(57)【要約】【課題】基板とマスクの整合を精度良く短い工程により、また基板全体の露光を迅速に行うことができる露光装置の露光方法を提供する。【解決手段】整合マークを備えた基板と、マスクマークを備え所定のパターンが設けられたマスクとを整合させ、前記基板に前記マスクを密着した状態で露光する露光装置の露光方法であって、前記マスクマークを元に前記マスクの半分の領域および全体の対角線同士が交差する按分点ＭＡ、ＭＢを求める工程と、前記整合マークを元に前記基板の半分の領域および全体の対角線同士が交差する按分点ＷＡ、按分点ＷＢを求める工程と、前記按分点ＭＢと按分点ＷＢを比較する比較工程と、前記比較工程により、前記按分点ＭＢに対し前記按分点ＷＢが許容範囲内にあるか否か判断する判断工程と、前記判断工程で許容範囲内であると判断されたとき前記基板全体に露光光を照射する工程と、からなる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の位置決め用の整合マークを備えた基板と、前記整合マークと位置合わせをするためのマスクマークを備え所定のパターンが設けられたマスクとを整合させ、前記基板に前記マスクを密着した状態で露光する露光装置の露光方法であって、
前記マスクマークを元に前記マスクの半分の領域の対角線同士が交差する按分点ＭＡ、および前記マスク全体の対角線同士が交差する按分点ＭＢを求める工程と、
前記整合マークを元に前記基板の半分の領域の対角線同士が交差する按分点ＷＡ、および前記基板全体の対角線同士が交差する按分点ＷＢを求める工程と、
前記マスクマークの按分点ＭＢと前記整合マークの按分点ＷＢを比較する比較工程と、
前記比較工程により、前記マスクマークの按分点ＭＢに対し前記整合マークの按分点ＷＢが許容範囲内にあるか否か判断する判断工程と、
前記判断工程で許容範囲内であると判断されたとき前記基板全体に露光光を照射する工程と、
を含むことを特徴とする露光装置の露光方法。
【請求項２】
前記判断工程において、
前記マスクマークの按分点ＭＢに対し前記整合マークの按分点ＷＢが許容範囲外にあると判断されたとき、前記マスクマークの按分点ＭＡに対して前記整合マークの按分点ＷＡを比較する第２の比較工程と、
前記第２の比較工程により、前記マスクマークの按分点ＭＡに対し前記整合マークの按分点ＷＡが許容範囲内にあるか否か判断する第２の判断工程と、
前記第２の判断工程で許容範囲内であると判断されたとき前記基板の半分の領域に露光光を照射する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の露光装置の露光方法。
【請求項３】
前記第２の判断工程において、
前記マスクマークの按分点ＭＡに対し前記整合マークの按分点ＷＡが許容範囲外にあると判断されたとき、前記基板を排出する排出工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の露光装置の露光方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板、液晶基板などの基板とマスクとの露光方法に関し、特にマスクと基板の按分点に基づいて露光作業を行う露光装置の露光方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板を製作するに当たり、回路のパターンが設けられたマスクと基板を整合した後、両者を密着させた状態で露光光を照射することによって、基板に回路のパターンを焼き付けるようにした露光装置が用いられている。
このような露光装置は、基板を載置する基台と、基台上の基板に露光する所定のパターンを備え基台の上部に位置するマスクと、マスクまたは基板を整合移動させる整合移動装置と、マスクおよび基板を露光する光源およびミラー等の組み合わせからなる光学系などを備えている。
【０００３】
また、基板とマスクを任意の領域に区分し（例えば、４つの領域）、最初に基板全体の整合を行い、そのあとに領域ごとに整合を行い、整合の終わった領域から順に露光作業を行い、この動作を繰り返して基板全体の露光作業を終了するようにした露光方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
