(57)【要約】【課題】回転多面鏡の風切り音による騒音を増大させることなく、集積回路及び筐体内部の温度を低減させることができる光偏向器及びこの光偏向器を備えた光走査装置を得る。【解決手段】光走査装置１０は、箱状の筐体１１をカバー１２で覆い密封させているが、プリント基板１８の集積回路４４の下方に位置する箇所に、貫通穴４８を設けることで、集積回路４４の下面の熱を逃がすことが可能となる。また、貫通穴４８を通じて集積回路４４に放熱部材５０を直接接触させることで、集積回路４４の熱を放熱部材５０へ伝導させ、放熱させることができる。従って、集積回路４４の下面に貫通穴４８を形成させ、貫通穴４８を通じて集積回路４４に放熱部材５０を接触させることで、筐体１１内部の温度上昇を低減させることが可能となる。このため、軸受２２の寿命を長くし、また、集積回路４４の信頼性を向上させることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源より出射された光束を偏向走査する回転多面鏡を回転駆動させるモータと、筐体に取付けられ前記モータを制御する集積回路等の電子部品が実装された駆動回路基板と、を備え、
前記駆動回路基板に形成され、前記電子部品の下面側に位置する第１貫通穴と、
前記第１貫通穴を通じて、電子部品と直接的に接触し或いは伝導部材を介して間接的に接触する放熱部材と、
を有することを特徴とする光偏向器。
【請求項２】
前記駆動回路基板が金属で形成され、駆動回路基板に前記放熱部材が接触していることを特徴とする請求項１に記載の光偏向器。
【請求項３】
光源より出射された光束を偏向走査する回転多面鏡を回転駆動させるモータと、筐体に取付けられ前記モータを制御する集積回路等の電子部品が実装された駆動回路基板と、を備え、
前記駆動回路基板が金属で形成され、駆動回路基板の上側に前記回転多面鏡が位置し、駆動回路基板の下面に前記電子部品が実装されていることを特徴とする光偏向器。
【請求項４】
前記駆動回路基板の下面が配線パターン面であり、駆動回路基板に接続穴が形成され、前記接続穴を通じて前記モータを構成する駆動コイルと配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の光偏向器。
【請求項５】
前記駆動コイルと対面して配設された駆動マグネットに対向して前記駆動回路基板に穴部が形成され、前記駆動マグネットの位置を検出する位置検出器が前記穴部内に配置されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の光偏向器。
【請求項６】
光源より出射された光束を偏向走査する回転多面鏡を回転駆動させるモータと、筐体に取付けられ前記モータを制御する集積回路等の電子部品が実装された駆動回路基板と、を備え、
前記駆動回路基板の上面に前記回転多面鏡が位置し、駆動回路基板の下面に第１配線パターンが形成されると共に前記電子部品が実装され、駆動回路基板の上面に前記モータを構成する駆動コイルと電気的に接続される第２配線パターンが形成されると共に前記駆動コイルに対面して配設された駆動マグネットの位置を検出する位置検出器が配置され、前記駆動回路基板に形成された接続穴によって前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが電気的に接続されることを特徴とする光偏向器。
【請求項７】
光源より出射された光束を偏向走査する回転多面鏡を回転駆動させるモータと、前記モータを制御する集積回路等の電子部品が実装された駆動回路基板と、を備え、
前記駆動回路基板の上側に前記回転多面鏡が位置し、駆動回路基板の下面に第１配線パターンが形成されると共に前記電子部品が実装され、
前記モータを構成する駆動コイルと電気的に接続される第２配線パターンが上面に形成されると共に前記駆動コイルに対面して配設された駆動マグネットの位置を検出する位置検出器が配設されたサブ基板が前記駆動回路基板の上面に固定され、駆動回路基板に形成された接続穴によって前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが電気的に接続されることを特徴とする光偏向器。
【請求項８】
前記駆動回路基板に穴部が形成され、前記穴部に前記サブ基板が架け渡され、穴部内に位置するサブ基板の上面に前記位置検出器が配置されていることを特徴とする請求項７に記載の光偏向器。
【請求項９】
請求項１又は２に記載の光偏向器が設けられたことを特徴とする光走査装置。
【請求項１０】
前記筐体が金属で形成され、筐体が請求項１又は２に記載の放熱部材であることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置。
【請求項１１】
前記筐体の底壁に請求項１に記載の第１貫通穴と連通する第２貫通穴が設けられ、請求項１又は２に記載の放熱部材が筐体外部へ露出していることを特徴とする請求項９に記載の光走査装置。
【請求項１２】
請求項３〜８の何れかに記載の駆動回路基板で筐体の底壁が構成され、外側に電子部品が実装されたことを特徴とする光走査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザープリンタ等に用いられる光偏向器及びこの光偏向器を備えた光走査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１７には一般的なレーザープリンタ２００が示されている。図１７及び図１８に示すように、レーザープリンタ２００の内部には、箱体の光走査装置２０２が備えられており、光走査装置２０２の側壁に配設された光源２０４から光ビームが出射される。
【０００３】
この光ビームは、コリメータレンズ２０６を通過し、光偏向器２１２を構成するポリゴンミラー２１４の一つの反射面によって反射され、ｆθレンズ２１６及びシリンドリカルミラー２１８を経て、回転駆動するドラム状の記録媒体としての感光体２２０の表面に入射されて、感光体２２０上に潜像が形成される。
【０００４】
ここで、図１９に示すように、光偏向器２１２は光走査装置２０２に固定されており、光偏向器２１２のポリゴンミラー２１４を含む回転体２２２が回転可能となっている。一方、光走査装置２０２には金属で形成されたプリント基板２２４が固定されており、このプリント基板２２４には、回転体２２２を駆動・制御させる集積回路２２６が設けられている。
【０００５】
ところで、光走査装置２０２の筐体２２８は、光走査装置２０２に配置されたｆθレンズ２１６（図１８参照）等の光学レンズの汚れを防止するため、カバー２０２Ａなどで密封されているが、コストの安さから熱伝導率の低い樹脂等の部材で製作されることが多く、筐体２２８内部の熱は外部へ逃げにくい構成となっている。
