(57)【要約】【課題】ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子の接続パッドのＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じ、ショートが発生することが回避される記録素子ユニットの構成を提供する。【解決手段】記録素子Ｈ１１００の、接続パッドＨ１１０３が配列された方向にほぼ直交する向きに在る一辺であるエッジ部Ｘの付近では、この付近以外（素子基板センター側）と比べ、接続パッドＨ１１０３が配列された方向とほぼ平行な記録素子Ｈ１１００の一辺であるエッジ部Ｙから接続パッドＨ１１０３の中心までの最短距離が長くなっている。このため、エッジ部Ｘ付近では、この付近以外（素子基板センター側）と比べ、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの最短距離が短くなっている。【選択図】    図１
2004188606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録のために液滴を吐出する吐出手段を有する記録素子と、該記録素子が載置された素子基板と、該素子基板の前記記録素子が載置された面に接着された電気配線テープとを備え、前記記録素子の表面には複数の接続パッドが所定の方向に並んで配列され、前記電気配線テープには前記接続パッドの配列方向に沿って複数のインナーリードが前記記録素子表面の前記接続パッドの各々と対応するように配列され、前記インナーリードの各々とこれに対応する前記接続パッドとが電気的に接続された記録素子ユニットにおいて、
前記接続パッドの各々の中心から、該接続パッドの各々に対応するインナーリードの先端までの距離は、前記インナーリードの配列方向に関して前記電気配線テープの外側部における前記距離をＬ１とし、前記外側部以外における前記距離をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２  の関係にあることを特徴とする記録素子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドを構成する記録素子ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９および１０はインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図である。
【０００３】
これらの図を参照すると、インクジェットヘッドは記録素子ユニットＨ１００２、電気コンタクト基板Ｈ２２００、インク供給ユニットＨ１００３、タンクホルダーＨ２０００からなり、記録素子ユニットＨ１００２は、第一の記録素子Ｈ１１００、第二の記録素子Ｈ１１０１、第１のプレートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、第２のプレートＨ１４００で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されている。
【０００４】
完成した記録素子ユニットＨ１００２を示す図１１のとおり、記録素子ユニットＨ１００２は、▲１▼第１のプレートＨ１２００と第２のプレートＨ１４００の接合によるプレート接合体（以下、「素子基板」という）の形成、▲２▼記録素子（Ｈ１１００，Ｈ１１０１）のプレート接合体へのマウント、▲３▼電気配線テープＨ１３００の積層と記録素子（Ｈ１１００，Ｈ１１０１）との電気接合、▲４▼該電気接続部などの封止、の順に実装される。
【０００５】
第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子Ｈ１１００にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供給口と第２の記録素子Ｈ１１０１にブラックのインクを供給するためのインク供給口が形成されている。第２のプレートＨ１４００は各インク供給口が露出するように第１のプレートＨ１２００に接合される。
【０００６】
第１の記録素子Ｈ１１００と第２の記録素子Ｈ１１０１は矩形形状からなり、第１のプレートＨ１２００の表面に位置精度良く接着固定される。ノズル列を有する記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、電気熱変換素子を形成した基板面に垂直な方向にインク滴を吐出する方式であるサイドシューター型バブルジェット基板として公知の構造であり、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口と、インク供給口を挟んだ両側にそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列された吐出手段であるヒーター列と、ヒーター列に直交する向きの記録素子の辺に沿って配列され、前記ヒーターの各々に電気的に繋がっている接続パッドの列と、各接続パッドの表面に形成された電極部とを有する。個々の接続パッド上の電極部としてＡｕスタッドバンプＨ１１０２が形成されている。
【０００７】
電気配線テープＨ１３００として、ＴＡＢテープが採用される。ＴＡＢテープは、ベースフィルム、該ベースフィルム上に形成した銅箔配線、該配線を保護するカバーフィルムの積層体である。
【０００８】
