(57)【要約】【課題】線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットをカバー体上に形成することができるハードディスク装置用ガスケットの製造方法と、この製造方法により製造された小型のハードディスク装置用ガスケットを提供する。【解決手段】活性エネルギー線硬化性を有するガスケット材を成形型１０内に注入する注入工程と、注入されたガスケット材を、活性エネルギー線の照射により硬化させる硬化工程と、得られたガスケット１を、成形型１０からカバー体３へと転写してハードディスク装置用ガスケットとする一体化工程と、を含むハードディスク装置用ガスケットの製造方法である。この製造方法により製造され、サイズ３．５インチ未満のハードディスク装置に適用されるハードディスク装置用ガスケットである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性エネルギー線硬化性を有するガスケット材を、三次元自動塗装制御装置を用いて成形型内に注入する注入工程と、注入された該ガスケット材を、活性エネルギー線の照射により硬化させる硬化工程と、得られたガスケットを、前記成形型からカバー体へと転写してハードディスク装置用ガスケットとする一体化工程と、を含むことを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項２】
前記一体化工程において、前記成形型内のガスケット表面上または前記カバー体表面上に接着剤を塗布した後、該ガスケット表面上に該カバー体を被せて、該ガスケットとカバー体とを接着することにより前記転写を行う請求項１記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項３】
前記成形型として活性エネルギー線透過材料からなるものを用いて、前記注入工程後に、注入された前記ガスケット材表面上に前記カバー体を被せ、前記成形型の、ガスケット形成面とは反対側の面から活性エネルギー線を照射して、前記ガスケット材を硬化させることにより、前記硬化工程と一体化工程とを同時に行う請求項１記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項４】
前記三次元自動塗装制御装置として、空圧式、スクリュー式、シリンダー式またはチューブ式押し出し装置を備えたものを用いて押し出しを行う請求項１〜３のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項５】
ガスケット断面の、前記カバー体への接着面の線幅をｗ、高さをｈとしたときに、高さｈと線幅ｗとの比ｈ／ｗが、ガスケットの全ての部分において０．８以上となるようにする請求項１〜４のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項６】
前記ガスケット材として、温度２３℃、剪断速度１．０／秒における粘度が５００Ｐａ・ｓ以下のものを用いる請求項１〜５のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項７】
前記ガスケット材として、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３デュロメーターＡ硬さ試験による硬度が５０°以下であるものを用いる請求項１〜６のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項８】
前記ガスケット材として、ウレタン、エポキシ系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものの中から選ばれる少なくとも１種を主成分とするものを用いる請求項１〜７のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項９】
前記ガスケット材として、アクリル変性ウレタンを用いる請求項８記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１０】
前記活性エネルギー線として紫外線を用いる請求項１〜９のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のうちいずれか一項記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法により製造され、サイズ３．５インチ未満のハードディスク装置に適用されることを特徴とするハードディスク装置用ガスケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスク装置用ガスケット（以下、「ＨＤＤガスケット」とも称する）の製造方法（以下、単に「製造方法」とも称する）およびハードディスク装置用ガスケットに関し、詳しくは、コンピュータのハードディスク装置におけるカバー体と本体との接合面を密封するハードディスク装置用ガスケットを、所望の形状にて簡易な工程で製造する方法、およびこれにより製造された小型のハードディスク装置用ガスケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータのハードディスク装置においては、高性能化、小型化が進み、複雑な回路構成を有するようになってきており、わずかな塵によっても障害が起こるため、実用上、防塵の必要性が高まっており、ガスケットを使って塵の侵入を防ぐことが一般に行われている。
【０００３】
従来、ハードディスク装置用ガスケットは、▲１▼ウレタンフォームシートやソリッドゴムシートの打ち抜き物をカバープレートに貼りつける方法、▲２▼ソリッドゴムをトランスファー成型または射出成型によりプレート両面にブリッジし、プレートと一体化する方法、▲３▼ディスペンサーを用いて溶融樹脂または溶液状樹脂を押し出し、プレート面に一筆書きによりガスケット形状に押し出し、一体化するディスペンシング法、▲４▼接着性樹脂を配合した熱可塑性エラストマーをプレート面に射出成型し、一体化する方法等により製造されていた。また、ガスケット材の改良に係る技術として、紫外線硬化性を有する材料を用いる技術（特許文献１参照）や、活性エネルギー線の照射により硬化するチクソトロピー性が高い材料を用いる技術（特許文献２参照）なども提案されている。
