(57)【要約】【課題】熱溶融性接着剤の水分吸収に起因するＩＣカードの動作不良を防止する。【解決手段】本発明のＩＣカードは、一面に回路パターン７を形成した樹脂製の回路シート２と、この回路シート２に回路パターン７を覆うように貼り合わされる樹脂製のカバーシート３と、２つのシート２、３を貼り合わせる熱溶融性接着剤５、６とを備えて成るものにおいて、回路シート２上に、吸湿性の少ない絶縁材料９を回路パターン７を覆うように設けたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に回路パターンを形成した樹脂製の回路シートと、この回路シートに前記回路パターンを覆うように貼り合わされる樹脂製のカバーシートと、前記２つのシートを貼り合わせる熱溶融性接着剤とを備えて成るＩＣカードにおいて、
前記回路シート上に、吸湿性の少ない絶縁材料を前記回路パターンを覆うように設けたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ等が実装された樹脂製の回路シートと、この回路シートの実装面側に接着された樹脂製のカバーシートとを備えて構成されたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のＩＣカードの一例として、特開平１０−２１１７８４号公報に記載されたＩＣカードがある。このＩＣカードは、一面に回路パターンを形成すると共にＩＣチップを実装した樹脂製の回路シートと、この回路シートに回路パターンを覆うように貼り合わされる樹脂製のカバーシートとを備えて構成されている。この構成の場合、回路シートとカバーシートは、熱溶融性接着剤（ホットメルト）によって貼り合わされている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２１１７８４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来構成のＩＣカードの場合、２つのシートを接着した熱溶融性接着剤は、吸湿性が大きいため、水分を吸収し易いという特性があった。このため、樹脂製のシートを透過して浸入した水分が、熱溶融性接着剤に吸収されて蓄積していくので、熱溶融性接着剤の絶縁性が低下し、回路シートの回路パターン間の絶縁性が低下してしまう。この結果、回路シートの回路パターン間で短絡が生じ、ＩＣカードが動作不良を起こすという問題点があった。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱溶融性接着剤の水分吸収に起因するＩＣカードの動作不良を防止することができるＩＣカードを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、回路シート上に、吸湿性の少ない絶縁材料を回路パターンを覆うように設けたので、樹脂製のシートを透過して浸入した水分が、熱溶融性接着剤に吸収されて蓄積して、熱溶融性接着剤の絶縁性が低下することがあったとしても、回路パターンが吸湿性の少ない絶縁材料で覆われていることから、回路パターン間で短絡が生じなくなり、ＩＣカードが動作不良を起こすことがなくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例について、図１ないし図３を参照して説明する。まず、図３は、本実施例のＩＣカード１の分解斜視図である。本実施例のＩＣカード１は、例えば非接触タイプのＩＣカードである。上記ＩＣカード１は、ＩＣカード１の図３中下面側の外装を構成する回路シート２と、ＩＣカード１の図３中上面側の外装を構成するカバーシート３と、回路シート２とカバーシート３の中間に配置された中間シート４と、回路シート２と中間シート４を接着する接着剤層５と、中間シート４とカバーシート４を接着する接着剤層６とから構成されている。
【０００８】
上記回路シート２は、樹脂例えばＰＥＴ製のシート（フィルム）で構成されている。この回路シート２の一面である実装面（図３中上面）には、図１にも示すように、回路パターン７が形成されていると共に、ＩＣチップ（電子部品）８が実装されている。上記回路パターン７は、コイル状の導体パターン７ａと、矩形状の導体パターン７ｂと、配線用の導体パターン７ｃ等とから構成されている。尚、回路パターン７は、回路シート２上に例えば導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成されている。
【０００９】
ここで、図１及び図２に示すように、回路シート２の実装面上のほぼ全面には、吸湿性の少ない絶縁材料からなる絶縁層９が回路パターン７を覆うように設けられている。この絶縁層９を構成する絶縁材料は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等である。そして、絶縁層９は、上記絶縁材料を塗布または印刷することにより形成されている。尚、図３には、絶縁層９を記載することを省略した。また、図２には、中間シート４、カバーシート３等を記載することを省略した。
【００１０】