電気配線テープＨ１３００には、記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１の各々の外周を囲む形状の開口部であるデバイスホールＨ１３００１が形成されている。デバイスホールＨ１３００１の、各々の記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極部の列に略平行に対応する２つの辺には、接続端子として表面がＡｕメッキされたインナーリードＨ１３０２が延出する。
【０００９】
複数の記録素子を備えた記録素子ユニットにおいては、画像の色ずれを防止するため各記録素子の相対位置精度が重要である。この相対精度の確保するために電気配線テープＨ１３００は２つの記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１のマウント後に接合される。電気配線テープＨ１３００はカバーフィルムの側を第２のプレートＨ１４００の表面に熱硬化型エポキシ樹脂接着層を介して接着固定され、電気配線テープＨ１３００のベースフィルムは、記録素子ユニットＨ１００２のキャッピング部材が当接する平滑なキャッピング面となる。
【００１０】
電気配線テープＨ１３００と２つの記録素子１１００，Ｈ１１０１との電気接続は、電気配線テープＨ１３００のインナーリードＨ１３０２と、記録素子の接続パッド上に予め設けられたスタッドバンプＨ１１０２とをシングルポイントのインナーリードバンプ接合（以下、「ＩＬＢ接合」という）することによりなされる。ＩＬＢ接合の後、電気接続部分は、インクによる腐食や外的衝撃から保護するため封止剤Ｈ１３０７により封止される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
図１２の（ａ），（ｂ）は、電気配線テープＨ１３００のインナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３の接着後の位置関係を示す。インナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３の接着後の好ましい位置関係は図１２（ａ）に示すように、両者の各々の中心軸が実質的に一致した状態である。しかし、多くの場合、２つの記録素子（Ｈ１１００，Ｈ１１０１）のマウント後に電気配線テープＨ１３００を接合すると、２つの記録素子の相対位置の誤差、電気配線テープＨ１３００のインナーリードＨ１３０２の配列誤差、電気配線テープＨ１３００の接合誤差が加算され、図１２（ｂ）に示すように電気配線テープＨ１３００の個々のインナーリードＨ１３０２とそれに対応する接続パッドＨ１１０３は位置ずれが生じる。生産性よく電気配線テープＨ１３００の接着を行なうため加熱硬化型の接着材料を用いる場合は、さらに加熱時の線膨張差によるインナーリード配列ピッチの伸びが加わる。インナーリードＨ１３０２とそれに対応する接続パッドＨ１１０３の位置ずれが生じる電気接続部（セグメント）の数を減らすため、しばしば、電気配線テープＨ１３００の中心付近（図１１中のＡ部）にてインナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３との位置合わせが行なわれ、位置ずれ量を左右のデバイスホールＨ１３００１にて同量に振り分ける調整がなされる。このため、インナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３との位置ずれは、電気配線テープＨ１３００の、インナーリードＨ１３０２の配列方向の両外側における電気接続部にて大きくなる。
【００１２】
図１２（ｂ）に示すような位置ずれは、ＩＬＢ接合時にボンディングツールを打ち下ろす際（図１２（ｃ）の左側の図）、インナーリードＨ１３０２の曲がりＨ１３０２１を生じさせて（図１２（ｂ）の破線）、極端な場合、インナーリードＨ１３０２の先端は、記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１の集積回路部Ｈ１１０４と接触してしまい、ショートを引き起こす可能性がある。
【００１３】
図１２（ｃ）はインナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３との関係を記録素子Ｈ１１００の側面方向から見た図である。両者の中心軸がずれていると、インナーリードＨ１３０２はスタッドバンプＨ１１０２上を横滑りするようにスタッドバンプＨ１１０３を押し、インナーリードＨ１３０２は図１２（ｂ）の矢印の向きにひねるように押し曲げられて接合され、図１２（ｂ）中の破線に示すようにインナーリードＨ１３０２の曲がりを生じる。
【００１４】
本発明者らの検討によれば、インナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３との双方の中心軸の位置ずれが大きいほど、ＩＬＢ接合時のインナーリード先端の曲がりが大きく、集積回路部Ｈ１１０４との接触の危険が大きいことがわかった。
【００１５】
