(57)【要約】【課題】　半導体ウェーハについて動作する検査、計測、およびレビューするシステムを効率的にセットアップする技術を提供する。【解決手段】　本技術は、それぞれのシステムが正確に半導体ウェーハを検査できるようにするレシピをセットアップすることを含む。本発明は、これらのツールからの関連情報を集め、レシピを完成させるのに必要な時間を大幅に削減するように情報をユーザに提示する。あるシステムの実施形態は、検査システム、およびレビューステーションが検査システムに記憶されたデータセットの全体から読み出し、かつ書き込みができるように通信可能にリンクされたレビューステーションを含む。このデータセットには、検査システムによって検出された特徴の画像ファイルが含まれる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　少なくとも２つの半導体デバイス領域を比較し、前記デバイス領域の差異を決定し、前記差異に対応するデータのセットを生成する検査システムと、
　前記差異に対応する前記データのセットを記憶する検査システムメモリユニットと、
　レビューステーションであって、前記検査システムに通信可能に結合されることにより、前記レビューステーションが前記検査システムに記憶されたデータのセットの全体に、読み出しおよび書き込みができるレビューステーションと、
を備える半導体検査システム。
【請求項２】
　請求項１に記載の半導体検査システムであって、前記検査システムが構成されるセッティングを含むレシピをさらに備える半導体検査システム。
【請求項３】
　請求項１〜２のいずれかに記載の半導体検査システムであって、前記検査システムは光学検査システムであり、前記レビューステーションは走査電子顕微鏡である半導体検査システム。
【請求項４】
　半導体検査装置を最適化する方法であって、
　同様に構成された複数のデバイス領域を有する半導体ウェーハを検査装置でスキャンすることと、
　前記デバイス領域のそれぞれの間の特徴差異を検出することと、
　特徴差異データのセットを生成することと、
　前記特徴差異データのセットを前記検査装置において記憶することと、
　前記特徴差異データのセット全体に、前記レビューステーションから直接にアクセスすることと、
　前記特徴差異データのセット全体内の前記特徴差異のうちの第１特徴差異に関するデータを前記レビューステーションから直接に読み出すことと、
　前記レビューステーションにおいて、前記第１特徴差異を特定し、レビューすることと、
　前記第１特徴差異を欠陥またはニュイサンスのいずれかとして分類することと、
を備える方法。
【請求項５】
　請求項４に記載の方法であって、
　前記特徴差異データのセット全体に前記レビューステーションから直接にアクセスすることと、
　前記検査装置に記憶された前記特徴差異データのセット全体に前記レビューステーションから書き込むことと、
　その後、前記第１特徴差異が欠陥またはニュイサンスのいずれかとして示されるように前記特徴差異データのセットをアップデートし、それにより前記アップデートされた特徴差異データのセットは、前記検査装置がより正確に欠陥およびニュイサンスを区別することを可能にすることと、
をさらに備える方法。
【請求項６】
　請求項５に記載の方法であって、
　前記特徴差異データのセット全体に前記レビューステーションから直接にアクセスすることと、
　前記特徴差異データのセット全体内の前記特徴差異のうちの第２特徴差異に関するデータを前記レビューステーションから直接に読み出すことと、
　前記レビューステーションにおいて、前記第２特徴差異を特定し、レビューすることと、
　前記第２特徴差異を欠陥またはニュイサンスのいずれかとして分類することと、
をさらに備える方法。
【請求項７】
　請求項６に記載の方法であって、
　前記特徴差異データのセット全体に前記レビューステーションから直接にアクセスすることと、
　前記検査装置に記憶された前記特徴差異データのセット全体に前記レビューステーションから書き込むことと、
　その後、前記第２特徴差異が欠陥またはニュイサンスのいずれかとして示されるように前記特徴差異データのセットをアップデートし、それにより前記アップデートされた特徴差異データのセットは、前記検査装置がより正確に欠陥およびニュイサンスを区別することを可能にすることと、
をさらに備える方法。
【請求項８】
　請求項４〜７のいずれかに記載の方法であって、
　前記検出された特徴差異のそれぞれについての画像を前記検査装置において生成することと、
　前記検査装置において前記画像のそれぞれを記憶することと、
　前記レビューステーションから前記画像の全てに直接にアクセスすることと、
　関連する特徴差異を迅速に特定するために、前記画像のうちの一つを前記レビューステーションから直接にレビューすることと、
をさらに備える方法。
【請求項９】
　請求項４〜８のいずれかに記載の方法であって、
　前記検査装置において前記特徴差異データのセットの全体を利用しながら、前記レビューステーションにおいては分類コードに基づくサンプリングを実行すること
をさらに備える方法。
【請求項１０】
　請求項４〜９のいずれかに記載の方法であって、
　前記検査装置において前記特徴差異データのセットの全体を利用しながら、前記レビューステーションにおいてはインライン自動欠陥分類を実行し、それにより前記インライン自動欠陥分類が前記半導体検査装置のパフォーマンスを最適化すること
をさらに備える方法。
【請求項１１】
　請求項４〜１０のいずれかに記載の方法であって、
　前記検査装置において前記特徴差異データのセットの全体を利用しながら、前記レビューステーションにおいては教師なしのグループ分けを実行すること
をさらに備える方法。
【請求項１２】
　請求項４〜１１のいずれかに記載の方法であって、前記読み出し操作は、極性、ＳＡＴセグメント、および規模からなるグループから選択されたタイプのデータを読み出すことを含む方法。
【請求項１３】
　半導体検査装置を最適化する方法であって、
　同様に構成された複数のデバイス領域を有する半導体ウェーハを検査装置でスキャンすることと、
　前記デバイス領域のそれぞれの間の特徴差異を検出することと、
　前記検出された特徴差異のそれぞれについての少なくとも一つの画像を生成することと、
　前記画像のそれぞれを前記検査装置において記憶することと、
　前記画像の全体に、前記レビューステーションから直接にアクセスすることと、
　前記特徴差異のうちの第１特徴差異に関する画像を前記レビューステーションから直接に見ることと、
　前記レビューステーションにおいて、前記第１特徴差異を特定し、レビューすることと、
　前記第１特徴差異を欠陥またはニュイサンスのいずれかとして分類することと、
を備える方法。
【請求項１４】
　請求項１３に記載の方法であって、
　特徴差異のうち第１タイプに関する前記画像の選択されたセットを見ることと、
　前記レビューステーションにおいて、前記第１タイプの前記特徴差異のそれぞれを特定し、レビューすることと、
　前記第１タイプの前記特徴差異のそれぞれを欠陥またはニュイサンスのいずれかとして分類することと、
をさらに備える方法。
【請求項１５】
　レビューステーションに位置し、ユーザがレビューステーションを操作できるようにするレビューステーショングラフィカルユーザインタフェースと、
　前記レビューステーションに位置し、前記レビューステーションに位置するユーザが、前記レビューステーションに通信可能に結合された検査装置とコマンドを送受信することを可能にする第１検査装置グラフィカルユーザインタフェースと、
　前記検査装置からのデータを利用することによって、前記第１検査装置グラフィカルユーザインタフェースを生成するグラフィカルユーザインタフェース生成モジュールと、
を備える半導体レビューステーション。
【請求項１６】
　請求項１５に記載の半導体レビューステーションであって、前記レビューステーションは走査電子顕微鏡であり、前記検査装置は光学検査システムである半導体レビューステーション。
