(57)【要約】【課題】複数のプローブピンを、高い精度で半導体ウェハと接続する。【解決手段】電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、プローブピンを保持する保持基板と、保持基板における、電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部とを備える。また、プローブピンは、保持基板に保持された一端に対する他端において電子デバイスと電気的に接続され、プローブピンの一端から他端に向かう方向は、保持基板から電子デバイスに向かう方向と略平行であってよい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、
前記電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、
前記プローブピンを保持する保持基板と、
前記保持基板における、前記電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、前記対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部と
を備えることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記プローブピンは、前記保持基板に保持された一端に対する他端において前記電子デバイスと電気的に接続され、
前記プローブピンの前記一端から前記他端に向かう方向は、前記保持基板から前記電子デバイスに向かう方向と略平行であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
すくなくとも一部が前記対向面の裏面と接触して前記対向面の裏面側に設けられ、前記保持基板より熱伝導率が高い高熱伝導部材を更に備え、
前記温度変更部は、前記高熱伝導部材の温度を変化させることにより、前記対向面の裏面の温度を変化させることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記高熱伝導部材は、前記温度変更部を内部に収容することを特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記対向面の裏面側に、前記高熱伝導部材を挟んで前記保持基板と対向して設けられ、前記高熱伝導部材を略覆うことにより、前記高熱伝導部材を断熱する断熱部材を更に備えることを特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記温度変更部は、前記対向面の裏面を加熱することにより、当該裏面の温度を変化させることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記保持基板は、前記対向面における中心部近傍において前記プローブピンを保持し、
前記温度変更部は、前記対向面の裏面を加熱することにより、前記保持基板の中心部を前記電子デバイスから離れる方向に移動させ、
前記プローブカードは、前記温度変更部が前記対向面の裏面を加熱した場合に、当該裏面における中心部近傍を、当該裏面から前記電子デバイスに向かう方向に押圧する押圧部材を更に備えることを特徴とする請求項６に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記押圧部材は、
前記対向面の裏面において、前記保持基板の周辺部に対して固定された周辺固定部と、
前記周辺固定部から延伸して、前記周辺固定部に対して固定して形成され、かつ、前記対向面の裏面の中心部近傍と接触する中心接触部と
を有することを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記温度変更部は、前記対向面の裏面の温度を、前記対向面の温度より高い温度に変化させることを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記プローブカードは、複数の前記電子デバイスと順次電気的に接続され、
前記プローブカードが前記電子デバイスと電気的に接続されない期間において、前記温度変更部は、前記対向面の裏面を、前記電子デバイスと電気的に接続される期間より強く加熱することを特徴とする請求項６に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記温度変更部は、前記電子デバイスの温度に基づき、前記対向面の裏面の温度を変化させることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記対向面の裏面の温度を測定する裏面温度測定部を更に備え、
前記温度変更部は、前記裏面温度測定部が測定する前記温度に基づき、前記対向面の裏面の温度を変化させることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記裏面温度測定部は、前記対向面の温度を更に測定し、前記温度変更部は、前記対向面の裏面の温度と、前記対向面の温度との差に基づき、前記対向面の裏面の温度を変化させることを特徴とする請求項１２に記載のプローブカード。
