(57)【要約】【課題】搬送アームのリーチを短くすることができ、回転台上に搬送アームを互いに干渉することなく少なくとも４つ配置することができ、基板の交換が迅速にできてスループットの向上が図れる搬送装置及び真空処理装置並びにその真空処理装置に使用するＯリングを提供する。【解決手段】回転台１６と、該回転台１６上に設けられ、基板ｗを保持して搬送する多関節の伸縮可能な少なくとも４つの搬送アーム１７とを備え、各搬送アーム１７が収縮したときに収まる最小円形領域Ｍが前記回転台１６上の略同一円周上に略等間隔で配置され、かつ、これら搬送アームの１７搬送面が略同一水平面上にある。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転台と、該回転台上に設けられ、基板を保持して搬送する多関節の伸縮可能な少なくとも４つの搬送アームとを備え、各搬送アームが収縮したときに収まる最小円形領域が前記回転台上の略同一円周上に略等間隔で配置され、かつ、これら搬送アームの搬送面は略同一水平面上にあることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記搬送アームの基端は前記最小円形領域の中心から前記回転台の回転中心より離れる方向へ離間していることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
【請求項３】
前記搬送アームの基端は前記回転台の回転中心と前記最小円形領域の中心とを結ぶ線上にあることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項４】
前記搬送アームは前記回転台の回転中心と前記最小円形領域とを結ぶ線上を伸縮することを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項５】
前記搬送アームのうち、隣り合う２つの搬送アームの基端は前記回転台の回転中心と一方の搬送アームの最小円形領域の中心とを結ぶ線上および前記回転台の回転中心と他方の搬送アームの最小円形領域の中心とを結ぶ線上からそれぞれ互いに接近する側に同距離変位した位置にあることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項６】
前記搬送アームのうち、隣り合う２つの搬送アームは、前記搬送アームの最小円形領域の中心と前記回転台の外部にある共通の位置とを結ぶ線上を伸縮することを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項７】
前記搬送アームは回転台に対して旋回可能であり、該搬送アームの旋回軸が前記最小円形領域の中心にあることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。
【請求項８】
前記最小円形領域が基板から食み出ないことを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の搬送装置。
【請求項９】
前記回転台は水平方向に移動可能に支持されていることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の搬送装置。
【請求項１０】
請求項１の搬送装置が真空の搬送室内に設けられ、該搬送室の周囲に基板を処理する複数の真空処理室及びロードロック室が接続されていることを特徴とする真空処理装置。
【請求項１１】
前記搬送装置の回転台は水平方向に移動可能であり、前記搬送室は少なくとも３つの前記回転台を収容可能な凸部を有し、各凸部は少なくとも２辺を有し、各辺に真空処理室、ロードロック室の何れか又は双方が接続されていることを特徴とする請求項１０記載の真空処理装置。
【請求項１２】
平面形状が環状であり、断面形状が略円形であり、その内部に環状の中空部を有するＯリングであって、前記中空部に気体又は液体を注入するための注入口と、前記平面形状に対して垂直な方向に沿って前記中空部に設けられた仕切壁とを有することを特徴とするＯリング。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送装置，真空処理装置およびＯリングに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハを搬送する装置としては、例えば特開平５−１０９８６６号公報に記載された搬送装置（前者）や、特開平４−１２９６８５号公報に記載された搬送装置（後者）などが知られている。