さらに、複数のパターンの全体に対して露光（光ビームの走査による描画）する際に、露光されるべき領域個々の重心位置、および全体の重心位置を計測し、その計測データをもとに複数の領域の個々の基準位置情報に基づいてそれぞれ補正し、補正されたデータに基づいて個々のパターンを露光する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１９４５０７号公報（段落００１１〜００１４、図３）
【特許文献２】
特開２０００−１２２３０３号公報（全文）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、最初に基板全体の整合を行い、区分した任意の領域の整合については適宜順番に整合を行い、整合が終わった領域から露光を行うので、領域を４つに区分した場合、基板全体の整合を行うのに５回、また、領域を２つに区分した場合でも３回の整合工程が必要となり、時間のかかるものであった。
さらに、最初に基板全体をマスクおよび基板のマーク同士整合を行うので、個々の領域の整合を更に行うと、誤差が大きなものになっていた。
【０００６】
特許文献２に記載された技術では、露光されるべき個々のパターンの重心位置、および全体の重心位置を計測し、その計測データをもとに複数のパターンの個々の基準位置情報を補正し、補正されたデータに基づいて個々のパターンを露光する方法であるため、個々のパターンの露光に時間を要し、しかもプリント基板の露光装置のように、マスクと基板を密着させて、マスクのパターンを直接露光する装置には応用し難いものである。
【０００７】
本発明は、前記の問題点に鑑み創案されたもので、基板とマスクの整合を精度良く短い工程により、また基板全体の露光を迅速に行うことができる露光装置の露光方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するための手段として、本発明に係る露光装置の露光方法は、複数の位置決め用の整合マークを備えた基板と、前記整合マークと位置合わせをするためのマスクマークを備え所定のパターンが設けられたマスクとを整合させ、前記基板に前記マスクを密着した状態で露光する露光装置の露光方法であって、前記マスクマークを元に前記マスクの半分の領域の対角線同士が交差する按分点ＭＡ、および前記マスク全体の対角線同士が交差する按分点ＭＢを求める工程と、前記整合マークを元に前記基板の半分の領域の対角線同士が交差する按分点ＷＡ、および前記基板全体の対角線同士が交差する按分点ＷＢを求める工程と、前記マスクマークの按分点ＭＢと前記整合マークの按分点ＷＢを比較する比較工程と、前記比較工程（の結果）により、前記マスクマークの按分点ＭＢに対し前記整合マークの按分点ＷＢが許容範囲内にあるか否か判断する判断工程と、前記判断工程で許容範囲内であると判断されたとき前記基板全体に露光光を照射する工程と、を含むこととした（請求項１）。
【０００９】
この露光方法においては、マスクマークを元にマスクの半分の領域の按分点ＭＡ、およびマスク全体の按分点ＭＢを求め、整合マークを元に基板の半分の領域の按分点ＷＡ、および基板全体の按分点ＷＢを求め、（マスクマークおよび前記整合マークに基づいて整合作業を行う工程を、案分点ＷＡ，ＷＢを求める工程の後に入れてもよい）マスクマークの間の按分点ＭＢと基板の整合マーク間の按分点ＷＢを比較し、許容範囲内であるとき基板全体に露光を行うので、基板全体に精度の良い露光が可能になる。
【００１０】
本発明に係る露光装置の露光方法は、前記判断工程において、前記マスクマークの按分点ＭＢに対し前記整合マークの按分点ＷＢが許容範囲外にあると判断されたとき、前記マスクマークの按分点ＭＡに対して前記整合マークの按分点ＷＡを比較する第２の比較工程と、前記第２の比較工程により、前記マスクマークの按分点ＭＡに対し前記整合マークの按分点ＷＡが許容範囲内にあるか否か判断する第２の判断工程と、前記第２の判断工程で許容範囲内であると判断されたとき前記基板の半分の領域に露光光を照射する工程と、を含むこととした（請求項２）。
