(57)【要約】【課題】中空パッケ−ジを構成する絶縁容器と絶縁キャップとにガスバリヤ性に優れた性質をもつ熱可塑性樹脂を選択使用し、保管中や実装使用中における雰囲気ガスによる性能劣化を防止し中空パッケ−ジ内部の回路素子を外界から保護する。【解決手段】中空パッケ−ジＡは、絶縁容器１と一対のリ−ド部材２、３とが一体成形され、各リ−ド部材２、３の先端の電極部２ａ、３ａ間に所定の回路素子５が接続して組込まれ、この絶縁容器１の開口に絶縁キャップ１０をカバ−して密閉シールされる。絶縁容器１と絶縁キャップ１０とはガスバリヤ性の優れたポリアミドＭＸＤ６からなる熱可塑性樹脂が使用される。この熱可塑性樹脂は、他の耐湿性に優れた熱可塑性樹脂とブレンドあるいは積層して利用されるほか積層フィルムとして利用され、それにより回路素子５に対する外界からの影響を阻止し素子本来の機能を満足に発揮させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対のリ−ド部材を貫通配置した絶縁容器内に回路素子を配置し、この絶縁容器の開口を絶縁キャップで密閉シールする中空パッケ−ジにおいて、前記絶縁容器および絶縁キャップがメタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）を含む熱可塑性樹脂である回路素子用中空パッケ−ジ。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂がポリアミドＭＸＤ６であることを特徴とする請求項１に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項３】
前記絶縁容器および絶縁キャップの少なくとも一方が樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１または２に記載の中空パッケージ。
【請求項４】
前記絶縁容器および絶縁キャップの少なくとも一方が前記メタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）を含む熱可塑性樹脂フィルムをメタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）と異なる熱可塑性樹脂材に積層したことを特徴とする請求項１または２に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項５】
前記メタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）と異なる熱可塑性樹脂材がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）であり、前記メタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）を含む熱可塑性樹脂フィルムがポリアミドＭＸＤ６であることを特徴とする請求項４に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項６】
前記ポリアミドＭＸＤ６にナノコンポジット用材料を複合させたことを特徴とする請求項１乃至５に記載の中空パッケージ。
【請求項７】
前記絶縁容器は溶融した熱可塑性樹脂を前記リ−ド部材が所定位置に配置された金型に射出するインサ−ト成形で一体形成したことを特徴とする請求項１乃至６に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項８】
前記絶縁キャップと前記絶縁容器とは超音波溶着またはレーザー溶着で密閉シールしたことを特徴とする請求項１乃至７に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項９】
前記回路素子が低融点可溶合金からなるヒュ−ズエレメントであることを特徴とする請求項１乃至８に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項１０】
前記回路素子が水晶振動子用素子であることを特徴とする請求項１乃至８に記載の中空パッケ−ジ。
【請求項１１】