【請求項１７】
　請求項１５〜１６のいずれかに記載の半導体レビューステーションであって、
　前記検査装置に位置する第２検査装置グラフィカルユーザインタフェースをさらに備え、前記第１および第２検査装置グラフィカルユーザインタフェースは実質的に同じである半導体レビューステーション。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、広くは半導体検査技術に関し、より具体的には検査装置をセットアップする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
　一般に半導体製造業界においては、回路を半導体材料に集積化する非常に複雑な技術を伴う。大規模な回路集積および半導体デバイスのますます小さくなるサイズのために、半導体製造プロセスは、プロセス欠陥を受けやすい。テストプロシージャは、そのため品質管理を維持するために重要である。このテストプロシージャは製造プロセスのうちで不可欠で、かつ大部分を占めるために、半導体産業はより正確で効率的なテストプロシージャを常に求めている。
【０００３】
　典型的な検査プロセスは、ウェーハ上の同様の半導体デバイス領域を比較することによって欠陥を検出する。二つのデバイス領域間で検出された差異は、デバイスを適切に動作させない欠陥であるか、またはシステム動作に影響を与えないニュイサンス（nuisance）であるかのいずれかでありえる。これらの差異は、特徴差異と呼ばれえる。そして半導体ウェーハ検査の必要不可欠なフェーズは、検査装置の「レシピ」と一般に呼ばれる、セッティングを最適化することによって、正確に欠陥をニュイサンスと区別することにあることが明らかになる。
【０００４】
　典型的には半導体検査装置は、補助レビューステーションを用いてチューニングされる。図１は、データベース１０６を通してレビューステーション１０４にリンクされた検査装置１０２を含む、例示的な半導体検査システム１００を示す。図１の円で囲まれた参照番号は、検査装置１０２で用いられるレシピを最適化するルーチンの基本的なステップを記述する。ルーチンはステップ１から始まり、ここで検査装置１０２、例えば光学検査装置は、半導体ウェーハをスキャンし、欠陥またはニュイサンスのいずれかになりえる特徴差異を検出し、これらの差異に関する大量のデータを生成し、このセットアップを実行する者は、カテゴライズするために、どの差異がより高い解像度の検査を必要とするかをそれから書きとめる。さらに検査装置１０２は、差異のそれぞれについて「パッチ」と呼ばれる画像を生成する。パッチはピクセルサイズの範囲を持ちえる。例えば、あるパッチは３２×３２または６４×６４ピクセルの大きさである。ステップ２において、レビューステーション１０４によってカテゴライズされなければならない特徴差異に関するデータのサブセットが構成される。このデータのサブセットは、レビューステーション１０４に送られる必要があるが、検査装置１０２およびレビューステーション１０４は典型的にはスムーズに協働できないので、２つの装置間でのデータ転送は、データベース１０６を介して送られなければならない。
【０００５】
　よってステップ３において、データのサブセットはデータベース１０６に送信され、それからステップ４においてデータはレビューステーション１０４にリレーされる。レビューステーション１０４は例えば、走査電子顕微鏡でありえる。ステップ５において、レビューステーション１０４は、検査装置１０２上で分類されえない差異をカテゴライズするために用いられる、より高い解像度の画像能力を有する。ステップ６において、カテゴライズされたデータは、データベース１０６に戻され、その後、ステップ７においてカテゴライズされたデータは検査装置１０２に中継されて戻される。ステップ８において、検査装置１０２は、新しくカテゴライズされた情報を用いて、検査装置１０２のレシピをチューニングする。さらなるカテゴライズを必要とする特徴差異に関するデータのサブセットだけがレビューステーション１０４にステップ３で送られているので、さらなるカテゴライズが必要なデータの第２サブセットが、ステップ２〜８を繰り返すことによって構成される。所望の信頼度水準をもつ検査結果が得られる点まで検査装置１０２のレシピが最適化されるときまで、この反復プロセスは繰り返される。いったんレシピが最適化されると、検査装置１０２は製造環境で用いられる準備が整う。一般に信頼度水準は、レシピを最適化するのに費やされる時間が増すほど向上する。しかし最適化のためにより多くの時間を費やすことは、半導体製造プロセスのスループットを低下させる。
【０００６】
　ステップ２で説明されたように、検査装置１０２およびレビューステーション１０４間のデータ転送はデータベース１０６を通らなければならない。これは、業界標準のデータ転送フォーマットが、検査装置１０２およびレビューステーション１０４間で送信されるデータの量を制限するからである。例えば送信されるデータは、特徴差異の識別番号、それぞれの特徴差異のｘおよびｙ座標、大きさおよび欠陥クラスコードデータのような基本的な情報しか含まない。残念ながらこの情報は送られるが、検査装置１０２にある大量のデータは、分析目的でレビューステーション１０４には送ることができない。したがって現在の検査システムの構成は、データのアクセス可能性を制限することによって、最適化プロセスの効率を制限している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　上述のことを鑑みて、容易にかつ迅速に最適化されえる半導体検査システムが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明は、半導体ウェーハについて動作する検査、計測、およびレビューするシステムを効率的にセットアップするシステムおよび技術に関する。具体的には本技術は、それぞれのシステムが正確に半導体ウェーハを検査できるようにするレシピをセットアップすることを含む。本発明は、これらのツールからの関連情報を集め、レシピを完成させるのに必要な時間を大幅に削減するように情報をユーザに提示する。
【０００９】
　本発明のある局面は、少なくとも２つの半導体デバイス領域を比較し、デバイス領域の差異を決定し、差異に対応するデータのセットを生成する検査システムと、検査システムメモリユニットと、検査システムに通信可能に結合されることにより、レビューステーションが検査システムに記憶されたデータのセットの全体に、読み出しおよび書き込みができるレビューステーションとを含む。
【００１０】
　本発明の他の局面は、検査装置に記憶された特徴差異データのセット全体に、レビューステーションから直接にアクセスすることを行う半導体検査装置を最適化する方法に関する。この方法はまた特徴を欠陥またはニュイサンスのいずれかとして分類することを含む。この方法のある実現例は、検査装置において記憶された画像の全てにレビューステーションから直接にアクセスすることを含む。
【００１１】
　本発明の他の局面は、ユーザがレビューステーション操作することを可能にするレビューステーショングラフィカルユーザインタフェースと、レビューステーションに位置し、レビューステーションに位置するユーザが、レビューステーションに通信可能に結合された検査装置とコマンドを送受信することを可能にする検査装置グラフィカルユーザインタフェースとを含む半導体レビューステーションに関する。
【００１２】
　本発明のこれらのおよびその他の特徴および利点は、以下の本発明の明細書および添付図面においてより詳細に説明され、そこでは本発明の原理が例示的に示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
　本発明は、添付の図面に示されたいくつかの好ましい実施形態を参照しつつ以下に詳細に説明される。以下の説明において、多くの具体的な詳細が述べられるが、これは本発明を完全に理解するためである。しかし本発明はいくつかの、または全てのこれら具体的な詳細がなくても実施可能であることが当業者には明らかだろう。あるいはよく知られた動作は詳細には説明されていないが、これは本発明を不必要に不明瞭にしないためである。