【請求項１４】
前記温度変更部は、前記対向面の裏面を冷却することにより、当該裏面の温度を、前記対向面の温度に近づける方向に変化させることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブカードに関する。特に本発明は、電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、遮熱プレートを設けることで、ウェハチャックからの熱対流を防ぐプローブカードホルダが知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、従来、冷却回路や加熱用ヒータにより、構成部材の熱膨張係数の差によって生じる基板の変形が発生しないようにするプローブカードが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２８４２８号公報（第３〜８頁、第８図）
【特許文献２】
特開２０００−２４１４５４号公報（第３〜７頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、高温試験又は低温試験用のプローブピンとして、高い精度を有する微小針を用いる場合、基板内に生じる温度勾配により、プローブカードの基板にたわみが生じる場合があった。そのため、従来、微小針を高い精度で半導体ウェハに接触させるのが困難な場合があった。
【０００５】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるプローブカードを提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブカードであって、電子デバイスと電気的に接続されるべきプローブピンと、プローブピンを保持する保持基板と、保持基板における、電子デバイスと対向すべき対向面の裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させる温度変更部とを備える。また、プローブピンは、保持基板に保持された一端に対する他端において電子デバイスと電気的に接続され、プローブピンの一端から他端に向かう方向は、保持基板から電子デバイスに向かう方向と略平行であってよい。
【０００７】
また、すくなくとも一部が対向面の裏面と接触して対向面の裏面側に設けられ、保持基板より熱伝導率が高い高熱伝導部材を更に備え、温度変更部は、高熱伝導部材の温度を変化させることにより、対向面の裏面の温度を変化させてよい。高熱伝導部材は、温度変更部を内部に収容してよい。また、対向面の裏面側に、高熱伝導部材を挟んで保持基板と対向して設けられ、高熱伝導部材を略覆うことにより、高熱伝導部材を断熱する断熱部材を更に備えてよい。
【０００８】
温度変更部は、対向面の裏面を加熱することにより、当該裏面の温度を変化させてよい。保持基板は、対向面における中心部近傍においてプローブピンを保持し、温度変更部は、対向面の裏面を加熱することにより、保持基板の中心部を電子デバイスから離れる方向に移動させ、プローブカードは、温度変更部が対向面の裏面を加熱した場合に、当該裏面における中心部近傍を、当該裏面から電子デバイスに向かう方向に押圧する押圧部材を更に備えてよい。
【０００９】
また、押圧部材は、対向面の裏面において、保持基板の周辺部に対して固定された周辺固定部と、周辺固定部から延伸して、周辺固定部に対して固定して形成され、かつ、対向面の裏面の中心部近傍と接触する中心接触部とを有してよい。また、温度変更部は、対向面の裏面の温度を、対向面の温度より高い温度に変化させてよい。
【００１０】
プローブカードは、複数の電子デバイスと順次電気的に接続され、プローブカードが電子デバイスと電気的に接続されない期間において、温度変更部は、対向面の裏面を、電子デバイスと電気的に接続される期間より強く加熱してよい。
【００１１】
また、温度変更部は、電子デバイスの温度に基づき、対向面の裏面の温度を変化させてよい。また、対向面の裏面の温度を測定する裏面温度測定部を更に備え、温度変更部は、裏面温度測定部が測定する温度に基づき、対向面の裏面の温度を変化させてよい。裏面温度測定部は、対向面の温度を更に測定し、温度変更部は、対向面の裏面の温度と、対向面の温度との差に基づき、対向面の裏面の温度を変化させてよい。
【００１２】
また、温度変更部は、対向面の裏面を冷却することにより、当該裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させてもよい。
【００１３】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１５】
図１及び図２は、本発明の実施形態に係るプローブカード１００の構成の一例を示す。図１は、プローブカード１００の垂直断面図を示す。図２は、プローブカード１００の水平断面図を示す。本例において、プローブカード１００は、電子デバイスの一例である半導体ウェハ５０と電気的に接続される。本例のプローブカード１００は、複数のプローブピン１０２を、高い精度で半導体ウェハ５０と接続する。
