(57)【要約】【課題】  被加熱物の表面および中身を、煩雑な操作を要さずにかつ早く、加熱できる、高周波加熱装置を提供する。【解決手段】  加熱室内に配置され、前記導波管内の高周波を前記加熱室内に拡散させるために所定の面内で回転する回転アンテナと、前記加熱室内であって、前記回転アンテナの外周に設置された金属板とをさらに含み、前記加熱室は、前記導波管と接続され、前記加熱室内の、前記導波管との接続部分付近に設けられ、前記回転アンテナを収容するアンテナ収容部をさらに含み、前記回転アンテナの外周と前記アンテナ収容部の前記所定の面に交わる方向の面との距離である設置間隔が一定でない場合、前記金属板は、前記設置間隔の最も長い部分に位置するように設置される構成である。【選択図】        図１９
2004235162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記加熱室内に配置され、前記導波管内の高周波を前記加熱室内に拡散させるために所定の面内で回転する回転アンテナと、
前記加熱室内であって、前記回転アンテナの外周に設置された金属板とをさらに含み、
前記加熱室は、前記導波管と接続され、
前記加熱室内の、前記導波管との接続部分付近に設けられ、前記回転アンテナを収容するアンテナ収容部をさらに含み、
前記回転アンテナの外周と前記アンテナ収容部の前記所定の面に交わる方向の面との距離である設置間隔が一定でない場合、前記金属板は、前記設置間隔の最も長い部分に位置するように、設置される、高周波加熱装置。
【請求項２】
前記金属板の先端は、前記マイクロ波の進行方向について、前記回転ンテナよりも先に位置している、請求項１に記載の高周波加熱装置。
【請求項３】
前記回転アンテナの外周に設置されたヒータをさらに含み、
前記金属板は、前記ヒータと前記回転アンテナとの間に配置される、請求項１または請求項２に記載の高周波加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波加熱装置に関し、特に、加熱室内に収容し食品を載置する加熱皿の表面に高周波発熱体を備えられた高周波加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱皿の表面に高周波発熱体を備える高周波加熱装置としては、金属製受皿の底面に高周波発熱体を設けた高周波加熱装置が開示されている。この高周波加熱装置では、加熱室の底面側から高周波を発振された高周波によって、金属製受皿の底面の高周波発熱体が加熱され、これにより、当該金属製受皿に載置された被加熱物が加熱されていた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭５２−１１１０４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記公報に記載の高周波加熱装置では、被加熱物は、下方から受皿によっては加熱され、受皿と接する面については焦げ目が付く程度に十分に加熱されるが、高周波を直接吸収させた当該被加熱物の加熱については考慮されていなかった。これでは、被加熱物の表面は十分に加熱できても、高周波を用いた加熱の特徴である、被加熱物の中まで十分に加熱を行なう、ということが不充分であった。
【０００４】
なお、同公報には、受皿を加熱室から取外すことにより被加熱物を高周波で加熱できる旨の記載がある。しかしながら、この記載によると、高周波発熱体を設けられた受皿によって加熱させた被加熱物を、さらに高周波で加熱させる場合、当該被加熱物を調理途中で受皿から別の容器に移動させる必要があり、ユーザが煩雑な操作を必要とされるとともに、調理時間が長くなる。
【０００５】
本発明は、かかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、被加熱物の表面および中身を、煩雑な操作を要さずにかつ早く、加熱できる、高周波加熱装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従った高周波加熱装置は、前記加熱室内に配置され、前記導波管内の高周波を前記加熱室内に拡散させるために所定の面内で回転する回転アンテナと、前記加熱室内であって、前記回転アンテナの外周に設置された金属板とをさらに含み、前記加熱室は、前記導波管と接続され、前記加熱室内の、前記導波管との接続部分付近に設けられ、前記回転アンテナを収容するアンテナ収容部をさらに含み、前記回転アンテナの外周と前記アンテナ収容部の前記所定の面に交わる方向の面との距離である設置間隔が一定でない場合、前記金属板は、前記設置間隔の最も長い部分に位置するように、設置される構成である。
【０００７】
また前記金属板の先端は、前記マイクロ波の進行方向について、前記回転ンテナよりも先に位置していることで、  金属板が、確実に、回転アンテナを介して加熱室に供給されるマイクロ波の進行方向を修正できる構成である。
【０００８】
さらに、前記回転アンテナの外周に設置されたヒータをさらに含み、前記金属板は、前記ヒータと前記回転アンテナとの間に配置されることで、回転アンテナから供給されるマイクロ波が金属板によって所望の方向に導かれることを、ヒータによって阻害されることがない構成である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、回転アンテナを介して加熱室に供給されるマイクロ波のうち、回転アンテナの外縁から比較的遠く離れて加熱室壁面側に進もうとするマイクロ波が金属板に導かれて加熱室の中央側に寄せられるため、加熱皿の外周部分のみが強く加熱され、加熱皿上で加熱むらが生じることを回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
［１．電子レンジの構造］
図１は、本発明の一実施の形態の電子レンジの斜視図である。電子レンジ１は、主に、本体とドア３とからなる。本体は、その外郭を外装部４に覆われ、複数の脚８に支持されている。また、本体の前面には、ユーザが、電子レンジ１に各種の情報を入力するための操作パネル６が備えられている。
【００１２】
ドア３は、下端を軸として、開閉可能に構成されている。ドア３の上部には、取っ手３Ａが備えられている。図２に、操作パネル６の正面図、図３に、ドア３が開状態とされたときの電子レンジ１の正面図を示す。
【００１３】
本体２の内部には、本体枠５が備えられている。本体枠５の内部には、加熱室１０が設けられている。加熱室１０の右側面上部には、孔１０Ａが形成されている。孔１０Ａには、加熱室１０の外側から、検知経路部材４０が接続されている。加熱室１０の底面には、底板９が備えられている。
【００１４】
ドア３の中央部分には、ドア３が閉状態とされていても加熱室１０内部を外部から視認できるように、透明な耐熱ガラス３Ｂが嵌め込まれている。ドア３の、加熱室１０の内側には、本体枠５と接する接触面３Ｄの外周とドア３本体との隙間を埋める樹脂製のチョークカバー３Ｃが備えられている。接触面３Ｄと本体枠５との隙間から漏れる高周波は、チョークカバー３Ｃで覆われ、ドア３内に形成されたチョーク構造（図示しない）により、加熱室１０外への漏洩を防止している。
【００１５】
操作パネル６には、液晶パネル等で構成され種々の情報を表示する表示部６０と、調整つまみ６０８と、種々のキーが備えられている。調整つまみ６０８は、数値等、各種の情報を入力する際に使用される。
【００１６】
あたためスタートキー６０１は、種々の調理を開始させる際に操作される。レンジ焼きキー６０２は、後述するように、レンジ焼き皿８０によって食品を加熱させる際に操作される。お好み温度キー６０３は、調整つまみ６０８が操作されて食品を所望の温度にする調理が行なわれる際の、当該所望の温度を入力する際に操作される。
【００１７】
また、電子レンジ１では、種々のメニューに従った自動調理が可能であり、キー６０４、６０５を操作することにより、その仕上りの強弱を調節できる。グリルキー６０６は、加熱室１０内の食品をヒータ（図示略）で焦げ目付け調理をする際に操作される。脱臭キー６０７は、加熱室１０の脱臭動作を行なわせる際に操作される。
【００１８】
電子レンジ１は、加熱室１０内に複数段のトレイ（または、後述するレンジ焼き皿８０）を載置するように構成することができる。そして、オーブン段調整キー６０９は、加熱室１０内でのオーブン調理を１段で行なうか２段で行なうかを入力するために操作される。発酵キー６１０は、パンの生地等を発酵させる際に操作される。レンジ出力キー６１１は、電子レンジ１で発振される高周波の出力を変更する際に操作される。解凍キー６１３は、冷凍食品の解凍を行なわせる際に操作されるが、２度操作されると、電子レンジ１において、冷凍された刺身の解凍のための調理が実行される。取消キー６１４は、入力途中のキー操作を取消す際に操作される。
【００１９】
電子レンジ１では、加熱室１０内に、レンジ焼き皿８０（図４参照）を載置できる。そして、加熱室１０内には、レンジ焼き皿８０を支持するためのレール１０３、１０４、１０６、１０７が、加熱室１０の内側に凸となるように、形成されている。レール１０３、１０４、レール１０６、１０７は、それぞれ、水平線上につながるように形成されている。
【００２０】
レール１０３、１０４、レール１０６、１０７のそれぞれの間には、凹部１０１、１０２が形成されている。凹部１０１、１０２は、加熱室１０の外側に凸となるように、形成されている。
【００２１】
レール１０３、１０４、１０６、１０７および凹部１０１、１０２は、たとえば、加熱室１０の壁面を構成する板金を座押しすることにより、形成できる。
【００２２】
図４は、レンジ焼き皿８０の斜視図である。また、図５、図６は、レンジ焼き皿８０の裏面図、正面図であり、図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う矢視断面図である。
【００２３】
以下、図４〜図７を参照して、レンジ焼き皿８０の構成について説明する。
【００２４】
レンジ焼き皿８０は、その外周に水平方向に伸びる板体である外周部８０Ｄと、底部８０Ｂとを有する。外周部８０Ｄと底部８０Ｂとは、壁部８０Ｅでつながれている。底部８０Ｂの外縁であって壁部８０Ｅとの接続部分には、底部８０Ｂの全周を囲うように、溝８０Ａが形成されている。
【００２５】
底部８０Ｂの裏面には、高周波発熱体８１が蒸着されている。高周波発熱体とは、高周波を吸収することにより発熱する物質であり、導電性材料、より具体的には、酸化スズにモリブデンを添加した導電性材料を挙げることができる。なお、蒸着膜の厚みとしては８×１０-8ｍ程度、抵抗率は２〜６（Ω／ｍ）程度が好ましい。なお、図５では、高周波発熱体８１の表面が、ハッチングを施されて記載されている。
【００２６】
