(57)【要約】【課題】集積回路の各端子間のピッチが狭くなった場合でも入出力信号を良好にできるコネクタ及び回路基板との組立体を提供する。また、端子の製造の際の無駄をなくし、各端子のコプラナリティを向上させる。【解決手段】ＣＰＵソケットであるコネクタ１は、端子７が線材である金メッキされたベリリウム銅線で形成され、接続部１１と保持部１２と固着部１３を有している。端子７は接続部１１が曲げ加工され、保持部１２と固着部１３が直線の状態で内部ケース４に設けられた保持孔８に圧入され、その後固着部１３が曲げ加工される。端子７は線材であるため端子間の距離を大きくでき、端子間の静電容量が小さくなり、入出力信号が良好となる。また、端子７の圧入後に曲げ加工を行うので、各端子のコプラナリティを向上できる。端子７は線材であるため、従来のように金属板を切り取った際の不要な部分が生じないので材料コストの低減も図ることができる。【選択図】図３
2004227907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、
回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、
前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、
前記端子は線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有し、
前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触し、
前記端子は、前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に圧入された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分が前記ランドと大略平行に屈曲されて前記固着部が形成されてなることを特徴とする集積回路用コネクタ。
【請求項２】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、
回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、
前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、
前記端子は線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有し、
前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触し、
前記端子は、直線の状態で前記内部ケースの表裏から突出するように前記保持部が前記保持孔にインサート成形又は圧入された後、前記内部ケースの表面側に突出した部分が前記収納部の前方で前記ピンと接触するように屈曲されて前記接続部が形成され、前記内部ケースの裏面側に突出した部分が前記ランドと大略平行に屈曲されて前記固着部が形成されてなることを特徴とする集積回路用コネクタ。
【請求項３】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、
回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、
前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、
前記端子は前記保持孔よりも小径の線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有し、
前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触し、
前記端子は、前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に遊嵌された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分が前記ランドと大略平行に屈曲されて前記固着部が形成されると共に前記接触部と前記固着部とにより前記内部ケースを挟持してなることを特徴とする集積回路用コネクタ。
【請求項４】
前記端子の保持部に、前記保持孔に保持された際に前記保持孔に係合される粗面部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項５】
前記端子の接続部は前記内部ケースの収納部内の前方位置で前記端子の保持部から上方に突出すると共に水平方向に屈曲され後方に向けて延設される第１側辺と、前記収納部の後方位置にある前記第１側辺の先端から下方に略Ｕ字状に屈曲される延長部と、前記延長部の先端から水平方向に屈曲され前方に向けて延設される第２側辺とを有し、前記第１側辺と前記第２側辺とは前記収納部の前方部分では前記ピンの外径よりも幅狭であり、前記収納部の後方部分では前記ピンの外径よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項６】
前記内部ケースは、前記収納部内に突出し前記端子の接続部を下方から支持する支持部を備えていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項７】
前記端子の接続部は、隣接する端子の水平方向に屈曲された箇所の高さ位置をずらして配設されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項８】
前記内部ケースは前記回路基板の所定位置に装着された際に前記回路基板に掛止される掛止部を有し、
前記端子の固着部は前記内部ケースが前記回路基板に掛止された際に前記ランドに付勢されるように前記内部ケースの裏面と前記回路基板との間隙よりも突出していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項９】
前記端子の固着部は、平面視で前記ランドの幅方向に屈曲された屈曲部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項１０】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタと回路基板との組立体であって、
前記コネクタは、回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、
前記回路基板は表面を覆い前記ランドの一部を露出させる露出部を有するレジスト膜を備え、前記露出部にクリーム半田が充填され、
前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、
前記端子は線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有し、
前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触し、
前記端子は、前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に圧入された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分を前記ランドと大略平行に屈曲して前記固着部を形成してなり、
