(57)【要約】【課題】軟磁性体粉末と高分子材料の結合剤からなる混和物を、シート状に成形した電磁干渉抑制体で、耐熱性や熱伝導率を増加するために、混和物の機械的強度が不足する場合の、シート成形工程の生産性を改善するとともに、該電磁干渉抑制体を使用箇所に貼り付けるために設けられる粘着剤層に起因する、搬送や保管で生じる不具合を改善すること。【解決手段】混和物をシート状に成形した複合磁性体層２の粘着剤層３を設けた面に、高分子材料からなる、フィルム４を貼り付け、電磁干渉抑制体を使用箇所に貼り付ける際に、前記フィルムを剥離する。剥離を円滑に行うために、フィルム表面に離型処理を施してもよい。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性体粉末と結合剤からなる混和物を、３ｍｍ以下の厚さのシート状に形成してなる複合磁性体層の、厚さ方向に対して垂直な面の少なくともいずれかに、厚さが０．５ｍｍ以下の高分子材料のフィルムを配置してなることを特徴とする、電磁干渉抑制体。
【請求項２】
前記軟磁性体粉末は、鉄粉末、珪素またはアルミニウムの少なくともいずれかを含む鉄合金粉末、鉄酸化物粉末から選ばれる少なくともいずれかであることを特徴とする、請求項１に記載の電磁干渉抑制体。
【請求項３】
前記複合磁性体層の透磁率の実数部は、周波数が１００ＭＨｚで４以上、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電磁干渉抑制体。
【請求項４】
前記複合磁性体層の表面抵抗率は、１０４Ω以上であることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項５】
前記フィルムの表面粗さの算術平均値は、１０ｎｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする、請求項１ないし請求項４に記載の電磁干渉抑制体。
【請求項６】
前記フィルムは、エンボス加工が施されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項７】
前記フィルムの少なくとも一方の面は、接着剤層または粘着剤層を有し、前記複合磁性体層と前記フィルムとの間の１８０°方向剥離力が０．１〜１０Ｎ／ｃｍであることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項８】
前記フィルムの少なくとも一方の面は、離型処理が施されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項９】
前記フィルムを構成する高分子材料の融点は、１００℃以上であることを特徴とする、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項１０】
前記フィルムを構成する高分子材料は、ポリエチレン、ポリプロピレンを代表とするポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデンを代表とする含フッ素高分子、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルを代表とするビニル系高分子、ポリエチレンテレフタレートを代表とするポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、またはそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電磁干渉抑制体。
【請求項１１】
軟磁性体粉末と結合剤からなる混和物を、シート状に成形して複合磁性体層とした後、前記複合磁性体層の厚さ方向に対して垂直な面の少なくともいずれかに、厚さが０．５ｍｍ以下の高分子材料からなる前記フィルムを、接着剤層または粘着剤層を介して配置し、圧着、圧延またはプレス加工を施すことにより、前記複合磁性体層に前記フィルムを貼り付け、全体の厚さを４ｍｍ以下とすることを特徴とする電磁干渉抑制体の製造方法。
【請求項１２】
軟磁性体粉末と結合剤からなる混和物をシート状に形成した複合磁性体層と、前記複合磁性体層の厚さ方向に対して垂直な面の少なくともいずれかに配置された、厚さが０．５ｍｍ以下の前記高分子材料の前記フィルムからなる電磁干渉抑制体を、前記フィルムを剥離して貼り付けることを特徴とする電磁干渉抑制体の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として電子機器などの配線基板上に配置される各種回路、または配線基板上に実装される半導体素子などに使用されるのに好適な、電磁干渉抑制体と、その製造方法、及びその使用方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話やパーソナルコンピュータなどの高周波を用いた電子機器類の普及が著しい。高周波数化に加え電子機器類の小型化、薄型化、さらには多機能化されることで、機器内での電磁干渉による機能劣化や機器外部への放射ノイズ障害が大きな問題となってきている。
