(57)【要約】　　　（修正有）【課題】光通信用コネクタの本体（即ち、コネクタ本体）に基準点を作る必要がなくて、コネクタ本体と素子搭載部材との接合が正確に行える光通信用コネクタの組立用治具及びこれを用いた光通信用コネクタの組立方法を提供する。【解決手段】光ファイバーの束からなる光通信部１６を備えるコネクタ本体１２に設けられた２本のガイド孔に挿通するガイドピン２７、２８が立設されたステージ２５と、ステージ２５に載ったコネクタ本体１２の位置決めのための押圧部材と、ステージ２５に搭載されたコネクタ本体１２の光通信部１６の領域位置にあって、位置認識できるカメラ４５で視認できる少なくとも２つの認識マーク４１、４２とを有する光通信用コネクタの組立用治具、及びこの治具を用いてコネクタ本体１２に光電変換素子を備える素子搭載部材１３を取付ける。【選択図】　　　　図４
2004117699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本のガイド孔の間に該ガイド孔と平行な光ファイバーの束からなる光通信部を備え、該光通信部に沿って複数のリードがその一端から露出するコネクタ本体と、前記光通信部を通過する光信号と電気信号との変換を行う光電変換素子を備えた素子搭載部材とを有する光通信用コネクタを組み立てる場合に使用する治具であって、
前記コネクタ本体に設けられた前記２本のガイド孔に挿通する対となるガイドピンが立設されたステージと、
前記２本のガイド孔に前記対となるガイドピンが挿通した状態で、前記コネクタ本体を位置決めのために水平方向から押圧する押圧部材と、
前記ステージの搭載された前記コネクタ本体の光通信部の領域位置にあって、位置認識できるカメラで視認できる少なくとも２つの認識マークとを有することを特徴とする光通信用コネクタの組立用治具。
【請求項２】
請求項１記載の光通信用コネクタの組立用治具において、前記押圧部材は、前記コネクタ本体を水平縦方向から押圧する押さえバーと、前記コネクタ本体を水平横方向から押圧する押さえスプリングとを有することを特徴とする光通信用コネクタの組立用治具。
【請求項３】
請求項１又は２記載の光通信用コネクタの組立用治具において、前記認識マークは、光反射部材又は光発光素子であることを特徴とする光通信用コネクタの組立用治具。
【請求項４】
２本のガイド孔の間に該ガイド孔と平行な光ファイバーの束からなる光通信部を備え、該光通信部に沿って複数のリードがその一端から露出するコネクタ本体に、前記光通信部を通過する光信号と電気信号との変換を行う光電変換素子を備えた素子搭載部材を組み付ける光通信用コネクタの組立方法であって、
トレイから取り出されて、フリップチップボンダーヘッドに固定されている前記素子搭載部材を、第１のカメラによる画像認識手段で読み取り、前記素子搭載部材の設けられている認識基準の位置を認識して該素子搭載部材の位置を読み取る第１工程と、
前記２本のガイド孔に挿通するガイドピンを用いて前記コネクタ本体をステージ上に位置決めし、該コネクタ本体の前記光通信部を通して見える前記ステージに設けられている認識マークを、第２のカメラによる画像認識手段によって判断して該コネクタ本体の位置を読み取る第２工程と、
前記フリップチップボンダーヘッド又は前記ステージを移動させて、前記素子搭載部材と前記コネクタ本体との接合位置を合わせる第３工程と、
前記フリップチップボンダーヘッドの前記素子搭載部材を前記コネクタ本体に当接させて超音波接合、熱圧着、及び熱溶着テープのいずれか１を用いてフリップチップ接合によって、前記コネクタ本体に前記素子搭載部材を接合する第４工程とを有することを特徴とする光通信用コネクタの組立方法。
【請求項５】
請求項４記載の光通信用コネクタの組立方法において、前記第１工程で前記第１のカメラによる画像認識手段で前記認識基準の位置を認識することによって、予め入力された前記素子搭載部材のデータに基づいて前記光電変換素子の中心点を認識し、前記第２工程で前記認識マークを前記第２のカメラによる画像認識手段によって視認し予め用意されたデータに基づいて前記コネクタ本体の前記光通信部の位置を確認し、前記第３工程でこれらの認識したデータに基づき前記コネクタ本体と前記素子搭載部材の位置合わせを行うことを特徴とする光通信用コネクタの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