(57)【要約】【課題】絶縁膜層のインクによる侵食を防止する。【解決手段】正電極は絶縁膜層１６の上面に設けられ、負電極は絶縁膜層１６の下面に設けられた折り返し構造になっており、発熱抵抗体１８と発熱抵抗体１８との間に電極は配置されていない。発熱抵抗体１８はインク発泡領域２８と延在部３０とで構成されていても発熱抵抗体１８と発熱抵抗体１８との間に電極が配置されてないので、発熱抵抗体１８の配列間隔は高密間隔が可能である。発熱抵抗体１８の表面酸化膜であるタンタル絶縁膜２４がインク保護層となる。延在部３０と隔壁２２とで第２絶縁膜層１６は被覆されており、第２絶縁膜層１６が露出していない。第２絶縁膜層１６はインクと接触しない為、第２絶縁膜層１６はインクで侵食されない。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の絶縁膜層上に形成されると共に、表面にインク保護層となる表面酸化膜が形成され、インクを加熱し発泡させるインク発泡領域と該インク発泡領域の両端部から延在する延在部とで構成される発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の前記延在部の少なくとも一部を被覆し、前記表面酸化膜と前記絶縁膜層を覆い、隣合う前記発熱抵抗体を仕切り、インク発泡部を形成する隔壁と、
前記発熱抵抗体に接続され、一方が前記絶縁膜層の上面に設けられ、他方が前記絶縁層の下面に設けられる一対の電極と、
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記発熱抵抗体が形成される前記絶縁層膜面が平坦化されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記絶縁層の上面に設けられる前記一方の電極幅をＷ１、前記絶縁膜層の下面に設けられる前記他方の電極幅をＷ２、前記延在部を含む前記発熱抵抗体幅をＷ３とするとき、Ｗ２＜Ｗ１＜Ｗ３の関係になることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記発熱抵抗体がＴａＳｉＯからなることを特徴とする請求項１乃至は請求項３に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
請求項１乃至は請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドのいずれかを使用したインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
発熱抵抗体を加熱し、その熱でインクを急速に加熱し発泡させ、この発泡によってインクを吐出させるインクジェット記録方式がある。この方式のインクジェット記録ヘッドでは発熱抵抗体は、加熱とインクとにより腐食を起こす。これを防止する為、発熱抵抗体とインクとの間にインク保護層が設けられている。発熱抵抗体がインク保護層で被覆されると、インク保護層を介してインクが加熱される為、インクへの熱伝導効率が悪い。そこで、発熱抵抗体自身の表面酸化膜をインク保護層として利用する方法がある。発熱抵抗体の表面酸化膜は非常に薄く、インクへの熱伝導効率が良い。表面酸化膜がインク保護層となりうる材料、例えばＴａＳｉＯからなる発熱抵抗体を使用したインクジェット記録ヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２３０６０５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、表面酸化膜がインク保護層となる発熱抵抗体、例えばＴａＳｉＯからなる発熱抵抗体を用いる構造では、インク保護層は発熱抵抗体を配置した箇所しか存在しないので、発熱抵抗体以外の箇所には絶縁膜層が露出している。絶縁膜層は通常シリコン絶縁物で形成され、シリコン絶縁物はインクの組成によっては熱化学反応によって侵食する。従って、シリコン絶縁物を侵食しないインク材料を選択せざるをえず、多様なインク材料を使用しインクジェット記録ヘッドの汎用性を高めることができなかった。
【０００５】
