(57)【要約】【課題】カットセラミックシートを積層する際に、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるように積層し、積層体の端面を揃えるようにする。【解決手段】第１の動作では、連続セラミックシート１０からカットセラミックシート５０を切り出して、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運び、位置合わせをした上で積層ステージ１１４上に積層する。第２の動作では、連続セラミックシート１０からカットセラミックシート５１を切り出して、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運び、積層ステージ１１４の上方において、積層ヘッド１０８が中心軸を中心として時計回りに９０度回転することによって、カットセラミックシート５１を９０度回転させ、位置合わせをした上で先に切り出したカットセラミックシート５０の上に積層する。【選択図】　　　　図４
2004127959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミック電子部品を製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、１種類以上の電極パターンを複数配置して成り、
前記領域パターンにおいて、各電極パターンの配置は、前記領域パターンを所定角度回転させた場合に、回転後の各電極パターンの配置が、回転前の各電極パターンの前記配置と重なり合うような配置となっており、
前記電極パターンのパターン形状は、前記電極パターン自体を前記所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前の前記パターン形状と異なるようなパターン形状となっていると共に、
前記工程（ｂ）において切り出す前記領域の形状は、前記領域を前記所定角度回転させた場合に、回転前の領域形状と回転後の領域形状とが一致するような形状であり、
前記工程（ｃ）では、切り出した前記カットセラミックシートが、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に前記所定角度回転するように、積層することを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品製造方法において、
前記所定角度はほぼ９０度及びほぼ１８０度のうちのいずれか一方であることを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。
【請求項３】
積層セラミック電子部品を製造するために、セラミックシートを切り出して積層するセラミックシート積層装置であって、
同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを、前記長手方向に搬送する搬送部と、
前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る切り出し部と、
切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する積層部と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、１種類以上の電極パターンを複数配置して成り、
前記領域パターンにおいて、各電極パターンの配置は、前記領域パターンを所定角度回転させた場合に、回転後の各電極パターンの配置が、回転前の各電極パターンの前記配置と重なり合うような配置となっており、
前記電極パターンのパターン形状は、前記電極パターン自体を前記所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前の前記パターン形状と異なるようなパターン形状となっていると共に、
前記切り出し部が切り出す前記領域の形状は、前記領域を前記所定角度回転させた場合に、回転前の領域形状と回転後の領域形状とが一致するような形状であり、
前記積層部は、切り出した前記カットセラミックシートが、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に前記所定角度回転するように、積層することを特徴とするセラミックシート積層装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アレイ型やエリアアレイ型の積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造する場合、例えば、表面上にＬ個の電極パターンが印刷されたセラミックシートを、所望の枚数だけ、順次積層し、得られた積層体をプレスによって圧着し、その後、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることによって、Ｌ個の積層セラミック電子部品を一度に製造するようにしている。
【０００３】
ここで、セラミックシートに印刷されるＬ個の電極パターンとしては、少なくとも２種類以上必要であり、セラミックシートを積層する際には、種類の異なるものを適宜積層する必要がある。
【０００４】
そこで、従来では、電極パターンの種類に応じた個数の印刷製版を準備し、電極パターンの種類が異なる度毎に、印刷製版を変えて印刷していた。
【０００５】
このため、印刷製版の枚数が多くなり、印刷設備が複雑になると共に、印刷製版の製造、保管及び準備等に多大な労力及び費用を必要とするという問題点があった。
【０００６】
また、多数の印刷製版を、電極パターンの種類が異なる毎に選択する必要があるため、印刷工程が面倒で、複雑になるという問題点もあった。
【０００７】
さらに、多数の印刷製版を用いて電極パターンを印刷するため、印刷製版間の誤差に起因するパターンずれが生じ、それに積層する際の誤差が加算されるため、例えば積層コンデンサでは、電極間の重なり面積の変動等を招き、延ては、容量精度が低下する等の問題点があった。
