(57)【要約】【課題】搬送ローラで基板を搬送する装置において基板や搬送ローラの帯電を防止し、基板の品質低下を抑制した基板搬送装置を提供し、そのような基板搬送装置を有する基板処理システムを提供することを目的とする。【解決手段】入口搬送装置２は複数の搬送ローラ２２と液供給部６を有する。搬送ローラ２２はコロ２０を複数有し、液供給部６はコロ２０に帯電防止液を供給する。これにより、搬送ローラ２２と基板との間で生じる静電気が防止され、また、仮に搬送ローラ２２が帯電したとしても、搬送ローラ２２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。【選択図】　　図２
2004127998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に基板を支持して回転する搬送ローラを有する基板搬送部と、
搬送ローラに帯電防止液を供給する液供給部とを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記搬送ローラは、軸部材と、該軸部材に同軸状態で設けられた略円柱状のコロ部材とを有するとともに該コロ部材で基板を支持し、
前記液供給部はコロ部材へ帯電防止液を供給することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記液供給部は、搬送ローラの下方に設けられ、コロ部材が接触する程度の液位に帯電防止液を貯留するコロ浸漬手段を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記液供給部は、コロ部材へ帯電防止液を供給する給液ノズルを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記搬送ローラは、軸部材と、該軸部材に同軸状態で設けられた略円柱状のコロ部材とを有するとともに該コロ部材で基板を支持し、
前記液供給部は軸部材へ帯電防止液を供給することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板搬送装置において、
前記液供給部は搬送ローラの下方に設けられ軸部材が接触する程度の液位に帯電防止液を貯留する軸浸漬手段を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
請求項５に記載の基板搬送装置において、
前記液供給部は軸部材へ帯電防止液を供給する給液ノズルを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れかの基板搬送装置と、
前記基板搬送装置から基板を受取り、該基板に処理液を供給して処理を施す基板処理装置と
を備えたことを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示パネルやプラズマ表示パネルなどの製造に用いるガラス基板、半導体ウエハ、半導体製造装置用のマスク基板、プリント基板などの各種基板を搬送する基板搬送装置、および、そのような基板搬送装置を有する基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体や液晶表示パネル、プラズマ表示パネルなどの製造工程で用いられるフォトリソグラフィのプロセスにおいては、処理すべき基板の表面に純水、エッチング液、洗浄薬液、現像液、剥離液などの処理液を供給して処理を施す基板処理装置がある。このような装置に対しては基板を搬入、搬出する基板搬送装置が接続される。
【０００３】
前記基板搬送装置には、複数の回転可能な搬送ローラが並べられられたものがある。（例えば特許文献１）この基板搬送装置では複数の搬送ローラの上に基板が載置され、搬送ローラが回転することにより、基板が搬送される。搬送ローラは主に、軸部材と軸部材に設けられているコロ部材とから構成されるが、コロ部材の基板と接触する部分は耐磨耗性を考慮して樹脂やゴムが主に用いられている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１２４１４７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような基板搬送装置で、乾燥した基板を搬送すると、基板と搬送ローラとの接触、離反や摩擦によって、基板および搬送ローラの双方が帯電する。これはコロ部材が樹脂やゴムなどの絶縁体で構成されていることに起因する。
【０００６】
基板や搬送ローラが帯電すると空中の汚染物質が付着してしまい、基板の品質が低下する恐れがある。この防止策としてイオナイザを設置することも考えられるが装置コストが高くなってしまう。
【０００７】
また、搬送ローラや搬送ローラを支えるフレームなどを金属製にすることにより帯電を防止することが考えられるが、処理液による化学変化により汚染物質が生じる恐れがあり、金属製にすることは難しい。
