(57)【要約】【課題】クリームはんだの印刷厚みをより均一にできるプリント配線基板及び電子部品実装基板を提供することにある。【解決手段】基材２と、この上に形成された複数の銅箔３と、銅箔３間に設けられ基材２の上に形成された低位レジスト５と、銅箔３上に低位レジスト５から延設して設けられた高位レジスト６と、を有し、メタルマスク１５の開口部１５Ｅ、１５Ｆ、１５Ｇを介してクリームはんだが所定の銅箔３に印刷されるプリント配線基板において、低位レジスト５に絶縁材料７を塗布し、この絶縁材料７により、高位レジスト６と低位レジスト５との凸凹の差を減少させたことを特徴とするプリント配線基板。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、この上に形成された複数の銅箔と、銅箔間に設けられ基材の上に形成された低位レジストと、銅箔上に低位レジストから延設して設けられた高位レジストと、を有し、メタルマスクの開口部を介してクリームはんだが所定の銅箔に印刷されるプリント配線基板において、前記低位レジストに絶縁材料を塗布し、この絶縁材料により、前記高位レジストと前記低位レジストとの凸凹の差を減少させたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記絶縁材料をシルクによって形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記絶縁材料をシルクによって形成し、このシルクを前記高位レジストの上には延設させないことを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記絶縁材料を接着材によって形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至４記載のいずれかに記載のプリント配線基板を備え、このプリント配線基板の高位レジストと低位レジストとの凸凹の差を減少させた部位に電子部品を実装したことを特徴とする電子部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メタルマスクの開口部を介してクリームはんだが所定の銅箔に印刷されるプリント配線基板及びこれを備えた電子部品実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のプリント配線基板としては、特開平６−９９５６８号公報に開示されたものがある。図６は、これに開示されたプリント配線基板にメタルマスクを介してクリームはんだを供給している状態を示す要部断面図である。このものは、基材２と、この上に形成された複数の銅箔３と、を有し、メタルマスク１５の開口部を介してクリームはんだ１０が所定の銅箔３に印刷されるプリント配線基板において、印刷幅が０．８ｍｍを超える開口部をその幅方向に複数分割した分割開口部１５Ａ、１５Ｂを有するメタルマスク１５を用いてクリームはんだを行なうものである。
【０００３】
このものは、印刷幅が０．８ｍｍを超える開口部が開口部１５Ａ、１５Ｂに分割されているので、クリームはんだを開口部に摺り込みむ際に使用するスキージが開口部に食い込むことが少なくなりクリームはんだの印刷かすれを少なくできるものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−９９５６８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが前記したプリント配線基板を微細な銅箔にてクリームはんだを供給した場合、クリームはんだの印刷厚みにばらつきが生じることがわかった。これを説明すると、図７に示すように、プリント配線基板は、基材２と、この上に形成された複数の銅箔３と、銅箔３間に設けられ基材２の上に形成された低位レジスト５と、銅箔上に低位レジストから延設して設けられた高位レジスト６と、を備えて構成されており、これらのレジスト５、６の上にシルク１０が形成されている。そして、このプリント配線基板にメタルマスク１５を密着させ、上からスキージでクリームはんだを開口部１５Ｅ、１５Ｆ、１５Ｇに摺り込むと、メタルマスク１５は、図７に示したように変形するので、開口部の高さは、Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３で示したようになり、この高さの違いによりクリームはんだの印刷厚みにばらつきが生じることがわかった。
【０００６】
本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、クリームはんだの印刷厚みをより均一にできるプリント配線基板及び電子部品実装基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明のプリント配線基板は、基材と、この上に形成された複数の銅箔と、銅箔間に設けられ基材の上に形成された低位レジストと、銅箔上に低位レジストから延設して設けられた高位レジストと、を有し、メタルマスクの開口部を介してクリームはんだが所定の銅箔に印刷されるプリント配線基板において、前記低位レジストに絶縁材料を塗布し、この絶縁材料により、前記高位レジストと前記低位レジストとの凸凹の差を減少させたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明のプリント配線基板は、請求項１において、前記絶縁材料をシルクによって形