クリーム半田が充填された前記露出部に前記固着部が収納され、リフロー半田付けにより前記固着部と前記ランドとが接続されることを特徴とするコネクタと回路基板との組立体。
【請求項１１】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタと回路基板との組立体であって、
前記コネクタは、回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、
前記回路基板は表面を覆い前記ランドの一部を露出させる露出部を有するレジスト膜を備え、前記露出部にクリーム半田が充填され、
前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、
前記端子は線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有し、
前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触し、
前記端子は、直線の状態で前記内部ケースの表裏から突出するように前記保持部を前記保持孔にインサート成形又は圧入した後、前記内部ケースの表面側に突出した部分を前記収納部の前方で前記ピンと接触するように屈曲して前記接続部を形成し、前記内部ケースの裏面側に突出した部分を前記ランドと大略平行に屈曲して前記固着部を形成してなり、
クリーム半田が充填された前記露出部に前記固着部が収納され、リフロー半田付けにより前記固着部と前記ランドとが接続されることを特徴とするコネクタと回路基板との組立体。
【請求項１２】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタと回路基板との組立体であって、
前記コネクタは、回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、
前記回路基板は表面を覆い前記ランドの一部を露出させる露出部を有するレジスト膜を備え、前記露出部にクリーム半田が充填され、
前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、
前記端子は前記保持孔よりも小径の線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有し、
前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触し、
前記端子は、前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に遊嵌された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分を前記ランドと大略平行に屈曲して前記固着部を形成すると共に前記接触部と前記固着部とにより前記内部ケースを挟持してなり、
クリーム半田が充填された前記露出部に前記固着部が収納され、リフロー半田付けにより前記固着部と前記ランドとが接続されることを特徴とするコネクタと回路基板との組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ＣＰＵソケット等の集積回路用コネクタ及びコネクタと回路基板との組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
平板状の端子部から複数のピンが下方に突出する集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタとしては、下記特許文献１に開示されているようなものが知られている。このような従来のコネクタは、回路基板に固定される絶縁性の内部ケースと、内部ケースに係合されその表面を前後方向に摺動自在の外部ケースと、外部ケースを前後方向に摺動させる操作レバーとを備えている。また、内部ケースにはＣＰＵのピンに応じて設けられた端子が内蔵されている。この端子は、金属板をプレス金型にて所定形状に切り取り、その後所定形状に折り曲げて特許文献１の図９に示すような形状にしている。
【０００３】
近年においては、ＣＰＵの高性能化に伴い、ピンの数が増え、さらに各ピンのピッチが狭くなる傾向にある。このようにピンのピッチが狭くなると、それに応じて各端子間の距離も狭くなる。このような状況において、従来の金属板を加工した端子においては、端子そのものの表面積が大きいため各端子間の静電容量が大きくなり、端子間のクロストークや信号の位相のずれ、あるいは信号の波形のダレが生じ、信号の立ち上がりが鈍くなる等の不具合が生じるおそれがある。
【０００４】
また、従来のコネクタは、端子をプレス金型により金属板から所定形状に切り取るものであるため、端子とならない部分が無駄になってしまう。また、端子が金属板から切り取られる際には複数の端子がキャリアにより連結されて切り取られるが、このキャリアは端子を内部ケースに装着した後は端子から切り離されて廃棄されるものである。このように、従来のコネクタにおいては、金属板から端子を切り取る際に端子としては使用できない部分が多くあったため、コスト的にも不利であった。
【０００５】
さらに、従来の端子は、キャリアにより連結された状態で金メッキ等のメッキ加工を行っているが、各端子がキャリアにより所定の間隔があけられた状態でメッキ槽に入れなければならないため、単位時間当たりに加工することができる端子の数が少なくなり、全体としてメッキ工程に多くの時間を必要としていた。
【０００６】
一方、コネクタのうち、回路基板に表面実装されるものとしては、例えば下記特許文献２に示すようないわゆるボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）方式のコネクタが知られていた。ＢＧＡ方式のコネクタは、コネクタの端子に取り付けられた球状の半田（半田ボール）を回路基板のランド部に当接させ、半田ボールを加熱溶融して端子とランド部とを接続するものである。
【０００７】
このようなＢＧＡコネクタは、半田ボールが回路基板のランド部に当接した状態でなければ加熱溶融した際に端子とランド部とが接続されない場合がある。従って、多数の端子を備えたコネクタにおいては、半田ボールの先端部の揃い具合を示す平面度（コプラナリティ）を向上させる必要がある。しかしながら、近年のＣＰＵの能力向上に伴うピン数の増加により、コネクタのコプラナリティを向上させることが困難となってきている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１２３４２号公報（第６頁、第９図）
【特許文献２】
