(57)【要約】【課題】内層材の位置ずれを防止して高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリプレグを介して複数枚の内層材を重ねる。プリプレグを隣接する内層材に部分的に溶着して隣り合う内層材同士を仮止めする。最外の内層材の表面にさらにプリプレグを介して外層材を重ねた後、加熱加圧成形によりプリプレグを隣接する内層材及び外層材に全体的に溶着することによって内層材と外層材とを積層する。上記の加熱加圧成形を加熱加圧成形の開始から０．５〜１．０ＭＰａの１次圧力で行う。１．５〜２．５ＭＰａの２次圧力で行う。１次圧力から２次圧力への昇圧は２０〜３０分間かけて行う。１次圧力から２次圧力への到達のタイミングは、製品温度が１〜３℃／分にて昇温する間で且つプリプレグの樹脂が最低溶融粘度に達する時点からその１０分前までの間である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグを介して複数枚の内層材を重ね、プリプレグを隣接する内層材に部分的に溶着して隣り合う内層材同士を仮止めし、最外の内層材の表面にさらにプリプレグを介して外層材を重ねた後、加熱加圧成形により各プリプレグを隣接する内層材及び外層材に全体的に溶着することによって内層材と外層材とを積層する多層プリント配線板の製造方法において、上記の加熱加圧成形を加熱加圧成形の開始から０．５〜１．０ＭＰａの１次圧力で行った後、１．５〜２．５ＭＰａの２次圧力で行い、１次圧力から２次圧力への昇圧は２０〜３０分間かけて行い、１次圧力から２次圧力への到達のタイミングは、製品温度が１〜３℃／分にて昇温している間で且つプリプレグの樹脂が最低溶融粘度に達する時点からその１０分前までの間であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プリプレグと内層材と外層材とを重ねたものを加熱加圧成形の前に減圧状態にすることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の回路パターン等の導体層を有する多層プリント配線板の製造方法に関するものであり、特に、１０層以上の導体層を有する多層プリント配線板を製造する際に好適に用いる方法である。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数枚のプリント配線板や金属箔を積層することにより多層プリント配線板を製造することが行われている。このような多層プリント配線板を製造するにあたっては、積層されるプリント配線板の間で回路パターン等の導体層の位置を正確に合わせするために、ピンラミネーション工法やハトメ（かしめ）工法を用いたマスラミネーション工法が採用されている。しかしながら、この場合はピンやハトメとプリント配線板の孔との間にクリアランスが生じるために、クリアランスの分だけプリント配線板が動くために、層間の位置ずれが発生しやすく高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造するのが難しかった。
【０００３】
そこで、マスラミネーション工法とは異なる溶着工法で多層プリント配線板を製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この溶着工法は、プリプレグを介して複数枚の内層材を重ね、加熱加圧によりプリプレグを隣接する内層材に部分的に溶着して隣り合う内層材同士を仮止めし、最外の内層材の表面にさらにプリプレグを介して外層材を重ねた後、加熱加圧成形により各プリプレグを隣接する内層材及び外層材に全体的に溶着することによって内層材と外層材とを積層するものである。上記の内層材としては両面あるいは片面に回路パターン等の導体層を有するプリント配線板を用いることができ、また、外層材としては銅箔などの金属箔や両面あるいは片面に回路パターン等の導体層を有するプリント配線板を用いることができる。
【０００４】
そして、上記の溶着工法では、プリプレグを隣接する内層材に部分的に溶着して隣り合う内層材同士を仮止めするので、各プリプレグを隣接する内層材及び外層材に全体的に溶着する際の加熱加圧成形において、内層材が面方向と平行な方向（加圧方向と直交する方向）に動きにくくすることができ、層間の位置ずれが発生しにくくなり、しかも、ピンやハトメを用いないので、ピンやハトメとプリント配線板の孔との間のクリアランスに起因する層間の位置ずれも発生しないようにすることができるものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２０３４５３号公報（特許請求の範囲等）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような溶着工法では、各プリプレグを隣接する内層材及び外層材に全体的に溶着する際に行う加熱加圧成形時において、仮止めした溶着部分が再溶融して内層材同士の仮止めが外れることがあり、内層材が位置ずれして高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することができないことがあった。