(57)【要約】【課題】偏心状態で中心孔が形成される事態を回避しつつ、基板の破損を回避し得る光記録媒体製造装置を提供する。【解決手段】ディスク状基材Ｄ１に押し込まれて中心孔１８を形成する打ち抜き用刃部３２と、ディスク状基材Ｄ１に当接させられる超音波ホーン３７と、打ち抜き用刃部３２の刃先に対する接離方向に超音波ホーン３７を移動させる上下動機構３９と、超音波ホーン３７を超音波振動させる超音波発生源３８と、超音波発生源３８および上下動機構３９の動作を制御する制御部とを備えて構成され、制御部は、上下動機構３９に対して刃先に対する接近方向に超音波ホーン３７を移動させてディスク状基材Ｄ１を押圧させると共に、少なくともディスク状基材Ｄ１が刃先に接触した時点から中心孔１８の打ち抜き形成が完了する時点まで超音波発生源３８に対して超音波振動させる。【選択図】        図６
2004227672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状基材に押し込まれて当該ディスク状基材に中心孔を打ち抜き形成する打ち抜き用刃部と、当該打ち抜き用刃部に向けて前記ディスク状基材を押圧することによって当該打ち抜き用刃部を当該ディスク状基材に押し込む押圧手段と、当該押圧手段の動作を制御する制御部とを備えて光記録媒体を製造可能に構成された光記録媒体製造装置であって、
前記押圧手段は、前記ディスク状基材に当接させられる当接部と、前記打ち抜き用刃部の刃先に対する接離方向に前記当接部を移動させて前記ディスク状基材を押圧する移動機構と、前記当接部を超音波振動させる超音波発生源とを備えて構成され、
前記制御部は、前記移動機構に対して前記打ち抜き用刃部の刃先に対する接近方向に前記当接部を移動させると共に、少なくとも前記ディスク状基材が当該刃先に接触した時点から前記中心孔の打ち抜き形成が完了する時点まで前記超音波発生源に対して超音波振動させる光記録媒体製造装置。
【請求項２】
前記接離方向へのスライドが許容されて前記打ち抜き用刃部の中心部に配設されて第１の付勢手段によって前記押圧手段に向けて付勢される位置決め用凸部を備え、
当該位置決め用凸部は、その先端部が当該打ち抜き用刃部の前記刃先よりも当該押圧手段側に突出させられると共に前記中心孔よりも小径で前記ディスク状基材の中心部に設けられた位置決め用孔に挿入可能に形成され、
前記移動機構は、前記刃先に対する前記接近方向に前記当接部を移動させることにより、前記位置決め用孔に挿入されている前記位置決め用凸部を前記ディスク状基材と共に前記接近方向に移動させて当該ディスク状基材に前記打ち抜き用刃部を押し込む請求項１記載の光記録媒体製造装置。
【請求項３】
その中央部に前記打ち抜き用刃部の挿通が可能な挿通孔を有し当該打ち抜き用刃部に対して前記接離方向でスライド可能に形成されると共に第２の付勢手段によって前記押圧手段に向けて付勢されて常態では前記ディスク状基材との接触面が当該打ち抜き用刃部の前記刃先よりも当該押圧手段側に位置させられた基材受け台を備え、
前記移動機構は、前記刃先に対する前記接近方向に前記当接部を移動させることにより、前記ディスク状基材と共に前記基材受け台を前記接近方向に移動させて当該ディスク状基材に前記打ち抜き用刃部を押し込ませ、
前記基材受け台は、前記移動機構によって前記ディスク状基材が押圧されたときに当該ディスク状基材を前記接近方向に移動させる請求項１または２記載の光記録媒体製造装置。
【請求項４】
前記第２の付勢手段は、エアシリンダで構成されている請求項３記載の光記録媒体製造装置。
【請求項５】
前記ディスク状基材における前記中心孔の形成位置よりも外周側を吸着して当該ディスク状基材を保持する基材保持部と、前記打ち抜き用刃部によって打ち抜かれた打ち抜き片を保持する打ち抜き片保持部とを備えている請求項１から４のいずれかに記載の光記録媒体製造装置。
【請求項６】
前記超音波発生源は、前記当接部を縦振動させる請求項１から６のいずれかに記載の光記録媒体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク状基材に中心孔を打ち抜き形成して光記録媒体を製造する光記録媒体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＤやＤＶＤ等の光記録媒体（光ディスク）の製造に際しては、一般的に、射出成形によってその表面にグルーブやランドが形成された円板状（ディスク状）の基材に光反射層などの薄膜を形成した後に、この薄膜を覆うようにして保護層としての樹脂層をスピンコート法によって形成する。また、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲおよびＤＶＤ−ＲＷ等の書き込み可能な光記録媒体の製造に際しては、基材の表面に光反射層や記録層などの薄膜を順に形成した後に、この薄膜を覆うようにして保護層としての樹脂層をスピンコート法によって形成する。この際に、製造された光記録媒体における樹脂層の膜厚にばらつきが生じている場合には、薄膜の傷付きを確実に防止するのが困難となる。したがって、樹脂層の形成に際しては、樹脂層形成用の樹脂材料を基材全面に亘って均一な膜厚にスピンコートする必要がある。また、スピンコート法によって基材上に均一な膜厚の樹脂層を形成するためには、回転状態の基材の中心に樹脂材料を滴下するのが好ましい。しかし、光記録媒体の中心には、記録再生装置等によるクランプ（チャッキング）を可能とする中心孔を設ける必要があるため、スピンコートに際して基材の中心に樹脂材料を滴下するのが困難となっている。このため、出願人は、中心孔の形成に先立って基材に樹脂材料を滴下して均一な膜厚の樹脂層を形成した後に、基材および樹脂層を連通するようにして中心孔を打抜き形成する光記録媒体製造装置（以下、「製造装置」ともいう）を特願２００２−１９６４１５において提案している。
【０００３】
この製造装置では、まず、その中心部に中心孔が形成されていない円板状の基板（基材：１２）における情報記録面（１２Ａ）に光透過層形成用の樹脂（２１）をスピンコートする。この場合、出願人が提案している製造装置によって製造される光記録媒体は、上記のＣＤやＤＶＤ等とは異なり、記録データの記録または再生時において薄膜上に形成されている樹脂層の表面側からレーザービームを入射させる構成が採用されている。したがって、この製造装置では、光記録媒体の製造に際して上記の例における保護層に代えて、レーザービームを透過させる光透過層を形成する。具体的には、塗布装置によって回転させられている基板の中心（後に中心孔が形成される部位）に例えば紫外線硬化型の樹脂を滴下して、回転に伴う遠心力によって基板の外縁部に向けて樹脂材料を拡げる。この際に、基板の回転速度を適宜調節することによって、情報記録面の全面に亘って樹脂材料が均一に塗布される。次に、基板上の樹脂に対して紫外線を照射することによって硬化させて光透過層（１４）を形成する。
【０００４】
次いで、光透過層における中心孔の形成位置に中心孔とほぼ同径で円形の切り込みを形成する。具体的には、工具（２２）の刃部（２２Ａ）を光透過層に押し込んだ状態で基板を回転させる。これにより、光透過層の厚みとほぼ等しい深さの切り込み（１６）が光透過層に形成される。続いて、切り込みを形成した処理位置（以下、「切り込み形成位置」ともいう）から中心孔を形成する処理位置（以下、「中心孔形成位置」ともいう）に搬送機構によって基板を搬送する。次に、円筒状の打ち抜き工具（１８）を光透過層の形成面側から基板に押し込んで中心孔（２０）を打ち抜き形成する。この際に、中心孔の打ち抜きに先立って光透過層に切り込みが形成されているため、中心孔の打ち抜き時における光透過層の剥がれやバリの発生が回避される。以上の工程によって光記録媒体（１０）が完成する。この後、完成した光記録媒体は、中心孔形成位置から完成品のスタック位置に搬送機構によって搬送される。
