(57)【要約】【課題】配線パターン部に電子部品を実装する作業が簡単で作業性に優れ、且つ、電子部品を精度よく実装することができるフレキシブルフラット配線体の製造方法を提供する。【解決手段】導体箔１３を打ち抜いて配線パターン部を形成し、その配線パターン部の両面を絶縁フイルム３３で被覆すると共に、その配線パターン部に電子部品１７を実装するようにしたフレキシブルフラット配線体３９の製造方法において、電子部品１７が実装される部品実装領域における導体箔１３を先に打ち抜いて第１配線パターン部１９を形成し、その配線パターン部１９に予め電子部品１７を実装しておき、その後、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔１３を打ち抜いて第２配線パターン部２７を形成し、第１、第２配線パターン部１９、２７の両面を絶縁フイルム３３で被覆する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体箔を打ち抜いて配線パターン部を形成し、その配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆すると共に、その配線パターン部に電子部品を実装するようにしたフレキシブルフラット配線体の製造方法において、電子部品が実装される部品実装領域における導体箔を先に打ち抜いて第１配線パターン部を形成し、その配線パターン部に予め電子部品を実装しておき、その後、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成し、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆することを特徴とするフレキシブルフラット配線体の製造方法。
【請求項２】
前記第１配線パターン部に電子部品が実装された導体箔にキャリアシートを貼り付け、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成すると共に、第１、第２配線パターン部を非配線領域の外縁部から切り離し、導体箔の外縁部をキャリアシートから剥がして前記第１、第２配線パターン部をキャリアシート側に残し、キャリアシートに第１、第２配線パターン部を挟むように一方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付け、キャリアシートを一方の絶縁フイルムから剥がして該フイルムに第１、第２配線パターン部を転写し、一方の絶縁フイルムに第１、第２配線パターン部を挟むように他方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付けることにより、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルフラット配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線パターン部に電子部品を精度よく実装することができるフレキシブルフラット配線体（ＦＰＣ）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子自動制御化が進んでいる自動車内などにおける電気配線材、各種電子機器の回路構成などにフレキシブルフラット配線体（ＦＰＣ）が使用されている。この配線体は、例えば、特許文献１、２に記載されているように、導体箔（導体条を含む）を金型により所定の配線パターン形状に沿って打ち抜いて配線パターン部を形成し、その配線パターン部の両面を絶縁フイルム（絶縁テープを含む）で被覆して得られる。このようにして得られたフレキシブルフラット配線体の配線パターン部には、所要の電子部品、例えば、ホールＩＣその他の半導体チップ、抵抗、コンデンサ、端子などが半田付けなどにより接続され実装されて使用される。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−６８７２３号公報（段落００１３乃至００２１の説明及び図１乃至３）
【特許文献２】
特開平７−２５４７７０号公報（段落００２２乃至００２４の説明及び図４）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにして得られたフレキシブルフラット配線体の配線パターン部に電子部品を実装する場合には、一般的に電子部品が実装される側の絶縁フイルムの前記部位をエッチングするか、ナイフ、カッター、やすりなどで剥ぎ取るなどして取り除き、配線パターン部の導体箔を露出させる必要があるため、絶縁フイルムを取り除く作業が煩雑で作業能率が低下するほか、導体箔を傷つける恐れがある。
【０００５】