特に、１０層以上の内層回路パターンを有する多層プリント配線板を製造する場合は５枚以上の内層材が重なっているために、各内層材がほぼ同方向に位置ずれすると一枚ずつの内層材の位置ずれが小さくても層間のずれは非常に大きくなるものであり、高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することが非常に困難であった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、内層材の位置ずれを防止して高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、プリプレグ１を介して複数枚の内層材２を重ね、プリプレグ１を隣接する内層材２に部分的に溶着して隣り合う内層材２、２同士を仮止めし、最外の内層材２の表面にさらにプリプレグ１を介して外層材３を重ねた後、加熱加圧成形によりプリプレグ１を隣接する内層材２及び外層材３に全体的に溶着することによって内層材２と外層材３とを積層する多層プリント配線板の製造方法において、上記の加熱加圧成形を加熱加圧成形の開始から０．５〜１．０ＭＰａの１次圧力で行った後、１．５〜２．５ＭＰａの２次圧力で行い、１次圧力から２次圧力への昇圧は２０〜３０分間かけて行い、１次圧力から２次圧力への到達のタイミングは、製品温度が１〜３℃／分にて昇温している間で且つプリプレグの樹脂が最低溶融粘度に達する時点からその１０分前までの間であることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１に加えて、加熱加圧成形の前に減圧状態にすることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
本発明で用いるプリプレグ１は従来と同様に形成されるものであって、基材に熱硬化性樹脂組成物を樹脂として含有させたものである。プリプレグ１の基材としては、ガラス等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることができる。尚、ガラス繊維等の織布（ガラスクロス）が耐熱性、耐湿性に優れ、かつ、本発明の効果が得られやすく、好ましい。また、基材の厚みは特に限定されないが、例えば、０．０６〜０．２０ｍｍのものを用いることができる。
【００１２】
また、プリプレグ１の熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。
【００１３】
この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材等を含有することができる。尚、エポキシ樹脂等のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂組成物は、その樹脂を硬化するための硬化物等を含有することが必要である。また、熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂系である場合、電気特性及び接着性のバランスが良好であり、好ましい。
【００１４】
プリプレグ１の熱硬化性樹脂組成物としてエポキシ樹脂系のものを用いる場合は、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のようにこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物においては、上記のようなエポキシ樹脂のうちの一種又は複数種を混合し、樹脂総量に対するハロゲン含有量が１５〜２０質量％となるようにすることが好ましい。
【００１５】
また、このエポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有する硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物等が挙げられる。エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物においては、上記のような硬化剤のうちの一種又は複数種を混合したものを熱硬化性樹脂組成物の全量に対して１．５〜５質量％含むことが好ましい。
【００１６】
