦り付けることなくディスク状基材Ｄ１に対して相対的に上動させられる。
【００３６】
次に、上下動機構３９によってディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部３２の刃先が凹部１５ａの底面に当接させられた後に、図１５に示すように、ディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部３２の刃先が基材１５に押し込まれる。この際に、超音波ホーン３７を介して伝達された振動によってディスク状基材Ｄ１が超音波振動させられているため、打ち抜き用刃部３２の刃先がスムーズに基材１５に押し込まれる。また、基材１５の成形時に凹部１５ａが既に形成されているため、凹部１５ａが形成されていない基材を打ち抜くのと比較して、極く薄い厚みだけを打ち抜くことで中心孔１８が形成される。
【００３７】
次いで、制御部１０は、図外の吸引ポンプを作動させることにより、ディスク状基材Ｄ１の表面（突起部１５ｃの周囲）と超音波ホーン３７の下面との間の空気を吸気孔３７ｂ，３７ｂ・・を介して吸引させる。これにより、打ち抜き用刃部３２によって打ち抜かれた打ち抜き片ＣＨ（図１６参照）が超音波ホーン３７によって吸着される。次いで、制御部１０は、上下動機構３９に対して超音波発生源３８および超音波ホーン３７を上動させる。この際には、超音波ホーン３７の上動に伴ってディスク状基材Ｄ１が上動させられることにより、エアシリンダ３５，３５・・が伸張して基材受け台３６が上動させられる。また、超音波ホーン３７がさらに上動させられてエアシリンダ３５，３５・・が完全に伸張させられた際には、図１６に示すように、超音波ホーン３７によって吸着された打ち抜き片ＣＨがディスク状基材Ｄ１（基材１５）から剥離されて超音波ホーン３７と共に上動させられる。この際に、ディスク状基材Ｄ１が基材受け台３６に吸着されているため、ディスク状基材Ｄ１が打ち抜き片ＣＨおよび超音波ホーン３７と共に上動させられる事態が回避される。これにより、ディスク状基材Ｄ１に対する中心孔１８の形成が完了する（以下の説明において、中心孔１８の形成が完了したディスク状基材Ｄ１を光記録媒体Ｄ２ともいう）。なお、制御部１０は、中心孔形成位置Ｐ３における打ち抜き機４による中心孔１８の形成作業と並行して、切り込み形成機３に対して切り込み形成位置Ｐ２において切り込み１７ａを形成させると共に、搬入機構２に対してスタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１に新たなディスク状基材Ｄ１を搬入させる。
【００３８】
次に、制御部１０は、回収機５に対して打ち抜き片ＣＨを回収させる。具体的には、制御部１０は、回収機５の移動機構４１に対してステー４２を図７に示す矢印Ｂ１の向きにスライドさせることにより、図１６に一点鎖線で示すように、基材受け台３６上の光記録媒体Ｄ２と超音波ホーン３７によって吸着されている打ち抜き片ＣＨとの間に回収用アーム４３の先端部を進入させる。次いで、制御部１０は、吸引ポンプの動作を停止させることによって超音波ホーン３７による打ち抜き片ＣＨの吸着を解除させる。この際には、超音波ホーン３７に吸着されていた打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３上に落下する。続いて、制御部１０は、回収機５の移動機構４１に対してステー４２を図７に示す矢印Ｂ２の向きにスライドさせることによって回収用アーム４３を待避させる。この際には、回収用アーム４３が傾斜させられることにより、打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３の先端部から基端部に向けて滑落して所定の回収位置に落下する。これにより、打ち抜き片ＣＨの回収が完了する。
【００３９】