所定位置にリード部材を配置した金型に溶融した熱可塑性樹脂を射出して絶縁容器を一体成形するインサート成形工程、前記絶縁容器内部の前記リ−ド部材先端の電極部に回路素子を接続する組立工程、および前記絶縁容器の開口に配置した熱可塑性樹脂からなる絶縁キャップで密閉シールする封止工程を含み、前記絶縁容器および絶縁キャップはメタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）を含む熱可塑性樹脂を使用するパッケ−ジの製造方法。
【請求項１２】
前記熱可塑性樹脂がポリアミドＭＸＤ６であることを特徴とする請求項１１に記載の中空パッケ−ジの製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁容器および絶縁キャップの少なくとも一方が樹脂フィルムであり、前記メタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）を含む熱可塑性樹脂とメタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）とは異なる熱可塑性樹脂とをブレンドまたは積層して構成することを特徴とする請求項１１または１２に記載の中空パッケ−ジの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂容器の内部に回路素子を配置して樹脂キャップで気密性を確保するよう密閉シールした中空パッケ−ジ、特に、熱可塑性樹脂を使用して耐湿性、ガスバリヤ性、耐薬品性を改良する小型軽量化に役立つ中空パッケ−ジおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】気密状態の絶縁容器内に回路素子を収容し、本来の性能を満足に発揮するようにしたパッケ−ジタイプ回路部品が広く使用されている。たとえば、回路素子が水晶振動子用素子である水晶振動子や低融点可溶合金である温度ヒューズのパッケ−ジ等がある。後者の温度ヒュ−ズでは低融点可溶合金にフラックスを被着してなるヒュ−ズエレメントが周囲温度の異常過熱時にあらかじめ設定された温度で動作して回路を遮断する。ヒュ−ズエレメントをパッケージに収容する温度ヒュ−ズは、特開平６−２４３７６７号に示すようにヒュ−ズエレメントが絶縁支持体を貫通するリ−ドに組立てられて絶縁ケ−スに収納して密閉シールするもの、あるいは特許第３１７３０７７号に開示されているようにヒュ−ズエレメントを接合したリ−ド線を絶縁筒体に挿入配置してその両端の開口を樹脂材の充填によって封止するものが知られている。また、これらとは異なる方法として、金属リ−ドを絶縁ケ−スと一体成形し、その後にヒュ−ズエレメントを組立て絶縁キャップで密閉シールしたパッケ−ジも知られている。いずれの方法であっても中空パッケ−ジの気密性が重視され、ヒューズエレメントが大気中の湿度や有害ガスの侵入を防ぎ長期間にわたり信頼性を維持することが望まれている。こうした気密性の対策としてトップコ−ティング法や樹脂ポッティング法あるいは固定パッキン法などのシ−ル法が実施され、中空パッケ−ジ内の回路素子である水晶振動子用素子、ヒュ−ズ、抵抗器、コンデンサ、コイルなどを保護している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、外界雰囲気の影響を受ける中空パッケ−ジとしては、小型化、軽量化が望まれこれらに有利な熱可塑性樹脂が使用されている。こうした場合、気密性に関しリ−ドが貫通する樹脂ケ−スやその開口をカバーするキャップの素材自体の吸湿性や酸素など有害ガスの透過性が問題にされる。たとえば、所定の厚さでも熱可塑性樹脂の材質に応じて、大気中の水分による影響度合と関係する耐湿性や空気中の酸素などの気体透過率に依存するガスバリヤ性が異なっている。こうした観点から材質選定や樹脂ケースとリ−ドとの接合界面に生ずる隙間が中空パッケージの気密性確保に重要な要因となり、誤った材質選定や境界面の気密手段が製品の保存中や機器実装による使用中の性能低下を起こす恐れがある。こうした問題に対し、中空パッケ−ジ完成後に外部から樹脂材を塗布するトップコ−ティングやポッティングなどの従来の方法もあるが、接着力不足による剥離やシ−ル自体が薄膜で酸化等による劣化の影響を受け満足な効果が得られなかった。加えて、均一な膜厚塗布が困難であったり、熟練工や多大の工数を要する個別的手作業となったりしていた。特に、樹脂フィルムタイプのパッケージでは満足なガスバリヤ性が得られないなどの問題があり、樹脂材質の選択による解決手段が望まれていた。
