(57)【要約】【課題】狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を防止する。【解決手段】プリント基板１０の表面のプリント配線板１１に電子部品の端子ピンを導電性接着剤１３を用いて実装する方法であって、ランド部１１ａよりプリント基板１０の裏面にかけて小さい貫通穴１２を穿設しておき、プリント配線板１１のランド部１１ａに導電性接着剤１３を塗布した後に電子部品を搭載する時、導電性接着剤１３が貫通穴１２を通して下方に抜け落ちて、プリント配線板１１よりはみ出させないようにしている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面のプリント配線板に電子部品の端子ピンを導電性接着剤を用いて実装する方法であって、
上記端子ピン配置位置に上記プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて小さい貫通穴を穿設しておき、
上記端子ピン配置位置に導電性接着剤を塗布して上記電子部品を搭載する時、上記導電性接着剤の余剰分が上記貫通穴より下方に流入して、上記プリント配線板よりはみ出させないことを特徴とするプリント基板への部品実装方法。
【請求項２】
上記プリント基板に上記電子部品を搭載する時、上記貫通穴より負圧をかけて上記導電性接着剤の余剰分を吸引している請求項１に記載のプリント基板への部品実装方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２の方法によりプリント基板上のプリント配線板に導電性接着剤を介して上記端子ピンを電気接続していることを特徴とするプリント基板への部品実装構造。
【請求項４】
上記プリント基板上のプリント配線板は１ｍｍ程度の狭ピッチで配置され、これら各プリント配線板に上記電子部品の本体より並列に突出される上記端子ピンが電気接続されている請求項３に記載のプリント基板の部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、プリント基板への部品実装方法および部品実装構造に関し、詳しくは、プリント基板上のプリント配線板と電子部品の端子ピンとを導電性樹脂接着剤を用いて電気接続するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板上のプリント配線板に電子部品を実装する場合、該電子部品の端子ピンとプリント配線板とを半田を用いて電気的かつ機械的に固定している。しかしながら、近年、半田は環境上の問題から、半田に代えて導電性樹脂接着剤を用いてプリント配線板と電子部品の端子とを接続固定することが提案されている。
【０００３】
上記導電性樹脂接着剤は通常熱硬化性で、プリント配線板の表面に印刷されるが、電子部品をプリント基板上に搭載し、その端子ピンをプリント配線板上に押し付ける力で、未だ流動性を有している導電性樹脂接着剤がプリント配線板よりはみ出す場合が多い。熱可塑性の半田を用いた場合は、加熱により端子ピンに半田が吸い込まれるように流れ、はみ出した半田がプリント配線板の表面に納まるが、導電性樹脂接着剤の場合ははみ出したままで硬化する。
よって、プリント配線板が狭ピッチで設けられている場合、隣接するプリント配線板からもはみ出した導電性樹脂接着剤と接触し、ショートが発生する可能性がある。
【０００４】
上記した問題に対して、特開平１１−２９８１２７号において、図５に示すプリント基板への部品実装構造が提供されている。
上記実装構造は、プリント基板上のプリント配線板２の端部側から実装する電子部品側にかけて導電性接着剤１を印刷し、該導電性接着剤には、電子部品の端子ピンを取り付ける位置にくびれ部１ａを設けている。このように導電性接着剤１にくびれ部１ａを設けることで、端子ピンの取り付けにより導電性接着剤１がプリント配線板２からはみ出して隣接する導電性接着剤１と接触しないようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２９８１２７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような部品実装構造であると、導電性接着剤１にくびれ部１ａを設けているため、導電性接着剤１と電子部品の端子ピンとの接触面積が小さくなる。よって、電子部品をプリント基板上に搭載する際、導電性接着剤１と端子ピンとの位置合わせが困難となり、また、導電性接着剤１と端子ピンとの接着力が低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、狭ピッチで配置されたプリント配線板に電子部品の端子ピンを接続する際、プリント基板への電子部品の実装作業の作業性および導電性接着剤と電子部品の端子ピンとの接着力を低下させることなく、かつ、導電性接着剤がプリント配線板からはみ出るのを防いで、ショートの発生を確実に防止することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、プリント基板の表面のプリント配線板に電子部品の端子ピンを導電性接着剤を用いて実装する方法であって、
上記端子ピン配置位置に上記プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて小さい貫通穴を穿設しておき、
上記端子ピン配置位置に導電性接着剤を塗布して上記電子部品を搭載する時、上記導電性接着剤の余剰分が上記貫通穴より下方に流入して、上記プリント配線板よりはみ出させないことを特徴とするプリント基板への部品実装方法を提供している。
【０００９】
上記方法とすると、プリント配線板上に塗布されている導電性接着剤は、電子部品の端子ピンが強い力で押し付けられた時、余剰分は上記貫通穴に流れこみ、プリント基板からはみ出して隣接する導電性接着剤と接触することがない。よって、隣接する導電性接着剤と接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【００１０】
上記プリント基板に上記電子部品を搭載する時、上記貫通穴より負圧をかけて上記導電性接着剤の余剰分を吸引することが好ましい。
