(57)【要約】【課題】金型を傷めることなく、安価でかつ大量に作製できる光ファイバ実装板およびその製造法、およびそれを用いた光ファイバ実装構造、光デバイスを得る。【解決手段】基板１１と、前記基板１１上に所定の間隙を保持するように配列された、その間隙を利用して所定数の光ファイバをそれぞれ載置するための複数の凸部１２を備え、前記基板１１の材質の軟化点は前記凸部１２の材質の軟化点よりも大きく、前記基板１１の材質の熱膨張係数は、前記凸部１２の材質の熱膨張係数よりも小さい光ファイバ実装板１０。【選択図】  図１
2004361510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に所定の間隙を保持するように配列された、その間隙を利用して所定数の光ファイバをそれぞれ載置するための複数の凸部を備え、
前記基板の材質の軟化点は前記凸部の材質の軟化点よりも大きく、
前記基板の材質の熱膨張係数は、前記凸部の材質の熱膨張係数よりも小さい光ファイバ実装板。
【請求項２】
前記凸部は、前記基板上に隣り合って載置される前記光ファイバの間に、単数または複数配列されている請求項１に記載の光ファイバ実装板。
【請求項３】
前記凸部は前記基板上に隣り合って載置される前記光ファイバの間に単数形成され、前記光ファイバの長さ方向に沿った形状を有する請求項２に記載の光ファイバ実装板。
【請求項４】
前記凸部は前記基板上に隣り合って載置される前記光ファイバの間に複数個形成され、
前記複数個の前記凸部のそれぞれは、前記光ファイバの長さ方向に沿った形状を有する請求項２に記載の光ファイバ実装板。
【請求項５】
前記複数個の前記凸部のそれぞれの、前記光ファイバの長さ方向における長さは、実質上０．３〜３ｍｍである請求項１に記載の光ファイバ実装板。
【請求項６】
隣り合う前記凸部の間に連続的または非連続的に設けられた、該凸部と同一の材質のブリッジ部をさらに備え、
前記ブリッジ部は、実質上１０μｍ以下の厚みを有する請求項１に記載の光ファイバ実装板。
【請求項７】
前記凸部の高さは、実質上２００〜３００μｍである請求項１に記載の光ファイバ実装板。
【請求項８】
前記凸部は低軟化点ガラス製であり、前記基板は石英、バイコールガラス（登録商標）またはパイレックス（登録商標）ガラス製のいずれかである請求項１に記載の光ファイバ実装板。
【請求項９】
所定の熱膨張係数を有する基板上に、所定の間隙を保持するように前記基板の材質よりも大きな熱膨張係数を有する複数の凸部をプレス成形により形成する工程を備え、
前記複数の凸部の前記所定の間隙を利用して所定数の光ファイバをそれぞれ載置させる光ファイバ実装板の製造方法。
【請求項１０】
前記凸部を、前記基板上に隣り合って載置されることになる前記光ファイバの間に、単数または複数配列する請求項９に記載の光ファイバ実装板の製造方法。
【請求項１１】
前記プレス成型時に、前記隣り合う前記凸部の間に、該凸部と同一の材質であって、実質上１０μｍ以下の厚みを有するブリッジ部を成形する工程をさらに備えた光ファイバ実装板の製造方法。
【請求項１２】
前記凸部の材料はガラス製であり、前記基板の材料は石英製であって、
前記プレス成型時に、少なくとも前記凸部の材料を、その熱膨張量が最大となる温度以上の所定の温度以下の範囲に加熱する請求項１に記載の光ファイバ実装板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から８に記載の光ファイバ実装板と、
前記所定の間隙に配置される光ファイバと、
前記凸部上に設けられ、前記光ファイバを前記基板と挟み込むように配置される押さえ板部材とを備えた光ファイバ実装構造。
【請求項１４】
請求項１３に記載の光ファイバ実装構造を備えた光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として光通信分野、特に光ファイバと光導波路や他の光デバイスとのの接続に用いる光ファイバ実装板、光ファイバ実装板の製造方法、光デバイス、光ファイバ実装構造、および光デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ファイバを装着可能な光デバイスは光のパワー分岐、波長分離、スイッチング、変調など多様な機能を備えており、光通信分野にて広く用いられている。
【０００３】
図１２は光ファイバを光デバイスに実装するための実装構造の一従来例を示している（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