【０００８】
そこで、このような問題点を解決する方法として、従来においては、例えば、特開２００２−１８４６４７号公報に記載されているような方法が提案されていた。
【０００９】
かかる既提案例においては、帯状の連続セラミックシートの表面に、４種類の電極パターンをＭ行Ｎ列のマトリックス状に配列して成る領域パターンを、同一の印刷製版で繰り返し印刷し、その連続セラミックシートを搬送させながら、切り出し部において、その連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む領域をカットセラミックシートとして切り出し、積層部において、切り出したカットセラミックシートを、各カットセラミックシートごとに、順次、行方向または列方向に電極パターンの１列分または１行分ずらすようにして、積層することにより、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるようにして、１つの積層セラミック電子部品においては、上記４種類の電極パターンが所望の順序で積層されるようにしていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記既提案例においては、切り出したカットセラミックシートの積層位置を、各カットセラミックシートごとに、ずらして積層しているため、積層されたカットセラミックシートでできた積層体の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。その後、プレスによって圧着する際には、その積層体を型などによって端面を規制した状態で加圧することになるが、上記のごとく、積層体の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由であるため、圧着時に、積層体に高温・高圧がかかると、凹の部分が延びて、積層体の端部が変形してしまうという問題があった。また、この問題を回避するために、プレスによって圧着する前に、上記積層体の端部を切断して、端面を揃えて、凹凸がないようにすることも可能であるが、端部を切断するための工程が新たに追加されることになり、今度は、工程数が増えるという問題を生じる。
【００１１】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、カットセラミックシートを積層する際に、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるように積層することができると共に、積層したカットセラミックシートの端部から成る積層体の端面を揃えることができる積層セラミック電子部品製造方法及びセラミックシート積層装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明の方法は、積層セラミック電子部品を製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、１種類以上の電極パターンを複数配置して成り、
前記領域パターンにおいて、各電極パターンの配置は、前記領域パターンを所定角度回転させた場合に、回転後の各電極パターンの配置が、回転前の各電極パターンの前記配置と重なり合うような配置となっており、
前記電極パターンのパターン形状は、前記電極パターン自体を前記所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前の前記パターン形状と異なるようなパターン形状となっていると共に、
前記工程（ｂ）において切り出す前記領域の形状は、前記領域を前記所定角度回転させた場合に、回転前の領域形状と回転後の領域形状とが一致するような形状であり、
前記工程（ｃ）では、切り出した前記カットセラミックシートが、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に前記所定角度回転するように、積層することを要旨とする。
【００１３】
本発明においては、領域パターンごとにカットセラミックシートを切り出して積層する際に、そのカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対し、相対的に所定角度回転するように、積層することにより、積層位置をずらさなくても、或るパターン形状を有する電極パターンの上には異なるパターン形状を有する電極パターンが配置されるように、積層することができる。しかも、積層位置をずらしていないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面を揃えることができる。よって、その後、その積層体をプレスによって圧着しても、積層体の端部が変形することがない。しかも、積層体の端部を切断する必要もないので、工程数が増えることもない。
【００１４】
また、本発明の積層セラミック電子部品製造方法において、前記所定角度はほぼ９０度及びほぼ１８０度のうちのいずれか一方であることが好ましい。このような角度に設定することによって、積層する際に、精度よく位置決めすることができる。
【００１５】
なお、ここで、「ほぼ９０度」とは８０度ないし１００度の範囲を含み、「ほぼ１８０度」とは１７０度ないし１９０度の範囲を含む。また、回転方向は特に制限されない。
【００１６】
なお、本発明は、上記した積層セラミック電子部品製造方法などの方法発明の態様に限ることなく、セラミックシート積層装置などの装置発明としての態様で実現することも可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
Ｂ．領域パターンの一例：
Ｃ．セラミックシート切り出し及び積層動作：
Ｄ．実施例の効果：
Ｅ．変形例：
【００１８】
Ａ．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
