(57)【要約】【課題】エンボス加工時の反りを抑え、モジュール形状の表面への浮き出しを防止する。【解決手段】アンテナモジュール層の両側にそれぞれ２層のコア材と１層の外装材とが順次積層され、アンテナモジュール層を中心に上下対称な層構成を有するプラスチックカードである。２層のコア材のうちの一方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂：ポリカーボネート樹脂＝７０：３０〜５０：５０、他方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂：ポリカーボネート樹脂＝１００：０〜５０：５０である。また、カード全体におけるポリカーボネート樹脂の占める割合は、３０〜５０重量％である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナモジュール層の両側にそれぞれ２層のコア材と１層の外装材とが順次積層され、アンテナモジュール層を中心に上下対称な層構成を有するプラスチックカードであって、
上記２層のコア材のうちの一方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂：ポリカーボネート樹脂＝７０：３０〜５０：５０、他方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂：ポリカーボネート樹脂＝１００：０〜５０：５０であり、
且つ、カード全体でポリカーボネート樹脂の占める割合が３０〜５０重量％であることを特徴とするプラスチックカード。
【請求項２】
上記アンテナモジュール層にＩＣチップが実装され、アンテナモジュール層側のコア材にはこのＩＣチップに対応して貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項３】
エンボス加工が施されることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項４】
上記非結晶性ポリエチレンテレフタレートは、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールで置換した樹脂であることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【請求項５】
熱プレスでラミネートすることにより上記アンテナモジュール層に上記コア材や外装材が積層されていることを特徴とする請求項１記載のプラスチックカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば磁気カードやエンボスカード、接触／非接触ＩＣカード等に用いられるプラスチックカードに関するものであり、特に、アンテナモジュール層が内在されたプラスチックカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えばキャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野においては、これまで磁気記録媒体が広く利用されてきた。磁気記録媒体には、カード所有者の氏名や会員番号等、簡単な情報を磁気的に記録することができ、これら情報に基づいてカード所有者の認証等が行われている。ただし、磁気記録媒体では記録し得る情報量に限度があり、また磁気的に記録された情報は簡単に読み取ることができることから、セキュリティーの点でも不安が残る。
【０００３】
近年、個人情報の流出を防ぐ動きからセキュリティーの強化を重視する傾向にあり、ＩＣチップを記録媒体としたＩＣカードが、より高セキュリティー化を目的とした意味で注目を浴び、また主流となりつつある。特に非接触のＩＣカードは、搭乗システムやセキュリティーシステム等に多く使用されており、その普及には目を見張るものがある。
【０００４】
ところで、これらのカードは、いずれも熱プレスで作られ、加工性等の機能の点から、その材料としては塩化ビニル系の樹脂がほとんどである。しかしながら、塩化ビニル系の樹脂は、エンボス加工には優れているものの、その反面、繰り返し曲げの耐久性に劣るといった欠点を持ち合わせている。また、近年は環境問題が重視されており、焼却の際に発生する有毒ガスが与える環境負荷も問題のひとつである。さらに、現在までカード素材として一般的に用いられているポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）の物性の欠点として耐熱性の低いことが挙げられる。一般に、ＰＶＣは約６０℃で軟化し、変形するため、高温域でのアプリケーションには適さない。したがって、これら物性面や環境問題の観点からもＰＶＣ代替カード材料が望まれている。
【０００５】
そこで、代替材料として、非塩化ビニル系樹脂であるポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等、ハロゲンを含まない熱可塑性樹脂を中心に検討されている（例えば、特許文献１乃至特許文献３等を参照）。
【０００６】
ただし、これらの樹脂を単体で用いた場合、カードとしての物性がＰＶＣに劣るため、特にＪＩＳ規格においてカードに規定される規格値を満たすことができず、ＪＩＳ規格に見合った物性を有するカード基材が必要となっている。また、耐熱性を考慮したプラスチック材料、例えばポリカーボネート樹脂をカード基材に用いると、カードにエンボス加工した時に、エンボス加工部分の周辺部分もエンボス加工部分の変形に引っ張られて変形し、結果としてカードがカールしてしまうという問題が生じている。
【０００７】
このような状況から、ＰＶＣに代わるカード用基材として、非結晶性のポリエチレンテレフタレートが注目されている（例えば、特許文献４や特許文献５等を参照）。非結晶性のポリエチレンテレフタレート樹脂は、非結晶のポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールで置換した樹脂（以下、ＰＥＴＧ樹脂と称する。）であり、これをカード基材に用いることで、環境問題面に考慮しながら、エンボス加工性に優れたカードを提供することが可能である。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−３０２５２６号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−２８３１７５号公報