まず、図１２に示すように、光ファイバ１１０は光ファイバ実装基板１１１上に形成されたガイド溝１１２に配置される。ガイド溝１１２は断面がＶ字状であって、その斜面に光ファイバ１１０を載置できるようになっている。また、光ファイバ１１０は必ずしも１本とは限らず、図のように複数本同時に接続される場合もある。
【０００５】
通常、ガイド溝１１２は光ファイバ実装基板１１１の一方の端から他端まで通して形成されており、光ファイバ１１０はガイド溝１１２に配置された後、図示しない押さえ板部材により押さえられて接着され、その後、研磨によって光ファイバ１１０の先端と光ファイバ実装基板１１１の端面とのつら合わせを行う。光ファイバ実装基板１１１の端面には、図示しないが、例えば石英等で作成された光導波路等が設けられており、光ファイバ１１０と光導波路との間で光信号の伝送が行われ、上述したようなパワー分岐、波長分離、スイッチング、変調などの処理を行うことができる。
【０００６】
ところで、図１２に示す光ファイバの実装構造においては、ガイド溝１１２は光ファイバ実装基板１１１上に直接形成されている。
【０００７】
このようなガイド溝１１２を得るためには、光ファイバ実装基板１１１となる基板に切削、ドライエッチング等の加工を行う必要がある。
【０００８】
ところが、光ファイバ実装基板１１１は、光導波路と同じ材質である石英、シリコン等から作成されているが、これら材料は加工が困難であり、品質の維持や製造コストが高くなってしまうという問題があった。
【０００９】
このような問題に対しては、上記特許文献１に示されているように、光実装基板１１１の材質をガラスとすることにより、金型を用いたプレス成形で一括して作成することが行われていた。このとき、プレス成形が容易な低軟化点ガラスは光導波路などの光デバイスで用いられている石英、シリコン基板と熱膨張係数の差がおおきいため、その使用環境である−４０℃〜＋８５℃で温度変化により光ファイバの載置位置にずれが生じ、光導波路との光軸合わせなどに狂いが生ずる。
【００１０】
図１３（ａ）に示すように、光ファイバ１１０の配置は、そのコア１２０と光導波路のコアの端面１２１とが一致するようになることが望ましい。一例として光ファイバ１１０の直径が１２５μｍ、コア１２０の直径は８μｍであるのに対し、光導波路のコアの端面１２１の寸法は６〜８μｍ角である。なお、参考のために、図１３（ｂ）に、クラッド層１２２に囲まれたコア１２１を有する光導波路の構造を示す。
【００１１】
このとき光ファイバのコア１２０と光導波路のコア１２１との光軸合わせを良好に保つためには、誤差は０．３μｍ程度に押さえておく必要があるが、上述のような低軟化点ガラスではこの誤差を維持できない。そこで光実装基板１１１には、使用時の環境温度の変化により、光導波路との光軸合わせに狂いが生じないように、光導波路などの光デバイスで用いられている石英、シリコン基板と熱膨張係数の差が小さい材質、例えば石英に対しては、石英またはバイコールガラス（登録商標）、またシリコン基板に対してはパイレックス（登録商標）ガラスを用いる必要がある。
【００１２】
【特許文献１】
特開平６−２０１９３６号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、石英、バイコールガラス（登録商標）、パイレックス（登録商標）ガラスのように、光ファイバ実装基板１１１として利用できる熱膨張係数を有する素材は軟化温度（または軟化点）が高い。金型にはタングステンカーバイト、もしくは石英、セラミック等が用いられているが、これら材料は、ガイド溝成形に必要なガラス軟化温度下における繰り返し使用において耐久性に問題があり、結局製造コストを引き上げることとなってしまうという問題があった。
【００１４】
本発明は以上の点を鑑みなされたものであり、金型を傷めることなく、安価でかつ大量に作製できる光ファイバ実装基板およびその製造法等を得ることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、第１の本発明は、基板と、
前記基板上に所定の間隙を保持するように配列された、その間隙を利用して所定数の光ファイバをそれぞれ載置するための複数の凸部を備え、
前記基板の材質の軟化点は前記凸部の材質の軟化点よりも大きく、
前記基板の材質の熱膨張係数は、前記凸部の材質の熱膨張係数よりも小さい光ファイバ実装板である。
【００１６】
