(57)【要約】【課題】複数の層が積層されてなる記録媒体において、外力が加わった場合に複数の層どうしが剥離する可能性を低減する。【解決手段】アンテナ１２が形成されるとともにＩＣモジュール１１が搭載された樹脂シート１５が、接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂによってコア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂによって挟まれた状態でこれらの層が互いに接着されてなる記録媒体において、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂの接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに接触する領域に、接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂが入り込むような凹部１７を形成する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層が、未硬化状態から硬化状態に変移することにより接着効果を奏する接着手段を介して互いに接着されてなる記録媒体であって、
前記複数の層は、前記接着手段に接触する領域に凹部を有することを特徴とする記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の記録媒体において、
前記凹部は、溝形状に形成されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項３】
請求項１に記載の記録媒体において、
前記凹部は、穴形状に形成されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の記録媒体において、
前記凹部は、深さ方向が前記層の表面に対して斜めになるように形成されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の記録媒体において、
前記凹部は、前記層を貫通するように形成されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の記録媒体において、
前記凹部は、前記層の４辺に沿うように形成されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の記録媒体において、
前記凹部は、前記層の４隅に形成されていることを特徴とする記録媒体。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の記録媒体において、
前記複数の層のうち、１つの層には、導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されていることを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報が書き込まれたカード等の記録媒体に関し、特に、複数の層が積層されてなる記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図５は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図５に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、インレット１１０、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂは、ラミネート処理によって互いに接着されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
ここで、上述したような非接触型ＩＣカードにおいては、ベース基材１１５上にＩＣモジュール１１１が搭載されているため、ラミネート処理にて互いに接着した場合、ＩＣモジュール１１１が搭載された領域が盛り上がり、表面の平坦性が損なわれてしまう虞れがある。
【０００９】
そこで、インレット１１０、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを、ホットメルト樹脂によって互いに接着する技術が用いられている。インレット１１０、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂをホットメルト樹脂を用いて互いに接着した場合は、インレット１１０とコア材１２０ａとを接着するホットメルト樹脂の厚さを、ＩＣモジュール１１１の厚さよりも厚くなるように設定すれば、ＩＣモジュール１１１がホットメルト樹脂に埋没され、それにより、非接触型ＩＣカードの表面の平坦性を確保することができる（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１０−１４７０８７号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような非接触型ＩＣカードにおいては、携帯して使用される場合がほとんどであるため、折り曲げられる方向に外力が加わる可能性が高く、その場合、ホットメルト樹脂が、インレット、コア材及び表面シートから剥離し、それに伴い、インレット、コア材及び表面シートが互いに剥離してしまう虞れがある。インレット、コア材及び表面シートは、接着力を高めるために易接着処理が施されているものの、表面の平坦性が優れているため、インレット、コア材及び表面シートとホットメルト樹脂との相性が良くない場合においては上述したような不具合が発生しやすくなってしまう。そのため、ホットメルト樹脂として使用可能なものが限定されてしまい、場合によってはコストアップが生じてしまう。
【００１２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、複数の層が積層されてなる記録媒体において、外力が加わった場合に複数の層どうしが剥離する可能性を低減することができる記録媒体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
複数の層が、未硬化状態から硬化状態に変移することにより接着効果を奏する接着手段を介して互いに接着されてなる記録媒体であって、
前記複数の層は、前記接着手段に接触する領域に凹部を有することを特徴とする。
【００１４】
また、前記凹部は、溝形状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記凹部は、穴形状に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記凹部は、深さ方向が前記層の表面に対して斜めになるように形成されていることを特徴とする。
【００１７】
また、前記凹部は、前記層を貫通するように形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、前記凹部は、前記層の４辺に沿うように形成されていることを特徴とする。
【００１９】
また、前記凹部は、前記層の４隅に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
また、前記複数の層のうち、１つの層には、導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されていることを特徴とする。
【００２１】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、記録媒体を構成する複数の層を、未硬化状態から硬化状態に変移することにより接着効果を奏する接着手段を介して積奏すると、未硬化状態の接着手段が、複数の層に形成された凹部に入り込み、その状態にて硬化して複数の層が互いに接着される。それにより、接着手段と複数の層との接触面積が大きくなるとともに、接着手段と複数の層との間にくさび効果が生じた状態で接着手段と複数の層とが接着されるので、接着手段と複数の層との接着力が高まることになり、記録媒体に対して外力が加わった場合に複数の層どうしが剥離する可能性が低減されることになる。
【００２２】