【０００６】
一方、筐体２２８内部の温度上昇は、光偏向器２１２の軸受部２３０の寿命や集積回路２２６の信頼性の低下だけでなく、筐体２２８内部に搭載されている光学レンズに対しても悪影響を与えることとなる。
【０００７】
特に樹脂製の光学レンズの場合は、熱膨張率が大きいため、温度上昇による影響が大きく現れることになる。また、筐体２２８の底壁が熱変形し、図１８に示す光源２０４、光偏向器２１２、ｆθレンズ２１６等の光学レンズ、感光体２２０の相対的な位置関係が変化して光学特性が劣化してしまう恐れも生じる。
【０００８】
ここで、光走査装置の筐体内部の温度分布を図２０に示す。筐体内部の温度分布では、光偏向器のプリント基板に実装された集積回路の表面温度が最も高く、次いで光偏向器の回転軸の表面温度、ｆθレンズ等の光学レンズの表面温度となっている。
【０００９】
このため、光偏向器の集積回路放熱性を向上させることが、筐体内部の温度上昇を低減させることに繋がる。従って、プリント基板上の集積回路によって発せられる熱を放熱させるため、特許文献１では、図２１（Ａ）に示すように、プリント基板２３２の集積回路２３４が実装されていない面に放熱部材２３６を接触させると共に、光走査装置２３８の筐体２４０の底壁２４０Ａに貫通穴２４２を形成し、この貫通穴２４２から筐体２４０の外部へ放熱部材２３６を突出させて、集積回路２３４の熱を放熱させている。
【００１０】
また、図２１（Ｂ）に示すように、集積回路２３４の上面に放熱部材２３６を取付け、集積回路２３４の熱を放熱させるというものもある。さらに、特許文献２では、図２１（Ｃ）に示すように、光走査装置２４４の筐体２４６の外部と連通させた放熱部材２４８を、プリント基板２５０の下面と、集積回路２５２の上面とに接触させ、集積回路２５２及び筐体２４６内の熱を放熱させている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平６−７５１８４号公報
【特許文献２】
特開平１１−２４２１７７号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、レーザープリンターの高画質化および印刷速度の高速化に伴い、回転多面鏡を高速回転させてレーザー光を感光体上に走査させる際、回転体や集積回路で消費される電流は、図２２に示すように、回転体の回転数に比例して大きくなり、光偏向器から発せられる熱も増加し、光走査装置の筐体内部の温度も上昇する。
【００１３】
一方、金属製のプリント基板は、金属の基材に絶縁膜を設け、その上に配線パターンを形成し、配線パターンと集積回路とをはんだによって接続している。このため、図２１（Ａ）に示すように、プリント基板２３２の集積回路２３４が実装されていない面（裏面）に放熱部材２３６を接触させる場合、集積回路２３４とプリント基板２３２の裏面との間には、絶縁膜（図示省略）が介在しており、集積回路２３４を直接放熱させることができない。
【００１４】
また、近年において、光偏向器の小型化により集積回路と回転多面鏡との距離が近くなっているため、図２１（Ｂ）に示すように、放熱部材２３６を集積回路２３４の上面に取付ける場合、高速回転している回転多面鏡２５４の風切り音が大きくなり、光走査装置２５６の騒音が問題となる。
【００１５】
さらに、近年の集積回路は、プリント基板の表面に実装された小型フラットタイプであり、放熱部材を取付ける構造を有していない。このため、放熱部材を熱伝導率の良い接着剤で固定するとなると、接着剤の熱抵抗と、放熱部材が固定されるまでの時間が問題となる。
【００１６】
これに対して、ビスなどの締結部材を用い、放熱部材を集積回路に機械的に締結して固定する方法もあるが、プリント基板上に締結部材用の穴を設けなければならず、固定方法が複雑化するばかりか、プリント基板が大型化してしまう。
【００１７】
一方、図２１（Ｃ）に示すように、光走査装置２４４の筐体２４６の外部に放熱部材２４８を連通させ、放熱部材２４８と集積回路２５２の上面とを接触させる場合、放熱部材２４８と集積回路２５２の固定方法が同様の問題を含むほか、高密度に実装されたプリント基板２５０上の集積回路２５２の上面だけに、大きな放熱部材２４８を接触させると共に、プリント基板２５０上の他の電子部品（図示省略）に対して電気的な絶縁性を保ちながら位置決めしなければならず、放熱部材２４８の位置決め構造が複雑化してしまいコスト高である。また放熱部材２４８を平らな形状としても、高速で回転している回転多面鏡２５８の風切り音の増大は避けられない。
【００１８】
本発明は上記事実を考慮し、回転多面鏡の風切り音による騒音を増大させることなく、集積回路及び筐体内部の温度を低減させることができる光偏向器及びこの光偏向器を備えた光走査装置を提供することを課題とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、光源より出射された光束を偏向走査する回転多面鏡を回転駆動させるモータと、筐体に取付けられ前記モータを制御する集積回路等の電子部品が実装された駆動回路基板と、を備え、前記駆動回路基板に形成され、前記電子部品の下面側に位置する第１貫通穴と、前記第１貫通穴を通じて、電子部品と直接的に接触し或いは伝導部材を介在させて間接的に接触する放熱部材と、を有することを特徴としている。
【００２０】
請求項１に記載の発明では、駆動回路基板において、集積回路等の電子部品の下面側に第１貫通穴を形成している。この第１貫通穴を通じて電子部品に放熱部材を直接的に接触させ、或いは伝導部材を介して間接的に接触させている。
【００２１】
このように、電子部品の下面側に第１貫通穴を形成することで、電子部品の下面の熱を逃がすことが可能となる。また、第１貫通穴を通じて電子部品に放熱部材を接触させることで、電子部品の熱を放熱部材へ伝導させ、電子部品の熱を放熱させることができる。
【００２２】
さらに、放熱部材は集積回路の下面に形成させた第１貫通穴を通じて接触させるため、駆動回路基板の上側、すなわち回転多面鏡が配置されている側には放熱部材が露出しないことになる。したがって、電子部品に放熱部材を接触させても、回転多面鏡が回転する際の風切り音が増大することはない。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、前記駆動回路基板が金属で形成され、駆動回路基板に前記放熱部材が接触していることを特徴としている。このため、請求項２に記載の発明では、モータによって発せられる熱を、駆動回路基板を介して放熱部材へ伝導させ、放熱させることができる。
【００２４】
