(57)【要約】【課題】電子部品実装ラインにおいて、１台の電子部品実装機に収まりきらない基板を、複数台の電子部品実装機によって協調して搬送し実装する。【解決手段】電子部品実装ラインは、電子部品実装機を複数台直列に並べてなる。各電子部品実装機は、基板が搬入された電子部品実装機が同基板が停止位置に位置したことを検出したとき、基板搬送装置によって基板を停止位置に停止するとともに基板が跨って停止する電子部品実装機が他にある場合にはこの電子部品実装機に基板の搬送を停止させる停止信号を送り、その後基板を位置決め支持して基板に部品を実装する。また、基板が搬入された電子部品実装機が他の電子部品実装機から停止信号を受けた場合には、基板搬送装置によって他の電子部品実装機と同期して基板の搬送を停止し、その後他の電子部品実装機と同期して基板を位置決め支持して基板に部品を実装する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、該基板搬送装置上に前記基板を位置決め支持するクランプ装置と、前記基台に対しＸ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持された移動台と、該移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなる電子部品実装ラインにおいて、
前記基板が搬入された電子部品実装機が同基板が停止位置に位置したことを検出したとき、前記基板搬送装置によって前記基板を停止位置に停止するとともに前記基板が跨って停止する電子部品実装機が他にある場合には該電子部品実装機に前記基板の搬送を停止させる停止信号を送り、その後前記クランプ装置によって前記基板を位置決め支持し、前記部品移載装置によって前記基板に前記部品を実装し、
前記基板が搬入された電子部品実装機が他の電子部品実装機から前記停止信号を受けた場合には、前記基板搬送装置によって前記他の電子部品実装機と同期して基板の搬送を停止し、その後前記クランプ装置によって前記他の電子部品実装機と同期して前記基板を位置決め支持し、前記部品移載装置によって前記基板に前記部品を実装する制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項２】
請求項１において、搬入された基板が停止位置に位置したことを検出する前記電子部品実装機は、前記基板の基板長および／または送り量に基づいて決定されることを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記電子部品実装機の基板搬送装置の搬送長より長い基板を搬送し実装する場合に、前記基板が跨っている電子部品実装機の台数幅ずつ該基板を搬送することを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項４】
請求項３において、前記電子部品実装機が前記基板が跨っている同電子部品実装機の境界付近の前記基板上に部品を実装できない場合には、該基板の部品実装不可能範囲を前記電子部品実装機の前記部品を実装できる実装可能範囲まで搬送することを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項５】
請求項４において、前記基板の実装不可能範囲をすぐ下流に位置する電子部品実装機の実装可能範囲に入るように前記基板を搬送することを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項６】
請求項４において、複数ある基板の実装不可能範囲のうち最上流に位置するものが、同基板が跨っている電子部品実装機群のすぐ下流に配置された電子部品実装機の実装可能範囲に入るように前記基板を搬送することを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項７】
