(57)【要約】【課題】発光素子、受光素子と光ファイバとの光学結合が１個の集光レンズを用いた調整のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信モジュールを提供する。【解決手段】プリズム素子１０３の光学膜１０３ｄ、１０３ｅは、プリズム素子の下面１０３１から入射した送信光をプリズム素子の上面１０３２の方向に透過するとともに、プリズム素子の上面から入射した受信光をプリズム素子の斜め上方に反射する。プリズム素子の上面と光ファイバ１０７の間に設けられた１つの集光レンズ１０６により光結合される。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの光透過性基板が接合されるとともに、平行な上面及び下面を有するプリズム素子と、
前記２つの基板の界面に配置され、前記プリズム素子の下面から入射した送信光を前記プリズム素子の上面の方向に透過するとともに、前記プリズム素子の上面から入射した受信光を前記プリズム素子の斜め上方に反射する光学膜と、
前記プリズム素子の下面と平行な上面及び前記上面と垂直な面を有し、前記上面に前記プリズム素子の下面が固定されるとともに、前記上面と平行な下面がメイン基板上に固定されるか又は前記メイン基板と一体で形成された放熱基板と、前記放熱基板の垂直面に取り付けられ、送信光を前記プリズム素子の下面に向かって出射する発光素子と、
前記プリズム素子の上面において前記プリズム素子の斜め上方に反射された受信光を受光するように取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の上面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する光送受信モジュール。
【請求項２】
前記光学膜は、前記発光素子の出射する送信光を、ある一定の割合で透過するとともに、前記光ファイバより出射されて前記集光レンズで集光された受信光を、ある一定の割合で前記受光素子側に反射するハーフミラーであることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記光学膜は、前記発光素子の出射する第１の波長の送信光を全透過するとともに、前記光ファイバより出射されて前記集光レンズで集光された前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を全反射する波長フィルタであることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記受光素子は、第２の波長である受信波長の受光感度が第１の波長である送信波長の受光感度に対して十分に大きい受光感度波長依存性を有することを特徴とする請求項３に記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記発光素子は、送信光の出射方向が光ファイバの光軸に対してわずかに傾くように放熱基板上に実装することを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記プリズム素子の外壁面の送受信光が透過する位置に反射防止膜を被膜することを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
前記受光素子の受光面の反対側の面である上面に遮光膜を備えたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項８】
前記発光素子の後方出射光を受光可能な前記メイン基板上の位置に出力モニタ用受光素子を実装したことを特徴とした請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項９】
前記発光素子から出射された送信光を前記光学膜が反射した光を受光可能な前記プリズム素子の側面に出力モニタ用受光素子を実装したことを特徴とした請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１０】
前記受光素子は、受信光と送信光の両方を受光して前記発光素子の出力モニタ用受光素子を兼用することを特徴とした請求項２及び５から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１１】
前記発光素子は、送信光を実装面の垂直方向に出射する構造であって、前記放熱基板の垂直面の代わりに、前記メイン基板上に実装したことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１２】
前記プリズム素子の上面の前記受光素子の近傍にプリアンプを実装して前記受光素子の出力電流を増幅して出力することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１３】
前記放熱基板の上面側を、前記プリズム素子の側面と下面が嵌合可能に、かつ前記放熱基板の上面と前記プリズム素子の上面が略同一面になるように形成するとともに、前記プリアンプを前記プリズム素子の上面の代わりに、前記放熱基板の上面に実装したことを特徴とする請求項１２に記載の光送受信モジュール。
【請求項１４】
前記光学膜を、前記プリズム素子の上面から入射した送信光を前記プリズム素子の斜め上方に反射する代わりに、略水平方向に反射するように配置するとともに、前記受光素子を前記プリズム素子の上面の代わりに前記プリズム素子の、発光素子と同じ方向の側面に配置したことを特徴とする請求項１から１３のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１５】
前記光学膜の前記メイン基板に対する角度が１３５度からずれた鋭角であることを特徴とする請求項１４に記載の光送受信モジュール。
【請求項１６】
前記光学膜は、前記プリズム素子の下面から入射した送信光の一部を前記受光素子とは反対方向に反射するように構成され、前記プリズム素子の前記受光素子の実装面と反対側の側面に出力モニタ用受光素子を実装することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の光送受信モジュール。
【請求項１７】
前記放熱基板の上面側を、前記プリズム素子の側面と下面が嵌合可能に、かつ前記放熱基板の側面と前記プリズム素子の側面が略同一面になるように形成するとともに、前記受光素子、前記プリアンプをそれぞれ前記プリズム素子、前記放熱基板の各側面に実装することを特徴とする請求項１４から１６のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１８】
前記プリズム素子の上面に前記集光レンズを一体で形成して、前記プリズム素子から前記光ファイバへ直接光学結合することを特徴とする請求項１から１７のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項１９】