請求項３に記載の発明は、前記駆動回路基板が金属で形成され、駆動回路基板の上側に前記回転多面鏡が位置し、駆動回路基板の下面に前記電子部品が実装されていることを特徴としている。
【００２５】
請求項３に記載の発明では、駆動回路基板において、回転多面鏡が配置されている側とは反対側に電子部品を実装している。これにより、駆動回路基板の回転多面鏡側のモータ周辺が平滑面となり、回転多面鏡の回転によって生じる風が電子部品に当たって発生していた風切り音が軽減される。
【００２６】
請求項４に記載の発明は、前記駆動回路基板の下面が配線パターン面であり、駆動回路基板に接続穴が形成され、前記接続穴を通じて前記モータを構成する駆動コイルと配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２７】
請求項４に記載の発明では、駆動回路基板の下面、すなわち、電子部品の実装側を駆動回路基板の配線パターン面とした場合、モータを構成する駆動コイルは駆動回路基板の配線パターン面と反対の面と対面することとなる。このため、駆動回路基板に接続穴を形成し、この接続穴を通じて駆動コイルと配線パターンとを電気的に接続させる。
【００２８】
請求項５に記載の発明は、前記駆動コイルと対面して配設された駆動マグネットに対向して前記駆動回路基板に穴部が形成され、前記駆動マグネットの位置を検出する位置検出器が前記穴部内に配置されていることを特徴としている。
【００２９】
請求項５に記載の発明では、駆動回路基板に穴部を形成し、この穴部内に位置検出器を配置することで、駆動回路基板上に位置検出器を配置する場合と比較して、駆動マグネットを駆動回路基板側へ近接させることが可能となる。すなわち、光偏向器の高さを低くすることができ、光偏向器をよりコンパクトにすることができる。
【００３０】
請求項６に記載の発明は、前記駆動回路基板の上面に前記回転多面鏡が位置し、駆動回路基板の下面に第１配線パターンが形成されると共に前記電子部品が実装され、駆動回路基板の上面に前記モータを構成する駆動コイルと電気的に接続される第２配線パターンが形成されると共に前記駆動コイルに対面して配設された駆動マグネットの位置を検出する位置検出器が配置され、前記駆動回路基板に形成された接続穴によって前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが電気的に接続されることを特徴としている。
【００３１】
請求項６に記載の発明では、回転多面鏡の反対側に位置する駆動回路基板の下面に第１配線パターンを形成させて電子部品を実装し、駆動回路基板の上面に第２配線パターンを形成させて位置検出器を配置している。
【００３２】
この駆動回路基板は、いわゆる両面基板であり、上面と下面との間には絶縁部材が挟まれている。このため、駆動回路基板に接続穴を設け、第１配線パターンと第２配線パターンとを電気的に接続している。
【００３３】
請求項７に記載の発明は、回転多面鏡の反対側に位置し、駆動回路基板の下面に第１配線パターンが形成されると共に前記電子部品が実装され、
前記モータを構成する駆動コイルと電気的に接続される第２配線パターンが上面に形成されると共に前記駆動コイルに対面して配設された駆動マグネットの位置を検出する位置検出器が配設されたサブ基板が前記駆動回路基板の上面に固定され、前記駆動回路基板に形成された接続穴によって前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが電気的に接続されることを特徴としている。
【００３４】
請求項７に記載の発明では、回転多面鏡の反対側に位置する駆動回路基板の下面に第１配線パターンを形成させると共に電子部品を実装させている。また、サブ基板には第２配線パターンを形成させると共に位置検出器を配設しており、このサブ基板を駆動回路基板の上面に固定している。そして、駆動回路基板に接続穴を形成し、この接続穴によって第１配線パターンと第２配線パターンとを電気的に接続している。
【００３５】
請求項８に記載の発明は、前記駆動回路基板に穴部が形成され、前記穴部に前記サブ基板が架け渡され、穴部内に位置するサブ基板の上面に前記位置検出器が配置されていることを特徴としている。
【００３６】
穴部内に位置検出器を配置することで、光偏向器の高さを低くすることは可能となるが、光偏向器の高さ方向における位置検出器の傾き等の問題が生じる。このため、請求項８に記載の発明では、サブ基板で穴部を架け渡し、サブ基板上に位置検出器を配置することで、光偏向器の高さ方向において位置検出器が傾いて配置される恐れはない。
【００３７】
請求項９に記載の発明は、請求項１又は２に記載の光偏向器が設けられたことを特徴としている。
【００３８】
請求項９に記載の発明では、第１貫通穴を通じて電子部品に放熱部材を接触させることで、電子部品の熱を放熱部材へ伝導させ、電子部品の熱を放熱させることができる。電子部品として集積回路の下面に第１貫通穴を形成し、第１貫通穴を通じて集積回路に放熱部材を接触させることで、筐体内部の温度上昇を低減させることが可能となる。このため、モータを構成する軸受の寿命を長くし、また、集積回路の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、集積回路に放熱部材を直接接触させるため、集積回路の放熱効率が良い。さらに、駆動回路基板に放熱部材が接触させることで、第１貫通穴は放熱部材によって閉塞されることとなり、光走査装置内の密封状態は保持される。
【００４０】
請求項１０に記載の発明は、前記筐体が金属で形成され、筐体が請求項１又は２に記載の放熱部材であることを特徴としている。
【００４１】
請求項１０に記載の発明では、光走査装置の筐体を放熱部材とすることで、電子部品によって発せられる熱は、筐体を介して外部へ放熱される。また、モータによって発せられる筐体内部の熱は、駆動回路基板を経て筐体を介して放熱させることができる。
【００４２】
このため、特別な放熱部材を用いることなく、電子部品及び筐体内部の温度上昇を低減させることができる。さらに、光走査装置の外部に冷却手段を設けることで、更に集積回路及び筐体内部の温度を低減させることができる。
【００４３】
請求項１１に記載の発明は、前記筐体の底壁に請求項１に記載の第１貫通穴と連通する第２貫通穴が設けられ、請求項１又は２に記載の放熱部材が筐体外部へ露出していることを特徴としている。
【００４４】
請求項１１に記載の発明では、放熱部材を光走査装置の筐体外部へ露出させることによって、電子部品及びモータから発せられる熱を放熱部材を介して光走査装置の筐体外へ放熱させることができる。
【００４５】