また、第２の本発明は、前記凸部は、前記基板上に隣り合って載置される前記光ファイバの間に、単数または複数配列されている第１の本発明の光ファイバ実装板である。
【００１７】
また、第３の本発明は、前記凸部は前記基板上に隣り合って載置される前記光ファイバの間に単数形成され、前記光ファイバの長さ方向に沿った形状を有する第２の本発明の光ファイバ実装板である。
【００１８】
また、第４の本発明は、前記凸部は前記基板上に隣り合って載置される前記光ファイバの間に複数個形成され、
前記複数個の前記凸部のそれぞれは、前記光ファイバの長さ方向に沿った形状を有する第２の本発明の光ファイバ実装板である。
【００１９】
また、第５の本発明は、前記複数個の前記凸部のそれぞれの、前記光ファイバの長さ方向における長さは、実質上０．３〜３ｍｍである第１の本発明の光ファイバ実装板である。
【００２０】
また、第６の本発明は、隣り合う前記凸部の間に連続的または非連続的に設けられた、該凸部と同一の材質のブリッジ部をさらに備え、
前記ブリッジ部は、実質上１０μｍ以下の厚みを有する第１の本発明の光ファイバ実装板である。
【００２１】
また、第７の本発明は、前記凸部の高さは、実質上２００〜３００μｍである第１の本発明の光ファイバ実装板である。
【００２２】
また、第８の本発明は、前記凸部は低軟化点ガラス製であり、前記基板は石英、バイコールガラス（登録商標）またはパイレックス（登録商標）ガラス製のいずれかである第１の本発明の光ファイバ実装板である。
【００２３】
また、第９の本発明は、所定の熱膨張係数を有する基板上に、所定の間隙を保持するように前記基板の材質よりも大きな熱膨張係数を有する複数の凸部をプレス成形により形成する工程を備え、
前記複数の凸部の前記所定の間隙を利用して所定数の光ファイバをそれぞれ載置させる光ファイバ実装板の製造方法である。
【００２４】
また、第１０の本発明は、前記凸部を、前記基板上に隣り合って載置されることになる前記光ファイバの間に、単数または複数配列する第９の本発明の光ファイバ実装板の製造方法である。
【００２５】
また、第１１の本発明は、前記プレス成型時に、前記隣り合う前記凸部の間に、該凸部と同一の材質であって、実質上１０μｍ以下の厚みを有するブリッジ部を成形する工程をさらに備えた光ファイバ実装板の製造方法である。
【００２６】
また、第１２の本発明は、前記凸部の材料はガラス製であり、前記基板の材料は石英製であって、
前記プレス成型時に、少なくとも前記凸部の材料を、その熱膨張量が最大となる温度以上の所定の温度以下の範囲に加熱する第１の本発明の光ファイバ実装板の製造方法である。
【００２７】
また、第１３の本発明は、第１から第８の本発明の光ファイバ実装板と、
前記所定の間隙に配置される光ファイバと、
前記凸部上に設けられ、前記光ファイバを前記基板と挟み込むように配置される押さえ板部材とを備えた光ファイバ実装構造である。
【００２８】
また、第１４の本発明は、第１３の本発明の光ファイバ実装構造を備えた光デバイスである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１に本発明の実施の形態１の光ファイバ実装板の構成を示す。ただし図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は平面図、図１（ｃ）は斜視図である。各図に示すように、本実施の形態の光ファイバ実装板１０は、石英製の基板１１と、基板１１の表面上に成形された、低軟化点ガラス製の複数の凸部１２とを備えている。複数の凸部１２の隣り合う一対の斜面は、光ファイバを載置可能なガイド溝１３を形成する。例えば、図１（ａ）の斜線部がガイド溝１３の壁面を形成している。
【００３１】
また、図１（ａ）に示すように、凸部１２は、光ファイバの載置される列方向に密接して配置されるとともに、図１（ｂ）に示すように、光ファイバの長さ方向に所定の間隔ｄをおいて配置されている。つまり、複数の光ファイバが載置された状態では、凸部１２は、隣あう光ファイバの間に、複数個配置されていることになる。
【００３２】
凸部１２の形状は、ガイド溝１３を形成するための斜面を有するものであればよく、図１においては、基板１１の両端にあるものは断面台形、それ以外のものは断面三角形の角柱を横にした形状となっている。その長さＬは０．３〜３ｍｍ、高さＨは２００〜３００μｍであることが望ましいが、これらの寸法は実質的なものであって、製造時の誤差は許容してもよい。また、長さＬは光ファイバの載置される列方向の長さより大きく取ることが望ましい。すなわち、凸部１２は、光ファイバの長さ方向に沿った長さを有するものであることが望ましい。