【０００３】
前者の搬送装置は、ウエハを保持して搬送する多関節の伸縮可能な２つの搬送アームを有している。２つの搬送アームは、同心状に配した回転軸に基端がそれぞれ連結されており、それぞれが回転軸を支点に旋回可能及び径方向へ伸縮可能に構成されている。
【０００４】
一方、後者の搬送装置は、大回動軸上に間隔をおいて設けられ同時に相異なる方向に回動する一対の小回動軸に、第１アーム部の一端をそれぞれ固定し、その第１アーム部の他端に第２アーム部を介して第１ピックを設け、更に第１アーム部の他端に第２アーム部と反対方向に向いた第３アーム部を介して第２ピックを設けている。この搬送装置は、１８０度異なる方向へ連動して伸縮するいわゆるフロッグレッグ型の２つの搬送アームを備えた構造になっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１０９８６６号公報
【特許文献２】
特開平４−１２９６８５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の搬送装置においては、２つの搬送アームが互いに干渉しないように高さを違えてあり、搬送面の高さが異なるため、高さ方向の小さいゲートバルブの開口を通過できないという欠点があり、また、例えばエッチング処理装置の上部電極と下部電極の間隔が狭い場合や成膜装置の処理ガス供給用シャワーヘッドと基板載置台の間隔が狭い場合にもウエハの搬送が困難になる。このため、前者の搬送装置においては、両搬送アームを上下方向に移動する機構が不可欠で、構造の複雑化を余儀なくされる。
【０００７】
一方、後者の搬送装置においては、２つの搬送アームのピック（基板保持部）が略同一水平面にあるので上記のような問題はないが、２つの搬送アームが連動して１８０度向きの異なる方向へ伸縮する構造であるため、搬送の自由度が低く、ウエハを交換するのにその都度１８０度旋回する必要があり、スループットが低下する問題がある。
【０００８】
また、何れの搬送装置においても、搬送アームの旋回中心ないし基端が搬送室の中央にあるため、搬送室の周囲に配置された処理室に届くように搬送アームのリーチを長くする必要があり、搬送アームが大型化して干渉し易くなることから搬送室内に搬送アームを４つ以上設けることは困難であった。
【０００９】
本発明は、前記事情を考慮してなされたもので、搬送アームのリーチを短くすることができ、回転台上に搬送アームを互いに干渉することなく少なくとも４つ配置することができ、基板の交換が迅速にできてスループットの向上が図れる搬送装置及び真空処理装置並びに真空処理装置に使用するＯリングを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のうち、請求項１の発明は、回転台と、該回転台上に設けられ、基板を保持して搬送する多関節の伸縮可能な少なくとも４つの搬送アームとを備え、各搬送アームが収縮したときに収まる最小円形領域が略同一円周上に略等間隔で配置され、かつ、これら搬送アームの搬送面は略同一水平面上にあることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、前記搬送アームの基端は前記最小円形領域の中心から前記回転台の回転中心より離れる方向へ離間していることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、前記搬送アームの基端は前記回転台の回転中心と前記最小円形領域の中心とを結ぶ線上にあることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、前記搬送アームは前記回転台の回転中心と前記最小円形領域とを結ぶ線上を伸縮することを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、前記搬送アームのうち、隣り合う２つの搬送アームの基端は前記回転台の回転中心と一方の搬送アームの最小円形領域の中心とを結ぶ線上および前記回転台の回転中心と他方の搬送アームの最小円形領域の中心とを結ぶ線上から互いに接近する側にそれぞれ同距離変位した位置にあることを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、前記搬送アームのうち、隣り合う２つの搬送アームは、前記搬送アームの最小円形領域の中心と前記回転台の外部にある共通の位置とを結ぶ線上を伸縮することを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、前記搬送アームは回転台に対して旋回可能であり、該搬送アームの旋回軸が前記最小円形領域の中心にあることを特徴とする。
