(57)【要約】【課題】電子構成素子のカプセル化のための方法ならびにこの方法により製造される電子構成素子を提供することであり、この方法及び電子構成素子において、プラスチックによる構成素子の完全なカプセル化にもかかわらず、構成素子とプラスチックカプセルとの異なる熱膨張が補償されることである。【解決手段】上記課題は、方法において、構成素子には流動性の被覆材料から成る被覆層が設けられ、この被覆層の被覆材料は硬化され、構成素子及び被覆層から成る形成物は完全にプラスチックによってカプセル化されることによって解決され、電子構成素子において、流動可能に塗付されて硬化された被覆材料から成る被覆層及びこの被覆層を包むプラスチックカプセルから成るカプセル化を有する電子構成素子によって解決される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子構成素子のカプセル化のための方法において、
構成素子（１）には流動性の被覆材料から成る被覆層（３）が設けられ、
該被覆層（３）の前記被覆材料は硬化され、
前記構成素子（１）及び前記被覆層（３）から成る形成物は完全にプラスチックによってカプセル化される、電子構成素子のカプセル化のための方法。
【請求項２】
被覆材料は浸漬によって構成素子（１）に塗付されることを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項３】
被覆材料は吹き付けによって構成素子（１）に塗付されることを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項４】
比較的多数の互いに連結された構成素子（１）が同時に被覆されることを特徴とする、請求項１〜３のうちの１項記載の方法。
【請求項５】
被覆材料は複数の連続する被覆過程によって構成素子（１）に塗付されることを特徴とする、請求項１〜４までのうちの１項記載の方法。
【請求項６】
被覆材料の硬化は外部からの熱供給によって行われることを特徴とする、請求項１〜５のうちの１項記載の方法。
【請求項７】
被覆材料の硬化は周囲環境条件における乾燥によって行われることを特徴とする、請求項１〜５のうちの１項記載の方法。
【請求項８】
被覆材料として高い膨張率及び良好な付着特性を有する材料が使用されることを特徴とする、請求項１から７のうちの１項記載の方法。
【請求項９】
被覆材料としてポリウレタン及びシリコーンのグループのプラスチックが使用されることを特徴とする、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
構成素子（１）及び被覆層（３）から成る形成物はプラスチックによるカプセル化の前に少なくとも１つの更に別の処理過程を経ることを特徴とする、請求項１〜９のうちの１項記載の方法。
【請求項１１】
プラスチックによるカプセル化は射出成形によって行われ、射出成形のためのプラスチックとしてＰＢＴが使用されることを特徴とする、請求項１〜１０のうちの１項記載の方法。
【請求項１２】
電子構成素子（１）において、
流動可能に塗付されて硬化された被覆材料から成る被覆層（３）及び該被覆層（３）を包むプラスチックカプセル（４）から成るカプセル化を有する電子構成素子（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子構成素子のカプセル化のための方法及び電子構成素子に関する。より詳しく言えば、本発明は電子構成素子のカプセル化のための方法ならびにこの方法により製造される電子構成素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばコンデンサ及び抵抗のような電子構成素子はしばしば完全にカプセル化材料、とりわけプラスチックに鋳込まれ、すなわちプラスチックカプセルによって周囲を囲まれる。これらの構成素子は比較的大きな温度変化にさらされると、関与する材料の異なる熱膨張率に基づいて相応に高い機械的な負荷がこれらの構成素子に生じる。
【０００３】
この困難を回避するためにＤＥ３４０８８５５Ａ１から電子構成素子を収縮スリーブによって取り囲むことが公知であり、この収縮スリーブは少なくとも５０％だけ伸長可能な高い抗張力のある又はゴム弾性の高い抗張力のある材料から成る。しかし、収縮スリーブによる電子構成素子のこのようなカプセル化は多くの用途に対して十分ではない。
【０００４】
この困難は、電子構成素子の完全なカプセル化を回避することによっても回避されうる。しかし、これは多くの目的に対して同様に不十分である。
【特許文献１】ＤＥ３４０８８５５Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、電子構成素子のカプセル化のための方法ならびにこの方法により製造される電子構成素子を提供することであり、この方法及び電子構成素子において、プラスチックによる構成素子の完全なカプセル化にもかかわらず、構成素子とプラスチックカプセルとの異なる熱膨張が補償されることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、方法において、構成素子には流動性の被覆材料から成る被覆層が設けられ、この被覆層の被覆材料は硬化され、構成素子及び被覆層から成る形成物は完全にプラスチックによってカプセル化されることによって解決され、
