(57)【要約】【課題】構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信体であってキャパシタンスを大きくするなどキャパシタンスを調整できる非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンスの値を調整する方法の提供。【解決手段】基材１上に導体からなるアンテナ２を備え、アンテナ２を介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップ３を実装した非接触型データ受送信体１０において、アンテナ２の所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体８が形成された別体シート９が配設されており、コンデンサ島部前駆体８は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含む。【選択図】      図１
2004227081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導体からなるアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体において、
前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートが配設されており、前記コンデンサ島部前駆体は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
基材上に導体からなるアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体において、
前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートが配設されており、前記コンデンサ島部前駆体は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含み、そして基材裏面に前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部が配置されているか、あるいは前記別体シートを配設してコンデンサ島部前駆体が配置されていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項３】
シート上に１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートを、請求項１あるいは請求項２記載の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配設し、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように前記シートを剥離して前記コンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることを特徴とする非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンス調整方法。
【請求項４】
シート上に１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートを、請求項２記載の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配設するとともに、裏面に前記アンテナの所定箇所に配設した前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部前駆体が配設されるように前記別体シートを貼着して配設し、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように表面あるいはさらに裏面の前記シートを剥離して前記コンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることを特徴とする非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンス調整方法。
【請求項５】
粘・接着剤を介して別体シートを配設することを特徴とする請求項３あるいは請求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型ＩＣタグなどの非接触型データ受送信体およびそのアンテナのキャパシタンス調整方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
近年においては、非接触型ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように電磁波を媒体として情報を受信し、また送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。この非接触型データ受送信体は比較的小型にして薄型の形態をなしていて、基材上に導体からなるアンテナを備え、アンテナを介したデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装することによって構成されているものであり、基材上のアンテナは、印刷やエッチングなどにてアンテナパターンの導体を得ることにより形成されていた。
【０００３】
ところで、カード化の際に使用する樹脂によって共振点の変化があるため通信距離の長いＩＣチップを使用する際はアンテナのキャパシタンスＣ（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ：静電容量）の調節が必要となるなど、上記非接触型データ受送信体の通信最適化のためにアンテナのキャパシタンスＣの調節を行って共振周波数をコントロールすることが重要であり、これらを制御しながらアンテナを形成することが必要となっている。しかし、印刷、エッチングを問わずに形成されたアンテナのキャパシタンスを後加工にて調整する方法としては、導体を削ったりレーザーにて切るというようなキャパシタンスを低くする方向での加工しか行なわれておらず、後加工ではキャパシタンスを大きくすることはできないとともに、アンテナ切断を行うためには余計な部分を予め形成しておく必要があるのでコストアップになるという問題があった。
【０００４】
非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部を貼着して配設した非接触型データ受送信体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特願２００１−２６１５４６号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触型データ受送信体は、製造時にアンテナの所定箇所に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部を貼着して配設するので、使用時にさらにコンデンサ島部の数を変更してキャパシタンスを調整することはできなかった。