【００１７】
請求項８の発明は、前記最小円形領域が基板から食み出ないことを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、前記回転台は水平方向に移動可能に支持されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項１の搬送装置が真空の搬送室内に設けられ、該搬送室の周囲に基板を処理する複数の真空処理室及びロードロック室が接続されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１の発明は、前記搬送装置の回転台は水平方向に移動可能であり、前記搬送室は少なくとも３つの前記回転台を収容可能な凸部を有し、各凸部は少なくとも２辺を有し、各辺に真空処理室、ロードロック室の何れか又は双方が接続されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明は、平面形状が環状であり、断面形状が略円形であり、その内部に環状の中空部を有するＯリングであって、前記中空部に気体又は液体を注入するための注入口と、前記平面形状に対して垂直な方向に沿って前記中空部に設けられた仕切壁とを有することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を添付図面に基いて詳述する。図１は本発明を真空処理装置に適用した実施の形態を示す平面図、図２は同真空処理装置における搬送室の拡大断面図、図３はＯリングを示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は使用状態の断面図、（ｃ）は加圧状態の断面図、図４は搬送装置の第１実施形態を示す平面図である。
【００２３】
図１には、真空処理装置の一例として、いわゆるマルチチャンバ型の真空処理装置１が示されている。この真空処理装置１は、基板例えば半導体ウエハｗを一枚ずつ収容して所定の処理例えば成膜処理、エッチング処理等を施す複数例えば４つの処理室２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、ウエハｗを各処理室２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄや後述のロードロック室３ａ，３ｂに搬送する搬送装置４を有する搬送室５と、この搬送室５と大気圧の外部との間でウエハｗの出し入れを行うための例えば２つのロードロック室３ａ，３ｂとを備えている。
【００２４】
前記搬送室５はこの図示例では平面略六角形に形成されており、その外周の４つの辺に処理室２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄがそれぞれゲートバルブＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を介して接続されている。搬送室５の外周の他の２つの辺には搬入用もしくは搬出用としてのロードロック室３ａ，３ｂがそれぞれゲートバルブＧ５，Ｇ６を介して接続されている。ロードロック室３ａ，３ｂの外部に臨んで形成されたウエハの出し入れ口にはこれを開閉するためのゲートバルブＧ７，Ｇ８が設けられている。
【００２５】
前記処理室２ａ〜２ｄ、搬送室５およびロードロック室３ａ，３ｂは所定の圧力に真空可能な真空室として形成され、いずれも真空容器からなっている。搬送室５は例えばアルミニウム製である。この搬送室５には、搬送室５内を例えば１０−８Ｐａ程度に真空排気可能な真空排気手段（例えば真空ポンプ）６と、この搬送室５内に不活性ガス例えば窒素ガスを供給するためのガス供給手段７とが接続されている。搬送室５の上部壁５ａにはメンテナンス用の開口部８が設けられていると共に、この開口部８を塞ぐ例えばアルミニウム製の蓋体１０が開閉可能に設けられている。また、搬送室５の上壁部（天上部）５ａには、蓋体１０との間を密封するＯリング１１が開口部８を囲繞するように設けられている。
【００２６】
