(57)【要約】【課題】製品の不良の原因および対策をなるべく短い時間で適切に究明および決定することができ、管理者にかかる負担を大幅に軽減することが可能な製品不良に関する支援方法並びに支援プログラムを提供する。【解決手段】回路基板２の不良が見つかった際にその不良率を算出する。不良率が設定値以上の場合、見つかった不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に履歴情報テーブルから検索する。さらに、検索した不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に履歴情報テーブルから検索する。そして、検索した不良原因・対策を、上記検索した管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成する。この電子メールを予め登録されている管理者に送信する。【選択図】　　図１
2004110124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品の検査工程を有するものにおいて、
前記検査行程で製品の不良が見つかった際に、その不良率を算出するステップと、
前記不良率が設定値以上のとき、前記検査工程で見つかった不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、予め登録されている履歴情報から検索するステップと、前記検索された不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、前記履歴情報から検索するステップと、
前記検索された不良原因・対策を、前記検索された管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成するステップと、
前記生成される電子メールを管理者に送信するステップと、
前記電子メールの送信後、前記管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力を受けるステップと、
前記不良原因・対策の情報入力があったとき、その入力内容を前記履歴情報に加えるステップと、
を備えたことを特徴とする製品不良に関する支援方法。
【請求項２】
製品の検査工程を有するものにおいて、
前記検査行程で製品の不良が見つかった際にその不良に関する情報の入力を受けるステップと、
前記情報入力があったとき、不良の総数を計数するステップと、
前記計数された不良総数を、前記検査工程で検査された全ての製品の総使用部品数で除算することにより、使用部品１つ当りの不良数を不良率として算出するステップと、
前記算出された不良率が設定値以上になったとき、前記入力情報に基づく不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、予め登録されている履歴情報から検索するステップと、
前記検索された不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、前記履歴情報から検索するステップと、
前記検索された不良原因・対策を、前記検索された管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成するステップと、
前記生成される電子メールを管理者に送信するステップと、
前記電子メールの送信後、前記管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力を受けるステップと、
前記不良原因・対策の情報入力があったとき、その入力内容を前記履歴情報に加えるステップと、
を備えたことを特徴とする製品不良に関する支援方法。
【請求項３】
コンピュータに、
製品の不良に対し過去に究明されている不良原因およびその不良原因に関し決定されている対策を、その究明・決定を実行した管理者の識別情報と共に、履歴情報として記憶する第１手順と、
前記検査行程で製品の不良が見つかった際に、その不良率を算出する第２手順と、
前記第２手順で算出される不良率が設定値以上になったとき、前記検査工程で見つかった不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、前記履歴情報から検索する第３手順と、
前記第３手順で検索された不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、前記履歴情報から検索する第４手順と、
前記第３手順で検索された不良原因・対策を、前記第４手順で検索された管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成する第５手順と、
前記第５手順で生成される電子メールを管理者に送信する第６手順と、
前記第６手段による電子メールの送信後、前記管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力を受ける第７手順と、
前記不良原因・対策の情報入力があったとき、その入力内容を前記履歴情報に加える第８手順と、
を実現させる手段を備えることを特徴とする製品不良に関する支援プログラム。
【請求項４】
コンピュータに、