【０００４】
これらの製造方法のうち、ディスペンシング法は、▲１▼製造までのリードタイムが長く、初期コストがかかる金型が不要であり、▲２▼カバープレートに対して直接ガスケット形状を描き出す方法であるため貼り付け工程等の工程が不要である、というメリットがある。このディスペンシング法は、工業的に広く利用されており、ＨＤＤガスケットに関しても、既に３．５インチ（８８．９ｍｍ）ＨＤＤ等の大型装置用ガスケットの製造にディスペンシング法が適用されており、３．５インチＨＤＤガスケットの大半は、この方法により製造されている。
【０００５】
一方、ＨＤＤの小型化技術の進歩により、現在では２．５インチ（６３．５ｍｍ）のＨＤＤが主流となりつつあり、さらには１．８インチ（４５．７ｍｍ）や１インチ（２５．４ｍｍ）といった小型ＨＤＤも製品化されてきている。これらの小型ＨＤＤに用いるＨＤＤガスケットには、線幅がより狭く、かつ高さが高い、壁のような形状のガスケットが必要とされている。
【０００６】
【特許文献１】
再表９６／０１０５９４号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献２】
特開２００１−２２５３９２号公報（特許請求の範囲等）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ディスペンシング法では、ディスペンサーから押し出されたガスケット材を一筆書きによりガスケット形状とするので、ガスケットの断面形状は、ガスケット材の自重により半円が潰れたような形状のものであった。そのため、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを形成することが困難であり、また、ガスケットの高さや幅の精度を求めることができないため、３．５インチＨＤＤガスケットの製造法として主流となっているディスペンシング法は、２．５インチＨＤＤガスケットや、これよりも小さいＨＤＤガスケットの製造には適用できないとされており、実際、そのような製品は市場には出ていない。
【０００８】
そこで本発明の目的は、かかる状況下において、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットをカバー体上に形成することができるハードディスク装置用ガスケットの製造方法と、この製造方法により製造された小型のハードディスク装置用ガスケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、所定のガスケット材を用いて成形型によりガスケットを成形するとともに、この成形型上でガスケットとカバー体との一体化をも行うことにより、線幅が狭くかつ高さが高い所期の形状のガスケットをカバー体上にて得ることができることを見出して、本発明を完成するに至った。
【００１０】
本発明のハードディスク装置用ガスケットの製造方法は、活性エネルギー線硬化性を有するガスケット材を、三次元自動塗装制御装置を用いて成形型内に注入する注入工程と、注入された該ガスケット材を、活性エネルギー線の照射により硬化させる硬化工程と、得られたガスケットを、前記成形型からカバー体へと転写してハードディスク装置用ガスケットとする一体化工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の製造方法においては、具体的には、前記一体化工程において、前記成形型内のガスケット表面上または前記カバー体表面上に接着剤を塗布した後、該ガスケット表面上に該カバー体を被せて、該ガスケットとカバー体とを接着することにより前記転写を行うことができ、また、前記成形型として活性エネルギー線透過材料からなるものを用いて、前記注入工程後に、注入された前記ガスケット材表面上に前記カバー体を被せ、前記成形型の、ガスケット形成面とは反対側の面から活性エネルギー線を照射して、前記ガスケット材を硬化させることにより、前記硬化工程と一体化工程とを同時に行うこともできる。
【００１２】
また、本発明のハードディスク装置用ガスケットは、上記本発明の製造方法により製造され、サイズ３．５インチ（８８．９ｍｍ）未満のハードディスク装置に適用されることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明のハードディスク装置用ガスケットの製造方法においては、活性エネルギー線硬化性を有するガスケット材を使用して、これを三次元自動塗装制御装置を用いて成形型内に注入した後（注入工程）、このガスケット材を活性エネルギー線の照射により硬化させ（硬化工程）、得られたガスケットを、成形型からカバー体へと転写することによりハードディスク装置用ガスケットを得る（一体化工程）。即ち、成形型を用いてガスケット形状を決定するために、所望の線幅および高さを有するガスケットを容易に得ることができるとともに、ガスケットとカバー体との一体化も同じ成形型上にて行えることから、製造工程の容易化にも資することができるものである。
【００１４】
具体的な一体化の手法としては、図１に示すように、成形型１０内において硬化させたガスケット１の表面上に（図中の（イ））接着剤２を塗布し（図中の（ロ））、その後、ガスケット１の表面上にカバー体３を被せて（図中の（ハ））、ガスケット１とカバー体３とを接着することにより、成形型１０からカバー体３にガスケット１を転写する（図中の（ニ））ことができる。また、図２に示すように、カバー体３の表面上に接着剤２を塗布し（図中の（イ））、ガスケット１の表面上に被せて両者を接着することにより（図中の（ロ））、ガスケット１の転写を行うこともできる（図中の（ハ））。この場合、成形型１０については特に制限はなく、通常用いられている材質のもの、例えば、シアノアクリル系、ウレタン系、エポキシ系、各種ゴム系、熱可塑性樹脂系等を、適宜選択して使用することができる。また、ガスケット１とカバー体３との接合に使用する接着剤についても、特に制限はなく、従来慣用されているものを適宜用いることができる。