【００１４】
　本発明は、半導体ウェーハにはたらく検査、計測、およびレビューシステムを効率的にセットアップするシステムおよび技術に関する。特にこれには、それぞれのシステムが正確に半導体ウェーハを検査できるようにするレシピをセットアップすることが含まれる。本発明は、これらのツールからの関連する情報を集め、レシピを完成するのに必要な時間を大幅に短縮するようにこの情報をユーザに提示する。この情報は、画像、アライメントターゲット、欠陥位置、セットアップパラメータ、および過去のレシピ履歴、例えばセッション情報などの要素を含む。
【００１５】
　図２は、本発明のある実施形態による検査システム２００の概略図を示す。検査システム２００は、レビューステーション２０４に通信チャネル２０６を通して接続された検査装置２０２を含む。検査装置２０２は、光学検査システムまたは電子顕微鏡に基づく検査システムのようなさまざまな装置でありえる。レビューステーション２０４は、走査電子顕微鏡を含むさまざまなシステムでありえる。通信チャネル２０６は、ローカルエリアネットワークおよびワイドエリアネットワークを含むさまざまな通信チャネルでありえる。よって検査装置２０２およびレビューステーション２０４は、互いに近接して位置してもよく、または地理的に離れた位置に置かれてもよい。このことは、サイトから離れた使用者が遠隔地から検査装置２０２にアクセスし、レシピを最適化することを可能にする。この場合、通信チャネル２０６は、機密保護されたリンク、例えば暗号化されたチャネルでありえる。いくつかの実施形態においては、異なる半導体製造プラント間に設けられた通信チャネルは、それぞれのプラントにおけるレシピを一致させることを促進する。これはさらに新しい製造プラントがより迅速にオンライン化されることを可能にする。好ましくは、検査装置２０２およびレビューステーション２０４は、互換性のある、または同じオペレーションシステム上で動作し、それにより装置２０２およびステーション２０４間のインタフェースが実質的にユーザにはシームレスになる。
【００１６】
　検査システム２００は、レビューステーション２０４の使用を通して、検査装置２０２のレシピを効率的に最適化するように構成される。検査システム２００は、レビューステーション２０４に位置するユーザに対して検査ステーション２０２において利用可能なデータおよび機能を提供する。そのようなアクセスは、レビューステーション２０４において利用可能な機能に追加して、さらなるデータおよび機能を提供する。例えばＡｕｔｏＳＡＴおよびＷＩＳＥのような機能がレビューステーション２０４から利用できる。ある実施形態ではユーザは、レビューステーション２０４で提供される検査ステーショングラフィカルユーザインタフェースを通して、検査ステーション２０２においてデータおよび機能にアクセスできる。
【００１７】
　図２において、円で囲まれた参照番号１から３は、本発明のある実施形態による検査装置２０２のレシピを最適化する操作を説明する。操作１において、検査装置２０２は、半導体ウェーハをスキャンし、個々の半導体デバイス領域を比較することで半導体デバイス領域のそれぞれの間の差異を見つける。特徴差異（feature differences）（デバイス領域の２つの間で異なる特徴）のそれぞれに関するデータが集められる。検査装置２０２はまた、ユーザが特徴差異のそれぞれを欠陥またはニュイサンスのいずれかに分類することを可能にすることのような他の機能も果たす。特徴差異に関するデータの完全なセットは、「ネイティブファイル」の中に作られる。このネイティブファイルは、これだけには限定されないが、例えば識別番号、ｘおよびｙ座標、特徴サイズ、分類コード、パッチ、極性、ＳＡＴセグメント、および規模のような情報を含む。検査装置２０２のレビュー解像度限界のために、検出された特徴差異の全てを分類することは不可能である。よってより高い解像度での画像化が可能なレビューステーション２０４は、検査装置２０２によって分類できなかった差異をレビューする必要がある。
【００１８】
　操作２において、レビューステーション２０４は、ネイティブファイル全体に検査装置２０２においてアクセスし、それからデータをネイティブファイルから読み出す。通信チャネル２０６は、レビューステーション２０４がネイティブファイルに完全にアクセスできるようにする。レビューステーション２０４は、複数の半導体デバイス領域間で異なった特定の特徴についてのデータを選択的に読み出すことができる。例えばレビューステーション２０４は、特定のタイプの特徴、または半導体ウェーハの特定の領域内の特徴に関するデータ全てにアクセスできる。ネイティブファイル全体にアクセスできることにより、レビューステーション２０４は、より多くの情報が得られ、それによってより高速で、より徹底的な特徴のレビューがレビューステーションにおいてなされえる。例えば、通信チャネル２０６を通して、レビューステーション２０４は、検査装置２０２に位置するパッチファイルの全てにアクセスできる。検査装置２０２によって位置が特定される特徴のそれぞれについての画像ファイルであるパッチファイルは、レビューを必要とする特徴を、レビューステーション２０４にいる技術者／担当者が特定するのにかかる時間を大きく削減する。ｘおよびｙ座標に加え、特定の特徴の位置をつきとめるプロセスを大幅に促進する情報を画像ファイルが提供するので、一般にこのことがあてはまる。換言すれば、パッチおよび座標情報の両方を与えることで、ウェーハ上の特徴の位置を特定するプロセスを高速化する情報の冗長度が生まれる。
【００１９】
　データを検査装置２０２から読んだ後に、レビューステーション２０４は、特徴差異の位置を特定し、高解像度レビューを行う。このレビュープロセスのためには、半導体ウェーハが検査装置２０２からレビューステーション２０４へと搬送されることが必要である。典型的にはレビューステーション２０４は、検査装置２０２が分類できなかった特徴に関するデータにアクセスする。半導体ウェーハ上の選ばれた特徴をレビューした後で、レビューステーション２０４は、特徴を欠陥またはニュイサンスのいずれかに分類する。
【００２０】
　操作３において、レビューステーション２０４からの新しく分類されたデータを、検査装置２０２に位置するネイティブファイルに統合することによって、検査装置２０２のレシピが最適化される。この最適化は、レビューステーション２０４から検査装置２０２のネイティブファイルへと通信チャネル２０４にわたって、アップデートコマンドおよび新しく分類されたデータを送信することによって行われる。レビューステーション２０４は、アクセスする能力を持つので、検査装置２０２に位置するネイティブファイルのどの部分にも書き込みができる。ネイティブファイルのデータのどの部分および分類であってもレビューステーション２０４によってアップデートできるので、これは有利である。対照的に、検査装置およびレビューステーション間のファイル転送の制限のために、既存の最適化プロセスでは、ネイティブファイル内の限られた種類のデータファイルしかアップデートできない。
【００２１】
　検査装置２０２におけるレシピは、動作２および３をそれぞれ１回ずつ実行することによって最適化できる。それぞれの動作を実行するにあたり、じゅうぶんなデータが転送されることによって、検査装置２０２がレシピを用いて正確に半導体ウェーハ上の欠陥を見つけることができる。しかしある実現例では、充分に高い信頼度水準をもつ検査結果を作るために、レシピを最適化するのに動作２および３の繰り返しが追加して行われることが必要になることもある。
【００２２】
　ある実現例では、動作２および３は、互いに並列に実行される。例えばレビューステーション２０４がデータを読み、それから特徴差異のセットについてレビューを行うときに、レビューステーション２０４は、検査装置２０２においての特徴差異の別のセットについてのレシピを同時に最適化できる。さらに他の実現例では、検査装置２０２が動作１において半導体ウェーハのスキャニングを完了する前に、動作２および３を始めることさえできる。
