(57)【要約】【課題】樹脂成形品のボイド不良を簡単に且つ適切に予測する。【解決手段】ボイド不良予測ソフトウェア４により、樹脂成形品の質量「Ｍ」または樹脂成形品の平均密度「Ｄ」をコンピュータ上で算出し、樹脂成形品の質量「Ｍ」または樹脂成形品の平均密度「Ｄ」を例えば閾値と比較することにより、樹脂成形品のボイド不良を予測するようにした。樹脂成形品を実際に成形する必要をなくすことができ、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができ、しかも、ボイドを消滅させるための最適な設計条件を適切に確定することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元ＣＡＤソフトウェアにより樹脂成形品の製品形状をコンピュータ上で作成し、成形条件を入力し、樹脂物性を入力した後に、樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析を行ってメッシュ１個あたりの比容積をコンピュータ上で算出し、算出されたメッシュ１個あたりの比容積、メッシュ１個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度をコンピュータ上で算出し、算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいて樹脂成形品のボイド不良を予測することを特徴とする樹脂成形品のボイド不良予測方法。
【請求項２】
コンピュータに、
樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析が行われてコンピュータ上で算出されたメッシュ１個あたりの比容積、メッシュ１個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度を算出する手順と、
算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいてボイド不良を予測する手順とを実行させる樹脂成形品のボイド不良予測ソフトウェア。
【請求項３】
コンピュータに、
樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析が行われてコンピュータ上で算出されたメッシュ１個あたりの比容積、メッシュ１個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度を算出する手順と、
算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいて樹脂成形品のボイド不良を予測する手順とを実行させるソフトウェアが記録された記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば射出成形により成形された樹脂成形品のボイド不良を予測する方法、樹脂成形品のボイド不良を予測するソフトウェアおよび樹脂成形品のボイド不良を予測するソフトウェアが記録された記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば射出成形により成形された樹脂成形品のボイド不良を確認する方法としては、樹脂成形品の断面を切断し、その切断面を目視で観察するものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−３４０９３６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特許文献１に記載したものでは、樹脂成形品を実際に成形する必要があるので、樹脂成形品を実際に成形するのに時間やコストがかかるという問題がある。また、切断面を目視で観察するために評価が定性的になり、樹脂成形品毎に切断位置がばらついて精度に欠け、形状や成形条件が異なる樹脂成形品同士の間での優劣判定があいまいになるので、ボイドを消滅させるための最適な設計条件（設計変更案）を確定し（絞込み）難いという問題もある。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができ、しかも、ボイドを消滅させるための最適な設計条件を適切に確定することができる樹脂成形品のボイド不良予測方法、樹脂成形品のボイド不良予測ソフトウェアおよび記録媒体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載した樹脂成形品のボイド不良予測方法によれば、三次元ＣＡＤソフトウェアにより樹脂成形品の製品形状をコンピュータ上で作成し、成形条件を入力し、樹脂物性を入力した後に、樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析を行ってメッシュ１個あたりの比容積をコンピュータ上で算出する。次いで、算出されたメッシュ１個あたりの比容積、メッシュ１個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度をコンピュータ上で算出する。そして、算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいて樹脂成形品のボイド不良を予測する。
【０００７】
このように、樹脂成形品を実際に成形するのではなく、樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度をコンピュータ上で算出し、算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度を例えば閾値と比較することにより、樹脂成形品のボイド不良を予測するようにしたので、樹脂成形品を実際に成形する必要をなくすことができ、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができる。しかも、樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度という定量値を算出することにより、ボイド不良を定量的に評価することができ、また、切断位置のばらつきにより評価の精度が低下するのを抑制することができ、さらに、形状や成形条件が異なる樹脂成形品同士の間での優劣判定を定量的に評価することができるので、ボイドを消滅させるための最適な設計条件（設計変更案）を適切に確定する（絞込む）ことができる。
