(57)【要約】【課題】船、配管などの流体流路、発電所の取水管などにおける流体の抵抗を低減する流体抵抗低減構造を提供する。【解決手段】本発明の流体低減構造は、流体に常時または間欠的に浸漬して使用する部材であって、部材の表面に一対以上の導電性及び撥水性を備えた導電性多孔質層を有するものであり、表面に微細な気孔を有することにより、撥水性の向上を図ることができる。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体に常時又は間欠的に浸漬して使用する部材であって、
部材の表面に一対以上の導電性及び撥水性を備えた導電性多孔質層を有することを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項２】
請求項１において、
上記導電性多孔質層が炭素粉とフッ素系樹脂とからなることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記炭素粉が疎水性炭素粉又は疎水性炭素粉に親水性炭素粉を混合してなる混合炭素粉であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項４】
請求項３において、
上記疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であると共に
炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で９：１から５：５の範囲であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一つにおいて、
上記導電性多孔質層の気孔率が１０−８０容量％であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一つにおいて、
上記導電性多孔質層が少なくとも２層であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項７】
請求項６において、
上記上層側が下層側よりも導電率が低いことを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項８】
請求項７において、
上記上層側の導電率が１−１０Ｓ／ｃｍであり、下層側の導電率が１００Ｓ／ｃｍ以上であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項９】
請求項６において、
上記上層側の導電性多孔質層が疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であり、炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で９：１から７：３の範囲であると共に、
上記下層側の導電性多孔質層が疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であり、炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で８：２から５：５の範囲であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一つにおいて、
上記疎水性炭素粉がケッチェンカーボンであることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一つにおいて、
上記導電性多孔質層の表面エネルギーが１．０×１０−３〜５．０×１０−２Ｎ／ｍであることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一つにおいて、
上記導電性多孔質層が純水との接触角が１００〜１６０°であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１３】
請求項１において、
上記部材が船、海洋浮遊構造物、流体流路、取水・排出管であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１４】
請求項１３において、
上記部材が導電性の場合には、部材表面に絶縁層を設けることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一つにおいて、
上記導電性多孔質層は、溶媒に分散された炭素粉とフッ素系樹脂とのスラリーを部材表面に噴射すると共に、溶媒を瞬時に蒸発乾燥させ、無数の気孔を形成しつつ形成されることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１６】
請求項１５において、
上記溶媒がアルコール類、水、ナフサ類であることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１７】
上請求項１乃至１４のいずれか一つにおいて、
