(57)【要約】【課題】レーザ光の安全性を高めるためにドロワ部材の検出用スイッチを複数個用いても、実装面積の負担にならないようにする。【解決手段】ドロワ部材検出スイッチ６を回路基板８に複数（本例では２個）実装し、２個のドロワ部材検出スイッチ６を回路基板８の両側面でそれぞれ対面状態に設置する。一方、ドロワ部材検出スイッチ６を作動する作動部材７は、ドロワ部材２における各ドロワ部材検出スイッチ６を押圧する位置に２個設置する。このように構成することにより、限られた回路基板８の実装面積を有効に用いることが可能になる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ピックアップにより、光源である半導体レーザからの出射光を光ディスクに対して集光して情報の記録および／または再生を行う光ディスク装置であって、各種機能の制御回路を備えた回路基板などが設けられたキャビネット部材と、前記光ピックアップが搭載され、かつ前記光ディスクが載置される載置部を有し、さらに前記キャビネット部材において収納位置と非収納位置間をスライド移動可能に設けられたドロワ部材と、このドロワ部材の前記キャビネット部材における収納状態および未収納状態を検出するドロワ部材検出スイッチとを備えた光ディスク装置において、複数個の前記ドロワ部材検出スイッチを、前記回路基板の両側面にそれぞれ対面状態で配置したことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
対面状態にある前記ドロワ部材検出スイッチの一方と他方とのスイッチング動作を連動させる連動部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
対面状態にある前記ドロワ部材検出スイッチに設けられている位置決め用ピンが、前記ドロワ部材検出スイッチを前記回路基板に実装したときに、それぞれ異なる位置にあるように設定したことを特徴とする請求項１または２記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記ドロワ部材に設けられて前記ドロワ部材検出スイッチを作動する作動部材における進行方向に対して、該作動部材を前記ドロワ部材検出スイッチのスイッチ可動部に案内するガイド部材を前記回路基板に設けたことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ピックアップにより、光源である半導体レーザからの出射光を光ディスクに対して集光して情報の記録および／または再生を行う光ディスク装置に適用され、特に光ディスクが載置される載置部を有するドロワ部材における収納状態および非収納状態を検出するドロワ部材検出スイッチの設置構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的な光ディスク装置では、装置として必要な各種機能の制御回路が搭載された回路基板などを有するキャビネット部材と、キャビネット部材において収納位置と非収納位置間をスライド移動可能に設けられ、かつ光ディスクが載置される載置部と光ピックアップなどが設置されたドロワ部材を具備しており、光ピックアップにおける光源として半導体レーザ（ＬＤ）が使用され、制御手段によって、ドロワ部材が非収納位置にあるときにはユーザの被爆防止のために、ＬＤがオフになるように制御が行われるようになっている。
【０００３】
ところが、ＬＤのオン／オフ制御を行う制御手段に何かのトラブルが生じた場合、ドロワ部材が装置外部に露出してキャビネット部材に対して非収納状態にあっても、半導体レーザが発光して、場合によってはレーザ光がユーザの目に入って失明に至るおそれがある。
【０００４】
そのため、特許文献１に記載されているように、レーザ光からのユーザ保護を目的として、光ディスクが収納されたカートリッジの有無を検出する１個の検出スイッチと、安全性を高める特殊な電子回路とを用いたり、あるいは検出スイッチを複数個用いて安全性を高めるようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１３５３９７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記従来の技術のように、安全性を高める特殊な電子回路を用いることは、コストアップにつながり、また検出スイッチを複数個用いることは限られた回路基板の実装面