(57)【要約】【課題】柔軟性と耐屈曲性とを兼ね備えた電磁波シールド材及び該電磁波シールド材が貼り合わされてなるフレキシブルプリント基板を提供すること。【解決手段】導電性を有する有機繊維から構成される布帛に、接着層が形成された電磁波シールド材であって、該電磁波シールド材を、ＭＩＴ屈曲試験機を用いて２万回屈曲させた後の表面抵抗値が１．０Ω以下である。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する有機繊維から構成される布帛に、接着層が形成された電磁波シールド材であって、該電磁波シールド材を、ＭＩＴ屈曲試験機を用いて２万回屈曲させた後の表面抵抗値が１．０Ω以下であることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
有機繊維が、繊維表面に金属メッキを施された有機繊維である請求項１記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
接着層が、導電性フィラーを含む感圧接着剤からなり、該導電性フィラーの平均粒径が１０〜５０μｍの範囲にある請求項１又は２記載の電磁波シールド材。
【請求項４】
接着層が、非ハロゲン系の難燃剤を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールド材。
【請求項５】
フレキシブルプリント基板の片面或いは両面に、電磁波シールド材が貼り合わされてなるフレキシブルプリント基板であって、該電磁波シールド材が請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド材であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電磁波シールド材、及び該電磁波シールド材が貼り合わされてなるフレキシブルプリント基板に関するものであり、さらに詳しくは、有機繊維から構成され、その柔軟性が可及的に向上された電磁波シールド材、及び該電磁波シールド材を貼り合わせることにより、その柔軟性や、耐屈曲性が可及的に向上されたフレキシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型パソコンは多機能化、高機能化と共に、小型化、薄型化が指向される傾向にある。
【０００３】
これに伴い、本体と画面を結ぶインターフェイスケーブルとしてフレキシブルプリント基板が多用されるようになってきている。さらに、高周波帯域の周波数が使用されているため、該フレキシブルプリント基板と共に、電磁波シールド材が使用されることが多くなってきている。
【０００４】
例えば、特開２０００−１３８４２６号公報には、金属繊維シート層とフレキシブルプリント基板とを熱硬化型接着剤を用いて貼り合せてなるフレキシブルプリント基板が開示されているが、このようなフレキシブルプリント基板は金属繊維を用いているために耐屈曲性に乏しく、また、熱硬化型接着剤を使用しているので、シート層とフレキシブルプリント基板とを貼り合せるプレス工程が煩雑でしかも非常に時間がかかるという問題があった。また、得られるフレキシブルプリント基板は結果的に柔軟性に乏しいものとなり、ノートパソコンに用いるには適さないという問題があるため、その解決策が切望されてきた。
【０００５】
【特許文献１】
２０００−１３８４２６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来技術の有する問題点を解消し、柔軟性と耐屈曲性とを兼ね備えた電磁波シールド材及び該電磁波シールド材が貼り合わされてなるフレキシブルプリント基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記問題を解決するために鋭意検討した結果、柔軟性のある有機繊維から構成される導電性布帛に接着層を設け、これをフレキシブルプリント基板と貼り合わせるとき所望のフレキシブルプリント基板が得られることを究明した。
【０００８】
かくして本発明によれば、（１）導電性を有する有機繊維から構成される布帛に、接着層が形成された電磁波シールド材であって、該電磁波シールド材を、ＭＩＴ屈曲試験機を用いて２万回屈曲させた後の表面抵抗値が１．０Ω以下であることを特徴とする電磁波シールド材、及び（２）フレキシブルプリント基板の片面或いは両面に、電磁波シールド材が貼り合わされてなるフレキシブルプリント基板であって、該電磁波シールド材が上記（１）記載の電磁波シールド材であることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。本発明の導電性布帛を構成する繊維は有機繊維であれば特に限定はなく、耐熱性、難燃性などを考慮すればアラミド繊維、ポリベンズイミダゾール繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、モダアクリル繊維を用いることが好ましい。また、ポリエステル繊維、ポリエーテルエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維などを用いることもできる。特に、メタ型アラミド繊維は高い難燃性を有し、長期にわたる耐熱性に優れているので好ましく用いられる。
