(57)【要約】      （修正有）【課題】  透光性支持フィルムに形成されたパターン領域を、そのパターンフィルムの長尺方向に供給しつつ、パターン領域を確実に検出することができるようにしたフィルムの位置検出方法および装置を提供する。【解決手段】  パターンフィルム２を長尺方向に供給手段によって供給し、この供給中、パターン領域を検出する位置検出装置によって、パターンフィルムに形成されているパターン領域の供給方向下流または上流の端部７５，７６を検出する。搬送手段によって搬送される基板の搬送方向下流または上流の端部を検出する。パターン領域３ａの前記端部７５，７６は、搬送手段によって搬送される基板の予め定める領域に正確に位置決めされて、ラミネートする。したがってパターン領域３ａの寸法精度、基板の寸法精度およびカッタによる切断位置の精度の累積誤差が増大するおそれはなく、ラミネート位置が正確に保たれる。【選択図】  図１
2004345354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出し、
前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、パターンフィルムを被貼着物にラミネートすることを特徴とするフィルムのラミネート方法。
【請求項２】
長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出するパターン領域検出手段と、
被貼着物を搬送する搬送手段と、
パターンフィルムを被貼着物にラミネートするラミネート手段と、
制御手段であって、前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、供給手段と搬送手段とを制御する制御手段とを含むことを特徴とするフィルムのラミネート装置。
【請求項３】
供給手段から供給されるパターンフィルムを切断する切断手段をさらに含み、
制御手段は、１つの機能として、切断手段によって、パターンフィルムをパターン領域相互間で切断することを特徴とする請求項２記載のフィルムのラミネート装置。
【請求項４】
搬送手段の搬送経路の途中に設けられ、被貼着物を検出する被貼着物検出手段をさらに含み、
制御手段は、１つの機能として、被貼着物検出手段の出力に応答し、供給手段と搬送手段とを制御して、パターン領域の下流側の端部または上流側の端部が、被貼着物の前記予め定める位置に存在するようにラミネート手段によってラミネートすることを特徴とする請求項２または３記載のフィルムのラミネート装置。
【請求項５】
パターンフィルムの長尺方向のパターン領域の長さＬ２１は、予め定める一定の第１長さＬ２１０であり、
その長尺方向に隣接するパターン領域相互間の長さＬ２２は、予め定める一定の第２長さＬ２２０であり、
パターンフィルムの供給手段による供給長さを検出する長さセンサをさらに含み、
制御手段は、
長さセンサの出力に応答し、
パターン領域検出手段が検出すべきパターン領域の下流側の端部または上流側の端部が存在する供給方向前後の予め定める供給長さにわたる範囲でのみ、
パターン領域検出手段を能動化することを特徴とする請求項２〜４のうちの１つに記載のフィルムのラミネート装置。
【請求項６】
パターン領域検出手段と切断手段とは、一体的に形成されることを特徴とする請求項３記載のフィルムのラミネート装置。
【請求項７】
制御手段は、切断手段によって切断したパターンフィルムの切断位置に基づいて、供給手段を制御することを特徴とする請求項３記載のラミネート装置。
【請求項８】
パターンフィルムは、粘着剤付きフィルムの粘着剤上を剥離可能なセパレートフィルムで覆った長尺の積層フィルムであって、
ラミネート手段は、セパレートフィルムを粘着剤付きフィルムから剥離して粘着剤付きフィルムを被貼着物にラミネートし、
切断手段は、セパレートフィルムを残して、粘着剤付きフィルムを切断することを特徴とする請求項３記載のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、長尺の透光性支持フィルムに透光性のパターン領域が間隔をあけて順次的に形成されたパターンフィルムの前記パターン領域の位置を検出するフィルムの位置検出方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  このようなパターンフィルムは、基板にラミネートされて貼着され、たとえばプラズマディスプレイ装置の画面上に設置される光学フィルタに用いられる。支持フィルムおよびパターン領域はいずれも透光性であり、したがってパターンフィルムも全体として透光性を有する。この光学フィルタによって、有効視野範囲で電磁波および近赤外線を前記パターン領域において、遮断する。パターン領域は、たとえば銀、金などの薄膜から成り、透光性である。【０００３】  パターン領域を検出するためには、長尺方向に供給されるパターンフィルムの一方の表面側からその表面に垂直に光を照射し、他方の表面側でパターンフィルムを透過した光を受光する構成が、当業者には、容易に実現される構成であろう。しかしながらこのような構成では、支持フィルムもパターン領域もいずれも、透光性であり、したがってパターンフィルムの長尺方向に走行して供給中、パターン領域を正確に検出することは困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  本発明の目的は、透光性支持フィルムに形成されたパターン領域を、そのパターンフィルムの長尺方向に供給しつつ、パターン領域を確実に検出することができるようにしたフィルムの位置検出方法および装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、
そのパターンフィルムの一方の表面に向けて斜めから光を照射し、
パターンフィルムを通過した他方の表面からの光を、反射鏡で反射して前記他方の表面に導き、
前記一方の表面側で反射光を受光し、
受光した光の強度の変化を検出してパターン領域を検出することを特徴とするフィルムの位置検出方法である。【０００６】  また本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、
パターンフィルムの一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射するレーザ発光手段と、
パターンフィルムの他方の表面側に配置され、パターンフィルムを通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する反射鏡と、
パターンフィルムの前記一方表面側に配置され、反射鏡からパターンフィルムを通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出するレーザ受光手段５２と、
レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出するレベル変化検出手段５７，７０とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置である。【０００７】  本発明に従えば、透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成されるパターンフィルム２の長手方向の供給中、そのパターンフィルムの一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。パターンフィルムの他方の表面で、パターンフィルムを通過した光を反射鏡で反射する。再びパターンフィルムを通過して、前記一方の表面で、パターンフィルムを通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域３ａの位置を検出する。【０００８】  パターンフィルムの表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうしてパターンフィルムを通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域の有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。【０００９】  レーザ光の光経路は、パターンフィルムが供給される方向、すなわちパターンフィルムの長尺方向に垂直な仮想平面５４内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中のパターンフィルムのパターン領域の有無の検出を正確に行い、パターン領域の位置を正確に検出することができる。【００１０】  また本発明は、パターンフィルム供給手段によるパターンフィルムの供給長さを検出する長さセンサと、
レベル変化検出手段と長さセンサとの出力に応答し、パターン領域の供給方向下流または上流の端部７５，７６がパターンフィルムの長尺方向に存在する位置を演算する演算手段とを含むことを特徴とする。【００１１】  本発明に従えば、長さセンサによってパターンフィルムが供給される長さを検出し、パターン領域の供給方向下流の端部７５すなわち前端部、または供給方向上流の端部７６すなわち後端部を、レベル変化検出手段５７，７０によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向のパターンフィルムの位置に対応する長さセンサの出力を得ることによって、パターンフィルムの長尺方向におけるパターン領域の位置を正確に検出することができる。【００１２】  また本発明は、パターンフィルム供給手段は、供給方向に垂直な回転軸線を有する供給方向に間隔をあけて配置された複数の案内部材によって案内供給し、
レーザ発光手段は、パターンフィルムを張架する２つの案内部材間に配置されることを特徴とする。【００１３】  本発明に従えば、パターンフィルム供給手段を構成する複数の案内部材は、その１つが案内ロール８１であり、もう１つがパターンフィルムを真空吸着して搬送する吸着部材４７であるパターンフィルムを張架する構成であってもよく、または実施の他の形態では、２つの案内ロールによってパターンフィルムを張架する構成であってもよく、そのほかの案内部材の構成によって実現されてもよい。【００１４】  ２つの案内部材間に張架されたパターンフィルムは、その厚み方向に変位していわゆるバタツキを生じるおそれがある。そのようなバタツキを生じても、供給方向４８、したがって長尺方向に垂直な前記仮想平面５４内に光経路が存在するので、パターンフィルムが厚み方向に変位しても、パターン領域の有無に起因したレーザ受光手段の信号レベルの大小の変化を正確に検出することができ、誤検出が生じるおそれはない。【００１５】  本発明のパターン領域の検出のために用いられるレーザ光に代えて、可視光であってもよく、そのほかの波長を有する光であってもよい。【００１６】  また本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムに対して、長尺方向に移動体を移動させ、
移動体に設けられるレーザ発光手段から、パターンフィルムの一方の表面に向けて斜めから光を照射し、
パターンフィルムを通過した他方の表面からの光を、移動体に設けられる反射鏡で反射して前記他方の表面に導き、
移動体にも受けられるレーザ受光手段で、前記一方の表面側で反射光を受光し、
レーザ受光手段の受光した光の強度の変化を検出してパターン領域を検出することを特徴とするフィルムの位置検出方法である。【００１７】  また本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムに対して、長尺方向に移動する移動体と、
移動体に設けられて、パターンフィルムの一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射するレーザ発光手段と、
移動体に設けられて、パターンフィルムの他方の表面側に配置され、パターンフィルムを通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する反射鏡と、
移動体に設けられて、パターンフィルムの前記一方表面側に配置され、反射鏡からパターンフィルムを通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出するレーザ受光手段と、
レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出するレベル変化検出手段とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置である。【００１８】  本発明に従えば、透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成されるパターンフィルム２に対して、移動体が移動中に、そのパターンフィルムの一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。パターンフィルムの他方の表面で、パターンフィルムを通過した光を反射鏡で反射する。再びパターンフィルムを通過して、前記一方の表面で、パターンフィルムを通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域３ａの位置を検出する。【００１９】  パターンフィルムの表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうしてパターンフィルムを通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域の有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。【００２０】  レーザ光の光経路は、パターンフィルムが供給される方向、すなわちパターンフィルムの長尺方向に垂直な仮想平面５４内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中のパターンフィルムのパターン領域の有無の検出を正確に行い、パターン領域の位置を正確に検出することができる。【００２１】  また本発明は、パターンフィルムに対して移動手段が移動したときの移動量を検出する移動量検出センサと、
レベル変化検出手段と長さセンサとの出力に応答し、パターン領域の供給方向下流または上流の端部７５，７６がパターンフィルムの長尺方向に存在する位置を演算する演算手段とを含むことを特徴とする。【００２２】  本発明に従えば、移動量検出センサによってパターンフィルムに対して移動体が移動したときの移動量を検出し、パターン領域の供給方向下流の端部７５すなわち前端部、または供給方向上流の端部７６すなわち後端部を、レベル変化検出手段５７，７０によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向の移動体の移動量に対応する移動量検出センサの出力を得ることによって、パターンフィルムの長尺方向におけるパターン領域の位置を正確に検出することができる。【００２３】  また本発明は、レーザ発光手段からのレーザ光の光軸とパターンフィルムの前記一方表面との成す角度αは、３０〜６０度に選ばれることを特徴とする。【００２４】  本発明に従えば、レーザ光が成す角度αは、３０〜６０度が好ましく、３０度未満では、レーザ発光手段およびレーザ受光手段をパターンフィルムのごく近傍に配置することが困難になり、設置場所の取合いの問題が生じる。６０度を超える角度αの範囲では、レーザ光が通過するパターンフィルムの経路長を充分に大きくすることができず、パターン領域の検出が不正確になるおそれがある。【００２５】  また本発明は、レーザ発光手段は、パターンフィルムの幅方向中央部にレーザ光を照射することを特徴とする。【００２６】  本発明に従えば、パターンフィルムの幅方向中央部にレーザ光を照射する。パターン領域がパターンフィルムを垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合、比較例としてパターンフィルムの幅方向一端部にレーザ光を照射したときと、パターンフィルムの幅方向他端部にレーザ光を照射したときとでは、パターン領域の検出結果がばらついてしまう。これに対して本発明では、パターンフィルムの幅方向中央部にレーザ光を照射することで、上述したように、パターン領域がパターンフィルムを垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合であっても、パターン領域の平均位置を検出することができる。
【発明の効果】