上記導電性多孔質層は、炭素粉とフッ素系樹脂とのスラリーを用い、樹脂の融点以上に還元炎中で加熱しながら部材表面に吹付け塗装することにより形成されることを特徴とする流体抵抗低減構造。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか一つの流体抵抗低減構造を用い、一対の導電性多孔質層の一方を陽極とすると共に、他方を陰極とし、常時又は間欠的に電圧を印加し、流体を通じて通電することを特徴とする流体抵抗低減方法。
【請求項１９】
請求項１８において、
上記陰極と陽極との電位を所定時間毎反転させて通電することを特徴とする　流体抵抗低減方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は船、配管などの流体流路、発電所の取水管などにおける流体の抵抗を低減する流体抵抗低減構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
流動抵抗の低減効果は、流体輸送において動力低減や、管路内径の縮小を図ることができるので、省エネルギーの観点から検討がなされている。
【０００３】
従来においては、例えば船舶の場合、航行性能を低減させる要因である海洋生物（例えばフジツボなど）の付着を防止し、抵抗低減を図るために防汚構造を施していた。この防汚構造としては有機系の防汚塗料の塗布などであるが、有機すず系の塗料はその使用が禁止され、導電膜を鋼板に形成した防汚構造が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
この電解防汚の概要を説明する。
図４に示すように、船体の鋼板０１の表面に絶縁層０２を設け、該絶縁層０２の上に導電性塗料を塗布して一対の導電性皮膜０３Ａ、０３Ｂを形成し、この導電性皮膜に交番電流を電源ユニット０４から数時間毎に極性を切り替えて印加している。そして、この電気分解により、海水０５中の塩素イオンによりＣｌＯ−を発生させ、海洋生物の付着を防止している。
【０００５】
また、一般に、例えば乱流における流動抵抗低減効果においては、トムズ効果や、壁面の溝を利用するリブレットを形成することが提案されているが、これは流れの乱れに変化を与えるものであるとされている。
一方、層流域における流動抵抗の低減を図る方法としては、固体と流体との境界にすべりを与える方法が提案されている。これと共に、水を非常によくはじく超撥水性の表面や塗料について種々の提案がなされている。
この一例として、近年開発が盛んにすすめられているマイクロマシンの技術分野などではフッ素系樹脂の表面に微細な構造を設け、接触角を高くすることが提案されている。ここで、超撥水性とは水の接触角度が１５０°以上になるものをいうとしている（非特許文献１）。
【０００６】
また、半導体向微細加工プロセスにおいては、固体表面に微細加工を施して撥水性を強化することが提案されている。この微細加工はμｍオーダーでおこなわれている（非特許文献２）。また、微細加工を施した上に撥水性剤を塗布することの提案もある（非特許文献３）。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３２４１１７９号
【非特許文献１】
金子、外６名、「超微細凹凸面による流動性低減に関する研究」日本機械学界論文集、２０００年４月　第６６巻６４４号、１３９−１４４頁
【非特許文献２】
松本、外２名、「固体表面の微細加工小僧による撥水性の強化」、第３８回日本伝熱シンポジウム、講演論文集、２００１年５月　３２９−３３０頁
【非特許文献３】
長谷川、外５名「はっ水性微細構造表面を用いた管内の流れ」、日本伝熱シンポジウム、講演論文集、２００２年（ＣＤ−ＲＯＭ，Ｂ２１５）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
１）特許文献１における従来の導電性皮膜では、海洋生物の防汚に主眼がおかれ、航行性能を向上させる撥水性能が不十分である、という問題がある。
２）非特許文献１におけるフッ素系樹脂に微細構造を施したものでは、導電性がないので、電解を利用した防汚に適用することができない、という問題がある。
３）非特許文献２、３におけるマイクロマシンに適用する微細加工装置では、船体や配管などの大面積における処理を施すことが困難である、という問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑み、船、配管などの流体流路、発電所の取水管などの特に大面積の部材における流体の抵抗を低減する流体抵抗低減構造を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する第１の発明は、流体に常時又は間欠的に浸漬して使用する部材であって、部材の表面に一対以上の導電性及び撥水性を備えた導電性多孔質層を有することを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明において、上記導電性多孔質層が炭素粉とフッ素系樹脂とからなることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１２】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、上記炭素粉が疎水性炭素粉又は疎水性炭素粉に親水性炭素粉を混合してなる混合炭素粉であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１３】
