(57)【要約】【課題】製造の高速化と効率化を実現する半導体製造装置を提供する。【解決手段】台上に固定された粘着テープに貼り付けられた複数の半導体装置から同時に２つ以上の半導体装置をピックアップする半導体製造装置であって、前記複数の半導体装置の間、若しくは、前記複数の半導体装置を一つおきに、前記台に対して固定する固定部と、前記粘着テープを介して前記２つ以上の半導体装置を前記台から離れるように突き上げる突上部と、前記２つ以上の半導体装置の表面に同時に吸着すると共に吸着した前記２つ以上の半導体装置を前記粘着テープから分離するように移動する吸着部とを有することを特徴とする半導体製造装置を提供する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台上に固定された粘着テープに貼り付けられた複数の半導体装置から同時に２つ以上の半導体装置をピックアップする半導体製造装置であって、
前記複数の半導体装置の間、若しくは、前記複数の半導体装置を一つおきに、前記台に対して固定する固定部と、
前記粘着テープを介して前記２つ以上の半導体装置を前記台から離れるように突き上げる突上部と、
前記２つ以上の半導体装置の表面に同時に吸着すると共に吸着した前記２つ以上の半導体装置を前記粘着テープから分離するように移動する吸着部とを有することを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置に係り、特に、ワークをピックアップするピックアップ機構を備えた装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の携帯電話などの電子機器の小型化と普及に伴い、半導体製造装置は電子機器に使用される半導体装置（例えば、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）など）をますます小型に、効率的かつ高速で製造しなければならなくなってきている。かかる高速生産のためには半導体装置を高速でピックアップする機構が必要となる。例えば、半導体製造プロセスの組立工程（後工程）後では、組立完了したワーク、即ち、ダイシング後の個片化されたワークをテストシステムやトレーに収納するためにピックアップするピックアップ機構が必要となる。
【０００３】
従来のピックアップ機構は、図１３（ａ）に示すように、粘着テープ１２上に２次元的に配置された複数の個片化されたワークＷを台１０の上に載置し、ワークＷの間を台１０に形成され、内部が減圧された吸着溝１１に吸着する。各ワークＷの直下には突き上げピン１４が台１０に対して突出及び退避可能に設けられている。次に、各ワークＷの直下に配置されたピン１４を、図１３（ｂ）に示すように、所定距離だけ突き上げることによってワークＷと粘着テープ１２との接着部を（好ましくは一点に）減少させる。この結果、ワークＷと粘着テープ１２との接着面積及び接着力が減少する。その後、図１３（ｃ）に示すように、内部が減圧され吸着ヘッド１６をそのワークＷの上面に当接し、その後、吸着ヘッド１６を上昇することによってワークＷを粘着テープ１２からピックアップしていた。ここで、図１３は、従来のピックアップ機構を説明するための概略断面図である。
【０００４】
なお、ワークをピックアップする技術としては従来から幾つか提案されている（例えば、特許文献１及び２）。
【特許文献１】
特開平９−１９９５７７号公報
【特許文献２】
特許公報昭５３−１３９５０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年の携帯電話やＰＤＡなどの普及に伴い、大量の半導体装置を製造するために生産効率を高める需要が出てきたが、従来のピックアップ機構は、一つずつしかワークＷをピックアップしていなかったために製造の高速化と効率化を十分に達成することができなかった。
【０００６】
一方、裏面からピン１４で突き上げる構造は、単純にピックアップするワークＷの個数を増やすことができないという問題も有している。図１３（ｂ）に示すように、ワークＷをピックアップするためには、ピン１４で突き上げられたワークＷがその底面で接着テープ１２と十分に離れている必要がある。図１３（ｂ）では、粘着テープ１２は凸状になり、ワークＷとの接触面積は減少している。このためには、粘着テープ１２は、突き上げられたワークＷの周りで凸状になっていなければならない。しかし、隣接する複数のワークＷを同時にピックアップしようとしてそれらを複数のピン１４で突き上げると、ピン１４が吸着溝１１による吸着力よりも大きい力で粘着テープ１２を突き上げる。この結果、図１３（ｄ）に示すように、全てのワークＷの周りで必ずしも粘着テープ１２は凸状にならず、粘着テープ１２とワークＷとの間の接触面積（即ち、接着力）は減少しないため、吸着ヘッド１６ではピックアップができなくなる。