【０００５】
【先行出願１】
特願２００２−１９６４１５
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この製造装置には、以下の改善すべき課題がある。すなわち、この製造装置では、基板の厚み方向に打ち抜き工具を移動させて基板に押し込むことによって中心孔を打ち抜き（圧断）形成している。したがって、中心孔の形成時には、打ち抜き工具の移動方向で基板に対して相当に大きな力が加えられるため、打ち抜き工具の刃先が基板の裏面側に到達する以前に（中心孔が打ち抜かれる以前に）基板の裏面側における中心部の近傍が部分的に破損するおそれがある。
このため、これを回避するのが好ましい。この場合、圧断対象物に工具（刃部）をスムーズに押し込む方法として、工具を超音波振動させつつ押し込む圧断方法が知られている。この圧断方法を採用することで、打ち抜き工具を基板にスムーズに押し込むことが可能となる。しかし、打ち抜き工具を超音波振動させた場合、基板に対する打ち抜き工具の位置決めが困難となる結果、基板の中心に対して偏心した状態で中心孔が形成されるおそれがある。また、出願人が提案している製造装置では、中心孔の形成を完了した後に打ち抜き工具を基板から引き抜く際に、打ち抜き工具に引っ掛かって基板が移動させられたり、打ち抜いた打ち抜き片を撤去する際に、基板が打ち抜き片と共に移動させられたりすることがある。このため、これらの点を改善するのが好ましい。
【０００７】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、偏心状態で中心孔が形成される事態を回避しつつ、基板の破損を回避し得る光記録媒体製造装置を提供することを主目的とする。また、打ち抜き工具の移動や打ち抜き片の撤去に起因するディスク状基材の移動を回避し得る光記録媒体製造装置を提供することを他の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る光記録媒体製造装置は、ディスク状基材に押し込まれて当該ディスク状基材に中心孔を打ち抜き形成する打ち抜き用刃部と、当該打ち抜き用刃部に向けて前記ディスク状基材を押圧することによって当該打ち抜き用刃部を当該ディスク状基材に押し込む押圧手段と、当該押圧手段の動作を制御する制御部とを備えて光記録媒体を製造可能に構成された光記録媒体製造装置であって、前記押圧手段は、前記ディスク状基材に当接させられる当接部と、前記打ち抜き用刃部の刃先に対する接離方向に前記当接部を移動させて前記ディスク状基材を押圧する移動機構と、前記当接部を超音波振動させる超音波発生源とを備えて構成され、前記制御部は、前記移動機構に対して前記打ち抜き用刃部の刃先に対する接近方向に前記当接部を移動させると共に、少なくとも前記ディスク状基材が当該刃先に接触した時点から前記中心孔の打ち抜き形成が完了する時点まで前記超音波発生源に対して超音波振動させる。
【０００９】
この場合、前記接離方向へのスライドが許容されて前記打ち抜き用刃部の中心部に配設されて第１の付勢手段によって前記押圧手段に向けて付勢される位置決め用凸部を備え、当該位置決め用凸部は、その先端部が当該打ち抜き用刃部の前記刃先よりも当該押圧手段側に突出させられると共に前記中心孔よりも小径で前記ディスク状基材の中心部に設けられた位置決め用孔に挿入可能に形成され、前記移動機構は、前記刃先に対する前記接近方向に前記当接部を移動させることにより、前記位置決め用孔に挿入されている前記位置決め用凸部を前記ディスク状基材と共に前記接近方向に移動させて当該ディスク状基材に前記打ち抜き用刃部を押し込むのが好ましい。
【００１０】
また、その中央部に前記打ち抜き用刃部の挿通が可能な挿通孔を有し当該打ち抜き用刃部に対して前記接離方向でスライド可能に形成されると共に第２の付勢手段によって前記押圧手段に向けて付勢されて常態では前記ディスク状基材との接触面が当該打ち抜き用刃部の前記刃先よりも当該押圧手段側に位置させられた基材受け台を備え、前記移動機構は、前記刃先に対する前記接近方向に前記当接部を移動させることにより、前記ディスク状基材と共に前記基材受け台を前記接近方向に移動させて当該ディスク状基材に前記打ち抜き用刃部を押し込ませ、前記基材受け台は、前記移動機構によって前記ディスク状基材が押圧されたときに当該ディスク状基材を前記接近方向に移動させるのが好ましい。
【００１１】
さらに、前記第２の付勢手段は、エアシリンダで構成されているのが好ましい。
【００１２】
また、前記ディスク状基材における前記中心孔の形成位置よりも外周側を吸着して当該ディスク状基材を保持する基材保持部と、前記打ち抜き用刃部によって打ち抜かれた打ち抜き片を保持する打ち抜き片保持部とを備えているのが好ましい。
【００１３】
さらに、前記超音波発生源は、前記当接部を縦振動させるのが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る光記録媒体製造装置の好適な実施の形態について説明する。
【００１５】
最初に、本発明に係る光記録媒体製造装置および光記録媒体の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示す製造装置１は、本発明に係る光記録媒体製造装置を備えて構成されて、円板状のディスク状基材Ｄ１（図２参照）に中心孔１８を打ち抜き形成して光記録媒体Ｄ２（図３参照）を製造する。この場合、図２に示すように、ディスク状基材Ｄ１は、円板状の基材１５の一方の面に光反射層や記録層などの薄膜１６が形成されると共に、薄膜１６を覆うようにして光透過層１７が形成されて構成されている。基材１５は、ディスク状基材Ｄ１の製造に先立ってポリカーボネイト等の樹脂材料で射出成形される。この場合、基材１５における裏面の中心部には、後にその底面が打ち抜かれることによって中心孔１８を構成する凹部１５ａが形成されている。この場合、凹部１５ａは、一例として、その直径が中心孔１８の直径と等しい（同等の）１５ｍｍに形成されている。また、基材１５の表面には、射出成形によってグルーブやランドが形成されると共に、後述する切り込み１７ａや中心孔１８の形成時に切り込み形成機３や打ち抜き機４に対してディスク状基材Ｄ１を位置決めするための位置決め用孔１５ｂが形成された円筒状の突起部１５ｃが形成されている。この場合、位置決め用孔１５ｂは、その直径が一例として５ｍｍで、その中心が凹部１５ａの中心と一致するように形成されている。光透過層１７は、基材１５上に形成された薄膜１６を保護すると共に記録データの記録再生時にレーザービームを透過させるための樹脂層であって、一例として紫外線硬化型の樹脂材料がスピンコート法によって塗布されて、その厚みが１００μｍ程度となるように形成されている。また、図３に示すように、光記録媒体Ｄ２は、上記のディスク状基材Ｄ１の中心部に、その直径が１５ｍｍ程度の中心孔１８が形成されて構成されている。なお、本発明についての理解を容易とするために薄膜１６等の構成および形成方法等についての説明を省略する。
【００１７】