第４の発明は、第３の発明において、上記疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であると共に炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で９：１から５：５の範囲であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１４】
第５の発明は、第１乃至４のいずれか一つの発明において、上記導電性多孔質層の気孔率が１０−８０容量％であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１５】
第６の発明は、第１乃至５のいずれか一つの発明において、上記導電性多孔質層が少なくとも２層であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１６】
第７の発明は、第６の発明において、上記上層側が下層側よりも導電率が低いことを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１７】
第８の発明は、第７の発明において、上記上層側の導電率が１−１０Ｓ／ｃｍであり、下層側の導電率が１００Ｓ／ｃｍ以上であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１８】
第９の発明は、第６の発明において、上記上層側の導電性多孔質層が疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であり、炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で９：１から７：３の範囲であると共に、上記下層側の導電性多孔質層が疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であり、炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で８：２から５：５の範囲であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００１９】
第１０の発明は、第１乃至９のいずれか一つの発明において、上記疎水性炭素粉がケッチェンカーボンであることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００２０】
第１１の発明は、第１乃至１０のいずれか一つの発明において、上記導電性多孔質層の表面エネルギーが１．０×１０−３〜５．０×１０−２Ｎ／ｍであることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００２１】
第１２の発明は、第１乃至１１のいずれか一つの発明において、上記導電性多孔質層が純水との接触角が１００〜１６０°であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００２２】
第１３の発明は、第１の発明において、上記部材が船、海洋浮遊構造物、流体流路、取水・排出管であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００２３】
第１４の発明は、第１３の発明において、上記部材が導電性の場合には、部材表面に絶縁層を設けることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００２４】
第１５の発明は、第１乃至１４のいずれか一つの流体低減構造において、上記導電性多孔質層は、溶媒に分散された炭素粉とフッ素系樹脂とのスラリーを部材表面に噴射すると共に、溶媒を瞬時に蒸発乾燥させ、無数の気孔を形成しつつ形成されることを特徴とする流体低減構造にある。
【００２５】
第１６の発明は、第１５の発明において、上記溶媒がアルコール類、水、ナフサ類であることを特徴とする流体抵抗低減構造にある。
【００２６】
第１７の発明は、第１乃至１４のいずれか一つの流体低減構造において、上記導電性多孔質層は、炭素粉とフッ素系樹脂とのスラリーを用い、樹脂の融点以上に還元炎中で加熱しながら部材表面に吹付け塗装することにより形成されることを特徴とする流体低減構造にある。
【００２７】
第１８の発明は、第１乃至１７のいずれか一つの発明の流体抵抗低減構造を用い、一対の導電性多孔質層の一方を陽極とすると共に、他方を陰極とし、常時又は間欠的に電圧を印加し、流体を通じて通電することを特徴とする流体抵抗低減方法にある。
【００２８】
第１９の発明は、第１８の発明において、上記陰極と陽極との電位を所定時間毎反転させて通電することを特徴とする　流体抵抗低減方法にある。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の内容を発明の実施形態により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３０】
