(57)【要約】【課題】耐湿性の改善されたコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサは、両端にメタリコン電極２、２が形成されたコンデンサ素子１と、上記メタリコン電極２に接続された端子３と、この端子３に接続された被覆リード線４とを具備する。上記コンデンサ素子１、端子３、及び端子３とリード線４との接続部を樹脂６で覆った。また、端子３を板状端子３とし、上記リード線４の端子３への接続面は、板状端子３のメタリコン電極２への接続面とは反対側にした。コンデンサ素子１のメタリコン電極２とリード線４との間に端子３を介在させているので、外部からの湿気が、絶縁被覆の内側面と導線との間を伝って樹脂６の内部に浸入し、メタリコン電極２を通してコンデンサ素子１の内部に入りこむのを防止することができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端にメタリコン電極（２）（２）が形成されたコンデンサ素子（１）と、上記メタリコン電極（２）に接続された端子（３）と、この端子（３）に接続された被覆リード線（４）とを具備し、上記コンデンサ素子（１）、端子（３）、及び端子（３）とリード線（４）との接続部を樹脂（６）で覆ったことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記端子（３）を板状端子（３）とし、上記リード線（４）の端子（３）への接続面は、板状端子（３）のメタリコン電極（２）への接続面とは反対側にしたことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記リード線（４）は、被覆より線であることを特徴とする請求項１又は請求項２のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コンデンサ素子を樹脂封止したコンデンサに関するもので、特に耐湿性を改善したコンデンサに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３及び図４に従来のコンデンサを示している。同図に示すように、コンデンサは、金属化フィルムが巻回されたコンデンサ素子２１を有し、コンデンサ２１の両端面に形成されたメタリコン電極２２、２２にリード線２３、２３が接続されている。リード線２３は、導線（より線又は単線）を絶縁被覆したものであり、リード線２３の一端部において、導線が露出され、露出導線がスポット溶接又ははんだ付けによりメタリコン電極２２に接続されている。そして、このような構成物が、ケース２４に収納され、ケース２４にエポキシ等の樹脂２５が充填され封止されて、コンデンサが構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成されたコンデンサは、さまざまな環境で使用されるが、高温で高湿度の周囲環境で使用される場合も多い。コンデンサ素子２１は、ケース２４内で樹脂封止されており、高湿度でも水分が直接、コンデンサ素子２１に付着することはないが、リード線２３がケース２４の開口側から樹脂内に入りこんでいるため、リード線２３の絶縁被覆と導線の間、又は導線がより線である場合は線の間を伝って湿気が浸入する可能性がある。この浸入した湿気は、メタリコン電極２２を介してコンデンサ素子２１の内部に入りこみ、コンデンサ素子２１を劣化させ、性能低下の要因となる場合がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、耐湿性の改善されたコンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１のコンデンサは、両端にメタリコン電極２、２が形成されたコンデンサ素子１と、上記メタリコン電極２に接続された端子３と、この端子３に接続された被覆リード線４とを具備し、上記コンデンサ素子１、端子３、及び端子３とリード線４との接続部を樹脂６で覆ったことを特徴としている。
【０００６】
請求項１のコンデンサでは、コンデンサ素子１のメタリコン電極２とリード線４との間に端子３を介在させているので、外部からの湿気が、絶縁被覆の内側面と導線との間を伝って樹脂６の内部に浸入し、メタリコン電極２を通してコンデンサ素子１の内部に入りこむのを防止することができる。
【０００７】
請求項２のコンデンサは、端子３を板状端子３とし、上記リード線４の端子３への接続面は、板状端子３のメタリコン電極２への接続面とは反対側にしたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２のコンデンサでは、板状端子３のメタリコン電極２への接続側とは反対側の端子面にリード線４を接続しているので、湿気がメタリコン電極２を通してコンデンサ素子１の内部に入りこむのを、一段と確実に防止することができる
【０００９】
請求項３のコンデンサは、リード線４は、被覆より線であることを特徴としている。
【００１０】
請求項３のコンデンサでは、外部からの湿気が樹脂６の内部に浸入し易いより線を使用した場合に、上記湿気浸入防止効果が、特に顕著に現れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２に示すように、コンデンサは、金属化フィルムが巻回されたコンデンサ素子１を有し、このコンデンサ素子１の両端面にメタリコン電極２、２が形成されている。絶縁被覆されたリード線４は、複数のより線（導線）が絶縁被覆されたものであって、リード線４の一端部において、より線が露出され、露出より線が、スポット溶接又は半田により板状端子３に接続されている。板状端子３は、スポット溶接又は半田によりメタリコン電極２に接続されている。このとき、リード線４の板状端子３への接続面は、板状端子３のメタリコン電極２への接続面とは反対側にしておく。そして、このようにリード線４、及び板状端子３が接続されたコンデンサ素子１そのもの、及び板状端子３、板状端子３とリード線４との接続部は、ケース５に収納され、ケース５にエポキシ等の樹脂６が充填され、上記構成物が封止される。
【００１２】
上記リード線４は、複数のより線が絶縁被覆されたものであるが、外部からの湿気がより線の各線の間、又は絶縁被覆の内側面とより線との間を伝って、樹脂６の内部に浸入したとしても、板状端子３が、リード線４とメタリコン電極２との間に介在しているので、湿気がメタリコン電極２を通して直接的にコンデンサ素子１の内部に入りこむのを防止することができる。また、板状端子３のメタリコン電極２への接続側とは反対側の端子面にリード線４を接続する構成を採用すると、湿気がメタリコン電極２を通して直接的にコンデンサ素子１の内部に入りこむのを、一段と確実に防止することができるので、特に好ましい。なお、リード線４として、単線（導線）に絶縁被覆したものを用いても、上記と略同様の効果が得られる。
【００１３】
以上にこの発明の実施の形態について説明をしたが、この発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、上記実施形態においては、板状端子３を使用しているが、リード線４とメタリコン電極２との間に介在させる端子３は、板状のものには限らない。また、コンデンサとしては、ケース収納タイプでなく、ディップタイプであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】
請求項１のコンデンサでは、コンデンサ素子のメタリコン電極とリード線との間に端子を介在させているので、外部からの湿気が、絶縁被覆の内側面と導線との間を伝って樹脂の内部に浸入し、メタリコン電極を通してコンデンサ素子の内部に入りこむのを防止することができ、耐湿性が向上する。
【００１５】
請求項２のコンデンサでは、板状端子のメタリコン電極への接続側とは反対側の端子面にリード線を接続しているので、湿気がメタリコン電極を通してコンデンサ素子の内部に入りこむのを、一段と確実に防止することができ耐湿性が一段と向上する。
【００１６】
請求項３のコンデンサでは、外部からの湿気が樹脂の内部に浸入し易いより線を使用した場合に、上記湿気浸入防止効果が、特に顕著に現れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のコンデンサの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】上記コンデンサの断面図である。
【図３】従来のコンデンサの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図４】上記従来のコンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１  コンデンサ素子
２  メタリコン電極
３  板状端子
４  リード線
６  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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