レンジ焼き皿８０の裏面の四隅には、それぞれ脚８０Ｃが形成されている。図７に示すように、レンジ焼き皿８０では、脚８０Ｃの最下部、底部８０Ｂの最下部（溝８０Ａの裏面に相当する部分）、高周波発熱体８１の最下部の高さは、それぞれ異なり、低い方から順に、Ｚ、Ｙ、Ｘとなっている。これにより、加熱室１０内で高周波発熱体８１が加熱され高温となった状態でレンジ焼き皿８０が加熱室１０外に取出されてテーブル等の載置面に載置される場合でも、当該高周波発熱体８１よりも先に、脚８０Ｃまたは底部８０Ｂが当該載置面に接する。これにより、当該載置面に高周波発熱体８１から高熱が加えられることを回避できる。レンジ焼き皿８０がこのように構成されることにより、たとえレンジ焼き皿８０が図３のように開状態にされたドア３上に載置された場合でも、高温の高周波発熱体８１がチョークカバー３Ｃと接して当該チョークカバー３Ｃが溶解した結果、接触面３Ｄと本体枠５との隙間が広がることにより、加熱室１０内の高周波が漏洩することを回避できる。
【００２７】
また、高周波発熱体８１は、図５に示すように、外周部８０Ｄの端部から距離Ｗ以上離れ、かつ溝８０Ａより内側の位置に蒸着されている。高周波を効率良く加熱皿８０上の送るために、距離Ｗは、加熱室１０内に供給される高周波の波長をλとした場合、λ／４（波長の１／４）以上とされることが好ましい。つまり、電子レンジ１で、高周波としてマイクロ波が発振される場合には、距離Ｗは、およそ３ｃｍ以上とされることが好ましい。なお、距離Ｗを５ｃｍとした場合には、マグネトロン１２から供給された高周波のうち、約７５％〜８０％が高周波発熱体８１に吸収され、約２０％〜２５％がレンジ焼き皿８０を透過して当該レンジ焼き皿８０の上方に送られる。
【００２８】
図８は、図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う矢視断面図である。なお、便宜上、図８では一部の部材を省略している。
【００２９】
検知経路部材４０の一端には、赤外線センサ７が取付けられている。赤外線センサ７は、孔１０Ａを介して、加熱室１０内の赤外線をキャッチする。外装部４の内部には、加熱室１０の右下に隣接するように、マグネトロン１２が備えられている。また、加熱室１０の下方には、マグネトロン１２と本体枠５の下部を接続させる導波管１９が備えられている。また、本体枠５の底部と底板９の間には、回転アンテナ２１が備えられている。導波管１９の下方には、アンテナモータ１６が備えられている。回転アンテナ２１は、軸１５でアンテナモータ１６と接続され、アンテナモータ１６が駆動することにより回転する。
【００３０】
加熱室１０内では、底板９上に、または、レンジ焼き皿８０上に、被加熱物である食品が載置される。レンジ焼き皿８０は、レール１０３、１０４、１０６、１０７上に外周部８０Ｄを支持された状態で、加熱室１０内に収容される。
【００３１】
マグネトロン１２の発振する高周波は、導波管１９を介し、回転アンテナ２１によって攪拌されつつ、加熱室１０内に、当該加熱室１０の底面から、供給される。これにより、加熱室１０内の食品が加熱される。
【００３２】
図８では、加熱室１０内に供給された高周波の流れが、白抜きの矢印で示されている。また、矢印の大きさは、高周波の電界強度を模式的に示している。加熱室１０内に供給された高周波は、高周波発熱体８１に吸収される。これにより、高周波発熱体８１が加熱され、当該高周波発熱体８１から熱を供給されて、レンジ焼き皿８０上の食品が加熱される。なお、この場合の高周波の流れは、図８の高周波発熱体８１の下方の大きい矢印で図示されている。
【００３３】
また、加熱室１０内に供給された高周波は、レンジ焼き皿８０の外端縁部を透過して、または、レンジ焼き皿８０と凹部１０１、１０２の壁面との間を通って、当該レンジ焼き皿８０の上方に到達する。これにより、レンジ焼き皿８０上の食品は、直接高周波を供給されて加熱される。なお、この場合の高周波の流れは、図８のレンジ焼き皿８０の外縁端部の上下に大きい矢印で図示されている。
【００３４】
本実施の形態では、加熱室１０内のレンジ焼き皿８０より下方の部分と、高周波発熱体８１の蒸着されていないレンジ焼き皿８０の外縁端部（底部８０Ｂの外縁部、外周部８０Ｄ、壁部８０Ｅを含む部分）、または、凹部１０１、１０２とにより、導波管から加熱室内に導入された高周波を高周波発熱体を介さず加熱皿（レンジ焼き皿８０）の上方に到達させる到達用経路が構成されている。なお、距離Ｗ（図５参照）がλ／４以上とされることにより、到達用経路において高周波の進行方向に交わる方向の寸法が、λ／４以上とされる。
【００３５】
また、図８において、レンジ焼き皿８０の中央部上方には、熱に変換されず高周波発熱体８１を透過した一部の高周波が、小さい矢印で示されている。さらに、加熱室１０の上下にはヒータが備えられている（上方にはグリルヒータ５１、下方には下ヒータ５２）が、図８では省略している。
【００３６】
なお、本実施の形態では、レール１０３、１０４、レール１０６、１０７というように、レンジ焼き皿８０を下方から支持するレールが、加熱室１０内の右面および左面においてそれぞれ間隔を設けて備えられた複数の部材により構成されている。これにより、レール１０３とレール１０４、または、レール１０６とレール１０７が、つなげられて、加熱室１０内で手前側から奥の方まで伸びる一本のレールとして構成される場合と比較して、加熱室１０の内壁面とレンジ焼き皿８０の端部との間に隙間が多くなるため、レンジ焼き皿８０の上方に高周波を送りやすくなる。
【００３７】
また、凹部１０１内にはマイクロ波拡散用凸部１０１Ａ、凹部１０２内にはマイクロ波拡散用凸部１０２Ａが設けられている。凸部１０１Ａ、１０２Ａは、凹部１０１、１０２内を通過する高周波をレンジ焼き皿８０の情報に拡散させる機能を有している。
【００３８】
［２．電子レンジの電気的構成］
図９に、電子レンジ１の電気的構成を模式的に示す。電子レンジ１は、当該電子レンジ１の動作を全体的に制御する制御回路３０を備えている。制御回路３０は、マイクロコンピュータを含む。
【００３９】
電子レンジ１では、外部の商用電源４１からの交流電圧が、整流ブリッジ４２で整流された後、チョークコイル４３と平滑コンデンサ４４とで直流電圧に変換される。整流ブリッジ４２、チョークコイル４３および平滑コンデンサ４４により、商用電源４１の交流電圧を整流する整流装置４５が構成されている。
【００４０】
スイッチング素子４６はＩＧＢＴ（insulator gate bipolar transistor）からなり、そのコレクタ・エミッタ間には並列にフリーホイールダイオード４７および共振コンデンサ４８が接続されて共振型スイッチング回路が構成されている。高周波トランス５４は、一次巻線５５、二次巻線５６およびヒータ用巻線５７を備えている。この高周波トランス５４の一次巻線５５を介して、入力直流電圧が、スイッチング素子４６のコレクタに供給されている。スイッチング素子４６は、駆動回路５８からの駆動信号によりオン・オフされ、入力直流電圧が周期的にスイッチングされて高周波に変換されるようになっている。スイッチング素子４６、フリーホイールダイオード４７および共振コンデンサ４８により、周波数変換装置４９が構成されている。駆動回路５８によるスイッチング素子４６の駆動タイミングは、制御回路３０により制御される。
【００４１】
高周波トランス５４の二次巻線５６には、倍電圧整流用コンデンサ３２および倍電圧整流用ダイオード３４から構成される倍電圧整流回路が接続され、この倍電圧整流回路で、高周波トランス５４の二次巻線５６に発生する高周波電圧が倍電圧整流されて、直流高電圧が得られるようになっている。倍電圧整流回路により、マグネトロン１２のアノード３３とカソード（該カソードを加熱するヒータも兼用、以下ヒータというときもカソードと同符号を用いる）３５との間にアノード電力を供給する駆動電源部が構成される。マグネトロン１２に供給される電流は、電流トランス３７によって検知され、この検知信号は制御回路３０に入力される。なお、マグネトロン１２はアノード３３側がアースになっており、ヒータ用巻線５７からのヒータ電圧は、マグネトロン１２のヒータ３５に供給されている。
【００４２】
また、電子レンジ１では、ドアスイッチ３Ｘが備えられている。ドアスイッチ３Ｘは、ドア３が開かれると当該回路を開き、ドア３が閉じられると当該回路を閉じる。これにより、ドア３が開かれたときには、商用電源４１からマグネトロン１２への電力の供給が不可能となる。したがって、ドアスイッチ３Ｘが備えられていることにより、ドア３が開いているにも拘わらず、マグネトロン２１がマイクロ波を発振する事態を回避できる。
【００４３】
電子レンジ１は、さらに、加熱室１０内の照明となる庫内灯５３、および、加熱室１０内の温度を検知するオーブンサーミスタ５９を備える。制御回路３０は、キー入力部６０１〜６１４（操作パネル上の調整つまみ６０８および種々のキー）に対してなされた操作内容、ならびに、赤外線センサ７およびオーブンサーミスタ５９の検知出力を入力され、回転アンテナ２１の回転動作を制御し、また、表示部６０の表示内容を制御する。また、制御回路３０は、グリルヒータ５１、下ヒータ５２、および、庫内灯５３の動作を、適宜、リレーを駆動させることにより制御する。
【００４４】
［３．電子レンジの加熱室の変形例］
図１０に、本実施の形態の電子レンジ１の加熱室１０の第１の変形例を示す。なお、図１０は、図８の中の、本体枠５およびその周辺部の変形例を示す図に相当する。この変形例における、図８等に示した例からの主な変更点は、加熱室１０内のレンジ焼き皿８０用のレールが、４段分設けられている点である。
【００４５】
図１０では、加熱室１０に、上から、レール１１１、１１２、レール１１３、１１４、レール１１５、１１６、レール１１７、１１８の４段のレールが示されている。そして、図１０では、レンジ焼き皿８０は、その最上段のレール１１１、１１２に外周部８０Ｄを当接させた、加熱室１０内で設定される最も高い位置に配置されている状態が、記載されている。
【００４６】
図１０では、加熱室１０内部には、上部に、グリルヒータ５１が示され、さらに、ヒータ５１の放射する熱が実線の矢印で、マグネトロン１２の発振する高周波が破線の矢印で示されている。本変形例でも、図８を用いて説明したように、加熱室１０の底面から供給された高周波は、高周波発熱体８１に吸収されると共に、レンジ焼き皿８０の外縁端部を透過して当該レンジ焼き皿８０の上方で導かれる。
【００４７】
図１０に示したような例では、レンジ焼き皿８０上の食品は、高周波発熱体８１によって表面を加熱されると共に、高周波を直接吸収することによって中身を加熱され、さらに、グリルヒータ５１により加熱されると共に表面に焦げ目をつけることができる。
【００４８】
図１１は、電子レンジ１の加熱室１０の第２の変形例を示す図である。なお、図１１は、加熱室１０の内部とドア３との位置関係を示すために、電子レンジ１の右側面図であって、本体の右側面を省略した状態を示している。
【００４９】
本変形例の加熱室１０壁面には、レール１０３、１０４の上方に、レール１０８が形成されている。なお、図１１では省略しているが、加熱室１０の壁面には、レール１０８と対向する位置にレール１０９（図２５のレール１０９と同様）が形成されている。レンジ焼き皿８０は、レール１０８とレール１０９によって、加熱室１０内で支持されることができる。
【００５０】
また、本変形例では、レール１０４の下方であって、加熱室１０の奥の方に、凸部１２１が形成されている。なお、図１１では省略しているが、加熱室１０の壁面には、凸部１２１と対向する位置に凸部１２２（図１２および図１３を参照）が形成されている。