【００３３】
次に、光ファイバ実装板１０の製造方法を、図２（ａ）〜（ｂ）を用いて説明する。はじめに、図２（ａ）に示す石英製の基板部材２１に、基板部材２１と実質上同一形状の主面を有する、低軟化点ガラスからなるガラス部材２２を重ね合わせるように配置する。配置された状態を図２（ｂ）に示す。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、重ね合わされた基板部材およびガラス部材を、後述するプレス温度に達するまで加熱し、当該温度下にて凸部１２の形状が反転形成された金型２３をガラス部材２２の上面に印圧してプレス成形を行う。このときプレス成型時の加熱により、基板部材２１とガラス部材２２とは溶着する。なお、金型２３としては、従来例同様、石英、セラミック等、もしくはタングステンカーバイト等の超硬合金を用いてよい。
【００３５】
また、図３に示すように、プレス成型時に、凸部１２の形状となる部分の間には、ブリッジ部３０が残るようにしてもよい。このときブリッジ部３０の厚みαは、１０μｍ以下になるようにする。
【００３６】
金型２３の印圧が終了すると、金型２３を外し、全体の温度を低下させて、図１（ｃ）に示す光ファイバ実装板１０を完成する。
【００３７】
ここで図４を参照して、プレス成形におけるガラス部材２２の加熱温度と熱膨張量との関係を説明する。図４に示すように、ガラス部材２２の熱膨張量は、加熱温度がガラス転移点Ｔｇを超えると急激に増大する。ピークの膨張量を与える臨界温度Ｔａを超えるとガラス部材２２は熱変形し始める。
【００３８】
ここで、臨界温度Ｔａ以上、かつガラスの離型が悪くなる限界温度Ｔｘより低い範囲にプレス温度Ｔｐを設定する。プレス温度Ｔｐまで加熱した時点で、加重を増大させプレス成形を行うと、金型形状を精密に転写したガラス成形品が得られる。なお、ここで臨界温度は、本発明の熱膨張量が最大となる温度に相当し、限界温度Ｔｘは、本発明の所定の温度に相当する。なお、臨界温度Ｔａ以下でプレス成形すると、ガラス部材２２に十分な熱変形をできないため、精密な転写ができない。また、著しい場合には、ガラス部材２２が破損する。限界温度Ｔｘ以上でプレス成形すると、金型２３にガラス部材２２が固着し、金型２３を離すときに、ガラス成形品が破損する。限界温度Ｔｘは、ガラス部材２２の軟化点＋５０℃程度とするのが望ましい。
【００３９】
一方、基板部材２１の材料である石英、バイコールガラス（登録商標）またはパイレックス（登録商標）ガラスの軟化点は、それぞれ１６５０℃以上、１５００℃、８２０℃であり、本発明で用いる低軟化点ガラスの軟化点は３００℃〜６００℃であるので、低軟化点ガラスをガラス部材２２に用いたプレス成形において基板部材２１の変形は見られない。さらに石英（熱膨張係数５．７×１０−７／℃）と低軟化点ガラス（熱膨張係数６０〜１００×１０−７／℃）とでは熱膨張係数が著しく異なるため、低軟化点ガラスの熱膨張が非常に大きいものとなる。
【００４０】
したがって、冷却過程においては、ガラス部材２２のみが収縮することになる。凸部１２は高さ（長さ）Ｌの小さな単位に別れるため、収縮による歪みは個々の凸部１２毎に生じ、凸部レベルで吸収されるので、歪みによって凸部１２が基板１１から剥がれることもなく、また、複数の凸部１２から形成されるＶ溝の全体の精度に対する影響を実質上うち消すことができる。
【００４１】
さらに、各凸部１２の収縮の影響は、もっとも厚みが小さい図３のブリッジ部３０に集中して起こりやすく、図５に示すように、ブリッジ部３０に応力が集中して亀裂３１が生じる場合もある。この亀裂３１によってブリッジ部３０は断裂し、隣あう凸部１２同士は完全に切り離されて孤立する。このとき、ブリッジ部３０は隣り合う凸部１２の間に、非連続的に設けられることになる。一方亀裂３１が生じない場合は、ブリッジ部３０は隣り合う凸部の間に、連続的に設けられることになる。
【００４２】
以上のブリッジ部３０の作用により、ガラス部材２２の収縮による歪みを、さらに個々の凸部レベルで吸収させることができる。したがって、ガラス部材２２からなる凸部１２、石英からなる基板１１のいずれも熱膨張、収縮の影響を受けることがない。
【００４３】
このように、本実施の形態によれば、基板となる材料に熱収縮に強い石英、また基板上にはプレス成形加工が容易なガラスの２種類の熱膨張係数の材料を用いることで、使用時の温度変化に対して変形することもなく、かつ製造時は金型に負担をかけることなく作成が安価かつ容易な光ファイバ実装板を得ることができる。