特開平１０−１６２９０９号公報（フロントページ）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、コネクタ及びコネクタと回路基板との組立体の改良を目的とし、さらに詳しくは、集積回路の高性能化に伴い各端子間のピッチが狭くなった場合であっても入出力される信号を良好なものとすることができるコネクタ及び回路基板との組立体を提供することを目的とする。また、本発明は、端子の製造の際の無駄をなくし、さらに各端子のコプラナリティを向上させることができるコネクタ及び回路基板との組立体を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の第１乃至第３の態様の集積回路用コネクタは、以下のような共通の構成を備えている。まず、平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタであって、回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有している。また、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられ、前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有し、前記端子は線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有している。また、前記外部ケースが前記摺動手段により後方に移動された状態で前記ピンが前記挿通孔に挿通されたときは前記ピンは前記収納部の後方で前記ピンとは接触しない位置で保持され、前記ピンが前記挿通孔に挿通された状態で前記外部ケースが前方に移動されたときは前記ピンは前記収納部の前方で前記接触部と接触する。
【００１１】
そして、本発明の第１の態様の集積回路用コネクタの前記端子は、前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に圧入された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分が前記ランドと大略平行に屈曲されて前記固着部が形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の第２の態様の集積回路用コネクタの前記端子は、直線の状態で前記内部ケースの表裏から突出するように前記保持部が前記保持孔にインサート成形又は圧入された後、前記内部ケースの表面側に突出した部分が前記収納部の前方で前記ピンと接触するように屈曲されて前記接続部が形成され、前記内部ケースの裏面側に突出した部分が前記ランドと大略平行に屈曲されて前記固着部が形成されてなることを特徴とする。このとき、前記接続部と前記固着部とは、どちらが先に形成されてもよく、同時に形成されてもよい。
【００１３】
また、本発明の第３の態様の集積回路用コネクタの前記端子は、前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に遊嵌された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分が前記ランドと大略平行に屈曲されて前記固着部が形成されると共に前記接触部と前記固着部とにより前記内部ケースを挟持してなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第１乃至第３の態様の集積回路用コネクタは、前記端子が線材から形成されているため、当該線材の直径が従来の金属板を用いた端子の厚さと大略同一のものを用いた場合、前記内部ケースに装着されたときは各端子間の静電容量が従来の金属板を用いた端子に比べて小さくなる。従って、各端子を介して入出力される信号を良好なものとすることができるため、クロック周波数の高い集積回路に好適なものとなる。
【００１５】
また、前記端子が線材で形成されており、材料となる長尺の線材を所定長さに切るだけで各端子の材料を確保することができるため、金属板を加工したときのように材料を無駄にすることがない。さらに、前記端子の材料となる線材にメッキ加工を行う場合には、従来のようにキャリアに連結された状態ではなく線材の状態でメッキ加工を行うことができるので、短時間に多数の端子をメッキ加工することが可能となる。また、予めメッキされた線材を用いることにより、端子の加工にあたってメッキ工程を設ける必要がない。
【００１６】
また、前記固着部は前記内部ケースに装着された後に所定の形状に屈曲されるため、仮に前記内部ケースにひずみが生じている場合であっても、端子を曲げ加工する際にそのひずみを吸収するように前記内部ケースから突出する端子の高さを揃えることができる。従って、本発明においては容易に各端子のコプラナリティを向上させることができる。
【００１７】
また、前記第１及び第２の態様の集積回路用コネクタにおいて、前記端子の保持部に前記保持孔に保持された際に前記保持孔に係合される粗面部を設けたときは、前記端子と前記内部ケースとの結合状態が強固なものとなるため、集積回路用コネクタを回路基板にリフロー半田付けする際に前記端子が不用意に移動する等の不都合を防止することができる。
【００１８】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記端子の接続部は前記内部ケースの収納部内の前方位置で前記端子の保持部から上方に突出すると共に水平方向に屈曲され後方に向けて延設される第１側辺と、前記収納部の後方位置にある前記第１側辺の先端から下方に略Ｕ字状に屈曲される延長部と、前記延長部の先端から水平方向に屈曲され前方に向けて延設される第２側辺とを有し、前記第１側辺と前記第２側辺とは前記収納部の前方部分では前記ピンの外径よりも幅狭であり、前記収納部の後方部分では前記ピンの外径よりも幅広に形成されていることが好ましい。
【００１９】
前記端子の接続部を上記形状に屈曲させることにより、前記ピンが前記外部ケースにより前記内部ケースの収納部の前方に移動されたときは前記第１側辺と前記第２側辺とにより前記ピンが挟持される。これにより、前記ピンと前記接続部とが２点で接触するため、前記ピンと前記接続部とが確実に接続される。また、前記ピンと前記接触部とが接触しているときは、前記第１側辺と前記第２側辺とが広げられるが、前記接続部には略Ｕ字状の延長部が設けられているため、前記接続部の弾性限界が向上し、前記ピンが前記接続部に接続された際の前記接続部の負担が軽減される。
【００２０】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記内部ケースは、前記収納部内に突出し前記端子の接続部を下方から支持する支持部を備えていることが好ましい。前記支持部により前記端子の接続部が下方より支持されるため、前記ピンによって前記接続部が上方から押し下げられた場合であっても前記接続部の挫屈が防止される。
【００２１】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記端子の接続部は、隣接する端子の水平方向に屈曲された箇所の高さ位置をずらして配設されていることが好ましい。前記端子が前記内部ケースに装着されると、前記端子の接続部が同一平面上に並ぶため、前記接続部同士が接近した状態となる。そこで、隣接する端子の接続部の高さ位置をずらして隣接する各接続部の間隔を広げることにより、各端子間の静電容量を小さくすることができる。
【００２２】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記内部ケースは前記回路基板の所定位置に装着された際に前記回路基板に掛止される掛止部を有し、前記端子の固着部は前記内部ケースが前記回路基板に掛止された際に前記ランドに付勢されるように前記内部ケースの裏面と前記回路基板との間隙よりも突出していることが好ましい。前記端子の固着部を前記端子の弾性によって前記ランドに付勢することにより、前記固着部のコプラナリティに左右されることなく前記ランドに確実に当接させることができるため、両者の半田付けを確実に行うことができる。
