(57)【要約】【課題】微細傾斜面のピッチ、傾斜角を任意のパターンで形成する。【解決手段】レーザー発信器１０としてＹＡＧ−ＳＨＧ（波長５３２ｎｍ）、パルス幅１５ｎ秒を用い、波長変換素子３０で波長を２６６ｎｍに変換して、ビーム径φ１５μｍ、フルエンス１μＪ／パルス、１箇所当たりに１回の照射を行い、被加工物１６であるポリイミドフィルム表面に窪み加工する。またこのとき、ガウシアン型のビームプロファイルをもつビームを、集光レンズ１４として専用に光学設計して製作した非球面レンズを通過させることにより、略円錐形状のビームプロファイルに変更してポリイミドフィルム表面に照射する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー照射手段によりパルス発振レーザーを被加工物に照射して被加工物の表面に凹穴を形成し、この凹穴により微細傾斜面を得る微細傾斜面の加工方法において、
材料表面での化学結合を切断するアブレーション加工により前記凹穴の断面形状を制御することを特徴とする微細傾斜面の加工方法。
【請求項２】
レーザー照射手段によりパルス発振レーザーを被加工物に照射して被加工物の表面に凹穴を形成し、この凹穴により微細傾斜面を得る微細傾斜面の加工方法において、
前記レーザーが１９３〜５３２ｎｍの波長又は被加工物に対する反射率が４０％以下の波長又は被加工物に対する吸収係数が２０００ｃｍ−１以上の波長をもち、５０ｎ秒以下のパルス幅をもつことを特徴とする微細傾斜面の加工方法。
【請求項３】
前記レーザーのビームプロファイルを変更して前記凹穴の断面形状を制御することを特徴とする請求項１又は２記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項４】
光学レンズ又は曲面反射ミラー又は位相マスクを用いて前記ビームプロファイルを変更することを特徴とする請求項３記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項５】
前記ビーム径を変更して前記微細傾斜面のピッチを変更することを特徴とする請求項１ないし４いずれか１つ記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項６】
前記レーザーのフルエンス、又はデフォーカス、又は照射回数を変更して、前記微細傾斜面の傾斜角を変更することを特徴とする請求項１ないし５いずれか１つ記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項７】
ミラー系走査手段、又は前記被加工物を保持して前記レーザーと交差する方向に移動する被加工物移動手段、又は音響光学偏向器を用いて、前記被加工物に対する前記レーザーの照射位置を変更することを特徴とする請求項１ないし５いずれか１つ記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項８】
前記被加工物は防眩性反射防止フィルムであることを特徴とする請求項１ないし７いずれか１つ記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項９】
前記被加工物は防眩性反射防止フィルム用エンボス版であることを特徴とする請求項１ないし７いずれか１つ記載の微細傾斜面の加工方法。
【請求項１０】
前記被加工物がローラであり、前記ローラの回転と、前記レーザー照射手段の前記ローラ軸方向への移動とにより、ローラ周面に微細傾斜面を形成することを特徴とする請求項１ないし７いずれか１つ記載の微細傾斜面の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高分子、金属、セラミックなどの被加工物の表面に微細凹凸を形成し、この凹穴により微細傾斜面を得る微細傾斜面の加工方法に関するものであり、特に、微細凹凸による傾斜面のピッチ及び傾斜角を任意に変更して形成することにより、被加工物に様々な表面機能を付与する加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
被加工物の表面に微細凹凸を形成することにより、様々な機能を付与することができる。例えば、光学機能として、反射防止、集光、分散、光散乱方向制御など、界面機能として、摩擦低減、耐磨耗性向上、流体抵抗低減などの機能を被加工物表面に付与することができる。また、表面微細加工により、成形品の外観、質感の改良を行うこともできる。
【０００３】