また、シリコン絶縁物のインク侵食を防止する為、別途更にインク保護層を設けると、インク保護層を介してインクを加熱する為、インクへの熱伝導効率が悪くなる。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決すべく成されたもので、インク保護層が発熱抵抗体の表面酸化膜であっても、別途更にインク保護層を設けることなく、絶縁膜層のインクによる侵食を防止することを目的とする。また、多様なインク材料の使用を可能とし、汎用性の高いインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明に係るインクジェット記録ヘッドは、基板の絶縁膜層上に形成されると共に、表面にインク保護層となる表面酸化膜が形成され、インクを加熱し発泡させるインク発泡領域と該インク発泡領域の両端部から延在する延在部とで構成される発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の前記延在部の少なくとも一部を被覆し、前記表面酸化膜と前記絶縁膜層を覆い、隣合う前記発熱抵抗体を仕切り、インク発泡部を形成する隔壁と、前記発熱抵抗体に接続され、一方が前記絶縁膜層の上面に設けられ、他方が前記絶縁層の下面に設けられる一対の電極と、を有することを特徴している。
【０００８】
請求項１に記載のインクジェット記録ヘッドによれば、発熱抵抗体に接続される一対の電極は一方が絶縁膜層の上面に設けられ、他方が絶縁膜層の下面に設けられる折り返し構造になっており、発熱抵抗体とこの発熱抵抗体と隣合う発熱抵抗体との間に電極が配置されてない。一方、発熱抵抗体はインク発泡領域と延在部とで構成されており、この延在部の分だけ発熱抵抗体が大きくなっている。しかし、上述したように発熱抵抗体と隣合う発熱抵抗体との間に電極が配置されていないので、発熱抵抗体の配列間隔は高密間隔とすることができる。
【０００９】
また、発熱抵抗体の表面酸化膜が、発熱抵抗体を侵食させないインク保護層として機能する。このため、別途、発熱抵抗体の表面にインク保護層を形成する必要がなくなるので、熱伝導効率が低下しない。
【００１０】
更に、表面酸化膜が形成された発熱抵抗体と隣合う発熱抵抗体とを仕切り、インク発泡部を形成する隔壁が、絶縁膜層を延在部の一部とともに被覆しているので、発熱抵抗体と隣り合う発熱抵抗体との間から絶縁膜層が露出しない。従って、絶縁膜層はインクに触れないので、絶縁膜層はインクによって侵食されない。このため多様なインク材料の使用が可能となり、また、汎用性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明に係るインクジェット記録ヘッドは、請求項１の構成において、前記発熱抵抗体が形成される前記絶縁層面が平坦化されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載のインクジェット記録ヘッドによれば、請求項１と同様の作用を奏しているが、発熱抵抗体が形成される絶縁膜面が平坦化されているので、体発熱抵抗体の寿命が向上する。
【００１３】
請求項３に記載の発明に係るインクジェット記録ヘッドは、請求項１又は請求項２の構成において、前記絶縁層の上面に設けられる前記一方の電極幅をＷ１、前記絶縁層の下面に設けられる前記他方の電極幅をＷ２、前記延在部を含む前記発熱抵抗体幅をＷ３とするとき、Ｗ２＜Ｗ１＜Ｗ３の関係になることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に記載のインクジェット記録ヘッドによれば，請求項１又は２と同様の作用を奏しているが、発熱抵抗体のインク発泡領域が形成される絶縁膜層面に、一方の電極幅Ｗ１を反映した段差が生じないため、絶縁膜層面はインク発泡領域において略平坦化され、発熱抵抗体の寿命が向上する。また、発熱抵抗体の配列間隔は発熱抵抗体幅Ｗ３で決定されるため、発熱抵抗体の配列間隔は高密間隔が可能である。
【００１５】