次いで、制御部１０は、搬送機構９に対して中心孔１８の形成が完了した光記録媒体Ｄ２を中心孔形成位置Ｐ３からクリーニング位置Ｐ４に搬送させる。この際に、搬入機構２によって搬入位置Ｐ１に搬入されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の回転に伴って搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送され、切り込み形成機３によって切り込み１７ａが形成されたディスク状基材Ｄ１は、切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３に搬送される。この場合、図１７に示すように、クリーニング位置Ｐ４に搬送された光記録媒体Ｄ２は、搬送用ステージ６１の下動に伴ってクリーナー６の載置台５１上に載置される。次に、制御部１０は、クリーナー６に対して中心孔１８の近傍をクリーニングさせる。具体的には、制御部１０は、まず、圧送ポンプを作動させて吹き付け部５２のノズル５２ａから圧縮空気を吐出させて吹き付けさせると共に、吸引ポンプを作動させて光記録媒体Ｄ２における中心孔１８近傍の空気を吸い込み部５３から吸引させる。次いで、制御部１０は、上下動機構５４に対して吹き付け部５２を下動させる。この際には、吹き付け部５２が光記録媒体Ｄ２に接近させられることにより、ノズル５２ａから吐出されている圧縮空気によって中心孔１８の口縁部に付着している打ち抜き屑等が吹き飛ばされ、かつ吹き飛ばされた打ち抜き屑等が中心孔１８近傍の空気と共に吸い込み部５３に吸い込まれる。また、図１８に示すように、吹き付け部５２がさらに下動させられてノズル５２ａの外周が中心孔１８の口縁部に当接した際に、制御部１０は、予め規定された時間だけ圧送ポンプのみ停止させる。次いで、その規定時間が経過した際には、制御部１０は、圧送ポンプを再び動作させると共に上下動機構５４に対して吹き付け部５２を上動させる。これにより、中心孔１８近傍のクリーニングが完了する。
【００４０】
次に、制御部１０は、搬送機構９に対してクリーニングが完了した光記録媒体Ｄ２をクリーニング位置Ｐ４から搬出位置Ｐ５に搬送させる。この際に、搬入機構２によって搬入位置Ｐ１に搬入されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の回転に伴って搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送され、切り込み形成機３によって切り込み１７ａが形成されたディスク状基材Ｄ１は、切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３に搬送され、打ち抜き機４によって中心孔１８が形成された光記録媒体Ｄ２は中心孔形成位置Ｐ３からクリーニング位置Ｐ４に搬送される。次いで、制御部１０は、搬出機構７に対して搬出位置Ｐ５に搬送された光記録媒体Ｄ２をスタック位置ＰＥに搬出させる。この際に、搬出機構７は、まず、搬出位置Ｐ５に向けて旋回アーム７ｂを旋回させて下動させた後に、光記録媒体Ｄ２の表面中央部（中心孔１８の周囲）を吸着部７ａによって吸着する。次に、搬出機構７は、旋回アーム７ｂを上動させてスタック位置ＰＥに向けて旋回させた後に下動させて吸着部７ａによる光記録媒体Ｄ２の吸着を解除する。これにより、光記録媒体Ｄ２の搬出が完了する。
【００４１】
この後、制御部１０は、搬入機構２によるディスク状基材Ｄ１の搬入、切り込み形成機３による切り込み１７ａの形成、打ち抜き機４による中心孔１８の形成、クリーナー６による光記録媒体Ｄ２のクリーニング、および搬出機構７による光記録媒体Ｄ２の搬出からなる各処理と、搬送機構９によるディスク状基材Ｄ１，Ｄ１・・および光記録媒体Ｄ２，Ｄ２の搬送（搬送用ステージ６１の回転）とを交互に繰り返して実行する。また、例えば吸着部７ａによる光記録媒体Ｄ２の吸着が不十分で光記録媒体Ｄ２が搬送用ステージ６１から搬出されずに、搬送用ステージ６１の回転に伴って検出位置Ｐ６に搬送された際には、ディスク検出部８が所定の検出信号を制御部１０に出力する。この際に、制御部１０は、搬入機構２、切り込み形成機３、打ち抜き機４、回収機５、クリーナー６、搬出機構７および搬送機構９の各動作を停止させる停止処理を実行すると共に、表示部１２に対して光記録媒体Ｄ２の搬出が実行されなかった旨を示すエラー表示を表示させ、かつ、図示しないスピーカに対して警告音を出力させる。この結果、オペレータは、光記録媒体Ｄ２が搬出されなかったことを認識して、搬送用ステージ６１（検出位置Ｐ６）から光記録媒体Ｄ２を撤去する。これにより、搬送用ステージ６１上に載置されたままの光記録媒体Ｄ２の上に新たなディスク状基材Ｄ１が搬入される事態を回避することができる。また、搬送用ステージ６１から光記録媒体Ｄ２を撤去した際には、オペレータは、操作部１１の開始ボタンを操作する。これに応じて、制御部１０は、製造装置１による光記録媒体Ｄ２の製造処理を再開させる。
