(57)【要約】【課題】部品点数を低減させて構成を簡素化すると共に組立作業効率を向上させることができる筒形ヒューズを提供する。【解決手段】キャップ電極１４を塑性変形させる（かしめる）ことにより絶縁筒１２に固定するようにした。このため、例えばキャップ電極１４と絶縁筒１２との固定を複数のピンにより行うようにした場合と異なり、部品点数が低減すると共に筒形ヒューズ１１の構成を簡単にすることができる。また、両キャップ電極１４，１４毎に複数のピンを打ち込む作業が不要となり、組立作業効率を向上させることができる。【選択図】　　　　図１
2004127902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁筒の両端部にそれぞれ電極を固定するようにした筒形ヒューズにおいて、電極を塑性変形させることにより絶縁筒に固定するようにした筒形ヒューズ。
【請求項２】
前記電極には端子を設けると共に当該端子の近傍にはヒューズエレメントを挿通可能とした挿通孔を形成し、当該挿通孔を内側から通して突出させたヒューズエレメントの端部を前記端子又は電極に対して通電可能に固定するようにした請求項１に記載の筒形ヒューズ。
【請求項３】
前記絶縁筒内に収容されたヒューズエレメントの両端部にはそれぞれ端子が固定されており、
前記端子を内側において開放する二重壁構造として当該端子によりヒューズエレメントの端部を挟着するようにし、
前記電極の外端面には端子を挿通可能とした挿通孔を形成し、当該挿通孔を内側から通して突出させた前記端子を電極に対して通電可能に固定するようにした請求項１に記載の筒形ヒューズ。
【請求項４】
両端部がそれぞれ開口した絶縁筒と、当該絶縁筒に収容されたヒューズエレメントと、前記絶縁筒の両端部にそれぞれ固定された一対の電極とを備えた筒形ヒューズの組立方法において、
ヒューズエレメントの一端が予め固定された一方の電極を絶縁筒の一端に一方の電極を塑性変形させることにより固定する工程と、
ヒューズエレメントを絶縁筒の中心部に保持しながら消弧剤を絶縁筒の他端側から充填する工程と、
この後、他方の電極を絶縁筒の他端に他方の電極を塑性変形させることにより固定すると共に他方の電極に対してヒューズエレメントの他端を固定する工程とを備えた筒形ヒューズの組立方法。
【請求項５】
両端部がそれぞれ開口した絶縁筒と、当該絶縁筒に収容されたヒューズエレメントと、前記絶縁筒の両端部にそれぞれ固定された一対の電極とを備えた筒形ヒューズの組立方法において、
絶縁筒の一端に一方の電極を塑性変形させることにより固定する工程と、
ヒューズエレメントの両端にそれぞれ固定された一対の端子のうち一方の端子を前記一方の電極の外端面に形成された挿通孔に内側から挿通して当該一方の端子を前記一方の電極に固定する工程と、
ヒューズエレメントを絶縁筒の中心部に保持しながら消弧剤を絶縁筒の他端側から充填する工程と、
他方の電極の外端面に形成された挿通孔にヒューズエレメントの他端側に固定された他方の端子を挿通し他方の電極を塑性変形させることにより当該他方の電極を絶縁筒の他端に固定する工程と、
他方の電極に前記他方の端子を固定する工程とを備えた筒形ヒューズの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筒形ヒューズ及びその組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の筒形ヒューズとしては例えば次のような構成が知られている。即ち、この筒形ヒューズは両端が開口した絶縁筒、当該絶縁筒内に収容された可溶体（ヒューズエレメント）、同じく消弧剤、及び当該絶縁筒の両端にそれぞれ嵌挿された刃形端子を備えている。この刃形端子は銅又は銅合金等の熱伝導が良好な金属の丸棒の両側を削ることにより一体形成されており、絶縁筒に嵌挿される円板部と端子部とを備えている。
【０００３】
円板部の内端面には複数の条溝が互いに平行をなすように形成されている。前記可溶体の両端はそれぞれ両刃形端子の条溝に嵌入され、この嵌入部に半田が流し込まれることにより可溶体は刃形端子に接合されている。そして、両円板部の外周にそれぞれ接着剤を塗布した状態で刃形端子及び可溶体は絶縁筒内に挿入されると共に、当該絶縁筒の外側から複数の固定栓（ピン）が打ち込まれることにより、刃形端子は絶縁筒に対して固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、ヒューズ筒の両端開口をそれぞれ２分割された端板により閉塞し、一対の端板間に板ヒューズを介在させるようにした可溶器（ヒューズ）もある。この可溶器を組み立てる際には、まず２分割された一対の端板のうち一方の端板をヒューズ筒の両端にそれぞれ固定し、一方の端板間に板ヒューズを点溶着する。次に、ヒューズ筒の一端に２分割された端板のうち他方の端板を固定し、ヒューズ筒の他端側の半開口部から消弧砂を充填する。この後、ヒューズ筒の他端側に残りの他方の端板を固定してヒューズ筒の他端側の半開口部を閉塞する。これで、可溶器の組立作業が完了となる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特公昭４３−１２１６９号公報
【特許文献２】
特公昭４８−２７１４３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献１に記載の筒形ヒューズにおいては、刃形端子と絶縁筒との固定を複数のピンにより行うピン止め構造が採用されていた。このため、部品点数が増大して構成が複雑になるという問題があった。また、両刃形電極毎に複数のピンの打ち込み作業が必要となり、組立作業効率低減の一因となっていた。
【０００７】
一方、特許文献２に記載の可溶器においては端板を２分割し、この２つの分割体をそれぞれヒューズ筒の両端にネジ止め固定する必要があった。このため、部品点数が増大すると共に構成が複雑になり、ひいては可溶器の組立作業効率の低下を招いていた。