前記メイン基板上に実装される前記放熱基板及びプリズム素子をキャップで覆うことにより気密封止するとともに、前記キャップの光ファイバ側の開口窓に前記集光レンズを設けたことを特徴とする請求項１から１７のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
【請求項２０】
前記メイン基板上に位置する前記放熱基板上に前記発光素子を実装するとともに、前記プリズム素子上の前記光学膜の中心点に対して前記受光素子を位置合わせして実装して、前記発光素子及び受光素子の電気的接続を行って給電可能にし、
次に前記プリズム素子を前記放熱基板に対して、前記発光素子の出射点と前記光学膜の中心点を位置合わせして実装し、
次に前記発光素子を発光させ、前記集光レンズとの結合が最大になるように前記集光レンズを前記メイン基板に対して固定し、
最後に前記発光素子の出射光の前記光ファイバへの結合効率が最大になるよう前記光ファイバの位置を微調整して、前記光ファイバを前記メイン基板に対して固定することを特徴とする請求項１から１９のいずれか１つに記載の光送受信モジュールの実装方法。
【請求項２１】
請求項１から１８のいずれか１つに記載の１個又は複数個の光送受信モジュールを有することを特徴とする光送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ伝送路に接続して光信号を送受信する光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光伝送システムにおいて１本の光ファイバを用いて双方向伝送を行う場合には、発光素子から出射される送信光を光ファイバに結合し、また、その光ファイバから出射される受信光を受光素子へ結合させる必要があるが、その結合方法に関して、さまざまな方法が考案されてきた。
【０００３】
下記の特許文献１に記載されたものは、その一例である。この従来例について図１７を参照して説明する。図１７は前記公報に記載されているもので、従来の光信号伝送系における光送受信モジュールの構成を示す図である。図１７に示すように、ファイバ４２を内蔵するフェルール４１の先端面の光軸上に、第１の波長λ１の送信光を光軸方向に通過させ、かつ第２の波長λ２の受信光を光軸と垂直方向に反射させるプリズム形の波長合分波カプラ４３を固定するとともに、光軸方向及び光軸と垂直方向にそれぞれ発光素子２２、受光素子３１を配置し、これらを単一のケース部材１１で固定支持しており、また、波長合分波カプラ４３と発光素子２２、受光素子３１との間の各光軸上にそれぞれレンズ１３、３３を配置したものである。発光素子２２からの送信光λ１　は波長合分波カプラ４３をそのまま光軸方向に通過して光ファイバ４２に送信され、一方、光ファイバ４２からの受信光λ２は波長合分波カプラ４３で光軸と垂直方向に反射され、受光素子３１に受信される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１８０６７１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光送受信モジュールにおいては、発光素子２２、受光素子３１と光ファイバ４２との光結合を精度よく行うためには２つのレンズ１３、３３やフェルール４１を微調整する必要があり、調整箇所が多いことに加えて、発光素子２２、受光素子３１をそれぞれ円筒型のパッケージに実装して、ケースで固定するため、モジュールの小型化が困難であった。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学結合が、１個の集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は上記目的を達成するために、
少なくとも２つの光透過性基板が接合されるとともに、平行な上面及び下面を有するプリズム素子と、
前記２つの基板の界面に配置され、前記プリズム素子の下面から入射した送信光を前記プリズム素子の上面の方向に透過するとともに、前記プリズム素子の上面から入射した受信光を前記プリズム素子の斜め上方に反射する光学膜と、
前記プリズム素子の下面と平行な上面及び前記上面と垂直な面を有し、前記上面に前記プリズム素子の下面が固定されるとともに、前記上面と平行な下面がメイン基板上に固定されるか又は前記メイン基板と一体で形成された放熱基板と、前記放熱基板の垂直面に取り付けられ、送信光を前記プリズム素子の下面に向かって出射する発光素子と、
前記プリズム素子の上面において前記プリズム素子の斜め上方に反射された受信光を受光するように取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の上面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する構成とした。
上記構成により、いずれも単純な形状の、発光素子を実装した放熱基板と、受光素子を実装する、光学膜を備えたプリズム素子とを、メイン基板上に順に集積化実装することで小型化できるとともに、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現できる。また、プリズム素子の光ファイバ側の面すなわち上面において、光学膜の中心点に対する受光素子の位置が一意に決まり、受光素子のパッシブアライメントが可能となる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記光学膜が、前記発光素子の出射する送信光を、ある一定の割合で透過するとともに、前記光ファイバより出射されて前記集光レンズで集光された受信光を、ある一定の割合で前記受光素子側に反射するハーフミラーであることを特徴とする。
上記構成により、同一波長の時間多重通信用送受信モジュールに適用できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記光学膜が、前記発光素子の出射する第１の波長の送信光を全透過するとともに、前記光ファイバより出射されて前記集光レンズで集光された前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を全反射する波長フィルタであることを特徴とする。
上記構成により、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また波長フィルタを用いることで、発光素子の出射光及び受光素子の入射光の損失を低減できる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記受光素子が、第２の波長である受信波長の受光感度が第１の波長である送信波長の受光感度に対して十分に大きい受光感度波長依存性を有することを特徴とする。