【００１１】
この露光方法においては、更にマスクマークの按分点ＭＢに対し整合マークの按分点ＷＢが許容範囲外にあると判断されたとき、マスクマークの按分点ＭＡに対して整合マークの按分点ＷＡを比較し、許容範囲内であると判断されたとき基板の半分の領域に露光するので、整合された基板の半分の領域にのみ精度の良い露光が行われる。
【００１２】
また、本発明に係る露光装置の露光方法は、前記第２の判断工程において、前記マスクマークの按分点ＭＡに対し前記整合マークの按分点ＷＡが許容範囲外にあると判断されたとき、前記基板を排出する排出工程を含むこととした（請求項３）。
【００１３】
この露光方法においては、マスクマークの間の按分点と基板の整合マーク間の按分点を比較し、整合状態が良くない場合は、その基板を排出するので、精度の悪い無駄な露光がなくなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る露光装置の露光方法における実施の形態について説明する。
本発明は、複数の位置決め用の整合マークを備えた基板と、整合マークと位置合わせをするためのマスクマークを備え所定のパターンが設けられたマスクとを整合させ、基板にマスクを密着した状態で露光する露光装置の露光方法である。
【００１５】
最初に、露光方法の前提となる露光装置について説明する。
参照する図面において、図１は露光装置の要部を示す平面図、図２は露光装置の全体を模式的に示す斜視図、図３（ａ）はマスクのマスクマークの配置を示す模式図、（ｂ）は基板の整合マークの配置を示す模式図、図４は露光装置を模式的に示す側面図である。
【００１６】
図１、図２に示すように、露光装置１は、基板３を載置する基台２と、基板３に露光する所定の回路パターンを備え基板３の上に位置するマスク４を保持すると共に、マスク４を整合移動させる整合機構であるマスク押動機構５（５Ａ，５Ｂ，５Ｃ）を設けたテーブル体１３と、このテーブル体１３で保持するマスク４の上方から光照射して基板３を露光するための光源６及びミラー７（７Ａ〜７Ｂ）などからなる光学系と、基板３とマスク４の整合状態を検出するための撮像手段８と、撮像手段８を介してマスク押動機構５を制御して基板３とマスク４との位置合わせ等を行う制御機構９（図５参照）と、基板３の所定領域に対して照射光を遮断するシャッター機構３０（図４参照）等を備えている。
【００１７】
基台２は、図４に示すように、シリンダ１１によって上下動させて基板３をマスク４と密着可能とし、かつ、基台２上に基板３を固定するために、基台２の内部に図示せぬ真空ポンプ等の吸着機構を備えている。そのため、基板３の基台２への吸着は、例えば、基台２に図示せぬ多数の吸着孔を介して吸着機構で発生させた吸引エアを孔に作用させることによって行う。
なお、前記マスク押動機構５の代わりとしてシリンダ１１と基台３との間に、３段に設けられたＸ方向に整合移動可能なステージ２０、Ｙ方向に整合移動可能なステージ２１、およびθ方向に整合移動可能なステージ２２を備えて、基板３とマスク４どうしの整合作業を行っても構わない。
【００１８】
基板３は、例えば、ポリエステル、ポリイミド、エポキシ樹脂等の材質からなるプリント配線基板、或いは液晶基板等である。基板３の表面の縁の部分には、図１または図３（ｂ）に示すように、例えば、○印または丸い孔などからなる整合マークＷ（Ｗ１〜Ｗ６）が左右対称の位置に複数（ここでは６つ）設けられている。また、基板３は、図示せぬ搬送手段によってマスク４の直下となる基台２の位置まで運ばれる（なお、整合マークＷとしたときは整合マークを総合して称するものとする）。
【００１９】
マスク４は、額縁状のマスクホルダ１４に保持されている透光ガラスの下面に貼着されている。マスク４には、図示せぬ所定の回路パターンが形成されていると共に、図３（ａ）に示すように、基板３の整合マークＷ（Ｗ１〜Ｗ６）と位置合わせするためのマスクマークＭ（Ｍ１〜Ｍ６）となる○印などの印が、縁に左右対称に複数（ここでは６箇所）設けられている（なお、マスクマークＭとしたときはマスクマークを総合して称するものである）。