【０００４】したがって、本発明は上記欠点に鑑みて提案されたものであり、熱可塑性樹脂の中空パッケ−ジにおける本体容器とカバー用キャップに使用する樹脂材について、耐湿性、ガスバリヤ性および耐薬品性などを考慮して気密上の不具合を解消する新規かつ改良された中空パッケ−ジを提供することを目的とする。特に、上述した知見に基き着想されたものであり、好ましくは金属導体のリ−ド部材と絶縁容器とを熱可塑性樹脂の射出によるインサート成形で一体に形成すると共にその絶縁容器の開口を熱可塑性樹脂の絶縁キャップでカバーするものにおいて、両者の熱可塑性樹脂材を特定して耐湿性と共に耐薬品性およびガスバリヤ性を強化向上する新規かつ改良された中空パッケ−ジとその製造方法の提示を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の中空パッケ−ジは、絶縁容器に少なくとも一対のリ−ド部材を貫通配置し、この絶縁容器の内部に延びた一対のリ−ド部材の先端部間に回路素子を取付け、絶縁容器の開口を絶縁キャップで密閉シールした中空パッケ−ジにおいて、絶縁容器および絶縁キャップの少なくとも一方にメタキシリレンアジバミド（ＭＸＤ６）を含む熱可塑性樹脂を使用するものであり、好ましくは、ポリアミドＭＸＤ６からなる熱可塑性樹脂を使用した中空パッケージを開示する。ここで、一対のリ−ド部材が貫通配置される絶縁容器は溶融した熱可塑性樹脂のインサ−ト成形により一体成形され、かつ、好ましくは絶縁キャップが絶縁容器と同種類の材料から選ばれる熱可塑性樹脂フィルムを使用して密閉シールされる。また、回路素子には低融点可溶合金からなるヒュ−ズエレメントあるいは水晶振動子用素子などが使用され、温度ヒューズあるいは水晶振動子等を構成する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の中空パッケ−ジは、先ず少なくとも一対のリ−ド部材を所定位置に配置した成形用金型に、溶融した熱可塑性樹脂を射出するインサート成形によって、リ−ド部材が貫通配置された絶縁容器を成形し、次にこの絶縁容器内の一対のリード部材間に所定の回路素子を接続し、その後絶縁キャップとなる熱可塑性樹脂フィルムを絶縁容器の開口にカバーし密閉シールして製造される。本発明の特徴は、熱可塑性樹脂にメタキシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）とアジピン酸とから得られる結晶性のポリアミドＭＸＤ６が使用されることである。この熱可塑性樹脂はポリアミド６、ポリアミド６６とは異なり、主鎖に芳香属環を有し、ガスバリヤ性や耐油耐薬品性を兼ね備えている。なお、ポリアミドはナイロンとも呼ばれており、ポリアミドＭＸＤ６はナイロンＭＸＤ６としても知られている。また、回路素子には温度ヒュ−ズエレメントや水晶振動子用素子などの回路素子が単独または複合して用いられ、それにより単一または複合回路素子からなる電子部品が提供される。
【０００７】本発明の特徴とする熱可塑性樹脂に用いられるポリアミドＭＸＤ６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の熱可塑性樹脂と積層して絶縁容器や絶縁キャップに使用するほかに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の熱可塑性樹脂と適当な割合でブレンドして絶縁容器や絶縁キャップに使用することができ、それによりポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）単独で用いた場合と比較して、酸素透過率を小さくし、また炭酸ガス透過係数を小さくしてガスバリヤ性を確保できる。