(57)【要約】【課題】ゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性を向上させる。【解決手段】下記一般式１で表される数値が０．０３〜０．００５を満たし、かつ２３℃／５０％における表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であることを特徴とする転写箔支持体。〔一般式１〕    前記転写箔支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／前記転写箔支持体厚さ「μｍ」  但し、転写箔支持体厚さは、５〜４０μｍ【選択図】図１
2004345350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式１で表される数値が０．０３〜０．００５を満たし、かつ２３℃／５０％における表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であることを特徴とする転写箔支持体。
一般式１：
前記転写箔支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／前記転写箔支持体厚さ「μｍ」
但し、転写箔支持体厚さは、５〜４０μｍ
【請求項２】
前記支持体に隣接する帯電防止層が具備されていることを特徴とする請求項１に記載の転写箔支持体。
【請求項３】
前記転写箔支持体の少なくとも一方の面が、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチングのいずれかの方法により粗面化されていることを特徴とする請求項１に記載の転写箔支持体。
【請求項４】
前記請求項１に記載の転写箔支持体上に、少なくとも光硬化層および接着層を含む転写層を積層した転写箔であり、
前記光硬化層の２３℃における初期破断伸度が１０〜９０％及び５０℃３日保管後における破断伸度が１０〜９０％であることを特徴とする転写箔。
【請求項５】
前記転写箔支持体と前記転写層の３０℃における平均剥離力が、９０゜剥離角度で３．５〜２５ｇ／ｃｍであることを特徴とする請求項４に記載の転写箔。
【請求項６】
前記転写箔支持体と前記転写層の３０℃における初期破断剥離力が、９０゜剥離角度で１５〜１５０ｇ／ｃｍであることを特徴とする請求項４に記載の転写箔。
【請求項７】
転写箔支持体上に転写層を有する転写箔の前記転写層を、カード型画像記録体上に転写することにより、ＩＤカードを作成するＩＤカード作成方法において、
前記転写箔支持体は、下記一般式１で表される数値が０．０３〜０．００５を満たし、かつ２３℃／５０％における表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であることを特徴とするＩＤカード作成方法。
一般式１：
前記転写箔支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／前記転写箔支持体厚さ「μｍ」
但し、転写箔支持体厚さは、５〜４０μｍ
【請求項８】
前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面における中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍの範囲からなることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項９】
前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面において、
凹部又は凸部の最大部から前記カード型画像記録媒体の短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶ線を基準線とし、
前記凹部又は凸部の最大部と前記基準線との距離が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項１０】
前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面において、
凹部又は凸部の最大部から前記カード型画像記録媒体の短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶ線を基準線とし、
前記基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値が８０°以下であることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項１１】
前記カード型前記画像記録体は、
第１シート部材、
第２シート部材、および
前記第１シート部材と前記第２シート部材との間に設けられる電子部品とを備える電子部品搭載型であることを特徴とする請求項７に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項１２】
前記第１シート部材に、少なくとも昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェットおよび再転写により、少なくとも識別情報、書誌情報、認証識別画像、および属性情報画像を担持する層が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項１３】
前記第２シート部材に、筆記可能な筆記可能層が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項１４】
前記電子部品は、少なくとも顔画像、住所、名前および生年月日を含む個人情報を記憶していることを特徴とする請求項１１に記載のＩＤカード作成方法。
【請求項１５】
前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面において、
凹部又は凸部の最大部から前記カード型画像記録媒体の短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶ線を基準線とし、
前記基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値が８０°以下であることを特徴とする請求項１１に記載のＩＤカード作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、身分証明書カード（ＩＤカード）、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等のＩＤカード、及びその作成方法に関する。又、それに用いる転写箔支持体、転写箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、官公庁、銀行、会社、医療機関及び学校などのサービス産業分野では、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証などのＩＤカードが普及されている。この種のＩＤカードには、本人確認用の顔画像、及び所有者に関する文字や記号などの文字情報画像が記録されている。このため、ＩＤカードの偽変造防止を目的とする印刷等が施される場合が多い。近年では、個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子カードまたは磁気等のカードが多く普及している。
【０００３】
この顔画像は通常の場合、多階調を有するフルカラー画像によって、例えば、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により形成される。また、文字情報画像は二値画像より成り、例えば、溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により形成されている。更に、偽変造防止の目的ではホログラム、細紋等が採用されている。その他にＩＤカードには予め定型フォーマット印刷が必要に応じて施される。
【０００４】
しかしＩＤカードは従来から画像強度を向上させるために表面保護層として転写箔を用いる技術が知られている。この技術は迅速に生産可能であり、且つ画像の定着性と耐久性とを改良したものが近年報告されている。（例えば、下記特許文献１、特許文献２、特許文献３を参照）
【特許文献１】特開２００２−３２６３２３号公報（第１〜第６頁、図１）
【特許文献２】特開平５−６９６９０号公報（第１〜第１２頁、図１〜１２）
【特許文献３】特開２００１−９６９５６号公報（第１〜第３７頁、図１〜２１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１では、転写箔用支持体は帯電防止により転写時のゴミ巻き込み性は向上するものの、表面保護機能がなく耐久性が悪く、且つ転写箔が経時により接着層と基材のブロッキングが発生し問題であった。
【０００６】
また、特許文献２では、中間層保護層を有する基材の画像形成面に紫外線硬化性塗工液が塗布され、この塗布された紫外線硬化性塗工液は紫外線の照射により硬化し、基材の画像形成面が中間層保護層を介して紫外線硬化樹脂層で保護されたカード記録体が大量且つ迅速に得られ、画像の定着及び耐久性を向上させているが、紫外線硬化性塗工液の基材への均一塗布性が悪く且つメンテナンス性も劣化していた。
【０００７】
特許文献３では、支持体、情報担持体層上に、少なくとも、破断伸度５〜９０％からなる活性光線硬化樹脂層設けてなる転写箔をヒートロールで転写後、転写箔支持体を剥離してＵＶ硬化層からなる保護層を形成したが、仕上がりカード経時後の曲げ性及びカード作成後のゴミ付着性、転写箔密着性に問題があった。また、破断伸度５〜９０％の硬化層を破断するための工夫がなく転写時の箔切れ故障を発生していた。
【０００８】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、この発明の転写箔支持体を用いることにより、ゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性を向上させることができる。
【０００９】
また、この発明の転写箔を用いることにより、曲げ性、保存後曲げ性、箔へのゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性を向上させることができる。
【００１０】
また、この発明の転写箔用支持体及び転写箔を用い特定の画像記録体へ転写することにより、ゴミ故障もなく、転写時の箔切れ、転写後カード表面外観性、転写後の画像記録体との密着性、曲げ性、保存後曲げ性が改善できることを見いだした。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
（１）上記課題を解決するため、この発明の一実施例は、下記一般式１で表される数値が０．０３〜０．００５を満たし、かつ２３℃／５０％における表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であることを特徴とする転写箔支持体である。
【００１３】
〔一般式１〕
前記転写箔支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／前記転写箔支持体厚さ「μｍ」
但し、転写箔支持体厚さは、５〜４０μｍ
（２）この発明においては、前記支持体に隣接する帯電防止層が具備されていることを特徴とする前記（１）に記載の転写箔支持体である。
【００１４】
（３）この発明においては、前記転写箔支持体の少なくとも一方の面が、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチングのいずれかの方法により粗面化されていることを特徴とする前記（１）に記載の転写箔支持体である。
【００１５】
（４）この発明の一実施例は、前記（１）に記載の転写箔支持体上に、少なくとも光硬化層および接着層を含む転写層を積層した転写箔であり、前記光硬化層の２３℃における初期破断伸度が１０〜９０％及び５０℃３日保管後における破断伸度が１０〜９０％であることを特徴とする転写箔である。
【００１６】
（５）この発明においては、前記転写箔支持体と前記転写層の３０℃における平均剥離力が、９０゜剥離角度で３．５〜２５ｇ／ｃｍであることを特徴とする前記（４）に記載の転写箔である。
【００１７】
（６）この発明においては、前記転写箔支持体と前記転写層の３０℃における初期破断剥離力が、９０゜剥離角度で１５〜１５０ｇ／ｃｍであることを特徴とする前記（４）記載の転写箔である。
【００１８】
（７）この発明の一実施例は、転写箔支持体上に転写層を有する転写箔の前記転写層を、カード型画像記録体上に転写することにより、ＩＤカードを作成するＩＤカード作成方法において、
前記転写箔支持体は、下記一般式１で表される数値が０．０３〜０．００５を満たし、かつ２３℃／５０％における表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であることを特徴とするＩＤカード作成方法である。
【００１９】
一般式１：
前記転写箔支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／前記転写箔支持体厚さ「μｍ」
但し、転写箔支持体厚さは、５〜４０μｍ
（８）この発明においては、前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面における中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍの範囲からなることを特徴とする前記（７）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２０】
（９）この発明においては、前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面において、
凹部又は凸部の最大部から前記カード型画像記録媒体の短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶ線を基準線とし、
前記凹部又は凸部の最大部と前記基準線との距離が２０μｍ以下であることを特徴とする前記（７）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２１】
（１０）この発明においては、前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面において、
凹部又は凸部の最大部から前記カード型画像記録媒体の短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶ線を基準線とし、
前記基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値が８０°以下であることを特徴とする前記（７）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２２】
（１１）この発明においては、前記カード型前記画像記録体は、第１シート部材、第２シート部材、および前記第１シート部材と前記第２シート部材との間に設けられる電子部品とを備える電子部品搭載型であることを特徴とする前記（７）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２３】
（１２）この発明においては、前記第１シート部材に、少なくとも昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェットおよび再転写により、少なくとも識別情報、書誌情報、認証識別画像、および属性情報画像を担持する層が設けられていることを特徴とする前記（１１）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２４】
（１３）この発明においては、前記第２シート部材に、筆記可能な筆記可能層が設けられていることを特徴とする前記（１１）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２５】
（１４）この発明においては、前記電子部品は、少なくとも顔画像、住所、名前および生年月日を含む  個人情報を記憶していることを特徴とする前記（１１）に記載のＩＤカード作成方法である。
【００２６】
（１５）この発明においては、前記カード型画像記録体の前記転写層が転写される側の面において、
凹部又は凸部の最大部から前記カード型画像記録媒体の短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶ線を基準線とし、
前記基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値が８０°以下であることを特徴とする前記（１１）に記載のＩＤカード作成方法である。
【発明の効果】
【００２７】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２８】
この発明の転写箔支持体は、下記一般式１で表される数値が０．０３〜０．００５を満たし、かつ２３℃／５０％における表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であることで、
一般式１：
前記転写箔支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／前記転写箔支持体厚さ「μｍ」
但し、転写箔支持体厚さは、５〜４０μｍ
ゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【００２９】
また、この発明の転写箔は、光硬化層の２３℃における初期破断伸度が１０〜９０％及び５０℃３日保管後における破断伸度が１０〜９０％であることで、曲げ性、保存後曲げ性、ゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【００３０】
さらに、この発明の転写箔は、３０℃における支持体と転写層の剥離力を規定することで、曲げ性、保存後の曲げ性、ブロッキング性、転写箔転写性（箔切れ性）、ゴミ付着防止、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【００３１】
この発明の転写箔支持体及び転写箔を用いて、特定の画像記録体へ転写することにより、カード曲げ性、カード保存後の曲げ性、転写箔転写性（箔切れ性）、カードゴミ付着防止、転写箔と画像記録体の密着性、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、この発明の転写箔支持体、転写箔、およびＩＤカード作成方法を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好まし形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００３３】
