(57)【要約】【課題】バリの発生および下側のプラスチック基板上に形成された電極膜の損傷のないプラスチック液晶基板などの基板分断用のダイシングブレードを提供する。【解決手段】基板のダイシング装置に取り付けられるダイシングブレードであって、外周上に基板を切断する刃先部２を備え、刃先部２は、両面に直線状のテーパ面をもつ両刃形状を有し、その先端は尖っている。また、刃先部２は、該ダイシングブレードの板厚方向の中心線に対して対称な形状を有し、その先端テーパ角度は、被切断基板の切断部周辺にバリを発生させず、かつ、被切断基板の切断部が下方に変形しない角度である。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のダイシング装置に取り付けられる、ダイシングブレードであって、
外周上に前記基板を切断する刃先部を備え、
前記刃先部は、両面に直線状のテーパ面をもつ両刃形状を有し、
該刃先部の先端は尖っているダイシングブレード。
【請求項２】
前記刃先部は、該ダイシングブレードの板厚方向の中心線に対して対称な形状を有する、請求項１に記載のダイシングブレード。
【請求項３】
上記刃先部の先端テーパ角度は、
前記基板の切断部周辺にバリを発生させず、
かつ、前記基板の切断部が下方に変形しない角度である、請求項１または請求項２に記載のダイシングブレード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシングブレードに関し、特に、プラスチック、フィルムなどの有機材料からなる液晶などのフラットディスプレイ用として用いられる基板、またはプリント配線基板の切断に用いられるダイシングブレードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウェハーやセラミックス基板の切断の一般的な方法であるダイシング法の、液晶用プラスチック基板の切断への適用については、たとえば特開平５−４５６１７号公報などに記載されている。これによると、ダイヤモンド粒子が混入された、円盤状のダイシングブレードを高速回転させ、プラスチック基板を分断している。
【０００３】
特開平５−４５６１７号公報における切断方法を、図２１および図２２を用いてより詳しく説明する。
【０００４】
まず、アクリル系の２枚のプラスチック基板２２，２３を用意し、上側のプラスチック基板２２および下側のプラスチック基板２３を対向させて貼り合わせたサンプルをダイシング装置のステージ２５にセットする。ここで、上側のプラスチック基板２２および下側のプラスチック基板２３の間には、液晶層用のギャップを確保するスペーサを含むシール材２４が形成されている。
【０００５】
上記のサンプルに対し、端子出し分断処理を行なう場合は、図２１に示すように、上側のプラスチック基板２２をダイシングブレード２０によって、５０μｍの厚みだけ残るように切り込む。その後、余分な部分は切り込みによりできた溝にそってサンプルから折り取られる。
【０００６】
また、上記のサンプルに対し、セル化分断処理を行なう場合、図２２に示すように、上側のプラスチック基板２２をダイシングブレード２０によって切り込む。そして、上側のプラスチック基板２２を完全に切断した後、さらに、下側のプラスチック基板２３を、５０μｍの厚みだけ残るように切り込む。その後、余分な部分は切り込みによりできた溝にそってサンプルから折り取られる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−４５６１７号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平５−１１９２９２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平５−４５６１７号公報における基板の切断工程においては、摩擦を利用して切削するため、切削面が高温となり、軟化したプラスチックの切削粉がダイシングブレード表面に溶着し、摩擦力が低下する。
【００１０】
これにより、ダイシングブレードは使用の経過と共に切削能力が落ち、切断面の仕上りが低下（切断面に微小な割れが生じ、鋸刃状の切断面となる）したり、切れなくなるまでの寿命が短くなったりする。これに対しては、使用限度を制限して管理するしかなく、ブレードの長寿命化が求められていた。
【００１１】
