(57)【要約】【課題】電波吸収性能を損なうことなく、歩行可能に十分な強度を具備した電波吸収体の構造及び電波吸収体の製造方法を提供する。【解決手段】シンタクチックフォーム２は、電波吸収体１の表面凸部１ａと同等以上となるように充填した後、その表面が平滑面Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙとなるように刷毛や平板等の工具４により均一に均した後、硬化させて一体的に成形したものである。なお、シンタクチックフォーム２の表面の平滑面Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙは、電波吸収体１の表面凸部１ａを保護する目的から、少なくとも表面凸部１ａと同等以上の厚さで形成することが良く、好ましくは１０ｍｍ以上の厚さで、歩行強度を十分に保つことが出来、かつ電波吸収性能を損なわない厚さであれば、特に限定されない。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸部を有する電波吸収体の凹凸間の空隙部に、表面を平滑面に形成したシンタクチックフォームを少なくとも前記電波吸収体の凸部と同等以上に充填して一体的に形成して成る電波吸収体の構造。
【請求項２】
前記シンタクチックフォームが、ガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物との混合物である請求項１に記載の電波吸収体の構造。
【請求項３】
前記シンタクチックフォームは、マイクロバルーンを２０〜７０体積％含有する請求項１または２に記載の電波吸収体の構造。
【請求項４】
表面に凹凸部を有する電波吸収体を型枠内に配設し、この型枠内の電波吸収体の凹凸間の空隙部に、ガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物とを所定の割合で混合したシンタクチックフォームを所定量投入し、このシンタクチックフォームを前記凹凸間の空隙部に充填させると共に、表面が少なくとも電波吸収体の凸部以上で、かつ表面を平滑面となるようにした後、シンタクチックフォームを硬化させて電波吸収体と一体的に成形する電波吸収体の製造方法。
【請求項５】
シンタクチックフォームの注入口と、型枠内を真空引きする吸引口とを備えた密閉型枠内に表面に凹凸部を有する電波吸収体を配設し、前記注入口から密閉型枠内の少なくとも電波吸収体の凹凸間の空隙部にガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物とを所定の割合で混合したシンタクチックフォームを注入し、このシンタクチックフォームを硬化させて表面が少なくとも電波吸収体の凸部以上で、かつ表面を平滑面となる電波吸収体と一体的に成形する電波吸収体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電波吸収体の構造及び電波吸収体の製造方法に係わり、更に詳しくは電波暗室等の通路用として使用する電波吸収体の構造及び電波吸収体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電波暗室の天井，側壁及び床面等に使用される電波吸収体としては、ピラミット型，平板型等が知られているが、ピラミット型の電波吸収体は、フェライト／カーボンブラック含有スポンジ材料に代表されるように広帯域吸収性能には優れてはいるが、耐荷重等の強度面では劣るものであった。
【０００３】
特に、電波暗室の通路を確保するために使用される電波吸収体として、強度が有るセラミック製の電波吸収体を使用することは可能であるが、極めて高価となり広い面積で使用するには多大な費用がかかると言う問題があった。
【０００４】
また、他の電波暗室の通路に使用する電波吸収体として、発泡スチロールで表面が平面となるように成形したものも考えられるが、耐荷重は十分ではなく通路用としては耐久性に問題がある（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１１９１９１号公報（第２頁〜第４頁、図６）
【特許文献２】
特開平６−２６８３９４号公報（第２頁、図１）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、従来から電波暗室の通路等に使用される電波吸収体として、歩行に十分な強度があり、しかも電波吸収性能を損なわない電波吸収体の構造が要望されていた。
【０００７】
この発明の目的は、電波吸収性能を損なうことなく、歩行可能に十分な強度を具備した電波吸収体の構造及び電波吸収体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記目的を達成するため、この発明の電波吸収体の構造は、表面に凹凸部を有する電波吸収体の凹凸間の空隙部に、表面を平滑面に形成したシンタクチックフォームを少なくとも前記電波吸収体の凸部と同等以上に充填して一体的に形成したことを要旨とするものである。
【０００９】
ここで、シンタクチックフォームとは、ガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物との混合物であり、またマイクロバルーンを２０〜７０体積％含有するものである。
