(57)【要約】【課題】余り部（捨て基板）が少なく、分割作業がし易い、基板組立品及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板２と、前記基板２上に設けられた導電部１４，１５と、一側が前記導電部１４，１５上に固定され、他側が前記基板２より突出する導電片１８，１９とを備え、前記基板２に位置決め用孔１３を設けた。また、母基板を分割し、複数の基板２を得る第１工程と、各基板２を基台１２上に載置し、各導電片１８，１９を各基板２上に載置する第２工程と、各導電片１８，１９の一側と各基板２の導電部１４，１５を固着させる第３工程と、複数の基板組立品１を前記基台１２から取り出す第４工程とを具備した。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられた導電部と、一側が前記導電部上に固定され、他側が前記基板より突出する導電片とを備え、前記基板に位置決め用孔を設けた事を特徴とする基板組立品。
【請求項２】
母基板を分割し、複数の基板を得る第１工程と、各基板を基台上に載置し、各導電片を各基板上に載置する第２工程と、各導電片の一側と各基板の導電部を固着させる第３工程と、複数の基板組立品を前記基台から取り出す第４工程とを具備した事を特徴とする基板組立品の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程と前記第２工程との間において、各基板をエンボステープに収納し、前記エンボステープをリールに巻き取った状態で、前記基板を移動させる工程を設けた事を特徴とする請求項２の基板組立品の製造方法。
【請求項４】
前記第２工程において、各基板の各位置決め用孔に前記基台の各位置決め用ピンを挿入する事により、各基板を前記基台の所定位置に配置させた事を特徴とする請求項２の基板組立品の製造方法。
【請求項５】
各導電片の一側が各基板の導電部上に位置し、各導電片の他側が各基板より突出する様に、各導電片を各基板上に載置した事を特徴とする請求項２の基板組立品の製造方法。
【請求項６】
前記基台に設けられた複数の溝の中に、各基板を載置し、各導電片が略水平状態になる様に、各導電片を各基板上および前記基台上に載置した事を特徴とする請求項５の基板組立品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板組立品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、母基板を分割し、複数の基板を得る製造方法は、例えば、特許文献１に示されている。そこで、本発明者は、この特許文献１に従って、図６の平面図に示す様に、基板組立品を得る事を試みた。
【０００３】
図６において、母基板１００には、複数のスリット１０１が形成されている。分割前の基板１０２の導電部上に、半田（共に図示せず）を介して、導電片１０３，１０４と、電気部品１０５等が固着されている。導電片１０３，１０４の他側（先端側）は、基板１０２から突出する様に位置している。この様に、上記部品を固着させた後に、スリット１０１に沿い、各基板１０２が分割されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３６１８２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記製造方法では、分割後に、基板１０２と、基板１０２との間に、余り部１０６ができ、コスト高になる第１の欠点がある。この余り部１０６は導電片１０３，１０４の他側が、基板１０２より突出しているために、生じる。また、上述の様に、基板１０２と基板１０２との間隔が有るので、基板分割用の治具も汎用品を使えず、特殊な治具を製作する必要がある、第２の欠点がある。
【０００６】
また、基板１０２同士の間隔があいているので、分割用の刃が移動する時間が長くなり、分割作業が長くなる、第３の欠点がある。故に、本発明はこの様な従来の欠点を考慮し、余り部（捨て基板）が少なく、分割作業がし易い、基板組立品及びその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の基板組立品では、基板と、前記基板上に設けられた導電部と、一側が前記導電部上に固定され、他側が前記基板より突出する導電片とを備え、前記基板に位置決め用孔を設けた。
【０００８】
請求項２の製造方法では、母基板を分割し、複数の基板を得る第１工程と、各基板を基台上に載置し、各導電片を各基板上に載置する第２工程と、各導電片の一側と各基板の導電部を固着させる第３工程と、複数の基板組立品を前記基台から取り出す第４工程とを具備した。