【０００３】
従来、これらの問題に対し、回路にフィルタを挿入したり、シールドやグラウンディング処理を施したりして対処してきた。しかしながら、最近、ＩＣのクロック信号やその高調波成分の波長が、基板の回路パターン長と同じ長さとなってくると、従来の電磁ノイズ対策だけでは不十分なことが多くなっている。そこで、この対策として、下記の技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１９５８９３号公報
【０００５】
前記公報に開示されている電磁干渉抑制体は、軟磁性体粉末と結合剤からなるシート状であり、パーソナルコンピュータのＭＰＵや、高速のＩＣに直接貼り付けて用いることが可能で、ノイズ対策に有用である。さらに前記電磁干渉抑制体は、絶縁層が設けられているので、電気伝導性のある箇所、即ち、基板上の電気的導通がとられている配線の上や、ＭＰＵのリード端子のような箇所に用いても、配線間やリード端子間の絶縁性を保つことができる。
【０００６】
そして、前記電磁干渉抑制体では、結合剤にポリウレタン樹脂を使用している。しかしながら、近年の高周波化に伴い消費電力が増加し、発熱量が増えてきており、貼り付ける箇所によっては、耐熱性が不十分である場合も発生してきている。この対策として、結合剤に塩素化ポリエチレンなどのエラストマーを使用して、耐熱温度が１０５℃の電磁干渉抑制体が開発されてきた。
【０００７】
さらに、最近では市場におけるさらなる耐熱性向上の要求から、シリコーンゴムなどを結合剤として使用した、電磁干渉抑制体が開発されてきている。ところが、前記の電磁干渉抑制体の製造工程においては、結合剤にシリコーンゴムを用いているために、混練や成形工程での離型や、成形体の保形性の低さから、ハンドリング性に問題があり、生産性が劣る。
【０００８】
また、シリコーンゴムの離型性や機械的強度の低さに起因する問題として、製品をシートの状態で積み重ねて保管すると、時間の経過とともに、シートの自重により、層間が接着する、いわゆるブロッキングが生じ、シートを剥離しようとすると、破断してしまう現象がある。
【０００９】
また、前記の電磁干渉抑制体は、その使用目的から、製品形状が薄型の小片にならざるを得ない。このような形状に起因する問題として、電磁干渉抑制体を電子機器類に実装する際に、エア吸着方式の実装機を用いることが多々あるが、特に製品の厚さが０．３ｍｍ程度以下になると、剛性不足のため、変形して吸着できなくなるという現象がある。
【００１０】
そして、製品の面積が１ｃｍ２以下、あるいは長さまたは幅が１ｃｍ以下の場合では、実装機のエア吸着ピックアップ部に対して、製品の面積が不十分となることがあり、傾斜した状態で吸着されたり、吸着ピックアップの所要の位置に固定できなくなったりする場合が生じる。これらの現象は、実装作業に著しい障害となり、生産性の低下を助長する結果となる。
【００１１】
また、製品の出荷形態として、所要厚さに成形したシートを、使用時の大きさに切断して梱包する場合がある。この梱包作業の一部に搬送工程があるが、このような電磁干渉抑制体では、結合剤の摩擦係数に起因する、滑り抵抗の大きさのため、搬送路の接続箇所などに滞留するという問題がある。
【００１２】
また、前記のように、近年の電子機器の高周波化は、消費電力の増加に繋がっており、特にパーソナルコンピュータにおいては、演算速度の高速化のため、搭載するＭＰＵのクロック周波数を高くする必要があり、それに伴い、熱の発生量が増加する。この対策として、パーソナルコンピュータのＭＰＵには、ヒートシンクなどを取り付けて、発生した熱を速やかに、外部に放出することが行われている。
【００１３】