図１は転写箔支持体の層構成図を示す。図１（ａ）で支持体１は、一方の面側に粗面化面２を有し、他方の面側に帯電防止層３を有する。図１（ｂ）で支持体１は、一方の面側に帯電防止層具備粗面化面４を有し、他方の面側に帯電防止層３を有する。図１（ｃ）で支持体１は、一方の面側に帯電防止層具備粗面化面４を有する。
【００３４】
この転写箔支持体を用いた転写箔層の構成例を、図２に示す。図２（ａ）〜図２（ｄ）は、図１（ａ）図の転写箔支持体を用いた転写箔層の構成例である。図２（ｅ）〜図２（ｈ）は、図１（ｂ）の転写箔支持体を用いた転写箔層の構成例である。図２（ｉ）〜図２（ｌ）は、図１（ｃ）の転写箔支持体を用いた転写箔層の構成例である。
【００３５】
この発明の転写箔支持体において、支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３６】
この発明の支持体の厚みは５〜４０μｍ、望ましくは８〜３８μｍである。５μｍ以下であると支持体が転写時に破壊若しくは転写ムラが発生してしまい表面保護性、表面外観性が劣化してしまい問題である。４０μ以上であると支持体が厚くなるために転写時接着層への熱伝達力低下により転写性が劣化してしまう。  この発明の転写箔支持体は、前記樹脂の中でも耐熱性があり、且つ安価なポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００３７】
この発明において５〜４０μｍの厚さからなる支持体において、少なくとも一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）が一般式１よりなることを特徴とする転写箔支持体であることが好ましい。
【００３８】
一般式１：
支持体の一方の中心線平均粗さ（Ｒａ）「μｍ」／支持体厚さ「μｍ」＝０．０３〜０．００５
この発明では、一般式１が成り立つためには支持体の片側または両面を粗面化することが好ましい。
【００３９】
一般式１の値が０．００５以下であると支持体の粗面化度が低く、転写箔を巻き取った際に転写箔中の最外層に位置する接着層とブロッキングしてしまい問題となる。また、０．０３以上になってしまうと一方の面を粗面化する際に支持体に穴あきなどが発生してしまう問題と更に積層し転写箔を形成した場合、穴あきの部分で剥離不良が発生しまい問題となる。
【００４０】
この発明の粗面化面があることにより、転写、剥離時に粗面化面がきっかけとなってミシン目効果として働き箔切れを良化することがこの研究で発見された。また、この発明で用いられている転写箔中の光硬化層の破断伸度が低いと箔切れ部分以外のカード転写面表面に過剰に力が加わりひび割れなどが発生しカード外観不良が発生していた。
【００４１】
この発明では、特定の支持体を用い、破断伸度が高い光硬化層を有する転写箔を用いることにより、箔切れも良く、外観不良の無いカードを得ることができた。
【００４２】
粗面化方法は、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。この発明では、前記一般式１を成立させるため、または帯電防止層機能を損なわない方法且つ、表面の粗さを、この発明記載内容にするために、サンドブラスト加工、ヘアライン加工が好ましい。粗面化処理は処理面に対して全面に施すことが好ましい。
【００４３】
サンドブラスト加工技術は、特開平７−４９６１５号公報、特開平１０−４８８６３号、特開２０００−１５５４３６号、特開２０００−１０５４８１号公報等にて公開されている技術である。
【００４４】
具体的には、サンド粒子を支持体の表面に衝突させるための噴射装置により粗面化する。サンド粒子とは、けい砂、アルミナ、カーボランダム、ガラス、合成樹脂等の粉体である。尚、研磨材の粒径が大きすぎると、ブラスト加工処理された表面における凹凸が大きく成りすぎるという傾向の他に、粗い研磨材が支持体面につき刺さり、凸状の製膜欠陥のもとに成ったりするため粒子の平均粒径として０．１〜５．０μｍの範囲の粒子で行うことが好ましい。噴射は支持体表面に対し、０゜〜９０゜噴射角度、吹き付け圧は０．５〜１０ｋｇ／ｃｍ2で成形することができる。尚サンド処理後、支持体にサンドが残存するため水、酸性水、アルカリ水等で洗浄することが好ましい。事前に帯電防止層が具備されている場合、前記水、酸性水、アルカリ水等で洗浄剤に対して、溶解しない帯電防止層の選択及び洗浄方法を選択することが好ましい。この発明では、支持体表面固有抵抗値が１×１０5〜１０14Ωの範囲であれば特に制限はない。
【００４５】
ヘアライン加工技術は、ブラッシングロール又はサンドロール等を直線的に移動させ条痕をつけて、凹凸模様とする方法が知られている。ヘアラインのそれぞれのピッチは０．００〜２．０μｍピッチであることが好ましく深さ方向では、支持体に穴あきが出来ない程度であれば特に制限はない。
【００４６】
尚、この発明により作成された粗面化処理面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、小板製作所製表面粗さ測定機ＳＥ−３０Ｈにて測定することにより測定された。
【００４７】
支持体厚さ測定は、ソニー製ミューメイトＭ３０測定した。
【００４８】
この発明において、転写箔用支持体は２３℃／５０％における表面固有抵抗値が、１×１０5〜１×１０14Ωの範囲であることが好ましく、より好ましくは、１×１０5〜１×１０12Ωの範囲である。表面固有抵抗値を、この発明にするためには、前記粗面化前後のいずれかに帯電防止層を支持体に設けることが好ましく、更には粗面化していない側に帯電防止層を設けることが好ましい。粗面化後に粗面化部分に帯電防止層を設けると生産性及び粗面化率が低下し問題となり、更に帯電防止層を支持体上に設けて、更に帯電防止層側を粗面化すると帯電防止層が粗面化時に剥ぎ取られて帯電防止機能が皆無となる。製造コストなどの点から粗面化前に帯電防止処理層を支持体に設けることが好ましい。
【００４９】
また、剥離帯電によるゴミ付着性の効果も低減する。この発明の場合、２３℃／５０％における表面固有抵抗値が、１×１０5〜１×１０14Ωの範囲になれば特に制限はない。
【００５０】
帯電防止層は、一般に表面固有抵抗値が低いほど帯電量は減少しゴミ付着などを防止できるが、この発明では１×１０5Ω未満では好ましくない。一般に１×１０5Ω未満を達成するためには、帯電防止層に金属粒子等の粒子を多く入れたり、電気伝導度の高い樹脂を入れることが必要であった。そのため、支持体自身の透過濃度が低下したり、支持体と帯電防止層の密着性が劣化し製造工程で帯電防止層と支持体間で剥がれが発生し帯電防止効果が低減した。また、１×１０5Ω未満からなる転写箔上に後加工として更にもう一枚転写箔を設けたり、ＵＶ硬化層液を塗工したりした場合、帯電防止層に金属粒子等の粒子を多く入れたり、電気伝導度の高い樹脂を入れたため、箔と密着性が低下し問題であった。
【００５１】
１×１０14Ω以上であると熱圧着時あるいは転写する前に装置内のゴミ異物を箔自身がゴミを吸着しＩＤカード上に異物が巻き込まれ不良カードとなって問題となる。
【００５２】
この発明の帯電防止層として、１×１０5〜１×１０12Ωの範囲の帯電防止層を達成するために金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つ以上を含んでいることが好ましい。
【００５３】
＜金属酸化物微粒子＞
金属酸化物微粒子としては、例えば酸素不足酸化物、金属過剰酸化物、金属不足酸化物、酸素過剰酸化物等の不定比化合物を形成し易い金属酸化物微粒子等が挙げられる。この中で、この発明に最も好ましい化合物は製造方法などが多様な方式をとることが可能な金属酸化物微粒子である。
【００５４】
例えば、酸化第二錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の微粒子が挙げられる。好ましくは、導電性が１０5Ω・ｃｍ未満であり、非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。さらに好ましくは、前記導電性に加えて、一般的な熱質量分析などによる加熱処理による２００℃〜５００℃の範囲での質量減少が０．１重量％以上３０重量％未満である非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。特に好ましくは、上記特性に加えて、イオン、特に少なくとも０．００１重量％以上の陰イオンを、微粒子の内部及び／または表面等の外部に含む非結晶質の酸化第二錫微粒子を用いるのがよい。
【００５５】
前記イオンとしては、例えばアンモニウムイオン、水素イオン等の陽イオンや、カルボン酸基、スルホン酸基、アミノ基、水酸基を含むイオン、炭酸イオン、ハロゲンイオン等の陰イオンが挙げられる。この様な微粒子の製造についての詳細は例えば特開昭５６−１４３４３０号に記載されている。特開昭５６−１４３４３１号、特開平７−７７７６１号、特開２００１−１６０３２６号、特開平１０−１４２８０３号に開示されているような結晶性金属酸化物粒子又は特公昭３５−６６１６号に開示されているような、無定形の酸化第二錫ゾル、特開昭５５−５９８２号に記載された無定形の五酸化バナジウム、特公昭５７−１２９７９号に開示されているような電解質を有するアルミナゾル等を使用することも可能である。
【００５６】
なお、この発明に使用する金属酸化物微粒子の粒子径としては１〜２０ｎｍ程度であるのが好ましい。
【００５７】
この金属酸化物微粒子を、親水性溶媒、好ましくは水、アルコールに分散させてゾルとすることが好ましい。溶媒として親水性溶媒、特に水を使用することにより、環境適合性が向上する。分散方法は特に限定されないが、分散時にゾルを補助するための他の成分や安定剤等の添加剤を含有させても良い。
【００５８】
この発明に使用する導電性ゾルの製造方法としては、例えば、金属酸化物微粒子が酸化第二錫の場合、加水分解性の錫化合物、あるいは加水分解性錫化合物とフッ素を含有する化合物とを、加水分解処理し、洗浄してハロゲン濃度が０．００１％以上３％以下としたものをアンモニア水に溶解し加熱処理を行う方法が挙げられる。なお、熱処理を行う場合には、好ましくは４５０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下、ことさらに好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１５０℃以下とするのがよい。より好適には２５〜１５０℃の範囲で行うのがよい。前記加水分解性錫化合物としては、Ｋ2ＳｎＯ3・３Ｈ2Ｏのようなオキソ陰イオンを含む化合物、ＳｎＣｌ4、ＳｎＣｌ4・５Ｈ2Ｏのような水溶性ハロゲン化物、Ｒ’２ＳｎＲ２、Ｒ３ＳｎＸ、Ｒ２ＳｎＸ２［Ｒ’、Ｒはそれぞれ脂肪族もしくは芳香族有機化合物、Ｘはハロゲン示す。］の構造を示す化合物、例えば（ＣＨ3）３ＳｎＣｌ・（ピリジン）、（Ｃ4Ｈ9）２Ｓｎ（Ｏ2ＣＣ2Ｈ5）２等の有機金属化合物、Ｓｎ（ＳＯ4）2・２Ｈ2Ｏ等のオキソ塩を挙げることができる。また、前記のような上加水分解性化合物より導電性ゾルを製造する場合、親水性溶媒に可溶な他の元素を含む化合物、例えばフッ素化合物や炭酸塩などを添加してもよい。
【００５９】
前記導電性ゾルとしては、水を溶媒とした、水系非結晶性酸化第二錫ゾル、水系アンチモン酸酸化亜鉛ゾル、水系フッ素ドープ非結晶性酸化第二錫ゾル、水系アンチモン酸酸化チタンゾル、水系アンチモン酸酸化第二錫ゾルから選ばれる１種または２種以上の導電性ゾルであるのが好ましい。特に好ましくは、水系非結晶性酸化第二錫ゾルを用いるのがよい。特に、アンチモンを含まない水系非結晶性酸化第二錫ゾルは、アンチモンの気散が防止されて好ましい。
【００６０】
前記導電性ゾルと混合するバインダー樹脂は特に限定されず、塗布対象の基材との接着性や、所望の導電層の物性等に応じて選択することができ、例えばゼラチン、ポリビニルアルコールなどの親水性バインダーでもよいし、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ニトロセルロース、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ基含有アクリル酸樹脂、ウレタンアクリレート樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどを有機溶媒で使ってもよいし、更にこれらを水分散体の形体で用いてもよい。さらにまた、これらのバインダーと共に硬化剤も利用できる。
【００６１】
この発明のように、帯電防止層付与済の支持体を後加工によりサンブラフト加工、ヘアライン加工製造をした場合、支持体の表面加工から発生したゴミを取り除くために工程洗浄剤を用いるため、水、酸性水、アルカリ水等の洗浄剤に対して溶解しない材料であることが好ましい。
【００６２】
金属酸化物微粒子を親水性溶媒に分散した導電性ゾルとバインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を塗布して形成した層は、金属酸化物微粒子を親水性溶媒に分散した導電性ゾルと、バインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を上記基材上に塗布後、溶媒を乾燥除去して形成される。金属酸化物微粒子を導電性ゾルとしたのち、バインダー樹脂と混合することにより、粒径の小さい微粒子を導電層に分散させることが可能になり、導電性及び透明性、さらには導電層の基板との密着性や均一性、表面平滑性、膜厚制御性が向上する。
【００６３】
用いられる無機金属酸化物の粒子サイズは特に制限はなく、好ましくは１μ以下が良い。
【００６４】
前記導電性ゾルとバインダー樹脂との混合方法及び配合割合は本発明の作用を阻害しない範囲で特に限定されない。また、導電性ゾルとバインダー樹脂との混合時に、アミン化合物、アンモニア、カセイソーダなどの中和剤やｐＨ調製剤、界面活性剤等の添加剤を配合しても良い。導電性ゾルとバインダー樹脂とを混合した樹脂組成物を基板上に塗布する方法も特に限定されず、通常一般に使用されるロールコーティング、エアナイフコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、バーコーティング等の方法を使用できる。樹脂組成物の基板上への塗布後、オーブン、ドライヤー等を用いて溶媒を乾燥除去することにより導電層が形成される。
【００６５】
金属酸化物含有離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ2〜３．００ｇ／ｍ2であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ2〜２．００ｇ／ｍ2であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ2〜２．００ｇ／ｍ2である。
【００６６】
＜導電性粉末又は導電性樹脂＞
＜導電性粉末＞
導電性粉末としては、酸化錫を主成分とし、アンチモン、アルミニウム、ほう素等の原子価数の異なる金属をドープした粉末、また、この組成物を核物質、例えばマイカ粉、チタン酸カリウム、シリカ粉等に被覆した粉末、アンチモン酸亜鉛、酸化インジウム錫、金、銀、銅、カーボンブラック、アセチレンブラック、有機電解質系界面活性剤等がある。
【００６７】
＜導電性樹脂＞
導電性樹脂は、特に限定されず、アニオン性、カチオン性、両性及びノニオン性のいずれでも良いが、その中でも好ましいのは、アニオン性、カチオン性である。より好ましいのは、アニオン性では、スルホン酸系、カルボン酸系、カチオン性では、３級アミン系、４級アンモニウム系のポリマー又はラテックスである。
【００６８】
これらの導電性樹脂は、例えば特公昭５２−２５２５１号、特開昭５１−２９９２３号、特公昭６０−４８０２４号記載のアニオン性ポリマー又はラテックス、特公昭５７−１８１７６号、同５７−５６０５９号、同５８−５６８５６号、米国特許第４，１１８，２３１号などに記載のカチオン性ポリマー又はラテックスを挙げることができ、特開２０００−１９１９７１記載のポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリパラフェニレン、ポリメタフェニレン等を挙げることができる。
【００６９】
これら導電性粉末、導電性樹脂は、それらを単独でも使用することができるが、他のバインダーを併用し塗布することができる。バインダーとは、アクリル系熱可塑性樹脂、光硬化型硬化樹脂、熱硬化型樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン等を用いることができる。さらにまた、これらのバインダーと共に硬化剤も利用できる。この発明の様に、帯電防止層付与済の支持体を後加工によりサンドット加工、ヘアライン加工製造をした場合、支持体の表面加工から発生したゴミを取り除くために工程洗浄剤を用いるため、水、酸性水、アルカリ水等の洗浄剤に対して溶解しない材料であることが好ましい。
【００７０】
導電性粉末、導電性樹脂からなる離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ2〜３．００ｇ／ｍ2であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ2〜２．００ｇ／ｍ2であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ2〜２．００ｇ／ｍ2である。
【００７１】
バインダーを併用する場合、導電性粉末又は導電性樹脂とバインダーの比は、重量比で９９：１から１：９９が好ましく、８０：２０から５：９５がさらに好ましく、７０：３０から５：９５が特に好ましい。
【００７２】
帯電防止層も受ける方法としては、一般的な有機溶剤または水を用い通常一般に使用されるロールコーティング、エアナイフコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、バーコーティング等の方法を使用できる。樹脂組成物の基板上への塗布後、オーブン、ドライヤー等を用いて溶媒を乾燥除去することにより導電層が形成される。
【００７３】
また、これらを用い印刷インキを作成する場合、具体的にはクラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法が可能で、フィルムの厚さと、フィルム上に形成する必要な印刷膜厚に応じて印刷法を選択する。例えば、厚い膜厚を必要とする場合には、スクリーン印刷、薄く印刷したい場合には、グラビア印刷かオフセット印刷法が適している。印刷インキを用いる場合、公知の導電性インキを使用することも可能で、例えば特開平９−５９５５３、特開平７−５７５４５、特開２０００−１９１９７１に記載されているような導電性インキとして用いることができる。
【００７４】