【００１６】
プローブカード１００は、プローブカード支持部材１１４に支持される。そして、ウェハステージ５２が半導体ウェハ５０をプローブカード１００に向かって移動させることにより、プローブカード１００は、プローブピン１０２と半導体ウェハ５０とを電気的に接続させる。プローブカード１００は、複数のプローブピン１０２、プローブカード基板１１８、スティフィナ１０８、複数の基板固定部材１１２、ヒータ２１２、及び温度制御部１１６を備える。
【００１７】
複数のプローブピン１０２は、プローブカード基板１１８に対して固定して設けられ、例えば、半導体ウェハ５０に設けられた信号入出力パッドとそれぞれ電気的に接続されることにより、半導体ウェハ５０に対する信号の入出力を行う。プローブピン１０２は、プローブカード基板１１８に保持された一端に対する他端において半導体ウェハ５０と電気的に接続される。
【００１８】
プローブピン１０２の当該一端から他端に向かう方向は、プローブカード基板１１８から半導体ウェハ５０に向かう方向と略平行であるのが好ましい。この場合、プローブカード基板１１８に、高い密度でプローブピン１０２を設けることができる。本例において、プローブピン１０２は、略Ｓ字形の微小針である。他の例において、プローブピン１０２は、略円錐状のバンプであってもよい。本例によれば、プローブピンの静電容量等が測定に与える影響を低減することにより、高い精度で半導体ウェハ５０を試験することができる。
【００１９】
プローブカード基板１１８は、半導体ウェハ５０の上部に半導体ウェハ５０と対向して設けられた基板であり、半導体ウェハ５０と対向する面（以下、対向面という）における中心部近傍において複数のプローブピン１０２を保持する。本例において、プローブカード基板１１８は、互いに接合されたプリント基板１０４及びビルドアップ基板１０６を有する。
【００２０】
プリント基板１０４は、ビルドアップ基板１０６を挟んで複数のプローブピン１０２と対向する。また、プリント基板１０４は、例えばガラスエポキシ基板であり、複数のプローブピン１０２に対応する複数のプリント基板伝送路を含む。
【００２１】
ビルドアップ基板１０６は、プリント基板１０４に対する接合面の裏面において半導体ウェハ５０と対向し、当該裏面において複数のプローブピン１０２を保持する。ビルドアップ基板１０６は、例えば、フィルム状に生成されて、プリント基板１０４に張着される。また、ビルドアップ基板１０６は、例えばエポキシ基板であり、複数のプローブピン１０２に対応する複数のビルドアップ基板伝送路を含む。
【００２２】
ここで、複数のビルドアップ基板伝送路における最小の配線間隔は、複数のプリント基板伝送路における最小の配線間隔より小さい。また、ビルドアップ基板伝送路は、対応するプローブピン１０２と、プリント基板伝送路とをそれぞれ電気的に接続する。
【００２３】
スティフィナ１０８は、プローブカード基板１１８における対向面の裏面の一部と接触して、プローブカード基板１１８における当該裏面側に設けられる。スティフィナ１０８は、例えばネジである基板固定部材１１２により、プローブカード基板１１８に対して固定される。これにより、スティフィナ１０８は、プローブカード基板１１８を補強する。本例において、スティフィナ１０８は、例えば金属等の、プローブカード基板１１８より熱伝導率が高い部材により形成される。
【００２４】
また、スティフィナ１０８は、中心貫通部２０８、収容部２１０、及び複数の周辺貫通部２１４を有する。中心貫通部２０８は、スティフィナ１０８とプローブカード基板１１８との接触面と略垂直に、スティフィナ１０８の中心部近傍を貫通して設けられた貫通孔である。収容部２１０は、中心貫通部２０８より外周の部分に、略円周状に延伸して設けられた溝である。収容部２１０は、スティフィナ１０８とプローブカード基板１１８との接触面から、スティフィナ１０８の内部に向かう方向に窪んで形成される。収容部２１０は、ヒータ２１２を収容し、これにより、スティフィナ１０８は、ヒータ２１２を内部に収容する。
【００２５】
周辺貫通部２１４は、中心貫通部２０８より外周部において、スティフィナ１０８とプローブカード基板１１８との接触面と略垂直に貫通して設けられた貫通孔である。プローブカード１００は、例えば、周辺貫通部２１４内に、プリント基板伝送路と電気的に接続されたコネクタ（図示せず）を備える。
【００２６】
本例において、複数の周辺貫通部２１４は、中心貫通部２０８を略囲んで形成され、ヒータ２１２からスティフィナ１０８の周辺部への熱流出を低減する。また、これにより、周辺貫通部２１４は、スティフィナ１０８から大気中への熱流出を低減する。本例によれば、ヒータ２１２から熱を、プローブカード基板１１８に適切に与えることができる。
【００２７】
ヒータ２１２は、例えば、コイル状に巻かれた電熱線であり、温度制御部１１６から受け取る電力に基づき、スティフィナ１０８を加熱する。そして、ヒータ２１２は、スティフィナ１０８の温度を変化させることにより、プローブカード基板１１８における対向面の裏面の温度を変化させる。本例において、ヒータ２１２は、収容部２１０内に、例えば樹脂等により固定され、かつ、略円周状に延伸して設けられる。この場合、ヒータ２１２は、スティフィナ１０８を高い効率で加熱することができる。
