(57)【要約】【課題】本発明は熱伝達効率を高くすることができる熱接続器の提供を課題とする。【解決手段】本発明は、発熱体５１から放熱体に熱を伝達するためのヒートパイプ５２を、発熱体５１又は放熱体に接続する熱接続コネクタ５である。この熱接続コネクタ５は、発熱体５１又は放熱体に当接する受熱ブロック５３と、この受熱ブロック５３に形成されヒートパイプ５２を挿入するパイプ挿入孔５４と、パイプ挿入孔５４内に封入された熱伝達媒体である水銀５５の漏出を防止すべく、パイプ挿入孔５４の開口部に設けられた封止手段５６とを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体から放熱体に熱を伝達するためのヒートパイプを、前記発熱体又は前記放熱体に接続する熱接続器であって、
前記発熱体又は前記放熱体に当接する受熱ブロックと、
前記受熱ブロックに形成され前記ヒートパイプを挿入するパイプ挿入孔と、
前記パイプ挿入孔内に封入された熱伝達媒体の漏出を防止すべく、前記パイプ挿入孔の開口部に設けられた封止手段とを備えたことを特徴とする熱接続器。
【請求項２】
前記ヒートパイプを回転自在に支持することを特徴とする請求項１に記載の熱接続器。
【請求項３】
前記ヒートパイプを前記パイプ挿入孔に出し入れ可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱接続器。
【請求項４】
前記封止手段は、前記開口部を完全に閉塞すると共に、前記パイプ挿入孔の中心から放射状に延びる複数の切れ目を有する多孔質の弾性部材と、
前記弾性部材に含浸された磁性流体と、
前記磁性流体を保持すべく前記弾性部材の外周側に設けられた磁石とを備えたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の熱接続器。
【請求項５】
前記弾性部材から流出した前記磁性流体を貯留すべく、前記弾性部材より外側に形成された空洞を有することを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の熱接続器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は熱接続器に係り、特に、ノートパソコンなどに好適な熱接続器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータに使用されるＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリなどの発熱体は、その動作を安定させるため冷却する必要がある。そこで、これらの発熱体で発生した熱を、ヒートパイプでコンピュータ本体の外周部に設けられたヒートシンク（放熱体）に送り、ここから大気に放熱するのが一般的である。
【０００３】
ところで、発熱体の冷却効果を上げるためには、発熱体又は放熱体とヒートパイプとの熱伝達率を高くする必要がある。そのため、発熱体又は放熱体とヒートパイプとは、熱接続器、すなわち、熱接続コネクタ又は熱接続ヒンジによって接続されている。
【０００４】
熱接続コネクタは、ヒートパイプを固定する場合、又はヒートパイプをその中心軸線に沿って移動させることにより、熱接続コネクタに対して出し入れする場合に使用する。
【０００５】
また、熱接続ヒンジは、発熱体と放熱体のうち一方が他方に対して相対的に移動する場合に使用する。そのため、熱接続ヒンジは、ヒートパイプを回転自在に支持するように構成されている。
【０００６】
図１１は、従来の熱接続コネクタ１を示す。この熱接続コネクタ１は、ＣＰＵなどの発熱体１０に当接して熱を受け取る受熱ブロック１１と、この受熱ブロック１１にヒートパイプ１２を確実に接触させるため、ヒートパイプ１２を受熱ブロック１１側に付勢する押圧部材１３とを有している。
【０００７】