このような問題を解決するために、特許文献２に記載されているように、電子部品が実装される側の絶縁フイルムの電子部品が実装される部位に、予め窓（穴）を形成しておくことも考えられるが、窓が正しい位置に形成されていても、配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆する際、絶縁フイルムが配線パターン部に対して位置ずれを生じて、電子部品を実装しようとする位置に窓が正しく配置されないことがあり、配線パターン部に電子部品を精度よく実装することが難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決し、配線パターン部に電子部品を実装する作業が簡単で作業性に優れ、且つ、電子部品を精度よく実装することができるフレキシブルフラット配線体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１に記載された発明は、導体箔を打ち抜いて配線パターン部を形成し、その配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆すると共に、その配線パターン部に電子部品を実装するようにしたフレキシブルフラット配線体の製造方法において、電子部品が実装される部品実装領域における導体箔を先に打ち抜いて第１配線パターン部を形成し、その配線パターン部に予め電子部品を実装しておき、その後、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成し、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆することを特徴とするものである。
【０００８】
このような構成によると、電子部品が実装されているために部品実装領域の導体箔を打ち抜くことが困難になるということがなく、また、電子部品を実装する際、部品実装領域にだけ第１配線パターン部が形成され、部品実装領域以外の配線領域にはまだ第２配線パターン部が形成されておらず、部品実装領域における導体箔の強度低下が少なく抑えられ、ほぼパターン形成前の強度に保持される。
【０００９】
その結果、このような強度に保持された部品実装領域における第１配線パターン部に電子部品を実装するので、該部位がしっかりして、該配線パターン部に電子部品を精度よく実装することができる。
【００１０】
また、フレキシブルフラット配線体を得た後に電子部品を実装することを行わないので、電子部品が実装される側の絶縁フイルムを取り除く手間が省けて実装作業が簡単になり、作業能率が向上するほか、導体箔を傷つける恐れもなく、フレキシブルフラット配線体の品質低下を防止することができる。更に、電子部品が実装される側の絶縁フイルムの所定部位に電子部品を実装するための窓を予め形成しておく必要がないので、該窓が電子部品を実装しようとする位置に正しく配置されず電子部品の実装に支障を来たすような不都合をなくすことができる。また、電子部品は絶縁フイルムにより密封されるので製造されたフレキブルフラット配線体の防水性を高めることができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１記載の製造方法において、前記第１配線パターン部に電子部品が実装された導体箔にキャリアシートを貼り付け、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成すると共に、第１、第２配線パターン部を非配線領域の外縁部から切り離し、導体箔の外縁部をキャリアシートから剥がして前記第１、第２配線パターン部をキャリアシート側に残し、キャリアシートに第１、第２配線パターン部を挟むように一方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付け、キャリアシートを一方の絶縁フイルムから剥がして該フイルムに第１、第２配線パターン部を転写し、一方の絶縁フイルムに第１、第２配線パターン部を挟むように他方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付けることにより、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆することを特徴とするものである。
【００１２】
このような構成によると、前記請求項１記載の発明と同様な効果が得られるほかに、導体箔にキャリアシートを貼り付けた状態で導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成するため、複雑、且つ、高密度の配線パターンを有する配線パターン部を精度よく確実に形成することができるので好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施形態を図面により詳細に説明する。図１は本発明に係るフレキシブルフラット配線体３９の製造方法の一実施形態を示す概要図、図２乃至７は図１に示すフレキシブルフラット配線体３９の製造方法の各工程における平面図である。
【００１４】
