(57)【要約】【課題】ケーブルとの接続スペースや被取付部材への配置スペースを小さくし、防水のための部品点数を少なくする。【解決手段】ケーブル２は、ケーブル端末部２ａがセンサ１の本体部１１の基端側方向に向き、ケーブル端末部２ａの近傍部分の導体４が接続端子１４の基端部の圧接部１４ａに対し各導体４ａ〜４ｅの軸方向と直交する方向に接続されて端子側接続部１７で接続される。ケーブル２は、本体部１１に接続された状態で、本体部１１の側部に沿って所定範囲にわたって本体部１１の基端側から先端側まで配索され、接続端子１４の圧接部１４ａへの接続方向に各導体４ａ〜４ｅの軸方向が沿うように曲げられた状態で配索される。露出接続部１８は、モールド部９により本体部１１と一体的に封止される。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体が絶縁材料により覆われて平面状に並設されたケーブルと、このケーブルに直結された補機との接続構造であって、
前記補機は、
電子部品を実装し所定の配線パターンが形成された基板、及びこの基板の前記配線パターンと接続されると共に前記ケーブルの各導体のうち、少なくとも一の導体と接続される接続端子を備えた本体部と、
前記本体部の前記接続端子と前記ケーブルの導体との接続部を封止するモールド部と
を備え、
前記ケーブルは、前記補機の外形に沿うように配置されている
ことを特徴とする補機の接続構造。
【請求項２】
前記補機は、前記ケーブルの末端部に直結され、前記ケーブルは、端末部が前記補機の本体部の基端側方向に向き、前記端末部の近傍の前記導体が前記接続端子の基端部に対し前記導体の軸方向と直交する方向に接続された状態で所定範囲にわたって前記本体部の側部に沿うように前記本体部の基端側から先端側まで配索されると共に、前記直交する方向に前記導体の軸方向が沿うように曲げられた状態で配索され配置されていることを特徴とする請求項１記載の補機の接続構造。
【請求項３】
複数の導体が絶縁材料に覆われて平面状に並設されたケーブルに直結された補機の防水構造であって、
前記補機は、
電子部品を実装し所定の配線パターンが形成された基板、及びこの基板の前記配線パターンと接続されると共に前記ケーブルの各導体のうち、少なくとも一の導体と接続される接続端子を備えた本体部と、
前記本体部の前記接続端子と前記ケーブルの導体との接続部を封止するモールド部と
を備えて構成されている
ことを特徴とする補機の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車等に搭載されるセンサなどの電装部品からなる補機に関し、特に補機間を接続するハーネスのケーブルとの接続スペース及び補機の配置スペースを小さくし、部品点数を少なくすることができる補機のケーブル接続構造及び防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８及び図９に示すように、従来より、自動車等に搭載されるセンサなどの補機１００は、内部にセンサ基板１０９などを収容した本体部１０１のコネクタ嵌合部１０２に、ハーネスのケーブル１１２と接続された接続端子を収容したコネクタ１１１を取り付けることにより電気的接続がなされている。このような補機１００には、その配設場所によっては高い防水性が求められるため、例えばセンサ基板１０９及びコネクタ嵌合部１０２を封止する（防水する）ためのシリコングリース等の封止材１０８が本体部１０１に注入され、その注入部分をカバー１０７等で覆うことにより完全な防水処理が施されている。勿論、コネクタ１１１とコネクタ嵌合部１０２との接続部分にもシール材等により防水処理がなされている。また、このような構造の補機１００は、通常、例えばパネル等の被取付部材１２０に取付クリップなどの取付固定部材１２１を用いて取付固定されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１８４５１４号公報（第６−１０頁、第１−３図）
【特許文献２】
