(57)【要約】【課題】半導体素子の搭載やボード等への実装が容易で正確にでき、半導体素子の放熱性が高く実装信頼性の高い半導体素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】１又は複数枚の絶縁基体１１の中央部に切り欠き空間１２からなる半導体素子１３を搭載するための半導体素子搭載部１４を有し、絶縁基体１１の最下面に外部接続端子１５を接合するための外部接続端子パッド１６を有するボールグリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージ１０において、半導体素子搭載部１４に半導体素子１３からの発熱を下方に放熱するための切り欠き空間１２の一方を閉塞するようにして絶縁基体１１に接合する伝熱板１７を有し、しかも、絶縁基体１１に半導体素子１３からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層１８を有する。【選択図】        図１
2004235280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数枚の絶縁基体の中央部に切り欠き空間からなる半導体素子を搭載するための半導体素子搭載部を有し、前記絶縁基体の最下面に外部接続端子を接合するための外部接続端子パッドを有するボールグリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージにおいて、
前記半導体素子搭載部に前記半導体素子からの発熱を下方に放熱するための前記切り欠き空間の一方を閉塞するようにして前記絶縁基体に接合する伝熱板を有し、しかも、前記絶縁基体に前記半導体素子からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層を有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【請求項２】
１又は複数枚の絶縁基体の上面側に半導体素子を搭載するための半導体素子搭載部を有し、前記絶縁基体の最下面に外部接続端子を接合するための外部接続端子パッドを有するボールグリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージにおいて、
前記半導体素子搭載部の前記絶縁基体の下面側に接合して前記半導体素子からの発熱を下方に放熱するための伝熱板を有し、しかも、前記絶縁基体に前記半導体素子からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層を有することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の半導体素子収納用パッケージにおいて、前記熱拡散層が前記絶縁基体の最上面及び／又は中間に設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項記載の半導体素子収納用パッケージにおいて、前記熱拡散層の上面に前記半導体素子が搭載されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項記載の半導体素子収納用パッケージにおいて、前記熱拡散層が前記伝熱板の上面に接続して設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体素子を搭載するためのＢＧＡ型の半導体素子収納用パッケージに係り、より詳細には、半導体素子からの発熱の放熱性を向上させる半導体素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体素子の高集積化に伴い、半導体素子収納用パッケージには、高密度化、高速化、多端子化等の要求が益々高まっており、その対応のために半田ボール等を外部接続端子パッドに接合して外部接続端子を設けるボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ、以下、ＢＧＡと称す）型のパッケージが多く求められている。
【０００３】