【０００７】
このように、半導体装置Ｗの下で粘着テープ１２を凸状にしにくいという問題は、近年の半導体装置Ｗがますます小さくなると共に隣接する半導体装置Ｗの間隔が狭くなるに従って顕著になってきた。
【０００８】
そこで、本発明は、製造の高速化と効率化を実現する半導体製造装置を提供することを例示的な目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体製造装置は、台上に固定された粘着テープに貼り付けられた複数の半導体装置から同時に２つ以上の半導体装置をピックアップする半導体製造装置であって、前記複数の半導体装置の間、若しくは、前記複数の半導体装置を一つおきに、前記台に対して固定する固定部と、前記粘着テープを介して前記２つ以上の半導体装置を前記台から離れるように突き上げる突上部と、前記２つ以上の半導体装置の表面に同時に吸着すると共に吸着した前記２つ以上の半導体装置を前記粘着テープから分離するように移動する吸着部とを有することを特徴とする。かかる半導体製造装置は、固定部が隣接する半導体装置の間又は半導体装置を一つおきに台に対して固定するために、分離対象としての２つ以上の半導体装置が突き上げられると粘着テープそれらの半導体装置の下で凸状になって接触面積が低減する。このため吸着部は複数の半導体装置を同時に吸着して粘着テープから分離することができる。
【００１０】
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施態様において明らかになるであろう。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本実施形態の半導体製造装置を説明する。本実施形態の半導体製造装置１００は、粘着テープに貼り付けられた半導体装置を複数個同時にピックアップするピックアップ機構を備えている。半導体製造装置１００は、図１に示すように、テープ吸着台１１０と、粘着テープ１２０と、押さえ治具１３０と、一括吸着ヘッド１４０とを有する。ここで、図１は、一括吸着ヘッド１４０が一括突き上げピン１１６によって突き上げられた半導体装置Ｗの表面に当接している状態を示す、半導体製造装置１００の要部断面図である。
【００１２】
半導体製造装置１００は、例えば、ハンドラとして具体化される。ハンドラは、組立工程（後工程）後に行われる検査工程で使用され、組み立て完了した被測定用ワークを自動的にテストシステムに供給し、テスト結果に基づいて自動的に分類収納する機能を有する。また、ハンドラは、ダイシングにより個片化されたワークを単にトレーに収納する場合もある。
【００１３】
本実施形態では、半導体装置ＷはＣＳＰとして具体化され、基板としてのリードフレームＲ内でダイシング工程を経て個片化された樹脂封止部分である。もっとも、本発明は、半導体装置Ｗが樹脂封止されているかどうかを限定するものではない。図１及び図５に示すように、リードフレームＲ上には複数の樹脂封止部ＰＭＰを有し、各樹脂封止部ＰＭＰは、切断ライン又は切断溝ＳＬによって規定された、半導体装置Ｗと、製品としては不要な端材部分ＷＰとを有する。ここで、図５は、テープ吸着台１１０の上にリードフレームＲと押さえ治具１３０を配置して上から見た透過平面図である。図５において、押さえ治具１３０によって押されている半導体装置Ｗを一列とすれば、リードフレームＲには、図５の上下方向Ｌに複数列の半導体装置Ｗを有している。
【００１４】
テープ吸着台１１０は、本実施形態ではリングフレームとして具体化され、粘着テープ１２０を吸着する機能を有する。リングフレームは、複数の半導体装置Ｗを支持するフレームであり、ＳＵＳなどの金属、その他の剛性部材から構成されている。テープ吸着台１１０は、図２に示すように、基部１１２と、吸引溝１１４と、一括突き上げピン１１６とを有する。ここで、図２（ａ）は、テープ吸着台１２０の上面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００１５】
