(57)【要約】【課題】それ自体が反応性を有し、好ましくはカチオン重合による反応性を有し、あるいは熱による硬化を生じ得るようなポリシラン化合物であって、得られる硬化物が高い透明性、耐熱性、および絶縁性を有し得るようなポリシラン化合物を提供すること。【解決手段】分子内にエポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基でなる群から選択される少なくとも１種を含有するポリシラン化合物。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子内にエポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基でなる群から選択される少なくとも１種を含有するポリシラン化合物。
【請求項２】
前記エポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基のうちの少なくとも１個が、酸素原子を介して主鎖のケイ素原子に結合している、請求項１に記載のフッ素含有ポリシラン化合物。
【請求項３】
下記一般式（１）および（２）の少なくとも一方を繰り返し単位として有するポリマーまたはオリゴマーである、請求項１または２に記載のポリシラン化合物：
【化１】
2004026895.tif 000010
ここで、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、エポキシ基含有基、オキセタン含有基、またはビニルエーテル含有基であり、Ｒ３は、アルキル基またはアリール基である。
【請求項４】
熱硬化性を有する、請求項３に記載のポリシラン化合物。
【請求項５】
カチオン重合性を有する、請求項３または４に記載のポリシラン化合物。
【請求項６】
次式で示される繰り返し単位（３）を有するアリール置換ポリシラン化合物を脱アリールハロゲン化する工程：
【化２】
2004026895.tif 000011
（ここで、Ｒ３は各々独立してアルキル基またはアリール基であり、該アリール置換ポリシラン化合物中、少なくとも１個はアリール基である）；および
得られたハロゲン基含有ポリシラン化合物に、エポキシ基、オキセタン基、およびビニルエーテル基のうちの少なくとも１種の反応性基と、ヒドロキシル基とを有する化合物を反応させる工程；
を包含する、ポリシラン化合物の製造方法。
【請求項７】
水酸基を有するポリシラン化合物と、エピハロヒドリンとを反応させてハロヒドリン化合物を得る工程；および
該ハロヒドリン化合物を閉環させる工程；
を包含する、ポリシラン化合物の製造方法。
【請求項８】
請求項１から５のいずれかに記載のポリシラン化合物を含有する樹脂組成物。
【請求項９】
感光性樹脂組成物である請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
熱硬化性樹脂組成物である請求項８に記載の組成物樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項８または９に記載の樹脂組成物を硬化させてなる薄膜を有する基板。
【請求項１２】
請求項８または１０に記載の樹脂組成物を硬化させてなる成形体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリシラン化合物およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、ＬＳＩ、薄膜トランジスタ、光電変換装置、感光体、光学材料、接着剤、樹脂封止剤等の製造に使用される高い反応性を有するポリシラン化合物、その製造方法、並びに該ポリシラン化合物を含有する樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からポリシラン材料は、その特異的な化学的、光学的性質が注目されており、耐熱材料、絶縁材料、光学デバイス材料などとして期待されている。しかし、ポリシラン自体は成形性に劣るため、そのままでは上記材料として使用することが困難である。ポリシランの高い透明性や耐熱性という優れた性質を生かすため、ポリシランと各種熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂とを混合して利用するという試みがなされている。しかし、ポリシランは他の樹脂との相溶性が低いという欠点がある。そのため、これらを混練して成形を行なっても、ブリーディングが生じる。ポリシランと熱硬化型樹脂とを混合し硬化させた場合にも、やはり硬化後にブリーディングを生じるという問題がある。
【０００３】
ポリシラン自体が反応性を有していれば、ポリシラン自体を重合させること、あるいは他の化合物あるいは樹脂との反応が可能となり、各種の分野、例えば光学デバイス材料としての使用が可能になると思われる。そのため、反応性の官能基を有するポリシランの調製が試みられている。
【０００４】
一般に、カチオン重合性の樹脂を硬化させた場合は、他の硬化系と比べ、酸素による重合阻害を受けない、硬化速度が速い、低エネルギーでの硬化が可能である、そして、硬化による樹脂の収縮が小さいなどの利点がある。さらに、硬化反応の開始剤を加えない状態にしておけば保存安定性が高いという利点もある。従って、カチオン重合性を有するポリシラン化合物が得られれば、ポリシラン自体を重合して硬化させること、あるいは他の化合物あるいは樹脂との反応が可能となると考えられる。
【０００５】
あるいは、熱によりそれ自体が簡単に硬化するようなポリシラン化合物も上記目的のために好ましいと考えられる。
【０００６】
上述のように、それ自体が反応性を有し、好ましくはカチオン重合による反応性を有し、あるいは熱による硬化を生じ得るようなポリシラン化合物であって、得られる硬化物が高い透明性、耐熱性、および絶縁性を有し得るようなポリシラン化合物が求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の課題を解決することにあり、その目的とするところは、それ自体が反応性を有し、好ましくはカチオン重合による反応性を有し、あるいは熱による硬化を生じ得るようなポリシラン化合物であって、得られる硬化物が高い透明性、耐熱性、および絶縁性を有し得るようなポリシラン化合物を提供することにある。