製造装置１は、図１に示すように、搬入機構２、切り込み形成機３、打ち抜き機４、回収機５、クリーナー６、搬出機構７、ディスク検出部８、搬送機構９、制御部１０、操作部１１および表示部１２を備えて構成されている。搬入機構２は、図４に示すように、その先端部にディスク状基材Ｄ１を吸着する吸着部２ａが取り付けられて上下動可能に構成された旋回アーム２ｂを備えて構成されている。この搬入機構２は、制御部１０の制御下でスタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１にディスク状基材Ｄ１を搬入する。なお、スタック位置ＰＳには、光透過層１７の形成が完了した複数のディスク状基材Ｄ１，Ｄ１・・がスタックされている。
【００１８】
切り込み形成機３は、図５に示すように、載置台２１、切り込み形成用刃部２２、押圧部２３、スプリング２４および上下動機構２５を備えて構成され、図４に示すように、切り込み形成位置Ｐ２に設置されている。載置台２１は、図５に示すように、ディスク状基材Ｄ１を載置可能にその上面が平坦に形成されると共に、上面の中央部には、ディスク状基材Ｄ１における位置決め用孔１５ｂに嵌入して載置台２１に対してディスク状基材Ｄ１を位置決めする円錐台形状の位置決め用凸部２１ａが突出形成されている。また、載置台２１は、その上面とディスク状基材Ｄ１の裏面との間の空気を吸引することによってディスク状基材Ｄ１を吸着するための複数の吸気孔２１ｂ，２１ｂ・・が位置決め用凸部２１ａの周囲に形成されて構成されている。切り込み形成用刃部２２は、全体として円筒状に形成されて上下動機構２５に取り付けられると共に、その下面には、ディスク状基材Ｄ１の光透過層１７に切り込み１７ａ（図６参照）を形成するための環状の刃２２ａが突出形成されている。この場合、刃２２ａは、その直径が中心孔１８の直径よりも大径の１６ｍｍ程度に形成されている。また、刃２２ａの高さは、光透過層１７に形成する切り込み１７ａの深さに応じて、光透過層１７の厚み（例えば１００μｍ）よりも若干高い１０５μｍ程度に規定されている。押圧部２３は、スプリング２４によって切り込み形成用刃部２２に対して下向きに付勢され、上下動機構２５によって切り込み形成用刃部２２が下動させられることによってディスク状基材Ｄ１を下向きに付勢して押さえ付ける
【００１９】
打ち抜き機４は、本発明に係る光記録媒体製造装置に相当し、図６に示すように、ベース部３１、打ち抜き用刃部３２、位置決め用凸部３３、スプリング３４、エアシリンダ３５，３５・・、基材受け台３６、超音波ホーン３７、超音波発生源３８および上下動機構３９を備えて構成され、図４に示すように、中心孔形成位置Ｐ３に設置されている。打ち抜き用刃部３２は、図６に示すように、その外形の直径（外径）が中心孔１８の内径と等しい１５ｍｍの有底円筒状に形成されてベース部３１に固定され、上下動機構３９によって押し下げられたディスク状基材Ｄ１に圧入される（押し込まれる）ことによって中心孔１８を打ち抜き形成する。位置決め用凸部３３は、円錐台形状に形成されて打ち抜き用刃部３２内に配設されると共に本発明における第１の付勢手段に相当するスプリング３４によって上向きに付勢され、ディスク状基材Ｄ１における位置決め用孔１５ｂに嵌入して（挿入させられて）打ち抜き用刃部３２に対してディスク状基材Ｄ１を位置決めする。
【００２０】
エアシリンダ３５は、本発明における第２の付勢手段に相当し、一例として、ディスク状基材Ｄ１が下動させられた際に図外の圧送ポンプによって基材受け台３６側の気室に例えば圧縮空気が供給されてベース部３１に対する基材受け台３６の矢印Ａ１の向き（下向き）への平行移動を許容し、ディスク状基材Ｄ１が上動させられた際に圧送ポンプによってベース部３１側の気室に圧縮空気が供給されてベース部３１に対する基材受け台３６の矢印Ａ２の向き（上向き）への平行移動を許容する。なお、エアシリンダ３５に代えて例えばコイルスプリングを採用した場合、基材受け台３６が繰り返して上下動させられることによってコイルスプリングにヘタリが生じて、その自由長が短くなる。このような場合、打ち抜き用刃部３２や超音波ホーン３７に対する基材受け台３６の位置（高さ）が変動することに起因して、中心孔１８を正確に打ち抜き形成するのが困難となるおそれがある。一方、この製造装置１に採用されているエアシリンダ３５では、繰り返して伸縮させたとしてもヘタリが生じないため、基材受け台３６の位置変動が回避されている。基材受け台３６は、全体として円筒状に形成されて、その中央部に打ち抜き用刃部３２の挿通を可能とする中央孔が形成されると共に、打ち抜き用刃部３２の側面に沿って上下方向に平行移動可能にエアシリンダ３５，３５・・を介してベース部３１に取り付けられている。この場合、基材受け台３６は、切り込み１７ａが形成されたディスク状基材Ｄ１の裏面に面的接触可能にその上面が平坦に形成されている。また、基材受け台３６は、本発明における基材保持部に相当し、その上面とディスク状基材Ｄ１の裏面との間の空気を吸引することによってディスク状基材Ｄ１を吸着するための複数の吸気孔３６ａ，３６ａ・・が形成されている。なお、同図に示すように、基材受け台３６は、常態においては、打ち抜き用刃部３２の刃先がその上面（ディスク状基材Ｄ１との接触面）から突出しないように、その高さ方向の配置位置が規定されている。
【００２１】
超音波ホーン３７は、本発明における当接部に相当し、超音波発生源３８および上下動機構３９と相俟って本発明における押圧手段を構成する。この超音波ホーン３７は、全体として円柱状に形成されて超音波発生源３８と共に上下動機構３９に取り付けられて、中心孔１８の打ち抜き形成時にディスク状基材Ｄ１の上面を下向きに押圧しつつ超音波発生源３８で発生した超音波をディスク状基材Ｄ１に伝達する。また、超音波ホーン３７の下面には、ディスク状基材Ｄ１の突起部１５ｃが進入可能な凹部３７ａが形成されている。さらに、超音波ホーン３７は、本発明における打ち抜き片保持部に相当し、打ち抜き用刃部３２によって打ち抜かれた打ち抜き片ＣＨ（図１６参照）における突起部１５ｃの周囲（光透過層１７の表面）の空気を吸引することによってその打ち抜き片ＣＨを吸着するための複数の吸気孔３７ｂ，３７ｂ・・が形成されて構成されている。超音波発生源３８は、制御部１０の制御下で超音波を発生して超音波ホーン３７を振動させることにより、超音波ホーン３７を介してディスク状基材Ｄ１を超音波振動させる。この場合、超音波発生源３８は、一例として、その振動周波数が２８ｋＨｚ程度で、その振動方向が超音波ホーン３７によるディスク状基材Ｄ１の押圧方向である矢印Ａ１の向きの縦振動（単振動）を発生して超音波ホーン３７を超音波振動させる。上下動機構３９は、本発明における移動機構に相当し、制御部１０の制御下で超音波発生源３８および超音波ホーン３７を矢印Ａ１，Ａ２の向き（本発明における接離方向）に上下動（移動）させる。
【００２２】
回収機５は、図７に示すように、移動機構４１、回収用アーム４３、およびスライダ４４を備えて構成され、図４に示すように、打ち抜き機４が設置されている中心孔形成位置Ｐ３の側方に設置されている。移動機構４１は、図７に示すように、制御部１０の制御下で、同図に示す矢印Ｂ１，Ｂ２の向き（打ち抜き機４に対する接離方向）でステー４２をスライドさせる。回収用アーム４３は、一例として滑動抵抗を軽減するための表面処理が施された金属板で上面が開口した断面コ字状に形成されて、ステー４３ａを介して移動機構４１におけるステー４２の回転軸４２ａに回動可能に取り付けられている。また、回収用アーム４３には、その後端部に固定されたステー４３ｂにスライドピン４３ｃが取り付けられて構成されると共に、例えば回転軸４２ａの周囲に取り付けられた弦巻ばねによって矢印Ｃの向きに付勢されている。
