(57)【要約】【課題】複数（ｎ）個の各走査ユニットでの加工対象位置を振り分ける際に、データの分布や加工方法等によって加工時間を短縮する最適な分割方法を選択できるようにする。【解決手段】プリント基板８上の穴位置の範囲からｎ等分（ｎは走査ユニット数）に分割する。あるいは、加工位置データが、まとまった単位パターン９で記述されている場合は、その単位パターンの位置に基づいて分割する。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数（ｎ）個（ｎは２以上の自然数）の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機において、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける際に、
ワーク上の加工範囲をｎ等分に分割することを特徴とするレーザ加工機の複数軸間データ分割方法。
【請求項２】
複数個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機において、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける際に、
加工位置データが、まとまった単位パターンで記述されている場合、その単位パターンの位置に基づいて分割することを特徴とするレーザ加工機の複数軸間データ分割方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のデータ分割方法により分割されたデータを用いて加工を行なうことを特徴とする加工方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のデータ分割方法又は請求項３に記載の加工方法を実施するためのコンピュータプログラム。
【請求項５】
複数（ｎ）個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機のために、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける複数軸間データ分割装置において、
ワーク上の加工範囲をｎ等分に分割する手段を備えたことを特徴とするレーザ加工機の複数軸間データ分割装置。
【請求項６】
複数個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機のために、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける複数軸間データ分割装置において、
加工位置データが、まとまった単位パターンで記述されている場合、その単位パターンの位置に基づいて分割する手段を備えたことを特徴とするレーザ加工機の複数軸間データ分割装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載のデータ分割装置を含むことを特徴とする加工装置。
【請求項８】
請求項５又は６に記載のデータ分割装置又は請求項７に記載の加工装置を実現するためのコンピュータプログラム。
【請求項９】
請求項４又は８に記載のコンピュータプログラムが記録された、コンピュータ読取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数（ｎ）個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機において、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける際の複数軸間データ分割方法及び装置に係り、特に、レーザビームを照射してプリント配線基板等に複数の穴あけ加工を行なうレーザ穴あけ機に用いるのに好適な、データの分布や加工方法等によって加工時間を短縮する最適な分割方法を選択可能なレーザ加工機の複数軸間データ分割方法及び装置、該データ分割方法や装置を用いた加工方法及び装置、該加工方法を実施するためのコンピュータプログラム、前記加工装置を実現するためのコンピュータプログラム、及び、該コンピュータプログラムに記録された、コンピュータ読取り可能な記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザビームを照射してプリント配線基板等のワークに複数の穴あけ加工を行なうレーザ穴あけ機の１つに、出願人が特許文献１で提案したような、レーザビームを２つに分岐し、２個の走査ユニットで１枚のワークに穴あけを行なうレーザ穴あけ機がある。
【０００３】
このような２軸レーザ加工機において、図１に示す如く、レーザ発振器１０から出力されたレーザ光１２は、光分岐ユニット１４を通って２つに分かれ、２軸の走査ユニット、例えばガルバノスキャナを用いたガルバノスキャナユニット（加工ヘッドとも称する）２１、２２に入力される。各ガルバノスキャナユニット２１、２２は、加工対象であるプリント基板８上の穴位置へそれぞれ独立してレーザ光を位置決めして、穴あけを行なう。ガルバノスキャナユニット２１、２２の動作範囲は５０ｍｍ角程度であるため、これを超える領域を加工するときは、プリント基板８をＸＹステージ３０で移動させる。図において、２４は、例えば一方の加工ヘッド（図では第１加工ヘッド２１）を移動して２軸の間隔Ｌを変えるための加工ヘッド移動用軸、３２は、プリント基板８をＸＹステージ３０に吸着固定するための吸着プレートである。