【００２７】  本発明によれば、透光性支持フィルムに透光性パターン領域が間隔をあけて順次的に形成されたパターンフィルムの一方表面からレーザ光などの光を斜めから照射し、他方の面で反射鏡によって反射し、その反射光をパターンフィルムに再び通過して前記一方の表面で受光し、こうしてパターンフィルム内を通過する光の経路長をできるだけ長くすることができる。したがってパターンフィルムの供給走行中、パターン領域の有無によって生じる受光した光の強度を大きな変化量で変化することができる。したがってパターン領域の有無を正確に検出することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】  図１は、本発明の実施の第１の形態の積層フィルムであるパターンフィルム２の簡略化した平面図である。このパターンフィルム２には、その長尺方向である供給方向２１に間隔をあけて複数のパターン領域３ａが順次的に形成される。パターンフィルム２に形成されているパターン領域３ａの長尺方向に沿う長さＬ２１は、予め定める一定の第１長さＬ２１０にほぼ等しい長さに定められる。長尺方向に隣接するパターン領域３ａの相互間の空白部分２４４の長手方向に沿う長さＬ２２は、予め定める一定の第２長さＬ２２０にほぼ等しく設定される。【００２９】  図２は、本発明の実施の第１の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図の一例である。図２に示されるラミネート装置によって、基板１の少なくとも片表面に、パターンフィルム２における粘着剤３の層を介して粘着剤付きフィルム１６をラミネートする。支持フィルム２ａ、パターン領域３ａおよび粘着剤３はいずれも透光性であり、着色されていても、無色であってもよく、光を透過する性質を有し、したがって粘着剤付きフィルム１６は全体として透光性である。セパレートフィルム４は透光性であってもよいが、遮光性であってもよい。【００３０】  図３（１）は、図１および図２の実施の形態におけるパターンフィルム２の一例を示す断面図である。支持フィルム２ａ上には、参照符３ａで示される層であるパターン領域が形成される。このパターン領域３ａは、たとえばスパッタ層であってもよく、または金属薄膜などの層であってもよく、そのほかの構成を有する層であってもよい。このパターン領域３ａ上に、粘着剤３が形成され、セパレートフィルム４によって保護される。【００３１】  図４（１）は、図１および図２の実施の形態における他の形態のパターンフィルム２の一例を示す断面図である。この他の形態のパターンフィルムは、ＰＥＴ樹脂などの樹脂フィルムによって実現される基礎フィルム３００を含む。そして基礎フィルム３００の厚み方向一方Ａ１の表面には、第１の機能性膜が形成される。たとえば第１の機能性膜は、電磁波シールドに用いられる導電性薄膜３０１となる。導電性薄膜３０１は、スパッタ層であってもよく、または金属薄膜などの層であってもよく、導電性メッシュ層でもよく、その他を構成する層であってもよい。この第１の機能性膜の厚み方向一方Ａ１の表面に部分的に第２の機能性膜３０２が形成される。なお、第２の機能性膜３０２は、第１の機能性膜３０１に対して、粘着剤３０４を介して貼着される。たとえば第２の機能性膜３０２は、反射光を防止するためのＡＲ（Ａｎｔｉ  ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）フィルムとなる。なお第２の機能性膜３０２と粘着剤３０４とによって構成される粘着剤付き機能性フィルム３０５は、上述した反射光防止フィルムのほか、防眩フィルムまたは防汚フィルムなどの公知の機能性フィルムを使用することができる。この場合、粘着剤付き機能性フィルム３０５が形成される領域が、パターン領域３ａとなる。また基礎フィルム３００の厚み方向他方Ａ２の表面には、粘着層３を介してセパレートフィルム４が貼着される。【００３２】  図５は、図４に示すパターンフィルム２を示す平面図である。図６は、図４のＳ４−Ｓ４切断面線から見た断面図であり、図７は、図４のＳ７−Ｓ７切断面線から見た断面図である。パターンフィルム２は、複数のＡＲフィルム３０２が長手方向に並んで形成され、長手方向に間隔を開けてＡＲフィルム３０２が間隔Ｌ１００を開けて形成される。この場合、基礎フィルム３００と導電性薄膜３０１とを含んで構成される支持フィルム２ａに対して、ＡＲフィルム３０２が貼着される領域がパターン領域３ａとなる。このようなパターンフィルム２は、隣接するＡＲフィルム３０２の間を幅方向に切断されて各基板１にそれぞれ貼着される。【００３３】  基板１、セパレートフィルム４および粘着剤付きフィルム１６について説明する。基板１としては、ガラス板、樹脂シート、金属箔等、またはこれらの連結物の平板状物が挙げられる。材質に関係なく基板１は、正方形、または長方形等の枚葉の形状であってもよいし、また、巻芯にロール状に巻かれたものでもよい。【００３４】  本発明が適用し得る基板１の大きさ、厚みには特に制限はない。形状が正方形、または長方形である場合、一辺が１０〜５００ｃｍ程度であってもよい。【００３５】  基板１が金属箔である場合、その材質としては、ステンレススチール、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、錫、銀、もしくはこれを含む合金、またはこれらの酸化物等が挙げられる。【００３６】  基板１が樹脂シートである場合、その材質としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの樹脂シートには、熱安定剤、紫外線吸着剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、無機充填剤、可塑剤等を添加してもよい。【００３７】  基板１は、上記材質の積層体でもよい。パターンフィルム２は、粘着剤付きフィルム１６の粘着剤３上を剥離可能なセパレートフィルム４で覆った長尺の帯状に形成され、図２の参照符２ｂで示されるようにロール状の原反とされて供給される。粘着剤付きフィルム１６は、支持フィルム２ａ上に粘着剤３の層が形成されて構成される。セパレートフィルム４は、上記のロール状の原反としたときに粘着剤３と、支持フィルム２ａや第１の機能膜である導電性薄膜３０１や第２の機能膜３０２と粘着してしまうことを防ぐほか、環境中に存在する埃や水分などの吸着を防ぐために設けられる。セパレートフィルム４は、貼着の際には剥離させるので、易剥離機能を有していることが好ましい。粘着剤付きフィルム１６としては、図３に示すような支持フィルム２ａである樹脂フィルム、または図４に示すような樹脂フィルム３００と金属箔積層体３０１との合成体である支持フィルム２ａの少なくとも片面に、粘着剤３の層が配置されたものが好ましく使用される。この粘着剤３は、支持フィルム２ａ等の被着体に塗工などの方法直接形成下後、セパレートフィルムを貼着して粘着剤３を保護する方法や、セパレートフィルム４状に粘着剤３を形成した後、これを被着体である支持フィルム２ａに転着セル方法で形成される。【００３８】  粘着剤３の層は、上記支持フィルム２ａの少なくとも片面に形成されたもの、好ましくは片面に形成されたものが好ましく使用される。上記の粘着剤３の層を介して基板１と粘着剤付きフィルム１６とをラミネートする。【００３９】  セパレートフィルム４は、粘着剤３の層の保護、および粘着剤３の層による基板１の汚染を防止する観点から用いられ、易剥離性のフィルムが用いられる。もちろん、片面のみ易剥離性を有するフィルムでも好適に用いられるが、この場合、易剥離性を有する面が粘着剤３側に位置される。上記セパレートフィルム４は、基板１にラミネートするに先立って、剥離される。【００４０】  図３に示すように、粘着剤付きフィルム１６の支持フィルム２ａが樹脂フィルムである場合、その樹脂フィルムの材質としては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アルキルアクリレート共重合体等が挙げられる。これらの支持フィルム２ａの少なくとも片表面に形成される粘着剤３の層は、アルキルアクリレート系粘着剤により形成される。粘着剤３の層は、上記支持フィルム２ａの少なくとも片表面に、粘着剤３の溶液、または乳酸化液等を塗布、乾燥することにより形成される。【００４１】  なお本発明において、「粘着剤」は、接着剤を含む。本実施の形態では粘着剤３の層は、透光性を有する透明粘着層となる。この透明粘着剤の層は、可視光線に対して十分透明な粘着剤から成る層であればよく、材質について特に限定されることはない。たとえば粘着剤として、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤、ウレタン系接着剤、ポニビニルブチラール（ＰＶＢ、ｐｏｌｙ  ｖｉｎｙｌ  ｂｕｔｙｒａｌ）接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤（ＥＶＡ、ｅｔｈｙｌｅｎｅ−ｖｉｎｙｌａｌｃｏｈｏｌ）など、ポリビニルエーテル、飽和無定形ポリエステル、メラミン樹脂などが例示として挙げられる。なお、実用上の接着強度があればフィルム状のものでも液状のものでもよい。また粘着剤は、感厚型粘着剤でシート上のものが好適に使用でき、中でもアクリル系粘着剤が広く用いられる。本実施例では、粘着剤は、巴川製紙製のアクリル系粘着剤が用いられる。【００４２】  図４に示すように、粘着剤付きフィルム１６の支持フィルム２ａが樹脂−金属箔積層体である場合、その支持フィルム２ａの樹脂フィルムの材質としては、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂等の樹脂フィルムが挙げられる。金属箔としては、ステンレススチール、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、錫、銀、またはこれらを含む合金、あるいはこれらの酸化物等との積層体が挙げられる。積層体を形成する支持フィルム２ａである樹脂フィルムの厚みは２０〜５００μｍ程度、金属箔の厚みは０．１ｎｍ〜３０μｍ程度である。この樹脂フィルムに金属箔を積層する方法としては、たとえば、特開平１０−２１７３８０（特許第３００４２２２号）公報に記載されるスパッタリング法のほか、エッチングによりパターン形成されたものなどが挙げられる。これらの少なくとも片表面、通常、樹脂フィルム側に粘着剤層が形成される。粘着剤付きフィルム１６の支持フィルム２ａの厚みは２０〜５００μｍ程度、粘着剤３の層の厚みは５〜１００μｍ程度であってもよい。【００４３】  粘着剤��きフィルム１６の粘着剤３の表面に粘着されるセパレートフィルム４としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムが挙げられる。セパレートフィルム４の厚みは１０〜２００μｍ程度である。これらのフィルム２は、図２の参照符２ｂに示されるように巻芯にロール状に巻かれた状態となっている。【００４４】  図８は、パターンフィルム２の簡略化した斜視図である。支持フィルム２ａには長尺方向に間隔をあけて複数のパターン領域３ａが形成される。【００４５】  図９は、本発明の実施の他の形態のパターンフィルム２の簡略化した斜視図である。この図５のパターンフィルム２もまた、支持フィルム２ａの長尺方向に間隔をあけて複数のパターン領域３ａが順次的に形成される。図８および図９のパターンフィルム２にはまた、前述の図３に示すパターンフィルム２の場合には、セパレートフィルム４側の粘着剤３が支持フィルム２ａの厚み方向一方Ａ１の表面およびパターン領域３ａの厚み方向一方Ａ１の表面に全体に形成され、さらにその粘着剤３をセパレートフィルム４が覆う構成を有する。また前述の図４に示すパターンフィルム２の場合には、セパレートフィルム４側の粘着剤３が支持フィルム２ａの厚み方向他方Ａ２の表面に全体に形成され、さらにその粘着剤３をセパレートフィルム４が覆う構成を有する。【００４６】  パターン領域３ａは、たとえば図８のパターンフィルム２では、金または銀がエッチングされてメッシュ状に形成された薄膜であって透光性であり、図９のパターンフィルム２のパターン領域３ａは、たとえばスパッタ層などであってもよい。このようなパターン領域３ａは、プラズマディスプレイ装置の画面の前方に配置される光学フィルタの一部を構成し、電磁波および近赤外線を遮蔽する働きを果たす。この場合、支持フィルム２、粘着剤３、さらに基板１も透光性である。具体的には、図４に示す場合、ＡＲフィルム３０２、ＡＲフィルム３０２と導電性薄膜３０１とを貼着する粘着剤３０４、導電性膜３０１、基礎フィルム３００、セパレートフィルム４と基礎フィルム３００とを貼着する粘着剤３、さらに基板１、セパレートフィルム４も透光性である。パターン領域３ａはまた、そのほかの機能を果たす構成を有してもよく、たとえば反射防止の働きを果たしてもよく、そのほかの機能を達成するようにしてもよい。【００４７】  本発明の粘着剤付きフィルム１６の第１のラミネート方法／装置を、図面、特に図２を用いて説明する。粘着剤付きフィルム１６は、支持フィルム２ａの片表面に粘着剤３が配設され、さらに粘着剤３の表面にセパレートフィルム４が配設されている。本発明に用いる粘着剤付きフィルム１６は、上記のように支持フィルム２ａの片表面に粘着剤３が配設されたものが好ましい。粘着剤付きフィルム１６はロール状に巻かれた状態で後述する図２に示されるような粘着剤付きフィルム原反２ｂとして供給される。しかし、これに限定されるものではなく、粘着剤３が形成されていないものでも差し支えはない。その場合には、ラミネータ装置に供給する前に支持フィルム２ａ、または基板１の表面に粘着剤の塗布等を行えばよい。【００４８】  ロール状積層フィルム原反２ｂは、案内ロール��９によって案内されるとともに、パターンフィルム２の張力が制御され、矢符２１で示される供給方向に供給され、ロール状剥離体７でセパレートフィルム４が剥離される。このセパレートフィルム４は、一対のピンチロール９ａ，９ｂによって引張られて張力が付与され、巻芯６に巻取られる。セパレートフィルム４が前記供給方向２１のほぼ反対方向２２に引張られることによって、積層フィルム２、したがって粘着剤付きフィルム１６が供給方向２１に供給されることになる。【００４９】  剥離体７および案内ロール８１の下流には、積層フィルムであるパターンフィルム２のセパレートフィルム４が剥離された粘着剤付きフィルム１６のパターン領域３ａの長尺方向の位置を検出するためのパターン領域検出手段としての役目を果たす位置検出装置４６が配置される。位置検出装置４６のさらに下流側には、吸着部材４７が設けられる。吸着部材４７は、真空源８２に開閉弁８３を介して接続され、粘着剤付きフィルム１６の支持フィルム２ａのパターン領域３ａおよび粘着剤３とは反対側の表面を真空吸着し、フィルム１６を、供給方向４８にラミネートロール８ａ，８ｂの近傍まで運搬して供給し、その後、位置検出装置４６付近まで上流に戻る動作を繰り返すように構成される。切断手段であるカッタ１０は、たとえば回転刃を有してもよく、剥離体７の剥離部１８および位置検出装置４６よりも供給方向２１の下流に配置される。案内ロール８１と吸着部材４７とは、案内部材としてそれぞれ働き、案内ロール８１と吸着部材４７との間で張架された粘着剤付きフィルム１６のパターン領域３ａが、パターン領域検出手段として働く位置検出装置４６によって検出される。【００５０】  基板１の搬送方向２３の下流側である端部１ａは、下流端部センサ１２によって検出される。基板１の上流側の端部１ｂは、上流端部センサ１３によって検出される。これらのセンサ１２，１３は、被貼着物検出手段を構成し、投入搬送手段１１とラミネートロール８ａ，８ｂとの間の搬送経路に配置される。ラミネートロール８ａ，８ｂの搬送方向２３下流側には、排出搬送手段１４が設けられ、粘着剤付きフィルム１６がラミネートされた基板１が搬送されて排出される。これらのセンサ１２，１３は、基板検出手段を構成する。【００５１】  図１０は、位置検出装置４６の断面図である。図１１は、位置検出装置４６の構成を示す図である。図１１（１）は、粘着剤付きフィルム１６の簡略化した平面図である。図１２（２）は、位置検出装置４６によって図３に対応するパターンフィルム２の粘着剤付きフィルム１６のパターン領域３ａを検出するための動作を説明するための簡略化した断面図である。また、図１２（３）は、位置検出装置４６によって図４に対応するパターンフィルム２の粘着剤付きフィルム１６のパターン領域３ａを検出するための動作を説明するための簡略化した断面図である。【００５２】  粘着剤付きフィルム１６は、図２に示されるように供給方向２１，４８である長尺方向に供給される。粘着剤付きフィルム１６の一方の表面（図１０、図１１（２および図１１（３））の上方の表面）側にレーザ発光手段５１とレーザ受光手段５２とが配置される。このレーザ発光手段５１は、レーザ光５３を、供給方向２１，４８に垂直な仮想平面５４内で、粘着剤付きフィルム１６の一方の表面５６に向けてその表面５６と角度αを成してフィルム１６の一側方（図１０、図１１（２）および図１１（３）の右方）から照射する。【００５３】  粘着剤付きフィルム１６の他方の表面５７（図１０、図１１（２）および図１１（３）の下方）側には、反射鏡５８が配置される。反射鏡５８は、レーザ光５３が粘着剤付きフィルム１６を通過して反射された反射光５９を、前記仮想平面５４内で他方の表面５７に向けて反射し、この反射光５９は、フィルム１６を通過して前記一方表面５６を出てレーザ受光手段５２によって受光される。【００５４】  こうして図１１（１）、図１１（２）および図１１（３）には、レーザ発光手段５１からのレーザ光５３が粘着剤付きフィルム１６の一方表面５６に入射する位置６１と、他方表面５７を出る位置６２と、反射光５９が前記他方表面５７に入る位置６３および前記一方表面５６を出る位置６４が示される。角度αは、たとえば３０〜６０度に選ばれる。こうしてレーザ光５３の前記位置６１，６２間の経路長および反射光５９の位置６３，６４の経路長が、前記角度αの選択によって、α＝９０度の場合に比べて充分に長くすることができ、また入射するレーザ光５３だけでなく、その反射光５９も、角度αとほぼ同一角度で粘着剤付きフィルム１６を通ることになる。なお、レーザ発光手段５１は、粘着剤付きフィルム１６に対して、厚み方向一方側に配置されても厚み方向他方側に配置されてもよい。