請求項３において、前記基板が跨っている前記電子部品実装機によって該基板上に部品を実装できない場合には、該基板の部品未実装範囲を前記電子部品実装機の前記部品を実装できる実装可能範囲まで搬送することを特徴とする電子部品実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に部品を実装する電子部品実装機が複数台直列に配置した電子部品実装ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品実装ラインとしては、基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、該基板搬送装置上に前記基板を位置決め支持するクランプ装置と、前記基台に対しＸ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持された移動台と、該移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなるものが知られている。この電子部品実装ラインは、電子部品実装機の装置幅（基板搬送方向の幅）より小さい幅の基板を搬入して実装するものである（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−５０８９４号公報（第４−７頁、第１−４図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品実装ラインにおいては、近年、電子部品実装機の小型化が図られており、電子部品実装機の装置幅が狭くなる傾向にある。かかる電子部品実装機においては装置幅より長い基板を実装する場合が生じる。この場合のように１台の電子部品実装機に収まりきらない基板、すなわち複数台の電子部品実装機に跨る基板を搬送し実装するためには、複数台の電子部品実装機によって協調して１枚の基板を搬送し実装する課題を解決する必要がある。
【０００５】
そこで、本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、１台の電子部品実装機に収まりきらない基板を、複数台の電子部品実装機によって協調して搬送し実装する電子部品実装ラインを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基台に設けられて基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置と、この基板搬送装置上に基板を位置決め支持するクランプ装置と、基台に対しＸ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して基板搬送装置上に位置決め支持された基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に並べてなる電子部品実装ラインにおいて、基板が搬入された電子部品実装機が同基板が停止位置に位置したことを検出したとき、基板搬送装置によって基板を停止位置に停止するとともに基板が跨って停止する電子部品実装機が他にある場合にはこの電子部品実装機に基板の搬送を停止させる停止信号を送り、その後クランプ装置によって基板を位置決め支持し、部品移載装置によって基板に部品を実装し、基板が搬入された電子部品実装機が他の電子部品実装機から停止信号を受けた場合には、基板搬送装置によって他の電子部品実装機と同期して基板の搬送を停止し、その後クランプ装置によって他の電子部品実装機と同期して基板を位置決め支持し、部品移載装置によって基板に部品を実装する制御手段を備えたことである。
【０００７】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、搬入された基板が停止位置に位置したことを検出する電子部品実装機は、基板の基板長および／または送り量に基づいて決定されることである。
【０００８】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１または請求項２において、電子部品実装機の基板搬送装置の搬送長より長い基板を搬送し実装する場合に、基板が跨っている電子部品実装機の台数幅ずつこの基板を搬送することである。
【０００９】
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項３において、電子部品実装機が基板が跨っている同電子部品実装機の境界付近の基板上に部品を実装できない場合には、この基板の部品実装不可能範囲を電子部品実装機の部品を実装できる実装可能範囲まで搬送することである。
【００１０】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項４において、基板の実装不可能範囲をすぐ下流に位置する電子部品実装機の実装可能範囲に入るように基板を搬送することである。
【００１１】
請求項６に係る発明の構成上の特徴は、請求項４において、複数ある基板の実装不可能範囲のうち最上流に位置するものが、同基板が跨っている電子部品実装機群のすぐ下流に配置された電子部品実装機の実装可能範囲に入るように基板を搬送することである。