従って、電磁干渉抑制体にも耐熱性の向上とともに、放熱を円滑に行うための熱伝導率増加が求められる。これに対して、前記電磁干渉抑制体では、絶縁層の熱伝導率が、０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、しかも前記電磁干渉抑制体の使用に際しては、両面テープを用いて貼り付けることが多い。そして、両面テープの熱伝導率も０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、円滑な放熱を妨げる要因となっている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の技術的な課題は、前記の諸問題を解決し、生産性、取扱い性、耐熱性、熱伝導性などが向上した、軟磁性体粉末と結合剤からなるシート状の電磁干渉抑制体と、その製造方法、使用方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記電磁干渉抑制体に対して、実装する際には、簡単に除去可能な補強手段を付与することなどを検討した結果なされたものである。
【００１６】
即ち、本発明は、軟磁性体粉末と結合剤からなる混和物を、３ｍｍ以下の厚さのシート状に形成してなる複合磁性体層の、厚さ方向に対して垂直な面の少なくともいずれかに、厚さが０．５ｍｍ以下の高分子材料のフィルムを配置してなることを特徴とする、電磁干渉抑制体である。
【００１７】
また、本発明は、前記軟磁性体粉末が、鉄粉末、珪素またはアルミニウムの少なくともいずれかを含む鉄合金粉末、鉄酸化物粉末から選ばれる少なくともいずれかであることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００１８】
また、本発明は、前記複合磁性体層の透磁率の実数部が、周波数が１００ＭＨｚで４以上、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００１９】
また、本発明は、前記複合磁性体層の表面抵抗率が、１０４Ω以上であることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体。
【００２０】
また、本発明は、前記フィルムの表面粗さの算術平均値が、１０ｎｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００２１】
また、本発明は、前記フィルムが、エンボス加工が施されていることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００２２】
また、本発明は、前記フィルムの少なくとも一方の面が、接着剤層または粘着剤層を有し、前記複合磁性体層と前記フィルムとの間の１８０°方向剥離力が０．１〜１０Ｎ／ｃｍであることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００２３】
また、本発明は、前記フィルムの少なくとも一方の面が、離型処理が施されていることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００２４】
また、本発明は、前記フィルムを構成する高分子材料の融点が、１００℃以上あることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００２５】
また、本発明は、前記フィルムを構成する高分子材料が、ポリエチレン、ポリプロピレンを代表とするポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデンを代表とする含フッ素高分子、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルを代表とするビニル系高分子、ポリエチレンテレフタレートを代表とするポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、またはそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、前記の電磁干渉抑制体である。
【００２６】
また、本発明は、軟磁性体粉末と結合剤からなる混和物を、シート状に成形して複合磁性体層とした後、前記複合磁性体層の厚さ方向に対して垂直な面の少なくとも一方に、厚さが０．５ｍｍ以下の高分子材料からなる前記フィルムを、接着剤層または粘着剤層を介して配置し、圧着、圧延またはプレス加工を施すことにより、前記複合磁性体層に前記フィルムを貼り付け、全体の厚さを４ｍｍ以下とすることを特徴とする電磁干渉抑制体の製造方法である。
【００２７】
また、本発明は、軟磁性体粉末と結合剤からなる混和物をシート状に形成した複合磁性体層と、前記複合磁性体層の厚さ方向に対して垂直な面の少なくともいずれかに配置された、厚さが０．５ｍｍ以下の前記高分子材料の前記フィルムからなる電磁干渉抑制体を、前記フィルムを剥離して貼り付けることを特徴とする電磁干渉抑制体の使用方法である。
【００２８】