【０００９】
請求項３の製造方法では、前記第１工程と前記第２工程との間において、各基板をエンボステープに収納し、前記エンボステープをリールに巻き取った状態で前記基板を移動させる工程を設けた。
【００１０】
請求項４の製造方法では、前記第２工程において、各基板の各位置決め用孔に前記基台の各位置決め用ピンを挿入する事により、各基板を前記基台の所定位置に配置させた。
【００１１】
請求項５の製造方法では、各導電片の一側が各基板の導電部上に位置し、各導電片の他側が各基板より突出する様に、各導電片を各基板上に載置した。
【００１２】
請求項６の製造方法では、前記基台に設けられた複数の溝の中に、各基板を載置し、各導電片が略水平状態になる様に、各導電片を各基板上および前記基台上に載置した。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、図１ないし図５に従い、本発明の実施の形態に係る基板組立品１の製造方法を説明する。
【００１４】
最初に、図１に従い、第１工程を説明する。図１は、基板２を分割する前の母基板３の平面図である。図１において、母基板３は例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂等から成る。
【００１５】
母基板３において、複数の導電パターン４が形成されている。導電パターン４の周辺に、所定の形状のスリット５が形成されている。
【００１６】
母基板３は、平坦な台の上に置かれ、回転する刃物（共に図示せず）が、スリット５とスリット５との継ぎ目を切断する事により、母基板３は分割される。この様に、第１工程は、母基板３を分割し、複数の基板２を得る工程である。
【００１７】
次に、図２に従い、第１工程の次の工程を説明する。図２（ａ）はリール６の側面図、図２（ｂ）はエンボステープ７の部分平面図である。
【００１８】
これらの図において、エンボステープ７は長尺のものであり、所定の間隔をおいて、複数のポケット８が形成されている。各基板２は各ポケット８に収納される。その後、エンボステープ７の上に、カバーテープ９が貼り付けられる。
【００１９】
リール６は例えば、軸１０と、２個のリール本体１１，１１とから構成されている。軸１０は、リール本体１１，１１の中心を中心として、回転できる様に構成されている。リール本体１１，１１は、側面から見れば（図２（ａ）を参照）略同一の形状をしている。リール本体１１，１１は正面から見れば、所定の間隔をもって、配置されている。
【００２０】
各基板２を収納し、カバーテープ９が貼り付けられた長尺のエンボステープ７は、リール本体１１，１１の間隔内に位置し、軸１０に巻き付けられる。このエンボステープ７を巻き付けたリール６は、第１工程を行うＡ製造会社から、次の第２工程を行うＢ製造会社へ、自動車等により、運搬される。
【００２１】
上記内容をまとめる。第１工程と第２工程との間において、各基板２をエンボステープ７に収納し、エンボステープ７をリール６に巻き取った状態で、基板２を移動させる工程が設けられている。
【００２２】
次に、図３と図４に従い、第２工程を説明する。図３は、基台１２の平面図、図４は図３のＡ１Ａ２断面図である。
【００２３】
なお、第１工程（分割工程）の前の工程において、基板２の適所に、位置決め用孔１３（図３では、１個の基板につき、３個の位置決め用孔１３を例示）が形成されている。また、導電パターン４の上部と下部において各々、略長方形状の導電部１４，１５が形成されている。
【００２４】
そして再び、第２工程において、基台１２は例えば、耐熱性樹脂又は金属又はセラミックから成る。基台１２において、所定の間隔をおいて、複数の溝１６が形成されている。溝１６は平面から見れば（図３参照）、略長方形状に形成され、断面して見れば（図４参照）、略凹状に形成されている。
【００２５】
溝１６の深さ（図４参照）は、基板２の厚さと、導電部１４の厚さを加えたものに等しくなる様に、設けられている。各溝１６の適所には、３個の位置決め用ピン１７が形成されている。
【００２６】
この第２工程において、自動部品供給装置（チップマウンタ等）を構成する吸着ヘッドは、カバーテープ９が外されたエンボステープ７内の基板２を吸着し、取り出す。
【００２７】
吸着ヘッド７は基板２を吸着し、基台１２の位置決め用ピン１７が基板２の位置決め用孔１３に挿入する様に、基板１２を徐々に下降させる。そして、吸着ヘッドは、基板２を基台１２の所定位置に配置させる事により、基板２の底面は溝１６の底面に当接する。同様に、吸着ヘッドは、所定個数の基板２を各々、基台１２の所定位置に配置（載置）させる。