更に、本実施例の場合、絶縁層９は、ＩＣチップ８を実装するエリアを除くように回路シート２上に形成されている。このように、ＩＣチップ８上に絶縁層９を設けていない理由は、回路シート２上に、まず、回路パターン７を形成し、その後、絶縁層９を形成し、この後、ＩＣチップ８を実装しているためである。尚、ＩＣチップ８の実装を後回しにする理由は、ＩＣチップ８はある程度の厚みを有しているので、ＩＣチップ８の上に絶縁層９を形成すると、絶縁層９の膜厚を良好に管理できないおそれがあるためと、ＩＣチップ８にダメージを与えるおそれがあるためである。従って、絶縁層９の膜厚を良好に管理可能であって、ＩＣチップにダメージを与えることがなければ、回路シート２上に、回路パターン７の形成及びＩＣチップ８の実装を行った後、絶縁層９を形成するように構成しても良い。
【００１１】
また、カバーシート３及び中間シート４は、樹脂例えばＰＥＴ製のシート（フィルム）で構成されている。尚、カバーシート３の図３中の上面（外面）には、図示しない意匠（文字や絵等）が印刷されている。また、回路シート２の図３中の下面（外面）にも、図示しない適当な意匠を印刷するように構成しても良い。
【００１２】
一方、接着剤層５、６は、熱溶融性を有する例えばホットメルトのシートにより構成されている。この構成の場合、回路シート２と上記接着剤層（ホットメルト）５と中間シート４と接着剤層（ホットメルト）６とカバーシート３とを積層したものを熱プレス装置により熱圧着すると、中間の接着剤層５、６が溶融して流動性をおびるようになり、回路シート２とカバーシート３との間に十分に充填されるようになり、両者が強固に接着される構成となっている。
【００１３】
尚、上記構成のＩＣカード１の場合、コイル状の導体パターン７ａまたは矩形状の導体パターン７ｂを介してＩＣカードリードライト装置との間でデータ信号が送受信されると共に、ＩＣカードリードライト装置から電源が供給されるように構成されている。
【００１４】
このような構成の本実施例によれば、回路シート２上において、吸湿性の少ない絶縁材料からなる絶縁層９で回路パターン７を覆うように構成したので、樹脂製のシート２、３、４を透過して浸入した水分が、接着剤層５、６（熱溶融性接着剤）に吸収されて蓄積して、接着剤層５、６の絶縁性が低下してしまったとしても、回路パターン７が吸湿性の少ない絶縁層９（絶縁材料）で覆われていることから、回路パターン７間で短絡が生じなくなる。従って、ＩＣカード１が動作不良を起こすことを確実に防止できる。
【００１５】
図４及び図５は、本発明の第２の実施例を示す図である。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第２の実施例では、絶縁層１０を設ける領域の面積を、第１の実施例の絶縁層９に比べて、小さくするように構成した。
【００１６】
具体的には、図４に示すように、回路シート２の上面において、回路パターン７が存在するほぼ矩形状の領域に対応する部分にだけ、絶縁層１０を設けるように構成した。この構成の場合も、絶縁層１０は、ＩＣチップ８を実装するエリアを除くように回路シート２上に形成されている。
【００１７】
そして、上述した以外の第２の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第２の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第２の実施例によれば、絶縁層１０を設ける領域の面積を小さくしたので、絶縁材料の使用量を節約することができる。
【００１８】
図６は、本発明の第３の実施例を示す図である。尚、第１の実施例と同一構成には、同一符号を付している。この第３の実施例では、絶縁層を設ける領域の面積を、第１、第２の実施例の絶縁層９、１０に比べて、更に一層小さくするように構成した。
【００１９】
具体的には、図６に示すように、回路シート２の上面において、回路パターン７が存在する領域に対応する部分にだけ、即ち、回路パターン７が存在しない領域はできるだけ除くようにして、絶縁層１１を設けるように構成した。そして、この構成の場合も、絶縁層１１は、ＩＣチップ８を実装するエリアを除くように回路シート２上に形成されている。
【００２０】
更に、上述した以外の第３の実施例の構成は、第１の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第３の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第３の実施例によれば、絶縁層１１を構成する絶縁材料の使用量をより一層節約することができる。
【００２１】
尚、上記各実施例においては、３枚の樹脂製のシート（即ち、回路シート２、カバーシート３及び中間シート４）を備えるＩＣカード１に適用したが、これに限られるものではなく、例えば２枚の樹脂製のシート（即ち、回路シート及びカバーシート）を備えるＩＣカードに適用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す回路シートの上面図
【図２】回路シートに絶縁層と接着剤層を設けた構成の縦断面図
【図３】ＩＣカードの分解斜視図
【図４】本発明の第２の実施例を示す図１相当図
【図５】図２相当図
【図６】本発明の第３の実施例を示す図１相当図
【符号の説明】
１はＩＣカード、２は回路シート、３はカバーシート、４は中間シート、５は接着剤層、６は接着剤層、７は回路パターン、８はＩＣチップ、９は絶縁層（絶縁材料）、１０は絶縁層（絶縁材料）、１１は絶縁層（絶縁材料）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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