Ｏリング１１は、平面形状が環状であり、断面形状が略円形であり、その内部に環状の中空部１２を有する。そして、図３に示すように中空部１２には潰れを抑制するための仕切壁１３が蓋体１０の閉じる方向、すなわち外部からＯリング１１に圧力のかかる方向（平面形状に対して垂直な方向、図示例では上下方向）に設けられている。また、Ｏリング１１には、中空部１２に気体例えば乾燥空気または不活性ガスを注入するための注入口１４が設けられている。このＯリング１１は前記搬送室５の上壁部５ａに設けられたＯリング取付溝１５に嵌め込まれている。搬送室５内のメンテナンスのため蓋体１０が開けられ、Ｏリング１１が大気に長時間晒されていると、大気中の水分がＯリング１１に吸着され、その水分が真空引き時にＯリング１１から放出ガスとして放出されるため、真空度を上げるのに長時間を要する問題がある。この問題を解消する一つの方法として、Ｏリングをベーキング（加熱）して水分を除去する方法があるが、この方法ではコストがかかってしまう。
【００２７】
そこで、コストをかけずにベーキングと同じ効果を得るために、搬送室５の真空引き開始時に前記Ｏリング１１の中空部１２に気体を注入して加圧し、図３（ｃ）のようにＯリング１１を膨張させることで吸着水分を積極的に放出させるように構成されている。これによりＯリング１１からの放出ガス量を抑制することができ、搬送室５内の真空度を容易に上げることが可能となる。気体の注入加圧は、蓋体１０を開けてメンテナンス後、最初の真空引き開始時に所定時間だけ行なえば良く、その後は真空運転中でも気体の注入加圧は行なわない。気体を注入加圧し続けなくても、中空部１２に仕切壁１３が設けられているため、Ｏリング１１は潰れにくく真空封止力を維持することができる。また、気体に代えて中空部１２に液体を注入しても構わない。なお、特開平７−３１７９０８号公報には、真空処理装置の真空封止力を上げるために、Ｏリングの内部に中空部を設け、この中空部に気体を充填することが記載されているが、これは中空部に仕切壁を備えていないため、真空運転中は気体を充填加圧し続けなければならない。
【００２８】
前記搬送装置４は、回転台１６と、該回転台１６上に設けられ、ウエハｗを保持して搬送する多関節の伸縮可能な少なくとも４つの搬送アーム１７とを備えている。回転台１６は搬送室５内の下部中央部に回転可能に配置されている。回転台１６は、例えば円形に形成され、その下部の中央の回転中心Ｃに回転軸１８が設けられている。この回転軸１８は搬送室５の底部５ｂを気密に貫通して回転駆動部（例えばモータ）２０に連結されている。各搬送アーム１７が収縮したときに収まる最小円形領域Ｍが前記回転台１６上の略同一円周上に略等間隔で配置されている。また、これら搬送アーム１７の搬送面は略同一水平面上に設定され、すなわち４つの搬送アーム１７の各ピック２３が略同じ高さとされている。
【００２９】
本実施例の搬送アーム１７は、基端（一端）が回転台１６に回動軸を介して回動可能に設けられた第１アーム部２１と、この第１アーム部２１の先端（他端）に基端が回動軸を介して回動可能に設けられた第２アーム部２２とを有する２連アーム構造で、その第２アーム２２の先端に基板保持部である例えば平面Ｕ字形のピック２３の基部を回動軸を介して回動可能に設けて構成されている。回転台１６は中空箱状に形成されており、その内部には第１アーム部２１、第２アーム部２２及びピック２３を連動して回動させて搬送アーム１７を伸縮操作するための駆動部が設けられている（なお、駆動部の構成については、後述する図８の３連アーム構造のものを参照。）。
【００３０】
前記最小円形領域Ｍは、図４にも示すようにウエハｗから食み出ないこと、例えばウエハｗと略同じ大きさであることが好ましい。また、隣接する２つの搬送アーム１７で保持されるウエハｗ間の最短距離が例えば５ｍｍ程度になるように、最小円形領域Ｍの大きさ、つまり収縮したときの搬送アームの大きさが決められる。本実施例では、搬送アーム１７の基端１７ａが前記最小円形領域Ｍの中心ａｃから前記回転台１６の回転中心Ｃより離れる方向へ離間している。換言すると、搬送アーム１７の基端１７ａは回転台１６の周縁部近傍に配置されており、これにより搬送アーム１７が伸張時に短いリーチで処理室内（またはロードロック室内、以下同様。）に届くようになっている。
【００３１】