特開２００２−２３１３７５号公報（第６−１１頁、第１−５図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の補機１００では、本体部１０１とケーブル１１２との接続で、コネクタ１１１が必要となるため、図８中矢印ｈ方向に十分な接続スペースを確保する必要があると共にこの接続スペースと同程度の補機１００の配置スペースが必要となる。また、補機１００に防水処理を施す場合、シリコングリース１０８やカバー１０７などの防水のための部品が別途必要となるため部品点数が多くなる。
【０００５】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、補機のケーブルとの接続スペースや被取付部材への配置スペースを小さくし、且つ防水のための部品点数を少なくすることができる補機のケーブル接続構造及び防水構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る補機のケーブル接続構造は、複数の導体が絶縁材料により覆われて平面状に並設されたケーブルと、このケーブルに直結された補機との接続構造であって、前記補機は、電子部品を実装し所定の配線パターンが形成された基板、及びこの基板の前記配線パターンと接続されると共に前記ケーブルの各導体のうち、少なくとも一の導体と接続される接続端子を備えた本体部と、前記本体部の前記接続端子と前記ケーブルの導体との接続部を封止するモールド部とを備え、前記ケーブルは、前記補機の外形に沿うように配置されていることを特徴とする。
【０００７】
この発明に係る補機の防水構造は、複数の導体が絶縁材料に覆われて平面状に並設されたケーブルに直結された補機の防水構造であって、前記補機は、電子部品を実装し所定の配線パターンが形成された基板、及びこの基板の前記配線パターンと接続されると共に前記ケーブルの各導体のうち、少なくとも一の導体と接続される接続端子を備えた本体部と、前記本体部の前記接続端子と前記ケーブルの導体との接続部を封止するモールド部とを備えて構成されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、補機に、ケーブルがコネクタを介さず直接接続されると共に、ケーブルが補機の外形に沿うように配置されるため、補機のケーブルとの接続スペースを小さくすることができると共に、補機の被取付部材への配置スペースを小さくすることができる。また、この発明によれば、モールド部が補機の本体部の接続端子とケーブルの導体との接続部を封止するため、従来のシリコングリースやカバーなどの防水のための部品が不要となり、部品点数を少なくすることができる。
【０００９】
なお、補機は、ケーブルの末端部に直結され、ケーブルは、端末部が補機の本体部の基端側方向に向き、端末部の近傍の導体が接続端子の基端部に対し導体の軸方向と直交する方向に接続された状態で所定範囲にわたって本体部の側部に沿うように本体部の基端側から先端側まで配索されると共に、直交する方向に導体の軸方向が沿うように曲げられた状態で配索され配置されていても良い。このように配置されていれば、補機の接続スペース及び配置スペースの増大を効果的に防止することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の好ましい実施の形態を説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る補機のケーブル接続構造及び防水構造が適用される補機の一部省略分解斜視図、図２は、この補機に接続されるケーブルの一部断面斜視図、図３は、この発明の一実施形態に係る補機のケーブル接続構造を説明するための一部省略外観斜視図、図４は、この発明の一実施形態に係る補機の防水構造を説明するための外観斜視図である。
【００１１】
図１に示すように、補機としてのセンサ１は、例えば樹脂成型部材からなる本体部１１と、この本体部１１の内部に収容される基板１２と、この基板１２に実装されたセンサ部１３と、この基板１２に接続された接続端子１４と、本体部１１の先端側に装着されるリテーナ２０と、本体部１１の基端側に形成される後述するモールド部（図示せず）とを備えて構成されている。本体部１１は、先端側にリテーナ２０が嵌合するリテーナ嵌合部１５と、基端側に基板１２と接続端子１４との基端側接続部１６及びこの基板側接続部１６と接続端子１４を介して反対側に位置するケーブル２の導体４と接続端子１４との端子側接続部１７を露出状態にする露出接続部１８とを備えている。また、本体部１１の一部には、リテーナ嵌合部１５にリテーナ２０が完全嵌合された際に、リテーナ２０に形成された係合突起２１と係合してリテーナ２０を本体部１１に係止固定するための係合片１９が形成されている（なお、これら係合突起２１及び係合片１９でリテーナ係合機構を構成する）。