【００４２】
このように、この製造装置１によれば、制御部１０が切り込み形成機３に対して切り込み１７ａを形成させた後に搬送機構９の回転機構６２に対して搬送用ステージ６１を回転させてディスク状基材Ｄ１を中心孔形成位置Ｐ３に搬送させて打ち抜き機４に対して中心孔１８を打ち抜き形成させることにより、長尺の旋回アームを必要とする一般的な搬送機構と比較して、製造装置１全体の占有面積を小さくすることができる。また、この製造装置１によれば、旋回アームを採用した搬送機構によって切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３にディスク状基材Ｄ１を搬送する搬送機構とは異なり、搬送用ステージ６１を回転させるだけでディスク状基材Ｄ１を搬送することができるため、搬送途中でディスク状基材Ｄ１を落下させたり、ディスク状基材Ｄ１が傾いた状態で打ち抜き機４にセットされたりすることなく、正確に搬送することができる。
【００４３】
また、この製造装置１によれば、クリーナー６が制御部１０の制御下で中心孔１８の口縁部に向けての圧縮空気の吹き付けと口縁部近傍の空気の吸い込みとの双方を実行して中心孔１８の口縁部をクリーニングすることにより、打ち抜き機４によって中心孔１８を打ち抜き形成した際に発生した打ち抜き屑を確実に除去することができる。
【００４４】
さらに、この製造装置１によれば、制御部１０の制御下で搬送用ステージ６１上にディスク状基材Ｄ１を搬入する搬入機構２と、完成した光記録媒体Ｄ２を搬送用ステージ６１上から搬出する搬出機構７とを備えたことにより、製造装置１に対するディスク状基材Ｄ１の搬入から完成した光記録媒体Ｄ２の搬出までの一連の作業を自動化して光記録媒体Ｄ２を容易に大量生産することができる。
【００４５】
また、この製造装置１によれば、検出位置Ｐ６においてディスク検出部８によって光記録媒体Ｄ２が検出されたときに制御部１０が所定のエラー処理（停止処理）を実行することにより、搬出位置Ｐ５で搬出されるべき光記録媒体Ｄ２が搬送用ステージ６１上に載置されたままの状態で、さらにその光記録媒体Ｄ２の上に新たなディスク状基材Ｄ１が搬入される事故を確実に回避することができる。
【００４６】
さらに、この製造装置１によれば、搬送機構９が搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２にディスク状基材Ｄ１を搬送すると共に中心孔１８の形成が完了した光記録媒体Ｄ２を搬出位置Ｐ５に搬送することにより、切り込み形成位置Ｐ２において切り込み１７ａを形成している間に、次に切り込み１７ａを形成するディスク状基材Ｄ１を搬入機構２によって搬入位置Ｐ１に搬入することができると共に完成した光記録媒体Ｄ２が搬出機構７によって搬出されるのを待つことなく中心孔１８の形成作業やクリーニング作業を直ちに行うことができるため、光記録媒体Ｄ２の生産効率を向上させることができる。
【００４７】
また、この製造装置１によれば、切り込み形成機３における載置台２１がディスク状基材Ｄ１における裏面を吸着して保持することにより、切り込み形成用刃部２２の上動（移動）に伴ってディスク状基材Ｄ１が上動させられる事態を確実に回避することができる。
【００４８】
さらに、この製造装置１によれば、打ち抜き機４における基材受け台３６がディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）における裏面を吸着して保持すると共に超音波ホーン３７が打ち抜き用刃部３２によって打ち抜かれた打ち抜き片ＣＨを保持することにより、超音波ホーン３７の上動に伴って光記録媒体Ｄ２が上動（移動）させられる事態を確実に回避することができると共に、例えばオペレータがディスク状基材Ｄ１から手作業で打ち抜き片ＣＨを取り除く必要がなくなるため、光記録媒体Ｄ２の生産効率を一層向上させることができる。
【００４９】
また、この製造装置１によれば、超音波ホーン３７によって保持された打ち抜き片ＣＨを回収する回収機５を中心孔形成位置Ｐ３に設置したことにより、吸着された打ち抜き片ＣＨをオペレータが手作業で回収するのと比較して、光記録媒体Ｄ２の生産効率を十分に向上させることができる。