先ず図１に示すように、ドラム１１に巻き取られた長尺な銅箔、条、リン青銅箔、条、アルミニウム箔、条などの導体箔（導体条を含む）１３をドラム１１から間欠的に送り出して、パターン打抜機１５の金型により、ホールＩＣなどの電子部品１７（図３参照）が実装される、例えば、４個所の部品実装領域における導体箔１３を所定のパターン形状、本実施形態では直線状、Ｔ型形状に沿って打ち抜いて４個の第１配線パターン部１９を形成する（図２参照）。この際、パターン打抜機１５で打ち抜かれた不要な導体箔切片（図示せず）は屑回収器２１に回収されてリサイクル（再利用）される。
【００１５】
次に、前記４個の第１配線パターン部１９の所定部位における導体箔１３に電子部品実装機２３により電子部品１７を溶接、圧接、圧着などにより接続して実装する。本実施形態では、図２の上方に位置する３個の第１配線パターン部１９には各１個の電子部品１７が、また、図２の下方に位置するＴ型形状の第１配線パターン部１９には２個の電子部品１７が実装される（図３参照）。
【００１６】
このようにして電子部品１７を実装すると、電子部品１７が実装されているために部品実装領域の導体箔１３を打ち抜くことが困難になるということがなく、また、電子部品１７を実装する際、部品実装領域にだけ第１配線パターン部１９が形成され、部品実装領域以外の配線領域にはまだ後記する第２配線パターン部２７が形成されていないので、部品実装領域における導体箔１３の強度低下が少なく抑えられ、ほぼパターン形成前の強度に保持される。
【００１７】
その結果、このような強度に保持された部品実装領域における第１配線パターン部１９に電子部品１７を実装するので、該部位がしっかりして、該配線パターン部１９に電子部品１７を精度よく実装することができる。
【００１８】
次に、前記第１配線パターン部１９が形成される４個所の部品実装領域以外の配線領域における導体箔１３を、パターン打抜機２５の金型により非配線領域の外縁部２６が残るように打ち抜いて、第２配線パターン部２７を形成する（図４参照）。この際、パターン打抜機２５で打ち抜かれた不要な導体箔切片（図示せず）は屑回収器２９に回収されてリサイクル（再利用）される。
【００１９】
次に、前記第１、第２配線パターン部１９、２７が形成され、第１配線パターン部１９に電子部品１７が実装された導体箔１３の上下方に配置されたドラム３１に巻き取られた長尺な絶縁フイルム（絶縁テープを含む）３３を各ドラム３１からそれぞれ間欠的に送り出して、絶縁フイルム貼付機３５により、導体箔１３の第１、第２配線パターン部１９、２７及び外縁部２６を上下から挟むように、且つ、実装された電子部品１７を覆うように重ね合わせ、加熱圧着して接着することにより貼り付け、第１、第２配線パターン部１９、２７及び外縁部２６の上下両面を絶縁フイルム３３で被覆する（図５参照）。絶縁フイルム３３は、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの絶縁フイルム本体とポリオレフィン系接着剤などの絶縁性接着剤層とをラミネートした絶縁フイルムを使用する。
【００２０】
次に、導体箔１３に形成された第１、第２配線パターン部１９、２７を配線パターン部型抜機３７で打ち抜いて外縁部２６から切り離し、このようにしてフレキシブルフラット配線体３９を得る（図６参照）。なお、第１、第２配線パターン部１９、２７を打ち抜くことにより残された導体箔１３の穴空き外縁部２６（図７参照）は屑回収器４１に回収されてリサイクル（再利用）される。
【００２１】
図８は本発明に係るフレキシブルフラット配線体６１の製造方法における他の実施形態を示す概要図、図９乃至１３は図８に示すフレキシブルフラット配線体６１の製造方法の各工程における平面図である。
【００２２】
この実施形態のフレキシブルフラット配線体６１の製造方法を説明すると、第１配線パターン部１９の所定部位における導体箔１３に電子部品実装機２３により電子部品１７を溶接、圧接、圧着などにより接続して実装する工程までは、前記実施形態のフレキシブルフラット配線体の製造方法の工程と同じなので説明を省略し、それ以降の工程から説明する。
【００２３】
前記第１配線パターン部１９に電子部品１７が実装された導体箔１３の電子部品が実装されてない方の面（下面）に、その下方に配置されたドラム４３に巻き取られた片面に接着剤層を有する長尺なキャリアシート（キャリアテープを含む）４５をドラム４３から間欠的に送り出して、キャリアシート貼付機４７により重ね合わせ、加熱圧着して接着することにより貼り付ける（図９参照）。
【００２４】