製品の不良に対し過去に究明されている不良原因およびその不良原因に関し決定されている対策を、その究明・決定を実行した管理者の識別情報と共に、履歴情報として記憶する第１手順と、
前記検査行程で見つかった不良に関する情報の入力を受ける第２手順と、
前記情報入力があったとき、不良の総数を計数する第３手順と、
前記第３手順で計数された不良総数を、前記検査工程で検査された全ての製品の総使用部品数で除算することにより、使用部品１つ当りの不良数を不良率として算出する第４手順と、
前記第４手順で算出された不良率が設定値以上になったとき、前記第２手順で受けた情報に基づく不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、前記履歴情報から検索する第５手順と、
前記第５手順で検索された不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、前記履歴情報から検索する第６手順と、
前記第５手順で検索された不良原因・対策を、前記第６手順で検索された管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成する第７手順と、
前記第７手順で生成される電子メールを管理者に送信する第８手順と、
前記第８手順による電子メールの送信後、前記管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力を受ける第９手順と、
前記不良原因・対策の情報入力があったとき、その入力内容を前記履歴情報に加える第１０手順と、
を実現させる手段を備えることを特徴とする製品不良に関する支援プログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、製品たとえば回路基板の製造ラインにおける製品不良に関する支援方法並びに支援プログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
製品たとえば回路基板の表面実装を自動で行う製造ラインには、製造された回路基板に不良があるかどうかを係員が目視や手作業で検査する検査工程が設置されている。
【０００３】
検査工程の係員は、回路基板に不良が無ければその回路基板を合格品、不良が有ればその回路基板を不良品として選り分ける作業を行い、その合格および不良に関する情報（回路基板固有の基板ＩＤや回路基板の名称など）を近くに設置されている端末で入力する。入力された情報は、通信ネットワークを介して管理用のコンピュータに送られ、記憶される。
【０００４】
一方、製造ラインから離れた場所に管理者がおり、その管理者によって上記記憶された情報が参照される。管理者は、参照した情報に基づき、回路基板に生じた不良の原因を究明しかつ対策を決定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
不良原因の究明および対策の決定は、非常に手間と時間のかかるもので、管理者にとって大きな負担となっている。
【０００６】
この発明は上記の事情を考慮したもので、その目的は、製品の不良の原因および対策をなるべく短い時間で適切に究明および決定することができ、管理者にかかる負担を大幅に軽減することが可能な製品不良に関する支援方法並びに支援プログラムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の製品不良に関する支援方法、請求項３に係る発明の製品不良に関する支援プログラムは、検査行程で製品の不良が見つかった際にその不良率を算出する。この不良率が設定値以上の場合、見つかった不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、履歴情報から検索する。さらに、検索した不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、履歴情報から検索する。そして、検索した不良原因・対策を、上記検索した管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成する。この電子メールを管理者に送信し、その後、管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力を受けて履歴情報に加える。
【０００８】
請求項２に係る発明の製品不良に関する支援方法、請求項４に係る発明の製品不良に関する支援プログラムは、検査行程で製品の不良が見つかった際にその不良に関する情報の入力を受けて、不良の総数を計数する。この不良総数を、検査工程で検査された全ての製品の総使用部品数で除算することにより、使用部品１つ当りの不良数を不良率として算出する。この不良率が設定値以上になったとき、上記入力情報に基づく不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、履歴情報から検索する。さらに、検索した不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、履歴情報から検索する。そして、検索した不良原因・対策を、上記検索した管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成する。この電子メールを管理者に送信し、その後、管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力を受けて履歴情報に加える。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