本発明の他の目的は、上記優れた性質を有し、かつ各種樹脂との相溶性が高いポリシラン化合物を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、比較的成形が容易であり、光または熱により上記優れた性質を有する硬化成形体を生じ得るポリシラン化合物を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、有機溶媒に可溶であり、有機溶媒溶液として基体に塗布することができ、それによって十分に均一な硬化性塗膜を与えることができる反応性のポリシラン化合物を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、上記優れた性質を有するポリシラン化合物を簡便に製造する方法を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、上記ポリシラン化合物を含有する樹脂組成物を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、上記樹脂組成物を硬化させて得られる成形体を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、上記樹脂組成物を硬化させて得られる薄膜を有する基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記ポリシラン化合物について検討を重ねた結果、特定の反応性基を有するポリシラン化合物を得ることに成功し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
本発明のポリシラン化合物は、分子内にエポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基でなる群から選択される少なくとも１種を含有する。
【００１２】
好適な実施態様においては、上記エポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基のうちの少なくとも１個は、酸素原子を介して主鎖のケイ素原子に結合している。
【００１３】
好適な実施態様においては、上記ポリシラン化合物は、下記一般式（１）および（２）の少なくとも一方を繰り返し単位として有するポリマーまたはオリゴマーである：
【００１４】
【化３】
2004026895.tif 000002
【００１５】
ここで、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、エポキシ基含有基、オキセタン含有基、またはビニルエーテル含有基であり、Ｒ３は、アルキル基またはアリール基である。
【００１６】
好適な実施態様においては、上記ポリシラン化合物は、熱硬化性およびカチオン重合性のうちの少なくとも一方の性質を有する。
【００１７】
本発明のポリシラン化合物の第１の製造方法は、次式で示される繰り返し単位（３）を有するアリール置換ポリシラン化合物を脱アリールハロゲン化する工程：
【００１８】
【化４】
2004026895.tif 000003
【００１９】
（ここで、Ｒ３は各々独立してアルキル基またはアリール基であり、該アリール置換ポリシラン化合物中、少なくとも１個はアリール基である）；および得られたハロゲン基含有ポリシラン化合物に、エポキシ基、オキセタン基、およびビニルエーテル基のうちの少なくとも１種の反応性基と、ヒドロキシル基とを有する化合物を反応させる工程を包含する。
【００２０】
本発明のポリシラン化合物の第２の製造方法は、水酸基を有するポリシラン化合物と、エピハロヒドリンとを反応させてハロヒドリン化合物を得る工程；および該ハロヒドリン化合物を閉環させる工程を包含する。
【００２１】
本発明は、上記ポリシラン化合物を含有する樹脂組成物を包含する。
【００２２】
好適な実施態様においては、上記樹脂組成物は、感光性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物である。
【００２３】
本発明は、上記樹脂組成物を硬化させてなる薄膜を有する基板を包含する。
【００２４】
本発明は、上記樹脂組成物を硬化させてなる成形体を包含する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
Ａ．ポリシラン化合物
本発明のポリシラン化合物は、分子内にエポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基でなる群から選択される少なくとも１種の基を含有する。
【００２６】
このエポキシ含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基から選択される基のうちの少なくとも１個は、該ポリシラン化合物中において、通常、酸素原子を介して主鎖のケイ素原子に結合している。
【００２７】
このポリシラン化合物は、例えば、下記一般式（１）および（２）の少なくとも一方を繰り返し単位として有するポリマーまたはオリゴマーである。
【００２８】
【化５】
2004026895.tif 000004
【００２９】
ここで、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、エポキシ基含有基、オキセタン含有基、またはビニルエーテル含有基であり、Ｒ３は、アルキル基またはアリール基である。
【００３０】
すなわち、本発明のポリシラン化合物は、エポキシ基含有基、オキセタン含有基、またはビニルエーテル含有基のような反応性の基を側鎖に有するポリシランあるいはオリゴシランである。このポリシラン化合物は、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよく、さらには一般式（１）または（２）で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位を有するコポリマーであってもよい。
【００３１】
上記Ｒ１およびＲ２の基としては、エポキシ基、オキセタン基またはビニルエーテル基を有する炭素数１〜２４のアルキル基が好ましく、これらの基は、カルボキシル基、アクリロイル基などを含有していてもよい。後述の、エポキシ基含有基、オキセタン含有基、およびビニルエーテル含有基のうちの少なくとも１種と、ヒドロキシル基とを有する化合物に由来する基が好ましい。
【００３２】
Ｒ３のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ブチル基などの低級アルキル基が挙げられる。好ましいアルキル基はメチル基である。Ｒ３のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基、トルイル基、メトキシフェニル基などが挙げられる。好ましいアリール基は、フェニル基である。
【００３３】