図１は本発明の一実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。本実施例のセラミックシート積層装置１００は、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造するのに適した装置であって、連続セラミックシートからセラミックシートを切り出して積層するものである。エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサは、内部構造として、平面状の電極をセラミック層を間に介して多層積層して成り、積層方向に層間を貫くビアを多数配置し、そのビアによって一層ごとに電極同士を接続する構造を有している。このような構造を有するエリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサは、インダクタンスが小さいため、高周波用の電子部品として用いるのに適している。
【００１９】
図１において、セラミックシート積層装置１００は、送り出しローラ１０２と、搬送ローラ１０３と、切り出しステージ１０４と、巻き取りローラ１０６と、積層ヘッド１０８と、切り出しカッタ１１０と、カメラ１１２と、積層ステージ１１４と、を備えている。
【００２０】
このうち、送り出しローラ１０２には、帯状の連続セラミックシート１０が巻き付けられている。この連続セラミックシート１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のキャリアフィルム上に、チタン酸バリウムなどから成るセラミックスラリを均一に薄く塗布し、乾燥させることによって形成されている。さらに、この連続セラミックシート１０の表面には、スクリーン印刷などによって、後述するような電極パターンを含む領域パターンが一定の間隔で繰り返し印刷されている。
【００２１】
このような連続セラミックシート１０が、送り出しローラ１０２から、搬送ローラ１０３，切り出しステージ１０４を介して、巻き取りローラ１０６に渡してある。そこで、送り出しローラ１０２，搬送ローラ１０３，巻き取りローラ１０６がそれぞれ回転することにより、連続セラミックシート１０は、送り出しローラ１０２から順次送り出され、切り出しステージ１０４を通って、矢印ａの方向に搬送され、巻き取りローラ１０６に巻き取られる。
【００２２】
一方、切り出しステージ１０４の上方には、カメラ１１２が据え付けられており、これによって、連続セラミックシート１０上に印刷された領域パターンや、領域パターンと共に印刷されているストップマークなどを読み取る。読み取ったストップマークの位置が、切り出しステージ１０４上に設定された停止基準位置まで来ていたら、連続セラミックシート１０の搬送を一時的に停止させる。
【００２３】
停止基準位置の上方には、積層ヘッド１０８が配備されており、この積層ヘッド１０８の周囲には、切り出しカッタ１１０が設けられている。また、積層ヘッド１０８の上方には、積層ヘッド１０８を、その中心軸を中心として回転させることが可能な回転機構（図示せず）が設けられている。
【００２４】
連続セラミックシート１０の搬送が停止されると、積層ヘッド１０８が矢印ｂ方向に下りてきて、切り出すべき領域の上で停止する。そして、カメラ１１２からの読み取った領域パターンの情報に基づいて、積層ヘッド１０８が微妙に位置決めされ、その後、矢印ｄ方向に沿って、切り出しカッタ１１０が切り出しステージ１０４上に下りて、連続セラミックシート１０から一定形状の領域を切り出し、切り出したカットセラミックシートを積層ヘッド１０８が吸着する。そして、切り出しステージ１０４の縁を利用して、吸着されたカットセラミックシートをキャリアフィルムから剥離する。その後、積層ヘッド１０８は、カットセラミックシートを吸着したまま、矢印ｃ方向に移動し、積層ステージ１１４の上方に来たら、位置合わせをした上で積層ステージ１１４上に下りて、吸着していたカットセラミックシートを放し、積層ステージ１１４上の、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層する。
【００２５】
そして、積層ヘッド１０８を矢印ｂ方向に戻すと共に、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、以下同様の処理を繰り返して、連続セラミックシート１０から、領域パターンごとに、所望の領域をカットセラミックシートとして切り出して、順次積層する。
【００２６】
Ｂ．領域パターンの一例：
本実施例において、連続セラミックシート１０の表面に印刷する領域パターンには、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、例えば、図２に示すような領域パターンを用いるようにする。
【００２７】
図２は連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。図２（ａ）において、矢印ｅは連続セラミックシート１０の搬送方向を示している。
【００２８】
図２（ａ）に示すように、１つの領域パターン１２は、９個の電極パターン１４の集合として構成されている。
【００２９】
領域パターン１２において、各電極パターン１４は、１種類の電極パターンから成り、矩形を成す一定の領域内に、３行×３列のマトリックス状に配置されている。なお、本実施例では、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、矢印ｅに沿った方向）と同じ方向を列方向、連続セラミックシート１０の幅方向と同じ方向を行方向としている。
【００３０】
ここで、領域パターン１２を９０度回転させた場合、回転前の各電極パターン１４の配置は、３行×３列のマトリックス状の配置であり、回転後の各電極パターン１４の配置も、３行×３列のマトリックス状の配置となる。従って、各電極パターン１４の配置は、領域パターン１２を９０度回転させた場合に、回転後の各電極パターン配置が、回転前の各電極パターン配置と重なり合うような配置となっている。
【００３１】
