(57)【要約】【課題】生産性および作業性を向上させた通電熱転写プリンタ用電極ヘッドを提供する。【解決手段】本発明は、基材２０ａの先端部が所定の曲率半径を有し、先端部２０ａに高密度パターン電極４８を備えた通電熱転写プリンタ用電極ヘッド２０において、高密度パターン電極４８は、可撓性を有するベースフィルム４０上に予め高密度パターン電極４８を形成し、電極４８が形成されたベースフィルム４０を基材２０ａ表面に被着させたものである。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の先端部が所定の曲率半径を有し、該先端部に高密度パターン電極を備えた通電熱転写プリンタ用電極ヘッドにおいて、
前記高密度パターン電極は、可撓性を有するベースフィルム上に予め高密度パターン電極を形成し、電極が形成された前記ベースフィルムを前記基材表面に被着させたことを特徴とする通電熱転写プリンタ用電極ヘッド。
【請求項２】
前記ベースフィルムは、前記基材に着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の通電熱転写プリンタ用電極ヘッド。
【請求項３】
前記先端部と前記ベースフィルムとの間に隙間を設けることを特徴とする請求項１または２に記載の通電熱転写プリンタ用電極ヘッド。
【請求項４】
前記基材の先端部表面を荒らしたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の通電熱転写プリンタ用電極ヘッド。
【請求項５】
前記高密度パターン電極上に、半導電性保護層を設けたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の通電熱転写プリンタ用電極ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通電熱転写プリンタ用電極ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、通電熱転写プリンタに用いられる電極ヘッド１００の先端は、例えば１．５ｍｍの曲率半径をもつ丸い形状に形成されており、先端部を除いて絶縁皮膜１０１で覆われている。また、絶縁皮膜１０１で覆われていない電極ヘッド１００の頂点部には、高密度の矩形ドット状の電極１０２が千鳥配置で露出している。この電極１０２は、例えば４００ｄｐｉに相当する６３．６μｍ角に形成されている。
【０００３】
上述した通電熱転写プリンタの電極ヘッド１００は、ジルコニアなどの基材１００ａの表面に電極材料をパターン蒸着することにより電極１０２を設け、次に電極ヘッド１００表面を絶縁皮膜１０１で覆うことにより製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記電極ヘッド１００を製造する際、露光工程において露光深度の制約があり、曲率を有する基材１００ａの先端部に高密度パターン電極１０２を精度よく形成するのが非常に困難であるという問題があった。特に、基材自体の寸法が大型化すると生産性および作業性が極めて悪くなる。
【０００５】
そこで、本発明は、生産性および作業性を向上させた通電熱転写プリンタ用電極ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明は、
基材の先端部が所定の曲率半径を有し、該先端部に高密度パターン電極を備えた通電熱転写プリンタ用電極ヘッドにおいて、
前記高密度パターン電極は、可撓性を有するベースフィルム上に予め高密度パターン電極を形成し、電極が形成された前記ベースフィルムを前記基材表面に被着させたものである。
【０００７】
前記発明によれば、従来の通電熱転写プリンタ用電極ヘッドの製造方法のように所定の曲率半径を有する基材先端部に電極材料を蒸着させて電極を形成するのではなく、予め平面のベースフィルム上に電極を形成し、このベースフィルムを基材の先端部に被着させる。このとき、平面のベースフィルムに電極形成を行うことにより生産性および作業性が向上し、従来の電極ヘッドにおける電極形成と異なり高精度の高密度パターン電極が得られる。また、可撓性を有するベースフィルムを基材表面に被着させることにより、基材の先端部の形状に沿って高密度パターン電極を設けることができる。
【０００８】
前記ベースフィルムは、前記基材に着脱自在に設けられていることが好ましい。これにより、消耗した高密度パターン電極を交換することができるとともに部品リサイクル時の分別が容易となる。
【０００９】
前記先端部と前記ベースフィルムとの間に隙間を設けることにより、通電熱転写プリンタ用電極ヘッドとプリンタのインクリボンフィルムとの接触が安定するとともに軽圧接触を実現できる。