また、ブレードの形状が曲線状であり、切削時のプラスチックの塑性変形を刃先部のテーパ面で押さえつけることができないので、切断線において、図２３および図２４に示すように、上側のプラスチック基板２２の上面にバリ２６が発生する。バリ２６は、後工程において、液晶パネルに偏光板を貼り付ける際の異物の混入や、ドライバーＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）を搭載したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を、異方性導電膜を介して液晶パネルと接続する際の、導電膜中の導電粒子を連結させることによる端子パターン間のショートなどをひきおこす。
【００１２】
これに対して、たとえば特開平５−１１９２９２号公報においては、図２５に示すように、ダイシングブレード２０の後方に回転研磨子２７を備え、この回転研磨子２７をダイシングブレード２０の動作に追従させることにより、分断面に生じたバリ２６を、基板の切り込み直後に除去している。回転研磨子２７は、図２６に示すように、そろばん玉状の形状を有し、そのテーパ部分で当該箇所のバリ２６を削る。
【００１３】
しかしながら、ここにおいて、ダイシング装置に、ダイシングブレードとは別の機構が必要となり、これはコストアップ要因となる。
【００１４】
さらに、ダイシングブレードによって上側のプラスチック基板２２のみを切断する際、基板の剛性が失われた上側のプラスチック基板２２の残余分を介して、下方向の荷重が上下プラスチック基板２２，２３のギャップを形成するスペーサに加わり、さらにスペーサを介して荷重が接触点に集中された状態で下側のプラスチック基板２３のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）電極パターンに印加される。この結果、電極膜にクラックが発生し、断線不良に至る。これに対しては、ダイシング切断時の切り込み深さを浅く迎える必要があるなど、切断条件に大きな影響を与え、後工程の分割の作業性にも影響を及ぼしている。
【００１５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ダイシング装置にダイシングブレードとは別の機構を設けることなく、バリの発生および下側のプラスチック基板上に形成された電極膜の損傷のないプラスチック液晶基板などの基板分断用のダイシングブレードを提供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るダイシングブレードは、基板のダイシング装置に取り付けられるダイシングブレードであって、外周上に基板を切断する刃先部を備え、刃先部は両面に直線状のテーパ面をもつ両刃形状を有し、該刃先部の先端は尖っている。
【００１７】
これにより、刃先部により細かく切り取るメカニズムで基板を切削することができ、切削面の温度上昇を低く抑えることができる。このため、切削する際に生じる切削粉は、ダイシングブレードの刃面に溶着することがなく、初期の切削能力を長く維持することができる。また、刃先部が直線状のテーパ面を有することで、切削時の基板の塑性変形を刃先部のテーパ面で押さえつけ、切断箇所の上面にバリが生じるのを抑制することができる。
【００１８】
また、刃先部は、該ダイシングブレードの板厚方向の中心線に対して対称な形状を有することが好ましい。これにより、上記のバリ発生防止の効果を最大限に引き出すことができる。
【００１９】
また上記刃先部の先端テーパ角度は、基板の切断部周辺にバリを発生させず、かつ、基板の切断部が下方に変形しない角度であるのが好ましい。これにより、バリの発生要因となる左右方向への塑性変形と、配線パターン損傷の要因となる下方への塑性変形の両方を抑制することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に基づくダイシングブレードの実施の形態について説明する。
【００２１】
本実施の形態におけるダイシングブレード１は、基板のダイシング装置に取り付けられるダイシングブレードであって、外周上に基板を切断する刃先部２を備え、刃先部２は、両面に直線状のテーパ面をもつ両刃形状を有し、刃先部２の先端は尖っている。
【００２２】
図１に、本実施の形態におけるダイシングブレード１の全体図を示す。また図２（Ａ）にダイシングブレード１における刃先部２の詳細図を示し、図２（Ｂ）に図２（Ａ）におけるａ−ａ断面を示す。
【００２３】
図１に示すように、ダイシングブレード１は、円盤形状を有し、その外周に沿って刃が定ピッチで形成されている。また、円盤の中心部には、ダイシング装置に装着するための穴が設けられている。ダイシングブレード１の材料としては、たとえば超硬鋼材、チタンなどの金属材、またはセラミックス材が使用できる。
【００２４】
