(57)【要約】【課題】本発明は、被加工体を折り曲げるためのラインをレーザ照射により形成する折曲用ラインのレーザ加工システムに関し、形状良好な曲線的折り曲げを可能として品質向上を図ることを目的とする。【解決手段】被加工体１４を曲線的に折り曲げる際の折り曲げ量Ｒ１，Ｒ２に応じて深さの異なる所定数の折曲用ラインをハーフカットでレーザ加工させるための加工位置および加工深さを特定するもので、被加工体１４の折り曲げ量が大の折曲用ラインＲ１の加工深さを大として、折り曲げ量が小となるに該当の折曲用ラインＲ２の加工深さを小として形成する構成とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工体を曲線的に折り曲げ加工するために当該被加工体に折曲用ラインを非貫通のハーフカットでレーザ加工する折曲用ラインのレーザ加工システムであって、
少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、前記被加工体を曲線的に折り曲げる際の折り曲げ量に応じて深さの異なる所定数の折曲用ラインを前記ハーフカットでレーザ加工させるための加工位置および加工深さを特定すると共に、当該加工深さに応じたレーザ照射の程度を特定するレーザ制御処理手段と、
前記レーザ制御処理手段からの制御駆動信号に基づいて、前記特定されたレーザ照射の程度で前記被加工体の特定された加工位置にレーザ照射を行うレーザ照射制御システムと、
を有することを特徴とする折曲用ラインのレーザ加工システム。
【請求項２】
請求項１記載の折曲用ラインのレーザ加工システムであって、前記レーザ制御処理手段は、前記レーザ照射の程度を特定するにあたり、前記被加工体の折り曲げ量が大の折曲用ラインの加工深さを大として、順次折り曲げ量が小となるに従って該当の折曲用ラインの加工深さを小または直前と同等として特定することを特徴とする折曲用ラインのレーザ加工システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の折曲用ラインのレーザ加工システムであって、前記加工深さと前記レーザ照射の程度が関係付けられたテーブルを備えることを特徴とする折曲用ラインのレーザ加工システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被加工体を折り曲げるためのラインをレーザ照射により形成する折曲用ラインのレーザ加工システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば各種商品を立体形状の包装体で包装することが行われており、当該包装体を立体形状とするために包装基材を展開させた状態で折り曲げ部分に筋を形成することが行われる。上記筋の形成は、筋押しと称され、筋押し刃（筋刃）で両側より凹圧することで形成させることが一般的に行われている。このような筋押し加工については以下の特許文献等に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１８９８３号公報
【特許文献２】
特開２００１−２２５４００号公報
【特許文献３】
特開２００１−２１９４８６号公報
【０００４】
上記の特許文献も含めて一般的に行われている筋押し加工における筋押しの深さは、押圧ストロークが一定の場合には筋押し刃の先端形状等で定まり、また筋押し刃を変更しない場合には装置上での押圧ストロークを適時調整して行っているのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、筋部を形成して被加工体を折り曲げる際、一の筋部で折り曲げる場合には、その折り曲げ部分を鋭角的（非曲線的）とする場合が多く、曲線的に折り曲げようとすると基材自体の復元力等で折り曲げ難いという問題がある。そのため複数の筋部を形成して曲線的に折り曲げることが考えられているが、各筋部での復元力が一律にならないこともあって曲線形状が定まり難いという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、形状良好な曲線的折り曲げを可能として品質向上を図る折曲用ラインのレーザ加工システムを提供することを目的とする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、被加工体を曲線的に折り曲げ加工するために当該被加工体に折曲用ラインを非貫通のハーフカットでレーザ加工する折曲用ラインのレーザ加工システムであって、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、前記被加工体を曲線的に折り曲げる際の折り曲げ量に応じて深さの異なる所定数の折曲用ラインを前記ハーフカットでレーザ加工させるための加工位置および加工深さを特定すると共に、当該加工深さに応じたレーザ照射の程度を特定するレーザ制御処理手段と、前記レーザ制御処理手段からの制御駆動信号に基づいて、前記特定されたレーザ照射の程度で前記被加工体の特定された加工位置にレーザ照射を行うレーザ照射制御システムと、を有する構成とする。