【０００８】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、部品点数を低減させて構成を簡素化すると共に組立作業効率を向上させることができる筒形ヒューズ及びその組立方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、絶縁筒の両端部にそれぞれ電極を固定するようにした筒形ヒューズにおいて、電極を塑性変形させることにより絶縁筒に固定するようにしたことを要旨とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の筒形ヒューズにおいて、前記電極には端子を設けると共に当該端子の近傍にはヒューズエレメントを挿通可能とした挿通孔を形成し、当該挿通孔を内側から通して突出させたヒューズエレメントの端部を前記端子又は電極に対して通電可能に固定するようにしたことを要旨とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の筒形ヒューズにおいて、前記絶縁筒内に収容されたヒューズエレメントの両端部にはそれぞれ端子が固定されており、前記端子を内側において開放する二重壁構造として当該端子によりヒューズエレメントの端部を挟着するようにし、前記電極の外端面には端子を挿通可能とした挿通孔を形成し、当該挿通孔を内側から通して突出させた前記端子を電極に対して通電可能に固定するようにしたことを要旨とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、両端部がそれぞれ開口した絶縁筒と、当該絶縁筒に収容されたヒューズエレメントと、前記絶縁筒の両端部にそれぞれ固定された一対の電極とを備えた筒形ヒューズの組立方法において、ヒューズエレメントの一端が予め固定された一方の電極を絶縁筒の一端に一方の電極を塑性変形させることにより固定する工程と、ヒューズエレメントを絶縁筒の中心部に保持しながら消弧剤を絶縁筒の他端側から充填する工程と、この後、他方の電極を絶縁筒の他端に他方の電極を塑性変形させることにより固定すると共に他方の電極に対してヒューズエレメントの他端を固定する工程とを備えたことを要旨とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、両端部がそれぞれ開口した絶縁筒と、当該絶縁筒に収容されたヒューズエレメントと、前記絶縁筒の両端部にそれぞれ固定された一対の電極とを備えた筒形ヒューズの組立方法において、絶縁筒の一端に一方の電極を塑性変形させることにより固定する工程と、ヒューズエレメントの両端にそれぞれ固定された一対の端子のうち一方の端子を前記一方の電極の外端面に形成された挿通孔に内側から挿通して当該一方の端子を前記一方の電極に固定する工程と、ヒューズエレメントを絶縁筒の中心部に保持しながら消弧剤を絶縁筒の他端側から充填する工程と、他方の電極の外端面に形成された挿通孔にヒューズエレメントの他端側に固定された他方の端子を挿通し他方の電極を塑性変形させることにより当該他方の電極を絶縁筒の他端に固定する工程と、他方の電極に前記他方の端子を固定する工程とを備えたことを要旨とする。
【００１４】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、電極を塑性変形させることにより当該電極は絶縁筒に固定される。このため、電極を絶縁筒に固定するための部品が不要となり、当該部品の組み付け作業も不要となる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の作用に加えて、ヒューズエレメントは電極の挿通孔に内側から挿通される。そして、電極の外側に突出したヒューズエレメントの端部は電極又は端子に通電可能に固定される。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の作用に加えて、端子にはヒューズエレメントの端部が挟着される。ヒューズエレメントの両端にそれぞれ固定された端子は電極の挿通孔に内側から挿通され、電極の外端面から突出した状態で前記電極に対して通電可能に固定される。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、筒形ヒューズの組立作業時には、まず、ヒューズエレメントの一端が予め固定された一方の電極を塑性変形させることにより当該一方の電極が絶縁筒の一端に固定される。次に、ヒューズエレメントを絶縁筒の中心部に保持しながら消弧剤が絶縁筒の他端側から充填される。この後、他方の電極を塑性変形させることにより当該他方の電極が絶縁筒の他端に固定されると共に他方の電極に対してヒューズエレメントの他端が固定される。このため、電極を絶縁筒に固定するための部品が不要となり、当該部品の組み付け作業も不要となる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、筒形ヒューズの組立作業時には、まず、一方の電極を塑性変形させることにより当該一方の電極が絶縁筒の一端に固定される。次に、ヒューズエレメントの両端にそれぞれ固定された一対の端子のうち一方の端子が前記一方の電極の外端面に形成された挿通孔に内側から挿通され、当該一方の端子が前記一方の電極に固定される。そして、ヒューズエレメントを絶縁筒の中心部に保持しながら消弧剤が絶縁筒の他端側から充填される。次に、他方の電極の外端面に形成された挿通孔にヒューズエレメントの他端側に固定された他方の端子が挿通され、他方の電極を塑性変形させることにより当該他方の端子が絶縁筒の他端に固定される。この後、他方の電極に前記他方の端子が固定される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を例えば低圧幹線電路を保護するために使用される筒形ヒューズに具体化した一実施形態を図１〜図３（ａ），（ｂ）に従って説明する。