【００１５】
また、図示はしないが、特に、成形型１０として活性エネルギー線透過材料、例えば、石英ガラス等からなるものを用いた場合には、ガスケット材表面側からではなく、その反対側の面、即ち、成形型１０の裏面側から活性エネルギー線の照射を行うこともできる。従ってこの場合には、注入工程後に、注入されたガスケット材表面上にカバー体を被せ、ガスケット形成面とは反対側の面から活性エネルギー線を照射して、ガスケット材を硬化させることにより、硬化工程と一体化工程とを同時に行うことが可能である。
【００１６】
本発明で用いるガスケット材としては、種々の材料を用いることができるが、特には、温度２３℃、剪断速度１．０／秒における粘度が５００Ｐａ・ｓ以下であるものが好ましく、これにより、成形型１０の細い溝内に、ガスケット材を容易にかつ迅速に、完全に注入することができる。
【００１７】
さらに、上記ガスケット材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３デュロメーターＡ硬さ試験による硬度が５０°以下、特には４０°以下であることが好ましい。この硬度が５０°以下であると、このガスケット付カバーを本体に組み込む際にガスケットが変形しやすいため、カバーが撓みにくく密閉性が損なわれないという利点があるからである。
【００１８】
本発明においては、上記特定の物性を有するガスケット材を用いることにより、線幅が狭く、かつ高さの高いガスケットを、より容易に得ることができる。例えば、線幅を１．０ｍｍとした場合には、ガスケットの高さを０．５〜２．０ｍｍとすることができる。
【００１９】
本発明で用いるガスケット材としては、上記物性を有するものであれば特に限定されないが、特には、ウレタン、エポキシ系重合体、シリコーンおよびこれらを変性したものの中から選ばれる少なくとも１種を主成分とするものを用いることが好ましい。
【００２０】
本発明においては、これらの中でも、アクリル変性されたウレタンを主成分とするものが最も好ましい。アクリル変性されたウレタンとしては、ポリエーテルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、あるいは、エーテル基およびエステル基の両方を分子中に有するウレタンアクリレートオリゴマーおよびカーボネート基を有するカーボネートジオールのウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコールおよび１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等に、エチレンオキシドまたはプロピレンオキシド等が付加した化合物を用いることができる。ポリエステルポリオールは、アルコール成分と酸成分とを反応させて得ることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等にエチレンオキシドまたはプロピレンオキシド等が付加した化合物、あるいは、ε−カプロラクトンが付加した化合物等をアルコール成分とし、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸等の二塩基酸およびその無水物を酸成分として使用することができる。上記のアルコール成分、酸成分およびε−カプロラクトンの三者を同時に反応させることによって得られる化合物も、ポリエステルポリオールとして使用することができる。また、カーボネートジオールは、例えば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニル−トルイル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カーボネート、２−トリル−４−トリル−カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリールカーボネートまたはジアルキルカーボネートとジオール類、例えば、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリコール、ジブチレングリコールまたは上記のジオール化合物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反応生成物、またはε−カプロラクトンの反応生成物であるポリエステルジオール等とのエステル交換反応によって得ることができる。このようにして得られるポリカーボネートジオールは分子中にカーボネート構造を一つ有するモノカーボネートジオールまたは分子中にカーボネート構造を二つ以上有するポリカーボネートジオールである。本発明で用いるガスケット材において、特に好ましいアクリル変性されたウレタンは、ポリエーテルポリオールおよびポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマーであり、有機ジイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネートが特に好ましい。
【００２１】
本発明で用いるガスケット材には、公知の光重合開始剤を配合することができる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系；２，２−ジエトキシアセトフェノン、４’−フェノキシ−２，２−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン系；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４’−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４’−ドデシル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン系；ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンおよび２−エチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン等のアントラキノン系；その他、チオキサントン系光重合開始剤等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。光重合開始剤を使用する場合、その配合量は、主成分であるアクリル変性されたウレタン１００質量部あたり、０．５〜５質量部が好ましく、より好ましくは１〜３質量部である。