本発明の第１の目的は、従来の問題を解決し、使用時にコンデンサ島部の数を変更してキャパシタンスを調整できるアンテナを備えた構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信体を提供することであり、
本発明の第２の目的は、使用時に非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを容易に調整する方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の請求項１記載の非接触型データ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体において、
前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートが配設されており、前記コンデンサ島部前駆体は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に配設した別体シートのシートを使用時に剥離するとその剥離力により前記コンデンサ島部前駆体中の導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて、芯物質である導電性共役系高分子がでて絶縁性であった前記コンデンサ島部前駆体が導電性を有するコンデンサ島部となる。そこで使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように前記別体シートのシートを剥離してコンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることによりアンテナのキャパシタンスを調整できる。
本発明の非接触型データ受送信体は、構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信体であり、使用時にキャパシタンスを大きくするなど所望のキャパシタンス値を有するアンテナを備えた非接触型データ受送信体とすることができる。
【０００９】
本発明の請求項２記載の非接触型データ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体において、
前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートが配設されており、前記コンデンサ島部前駆体は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含み、そして基材裏面に前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部が配置されているか、あるいは前記別体シートを配設してコンデンサ島部前駆体が配置されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２記載の非接触型データ受送信体は、請求項１記載の非接触型データ受送信体と同じ作用効果を奏する上、基材裏面に前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部が配置されているか、あるいは前記別体シートを配設してコンデンサ島部前駆体が配置されているので、使用時に基材表面と裏面の対応するコンデンサ島部をカシメやスルーホールなどにより導通させればキャパシタンスをさらに大きくするなど所望のキャパシタンス値を有するアンテナを備えた非接触型データ受送信体とすることができる。
【００１１】
本発明の請求項３は、シート上に１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートを、請求項１あるいは請求項２記載の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配設し、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように前記シートを剥離して前記コンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることを特徴とする非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンス調整方法である。
【００１２】
本発明の方法により非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを使用時に容易に調整することができる。
【００１３】
本発明の請求項４は、シート上に１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートを、請求項２記載の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配設するとともに、裏面に前記アンテナの所定箇所に配設した前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部前駆体が配設されるように前記別体シートを貼着して配設し、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように表面あるいはさらに裏面の前記シートを剥離して前記コンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることを特徴とする非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンス調整方法である。
【００１４】
本発明の方法により非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを使用時に容易に調整することができる。
【００１５】
本発明の請求項５は、請求項３あるいは請求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法において、粘・接着剤を介して別体シートを配設することを特徴とする。
【００１６】
粘・接着剤を介して別体シートを配設しておくことにより、使用時に前記別体シートのシートを容易に剥離でき、所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明を図１（Ａ）〜（Ｂ）および図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態の形成過程を示す説明図である。図１（Ａ）において、１は用紙などの基材であり、基材１上に導体からなるループ状のアンテナ２が形成されており、このアンテナ２を介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップ３がアンテナ２の所定の箇所にインターポーザ方式で実装されている。