【００１２】
一方、リテーナ２０は、本体部１１のリテーナ嵌合部１５が嵌合する嵌合穴２２と、後述する被取付部材としてのパネルに形成された取付穴の本体部１１取付側と反対側の開口周縁部に係合する鍔部２３と、取付穴の本体部１１取付側の開口周縁部に係合してリテーナ２０をパネルに取付固定するための係合爪２４とを備えて構成されている。
【００１３】
ケーブル２は、図２に示すように、例えばＣｕ又はＡｌからなる丸型導体の単線や撚り線等の線材からなる導体４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅを、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）及びポリオレフィン（ＰＯ）等の絶縁樹脂からなる絶縁被覆５で覆い、各絶縁被覆５間がそれぞれ互いに絶縁被覆５と同じく絶縁樹脂からなるブリッジ部５ａにより結合されたフラットケーブル構造からなる。なお、ケーブル２は、例えば平角導体からなる導体４がラミネート又は押出しによって平面的に形成された絶縁被覆５により覆われた構造からなるいわゆるフレキシブルフラットケーブルであっても良いし、複数の導体４をハーネス状に束ねたいわゆるワイヤハーネスであっても良い。
【００１４】
センサ１の本体部１１には、ケーブル２がセンサ１の外形に沿うように配置され、例えば図３に示すように接続されている。即ち、ケーブル２は、一方のケーブル端末部２ａが本体部１１の基端側方向に向き、ケーブル端末部２ａの近傍部分の導体４（ここでは、４ａ，４ｃ，４ｅ）が接続端子１４の基端部の圧接部１４ａに対し各導体４ａ〜４ｅの軸方向と直交する方向に接続されることにより、端子側接続部１７で接続されている。そして、ケーブル２は、このように本体部１１に接続された状態で、本体部１１の側部に沿って所定範囲にわたって本体部１１の基端側から先端側まで配索されると共に、接続端子１４の圧接部１４ａへの接続方向に各導体４ａ〜４ｅの軸方向が沿うように曲げられた状態で配索されることによりセンサ１に接続されている。なお、接続端子１４は、その圧接部１４ａの先端が二股に分岐されその分岐部分で導体４を挟み込んで圧接する圧接端子である。
【００１５】
このように、ケーブル２が本体部１１にコネクタ等を介さず直接接続されてセンサ１に接続されることにより、図５に示すように、パネル９７の取付穴９６へのセンサ１の取付時に、センサ１とケーブル２との接続スペース９８を大幅に小さくすることができると共に、センサ１の配置スペース９９をも小さくすることが可能となる。
【００１６】
端子側接続部１７と接続端子１４を介して反対側に位置する基板側接続部１６では、接続端子１４の先端部１４ｂが基板１２を貫通したうえで、例えば半田等により基板１２の回路部（図示せず）と接続されている。
【００１７】
これら基板側接続部１６及び端子側接続部１７から構成される本体部１１の露出接続部１８は、基板１２と接続端子１４との接続部分及び導体４と接続端子１４との接続部分を露出した状態としている。この露出接続部１８には、防水処理が施されていないため、センサ１の配設場所によっては不適合となる場合がある。そこで、図４に示すように、本体部１１の基端側には、露出接続部１８を本体部１１と一体的に包含して基板側接続部１６及び端子側接続部１７を封止するモールド部９（９ａ，９ｂ）が形成される。
【００１８】
このモールド部９（９ａ，９ｂ）は、ホットメルト樹脂等からなるモールド樹脂を充填した後に固めて形成されたもので、本体部１１の露出接続部１８の形状に合わせて一体的に形成される。このように、モールド部９ａ，９ｂが本体部１１に形成されることにより、基板側接続部１６と端子側接続部１７とから構成される露出接続部１８に従来のシリコングリースやカバー等の部品を要せずに防水処理を施すことができると共に、端子側接続部１７におけるケーブル２の導体４と接続端子１４の圧接部１４ａとの接続状態を強固に保持することができる。これにより、センサ１の防水のための部品点数を少なくすることが可能となる。