表面微細加工方法として、従来より様々な方法が用いられている。例えば非特許文献１では、研削加工、切削加工などの機械加工や、圧子による押し込み加工などの塑性加工が開示されている。また、ガラスビーズ、アルミナなどの粒子を吹き付けるショットブラスト法も用いられている。また、フォトリソグラフィーによる方法も知られている。また、高分子フィルムに微細凹凸をつける方法として、フィルム表面に結着剤とともに微小なビーズを塗布する方法も用いられている。さらに、特許文献１に示されているように、レーザー加工も用いられている。レーザーの種類としては、ＣＯ２  レーザー、ＹＡＧレーザーが一般的に用いられている。そして、波長、ビーム径、フルエンス、パルス幅、照射回数、デフォーカス、材料の加工性などのレーザー条件を制御することによって加工形状の制御を行っている。
【０００４】
【非特許文献１】
マイクロ加工の現状と展望（精密工学会誌Ｖｏｌ．６８，Ｎｏ．２，２００２、１６１頁〜１６６頁）
【特許文献１】
特開平１１−１５１５８４（第２頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術はそれぞれ改善すべき欠点を有している。機械加工は、規則的な微細凹凸による傾斜面しか形成することができないために、光学機能においてモアレなどの不具合が発生する。また、加工速度が遅いのも難点である。塑性加工は、加工可能な材料の種類に制限があり、また加工速度が遅く、連続的に形状変更ができないという欠点がある。ショットブラストは加工速度が速く、また粒子材質、粒子径、吹き付け条件などによって大まかに凹凸形状を変化させることが可能であるが、微細傾斜面のピッチ及び傾斜角を精密に制御することはできない。フォトリソグラフィーは、レジン塗布、露光、現像、エッジング、洗浄など、工程が多く時間もかかり、また傾斜面を得るためには特殊なマスクを必要とするためコスト高になってしまうという問題がある。フィルムにビーズを塗布する方法においても、微細傾斜面のピッチ及び傾斜角を精密に制御することはできない。
【０００６】
また、ＣＯ２  レーザー、ＹＡＧレーザーによる加工では、熱によって被加工物表面を溶融して加工を行うため、微細傾斜面のピッチ及び傾斜角を高精度に制御することができないという問題がある。また波長が長いため、ビーム径を３０〜４０μｍまでしか絞れず、それ以下の微細な傾斜面のピッチに対応することができないという問題がある。さらに、単なるレーザー条件の制御だけでは細部まで意図する加工形状を得ることができなかった。
【０００７】
本発明は、上記各問題点を解決するため、微細傾斜面の加工方法に関して、そのピッチ及び傾斜角を任意のパターンで高速に且つ高精度でしかも少ない工程で形成することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の微細傾斜面の加工方法は、レーザー照射手段によりパルス発振レーザーを被加工物に照射して被加工物の表面に凹穴を形成し、この凹穴により微細傾斜面を得る微細傾斜面の加工方法において、材料表面での化学結合を切断するアブレーション加工により前記凹穴の断面形状を制御することを特徴とする。
【０００９】
また、前記レーザーが１９３〜５３２ｎｍの波長又は被加工物に対する反射率が４０％以下の波長又は被加工物に対する吸収係数が２０００ｃｍ−１以上の波長をもち、５０ｎ秒以下のパルス幅をもつことを特徴とする。また、前記レーザーのビームプロファイルを変更して前記凹穴の断面形状を制御することが好ましい。
【００１０】
また、光学レンズ又は曲面反射ミラー又は位相マスクを用いて前記ビームプロファイルを変更することが好ましい。また、前記ビーム径を変更して前記微細傾斜面のピッチを変更することが好ましい。また、前記レーザーのフルエンス、又はデフォーカス、又は照射回数を変更して、前記微細傾斜面の傾斜角を変更することが好ましい。また、ミラー系走査手段、又は前記被加工物を保持して前記レーザーと交差する方向に移動する被加工物移動手段、又は音響光学偏向器を用いて、前記被加工物に対する前記レーザーの照射位置を変更することが好ましい。
【００１１】