基部１１２は、図２（ａ）で斜線で示す形状、具体的には、基部１１２は、外枠１１２ａと、支持部１１２ｂ及び１１２ｃを有する。
【００１６】
外枠１１２ｂは、粘着テープ１２０を支持する外縁の領域を規定し、２つの長方形で囲まれた形状を有する。支持部１１２ｂは、押さえ治具１３０を支持し、図３を参照して後述するように、押さえ治具１３０の端部を支持する。支持部１１２ｂは、押さえ治具１３０を支持できる限り、その大きさ、形状、配置は問わない。
【００１７】
支持部１１２ｃは、それぞれ半導体装置Ｗを支持し、ほぼ正方形形状を有する。支持部１１２ｃの中央には孔１１２ｄが設けられ、孔１１２ｄには、後述する一括突き上げピン１１６が突出可能に収納されている。なお、本実施形態では、テープ吸着台１１０は、６つの支持部１１２ｃを有して６つの半導体装置Ｗを支持するが、本発明は、テープ吸着台１１０が支持する半導体装置Ｗの個数を限定するものではない。
【００１８】
吸引溝１１４は、図２（ａ）の外枠１１２ａの内側で支持部１１２ｂ及び１１２ｃを除いた白い領域に形成されている。吸引溝１１４は、図示しない吸引ポンプ（又は排気ポンプ）とバルブに直接に又は管などを介して接続されている。バルブの開閉は半導体製造装置１００の図示しない制御部によって制御される。バルブが開口すると、吸引ポンプと吸引溝１１４が連通する。これによって、吸引溝１１４は減圧状態に維持されて粘着テープ１２０を吸着する。バルブが閉口すると吸引ポンプと吸引溝１１４の連通が解除される。これによって、吸引溝１１４は大気状態に戻されて粘着テープ１２０はテープ吸着台１２０から取り外し可能となる。
【００１９】
吸引溝１１４は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、ほぼ矩形上の横及び縦断面を有する。吸引溝１１４の深さや幅は、粘着テープ１２０が基部１１２上でずれない程度の吸着力を与えるように設定される。十分な吸着力がなくて粘着テープ１２０がずれると半導体装置Ｗが押さえ治具１３０と衝突するなどの問題を招くからである。
【００２０】
一括突き上げピン１１６は、複数の（本実施形態では６つの）半導体装置Ｗの中央直下に孔１１２ｄ内に配置される。一括突き上げピン１１６は、孔１１２ｄから突出及び孔１１２ｄ内に収納又は退避可能に構成されている。一括突き上げピン１１６は、粘着テープ１２０を弾性変形させて半導体装置Ｗを突出させる程度の強度を有する金属、その他の剛性部材である。一括突き上げピン１１６が基部１１２から突出する高さは、粘着テープ１２０が弾性変形可能な長さであって、突き上げによって粘着テープ１２０が凸形状になって半導体装置Ｗとの接触面積、即ち、接着力が円滑なピックアップを妨げない程度にまで減少する高さである。
【００２１】
一括突き上げピン１１６は、複数の半導体装置Ｗを一括して、テープ吸着台１１０から離れるように突き上げる。本実施形態の一括突き上げピン１１６は、底部では結合している櫛形状部材から構成される。一括突き上げピン１１６をリンクして突出させる機構には、モータのモータ軸に嵌合したギアに沿って上下移動するシャフトに前記櫛形状部材を結合するなど、当業界で周知のいかなる構成をも適用することができる。
【００２２】
粘着テープ１２０は、当業界においては一般的にリング状の支持枠に張り渡され、前記支持枠内の粘着テープ１２０上にリードフレームＲ等の基板を貼着する。粘着テープ１２０は、本実施形態ではリードフレームＲにおける半導体装置Ｗの樹脂封止された部分を貼着している。粘着テープ１２０は、片側（即ち、半導体装置Ｗを粘着する側）のみ粘着力を有する。粘着テープ１２０は、外枠１１２ａとほぼ同様な形状及び大きさを有する。粘着テープ１２０及び粘着剤には、当業界で周知のいかなる材料をも適用することができるので、ここでは詳しい説明は省略する。
【００２３】
押さえ治具１３０は、複数の半導体装置Ｗの間及び周囲をテープ吸着台１１０に対して押さえる機能を有する。押さえ治具１３０は、図３に示すように、基部１３２と、中空部１３４とを有する。ここで、図３（ａ）は、押さえ治具１３０の平面図である。図３（ｂ）は、破線で示した押さえ治具１３０を通してテープ吸着台１１０を見た場合の平面図である。図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。図３（ｄ）は、図３（ｂ）のＤ−Ｄ断面図である。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、基部１３２は、半導体装置Ｗに対応した部分が中空部１３４となっている角柱形状を有する。本実施形態では、基部１３２は、図示しない移動機構によって、中空部１３４が半導体装置Ｗに対応するようにリードフレームＲの上に配置され、その後は、かかる機構によってリードフレームＲ上で固定される。本発明は、基部１３２の厚さを、特に限定するものではないが、厚さに応じて後述する一括吸着ヘッド１４０の長さが長くなる。中空部１３４は、半導体装置Ｗよりも多少大きい正方形断面を有する正角柱形状を有する。