また、上記種類の電極パターン１４は、図２（ｂ）に示すように、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ用として、電極部２０に、千鳥状に配列された複数の円形窓２２が開けられたようなパターン形状となっている。ここで、図２（ｂ）に示すパターン形状をＡパターン形状と呼ぶことにする。
【００３２】
このように、電極パターン１４のパターン形状として、図２（ｂ）に示すようなＡパターン形状を用いることにより、電極パターン１４自体を９０度回転させた場合、回転後のパターン形状は、図２（ｃ）に示すように、Ａパターン形状とは異なるパターン形状となる。ここで、図２（ｃ）に示すパターン形状をＢパターン形状と呼ぶことにする。
【００３３】
すなわち、電極パターン１４のパターン形状は、電極パターン１４自体を９０度回転させた場合に、回転後のパターン形状（Ｂパターン形状）が、回転前のパターン形状（Ａパターン形状）と異なるようなパターン形状となっている。
【００３４】
一方、各領域パターン１２の間には、図２（ａ）に示すように、切り出し時の干渉を防ぐために、空き領域１６が設けられている。また、各領域パターン１２の両側には、ストップマーク１８が付されている。
【００３５】
Ｃ．セラミックシート切り出し及び積層動作：
それでは、本実施例の特徴部分であるセラミックシートの切り出し及び積層動作について、図３及び図４を用いて説明する。図３は連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図であり、図４はセラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。図３において、上の図は搬送方向に沿った断面図であり、下の図は平面図である。図４において、（ａ）は切り出し後の連続セラミックシート１０を示し、（ｂ），（ｃ）は切り出されたカットセラミックシートを示し、（ｄ）は積層の際のカットセラミックシートにおける各電極パターンのパターン形状を示し、（ｅ）は積層されたカットセラミックシート、すなわち、積層体を示している。
【００３６】
本実施例においては、以下に述べる第１の動作と第２の動作を、領域パターンごとに交互に行う。
【００３７】
第１の動作では、まず、図３に示すように、連続セラミックシート１０が矢印ｅ方向に搬送されており、領域パターンの両側に付されたストップマーク１８の位置が、矢印ｆで示す切り出しステージ上の停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド１０８を基準となる切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターン１２を含む一点鎖線で囲まれた切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出して、図４（ｃ）に示すようなカットセラミックシート５０として積層ヘッド１０８で吸着する。連続セラミックシート１０には、図４（ａ）に示すように、切り出し跡４０が残こる。
【００３８】
続いて、第１の動作では、切り出したカットセラミックシート５０を、前述したとおり、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運び、そのまま、位置合わせをした上で、積層ステージ１１４上に積層する。
【００３９】
次に、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、第２の動作に移る。この動作でも、同様に、次のストップマーク１８の位置が、矢印ｆで示す停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド１０８を基準となる切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターン１２を含む一点鎖線で囲まれた切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出して、図４（ｂ）に示すようなカットセラミックシート５１として積層ヘッド１０８で吸着する。連続セラミックシート１０には、図４（ａ）に示すように、切り出し跡４０が残こる。
【００４０】
続いて、第２の動作では、切り出したカットセラミックシート５１を、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運び、積層ステージ１１４の上方において、積層ヘッド１０８がカットセラミックシート５１を吸着したまま、積層ヘッド１０８の中心軸を中心として時計回りに９０度回転することによって、図４（ｃ）に示すように、カットセラミックシート５１を９０度回転させる。その後、位置合わせをした上で、先に切り出したカットセラミックシート５０の上に積層する。従って、積層される際のカットセラミックシート５１における各電極パターンのパターン形状は、カットセラミックシート５１が時計回りに９０度回転させられたことにより、図４（ｄ）に示すごとくになる。
【００４１】
以下同様にして、第１の動作と第２の動作が、前述したとおり、領域パターンごとに交互に繰り返されることになる。
【００４２】
従って、第１の動作では、連続セラミックシート１０から、図４（ｃ）に示すように、カットセラミックシート５０，５２が切り出され、連続セラミックシート１０には、図４（ａ）に示すように、切り出し跡４０，４２が残る。切り出されたカットセラミックシート５０，５２は、そのまま、積層ステージ１１４上に積層されるため、図４（ｄ）に示すように、連続セラミックシート１０上での各電極パターンのパターン形状と同じパターン形状、すなわち、Ａパターン形状にて積層されることになる。
【００４３】
これに対し、第２の動作では、連続セラミックシート１０から、図４（ｂ）に示すように、カットセラミックシート５１，５３が切り出され、連続セラミックシート１０には、図４（ａ）に示すように、切り出し跡４１，４３が残る。切り出されたカットセラミックシート５１，５３は、今度は、時計回りに９０度回転してから、図４（ｃ）に示すようにカットセラミックシート５１’，５３’として積層ステージ１１４上に積層されるため、図４（ｄ）に示すように、連続セラミックシート１０上での各電極パターンのパターン形状とは異なるパターン形状、すなわち、Ｂパターン形状となって積層される。