【００１０】
このように、電波吸収体の凹凸間の空隙部に、表面を平滑面に形成したシンタクチックフォームを少なくとも前記電波吸収体の凸部と同等以上に充填して一体的に形成した構造にすることで、電波吸収性能を損なうことなく、作業者が歩行可能に十分な強度を具備した構造の電波吸収体とすることが出来る。
【００１１】
また、この発明の電波吸収体の製造方法は、表面に凹凸部を有する電波吸収体を型枠内に配設し、この型枠内の電波吸収体の凹凸間の空隙部に、ガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物とを所定の割合で混合したシンタクチックフォームを所定量投入し、このシンタクチックフォームを前記凹凸間の空隙部に充填させると共に、表面が少なくとも電波吸収体の凸部以上で、かつ表面を平滑面となるようにした後、シンタクチックフォームを硬化させて電波吸収体と一体的に成形することを要旨とするものである。
【００１２】
更に、この発明の電波吸収体の他の製造方法は、シンタクチックフォームの注入口と、型枠内を真空引きする吸引口とを備えた密閉型枠内に表面に凹凸部を有する電波吸収体を配設し、前記注入口から密閉型枠内の少なくとも電波吸収体の凹凸間の空隙部にガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物とを所定の割合で混合したシンタクチックフォームを注入し、このシンタクチックフォームを硬化させて表面が少なくとも電波吸収体の凸部以上で、かつ表面を平滑面となる電波吸収体と一体的に成形することを要旨とするものである。
【００１３】
このように、型枠や密閉型枠内に従来から市販されているピラミッド型の電波吸収体または波型の電波吸収体を配設し、そして電波吸収体の凹凸間の空隙部等にシンタクチックフォームを充填して硬化させることにより、通路用の電波吸収体を製造することが出来るものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づき、この発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は、この発明を実施した電波暗室通路用の電波吸収体の斜視図を示し、１は市販されているフェライト／カーボンブラック含有スポンジ材料に代表されるピラミッド型の電波吸収体、２は電波吸収体１の凹凸間の空隙部３に充填して一体的に形成したシンタクチックフォームを示している。なお、波型の電波吸収体を利用することも可能である。
【００１６】
前記シンタクチックフォーム２は、電波吸収体１の表面凸部１ａと同等以上となるように充填した後、その表面が平滑面Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙとなるように刷毛や平板等の工具４により均一に均した後、硬化させて一体的に成形したものである。
【００１７】
なお、シンタクチックフォーム２の表面の平滑面Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙは、電波吸収体１の表面凸部１ａを保護する目的から、少なくとも表面凸部１ａと同等以上の厚さで形成することが良く、好ましくは１０ｍｍ以上の厚さで、歩行強度を十分に保つことが出来、かつ電波吸収性能を損なわない厚さであれば、特に限定されない。
【００１８】
また、シンタクチックフォーム２としては、ガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物との混合物であり、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等、電波吸収性能に影響を与えないものであれば種々のものを使用することが可能である。
【００１９】
前記シンタクチックフォーム２を充填する部分は、なるべく低誘電率で、かつ、高強度が望ましい。一般に樹脂含有量が多い程に強度は強くなるが誘電率も高くなり、またマイクロバルーンが多い程に低誘電率を得られるが強度が低下する。従って、マイクロバルーンの含有率としては、２０〜７０体積％、好ましくは４０〜６０体積％程度が好ましい。
【００２０】
次に、この発明の電波吸収体の製造方法の第１実施形態を図２（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。
【００２１】
まず、電波暗室通路用の電波吸収体を製造する場合には、型枠５内に凹凸部側を上にして電波吸収体１を配設する。
【００２２】
一方、常温硬化型の例えば、エポキシ樹脂（主剤，硬化剤）を混合し、この樹脂材料に、２０〜７０体積％のマイクロバルーンを配合して、図示しない混合機により混合する。
【００２３】
そしてこの混合物、即ち、シンタクチックフォーム２を、図２（ａ）に示すように型枠５内の電波吸収体１の凹凸間の空隙部３に所定量投入し、このシンタクチックフォーム２を図２（ｂ）に示すように、前記凹凸間の空隙部３に電波吸収体１の表面凸部１ａと同等以上となるように充填した後、図２（ｃ）に示すように、その表面が平滑面Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙとなるように刷毛や平板等の工具４により均一に均した後、室温によりシンタクチックフォーム２を硬化させて電波吸収体１と一体的に成形するものである。