本発明の流体低減構造は、流体に常時又は間欠的に浸漬して使用する部材であって、部材の表面に一対以上の導電性及び撥水性を備えた導電性多孔質層を有するものである。この多孔質層を形成することで表面に微細な気孔を有することになり、撥水性の向上を図ることができる。すなわち、微細な気孔がなす空隙が凹凸構造となり、撥水性能を向上させることができる。
ここで、本発明で、部材とは海水や河川水などと接する物体をいい、特に限定されるものではないが、例えば船舶、海上・海水構造物、配管などの流体流路、発電所の取水管などを挙げることができる。またマイクロッチャンネルにも適用することができる。
【００３１】
上記導電性多孔質層の気孔率は１０−８０容量％とするのが好ましい。これは、上記範囲外であると、良好な撥水性能を発揮することができず、好ましくないからである。
また、気孔の孔径は１―１００００μｍの範囲とすることが好ましい。
ここで、孔径が１μｍ未満であると、多孔体としての機能が低下し、一方、１００００μｍを超えると流体が気孔内にめり込み易くなり、流体抵抗の低減を抑制することになり、共に好ましくないからである。
【００３２】
また、導電性多孔質層の厚さは、機能上は電気の供給のためであるから厚ければ厚いほどオーム損が少なく好ましいが、材料費、施工費が嵩むので、第１層の高導電性多孔質層は１００μｍ以上、好ましくは２５０μｍ以上とするのがよい。また、第２層の耐電解性導電性多孔質層は１００μｍ以上、好ましくは２５０μｍ以上とするのがよい。
第１層は上述のように、電気の供給が主目的であるので、厚さの適正値は第１層の導電率及び給電点と末端部の長さに依存する。
上記の値は第１層の導電率が１００Ｓ／ｃｍ程度の場合の値である。第２層は１００μｍ未満では塗装時の膜厚分布から５０μｍ以下の部位が生ずるおそれがあり、耐久性が不十分となるので、好ましくない。
【００３３】
また、本発明の流体低減構造は、上記導電性多孔質層が炭素粉とフッ素系樹脂とからなるものとするのが好ましい。
【００３４】
また、上記炭素粉は疎水性炭素粉単独又は疎水性炭素粉に親水性炭素粉を混合してなる混合炭素粉のいずれかを用いるとよい。なお、親水性炭素粉を用いるのは、後述するように溶媒に分散する際の分散効率を向上させるためである。
親水性炭素粉としては、例えば酸素プラズマ処理等により表面にＯＨ基や、ＣＯＯＨ基等の官能基を付与して、親水性を高めたものを用いることができる。
【００３５】
上記疎水性炭素粉としては、特に限定されるものではないが、例えばケッチェンカーボンを用いるとより好ましい。この炭素粉は炭素粉が団子状又は紐状につながっており、少ない量で導電性機能を発揮することができる。この炭素粉の粒径は３０−１００ｎｍのものを用いるのが好ましい。
【００３６】
ここで、本発明でフッ素系樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）の群から選ばれる単体又は２種以上の混合物を例示することができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３７】
上記疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合は、質量比で１０：０から４：６の範囲であると共に炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で９：１から５：５の範囲とするのが好ましい。
これは、親水性炭素粉が上記範囲を超えると撥水性能が低下し、好ましくないからである。また、炭素とフッ素系樹脂との混合比率が９：１を上回ると、導電性多孔質基材の表面エネルギーが過大になり、ガスの拡散が阻害されるとともに、水の排出が不十分になり、好ましくないからである。一方、比率が４：６を下回ると、導電性多孔質基材の表面エネルギーが不足して濡れ性が低下するので、接触抵抗が増大し、導電性が阻害され、好ましくないからである。
【００３８】
本発明では、上記導電性多孔質層を少なくとも上下二層構造とするのが好ましい。
特に、上記上層が下層よりも導電率が低いようにするとよい。これにより、上層では撥水性能を発揮すると共に、下層においては導電性を良好にすることができ、好ましい。これにより、下層側から多くのガスを発生させ、微細空隙である気孔中の気相を維持し、撥水性能の低下を防いでいる。
【００３９】
また、二層以上であればよく、二層に限定されるものではない。さらに、傾斜組成（物性値）を上層側にいくにつれて、導電率を低く変化させるようにしてもよい。
【００４０】
二層の場合には、上層の導電率を例えば１−１０Ｓ／ｃｍとし、下層の導電率が１００Ｓ／ｃｍ以上とすると好ましい。
これにより、上層では撥水性能が向上すると共に、下層では導電性が向上し、撥水機能と導電性機能とを兼ね備えたものとなる。
【００４１】
また、上下二層とした場合には、上記上層の導電性多孔質層が疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であると共に炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で９：１から７：３の範囲であると共に、上記下層の導電性多孔質層が疎水性炭素粉と親水性炭素粉との混合割合が質量比で１０：０から４：６の範囲であると共に炭素粉とフッ素系樹脂との割合が質量比で８：２から５：５の範囲とするのがよい。
