(57)【要約】【課題】電鋳法により作られたニッケル又はニッケル合金からなる高精細パターンの印刷用メタルマスクの印刷耐久性、及び印刷版の版離れ性を改良する。【解決手段】メタルマスクのＸ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面ピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比が０．４以上にする。又、メタルマスク金属枠に取り付けた印刷版のテンションを０．２５〜０．３２にする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電鋳法により作られたニッケル又はニッケル合金からなる印刷用メタルマスクであって、Ｘ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面のピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比が０．４以上であることを特徴とする印刷用メタルマスク。
【請求項２】
請求項１記載の印刷用メタルマスクを金属枠に取り付けたメタルマスク印刷版。
【請求項３】
テンションが０．２５〜０．３２ｍｍである請求項２記載のメタルマスク印刷版。
【請求項４】
請求項３記載のメタルマスク印刷版を用いてクリームはんだを印刷してなるはんだ端子形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品や半導体チップを高密度に実装するための接続用の導電性端子を形成する際に使用するクリームはんだ等を印刷する際に使用するメタルマスク、このメタルマスクを金属枠にセットした印刷版、及びこの印刷版を用いてクリームはんだを印刷してなるはんだ端子形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話を筆頭に、電子回路の小型軽量化の要請から、プリント配線基板に電子部品を高密度に、特にプリント配線基板の両面に電子部品を高密度に実装することが広く行われている。この高密度実装においては、プリント配線基板面に電子部品を実装するために、プリント配線基板にクリームはんだを印刷し、はんだ端子の高精細な配線パターンを形成し、該はんだ端子に電子部品や半導体チップを搭載し、はんだリフロー炉を通して電子部品や半導体チップの実装を行う。
この際、はんだ端子の配線パターンを高精細に印刷するための印刷版として導電性金属表面にレジスト膜で配線パターンを形成し、電鋳法により製作したメタルマスクを用いた印刷版が広く実用に供されている。
【０００３】
しかしながら電鋳法による作られたメタルマスクは実装密度が上がるに従って、開口部のピッチが狭くなり、その結果印刷中にスキージーの押圧によりメタルマスクが部分的に塑性変形し、はんだ端子の位置精度が低下し、メタルマスクの印刷耐久性が低下するという問題が発生している。
【０００４】
前記した印刷耐久性を改良するために、メタルマスクの板厚を厚くしていたが、板厚を厚くしたメタルマスクを用い印刷版でプリント配線基板にクリームはんだを印刷し、電子部品の実装用のはんだ端子を形成した場合、印刷されるはんだ量が多くなり過ぎたり、印刷版の版離れが悪くなったり、クリームはんだの版からの抜けが悪くなり、クリームはんだの転写性の悪化を招く。その結果転写されたクリームはんだが滲んだり、形成されたはんだ端子に欠け、割れ、抜け等の欠陥が発生したりし、印刷工程の歩留まり低下の大きな原因となっていた。又印刷スがピードを早くすることもできなかった。
【０００５】
前記したクリームはんだの版からの抜け性、版離れ等の印刷性の問題点を改良するために、特開平１０−１２９１４０には、金属マスクの被印刷面側を鏡面にし、開口にテーパーをつけた金属マスクが提案されている。
