(57)【要約】【課題】コネクタピンに接続するチップ部品を、生産性が低下せず、しかも部品点数が増加することなく搭載することができる圧力センサを提供する。【解決手段】コネクタハウジング１３には圧力検出素子１６が搭載されており、その出力はボンディングワイヤ１８を通じてコネクタピン１９から出力される。ここで、コネクタハウジング１３には凹部２７が形成されており、その凹部２７の底面にコネクタピン１９の端子１９ａ１〜１９ｃ１が設けられている。これらの端子１９ａ１〜１９ｃ１にはノイズ対策用のチップコンデンサ２８が銀ペーストにより接合・接着されている。この場合、チップコンデンサ２８を、コネクタハウジング１３を分解することなく例えばチップマウンタで直接搭載することができるので、生産性を高めることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から導入される圧力作用媒体の圧力に応じて変位するダイヤフラムを有した第１のハウジングと、
印加した圧力を信号に変換して出力する圧力検出素子を有した第２のハウジングと、
前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとが一体化された状態で前記ダイヤフラムと前記第２のハウジングとにより閉鎖される液体封入空間と、
この液体封入空間に封入される圧力伝達媒体と、
前記第２のハウジングに設けられ、前記圧力検出素子からの信号を出力するコネクタピンと、
このコネクタピンと接続されたチップ部品とを備えた圧力センサにおいて、
前記チップ部品は、前記第２のハウジングにおいて前記圧力検出素子が搭載された同一面に前記コネクタピンと金属ペーストにより電気的に接続され且つ保護部材により前記圧力伝達媒体から隔離された状態で搭載されていることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記チップ部品は、チップコンデンサであることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタピンと接続されたチップ部品を備えた圧力センサに関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、圧力センサのノイズ対策として、図４に示すように圧力センサのコネクタ内部のコネクタピン２間にチップコンデンサ３を半田付けより実装するようにしているが、実装方法が半田付けでは信頼性が低い。
このような信頼性の低い半田付けに代えて、信頼性の高い銀ペーストにより実装することが行われている。
【０００３】
しかしながら、図４に示すように圧力センサのコネクタ１内部のスペースは非常に狭く、チップコンデンサ２を銀ペーストで接合・接着するためには、図５に示すようにコネクタ１を図示一点鎖線で２つのコネクタ１ａ，１ｂに分割し、コネクタ１ａにチップコンデンサ３を銀ペーストにより加熱硬化後、コネクタ１ｂをコネクタ１ａに一体化する方法があるが、それでは、生産性の低下、部品点数の増加となり、総じてコストアップとなる。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタピンに接続するチップ部品を、生産性が低下せず、しかも部品点数が増加することなく搭載することができる圧力センサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、第２のハウジングの単体の状態では、圧力検出素子が搭載された面は外部に露出しているので、その同一面に、チップ部品をコネクタピンと金属ペーストにより容易に電気的に接続することができる。また、保護部材によりチップ部品を保護しているので、圧力伝達媒体からチップ部品を隔離することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図１ないし図３に基づいて説明する。
図２は圧力センサの全体概略を示す断面図である。この図２において、圧力センサ１１は、金属製の本体ハウジング（第１のハウジングに相当）１２と樹脂製のコネクタハウジング（第２のハウジングに相当）１３とをかしめにより一体化して構成されている。コネクタハウジング１３の図示下面には陥没部１４が形成されていると共に、その陥没部１４の中央に凹部１５が形成されており、その凹部１５に圧力検出素子１６が配置されている。つまり、圧力検出素子１６は、ガラス台座１７に陽極接合された状態でコネクタハウジング１３の凹部１５に接着剤で固定されており、その電極はボンディングワイヤ１８を通じて圧力検出素子１６を囲繞するように設けられた各コネクタピン１９のグランド端子１９ａ、Ｖｃｃ端子１９ｂ、Ｖｏｕｔ端子１９ｃ（図１（ｃ）参照）と接続されている。
【０００７】
金属製の本体ハウジング１２には圧力導入孔２０が形成されている。この本体ハウジング１２の図示上面には、圧力導入孔２０を閉鎖するように金属製の薄肉円盤状のシールダイヤフラム２１が添設され、そのシールダイヤフラム２１の外周部に金属製の円環状の押さえ部材２２が添設されている。この押さえ部材２２の全周はシールダイヤフラム２１を介して本体ハウジング１２に溶接されており、これにより圧力導入孔２０の一端はシールダイヤフラム２１により液密に閉鎖されていることになる。
【０００８】
本体ハウジング１２とコネクタハウジング１３とが一体化された状態では、シールダイヤフラム２１とコネクタハウジング１３の陥没部１４との間で液体封入空間２３が形成され、その液体封入空間２３に圧力伝達媒体である例えばシリコンオイル２４が封入されている。
