(57)【要約】【課題】絶縁性基材（素材）の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、高い積層精度を得ること。【解決手段】絶縁性基材１１の配線パターン部１２とは離間した位置にある貫通孔に充填された導電性ペースト１８にアライメント用貫通孔１９をあけ、このアライメント用貫通孔１９にアライメントピン１０１を通して多層配線用基材１０を積層させる。導電性ペースト１８が、アライメント用貫通孔１９の周りにあって環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔部分の機械的な補強がなされる。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材に形成されたバイアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層基板用基材であって、
前記配線パターンとは離間した位置に前記絶縁性基材を貫通する貫通孔を有し、当該貫通孔に前記配線パターンと非導通の導電性ペーストが充填された多層基板用基材。
【請求項２】
前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストに前記貫通孔より小径のアライメント用貫通孔があけられている請求項１記載の多層基板用基材。
【請求項３】
前記絶縁性基材は、ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマ等による可撓性樹脂フィルムである請求項１または２記載の多層基板用基材。
【請求項４】
前記導電性ペーストは、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混入したものである請求項１〜３の何れか１記載の多層基板用基材。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項記載の多層基板用基材を含む多層基板。
【請求項６】
絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材に形成されたバイアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填され、前記配線パターンとは離間した位置にて前記絶縁性基材を貫通する貫通孔に前記配線パターンと非導通の導電性ペーストが充填された多層基板用基材を用い、前記多層基板用基材の前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストに前記貫通孔より小径のアライメント用貫通孔をあけ、このアライメント用貫通孔にアライメントピンを通して基板積層時のアライメントを行うアライメント工程を含む多層基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材に形成されたバイアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填され、前記配線パターンとは離間した位置にて前記絶縁性基材を貫通する貫通孔に前記配線パターンと非導通の導電性ペーストが充填された多層基板用基材を複数枚、あるいは前記多層基板用基材と絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ多層基板用基材とを積層し、これらを仮圧着する仮圧着工程と、
前記仮圧着工程後に、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストに前記貫通孔より小径のアライメント用貫通孔をあける孔あけ工程と、
前記アライメント用貫通孔にアライメントピンを通して基板積層時のアライメントを行うアライメント工程と、を含む多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記仮圧着工程は、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストの部分で行う請求項７記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層基板用基材、多層基板およびその製造方法に関し、特に、フレキシブル多層基板用の基材、フレキシブル多層基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化、端子の狭ピッチ化に伴い、電子部品を実装する配線基板やパッケージ基板にも実装面積の縮小や配線の精細化が進んでいる。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められており、高密度、高性能を達成するためのプリント基板の多層化は必要不可欠の技術となっている。
【０００３】
多層配線基板には、絶縁性基材に形成されたバイアホールに充填された導電性ペーストによって層間導通を得るもの（例えば、特許文献１、２）、基板の絶縁性基材をポリイミド等の可撓性樹脂フィルムで構成したもの（例えば、特許文献２）がある。
【０００４】
多層配線基板の高密度化に伴い配線基板に形成される回路パターンの微細化が進み、積層数が多くなる傾向がある。多層配線基板では配線基板の積層精度が、多層配線基板の性能を左右するから、積層数の増加に伴い、積層精度が高い積層方法の開発が望まれている。
【０００５】
配線基板の多層積層の位置合わせの技術としては、積層対象の全ての基板に位置合わせ用の穴をあけ、この穴に積層型のピンを通して位置合わせを行うピンラミネーション法（例えば、非特許文献１）が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−３０２９５７号公報