そこで本発明の目的は、上記従来技術の課題に鑑み、ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子の接続パッドのＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じ、ショートが発生することが回避される記録素子ユニットの構成を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、記録のために液滴を吐出する吐出手段を有する記録素子と、該記録素子が載置された素子基板と、該素子基板の前記記録素子が載置された面に接着された電気配線テープとを備え、前記記録素子の表面には複数の接続パッドが所定の方向に並んで配列され、前記電気配線テープには前記接続パッドの配列方向に沿って複数のインナーリードが前記記録素子表面の前記接続パッドの各々と対応するように並んで配列され、前記インナーリードの各々とこれに対応する前記接続パッドとが電気的に接続された記録素子ユニットにおいて、前記接続パッドの各々の中心から、該接続パッドの各々に対応するインナーリードの先端までの距離は、前記接続パッドの配列方向に関して前記電気配線テープの外側部における前記距離をＬ１とし、前記外側部以外における前記距離をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２  の関係にあることを特徴とする。
【００１７】
上記のとおり構成された発明では、素子基板上に載置した記録素子表面に所定の方向に配列された接続パッドの各々に対して、素子基板上に接着した電気配線テープに各接続パッドに対応するように形成されたインナーリードをＩＬＢ接合するにあたって、電気配線テープのインナーリード配列方向中心付近にてインナーリードと接続パッドとの位置合わせが行なわれ、位置ずれ量を、電気配線テープのインナーリード配列方向中心に対して両側に同量に振り分けて調整するために、インナーリードとこれに接続する接続パッドとの位置ずれが大きくなる、電気配線テープのインナーリード配列方向に関して外側部において、この外側部に配列されている接続パッドの各々の中心から、該接続パッドの各々に対応するインナーリードの先端までの距離が、前記外側部以外に配列されている接続パッドの各々の中心から、該接続パッドの各々に対応するインナーリードの先端までの距離よりも小さくなっている。これにより、ＩＬＢ接合時にインナーリードが大きな曲がりを生じて、記録素子上の集積回路部に接触する危険が回避される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ここでは、従来の技術の欄で図９〜１１に基づいて説明した構成を前提に、従来技術と異なる点を説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態の記録素子ユニットにおける電気配線テープのインナーリードと記録素子の接続パッドとの接続部、特に図１１のＢ部、すなわち、複数の記録素子がマウントされた素子基板のセンターから遠い側のインナーリードの接続パッド付近を示したものである。また図２は、図１に示した記録素子ユニットにおいてインナーリードと接続パッドを接続するときの様子を説明するための図である。
【００２０】
図１に示す記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近は図１１に示したＢ部、すなわち、第１のプレートＨ１２００と第２のプレートＨ１４００の接合体である素子基板の、記録素子Ｈ１１００及びＨ１１０１（もしくはデバイスホールＨ１３０５１）の並び方向に関して外側部に位置する。また、記録素子Ｈ１１００及びＨ１１０１表面の接続パッドＨ１１０３の配列方向並びに、デバイスホールＨ１３００１のインナーリードＨ１３０２の配列方向は記録素子Ｈ１１００及びＨ１１０１（もしくはデバイスホールＨ１３０５１）の並び方向とほぼ同じである。
【００２１】
従来技術の欄にて説明したとおり、インナーリードＨ１３０２とそれに対応する接続パッドＨ１１０３の位置ずれが生じる電気接続部の数を減らすために、電気配線テープＨ１３００の中心付近（図１１中のＡ部）にてインナーリードＨ１３０２とこれに対応する接続パッドＨ１１０３との位置合わせが行なわれ、電気接続部における位置ずれ量を左右のデバイスホールＨ１３００１にて同量に振り分ける調整がなされている。そのため、記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘに近づくほど接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２の配列方向の位置ずれ量が大きくなっている。
【００２２】
このような前提において、本実施形態は図１に示すように、記録素子Ｈ１１００の、接続パッドＨ１１０３が配列された方向にほぼ直交する向きに在る一辺であるエッジ部Ｘの付近では、この付近以外（素子基板センター側）と比べ、接続パッドＨ１１０３が配列された方向とほぼ平行な記録素子Ｈ１１００の一辺であるエッジ部Ｙから接続パッドＨ１１０３の中心までの最短距離が長くなっている。言い換えれば、エッジ部Ｘ付近では、この付近以外（素子基板センター側）と比べ、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの最短距離が短くなっている（図２（ａ）参照）。
【００２３】
したがって、記録素子Ｈ１１００の表面の、接続パッドＨ１１０３の配列方向に関して外側部（図１１に示したＢ部、または図１に示す記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近）に配列されている接続パッドＨ１１０３の各々の中心から、その外側部に配列されている接続パッドＨ１１０３の各々に対応するインナーリードＨ１３０２の先端までの距離Ｌ１と、上記の外側部以外に配列されている接続パッドＨ１１０３の各々の中心から、この外側部以外に配列されている接続パッドＨ１１０３の各々に対応するインナーリードＨ１３０２の先端までの距離Ｌ２は、Ｌ１＜Ｌ２  の関係にある。