積を圧迫することになる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、安全性を高めるために検出用のスイッチを複数個用いても、実装面積の負担にならないようにした光ディスク装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、光ピックアップにより、光源である半導体レーザからの出射光を光ディスクに対して集光して情報の記録または再生を行う光ディスク装置であって、演算制御回路を備えた回路基板などが設けられたキャビネット部材と、前記光ピックアップが搭載され、かつ前記光ディスクが載置される載置部を有し、さらに前記キャビネット部材において収納位置と非収納位置間をスライド移動可能に設けられたドロワ部材と、このドロワ部材の前記キャビネット部材における収納状態および未収納状態を検出するドロワ部材検出スイッチとを備えた光ディスク装置において、複数個の前記ドロワ部材検出スイッチを、前記回路基板の両側面にそれぞれ対面状態で配置したことを特徴とし、この構成によって、複数個のドロワ部材検出スイッチを回路基板に設けても、ドロワ部材検出スイッチを回路基板両面の対面状態で実装するため、限られた回路基板の実装面積を有効に用いることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の光ディスク装置において、対面状態にあるドロワ部材検出スイッチの一方と他方とのスイッチング動作を連動させる連動部材を備えたことを特徴とし、この構成によって、ドロワ部材検出スイッチを動作させる構造を小型化することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載の光ディスク装置において、対面状態にあるドロワ部材検出スイッチに設けられている位置決め用ピンが、該ドロワ部材検出スイッチを回路基板に実装したときに、それぞれ異なる位置にあるように設定したことを特徴とし、この構成によって、対面状態にある両ドロワ部材検出スイッチにおける位置決めピン同士が互いに干渉しないように回路基板に実装することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３いずれか１項記載の光ディスク装置において、ドロワ部材に設けられてドロワ部材検出スイッチを作動する作動部材における進行方向に対して、該作動部材をドロワ部材検出スイッチのスイッチ可動部に案内するガイド部材を回路基板に設けたことを特徴とし、この構成によって、ドロワ部材検出スイッチを作動部材が他部材に衝突せずに、ドロワ部材検出スイッチのスイッチ可動部を確実に作動させることができるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施形態を説明するためのノートブック型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの小型ＰＣに搭載される小型の光ディスク装置の要部を示す平面図であり、構成部材は大別してキャビネット部材１とドロワ部材２とに分けられる。
【００１４】
図１においてドロワ部材２は、光ディスクを載置するディスク載置部３と、ドロワ部材２を後述するようにキャビネット部材１から出し入れするときに押圧するイジェクトボタン４と、図示しない半導体レーザ（ＬＤ）を内蔵し、ＬＤから出射するレーザ光を光ディスクに集光して情報の記録／再生を行う光ピックアップ５と、後述するようにキャビネット部材１に設けられたドロワ部材検出スイッチ６を作動する作動部材７などを具備している。
【００１５】
ドロワ部材２は、キャビネット部材１に収納位置と非収納位置間を移動可能になっており、ドロワ部材検出スイッチ６に対するスイッチ動作を行う作動部材７が、ドロワ部材２が収納状態のときにはドロワ部材検出スイッチ６を押圧し、またドロワ部材２が未収納状態のときにはドロワ部材検出スイッチ６を押圧しない構造になっている。
【００１６】
キャビネット部材１は、前記ドロワ部材検出スイッチ６の他に、機構部制御機能，信号の変復調機能，ＣＰＵ（演算処理ユニット）などの各種機能の制御回路を有する回路基板８と、ドロワ部材２の一部と係脱可能なドロワ部材ロック機構を構成する係合爪アーム９と、ドロワ部材排出機構を構成するスプリング１０と、係合爪アーム９の一部に連結して該係合爪アーム９を駆動するためのドロワ部材解除機構を構成するプランジャ１１、プランジャ１１を駆動するソレノイド装置１２、プランジャ１１の復帰スプリング１３などを具備している。