なお、搬送アーム１７はそのレイアウトにより伸長方向を適宜設定可能であり、例えば図４の場合は、搬送アーム１７が搬送室５の辺に対して垂直に伸長するように設定されている。このため、回転台１６の回転中心Ｃと最小円形領域の中心ａｃとを結ぶ線上に搬送アーム１７の基端１７ａが配置されている。この例では、隣り合う２つの搬送アーム１７，１７で処理室内のウエハを交換する場合（一方の搬送アームで処理室内の処理済みウエハを搬出し、他方の搬送アームで未処理ウエハを同処理室内に搬入する）、回転台１６を９０度回動させれば良く、フロッグレッグ型の搬送アームを大回動軸と共に１８０度旋回させる従来の搬送装置に比して搬送効率が向上し、スループットの向上が図れる。また次のような使い方もできる。図１において、処理室２ｄに面している搬送アーム１７（第１搬送アーム）で処理室２ｄからウエハを搬出し、且つ処理室２ｃの近くにある搬送アーム１７（第２搬送アーム）で処理室２ｃからウエハを搬出する場合、先ず第１搬送アームで処理室２ｄからウエハを搬出し、次に回転台１６を反時計方向に３０度（３６０度／４−３６０度／６）回転させた後に第２搬送アームで処理室２ｃからウエハを搬出する。その後、回転台を反時計方向に９０度回転させ、処理前のウエハを保持している他の２つの搬送アーム１７で処理室２ｃ、２ｄの順に処理前のウエハを搬入する。このように回転台１６上に４つの搬送アーム１７を備えているので、回転台１６を僅かに回転させるだけで２つの処理室２ｃ，２ｄに対してウエハの交換をすることができる。更に、４つの搬送アーム１７でそれぞれ４つの処理室２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄから処理済のウエハを搬出し、上のウエハを順次ロードロック室３ａ，３ｂに戻すような使い方もすることができる。
【００３２】
図５は回転台１６上の搬送アーム１７のレイアウトを一部変更した搬送装置の変形例を示しており、この例では、２組の隣り合う２つの搬送アーム１７，１７が共通の一つの処理室に向って伸長するように設定されている。すなわち、搬送アームのうち、隣り合う２つの搬送アーム１７，１７は、前記搬送アームの最小円形領域Ｍの中心ａｃと前記回転台１６の外部にある共通の位置（処理室）とを結ぶ線上を伸縮する。換言すれば、隣り合う２つの搬送アーム１７，１７の基端１７ａ，１７ａは前記回転台１６の回転中心Ｃと一方の搬送アームの最小円形領域の中心ａｃとを結ぶ線上および前記回転台の回転中心Ｃと他方の搬送アームの最小円形領域の中心ａｃとを結ぶ線上からそれぞれ互いに接近する側に同距離変位した位置にある。この場合、隣り合う２つの搬送アーム１７，１７で処理室内のウエハｗを交換する場合は、回転台１６を回動させる必要が無いので、搬送効率が更に向上し、スループットの更なる向上が図れる。
【００３３】
以上の構成からなる搬送装置４によれば、回転台１６と、該回転台１６上に設けられ、ウエハｗを保持して搬送する多関節の伸縮可能な少なくとも４つの搬送アーム１７とを備え、各搬送アーム１７が収縮したときに収まる最小円形領域Ｍが略同一円周上に略等間隔で配置されているため、回転台１６の中心Ｃに搬送アーム１７の基端が配置されている従来の搬送装置に比して搬送アーム１７のリーチを短くすることができ、収縮時の搬送アーム１７をコンパクト化することができ、回転台１６上に搬送アーム１７を互いに干渉することなく複数例えば少なくとも４つ配置することができ、これによりウエハｗの交換が迅速に行え、搬送効率の向上ひいては処理装置（例えば真空処理装置）のスループットの向上が図れる。回転台１６上の搬送アーム１７が互いに干渉しないので、これら搬送アーム１７の搬送面を略同一水平面上にすることができる。従って、搬送アーム１７は、高さ方向の小さいゲートバルブの開口を容易に通過でき、また、例えばエッチング処理装置の上部電極と下部電極の間隔が狭い場合や成膜装置の処理ガス供給用シャワーヘッドと基板載置台の間隔が狭い場合にもウエハの搬送が容易にできる。
【００３４】
この場合、前記最小円形領域Ｍがウエハｗから食み出ない（好ましくはウエハｗと略同じ大きさ）ため、スペース効率が良く、また、前記搬送アーム１７の基端１７ａは前記最小円形領域Ｍの中心ａｃから前記回転台１６の回転中心Ｃより離れる方向へ離間しているため、搬送アーム１７のリーチを更に短くすることができる。また、前記真空処理装置１によれば、前記搬送装置４が真空の搬送室５内に設けられ、該搬送室５の周囲にウエハｗを処理する真空の複数の処理室２ａ〜２ｄ及びロードロック室３，３ｂが設けられているため、ウエハｗの搬送ないし移載を効率良く迅速に行うことができ、スループットの向上が図れる。
【００３５】
前記真空処理装置に使用するＯリング１１によれば、平面形状が環状であり、断面形状が略円形であり、その内部に環状の中空部１２を有するＯリングであって、前記中空部１２に気体又は液体を注入するための注入口１４と、前記平面形状に対して垂直な方向に沿って前記中空部１２に設けられた仕切壁１３とを有するため、気体又は液体を注入加圧し続けなくても、Ｏリング１１は潰れにくく真空封止力を維持することができる。
【００３６】