【００２４】
従来技術の欄にて説明したとおり、インナーリードＨ１３０２とそれに対応する接続パッドＨ１１０３の位置ずれが生じる電気接続部の数を減らすために、電気配線テープＨ１３００の中心付近（図１１中のＡ部）にてインナーリードＨ１３０２とこれに対応する接続パッドＨ１１０３との位置合わせが行なわれ、電気接続部における位置ずれ量を左右のデバイスホールＨ１３００１にて同量に振り分ける調整がなされている。そのため、記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘに近づくほど接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２の配列方向の位置ずれ量が大きくなっている。
【００２５】
図２（ｂ）では、接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２をＩＬＢ接合法で電気的に接続した状態を示す。上述したようにエッジ部Ｘ付近では、接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２の配列方向の位置ずれがあったが、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離が相対的に短くなったため、この図（ｂ）に示すように、ＩＬＢ接合後、インナーリードＨ１３０２の曲がりが発生していない。同図（ｃ）は、ＩＬＢ接合後の接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２の状態を示す側面図である。
【００２６】
さらに図３に、接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２をＩＬＢ接合した部分に封止剤Ｈ１３０７を塗布した状態を示す。図３（Ａ）は図１に示した素子基板センター側における封止状態を示す側面図、図３（Ｂ）は図１に示した記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近の封止状態を示す側面図である。
【００２７】
図３において、封止剤Ｈ１３０７の領域は、インナーリードＨ１３０２の先端位置に対する依存度が高く、図（Ａ）に示す接続パッドＨ１１０３の中心とインナーリードＨ１３０２の先端との間の距離が相対的に長い素子基板センター側と、図（Ｂ）に示す接続パッドＨ１１０３の中心とインナーリードＨ１３０２の先端との間の距離が相対的に短い素子基板外側部（図１１に示したＢ部）で、インナーリードＨ１３０２の先端から封止剤Ｈ１３０７の境界までの距離Ｈ１３０７３はほぼ同じである。
【００２８】
一方、インクジェットヘッドの信頼性を考える場合、インクが先端封止部Ｈ１３０７１にまわってきた際に、最もインクの浸透が発生しやすい封止剤界面Ｈ１３０７２の距離Ｈ１３０７４が大きいほど信頼性は高くなる。このため、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離が短い状態を、極力少なくしたい。そこで、少なくともインナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３とが最も大きく位置ずれする素子基板外側部（図１１に示したＢ部）のみ、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離を短くしている。
【００２９】
また、先端封止部Ｈ１３０７１の近傍には、インクが吐出するインクジェットヘッドのノズル部（インク吐出口）Ｈ１１０５が有るため、封止剤Ｈ１３０７の量を増やして先端封止部Ｈ１３０７１における信頼性の確保する方法は難しい。
【００３０】
本実施形態においては、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離が短い箇所を、接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２で配列方向の位置ずれが最も大きくなる素子基板外側部（図１１に示したＢ部）にのみ設けているが、図４で示すように、記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘに近づくにつれて徐々に接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離が小さくなる構成（図４にて、Ｌ１ａ＞Ｌ１ｂ＞Ｌ１ｃ）でも構わない。
【００３１】
また、図５（ａ）では、本発明を採用していない記録素子ユニットＨ１００２における素子基板外側部（図１１に示したＢ部）のＩＬＢ接合後の状態を示した。インナーリードＨ１１０３は曲がって、先端が集積回路部Ｈ１１０４に接触している。このとき、スタッドバンプＨ１１０２とインナーリードＨ１３０２との接合部におけるインナーリードの屈曲部Ｈ１３０２１からインナーリード先端までの距離Ｌ１は、ＩＬＢ接合後のスタッドバンプＨ１１０２の高さをｈ、インナーリードの屈曲部Ｈ１３０２１の接続パッドＨ１１０３への投影部Ｈ１３０２２から記録素子を駆動させるための集積回路部Ｈ１１０４までの距離をＴとすると、
Ｌ１２  −  ｈ２  ≧  Ｔ２
の関係が成り立つ。
【００３２】
