(57)【要約】　【課題】　ジャンクションボックス内の収容する回路体を改良する。　【解決手段】熱可塑性樹脂中に金属繊維あるいは溶融してネットワーク状に接合される低融点金属粉を分散さっせた高導電性樹脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成される回路体であって、該回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）は上記絶縁性樹脂で行って基板部が成形され、この基板部を別の金型で２回目の射出成形（２色目）を上記高導電性樹脂で行って導電部が成形され２工程で基板部と導電部が平板形状に一体化されて成形されており、上記絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる上記導電部の表面が露出した状態で埋設され、上記導電部が所要の回路形状とされている。　【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　ジャンクションボックスの内部に収容される回路体であって、
熱可塑性樹脂中に金属繊維あるいは溶融してネットワーク状に接合される低融点金属粉を分散させた高導電性樹脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成される回路体であって、該回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）は上記絶縁性樹脂で行って基板部が成形され、この基板部を別の金型で２回目の射出成形（２色目）を上記高導電性樹脂で行って導電部が成形され２工程で基板部と導電部が平板形状に一体化されて成形されており、
　上記絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる上記導電部の表面が露出した状態で埋設され、上記導電部が所要の回路形状とされていることを特徴とする回路体。
【請求項２】
　請求項１に記載の回路体を収容し、自動車用ワイヤハーネスに接続されるジャンクションボックス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、回路体および該回路体を収容したジャンクションボックスに関し、特に、自動車用ワイヤハーネスに接続されるシャンクションボックスにおいて好適に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
　近時、自動車に搭載される電装品の急増に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組み立て手数も非常にかかるようになっている。
【０００３】
　自動車用電気接続箱のうち、図６に示すジャンクションボックス１では、アッパーケース２とロアケース３の間に絶縁板Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー５Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電線ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１５上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケース２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレー収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒューズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、リレー、ヒューズの端子と接続させている。　なお、上記電気接続箱では使用していないが、内部回路として、導電体を樹脂フィルムで挟持した構造のＦＰＣも組み合わせて用いる場合がある。
【０００４】
　上記のように、ジャンクションボックスの内部回路は主としてバスバー方式であるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式を併用する場合もある。　バスバー方式の場合、ジャンクションボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当たりの配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くなって、ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問題がある。また、多数のバスバーを必要とすると共に、回路変更に応じて金型から形成しなければならず、非常にコスト高になっている。また、バスバーの間には必ず絶縁板を介在させなければならず、部品点数および組みつけ工数が増加する問題がある。
【０００５】
　また、圧接方式では、配索効率は上がると共に設計変更に容易に対応できるが、布線ガイドの絶縁板の作成にコストがかかる共に設備費が可成かかる問題がある。また、バスバー方式と圧接方式とを併用し、バスバー層と、電線と圧接端子とからなる層を層分して配置し、夫々外部回路と接続している場合もあるが、この併用方式とした場合も上記コストがかかり、量販車で低コストを狙いとする車型には採用しにくい問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、ジャンクションボックスの内部回路を高密度配索を可能としながら、上記バスバーおよび電線と圧接端子とからなる回路に変えて、あるいは、併用することによりバスバー等の減少を図り、上記問題を低減して、量販に適した低コストの回路体および該回路体を収容したジャンクションボックスを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　上記課題を解決するため、本発明は、ジャンクションボックスの内部に収容される回路体であって、
熱可塑性樹脂中に金属繊維あるいは溶融してネットワーク状に接合される低融点金属粉を分散させた高導電性樹脂と、絶縁性樹脂とを用いて形成される回路体であって、該回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）は上記絶縁性樹脂で行って基板部が成形され、この基板部を別の金型で２回目の射出成形（２色目）を上記高導電性樹脂で行って導電部が成形され２工程で基板部と導電部が平板形状に一体化されて成形されており、
　上記絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる上記導電部の表面が露出した状態で埋設され、上記導電部が所要の回路形状とされていることを特徴とする回路体を提供している。
【０００８】
　即ち、ジャンクションボックスに収容する内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体を提供するものである。該回路体は上記のように、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されており、上記導電部は所要の回路形状に成形されている。
【０００９】
　上記のように、回路パターンを形成する導電部を高導電性樹脂で形成して、基板部と一体的に成形しておくと、導電部を効率よく配置でき、高密度に分岐回路を設けるできる。かつ、バスバーに変えて用いると、軽量かつ安価となる。
【００１０】
　上記回路パターンを構成する導電性樹脂は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたものと、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１１】
　導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブレンドして用いることが可能であり、特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
【００１２】
　上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１３】