例えば、回路素子が炭酸ガスの多い雰囲気で実装使用する場合のナイロンＭＸＤ６とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）との積層フィルム中のナイロンＭＸＤ６含有率と炭酸ガス透過係数の関連性について見るとナイロンＭＸＤ６含有率５ｗｔ％で６（ｃｃ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）であったものが、ナイロンＭＸＤ６含有率２０ｗｔ％で半減して３（ｃｃ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ）となる。一方、熱可塑性樹脂のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の耐湿性は、ナイロンＭＸＤ６と比較して湿度依存性が安定しており、両者の積層によってガスバリヤ性に加えて耐湿性を満足するほか耐薬品性等をも発揮できる。同様に、ナイロンＭＸＤ６とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とのブレンド材は、酸素透過率についても、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）単独に対して、酸素透過率を半減するなどの効果を奏するのでガスバリヤ性や耐薬品性、耐湿性に優れた中空パッケージを提供することができる。したがって、完成した製品での気密不良による不具合の発生がなくなり、内部の素子は外界の湿度等の影響を受けることなく常に安定した状態で性能の発揮が期待できる。
また、本発明の特徴とする熱可塑性樹脂に用いられるポリアミドＭＸＤ６に、ナノメーターサイズのフィラー（無機添加剤）を微分散させた、いわゆるナノコンポジット複合材料として用いることにより、ポリアミドＭＸＤ６を使用する場合と比較して、吸水率を低減し、ガスバリア性を向上させることができる。そして、このポリアミドＭＸＤ６ナノコンポジット材料も同様に、ポリアミドＭＸＤ６ナノコンポジット材料と異なる熱可塑性樹脂材料とを積層あるいはブレンドして用いることができる。
【０００８】
【実施例１】以下、本発明の実施例である中空パッケ−ジについて図１および２を参照しつつ詳述する。この実施例はチップタイプ温度ヒューズであり、回路素子として低融点可溶合金からなるヒューズエレメント素子を中空パッケ−ジ内に収容して構成するアキシャルリ−ド温度ヒューズを示している。中空パッケ−ジＡは、ニッケルからなる一対のリ−ド部材２、３が熱可塑性樹脂の絶縁容器１の対向する側壁を貫通して配置され、各リ−ド部材２、３の先端の回路素子を接合する部分となる電極部２ａ、３ａ間にヒューズエレメント素子５が接続して組込まれ、ヒューズエレメント素子５はフラックス４が被覆され、絶縁容器１の開口は樹脂フィルム状の絶縁キャップ１０をカバ−して絶縁容器１に封止用リブ６を介して密閉シールされる。絶縁容器１は、リ−ド部材２、３を金型の所定位置に配置して、溶融した熱可塑性樹脂を射出するインサート成形で一体成形加工されて、貫通する絶縁容器との接合界面が気密に成形され、内部のヒューズエレメント素子５は外界からの影響を受けることがない。このときリード部材２、３の絶縁容器１との接触部分に細孔７設けることによって、リード部材２，３と絶縁容器１との固着性を向上することができる。ここで、絶縁容器１と絶縁キャップ１０は共にナイロンＭＸＤ６を含む熱可塑性樹脂、いわゆるポリアミドＭＸＤ６からなる熱可塑性樹脂が用いられ、絶縁容器１と絶縁キャップ１０は超音波溶着等により密閉シールされる。
【０００９】別の変形例として、絶縁容器１は対向する側壁を貫通する一対のリ−ド部材２、３と一体にインサート成形されるが、使用する熱可塑性樹脂として、上述するポリアミドＭＸＤ６をス−パ−エンジニアリングプラスチックとして知られるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂あるいは汎用エンジニアリングプラスチックのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂とをブレンドしたブレンド材の射出により一体成形品として加工できる。一方、この絶縁容器１の内部に貫通したリ−ド部材２、３の先端の電極部２ａ、３ａ間に低融点可溶合金のヒューズエレメント素子５を接合し、ヒューズエレメント素子組立後に、絶縁容器１の開口に同質材のポリアミドＭＸＤ６とポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とのブレンド材からなる樹脂フィルム状の絶縁キャップ１０がカバ−され、超音波溶着により密閉シールされる。