(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージ実装時には位置決め台座へのコンタクトの弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態の時には位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなって十分なばね力を得ることができる。【解決手段】ソケット本体と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出する弾性支持部を有し、位置決め台座の下面に係合して支持する。【選択図】　　　　図１
2004134142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、ＩＣパッケージが装着される位置決め台と、該ＩＣパッケージと接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトは、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記コンタクトは、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に中央部分に押圧部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されることを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
【請求項８】
ソケット本体と、ＩＣパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ＩＣパッケージが装着されることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージが載置される位置決め台座を弾性支持するコイルばねを省略して、ＩＣパッケージのＩＣリードを接触、支持するコンタクトの先端部分に位置決め台座を弾性支持する機構を付加したＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにした位置決め台座付のカバータイプのＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来におけるＩＣソケットの一例が図１２乃至図１４に示されており、図１２は、従来のＩＣソケットのカバー部材を閉じた状態の中央縦断面図で、図１３は、図１２のＩＣソケットのコンタクト部分の拡大部分図、図１４は、カバー部材を開いた時の従来のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【０００４】
図示されるように、従来のＩＣソケット１０００は、ソケット本体１００２と、ソケット本体１００２の一側に回動可能に枢支されたカバー部材１００３と、カバー部材１００３の中央に設けられた押圧部１００４と、ソケット本体１００２内に設けられた複数個のコンタクト１００５と、カバー部材１００３をソケット本体１００２に係脱自在に係止するようにカバー部材１００３の他側に設けられたラッチ機構１００６と、ＩＣパッケージ１０１０が載置される位置決め台座１００７とを有している。
【０００５】
このような従来のＩＣソケット１０００においては、位置決め台座１００７が複数個のコイルばね１０１３によって弾性支持されている。また、これらソケット本体１００２とカバー部材１００３と押圧部１００４とラッチ機構１００６と位置決め台座１００７等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。さらに、位置決め台座１００７の上面の周辺には、ＩＣパッケージ１０１０を載置するために、ＩＣパッケージ装着部１００８を区画して形成するように上方に突出するダム部１００９が設けられている。
【０００６】
このような従来のＩＣソケット１０００において、ソケット本体１００２は、基板部分を形成する底部１０１２を有する箱形をなしている。また、ＩＣパッケージ１０１０を載置して装着するための位置決め台座１００７を中央部分にて支持するように、複数個のコイルばね１０１３がソケット本体１００２の基板である底部１０１２の上に配置されている。さらに、複数個のコンタクト１００５が、例えば４方向に向って整列して設けられており、これらコンタクト１００５の端子接触部１０１６の上にＩＣパッケージ１０１０の外部端子１０１１が載置されて支持されるように構成されている。
【０００７】
このように従来のＩＣソケット１０００において、ソケット本体１００２内に配置されるコンタクト１００５は、位置決め台座１００７と共にＩＣパッケージ１１００を弾性支持できるようにほぼＵ字形に彎曲した形状に形成されている。各コンタクト１００５は、Ｕ字形の一方の脚のソケット本体１００２の底部１０１２に取付けられる固定部１０１４と、この固定部１０１４からＵ字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部１０１５と、この彎曲部１０１５の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージ１０１０のＩＣリード等の外部端子１０１１を載置して支持する端子接触部１０１６とを有するように形成されている。さらに、コンタクト１００５は、固定部１０１４から下方に突出する端子ピン１０１８の根元部分においてソケット本体１００２の基板部分である底部１０１２に固着されている。また、コンタクト１００５は、下方に突出する端子ピン１０１８がプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込まれて装着できるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料からプレス加工等によって作られている。
【０００８】
また、ソケット本体１００２の一側において、カバー部材１００３が回動可能に枢支されている。このカバー部材１００３の他側には、ラッチ機構１００６が設けられていて、カバー部材１００３をソケット本体１００２にラッチして止めることができるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
【特許文献１】
実用新案登録第２５３２７１８号公報（第１−２頁、第３図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来における電気部品としてのＩＣパッケージ１０１０等が装着される位置決め台座１００７付のカバータイプのＩＣソケット１０００においては、ソケット本体１００２の一側にカバー部材１００３が回動可能に枢支されている。さらに、ＩＣソケット１０００は、ＩＣパッケージ１０１０が装着される位置決め台座１００７を複数個のコイルばね１０１３等によって弾性支持しており、位置決め台座１００７によってＩＣパッケージ１０１０の位置決めを行っている。そして、その後に押圧する際に、位置決め台座１００７が可動する必要があるために、可動空間をコイルばね１０１３によって位置決め台座１００７の底面を押上げるようにしている。
【００１１】
従って、このような従来のＩＣソケット１０００において、コンタクト１００５の数が多くなると、コンタクト１００５と位置決め台座１００７の仕切りとの摩擦力が比例して強くなるために、位置決め台座１００７を押上げるコイルばね１０１３の強さも比例して強くする必要がある。その結果、コイルばね１０１３の強い力によって、ＩＣパッケージ１０１０のＩＣリード１０１１が曲がる問題が見られる。また、コイルばね１０１３を使用することによって、部品点数も多くなり、その結果、組立工程の増加や、製品コストの上昇等の問題も見られる。