このため、光走査装置内部の温度上昇を低減させることができる。このように、光走査装置の筐体内部の温度上昇を低減させることで、軸受および駆動回路の信頼性を向上させることができる。
【００４６】
請求項１２に記載の発明は、請求項３〜８の何れかに記載の駆動回路基板で筐体の底壁が構成され、外側に電子部品が実装されたことを特徴としている。
【００４７】
請求項１２に記載の発明では、光走査装置の筐体の外側に電子部品を実装することで、光偏向器の発熱源は光走査装置の筐体外部に配置されることとなる。このため、光走査装置の筐体内部の温度上昇は低減すると共に、光走査装置の外から電子部品を直接冷却することができる。
【００４８】
また、電源および制御信号などのケーブルを接続する接続部を筐体の外側に配設することで、該ケーブルを直接繋ぐことができるため、光走査装置の内部から外部へ中継する中継ケーブルが不要となる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施形態に係る光走査装置について説明する。
【００５０】
図１は光走査装置１０の断面図であり、箱状に形成された光走査装置１０の開口はカバー１２で覆われ、略密封されている。光走査装置１０の筐体１１の底壁１１Ａの角部には、台座１０Ａが凸設されており、固定ネジ１６によって金属製のプリント基板１８が固定可能となっている。
【００５１】
このプリント基板１８には、いわゆる光偏向器２０を構成する有底の略円筒状の軸受２２が貫通しており、軸受２２内には回転軸２４が嵌め込まれ、回転可能に軸支されるようになっている。
【００５２】
回転軸２４の上部には、略筒状の回転スリーブ２６が固定されており、回転軸２４と一体に回転可能となっている。回転スリーブ２６の上部には、小径部２６Ａが設けられており、この小径部２６Ａには複数のミラー２８Ａで構成されたポリゴンミラー２８が外嵌され、環状の固定部材３０によって回転スリーブ２６に固定されている。
【００５３】
また、回転スリーブ２６の下部は開口とされており、回転スリーブ２６の内壁面には、モータ３２を構成し、隣接する区分が異極となるようにＮ極とＳ極とが着磁された環状の駆動マグネット３４が固定されている。
【００５４】
一方、軸受２２の外周面には、駆動マグネット３４と対面する位置に、コイル（図示省略）が複数配置されモータ３２を構成する駆動コイル３６が固定されている。この駆動コイル３６は、信号線３７を介して、プリント基板１８に形成された配線パターン（図示省略）と接続されており、位置検出器としてのホール素子４６（後述する）からの信号を基に駆動コイル３６へ励磁電流が流れるようになっている。
【００５５】
駆動コイル３６に励磁電流が流れると、駆動マグネット３４との誘導磁力によって回転体３８（駆動マグネット３４、回転スリーブ２６、ポリゴンミラー２８、固定部材３０）が回転する。
【００５６】
ところで、プリント基板１８は金属製の板の上に絶縁皮膜および配線パターンが形成されており、プリント基板１８の上面（配線パターン側）には、制御回路及び駆動回路が一体となって駆動コイル３６の励磁切り替え制御を行うチップタイプの集積回路４４が実装されると共に、回転体３８の位置を検出するホール素子４６が配設されている。
【００５７】
図２に示すように、ホール素子４６の信号より得られる回転体３８の速度情報を集積回路４４を構成する定速制御回路４１（ＰＬＬ制御）にフィードバックし、目的の回転数に相当する基準信号４３と比較しながらその誤差分を補う励磁電流を駆動回路４５に流すことで、回転体３８を定速回転させている。
【００５８】
一方、図１に示すように、プリント基板１８の上面には、外部接続部４２が配設されている。この外部接続部４２は、中継ケーブル４０を介して、筐体１１の側壁に貫通して配設された中継部４９と接続されており、光走査装置１０の外部に配設された電源および回転体３８を起動、停止させる制御信号４７（図２参照）が外部接続部４２へ送信される。
【００５９】
次に、本発明の第１の実施形態に係る光走査装置の要旨について説明する。
【００６０】
図１に示すように、プリント基板１８の集積回路４４の下方に位置する箇所には、集積回路４４の面積よりも狭い貫通穴４８を設けている。また、プリント基板１８の下面には、集積回路４４の下方に位置する箇所に、集積回路４４の面積よりも広い放熱部材５０を接触可能としている。
【００６１】
この放熱部材５０はアルミ、銅、リン青銅などの熱伝導率の良い材質で形成させており、図３に示すように、放熱部材５０の上面に、放熱部材５０の一部を切り起してバネ性を持たせた切り起こし部５０Ａを突出させている。
【００６２】
これにより、図１に示すように、放熱部材５０をプリント基板１８の裏面に接触させたとき、貫通穴４８を通じて切り起こし部５０Ａを集積回路４４に直接接触させることが可能となる。
【００６３】
ここで、放熱部材５０と光走査装置１０の筐体１１の底壁１１Ａとの間には、図２に示すように、放熱部材５０と略同一の面積を有する弾性部材５４を配置させている。この弾性部材５４は発砲製樹脂材やシリコンラバー等で形成させ、弾性変形可能としている。
【００６４】
弾性部材５４は放熱部材５０と筐体１１の底壁１１Ａとの間に生じる隙間よりも肉厚としており、図１に示すように、筐体１１の底壁１１Ａに弾性部材５４および放熱部材５０を配置させた状態で、固定ネジ１６によって台座１０Ａにプリント基板１８を固定させると、弾性部材５４は圧縮され、弾性部材５４によって放熱部材５０はプリント基板１８側へ押圧される。
【００６５】
これにより、放熱部材５０をプリント基板１８の下面に確実に接触させると共に、放熱部材５０の切り起こし部５０Ａを集積回路４４に確実に接触させることができる。
【００６６】
次に、本発明の第１の実施形態に係る光走査装置の作用について説明する。
【００６７】
図１に示すように、光走査装置１０は、箱状の筐体１１をカバー１２で覆い密封させているが、プリント基板１８の集積回路４４の下方に位置する箇所に、貫通穴４８を設けることで、集積回路４４の下面の熱を逃がすことが可能となる。
【００６８】
また、貫通穴４８を通じて集積回路４４に放熱部材５０を直接接触させることで、集積回路４４の熱を放熱部材５０へ伝導させ、放熱させることができる。
【００６９】
ここで、図２０に示すように、光走査装置の筐体内部の温度分布では、集積回路の表面温度が最も高くなることから、集積回路の放熱性を向上させることが、筐体内部の温度上昇を低減させることに繋がる。
【００７０】
従って、図１に示すように、集積回路４４の下面に貫通穴４８を形成させ、貫通穴４８を通じて集積回路４４に放熱部材５０を接触させることで、筐体１１内部の温度上昇を低減させることが可能となる。このため、軸受２２の寿命を長くし、また、集積回路４４の信頼性を向上させることができる。さらに、集積回路４４に放熱部材５０を直接接触させるため、集積回路４４の放熱効率が良い。