【特許文献２】
特開平９−８２８３５号公報
【０００７】
【非特許文献１】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、１７６頁〜１７７頁
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ピンラミネーション法による多層積層では、基板、特に、基板の絶縁性基材の機械的な強度が問題になり、絶縁性基材の機械的な強度がないと、加圧積層時に接着層が流動して基板同士が横ずれを生じることに対し、充分耐えることができず、横ずれによる積層精度の低下が生じる。
【０００９】
特に、絶縁性基材にポリイミド等の薄い可撓性樹脂フィルムを使用するフレキシブル多層基板では、絶縁性基材の機械的な強度が不足し、加圧積層時の横ずれによる積層精度の低下が生じ易い。このようなことは、多数枚の基板を一括して加熱積層する一括積層において、積層加圧力が大きくなることによっても、顕著になる。
【００１０】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、絶縁性基材（素材）の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、高い積層精度を得ることができる多層基板用基材、多層基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層基板用基材は、絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材に形成されたバイアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層基板用基材であって、前記配線パターンとは離間した位置に前記絶縁性基材を貫通する貫通孔を有し、当該貫通孔に前記配線パターンと非導通の導電性ペーストが充填されている。
【００１２】
この発明による多層基板用基材では、絶縁性基材の離間位置（配線パターンとは離間した位置）ある貫通孔は実質的な層間導通を行わないバイアホールで、この貫通孔に充填された導電性ペーストは配線パターンと非導通で、この導電性ペーストに貫通孔（導電性ペーストの外径）より小径のアライメント用貫通孔があけられていることより、導電性ペーストが、アライメント用貫通孔の周りにあって環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔部分の機械的な補強を行う。
【００１３】
絶縁性基材は、ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマ等による可撓性樹脂フィルムで構成することができ、絶縁性基材が可撓性樹脂フィルムである場合には、上述の導電性ペーストによるアライメント用貫通孔部分の機械的な補強効果が大きい。
【００１４】
貫通孔に充填する導電性ペーストは、バイアホールに充填される層間導通のための導電性ペーストと同じものでよく、この導電性ペーストとしては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混入したものがある。この種の導電性ペーストは、仮硬化でも、可撓性樹脂フィルムに比して高い機械的強度（硬度、剛性）を示す。
【００１５】
また、この発明による多層基板用基材は、上述の発明による多層基板用基材を含み、アライメント用貫通孔を用いたピンラミネーション法によって多層積層されたものである。
【００１６】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層基板の製造方法は、絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材に形成されたバイアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填され、前記配線パターンとは離間した位置にて前記絶縁性基材を貫通する貫通孔に前記配線パターンと非導通の導電性ペーストが充填された多層基板用基材を用い、前記多層基板用基材の前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストに前記貫通孔より小径のアライメント用貫通孔をあけ、このアライメント用貫通孔にアライメントピンを通して基板積層時のアライメントを行うアライメント工程を含んでいる。
【００１７】
この発明による多層基板の製造方法によれば、配線パターンとは離間した位置にあけられた貫通孔に充填された導電性ペーストに、貫通孔より小径のアライメント用貫通孔をあけ、このアライメント用貫通孔にアライメントピンを通して基板積層時のアライメントを行うから、導電性ペーストが、アライメント用貫通孔の周りにあって環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔部分の機械的な補強がなされた状態で、ピンラミネーション法による多層積層が行われ、絶縁性基材（素材）の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、高い積層精度を得ることができる。
【００１８】
また、この発明による多層基板の製造方法は、絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ、前記絶縁性基材に形成されたバイアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填され、前記配線パターンとは離間した位置にて前記絶縁性基材を貫通する貫通孔に前記配線パターンと非導通の導電性ペーストが充填された多層基板用基材を複数枚、あるいは前記多層基板用基材と絶縁性基材の少なくとも一方の面に配線パターンをなす導電層が設けられ多層基板用基材とを積層し、これらを仮圧着する仮圧着工程と、前記仮圧着工程後に、前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストに前記貫通孔より小径のアライメント用貫通孔をあける孔あけ工程と、前記アライメント用貫通孔にアライメントピンを通して基板積層時のアライメントを行うアライメント工程とを含んでいる。