押圧部材１３としては、板ばねなどが使用されている。また、ヒートパイプ１２と受熱ブロック１１との間には、熱伝達の効率を上げるべくシリコングリスなどが塗布されることがある。
【０００８】
従来の熱接続ヒンジは、上記熱接続コネクタ１と略同様に構成されているが、ヒートパイプ１２を回転自在に支持する点が異なる。
【０００９】
また、従来、図１２に示すように、ヒートパイプ２１，２２を接続する熱伝達コネクタ２が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
この熱伝達コネクタ２は、各ヒートパイプ２１，２２に接続される集熱側コネクタ部材２３及び放熱側コネクタ部材２４を有している。集熱側コネクタ部材２３の内側には、チューブ状コンタクト部材２５が設けられている。また、放熱側コネクタ部材２４には、挿入部２６が突設されている。
【００１１】
このうち、チューブ状コンタクト部材２５は、図１３に示すように、高分子ゴムによってチューブ状に成形されている。このチューブ状コンタクト部材２５内には、水、アルコール、フロン、水銀などの熱伝導性流体２７が封入されている。また、チューブ状コンタクト部材２５の内周面は、保護カラー２８によって保護されている。
【００１２】
そして、放熱側コネクタ部材２４の挿入部２６を、集熱側コネクタ部材２３におけるチューブ状コンタクト部材２５の中心孔内に挿入することにより、集熱側コネクタ部材２３の熱が放熱側コネクタ部材２４に伝達される。
【００１３】
【特許文献１】
特開２０００−２８３６２０号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の熱接続コネクタ１（図１１参照）は、受熱ブロック１１及びヒートパイプ１２を面接触させることによって熱を伝達するので、その接触部分に空気が介在して熱抵抗が生じる。そのため、この熱接続コネクタ１は、受熱ブロック１１とヒートパイプ１２間の熱伝達効率が低くなるという問題があった。
【００１５】
また、この熱接続コネクタ１は、上述のように受熱ブロック１１とヒートパイプ１２とを面接触させることによって熱を伝達するため、接触面の状態により熱伝達効率が左右され、信頼性が低下するという問題があった。このような問題は、熱接続ヒンジでも同様に発生する。
【００１６】
受熱ブロック１１とヒートパイプ１２との間にシリコングリスなどを塗布した場合は、シリコングリスなどを塗布していない場合に比べて熱伝達効率が高くなる。しかし、シリコングリスなどの熱伝達率は比較的小さいため、それ程高い熱伝達効率を得ることはできなかった。
【００１７】
また、従来の熱伝達コネクタ２（図１３参照）は、挿入部２６及び保護カラー２８とを面接触させることによって熱を伝達する。従って、挿入部２６と保護カラー２８との間に隙間ができ、熱伝達効率が低くなるという問題があった。
【００１８】
ここで、保護カラー２８を取り外して、挿入部２６とチューブ状コンタクト部材２５とを直接接触させることも考えられる。しかし、挿入部２６とチューブ状コンタクト部材２５間の隙間を完全になくすことはできないので、熱伝達効率をそれ程高くすることはできない。
【００１９】
一方、最近の電子機器は、その発熱量が増加傾向にあることから、熱接続コネクタ及び熱接続ヒンジの熱伝達効率を向上させることが望まれている。
【００２０】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、熱伝達効率を高くすることができる熱接続器の提供を課題とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用した。
【００２２】
すなわち、本発明は、ヒートパイプと受熱ブロックとの間に水銀などの熱接続媒体を介在させ、しかもヒートパイプ及び受熱ブロックと熱接続媒体とを直接接触させることによって、熱伝達効率を向上させることを要旨とする。
【００２３】