本実施の形態においては、プラスチック液晶基板切断用のダイシングブレード１として、直径５０ｍｍ、厚み０．２ｍｍ、外周に形成した刃数は１００にて製作した。また、被切断基板としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、およびＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）を用いて切断状況の評価をおこなった。なお、ダイシングブレード１の各寸法は、切削仕上りの条件、プラスチック材料の種別によって、自由に選択できるものである。
【００２５】
ここで、ダイシングブレード１の刃先部２は、図２に示すように、板厚方向の中心線に対して対称な形状を有することが好ましい。
【００２６】
一般的な形状を有する丸鋸３０の全体図を図２７に、その刃先部３１の詳細を図２８に示す。図２８に示されるように、刃先部３１においては、片側にテーパを持たせた片刃が交互に形成されている。この場合、刃面のテーパの入っていない垂直面が、刃面の外側に荷重を加え、プラスチックを塑性変形させて切断箇所の上面に向けてバリを生じさせる要因となる。
【００２７】
一方、同じく丸鋸状の形状を有するダイシングブレード１においては、刃先部２の形状をその板厚方向の中心線に対して対称な形状とすることにより、切削時のプラスチックの塑性変形を刃面のテーパで押え付ける効果を最大限に引き出すことができ、切断箇所の上面に向けてバリを生じさせることを防止する効果を得ることができる。
【００２８】
また、刃先部２の先端テーパ角度は、被切断基板の切断部周辺にバリを発生させず、かつ、被切断基板の切断部が下方に変形しない角度であることが好ましい。上記先端テーパ角度の制御の必要性とその効果について、以下に、より詳しく説明する。
【００２９】
図３から図８に、種々の先端テーパ角度を持つダイシングブレード１によって、液晶用プラスチック基板４，５から、たとえば端子出し分断処理を行なう際の途中工程を示した、被切断基板の断面図を示す。これらは、上側のプラスチック基板４のみを切断する場合を示している。
【００３０】
基板の切断は、高速回転したダイシングブレード１、もしくは液晶用プラスチック基板３を保持する図示しないステージのいずれかが移動することで行われる。この時のダイシングブレード１の回転速度は、１０，０００から２０，０００ｒｐｍ程度であり、ダイシングブレード１とステージの相対移動速度は１００から３００ｍｍ／ｓｅｃ程度である。また、ダイシングブレード１と液晶用プラスチック基板４，５の高さ方向（図３中の上下方向）の位置は固定されている。
【００３１】
図３および図４は、刃先部２の先端テーパ角度が鋭角（３０度〜８０度程度）の場合の断面図である。
【００３２】
図３には、切断時のダイシングブレード１と液晶用プラスチック基板４，５との位置関係を示し、図４には、切断後の状況を示す。
【００３３】
液晶パネルにおいては２枚の液晶用プラスチック基板４，５がシール材６によって貼合されており、２枚の液晶用プラスチック基板４，５の間に、所定の間隙を形成するためのスペーサ７が一様に配置されている。基板の切断箇所において、下側のプラスチック基板５の表面にはＩＴＯ導電膜８による電極パターンが形成されている。
【００３４】
基板を切断する際、ダイシングブレード１の刃面から押し付け荷重が基板に印加されるが、その荷重のベクトルは刃面に対し垂直の角度をなす。刃先部２は、ダイシングブレード１の板厚方向の中心線に対して対称の形状を有するため、荷重は刃先部２の両面に鏡面対称に分割されて印加される。
【００３５】
ここで、上記荷重のベクトルを、プラスチック基板面方向（図３中の左右方向）とブレード面方向（図３中の下方向）に分解すると、先端テーパ角が鋭角であるため、左右方向の荷重ベクトルが大きくなる。
【００３６】
これにより、過大な左右方向の荷重が、プラスチック基板の左右方向への塑性変形を誘起し、塑性変形分の基材を、逃げ場である基板上方に押し出すため、図４に示すように、基板上面に切断面に沿ってバリ９が生じる。
【００３７】
図７および図８は、刃先部２の先端テーパ角度が鈍角（１００度〜１５０度程度）の場合の断面図である。
【００３８】
図７には、切断時のダイシングブレード１と液晶用プラスチック基板４，５との位置関係を示し、図８には、切断後の状況を示す。
【００３９】
ここで、上記荷重のベクトルを、図３と同様に分解すると、先端テーパ角が鈍角であるため、図７に示すように、下方向の荷重ベクトルが大きくなる。
【００４０】