【００１２】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、ＩＣパッケージ実装時には、位置決め台座へのコンタクトの変位量とばね反力が小さく、フリー状態の時には、位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなり、十分なばね力を得ることができるＩＣソケットを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、ＩＣパッケージが装着される位置決め台と、該ＩＣパッケージと接続されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のＩＣソケットは、前記コンタクトが、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されたことを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記コンタクトが、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなることを特徴とする。
【００１６】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に、中央部分に押圧部が形成されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明のＩＣソケットは、前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする。
【００１９】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする。
【００２０】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、ＩＣパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ＩＣパッケージが装着されることを特徴とする。
【００２１】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図７は、本発明のＩＣソケットの実施例１を示す図で、図１はＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の本発明のＩＣソケットを示す中央縦断面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図、図３は、図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図で、図４は、図３の本発明のＩＣソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図、図５および図６は、本発明のＩＣソケットのカバー部材を開いた時のコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための前後の拡大部分図で、図７は、本発明のＩＣソケットのコンタクトの１つを示す正面図である。
【００２３】
図１に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、ソケット本体２の一側に回動可能に枢支されたカバー部材３と、カバー部材３の中央に設けられた押圧部４と、ソケット本体２内に設けられた複数個のコンタクト５と、カバー部材３をソケット本体２に係脱自在に係止するようにカバー部材３の他側に設けられたラッチ機構６と、ＩＣパッケージ１０が載置される位置決め台座７とを有している。また、これらソケット本体２とカバー部材３と押圧部４とラッチ機構６と位置決め台座７等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。さらに、位置決め台座７の上面の周辺には、ＩＣパッケージ１０が載置されるＩＣパッケージ装着部８を区画して形成するように、上方に突出するダム部９が四角形の枠形に設けられている。
【００２４】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、基板部分を形成する底部１２のある箱形をなしている。さらに、本発明のＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ１０を載置して装着するための位置決め台座７を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト５がソケット本体２内に整列して配置されている。これらコンタクト５は、端子接触部１６がＩＣパッケージ１０の外部端子１１と接触されて支持するようになっている。さらに、コンタクト５は、端子接触部１６から延出するように設けられたアーム部１９の先端部に形成された弾性支持部１７によって位置決め台座７が支持されるように配列されている。従って、コンタクト５は、弾性支持部１７の上に位置決め台座７が載せられており、ＩＣパッケージ１０がこの位置決め台座７の上に装着されて支持されるように構成されている。
【００２５】
このようにソケット本体２内に配置されるコンタクト５は、位置決め台座７と共にＩＣパッケージ１０を弾性支持できるようにほぼＵ字形に彎曲した形状に形成されている。各コンタクト５は、Ｕ字形の一方の脚のソケット本体２の底部１２に取付けられる固定部１４と、この固定部１４からＵ字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部１５と、このＵ字形の彎曲部１５の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージ１０のＩＣリード等の外部端子１１を載置して支持する端子接触部１６と、この端子接触部１６から延出するアーム部１９の先端部に形成されていてＩＣパッケージ１０が装着される位置決め台座７の下面と係合して支持する弾性支持部１７と、固定部１４から下方に突出する端子ピン１８とが設けられている。従って、コンタクト５は、固定部１４から突出している端子ピン１８の根元部分において、ソケット本体２の基板部分である底部１２に固着されている。さらに、コンタクト５は、端子ピン１８をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【００２６】
また、位置決め台座７を支持する弾性支持部１７は、コンタクト５の端子接触部１６から延びるアーム部１９の先端部分に形成されており、アーム部１９において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト５においては、ソケット本体２に対する固定部１４から延出する端子ピン１８が、隣接のコンタクト５の端子ピン１８と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト５の端子ピン１８の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト５に対するソケット本体２の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【００２７】