【００２０】
図１に示すように、筒形ヒューズ１１は、絶縁性を有する合成樹脂材料により両端開口の円筒状に形成された絶縁筒１２、同絶縁筒１２内の中心付近に配設されたヒューズエレメント１３、及び絶縁筒１２の両端部にそれぞれ被冠された一対の有底円筒状のキャップ電極１４，　１４を備えている。絶縁筒１２内には石英砂を主成分とする消弧砂１５が充填されている。
【００２１】
（絶縁筒）
絶縁筒１２は強化材（基材）に低圧成形用樹脂を含浸させた強化プラスチックスにより両端が開口した円筒状に形成されている。本実施形態では、強化材としては例えばガラスロービング（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたもの）が使用されており、低圧成形用樹脂としては例えばエポキシ樹脂又はエポキシ樹脂と消弧材とを混合した樹脂が使用されている。絶縁筒１２の両端側の外周面にはそれぞれ円環状の係合溝１２ａが形成されている。
【００２２】
（ヒューズエレメント）
ヒューズエレメント１３は例えば図３（ａ）に示す銀プレートタイプのヒューズエレメント１３ａ又は図３（ｂ）に示すプレート基板タイプのヒューズエレメント１３ｂが使用される。いずれのヒューズエレメントを使用するかは筒形ヒューズ１１の使用目的に応じて決定される。尚、図２ではヒューズエレメント１３ａを使用する場合を示す。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、銀プレートタイプのヒューズエレメント１３ａは銀により板状に形成されており、ヒューズエレメント本体１６及び当該ヒューズエレメント本体１６の両端部にそれぞれ形成された幅狭部１７を備えている。両幅狭部１７，１７はそれぞれヒューズエレメント本体１６よりも若干幅狭とされている。
【００２４】
ヒューズエレメント本体１６と両幅狭部１７，１７との境界付近において、ヒューズエレメント１３ａの両長側縁にはそれぞれ平面視円弧状の段部１８，１８が形成されている。また、ヒューズエレメント本体１６の両長側縁における中央部には、それぞれ切欠１９が形成されている。さらに、ヒューズエレメント本体１６にはほぼ全面に亘って複数の透孔２０が千鳥状に配置形成されている。
【００２５】
図３（ｂ）に示すように、プレート基板タイプのヒューズエレメント１３ｂは亜鉛合金等のヒューズ用金属により板状に形成されており、ヒューズエレメント本体２１及び当該ヒューズエレメント本体２１の両端部にそれぞれ形成された幅狭部２２を備えている。両幅狭部２２，２２はそれぞれヒューズエレメント本体２１よりも若干幅狭とされている。ヒューズエレメント本体２１の両端部と両幅狭部２２，２２との境界付近において、ヒューズエレメント１３ｂの両長側縁にはそれぞれ平面視円弧状の段部２３，２３が形成されている。
【００２６】
（キャップ電極）
図１及び図２に示すように、キャップ電極１４は銅等の導電性を有する金属材料により有底円筒状に形成されている。図２に示すように、キャップ電極１４の開口部端縁には複数のスリット１４ａが当該キャップ電極１４の中心軸周方向において所定間隔毎に形成されている。これにより、キャップ電極１４を絶縁筒１２に装着する際においてキャップ電極１４の開口端縁が自身の有する弾性力に抗して拡開可能となり、当該キャップ電極１４の絶縁筒１２への円滑な取付けが可能となる。また、キャップ電極１４の底壁中央付近にはヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂの両端部（幅狭部１７及び幅狭部２２）を挿通可能とした挿通孔１４ｂが形成されている。
【００２７】
さらに、キャップ電極１４の底面（外端面）には端子２４が溶着されることにより固定されている。この端子２４は銅等の導電性を有する金属材料により断面Ｌ字状に形成されており、キャップ電極１４底面に固定される固定部２４ａ及び当該固定部２４ａに対して直角をなす端子部２４ｂを備えている。端子部２４ｂには外部回路接続用の連結孔２４ｃが形成されている。端子２４の肉厚や幅などは外部回路（図示略）への通電容量に基づいて決定される。
【００２８】
キャップ電極１４の挿通孔１４ｂにはヒューズエレメント１３ａの幅狭部１７又はヒューズエレメント１３ｂの幅狭部２２が内側から挿通されている。この幅狭部１７又は幅狭部２２におけるキャップ電極１４底面（図１における左側側面又は右側側面）からの突出端部は固定部２４ａとは反対側（図１における上側）に折り曲げられ、その周囲（四辺）において半田により溶着されている。これにより、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂはキャップ電極１４に対して導通可能に固定されている。
【００２９】
（動作）
次に、前述のように構成した筒形ヒューズ１１の動作を説明する。
例えば回路短絡事故時、ヒューズエレメント１３（ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂ）に規定値を越える電流が流れると、当該ヒューズエレメント１３が溶断し、これにより過電流保護が行われる。
【００３０】
尚、銀プレートタイプのヒューズエレメント１３ａを使用した場合には、当該ヒューズエレメント１３ａの溶断時におけるダメージが分散する。これは、ヒューズエレメント１３ａにおける各透孔２０の内径は全て同じになっており、このため、ヒューズエレメント１３ａの全体にかかる電圧は透孔２０の数と同数に均等に分圧されるからである（オームの法則）。
【００３１】
また、切欠１９によりヒューズエレメント１３ａ中央部の断面積は他の部分の断面積よりもさらに小さくなっている。このため、ヒューズエレメント１３ａに事故電流が流れたとき、当該ヒューズエレメント１３ａ中央部への熱集中が著しくなる。この結果、切欠１９を形成しないようにした場合と異なり、ヒューズエレメント１３ａの速断性が確保される。