【００１９】
なお、この例のモールド部９は、各モールド部９ａ，９ｂが独立して形成されたものであるが、図５に示すように、本体部１１の基端側全体をモールドし、本体部１１の露出接続部１８を封止する状態のモールド部９が形成されていても良い。
【００２０】
このように構成されたセンサ１は、具体的には図６に示すような状態でパネル９７に取り付けられる。まず、リテーナ２０が、係合爪２４（図示せず）が取付穴９６を通るように、パネル９７の本体部１１取付側と反対側からパネル９７に取り付けられる。この時点でリテーナ２０は、鍔部２３と係合爪２４とが取付穴９６の両開口周縁部を挟み込むため、パネル９７に係止固定される。次に、本体部１１のリテーナ嵌合部１５をリテーナ２０の嵌合穴２２に嵌合することで、リテーナ２０の係合突起２１と本体部１１の係合片１９とが係合し、本体部１１がリテーナ２０に係止固定される。このような構造により、センサ１は、パネル９７に確実且つ簡単に取付固定される。なお、本体部１１の基端側の基板側接続部１６と端子側接続部１７からなる露出接続部１８は、モールド部９ａ，９ｂ（９ａは図示せず）により本体部１１に完全に封止されているため、基板１２や接続端子１４への水分による影響は皆無である。また、ケーブル２がセンサ１の本体部１１の側部に沿って、その基端側から先端側の所定範囲にわたって配索されると共に、接続端子１４への接続方向に沿うように折り曲げられてパネル９７のパネル面９７ａに沿って配索されるため、センサ１のパネル９７への配置スペースを小さくすることができる。
【００２１】
なお、図７（ａ）に示すように、ケーブル２は、その中間部分において各導体４ａ〜４ｅが接続端子１４の圧接部１４ａと端子側接続部１７で接続されていても良く、その接続状態のままモールド部９を形成した場合は、センサ１は、同図（ｂ）に示すような状態で構成される。
【００２２】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によれば、補機に、ケーブルがコネクタを介さず直接接続されると共に、ケーブルが補機の外形に沿うように配置されるため、補機のケーブルとの接続スペースを小さくすることができると共に、補機の被取付部材への配置スペースを小さくすることができる。また、この発明によれば、モールド部が補機の本体部の接続端子とケーブルの導体との接続部を封止するため、従来のシリコングリースやカバーなどの防水のための部品が不要となり、部品点数を少なくすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る補機のケーブル接続構造及び防水構造が適用される補機の一部省略分解斜視図である。
【図２】同補機に接続されるケーブルの一部断面斜視図である。
【図３】この発明の一実施形態に係る補機のケーブル接続構造を説明するための一部省略外観斜視図である。
【図４】この発明の一実施形態に係る補機の防水構造を説明するための外観斜視図である。
【図５】パネルへ取り付けられた補機を説明するための簡易一部断面図である。
【図６】パネルへの補機の取付構造を説明するための一部断面図である。
【図７】この発明の他の実施形態に係る補機のケーブル接続構造及び防水構造を説明するための外観斜視図である。
【図８】従来の補機へのケーブル接続構造を説明するための一部を断面で示す側面図である。
【図９】従来の補機の防水構造を簡単に説明するための一部を断面で示す分解側面図である。
【符号の説明】１…センサ、２…ケーブル、４…導体、５…絶縁被覆、９…モールド部、１１…本体部、１２…基板、１３…センサ部、１４…接続端子、１５…リテーナ嵌合部、１６…基板側接続部、１７…端子側接続部、１８…露出接続部、１９…係合片、２０…リテーナ、２１…係合突起、２２…嵌合穴、２３…鍔部、２４…係合爪。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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