【０００８】
また、導電性樹脂で搬送ローラを構成することが考えられるが、このような樹脂は耐磨耗性が低くまた不純物が溶出して基板を汚染する恐れがあって使用は難しい。
【０００９】
本発明の目的は基板の品質低下を抑制した基板搬送装置および、そのような基板搬送装置を有する基板処理システムを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は上方に基板を支持して回転する搬送ローラを有する基板搬送部と、搬送ローラに帯電防止液を供給する液供給部とを有することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は請求項１に記載の基板搬送装置において、前記搬送ローラは、軸部材と、該軸部材に同軸状態で設けられた略円柱状のコロ部材とを有するとともに該コロ部材で基板を支持し、前記液供給部はコロ部材へ帯電防止液を供給することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は請求項２に記載の基板搬送装置において、前記液供給部は、搬送ローラの下方に設けられ、コロ部材が接触する程度の液位に帯電防止液を貯留するコロ浸漬手段を有することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は請求項２に記載の基板搬送装置において、前記液供給部は、コロ部材へ帯電防止液を供給する給液ノズルを有することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１４】
請求項５に記載の発明は請求項１に記載の基板搬送装置において、前記搬送ローラは、軸部材と、該軸部材に同軸状態で設けられた略円柱状のコロ部材とを有するとともに該コロ部材で基板を支持し、前記液供給部は軸部材へ帯電防止液を供給することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１５】
請求項６に記載の発明は請求項５に記載の基板搬送装置において、前記液供給部は搬送ローラの下方に設けられ軸部材が接触する程度の液位に帯電防止液を貯留する軸浸漬手段を有することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１６】
請求項７に記載の発明は請求項５に記載の基板搬送装置において、前記液供給部は軸部材へ帯電防止液を供給する給液ノズルを有することを特徴とする基板搬送装置である。
【００１７】
請求項８に記載の発明は請求項１ないし７の何れかの基板搬送装置と、前記基板搬送装置から基板を受取り、該基板に処理液を供給して処理を施す基板処理装置とを備えたことを特徴とする基板処理システムである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る基板処理システム１である。基板処理システム１は、塗布装置によって、フォトレジスト（以下レジストという。）が塗布されてレジスト膜が形成され、露光装置によって該レジスト膜にパターンが露光され、必要に応じて加熱装置によって該レジスト膜が焼き締められた基板を対象に、現像処理を施すものである。
【００１９】
基板処理システム１は、外部から基板Ｓを受け取る入口搬送装置２、基板Ｓに現像液を供給して現像処理を行なう現像装置３、基板Ｓに水を供給して現像液を除去するとともに、現像処理で生じた不要物を基板Ｓ上から除去する水洗装置４、外部に基板Ｓを渡す出口搬送装置５を有する。
【００２０】
＜入口搬送装置＞
入口搬送装置２は筐体２１内に搬送ローラ２２を複数有する。搬送ローラ２２は基板Ｓの搬送方向Ｄに対して直交し、かつ水平方向に回転軸を配したローラで、複数の搬送ローラ２２はそれぞれの回転軸が平行になる状態で配されている。また、複数の搬送ローラ２２は所定の高さに設定されている搬送ラインＨにて基板Ｓを水平姿勢で支持するようにその配置高度が設定されている。
【００２１】
この入口搬送装置２では搬入された基板Ｓを水平姿勢で支持し、搬送方向Ｄに沿って水平方向に搬送する。そして、前記基板Ｓを現像装置３に渡す。なお、入口搬送装置２が本発明の基板搬送装置に該当する。
【００２２】
＜現像装置＞
現像装置３は現像槽３１と搬送ローラ３２と現像液供給パイプ３３と排液管３４とを有する。なお、現像装置３が本発明の基板処理装置に該当する。
【００２３】
処理槽としての現像槽３１は、略箱状で、下部が現像液を貯留可能な受け皿状になっており、しかも該下部は排液管３４に向って低くなる底面を有している。
【００２４】
支持手段としての搬送ローラ３２は搬送ローラ２２と同様、搬送方向Ｄに対して直交し、かつ水平方向に回転軸を配したローラで、それぞれの回転軸が平行になる状態で配されている。また、複数の搬送ローラ３２は所定の搬送ラインＨにて基板Ｓを水平姿勢で支持するようにその配置高度が設定されている。