また、前記被加工物は防眩性反射防止フィルムであることが好ましい。また、前記被加工物は防眩性反射防止フィルム用エンボス版であることも好ましい。また、前記被加工物がローラであり、前記ローラの回転と、前記レーザー照射手段の前記ローラ軸方向への移動とにより、ローラ周面に微細傾斜面を形成することも好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明を実施したレーザー加工装置の概略図である。レーザー発信器１０から出力されたレーザー光は、ミラー１２によって方向が変えられ、集光レンズ１４によって集光され、被加工物１６に入射する。被加工物１６を載置したＸＹステージ１８が直交する２方向に移動することにより、レーザー光を被加工物１６上の任意の位置に照射することができる。
【００１３】
１９３〜５３２ｎｍの波長、又は被加工物に対する反射率が４０％以下の波長、又は被加工物に対する吸収係数が２０００ｃｍ−１以上の波長をもち、５０ｎ秒以下のパルス幅をもつ短波長短パルスレーザーを用いると、レーザー光の光子エネルギーが高く、被加工物への光吸収もよくなるため、アブレーション加工となり、１００ｎｍ単位の高精度な微細傾斜面のピッチ、傾斜角の制御が可能となる。なお、好ましくは１９３〜３５５ｎｍの波長又は被加工物に対する反射率が３０％以下の波長又は被加工物に対する吸収係数が３０００ｃｍ−１以上の波長をもち、１０ｎ秒以下のパルス幅をもつレーザーを使用する。なお、被加工物に対する反射率及びパルス幅の下限値は特に限定されないが、これらの値は小さければ小さいほどよい。また、被加工物に対する吸収係数の上限値もまた特に限定されないが、この値は大きければ大きいほどよい。
【００１４】
さらに、波長が１９３〜５３２ｎｍである短波長のレーザーを用いることにより、ビーム径をより小さく絞ることができ、より微細な加工が可能となる。例えば、波長を短くしたＹＡＧレーザーでは数μｍのビーム径まで絞ることができる。また、エキシマレーザーを用い、マスクを通過させるようにすれば１μｍ程度のビーム径まで絞ることができる。
【００１５】
また、ビームプロファイルを加工しようとする形状のプロファイルに変更することによって、より意図する断面形状に近い加工が可能になる。ビームプロファイルを変更する方法としては、集光レンズ１４の形状を専用のものに変更する方法の他に、曲面反射ミラー、位相マスクを用いる方法がある。
【００１６】
また、レーザー加工の速度については、レーザー照射回数がＹＡＧレーザーを用いた場合最高１００ＫＨｚ、エキシマレーザーを用いた場合でも最高２００Ｈｚと高速である。さらに、レーザー照射とクリーニングだけのシンプルな工程で加工が可能であるため、加工コストを抑制することができる。
【００１７】
図２に示す実施形態では、図１に示すＸＹステージ１８によって被加工物１６を移動させる代わりに、ガルバノミラー２０を用いて被加工物１６上の任意の位置にレーザー光を照射している。ガルバノミラー２０は、Ｘ軸反射ミラー２０ａとＹ軸反射ミラー２０ｂとからなり、この２つのミラーが互いに直交する方向で反射角を変化させることにより、レーザー光の照射位置を２方向に変化させている。したがって、固定ステージ２２を用いて被加工物１６の任意の位置に凹穴を形成することができる。
【００１８】
また、図３に示す実施形態では、回転することによってレーザー光の反射角を変化させるポリゴンミラー２４と、ポリゴンミラー２４の回転方向と直交する１方向に移動する１軸移動ステージ２６を用いることによって被加工物１６上の任意の位置にレーザー光を照射することを可能にしている。
【００１９】
さらに、図４に示す実施形態では、ポリゴンミラー２４の代わりに音響光学偏向器であるＡＯＤ（Ａｃｏｕｓｔｏ  Ｏｐｔｉｃ  Ｄｅｆｌｅｃｔｏｒ）２８を用いている。ＡＯＤ２８は波長が４００ｎｍ以上のレーザー光の出射方向を制御するものであるが、レーザー光がＡＯＤ２８を通過した後で波長変換素子３０によってレーザー光をさらに短波長にして被加工物１６上に照射させることができる。
【００２０】
図５に示す実施形態では、ロール３２周面の任意位置にレーザー加工を行うため、ロール３２を回転させるロール回転手段３４と、ロール軸方向にレーザー照射部３５を移動させるシフト機構３６とを備えている。さらにＡＯＤ２８を組み合わせることによって細かい照射位置制御を行っているが、ＡＯＤ２８に代えてガルバノミラー２０又はポリゴンミラー２４を用いてもよい。
【００２１】
図６に示す実施形態は、図１のレーザー加工装置において、レーザー発信器としてエキシマレーザー３６を用い、マスク３８を通過したレーザー光を被加工物１６上に照射するようにしたものである。このようにエキシマレーザーを用い、マスクを通過させるようにすればビーム径を１μｍ程度まで絞ることができ、より微細な加工が可能となる。なお、マスクでレーザーのビーム径を絞ると、光回折の影響によりビーム周縁部の強度が強くなってしまうため、必要に応じ、例えば集光レンズ２３の形状を変更することによって被加工面上のビームプロファイル形状を前記光回折の影響をなくしたほぼフラットな形状にする。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。