これにより、過大な下方向の荷重が、プラスチック基板の下方への塑性変形を誘起し、２枚の液晶用プラスチック基板４，５間の間隙に向かって上側のプラスチック基板４が変形し、図８に示すように変形部１１が生じる。その結果、該間隙に存在するスペーサ７に荷重が印加される。
【００４１】
さらに、上記荷重はスペーサ７を介して下側のプラスチック基板５に伝播され、下側のプラスチック基板５の表面に形成された、たとえばＩＴＯ導電膜８などで形成された電極に荷重が載荷される。ここで、スペーサ７はＩＴＯ導電膜８と点接触しているため、荷重はこの接触点に集中する。
【００４２】
金属酸化膜などからなるＩＴＯ導電膜８などで形成された透明電極は、脆く破断しやすい機械的特性を有する。スペーサ７を介して集中載荷された荷重は、下側のプラスチック基板５を塑性変形させ、スペーサ７を下側のプラスチック基板へめり込ませようとするが、その際ＩＴＯ導電膜８に割れを生じさせる。これにより、電極パターンの幅が狭い場合は、電極の断線に至る可能性がある。
【００４３】
これに対し、図５に示すような、ほぼ直角（本実施の形態においては８０度から１００度程度）の先端テーパ角度を持つダイシングブレード１においては、荷重は左右と下方の両成分に適度に分散される。よって、プラスチック基板の左右方向および下方向への塑性変形を抑制することができ、図６に示すようにバリ９や変形部１１の発生を防ぐことができる。
【００４４】
なお、上記の先端テーパ角度は、基板の材料特性と切断条件との関係で変化するので、最適な先端テーパ角度は、被切断基板の材質と、ダイシング装置の条件設定から決定されるべきものである。
【００４５】
図９から図１１に、たとえばセル化分断処理において、上下プラスチック基板４，５を同時に切断する際の、被切断基板の断面図を示す。
【００４６】
ここで、図９に、刃先部２の先端テーパ角度が鋭角のものを示す。また、図１０に、刃先部２の先端テーパ角度がほぼ直角のものを示し、図１１に、刃先部２の先端テーパ角度が鈍角のものを示す。
【００４７】
基板の切断は、基板とブレードの上下方向の位置関係を固定し、ブレードまたは基板を保持するステージを移動させることで行われる。
【００４８】
上下プラスチック基板４，５の一括切断後の、余分な部分の取り除きや隣接するパネルの切り離しは、ブレードで形成した切り込み箇所を折り曲げることで容易に行なうことができる。
【００４９】
なお、図９から図１１は、図３から図８に示す上側のプラスチック基板４の切断の工程の実施後に、異なる切断線に従って上下プラスチック基板４，５の一括切断の工程を実施する状態を示しているが、これらの工程の実施の順番は上記の逆であってもよいし、両者が混在していても問題ない。
【００５０】
図９においては、図４と同様に、過大な左右方向の荷重により、上下プラスチック基板４，５の表面にバリ９が発生する。また、図１１においては、図８と同様に、過大な下方向の荷重により、下側のプラスチック基板５の切断部に下側への変形部１１が生じる。
【００５１】
それに対し、図１０においては、図５および図６と同様に、荷重が左右と下方の両成分に適度に分散されているので、上記のバリ９および変形部１１はほとんど生じない。
【００５２】
なお、図９から図１１いずれの場合においても、下側のプラスチック基板５の表面に形成されたＩＴＯ導電膜８をブレードで直接切断する際に生じるＩＴＯ膜のクラック１０が、ほぼ同程度に発生する。
【００５３】
図１２から図１４に、基板切断後に余分な部分を取り除き、液晶パネルの端子部１２として仕上った状態を示す。また、図１２から図１４に示す断面の平面図を、図１５から図１７に示す。
【００５４】
ここで、刃先部２の先端テーパ角度が鋭角のものを図１２および図１５に、ほぼ直角のものを図１３および図１６に、鈍角のものを図１４および図１７に示す。
【００５５】
なお、図１２から図１４および図１５から図１７ともに、上下プラスチック基板４，５一括切断工程でＩＴＯ導電膜８をブレードで直接切断する際に生じたクラック１０が、下側のプラスチック基板５の切断面１４に沿って残置している。しかし、これらは液晶パネルの端子部１２の最も外側に位置し、電気接続上影響を与えるものではない。
【００５６】
刃先部２の先端テーパ角度が鋭角である図１２および図１５においては、上側のプラスチック基板４および下側のプラスチック基板５ともに、切断面１４に沿ってバリ９が発生している。
【００５７】
ところで、図１２および図１５に示すような、切断面１４に沿って発生したバリ９は、上述した通り、後工程において、異物の混入や端子パターン間のショートを引き起こす要因となる。この端子パターン間にショートがおこるメカニズムについて以下に説明する。
【００５８】