図５（ｂ）では、本発明を採用している記録素子ユニットＨ１００２における素子基板外側部（図１１に示したＢ部）のＩＬＢ接合後の状態を示した。インナーリードＨ１１０３は曲がるが、先端が集積回路部Ｈ１１０４に接触することはない。このとき、スタッドバンプＨ１１０２とインナーリードＨ１３０２との接合部におけるインナーリードの屈曲部Ｈ１３０２１からインナーリード先端までの距離Ｌ１は、ＩＬＢ接合後のスタッドバンプＨ１１０２の高さをｈ、インナーリードの屈曲部Ｈ１３０２１の接続パッドＨ１１０３への投影部Ｈ１３０２２から記録素子を駆動させるための集積回路部Ｈ１１０４までの距離をＴとすると、
Ｌ１２  −  ｈ２  ＜  Ｔ２
の関係が成り立つ。
【００３３】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明するが、ここでも主に、従来技術ならびに第１の実施の形態と異なる点を説明する。
【００３４】
図６は本発明の第２の実施の形態の記録素子ユニットにおける電気配線テープのインナーリードと記録素子の接続パッドとの接続部、特に図１１のＢ部、すなわち、複数の記録素子がマウントされた素子基板のセンターから遠い側のインナーリードの接続パッド付近を示したものである。
【００３５】
図６に示すように、接続パッドＨ１１０３が配列された方向とほぼ平行な記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｙから接続パッドＨ１１０３までの距離が同じになるように、接続パッドＨ１１０３が配置されている。素子基板外側部（図１１のＢ部、または図６に示す素子基板Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近）では、この付近以外と比べ、インナーリードＨ１３０２の全体長さが短く、ＩＬＢ接合後の接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離は短くなる。この場合、接続パッドＨ１１０３はどの場所でもエッジ部Ｙからの距離が同じであるため、接続パッドＨ１１０３の一部の位置を直線的な配列に対してずらした場合に比べて、接続パッドＨ１１０３からエッジ部Ｙまでの距離を短くでき、その結果記録素子Ｈ１１００の大きさを小さくすることが可能となる。
【００３６】
さらに図７に、図６に示した形態の接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２をＩＬＢ接合した部分に封止剤Ｈ１３０７を塗布した状態を示す。図７（Ａ）は図６に示した素子基板センター側における封止状態を示す側面図、図７（Ｂ）は図６に示した記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近の封止状態を示す側面図である。
【００３７】
本実施形態においても、図７（Ａ）に示す接続パッドＨ１１０３の中心とインナーリードＨ１３０２の先端との間の距離が相対的に長い素子基板外側部以外と、図７（Ｂ）に示す接続パッドＨ１１０３の中心とインナーリードＨ１３０２の先端との間の距離が相対的に短い素子基板外側部（図１１のＢ部であり、図６では素子基板Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近）で、インナーリードＨ１３０２の先端から封止剤Ｈ１３０７の境界までの距離Ｈ１３０７３はほぼ同じであり、封止剤界面Ｈ１３０７２の距離Ｈ１３０７４が大きいほど信頼性は高く、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離が短い状態は、極力少なくしたい。そのため、少なくともインナーリードＨ１３０２と接続パッドＨ１１０３とが最も大きく位置ずれする素子基板外側部（図１１のＢ部であり、図６では素子基板Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近）のみ、接続パッドＨ１１０３の中心からインナーリードＨ１３０２の先端までの距離を短くしている。
【００３８】
また、本実施形態においては、インナーリードＨ１３０２の長さが短い箇所を、接続パッドＨ１１０３とインナーリードＨ１３０２で配列方向の位置ずれが最も大きくなる記録素子外側部（図１１のＢ部であり、図６では記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘ付近）にのみ設けているが、図８で示すように、記録素子Ｈ１１００のエッジ部Ｘに近づくにつれて徐々にインナーリードＨ１３０２の長さが短くなる構成でも構わない。
【００３９】
上述した第１及び第２の実施形態は、２つの記録素子を用いた記録素子ユニットの例であるが、基板上に単一の記録素子を載置する記録素子ユニットや、２つ以上の記録素子を用いた記録素子ユニットに対しても適用できるなお、上記の実施形態中の具体的な材料、形状などの構造に限定するものではない。
【００４０】
また上記の実施形態は、インクジェットヘッドなどの吐出手段を有する記録素子を用いた例であるが、本発明は記録素子に限らず、電気素子であれば構わない。
【００４１】