【００２５】
処理液供給手段としての現像液供給パイプ３３は搬送ラインＨで搬送される基板Ｓよりも上方に設けられ、複数のノズル３３ａを有する。ここでのノズル３３ａは霧状もしくは液滴状で現像液を下方に拡散させて供給する。
【００２６】
また、現像液供給パイプ３３には処理液として現像液を送り込む現像液供給源（不図示）が接続されている。
【００２７】
排液管３４は現像槽３１の底面の最下部に接続されており、現像槽３１に貯留された現像液を外部に排出する。排出された現像液は廃棄するか、必要に応じて前記現像液供給源に回収されて再利用される。
【００２８】
＜水洗装置＞
水洗装置４は水洗槽４１と搬送ローラ４２と水洗水供給パイプ４３と排液管４４とを有する。
【００２９】
水洗槽４１は、箱状で、下部が受け皿状になっており、しかも該下部が排液管４４に向って低くなる底面を有している。
【００３０】
搬送ローラ４２は搬送ローラ２２と同様、搬送方向Ｄに対して直交し、かつ水平方向に回転軸を配したローラで、それぞれの回転軸が平行になる状態で配されている。また、複数の搬送ローラ４２は所定の搬送ラインＨにて基板Ｓを水平姿勢で支持するようにその配置高度が設定されている。
【００３１】
水洗水供給パイプ４３は搬送ラインＨで搬送される基板Ｓよりも上方、および下方に設けられ、複数のノズル４３ａを有する。ここでのノズル４３ａは霧状のもしくは液滴状の水洗水を基板Ｓ方向に拡散させて供給する。また、水洗水供給パイプ４３には水洗水を送り込む水洗水供給源（不図示）が接続されている。
【００３２】
排液管４４は水洗槽４１の底面の最下部に接続されており、水洗槽４１に貯留された水洗水を外部に排出する。排出された水洗水は廃棄するか、必要に応じて前記水洗水供給源に回収されて再利用される。
【００３３】
＜出口搬送装置＞
出口搬送装置５は筐体５１内に複数の搬送ローラ５１とエアナイフ５３とを有する。搬送ローラ５１は基板Ｓの搬送方向Ｄに対して直交し、かつ水平方向に回転軸を配したローラで、複数の搬送ローラ５１はそれぞれの回転軸が平行になる状態で配されている。また、複数の搬送ローラ５１は所定の搬送ラインＨにて基板Ｓを水平姿勢で支持するようにその配置高度が設定されている。
【００３４】
乾燥手段としてのエアナイフ５３はスリット状の長孔から高圧のガス（エアまたは不活性ガス）を噴出するものであって、水平面内にて、搬送方向Ｄに対して傾斜した方向に該長孔が配された状態で設置されている。このエアナイフ５３は搬送ラインＨを挟んで上下一対設けられている。
【００３５】
出口搬送装置５では水洗装置４から搬出された基板Ｓを水平姿勢で支持し、搬送方向Ｄに沿って水平方向に搬送する。そして、エアナイフ５３で基板Ｓの表裏両面に存在する水を吹き飛ばして乾燥させると共に、前記基板Ｓを外部に渡す。
【００３６】
＜基板処理システムの動作＞
以上のような構成の基板処理システム１では、表面にレジスト膜が形成され、該レジスト膜に露光処理が施された基板Ｓが入口搬送装置２に搬入される。入口搬送装置２では搬入された基板Ｓを搬送ローラ２２によって現像装置３に搬入する。
【００３７】
現像装置３では搬送ローラ３２で基板Ｓを水平姿勢で支持しつつ搬送方向Ｄに沿って水平に搬送する。一方、現像液供給パイプ３３からは現像液が吐出され、搬送される基板Ｓ表面に供給される。この現像装置３内での処理については後述する。
【００３８】
現像装置３で処理を受けた基板Ｓは搬送ローラ３２で水洗装置４に搬送され、水洗装置４では搬送ローラ４２で基板Ｓを水平姿勢で支持しつつ搬送方向Ｄに沿って水平に搬送する。一方、水洗水供給パイプ４３からは水洗水が吐出され、搬送される基板Ｓの上下両面に供給される。これにより、基板に付着している現像液や現像によって生じた残渣を洗い流すことができる。
【００３９】
水洗装置４で処理を受けた基板Ｓは搬送ローラ５２で出口搬送装置５に搬送される。出口搬送装置５では、基板Ｓの両面にエアナイフからガスを吹き付け、基板Ｓに付着している水分を吹き飛ばして乾燥させる。乾燥された基板Ｓは出口搬送装置５から外部に引き渡される。
【００４０】
＜入口搬送装置の詳細＞
＜第１実施形態＞
＜搬送ローラ＞
図２（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第１実施形態の基板搬送装置を示す。図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ断面図である。