【００５１】
凸部１２１、１２２は、加熱室１０内に金属製の皿が収納されることがある場合であって、マグネトロン１２がマイクロ波を発振する際に、レンジ焼き皿８０は載置されても良いが当該金属製の皿は載置されては好ましくない場所に対して、当該場所に、金属製の皿（ホーロー皿１００）が載置されたときのみマグネトロン１２のマイクロ波の発振を禁止するために、形成されている。なお、本変形例では、このような場所として、底板９上であって底板９から近い距離（１ｃｍ以内）にある場所が挙げられる。金属製の皿が底板９に近い距離に載置されたまま、マイクロ波が回転アンテナ２１を介して加熱室１０に供給されると、回転アンテナ２１とホーロー皿１００との間で放電が起こり、危険だからである。
【００５２】
なお、ホーロー皿１００とは、ヒータ（グリルヒータ５１、下ヒータ５２）によってのみ加熱を行なうオーブン調理の際に、食品が載置される皿であり、板金が琺瑯でコーティングされることにより構成される。
【００５３】
図１２、図１３は、図１１に示した電子レンジ１の本体部分の、凸部１２１、１２２が存在する高さでの、横断面を模式的に示す図である。
【００５４】
まず、図１２を参照して、レンジ焼き皿８０が底板９上に載置された場合、凸部１２１、１２２は、レンジ焼き皿８０の角と加熱室１０の壁面との間に位置する。つまり、レンジ焼き皿８０は、加熱室１０内に、凸部１２１、１２２の存在する高さと同じ高さであっても、収納可能とされる。
【００５５】
一方、図１３を参照して、上記した金属製の皿であるホーロー皿１００が底板９上に載置された場合、当該ホーロー皿１００は、その角が凸部１２１、１２２と当接するとそれ以上加熱室１０の奥には進めない形状とされている。つまり、ホーロー皿８０は、加熱室１０内では、凸部１２１、１２２の存在する高さと同じ高さでは、収納されない。そして、このような場合、図１１に示すように、ホーロー皿１００によりドア３が閉じることを阻害される。ドア３が閉じなければ、上述したように、ドアスイッチ３Ｘが図９に示した回路を開くため、マグネトロン１２がマイクロ波を発振することができない。
【００５６】
つまり、本変形例では、凸部１２１、１２２が形成されること、および、レンジ焼き皿８０とホーロー皿１００とで角の形状が異なることから、加熱室１０内で、凸部１２１、１２２と同じ高さに、レンジ焼き皿８０は収納できでも、ホーロー皿１００は収納できないよう、構成されている。なお、レンジ焼き皿８０は、加熱室１０内のどの高さに収容されようとも、図１１のホーロー皿１００のように凸部１２１、１２２に遮られて奥まで収容されることができなくなることはない。
【００５７】
また、図１２に示すように、レンジ焼き皿８０は、加熱室１０内に、奥行き方向にＬ１の寸法を有し、幅方向にＬ２（＞Ｌ１）の寸法を有した状態で、収納される。
【００５８】
さらに、加熱室１０の最前部１０Ｘに対して、距離Ｋだけ隙間を有している。これにより、レンジ焼き皿８０が加熱室１０内に収納されて、ドア３が閉じられた場合でも、レンジ焼き皿８０とドア３の間には距離Ｋ以上の隙間が生じることになる。したがって、ドア３が閉じられた状態でも、レンジ焼き皿８０より下方の空気やマイクロ波が、レンジ焼き皿８０の上方に送られやすい。
【００５９】
この変形例では、凸部１２１、１２２が形成されることにより、加熱室１０内でマグネトロン１２にマイクロ波を発振させる際に、レンジ焼き皿８０は設置可能であるが、ホーロー皿１００は設置不可能である場所が存在することになった。つまり、凸部１２１、１２２により、本発明の第２の凸部が構成されている。
【００６０】
また、加熱室１０を、レンジ焼き皿８０がマイクロ波を発振させる際に好ましくない場所に設置された場合に、マグネトロン１２のマイクロ波の発振を回避するよう、構成することもできる。このような変形例（第３の変形例）を、図１４〜図１６を参照しつつ説明する。
【００６１】
図１４は、図１１と同様の部材が省略された、電子レンジ１の右側面図である。本変形例では、図１２に示した変形例における凸部１２１、１２２が、加熱室１０において手前側に移動した、凸部１２１Ａ、１２２Ａ（図１５参照）と変更されている。図１５および図１６は、図１４の電子レンジ１の本体部分の、凸部１２１Ａ、１２２Ａが存在する高さでの、横断面を模式的に示す図である。
【００６２】
図１５を参照して、凸部１２１Ａ、１２２Ａが、凸部１２１、１２２（図１２参照）よりも加熱室１０内で手前側に位置することにより、凸部１２１Ａ、１２２Ａと同じ高さでレンジ焼き皿８０を収納させようとすると、凸部１２１Ａ、１２２Ａに遮られて、レンジ焼き皿８０が加熱室１０の奥まで入りきらず、ドア３が閉じるのを阻害する。なお、この変形例では、ホーロー皿１００についても、凸部１２１Ａ、１２２Ａと同じ高さで収納させようとすると、凸部１２１Ａ、１２２Ａに遮られて、加熱室１０の奥まで入りきらず、ドア３が閉じるのを阻害する。
【００６３】
なお、上述したように、レンジ焼き皿８０では、Ｌ１＜Ｌ２であるため、図１６に示すように、図１５に示した状態からレンジ焼き皿８０を９０°回転させることにより、レンジ焼き皿８０は、凸部１２１Ａ、１２２Ａに当接することなく、加熱室１０内に入る。したがって、このような場合のために、加熱室１０内の後面には、凸部１２３、１２４が形成されることが好ましい。これにより、レンジ焼き皿８０が好ましくない高さに収納された状態で、ドア３が閉じられ、加熱室１０内にマイクロ波が供給されることを、確実に回避できる。
【００６４】
なお、加熱室１０の奥行き方向の寸法は、図１２から「Ｌ１＋Ｋ」となる。したがって、図１６に示した状態で、レンジ焼き皿８０によりドア３が閉じるのを阻害するために、凸部１２３、１２４は、加熱室１０の後面から「Ｌ１＋Ｋ−Ｌ２」よりも長い距離だけ突出している必要がある。
【００６５】
次に、電子レンジ１の、第４の変形例について説明する。本変形例では、図１７に示すように、回転アンテナ２１の外周に、反射板５０１〜５０４（５０１、５０２については図１９参照）が備えられている。図１７は、図８の断面図に相当する断面図である。
【００６６】
本変形例では、後述するように、回転アンテナ２１の外周に、反射板５０１〜５０４が備えられることにより、回転アンテナ２１を介して加熱室１０の底面から加熱室１０に供給されるマイクロ波が、加熱室１０の壁面付近に流れることを抑制し、効率良く、高周波発熱体８１に吸収される。これにより、レンジ焼き皿８０上では、図１８に示すように、加熱むらがなくなる。
【００６７】
図１８は、マグネトロン１２に３分間マイクロ波を発振させた際の、レンジ焼き皿８０上の温度分布を示す図であり、（Ａ）は、反射板５０１〜５０４が備えられた場合、（Ｂ）は、反射板５０１〜５０４が備えられていない場合をそれぞれ示す。
【００６８】
図１８（Ｂ）では、レンジ焼き皿８０の四隅には３００℃近い高温に達した部分があるのに対し、レンジ焼き皿８０の中央付近は１００℃程度までしか上昇していない。これに対し、図１８（Ａ）では、レンジ焼き皿８０の中央部分と四隅にやや高温の部分が見られるが、ほぼ全域が１５０℃以上、また、多くの部分が１７５℃以上となっている。つまり、反射板５０１〜５０４が設けられることにより、レンジ焼き皿８０上の加熱むらが解消される。
【００６９】
次に、反射板５０１〜５０４の構造等について、図１９および図２０を参照して、詳細に説明する。図１９は、図１７の、Ｆ−Ｆ線に沿う矢視断面図であり、図２０は、反射板５０１の斜視図である。
【００７０】
加熱室１０の下部には、底板９を収容する底板収容部９２と、底板収容部９２の下方に位置し回転アンテナ２１を収容するアンテナ収容部９１とが備えられている。アンテナ収容部９１の、マイクロ波の進行方向に交わる面（図１９に示したＦ−Ｆ線に沿う断面を含む面）についての形状は、図１９に示すように、四角形の角が丸められた形状とされている。
【００７１】
反射板５０１は、断面がＬ字型の板状形状を有し、反射板５０２〜５０４も同様の構造を有している。反射板５０１〜５０４は、マイクロ波を反射する材料からなる。また、反射板５０１〜５０４は、そのような材料をコーティングされることにより構成されてもよい。
【００７２】
反射板５０１〜５０４は、上記した四角形の丸められた角部分と回転アンテナ２１との間に、配置されている。反射板５０１〜５０４の配置された場所は、回転アンテナ２１の端面と、アンテナ収容部９１の壁面との距離が最も長い場所を含む。なお、回転アンテナ２１の端面と、アンテナ収容部９１の壁面との距離について、最も長いものの一例が図１９内のＱ１であり、最も短いものの一例が図１９内のＱ２である。そして、反射板５０１〜５０４がこのような場所に配置されることにより、回転アンテナ２１を介して加熱室１０内に供給されるマイクロ波が、加熱室１０の壁面付近に拡散することを防ぐことができる。これにより、図１８を用いて説明したように、加熱室１０の壁面部分に多くマイクロ波が供給されることを抑制し、レンジ焼き皿８０上の加熱むらを抑制できる。
【００７３】
なお、反射板５０１〜５０４は、回転アンテナ２１よりも、マイクロ波の進行方向について先まで延在している。具体的には、図１７において、マイクロ波の進行方向は上方向と考えられ、かつ、反射板５０１〜５０４の高さはＨ１、回転アンテナ２１の高さはＨ２（＜Ｈ１）となり、反射板５０１〜５０４は回転アンテナ２１よりも高い場所まで存在している。これにより、反射板５０１は、確実に、回転アンテナ２１を介して加熱室１０に導かれるマイクロ波を、横方向への拡散を抑制し、上方に導くことができる。
【００７４】
なお、反射板５０１〜５０４を設ける代わりに、アンテナ収容部９１の壁面の構造を図２１または図２２に示すように変更することも考えられる。
【００７５】
図２１では、アンテナ収容部９１の断面が円とされている。また、図２２では、アンテナ収容部９１の断面が多角形（八角形）とされている。このように、アンテナ収容部９１の断面が円または多角形とされることにより、回転アンテナ２１の端面とアンテナ収容部９１の壁面との距離を、より縮め、回転アンテナ２１を介して供給されるマイクロ波が加熱室１０の壁面付近に多く進行することを回避できる。
【００７６】
また、反射板５０１〜５０４が備えられ、さらに、回転アンテナ２１の周囲に下ヒータ５２が備えられた場合の変形例について図２３および図２４を参照して説明する。図２３は図１７の変形例に相当し、図２４は図１９の変形例に相当する。下ヒータ５２は、アンテナ収容部９１内で、固定部材５２Ａにより固定されている。
【００７７】
そして、図２３および図２４に示すように、反射板５０１〜５０４は、回転アンテナ２１の外側であって、下ヒータ５２の内側に備えられる。これにより、反射板５０１〜５０４が備えられた部分では、回転アンテナ２１を介して加熱室１０に供給されるマイクロ波が、下ヒータ５２で拡散される前に、反射板５０１〜５０４によって、上方に送られる。これにより、マイクロ波が、より正確に、送るべき方向に送られる。
【００７８】
次に、レンジ焼き皿８０の加熱室１０内での高さが変更可能な場合に、レンジ焼き皿８０の高さに合わせたモードでマイクロ波加熱を行なう変形例について説明する。