【００２８】
温度制御部１１６は、例えばプリント基板１０４上に設けられ、プローブカード基板１１８における対向面の裏面の温度を測定する。また、温度制御部１１６は測定した温度に基づく電力をヒータ２１２に与えることにより、ヒータ２１２を制御する。これにより、ヒータ２１２は、温度制御部１１６が測定する当該温度に基づき、プローブカード基板１１８における対向面の裏面の温度を変化させる。
【００２９】
また、温度制御部１１６は、プローブカード基板１１８における対向面の温度を更に測定してもよい。この場合、ヒータ２１２は、対向面の裏面の温度と、対向面の温度との差に基づき、対向面の裏面の温度を変化させるのが好ましい。この場合、ヒータ２１２は、対向面の裏面を、更に適切に加熱することができる。温度制御部１１６は、対向面の裏面の温度と、対向面の温度との差が、予め定められた値以上になった場合に、ヒータ２１２に当該裏面を加熱させてよい。温度制御部１１６は、熱電対又は抵抗温度計により、対向面の裏面、及び対向面の温度を測定してよい。この場合、１度以内の高い精度で温度を測定できる。
【００３０】
ここで、本例において、半導体ウェハ５０は、ウェハステージ５２上に裁置され、高温試験される。また、ウェハステージ５２は、温度設定部５４を有する。温度設定部５４は、設定された温度に基づき、半導体ウェハ５０を加熱する。
【００３１】
そのため、本例において、プローブカード基板１１８は、半導体ウェハ５０からの熱を、プローブピン１０２を介して対向面に受け取る。ここで、半導体ウェハ５０から受け取る熱により対向面と、対向面の裏面の温度差が生じるとすれば、対向面と裏面との熱膨張量の差により、プローブカード基板１１８に反りが生じることとなり、複数のプローブピン１０２のそれぞれと半導体ウェハ５０との距離にばらつきが生じる。この場合、オーバードライブ量（ＯＤ量）の小さなプローブピン１０２においては、複数のプローブピン１０２を半導体ウェハ５０の信号入出力パッドと適切に接続できない場合がある。
【００３２】
しかし、本例において、ヒータ２１２は、対向面の裏面を加熱することにより、当該裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させる。これにより、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８内における温度勾配の大きさを低減する。更には、これにより、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８の対向面と、対向面の裏面との熱膨張量の差を低減するため、プローブカード基板１１８のたわみを抑制することができる。そのため、本例によれば、半導体ウェハ５０を加熱した場合に生じるプローブカード基板１１８の反りを低減することができる。また、これにより、プローブピン１０２を高い精度で半導体ウェハ５０と接続することができる。
【００３３】
尚、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８における対向面の裏面の温度を、対向面の温度より高い温度に変化させてもよい。また、ヒータ２１２は、半導体ウェハ５０の温度に基づき、対向面の裏面の温度を変化させてもよい。この場合、温度制御部１１６は、測定した半導体ウェハ５０の温度に基づき、又は温度設定部５４に設定された温度に基づき、ヒータ２１２に電力を供給してよい。
【００３４】
また、ウェハステージ５２は、複数の半導体ウェハ５０を順次プローブカード１００の下に移動させ、プローブカード１００は、これらの複数の半導体ウェハ５０と順次電気的に接続されてよい。この場合、プローブカード１００が半導体ウェハ５０と電気的に接続されない期間において、ヒータ２１２は、対向面の裏面を、半導体ウェハ５０と電気的に接続される期間より強く加熱するのが好ましい。この場合、プローブカード１００が半導体ウェハ５０と電気的に接続されない期間にプローブカード基板１１８の温度が低下するのを防ぐことにより、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８を効率よく加熱することができる。
【００３５】
また、他の例において、半導体ウェハ５０は、低温試験されてもよい。この場合、温度設定部５４は、設定された温度に基づき、半導体ウェハ５０を冷却する。この場合、プローブカード１００は、ヒータ２１２に代えて、例えばペルチェクーラ等の冷却器を有する。当該冷却器は、対向面の裏面を冷却することにより、当該裏面の温度を、対向面の温度に近づける方向に変化させる。この場合も、半導体ウェハ５０の冷却に伴うプローブカード基板１１８の反りを低減させることにより、プローブピン１０２を高い精度で半導体ウェハ５０と接続することができる。
【００３６】