【００２５】
一括吸着ヘッド１４０は、半導体装置Ｗに吸着し、粘着テープ１２０からピックアップし、収納位置やテスト位置などの所定の位置まで半導体装置Ｗを搬送し、かつ、所定の位置に半導体装置Ｗを載置する機能を有する。図４に示すように、ほぼ円筒形状を有する複数のヘッド部１４２を有し、各ヘッド部１４２には、ほぼ円筒形状を有してその長手方向に延びる中空部としての吸引孔１４４が形成され、各ヘッド部１４２の先端は吸着面１４３として機能する。ここで、図４は、図１のＥ−Ｅ断面図である。
【００２６】
吸引孔１４４は、図示しない吸引ポンプ（又は排気ポンプ）とバルブに直接に又は管などを介して接続されている。バルブの開閉は半導体製造装置１００の図示しない制御部によって制御される。バルブが開口すると、吸引ポンプと吸引孔１４４が連通する。これによって、吸引孔１４４は減圧状態に維持されて吸着面１４３が半導体装置Ｗの上面を吸着する。バルブが閉口すると吸引ポンプと吸引孔１４４の連通が解除される。これによって、吸引孔１４４は大気状態に戻されて半導体装置Ｗは吸着面１４３から分離する。また、一括吸着ヘッド１４０は、図示しない駆動機構によって、２次元的に移動可能に設けられる。この結果、一括吸着ヘッド１４０は吸着台１１０上の半導体装置Ｗに接近及び離間するように移動することができると共に、各吸着面１４３が吸引孔１４４を介して半導体装置Ｗの上面を吸着及び分離することができる。
【００２７】
以下、図６乃至図１１を参照して、半導体製造装置１００が半導体装置Ｗをピックアップする動作について説明する。ここで、図６乃至図１０は、半導体製造装置１００のピックアップ動作を説明するための部分断面図である。図１１は、半導体製造装置１００のピックアップ動作を説明するためのフローチャートである。
【００２８】
図６を参照するに、まず、リードフレームＲの樹脂封止された部分が貼り付けられた粘着テープ１２０をテープ吸着台１１０の上に載置し、その後、図示しないバルブを開口してテープ吸着台１１０の吸着溝１１４を真空吸引状態として粘着テープ１２０をテープ吸着台１１０に吸着する（ステップ１００２）。粘着テープ１２０とテープ吸着台１１０との位置決めは、図示しないカメラその他の当業界で周知のアライメント機構を利用して行うことができる。ステップ１００２においては、一括突き上げピン１１６は基部１１２内に収納されている。
【００２９】
次に、図７に示すように、図示しない押さえ治具１３０の移動機構を駆動して、押さえ治具１３０を下降してリードフレームＲ上に載置及び固定する（ステップ１００４）。押さえ治具１３０とリードフレームＲとの位置決めは、同様に、図示しないカメラその他の当業界で周知のアライメント機構を利用して行うことができる。ステップ１００４の結果、押さえ治具１３０の中空部１３４は、図７に示すように、半導体装置Ｗを露出している。押さえ治具１３０は、半導体装置Ｗの間及び周囲を基部１３２によってテープ吸着台１１０に対して押さえつけて固定している。
【００３０】
次に、図８に示すように、図示しない一括吸着ヘッド１４０の移動機構を駆動して、一括吸着ヘッド１４０を下降して、その吸着面１４３が押さえ治具１３０の中空部１３４を介して半導体装置Ｗの上面から所定の高さになるようにする（ステップ１００６）。所定の高さは、次のステップ１００８で半導体装置Ｗが突き上げられたときに半導体装置Ｗを吸着可能な高さである。この状態では、吸引孔１４４は大気圧に維持されているため、吸着面１４３は半導体装置Ｗの上面を吸着しない。
【００３１】
次に、図９に示すように、図示しない一括突き上げピン１１６の駆動機構を駆動して、一括突き上げピン１１６を基部１１２から所定の長さだけ突出させ、その後、図示しないバルブを開口して一括吸着ヘッド１４０の吸引孔１４４を真空吸着状態とする（ステップ１００８）。この際、吸引孔１４４が半導体装置Ｗに密着していて、一括突き上げピン１１６と同期して突出高さ分上方に移動してもよい。一括突き上げピン１１６が突出する結果、粘着テープ１２０は、半導体装置Ｗの底面では凸状になって接触面積及び粘着力が減少し、半導体装置Ｗはピックアップ準備が整う。この際、押さえ治具１３０が、リードフレームＲの端材部分ＷＰを押さえるので、粘着テープ１２０が凸状になることを補助する。また、吸引孔１４４が図示しないポンプによって減圧されるので、吸着面１４３は半導体装置Ｗの上面を吸着する。