【００１０】
前記基材の先端部表面を荒らすことにより、電極ヘッド表面においてベースフィルムが滑ることを抑制される点で好ましい。
【００１１】
前記高密度パターン電極上に、半導電性保護層を設けることにより、高密度パターン電極の磨耗を防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る通電熱転写プリンタ用電極ヘッド２０を備えた通電熱転写プリンタ１０を示す。この通電熱転写プリンタ１０は、エンドレス状のリボンフィルム１２を備えている。リボンフィルム１２は、駆動ローラ１４、テンションローラ１６、従動ローラ１８および電極ヘッド２０によって内面を支持された状態で、駆動ローラ１４によって矢印Ａ方向に回転駆動されるようになっている。
【００１４】
リボンフィルム１２は、例えば導電性のポリイミドまたはポリカーボネートからなる内面の抵抗層と、例えばアルミまたはニッケルの薄膜からなる外面の通電層との２層構造を有する。また、通電層は、図示しない外部の電源に電気的に接続されている。
【００１５】
電極ヘッド２０の先端には、リボンフィルム１２を挟んでプラテンローラ２２が矢印Ｂ方向に回転駆動可能に圧接されている。このプラテンローラ２２とリボンフィルム１２との間を、ガイド２４，２６に沿って矢印Ｃ方向に移動する記録媒体であるペーパＰが通過するようになっている。
【００１６】
従動ローラ１８と駆動ローラ１４との間のリボンフィルム１２の外面に接触してインクコータ３０が配置されている。インクコータ３０によってリボンフィルム１２の表面に溶融して液状化した熱溶融性インク層が例えば数μｍの厚みで均一塗布されるが、この熱溶融性インク層は塗布後の自然冷却または強制冷却によって電極ヘッド２０とプラテンローラ２２の対向位置に至るまでに固形化するようになっている。
【００１７】
電極ヘッド２０は、図２に示すように、先端がリボンフィルム１２の内面に対して滑らかに接触するように、例えば１〜１．５ｍｍ程度の曲率半径をもつ丸い形状に形成された先端部を有する基材２０ａからなる。この基材２０ａはジルコニアなどのセラミック材料からなり、リボンフィルム１２の幅方向（すなわち図２における奥行き方向）に画像形成領域に対応する所定長さを有する。また、電極ヘッド２０表面には、厚さ２０〜１５０μｍのポリイミドフィルムからなり可撓性および絶縁性を有するベースフィルム４０が被着されている。このベースフィルム４０の厚みは、電極ヘッド２０先端部の曲率が大きい場合、薄い方が好ましくフィルムの剛性を考慮した厚み選択を行う必要がある。
【００１８】
ベースフィルム４０表面には電極部４２が形成されており、その両側にはドライバーＩＣチップ４４が設けられている。これらの電極部４２とドライバーＩＣチップ４４はワイヤボンディングなどにより電気的に接続されている。ドライバーＩＣチップ４４の実装方法は、ワイヤボンディング以外にフリップチップ実装接続方法や異方導電フィルム接続方法等を用いてもよい。これら実装方法は、フィルムの厚さに応じて接続安定性を確保するように選択されることが好ましい。
【００１９】
電極ヘッド２０の先端の縦断面図と部分上面図を図３（ａ），（ｂ）に示す。
前記電極部４２は、絶縁皮膜４６と電極４８とを含み、絶縁皮膜４６は電極ヘッド２０のリボンフィルム１２と接触する先端部を除いて電極ヘッド２０を覆っている。絶縁皮膜４６で覆われていない電極ヘッド２０の先端には、多数の矩形ドット状の電極４８が千鳥配置で露出している。この電極４８は、高密度の電極パターンを有し、モリブデン、タングステン、窒化チタン等の電極材料を焼き付けることにより例えば４００ｄｐｉに相当する６３．６μｍ角に形成されている。
これらの電極４８は、画像信号に応じてドライバーＩＣチップ４４により選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００２０】
以上のような構成からなる通電熱転写プリンタ１０では、ドット状電極４８にドライバーＩＣチップ４４から所定電圧が印加されると、リボンフィルム１２において通電層から抵抗層を介してドット状電極４８に電流が流れて、抵抗層の通電領域が発熱する。この熱がリボンフィルム１２表面の熱溶融性インク層に伝わり、ドット状電極４８にほぼ対応する大きさの領域でインクが溶融する。この溶融したインクがペーパＰに転写されてドットが形成される。このようなドットの集合によってペーパＰに画像が記録される。
【００２１】
次に、前記電極ヘッド２０を製造する場合について説明する。
【００２２】