また、プローブカード１００を、ヒータ２１２及び冷却器の両方を備えてもよい。この場合、半導体ウェハ５０を加熱及び冷却試験するいずれの場合も、プローブカード基板１１８の反りを低減することができる。
【００３７】
図３及び図４は、プローブカード１００の構成の他の例を示す。図３は、プローブカード１００の垂直断面図を示す。図４は、プローブカード１００の水平断面図を示す。
【００３８】
本例において、ヒータ２１２は、スティフィナ１０８の上面において中心貫通部２０８を略囲むシート型ヒータであり、スティフィナ１０８を挟んでプローブカード基板１１８と対向する。ヒータ２１２は、スティフィナ１０８に接着されてよい。また、本例において、ヒータ２１２は、中心貫通部２０８の中心軸と略同じ位置に中心軸を有する貫通孔を有する。ヒータ２１２の貫通孔は、中心貫通部２０８と略同じ大きさを有する。
【００３９】
また、本例において、プローブカード１００は、断熱部材４０２を更に備える。断熱部材４０２は、対向面の裏面側に、スティフィナ１０８を挟んでプローブカード基板１１８と対向して設けられる。断熱部材４０２は、スティフィナ１０８を略覆うことにより、スティフィナ１０８を断熱する。この場合、ヒータ２１２は、高い効率でスティフィナ１０８及びプローブカード基板１１８を加熱することができる。また、この場合、断熱部材４０２がヒータ２１２を覆うことにより、プローブカード１００の使用者等が、誤ってヒータ２１２に接触するのを防ぐことができる。
【００４０】
上記以外の点について、図３及び図４において図１又は図２と同じ符号を付した構成は、図１又は図２における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。本例によれば、半導体ウェハ５０を加熱した場合に生じるプローブカード基板１１８の反りを低減することができる。尚、他の例において、プローブカード１００は、ヒータ２１２に代えて、ヒータ２１２と略同じ形状の冷却器を有してもよい。
【００４１】
図５は、プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す。本例において、ヒータ２１２は、例えばシート型ヒータであり、中心貫通部２０８の内部において、プローブカード基板１１８上に裁置される。本例によれば、半導体ウェハ５０を加熱した場合に生じるプローブカード基板１１８の反りを低減することができる。
【００４２】
また、本例において、断熱部材４０２は、スティフィナ１０８の上面に、中心貫通部２０８の開口部を略覆って設けられる。この場合、断熱部材４０２は、ヒータ２１２を略覆うことにより、ヒータ２１２を断熱する。尚、プローブカード１００は、ヒータ２１２に代えて、ヒータ２１２と略同じ形状の冷却器を有してもよい。尚、上記以外の点について、図５において図１又は図２と同じ符号を付した構成は、図１又は図２における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
【００４３】
図６は、プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す。本例において、プローブカード１００は、ヒータ２１２に代えてノズル４０４を備える。ノズル４０４は、一端及び他端を中心貫通部２０８の外部及び内部に有し、中心貫通部２０８の内部においてプローブカード基板１１８に向かって延伸して設けられる。そして、ノズル４０４は、プローブカード基板１１８に高温の空気を噴射することにより、プローブカード基板１１８を加熱する。本例において、ノズル４０４は、高温の空気を温度制御部１１６から受け取る。温度制御部１１６は、対向面の裏面の温度に基づき、ノズル４０４に供給する高温の空気の量を制御してよい。
【００４４】
また、本例において、断熱部材４０２は、ノズル４０４の延伸する方向に貫通して設けられた貫通孔を有し、当該貫通孔にノズル４０４を通過させることによりノズル４０４を保持する。断熱部材４０２は、スティフィナ１０８にネジ止めされるのが好ましい。本例によれば、半導体ウェハ５０を加熱した場合に生じるプローブカード基板１１８の反りを低減することができる。尚、半導体ウェハ５０が低温試験される場合において、温度制御部１１６は、高温の空気に代えて、低温の空気をノズル４０４に供給してよい。尚、上記以外の点について、図６において図１又は図２と同じ符号を付した構成は、図１又は図２における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
【００４５】
図７は、プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す。本例において、ヒータ２１２は、例えばホットプレートであり、中心貫通部２０８の開口部を略覆って設けられる。この場合、ヒータ２１２は、中心貫通部２０８内の空気等を媒体として、プローブカード基板１１８に熱を供給する。本例によれば、半導体ウェハ５０を加熱した場合に生じるプローブカード基板１１８の反りを低減することができる。尚、プローブカード１００は、ヒータ２１２に代えて、ヒータ２１２と略同じ形状の冷却器を有してもよい。尚、上記以外の点について、図７において図１又は図２と同じ符号を付した構成は、図１又は図２における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