図のように筐体２１内にて搬送ローラ２２が設けられている。搬送ローラ２２は回転軸Ｃを中心に回転する軸部材２３と、軸部材２３に固定されているコロ２０を有する。ここでは１つの軸部材２３に２つのコロ２０が設けられると共に、複数の搬送ローラ２２が有するコロ２０が搬送方向Ｄにおいて１列に並ぶように配置されている。コロ２０はコロ本体２４と、コロ本体２４の周面に設けられているリング部材２５とを有する。軸部材２３は不図示の駆動機構により回転する。コロ本体２４は樹脂製で、略円柱状の部材である。そして、コロ本体２４はその周面が描く円の中心を回転軸Ｃが貫くように軸部材２３に設けられている。すなわち、コロ本体２４は回転軸Ｃに関して軸部材２３と同軸に設けられている。リング部材２５は樹脂やゴムなどの弾性材料からなりコロ本体２４の周面を１周するように取り付けられている。このような搬送ローラ２２は前述の搬送ラインＨにて基板Ｓを支持し、また回転することにより該基板Ｓを搬送方向Ｄに沿って搬送する。
【００４１】
なお、リング部材２５が基板Ｓと接触する部分における、回転軸Ｃに対して垂直な断面は円形状である。
【００４２】
＜液供給部＞
液供給部６は、帯電防止液（以下、単に防電液という。）Ｌを貯留する貯留槽２６を有する。防電液として、ここでは純水を用いている。貯留槽２６には不図示の防電液供給源から供給される防電液Ｌが通過する給液口２７と、貯留槽２６から排出される防電液Ｌを通過させる排液口２８とを有する。また貯留槽２６は搬送方向Ｄにおいて１列に並んだコロ２０全部が浸漬されるように配置されている。このような液供給部６では、防電液供給源から、所定量の防電液Ｌが給液口２７に供給される。該所定量とは、貯留槽２６において搬送ローラ２２（詳しくはコロ２０、より詳しくはリング部材２５）が防電液Ｌに接触する程度に液面が保持されるような量である。これにより、基板Ｓが搬送ローラ２２と接触する部分には常に防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気の発生は無く、帯電は防止される。また、仮に搬送ローラ２２が帯電したとしても、搬送ローラ２２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。
【００４３】
なお、本実施形態ではコロ本体２４およびリング部材２５が共に防電液Ｌに浸漬されているが、少なくともリング部材２５が防電液Ｌに接触しておればよい。
【００４４】
また、本実施形態の搬送ローラ２２は回転可能な軸部材２３と、軸部材２３に固定されたコロ２０とで構成されているが、固定された軸部材２３と、該軸部材２３に対して回転可能なコロ２０とで構成されてもよい。
【００４５】
また、本実施形態の搬送ローラ２２は１つの軸部材２３に２つのコロ２０を有しているが、１つの軸部材２３に３以上のコロ２０を有してもよい。この場合は複数の搬送ローラ２２が有するコロ２０が搬送方向Ｄにおいて１列に並ぶように配置すると共に、各列に応じた液供給部６を設ければよい。
【００４６】
＜第２実施形態＞
図３（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第２実施形態の基板搬送装置を示す。図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ断面図である。本実施形態において第１実施形態と同様の部分には同様の参照番号を付してその説明を省略する。
【００４７】
＜液供給部＞
液供給部６２は、防電液Ｌを貯留するとともに上部から防電液Ｌをオーバーフローさせる溢流槽６３と、溢流槽６３の下方で溢流槽６３からオーバーフローした防電液Ｌを受ける受槽６４とを有する。
【００４８】
溢流槽６３には不図示の防電液供給源から供給される防電液Ｌが通過する給液口６５が設けられ、受槽６４には受槽６４から排出される防電液Ｌを通過させる排液口６６が設けられている。また溢流槽６３は搬送方向Ｄにおいて１列に並んだコロ２０全部が浸漬されるように配置されている。
溢流槽６３の上端の高さはリング部材２５の最下端の高さよりも高くなるよう配置されている。このため、溢流槽６３いっぱいに防電液Ｌが貯留された場合、少なくともリング部材２５と防電液Ｌとは接触する。
【００４９】
このような液供給部６２では防電液供給源から、所定量の防電液Ｌが給液口６５に供給される。該所定量とは、溢流槽６３上部から防電液Ｌが溢れ出てオーバーフローするような量である。これにより、基板Ｓが搬送ローラ２２と接触する部分には常に防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気の発生は無く、帯電は防止される。また、仮に搬送ローラ２２が帯電したとしても、搬送ローラ２２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。
【００５０】
なお、本実施形態ではコロ本体２４およびリング部材２５が防電液Ｌに浸漬されているが、少なくともリング部材２５が防電液Ｌに接触しておればよい。
【００５１】