【００３２】
（組立方法）
次に、前述のように構成した筒形ヒューズの組立方法について説明する。本実施形態において、筒形ヒューズ１１の組立作業は次の第１〜第５工程からなる。以下、各工程について順番に説明する。
【００３３】
（第１工程）
まず、筒形ヒューズ１１の組立作業における第１工程について説明する。この第１工程では、一方のキャップ電極１４にヒューズエレメント１３の一端を固定する。
【００３４】
即ち、一方のキャップ電極１４の挿通孔１４ｂにヒューズエレメント１３ａの一方の幅狭部１７又はヒューズエレメント１３ｂの一方の幅狭部２２を内側から挿通する。このとき、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂの外側への移動は、一方の段部１８又は段部２３が一方のキャップ電極１４の内底面に係合することにより規制される。この状態で、一方の幅狭部１７又は幅狭部２２をキャップ電極１４底面からの突出基端部を支点として端子２４の固定部２４ａと反対側（図１及び図２における上側）に折り曲げる。
【００３５】
そして、幅狭部１７又は幅狭部２２の一方の面を一方のキャップ電極１４の底面に密接させた状態で、幅狭部１７又は幅狭部２２の周囲（四辺）を半田により溶着する。これにより、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂの一端は一方のキャップ電極１４に対して通電可能に固定される。このとき、一方のキャップ電極１４の挿通孔１４ｂと一方の幅狭部１７又は幅狭部２２との間に形成される隙間は、半田により閉塞される。
【００３６】
（第２工程）
次に、第２工程について説明する。この第２工程では、前記第１工程において予めヒューズエレメント１３の一端が固定された一方のキャップ電極１４を絶縁筒１２の一端に取り付ける。
【００３７】
即ち、絶縁筒１２の一端開口部を介してヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂを絶縁筒１２内に挿通すると共に、一方のキャップ電極１４を絶縁筒１２の一端に被冠させる。そして、一方のキャップ電極１４の内底面に一方の段部１８又は一方の段部２３及び絶縁筒１２の一端面が当接するように保持する。
【００３８】
このとき、一方のキャップ電極１４の開口端縁は絶縁筒１２の一方の係合溝１２ａに対応しており、この状態で一方のキャップ電極１４の開口端縁を絶縁筒１２側へかしめ治具（　図示略）　によりかしめる。換言すれば、一方のキャップ電極１４の開口端縁を絶縁筒１２側へ塑性変形させる。内側へ変形した一方のキャップ電極１４の開口端縁が係合溝１２ａに係合することにより、一方のキャップ電極１４の内方及び外方への移動（絶縁筒１２の中心軸に沿う方向への移動）が規制され、一方のキャップ電極１４は絶縁筒１２の一端に固定される。
【００３９】
（第３工程）
次に、第３工程について説明する。この第３工程では、位置決め治具（　図示略）　を使用してヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂを絶縁筒１２内の中央付近に保持する。そして、この状態で絶縁筒１２の他方の開口部を介して消弧砂１５を絶縁筒１２に充填する。
【００４０】
（第４工程）
次に、第４工程について説明する。この第４工程では、絶縁筒１２の他端に他方のキャップ電極１４を取り付ける。
【００４１】
即ち、他方のキャップ電極１４の挿通孔１４ｂに他方の幅狭部１７又は幅狭部２２を内側から挿通する。そして、他方のキャップ電極１４の内底面に他方の段部１８又は段部２３及び絶縁筒１２の他端面が当接するように保持する。このとき、他方のキャップ電極１４の開口端縁は絶縁筒１２の他方の係合溝１２ａに対応しており、この状態で他方のキャップ電極１４の開口端縁を絶縁筒１２側へかしめ治具（　図示略）　によりかしめる。換言すれば、他方のキャップ電極１４の開口端縁を絶縁筒１２側へ塑性変形させる。
【００４２】
内側へ変形した他方のキャップ電極１４の開口端縁が係合溝１２ａに係合することにより、他方のキャップ電極１４の内方及び外方への移動（絶縁筒１２の中心軸に沿う方向への移動）が規制され、他方のキャップ電極１４は絶縁筒１２の他端に固定される。また、他方の幅狭部１７又は幅狭部２２は他方のキャップ電極１４の底面（外端面）から突出した状態に保持されている。
【００４３】
（第５工程）
次に、第５工程について説明する。この第５工程では、他方の幅狭部１７又は幅狭部２２を他方のキャップ電極１４底面からの突出基端部を支点として端子２４の固定部２４ａとは反対側（図１及び図２における上側）に折り曲げる。そして、他方の幅狭部１７又は幅狭部２２の一方の面を他方のキャップ電極１４の底面（外端面）に密接させた状態で、他方の幅狭部１７又は幅狭部２２の周囲（四辺）を半田により溶着する。これにより、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂの他端は他方のキャップ電極１４に対して通電可能に固定される。このとき、他方のキャップ電極１４の挿通孔１４ｂと他方の幅狭部１７又は幅狭部２２との間に形成される隙間は、半田により閉塞される。
【００４４】
以上で、筒形ヒューズ１１の組立作業が完了となる。
（実施形態の効果）
従って、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【００４５】
（１）キャップ電極１４を塑性変形させる（かしめる）ことにより絶縁筒１２に固定するようにした。このため、例えばキャップ電極１４と絶縁筒１２との固定を複数のピンにより行うようにした場合と異なり、部品点数が低減すると共に筒形ヒューズ１１の構成を簡単にすることができる。また、両キャップ電極１４，１４毎に複数のピンを打ち込む作業が不要となり、組立作業効率を向上させることができる。