【００７１】
また、放熱部材５０は集積回路４４の下方に形成させた貫通穴４８を通じて接触させるため、プリント基板１８の上側、すなわちポリゴンミラー２８が配置されている側には放熱部材５０が露出しないことになる。したがって、集積回路４４に放熱部材５０を接触させても、ポリゴンミラー２８が回転する際の風切り音が増大することはない。
【００７２】
一方、プリント基板１８を金属で形成し、このプリント基板１８の下面に放熱部材５０を接触させることで、モータ３２によって発せられる熱を、プリント基板１８を介して放熱部材５０へ伝導させ、放熱させることができる。
【００７３】
なお、切り起こし部５０Ａは、放熱部材５０とは別の伝導部材としても良く、例えば、熱伝導率が良く、バネ性を持ったリン青銅などでも良い。
【００７４】
また、ここでは、弾性部材５４を用いたが、放熱部材５０をプリント基板１８の下面へ確実に接触させることができれば良いため、これに限るものではない。例えば、図４に示すように、光走査装置１０の筐体１１の底壁１１Ａの下面からビス５６をねじ込み、ビス５６によって放熱部材５０をプリント基板１８（図１参照）へ押し付けた状態で放熱部材５０を筐体１１の底壁１１Ａに固定させても良い。
【００７５】
さらに、ここでは、図１に示すように、集積回路４４の下面に貫通穴４８を形成させたが、集積回路４４に限るものではなく、プリント基板１８上の熱源となる他の電子部品に対しても同様に、該電子部品の下面に貫通穴を設け、放熱部材と接触させるようにしても良い。
【００７６】
次に、本発明の第２の実施形態に係る光走査装置の要旨について説明する。なお、第１の実施形態と略同一の内容については、説明を割愛する。
【００７７】
図５に示す光走査装置６０では、筐体６２をアルミ、板金、マグネシウム等の金属で形成しており、筐体６２の底壁６２Ａを放熱部材としている。具体的には、筐体６２にプリント基板１８が固定された状態で、プリント基板１８に実装された集積回路４４の下方に位置する筐体６２の底壁６２Ａに、略直方体状の台座６４を凸設させている。
【００７８】
この台座６４の上面とプリント基板１８との間には隙間を設け、この隙間に、熱伝導率の高いシリコンラバー６６を挟み込んでいる。このシリコンラバー６６は矩形状を成しており、中央部には、貫通穴４８を挿通可能な当接部６６Ａを凸設させている。
【００７９】
また、シリコンラバー６６の肉厚は、該隙間よりも厚く、また、当接部６６Ａの高さはプリント基板１８の肉厚よりも若干大きくしている。シリコンラバー６６は弾性変形可能であるため、筐体６２の台座６４の上面にシリコンラバー６６を固定させた状態で、プリント基板１８を筐体６２に固定すると、シリコンラバー６６は圧縮され、シリコンラバー６６を介してプリント基板１８及び集積回路４４と筐体６２とが確実に接触することとなる。
【００８０】
一方、レーザープリンターに設けられた載置台６８と光走査装置６０の裏面との間には隙間６９を設けており、載置台６８にはファン７０を配置している。これにより、光走査装置６０の下方の空気を一方向へ流動させるようにしている。
【００８１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る光走査装置の作用について説明する。
【００８２】
図５に示すように、光走査装置６０の筐体６２自体を放熱部材とすることで、集積回路４４によって発せられる熱は、シリコンラバー６６および台座６４を介して外部へ放熱されることとなる。
【００８３】
また、モータ３２によって発せられる筐体６２内部の熱は、プリント基板１８を経てシリコンラバー６６および台座６４を介して放熱させることができる。このため、特別な放熱部材を用いることなく、集積回路４４及び筐体６２内部の温度上昇を低減させることができる。
【００８４】
さらに、レーザープリンターに設けられた載置台６８と光走査装置６０の裏面との間に隙間６９を設け、載置台６８にファン７０等の冷却手段を配置することで、筐体６９外部の空気を該隙間６９へ流し筐体６２の底壁６２Ａを冷却させると共に、筐体６２によって放熱された熱を隙間６９を通じて光走査装置６０から離間する方向へ流動させるため、集積回路４４及び筐体６２内部の温度をさらに低減させることができる。
【００８５】
なお、ここでは、プリント基板１８と筐体６２との間に、シリコンラバー６６を設けたが、シリコンラバー６６に限るものではなく、バネ性を持ったリン青銅で形成されたバネ材としても良い。
【００８６】
次に、本発明の第３の実施形態に係る光走査装置の要旨について説明する。なお、第１の実施形態と略同一の内容については説明を割愛する。
【００８７】
図６に示すように、光走査装置７２の筐体７４の底壁７４Ａには、筐体７４に固定されたプリント基板１８に実装された集積回路４４と対応する位置に、略矩形状の載置部７６を凸設させており、集積回路４４の下方に設けた貫通穴４８と対応する載置部７６の中央部に貫通穴７８を設け、貫通穴４８と貫通穴７８とを連通させている。
【００８８】
図６及び図７に示すように、載置部７６の外縁部には、貫通穴７８から所定の距離を置いて、外壁７６Ａを立設させており、筐体７４の底壁７４Ａの角部に凸設させた台座７２Ａの高さよりも若干低くしている。
【００８９】
一方、放熱部材８０は、上部を矩形状のフランジ部８０Ａとしており、貫通穴７８の外縁部に当接可能な大きさとしている。フランジ部８０Ａの下面からは、フランジ部８０Ａの外縁部との間に隙間を設けてフランジ部８０Ａの幅方向に沿って３本のリブ８０Ｂを垂下させ、長手方向に沿って延出させている。この３本のリブ８０Ｂを貫通穴７８内へ挿入可能としている。
【００９０】
ところで、貫通穴７８の外縁部には、シリコンラバーなどで形成された矩形枠の弾性部材８２を配置している。この弾性部材８２には、弾性部材８２の幅方向に沿って切り起こし部８２Ａを設けており、先端部を弾性部材８２の上面から張り出させている。
【００９１】
この弾性部材８２の上面に、放熱部材８０を載置させる。ここで、放熱部材８０の上面には、貫通穴４８を挿通可能な大きさで、かつ、プリント基板１８よりも肉厚の弾性部材８４を固定させている。
【００９２】
また、弾性部材８２は、プリント基板１８を台座７２Ａに固定させた状態で、プリント基板１８と載置部７６の上面との間に生じる隙間よりも、弾性部材８２に放熱部材８０を載置させた状態の方が高くなるようにしている。
【００９３】
一方、弾性部材８２の外側には、発砲製樹脂材やシリコンラバー等で形成され、外壁７６Ａの内面の寸法と略同一の外形寸法を有する矩形枠のシール部材８６を配置している。