【０００８】
請求項２に記載した樹脂成形品のボイド不良予測ソフトウェアによれば、そのソフトウェアをコンピュータ上で実行させることにより、樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析が行われてコンピュータ上で算出されたメッシュ１個あたりの比容積、メッシュ１個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度を算出する手順と、算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいて樹脂成形品のボイド不良を予測する手順とを実行するようになるので、上記した請求項１に記載したものと同様にして、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができ、しかも、ボイドを消滅させるための最適な設計条件を適切に確定することができる。
【０００９】
請求項３に記載した記録媒体によれば、その記録媒体に記録されているソフトウェアをコンピュータ上で実行させることにより、樹脂成形ソフトウェアにより流動解析、保圧解析および冷却解析が行われてコンピュータ上で算出されたメッシュ１個あたりの比容積、メッシュ１個あたりの体積およびメッシュの個数に基づいて樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度を算出する手順と、算出された樹脂成形品の質量または樹脂成形品の平均密度に基づいて樹脂成形品のボイド不良を予測する手順とを実行するようになるので、上記した請求項１に記載したものと同様にして、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができ、しかも、ボイドを消滅させるための最適な設計条件を適切に確定することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、半導体圧力センサ装置に使用されるもので、射出成形により成形される樹脂成形品のボイド不良を予測する方法に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。図１は、樹脂成形品のボイド不良を予測する方法の流れを概略的に示している。
【００１１】
まず、三次元（３Ｄ）ＣＡＤソフトウェア１およびメッシュファイル２により樹脂成形品の製品形状をコンピュータ上で作成する。次いで、成形条件を入力し、樹脂物性を入力した後に、樹脂成形ソフトウェア３により流動解析、保圧解析および冷却解析を行ってメッシュ１個あたりの比容積「νｋ」をコンピュータ上で算出する。この場合、樹脂成形ソフトウェア３は、例えば東レ株式会社が開発した「３ＤＴＩＭＯＮ（登録商標）」と称されるソリッド要素対応の射出成形ＣＡＥシステムが代表的なものとして挙げられる。
【００１２】
次いで、本発明の特徴であるボイド不良予測ソフトウェア４により、メッシュ１個あたりの比容積「νｋ」の逆数を算出してメッシュ１個あたりの密度「ρｋ」を算出し、算出されたメッシュ１個あたりの密度「ρｋ」とメッシュ１個あたりの体積「ｖｋ」とをメッシュの個数「ｎ」の総和で乗算して樹脂成形品の質量「Ｍ」を算出する。
【００１３】
そして、算出された樹脂成形品の質量「Ｍ」を予め設定されている閾値と比較し、樹脂成形品のボイド不良を予測する。つまり、算出された樹脂成形品の質量「Ｍ」が閾値以上であれば、ボイドが存在していないと判断することができたり、ボイドが存在していたとしても、ボイドの容積が相対的に小さいと判断することができ、これに対して、算出された樹脂成形品の質量「Ｍ」が閾値未満であれば、ボイドが存在しており、ボイドの容積が相対的に大きいと判断することができ、このようにしてボイド不良を予測することができる。尚、このとき、樹脂成形品の質量「Ｍ」を樹脂成形品の体積「Ｖ」で除算して樹脂成形品の平均密度「Ｄ」を算出し、算出された樹脂成形品の平均密度「Ｄ」を予め設定されている閾値と比較し、樹脂成形品のボイド不良を予測することも可能である。
【００１４】
尚、上記したボイド不良予測ソフトウェア４が動作する動作環境としては、樹脂成形ソフトウェア３が動作する動作環境と同等なものであれば良い。また、ボイド不良予測ソフトウェア４を例えばフロッピー（登録商標）ディスクなどの記録媒体に記録させることにより、ボイド不良予測ソフトウェア４を記録媒体に保存させておくことができる。
【００１５】
以上に説明したように本実施例によれば、樹脂成形品を実際に成形するのではなく、ボイド不良予測ソフトウェア４により、樹脂成形品の質量「Ｍ」または樹脂成形品の平均密度「Ｄ」をコンピュータ上で算出し、樹脂成形品の質量「Ｍ」または樹脂成形品の平均密度「Ｄ」を例えば閾値と比較することにより、樹脂成形品のボイド不良を予測するようにしたので、樹脂成形品を実際に成形する必要をなくすことができ、樹脂成形品を実際に成形するのにかかる時間やコストを削減することができる。しかも、樹脂成形品の質量「Ｍ」または樹脂成形品の平均密度「Ｄ」という定量値を算出することにより、ボイド不良を定量的に評価することができ、また、切断位置のばらつきにより評価の精度が低下するのを抑制することができ、さらに、形状や成形条件が異なる樹脂成形品同士の間での優劣判定を定量的に評価することができるので、ボイドを消滅させるための最適な設計条件を適切に確定することができる。
【００１６】
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のように変形や拡張することができる。
半導体圧力センサ装置に使用される樹脂成形品のボイド不良を予測する方法に適用することに限らず、他の製品に使用される樹脂成形品のボイド不良を予測する方法に適用しても良い。
射出成形により成形される樹脂成形品のボイド不良を予測する方法に適用することに限らず、例えば押し出し成形などの他の成形方法により成形される樹脂成形品のボイド不良を予測する方法に適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を概略的に示す図
【符号の説明】
図面中、１は三次元ＣＡＤソフトウェア、３は樹脂成形ソフトウェア、４はボイド不良予測ソフトウェアである。
【図１】
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