また、この凹部が、その深さ方向が複数の層の表面に対して斜めになるように形成されている場合は、記録媒体に対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、接着手段が複数の層から剥がれようとする力に対する抵抗力が大きくなり、それにより、さらに複数の層どうしを剥がれにくくすることができる。
【００２３】
また、この凹部が、複数の層を貫通するように形成されている場合は、凹部を介して接着手段どうしが接着することになるので、記録媒体に対して外力が加わった場合に複数の層どうしが剥離する可能性がさらに低減されることになる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
図１は、本発明の記録媒体の実施の一形態である非接触型ＩＣカードの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００２６】
本形態における非接触型ＩＣカードは図１に示すように、樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１の接続端子１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０が、未硬化状態から硬化することにより接着効果を奏する接着剤からなる接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂによってコア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂはそれぞれ、接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに接触する領域に凹部１７が形成されている。
【００２７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００２９】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００３０】
まず、樹脂シート１５上に、エッチング、蒸着、もしくはシルク印刷等によってコイル形状のアンテナ１２を形成する（図２（ａ））。
【００３１】
次に、樹脂シート１５の両面の所定の領域において、アンテナ１２を避けるようにレーザー光を照射し、複数の凹部１７を形成する（図２（ｂ））。
【００３２】
次に、樹脂シート１５上のＩＣモジュール１１が搭載される領域に、ディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によって接着剤１６を滴下する（図２（ｃ））。
【００３３】
次に、樹脂シート１５上の接着剤１６が滴下された領域にＩＣモジュール１１を搭載し、ＩＣモジュール１１の接続端子１４とアンテナ１２とを接続し、その状態で、例えば、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら熱を加え、それにより、ＩＣモジュール１１と樹脂シート１５とを接着し、インレット１０を完成させる（図２（ｄ））。ここで、接着剤１６としては、熱を加えることにより硬化する熱硬化型樹脂や、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化型樹脂等が用いられる。熱硬化型樹脂を接着剤１６として用いた場合は、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら熱を加え、それにより、接着剤１６を硬化させ、また、紫外線硬化型樹脂を接着剤１６として用いた場合は、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら紫外線を照射し、それにより、接着剤１６を硬化させる。
【００３４】
その後、図２（ｄ）に示したようなインレット１０を挟むように、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを、例えば、ホットメルト樹脂のような未硬化状態の接着剤からなる接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを介して積奏する。ここで、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂの接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂと接触する面の所定の領域においては、樹脂シート１５と同様に、レーザー光により複数の凹部１７を予め形成しておく。これにより、インレット１０を挟むように、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを介して積奏すると、未硬化状態の接着剤が、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに形成された凹部１７の内部に入り込む。この状態で接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを硬化させることにより、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂが互いに接着された非接触型ＩＣカードを完成させる（図２（ｅ））。
【００３５】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣカードにおいては、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂの接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂと接触する面の所定の領域に複数の凹部１７がそれぞれ形成されており、この凹部１７に、接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂを構成する接着剤が入り込んで硬化しているため、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂと接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂとの接触面積が大きくなるとともに、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂと接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂとの間にくさび効果が生じ、それにより、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂと接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂとの接着力が高まる。これにより、外力が加わった場合に、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂが互いに剥離する可能性が低減される。
【００３６】
以下に、樹脂シート１５上に形成される凹部１７の形状及びそれによる効果について説明する。
【００３７】
図３は、図１に示した凹部１７の形状の一例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シート１５を表面から見た図、（ｂ）はＩＣモジュール１１が搭載された領域における非接触型ＩＣカード全体の断面図である。
【００３８】
本例における凹部１７は図３（ａ）に示すように、樹脂シート１５の両面において樹脂シート１５の４辺に沿うようにアンテナ１２の外側に溝形状に形成されている。また、本例における凹部１７は、樹脂シート１５の表面に対して所定の角度を有するように斜め方向からレーザー光が照射されることによって形成されているため、図３（ｂ）に示すように、その深さ方向が、樹脂シート１５の表面に対して所定の角度を有して斜めになるように形成されている。また、コア材２０ａ，２０ｂに形成された凹部１７においても、樹脂シート１５に形成された凹部１７と同様に、コア材２０ａ，２０ｂの両面においてコア材２０ａ，２０ｂの４辺に沿うように、かつ、コア材２０ａ，２０ｂの表面に対して所定の角度を有して斜めになるように溝形状に形成されている。また、表面シート３０ａ，３０ｂに形成された凹部１７においても、樹脂シート１５に形成された凹部１７と同様に、表面シート３０ａ，３０ｂの接着層４２ａ，４２ｂと接触する面において表面シート３０ａ，３０ｂの４辺に沿うように、かつ、表面シート３０ａ，３０ｂの表面に対して所定の角度を有して斜めになるように溝形状に形成されている。