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明のプリント配線基板は、請求項２において、前記絶縁材料をシルクによって形成し、このシルクを前記高位レジストの上には延設させないことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明のプリント配線基板は、請求項１において、前記絶縁材料を接着材によって形成したことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明の電子部品実装基板は、請求項１乃至４記載のいずれかに記載のプリント配線基板を備え、このプリント配線基板の高位レジストと低位レジストとの凸凹の差を減少させた部位に電子部品を実装したことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１を用いて説明する。図１はプリント配線基板の要部断面図である。このものは、基材２と、この上に形成された複数の銅箔３と、銅箔３間に設けられ基材２の上に形成された低位レジスト５と、銅箔３上に低位レジスト５から延設して設けられた高位レジスト６と、を有し、メタルマスクの開口部を介してクリームはんだが所定の銅箔３に印刷されるプリント配線基板である。
【００１３】
基材２は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などで形成されており、図１では、その片側面に銅箔３が形成されている。銅箔３は、高位レジスト６に覆われた被覆面と、高位レジスト６には覆われずに剥き出しになっている剥き出し面とがあり、剥き出し面にクリームはんだが印刷される。また、レジストは、銅箔３間に設けられ基材２の上に形成された低位レジスト５と、銅箔３上に低位レジスト５から延設して設けられた高位レジスト６と、を備えてている。
【００１４】
ここで重要なことは、低位レジスト５に絶縁材料７を塗布し、この絶縁材料７により、高位レジスト６と低位レジスト５との凸凹の差を減少させたことである。これを詳しく述べると、絶縁材料７を表示などに使用するシルク１０（シルクマップ）によって形成し、このシルク１０を高位レジスト６の上には延設させないようにしている。具体的には、低位レジスト５の上に厚み２０μｍ程度のシルクを形成し、このシルクの上面と高位レジスト６の上面がほぼ同一の高さになるようにしている。
【００１５】
このように構成されたプリント配線基板にメタルマスクを密着させると、その要部断面図は図２に示したようになる。すなわち、メタルマスク１５の下面にプリント配線基板の上面が密着し、その当接面が略水平となる。この状態で、メタルマスク１５の上からスキージでクリームはんだを開口部１５Ｅ、１５Ｆ、１５Ｇに摺り込むと、メタルマスク１５は従来例の図７を用いて説明したように撓まないで、メタルマスク１５の開口部の高さは、Ｈ１で示したように略同じ高さになるようになる。従って、メタルマスク１５の開口部１５Ｅ、１５Ｆ、１５Ｇを介して銅箔３の剥き出し面に印刷されるクリームはんだの厚みは、略同じものとなる。
【００１６】
そして、このクリームはんだに電子部品を接着することにより電子部品を借り止めできるものとなり、電子部品がプリント配線基板の銅箔面に対して、傾いて取り付けられたりすることが少なくなり、以降のはんだ付け工程が行ないやすいものとなる。
【００１７】
この実施の形態によると、低位レジスト５に絶縁材料７を塗布し、この絶縁材料７により、高位レジスト６と低位レジスト５との凸凹の差を減少させたことにより、絶縁材料７を設けないものと比べて、メタルマスク１５の開口部の高さは、Ｈ１で示したように高さの差を減少できるものとなる。従って、メタルマスク１５の開口部１５Ｅ、１５Ｆ、１５Ｇを介して銅箔３の剥き出し面に印刷されるクリームはんだの厚みをより均一にできるものとなる。また、絶縁材料７をシルク１０によって形成したことにより、新規な材料を使わずに、低位レジスト５に絶縁材料７を簡単に形成することができるものとなる。
【００１８】
また、絶縁材料７をシルク１０によって形成し、このシルク１０を高位レジスト６の上には延設させないことにより、電子部品をより銅箔３の剥き出し面に近づけることができるのでその分クリームはんだの厚みを少なくすることができひいてはクリームはんだの使用量を減らすことができるものとなる。
【００１９】
なお、図３は、この実施の形態の応用例を示したもので、プリント配線基板の要部断面図である。この応用例は、図１を用いて説明したものの、絶縁材料７を接着材８にしたものである。この応用例によると、すでに高位レジスト６と低位レジスト５との凸凹が存在するプリント配線基板であっても、適宜、接着材８を塗布することにより、高位レジスト６と低位レジスト５との凸凹の差を減少させることができるものとなる。
【００２０】
また、プリント配線基板を備えた電子部品実装基板において、図１又は図３を用いて説明したプリント配線基板を備え、このプリント配線基板の高位レジストと低位レジストとの凸凹の差を減少させた部位に電子部品を実装した電子部品実装基板とすることにより、電子部品とプリント配線基板との間での凸凹が少なくなるので、電子部品が銅箔面に対して傾いて実装されたり、電子部品とプリント配線基板との接触面にプリント配線基板と接触する箇所と接触しない箇所とが生じたりすることなく実装できるものとなる。特に、プリント配線基板の基材としてアルミナ材などの放熱性の高いものを用いた場合は、電子部品が一様にプリント配線基板と接している方が放熱性が期待できるとともに、前述した電子部品とプリント配線基板とが接触しない箇所に熱がこもらず、特に有用である。
