(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の引出し電極部と絶縁層に設けられた貫通導体との間で接続不良が発生する。【解決手段】複数の絶縁層６を積層するとともに絶縁層６の表面に配線導体７を形成し、上下に位置する配線導体７間を貫通導体８を介して電気的に接続して成り、絶縁層６の少なくとも一層に設けられた空洞部１０の内部に、電極層１およびセラミック誘電体層２を積層して成り、電極層１に対して垂直方向に貫通する貫通穴３に導体が充填されて成る引出し電極部４を有するコンデンサ素子５を内蔵するとともに、このコンデンサ素子５の上下両主面において引出し電極部４が貫通導体８を介して配線導体７に電気的に接続されているコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１であって、引出し電極部４と配線導体７とを電気的に接続する貫通導体８は、絶縁層６の厚み方向の断面形状がコンデンサ素子５側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状である。【選択図】  図１
2004235371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料から成る複数の絶縁層を積層するとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成し、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体間を、前記絶縁層にレーザ光を照射して形成された貫通孔に導電性樹脂が充填されて成る貫通導体を介して電気的に接続して成り、前記絶縁層の少なくとも一層に設けられた空洞部の内部に、多数の電極層およびセラミック誘電体層を交互に積層して成り、前記多数の電極層に対して垂直方向に貫通する貫通穴に導体が充填されて成る引出し電極部を有するコンデンサ素子を内蔵するとともに、該コンデンサ素子の上下両主面において前記引出し電極部が前記貫通導体を介して前記配線導体に電気的に接続されているコンデンサ素子内蔵多層配線基板であって、前記引出し電極部と前記配線導体とを接続する前記貫通導体は、前記絶縁層の厚み方向の断面形状が前記コンデンサ素子側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状であることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電子機器に使用されるコンデンサ素子内蔵多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、配線基板は、アルミナ等のセラミック材料から成る絶縁層あるいはガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂材料から成る絶縁層の内部および表面に複数の配線導体を形成し、上下に位置する配線導体間を絶縁層に形成した貫通導体を介して電気的に接続して成り、この配線基板の表面に半導体素子やコンデンサ・抵抗素子等の電子素子を搭載取着するとともにこれらの電極を各配線導体に接続することによって電子機器に使用される電子装置と成る。
【０００３】
近年、電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量化が要求されてきており、このような電子機器に搭載される配線基板にも小型・高密度化が要求されるようになってきている。また、通信速度の高速化に伴い通信機器等の電子機器類は周波数が数１００ＭＨｚ以上の高周波領域で使用されるようになってきており、このような高周波領域での使用に対応するために、電子素子や配線基板の低インダクタンス化も要求されるようになってきている。
【０００４】
このような要求に対応するために、本願出願人は特願２００１−３３３２８１号において、多数の電極層およびセラミック誘電体層を交互に積層して成るとともに、これらの電極層に対して垂直方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引出し電極部を有するコンデンサ素子を多層配線基板の内部に形成した空洞部に内蔵することを提案している。
【０００５】
これによれば、コンデンサ素子を多層配線基板の内部に形成した空洞部に内蔵することにより、多層配線基板の表面に搭載されるコンデンサ素子等の電子素子の数を減らすことができるので多層配線基板を小型化することができ、また、コンデンサ素子の引出し電極部を複数の電極層に対して垂直方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成るものとすることにより、コンデンサ素子内部で電極を引き回す必要がないため、引出し電極部のインダクタンス成分を小さくすることが可能となり、高周波領域においても電源ノイズの小さい電気特性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができるというものである。
