(57)【要約】【課題】電圧を略同一に確保することにより、電位差ノイズを抑制したり、高周波導通特性等を向上させることのできる電気コネクタを提供する。【解決手段】対向する一対の実装基板１の間に位置する基材１０と、基材１０に並べて貫通支持され、一対の実装基板１間を接続する多数の導電接続子２０とを備える。そして、基材１０を、一対の実装基板１の間に位置する絶縁層１１と、絶縁層１１の両面にそれぞれ積層形成される第一、第二の導電層１２、１３とから形成し、第一の導電層１２を、多数の導電接続子２０のうち、同一電圧を要求される複数のグランド接続子２１に導通接続するとともに、第二の導電層１３を、同一電圧を要求される複数の電源接続子２３に導通接続する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気接合物間を電気的に接続し、これらの間で複数の信号を伝達する電気コネクタであって、
複数の電気接合物間に介在する基材と、この基材に設けられて複数の電気接合物間を接続する複数の導電接続子とを含み、
基材を、絶縁層と、この絶縁層の少なくとも一面に形成される第一の導電層とから形成し、この第一の導電層を、複数の導電接続子のうち、略同一電圧の導電接続子に接続するようにしたことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
第一の導電層を、複数の導電接続子中のグランド接続子に接続した請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
第一の導電層に、電磁波シールド特性の金属膜を含有させた請求項１又は２記載の電気コネクタ。
【請求項４】
絶縁層の他面に第二の導電層を形成し、この第二の導電層を、複数の導電接続子中の電源接続子に接続するようにした請求項２又は３記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気電子機器の実装基板とＣＰＵ、実装基板間等を電気的に接続する電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電気コネクタは、図示しないが、相対向する一対の実装基板の間に位置する絶縁基材と、この絶縁基材に並べて貫通支持され、一対の実装基板間を接続する多数の導電接続子とを備え、この多数の導電接続子が圧縮されることにより、一対の実装基板の間を電気的に導通接続するようにしている（特許文献１参照）。多数の導電接続子は、グランド接続子と電源接続子とをそれぞれ複数備え、これらがそれぞれ回路パターンで接続されており、同一電圧が確保されるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
米国特許第６３４８６５９Ｂ１明細書
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電気コネクタは、以上のように構成され、複数のグランド接続子や電源接続子が絶縁基材のスルーホールや細い回路パターンで部分的に単に導通接続されるに止まるので、グランド接続子や電源接続子と回路パターンとの接続部分が小さく、電圧を同一に確保するのが困難であり、その結果、電位差ノイズや高周波導通特性等の点で問題がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、電圧を略同一に確保することにより、電位差ノイズを抑制したり、高周波導通特性等を向上させることのできる電気コネクタを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、複数の電気接合物間を電気的に接続し、これらの間で複数の信号を伝達するものであって、
複数の電気接合物間に介在する基材と、この基材に設けられて複数の電気接合物間を接続する複数の導電接続子とを含み、
基材を、絶縁層と、この絶縁層の少なくとも一面に形成される第一の導電層とから形成し、この第一の導電層を、複数の導電接続子のうち、略同一電圧の導電接続子に接続するようにしたことを特徴としている。
【０００７】
なお、第一の導電層を、複数の導電接続子中のグランド接続子に接続することが好ましい。
また、第一の導電層に、電磁波シールド特性の金属膜を含有させることができる。
さらに、絶縁層の他面に第二の導電層を形成し、この第二の導電層を、複数の導電接続子中の電源接続子に接続することもできる。
【０００８】
ここで特許請求の範囲における電気接合物としては、各種の電子部品、具体的には、実装基板（回路基板やプリント基板等）、半導体パッケージ、ＣＰＵ、マイクロプロセッサ等があげられる。複数の信号は、一般的には、グランド信号、シグナル信号、電源信号があげられるが、グランド信号とシグナル信号が伝達されるものであれば良い。また、基材の可撓性や弾性の有無に関しては、特に問うものではない。複数の導電接続子には、多数の導電接続子が含まれる。導電接続子は、円柱形、角柱形、円錐台形、角錐台形等の各種形状に形成される。第一、第二の導電層のうち、第一の導電層は必須条件として形成されるが、第二の導電層は選択的に形成される。さらに、略同一電圧には、同一の電圧と、おおよそ同一と認められる電圧のいずれもが含まれる。
【０００９】
本発明によれば、複数の導電接続子のうち、略同一電圧が要求される所定の複数の導電接続子を面状を呈する第一の導電層で電気的に接続するので、電気接合物の一部で急激な電圧変化が発生しても、所定の複数の導電接続子が電圧変動を小さく押さえる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における電気コネクタは、図１や図２に示すように、上下方向に相対向する一対の実装基板１の間に位置する基材１０と、この基材１０に並設されて一対の実装基板１間を接続する多数の導電接続子２０とを備え、基材１０を形成する第一の導電層１２を、多数の導電接続子２０のうち、同一電圧を要求される複数のグランド接続子２１に導通接続するとともに、基材１０を形成する第二の導電層１３を、同一電圧を要求される複数の電源接続子２３に導通接続するようにしている。
【００１１】
各実装基板１は、図１に示すように、表面のＸＹ方向に四角い（具体的には長方形）複数の導電接点２が所定の間隔をおいて並設されるとともに、各導電接点２を略陥没状態で露出させる薄いレジスト層３が覆着され、このレジスト層３の四角い開口部が各導電接点２の周縁部を重なった状態で包囲する。