上記構成により、送信光の一部が受光素子に入射することによる光クロストークを改善することができる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子が、送信光の出射方向が光ファイバの光軸に対してわずかに傾くように放熱基板上に実装することを特徴とする。
上記構成により、発光素子の出射光や光ファイバからの受信光がプリズム素子の両端面と発光素子の両端面との間で生じる多重反射を抑制することができる。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の外壁面の送受信光が透過する位置に反射防止膜を被膜することを特徴とする。
上記構成により、送受信光の反射などを抑制することができる。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記受光素子の受光面の反対側の面である上面に遮光膜を備えたことを特徴とした。
上記構成により、受信光の一部が光学膜を介さずに受光素子に直接入射することによる波形の劣化や、送信光の迷光が受光素子の光ファイバ側の面から入射することによる光クロストークを低減させることができる。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子の後方出射光を受光可能な前記メイン基板上の位置に出力モニタ用受光素子を実装したことを特徴とする。
上記構成により、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化できる。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子から出射された送信光を前記光学膜が反射した光を受光可能な前記プリズム素子の側面に出力モニタ用受光素子を実装したことを特徴とする。
上記構成により、時間多重通信用送受信モジュールや波長多重通信用送受信モジュールにおいて、メイン基板からプリズム素子上面までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項２、５から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記受光素子が、受信光と送信光の両方を受光して前記発光素子の出力モニタ用受光素子を兼用することを特徴とする。
上記構成により、時間多重双方向通信時において、受光素子が送信時には出力モニタ用として機能し、受信時には受信用として機能するため、部品点数を削減でき、構成の簡略化及び低コスト化することができる。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子が、送信光を実装面の垂直方向に出射する構造であって、前記放熱基板の垂直面の代わりに、前記メイン基板上に実装したことを特徴とする。
上記構成により、放熱基板の側面の角度精度が発光素子の出射方向に影響しないため、放熱基板の側面の角度精度を緩和できるとともに、メイン基板からプリズム素子の上面までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の上面の前記受光素子の近傍にプリアンプを実装し、前記受光素子の出力電流を増幅して出力することを特徴とする。
上記構成により、プリアンプも含めてさらに集積化ができるとともに、高速変調時の送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板の上面側を、前記プリズム素子の側面と下面が嵌合可能に、かつ前記放熱基板の上面と前記プリズム素子の上面が略同一面になるように形成するとともに、前記プリアンプを前記プリズム素子の上面の代わりに、前記放熱基板の上面に実装したことを特徴とする。
上記構成により、プリズム素子を２面で固定するため、プリズム素子の位置調整などの実装工程を簡略化できるとともに、プリアンプを放熱基板に実装するため、プリアンプの放熱も改善させることができる。
【００２０】
請求項１４に記載の発明は、請求項１から１３のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記光学膜を、前記プリズム素子の上面から入射した送信光を前記プリズム素子の斜め上方に反射する代わりに、略水平方向に反射するように配置するとともに、前記受光素子を前記プリズム素子の上面の代わりに前記プリズム素子の、発光素子と同じ方向の側面に配置したことを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装面が同じ方向であるため、実装工程を簡略化できる。
【００２１】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記光学膜の前記メイン基板に対する角度が１３５度からずれた鋭角であることを特徴とする。
上記構成により、光ファイバから出射される受信光が受光素子の端面により反射光されて光ファイバ側に戻ることを抑制することができる。
【００２２】
請求項１６に記載の発明は、請求項１４又は１５に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記光学膜が、前記プリズム素子の下面から入射した送信光の一部を前記受光素子とは反対方向に反射するように構成され、前記プリズム素子の前記受光素子の実装面と反対側の側面に出力モニタ用受光素子を実装することを特徴とする。上記構成により、メイン基板からプリズム素子上面までの距離、すなわちモジュール全体の外形寸法を変えることなく、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化ができる。
【００２３】
請求項１７に記載の発明は、請求項１４から１６のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板の上面側を、前記プリズム素子の側面と下面が嵌合可能に、かつ前記放熱基板の側面と前記プリズム素子の側面が略同一面になるように形成するとともに、前記受光素子、前記プリアンプをそれぞれ前記プリズム素子、前記放熱基板の各側面に実装することを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子とプリアンプの実装面が同じ方向であるため、実装工程を簡略化できる。
【００２４】
請求項１８に記載の発明は、請求項１から１７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の上面に前記集光レンズを一体で形成して、前記プリズム素子から前記光ファイバへ直接光学結合することを特徴とする。
上記構成により、プリズム素子が集光レンズの機能も兼ね備えることができ、構成を簡略化できる。