また本発明は、上記のような形態の記録素子ユニットの製造方法において、素子基板に記録素子を載置した後に電気配線テープを素子基板に接着し、その後にインナーリードの各々を、該インナーリードの各々に対応する接続パッドに電気的に接続する方法をも提供できる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の記録素子ユニットによれば、記録素子表面に並んで配列された接続パッドの各々に対して、素子基板上に接着した電気配線テープに形成されたインナーリードをＩＬＢ接合するにあたって、電気配線テープのインナーリード配列方向中心付近にてインナーリードと接続パッドとの位置合わせが行なわれ、位置ずれ量を、電気配線テープのインナーリード配列方向中心に対して両側に同量に振り分けて調整するために、インナーリードとこれに接続する接続パッドとの位置ずれが大きくなる、電気配線テープのインナーリード配列方向に関して外側部において、この外側部に配列されている接続パッドの各々の中心から、該接続パッドの各々に対応するインナーリードの先端までの距離が、前記外側部以外に配列されている接続パッドの各々の中心から、該接続パッドの各々に対応するインナーリードの先端までの距離よりも小さくなっている。これにより、ＩＬＢ接合後のインナーリードの曲がりによるショートが防止され、品質の高い記録素子ユニットを得ることができる。
【００４３】
特に、記録素子を素子基板にマウントした後にＩＬＢ接合を行なう構成の記録素子ユニット、例えば、各々の記録素子の相対位置に高い精度を要求されるマルチチップ型記録素子ユニットの場合には特に有効である。いうまでもなく、シングルチップ型の記録素子ユニットであってもここで述べた効果を得ることは可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の記録素子ユニットにおける電気配線テープのインナーリードと記録素子の接続パッドとの接続部、特に、複数の記録素子がマウントされた素子基板のセンターから遠い側のインナーリードの接続パッド付近を示す上面図である。
【図２】図１に示した記録素子ユニットにおいてインナーリードと接続パッドを接続するときの様子を説明するための図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、接続パッドとインナーリードをＩＬＢ接合した部分上に封止剤を塗布した状態を示し、図（Ａ）は図１に示した素子基板センター側における封止状態を示す側面図、図（Ｂ）は図１に示した記録素子のエッジ部Ｘ付近の封止状態を示す側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の記録素子ユニットにおける電気配線テープのインナーリードと記録素子の接続パッドとの接続部の変形例を示す上面図である。
【図５】（ａ）は、本発明を採用していない記録素子ユニットにおける素子基板外周部のＩＬＢ接合状態を示し、（ｂ）は、本発明を採用している記録素子ユニットにおける素子基板外周部のＩＬＢ接合状態を示した図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の記録素子ユニットにおける電気配線テープのインナーリードと記録素子の接続パッドとの接続部、特に、複数の記録素子がマウントされた素子基板のセンターから遠い側のインナーリードの接続パッド付近を示す上面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態において、接続パッドとインナーリードをＩＬＢ接合した部分上に封止剤を塗布した状態を示し、図（Ａ）は図６に示した素子基板センター側における封止状態を示す側面図、図（Ｂ）は図６に示した記録素子のエッジ部Ｘ付近の封止状態を示す側面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態の記録素子ユニットにおける電気配線テープのインナーリードと記録素子の接続パッドとの接続部の変形例を示す上面図である。
【図９】本発明を適用する記録ヘッドであるインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明を適用する記録ヘッドであるインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図である。
【図１１】図１０に示した完成した記録素子ユニットの構成を説明するための図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は、従来構成の電気配線テープのインナーリードと接続パッドの位置関係およびＩＬＢ接合時の状態を説明するための図である。
【符号の説明】
Ｈ１００２      記録素子ユニット
Ｈ１１００      第１の記録素子
Ｈ１１０１      第２の記録素子
Ｈ１１０２      スタッドバンプ
Ｈ１１０３      接続パッド
Ｈ１１０４      集積回路部
Ｈ１１０５      インクジェットヘッドのノズル部
Ｈ１２００      第１のプレート
Ｈ１３００      電気配線テープ
Ｈ１３００１    デバイスホール
Ｈ１３０２      インナーリード
Ｈ１３０２１    インナーリードの屈曲部
Ｈ１３０２２    屈曲部の接続パッドへの投影部
Ｈ１３０７      封止剤
Ｈ１３０７１    先端封止部
Ｈ１３０７２    封止剤界面
Ｈ１３０７３    インナーリード先端から封止剤境界までの距離
Ｈ１３０７４    封止剤界面距離
Ｈ１４００      第２のプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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