本発明による電磁干渉抑制体は、複合磁性体層の厚さ方向に対して垂直な面のいずれかに、配置されたフィルムが、製造工程から搬送工程の間では、電磁干渉抑制体を補強する機能を発現するので、生産性並びに取扱い性向上に寄与する。また、実装工程においては、簡単に剥離できるので、フィルムと複合磁性体層との間に、接着層または粘着層を設けることが可能なので、実装の作業性も格段に向上する。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる、複合磁性体層は、軟磁性体粉末と高分子材料を主成分とした結合剤からなる。軟磁性体粉末は粉末状材料として得られるものであれば、特に限定されるものではなく、各種の合金や酸化物が使用する条件によって選ばれ、異種の材料を混合したものでも使用可能である。
【００３０】
また、結合剤としては、前記の塩素化ポリエチレン、シリコーンゴムなどの他に、各種の熱可塑性、熱硬化性の高分子材料が使用できる。ただし、複合磁性体層を得るのに、軟磁性体粉末及び結合剤を溶媒に混合、分散したペーストを用いる場合は、汎用の溶媒に可溶な材料を選択する必要がある。また、溶媒の選定に当たっては、作業性や環境への負荷を考慮する必要があるのは勿論である。また、適宜、可塑剤や分散剤などを添加してもよい。
【００３１】
軟磁性体粉末と結合剤の混合比率は、特性や機械的な強度を考慮すると、軟磁性体粉末の占積率を、概ね５５〜６５％の範囲とするのが望ましい。そして、軟磁性体粉末と結合剤との混合、混練に用いる装置としては、結合剤が熱可塑性高分子材料であれば、ロール、加圧ニーダーなどが使用可能であり、軟磁性体粉末、結合剤、溶媒からなるペーストを用いる場合は、ボールミルなどが使用可能である。
【００３２】
また、前記複合磁性体層と積層して用いるフィルムの融点を、１００℃以上に限定したのは、融点が１００℃未満の高分子材料を用いると、圧着などの工程で軟化の程度が著しくなる場合が生じて、所要の製品形状が得られないことがあるからである。
【００３３】
また、本発明においては、前記複合磁性体層と前記フィルムとの間に、接着剤または粘着剤の層を介在させてもよく、その場合の接着剤または粘着剤には、各種の材料が使用可能で、たとえば、ブチルゴムをベンゼンに溶解した溶液、酢酸ビニルエマルションなどが用いられ、接着の対象となる材質によって選択される。
【００３４】
また、本発明の電磁干渉抑制体を実装する際の作業性を向上するために、前記フィルムの表面に離型処理を施してもよく、離型処理にはフッ素を含む離型剤の塗布などが有効であり、フィルム自体を、フッ素を含む高分子材料のような、離型性に富む材料で構成してもよい。
【００３５】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げ、本発明についてさらに詳しく説明する。
【００３６】
（実施例１）
実施例１として、軟磁性体粉末として、扁平な形状（アスペクト比＞５）で、平均粒径が５０μｍのＦｅ―Ｓｉ―Ａｌ合金粉末、結合剤として、塩素化ポリエチレンを用いた例について説明する。表１は、実施例１の複合磁性体層の、前記原材料の配合比率を示したものである。
【００３７】
【表１】
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【００３８】
図１は、実施例１の電磁干渉抑制体の断面図である。図１において、１は電磁干渉抑制体、２は前記組成の複合磁性体層、３はゴム系の粘着剤層、４は、厚さが１００μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルムであり、電磁干渉抑制体全体の厚さは、０．５ｍｍである。フィルム４の粘着剤層３の側にはフッ素を含む高分子材料を用いた離型処理が施してある。
【００３９】
また、図２、図３は、実施例１の電磁干渉抑制体を作製する装置の概略を模式的に示した図である。これらの中で、図２は圧着ロール８を用いて、複合磁性体層とフィルムを圧着する方法であり、巻芯に巻き取られたフィルムロール５と、予め長尺のシート状に成形された複合磁性体層を、巻芯に巻き取った複合磁性体層ロール６から、送り出されたフィルムと複合磁性体層は、引き取り機能を備えたガイドロール７で圧着ロール８の間隙に送り込まれる。
【００４０】
ここで用いた圧着ロールには、カートリッジヒータが内蔵され、加熱できるようになっているが、誘導加熱などの他の手段を用いてもよい。フィルムと複合磁性体層の圧着が完了し、長尺のシートになった電磁干渉抑制体は巻き取られて、電磁干渉抑制体ロール９となる。
【００４１】
また、図３は、プレス１０を用いて、予め長尺のシート状に成形された複合磁性体層と、フィルムを間歇的に圧着する方法である。この場合も複合磁性体層とフィルムはロール状に巻き取られた状態から、プレス１０に供給される。プレスによる圧着が終了した後は、図３の場合と同様に、電磁干渉抑制体ロール９となる。この場合は、間歇法なので、たとえば１辺が２５０ｍｍ程度の正方形のシートを用いた場合でも、圧着が可能である。