【００２３】
　レビューステーション２０４および検査装置２０２は、レビューステーション２０４に位置するグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）を通して制御される。レビューステーションＧＵＩは、半導体ウェーハ上の特徴をレビューするために、ユーザがレビューステーションを制御することを可能にする。このレビューステーションＧＵＩはまた、さまざまな半導体ウェーハ表面の画像化条件を最適化する目的で用いられえる。
【００２４】
　レビューステーション２０４に位置する他のグラフィカルユーザインタフェースとしては検査装置ＧＵＩがあり、これは検査装置２０２上に格納されたデータにレビューステーション２０４から直接にユーザがアクセスすることを可能にする。図３は、本発明のある実施形態による検査装置ＧＵＩ３００を示す。例えばレビューステーション２０４に位置する検査装置ＧＵＩから、レビューステーション２０４は、ネイティブファイル全体にアクセスし、読み出し、かつ書き込むことができる。ある実施形態においては、レビューステーション２０４における検査装置ＧＵＩは、検査装置２０２に直接に位置する検査装置ＧＵＩと同様または同じである。代替の実施形態においては、検査装置ＧＵＩは、検査装置エミュレータを用いて生成される。この代替の実施形態においては、検査装置ＧＵＩは、検査装置２０２において表示されてもされなくてもよい。検査装置ＧＵＩはまた、分類コードに基づくサンプリング、ウェーハマップズーム、教師なしのグループ分け、インライン自動欠陥分類、およびさまざまな基準によるソーティングおよびフィルタリングなど、そのソフトウェア上で利用可能な他の機能も果たす。
【００２５】
　ある実施形態においては、検査装置およびレビューステーションのそれぞれについてのＧＵＩは、よりユーザフレンドリであるが、これはそれらが同じ「見た目と感覚」を持つようにセットアップされるからである。それぞれのシステムのアクセスおよび制御機能の方法が互いに似ていることをこれは意味する。代替の実施形態においては、単一のＧＵＩが用いられることによって、検査装置およびレビューステーションの両方を制御する。
【００２６】
　検査装置２００の構成は、レビューステーション２０４が、検査装置２０２上のネイティブファイル全体からのデータを用いてさまざまな機能を実行することを可能にする。これらの機能には、例えば、ソーティング、分類、フィルタリング、サンプリング、分類コードに基づくサンプリング、および教師なしのグループ分けが含まれる。これらの機能のそれぞれからの結果は、検査装置２０２のレシピを最適化するのにより効果的であるが、これはこれら機能が動作するデータセットがより大きいからである。
【００２７】
　図４および５は、本発明の実施形態を実現するのに適したコンピュータシステム９００を示す。図４は、コンピュータの一つの可能な物理的形態を示す。もちろんコンピュータシステムは、集積回路、プリント基板、および小型携帯機器から、大型のスーパーコンピュータに至るまで多くの物理的形態をとりえる。コンピュータシステム９００は、モニタ９０２、ディスプレイ９０４、筐体９０６、ディスクドライブ９０８、キーボード９１０、およびマウス９１２を含む。ディスク９１４は、データをコンピュータシステム９００に転送し、かつデータをコンピュータシステム９００から転送するために用いられるコンピュータ読み取り可能な媒体である。
【００２８】
　図５は、コンピュータ９００のブロック図の例である。システムバス９２０に接続されているのは、さまざまなサブシステムである。単一または複数のプロセッサ９２２（中央処理装置、すなわちＣＰＵ）は、メモリ９２４を含む記憶装置に結合されている。メモリ９２４は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）および読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）を含む。この技術ではよく知られるようにＲＯＭは、データおよび命令を単一方向にＣＰＵおよびＲＡＭに転送するようにはたらき、ＲＡＭは、典型的にはデータおよび命令を双方向に転送するのに用いられる。メモリのこれら両方のタイプは、以下に述べるコンピュータ読み出し可能な適当な媒体を含みえる。固定ディスク９２６はまた、双方向でＣＰＵ９２２に結合され、追加のデータ記憶容量を提供し、また以下に述べるコンピュータ読み出し可能な適当な媒体を含みえる。固定ディスク９２６は、プログラム、データなどを記憶するのに用いられえて、典型的には一次記憶よりも低速な二次記憶媒体（ハードディスクのような）である。固定ディスク９２６内に保持された情報は、適切な場合においては、メモリ９２４の仮想メモリとして標準的なかたちで統合されえることが理解されよう。取り外し可能なディスク９１４は、以下に説明するコンピュータ読み出し可能な媒体のいかなる形態をも取りえる。
【００２９】
　ＣＰＵ９２２はまた、ディスプレイ９０４、キーボード９１０、マウス９１２およびスピーカ９３０のようなさまざまな入力／出力装置に結合される。一般に入力／出力装置は、ビデオディスプレイ、トラックボール、マウス、キーボード、マイク、タッチパネルディスプレイ、トランスデューサカードリーダ、磁気または紙テープリーダ、タブレット、スタイラス、音声または手書き認識機、生体情報読み取り機、または他のコンピュータのいずれでもよい。ＣＰＵ９２２は追加で、ネットワークインタフェース９４０を用いて他のコンピュータまたは通信ネットワークに結合されてもよい。そのようなネットワークインタフェースによりＣＰＵは、上述の方法ステップを実行する過程で、ネットワークから情報を受け取り、または情報をネットワークに出力してもよい。さらに本発明の方法の実施形態は、ＣＰＵ９２２上だけで実行されてもよく、またはインターネットのようなネットワーク上で、処理の一部を担当する遠隔地にあるＣＰＵと協働して実行されてもよい。
【００３０】
　さらに本発明の実施形態は、コンピュータによって実現できるさまざまな操作を実行するコンピュータコードを格納した、コンピュータによって読み出し可能な媒体を持つコンピュータ記憶製品に関する。媒体およびコンピュータコードは、本発明の目的のために特別に設計され構築されたものでもよく、またはコンピュータソフトウェア技術の当業者に既知の利用可能なものであってもよい。コンピュータ読み出し可能な媒体の例としては、これらに限定はされないが、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、および磁気テープのような磁気媒体、ＣＤ−ＲＯＭおよびホログラフィックデバイスのような光媒体、フロプティカルディスクのような光磁気媒体、特定アプリケーション向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラム可能な論理デバイス（ＰＬＤ）、およびＲＯＭおよびＲＡＭデバイスのように、プログラムコードを記憶し実行するために特別に構成されたハードウェアデバイスが挙げられる。コンピュータコードの例としては、コンパイラによって生成される機械語、およびインタープリタを用いてコンピュータによって実行可能なより高いレベルのコードを含むファイルが挙げられる。
【００３１】
　この発明は、いくつかの好ましい実施形態について説明されてきたが、本発明の範囲に入る改変、組み合わせおよび等価物が存在する。本発明の方法および装置を実現する多くの代替の方法が存在することにも注意されたい。したがって添付の特許請求の範囲は、そのような、本発明の真の精神および範囲に入る改変、組み合わせ、および等価物を全て包含するように解釈されるよう意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】レビューステーションにデータベースを通して結合された検査装置を含む例示的な半導体検査システムを示す図である。