図５（Ａ）に示すように、この従来のＢＧＡ型のパッケージの一例である半導体素子収納用パッケージ５０は、プラスチック回路基板からなる絶縁基体５１の一方の面に多数の半田ボールを接合して外部接続端子５２を配列するための外部接続端子パッド５３を設けた表面実装タイプのパッケージである。この半導体素子収納用パッケージ５０には、絶縁基体５１の他方の面に半導体素子５４が実装され、ボンディングワイヤ５５と、絶縁基体５１に形成されている回路導体を介して外部接続端子パッド５３と電気的に導通状態とし、半導体素子５４を封止樹脂５６で気密に封止した後、外部接続端子パッド５３に外部接続端子５２を形成している。また、一般的に、この半導体素子収納用パッケージ５０は、半導体素子５４からの発熱を放熱させるために、半導体素子５４が実装される絶縁基体５１の半導体素子搭載部に接続して設けられたスルーホール５７の導体金属と、スルーホール５７に接続された外部接続端子５２ａを介してボード等に放熱させる構造となっている。
【０００４】
しかしながら、上記の半導体素子収納用パッケージ５０は、半導体素子５４からの発熱を効率よく放熱させることが難しく、最近の電子機器装置の高性能化に伴う半導体素子５４の発熱量増大の問題に対応するためには限界がある。そこで、図５（Ｂ）に示すように、半導体素子収納用パッケージ５０ａは、高放熱対応のために開発されたパッケージであり、中央部に切り欠き空間を有する絶縁基体５１の一方の面に放熱用の伝熱板５８を接着し、絶縁基体５１の他方の面に外部接続端子５２を配列する表面実装タイプのパッケージである。この半導体素子収納用パッケージ５０ａには、伝熱板５８と絶縁基体５１の切り欠き空間とで形成されるキャビティ部５９に半導体素子５４が実装され、ボンディングワイヤ５５と、絶縁基体５１に形成されている回路導体を介して外部接続端子パッド５３と電気的に導通状態としている。この半導体素子収納用パッケージ５０ａには、半導体素子５４を封止樹脂５６で気密に封止した後、外部接続端子パッド５３に半田ボールを接合して外部接続端子５２を形成している。
【０００５】
また、従来の放熱タイプのＢＧＡ型の半導体素子収納用パッケージには、半導体素子の上表面側に放熱用の金属板を取り付けて半導体素子からの発熱を上表面側に放熱させる構造のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−２０９３４８号公報（第１−８頁、第５図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来の半導体素子収納用パッケージには、未だ解決すべき次のような問題がある。
（１）絶縁基体の一方の面に放熱用の伝熱板を接着した半導体素子収納用パッケージは、半導体素子搭載部と外部接続端子の接合部が同一側にあるので、半導体素子を実装して封止樹脂で気密封止し、更に、外部接続端子を取り付ける時に、それぞれの位置合わせを正確に行わなければ、位置ズレによって実装ができなくなる場合が発生する。また、封止樹脂の高さが高くなりすぎると外部接続端子がボート等に取り付けることができなくなる。
（２）絶縁基体の一方の面に放熱用の伝熱板を接着した半導体素子収納用パッケージは、ボード等に実装後、上面側からの放熱は比較的高いものの、ボード側からの放熱を行うことができない。
（３）絶縁基体の上面に半導体素子が搭載され、絶縁基体の下面に外部接続端子が設けられ、更に半導体素子の上表面側に、半導体素子に近接させて放熱用の金属板を取り付けて、半導体素子からの発熱を上表面側に放熱させる構造のものは、半導体素子の上に金属板を近接させて取り付けるので、接合時に半導体素子や、ボンディングワイヤを傷付ける場合があり、半導体素子の信頼性や、ボンディングワイヤの接続信頼性を低下させる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体素子の搭載やボード等への実装が容易で正確にでき、半導体素子の放熱性が高く実装信頼性の高い半導体素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第１の発明に係る半導体素子収納用パッケージは、１又は複数枚の絶縁基体の中央部に切り欠き空間からなる半導体素子を搭載するための半導体素子搭載部を有し、絶縁基体の最下面に外部接続端子を接合するための外部接続端子パッドを有するボールグリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージにおいて、半導体素子搭載部に半導体素子からの発熱を下方に放熱するための切り欠き空間の一方を閉塞するようにして絶縁基体に接合する伝熱板を有し、しかも、絶縁基体に半導体素子からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層を有する。