【０００６】
なお、このようなコンデンサ素子内蔵多層配線基板は、未硬化の熱硬化性樹脂を含有する絶縁層用の前駆体シートを複数枚準備し、次に、それらの前駆体シートに打抜き加工やレーザ穿孔加工等の方法により貫通導体を形成するための複数の貫通孔およびコンデンサ素子収納用の空洞部を形成するための貫通穴を穿孔し、次に、それら前駆体シートの貫通孔内部に金属粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とを含有する貫通導体用の導電性ペーストを充填し、次に、それら前駆体シートの表面に銅箔から成る配線導体を転写法により転写し、次に、空洞部を形成するための貫通穴内にコンデンサ素子を収容するとともにコンデンサ素子の引出し電極部とこれに接続される貫通導体用の導電性ペーストとが接触するようにして前駆体シートおよびコンデンサ素子を積層し、最後にこの積層体を上下から加圧しながら加熱圧着して前駆体シート中の熱硬化性樹脂および導電性ペースト中の熱硬化性樹脂を硬化させることによって製作される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−３４９２２５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなコンデンサ素子を多層配線基板に内蔵する場合、貫通導体を形成するための貫通孔の内部に貫通導体用の導電性ペーストが充填され、表面に配線導体が転写された絶縁層用の前駆体シートを積層するとともに、前駆体シートに設けた空洞部内に、貫通導体用の導電性ペーストとコンデンサ素子の引出し電極部とが接触するようにしてコンデンサ素子を収納し、その後これらを圧着・熱硬化する過程において、コンデンサ素子の寸法バラツキやコンデンサ素子を収納する際の位置バラツキ等の影響により、貫通導体とコンデンサ素子の引出し電極部との位置ずれが発生し、そのため両者間で接続不良が発生して接続信頼性が低下してしまうという問題点を有していた。
【０００９】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み、レーザ加工により穿孔される貫通孔の形状がレーザ光の入射側で大きく、出射側で小さくなる性質を利用して案出されたものであり、その目的は、配線基板の貫通導体とコンデンサ素子の引出し電極部との導通信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は、有機材料から成る複数の絶縁層を積層するとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成し、前記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体間を、前記絶縁層にレーザ光を照射して形成された貫通孔に導電性樹脂が充填されて成る貫通導体を介して電気的に接続して成り、前記絶縁層の少なくとも一層に設けられた空洞部の内部に、多数の電極層およびセラミック誘電体層を交互に積層して成り、前記多数の電極層に対して垂直方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引出し電極部を有するコンデンサ素子を内蔵するとともに、このコンデンサの上下両主面において前記引出し電極部が前記貫通導体を介して前記配線導体に電気的に接続されているコンデンサ素子内蔵多層配線基板であって、前記引出し電極部と前記配線導体とを接続する前記貫通導体は、前記絶縁層の厚み方向の断面形状が前記コンデンサ素子側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、引出し電極部と配線導体とを接続する、絶縁層にレーザ光を照射して形成された貫通孔に導電性樹脂が充填されて成る貫通導体が、絶縁層の厚み方向の断面形状がコンデンサ素子側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状であることから、貫通導体は、その径の大きい方の一端がコンデンサ素子の引出し電極部と接続することとなり、その結果、コンデンサ素子を多層配線基板に内蔵する際に、コンデンサ素子や絶縁層の寸法ばらつきの影響により、貫通導体とコンデンサ素子の引出し電極部との位置ずれが発生したとしても、貫通導体と引出し電極部とを良好に接続することができ、貫通導体とコンデンサ素子との接続信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板に内蔵されるコンデンサ素子の実施の形態の一例を示す断面図、図２は、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２には、１個のコンデンサ素子を内蔵した例を示している。
【００１４】
これらの図において、１は電極層、２はセラミック誘電体層、３は貫通穴、４は引出し電極部であり、主にこれらでコンデンサ素子５が構成される。
【００１５】