【図２】本発明のある実施形態による検査システムの概略図である。
【図３】本発明のある実施形態による検査システムＧＵＩを示す図である。
【図４】本発明の実施形態を実現するのに適したコンピュータシステムを示す図である。
【図５】本発明の実施形態を実現するのに適したコンピュータシステムを示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
　　１００…半導体検査システム
　　１０２…検査装置
　　１０４…レビューステーション
　　１０６…データベース
　　２００…検査システム
　　２０２…検査ステーション
　　２０４…レビューステーション
　　２０６…通信チャネル
　　９００…コンピュータシステム
　　９０２…モニタ
　　９０４…ディスプレイ
　　９０６…筐体
　　９０８…ディスクドライブ
　　９１０…キーボード
　　９１２…マウス
　　９１４…ディスク
　　９２０…システムバス
　　９２４…メモリ
　　９２６…固定ディスク
　　９３０…スピーカ
　　９４０…ネットワークインタフェース
【図１】
2004134758.tif 000003
【図２】
2004134758.tif 000004
【図３】
2004134758.tif 000005
【図４】
2004134758.tif 000006
【図５】
2004134758.tif 000007
【外国語明細書】
1.　TITLE OF INVENTION
　　 INSPECTION SYSTEM SETUP TECHNIQUES
2.　DETAILED DESCRIPTION OF INVENTION
FIELD OF THE INVENTION
　　 The present invention relates generally to semiconductor inspection techniques, and more specifically to techniques for setting up the inspection apparatuses.
BACKGROUND OF THE INVENTION
　　 Generally, the industry of semiconductor manufacturing involves highly complex techniques for integrating circuits into semiconductor materials.　Due to the large scale of circuit integration and the decreasing size of semiconductor devices, the semiconductor manufacturing process is prone to processing defects.　Testing procedures are therefore critical to maintain quality control.　Since the testing procedures are an integral and significant part of the manufacturing process, the semiconductor industry constantly seeks more accurate and efficient testing procedures. 
　　 Typical inspection processes detect defects by comparing similar semiconductor device areas on a wafer.　The differences detected between the two device areas can either be a defect, which can cause a device to function improperly, or a nuisance, which will not affect system operations.　These differences can be referred to as feature differences.　It is clear then, that an integral phase of semiconductor wafer inspection involves optimizing the settings, commonly referred to as the "recipe," of an inspection device so that it can accurately distinguish defects from nuisances.　
　　 Typically, semiconductor inspection devices are tuned by using a supplementary review station.　FIG. 1 illustrates an exemplary semiconductor inspection system 100 that includes an inspection device 102 that is linked to a review station 104 through a database 106.　The circled reference numbers in FIG. 1 describe basic steps of a routine for optimizing the recipe used on inspection device 102.　The routine begins at step 1 where inspection device 102, an optical inspector for example, scans the semiconductor wafer, detects feature differences which could be either defects or nuisances, produces large amounts of data concerning these differences, and the person performing the set-up then notes which differences require higher resolution inspection in order to be categorized.　Additionally, inspection device 102 produces graphical images, referred to as "patches," for each of the differences.　The patches can have a range of pixel sizes.　 For example, a patch can be 32x32 or 64x64 pixels in size.　At step 2, a subset of the data relating to feature differences that need to be categorized by review station 104 is arranged.　This subset of data needs to be sent to review station 104, however, since inspection device 102 and review station 104 typically cannot interoperate smoothly, data transfer between the two devices must be sent via database 106.　