【００１７】
なお、図１において、１５は回路基板８とドロワ部材２側に設置されている回路基板（図示せず）とを電気的に接続するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）、１６は回路基板８とソレノイド装置１２とを電気的に接続するリード線である。
【００１８】
図１に示す光ディスク装置は、ドロワ部材２が非収納位置にある状態を示し、イジェクトボタン４の押圧により、ソレノイド装置１２がオンにされてプランジャ１１が引入状態になり、これにより係合爪アーム６とドロワ部材２との係合が解除されるように係合爪アーム６が回動し、回動後にスプリング１０の付勢力を受けてドロワ部材２がキャビネット部材１より外部に出て、ディスク載置部３へのディスク交換，ディスクセットを可能にする。
【００１９】
この状態からドロワ部材２を収納状態にするには、イジェクトボタン４を押圧すると図示しない駆動機構により、ドロワ部材２がキャビネット部材１内部に引き入れられ、完全に収納された状態では、ソレノイド装置１２がオフになっているため、係合爪アーム６とドロワ部材２とが再び係合してドロワ部材２がロック状態になる。
【００２０】
次に、前記ドロワ部材２の非収納時におけるドロワ部材検出スイッチ６によるＬＤ制御の一例を、図１と図２のＬＤ制御系の構成を示すブロック図を参照して説明する。
【００２１】
図２において、２０，２１は回路基板８に搭載されたＣＰＵ（中央演算処理ユニット）とアンド回路、２２は光ピックアップ５のＬＤである。なお、以下の説明において、高レベルの信号を検出・駆動信号とし、低レベル信号を未検出・非駆動信号とする。
【００２２】
イジェクトボタン４が押されると、▲１▼にイジェクトボタン４が押されたことを検出する信号（高レベル信号）が出る。ＣＰＵ２０は▲１▼の信号を受け取り、▲３▼に低レベルの信号を出力する。よって、▲４▼には低レベル信号（ＬＤ非駆動信号）が出力（アンド回路２１の特性上、２入力のどちらかが、低レベル信号なら出力も低レベル信号）され、これによりＬＤ２２は駆動されなくなる。
【００２３】
ここで、ＣＰＵ２０が正常に動作せず、▲３▼に高レベルの信号が出力されていた場合について説明する。イジェクトボタン４が押された瞬間は、ドロワ部材２が収納されているので、▲２▼に出る信号も高レベル信号である。よって、▲４▼には高レベル信号（ＬＤ駆動信号）が出力される。しかし、イジェクトボタン４が押されているので、この後、ドロワ部材２は収納状態から非収納の状態に変化する。それに伴って、ドロワ部材検出スイッチ６もＯＮからＯＦＦになるので、▲２▼の信号も高レベル信号から低レベル信号に変わる。よって、▲４▼には低レベル信号（ＬＤ非駆動信号）が出力され、ＣＰＵ２０が正常に動作していなくとも、ドロワ部材２が非収納の状態になれば、ＬＤ２２は発光しないようになる。
【００２４】
ただし、ＣＰＵ２０が正常に動作しておらず、なおかつドロワ部材検出スイッチ６が故障していた場合、ドロワ部材２が非収納の状態でＬＤ２２が発光してしまうことになる。このため本実施形態では、ドロワ部材検出スイッチ６を複数個設置している。
【００２５】
図３は本発明の実施形態１の要部を示す斜視図であり、実施形態１では、図１，図２に示す構成において、ドロワ部材検出スイッチ６を回路基板８に複数（本例では２個）実装し、２個のドロワ部材検出スイッチ６が回路基板８の両側面でそれぞれ対面状態にあるようにしている。ドロワ部材検出スイッチ６を作動する作動部材７は、ドロワ部材２における各ドロワ部材検出スイッチ６に対向して押圧可能な位置に２個設置する。このように構成することにより、限られた回路基板８の実装面積を有効に用いることができるようになる。
【００２６】
図４は本発明の実施形態２の要部を示す斜視図であり、実施形態１では、各ドロワ部材検出スイッチ６に対応させてそれぞれ作動部材７を設けているが、実施形態２では、２個のドロワ部材検出スイッチ６のスイッチ動作を連動させるために、両ドロワ部材検出スイッチ６を連結する連動部材２５を設けている。ドロワ部材検出スイッチ６を作動する作動部材７は、いずれかのドロワ部材検出スイッチ６あるいは連動部材２５を押圧することができる位置のドロワ部材２に１個設置すればよい。
【００２７】