また、本実施形態の搬送ローラ２２は回転可能な軸部材２３と、軸部材２３に固定されたコロ２０とで構成されているが、固定された軸部材２３と、該軸部材２３に対して回転可能なコロ２０とで構成されてもよい。
【００５２】
また、本実施形態の搬送ローラ２２は１つの軸部材２３に２つのコロ２０を有しているが、１つの軸部材２３に３以上のコロ２０を有してもよい。この場合は複数の搬送ローラ２２が有するコロ２０が搬送方向Ｄにおいて１列に並ぶように配置すると共に、各列に応じた液供給部６２を設ければよい。
【００５３】
＜第３実施形態＞
図４（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第３実施形態の基板搬送装置を示す。図４（ｂ）は図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ断面図である。本実施形態において第１実施形態と同様の部分には同様の参照番号を付してその説明を省略する。
【００５４】
＜搬送ローラ＞
本実施形態の搬送ローラ７２は回転軸Ｃを中心に回転する軸部材２３と、軸部材２３に固定されている略円錐台状のコロ７４とを有する。軸部材２３は不図示の駆動機構により回転する。またコロ７４は樹脂製の略円錐台状部材である。詳述すると、軸方向において第１円柱状部分７４ａと円錐台状部分７４ｂと第２円柱状部分７４ｃとが連続した形状をなしている。第１円柱状部分７４ａは第１の直径を有し、第２円柱状部分７４ｃは第１の直径よりも大なる第２の直径を有する。円錐台状部分７４ｂの第１円柱状部分に接続する部分は第１の直径を有し、第２円柱状部分に接続する部分は第２の直径を有する。
【００５５】
このようなコロ７４の第１円柱状部分７４ａにリング部材７５が装着されている。
【００５６】
そして、コロ７４は第１円柱状部分７４ａ、円錐台状部分７４ｂ、第２円柱状部分７４ｃそれぞれの周面が描く円の中心を回転軸Ｃが貫くように軸部材２３に設けられている。すなわち、コロ７４は回転軸Ｃに関して軸部材２３と同軸に設けられている。
【００５７】
このような搬送ローラ７２は前述の搬送ラインＨにて基板Ｓを支持し、また回転することにより該基板Ｓを搬送方向Ｄに沿って搬送する。
【００５８】
なお、リング部材７５が基板Ｓと接触する部分における、回転軸Ｃに対して垂直な断面は円形状である。
【００５９】
＜液供給部＞
図４（ｂ）のように、液供給部７６は防電液Ｌを搬送ローラ７２に供給する給液ノズル７８と、搬送ローラ７２から落下する防電液Ｌを受ける受槽７７とを有する。給液ノズル７８は各搬送ローラ７２の直下にて搬送ローラ７２の長手方向に沿って設けられており、コロ７４（特にリング部材７５）に防電液Ｌを供給する給液ノズル７８ａと、２つのコロ７４の間に存在する軸部材２３の部分に防電液Ｌを供給する給液ノズル７８ｂとを含む。給液ノズル７８ａ、７８ｂへは不図示の防電液供給源から防電液Ｌが供給される。また、受槽７７には防電液Ｌを通過させる排液口７９が設けられている。
このような液供給部７６では防電液供給源から給液ノズル７８へ防電液Ｌが供給される。そして給液ノズル７８ａから吐出された防電液Ｌはコロ７４、特に基板Ｓと接触するリング部材７５に供給される。これにより、基板Ｓが搬送ローラ７２と接触する部分には常に防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気の発生は無く、帯電は防止される。また、仮に搬送ローラ７２が帯電したとしても、搬送ローラ７２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。また、給液ノズル７８ｂから吐出された防電液Ｌは軸部材２３に供給される。よって、軸部材２３を含む搬送ローラ７２には防電液Ｌが接触することになるので、仮に搬送ローラ７２が帯電したとしても、搬送ローラ７２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。
なお、給液ノズル７８からの防電液Ｌの吐出は基板Ｓが搬送ローラ７２上あるとき、無いとき、何れの場合において実行しても良い。また、それぞれの場合において、連続的に吐出しても良いし、間欠的に吐出しても良い。
【００６０】
また、本実施形態の搬送ローラ７２は回転可能な軸部材２３と、軸部材２３に固定されたコロ７４とで構成されているが、固定された軸部材２３と、該軸部材２３に対して回転可能なコロ７４とで構成されてもよい。
【００６１】
＜第４実施形態＞
図５（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第４実施形態の基板搬送装置を示す。図５（ｂ）は図５（ａ）のＶｂ−Ｖｂ断面図である。本実施形態は第３実施形態の変形例に当るので第３実施形態と同様の部分には同様の参照番号を付してその説明を省略する。
【００６２】