　　 Therefore, at step 3, the subset of data is transmitted to database 106 and then at step 4, the data is relayed to review station 104.　Review station 104 can be, for example, a scanning electron microscope.　At step 5, review station 104 has higher resolution imaging capabilities that are used to categorize the differences that could not be classified on inspection device 102.　At step 6, the categorized data is sent back to database 106 and then at step 7, the categorized data is relayed back to inspection device 102.　At step 8, inspection device 102 uses the newly categorized information to tune the recipe of inspection device 102.　Since only a subset of the data relating to feature differences requiring further categorization was sent to review station 104 in step 3, a second subset of data requiring further categorization is arranged by repeating steps 2-8.　This iteration process is repeated until the recipe for inspection device 102 is optimized to the point that inspection results having a desired confidence level is achieved.　Once the recipe is optimized, the inspection device 102 is ready for use in a production environment.　Generally, confidence levels are increased as the time spent optimizing recipes is increased.　However, spending more time on optimization decreases the throughput of semiconductor fabrication processes.　
　　 As described in step 2, data transfer between inspection device 102 and review station 104 must go through database 106.　This is required because the industry standard data transmission format limits the amount of data that is transmitted between inspection device 102 and review station 104.　For example, the transmitted data includes only basic information such as feature difference identification numbers, x and y coordinates for each feature difference, size and defect class code data.　Unfortunately, while this information is sent, a large amount of data residing at inspection device 102 cannot be sent to review station 104 for analysis purposes.　Therefore, the configuration of the current the inspection systems limit the efficiency of the optimization process by limiting the accessibility of data.
　　 In view of the foregoing, a semiconductor inspection system that can be easily and quickly optimized would be desirable.
BRIEF SUMMARY OF THE INVENTION
　　 The present invention is directed to a system and techniques for efficiently setting up inspection, metrology, and review systems for operating upon semiconductor wafers.　Specifically, this involves setting up recipes that allows each system to accurately inspect semiconductor wafers.　The invention gathers pertinent information from these tools and presents the information to users in a way that greatly reduces the time required to complete a recipe.　
　　 One aspect of the present invention pertains to a semiconductor inspection system that includes an inspection system that compares at least two semiconductor device areas, determines differences between the device areas, generates a set of data corresponding to the differences, an inspection system memory unit, and a review station being communicatively linked to the inspection system such that the review station can read from and write to the entire set of data stored at the inspection system.
　　 Another aspect of the present invention pertains to a method for optimizing a semiconductor inspection device that involves accessing an entire set of feature difference data that is stored at an inspection device directly from the review station.　This method also involves categorizing features as either defects or nuisances.　One implementation of the method involves accessing all of the graphical images stored at the inspection device directly from the review station. 
　　 Another aspect of the invention is directed to a semiconductor review station that includes a review station graphical user interface that allows a user to operate the review station, and an inspection device graphical user interface located at the review station that allows a user who is located at the review station to transmit and receive commands to and from an inspection device, which is communicatively linked to the review station.
　　 These and other features and advantages of the present invention will be presented in more detail in the following specification of the invention and the accompanying figures, which illustrate by way of example the principles of the invention.
BEST MODES OF CARRYING OUT THE INVENTION
　　 The present invention will now be described in detail with reference to a few preferred embodiments thereof as illustrated in the accompanying drawings.　In the following description, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present invention.　It will be apparent, however, to one skilled in the art, that the present invention may be practiced without some or all of these specific details.　In other instances, well known operations have not been described in detail so not to unnecessarily obscure the present invention.
　　 The present invention pertains to a system and techniques for efficiently setting up inspection, metrology, and review systems for operating upon semiconductor wafers.　Specifically, this involves setting up recipes that allows each system to accurately inspect semiconductor wafers.　The invention gathers pertinent information from these tools and presents the information to users in a way that greatly reduces the time required to complete a recipe.　This information can include components such as images, alignment targets, defect locations, set up parameters, and prior recipe history, e.g. session information.　
　　 FIG. 2 illustrates a diagrammatic view of an inspection system 200 according to one embodiment of the present invention.　Inspection system 200 includes an inspection device 202 that is connected to a review station 204 through a communication channel 206.　Inspection device 202 can be a variety of devices such as an optical inspection system or an inspection system based on an electron microscope.　Review station 204 can be a variety of systems that include a scanning electron microscope.　Communication channel 206 can be a variety of communication channels that include local area networks and wide area networks. Therefore, inspection device 202 and review station 204 can be located proximate to each other or they can be located in dispersed geographic locations.　This allows for off-site personnel to remotely access inspection device 202 to optimize the recipe.　In this case, communication channel 206 can be a secure link, for example, an encrypted channel.　In some embodiments, a communication channel provided between different semiconductor fabrication plants promote matching of recipes at each plant.　This also allows new fabrication plants to be brought on-line more quickly.　Preferably, inspection device 202 and review station 204 run on compatible or the same operating systems so that interfacing between device 202 and station 204 is substantially seamless to the user.　
　　 Inspection system 200 is configured to efficiently optimize the recipe for inspection device 202 through the use of review station 204.　Inspection system 200 provides a user located at review station 204 with access to the data and functionality available at inspection station 202.　Such access provides data and functions that are in addition to the functions available at review station 204.　For example, functions such as AutoSAT and WISE, can be utilized from review station 204.　In one embodiment, a user can access the data and functions at the inspection station 202 through an inspection station graphical user interface provided at review station 204.　
　　 In Fig. 2, circled reference numbers 1 through 3 describe the operations for optimizing the recipe for inspection device 202 according to one embodiment of the present invention.　In operation 1, inspection device 202 scans a semiconductor wafer and compares individual semiconductor device areas to find differences between each of the semiconductor device areas.　Data relating to each of the feature differences (the features that are different within any two of the device areas) is collected.　Inspection device 202 also performs other functions such as enabling a user to classify each of the feature differences as either a defect or a nuisance.　The complete set of data relating to the feature differences is created in a "native file."　This native file includes information such as, but not limited to identification number, x and y coordinates, feature size, class code, a patch, polarity, SAT segment, and magnitude.　The review resolution limitations of inspection device 202 prevent the classification of all of the detected feature differences.　Therefore, review station 204, which is capable of higher resolution imaging, is needed to review the differences that could not be classified by inspection device 202.　