【００４６】
（２）キャップ電極１４と端子２４とを別部材とした。そして、キャップ電極１４の底面（外端面）に対して、端子２４を固定するようにした。このため、端子２４を例えば金属柱の削り出しにより形成するようにした場合と異なり、製造コストを低減させることができる。
【００４７】
（３）筒形ヒューズ１１の組立作業において、まずヒューズエレメント１３の一端が予め固定された一方のキャップ電極１４を絶縁筒１２の一端に固定するようにした。そして、ヒューズエレメント１３を絶縁筒１２の中心部に保持しながら消弧砂１５を絶縁筒１２の他端側から充填するようにした。この後、絶縁筒１２の他端に他方のキャップ電極１４を固定すると共に他方のキャップ電極１４に対してヒューズエレメント１３の他端を固定するようにした。
【００４８】
このため、例えばキャップ電極１４に消弧砂充填用の小孔などを設ける必要がない。ひいては、消弧砂１５の充填作業終了後、この消弧砂充填用の小孔を閉塞する作業も不要となる。このため、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を、より向上させることができる。また、消弧砂１５を絶縁筒１２の他端側（非キャップ電極１４装着側）の開口部を利用して充填するようにしたことにより、消弧砂充填用の小孔から消弧砂１５を充填する場合に比べて、消弧砂１５の充填作業効率を向上させることができる。ひいては、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を向上させることができる。
【００４９】
（４）両キャップ電極１４，１４により絶縁筒１２の両端開口部をそれぞれ覆うようにした。このため、例えばキャップ電極１４を絶縁筒１２の両端開口部内に挿入固定するようにした場合と異なり、絶縁筒１２の内周面とキャップ電極１４の外周面との隙間から当該絶縁筒１２内への異物の進入を防止できる。また、電極（端子）の絶縁筒１２に対する位置決めが容易になる。
【００５０】
（５）キャップ電極１４には端子２４を設けると共に当該端子２４の近傍にはヒューズエレメント１３を挿通可能とした挿通孔１４ｂを形成し、当該挿通孔１４ｂを内側から通して突出させたヒューズエレメント１３の端部をキャップ電極１４の底面（外端面）に対して通電可能に固定（半田付け）するようにした。即ち、ヒューズエレメント１３の端部をキャップ電極１４の底面側で固定するようにした。このため、ヒューズエレメント１３の端部をキャップ電極１４の内面側で固定するようにした場合と異なり、半田付け作業が簡単である。ひいては、筒形ヒューズ１１の組立効率を向上させることができる。
【００５１】
（６）絶縁筒１２の両端外面にはそれぞれ係合溝１２ａを形成し、キャップ電極１４をかしめたとき、内側に塑性変形したキャップ電極１４の開口端縁が係合溝１２ａに係合することによりキャップ電極１４は絶縁筒１２の端部に固定されるようにした。このため、係合溝１２ａを形成しないようにした場合と異なり、キャップ電極１４を簡単に塑性変形させると共に、キャップ電極１４をより確実に絶縁筒１２の端部に固定することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を説明する。本実施形態は、キャップ電極１４及び端子２４の構成の点で前記第１実施形態と主に異なる。従って、前記第１実施形態と同一の部材構成には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５３】
図４（ａ）に示すように、ヒューズエレメント１３（ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂ）の両端にはそれぞれ端子部材３１，３１が固定されている。端子部材３１は銅等の導電性を有する金属材料からなる１枚の板材が折り曲げられることにより形成されており、当該端子部材３１はその内側（絶縁筒１２への装着側）において開放された二重壁構造をなしている。
【００５４】
即ち、図４（ａ）及び図５に示すように、端子部材３１は互いに対向する一対の挟持壁３１ａ，３１ａ、及び両挟持壁３１ａ，３１ａに対してそれぞれ直角をなす当接壁３１ｂ，３１ｂを備えている。両挟持壁３１ａ，３１ａはそれらの一端側において相互に連結されており、同じく他端側には両当接壁３１ｂ，３１ｂがそれぞれ連結されている。両挟持壁３１ａ，３１ａにはそれぞれ外部回路接続用の連結孔３１ｃが形成されている。
【００５５】
両挟持壁３１ａ，３１ａによりヒューズエレメント１３の端部が挟着されることにより、端子部材３１はヒューズエレメント１３の端部に固定されている。ヒューズエレメント１３の両端部にはそれぞれ外部回路接続用の連結孔ｈが形成されており、この連結孔ｈが両連結孔３１ｃ，３１ｃにそれぞれ合致するように端子部材３１はヒューズエレメント１３の端部に固定されている。
【００５６】
有底円筒状のキャップ電極３２の底壁中央には端子部材３１（厳密には、ヒューズエレメント１３の端部を挟持した両挟持壁３１ａ，３１ａ）を挿通可能とした挿通孔３２ａが形成されており、この挿通孔３２ａには両挟持壁３１ａ，３１ａが内側から挿通されている。両当接壁３１ｂ，３１ｂの外面はそれぞれキャップ電極３２の内面（内底面）に接触しており、これにより端子部材３１及びヒューズエレメント１３の挿通孔３２ａからの外方向への抜け止めが図られる。
【００５７】
両挟持壁３１ａ，３１ａにおいて、キャップ電極３２の底面（外端面）からの突出部分における両側部間は半田により溶着されている（図４（ｂ）に示す半田付け部Ｓ１参照）。また、両挟持壁３１ａ，３１ａにおいて、キャップ電極３２の底面からの突出部分における基端部、換言すれば挿通孔３２ａとの境界部分における周囲（四辺）とキャップ電極３２とは半田により溶着されている（図４（ａ）に示す半田付け部Ｓ２参照）。これにより、端子部材３１及びヒューズエレメント１３はキャップ電極３２に対して導通可能に固定されている。