【００１２】
請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項３において、基板が跨っている電子部品実装機によってこの基板上に部品を実装できない場合には、この基板の部品未実装範囲を電子部品実装機の部品を実装できる実装可能範囲まで搬送することである。
【００１３】
【発明の作用および効果】
上記のように構成した請求項１に係る発明においては、電子部品実装ラインが１台の電子部品実装機に収まりきらない基板を搬送し実装するにあたっては、基板が搬入された電子部品実装機が同基板が停止位置に位置したことを検出したとき、基板搬送装置によって基板を停止位置に停止するとともに基板が跨って停止する電子部品実装機が他にある場合にはこの電子部品実装機に基板の搬送を停止させる停止信号を送り、その後クランプ装置によって基板を位置決め支持し、部品移載装置によって基板に部品を実装する。また、基板が搬入された電子部品実装機が他の電子部品実装機から停止信号を受けた場合には、基板搬送装置によって他の電子部品実装機と同期して基板の搬送を停止し、その後クランプ装置によって他の電子部品実装機と同期して基板を位置決め支持し、部品移載装置によって基板に部品を実装する。これにより、１台の電子部品実装機に収まりきらない基板を複数台の電子部品実装機によって協調して搬送し実装することができる。
【００１４】
上記のように構成した請求項２に係る発明においては、搬入された基板が停止位置に位置したことを検出する電子部品実装機は、基板の基板長および／または送り量に基づいて決定されるので、搬送される基板が停止する電子部品実装機を確実に指定することができる。
【００１５】
上記のように構成した請求項３に係る発明においては、電子部品実装機の基板搬送装置の搬送長より長い基板を搬送し実装する場合に、基板が跨っている電子部品実装機の台数幅ずつこの基板を搬送して実装するので、電子部品実装機１台分の幅ずつ搬送して実装する場合と比較して全体として基板を搬送する回数が少なくなるため生産効率を向上することができる。
【００１６】
上記のように構成した請求項４に係る発明においては、電子部品実装機が基板が跨っている同電子部品実装機の境界付近の基板上に部品を実装できない場合には、この基板の部品実装不可能範囲を電子部品実装機の部品を実装できる実装可能範囲まで搬送するので、電子部品実装機の境界付近に部品を実装できない領域があっても、基板全域に実装することができる。
【００１７】
上記のように構成した請求項５に係る発明においては、基板の実装不可能範囲をすぐ下流に位置する電子部品実装機の実装可能範囲に入るように基板を搬送するので、電子部品実装ラインを構成する電子部品実装機の台数を少なく抑えることができる。
【００１８】
上記のように構成した請求項６に係る発明においては、複数ある基板の実装不可能範囲のうち最上流に位置するものが、同基板が跨っている電子部品実装機群のすぐ下流に配置された電子部品実装機の実装可能範囲に入るように基板を搬送するので、電子部品実装ラインを基板の実装可能範囲に実装する電子部品実装機群と、基板の実装不可能範囲に実装する電子部品実装機群に分けて、全体として基板全域の実装を行うことができる。したがって、基板を搬送する回数が少なくなるため生産効率を向上することができる。また、他の電子部品実装機の実装中のために待機する電子部品実装機がなくなるので、電子部品実装ラインの稼働率を向上することができる。
【００１９】
上記のように構成した請求項７に係る発明においては、基板が跨っている電子部品実装機によってこの基板上に部品を実装できない場合には、この基板の部品未実装範囲を電子部品実装機の部品を実装できる実装可能範囲まで搬送するため、基板が跨っている電子部品実装機が搭載する部品種が不足している場合などに、下流に配置されて不足部品を搭載できる電子部品実装機に搬送して実装するので、基板全域に実装することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品実装ラインの一実施の形態について説明する。図１はこの電子部品実装ラインＡの概要を示す正面図である。電子部品実装ラインＡは、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４、すなわち４台の電子部品実装機２０を直列に並べて構成されている。第１電子部品実装機１１の上流および第４電子部品実装機１４の下流には、それぞれ第１電子部品実装機１１に基板を搬入する搬入用シフト装置１５、および第４電子部品実装機１４からの基板を搬出する搬出用シフト装置１６が配置されている。