次に、前記第１配線パターン部１９が形成される４個所の部品実装領域以外の配線領域における導体箔１３をパターン打抜機４９の金型により非配線領域の外縁部２６が残るように打ち抜いて第２配線パターン部２７を形成すると共に、第１、第２配線パターン部１９、２７を非配線領域の外縁部２６から切り離し、その外縁部２６をキャリアシート４５から剥がして前記第１、第２配線パターン部１９、２７をキャリアシート４５側に残す（図１０参照）。一方、キャリアシート４５から剥がした導体箔１３の外縁部２６（図８参照）はドラム５１に巻き取り回収してリサイクル（再利用）される。パターン打抜機４９は導体箔１３を打ち抜いて第２配線パターン部２７を形成する際、キャリアシート４５を傷付けないようにするために、ビクトリア刃を有するハーフカットプレス型の打抜機を使用することが望ましい。なお、パターン打抜機４９で打ち抜かれた不要な導体箔切片（図示せず）は屑回収器２９に回収されてリサイクル（再利用）される。
【００２５】
次に、キャリアシート４５側に残って貼り付けられている前記第１、第２配線パターン部１９、２７及び第１配線パターン部１９に実装された電子部品１７の上方に配置されたドラム３１に巻き取られた一方（上方）の長尺な絶縁フイルム３３をドラム３１から間欠的に送り出して、第１絶縁フイルム貼付機５３により、キャリアシート４５に、その上に貼り付けられた第１、第２配線パターン部１９、２７を挟むように、且つ、第１配線パターン部１９に実装された電子部品１７を覆うように前記一方の絶縁フイルム３３を重ね合わせ、加熱圧着して接着することにより貼り付け、更にキャリアシート４５を前記一方の絶縁フイルム３３から剥がして該一方の絶縁フイルム３３に第１、第２配線パターン部１９、２７を転写する（図１１参照）。一方、絶縁フイルム３３から剥がしたキャリアシート４５はドラム５７に巻き取り回収してリサイクル（再利用）される。
【００２６】
次に、前記第１、第２配線パターン部１９、２７が転写された一方の絶縁フイルム３３の下方に配置されたドラム３１に巻き取られた他方（下方）の長尺な絶縁フイルム３３をドラム３１から間欠的に送り出して、第２絶縁フイルム貼付機５５により、前記一方の絶縁フイルム３３の下面に第１、第２配線パターン部１９、２７を挟むように前記他方の絶縁フイルム３３を重ね合わせ、加熱圧着して接着することにより貼り付けることにより、第１、第２配線パターン部１９、２７の両面を絶縁フイルム３３で被覆する（図１２参照）。
【００２７】
次に、上下両面を絶縁フイルム３３で被覆された第１、第２配線パターン部１９、２７を配線パターン部型抜機５９で打ち抜いて絶縁フイルム３３の外縁部６０から切り離し、このようにしてフレキシブルフラット配線体６１を得る（図１３参照）。なお、第１、第２配線パターン部１９、２７を打ち抜くことにより残された絶縁フイルム３３の穴空き外縁部６０（図１３参照）は屑回収器４１に回収されてリサイクル（再利用）される。このようにして電子部品１７を実装すると、導体箔１３にキャリアシート４５を貼り付けた状態で導体箔１３を打ち抜いて第２配線パターン部２７を形成するため、複雑、且つ、高密度の配線パターンを有する配線パターン部を精度よく確実に形成することができるので好ましい。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１に記載されたフレキシブルフラット配線体の製造方法によると、電子部品が実装される部品実装領域における導体箔を先に打ち抜いて第１配線パターン部を形成し、その配線パターン部に予め電子部品を実装しておき、その後、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成し、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆するようにしたので、電子部品が実装されているために部品実装領域の導体箔を打ち抜くことが困難になるということがなく、また、電子部品を実装する際、部品実装領域にだけ第１配線パターン部が形成され、部品実装領域以外の配線領域にはまだ第２配線パターン部が形成されておらず、部品実装領域における導体箔の強度低下が少なく抑えられ、ほぼパターン形成前の強度に保持される。その結果、このような強度に保持された部品実装領域における第１配線パターン部に電子部品を実装するので、該部位がしっかりして、該配線パターン部に電子部品を精度よく実装することができる。
【００２９】
また、フレキシブルフラット配線体を得た後に電子部品を実装することを行わないので、電子部品が実装される側の絶縁フイルムを取り除く手間が省けて実装作業が簡単になり、作業能率が向上するほか、導体箔を傷つける恐れもなく、フレキシブルフラット配線体の品質低下を防止することができる。更に、電子部品が実装される側の絶縁フイルムの所定部位に電子部品を実装するための窓を予め形成しておく必要がないので、該窓が電子部品を実装しようとする位置に正しく配置されず電子部品の実装に支障を来たすような不都合をなくすことができる。また、電子部品は絶縁フイルムにより密封されるので製造されたフレキブルフラット配線体の防水性を高めることができる。
【００３０】