【００４４】
このように、第２の動作において、切り出したカットセラミックシート５１，５３を時計回りに９０度回転させることによって、回転前のカットセラミックシート５１，５３上の電極パターンのＡパターン形状は、回転後に、Ｂパターン形状になる。すなわち、回転後のカットセラミックシート５１’，５３’を、回転前のカットセラミックシート５１，５３や１回前に切り出したカットセラミックシート５０，５２と、比較すると、電極パターンのパターン形状は、Ａパターン形状からＢパターン形状に変化している。
【００４５】
よって、第１の動作と第２の動作を交互に繰り返すことにより、切り出してそのままのカットセラミックシート５０，５２と、切り出して９０度回転させたカットセラミックシート５１，５３とを、位置合わせしながら、交互に積層することによって、図４（ｅ）に示すような積層体が得られる。図４（ｅ）において、ハッチの付された電極パターン１４は、Ａパターン形状を有する電極パターンを示し、白抜きの電極パターン１４は、Ａパターン形状を９０度回転させたＢパターン形状を有する電極パターンを示している。
【００４６】
図４（ｅ）から明らかなように、Ａパターン形状の上にはＢパターン形状が、Ｂパターン形状の上にはＡパターン形状が、それぞれ、配置されており、従って、水平方向における３行×３列の何れの部分においても、その上下方向においては、Ａパターン形状とＢパターン形状が交互に配置されることになる。しかも、上下に位置するカットセラミックシート同士自体はずれておらず、従って、これらカットセラミックシートから成る積層体の端面は、揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００４７】
図５は図４の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。上述したように、第２の動作において切り出したカットセラミックシート５１，５３を９０度回転させたことにより、回転後のカットセラミックシート５１’，５３’の各電極パターンのパターン形状は、１回前に切り出したカットセラミックシート５０，５２の各電極パターンのＡパターン形状とは異なった、Ｂパターン形状となっているため、それらを上下に配置して上方から見た場合、上に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓２２同士の間の中間点に、下に位置する電極パターンの千鳥状に配列された円形窓２２が配置されることになり、全体として複数の円形窓２２が格子状に配置された位置関係となる。
【００４８】
以上のようにして得られた積層体を、その後、プレスによって圧着し、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることによって、計９個の積層セラミックコンデンサが一度に製造される。すなわち、内部構造としてＡパターン形状の電極とＢパターン形状の電極がセラミック層を介して交互に積層された積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００４９】
Ｄ．実施例の効果：
以上説明したように、本実施例においては、第１の動作と第２の動作を交互に繰り返すことによって、切り出してそのままのカットセラミックシートと、切り出して９０度回転させたカットセラミックシートとを、交互に積層している。すなわち、言い換えれば、毎回、切り出したカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対して相対的に９０度回転するように、積層している。これによって、本実施例においては、Ａパターン形状の上にはＢパターン形状を、Ｂパターン形状の上にはＡパターン形状を、それぞれ、配置することができ、最終的に、内部構造としてＡパターン形状の電極とＢパターン形状の電極とがセラミック層を介して交互に積層された積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００５０】
しかも、セラミックシートを積層する際には、相対的に９０度回転させているだけで、積層位置をずらして積層しているわけではいないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面は、図４（ｅ）に示すように揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００５１】
従って、積層後、このような積層体をプレスによって圧着すると、積層体の端面が揃っているため、端面全体が型による規制を受け、端部が変形することがない。
【００５２】
このことを、前述の既提案例との比較の上で、図６を用いて詳細に説明する。図６はプレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本実施例の場合とで比較して示した説明図である。図６において、（ａ）が既提案例の場合であり、（ｂ）が本実施例の場合である。
【００５３】
前述したとおり、既提案例においては、カットセラミックシート６０を積層する際に積層位置をずらしているため、図６（ａ）に示すように、積層体６２の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。プレスによって圧着する際には、積層体６２を型６４によって端面を規制した状態で加圧することになるが、積層体６２の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由となっている。従って、そのままでは、圧着時に、積層体６２に高温・高圧がかかると、凹の部分が矢印方向に延びるため、積層体６２の端部が変形してしまう。
【００５４】