【００５５】  したがって支持フィルム２ａの長尺方向に間隔をあけて形成された複数のパターン領域３ａの有無によって受光素子５２が受光するレーザ光の強度の大小の変化量をできるだけ大きくすることができる。レーザ受光手段５２は、このような受光したレーザ光の強度に対応した電気信号レベル、たとえば抵抗、電圧または電流の電気信号を導出する。【００５６】  再び図３および図４を参照して、パターンフィルム２のセパレートフィルム４が剥離された後の粘着剤付きフィルム１６のレーザ受光手段５２から導出される電気信号は、粘着剤付きフィルム１６の供給によって、図３（２）、図４（２）に示される波形を有する。粘着剤付きフィルム１６におけるパターン領域３ａが形成されている領域では、そのパターン領域３ａによるレーザ光のわずかな透過率の低下によって、図３（２）、図４（２）の低いレベル６５の電気信号が導出される。パターン領域３ａが存在せず、支持フィルム２ａと粘着剤３とから成る部分をレーザ光が透過するとき、レーザ受光手段５２は図３（２）、図４（３）の高いレベル６６を有する電気信号を導出する。【００５７】  このようなレーザ受光手段５２の出力を、後述の微分回路５７によって微分すると、その微分回路５７からは、図３（３）、図４（３）に示される微分波形を得ることができる。前述の低レベル６５と高レベル６６との電気信号のレベル変化に対応して、微分パルス６８，６９がそれぞれ得られる。【００５８】  レベル弁別回路７０は、微分回路５７の出力を、予め定める弁別レベル７１，７２でレベル弁別する。これによって微分パルス６８が弁別レベル７１以上であるとき、粘着剤付きフィルム��６、したがってパターンフィルム２は、パターン領域３ａの供給方向２１，４８の下流側の前端部７５を検出することができる。また微分パルス６９が弁別レベル７２未満であるとき、すなわち微分パルス６９の絶対値が弁別レベル７２の絶対値を超えるとき、パターン領域３ａの供給方向２１，４８の上流側の後端部７６を検出することができる。こうして粘着剤付きフィルム１６の供給搬送中、パターン領域３ａの端部７５，７６を確実に検出することができるようになる。【００５９】  図１２は、粘着剤付きフィルム１６が基板１の図２における上表面に貼着されてラミネートされた製品２６の簡略化した平面図である。被貼着物である基板１の粘着剤付きフィルム１６が貼着される表面の領域２４を覆って、粘着剤付きフィルム１６が基板１の一方の表面上にラミネートされる。具体的には、パターン領域３ａが前記基板に設定される領域２４を覆う。粘着剤付きフィルム１６と基板１との搬送方向２３である長尺方向の相対的な位置決めが行われてラミネートされる。図１２の参照符１６ａ，１６ｂは、粘着剤付きフィルム１６の長尺方向である供給方向４８、したがって基板１の搬送方向２３の下流側の端部と上流側の端部とをそれぞれ示し、基板１の下流側の端部１ａおよび上流側の端部１ｂとほぼ等しいかまたは長尺方向（図１２の左右方向）の内方に位置している。基板１の領域２４には、電磁波および近赤外線を遮蔽するなどの機能を有するパターン領域３ａが正確に重ねられて位置決めされて配置される。【００６０】  積層フィルム２のうちでパターン領域３ａが形成されていない空白領域４４において、位置検出装置４６は、前述のようにパターン領域３ａの端部７５，７６を検出し、この端部７５，７６間の供給方向２１の中央位置４５（図１参照）で、処理回路３１はカッタ１０を動作させ、これによってカッタ１０は、参照符４５で示される位置で、積層フィルム２が停止した状態で、切断する。これらの端部７５，７６は、フィルム１６の長尺方向に垂直な仮想平面内に存在する。【００６１】  図１３は、図１〜図１２に示される本発明の実施の第１の形態の電気的構成を示すブロック図である。マクロコンピュータによって実現される処理回路３１は制御手段を構成し、操作者によって操作されるキーボードなどの入力手段３２からの出力が与えられ、さらにセンサ１２，１３からの各出力が与えられる。【００６２】  積層フィルムであるパターンフィルム２の供給長さを検出するために長さセンサ３３が設けられ、粘着剤付きフィルム１６の供給長さが検出され、その検出結果が処理回路３１に与えられる。長さセンサ３３は、たとえば案内ロール１９またはピンチロール９ａ，９ｂの回転数を検出し、その回転数に対応して積層フィルム２の供給長さを検出されるように構成してもよく、そのほかの構成によって実現されてもよい。処理回路３１には、前述のレーザ受光手段５２、したがってレベル弁別回路７０の出力が与えられる。【００６３】  図１４は、図１〜図１３に示される本発明の実施の第１の形態の動作を示す簡略化した側面図である。パターンフィルム２の粘着剤付きフィルム１６は、投入排出搬送手段１１，１４によって搬送される基板１の一方の上表面に、ピンチ���ール８ａ，８ｂで挟持されながら、貼着されてラミネートされ、この基板１の図１２に関連して前述した有効視野範囲２４に、位置検出装置４６によって検出されたパターン領域３ａの下流端部７５が正確に位置決めされて一致されて配置される。【００６４】  図１５は、処理回路３１の動作を説明するためのフローチャートである。投入搬送手段１１に基板１をセットし、入力手段３２を操作することによって、図１３のステップａ１において、図１４（ａ）のように基板１が一対のラミネートロール８ａ，８ｂの方向に自動搬送され、このとき投入搬送手段１１、排出搬送手段１４および一対のラミネートロール８ａ，８ｂも駆動される。ステップａ２において、図１４（ｂ）のように基板下流端部検出センサ１３で基板１の下流端部１ａを検出し、ステップａ３で駆動されるラミネートロール８ａ，８ｂ間に搬送する。【００６５】  基板上流端検出センサ１２において、基板１の下流端部１ａを検知すると、この信号を起点として、セパレートフィルム４をセパレートフィルム巻取軸６で巻取りつつ、粘着剤付きフィルム１６よりセパレートフィルム４を剥離し、セパレートフィルム４が剥離された粘着剤付きフィルム１６をラミネートロール８ａ，８ｂ間に送り出す。長さセンサ３３は、粘着剤付きフィルム１６の供給長さを検出する。この粘着剤付きフィルム１６の供給中、位置検出装置４６は、前述のようにして、パターン領域３ａの供給方向２１の下流側の端部７５および上流側の端部７６の位置を、長さセンサ３３の出力に対応してメモリ７８にストアする。このような長さセンサ３３の長さ検出動作は、図１５のステップａ４に示されており、位置検出装置４６によるパターン領域３ａの長尺方向に対応した位置の検出は、ステップａ４に示される。検出された供給長さに基づいて、吸着部材４７は粘着剤付きフィルム１６を停止位置からラミネートロール８ａ，８ｂに供給するために、その粘着剤付きフィルム１６を真空吸着して案内し、ラミネートロール８ａ，８ｂ間に確実に導く。粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａがラミネートロール８ａ，８ｂ間に達したとき、ステップａ６では、図１４（ｃ）のようにラミネートロール８ａ，８ｂを、ラミネートが可能となるように接近してラミネートロール８ａ，８ｂを閉じ、ラミネートロール８ａ，８ｂ間に搬送されてきた基板１とのラミネートを連続的に図１４（ｄ）のように開始する。【００６６】  基板１および粘着剤付きフィルム１６の先端位置関係は、基板１がどの位置に搬送されたときにラミネートを開始するかによって制御される。フィルム１６を基板１から長尺方向にはみ出してラミネートすることもできるし、逆に基板１の内側、すなわち下流端部１ａよりも搬送方向上流側にずれた位置からラミネートすることもできる。【００６７】  上流端部センサ１２は、ステップａ７で基板１の上流端部１ｂを検出する。長さセンサ３３は、このような粘着剤付きフィルム１６の供給中、その長尺方向の位置を検出し、これによって位置検出装置４６によって検出されるパターン領域３ａの長尺方向の各端部７５，７６の位置を検出することができる。基板１が正方形または長方形等の枚葉である場合、その後端部である下流端部の所望位置��での長さに見合う長さの粘着剤付きフィルム１６が、ラミネートロール８ａ，８ｂに供給されることが確認された時点で、ステップａ６では、カッタ１０により、図１４（ｅ）のようにラミネートロール８ａ，８ｂの手前で、粘着剤付きフィルム１６が切断される。基板１が巻芯にロール状に巻かれた長尺の帯状のものである場合、基板１の巻物の所望の長さに粘着剤付きフィルム１６が粘着されることが確認された時点で、カッタ１０によりラミネートロール８ａ，８ｂの手間で粘着剤付きフィルム１６が切断される。こうして切断された搬送方向２３下流側の粘着剤付きフィルム１６は、ラミネートロール８ａ，８ｂによって挟持され、図１４（ｆ）に示されるようにラミネートされる。このラミネートを終了した後、ステップａ１０では、前述の図１４（ａ）と同様な次の基板１のためのラミネート準備状態に戻る。【００６８】  処理回路３１は、長さセンサ３３の出力に応答し、位置検出装置４６の出力を、パターン領域３ａの供給方向２１下流および上流の各端部７５，７６が存在する範囲Ｌ４１，Ｌ４２の位置検出装置４６の光経路を走行中にのみ、有効化して能動化する。これによって各端部７５，７６の光透過率の変化による誤検出を回避することができる。【００６９】  本発明の実施の他の形態では、基板１の搬送方向２３上流側の端部１ｂを検出する上流端部センサ１３は省略されてもよい。この実施の形態では、前述の図１１のステップａ７では、長さセンサ３３の出力によって、予め設定された基板１の下流端部１ａからの搬送方向２３の長さを、検出する。
本発明は、次の実施の形態が可能である。
（１）長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、そのパターンフィルムの一方の表面に向けて斜めから光を照射し、パターンフィルムを通過した他方の表面からの光を、反射鏡で反射して前記他方の表面に導き、前記一方の表面側で反射光を受光し、受光した光の強度の変化を検出してパターン領域を検出することを特徴とするフィルムの位置検出方法。【００７０】  （２）長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、パターンフィルムの一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射するレーザ発光手段と、パターンフィルムの他方の表面側に配置され、パターンフィルムを通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する反射鏡と、パターンフィルムの前記一方表面側に配置され、反射鏡からパターンフィルムを通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出するレーザ受光手段５２と、レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出するレベル変化検出手段５７，７０とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置。【００７１】  透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成されるパターンフィルム２の長手方向の供給中、そのパターンフィルムの一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。パターンフィルムの他方の表面で、パターンフィルムを通過した光を反射鏡で反射する。再びパターンフィルムを通過して、前記一方の表面で、パターンフィルムを通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域３ａの位置を検出する。【００７２】  パターンフィルムの表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうしてパターンフィルムを通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域の有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。【００７３】  レーザ光の光経路は、パターンフィルムが供給される方向、すなわちパターンフィルムの長尺方向に垂直な仮想平面５４内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中のパターンフィルムのパターン領域の有無の検出を正確に行い、パターン領域の位置を正確に検出することができる。【００７４】  （３）パターンフィルム供給手段によるパターンフィルムの供給長さを検出する長さセンサと、レベル変化検出手段と長さセンサとの出力に応答し、パターン領域の供給方向下流または上流の端部７５，７６がパターンフィルムの長尺方向に存在する位置を演算する演算手段とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置。【００７５】  長さセンサによってパタ���ンフィルムが供給される長さを検出し、パターン領域の供給方向下流の端部７５すなわち前端部、または供給方向上流の端部７６すなわち後端部を、レベル変化検出手段５７，７０によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向のパターンフィルムの位置に対応する長さセンサの出力を得ることによって、パターンフィルムの長尺方向におけるパターン領域の位置を正確に検出することができる。
（４）レーザ発光手段からのレーザ光の光軸とパターンフィルムの前記一方表面との成す角度αは、３０〜６０度に選ばれることを特徴とするフィルムの位置検出装置。
レーザ光が成す角度αは、３０〜６０度が好ましく、３０度未満では、レーザ発光手段およびレーザ受光手段をパターンフィルムのごく近傍に配置することが困難になり、設置場所の取合いの問題が生じる。６０度を超える角度αの範囲では、レーザ光が通過するパターンフィルムの経路長を充分に大きくすることができず、パターン領域の検出が不正確になるおそれがある。【００７６】  （５）パターンフィルム供給手段は、供給方向に垂直な回転軸線を有する供給方向に間隔をあけて配置された複数の案内部材によって案内供給し、レーザ発光手段は、パターンフィルムを張架する２つの案内部材間に配置されることを特徴とするフィルムの位置検出装置。【００７７】  パターンフィルム供給手段を構成する複数の案内部材は、その１つが案内ロール８１であり、もう１つがパターンフィルムを真空吸着して搬送する吸着部材４７であるパターンフィルムを張架する構成であってもよく、または実施の他の形態では、２つの案内ロールによってパターンフィルムを張架する構成であってもよく、そのほかの案内部材の構成によって実現されてもよい。【００７８】  ２つの案内部材間に張架されたパターンフィルムは、その厚み方向に変位していわゆるバタツキを生じるおそれがある。そのようなバタツキを生じても、供給方向４８、したがって長尺方向に垂直な前記仮想平面５４内に光経路が存在するので、パターンフィルムが厚み方向に変位しても、パターン領域の有無に起因したレーザ受光手段の信号レベルの大小の変化を正確に検出することができ、誤検出が生じるおそれはない。