また、本発明で用いるガスケット材には、光増感剤、熱重合禁止剤、硬化促進剤、顔料等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
【００２２】
ガスケット材の成形型内への注入に用いる三次元自動塗装制御装置としては、特に制限されるものではなく、空圧式、スクリュー式、シリンダー式、チューブ式等の押し出し装置を備える必要がある。
【００２３】
本発明においては、成形型の形状を適切に設定することにより、ガスケット断面の、カバー体への接着面の線幅をｗ、高さをｈとしたときに（図１（イ）参照）、高さｈと線幅ｗとの比ｈ／ｗが、その全ての部分において０．８以上となるようなガスケットを容易に成形することができる。
【００２４】
また、ガスケット材を押し出し、硬化させてなるガスケットと一体化されるカバー体については、金属や熱可塑性樹脂等の合成樹脂で形成することができる。カバー体を形成する金属としては、例えば、ニッケルめっきアルミニウム、ニッケルめっき銅、冷延鋼、亜鉛めっき鋼、アルミニウム／亜鉛合金めっき鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金等の中から、適宜選択して用いることができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめっき処理を施した金属が好適であり、本発明においては、ニッケルめっきアルミニウムおよびニッケルめっき鋼が好ましい。無電解ニッケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用されている公知の方法、例えば、硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、乳酸、プロピオン酸等を適当な割合で含有し、ｐＨ４．０〜５．０程度で、かつ、温度８５〜９５℃程度の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板を浸漬する方法を用いることができる。
【００２５】
カバー体を形成する熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリロニトリルスチレン（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリプロピレン複合体等のオレフィン系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらの中から適宜選択すればよい。液晶ポリマーとしては、サーモトロピック液晶ポリマーが好ましく、具体的には、ポリカーボネート系液晶ポリマー、ポリウレタン系液晶ポリマー、ポリアミド系液晶ポリマー、ポリエステル系液晶ポリマー等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
本発明においては、カバー体とガスケットとの密着性を向上させるために、あらかじめカバー体を表面処理することができる。表面処理としては、プラズマ処理やコロナ放電処理等が挙げられ、例えば、プラズマ処理には、キーエンス社製のプラズマ照射器等の装置を用いることができる。
【００２７】
ガスケット材の硬化に用いる活性エネルギー線とは、紫外線および電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線をいう。紫外線を用いる場合には、ガスケット材に、前述した光重合開始剤および／または光増感剤を含有させることが好ましい。また、電子線やγ線のような電離性放射線を用いる場合には、光重合開始剤や光増感剤を含有させることなく速やかに硬化を進めることができる。紫外線源としては、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等を挙げることができる。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気または酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも、紫外線硬化性ガスケットを用いた場合には、十分硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常１０〜２００℃とすることができる。
【００２８】
本発明のハードディスク装置用ガスケットは、上記製造方法により製造されたものであり、好適な線幅および高さを兼ね備えるものであるため、特に、サイズ３．５インチ（８８．９ｍｍ）未満の小型ハードディスク装置において好適に適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、簡易な工程により、線幅が狭くかつ高さが高いガスケットをカバー体上に形成することができるハードディスク装置用ガスケットの製造方法を実現することができ、これにより、３．５インチ未満程度の小型ハードディスク装置に好適なハードディスク装置用ガスケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のハードディスク装置用ガスケットの製造方法の一例を示す説明図である。
【図２】本発明のハードディスク装置用ガスケットの製造方法の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  ガスケット
２  接着剤
３  カバー体
１０  成形型
【図１】
2004167778.tif 000003
【図２】
2004167778.tif 000004