【００１９】
この発明による多層基板の製造方法によれば、複数枚の多層基板用基材を積層し、これらを仮圧着し、容易には、ずれを生じない仮圧着状態（仮止め状態）で、配線パターンとは離間した位置にあけられた貫通孔に充填された導電性ペーストに、貫通孔より小径のアライメント用貫通孔を一括してあけ、このアライメント用貫通孔にアライメントピンを通して基板積層時のアライメントを行うから、導電性ペーストが、アライメント用貫通孔の周りにあって環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔部分の機械的な補強がなされた状態で、ピンラミネーション法による多層積層が行われる。これにより、絶縁性基材（素材）の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、高い積層精度を得ることができる。
【００２０】
なお、仮圧着時には、高精度な画像アライメント法などにより、位置合わせを行うことができ、その位置合わせ精度が多層積層完了の製品精度まで維持される。
【００２１】
仮圧着工程は、配線パターンとは離間した位置にあけられた貫通孔に充填された導電性ペーストの部分、あるいは、その他の部分の何れでも行うことができ、導電性ペースト部分での仮圧着では、導電性ペーストの接着性によって絶縁性基材同士の仮接着が行われる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
図１、図２はこの発明による一実施形態に係わる多層基板用基材を示している。
【００２３】
多層基板用基材１０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）１２を有し、他方の面に層間接着のための接着層１３を有している。
【００２４】
多層基板用基材１０には、絶縁樹脂層１１と接着層１３とを貫通するバイアホール１４が形成されており、バイアホール１４には層間導通を得るための導電性ペースト１５が充填されている。
【００２５】
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）では、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム、液晶ポリマ等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成されている。
【００２６】
絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材の銅箔とは反対側の面に、接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成することができる。
【００２７】
ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。
【００２８】
導電性ペースト１５は、銀、銅等の導電機能を有する金属粉末（導電性フィラー）をエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂バインダに混入したものを、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。導電性ペースト１５は接着層１３の側よりスクリーン印刷法で用いられるスクイジング等によってバイアホール１４に穴埋め充填される。
【００２９】
多層基板用基材１０には、配線パターン部１２とは離間した位置に、銅箔等による非接続ランド部１６が独立した島状に形成され、これと同一位置に絶縁樹脂層１１と接着層１３とを貫通する貫通孔１７が形成されている。貫通孔１７は、バイアホール１４と同一形状のホールでよく、バイアホール１４の形成工程と同一の工程で形成することができる。
【００３０】
貫通孔１７には導電性ペースト１８が充填されている。導電性ペースト１８は、バイアホール１４の導電性ペースト１５と同じ材料のものでよく、導電性ペースト１８も、銀、銅等の導電機能を有する金属粉末（導電性フィラー）をエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂バインダに混入したものを、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。
【００３１】
この導電性ペースト１８も接着層１３の側よりスクリーン印刷法で用いられるスクイジング等によって貫通孔１７に穴埋め充填することができ、この穴埋め充填とバイアホール１４の穴埋め充填とを同一工程で行うことができる。
【００３２】
貫通孔１７の導電性ペースト１８は、配置位置、非接続ランド部１６が配線パターン部１２より独立した島状であることから、配線パターン部１２とは非導通で、有効な層間接続等の実質的な電気的作用を行わない。
【００３３】
上述した多層基板用基材１０には、図２に示されているように、一括積層に先立って、貫通孔１７に充填されて仮乾燥（仮硬化）された導電性ペースト１８と非接続ランド部１６に、貫通孔１７の外径Ｄａより小径Ｄｂのアライメント用貫通孔１９があけられる。アライメント用貫通孔１９の穴あけは、レーザ法、エッチング法、ドリル法の何れによっても行うことができる。
【００３４】