【００５８】
図４（ａ）に示すように、筒形ヒューズ１１の外周面を覆うように感熱紙３３が巻かれており、当該感熱紙３３は接着剤等により筒形ヒューズ１１の外周面に貼り付けられている。この感熱紙３３には製品の形式、定格使用及び製造者等が表示されており、製品表示ラベル及び製造者ラベルとしても機能する。感熱紙３３は例えば回路短絡事故に起因してヒューズエレメント１３が溶断したとき、及び何らかの原因で筒形ヒューズ１１の表面が高温となったときに変色する。保全者は感熱紙３３の感熱痕跡の有無を確認することにより筒形ヒューズ１１の劣化予知が可能となる。点検時、感熱紙３３が変色していた場合には筒形ヒューズ１１は新品に交換される。感熱紙３３は筒形ヒューズ１１の劣化を表示する劣化表示手段を構成する。
【００５９】
尚、本実施形態において、端子部材３１の両挟持壁３１ａ，３１ａはヒューズエレメント１３の端部を挟持する挟持部を構成し、同じく両当接壁３１ｂ，３１ｂはキャップ電極３２の内底面に当接する当接部を構成する。
【００６０】
（組立方法）
次に、前述のように構成した筒形ヒューズの組立方法について説明する。
（第１工程）
まず、筒形ヒューズ１１の組立作業における第１工程について説明する。この第１工程では、ヒューズエレメント１３の両端にそれぞれ端子部材３１を固定する。即ち、端子部材３１の両挟持壁３１ａ，３１ａ間にヒューズエレメント１３の幅狭部１７を挟入する。このとき、ヒューズエレメント１３の連結孔ｈと端子部材３１の両連結孔３１ｃ，３１ｃとをそれぞれ合致させる。この状態で、かしめ工具（図示略）又は自動かしめ装置（図示略）により両挟持壁３１ａ，３１ａをそれらの外側から挟み込み、両挟持壁３１ａ，３１ａを互いに近接する方向にかしめる（塑性変形させる）。両挟持壁３１ａ，３１ａによりヒューズエレメント１３の端部を挟着することにより、端子部材３１はヒューズエレメント１３の端部に固定される。尚、端子部材３１のヒューズエレメント１３への固定作業は後述する第２工程と第３工程との間に行うようにしてもよい。
【００６１】
（第２工程）
第２工程では、絶縁筒１２の一端に一方のキャップ電極３２を被冠し、この状態でかしめ工具（図示略）又は自動かしめ装置（図示略）を使用して当該一方のキャップ電極３２を塑性変形させることにより絶縁筒１２の他端に固定する。具体的には、一方のキャップ電極３２の外周面の一部又は全部を絶縁筒１２側にかしめる。
【００６２】
（第３工程）
次に、第３工程では、ヒューズエレメント１３の両端にそれぞれ固定された両端子部材３１，３１のうち一方の端子部材３１を前記一方のキャップ電極３２の挿通孔３２ａに内側から挿通し、当該一方の端子部材３１を一方のキャップ電極３２に固定する。
【００６３】
具体的には、両挟持壁３１ａ，３１ａにおいて、キャップ電極３２の底面（外端面）からの突出部分における両側部間、即ち図４（ｂ）にクロスハッチングで示す半田付け部Ｓ１の領域を半田により溶着する。また、両挟持壁３１ａ，３１ａにおいて、キャップ電極３２の底面からの突出部分における基端部の周囲（四辺）とキャップ電極３２との間、即ち図４（ａ）にクロスハッチングで示す半田付け部Ｓ２の領域を半田により溶着する。これにより、端子部材３１及びヒューズエレメント１３はキャップ電極３２に対して導通可能に固定される。
【００６４】
（第４工程）
次に、第４工程では、位置決め治具（　図示略）　を使用してヒューズエレメント１３を絶縁筒１２の中心部に保持しながら消弧砂１５（消弧材）を絶縁筒１２の他端側（他端開口部）から充填する。
【００６５】
（第５工程）
次に、第５工程では、他方のキャップ電極３２の挿通孔３２ａにヒューズエレメント１３の他端側に固定された端子部材３１を挿通し、かしめ工具（図示略）又は自動かしめ装置（図示略）を使用して当該他方のキャップ電極３２を塑性変形させることにより絶縁筒１２の他端に固定する。
【００６６】
（第６工程）
次に、第６工程では、ヒューズエレメント１３の他端側に固定された端子部材３１を他方のキャップ電極３２に前記第３工程と同様にして固定する。
【００６７】
以上で、筒形ヒューズ１１の組立作業が完了となる。
（実施形態の効果）
従って、本実施形態によれば、前記第１実施形態における（１）〜（５）番目の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
【００６８】
（１）筒形ヒューズ１１の組立作業において、まず絶縁筒１２の一端に一方のキャップ電極３２を塑性変形させることにより固定するようにした。そして、ヒューズエレメント１３の両端にそれぞれ固定された一対の端子部材３１のうち一方の端子部材３１を前記一方のキャップ電極３２の外端面に形成された挿通孔３２ａに内側から挿通して当該一方の端子部材３１を前記一方のキャップ電極３２に固定するようにした。この後、ヒューズエレメント１３を絶縁筒１２の中心部に保持しながら消弧砂１５を絶縁筒１２の他端側から充填するようにした。このため、例えばキャップ電極１４に消弧砂充填用の小孔を設け、この小孔から消弧砂１５を充填するようにした場合と異なり、消弧砂１５を絶縁筒１２内へ均等に入れることができる。
【００６９】
（２）また、キャップ電極３２を絶縁筒１２に対してネジやピンにより固定するようにした場合に比べて、部品点数を低減させ、ひいては筒形ヒューズ１１の構成を簡単にすることができる。また、絶縁筒１２の開口端縁に例えばキャップ電極３２の固定用のネジ孔やピン孔を形成する必要もないので、絶縁筒１２の構成、ひいては筒形ヒューズ１１の構成をいっそう簡単にすることができる。
【００７０】
（３）筒形ヒューズ１１の外周全体に感熱紙３３を巻くようにした。このため、感熱紙３３の変色（感熱痕跡）の有無を確認することにより筒形ヒューズ１１の劣化予知が可能となる。