又、特開２０００−３１３１７９には、金属マスクの被印刷物側の開口部の外側に凹部を設け、印刷版の版離れを改良した印刷マスクが提案されている。しかし、このような改良されたメタルマスクでも、印刷性は必ずしも十分とは言えず、その更なる改良が求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリント配線基板等に高密度実装用のはんだ端子の形成において、電鋳法による作られたニッケル又はニッケル合金からなるメタルマスクを用いた印刷版でクリームはんだを印刷した際に、前記した印刷耐久性を改善し、且つクリームはんだの滲み、はんだ端子の欠け、抜け、割れ等の欠陥の発生を防止し、印刷スピードを早くできる印刷用メタルマスクを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、メタルマスクの金属の特性、特に、結晶の配向性、及び該メタルマスクを金属枠に取り付けた後の印刷版のテンション等が印刷耐久性、及びクリームはんだの印刷版からの抜けに大きく関係していることを見つけ、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、
電鋳法により作られたニッケル又はニッケル合金からなる印刷用メタルマスクであって、Ｘ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面のピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比が０．４以上であることを特徴とする印刷用メタルマスク、及び
前記記載の印刷用メタルマスクを金属枠に取り付けたメタルマスク印刷版、及び
テンションが０．２５〜０．３２ｍｍである前記記載のメタルマスク印刷版、及び
前記記載のメタルマスク印刷版を用いてクリームはんだを印刷してなるはんだ端子形成方法、である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の印刷用メタルマスク、及びそれを金属枠に取り付けた印刷版について詳細に説明する。
本発明のメタルマスクは電鋳法により作られたニッケル、又はニッケル合金からなるが、ニッケル合金としては、ニッケルを主成分とし、コバルト、鉄、クロム、タングステン、錫、銅、バナジウム、リン、ホウ素等の合金が挙げられる。勿論本発明のメタルマスクには電鋳の際にめっき浴に添加した光沢剤、高硬度化剤等の添加剤を含有していても構わない。
【００１０】
電鋳法により作られたニッケル又はニッケル合金からなる印刷用メタルマスクを金属枠に取り付けた印刷版をスクリーン印刷機にセットし、該メタルマスク上にクリームはんだを供給して、スキージーを摺動させながクリームはんだを開口部を介してプリント配線基板に印刷する。この際メタルマスクにはスキージーの押圧が負荷され、開口部の形状やパターンにも依存するが、印刷中に該押圧によりメタルマスクが局部的に塑性変形を起こし、マスクに歪が生じ、はんだ端子の位置精度が低下する。この印刷中のメタルマスクのスキージーの押圧による歪を起こりにくくするには、ニッケル又はニッケル合金からなる印刷用メタルマスクのＸ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面のピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比が０．４以上が好ましく、０．５以上が更に好ましい。
【００１１】
本発明のメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面のピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比とは、Ｉ（２２０）／Ｉ（１１１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（２２０）であり、前記した（２２０）面ピーク強度比は、めっき液組成、めっき浴温度、ＰＨ、電流密度、攪拌条件、添加剤等のめっき条件により大きく変化する。それ故、該（２２０）面のピーク強度比の前記した好ましい値は、前記種々のめっき条件を最適化することにより得られる。
【００１２】
本発明のメタルマスクの板厚は２０〜１５０μｍ程度であるが、２０〜７０μｍが好ましい。板厚が２０μｍ未満の場合はメタルマスクが使用中に延伸し、形成される端子の位置精度が低下する。一方、板厚が厚すぎるとめっき時間が長くなり、又、クリームはんだの転写量が多すぎ、はんだが溶融した際に広がり過ぎたり、はんだの抜け性が低下して印刷不良を起こし易い。
【００１３】
本発明のメタルマスクはクリームはんだ印刷用の開口部を有するが、その形状は特に制限はなく、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形及び八角形等の多角形、その他瓢箪形、ダンベル形等の不定形等が挙げられる。開口部の大きさは、前記した種々の形状の最大の開口部が４０〜２００μｍである。又該開口部の繰り返しピッチは７０〜５００μｍ程度である。高密度実装のためには、開口部が４０〜１５０μｍ、開口部の繰り返しピッチは７０〜２５０μｍが好ましい。