また、６は絶縁層、７は配線導体、８は貫通導体、９は外部電気回路と接続される接続パッドで、主にこれらとコンデンサ素子５とで、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１が構成されている。
【００１６】
なお、本実施例では、コンデンサ素子５は７層のセラミック誘電体層２を積層して成る場合、およびコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１は４層の絶縁層６を積層して成るとともに１個のコンデンサ素子５を内蔵している場合の例を示している。
【００１７】
コンデンサ素子５は、縦・横・高さがそれぞれ０．３〜５ｍｍの直方体であり、図１に断面図で示すように、電極層１とセラミック誘電体層２とを交互に複数層積層することにより形成されている。
【００１８】
このようなセラミック誘電体層２の材料としては、種々の誘電体セラミック材料を用いることができ、例えば、ＢａＴｉＯ３やＬａＴｉＯ３・ＣａＴｉＯ３・ＳｒＴｉＯ３等のセラミック組成物、あるいは、ＢａＴｉＯ３の構成元素であるＢａをＣａで、ＴｉをＺｒやＳｎで部分的に置換した固溶体等のチタン酸バリウム系材料や、鉛系ペロブスカイト型構造化合物等が挙げられる。また、電極層１を形成する材料としては、例えばＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属やそれらの合金が用いられる。
【００１９】
さらに、コンデンサ素子５は、多数の電極層１に対して垂直方向に貫通する貫通孔３に導体が充填されて形成された引出し電極部４を有している。
【００２０】
本実施例のコンデンサ素子５によれば、コンデンサ素子５を多数の電極層１に対して垂直方向に貫通する貫通穴３に導体が充填されて形成された引出し電極部４を有するものとしたことから、コンデンサ素子５に端面電極や表面電極を印刷する必要がないために工程を簡単化することができるとともに、直径が数１０μｍという微細な引出し電極部４を容易に形成することができ、コンデンサ素子５を小型化することができる。
【００２１】
このようなコンデンサ素子５に形成される貫通穴３は、電極層１とセラミック誘電体層２とから成る積層体に、パンチングによる打ち抜き加工やＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ・炭酸ガスレーザ等によるレーザ穿設加工等の方法により形成され、特に微細な貫通穴３とするためには、レーザ光の照射により穿設加工されることが好ましい。また、貫通穴３の径は数１０μｍ〜数ｍｍであり、コンデンサ素子５の大きさに合わせて適宜決められる。なお、貫通穴３は、内部に充填される導体と電極層１との電気的接続を良好にするために、打ち抜き加工やレーザ穿設加工後に超音波洗浄処理やデスミア処理等を施しても良い。
【００２２】
また、貫通穴３に充填される導体としては、ＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属やそれらの合金が用いられ、特に電極層１との電気的接続を良好にするという観点からは、電極層１と同じ材質のものを含有することが好ましい。
【００２３】
このような貫通穴３に充填される導体は、有機溶剤に有機バインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル中に金属粉末を分散させて成る導電ペーストを貫通穴３にスクリーン印刷法等の方法で充填することにより形成される。なお、ビヒクル中に、これらの他、各種分散剤・活性剤・可塑剤などを必要に応じて添加しても良い。
【００２４】
また、導電ペーストに用いられる有機バインダ樹脂は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通穴３への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロース・メチルセルロース・ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）・ポリビニルブチラート等が挙げられる。特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、アクリル樹脂を用いることが好ましい。
【００２５】
さらに、導電ペーストに用いられる有機溶剤は、有機バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散させ、このような混合系全体をペースト状にする役割をなし、例えば、α−テルピネオールやベンジルアルコール等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・ＢＣＡ（ブチルカルビトールアセテート）等のエステル系・ナフサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという観点からは、α−テルピネオール等のアルコール系溶剤を用いることが好ましい。
【００２６】