２本のガイド孔の間にガイド孔と平行な光ファイバーの束からなる光通信部を有するコネクタ本体に、光信号と電気信号との変換を行う光電変換素子を備えた素子搭載部材を高い位置精度で組み付ける治具、及びこの治具を用いた光通信用コネクタの組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光通信用コネクタの光ファイバーの束からなる光通信部を有するコネクタ本体に、受光素子及び／又は発光素子からなる光電変換素子を接合する場合には、光通信用コネクタの表面の特定位置に基準となるマークを設け、このマークを基準として、所定位置に光電変換素子を搭載した基板やチップ（以下、単に「素子搭載部材」という）をフリップチップ接続していた。
なお、光通信用コネクタに関連する文献として特許文献１がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−１９００３１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のような光通信用コネクタの組立方法においては、光通信用コネクタの表面の特定位置に正確に基準となるマークを設けることが困難であり、結果として光通信用コネクタに対して光電変換素子を位置精度よく取付けることができなかった。このため、光ファイバーを通じて対向する受光素子と発光素子の軸心がずれる等して、効率のよい光通信ができない場合が生じていた。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、光通信用コネクタの本体（即ち、コネクタ本体）に基準点を作る必要がなくて、コネクタ本体と素子搭載部材との接合が正確に行える光通信用コネクタの組立用治具及びこれを用いた光通信用コネクタの組立方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第１の発明に係る光通信用コネクタの組立用治具は、２本のガイド孔の間に該ガイド孔と平行な光ファイバーの束からなる光通信部を備え、該光通信部に沿って複数のリードがその一端から露出するコネクタ本体と、前記光通信部を通過する光信号と電気信号との変換を行う光電変換素子を備えた素子搭載部材とを有する光通信用コネクタを組み立てる場合に使用する治具であって、前記コネクタ本体に設けられた前記２本のガイド孔に挿通する対となるガイドピンが立設されたステージと、前記２本のガイド孔に前記対となるガイドピンが挿通した状態で、前記コネクタ本体を位置決めのために水平方向（横方向）から押圧する押圧部材と、前記ステージの搭載された前記コネクタ本体の光通信部の領域位置にあって、位置認識できるカメラで視認できる少なくとも２つの認識マークとを有する。
この発明に係る光通信用コネクタの組立用治具においては、ステージの所定位置に認識マークを配置し、コネクタ本体の光通信部（光ファイバーの束）を介して認識マークを視認できるようにしている。
【０００６】
第２の発明に係る光通信用コネクタの組立用治具は、第１の発明に係る光通信用コネクタの組立用治具において、前記押圧部材は、前記コネクタ本体を水平縦方向から押圧する押さえバーと、前記コネクタ本体を水平横方向から押圧する押さえスプリングとを有している。これによって、２本のガイド孔とこれに挿通されるガイドピンの間にガタ（隙間）があっても、コネクタ本体がいつも同じ方向に押されるので、コネクタ本体をステージの所定の位置に正確に位置決めできる。なお、水平横方向と水平縦方向は相対的方向を示すものであって、逆になる場合もある。
そして、第３の発明に係る光通信用コネクタの組立用治具は、第１、第２の発明に係る光通信用コネクタの組立用治具において、前記認識マークは、光反射部材又は光発光素子であるので、光反射部材の場合には上からライトを当てることによって、光発光素子の場合には光を当てなくてもカメラでその位置を視認でき、より正確なコネクタ本体の位置が計測できる。
【０００７】