【００９４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る光走査装置の作用について説明する。
【００９５】
図６に示すように、筐体７４の底壁７４Ａに載置部７６を凸設し、この載置部７６において、貫通穴４８と対応する貫通穴７８を設けると共に、貫通穴７８内へ放熱部材８０のリブ８０Ｂを挿入することで、リブ８０Ｂは筐体７４の外部へ露出することとなる。
【００９６】
このため、集積回路４４およびモータ３２から発せられる熱を放熱部材８０を介して筐体７４の外部へ放熱させることができる。したがって、特別な放熱部材８０を用いることなく、集積回路４４および筐体７４内部の温度上昇を低減させることができる。
【００９７】
また、プリント基板１８を台座７２Ａに固定させた状態で、プリント基板１８と載置部７６の上面との間に生じる隙間よりも、弾性部材８２に放熱部材８０を載置させた状態の高さの方を高くすると共に、プリント基板１８よりも弾性部材８４の肉厚を厚くしている。
【００９８】
これにより、プリント基板１８を台座７２Ａに固定させたときに、弾性部材８２が圧縮され、放熱部材８０をプリント基板１８側へ押し付け、放熱部材８０をプリント基板１８の下面に確実に接触させると共に、弾性部材８４を介して集積回路４４を放熱部材８０に確実に接触させることができる。
【００９９】
また、弾性部材８２の外側をシール部材８６で覆うことで、光偏向器２０による騒音の低減および筐体７４内部への埃の侵入を防止することができる。
【０１００】
なお、プリント基板１８に設けた貫通穴４８と対応する貫通穴７８を筐体７４の底壁７４Ａに設け、この貫通穴７８を通じて放熱部材８０を筐体７４の外部へ露出させることができれば良いため、これに限るものではない。
【０１０１】
例えば、筐体７４の底壁７４Ａに凸設させた載置部７６に形成させた貫通穴７８の代わりに、図８に示すように、一対の長穴９２を形成させると共に、放熱部材９４を略コ字状に折り曲げ、脚部９４Ａを長穴９２へ挿通させて、筐体７４（図６参照）の外部へ露出させるようにしても良い。
【０１０２】
また、図７に示すように、放熱部材８０の上面に弾性部材８４を固定させる代わりに、図８に示すように、放熱部材９４の上面に切り起こし部９４Ｂを突出させ、貫通穴４８（図６参照）を通じて集積回路４４（図６参照）に当接させるようにしても良い。
【０１０３】
ここで、放熱部材９４と載置部９０との間に、発砲製樹脂材やシリコンラバー等で形成され放熱部材９４の上面の面積よりも広い略矩形状のシール部材９６を配置する。
【０１０４】
このシール部材９６には載置部９０に対応する挿通部９６Ａ（但し、この挿通部９６Ａは長穴９２のシール性を重視するため、放熱部材９４の脚部９４Ａよりも幅狭としており、脚部９４Ａを挿通させるときに脚部９４Ａに応じて挿通部９６Ａを押し広げる）を形成させる。
【０１０５】
一方、シール部材９６の開口には、平板状の弾性部材９８を配置する。この弾性部材９８の上面には、凸部９８Ａを設け、弾性部材９８の上面から突出させ、弾性部材９８を介して放熱部材９４を載置部９０に確実に接触させる。
【０１０６】
また、ここでは、載置部９０に弾性部材９８を配置し、弾性部材９８の周囲にシール部材９６を配置して、弾性部材９８およびシール部材９６の上面に放熱部材９４を配置したが、放熱部材９４をプリント基板１８の下面に接触させると共に、光偏向器２０による騒音の低減および筐体７４内部への埃の侵入を防止することができれば良いため、放熱部材９４と載置台９０との間に、弾性部材９８およびシール部材９６を必ずしも配置させる必要はない。
【０１０７】
例えば、図９に示すように、放熱部材９４と載置部９０との間に、弾性部材１００のみを配置しても良い。この場合、弾性部材１００には放熱部材９４の脚部９４Ａが挿通可能な挿通穴１００Ａを設け、弾性部材１００を載置部９０に載置させた状態で放熱部材９４の脚部９４Ａを挿通穴１００Ａおよび長穴９０Ａへ挿通させ、弾性部材１００を介して放熱部材９４を載置部９０に接触させる。
【０１０８】
また、図１０に示すように、放熱部材９４と載置部９０との間に、シール部材９６のみを配置しても良い。また、このとき、固定ビス１０４によって放熱部材９４の上下方向の位置決めを行っても良い。
【０１０９】
次に、本発明の第４の実施形態に係る光走査装置の要旨について説明する。なお、第１の実施形態と略同一の内容については説明を割愛する。
【０１１０】
図１１及び図１２に示すように、光走査装置１０６の筐体１０８の底壁をプリント基板１１０で構成させる。筐体１０８の下部に筐体１０８のカバー１０６Ａと平行に取付板１１２を設け、この取付板１１２にプリント基板１１０を固定させる。取付板１１２には回転体３８が挿通可能な大きさの挿通孔１１２Ａを設けており、取付板１１２の下面からは、挿通孔１１２Ａの周囲に、固定ネジ１１４がねじ込み可能な複数のボス１１６を垂下させている。
【０１１１】
一方、プリント基板１１０にはボス１１６に対応する孔部１１８を設けており、固定ネジ１１４を挿通可能としている。また、プリント基板１１０には、回転体３８を取付け、挿通孔１１２Ａにこの回転体３８を挿通させる。
【０１１２】
ここで、図１２及び図１３に示すように、プリント基板１１０の光偏向器１２０から離間する一端部には、孔部１１９及び長孔部１２２を設けており、取付板１１２には孔部１１９及び長孔部１２２に対応するピン１１５、１１７を設けている。
【０１１３】
挿通孔１１２Ａに回転体３８を挿通し、取付板１１２にプリント基板１１０を固定させる際、光偏向器１２０とピン１１５、１１７によってプリント基板１１０の位置決めを行なう。このとき、長孔部１２２とピン１１５とで、取付板１１２とプリント基板１１０との水平方向の位置ズレを吸収するようにしている。
【０１１４】
そして、取付板１１２のボス１１６にプリント基板１１０を接触させ、固定ネジ１１４によって取付板１１２にプリント基板１１０を固定させることで、光走査装置１０６に対する光偏向器１２０の高さ方向の位置決めが成される。
【０１１５】
ところで、図１１に示すように、金属製のプリント基板１１０は、配線パターン部１１０Ａが回転体３８の反対側となるようにして固定させている。換言すれば、プリント基板１１０の上方側に回転体３８が配置されるため、プリント基板１１０の下面に配線パターン部１１０Ａを設けている。これにより、プリント基板１１０の下面に集積回路４４等の電子部品が実装されることとなる。
【０１１６】
ここで、駆動コイル３６はプリント基板１１０に形成された配線パターン部１１０Ａを介して励磁電流が流れるため、駆動コイル３６と配線パターン部１１０Ａとを信号線１２４で接続させる必要がある。