【００１８】
すなわち、導電接続部５、５を備えた他の基材６にＩＣチップ３を実装したインターポーザ４を、導電接続部５、５に対応するアンテナ２の図示しない導電接続部に重ね合わせて接着するとともに電気的導通を図り、インターポーザ４とアンテナ２とを接合することで、ＩＣチップ３がアンテナ２の所定の箇所に実装されている。
【００１９】
一方、粘着シート７上に、この例では５個の絶縁性のコンデンサ島部前駆体８を形成した別体シート９を予め用意しておく。
別体シート９の形成法の一例を次に述べるが、勿論別体シート９の形成法はこれに限定されるものではない。
先ず、適宜の大きさの剥離シートの剥離剤層が形成されている面上に導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含む導電性高分子マイクロカプセルインクを印刷してコンデンサ島部前駆体８を形成する。次いで、粘着シート７の粘着剤層が形成されている面とコンデンサ島部前駆体８を形成した剥離シートの面とを対接させて押圧して、コンデンサ島部前駆体８を粘着シート７の粘着剤層の面に転移して接着させる。そして粘着シート７から剥離シートを剥離して、コンデンサ島部前駆体８を有する別体シート９を形成する。
【００２０】
そして、図１（Ａ）に矢印で示したように、この別体シート９をアンテナ２の所定箇所に貼着して配設することにより図１（Ｂ）に示した本発明の非接触型データ受送信体１０が得られる。
【００２１】
そして本発明の非接触型データ受送信体１０の使用時には、所望のキャパシタンス値に対応した数（この例では１〜５個）のコンデンサ島部が得られるように前記別体シート９の粘着シート７の一部あるいは全部を剥離する。粘着シート７を剥離すると剥離力により絶縁性の前記コンデンサ島部前駆体８中の導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて、芯物質である導電性共役系高分子がでて導電性を有するコンデンサ島部となる。コンデンサ島部前駆体８をコンデンサ島部とすることによりアンテナ２のキャパシタンスを調整できる。
【００２２】
図２は本発明の他の非接触型データ受送信体の形成過程を示す説明図である。なお、図２において図１に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
図２（Ｂ）〜（Ｃ）に示した本発明の他の非接触型データ受送信体１１は、アンテナ２の所定箇所にコンデンサ島部前駆体８が形成された別体シート９が配設されるとともに、基材１の裏面にコンデンサ島部前駆体８に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部１２が配置されている以外は図１に示した本発明の非接触型データ受送信体１０と同様になっている。
コンデンサ島部１２は、基材１の裏面にコンデンサ島部前駆体８に対応して公知の導電ペーストを用いて印刷して形成できる。
【００２３】
そして本発明の非接触型データ受送信体１１の使用時には、所望の数（この例では１〜５個）のコンデンサ島部が得られるように前記別体シート９の粘着シート７の一部あるいは全部を剥離する。粘着シート７を剥離すると剥離力により絶縁性の前記コンデンサ島部前駆体８中の導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて、芯物質である導電性共役系高分子がでて導電性を有するコンデンサ島部となる。
【００２４】
そして、上記構造のアンテナ２のキャパシタンスの値を高める方向に調整するには、アンテナ２側のコンデンサ島部とコンデンサ島部１２とが対向してなる組を選択的にカシメればよく（１３はカシメ部である）、このカシメられた組におけるアンテナ２側のコンデンサ島部とコンデンサ島部１２とが導通するようになり、カシメる組の数を変えることでキャパシタンスの値が変わる。なお、アンテナ２側のコンデンサ島部とコンデンサ島部１２とを導通させる方法としてはカシメ以外にスルーホールを設けて導通を図るようにしてもよい。
【００２５】
本発明で用いる導電性共役系高分子としては、具体的には、例えば、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアニリン、ポリフェニレンビニレン、ポリチオフェンビニレン、ポリペリナフタレン、ポリアントラセン、ポリナフタリン、ポリピレン、ポリアズレン、およびこれらの誘導体から選択された少なくとも１つの導電性共役系高分子を挙げることができる。
本発明で用いる導電性共役系高分子は、ヨウ素、フッ化砒素、塩化鉄、過塩素酸イオン、スルホン酸イオン、パーフルオロスルホン酸イオン、イオン種が高分子に共有結合しているポリスチレンスルホン酸イオンから選択された少なくとも１つのドーパントでドーピングして導電性を上げるなど導電性を調整することができる。
本発明で用いる導電性共役系高分子として、これらの２種以上の組み合わせを用いることができる。
【００２６】
本発明で用いる導電性共役系高分子には、導電性を上げるなど導電性を調整するために、銀、金、白金、パラジウム、ロジウムなどの粉末などの導電性粉末を適宜添加することができる。
【００２７】
導電性共役系高分子や導電性粉末を用いて本発明で用いる導電性高分子マイクロカプセルを調製する方法は特に限定されるものではなく、界面重合法、相分離析出法、オリフィス法、ｉｎ−ｓｉｔｕ  法などと称される公知のマイクロカプセル化法など公知の方法のいずれでもよい。
【００２８】
本発明で使用する導電性高分子マイクロカプセルの壁材は絶縁性物質であれば有機物でも無機物でもあるいはこれらの２つ以上の混合物でもよく、具体的には、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂などの高分子化合物など、あるいはこれらの２つ以上の混合物などを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００２９】
そして前記コンデンサ島部前駆体８を形成するためには導電性高分子マイクロカプセルを含むインクを用いることが好ましい。導電性高分子マイクロカプセルを含むインクは導電性高分子マイクロカプセルをバインダー中に混合して調製される。
バインダーとしては、天然品でも合成品でもあるいはこれらの２つ以上の混合物でもよく、熱硬化性バインダー、熱可塑性バインダー、赤外線、紫外線、電子線などの放射線を照射して硬化する放射線硬化性バインダー、水溶性バインダー、水分散性バインダーなど公知のバインダーのいずれでもよい。