【００１０】
また、上記の有機繊維に対しては、金属皮膜と繊維との密着性を向上させるために、エッチングを行なって繊維表面に凹凸をつけたり、界面活性剤などによるコンディショナー処理を施すことが有用である。
【００１１】
上記有機繊維の単繊維繊度には特に限定はないが、０．３３〜５．５６ｄｔｅｘの範囲にあるものが好ましく使用される。該単繊維繊度が０．３３ｄｔｅｘ未満の場合は、布帛を加工する際の取り扱いが困難となる場合があり、一方、該単繊維繊度が５．５６ｄｔｅｘを越える場合は、接触対象物と導電性布帛が接触した際の応力が高いため金属皮膜にクラックが生じてしまう場合がある。
【００１２】
また、金属被膜と繊維の密着性を向上させるためにエッチングをすることで表面に凹凸をつけたり、界面活性剤などのコンディショナー処理を施すことが有用である。
【００１３】
上記有機繊維は、長繊維や短繊維、及びそれらの複合繊維や加工糸、或いは紡績糸などの繊維糸条とされ、該繊維糸条を用いて公知の繊維集合体である織物、編物、不織布などの布帛の形態にして用いられる。
【００１４】
この際、織物の組織として平織、綾織、朱子織、斜子織、及びこれらの変化織が好ましく用いられ、また、編物の組織としては経編物、緯編物のいずれも使用することができる。
【００１５】
また、布帛が不織布の場合には、長繊維、あるいは短繊維からなる不織布が用いられ、これらの不織布はカードウェブ、ニードルパンチ、スパンボンド、エアーレイド、または、これら２種以上の方法を含む複合法により製造される乾式法、或いは繊維を水などに分散させてスラリーにしたものを抄紙する湿式法などにより製造される。
【００１６】
布帛が不織布の場合は、樹脂加工による毛羽落ち防止措置をとることが好ましく、接触対象物との摩擦による毛羽落ちが厳禁となる用途においては、不織布ではなく長繊維織物を使用することが好ましい。
【００１７】
上記布帛の厚さには特に限定はなく、使用用途によって好ましい厚さにすることができるが、柔軟性を考慮すると１００μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
本発明においては、上記の有機繊維が導電性を有していることが必要である。ここで、有機繊維が導電性を有している、とは、有機繊維の表面又は該繊維の集合体表面に、静電気を除去することが可能な金属皮膜などが形成されていることを言う。
【００１９】
有機繊維の表面又は該繊維の集合体表面に金属皮膜を形成せしめる方法としては、従来公知の方法が用いられ、繊維や布帛表面に無電解メッキ、電気メッキ、金属蒸着、スパッタリング加工などを施す方法が採用されるが、特に好ましいのは無電解メッキにより布帛の表面に金属皮膜を形成させる方法である。
【００２０】
また、予めその表面に金属皮膜を形成せしめた有機繊維を繊維糸条となし、該繊維糸条を用いて織物、編物などの布帛の形態にしても良い。
【００２１】
上記の、皮膜を形成する金属としては、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、スズ及びそれらの合金等が挙げられ、中でも、低コストである銅が好ましい。また、これらの金属により形成される層は１層であっても、２層以上の多層であっても構わない。
【００２２】
無電解メッキによる銅皮膜の形成方法の１例についてさらに詳しく説明する。先ず、上記布帛を公知の方法で精練処理し、布帛表面にある糊剤、油剤を除去する。次いで、必要に応じてアルカリ性溶液に浸漬して減量加工を行なった後、精練処理された布帛に、無電解メッキの核となるパラジウムを吸着させ、活性化処理をした後、銅メッキ浴に浸漬し、布帛表面に銅皮膜を形成させる。
【００２３】
上記処理により形成される銅皮膜の厚さは、平均値で０．１〜２．０μｍの範囲にあれば良い。該皮膜の厚さが前記の範囲より小さいと、十分な静電気除去効果が得られないおそれがあり、一方、皮膜の厚さが前記の範囲より大きいと金属皮膜の脱落が起こりやすくなるので好ましくない。
【００２４】
上記方法により形成された金属皮膜には、防錆のため、さらにその上にニッケルなどの耐食性のよい金属皮膜を形成させたり、防錆剤を塗布したりすることが出来る。
【００２５】
本発明においては、上記の方法により得られた金属皮膜を有する布帛上に、該布帛とフレキシブルプリント基板とを一体化させるための接着層が設けられる。
【００２６】
該接着層としては、布帛とフレキシブルプリント基板とを貼り合わせる際、非常に容易にこれらを一体化することのできる感圧接着剤が好ましく用いられる。
