(57)【要約】【課題】長期的に耐水性の良いタッチパネルを得る。【解決手段】透明絶縁基板１２の下面に透明電極１３と引き回し電極１４、１５を設けた上基板１１と、透明絶縁基板２の上面に透明電極３と引き回し電極４、５と透明電極上３に形成した複数のドットスペーサ８とを設けた下基板１と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材１７で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該周回したシール材１７の一部分に設けた開口部１７ａを封口材で封口するタッチパネルにおいて、前記封口は、前記封口材５９を塗布した封口補助片５５を前記開口部１７ａに埋め込んで封口する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該周回したシール材の一部分に設けた開口部を封口材で封口するタッチパネルにおいて、前記封口は、前記封口材を塗布した封口補助片を前記開口部に埋め込んで封口したことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記封口材を塗布した前記封口補助片を前記開口部に埋め込んだ後、封口補助片の頭部周りに前記封口材を塗布したことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記封口材は紫外線照射によって硬化することを特徴とする請求項１または２のいずれか１つに記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記封口材はＵＶ硬化型のエポキシアクリレート樹脂であることを特徴とする請求項１又は３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記封口補助片は透明なポリエステルフィルムからなることを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記封口補助片は前記上下基板の隙間量に等しいか、或いは僅かに小さいかの厚みを有して、略凸形状をしており、その胴部の中心付近に摺り割りを有していることを特徴とする請求項１、２、５のいずれか１つに記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記封口補助片は胴部から頭部にかけて広がりを持ったテーパを有していることを特徴とする請求項１、２、５、６のいずれか１つに記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記封口補助片の頭部幅は前記シール材の一部分に設けた開口部幅より大きいことを特徴とする請求項１、２、５、６、７のいすれか１つに記載のタッチパネル。
【請求項９】
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至８のいずれか１つに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を図５〜９を用いて説明する。図５は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図６は図５におけるＥ−Ｅ断面図、図７は図５における下基板の平面図、図８は図５における上基板の平面図、図９は図５における封口部Ｄの封口前（ａ）と封口後（ｂ）の状態を示す状態図を示している。
【０００４】
図５、図６、図７、図８に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両辺に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１１、１の引き回し電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とに１０μｍ前後の隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、１とを固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、シール材１７は、図中中央上部において、封口材１９で封口した封口部Ｄを有している。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ほうけい酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのほうけい酸ガラスからなるマイクロガラス（マイクロシートガラス）を使っている。
【００１０】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に電圧印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサボールを分散させた熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやファイバーガラス等が利用される。このプラスチックボールやファイバーガラスの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接着固定を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１４】
偏光板１８と位相差板１６は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１６は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
図９は図５における封口部Ｄの封口前（ａ）と封口後（ｂ）の状態を示したものである。シール材１７を上下基板１１、１のいずれか一方の外周域に沿って周回して印刷した時、開口部１７ａを少なくとも一箇所設けている。（ａ）は上下基板１１、１接着後の封口前の開口状態を示した図である。開口幅ｍは略７ｍｍ位設けている。この開口部１７ａは、上下基板１１、１をシール材１７で接着固定するために加圧の下で約１６０度、９０分の加熱焼成を施すが、その時のシール内部の膨張した空気を外に逃がすために設けている。そして、除冷後の常温時に、この開口部１７ａは水分やゴミなどの進入を防止するためにドライエアガスなどを内部に注入して封口材１９でもって封口する。（ｂ）はその封口状態を示した図である。
【００１６】
封口材１９にはＵＶ硬化型のアクリル樹脂などを用いている。また、封口方法は、開口部１７ａの入り口付近に封口材１９を塗布し、一定時間自然落下的に開口部１７ａの奥方に進入させた後、紫外線を放射して封口材１９を硬化させ、封口する方法を取っている。
【００１７】