アライメント用貫通孔１９があけられると、導電性ペースト１８は、筒形状で貫通孔１７内に残り、環状のはとめをなす。なお、貫通孔１７、導電性ペースト１８、アライメント用貫通孔１９は、一つしか図示されていないが、これらは、一枚の多層基板用基材１０の複数箇所（例えば３箇所）に設けられる。
【００３５】
図３、図４は、多層基板の製造過程、特に、多層積層過程（実施の形態１）を示している。
図３に示されているように、所定個数のアライメントピン１０１を垂直に立設された積層型１００上に、最下層用の多層基板用基材５０と、複数枚の多層基板用基材１０とを積層する。
【００３６】
最下層用の多層基板用基材５０は、ポリイミドフィルム等による絶縁性基材５１の一方の面に銅箔等による回路パターン部５２を有するもので、絶縁性基材５１に位置決め孔５３を貫通形成されている。
【００３７】
多層基板用基材５０、複数枚の多層基板用基材１０は、ビアオンビア構造をなす位置決め孔５３、アライメント用貫通孔１９に、アライメントピン１０１を通される。これにより、ピンアライメント式に基板積層時のアライメント、すなわち、積層する多層基板用基材５０、多層基板用基材１０相互の位置合わせが行われる。
【００３８】
このアライメント状態、すなわち、アライメント用貫通孔１９等にアライメントピン１０１が通されている状態で、真空プレス機を用いて多層基板用基材５０、多層基板用基材１０の積層体を、加圧・加熱処理し、図４に示されているように、一括積層を行う。これにより、各基材が接着層１３によって相互に接着され、多層基板が完成する。
【００３９】
上述した多層積層では、導電性ペースト１８が、アライメント用貫通孔１９の周りにあって、加圧・加熱処理時に流動性を示さない環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔１９部分の機械的な補強がなされた状態で、ピンラミネーション法による多層積層が行われるから、絶縁性基材１１の素材の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、加圧積層時に接着層１３が流動して基板（基材１０）同士が横ずれすることが回避される。これにより、多層積層時に横ずれを生じることがなく、高い積層精度の製品（多層基板）を得ることができる。
【００４０】
導電性ペースト１８によるはとめ効果は、絶縁樹脂層１１がポリイミドフィルム等の可撓性を有する軟らかい樹脂フィルムで構成されたＦＰＣにおいて、特に有効である。
【００４１】
なお、図５に示されているように、最下層用の多層基板用基材５０にも、多層基板用基材１０の非接続ランド部１６と同等の非接続ランド部５４を設けることも、また、貫通孔５３に、アライメント用貫通孔１９をあけられた筒形状の導電性ペースト１８と同等のはとめをなす導電性ペースト５５を設けることもできる。
【００４２】
また、図７に示されているように、配線パターン部１２とは離間した位置に設ける貫通孔１７は、内径がアライメント用貫通孔１９の直径Ｄｂと同等の円筒形状であってよい。この場合には、図６（ａ）に示されているように、レーザ照射によって絶縁性基材１１、接着層１３に円筒形状の貫通孔１７をあけ、その後に、図６（ｂ）に示されているように、貫通孔１７による円筒形状の空間部に導電性ペースト１８を充填する。貫通孔１７の内側部分１１Ａ、１３Ａをドリル等で直径Ｄｂの穴あけすることにより、図２に示すものと同様なアライメント用貫通孔１９を形成する。後の処理は、図３−図５前述した実施形態と同様となる。貫通孔１７の内側部分１１Ａ、１３Ａの穴あけ（ライメント用貫通孔１９の形成）は、図６（ｃ）に示されているように、貫通孔１７の内径より少し径で行われてもよい。
【００４３】
多層基板の製造過程（多層積層過程）の他の実施の形態（実施の形態２）を図８〜図１２を参照して説明する。なお、図８〜図１２において、図１〜図５に対応する部分は、図１〜図５に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００４４】
図８に示されているように、まず、仮圧着型１１０上に、まだ貫通孔５３をあけられていない最下層用（１層目）の多層基板用基材５０を載せ、その上に、まだアライメント用貫通孔２０をあけられていない２層目の多層基板用基材１０を載せ、画像アライメント法などによって１層目の多層基板用基材５０と２層目の多層基板用基材１０のアライメントを行う。
【００４５】
アライメント完了後に、ヒータチップ１２０を用いて２層目の多層基板用基材１０を１層目の多層基板用基材５０に押し付ける。これにより、図９に示されているように、２層目の多層基板用基材１０の接着層１３によって１層目の多層基板用基材５０と２層目の多層基板用基材１０とが仮圧着（仮止め）される。
【００４６】
つぎに、図１０に示されているように、２層目の多層基板用基材１０上に、まだアライメント用貫通孔２０をあけられていない３層目の多層基板用基材１０を載せ、画像アライメント法などによって２層目の多層基板用基材１０と３層目の多層基板用基材１０のアライメントを行う。
【００４７】
アライメント完了後に、同様に、ヒータチップ１２０を用いて３層目の多層基板用基材１０を２層目の多層基板用基材５０に押し付ける。これにより、３層目の多層基板用基材１０の接着層１３によって２層目の多層基板用基材１０と３層目の多層基板用基材１０とが仮圧着（仮止め）される。
【００４８】
３層全ての仮圧着が完了すれば、図１１に示されているように、２層目、３層目の多層基板用基材１０の貫通孔１７に充填されている導電性ペースト１８および１層目の多層基板用基材５０に、貫通孔１７より小径のアライメント用貫通孔２０を一括穿孔し、つぎに、仮圧着状態の３層積層体を、アライメントピン１０１を有する積層型１００上に載せ、アライメント用貫通孔２０にアライメントピン１０１を通す。
【００４９】