図１において、１は製造ラインで、製品たとえば回路基板２の表面実装を自動で行う。この製造ライン１の終端に、製造された回路基板２に不良があるかどうかを係員３が目視や手作業で検査する検査工程が設置されている。
【００１０】
検査工程の係員３は、回路基板２に不良が無ければその回路基板２を合格品、不良が有ればその回路基板２を不良品として選り分ける作業を行い、その合格および不良に関する情報（回路基板固有の基板ＩＤや回路基板の名称など）を近くに設置されているパーソナルコンピュータ等の端末４で入力する。入力された情報は、通信ネットワーク５を介して業務処理用のコンピュータいわゆるサーバ１０に送られ、検査作業用メモリ１１に記憶される。検査作業用メモリ１１は、回路基板２の検査に伴って生じる各種情報を記憶するために用意されている。
【００１１】
サーバ１０には、検査作業用メモリ１１のほかに、検査に関する履歴情報テーブルの記憶に用いられる履歴情報メモリ１２、回路基板２に関するマスタ情報テーブルを記憶しているマスタ情報メモリ１３、種制御プログラムの記憶に用いられる制御プログラムメモリ１４などが接続されている。
【００１２】
一方、通信ネットワーク５に複数台のパーソナルコンピュータ等の端末６が接続されている。これら端末６は製造ライン１から離れた場所に分散配置され、それぞれの配置場所に管理者Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…が待機している。
【００１３】
サーバ１０は、主要な機能として次の（１）〜（８）の手段を備えている。　（１）端末４から“不良に関する情報”の入力があったとき、その入力情報に基づく不良と同じ内容の不良が過去に何回発生しているかを、履歴情報メモリ１２に記憶されている履歴情報テーブルから集計する集計手段（集計テーブルの生成）。
【００１４】
（２）端末４から“不良に関する情報”の入力があったとき、その入力情報および履歴情報メモリ１２に記憶されている履歴情報テーブルから、製造ライン１における回路基板２の製造開始から現時点までの不良の総数を計数する計数手段。
【００１５】
（３）上記計数された不良総数を、上記検査工程で検査された全ての製品の総使用部品数で除算することにより、使用部品１つ当りの不良数を不良率として算出する算出手段。
【００１６】
（４）上記算出手段で算出された不良率が予め定められている設定値以上になったとき、端末４への入力情報に基づく不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかを、その究明・決定の実行回数と共に、履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルから検索する第１検索手段（不良原因・対策テーブルの生成）。
【００１７】
（５）上記第１検索手段で検索された不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを、管理者別の実行回数と共に、履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルから検索する第２検索手段（管理者テーブルの生成）。
【００１８】
（６）上記第１検索手段で検索された不良原因・対策を、上記第２検索手段で検索された管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成する生成手段。
【００１９】
（７）上記生成手段で生成される電子メールを予め登録されている管理者に送信する送信手段。
【００２０】
（８）上記送信手段による電子メールの送信後、送信先の管理者により究明・決定される不良原因・対策の情報入力が端末６であったとき、その入力内容を履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルに加える制御手段。
【００２１】
なお、これら（１）〜（８）の機能をサーバ１０に持たせるための制御プログラムが、原因究明・対策決定の支援プログラムとして制御プログラムメモリ１４に記憶されている。
また、端末４、通信ネットワーク５、端末６、サーバ１０、検査作業用メモリ１１、履歴情報メモリ１２、マスタ情報メモリ１３、制御プログラムメモリ１４などにより、原因究明・対策決定の支援システムが構成されている。
【００２２】
次に、図２を参照しながら作用について説明する。
製造ライン１で回路基板２が製造されるごとに、その回路基板２における不良の有無が係員３により検査される（ステップ１０１）。
【００２３】
回路基板２に不良が無ければ（ステップ１０２のＹＥＳ）、検査対象の回路基板２が合格品として判定され、“合格に関する情報”が係員３の操作によって端末４から入力される（ステップ１０３）。“合格に関する情報”は、回路基板２の個々に固有の基板ＩＤと、回路基板２の名称・種類を表わす基板名とを対応付けたものである。