【００２３】
また、前記端子の固着部に平面視で前記ランドの幅方向に屈曲された屈曲部を設けたときは、前記固着部と前記ランドとの接触面積を増やすことができるため、両者の半田による接続が良好なものとなる。
【００２４】
また、本発明の第１乃至第３の態様のコネクタと回路基板との組立体は、平板状の端子部から複数のピンが下方に突出された集積回路を回路基板に着脱自在に装着するコネクタと回路基板との組立体であって、以下のような共通の構成を備えている。まず、前記コネクタは、回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケースに対して前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記外部ケースを摺動させる摺動手段とを有し、前記内部ケースには前記ピンに接続されると共に前記回路基板に設けられたランドに半田付けされる端子が設けられている。また、前記回路基板は表面を覆い前記ランドの一部を露出させる露出部を有するレジスト膜を備え、前記露出部にクリーム半田が充填される。また、前記外部ケースは前記ピンが挿通される挿通孔を有し、前記内部ケースは前記ピンを収納する収納部と前記端子を保持する保持孔とを有する。また、前記端子は線材を加工することにより形成され、前記保持孔に保持される保持部と、前記保持部から前記内部ケースの表面側に突出し前記収納部に収納される接続部と、前記保持部から前記内部ケースの裏面側に突出し前記ランドに半田付けされる固着部とを有する。
【００２５】
そして、第１の態様のコネクタと回路基板との組立体は、前記端子の前記接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に圧入され、前記固着部が前記内部ケースの裏面から突出された状態で前記露出部に収納され前記ランドと大略平行になるように屈曲され、クリーム半田が充填された前記露出部に前記固着部が収納され、リフロー半田付けにより前記固着部と前記ランドとが接続されることを特徴とする。
【００２６】
また、第２の態様のコネクタと回路基板との組立体は、前記端子の接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に遊嵌された後、前記内部ケースの裏面側に突出した部分を前記ランドと大略平行に屈曲して前記固着部を形成すると共に前記接触部と前記固着部とにより前記内部ケースを挟持してなり、クリーム半田が充填された前記露出部に前記固着部が収納され、リフロー半田付けにより前記固着部と前記ランドとが接続されることを特徴とする。このとき、前記接続部と前記固着部とは、どちらが先に形成されてもよく、同時に形成されてもよい。
【００２７】
また、第３の態様のコネクタと回路基板との組立体は、前記端子が前記保持孔よりも小径の線材により形成され、前記端子の接触部が前記内部ケースの収納部の前方で前記ピンと接触するように予め屈曲され、前記保持部が直線の状態で前記保持孔に遊嵌され、前記固着部を前記内部ケースの裏面から突出された状態で前記ランドと大略平行になるように屈曲されて前記接触部と前記固着部とにより前記内部ケースを挟持してなり、クリーム半田が充填された前記露出部に前記固着部が収納され、リフロー半田付けにより前記固着部と前記ランドとが接続されることを特徴とする。
【００２８】
本発明の第１乃至第３の態様のコネクタと回路基板との組立体によれば、前記端子の固着部は、回路基板の表面に設けられたレジスト膜に形成されている露出部に収納される形状に形成されているので、前記固着部と前記ランドとの間には前記レジスト膜は介在しない。従って、前記固着部を直接前記ランドに当接させることができるため、前記固着部と前記ランドとを確実に半田付けすることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のコネクタの実施形態の一例について、図１乃至図２０を参照して説明する。図１は第１の実施形態のコネクタを示す説明図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ部分の一部破断拡大図、図３は端子の接続部とＣＰＵのピンとの関係を示す説明図、図４は端子を折り曲げ加工する際の工程を示す説明図、図５は内部ケースに装着された端子を曲げ加工する際の工程を示す説明図、図６は回路基板にコネクタを表面実装する際の工程を示す説明図、図７は第１の実施形態の変形例を示す説明図、図８は第１の実施形態の変形例における端子を示す説明図、図９は図８のＩＸ−ＩＸ線断面図、図１０乃至１２は第１の実施形態の他の変形例を示す説明図である。
【００３０】
また、図１３は第２の実施形態のコネクタの端子とＣＰＵのピンとの関係を示す説明図、図１４は第２の実施形態における端子を内部ケースにインサート成形する工程を示す説明図、図１５は第２の実施形態の端子の接続部を形成する工程を示す説明図、図１６は端子の接続部の変形例を示す説明図、図１７は第２の実施形態の変形例を示す説明図、図１８は第３の実施形態のコネクタを示す説明図、図１９は第３の実施形態のコネクタの製造工程を示す説明図、図２０は端子の固着部の変形例を示す説明図である。
【００３１】
まず、第１の実施形態のコネクタ及びコネクタと回路基板との組立体について説明する。第１の実施形態のコネクタ１は、図１に示すように、回路部２ａと、矩形板状の端子部２ｂと、端子部２ｂの下方に突出するピン２ｃとを備えたＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するＣＰＵソケットである。コネクタ１は、それぞれ絶縁体により形成されている内部ケース４及び外部ケース５と、内部ケース４にインサート成形されて固定されＣＰＵ２のピン２ｃに接続されると共に回路基板のランド１４（図３参照）にリフロー半田付けされる端子７と、外部ケース５を内部ケース４に対して前後方向に摺動させる操作レバー６とを備えている。
【００３２】
内部ケース４は合成樹脂製であり、図２に示すように、複数の端子７が格子状に装着されている。また、図３ａに示すように、後述する端子７の保持部１２が圧入される保持孔８と、後述する端子７の接続部１１とＣＰＵ２のピン２ｃが収納される収納凹部９を備えている。また、収納凹部９には、端子７の位置決めを行う位置決め突起９ａが設けられている。
【００３３】
外部ケース５は合成樹脂製であり、内部ケース４に対して前後方向（図２において上下方向）に摺動自在に取り付けられており、ＣＰＵ２のピン２ｃが挿入される挿通孔１０を備えている。この外部ケース５は、操作レバー６の回動により内部ケース４に対して前後方向に摺動される。操作レバー６を図１に示すように起立させたときは、外部ケース５は後方（図２において上方）に移動される。また、操作レバー６を前方に回動させたときは、外部ケース５は前方（図２において下方）に移動される。
【００３４】