第３実施形態ではコロ７４および軸部材２３に防電液Ｌを供給していたが、本第４実施形態ではコロ７４には防電液Ｌを供給せず、軸部材２３に防電液Ｌを供給している。
【００６３】
＜液供給部＞
図５（ｂ）のように、液供給部８１は防電液Ｌを搬送ローラ７２に供給する給液ノズル７８と、搬送ローラ７２から落下する防電液Ｌを受ける受槽７７とを有する。給液ノズル７８Ｃは軸部材２３に防電液Ｌを供給する。給液ノズル７８へは不図示の防電液供給源から防電液Ｌが供給される。また、受槽７７には防電液Ｌを通過させる排液口７９が設けられている。
このような液供給部８１では防電液供給源から給液ノズル７８ｃへ防電液Ｌが供給される。そして給液ノズル７８ｃから吐出された防電液Ｌは軸部材２３に供給される。よって、仮に搬送ローラ７２が帯電したとしても、搬送ローラ７２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。また、軸部材２３に供給された防電液Ｌが軸方向に移動してコロ７４、特にリング部材７５に至れば基板Ｓが搬送ローラ７２と接触する部分には常に防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気の発生は無く、帯電は防止される。
なお、給液ノズル７８ｃからの防電液Ｌの吐出は基板Ｓが搬送ローラ７２上あるとき、無いとき、何れの場合において実行しても良い。また、それぞれの場合において、連続的に吐出しても良いし、間欠的に吐出しても良い。
【００６４】
また、本実施形態の搬送ローラ７２は回転可能な軸部材２３と、軸部材２３に固定されたコロ７４とで構成されているが、固定された軸部材２３と、該軸部材２３に対して回転可能なコロ７４とで構成されてもよい。
【００６５】
＜第５実施形態＞
図６（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第５実施形態の基板搬送装置を示す。図６（ｂ）は図６（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ断面図である。本実施形態は第４実施形態の変形例に当るので第３実施形態と同様の部分には同様の参照番号を付してその説明を省略する。
【００６６】
前述の第４実施形態では給液ノズル７８Ｃで軸部材２３に防電液Ｌを供給しているが、本第５実施形態では後述の貯留樋８４を用いている。
【００６７】
＜液供給部＞
図６（ｂ）のように液供給部８３は防電液Ｌを各搬送ローラ７２に供給する貯留樋８４と、貯留樋８４および、搬送ローラ７２から落下する防電液Ｌを受ける受槽７７とを有する。貯留樋８４は軸部材２３の長手方向に伸びる樋部材８５を有する。樋部材８５の長手方向の寸法は搬送ローラ７２のコロ７４同士の間隔よりも短い寸法であって、該コロ７４間の軸部材２３直下に配置されている。そして、貯留樋８４は該軸部材２３に防電液Ｌを供給する。貯留樋８４へは不図示の防電液供給源から防電液Ｌが供給される。また、受槽７７には防電液Ｌを通過させる排液口７９が設けられている。
【００６８】
＜貯留樋＞
図７は図６（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図であり、貯留樋８４の詳細を示す。
貯留樋８４に含まれる樋部材８５は軸部材２３の軸方向に沿って伸びる凹部８５ａを有する。該凹部８５ａは軸部材２３の周面を取り囲むように形成されている。詳述すると、該凹部８５ａは軸部材２３の周面と略平行な曲面で形成されている。また貯留樋８４は凹部８５ａに防電液Ｌが供給されたとき、凹部８５ａに貯留された防電液Ｌと軸部材２３とが接触するような距離に配置されている。また、前記樋部材８５には給液管８６が接続されており、該給液管８６から防電液Ｌが供給される。供給された防電液Ｌは凹部８５ａに貯留されて移動する際、軸部材２３に接触する。なお、防電液Ｌの供給量は凹部８５ａと軸部材２３との間の空間を満たすような量を供給することが好ましい。
【００６９】
このような液供給部８３では防電液供給源から貯留樋８４へ防電液Ｌが供給される。そして貯留樋８４に貯留された防電液Ｌは軸部材２３に供給される。よって、仮に搬送ローラ７２が帯電したとしても、搬送ローラ７２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。また、軸部材２３に供給された防電液Ｌが軸方向に移動してコロ７４、特にリング部材７５に至れば基板Ｓが搬送ローラ７２と接触する部分には常に防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気の発生は無く、帯電は防止される。
なお、貯留樋８４が本発明の軸浸漬手段に該当する。
【００７０】
＜第６実施形態＞