さらにまた、導電ペーストは、埋め込み・焼成後のコンデンサ磁器への接着強度を上げるために、ガラスフリットやセラミックフリットを加えたペーストとすることができる。この場合のガラスフリットやセラミックフリットとしては特に限定されるものではなく、例えば、ホウ珪酸塩系やホウ珪酸亜鉛系のガラス、あるいはチタニア・チタン酸バリウムなどのチタン系酸化物などを適宜用いることができる。
【００２７】
このようなコンデンサ素子５は、次に述べる方法により製作される。
【００２８】
まず、周知のシート成形法により作成されたセラミック誘電体層２と成る、例えば複数のＢａＴｉＯ３誘電体セラミックグリーンシート表面に、周知のペースト作成法により作成したＮｉ金属ペーストをスクリーン印刷法により所定形状となるように印刷して未焼成電極層を形成し、続いてこれらを所定順序に積層・圧着して積層体を得る。そして、この積層体にレーザにより所定の位置に複数の貫通孔穴を形成後、超音波洗浄により貫通孔穴を水洗し、この貫通穴３に例えばＮｉ金属粉末とアクリル樹脂とα−テルピネオールとから成る導電ペーストをスクリーン印刷法により充填する。しかる後、これらを所定の寸法に切断後、８００〜１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
【００２９】
なお貫通穴３に充填された導体は、焼成後有機バインダ樹脂や溶剤が除去され、引出し電極部４となる。
【００３０】
次に、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１を図２および図３に基づいて詳細に説明する。なお、図３（ａ）〜（ｇ）は、図２に断面図で示したコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１を製作するための工程毎の断面図である。
【００３１】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１は、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成る複数の絶縁層６を積層するとともにこれら絶縁層６の表面に銅箔から成る配線導体７が形成されている。また、絶縁層６を挟んで上下に位置する配線導体７間は、絶縁層６に形成された貫通孔８ａに導電性樹脂を充填して成る貫通導体８を介して電気的に接続しており、さらに上下の最外層に位置する配線導体７の一部が外部電気回路と接続される接続パッド９とされている。そして、絶縁層６の少なくとも一層に設けられた空洞部１０の内部に前述のコンデンサ素子５を内蔵するとともに、そのコンデンサ素子５の上下両主面において引出し電極部４が貫通導体８を介して配線導体７や接続パッド９に電気的に接続されている。
【００３２】
このようなコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１は、以下に述べる方法により製作される。
【００３３】
まず、図３（ａ）に断面図で示すように、絶縁層６となる未硬化の前駆体シート６Ｐを準備し、この前駆体シートにレーザ光を照射することにより所望の個所に直径が６０〜１００μｍ程度の貫通孔１２を穿設する。このとき、貫通孔１２はその孔径がレーザ光の入射側で大きく、出射側で小さく形成される。
【００３４】
このような絶縁層６となる未硬化の前駆体シート６Ｐは、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料から成り、機械的強度を向上させるためのシラン系やチタネート系等のカップリング剤、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するためおよび／または機械的強度を向上させるための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロス等や耐熱性有機樹脂繊維から成る不織布等の基材を含有させてもよい。
【００３５】
このような前駆体シート６Ｐは、例えば、絶縁材料として熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末との複合材料を用いる場合、以下の方法によって製作される。まず、前述した無機絶縁粉末に熱硬化性樹脂を無機絶縁粉末量が１７〜８０体積％となるように溶媒とともに加えた混合物を得、この混合物を混練機（ニーダ）や３本ロール等の手段によって混合してペーストを製作する。そして、このペーストを圧延法や押出し法・射出法・ドクターブレード法などのシート成形法を採用してシート状に成形した後、熱硬化性樹脂が完全硬化しない温度に加熱して乾燥することにより絶縁層６となる前駆体シート６Ｐが製作される。なお、ペーストは、好適には、熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末の複合材料に、トルエン・酢酸ブチル・メチルエチルケトン・メタノール・メチルセロソルブアセテート・イソプロピルアルコール・メチルイソブチルケトン・ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加してなる所定の粘度を有する流動体であり、その粘度は、シート成形法にもよるが１００〜３０００ポイズが好ましい。