本明細書で「ポリシラン化合物」とは、主鎖がＳｉ−Ｓｉ結合の連続でなり、実質的に主鎖にシロキサン結合を含有しないケイ素含有オリゴマーまたはポリマーをいう。「光重合性」とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロトンビーム線などの光源を照射したときに重合可能であることを意味する。「反応性」とは、光および／または熱による反応性を意味する。
【００３４】
本発明のポリシラン化合物の分子量は特に限定されないが、通常、２００〜１００，０００である。
【００３５】
Ｂ．ポリシラン化合物の合成
本発明のポリシラン化合物は、例えば、アリール置換ポリシラン化合物を用いる方法により合成される。本発明のポリシラン化合物のうち、エポキシ基を有するポリシラン化合物については、後述のエピハロヒドリンを用いる方法によっても有利に合成される。
【００３６】
Ｂ．１　アリール置換ポリシラン化合物を用いる方法
この方法の工程は、次のスキームで示される。
【００３７】
【化６】
2004026895.tif 000005
【００３８】
この方法においては、上記式（３）の単位を有するアリール置換ポリシラン化合物を出発物質とする。このポリシラン化合物は、アリール基を有するポリシラン化合物あるいはアリール基を有するオリゴシラン化合物である。この化合物のＲ３は上記式（２）の化合物のＲ３と同じアリール基あるいはアルキル基であるが、少なくとも１個のＲ３は、アリール基である。このアリール置換ポリシラン化合物を（ｉ）脱アリールし、ハロゲン化（脱アリールハロゲン化）する（工程（ａ））ことにより、ポリシリルハライドあるいはオリゴシリルハライド（以下、ハロゲン基含有ポリシラン化合物と総称する；上記スキームにおいて（４）または（５）の一般式の単位を有するポリシラン）とする。次いで、（ｉｉ）得られたハロゲン基含有ポリシラン化合物に、ヒドロキシル基と上記反応性基とを有する化合物を反応させることにより（工程（ｂ））、本発明のポリシラン化合物（上記スキームにおいて（１）および（２）のうちの少なくとも一方の単位を有するポリシラン）が得られる。なお、上記スキームにおいて、Ｘはハロゲンを示す。
【００３９】
以下、このスキームに従って、本発明のポリシラン化合物の合成について、詳細に説明する。
【００４０】
Ｂ．１．１　アリール置換ポリシラン化合物の合成（出発物質の調製）
出発物質であるアリール置換ポリシラン化合物（３）は、該ポリシラン化合物（３）の構成単位を有するモノマーを原料として、例えば、以下の（Ｉ）から（Ｖ）の方法のうちのいずれかにより製造することができる：（Ｉ）アリール基を有するハロシラン類を、ハロゲン原子に対して当量のアルカリ金属の存在下で、脱ハロゲン縮重合させる方法（いわゆる「キッピング法」、Ｊ．　Ａｍ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，第１１０巻，　１２４頁（１９８８年）、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，　２３巻，　３４２３頁（１９９０年））；（ＩＩ）電極還元によりアリール基を有するハロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる方法（Ｊ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，　Ｃｈｅｍ．　Ｃｏｍｍｕｎ．，　１１６１頁（１９９０年）、Ｊ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，　Ｃｈｅｍ．　Ｃｏｍｍｕｎ．，　８９７頁（１９９２年））；（ＩＩＩ）金属触媒の存在下にアリール基を有するヒドロシラン類を脱水素縮重合させる方法（特開平４−３３４５５１号公報）；（ＩＶ）ビフェニルなどで架橋されたジシレンのアニオン重合による方法（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，　２３巻，　４４９４頁（１９９０年））；および、（Ｖ）フェニル基あるいはアルキル基を有する環状ケイ素化合物を上記の方法で合成した後、公知の方法（例えば、Ｚ．　Ａｎｏｒｇ．　Ａｌｌｇ．　Ｃｈｅｍ．，　４５９巻，　１２３−１３０頁（１９７９年）など）によりヒドロ置換体やハロゲン置換体などに誘導する。これらのハロゲン化環状ケイ素化合物（シクロシラン化合物）は公知の方法（例えば、Ｍｈ．　Ｃｈｅｍ．　第１０６巻，　５０３頁（１９７５年）、Ｚ．　Ａｎｏｒｇ．　Ａｌｌｇ．　Ｃｈｅｍ．，　第６２１巻，　１５１７頁（１９９５年）、Ｊ．　Ｃｈｅｍ．　Ｓｏｃ．，　Ｃｈｅｍ．　Ｃｏｍｍｕｎ．，　７７７頁（１９８４年））で合成することができる。
【００４１】
Ｂ．１．２　アリール置換ポリシラン化合物の脱アリールハロゲン化（工程ａ）
アリール置換ポリシラン化合物（３）の脱アリールハロゲン化は、該アリール置換ポリシラン化合物とハライドとを反応させることによって行われる。好ましいハライドとしては塩化水素、臭化水素、および塩化アセチルが挙げられる。中でも塩化水素が好ましく用いられる。
【００４２】
これらのハライドは、アリール置換ポリシラン化合物のアリール基１モルに対して、１〜１０モルの割合で添加される。添加量は、導入したい反応性基の量を考慮して、決定すればよい。
【００４３】
脱アリールハロゲン化に使用する溶媒としては、脱アリールハロゲン化を阻害しないならば、特に限定されない。炭化水素系溶媒あるいはハロゲン化炭化水素系溶媒が好ましく用いられる。
【００４４】
炭化水素系溶媒としては、例えばｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ジシクロペンタジエン、ベンゼン、トルエン、キシレン、デュレン、インデン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、スクワランなどを挙げることができる。ハロゲン化炭化水素系溶媒としては、例えば、クロロホルム、ジククロメタン、クロロトルエンなどを挙げることが出来る。これらのうち、化合物の溶解性の点から、トルエン、キシレン、クロロホルム、ジクロロメタンなどが好ましい。
【００４５】
用いる炭化水素系溶媒あるいはハロゲン化炭化水素溶媒は、水分を予め除去しておくことが望ましい。これらの溶媒の使用量は特に限定されないが、アリール置換ポリシラン化合物１重量部に対して、好ましくは１〜２０重量部であり、より好ましくは２〜１０重量部である。
【００４６】
脱アリールハロゲン化反応の温度は、−７８℃〜＋１００℃であることが好ましく、０〜５０℃であることがさらに好ましい。反応温度が−７８℃を下回ると反応速度が遅く生産性が上がらず、また、反応温度が＋１００℃を越える場合には、反応が複雑になり、得られるポリシラン化合物の溶解性が低下する傾向にある。このようにして、ハロゲン基含有ポリシラン化合物（上記スキームにおいて（４）または（５）の一般式の単位を有するポリシラン）が形成される。反応液から生成したハロゲン基含有ポリシラン化合物を単離し、または必要に応じて溶剤置換などを行い、あるいは反応液をそのまま次工程に用いてもよい。