パターン領域の検出のために用いられるレーザ光に代えて、可視光であってもよく、そのほかの波長を有する光であってもよい。【００７９】  図１６は、本発明の実施の第２の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図である。図１６に示されるラミネート装置によって、基板１の少なくとも片表面に、粘着剤３の層を介して粘着剤付きフィルム１６をラミネートする。第２の形態では、例えば図４に示すパターンフィルム２を基板１に貼着するために好適に用いられる。この場合、上述した位置検出装置４６は、剥離体７に対してフィルム供給方向上流側に配置されても、フィルム供給方向下流側に配置されてもよい。また位置検出装置４６は、カッタ１０よりもフィルム供給方向上流側に配置されることが好ましい。【００８０】  本発明の粘着剤付きフィルム１６のラミネート方法／装置を、図面を用いて説明する。粘着剤付きフィルム１６は、支持フィルム２ａの片表面に粘着剤３が配設され、さらに粘着剤３の表面にセパレートフィルム４が配設されている。粘着剤付きフィルム１６は、図３および４に示すように支持フィルム２ａの片表面に粘着剤３が配設されたものが好ましい。粘着剤付きフィルム１６はロール状に巻かれた状態で粘着剤付きフィルム原反２ｂとして供給される。しかし、これに限定されるものではなく、粘着剤３が形成されていないものでも差し支えはない。その場合には、ラミネータに供給する前に基材フィルム２ａ、または基板１の表面に粘着剤の塗布等を行えばよい。【００８１】  ロール状積層フィルム原反２ｂは、案内ロール１９によって案内され、矢符２１で示されるように供給され、剥離体７でセパレートフィルム４が剥離される。このセパレートフィルム４は、一対のピンチロール９ａ，９ｂによって引張られて張力が付与され、巻芯６に巻取られる。セパレートフィルム４が前記供給方向２１のほぼ反対方向２２に引張られることによって、積層フィルム２、したがって粘着剤付きフィルム１６が供給方向２１に供給されることになる。切断手段であるカッタ１０は、たとえば回転刃を有してもよく、剥離体７の剥離部１８よりも供給方向２１の下流に、たとえば近接して配置される。【００８２】  基板１の搬送方向２３の下流側である端部１ａは、上流端部センサ１２によって検出される。基板１の上流側の端部１ｂは、下流端部センサ１３によって検出される。これらのセンサ１２，１３は、投入搬送手段１１とラミネートロール８ａ，８ｂとの間の搬送経路に配置される。ラミネートロール８ａ，８ｂの搬送方向２３下流側には、排出搬送手段１４が設けられ、粘着剤付きフィルム１６がラミネートされた基板１が搬送されて排出される。【００８３】  図１７は、粘着剤付きフィルム１６が基板１の上表面に貼着されてラミネートされた製品２６の簡略化した平面図である。被貼着物である基板１の粘着剤付きフィルム１６が貼着される表面の領域２４を覆って粘着剤付きフィルム１６がラミネートされる。この粘着剤付きフィルム１６の粘着剤３の変形によってスジ不良を生じる部分２５は、本発明によれば、粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａから予め定める長さＬ１を有して存在し、したがってスジ不良を生じる部分２５は、基板１の下流端部１ａから長尺��向に搬送方向２３の上流側に距離Ｌ１１をあけて存在する。このスジ不良を生じる部分２５は、基板１の予め定める領域２４よりも長尺方向で搬送方向２３の下流側に存在し、スジ不良の部分２５が領域２４内に長尺方向に存在しないように、粘着剤付きフィルム１６と基板１との搬送方向２３である長尺方向の相対的な位置決めが行われてラミネートされる。本発明の実施の他の形態では、スジ不良を生じる部分２５は、領域２４よりも搬送方向２３の上流側に配置されるようにラミネートされてもよい。【００８４】  基板１に設定される予め定める領域２４（視野有効領域２４という場合がある）は、基板１の長尺方向中間部に設定される。すなわち視野有効領域２４は、基板１の長尺方向一縁辺部から予め定める第１距離Ｌ１３離れて設定される。粘着剤フィルム１６は、少なくとも視野有効領域２４を覆うように貼着される。したがって基板１に貼着された粘着剤フィルム１６の長尺方向一縁辺部は、視野有効領域２４よりも長尺方向外方に配置される。すなわち、基板１の長尺方向一縁辺部から粘着剤付きフィルム１６の長尺方向一縁辺部までの第２距離Ｌ１１は、前記第１距離Ｌ１３に比べて短い。これによって粘着剤付きフィルム１６の長尺方向一縁辺部と、視野有効領域２４の長尺方向一縁辺部とは、予め定める第３距離Ｌ１２だけ長尺方向に間隔を開けて形成される。長尺方向他縁辺部も同様に形成される。【００８５】  上述した粘着剤３の変形によるスジ２５は、粘着剤付きフィルム１６の長尺方向一縁辺部から予め定める長さＬ１に形成される。この予め定める長さＬ１は、粘着剤付きフィルム１６の供給が停止した状態で、粘着剤付きフィルム１６の供給方向下流側縁辺部から剥離体７の剥離部１８までの距離に一致する。この予め定める長さＬ１は、前記予め定める第３距離Ｌ１２よりも短くなるように設定される。またスジ２５は、前記視野有効領域２４の長尺方向一縁辺部から予め定める長さＬ１４だけ外方に離れる。このように視野有効領域２４を粘着剤付きフィルムで覆い、視野有効領域２４の外方の領域にスジ２５が形成されることによって視野有効領域２４の内方でスジ２５が生じるといった不具合を解消することができる。このために本実施の形態では、スジ２５が形成される位置のばらつきを防いで、予め定める長さＬ１を安定化した。また、第３距離Ｌ１２を確保するために、基板１と粘着剤付きフィルム１６との貼着精度を向上した。第３距離Ｌ１２は、２ｍｍに設定される。【００８６】  図１８は剥離体７付近の断面図であり、図１９は図１８に示される剥離体７の剥離部１８付近の拡大断面図である。剥離体７は、積層フィルム２の供給方向２１の下流になるにつれて薄く形成され、この供給方向２１に沿う図１８および図１９の紙面に平行な仮想平面内で、ナイフエッジ状または楔状に形成される。剥離体７は、セパレートフィルム４の外面が接触してセパレートフィルム４を供給方向２１の下流に案内する第１案内面２８と、剥離部１８で鋭い角度θ１を成して屈曲されて剥離されたセパレートフィルム４を供給方向２１下流とはほぼ反対方向の矢符２２のように案内する第２案内面２９とを有する。これらの第１および第２案内面２８，２９は、図１９に示されるように鋭い角度θ１を成し、剥離部１８で連なっている。こうして剥離部１８は、ナイフエッジを形成する。ナイフエッジの剥離部１８は、図１９に示される供給方向２１に平行な仮想平面内における半径が、たとえば０．１〜０．５ｍｍφを有してもよく、たとえばθ１＝１〜１０度であり、好ましくは３〜７度であり、これによってセパレートフィルム４を矢符２２の方向に前述のようにピンチロール９ａ，９ｂで引張って張力を付与することによって、積層フィルム２の粘着剤付きフィルム１６からセパレートフィルム４だけを、その積層フィルム２を供給方向２１に供給しながら、剥離することができる。【００８７】  カッタ１０は、参照符１０ａで示される位置で、積層フィルム２が停止した状態で切断し、この切断した後、積層フィルム２がさらに予め定める長さＬ１だけ供給される。長さＬ１は、たとえば５ｍｍ未満であり、たとえば０．１ｍｍ以上であってもよく、零であってもよい。【００８８】  図２０は、図１８に対応する剥離体７の剥離部１８付近の拡大断面図である。図２０に示される実施の形態では、カッタ１０によって粘着剤付きフィルム１６が参照符１０ａで示されるように切断された後、積層フィルム２がさらに供給されることはなく、前述の長さＬ１は零である。【００８９】  なお、第２の形態のラミネート装置は、第１の形態と同様の位置検出装置４６を有する。【００９０】  図２１は、図１６〜図２０に示される本発明の実施の形態の電気的構成を示すブロック図である。マクロコンピュータによって実現される処理回路３１は制御手段を構成し、操作者によって操作されるキーボードなどの入力手段３２からの出力が与えられ、さらにセンサ１２，１３からの各出力が与えられる。【００９１】  積層フィルム２の供給長さを検出するために長さセンサ３３が設けられ、検出された積層フィルム２、したがって粘着剤付きフィルム１６の供給長さが検出され、その検出結果が処理回路３１に与えられる。長さセンサ３３は、たとえばピンチロール９ａ，９ｂの回転数を検出し、その回転数に対応して積層フィルム２の供給長さを検出されるように構成してもよく、そのほかの構成によって実現されてもよい。【００９２】  図２２は、処理回路３１の動作を説明するためのフローチャートである。投入搬送手段１１に基板１をセットし、入力手段３２を操作することによって、図２２のステップａ１において、基板１が一対のラミネートロール８ａ，８ｂの方向に自動搬送され、このとき投入搬送手段１１、排出搬送手段１４および一対のラミネートロール８ａ，８ｂも駆動される。ステップａ２において、基板下流端部検出センサ１３で基板１の下流端部１ａを検出し、ステップａ３で駆動されるラミネートロール８ａ，８ｂ間に搬送する。【００９３】  粘着剤付きフィルム１６は、最初、剥離体７の先端部である剥離部１８でセパレートフィルム４を剥離された剥離フィルム部５を生じる。剥離フィルム部５は、剥離体７の剥離部１８から長尺方向に予め定める長さＬ１だけわずかに出た状態になる。【００９４】  剥離フィルム部５の機械方向の長さＬ１は、前述のように０〜５ｍｍである。また、所望の位置に±０．５ｍｍ以内で制御されることが好ましい。上記基板上流端検出センサ１２において、基板１の下流端部１ａを検知すると、この信号を起点として、セパレートフィルム４をセパレートフィルム巻取軸６で巻取ることにより、剥離体７の先端部の剥離部１８で、粘着剤付きフィルム１６よりセパレートフィルム４を剥離し、セパレートフィルム４が剥離された粘着剤付きフィルム１６をラミネートロール８ａ，８ｂ間に送り出す。検出された供給長さに基づいて、前端部１６ａがラミネートロール８ａ，８ｂ間に達したとき、ステップａ４では、ラミネートロール８ａ，８ｂを、ラミネートが可能となるように接近してラミネートロール８ａ，８ｂを閉じ、ラミネートロール８ａ，８ｂ間に搬送されてきた基板１とのラミネートを連続的に開始する。【００９５】  基板１および粘着剤付きフィルム１６の先端位置関係は、基板１がどの位置に搬送されたときにラミネートを開始するかによって制御される。フィルム１６を基板１から長尺方向にはみ出してラミネートすることもできるし、逆に基板１の内側、すなわち下流端部１ａよりも搬送方向上流側にずれた位置からラミネートすることもできる。【００９６】  上流端部センサ１２は、基板１の上流端部１ｂを検出する。ラミネート速度Ｖは、後述の図２３のように、ラミネート開始時は、貼り始めの精度を確保するため、ＶＩ＝１〜３ｍ／ｍｉｎであるが、タクトを早くするため、ラミネートの途中からＶ２＝１０〜３０ｍ／ｍｉｎに速度アップすることが好ましい。剥離速度Ｖを変化させると、粘着剤３の変形が起こり、剥離痕が発生する恐れがあるが、本発明においては速度変化ΔＶ（＝Ｖ２−Ｖ１）は、ΔＶ／Ｖ＝１／３０以内に制御することが好ましい。上記の範囲内であれば、速度変化部で剥離痕が出ないことが本件発明者の実験のテストによって確認されている。【００９７】  基板１が正方形または長方形等の枚葉である場合、その後端部である下流端部の所望位置までの長さに見合う長さの粘着剤付きフィルム１６が、ラミネートロール８ａ，８ｂに供給されることが確認された時点で、ステップａ６では、カッタ１０により、ラミネートロール８ａ，８ｂの手前で、粘着剤付きフィルム１６が切断される。基板１が巻芯にロール状に巻かれた長尺の帯状のものである場合、基板１の巻物の所望の長さに粘着剤付きフィルム１６が粘着されることが確認された時点で、カッタ１０によりラミネートロール８ａ，８ｂの手間で粘着剤付きフィルム１６が切断される。【００９８】  剥離体７の先端部である剥離部１８で、粘着剤付きフィルム１６より剥離されるセパレートフィルム４は、粘着剤付きフィルム１６がカッタ１０により切断された時点で剥離を停止する。ステップａ７では、そのときの剥離体７の剥離部１８より出ている粘着剤付きフィルム１６の長さＬ１は、前回の上記ラミネート前の長さと同程度となっており、その精度は±０．５ｍｍ以内となっており、常に毎回同じ精度でラミネートを繰返すことができる。剥離体７の剥離部１８よりはみ出した剥離フィルム部５の長さＬ１は、セパレートフィルム引取ピンチロール９ａ，９ｂの停止精度に支配される。本発明の実施の他の形態では、ピンチロール９ａ，９ｂを、前記切断後、駆動して、長さセンサ３３によって検出される粘着剤付きフィルム１６の剥離部８���供給方向２１下流側に突出する検出長さＬが、予め定める長さＬ１になったか（Ｌ１≦Ｌ）どうかが判断される。検出される突出長さＬ１が、ステップａ８において達成されると、ピンチロール９ａ，９ｂをステップａ９で停止し、後続の新たな基板１のためのラミネートの準備状態を完了する。【００９９】  図２３は、ピンチロール９ａ，９ｂによる積層フィルム２、したがって粘着剤付きフィルム１６の供給速度Ｖを示す図である。この供給速度Ｖは、処理回路３１によって制御される。前述のように粘着剤付きフィルム１６のラミネートのための搬送速度Ｖは、時刻ｔ１〜ｔ２において増速され、予め定める低速度Ｖ１に到達し、その後、時刻ｔ２〜ｔ３においてこの低速度Ｖ１に保たれる。時刻ｔ３〜４では、さらに増速され、搬送速度Ｖは、高速度Ｖ２に設定される。時刻ｔ５〜ｔ６では、搬送速度Ｖが減速され、時刻ｔ６〜ｔ７において低速度Ｖ３に保たれる。剥離停止時にその停止精度を向上させるため、Ｖ３＝１〜１０ｍ／ｍｉｎの所定の速度まで下げ剥離を停止することが好ましい。時刻ｔ７では、ピンチロール９ａ，９ｂが停止される。このような時刻ｔ１〜ｔ７の期間Ｗ１において、ラミネート動作が行われ、次の期間Ｗ２をあけて、再び期間Ｗ１と同様なラミネート動作が、繰返される。【０１００】  長さセンサ３３は、粘着剤付きフィルム１６の供給長さを検出する。この粘着剤付きフィルム１６の供給中、位置検出装置４６は、前述のようにして、パターン領域３ａの供給方向２１の下流側の端部７５および上流側の端部７６の位置を、長さセンサ３３の出力に対応してメモリ７８にストアする。処理回路３１は、パターン領域３ａの供給方向２１の下流側の端部７５および上流側の端部７６の位置に基づいて、粘着剤付きフィルムを切断する切断位置を演算子、切断位置でフィルムをカットするようにカッタ１０を制御する。たとえば積層フィルムをラミネートしながらカットする場合には、粘着剤付きフィルム１６とともにカッタ１０を供給方向下流側に移動させながら、粘着剤付きフィルムを所定位置でカットする。【０１０１】  図２４は、本発明の実施の第３の形態の簡略化した断面図である。この実施の形態は、前述の実施の形態に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。注目すべきはこの実施の形態では、ロール状積層フィルム原反２ｂからの積層フィルム２が剥離体７に供給されるまでの搬送経路の途中に、切断手段であるカッタ１０ｂが配置される。カッタ１０ｂによる切断位置から剥離体７の剥離部１８までの積層フィルム２の搬送経路に沿う長さは、基板１の搬送方向２３に沿う長さＬ３に等しく、またはこの基板１の長さＬ３よりも長く、または短く設定され、こうしてラミネートのために適した長さに設定される。【０１０２】  図２５は、図２４に示されるカッタ１０ｂによる積層フィルム２の切断状態を示す図である。カッタ１０ｂは、支持フィルム２ａ、層３ａおよび粘着剤３のみを切断し、セパレートフィルム４を切断せず、いわゆるハーフカットを行う。粘着剤付きフィルム２では、ラミネート前に、所望の位置で予めハーフカット、すなわちセパレートフィルム４以外の支持フィルム２ａと粘着剤３と切断してある。この所望の位置とは、次にラミ��ートするフィルム長を、剥離体７の前端の剥離部１８から起算した位置であり、剥離体７の剥離部１８からハーフカット位置までのは、次にラミネートされるフィルムとなる。【０１０３】  図２６は、本発明の図２４および図２５に示される実施の形態における電気的構成を示す簡略化したブロック図である。この図２６に示される電気的構成は、前述の実施の形態に類以し、対応する部分には同一の参照符を付す。カッタ１０ｂによる動作は、下流端部センサ１３の出力に応答して処理回路３１は、長さセンサ３３によって検出された予め定める長さを検出して、カッタ１０ｂを動作させる。したがってこの実施の形態では、前述の上流端部センサ１２は省略され得る。なお、上述と同様に、上述した位置検出装置４６は、剥離体７に対してフィルム供給方向上流側に配置されても、フィルム供給方向下流側に配置されてもよい。またカッタ１０ｂが剥離体７から離反したい値に設けられるので、位置検出装置４６は、カッタ１０の位置にかかわらず配置することができる。【０１０４】  図２７は、本発明の第３の実施の形態における処理回路３１の動作を説明するためのフローチャートである。この処理回路３１の動作は、前述の図２２の動作に類似し、対応する部分には、前述の図２２のステップａ１〜ａ９の英文字ａをｂに変えて、同一の数字を付して示す。図２７において、処理回路３１は、位置検出装置４６からの出力に基づいて、積層フィルムのパターン領域を判断する。処理回路３１は、積層フィルム２に設定される切断位置がカッタ１０ｂに対向する位置に達したことを判断すると、カッタ１０による切断を行う。この後、剥離体７の剥離部１８にハーフカット部がきたとき、ラミネートは続けながら剥離を停止し、剥離フィルム５を全てラミネート後にラミネートを完了してもよい。またラミネートを停止してカットしても良く。ラミネートが行われない場合に、カットしてもよい。そのとき、ハーフカット部の停止位置は、剥離体の剥離部１８から長さＬ１＝０〜５ｍｍの所望の位置である。【０１０５】  図２８は、本発明の第４の実施の形態であるラミネート装置１００の一部を簡略化した断面図であり、図２９は、ラミネート装置１００全体を示す図である。この実施の形態は、第３の実施の形態のラミネート装置に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。第４の形態のラミネート装置１００は、第１の形態のラミネート装置と同様の材料から成る積層フィルム２のうちからセパレートフィルム４を剥離して、粘着剤付きフィルム１６を被貼着物である基板１に貼着、いわゆるラミネートする。【０１０６】  図２８に示すように、ラミネート装置１００は、原反部９０と、貼付部９１と、切断部９２と、基板搬送部９３とを含んで構成される。ラミネート装置１００は、予め定める第１方向Ｘが設定される。第１方向Ｘは、水平に延び、原反部９０に装着されたロール状積層フィルム原反２ｂに垂直な方向となる。なお、第１方向一方Ｘ１は、原反部９０から貼付部９１に積層フィルム２が供給される供給方向２１となる。また第１方向他方Ｘ２は、基板１が搬送される搬送方向２３となる。【０１０７】  原反部９１は、ロール状積層フィルム原反２ｂから積層フィルム２を繰出し、第１���向一方Ｘ１に間隔を開けて配置される貼付部９１に積層フィルム２を案内する。貼付部９１は、原反部９０から繰出された積層フィルム２について、セパレートフィルム４を剥離して粘着剤付きフィルム１６を基板１に貼付ける。またセパレートフィルム４を巻芯６に巻き取る。【０１０８】  切断部９２は、第１方向Ｘに移動自在に設けられるハーフカットユニット８０と、ハーフカットユニット８０を第１方向Ｘに移動駆動するユニット駆動手段８１とを有する。ハーフカットユニット８０は、原反部９０と貼付部９１との間に介在される。ハーフカットユニット８０は、カッタを備える。カッタは、積層フィルム２のうち、セパレートフィルム４を残して、粘着剤付きフィルム１６を幅方向に切断する。【０１０９】  基板搬送部９３は、基板１を貼付部９１に搬送するとともに粘着剤付きフィルム１６が貼り付けられた基板１を貼付部９１から排出する。