請求項４に記載の発明に係るインクジェット記録ヘッドは、請求項１乃至は請求項３の構成において、前記発熱抵抗体層がＴａＳｉＯからなることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドによれば、発熱抵抗体であるＴａＳｉＯに熱酸化処理を行うと表面に表面酸化膜であるタンタル絶縁膜が形成される。このタンタル絶縁膜がインク保護層となり請求項１乃至は請求項３と同様の作用を奏している。
【００１７】
請求項５に記載の発明のインクジェット記録装置は、請求項１乃至は請求項４に記載のインクジェット記録ヘッドのいずれかを使用した事を特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載のインクジェット記録装置によれば、請求項１乃至は請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドを使用しているので、多様なインク材料の使用が可能となる。汎用性の高いインクジェット記録装置を提供することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明に係るプリント記録ヘッドの第１実施形態を図１、図２（ａ）及び図（ｂ）に基づき説明する。
【００２０】
インクジェット記録ヘッドのインク発泡部１０の基板には、第１絶縁膜層１２、第１電極層１４、第２絶縁膜層１６、発熱抵抗体１８、第２電極層２０、隔壁２２と順番に形成される。第１電極層１４、発熱抵抗体１８、第２電極層２０及び隔壁２２は、図示しないインク吐出口であるノズルの配列に沿って配列されている。
【００２１】
第１電極層１４はＡｌからなり、負電極となる。第２絶縁膜層１６はシリコン酸化膜からなり、第１電極層１４と発熱抵抗体層１８との間の膜厚が約１〜２μｍになるように形成される。
【００２２】
発熱抵抗体１８はＴａＳｉＯからなり、膜厚が約０．１μｍになるようにスパッタ等で形成される。発熱抵抗体１８であるＴａＳｉＯは熱酸化処理を行うと表面に表面酸化膜であるタンタル絶縁膜２４が形成される。タンタル絶縁膜２４はインク保護層となりうる耐腐食性と機械的強度を有している。また、膜厚も約０．０１μｍと非常に薄くインクへの熱伝導効率も良い。タンタル絶縁膜２４を形成する熱酸化処理は基板上の他の材料、例えば第１電極層１４のＡｌに影響を与えないように約４００度で、第２電極層２０の形成後に熱酸化処理が行われる。
【００２３】
第２電極層２０はインクと接触する為、インクに対して耐腐食性に優れ、且つ、比抵抗の比較的小さい金属材料、例えば、ＮｉやＡｕ等からなる。第２電極層２０はスパッタ又はメッキによって形成され、発熱抵抗体１８と接続する一対の端子が形成されている。
【００２４】
一対の端子の一方はスルーホール２６を用いて負電極である第１電極層１４に接続され、他方は正電極となる。正電極は絶縁膜層１６の上面に設けられ、負電極は絶縁膜層１６の下面に設けられる折り返し構造になる。発熱抵抗体１８と発熱抵抗体１８との間に電極は配置されていない。この発熱抵抗体１８にはそれぞれ正電極から負電極へパルス通電され、加熱される。
【００２５】
発熱抵抗体１８は、一対の端子となる第２電極層２０幅のインク発泡領域２８とインク発泡領域２８から配列方向に延在する延在部３０とで構成されている。延在部３０は一部が隔壁２２で被覆されている。
【００２６】
また、隔壁２２は、並んで配列している発熱抵抗体１８の延在部３０と延在部３０とをまたがって形成されている。発熱抵抗体１８及び隔壁２２と隔壁２２とで囲まれた空間がインク発泡部１０となる。尚、後述する理由により延在部３０は発泡に寄与せず高温にならないので、隔壁２２の構成材料は耐高熱性樹脂を用いる必要はない。
【００２７】
発熱抵抗体１８と隔壁２２とで第２絶縁膜層１６は被覆され、第２絶縁膜層１６は露出していないので、第２絶縁膜１６はインクと接触しない。
【００２８】
尚、第２絶縁層１６の表面が凸凹であれば、発熱抵抗体１８の表面も第２絶縁層１６の表面を反映して凸凹を有する為、この凸凹によって発熱抵抗体１８の寿命が低下する。従って、第２絶縁膜層１６は、少なくとも発熱抵抗体１８に接する面は、例えば、既知のＬＳＩウェハー製造工程で行われる方法等で平坦化されていることが望ましい。第２絶縁膜層１６が平坦化されると発熱抵抗体１８も平坦化され発熱抵抗体１８の寿命が向上する。