【００７１】
（４）また、感熱紙３３には製品の形式、定格使用及び製造者等を表示するようにした。感熱紙３３が製品表示ラベル及び製造者ラベルを兼用することにより、両ラベルを別途筒形ヒューズ１１に貼り付ける必要がない。このため、筒形ヒューズ１１の部品点数の低減に寄与する。
【００７２】
（５）ヒューズエレメント１３の両端部をそれぞれ端子部材３１の両挟持壁３１ａ，３１ａにより挟着するようにした。このため、端子部材３１のヒューズエレメント１３に対するかしめ作業を例えば自動かしめ装置（図示略）により行うようにすれば端子部材３１のヒューズエレメント１３への固定作業を自動化することができる。従って、端子部材３１のヒューズエレメント１３への固定作業効率、ひいては筒形ヒューズ１１の組立作業効率をいっそう向上させることができる。
【００７３】
（６）端子部材３１には一対の当接壁３１ｂ，３１ｂを設け、筒形ヒューズ１１の組立状態において両当接壁３１ｂ，３１ｂの外面とキャップ電極３２の内底面とが当接可能となるように構成した。このため、端子部材３１の絶縁筒１２からの抜け止めが図られる。また、第３工程において、両端に端子部材３１が固定されたヒューズエレメント１３の一端をキャップ電極３２の挿通孔３２ａに挿通する際の位置決めを容易に行うことが出来る。キャップ電極３２の当接壁３１ｂがキャップ電極３２の内底面に当接する位置までヒューズエレメント１３を挿入するだけである。
【００７４】
（７）一枚の板材を折り曲げることにより端子部材３１を形成するようにした。このため、端子部材３１を例えば複数の部材から構成するようにした場合と異なり、部品点数を低減させることができる。また、端子部材３１の構造を簡単にすることができる。さらに、例えば金属塊を削り出すことにより端子部材３１及びキャップ電極３２を一体形成するようにした場合と異なり、端子部材３１及びキャップ電極３２の製造をそれぞれ簡単にすることができる。また、端子部材３１及びキャップ電極３２の製造コストをそれぞれ低減させることができる。一般に、削り出し加工は折曲加工に比べて加工コストが高くなるからである。
【００７５】
（別例）
尚、前記両実施形態は以下のような別例に変更して実施してもよい。
・第１実施形態では、幅狭部１７，２２の突出端部を固定部２４ａとは反対側に折り曲げて、当該突出端部の周囲を半田により溶着するようにしたが、当該突出端部を折り曲げることなく、そのまま周囲（四辺）を端子部２４ｂに半田により溶着するようにしてもよい。このようにしても、ヒューズエレメント１３をキャップ電極１４に対して導通可能に固定する事ができる。また、幅狭部１７，２２のキャップ電極１４底面からの突出端部を折り曲げる作業が不要となり、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を向上させることができる。
【００７６】
・第１実施形態では、キャップ電極１４の開口部端縁に複数のスリット１４ａを設け、キャップ電極１４を絶縁筒１２に装着する際にはキャップ電極１４の開端縁を自身の有する弾性力に抗して拡開させるようにしたが、スリット１４ａを省略するようにしてもよい。この場合、第２実施形態と同様に、かしめ工具又は自動かしめ装置を使用してキャップ電極１４を絶縁筒１２の端部に固定するようにしてもよい。このようにしても、キャップ電極１４を絶縁筒１２の端部に固定することができる。また、スリット１４ａを省略したことにより、キャップ電極１４の構成を簡単にすることができる。
【００７７】
・第２実施形態では、ヒューズエレメント１３の両端部にそれぞれ連結孔ｈを予め形成し、この連結孔ｈと端子部材３１に予め形成された両連結孔３１ｃ，３１ｃとがそれぞれ合致するようにヒューズエレメント１３を端子部材３１の両挟持壁３１ａ，３１ａ間に固定するようにしたが、次のようにしてもよい。即ち、両挟持壁３１ａ，３１ａ間にヒューズエレメント１３の両端部をそれぞれ固定した後に、各連結孔３１ｃ，３１ｃ，ｈを加工するようにしてもよい。この場合、例えばボール盤により各各連結孔３１ｃ，３１ｃ，ｈを一括して形成する。このようにすれば、連結孔ｈと両連結孔３１ｃ，３１ｃとをそれぞれ合致させる位置決め作業を省略することができる。従って、手間のかかる位置決め作業が省略されることにより、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を向上させることができる。
【００７８】
・第１及び第２実施形態では、キャップ電極１４，３２の開口部周縁の全周に亘ってかしめるようにしたが、当該開口部周縁の複数箇所においてスポット的又は部分的にかしめるようにしてもよい。このようにしても、キャップ電極１４，３２の絶縁筒１２に対する固定構造を例えばピン止め構造とした場合と異なり、部品点数を低減させると共に、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を向上させることができる。
【００７９】
・第１及び第２実施形態では、キャップ電極１４，３２をかしめることにより当該キャップ電極１４，３２を絶縁筒１２の両端部に固定するようにしたが、次のようにしてもよい。例えば、キャップ電極１４，３２の開口端縁の全周に亘って又は一部において複数の係合突部（図示略）を形成し、この係合突部を絶縁筒１２の係合溝１２ａに係合させることにより、キャップ電極１４，３２を絶縁筒１２の端部に固定する。この係合状態はキャップ電極１４，３２自身の有する弾性力により保持される。このようにすれば、本実施形態におけるかしめ作業も不要となり、筒形ヒューズ１１の組立作業効率をいっそう簡単にすることができる。尚、第２実施形態においては、絶縁筒１２の両端側の外周面にはそれぞれ円環状の係合溝１２ａを形成する。
【００８０】