【００１４】
本発明のメタルマスクは高精細パターンの印刷に用いられるため、前記した印刷耐久性以外にも、印刷版の版離れ性、クリームはんだの開口部からの抜け性、クリームはんだの滲み等の印刷特性が問題になる。
【００１５】
前記した印刷版の版離れ性の点からは、前記したメタルマスクを金属枠に取り付けてなる本発明のメタルマスク印刷版のテンションは０．２５〜０．３２ｍｍが好ましい。版のテンションが０．２５ｍｍ未満の場合は、印刷版の版離れが急激起こり、はんだ端子に欠けが生じ、一方、該テンションが０．３２ｍｍを越える場合は、印刷時に版離れが悪くなり、転写不良を起こし、はんだ端子に欠け、割れ等の欠陥が生じ、好ましくない。これらの印刷版の急激な版離れ、及び版離れの悪さの点からは、版のテンションは０．２８〜０．３０ｍｍが更に好ましい。
【００１６】
印刷版のテンションは種々の測定法、測定機が提案されているが、本発明における印刷版のテンションとは、印刷版の中央部に一定の荷重を付加した際の印刷版のたわみ量で表示し、（株）プロテック製のテンションゲージＳＴＧ−８０Ａを用いて測定した値とする。
【００１７】
更に、高精細のパターンの印刷においては、印刷位置精度、クリームはんだの抜け性、転写性等が厳しく求められる。これらの点からは本発明のメタルマスクにおいては、メタルマスクのスキージー面側のビッカース硬度は２００〜４５０ＨＶが好ましい。ビッカース硬度が２００ＨＶ未満の場合は印刷中にメタルマスクが延伸し、はんだ端子の位置精度が低下したり、印刷耐久性が低下する等の問題を生じ、好ましくない。他方、硬度が４５０ＨＶを超える場合はメタルマスクの基板への追従性が低下し、クリームはんだの未転写が生じて好ましくない。
【００１８】
更に、本発明のメタルマスクの非印刷面側の表面粗さＲｚは１〜８μｍが好ましい。該表面粗さＲｚが１μｍ未満の場合は版離れが悪くなり、転写性の不良を生じ、８μｍを超える場合はプリント配線基板に転写されたクリームはんだに滲みが生じて好ましくない。この版離れやクリームはんだの滲みの点からは、表面粗さＲｚは３〜７μｍが更に好ましい。
【００１９】
被印刷面側のビッカース硬度は特に制限はなく、スキージー側の硬度と同じでも、硬くても、柔らかくても良い。電鋳法でメタルマスクを製作すると両側の表面硬度は通常はそれ程大きくは変化はしない。一方、スキージー面側の表面粗さにも特に制限はないが、粗すぎるとスキージーがスムースに動かず、クリームはんだを均一に引き難い。この点からはスキージー面側の表面粗さはＲｙで２μｍ以下が好ましく、１μｍ以下が更に好ましい。メタルマスクの母材側の表面は母材の表面粗さを反映し、母材と逆の面は電鋳条件によって変化するので所望の粗さに制御することが出来る。
【００２０】
ここで、ビッカース硬度の測定方法は、ＪＩＳ  Ｚ２２４４に準拠して測定した値、又、表面粗さＲｚとは、ＪＩＳ  Ｂ０６６０：１９９８に規程されている１０点平均粗さを言う。表面粗さの測定方法は触針式、光学式、二次電子式等種々提案されており、測定範囲、感度、使い勝手等が異なり、使用目的に応じて使い分けられている。本発明では光学式であるレーザー顕微鏡を用いた。尚、メタルマスクの面積の大きさに比してビッカース硬度、表面粗さ共に測定範囲が狭いので、メタルマスクの偏らない多数の点を測定し、その平均値で表示した。具体的にはビッカース硬度は５点以上、表面粗さは２７点以上である。
【００２１】
本発明において、メタルマスクを金属枠に取り付ける方法としては、紗を介して貼り付ける方法、特開平７−３８２３１号、特開平７−５０７２４３号に提案されているように金属枠に直接取り付ける方法等が挙げられる。用いられる金属枠としては、アルミ、ステンレス、銅等のからなる金属枠が挙げられる。用いられる紗としてはポリエステル、ナイロン、シルク、金属等からなる１００〜３００メッシュの網目からなるメッシュスクリーンが挙げられる。
【００２２】
本発明のメタルマスク、及びメタルマスク印刷版の製造方法に関して述べる。先ず、メタルマスクの製造方法としては、表面がフラットで、導電性を有する金属、例えば、ステンレス、銅、アルミ、ニッケル等からなる基板、又はガラス、プラスチック等の非導電性の基板に蒸着、スパッター、又は無電解めっき法で導電性の金属薄膜を形成した基板を母材とし、該母材にフォトレジストを塗布、又は積層する。フォトレジストとしてはドライフィルムや液状レジストがあり、それぞれネガ型、ポジ型のどちらでも用いることができる。