この発明においては、金属酸化物微粒子、導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つを用いることによって２３℃／５０％における表面固有抵抗値が、１０13Ω以下の転写箔用支持体を形成することができる。
【００７５】
［表面固有抵抗値測定方法］
表面固有抵抗値測定方法は、ＪＩＳＫ６９１１に準拠し、２３℃／５０％で電極５０ｍｍφ／７０ｍｍφ、印加電圧１０Ｖ、電圧印加時間１０ｓｅｃで高抵抗計を用いて測定した。
【００７６】
この発明における転写箔は、前記記載の特定転写箔支持体又は下記支持体を用い作成することができる。この発明においては基材上に光硬化層、接着層を少なくとも積層する転写箔であることが好ましく、より好ましくはゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、転写表面外観性の観点から、前記記載の特定転写箔用支持体上に設けることが好ましい。
【００７７】
この発明の転写箔において、光硬化層、接着層の他に下記離型層を設けても良い。離型層を設けることにより支持体からの剥離性が容易になり、３０℃における支持体と転写層の平均剥離力、初期剥離力の調整が可能となる。
【００７８】
［転写箔離型層］
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、０．０００００５〜２．０ｇ／ｍ2であることが好ましい。特に好ましくは、０．００００１〜２．０ｇ／ｍ2、より好ましくは０．００００５〜２．０ｇ／ｍ2である。
【００７９】
転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【００８０】
この発明で好適に用いられる、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等があげられる。
【００８１】
また、必要に応じて、この発明の離型層と樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００８２】
次いで離型層に隣接し光硬化層を設けることが好ましい。
【００８３】
［光硬化層］
この発明の活性光線硬化型樹脂層は、付加重合性又は開環重合性を有する素材からなるものであり、付加重合成化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特開平１０−９７０６７、特開２０００−２５８９０３、特開２００１−１３８６７４号等の明細書に記載されている光重合成（熱重合性も含む）組成物を用いた光硬化型材料であってもよい。付加重合成化合物とは、カチオン重合系の光硬化型材料が知られており、光カチオン重合系の光硬化材料も例えば、特開平６−４３６３３号公報等に公開されている。ハイブリッド型重合系の光硬化材料としては特開平４−１８１９４４号等で組成物が開示されている。
【００８４】
具体的には、ラジカル系開始剤、ラジカル重合性化合物、カチオン系開始剤、カチオン重合性化合物、のいずれかを含む光硬化層であり、この発明の目的においてはいずれの光硬化層を用いても構わない。表１に光硬化層組成の実施例を示す。
表１
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【００８５】
［ラジカル重合開始剤］
ラジカル重合開始剤としては、特公昭５９−１２８１号、特公昭６１−９６２１号、及び特開昭６０−６０１０４号等の各公報記載のトリアジン誘導体、特開昭５９−１５０４号及び特開昭６１−２４３８０７号等の各公報に記載の有機過酸化物、特公昭４３−２３６８４号、特公昭４４−６４１３号、特公昭４４−６４１３号及び特公昭４７−１６０４号等の各公報並びに米国特許第３，５６７，４５３号明細書に記載のジアゾニウム化合物、米国特許第２，８４８，３２８号、同第２，８５２，３７９号及び同２，９４０，８５３号各明細書に記載の有機アジド化合物、特公昭３６−２２０６２号、特公昭３７−１３１０９号、特公昭４５−９６１０号等の各公報に記載のオルト−キノンジアジド類、特公昭５５−３９１６２号、特開昭５９−１４０２３号等の各公報及び「マクロモレキュルス（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）、第１０巻、第１３０７頁（１９７７年）に記載の各種オニウム化合物、特開昭５９−１４２２０５号公報に記載のアゾ化合物、特開平１−５４４４０号公報、ヨーロッパ特許第１０９，８５１号、ヨーロッパ特許第１２６，７１２号等の各明細書、「ジャーナル・オブ・イメージング・サイエンス」（Ｊ．Ｉｍａｇ．Ｓｃｉ．）」、第３０巻、第１７４頁（１９８６年）に記載の金属アレン錯体、特願平４−５６８３１号明細書及び特願平４−８９５３５号明細書に記載の（オキソ）スルホニウム有機ホウ素錯体、特開昭６１−１５１１９７号公報に記載のチタノセン類、「コーディネーション・ケミストリー・レビュー（Ｃｏｏｒｄｉｎａｎｔｉｏｎ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  Ｒｅｖｉｅｗ）」、第８４巻、第８５〜第２７７頁）（１９８８年）及び特開平２−１８２７０１号公報に記載のルテニウム等の遷移金属を含有する遷移金属錯体、特開平３−２０９４７７号公報に記載の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、四臭化炭素や特開昭５９−１０７３４４号公報記載の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。これらの重合開始剤はラジカル重合可能なエチレン不飽和結合を有する化合物１００重量部に対して０．０１から１０重量部の範囲で含有されるのが好ましい。
【００８６】
ラジカル重合性化合物を含有する感光性組成物には、ラジカル重合性モノマーの熱重合開始剤として、一般にラジカル重合による高分子合成反応に用いられる公知のラジカル重合開始剤を特に制限なく含有させることができる。ここで、熱重合開始剤とは、熱エネルギーを与えることにより重合性のラジカルを発生することが可能な化合物である。
【００８７】
この様な化合物としては、例えば、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビスプロピオニトリル等のアゾビスニトリル系化合物、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酸化アセチル、過安息香酸ｔ−ブチル、α−クミルヒドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、過酸類、アルキルパーオキシカルバメート類、ニトロソアリールアシルアミン類等の有機過酸化物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過塩素酸カリウム等の無機過酸化物、ジアゾアミノベンゼン、ｐ−ニトロベンゼンジアゾニウム、アゾビス置換アルカン類、ジアゾチオエーテル類、アリールアゾスルフォン類等のアゾ又はジアゾ系化合物、ニトロソフェニル尿素、テトラメチルチウラムジスルフィド、ジアリールジスルフィド類、ジベンゾイルジスルフィド、テトラアルキルチウラムジスルフィド類、ジアルキルキサントゲン酸ジスルフィド類、アリールスルフィン酸類、アリールアルキルスルフォン類、１−アルカンスルフィン酸類等を挙げることができる。
【００８８】
これらの中で特に好ましいものは、常温での安定性に優れ、加熱時の分解速度が速く、かつ分解時に無色となる化合物であり、開始剤は、全重合性の組成物中通常０．１〜３０重量％が好ましく、０．５〜２０重量％の範囲がより好ましい。
【００８９】
［ラジカル重合系光硬化層組成物］
ラジカル重合性組成物  ラジカル重合性組成物に含有されるラジカル重合性化合物には、通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用してもよい。
【００９０】
ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエーテル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル重合性化合物が挙げられる。具体的には、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００９１】
この発明の破断伸度が１０〜９０％の物性を達成するためにウレタンオリゴマー系、カプロラクトン変成アクリル酸エステル類、イソシアヌル酸変性（メタ）アクリレート類、エポキシアクリレート類、グリコール系（メタ）アクリレート類などを採用することが好ましい。上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、より好ましくは３０〜９５重量％である。
【００９２】
［カチオン系重合開始剤］
カチオン重合開始剤としては、具体的には芳香族オニウム塩を挙げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第ＶＩＩａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。
【００９３】
このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第４，１６１，４７８号公報に詳述されている。
【００９４】
好ましいカチオン重合開始剤としては、第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハンドブック（フォトポリマー懇話会編  工業調査会発行  １９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号に記載されている化合物を任意に用いることが可能である。
【００９５】
［カチオン重合系光硬化樹脂］
カチオン重合性化合物  カチオン重合により高分子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシタイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙げることができる。このようなプレポリマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。
【００９６】
エポキシ基を１分子内に２個以上有するプレポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好ましい。カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることができる。
（１）スチレン誘導体
例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−メチルスチレン等
（２）ビニルナフタレン誘導体
例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−ビニルナフタレン等
（３）ビニルエーテル類
例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブチルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエーテル等
（４）Ｎ−ビニル化合物類
例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。  上記カチオン重合性化合物のカチオン重合性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましくは、より好ましくは３０〜９５重量％である。
【００９７】
［ハイブリット系光硬化型樹脂層］
ハイブリットタイプ（ラジカル重合性タイプとカチオン重合タイプの併用）が用いられる場合は、特開平４−１８１９４４号等で組成物が開示されている。具体的には、上記カチオン系開始剤、カチオン重合性化合物、ラジカル系開始剤、ラジカル重合性化合物のいずれかを含めばよく、特に本発明の場合は、カチオン系重合性化合物がビニルエーテル系化合物を用いることが好ましい。
【００９８】
［光硬化型樹脂層へのその他添加剤］
増感剤
この発明の感光性組成物は、種々の増感剤と組み合わせた組成物とすることによって、紫外から近赤外領域にかけての光に対する活性を高め、極めて高感度な重合性組成物とすることが可能である。この発明でいう増感剤の具体例としては、カルコン誘導体やジベンザルアセトン等に代表される不飽和ケトン類、ベンジルやカンファーキノン等に代表される１，２−ジケトン誘導体、ベンゾイン誘導体、フルオレン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、キサンテン誘導体、チオキサンテン誘導体、キサントン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ケトクマリン誘導体、シアニン誘導体、スチリル誘導体、メロシアニン誘導体、オキソノール誘導体等のポリメチン色素、アクリジン誘導体、アジン誘導体、チアジン誘導体、オキサジン誘導体、インドリン誘導体、アズレン誘導体、アズレニウム誘導体、スクアリリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、テトラフェニルポルフィリン誘導体、トリアリールメタン誘導体、テトラベンゾポルフィリン誘導体、テトラピラジノポルフィラジン誘導体、フタロシアニン誘導体、テトラアザポルフィラジン誘導体、テトラキノキサリロポルフィラジン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、サブフタロシアニン誘導体、ピリリウム誘導体、チオピリリウム誘導体、テトラフィリン誘導体、アヌレン誘導体、スピロピラン誘導体、スピロオキサジン誘導体、チオスピロピラン誘導体、金属アレーン錯体、有機ルテニウム錯体等が挙げられ、その他さらに具体的には大河原信ら編、「色素ハンドブック」（１９８６年、講談社）、大河原信ら編、「機能性色素の化学」（１９８１年、シーエムシー）、池森忠三朗ら編、「特殊機能材料」（１９８６年、シーエムシー）、特願平７−１０８０４５号明細書等に記載の色素および増感剤が挙げられるがこれらに限定されるものではなく、その他、紫外が近赤外域にかけての光に対して吸収を示す色素や増感剤が挙げられ、これらは必要に応じて任意の比率で二種以上用いてもかまわない。
【００９９】
重合促進剤、連鎖移動剤等
この発明の感光性組成物には重合促進剤や連鎖移動触媒を添加できる。その具体例としては、例えば、Ｎ−フェニルグリシン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン等のアミン類、米国特許第４，４１４，３１２号や特開昭６４−１３１４４号記載のチオール類、特開平２−２９１５６１号記載のジスルフィド類、米国特許第３，５５８，３２２号や特開昭６４−１７０４８号記載のチオン類、特開平２−２９１５６０号記載のｏ−アシルチオヒドロキサメートやＮ−アルコキシピリジンチオン類が挙げられる。
【０１００】
重合禁止剤
ラジカル重合性化合物を含有するラジカル重合性組成物中には光硬化性樹脂層中に液保存時の重合を防止する目的で重合禁止剤を含有させることができる。ラジカル重合性組成物に添加可能な熱重合禁止剤の具体例としては、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキル置換ハイドロキノン、カテコール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等を挙げることができ、これらの熱重合禁止剤は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物１００重量部に対して０．００１から５重量部の範囲で添加されるのが好ましい。この発明においては光硬化層が経時により徐々に破断伸度が高くなるため、経時によるラジカル発生を抑制するために前記重合禁止剤を用いることは有効な手段である。
【０１０１】
界面活性剤
また、この発明の画像形成材料の画像形成層中には、特開昭６２−２５１７４０号、特開平３−２０８５１４号等の各号公報に記載されているような非イオン界面活性剤、或いは特開昭５９−１２１０４４号、特開平４−１３１４９号等の各号公報に記載されているような両性界面活性剤を添加することができる。  
【０１０２】
また、シリコーン油、シリコーン−アルキレンオキシド共重合体（たとえばユニオンカーバイド社から市販されているＬ−５４１０）のような界面活性剤、日本ユニカー製のようなシリコーン系活性剤、シリコーン油含有脂肪族エポキシド類、ケイ素含有モノエポキシド等を挙げることができる。東芝シリコーン株式会社１９９４年発行の「新シリコーンとその応用」、アズマックス株式会社１９９６年発行の「特殊シリコーン試薬カタログ」等記載されているＳｉ系添加剤を使用することもできる。添加量は０．００１〜１重量％が好ましい。
【０１０３】
樹脂
他にポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用してもよい。  この発明では、隣接する層との密着性を良好にするため不飽和基含有樹脂が好ましく、ラジカルまたは酸により重合可能な基を含むことを特徴としており、不飽和基とはここでは、グリシジル基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を表す。具体的には特開２０００−２５８９０３、特開２００１−１３８６７４号等の明細書に記載されている樹脂を使用することができる。不飽和基単位を有するモノマーユニットは全バインダー１００重量％に対し、０．００１〜１０重量％、より好ましくは０．００１〜５重量％含有する。前記一般式（１）で示される単位の含有量が０．００１重量％より低い場合には、不飽和基量低下による硬化層の架橋密度の低下のため耐薬品性劣化、スクラッチ強度の劣化が起きる。１０重量％より大きい場合は、バインダー単独での製品安定性が悪く問題である。
【０１０４】
具体的には構造式１に示すような構造を持つ樹脂を挙げることができる。
構造式１
2004345350.tif 000004
【０１０５】
感光性組成物中におけるこれら高分子重合体の含有量は、１〜７０重量％の範囲が好ましく、５〜５０重量％の範囲が更に好ましい。
【０１０６】
塗布溶剤
この発明では、塗布溶剤に制限はなく、塗布溶剤を使用する場合は講談社発行「溶剤ハンドブック」に詳述されている。なお、これらの有機溶剤の使用にあたっては、特に制限はない。
【０１０７】
この発明の感光性組成物はさらに目的に応じて、染料、有機および無機顔料、ホスフィン、ホスホネート、ホスファイト等の酸素除去剤や還元剤、カブリ防止剤、退色防止剤、ハレーション防止剤、蛍光増白剤、着色剤、増量剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発砲剤、防カビ剤、磁性体やその他種々の特性を付与する添加剤、希釈溶剤等と混合して使用しても良い。