【００２１】
電子部品実装機２０は、図２に示すように、いわゆるシングルトラックコンベヤ方式の電子部品実装機である。電子部品実装機２０の基台２１上には、基板ＳをＹ方向に搬送する基板搬送装置３０が設けられている。基板搬送装置３０は、基板Ｓを所定方向（図１および図２において右方向）に搬送するものであり、基台２１上に互いに並列に組み付けられたコンベヤ３１を備えている。
【００２２】
第１コンベヤ３１は、搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置された第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂを備えており、第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂは、基板Ｓを搬送方向にそれぞれ案内する。また、基板搬送装置３０には、第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂの直下に互いに平行に設けられた一対のコンベヤベルトが並設されている。これらコンベヤベルトは基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。なお、コンベヤベルトはステッピングモータによって駆動されるようになっている。
【００２３】
第１および第２ガイドレール３１ａ，３１ｂは、ガイドレール位置変更装置３５によってこれらガイドレール３１ａ，３１ｂの直下の各コンベヤベルトとともに搬送方向と直交する方向（Ｘ方向）に移動して位置決め固定されるようになっている。これにより、コンベヤ３１は搬送する基板Ｓの基板幅に対応してコンベヤ幅を変更できる。
【００２４】
なお、電子部品実装機２０には、図２に示すように、第１〜第３基板センサ６１〜６３が基板搬送装置３０の第１または第２ガイドレール３１ａ，３１ｂの内側に搬入口、中間位置および搬出口の３箇所に設けられている。第１および第３基板センサ６１，６３はいずれも基板の搬入、搬出を確認するために設けられたものであり、第２基板センサ６２は基板を停止させるために設けられたものである。第１〜第３基板センサ６１〜６３の検出信号は制御装置６０に入力されるようになっている。
【００２５】
また、基板搬送装置３０には所定の実装位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプ（位置決め支持）するバックアップ装置３３が備えられている。バックアップ装置３３は、その上面に立設されて基板Ｓを下から押し上げて支持するバックアップピンを複数有しており、これらバックアップピンは基板を効果的に支持する位置に配置されている。この配置は基板の種類によって異なっている。
なお、バックアップ装置はバックアップピン以外のものによって基板Ｓを支持するものもある。
【００２６】
基板搬送装置３０の上方（図１において紙面垂直上方向）には、Ｙ方向に細長い移動台４１が、Ｙ方向と直交するＸ方向に延びる固定レール（フレーム）４２にＸ方向とＹ方向に移動可能に支持されている。なお、移動台４１のＸおよびＹ方向への移動はボールねじを介してサーボモータにより制御されている。移動台４１には部品移載装置４３が取り付けられている。部品移載装置４３は、移動台４１に着脱可能に取り付けられる支持ベース４５と、この支持ベース４５にＸ方向およびＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に支持されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される部品実装ヘッド４６と、この部品実装ヘッド４６から下方に突出して設けられて下端に電子部品Ｐを吸着保持する円筒状の吸着ノズル４７よりなるものである。
【００２７】
電子部品実装機２０の両側には、基板搬送装置３０を挟んで電子部品供給装置５０が配置されていて、この電子部品供給装置５０は着脱可能な多数のカセット式フィーダ（部品供給カセット）５１を並設してなるものである。カセット式フィーダ５１は、本体５１ａと、本体５１ａの後部に設けた供給リール５１ｂと、本体５１ａの先端に設けた部品取出部５１ｃを備えている。供給リール５１ｂには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部５１ｃに順次送り込まれるようになっている。なお電子部品供給装置５０は、カセット式のものだけでなくトレイ上に電子部品が並べられているトレイ式のものもある。