【００２４】
その後、電波吸収体１を型枠５から取外して作業は終了し、このような作業を繰返し行うものである。
【００２５】
なお、熱硬化性樹脂を使用する場合には、オーブン等に入れて硬化させることも可能である。
【００２６】
このように、型枠５内に従来から市販されているピラミッド型の電波吸収体１を配設し、凹凸間の空隙部３にシンタクチックフォーム２を電波吸収体１の表面凸部１ａと同等以上となるように充填し、表面を刷毛や平板等の工具４により均一に均した後、常温により硬化させることにより、製造が容易で、安定的に強度に優れた通路用の電波吸収体を製造することが出来るものである。
【００２７】
次に、図３は、電波吸収体の製造方法の第２実施形態を示し、この実施形態は型枠本体６ａと蓋体６ｂとから成る箱状の密閉型枠６の相対向する側面に、シンタクチックフォーム２の注入口７と、密閉型枠６内を真空引きする吸引口８とを形成し、注入口７には、バルブ９ａを備えた注入管９を接続し、また吸引口８には、バルブ１０ａを備えた吸引管１０が接続してある。
【００２８】
注入管９は、図示しないシンタクチックフォーム２の供給手段に接続され、また吸引管１０は、真空ポンプ等の図示しない吸引手段に接続されている。
【００２９】
そして、このような密閉型枠６を利用してこの発明にかかる電波吸収体１を製造する場合には、型枠本体６ａ内に図３に示すように電波吸収体１を配設し、蓋体６ｂを被せて密閉状態にする。
【００３０】
そして、このような密閉型枠６内を真空ポンプ等の吸引手段により所定の圧力で真空状態にしてバルブ１０ａを閉じ、一方、注入管９のバルブ９ａを開放して密閉型枠６内に配設した電波吸収体１の凹凸間の空隙部３及び密閉型枠６内の空間部６ｘにシンタクチックフォーム２を注入充填する。
【００３１】
そして、シンタクチックフォーム２が電波吸収体１の凹凸間の空隙部３及び密閉型枠６内の空間部６ｘに充填されたらバルブ９ａを閉じ、更にシンタクチックフォーム２が空隙部３や空間部６ｘに均一に充填されるように、例えば、密閉型枠６を上下反転させてシンタクチックフォーム２を硬化させる。
【００３２】
このようにして、製造された電波吸収体１は、簡単な構成により容易に製造することが可能であり、また上記の第１実施形態と同様に、シンタクチックフォーム２の表面の平滑面Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙは、電波吸収体１の表面凸部１ａを保護する目的から、少なくとも表面凸部１ａと同等以上の厚さで形成される。その厚さとしては１０ｍｍ以上の厚さで、歩行強度を十分に保つことが出来、かつ電波吸収性能を損なわない厚さである。
【００３３】
また、シンタクチックフォーム２としては、ガラスまたは樹脂製のマイクロバルーンと、熱硬化性樹脂及び／または熱可塑性樹脂材料組成物との混合物であり、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等、電波吸収性能に影響を与えないものであれば種々のものを使用することが可能である。なお、その他の構成等については、上記第１実施形態と同様なので、説明は省略する。
【００３４】
【発明の効果】
この発明は、上記のように、表面に凹凸部を有する電波吸収体の凹凸間の空隙部に、表面を平滑面に形成したシンタクチックフォームを少なくとも前記電波吸収体の凸部と同等以上に充填して一体的に形成した構造にすることで、電波吸収性能を損なうことなく、作業者が歩行可能に十分な強度を具備した構造の電波吸収体とすることが出来る効果がある。
【００３５】
また、型枠や密閉型枠内に従来から市販されているピラミッド型の電波吸収体または波型の電波吸収体を配設し、そして電波吸収体の凹凸間の空隙部等にシンタクチックフォームを充填して硬化させることにより電波吸収体を製造するので、電波吸収性能を損なうことなく、製造が容易で、安定的に強度に優れた安価な通路用の電波吸収体を製造することが出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を実施した電波暗室通路用の電波吸収体の斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、この発明の電波暗室通路用の電波吸収体の製造工程の説明図である。
【図３】この発明にかかる電波吸収体の製造方法の第２実施形態の説明図である。
【符号の説明】
１　電波吸収体　　　　　　　　　１ａ　表面凸部
２　シンタクチックフォーム　　　　３　空隙部
４　工具　　　　　　　　　　　　　５　型枠
６　密閉型枠　　　　　　　　　　６ａ　型枠本体
６ｂ　蓋体　　　　　　　　　　　　　７　注入口
８　吸引口　　　　　　　　　　　　９　注入管
９ａ　バルブ　　　　　　　　　　　１０　吸引管
１０ａ　バルブ　　　　　　　　　　　６ｘ　空間部
Ｘ−Ｘ，Ｙ−Ｙ　平滑面
【図１】
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【図２】
2004134529.tif 000004
【図３】
2004134529.tif 000005