上記課題は、電子構成素子において、流動可能に塗付されて硬化された被覆材料から成る被覆層及びこの被覆層を包むプラスチックカプセルから成るカプセル化を有する電子構成素子によって解決される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
電子構成素子をカプセル化するための本発明による方法ならびにこの方法により製造される電子構成素子は請求項１及び１２によって定義される。本発明の有利な実施形態は従属請求項から得られる。
【０００８】
本発明の方法においては、プラスチックによる電子構成素子の完全なカプセル化の前にこの構成素子を流動性の被覆材料によって被覆する。流動性の被覆材料は、硬化した状態において温度変化に起因する構成素子とプラスチップカプセルとの異なる膨張を補償することができるように選定される。
【０００９】
流動性の被覆材料は、従来の被覆方法、とりわけ浸漬又は構成素子への吹き付けによって塗付されうる。被覆材料の粘性に応じて、被覆材料を複数の連続的な被覆過程によって塗付すると有利である。
【００１０】
被覆材料としては高い熱膨張率及び良好な付着特性を有する材料が使用される。ポリウレタン及びシリコーンのグループのプラスチックが有利である。
【００１１】
本発明の方法の重要な利点は、多数の互いに連結された構成素子が同時に被覆されうることである。また本発明の方法は、構成素子及び被覆層から成る形成物をプラスチックによるカプセル化の前に少なくとも１つの更に別の処理過程に投じることを可能にする。
【００１２】
従って、本発明の方法は大きな単純性だけではなく高いフレキシビリティによっても際立っている。
【実施例】
【００１３】
概略的な断面図において本発明によるカプセル化を有する電子構成素子を示している唯一の図に基づいて本発明の実施例を詳しく説明する。
【００１４】
この図では、１によって電子構成素子が示されており、この電子構成素子はとりわけコンデンサ又は抵抗として形成されており、例えば自動車技術における内燃機関に対する圧力センサ又はエアマスセンサにおいて使用される。構成素子１には通常のやり方で接続ワイヤ２（コンポーネントピン）が設けられている。
【００１５】
構成素子１にカプセル化を施すためには、まず最初に、この構成素子１を流動性の被覆材料から成る被覆層３によってコーティングする。被覆材料としては有利にはポリウレタン（ＰＵ）が使用される。しかし、シリコーン又は高い熱膨張率及び良好な付着特性を有する他の被覆材料も使用できる。
【００１６】
被覆材料は流体状態において構成素子１に塗付され、しかも有利には浸漬漕（図示せず）への浸漬によって塗付される。しかし、例えば吹き付け乃至は塗装のような他の被覆方法も考慮の対象になる。
【００１７】
有利には、複数の構成素子がペーパーストリップの形式の「ベルト」によって互いに連結されて一緒に浸漬槽に浸漬されることによって、多数の構成素子１（例えば２０００個）に同時に被覆層３が設けられる。ベルトはメアンダ又はスパイラル形状に設けられうる。
【００１８】
被覆材料の粘度が非常に低い場合には、複数回連続して浸漬過程を行うことが必要であるか又は少なくとも有利である。決定的に重要なことは、被覆層３が構成素子１を完全に被覆しかつ十分な厚さを有し、その結果、構成素子１と後で塗付すべきプラスチックカプセル４との間の熱に起因する膨張差の望ましい補償をもたらすことである。
【００１９】
浸漬過程（場合によっては最後の浸漬過程）の後で、被覆層は乾燥によって硬化する。乾燥過程は赤外線照射及び/又は温風の形の外部からの熱供給によって行われる。しかし、使用される被覆材料に応じて周囲環境条件における乾燥過程も可能である。
【００２０】
上記の方法の重要な利点は、電子構成素子１がその本来の処理に供給される前に、被覆及び硬化過程が実施されることである。構成素子１及び被覆層３から成る形成物にプラスチックカプセル４が設けられる前に、電子構成素子１は浸漬及び乾燥過程の後で例えば導体櫛（conductor comb）(図示せず)に溶接され、場合によっては更なる処理過程に投入される。
【００２１】
プラスチックカプセル４はいわば２段階で塗付される。例えば構成素子１は導体櫛への溶接の後でプラスチックによる射出成形によってカプセル化される。これにつづいて、溶接された構成素子は導体櫛の分割によって分離され、次いでこの場合に生じた形成物がそれぞれもう一度プラスチックによる射出成形によってカプセル化される。プラスチックとしては有利にはＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）が考慮の対象になる。
【００２２】
実験が示しているように、上記のやり方で塗付された被覆層３は構成素子１とプラスチックカプセル４との間の比較的大きな熱に起因する膨張差を補償することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】概略的な断面図において本発明によるカプセル化を有する電子構成素子を示す。
【符号の説明】
【００２４】
１  電子構成素子
２  接続ワイヤ
３  被覆層
４  プラスチックカプセル
【図１】
2004235640.tif 000003