また、硬化促進剤としては、イミダゾール化合物等を用いることができ、特に、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を配合すると、樹脂組成物の保存時の硬化が進みにくくなり、保存性が向上することができて、ワニスライフを維持することができる点で好ましい。エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物においては、２Ｅ４ＭＺを熱硬化性樹脂組成物の全量に対して０．０１〜０．０５質量％含むことが好ましい。
【００１７】
また、上記の熱硬化性樹脂組成物に含有することができる無機充填材としては、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材が挙げられ、これらの無機充填材を熱硬化性樹脂組成物の全量に対して０〜８０質量％の範囲で配合することができる。
【００１８】
熱硬化性樹脂組成物及び基材からプリプレグ１を製造する方法としては、特に限定するものではなく、例えば、上記熱硬化性樹脂組成物を溶剤で粘度調整した樹脂ワニスに上記基材を浸漬して含浸した後、必要に応じて、加熱乾燥して半硬化して得られるものであり、例えば、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、１２０〜２００℃で３〜５分間加熱乾燥することができる。尚、熱硬化性樹脂組成物の粘度調整に用いることができる溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる、これらの溶剤のうちの一又は複数種を混合したものを、樹脂ワニス全量に対して５〜６０質量％の範囲で配合することができる。
【００１９】
また、プリプレグ１中の樹脂量が、プリプレグ１の質量（熱硬化性樹脂組成物及び基材の合計質量）１００質量部に対し、４０〜７０質量部であると好ましい。４０質量部未満である場合は、積層物１５を加熱加圧成形したとき基材内部に気泡が残留し、電気的特性が低下する場合があり、７０質量部を超える場合は、積層物１５を加熱加圧するとき樹脂流れが多く、板厚のばらつきが大きくなる場合がある。
【００２０】
本発明で用いる内層材２や外層材３としては、絶縁層の片面又は両面に回路パターン等の導体層を有する公知のプリント配線板（ＦＲ−４など）を用いることができる。また、内層材２や外層材３は厚み０．０６〜０．３０ｍｍのものを用いることができるが、これに限定されるものではない。さらに、外層材３としては厚み０．００９〜０．０７０ｍｍの銅箔などの公知の金属箔を用いることができる。
【００２１】
そして、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、以下のようにして行う。まず、プリプレグ１を介して複数枚の内層材２を重ねる。この時、内層材２として両表面に回路パターンを有するものを用い、この内層材２を５枚以上用いると１０層以上の内層回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することができる。また、隣接する内層材２とプリプレグ１とは全面に亘って密着しており、しかも、内層材２はその面方向と平行な方向で位置ずれがないように正確な位置に重ねられている。また、各内層材２及び各プリプレグ１の端部に積層用ガイド孔１０を設け、この積層用ガイド孔１０を貫くように固定ピン１１を配置することによって、内層材２に上記の位置ずれが発生しないようにしている。
【００２２】
上記のようにして、複数枚のプリプレグ１と内層材２とを交互に重ねた後、図２（ａ）（ｂ）に示すように、プリプレグ１の一部を加熱加圧することによって、プリプレグ１を隣接する内層材２に部分的に溶着して隣り合う内層材２、２同士を仮止めする。ここで、プリプレグ１の一部を加熱加圧するには、最も上側に位置する内層材２と最も下側に位置する内層材２の各表面端部に複数個のヒータ治具１３を当接させて配置し、上下に対向して配置されたヒータ治具１３により、重ねた複数枚のプリプレグ１と内層材２とを挟持して加圧しながら加熱するものであり、これにより、プリプレグ１のヒータ治具１３で挟まれた部分（端部）を硬化させて隣接する内層材２にプリプレグ１を部分的に溶着し、隣り合う内層材２、２同士を仮止めするものである。そして、このように重ねた複数枚のプリプレグ１と内層材２とを仮止めすることによって内層コア材１４を形成することができる。
【００２３】
上記のヒータ治具１３としては内層材２と当接する部分の幅が２〜２０ｍｍの範囲のものを用いることが好ましい。このとき、プリプレグ１としてエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、ヒータ治具１３による加圧力は０．４〜１ＭＰａとすることが好ましい。また、ヒータ治具１３としては、超音波振動をプリプレグ１に印加して加熱するものを例示することができ、この加熱温度は１７０〜３００℃、加熱加圧時間を１０〜１２０秒間とすることが好ましい。また超音波振動を印加する場合はその周波数を１０〜５０ｋＨｚとし、加圧・超音波振動印加時間を１０〜１２０秒間とすることが好ましい。