【００２１】
（第１の参考例）
第１の参考例を図４を用いて説明する。図４は、プリント配線基板の要部断面図である。この参考例は、図１を用いて説明したものの銅箔３の高位レジスト６に覆われずに剥き出しになっている剥き出し面の周縁に略沿って凸部２０を設けたものである。このものは、剥き出し面の周縁に設けられた凸部２０の内周側に溜まるクリームはんだの厚みを厚くできるので、メタルマスク１５の厚み以上のクリームはんだを塗布することができるものとなる。なお、この凸部２０は、接着材などを塗布することにより適宜設ければよい。
【００２２】
（第２の参考例）
第２の参考例を図５を用いて説明する。図５は、プリント配線基板に電子部品を実装した斜視図である。この参考例は、基材２と、この上に形成された複数の銅箔と、銅箔間に設けられ基材２の上に形成されたレジスト５０と、を備えたものである。
【００２３】
ここで重要なことは、銅箔を電子部品のリード部Ａが略接触するリード接合ランド３ａとこれに延設されたはんだ増加ランド３ｂを備えて構成したことである。そして、リード接合ランド３ａとはんだ増加ランド３ｂと境界の部分で銅箔の幅を狭くしたことである。このものは、クリームはんだをリード接合ランド３ａとはんだ増加ランド３ｂに印刷し、リード接合ランド３ａに電子部品のリード部Ａを実装してはんだつけすることにより、増加ランド３ｂに印刷されたクリームはんだが電子部品のリード部Ａ側、すなわちリード接合ランド３ａに引き寄せられるものとなる。従って、電子部品のリード部Ａに付着するするはんだの量が増加できるものとなる。
【００２４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明にあっては、基材と、この上に形成された複数の銅箔と、銅箔間に設けられ基材の上に形成された低位レジストと、銅箔上に低位レジストから延設して設けられた高位レジストと、を有し、メタルマスクの開口部を介してクリームはんだが所定の銅箔に印刷されるプリント配線基板において、前記低位レジストに絶縁材料を塗布し、この絶縁材料により、前記高位レジストと前記低位レジストとの凸凹の差を減少させたことにより、メタルマスクの開口部の高さの差が少なくなるので、メタルマスクの開口部を介して銅箔の剥き出し面に印刷されるクリームはんだの厚みをより均一にできるものとなる。
【００２５】
請求項２記載の発明にあっては、前記絶縁材料をシルクによって形成したことにより、請求項１に記載した効果を奏するうえに、新規な材料を使わずに、低位レジストに絶縁材料を形成することができるものとなる。
【００２６】
請求項３記載の発明にあっては、前記絶縁材料をシルクによって形成し、このシルクを前記高位レジストの上には延設させないことにより、請求項２に記載した効果を奏するうえに、電子部品をより銅箔の剥き出し面に近づけることができるのでその分クリームはんだの厚みを少なくすることができひいてはクリームはんだの使用量を少なくすることができる。
【００２７】
請求項４記載の発明にあっては、前記絶縁材料を接着材によって形成したことにより、請求項１に記載した効果を奏するうえに、すでに高位レジストと低位レジストとの凸凹が存在するプリント配線基板であっても、適宜、接着材を塗布することにより、高位レジストと低位レジストとの凸凹の差を減少させることができるものとなる。
【００２８】
請求項５記載の発明にあっては、請求項１乃至４記載のいずれかに記載のプリント配線基板を備え、このプリント配線基板の高位レジストと低位レジストとの凸凹の差を減少させた部位に電子部品を実装したことにより、請求項１乃至４に記載した効果を奏するうえに、電子部品とプリント配線基板との間での凸凹が少なくなるので、電子部品が傾いて実装されたり、電子部品とプリント配線基板との接触面にプリント配線基板と接触する箇所と接触しない箇所とが生じたりすることなく実装できるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の要部断面図である。
【図２】同上のプリント配線基板にメタルマスクを密着させたときの要部断面図である。
【図３】同上のプリント配線基板の応用例を示す図で、プリント配線基板の要部断面図である。
【図４】プリント配線基板の第１の参考例を示す図で、プリント配線基板の要部断面図である。
【図５】プリント配線基板の第２の参考例を示す図で、プリント配線基板の要部断面図である。
【図６】従来例に係るプリント配線基板であって、プリント配線基板上にメタルマスクを介してクリームはんだを供給している状態を示す要部断面図である
【図７】同上のプリント配線基板の要部断面図である。
【符号の説明】
２      基材
３      銅箔
４      セード
５      低位レジスト
６      高位レジスト
７      絶縁材料
１０    シルク
１５    メタルマスク
１５Ｅ  開口部
１５Ｆ  開口部
１５Ｇ  開口部
【図１】
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【図２】
2004235191.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004235191.tif 000007
【図６】
2004235191.tif 000008
【図７】
2004235191.tif 000009