【００２８】
電子部品実装機２０は、図３に示すように、制御装置６０を備えており、この制御装置６０には、基板搬送装置３０、部品供給装置５０、クランプ装置３３、ガイドレール位置変更装置３５、部品移載装置４３、第１〜第３基板センサ６１〜６３、部品吸着監視カメラ６４、入力装置６５、通信装置６６、および記憶装置６７が接続されている。
【００２９】
部品吸着監視カメラ６４は、部品実装ヘッド４６に設けた吸着ノズル４７に吸着された電子部品の状態をモニターしており、部品吸着監視カメラ６４がモニターした電子部品の状態を示す画像データは制御装置６０に入力されるようになっている。入力装置６５は、作業者が操作して実装開始、実装停止などの操作を行ったり、基板の実装に必要な情報、データなどの入力を行ったりためのものである。通信装置６６は、他の電子部品実装機２０との間で生産に関する情報（例えば、）を互いに通信するためのものである。
【００３０】
記憶装置６７は、制御に必要なシーケンスプログラム、基板に実装する電子部品のデータおよび電子部品の実装位置座標などの基板のデータ、予定の生産枚数、キャリブレーションデータ、ある期間内の異常履歴、生産情報などを記憶するものである。この記憶装置６７は、さらに、基板種と該基板の停止位置を検出する電子部品実装機との対応関係を示すテーブル（図４参照）を記憶している。このテーブルは、ホストコンピュータにて基板長、送り量に基づいて自動的に作成される。例えば、電子部品実装機２０の１台分の幅より長く電子部品実装機２０の２台分の幅より短い長さを有し、送り量が電子部品実装機２０の２台幅分に設定されていて図７に示す停止位置にそれぞれ停止する基板ＰＢ００１においては、基板前端が第２基板センサ６２を通過して停止するので、基板の停止位置を検出する電子部品実装機２０としては第２および第４電子部品実装機１２，１４が指定される。また、電子部品実装機２０の１台分の幅より短い長さを有し、送り量が電子部品実装機２０の１台幅分に設定されていて基板前端が第２基板センサ６２を通過して停止する基板ＰＢ００２において第１〜第４電子部品実装機１１，１４にそれぞれ停止する場合には、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４が指定される。
【００３１】
なお、基板が搬入されるが、基板前端が第２基板センサ６２を通過する前に基板が停止される電子部品実装機２０については、この電子部品実装機２０の直前の電子部品実装機２０を基板の停止位置を検出する電子部品実装機２０として指定する。例えば、電子部品実装機２０の１台分の幅より長く電子部品実装機２０の２台分の幅より短い長さを有し、送り量が電子部品実装機２０の１．５台幅分に設定されていて図８に示す第２停止位置に停止する基板ＰＢ００３においては、基板前端が第４電子部品実装機１４の第２基板センサ６２の手前に停止するので、基板の停止位置を検出する電子部品実装機２０は、基板前端が停止する第４電子部品実装機１４の直前の第３電子部品実装機１３に指定される。
【００３２】
制御装置６０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、図５のフローチャートに対応したプログラムを実行して、基板の搬入、クランプ、実装、アンクランプ、搬出の作動制御を行う。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
【００３３】
次に、上記のように構成した電子部品実装機による基板への電子部品の実装について説明する。まず作業者は予め入力装置６５（または各電子部品実装機２０と接続されてこれらを統括するホストコンピュータ）を操作して、予定の生産枚数、基板に実装する電子部品のデータ、および外形寸法、電子部品の実装位置座標、基板長、基板幅などの基板のデータを入力する。
【００３４】
作業者によって実装開始スイッチ（図示省略）が投入されると、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４の各制御装置６０のマイクロコンピュータは、図５に示すプログラムを実行する。制御装置６０は、当該電子部品実装機２０に前工程から基板Ｓが払い出されない場合には、基板Ｓが払い出されるまで待機する（ステップ１０２）。
【００３５】