本発明は、発熱体から放熱体に熱を伝達するためのヒートパイプを、前記発熱体又は前記放熱体に接続する熱接続器であって、前記発熱体又は前記放熱体に当接する受熱ブロックと、前記受熱ブロックに形成され前記ヒートパイプを挿入するパイプ挿入孔と、前記パイプ挿入孔内に封入された熱伝達媒体の漏出を防止すべく、前記パイプ挿入孔の開口部に設けられた封止手段とを備えたことを特徴とする。
【００２４】
熱伝達媒体としては、例えば水銀など熱伝達率の高いものが好ましい。
【００２５】
この発明によれば、ヒートパイプと受熱ブロックとの間に熱伝達媒体が介在し、しかもヒートパイプ及び受熱ブロックが熱伝達媒体に直接接触するので、ヒートパイプと受熱ブロック間の熱伝達効率が高くなる。
【００２６】
ここで、前記ヒートパイプを回転自在に支持することができる。
【００２７】
また、前記ヒートパイプを前記パイプ挿入孔に出し入れ可能に構成することができる。
【００２８】
この場合、前記封止手段は、前記開口部を完全に閉塞すると共に、前記パイプ挿入孔の中心から放射状に延びる複数の切れ目を有する多孔質の弾性部材と、前記弾性部材に含浸された磁性流体と、前記磁性流体を保持すべく前記弾性部材の外周側に設けられた磁石とを備えることができる。
【００２９】
また、この場合は、ヒートパイプがパイプ挿入孔に挿入されているときには、弾性部材の中心部が切れ目から分離された状態で側方に曲げられ、ヒートパイプの外周面に当接している。
【００３０】
そして、パイプ挿入孔からヒートパイプが抜き出されると、弾性部材の中心部が元の状態に復元して、パイプ挿入孔の開口部が完全に閉塞される。この弾性部材には磁性流体が含浸されており、弾性部材内の空間及び隙間が略完全に埋められている。従って、パイプ挿入孔内の水銀が封止手段から外部に漏出するのを防止できる。
【００３１】
なお、ヒートパイプをパイプ挿入孔に出し入れせず、常時パイプ挿入孔内に挿入したままで保持する場合には、パイプ挿入孔の開口部がヒートパイプで常時塞がれている。従って、封止手段としては、通常のＯリングやリング状のパッキンを使用することができる。
【００３２】
また、前記弾性部材から流出した前記磁性流体を貯留すべく、前記弾性部材より外側に形成された空洞を設けることができる。
【００３３】
この場合には、ヒートパイプをパイプ挿入口に挿入したとき、封止手段の弾性部材から流れ出た磁性流体を空洞内に滞留させることができるので、磁性流体が外部に漏れるのを防止できる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付した図１から図１０に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明を適用した熱接続コネクタ５を示す。この熱接続コネクタ５は、例えばＣＰＵなどの発熱体５１からヒートシンクなどの放熱体（図示せず）に熱を伝達するためのヒートパイプ５２を、発熱体５１又は放熱体に接続するものである。
【００３５】
本例では、ヒートパイプ５２を発熱体５１に接続する場合について説明するが、ヒートパイプ５２を放熱体に接続する場合も、この熱接続コネクタ５を用いることができる。
【００３６】
この熱接続コネクタ５は、発熱体５１に所定の面積で当接する受熱ブロック５３と、この受熱ブロック５３に形成されヒートパイプ５２を挿入可能なパイプ挿入孔５４と、このパイプ挿入孔５４内に封入された熱伝達媒体である水銀５５の漏出を防止すべく、パイプ挿入孔５４の開口部に設けられた封止手段５６，５６とを備えている。
【００３７】
次に、上記各構成要素について説明する。ヒートパイプ５２は周知であるのでその説明は省略する。受熱ブロック５３は、図２に示すように、例えばアルミニウムなどで略直方体状に形成されている。この受熱ブロック５３の底面５３ａは、発熱体５１から効率よく受熱する必要があるため、一定以上の面積で発熱体５１に当接するように構成されている。