【００４４】
また、図６に示すように、凸部１２により形成されたＶ溝に接着剤を充填し、光ファイバ６１を載置し、凸部１２の上面から押さえ板部材６２を張り付けて、光ファイバ実装構造６０を完成する。
【００４５】
このとき、Ｖ溝に充填した接着剤のうち、余分なものは、凸部１２の間隙６３から逃がすことができ、光ファイバの端面を汚染したり、押さえ板部材６２の良好な接合を阻害することがない。
【００４６】
特に、Ｖ溝に充填される接着剤は、Ｖ溝に接するべき光ファイバを浮き上がらせたり、押さえ板部材６２とＶ溝の間の凸部の頂点との間に滞留して部材同士の接合を妨げるなど、光ファイバの配置の精度を落とす原因となることがある。本実施の形態によれば、押さえ板部材６２と凸部１２とを精度よく接合できるため、Ｖ溝内の光ファイバ配置の精度も高めることができ、また精度の再現性も確保することができる。
【００４７】
なお、ブリッジ部３０は全ての凸部１２の間に設けるようにしてもよいし、一部の凸部１２の間に設けてもよい。または全く設けないように製造してもよい。
【００４８】
また、基板１１の材料は石英の他、パイレックス（登録商標）ガラス等でもよく、凸部１２の材料は低軟化点ガラスの他に樹脂等の材料であってもよい。要するに、基板の材料と凸部の材質との熱膨張係数の関係が、基板の材料のほうが小さな熱膨張係数を有するものであり、基板の材料のほうが高い軟化点を有するものであればよい。特に基板１１をパイレックス（登録商標）ガラスとした場合は、光導波路をシリコン等で作成することができ望ましい。
【００４９】
（実施の形態２）
図７に本発明の実施の形態２の光ファイバ実装板の構成を示す。ただし図７（ａ）は正面図、図７（ｂ）は平面図である。なお、図において図１と同一部または相当部には同一符号を付し、詳細な説明は省略する。本実施の形態は、ガラス製の凸部７１が、横にした三角柱ではなく、円錐または半円錐形状としたことを特徴とする。複数の円錐状の凸部７１の隣り合う一対の斜辺は、光ファイバを載置可能なＶ字状のガイド辺７２ａ〜７２ｄを形成する。なお、図には一本の光ファイバを載置可能なガイド辺を示したが、他の凸部７１も同様のガイド辺を形成する。個々の凸部の長さや高さは実施の形態１と同様の寸法とすればよい。
【００５０】
凸部７１を上記と同様の形態とした場合も、ブリッジ部を設けるようにプレス成形を行い作成することにより、ガラス部材２２の収縮による歪みを、さらに個々の凸部レベルで吸収させ、使用時の温度変化に強く、かつ作成が安価かつ容易な光ファイバ実装板を得ることができる。
【００５１】
さらに最小限のガイド辺７２ａ〜７２ｄで光ファイバを載置するため、ガラス部材の量を減らすことができ、製造単価を抑えることができる。
【００５２】
なお、図には底面を円とする円錐を例として示したが、長円、楕円等の扁平な形状の底面としてもよい。そのとき扁平の方向は、光ファイバの長さ方向に沿ってより長い形状となるものであることが望ましい。
【００５３】
また、上記の説明では、ガラス製の凸部７１の形状を円錐または半円錐としたが、図８（ａ）の正面図、図８（ｂ）の平面図に示すように、半長円または半半球（１／４等分された球形）の凸部８１としてもよい。この場合、図７の構成と同様の効果に併せて、光ファイバを各凸部８１の球面上の点８２ａ〜８２ｅに点接触により載置させることができ、安定度を向上させることができる。なお、図においては図８（ｂ）に示すように完全な球から半球または半半球を作成しているが、図９（ａ）（ｂ）に示すように、長円、楕円等の形状に基づく球状であってもよい。この場合も、楕円の扁平の方向は、光ファイバの長さ方向に沿ってより長い形状となるものであることが望ましい。また、図に示すように隣り合う凸部同士が千鳥状に隣り合ってもよい。
【００５４】
また、図１０（ａ）の正面図、図１０（ｂ）の平面図に、凸部の他の形状の例として、三角錐の凸部９１とした場合の光ファイバの実装構造を示す。この構成は、実施の形態１と同様、隣り合った凸部９１の斜面がＶ字状のガイド溝９２を形成し、光ファイバを載置可能としている。凸部間のブリッジ部３０を最大限に多く取ることができ、プレス成形後の冷却時における歪みの吸収に優れた効果を有する。
【００５５】
さらに、上記の各実施の形態では、光ファイバが載置された状態では、凸部は、隣あう光ファイバの間に、複数個配置されている構成を例としたが、隣あう光ファイバの間に単数配置されている構成としてもよい。この場合、図１１の斜視図に示すように、凸部９３はＶ字状のガイド溝９４と対応した一本の列となり、図１２に示す従来例に類似した形状となる。