【００２９】
更に、第１電極層１４の幅をＷ１、第２電極層２０の幅をＷ２、延在部３０を含む発熱抵抗体１８の幅をＷ３とするとき、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３の関係になっている。
【００３０】
このことによって、以下の作用効果を有する。すなわち、第１電極層１４上に第２絶縁層１６を形成すると、第２絶縁層１６の表面は第１電極層１４の有無を反映して段差が生じる。この段差がインク発泡領域２８に存在すると、発熱抵抗体１８の表面も第２絶縁層１６の表面を反映して段差を有する為、発熱抵抗体１８の寿命を低下させる。しかし、第１電極層１４の幅Ｗ１より、第２電極層２０の幅Ｗ２の方が狭いので、第２絶縁膜層１６の発熱抵抗体１８のインク発泡領域２８には、第１電極層１４の幅Ｗ１を反映した段差が生じない。従って、絶縁膜層１６の表面が平坦化されない場合でも、インク発泡領域２８における発熱抵抗体１８の表面は略平坦化されており、発熱抵抗体２４の寿命が向上する。また、発熱抵抗体１８の配列間隔は発熱抵抗体１８の幅Ｗ３で決定されるため、発熱抵抗体１８の配列間隔は高密間隔が可能である。
【００３１】
例えば、６００ｄｐｉの解像度を有するインクジェット記録ヘッドであれば、発熱抵抗体１８の配列間隔は約４２μｍとなる。この場合、延在部３０を含む発熱抵抗体１８の幅は約３８μｍ、第１電極層幅１４の幅Ｗ１は約３２μｍ、第２電極層２０の幅Ｗ２が約２６μｍ、隔壁２２で被覆される延在部３０の幅は約３μｍ以上であることが望ましい。
【００３２】
また、第２電極層２０で形成される一対の端子を上面から見た形状は、任意形状で良いが、延在部３０が存在している為、端子の形状は先細り形状（中心部に向かって細くなる形状）ではなく、図３（ａ）又は図３（ｂ）に示すような形状が望ましい。また、図３（ｂ）のように端子幅が途中で異なる（先太り形状）場合、端子幅が途中で異なる境界部分は図３（ｂ）のように鈍角で構成されている方が製造工程上、望ましい。
【００３３】
尚、第２電極層２０の幅Ｗ２は、端子と発熱抵抗体１８との接続幅を意味する（図３（ａ）、図３（ｂ）を参照）。
【００３４】
次に第１実施形態のインクジェット記録ヘッドの作用を説明する。
【００３５】
図示しないインク供給口から導入されたインクがインク発泡部１０に充填される。発熱抵抗体１８に正電極から負電極にパルス通電が行われると、発熱抵抗体１８のインク発泡領域２８が瞬間的に高温に加熱される。発熱抵抗体１８が加熱されると、その熱でインクが急速に気化し発泡する。この発泡によって図示しないノズルからインクが吐出する。尚、後述する理由により発熱抵抗体１８の延在部３０は高温にはならず発泡には寄与しない。
【００３６】
正電極は絶縁膜層１６の上面に設けられ、負電極は絶縁膜層１６の下面に設けられた折り返し構造になっており、発熱抵抗体１８と発熱抵抗体１８との間に電極は配置されていない。発熱抵抗体１８がインク発泡領域２８と延在部３０とで構成されていても発熱抵抗体１８と発熱抵抗体１８との間に電極が配置されてないので、発熱抵抗体１８の配列間隔は高密間隔が可能である。
【００３７】
発熱抵抗体１８の表面酸化膜であるタンタル絶縁膜２４がインク保護層となる。延在部３０と隔壁２２とで第２絶縁膜層１６は被覆されており、第２絶縁膜層１６が露出していない。第２絶縁膜層１６はインクと接触しない為、第２絶縁膜層１６はインクで侵食されない。
【００３８】
従って、インク保護層が発熱抵抗体１８の表面酸化膜であっても、別途更にインク保護層を設けることなく、第２絶縁膜層１６のインクによる侵食を防止することができる。このため、多様なインク材料の使用が可能となり、また、汎用性の高いインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置を提供することができる。
【００３９】
ここで、延在部３０が高温にならない理由を詳しく述べていく。
【００４０】