【０１０８】
この光硬化済硬化層は、３．０〜１５ｇ／ｍ2であることが好ましい。特に好ましくは、３．０〜１２ｇ／ｍ2、より好ましくは５．０〜１２ｇ／ｍ2である。３．０ｇ／ｍ2以下であると転写箔として作成しＩＤカード上に設けた場合、スクラッチ強度が低下し問題となる。光硬化済層の膜厚１５ｇ／ｍ2以上であるとスクラッチ強度は良好であるものの光硬化層樹脂の破断伸度が高いために、箔切れが悪く転写不良を発生してしまう。
【０１０９】
前記光硬化層を硬化させる方法としては、転写箔製造時に硬化させる方法、転写箔をカード上に転写した後に露光する方法など様々な方法があるが、いずれの方式を採用してもよい。この発明においては、生産安定性、カード発行装置のメンテナンス性から転写箔製造時に硬化させる方法が好ましい。
【０１１０】
活性光線としては、例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、高圧水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類により、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。また活性光線は、場合により、窒素置換、減圧下等による方法で空気を遮断し重合速度を向上させてもよい。レーザーを光源として用いる場合には、露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアルゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能である。この発明においては、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、高圧水銀灯が安価であるために好ましい。
【０１１１】
この発明の光硬化層は、光硬化層単独被膜の破断伸度が、作成後初期破断伸度が１０％〜９０％及び５０℃３日湿度成り行き条件下で保管後における破断伸度が１０％〜９０％であることが好ましい。従来、特開２０００−２５８９０３、特開２００１−１３８６７４号等の明細書には光硬化層単独被膜が破断伸度が、１０％〜９０％からなる硬化層が開示しているが、転写箔製造後または転写箔形成後のカード経時により曲げ性が悪いことが本研究により判明した。本研究で原因を解明したところ、残存している光重合開始剤等の影響により経時で徐々に破断伸度が低下していくことが主要因であった。そこで、この発明者により、破断伸度向上可能なラジカル重合性化合物を選択すること等により保存後の曲げ性を改善することができることが明らかになった。この発明における保存後曲げとは、転写箔製造後経時、転写箔形成後のカード経時  数年後を想定しているが、この発明では、加速試験検討の結果５０℃３日湿度成り行き条件で破断伸度については変動がなくなるためにこれを保存条件として定義した。
【０１１２】
破断伸度は、保存前後含め１０％以下であるとカード曲げ性が劣化してしまうために問題である。また、９０％以上であると光硬化層が高破断伸度であるため転写時に光硬化層が切れなくなり、転写に不要な部分が箔から脱箔し、転写不良形態となる。
【０１１３】
［破断伸度測定］
樹脂破断伸度（％）は、２３℃５５％ＲＨの条件下で光硬化後樹脂層を２４時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥ  ＭＰ−１００／２００Ｓ  Ｖｅｒ．４４を用い測定を行なった。樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。引っ張り速度は、５〜１００ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５００ｋｇを選択することができるが、この発明の評価では、試料幅１０ｍｍ、チャック間距離５０ｍｍ、引っ張り速度は、１０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行った。
【０１１４】
破断伸度を測定するに当たり、特に単独膜を作成するのは難しいため、帝人社製２５μｍＰＥＴに１０μｍの光硬化層を形成し、メタルハライドランプにて積算露光量２５０ｍｊで露光し、所望のサンプルを作成した。破断伸度は、引っ張り時の活性光線硬化樹脂の破断または亀裂が入ったときの破断点伸びから破断伸度を算出した。
【０１１５】
この発明ではＩＤカード基材との接着力の向上をするために接着層を設けているが、光硬化層との密着性、層間密着性及び塗布性から、前記記載の光硬化層、離型層以外にプライマー層、バリヤー層、中間層、紫外線吸収層、光学変化素子層等を付与してもよく、前記光硬化層、離型層の他に転写箔の最外層に接着層が設けていれば特に制限はない。
【０１１６】
この発明では、カードの転写性の観点からプライマー層、バリヤー層、中間層のいずれか一つ以上があることが好ましい。プライマー層とは層間密着力、ＩＤカードとの密着性を上げるために用いる層のことを表す。バリヤー層とは各層を積層する際に、積層するときに塗布性などを良化させる層のことを表す。中間層とは各層を積層する際に、積層するときに塗布性などを良化させる層であると共に層間密着を向上させるのことを表す。ホログラム層、光学変化素子層とは偽変造防止を必要とする場合設けることが可能な層であり、必要な場合設けることができる。
【０１１７】
プライマー層、バリヤー層、中間層に用いられる材料としては、例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂等の熱可塑性エラストマーおよびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１１８】
上述した樹脂の中でも、この発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０１１９】
具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。この発明の中間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＬ−Ｓ、ＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜４８時間が好ましい。プライマー層、バリヤー層、中間層の厚みは０．１〜３．０μｍが好ましい。より好ましくは０．１〜２．５μｍである。また、後述記載の紫外線吸収剤又は酸化防止剤、光安定化剤等の添加剤を含有してもよい。紫外線吸収剤又は酸化防止剤、光安定化剤等のを添加する場合は、添加層のバインダー樹脂に対して０．０５〜２０重量％でることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜１０％であることが好ましい。添加量を２０％以上にしてしまうとバインダーの効果が著しく低下し各層の機能が劣化してしまう。０．０５％以下であると上記添加剤が機能しなくなる。
【０１２０】
紫外線吸収剤としては、色素画像の紫外線吸収用として機能し、かつ熱転写が可能であればよく、例えば特開昭５９−１５８２８７号、同６３−７４６８６号、同６３−１４５０８９号、同５９−１９６２９２号、同６３−１２２５９６号、同６１−２８３５９５号、特開平１−２０４７８８号等の各公報に記載の化合物、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を使用することができる。
【０１２１】
具体的にはサリチル酸系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系のものが挙げられ、例えばＴｉｎｕｖｉｎ  Ｐ、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、２３４、３２０、３２６、３２７、３２８、３１２、３１５、３８４、４００（チバガイギー社製）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ−１１０、１３０、１４０、２００、２５０、３００、３２０、３４０、３５０、４００（住友化学工業（株）製）、ＭａｒｋＬａ−３２、３６、１４１３（アデカア−ガス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１２２】
また、ベンゾフェノン誘導体等を側鎖に持つペンダントポリマーも好ましく用いられる。また、紫外線領域に吸収を持つ無機微粒子、超微粒子金属酸化物粉末分散剤等も使用することができる。無機微粒子としては酸化チタン、酸化亜鉛、ケイ素化合物等が挙げられる。超微粒子金属酸化物粉末分散剤としては、超微粒子酸化亜鉛粉末、超微粒子酸化チタン粉末、等を水またはアルコール混合液または各種油性分散媒体と、界面活性剤や水溶性高分子や溶剤可溶性高分子等の分散剤を用いて作られたものが挙げられる。
【０１２３】
酸化防止剤としては、特開昭５９−１８２７８５号、同６０−１３０７３５号、特開平１−１２７３８７号等の各公報に記載の酸化防止剤、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を挙げることができる。具体的にはフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、アミン系等の一次酸化防止剤、或いは硫黄系、リン系等の二次酸化防止剤が挙げられ、例えばＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＢＭ−Ｓ、ＢＨＴ、ＢＰ−７６、ＭＤＰ−Ｓ、ＧＭ、ＷＸ−Ｒ、ＢＰ−１７９、ＧＡ、ＴＰＭ、ＴＰ−Ｄ、ＴＮＰ（住友化学工業（株）製）、Ｉｒｇａｎｏｘ−２４５、２５９、５６５、１０１０、１０３５、１０７６、１０８１、１０９８、３１１４（チバガイギー社製）、ＭａｒｋＡＱ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０（アデカアーガス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１２４】
光安定化剤としては、特開昭５９−１５８２８７号、同６３−７４６８６号、同６３−１４５０８９号、同５９−１９６２９２号、同６３−１２２５９６号、同６１−２８３５９５号、特開平１−２０４７８８号等の各公報に記載の化合物、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を挙げることができる。具体的にはヒンダードアミン系等が挙げられ、例えばＴｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤ、１４４、Ｃｈｉｍａｓｓｏｂ  ９４４  ＬＤ（チバガイギー社製）、サノール  ＬＳ−７７０、ＬＳ−７６５、ＬＳ−２９２、ＬＳ−２６２６、ＬＳ−１１４、ＬＳ−７７４（三共（株）製）、Ｍａｒｋ  ＬＡ−６２、ＬＡ−６７、ＬＡ−６３、ＬＡ−６８、ＬＡ−８２、ＬＡ−８７（アデカアーガス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１２５】
転写箔の接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１２６】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１２７】
偽変造防止の目的で光学変化素子層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｅｃｕｒｉｔｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ  Ｌａｓｔｉｎｇ  Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ  Ａｎｔｉｃｏｐｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムがとくに好ましい。
【０１２８】
ホログラムを用いる場合例えば、レリーフホログラム、フレネルホログラム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザー再生ホログラム、リップマンホログラム、レインボーホログラム等の白色再生ホログラム、カラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチフレックスホログラム、ホログラムフレックステレオグラム、ホログラフィック回折格子等任意に採用できる。
【０１２９】
この発明においては、光硬化層の２３℃における破断伸度が１０〜９０％及び５０℃３日保管後における破断伸度が１０〜９０％である特定光硬化層を有する転写箔において、転写媒体（ＩＤカード）と加熱圧着で転写し、剥離する際支持体と転写層の剥離力が重要であることを研究の結果明らかになった。
【０１３０】
この発明では、平均剥離力と初期破断剥離力と称す。初期破断剥離力とは箔から転写層が破断しながら剥離する力を表す。平均剥離力とは、初期破断後の支持体から転写層が剥離する平均値を表す。
【０１３１】
図３に示すように、加熱圧着により画像記録体１５に転写箔１６を転写し、剥離ロール１７によって剥離する際は温度が上昇するため、図４（ａ）の転写不要部、図４（ｂ）の転写箔未転写部のように、箔切れが悪くなり、且つ剥離力が上昇するため調整が必要である。
【０１３２】
破断伸度が１０〜９０％の光硬化層樹脂の切れを良くするためには、転写箔の３０℃における支持体と転写層の平均剥離力が、９０゜剥離角度で３．５〜２５ｇ／ｃｍであることを特徴とする転写箔であることが好ましい。また、転写箔の３０℃における支持体と転写層の初期破断剥離力が、９０゜剥離角度で１５〜１５０ｇ／ｃｍであることが好ましい。
【０１３３】
好ましくは、前記平均剥離力と初期破断剥離力のいずれかを満たしていれば良く、好ましくは上記平均剥離力と初期破断剥離力とを満たしていることが好ましい。平均剥離力が３．５ｇ／ｃｍ以下であると光硬化層の伸度が高いため箔切れが悪く転写不良となった。また２５ｇ／ｃｍ以上であると、転写時に剥離をせずに未転写のＩＤカードが作製されてしまった。平均剥離力は好ましくは３．５ｇ／ｃｍ〜２０ｇ／ｃｍが好ましい。初期剥離力は２０ｇ／ｃｍ〜１５０ｇ／ｃｍが好ましい。初期剥離力が１５ｇ／ｃｍ以下であると光硬化層の切れが悪く転写不良となった。また、１５０ｇ／ｃｍ以上であると初期剥離力の重さからカードに未転写部分が発生し問題となった。
【０１３４】
［剥離力測定方法］
図５に示すように、２３℃における破断伸度が１０〜９０％及び５０℃３日保管後における破断伸度が１０〜９０％である特定光硬化層を有する転写箔１１を６３．５ｍｍ幅に成形し、３０℃に温調されるホットステージ１２に転写層表面１３をホットステージ側に向け両面テープダブルフェイスＤＦ−８３２０（東洋インキ（株）製）を用いホットステージ１２と６３．５ｍｍ幅の転写箔転写面とを貼り合わせ、円柱型剥離部材１４を用いて９０゜の剥離角度θで、剥離スピード３０ｍｍ／ｓｅｃ条件下で、ＲＨＥＯ  ＭＥＴＥＲ（不動工業製）ＭＯＤＥ  ＡＳＳＩＩを用いて測定した。
【０１３５】
剥離力は、図６に示すような挙動を示すが、平均剥離力は、初期に箔と支持体間を剥離しその後の９０゜で剥離し平均値を求めた。
【０１３６】
初期に箔と支持体間を剥離する力、初期剥離力は初期破断に必要な力であり、上記測定法により算出した。
【０１３７】
＜ＩＤカードまたはＩＣカード転写方法＞
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシーンを使用する場合、表面温度１５０〜３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力５０〜５００ｋｇ／ｃｍ2で０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行なうことができる。
【０１３８】
この発明の具体的な使用例として転写用カートリッジを図７に示し、ホットスタンプ装置を図８に示す。
【０１３９】
『熱転写シート用のカートリッジ４００』
図７は転写用カートリッジ４００の構成例を示す斜視図である。この例では、転写用カートリッジ４００の所定位置に剥離用の棒状体２０１を取り付け、転写箔コア２０２から繰り出された熱転写シート２００からカード基板２０３の外形状を成す大きさの硬化型保護部材を剥離するようにして、この転写時に、カード基板２０３の外形状の大きさに見合う分の硬化型保護部材のみを熱転写シート２００から剥離できるようにすると共に、硬化型保護層の外周端部でのバリの発生を低減できるようにしたものである。
【０１４０】
『ホットスタンプ装置５００』
図８はホットスタンプ装置５００の構成例を示す概念図である。この例ではホットスタンプ装置５００に対して転写用カートリッジ４００が脱着自在に取り付けられる。ホットスタンプ装置５００に転写用カートリッジ４００を装填した状態を示し、熱ローラ装置２０４で転写箔コア２０２から繰り出された熱転写シート２００からカード基板２０３へ転写する。
【０１４１】
この例では硬化型保護部材が当接されたカード基板２０３が剥離用の棒状体２０１によって剥離終了直前にホームポジション状態にあるステージ上にそのカード基板２０３の終端部が到達されることを前提とする。
【０１４２】
この発明においては、カードへの転写方法、カードからの転写箔剥離方法は特に制限がなく、特開２００１−０６３２９４、特開２００１−１６７２、特開２００１−１６７４等の装置を使用することができる。
【０１４３】
この発明では、転写箔の転写は少なくとも１回以上転写することが好ましく、スクラッチ強度を向上させるためには複数使用することが好ましい。
【０１４４】
［画像記録体］
＜画像記録体の定義＞
この発明のＩＤカードとは、ＩＤカード基材を用い画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたＩＤカードのことを表す。
【０１４５】
このようなＩＤカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュール（電子部品）を封入するもの（いわゆるＩＣカード）も含まれ、この発明では特に限定はない。
【０１４６】
以下に、この発明の詳細な内容について説明する。
【０１４７】
＜支持体＞
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【０１４８】
この発明の支持体の厚みは、５０〜８００μｍ望ましくは７５〜８００μｍである。この発明では、支持体中に蛍光物質を含有させることができる。また、支持体中には後の工程で形成される画像の鮮明性を高めるために、予め白色顔料たとえばチタンホワイト、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウム等が添加されているのが好ましい。
【０１４９】