【００３８】
図１のパイプ挿入孔５４は、受熱ブロック５３を貫通している。このパイプ挿入孔５４の内径は、ヒートパイプ５２の外径より所定の寸法だけ大きく形成されている。なお、パイプ挿入孔５４は片側を閉塞させることもできる。
【００３９】
パイプ挿入孔５４の内周面には、受熱ブロック５３の外周面まで延びる空気抜き孔５７が形成されている。この空気抜き孔５７の直径は、パイプ挿入孔５４内の空気を大気側に放出することができると共に、水銀５５が外部に漏出しないように設定されている。この空気抜き孔５７は、図３に示すように、パイプ挿入孔５４の上面から上方に向けて延ばすのが好ましい。
【００４０】
なお、ヒートパイプ５２をパイプ挿入孔５４から出し入れするときに、パイプ挿入孔５４内の空気の圧力がそれ程変動しない場合には、空気抜き孔５７を省略することができる。
【００４１】
図１の水銀５５は、パイプ挿入孔５４とヒートパイプ５２との隙間をほぼ完全に埋めるように充填されている。この水銀５５は、両側の封止手段５６，５６によってパイプ挿入孔５４内に密封されている。
【００４２】
なお、水銀５５に代えて、熱伝達率の高い液状の熱伝達媒体を使用することができる。
【００４３】
また、封止手段５６は、図４（ａ）に示すように、多孔質の弾性部材５９と、この弾性部材５９に含浸された磁性流体６２と、弾性部材５９の外周側に取り付けられた磁石６０とを有している。弾性部材５９としては、例えばスポンジを使用することができる。
【００４４】
弾性部材５９は円盤状に形成され、ヒートパイプ５２をパイプ挿入孔５４から抜き出したときには、パイプ挿入孔５４の開口部を完全に閉塞できるように形成されている。この弾性部材５９には、その中心から放射状に延びる複数の切れ目６１が形成されている。
【００４５】
これらの切れ目６１は、弾性部材５９の中心からヒートパイプ５２の略半径に相当する位置まで延びている。そして、各切れ目６１の間に、略３角形状の舌片５９ａが形成されている。
【００４６】
また、弾性部材５９に含浸されている磁性流体６２は、例えば、オイル、水など、一般的な媒体を有する磁性流体を使用することができる。
【００４７】
磁石６０は永久磁石を使用できる。この磁石６０は、弾性部材５９の外周面を包囲するべくリング状に形成されている。そして、磁石６０の磁力によって、弾性部材５９に含浸されている磁性流体６２が弾性部材５９内に保持されている。なお、磁石６０は、放射方向の分割線で複数に分割することもできる。
【００４８】
この封止手段５６は、図４（ｂ）に示すように、ヒートパイプ５２が弾性部材５９の中心部に押し込まれると、切れ目６１の間の舌片５９ａが側方に曲げられ、ヒートパイプ５２を挿入するための開口が形成される。この開口にヒートパイプ５２が挿入される。
【００４９】
また、側方に曲げられた舌片５９ａは、その略全面がヒートパイプ５２の外周面に当接する。更に、このときには、図５に示すように、弾性部材５９に含浸されている磁性流体６２の一部が押し出されて、空洞６５内に滞留する。弾性部材５９に残されている磁性流体６２、及び空洞６５内の磁性流体６２は、磁石６０によって保持される。
【００５０】
弾性部材５９より外側には、図５に示すように、蓋部材６３が着脱自在に取り付けられている。この蓋部材６３には、ヒートパイプ５２を挿通させることが可能な軸孔６４が設けられている。
【００５１】
また、蓋部材６３の内側面には、弾性部材５９の外周と略同じ外径を有する上記空洞６５が形成されている。この空洞６５は、ヒートパイプ５２側及び弾性部材５９側が開放されている。
【００５２】
空洞６５の内容積は、ヒートパイプ５２をパイプ挿入孔５４内に挿入したときに、弾性部材５９から押し出された磁性流体６２を全て滞留させることが可能な大きさに形成されている。
【００５３】