発熱抵抗体１８全体で均一に発熱したとしても、周辺部では熱が逃げやすく、中央部よりも温度が上がりにくい。タンタル絶縁膜２４は非常に薄く、インクへの熱伝導効率が高いため、前記の傾向はより顕著になる。従って、第２電極層２０幅部に比べ発熱抵抗体１８の周辺部に位置する延在部３０は高温になりにくい。
【００４１】
また、発熱抵抗体１８にパルス通電し発熱させる際、発熱抵抗体１８に流れる電流は、電流密度が非常に高いため発熱抵抗体１８の２端子間の最短経路を通りやすい。つまり、発熱抵抗体１８の延在部３０では電流密度分布が低くなる。従って、発熱抵抗１８のインク発泡領域２８である第２電極層２０幅部は高温となるが、延在部３０は高温となりにくいと考えられる。
【００４２】
更に、ＴａＳｉＯは負の抵抗温度係数を示す為、高温となった発熱抵抗体１８の第２電極層２０幅部の抵抗は延在部３０に比べ低くなり、延在部３０を流れる電流は、より流れにくくなる。従って、更に発熱抵抗体１８の第２電極層２０幅部は高温となるが、延在部３０は高温となりにくい。
【００４３】
以上のことの相乗効果で延在部３０が高温になることは無く、延在部３０はインク発泡に寄与せず、隔壁２２にも影響を与えないと考えられる。
【００４４】
実際、本出願人が本願構造のインクジェット記録ヘッドを用いて信頼性試験を行ったところ、発熱抵抗体１８の磨耗故障及び過電流故障のいずれの故障箇所も発熱抵抗体１８の第２電極層２０幅部にのみに発生し、延在部３０には発生しなかった。
【００４５】
次に本発明に係るインクジェット記録ヘッドの第２実施形態を図４（ａ）及び図４（ｂ）に基づき説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は図２（ａ）及び図２（ｂ）に、それぞれ対応する図である。第１実施形態で説明した部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４６】
本形態は第２電極層２０の上面に発熱抵抗体１８が形成されている以外は、第１実施形態と同様の構成である。つまり、インク発泡部１０の基板には、第１絶縁膜層１２、第１電極層１４、第２絶縁膜層１６、発熱抵抗体１８、第２電極層２０、隔壁２２と順番に形成される。
【００４７】
次に第２実施形態のインクジェット記録ヘッドの作用を説明する。
【００４８】
第２実施形態のインクジェット記録ヘッドは第１実施形態のインクジェット記録ヘッドと同様の作用を奏しているが、第２電極層２０の上面に発熱抵抗体１８が形成されており、第２電極層２０にインクは接しない。第２電極層２０にもインクに対して耐腐食性を有していないＡｌを使用できる。ＡｌはＮｉやＡｕ等と比較し材料費が安く、加工もしやすいので、製造コストが低減できる。また、有害なＮｉなどを使用しないので、環境にも良い。
【００４９】
次に本発明に係るインクジェット記録ヘッドの第３実施形態形態を図５（ａ）及び図５（ｂ）に基づき説明する。第１実施形態及び第２実施形態で説明した部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５０】
第３実施形態は、第２絶縁層１６が第２Ａ絶縁層１６Ａ及び第２Ｂ絶縁層１６Ｂの２層からなり、第１電極層１４と発熱抵抗体１８又は第２電極層２０との間に第３電極層３２が形成されている以外は、第１実施形態又は第２実施形態と同様の構成である。
【００５１】
図５（ａ）は第１実施形態において、発熱抵抗体１８と第３電極層３２との間に第２Ａ絶縁層１６Ａが形成され、第３電極層３２と第１電極層１４との間に第２Ｂ絶縁層１６Ｂが形成されているインク発泡部１０の断面図である。図５（ｂ）は第２実施形態において、第２電極層２０と第３電極層３２との間に第２Ａ絶縁層１６Ａが形成され、第３電極層３２と第１電極層１４との間に第２Ｂ絶縁層１６Ｂが形成されているインク発泡部１０の断面図である。
【００５２】
このように第２絶縁膜層１６が第２Ａ絶縁層１６Ａ及び第２Ｂ絶縁層１６Ｂの２層からなり、第２絶縁層１６が厚い為、第２電極層２０と第１電極層１４とは一つのスルーホールでは接続が困難である。従って、第２電極層２０と第３電極層３２とがスルーホール２６で接続され、第３電極層３２と第１電極層１４とがスルーホール２７で接続されている。つまり、第２電極層２０と第１電極層１４とは第３電極層３２を介して接続されている。