【００４７】
Ｂ．１．３　反応性基の導入（工程ｂ）
上述のハロゲン基含有ポリシラン化合物に、エポキシ基、オキセタン基、およびビニルエーテル基のうちの少なくとも１種の反応性基と、ヒドロキシル基とを有する化合物を反応させることにより、本発明のポリシラン化合物（（１）および（２）のうちの少なくとも一方の単位を有するポリシラン）が得られる。例えば、該ハロゲン基含有ポリシラン化合物に、エポキシ基とヒドロキシル基とを有する化合物、オキセタン基とヒドロキシル基とを有する化合物、またはビニルエーテル基とヒドロキシル基とを有する化合物、あるいはその２種以上を反応させることにより、本発明のポリシラン化合物が得られる。
【００４８】
上記ハロゲン基含有ポリシラン化合物は、ケイ素原子上に加水分解性ハロゲン原子（Ｘ）を有している。この加水分解性ハロゲン原子（Ｘ）は、上記反応により、反応性基とヒドロキシル基とを有する化合物に由来する基と置換し、安定なエーテル結合が形成される。
【００４９】
ヒドロキシル基と、エポキシ基、オキセタン基、およびビニルエーテル基のうちの少なくとも１種の反応性基とを有する化合物としては、ヒドロキシエポキシ化合物、ヒドロキシオキセタン化合物、およびヒドロキシビニルエーテル化合物が挙げられる。好ましくは、ヒドロキシル基および上記反応性基を含む炭素数１〜２４の脂肪族化合物である。このような化合物として、例えば、ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノビニルオキシブチルエーテル、４−［２−［１−［２−（エチニルオキシ）エチル］−２−シクロヘキセン−１−イル］エチル］−ベンゼンプロパノール、３−メチル−６−［２−（ビニルオキシ）エトキシ］−４−ヘキシン−３−オール、グリシドール、α−（２−メチレン−５−ヘキセニル）−オキシランエタノール、α−メチル−α−（フェニルエチニル）−７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン−１−メタノール、α−２−テトラデシニル−オキサリンメタノール、内部エポキシ化合物（例えば、ＥＴＨＢ（ダイセル化学工業（株）製））、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンなどを挙げることができる。これらの化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して使用することもできる。
【００５０】
上記ヒドロキシエポキシ化合物の代わりに、ヒドロキシル基とハロヒドリン基とを持つ化合物を用いることも可能である。その場合は、該化合物との反応により、ハロヒドリン基を側鎖に有するポリシラン誘導体が得られるので、これを閉環させることにより、エポキシ基含有基を有する本発明のポリシラン化合物を得ることができる。上記閉環にはアルカリなどが用いられる。
【００５１】
ハロゲン基含有ポリシラン化合物に、ヒドロキシル基と、エポキシ基、オキセタン基、およびビニルエーテル基のうちの少なくとも１種の反応性基とを有する化合物を反応させる場合の両者の割合は特に限定されない。例えば、後者の化合物としてヒドロキシビニルエーテル化合物を用いる場合には、その使用量は、ハロゲン基含有ポリシラン化合物（（４）または（５）の一般式の単位を有するポリシラン）のハロゲン原子１モルに対して０．１〜４モル当量であり、好ましくは０．２〜１．０モル当量である。すなわち、ハロゲン原子は、全てヒドロキシビニルエーテル基で置換されてもよいし、溶解性やその他の特性を考慮して、一部のみが置換されるように処理されてもよい。
【００５２】
ハロゲン基含有ポリシラン化合物（（４）または（５）の一般式の単位を有するポリシラン）に、ヒドロキシル基と上記反応性基とを有する化合物を反応させる際に用いる溶媒は、ハロゲン基含有ポリシラン化合物と反応しない溶媒であれば特に限定されない。上記脱アリールハロゲン化反応に用いられる、上記例示した溶媒のいずれをも使用することが可能であり、例えば、工程ａで使用したのと同じ溶媒を使用することができる。これらの溶媒は、単独であるいは２種以上を混合して使用することができる。反応は、−７８〜＋１００℃で行われる。０〜４０℃がさらに好ましい。
【００５３】
上記反応により、一般式（１）および（２）の構造のうちの少なくとも一方を繰り返し単位として有する本発明のポリシラン化合物が得られる。残留した加水分解性ハロゲン原子は、ヒドロキシル基を有し上記反応性基を含有しない化合物で処理することにより、該化合物に由来する基と置換し、安定なエーテル結合が形成される。（１）および（２）式において、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、エポキシ基含有基、オキセタン含有基、またはビニルエーテル含有基であり、これらは、上述のヒドロキシル基と反応性基とを有する化合物に由来する。
【００５４】
Ｂ．２　エピハロヒドリンを用いる方法
本発明のポリシラン化合物のうち、エポキシ含有基を有するポリシラン化合物はまた、水酸基を有するポリシラン化合物とエピハロヒドリンとを反応させてハロヒドリン化合物を得、これを閉環させることによっても調製される。上記原料となる水酸基を有するポリシラン化合物の水酸基は、好ましくは、フェノール性の水酸基である。例えば、側鎖として、４−ヒドロキシベンジルオキシ基を有するポリシランが原料として用いられる。上記閉環は、アルカリなどを用いて行われる。
【００５５】
この方法によれば、高い収率で本発明のポリシラン化合物が得られる。
【００５６】
Ｃ．ポリシラン化合物を含有する樹脂組成物
本発明のポリシラン化合物を含む樹脂組成物は、種々の用途に使用され得る。例えば、ビニルエーテル含有基を有するポリシラン化合物は、カチオン重合性を有するため光重合が可能であり、感光性樹脂組成物の主成分となり得る。あるいは、熱により作用する開始剤を使用して、重合反応により硬化する熱重合性の組成物とすることも可能である。
【００５７】
エポキシ基あるいはオキセタン基を有するポリシラン化合物は、熱硬化が可能であるため、熱硬化性の樹脂組成物とすることができる。エポキシ基あるいはオキセタン基を有するポリシラン化合物もブレンステッド酸やルイス酸のような酸性触媒存在下においてカチオン重合性を有するため、カチオン重合性の組成物とし、コーティング剤のような用途に使用することも可能である。