ＩＤカード基材または電子部品搭載ＩＤカード基材は、第１シート部材または第２シート部材は同一または配向角を合わしても良く、場合によっては異なる基材または厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたカードを作成しても良い。複数の支持体を貼り合わせる場合配向角で揃え、カール性、そり性を低減させる工夫もできる。
【０１５０】
また、支持体上に、易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂、帯電防止樹脂などの樹脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。
【０１５１】
この発明の場合、好ましくはカード基材上に帯電防止処理がされていることが好ましい。カード基材に帯電防止剤が積層されることによって、カード上にゴミ付着が低減する。又、２枚以上の転写箔を転写する場合、２枚目の転写箔を転写する場合にカードの帯電防止機能は、カード上にゴミ付着が低減することができる。
【０１５２】
前記支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止層、ＩＣチップ、赤外吸収層等の層及び部品を介在することができる。本発明におけるＩＤカードの下位概念であるＩＣカードを作成する場合上記記載の支持体を公知技術によってＩＣカード基材を作成することができる。支持体は単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。多層構造にした場合、特開平５−１１６２４２記載のような支持体の配向性を合わすことが好ましい。
【０１５３】
当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。また、裏面に筆記性を持たせるため筆記層を設けてもよい。
【０１５４】
＜受像層＞
前記支持体の表面に形成する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【０１５５】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１５６】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１５７】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンアクリル樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【０１５８】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【０１５９】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１６０】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ2+、Ｃｕ2+、Ｃｏ2+、Ｃｒ2+およびＺｎ2+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
【０１６１】
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ+ｐ（L-）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。
【０１６２】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ4、ＣｌＯ4等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【０１６３】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ2がより好ましい。
【０１６４】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【０１６５】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。この発明の画像記録体上の表面すなわち受像層の表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍであることが好ましい。そのためには乾燥塗工時に塗布ムラ、塗布筋、塗布異物巻き込みなどを起さないために塗布液粘度、塗布方式、塗布環境を最適化し、この発明の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍを達成することが好ましい。この発明においては、受像層表面にフォーマット印刷などを施すために、さらにフォーマット印刷で中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍにするために工夫をしなければならない。
【０１６６】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【０１６７】
＜クッション層＞
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００２−２２２４０３等のクッション層を使用することができる。
【０１６８】
＜筆記層＞
この発明の第２シート部材には、識別情報や書誌事項などからなる情報担持体を形成する上で筆記層を設けることができ、筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【０１６９】
筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【０１７０】
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。この層が筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、好ましくは１〜５層より形成されていることが好ましい。このような筆記層としては、例えば無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。なお、上記多孔質物質としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質を含むことができ特に限定はない。
【０１７１】
また、他にバインダーを用いることができ、例えばセラミック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質の粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。樹脂に対する多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特にに制限はない。
【０１７２】
この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μｍ、更に好ましくは５〜３０μｍである。前記筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、または筆記性を良好にするためクッション層などを設けてもよい。
【０１７３】
＜フォーマット印刷層からなる情報坦持体＞
前記受像層上若しくは筆記層または基材上にフォーマット印刷からなる情報担持体であることが好ましい。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１７４】
フォーマット印刷は受像層または筆記層上、基材上に樹脂凸版印刷、平版印刷、シルク印刷、フレキソ印刷等の印刷方法により施す。
【０１７５】
この発明のフォーマット印刷層は目視による偽造防止の為に透かし印刷、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては  電子透かし、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン、ステルス等などで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１７６】
この発明の画像記録体上の表面すなわちフォーマット印刷層表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍであることが好ましい。そのためには印刷時に印刷濃度ムラ、筋、異物巻き込みなどを起さないために印刷インキ粘度、印刷方式、印刷環境、印刷時の印圧を最適化し、この発明の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍを達成することが好ましい。また、印刷インキの粒度の粒度の大きい顔料を用いたインキを用いると中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．６μｍを超えることがしばしばあるために注意が必要である。
【０１７７】
この発明においては、フォーマット印刷層に使用することができる印刷層は、バインダー樹脂の代表例としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。この発明においては光硬化型樹脂層であることが好ましく、更に好ましくは（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダー成分２５〜９５重量部、（ｂ）開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる光硬化型樹脂組成物からなる印刷インキ層を用いることがカード表面強度の点から特に好ましいものである。
【０１７８】
活性光線硬化樹脂を用いる場合、水銀灯、ＵＶランプ、キセノン等の光源により、１００ｍｊ〜５００ｍｊの露光で硬化し用いることができる。
【０１７９】
［ＩＣカード用電子部品材料］
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には、電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体であるＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【０１８０】
電子部品のＩＣモジュールは、アンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、銅の巻き線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基盤上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられている。この発明では、通信性から銅の巻き線によるコイルを使用することが好ましい。場合により樹脂、絶縁層などで被覆していても良い。
【０１８１】
アンテナコイルを含む回路パターンは巻き線タイプであることが好ましく、場合により途中のコイルパターンと短絡することのないよう別工程で電気的に接続することも可能である。アンテナコイルのターン回数は２〜１０ターンであることが好ましいが、この発明では特に制限はない。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【０１８２】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【０１８３】
例えば、不織布シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【０１８４】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【０１８５】
電子部品の全厚さは１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜４５０μｍ、更に好ましくは１０〜３５０μｍが好ましい。
【０１８６】
［第１シート部材と、第２シート部材とを備える方法及び電子部品搭載方法］［ＩＣカード用電子部品搭載方法］
この発明の画像記録体用支持体を用い受像層を有する第１シート部材（以下：第１シート部材と称す）と、筆記層を有する第２シート部材（以下：第２シート部材と称す）との間に所定の電子部品とを備えるために、製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１シート部材と第２シート部材は、貼り合わせる前後いずれかに前記記載フォーマット印刷からなる情報担持体層を設けても良い。
【０１８７】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法をが開示されている。いずれの貼り合わし方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限ない。
【０１８８】
この発明の電子カードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物または粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の電子部品に施して電子部品保持体を形成する工程と、この電子部品保持体を基板用の部材上に配置する工程と、この基板用の部材上の電子部品保持体を覆うように表面用の部材を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることを特徴とするものである。
【０１８９】
固形物または粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱または常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。この発明の場合支持体の熱変形などを低減するために低温接着剤が好ましく、より好ましくは反応型接着剤、ホットメルト接着剤、更に好ましくは反応型ホットメル接着剤を用いることが好ましい。
【０１９０】
反応型ホットメルト接着剤とは、光硬化型接着剤若しくは湿気硬化型接着剤、弾性エポキシ接着剤等を表し、例えば反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特願２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【０１９１】
反応型湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０、積水化学社製エスダイン９６３１等が挙げられる。この発明では弾性率の異なる樹脂を用いることが好ましい。弾性率の異なる樹脂を用いることで弾性率の高い樹脂が骨格の機能を示し、弾性率の低い樹脂が支持体を貼り合わせるときに穴埋め的に流動し平滑性を得ることができ好ましい。
【０１９２】
これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【０１９３】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【０１９４】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。加圧は、０．０１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１９５】
この発明のＩＣカードの製造方法によれば、上述した電子部品保持体が適用され、その貼合工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良く貼り合わせることができる。上記方法で作成しないと製造されたＩＣカード表面凹凸性が劣化し転写箔の転写性が劣化する。
【０１９６】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シートまたは連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択され電子部品搭載ＩＣカード基材を作成することができる。また、上記同様な方法を用い、電子部品を搭載しないＩＤカードも作成することができる。
【０１９７】
＜ＩＣカード基材作成方法＞
ここでホットメルト接着剤を使用した電子部品搭載ＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤をあらかじめヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、またはプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法が有効である。
【０１９８】
［ＩＤカード又はＩＣカード表面中心線表面粗さ（Ｒａ）］
この発明においては、上記より作成されたＩＤカード基材、または電子部品搭載型ＩＣカード基材の表面粗さは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．００〜０．６μｍであることが好ましい。中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．６μｍを超えると、この発明の転写箔を用い転写した場合、表面が粗いために粗面化支持体を用いたミシン目効果が劣化することが確認された。また、同時に転写箔の密着性が劣化し問題となった。
【０１９９】
中心線表面粗さ（Ｒａ）測定方法  ＩＤカードである場合、図９に示すように、転写箔を転写する表面層のフォーマット印刷からなる情報担持体層上を小板製作所製  表面粗さ測定機ＳＥ−３０Ｈにて中心線表面粗さ（Ｒａ）測定方法を測定した。
【０２００】
ＩＣカードである場合、図１０に示すように、電子部品の配置されていない転写箔を転写する表面層のフォーマット印刷からなる情報担持体層上を上記同様測定した。
【０２０１】
［ＩＣカード表面に凹部または凸部規定１］
また、この発明においては、電子部品を内蔵したＩＣカード表面に凹部または凸部を有する場合、特定の凹部または凸部に基準線を設定したとき、特定の凹部または凸部の基準線からの垂直方向への距離が２０μｍ以下である。これが２０μｍを超えたＩＣカードに、この発明の転写箔を用い転写した場合、表面に凹凸があるため粗面化支持体を用いたミシン目効果が劣化することが確認された。特に表面凹凸性が大きいチップ部では、ミシン目効果が劣化し、箔切れ不良が発生していた。また、箔とＩＣカードの密着性も劣化していた。
【０２０２】
ここで、基準線の設定について説明する。この発明では、ＩＣカード表面の局所的な凹部または凸部の最大部からカード短辺方向に並行に上下それぞれ１０ｍｍの距離の２点を結ぶカード平面を基準線とする。この場合の最大部とは凸部はその最も高い点を、凹部は最も低い点を意味する。
【０２０３】
図１１はＩＣカード表面の凹凸に対する基準線定義のカード表面模式図であるが、図１１のように凸部がカード表面にある場合は、凸部の最高点Ａからカード短辺方向に上下１０ｍｍ離れた点Ｂ、Ｃを結んだ直線Ｌ１を基準線とする。また、図１２はそのカード側断面模式図である。