【００５０】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、切り込み形成用刃部２２の刃２２ａの高さを光透過層１７の厚み（１００μｍ）よりも僅かに高く（１０５μｍ）形成した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、刃２２ａをさらに高く（一例として、１２０μｍ程度に）形成することにより、切り込み１７ａの形成に際して刃２２ａの刃先を基材１５に押し込むようにして切り込みを形成することもできる。これにより、光透過層１７を一層確実に切断することができる結果、中心孔１８の形成時に基材１５と共に打ち抜かれるべき光透過層１７が中心孔１８の口縁部近傍に取り残される事態を確実に回避することができる。さらに、本発明の実施の形態では、搬送機構９における上下動機構６３が搬送用ステージ６１を上下動させることによって切り込み形成機３や打ち抜き機４に対してディスク状基材Ｄ１や光記録媒体Ｄ２を上下動させる構成を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、搬送用ステージ６１における載置用凹部６１ａに載置されたディスク状基材Ｄ１に対して切り込み形成機３や打ち抜き機４が上下動する構成を採用することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、制御部が切り込み形成機に対して切り込みを形成させた後に搬送機構の回転手段に対して搬送用ステージを回転させることによってディスク状基材を第２の処理位置に搬送させて打ち抜き機に対して中心孔を打ち抜き形成させることにより、長尺の旋回アームを必要とする一般的な搬送機構と比較して、光記録媒体製造装置全体の占有面積を小さくすることができる。また、この光記録媒体製造装置によれば、旋回アームを採用した搬送機構によって第１の処理位置から第２の処理位置にディスク状基材を搬送する搬送機構とは異なり、搬送用ステージを回転させるだけでディスク状基材を搬送することができるため、搬送途中でディスク状基材を落下させたり、ディスク状基材が傾いた状態で打ち抜き機にセットされたりすることなく、正確に搬送することができる。
【００５２】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、クリーナーが制御部の制御下で中心孔の口縁部に向けての気体の吹き付けと口縁部近傍の気体の吸い込みとのいずれか一方または双方を実行することによって中心孔の口縁部をクリーニングすることにより、打ち抜き機によって中心孔を打ち抜き形成した際に発生した打ち抜き屑を確実に除去することができる。
【００５３】
さらに、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、基材検出位置において基材検出部によってディスク状基材が検出されたときに制御部が所定のエラー処理を実行することにより、光記録媒体製造装置に対するディスク状基材の搬入から完成した光記録媒体の搬出までの一連の作業を自動化して光記録媒体を容易に大量生産することができる。
【００５４】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、制御部の制御下で搬送用ステージ上にディスク状基を搬入する搬入機構と、完成したディスク状基材を搬送用ステージ上から搬出する搬出機構とを備えたことにより、搬出されるべき光記録媒体が搬送用ステージ上に載置されたままの状態で、さらにその光記録媒体の上に新たなディスク状基材が搬入される事故を確実に回避することができる。
【００５５】
さらに、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、搬送機構が基材搬入位置から第１の処理位置にディスク状基材を搬送すると共に、中心孔の形成が完了したディスク状基材を基材搬出位置に搬送することにより、第１の処理位置において切り込みを形成している間に、次に切り込みを形成するディスク状基材を搬入機構によって基材搬入位置に搬入することができると共に完成した光記録媒体が搬出機構によって搬出されるのを待つことなく中心孔の形成作業やクリーニング作業を直ちに行うことができるため、光記録媒体の生産効率を向上させることができる。
【００５６】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、切り込み形成機における第１のディスク保持部がディスク状基材における他方の面を吸着してディスク状基材を保持することにより、切り込み形成用刃部の上動に伴ってディスク状基材が上動（移動）させられる事態を確実に回避することができる。