【００５６】
なお、本発明は、本発明の光ファイバ実装構造を搭載した、光分波器、光合波器、光スイッチ、光変調器、光増幅器等の光デバイスとして実現してもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、光ファイバと光導波路との光軸合わせ等を良好に行え、かつ安価大量に作製できる光ファイバ実装基板およびその製造法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板を示す正面図
（ｂ）実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板を示す平面図
（ｃ）実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板を示す斜視図
【図２】（ａ）実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板の製造方法を示す図（ｂ）実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板の製造方法を示す図（ｃ）実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板の製造方法を示す図
【図３】実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板におけるブリッジ部の作用を説明するための図
【図４】実施の形態１におけるの光ファイバ実装基板の製造方法における加熱温度と熱膨張量との関係を示す図
【図５】実施の形態１における本発明の光ファイバ実装基板におけるブリッジ部の作用を説明するための図
【図６】実施の形態１における本発明の光ファイバ実装構造を示す図
【図７】（ａ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板を示す正面図
（ｂ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板を示す平面図
【図８】（ａ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す正面図
（ｂ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す平面図
【図９】（ａ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す正面図
（ｂ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す平面図
【図１０】（ａ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す正面図
（ｂ）実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す平面図
【図１１】実施の形態２における本発明の光ファイバ実装基板の他の構成を示す斜視図
【図１２】従来の技術における光ファイバの実装構造を示す斜視図
【図１３】（ａ）光ファイバ１１０と光導波路との光軸合わせを説明するための図
（ｂ）光導波路端面の構成を説明するための図
【符号の説明】
１０  光ファイバ実装基板
１１  基板
１２  凸部
１３  ガイド溝
２１  基板部材
２２  ガラス部材
２３  金型
３０  ブリッジ部
３１  亀裂
６０  光ファイバ実装構造
６１  光ファイバ
６２  合わせ板部材
６３  間隙
【図１】
2004361510.tif 000003
【図２】
2004361510.tif 000004
【図３】
2004361510.tif 000005
【図４】
2004361510.tif 000006
【図５】
2004361510.tif 000007
【図６】
2004361510.tif 000008
【図７】
2004361510.tif 000009
【図８】
2004361510.tif 000010
【図９】
2004361510.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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