【００２７】
この貼り合わせの際、熱硬化性の接着剤を用いると、布帛とフレキシブルプリント基板を貼り合せる際のプレス条件として、高温、長時間のプレス工程が必要となり、生産性が非常に悪くなってしまう上、熱硬化性接着剤は硬化後に硬くなってしまうため、フレキシブルプリント基板の柔軟性が損なわれてしまう恐れが大きい。
【００２８】
上記接着層に用いる樹脂としては公知の樹脂を使用することができる。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、さらにはこれらの変性樹脂等を用いる事ができる。また、これらの樹脂を目的に応じて二種以上複合する事も可能である。
【００２９】
また、上記接着層に用いる樹脂には、難燃剤、導電フィラー、顔料などの添加物を添加することも可能である。特に難燃性を要求される用途においては、難燃剤としてハロゲン系化合物を添加することがあるが、燃焼時に発生する有毒ガスや、焼却時にダイオキシンが発生する恐れがあるので、本発明においては、リン系化合物、窒素系化合物、水酸化金属化合物、シリコン化合物、アンチモン化合物などの非ハロゲン系の難燃剤を添加することが好ましい。勿論、これらの２類以上を併用することも可能である。
【００３０】
また、上記接着層に用いる樹脂に導電性フィラーを添加することにより、電磁波シールド材の厚み方向に導電性をもたせることができる。該導電性フィラーとしては銅、ニッケル、銀、金、及び／又はこれらの金属の合金粒子、カーボン粒子などが例示され、無機物などに銅、ニッケル、銀などを被覆した材料も用いられる。
【００３１】
該導電性フィラーの平均粒径は１０〜５０μｍであることが好ましい。平均粒径が１０μｍ未満の場合は、導電性フィラー同士の接点が多くなりすぎるために導電性を確保する事が困難となり、一方、平均粒径が５０μｍを越える場合は、接着剤に混合することが困難となることがある。
【００３２】
かくして得られた電磁波シールド材はＭＩＴ屈曲試験２万回後の表面抵抗値が１．０Ω以下という非常に高い耐屈曲性を持ち、しかも柔軟性に富んでいるので、さらに該電磁波シールド材とフレキシブルプリント基板を貼りあわせたフレキシブルプリント基板も高い耐屈曲性、柔軟性を有している。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。なお、実施例中で用いた物性は以下の方法により評価した。
【００３４】
（１）ＭＩＴ屈曲試験
ＭＩＴ屈曲試験機を用い、１０ｍｍ×１８５ｍｍの試料を下記の試験条件にて屈曲させた後、布帛表面の導電性をロレスタＭＰ（三菱化学製）を用いて測定した。
屈曲角度  ２７０度
屈曲回数  ３００００回
屈曲速度  １７５ｃｐｍ
荷重  ５００ｇ
治具曲率半径  １ｍｍ
【００３５】
（２）燃焼性試験
ＵＬ９４  ＶＴＭ−０に準じて燃焼性試験を行った。
【００３６】
［実施例１］
コーネックス（帝人（株）製、メタ型アラミド繊維、単繊維繊度：０．８９ｄｔｅｘ）からなる紡績糸（８０／１）を用い、経糸密度及び緯糸密度が共に１００本／インチの密度で平組織に織成した。該織物に前処理としての精練処理を行った後、無電界メッキ加工処理を施して、織物表面に厚さ：０．７μｍの銅皮膜を形成させ、続いて無電界メッキ加工処理により該銅皮膜の上にさらに厚さ：０．２μｍのニッケル皮膜を形成させた。
【００３７】
次いで、該導電性織物の裏面に、溶剤系アクリル樹脂１００部、触媒１部、トルエン２５部、リン系難燃剤１２５部、平均粒径３５μｍの銅粉末５部を混合した樹脂をコーティングし、接着層を形成させた。その後、１１０℃雰囲気下のオーブンにて３分乾燥し、電磁波シールド材を得た。
【００３８】
［実施例２］
実施例１において、織物として単繊維繊度２．２ｄｔｅｘのポリエステル繊維を製織してなる厚さ１００μｍの平織物を用い、接着層に添加する難燃剤としてデカブロモジフェニルエーテル５０部を用いた以外は実施例１と同様に実施し、電磁波シールド材を得た。
【００３９】
［比較例１］
繊維径が１〜８μｍ、繊維長が１〜５ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌを湿式抄造法により抄紙し、４０μｍ厚さの金属繊維シートを得た。該シートに前処理としての精練処理を行った後、無電界メッキ加工処理を施して、織物表面に厚さ：０．７μｍの銅皮膜を形成させ、続いて無電界メッキ加工処理により該銅皮膜の上にさらに厚さ：０．２μｍのニッケル皮膜を形成させた。次いで、該導電性シートの裏面に、難燃剤としてデカブロモジフェニルエーテルを１０部、導電性フィラーとしてカーボン粉末を１０部、熱硬化性樹脂としてアクリロニトリル−ブタジエン共重合体５０部、ビスフェノールＡ型レゾールフェノール樹脂５０部を混合した接着シートを貼り合わせ、電磁波シールド材を得た。
【００４０】
【表１】
2004235393.tif 000002