【００４２】
この電磁干渉抑制体を１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断して、実装機のエア吸着ピックアップで実際に吸着を行ってみたところ、フィルム積層による剛性向上のため、変形が生じることがなかった。さらに取り扱い性が向上したことで、実装速度や精度の向上が認められた。
【００４３】
なお、前記特開平１１−１９５８９３公報に開示されて電磁干渉抑制体には絶縁層が設けられ、ここでもポリエチレンテレフタレートが用いられているが、目的が絶縁であり、本発明の目的である、実装の作業性向上、製造工程における取り扱い性の向上などには、何ら効果を発現するものではない。
【００４４】
また、本公報には、結合剤にポリウレタンを用いた例も開示されているが、これを本実施例に適用すると、硬化したポリウレタンにより、電磁干渉抑制体の剛性が過度に高くなり、ロール状に巻き取るのが困難になるという問題が認められた。
【００４５】
ところで、電磁干渉抑制体の複合磁性体層における結合剤の配合比率を、約３０％変動させた範囲では、複合磁性層の厚さが３ｍｍより大きい場合では、フィルムを積層しなくとも、概ね吸着ピックアップでの取り扱いには、支障が見られない程度の、機械的強度を具備していた。しかし、厚さが３ｍｍ以下では、機械的強度の不足のため、吸着ピックアップでの取り扱いにより、変形や破損が生じた。
【００４６】
一方、複合磁性体層に積層するフィルムの厚さが、０．５ｍｍよりも大きい場合は、吸着ピックアップでの取り扱いに支障が見られなかったものの、フィルムの厚さにより剛性が過度となったことに起因する、電磁干渉抑制体の巻き取りの作業性低下や、巻芯への巻き取り量の減少が顕著となった。
【００４７】
次に、本実施例の電磁干渉抑制体をノート型パーソナルコンピュータのＩＣに貼り付け、電磁ノイズの抑制効果を調べた結果について説明する。図４は、ノート型パーソナルコンピュータにおける、垂直偏波スペクトルを示す図で、図４（ａ）は、電磁干渉抑制体を貼り付けていない状態を示す図、図４（ｂ）は、電磁干渉抑制体を貼り付けた状態を示す図である。
【００４８】
図４（ａ）においては、３００ＭＨｚを超える領域に、レベルが３０ｄＢを超えるスパイクノイズが見られるが、図４（ｂ）では、これらのスパイクノイズが抑制され、電磁干渉抑制体の貼り付けの効果が明らかである。また、電磁干渉抑制体の貼り付けを、筐体に行っても、同様の効果が認められた。
【００４９】
なお、図２または図３に示した装置により、フィルムロール５を追加するだけで、複合磁性体層の両面にフィルム配置して、電磁干渉抑制体を作製することも可能である。図５は、複合磁性体層２の両面に粘着剤層３を介してフィルム４を貼り付けた電磁干渉抑制体１１の断面図である。
【００５０】
（実施例２）
次に、複合磁性体層に積層するフィルムの表面粗さをコントロールすることで、取り扱い性を向上し得る例を示す。本発明による電磁干渉抑制体の複合磁性体層の表面は、一定の凹凸を有するが、この表面粗さは、結合剤の種類や軟磁性体粉末の形状、粒度分布により相異が生じる。さらには、同一の原材料や組成を用いた場合でも、製造条件や原材料のロットの違いによっても、ばらつきが生じる。
【００５１】
これは、実装機のエア式の吸着ピックアップで、電磁干渉抑制体を吸着する工程での吸着力の差に繋がり、実装位置の精度低下や、それによる生産性の低下をきたすものである。特に実装機の吸着力が小さい場合は、電磁干渉抑制体を吸着できず落下することすらある。また、この不具合は、電磁干渉抑制体の面積が１ｃｍ２以下であったり、長さまたは幅が１ｃｍ以下であったりすると顕著になる。
【００５２】
この不具合は、複合磁性体層にフィルムを貼り付けることで、軽減可能であるが、さらにフィルムの表面粗さを、コントロールすることで、確実に解消できる。ここでは、フィルムの表面粗さの算術平均値（以下、Ｒａと記す）を、１０ｎｍ、１μｍ、１０μｍ、１００μｍとした場合の、取り扱い性について検討した。なお、フィルムの厚さは０．４ｍｍ、電磁干渉抑制体全体の厚さは、２ｍｍである。
【００５３】
評価方法としては、５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切断した電磁干渉抑制体を１０００個調製し、実装機による実装の可否を調べるというものである。表２には、前記の電磁干渉抑制体についての実装結果をまとめて示したものである。
【００５４】