　　 In operation 2, review station 204 accesses the entire native file at inspection device 202 and then reads data from the native file.　Communication channel 206 provides review station 204 with complete access to the native file.　Review station 204 can selectively read data relating to specific features that were different between semiconductor device areas.　For instance, review station 204 can access all of the data relating to specific types of features or features within a specific area of a semiconductor wafer.　Having access to the entire native file provides review station 204 with more information so that a quicker and more thorough review of features can be made at the review station.　For instance, through communication channel 206, review station 204 can access all of the patch files located at inspection device 202.　Patch files, which are the image files for each of the features located by inspection device 202, greatly reduce the time required for a technician/personnel at review station 204 to locate the features that require review.　Generally, this is the case because the image files provide information in addition to x and y coordinates that greatly facilitates the process of locating specific features.　In other words, providing both patches and coordinate information gives information redundancy that expedites the process of locating features on a wafer.
　　 After reading data from inspection device 202, review station 204 locates and performs a high-resolution review of feature differences.　This review process requires the semiconductor wafer to be transported from inspection device 202 to review station 204.　Typically, review station 204 accesses data relating to the features that inspection device 202 was not able to categorize.　After reviewing selected features on a semiconductor wafer, review station 204 categorizes the features as either defects or nuisances.
　　 In operation 3, the recipe for inspection system 202 is optimized by incorporating the newly categorized data from review station 204 into the native file located at inspection device 202.　This optimization is performed by transmitting update commands and the newly categorized data across communication channel 206 from review station 204 to the native file at inspection device 202.　Review station 204 has the capability to access, and therefore write to, any portion of the native file located at inspection device 202.　This is advantageous as any portion and category of data of the native file can be updated by review station 204.　In contrast, current optimization process are capable of only updating selected types of data files within the native file due to the file transfer limitations between the inspection devices and the review stations.　
　　 The recipe at inspection device 202 can be optimized by executing operations 2 and 3 a single time each.　In the execution of each operation, sufficient data can be transferred such that the inspection device 202 uses the recipe to accurately find defects on semiconductor wafers.　In some implementations however, additional iterations of operations 2 and 3 are required to optimize the recipe to produce inspection results having sufficiently high confidence levels.
　　 In some implementations, operations 2 and 3 are performed in parallel with each other.　For example, while review station 204 reads data and then performs review on a set of feature differences, review station 204 can be optimizing the recipe at inspection device 202 with regards to another set of feature differences at the same time.　In yet other implementations, operations 2 and 3 can begin even before inspection device 202 completes scanning semiconductor wafer in operation 1.　
　　 Review station 204 and inspection device 202 can be controlled through graphical user interfaces (GUIs) located at review station 204.　A review station GUI allows the user to control the review station in order to review features on the semiconductor wafer.　The review station GUI can also be used for the purposes of optimizing imaging conditions for a variety of semiconductor wafer surfaces.
　　 Another graphical user interface located at review station 204 is the inspection device GUI, which allows the user to access the data stored on the inspection device 202 directly from review station 204.　FIG. 3 illustrates an inspection device GUI 300 according to one embodiment of the present invention.　For instance, from the inspection device GUI located at review station 204, review station 204 can access, read, and write to the entire native file.　In one embodiment, the inspection device GUI at review station 204 is similar or the same as an inspection device GUI located directly at inspection station 202.　In an alternative embodiment, inspection device GUI is generated through the use of an inspection device emulator.　In this alternative embodiment, an inspection device GUI may or may not be displayed at inspection station 202.　The inspection GUI can also perform other functions which are available on that software such as class code based sampling, wafer map zoom, unsupervised grouping, in-line automatic defect classification, and sorting and filtering by various criteria.
　　 In one embodiment, the GUI for each of the inspection device and the review station are more user friendly because they are set up to have the same "look and feel."　This means that the method for accessing and controlling functions for each system are similar to each other.　In alternative embodiments, a single GUI can be used to control both the inspection device and the review station.　
　　 The configuration of inspection system 200 allows review station 204 to perform various functions using data from the entire native file on the inspection device 202.　These functions include for example, sorting, classifying, filtering, sampling, class-code based sampling, and unsupervised grouping.　The results from each of these functions are more effective for optimizing the recipe of inspection device 202 since the data set upon which the functions operate is larger.　 
　　 FIGS. 4 and 5 illustrate a computer system 900 suitable for implementing embodiments of the present invention.　FIG. 4 shows one possible physical form of the computer system.　Of course, the computer system may have many physical forms ranging from an integrated circuit, a printed circuit board and a small handheld device up to a huge super computer.　Computer system 900 includes a monitor 902, a display 904, a housing 906, a disk drive 908, a keyboard 910 and a mouse 912.　Disk 914 is a computer-readable medium used to transfer data to and from computer system 900.
　　 FIG. 5 is an example of a block diagram for computer system 900.　Attached to system bus 920 are a wide variety of subsystems.　Processor(s) 922 (also referred to as central processing units, or CPUs) are coupled to storage devices including memory 924.　Memory 924 includes random access memory (RAM) and read-only memory (ROM).　As is well known in the art, ROM acts to transfer data and instructions uni-directionally to the CPU and RAM is used typically to transfer data and instructions in a bi-directional manner.　Both of these types of memories may include any suitable of the computer-readable media described below.　A fixed disk 926 is also coupled bi-directionally to CPU 922; it provides additional data storage capacity and may also include any of the computer-readable media described below.　Fixed disk 926 may be used to store programs, data and the like and is typically a secondary storage medium (such as a hard disk) that is slower than primary storage.　It will be appreciated that the information retained within fixed disk 926, may, in appropriate cases, be incorporated in standard fashion as virtual memory in memory 924.　Removable disk 914 may take the form of any of the computer-readable media described below.
　　 CPU 922 is also coupled to a variety of input/output devices such as display 904, keyboard 910, mouse 912 and speakers 930.　In general, an input/output device may be any of:　video displays, track balls, mice, keyboards, microphones, touch-sensitive displays, transducer card readers, magnetic or paper tape readers, tablets, styluses, voice or handwriting recognizers, biometrics readers, or other computers. CPU 922 optionally may be coupled to another computer or telecommunications network using network interface 940.　With such a network interface, it is contemplated that the CPU might receive information from the network, or might output information to the network in the course of performing the above-described method steps.　Furthermore, method embodiments of the present invention may execute solely upon CPU 922 or may execute over a network such as the Internet in conjunction with a remote CPU that shares a portion of the processing.
　　 In addition, embodiments of the present invention further relate to computer storage products with a computer-readable medium that have computer code thereon for performing various computer-implemented operations. The media and computer code may be those specially designed and constructed for the purposes of the present invention, or they may be of the kind well known and available to those having skill in the computer software arts. Examples of computer-readable media include, but are not limited to:　magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tape; optical media such as CD-ROMs and holographic devices; magneto-optical media such as floptical disks; and hardware devices that are specially configured to store and execute program code, such as application-specific integrated circuits (ASICs), programmable logic devices (PLDs) and ROM and RAM devices. Examples of computer code include machine code, such as produced by a compiler, and files containing higher level code that are executed by a computer using an interpreter.