【００１２】
基材１０は、図２に示すように、例えば一対の実装基板１の間に位置するポリイミドフィルムからなる矩形の絶縁層１１と、この絶縁層１１の表裏両面の全面にそれぞれ重ねて積層形成される面状の薄い第一、第二の導電層１２、１３とから三層構造に形成される。この基材１０のＸＹ方向には、導電接続子２０用の複数の貫通孔１４が所定の間隔をおいて穿孔される。第一、第二の導電層１２、１３は、例えば、絶縁層１１に銅箔が形成されたり、銀ペーストがスクリーン印刷等されることにより形成され、所定の導電接続子２０とだけ導通するよう丸い貫通孔１４が適正な大きさに形成されたり、接触しないよう必要以上に大きく形成される。また、第一の導電層１２の全面には、電磁波シールド特性を有する周知の金属膜が選択的に含有される。
【００１３】
多数の導電接続子２０は、図２に示すように、各導電接続子２０が所定の導電性エラストマーを使用して弾性の断面略六角形に形成され、上下方向に圧縮されることにより一対の実装基板１の導電接点２間を導通接続する。導電性エラストマーは、絶縁性エラストマーに導電粒子が配合されることにより製造される。絶縁性エラストマーとしては、硬化前に流動性を有し、硬化により架橋構造を有する各種のエラストマー（常温付近でゴム状弾性を有するものの総称）が使用される。
【００１４】
具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン・ブタジエン共重合体ゴム、天然ゴム等があげられる。また、これらの独立・連泡の発泡体等も該当する。これらの中でも、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪み、加工性等に優れるシリコーンゴムが最適である。
【００１５】
導電粒子としては、球状、粒状、あるいはフレーク状のタイプ等があげられる。具体的には、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属単体、あるいはこれらの合金からなる粒子の他、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、これらの焼成品、カーボン、セラミックス、シリカ等の無機材料を核として表面が上記金属によりメッキ、蒸着、スパッタ等の方法で被覆された粒子があげられる。これらの中でも、耐環境特性やコストの観点から、シリカを核材としてニッケルメッキを施し、さらにこの表面に金メッキを施した球状の導電粒子が好ましい。
【００１６】
また、多数の導電接続子２０は、図１や図２に示すように、複数のグランド接続子２１、複数のシグナル接続子２２、複数の電源接続子２３からなり、これらが基材１０のＸＹ方向に並べて貫通支持される。各グランド接続子２１は、断面略六角形に成形され、基材１０の絶縁層１１に貫通支持されており、周面が第二の導電層１３の貫通孔１４には導通接続しないものの、周面が第一の導電層１２の貫通孔周縁部に導通接続される。
【００１７】
各シグナル接続子は、断面略六角形に成形され、第一、第二の導電層１２、１３の貫通孔１４には接触しないものの、基材１０の絶縁層１１に貫通支持される。さらに、各電源接続子２３は、断面略六角形に成形され、基材１０の絶縁層１１に貫通支持されており、周面が第一の導電層１２の貫通孔１４には導通接続しないが、周面が第二の導電層１３の貫通孔周縁部に導通接続される。
【００１８】
上記構成によれば、複数のグランド接続子２１や電源接続子２３を微細な回路パターンで部分的に導通接続するのではなく、面状の第一、第二の導電層１２、１３で導通接続して共通の電位を保たせるので、グランド接続子２１や電源接続子２３と第一、第二の導電層１２、１３との接続部分が大幅に拡大する。したがって、簡易な構成で電圧を同一に確保するのがきわめて容易となる。
【００１９】
具体的には、一の面で全て同じ０Ｖのグランドを維持することができる。また、電圧降下やクロストークが発生しにくく、例えば電源が５Ｖの場合、一の面で全て同じ５Ｖの電圧を確保することができ、電源が実に安定する。さらに、第一の導電層１２の全面に、電磁波シールド特性を有する金属膜を選択的に含有するので、グランドにノイズが落ち、これを通じて実装基板間相互の電位差ノイズを著しく抑制し、高周波導通特性を大幅に向上させることができる。
【００２０】
なお、絶縁層１１の表裏両面の全面に、第一、第二の導電層１２、１３をそれぞれ形成したが、接続領域である絶縁層１１の表裏両面の一部に、第一、第二の導電層１２、１３をそれぞれ重ねて積層形成し、残部は従来例と同様としても良い。また、導電接続子２０を所定の導電性エラストマーを使用して弾性の断面略六角形に形成したが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、絶縁性エラストマーに導電細線を内蔵した導電接続子２０でも良いし、導電ピンやコイルバネ等からなる導電接続子２０でも良い。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の電気接合物間に介在する基材と、この基材に設けられて複数の電気接合物間を接続する複数の導電接続子とを含み、基材を、絶縁層と、この絶縁層の少なくとも一面に形成される第一の導電層とから形成し、この第一の導電層を、複数の導電接続子のうち、略同一電圧の導電接続子に接続するので、電圧を略同一に確保することができ、これにより、電位差ノイズを抑制したり、高周波導通特性等を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気コネクタの実施形態を示す模式断面説明図である。
【図２】本発明に係る電気コネクタの実施形態を示す模式平面図である。
【符号の説明】
１　　　　　実装基板（電気接合物）
２　　　　　導電接点
１０　　　　基材
１１　　　　絶縁層
１２　　　　第一の導電層
１３　　　　第二の導電層
１４　　　　貫通孔
２０　　　　導電接続子
２１　　　　グランド接続子
２２　　　　シグナル接続子
２３　　　　電源接続子
【図１】
2004134127.tif 000003
【図２】
2004134127.tif 000004