【０００４】
このような２軸レーザ加工機においては、図２に示す如く、２式のガルバノスキャナユニット２１、２２間の距離Ｌによって、同時に加工されるプリント基板８上の領域が決まる。この際、ガルバノスキャナユニット間距離Ｌとプリント基板上の分割距離は等しくなる。従って、プリント基板８上のどこの位置で分割を行なうかによって、各ガルバノスキャナユニット２１、２２のどちらが加工を行なうか、好適条件（穴数、穴位置配置等）が変化する。図において、８Ｈはプリント基板８の加工対象穴である。
【０００５】
【特許文献１】
特許第３２１３８８２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来は、加工時間を短縮する最適な分割方法を簡単且つ的確に選択する方法は提案されていなかった。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、データの分布や加工方法等によって、加工時間を短縮する最適な分割方法を選択可能とすることを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数（ｎ）個（ｎは２以上の自然数）の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機において、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける際に、ワーク上の加工範囲をｎ等分に分割するようにして、前記課題を解決したものである。
【０００９】
本発明は、又、複数個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機において、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける際に、加工位置データが、まとまった単位パターンで記述されている場合、その単位パターンの位置に基づいて分割するようにして、前記課題を解決したものである。
【００１０】
本発明は、又、前記のデータ分割方法により分割されたデータを用いて加工を行なう加工方法を提供するものである。
【００１１】
又、前記のデータ分割方法又は加工方法を実施するためのコンピュータプログラムを提供するものである。
【００１２】
本発明は、又、複数（ｎ）個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機のために、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける複数軸間データ分割装置において、ワーク上の加工範囲をｎ等分に分割する手段を備えることにより、同じく前記課題を解決したものである。
【００１３】
本発明は、又、複数個の走査ユニットで１枚のワークに加工を行なうレーザ加工機のために、複数個のそれぞれの走査ユニットに加工対象位置を振り分ける複数軸間データ分割装置において、加工位置データが、まとまった単位パターンで記述されている場合、その単位パターンの位置に基づいて分割する手段を備えることにより、同じく前記課題を解決したものである。
【００１４】
本発明は、又、前記のデータ分割装置を含む加工装置を提供するものである。
【００１５】
又、前記のデータ分割装置又は加工装置を実現するためのコンピュータプログラムを提供するものである。
【００１６】
又、前記のコンピュータプログラムが記録された、コンピュータ読取り可能な記録媒体を提供するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して、２軸（ｎ＝２）のレーザ穴あけ機に適用した本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１８】
本発明の第１実施形態は、図３に示す如く、プリント基板８上の加工対象穴８Ｈの穴位置の範囲から左右２等分に分割するものである。
【００１９】
具体的には、プリント基板８上の穴座標のうち、Ｘ方向の最小座標の穴ｘ１と最大座標の穴ｘ２を抽出し、その２点の座標ｘ１、ｘ２から、次式により、２等分となる分割位置Ｌを求める。
【００２０】
Ｌ＝（｜ｘ１｜＋｜ｘ２｜）／２      …（１）
【００２１】
左右のガルバノスキャナユニット２１、２２は、この分割位置Ｌの間隔で設定する。
【００２２】
この分割方法では、各ガルバノスキャナユニット２１、２２で加工するプリント基板８上の領域は、同じ面積となる。左右の領域内の穴配置は等しくなくても、各ガルバノスキャナユニットからのレーザ光は、決められた穴位置へ導かれる。もし左右のガルバノスキャナユニットの加工ブロック（ガルバノスキャナの稼動範囲内で加工できる範囲）で、穴数が違っていた場合は、穴数が少ない方のレーザ光は、シャッタ等で遮断され、プリント基板８上へは照射されない。
【００２３】
本実施形態によれば、穴の配置が左右で等しくなくても、全てのプリント基板に使用できる。又、左右それぞれの領域の穴数が同程度であれば、ほとんどの穴が２穴同時に加工できる。
【００２４】