　上記高導電性樹脂を導電部として用いる上記回路体は、上記のように、金型による１回目の射出成形（１色目）を絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で行って導電部を成形し、２工程で、基板部と導電部が平板形状に一体化した回路体を成形している。
【００１４】
　上記回路体は略平板形状で、その両面のうち、少なくとも片面は絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面としている。
　よって、ジャンクションボックスの内部に上記回路体を積層す状態で収容する場合、これら回路体の間に絶縁板を介在させる必要はなく、隣接して積層する一方の回路体の導電部が表面に露出する面と、他方の回路体の絶縁面とを当接させて積層すればよい。このように、絶縁板が不要となるため、部品点数および組みつけ工数の削減が図れ、かつ、ジャンクションボックスの小型化もはかれる。
【００１５】
　また、導電部は射出成形で設けるため、三次元的な回路形成ができる。よって、表面に露出している導電部の、例えば、第１回路導電部と第２回路導電部とを、絶縁性樹脂の内部に設けた内部導電部を介して連続させ、該内部導電部をジャンパー線として、上記第１回路導電部と第２回路導電部との間に存在する第３回路部を迂回させて接続することができる。よって、従来はジャンパー線を必要としていたが、これを不要とでき、多様な回路構成を、１つの回路体で実現することができる。
【００１６】
　本発明は、上記回路体を収容しているジャンクションボックスを提供している。該ジャンクションボックスの内部回路として上記回路体のみを用いても良いが、該回路体と共に、バスバーからなる内部回路を積層配置し、バスバーは大電流回路とする一方、上記回路体は中・小電流回路としてもよい。
【００１７】
　さらに、上記回路体と共に、バスバーからなる内部回路、電線および該電線に圧接接続する圧接端子とからなる内部回路を収容し、上記バスバーは大電流回路、電線と圧接端子とを中電流回路、上記回路体を小電流回路としてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
　以上の説明より明らかなように、本発明によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板と一体成形した回路板を用いるため、回路設計の自由度が高く、高密度配索が可能で、電気接続箱の小型化、軽量化などを図ることができる。また、上記回路板を用いることにより、バスバーの使用数の低減を図ることができ、それだけ、コストの低下を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
　本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
　図１は自動車用ワイヤハーネスに接続されるジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピンである。
　なお、図示していないが、隣接して積層配置される回路体１３Ａとバスバー１４との間には絶縁板を介在させている。
【００２０】
　上記バスバー１４は電源と接続した大電流回路、単芯線１５は中電流回路、回路体１３は小電流回路として用いている。
【００２１】
　上記のように、ジャンクションボックス１０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いているが、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。また、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多層としても良いことは言うまでもない。
【００２２】
　上記回路体１３（１３Ａ、１３Ｂ）は、図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す構成で、絶縁性樹脂からなる基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図中、斜線で示す）の表面が露出した状態で埋設されて、平板形状に一体的に成形されている。
【００２３】
　上記導電部２１の表面２１ａは、基板部２０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路形状とされている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露出しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面としている。また、基板部２０の側面２０ｃにも導電部２１を露出させている。
【００２４】
　上記回路体１３の製造方法は、まず、図３（Ａ）で示すように、上下金型３０Ａと３０Ｂのキャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみからなる一次成形品を射出成型する。この状態では基板部２０に導電部２１は設けられていない。ついで、図３（Ｂ）に示すように、上型３０Ａを別の金型３０Ｃに変えて、下型３９Ｂとの接合して型締めし、基板部２０と金型３０Ｃとの間にキャビテイ３２を形成する。図３（Ｃ）に示すように、このキャビテイ３２に高導電性樹脂を注入して導電部２１を射出成形する。これにより、基板部２０の表面に所要の回路形状の導電部２１を備えた回路体１３が一体成形される。
　なお、導電部２１を一次成形品として成形した後、基板部２０を二次成形して回路体１３を成形してもよい。
【００２５】
　また、図４に示すように、導電部２１を三次元状に形成してジャンパー線を回路体１３の内部にもうけてもよい。即ち、上記表面に露出している導電部２１の第１回路の導電部２１−１と第２回の導電部２１−２とを、絶縁樹脂部の内部に設けた内部導電部２２を介して連続させ、該内部導電部２２をジャンパー回路として、第１回路導電部２１−１と第２回路導電部２１−２との間に存在する第３回路部２１−３を迂回させて接続している。
【００２６】
　上記回路体１３を図１に示すようにアッパーケース１１とロアケース１２とで構成されるケース内部に収容して、ジャンクションボックスの内部回路として用いている。上記回路１３の導電部２１と、アッパーケース１１とロアケース１２に設けたコネクタ収容部１１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、１２ｂ，リレー収容部１２ｃに収容する端子２５とは、図５に示すように、上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成した導通ピン１７を介して行っている。即ち、回路体１３の導電部２０にピン圧入溝２６を設けておき、該ピン圧入溝２６に導電ピン１７の一端のタブ１７ｂを圧入して面接触させる一方、コネクタ収容部に挿入するコネクタ内の電線端末のメス端子２９と導電ピン１７の他端のタブ１７ａとを嵌合接続している。ヒューズ、リレーの端子と接続する場合は導電ピン１７の一端にメス端子部を設けておけばよい。
【００２７】
　なお、回路体の導電部と電線端末端子およびリレー、ヒューズとの端子との接続構成は、上記に限定されず、他の接続構成としても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態のジャンクションボックスの分解斜視図である。
【図２】回路体を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は回路体の製作工程を示す断面図、（Ｄ）は（Ｃ）と直交方向の断面図である。
【図４】回路体の変形例を示す断面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）は回路板と電線接続端子との接続構造を示す図面である。
【図６】従来のジャンクションボックスの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
　１０　ジャンクションボックス
　１１　アッパーケース
　１２　ロアケース
　１３（１３Ａ、１３Ｂ）　回路体
　１４　バスバー
　１５　単芯線
　１７　導通ピン
　２０　基板部
　２１　導電部
　２２　内部導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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