図４に示すように、ベースフィルム４０表面に予め電極部４２およびドライバーＩＣチップ４４を設ける。この電極部４２の高密度パターン電極４８を形成する際、例えば、平面に配置したベースフィルム４０上に電極材料をパターン蒸着して千鳥配置にすることにより、従来のように曲率を有する基材２０ａの先端部に電極材料を蒸着してパターン電極を形成するのに比べ、高密度のパターン電極４８を精度よく形成できる。
【００２３】
次に、このベースフィルム４０を矢印ａで示すようにパターン電極４８間の中央部分が基材２０ａ先端に位置するように配置し、矢印ｂで示すように、ベースフィルム４０を基材２０ａ表面に沿うようにして基材２０ａ表面に被着させる。
このとき、図５に示すように、電極ヘッド２０の基材２０ａ両側に係合突起４９を設け、ベースフィルム４０の両端の係合突起４９と対応する位置に係合受部５０を設け、係合突起４９を係合受部５０に係合させることによりベースフィルム４０が基材２０ａに着脱自在に設けられることが好ましい。これにより、消耗した高密度パターン電極４８を交換することができるとともに部品リサイクル時の分別が容易となる。また、基材２０ａ表面への密着性を高めるためにベースフィルム４０の両端部に均等な張力を与えることが可能となる。この張力は、通電熱転写プリンタの稼動時にベースフィルム４０が位置ずれしないように設定されることが好ましい。
【００２４】
なお、バネ等の弾性を有する部材を用いてベースフィルム４０の両端部に常に張力が作用するようにしてもよい。また、ベースフィルム４０をピン、ネジ等の固定部材により基材２０ａに固定するようにしてもよい。また、着脱自在な接着剤を用いてベースフィルム４０を基材２０ａに取り付けるようにしてもよいが、ベースフィルム４０を取り外した際、接着剤が基材２０ａ表面に残らないようにする必要がある。
【００２５】
前記実施形態の変形例として、基材２０ａ先端部表面は、ベースフィルム４０の滑りを抑制するために積極的に荒らすことが好ましい。
【００２６】
前記実施形態の変形例として、図６に示すように、基材２０ａ先端部を約０．５〜３ｍｍ程度切除して、前記電極ヘッド２０の基材２０ａ先端部と前記ベースフィルム４０との間に隙間５１を設けてもよい。これにより、ベースフィルム４０は可撓性を有するので電極ヘッド２０とインクリボンフィルム１２との接触が安定するとともに軽圧接触を実現できる。また、隙間５１の寸法は、ベースフィルム４０の厚みに応じて選択されることが好ましい。
【００２７】
また、図７に示すように、絶縁皮膜４６および電極４８の磨耗を防止するために半導電性保護層５２を設けてもよい。これにより絶縁皮膜４６および電極４８の段差またはエッジ部による不具合も解消できる。この半導電性保護層５２の体積抵抗値は１Ωｃｍ〜１００Ωｃｍが好ましく、サイアロン（Ｓｉ，Ａｌ，Ｏ，Ｎの元素からなるファインセラミック）、ＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）またはＳｉＣなどの材料から構成されることが好ましい。
【００２８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基材の先端部が所定の曲率半径を有し、該先端部に高密度パターン電極を備えた通電熱転写プリンタ用電極ヘッドにおいて、高密度パターン電極は、可撓性を有するベースフィルム上に予め高密度パターン電極を形成し、電極が形成されたベースフィルムを基材表面に被着させたので、従来の電極ヘッドにおける電極形成と異なり高密度パターン電極を精度よく配置できる。また、電極ヘッドの製造工程において作業性が改善され、コスト削減効果をも奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】通電熱転写プリンタの概略構成図。
【図２】図１の電極ヘッドを示す部分拡大図。
【図３】（ａ）は、電極ヘッド先端の縦断面図であり、（ｂ）は、電極ヘッド先端の部分上面図である。
【図４】本実施形態の電極ヘッドの製造工程を示す図。
【図５】図２の電極ヘッドの部分拡大図。
【図６】図１の変形例における電極ヘッド先端を示す部分拡大図。
【図７】図１の変形例における電極ヘッド先端を示す部分拡大図。
【図８】（ａ）は、従来の電極ヘッド先端の縦断面図であり、（ｂ）は、従来の電極ヘッド先端の部分上面図である。
【符号の説明】
１０…通電熱転写プリンタ
２０…電極ヘッド
２０ａ…基材
４０…ベースフィルム
４８…電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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