While this invention has been described in terms of several preferred embodiments, there are alteration, permutations, and equivalents, which fall within the scope of this invention.　It should also be noted that there are many alternative ways of implementing the methods and apparatuses of the present invention.　It is therefore intended that the following appended claims be interpreted as including all such alterations, permutations, and equivalents as fall within the true spirit and scope of the present invention.
3.　BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS
　　 FIG. 1 illustrates an exemplary semiconductor inspection system that includes an inspection device that is linked to a review station through a database.　
　　 FIG. 2 illustrates a diagrammatic view of an inspection system according to one embodiment of the present invention.　
　　 FIG. 3 illustrates an inspection device GUI according to one embodiment of the present invention.　
　　 FIGS. 4 and 5 illustrate a computer system suitable for implementing embodiments of the present invention.
1.　　 A semiconductor inspection system comprising:
　　 an inspection system that compares at least two semiconductor device areas, determines differences between the device areas, generates a set of data corresponding to the differences; 
　　 an inspection system memory unit that stores the set of data corresponding to the differences; and
　　 a review station being communicatively linked to the inspection system such that the review station can read from and write to the entire set of data stored at the inspection system.
2.　　 A semiconductor inspection system as recited in claim 1 further comprising:
　　 a recipe that includes the settings at which the inspection system is configured.
3.　　 A semiconductor inspection system as recited in any one of the preceding claims wherein the inspection system is an optical inspection system and the review station is a scanning electron microscope.
4.　　 A method for optimizing a semiconductor inspection device comprising:
　　 scanning a semiconductor wafer with an inspection device, the semiconductor wafer having a plurality of similarly structured device areas;
　　 detecting feature differences between each of the device areas;
　　 generating a set of feature difference data;
　　 storing the set of feature difference data at the inspection device;
　　 accessing the entire set of feature difference data directly from the review station;
　　 reading data related to a first one of the feature differences within the entire set of feature difference data directly from the review station;
　　 locating and reviewing, at the review station, the first feature difference; and
　　 categorizing the first feature difference as either a defect or a nuisance. 
5.　　 A method as recited in claim 4 further comprising:
　　 accessing the entire set of feature difference data directly from the review station;
　　 writing to the entire set of feature difference data stored at the inspection device directly from the review station; and
　　 then, updating the set of feature difference data so that the first feature difference is denoted as either a defect or a nuisance, whereby the updated set of feature difference data allows the inspection device to more accurately distinguish between defects and nuisances.
6.　　 A method as recited in claim 5 further comprising:
　　 accessing the entire set of feature difference data directly from the review station;
　　 reading data related to a second one of the feature differences within the entire set of feature difference data directly from the review station;
　　 locating and reviewing, at the review station, the second feature difference; and
　　 categorizing the second feature difference as either a defect or a nuisance.
7.　　 A method as recited in claim 6 further comprising:
　　 accessing the entire set of feature difference data directly from the review station;
　　 writing to the entire set of feature difference data stored at the inspection device directly from the review station; and
　　 then, updating the set of feature difference data so that the second feature difference is denoted as either a defect or a nuisance, whereby the updated set of feature difference data allows the inspection device to more accurately distinguish between defects and nuisances.
8.　　 A method as recited in any one of claims 4-7 further comprising:
　　 generating a graphical image for each of the detected feature differences at the inspection device;
　　 storing each of the graphical images at the inspection device; 
　　 accessing all of the graphical images directly from the review station;
and
　　 reviewing one of the graphical images directly from the review station in order to quickly locate an associated feature difference.
9.　　 A method as recited in any one of claims 4-8 further comprising:
　　 performing classcode based sampling at the review station while utilizing the entire set of feature difference data at the inspection device.
10.　　 A method as recited in any one of claims 4-9 further comprising:
　　 performing inline automatic defect classification at the review station while utilizing the entire set of feature difference data at the inspection device, whereby the inline automatic defect classification optimizes performance of the semiconductor inspection device.
11.　　 A method as recited in any one of claims 4-10 further comprising:
　　 performing unsupervised grouping at the review station while utilizing the entire set of feature difference data at the inspection device.
12.　　 A method as recited in any one of claims 4-11 wherein the reading operation includes reading data of the types selected from the group consisting of polarity, SAT segment, and magnitude.
13.　　 A method for optimizing a semiconductor inspection device comprising:
　　 scanning a semiconductor wafer with an inspection device, the semiconductor wafer having a plurality of similarly structured device areas;
　　 detecting feature differences between each of the device areas;
　　 generating at least one graphical image for each of the detected feature differences;
　　 storing each of the graphical images at the inspection device;
　　 accessing all of the graphical images directly from the review station;
　　 viewing the graphical images related to a first one of the feature differences directly from the review station;
　　 locating and reviewing, at the review station, the first feature difference; and
　　 categorizing the first feature difference as either a defect or a nuisance. 
14.　　 A method as recited in claim 13 further comprising:
　　 viewing a selected set of the graphical images related to a first type of feature difference directly from the review station;
　　 locating and reviewing, at the review station, each of the feature differences of the first type; and
　　 categorizing each of the feature differences of the first type as either a defect or a nuisance.
15.　　 A semiconductor review station comprising:
　　 a review station graphical user interface that allows a user to operate the review station, the review station graphical user interface located at the review station;
　　 a first inspection device graphical user interface located at the review station that allows a user who is located at the review station to transmit and receive commands to and from an inspection device, which is communicatively linked to the review station; and
　　 a graphical user interface generation module that utilizes data from the inspection device to generate the first inspection device graphical user interface. 
16.　　 A semiconductor review station as recited in claim 15 wherein the review station is a scanning electron microscope and the inspection device is an optical inspection system.
17.　　 A semiconductor review station as recited in claim 15 or 16 further comprising a second inspection device graphical user interface located at the inspection device, wherein the first and second inspection device graphical user interface are substantially the same.
1. ABSTRACT
　　 Techniques for efficiently setting up inspection, metrology, and review systems for operating upon semiconductor wafers are described.　Specifically, this involves setting up recipes that allows each system to accurately inspect semiconductor wafers.　The invention gathers pertinent information from these tools and presents the information to users in a way that greatly reduces the time required to complete a recipe.　One system embodiment includes an inspection system and a review station that is communicatively linked such that the review station can read from and write to an entire set of data stored at the inspection system.　The set of data includes image files of features detected by the inspection system.
2. REPRESENTATIVE DRAWING
　Fig. 1
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