上記方法とすると、負圧により余分な導電性接着剤を容易に抜き取ることができる。また、負圧により導電性接着剤の抜き取る量を調節することもできるので、適度な量の導電性接着剤を残して、十分な接着力を確保することができる。
【００１１】
また、本発明は、上記方法によりプリント基板上のプリント配線板に導電性接着剤を介して上記端子ピンを電気接続していることを特徴とするプリント基板への部品実装構造を提供している。
上記構造は、特に、上記プリント基板上のプリント配線板は１ｍｍ程度の狭ピッチで配置され、これら各プリント配線板に上記電子部品の本体より並列に突出される上記端子ピンが電気接続されているものに好適に適用される。
【００１２】
上記構造とすると、プリント配線板を１ｍｍ程度の狭ピッチで配置した場合においても、隣接するプリント配線板上の導電性接着剤を接触させることなく搭載する電子部品の端子ピンを対応するプリント配線板にのみそれぞれ接続されるので、ショートの発生を防止することができ、狭ピッチで高密度の配線板を容易に作製することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４は、本発明の実施形態を示す。
【００１４】
図２に示すように、プリント基板１０は絶縁基板１５の表面にプリント配線板１１を印刷或いは貼り付け等により配置している。絶縁基板１５の所要箇所の表面に電子部品の搭載部１５ａを設け、該搭載部１５ａは搭載する電子部品のＩＣチップ２０の形状に合わせて四角形状とし、各辺の近傍から四方に向けてプリント配線板１１を配置し、隣接するプリント配線板１１は１ｍｍの狭ピッチで、かつ、並列に配置されている。該プリント配線板１１はＩＣチップ搭載部側の端部の幅を広げてランド部１１ａを設け、ＩＣチップ２０の端子ピン２１との接続部とし、該ランド部１１ａでは１ｍｍよりも狭ピッチとなっている。
【００１５】
図３（Ａ）に示すように、上記ランド部１１ａの略中央には、プリント配線板１１の表面より絶縁基板１５の裏面にかけて小さな貫通穴１２を穿設している。該貫通穴１２の下端開口には負圧導入管３０を接続させるようにして、貫通穴１２を導電性接着剤用の吸引穴としている。
【００１６】
プリント配線板１１のランド部１１ａの表面に、図３（Ｂ）に示すように、導電性金属粉末を混合したポリエステル系の導電性接着剤１３を印刷により塗布している。
【００１７】
上記プリント基板１０に搭載するＩＣチップ２０は、ボックス形状の本体部２０ａの側面から四方に端子ピン２０ｂを突設している。該端子ピン２０ｂは、ＩＣチップ２０の本体部２０ａから水平方向に突出し、その先端部を下方に屈曲して、ＩＣチップ２０をプリント基板１０の搭載部１５ａに搭載したとき、それぞれの端子ピン２０ｂの先端部がプリント配線板１１のランド部１１ａに位置するように設定している。
【００１８】
次に、プリント基板１０へのＩＣチップ２０の実装方法について説明する。
先ず、上記したように、プリント配線板１１のランド部１１ａの表面に導電性接着剤１３を塗布する。
ついで、ＩＣチップ２０をプリント基板１０の搭載部１５ａに搭載すると、図４に示すように、ＩＣチップ２０の端子ピン２０ｂが対応するランド部１１ａに乗せられ、導電性接着剤１３に強く押し付けられて接着され、端子ピン２０ｂとプリント配線板１１とは電気接続される。
このとき、負圧導入管３０により貫通穴１２に負圧エアーを導入し、導電性接着剤１３の余剰分を吸引する。
【００１９】
上記方法によると、プリント基板１０にＩＣチップ２０を実装する時、プリント配線板１１とＩＣチップ２０の端子ピン２０ｂとを電気接続する導電性接着剤１３の余剰分をランド部１１ａに設けた貫通穴１２を通して負圧導入管３０により吸引除去しているので、導電性接着剤１３がプリント配線板１１のランド部１１ａからはみ出ることがない。よって、隣接するプリント配線板１１上の導電性接着剤１３同士が接触することにより生じるショートの発生を防止することができる。
【００２０】
なお、導電性接着剤の粘性が高く流動性が低い場合には、貫通穴に負圧を導入して迅速に余剰分の導電性接着剤を吸引しなくともランド部からはみ出す恐れが少なく、貫通穴を通して余剰分の導電性接着剤が自重落下してくるため、必ずしも負圧を導入しなくともよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、本発明によれば、プリント基板に電子部品を搭載する際、電子部品の端子ピンを配置するランド部に塗布された導電性接着剤の余剰分は、プリント配線板の表面よりプリント基板の裏面にかけて設けて穿設したた小さい貫通穴を通して排出できる。よって、プリント基板からは導電性接着剤がはみ出して隣接するプリント基板上の導電性接着剤と接触し、ショートが発生するのを防止することができる。
【００２２】
また、上記貫通穴より負圧をかけて導電性接着剤の余剰分を吸引する場合には、導電性接着剤の余剰分を確実に排出できる。かつ、負圧を制御することにより、導電性接着剤の抜き取る量を調節することができるので、適度な量の導電性接着剤を残して、十分な接着力を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント基板にＩＣチップを実装した状態を示す図面である。
【図２】プリント基板の要部拡大平面図である。
【図３】（Ａ）はプリント配線板の端子ピン配置位置の平面図、（Ｂ）は導電性接着剤を塗布した端子ピン配置位置の平面図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）はプリント基板へのＩＣチップの実装方法を示す図面である。
【図５】従来例を示す図面である。
【符号の説明】
１０  プリント基板
１１  プリント配線板
１１ａ  ランド部
１２  貫通穴
１３  導電性接着剤
１５  絶縁基板
２０  ＩＣチップ
２０ａ  本体部
２０ｂ  端子ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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