(57)【要約】【課題】離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣの外観仕上がりシワに優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは達成できなかったフィルム端面シミ出し量を軽減させた離型多層フィルムを提供すること。【解決手段】離型側層、中間層、離型反対側層の少なくとも３層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層と離型反対側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、中間層の樹脂がメルトフローレート０．２〜３．０ｇ／１０分間である離型多層フィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型側層、中間層、離型反対側層の少なくとも３層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層及び離型反対側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体であり、中間層の樹脂がメルトフローレート０．２〜３．０ｇ／１０分間であることを特徴とする離型多層フィルム。
【請求項２】
フレキシブルプリント配線板の製造工程において、請求項１記載の離型多層フィルムをカバーレイのプレスラミネートに用いることを特徴とするカバーレイ成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造工程において用いられる離型多層フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）の製造工程においては、絶縁基材、例えば、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレキシブル回路板上を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという）で被覆し、離型フィルムを用いて、プレスラミネートすることが通常行われている。この製造工程においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体にかかる圧力の均一化、即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という）、ＦＰＣの仕上がり外観シワ、プレス時のフィルム端面シミ出し量が少ない他に、後工程での回路へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは満足でなかったプレス時のフィルム端面シミ出し量を減少させた離型多層フィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）  離型側層、中間層、離型反対側層の少なくとも３層を有する離型多層フィルムにおいて離型側層及び離型反対側層の樹脂がポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体、中間層の樹脂がメルトフローレート０．２〜３．０ｇ／１０分間であることを特徴とする離型多層フィルム、
（２）フレキシブルプリント配線板の製造工程において、（１）項記載の離型多層フィルムをカバーレイのプレスラミネートに用いることを特徴とするカバーレイ成形方法、
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の離型側層に用いる樹脂は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体である。ポリメチルペンテンとは、以下の式（１）で示されるものである。ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体の共重合の比率、αオレフィンの種類については特に限定しない。
【０００６】
【化１】
2004345159.tif 000002
【０００７】
ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体の厚みは、１０〜１００μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１０μｍ未満だとプレスラミネート後にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体が破れ、ＦＰＣと離型多層フィルムを分離する際に、ＦＰＣ側にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体が残ってしまう。１００μｍを越えると対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している接着剤のフロー量が多くなる。
【０００８】
本発明の中間層に用いる樹脂は、メルトフローレートが０．２〜３．０ｇ／１０分間である。０．２ｇ／１０分間未満だと成形性が悪く、３．０ｇ／１０分間を超えるとプレス時に離型多層フィルムの端面より樹脂がシミ出してきて、プレス熱盤等に付着して、次工程への２次汚染の懸念がある。中間層厚みは特に規定はしない。
【０００９】
離型側層と離型反対側層を挟む中間層の間に接着樹脂を介しても差し支えはないが、接着樹脂を介さないほうがフィルム端面シミ出しは少なく好ましい。
【００１０】
本発明に用いる離型多層フィルムの製法は、共押出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でもよい。
【００１１】
本発明の離型多層フィルムをＦＰＣの製造工程において、カバーレイのプレスラミネートに用い、加圧積層する成形方法としては、例えば、熱盤の間に、離型多層フィルム、片面ＦＰＣの順に重ねた構成物を置き、所定の条件で加熱加圧後、後硬化をすればよい。本発明に用いる離型多層フィルムは、特に短時間成形方法（一般的にはＨｏｔ−Ｈｏｔ用プレスと称されるプレス方法）に有効的である。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明を実施例によって、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において使用した原材料の特性は、以下の通りである。
・ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００４（三井化学（株）製）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＤ１０５−１［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．５ｇ／１０分、融点１０５℃］（住友化学工業（株）製）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＤ２０３−１［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２．０ｇ／１０分、融点１０６℃］（住友化学工業（株）製）
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＤ３０１［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝７．０ｇ／１０分、融点１００℃］（住友化学工業（株）製）
・ポリプロピレン：ノーブレンＦＨ１０１６［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．５ｇ／１０分、融点１６４℃］（住友化学工業（株）製）
・ポリプロピレン：ノーブレンＦＬＸ８０Ｅ４［メルトフローレート（ＭＦＲ）＝８．０ｇ／１０分、融点１５８℃］（住友化学工業（株）製）
【００１３】
＜実施例１〜４＞
３台の押出機にそれぞれ離型側層としてＴＰＸ、中間層としてＥＭＭＡ単体、ＰＰ単体、ＥＭＭＡとＰＰのブレンド系、離型反対側層にＴＰＸを三層ダイスに供給することにより共押出し、表１に示した構成内容の離型多層フィルムを作成した。
その離型多層フィルムとＦＰＣとを１段型プレス機を用い、１８５℃、５ＭＰａで２分加熱・加圧後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表１に示した。
＜比較例１〜３＞
３台の押出機にそれぞれ離型側層としてＴＰＸ、中間層としてＥＭＭＡ単体、ＰＰ単体、離型反対側層にＴＰＸを三層ダイスに供給することにより共押出し、表２に示した構成内容の離型多層フィルムを作成した。
その離型多層フィルムとＦＰＣとを１段型プレス機を用い、１８５℃、５ＭＰａで２分加熱・加圧後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表２に示した。
尚、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
【００１４】
成形性（７．５．３．３項の気泡による）
○：ボイド発生率  ２．０％未満
×：ボイド発生率  ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
○：フロー量  １５０μｍ未満
×：フロー量  １５０μｍ以上
仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
○：シワ発生率  ２．０％未満
×：シワ発生率  ２．０％以上
ＴＰＸ（離型側層）の破れ（７．５．７．１項表面の付着物による）
○：破れ発生率  ２．０％未満
×：破れ発生率  ２．０％以上
メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
フィルム端面シミ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がシミ出した長さを測定）
◎：０．８ｍｍ未満
○：０．８〜１．２ｍｍ
×：１．２ｍｍ以上
【００１５】
【表１】
2004345159.tif 000003
【００１６】
【表２】
2004345159.tif 000004
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、離型性、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣの外観仕上がりシワに優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは達成できなかったフィルム端面シミ出し量を軽減させた離型多層フィルムである。