【０００８】
請求項２、３の発明では、「前記レーザ制御処理手段は、前記レーザ照射の程度を特定するにあたり、前記被加工体の折り曲げ量が大の折曲用ラインの加工深さを大として、順次折り曲げ量が小となるに従って該当の折曲用ラインの加工深さを小または直前と同等として特定する」構成であり、
「前記加工深さと前記レーザ照射の程度が関係付けられたテーブルを備える」構成である。
【０００９】
このように、被加工体を曲線的に折り曲げる際の折り曲げ量に応じて深さの異なる所定数の折曲用ラインをハーフカットでレーザ加工させるための加工位置および加工深さを特定するもので、適宜、被加工体の折り曲げ量が大の折曲用ラインの加工深さを大として、順次折り曲げ量が小となるに従って該当の折曲用ラインの加工深さを小または直前と同等として特定する。すなわち、折り曲げ量に応じて加工深さを異ならせることから各折曲用ライン部分の折曲時の復元力の均衡が図られて形状良好な曲線的折り曲げが可能となり、品質向上を図ることが可能となるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。
図１に、本発明に係るレーザ加工システムのブロック構成図を示す。図１（Ａ）は折曲用ラインのレーザ加工システムの概念ブロック図、図１（Ｂ）は内部構成のブロック図である。図１（Ａ）において、レーザ加工システム１１は、レーザ制御処理手段１２およびレーザ照射制御システム１３により構成され、当該レーザ照射制御システム１３はレーザ照射部分のノズル１３Ａを備えて被加工体１４の折り曲げ位置となる加工位置にレーザ光を照射する。
【００１１】
すなわち、上記構成のレーザ加工システム１１は、被加工体１４を曲線的に折り曲げ加工するために当該被加工体１４に折曲用ラインを非貫通のハーフカットでレーザ加工して形成させるものである。当該被加工体１４は、例えば各種商品を包装するための包装体であり、紙材やプラスチック材等の折り曲げ可能な基材で構成され、図示しない加工ステージ上に搬送されるものである（搬送手段も図示せず）。そして、上記加工ステージ上で位置決めのための検出手段１５が配置される。
【００１２】
また、レーザ制御処理手段１２は、図１（Ｂ）に示すように、入力手段１６および加工データベース（ＤＢ）１８を備え、適宜表示手段１７備える。当該表示手段１７および加工ＤＢ１８はレーザ制御処理手段１２に含ませることもできる。上記入力手段１６は、オペレータにより加工設定データを、例えば表示手段１７上での表示を参照しながら入力するもので、当該加工設定データには、例えば折曲角度情報（曲線的な角度情報として曲率半径、円弧角）、加工位置、被加工体１４の厚さのデータがある。なお、加工ロットによっては、対象の被加工体１４の厚さ、折曲角度が予め定められて一律であれば、これらの入力情報は不要である。また、加工ＤＢ１８は、加工深さとレーザ照射の程度であるレーザ照射量（照射量に対するレーザ周波数）などが関係付けられたテーブルを備える（図４で説明する）。
【００１３】
上記レーザ照射制御システム１３は、レーザ制御処理手段１２からの制御駆動信号に基づいて、特定されたレーザ照射の程度で被加工体１４の特定された加工位置にレーザ照射を行うもので、図１（Ｂ）に示すように、レーザ発生手段２１、スキャン駆動手段２２を備える。上記レーザ発生手段２１は、内部構成は図２で説明するが、ハーフカット加工のためにレーザ照射量（レーザパワー）が制御自在なレーザ光を発生させるためのものである。上記スキャン駆動手段２２は、被加工体１４に対して折曲用ラインを形成するための当該レーザ光をスキャンさせるもので、例えば従前より知られているガルバノ機構を備える。
【００１４】
一方、上記レーザ制御処理手段１２は、少なくとも、入力される加工設定データに基づいて、前記被加工体を曲線的に折り曲げる際の折り曲げ量に応じて深さの異なる所定数の折曲用ラインを前記ハーフカットでレーザ加工させるための加工位置および加工深さを特定すると共に、当該加工深さに応じたレーザ照射の程度を特定するもので、図１（Ｂ）に示すように、制御手段３１、バス３２、インタフェース（ＩＦ）３３、加工特定処理手段３４、加工ファイル作成手段３５、スキャン駆動制御手段３６およびレーザ照射駆動制御手段３７を適宜備える。