上記の封口材及び封口方法などについて、特開２００２−２０７５７１号公報、特開２００２−２１５３３１号公報にて開示された技術がある。これらの開示された技術は概ね上記述べた従来技術と近いものであるが、上記公報の記載内容によれば、封口幅からみて封口材からの透湿は無視できるとされている。
【００１８】
しかしながら、１０μｍ前後の非常に細い上下基板１１、１の隙間に自然落下的に封口材１９を進入させると、内部の空気（ガス）を徐々に外に押し出しながら進入することから、シール材１７と封口材１９との界面１９ａに沿って空気道１９ｂ（空気の溜まり場）が断続的に発生する。そして、高温高湿条件下で長期間使用すると、界面１９ａに沿って断続的に発生したこの空気道１９ｂを通って水分が内部に侵透していくことが判明した。そしてこのことが原因で、上下基板１１、１間に短絡現象を発生させて導通不良を起こしたり、支持位置の不正確性などの機能上の問題や、押圧力の強い力が必要になると云う問題も発生することが判明した。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために成されたものである。解決するための手段として、本発明の請求項１記載の発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極を設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該周回したシール材の一部分に設けた開口部を封口材で封口するタッチパネルにおいて、前記封口は、前記封口材を塗布した封口補助片を前記開口部に埋め込んで封口したことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項２記載の発明は、前記封口材を塗布した前記封口補助片を前記開口部に埋め込んだ後、封口補助片の頭部周りに前記封口材を塗布したことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項３記載の発明は、前記封口材は紫外線照射によって硬化することを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項４記載の発明は、前記封口材はＵＶ硬化型のエポキシアクリレート樹脂であることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の請求項５記載の発明は、前記封口補助片は透明なポリエステルフィルムからなることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の請求項６記載の発明は、前記封口補助片は前記上下基板の隙間量に等しいか、或いは僅かに小さいかの厚みを有して、略凸形状をしており、その胴部の中心付近に摺り割りを有していることを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明の請求項７記載の発明は、前記封口補助片は胴部から頭部にかけて広がりを持ったテーパを有することを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明の請求項８記載の発明は、前記封口補助片の頭部幅は前記シール材の一部分に設けた開口部幅より大きいことを特徴とするものである。
【００２７】
また、本発明の請求項９記載の発明は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至８のいずれかに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とするものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係り、以下図１〜４を用いて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の実施形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図１における封口部Ｄの拡大図、図４は封口補助片の他の形状を示す平面図である。尚、従来技術で説明した構成部品と全く同一部品は同一符号を付してある。
【００２９】
図１、図２、図３に示すように、本発明のタッチパネル５０は従来技術のタッチパネル２０と比較して封口部Ｄの部分のみが異なる。それ以外の部分においての構造及び構成は従来技術のタッチパネルと全く同じである。従って、本発明のタッチパネル５０の説明にあたって従来技術と同一の構成のものは簡単な説明にとどめてその詳細は省略する。
【００３０】
図１、図２、図３より、本発明のタッチパネル５０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の対向する両端部に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にある点線枠で囲ったＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられている。
【００３１】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラス（マイクロシートガラス）からなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の対向する両辺に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【００３２】
そして、上下基板１１、１の引き回し電極１４、１５及び４、５が方形配置となるように対向配置し、上下基板１１、１とに、本実施形態では８μｍの隙間を持たせてシール材１７で上下基板１１、１とを接着固定すると共に、上下基板１１、１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【００３３】
また、シール材１７は、図中中央上部において、封口部Ｄを有している。
【００３４】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１６が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【００３５】
封口部Ｄは、シール材１７の開口部１７ａに封口材５９を塗布した封口補助片５５を埋め込んで、更に、封口補助片５５の頭部５５ａ周りに封口材５９を塗布し、紫外線を照射して封口材５９が硬化した状態で形成されている。
【００３６】
封口材５９はＵＶ硬化型のエポキシアクリレート樹脂を使用している。このエポキシアクリレート樹脂はアクリル樹脂やシリコーン樹脂などから比べると透湿率がかなり低く、耐水性や耐湿性を良くするのに好適である。紫外線照射の下で硬化させ、シール材１７、封口補助片５５、上下基板１１、１との密着強度や固定強度を強固にする。