図６（ａ）に示す搬入用シフト装置１５の基板Ｓを第１および第２電子部品実装機１１，１２に搬送する場合について説明する。同期して全体が搬送される基板Ｓ（ＰＢ００１）が前工程から第１電子部品実装機１１に払い出される（図６（ｂ）参照）と、第１電子部品実装機１１は、図４のテーブルから明らかなように基板の停止位置を検出する電子部品実装装置２０に指定されていないので、次工程である第２電子部品実装機１２から停止信号が送られてくるまで基板Ｓを搬送し続ける（図６（ｄ）の状態まで）。
【００３６】
第２電子部品実装機１２は、基板の停止位置を検出する電子部品実装装置２０に指定されているので、基準位置である第２基板センサ６２が基板前端が通過したこと（図６（ｄ）参照）を検出すれば、制御装置６０は、第２基板センサ６２が基板前端が通過したことを検出した後、第２基板センサ６２から停止位置までの距離に相当するパルス数だけ基板搬送装置３０のコンベヤベルトのステッピングモータを駆動させることにより、基板搬送装置３０によって搬入された基板Ｓを予め決められた停止位置まで搬送して停止する（ステップ１０４，１０６）。
なお、第２基板センサ６２の代わりに第１基板センサ６１を基準位置とする場合もある。
【００３７】
このとき、基板Ｓが跨る前工程の電子部品実装機２０があれば、すなわち基板Ｓが２台以上の電子部品実装機２０に跨る場合、第２電子部品実装機１２は基板Ｓが跨っている第１電子部品実装機１１に停止信号を送る（ステップ１０８，１１０）。停止信号を受けた第１電子部品実装機１１は、基板搬送装置３０によって次工程の電子部品実装機である第２電子部品実装機１２と同期して基板Ｓの搬送を停止する（ステップ１０４，１２４，１２６）。なお、第２電子部品実装機１２が基板の停止位置に指定されていても、電子部品実装機２０の幅より短い基板長の基板を生産する場合であって、２台以上の電子部品実装機２０に跨って停止していない場合には、プログラムをステップ１１２に進める。
【００３８】
そして、第２電子部品実装機１２の制御装置６０は、クランプ装置３３によって所定の停止位置に停止した基板Ｓをクランプし（ステップ１１２）、第１電子部品実装機１１の制御装置６０は、クランプ装置３３によって所定の停止位置に停止した基板Ｓを次工程の電子部品実装機２０と同期してクランプする（ステップ１２８）。クランプ完了後、第１および第２電子部品実装機１２の部品移載装置４３によって部品供給装置５０により供給された電子部品を採取してクランプされた基板Ｓに実装する（ステップ１１４，１３０）。そして、第１および第２電子部品実装機１１，１２は、実装完了後クランプされている基板Ｓを同期してアンクランプして同期して搬出する（ステップ１１６，１３２，１１８）。その後、実際に生産した基板枚数が予定の生産枚数に達すればプログラムを終了させ、達しなければプログラムをステップ１０２に戻して以降の処理を実行する（ステップ１２０，１２２）。
【００３９】
上述した制御により、電子部品実装機２０を４台並べてなる電子部品実装ラインＡによって、電子部品実装機２０の幅（すなわち搬送長）より長い基板Ｓを実装すると、図７（ａ）に示すように搬入用シフト装置１５上にある基板Ｓは、第１および第２電子部品実装機１１，１２の協調作動によって搬送され、図７（ｂ）に示すようにこれら電子部品実装機１１，１２に跨るように停止されてクランプされ実装される。実装完了後、アンクランプされて搬出されて、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４の協調作動によって搬送され、図７（ｃ）に示すように第３および第４電子部品実装機１３，１４に跨るように停止されてクランプされ実装される。実装完了後、アンクランプされて搬出されて、第３および第４電子部品実装機１３，１４の協調作動によって搬送され、図７（ｄ）に示すように搬出用シフト装置１６上に搬出される。
【００４０】
上述した説明から理解できるように、この実施の形態においては、電子部品実装ラインＡが１台の電子部品実装機に収まりきらない基板を搬送し実装するにあたっては、基板が搬入された電子部品実装機２０が同基板が停止位置に位置したことを検出したとき、基板搬送装置３０によって基板を停止位置に停止するとともに基板が跨って停止する電子部品実装機２０が他にある場合にはこの電子部品実装機２０に基板の搬送を停止させる停止信号を送り、その後クランプ装置３３によって基板を位置決め支持し、部品移載装置４３によって基板に部品を実装する。基板が搬入された電子部品実装機２０が他の電子部品実装機２０から停止信号を受けた場合には、基板搬送装置３０によって他の電子部品実装機２０と同期して基板の搬送を停止し、その後クランプ装置３３によって他の電子部品実装機２０と同期して基板を位置決め支持し、部品移載装置４３によって基板に部品を実装する。これにより、１台の電子部品実装機２０に収まりきらない基板を複数台の電子部品実装機２０によって協調して搬送し実装することができる。