また、前記目的に沿う第４の発明に係る光通信用コネクタの組立方法は、２本のガイド孔の間に該ガイド孔と平行な光ファイバーの束からなる光通信部を備え、該光通信部に沿って複数のリードがその一端から露出するコネクタ本体に、前記光通信部を通過する光信号と電気信号との変換を行う光電変換素子を備えた素子搭載部材を組み付ける光通信用コネクタの組立方法であって、トレイから取り出されて、フリップチップボンダーヘッドに固定されている前記素子搭載部材を、第１のカメラによる画像認識手段で読み取り、前記素子搭載部材の設けられている認識基準の位置を認識して該素子搭載部材の位置を読み取る第１工程と、前記２本のガイド孔に挿通するガイドピンを用いて前記コネクタ本体をステージ上に位置決めし、該コネクタ本体の前記光通信部を通して見える前記ステージに設けられている認識マークを、第２のカメラによる画像認識手段によって判断して該コネクタ本体の位置を読み取る第２工程と、前記フリップチップボンダーヘッド又は前記ステージを移動させて、前記素子搭載部材と前記コネクタ本体との接合位置を合わせる第３工程と、前記フリップチップボンダーヘッドの前記素子搭載部材を前記コネクタ本体に当接させて超音波接合、熱圧着、及び熱溶着テープのいずれか１を用いてフリップチップ接合によって、前記コネクタ本体に前記素子搭載部材を接合する第４工程とを有している。なお、第１工程、第２の工程の順番を入れ換える場合も本発明は適用される。
【０００８】
第５発明に係る光通信用コネクタの組立方法は、第４の発明に係る光通信用コネクタの組立方法において、前記第１工程で前記第１のカメラによる画像認識手段で前記認識基準の位置を認識することによって、予め入力された前記素子搭載部材のデータに基づいて前記光電変換素子の中心点を認識し、前記第２工程で前記認識マークを前記第２のカメラによる画像認識手段によって視認し予め用意されたデータに基づいて前記コネクタ本体の前記光通信部の位置を確認し、前記第３工程でこれらの認識したデータに基づき前記コネクタ本体と前記素子搭載部材の位置合わせを行っている。これによって、より確実に素子搭載部材の光電変換素子をコネクタ本体の光通信部に位置させることができる。
なお、第４、第５の発明に係る光通信用コネクタの組立方法において、前記第１、第２のカメラは同一の光軸上に設けられて、前記第３工程で前記素子搭載部材及び前記コネクタ本体を前記光軸上に配置し、前記第１、第２のカメラが退避した後、前記第４工程での前記コネクタ本体と前記素子搭載部材の接合を行ってもよい。これによって、素子搭載部材とコネクタ本体の位置合わせが簡略化され、更には無駄な動きがないので、より正確な位置合わせができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの組立用治具の一部省略平面図、図２は図１における矢視Ａ部拡大図、図３は同光通信用コネクタの組立用治具の断面図、図４は同光通信用コネクタの組立工程を示す説明図、図５（Ａ）は完成した光通信用コネクタの断面図、（Ｂ）はその一部側面図である。
【００１０】
まず、本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの組立用治具１０（図１参照）に適用される光通信用コネクタ１１について、図５及びその他の図面を参照しながら説明する。
光通信用コネクタ１１は、図２、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、直方体のコネクタ本体１２とこれに取付けられる素子搭載部材の一例であるチップ１３とを有している。コネクタ本体１２の両側にはガイド孔１４、１５が設けられ、その間に光ファイバーの束からなる光通信部１６を有する。光通信部１６を構成する光ファイバーの各繊維は、ガイド孔１４、１５の軸心に平行に配置されている。光通信部１６の断面は長方形となってその両端（図５（Ａ）において上端、下端）がコネクタ本体１２の一端面１７及び他端面１８から露出し、その周囲が封止樹脂１９で覆われている。
【００１１】
図５に示すように、封止樹脂１９の内部には複数本のリード２０とこれと対となるグランドリード２１が設けられ、その片側端部が一端面１７から露出して接続端子を形成し、他側はそのリード面が封止樹脂１９の片側面２２から露出して、電極端子部を形成している。
一方、チップ１３は、それぞれ所定個数（この実施の形態では６個）の発光素子と受光素子（それぞれ光電変換素子２３の一例）が並べて配置されていると共に、この発光素子及び受光素子と電気信号を授受しその端部には電極パッド部が形成された回路パターンが設けられた構成となっている。そしてチップ１３の電極パッド部は、前記したコネクタ本体１２の一面側に設けられた各リード２０及びグランドリード２１の接続端子と金バンプ２４を介して電気的に接続されている。