基板搬送部９３は、上述した投入搬送手段１１と、ラミネートロール８ａ，８ｂと、排出搬送手段１４とを含む。基板搬送部９３による基板１の位置精度は、±０．５ｍｍ以内で制御可能であることが好ましい。【０１１０】  なお、積層フィルム２の支持フィルム２ａは、長尺方向に間隔を開けてパターンを有する複数のパターン領域３ａが順次的に形成されている。第３の実施の形態のラミネート装置１００は、前記パターン領域３ａの供給方向下流の端部または上部の端部が、基板１の一方の表面の予め定める位置に存在するように、粘着剤付きフィルム１６を基板１にラミネートする。なお、第４の形態のラミネート装置１００は、上述した図４の積層フィルム２を基板１に貼着する。【０１１１】  図３０は、原反部９０を示す断面図である。原反部９０は、支持ロール１０１と、原反部案内ロール１９ａ〜１９ｃと、一対の繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂと、一対の定位置ロール１０３ａ，１０３ｂと、ダンサーロール１０４と、案内体１０５と、張力調整用錘１０６と、原反部排出ロール１０７とを有する。積層フィルム２は、各ロール１９ａ〜１９ｃ、１０２ａ，１０２ｂ、１０３ａ，１０３ｂ、１０４、１０７の外周面の一部に巻き掛けられて案内され、原反部９０から第１方向一方Ｘ１に繰出される。なお各ロールの軸線は、互いに平行に延び、鉛直な仮想線と第１方向Ｘに延びる仮想線とを含む仮想平面に対して垂直に延びる。各ロールは、その軸線まわりに回転可能に支持される。【０１１２】  支持ロール１０１は、ロール状積層フィルム原反２ｂを装着可能に支持する。各案内ロール１９ａ〜１９ｃは、ロール状積層フィルム原反２ｂから延びる積層フィルム２に外周面が当接し、積層フィルム２を張架して、積層フィルム２を一対の繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂに案内する。一対の繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂは、原反部案内ロール１９ｃに案内された積層フィルム２を繰出し可能に挟持する。【０１１３】  一対の定位置ロール１０３ａ，１０３ｂは、第１方向Ｘに並んで配置される。またダンサーロール１０４は、２つの定位置ロール１０３ａ，１０３ｂの第１方向Ｘの間に設けられ、案内体１０５に支持される。案内体１０５は、ダンサーロール１０４を上下方向Ｚに移動可能に支持する。またダンサー��ール１０４は、張力調整用錘１０６が設けられ、張力調整用錘１０６に応じた重力を受ける。【０１１４】  積層フィルム２は、定位置ロール１０３ａ，１０３ｂの上面に当接するとともに、ダンサーロール１０４の下面に当接する。原反部排出ロール１０７は、２つのうち積層フィルム２の供給方向下流の定位置ロール１０３ｂから延びる積層フィルム２に下面が当接して、積層フィルム２を第１方向一方Ｘに案内する。すなわち、積層フィルム２は、供給方向上流側の定位置ロール１０３ａ、ダンサーロール１０４、供給方向下流側の定位置ロール１０３ｂ、原反部排出ロール１０７に対して、ジグザグに巻き掛けられて、原反部９０から第１方向一方Ｘ１に延びる。【０１１５】  言い換えると、繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂから繰出された積層フィルム２は、供給方向下流側に進むにつれて、供給方向下流側の定位置ロール１０３ａの上面、ダンサーロール１０４の下面、供給方向上流側の定位置ロール１０３ｂの上面、原反部排出ロール１０７の下面にそれぞれ巻掛けられる。原反部９０から第１方向一方Ｘ１に延びた積層フィルム２のうちでセパレートフィルム４が、貼付部９１の一対の巻取用ピンチロール９ａ，９ｂによって挟持される。積層フィルム２は、巻取用ピンチロール９ａ，９ｂによって挟持された状態で、ダンサーロール１０４が張力調整用錘１０６によって下方に力を受けることによって、張力調整用錘１０６に応じた張力がセパレートフィルム４に付与される。すなわち原反部９０と貼付部９１とで、セパレートフィルム４に張力を付与する張力付与手段となる。【０１１６】  図３１は、貼付部９１と切断部９２とを示す断面図である。貼付部９１は、貼付部導入ロール１１３と、貼付部案内ロール１１０と、剥離体７と、一対の巻取用ピンチロール９ａ，９ｂと、巻芯６と、エアー噴出ノズル１１１と、セパレートフィルム案内ロール１１２とを含む。貼付部導入ロール１１３は、切断部９２を介して原反部９０から案内された積層フィルム２を貼付部案内ロール１１０に案内する。貼付部案内ロール１１０は、貼付部導入ロール１１３から案内された積層フィルム２を剥離体７に案内する。貼付部案内ロール１１０は、剥離体７に対して第１方向一方Ｘ１に配置され、ラミネートロール８ａ，８ｂは、剥離体７に対して第１方向他方Ｘ２に配置される。また、セパレートフィルム案内ロール１１２は、剥離体７よりも第１方向一方Ｘ１に配置される。なお貼付部９１の各ロールの軸線は、互いに平行に延び、鉛直な仮想線と第１方向Ｘに延びる仮想線とを含む仮想平面に対して垂直に延びる。各ロールは、その軸線まわりに回転可能に支持される。【０１１７】  貼付部案内ロール１１０によって案内された積層フィルム２は、第１の実施形態と同様に、剥離体７の第１案内面２８を通過する。剥離体７は、剥離部１８でセパレートフィルム４と粘着剤付きフィルム１６とを分離する。これによって粘着剤付きフィルム１６は、第１案内面２８に沿って延び、剥離体７の剥離部１８から離反して一対のラミネートロール８ａ，８ｂに向かって延びる。【０１１８】  セパレートフィルム４は、第１案内面２８から剥離部１８で折り返して、第２案内面２９に沿って延び、剥離体７から離���してセパレートフィルム案内ロール１１２に向かって延びる。セパレートフィルム案内ロール１１２は、剥離されたセパレートフィルム４を案内して、一対の巻取用ピンチロール９ａ，９ｂに導く。ピンチロール６ａ，６ｂは、セパレートフィルム４を挟持し、挟持したセパレートフィルム４を巻芯６に巻き取らせる。巻取用ピンチロール９ａ，９ｂが巻芯６にセパレートフィルム４を巻き取らせることによって、積層フィルム２が原反部９０から供給される。巻芯６および巻取用ピンチロール９ａ，９ｂが、セパレートフィルム４を巻き取ることによって、積層フィルム２は、原反部９０から繰出される。したがって巻芯６および巻取用ピンチロール９ａ，９ｂは、積層フィルム２をラミネートロール８ａ，８ｂに供給する積層フィルム供給手段となる。【０１１９】  本実施の形態では、各ロールを上述用のように配置することによって、積層フィルム２が剥離体７の剥離部１８に達するまでに、略Ｃ字状に延びる。具体的には、積層フィルム２は、セパレートフィルム４が上方に向いて第１方向Ｘに延びる第１状態から、貼付部導入ロール１１３および貼付部案内ロール１１０によって、Ｃ字状に折り返して、セパレートフィルム４が下方に向いて下方に延びる第２状態に案内される。この第２状態から、剥離体７によって、セパレートフィルム４が第１案内面２８および第２案内面１９に接して案内される。そして剥離体７の剥離部１８からセパレートフィルム４が剥離された状態で、粘着剤付きフィルム１６は、粘着剤３が下方に向いた状態となる。【０１２０】  エアー噴出ノズル１１１は、剥離体７よりも搬送方向下流側で、粘着剤付きフィルムの姿勢を保持するための気体、たとえばクリーンエアーを粘着剤付きフィルム１６に噴出する気体噴出手段となる。エアー噴出ノズル１１１は、エアー供給源１３０からエアーが供給され、供給されたエアーを粘着剤付きフィルム１６に噴出する。具体的には、剥離体７の剥離部１８から離反してラミネートロール８ａ，８ｂに向かう粘着剤付きフィルム１６に第１方向一方Ｘ１から第１方向他方Ｘ２に向けて、剥離体７よりも下方側からクリーンエアーを噴出する。【０１２１】  図３２は、切断部９２を説明するための図である。切断部９２は、原反部９０と貼付部９１との間を第１方向Ｘに移動可能に設けられるハーフカットユニット８０と、ハーフカットユニット８０を第１方向Ｘに移動駆動するユニット駆動手段８１とを有する。図３２（１）は、ハーフカットユニット８０が供給方向上流側に配置された状態を示す。図２３（２）は、ハーフカットユニット８０が供給方向下流側に配置された状態を示す。【０１２２】  ハーフカットユニット８０には、２つの切断部案内ロール１２０ａ，１２０ｂと、粘着剤付きフィルム１６をハーフカットするカッタ１２１と、積層フィルム２に形成されるパターン３ａを検出するパターン検出センサ１２２とが設けられる。なお各ロールの軸線は、互いに平行に延び、鉛直な仮想線と第１方向Ｘに延びる仮想線とを含む仮想平面に対して垂直に延びる。各ロールは、その軸線まわりに回転可能に支持される。【０１２３】  ２つの切断部案内ロール１２０のうちの供給方向上流側の第１切断部案内ロール１２０ａは、原反部排出ロール１０７から延びる積層フィルム２を第１方向Ｘに延びた状態を保った状態で、積層フィルム２に当接し、積層フィルム２を第２方向に屈曲させる。本実施の形態では、積層フィルム２は、第１切断部案内ロール１２０ａによって積層フィルム２は、９０度折り返して鉛直に延びる。また、２つの切断部案内ロール１２０のうちの供給方向下流側の第２切断部案内ロール１２０ｂは、第１切断部案内ロール１２０ａから延びる積層フィルム２を第２方向に延びた状態を保った状態で、積層フィルム２に当接し、積層フィルム２を屈曲させる。本実施の形態では、積層フィルム２は、第２切断部案内ロール１２０ｂによって積層フィルム２は、９０度折り返して鉛直に延びる。これによって積層フィルム２は、第２切断部案内ロール１２０ｂから再び第１方向Ｘに延びて、貼付部導入ロール１１３に案内される。【０１２４】  本実施の形態では、ユニット駆動手段８１は、第１方向Ｘに延びるねじ軸と、ねじ軸に螺合してハーフカットユニット８０に固定されるナット部材と、ねじ軸を回転するねじ軸回転モータと、ナット部材を第１方向Ｘに移動可能に案内してナット部材の回転を阻止する案内レールとを含んで構成される。なお、ねじ軸とナット部材とによって、ボールねじが実現される。【０１２５】  ねじ軸回転モータを回転させることによって、ねじ軸が回転する。ナット部材は、案内レールによって回転することが阻止される。したがってナット部材は、ねじ軸から第１方向Ｘに移動する力が与えられる。これによってナット部材に固定されるハーフカットユニット８０は、ナット部材とともに第１方向Ｘに変位駆動される。またねじ軸の回転方向を変更することによって、ハーフカットユニット８０が第１方向Ｘに移動する方向を切換えることができる。なお、ハーフカットユニット８０を駆動する機構は、これに限定されず他の駆動機構によってハーフカットユニット８０を移動させてもよい。また本実施の形態では、ハーフカットユニット８０の移動方向の位置を検出するユニット位置検出手段が設けられる。たとえばユニット位置検出手段は、ねじ軸回転モータの回転軸の回転量を検出するエンコーダによって実現される。【０１２６】  上述したようにハーフカットユニット８０には、カッタ１２１とパターン検出センサ１２２とが設けられる。カッタ１２１とパターン検出センサ１２２とは、２つの切断部案内ロール１２０ａ，１２０ｂの間に設けられ、鉛直方向に延びる積層フィルム２に対向して配置される。またパターン検出センサ１２２とカッタ１２１とは、予め定める距離Ｌ２０離れて配置される。【０１２７】  繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂおよび巻取用ピンチロール９ａ，９ｂによる回転を停止して、積層フィルム２の搬送を停止した状態で、ハーフカットユニット８０を移動方向Ｘに移動すると、カッタ１２１およびパターン検出センサ１２２に対して、対向する積層フィルム２の位置が変化する。具体的には、ハーフカットユニット８０を移動方向一方Ｘ１に移動させると、カッタ１２１およびパターン検出センサ１２２は、移動方向一方側の積層フィルム２に対向する。【０１２８】  カッタ１２１は、円板状のカッタ本体と、カッタ本体を回転させながら積層フィルム��の幅方向に移動させるカッタ駆動手段とを有する。カッタ駆動手段がカッタ本体を回転させながら、カッタ本体を積層フィルム２の幅方向に移動させることによって、積層フィルム２のうちのセパレートフィルム４以外、すなわち粘着剤付きフィルム１６を幅方向に切断することができる。【０１２９】  パターン検出センサ１２２は、レーザ発光手段と、反射鏡と、レーザ受光手段と、レベル変化手段とを含む。レーザ発光手段は、積層フィルム２の一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射する。反射鏡は、積層フィルム２の他方の表面側に配置され、積層フィルム２を通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する。レーザ受光手段は、積層フィルム２の前記一方表面側に配置され、反射鏡から積層フィルム２を通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出する。レベル変化手段は、レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出することによって、受光した光の強度の変化に基づいて、積層フィルム２に形成されるパターン領域を検出することができる。【０１３０】  図３２（１）、図３２（２）に示すように、複数のパターン３ａが長尺方向に間隔を開けて形成される場合、パターン検出センサ１２２をパターン検出可能状態に切換えた状態で、ユニット駆動手段８１がハーフカットユニット８０を第１方向Ｘに移動させることによって、パターン検出センサ１２２は、１つのパターン３ａの縁辺を検出することができる。このときのねじ軸回転モータに設けられるエンコーダのエンコーダ値と、パターン検出センサ１２２とカッタとの相対位置情報と、パターン３ａの縁辺に対して積層フィルム３をハーフカットすべき位置に関する切断位置情報とに基づいて、ユニット駆動手段８１がハーフカットユニット８０を駆動させる。これによって図３３（２）に示すように、積層フィルム２に形成される切断すべき切断位置に対向するように、カッタ１２１を配置することができる。この状態で、カッタ駆動手段がカッタ本体を駆動することによって、積層フィルム２に形成される切断すべき切断位置で、積層フィルム２をハーフカットすることができる。【０１３１】  図３３は、基板搬送部９３を示す平面図である。基板搬送部９３は、ローラコンベアによって実現され、基板１を第１方向他方Ｘ２から第１方向一方Ｘ１に向けて水平に、すなわち基板搬送方向に移動させる。基板搬送部９３は、貼付部９１に基板１を搬送する投入部分と、ラミネートされた基板１をラミネート装置１００から排出する排出部分とが形成される。基板１は、一対のラミネートロール８ａ，８ｂの間を通過することによって、粘着剤付きフィルム１６が表面に貼着される。また、基板搬送部９３は、粘着剤付きフィルム１６が貼着された基板１を排出する。【０１３２】  基板搬送部９３は、基板１の搬送速度を変化可能に構成される。また本発明の実施の形態では、連動手段と、連動状態切換え手段とを有する。連動手段は、投入部分におけるローラコンベアおよびラミネートロール８ａ，８ｂを回転する回転動力を、巻取用ピンチロール９ａ，９ｂおよび巻芯６に伝達する。たとえば連動手段は、クラッチによって実現され、さらに具体的には、ダブルクラッチブレーキが用いられる。また連動状態切換え手段は、本実施の形態では、クラッチ状態切換え手段となる。クラッチ状態切換え手段は、連動手段による動力伝達状態を切換えるクラッチ状態切換手段とを有する。連動状態切換手段は、クラッチがラミネートロールを回転する動力をピンチロール９ａ，９ｂに伝える伝達状態と、クラッチがラミネートロールを回転する動力をピンチロール９ａ，９ｂに伝えない非伝達状態とを切換える。このようにクラッチが設けられることによって、ラミネートロールと、巻芯６とを駆動する駆動手段を別途必要とすることがない。【０１３３】  なおクラッチは、基板１の搬送速度と、積層フィルム２の供給速度とが一致するように動力を伝達する。これによって複雑な制御を行うことなく、粘着剤付きフィルム１６の伸びおよび緩みを防いで、基板１に粘着剤付きフィルム１６を付着することができる。またラミネート装置１００は、上述した第１実施例と同様に、２つのラミネートロールのうちの上方となる上ラミネートロールを、上下方向に変位駆動する上ラミネートロール変位駆動手段を有する。【０１３４】  本実施の形態では、基板１の搬送状態を検出する第１〜第４基板検出センサ１２を有する。各センサ１２は、基板１の搬送方向に並んで設けられ、センサ１２と基板１とが対向した状態（いわゆるオン状態）と、センサ１２と基板１とが対向していない状態（いわゆるオフ状態）とを検出結果として出力する。たとえば基板検出センサ１２としては、光センサなどの非接触センサによって実現してもよい。基板１が第１方向他方Ｘ２に進み、基板検出センサ１２がオフ状態からオン状態に切換ると、基板１の先端部１６ａを検出することができる。また基板検出センサ１２がオン状態からオフ状態に切換ると、基板１の後端部１６ｂを検出することができる。【０１３５】  第１および第２基板検出センサ１２は、ラミネートロール８ａ，８ｂよりも搬送方向上流側に配置される。第１基板検出センサは、第２基板検出センサよりも搬送方向上流側に配置される。また第３および第４基板検出センサ１２は、ラミネートロール８ａ，８ｂよりも搬送方向下流側に配置される。