【００７９】
図２５は、電子レンジ１が、加熱室１０でレンジ焼き皿８０を上下２段に収納可能とされる、第５の変形例を示す図であり、上記の本実施の形態の電子レンジ１の図８に相当する図である。
【００８０】
加熱室１０には、レンジ焼き皿８０を支持するために、レール１０３、１０４、１０６、１０７の上方に、レール１０８、１０９を備えている。レール１０９は、レール１０８（図１１に示したものと同じ）と左右対象の形状を有している。本変形例では、レンジ焼き皿８０は、レール１０３、１０４、１０６、１０７に支持されることにより（図２５において実線で示す状態）、下段に収納され、レール１０８、１０９に支持されることにより（図２５において破線で示す状態）、上段に収納される。なお、図２５中の寸法ＨＣ（アンテナ収容部９１の底面から回転アンテナ２１までの距離）は１０ｍｍとされ、寸法ＨＢ（回転アンテナ２１から底板９までの距離）は１５ｍｍとされ、寸法ＨＡ（底板９から下段に設置されたレンジ焼き皿８０までの距離）はマイクロ波の波長の１／８の長さとされている。
【００８１】
マイクロ波による加熱が行なわれる際、レンジ焼き皿８０における加熱モードは、底板９（前記加熱室内で被加熱物を載置できる最も低い面）からの距離によって異なる。
【００８２】
そして、基本的には、食品を載置されたレンジ焼き皿８０は、底板９から、マイクロ波の波長の１／８以上離れた位置に収納されるのが好ましい。これにより、レンジ焼き皿８０上における加熱むらを抑えることができる。
【００８３】
また、回転アンテナ２１の回転を停止させて、所定時間加熱室１０にマイクロ波が供給された際のレンジ焼き皿８０上の温度分布として、図２６に、レンジ焼き皿８０が上段に収納された場合のものを、図２７に、レンジ焼き皿８０が下段に収納された場合のものを示す。なお、図２６と図２７では、レンジ焼き皿８０の収納位置以外は、すべて同じ状態でマイクロ波の供給が行なわれている。また、図２６および図２７では、温度帯毎に異なるハッチングが施されている。
【００８４】
図２６では、レンジ焼き皿８０の中央部分が主に加熱され、その周囲との温度差が目立つのに対し、図２７では、中央部分付近が比較的温度が高くなっているものの、図２６と比較して、大きく、加熱むらが抑えられている。
【００８５】
そして、本変形例では、レンジ焼き皿８０が上段に収納された場合、回転アンテナ２１を予め定められた停止位置で停止させてマイクロ波の供給を行なうことにより、加熱むらを抑えている。つまり、本変形例では、レンジ焼き皿８０の収納される位置に応じた位置で回転アンテナ２１の回転を停止させることにより、レンジ焼き皿８０の収納される位置に応じて当該レンジ焼き皿８０上で加熱むらが生じないようにマイクロ波を供給するモードを変更している。
【００８６】
回転アンテナ２１の回転の停止位置に応じて、加熱室１０内でのマイクロ波の供給されるモードが変化するのは、回転アンテナ２１の構造に起因する。図２８に、回転アンテナ２１の平面図を示す。
【００８７】
回転アンテナ２１は、金属からなる円盤であるが、その複数箇所がくりぬかれた構造を有している。中央部分の孔２１０が、軸１５に嵌め込まれ、回転中心とされている。また、回転アンテナ２１には、孔２１０から短冊状に伸びる第１の部分２１１が備えられている。第１の部分２１１は、その幅Ｗ１が３５ｍｍとされていることから、第１の部分２１１上を矢印Ｍ方向に進むマイクロ波の漏れが極力抑えられている。なお、第１の部分２１１の長さＷ２は６５ｍｍとされている。これにより、第１の部分２１１のＭ方向の先端および領域２１３から、比較的強くマイクロ波を放出できる。
【００８８】
また、回転アンテナ２１には、孔２１０から第１の部分２１１と反対側に扇状の切抜きがなされている。なお、孔２１０から切抜き部分までの距離Ｗ３は４５ｍｍとされていることから、領域２１２Ａ、２１２Ｂからのマイクロ波の放出が抑えられている。扇状の切抜きの中央部には第２の部分２１２が、回転アンテナ２１の中央部分と外周部分とをつなぐ橋のように存在している。これにより、回転アンテナ２１の外周部分からのマイクロ波の放出が促進される。
【００８９】
回転アンテナ２１が上記のように構成されるため、回転アンテナ２１の停止位置に応じて、加熱室１０でマイクロ波が供給されるモードが変化し、これにより、レンジ焼き皿８０における加熱モードが変化する。
【００９０】
加熱室１０内では、レンジ焼き皿８０は下段に収納されることが好ましい。しかしながら、調理メニューによっては、たとえば、加熱室１０の上部に備えられたグリルヒータ５１による加熱とマイクロ波による加熱とを組合せた調理が行なわれる場合等、上段に収納される場合がある。そして、本変形例では、調理メニューに応じて、レンジ焼き皿８０の収納位置を表示部６０に表示することによりユーザに指示し、そして、当該収納位置に応じた停止位置で回転アンテナ２１を停止させてマイクロ波を供給している。たとえば、下段にレンジ焼き皿８０が載置される調理メニューでは図２９のように回転アンテナ２１を停止させてマイクロ波を供給し、下段にレンジ焼き皿８０が載置される調理メニューでは図３０のように回転アンテナ２１を図２９の状態から時計方向に９０°回転させた状態で停止させてマイクロ波を供給する。
【００９１】
［４．レンジ焼き皿の変形例］
次に、本実施の形態の電子レンジ１におけるレンジ焼き皿８０の変形例について説明する。まず、第６の変形例について説明する。
【００９２】
上記した第５の変形例等で示したように、電子レンジ１では、レンジ焼き皿８０が加熱室１０内で収納される高さを変更可能とされている。また、図２６および図２７を用いて説明したように、レンジ焼き皿８０の収納される高さが変更されると、レンジ焼き皿８０における温度分布が変化する。このような、レンジ焼き皿８０の収納される高さに応じて高周波発熱体８１を蒸着させる面積を変化させることにより、レンジ焼き皿８０における温度分布の変化を抑えることができる。具体的には、レンジ焼き皿８０において高周波発熱体８１が蒸着される面積（以下、蒸着面積と記述）は、レンジ焼き皿８０の収納される高さ（底板９との距離）が加熱室１０に供給されるマイクロ波の波長の１／８となる場合には、回転アンテナ２１の水平方向の面積と同じ面積とされることが好ましい。
【００９３】
また、レンジ焼き皿８０の収納される高さがマイクロ波の波長の１／８よりも高くなるほど、当該蒸着面積は回転アンテナ２１の水平方向の面積よりも大きくなる（図３１参照）ことが好ましく、１／８よりも低くなるほど、当該蒸着面積は回転アンテナ２１の水平方向の面積よりも小さくなる（図３２参照）ことが好ましい。
【００９４】
なお、図３１および図３２は、本変形例におけるレンジ焼き皿８０の裏面図である。また、図３１では、回転アンテナ２１の位置は、高周波発熱体８１と重なっており、一点破線ＡＮで示され、白く塗りつぶされている。図３１では、高周波発熱体８１の存在面積（上記した蒸着面積）は、回転アンテナ２１の面積よりも大きくなっている。一方、図３２では、回転アンテナ２１の位置は、一点破線ＡＮで示され、高周波発熱体８１と重なる部分は高周波発熱体８１を示すハッチングで塗りつぶされている。図３２では、高周波発熱体８１の存在面積は、回転アンテナ２１の面積よりも小さくなっている。
【００９５】
次に、本実施の形態の第７の変形例を説明する。図３３は、本変形例のレンジ焼き皿８０の裏面図である。また、図３４は、図３３のＥ−Ｅ線に沿う矢視断面図である。本変形例のレンジ焼き皿８０では、裏面に深さ５ｍｍ程度の凹凸が形成され、当該裏面の凹凸に沿うように高周波発熱体８１Ａが蒸着されている。また、表面には、裏面の凹凸における凸部分に対応する場所にのみ、高周波発熱体８１Ｂ〜８１Ｇが蒸着されている。表面に食品が載置されることにより、お好み焼き等一般的に鉄板で調理されるような食品に適した調理が実現できる。なお、図３４では、高周波発熱体８１Ｂ〜８１Ｇが蒸着されている面にも凹凸があるように見えるが、高周波発熱体８１Ａ〜８１Ｇの蒸着膜の厚みは、高周波発熱体８１と同様に、８×１０-8ｍ程度とされるため、実際に使用される際に凹凸はほとんど認識されない。
【００９６】
また、図３５に、図３４のレンジ焼き皿８０の表裏をひっくり返した状態を示す。図３５に示す状態では、凹凸のある面（高周波発熱体８１Ａが蒸着された面）に食品が載置される。凹凸のある面に食品が載置されることにより、焼肉等、脂ものの加熱調理に適した調理が実現できる。食品自体は凹凸の凸部分で支持され、加熱の際に食品から出る脂は、食品から凹凸の凹部分に溜まり分離されるからである。
【００９７】
また、レンジ焼き皿８０の凹凸のある面の反対の面では、凹凸における凸部分に対応する場所にのみ高周波発熱体８１Ｂ〜８１Ｇが蒸着されているのは、凹凸のある面では食品と接する凸部分のみが高温となる必要があるからである。つまり、無駄な部分に高周波発熱体が蒸着されるのが回避されているとともに、高温となる必要のない場所が高温となることも回避されている。
【００９８】
以上説明したように、レンジ焼き皿８０の表裏で異なるパターンで高周波発熱体が蒸着されることにより、レンジ焼き皿８０の表裏で異なる態様の調理が可能となる。
【００９９】
また、本実施の形態では、高周波発熱体８１、８１Ａ〜８１Ｇの抵抗率は、その厚みを調整することにより、２〜６（Ω／ｍ）程度とされるのが好ましい。このことを、図３６を参照して説明する。図３６は、レンジ焼き皿８０において高周波発熱体として酸化スズにモリブデンを添加した導電性材料が使用された際に、加熱室１０にマイクロ波が供給されたときの、高周波発熱体の抵抗率と、レンジ焼き皿８０が反射する電界強度および透過する電界強度との関係を示す図である。
【０１００】
図３６から、高周波発熱体の抵抗率が２〜６（Ω／ｍ）程度のとき、レンジ焼き皿８０が反射するマイクロ波の電界強度とレンジ焼き皿８０が透過するマイクロ波の電界強度とが同量となる。したがって、このようなときに、レンジ焼き皿８０を用いた加熱調理が効率的なものとなる。
【０１０１】
［５．電子レンジにおける加熱調理処理の一例］
図３７〜図５３を参照して、本実施の形態の電子レンジ１における加熱調理処理を説明する。まず、加熱調理処理のフローチャートである図３７および図３８に基づいて説明する。
【０１０２】
制御回路３０は、Ｓ１で、初期設定を行なった後、Ｓ２で、レンジ焼き皿８０によって食品を加熱させる調理であって予熱温度と調理時間を手動で入力する、手動のレンジ焼き調理が選択されたか否かを判断する。なお、この判断は、具体的には、レンジ焼きキー６０２が所定時間内に２回押されたか否かを判断することによりなされる。そして、手動のレンジ焼き調理が選択されたと判断すると、Ｓ３で、ユーザが調整つまみ６０８を用いて入力したように予熱温度と調理時間を設定し、処理をＳ５に進める。なお、レンジ焼き調理では、マグネトロン１２によるマイクロ波加熱に対して、２つのステージが設定されている。この２つのステージを、第１ステージ、第２ステージと呼ぶ。そして、Ｓ３では、入力された調理時間を予め定められた態様で処理することにより、第１ステージと第２ステージのそれぞれの調理時間が設定される。なお、第１ステージから第２ステージに移行するとき、後述するように、一旦ブザー報知がなされ、ユーザに対して、レンジ焼き皿８０上の食品を裏返すよう、指示がなされる。