【００２３】
次に該フォトレジストを成膜した基板に、印刷パターンを有する樹脂製マスク、又はガラスマスクを通して、紫外線露光を行う。露光方法としてはレジスト膜表面にマスクを密着して露光しても、又はギャップを設けて露光しても良い。露光した後、レジスト膜をアルカリ溶液、溶剤等により現像し、導電性基板上にレジスト膜の印刷パターンを形成する。すなわち、クリームはんだが通過する開口部に相当する部分にはレジスト膜が残り、その他のクリームはんだが印刷されない部分はレジスト膜が除去され、導電性の基板表面が露呈した状態になる。
【００２４】
次に、このレジスト膜で印刷パターンが形成された基板をニッケル又はニッケル合金めっき槽に浸し、通電しながら、所定の膜厚が得られるまで電鋳を行う。
ニッケル又はニッケル合金めっきをする際に用いられるめっき液組成、めっき温度、電流密度、ＰＨ、攪拌条件、添加剤等のめっき条件はメタルマスクの種々の特性に大きく影響する。それ故、ニッケルの（２２０）面ピーク強度比、ビッカース硬度、表面粗さ等のメタルマスクの特性が所望の値が得られるように、前記しためっき条件をコントロールして行えばよい。表面粗さは母材表面を所望の粗さに加工し、該母材を用いて電鋳を行い母材表面の粗さをメタルマスクに転写する方法もあるが、他の特性と同じように、前記しためっき条件をコントロールすることにより母材とは逆の面を所望の表面粗さにすることもできる。
【００２５】
次に、母材からメタルマスクを剥離し、アルカリ溶液で洗浄して残存するレジスト膜を除去すると、メタルマスクができ上がる。尚、本発明に於いては、前記したメタルマスクをそのまま、又は該メタルマスクにクリームはんだ用の開口部が設けられたポリイミドフィルム、フッ素系樹脂フィルム等を積層して金属枠に取り付けて印刷版にしてもよい。
【００２６】
前記したメタルマスクと樹脂フィルムを積層したメタルマスクの製造方法としては、導電性金属をスパッターしたポリイミドフィルム、又は導電性金属を貼り合わせたポリイミドフィルムに印刷用の開口部の加工を行った後、ニッケルめっきを行うことによっても作ることができる。
【００２７】
紗を介したメタルマスク印刷版を作るには、金属枠に紗を貼り付け、該紗に前記メタルマスクの外周部を接着剤を用いて貼り付けた後、接着部以外の内側の紗を切り取る。この様にして金属枠にメタルマスクの外周部を紗を介して貼り付けたメタルマスク印刷版が出来上がる。この際、印刷版のテンションは金属枠に貼り付けた紗のテンションを変えることによって所望のテンションに制御することができる。
【００２８】
本発明のメタルマスク印刷版をスクリーン印刷機に取り付けて、プリント配線基板にクリームはんだを印刷すれば、プリント配線基板上にはんだ端子が形成される。形成されたはんだ端子の形状は通常、直径４０〜２００μｍ、ピッチ７０〜５００μｍ程度である。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
〔実施例１〕
板厚０．２ｍｍ、５５０×６５０ｍｍのＳＵＳ３０４の基板の表面を整面（バフ研磨）し、ドライフィルムレジスト（ＦＰ２４０、東京応化工業（株）製）をラミネートした。次に、電子部品搭載用のはんだ端子パターンとして、直径１００μｍの紫外線を透過する円を繰り返しピッチ１５０μｍで２５００（５０×５０）個からなる基本パターンを４つ面取りしたパターンを有するガラスマスクを使用して、ミラー反射型平行光露光機で露光し、１５分エージングした後、１．０％の炭酸ナトリウム水溶液で現像、水洗してＳＵＳ３０４の基板にドライフィルムレジスト膜のはんだ端子パターンを形成した。
【００３０】
次に、スルファミン酸Ｎｉを５７０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを１０５ｇ／ｌ、ホウ酸を４０ｇ／ｌ、ＰＨ３．１からなるめっき浴に入れて、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２、浴温度４５℃で前記基板上に厚さ５０μｍのニッケル膜を形成した。該ニッケル膜が形成された基板からニッケル膜を剥離し、得られたニッケル膜を５０℃の１．０％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬してレジスト膜を除去して４００×４８０ｍｍのニッケル製のメタルマスクを作製した。