【０２０４】
［ＩＣカード表面に凹部又は凸部規定２］
また、この発明においては、電子部品を内蔵したＩＣカード表面に凹部又は凸部を有する場合、上記と同じ定義の基準線に対する着目する凹部又は凸部の断面からからみた傾斜の最大値が８０°以下である。この発明において、断面からみたとは、特定の凹部又は凸部の側面、即ち横断面から測定した場合を意味する。  図１３はＩＣカード表面の凹凸に対する基準線及び傾斜の定義のカード側断面模式図であり、この場合では傾斜と考えるのはａより傾斜の大きいｅである。基準線に対する傾斜の最大値が８０°以下の場合も上記同様にこれが８０°を超えたＩＣカードにこの発明の転写箔を用い転写した場合、表面に凹凸があるため粗面化支持体を用いたミシン目効果が劣化することが確認された。特に表面凹凸性が大きいチップ部ではミシン目効果が劣化し、箔切れ不良が発生していた。また、箔とＩＣカードの密着性も劣化していた。
【０２０５】
［ＩＣカード表面部の凹又は凸測定］
カード表面を測定面に向け非接触３次元測定装置ＮＨ−３（三鷹光器株式会社）を用いて、測定を実施し、前記ＩＣカード表面に凹部又は凸部規定１、ＩＣカード表面に凹部または凸部規定２を算出した。
【０２０６】
＜画像記録体上への画像形成方法の一般記載＞
上記作成されたＩＤカード基材上またはＩＣカード基材上に識別情報及び書籍情報を記録した複数の情報坦持体、フォーマット印刷から形成された画像記録体上印刷面側に別方法により識別情報及び書籍情報を記録した複数の情報坦持体等の画像要素が設けられ、ＩＤカードまたはＩＣカードを作成することができる。  顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式、再転写方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式、溶融型感熱転写記録方式、により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【０２０７】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができるが、この発明の場合、昇華転写方式、インクジェット方式、熱溶融方式、インクジェット方式のいずれかの方式が好ましい。
【０２０８】
＜昇華画像形成方法＞
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
【０２０９】
＜支持体＞
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
【０２１０】
＜昇華性色素含有インク層＞
上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【０２１１】
前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【０２１２】
前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０２１３】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０２１４】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【０２１５】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【０２１６】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特開平４−０９４９７４号、同４−０９７８９４号、同４−０８９２９２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【０２１７】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【０２１８】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【０２１９】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【０２２０】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
【０２２１】
＜インクジェット＞
インクジェット方式を採用する場合、例えば、バブルジェット（登録商標）方式で４００ｄｐｉ程度の解像度で足りるし、顔画像については剪断モード方式で多階調とすることができる。特開平９−７１７４３のように、アルキル基の炭素数１８〜３６の脂肪酸エステルと、ダイマー酸ベースのポリアミドを併用する方法や、特開２０００−４４８５７のように、光硬化性組成物中にバインダーを分散させるインク又は、特開平９−７１７４３、特開２０００−２９７２３７、特開２０００−８５２３６、特開平５−１２５４等に記載されているインキを用い製造することが出来る。又後加工としてインクジェットで文字情報、顔画像等を書き込んだ後に後加熱、後露光等などを行っても良く、特にインキ種類、画像形成方法に制限はない。
【０２２２】
［画像記録体上への帯電防止層付き保護層転写箔付与方法］
＜転写方法＞
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシーンを使用する場合、表面温度１５０−３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力５０−５００ｋｇ／ｃｍ2で０．５〜１０秒間熱をかけて転写をおこなうことができる。この発明の具体的な使用例として、図７に示す転写用カートリッジ４００、図８に示すホットスタンプ装置５００を用いる。
【０２２３】
［ＩＤカード又はＩＣカード作成装置］
以下、ＩＤまたはＩＣカード作成装置の実施の形態を図面に基づいて説明するが、この発明はこの実施の形態の説明及び図面に限定されるものではない。ＩＤまたはＩＣカード作成装置の実施の形態を、図１４及び図１５に示す。
【０２２４】
図１４には、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、この発明の転写箔付与部６０が配置され、画像記録体としてカードを作成するが、シートも作成することもできる。
【０２２５】
カード基材供給部１０には、カード使用者の個人情報を書き込むために予めカード状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、ＩＤカード基材またはＩＣカード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０２２６】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０２２７】
転写箔付与部６０では、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置されている。この転写箔付与部６０で光硬化層含有転写箔６４を熱転写して、透明表面保護転写層が設けられる。
【０２２８】
図１５には、カード基材供給部１０及び情報記録部２０は同様に構成されるが、情報記録部２０の次に転写箔付与部７０が２機配置されている。
【０２２９】
転写箔付与部７０には、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置位置されている。転写箔カセット７１に光硬化層含有転写箔７４がセットされ熱転写して、透明表面保護転写層が設けられる。さらに次の工程で同様に転写箔付与部７０には、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置位置されている。転写箔カセット７１に光硬化層含有転写箔７４がセットされ熱転写して、透明表面保護転写層が設けられる。
【０２３０】
［実施例］
＜転写箔用基材の作製＞
転写箔用支持体１
帝人デュポン株式会社製テトロンＧ２Ｐ８−２５μＰＥＴを用い、帯電防止層とは逆側の片面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．０１６、表面固有抵抗値は１．１×１０13Ωとなった。
【０２３１】
転写箔用支持体２
東レ株式会社製ルミラー＃２５  ＱＴ３０  ＰＥＴを用い、帯電防止層とは逆側の片面にヘアライン研磨用治具を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍとなるようにヘアライン加工処理を行った。その後、研磨カス等の取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．００８、表面固有抵抗値は４．２×１０12Ωとなった。  
【０２３２】
転写箔用支持体３
ユニチカ株式会社製エンブレット  ＰＴＨ  ２５μｍＰＥＴを用い、片面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。その後、下記の帯電防止層塗布液を、ワイヤーバー塗工し、１２０℃で２分間乾燥し、０．５μｍの帯電防止層を具備した転写箔用支持体３を作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．０１６、表面固有抵抗値は３．０×１０10Ωとなった。ただしこの方法であると転写箔１、２と比較するとコストが高くなった。
【０２３３】
（帯電防止層の作成）
（導電性金属酸化物微粒子分散液−１の調製）
塩化第二錫水和物６５ｇを水／エタノール混合溶液２０００ｍｌに溶解し、均一溶液を得た後、これを沸騰させて共沈殿物を得た。生成した沈殿物をデカンテーションにより取り出し、蒸留水にて沈殿を充分水洗した。沈殿を洗浄した蒸留水中に硝酸銀を滴下し塩化物イオンの反応がないことを確認後、蒸留水を添加して固型分を８ｗｔ％に調製した。さらに３０％アンモニア水を４０ｍｌ加え、水浴中で加温し、導電性金属酸化物微粒子分散液−１を得た。
（帯電防止層塗布液組成物）
前記導電性金属酸化物微粒子分散液−１                                ３００重量部
ブチルアクリレート／スチレン／グリシジルアクリレートの
重量比４０／２０／４０の共重合体ラテックス液（固型分３０重量％）                                                                                  ７０重量部
ブチルアクリレート／ｔ−ブチルアクリレート／スチレン／
２−ヒドロキシアクリレートの重量比１０／４５／３０／１５の
共重合体ラテックス液（固型分３０重量％）                      １０重量部
純水                                                            ６２０重量部
転写箔用支持体４
東レ株式会社製ルミラー＃５０  ＱＴ３０  ＰＥＴを用い、帯電防止層とは逆側の片面にヘアライン研磨用治具を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍとなるようにヘアライン加工処理を行った。その後、研磨カス等を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．００４、表面固有抵抗値は４．０×１０12Ωとなった。
【０２３４】
転写箔用支持体５
ユニチカ株式会社製エンブレット  ＰＴＭＥ  １２μｍＰＥＴを用い、片面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．０４１、表面固有抵抗値は１．６×１０13Ωとなった。支持体は穴あきの個所が数ヶ所あった。
【０２３５】
転写箔用支持体６
ユニチカ株式会社製エンブレット  ＰＴＨ  ２５μｍＰＥＴを用い、片面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．００２０、表面固有抵抗値は＞１０16Ωとなった。
【０２３６】
転写箔用支持体７
ユニチカ株式会社製エンブレット  ＰＴＨ  ２５μｍＰＥＴを用い、祖面化をせずに使用した。粗面化していない為、一般式（１）は０．００５以下となった。表面固有抵抗値は＞１０16Ωであった。
【０２３７】
＜転写箔用光硬化層評価結果＞
ユニチカ株式会社エンブレットＰＴＨ  ２５μｍに表１記載の光硬化層をトルエン／メチルエチルケトンの８０／２０の比率の塗布溶剤組成で固形分４０％でワイヤーバーで塗工し、乾燥皮膜１０μｍにした。
【０２３８】
その後、メタルハライドランプにて積算露光量２５０ｍｊで露光し、所望のサンプルを作成し、初期破断伸度、５０°３日経時後破断伸度を測定した。この発明で作成した光硬化層組成及び結果を表１に表す。
【０２３９】
＜転写箔の作製＞
下記記載の転写箔用支持体、離型層、光硬化層、中間層、プライマー層、接着層を順次形成し転写箔を作製した。この発明で作製した転写箔は表２に示す。
表２
2004345350.tif 000005
【０２４０】
［転写箔用樹脂１の合成］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸エチル７３部、ベンジルメメタアクリレート１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。Ｍｗ．１７０００、酸価３２
［転写箔用支持体］
前記記載の転写箔用支持体１〜７を使用した。
【０２４１】
［転写箔用離型層の調整］
剥離力に起因する離型層は、表３に記載の離型層材料を使用した。ワイヤーバーコーティングにて塗工し１００℃３０ｓｅｃ乾燥して、表記載付量にし形成した。
表３
2004345350.tif 000006
【０２４２】
［光硬化層］
前記表１で記載した光硬化層を用いトルエン／メチルエチルケトンの８０／２０の比率の塗布溶剤組成で固形分４０％でワイヤーバーで塗工し、乾燥皮膜１０μｍにした。１００℃２０ｓｅｃ乾燥後、メタルハライドランプにて積算露光量２５０ｍｊで露光し、光硬化層を形成した。
【０２４３】
［中間層］
下記中間層液を用い、ワイヤーバーで塗工し、１００℃３０ｓｅｃで乾燥し乾燥皮膜０．５μｍを形成した。塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
中間層１塗布液の作製
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕    ５部
熱可塑性エラストマー（ダイセル化学工業（株）製：エポフレンドＣＴ３１０）                                                                            ３部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    ２部
メチルエチルケトン                                                ３０部
トルエン                                                          ７０部
中間層２塗布液の作製
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕    ５部
熱可塑性エラストマー（ダイセル化学工業（株）製：エポフレンドＣＴ３１０）                                                                        ２．５部
紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−４００）      ０．５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    ２部
メチルエチルケトン                                                ３０部
トルエン                                                          ７０部
［プライマー層］
下記プライマー層液を用い、ワイヤーバーで塗工し、１００℃３０ｓｅｃで乾燥し、１．０μｍにした。
プライマー層１塗布液の作製
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕    ４部
熱可塑性エラストマー（ダイセル化学工業（株）製：エポフレンドＣＴ３１０）                                                                            ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    ２部
メチルエチルケトン                                                ３０部
トルエン                                                          ７０部
プライマー層２塗布液の作製
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕２．３部
熱可塑性エラストマー（ダイセル化学工業（株）製：エポフレンドＣＴ３１０）                                                                            ７部
紫外線吸収剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−４００）      ０．５部
光安定化剤（チバガイギー（株）製ＴＩＮＵＶＩＮ−１２３）        ０．２部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    ２部
メチルエチルケトン                                                ３０部
トルエン                                                          ７０部
［接着層］
下記接着層液を用い、ワイヤーバーで塗工し、７０℃３０ｓｅｃで乾燥し、０．５μｍにした。
【０２４４】
接着層１塗布液の作製
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                                                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                                                                        ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