これにより、半導体素子と外部接続端子は、それぞれ互いに反対面に接合されるので、半導体素子の実装、封止樹脂での気密封止、及び、外部接続端子の取り付けにおいて、位置ズレがなく、容易に取り付けることができる。また、封止樹脂での気密封止は、ボード等に取り付ける側と反対側であるので、封止樹脂の高さによるボード等への取り付け不可の問題は発生しない。また、半導体素子からの発熱は、伝熱板を介してパッケージの下方と、熱拡散層を介して横方向に拡散しながらパッケージの上方及び側面に放熱するので、信頼性の高い半導体素子とすることができる。更に、半導体素子の上表面側には、放熱用の金属板が存在せず、半導体素子を傷付ける様な問題は発生しないので、実装信頼性の高いパッケージとすることができる。
【０００９】
前記目的に沿う第２の発明に係る半導体素子収納用パッケージは、１又は複数枚の絶縁基体の上面側に半導体素子を搭載するための半導体素子搭載部を有し、絶縁基体の最下面に外部接続端子を接合するための外部接続端子パッドを有するボールグリッドアレイ型の半導体素子収納用パッケージにおいて、半導体素子搭載部の絶縁基体の下面側に接合して半導体素子からの発熱を下方に放熱するための伝熱板を有し、しかも、絶縁基体に半導体素子からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層を有する。これにより、半導体素子と外部接続端子は、それぞれ互いに反対面に接合されるので、半導体素子の実装、封止樹脂での気密封止、及び、外部接続端子の取り付けにおいて、位置ズレがなく、容易に取り付けることができる。また、封止樹脂での気密封止は、ボード等に取り付ける側と反対側であるので、封止樹脂の高さによるボード等への取り付け不可の問題は発生しない。また、半導体素子からの発熱は、伝熱板を介してパッケージの下方と、熱拡散層を介して横方向に拡散しながらパッケージの上方及び側面に放熱するので、信頼性の高い半導体素子とすることができる。更に、半導体素子の上表面側には、放熱用の金属板が存在せず、半導体素子を傷付ける様な問題は発生しないので、実装信頼性の高いパッケージとすることができる。
【００１０】
ここで、第１又は第２の発明に係る半導体素子収納用パッケージは、熱拡散層が絶縁基体の最上面及び／又は中間に設けられているのがよい。これにより、半導体素子からの発熱を容易に熱拡散層を介して横方向に拡散しながらパッケージの上方及び側面に放熱することができる。
【００１１】
また、半導体素子収納用パッケージは、熱拡散層の上面に半導体素子が搭載されるのがよい。これにより、半導体素子からの発熱を容易に効率よく熱拡散層を介して横方向に拡散しながらパッケージの上方及び側面に放熱することができる。
【００１２】
更に、半導体素子収納用パッケージは、熱拡散層が伝熱板の上面に接続して設けられているのがよい。これにより、半導体素子からの発熱を熱拡散層と伝熱板の両方を介して効率的にパッケージの上方、側面、及び下方から放熱することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第１の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの変形例の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第２の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの変形例の説明図である。
【００１４】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０は、セラミックや、プラスチックからなる１又は複数枚の絶縁基体１１の中央部の切り欠き空間１２に形成された半導体素子１３を搭載するため半導体素子搭載部１４を有し、絶縁基体１１の最下面に半田ボール等からなる外部接続端子１５を接合するための外部接続端子パッド１６を有するＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型のパッケージである。半導体素子搭載部１４は、半導体素子１３が載置された時に、半導体素子１３からの発熱を下方に放熱させるための伝熱板１７が絶縁基体１１の切り欠き空間１２の一方を閉塞するようにして接合されて形成されている。絶縁基体１１には、半導体素子１３からの発熱を熱拡散層１８を介して横方向に拡散しながらパッケージの上面や側面から放熱するために、絶縁基体１１と熱膨張係数が近似し、放熱特性のよい金属板や、メタライズ膜等からなる熱拡散層１８が絶縁基体１１の上面に設けられている。