なお、チップ１３をコネクタ本体１２に取付けるにあたってはチップ１３の電極パッド部とリード２０及びグランドリード２１の接続端子とは正確にその位置が符合する必要があると共に、発光素子と受光素子の軸心と光通信部１６の所定の光ファイバーの軸心とは正確に一致させる必要がある。
【００１２】
続いて、以上の構成となった光通信用コネクタ１１を組み立てる本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの組立用治具１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。
本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの組立用治具１０は、図２に示すように、予め決められた距離だけＸＹ方向（図１参照）に移動する図示しないＸＹテーブル上に載置され、光通信用コネクタ１１のコネクタ本体１２を位置決めした状態で載置するステージ２５を有している。ステージ２５には複数のコネクタ本体１２の載置領域２６が設けられ、それぞれの載置領域２６には２本のガイドピン２７、２８が立設されている。ガイドピン２７、２８の間隔は、コネクタ本体１２のガイド孔１４、１５の間隔に一致し、ガイドピン２７、２８の直径はガイド孔１４、１５の内径より僅少の範囲で小さくなって、先端は先細りとなっている。
【００１３】
それぞれの載置領域２６には、搭載したコネクタ本体１２を水平２方向、即ちＹ方向（水平縦方向）及びＸ方向（水平横方向）から押圧する押さえバー２９及び押さえスプリング３０（それぞれ押圧部材の一例）を有している。押さえバー２９は、図３に示すように、水平部３１と垂直部３２がＬ字状に一体的に連接され、水平部３２がステージ２５上に複数のねじ３３に固定されたガイド部材３４のガイド孔（又はガイド溝）３５内を摺動移動し、下方に折れ曲がった垂直部３２はコイルスプリング３６によって載置領域方向に付勢されている。即ち、コイルスプリング３６はステージ２５にＹ方向を向いて螺入された頭付きボルト３７が挿通され、この頭付きボルト３７に押さえバー２９の垂直部３２の円形挿通孔３８が隙間を設けて嵌入し、この状態でコイルスプリング３６によって押圧されている。３９は頭付きボルト３７をステージ２５に螺合させた状態での緩み止めナットを示す。
【００１４】
押さえスプリング３０はこの実施の形態では、基端が固定ピン（又は固定ねじ）４０に固定されたバネ部材（板材又は線材）からなって、先端が折れ曲がって載置領域２６に装着されたコネクタ本体１２の片側端部に当接し、コネクタ本体１２をＸ方向に押している。
押さえスプリング３０及び前述した押さえバー２９のコネクタ本体１２への付勢力は小さく、ガイドピン２７、２８に無理な荷重が掛かって塑性変形を起こさないようになっている。この押さえスプリング３０及び押さえバー２９によって、ガイドピン２７、２８とガイド孔１４、１５との隙間（ガタ）を無くし、ガイドピン２７、２８に装着されたコネクタ本体１２を一方向に片寄せし、コネクタ本体１２を載置領域２６の所定位置に正確に位置決めできる構造となっている。なお、この実施の形態では押圧部材は、コネクタ本体１２をＸ方向及びＹ方向から付勢する押さえスプリング３０と押さえバー２９によって構成したが、１水平方向からコネクタ本体１２を付勢する押圧部材であってもよい。
【００１５】
載置領域２６にコネクタ本体１２を載置した場合、コネクタ本体１２の光通信部１６の領域位置には２の光反射部材４１、４２が設けられている。この光反射部材４１、４２は微小面積の円形アルミ板からなって全ての載置領域２６に対して一定の間隔で配置されている。円形アルミ板の直径は、コネクタ本体１２の設置精度、従って光通信部１６を構成する各光ファイバーの直径程度であるのが好ましいが、これより小さい場合であっても大きい場合であってもよい。この理由はこの光反射部材４１、４２をカメラで認識して画像認識手段によってデジタル処理する場合、その重心位置を求めれば、その直径に係わらず同一位置になるからである。
【００１６】