【００２５】
請求項１９に記載の発明は、請求項１から１７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記メイン基板上に実装される前記放熱基板及びプリズム素子をキャップで覆うことにより気密封止するとともに、前記キャップの光ファイバ側の開口窓に前記集光レンズを設けた。
上記構成により、封止をするキャップが集光レンズの固定具の機能を兼ね備えることができ、構成を簡略化できる。
【００２６】
請求項２０に記載の発明は、請求項１から１９のいずれか１つに記載の光送受信モジュールの実装方法であって、
前記メイン基板上に位置する前記放熱基板上に前記発光素子を実装するとともに、前記プリズム素子上の前記光学膜の中心点に対して前記受光素子を位置合わせして実装して、前記発光素子及び受光素子の電気的接続を行って給電可能にし、
次に前記プリズム素子を前記放熱基板に対して、前記発光素子の出射点と前記光学膜の中心点を位置合わせして実装し、
次に前記発光素子を発光させ、前記集光レンズとの結合が最大になるように前記集光レンズを前記メイン基板に対して固定し、
最後に前記発光素子の出射光の前記光ファイバへの結合効率が最大になるよう前記光ファイバの位置を微調整して、前記光ファイバを前記メイン基板に対して固定することを特徴とする。
上記方法により、発光素子、受光素子の光ファイバへの結合を１つの集光レンズと光ファイバの光学的調整のみで実現できる。
【００２７】
請求項２１に記載の発明は、請求項１から１８のいずれか１つに記載の１個又は複数個の光送受信モジュールを有することを特徴とする光送受信装置である。
上記構成により、光送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを集積化した多ポート光送受信装置を実現できる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態について図１、図２及び図３を参照して説明する。図１は本発明の光送受信用モジュールを側面から見た図であり、図２は図１を右側面から見た図（光ファイバ１０７は示されていない）である。図１及び図２において、メイン基板１０１は熱伝導性の高い基板であり、下面に外部との電気的接続のためのピン１０１ａを備えている。
【００２９】
メイン基板１０１の上面（光ファイバ１０７側の面）１０１ｂには、放熱基板１０２が実装されるか又はメイン基板１０１と一体化されており、放熱基板１０２の上面である基準面（光ファイバ１０７側の面）１０２ａにはプリズム素子１０３が実装されている。放熱基板１０２は熱伝導性が高く、熱膨張率が小さい材料からなるものであり、プリズム素子１０３はＳｉＯ２などの光透過性を持つ２つの基板（図３で後述）に誘電多層膜を蒸着したものを接合した構造で構成されている。
【００３０】
放熱基板１０２とプリズム素子１０３はいずれも、メイン基板１０１の上面１０１ｂに対して垂直な面、平行な上面及び下面をそれぞれ備えた直方体などの形状である。放熱基板１０２のメイン基板１０１に対して垂直である面１０２ｂには、発光素子１０４が出射方向がプリズム素子１０３の方向（光ファイバ１０７側の方向）を向くように実装されている。また、プリズム素子１０３の上面１０３２（光ファイバ１０７側の面）には、受光素子１０５が受光面が下になるように実装されている。さらに、発光素子１０４と受光素子１０５の電極は、メイン基板１０１の出力ピン１０１ａに直接又は間接的に電気的接続されている（図示省略）。
【００３１】
ここで、発光素子１０４の出射方向については、図２に示すようにプリズム素子１０３の下面１０３１の垂直線に対して数度傾くように実装すると、発光素子１０４の出射光や光ファイバ１０７からの受信光が、プリズム素子１０３の下面１０３１、上面１０３２と発光素子１０４の出射面との間で起こす多重反射を抑制することができる。
【００３２】
図３はプリズム素子１０３の２つの基板（第１基板１０３ｂ、第２基板１０３ｃ）を分解して示す斜視図である。図３に示すようにプリズム素子１０３は第１基板１０３ｂ、第２基板１０３ｃを接合した構造であり、放熱基板との接合面１０３ａを基準面としたとき、図に向かって第１基板１０３ｂの右面と第２基板１０３ｃの左面の基準面１０３ａに対する角度θ１は、４５度以下の所定の鋭角であり、第１基板１０３ｂと第２基板１０３ｃの界面にはハーフミラー１０３ｄを備えている。したがって、ハーフミラー１０３ｄは上方の光ファイバ１０７からプリズム素子１０３の上面１０３２を介して入射した受信光をプリズム素子１０３の斜め上方に反射する。なお、符号１０３ｅで示す光学膜については第２の実施の形態で述べる。
【００３３】
また、受光素子１０５の光ファイバ１０７側の面（受光面と反対側の面）には遮光膜（不図示）を備えており、それにより、受信光の一部が光学膜（ハーフミラー１０３ｄ）を介さずに受光素子１０５に直接入射したり、送信光の迷光が受光素子１０５の光ファイバ側の面から入射することによる光クロストークやその他雑音を低減させることができる。さらに、受光素子１０５に、受信波長の受光感度が送信波長の受光感度に対して十分に大きい受光感度波長依存性を持たせることにより、送信光の迷光を受光することによる、光クロストークを低減させることができる。また、上記送受信光の反射などを抑制する目的で、プリズム素子１０３の外壁の送受信光が透過する位置に反射防止膜（不図示）を被膜している。
【００３４】
次に上記構成の光送受信モジュールの実装手順について述べる。メイン基板１０１に実装された、又は一体化された放熱基板１０２の側面である垂直面１０２ｂに発光素子１０４を実装し、プリズム素子１０３の上面１０３２に受光素子１０５をハーフミラー１０３ｄの中心点に対し、所定の位置に精度良く位置合わせして実装し、その後に受発光素子と、放熱基板１０２及びプリズム素子１０３、又はメイン基板１０１間を電気的に接続して、給電できる状態にする。
【００３５】
次に発光素子１０４の出射点と、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｄの中心点を合わせるようにプリズム素子１０３を放熱基板１０２の基準面１０２ａに実装した後に、発光素子１０４を発光させ、集光レンズ１０６との結合が最大になるように集光レンズ１０６をメイン基板１０１に対して固定し、最後に発光素子１０４の出射光の光ファイバ１０７への結合効率が最大となるように光ファイバ１０７の位置を微調整し、メイン基板１０１に対して固定する。
【００３６】
ここで、受光素子１０５はハーフミラー１０３ｄの中心点に対してあらかじめ精度良く位置合わせして実装されているため、受光素子１０５と光ファイバ１０７との光学的結合も同時に実現できる。以上に述べた実装方法は、以下の実施の形態すべてにおいても、同様な方法で実現できる。
【００３７】