【００１５】
この半導体素子収納用パッケージ１０においては、熱拡散層１８の中央部に絶縁基体１１に設ける切り欠き空間１２と実質的に同等程度の大きさの切り欠き空間１２ａと、熱拡散層１８の切り欠き空間１２ａの周辺部に絶縁基体１１の表面に形成されたワイヤボンドパッド１９を表面から露出させるための切り欠き部２０を設けている。そして、この半導体素子収納用パッケージ１０においては、半導体素子１３が半導体素子搭載部１４に形成された伝熱板１７の上に接合材を介して直接接合され、半導体素子１３とワイヤボンドパッド１９との間をボンディングワイヤ２１で接続した後、封止樹脂２２で半導体素子１３を気密に封止している。更に、半導体素子収納用パッケージ１０には、外部接続端子１５が外部接続端子パッド１６に取り付けられる。この半導体素子収納用パッケージ１０に搭載された半導体素子１３からの発熱は、半導体素子１３と直接接続している伝熱板１７を介して下方側に放熱されると同時に、半導体素子１３に近接する熱拡散層１８を介して横方向に拡散されて上方側や、側面側に放熱される。
【００１６】
図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、第１の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ１０の変形例のそれぞれの半導体素子収納用パッケージ１０ａ、１０ｂを説明する。
図２（Ａ）に示すように、半導体素子収納用パッケージ１０ａは、絶縁基体１１に設ける切り欠き空間１２と実質的に同等程度の大きさの切り欠き空間１２ａを有する金属板や、メタライズ膜等からなる切り欠き部２０を有さない熱拡散層１８ａが絶縁基体１１と絶縁基体１１の中間に設けられている。なお、図示しないが、絶縁基体１１の最上面には、切り欠き部２０を有する熱拡散層１８が、更に、設けられていてもよい。また、熱拡散層１８ａは、３枚以上の複数枚の絶縁基体１１の間にそれぞれ設けることもできる。この半導体素子収納用パッケージ１０ａには、半導体素子１３が伝熱板１７に直接接続されるので、半導体素子１３からの発熱が伝熱板１７を介して下方側に速やかに放熱されると同時に、半導体素子収納用パッケージ１０ａの設計に併せて熱拡散層１８、１８ａを半導体素子１３に最も近接する位置に設けることができるので、熱拡散層１８、１８ａを介して熱を横方向に拡散して上方側や、側面側に放熱することができる。
【００１７】
図２（Ｂ）に示すように、半導体素子収納用パッケージ１０ｂは、金属板からなる半導体素子搭載部１４に延設する熱拡散層１８ｂが伝熱板１７の上面と接するようにして絶縁基体１１に接合して設けられている。熱拡散層１８ｂには、半導体素子１３と絶縁基体１１のワイヤボンドパッド１９とをボンディングワイヤ２１で接続するために切り欠き部２０を設けている。この半導体素子収納用パッケージ１０ｂには、半導体素子１３が伝熱板１７と接する熱拡散層１８ｂの上面に搭載することができるので、半導体素子１３からの発熱は、熱拡散層１８ｂを介して横方向に拡散されて上方側や、側面側に放熱されると同時に、伝熱板１７を介して下方側に効率よく放熱することができる。なお、図示しないが、半導体素子収納用パッケージ１０ｂには、熱拡散層１８ｂに追加して複数枚の絶縁基体１１の間に、絶縁基体１１に設ける切り欠き空間１２と実質的に同等程度の大きさの切り欠き空間１２ａを有する熱拡散層１８ａを設けることもできる。また、半導体素子収納用パッケージ１０ｂには、熱拡散層１８ｂと伝熱板１７の間に絶縁基体１１を設けることもできる。
【００１８】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、第２の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ３０、及び半導体素子収納用パッケージ３０の変形例のそれぞれの半導体素子収納用パッケージ３０ａ、３０ｂを説明する。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ３０は、セラミックや、プラスチックからなる１又は複数枚の絶縁基体１１の上面側に半導体素子１３を搭載するため半導体素子搭載部１４ａを有し、絶縁基体１１の最下面に半田ボール等からなる外部接続端子１５を接合するための外部接続端子パッド１６を有するＢＧＡ型のパッケージである。半導体素子搭載部１４ａは、半導体素子１３が載置された時に、半導体素子１３からの発熱を下方に放熱させるための伝熱板１７ａが絶縁基体１１の下面側に接合されて形成している。絶縁基体１１には、半導体素子１３からの発熱を熱拡散層１８ｃを介して横方向に拡散しながらパッケージの上面や側面から放熱するために、金属板や、メタライズ膜等からなる熱拡散層１８ｃが絶縁基体１１の上面に設けられている。