また、ソケット本体２の一側には、カバー部材３を回動可能に枢支するためのブラケット部２０が設けられていて、カバー部材３が、例えばピン２１によってソケット本体２に枢動可能に支持されている。さらに、ソケット本体３の他側には、ラッチ機構６のためのラッチ用突部２２が設けられている。さらにまた、このようなラッチ機構６のためのラッチ用突部２２は、ラッチ機構６のラッチレバー２３の爪部２４が係止されるように形成されている。
【００２８】
このようなラッチ機構６は、ラッチレバー２３と操作レバー部２５を有している。ラッチ機構６は、この操作レバー部２５の操作によって、ラッチレバー２３の爪部２４がソケット本体２の突部２２に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構６のラッチレバー２３は、操作レバー部２５と一体的に形成されており、カバー部材３のブラケット部２６にピン２７によって回動可能に取付けられている。また、ラッチレバー２３は、ねじりばねのような適宜なばね部材（図示しない）によって、爪部２４がソケット本体２のラッチ用突部２２に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【００２９】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、ＩＣパッケージ１０がソケット本体２の位置決め台座７に実装されてカバー部材３が閉じられ、ラッチ機構６がロックされて、押圧部４によってＩＣパッケージ１０が押圧されている状態が図１および図２に示されている。
【００３０】
従って、図１に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、位置決め台座７上にＩＣパッケージ１０が載置されて、カバー部材３が閉じられ、ラッチ機構６がロックされてソケット本体２に対してカバー部材３が閉じられている。この状態で、ＩＣパッケージ１０は位置決め台座７上に装着されており、外部端子１１がコンタクト５の端子接触部１６上に載置されていて押圧部４によって押圧されている。従って、コンタクト５は、弾性支持部１７の上端部が位置決め台座７の底面に当接されており、アーム部１９と弾性支持部１７が弾性変位されていて、その変位量は、図示のように小さいものである。
【００３１】
このように、本発明のＩＣソケット１において、ソケット本体２に対してカバー部材３が閉じられたＩＣパッケージ１０の実装時には、コンタクト５の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなる。このために、ＩＣパッケージ１０のＩＣリードである外部端子１１に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。
【００３２】
さらにまた、上記のように構成された本発明のＩＣソケット１に、ＩＣパッケージ１０を装着した実装時の、カバー部材３の開いた状態が図３に示されている。さらに、この時のコンタクト５部分の状態が拡大して図４に部分的に示されている。
【００３３】
図３および図４に示されるように、図示の本発明のＩＣソケット１は、ソケット本体２に対してカバー部材３がほぼ垂直な状態に開かれている。そして、位置決め台座７の上にＩＣパッケージ１０が装着されて、ＩＣパッケージ１０のＩＣリードである外部端子１１がコンタクト５の端子接触部１６の上に位置される。これによって、コンタクト５は、弾性支持部１７の上端が位置決め台座７の底面に当接されている。
【００３４】
このようなフリーの状態では、ＩＣパッケージ１０は、位置決め台座７上に置かれており、コンタクト５の端子接触部１６は、フリーになっている。従って、コンタクト５の弾性支持部１７は、図４に示されるように大きな変位量をもって位置決め台座７を支持している。このように、コンタクト５は、先端部分のアーム部１９のばね作用によって、弾性支持部１７を介して位置決め台座７を弾性支持しており、位置決め台座７を押上げている。従って、コンタクト５の弾性支持部１７は、図４に示されるように、変位量が大きくなっている。
【００３５】
図５と図６は、このような本発明のＩＣソケット１におけるフリー状態の、ＩＣパッケージ１０を除去した時のコンタクト５と位置決め台座７との前後の状態を示す図である。図示されるように、ＩＣパッケージ実装時に弱くなっていた位置決め台座７へのコンタクト５の反力は、カバー部材３を開いてＩＣパッケージ１０を除去すると、位置決め台座７を押上げる十分な力にはなっておらず、図５に示されるように、変位量は、まだ小さい。しかしながら、この時に、コンタクト５の端子接触部１６が徐々にフリーの状態に戻っていくので、これによって位置決め台座７を押上げる弾性支持部１７とアーム部１９の変位量が増大して、反力が次第に強くなっていき、図６に示されるように十分な反力が得られるようになる。
【００３６】
上述したように構成された本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣパッケージ１０が装着される位置決め台座７の下面に対して係合する弾性支持部１７を、コンタクト５の端子接触部１６から延出するアーム部１９を介して設けることによって、コンタクト５の先端部分に弱いばね性能を持たせて位置決め台座７を押上げる機能を付加することができる。従って、このようなコンタクト５の弾性支持部１７とアーム部１９とによって構成されるばね機構によって、位置決め台座７を弾性支持するコイルばねに代わるものとすることができる。
【００３７】
従って、このように構成された本発明のＩＣソケット１によって、ＩＣパッケージ１０を装着して押圧した時に、コンタクト５の端子接触部１６が変位して位置決め台座７を押上げる力が弱くなる。これによって、図２に示される如く、弾性支持部１７の当接する変位量が小さくなり、ＩＣパッケージ１０を実装した時のＩＣリードである外部端子１１の曲がりが起こり難くゝなる。さらに、本発明のＩＣソケット１において、フリー状態の時には、位置決め台座７を押上げるコンタクト５の変位量が増大してばね反力が強くなり、十分なばね力を得ることができる。また、このように構成することによって、位置決め台座７を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【００３８】
しかも、このような構成によって、弾性支持部１７とアーム部１９とをコンタクト５に設けることだけの、簡単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００３９】
なお、このような本発明のＩＣソケットにおいて、使用されるＩＣパッケージは、クアッド・フラット・パッケージやスモール・アウトライン・パッケージ等のＩＣパッケージであるが、このようなＩＣパッケージに限られること無く、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等を用いることができるのは勿論である。
【００４０】
（実施例２）
図８は、本発明の実施例２におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【００４１】
図示されるように、本発明の実施例２におけるＩＣソケット３０は、ラッチ機構３６が固定側のソケット本体３２に設けられていて、ソケット本体３２側のラッチ機構３６のラッチ用の爪部５４が、カバー部材３３側の係合用の突部５２に係合されたり、あるいはまた係合が解除されるように構成されていることが、先の実施例１におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１におけるものと実質的に同じである。
【００４２】