次に、この光送受信モジュールの動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した光はプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｄを、ある一定の割合で光ファイバ１０７側に透過し、残りの光が反射する。透過した光は集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を介して伝送されてきた受信光は、集光レンズ１０６で集光され、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｄによりある一定の割合で反射され、残りの光は発光素子１０４側に透過する。ハーフミラー１０３ｄを反射した受信光は、受光素子１０５に入射する。なお、本形態での送信信号と受信信号はバースト信号であり、時間で分割されて伝送される（時分割多重）。
【００３８】
以上のように、メイン基板１０１に対し垂直である放熱基板１０２の垂直面１０２ｂに送信用発光素子１０４を実装するとともに、ハーフミラー１０３ｄを備えたプリズム素子１０３の上面１０３２に受信用受光素子１０５を、ハーフミラー１０３ｄの中心点に対して位置精度良く位置合わせして実装し、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｄの中心点と発光素子１０４の出射点を照合するように、プリズム素子１０３を放熱基板１０２上に実装することにより、光送受信モジュールを集積化、小型化でき、また光ファイバ１０７との結合も、発光素子１０４、集光レンズ１０６、光ファイバ１０７の光学調整を行うだけで、受光素子１０５と光ファイバ１０７との結合も同時に実現でき、実装を簡略化することができる。
【００３９】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態についても図１を参照して説明する。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、第１の実施の形態におけるプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｄの実装位置に代わりに波長フィルタ１０３ｅが挿入されている。また、発光素子１０４の発振する送信波長と、受光素子１０５の受光する受信波長は異なり、波長フィルタ１０３ｅは送信波長を全透過し、受信波長は全反射する特性を有している。
【００４０】
以下に本実施の形態の動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した光は波長フィルタ１０３ｅを光ファイバ１０７側に全透過する。透過した光は集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を介して伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、波長フィルタ１０３ｅを全反射して受光素子１０５に入射する。以上のようにハーフミラー１０３ｄの代わりに波長フィルタ１０３ｅを用い、送信波長と受信波長を互いに異なる波長とすることで、発光素子１０４の出射光及び受光素子１０５の入射光の損失を削減でき、全２重である波長多重通信用送受信モジュールに適用できる。
【００４１】
＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態について図４を参照して説明する。図４は第３の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１及び第２の実施の形態と同じであるが、メイン基板１０１の上面１０１ｂにおいて、発光素子１０４の後方出射光の一部が受光できる位置に出力モニタ用受光素子１０８を実装している。本実施の形態の動作について、送信、受信に関しては第１及び第２の実施の形態と同様であるので、ここでは省略し、出力モニタ用受光素子１０８による発光素子１０４の出力制御の動作について次に述べる。
【００４２】
発光素子１０４は送信光出射方向に対して後方にも出射するが、この後方出射光の一部を受光した受光素子１０８の出力電流をモニタしておき、この出力電流が一定になるように、発光素子１０４のバイアス電流を制御することにより、出力光レベルを一定にする制御を行う。以上のように、メイン基板１０１上における、送信用発光素子１０４の後方出射光が受光できる位置に、出力モニタ用受光素子１０８も実装することにより、光送受信モジュールをさらに集積化でき、実装を簡略化することができる。
【００４３】
＜第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態について図５を参照して説明する。図５は第４の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、第１の実施の形態において、放熱基板１０２の発光素子１０４の実装面と同じ向きである、プリズム素子１０３の垂直側面に出力モニタ用受光素子１０８を実装している。なお、符号１０３ｆで示す光学膜については第５の実施の形態で述べる。
【００４４】
本実施の形態の動作は、第１及び第３の実施の形態とほぼ同じであるが、発光素子１０４の出射光の出力モニタ用受光素子１０８への受光経路のみが異なる。発光素子１０４の出射光のうち、ハーフミラー１０３ｄを反射した光の一部が、出力モニタ用受光素子１０８に入射される。以上のように、放熱基板１０２の発光素子１０４の実装面である垂直面１０２ｂと同じ向きのプリズム素子１０３の側面に、出力モニタ用受光素子１０８を実装することにより、時間多重通信用送受信モジュールにおいて、メイン基板１０１の上面１０１ｂからプリズム素子１０３の上面１０３２までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
【００４５】
＜第５の実施の形態＞
以下、本発明の第５の実施の形態について第４の実施の形態と同じく図５と図６を参照して説明する。主な構成は第４の実施の形態と同じであるが、第４の実施の形態におけるプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｄの実装位置に代わりに波長フィルタ１０３ｆを実装したものである。ここで、波長フィルタ１０３ｆの波長特性を図６に示し、受信波長においては全反射し、送信波長においてはある一定の割合で透過し、残りの光を反射する特性を有する。
【００４６】