【表２】
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【００５５】
表２に示した結果から、Ｒａが１μｍ以下であれば、全数実装できることが分かる。また、Ｒａが１０ｎｍ未満では、製造工程で、フィルム表面に傷が付きやすく、表面光沢が損なわれ、外観不良となることがあった。逆にＲａが１μｍ以上では、実装中に、電磁干渉抑制体の落下や、変形により実装不可となることがあった。
【００５６】
（実施例３）
次に、切断加工を施した電磁干渉抑制体についての、搬送などの作業性を、複合磁性体層に貼り付けるフィルムの表面形状のコントロールにより、向上し得る例を説明する。電磁干渉抑制体を所要の大きさに切断加工して、個片状にした後に、整列させて個数を数えたり、梱包したりする工程があるが、このための装置としてフィーダー装置がある。
【００５７】
電磁干渉抑制体をフィーダーなどで移送する際に、電磁干渉抑制体の表面状態によって、搬送速度や、ゲートに導入する際に、ブリッジが生じて詰まる場合がある。そこで複合磁性体層の両面に、厚さ５μｍで、Ｒａがそれぞれ５０ｎｍ、５００ｎｍ、１μｍのフィルムを貼り付けて、ブリッジ発生防止の可否を検討した。
【００５８】
ここでは、評価方法として、回転ドラム方式でのフィーダーにおいて、１０００個の電磁干渉抑制体を、ゲートヘと案内する際のブリッジの発生回数を調べるという方法を用いた。表３は、フィルムのＲａとブリッジの発生回数をまとめて示したものである。
【００５９】
【表３】
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【００６０】
表３に示した結果から、フィルムの表面粗さをコントロールすることで表面の摩擦抵抗を制御し、ブリッジなどが発生しないように滑り性を確保することができることが分かる。また、ここでは、複合磁性体層の厚さ方向に対し、垂直な面の両面に、フィルムを貼り付けた例を示したが、フィルムを片面に貼り付けた場合にも同様な結果が得られた。また、エンボス加工されたフィルムを用いた場合にも、フィーダーでの滑り性を制御することができた。
【００６１】
なお、Ｒａが１０ｎｍ未満のフィルムを用いた場合、フィーダー内壁や、他の電磁干渉抑制体と貼り付くことがあり、フィーダー内部での搬送を均一にすることが困難であった。さらに、電磁干渉抑制体の表面に粘着性を付与させている場合は、フィーダー上面に貼り付き、搬送することができなかったので、電磁干渉抑制体の厚さ方向に対し垂直な面の両面にフィルムを貼り付けることで、生産性が大幅に改善された。
【００６２】
（実施例４）
次に、未架橋の状態では、機械的な強度が不足するシリコーンゴムを、結合剤に用いた場合に、フィルムを用いる効果について説明する。前記のように、近年はコンピュータの演算処理速度の高速化により、ＭＰＵなどの素子の発熱量が増加してきており、ＭＰＵの表面に直接貼ることが可能な、高い耐熱性を有した電磁干渉抑制体が求められ、シリコーンゴムを結合剤に用いることが検討されている。
【００６３】
しかし、シリコーンゴムは、未架橋の段階では機械的強度が極めて低く、シート成形が非常に困難で生産性が低い。この対策として、ここでは、複合磁性体層をフィルムの上に、シート状に成形し、後処理を行う方法について説明する。図６は、フィルム上に複合磁性体層をシート状に成形する装置を、模式的に示した図である。
【００６４】
図６において、１２は軟磁性体粉末とシリコーンゴムを主成分とする結合剤の混和物、１３は、混練用の双ロール、５はフィルムを巻芯に巻き取ったフィルムロール、１４は複合磁性体層２を搬送するベルトコンベアである。このような構成とすることで、双ロールからシート状で排出された複合磁性体層２を、途中で破断を起こすことなく、ロール状に巻き取ることができる。なお、ここで用いたフィルムは、複合磁性体層が配置される側に、離型処理が施された、厚さが１００μｍで、Ｒａが０．１μｍのポリエチレンテレフタレートである。
【００６５】
図６に示した装置で得られる、複合磁性体層とフィルムの積層体は、熱プレス装置を用いることで、シリコーンゴムを硬化させるとともに、複合磁性体層とフィルムの圧着を行い、本発明の電磁干渉抑制体とすることができる。図７は、前記熱プレスにより、シリコーンゴムの硬化と、複合磁性体層とフィルムの圧着を行う工程を、模式的に示した図である。
【００６６】
図７において、１０は、プレス、１５は、プレス金型、２は、複合磁性体層、４はフィルムである。図７においては、プレス金型への接着を防ぐため、両面にフィルムを配置しているが、図６に示した工程で、複合磁性体層をロールから排出する際に、片面にフィルムが配置されているので、新たに配置するフィルムは、片側だけでよい。