【００２３】
［実施例１］
図４に示したレーザー加工装置において、レーザー発信器１０としてＹＡＧ−ＳＨＧ（波長５３２ｎｍ）、パルス幅１５ｎ秒を用い、波長変換素子３０で波長を２６６ｎｍに変換して、ビーム径φ１５μｍ、フルエンス１μＪ／パルス、１箇所当たりに１回の照射を行い、被加工物１６であるポリイミドフィルム表面に多数の凹穴を形成し、この凹穴により微細傾斜面を得た。ビームは集光レンズ１９でガウシアン型のビームプロファイルを形成し、ＱスイッチでＯＮ、ＯＦＦを行い、ＡＯＤ２８と１軸移動ステージ２６を用いてポリイミドフィルムを任意位置にランダムに移動することにより、ランダムな傾斜面を形成した。なお、１ｃｍ２  当たりの窪み形成個数は約８３万個である。
【００２４】
図７は、ポリイミドフィルムの表面に形成した微細傾斜面の一例を示す断面図である。レーザービームの照射により凹穴（窪み）５０を多数形成し、この凹穴５０の穴面を微細傾斜面５１とする。また、これら凹穴５０の重なりによって各凹穴５０の周縁により形成された突起５２のピッチをｐとし、これを微細傾斜面５１のピッチｐとする。微細傾斜面を観察してこのピッチｐを求めることは実際には困難であるので、このピッチｐとして、表面粗さを表すＲｓｍ（輪郭曲線要素の平均長さ）を用いる。
【００２５】
また、微細傾斜面５１の傾斜角度θは、凹穴５０の断面形状が湾曲しているので、これを微細領域で観察すると、各微細領域毎にその向きが異なるため、微細傾斜面５１の傾斜角度θも異なり、特定することが困難である。このため、微細傾斜面５１の傾斜角度θは、微小面積の平均傾斜面角度分布を用いて、その角度分布がピークとなる部分の値を微細傾斜面の傾斜角度θとして用いる。この微小面積の平均傾斜面角度分布は、マイクロマップ社製の３次元非接触表面形状計測システム５５０Ｎを用いて求めた。傾斜角度を定量化するため、傾斜面を１．３×１．３μｍの微小傾斜面に分割し、その微小面積の平均傾斜面の法線が垂線（被加工物の表面に対する垂線）となす角度のヒストグラムを作成した。図８は得られたヒストグラムの一例であり、このヒストグラムにおいて頻度のピーク部分に対応する角度である２°を微細傾斜面の傾斜角度θとした。図８からも明らかなように、傾斜角度２°周辺に微小領域の平均傾斜面角度が集中しており、目標とする傾斜角度２°前後の微細傾斜面の傾斜角度θが得られていることがわかる。また、作成した傾斜面のＲｓｍは１５〜１８μｍであった。なお、２０ｋＨｚの繰り返しで加工を行った結果、加工時間は１ｃｍ２  当たり約４５秒であった。
【００２６】
以上のようにして得られたポリイミドフィルムについて、市販のディスプレイに貼り付けられている防眩フィルムとの比較評価を以下の項目で行った。表１にその結果を示す。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
（１）防眩性評価
それぞれのフィルムに対して、ルーバーなしの剥き出し蛍光灯（８０００ｃｄ／ｍ２  ）を映し、蛍光灯の反射像のボケの程度を目視で評価し、光散乱方向制御の一例である防眩性の評価を行った。市販の防眩フィルムにおけるボケの程度を△とし、市販のものよりボケの程度が非常に大きいものを◎とし、市販のものよりボケの程度が大きいものを○とし、市販のものよりボケの程度が小さいものを×とした。
【００２９】
（２）高精細さ評価
それぞれのフィルムに対して、フィルム表面の凹凸平均周期Ｒｓｍを、ＪＩＳ−１９９４の規格に基づき、（株）ミツトヨ製のＳＪ−４０１を使用して計測した。Ｒｓｍが２０μｍ以下を○とし、２１μｍ以上３０μｍ以下を△とし、３１μｍ以上を×とした。
【００３０】
（３）コスト評価
市販のフィルムを製造するのにかかると思われるコストを△とし、市販のものよりコストが小さいものを○、コストが大きいものを×とした。この実施例１では、１ｃｍ２  当たり約４５秒かかり、製造コストは現時点では１ｍ２  当たり約１５万円程度であり、市販品と比べてコスト高であり、評価は×となっている。
【００３１】
（４）総合評価