【００１９】
この熱拡散層１８ｃは、中央部に切り欠き空間１２ｂが設けられ、切り欠き空間１２ｂの周辺部の絶縁基体１１の表面にワイヤボンドパッド１９を表面から露出させている。そして、この半導体素子収納用パッケージ３０においては、半導体素子１３が絶縁基体１１の表面上の半導体素子搭載部１４ａに接合され、半導体素子１３とワイヤボンドパッド１９との間をボンディングワイヤ２１で接続した後、封止樹脂２２で半導体素子１３を気密に封止している。更に、半導体素子収納用パッケージ３０には、外部接続端子１５が外部接続端子パッド１６に取り付けられる。この半導体素子収納用パッケージ３０に搭載された半導体素子１３からの発熱は、絶縁基体１１及び伝熱板１７を介して下方側に放熱されると同時に、半導体素子１３に近接する熱拡散層１８ｃを介して横方向に拡散されて上方側や、側面側に放熱される。
【００２０】
図４（Ａ）に示すように、第２の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ３０の変形例の半導体素子収納用パッケージ３０ａは、絶縁基体１１と実質的に同等程度の大きさで切り欠き空間１２ｂを有さない金属板や、メタライズ膜等からなる熱拡散層１８ｄが絶縁基体１１と絶縁基体１１の中間に設けられている。なお、図示しないが、絶縁基体１１の最上面には、切り欠き空間１２ｂを有する熱拡散層１８ｃ（図３（Ｂ）参照）が、更に、設けられていてもよい。また、熱拡散層１８ｄは、３枚以上の複数枚の絶縁基体１１の間にそれぞれ設けることもできる。更に、下面側の絶縁基体１１には、切り欠きを設け、この切り欠きに伝熱板１７ａを挿入し、熱拡散層１８ｄと伝熱板１７ａが接続する構造としてもよい。これらの構造からなるそれぞれの半導体素子収納用パッケージ３０ａは、半導体素子１３からの発熱が絶縁基体１１や、熱拡散層１８ｄや、伝熱板１７を介して下方側に速やかに放熱されると同時に、熱拡散層１８ｄを介して熱を横方向に拡散して上方側や、側面側に放熱することができる。
【００２１】
図４（Ｂ）に示すように、第２の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージ３０の他の変形例の半導体素子収納用パッケージ３０ｂは、金属板や、金属膜等からなる半導体素子搭載部１４ａに延設する熱拡散層１８ｅが絶縁基体１１に接合して設けられている。熱拡散層１８ｅには、半導体素子１３と絶縁基体１１のワイヤボンドパッド１９とをボンディングワイヤ２１で接続するために切り欠き部２０を設けている。この半導体素子収納用パッケージ３０ｂには、半導体素子１３が熱拡散層１８ｅの上面に搭載することができるので、半導体素子１３からの発熱は、熱拡散層１８ｅを介して横方向に拡散されて上方側や、側面側に放熱されると同時に、熱拡散層１８ｅ、絶縁基体１１、及び伝熱板１７ａを介して下方側に効率よく放熱することができる。なお、図示しないが、半導体素子収納用パッケージ３０ｂには、熱拡散層１８ｂに追加して複数枚の絶縁基体１１の間に、熱拡散層１８ｅを設けることもできる。
【００２２】
【実施例】
本発明者は、高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性等に優れた樹脂の一例であるＢＴ樹脂（ビスマレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）からなるコア材に銅箔を接合して基材とする絶縁基体を用い、通常のパッケージ製造方法で作製した外形寸法が１５ｍｍ角の実施例、比較例、及び従来例の半導体素子収納用パッケージについて、有限要素法によるシミュレーションの３次元１／４モデル、自然空冷によって半導体素子の熱抵抗値を測定した。実施例のサンプルは、絶縁基体及び熱拡散層に切り欠き空間を有し、１枚の絶縁基体の上面に熱拡散層が設けられ、半導体素子載置部が伝熱板で構成され、伝熱板に外形４．０×４．０ｍｍ、厚み０．３５ｍｍの半導体素子が直接搭載される構造とした。比較例のサンプルは、実施例のサンプルから熱拡散層を除去した構造とした。従来例のサンプルは、絶縁基体に切り欠き空間、及び熱拡散層を有さないで、半導体素子が直接絶縁基体に搭載される構造とした。実施例、比較例、及び従来例のそれぞれのシミュレーションの測定結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