接着層２塗布液の作製
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                                                ９部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ２１０〕                                                                        １部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
＜転写箔転写方法＞
下記記載の顔画像、文字情報を記載した後、転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。上記転写箔は、下記記載の画像記録体上に画像形成後転写した。
＜ＩＤカード基材１の作成＞
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになるように設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分でコロナ放電処理を施し、このシートを支持体とした。
【０２４５】
（受像層形成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                          ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                    １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                          ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                                ４部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                              ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                            ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕            ０．１部
水                                                              ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）を凸版印刷により印刷濃度及び印圧等を調整しながら中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍになるようにし、この発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２４６】
（筆記層形成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕              ８部
イソシアネート                                                    １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                  微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                    １部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                  ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                            ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                    １部
水                                                              ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕            ５部
メタノール                                                      ９５部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２４７】
上記より作成された、受像層、筆記層を有するシートをロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材１を作成した。カード厚は、４９０μｍであった。
【０２４８】
＜ＩＤカード基材２の作成＞
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになるように設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分でコロナ放電処理を施し、このシートを支持体とした。
【０２４９】
（受像層形成）
前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                          ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                    １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                          ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                                ４部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                              ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                            ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕            ０．１部
水                                                              ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、表面加飾用ＵＶクリアー（ＦＵＮ−ＣＯＡＴ  ＤＰＬ−Ｋ、十条ケミカル株式会社）をスクリーン印刷により２００メッシュで印刷した。中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．８μｍになるこの発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２５０】
（筆記層形成）
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕              ８部
イソシアネート                                                    １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                  微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                    １部
メチルエチルケトン                                              ８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                  ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                            ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                    １部
水                                                              ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕            ５部
メタノール                                                      ９５部  （フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２５１】
上記より作成された、受像層、筆記層を有するシートをロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材２を作成した。カード厚は、４９０μｍであった。
【０２５２】
＜ＩＤカード基材３の作成＞
（第１シート部材（受像シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                                  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
【０２５３】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）を凸版印刷により印刷濃度及び印圧等を調整しながら中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍになるようにし、この発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２５４】
（第２シート部材（筆記シート）の作成）
第１シート部材の表面シートおよび第２シート部材の裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２５５】
上記作成された、第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．２ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で７日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材３を得た。カード厚は、７４０μｍであった。
【０２５６】
［ＩＣカード基材作成方法］
図１６のＩＣカード基材作成装置でＩＣカード基材を作成した。以下、ＩＣカード基材作成装置について説明する。
【０２５７】
図１７は代表的な第１シート部材を示し、図１８は第２シート部材を示す。
【０２５８】
＜電子部品実施例＞
［発明の実施の形態］
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての画像記録体、その製造装置及びその製造方法について説明をする。
【０２５９】
＜ＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣ搭載カード基材の作成方法＞  
図１９はＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣ搭載カード基材の積層構造例を示す図である。
【０２６０】
図２０乃至図２２は、図１９に記載してある電子部品固定層の詳細な図面である。図２０はＩＣモジュールの模式図であり、銅線を４回巻いたアンテナコイル１０１にＩＣチップ１００が接合されている。この発明の固定層として図２０の形態を用いることは可能であるが、好ましくはＩＣチップ１００の位置精度から図２１及び図２２のタイプを使用することが好ましい。
【０２６１】
図２１及び図２２はこの発明に用いた電子部品固定層の模式図である。図２１は不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布１０３とＩＣチップ１００がボンディング等で接合されている模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０２６２】
図２２はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板１０４とＩＣチップ１００がボンディング等で接合されている模式図である。図２１のような不織布シート、即ち多孔質状の樹脂シートを使用すると、加熱貼合時の接着剤の含浸性が良くなって部材間の接着性が優位になる。また、ＩＣチップ１００は、補強板１０２によって曲げや押圧等に対して補強する。    この発明では、図２１、または図２２の何れかを用い、図１９に示すＩＣカードを作成した。ＩＣカードは、第１シート部材１１０と、第２シート部材１１１との間に、接着層１１２，１１３によって図２１または図２２の所定の厚みの電子部品固定層１１４を介在させて作成した。
【０２６３】
［ＩＣカード基材作成装置］
次に、実施の形態としてのＩＣカード基材作成装置について説明をする。図１６はＩＣカード基材作成装置を示す斜視図である。この発明のＩＣカード基材作成装置は、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１シート部材（裏面シート）と、枚葉シート状で厚さ１８８μｍの第２シート部材（表面シート）とが配備される。第１シート部材（受像シート）搬送工程と第２シート部材（筆記シート）搬送工程を配備し、第１シート部材（受像シート）供給部６００から第１シート部材を供給し、第２シート部材（筆記シート）供給部６０１から第２シート部材を供給する。
【０２６４】
第１シート部材に低温接着剤供給部６１０からＩＣカード用接着剤、具体的にはヘンケルジャパン株式会社製、湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラストＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、低温接着剤供給部６１０からＴダイ塗布方式により接着剤供給し、その塗布部上に厚さ約３００μｍの図２１または図２２から構成される電子部品をＩＣ／固定部材供給部６１２から配置される。
【０２６５】
長尺シート状で厚さ１８８μｍの第２シート部材に低温接着剤供給部６１１からＩＣカード用接着剤、具体的にはヘンケルジャパン株式会社製、湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラストＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、低温接着剤供給部６１１からＴダイ塗布方式により接着剤供給した。
【０２６６】
低温接着剤塗工された第１シート部材を第１シート搬送部材６２０で搬送し、この第１シート部材と第２シート部材を加熱／加圧ロール６２１（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）により貼合され、膜厚制御ロール６２２により７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成され、ＩＣ搭載カード基材搬送部材６２３で取り出される。
【０２６７】
このＩＣカード基材原版は、接着剤の硬化、支持体との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１０日硬化促進させた後、ＩＣカード基材原版をロータリーカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０２６８】
図２３はＩＣカードまたはＩＤカード基材表面図であり、図２４はＩＣカードまたはＩＤカード基材裏面図である。図２５はＩＣカードまたはＩＤカード表面図であり、図２６はＩＣカードまたはＩＤカード裏面図である。
【０２６９】
＜ＩＣカード基材１の作成＞
（第１シート部材（受像シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
【０２７０】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）を凸版印刷により印刷濃度及び印圧等を調整しながら中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍになるようにし、本発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２７１】
（第２シート部材（筆記シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２７２】
前記作成された、第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、その上に日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」を積層し、更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．２ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で１０日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材１を得た。カード厚は、７４０μｍであった。
【０２７３】
カード表面の局所的な凹部又は凸部の最大部と前記基準線との距離は、１０μｍであり、基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値は、４０°であった。
【０２７４】
＜ＩＣカード基材２の作成＞
（第１シート部材（受像シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                                  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