導電性高分子マイクロカプセルインク中の導電性高分子マイクロカプセルの配合量は、導電性高分子マイクロカプセルを破壊することにより当初絶縁性であったコンデンサ島部前駆体８を導電性を有するコンデンサ島部とすることができる配合量であれば特に限定されるものではない。しかし本発明の導電性高分子マイクロカプセルインクの塗工性や形成されるコンデンサ島部前駆体８やコンデンサ島部の強度などが損なわれない範囲において導電性高分子マイクロカプセルの配合量が多い方が導電性に優れるので好ましい。
【００３０】
具体的には、デンプン類、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体、カゼイン、ゼラチンなどのプロテイン、酸化デンプン、エステル化合物デンプン、エーテル化澱粉、酸化澱粉、酵素変性澱粉やそれらをフラッシュドライして得られる冷水可溶性澱粉、カゼイン、ゼラチン、大豆蛋白などの天然高分子化合物、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコール、シリル変性ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ソーダ、アクリル酸アミド／アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド／アクリル酸エステル／メタクリル酸３元共重合体などアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの重合体または共重合体、アクリル酸及びメタクリル酸の重合体または共重合体などのアクリル系重合体ラテックス、スチレン／無水マレイン酸共重合体のアルカリ塩、ラテックス、ポリアクリルアミド、スチレン／無水マレイン酸共重合体、酢ビ・アクリル系、酢ビ・ブチルアクリレート共重合体、無水マレイン酸樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体などの共役ジエン系共重合体ラテックス、イソブテン・無水マレイン酸共重合体などやラテックス類、エチレン／無水マレイン酸共重合体のアルカリ塩など、エチレン酢酸ビニル共重合体などのビニル系重合体ラテックス、あるいはこれらの各種重合体のカルボキシル基などの官能基含有単量体による官能基変性重合体ラテックス、メラミン樹脂、尿素樹脂などの熱硬化合成樹脂系など、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリアクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート、不飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルブチラール、アルキッド樹脂など、スチレン／ブタジエン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン共重合体、アクリル酸メチル／ブタジエン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／アクリル酸共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体などのラテックスなどが挙げられ、１種以上で使用される。
また、必要に応じて、本発明で用いるバインダーにはさらに、慣用されている添加成分、例えば、粘度調整剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、各種安定剤、増感剤などを含有させることができる。
【００３１】
本発明において導電性高分子マイクロカプセルインクを塗工してコンデンサ島部前駆体を形成する方法としては、グラビアコーター、グラビアオフセットコーター、バーコーター、ロールコーター、エアナイフコーター、Ｕコンマコーター、ＡＫＫＵコーター、スムージングコーター、マイクログラビアコーター、リバースロールコーター、４本あるいは５本（多段）ロールコーター、カーテンコーター、ブレードコーター、ディップコーター、落下カーテンコーター、スライドコーター、リップコーター、ダイコーター、スクイズコーター、ショートドウェルコータ、サイズプレス、スプレーなどの各種装置の中から適当な装置をオンマシンあるいはオフマシンで用いることができる。
【００３２】
本発明で用いる、基材１あるいはインターポーザ４に用いる基材６あるいは別体シート９の粘着シート７に用いる基材の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
これらの基材１あるいは基材６あるいは粘着シート７に用いる基材は同じ素材からなる基材を用いて形成してもよいし、異なる基材でもよい。
【００３３】
アンテナ２の形成は公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでない。
【００３４】
導電接続部５およびコンデンサ島部１２の形成も、それぞれ公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、金属エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられるがこの限りでない。
【００３５】
インターポーザ４を形成するプロセスでのＩＣチップ３の実装は、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）を始めとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、導電ペースト（ＡＣＰ）、絶縁樹脂（ＮＣＰ）、絶縁フィルム（ＮＣＦ）、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。
必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【００３６】
本発明で用いる粘着剤や接着剤は特に限定されるものではない。具体的には、例えば、ホットメルト接着剤、粘着剤、熱可塑性樹脂接着剤あるいは熱硬化性樹脂接着剤あるいは紫外線、電子線などにより硬化する接着剤、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤など、あるいはこれらの組み合わせからなる接着剤などを挙げることができる。
粘着剤としては天然ゴムや合成ゴムに粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、老化防止剤などの公知の添加剤を混合したゴム系、ガラス転移温度の異なる複数のアクリル酸エステルと他種官能性単量体とを共重合したアクリル系、シリコーンゴムと樹脂からなるシリコーン系、ポリエーテルやポリウレタン系粘着剤などは好ましく使用できる。
これらの接着剤や粘着剤は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【００３７】