【００１０】
【特許文献３】
特開２００２−３７９９６号公報
【００１１】
【特許文献４】
特開平１１−２３２４１４号公報
【００１２】
【特許文献５】
特開２００２−９６４４０号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ＰＥＴＧ樹脂はエンボス加工性に優れているものの、先の非接触型のＩＣカードのようにアンテナモジュール層が内在されたカードでは、例えば温度７０℃、相対湿度６０％等の高温保存環境下での長期間保存後に、カード内部に積層されているモジュールの形状が表面に浮き出すという現象が見られる。このようなモジュール形状の表面への浮き出しは、カードの外観を大きく損ねることになり、その改善が望まれる。
【００１４】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、エンボス加工性に優れるとともに、耐熱性に優れ、例えば高温保存後における外観変形を軽減することが可能なプラスチックカードを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上述の目的を達成するために、長期に亘り種々の研究を重ねてきた。その結果、耐熱性に優れた樹脂であるポリカーボネート樹脂をエンボス加工性の良いＰＥＴＧ樹脂に添加することで得られるポリマーアロイ樹脂をコア材として用い、その層構成や各層あるいはカード全体でのポリカーボネート樹脂の配合比等を最適化することにより、耐熱性とエンボス加工性を両立し得るとの結論を得るに至った。
【００１６】
本発明のプラスチックカードは、このような知見に基づいて完成されたものであり、アンテナモジュール層の両側にそれぞれ２層のコア材と１層の外装材とが順次積層され、アンテナモジュール層を中心に上下対称な層構成を有するプラスチックカードであって、上記２層のコア材のうちの一方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂：ポリカーボネート樹脂＝７０：３０〜５０：５０、他方のコア材における樹脂配合比が重量比で非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂：ポリカーボネート樹脂＝１００：０〜５０：５０であり、且つ、カード全体でポリカーボネート樹脂の占める割合が３０〜５０重量％であることを特徴とするものである。
【００１７】
ＰＥＴＧ樹脂をカード基材に用いたカードは、エンボス加工性に優れているが、耐熱性の面では環境試験後にカードの中のモジュールが浮き出して見え、外観上に支障きたす。そこで、本発明では、ＰＥＴＧ樹脂にＰＥＴＧ樹脂よりもガラス転位点の高いポリカーボネート樹脂を添加してポリマーアロイ樹脂とし、このポリマーアロイ樹脂をカード基材であるコア材に用いることで、耐熱性（高温保存後における外観変形の軽減）とエンボス加工性とを両立させている。ただし、このとき層構成やカード全体でのポリカーボネート樹脂の割合が重要で、これらを本発明のように最適化することで、はじめて耐熱性とエンボス加工性の両立が実現される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したプラスチックカードについて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
図１は、非接触ＩＣカードへの適用例を示すものである。この非接触ＩＣカードは、図１に示すように、表面にアンテナパターンが形成されたアンテナモジュール層１を中心に、その両側にコア材２及び外装材３を順次貼り合わせてなるものである。
【００２０】
アンテナモジュール層１は、高分子フィルム上に金属薄膜をドライラミネート、あるいは蒸着、メッキ等の手法により積層するとともに、この金属薄膜を例えばイオンエッチングすることにより薄層状コイルをアンテナパターンとして形成し、これにＩＣチップを接続してなるものであり、これらによりＩＣモジュール（電子モジュール）が構成されている。すなわち、例えばポリエチレンテレフタレート等からなる高分子フィルム基材の表面に金属薄膜であるアルミニウム薄膜等をパターニングすることによりアンテナパターンが形成されている。また、上記アンテナモジュール層１には、アンテナパターンと接続されてＩＣチップ４が実装されており、このＩＣチップ４に種々の情報が記録されている。そして、記録された情報は、アンテナモジュール層１の表面に形成されたアンテナパターンを介して外部に伝達される。
【００２１】
このような非接触ＩＣモジュール（アンテナモジュール層１）をプラスチックカード内に設置する場合は、これを例えば１対のコア材間に挟み込むことが望ましい。そこで、本例では、アンテナモジュール層１の両側にコア材２及び外装材３を順次貼り合わせている。
【００２２】
コア材２は、ここではそれぞれ２層構造を有し、アンテナモジュール層１側から、第１のコア材２ａ、第２のコア材２ｂの順に積層されている。したがって、アンテナモジュール層１の片側の層構成は、第１のコア材２ａ、第２のコア材２ｂ、外装材３の３層構成である。
【００２３】
上記コア材２ａ，２ｂは例えば白色、外装材３は例えば透明であり、例えば印刷等により任意の装飾が施される。印刷を行う場合には、コア材２と外装材３の間に行うが、この時コア材２ｂの表面に印刷してもよいし、外装材３の内側に絵柄を反転させて印刷してもよい。ただし、この時ＵＶ硬化性のインキを用いると、外装材３とコア材２ｂとの接着に不具合が生ずるので注意を要する。
【００２４】
また、上記コア材２のうちアンテナモジュール層１側に配される第１のコア材２ａには、ＩＣチップ４に対応して貫通孔が形成されており、この貫通孔内にＩＣチップ４を収容する形になっている。なお、コア材２のうち他方のコア材（第２のコア材２ｂ）には、このような貫通孔は形成されていない。
【００２５】
以上の層構成を有するプラスチックカードにおいては、アンテナモジュール層１に対してコア材２及び外装材３が対称に積層されていることが好ましい。例えば、各層の厚みはカード中心から上下対称にすることが好ましい。上下の厚み構成が非対称になったり、アンテナモジュール層１が中心から外れているとカードが反る原因になりやすい。
【００２６】
このように積層された各層（アンテナモジュール層１、コア材２、外装材３）は、例えば熱プレスによって溶着することにより一体化され、プラスチックカードとなる。
【００２７】