【００２３】
この回収用アーム４３は、移動機構４１によってステー４２が矢印Ｂ１の向きにスライドさせられることによってスライドピン４３ｃがスライダ４４の下面に沿って矢印Ｂ３の向きでスライドさせられる。この際に、回収用アーム４３は、実線で示す傾斜状態から一点鎖線で示す水平状態に姿勢を変化させられつつ、その先端部が打ち抜き機４の超音波ホーン３７によって吸着されている打ち抜き片ＣＨと光記録媒体Ｄ２（中心孔１８が打ち抜かれたディスク状基材Ｄ１）との間に進入させられる。この状態において、超音波ホーン３７による打ち抜き片ＣＨの吸着が解除されることで、打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３の先端部に落下する。また、回収用アーム４３は、移動機構４１によってステー４２が矢印Ｂ２の向きにスライドさせられることによってスライドピン４３ｃがスライダ４４の下面に沿って矢印Ｂ４の向きでスライドさせられる。この際には、回収用アーム４３は、一点鎖線で示す水平状態から実線で示す傾斜状態に姿勢を変化させられつつ、その先端部が光記録媒体Ｄ２上から待避させられる。この際には、回収用アーム４３の先端部に落下した打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３上を矢印Ｂ５の向きで滑落して、所定の回収位置に落下する。
【００２４】
クリーナー６は、図８に示すように、載置台５１、吹き付け部５２、吸い込み部５３および上下動機構５４を備えて構成され、図４に示すように、クリーニング位置Ｐ４に設置されている。載置台５１は、図８に示すように、光記録媒体Ｄ２を載置可能に形成されると共に、その中央部に中心孔１８よりも大径の中央孔５１ａが形成されている。吹き付け部５２は、その先端部に取り付けられたノズル５２ａが多孔質材料で円錐台形状に形成されて、上下動機構５４によって載置台５１上の光記録媒体Ｄ２に向けて下動させられると共に図外の圧送ポンプ（圧縮機）によって圧送される圧縮空気をノズル５２ａから光記録媒体Ｄ２に向けて吹き付ける。この場合、ノズル５２ａは、その先端部（下端部）の直径が中心孔１８の直径よりも小径に形成され、その基端部（上端部）の直径が中心孔１８の直径よりも大径に形成されている。吸い込み部５３は、載置台５１の中央孔５１ａ内に配設されると共に図外の吸引ポンプに連結されて、載置台５１上の光記録媒体Ｄ２における中心孔１８の周囲の空気を吸引する。なお、吹き付け部５２および吸い込み部５３のいずれか一方のみを設けてクリーナー６を構成することもできる。また、圧縮空気に代えて窒素等の気体を光記録媒体Ｄ２に吹き付けることもできる。
【００２５】
搬出機構７は、図４に示すように、その先端部に光記録媒体Ｄ２を吸着する吸着部７ａが取り付けられると共に上下動可能に構成された旋回アーム７ｂを備えて構成されている。この搬出機構７は、制御部１０の制御下で、搬出位置Ｐ５からスタック位置ＰＥに光記録媒体Ｄ２を搬送する。なお、スタック位置ＰＥには、中心孔１８の形成が完了した（完成した）複数の光記録媒体Ｄ２，Ｄ２・・がスタックされる。ディスク検出部８は、一例として発光素子および受光素子を備えて構成されて、検出位置Ｐ６に設置されている。このディスク検出部８は、搬送機構９によって光記録媒体Ｄ２が検出位置Ｐ６に搬送されたときに、検出位置Ｐ６上を搬出位置Ｐ５から搬入位置Ｐ１に向けて移動（通過）する光記録媒体Ｄ２を検出して検出信号を制御部１０に出力する。
【００２６】
搬送機構９は、図１に示すように、搬送用ステージ６１、回転機構６２および上下動機構６３を備えて構成されている。搬送用ステージ６１は、図４に示すように、全体として円板状に形成されると共に回転軸６２ａを介して回転機構６２に取り付けられている。また、搬送用ステージ６１には、ディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を載置可能な６つの載置用凹部６１ａ，６１ａ・・が形成されている。この場合、各載置用凹部６１ａ，６１ａ・・は、搬送用ステージ６１の中心からの距離が互いに等しく、かつ等間隔となる位置に形成されている。また、図９に示すように、載置用凹部６１ａの底面には、載置用凹部６１ａに載置したディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）の裏面に切り込み形成機３や打ち抜き機４が接触可能とするための作業用孔６１ｂが形成されている。回転機構６２は、制御部１０の制御下で搬送用ステージ６１を図４に示す矢印Ｅの向きで６０°ずつ回転させることにより、搬送用ステージ６１における載置用凹部６１ａに載置されているディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を搬入位置Ｐ１、切り込み形成位置Ｐ２、中心孔形成位置Ｐ３、クリーニング位置Ｐ４および搬出位置Ｐ５に順次搬送する。上下動機構６３は、制御部１０の制御下で搬送用ステージ６１を上下動させることにより、搬送用ステージ６１に載置されているディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を切り込み形成機３や打ち抜き機４などに対して上下動させる。
【００２７】
制御部１０は、搬入機構２、切り込み形成機３、打ち抜き機４、回収機５、クリーナー６、搬出機構７および搬送機構９の動作を制御すると共に、ディスク検出部８によって所定の検出信号が出力されたときに、製造装置１の動作を停止させる停止処理を実行する。操作部１１は、製造装置１による光記録媒体Ｄ２の製造を開始する開始ボタンや製造装置１の動作を停止する停止ボタンなど（図示せず）が配設されている。表示部１２は、制御部１０の制御下で製造装置１の動作状態などに関する各種情報を表示する。
【００２８】
次に、製造装置１による光記録媒体Ｄ２の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、ディスク状基材Ｄ１の製造（基材１５の射出成形、および基材１５の表面に対する薄膜１６や光透過層１７の形成）は既に完了して、複数のディスク状基材Ｄ１，Ｄ１・・がスタック位置ＰＳにスタックされているものとする。
【００２９】