【００４１】
また、搬送される基板の基板長および／または送り量に基づいてこの基板前端が停止する電子部品実装機および停止位置が指定されるので、搬送される基板が停止する電子部品実装機２０の停止位置に確実に停止することができる。
【００４２】
また、電子部品実装機２０の基板搬送装置３０の搬送長より長い基板を搬送し実装する場合に、基板が跨っている電子部品実装機２０の台数幅（図７に示す場合は２台分）ずつこの基板を搬送して実装するので、電子部品実装機１台分の幅ずつ搬送して実装する場合と比較して全体として基板を搬送する回数が少なくなるため生産効率を向上することができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態においては、基板前端が停止する電子部品実装機２０すなわち基板が跨る複数の電子部品実装機２０のうち最下流に位置するものの基板センサ６２が基板前端を検出してから所定距離搬送した位置に基板を停止するようにしているが、この電子部品実装機２０以外の電子部品実装機２０、例えば基板後端が停止する電子部品実装機２０すなわち基板が跨る複数の電子部品実装機２０のうち最上流に位置するものの基板センサ６２が基板前端の通過を検出した後、基板を所定距離搬送したときに最上流に位置する電子部品実装機２０が基板が跨る他の電子部品実装機２０に停止信号を送るようにしてもよい。
【００４４】
次に、上述した実施の形態において電子部品実装機２０が、基板の隣接する電子部品実装機２０の境界領域で基板を電子部品実装機間隔のピッチで搬送するだけでは部品を実装できない場合について図８を参照して説明する。このような場合には、基板が跨っている電子部品実装機２０の境界付近の基板上には部品を実装できないので、基板の実装不可能範囲を次工程の電子部品実装機２０の部品が実装できる実装可能範囲まで搬送する。
【００４５】
例えば、第１および第２電子部品実装機１１，１２にて基板ＰＢ００３の前半分と後半分を実装した後、第３電子部品実装機１３にて基板ＰＢ００３の前半分と後半分との間の実装不可能範囲Ａ３を実装する場合においては、第１および第２電子部品実装機１１，１２にて実装するにあたっては上述と同様である。図８（ａ）に示す停止位置に停止している基板ＰＢ００３を図８（ｂ）に示す停止位置に搬送して実装する場合には、基板ＰＢ００３の実装不可能範囲Ａ３が同基板が跨っている第１および第２電子部品実装機１１，１２からなる電子部品実装機群のすぐ下流に配置された第３電子部品実装機１３の実装可能範囲Ａ１に入るように基板ＰＢ００３を搬送する。この場合、図４に示すテーブルから明らかなように基板ＰＢ００３の停止位置を検出する電子部品実装機２０は、第３電子部品実装機１３である。
【００４６】
実際には、図８（ａ）で点線にて示されている搬入用シフト装置１５上の基板Ｓが、上述と同様に第１および第２電子部品実装機１１，１２の協調作動によって搬送され、図８（ａ）に示すように第１および第２電子部品実装機１１，１２に跨るように停止されてクランプされ実装される。このとき第１および第２電子部品実装機１１，１２によって実装されない基板の実装不可能範囲Ａ３が生じる。
実装完了後、基板Ｓはアンクランプされて搬出されて、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４の協調作動によって搬送され、図８（ｂ）に示すように基板の実装不可能範囲Ａ３が同基板が跨っている電子部品実装機群（第１および第２電子部品実装機１１，１２）のすぐ下流に配置された第３電子部品実装機１３の実装可能範囲Ａ１に入るように停止される。このとき、基板前端が停止する電子部品実装機２０（第４電子部品実装機１４）ではなく基板ＰＢ００３の第２停止位置を検出する第３電子部品実装機１３が基板前端の通過を検出して基板を所定距離搬送したときに、第３電子部品実装機１３が基板が跨る他の電子部品実装機２０である第２および第４電子部品実装機１２，１４に停止信号を送るようにすればよい。そして、基板ＰＢ００３は、停止完了後クランプされ基板の実装不可能範囲Ａ３が実装され、実装完了後アンクランプされて搬出される。これによれば、基板を搬送する回数が少なくなるため生産効率を向上することができる。また、他の電子部品実装機の実装中のために待機する電子部品実装機がなくなるので、電子部品実装ラインの稼働率を向上することができる。