本発明の請求項２に記載されたフレキシブルフラット配線体の製造方法によると、請求項１記載の製造方法において、前記第１配線パターン部に電子部品が実装された導体箔にキャリアシートを貼り付け、前記部品実装領域以外の配線領域における導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成すると共に第１、第２配線パターン部を非配線領域の外縁部から切り離し、導体箔の外縁部をキャリアシートから剥がして前記第１、第２配線パターン部をキャリアシート側に残し、キャリアシートに第１、第２配線パターン部を挟むように一方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付け、キャリアシートを一方の絶縁フイルムから剥がして該フイルムに第１、第２配線パターン部を転写し、一方の絶縁フイルムに第１、第２配線パターン部を挟むように他方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付けることにより、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆するようにしたので、前記効果と同様な効果が得られるほか、導体箔にキャリアシートを貼り付けた状態で導体箔を打ち抜いて第２配線パターン部を形成するため、複雑、且つ、高密度の配線パターンを有する配線パターン部を精度よく確実に形成することができるので好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブルフラット配線体の製造方法の一実施形態を示す概要図である。
【図２】図１において、導体箔に第１配線パターン部を形成した状態を示す平面図である。
【図３】図１において、導体箔の第１配線パターン部に電子部品を実装した状態を示す平面図である。
【図４】図１において、導体箔に第２配線パターン部を形成した状態を示す平面図である。
【図５】図１において、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆した状態を示す平面図である。
【図６】図１において、第１、第２配線パターン部を外縁部から切り離してフレキシブルフラット配線体を得る状態を示す平面図である。
【図７】図１において、第１、第２配線パターン部を打ち抜くことにより残された導体箔の穴空き外縁部を示す平面図である。
【図８】本発明に係るフレキシブルフラット配線体の製造方法における他の実施形態を示す概要図である。
【図９】図８において、第１配線パターン部に電子部品が実装された導体箔にキャリアシートを貼り付けた状態を示す平面図である。
【図１０】図８において、部品実装領域以外の配線領域における導体箔を非配線領域の外縁部が残るように打ち抜いて第２配線パターン部を形成すると共に、第１、第２配線パターン部を外縁部から切り離し、キャリアシート側に残した状態を示す平面図である。
【図１１】図８において、キャリアシートに第１、第２配線パターン部を挟むように一方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付け、キャリアシートを一方の絶縁フイルムから剥がして該フイルムに第１、第２配線パターン部を転写した状態を示す平面図である。
【図１２】図８において、一方の絶縁フイルムに第１、第２配線パターン部を挟むように他方の絶縁フイルムを重ね合わせて貼り付けることにより、第１、第２配線パターン部の両面を絶縁フイルムで被覆した状態を示す平面図である。
【図１３】図８において、第１、第２配線パターン部を絶縁フイルムの外縁部から切り離してフレキシブルフラット配線体を得る状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１１　　　ドラム
１３　　　導体箔
１５　　　パターン打抜機
１７　　　電子部品
１９　　　第１配線パターン部
２１　　　屑回収器
２３　　　電子部品実装機
２５　　　パターン打抜機
２６　　　外縁部
２７　　　第２配線パターン部
２９　　　屑回収器
３１　　　ドラム
３３　　　絶縁フイルム
３５　　　絶縁フイルム貼付機
３７　　　配線パターン部型抜機
３９　　　フレキシブルフラット配線体
４１　　　屑回収器
４３　　　ドラム
４５　　　キャリアシート
４７　　　キャリアシート貼付機
４９　　　パターン打抜機
５１　　　ドラム
５３　　　第１絶縁フイルム貼付機
５５　　　第２絶縁フイルム貼付機
５７　　　ドラム
５９　　　配線パターン部型抜機
６０　　　外縁部
６１　　　フレキシブルフラット配線体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004134634.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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