【００２４】
端末４のディスプレイには図３に示すような“合格に関する入力画面”が表示されており、その画面上に基板ＩＤおよび基板名の文字が入力されることにより、“合格に関する情報”の入力が完了する。
【００２５】
図３の例では、３つの“合格に関する情報”が入力順に配列されている。これら入力情報がその入力ごとに通信ネットワーク５を介してサーバ１０に送られる。この入力に際し（ステップ１０４のＹＥＳ）、サーバ１０内の検査品数カウンタが“１”アップされるとともに（ステップ１０５）、入力情報が検査作業用メモリ１１に記憶される（ステップ１０６）。
【００２６】
回路基板２に不良が有れば（ステップ１０２のＮＯ）、検査対象の回路基板２が不良品として判定され、“不良格に関する情報”が係員３の操作によって端末４から入力される（ステップ１０７）。“不良に関する情報”は、基板ＩＤ、基板名、不良の具体的な内容を表わす不良現象項目、不良が回路基板２上のどの場所に発生したかを表わす不良発生箇所を互いに対応付けたものである。
【００２７】
端末４のディスプレイには図４に示すような“不良に関する入力画面”が表示されており、その画面上に基板ＩＤ、基板名、不良現象項目、不良発生箇所の文字が入力されることにより、“不良に関する情報”の入力が完了する。このうち、不良現象項目については、複数の項目名が予め用意されており、これら項目名が画面上で選定されることにより入力が完了する。不良発生箇所については、回路基板２上の場所を表わすロケーションコードが使用される。
【００２８】
図４の例では、３つの“不良に関する情報”が入力順に配列されている。これら入力情報がその入力ごとに通信ネットワーク５を介してサーバ１０に送られる。この入力に際し（ステップ１０８のＹＥＳ）、サーバ１０内の検査品数カウンタが“１”アップされるとともに（ステップ１０９）、入力情報が検査作業用メモリ１１に記憶される（ステップ１１０）。
【００２９】
この“不良に関する情報”の入力に際し、その入力情報に基づく不良と同じ内容（基板名、不良現象項目、不良発生箇所）の不良が過去に何回発生しているかが履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルから集計される（ステップ１１１）。そして、この集計結果をまとめた図５に示すような集計テーブルが生成されて検索作業用メモリ１１に記憶される。
【００３０】
図５の集計テーブルには、３つの入力情報にそれぞれ対応する３つの集計結果が配列されている。それぞれの集計結果は、基板名、不良現象項目、不良発生箇所、不良発生回数（“１４回”“１２回”“１１回”）からなり、不良発生回数の多い順に配列されている。
【００３１】
履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルの一部を図６に示す。履歴情報テーブルは、製造ライン１における回路基板２の製造開始から現時点までの不良の履歴を、基板ＩＤ、基板名、不良現象項目、不良発生箇所、不良原因、対策、究明・決定の実行日、管理者（識別情報Ｐ１，Ｐ２，…）で表わしたもので、たとえば実行日の古い順に配列されている。究明・決定の実行日は、不良原因が究明されかつ対策が決定された日付のことである。管理者は、不良原因・対策の究明・決定がどの管理者によって行われたかを示している。
【００３２】
また、“不良に関する情報”の入力に際し、その入力情報および履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルから、製造ライン１における回路基板２の製造開始から現時点までの不良の総数が計数される（ステップ１１２）。
【００３３】
これと同時に、製造ライン１における回路基板２の製造開始から現時点までに検査された全ての回路基板２について、総使用部品数が求められる（ステップ１１３）。回路基板２の使用部品数はマスタ情報メモリ１３に基板名別に記憶されており、そのマスタ情報メモリ１３から検査済み回路基板の使用部品数が基板名別に読出され、その読出された基板名別の使用部品数および検査済み回路基板の基板名ごとの枚数により、全ての回路基板２の総使用部品数を求めることができる。検査済み回路基板の基板名別の枚数については、検査作業用メモリ１１に記憶された“合格に関する情報”および“不良に関する情報”から計数することができる。
【００３４】
こうして、不良総数が計数され、総使用部品数が求められると、その不良総数が総使用部品数で除算されることにより、使用部品１つ当りの不良数が不良率として算出される（ステップ１１４）。
【００３５】
算出された不良率は、予め定められている設定値と比較される（ステップ１１５）。
【００３６】
不良率が設定値以上になると（ステップ１１５のＹＥＳ）、図５の集計テーブルにおける最上段（最多発生回数“１４回”）の不良［図示斜線の基板名“Ｃ５００１Ｔ−ＦＲＯＮＴ”、不良現象項目“ブリッジ”、不良発生箇所“ＩＣ０２”］について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかが、その究明・決定の実行回数と共に、履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルから検索される（ステップ１１６）。そして、この検索結果をまとめた図７に示すような不良原因・対策テーブルが生成されて検索作業用メモリ１１に記憶される。