図６は搬送装置の第２実施形態を示し、前記実施例と同一部分は同一参照符号付して説明を省略する。この搬送装置４は、回転台１６を水平方向に移動可能とする移動手段である移動アーム２５を備えている。この移動アーム２５は、例えば搬送室の底部に基端が回動可能に設けられる第１アーム部２６と、この第１アーム部２６の先端に基端が回動可能に設けられた第２アーム部２７とからなる２連アーム構造であり、その第２アーム部２７の先端に回転台１６が回転可能に設けられている。このように移動アーム２５を介して前記回転台１６は水平の任意の方向に移動可能に支持されているため、搬送の自由度を高めることができ、例えば搬送室が長尺等のレイアウトの場合に適用することができる。尚、回転台１６を水平移動させる機構として、移動アーム２５に代えて、回転台をレール上を移動させるようにしてもよい。
【００３７】
図７は搬送装置の第３実施形態の斜視図であり、図８は断面図である。この搬送装置４は、平面十字状に形成された回転台１６を有し、この回転台１６の４つの先端部に搬送アーム１７がそれぞれ設けられている。また、本例の搬送アーム１７は、基端（一端）が回転台１６の各先端に回動軸（旋回軸）２８を介して回動可能に設けられた第１アーム部２１と、この第１アーム部２１の先端（他端）に基端が回動軸２９を介して回動可能に設けられた第２アーム部２２と、この第２アーム部２２の先端に基端が回動軸３０を介して回動可能に設けられた第３アーム部３１とを有する３連アーム構造で、その第３アーム部３１の先端にピック２３の基部を回動軸を介して回動可能に設けて構成されている。なお、図では他の３つの搬送アームは図示省略されている。
【００３８】
本例の搬送アーム１７は回転台１６に対して旋回可能（収縮した状態で任意の回転角度に旋回することができる）であり、搬送アーム１７の旋回軸２８が前記最小円形領域Ｍの中心ａｃに設定されている。このため、搬送アーム１７が収縮状態で旋回した場合に隣り合う搬送アーム１７やウエハｗが干渉することがない。また、搬送アーム１７を回転台１６から任意の方向へ伸長させることができ、搬送の自由度が高い。この場合、搬送アーム１７を３６０度旋回させる必要はなく、第２アーム部２２の基端が最小円形領域Ｍの中心ａｃから回転台１６の回転中心Ｃより離れる方向にある位置の範囲で回転すれば十分である。つまり、第２アーム部２２の基端は、回転台１６の回転中心Ｃを中心とし、最小円形領域Ｍの中心ａｃを通る円の外側にある範囲で移動できれば十分である。
【００３９】
本実施の形態では、更に回転台１６を水平方向に移動可能な２連アーム構造の移動アーム２５とを備えている。回転台１６、搬送アーム１７の各アーム部２１，２２，３１及び移動アーム２５の各アーム部２６，２７は中空箱状に形成されている。回転台１６の内部には搬送アーム１７を旋回させたり伸縮させるための駆動部（モータ）３２，３３が設けられている。搬送アーム１７を伸縮させるために、プーリとタイミングベルトを用いた周知の機構（例えば特開平７−１４２５５２号公報参照）が採用されている。また、図示例の場合、搬送室５内が真空雰囲気であるのに対し、回転台１６の内部は移動アーム２５を介して搬送室５外と連通した大気圧雰囲気とされており、真空雰囲気中で駆動部３２，３３から発する熱がこもる問題を解消している。
【００４０】
図９、図１０は搬送室のレイアウトの例（搬送室の周囲の処理室の図示は省略）をそれぞれ示している。図９の搬送室５は、搬送装置４の回転台１６が移動アーム２５により水平方向に移動可能なように長尺（長円形）に形成されている。図１０の搬送室５は、搬送装置４の回転台１６が移動アーム２５により水平移動されて回転可能に収まる２つの凸部３４ａ，３４ｂと、回転台１６が円弧状に移動可能に収まる大凸部３４ｃとを有している。なお、搬送室５は、移動アーム２５を伸長させた状態で旋回させて回転台１６が３６０度回転（公転）可能な大円形に形成されていても良く、移動アーム２５の動きによる回転台１６の動きに合わせて種々のレイアウトが可能である。
【００４１】
図１１、図１２は真空処理装置のレイアウトの例をそれぞれ示している。真空処理装置１は、複数枚のウエハを収納したカセット３５とロードロック室３ａ，３ｂの間でウエハｗの搬送を行なう第１搬送室（内部が大気圧雰囲気）３６と、ロードロック室３ａ，３ｂと複数の処理室２ａ〜２ｇの間でウエハｗの搬送を行なう第２搬送室（内部が真空雰囲気）５とを備えている。横長の第１搬送室３６の前面部にはカセット３５を載置する複数のロードポート３７が設けられ、第１搬送室３６の一端にはウエハの位置合わせを行なう位置合わせ装置（オリエンタ）３８が設けられている。第１搬送室３６内には、搬送アーム１７を有する搬送機構４０が第１搬送室３６内の底部に長手方向に設けたレール４１に沿って移動可能に設けられている。