【００３１】
該メタルマスクのＸ線回折装置（ＪＤＸ−３５３０、日本電子（株）製）により測定したニッケルピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比は０．５０、ビッカース硬度は３３０ＨＶ（ビッカース硬度計ＭＶＫ−Ｇ１、（株）アカシ製）であった。
【００３２】
次に、１８０メッシュのポリエステル製の紗が張られた外形５５０×６５０ｍｍのアルミ製枠に、前記メタルマスクを母材面側がスキージー面になるようにエポキシ系接着剤を用いて貼り付けてメタルマスク印刷版を作製した。該版の被印刷面（プリント配線基板面）側のメタルマスクの表面粗さＲｚは４μｍ（超深度形状測定顕微鏡  ＶＫ−８５００、（株）キーエンス製）、印刷版のテンションは０．２９ｍｍ（テンションゲージＳＴＧ−８０Ａ、（株）プロテック製で測定）であった。
【００３３】
前記して作られたメタルマスク印刷版をスクリーン印刷機（ＫＸＦ−１Ｈ４Ｃ、パナソニック  ファクトリーソリューションズ（株）製）に搭載し、プリント配線基板上にクリームはんだ（ＬＦ−７１Ｓ−３、タムラ化研（株）製）を１万回印刷し、はんだ端子を形成した。印刷後のメタルマスク及び形成されたはんだ端子を観察したが、１万回印刷してもメタルマスクには歪は全く発生せず、はんだ端子の位置精度は良好であった。又クリームはんだの滲み、はんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥は全く生じなかった。
【００３４】
〔実施例２〕
めっき条件として、スルファミン酸Ｎｉを３８０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを７０ｇ／ｌ、ホウ酸を４０ｇ／ｌ、ＰＨ３．９、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２、浴温度４０℃を用いる以外は実施例１と同じ方法で、メタルマスク及びメタルマスク印刷版を作り、評価した。
結果は、（２２０）面のピーク強度比は０．５８、ビッカース硬度は３８０ＨＶ、表面粗さＲｚは３μｍ、テンションは０．２９ｍｍであった。又印刷結果は実施例１と同じように、１万回印刷してもメタルマスクには歪は全く発生せず、はんだ端子の位置精度は良好であった。又クリームはんだの滲み、はんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥は全く生じなかった。
【００３５】
〔実施例３〕
めっき条件として、スルファミン酸Ｎｉを３８０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを７０ｇ／ｌ、ホウ酸を３０ｇ／ｌ、ＰＨ３．６、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２、浴温度４５℃を用いる以外は実施例１と同じ方法で、メタルマスク及びメタルマスク印刷版を作り、評価した。
結果は、（２２０）面のピーク強度比は０．６７、ビッカース硬度は２８０ＨＶ、表面粗さＲｚは５μｍ、テンションは０．２９ｍｍであった。又印刷結果は実施例１と同じように、１万回印刷してもメタルマスクには歪は全く発生せず、はんだ端子の位置精度は良好であった。又クリームはんだの滲み、はんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥は全く生じなかった。
【００３６】
〔実施例４〕
めっき条件として、スルファミン酸Ｎｉを４５０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを３５ｇ／ｌ、ＣｏＳＯ４・７Ｈ２Ｏを０．２ｇ／ｌ、ホウ酸を３５ｇ／ｌ、ＰＨ４．０、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２、浴温度４０℃を用いる以外は実施例１と同じ方法で、メタルマスク及びメタルマスク印刷版を作り評価した。
結果は、（２２０）面のピーク強度比は０．５３、ビッカース硬度は２５０ＨＶ、表面粗さＲｚは６μｍ、テンションは０．２９ｍｍであった。又印刷結果は実施例１と同じように、１万回印刷してもメタルマスクには歪は全く発生せず、はんだ端子の位置精度は良好であった。又クリームはんだの滲み、はんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥は全く生じなかった。