なお、ガルバノスキャナユニットの数は２個に限定されず、同一方向（横方向）にｎ個ある場合は、次式に示す如く、穴位置データをスキャナユニット数ｎで割った領域を分割位置とすれば良い。
【００２５】
Ｌ＝（｜ｘ１｜＋｜ｘ２｜）／ｎ      …（２）
【００２６】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００２７】
本実施形態は、加工穴位置データが、図４に示す如く、ｍ１〜ｍ１２のまとまった単位パターン９で記述されている場合、その単位パターンの位置に基づいて分割するものである。
【００２８】
具体的には、単位パターン９毎に記述されたプリント基板８上の穴座標から、単位パターンのＸ方向最小座標の穴（ｘ１）を起点として、各パターン間の等しい距離ピッチＰから、次式により、分割位置Ｌを求める。
【００２９】
Ｌ＝（ｍ／２）×Ｐ      …（３）
【００３０】
ここで、ｍはＸ方向のパターン数（２以上の自然数）であり、ｍが奇数の場合は、次式のように切り上げる。
【００３１】
Ｌ＝｛（ｍ＋１）／２｝×Ｐ      …（４）
【００３２】
左右のガルバノスキャナユニット２１、２２は、この分割位置Ｌの間隔で設定する。
【００３３】
この分割方法では、両方のガルバノスキャナユニット２１、２２で加工するプリント基板８上の穴配置が等しくなる。従って、パターン列数ｍが偶数の場合、２個のガルバノスキャナユニット２１、２２からプリント基板８上に導かれるレーザ光は、常に２つ同時に照射されることになる。なお、パターン列数ｍが奇数の場合は、１軸のガルバノスキャナユニットへの照射はシャッタ等で遮断される。
【００３４】
２軸のガルバノスキャナユニットは、精度維持の為、加工中は移動を行なわないようになっているので、各パターン間の距離ピッチが等しくない場合は、同じピッチ部分のみが２軸同時加工されるので、図５のような位置で手動分割を行うか、ＣＡＤデータの１番最初に記述するピッチを（ピッチｃ）にするようにして対応する。これらの場合、パターン（１）及び（２）が同時に加工される。
【００３５】
第２実施形態では、同じ加工穴パターンが基板上に配置されていて、左右のガルバノスキャナユニットが、それぞれのパターンの真上になるように分割位置が決定される。その為、各ユニットが受け持つことになる加工エリア内では、同じ加工穴パターンを加工するので、穴数・位置が全く同じになる。
【００３６】
従って、各ガルバノスキャナユニットが加工する動作が全く同じになるので、１軸のみの加工（穴数が違う場合は、少ないほうの軸が加工しない）部分が無くなり、加工速度の向上が見込まれる。
【００３７】
加工穴パターンが違うパターンが存在した場合は、穴数・位置とも違うので、第１実施形態の場合と同様になり、第２実施形態では分割が出来ない。
【００３８】
１部だけが違うパターンの場合は、第１と第２実施形態が混在することになる。
【００３９】
但し、違うパターンでもパターン間ピッチが等しい場合は、第２実施形態での分割は可能であるが、パターン内の穴数・位置が違うので第２実施形態のメリットは減少される。
【００４０】
なお、前記実施形態においては、いずれも、ビームが光路分岐ユニットにより２つに分岐され、ビーム走査手段がガルバノスキャナユニットとされ、ワーク移動手段がステージとされていたが、２つ以上の複数のビームを得る方法、ビームやワークの走査／移動手段の種類や組合せはこれに限定されず、最初から複数のレーザ発振器を用いたり、例えば出願人が特開２０００−７１０８９や特開２０００−３３４６３４で提案したような、リニアモータＸＹステージと高速加工機とを組合わせたスクリーンカットシステム、あるいは、フラッシュカットシステムであってもよい。
【００４１】
又、適用対象も、点状の穴あけ加工を行なうレーザ穴あけ機に限定されず、線状の加工を行なうレーザ切断機、ヒューズ溶断機、マーキング装置、露光装置等にも同様に適用できる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、複数個の各走査ユニットに加工対象位置を振り分ける際に、データの分布や加工方法等によって加工時間を短縮する最適な分割方法を選択可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】２軸レーザ加工機の基本的な構成を示す概略構成図
【図２】２軸レーザ加工機における分割の概念を示す斜視図
【図３】本発明の第１実施形態における２等分分割方法を示す平面図
【図４】本発明の第２実施形態における加工穴パターン分割方法を示す平面図
【図５】第２実施形態で各パターン間のピッチが違う場合の加工穴パターン分割方法を示す平面図
【符号の説明】
８…プリント基板
８Ｈ…加工対象穴
９…単位パターン
１０…レーザ発振器
１２…レーザ光
１４…光路分岐ユニット
２１、２２…ガルバノスキャナユニット（加工ヘッド）
２４…加工ヘッド移動用軸
Ｌ…ガルバノスキャナユニット間距離
３０…ＸＹスステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004276089.tif 000006
【図５】
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