このように構成することにより、一方のドロワ部材検出スイッチ６を押すことにより、他方のドロワ部材検出スイッチ６も押すことができるようになり、ドロワ部材検出スイッチ６を作動する構造を小型化することができる。
【００２８】
ここで、一般的に、ドロワ部材検出スイッチ６として採用されるスイッチ部品には、図５に示すように、底面に位置決めピン２６が付設されている。位置決めピン２６は、回路基板８上の位置を決めて固定するために用いられるものである。ところで本実施形態では、図６に示すように、回路基板８における両側面に対面状態でドロワ部材検出スイッチ６を配置するため、回路基板８の肉厚が薄いと、図６に示すように、回路基板８に実装された状態では位置決めピン２６同士が干渉しあってしまう。
【００２９】
そこで、この問題を解決するため、図７（ａ），（ｂ）と図８（ａ），（ｂ）に示すように、それぞれにおいて各位置決めピン２６ａ，２６ｂの設置位置が互いに異なる位置になるように設定されたドロワ部材検出スイッチ６ａ，６ｂを用いる。
【００３０】
このようにすることによって、図９に示すように、回路基板８の肉厚Ｔ＜一方のドロワ部材検出スイッチ６ａの位置決めピン２６ａの長さ＋他方のドロワ部材検出スイッチ６ｂの位置決めピン２６ｂの長さとなったときでも、両位置決めピン２６ａ，２６ｂが互いに干渉しないように、ドロワ部材検出スイッチ６ａ，６ｂを実装することができる。
【００３１】
図１０に示すように、一対のスイッチ動作が連動するようにドロワ部材検出スイッチ６を連結する連動部材２７を設けた場合、ドロワ部材検出スイッチ６を作動する作動部材７は、回路基板８からはみ出ることになる。このような構成であると、作動部材７は連動部材２７と当接するおそれがある。
【００３２】
そこで、図１１に示す実施形態３では、回路基板８に突起ガイド部２８を設けて、作動部材７がドロワ部材検出スイッチ６方向へ進行する過程において、連結部材２７と当接することを避けて、ドロワ部材検出スイッチ６あるいは連結部材２７を確実に押圧することができるようにしたガイド部材とする構成にしている。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光ディスク装置によれば、光ピックアップのレーザ光の被爆に対する安全対策のために、複数個のドロワ部材検出スイッチを回路基板に設けても、ドロワ部材検出スイッチを回路基板両面の対面状態で実装することにより、限られた回路基板の実装面積を有効に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を説明するための小型の光ディスク装置における要部の構成を示す平面図
【図２】本実施形態におけるＬＤ制御系の一例の構成を示すブロック図
【図３】本発明の実施形態１の要部を示す斜視図
【図４】本発明の実施形態２の要部を示す斜視図
【図５】本実施形態において用いられるドロワ部材検出スイッチの正面図
【図６】本実施形態におけるドロワ部材検出スイッチを回路基板に実装した場合の問題の説明図
【図７】本実施形態において用いる一方のドロワ部材検出スイッチにおける位置決めピンの設置構成の説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図
【図８】本実施形態において用いる他方のドロワ部材検出スイッチにおける位置決めピンの設置構成の説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図
【図９】本実施形態において図７と図８に示すドロワ部材検出スイッチを回路基板に実装した状態の断面図
【図１０】本実施形態におけるドロワ部材検出スイッチの連結部材の問題点の説明図
【図１１】図１０に示す問題点を解決した本発明の実施形態３の要部を示す斜視図
【符号の説明】
１  キャビネット部材
２  ドロワ部材
３  ディスク載置部
５  光ピックアップ
６，６ａ，６ｂ  ドロワ部材検出スイッチ
７  作動部材
８  回路基板
２０  ＣＰＵ
２２  半導体レーザ
２５，２７  連動部材
２６ａ，２６ｂ  位置決めピン
２８  突起ガイド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004227734.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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