ヒートパイプ５２をパイプ挿入孔５４から抜き出したときは、図６に示すように、弾性部材５９の舌片５９ａが元の状態に弾性復元する。これによって、パイプ挿入孔５４の両側の開口部がほぼ完全に閉塞される。
【００５４】
そして、空洞６５に滞留していた磁性流体６２が、磁石６０に吸引されて弾性部材５９側に移動する。これにより、弾性部材５９が磁性流体６２で充満され、弾性部材５９内の空間及び舌片５９ａ間の隙間がほぼ完全に塞がれる。従って、パイプ挿入孔５４内の水銀５５が、弾性部材５９を通して外部に漏れるのを確実に防止できる。
【００５５】
次に、この熱接続コネクタ５の作用を説明する。図１に示すように、発熱体５１で発生した熱は、熱接続コネクタ５の受熱ブロック５３に伝達される。受熱ブロック５３に伝達された熱は、パイプ挿入孔５４内の水銀５５を介してヒートパイプ５２に伝達される。
【００５６】
このとき、ヒートパイプ５２とパイプ挿入孔５４との隙間には水銀５５が充満しており、空気は殆ど介在していない。従って、ヒートパイプ５２及びパイプ挿入孔５４の内周面と水銀５５とは直接接触している。
【００５７】
また、水銀５５の熱伝導率は、従来の受熱ブロック１１（図１１参照）とヒートパイプ１２との間に塗布されるシリコングリスの熱伝導率（０．８〜３Ｗ／ｍ・Ｋ）に比べて非常に大きい（約８０倍）。
【００５８】
従って、受熱ブロック５３から水銀５５を介してヒートパイプ５２に伝達される熱の伝達効率、すなわち、発熱体５１からヒートパイプ５２に伝達される熱の伝達効率は、従来に比べて非常に高くなる。
【００５９】
また、受熱ブロック５３のパイプ挿入孔５４の内周面、ヒートパイプ５２の表面、或いはヒートパイプ５２とパイプ挿入孔５４の隙間の大きさなどに左右されることなく、確実に且つ高効率で熱の伝達を行うことができる。
【００６０】
図７は、この熱接続コネクタ５を適用したＰＣカード７を示す。このＰＣカード７は略長方形状の基板７０と、基板７０上に装着されたメモリなどの発熱体７１と、この発熱体７１に当接している上記熱接続コネクタ５と、基板７０の両側に突出しているガイド部材７２，７２と、基板７０上に装着された各種の電子部品７３とを有している。熱接続コネクタ５は、その受熱ブロック５３が発熱体７１に当接している。
【００６１】
一方、このＰＣカード７を取り付けるべきコンピュータ本体（図示せず）には、ヒートシンク７４が取り付けられている。このヒートシンク７４には、側方に突出するヒートパイプ５２が取り付けられている。
【００６２】
ＰＣカード７をコンピュータ本体に差し込むと、コンピュータ本体のヒートパイプ５２がＰＣカード７の熱接続コネクタ５における受熱ブロック５３に挿入される。そうすると、ＰＣカード７の発熱体７１で発生した熱が、熱接続コネクタ５及びヒートパイプ５２を介してヒートシンク７４に伝達される。これによって、発熱体７１が冷却される。
【００６３】
なお、上述の実施形態では、熱接続コネクタ５の受熱ブロック５３に対して、ヒートパイプ５２を出し入れする場合について説明したが、ヒートパイプ５２を受熱ブロック５３に対して固定する場合にも、上記熱接続コネクタ５を使用することができる。
【００６４】
この場合には、ヒートパイプ５２がパイプ挿入孔５４内に挿入されたまま保持されるので、パイプ挿入孔５４が開口されることはない。そのため、封止手段５６として、通常の封止部材である例えばＯリング、パッキンなどを使用することができる。
【００６５】
また、この場合には、弾性部材６０に含浸されている磁性流体６２が流れ出ることはないので、空洞６５を省略することができる。
（第２実施形態）
次に、図８〜図１０を参照して本発明を適用した熱接続ヒンジ８を説明する。この熱接続ヒンジ８は、図８に示すように、上記熱接続コネクタ５（図１参照）と略同様に構成されている。
【００６６】