2004235280.tif 000003
【００２４】
実施例は、従来例に比較して熱抵抗が約１３８％減少し、熱拡散板を取り外した比較例に比較しても約７％の減少があり、放熱性が向上していることが確認された。
【００２５】
【発明の効果】
請求項１とこれに従属する請求項３〜５記載の半導体素子搭載用パッケージは、半導体素子搭載部の絶縁基体の下面側に接合して半導体素子からの発熱を下方に放熱するための伝熱板を有し、しかも、絶縁基体に半導体素子からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層を有するので、半導体素子と外部接続端子は、それぞれ互いに反対面に接合されるので、半導体素子、封止樹脂、及び外部接続端子の取り付けにおける位置ズレがなく、容易に取り付けることができる。また、封止樹脂は、ボード等と反対側であり、封止樹脂の高さによるボード等への取り付け不可の問題は発生しない。また、半導体素子からの発熱は、伝熱板と、熱拡散層で効率よく放熱するので、信頼性の高い半導体素子とすることができる。更に、半導体素子の上表面側には、放熱用の金属板が存在せず、半導体素子を傷付ける様な問題の発生がなく、実装信頼性の高いパッケージとすることができる。
【００２６】
請求項２とこれに従属する請求項３〜５記載の半導体素子搭載用パッケージは、半導体素子搭載部の絶縁基体の下面側に接合して半導体素子からの発熱を下方に放熱するための伝熱板を有し、しかも、絶縁基体に半導体素子からの発熱を横方向に拡散しながら放熱するための１又は複数の熱拡散層を有するので、上記請求項１とこれに従属する請求項３〜５記載の半導体素子搭載用パッケージの場合と実質的に同様の効果を得ることができる。
【００２７】
特に、請求項３記載の半導体素子搭載用パッケージは、熱拡散層が絶縁基体の最上面及び／又は中間に設けられているので、半導体素子からの発熱を容易に効率よく熱拡散層を介して横方向に拡散しながらパッケージの上方及び側面に放熱することができる。
【００２８】
また、請求項４記載の半導体素子搭載用パッケージは、熱拡散層の上面に半導体素子が搭載されるので、半導体素子からの発熱を容易に効率よく熱拡散層を介して横方向に拡散しながらパッケージの上方及び側面に放熱することができる。
【００２９】
更に、請求項５記載の半導体素子搭載用パッケージは、熱拡散層が伝熱板の上面に接続して設けられているので、半導体素子からの発熱を熱拡散層と伝熱板の両方を介して効率的にパッケージの上方、側面、及び下方から放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第１の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの変形例の説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第２の発明の一実施の形態に係る半導体素子収納用パッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同半導体素子収納用パッケージの変形例の説明図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の半導体素子収納用パッケージの説明図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ、１０ｂ：半導体素子収納用パッケージ、１１：絶縁基体、１２、１２ａ、１２ｂ：切り欠き空間、１３：半導体素子、１４、１４ａ：半導体素子搭載部、１５：外部接続端子、１６：外部接続端子パッド、１７、１７ａ：伝熱板、１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ：熱拡散層、１９：ワイヤボンドパッド、２０：切り欠き部、２１：ボンディングワイヤ、２２：封止樹脂、３０、３０ａ、３０ｂ：半導体素子収納用パッケージ
【図１】
2004235280.tif 000004
【図２】
2004235280.tif 000005
【図３】
2004235280.tif 000006
【図４】
2004235280.tif 000007
【図５】
2004235280.tif 000008