【０１０３】
一方、Ｓ２で手動のレンジ焼き調理が選択されなかったと判断すると、Ｓ４で、レンジ焼き皿８０によって食品を加熱させる調理であって予熱温度と調理時間が自動的に決定される、自動のレンジ焼き調理が選択されたか否かを判断する。なお、この判断は、具体的には、レンジ焼きキー６０２が所定時間内に１回だけ押されたか否かを判断することによりなされる。そして、自動のレンジ焼き調理が選択されたと判断すると、そのまま、処理をＳ５に進める。なお、Ｓ４で、自動のレンジ焼き調理が選択されなかったと判断すると、処理をＳ１２に進める。
【０１０４】
なお、自動のレンジ焼き調理が選択された際にＳ３での予熱温度と調理時間の設定が省略されるのは、自動のレンジ焼き調理では予熱温度と調理時間とが予め定められているからである。
【０１０５】
Ｓ５では、制御回路３０は、加熱スタートのための操作（あたためスタートキー６０１の押圧）がなされるのを待って、処理をＳ６に進める。
【０１０６】
Ｓ６では、制御回路３０は、マグネトロン１２の駆動を開始し、そして、Ｓ７で、予熱処理を行なう。これにより、レンジ焼き皿８０の高周波発熱体８１（８１Ａ〜８１Ｇ）が加熱され、レンジ焼き皿８０に予熱が与えられる。
【０１０７】
Ｓ７の予熱処理が終了すると、制御回路３０は、Ｓ８で、マグネトロン１２の駆動を停止し、予熱処理が終了したことをブザー等により報知する。そして、Ｓ９で、加熱スタートのための操作を待って、処理をＳ１０に進める。なお、Ｓ８における予熱処理の終了の際には、レンジ焼き皿８０が高温である旨の報知もなされる。レンジ焼き皿８０は比較的短時間で高温となるため、ユーザに、レンジ焼き皿８０が高温であることを十分に認識させるためである。
【０１０８】
Ｓ１０で、制御回路３０は、レンジ焼き調理処理を実行し、それが終了すると、Ｓ１１でそれを報知して、Ｓ２に処理を戻す。
【０１０９】
一方、Ｓ１２で、制御回路３０は、グリルヒータ５１とレンジ焼き皿８０とによって食品を加熱させる調理であって調理時間が手動で入力される、手動の両面焼き調理が選択されたか否かを判断する。なお、この判断は、具体的には、グリルキー６０６が所定時間内に２回押されたか否かを判断することによりなされる。そして、手動の両面焼き調理が選択されたと判断すると、Ｓ１３で、ユーザが調整つまみ６０８を用いて入力したように調理時間を設定し、処理をＳ１９に進める。なお、手動の両面焼き調理および後述する両面焼き調理では、マグネトロン１２によるマイクロ波加熱である第１ステージと、グリルヒータ５１による加熱である第２ステージという、２つのステージが設定されている。
【０１１０】
一方、Ｓ１２で手動のレンジ焼き調理が選択されなかったと判断すると、Ｓ１４で、グリルヒータ５１とレンジ焼き皿８０とによって食品を加熱させる調理であって調理時間が自動的に決定される、自動の両面焼き調理が選択されたか否かを判断する。なお、この判断は、具体的には、グリルキー６０６が所定時間内に１回だけ押されたか否かを判断することによりなされる。そして、自動の両面焼き調理が選択されたと判断すると、Ｓ１５で、調理コースに対応した調理時間（第１ステージ、第２ステージ、それぞれの調理時間）を読み出して設定し、Ｓ１９に処理を進める。なお、調理コースとは、自動の両面焼き調理が選択された後に、ユーザが、操作パネル６において調整つまみ６０８を回転させて選択した調理コース番号に対応するコースである。
【０１１１】
Ｓ１９では、制御回路３０は、加熱スタートのための操作（あたためスタートキー６０１の押圧）がなされるのを待って、処理をＳ２０に進める。
【０１１２】
Ｓ２０では、制御回路３０は、Ｓ１３またはＳ１５で設定された調理時間から予熱時間を算出し、Ｓ２１に処理を進める。なお、予熱時間の算出は、予め定められた態様に従って行なわれる。なお、予熱時間は、調理時間が５分未満であれば予熱時間は３分、調理時間が５分以上１０分未満であれば予熱時間は５分というように、調理時間が長くなるほど長くなるように算出される。
【０１１３】
Ｓ２１では、制御回路３０は、マグネトロン１２の駆動を開始し、そして、Ｓ２２で、予熱時間が経過したと判断すると、Ｓ２３で、マグネトロン１２の駆動を停止し、Ｓ２４で、予熱処理が終了したことをブザー等により報知する。そして、Ｓ２５で、加熱スタートのための操作を待って、処理をＳ２６に進める。
【０１１４】
Ｓ２６で、制御回路３０は、両面焼き調理処理を実行し、それが終了すると、Ｓ２７でそれを報知して、Ｓ２に処理を戻す。
【０１１５】
一方、Ｓ１６で、制御回路３０は、その他の調理が選択されたか否かを判断する。その他の調理とは、たとえば、解凍キー６１３が押されることによる解凍調理である。そして、そのような調理が選択されたと判断すると、Ｓ１７で、ユーザが入力したように調理時間を設定し、Ｓ１８で、当該調理時間だけ調理を行なった後、処理をＳ２に戻す。一方、Ｓ１６でそのようなその他の調理が選択されていないと判断すると、そのままＳ２に処理を戻す。
【０１１６】
次に、図３９〜図５０を参照して、予熱処理について説明する。図３９は、Ｓ７の予熱処理のサブルーチンのフローチャートである。
【０１１７】
予熱処理では、制御回路３０は、まず、Ｓ７０１で、カウンタｔのカウントをスタートさせる。
【０１１８】
次に、Ｓ７０２で、出力設定Ａ処理を実行する。出力設定Ａ処理の内容を、図４０を参照して説明する。
【０１１９】
出力設定Ａ処理では、制御回路３０は、まず、Ｓ７０２０で、インバータ（周波数変換回路４９）の温度Ｔｉを検知する。
【０１２０】
次に、Ｓ７０２１で、後述するタイマｔａがカウント中であるか否かを判断する。なお、タイマｔａとは、後述する予熱制御Ａ処理において、Ｔｃａｖｅ（その検知温度が予熱制御における対象とされる赤外線素子の検知した、走査範囲内での平均温度）がＴｃａｖｅ１（所定の温度）からＴｃａｖｅ２（Ｔｃａｖｅ１よりも高い所定の温度）まで変化するのに要する時間を計測するためのタイマである。そして、タイマｔａがカウント中であれば、処理をＳ７０２５に進め、カウント中でなければ、処理をＳ７０２２に進める。
【０１２１】
Ｓ７０２２では、制御回路３０は、Ｓ７０２０で検知したＴｉが所定の値Ｔｉ１未満であるか否かを判断する。そして、ＴｉがＴｉ１未満であれば、処理をＳ７０２３に進め、そうでなければ、処理をＳ７０２５に進める。
【０１２２】
Ｓ７０２５では、Ｓ７０２０で検知したＴｉが所定の値Ｔｉ２（＞Ｔｉ１）未満であるか否かを判断する。そして、Ｔｉ２未満であれば、処理をＳ７０２６に進め、そうでなければ、処理をＳ７０２８に進める。
【０１２３】
処理がＳ７０２３に進められると、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰをＰ１とし、さらに、Ｓ７０２４で、最大予熱時間ｔｍａｘをｔｍａｘ１として、リターンする。最大予熱時間とは、予熱処理が開始されてからこの時間が経過すると、そのときの赤外線センサ７の検知温度等に関係なく、予熱処理が終了される時間である。
【０１２４】
処理がＳ７０２６に進められると、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰをＰ２とし、さらに、Ｓ７０２７で、最大予熱時間ｔｍａｘをｔｍａｘ２として、リターンする。
【０１２５】
処理がＳ７０２８に進められると、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰをＰ３とし、さらに、Ｓ７０２９で、最大予熱時間ｔｍａｘをｔｍａｘ３として、リターンする。
【０１２６】
なお、マグネトロン１２の出力については、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３である。したがって、電子レンジ１においてマグネトロン１２が駆動した際に最も温度上昇が大きいと考えられるインバータの温度が高いほど、マグネトロン１２の出力は抑えられる。
【０１２７】
また、ｔａがカウント中でなければ、「Ｔｉ＜Ｔｉ１の場合」にはマグネトロン１２の出力はＰ１とされ、「Ｔｉ１≦Ｔｉ＜Ｔｉ２以上の場合」マグネトロン１２の出力はＰ２とされる。一方、ｔａがカウント中であれば、両方の場合とも、マグネトロン１２の出力はＰ２とされる。このことから、本実施の形態では、ｔａがカウント中であれば、ｔａがカウント中でないときよりも、マグネトロン１２の出力の変更の条件が緩められ、なるべくマグネトロン１２の出力を変更しないように設定されている。
【０１２８】
また、最大予熱時間のｔｍａｘ１〜ｔｍａｘ３はそれぞれ異なった値とすることができる。これにより、本実施の形態では、最大予熱時間を、マグネトロン１２の出力に応じて決定できることになる。
【０１２９】
再度、図３９を参照して、Ｓ７０２の出力設定Ａ処理の次に、制御回路３０は、Ｓ７０３で、オーブンサーミスタ５９に、加熱室１０内の温度Ｔｔｈを検知させ、さらに、予熱保持出力Ｐｘを算出する。予熱保持出力Ｐｘは、Ｓ３等で設定された予熱温度ｘの関数ｆ（ｘ）に従って求められる。なお、ｆ（ｘ）は、予め定められたものである。なお、Ｐｘはレンジ焼き皿８０の温度を保持するための出力であるため、Ｐｘ≪Ｐ３＜Ｐ２＜Ｐ１である。
【０１３０】
次に、制御回路３０は、Ｓ７０４で、皿の温度検知処理を実行する。皿の温度検知処理の詳細な内容を、図４１を参照して説明する。
【０１３１】
皿の温度検知処理で、制御回路３０は、まず、Ｓ７０４１で、赤外線センサ７の各赤外線検知素子を、初期位置に移動させる。ここで、赤外線センサ７内の赤外線検知素子による温度検知のエリアについて説明する。
【０１３２】
本実施の形態の赤外線センサ７は、８個の赤外線検知素子を備えている。そして、８個の各素子を素子ｎ（ｎ＝１〜８）とした場合、素子ｎの温度検知エリアＡＲｎは、図４２に示すように、レンジ焼き皿８０上のＡＲ１〜ＡＲ８として示すことができる。なお、図４２では、レンジ焼き皿８０上において、左右方向にＡ〜Ｈの８本の線を引き、奥行き方向に０〜１５の１６本の線を引いた場合の８×１６個の交点が示されており、ＡＲ１〜ＡＲ８には、それぞれ、奥行き方向の１６個の点が含まれている。そして、赤外線センサ７では、素子ｎが、それぞれ、ＡＲ１〜ＡＲ８に含まれ奥行き方向に並ぶ１６個の点の温度を順に検知するよう、走査が行なわれる。そして、Ｓ７０４１における初期位置とは、たとえば、各素子についての、奥行き方向の０の線上の温度を検知する位置とされる。
【０１３３】
再度図４１を参照して、次に、制御回路３０は、Ｓ７０４２で、赤外線センサ７を、各素子がＡＲ１〜ＡＲ８の各エリア内の１６点で温度を検知するよう、走査させる。
【０１３４】
次に、制御回路３０は、Ｓ７０４３で、赤外線センサ７の各素子の、Ｓ７０４２の１６点の温度検知における、平均温度であるＴｄｎａｖｅと、最高温度であるＴｎｍａｘとを算出する。
【０１３５】
そして、Ｓ７０４４で、８個の赤外線検出素子の中で、予熱制御の対象となる素子が既に決定されているか否かを判断する。なお、この決定は、後述するＳＡ７、ＳＡ１３、または、ＳＡ１４で行なわれる。そして、既に決定されていれば、Ｓ７０４５で、当該対象となっている素子の、検出した各点での温度の平均（Ｔｃａｖｅ）を算出して、リターンする。一方、まだそのような素子が決定されていなければ、そのままリターンする。