【００３７】
図７の不良原因・対策テーブルには、検索要素であった不良内容［図示斜線の基板名“Ｃ５００１Ｔ−ＦＲＯＮＴ”、不良現象項目“ブリッジ”、不良発生箇所“ＩＣ０２”］に続いて、過去に究明・決定がなされた各不良原因・対策がその究明・決定の実行回数順に配列されている。すなわち、不良内容［基板名“Ｃ５００１Ｔ−ＦＲＯＮＴ”、不良現象項目“ブリッジ”、不良発生箇所“ＩＣ０２”］については、過去に３種類の不良原因・対策が究明・決定され、それぞれの究明・決定の実行回数が“９回”“４回”“１回”となっている。
【００３８】
なお、不良原因・対策テーブルは、図４の不良に関する入力画面の入力情報（基板ＩＤ：１１１１、基板ＩＤ：２２２２、基板ＩＤ：３３３３）にそれぞれ対応して不良原因・対策テーブルＡ、不良原因・対策テーブルＢ、不良原因・対策テーブルＣが生成される。
【００３９】
次に、生成された不良原因・対策テーブルＡにおける最上段（最多実行回数“９回”）の不良原因・対策［図示斜線の不良原因“印刷条件不良”、対策“ＰＣＢＳＣＲＥＥＮ０１温度変更”］の究明・決定がどの管理者により実行されたかが、管理者別の実行回数と共に、履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルから検索される（ステップ１１７）。そして、この検索結果をまとめた図８に示すような管理者テーブルが生成されて検索作業用メモリ１１に記憶される。
【００４０】
図８の管理者テーブルには、検索要素であった不良原因・対策［図示斜線の不良原因“印刷条件不良”、対策“ＰＣＢＳＣＲＥＥＮ０１温度変更”］に続いて、その不良原因・対策の究明・決定を実行した管理者の識別情報がその究明・決定の実行回数順に配列されている。すなわち、不良原因・対策［不良現象項目“ブリッジ”、不良発生箇所“ＩＣ０２”］については、過去に３人の管理者Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３によって究明・決定が実行され、それぞれの究明・決定の実行回数が“４回”“３回”“２回”となっている。
【００４１】
なお、管理者テーブルは、不良原因・対策テーブルＡにおける３種類の不良原因・対策にそれぞれ対応して管理者テーブルＡ１、管理者テーブルＡ２、管理者テーブルＡ３が生成される。不良原因・対策テーブルＢについては、３種類の不良原因・対策にそれぞれ対応して管理者テーブルＢ１、管理者テーブルＢ２、管理者テーブルＢ３が生成される。同様に、不良原因・対策テーブルＣについても、３種類の不良原因・対策にそれぞれ対応して管理者テーブルＣ１、管理者テーブルＣ２、管理者テーブルＣ３が生成される。
【００４２】
こうして、不良原因・対策が検索され（不良原因・対策テーブル生成）、かつ管理者が検索されると（管理者テーブル生成）、検索された不良原因・対策を、検索された管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールが生成される（ステップ１１８）。
【００４３】
生成される電子メールには、たとえば図９に示すように、宛先『管理者Ｐｎ』、件名『不良に対する原因究明および対策決定の参考情報』、案内文『不良率が設定値以上となりました。』『不良原因の究明および対策の決定をお願いします。』が記載されるとともに、不良内容別の参考情報が記載される。
【００４４】
不良内容別の参考情報の１つ目は、図４の入力画面に入力された最上段の情報（基板ＩＤ：１１１１）に関するもので、不良内容［基板名…Ｃ５００１Ｔ−ＦＲＯＮＴ”、不良現象項目…ブリッジ、不良発生箇所…ＩＣ０２］に続き、３組の情報を配列している。
【００４５】
１組目の情報は、不良原因の第１候補である不良原因候補１（不良原因・対策テーブルＡにおける最上段の不良原因“印刷条件不良”）、その不良原因候補１に関する過去の対策１（不良原因・対策テーブルＡにおける最上段の対策“ＰＣＢＳＣＲＥＥＮ０１温度変更”）、その不良原因候補１および対策１に関する究明・決定の最多実行者（管理者テーブルＡ１における最上段の管理者Ｐ１）からなる。
【００４６】
２組目の情報は、不良原因の第２候補である不良原因候補２（不良原因・対策テーブルＡにおける２段目の不良原因“印刷条件不良”）、その不良原因候補２に関する過去の対策２（不良原因・対策テーブルＡにおける２段目の対策“ＰＣＢＤＩＳＰＥＮ０１圧力変更”）、その不良原因候補２および対策２に関する究明・決定の最多実行者（管理者テーブルＡ２における最上段の管理者たとえばＰ１）からなる。
【００４７】
３組目の情報は、不良原因の第３候補である不良原因候補３（不良原因・対策テーブルＡにおける３段目の不良原因“リフロー条件不良”）、その不良原因候補３に関する過去の対策３（不良原因・対策テーブルＡにおける３段目の対策“ＰＣＢＲＥＦＬＯＷ０１温度変更”）、その不良原因候補３および対策３に関する究明・決定の最多実行者（管理者テーブルＡ３における最上段の管理者たとえばＰ３）からなる。
【００４８】