【００６７】
なお、この図に示したプレス処理は、長尺を間歇的に処理してもよいし、プレス金型に全体が収まるように切断して処理してもよい。また、両面にフィルムを配置しない場合は、フィルムが配置されていない側のプレス金型表面に、離型剤を塗布しておくことで、複合磁性体層の接着による、生産性の低下を防止できる。
【００６８】
また、この電磁干渉抑制体の複合磁性体層の、熱伝導率と表面抵抗率を測定したところ、熱伝導率は、１．５Ｗ／ｍ・Ｋであり、表面抵抗率は、１０６Ωであった。
【００６９】
（実施例５）
次に、本発明の電磁干渉抑制体を、コンピュータのＭＰＵに使用する例を示す。ＭＰＵは、温度上昇が動作不良に直結するために、冷却や放熱させることが必要であり、上部からヒートシンクを設置して放熱させるのが一般的である。図８は、本発明の電磁干渉抑制体を、ＭＰＵに貼り付けた状態を、模式的に示した断面図である。
【００７０】
図８において、１６は、ヒートシンク、１１は、電磁干渉抑制体、１７は、ＭＰＵである。このコンピュータを作動させたときに、このコンピュータのＭＰＵクロック周波数と思われる６００ＭＨｚの電磁ノイズが発生していた。なお、電磁干渉抑制体１１は、実施例４に示した方法で作製したもので、複合磁性体層の厚さが１ｍｍである。
【００７１】
図８に示したように、ＭＰＵ１７とヒートシンク１６の間に、電磁干渉抑制体１１を配置する構成とすることで、ＭＰＵで発生した熱をヒートシンクに伝導させ、ＭＰＵの温度が１２０℃まで昇温していたのを、最高温度８５℃まで抑えることができた。
【００７２】
また、図９は、本実施例の電磁干渉抑制体の周波数と透磁率の関係を示す図である。数１０ＭＨｚの領域からら立ち上がっている、透磁率の虚数項μ″は、磁気損失を示し、周波数１ＧＨｚでは、約５である。この磁気損失などの効果により、周波数６００ＭＨｚ、及びその定倍波で発生していたスパイクノイズも減衰させることができた。
【００７３】
（実施例６）
実施例４においては、電磁干渉抑制体の複合磁性体層とフィルムを、プレス金型の大きさに合わせて、１辺が２５０ｍｍの正方形にしたが、プレス成形後に得られた電磁干渉抑制体を重ねて保管しておくと、複合磁性体層に貼り付けたフィルムの表面が密着して貼り付いてしまい剥がれ難くなったり、動かしたりすると表面に傷がついたりする。そこで、フィルムとして、Ｒａが約０．６μｍ程度以上のものを使用すると、十数枚から５０枚程度の電磁干渉抑制体を重ねてフィルム同士が密着しても、付着しにくくなり保管性が向上した。
【００７４】
また、Ｒａが５μｍまでは、取り扱い性がよいが、それ以上のＲａでは、電磁干渉抑制体シート同士の摩擦抵抗が大きくなり、作業性が低下した。なお、エンボス加工を施したフィルムを用いた場合は、Ｒａが５μｍ以上であっても作業性は良好であった。
【００７５】
（実施例７）
次に、本発明の電磁干渉抑制体の使用方法について説明する。本発明の電磁干渉抑制体は、前記のように、主に電子機器内部などの電磁ノイズの発生する箇所や電磁ノイズによる高周波電流の流れる箇所に貼り付けて使用する。このために、本発明の電磁干渉抑制体では、複合磁性体層の表面に、接着層または粘着層を設けて、接着性または粘着性を付与している。
【００７６】
図１０は、本発明の電磁干渉抑制体を、使用部位に貼り付ける際に、フィルムを剥離する状態を模式的に示した図である。ここでは、複合磁性体層２の両面に、フィルム４を、粘着剤層３を介して貼り付けた、電磁干渉抑制体１１の例を示した。
【００７７】
ここで使用したフィルムは、厚さが１００μｍ、Ｒａが０．６μｍのポリエチレンテレフタレートで、このフィルムを剥離するだけで、ＩＣ表面、コンピュータの筐体、フラットケーブルなどに貼り付けて使用できる。また、このとき、フィルム４の複合磁性体層２側の剥離する面のみを、Ｒａを約０．６μｍとしたり、エンボス加工が施されたフィルムを使用したりすることで識別することができ、貼り付けの作業性を向上させることもできる。また、このフィルムの表面に離型処理を施すことで、さらに複合磁性体層のシートの表面から剥離を円滑にすることができる。
【００７８】
この場合、フィルムの１８０°方向の剥離力を、０．１〜１０Ｎ／ｍに設定する必要がある。その理由は、０．１Ｎ／ｍ未満の場合は、電磁干渉抑制体自体の接着力が不足し、接着作業が不可能となり、１０Ｎ／ｍを超える場合は、積層フィルム側にも、接着剤が残って、接着力が不均一になり、作業性が低下することがあるからである。
【００７９】