図１８に、刃先部２の先端テーパ角度が鋭角であるダイシングブレード１で基板を切断したプラスチック液晶パネルの端子部１２に、ＴＣＰ１５を接続した際の状態の断面図を示す。また、液晶パネルの端子部１２において、端子中央部２８の詳細な平面図を図１９に示し、端子縁端部２９の詳細な平面図を図２０に示す。
【００５９】
ここで、液晶駆動用のＬＳＩを搭載したＴＣＰ１５は、異方性導電膜１６を介して液晶パネルの端子部１２に取り付けられる。液晶パネルの端子部１２に形成されたＩＴＯ電極パターン１３とＴＣＰ１５のフィルム上に形成された銅箔などからなるＴＣＰ電極パターン１７とは、端子中央部２８では図１９に示すように、相対位置を合わせて熱圧着され、異方性導電膜１６中に含まれる導電粒子１８により電気的導通を得る。
【００６０】
一方端子縁端部２９では、図２０に示すように、上記の熱圧着の際、バリ９が土手の役目を果たし、溶融した接着材の流動とともに移動する導電粒子１８を堰き止める。堰き止められた導電粒子１８は、バリ９に沿って隣接する電極パターン間を連結する導電粒子連結部１９を発生させ、電極パターン間をショートさせる場合がある。したがって、刃先部２の先端テーパ角度を適切に選択し、切断面１４に沿ってバリ９を発生させない必要がある。
【００６１】
また、刃先部２の先端テーパ角度が鈍角である図１４および図１７においては、上下プラスチック基板４，５ともに、それぞれの切断面に沿って下方に基板が変形する変形部１１が生じ、特に上側のプラスチック基板４の切断面１４に相対する位置での下側のプラスチック基板５上のＩＴＯ導電膜８上に、クラック１０が発生している。これにより、電極パターンの幅が狭い場合は、電極の断線に至る可能性がある。
【００６２】
以上に対し、刃先部２の先端テーパ角度がほぼ直角である図１３および図１６においては、上下プラスチック基板４，５ともバリ９や変形部１１がほとんど生じない。よって、端子縁端部２９での導電粒子連結部１９や、上側のプラスチック基板４の切断面１４に相対する位置での下側のプラスチック基板５上のＩＴＯ導電膜８におけるクラック１０は発生しない。これにより、ショートや断線のないパネルなどの基板を安定的に製造することができる。
【００６３】
なお、本実施の形態で用いた被切断基板の材料（アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＳ）においては、刃先部２の先端テーパ角度をほぼ直角にすることで、バリ９およびＩＴＯ導電膜８のクラック１０の発生を防止できるが、この角度に対するマージンは、被切断基板の材質および切断条件によって変化させる必要がある。
【００６４】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６５】
【発明の効果】
本発明のダイシングブレードによれば、外周上に直線状のテーパ面をもつ、先端の尖った刃先を備えることにより、基板切断時に基板の塑性変形を抑制し、バリの発生および下側のプラスチック基板上に形成された電極膜の損傷を防ぐことができる。これにより、パターン間のショートや断線のないプラスチック液晶基板などの基板を安定して製造できる、基板分断用のダイシングブレードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードの全体図である。
【図２】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードの刃先部の詳細図であり、（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のａ−ａ線断面図である。
【図３】刃先部の先端テーパ角度が鋭角の場合における、上側のプラスチック基板の切断時のダイシングブレードとプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図４】刃先部の先端テーパ角度が鋭角の場合における、上側のプラスチック基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図５】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードと、上側のプラスチック基板の切断時のプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図６】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードを用いて上側のプラスチック基板を切断した後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