【００３７】
封口補助片５５は透明なポリエステルフィルムが使用される。このポリエステルフィルムは二軸延伸ポリエステルフィルムを使用するもので、引っ張り強度、耐水性、耐湿性、電気絶縁性、ガスバリア性などの面で大変優れている。本実施形態では帝人デュポンフィルム製のマイラーＣ、厚み７μｍのものを使用している。また、この封口補助片５５の形状は略凸形状をしており、頭部５５ａと胴部５５ｂを有し、胴部の中心付近に摺り割り５５ｃが設けてある。また、胴部５５ｂから頭部５５ａにかけて広がりのテーパを設けてある。本実施形態では頭部５５ａが略逆三角形形状のものを使用している。また、厚みは上下基板１１、１の隙間量に等しいか、或いは僅かに小さい厚みのものが使用される。上下基板１１、１の隙間量が８μｍの場合には６〜８μｍの厚みのものが好適である。
【００３８】
図４に示すものは封口補助片５５の他の形状を示したものである。頭部が略長方形形状のもの（ａ）、頭部が略長円形形状のもの（ｂ）等の形状ものが好適に使用できる。尚、図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように胴部から頭部にかけて広がりのテーパの付いているものが好適であるが、頭部が直角的に横に張り出した形状のものであっても使用できる。
【００３９】
次に、封口の仕方について説明する。封口補助片５５を封口材５９の液に浸漬して封口補助片５５の外形周り、及び摺り割り５５ｃ部分に封口材５９を塗布する。次に、この封口材５９を塗布した封口補助片５５の胴部５５ｂを開口部１７ａに差し込んで埋め込む。開口部１７ａの一方のシール材１７の壁に、封口補助片５５の一方端を接しながら差し込む。その後に、頭部５５ａ周りに封口材５９を補修的に塗布する。最後に、紫外線照射を行って封口材５９を硬化させる。
【００４０】
封口材５９を塗布した封口補助片５５の胴部５５ｂを人工的或いは機械的に一気に開口部１７ａに差し込むので、開口部１７ａ部分の空気が一気に外部に向かって逃げる。その時、封口補助片５５の頭部５５ａにテーパが付いているのでテーパに沿ってスムーズに逃げていく。胴部５５ｂから頭部５５ａにかけてのテーパは空気が逃げやすいようにするために設けているものである。
【００４１】
封口補助片５５の胴部５５ｂの摺り割り５５ｃは封口材５９の溜まり場として設けているものであるが、これには次の２つの役割を果たしている。封口材５９塗布時はこの摺り割り５５ｃの所に多くの封口材５９が溜まる。胴部５５ｂを開口部１７ａに埋め込んだとき、埋め込まれる所の開口部１７ａ全域の空気が一気に外部に逃げる。更に、摺り割り５５ｃに溜まっていた封口材５９がこの摺り割り５５ｃから押し出されてくるので内部から空気を外に押し出す機能を果たす。また、摺り割り５５ｃに残っている封口材５９でもって上下基板１１、１と接着するので、接着強度を更に強固なものにする。
【００４２】
また、封口補助片５５は横に張り出した頭部５５ａを有していて、頭部５５ａの幅は開口部１７ａ幅より大きく形成している。この頭部５５ａが開口部１７ａ両側のシール材１７に当たり、それ以上開口部１７ａの奥に行くことがない。従って、封口材５９が内部奥の方深く入り込むことがなく、一定の部分だけを封口できる。封口エリアを自由に管理することができる。
【００４３】
また、封口補助片５５を埋め込んだ後、封口補助片５５の頭部５５ａ周りを補修的に封口材５９の塗布を施している。封口材５９の塗布不足がなく、十分な量が施されているかを管理している。
【００４４】
以上述べた封口方法を取ることによって、内部空気が一気に、且つ、スムーズに逃げていくので、従来発生を見た空気道と云うものが発生せず、強固な接着と良好な耐水性、耐湿性のある封口が得られる。このことによって、上下基板１１、１との短絡現象も起きず、支持位置が不正確になったりすることもなく、また、強い押圧力が必要になったりすることもなくなる。高温・高湿条件下にあっても長期的に安定した品質を維持することができる。
【００４５】
画面入力型表示装置に備えられている表示装置の上面に本発明のタッチパネルを備えて利用すれば長期的に安定した品質の下でタッチパネルの利用を図ることができる。例えば、車載のカーナビゲーションは高温、高湿の下での長時間品質保証が強く求められている。このカーナビゲーションへの本発明のタッチパネル利用は最適に効果を発揮する。また、カーナビゲーションばかりでなく、ＦＡＸ、ＡＴＭ、自動販売機、複写機、その他各種の端末装置などに本発明のタッチパネルを備えることによって同様な効果を得る。
【００４６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明では、水分に強い材料選択の下で水分の侵透しにくい構造を取っているので、耐水性や耐湿性に非常に強いタッチパネルを得ることができる。そして、安定した品質を長期的に維持することができる。また、本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置にあっては導通不良などが起きない長期的に安定した品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図１における封口部Ｄの拡大図である。
【図４】封口補助片の他の形状を示す平面図で、（ａ）は頭部が略長方形形状のものである。（ｂ）は頭部が略長円形形状のものである。
【図５】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図６】図５におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図７】図５における下基板の平面図である。
【図８】図５における上基板の平面図である。
【図９】図５における封口部Ｄの拡大図で、（ａ）は封口前の開口状態を示した状態図である。（ｂ）は封口後の封口状態を示した状態図である。
【符号の説明】
１    下基板
２、１２    透明絶縁基板
３、１３    透明電極
４、５、１４、１５    引き回し電極
６、７      接続電極
８    ドットスペーサ
１１    上基板
１６    位相差板
１７    シール材
１７ａ  開口部
１８    偏光板
２０、５０    タッチパネル
５５    封口補助片
５５ａ  頭部
５５ｂ  胴部
５５ｃ  摺り割り
１９、５９    封口材
Ｄ      封口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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