図８（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第６実施形態の基板搬送装置を示す。図８（ｂ）は図８（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ断面図である。本実施形態において第５実施形態と同様の部分には同様の参照番号を付してその説明を省略する。
【００７１】
本実施形態の搬送ローラのコロは前述の実施形態の搬送ローラが有するコロとは異なり、基板Ｓとの接触部分が回転軸方向に連続して長尺であり、該接触部分の長さが基板Ｓの幅（基板Ｓの搬送方向と直行する方向における長さ）以上の寸法を有する。以下説明する。
【００７２】
筐体２１内にて搬送ローラ９２が設けられている。搬送ローラ９２は回転軸Ｃを中心に回転する軸部材９４と、軸部材９４に固定されているコロ９３とを有する。軸部材９４は不図示の駆動機構により回転する。コロ９３はゴムまたは樹脂製の円柱状部材である。また、その長手方向の寸法Ｌｒは基板Ｓの幅Ｌｗよりも長く設定されている。そして、コロ９３はその周面が描く円の中心を回転軸Ｃが貫くように軸部材９４に設けられている。すなわち、コロ９３は回転軸Ｃに関して軸部材９４と同軸に設けられている。
このような搬送ローラ９２は前述の搬送ラインＨにて基板Ｓを支持し、また回転することにより該基板Ｓを搬送方向Ｄに沿って搬送する。
【００７３】
＜液供給部＞
液供給部９５は防電液Ｌを搬送ローラ９２に供給する貯留樋９６と、貯留樋９６および、搬送ローラ９２から落下する防電液Ｌを受ける受槽７７とを有する。貯留樋９６はコロ９３の長手方向に伸びる樋部材９７を有する。樋部材９７の長手方向の寸法はコロ９３の長手方向の寸法よりも長い寸法であって、コロ９３の直下に配置されている。そして、貯留樋９６はコロ９３に防電液Ｌを供給する。貯留樋９６へは不図示の防電液供給源から防電液Ｌが供給される。また、受槽７７には防電液Ｌを通過させる排液口７９が設けられている。
【００７４】
＜貯留樋＞
図９は図８（ｂ）ＩＸ−ＩＸ断面図であり、貯留樋９６の詳細を示す。
貯留樋９６に含まれる樋部材９７は軸部材９４およびコロ９３の軸方向に沿って伸びる凹部９７ａを有する。該凹部９７ａはコロ９３の周面を取り囲むように形成されている。詳述すると、該凹部９７ａはコロ９３の周面と略平行な曲面で形成される。また貯留樋９６は凹部９７ａに防電液Ｌが供給されたとき、凹部９７ａに貯留された防電液Ｌとコロ９３とが接触するような距離に配置されている。また、前記樋部材９７には給液管９８が接続されており、該給液管９８から防電液Ｌが供給される。供給された防電液Ｌは凹部９７ａに貯留されて移動する際、コロ９３に接触する。なお、防電液Ｌの供給量は凹部９７ａとコロ９３との間の空間を満たすような量を供給することが好ましい。
【００７５】
このような液供給部８５では防電液供給源から貯留樋９６へ防電液Ｌが供給される。そして貯留樋９６に貯留された防電液Ｌはコロ９３に供給される。よって、コロ９３を含む搬送ローラ９２には防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気が発生することは無い。
なお、貯留樋９６が本発明のコロ浸漬手段に該当する。
＜第７実施形態＞
図１０（ａ）は図１のＩＩ−ＩＩ断面図であり、第７実施形態の基板搬送装置を示す。図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸｂ−Ｘｂ断面図である。本実施形態において第６実施形態と同様の部分には同様の参照番号を付してその説明を省略する。
【００７６】
＜液供給部＞
液供給部１０３は防電液Ｌを搬送ローラ９２に供給する給液ノズル７８と、搬送ローラ９２から落下する防電液Ｌを受ける受槽７７とを有する。給液ノズル７８は複数の給液ノズル７８ｄを含み、該給液ノズル７８ｄは各搬送ローラ７２の直下にて搬送ローラ９２の長手方向に沿って設けられている。そして、給液ノズル７８ｄへは不図示の防電液供給源から防電液Ｌが供給される。また、受槽７７には防電液Ｌを通過させる排液口７９が設けられている。
【００７７】
このような液供給部１０３では防電液供給源から給液ノズル７８ｄへ防電液Ｌが供給される。そして給液ノズル７８ｄから吐出された防電液Ｌはコロ９３に供給される。よって、コロ９３を含む搬送ローラ９２には防電液Ｌが接触することになるので、乾燥した基板Ｓを搬送しても静電気の発生は無く、帯電は防止される。また、仮に搬送ローラ９２が帯電したとしても、搬送ローラ９２に接触する防電液Ｌによって除電されるため、基板の処理品質の低下を防止することができる。
【００７８】
なお、給液ノズル７８ｄからの防電液Ｌの吐出は基板Ｓが搬送ローラ９２上あるとき、無いとき、何れの場合において実行しても良い。また、それぞれの場合において、連続的に吐出しても良いし、間欠的に吐出しても良い。
【００７９】