本実施の形態の動作は、第５の実施の形態と同様であり、光ファイバ１０７からの受信光は波長フィルタ１０３ｆで全反射して受光素子１０５に入射し、一方、発光素子１０４の出射光は第２の波長フィルタ１０３ｆを、ある一定の割合で透過し、残りが反射し、その反射光の一部を出力モニタ用受光素子１０８で受光する。以上のように、発光素子１０４の出射光を光ファイバ１０７側に透過する波長フィルタ１０３ｆの透過率を、ある一定の値として一部反射するようにし、その反射光の一部を、放熱基板１０２の発光素子の実装面と同じ向きのプリズム素子に実装した出力モニタ用受光素子１０８で受光することにより、波長多重通信用送受信モジュールにおいても第４の実施の形態と同様に、メイン基板１０１の上面１０１ｂからプリズム素子１０３の上面１０３２までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
【００４７】
＜第６の実施の形態＞
以下、本発明の第６の実施の形態について図７を参照して説明する。図７は第６の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１及び第２の実施の形態と同様であるが、光学膜１０３ｄ（又は１０３ｅ）を透過する送信光の一部と、光学膜１０３ｄ（又は１０３ｅ）を反射する受信光とを共に受光できる位置に受光素子１０５を実装して、受光素子１０５の動作に関しては、送信時には出力モニタ用受光素子として機能し、受信時には受信光受光素子として機能するようにしたものである。他の動作は第１、第３及び第４の実施の形態と同様である。
【００４８】
以上のように、受光素子１０５をプリズム素子１０３上における受信光と送信光の一部を受光できる位置に実装することにより、１つの受光素子１０５が出力モニタ用及び受信用として機能させることができ、構成部品を削減することができる。
【００４９】
＜第７の実施の形態＞
以下、本発明の第７の実施の形態について図８を参照して説明する。図８は第７の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１から第６の実施の形態と同様であるが、発光素子１０９が面発光素子であり、メイン基板１０１の上面１０１ｂに面発光素子１０９を実装するようにしたものである。
【００５０】
本実施の形態の動作は、第１から第６の実施の形態と同様であり、面発光素子１０９は出射光を素子上方向であるプリズム素子１０３側に出射し、ハーフミラー１０３ｄ又は波長フィルタ１０３ｅ又は１０３ｆを透過し、集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合するようにしたものである。
【００５１】
以上のように発光素子として、面発光素子１０９を用いてメイン基板１０１の上面１０１ｂに実装することで、放熱基板１０２の垂直面１０２ｂの角度精度が発光素子１０９の出射方向に影響しないため、放熱基板１０２の垂直面１０２ｂの角度精度を緩和できるとともに、メイン基板１０１からプリズム素子１０３の上面１０３２までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
【００５２】
＜第８の実施の形態＞
以下、本発明の第８の実施の形態について図９を参照して説明する。図９は第８の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１又は第２の実施の形態と同じであるが、プリズム素子１０３の上面１０３２において受光素子１０５の近傍にプリアンプ１１０を実装し、受光素子１０５とプリアンプ１１０の入力端子、プリアンプ１１０の出力端子とメイン基板１０１の出力ピン１０１ａをそれぞれ電気的接続（図示省略）した構成である。
【００５３】
本実施の形態の動作は、第１又は第２の実施の形態とほぼ同じであるが、受光素子１０５の出力電流をプリアンプ１１０で増幅して、メイン基板１０１の出力ピン１０１ａに出力するようにしたものである。以上のように、プリアンプ１１０を受光素子１０５の近傍に実装することで、電気クロストークを低減することができる。
【００５４】
＜第９の実施の形態＞
以下、本発明の第９の実施の形態について図１０を参照して説明する。図１０は第９の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１又は第２の実施の形態と同じであるが、放熱基板１１１の形状が異なり、放熱基板１１１の光ファイバ１０７側の上面において、発光素子１０４の実装面から離れた位置に直方体の突起部１１１ａを設けた段状をなしている。また、この突起部１１１ａの高さはプリズム素子１０３と略同じ高さであり、プリズム素子１０３は、放熱基板１１１の突起部１１１ａにより形成された下の段の上面１１１１と突起部１１１ａの側面１１１２に固定されている。また、突起部１１１ａにより形成された上の段の上面１１１３にプリアンプ１１０を実装している。
【００５５】
本実施の形態の動作は、第８の実施の形態と同じであるので、ここでは省略する。以上のように、プリズム素子１０３を放熱基板１０２における光ファイバ１０７側の突起部１１１ａ以外の平面１１１１と、直方体の突起部１１１ａの側面１１１２との２面で固定するため、プリズム素子１０３の位置調整などの実装工程を簡略化できるとともに、プリアンプ１１０を放熱基板１０２に実装するため、プリアンプ１１０の放熱も改善することができる。
【００５６】
＜第１０の実施の形態＞
以下、本発明の第１０の実施の形態について図１１を参照して説明する。図１１は第１０の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１又は第２の実施の形態と同じであるが、プリズム素子１１２内の光学膜１１２ａの反射角度が略１８０度異なっている。すなわち、光学膜１１２ａのメイン基板１０１に対する角度θ２が第１及び第２の実施の形態における光学膜の４５度以下の鋭角というのに対し、鈍角であるという点が異なり、また、受光素子１０５が放熱基板１０２の発光素子１０４の実装面と同じ向きである、プリズム素子１１２の側面に実装された構成となっている。
【００５７】
なお、光学膜１１２ａのメイン基板に対する角度θ２は１３５度に対して１０度程度ずらした角度とすることにより、光ファイバ１０７から出射される受信光の受光素子端面での反射光が光ファイバ１０７側に戻ることを抑制することができる。
【００５８】
本実施の形態の動作は、第１及び第２の実施の形態とほぼ同じであるが、受信光の受光素子１０５への入射経路のみが異なる。光ファイバ１０７より出射された受信光は集光レンズ１０６で集光され、光学膜１１２ａで受光素子１０５側、つまり図面に向かって右手方向に反射され、受光素子１０５で受光される。以上のように、プリズム素子１１２のメイン基板１０１に対する角度を所定の鈍角とし、受光素子１０５を放熱基板１０２の発光素子の実装面と同じ方向のプリズム素子側面に実装することで、発光素子１０４と受光素子１０５の実装面が同じ方向であるため、実装工程を簡略化できる。
【００５９】
＜第１１の実施の形態＞