【００３６】
次に、図３（ｂ）に断面図で示すように、貫通孔１２内に銅・銀・金・半田等の金属粉末とエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の有機樹脂材料とにトルエン・酢酸ブチル・メチルエチルケトン・メタノール・メチルセロソルブアセテート・イソプロピルアルコール・メチルイソブチルケトン・ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加混合して成る貫通導体８用の導電性樹脂８Ｐを従来周知のスクリーン印刷法等を採用して充填する。なお、貫通孔１２に導電性樹脂８Ｐを充填する際に、導電性樹脂８Ｐを貫通孔１２の径の大きい側から充填することにより、導電性樹脂８Ｐを貫通孔１２に高密度に充填することができる。
【００３７】
次に、図３（ｃ）に断面図で示すように、前駆体シート６Ｐの表面と裏面とに被着する配線導体７を準備する。そして、図３（ｄ）に断面図で示すように、配線導体７を前駆体シート６Ｐの表面および裏面に、所望の配線導体７と貫通導体８用の導電性樹脂８Ｐとが接触するように重ね合わせて転写する。
【００３８】
なお、本実施例では、配線導体７の形成を転写法によって行なっており、このような配線導体７は、次に述べる方法により形成される。まず、離型シート等の支持体１３の表面にめっき法などによって製作され、銅・金・銀・アルミニウム等から選ばれる１種または２種以上の合金からなる厚さ１〜３５μｍの電解金属箔を接着し、その表面に所望の配線パターンの鏡像パターンとなるようにレジスト層を形成した後、エッチング・レジスト除去によって所定の配線パターンの鏡像の配線導体７を形成する。次に、絶縁層６となる前駆体シート６Ｐの表面および裏面への配線導体７の転写は、配線導体７が形成された支持体１３を前駆体シートの表面および裏面へ重ね合わせ、しかる後、圧力が０．５〜１０ＭＰａ、温度が６０〜１５０℃の条件で加圧加熱した後、支持体１３を剥がすことにより行なわれ、それにより図３（ｅ）に断面図に示すように配線導体７が絶縁層６用の前駆体シート６Ｐに被着される。この時、貫通導体８用の導電性樹脂８Ｐは、完全に硬化していない未硬化状態としておく。
【００３９】
なお、支持体１３としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート・ポリイミド・ポリフェニレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロピレン等公知のものが使用できる。支持体１３の厚みは１０〜１００μｍが適当であり、望ましくは２５〜５０μｍが良い。支持体１３の厚みが１０μｍ未満であると支持体１３の変形や折れ曲がりにより形成した配線導体７が断線し易くなり、厚みが１００μｍを超えると支持体１３の柔軟性がなくなって、前駆体シート６Ｐからの支持体１３の剥離が困難となる傾向がある。また、支持体１３表面に電解金属箔を接着するために、アクリル系やゴム系・シリコン系・エポキシ系等公知の接着剤を使用してもよい。
【００４０】
次に、図３（ｆ）に断面図で示すように、上記（ａ）〜（ｅ）の工程を経て製作した絶縁層６と成る複数の前駆体シート６Ｐと、前述したコンデンサ素子５とを準備する。なお、絶縁層６用の前駆体シート６Ｐの少なくとも１層にはコンデンサ素子６を収容するための空洞部１０を形成するための貫通穴１０Ｐをレーザ加工や打ち抜き加工により形成しておく。
【００４１】
そして最後に、図３（ｇ）に断面図で示すように、前駆体シート６Ｐとコンデンサ素子５とをコンデンサ素子５の引出し電極部４と貫通導体８用の導電性樹脂８Ｐとが接触するようにして位置合わせを行ない積層し、それらを温度が１５０〜３００℃、圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で３０分〜２４時間ホットプレスして前駆体シート６Ｐおよび導電性樹脂８Ｐを完全硬化させることによって、図２に断面図で示すようなコンデンサ素子５の上下両主面において引出し電極部４が貫通導体８を介して配線導体７やその一部である接続パッド９に電気的に接続されたコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１が完成する。
【００４２】
そして本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１においては、引出し電極部４と配線導体７とを電気的に接続する貫通導体８は、絶縁層７の厚み方向の断面形状がコンデンサ素子５側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状となるように積層されており、また、このことが重要である。