【０１１７】
このため、図１１及び図１４（Ａ）に示すように、プリント基板１１０に円形の接続穴１１１を形成させ、プリント基板１１０の下面に形成された配線パターン部１１０Ａとプリント基板１１０の上面側に位置する駆動コイル３６とを信号線１２４で接続させる。ここで、接続穴１１１の周縁部には、絶縁部材１２６を固着させ、接続穴１１１と信号線１２４との間の絶縁状態を保持する。
【０１１８】
また、駆動コイル３６には、回転体３８の位置を検出するホール素子４６からの信号を基に励磁電流が流れるため、ホール素子４６もまた駆動コイル３６と同様に、プリント基板１１０の配線パターン部１１０Ａと接続させる必要がある。
【０１１９】
このため、図１４（Ｂ）に示すように、プリント基板１１０に穴部１２８を形成させ、ホール素子４６を穴部１２８内に配置させる。そして、はんだ１３０によってホール素子４６と配線パターン部１１０Ａとを接続させる。ここで、穴部１２８は、ホール素子４６と略同一の大きさとしており、この穴部１２８にホール素子４６を嵌め込む。
【０１２０】
次に、本発明の第４の実施形態に係る光走査装置の作用について説明する。
【０１２１】
図１１に示すように、プリント基板１１０において、ポリゴンミラー２８が配置されている側とは反対側に、集積回路４４等の電子部品を実装させることで、プリント基板１１０のポリゴンミラー２８側のモータ３２周辺が平滑面となり、ポリゴンミラー２８の回転によって生じる風が集積回路４４等の電子部品に当たって発生していた風切り音が軽減される。
【０１２２】
また、光走査装置１０６の筐体１０８の外側に集積回路４４等の電子部品を実装することで、光偏向器１２０の発熱源は光走査装置１０６の筐体１０８外部に配置されることとなる。このため、光走査装置１０６の筐体１０８内部の温度上昇が低減すると共に、光走査装置１０６の外から集積回路４４等の電子部品を直接冷却することができる。
【０１２３】
また、プリント基板１１０に穴部１２８を形成し、この穴部１２８内にホール素子４６を配置することで、プリント基板１１０上にホール素子４６を配置する場合と比較して、駆動マグネット３４をプリント基板１１０側へ近接させることが可能となる。すなわち、光偏向器１２０の高さを低くすることができ、光偏向器１２０および光走査装置１０６をコンパクトにすることができる。
【０１２４】
さらに、穴部１２８をホール素子４６と略同一の大きさとし、穴部１２８にホール素子４６を嵌め込んで保持することで、ホール素子４６の配設位置の精度を向上させることができる。
【０１２５】
また、プリント基板１１０の配線パターン部１１０Ａが筐体１０８の外側となるため、電源および制御信号などのケーブル１３２を配線パターン部１１０Ａに実装された外部接続部４２へ直接接続させることができる。このため、光走査装置１０６の内部から外部へ中継するための中継ケーブル４０（図１参照）及び中継部４９（図１参照）が不要となる。
【０１２６】
また、集積回路４４を光走査装置１０６の筐体１０８の外部側へ実装すれば良いため、これに限るものではない。例えば、図１５に示すように、プリント基板１３４の上面に、駆動マグネット３４及び駆動コイル３６に対面させて、金属製のプリント基板１３４よりも面積の狭いガラスエポキシ樹脂や紙フェノール樹脂等で形成させたプリント基板１３６を固着させても良い。
【０１２７】
この場合、プリント基板１３４には接続穴１３８を設け、接続穴１３８を通じてＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）１４０によってプリント基板１３４の配線パターンとプリント基板１３６の配線パターンとを接続させる。
【０１２８】
また、プリント基板１３６には、駆動マグネット３４と対面する位置にホール素子４６を配設すると共に、駆動コイル３６とプリント基板１３６の配設パターンとを信号線１４２によって接続させる。
【０１２９】
さらに、図１６に示すように、金属製のプリント基板１４４に穴部１４６を設け、ホール素子４６が実装可能なプリント基板１４８でこの穴部１４６を架け渡し、このプリント基板１４８にホール素子４６を実装させると共に、プリント基板１４８の配線パターンとプリント基板１４４の配線パターンをＦＦＣ１５２で接続するようにしても良い。また、駆動コイル３６については、プリント基板１４４に接続穴１５４を形成し、信号線１５６によって駆動コイル３６と配線パターンとを接続させる。
【０１３０】
このように、穴部１４６内にホール素子４６を配置することで、光偏向器１２０の高さを低くすることは可能となるが、光偏向器１２０の高さ方向におけるホール素子４６の傾き等の問題が生じる。このため、プリント基板１４４にホール素子４６を配置することで、光偏向器１２０の高さ方向においてホール素子４６が傾いて配置される恐れはない。
【０１３１】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、請求項１に記載の発明では、電子部品の下面側に第１貫通穴を形成することで、電子部品の下面の熱を逃がすことが可能となる。また、第１貫通穴を通じて電子部品に放熱部材を接触させることで、電子部品の熱を放熱部材へ伝導させ、電子部品の熱を放熱させることができる。さらに、放熱部材は集積回路の下面に形成させた第１貫通穴を通じて接触させるため、駆動回路基板の上側、すなわち回転多面鏡が配置されている側には放熱部材が露出しないことになる。したがって、電子部品に放熱部材を接触させても、回転多面鏡が回転する際の風切り音が増大することはない。
【０１３２】
請求項２に記載の発明では、モータによって発せられる熱を、駆動回路基板を介して放熱部材へ伝導させ、放熱させることができる。請求項３に記載の発明では、駆動回路基板の回転多面鏡側のモータ周辺が平滑面となり、回転多面鏡の回転によって生じる風が電子部品に当たって発生していた風切り音が軽減される。
【０１３３】
請求項４に記載の発明では、駆動回路基板に接続穴を形成し、この接続穴を通じて駆動コイルと配線パターンとを電気的に接続させる。請求項５に記載の発明では、光偏向器の高さを低くすることができ、光偏向器をよりコンパクトにすることができる。
【０１３４】
請求項６および請求項７に記載の発明では、駆動回路基板に接続穴を設けることで、第１配線パターンと第２配線パターンとを電気的に接続させることができる。請求項８に記載の発明では、サブ基板で穴部を架け渡し、サブ基板上に位置検出器を配置することで、光偏向器の高さ方向において位置検出器が傾いて配置される恐れはない。
【０１３５】