図示されるように、本発明のＩＣソケット３０は、固定側のソケット本体３２と、このソケット本体３２の一側にピン５１によって回動可能に枢支されたカバー部材３３と、カバー部材３３の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部３４と、ソケット本体３２内に設けられた複数個のコンタクト３５と、カバー部材３３をソケット本体３２に対して係脱自在に係止するようにカバー部材３３の他側に係合されるようにソケット本体３２の対応する他側に設けられたラッチ機構３６と、ＩＣパッケージ４０が載置される位置決め台座３７とを有している。
【００４３】
また、位置決め台座３７の上面の周辺には、上方に突出するダム部３９が四角形の枠形に設けられていて、ＩＣパッケージ４０が載置されるＩＣパッケージ装着部３８を区画し形成している。
【００４４】
本発明のこのようなＩＣソケット３０において、ソケット本体３２は、基板部分を形成する底部４２を有する箱形をなしている。さらに、このソケット本体３２には、ＩＣパッケージ４０を載置して装着するための位置決め台座３７を中央部分において支持するように複数個のコンタクト３５がソケット本体３２内に４つの方向に整列して配置されている。各コンタクト３５は、端子接触部４６がＩＣパッケージ４０の外部端子４１と接触されて支持するように形成されている。さらに、コンタクト３５は、この端子接触部４６からアーム部４９が延出するように設けられており、このアーム部４９の先端部に弾性支持部４７が形成されていて、この弾性支持部４７によって位置決め台座３７が弾性支持されるようにコンタクト３５が配列されている。従って、コンタクト３５は、弾性支持部４７の上に位置決め台座３７が載せられており、ＩＣパッケージ４０がこの位置決め台座３７の上に装着されて支持されるように構成されている。
【００４５】
このように、本発明のこの実施例２におけるＩＣソケット３０は、ソケット本体３２内に配置されるコンタクト３５が、図示されるように、位置決め台座３７と共にＩＣパッケージ４０を弾性支持できるようにほぼＵ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト３５は、ソケット本体３２の底部４２に取付けられるほぼＵ字形の一方の脚の固定部４４と、この固定部４４からＵ字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部４５と、このＵ字形の彎曲部４５の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージ４０のＩＣリード等の外部端子４１を載置して支持する端子接触部４６と、この端子接触部４６からさらに延出するアーム部４９の先端部に形成されていてＩＣパッケージ４０が装着される位置決め台座３７の下面と係合して支持する弾性支持部４７と、固定部４４から下方に突出する端子ピン４８とが設けられている。
【００４６】
従って、コンタクト３５は、固定部４４から下方に突出している端子ピン４８の根元部分においてソケット本体３２の基板部分である底部４２に固着されている。さらに、コンタクト３５は、端子ピン４８をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００４７】
また、位置決め台座３７を支持する弾性支持部４７は、コンタクト３５の端子接触部４６から延びるアーム部４９の先端部分に形成されており、アーム部４９において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト３５においては、ソケット本体３２に対する固定部４４から延出する端子ピン４８が、隣接のコンタクト３５の端子ピン４８と突出する取付位置が相互に段階的にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト３５の端子ピン４８の取付位置を互いに段階的にずらすようにして形成することによって、コンタクト３５に対するソケット本体３２の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【００４８】
また、ソケット本体３２の一側には、カバー部材３３を回動可能に枢支するためのブラケット部５０が設けられていて、カバー部材３３が、例えばピン５１によってソケット本体３２に枢動可能に支持されている。さらに、カバー部材３３の他側には、ラッチ機構３６のためのラッチ用突部５２が設けられている。このようなラッチ機構３６のためのラッチ用突部５２は、ラッチ機構３６のラッチレバー５３の爪部５４が係止されるように設けられている。
【００４９】
このようなラッチ機構３６は、ラッチレバー５３を有しており、このラッチレバー５３の爪部５４が、カバー部材３３の突部５２に対して係止可能に操作されるように形成されている。また、このようなラッチ機構３６のラッチレバー５３は、適宜な操作部が設けられており、ソケット本体３２のブラケット部５６にピン５７によって回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材（図示しない）によって爪部５４がカバー部材３３のラッチ用突部５２に係止される方向に弾性附勢されている。
【００５０】
このように、本発明の実施例２においては、ラッチ機構３６のラッチレバー５３がソケット本体３２側に設けられ、ラッチ用突部５２がカバー部材３３側に設けられていることが上記の実施例１と異なっている。従って、閉合時に、ソケット本体３２に対してカバー部材３３を閉じれば、カバー部材３３側のラッチ用突部５２が、ラッチレバー５３の爪部５４と当接してラッチレバー５３を外方に押し、タッチ用突部５２が爪部５４とラッチ係合して錠止されるように形成されている。
【００５１】
上記のように構成された本発明のＩＣソケット３０において、ＩＣパッケージ４０がソケット本体３２の位置決め台座３７に実装されて、カバー部材３３が閉じられ、ラッチ機構３６がロックされて押圧部３４によってＩＣパッケージ４０が押圧されている状態が図８に示されている。
【００５２】
従って、図８に示されるように、本発明のＩＣソケット３０は、位置決め台座３７上にＩＣパッケージ４０が載置されて、カバー部材３３が閉じられる。この時に、ラッチ機構３６がロックされることによって、ソケット本体３２に対してカバー部材３３が閉鎖状態おいて固持されている。この状態で、ＩＣパッケージ４０は位置決め台座３７上に装着されており、外部端子４１がコンタクト３５の端子接触部４６上に載置されている。
【００５３】
さらに、ＩＣパッケージ４０は、外部材端子４１が押圧部３４によって端子接触部４６に対して押圧されている。これによって、弾性支持部４７の上端部が位置決め台座３７の底面に当接されていて、アーム部４９と弾性支持部４７が弾性変位されている。従って、コンタクト３５のアーム部４９と弾性支持部４７との変位量は、図示から明らかなように小さいものである。
【００５４】
このように、本発明のＩＣソケット３０において、ソケット本体３２に対してカバー部材３３が閉じられたＩＣパッケージ４０の実装時のコンタクト３５の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなる。このために、ＩＣパッケージ４０のＩＣリードである外部端子４１に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。従って、このように構成することによって、位置決め台座３７を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【００５５】
（実施例３）