オペレータによって操作部１１の開始ボタンが操作されると、まず、制御部１０が搬入機構２に対してスタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１にディスク状基材Ｄ１を搬入させる。この際に、搬入機構２は、まず、スタック位置ＰＳに向けて旋回アーム２ｂを旋回させて下動させた後に、ディスク状基材Ｄ１の表面中央部（突起部１５ｃの周囲）を吸着部２ａによって吸着する。次に、搬入機構２は、旋回アーム２ｂを上動させて搬入位置Ｐ１に向けて旋回させて下動させた後に、搬送用ステージ６１における載置用凹部６１ａ上で吸着部２ａによるディスク状基材Ｄ１の吸着を解除する。これにより、図９に破線で示すように、搬送用ステージ６１上へのディスク状基材Ｄ１の搬入（搬入位置Ｐ１へのディスク状基材Ｄ１の搬入）が完了する。次に、制御部１０は、搬送機構９に対して搬送用ステージ６１上のディスク状基材Ｄ１を搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送させる。この際に、搬送機構９は、まず、上下動機構６３が搬送用ステージ６１を上動させ、次に、回転機構６２が図４に示す矢印Ｅの向きで搬送用ステージ６１を６０°回転させ、次いで、上下動機構６３が搬送用ステージ６１を下動させる。これにより、ディスク状基材Ｄ１の搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２への搬送が完了する。この場合、搬送機構９によって切り込み形成位置Ｐ２に搬送されたディスク状基材Ｄ１は、図１０に示すように、上下動機構６３によって搬送用ステージ６１が下動させられた際に、載置台２１の位置決め用凸部２１ａがディスク状基材Ｄ１の裏面側から位置決め用孔１５ｂに嵌入されることによってディスク状基材Ｄ１の中心と載置台２１の中心とが一致させられる（位置決めされる）。なお、本発明の実施の形態において参照する図１０〜１８では、本発明についての理解を容易とするために、搬送用ステージ６１等の図示を省略する。
【００３０】
次に、制御部１０は、切り込み形成機３に対してディスク状基材Ｄ１の光透過層１７に切り込み１７ａを形成させる。具体的には、制御部１０は、まず、図外の吸引ポンプを作動させることにより、ディスク状基材Ｄ１の裏面と載置台２１の上面との間の空気を吸気孔２１ｂ，２１ｂ・・から吸引させる。これにより、ディスク状基材Ｄ１の裏面（凹部１５ａの周囲）が載置台２１の上面に密着してディスク状基材Ｄ１が保持される。次いで、制御部１０は、上下動機構２５に対して切り込み形成用刃部２２をディスク状基材Ｄ１に向けて下動させる。この際には、切り込み形成用刃部２２の下動に伴って、まず押圧部２３の下面が突起部１５ｃの先端部に当接し、その状態で切り込み形成用刃部２２がさらに下動させられることによって、図１１に示すように、刃２２ａの刃先がディスク状基材Ｄ１における光透過層１７の表面に当接する。次に、上下動機構２５によって切り込み形成用刃部２２がさらに下動させられた際には、刃２２ａが光透過層１７に押し込まれる。この場合、刃２２ａが光透過層１７の厚みよりも若干高く形成されているため、その下面が光透過層１７の表面に当接するまで切り込み形成用刃部２２が下動させられることによって刃２２ａの刃先が基材１５の表面に到達する。これにより、光透過層１７に刃２２ａの直径（この場合、１６ｍｍ）と等しい円形の切り込み１７ａ（図１２参照）が形成される。次いで、図１２に示すように、制御部１０は、上下動機構２５に対して切り込み形成用刃部２２を上動させる。この際に、ディスク状基材Ｄ１が載置台２１に吸着されているため、刃２２ａが刺さった状態のディスク状基材Ｄ１が切り込み形成用刃部２２と共に上動させられる事態を回避することができる。これにより、ディスク状基材Ｄ１に対する切り込み１７ａの形成が完了する。また、制御部１０は、切り込み形成位置Ｐ２における切り込み形成機３による切り込み１７ａの形成作業と並行して、搬入機構２に対して、スタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１に新たなディスク状基材Ｄ１を搬入させる。
【００３１】
次いで、制御部１０は、吸引ポンプを停止させることによって載置台２１に対するディスク状基材Ｄ１の吸着を解除した後に、搬送機構９に対して切り込み１７ａの形成が完了したディスク状基材Ｄ１を切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３に搬送させる。この際に、搬入位置Ｐ１に搬入されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の回転に伴って搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送される。一方、図１３に示すように、中心孔形成位置Ｐ３に搬送されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の下動に伴って、位置決め用凸部３３がディスク状基材Ｄ１の裏面側から位置決め用孔１５ｂに嵌入されることによってディスク状基材Ｄ１の中心と打ち抜き用刃部３２の中心とが概ね一致させられる。続いて、制御部１０は、打ち抜き機４に対してディスク状基材Ｄ１の中心部に中心孔１８を形成させる。具体的には、制御部１０は、まず、上下動機構３９に対して超音波発生源３８および超音波ホーン３７をディスク状基材Ｄ１に向けて下動させる。この際には、まず、超音波ホーン３７の下面がディスク状基材Ｄ１の表面に当接し、その状態で、超音波ホーン３７がさらに下動させられることによって、スプリング３４が押し縮められるようにしてディスク状基材Ｄ１が下動させられる。また、制御部１０は、上下動機構３９に対する超音波ホーン３７の下動と並行して、図外の吸引ポンプを作動させることにより、ディスク状基材Ｄ１の裏面と基材受け台３６の上面との間の空気を吸気孔３６ａ，３６ａ・・から吸引させる。
【００３２】
次に、上下動機構３９によってディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられた際には、スプリング３４がさらに押し縮められて、位置決め用凸部３３によってディスク状基材Ｄ１の中心と打ち抜き用刃部３２の中心とが一致させられ（位置決めされ）、図１４に示すように、ディスク状基材Ｄ１の裏面（凹部１５ａの周囲）が基材受け台３６の上面に面的に接触すると共に、吸気孔３６ａ，３６ａ・・からの空気の吸引力によって密着して基材受け台３６にディスク状基材Ｄ１が保持される。次いで、制御部１０は、上下動機構３９に対してディスク状基材Ｄ１を引き続き下動させつつ、超音波発生源３８に対して超音波を発生させる。この際には、超音波発生源３８で発生した超音波によって超音波ホーン３７が縦振動させられて、この振動がディスク状基材Ｄ１に伝達される。続いて、上下動機構３９によってディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられた際には、エアシリンダ３５，３５・・が押し縮められるようにしてディスク状基材Ｄ１と共に基材受け台３６が下方に平行移動させられて、打ち抜き用刃部３２の刃先がディスク状基材Ｄ１の凹部１５ａ内に進入する。この際に、打ち抜き用刃部３２の外径（例えば１５．０４ｍｍ）が凹部１５ａの内径（例えば１５．０６ｍｍ）よりも若干小径に形成されているため、打ち抜き用刃部３２は、その周面を凹部１５ａの内壁面に擦り付けることなくディスク状基材Ｄ１に対して相対的に上動させられる。
【００３３】
次に、上下動機構３９によってディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部３２の刃先が凹部１５ａの底面に当接させられた後に、図１５に示すように、ディスク状基材Ｄ１がさらに下動させられることによって打ち抜き用刃部３２の刃先が基材１５に押し込まれる。この際に、超音波ホーン３７の下動に伴って基材受け台３６が打ち抜き用刃部３２の側面に沿って平行移動させられるため、基材受け台３６の上面に面的接触させられているディスク状基材Ｄ１がその厚み方向に平行移動させられる。また、超音波ホーン３７を介して伝達された超音波によってディスク状基材Ｄ１が超音波ホーン３７による押圧方向（すなわち、打ち抜き用刃部３２がディスク状基材Ｄ１に押し込まれる方向）に縦振動させられているため、打ち抜き用刃部３２の刃先がスムーズに基材１５に押し込まれる。したがって、ディスク状基材Ｄ１を振動させない打ち抜き方法とは異なり、ディスク状基材Ｄ１に対して相対的に矢印Ａ２の向きで加えられる力が小さくても、打ち抜き用刃部３２が基材１５に押し込まれて中心孔１８が形成される。また、基材１５の成形時に凹部１５ａが既に形成されているため、凹部１５ａが形成されていない基材を打ち抜くのと比較して、極く薄い厚みだけを打ち抜くことで中心孔１８が形成される。