請求項９に記載の発明では、第１貫通穴を通じて電子部品に放熱部材を接触させることで、電子部品の熱を放熱部材へ伝導させ、電子部品の熱を放熱させることができる。電子部品として集積回路の下面に第１貫通穴を形成し、第１貫通穴を通じて集積回路に放熱部材を接触させることで、筐体内部の温度上昇を低減させることが可能となるため、モータを構成する軸受の寿命を長くし、また、集積回路の信頼性を向上させることができる。また、集積回路に放熱部材を直接接触させるため、集積回路の放熱効率が良い。
【０１３６】
請求項１０に記載の発明では、光走査装置の筐体を放熱部材とすることで、電子部品によって発せられる熱は、筐体を介して外部へ放熱される。また、モータによって発せられる筐体内部の熱は、駆動回路基板を経て筐体を介して放熱させることができるため、特別な放熱部材を用いることなく、電子部品及び筐体内部の温度上昇を低減させることができる。さらに、光走査装置の外部に冷却手段を設けることで、更に集積回路及び筐体内部の温度を低減させることができる。
【０１３７】
請求項１１に記載の発明では、放熱部材を光走査装置の筐体外部へ露出させることによって、電子部品及びモータから発せられる熱を放熱部材を介して光走査装置の筐体外へ放熱させることができるため、光走査装置内部の温度上昇を低減させることができる。このように、光走査装置の筐体内部の温度上昇を低減させることで、軸受および駆動回路の信頼性を向上させることができる。
【０１３８】
請求項１２に記載の発明では、光走査装置の筐体の外側に電子部品を実装することで、光偏向器の発熱源は光走査装置の筐体外部に配置されることとなるため、光走査装置の筐体内部の温度上昇は低減すると共に、光走査装置の外から電子部品を直接冷却することができる。また、電源および制御信号などのケーブルを接続する接続部を筐体の外側に配設することで、該ケーブルを直接繋ぐことができるため、光走査装置の内部から外部へ中継する中継ケーブルが不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置の光偏向器の制御回路を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置に設けられた放熱部材の固定方法を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る光走査装置に設けられた放熱部材の他の固定方法を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る光走査装置を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る光走査装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る光走査装置に設けられた放熱部材の固定方法を示す分解斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る光走査装置に設けられた放熱部材の他の固定方法を示す分解斜視図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る光走査装置に設けられた放熱部材のその他の固定方法を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る光走査装置に設けられた放熱部材のその他の固定方法を示す分解斜視図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る光走査装置を示す断面図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態に係る光走査装置及びこの光走査装置の底壁を構成するプリント基板を示す分解斜視図である。
【図１３】本発明の第４の実施の形態に係る光走査装置の底壁を構成するプリント基板を示す裏面図である。
【図１４】本発明の第４の実施の形態に係る光走査装置のプリント基板の部分拡大図であり、（Ａ）は信号線の接続を示す断面図であり、（Ｂ）はホール素子の接続を示す断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係る光走査装置の他の例を示す断面図である。
【図１６】本発明の第４の実施の形態に係る光走査装置のその他の例を示す断面図である。
【図１７】光走査装置が備えられた一般的なレーザプリンタの斜視図である。
【図１８】光走査装置の説明図である。
【図１９】従来の光走査装置を示す断面図である。
【図２０】筐体内部温度上昇を示すグラフである。
【図２１】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の光走査装置を示す断面図である。
【図２２】光偏向器の回転数と消費電流の関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１０        光走査装置
１８        プリント基板
２０        光偏向器
２８        ポリゴンミラー（回転多面鏡）
３２        モータ
３４        駆動マグネット（モータ）
３６        駆動コイル（モータ）
４４        集積回路
４６        ホール素子（位置検出器）
４８        貫通穴（第１貫通穴）
５０        放熱部材
６０        光走査装置
６２Ａ        底壁（放熱部材）
６６        シリコンラバー（伝導部材）
７２        光走査装置
７８        貫通穴（第２貫通穴）
８０        放熱部材
８４        弾性部材（伝導部材）
９４        放熱部材
９８        弾性部材（伝導部材）
１０６        光走査装置
１１０        プリント基板
１１０Ａ    配線パターン部
１１１        接続穴
１２０        光偏向器
１２８        穴部
１３４        プリント基板
１３６        プリント基板（サブ基板）
１３８        接続穴
１４４        プリント基板
１４６        穴部
１４８        プリント基板（サブ基板）
１５４        接続穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004286823.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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