すなわち、この熱接続ヒンジ８は、発熱体５１に所定の面積で当接する受熱ブロック５３と、この受熱ブロック５３に形成されヒートパイプ５２を挿入可能なパイプ挿入孔５４と、このパイプ挿入孔５４内に封入された熱接続媒体としての水銀５５と、この水銀５５の漏出を防止すべくパイプ挿入孔５４の開口部に設けられた封止手段５６，５６とを備えている。
【００６７】
これらの各構成部材５１〜５６は、上記熱接続コネクタ５と略同様に構成されているので、その説明を省略する。但し、この熱接続ヒンジ８は、図９にも示すように、ヒートパイプ５２が回転自在に支持されている。
【００６８】
この熱接続ヒンジ８も、ヒートパイプ５２が常時パイプ挿入孔５４内に挿入されて保持されているので、封止手段５６として、通常の封止部材であるＯリング、パッキンなどを使用することができる。
【００６９】
更に、熱接続ヒンジ８及び熱接続コネクタ５の封止手段５６として、ロボットシール（登録商標）を使用することができる。このロボットシールは、両側に配置されたリング状のＮ極板及びＳ極板と、これらのＮ極板及びＳ極板の間に挟まれたＮ極・Ｓ極からなるボールピースとを有している。そして、Ｎ極板、Ｓ極板、及びボールピースによって磁気回路が形成されている。
【００７０】
このロボットシールは、その磁気回路にシャフトを通すことによって、シャフトとボールピースのラジアルギャップに磁束が集中する。そこで、このラジアルギャップに磁性流体を注入することによって、シャフトの周囲に液状のＯリングシールが形成される。
【００７１】
封止手段５６として、Ｏリング、パッキン、ロボットシールなどを使用した場合には、空洞６５を省略することができる。
【００７２】
図１０は、この熱接続ヒンジ８を適用したノートパソコン（ノート型パーソナルコンピュータ）８１を示す。このノートパソコン８１は、本体８２と、本体８２に開閉自在に取り付けられた蓋８３とを有している。なお、図１０は、本体８２からキーボードを外した状態を示し、蓋８３から液晶ディスプレイを外した状態を示している。
【００７３】
本体８２は、基板８４を有している。この基板８４には、ＣＰＵ８５が取り付けられている。また、蓋８３には、放熱板８６が取り付けられている。放熱板８６は、蓋８３の略全面を占める程度の放熱面積を有している。放熱板８６の本体８２側の端部には、ヒートパイプ５２を固定する継手８７が形成されている。
【００７４】
ＣＰＵ８５の隣には、熱接続ヒンジ８が取り付けられている。そして、この熱接続ヒンジ８の受熱ブロック５３がＣＰＵ８５に当接している。熱接続ヒンジ８には、ヒートパイプ５２の一端が挿入されている。ヒートパイプ５２の他端は、放熱板８６の継手８７に固定されている。
【００７５】
このノートパソコン８１は、蓋８３を開閉するときにヒートパイプ５２が熱接続ヒンジ８を支点として回転する。従って、蓋８３を円滑に開閉することができる。
【００７６】
なお、本例では、ヒートパイプ５２をＣＰＵ８５に接続する場合について説明したが、ヒートパイプ５２を放熱板８６に接続する場合も、この熱接続ヒンジ８を用いることができる。
【００７７】
また、ヒートパイプ５２とＣＰＵ８５との接続と、ヒートパイプ５２と放熱板８６との接続の両方に、この熱接続ヒンジ８を用いることができる。
【００７８】
また、本発明の熱接続器は、以下の付記的事項を含むものである。
【００７９】
〔その他〕
本発明は、以下のように特定することができる。
（付記１）発熱体から放熱体に熱を伝達するためのヒートパイプを、前記発熱体又は前記放熱体に接続する熱接続コネクタであって、前記発熱体又は前記放熱体に当接する受熱ブロックと、前記受熱ブロックに形成され前記ヒートパイプを挿入可能なパイプ挿入孔と、前記パイプ挿入孔内に封入された水銀と、前記水銀の漏出を防止すべく前記孔の開口部に設けられた封止手段とを備えた熱接続器。（１）
（付記２）前記ヒートパイプを回転自在に支持する付記１に記載の熱接続器。（２）
（付記３）前記ヒートパイプを前記パイプ挿入孔に出し入れ可能に構成されている付記１又は２に記載の熱接続器。（３）