これに対し、本実施例においては、カットセラミックシート６０を積層する際に積層位置をずらしていないため、図６（ｂ）に示すように、積層体６２の端面は揃っており、凹凸はほとんどない。従って、積層体６２の端面は全体的に型６４による規制を受けるため、圧着時に、積層体６２に高温・高圧がかかっても、積層体６２の端部が変形することはない。
【００５５】
また、既提案例においては、カットセラミックシートの積層位置をずらすことに起因して、次のような問題も発生し得る。すなわち、通常、積層ヘッド１０８によってカットセラミックシートを積層する際には、１枚積層するごとに、積層したカットセラミックシートが動かないように、積層ヘッド１０８によって加圧するが、積層したカットセラミックシートの端部は、積層位置のずれによって、部分的に浮いており、加圧されない領域が発生する。このため、加圧する際には、加圧の中心軸（加圧方向に平行で積層ヘッド１０８の中心を通る軸：積層ヘッドに力を伝える機械軸もしくは積層ステージ１１４を保持しているフレーム）は、均等に加圧するために、カットセラミックシート（正確には、積層ステージ１１４）に対して完全に垂直である必要があるが、カットセラミックシートに加圧されない領域が偏っていると、その方向に中心軸が傾く可能性があり、軸が傾けば当然位置も変わるので、精度が出ないことになる。
【００５６】
これに対し、本実施例においては、積層時に、カットセラミックシートの積層位置をずらしていないため、加圧の中心軸が傾くことなく、シート全体を均等に加圧することができる。
【００５７】
なお、その他、既提案例以外における従来の方法としては、例えば、Ａパターン形状の電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、Ｂパターン形状の電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、を用意し、特開平１０−７１６１１号公報などに記載されているような、切り出し部を２箇所有するようなセラミックシート積層装置を用いて、２つの連続セラミックシートから、交互に、上記領域パターンを含む領域を切り出して、電極パターンの異なるカットセラミックシートを取得し、積層位置をずらすことなくカットセラミックシートを積層するような方法も考えられるが、かかる方法の場合、カットセラミックシートを異なる連続セラミックシートからそれぞれ切り出すことになるため、積層時の位置決め誤差が大きくなるとと共に、セラミックシート積層装置自体の構成が大規模となり、装置のコストも高価となる。これに対し、本実施例では、カットセラミックシートを１つの連続セラミックシートから切り出しているため、積層時の位置決め誤差が少なく、また、セラミックシート積層装置自体も、切り出し部が１箇所であるため、小規模で、かつ、装置のコストも安価で済む。
【００５８】
Ｆ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
【００５９】
上記した実施例においては、積層セラミック電子部品として、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明し、そのため、領域パターン１２における電極パターン１４は、図２（ｂ）に示すようなパターン形状となっていた。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他の積層セラミック電子部品を製造する場合についても適用可能であり、その場合、次のようなパターン形状を用いる。
【００６０】
例えば、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサではなく、積層セラミックインダクタを製造する場合、電極パターンのパターン形状としては、例えば、図７（ａ）または図８（ａ）に示すようなパターン形状を用いるようにする。図７及び図８は、それぞれ、積層セラミックインダクタ用の電極パターンのパターン形状を示す説明図である。
【００６１】
電極パターンのパターン形状として、図７（ａ）に示すようなパターン形状を用いた場合、電極パターン自体を９０度回転させると、回転後のパターン形状は、図７（ｂ）に示すようなパターン形状となる。ここで、回転前のパターン形状をＡパターン形状、回転後のパターン形状をＢパターン形状と呼ぶ。
【００６２】
すなわち、図７（ａ）に示すパターン形状も、図２（ｂ）に示すパターン形状と同様に、電極パターン自体を９０度回転させた場合に、回転後のパターン形状（Ｂパターン形状）が、回転前のパターン形状（Ａパターン形状）と異なるようなパターン形状となっている。
【００６３】
従って、連続セラミックシート１０から切り出したカットセラミックシートを積層する場合も、前述したのと同様に、そのカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対して相対的に９０度回転するように、積層することにより、Ａパターン形状の電極とＢパターン形状の電極とを交互に積層することが可能となり、積層された電極２３は全体としてコイルを形成することになる。
【００６４】
また、電極パターンのパターン形状として、図８（ａ）に示すようなパターン形状を用いた場合、電極パターン自体を１８０度回転させると、回転後のパターン形状は、図８（ｂ）に示すようパターン形状となる。ここで、回転前のパターン形状をＡパターン形状、回転後のパターン形状をＢパターン形状と呼ぶ。
【００６５】
すなわち、図８（ａ）に示すパターン形状は、電極パターン自体を１８０度回転させた場合に、回転後のパターン形状（Ｂパターン形状）が、回転前のパターン形状（Ａパターン形状）と異なるようなパターン形状となっている。
【００６６】
従って、連続セラミックシート１０から切り出したカットセラミックシートを積層する場合も、そのカットセラミックシートを、前回切り出して積層したカットセラミックシートに対して相対的に１８０度回転するように、積層することにより、Ａパターン形状の電極とＢパターン形状の電極とを交互に積層することが可能となる。