【００３４】
次いで、制御部１０は、図外の吸引ポンプを作動させることにより、ディスク状基材Ｄ１の表面（突起部１５ｃの周囲）と超音波ホーン３７の下面との間の空気を吸気孔３７ｂ，３７ｂ・・を介して吸引させる。これにより、打ち抜き用刃部３２によって打ち抜かれた打ち抜き片ＣＨ（図１６参照）が超音波ホーン３７によって吸着（保持）される。次いで、制御部１０は、上下動機構３９に対して超音波発生源３８および超音波ホーン３７を上動させる。この際には、超音波ホーン３７の上動に伴ってディスク状基材Ｄ１が上動させられることにより、エアシリンダ３５，３５・・が伸張して基材受け台３６が上方に平行移動させられる。また、超音波ホーン３７がさらに上動させられてエアシリンダ３５，３５・・が完全に伸張させられた際には、図１６に示すように、超音波ホーン３７によって吸着された打ち抜き片ＣＨがディスク状基材Ｄ１（基材１５）から剥離されて超音波ホーン３７と共に上動させられる。この際に、ディスク状基材Ｄ１が基材受け台３６に吸着されているため、ディスク状基材Ｄ１が打ち抜き片ＣＨおよび超音波ホーン３７と共に上動させられる事態が回避される。これにより、ディスク状基材Ｄ１に対する中心孔１８の形成が完了する（以下の説明において、中心孔１８の形成が完了したディスク状基材Ｄ１を光記録媒体Ｄ２ともいう）。なお、制御部１０は、中心孔形成位置Ｐ３における打ち抜き機４による中心孔１８の形成作業と並行して、切り込み形成機３に対して切り込み形成位置Ｐ２において切り込み１７ａを形成させると共に、搬入機構２に対してスタック位置ＰＳから搬入位置Ｐ１に新たなディスク状基材Ｄ１を搬入させる。
【００３５】
次に、制御部１０は、回収機５に対して打ち抜き片ＣＨを回収させる。具体的には、制御部１０は、回収機５の移動機構４１に対してステー４２を図７に示す矢印Ｂ１の向きにスライドさせることにより、図１６に一点鎖線で示すように、基材受け台３６上の光記録媒体Ｄ２と超音波ホーン３７によって吸着されている打ち抜き片ＣＨとの間に回収用アーム４３の先端部を進入させる。次いで、制御部１０は、吸引ポンプの動作を停止させることによって超音波ホーン３７による打ち抜き片ＣＨの吸着を解除させる。この際には、超音波ホーン３７に吸着されていた打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３上に落下する。続いて、制御部１０は、回収機５の移動機構４１に対してステー４２を図７に示す矢印Ｂ２の向きにスライドさせることによって回収用アーム４３を待避させる。この際には、回収用アーム４３が傾斜させられることにより、打ち抜き片ＣＨが回収用アーム４３の先端部から基端部に向けて滑落して所定の回収位置に落下する。これにより、打ち抜き片ＣＨの回収が完了する。
【００３６】
次いで、制御部１０は、搬送機構９に対して中心孔１８の形成が完了した光記録媒体Ｄ２を中心孔形成位置Ｐ３からクリーニング位置Ｐ４に搬送させる。この際に、搬入機構２によって搬入位置Ｐ１に搬入されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の回転に伴って搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送され、切り込み形成機３によって切り込み１７ａが形成されたディスク状基材Ｄ１は、切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３に搬送される。この場合、図１７に示すように、クリーニング位置Ｐ４に搬送された光記録媒体Ｄ２は、搬送用ステージ６１の下動に伴ってクリーナー６の載置台５１上に載置される。次に、制御部１０は、クリーナー６に対して中心孔１８の近傍をクリーニングさせる。具体的には、制御部１０は、まず、圧送ポンプを作動させて吹き付け部５２のノズル５２ａから圧縮空気を吐出させて吹き付けさせると共に、吸引ポンプを作動させて光記録媒体Ｄ２における中心孔１８近傍の空気を吸い込み部５３から吸引させる。次いで、制御部１０は、上下動機構５４に対して吹き付け部５２を下動させる。この際には、吹き付け部５２が光記録媒体Ｄ２に接近させられることにより、ノズル５２ａから吐出されている圧縮空気によって中心孔１８の口縁部に付着している打ち抜き屑等が吹き飛ばされ、かつ吹き飛ばされた打ち抜き屑等が中心孔１８近傍の空気と共に吸い込み部５３に吸い込まれる。また、図１８に示すように、吹き付け部５２がさらに下動させられてノズル５２ａの外周が中心孔１８の口縁部に当接した際に、制御部１０は、予め規定された時間だけ圧送ポンプのみ停止させる。次いで、その規定時間が経過した際には、制御部１０は、圧送ポンプを再び動作させると共に上下動機構５４に対して吹き付け部５２を上動させる。これにより、中心孔１８近傍のクリーニングが完了する。
【００３７】
次に、制御部１０は、搬送機構９に対してクリーニングが完了した光記録媒体Ｄ２をクリーニング位置Ｐ４から搬出位置Ｐ５に搬送させる。この際に、搬入機構２によって搬入位置Ｐ１に搬入されたディスク状基材Ｄ１は、搬送用ステージ６１の回転に伴って搬入位置Ｐ１から切り込み形成位置Ｐ２に搬送され、切り込み形成機３によって切り込み１７ａが形成されたディスク状基材Ｄ１は、切り込み形成位置Ｐ２から中心孔形成位置Ｐ３に搬送され、打ち抜き機４によって中心孔１８が形成された光記録媒体Ｄ２は中心孔形成位置Ｐ３からクリーニング位置Ｐ４に搬送される。次いで、制御部１０は、搬出機構７に対して搬出位置Ｐ５に搬送された光記録媒体Ｄ２をスタック位置ＰＥに搬出させる。この際に、搬出機構７は、まず、搬出位置Ｐ５に向けて旋回アーム７ｂを旋回させて下動させた後に、光記録媒体Ｄ２の表面中央部（中心孔１８の周囲）を吸着部７ａによって吸着する。次に、搬出機構７は、旋回アーム７ｂを上動させてスタック位置ＰＥに向けて旋回させた後に下動させて吸着部７ａによる光記録媒体Ｄ２の吸着を解除する。これにより、光記録媒体Ｄ２の搬出が完了する。
【００３８】
この後、制御部１０は、搬入機構２によるディスク状基材Ｄ１の搬入、切り込み形成機３による切り込み１７ａの形成、打ち抜き機４による中心孔１８の形成、クリーナー６による光記録媒体Ｄ２のクリーニング、および搬出機構７による光記録媒体Ｄ２の搬出からなる各処理と、搬送機構９によるディスク状基材Ｄ１，Ｄ１・・および光記録媒体Ｄ２，Ｄ２の搬送（搬送用ステージ６１の回転）とを交互に繰り返して実行する。また、例えば吸着部７ａによる光記録媒体Ｄ２の吸着が不十分で光記録媒体Ｄ２が搬送用ステージ６１から搬出されずに、搬送用ステージ６１の回転に伴って検出位置Ｐ６に搬送された際には、ディスク検出部８が所定の検出信号を制御部１０に出力する。この際に、制御部１０は、搬入機構２、切り込み形成機３、打ち抜き機４、回収機５、クリーナー６、搬出機構７および搬送機構９の各動作を停止させる停止処理を実行すると共に、表示部１２に対して光記録媒体Ｄ２の搬出が実行されなかった旨を示すエラー表示を表示させ、かつ、図示しないスピーカに対して警告音を出力させる。この結果、オペレータは、光記録媒体Ｄ２が搬出されなかったことを認識して、搬送用ステージ６１（検出位置Ｐ６）から光記録媒体Ｄ２を撤去する。これにより、搬送用ステージ６１上に載置されたままの光記録媒体Ｄ２の上に新たなディスク状基材Ｄ１が搬入される事態を回避することができる。また、搬送用ステージ６１から光記録媒体Ｄ２を撤去した際には、オペレータは、操作部１１の開始ボタンを操作する。これに応じて、制御部１０は、製造装置１による光記録媒体Ｄ２の製造処理を再開させる。