【００３２】
次に、図１０に示すように、図示しない一括吸着ヘッド１４０の駆動機構を駆動して、一括吸着ヘッド１４０を上昇させ、複数の半導体装置Ｗを同時にピックアップする（ステップ１０１０）。
【００３３】
一括吸着ヘッド１４０は、その後、半導体装置Ｗを所定の位置まで搬送し、目的位置で、一括吸着ヘッド１４０に接続された図示しないバルブを閉口する。この結果、吸引孔１４４の内部圧力を大気圧に開放して吸着面１４３による吸着力を解除し、半導体装置Ｗを目的位置に載置することができる。
【００３４】
一列の半導体装置Ｗのピックアップ終了後は、テープ吸着台１１０に接続された図示しないバルブを閉口する。この結果、吸着溝１１４の内部圧力を大気圧に開放して吸着力を解除し、粘着テープ１２０とテープ吸着台１１０とを相対的に移動可能にする。このため、粘着テープ１２０とテープ吸着台１１０の一方を他方に対して移動することによって、図５に示す押さえ治具１３０に対応する列の半導体装置Ｗの上又は下の列の半導体装置Ｗにテープ吸着台１１０をセットすることができる。次いで、ステップ１００２から同一の処理を繰り返し、再び複数の半導体装置Ｗを粘着テープ１２０からピックアップする。
【００３５】
以下、図１２（ａ）を参照して、本発明の別の実施形態の半導体製造装置１００Ａについて説明する。半導体製造装置１００Ａは、それぞれ独立して駆動可能な一括吸着ヘッド１４０Ａ及び１４０Ｂを有する点で半導体製造装置１００と相違する。
【００３６】
一括吸着ヘッド１４０Ａ及び１４０Ｂはそれぞれ３つのヘッド部１４２を有し、一つおきに並んでいる。一括吸着ヘッド１４０Ａは、一括吸着ヘッド１４０Ｂとは独立して駆動可能である。この結果、一括吸着ヘッド１４０Ａで一つおきに半導体装置Ｗをピックアップする際には、図１２（ａ）に示すように、一括吸着ヘッド１４０Ｂが残りの３つの半導体装置Ｗをテープ吸着台１１０に対して固定する。次いで、一括吸着ヘッド１４０Ａの下の一括突き上げピン１１６を駆動し、半導体製造装置１００と同様に、一括吸着ヘッド１４０Ａで３つの半導体装置Ｗを吸着する。このように、本実施形態では、一括吸着ヘッド１４０Ｂは押さえ治具１３０に類似した機能を有する。
【００３７】
その後、一括吸着ヘッド１４０Ｂを少し上昇して一括吸着ヘッド１４０Ｂの下の一括突き上げピン１１６を駆動する。上記のように一括吸着ヘッド１４０Ａと１４０Ｂが独立して駆動することにより、半導体装置Ｗの粘着テープ１２０からのピックアップが容易になる。
【００３８】
また、図１２（ｂ）及び（ｃ）を参照して、本発明の別の実施形態の半導体製造装置１００Ｂについて説明する。ここで、図１２（ｂ）は、半導体製造装置１００Ｂの要部断面図であり、図１２（ｃ）は、半導体製造装置１００Ｂの動作を説明するための断面図である。半導体製造装置１００Ｂは、押さえ治具１３０を有さず、一括吸着ヘッド１４０Ａ及び１４０Ｂを有する点で半導体製造装置１００と相違する。半導体製造装置１００Ｂは、特に、リードフレームＲが半導体装置Ｗの間に有する端材部分ＷＰの幅が狭く、押さえ治具１３０で固定しにくい場合に好適である。
【００３９】
一括吸着ヘッド１４０Ａ及び１４０Ｂはそれぞれ３つのヘッド部１４２を有し、一つおきに並んでいる。一括吸着ヘッド１４０Ａは、一括吸着ヘッド１４０Ｂとは独立して駆動可能である。この結果、一括吸着ヘッド１４０Ａで一つおきに半導体装置Ｗをピックアップする際には、図１２（ｃ）に示すように、一括吸着ヘッド１４０Ｂが残りの３つの半導体装置Ｗをテープ吸着台１１０に対して固定する。次いで、一括吸着ヘッド１４０Ａの下の一括突き上げピン１１６を駆動し、半導体製造装置１００と同様に、一括吸着ヘッド１４０Ａで３つの半導体装置Ｗを吸着する。このように、本実施形態では、一括吸着ヘッド１４０Ｂは押さえ治具１３０に類似した機能を有する。
【００４０】