本例のプラスチックカードは、前述の通り、アンテナモジュール１をカード基材であるコア材２や外装材３で挟み込み、熱プレスでラミネートすることによって形成されている。プラスチックカードの使用環境としては、様々な状況が想定されるが、例えばＰＶＣの代替材料として用いられているＰＥＴＧ樹脂をカード基材に用いると、例えばアンテナモジュール１をカード基材で挟み込んだ非接触ＩＣカードを温度７０℃，相対湿度６０％等の高温環境下にて数時間保存したときに、カード基材に挟まれているアンテナが保存前の平滑な状態から変形し、最終的にアンテナ形状の浮き出しを生じる。
【００２８】
これを回避する目的でカード基材に耐熱性を上げた熱可塑性樹脂材料（具体的にはＰＣ樹脂等）を用いると、エンボス文字加工によってカードがカールしてしまう問題がある。
【００２９】
そこで、本発明のプラスチックカードでは、これらＰＥＴＧ樹脂や熱可塑性樹脂材料を単体で用いるのではなく、エンボス加工性に優れているＰＥＴＧ樹脂に耐熱性の高い熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂を添加してポリマーアロイ樹脂とし、上記両方の特性を満足し得るプラスチックカードとする。
【００３０】
具体的には、上記２層のコア材２ａ，２ｂのうちの一方のコア材における樹脂配合比を重量比でＰＥＴＧ樹脂（非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂）：ポリカーボネート樹脂＝７０：３０〜５０：５０とし、他方のコア材における樹脂配合比を重量比でＰＥＴＧ樹脂：ポリカーボネート樹脂＝１００：０〜５０：５０とする。
【００３１】
ＰＥＴＧ樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂において、エチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換したものであり、前記置換により共重合ポリエステル樹脂が非結晶性の樹脂となって熱融着性を持ち、弾性率の低下がなくなる。したがって、ＰＥＴＧ樹脂をコア材２に用いることでエンボス加工によるカールの発生を抑制することができるが、これを単体で用いるとアンテナの浮き出しが問題となるため、前記割合でポリカーボネート樹脂を配合添加することでこれを防止する。
【００３２】
また、鋭意検討の結果、コア材２の配合のみならず、カード材料全体（外装材３とコア材２）におけるポリカーボネート樹脂の割合も重要であり、これを重量比で３０％以上、５０％以下とすることで、カールの発生の抑制とアンテナの浮き出し防止を両立できることがわかった。
【００３３】
さらに、その際、アンテナモジュール１を介してカード基材が少なくとも３層構成を有することが必要であり、各層におけるポリカーボネート樹脂の配合比や厚みを選定することで、カード材料全体におけるポリカーボネート樹脂の割合を上記適正な範囲に設定することが必要である。
【００３４】
例えば、カードの表層から順にＡ，Ｂ，Ｃ層とした場合（すなわち、外装材３をＡ層、コア材２ｂをＢ層、コア材２ａをＣ層とし、各層の厚みをＡ，Ｂ，Ｃとした場合）、Ａ層の厚みは、Ａ／（Ｂ＋Ｃ）と表したときに０．４６〜０．５０であり、且つＡ層がポリカーボネート樹脂を７０重量％配合した樹脂であることが好ましい。また、Ｂ層の樹脂に添加されるポリカーボネート樹脂の割合が５０重量％以下で、厚みがＢ／Ａと表したときに０．６〜０．８、且つ、Ｃ層の樹脂に添加されるポリカーボネート樹脂の割合が５０重量％以下で、厚みがＣ／Ａと表したときに１．２〜１．４であることが好ましい。このような設定にすることで、エンボス加工後のカードの反りがＪＩＳ規格値を越えることなく、また温度７０℃、相対湿度６０％等の高温環境下でのアンテナ浮き出しもＰＥＴＧ樹脂単体をカード基材として使用したカードより軽減することができる。
【００３５】
上記材料（ＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を添加した材料）は、良好な熱融着性を有することから、カード化した際に外装材３との接着強度の点でも優れた特性を有し、例えばＪＩＳ  Ｘ  ６３０１−１９９８  ８．１．８の規格を十分に満たし、且つ材料破壊が起きる１２Ｎ／ｃｍ以下であることという条件も満たしており、カード基材であるコア材２と外装材３との接着性の点でも満足し得るものである。
【００３６】
なお、外装材３に使われる非塩ビ系の材料としては、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）の他、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴＧ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）等のポリエステルが代表的である。この他、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等も使用できる。また、これらをポリマーアロイ化した材料、具体的にはポリカーボネート／ＰＥＴＧ、ポリカーボネート／ＰＢＴ、ポリカーボネート／ＡＢＳ等も好適である。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果を基に説明する。
【００３８】
実験例１
カード基材のうち、コア材２をコア材２ａ，２ｂの２層構造とし、各コア材２ａ，２ｂの材質としてそれぞれＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂が添加されていない（ポリカーボネートの配合比率が０重量％）樹脂を用いるとともに、アンテナモジュール層１側のコア材２ａ（Ｃ層）の厚みＣが外装材３（Ａ層）の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．４、外装材３側のコア材２ｂ（Ｂ層）の厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００３９】
カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、さらにその外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．４６となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした後、温度１３０℃、圧力１．０ＭＰａにて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、プラスチックカードを作製した。なお、前記アンテナモジュール層１に実装されるモジュールとしては、１５μｍ以上の段差を持つ薄層状コイルにＩＣチップが接続されたいわゆる非接触のＩＣモジュールを用いた。