【００３９】
このように、この製造装置１によれば、制御部１０が上下動機構３９に対して打ち抜き用刃部３２の刃先に対する接近方向（図６に示す矢印Ａ１の向き）に超音波ホーン３７を移動させてディスク状基材Ｄ１を押圧すると共に、少なくともディスク状基材Ｄ１が打ち抜き用刃部３２の刃先に接触した時点から中心孔１８の打ち抜き形成が完了する時点まで超音波発生源３８に対して超音波振動させることにより、ディスク状基材Ｄ１に対する中心孔１８の打ち抜き形成に際して超音波ホーン３７を介して伝達された超音波によってディスク状基材Ｄ１が超音波振動させられるため、打ち抜き用刃部３２の刃先を基材１５にスムーズに押し込むことができる。したがって、たとえ、ディスク状基材Ｄ１に対して打ち抜き用刃部３２の刃先に対する接近方向（図６に示す矢印Ａ２の向き）で加えられる力が小さくても、打ち抜き用刃部３２を基材１５に押し込むことができるため、打ち抜き用刃部３２の刃先が基材１５の裏面側に到達する以前に（中心孔１８が打ち抜かれる以前に）基材１５が部分的に破損する事態を回避することができる。
また、打ち抜き用刃部３２を超音波振動させつつ中心孔１８を打ち抜き形成する構成とは異なり、静止状態の打ち抜き用刃部３２にディスク状基材Ｄ１を当接させることができるため、偏心状態で中心孔１８が形成される事態を回避することができる。
【００４０】
また、この製造装置１によれば、上下動機構３９が打ち抜き用刃部３２の刃先に対する接近方向に超音波ホーン３７を移動させてディスク状基材Ｄ１の位置決め用孔１５ｂに挿入されている位置決め用凸部用３３をディスク状基材Ｄ１と共に接近方向に移動させてディスク状基材Ｄ１に打ち抜き用刃部３２を押し込むことにより、ディスク状基材Ｄ１の中心部と打ち抜き用刃部３２の中心部とを一致させた状態でディスク状基材Ｄ１を打ち抜き用刃部３２に当接させることができるため、偏心状態で中心孔１８が形成される事態を確実に回避することができる。
【００４１】
さらに、この製造装置１によれば、上下動機構３９が打ち抜き用刃部３２の刃先に対する接近方向に超音波ホーン３７を移動させてディスク状基材Ｄ１と共に基材受け台３６を接近方向に移動させてディスク状基材Ｄ１に打ち抜き用刃部３２を押し込ませ、この際に基材受け台３６がディスク状基材Ｄ１を接触方向に平行移動させることにより、常態においては打ち抜き用刃部３２の刃先がディスク状基材Ｄ１との接触面から突出していないため、オペレータの手などが打ち抜き用刃部３２の刃先に触れることに起因する怪我の発生を回避することができると共に、工具等が接触することに起因する打ち抜き用刃部３２の破損の発生を回避することができる。また、基材受け台３６がディスク状基材Ｄ１を平行移動させるため、中心孔１８の打ち抜き形成時におけるディスク状基材Ｄ１の傾動を回避することができる。これにより、ディスク状基材Ｄ１の平面方向に対して垂直な中心孔１８を形成することができる。
【００４２】
また、この製造装置１によれば、本発明における第２の付勢手段をエアシリンダ３５，３５・・で構成したことにより、ヘタリに起因する基材受け台３６の位置変動を回避することができるため、中心孔１８を正確に打ち抜き形成することができる。
【００４３】
さらに、この製造装置１によれば、ディスク状基材Ｄ１（光記録媒体Ｄ２）を吸着して保持するための吸気孔３６ａ，３６ａ・・が形成された基材受け台３６と、打ち抜き用刃部３２によって打ち抜かれた打ち抜き片ＣＨを吸着して保持するための吸気孔３７ｂ，３７ｂ・・が形成された超音波ホーン３７とを備えたことにより、超音波ホーン３７の上動に伴って光記録媒体Ｄ２が上動（移動）させられる事態を確実に回避することができると共に、例えばオペレータがディスク状基材Ｄ１から手作業で打ち抜き片ＣＨを取り除く必要がなくなるため、光記録媒体Ｄ２の生産効率を一層向上させることができる。
【００４４】
また、この製造装置１によれば、超音波発生源３８が超音波ホーン３７を縦振動させることにより、例えば超音波ホーン３７をディスク状基材Ｄ１の平面方向に沿って単振動させる構成とは異なり、ディスク状基材Ｄ１が平面方向に位置ずれ（振動）しないため、ディスク状基材Ｄ１の中心部と打ち抜き用刃部３２の中心部とを一致させた状態で中心孔１８を打ち抜き形成することができる。したがって、偏心状態で中心孔１８が形成される事態を一層確実に回避することができる。
【００４５】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、ディスク状基材Ｄ１が打ち抜き用刃部３２の刃先に接触する直前から中心孔１８の打ち抜き形成が完了するまでの間だけ超音波ホーン３７を介してディスク状基材Ｄ１を超音波振動させる例について説明したが、本発明はこれに限定されず、ディスク状基材Ｄ１が打ち抜き用刃部３２の刃先に接触した時点から中心孔１８の打ち抜き形成が完了するまでの間だけ超音波ホーン３７を介してディスク状基材Ｄ１を超音波振動させる構成や、超音波発生源３８によって超音波ホーン３７を常に超音波振動させておく構成を採用することもできる。また、本発明の実施の形態では、超音波発生源３８によって超音波ホーン３７を縦振動させる構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、その振動軸線が超音波ホーン３７によるディスク状基材Ｄ１の押圧方向であって打ち抜き用刃部３２の中心（すなわち、打ち抜き形成する中心孔１８の中心）と一致またはほぼ一致するように超音波ホーン３７をねじり振動（角振動）させる構成を採用することもできる。さらに、本発明の実施の形態では、吸気孔３７ｂ，３７ｂ・・を介して突起部１５ｃの周囲の空気を吸引することによって超音波ホーン３７に打ち抜き片ＣＨを吸着させる構成を例に挙げて説明したが、本発明における打ち抜き片保持部の構成はこれに限定されず、例えば突起部１５ｃを把持して打ち抜き片ＣＨを保持する構成を採用することができる。
【００４６】
また、本発明の実施の形態では、基材受け台３６側の気室に圧縮空気が供給されることによって基材受け台３６の下向きへの平行移動を許容し、かつ、ベース部３１側の気室に圧縮空気が供給されることによって基材受け台３６の上向きへの平行移動を許容するタイプのエアシリンダ３５を採用した構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ディスク状基材Ｄ１が下動させられた際に吸引ポンプによってベース部３１側の気室から空気が吸引されることで基材受け台３６の下向きへの平行移動を許容し、かつ、ディスク状基材Ｄ１が上動させられた際に吸引ポンプによって基材受け台３６側の気室から空気が吸引されることで基材受け台３６の上向きへの平行移動を許容するタイプのエアシリンダを採用して構成することができる。また、ベース部３１側の気室および基材受け台３６側の気室の一方に圧送ポンプによって圧縮空気が供給され、同時に、他方の気室から吸引ポンプによって空気が吸引されることで基材受け台３６を上下動させるタイプのエアシリンダを採用して構成することもできる。さらに、両気室の一方のみに対する圧縮空気の供給状態、または、両気室の一方のみからの空気の吸引状態が変化させられることによって（すなわち、気室の内圧が変化させられることによって）、基材受け台３６を上下動させるタイプのエアシリンダを採用して構成することもできる。