その後、一括吸着ヘッド１４０Ｂを少し上昇して一括吸着ヘッド１４０Ｂの下の一括突き上げピン１１６を駆動する。この場合は、半導体装置Ｗの周りの粘着テープ１２０を押さえないことになるが、吸引溝１１４が粘着テープ１２０を吸着しており、隣接する吸引溝１１４の間には一つの半導体装置Ｗしか存在しない。一括吸着ヘッド１４０Ｂの下の一括突き上げピン１１６が突き上げる力は吸着溝１１４による吸着力よりも小さく、半導体製造装置１００と同様に、一括吸着ヘッド１４０Ｂは３つの半導体装置Ｗを良好に吸着することができる。
【００４１】
以上、上述の実施形態によれば、半導体製造装置１００、１００Ａ及び１００Ｂは、半導体装置Ｗが小型になっても、また、半導体装置Ｗの間隔が狭くなっても、複数の半導体装置Ｗを同時にピックアップすることができるので一つずつピックアップするよりも生産効率が向上している。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変化及び変更が可能である。例えば、本実施形態では半導体製造装置の一例としてハンドラを使用して説明したが、本発明は他の半導体製造装置、例えば、ウェハからチップをピックアップしてボンディング装置に搬送する際のピッカーにも適用可能である。また、本実施形態では、押さえ治具１３０は、図５に示すＬ方向に垂直に延びているが、本発明は押さえ治具１３０の延びる方向を限定するものではない。
【００４３】
また、本実施形態ではリードフレームに樹脂封止した後、切断した半導体装置個片をピックアップするが、基板はリードフレームに限定されず、公知である樹脂製基板またはフィルム基板においても可能であることはいうまでもない。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、製造の高速化と効率化を実現する半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての半導体製造装置の要部断面図である。
【図２】図１に示す半導体製造装置のテープ吸着台の上面図、横及び縦方向の部分断面図である。
【図３】図１に示す半導体製造装置の押さえ治具の平面図、及び、押さえ治具とテープ吸着台との関係を示す部分断面図である。
【図４】図１のＥ−Ｅ部分断面図である。
【図５】テープ吸着台の上にリードフレームと押さえ治具を配置して上から見た透過平面図である。
【図６】図１に示す半導体製造装置の動作を説明するための部分断面図である。
【図７】図１に示す半導体製造装置の動作を説明するための部分断面図である。
【図８】図１に示す半導体製造装置の動作を説明するための部分断面図である。
【図９】図１に示す半導体製造装置の動作を説明するための部分断面図である。
【図１０】図１に示す半導体製造装置の動作を説明するための部分断面図である。
【図１１】図１に示す半導体製造装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１２】本発明の別の実施形態としての半導体製造装置の要部断面図である。
【図１３】従来のピックアップ機構を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
１００、１００Ａ    半導体製造装置
１１０              吸着台
１１２              基部
１１４              吸引溝
１１６              一括突き上げピン
１２０              粘着テープ
１３０              押さえ治具
１３２              基部
１３４              中空部
１４０              一括吸着ヘッド
１４２              ヘッド部
１４３              吸着面
１４４              吸引孔
【図１】
2004286619.tif 000003
【図２】
2004286619.tif 000004
【図３】
2004286619.tif 000005
【図４】
2004286619.tif 000006
【図５】
2004286619.tif 000007
【図６】
2004286619.tif 000008
【図７】
2004286619.tif 000009
【図８】
2004286619.tif 000010
【図９】
2004286619.tif 000011
【図１０】
2004286619.tif 000012
【図１１】
2004286619.tif 000013
【図１２】
2004286619.tif 000014
【図１３】
2004286619.tif 000015