【００５８】
これらのうち、本発明のポリシラン化合物を用いた感光性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物について、以下に説明する。
【００５９】
Ｃ．１　ポリシラン化合物を含有する感光性樹脂組成物
この感光性樹脂組成物は、本発明のポリシラン化合物および光重合開始剤を含有し、さらに必要に応じて、増感剤、塗工時に必要な溶媒、界面活性剤のような添加剤などを含有する。
【００６０】
この組成物は、種々の形態で使用され得るが、基板上に該組成物でなる薄膜を形成して、光学デバイス、光導波路などの調製に利用するのが好適である。
【００６１】
上記光重合開始剤とは、光重合開始作用を有する化合物および／または増感効果を有する化合物をいう。このような化合物としては、例えば次の化合物が挙げられる：ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロフォスフェート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロボーレート等のジアゾニウム塩類；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロボーレート、４，４’−ビス［ビス（２−ヒドロキシエトキシフェニル）スルフォニオ］フェニルスルフィドビスヘキサフルオロフォスフェート等のスルホニウム塩類；ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のヨードニウム塩類；アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアセトフェノン等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジルジメチルケタール、チオキサンテン、２−クロロチオキサンテン、２，４−ジエチルチオキサンテン、２−メチルチオキサンテン、２−イソプロピルチオキサンテン等のイオウ化合物；２−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類；アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物；および２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物。
【００６２】
これらの化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、それ自体では、光重合開始剤として作用しないが、上記の化合物と組み合わせて用いることにより、光重合開始剤の能力を増大させ得るような化合物を添加することもできる。そのような化合物としては、例えば、ベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果のあるトリエタノールアミン等の第三級アミンを挙げることができる。
【００６３】
光重合開始剤は、上記ポリシラン化合物１００重量部当たり０．１〜３０重量部の割合で含有されるのが好ましい。光重合開始剤の含有量が０．１重量部未満の場合には、光重合の速度が遅くなり、感度が低下する傾向にある。一方、３０重量部を超える場合には、例えば、基板上に薄膜を形成した場合に、光が基板まで達しにくいため硬化が不充分となり、基板と樹脂との密着性が悪くなる傾向にある。
【００６４】
上記増感剤としては、当該分野で使用される増感剤のいずれもが使用可能であり、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ化合物、ジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性化合物などが用いられる。増感剤は、光重合開始剤１００重量部に対して、１〜２００重量部、より好ましくは、５〜１５０重量部の割合で用いられる。
【００６５】
感光性樹脂組成物に含有される溶媒としては、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒などが挙げられる。
【００６６】
炭化水素系溶媒としては、例えば、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ジシクロペンタジエン、ベンゼン、トルエン、キシレン、デュレン、インデン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、スクワランなどを挙げることができる。
【００６７】
ケトン系溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノンなどを挙げることができる。
【００６８】
エーテル系溶媒溶媒としては、例えば、次の化合物を挙げることができる：ジエチルエーテル、ジ−ｎ−プロピルエーテル、ジ−イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルプロピルエーテル、アニソール、フェネトール、ジフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンなど。
【００６９】
エステル系溶媒としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソアミル、酢酸プロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどを例示することができる。
【００７０】
これらの有機溶媒は、単独で、あるいは２種以上を混合して用いることもできる。
【００７１】
上記界面活性剤としては、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの界面活性剤がある。この界面活性剤を微量添加することにより、感光性樹脂組成物溶液の塗膜の平滑性・平坦性を最適に調整することができる。
【００７２】
感光性樹脂組成物中における光重合性ポリシラン化合物の濃度は、特に制限されないが、好ましくは組成物全体の重量を基準として、０．０５〜５０重量％である。感光性樹脂組成物の溶液の粘度は、通常１〜５００ｍＰａ・ｓの範囲にある。しかしながら、粘度は、例えば、塗布装置や目的の塗布膜厚に応じて、適宜選択することができる。
【００７３】
上記感光性樹脂組成物を塗布して、薄膜をその表面に形成するための基板は、特に限定されない。例えば、石英、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラスなどのガラスでなるガラス基板；金、銀、銅、ニッケル、チタン、アルミニウム、タングステンなどの金属でなる金属基板；さらに、これらの金属でなる層を表面に有するガラス基板またはプラスチック基板のような複合基板が挙げられる。