ポリアミドＭＸＤ６とのブレンド用熱可塑性樹脂として、上述するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のほかに汎用エンジニアリングプラスチックのポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）やポリカ−ボネ−ト（ＰＣ）などもブレンド材として使用できる。なお、上述の実施例において一対のリード部材２，３を平行となる配置で絶縁容器１より導出させればラジアルタイプの温度ヒューズとすることができ、また、中空パッケ−ジＡの内部に収容する回路素子により異なる回路部品、例えば水晶振動子用素子を用いて水晶振動子ができる。
【００１０】また、別の変形例として図３に示す絶縁容器１は、対向する側壁を貫通する一対のリード線２、３と一体にインサート成形されるが、複数回インサート成形を行うことで、熱可塑性樹脂フィルムを用いる以外にポリアミドＭＸＤ６とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等とを積層した層１ａを有する絶縁容器を得ることができる。このとき、絶縁キャップとして用いる樹脂フィルム状絶縁キャップ１０は、絶縁容器１と密閉シールができるものであれば、ポリアミドＭＸＤ６と上述したポリアミドＭＸＤ６とのブレンド用熱可塑性樹脂とのブレンド材でも良いし、ポリアミドＭＸＤ６と積層し樹脂フィルムとできる上述の熱可塑性樹脂のフィルムとの積層フィルムでも良い。
【００１１】
【実施例２】本発明の変形例として、図４を参照して詳述する。回路素子３５をリード部材間３２、３３に接合した後、本発明の特徴とするポリアミドＭＸＤ６を含む樹脂フィルム３１、４０間に挟みこんで密閉シールすることもできる。この場合一方の樹脂フィルムが絶縁容器で他方の樹脂フィルムが絶縁キャップとなり中空パッケージＢを構成するものである。樹脂フィルム同志の中空パッケージでは、例えば通常のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなる樹脂フィルム３１ｂ、４０ｂとポリアミドＭＸＤ６からなる樹脂フィルム３１ａ、４０ａとの積層構造として積層状樹脂フィルムの中空パッケージとすることもできる。これによりそれぞれの樹脂材の特徴とする性質を利用して所望する性能発揮に役立ち、例えば、耐湿性に優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとガスバリヤ性に優れるポリアミドＭＸＤ６フィルムとの積層状樹脂フィルムの中空パッケージＢを得ることができる。このとき、絶縁容器となる樹脂フィルムと絶縁キャップとなる樹脂フィルムとの接合面が同種の樹脂フィルムであれば複数層積層することもできる。
【００１２】
【実施例３】本発明の別の実施例として回路素子を有する中空パッケージの製造方法について詳述する。この中空パッケージでは、先ず複数個のヘッド部とネック部を有するリ−ド部材として、フレ−ム状連結部により互いに連結したリ−ドフレ−ムを用意するためにニッケル金属板を所定形状のフレーム状連結部を有するリ−ド部材に打ち抜いた後そのネック部をコイニングにより粗面化する。用意されたリードフレームのリード部材を金型の所定位置に配置した後、リードフレームの各ネック部に本発明の特徴とするポリアミドＭＸＤ６を含む熱可塑性樹脂を射出して絶縁容器となるベ−ス部材のインサ−ト成形を実施する。次いで、リ−ドフレ−ムの各ヘッド部間に回路素子を溶着接合して橋状に架設する。この場合、複数個の回路素子として所定の許容電流で溶断する線材の電流ヒュ−ズエレメントをボンディング溶接し、かつ所定の温度で溶断する低融点可溶合金の温度ヒュ−ズエレメントを溶着接合し低融点可溶合金の表面にフラックス被膜を塗布形成して回路素子を組み込むこともできる。ベ−ス部材の絶縁容器に回路素子を組み込んだ後、回路素子上に絶縁キャップとして本発明の特徴とするポリアミドＭＸＤ６を含む熱可塑性樹脂フィルムをカバーして絶縁容器のベ−ス部材と溶着する。この溶着は真空又は不活性ガス雰囲気の中で超音波溶着等の手段により密閉シールし、気密保持された中空パッケージを得る。