【００２８】
即ち、第２工程において、各基板２の各位置決め用孔１３に、基台１２の各位置決め用ピン１７を挿入する事により、各基板２を基台１２の所定位置に配置させる。
【００２９】
次に、吸着ヘッドは導電片１８を吸着し、導電片１８の一側が基板２の導電部１４上に位置し、導電片１８の他側が基板２より突出する（はみ出す）様に、導電片１８を基板２上に載置させる。同様に、吸着ヘッドは、他の導電片１８を基板２上に載置させる。
【００３０】
次に、吸着ヘッドは導電片１９を吸着し、導電片１９の一側が基板２の導電部１５上に位置し、導電片１９の他側が基板２より突出する（はみ出す）様に、導電片１９を基板２上に載置させる。同様に、吸着ヘッドは、他の導電片１９を基板２上に載置させる。
【００３１】
上記内容をまとめる。吸着ヘッドは、各導電片１８、１９の一側が各基板２の導電部１４、１５上に位置し、各導電片１８、１９の他側が基板２より突出する（はみ出す）様に、各導電片１８、１９を各基板２上に載置させる。
【００３２】
また、この時、上述した様に、導電部１４の厚さと、基板２の厚さを加えたものと、溝１６の深さは等しいので、導電片１８は略水平状態を維持される。
【００３３】
即ち、基台１２に設けられた複数の溝１６の中に、各基板２を載置し、各導電片１８，１９が略水平状態になる様に、各導電片１８，１９を各基板２上および基台１２上に載置する。なお、各導電部１４，１５上には、導電性接着剤（半田等）が配置されている。
【００３４】
同様にして、吸着ヘッドは各電気部品２０を吸着し、各導電パターン４上の導電性接着剤の上に、各電気部品２０を載置させる。また、電気部品２０がリード端子を有するものならば、吸着ヘッドは、この電気部品２０を吸着し、上記リード端子が基板２に形成された孔（共に図示せず）に挿入される様に、電気部品２０を基板２上に載置させる。この様に、第２工程では、各基板２を基台１２上に載置し、各導電片１８，１９を、各基板２上に載置する。
【００３５】
次に、再び、図３と図４に従い、第３工程を説明する。上述した様に、第２工程において、各基板２と、各導電片１８，１９と、各電気部品２０が載置された基台２は、移動され、炉（図示せず）の中に収容される。
【００３６】
上記基台２は炉の中において、所定時間の間、所定温度に維持され、リフローされる。その後、炉の外に移動される。その結果、導電片１８，１９は半田等を介して、導電部１４，１５に固着される。また、電気部品２０も半田等を介して導電パターン４を構成する導電部上に固着される。
【００３７】
この様に、第３工程では、各導電片１８，１９の一側と、各基板２の導電部１４，１５とを固着させる。
【００３８】
次に、第４工程では、吸着ヘッドは、基板２を吸着し、取り出し、平坦な台（図示せず）の上に、基板２を並べる。この時、基板２に、導電片１８，１９と、電気部品２０等が固着された基板組立品１（図５参照）が完成する。即ち、第４工程では、複数の基板組立品１を、基台１２から取り出す工程である。以上によりこの基板組立品１の製造方法の説明を終わる。
【００３９】
次に、図５の平面図に従い、この基板組立品１の構成を説明する。図５において、基板２は例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂から成り、上から見れば、例えば長方形状に形成されている。
【００４０】
位置決め用孔１３は基板２の適所（図５において、３個を例示）に形成されている。この位置決め用孔１３の中に、基台１２に設けられた位置決め用ピン１７が挿入されることによって、基板２と基台１２との位置決めが行われる（図３参照）。この位置決めにより、各基板２は基台１２の所定位置に配置される事ができる。
【００４１】
基板２の表面上に、所定のパターンにて、導電パターン４が形成されている。導電パターン４の上部と下部において、各々、略長方形状の導電部１４，１５が形成されている。
【００４２】
導電片１８は例えば、ニッケル等の導電材料からなり、上から見れば、略長方形状の板である。導電片１８の一側２１は、導電部１４の上に、半田等（図示せず）を介して固着されている。導電片１８の他側２２は、基板２の周縁から突出する（はみ出す）様に形成されている。
【００４３】
同様に、導電片１９は例えば、ニッケル等の導電材料からなり、上から見れば、略長方形状の板である。導電片１９の一側２３は導電部１５の上に、半田等（図示せず）を介して固着されている。導電片１９の他側２４は、基板２の周縁から突出する様に、配置されている。