アライメント用貫通孔２０にアライメントピン１０１が通されている状態で、真空プレス機を用いて多層基板用基材５０、多層基板用基材１０の積層体を、加圧・加熱処理し、図１２に示されているように、一括積層を行う。これにより、各基材が接着層１３によって相互に接着（本接着）され、多層基板が完成する。
【００５０】
上述した多層積層では、画像アライメント法によってアライメントを行って一層ごとに仮圧着（仮止め）を行うと共に、導電性ペースト１８が、アライメント用貫通孔２０の周りにあって、加圧・加熱処理時に流動性を示さない環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔２０部分の機械的な補強がなされた状態で、ピンラミネーション法による多層積層が行われるから、アライメント精度がより向上し、絶縁性基材１１の素材の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、加圧積層時に接着層１３が流動して基板同士が横ずれすることが回避される。
【００５１】
これにより、多層積層時に横ずれを生じるがなく、仮圧着時の画像アライメント法などによる高度な位置合わせ精度が多層積層完了の製品精度まで維持され、高い積層精度の製品を得ることができる。
【００５２】
仮圧着は、図１０に仮想線で示されているように、配線パターン部１２とは離間した位置にあけられた貫通孔１７に充填された導電性ペースト１８でも行うことができる。この場合には、導電性ペースト１８の接着性によって絶縁性基材同士の仮接着が行われる。
【００５３】
この発明による多層基板用基材、多層基板は、図１３に示されているように、バイアホール部分や貫通孔部分の配線パターン部１２、非接続ランド部１６に、バイアホール１４、貫通孔１７に対するペースト充填時の空気抜き孔として作用する小孔２１、２２があけられているものでもよい。
【００５４】
また、図１４に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層３１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成することもできる。この場合には、絶縁樹脂層３１の一方の面に配線パターン部１２をなす銅箔等による導電層を設け、他方の面の接着層を省略できる。
【００５５】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層基板用基材、多層基板、多層基板の製造方法によれば、配線パターンと非導通の導電性ペーストにアライメント用貫通孔があけられ、導電性ペーストが、アライメント用貫通孔の周りにあって環状のはとめをなし、アライメント用貫通孔部分の機械的な補強を行うから、絶縁性基材の素材の機械的な強度、積層枚数の如何に拘わらず、積層時に横ずれを生じることなく高い積層精度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施形態に係わる多層基板用基材のアライメント用貫通孔加工前の断面図である。
【図２】この発明の一つの実施形態に係わる多層基板用基材のアライメント用貫通孔加工後の断面図である。
【図３】この発明の一つの実施形態に係わる多層基板の製造方法の実施形態１を示す工程図である。
【図４】この発明の一つの実施形態に係わる多層基板の製造方法の実施形態１を示す工程図である。
【図５】この発明の他の実施形態に係わる多層基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】この発明の他の実施形態に係わる多層基板用基材のアライメント用貫通孔加工前の断面図である。
【図７】この発明の他の実施形態に係わる多層基板用基材の要部の部分的な斜視図である。
【図８】この発明に係わる多層基板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図９】この発明に係わる多層基板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図１０】この発明に係わる多層基板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図１１】この発明に係わる多層基板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図１２】この発明に係わる多層基板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図１３】この発明の他の実施形態に係わる多層基板用基材を示す断面図である。
【図１４】この発明の他の実施形態に係わる多層基板用基材を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  多層基板用基材
１１  絶縁樹脂層
１２  配線パターン部
１３  接着層
１４  バイアホール
１５  導電性ペースト
１６  非接続ランド部
１７  貫通孔
１８  導電性ペースト
１９、２０  アライメント用貫通孔
２１、２２  小孔
３１  絶縁樹脂層
５０  多層基板用基材
５１  絶縁樹脂層
５２  配線パターン部
５３  貫通孔
５４  非接続ランド部
５５  導電性ペースト
１００  積層型
１０１  アライメントピン
１１０  仮圧着型
１２０  ヒータチップ
【図１】
2004235243.tif 000003
【図２】
2004235243.tif 000004
【図３】
2004235243.tif 000005
【図４】
2004235243.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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