図２に示すように、一般にコネクタ本体１２の厚み方向（Ｙ方向）中心位置に対してガイド孔１４、１５の位置は偏心し、光通信部１６の位置はコネクタ本体１２の厚み方向の略中心位置にあるが、光反射部材４１、４２の幅方向の取付け位置は、ガイド孔１４、１５がコネクタ本体１２の幅方向中心に対して偏心している方向と逆方向の光通信部１６の領域位置の端部に偏って配置されているのが好ましい。これによって、仮にコネクタ本体１２の取付け方向が間違っていた場合には、上からコネクタ本体１２を見た場合、光反射部材４１、４２が封止樹脂（通常は黒色）１９によって隠れてしまうので、容易に取付けミスを確認できる。なお、光反射部材４１、４２の中心位置は、コネクタ本体１２の長手方向（図１、図２においてＸ方向）の中心位置に一致させておくのが好ましい。
【００１７】
従って、手動又は自動でコネクタ本体１２をステージ２５上に搬送し、最初に押さえバー２９と押さえスプリング３０を戻しておいた状態で、ガイド孔１４、１５をガイドピン２７、２８に装着し、次に押さえバー２９と押さえスプリング３０を作動させることによって、コネクタ本体１２のステージ２５への取付けが完了する。押さえバー２９と押さえスプリング３０を開放する手段としては、電磁石やシリンダー等があり、例えば、図１に示す固定ピン４０を反時計方向に所定角度（例えば３０〜９０度）回すことによって、押さえスプリング３０の載置領域２６への付勢を緩め、図３における垂直部３２を電磁石によって所定距離後退させておくことによって、押さえバー２９の載置領域２６への付勢を解くことができる。
【００１８】
このステージ２５には、図４に示すようにカメラ手段４３が設けられている。このカメラ手段４３は、上下に第１、第２のカメラ４４、４５をその光軸（垂直軸）を合わせた状態で備え、更にステージ２５に対してＸＹ方向（必要な場合には垂直方向も）移動できるようになっている。また、ステージ２５の近傍にはチップ１３を入れるトレイ４６が設けられ、トレイ４６上にある程度の方向を決めて載置されたチップ１３を真空吸引して搬送し、コネクタ本体１２の上面に接合するフリップチップボンダーヘッド４７が設けられている。第１、第２のカメラ４４、４５には撮像する対象物を照明する図示しないランプが設けられ、第１、第２のカメラ４４、４５が作動する場合には、このランプが点灯するようになっている。
フリップチップボンダーヘッド４７は、真空吸引部４８を中央に有して前述のように、チップ１３を吸引させることができると共に、上部位置には図示しない超音波のホーンが設けられて、吸引固定したチップ１３に超音波を与えて、予めチップ１３の金バンプ２４を介してコネクタ本体１２の接続端子に接合できる構造となっている。
なお、ステージ２５をＸＹ方向に移動させる制御、カメラ手段４３をＸＹ方向に移動させる制御、フリップチップボンダーヘッド４７をＸＹ方向及び上下方向に移動させる制御を行う図示しない制御装置（プログラムが入力されたコンピュータ）が設けられている。
【００１９】次に、図４を参照しながら（図中矢印はそれぞれ機器の移動可能方向を示す）以上の光通信用コネクタの組立用治具１０を用いた光通信用コネクタ１１の組立方法について説明する。
図４に示すように、フリップチップボンダーヘッド４７を移動させて、トレイ４６上にあるチップ１３を吸引して、コネクタ本体１２が載置されている直上位置に搬送する。このとき、コネクタ本体１２の直上部に配置されているカメラ手段４３の第１のカメラ４４を含む画像認識手段で視認し、チップ１３に予め設けられている認識基準（通常複数の認識マークからなる）を光学的に読み取ってその位置を確認する。制御装置には、予めチップ１３のデータは入力されているので、受光素子や発光素子からなる光電変換素子２３及び接続端子の位置（中心点）は認識されている（以上、第１工程）。
【００２０】
次に、カメラ手段４３の第２のカメラ４５でコネクタ本体１２の位置を読み取る。この場合、第２のカメラ４５に付設するランプの光がコネクタ本体１２の光通信部１６を通して認識マークとなる光反射部材４１、４２に照射されて、光反射部材４１、４２が光ファイバーからなる光通信部１６を介して浮かび上がった状態で視認でき、これによって、第２のカメラ４５を含む画像認識手段がコネクタ本体１２の光通信部１６の位置を読み取る。なお、第１、第２のカメラ４４、４５の画像認識手段は周知構成のプログラムを使用し、制御装置内に格納されている（以上、第２工程）。
【００２１】