【００４２】
上記導電性多孔質層の表面エネルギーは、１．７×１０−４〜３．０×１０−２Ｎ／ｍとするのが好ましい。
上記導電性多孔質層が純水との接触角は、図３及び下記式に示すように求まるので、１００〜１６０°とするのが好ましい。
【数１】
2004114533.tif 000002
なお、表面エネルギー、及び水との接触角と流体抵抗の関係及びそのメカニズムについてはいまだ解明がされていないが、表面エネルギーが小さい、つまり水との接触角の大きい面では固体分子と液体分子の相互作用が小さいために、固体壁では、液体のすべりが起こると考えられる。従って、表面エネルギーは３×１０以下、水との接触角は１００°以上が望ましい。
【００４３】
図１は本発明の流体抵抗低減構造の概略図である。図１に示すように、船体の鋼板１１の上には絶縁層１２を介して導電性多孔質の下層１３と上層１４とが形成されている。上記下層１３と上層１４には気孔１６が無数に形成され、ガス１７が外部（海水側）に出て行くようにしている。
導電膜であり下層１３及び上層１４に電圧を印加するのは、従来技術で説明した図４に示したのと同様に交番電源を用いており、海水においては、次亜塩素酸、塩酸を発生させている。
このガスの発生により、気孔１６内に海洋生物の付着による閉塞、又は気体が水の中に溶解することによる閉塞などがなくなり、無数の気孔構造を維持することができ、撥水性能の低下を防止することとなる。
【００４４】
電圧の印加は、常時又は間欠的に電圧を印加すればよく、気孔にごみや海洋生物などの付着による閉塞を解消し、撥水性能の低下防止を図っている。
また、この際に、交番電流を印加し、上記陰極と陽極との電位を所定時間毎反転させて通電することで表面全体を電解させることができる。
【００４５】
次に、製造方法の一例を説明する。
本発明の流体抵抗低減構造は、溶媒に分散された炭素粉とフッ素系樹脂とのスラリーを部材表面に噴射すると共に、溶媒を瞬時に蒸発乾燥させ、無数の気孔を形成しつつ導電性多孔質層を部材の表面に形成すればよい。
ここで、溶媒としては、特に限定されるものではないが、例えばアルコール類（エチルアルコールなど）、水、ナフサ類（ソルベントナフサなど）、トルエン、メチルイソブチルケトン、及びそれらの混合物等を挙げることができる。
また、塗布の際に、部材を加熱しておき、スラリーを噴霧すると、溶媒の蒸気圧で微細な気孔の形成を促進することができる。
加熱温度としては、５０―６０℃とするのが好ましい。なお、加熱温度が低すぎると、蒸発乾燥効果が小さいか、塗布速度が限定され、施工効率が低下し、このましくない。また、あまり、高すぎると溶媒が発火する可能性があり、好ましくない。
【００４６】
また、他の製造法としては、炭素粉とフッ素系樹脂とのスラリーを樹脂の融点以上に還元炎中で加熱しながら部材表面に吹付け塗装するようにしてもよい。
この方法において、必要であれば、部材との密着力向上のために高分子を含む層を形成し、この層に導電性多孔質層を形成するようにすればよい。
【００４７】
また、部材が導電性の場合には絶縁膜を形成した後に、導電性多孔質層を形成するようにすればよい。
【００４８】
また、導電性多孔質層と部材との間に、カーボンペーパー、カーボンクロス及びカーボン不織布のような多孔質炭素材料からなる層を形成し、導電性を向上させるようにしてもよい。
【００４９】
製造方法の一例を具体的に説明する。
１）原料の混合、混練工程
まず、攪拌ファン又は攪拌ミルを用いて下記「表１」に示す材料を均一に混させる。コータや印刷機を用いた塗工の場合には溶媒としてソルベントナフサを用い、溶媒量を２０−５０倍としてビーズミルなどを用いて高粘度域（非ニュートン域）で混練分散させるようにしてもよい。
２）塗工・乾燥・加熱工程
金属やポリイミドなどの耐熱性の薄板を６０−７０℃に加熱して、スラリーをスプレー塗布し、その後乾燥させた。次に、２６０−３５０℃の温度域で１−１２０分間加熱し、導電性多孔質層を結着・焼成（融着）させた。
３）転写工程
厚さ２５μｍ−１００μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンフタレート）フィルムに、エポキシ系、アクリル系などの接着剤を用いて、焼成した膜を接着し、塗布層と、金属などの薄板の界面をひきはがすことにより塗工層をＰＥＴフィルムに転写する。
４）貼付工程
転写工程で得られた転写ＰＥＴフィルムを所望の寸法、形状に切断し、鋼板又は導電性の構造物などの部材の表面に接着する。
【００５０】
【表１】
2004114533.tif 000003
【００５１】
なお、上述した１）−４）の工程においては、高分子材として溶媒には溶解し難いＰＴＦＥの場合について説明したが、バインダーとして例えばアクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの一般的な塗料・樹脂あるいはその変性品と適切な溶媒を用いた場合には、２６０−３００℃といった高温の加熱を行うことなく施工することができる。この場合には、上記転写の必要はなく、直接絶縁処理したものの上に導電性多孔質層を形成できる。