【００１５】
上記制御手段３１は、当該レーザ加工システム１１を統括的に制御するもので、そのためのプログラムを格納する。上記ＩＦ３３は、レーザ照射制御システム１３、検出手段１５、入力手段１６、表示手段１７および加工ＤＢ１８とのデータ授受の整合を行う。上記加工特定処理手段３４は、入力手段１６より入力される少なくとも加工位置、被加工体の折曲角度と厚さの加工設定データに基づいて、当該被加工体１４の折曲角度および厚さより折り曲げ用のライン数および当該ラインのうちの加工深さが最大（折り曲げ量が最大）の折曲用ラインと他の折曲用ラインを特定し、上記加工ＤＢ１８のテーブルを適時参照してレーザ照射量制御の因子（例えばレーザ周波数）を特定すると共に、上記加工位置情報に基づく加工位置や加工長さ等を特定するための処理を行う。
【００１６】
上記加工ファイル作成手段３５は、上記加工特定処理手段３４で特定されたレーザ加工のための情報に基づいてレーザ照射の制御を行うための加工ファイルを作成する。この加工ファイルには、少なくとも加工位置、折曲用ラインの長さ、加工深さに応じたレーザ照射量（例えば、パルス幅を一定とした場合のレーザパワーＷに応じたレーザ周波数）の情報が含まれる。
【００１７】
上記スキャン駆動制御手段３６は、レーザ照射制御システム１３のスキャン駆動手段２２を駆動させるための制御信号を、上記作成された加工ファイルに基づいて生成して送出する。例えば、被加工体１４の折曲用ライン形成面へのレーザ光の照射がＸ方向（またはＹ方向若しくは両方向）にスキャンさせるためのそれぞれの駆動制御信号が生成される。
【００１８】
そして、上記レーザ照射駆動制御手段３７は、上記作成された加工ファイルに基づきレーザ加工情報に応じて各折曲用ライン毎にレーザ照射量（レーザパワーＷ）が設定されたレーザ発生の制御信号（本実施形態ではレーザ周波数を調整する制御信号とする）を生成してレーザ照射制御システム１３のレーザ発生手段２１に送出する。なお、レーザ加工位置をビットマップ展開し、そのビットに応じたレーザ照射量（レーザパワーＷ）でのレーザ発生の制御信号を生成することとしてもよい。
【００１９】
ここで、図２に図１のレーザ照射制御システムの説明図を示す。図２（Ａ）はレーザ照射制御システムのブロック図、図２（Ｂ）はレーザ照射量制御の説明図である。図２（Ａ）において、レーザ照射制御システム１３は、上記レーザ発生手段２１およびスキャン駆動手段２２の他に、ＤＣ電源４１を備える。そして、上記レーザ発生手段２１は、ＲＦアンプ４２およびレーザ発振部４３を備える。
【００２０】
上記ＲＦアンプ４２は、レーザ制御処理手段１２より送出されてくる加工データ（加工位置データ、パワー設定データ）を入力して、適時スキャン駆動手段２２およびレーザ発振部４３に駆動信号を送出する。当該レーザ発振部４３には加工位置データに基づく照射時間、パワー設定データに基づくレーザパワーＷの各駆動信号を送出し、当該スキャン駆動手段２２には加工位置データに基づく加工位置へのスキャン駆動信号を送出する。なお、レーザ発振部４３は、例えば既存のレーザ発生の機構によりＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等の適宜選択されたレーザ光を発生させる。
【００２１】
このようなレーザ照射制御システム１３においては、一般的に図２（Ｂ）に示すように、レーザ光の照射量を各折曲用ラインに応じて制御することができる。すなわち、図２（Ｂ）において、レーザ照射の駆動パルスのパルス幅を５（μ／ｓｅｃ）として固定した場合、レーザ周波数ｆ（ＫＨｚ）に対するデューティ比（％）およびレーザ照射量としてのレーザパワー（Ｗ）との関係が得られ、レーザ周波数ｆを変化させることでレーザパワー（Ｗ）を変化させることができるものである。この場合のデューティ比はレーザ周波数に対してパルス幅で自動的に特定される。
【００２２】
なお、レーザ光の照射量を制御する他の方法としては、デューティ比（％）を固定した場合においても、同様にレーザ周波数ｆを変化させることでレーザパワー（Ｗ）を変化させることができ、また、レーザ周波数（ＫＨｚ）を固定した場合には、デューティ比（％）またはパルス幅（ｓ）を変化させることでレーザパワー（Ｗ）を変化させることができるものである。
【００２３】