【００２０】
図１および図２に示すように、マスク押動機構５は、テーブル体１３の上に球体などによりマスクホルダ１４が移動自在に設置されており、そのマスクホルダ１４の各辺に配置された１対の押動部５Ａ、５Ｂと、この押動部５Ａ、５Ｂの隣り合う辺に配置された押動部５Ｃと、押動部５Ａ、５Ｂ、Ｃとの対向する位置に配置された従動部１６，１６，１６とを備えている。このマスク押動機構５（５Ａ，５Ｂ，５Ｃ）を適宜駆動することによりマスク４のマスクホルダ１４をＸ方向（図１の紙面左右方向）やＹ方向（図１の紙面上下方向）あるいは、時計方向又は鉛直軸線の周り方向となるθ方向に整合移動させたりすることができる。
【００２１】
図２に示すように、光学系は、所定の波長の紫外線を含む光を照射する放電灯およびその放電灯の後方に配置される楕円反射鏡からなる光源６と、この光源６からの照射光を所定方向に反射する平面のミラー７Ａ，７Ｂ，７Ｃ及び凹面ミラー７Ｄと、光源６からの光路中で所定位置に配置されるフライアイレンズ７Ｅとを備えている。そのため、光源６からの光がフライアイレンズ７Ｅ、平面のミラー７Ａ，７Ｂ，７Ｃ及び凹面ミラー７Ｄを介して、マスク４の上から基板３に平行光として照射されるようになっている。なお、光源６には、図示しないシャッターを備える構成して、露光作業中のみ、光が照射できるようにすると都合が良い。
【００２２】
撮像手段８は、例えば、４台のＣＣＤカメラであり、図１の矢印の方向に水平に移動可能な腕の先端に固定されている。また、この撮像手段８は、相互の距離データが予め制御機構９（図５参照）のメモリなどの記憶部（図示せず）に入力されている。
図４に示すように、シャッター機構３０は、マスクホルダ１４の近傍に配置されており、凹面ミラー７Ｄからの照射光を遮断する遮蔽板３２と、この遮蔽板３２を出没自在に保持する保持部３１とを備えている。
【００２３】
図５に示すように、制御機構９は、データ入力部２４、データ演算部２５、データ比較部２６、判断部２７、露光信号発生部２８を備えている。
なお、キーボードやマウスなどの入力装置、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）や液晶画面のようなディスプレーを備えたＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ）で制御機構９を構成しても良い。
【００２４】
データ入力部２４には、撮像手段８で撮影した整合マークＷやマスクマークＭの各データが入力される。入力される各データは、撮像手段８で順次入力されるマスク４のマスクマークＭ１〜Ｍ６および、整合マークＷ１〜Ｗ６の位置情報を光電変換した位置に関するデータと、撮像手段８が移動した距離の距離データなどである。
【００２５】
データ演算部２５は、入力された各データからマスクマークＭと整合マークＷの位置関係を演算すると共に、演算した位置データを図示しないメモリなどに記憶する。
また、データ演算部２５は、データ入力部２４に入力された各データから特定関係にある整合マーク間距離データ、および特定関係にあるマスクマーク間距離データを演算することにより基板３の半分の一方または他方の領域における対角方向に位置する整合マークＷの按分点ＷＡと、基板３全体の対角方向に位置する整合マークＷの按分点ＷＢを演算する。
【００２６】
同様に、データ演算部２５は、マスク４の半分の一方または他方の領域における対角方向に位置するマスクマークＭの按分点ＭＡと、マスク４の全体の領域における対角方向に位置するマスクマークＭの按分点ＭＢを演算し、前記按分点ＷＡ，ＷＢとともに按分点ＭＡ，ＭＢを夫々位置データとして図示しないメモリなどに記憶する。
【００２７】
データ比較部２６は、マスクマークＭと整合マークＷのそれぞれの位置データの一致度を比較すると共に、マスクマークの按分点ＭＡ，ＭＢを基準値データとし、この基準値データとなる按分点ＭＡ，ＭＢに対応する整合マークの按分点ＷＡ，ＷＢとを比較する。