【００３７】
〔実施例５〕
めっき条件として、スルファミン酸Ｎｉを３８０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを７０ｇ／ｌ、ＣｏＳＯ４・７Ｈ２Ｏを０．２ｇ／ｌ、ホウ酸を３０ｇ／ｌ、ＰＨ４．０、電流密度１．０Ａ／ｄｍ２、浴温度４０℃を用いる以外は実施例１と同じ方法で、メタルマスク及びメタルマスク印刷版を作り、評価した。
結果は、（２２０）面のピーク強度比は０．７２、ビッカース硬度は３００ＨＶ、表面粗さＲｚは５μｍ、テンションは０．２９ｍｍであった。又印刷結果は実施例１と同じように、１万回印刷してもメタルマスクには歪は全く発生せず、はんだ端子の位置精度は良好であった。又クリームはんだの滲み、はんだ端子の割れ、抜け、欠け等の欠陥は全く生じなかった。
【００３８】
〔比較例１〕
めっき条件として、スルファミン酸Ｎｉを４５０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを３５ｇ／ｌ、ホウ酸を４０ｇ／ｌ、ＰＨ３．６、電流密度１．５Ａ／ｄｍ２、浴温度４５℃を用いる以外は実施例１と同じ方法で、メタルマスク及びメタルマスク印刷版を作り、評価した。
結果は、（２２０）面のピーク強度比は０．３５、ビッカース硬度は３００ＨＶ、表面粗さＲｚは４μｍ、テンションは０．２９ｍｍであった。又印刷結果は２千回印刷後にメタルマスクを観察したところ、マスクの一部の開口パターン部に歪が観察された。又、該歪ガ観察されたパターン部の形成されたはんだ端子はみの位置にズレが生じていた。
【００３９】
〔比較例２〕
めっき条件として、スルファミン酸Ｎｉを３００ｇ／ｌ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏを３０ｇ／ｌ、ホウ酸を４０ｇ／ｌ、ＰＨ４．４、電流密度２．０Ａ／ｄｍ２、浴温度５５℃を用いる以外は実施例１と同じ方法で、メタルマスク及びメタルマスク印刷版を作り、評価した。
結果は、（２２０）面のピーク強度比は０．１５、ビッカース硬度は２５０ＨＶ、表面粗さＲｚは６μｍ、テンションは０．２９ｍｍであった。又印刷結果は千回印刷後にメタルマスクを観察したところ、マスクの一部の開口パターン部に歪が観察された。又、該歪ガ観察されたパターン部の形成されたはんだ端子はみの位置にズレが生じていた。
【００４０】
〔比較例３〕
ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏを３３０ｇ／ｌ、ＮｉＣｌを２４５ｇ／ｌ、ホウ酸を４０ｇ／ｌ、ＰＨ３．８からなるワット浴を用い、電流密度２Ａ／ｄｍ２、温度５０℃のめっき条件以外は実施例１と同じようにしてメタルマスク及び印刷版を作り、評価した。
結果は（２２０）面の配向比は０．０５、印刷結果は５百回印刷後に比較例１と同じ現象が観察された。又、メタルマスクのビッカース硬度は２７０ＨＶ、表面粗さＲｚは５μｍであった。
【００４１】
〔比較例４、５〕
アルミ枠に紗を貼り付ける際のテンションを変える以外は実施例１と同じ方法でメタルマスク版を作り、版のテンションを測定した後、クリームはんだを印刷し、形成したはんだ端子の評価を行った。
その結果は、比較例４及び５の版のテンションはそれぞれ０．３５、０．２０であった。クリームはんだの印刷結果は、比較例４においては、印刷時の版離れが悪く、転写不良を起こし、はんだ端子に欠け、割れ等の欠陥が生じた。一方、比較例５においては、印刷版の版離れが急激起こり、はんだ端子に欠けが生じた。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の電鋳法により作られたニッケル又はニッケル合金からなる高精細パターンの印刷用メタルマスクはＸ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面のピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比を０．４以上にすることによりメタルマスクの印刷耐久性が改良され、更に、メタルマスクを金属枠に取り付けた印刷版のテンションを０．２５〜０．３２にすることにより、印刷版の版離れ性が改良される。
【整理番号】ＭＰ０３０００２