【００６７】
こうして、Ａパターン形状の電極とＢパターン形状の電極とを交互に積層すると、電極２４の一方の端部は下層の電極の一方の端部とビア２６を介して導通し、電極２４の他方の端部は上層の電極の一方の端部と上層のビアを介して導通するようになる。この結果、積層された電極は全体としてコイルを形成することになる。
【００６８】
上記した実施例では、領域パターン１２において、各電極パターン１４を、１種類の電極パターンで構成し、矩形を成す一定の領域内に、３行×３列のマトリックス状に配置していたが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６９】
図９は領域パターンにおいて２種類の電極パターンを４行×４行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。例えば、図９に示すように、電極パターンを、Ａパターン形状を有する電極パターンとＢパターン形状を有する電極パターンの２種類の電極パターンで構成すると共に、これら電極パターンを４行×４行のマトリックス状に配置するようにしてよい。
【００７０】
図９（ａ）に示す例では、例えば、Ａパターン形状として、図２（ｂ）または図７（ａ）に示すようなパターン形状を用い、Ｂパターン形状として、図２（ｃ）または図７（ｂ）に示すようなパターン形状を用いることにより、第２の動作において、切り出したカットセラミックシートを９０度回転させて積層する場合に、Ａパターン形状の電極パターンは、９０度の回転によって、別のＡパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、９０度回転している間に、Ａパターン形状からＢパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＡパターン形状の電極パターンの上に、Ｂパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。また、Ｂパターン形状の電極パターンも、同様に、９０度の回転によって、別のＢパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、９０度回転している間に、Ｂパターン形状からＡパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＢパターン形状の電極パターンの上に、Ａパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。
【００７１】
一方、図９（ｂ）に示す例では、例えば、Ａパターン形状として、図８（ａ）に示すようなパターン形状を用い、Ｂパターン形状として、図８（ｂ）に示すようなパターン形状を用いることにより、第２の動作において、切り出したカットセラミックシートを１８０度回転させて積層する場合に、Ａパターン形状の電極パターンは、１８０度の回転によって、別のＡパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、１８０度回転している間に、Ａパターン形状からＢパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＡパターン形状の電極パターンの上に、Ｂパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。また、Ｂパターン形状の電極パターンも、同様に、１８０度の回転によって、別のＢパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、１８０度回転している間に、Ｂパターン形状からＡパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＢパターン形状の電極パターンの上に、Ａパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。
【００７２】
また、上記した変形例では、領域パターンにおいて、各電極パターンを２種類の電極パターンで構成したが、３種類以上の電極パターンで構成するようにしてもよい。
【００７３】
図１０は領域パターンにおいて４種類の電極パターンを４行×４行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。例えば、図１０（ａ）に示すように、電極パターンを、Ａパターン形状を有する電極パターンと、Ｂパターン形状を有する電極パターンと、Ｃパターン形状を有する電極パターンと、Ｄパターン形状を有する電極パターンの、４種類の電極パターンで構成する場合、これら電極パターンを、図１０（ｂ）に示すような４行×４行のマトリックス状に配置するようにすればよい。
【００７４】
この例では、Ａパターン形状を有する電極パターンの場合、図１０（ａ）に示すように、電極パターン自体を９０度回転させると、回転後のパターン形状はＢパターン形状となり、１８０度回転させると、Ｃパターン形状となり、−９０度回転させると、Ｄパターン形状となる。他のパターン形状（すなわち、Ｂパターン形状，Ｃパターン形状，Ｄパターン形状）を有する電極パターンについても、電極パターン自体を回転させることにより、図１０（ａ）に示すように変化する。
【００７５】
この例の場合、第１の動作では、切り出したカットセラミックシートをそのまま積層し、第２の動作では、切り出したカットセラミックシートを時計回りに９０度回転させて積層し、第３の動作では、切り出したカットセラミックシートを時計回りる１８０度回転させて積層し、第４の動作では、切り出したカットセラミックシートを時計回り−９０度（すなわち、時計回りに９０度）回転させて積層し、以下、これら動作を繰り返すようにする。
【００７６】