【００４７】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、制御部が移動機構に対して打ち抜き用刃部の刃先に対する接近方向に当接部を移動させてディスク状基材を押圧すると共に、少なくともディスク状基材が刃先に接触した時点から中心孔の打ち抜き形成が完了する時点まで超音波発生源に対して超音波振動させることにより、ディスク状基材に対する中心孔の打ち抜き形成に際して当接部を介して伝達された超音波によってディスク状基材が超音波振動させられるため、打ち抜き用刃部の刃先を基材にスムーズに押し込むことができる。したがって、たとえ、ディスク状基材に対して打ち抜き用刃部の刃先に対する接近方向で加えられる力が小さくても、打ち抜き用刃部を基材に押し込むことができるため、打ち抜き用刃部の刃先が基材の裏面側に到達する以前に（中心孔が打ち抜かれる以前に）基材が部分的に破損する事態を回避することができる。また、打ち抜き用刃部を超音波振動させつつ中心孔を打ち抜き形成する構成とは異なり、静止状態の打ち抜き用刃部にディスク状基材を当接させることができるため、偏心状態で中心孔が形成される事態を回避することができる。
【００４８】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、移動機構が打ち抜き用刃部の刃先に対する接近方向に当接部を移動させて位置決め用孔に挿入されている位置決め用凸部をディスク状基材と共に接近方向に移動させてディスク状基材に打ち抜き用刃部を押し込むことにより、ディスク状基材の中心部と打ち抜き用刃部の中心部とを一致させた状態でディスク状基材を打ち抜き用刃部に当接させることができるため、偏心状態で中心孔が形成される事態を確実に回避することができる。
【００４９】
さらに、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、移動機構が打ち抜き用刃部の刃先に対する接近方向に当接部を移動させてディスク状基材と共に基材受け台を接近方向に移動させてディスク状基材に打ち抜き用刃部を押し込ませ、この際に基材受け台がディスク状基材を接触方向に移動させることにより、常態においては打ち抜き用刃部の刃先がディスク状基材との接触面から突出していないため、オペレータの手などが打ち抜き用刃部の刃先に触れることに起因する怪我の発生を回避することができると共に、工具等が接触することに起因する打ち抜き用刃部の破損の発生を回避することができる。また、基材受け台がディスク状基材を例えば平行に移動させることによって、中心孔の打ち抜き形成時におけるディスク状基材の傾動を回避することができる。これにより、ディスク状基材の平面方向に対して垂直な中心孔を形成することができる。
【００５０】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、第２の付勢手段をエアシリンダで構成したことにより、ヘタリに起因する基材受け台の位置変動を回避することができるため、中心孔を正確に打ち抜き形成することができる。
【００５１】
さらに、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、ディスク状基材を吸着して保持する基材保持部と、打ち抜き用刃部によって打ち抜かれた打ち抜き片を保持する打ち抜き片保持部とを備えたことにより、当接部の上動に伴って光記録媒体が上動（移動）させられる事態を確実に回避することができると共に、例えばオペレータがディスク状基材から手作業で打ち抜き片を取り除く必要がなくなるため、光記録媒体の生産効率を一層向上させることができる。
【００５２】
また、本発明に係る光記録媒体製造装置によれば、超音波発生源が当接部を縦振動させることにより、例えば当接部をディスク状基材の平面方向に沿って単振動させる構成とは異なり、ディスク状基材が平面方向に位置ずれ（振動）しないため、ディスク状基材の中心部と打ち抜き用刃部の中心部とを一致させた状態で中心孔を打ち抜き形成することができる。したがって、偏心状態で中心孔が形成される事態を一層確実に回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る製造装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】切り込み１７ａおよび中心孔１８が形成される以前のディスク状基材Ｄ１の断面図である。
【図３】製造装置１によって製造された光記録媒体Ｄ２の断面図である。
【図４】製造装置１の構成を示す平面図である。
【図５】製造装置１における切り込み形成機３の構成を示す断面図である。
【図６】製造装置１における打ち抜き機４の構成を示す断面図である。
【図７】製造装置１における回収機５の構成を示す側面図である。
【図８】製造装置１におけるクリーナー６の構成を示す断面図である。
【図９】製造装置１における搬送機構９（搬送用ステージ６１）の断面図である。
【図１０】切り込み形成機３の載置台２１によってディスク状基材Ｄ１が吸着された状態の断面図である。
【図１１】図１０の状態のディスク状基材Ｄ１に対して切り込み形成用刃部２２の刃２２ａを当接させた状態の断面図である。
【図１２】ディスク状基材Ｄ１に対する切り込み１７ａの形成が完了して切り込み形成用刃部２２を上動させた状態の断面図である。
【図１３】打ち抜き機４の位置決め用凸部３３がディスク状基材Ｄ１の位置決め用孔１５ｂに嵌入させられた状態の断面図である。
【図１４】超音波ホーン３７によって下動させられたディスク状基材Ｄ１が基材受け台３６に当接した状態の断面図である。
【図１５】図１４に示す状態のディスク状基材Ｄ１をさらに下動させることによって打ち抜き用刃部３２の刃先を基材１５に押し込んだ状態の断面図である。
【図１６】中心孔１８が打ち抜かれた後に超音波ホーン３７を上動させた状態の断面図である。
【図１７】クリーナー６によるクリーニングに際して光記録媒体Ｄ２における中心孔１８の上方に吹き付け部５２を移動させた状態の断面図である。
【図１８】図１７に示す状態の吹き付け部５２をさらに下動させてノズル５２ａの周面を中心孔１８の口縁部に当接させた状態の断面図である。
【符号の説明】
１  製造装置
２  搬入機構
３  切り込み形成機
４  打ち抜き機
５  回収機
６  クリーナー
７  搬出機構
８  ディスク検出部
９  搬送機構
１０  制御部
１５  基材
１５ｂ  位置決め用孔
１８  中心孔
３１  ベース部
３２  打ち抜き用刃部
３３  位置決め用凸部用
３４  スプリング
３５  エアシリンダ
３６  基材受け台
３６ａ  吸気孔
３７  超音波ホーン
３７ｂ  吸気孔
３８  超音波発生源
３９  上下動機構
ＣＨ  打ち抜き片
Ｄ１  ディスク状基材
Ｄ２  光記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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