【００７４】
本発明の感光性樹脂組成物（塗布液）を基板に塗布して用いる場合、その方法としては、スピンコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ディップコート法、スプレー法、インクジェット法等の方法が挙げられる。塗布する場合の雰囲気は特に限定されず、空気中で行うことができる。好ましくは、乾燥空気中で行われる。
【００７５】
スピンコート法を用いる場合のスピナーの回転数は形成する薄膜の厚み、塗布溶液の組成などにより決まるが、１００〜５０００ｒｐｍ、より好ましくは３００〜３０００ｒｐｍが用いられる。塗布した後は、溶媒を除去するために加熱処理を行うことが好ましい。加熱する温度は、使用する溶媒の種類、沸点により異なるが、好ましくは、９０〜２００℃である。加熱は上記塗布工程と同じ乾燥空気雰囲気中で行なうことが好ましい。
【００７６】
上述のようにして、基板上に感光性樹脂組成物の薄膜が形成される。この薄膜に光を照射することにより、ポリシランの反応性基によるカチオン重合反応が進行する。光処理に使用する光としては、可視光線、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線、プロトンビーム線などが挙げられる。光源の具体例としては、低圧あるいは高圧の水銀ランプ、重水素ランプ、希ガス（例えば、アルゴン、クリプトン、キセノン等）の共鳴線を出す放電管、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、あるいはＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどを励起種とするエキシマレーザーなどが挙げられる。
【００７７】
これらの光源の出力は１０〜５０００Ｗであり、通常１００〜１０００Ｗの出力で十分である。これらの光の波長は、本発明のポリシラン化合物が多少でも該光を吸収するものであれば、特に限定されない。光の波長は、好ましくは１７０ｎｍ〜６００ｎｍである。薄膜を硬化してシリコン膜を得る変換効率の点でレーザー光の使用が特に好ましい。これらの光処理時の温度は通常、室温〜５００℃であり、目的とする硬化薄膜の特性に応じて適宜選択することができる。
【００７８】
このようにして、基板上に、光硬化した本発明のポリシラン化合物の薄膜が形成される。
【００７９】
本発明のポリシラン化合物は、上述のように、有機溶剤に対する溶解性が高いため、該ポリシラン化合物を含む組成物を容易に液状の塗工液として、基板上に塗布し、各種の薄膜パターンを形成するのに好適に用いられる。上記塗布された組成物でなる薄膜は、未露光の場合は、一次元ポリマー構造のポリシランで構成されるため、現像液に溶解するが、露光によるカチオン重合により三次元的に架橋するため、現像液に難溶性となる。そのため、未露光部が現像液で選択的に溶解除去されてネガ型パターンを得ることができる。ここで得られた所定形状の薄膜パターンのレジストは、構造内にＳｉ−Ｓｉ結合を有している。従って、該レジストは、高い透明性および高い屈折率を有し、かつ無機レジスト並みの熱安定性、すなわち非常に優れた耐熱性、寸法安定性等を発揮し得る。
【００８０】
Ｃ．２　ポリシラン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物
本発明のポリシラン化合物を含む熱硬化性樹脂組成物は、該ポリシランを単独で含有し、あるいは必要に応じてさらに、硬化剤、離型剤、カップリング剤、着色剤、硬化触媒、反応促進剤などを含有する。
【００８１】
上記硬化剤としては、フェノールノボラック類、酸無水物類、アミン類などがあり；離型剤としては、有機ワックス，脂肪族カルボン酸金属塩などがあり；カップリング剤としては、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランなどがある。着色剤は、本発明の目的を損なわない化合物である限り特に限定されない。硬化触媒および反応促進剤は、硬化反応を開始し促進するものであればよい。硬化触媒としては、４級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ホスフィン、イミダゾール類、トリフル酸（Ｔｒｉｆｌｉｃ　ａｃｉｄ）塩、三弗化硼素エーテル錯化合物、三弗化硼素等のカチオン系触媒およびプロトン酸触媒が挙げられる。
【００８２】
以上のような本発明の熱硬化性樹脂組成物は成形加工性に優れるため、成形用熱硬化性樹脂組成物として好適に使用される。この熱硬化性樹脂組成物は、離型性、絶縁性、撥水性、および耐汚染性に優れていることから、電子材料封止用熱硬化性樹脂組成物としても有用である。さらに透明性に優れていることから、光学デバイス用熱硬化性樹脂組成物としても有用である。
【００８３】
本発明の成形体は、上記熱硬化性樹脂組成物を所望の形状に成形し、硬化させて得られる。成形方法および硬化条件は特に限定されないが、金型等を用いて所望の形状に成形し、架橋固化させる方法が一般的である。例えば、加熱加圧による成形法やコールドプレスと呼ばれる低温成形法が用いられる。加熱加圧による方法としては、例えば、ハンドレイアップやスプレーレイアップと呼ばれる方法により常圧で本発明組成物を金型に充填した後、加熱硬化させる方法；トランスファープレス装置を用いて射出成形により加熱圧縮する方法；および連続積層成形法、プルトルージョンと呼ばれる連続引抜成形法、フィラメントワインディング成形法などの連続成形法が挙げられる。またこれらの成形方法においては、上記樹脂組成物を補強剤と混合、あるいは補強剤に含浸させることにより中間成形材料を得、これを成形し、硬化させることもできる。補強剤としては、樹脂、ガラスなどでなる織布、不織布などが挙げられる。これを用いて得られる中間成形材料としては、例えば、ＳＭＣ（シートモールデイングコンパウンド）と呼ばれるシート状の中間成形材料；ＢＭＣ（ベルクモールデイングコンパウンド）あるいはプレミックスと呼ばれる液状または固形状の中間成形材料；ガラスクロスやマット等に本発明組成物を含浸させたプリプレグなどが挙げられる。
【００８４】
このような本発明の成形体は離型性、撥水性および耐汚染性等に優れるという特徴を有する。さらに本発明の成形体は良好な透明性を有し、その結果、顔料等を配合した場合に優れた発色性を与えると共に、くもりのない良好な発色を有する樹脂を与えるという利点を有する。
【００８５】