【００４０】
実験例２
外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が１５重量％）を用いた。他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００４１】
実験例３
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が１５重量％）を用いた。他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００４２】
実験例４
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合していない樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．２となるように設定した。
【００４３】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が３０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００４４】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００４５】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００４６】
実験例５
外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．６となるように設定した。他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００４７】
実験例６
外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用いた。他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００４８】
実験例７
アンテナモジュール層１側のコア材２ａ及び外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が３０重量％）を用いた。他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００４９】
実験例８
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用いた。他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００５０】
実験例９
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．４となるように設定した。
【００５１】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合していない樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．６となるように設定した。
【００５２】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００５３】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００５４】
実験例１０
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が３０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．２となるように設定した。
【００５５】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００５６】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００５７】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００５８】
実験例１１
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．２となるように設定した。
【００５９】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が３０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００６０】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００６１】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００６２】
実験例１２
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．２となるように設定した。
【００６３】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００６４】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００６５】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００６６】
実験例１３
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が７５重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．２となるように設定した。
【００６７】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が２０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００６８】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００６９】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００７０】
実験例１４
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が２０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．２となるように設定した。
【００７１】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が７５重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝０．８となるように設定した。
【００７２】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．５０となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００７３】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００７４】
実験例１５
アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．７５、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝１．０となるように設定した。
【００７５】
また、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．３６となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００７６】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００７７】
実験例１６
アンテナモジュール層１側のコア材２ａにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、アンテナモジュール層１側のコア材２ａの厚みＣが外装材３の厚みＡに対してＣ／Ａ＝１．７５となるように設定した。
【００７８】
また、外装材３側のコア材２ｂにＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂（ポリカーボネート樹脂の配合比率が５０重量％）を用い、外装材３側のコア材２ｂの厚みＢが外装材３の厚みＡに対してＢ／Ａ＝１．０となるように設定した。
【００７９】
さらに、カードの中央にあるアンテナモジュール層１を介して両側のコア材２を対称とし、その外側にＡ／（Ｂ＋Ｃ）＝０．３６となるような厚さのポリカーボネート／ＰＢＴ（重量比が７０／３０）アロイ樹脂からなるシートを外装材３として配し、５層構造とした。
【００８０】
他は、先の実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００８１】
実験例１７
アンテナモジュール層１の両側のコア材をそれぞれ単層とするとともに、コア材にＰＶＣ（三菱樹脂社製、商品名Ｃ−４６３６）を用いたことを除いて、実験例１と同様にプラスチックカードを作製した。
【００８２】
以上により作製した各プラスチックカードについて、アンテナ形状の浮き出しの有無、及びエンボス加工後のカードの反りを測定した。ここで、アンテナ形状の浮き出しは、プラスチックカードを温度７０℃、相対湿度６０％で３日間保存した後、外観形状を目視にて観察し、高温保存後におけるアンテナ形状の浮き出し（外観）が若干みられる程度である場合を○、高温保存後におけるアンテナ形状の浮き出し（外観）がはっきり見える場合を△、高温保存後におけるアンテナ形状の浮き出し（外観）が激しく、はっきり見える場合を×とした。
【００８３】
また、エンボス加工後のカードの反りは、昭和情報機器社製の商品名エンボッサーＬＯＧＩＫＡ  ＥＭＢＯＳＳＥＲ  ＶＥＲＴＩＧＯ  を用いて「８」の文字を１行１９文字、合計３行印刻したのち、カードの反り（ｍｍ）を測定した。反りについては、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５  ５．１．１  に準じて測定を行った。結果を表１に示す。
【００８４】
【表１】
2004227176.tif 000003
表１から明らかなように、カード全体におけるポリカーボネート樹脂の配合比率が３０重量％〜５０重量％と適正に設定され、各コア材２ａ，２ｂのポリカーボネート樹脂の配合比率も適正に設定されたプラスチックカード（実験例４〜実験例１０）（いずれも実施例に相当する。）は、高温環境後の外観（浮き出し）が良好であり、カードの反り量もＪＩＳ規格内（２．５ｍｍ以下）となった。
【００８５】
これに対し、コア材がポリカーボネート樹脂を含まないＰＥＴＧ樹脂のみの構成の実験例１及び実験例１５、さらにはポリカーボネート樹脂を含んでも配合比率が規定よりも少ない実験例２及び実験例３は、外観上に問題がある。逆に、ポリカーボネート樹脂のカード全体における配合比率が５０％を越える実験例１１乃至実験例１４、さらには実験例１６は、カードの反り量が大きく、その値がＪＩＳ規格である２．５ｍｍを上回っており、カード基材に用いるには不適切であることがわかる。
【００８６】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明のプラスチックカードにおいては、ＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を配合したポリマーアロイ樹脂をカード基材であるコア材に用いるとともに、層構成やカード全体でのポリカーボネート樹脂の配合比率を最適化しているので、高温環境下での保存の後にも外観を損なうことがなく、エンボス加工後のカードの反り量もＪＩＳ規格値内とすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したプラスチックカードの層構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  アンテナモジュール層、２  コア材、２ａ  コア材（アンテナモジュール層側）、２ｂ  コア材（外装材側）、３  外装材、４  ＩＣチップ
【図１】
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