第３基板検出センサは、第４基板検出センサよりも搬送方向上流側に配置される。具体的には、第３および第４基板検出センサは、ラミネートロール８ａ，８ｂから、基板１の長尺方向の長さよりも離れた距離に設けられる。したがって第３基板検出センサ１２が基板１の前端部１ａを検出したとき、基板１の後端部１ｂはラミネートロール８ａ，８ｂよりも搬送方向下流側に移動することになる。またパターン検出センサ１２２は、上述した位置検出装置４６に対応し、同様の動作を行う。【０１３６】  図３４は、第３形態のラミネート装置１００の電気的構成を示すブロック図である。ラミネート装置１００は、図１８に示す第２形態のラミネート装置と同様の構成を示し、同様の構成については、説明を省略する。処理回路３１は、ハーフカットユニット８０を変位駆動するハーフカットユニット駆動手段８１に移動指令を与える。ハーフカットユニット駆動手段８１は、処理回路３１から与え���れる移動指令に基づいて、ハーフカットユニット８０を第１方向Ｘに移動させる。各基板検出センサ１２は、検出結果を処理回路３１に与える。処理回路３１は、各基板検出センサ１２から与えられるオン／オフ状態を示す信号に基づいて、基板１の位置を判断することができる。【０１３７】  また処理回路３１は、パターン検出センサ１２２のレベル変化手段からレーザ受光手段の受光量の変化を示す情報が与えられる。これによって処理回路３１は、パターン領域３ａの端部の位置を判断することができる。また処理回路３１は、パターン検出センサ１２２とカッタ１２１との距離を予め記憶する。また処理回路３１は、ハーフカットユニット８０の第１方向Ｘの位置を検出するハーフカットユニット位置検出手段８２からハーフカットユニット８０の位置を示す位置情報が与えられる。上述したようにハーフカットユニット位置検出手段８２は、ねじ軸回転モータに設けられるエンコーダによって実現される。【０１３８】  また処理回路３１は、エアー噴出ノズル１１１にエアーを供給するエアー供給源１３０を制御する。処理回路３１は、エアー供給源１３０に供給指令を与えることによって、エアー供給源１３０は、エアー噴出ノズル１１１にエアーを供給する。また処理回路３１は、基板搬送部９３に基板搬送指令を与える。基板搬送部９３は、基板搬送指令が与えられると、ローラコンベアを駆動させ、ローラコンベアに乗載される基板１を搬送方向に搬送する。基板搬送部９３は、処理回路３１の指令に応じて、基板１の搬送速度を変化可能に構成される。また本発明の実施の形態では、処理回路３１は、クラッチ状態切換手段１３１にクラッチ切換え指令を与えることによって、基板搬送部９３とピンチロール９ａ，９ｂとを連動させる連動状態と、基板搬送部９３とピンチロール９ａ，９ｂとの連動を阻止する非連動状態に切換えることができる。また上ラミネートロール変位手段１３２に変位し例を与えることによって、上ラミネートロールを昇降させることができる。【０１３９】  このような処理回路３１は、予め定めるプログラムが記憶されており、プログラムを実行することによって、粘着剤付きフィルム１６のラミネート動作を行うことができる。プログラムは、入力手段３２によって処理回路３１に入力されてもよく、プログラムが記憶された処理回路３１読み取り可能な記憶媒体によって、処理回路３１に入力されてもよい。たとえば処理回路３１は、プログラマブルコントローラによって実現される。【０１４０】  図３５は、第４実施形態における処理回路３１の第１の動作を説明するためのフローチャートであり、図３６は、第１の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。第１の動作では、カッタ１２１は、予め定められる一定間隔で、粘着剤付きフィルム２を切断する。【０１４１】  まずステップｃ０で、基板１がラミネート装置１００に供給されると、ステップｃ１に進む。たとえば作業者によって基板がラミネート装置１００に供給されて、入力手段３２によって基板１が供給されたことを判断すると、処理回路３１は、ステップｃ１に進み、ラミネート動作を開始する。ステップｃ１では、基板搬送部９３に搬送指令を与え、予め定める第１速度Ｖ１で基板１を搬送する。たとえば第１速度Ｖ１は、２０ｍ／ｍｉｎである。【０１４２】  処理回路３１は、基板１の搬送を開始してから予め定める時間Ｐ１０、たとえば１秒カウントすると、ステップｃ２に進む。ステップｃ２では、第１基板検出センサ１２から与えられる情報に基づいて、第１基板検出センサ１２が基板１の前端部１ａを検出したことを判断すると、ステンプｃ３に進む。ステップｃ３では、処理回路３１は、ステップｃ２を終了してから予め定める時間Ｗ１１が経過すると、第１速度Ｖ１よりも低速度に設定される第２速度Ｖ２で基板１を搬送し、ステップｃ４に進む。たとえば第２速度Ｖ２は、１ｍ／ｍｉｎである。この予め定める時間Ｗ１１が経過した状態では、基板１の前端部１ａがラミネートロール８ａ，８ｂの近傍に配置された状態となる。【０１４３】  ステップｃ４では、第２基板検出センサ１２から与えられる情報に基づいて、第２基板検出センサ１２が、基板１の前端部１ａを検出したことを判断すると、ステップｃ５に進む。ステップｃ５では、ステップｃ４から予め定める時間Ｗ１２が経過すると、基板１の搬送を停止させ、ステップｃ６に進む。この予め定める時間Ｗ１２が経過した状態では、基板搬送部９３と貼付部９１とを連動させるべき位置に基板１が到達した状態となる。【０１４４】  ステップｃ６では、処理回路３１は、クラッチ状態切換手段１３１に指令を与えて、基板搬送部９３と貼付部９１とを連動状態に切換えて、ステップｃ７に進む。なお処理回路３１は、ステップｃ７の動作とともに、ステップｃ２０、ステップｃ２４の動作を行う。ステップｃ２０およびステップｃ２４の動作については、後述する。【０１４５】  ステップｃ７では、処理回路３１は、予め定める時間Ｐ１１、たとえば１秒カウントすると、基板搬送部９３に搬送指令を与え、予め定める第２速度Ｖ２で基板１を搬送する。このとき、クラッチ状態が連動状態に切換えられているので、セパレートフィルム４が巻芯６に巻き取られ、粘着剤付きフィルム１６が剥離体７からラミネートロール８ａ，８ｂに搬送される。なお、ラミネートロール８ａ，８ｂが移動する速度は、基板１が移動する移動速度と一致するように設定される。ステップｃ７において、予め定める時間Ｗ１３が経過するとステップｃ８に進む。【０１４６】  ステップｃ８では、処理回路３１は、上ラミネート変位駆動手段１３２に変位指令を与える。これによって上ラミネートロール８ａが下ラミネートロール８ｂに向けて下降し、ステップｃ９に進む。ステップｃ９では、処理回路３１は、ラミネートロール８ａ，８ｂの周速度を第２速度Ｖ２に保ち、粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａを基板１に貼着させる。そしてステップｃ９から予め定める時間Ｗ１４が経過すると、ステップｃ１０に進む。この予め定める時間Ｗ１４が経過した状態では、粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａがずれなく基板１に貼着された状態となる。ステップｃ１０では、ラミネートロールの周速度を第１速度Ｖ１に戻し、ステップｃ１１に進む。【０１４７】  ステップｃ１１では、第１基板検出センサ１２が基板１の後端部１ｂを検出すると、ステップｃ１２に進む。ステップｃ１２では、ステップｃ１１から予め定める時間Ｗ１５が経過すると、基板搬送速度を予め定める第３速度Ｖ３に設定し、ステップｃ１３に進む。第３速度Ｖ３は、第１速度よりも低く、第２速度よりも高い速度である。本実施の形態では、５ｍ／ｍｉｎに設定される。この予め定める時間Ｗ１５が経過した状態では、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂが剥離体７に案内された状態となる。なおステップｃ１３の動作とともに、ステップｃ２２の動作を行う。ステップｃ２２の動作については、後述する。【０１４８】  ステップｃ１３では、第２基板検出センサ１２が基板１の後端部１ｂを検出してから予め定める時間Ｗ１６が経過すると、ステップｃ１４に進む。この予め定める時間Ｗ１６が経過した状態では、粘着剤付きフィルム１６の後端部１ｂが基板１に貼着された状態となる。【０１４９】  ステップｃ１４では、処理回路３１は、上ラミネート変位駆動手段１３２に変位指令を与える。これによって上ラミネートロール８ａが下ラミネートロール８ｂから上昇し、ステップｃ１５に進む。ステップｃ１５では、処理回路３１は、変位指令を与えてから予め定める時間Ｗ１７が経過するとステップｃ１５に進む。この予め定める時間Ｗ１７が経過した状態では、基板１がラミネートロール８ａ，８ｂに対して搬送方向下流に移動した状態となる。【０１５０】  ステップｃ１５では、基板搬送部９３に搬送指令を与え、予め定める第４速度Ｖ１で基板１を搬送し、ステップｃ１６に進む。たとえば第４速度Ｖ４は、３０ｍ／ｍｉｎである。ステップｃ１６では、第３基板検出センサ１２が基板１の前端部１ａを検出すると、ステップｃ１７に進む。ステップｃ１７では、ステップｃ１６から予め定める時間Ｗ１８が経過すると、基板搬送部９３に搬送指令を与え、予め定める第２速度Ｖ２で基板１を搬送し、ステップｃ１８に進む。ステップｃ１８では、第４基板検出センサ１２が基板１の前端部１ａを検出すると、ステップｃ１９に進む。ステップｃ１９では、ステップｃ１８を終了してから予め定める時間Ｗ１９が経過すると、処理回路３１は、基板１が排出されたことを判断して、基板１の搬送動作を終了してラミネート動作を終了する。【０１５１】  また上述したステップｃ６を終了してから予め定める時間Ｗ２１が経過すると、ステップｃ２０に進む。ステップｃ２０では、処理回路３１は、エアー供給源１３０を制御し、エアーを剥離体７から離反した粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａに吹き付け、予め定める時間Ｗ２２が経過するとステップｃ２１に進む。ステップｃ２１では、処理回路３１は、エアー供給源１３０を制御し、エアーの噴出を終了させる。【０１５２】  また上述したステップｃ１２を終了してから予め定める時間Ｗ２３が経過すると、ステップｃ２２に進む。ステップｃ２２では、処理回路３１は、エアー供給源１３０を制御し、エアーを剥離体７から離反した粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂに吹き付け、予め定める時間Ｗ２４が経過するとステップｃ２１に進む。ステップｃ２３では、処理回路３１は、エアー供給源１３０を制御し、エアーの噴出を終了させる。【０１５３】  また上述したステップｃ６において、予め定める時間Ｐ１１、たとえば１秒が経過すると、ステップｃ２４に進む。ステップｃ２４では、積層フィルム２の供給動作となる繰出しを開始する。具体的には、処理回路３１は、繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂおよび巻取用ピンチロール９ａ，９ｂを制御して、フィルム繰出を開始する。なお、以降の積層フィルムの供給速度は、クラッチによって基板１の搬送速度と一致することになる。ステップｃ２４において、予め定めるフィルム長さに対応する時間Ｗ２０が経過すると、ステップｃ２５に進む。【０１５４】  ステップｃ２５では、処理回路３１は、クラッチ状態切換手段１３２に指令を与えて、基板搬送部９３と貼付部９１とを非連動状態に切換えて、ステップｃ２６に進む。ステップｃ２６では、積層フィルム２の繰出しを停止する。具体的には、処理回路３１は、繰出用ピンチロール１０２ａ，１０２ｂおよび巻取用ピンチロール９ａ，９ｂを制御して、フィルム繰出を停止する。繰出しを停止してから予め定める時間Ｗ２５が経過すると、ステップｃ２７に進む。この予め定める時間Ｗ２５が経過した状態では、積層フィルム２の供給が停止した状態となる。【０１５５】  ステップｃ２７では、処理回路３１は、カッタ駆動手段を制御し、予め定める長さで、粘着剤付きフィルム１６をハーフカットする。このように処理回路３１によってラミネート装置１００の各手段を動作させることによって、予め定める寸法で切断した粘着剤付きフィルム１６を基板１の所定位置に貼着させることができる。【０１５６】  図３７は、第４実施形態における処理回路３１の第２の動作を説明するためのフローチャートである。図３８は、第２の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。第２の動作では、カッタ１２１は、パターン検出センサ１２２によるパターン領域の検出結果に基づいて、カット位置が変更される。図３７に示す第２の動作は、図３５に示す第１の動作とほぼ同様であり、同様の構成については、説明を省略する。【０１５７】  具体的には、第２の動作では、処理回路３１は、第１の動作におけるステップｃ１〜ステップｃ２６と同一の動作であるステップｄ１〜ステップｄ２６の動作を行う。処理回路３１は、ステップｄ２６において、積層フィルム２の繰出を停止してから予め定める時間Ｗ２６が経過すると、ステップｄ２７に進む。【０１５８】  ステップｄ２７では、処理回路３１は、パターン検出センサ１２２に対してパターン領域検出状態とする指令を与えた後、ハーフカットユニット駆動手段８１に移動指令を与える。これによってハーフカットユニット８０は、第１方向Ｘに移動しながらパターン領域３ａを検出する。処理回路３１がこのような指令を与えると、ステップｄ２８に進む。ステップｄ２８では、パターン検出センサ１２２とハーフカットユニット位置検出手段８２から与えられる情報に基づいて、パターン領域３ａの前端部または後端部を検出したときのハーフカットユニット８０の位置を検出し、ステップｄ２９に進む。【０１５９】  ステップｄ２９では、ステップｄ２８で検出した検出結果に基づいて、一方のパターン領域３ａと、他方のパターン領域３ｂとの間の予め定める部分にカッタ１２１が対向するように、ハーフカットユニット駆動手段８１を制御し、ステップｄ３０に進む。ステップｄ３０では、処理回路３１は、カッタ駆動手段に指令を与えて、予め定める部分における積層フィルム２のうちの粘着剤付きフィルム１６をハーフカットさせる。このように処理回路３１によってラミネート装置１００の各手段を動作させることによって、予め定める寸法で切断した粘着剤付きフィルムを基板１の所定位置に貼着させることができる。なお、パターン領域３ａがばらつく場合であっても、パターン領域３ａを検出し、その検出結果に基づいて粘着剤付きフィルム１６を切断することによって、パターン領域３ａの誤差が累積することを防止することができる。【０１６０】  図３９は、セパレートフィルム４に与えられる張力を示す図である。図３９（１）は、粘着剤３の粘着力によって粘着剤付きフィルム１６がセパレートフィルム４を剥離体７に対して供給方向下流側に引っ張る力Ｆ２よりも大きい張力Ｆ１が与えられた場合を示す。図３９（２）は、粘着剤３の粘着力によって粘着剤付きフィルム１６がセパレートフィルム４を剥離体７に対して供給方向下流側に引っ張る力Ｆ２よりも小さい張力Ｆ１が与えられた場合を示す。【０１６１】  本実施の形態では、図３９（１）に示すように、セパレートフィルム４に付与される張力Ｆ１は、粘着剤３の粘着力によって粘着剤付きフィルム１６がセパレートフィルム４を剥離体７に対して供給方向下流側に引っ張る力Ｆ２よりも大きい張力に設定される。言い換えると、セパレートフィルム４に付与する張力Ｆ１は、対応する状態でのセパレートフィルム４を剥離するに必要な力、すなわちピール強度以上であることが好ましい。なお、ピール強度は、粘着剤３の性質、セパレートフィルム４の性質、セパレートフィルム４の表面形状によって決定される。【０１６２】  このように、セパレートフィルム４に付与される張力Ｆ１は、粘着剤３の粘着力によって粘着剤付きフィルム１６がセパレートフィルム４を剥離体７に対して供給方向下流側に引っ張る力Ｆ２よりも大きい張力に設定されることによって、図３９（２）に示すように、セパレートフィルム４が粘着剤付きフィルム１６に付着した状態で、剥離体７よりも供給方向下流側に移動することが阻止される。【０１６３】  すなわち本実施の形態では、図３９（１）に示す状態、すなわちセパレートフィルム４と粘着剤付きフィルム１６とを剥離体７の剥離部１８で確実に剥離することができ、図３９（２）に示す状態、すなわちセパレートフィルム４が剥離する位置がずれることを防ぐことができる。これによってセパレートフィルム４を剥離するにあたって、粘着剤３の変形が生じる位置９９を剥離部１８の近傍に生じさせることができ、粘着剤３の変形を安定して制御することができ、貼着後の基板１の予め定める領域２４、たとえば光学フィルムの有効視野範囲にスジ不良が生じるという問題を確実に解決することができる。また破断限度未満の張力をセパレートフィルム４に与えることによって、セパレートフィルム４が破断することを防ぐことができる。【０１６４】  具体的にセパレートフィルム４の張力Ｆ１を設定するには、上述したダンサーロール１０４に与えられる張力調整用錘１０６の重量を調整することによってセパレートフィルム４に付与する張力を設定可能である。また、セパレートフィルム４に付与さ��る張力Ｆ１は、セパレートフィルム４の破断限度未満の張力に設定される。本実施の形態では、粘着剤にアクリル系接着剤を用いて、粘着剤３の層の厚さが２５μｍである場合、セパレートフィルム４に与える単位幅あたりの張力は、２．６Ｎ／ｃｍ（２６０ｇｆ／ｃｍ）以上４．