上記（１）〜（３）の評価に基づいて、製品としての総合評価を行った。この実施例１では、防眩性、高精細さで市販の防眩フィルムよりも高機能が得られたが、コスト評価の点で市販品と比べて遜色がある。レーザーで直接フィルム表面を加工する方法はコスト面で量産には向かないが、開発段階では意図する形状のフィルムを短期間で製作できるため有用な方法である。量産方法としては後述するエンボスロール版による転写が効率的な方法である。
【００３２】
［実施例２−１］
図１に示したレーザー加工装置において、レーザー発信器１０としてＹＡＧ−ＴＨＧ（波長３５５ｎｍ）、パルス幅２５ｎ秒を用い、ビーム径φ１５μｍ、フルエンス２０μＪ／パルス、１箇所当たりに４回の照射を行い、被加工物１６である酸化クロム板表面に凹穴加工した。酸化クロム板は、金属版に酸化クロムを溶射した後、表面粗さＲａ０．１μｍ程度に研磨を行ったものであり、研磨後の酸化クロム層の厚さは２００〜３００μｍである。ビームは集光レンズ１４でガウシアン型のビームプロファイルを形成し、ＱスイッチでＯＮ、ＯＦＦを行い、ＸＹステージ１８を用いて酸化クロム板を任意位置にランダムに移動することにより、ランダムな傾斜面を形成した。なお、１ｃｍ２  当たりの凹穴形成個数は約８３万個である。
【００３３】
作成した傾斜面のＲｓｍは１６〜２０μｍであった。また、実施例１と同様に３次元非接触表面形状計測システムを使用して傾斜面の表面形状を測定し、ヒストグラムを作成したところ、図９に示す結果となり、目標とする傾斜角３°前後の面が形成できていることがわかった。
【００３４】
［実施例２−２］
図５に示すレーザー加工装置を用いて、実施例２−１と同形状の加工を行った。そして、ロール回転部３４とシフト機構３６とを使用してロール３２の胴面に加工を行ってエンボスロールを作成し、このエンボスロールの形状を圧力と温度をかけてフィルムに転写した。
【００３５】
続いて、このようにエンボス加工を行って得られたフィルムについて、市販の防眩フィルムとの比較評価を実施例１と同様に行った。表２にその結果を示す。エンボスロールを用いることにより、より効率的にフィルム表面に微細傾斜面を形成することが可能となる。
【００３６】
【表２】
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【００３７】
［実施例３−１］
図１に示したレーザー加工装置において、レーザー発信器１０としてＹＡＧ−ＦＨＧ（波長２６６ｎｍ）、パルス幅１５ｎ秒を用い、ビーム径φ１５μｍ、フルエンス１μＪ／パルス、１箇所当たりに１回の照射を行い、被加工物１６であるポリイミドフィルム表面に凹穴を形成した。このとき、ビームプロファイルは図１０（Ａ）に示すガウシアン型である。加工された凹状窪みの形状は、図１０（Ｂ）に示すようにビームプロファイルとほぼ同形状である。
【００３８】
このビームプロファイルをもつビームを、集光レンズ１４として専用に光学設計して製作した非球面レンズを通過させることにより、図１１（Ａ）に示す略円錐形状のビームプロファイルに変更してポリイミドフィルムに照射したところ、図１１（Ｂ）に示すようなほぼ円錐に近い凹状窪みが形成された。略円錐形状のビームプロファイルでは傾斜面がより均一な角度に加工される。
【００３９】
こうして得られた円錐状の凹穴をポリイミドフィルム表面に多数ランダムに加工した。作成した傾斜面のＲｓｍは１５〜１８μｍであった。また、実施例１、２と同様にして図１２に示すヒストグラムを作成したところ、傾斜面の分布がより均一になっていることがわかった。防眩性の評価を行った結果、傾斜面の分布が均一であるために光散乱の縁がよりクリアーになることが確認された。
【００４０】
［実施例３−２］
図５に示すレーザー加工装置を用いて、実施例３−１と同形状の凹穴加工を行った。そして、ロール回転部３４とシフト機構３６とを使用してロール３２の胴面に加工を行ってエンボスロールを作成し、このエンボスロールの形状を圧力と温度をかけてフィルムに転写した。
【００４１】
続いて、このようにエンボス加工を行って得られたフィルムについて、市販の防眩フィルムとの比較評価を実施例１と同様に行った。表３にその結果を示す。
【００４２】
【表３】
2004188436.tif 000005
【００４３】
［実施例４］