以上のように、電磁干渉抑制体の厚さ方向に対して垂直な面の片方の面、あるいは両面のフィルムの剥離により、電子機器に簡単に貼り付けることができる。また、フィルムが貼り付けられているので、長尺の電磁干渉抑制体を巻芯に巻き取って、ハーフカットにすることで、実装機にも対応でき、生産性の向上に寄与することができる。
【００８０】
（実施例８）
次に、フィルムとして、融点が１００℃以上の高分子材料を用いる必要があることを、具体的な例を挙げて説明する。複合磁性体層を形成する結合剤として、シリコーンゴムを用い、プレス成形してシート化する場合に、シリコーンゴムを付加反応や縮合反応、過酸化物による架橋反応で硬化することができる。
【００８１】
プレスを用いて、複合磁性体層とフィルムの圧着とシリコーンゴムの架橋反応を同時に行うに際しては、用いる架橋剤の半減期温度を目安にプレス温度を決定するが、温度を上昇することにより反応速度を増加することができる。しかしながら、高温ではフィルムが軟化し、甚だしい場合は、変形や破断が起こるので、プレス温度を過度に上昇することはできない。
【００８２】
従って、このプレス温度は、フィルムのガラス転移点以下の温度に抑制する必要がある。本実施例では、結合剤にシリコーンゴムを用いていることから、シート加工、架橋などの工程を１００℃程度で行え、フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートを用いれば、同時にフィルムの圧着を行うことができる。
【００８３】
ポリエチレンテレフタレートの融点は、２００℃以上であり、この場合は、フィルムを構成する高分子材料の融点が、概ね１００℃以上であればよく、さらには１３０℃以上であればよい。逆に融点が１００℃未満のシートであると、粘着、変形が生じることがあり、生産性が低下する。
【００８４】
また、以上に説明した実施例では、軟磁性体粉末として、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金粉末を用いたが、Ｎｉ−Ｆｅ系合金粉末やＦｅ２Ｏ３粉末を用いても、同様の電磁干渉抑制体を得ることができた。
【００８５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、補強材としての高分子材料からなるフィルムを、複合磁性体層に貼り付けることで、シリコーンゴムのような、粘着性を有していながら機械的な強度が低いものを用いた場合でも、高い生産性で製造することができる。また、フィルムの補強効果のため、実装機を用いても、電磁干渉抑制体の剛性が大きく、さらには、フィルムの摩擦低減効果により、搬送工程におけるブリッジの形成のような支障がなくすことができる。
【００８６】
また、前記フィルムは、外部に対しては、粘着防止層として機能し、しかも電磁干渉抑制体の使用に際しては、簡単に剥離できるので、対象となる箇所に押し当てるだけで貼り付けられので、本発明は、電磁干渉抑制体の簡便な使用方法をも提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電磁干渉抑制体の断面図。
【図２】実施例１の電磁干渉抑制体を作製する装置の概略を模式的に示した図。
【図３】実施例１の電磁干渉抑制体を作製する装置の概略を模式的に示した図。
【図４】ノート型パーソナルコンピュータにおける、垂直偏波スペクトルを示す図。図４（ａ）は、電磁干渉抑制体を貼り付けていない状態を示す図。図４（ｂ）は、電磁干渉抑制体を貼り付けた状態を示す図。
【図５】複合磁性体層の両面に粘着剤層を介してフィルムを貼り付けた電磁干渉抑制体の断面図。
【図６】フィルム上に複合磁性体層をシート状に成形する装置を、模式的に示した図。
【図７】熱プレスにより、シリコーンゴムの硬化と、複合磁性体層とフィルムの圧着を行う工程を、模式的に示した図。
【図８】電磁干渉抑制体を、ＭＰＵに貼り付けた状態を、模式的に示した断面図。
【図９】電磁干渉抑制体の周波数と透磁率の関係を示す図。
【図１０】電磁干渉抑制体を、使用部位に貼り付ける際に、フィルムを剥離する状態を模式的に示した図。
【符号の説明】
１，１１　　電磁干渉抑制体
２　　複合磁性体層
３　　粘着剤層
４　　フィルム
５　　フィルムロール
６　　複合磁性体層ロール
７　　ガイドロール
８　　圧着ロール
９　　電磁干渉抑制体ロール
１０　　プレス
１２　　軟磁性体粉末とシリコーンゴムを主成分とする結合剤の混和物
１３　　双ロール
１４　　ベルトコンベア
１５　　プレス金型
１６　　ヒートシンク
１７　　ＭＰＵ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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