【００５３】
次に第３実施形態のインクジェット記録ヘッドの作用を説明する。
【００５４】
第３実施形態のインクジェット記録ヘッドは第１実施形態又は第２実施形態のインクジェット記録ヘッドと同様の作用を奏しているが、第２絶縁膜層１６が第２Ａ絶縁層１６Ａ及び第２Ｂ絶縁層１６Ｂの２層からなり、第２絶縁層１６が厚い為、発熱抵抗体１８の熱が、熱伝導性の良いＡｌからなる第１電極層１４に逃げにくい。従って、インクへの熱伝導効率が向上する。
【００５５】
尚、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【００５６】
例えば、上記実施の形態では、表面酸化膜がインク保護層となる発熱抵抗体１８はＴａＳｉＯからなっていたが、これに限定されるものでは無い。発熱抵抗体１８は、表面酸化膜がインク保護層となりうる材料であれば、その他の材料でも良い。例えば、ＣｒＳｉＯなどでも良い。
【００５７】
また、上記実施の形態では、第２電極層２０は単層としていたが、これに限定されるもので無く、複数層からなる積層構造であっても良い。
【００５８】
また、上記実施の形態では、延在部３０の端部形状は直線状となっているが、これに限定されるもので無い。延在部の少なくとも一部が隔壁で被覆され、隔壁と延在部とで絶縁膜層を被覆し、絶縁膜層が露出していなければ、延在部の端部形状は任意で良い。
【００５９】
また、上記実施の形態では、第１電極層１４を負電極、第２電極層２０で形成される一対の端子の一方を正電極としたが、これに限定されるもので無い。第１電極層を正電極、第２電極層で形成される一対の端子の一方を負電極としても良い。
【００６０】
また、上記実施の形態では、スルーホール２６を用いて一対の端子の一方が第１電極層１４に接続されていたが、これに限定されるもので無い。発熱抵抗体に接続される一対の電極の一方が絶縁層の上面に設けられ、他方が絶縁層の下面に設けられる折り返し構造になり、発熱抵抗体と発熱抵抗体との間に電極が配置されていなければ、その他の接続方法でも良い。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、インク保護層が発熱抵抗体の表面酸化膜であっても、別途更にインク保護層を設けることなく、絶縁膜層のインクによる侵食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェット記録ヘッドのインク発泡部を示す断面斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るインクジェット記録ヘッドのインク発泡部を示し、図1のＡ面にあたる発熱抵抗体の配列方向に沿った断面図、及び、図１のＢ面にあたる発熱抵抗体の配列方向に垂直方向の断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るインクジェット記録ヘッドのインク発泡部を示し、一対の端子を上から見た端子形状を表す図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るインクジェット記録ヘッドのインク発泡部を示し、発熱抵抗体の配列方向に沿った断面図、及び、発熱抵抗体の配列方向に垂直方向の断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るインクジェット記録ヘッドのインク発泡部を示し、発熱抵抗体の垂直方向の断面図である。
【符号の説明】
１０    インク発泡部
１４    第１電極層（電極）
１６    第２絶縁膜層（絶縁膜層）
１８    発熱抵抗体
２０    第２電極層（電極）
２２    隔壁
２４    タンタル絶縁膜（表面酸化膜）
２８    インク発泡領域
３０    延在部
【図１】
2004188796.tif 000003
【図２】
2004188796.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004188796.tif 000006
【図５】
2004188796.tif 000007