【００２４】
上記のようにして内層コア材１４を形成した後、内層コア材１４の表面、すなわち、両方の最外の内層材２の表面にさらに他のプリプレグ１を介して外層材３を重ねる。ここで、内層コア材１４の積層用ガイド孔１０から固定ピン１１は抜かれた状態でプリプレグ１及び外層材３を重ねる。また、内層コア材１４の表面とプリプレグ１と外層材３とは全面に亘って密着している。
【００２５】
上記のようにして内層コア材１４の表面にプリプレグ１と外層材３とを重ねた後、隣り合う内層材２の間及び内層材２と外層材３の間に配置された全てのプリプレグ１を加熱加圧成形により硬化させることによって、プリプレグ１とこれに隣接する内層材２とを全体的に溶着すると共にプリプレグ１とこれに隣接する外層材３とを全体的に溶着する。このようにして複数枚の内層材２と外層材３とをプリプレグ１の硬化により一体化して積層することによって、多層プリント配線板を形成することができる。
【００２６】
内層コア材１４とプリプレグ１と外層材３とを重ね合わせた積層物１５は、例えば、図３に示すように、一対の加圧板１６、１６に挟んで加熱加圧成形するものであるが、図１に示すように、加圧板１６で積層物１５に加える圧力設定と加圧板１６の温度設定とを経時的に変化させながら成形を行うようにする。
【００２７】
加熱加圧成形の際の加圧板１６による圧力設定は図１の曲線Ａで示すものであり、加熱加圧成形の開始から一定の大きさの一次圧力で行った（Ａ１の範囲）後、２０〜３０分間の時間をかけて１次圧力から２次圧力への昇圧し（Ａ２の範囲であって、ｔ２−ｔ１＝２０〜３０分間）、この後、加熱加圧成形の終了まで一定の大きさの２次圧力で行う（Ａ３の範囲）ように変化させるものである。また、１次圧力から２次圧力への到達のタイミング（２次圧力に到達する時点ｔ２）は、製品温度（積層物１５の温度であって、曲線Ｃで示す）が１〜３℃／分にて昇温する間で且つプリプレグ１の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）が最低溶融粘度に達する時点ｔ３から最低溶融粘度に達する１０分前の時点までの間にする。つまり、積層物１５の加熱加圧成形において、製品温度が毎分１〜３℃で上昇している間で、且つプリプレグ１の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）が最低溶融粘度に達する１０分前から最低溶融粘度に達するまでの間に、圧力を２次圧力にまで到達させるようにするものであって、ｔ３−ｔ２＝０〜１０分間となるものである。
【００２８】
１次圧力の大きさは０．５〜１．０ＭＰａに設定することができる。１次圧力が０．５ＭＰａよりも小さくなるとボイド、カスレ等が発生しやすくなり、１次圧力が１．０ＭＰａよりも大きくなると成形ずれが発生しやすくなる。また、１次圧力での加圧は例えば、５〜３０分間行うことができる。
【００２９】
２次圧力の大きさは１．５〜２．５ＭＰａに設定することができる。２次圧力が１．５ＭＰａよりも小さくなるとボイド、カスレ等が発生しやすくなり、２次圧力が２．５ＭＰａよりも大きくなると成形ずれが発生しやすくなる。また、２次圧力での加圧は例えば、３０〜１２５分間行うことができる。
【００３０】
また、１次圧力から２次圧力への昇圧を２０分間よりも短い時間で行うと成形ずれが発生しやすくなり、３０分間よりも長い時間で行うとボイド、カスレ等が発生しやすくなる。
【００３１】
また、図１の溶融粘度カーブＢで示すように、プリプレグ１の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）は加熱加圧成形の開始直後から経時的に徐々に溶融して粘度が徐々に低下していき、ある時点ｔ３を境に徐々に硬化していくように転じて再び粘度が徐々に上昇して最終的に硬化する。従って、プリプレグ１の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）の最低溶融粘度とはプリプレグ１の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）が溶融して最も低い粘度になった時点の粘度をいう。この最低溶融粘度は積層物１５の加熱加圧成形の前に測定するものであり、まず、プリプレグ１から樹脂（熱硬化性樹脂組成物）を所定量採取して測定用ポットに入れ、この後、１．５℃／分の昇温速度で常温から１５０℃まで測定用ポット内の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）を加熱する。そして、測定用ポット内の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）の溶融粘度をソリキッドメータなどを用いて測定して図１のような溶融粘度カーブＢを求め、これを実際の積層物１５の加熱加圧成形の際に利用するものである。