【０００９】
本体ハウジング１２とコネクタハウジング１３とはかしめにより単に外周部が密着しているだけであることから、液体封入空間２３を液密に封止する手段としてコネクタハウジング１３に形成された溝部２５にＯリング２６を配置し、各ハウジング１２，１３をかしめで一体化する際にシールダイヤフラム２１を押さえる金属製フランジ状の押さえ部材２２でＯリング２６を潰すことによりシリコンオイル２４の密閉を図るようにしている。
【００１０】
ここで、コネクタハウジング１３の陥没部１４には凹部２７が形成されており、その凹部２７の底面に、各コネクタピン１９のグランド端子１９ａ１、Ｖｃｃ端子１９ｂ１、Ｖｏｕｔ端子１９ｃ１が設けられている。つまり、各コネクタピン１９は、圧力検出素子１６を囲繞するように位置する各端子１９ａ〜１９ｃを有すると共に、凹部２７の底面に位置する各端子１９ａ１〜１９ｃ１を有するようにその形状が設定されている。この場合、凹部２７に位置する端子１９ａ１〜１９ｃ１としては、グランド端子１９ａが中央に位置し、その両側にＶｃｃ端子１９ｂ及びＶｏｕｔ端子１９ｃが位置しており、Ｖｃｃ端子１９ｂとグランド端子１９ａ間及びＶｏｕｔ端子１９ｃとグランド端子１９ａ間にノイズ対策用のチップコンデンサ（チップ部品に相当）２８が銀ペースト（金属ペーストに相当）によりそれぞれ接合・接着されている。
【００１１】
コネクタハウジング１３を断面にして示す図３において、各端子１９ａ〜１９ｃ、１９ａ１〜１９ｃ１には保護部材としてのシール材２９がポッティングされており、これによりシリコンオイル２４に対するコネクタピン１９の液密が図られていると共に、チップコンデンサ２８がシリコンオイル２４から隔離されるように保護されている。
【００１２】
次に、上記構成の圧力センサの製造方法について説明する。
まずコネクタハウジング１２の凹部１５にガラス台座１７、圧力検出素子１６を固着し、コネクタピン１９との間でボンディングワイヤ１８により電気的に接続する。
【００１３】
次に、凹部２７の底面に位置する各端子１９ａ〜１９ｃにディスペンサにより銀ペーストを塗布してから、チップマウンタによりチップコンデンサ２８を搭載する。
そして、加熱硬化により、チップコンデンサ２８を各端子１９ａ〜１９ｃに接合・接着してから（図１（ｂ）参照）、各端子部１９ａ〜１９ｃ、１９ａ１〜１９ｃ１にシール材２９をポッティングする（図１（ｃ）参照）。
【００１４】
次に、Ｏリング２６を図１に示す位置に配置し、コネクタハウジング１３の圧力検出素子１６側を上にして（図２の上下を逆向きにする）、コネクタハウジング１３の凹部１５の上方からシリコンオイル２４を一定重量測っておき、ディスペンサ等にて定量注入する。またコネクタハウジング１３を重量計の上に載せシリコンオイル２４を注入して、一定重量増加時点で注入を止め、一定量のシリコンオイル量とすることもできる。この場合の一定量とはシリコンオイル２４が封入された場合、シールダイヤフラム２１が圧力センサ１１として理想的なダイヤフラム形状になる量である。
【００１５】
次に、シールダイヤフラム２１が全周溶接された本体ハウジング１２を上から水平を保ったままコネクタハウジング１３に嵌合するようおろし、コネクタハウジング１３の上端面１３ａと押さえ部材２２が十分接するまで押え、本体ハウジング１２を全周かしめて固定する。
以上のようにして圧力センサ１１を製造することができる。
【００１６】
このような実施の形態によれば、コネクタハウジング１３において圧力検出素子１６が搭載されている同一面にノイズ対策用のチップコンデンサ２８を搭載するようにしたので、チップコンデンサ２８を銀ペーストによりコネクタピン１９の各端子１９ａ１〜１９ｃ１に容易に接合・接着することができ、チップコンデンサ２８の接続の信頼性を確保することができる。従って、チップコンデンサをコネクタハウジング内に銀ペーストで搭載するためにコネクタハウジングを分割している従来例のものと違って、コネクタハウジング１３を分割することなくチップコンデンサ２８を搭載することができ、生産性が低下することなく圧力センサを生産することができる。
しかも、圧力検出素子１６と同一面にチップコンデンサ２８を搭載する結果、圧力検出素子１６搭載に続けてチップマウンタによるチップコンデンサ２８の搭載が可能となり、生産性を一層高めることができる。
【００１７】
本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、回路構成に応じてチップコンデンサ以外のチップ部品の搭載に適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における製造手順を示すコネクタハウジングの平面図
【図２】圧力センサの断面図
【図３】コネクタハウジングの要部の断面図
【図４】従来例を示すコネクタの平面図
【図５】コネクタの断面図
【符号の説明】
１１は圧力センサ、１２は本体ハウジング（第１のハウジング）、１３はコネクタハウジング（第２のハウジング）、１９はコネクタピン、２３は液体封入空間、２４はシリコンオイル（圧力伝達媒体）、２８はチップコンデンサ（チップ部品）、２８はシール材（保護部材）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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