次に、フリップチップボンダーヘッド４７又はステージ２５をＸＹ方向（水平横及び縦方向）に移動させて、チップ１３とコネクタ本体１２との接合位置の位置合わせを行う。この場合、チップ１３の光電変換素子２３の位置がコネクタ本体１２の光通信部１６の適正位置に位置し、更にチップ１３の接続端子の位置が接合しようとするコネクタ本体１２のリード２０端部に正確に位置していることは、コンピュータのディスプレイ上でシュミレーションを行って確認できる。これによって、前工程で認識したデータに基づいて複数種類のコネクタ本体１２とチップ１３との正確な位置合わせが可能となる。なお、最初にカメラ手段４３の光軸を中心にして、チップ１３の軸心、コネクタ本体１２の軸心を合わせるようにするのが好ましいが、カメラ手段４３の光軸をチップ１３及びコネクタ本体１２の軸心に一致させない場合であっても本発明は適用される（以上、第３工程）。
【００２２】
次に、カメラ手段４３を水平方向に移動させて退避させ、チップ１３を垂直に下ろし、コネクタ本体１２の上に載せる。チップ１３がコネクタ本体１２に接したか否かを感圧センサー、電気接触又は側方からの別のカメラの１又は２によって確認する。そして、フリップチップボンダーヘッド４７の超音波発振器を作動させて、チップ１３とコネクタ本体１２とを金バンプ２４を介してフリップチップ接合する。これによって光通信用コネクタ１１の一応の組立が完了するので、光通信用コネクタの組立用治具１０から取り外して保管する（以上、第４工程）。なお、この実施の形態において、第１工程及び第２工程は適宜入れ換えることができる。
【００２３】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で変形あるいは改良（特に自動化）する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
特に、前記実施の形態においては、チップ１３とコネクタ本体１２との接合はフリップチップボンダーヘッド４７による超音波接合によって行ったが、他の接合手段（例えば、熱圧着、熱溶着テープ、鑞付け）でもよい。
更には、この実施の形態においては、素子搭載部材としてチップ１３を用いたが、微小基板上に部品を載せて組み立ててもよい。また、ステージに設ける認識マークは、光発光素子であってもよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されて、コネクタ本体の光ファイバーの束によって構成される光通信部に、ステージに固定配置された認識マークを浮かび上がらせて、認識マークでそのコネクタ本体の正しい位置を確認して、光電変換素子を備える素子搭載部材を取付けるようにしているので、直接認識マークをコネクタ本体に設ける場合に比較して、コネクタ本体に素子搭載部材をより正確に取付けることができる。
そして、コネクタ本体に位置を確認するための基準点やマークを設ける必要がないので、光通信用コネクタの製造コストも下がる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光通信用コネクタの組立用治具の一部省略平面図である。
【図２】図１における矢視Ａ部拡大図である。
【図３】同光通信用コネクタの組立用治具の断面図である。
【図４】同光通信用コネクタの組立工程を示す説明図である。
【図５】（Ａ）は完成した光通信用コネクタの断面図、（Ｂ）はその一部側面図である。
【符号の説明】
１０：光通信用コネクタの組立用治具、１１：光通信用コネクタ、１２：コネクタ本体、１３：チップ、１４、１５：ガイド孔、１６：光通信部、１７：一端面、１８：他端面、１９：封止樹脂、２０：リード、２１：グランドリード、２２：片側面、２３：光電変換素子、２４：金バンプ、２５：ステージ、２６：載置領域、２７、２８：ガイドピン、２９：押さえバー、３０：押さえスプリング、３１：水平部、３２：垂直部、３３：ねじ、３４：ガイド部材、３５：ガイド孔、３６：コイルスプリング、３７：頭付きボルト、３８：円形挿通孔、３９：緩み止めナット、４０：固定ピン、４１、４２：光反射部材、４３：カメラ手段、４４：第１のカメラ、４５：第２のカメラ、４６：トレイ、４７：フリップチップボンダーヘッド、４８：真空吸引部
【図１】
2004117699.tif 000003
【図２】
2004117699.tif 000004
【図３】
2004117699.tif 000005
【図４】
2004117699.tif 000006
【図５】
2004117699.tif 000007