【０２７５】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）を凸版印刷により印刷濃度及び印圧等を調整しながら中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍになるようにし、この発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２７６】
（第２シート部材（筆記シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２７７】
上記作成された、第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、その上に日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」を積層し、更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．００５ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で１０日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材２を得た。カード厚は、７４０μｍであった。
【０２７８】
カード表面の局所的な凹部又は凸部の最大部と前記基準線との距離は、２５μｍであり、基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値は、４０°であった。
【０２７９】
＜ＩＣカード基材３の作成＞
（第１シート部材（受像シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
【０２８０】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、透明なＵＶ硬化型ＯＰニス（ＦＤ−Ｏドライコートニス、成東インキ製）を凸版印刷により印刷濃度及び印圧等を調整しながら中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍになるようにし、この発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２８１】
（第２シート部材（筆記シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２８２】
上記作成された、第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、その上に日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」を積層しさらに補強板として５０μｍのＳＵＳを用い２液硬化型エポキシ樹脂とチップを固定し補強した。更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．０１ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で１０日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材３を得た。カード厚は、７４０μｍであった。
【０２８３】
カード表面の局所的な凹部または凸部の最大部と前記基準線との距離は、１８μｍであり、基準線に対する凹部または凸部の側からみた傾斜の最大値は、９０°であった。
【０２８４】
＜ＩＣカード基材４の作成＞
（第１シート部材（受像シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
【０２８５】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、表面加飾用ＵＶクリアー（ＦＵＮ−ＣＯＡＴ  ＤＰＬ−Ｋ、十条ケミカル株式会社）をスクリーン印刷により２００メッシュで印刷した。中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．８μｍになるこの発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２８６】
（第２シート部材（筆記シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２８７】
上記作成された、第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、その上に日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」を積層しさらに補強板として５０μｍのＳＵＳを用い２液硬化型エポキシ樹脂とチップを固定し補強した。更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．０１ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で１０日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材４を得た。カード厚は、７４０μｍであった。
【０２８８】
カード表面の局所的な凹部又は凸部の最大部と前記基準線との距離は、１８μｍであり、基準線に対する凹部又は凸部の側からみた傾斜の最大値は、９０°であった。
【０２８９】
＜ＩＣカード基材５の作成＞
（第１シート部材（受像シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなるクッション層、受像層、情報坦持体層を順次塗工乾燥してなる第１シート部材を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                            ５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）  １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                          ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                    ５部
メチルエチルケトン                                              １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行なった。
【０２９０】
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
その上に、定型フォーマットをＵＶ印刷インキ（ＦＤ−Ｏ墨、成東インキ製）を用いて、凸版印刷により設けた。さらに、その上の昇華熱転写画像記録領域を除いた領域に、表面加飾用ＵＶクリアー（ＦＵＮ−ＣＯＡＴ  ＤＰＬ−Ｋ、十条ケミカル株式会社）をスクリーン印刷により２００メッシュで印刷した。中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．８μｍになるこの発明のＩＤカード用基材を得た。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２９１】
（第２シート部材（筆記シート）の作成）
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２Ｌ９８Ｗ（帯電防止層付き）の厚さ１８８μｍ白色支持体を使用した。下記組成物からなる筆記層をそれぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に順次塗工乾燥してなる第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０２９２】
上記作成された、第１シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、その上に日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」を積層しさらに補強板として５０μｍのＳＵＳを用い２液硬化型エポキシ樹脂とチップを固定し補強した。更に第２シート部材の支持体側に１３０℃にホットメルトしたＨｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０を塗工し、加圧、加熱ロール条件は、加圧は０．００５ｋｇ／ｃｍ2、加熱温度は６０℃で貼り合わせを行い、更に２３℃／５５％で１０日保存後、ロールカッターで化粧断裁をし５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード基材５を得た。カード厚は、７４０μｍであった。
【０２９３】
カード表面の局所的な凹部または凸部の最大部と前記基準線との距離は、２５μｍであり、基準線に対する凹部または凸部の側からみた傾斜の最大値は、９０°であった。
【０２９４】
＜ＩＤカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法＞
上記作成された画像記録体すなわちＩＤカード基材１〜３、ＩＣカード基材１〜５上に下記の情報記録部材を用い情報を記録した。
【０２９５】
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                        ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【０２９６】
（文字情報の形成）
受像層以外の印刷部（ＯＰニス部等）と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシートの裏面からサーマルヘッドを用いて０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を受像層以外の印刷部（ＯＰニス部等）に形成した。
【０２９７】
（文字情報の形成）
溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０２９８】
カード作成装置により顔画像と属性情報を設け、次いで転写箔で保護層を設けた。
【０２９９】
次に、ＩＤカードのカード基材１〜３と、ＩＣカードのカード基材１〜５を用いて、図１４のカード作成装置１及び図１５のカード作成装置２によりＩＤカード及びＩＣカードを作成し、スクラッチ強度、カードゴミ付着性、転写箔転写性評価、転写箔切れ評価、テープ剥離（カード／転写箔密着性）の評価、カード曲げ性評価、カード外観性等を評価し、この結果を表４に示す。
【０３００】
表４
2004345350.tif 000007
【０３０１】
2004345350.tif 000008
【０３０２】
2004345350.tif 000009
【０３０３】
※試料７は、上記評価の他、特に仕上がりカード転写面にシワや、支持体穴あきによるムラが見られた。
【０３０４】
｛評価方法｝
＜スクラッチ強度（耐摩耗性）測定方法＞
耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で０〜３００ｇで荷重を変化させて、作成されたカードの表面を摺動させ、カード筆記層面に傷が付き始める時の荷重の測定を行なった。荷重が大きいほど良好であることを表す。
【０３０５】
＜カードゴミ付着性＞
カード作成を１００枚し、作成されたカード中にゴミ付着物がいくつあるか発生枚数率を算出した。２枚転写した場合は仕上がりカード１００枚のゴミ付着性を評価した。
【０３０６】
＜転写箔転写性評価＞
カード作成を１００枚行い、仕上がった１００枚のカードを金尺を用い測定し、平均未転写面積及び最大未転写面積（ｍｍ2）を算出した。２枚転写した場合、１枚目の転写箔転写性と２枚目転写箔転写性を評価し、全体の平均未転写面積及び全体の最大未転写面積（ｍｍ2）を算出した。
【０３０７】
未転写面積がゼロに近いほど良好、数字が大きいほど転写性が劣化するということを意味する。
【０３０８】
＜転写箔切れ評価＞
カード作成を１００枚行い、仕上がった１００枚のカードのなかでカード以外の部分に発生している箔切れ残りの量を金尺で計り、平均箔切れ残り面積及び最大箔切れ残り面積（ｍｍ2）を算出した。１枚目の箔切れ性と２枚目箔切れ性を評価し、全体の平均箔切れ残り面積及び最大箔切れ残り面積（ｍｍ2）を算出した。
【０３０９】
残りが多いほど箔切れが悪いことを意味する。数字が低いほど箔切れが良好であることを意味する。
【０３１０】
＜テープ剥離（カード／転写箔密着性）の評価＞
硬化した保護層の表面にセロハン粘着テープ（ニチバン製）を強く貼り付け、急速に表面からセロハン粘着テープを剥離した後、剥離状態をＪＩＳ  Ｋ−５４００碁盤目テープ法規定の方法で、評価した。ＩＣカードにおいてはチップ部があるカード表面にテープ貼り付けをし上記評価を実施した。
【０３１１】
保護層の表面にナイフ等の鋭利な刃物で３０°の角度で切り込み、素地に達する１ｍｍまたは１．５ｍｍの碁盤目１００個（１０×１０）を作り、この時はがれないで残った塗膜の碁盤目数を測定した。全体的に接着性が良好な塗膜である場合には、碁盤目を作った後、その表面にセロテープを貼り、テープをはがして碁盤目のはがれた厚み方向の部位とはがれた数を測定して評価した。
【０３１２】
評価は下記の評価点数法で行った。
碁盤目試験の評価点数
評価点数                            傷の状態
１０        切り傷１本ごとが、細くて両側が滑らかで、切り傷の交点の正                方形の一目一目にはがれない。
【０３１３】
８          切り傷の交点にわずかなはがれがあって、正方形の一目一目に                はがれがなく、欠損部の面積は全正方形面積の５％以内。
【０３１４】
６          切り傷の両側と交点とにはがれがあって、欠損部の面積は全正                方形面積の５〜１５％。
【０３１５】
４          切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積は全正方形面積                の１５〜３５％。
【０３１６】
２          切り傷によるはがれの幅は４点よりも広く、欠損部の面積は全                正方形面積の３５〜６５％。
【０３１７】
０          はがれの面積は、全正方形面積の６５％以上。
＜仕上がりカード曲げ性評価＞
カードの端部から３０ｍｍ部を（顔部以外の個所）を４ｍｍφの円柱棒を支点にし１８０°曲げカードと転写箔間を目視評価をした。尚カードは画像記録部を内側にして曲げ評価を実施した。
Ａ：外観上全く問題なし
Ｂ：箔に僅かにヒビが入っているが、箔カード間で浮きは発生していない
Ｃ：箔にヒビが入っているが、箔カード間で浮きは発生していない
Ｄ：箔にヒビが入っていて、箔カード間で僅かに浮きが発生している
Ｅ：箔にヒビが入り、カードから浮いている
＜仕上がりカード保存後曲げ性評価＞
５０℃／３日経時し、室温に戻した後カードの端部から３０ｍｍ部を（顔部以外の個所）を４ｍｍφの円柱棒を支点にし１８０°曲げカードと転写箔間を目視評価をした。尚カードは画像記録部を内側にして曲げ評価を実施した。
Ａ：外観上全く問題なし
Ｂ：箔に僅かにヒビが入っているが、箔カード間で浮きは発生していない
Ｃ：箔にヒビが入っているが、箔カード間で浮きは発生していない
Ｄ：箔にヒビが入っていて、箔カード間で僅かに浮きが発生している
Ｅ：箔にヒビが入り、カードから浮いている
＜カード外観性＞
カード作成を１００枚行い、作成されたカードをルーペで観察し表面にひび割れ、転写ムラ、転写筋の外観不良率の発生頻度（％）を算出した。
【産業上の利用可能性】
【０３１８】
この発明の転写箔支持体は、ゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【０３１９】
また、この発明の転写箔は、光硬化層の２３℃における初期破断伸度が１０〜９０％及び５０℃３日保管後における破断伸度が１０〜９０％であることで、曲げ性、保存後曲げ性、ゴミ付着防止、転写箔転写性（箔切れ性）、ブロッキング性、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【０３２０】
さらに、この発明の転写箔は、３０℃における支持体と転写層の剥離力を規定することで、曲げ性、保存後の曲げ性、ブロッキング性、転写箔転写性（箔切れ性）、ゴミ付着防止、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【０３２１】
この発明の転写箔支持体及び転写箔を用いて、特定の画像記録体へ転写することにより、カード曲げ性、カード保存後の曲げ性、転写箔転写性（箔切れ性）、カードゴミ付着防止、転写箔と画像記録体の密着性、転写表面外観性を向上させたＩＤカードおよびＩＣカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０３２２】
【図１】転写箔支持体の層構成図である。
【図２】転写箔層（転写層）の構成図である。
【図３】加熱圧着によりカード型画像記録体に転写箔を接触させ、剥離ロールによって剥離する概念図である。
【図４】転写不良を示す図である。
【図５】剥離力測定方法を示す図である。
【図６】平均剥離力と初期剥離力を説明する図である。
【図７】転写用カートリッジの斜視図である。
【図８】ホットスタンプ装置の構成図である。
【図９】画像記録体の中心線表面粗さ（Ｒａ）の測定模式図である。
【図１０】画像記録体の中心線表面粗さ（Ｒａ）の測定模式図である。
【図１１】画像記録体表面の凹凸に対する基準線定義のカード表面模式図である。
【図１２】画像記録体表面の凹凸に対する基準線定義のカード断面模式図である。
【図１３】画像記録体表面の凹凸に対する基準線及び傾斜定義のカード断面模式図である。
【図１４】カード発行装置１の構成図である。
【図１５】カード発行装置２の構成図である。
【図１６】ＩＣカード基材作成装置の構成図である。
【図１７】第１シート部材を示す図である。
【図１８】第２シート部材を示す図である。
【図１９】ＩＣカードの断面図である。
【図２０】ＩＣモジュールの模式図である。
【図２１】ＩＣ固定層の模式図である。
【図２２】ＩＣ固定層の模式図である。
【図２３】カード基材の表面図である。
【図２４】カード基材の裏面図である。
【図２５】カードの表面図である。
【図２６】カードの裏面図である。
【符号の説明】
【０３２３】
１  支持体
２  粗面化面
３  帯電防止層
４  帯電防止層具備粗面化面
【図１】
2004345350.tif 000010
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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