【０１３６】
再度、図３９を参照して、Ｓ７０４の処理の後、制御回路３０は、Ｓ７０５で、直前に実行された皿の温度検知処理において検知されたＴｄｎａｖｅを、Ｔｄｎａｖｅ０（「ｎ」には８個の赤外線検出素子の中のいずれかを認識するための数字が入れられるためＴｄ１ａｖｅ０〜Ｔｄ８ａｖｅ０が存在し、「０」は初回走査の意味）として記憶する。
【０１３７】
次に、制御回路３０は、Ｓ７０６で、Ｓ７０３において検知されたＴｔｈが所定の値Ｔｔｈ１未満であるか否かを判断し、Ｔｔｈ１未満であれば処理をＳ７０７に進め、Ｔｔｈ１以上であれば処理をＳ７０８に進める。
【０１３８】
Ｓ７０７で、制御回路３０は、Ｔｄｎａｖｅ０の最大値が所定の値Ｔｄａｖｅ１未満であるか否かを判断し、Ｔｄａｖｅ１未満である場合には処理をＳ７０９に進め、Ｔｄａｖｅ１以上である場合には処理をＳ７１０に進める。
【０１３９】
一方、Ｓ７０８で、制御回路３０は、Ｔｄｎａｖｅ０の最大値が所定の値Ｔｄａｖｅ２未満であるか否かを判断し、Ｔｄａｖｅ２未満である場合には処理をＳ７１１に進め、Ｔｄａｖｅ１以上である場合には処理をＳ７１２に進める。
【０１４０】
そして、制御回路３０は、Ｓ７０９、Ｓ７１０、Ｓ７１１、Ｓ７１２で、それぞれ、予熱制御Ａ処理、予熱制御Ｂ処理、予熱制御Ｃ処理、予熱制御Ｄ処理を実行し、リターンする。
【０１４１】
図４３を参照しつつ、予熱制御Ａ処理の内容について説明する。
【０１４２】
予熱制御Ａ処理では、まず、制御回路３０は、ＳＡ１で、現在電子レンジ１において運転されている調理メニューが、加熱室１０内で下段（図２５参照）に収納されるメニューであるか否かを判断する。なお、電子レンジ１では、調理メニューごとに、ユーザに対して、レンジ焼き皿８０を収納するべき段を提示することができる。そして、下段に収納されるメニューである場合には、処理をＳＡ２に進め、上段に収納されるべきメニューである場合には、処理をＳＡ１４に進める。
【０１４３】
ＳＡ２で、制御回路３０は、最新のＴｎｍａｘの最大値が所定の値Ｔｎｍａｘ１未満であるか否かを判断し、Ｔｎｍａｘ１未満である場合には処理をＳＡ３に進め、Ｔｎｍａｘ１以上である場合にはＳＡ１３に処理を進める。
【０１４４】
ＳＡ３で、制御回路３０は、出力確認処理を実行する。ここで、図４４を参照して、出力確認処理の内容を説明する。
【０１４５】
出力確認処理では、制御回路３０は、まずＳＥ１で、出力設定Ａ処理を実行する。出力設定Ａ処理は、図４０を用いて説明した処理である。
【０１４６】
次に、制御回路３０は、直前に実行された出力設定Ａ処理においてマグネトロン１２の出力Ｐに変更があったか否かを判断し、変更がなければそのままリターンする。一方、変更があれば、処理をＳＥ３に進める。
【０１４７】
ＳＥ３で、制御回路３０は、変更後の出力がＰ３であるか否かを判断し、Ｐ３である場合にはそのままリターンし、Ｐ３以外に変更された場合には処理をＳＥ４に進める。
【０１４８】
ＳＥ４では、制御回路３０は、予熱時間ｔｎが既に決定されているか否かを判断する。そして、決定されている場合にはＳＥ５に処理を進め、まだ決定されていない場合にはそのままリターンする。
【０１４９】
ＳＥ５では、制御回路３０は、予熱時間ｔｎを、マグネトロン１２の出力の変更に応じて変更し、リターンする。なお、変更後の予熱時間ｔｎ（ｔｎ［変更後］）は、具体的には、式（１）に従い、変更前後のマグネトロン１２の出力、変更前の予熱時間ｔｎ（ｔｎ［変更前］）、および、Ｓ７０１でカウントを開始したタイマｔのカウント値を用いて算出される。
【０１５０】
【数１】
2004235162.tif 000003
【０１５１】
再度図４３を参照して、ＳＡ３における出力確認処理が終了すると、次に、制御回路３０は、ＳＡ４で、皿の温度検知処理を実行する。皿の温度検知処理とは、図４１を用いて説明した処理である。
【０１５２】
次に、制御回路３０は、ＳＡ５で、エラー検知処理を実行する。
【０１５３】
ここで、図４５を参照して、エラー検知処理の内容を説明する。
【０１５４】
エラー検知処理では、制御回路３０は、まず、ＳＦ１で、Ｓ７０１でカウントを開始したタイマｔのカウント値が所定の値ｔｅ１であるか否かを判断する。そして、ｔｅ１である場合にはＳＦ２に処理を進め、そうでなければ、ＳＦ６に処理を進める。
【０１５５】
ＳＦ２で、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰがＰ１であるか否かを判断する。そして、Ｐ１である場合には処理をＳＦ３に進め、Ｐ１でない場合には処理をＳＦ４に進める。
【０１５６】
ＳＦ４で、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰがＰ２であるか否かを判断する。そして、Ｐ２である場合には処理をＳＦ５に進め、Ｐ２でない場合にはそのままリターンする。
【０１５７】
ＳＦ３では、レンジ焼き皿８０における温度上昇値ΔＴ１、ΔＴ２に対する電子レンジ１においてエラーが生じていると判断するための閾値をそれぞれＴａ、Ｔｂと設定し、処理をＳＦ１１に進める。また、ＳＦ５では、上記の温度上昇値ΔＴ１、ΔＴ２に対する閾値をそれぞれＴｃ、Ｔｄと設定し、処理をＳＦ１１に進める。つまり、ここでは、マグネトロン１２の出力に応じて、エラーの判断の基準とされる、レンジ焼き皿８０における温度上昇値に対する閾値を異なった値とすることができる。
【０１５８】
一方、ＳＦ６では、タイマｔのカウント値が所定の値ｔｅ２であるか否かを判断する。そして、ｔｅ２である場合にはＳＦ７に処理を進め、そうでなければ、そのままリターンする。
【０１５９】
ＳＦ６で、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰがＰ１であるか否かを判断する。そして、Ｐ１である場合には処理をＳＦ８に進め、Ｐ１でない場合には処理をＳＦ９に進める。
【０１６０】
ＳＦ９で、制御回路３０は、マグネトロン１２の出力ＰがＰ２であるか否かを判断する。そして、Ｐ２である場合には処理をＳＦ１０に進め、Ｐ２でない場合にはそのままリターンする。
【０１６１】
ＳＦ８では、レンジ焼き皿８０における温度上昇値ΔＴ１、ΔＴ２に対する電子レンジ１においてエラーが生じていると判断するための閾値をそれぞれＴｅ、Ｔｆと設定し、処理をＳＦ１１に進める。また、ＳＦ１０では、上記の温度上昇値ΔＴ１、ΔＴ２に対する閾値をそれぞれＴｇ、Ｔｈと設定し、処理をＳＦ１１に進める。つまり、ここでも、マグネトロン１２の出力に応じて、エラーの判断の基準とされる、レンジ焼き皿８０における温度上昇値に対する閾値を異なった値とすることができる。また、ＳＦ３、ＳＦ５の処理と比較すると、このエラー検知処理では、処理の行なわれる時間（ｔｅ１またはｔｅ２）によって、異なった閾値が設定される。
【０１６２】
ＳＦ１１で、制御回路３０は、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最大値がΔＴ１未満であるか否かを判断する。なお、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」とは、各赤外線検出素子の検知温度の最大値の、初回検知の最大値からの上昇値である。また、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最大値とは、８個の素子の各上昇値の中の最大値である。
【０１６３】
そして、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最大値がΔＴ１未満であれば、ＳＦ１５でエラー報知を行なって予熱処理を中止する。これにより、たとえば、レンジ焼き皿８０の温度上昇値が予想される範囲よりも小さい場合、または、赤外線センサ７の各素子が正常に温度を検知できない場合に、予熱処理が中止させることができる。
【０１６４】
一方、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最大値がΔＴ１以上である場合には、制御回路３０は、ＳＦ１２に処理を進める。
【０１６５】
ＳＦ１２では、制御回路３０は、電子レンジ１において運転されている調理メニューが、レンジ焼き皿８０を加熱室１０の下段に収納するメニューであるか否かを判断する。そして、下段に収納するメニューであれば、処理をＳＦ１３に進め、上段に収納するメニューであれば、処理をＳＦ１４に進める。
【０１６６】
Ｓ１３では、制御回路３０は、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最小値が、ΔＴ２未満であるか否かを判断する。そして、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最小値がΔＴ２未満であれば、ＳＦ１５でエラー報知を行なって、予熱処理を中止し、ΔＴ２以上であればそのままリターンする。
【０１６７】
一方、Ｓ１４では、制御回路３０は、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最小値が、ΔＴ２以上であるか否かを判断する。そして、「Ｔｎｍａｘ−Ｔｎｍａｘ０」の最小値がΔＴ２以上であれば、ＳＦ１５でエラー報知を行なって予熱処理を中止し、ΔＴ２未満であればそのままリターンする。
【０１６８】
以上説明したＳＦ１２〜ＳＦ１４の処理では、レンジ焼き皿８０の収納される高さに応じて、エラーとされる判断の態様が異なっている。これは、図４６に示すように、レンジ焼き皿８０の収納される高さが異なると、レンジ焼き皿８０上で、赤外線センサ７の各赤外線検出素子の視野範囲ＱＡに含まれる面積が異なるからである。なお、図４６（Ａ）は、レンジ焼き皿８０が上段に収納された状態を示し、図４６（Ｂ）は、レンジ焼き皿８０が下段に収納された状態を示す。レンジ焼き皿８０が、図４６（Ｂ）に示すように下段に収納されると、レンジ焼き皿８０のほぼ全域が視野範囲ＱＡに含まれるが、図４６（Ａ）に示すように上段に収納されると、レンジ焼き皿８０において視野範囲ＱＡに含まれない領域が多くなる。そして、ＳＦ１４では、赤外線検出素子の検知温度が十分上昇しているか否かを判断することにより、赤外線検出素子による温度検知がレンジ焼き皿８０の温度上昇に追随できるか否かを判断している。そして、追随できないと判断すると、エラー報知を行なって、予熱処理を終了させる。
【０１６９】
なお、電子レンジ１では、加熱室１０内でレンジ焼き皿８０が収納される高さに応じて、赤外線センサ７の角度を変更する等して、各赤外線検出素子の走査範囲を変更することが好ましい。また、電子レンジ１で調理メニューごとに好ましいレンジ焼き皿８０の収納の高さが設定される場合、このような走査範囲の変更は、選択された調理メニューに応じて行なわれることになる。また、上記したエラー検知処理では、レンジ焼き皿８０の収納位置が、赤外線検出素子の走査範囲に応じたものでない場合には、赤外線検出素子による温度検知がレンジ焼き皿８０の温度上昇に追随できないとして、エラー報知が行なわれる。つまり、エラー検知処理では、上記の走査範囲の変更がなされることにより、レンジ焼き皿８０の収納されている高さを検知でき、レンジ焼き皿８０が調理メニューごとに好ましいとされる高さに収納されていない場合にも、エラー報知を行なえることになる。なお、このような場合にもエラー報知が行なわれることから、エラー報知には、レンジ焼き皿８０の収納位置に誤りがあるかもしれない旨をユーザに認識させることが必要である。