次に、第１の実施形態のコネクタ１の端子７について図３を参照して説明する。図３ａは内部ケース４及び端子７の一部拡大平面図、図３ｂは図３ａのｂ−ｂ線断面図、図３ｃは図３ａのｃ−ｃ線断面図である。また、図３ａの左上部分は端子７を除いた収納凹部９の状態を示し、右上部分は収納凹部９に端子が装着された状態を示し、左下部分は外部ケース５が後方位置にある状態でＣＰＵ２のピン２ｃが外部ケース５の挿通孔１０に挿通された際のピン２ｃと端子７との関係を示し、右下部分は操作レバー６により外部ケース５が前方位置に移動された際のピン２ｃと端子７との関係を示すものである。
【００３５】
端子７は、表面に金メッキが施された直径０．１ｍｍのベリリウム銅線を曲げ加工することにより形成されている。この端子７は、図３ｂ及びｃに示すように、ＣＰＵ２のピン２ｃと接続する接続部１１と、内部ケース４の保持孔８に保持される保持部１２と、後述する回路基板３の表面に設けられたランド１４に半田付けされる固着部１３とを備えている。
【００３６】
保持部１２は、後述するように内部ケース４に設けられた保持孔８に圧入されて保持されている。また、保持部１２の表面には、後述するプレス１６ａにより表面に凹凸が設けられた粗面部１２ａとなっている。
【００３７】
接続部１１は、図３ａ乃至ｃに示すように収納凹部９の前方（図３ａにおいて下方）に位置する保持部１２から収納凹部９内で上方に向けて突出し、水平方向に屈曲され前方位置から後方に向けて斜め右方向に広がるように延設される第１側辺１１ａと、収納凹部９の後方位置で第１側辺１１ａの後端部から下方に向けて略Ｕ字状に屈曲されて延長された延長部１１ｂと、延長部１１ｂから前方に向けて斜め右方向に狭まるように延設される第２側辺１１ｃとを有している。この接続部１１における延長部１１ｂは、図３ａ及びｃに示すように、位置決め突起９ａにより収納凹部９内に位置決めされている。また、保持部１２から上方に突出する部分は、ピン２ｃと当接しないように図３ｂにおいて右側に湾曲している。
【００３８】
また、第１側辺１１ａと第２側辺１１ｃとは、図３ａに示すように、前方部分ではそれぞれの間隔がピン２ｃの直径よりも狭くなっており、後方部分ではそれぞれの間隔がピン２ｃの直径よりも広くなっている。従って、図３ａの左下の図で示すように、収納凹部９の後方部分にピン２ｃが挿入されたときは、ピン２ｃと第１側辺１１ａ及び第２側辺１１ｃとは接触しない。また、図３ｃに示すように、ピン２ｃの先端部は収納凹部９よりも浅くなっているため、ピン２ｃと延長部１１ｂとも接触しない。
【００３９】
この状態からピン２ｃが収納凹部９の前方部分に移動されると、ピン２ｃは第１側辺１１ａ及び第２側辺１１ｃに挟持される。これにより、ピン２ｃと接続部１１とが電気的に接続される。
【００４０】
回路基板３は、図３ｂ，ｃ及び図６ａに示すように、合成樹脂製の基板の表面にランド１４及び絶縁性のレジスト膜１５が設けられている。このレジスト膜１５は、ランド１４が表面に露出する露出部１４ａを除いて回路基板３の表面を覆っている。この露出部１４ａは、端子７の固着部１３よりも若干広くなるように形成されてる。尚、図３ｂ及びｃにおいては、端子７の状態を見やすくするため位置決め突起９ａの一部を省略している。
【００４１】
次に、第１の実施形態のコネクタ１を製造する工程について図４及び図５を参照して説明する。まず、端子７の原材料には、予め金メッキが施されたベリリウム銅線７ａを使用する。そして、端子７に必要な長さに切断した後、プレス１６ａによって図４ｂに示すような形状に曲げ加工を行う。その際、保持部１２となる箇所にプレス１６ａにより凹凸を付けて粗面部１２ａとしている。
【００４２】
次に、図４ｂに示すように、プレス１６ｂによって図４ｃに示すような形状に曲げ加工を行う。この状態では、固着部１３及び保持部１２は直線状であり、接続部１１も側面視で直線状となっている。次に、図４ｄに示すように、プレス１６ｃにより接続部１１を固着部１３及び保持部１２と直角になるように折り曲げ、さらに図４ｅに示すように延長部１１ｂを下方に直角に折り曲げる。以上の工程により、接続部１１が所定形状に形成され、固着部１３及び保持部１２が直線状の端子７が形成される。
【００４３】
次に、図５ａに示すように、端子７の固着部１３及び保持部１２を内部ケース４の保持孔８に圧入する。その際、保持孔８は上方がテーパ状に形成されているので、固着部１３の先端部が円滑に導入される（図３ｂ，ｃ参照）。次に、図５ｂに示すように、端子７の固着部１３をプレス１７により折り曲げる。これにより、図５ｃに示すように、固着部１３は回路基板３と略平行となるように形成される。このように端子７が所定の形状に加工された後、内部ケース４と外部ケース５と操作レバー６とを組み合わせてコネクタ１を完成させる。
【００４４】
次に、コネクタ１を回路基板３にリフロー半田付けする工程について図６を参照して説明する。まず、図６ａに示す回路基板３の表面にクリーム半田１９を塗布する。このとき、図６ｂに示すようにマスク板２０によりランド１４の露出部１４ａのみにクリーム半田１９を塗布する。次に、図６ｃに示すようにマスク板２０を回路基板３から離反させる。そして、図６ｄに示すようにコネクタ１を回路基板３の所定位置に載置する。
【００４５】
回路基板３の表面に設けられているレジスト膜１５には、端子７の固着部１３よりも広くなるように開口する露出部１４ａが設けられており、端子７の固着部１３はこの露出部１４ａ内に載置される。このとき、露出部１４ａ内に充填されたクリーム半田１９により端子７の固着部１３とランド１４とが接続される。この状態で、コネクタ１が載置された回路基板３を図示しないリフロー炉によって加熱することによりクリーム半田１９を溶融させ、コネクタ１と回路基板３とをリフロー半田付けする。
【００４６】
以上のように、第１の実施形態のコネクタ１は、端子７の保持部１２が直径０．１ｍｍのベリリウム銅線により形成されているため、各保持部１２間の距離を大きくとることが可能となる。このため、各端子７間の静電容量を少なくすることができるので、各端子７で入出力される信号のクロストークや位相のずれ、或いは波形のダレを少なくすることができ、信号の立ち上がりを急峻なものとすることができる。これにより、第１の実施形態のコネクタ１は、クロック周波数の高いＣＰＵ２に好適なものとなる。
【００４７】
また、第１の実施形態のコネクタ１は、端子７が従来のように金属板を切り取って曲げ加工したものではなく、細い線材を曲げ加工したものであるため、従来の端子に比べて幅方向の面積を狭くすることができる。従って、各端子７間のピッチを狭くすることができるので、今後のＣＰＵ２のピン２ｃの狭ピッチ化にも対応することができる。また、端子７が線材により形成されているため、メッキを行う際にも従来のようにキャリアに連結しなくてもよいので、短時間に多数の端子をメッキすることができる。また、第１の実施形態では、端子７に予めメッキされた線材を用いるため、端子７の加工にあたってメッキ工程を設ける必要がない。
【００４８】
また、第１の実施形態のコネクタ１は、端子７を内部ケース４に圧入した後に端子７の加工を行っている。このため、内部ケース４にひずみが生じている場合であっても、そのひずみに関係なく端子７の加工時に固着部１３の高さを揃えることができる。これにより、各端子７の固着部１３の平面度（コプラナリティ）を向上させることができるため、固着部１３と回路基板３のランド１４とを確実に半田付けすることができる。
【００４９】