【００４２】
図１１の真空処理装置１における第２搬送室５は長尺に形成され、その両側及び後端に複数例えば７つの処理室２ａ〜２ｇが接続されている。第２搬送室５内の底部には搬送装置４の回転台１６を長手方向に沿って水平移動可能に案内するためのレール４２が設けられている。回転台１６は回転可能及びレール４２に沿って移動可能に設けられている。
【００４３】
一方、図１２の真空処理装置１における第２搬送室５は、少なくとも３つの回転台１６を収容できる凸部３４ａ，３４ｂ，３４ｃを有し、各凸部３４ａ，３４ｂ，３４ｃは少なくとも２辺（図示例では３辺）４３を有し、各辺４３に処理室、ロードロック室が接続されている。第２搬送室５は図１０の搬送室５のレイアウトを変形したもので、第２搬送室５には搬送装置の回転台が移動アームにより各凸部３４ａ，３４ｂ，３４ｃに移動可能に設けられている。１つの凸部３４ｃには３つのロードロック室３ａ，３ｂ，３ｃが配置され、２つの凸部３４ａ，３４ｂには３つづつ計６つの処理室２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆが接続されている。このように配置することによりスペース効率および搬送効率の向上が図られている。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、前記実施の形態では、基板として半導体ウエハを想定したが、他の円形の基板等であってもよい。また、前記実施の形態では、スカラー型の搬送装置に本発明を適用した場合について説明したが、本発明の搬送装置は、平行リンク型、フロックレッグ型、レール上をピックが移動する直動型のものにも適用することが可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の搬送装置によれば、回転台と、該回転台上に設けられ、基板を保持して搬送する多関節の伸縮可能な少なくとも４つの搬送アームとを備え、各搬送アームが収縮したときに収まる最小円形領域が略同一円周上に略等間隔で配置され、かつ、これら搬送アームの搬送面は略同一水平面上にあるため、搬送室の中央または回転台の中央に搬送アームの基端が配置されている従来の搬送装置に比して搬送アームのリーチを短くすることができ、回転台上に搬送アームを互いに干渉することなく少なくとも４つ配置することができ、基板の交換が迅速に行え、搬送効率が向上し、スループットの向上が図れる。
【００４６】
また、本発明の真空処理装置によれば、前記搬送装置が真空の搬送室内に設けられ、該搬送室の周囲に基板を処理する真空の複数の処理室及びロードロック室が接続されているため、搬送効率が向上し、スループットの向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を真空処理装置に適用した実施の形態を示す平面図である。
【図２】同真空処理装置における搬送室の拡大断面図である。
【図３】Ｏリングを示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は使用状態の断面図、（ｃ）は加圧状態の断面図である。
【図４】第１実施形態の搬送装置を示す平面図である。
【図５】第１実施形態の搬送装置の変形例を示す平面図である。
【図６】第２実施形態の搬送装置を示す斜視図である。
【図７】第３実施形態の搬送装置を示す斜視図である。
【図８】図７の断面図である。
【図９】搬送室のレイアウトの一例を示す平面図である。
【図１０】搬送室のレイアウトの他の例を示す平面図である。
【図１１】真空処理装置のレイアウトの一例を示す平面図である。
【図１２】真空処理装置のレイアウトの他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
ｗ  半導体ウエハ（基板）
Ｍ  最小円形領域
１  真空処理装置
２ａ〜２ｇ  処理室
３ａ〜３ｃ  ロードロック室
４  搬送装置
５  搬送室
８  開口部
１０  蓋体
１１  Ｏリング
１２  中空部
１３  仕切壁
１６  回転台
１７  搬送アーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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