【００４３】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１によれば、引出し電極部４と配線導体７とを電気的に接続する、絶縁層６にレーザ光を照射して形成された貫通孔１２に導電性樹脂８Ｐが充填されて成る貫通導体８が、絶縁層６の厚み方向の断面形状がコンデンサ素子５側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状であることから、貫通導体８は、その径の大きい方の一端がコンデンサ素子５の引出し電極部４と接続することとなり、その結果、コンデンサ素子５を多層配線基板に収納する際に、コンデンサ素子５や絶縁層６の寸法ばらつきの影響により、貫通導体８とコンデンサ素子５の引出し電極部４との位置ずれが発生したとしても、貫通導体８と引出し電極部４とを良好に接続することができ、貫通導体８とコンデンサ素子５との接続信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１とすることができる。
【００４４】
なお、貫通導体８は、絶縁層６の厚み方向の断面形状におけるコンデンサ素子５側の底辺の長さが、対向する底辺の長さの１．２〜２．６倍であることが好ましい。貫通導体８の絶縁層６の厚み方向の断面形状におけるコンデンサ素子５側の底辺の長さが、対向する底辺の長さの１．２倍未満であると、コンデンサ素子５や絶縁層２の寸法ばらつきにより、貫通導体８とコンデンサ素子の引出し電極部４との位置ずれが発生した場合に、両者間の導通抵抗が増加して接続信頼性が低下してしまう傾向があり、２．６倍を超えると、このような断面形状の貫通導体８が形成される貫通孔８Ｐをレーザ光の照射により形成することが困難となる傾向がある。従って、貫通導体８は、絶縁層６の厚み方向の断面形状におけるコンデンサ素子５側の底辺の長さが、対向する底辺の長さの１．２〜２．６倍であることが好ましい。なお、貫通導体８とコンデンサ素子の引出し電極部４との接続信頼性をより向上させるという観点、およびレーザ光の照射による貫通孔８Ｐの加工時間を短縮して生産性を高めるという観点からは、貫通導体８は、絶縁層６の厚み方向の断面形状におけるコンデンサ素子５側の底辺の長さが、対向する底辺の長さの１．３〜２倍であることが好ましい。
【００４５】
また、このような断面形状の貫通孔８Ｐは、単位面積当たりの照射エネルギーや照射時間、照射面積を適宜設定したレーザ光を、絶縁層２の所定の箇所に照射することにより形成される。
【００４６】
かくして、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１によれば、上記構成のコンデンサ素子内蔵多層配線基板１１の上面に形成した配線導体７の一部から成る接続パッド９の上に形成された半田等の導体バンプ（図示せず）を介して半導体素子等の電子部品（図示せず）に電気的に接続することにより、配線密度が高く電気特性に優れるとともに接続信頼性に優れた小型の混成集積回路とすることができる。
【００４７】
なお、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では４層の絶縁層６を積層することによってコンデンサ素子内蔵多層配線基板を製作したが、２層や３層あるいは５層以上の絶縁層を積層してコンデンサ素子内蔵多層配線基板を製作してもよい。また、上述の実施例ではコンデンサ素子を内蔵する絶縁層を１層としたが、２層（連続層を含む）以上としてもよい。
【００４８】
【発明の効果】
本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板によれば、引出し電極部と配線導体とを電気的に接続する、絶縁層にレーザ光を照射して形成された貫通孔に導電性樹脂が充填されて成る貫通導体が、絶縁層の厚み方向の断面形状がコンデンサ素子側の底辺が対向する底辺の長さよりも長い台形状であることから、貫通導体は、その径の大きい方の一端がコンデンサ素子の引出し電極部と接続することとなり、その結果、コンデンサ素子を多層配線基板に内蔵する際に、コンデンサ素子や絶縁層の寸法ばらつきの影響により、貫通導体とコンデンサ素子の引出し電極部との位置ずれが発生したとしても、貫通導体と引出し電極部とを良好に接続することができ、貫通導体とコンデンサ素子との接続信頼性に優れたコンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板に内蔵されるコンデンサ素子の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すコンデンサ素子の拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・・電極層
２・・・・・・・・・セラミック誘電体層
３・・・・・・・・・貫通穴
４・・・・・・・・・引出し電極部
５・・・・・・・・・コンデンサ素子
６・・・・・・・・・絶縁層
７・・・・・・・・・配線導体
８・・・・・・・・・貫通導体
９・・・・・・・・・接続パッド
１０・・・・・・・・・空洞部
１１・・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板
【図１】
2004235371.tif 000003
【図２】
2004235371.tif 000004
【図３】
2004235371.tif 000005