また、従来のコネクタは、端子が金属板を打ち抜き加工することにより形成されているため、端子以外の部分の金属板が無駄になるが、第１の実施形態のコネクタ１においては、端子７はベリリウム銅線を所定の長さに切るだけでよいので、材料の無駄がなく、材料コストを低減させることが可能となる。また、従来のコネクタに比べて端子の重量も少なくすることができるので、コネクタの軽量化も図ることができる。
【００５０】
さらに、コネクタの軽量化を図ることができるため、コネクタを一度回路基板の表面側にリフロー半田付けした後に回路基板の裏面側にも電子部品をリフロー半田付けする場合、回路基板を裏返してリフローすることもあるが、コネクタが軽量なので回路基板から外れるという不具合が生じにくくなる。
【００５１】
尚、上記第１の実施形態においては、端子７を形成する線材として直径が０．１ｍｍのベリリウム銅線を用いているが、その太さと材質はこれに限定することなく、公知の他の材質のものを用いてもよい。また、保持部１２が線材であるため、各保持部１２間の間隔が広くなるので、内部ケース４に各保持部１２を囲む導電性部材をインサート成形等により設け、当該導電性部材を接地することにより各保持部１２をシールドすることも可能となる。
【００５２】
次に、第１の実施形態における変形例であるコネクタについて図７乃至図１２を参照して説明する。第１の変形例のコネクタ２１は、図７に示すように、ＣＰＵソケットであり、上記第１の実施形態とは収納凹部９の形状及び端子７の形状が異なると共に、内部ケース４の裏面に回路基板３に掛止される掛止部４ａが設けられている点が異なっている。その他の点については、上記第１の実施形態と同様であるので、同一の構成には上記と同様の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５３】
第１の変形例における端子７は、図８に示すように、内部ケース４に保持されている保持部１２から第１側辺１１ａが収納凹部９の後方（図８において右斜め上）に向けて広がるように延設されると共に、下方に向けて略Ｕ字状に折返された延長部１１ｂを有し、さらに第２側辺が延長部１１ｂから収納凹部９の前方に向けて狭まるように延設されており、接続部１１の先端部は内部ケース４に設けられた挿入穴４ｂに挿入されて保持されている。
【００５４】
また、端子７の固着部１３は、図９に示すように内部ケース４の裏面から斜め下方に曲折されている。この固着部１３は、図９に示すように、コネクタ２１を回路基板３に表面実装する際の回路基板３の表面（図９において一点鎖線で示す）よりも下方に突出するように曲折されている。
【００５５】
内部ケース４の収納凹部９は、図８に示すように、延長部１１ｂを裏面から支持する支持部９ｂが延長部１１ｂの形状に合わせてＵ字状に形成されている。また、端子７の先端部が挿入される挿入穴４ｂの周囲は、端子７の先端部を挿入しやすいようにテーパ状に加工されている。また、内部ケース４の裏面からは図７に示すように下方に向けて掛止部４ａが突出している。そして、回路基板３に表面実装される際に回路基板３に設けられた図示しない掛止孔に掛止部４ａが挿入され、内部ケース４を回路基板３に掛止する。
【００５６】
第１の変形例のコネクタ２１は、上記構成となっているため、コネクタ２１を回路基板３に表面実装する際には、クリーム半田１９が充填されたランド１４の露出部１４ａに（図６ｃ参照）端子７の固着部１３が当接する。固着部１３は、内部ケース４の裏面と回路基板３との間の間隙よりも突出するように形成されているため、固着部１３とランド１４とが確実に接続される。この状態からさらに内部ケース４を回路基板３に押し付けると、内部ケース４に設けられた掛止部４ａが回路基板３の図示しない掛止孔に掛止される。これにより、端子７の固着部１３が回路基板３によって屈曲されてランド１４に押し付けられるので、さらに固着部１３とランド１４との接続が確実になる。そして、図示しないリフロー炉においてリフロー半田付けすることにより確実に固着部１３とランド１４とを半田付けすることができる。
【００５７】
このように、第１の変形例のコネクタ１は、端子７の固着部１３が内部ケース４の裏面と回路基板３との間隔よりも突出しているため、コネクタ１を回路基板３に装着した際には固着部１３の弾性によって確実に固着部１３とランド１４とが接続される。従って、ＣＰＵ２の多ピン化が進んだ場合であっても、各端子７間や回路基板３のコプラナリティに左右されることなく確実に固着部１３とランド１４とを半田付けすることができる。尚、上記変形例においては、掛止部４ａを２カ所に設けているが、これに限らず、内部ケース４の四隅に設けてもよい。
【００５８】
次に、第１の実施形態における他の変形例について図１０を参照して説明する。本変形例は、図１０に示すように、接続部１１の第１側辺１１ａが保持部１２から上方に湾曲すると共に収納凹部９の後方（図１０において右斜め上）に向けて延設され、その後下方に向けて略Ｕ字状に折返されて延長部１１ｂが形成され、さらに第２側辺１１ｃが収納凹部９の前方に向けて上方に湾曲しながら曲折され、接続部１１の先端部が内部ケース４に設けられた挿入穴４ｂに挿入されている。また、本変形例においては、内部ケース４の収納凹部９は、端子７の形状に合わせて２カ所に切り欠き部４ｃが設けられ、その切り欠き部４ｃの底面が支持部９ｂとなっている。
【００５９】
本変形例においては、接続部１１の全体が円弧状に曲折されているため、応力の集中が生じにくくなっている。また、収納凹部９に設けられた切り欠き部４ｃ及び支持部９ｂによって端子７の接続部１１が保持されているため、ＣＰＵ２のピン２ｃと接続部１１との接続を確実なものとすることができる。また、接続部１１がピン２ｃにより下方に押し下げられた場合であっても、延長部１１ｂは前方に突出するように折り曲げられ、その下方部分が支持部９ｂに当接するので、接続部１１は支持部９ｂにより保持される。
【００６０】
また、他の変形例として、図１０に示す内部ケース４と図１１に示す端子７とを組み合わせてもよい。図１１に示す端子７は、接続部１１の第１側辺１１ａが一旦収納凹部９の後方（図１１において右斜め上）に向けて延設され、その後大きく収納凹部９の前方に向けて折返されて延長部１１ｂが形成され、さらに第２側辺１１ｃが収納凹部９の後方に向けて再度折返されると共に、端子７の先端部が内部ケース４の挿入穴４ｂに挿入されるようになっている。端子７の接続部１１をこのような形状とすることにより、ＣＰＵ２のピン２ｃと端子７の接続部１１との接触箇所を３カ所又は４カ所とすることができる。これにより、ＣＰＵ２のピンと接続部１１との接続をより確実なものとすることができる。
【００６１】
また、第１の実施形態の他の変形例としては、端子７の接続部１１を、図１２に示すように、第１側辺１１ａと延長部１１ｂと第２側辺１１ｃとを螺旋状のものとしてもよい。この場合、端子７の先端部は、収納凹部９の後方部分（図１２において右斜め上）に設けられた挿入穴４ｂに挿入される。このように、接続部１１を螺旋状とすることにより、接続部１１の長さを短くすることができるので、端子７の材料コストの低減を図ることができる。
【００６２】
次に、本発明の第２の実施形態のコネクタについて、図１３乃至１５を参照して説明する。ここで、図１３ａ及びｂは外部ケース５が後方位置にあるときにＣＰＵ２のピン２ｃが外部ケース５の挿通孔１０に挿入された状態を示す。また、図１３ｃ及びｄは外部ケース５が前方位置にあるときのＣＰＵ２のピン２ｃと端子７の接続部１１との関係を示す。
【００６３】