【００２８】
判断部２７は、マスクマークＭと整合マークＷとが、あらかじめ設定され図示しないメモリなどに記憶されている基準値に対して許容範囲内であるか許容範囲外であるかを判断すると共に、基板３全体の按分点ＷＢとマスク４の按分点ＭＢと、あるいは、按分点ＭＡ，ＷＢとをあらかじめ設定され図示しないメモリなどに記憶されている基準値に対して許容範囲内であるか許容範囲外であるかを判断する。
そして、判断部２７は、マスクマークＭと整合マークＷとが許容範囲外であると判断すると、マスク押動機構に信号を送りマスク押動機構５を介して整合作業を行なわせるように信号を出力する。
【００２９】
また、判断部２７は、マスクマークＭと整合マークＷとが許容範囲内であると判断する場合には、按分点ＭＢと按分点ＷＢとに対する判断を行い、按分点ＭＢ，ＷＢが許容範囲内である場合には、露光信号発生部２８に露光させるための信号を出力する。
さらに、判断部２７は、按分点ＭＢと按分点ＷＢとに対する判断が許容範囲外であると判断した場合、按分点ＭＡと按分点ＷＡに対する判断を行い、按分点ＭＡ，ＷＡが許容範囲内である判断した場合には、図４に示すシャッター機構３０を作動させての露光領域ではない位置に対する照射光の遮光を行なうと共に、光源６からの照射光を照射させるように信号を出力する。
【００３０】
そして、判断部２７は、按分点ＭＡ，ＷＡが許容範囲外であると判断した場合には、その基板３を基台２から図示しないハンドラなどの搬送手段を介して排出するように信号を出力するものである。
【００３１】
次に図６および他の図を参照して、本発明の露光装置の露光方法における一連の流れについて説明する。
はじめに、図２に示すように、露光装置１の基台２に図示しないハンドラなどの搬送手段により基板３を搬入する。基台２に搬入された基板３を吸着した状態で、基台２を上昇移動させ基板３をマスク４と対面させた状態で真空密着させる。
【００３２】
マスク４と基板３が真空密着されると、図１に示すように、各撮像手段８が退避位置から移動してマスクマークＭおよび整合マークＷを撮像することで、マスクマークＭおよび整合マークＷの位置に関するデータをデータ入力部２４（図５参照）に入力する。
【００３３】
図３、図５および図６に示すように、データ入力部２４にマスク４のマスクマークＭ１〜Ｍ６および基板３の整合マークＷ１〜Ｗ６が入力されたことから、マスク４のマスクマークＭ１，Ｍ２間と、マスクマークＭ２，Ｍ４間と、マスクマークＭ４，Ｍ５間と、マスクマークＭ５，Ｍ６間、およびマスクマークＭ１，Ｍ６間と、マスクマークＭ２，Ｍ５間と、マスクマークＭ３，Ｍ４間が距離データとしてデータ入力部２４に入力される。
【００３４】
それと共に、基板３の整合マークＷ１，Ｗ２間と、整合マークＷ２，Ｗ４間と、整合マークＷ４，Ｗ５間と、整合マークＷ５，Ｗ６間、および整合マークＷ１，Ｗ６間と、整合マークＷ２，Ｗ５間と、整合マークＷ３，Ｗ４間が距離データとしてデータ入力部２４に入力される。（Ｓ１）。
【００３５】
次いで、データ入力部２４に入力された距離データより、データ演算部２５では、マスクマークＭ２，Ｍ４間、Ｍ３，Ｍ５間の按分点ＭＡ、およびマスク４全体に対して最も遠い位置にあるマスクマークＭ１，Ｍ４間と、マスクマークＭ３，Ｍ６間の按分点ＭＢが演算される。それと共に、データ演算部２５では、整合マークＷ２，Ｗ４間、Ｗ３，Ｗ５間の按分点ＷＡ、および基板３全体に対して最も遠い位置にある整合マークＷ１，Ｗ４間と、整合マークＷ３，Ｗ６間の按分点ＭＢが演算され、各按分点ＭＡ，ＭＢ，ＷＡ，ＷＢをデータ演算部２５に記憶しておく（Ｓ２）。
【００３６】
次に基台２に載置された基板３と、マスク４を整合移動させる整合機構であるマスク押動機構５（５Ａ，５Ｂ，５Ｃ）により整合作業がマスクマークＭおよび整合マークＷにより行なわれる（Ｓ３）。
【００３７】
次にデータ演算部２５に記憶されたマスクの按分点ＭＢのデータと基板の按分点のＷＢデータとを、整合作業で整合移動させたマスクマークＭのデータを合せた状態で、データ比較部２６で比較する（比較工程）（Ｓ４）。