以上、複数の基板搬送装置の実施形態について説明したが、上述の実施形態では防電液として純水を使用しているが防電液としては比抵抗が１メガオーム・センチメートル以下の液体であることが好ましい。このような液体としては純水、気体を溶解した純水が考えられる。前記気体は純水に溶解された後、常温常圧（摂氏２６度、１気圧）に放置されると該純水から脱出してしまう気体が望ましい。このような気体としては二酸化炭素や水素などが好ましい。すなわち、防電液としては純水に二酸化炭素が溶解された炭酸水、純水に水素が溶解された水素水が使用できる。なお、炭酸水は二酸化炭素の濃度が約１ｐｐｍ以上、水素水は水素の濃度が約２ｐｐｍ以上であることが望ましい。
【００８０】
また、上述の実施形態では基板処理装置として現像装置が用いられているが、剥離装置が用いられても良い。この場合は前述の現像装置３と略同構成の装置とし、現像液供給パイプ３３と同構成の剥離液供給パイプを設け、該剥離液供給パイプから基板へ剥離液を供給する。該剥離装置は基板上に形成された塗布膜（例えばレジスト膜）を溶解する、処理液としての剥離液（例えば有機溶剤）を供給し該塗布膜を除去する装置である。
【００８１】
また、同様に基板処理装置としてエッチング装置が用いられても良い。この場合は前述の現像装置３と略同構成の装置とし、現像液供給パイプ３３と同構成のエッチング液供給パイプを設け、該エッチング液供給パイプから基板へエッチング液を供給する。該エッチング装置は基板上に形成された薄膜（例えば金属膜や金属酸化膜）を溶解する処理液としてのエッチング液（例えば弗酸）を供給し該薄膜の不要部分を除去する。なお、基板処理装置がエッチング装置である場合は、該基板処理装置に接続されている基板搬送装置にエッチング液の蒸気を含んだ雰囲気が移入しやすい。エッチング液は腐食性が高いため、このような基板搬送装置では金属製の搬送ローラは使用不能である。したがって、このような基板搬送装置では樹脂やゴム製の搬送ローラを使用せざるを得ない。しかし、本発明の基板搬送装置では樹脂やゴム製の搬送ローラを使用しても良好に静電気の発生を防止できるため、基板の品質低下を効果的に抑制できる。
【発明の効果】
請求項１ないし７の基板搬送装置によれば、基板の品質低下を抑制することができる。
【００８２】
請求項８の基板処理システムによれば、基板の品質低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板処理システムを示す図である。
【図２】第１実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【図３】第２実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【図４】第３実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【図５】第４実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【図６】第５実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【図７】貯留樋８４を示す図である。
【図８】第６実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【図９】貯留樋９６を示す図である。
【図１０】第７実施形態の基板搬送装置を示す図である。
【符号の説明】
１、基板処理システム
２、入口搬送装置
３、現像装置
４、水洗装置
５、出口搬送装置
６、６２、７６、８１、８３、９５、１０３、液供給部
２０、７４、９３、コロ
２１、５１筐体
２２、３２、４２、５２、７２、９２搬送ローラ
２３、軸部材
２４、コロ本体
２５、７５リング部材
２６、貯留槽
２７、６５給液口
２８、６６、７９、排液口
３１、現像槽
３３、現像液供給パイプ
３４、４４排液管
４１、水洗槽
４３、水洗水供給パイプ
５３、エアナイフ
６３、溢流槽
６４、７７受槽
７８、７８ａ、７８ｂ、７８ｃ給液ノス゛ル
８４、９６貯留樋
８５、９７樋部材
８６、９８給液管
９４、軸部材
３５ａ、主面
７４ａ、第１円柱状部分
７４ｂ、円錐台状部分
７４ｃ、第２円柱状部分
８５ａ、９７ａ凹部
Ｃ、回転軸
Ｈ、搬送ライン
Ｌ、防電液
Ｓ、基板
【図１】
2004127998.tif 000003
【図２】
2004127998.tif 000004
【図３】
2004127998.tif 000005
【図４】
2004127998.tif 000006
【図５】
2004127998.tif 000007
【図６】
2004127998.tif 000008
【図７】
2004127998.tif 000009
【図８】
2004127998.tif 000010
【図９】
2004127998.tif 000011
【図１０】
2004127998.tif 000012