本発明の樹脂組成物は、電気・電子絶縁材料用の封止材や、コンデンサー等各種電子部品のポッティング材、コーティング材等に好適に用いることが可能であり、耐熱性、接着性、硬化性に優れている。ポッティング剤として使用する場合には、従来から一般に使用されるエポキシ樹脂を用いた封止用樹脂と同様の方法で使用することができる。
【００８６】
上記熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性および耐環境性に優れ、曲げ特性等の機械的強度が高く、高い靱性、熱衝撃性、および良好な成形加工性を有する
【００８７】
【実施例】
以下に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００８８】
以下の実施例および比較例において得られたポリシラン化合物の評価方法は次のとおりである。
【００８９】
（評価方法）
各々の実施例および比較例で得られたポリシラン化合物から形成される成形体（薄膜および試験片）について、以下のように試験を行う。
【００９０】
１．薄膜のパターニング特性
ポリシラン化合物を含む溶液を、スピンナーを用いてガラス基板上に塗布した後、９０℃のホットプレート上で１２０秒間プリベークして、膜厚約２μｍの塗膜を得る。次いで、塗膜を有するガラス基板上に所定のパターンを有するマスクをセットし、窒素雰囲気下で２５０Ｗの高圧水銀ランプを用いて、波長４０５ｎｍにて光強度９．５ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量となるように照射する。次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を用いて２５℃で６０秒間の現像処理を行ない、塗膜の未露光部を除去し、残存した光硬化膜のパターン付き基板を得る。このパターン形状を走査型電子顕微鏡で観察する。パターン形状が矩形である場合を良好（○）と評価し、テーパーあるいはスソ引き、または樹脂残渣が見られる場合を不良（×）と評価する。
【００９１】
２．光線透過率
上記１項で得られた光硬化膜につき、日立製分光光度計Ｕ−２０００を用いて分光透過率を測定し、可視光領域における最低透過率を光線透過率とする。
【００９２】
３．耐熱性
上記１項で得られた光硬化パターンを有する基板を、空気中において、２４０℃で６０分間加熱する。パターン状態（形状、表面状態）の観察を行い、分光透過率を測定する。
（パターン形状評価）
◎：加熱前後に変化が見られない。
○：加熱前後にわずかに変化が見られる。
△：やや変化が見られる。
×：著しく変化が見られる。
（加熱後の光線透過率）
○：最低透過率が９５％以上である。
×：最低透過率が９５％未満である。
【００９３】
４．鉛筆硬度
上記１項で得られた光硬化膜につき、鉛筆硬度をＪＩＳ−Ｋ−５４００の試験法に準じて測定する。鉛筆硬度試験機を用いて荷重９．８Ｎをかけた際の塗膜にキズが付かない最も高硬度をもって鉛筆硬度とする。使用する鉛筆は「三菱ハイユニ」である。
【００９４】
５．屈折率
上記１項で得られた光硬化膜につき、光干渉式膜質測定機にて８３０ｎｍにおける屈折率を測定する。
【００９５】
６．撥水性
上記１項で得られた光硬化膜を有する基板上の薄膜上に、２３℃にて純水を１滴滴下し、その接触角を測定する。
【００９６】
７．ガラス転移温度（Ｔｇ）
熱硬化試験片について、ＤＳＣ（ＤＳＣ２１０型　セイコー電子工業株式会社製）により、Ｔｇの測定を行う。
【００９７】
８．絶縁性
所定の形状に成形して得られる試験片について、プレシジョンＬＣＲメーターＨＰ４２８４Ａ（アジレントテクノロジー社製）を用い、室温にて周波数１ＭＨｚにおける誘電特性（比誘電率および誘電正接）を測定する。
【００９８】
９．弾性率
所定の形状に成形して得られる試験片について、動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００（セイコー電子工業（株）製）を用い、−５０℃〜３００℃の温度範囲において、両持ち曲げモードで１Ｈｚの正弦波を与えた場合の応答を測定し、貯蔵弾性率Ｅ’を求める。
【００９９】
１０．吸水率
ポリシラン化合物を含む樹脂組成物をステンレス製金型に入れ、１００℃で１時間保持し、さらに１８０℃で４時間保持して硬化させて、直径４０ｍｍ、厚さ１ｍｍの円盤状の樹脂硬化物を得る。このようにして得られた試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽に２４時間入れ、吸湿させる。試験片の初期重量をＷ０、吸水後の重量をＷ１とすると、吸水率（％）は、（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０×１００で与えられる。
【０１００】
（実施例１）
（デカフェニルシクロペンタシランの脱フェニルハロゲン化（工程ａ））
【０１０１】
【化７】
2004026895.tif 000006
【０１０２】
温度計、冷却器、ガス吹込み管、および攪拌装置を備えた１Ｌのガラス製反応容器内を窒素ガスで置換した後、乾燥したトルエン５００ｇとデカフェニルシクロペンタシラン２５０ｇを仕込み、攪拌し、懸濁させた。この懸濁液に塩化アルミニウムを１０．０ｇ加えた後、乾燥塩化水素ガスを導入した。ＮＭＲで反応を追跡し、フェニル基の約２５％がクロル基に置換された時点で反応を終了した。アルミニウム化合物を濾過除去した後、乾燥窒素ガスを導入し、溶存塩化水素ガスを追い出した。得られた濾液を減圧濃縮し、トルエンをほぼ留去して、ポリクロロシランの黄色澄明溶液２９９．０ｇを得た。不揮発分は、７１．０％、塩素含量は７．６％であった（収率９５．６％）。デカフェニルシクロペンタシランを脱フェニルハロゲン化して得られたポリクロロシラン溶液は、そのまま次工程に用いた。
【０１０３】
（ポリクロロシランへのヒドロキシビニルエーテル基の導入（工程ｂ））
【０１０４】
【化８】
2004026895.tif 000007
【０１０５】
ガラス製反応容器に、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル（ＨＢＶＥ）５．６ｇ、ジクロロメタン５０ｇ、およびトリエチルアミン４．５ｇを加え、水冷下で攪拌した。得られた溶液に、工程ａで調製したポリクロロシラン溶液２０．０ｇを徐々に滴下した。滴下終了後、室温で３０分攪拌した。反応溶液は、淡黄色スラリーとなった。この反応液に、水３０ｇを徐々に滴下した。有機層を分液後、水層をジクロロメタン３０ｇで抽出した。有機層を合わせて水３０ｇで２回洗浄し、乾燥剤（無水硫酸ナトリウム）で乾燥した。乾燥剤を濾過除去後、濾液を徐々に減圧し、ジクロロメタンを留去し、ビニルエーテル基を含むポリシラン化合物１０．５ｇを得た。