・第１及び第２実施形態では、キャップ電極１４，３２をかしめることにより当該キャップ電極１４，３２を絶縁筒１２の両端部に固定するようにしたが、次のようにしてもよい。例えば、キャップ電極１４，３２の開口端縁に鉤状の食込み部を形成し、この食込み部を絶縁筒１２の外面に食い込ませる。このようにすれば、第１実施形態においては、絶縁筒１２の係合溝１２ａが不要になり、絶縁筒１２の構成をより簡単にすることができる。第２実施形態においては、キャップ電極３２，３２を絶縁筒１２の両端部に、いっそう確実に固定することができる。
【００８１】
・第１実施形態では、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂのキャップ電極１４底面からの突出端部を折り曲げた状態で当該突出端部をキャップ電極１４底面に固定（即ち、半田により溶着）するようにしたが、次のようにしてもよい。即ち、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂのキャップ電極１４底面からの突出端部を折り曲げず、図１に二点鎖線で示すように、まっすぐ外方に延びた状態で端子２４に固定（例えば、半田により溶着）するようにしてもよい。このようにすれば、ヒューズエレメント１３ａ又はヒューズエレメント１３ｂのキャップ電極１４底面からの突出端部の折曲作業を省略することができる。従って、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を向上させることができる。
【００８２】
・第１実施形態では、キャップ電極１４の底面に端子２４を半田付けにより固定するようにした。そして、外部回路への所定の通電容量が確保できる程度に端子２４の大きさ（幅，長さ等）を決定するようにしたが、次にようにしてもよい。例えば、キャップ電極１４（特に、底壁など）の肉厚を所定の通電容量が確保できる程度に厚くして、端子２４を省略するようにしてもよい。この場合、筒形ヒューズ１１の取付け側の構造を当該筒形ヒューズ１１が取付け可能となるように変更する。このようにすれば、キャップ電極１４の底面に端子２４を溶接する必要がない。従って、筒形ヒューズ１１の部品点数を低減させると共に、筒形ヒューズ１１の組立作業効率を向上させることができる。
【００８３】
・第１実施形態において、挿通孔１４ｂをヒューズエレメント１３のヒューズエレメント本体１６をも通過可能とする。このようにすれば、一方のキャップ電極１４を絶縁筒１２の一端にかしめ固定した後に、ヒューズエレメント１３を絶縁筒１２内に挿通し、取り付けることができる。この後、絶縁筒１２内に消弧砂１５を充填し、他方のキャップ電極１４を絶縁筒１２の他端に取り付ける。
【００８４】
・第１及び第２実施形態では、絶縁筒１２を両端が開口した円筒状に形成したが、例えば四角筒状、多角筒状（五角筒状，六角筒状，それ以上）、楕円筒状に形成するようにしてもよい。このようにしても、本実施形態における（１）〜（６）と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
・第１及び第２実施形態では、絶縁筒１２を絶縁性を有する合成樹脂材料により形成したが、碍子等の絶縁材料により形成するようにしてもよい。
（付記）
次に前記実施形態及び別例から把握できる技術的思想を以下に追記する。
【００８６】
（イ）電極の開口端部を絶縁筒側へ塑性変形させることにより電極を絶縁筒の端部に固定するようにした請求項１又は請求項２に記載の筒形ヒューズ。
（ロ）絶縁筒の両端外面には係合溝を形成し、電極を塑性変形させたとき、この電極の一部が前記係合溝に係合することにより電極は絶縁筒の端部に固定されるようにした請求項１、請求項２及び前記（イ）項のうちいずれか一項に記載の筒形ヒューズ。
【００８７】
（ハ）前記電極の底壁にヒューズエレメントの端部を挿通可能とした挿通孔を設け、当該挿通孔を通して内側から突出させたヒューズエレメントの突出部位を折り曲げて電極の底面に通電可能に固定するようにした請求項１に記載の筒形ヒューズ。
【００８８】
（ニ）前記端子は一枚の板材が折り曲げられることにより形成されている請求項３に記載の筒形ヒューズ。
（ホ）前記絶縁筒の一端に一方の電極を塑性変形させることにより固定する工程の前又は後に、ヒューズエレメントの両端にそれぞれ端子を固定する工程を設けるようにした請求項５に記載の筒形ヒューズの組立方法。
【００８９】
（ヘ）前記端子はその内側において開放する二重壁構造とし、当該端子にヒューズエレメントの端部を挟着するようにした前記（ホ）項に記載の筒形ヒューズの組立方法。
【００９０】
【発明の効果】
本発明によれば、部品点数を低減させて構成を簡素化すると共に組立作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態における筒形ヒューズの正断面図。
【図２】第１実施形態における筒形ヒューズの分解斜視図。
【図３】（ａ）は、銀プレートタイプのヒューズエレメント、
（ｂ）は、プレート基板タイプのヒューズエレメント。
【図４】（ａ）は、第２実施形態における筒形ヒューズの正断面図。
（ｂ）は、第２実施形態における筒形ヒューズの要部正面図。
【図５】第２実施形態における筒形ヒューズの分解斜視図。
【符号の説明】
１１…筒形ヒューズ、１２…絶縁筒、１３…ヒューズエレメント、
１３ａ…銀プレートタイプのヒューズエレメント、
１３ｂ…プレート基板タイプのヒューズエレメント、
１４，３２…電極を構成するキャップ電極、１４ｂ，３２ａ…挿通孔、
１５…消弧剤を構成する消弧砂、２４…電極を構成する端子、
３１…端子を構成する端子部材、３１ａ…二重壁構造を構成する挟持壁。
【図１】
2004127902.tif 000003
【図２】
2004127902.tif 000004
【図３】
2004127902.tif 000005
【図４】
2004127902.tif 000006
【図５】
2004127902.tif 000007