図９は、本発明の実施例３におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【００５６】
図示されるように、本発明の実施例３におけるＩＣソケット６０は、ラッチ機構６６が可動側のカバー部材６３の両側に設けられていて、ラッチ機構６６のラッチ係合部分のラッチ用爪部８２がソケット本体６２のラッチ用突部８２に対して係合されたり、係合が解除されて、カバー部材６３が取付けられたり、取外されるように構成されていることが、先の実施例１および実施例２と異なっており、他の細部は、実施例１および実施例２と実質的に同じである。
【００５７】
図９に示されるように、本発明のＩＣソケット６０は、固定側のソケット本体６２と、ソケット本体６２に対して自由に分離できるようにソケット本体６２に取外し自在に装着できるカバー部材６３と、カバー部材６３の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部６４と、ソケット本体６２内に設けられた複数個のコンタクト６５と、カバー部材６３をソケット本体６２に係脱自在に係止するようにカバー部材６３の両側に設けられた一対のラッチ機構６６と、ＩＣパッケージ７０が載置される位置決め台座６７とを有している。
【００５８】
また、位置決め台座６７の上面の周辺には、上方に突出するダム部６９が四角形の枠形に設けられていて、ＩＣパッケージ７０が載置されるＩＣパッケージ装着部６８を形成している。
【００５９】
本発明のこのようなＩＣソケット６０において、ソケット本体６２は、基板部分を形成する底部６２のある箱形をなしている。このようなソケット本体６２に、ＩＣパッケージ７０を載置して装着するための位置決め台座６７を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト６５がソケット本体６２内に４つの方向に整列して配置されている。各コンタクト６５は、端子接触部７６がＩＣパッケージ７０の外部端子７１と接触されて弾性支持するように形成されている。さらに、コンタクト６５は、この端子接触部７６から延出するように設けられたアーム部７９の先端部に形成された弾性支持部７７によって位置決め台座６７が支持されるように配列されている。従って、コンタクト６５は、弾性支持部７７の上に位置決め台座６７が載せられており、ＩＣパッケージ７０がこの位置決め台座６７の上に装着されて支持されるように構成されている。
【００６０】
このように、ソケット本体６２内に配置されるコンタクト６５は、位置決め台座６７と共にＩＣパッケージ７０を弾性支持できるようにほぼＵ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト６５は、Ｕ字形の一方の脚のソケット本体６２の底部７２に取付けられる固定部７４と、この固定部７４からＵ字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部７５と、このＵ字形の彎曲部７５の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージ７０のＩＣリード等の外部端子７１を載置して支持する端子接触部７６と、この端子接触部７６から延出するアーム部７９の先端部に形成されていてＩＣパッケージ７０が装着される位置決め台座６７の下面と係合して支持する弾性支持部７７と、固定部７４から下方に突出する端子ピン７８とが設けられている。従って、コンタクト６５は、固定部７４から突出している端子ピン７８の根元部分においてソケット本体６２の基板部分である底部７２に固着されている。さらに、コンタクト６５は、端子ピン７８をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【００６１】
また、位置決め台座６７を支持する弾性支持部７７は、コンタクト６５の端子接触部７６から延びるアーム部７９の先端部分に形成されており、アーム部７９において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト６５においては、ソケット本体６２に対する固定部７４から延出する端子ピン７８が、隣接のコンタクト６５の端子ピン７８と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト６５の端子ピン７８の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト６５に対するソケット本体６２の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【００６２】
また、カバー部材６３の両側には、ソケット本体６２の上にカバー部材６３を載せて取付けたり、取外すための一対のラッチ機構６６が設けられている。カバー部材６３には、例えばソケット本体６２の位置決め台座６７の上に載せて装着されたＩＣパッケージ７０の外部端子７１を押圧するための押圧部６４が設けられている。さらに、カバー部材６３の両側に設けられたラッチ機構６６のラッチレバー８３のラッチ爪８４が係止されるためのラッチ用突部８２がソケット本体６２の両側に設けられている。このようなラッチ機構６６は、ラッチレバー８３と操作レバー部８５を有しており、この操作レバー部８５の操作によってラッチレバー８３の爪部８４がソケット本体６２のラッチ用突部８２に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構６６のラッチレバー８３は、操作レバー部８５と一体的に形成されており、カバー部材６３の両側にピン８７によってそれぞれ回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材（図示しない）によって爪部８４がソケット本体６２のラッチ用突部８２に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【００６３】
このように、本発明の実施例３においては、ラッチ機構６６のラッチレバー８３がカバー部材６３の両側に設けられ、ラッチ用突部８２がソケット本体６２の両側に設けられていることが上記の実施例１、２と異なっている。従って、閉合時に、ソケット本体６２に対してカバー部材６３を載せてラッチレバー８３を操作すれば、カバー部材６３側のラッチレバー８３の爪部８４が、ソケット本体６２のラッチ用突部８２とラッチ係合して互いに噛合うことによってラッチされるように形成されている。
【００６４】
上記のように構成された本発明のＩＣソケット６０において、ＩＣパッケージ７０がソケット本体６２の位置決め台座６７に載せられて実装され、カバー部材６３が載せられて閉じられ、ラッチ機構６６がロックされて押圧部６４によってＩＣパッケージ７０が押圧されている状態が図示されている。
【００６５】
従って、図９に示されるように、本発明のＩＣソケット６０は、位置決め台座６７上にＩＣパッケージ７０が載置されてカバー部材６３が閉じられ、ラッチ機構６６がロックされてソケット本体６２に対してカバー部材６３が閉じられている。この状態で、ＩＣパッケージ７０は位置決め台座６７上に装着されており、外部端子７１がコンタクト６５の端子接触部７６上に載置されていて、押圧部６４によって押圧されていて弾性支持部７７の上端部が位置決め台座６７の底面に当接されており、アーム部７９と弾性支持部７７が弾性変位されていて、その変位量は、図示のように小さいものである。このように、本発明のＩＣソケット６０において、ソケット本体６２に対してカバー部材６３が閉じられたＩＣパッケージ７０の実装時のコンタクト６５の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ＩＣパッケージ７０のＩＣリードである外部端子７１に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。