【０１０６】
このポリシラン化合物をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）に溶解し、固形分３０％の溶液とした。これを試験溶液とし、上述の方法により薄膜を形成し、パターニング特性を評価した。次いで、得られた薄膜（薄膜１）について、光線透過率、耐熱性、鉛筆硬度、屈折率、および撥水性（接触角）について評価した。
【０１０７】
これとは別に、上記ポリシラン化合物１００重量部にカチオン重合触媒サンエイドＳＩ−８０を３重量部混合し、１００℃に加熱・溶融し、これを１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み１ｍｍのステンレス製金型に入れ、１００℃で１時間保持し、さらに１８０℃で４時間保持して硬化させ、試験片（試験片１）を得た。この試験片１を用いて、上述の方法により、Ｔｇ、絶縁性（誘電率および誘電正接）、貯蔵弾性率Ｅ’、および吸湿率を測定した。
【０１０８】
上記結果を表１および２に示す。
【０１０９】
（実施例２）
（デカフェニルシクロペンタシランの脱フェニルハロゲン化（工程ａ））
実施例１の工程（ａ）と同様にして、ポリクロロシランの黄色澄明溶液を得た。
【０１１０】
（ポリクロロシランへのエポキシ基の導入（工程ｂ））
ガラス製反応容器に、４−ヒドロキシベンジルアルコール８．１ｇ、ジクロロメタン５０ｇ、およびトリエチルアミン４．５ｇを加え、水冷下で攪拌した。この溶液に、工程ａで調製したポリクロロシラン溶液２０．０ｇを徐々に滴下した。滴下終了後、室温で３０分攪拌した。反応溶液は、淡黄色スラリーとなった。この反応溶液に、水３０ｇを徐々に滴下した。有機層を分液後、水層をジクロロメタン３０ｇで抽出した。有機層を合わせて水３０ｇで２回洗浄し、乾燥剤（無水硫酸ナトリウム）で乾燥した。乾燥剤を濾過除去後、徐々に減圧し、ジクロロメタンをほぼ留去した。
【０１１１】
残渣にエピクロロヒドリン１０１ｇおよびテトラメチルアンモニウムクロリド（ＴＭＡＣ）０．０６ｇを加え９０〜１００℃で３時間加熱攪拌した。反応液を５０℃まで冷却した後、水酸化ナトリウム２．２ｇを加え、反応液の温度を５０〜５５℃として４時間加熱攪拌した。この反応溶液を室温まで冷却後、水２０ｇおよびエピクロルヒドリン５０ｇを加え、室温で攪拌した。有機層を分液後、さらに有機層を水５０ｇで２回洗浄し、エピクロルヒドリンを減圧留去した。このようにして、エポキシ基を含むポリシラン化合物２０ｇを得た。得られた化合物のエポキシ価は２．０ｅｑ／ｋｇであった。
【０１１２】
このポリシラン化合物を用い、実施例１の薄膜１および試験片１と同様に各々薄膜２および試験片２を調製し、これらについて実施例１の試験片と同様に評価を行った。
【０１１３】
これとは別に上記ポリシラン化合物を用いて、下記のように試験片３、４、および５を調製し、これらについて実施例１の試験片と同様に評価を行った。
【０１１４】
試験片３：ポリシラン化合物５０ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成エポキシ（株）製　ＡＥＲ−２６０）５０ｇ、メチルヘキサハイドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＨＨＰＡ）系樹脂４２ｇ、および２−メチルイミダゾール１ｇを均一に混練した。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み１ｍｍのステンレス製金型に入れ、１００℃で１時間保持し、さらに１８０℃で４時間保持して硬化させ、試験片３を得た。
【０１１５】
試験片４：ポリシラン化合物１００ｇ、メチルヘキサハイドロ無水フタル酸（新日本理化（株）製リカシッドＭＨ−７００）２９ｇ、および２−メチルイミダゾール１ｇを均一に混練し、上記試験片３の場合と同様に金型に入れて硬化させ、試験片４を得た。
【０１１６】
試験片５：ポリシラン化合物１００ｇ、フェノールノボラック系樹脂ＴＤ−２１３１（大日本インキ化学工業（株）製）３０ｇ、およびトリフェニルホスフィン１ｇを均一に混練し、上記試験片３の場合と同様に金型に入れて硬化させ、試験片５を得た。
【０１１７】
上記試験片２〜５についての結果を表２に示す。
【０１１８】
（比較例）
下記のように比較試験片１を調製し、これらについて実施例１の試験片と同様に評価を行った。
【０１１９】
比較試験片１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００ｇ、メチルヘキサハイドロ無水フタル酸７７ｇ、および２−メチルイミダゾール１ｇを均一に混練した。これを１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み１ｍｍのステンレス製金型に入れ、１００℃で１時間保持し、さらに１８０℃で４時間保持して硬化させ、比較試験片１を得た。
【０１２０】
この比較例の評価結果を表２に示す。
【０１２１】
【表１】
2004026895.tif 000008
【０１２２】
【表２】
2004026895.tif 000009
【０１２３】
表１の結果から明らかなように、実施例１で得られたポリシラン化合物は、成膜性に優れ、基板上に光硬化性の薄膜を容易に形成することが可能である。この薄膜のパターニング特性も良好である。形成された光硬化膜は、高硬度で、透明性に優れ、高い屈折率を有し、耐熱性および撥水性に優れる。
【０１２４】
表２の結果から明らかなように、実施例１および２で得られたポリシラン化合物は、熱硬化により絶縁性に優れ、高い弾性率を有し、吸水率の低い硬化成形体を提供し得る。
【０１２５】
これに比べて、比較例の樹脂組成物を用いると高いレベルでの要求性能を十分満足させる物性を得ることはできない。
【０１２６】
【発明の効果】
本発明によれば、このように、エポキシ基、オキセタン基、およびビニルエーテル基のうちの少なくとも１種の反応性の基を有するポリシラン化合物が得られる。このポリシラン化合物は、カチオン重合あるいは熱による重合反応により硬化させることが可能である。硬化物は高硬度で、透明性に優れ、高い屈折率を有し、絶縁性、耐熱性および撥水性に優れる。本発明のポリシラン化合物を含む組成物は成形が容易であり、硬化後の成形体は、上記優れた性質を有する。さらに、このポリシラン化合物を含む組成物を用いて、基板上に光硬化性の薄膜を形成することが容易である。形成された薄膜は、パターニング特性に優れ、解像度の高いパターンが得られる。従って本発明のポリシラン化合物あるいは該化合物を含む組成物は、ＬＳＩ、薄膜トランジスタ、光電変換装置、感光体、光学材料、接着剤、樹脂封止剤等の製造に広く使用され得る。