５Ｎ／ｃｍ（４５０ｇｆ／ｃｍ）以下に設定されることが好ましい。さらに具体的には、セパレートフィルム４の幅が５００〜８２０ｍｍである場合、ダンサーロール１０４と張力調整用錘１０６とを合わせた重さが、２２ｋｇに設定される。これによって上述したように粘着剤３の変形を安定して制御することができ、貼着後の基板１の予め定める領域２４、たとえば光学フィルムの有効視野範囲にスジ不良が生じるという問題を確実に解決することができる。【０１６５】  また本実施の形態では、図３６および図３８に示すように、粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａを基板１に貼着するとき、粘着剤付きフィルム１６の長尺方向中間部を貼着するときに比べて、基板１の搬送速度および積層フィルム２の供給速度を低下させる。たとえば上述したように、粘着剤付きフィルム１６の長尺方向中間部を貼着するときは、２０ｍ／ｍｉｎで基板１を搬送するとともに積層フィルム２を繰出す。また粘着剤付きフィルム１６の長尺方向後端部を貼着するときは、１ｍ／ｍｉｎで基板１を搬送するとともに積層フィルム２を繰出す。【０１６６】  粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａを基板１に貼着するときに、基板１の搬送速度および粘着剤付きフィルム１６の繰出速度を低下させることによって、基板１に貼着する粘着剤付きフィルム１６の貼付精度を向上することができる。これによってスジ２５を予め定める領域２４の外方に形成することができる。したがって基板１の搬送速度および粘着剤付きフィルム１６の繰出し速度は、形成されるスジ２５の長尺方向寸法Ｌ１５、基板１の前端部１ａに対する粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａの距離Ｌ４、その寸法許容誤差、粘着剤付きフィルム１６の搬送方向前端部１６ａから予め定める領域２４までの距離Ｌ１２を考慮して、基板１に予め設定される領域２４にスジが形成されないような位置決め精度を実現可能な速度に決定される。【０１６７】  本実施の形態では、第２実施形態に示される剥離体７を用いることによって、剥離体７に対して形成されるすじ２５の位置を安定的に制御することができるので、このように速度を低下して貼付精度を向上することによって、確実にスジ２５を基板１に定められる領域２４の外方に形成することができる。【０１６８】  また基板１の搬送速度と積層フィルム２の繰出し速度とを遅くしすぎると、自重によって粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａが、ラミネートロール８ａ，８ｂに達するよりも先に、基板１に接してしまう場合がある。この場合には、粘着剤付きフィルム１６と基板１との間に気泡が生じ、品質不良の原因となる。したがって本実施の形態では、粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａを貼着するとき、基板１の搬送速度および積層フィルム２の供給速度は、粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａが、基板１に接するよりも先に、ラミネートロール８ａ，８ｂに達する速度に設定される。【０１６９】  図４０は��粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａの貼着を説明するための図である。粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａの貼着は、図４０（１）〜図４０（４）の順に進む。本実施の形態では、粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａを基板１に貼着するとき、粘着剤付きフィルム１６の姿勢を保持するためのエアーを粘着剤付きフィルム１６に噴出する。これによって粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａに生じる巻癖を矯正して、先端部１６ａがラミネートロール８ａ，８ｂの所定位置に正確に達するようにすることができる。これによって貼付精度をさらに向上することができる。さらに自重によって粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａが基板１に落下するのに比べて、エアーを吹き付けることによって、先端部１６ａが基板１に落下することを抑制または阻止することができ、可及的に搬送速度を向上することができる。さらに上方のラミネートロール８ａと下方のラミネートロール８ｂとの間の間隔を広げ、粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａを一対のラミネートロール８ａ，８ｂの間に挿入し、上方のラミネートロール８ｂを下降することによって、粘着剤付きフィルム１６を基板１に正確に貼着することができる。【０１７０】  このようにして粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａを基板１に貼り付けるときに生じる不良を低減することができるとともに、その粘着剤付きフィルム１６の後段における粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａが剥離体７から突出する突出量を容易に制御することができる。【０１７１】  図４１は、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂの貼着を説明するための図である。粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂの貼着は、図４１（１）〜図４１（４）の順に進む。本実施の形態では、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂを基板１に貼着するとき、粘着剤付きフィルム１６の長尺方向中間部を貼着するときに比べて、基板１の搬送速度および積層フィルム２の供給速度を低下させる。たとえば上述したように、粘着剤付きフィルム１６の長尺方向中間部を貼着するときは、２０ｍ／ｍｉｎで基板１を搬送するとともに積層フィルム２を繰出す。また粘着剤付きフィルム１６の長尺方向後端部１６ｂを貼着するときは、５ｍ／ｍｉｎで基板１を搬送するとともに積層フィルム２を繰出す。【０１７２】  後端部１６ｂを基板１に貼着するときに、基板１の搬送速度および粘着剤付きフィルム１６の繰出し速度を低下させることによって、積層フィルム２の繰出し精度を向上することができる。位置決め精度を向上することによって、次に剥離体７に案内されている粘着剤付きフィルム１６について、その前端部１６ａの位置を剥離体７に対して正確に位置決めすることができる。たとえば、搬送速度を低下することによって、剥離体７の剥離部１８から粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａが突出する突出量Ｌ１を容易に調整することができる。【０１７３】  また基板１の搬送速度と、積層フィルム２の供給速度とを遅くしすぎると、自重によって粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ａが、ラミネートロール８ａ，８ｂに達するよりも先に、基板１に接してしまう場合がある。この場合には、粘着剤付きフィルム１６と基板１との間に気泡が生じ、品質不良の原因となる。したがって本実施の形態では、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂを貼着するとき、基板１の搬送速度は、粘着剤付きフィルムの後端部１６ｂが、基板１に接するよりも先に、ラミネートロール８ａ，８ｂに達する速度に設定される。なお、後端部１６ｂの貼着における速度を、前端部１６ａの貼着における速度よりも高くしたとしても、後端部１６ｂにおける貼付精度が大きく低下することがない。したがって後端部１６ｂの貼着における速度を、前端部１６ａの貼着における速度よりも高くするほうが好ましい。【０１７４】  さらに本実施の形態では、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂを基板１に貼着するとき、粘着剤付きフィルム１６の姿勢を保持するためのエアーを粘着剤付きフィルム１６に噴出する。これによって粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂに生じる巻癖を矯正して、後端部１６ｂがラミネートロール８ａ，８ｂの所定位置に正確に達するようにすることができる。さらに自重によって後端部１６ｂが基板１に落下するのに比べて、エアーを吹き付けることによって、後端部１６ｂが基板１に落下することを抑制または阻止することができ、可及的に搬送速度を向上することができる。なお、エアーを気体に吹き付ける期間を、粘着剤付きフィルムの前端部および後端部の貼着に限ることによって、効果の少ない期間におけるエアーの噴出をなくすことができる。【０１７５】  このようにして粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂを基板１に貼り付けるときに生じる不良を低減することができるとともに、その粘着剤付きフィルム１６の後段における粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａが剥離体７から突出する突出量を容易に制御することができる。【０１７６】  また本実施の形態では、粘着剤付きフィルム１６の前端部を基板１に貼着し始めてから、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂを貼着し終わるまで、基板１の搬送速度および積層フィルム２の繰出し速度を変化させる。この速度を変化させるときの速度比が予め定める範囲を超えると、速度変化時に筋が形成されてしまう。したがって速度比は、予め定める値以下に設定される。本実施の形態では、速度変化した場合に、２つのうち高い速度が、２つのうち低い速度の２０倍を超えた場合には、速度変化したときにスジが生じてしまう。したがって本実施の形態では、速度変化させた場合の速度比は、２つのうち高い速度が、２つのうち低い速度の２０倍以下に設定されることが好ましい。また、粘着剤付きフィルム１６の前端部１６ａを基板１に貼着し始めてから、粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂを貼着し終わるまでに基板１の搬送および積層フィルム２の繰出しを中断することなく、継続することが好ましい。【０１７７】  さらに本実施の形態では、円板状の固定刃を回転させながら、積層フィルム２の幅方向にスライド移動させることによって、粘着剤付きフィルム１６をハーフカットする。これによって他のフィルム切断方法、たとえばレーザによるハーフカット、トムソン刃によるハーフカットまたは、丸刃回転による全カット、シャーによる全カットおよび突っ切り刃による全カットに比べて、精度、切りかす発生量、気泡混入量、異物混入量、メンテナンス性を向上することができ、本実施���形態のラミネート装置における粘着剤付きフィルムのカットに好適に用いることができる。【０１７８】  また本実施の形態では、剥離体７から離れた位置、具体的には剥離部９１から離反した位置にハーフカットユニットが設けられる。さらにハーフカットユニット８０は、基板搬送方向に対して下流側に配置される。これによってハーフカットによって生じる削りかすが、粘着剤付きフィルム１６と基板１との間に侵入する可能性を小さくすることができ、ラミネート品質を向上することができる。さらに剥離体７で剥離された粘着剤付きフィルムの粘着面が基板１に対向した状態でラミネートロールに向かうので、粘着剤付きフィルム１６と基板１との間に異物が侵入する可能性をさらに低減することができる。また粘着剤付きフィルム１６の粘着面が露出した状態で、粘着面が下方に向くので、粘着剤付きフィルム１６と基板１との間に異物が混入するおそれをさらに少なくすることができる。【０１７９】  また本実施の形態では、透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成される積層フィルム２に対して、移動体となるハーフカットユニット８０が移動中に、その積層フィルム２の一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。積層フィルム２の他方の表面で、積層フィルム２を通過した光を反射鏡で反射する。再び積層フィルム２を通過して、前記一方の表面で、積層フィルム２を通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域３ａの位置を検出する。【０１８０】  積層フィルム２の表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうして積層フィルム２を通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域３ａの有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。【０１８１】  レーザ光の光経路は、積層フィルム２が供給される方向、すなわち積層フィルム２の長尺方向に垂直な仮想平面５４内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中の積層フィルム２のパターン領域３ａの有無の検出を正確に行い、パターン領域３ａの位置を正確に検出することができる。【０１８２】  また移動量検出センサとなるハーフカットユニット位置検出手段８２によって積層フィルム２に対してハーフカットユニット８０が移動したときの移動量を検出し、パターン領域３ａの供給方向下流の端部７５すなわち前端部、または供給方向上流の端部７６すなわち後端部を、レベル変化検出手段５７，７０によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向のハーフカットユニット８０の移動量に対応するハーフカットユニット位置検出手段８２の出力を得ることによって、積層フィルム２の長尺方向におけるパターン領域３ａの位置を正確に検出することができ、パターン領域３ａに対して所定の位置をカッタ１２１によってハーフカットすることができる。【０１８３】  またレーザ受光手段は、積層フィルム２の幅方向中央��にレーザ光を照射する。パターン領域３ａが積層フィルム２を垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合、比較例として積層フィルム２の幅方向一端部にレーザ光を照射したときと、積層フィルム２の幅方向他端部にレーザ光を照射したときとでは、パターン領域３ａの検出結果がばらついてしまう。これに対して本発明では、積層フィルム３ａの幅方向中央部にレーザ光を照射することで、上述したように、パターン領域３ａが積層フィルム２を垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合であっても、パターン領域の平均位置を検出することができる。【０１８４】  また本実施の形態では、ハーフカットユニットに、パターン領域検出手段となるパターン検出センサ１２２と、切断手段となるカッタ１２１とが一体的に形成される。パターン検出手段１２２は、パターン領域３ａの供給方向の端部を検出するために、積層フィルム２に対して変位移動する。またカッタ１２１は、積層フィルム２を切断するために、積層フィルム２に対して変位移動する。一体的に設けられることによって、パターン検出手段１２２とカッタ１２１とを変位移動させる機構を別々に形成する必要がなく、装置を小形化することができる。【０１８５】  また処理回路３１は、積層フィルム２の切断位置に基づいて、ピンチロールなどを制御して、積層フィルム２の供給量を決定する。たとえば第２の動作のように、カット位置がパターン領域に応じて異なる場合には、ピンチロールによって積層フィルム２を巻き取る量を、粘着剤付きフィルムの長尺方向長さに一致させる。このように積層フィルム２の切断位置と積層フィルム１の供給量とを一致させることによって、過不足なく被貼着体にフィルムをラミネートすることができる。【０１８６】  またカッタ１２１が、セパレートフィルム４を残して、粘着剤付きフィルム１６を切断する、すなわちハーフカットすることによって、粘着剤付きフィルム１６を切断した状態で、搬送させることができる。これによって剥離体７よりもパターンフィルム搬送上流側にカッタ１２１を配置することができる。また粘着剤付きフィルム１６の搬送を停止した状態で、粘着剤付きフィルム１６を切断することができる。これによってカッタ１２１の構造を簡単化することができるとともに、カッタ１２１の取付位置の選択肢を増やすことができる。【０１８７】  各実施の形態によれば、粘着剤付きフィルムの粘着剤層の変形に起因するものと推定される、スジなどが発生することなしに、基板表面に粘着剤付きフィルムをラミネートすることができる。したがって、本発明は、ディスプレイ等の表示装置の表面に電磁波シールドフィルム、反射防止フィルム、赤外線シールドフィルム等をラミネートする方法、プリント基板の表面に保護フィルム等をラミネートする方法等としてきわめて有効である。
【図面の簡単な説明】
【０１８８】