以下、本発明の第１１の実施の形態について図１２を参照して説明する。図１２は第１１の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１０の実施の形態と同じであり、第１０の実施の形態において、プリズム素子１１２の受光素子１０５の実装面と反対側の側面に出力モニタ用受光素子１０８を実装している。また、本実施の形態の動作は、第１０の実施の形態とほぼ同じであるが、発光素子１０４の出射光の出力が、光学膜１１２ａで受光素子１０５の実装方向と逆側に反射された光の一部をモニタ用受光素子１０８が受光する。なお、光学膜１１２ａは前述のハーフミラー１０３ｄか又は図６に示す特性を有する波長フィルタ１０３ｆである。
【００６０】
以上のように、プリズム素子１１２の受光素子１０５の実装面と反対側の側面に出力モニタ用受光素子１０８を実装することにより、メイン基板１０１からプリズム素子１１２上面までの距離、すなわちモジュール全体の外形寸法を変えることなく、出力モニタ用受光素子１０８も含めてさらに集積化ができる。
【００６１】
＜第１２の実施の形態＞
以下、本発明の第１２の実施の形態について図１３を参照して説明する。図１３は第１２の実施の形態の光送受信モジュールを発光素子１０４及び受光素子１０５の実装面側からみた図である。主な構成は図１０に示す第９の実施の形態と同じであるが、放熱基板１１３の形状が異なり、放熱基板１１３の光ファイバ１０７側の上面に、プリズム素子１１２の受光素子１０５の垂直な実装面に対して水平回り方向に直角である側面である隣接面１１２ｂに沿うように、直方体の突起部１１３ａを設けた形状をなしている。
【００６２】
この突起部１１３ａの高さはプリズム素子１１２と略同じ高さであり、プリズム素子１１２は、放熱基板１１３の突起部１１３ａにより形成された下の段の上面１１３１と突起部１１３ａの側面１１３２で固定されている。また、プリズム素子１１２において、突起部１１３ａの側面である発光素子１０４の実装面と同一面でかつ、受光素子１０５のできるだけ近傍にプリアンプ１１０を実装している。
【００６３】
本実施の形態の動作は、第８の実施の形態と同じであるので、ここでは省略する。以上のように、放熱基板１１３をプリズム素子１１２の側面に沿って設けた直方体の突起１１３ａを備えた形状とし、突起１１３ａの側面でかつ、発光素子の実装面と同一面にプリズム素子１１２を実装することにより、発光素子１０４と受光素子１０５とプリアンプ１１０の実装面が同一方向となり、実装工程を簡略化できる。
【００６４】
＜第１３の実施の形態＞
以下、本発明の第１３の実施の形態について図１４を参照して説明する。図１４は第１３の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。放熱基板１０２、１１１、１１３、プリズム素子１０３、１１２の形状と実装位置、及び発光素子１０４、受光素子１０５、出力モニタ用受光素子１０８、面発光素子１０９、プリアンプ１１０の実装位置は第１から１２の実施の形態のいずれかである。図１４はこの中で第１０の実施の形態の場合の構成を示している。
【００６５】
第１から第１２の実施の形態と異なる点は、第１０の実施の形態におけるプリズム素子１１２において光ファイバ１０７側の上面１０３２にレンズ部１１２ｃを一体で形成したという点である。つまり集光レンズ１０６を別に設ける必要がなく、プリズム素子１１２が集光レンズ１０６の機能も兼ね備えた構成になっている。以上のように、プリズム素子１１２の光ファイバ１０７側の上面１０３２にレンズ部１１２ｃを一体で形成することにより、構成部品を削減することができる。
【００６６】
＜第１４の実施の形態＞
以下、本発明の第１４の実施の形態について図１５を参照して説明する。図１５は第１４の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。放熱基板１０２、１１１、１１３、プリズム素子１０３、１１２の形状と実装位置、及び発光素子１０４、受光素子１０５、出力モニタ用受光素子１０８、１０９、プリアンプ１１０の実装位置は第１から１２の実施の形態のいずれかである。図１５はこの中で第１０の実施の形態の場合の構成を示している。
【００６７】
第１０の実施の形態における集光レンズ１０６を固定する方法について以下に述べる。図１５において、すべての構成部品を実装したメイン基板１０１は、耐湿性を高めるために、封止用キャップ１１４により気密封止を行うが、プリズム素子１１２と、光ファイバ１０７間に位置する、封止用キャップ１１４の開口窓に集光レンズ１０６を設置する。ただし、集光レンズ１０６の位置はそれぞれの実施の形態と同様になるように、キャップの高さをあらかじめ決めておく必要がある。以上のように、メイン基板１０１上に実装する封止用キャップ１１４の、プリズム素子１１２と光ファイバ１０７間に位置する開口窓に集光レンズ１０６を設置することにより、気密を保つための封止用キャップ１１４を集光レンズ１０６の保持具としても機能させることができ、構成を簡略化することができる。
【００６８】
＜第１５の実施の形態＞
以下、本発明の第１５の実施の形態について図１６を参照して説明する。図１６は本発明の光送受信装置の構成を示している。光送受信モジュール１１５内部の構成は第１から第１４の実施の形態のいずれかである。図１６はこの中で第１４の実施の形態の場合の構成を示している。光送受信モジュール１１５は光伝送装置のメイン樹脂基板１１６の上に１個又は複数個実装され、光送受信装置筐体１１７内に収容されている。筐体１１７の前面パネルには光入出力ポートの機能を持つ光ファイバコネクタプラグ１１８が取り付けられている。以上のように、メイン基板、放熱基板、プリズム素子からなる光送受信モジュールを光送受信装置筐体に収容することで、光送受信装置を小型化することができ、また複数個実装することにより、多ポート光送受信装置を実現できる。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に記載の発明によれば、いずれも単純な形状の、発光素子を実装した放熱基板と、受光素子を実装する、光学膜を備えたプリズム素子とを、メイン基板上に順に集積化実装することで小型化できるとともに、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現できる。また、プリズム素子の光ファイバ側の上面において、光学膜の中心点に対する受光素子の位置が一意に決まり、受光素子のパッシブアライメントが可能となる。
請求項２に記載の発明によれば、同一波長の時間多重通信用送受信モジュールに適用できる。
請求項３に記載の発明によれば、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また波長フィルタを用いることで、発光素子の出射光及び受光素子の入射光の損失を低減できる。
請求項４に記載の発明によれば、送信光の一部が受光素子に入射することによる光クロストークを改善することができる。