このパッケ−ジシール工程の後、リードフレ−ムはその連結部を切断して個別部品にされ、複数の回路素子を組み込んだ場合には複合回路素子として製品化される。なお、シール工程後にフレーム連結部は一方のみを切断し、必要な項目について選別したり検査したりして最後に他方のフレ−ム連結部を切断すれば作業性の向上となるなどの利点がある。この実施例の変形例として、３端子および４端子構造の複合回路素子用中空パッケージが提供できる。例えば、３端子構造の複合回路素子ではリ−ド部材に加えて共通端子に導出する付加リ−ド部材を切断工程で残して端子とする。この場合、共通電極の付加リ−ド部材の端子にはリ−ド部材のそれぞれの回路素子、例えば電流ヒュ−ズエレメントと温度ヒュ−ズエレメントがパラレルに接続され過電流と過熱状態を検知して個々に回路遮断するなどで機能させることができる。さらに別の変形例である４端子構造の複合ヒュ−ズは、共通電極を個別の付加リ−ド部材としてリ−ド部材に対応させるものであり、同一パッケ−ジ内の両エレメントは個別的回路として作動する４端子構造の複合ヒュ−ズにできる。
【００１３】
【発明の効果】本発明による中空パッケ−ジは絶縁容器にリ−ド部材を貫通させた一体成形品と絶縁容器の開口をカバーして密閉シールする絶縁キャップとから構成するものにおいて、絶縁容器および絶縁キャップにガスバリヤ性や耐薬品性に優れたポリアミドＭＸＤ６熱可塑性樹脂を用いたものであり、完成品で回路素子は外界雰囲気から隔離保護されて回路素子本来の特性維持を可能として、機能低下や不具合の発生を伴わず安全確実な動作を保証して信頼性向上に役立つ。特に、回路素子が特殊ガス雰囲気で実装使用される場合ガスバリヤ性の優れた中空パッケージを提供するものであり、長期間に亘る品質の安定化に寄与するなど実用的効果を奏する。
【００１４】一方、本発明のリ−ドフレ−ムを用いる中空パッケージの製造方法は量産化に対応すると共にポリアミドＭＸＤ６を含む熱可塑性樹脂のインサ−ト成型で絶縁容器を一体成形できるから寸法精度を高めつつ組立作業の容易化を実現する。さらに、使用目的応じて回路素子の複数化や端子構造を変えることが可能となり、小型薄型化したチップタイプの中空パッケージが容易に提供でき、プリント基板への実装において、チップマウンタによる自動供給搭載ができるなど実装作業の効率化にも役立つ。結果的に量産化に伴う品質の安定化と信頼性の向上に役立つなどの実用的効果が期待される。特に、リ−ドフレ−ム加工工程後に本発明の特徴とする熱可塑性樹脂のインサート成形で絶縁容器とリード部材のフレームとを固定するので強度的に異なる回路素子を各ヘッド部電極間への架設接続が安定して確実かつ容易にでき、リードフレームの切断工程では一方のフレ−ム連結部を切断分離し、他方を連結した状態で個々に回路素子の特性チェックができるほか、最終工程の切断方法によって使用する端子数の異なる複合回路素子用中空パッケージが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示す中空パッケ−ジＡの絶縁キャップを除いた平面図
【図２】本発明の実施例１を示す中空パッケージＡの縦断面図
【図３】本発明の実施例１の変形例を示す中空パッケージＡの縦断面図
【図４】本発明の実施例２を示す中空パッケージＢの縦断面図
【符号の説明】
１  絶縁ベース
２、３、３２、３３  リ−ド部材
２ａ、２ｂ  リード部材先端の回路素子を接続する電極部（ヘッド部）
４  フラックス
５、３５  回路素子
６  封止用リブ
６ａ  密閉シール後の封止用リブの断面
７  固着性向上用細孔
１０  絶縁キャップ
３１  樹脂フィルムからなる絶縁ベース部
３１ａ、３１ｂ  樹脂フィルムからなる絶縁ベース部を構成する樹脂フィルム層
４０  樹脂フィルムからなる絶縁キャップ部
４０ａ、４０ｂ  樹脂フィルムからなる絶縁キャップ部を構成する樹脂フィルム層
Ａ  本発明の実施例を示す中空パッケージ
Ｂ  本発明の実施例２を示す中空パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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