【００６６】
従って、このように構成することによって、位置決め台座６７を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【００６７】
（実施例４）
図１０は、本発明の実施例４におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【００６８】
図示されるように、本発明の実施例４におけるＩＣソケット９０は、ラッチ機構９６が固定側のソケット本体９２の両側に設けられていて、ラッチ機構９６のラッチ係合部分のラッチ用爪部１１４がカバー部材９３の両側のラッチ用突部１１２に対してそれぞれ係合されたり、係合が解除されることによって、カバー部材９３が取付けられたり、取外されるように構成されていることが、先の実施例１、実施例２および実施例３と異なっており、他の細部は、実施例１、実施例２および実施例３と実質的に同じである。
【００６９】
図１０に示されるように、本発明のＩＣソケット９０は、固定側のソケット本体９２の両側にラッチ機構９６がそれぞれ設けられている。従って、ソケット本体９２に対して装着されたカバー部材９３を、この一対のラッチ機構９６によって取付けて固定できるように構成されている。
【００７０】
図示されるように、このような本発明の実施例４におけるＩＣソケット９０は、固定側のソケット本体９２と、このソケット本体９２の上に装着されるカバー部材９３と、カバー部材９３の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部９４と、ソケット本体９２内に設けられた複数個のコンタクト９５と、カバー部材９３をソケット本体９２に係脱自在に係止するようにソケット本体９２の両側に設けられた一対のラッチ機構９６と、ＩＣパッケージ１００が載置される位置決め台座９７とを有している。
【００７１】
また、位置決め台座９７の上面の周辺には、ＩＣパッケージ１００が載置されるＩＣパッケージ装着部９８を区画して形成するように上方に突出するダム部９９が四角形の枠形に設けられている。
【００７２】
本発明のこのようなＩＣソケット９０において、ソケット本体９２は、基板部分を形成する底部１０２のある箱形をなしている。さらに、このソケット本体９２には、ＩＣパッケージ１００を載置して装着するための位置決め台座９７を中央部分において支持するように複数個のコンタクト９５がソケット本体９２内に４つの方向に整列して配置されている。各コンタクト９５は、端子接触部１０６がＩＣパッケージ１００の外部端子１０１と接触されて支持するように形成されている。さらに、コンタクト９５は、この端子接触部１０６から延出するように設けられたアーム部１０９の先端部に形成された弾性支持部１０７によって位置決め台座９７が支持されるように配列されている。従って、コンタクト９５は、弾性支持部１０７の上に位置決め台座７が載せられていて、ＩＣパッケージ１００がこの位置決め台座９７の上に装着されて支持されるように構成されている。
【００７３】
このように、ソケット本体９２内に配置されるコンタクト９５は、図示されるように、位置決め台座９７と共にＩＣパッケージ１００を弾性支持できるようにほぼＵ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、Ｕ字形の一方の脚のソケット本体９２の底部１０２に取付けられる固定部１０４と、この固定部１０４からＵ字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部１０５と、このＵ字形の彎曲部１０５の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージ１００のＩＣリード等の外部端子１０１を載置して支持する端子接触部１０６と、この端子接触部１０６から延出するアーム部１０９の先端部に形成されていてＩＣパッケージ１００が装着される位置決め台座９７の下面と係合して支持する弾性支持部１０７と、固定部１０４から下方に突出する端子ピン１０８とが設けられている。従って、コンタクト９５は、固定部１０４から突出している端子ピン１０８の根元部分においてソケット本体９２の基板部分である底部１０２に固着されると共に、端子ピン１０８をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【００７４】
また、位置決め台座９７を支持する弾性支持部１０７は、コンタクト９５の端子接触部１０６から延びるアーム部１０９の先端部分に形成されており、アーム部１０９において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト９５においては、ソケット本体９２に対する固定部１０４から延出する端子ピン１０８が、隣接のコンタクト９５の端子ピン１０８と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト９５の端子ピン１０８の取付位置を互いにずらすようにして形成することによって、コンタクト９５に対するソケット本体９２の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【００７５】
また、ソケット本体９２の一側には、カバー部材９３を回動可能に枢支するためのブラケット部１１６が設けられていて、ラッチ機構９６のラッチレバー１１３が、例えばピン１１７によってソケット本体９２に対して枢支持されている。さらに、カバー部材９３の両側には、ラッチ機構９６のためのラッチ用突部１１２が設けられている。さらに、このようなラッチ機構９６のためのラッチ用突部１１２は、ラッチ機構９６のラッチレバー１１３の爪部１１４が係止されるように形成されている。このようなラッチ機構９６は、ラッチレバー１１３と操作レバー部１１５を有しており、この操作レバー部１１５の操作によって、ラッチレバー１１３の爪部１１４が、カバー部材９３の突部１１２に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構９６のラッチレバー１１３は、操作レバー部１１５と一体的に形成されており、ソケット本体９２のブラケット部１１６にピン１１７によって回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材（図示しない）によって爪部１１４がカバー部材９３のラッチ用突部１１２に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【００７６】
このように構成された本発明のＩＣソケット９０において、ＩＣパッケージ１００がソケット本体９２の位置決め台座９７に実装されてカバー部材９３が載せられて閉じられ、ラッチ機構９６がロックされて押圧部９４によってＩＣパッケージ１００が押圧されている状態が図１０に示されている。
【００７７】
従って、図１０に示されるように、本発明のＩＣソケット９０は、位置決め台座９７上にＩＣパッケージ１００が載置されてカバー部材９３が閉じられ、ラッチ機構９６がロックされてソケット本体９２に対してカバー部材９３が閉じられている。この状態で、ＩＣパッケージ１００は、位置決め台座９７上に装着されており、外部端子１０１がコンタクト９５の端子接触部１０６上に載置されて押圧部９４によって押圧されている。従って、弾性支持部１０７の上端部が位置決め台座９７の底面に当接されており、アーム部１０９と弾性支持部１０７が弾性変位されている。この場合の変位量は、図示のように小さいものである。