また、不良内容別の参考情報の２つ目は、図４の入力画面に入力された２段目の回路基板２（基板ＩＤ：２２２２）に関するもので、不良内容［基板名…Ｃ５００１Ｔ−ＦＲＯＮＴ”、不良現象項目…半田無し、不良発生箇所…Ｃ１２］に続き、３組の情報を配列している。
【００４９】
１組目の情報は、不良原因の第１候補である不良原因候補１（不良原因・対策テーブルＢにおける最上段の不良原因たとえば“ディスペンス条件不良”）、その不良原因候補１に関する過去の対策１（不良原因・対策テーブルＢにおける最上段の対策たとえば“ＰＣＢＤＩＳＰＥＮ０１圧力変更”）、その不良原因候補１および対策１に関する究明・決定の最多実行者（管理者テーブルＢ１における最上段の管理者たとえばＰ２）からなる。
２組目の情報および３組目の情報についても、同様に構築される。この説明については省略する。
【００５０】
こうして生成される電子メールは、サーバ１０から通信ネットワーク５を通して予め登録されている管理者の端末６に送信される（ステップ１１９）。この送信後、管理者からの不良原因・対策の入力待ちとなる（ステップ１２０）。
【００５１】
電子メールを受けた管理者は、不良と判定された回路基板２の不良原因および対策を電子メールの内容を参考にして究明および決定し、その究明・決定した不良原因・対策をたとえば電話や電子メールで担当部署の係員に伝える。
【００５２】
また、管理者は、究明・決定した不良原因・対策を端末６から入力する。この入力用として、図１０に示すような“不良原因・対策の入力画面”が端末６のディスプレイに表示されており、その画面上に管理者の識別情報Ｐｎ、基板ＩＤ、不良原因、対策、究明・決定の実行日が入力されることにより、不良原因・対策の情報入力が完了する。基板ＩＤは、電子メールに記載されている基板ＩＤであり、図４の入力画面における基板ＩＤに対応する。
【００５３】
不良原因・対策が入力されると（ステップ１２１のＹＥＳ）、その入力内容が通信ネットワーク５を介してサーバ１０に送られ、図１１に示すように履歴情報メモリ１２内の履歴情報テーブルに加えられる（ステップ１２２）。
【００５４】
以上のように、検査行程で回路基板２の不良が見つかった際にその不良率を算出し、その不良率が設定値以上の場合、検査工程で見つかった不良について過去にどのような不良原因が究明されどのような対策が決定されたかをその究明・決定の実行回数と共に履歴情報テーブルから検索し、さらに、検索した不良原因・対策の究明・決定がどの管理者により実行されたかを管理者別の実行回数と共に履歴情報テーブルから検索し、検索した不良原因・対策を、上記検索した管理者のうち実行回数が最も多い管理者の識別情報と共に、新たな不良に対する原因究明および対策決定の参考情報として報知するための電子メールを生成し、この電子メールを管理者に送信することにより、たとえ経験の少ない管理者であっても、回路基板２の不良の原因および対策をなるべく短い時間で適切に究明および決定することができる。これにより、管理者にかかる負担を大幅に軽減することができる。
【００５５】
なお、上記実施形態では、製造ライン１で回路基板２の製造が開始されてから現時点までの期間における不良率を算出したが、その期間に限定はなく、一月単位あるいは一日単位で不良率を算出してもよい。また、回路基板２に限らず、種々の製品への適用が可能である。
その他、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。
【００５６】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、製品の不良の原因および対策をなるべく短い時間で適切に究明および決定することができ、管理者にかかる負担を大幅に軽減することが可能な製品不良に関する支援方法並びに支援プログラムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の構成を示すブロック図。
【図２】一実施形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図３】一実施形態における合格に関する入力画面を示す図。
【図４】一実施形態における不良に関する入力画面を示す図。
【図５】一実施形態における集計テーブルのフォーマットを示す図。
【図６】一実施形態における履歴情報テーブルのフォーマットを示す図。
【図７】一実施形態における不良原因・対策テーブルのフォーマットを示す図。
【図８】一実施形態における管理者テーブルのフォーマットを示す図。
【図９】一実施形態における電子メールを示す図。
【図１０】一実施形態における不良原因・対策の入力画面を示す図。
【図１１】一実施形態における情報追加後の履歴情報テーブルのフォーマットを示す図。
【符号の説明】
１…製造ライン、２…回路基板（製品）、３…係員、４…端末、５…通信ネットワーク、６…端末、１０…サーバ、１１…検査作業用メモリ、１２…履歴情報メモリ、１３…マスタ情報メモリ、１４…制御プログラムメモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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