従って、例えば、Ａパターン形状の電極パターンに着目すると、第２の動作において、切り出したカットセラミックシートを９０度回転させて積層する場合、Ａパターン形状の電極パターンは、９０度の回転によって、別のＡパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、９０度回転している間に、Ａパターン形状からＢパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＡパターン形状の電極パターンの上に、Ｂパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。また、第３の動作において、切り出したカットセラミックシートを１８０度回転させて積層する場合も、１８０度の回転によって、さらに別のＡパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、１８０度回転している間に、Ａパターン形状からＣパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＢパターン形状の電極パターンの上に、Ｃパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。さらに、第４の動作において、切り出したカットセラミックシートを−９０度回転させて積層する場合も、−９０度の回転によって、さらに他のＡパターン形状の電極パターンのあった位置に移動することになるが、−９０度回転している間に、Ａパターン形状からＤパターン形状に変化するため、積層の際には、前回積層されたＣパターン形状の電極パターンの上に、Ｄパターン形状の電極パターンとなって積層されることになる。
【００７７】
このような動作は、他のパターン形状（すなわち、Ｂパターン形状，Ｃパターン形状，Ｄパターン形状）を有する電極パターンについても、同様となる。
【００７８】
従って、Ａパターン形状の電極パターンの上にＢパターン形状の電極パターンが、Ｂパターン形状の電極パターンの上にＣパターン形状の電極パターンが、Ｃパターン形状の電極の上にＤパターン形状の電極パターンが、Ｄパターン形状の電極の上にＡパターン形状の電極パターンが、順番に繰り返し積層された積層電子部品を製造することができる。
【００７９】
上記した実施例及び変形例においては、電極パターンのパターン形状は、すべて、回転対称となっていたが、必ずしも、回転対称になっている必要はなく、少なくとも、電極パターン自体を所定角度回転させた場合に、回転後のパターン形状が、回転前のパターン形状と異なるようなパターン形状となっていれば、どのようなパターン形状であってもよい。
【００８０】
上記した実施例及び変形例において、１つの領域パターン１２には、３行×３列の計９個の電極パターン、あるいは４行×４列の計１６個の電極パターンを配置するものとして説明したが、積層する際にカットセラミックシートを９０度回転させる場合には、Ｒ行×Ｒ列の電極パターン（但し、Ｒは２以上の整数）を配列するようにすればよい。一方、１８０度回転させる場合には、Ｐ行×Ｑ行の電極パターン（但し、Ｐ，Ｑはそれぞれ２以上の整数）を配列するようにすればよい。
【００８１】
上記した実施例においては、切り出したカットセラミックシートを積層する際、カットセラミックシートを吸着した積層ヘッド１０８を回転させるようにしていたが、積層ステージ１１４の下方に回転機構を設けて、積層ステージ１１４の方を回転させるようにしてもよいし、積層ヘッド１０８の上方および積層ステージ１１４の下方にそれぞれ回転機構を設けて、積層ヘッド１０８，積層ステージ１１４の両者を回転させるようにしてもよい。すなわち、積層するカットセラミックシートが、前回積層したカットセラミックシートに対し、相対的に所定角度だけ回転していればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。
【図２】連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。
【図３】連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【図４】セラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。
【図５】図４の積層体における上下に位置するカットセラミックシートの位置関係を上方から見て示した説明図である。
【図６】プレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本発明の実施例の場合とで比較して示した説明図である。
【図７】積層セラミックインダクタ用の電極パターンのパターン形状を示す説明図である。
【図８】積層セラミックインダクタ用の電極パターンのパターン形状を示す説明図である。
【図９】領域パターンにおいて２種類の電極パターンを４行×４行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。
【図１０】領域パターンにおいて４種類の電極パターンを４行×４行のマトリックス状に配置した例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…連続セラミックシート
１２…領域パターン
１４…電極パターン
１６…空き領域
１８…ストップマーク
２０…電極部
２２…円形窓
２３…電極
２４…電極
２６…ビア
３０…切り出し領域
４０〜４３…切り出し跡
５０〜５３…カットセラミックシート
６０…カットセラミックシート
６２…積層体
６４…型
１００…セラミックシート積層装置
１０２…送り出しローラ
１０３…搬送ローラ
１０４…切り出しステージ
１０６…巻き取りローラ
１０８…積層ヘッド
１１０…カッタ
１１２…カメラ
１１４…積層ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004127959.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004127959.tif 000011
【図１０】
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