【００７８】
このように、本発明のＩＣソケット９０において、ソケット本体９２に対してカバー部材９３が閉じられ、ＩＣパッケージ１００が実装された時のコンタクト９５の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ＩＣパッケージ１００のＩＣリードである外部端子１０１に対する接触力の影響は低減されて少なくなる。
【００７９】
従って、このように構成することによって、位置決め台座６７を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【００８０】
（実施例５）
図１１は、本発明の実施例５におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着した時の中央縦断面図である。
【００８１】
図示されるように、本発明の実施例５におけるＩＣソケット１２０は、カバー部材が無く、従って、ラッチ機構も必要ないので省略されている。これによって、カバー部材とラッチ機構が無いことが先の実施例１乃至実施例４のものと異なっており、ソケット本体１２２と、ソケット本体１２２に設けられた複数個のコンタクト１２５と、ＩＣパッケージ１３０が装着される位置決め台座１２７とを有するように構成されていること等は、先の実施例１、実施例２、実施例３および実施例４と実質的に同じである。
【００８２】
図１１に示されるように、本発明のＩＣソケット１２０は、固定側のソケット本体１２２と、ソケット本体１２２内に設けられた複数個のコンタクト１２５と、ＩＣパッケージ１３０が載置される位置決め台座１２７とを有している。また、これらソケット本体１２２と位置決め台座１２７等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。また、位置決め台座１２７の上面の周辺には、ＩＣパッケージ１３０が載置されるＩＣパッケージ装着部１２８を区画して形成するように上方に突出するダム部１２９が四角形の枠形に設けられている。
【００８３】
本発明のこのようなＩＣソケット１２０において、ソケット本体１２２は、基板部分を形成する底部１３２のある箱形をなしている。さらに、ＩＣパッケージ１３０を載置して装着するための位置決め台座１２７を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト１２５がソケット本体１２２内に４方向に整列して配置されている。各コンタクト１２５は、端子接触部１３６がＩＣパッケージ１３０の外部端子１３１と接触されて支持するようになすと共に、この端子接触部１３６から延出するように設けられたアーム部１３９の先端部に形成された弾性支持部１３７によって位置決め台座１２７が支持されるように配列されている。従って、コンタクト１２５は、弾性支持部１３７の上に位置決め台座１２７が載せられており、ＩＣパッケージ１３０がこの位置決め台座１２７の上に装着されて支持されるように構成されている。
【００８４】
このようにソケット本体１２２内に配置されるコンタクト１２５は、位置決め台座１２７と共にＩＣパッケージ１３０を弾性支持できるように、ほぼＵ字形に彎曲した形状に形成されており、Ｕ字形の一方の脚のソケット本体１２２の底部１３２に取付けられる固定部１３４と、この固定部１３４からＵ字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部１３５と、このＵ字形の彎曲部１３５の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージ１３０のＩＣリード等の外部端子１３１を載置して支持する端子接触部１３６と、この端子接触部１３６から延出するアーム部１３９の先端部に形成されていてＩＣパッケージ１３０が装着される位置決め台座１２７の下面と係合して支持する弾性支持部１３７と、固定部１３４から下方に突出する端子ピン１３８とが設けられている。従って、コンタクト１２５は、固定部１３４から突出している端子ピン１３８の根元部分においてソケット本体１２２の基板部分である底部１３２において固着されている。さらに、コンタクト１２５は、端子ピン１３８をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工によって作られている。
【００８５】
また、位置決め台座１２７を支持する弾性支持部１３７は、コンタクト１２５の端子接触部１３６から延びるアーム部１３９の先端部に形成されており、アーム部１３９において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト１２５においては、ソケット本体１２２に対する固定部１３４から延出する端子ピン１３８が、隣接のコンタクト１２５の端子ピン１３８と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト１２５の端子ピン１３８の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト１２５に対するソケット本体１２２の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【００８６】
このように構成された本発明のＩＣソケット１２０において、ＩＣパッケージ１３０がソケット本体１２２の位置決め台座１２７に実装されている状態が図１１に示されている。
【００８７】
従って、図１１に示されるように、本発明のＩＣソケット１２０は、位置決め台座１２７上にＩＣパッケージ１３０が載置されて装着される。この状態において、ＩＣパッケージ１３０は位置決め台座１２７上に装着されており、外部端子１２１がコンタクト１２５の端子接触部１３６上に載置されていて弾性支持部１３７の上端部が位置決め台座１２７の底面に当接されており、アーム部１３９と弾性支持部１３７が僅かに弾性変位されていて、その変位量は、図示されるように小さいものである。
【００８８】
このように、本発明のＩＣソケット１２０において、ソケット本体１２２に対して位置決め台座１２７の上にＩＣパッケージ１３０が実装される時に、コンタクト１２５の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ＩＣパッケージ１３０のＩＣリードである外部端子１３１に対する接触力の影響は低減されて少なくなる。
【００８９】
従って、このように構成することによって、本発明のＩＣソケット１２０においては、位置決め台座１２７を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【００９０】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、ＩＣパッケージが装着される位置決め台と、コンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有するので、ＩＣパッケージ実装時のコンタクトの変位量とばね反力とが小さく、ＩＣリードである外部端子を曲げることが無く、フリー状態ではコンタクトの変位量が大きく、十分に強いばね反力が得られ、コイルばねを省略することができ、部品点数を低減し、製品コストと組立工程をあわせて低減することができる。