第２の実施形態における端子７は、表面に金メッキが施された直径０．２ｍｍのベリリウム銅線を曲げ加工することにより形成されている。第２の実施形態における保持部１２は、図１３ａに示すように収納凹部９の後方部分（図１３ａでは上方）に設けられている。また、接続部１１は第１側辺１１ａが保持部１２から前方に向けて狭まるように延設され、第２側辺１１ｃが収納凹部９の前方から後方に向けて広がるように延設されている。また、第１側辺１１ａと第２側辺１１ｃとは、収納凹部９の前方においてピン２ｃの軌道を跨ぐ連結辺１１ｄにより一連に形成されている。また、第２の実施形態においては、第１側辺１１ａと第２側辺１１ｃと連結辺１１ｄとにそれぞれ内方に突出する凸部１１ｅが設けられている。
【００６４】
また、収納凹部９には、接続部１１の裏面側に突出する支持部９ｂが設けられている。この支持部９ｂにより、ＣＰＵ２のピン２ｃが外部ケース５の挿通孔１０に挿入された際に接続部１１に当接した場合であっても、接続部１１が支持部９ｂにより支持されているため接続部１１がピン２ｃによって屈曲されるおそれがない。
【００６５】
第２の実施形態のコネクタにおいては、外部ケース５が操作レバー６により後方に移動された状態でＣＰＵ２のピン２ｃが外部ケース５の挿通孔１０に挿通されたときは、図１３ａ及びｂに示すように収納凹部９の後方部分にピン２ｃが挿入される。この状態では、ピン２ｃと接続部１１とは接触しない。次に、外部ケース５が操作レバー６により前方に移動されたときは、図１３ｃ及びｄに示すように、ピン２ｃが収納凹部９の前方に移動される。このとき、ピン２ｃは第１側辺１１ａ、第２側辺１１ｃ及び連結辺１１ｄにそれぞれ設けられた凸部１１ｅに当接するため、ピン２ｃは接続部１１に３点で接触する。これにより、ピン２ｃと端子７とが確実に電気的に接続される。
【００６６】
次に、第２の実施形態のコネクタを製造する工程について図１４を参照して説明する。まず、端子７の原材料となる金メッキがなされたベリリウム銅線７ａを図１４ａ及びｂに示すように端子７として必要な長さに切りそろえ、直線状の端子７とする。次に、図１４ｃに示すように射出成形用の金型２２内に切断された端子７を配列させる。この状態で金型２２内に合成樹脂を射出して硬化させる。これにより、図１４ｄに示すように直線状の端子７がインサート成形された内部ケース４を形成する。
【００６７】
次に、金型２２より取り出された端子７と内部ケース４との結合体を所定位置で保持し、曲げ加工用の治具（図示せず、以下に同じ。）によって端子７の曲げ加工を行う。具体的には、図１５ａ乃至ｄに示すように、治具によって徐々に端子７を曲げていき、接続部１１の形状を形成する。第１の実施形態においては、この端子７の曲げ加工を内部ケース４に配列されている列毎に行い、所定の列の加工が終了すると治具を次の列に移させて曲げ加工を行っている。次に、固着部１３も同様に１列ずつ治具により側面視で略Ｌ字状に加工を行う。このように端子７が所定の形状に加工された後、内部ケース４と外部ケース５と操作レバー６とを組み合わせてコネクタを完成させる。
【００６８】
第２の実施形態のコネクタにおいては、端子７と内部ケース４とをインサート成形した後に端子７の加工を行っている。このため、内部ケース４にひずみが生じている場合であっても、そのひずみに関係なく端子７の加工時に固着部１３の高さを揃えることができ、端子７のコプラナリティを向上させることができる。
【００６９】
次に、第２の実施形態におけるコネクタの変形例について図１６を参照して説明する。端子７の接続部１１の形状としては、図１６ａ乃至ｅに示すような形状とすることができる。まず、図１６ａにおいては、保持部１２が収納凹部９の前方（図１６ａにおいて下方）に位置しており、接続部１１はその前方位置から後方に向かって略８の字状に曲げ加工されている。そして、図１６ａにおける上方部分がピン２ｃと接触部１１とが接触しない後方位置となり、下方部分がピン２ｃと接触部１１とが接触する前方位置となっている。尚、本変形例においては収納凹部９に支持部９ｂは設けられていない。
【００７０】
次に、図１６ｂにおいては、収納凹部９の形状が上記実施形態と異なっており、接続部１１の後方部分が収納される部分の幅が広く、接続部１１の前方部分が収納される部分の幅が狭くなるように形成されている。また、本変形例においては、保持部１２が収納凹部９の後方（図１６ｂにおいて上方）に位置しており、接続部１１はその後方位置から前方に向かって略８の字状に曲げ加工されている。また、後方部分における接続部１１の裏面には支持部９ｂが形成されている。
【００７１】
次に、図１６ｃにおいては、収納凹部９は接続部１１の後方部分が収納される部分の幅が広く、前方部分が収納される部分の幅が狭くなるように形成され、支持部９ｂが設けられている。本変形例においては、保持部１２が収納凹部９の後方（図１６ｃにおいて上方）に位置しており、接続部１１はその後方位置から前方に向けて斜めに延設されると共に斜め後方に折返されて略Ｖ字状に形成されている。また、接続部１１の先端部は収納凹部９から外部に突出している。本変形例においては、ＣＰＵ２のピン２ｃが後方位置であるときは、接続部１１の先端部は図１６ｃにおいて若干上方に位置しており、ＣＰＵ２のピン２ｃが前方位置に移動されてピン２ｃに当接したときは、接続部１１はピン２ｃによって図１６ｃにおいて下方に付勢され、ピン２ｃが２点で接触部１１と当接する。また、このときピン２ｃが収納凹部９の内壁部に当接するようにしている。また、接続部１１の形状は、図１６ｄのようにしてもよく、図１６ｅのようにしてもよい。
【００７２】
次に、第２の実施形態における他の変形例について図１７を参照して説明する。本変形例は、図１７に示すように、隣接する接続部１１の高さ位置を交互に変更させ、隣接する接続部１１間の距離を離すようにしている。この接続部１１の形状は、図１３ａに示すものと同様である。接続部１１は、ＣＰＵ２のピン２ｃを挟持して接続を行うものであり、内部ケース４の幅方向に広がるように形成しなければならないため、隣接する接続部１１との距離が短くなる（図２参照）。本発明における接続部１１は、線材で形成されているため従来の板材によるものと異なり接続部１１間の静電容量は小さいが、本変形例においては、さらに図１７に示すように互いの高さ位置を交互に異ならせるようにすることにより、各接続部１１間の距離を大きく取ることができるため、各接続部１１同士の静電容量を小さくすることができる。
【００７３】
このように、第２の実施形態においては、端子７の接続部１１の形状を種々変更することができるが、このような接続部１１の形状の変更は、端子７の曲げ加工の仕方により変更することができる。従って、端子７の形状の変更に伴って金型の変更をする必要がないため、容易に端子７の形状の変更を行うことができる。
【００７４】
尚、上記第２の実施形態において、支持部９ｂを有するものと有しないものとについて説明したが、支持部９ｂを有するものについて支持部９ｂを設けないようにすることも可能であり、支持部９ｂを有していないものについて支持部９ｂを設けてもよい。また、上記第２の実施形態では、端子７を内部ケース４にインサート成形する場合について説明したが、これに限らず、内部ケース４に予め保持孔８を設け（図３参照）、当該保持孔８に直線の状態の固着部１３及び保持部１２を圧入してもよい。
【００７５】