比較の結果を判断部２７で所定許容範囲内か否かを判断し（判断工程、Ｓ５）、マスクマークＭの按分点ＭＢと整合マークの按分点ＷＢが所定許容範囲内（ＹＥＳ）であれば、基板３全体に露光光を照射可能なので、判断部２７からの信号により露光信号発生部２８を介して露光信号を発生させて、基板３全体に露光光を照射する（Ｓ６）。
【００３８】
一方、ステップＳ５の判断が所定の許容範囲外（ＮＯ）であれば、データ演算部２５に記憶されたマスクマークＭの按分点ＭＡデータと、整合マークの按分点ＷＡデータとがデータ比較部２６により比較される（第２の比較工程、Ｓ７）。
比較の結果を判断部２７で判断し（第２の判断工程、Ｓ８）、所定の許容範囲内（ＹＥＳ）であれば、基板３の半分の領域ＷＡの露光が可能なので、判断部２７からの信号により露光信号発生部２８を介して露光信号を発生させると共に、露光しない他方の領域を、シャッター機構３０の遮蔽板３２を作動させて覆い、図３（ｂ）に示す領域Ａのみを露光する（Ｓ９）。ステップＳ８での判断が所定の許容範囲外（ＮＯ）であれば、露光せず基板３を排出する（Ｓ１０）。尚、露光を行うときは、撮像手段８を退避させて干渉しないようにしておく。
【００３９】
以上詳述したように、最初に基板３を２つの領域とし、その一方の領域Ａの対角方向に位置する整合マークＷ２，Ｗ４および整合マークＷ３，Ｗ５間の按分点ＷＡを演算し、次に基板３全体を対象にして、同様に按分点ＷＢを演算し、マスク４の按分点ＭＡ，ＭＢと比較してからの露光であるため、精度の良い露光が可能になる。
【００４０】
また、本発明は少ない工程で基板３全体の露光が可能となるため、生産効率を向上できると共に、露光されるべき基板３の半分の領域Ａのみでも按分点ＷＡがマスクと一致すれば露光可能となるため、有効に基板材料の活用を図ることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、最初に基板を２つの領域とし、その一方の領域の対角方向に位置する整合マーク間の按分点ＷＡを演算し、次に基板全体を対象にして、同様に按分点ＷＢを演算し、マスクの按分点ＭＡ，ＭＢと比較してからの露光であるため、精度の良い露光が可能になる。
【００４２】
本発明は少ない工程で基板全体の露光が可能となるため、生産効率を向上できると共に、露光されるべき基板の半分の領域のみでも按分点がマスクと一致すれば露光可能となるため、有効に基板材料の活用が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明で一例として用いられる露光装置の要部を示す平面図である。
【図２】本発明で一例として用いられる露光装置の全体を模式的に示す斜視図である。
【図３】（ａ）はマスクマークの配置を示す模式図、（ｂ）は基板の整合マークの配置を示す模式図である。
【図４】本発明で一例として用いられる露光装置を模式的に示す側面図である。
【図５】本発明の露光装置に係るシステム構成図である。
【図６】本発明に係る露光装置の露光方法の実施の形態のフローチャートである。
【符号の説明】
１      ：露光装置
２      ：基台
３      ：基板
４      ：マスク
６      ：光源
７（７Ａ〜７Ｄ）  ：ミラー
８      ：撮像手段
９      ：制御機構
１１    ：シリンダ
１３    ：テーブル体
２４    ：データ入力部
２５    ：データ演算部
２６    ：データ比較部
２７    ：判断部
２８    ：露光信号発生部
３０    ：シャッター機構
Ｍ（Ｍ１〜Ｍ６）  ：マスクマーク
ＭＡ    ：按分点（マスク半分の領域における按分点）
ＭＢ    ：按分点（マスク全体の領域における按分点）
Ｗ（Ｗ１〜Ｗ６）  ：整合マーク
ＷＡ    ：按分点（基板半分の領域における按分点）
ＷＢ    ：按分点（基板全体の領域における按分点）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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