【００４７】
なお、前述した場合においては、基板ＰＢ００３の実装不可能範囲Ａ３が同基板が跨っている第１および第２電子部品実装機１１，１２からなる電子部品実装機群のすぐ下流に配置された第３電子部品実装機１３の実装可能範囲Ａ１に入るように基板ＰＢ００３を搬送するようにしたが、基板の実装不可能範囲Ａ３をすぐ下流に位置する電子部品実装機２０である第２電子部品実装機１２の実装可能範囲Ａ１に入るように基板を搬送するようにしてもよい。
【００４８】
次に、電子部品実装機２０がその境界領域を超えて隣りの電子部品実装機２０の領域（実装範囲がＡ４）まで実装できる場合であって、基板を電子部品実装機間隔のピッチで搬送するだけでは部品を実装できない場合について図９を参照して説明する。例えば、基板が跨っている電子部品実装機２０が搭載する部品種が不足している場合、次工程の不足部品を搭載できる電子部品実装機２０まで搬送する。図９（ａ）に示す停止位置に停止している基板ＰＢ００４を図９（ｂ）に示す停止位置に搬送して実装する場合には、基板ＰＢ００４の未実装範囲Ａ５が第４電子部品実装機１４の実装可能範囲Ａ４に入るように基板ＰＢ００４を搬送する。この場合、図４に示すテーブルから明らかなように基板ＰＢ００４の停止位置を検出する電子部品実装機２０は、第４電子部品実装機１４である。
【００４９】
実際には、図９（ａ）で点線にて示されている搬入用シフト装置１５上の基板ＰＢ００４が、上述と同様に第１および第２電子部品実装機１１，１２の協調作動によって搬送され、図９（ａ）に示すように第１および第２電子部品実装機１１，１２に跨るように停止されてクランプされ実装される。このとき、第１電子部品実装機１１にはセットしてあり第２電子部品実装機１２にはセットしていない部品Ｐｘがあり、この部品Ｐｘが第１および第２電子部品実装機１１，１２によって実装されていない基板の未実装範囲Ａ５が生じる。実装完了後、基板ＰＢ００４はアンクランプされて搬出されて、第１〜第４電子部品実装機１１〜１４の協調作動によって搬送され、図９（ｂ）に示すように基板の未実装範囲Ａ５が部品Ｐｘがセットしてある第４電子部品実装機１４の実装可能範囲Ａ４に入るように停止される。このとき、基板前端が停止する電子部品実装機２０（第４電子部品実装機１４）が基板前端の通過を検出して基板を所定距離搬送したときに、第４電子部品実装機１４が基板が跨る他の電子部品実装機２０である第３電子部品実装機１３に停止信号を送るようにすればよい。そして、基板ＰＢ００４は、停止完了後クランプされ基板の未実装範囲Ａ５が実装され、実装完了後アンクランプされて搬出される。
【００５０】
これによれば、基板が跨っている電子部品実装機１２によってこの基板上に部品を実装できない場合でも、この基板の未実装範囲Ａ５を次工程の電子部品実装機１４の部品を実装できる実装可能範囲Ａ４まで搬送するため、基板が跨っている電子部品実装機が搭載する部品種が不足している場合にも基板全域に部品を実装することができる。なお、上述したように実装範囲が隣りの電子部品実装機２０に入り込まないで、自身の境界範囲内で搭載する部品種が不足していて部品を実装できない場合であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品実装ラインの一実施の形態を示す正面図である。
【図２】図１に示す電子部品実装機の平面図である。
【図３】図１に示す電子部品実装機の構成を示すブロック図である。
【図４】図３に示す記憶装置に記憶されている基板種と該基板の停止位置を検出する電子部品実装機との対応関係を示すテーブルである。
【図５】図３に示した制御装置にて実行される制御プログラムのフローチャートである。
【図６】電子部品実装ラインの作動を説明するための正面図である。
【図７】電子部品実装ラインの作動を説明するための正面図である。
【図８】電子部品実装ラインの作動を説明するための正面図である。
【図９】電子部品実装ラインの作動を説明するための正面図である。
【符号の説明】
１１〜１４…第１〜第４電子部品実装機、２０…電子部品実装機、３０…基板搬送装置、３３…バックアップ装置、４３…部品移載装置、４６…部品実装ヘッド、４７…吸着ノズル、５０…電子部品供給装置、６０…制御装置、６１〜６３…第１〜第３基板センサ、６７…記憶装置、Ｓ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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