また、実施例４の場合は、カーボン不織布に、塗工・乾燥・加熱し、ＰＥＴフィルムに接着し又は、絶縁処理した鋼板に貼付して使用することができる。
【００５２】
【実施例】
以下、本発明の効果を示す実施例について説明する。
［実施例１］
鋼板にＰＥＴフィルムを設けたものに、導電性多孔質層を１層設けた。
炭素粉とフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）との組み合わせで気孔率を１０−８０％とした。
このときに導電率は１００Ｓ／ｃｍであった。
【００５３】
［実施例２］
鋼板にＰＥＴフィルムを設けたものに、導電性多孔質層を２層設けた。
上層（第１層）：炭素粉とフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）との組み合わせ（９／１−７／３）で気孔率を１０−８０％とした。
このときに導電率は１−１０Ｓ／ｃｍの範囲とした。
下層（第２層）：炭素粉とフッ素系樹脂（ＰＴＦＥ）との組み合わせ（８／２−５／５）で気孔率を１０−８０％とした。
このときに導電率は１００Ｓ／ｃｍ以上とした。
【００５４】
［実施例３］
実施例２において、溶剤に溶いた炭素粉とフッ素系樹脂とを噴霧する際に、鋼板を加熱し、導電性多孔質層を設けた以外は、実施例２と同様とした。
【００５５】
［実施例４］
鋼板にＰＥＴフィルムとカーボン不織布を設けたものに、実施例の第２層の組成の導電性多孔質層を設けた。
【００５６】
［比較例１］
ＰＴＦＥ多孔材を用いた。
【００５７】
［比較例２］
Ｓｉウェハ微細凹凸基板を用いた。
【００５８】
［比較例３］
鋼板に絶縁塗装し、導電性塗料を塗布して導電層を形成した。なお、導電率は１−１０Ｓ／ｃｍであった。
【００５９】
［比較例４］
比較例３において、下層（第２層）に導電率が１００Ｓ／ｃｍ以上となる導電層を形成した。
【００６０】
以上の結果を「表２」に示す。
【表２】
2004114533.tif 000004
【００６１】
「表２」に示すように、実施例のものはすべての評価において満足することができたが、従来例である比較例のものは流体抵抗が良好なものは経時変化に乏しく、また経時変化が良好なものは流体抵抗が悪く、共に満足できるものではなかった。
【００６２】
［試験例］
以下に、試験例について説明する。図２は試験に供した設備であり、図２（Ａ）は（Ｂ）のＡ―Ａ断面図、図２（Ｂ）は側面図である。
１）試験体
図２に示すような厚さ１０ｍｍの鋼板（ＳＵＳ３１６Ｌ）２１、２１を用いて、これらの間に絶縁体２２を設けて流路２３とし、該鋼板２１の対向面の５０ｍｍ×２００ｍｍに導電性多孔質層２４を形成した。比較は導電性多孔質層を形成しないものとした。導電性多孔質層は上述した実施例１−４を用いた。
そして、５ｍｍ×５０ｍｍの断面で２００ｍｍの長さの流路２３を形成した。そして、Ｐ１　―Ｐ２に向かって脱イオン水３２を流し、交番電源３１から鋼板２１，２１間に電圧を印加し、Ｐ１―Ｐ２間の圧力損失を測定し、比較することにより流体抵抗を対比した。
２）測定条件
流体として２５℃の脱イオン水を用い、２．５×１０−３ｍ３／ｓｅｃの流量を流した（レイノルズ≒１０５）。
３）経時変化の影響
防汚及び気孔中水侵入の影響を調べるため、上記試験体を広島湾の大田川河口近傍に浸漬し、１Ａ／ｍ２以下程度の直流電流を通電した。
海洋生物が嫌う塩素酸、次亜塩素酸などを陽極である導電性多孔質層より発生させ、防汚を図ると共に、それらの期待を導電性多孔質層の内部で発生させ、内部の気孔空隙の保持効果を調べた。
４）測定結果
測定結果を「表３」に示す。
なお、圧力比は表面処理を施さない比較例の圧力差（Ｐ１―Ｐ２）を基準とした。
【００６３】
【表３】
2004114533.tif 000005
【００６４】
「表３」に示すように、本実施例１―４のものは初期の性能を維持することができたが、比較材のものは３ヶ月後には圧力損失の向上がみられた。
【００６５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、流体に常時又は間欠的に浸漬して使用する部材であって、部材の表面に一対以上の導電性及び撥水性を備えた導電性多孔質層を有するので部材表面の撥水性を向上させることができる。
よって、本発明によれば、部材表面に導電性多孔質層を形成することにより、微細な孔を無数に設けて凹凸構造としたので、撥水性を向上させると共に、導電性を有するので、電気分解により、孔からガスを発生させ、海洋微生物が孔に入り込まないようにし、仮に入り込んだとしてもガス圧により外部へ排出することができ、撥水性能を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】流体抵抗低減構造の概略図である。
【図２】流体抵抗低減構造の試験装置の概略図である。
【図３】水と基材表面との接触角を示す図である。
【図４】船舶の防汚構造の概略図である。
【符号の説明】
１１　鋼板
１２　絶縁層
１３　下層
１４　上層
１６　気孔
１７　ガス
【図１】
2004114533.tif 000006
【図２】
2004114533.tif 000007
【図３】
2004114533.tif 000008
【図４】
2004114533.tif 000009