請求項５に記載の発明によれば、発光素子の出射光や光ファイバからの受信光がプリズム素子の両端面と発光素子の両端面との間で生じる多重反射を抑制することができる。
請求項６に記載の発明によれば、送受信光の反射などを抑制することができる。
請求項７に記載の発明によれば、受信光の一部が光学膜を介さずに受光素子に直接入射することによる波形の劣化や、送信光の迷光が受光素子の光ファイバ側の面から入射することによる光クロストークを低減させることができる。
請求項８に記載の発明によれば、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化できる。
請求項９に記載の発明によれば、時間多重通信用送受信モジュールや波長多重通信用送受信モジュールにおいて、メイン基板からプリズム素子上面までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
請求項１０に記載の発明によれば、時間多重双方向通信時において、受光素子が送信時には出力モニタ用として機能し、受信時には受信用として機能するため、部品点数を削減でき、構成の簡略化及び低コスト化することができる。
請求項１１に記載の発明によれば、放熱基板の側面の角度精度が発光素子の出射方向に影響しないため、放熱基板の側面の角度精度を緩和できるとともに、メイン基板からプリズム素子の上面までの距離を短くすることができ、より小型化できる。
請求項１２に記載の発明によれば、プリアンプも含めてさらに集積化ができるとともに、高速変調時の送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
請求項１３に記載の発明によれば、プリズム素子を２面で固定するため、プリズム素子の位置調整などの実装工程を簡略化できるとともに、プリアンプを放熱基板に実装するため、プリアンプの放熱も改善させることができる。
請求項１４に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装面が同じ方向であるため、実装工程を簡略化できる。
請求項１５に記載の発明によれば、光ファイバから出射される受信光が受光素子の端面により反射光されて光ファイバ側に戻ることを抑制することができる。請求項１６に記載の発明によれば、メイン基板からプリズム素子上面までの距離、すなわちモジュール全体の外形寸法を変えることなく、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化ができる。
請求項１７に記載の発明によれば、発光素子と受光素子とプリアンプの実装面が同じ方向であるため、実装工程を簡略化できる。
請求項１８に記載の発明によれば、プリズム素子が集光レンズの機能も兼ね備えることができ、構成を簡略化できる。
請求項１９に記載の発明によれば、封止をするキャップが集光レンズの固定具の機能を兼ね備えることができ、構成を簡略化できる。
請求項２０に記載の発明によれば、発光素子、受光素子の光ファイバへの結合を１つの集光レンズと光ファイバの光学的調整のみで実現できる。
請求項２１に記載の発明によれば、光送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを集積化した多ポート光送受信装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１及び第２の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図２】図１の光送受信モジュールを右側面から見た構成を示す図
【図３】本発明の第１及び第２の実施の形態におけるプリズム素子の２つの基板を分解して示す斜視図
【図４】本発明の第３の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図５】本発明の第４及び第５の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図６】本発明の第５の実施の形態における第２の波長フィルタの透過率特性を示す図
【図７】本発明の第６の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図８】本発明の第７の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図９】本発明の第８の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１０】本発明の第９の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１１】本発明の第１０の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１２】本発明の第１１の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１３】本発明の第１２の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１４】本発明の第１３の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１５】本発明の第１４の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１６】本発明の第１５の実施の形態における光送受信装置の構成を示す図
【図１７】従来の光送受信モジュールの構成を示す図
【符号の説明】
１０１　メイン基板
１０１ａ　ピン
１０１ｂ　メイン基板の上面
１０２、１１１、１１３　放熱基板
１０２ａ　放熱基板の基準面
１０２ｂ　メイン基板の垂直面
１０３、１１２　プリズム素子
１０３ａ　プリズム素子の基準面
１０３ｂ　プリズム素子の第１基板
１０３ｃ　プリズム素子の第２基板
１０３ｄ　プリズム素子内のハーフミラー（光学膜）
１０３ｅ、１０３ｆ　プリズム素子内の波長フィルタ（光学膜）
１０４　発光素子
１０５　受光素子
１０６　集光レンズ
１０７　光ファイバ
１０８　出力モニタ用受光素子
１０９　面発光素子
１１０　プリアンプ
１１２ａ　プリズム素子の光学膜
１１２ｂ　プリズム素子における放熱基板突起部１１３ａの隣接面
１１２ｃ　プリズム素子のレンズ部
１１４　封止用キャップ
１１５　光送受信モジュール
１１６　メイン樹脂基板
１１７　光送受信装置筐体
１１８　光ファイバコネクタプラグ
１０３１　プリズム素子の下面
１０３２　プリズム素子の上面
【図１】
2004117793.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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