図７】刃先部の先端テーパ角度が鈍角の場合における、上側のプラスチック基板の切断時のダイシングブレードとプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図８】刃先部の先端テーパ角度が鈍角の場合における、上側のプラスチック基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図９】刃先部の先端テーパ角度が鋭角の場合における、上下プラスチック基板の一括切断時のダイシングブレードとプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図１０】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードと、上下プラスチック基板の一括切断時のプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図１１】刃先部の先端テーパ角度が鈍角の場合における、上下プラスチック基板の一括切断時のダイシングブレードとプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図１２】刃先部の先端テーパ角度が鋭角の場合における、基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図１３】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードを用いた場合の、基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図１４】刃先部の先端テーパ角度が鈍角の場合における、基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図１５】刃先部の先端テーパ角度が鋭角の場合における基板の切断後の仕上がり状態を示した平面図である。
【図１６】本発明の１つの実施の形態に係るダイシングブレードを用いた場合の、基板の切断後の仕上がり状態を示した平面図である。
【図１７】刃先部の先端テーパ角度が鈍角の場合における、基板の切断後の仕上がり状態を示した平面図である。
【図１８】切断部にバリを有する基板の端子部に、ＴＣＰを取り付けた状態の断面図である。
【図１９】切断部にバリを有する基板の端子上のＩＴＯ電極パターンと、ＴＣＰ電極パターンとが熱圧着された状態の（端子中央部の）平面図である。
【図２０】切断部にバリを有する基板の端子上のＩＴＯ電極パターンと、ＴＣＰ電極パターンとが熱圧着された状態の（端子縁端部の）平面図である。
【図２１】従来の上側のプラスチック基板の切断工程におけるダイシングブレードとプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図２２】従来の上下プラスチック基板の一括切断工程におけるダイシングブレードとプラスチック基板との位置関係を示した断面図である。
【図２３】従来の上側のプラスチック基板の切断工程における基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図２４】従来の上下プラスチック基板の一括切断工程における基板の切断後の仕上がり状態を示した断面図である。
【図２５】従来の基板の切断工程におけるバリを除去する機構を示す断面図である。
【図２６】従来の基板の切断工程においてバリを除去する回転研磨子の側面図である。
【図２７】従来のダイシングブレードの全体図である。
【図２８】従来のダイシングブレードの刃先部の詳細図である。
【符号の説明】
１  ダイシングブレード（両面刃先型）、２  刃先部、４  上側のプラスチック基板、５  下側のプラスチック基板、６  シール材、７  スペーサ、８  ＩＴＯ導電膜、９  バリ、１０  クラック、１１  変形部、１２  端子部、１３  ＩＴＯ電極パターン、１４  切断面、１５  ＴＣＰ、１６  異方性導電膜、１７  ＴＣＰ電極パターン、１８  導電粒子、１９  導電粒子連結部、２０  ダイシングブレード（円盤型）、２２  上側のプラスチック基板、２３  下側のプラスチック基板、２４  シール材、２５  ステージ、２６  バリ、２７  回転研磨子、２８  端子中央部、２９  端子縁端部、３０  丸鋸、３１  刃先部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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