【００４４】
電気部品２０がチップ部品の場合、電気部品２０は導電パターン４を構成する導電部（図示せず）の上に、半田等を介して固着されている。
【００４５】
電気部品２０がリード端子を有するものならば、リード端子は基板２に形成された孔（図示せず）を貫通している。そして、リード端子の先端側は、基板２の裏面に形成された導電パターンに半田等（共に図示せず）を介して固着されている。電気部品２０は１個しか例示しなかったが、もちろん、多数の電気部品が基板２に設けられても良い。以上の部品により、この基板組立品１は構成されている。
【００４６】
この基板組立品１を構成する導電片１８の他側は例えば、電池の一端子側に固定されている。もた、導電片１９の他側２４は、他の電気部品（図示せず）に接続されている。この様にして、この基板組立品１は例えば、電池パックの構成部品として、用いられる。
【００４７】
【発明の効果】
請求項１の基板組立品では、基板と、前記基板上に設けられた導電部と、一側が前記導電部上に固定され、他側が前記基板より突出する導電片とを備え、前記基板に位置決め用孔を設けた。この様に、基板に位置決め用孔を設ける事により、基板と基台との位置決めがなされる。その結果、各基板は基台の所定位置に正確に配置される事ができる。
【００４８】
請求項２の製造方法では、母基板を分割し、複数の基板を得る第１工程と、各基板を基台上に載置し、各導電片を各基板上に載置する第２工程と、各導電片の一側と各基板の導電部を固着させる第３工程と、複数の基板組立品を前記基台から取り出す第４工程とを具備した。この様に、複数の基板を得た後に、基板と導電片を固着させるので、導電片が基板から突出する形状であっても、元の基板はこの突出部を考慮する必要がなく、最小の大きさで済む。その結果、母基板を分割した後に、基板と基板との間にできる余り部（捨て基板）は最小のもので良くコストが安くなる。また、捨て基板が小さいので、汎用の分割用治具を使う事ができ、分割作業もし易くなる。
【００４９】
請求項３の製造方法では、前記第１工程と前記第２工程との間において、各基板をエンボステープに収納し、前記エンボステープをリールに巻き取った状態で前記基板を移動させる工程を設けた。上記構成により、複数の基板を得て、エンボステープに収納するＡ製造会社と、基板に導電片や電気部品を固着させるＢ製造会社とに分業させる事ができる。その結果、Ｂ製造会社は、Ａ製造会社から、良品の基板を選別して、購入すれば良く、全体としてのコストが下がる。
【００５０】
請求項４の製造方法では、前記第２工程において、各基板の各位置決め用孔に前記基台の各位置決め用ピンを挿入する事により、各基板を前記基台の所定位置に配置させた。上記構成により、各基板は基台の所定位置に、正確に配置される事ができる。その結果、自動部品供給装置は、各基板上において、各導電片や各電気部品を所定の位置に、正確に載置させる事ができる。
【００５１】
請求項５の製造方法では、各導電片の一側が各基板の導電部上に位置し、各導電片の他側が各基板より突出する様に、各導電片を各基板上に載置した。この様に、各導電片の他側が各基板より突出しているので、電池パックの様に、上記他側に電池を固定しても、全体の部品として、小さなスペースで済む。
【００５２】
請求項６の製造方法では、前記基台に設けられた複数の溝の中に、各基板を載置し、各導電片が略水平状態になる様に、各導電片を各基板上および前記基台上に載置した。この様に、各導電片を略水平状態にする事により、リフロー時に、各導電片が傾く事を防止し、導電片を導電部上に、正確な位置にて、かつ、確実に固着する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板組立品１の製造方法を構成する第１工程を説明する図面である。
【図２】上記基板組立品１に用いられる基板２を収納するエンボステープ７を説明する図面である。
【図３】上記製造方法を構成する第２工程を説明する図面である。
【図４】図３のＡ１Ａ２断面図である。
【図５】上記基板組立品１の正面図である。
【図６】従来の製造方法を示す図面である。
【符号の説明】
２  基板
１３  位置決め用孔
１４，１５  導電部
１８，１９  導電片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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