【００３９】
図３に示すような凹部１７が樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂにそれぞれ形成された非接触型ＩＣカードにおいては、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂの表面に対して所定の角度を有して斜めになるように、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに凹部１７がそれぞれ形成されているため、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂが樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂから剥がれようとする力に対する抵抗力が大きくなり、それにより、さらに樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを互いに剥がれにくくすることができる。
【００４０】
図４は、図１に示した凹部１７の形状の他の例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シート１５を表面から見た図、（ｂ）は凹部１７が形成された領域における非接触型ＩＣカード全体の断面図である。
【００４１】
本例における凹部１７は図４（ａ）に示すように、樹脂シート１５の４隅において樹脂シート１５を貫通するような穴形状に形成されている。また、コア材２０ａ，２０ｂに形成された凹部１７においても、樹脂シート１５に形成された凹部１７と同様に、コア材２０ａ，２０ｂの４隅においてコア材２０ａ，２０ｂを貫通するような穴形状に形成されている。また、表面シート３０ａ，３０ｂに形成された凹部１７においては、表面シート３０ａ，３０ｂの接着層４２ａ，４２ｂと接触する面において表面シート３０ａ，３０ｂの４隅に所定の深さを有する穴形状に形成されている。
【００４２】
図４に示すような凹部１７が樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂにそれぞれ形成された非接触型ＩＣカードにおいては、接着層４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂが、樹脂シート１５及びコア材２０ａ，２０ｂに形成された凹部１７を介して互いに接着され、それにより、さらに樹脂シート１５とコア材２０ａ，２０ｂとが互いに剥がれにくくすることができる。また、コア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとにおいては、コア材２０ａ，２０ｂに形成された凹部１７によってコア材２０ａ，２０ｂと接着層４２ａ，４２ｂとが剥がれにくくなるととともに、表面シート３０ａ，３０ｂに形成された凹部３０ａ，３０ｂによって表面シート３０ａ，３０ｂと接着層４２ａ，４２ｂとが剥がれにくくなることにより、互いに剥がれにくくすることができる。
【００４３】
なお、図３及び図４に示した凹部１７の形状を組み合わせることも可能である。例えば、図３（ａ）に示したような溝形状の凹部１７を、図４（ｂ）に示すように樹脂シート１５及びコア材２０ａ，２０ｂを貫通するように形成することや、図４（ａ）に示した複数の穴形状の凹部１７を、図３（ｂ）に示すようにその深さ方向が斜めになるように形成すること等が考えられる。また、図４（ｂ）に示すように樹脂シート１５及びコア材２０ａ，２０ｂを貫通するような凹部１７を図３（ｂ）に示すようにその深さ方向が斜めになるように形成することも考えられる。また、図３に示した溝形状のものと、図４に示した穴形状のものとを樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂにて組み合わせて形成することも考えられる。
【００４４】
また、樹脂シート１５、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに形成される凹部１７は、その面積が大きすぎる場合、互いに積層された際に、表面シート３０ａの表面のうち凹部１７が形成された領域においてくぼみが生じてしまうため、図３に示したような溝形状や、図４に示したような穴形状であることが好ましい。
【００４５】
また、本形態においては、記録媒体として非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われる接触型ＩＣカード等においても、複数の層が、未硬化状態から硬化することによって接着効果を奏する接着剤からなる接着層を介して接着されてなるものであれば、本発明を適用することができる。
【００４６】
また、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された情報記録媒体に限らず、アンテナパターンが形成され、共振点の違いによってタグの有無が認識される共振タグのような非接触認識媒体等であって、複数の層が、未硬化状態から硬化することによって接着効果を奏する接着剤からなる接着層を介して接着されてなる記録媒体にも本発明を適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、複数の層が、未硬化状態から硬化状態に変移することにより接着効果を奏する接着手段を介して互いに接着されてなる記録媒体において、複数の層の接着手段に接触する領域に凹部が形成されているため、この接着手段を介して複数の層を積奏すると、未硬化状態の接着手段が、複数の層に形成された凹部に入り込み、その状態にて硬化して複数の層が互いに接着されることになり、それにより、接着手段と複数の層との接着力が高まることになり、記録媒体に対して外力が加わった場合に複数の層どうしが剥離する可能性を低減することができる。
【００４８】
また、この凹部が、その深さ方向が複数の層の表面に対して斜めになるように形成されているものにおいては、記録媒体に対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、接着手段が複数の層から剥がれようとする力に対する抵抗力が大きくなり、それにより、さらに複数の層どうしを剥がれにくくすることができる。
【００４９】
また、この凹部が、複数の層を貫通するように形成されているものにおいては、凹部を介して接着手段どうしが接着することになるので、記録媒体に対して外力が加わった場合に複数の層どうしが剥離する可能性がさらに低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の記録媒体の実施の一形態である非接触型ＩＣカードの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した凹部の形状の一例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シートを表面から見た図、（ｂ）はＩＣモジュールが搭載された領域における非接触型ＩＣカード全体の断面図である。
【図４】図１に示した凹部の形状の他の例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シートを表面から見た図、（ｂ）は凹部が形成された領域における非接触型ＩＣカード全体の断面図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１０　　インレット
１１　　ＩＣモジュール
１２　　アンテナ
１４　　接続端子
１５　　樹脂シート
１６　　接着剤
１７　　凹部
２０ａ，２０ｂ　　コア材
３０ａ，３０ｂ　　表面シート
４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ　　接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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