（付記４）前記封止手段は、前記開口部を完全に閉塞すると共に、前記パイプ挿入孔の中心から放射状に延びる複数の切れ目を有する多孔質の弾性部材と、前記弾性部材に含浸された磁性流体と、前記磁性流体を保持すべく前記弾性部材の外周側に設けられた磁石とを備えた付記３に記載の熱接続器。（４）
（付記５）前記磁性流体を貯留すべく、前記弾性部材より外側に形成された空洞を有する付記１から４の何れかに記載の熱接続器。（５）
（付記６）前記パイプ挿入孔の内周面から前記受熱ブロックの外周面まで貫通する空気抜き孔を有する付記１から５の何れかに記載の熱接続器。
【００８０】
【発明の効果】
本発明では、ヒートパイプと受熱ブロックとの間に熱伝達媒体が介在し、しかもヒートパイプ及び受熱ブロックが直接熱伝達媒体に接触するので、ヒートパイプと受熱ブロック間の熱伝達効率、すなわち、発熱体又は放熱体とヒートパイプ間の熱伝達効率を高くすることができる。
【００８１】
また、パイプ挿入孔の開口部には、ヒートパイプをパイプ挿入孔から抜き出したとき、開口部を完全に閉塞する弾性部材と、この弾性部材に含浸された磁性流体を有する封止手段を取り付けたので、パイプ挿入孔からヒートパイプを抜き出したときに、パイプ挿入孔内の熱伝達媒体が外部に漏れるのを防止できる。
【００８２】
また、封止手段の弾性部材より外側に空洞を設けたので、ヒートパイプをパイプ挿入孔に挿入したときに、ヒートパイプによって圧縮された弾性部材から流出した磁性流体が空洞に滞留する。従って、磁性流体が外部に漏れるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る熱接続コネクタを示す断面図。
【図２】図１のＡ矢視図。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図４】図１のＣ−Ｃ断面図であり、図４（ａ）はヒートパイプを抜き出した状態を示す断面図、図４（ｂ）はヒートパイプを挿入した状態を示す断面図。
【図５】本発明に係る熱接続コネクタの封止手段をヒートパイプを挿入した状態で示す断面図。
【図６】本発明に係る熱接続コネクタの封止手段をヒートパイプを抜き出した状態で示す断面図。
【図７】本発明に係る熱接続コネクタを適用したＰＣカードを示す斜視図。
【図８】本発明に係る熱接続ヒンジを示す断面図。
【図９】図８のＤ矢視図。
【図１０】本発明に係る熱接続ヒンジを適用したノートパソコンを示す斜視図。
【図１１】従来例を示す正面図。
【図１２】別の従来例を示す斜視図。
【図１３】別の従来例を示す断面図。
【符号の説明】
５  熱接続コネクタ
７  ＰＣカード
８  熱接続ヒンジ
５１，７１  発熱体
５２  ヒートパイプ
５３  受熱ブロック
５３ａ  底面
５４  パイプ挿入孔
５５  水銀（熱伝達媒体）
５６  封止手段
５７  空気抜き孔
５９  弾性部材
５９ａ  舌片
６０  磁石
６１  切れ目
６２  磁性流体
６３  蓋部材
６４  軸孔
６５  空洞
７０  基板
７１  発熱体
７２  ガイド部材
７３  電子部品
７４  ヒートシンク
８１  ノートパソコン
８２  本体
８３  蓋
８４  基板
８５  ＣＰＵ
８６  放熱板
８７  継手
【図１】
2004150724.tif 000003
【図２】
2004150724.tif 000004
【図３】
2004150724.tif 000005
【図４】
2004150724.tif 000006
【図５】
2004150724.tif 000007
【図６】
2004150724.tif 000008
【図７】
2004150724.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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