【図１】本発明の実施の第１の形態の積層フィルムであるパターンフィルム２の簡略化した平面図である。
【図２】本発明の実施の第１の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図の一例である。
【図３】図１および図２の実施の形態におけるパターンフィルム２の断面図である。
【図４】図１および図２の実施の形態における他の形態のパターンフィルム２の断面図である。
【図５】図４に示すパターンフィルム２を示す平面図である。
【図６】図４のＳ４−Ｓ４切断面線から見た断面図である。
【図７】図４のＳ７−Ｓ７切断面線から見た断面図である。
【図８】パターンフィルム２の簡略化した斜視図である。
【図９】本発明の実施の他の形態のパターンフィルム２の簡略化した斜視図である。
【図１０】位置検出装置４６の断面図である。
【図１１】位置検出装置４６の構成を示す図である。
【図１２】粘着剤付きフィルム１６が基板１の図２における上表面に貼着されてラミネートされた製品２６の簡略化した平面図である。
【図１３】図１〜図１２に示される本発明の実施の第１の形態の電気的構成を示すブロック図である。
【図１４】図１〜図１３に示される本発明の実施の第１の形態の動作を示す簡略化した側面図である。
【図１５】処理回路３１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１６】本発明の実施の第２の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図である。
【図１７】粘着剤付きフィルム１６が基板１の上表面に貼着されてラミネートされた製品２６の簡略化した平面図である。
【図１８】剥離体７付近の断面図である。
【図１９】図１８に示される剥離体７の剥離部１８付近の拡大断面図である。
【図２０】図１８に対応する剥離体７の剥離部１８付近の拡大断面図である。
【図２１】図１６〜図２０に示される本発明の実施の形態の電気的構成を示すブロック図である。
【図２２】処理回路３１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２３】ピンチロール９ａ，９ｂによる積層フィルム２、したがって粘着剤付きフィルム１６の供給速度Ｖを示す図である。
【図２４】本発明の実施の第３の形態の簡略化した断面図である。
【図２５】図２４に示されるカッタ１０ｂによる積層フィルム２の切断状態を示す図である。
【図２６】本発明の図２４および図２５に示される実施の形態における電気的構成を示す簡略化したブロック図である。
【図２７】本発明の第３の実施の形態における処理回路３１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２８】本発明の第４の実施の形態であるラミネート装置１００の一部を簡略化した断面図である。
【図２９】ラミネート装置１００全体を示す図である。
【図３０】原反部９０を示す断面図である。
【図３１】貼付部９１と切断部９２とを示す断面図である。
【図３２】切断部９２を説明するための図である。
【図３３】基板搬送部９３を示す平面図である。
【図３４】第３形態のラミネート装置１００の電気的構成を示すブロック図である。
【図３５】第４実施形態における処理回路３１の第１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３６】第１の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。
【図３７】第４実施形態における処理回路３１の第２の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３８】第２の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。
【図３９】セパレートフィルム４に与えられる張力を示す図である。
【図４０】粘着剤付きフィルム１６の先端部１６ａの貼着を説明するための図である。
【図４１】粘着剤付きフィルム１６の後端部１６ｂの貼着を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１８９】１  基板
１ａ  下流端部
１ｂ  上流端部
２  パターンフィルム
２ａ  支持フィルム
３  粘着剤
３ａ  パターン領域
４  セパレートフィルム
８ａ，８ｂ  ラミネートロール
１０  カッタ
１１  投入搬送手段
１２  上流端部センサ
１３  下流端部センサ
１４  排出搬送手段
１６  粘着剤付きフィルム
１６ａ  前端部
１６ｂ  後端部
１８  剥離部
２１  供給方向
２３  搬送方向
２４  貼着される表面の領域
３１  処理回路
３３  長さセンサ
４６  位置検出装置
４７  吸着部材
５１  レーザ発光手段
５２  レーザ受光手段
５４  仮想平面  ５８  反射鏡
７５  下流の端部
７６  上流の端部
【図１】
2004345354.tif 000003
【図２】
2004345354.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004345354.tif 000009
【図８】
2004345354.tif 000010
【図９】
2004345354.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2004345354.tif 000014
【図１３】
2004345354.tif 000015
【図１４】
2004345354.tif 000016
【図１５】
2004345354.tif 000017
【図１６】
2004345354.tif 000018
【図１７】
2004345354.tif 000019
【図１８】
2004345354.tif 000020
【図１９】
2004345354.tif 000021
【図２０】
2004345354.tif 000022
【図２１】
2004345354.tif 000023
【図２２】
2004345354.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
2004345354.tif 000038
【図３７】
2004345354.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
2004345354.tif 000041
【図４０】
2004345354.tif 000042
【図４１】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年5月10日(2004.5.10)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて複数のパターン領域が順次的に形成されて構成されるパターンフィルムを、被貼着物に貼着してラミネートする方法および装置に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
このようなパターンフィルムは、プラズマディスプレイ装置の画面に装着される光学フィルタのために用いられる。光学フィルタでは、電磁波および近赤外線を遮断する銀または金の薄膜から成る透光性パターン領域が、透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて順次的に形成されており、各パターン領域が透光性基板の光学フィルタとしての働きを果たす有効視野領域に存在するように、長尺方向に正確に対応付けられて位置決めされ、ラミネートされなければならない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
或る先行技術では、基板の搬送方向下流側または上流側の端部をセンサによって検出し、このセンサの出力に基づいて、パターンフィルムを予め定める長さにカッタによって切断し、こうして切断されたパターンフィルムを基板上にラミネートする。
この先行技術では、パターンフィルムの長尺方向の切断すべき位置が、ラミネートされるべき基板の搬送方向下流または上流の各端部に基づいて決定されるので、そのパターンフィルムに含まれるパターン領域と基板との前記長尺方向の相対的な位置が不正確であり、したがってパターンフィルムの長尺方向の切断位置の累積誤差が発生するという問題がある。このような累積誤差は、支持フィルムに形成されるパターン領域の寸法誤差、パターンフィルムの切断位置の誤差および基板の搬送方向の寸法誤差などに起因して、増大する。
他の先行技術では、パターンフィルムの供給長さをセンサで検出し、基板の搬送方向下流の端部が検出された時点から予め定める長さだけパターンフィルムが供給された時点で、カッタによってパターンフィルムを切断し、こうして切断されたパターンフィルムを基板にラミネートする。この先行技術でもまた、パターンフィルムの長尺方向の切断位置の累積誤差が増大してゆくという問題がある。
要約すると先行技術では、パターンフィルムの長尺方向のパターン領域の基板などの被貼着物への貼着位置を、累積誤差を生じることなく、正確に設定して貼着してラミネートすることが困難である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の目的は、パターンフィルムのパターン領域を、被貼着物の予め定める位置に正確に位置決めしてラミネートすることができるようにしたフィルムのラミネート方法および装置を提供することである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出し、
前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、パターンフィルムを被貼着物にラミネートすることを特徴とするフィルムのラミネート方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また本発明は、長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出するパターン領域検出手段と、
被貼着物を搬送する搬送手段と、
パターンフィルムを被貼着物にラミネートするラミネート手段と、
制御手段であって、前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、供給手段と搬送手段とを制御する制御手段とを含むことを特徴とするフィルムのラミネート装置である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また本発明は、供給手段から供給されるパターンフィルムを切断する切断手段をさらに含み、
制御手段は、切断手段によって、パターンフィルムをパターン領域相互間で切断することを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に従えば、支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて順次的に形成された複数のパターン領域を有する全体として透光性であるパターンフィルムの前記パターン領域の長尺方向すなわち供給方向の下流または上流の端部を検出して、このパターン領域の端部が、被貼着物の搬送方向の予め定める位置に対応して位置決めしてラミネートする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
パターンフィルムは、カッタなどの切断手段によってたとえば前述のパターン領域毎に支持フィルムのパターン領域の間で切断される。こうしてたとえば板状の基板に、パターン領域を有するパターンフィルムがラミネートされ、このパターン領域の長尺方向の端部が、基板の端部から予め定める距離を有してラミネートされることになる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
こうしてパターン領域の端部に基づいてフィルムを切断し、たとえば基板の有効視野範囲などの位置に、正確に位置決めしてラミネートすることができるようになる。これによってパターン領域切断に関する誤差が累積することを防止することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また本発明は、搬送手段の搬送経路の途中に設けられ、被貼着物を検出する被貼着物検出手段をさらに含み、
制御手段は、被貼着物検出手段の出力に応答し、供給手段と搬送手段とを制御して、パターン領域の下流側の端部または上流側の端部が、被貼着物の前記予め定める位置に存在するようにラミネート手段によってラミネートすることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明に従えば、被貼着物検出手段によって被貼着物の搬送中、その搬送方向の下流側または上流の少なくともいずれか一方の端部１ａ，１ｂが検出され、制御手段は、この被貼着物検出手段によって検出された端部１ａ，１ｂに基づいて、パターン領域検出手段によって検出されたパターン領域３ａの供給方向の下流または上流の端部の検出位置と対応させて、被貼着物にパターン領域を正確に位置決めしてラミネートすることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また本発明は、パターンフィルムの長尺方向のパターン領域の長さＬ２１は、予め定める一定の第１長さＬ２１０であり、
その長尺方向に隣接するパターン領域相互間の長さＬ２２は、予め定める一定の第２長さＬ２２０であり、
パターンフィルムの供給手段による供給長さを検出する長さセンサをさらに含み、
制御手段は、
長さセンサの出力に応答し、
パターン領域検出手段が検出すべきパターン領域の下流側の端部または上流側の端部が存在する供給方向前後の予め定める供給長さにわたる範囲でのみ、
パターン領域検出手段を能動化することを特徴とする。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に従えば、パターン領域の長尺方向の長さＬ２１およびパターン領域相互のパターン領域が存在していない空白部分２４４の長さＬ２２は、いずれも予め定める第１および第２長さＬ２１０，Ｌ２１１に設定される。パターン領域３ａの供給方向下流または上流の各端部７５，７６が存在する範囲Ｌ４１，Ｌ４２のパターン領域検出手段の光経路を走行中にのみ、有効化して能動化する。これによって各端部７５，７６の光透過率の変化による誤検出を回避することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また本発明では、パターン領域検出手段と切断手段とは、一体的に形成されることを特徴とする。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明に従えば、パターン領域検出手段は、パターン領域の供給方向の端部を検出するために、パターンフィルムに対して変位移動する。また切断手段は、パターンフィルムを切断するために、パターンフィルムに対して変位移動する。本発明では、パターン領域検出手段と切断手段とを一体的に形成することによって、装置を小形化することができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また本発明では、制御手段は、切断手段によって切断したパターンフィルムの切断位置に基づいて、供給手段を制御することを特徴とする。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に従えば、パターンフィルムの切断位置に基づいて、パターンフィルムを長尺方向に供給する。このようにパターンフィルムの切断位置とパターンフィルムの供給量とを連動させることによって、過不足なく被貼着体にフィルムをラミネートすることができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また本発明では、パターンフィルムは、粘着剤付きフィルムの粘着剤上を剥離可能なセパレートフィルムで覆った長尺の積層フィルムであって、
ラミネート手段は、セパレートフィルムを粘着剤付きフィルムから剥離して粘着剤付きフィルムを被貼着物にラミネートし、
切断手段は、セパレートフィルムを残して、粘着剤付きフィルムを切断することを特徴とする。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明に従えば、切断手段が、セパレートフィルムを残して、粘着剤付きフィルムを切断する、すなわちハーフカットすることによって、粘着剤付きフィルムを切断した状態で、搬送させることができる。これによってラミネート手段よりもパターンフィルム搬送上流側に切断手段を配置することができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また粘着剤付きフィルムの搬送を停止した状態で、粘着剤付きフィルムを切断することができる。これによって切断手段の構造を簡単化することができるとともに、切断手段の取付位置の選択肢を増やすことができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明によれば、パターンフィルム２の支持フィルム２ａに間隔をあけて順次的に形成されるパターン領域３ａに誤差などが存在しても、累積誤差を生じることなく、パターン領域を被貼着物に正確に位置決めしてラミネートすることができる。