図６に示すレーザー加工装置において、レーザー発信器３６としてＫｒＦエキシマレーザー（波長２４８ｎｍ、パルス幅１６ｎ秒）を用い、φ１００μｍの開口部を有するマスク３８を通過させて多層フレキシブル基板２７のビアホール加工を行った。図１３（Ａ）で、レーザー光がマスク３８を通過したところであるマスク通過位置Ｐ１では、光回折によりビームプロファイルは（Ｂ）に示すようにビーム周縁部が突出した形状となっている。このレーザー光を球面レンズである集光レンズ２３によって集光させると、多層フレキシブル基板２７上にある結像位置Ｐ２で、ビームプロファイルが（Ｃ）に示すような略矩形となる。したがって、図１４（Ａ）に示すように銅４２とポリイミド４４の積層で構成される多層フレキシブル基板１６に断面形状において底部がほぼフラットなビアホール４０を形成することができる。このため、所望とする層までの穴加工が可能になり、後に説明するような絶縁不良部分の発生がなくなる。
【００４４】
なお、このような場合、集光レンズ２３としてビームプロファイルをフラットにするために専用に光学設計したレンズを製作することも考えられるが、高価で製作納期が長い。今回、安価で短納期な球面レンズを用いることによってビームプロファイルを略矩形にすることができ、このビームプロファイルで穴加工することによって確実な導通が得られるビアホール形状を形成できることがわかった。
【００４５】
［比較例］
図６に示すレーザー加工装置において、従来通りの一般的な集光レンズを用いた以外は、図のものと同様な構成である。この比較例では、マスクを通過した直後のビームプロファイル形状が図１３（Ｂ）に示すような周縁部が突出した形状であり、多層フレキシブル基板でも同様なビームプロファイル形状となるため、図１４（Ｂ）に示すように凹穴の周縁部が深くなったビアホール４１となってしまう。したがって、一部が目標とする層よりも深く加工されてしまい、この突出形状部分４５によって絶縁不良部分が発生してしまう。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の微細傾斜面の加工方法によれば、材料表面での化学結合を切断するアブレーション加工により前記凹穴の断面形状を制御することにより、また、１９３〜５３２ｎｍの波長又は被加工物に対する反射率が４０％以下の波長又は被加工物に対する吸収係数が２０００ｃｍ−１以上の波長をもち、５０ｎ秒以下のパルス幅をもつことを特徴とする短波長短パルスレーザーを用いて加工を行うことにより、高精度な任意の微細傾斜面ピッチ、傾斜角を任意のパターンで、しかも少ない工程で高速に形成することができる。
【００４７】
また、短波長短パルスレーザーのビームプロファイルを意図する形状に変更することにより、加工形状の細部に渡りさらに高精度な任意の表面傾斜面ピッチ、傾斜角を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施したレーザー加工装置の概略図である。
【図２】本発明の第２の実施形態におけるレーザー加工装置の概略図である。
【図３】本発明の第３の実施形態におけるレーザー加工装置の概略図である。
【図４】本発明の第４の実施形態におけるレーザー加工装置の概略図である。
【図５】本発明の第５の実施形態におけるレーザー加工装置の概略図である。
【図６】本発明の第６の実施形態におけるレーザー加工装置の概略図である。
【図７】ポリイミドフィルムの微細加工面を拡大して示す断面図である。
【図８】実施例１の加工結果を示すヒストグラムである。
【図９】実施例２−１の加工結果を示すヒストグラムである。
【図１０】ガウシアンビームプロファイルとガウシアンビーム加工断面を示す説明図である。
【図１１】円錐状ビームプロファイルと円錐状ビーム加工断面を示す説明図である。
【図１２】実施例３−１の加工結果を示すヒストグラムである。
【図１３】実施例４の作用を示す説明図である。
【図１４】多層フレキシブル基板のビアホール加工を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  レーザー発信器
１４  集光レンズ
１６  被加工物
１８  ＸＹステージ
２０  ガルバノミラー
２４  ポリゴンミラー
２６  １軸移動ステージ
２８  ＡＯＤ
３２  ロール
３４  ロール回転部
３６  シフト機構
５０  凹穴
５１  微細傾斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004188436.tif 000015
【図１１】
2004188436.tif 000016
【図１２】
2004188436.tif 000017
【図１３】
2004188436.tif 000018
【図１４】
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