【００３２】
また、１次圧力から２次圧力への到達のタイミング（２次圧力に到達する時点ｔ２）が、上記の最低溶融粘度に達する１０分前よりも以前であると、成形ずれが発生しやすくなり、上記の最低溶融粘度に達した時点よりも以降であると、ボイド、カスレ等が発生しやすくなる。
【００３３】
一方、加熱加圧成形の際の加圧板１６の温度設定は図１の曲線Ｄで示すものであり、加熱加圧成形の開始の常温から一定の大きさの１次温度になるまで昇温を行った（Ｄ１の範囲）後、この一定の１次温度で一定時間保持し（Ｄ２の範囲）、この後、１次温度から２次温度になるまで昇温を行った（Ｄ３の範囲）後、加熱加圧成形の終了までこの一定の２次温度で行う（Ｄ４の範囲）ように変化させるものである。
【００３４】
上記の１次温度は１００〜１３０℃に設定することができ、常温から１〜１５分間かけて１次温度に昇温するものである。また、１次温度での保持時間は２０〜３０分間とする。さらに、上記の２次温度は１７０〜２００℃に設定することができ、１次温度から２０〜７０分間かけて２次温度に昇温するものである。また、２次温度での保持時間は５０分間以上（成形終了まで）とする。さらに、上記の加熱加圧成形における積層物１５の温度（製品温度）の変化を図１に一点破線の曲線Ｃで示す。
【００３５】
そして、本発明では加熱加圧成形において上記のようにして圧力設定を変化させるので、加熱加圧成形の際の圧力を徐々に上げてプリプレグ１の樹脂が硬化する直前に２次圧力をプリプレグ１や内層材２や外層材３にかけるようにすることによって、内層材２の位置ずれを防止することができ、高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することができるものである。
【００３６】
上記の多層プリント配線板の製造方法において、加熱加圧成形の前に積層物１５を減圧状態にするのが好ましい。すなわち、積層物１５を一対の加圧板１６、１６の間に配置した後、加圧板１６、１６で積層物１５を加圧していない状態で積層物１５の雰囲気を真空引きにより減圧状態にするものであり、例えば、１．３〜６．７ｋＰａ（１０〜５０Ｔｏｒｒ）の減圧状態で積層物１５を３０〜６０分間保持するようにして積層物１５を減圧処理することができる。
【００３７】
そして、加熱加圧成形の前に積層物１５を減圧状態にすることによって、回路パターンの形状やプリプレグ１の吸湿などに起因する成形ボイドの発生を低減することができ、良好な成形性を確保することができるものである。
【００３８】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３９】
（実施例１）
プリプレグ１としては、松下電工（株）製の「Ｒ−１６６１」（ＦＲ−４用のプリプレグで、大きさ５１０×６１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ、レジンコンテント５２％）を用いた。また、内層材２としては、両面銅張り積層板（松下電工（株）製の「Ｒ−１７６６」、ＦＲ−４コア、大きさ５１０×６１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み３５μｍ）に回路パターンを形成したプリント配線板を用いた。また、外層材３としては大きさ５１０×６１０ｍｍ、厚み１２μｍの銅箔を用いた。
【００４０】
そして、まず、図２に示すように、４枚のプリプレグ１と５枚の内層材２を交互に重ね合わせた後、ヒータ治具１３で内層材２にプリプレグ１を部分的に溶着し、プリプレグ１と内層材２とを仮止めすることによって内層コア材１４を形成した。この時の溶着工程は、超音波振動を用いたヒータ治具１３を最外の内層材２の表面端部に６ｋＰａの圧力で当接しながら、この当接部分に対応するプリプレグ１の一部分を３００℃に加熱するようにして行い、溶着部分の大きさは３×２０ｍｍとした。
【００４１】
上記のようにして内層コア材１４を形成した後、内層コア材１４の両表面に上記と同様のプリプレグ１を重ね、この重ねたプリプレグ１の外側にさらに外層材３を重ねて積層物１５を形成した。次に、図３に示すように、積層物１５を一対の加圧板１６、１６の間に配置し、一対の加圧板１６、１６で積層物１５を挟んで加熱加圧成形することによって、多層プリント配線板を製造した。
【００４２】