本発明で用いる接着剤や粘着剤に、接着性、粘着性および剥離性などを調整するために、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではないので、特許請求の範囲に記載の趣旨から逸脱しない範囲で各種の変形実施が可能である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載の非接触型データ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体において、前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートが配設されており、前記コンデンサ島部前駆体は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含むことを特徴とするものであり、別体シートのシートを使用時に剥離するとその剥離力により前記コンデンサ島部前駆体中の導電性高分子マイクロカプセルが破壊されて、芯物質である導電性共役系高分子がでて絶縁性であった前記コンデンサ島部前駆体が導電性を有するコンデンサ島部となるので、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように前記別体シートのシートを剥離してコンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることによりアンテナのキャパシタンスを容易に調整できるという顕著な効果を奏する。
本発明の非接触型データ受送信体は、構成が簡単で安価で信頼性の高い非接触型データ受送信体であり、使用時にキャパシタンスを大きくするなど所望のキャパシタンス値を有するアンテナを備えた非接触型データ受送信体とすることができるという顕著な効果を奏する。
【００４０】
本発明の請求項２記載の非接触型データ受送信体は、基材上に導体からなるアンテナを備え、このアンテナを介してデータの受送信動作とデータの書き込み可能に記憶保持動作とを行うＩＣチップを実装した非接触型データ受送信体において、前記アンテナの所定箇所に少なくとも１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートが配設されており、前記コンデンサ島部前駆体は少なくとも導電性共役系高分子を芯物質とし、絶縁性物質を壁膜とする導電性高分子マイクロカプセルを含み、そして基材裏面に前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部が配置されているか、あるいは前記別体シートを配設してコンデンサ島部前駆体が配置されていることを特徴とするものであり、請求項１記載の非接触型データ受送信体と同じ作用効果を奏する上、使用時に基材表面と裏面の対応するコンデンサ島部をカシメやスルーホールなどにより導通させればキャパシタンスをさらに大きくするなど所望のキャパシタンス値を有するアンテナを備えた非接触型データ受送信体とすることができるという顕著な効果を奏する。
【００４１】
本発明の請求項３は、シート上に１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートを、請求項１あるいは請求項２記載の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配設し、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように前記シートを剥離して前記コンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることを特徴とする非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンス調整方法であり、非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを使用時に容易に調整することができるという顕著な効果を奏する。
【００４２】
本発明の請求項４は、シート上に１つ以上のコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートを、請求項２記載の非接触型データ受送信体のアンテナの所定箇所に貼着して配設するとともに、裏面に前記アンテナの所定箇所に配設した前記コンデンサ島部前駆体に対応して互いに非接続の独立したパターンで他のコンデンサ島部前駆体が配設されるように前記別体シートを貼着して配設し、使用時に所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるように表面あるいはさらに裏面の前記シートを剥離して前記コンデンサ島部前駆体をコンデンサ島部とすることを特徴とする非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンス調整方法であり、非接触型データ受送信体のアンテナのキャパシタンスを使用時に容易に調整することができるという顕著な効果を奏する。
【００４３】
本発明の請求項５は、請求項３あるいは請求項４記載のアンテナのキャパシタンス調整方法において、粘・接着剤を介して別体シートを配設することを特徴とするものであり、粘・接着剤を介して別体シートを配設しておくことにより、使用時に前記別体シートのシートを容易に剥離でき、所望のキャパシタンス値に対応した数のコンデンサ島部が得られるというさらなる顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）はＩＣチップを実装したアンテナを備えた基材とコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートの一例を示す説明図であり、（Ｂ）は別体シートをアンテナの所定箇所に配設して形成された本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の例を示す説明図である。
【図２】（Ａ）はＩＣチップを実装したアンテナを備えた基材とコンデンサ島部前駆体が形成された別体シートの一例を示す説明図であり、（Ｂ）は別体シートをアンテナの所定箇所に配設して形成された本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の例を示す説明図であり、（Ｃ）は（Ｂ）に示した本発明に係る非接触型データ受送信体のＸ−Ｘ線断面説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  アンテナ
３  ＩＣチップ
４  インターポーザ
５  導電接続部
６  基材
７  粘着シート
８  コンデンサ島部前駆体
９  別体シート
１０、１１  非接触型データ受送信体
１２  他のコンデンサ島部
【図１】
2004227081.tif 000003
【図２】
2004227081.tif 000004