【００９１】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記コンタクトが、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されているので、ＩＣパッケージ実装時には位置決め台座へのコンタクトのばね反力が小さく、フリー状態の時には位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなって十分なばね力を得ることができる。
【００９２】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記コンタクトが、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなるので、コンタクトのばね機能によって十分に位置決め台座を支持することができ、コイルばねを省略できる。
【００９３】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に中央部分に押圧部が形成されているので、位置決め台座上にＩＣパッケージを装着してカバー部材にて押圧して、ラッチ機構によってカバー部材をソケット本体にしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができる。
【００９４】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されるので、ＩＣパッケージを良好に実装してカバー部材にて押圧し、ラッチ機構によってカバー部材をソケット本体にしっかりと固持し、位置決め台座を良好に弾性支持することができる。
【００９５】
本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられるので、ソケット本体の位置決め台座上にＩＣパッケージを装着してカバー部材によって覆ってラッチ機構によりしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができ、しかもカバー部材の取付け取外しが簡単にできる。
【００９６】
本発明の請求項７記載のＩＣソケットは、前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられるので、ソケット本体の位置決め台座上にＩＣパッケージを装着してカバー部材によって覆ってラッチ機構によりしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができると共に、カバー部材の取付け取外しを簡単に行うことができる。
【００９７】
本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、ＩＣパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ＩＣパッケージが装着されるので、ソケット本体の位置決め台座上にＩＣパッケージを装着して位置決め台座を好適に弾性支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図である。
【図４】図３の本発明のＩＣソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図である。
【図５】本発明の実施例１のＩＣソケットのカバー部材を開いた時のコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための拡大部分図である。
【図６】本発明のＩＣソケットのカバー部材を開いた時の、図５に続いてのコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための拡大部分図である。
【図７】本発明のＩＣソケットのコンタクトの１つを示す正面図である。
【図８】本発明の実施例２におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図９】本発明の実施例３におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図１０】本発明の実施例４におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図１１】本発明の実施例５におけるＩＣソケットにＩＣパッケージを装着した時の中央縦断面図である。
【図１２】従来のＩＣソケットのカバー部材を閉じた状態の中央縦断面図である。
【図１３】図１２の従来のＩＣソケットのコンタクト部分の拡大部分図である。
【図１４】図１２の従来のＩＣソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　　ＩＣソケット
２　　　　ソケット本体
３　　　　カバー部材
４　　　　押圧部
５　　　　コンタクト
６　　　　ラッチ機構
７　　　　位置決め台座
８　　　　ＩＣパッケージ装着部
９　　　　ダム部
１０　　　ＩＣパッケージ
１１　　　外部端子（ＩＣリード）
１２　　　底部
１４　　　固定部
１５　　　彎曲部
１６　　　端子接触部
１７　　　弾性支持部
１８　　　端子ピン
１９　　　アーム部
２０　　　ブラケット
２１　　　ピン
２２　　　突部
２３　　　ラッチレバー
２４　　　爪部
２５　　　操作レバー
２６　　　ブラケット
２７　　　ピン
３０　　　ＩＣソケット
３２　　　ソケット本体
３３　　　カバー部材
３４　　　押圧部
３５　　　コンタクト
３６　　　ラッチ機構
３７　　　位置決め台座
３８　　　ＩＣパッケージ装着部
３９　　　ダム部
４０　　　ＩＣパッケージ
４１　　　外部端子（ＩＣリード）
４２　　　底部
４４　　　固定部
４５　　　彎曲部
４６　　　端子接触部
４７　　　弾性支持部
４８　　　端子ピン
４９　　　アーム部
５０　　　ブラケット
５１　　　ピン
５２　　　突部
５３　　　ラッチレバー
５４　　　爪部
５６　　　ブラケット
５７　　　ピン
６０　　　ＩＣソケット
６２　　　ソケット本体
６３　　　カバー部材
６４　　　押圧部
６５　　　コンタクト
６６　　　ラッチ機構
６７　　　位置決め台座
６８　　　ＩＣパッケージ装着部
６９　　　ダム部
７０　　　ＩＣパッケージ
７１　　　外部端子（ＩＣリード）
７２　　　底部
７４　　　固定部
７５　　　彎曲部
７６　　　端子接触部
７７　　　弾性支持部
７８　　　端子ピン
７９　　　アーム部
８２　　　突部
８３　　　ラッチレバー
８４　　　爪部
８５　　　操作レバー
８６　　　ブラケット
８７　　　ピン
９０　　　ＩＣソケット
９２　　　ソケット本体
９３　　　カバー部材
９４　　　押圧部
９５　　　コンタクト
９６　　　ラッチ機構
９７　　　位置決め台座
９８　　　ＩＣパッケージ装着部
９９　　　ダム部
１００　　ＩＣパッケージ
１０１　　外部端子（ＩＣリード）
１０２　　底部
１０４　　固定部
１０５　　彎曲部
１０６　　端子接触部
１０７　　弾性支持部
１０８　　端子ピン
１０９　　アーム部
１１２　　突部
１１３　　ラッチレバー
１１４　　爪部
１１６　　ブラケット
１１７　　ピン
１２０　　ＩＣソケット
１２２　　ソケット本体
１２５　　コンタクト
１２７　　位置決め台座
１２８　　ＩＣパッケージ装着部
１２９　　ダム部
１３０　　ＩＣパッケージ
１３１　　外部端子（ＩＣリード）
１３２　　底部
１３４　　固定部
１３５　　彎曲部
１３６　　端子接触部
１３７　　弾性支持部
１３８　　端子ピン
１３９　　アーム部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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