この加熱加圧成形の際に積層物１５にかける圧力設定を次のように変化させた。まず、加熱加圧成形の開始から２０分間（Ａ１の範囲）は１次圧力として０．５ＭＰａの圧力を用い、次に、２０分間かけて１次圧力から２．０ＭＰａの２次圧力にまで昇圧した（Ａ２の範囲）。この時、プリプレグ１の樹脂は図１の曲線Ｃのような溶融粘度カーブを描き、上記の２次圧力に到達した時点ｔ２はプリプレグ１の樹脂が最低溶融粘度に達する時点ｔ３よりも１０分前であった。そして、この２次圧力で６０分間成形して（Ａ３の範囲）加熱加圧成形を終了した。
【００４３】
また、加熱加圧成形の際に積層物１５にかける温度設定を次のように変化させた。まず、加熱加圧成形の開始から５分間かけて１次温度である１３０℃まで昇温した後（Ｄ１の範囲）、この１次温度を１０分間保持した（Ｄ２の範囲）。次に、２５分間かけて１次温度から１８０℃の２次温度にまで昇温した（Ｄ３の範囲）。そして、この２次温度で８０分間成形して（Ｄ４の範囲）加熱加圧成形を終了した。また、このような加熱加圧成形における製品温度（積層物１５の温度）は加熱加圧成形開始から終了まで１〜３℃／分にて昇温していた。
【００４４】
（実施例２）
加熱加圧成形の前に積層物１５を６．７ｋＰａの減圧状態に３０分間放置して減圧処理を行ったこと以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【００４５】
（比較例）
この加熱加圧成形の際に積層物１５にかける圧力の変化を実施例１と異ならせた以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。すなわち、まず、加熱加圧成形の開始から１０分間は１次圧力として０．５ＭＰａの圧力を用い、次に、１０分間かけて１次圧力から２．０ＭＰａの２次圧力にまで昇圧した。この２次圧力に到達した時点はプリプレグ１の樹脂（熱硬化性樹脂組成物）が最低溶融粘度に達する時点よりも４０分前であった。そして、この２次圧力で９０分間成形して加熱加圧成形を終了した。
【００４６】
上記の実施例１、２及び比較例の多層プリント配線板について、加熱加圧成形で生じた層間ずれを測定した。この層間ずれは、各層に層ずれ測定用テストクーポンを配置（多層プリント配線板のコーナー４隅）し、Ｘ線装置により各隅におけるテストクーポンのずれ量を測定した。また、成形性の評価としてボイドやカスレ等の成形不良の有無を目視で確認した。尚、上記の層間ずれ及び成形性の評価はサンプル数ｎ＝２０で行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
表１から明らかなように、実施例１、２は比較例よりも層間ずれが小さくなった。また、実施例１は実施例２に比べて成形性が高くなった。
【００４９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、プリプレグを介して複数枚の内層材を重ね、プリプレグを隣接する内層材に部分的に溶着して隣り合う内層材同士を仮止めし、最外の内層材の表面にさらにプリプレグを介して外層材を重ねた後、加熱加圧成形により各プリプレグを隣接する内層材及び外層材に全体的に溶着することによって内層材と外層材とを積層する多層プリント配線板の製造方法において、上記の加熱加圧成形を加熱加圧成形の開始から０．５〜１．０ＭＰａの１次圧力で行った後、１．５〜２．５ＭＰａの２次圧力で行い、１次圧力から２次圧力への昇圧は２０〜３０分間かけて行い、１次圧力から２次圧力への到達のタイミングは、製品温度が１〜３℃／分にて昇温している間で且つプリプレグの樹脂が最低溶融粘度に達する時点からその１０分前までの間であるので、加熱加圧成形の際の圧力を徐々に上げてプリプレグの樹脂が硬化する直前に２次圧力をプリプレグや内層材や外層材にかけるようにすることによって、内層材の位置ずれを防止することができ、内層材に形成された回路パターンの位置ずれを少なくして高精度の回路パターンを有する多層プリント配線板を製造することができるものである。
【００５０】
また本発明の請求項２の発明は、プリプレグと内層材と外層材とを重ねたものを加熱加圧成形の前に減圧状態にするので、内層材の回路パターンの形状やプリプレグの吸湿などに起因する成形ボイドの発生を低減することができ、良好な成形性を確保することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示し、圧力設定と温度設定と溶融粘度カーブと製品温度との変化を示すグラフである。
【図２】同上の溶着工程を示し、（ａ）は概略の側面図、（ｂ）は概略の平面図である。
【図３】同上の加熱加圧成形工程を示す概略の側面図である。
【符号の説明】
１  プリプレグ
２  内層材
３  外層材
【図１】
2004235271.tif 000004
【図２】
2004235271.tif 000005
【図３】
2004235271.tif 000006