【０１７０】
また、エラー検知処理では、温度上昇の度合いが所定の度合いでない場合、エラー報知を行なうことになる。なお、加熱室１０内に収納される皿の材質によって、温度上昇の態様が変化する。つまり、エラー検知処理では、レンジ焼き皿８０の収納位置のみでなく、レンジ焼き皿８０の材質が正常であるか、つまり、レンジ焼き皿８０と他の皿と間違って加熱室１０内に収納されていないかどうかも、エラー報知の対象となる。
【０１７１】
また、レンジ焼き皿８０の一部分にのみ高周波発熱体８１が蒸着されている場合には、赤外線検出素子の走査範囲を、当該高周波発熱体８１の蒸着されている領域のみとすることが好ましい。これにより、温度検知の必要のない場所に対しての温度検出が省略されるため、赤外線センサ７による温度検知が効率的に行なえる。
【０１７２】
また、温度検知の必要のない場所に対しての温度検出を省略するという観点から、赤外線検出素子の走査範囲は、調理メニューに応じて変更されることが好ましい。たとえば、煮込み調理を実行する場合には、加熱室１０の中央部分のみを走査するようにしたり、加熱開始時に加熱室１０の全体の温度検知を行なうことにより食品の載置位置を決定し、当該載置位置のみを走査するようにしたり、ユーザにより食品の載置位置を入力させ、当該載置位置のみを走査するようにしたりする。
【０１７３】
再度、図４３を参照して、ＳＡ５のエラー検知処理において、予熱処理が中止されなければ、制御回路３０は、ＳＡ６で、最新のＴｎｍａｘの最大値が所定の値Ｔｎｍａｘ２以上であるか否かを判断し、Ｔｎｍａｘ２以上となれば処理をＳＡ７に進め、Ｔｎｍａｘ２未満である場合にはＳＡ３に処理を戻す。
【０１７４】
ＳＡ７で、制御回路３０は、８個の赤外線検出素子について「Ｔｎｍａｘ−Ｔｄｎａｖｅ０」を算出し、その大きさの上位２個、下位２個を除いた、４個の赤外線検出素子を、予熱制御の対象素子として、処理をＳＡ８に進める。
【０１７５】
一方、制御回路３０は、ＳＡ１３では、８個の赤外線検出素子の中で、デフォルトＡとして定められる素子を、予熱制御の対象素子として、処理をＳＡ８に進める。これにより、たとえば、レンジ焼き皿８０が最初から高温である等によって、予熱制御の対象素子を決定するのが困難な場合に、予め定められた素子が予熱制御の対象素子とされる。
【０１７６】
また、制御回路３０は、ＳＡ１５では、８個の赤外線検出素子の中で、デフォルトＢとして定められる素子を、予熱制御の対象素子として、処理をＳＡ８に進める。これにより、図４６（Ａ）に示したように、レンジ焼き皿８０が赤外線検出素子の視野範囲ＱＡに入りにくい場合に適当と考えられる素子が、予熱制御の対象素子とされる。
【０１７７】
ＳＡ８では、制御回路３０は、出力確認処理（図４４参照）を実行した後、ＳＡ９で皿の温度検知処理（図４１参照）を実行し、ＳＡ１０でエラー検知処理（図４５参照）を実行する。
【０１７８】
そして、ＳＡ１０のエラー検知処理において、予熱処理が中止されなければ、制御回路３０は、ＳＡ１１で、Ｔｃａｖｅ（予熱制御の対象素子の検知した、走査範囲内での平均温度）がＴｃａｖｅ１（所定の温度）に達したか否かを判断する。そして、制御回路３０は、ＴｃａｖｅがＴｃａｖｅ１に達するまで、ＳＡ８〜ＳＡ１０の処理を繰り返し、ＴｃａｖｅがＴｃａｖｅ１に達すると、処理をＳＡ１２に進める。
【０１７９】
ＳＡ１２では、タイマｔａのカウントをスタートさせ、処理をＳＡ１５に進める。
【０１８０】
ＳＡ１５では、制御回路３０は、出力確認処理（図４４参照）を実行した後、ＳＡ１６で皿の温度検知処理（図４１参照）を実行し、ＳＡ１７でエラー検知処理（図４５参照）を実行する。
【０１８１】
そして、ＳＡ１７のエラー検知処理において、予熱処理が中止されなければ、制御回路３０は、ＳＡ１８で、ＴｃａｖｅがＴｃａｖｅ２（所定の温度）に達したか否かを判断する。そして、制御回路３０は、ＴｃａｖｅがＴｃａｖｅ２に達するまで、ＳＡ１５〜ＳＡ１７の処理を繰り返し、ＴｃａｖｅがＴｃａｖｅ２に達すると、ＳＡ１９でタイマｔａのカウントを終了させ、予熱時間ｔ１を決定して、処理をＳＡ２０に進める。なお、予熱時間ｔ１は、予熱温度ｘとタイマｔａのカウント値の関数ｆ２（ｘ、ｔａ）から求められる。なお、関数ｆ２（ｘ、ｔａ）は、予め定められたものである。
【０１８２】
なお、本実施の形態では、予熱時間ｔ１が、関数ｆ２（ｘ、ｔａ）に基づいて求められることにより、赤外線検出素子に、予熱温度ｘという高温まで温度検知をさせる必要がなく、電子レンジ１のコストダウンを図ることができる。なお、予熱温度ｘとｔａのカウント値に基づいて、ｔ１を決定できる理由について、図４７を用いて説明する。
【０１８３】
図４７は、Ｔｃａｖｅの、予熱処理開始からの時間変化を示す図である。なお、図４７中のＴＭは、赤外線検出素子が温度検知を行なえる上限の温度であり、ｘは予熱温度である。また、Ｔｃａｖｅは、実線で示されたように変化する。
【０１８４】
予熱処理が開始されると、ＴｃａｖｅはＴＭまで上昇した後、それ以上レンジ焼き皿８０の温度が上昇しても、Ｔｃａｖｅで一定となる。そして、Ｔｃａｖｅ１からＴｃａｖｅ２に伸びる線の延長線（一点破線で記載）を想定することにより、レンジ焼き皿８０が予熱温度ｘに至る時間ｔ１が想定できる。なお、ｘ、ＴＭ、Ｔｃａｖｅ２、Ｔｃａｖｅ１のそれぞれの一例としては、たとえば、２００℃、１４０℃、１１０℃、７０℃が挙げられる。
【０１８５】
再度、図４３を参照して、ＳＡ１９の処理の後、制御回路３０は、ＳＡ２０で、出力確認処理（図４４参照）を実行した後、Ｓ２１で、Ｓ７０１でカウントを開始したタイマｔのカウント値を判断し、当該カウント値が予熱時間ｔ１または最大予熱時間ｔｍａｘに達するまでＳＡ２０の処理を実行し、当該カウント値が予熱時間ｔ１または最大予熱時間ｔｍａｘに達するとリターンする。
【０１８６】
次に、Ｓ７１０における予熱制御Ｂ処理（図３９）の詳細について、図４８を参照して、説明する。
【０１８７】
予熱制御Ｂ処理では、制御回路３０は、まずＳＢ１で、予熱時間ｔ２を予熱温度ｘの関数であるｆ３（ｘ）とし、ＳＢ２で、マグネトロン１２の出力を、Ｓ７０３で設定された予熱保持出力Ｐｘとし、ＳＢ３で、出力設定Ｂ処理を実行する。ここで、出力設定Ｂ処理の詳細について、図４９を参照して説明する。
【０１８８】
出力設定Ｂ処理では、制御回路３０は、まずＳＧ１で、インバータの温度Ｔｉを検知し、ＳＧ２で、ＴｉがＴｉ２（所定の温度）未満であるか否かを判断する。そして、ＴｉがＴｉ２未満であれば、そのままリターンし、ＴｉがＴｉ２以上であれば、ＳＧ３で、マグネトロン１２の出力ＰをＰ３とし、予熱時間ｔｎをｔｍａｘ３として、リターンする。
【０１８９】
再度図４８を参照して、ＳＢ３の処理の後、制御回路３０は、Ｓ７０３でカウントを開始したタイマｔのカウント値が予熱時間ｔ２に達したか否かを判断する。そして、タイマｔのカウント値が予熱時間ｔ２に達するまで、ＳＢ３の出力設定Ｂ処理を実行し、タイマｔのカウント値が予熱時間ｔ２に達すると、リターンする。
【０１９０】
以上説明した予熱制御Ｂ処理は、図３９に示したように、オーブンサーミスタ５９により検出される加熱室１０の温度が比較的低温であり、かつ、レンジ焼き皿８０が比較的高温であるときに実行されるため、予熱処理においてマグネトロン１２の出力を低くし、レンジ焼き皿８０の温度が自然に収束するのを待つような内容となっている。
【０１９１】
次に、Ｓ７１１で実行される予熱制御Ｃ処理の詳細な内容について、図５０を参照して説明する。なお、予熱制御Ｃ処理は、図３９に示したように、加熱室１０の温度が比較的高温であり、かつ、レンジ焼き皿８０の温度が比較的低温である場合に実行される処理である。予熱制御Ｃ処理では、制御回路３０は、まずＳＣ１で、予熱時間ｔ３を、予熱温度ｘとオーブンサーミスタ５９で検出される加熱室１０の温度の関数ｆ４（ｘ、Ｔｔｈ）に基づいて設定し、ＳＣ２で、出力確認処理（図４４参照）を実行する。そして、ＳＣ３で、タイマｔのカウント値が予熱時間ｔ３に達するまで、ＳＣ２の処理を繰返し、タイマｔのカウント値が予熱時間ｔ３に達するとリターンする。
【０１９２】
表１に、関数ｆ４（ｘ、Ｔｔｈ）の一例を部分的に示す。
【０１９３】
【表１】
2004235162.tif 000004
【０１９４】
ｆ４（ｘ、Ｔｔｈ）は、予熱温度帯毎に予熱時間を定義している。また、ｆ４（ｘ、Ｔｔｈ）は、オーブンサーミスタ５９の検知温度Ｔｔｈについて、所定の閾値を用いて「Ｔｔｈ（低）」「Ｔｔｈ（高）」の二つの温度域を定義し、当該温度域毎に予熱時間を定義している。
【０１９５】
次に、Ｓ７１２で実行される予熱制御Ｄ処理の詳細を、図５１を参照して、説明する。
【０１９６】
予熱制御Ｄ処理では、制御回路３０は、まずＳＤ１で、予熱時間ｔ４を予熱温度ｘの関数であるｆ５（ｘ）に従って設定し、ＳＤ２で、マグネトロン１２の出力をＰ２とし、ＳＤ３で、出力設定Ｂ処理（図４９参照）を実行する。そして、ＳＤ４で、タイマｔのカウント値が予熱時間ｔ４に達するまで、ＳＤ３の処理を繰返し、タイマｔのカウント値が予熱時間ｔ４に達するとリターンする。
【０１９７】
以上説明した予熱処理では、最大予熱時間が設定されることから、たとえ、赤外線検出素子に不具合が生じても、自動的に、予熱処理は終了される。また、予熱制御の対象となる素子の個数は、８個の赤外線検出素子の中の４個とされたが、これに限定されない。
【０１９８】
また、本実施の形態の予熱処理では、Ｓ７０６で、オーブンサーミスタ５９の検知した加熱室１０の温度が所定の温度を越えると判断された場合には、予熱制御Ｃ処理または予熱制御Ｄ処理で、予め定められた時間だけマグネトロン１２を駆動させる制御がなされる。また、Ｓ７０６で、オーブンサーミスタ５９の検知した加熱室１０の温度が所定の温度を越えると判断された場合には、Ｓ７０７で、赤外線センサ７の赤外線検出素子の検出出力に応じた処理の選択がなされている。また、予熱制御Ａ処理〜予熱制御Ｄ処理への分岐には、オーブンサーミスタ５９の検知温度が条件とされており、また、予熱制御Ａ処理〜予熱制御Ｄ処理のそれぞれでは、マグネトロン１２の出力が決定されている。たとえば、予熱制御Ｄ処理に移行すると、インバータの温度がＴｉ２以上とならなければ、マグネトロン１２の出力はＰ２とされる。これにより、本実施の形態では、加熱室１０の温度も、マグネトロン１２の出力を決定する要因とされていることになる。
【０１９９】