【００５７】
さらに、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、打ち抜き機における第２のディスク保持部がディスク状基材における他方の面を吸着してディスク状基材を保持すると共に、打ち抜き機における打ち抜き片保持部が打ち抜き用刃部によって打ち抜かれた打ち抜き片を保持することにより、打ち抜き片保持部の上動に伴って光記録媒体が上動（移動）させられる事態を確実に回避することができると共に、例えばオペレータがディスク状基材から手作業で打ち抜き片を取り除く必要がなくなるため、光記録媒体の生産効率を一層向上させることができる。
【００５８】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、打ち抜き機と共に第２の処理位置に設置されて打ち抜き片保持部によって保持された打ち抜き片を回収する回収機を備えたことにより、吸着された打ち抜き片をオペレータが手作業で回収するのと比較して、光記録媒体の生産効率を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る製造装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】切り込み１７ａおよび中心孔１８が形成される以前のディスク状基材Ｄ１の断面図である。
【図３】製造装置１によって製造された光記録媒体Ｄ２の断面図である。
【図４】製造装置１の構成を示す平面図である。
【図５】製造装置１における切り込み形成機３の構成を示す断面図である。
【図６】製造装置１における打ち抜き機４の構成を示す断面図である。
【図７】製造装置１における回収機５の構成を示す側面図である。
【図８】製造装置１におけるクリーナー６の構成を示す断面図である。
【図９】製造装置１における搬送機構９（搬送用ステージ６１）の断面図である。
【図１０】切り込み形成機３の載置台２１によってディスク状基材Ｄ１が吸着された状態の断面図である。
【図１１】図１０の状態のディスク状基材Ｄ１に対して切り込み形成用刃部２２の刃２２ａを当接させた状態の断面図である。
【図１２】ディスク状基材Ｄ１に対する切り込み１７ａの形成が完了して切り込み形成用刃部２２を上動させた状態の断面図である。
【図１３】打ち抜き機４の位置決め用凸部３３がディスク状基材Ｄ１の位置決め用孔１５ｂに嵌入させられた状態の断面図である。
【図１４】超音波ホーン３７によって下動させられたディスク状基材Ｄ１が基材受け台３６に当接した状態の断面図である。
【図１５】図１４に示す状態のディスク状基材Ｄ１をさらに下動させることによって打ち抜き用刃部３２の刃先を基材１５に押し込んだ状態の断面図である。
【図１６】中心孔１８が打ち抜かれた後に超音波ホーン３７を上動させた状態の断面図である。
【図１７】クリーナー６によるクリーニングに際して光記録媒体Ｄ２における中心孔１８の上方に吹き付け部５２を移動させた状態の断面図である。
【図１８】図１７に示す状態の吹き付け部５２をさらに下動させてノズル５２ａの周面を中心孔１８の口縁部に当接させた状態の断面図である。
【符号の説明】
１  製造装置
２  搬入機構
３  切り込み形成機
４  打ち抜き機
５  回収機
６  クリーナー
７  搬出機構
８  ディスク検出部
９  搬送機構
１０  制御部
１５  基材
１７  光透過層
１７ａ  切り込み
１８  中心孔
２１  載置台
２１ｂ  吸気孔
２２  切り込み形成用刃部
３２  打ち抜き用刃部
３６  基材受け台
３６ａ  吸気孔
３７  超音波ホーン
３７ｂ  吸気孔
５２  吹き付け部
５３  吸い込み部
６１  搬送用ステージ
６２  回転機構
ＣＨ  打ち抜き片
Ｄ１  ディスク状基材
Ｄ２  光記録媒体
Ｐ１  搬入位置
Ｐ２  切り込み形成位置
Ｐ３  中心孔形成位置
Ｐ４  クリーニング位置
Ｐ５  搬出位置
Ｐ６  検出位置
ＰＥ，ＰＳ  スタック位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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