次に、本発明の第３の実施形態の集積回路用コネクタ及び集積回路装着用組立体について図１８及び図１９を参照して説明する。尚、図１８においては左斜め下が内部ケース４の後方となっている。
【００７６】
第３の実施形態の集積回路用コネクタは、図１８に示すように、端子７の径が内部ケース４に設けられている保持孔８よりも小径となっている。そして、図１９ｆに示すように、端子７を内部ケース４に装着する際に固着部１３を折り曲げて接続部１１と固着部１３とにより内部ケース４を挟持し、端子７を内部ケース４に保持している。
【００７７】
また、内部ケース４の前方部分（図１８において右斜め上）には、接続部１１の延長部１１ｂを収納する第２収納凹部９ｃが設けられている。この第２収納凹部９ｃの幅は、延長部１１ｂの幅よりも狭くなっており、図１９ａに示すように接続部１１のみが形成された端子７を内部ケース４に装着する際に延長部１１ｂが幅方向に押し縮められる。これにより、延長部１１ｂがその弾性によって第２収納凹部９ｃに押し付けられて端子７が内部ケース４に保持されている。その他の構成は、図８に示す第１の変形例と同様であるので、同一の構成については同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７８】
次に、第３の実施形態のコネクタの製造方法について図１９を参照して説明する。まず、直線状の線材を曲げ加工して接続部１１を形成する。このとき、図１９ａに示すように保持部１２と固着部１３とは直線の状態となっている。この状態で内部ケース４に設けられた保持孔８に固着部１３及び保持部１２を挿入する。このとき、保持孔８は保持部１２よりも大径に形成されているので、固着部１３及び保持部１２とを容易に保持孔８に挿入することができる。
【００７９】
そして、図１９ｂに示すように、接続部１１の延長部１１ｂを第２収納凹部９ｃにはめ込んで端子７を内部ケース４に装着する。また、平面視でＬ字状の貫通孔２３ａを備えた金型２３を下方から上昇させ、貫通孔２３ａの狭い箇所（図１９ｂにおいて上方部分）に挿入する。この状態から、図１９ｃに示すようにプレス２４によって固着部１３の先端部をＬ字状に折り曲げる。そして、金型２３を幅方向にずらしてＬ字状に折り曲げた固着部１３の先端を金型２３の貫通孔２３ａの広い部分（図１９ｄにおいて下方部分）に移動させ、金型２３を下降させる。
【００８０】
次に、図１９ｅに示すようにプレス２５を固着部１３の前後に配置し、図１９ｆに示すようにプレス２５により固着部１３を折り曲げる。このとき、接続部１１と固着部１３とにより内部ケース４を厚さ方向に挟持するように折り曲げ、端子７を内部ケース４に位置決め固定する。その後は、内部ケース４に外部ケース５及び操作レバー６を組み付け、回路基板３にリフロー半田付けすることによりコネクタと回路基板との組立体を形成する。
【００８１】
このように、第３の実施形態のコネクタによれば、端子７の保持部１２の径が内部ケース４の保持孔８の径よりも小径となっているため、端子７を内部ケース４に装着する工程が容易となる。また、端子７は接続部１１と固着部１３とにより内部ケース４に挟持されているので、端子７が内部ケース４に位置決め固定されるため、固着部１３の先端部におけるコプラナリティを確保することができる。
【００８２】
次に、第１乃至第３の実施形態における固着部１３の変形例について図２０を参照して説明する。図２０ａ及びｂにおいて、１５は回路基板３の表面に設けられたレジスト膜、１４はランド、１４ａは露出部であり、それぞれ端子７の固着部１３がランド１４の露出部１４ａに載置された状態を示す。
【００８３】
まず、図２０ａに示す変形例は、固着部１３をランド１４の幅方向に屈曲させた屈曲部１３ａを設けている。次に、図２０ｂに示す変形例は、固着部１３を略円状に屈曲させた屈曲部１３ａを設けている。このように、固着部１３に屈曲部１３ａを設けることにより、固着部１３とランド１４との接触面積を大きく取ることができるため、固着部１３とランド１４との半田付けをより確実に行うことができる。
【００８４】
また、図２０ａ及びｂに示すように、固着部１３はランド１４の露出部１４ａよりも小さく形成されているため、固着部１３とランド１４との間にレジスト膜１５が介在しない。このため、固着部１３とランド１４とを容易かつ確実に半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態のコネクタを示す説明図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ部分の一部破断拡大図。
【図３】端子の接続部とＣＰＵのピンとの関係を示す説明図。
【図４】端子を折り曲げ加工する際の工程を示す説明図。
【図５】内部ケースに装着された端子を曲げ加工する際の工程を示す説明図。
【図６】回路基板にコネクタを表面実装する際の工程を示す説明図。
【図７】第１の実施形態の変形例を示す説明図。
【図８】第１の実施形態の変形例における端子を示す説明図。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線断面図。
【図１０】第１の実施形態の他の変形例を示す説明図。
【図１１】第１の実施形態の他の変形例を示す説明図。
【図１２】第１の実施形態の他の変形例を示す説明図。
【図１３】第２の実施形態のコネクタの端子とＣＰＵのピンとの関係を示す説明図。
【図１４】第２の実施形態における端子を内部ケースにインサート成形する工程を示す説明図。
【図１５】第２の実施形態の端子の接続部を形成する工程を示す説明図。
【図１６】端子の接続部の変形例を示す説明図。
【図１７】第２の実施形態の変形例を示す説明図。
【図１８】第３の実施形態のコネクタを示す説明図。
【図１９】第３の実施形態のコネクタの製造工程を示す説明図。
【図２０】端子の固着部の変形例を示す説明図。
【符号の説明】
１…集積回路用コネクタ、２…ＣＰＵ（集積回路）、２ｂ…端子部、２ｃ…ピン、３…回路基板、４…内部ケース、５…外部ケース、６…操作レバー（摺動手段）、７…端子、１１…接続部、１２…保持部、１３…固着部。
【図１】
2004227907.tif 000003
【図２】
2004227907.tif 000004
【図３】
2004227907.tif 000005
【図４】
2004227907.tif 000006
【図５】
2004227907.tif 000007
【図６】
2004227907.tif 000008
【図７】
2004227907.tif 000009
【図８】
2004227907.tif 000010
【図９】
2004227907.tif 000011
【図１０】
2004227907.tif 000012
【図１１】
2004227907.tif 000013
【図１２】
2004227907.tif 000014
【図１３】
2004227907.tif 000015
【図１４】
2004227907.tif 000016
【図１５】
2004227907.tif 000017
【図１６】
2004227907.tif 000018
【図１７】
2004227907.tif 000019
【図１８】
2004227907.tif 000020
【図１９】
2004227907.tif 000021
【図２０】
2004227907.tif 000022