【００４６】
図８及び図９は、プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す。図８は、プローブカード１００の垂直断面図を示す。図９は、プローブカード１００の水平断面図を示す。図８及び図９において、図１又は図２と同じ符号を付した構成は、図１又は図２における構成と、同一又は同様の機能を有するため、説明を省略する。本例において、プローブカード１００は、押圧部材１１０を更に備える。押圧部材１１０は、周辺固定部３０２及び中心接触部３０４を有する。
【００４７】
周辺固定部３０２は、スティフィナ１０８上に、スティフィナ１０８を挟んでプローブカード基板１１８と対向して設けられ、スティフィナ１０８の上面を略覆う。また、周辺固定部３０２は、スティフィナ１０８における中心貫通部２０８より外周部において、複数の基板固定部材１１２により、スティフィナ１０８及びプローブカード基板１１８と一体に固定される。これにより、周辺固定部３０２は、プローブカード基板１１８の対向面の裏面において、プローブカード基板１１８の周辺部に対して固定される。
【００４８】
また、中心接触部３０４は、中心貫通部２０８の内部において、周辺固定部３０２から延伸して、周辺固定部３０２に対して固定して形成される。また、周辺固定部３０２は、中心貫通部２０８の内部において、プローブカード基板１１８における、対向面の裏面の中心部近傍と接触する。
【００４９】
ここで、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８の対向面の裏面を加熱することにより、プローブカード基板１１８に反りの大きさを変化させ、プローブカード基板１１８の中心部を半導体ウェハ５０から離れる方向に移動させる。これにより、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８の、半導体ウェハ５０からの熱による反りを低減する。
【００５０】
そのため、ヒータ２１２が対向面の裏面を加熱した場合、中心接触部３０４は、当該裏面における中心部近傍を、当該裏面から前記電子デバイスに向かう方向に押圧する。これにより、押圧部材１１０は、ヒータ２１２の加熱によりプローブカード基板１１８が、半導体ウェハ５０からの熱による反りと反対方向に反るのを防止する。
【００５１】
尚、ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８における対向面の裏面を加熱することにより、プローブカード基板１１８に、対向面の中心部が窪む方向に反らせる応力を生じさせるのが好ましい。この場合、押圧部材１１０がプローブカード基板１１８を適切に押圧することにより、プローブカード基板１１８の反りを更に適切に低減又は解消することができる。ヒータ２１２は、プローブカード基板１１８における対向面の裏面の温度を、対向面の温度より高い温度に変化させてよい。
【００５２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５３】
上記説明から明らかなように、本発明によれば複数のプローブピンを、高い精度で半導体ウェハと接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プローブカード１００の垂直断面図を示す図である。
【図２】プローブカード１００の水平断面図を示す図である。
【図３】プローブカード１００の垂直断面図を示す図である。
【図４】プローブカード１００の水平断面図を示す図である。
【図５】プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す図である。
【図６】プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す図である。
【図７】プローブカード１００の構成の更なる他の例を示す図である。
【図８】プローブカード１００の垂直断面図を示す図である。
【図９】プローブカード１００の水平断面図を示す図である。
【符号の説明】
５０・・・半導体ウェハ、５２・・・ウェハステージ、５４・・・温度設定部、１００・・・プローブカード、１０２・・・プローブピン、１０４・・・プリント基板、１０６・・・ビルドアップ基板、１０８・・・スティフィナ、１１０・・・押圧部材、１１２・・・基板固定部材、１１４・・・プローブカード支持部材、１１６・・・温度制御部、１１８・・・プローブカード基板、２０８・・・中心貫通部、２１０・・・収容部、２１２・・・ヒータ、２１４・・・周辺貫通部、３０２・・・周辺固定部、３０４・・・中心接触部、４０２・・・断熱部材、４０４・・・ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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