また、本実施の形態の予熱処理では、Ｓ７０７やＳ７０８で、Ｔｄｎａｖｅ０（赤外線センサ７の８個の赤外線検出素子がマグネトロン１２による加熱開始後、最初に加熱室１０内の温度検知のための走査を行なった際に検知した温度の平均値）の最大値を所定の値（Ｔｄａｖｅ１またはＴｄａｖｅ２）と比較し、その結果に応じて、Ｓ７０９〜Ｓ７１２で、予熱制御Ａ〜予熱制御Ｄにおいて異なった予熱時間を設定している。つまり、マグネトロン１２が高周波を発振してから所定のタイミングにおけるレンジ焼き皿８０の温度に応じて、予熱時間を決定していることになる。なお、Ｓ７０７またはＳ７０８で判断対象となる温度は、Ｔｄｎａｖｅ０の最大値の代わりに、マグネトロン１２が高周波を発振する直前の温度であっても良い。
【０２００】
次に、Ｓ１０のレンジ焼き調理処理（図３７参照）の詳細について、図５２を参照して説明する。
【０２０１】
レンジ焼き調理処理では、制御回路３０は、まずＳ１０１で、マグネトロン１２の駆動を開始し、Ｓ１０２で、第１ステージの調理時間が経過するのを待つ。そして、第１ステージの調理時間が経過すると、Ｓ１０３で、マグネトロン１２の駆動を停止し、第１ステージが終了した旨をブザー等で報知する。この際、上記したように、レンジ焼き皿８０上の食品を裏返す旨の指示を表示部６０等で提示する。
【０２０２】
そして、制御回路３０は、Ｓ１０４で、加熱スタートのための操作がなされるのを待って、処理をＳ１０５でマグネトロン１２の駆動を再開する。
【０２０３】
そして、制御回路３０は、Ｓ１０６で、第２ステージの調理時間が経過するのを待ち、第２ステージの調理時間が経過すると、Ｓ１０７で、マグネトロン１２の駆動を停止させ、リターンする。
【０２０４】
以上説明したレンジ焼き調理処理では、食品を裏返した後の調理である第２ステージの調理時間は、食品の仕上りを良くするため、裏返す前の調理である第１ステージの調理時間よりも短くされることが好ましい。
【０２０５】
また、Ｓ１０５でマグネトロン１２の駆動が再開された直後、つまり、第２ステージの調理が開始された直後は、一時的に、マグネトロン１２の出力を高くすることが好ましい。Ｓ１０３〜Ｓ１０４の処理中は、マグネトロン１２が一時的に停止されるため、加熱室１０やレンジ焼き皿８０の温度が低下していると考えられるからである。
【０２０６】
また、レンジ焼き調理処理および両面焼き調理処理の実行中でも、マグネトロン１２の出力は、予熱処理と同様に、インバータの温度が高温となった場合等に低下させることができる。なお、第１ステージにおいてマグネトロン１２の出力が低下された場合には、当該出力の低下を補うべく、第２ステージの調理時間を長くすることが好ましい。
【０２０７】
また、電子レンジ１が、インバータの温度が高温となった場合等にマグネトロン１２の出力を低下させるように構成されており、かつ、当該出力を低下させるための条件が成立した場合でも、調理時間の残りが少ない場合には、当該出力の低下を行なわないようにしてもよい。
【０２０８】
次に、Ｓ２６の両面焼き調理処理（図３８参照）の詳細を、図５３を参照して説明する。
【０２０９】
両面焼き調理処理では、制御回路３０は、まずＳ２６１で、マグネトロン１２を駆動させ、Ｓ２６２で、現在、手動の両面焼き調理が選択されているのか否かを判断する。そして、手動の両面焼き調理が選択されていると判断すると、Ｓ２６３で、Ｓ１３で設定した調理時間に基づいて、第１ステージの調理時間と第２ステージの調理時間とを、予め定められた態様に従って決定し、処理をＳ２６４に進める。一方、Ｓ２６２で、手動の両面焼き調理が選択されていないと判断すると、直接、処理をＳ２６４に進める。
【０２１０】
Ｓ２６３において、第１ステージの調理時間と第２ステージの調理時間が自動的に決定されることにより、ユーザは、全体の調理時間を入れるだけで、電子レンジ１に、適切な両面焼き調理処理を実行させることができる。
【０２１１】
Ｓ２６４では、第１ステージの調理時間が経過するのを待って、処理をＳ２６５に進める。Ｓ２６５では、マグネトロン１２の駆動を停止し、続けて、グリルヒータ５１の駆動を開始する。そして、Ｓ２６７で、第２ステージの調理時間が経過するのを待って、処理をＳ２６８に進める。
【０２１２】
Ｓ２６８では、グリルヒータ５１の駆動を停止し、リターンする。
【０２１３】
以上説明した両面焼き調理では、レンジ焼き皿８０上の食品は、上面にはグリルヒータ５１により焦げ目を付けられ、また、下面にはレンジ焼き皿８０の高周波発熱体８１により焦げ目が付けられ、さらに、食品内部は高周波により加熱されることにより、より短時間の加熱が実現できるのである。なお、マグネトロン１２とグリルヒータ５１とを同時に駆動すればなお良いが、一般家庭のコンセントの最大容量（ブレーカ容量が１５〜２０Ａ）の制限により、前述の実施の形態のように高周波加熱とヒータ加熱とを別々に実行し調理を実現している。
【０２１４】
電子レンジ１の加熱室１０に、図１０、図１７等に示したようにレンジ焼き皿８０の設置位置が複数の段の中から選択できる場合であって、両面焼き調理のように、グリルヒータ５１によって食品の表面に焦げ目を付ける調理においては、レンジ焼き皿８０は、図１０に示すように、食品がグリルヒータ５１に最も近くなるような位置に設置されることが好ましい。そして、制御回路３０は、このようにレンジ焼き皿８０の設置位置を指示する旨を、表示部６０に表示することができる。
【０２１５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０２１６】
【図１】本発明の一実施の形態である電子レンジの斜視図である。
【図２】図１の操作パネルの正面図である。
【図３】図１の電子レンジのドアが開状態とされた状態の正面図である。
【図４】図１の電子レンジの加熱室内に設置されるレンジ焼き皿の斜視図である。
【図５】図４のレンジ焼き皿の裏面図である。
【図６】図４のレンジ焼き皿の正面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う矢視断面図である。
【図８】図１のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う矢視断面図である。
【図９】図１の電子レンジの電気的構成を模式的に示す図である。
【図１０】図１の電子レンジの加熱室の第１の変形例を示す図である。
【図１１】図１の電子レンジの加熱室の第２の変形例を示す図である。
【図１２】図１１の電子レンジの本体部分の、凸部が存在する高さでの、横断面を模式的に示す図である。
【図１３】図１１の電子レンジの本体部分の、凸部が存在する高さでの、横断面を模式的に示す図である。
【図１４】図１の電子レンジの加熱室の第３の変形例を示す図である。
【図１５】図１４の電子レンジの本体部分の、凸部が存在する高さでの、横断面を模式的に示す図である。
【図１６】図１４の電子レンジの本体部分の、凸部が存在する高さでの、横断面を模式的に示す図である。
【図１７】図１の電子レンジの第４の変形例を説明するための図である。
【図１８】図１７の他の変形例の効果を説明するための図である。
【図１９】図１７のＦ−Ｆ線に沿う矢視断面図である。
【図２０】図１７の反射板の斜視図である。
【図２１】図１７のさらなる変形例を示す図である。
【図２２】図１７のさらなる変形例を示す図である。
【図２３】図１７のさらなる変形例を示す図である。
【図２４】図１７のさらなる変形例を示す図である。
【図２５】図１の電子レンジの第５の変形例を示す図である。
【図２６】図２５の電子レンジにおいて、上段に収納されたレンジ焼き皿上の温度分布を示す図である。
【図２７】図２５の電子レンジにおいて、下段に収納されたレンジ焼き皿上の温度分布を示す図である。
【図２８】図２５の電子レンジの回転アンテナの平面図である。
【図２９】図２５の電子レンジにおける回転アンテナの停止方向の一例を示す図である。
【図３０】図２５の電子レンジにおける回転アンテナの停止方向の一例を示す図である。
【図３１】図１の電子レンジの第６の変形例のレンジ焼き皿の裏面図である。
【図３２】図１の電子レンジの第６の変形例のレンジ焼き皿の裏面図である。
【図３３】図１の電子レンジの第７の変形例のレンジ焼き皿の裏面図である。
【図３４】図３３のＥ−Ｅ線に沿う矢視断面図である。
【図３５】図３４のレンジ焼き皿の表裏をひっくり返した状態を示す図である。
【図３６】本実施の形態において、加熱室にマイクロ波が供給されたときの、高周波発熱体の抵抗率と、レンジ焼き皿が反射する電界強度および透過する電界強度との関係を示す図である。
【図３７】本実施の形態の電子レンジにおける加熱調理処理のフローチャートである。
【図３８】本実施の形態の電子レンジにおける加熱調理処理のフローチャートである。
【図３９】図３７の予熱処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４０】図３９の出力設定Ａ処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４１】図３９の皿の温度検知処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４２】本実施の形態の赤外線センサの各素子の温度検知範囲を説明するための図である。
【図４３】図３９の予熱制御Ａ処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４４】図４３の出力確認処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４５】図４３のエラー検知処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４６】レンジ焼き皿の収納される高さに応じた、レンジ焼き皿上の、赤外線検出素子の視野範囲に含まれる面積の変化を説明するための図である。
【図４７】電子レンジ１における、Ｔｃａｖｅの、予熱処理開始からの時間変化を示す図である。
【図４８】図３９の予熱制御Ｂ処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図４９】図４８の出力設定Ｂ処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図５０】図３９の予熱制御Ｃ処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図５１】図３９の予熱制御Ｄ処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図５２】図３７のレンジ焼き調理処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図５３】図３８の両面焼き調理処理のサブルーチンのフローチャートである。
【符号の説明】
【０２１７】
１  電子レンジ、５  本体枠、６  操作パネル、７  赤外線センサ、９  底板、１０  加熱室、１２  マグネトロン、１９  導波管、４０  検知経路部材、５９  オーブンサーミスタ、８０  レンジ焼き皿、８１  高周波発熱体、１０１、１０２  凹部、１０３、１０４、１０６、１０７、１１１〜１１８  レール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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