そこで、図３に、本発明に係るレーザ加工システムによる折曲用ライン形成の説明図を示す。図３（Ａ）は被加工体を展開した状態での折曲用ラインを、その深さを異ならせて形成させた場合の図であり、図３（Ｂ）は折曲用ラインを形成した被加工体を所望の折曲角度で曲線的に折曲した場合の図である。図３（Ａ）において、被加工体１４における折り曲げ位置であって、上記入力設定データで特定される曲線的な折曲角度に応じて、折り曲げ量の最大となる折曲用ラインＲ１が基準として特定され、その両側に折り曲げ量の小な折曲用ラインＲ２，Ｒ２が特定される。
【００２４】
そして、折り曲げ量が最大となる折曲用ラインＲ１の加工深さを、当該被加工体１４の厚さＬに対して例えば８０（％）とし、これより折り曲げ量が小な折曲用ラインＲ２の加工深さを例えば４０（％）として、これに応じたレーザパワーによるレーザ照射を行って各深さでハーフカットを行うものである。
【００２５】
すなわち、図３（Ａ）で示すような折曲用ラインＲ１，Ｒ２が形成された被加工体１４を、図３（Ｂ）に示すように曲線的に折曲加工したときに折り曲げ量の大な部分では折曲用ラインＲ１の加工深さが大であり、それより折り曲げ量の小な折曲用ラインＲ２，Ｒ２の加工深さが小となる。従って、折り曲げ部分の折曲用ラインＲ１の部分と、折曲用ラインＲ２，Ｒ２の部分とは、当該被加工体１４の基材による復元力等の力が均衡されることとなって、形状良好な曲線的折り曲げとすることができるものである。なお、図３（Ｂ）では、折り曲げを折曲用ラインＲ１，Ｒ２，Ｒ２を外側として行った場合を示しているが、当該折曲用ラインＲ１，Ｒ２，Ｒ２を内側として折り曲げても同様である。
【００２６】
ここで、図４に、図３の折曲用ライン形成におけるレーザパワー特定の説明図を示す。図４（Ａ）、（Ｂ）は、図４（Ａ）において上記図３（Ａ）のように８０（％）カットの折曲用ラインＲ１と、４０（％）カットの折曲用ラインＲ２，Ｒ２とを形成する場合に、図４（Ｂ）に示す上述の加工ＤＢ１８に格納されているテーブルＴ１，Ｔ２が参照されることを示したものである。
【００２７】
すなわち、図４（Ｂ）において、テーブルＴ１は、曲線的な折曲角度に対するラウンド位置（曲線位置）Ｒ１、Ｒ２・・・の加工深さＤの関係を示したもので、例えば折り曲げ量の最大となるＲ１を基準とし、順次折り曲げ量が小となるＲ２，Ｒ３・・・に従って加工深さＤを小（直前と同等となる場合もある）としたものである。例えば、上記の図３（Ｂ）に示すように折曲角度９０（°）とさせる場合、まず、折曲用ラインＲ１（基準）とその両側の折曲用ラインＲ２，Ｒ２が特定されたときに、当該テーブルＴ１を参照すると、折曲用ラインＲ１は加工深さＤ１、折曲用ラインＲ２は加工深さＤ２とすることが得られるものである。
【００２８】
また、図４（Ｂ）に示されるテーブルＴ２は、被加工体１４の厚さＬに応じた加工深さ（例えば５段階のＤ１〜Ｄ５としている）、該当の加工深さでカットする場合に必要なレーザパワー（Ｗ）、当該レーザパワーで照射させるためのレーザ周波数ｆ（ＫＨｚ）の対応を示したものである。ここでは、図２（Ｂ）に示したようにレーザ照射量を制御するパルスを５（μｓｅｃ）に固定した場合として示してある。
【００２９】
例えば、被加工体１４を連量１３５（Ｋｇ）の上質紙で厚さ（Ｌ１とする）が０．１９６（ｍｍ）であるとした場合、上記のように特定された折曲用ラインＲ１の加工深さＤ１（加工深さ８０％）が得られ、このときにレーザパワー５８（Ｗ）が必要とされ、そのためのレーザ周波数ｆが３５（ＫＨｚ）であることが得られる。また、上記のように特定された折曲用ラインＲ２の加工深さＤ３（加工深さ４０％）が得られ、このときにレーザパワー４０（Ｗ）が必要とされ、そのためのレーザ周波数ｆが２０（ＫＨｚ）であることが得られるものである。
【００３０】
そこで、図５に、本発明に係る折曲用ライン形成におけるレーザパワー特定の処理フローチャートを示す。ここでは、上述のように被加工体１４を上質紙（１３５Ｋｇ、厚さ（Ｌ１）０．１９６ｍｍ）とし、図３に示すように曲線的な折曲角度を９０（°）として説明する。図５において、まず、入力手段１６により少なくとも加工位置、折曲角度（９０°）、厚さ（０．１９６ｍｍ）の加工設定データが入力される（ステップ（Ｓ１））。
【００３１】
レーザ制御処理手段１３の加工特定処理手段３４では、加工設定データの加工位置データより被加工体対１４の全体の加工位置、加工量（加工長さ）を特定すると共に、加工ＤＢ１８に格納されているテーブル１（図４（Ｂ））を参照して折曲角度（９０°）及び厚さＬ１（０．１９６ｍｍ）より折曲ライン数を３（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ２）と特定し、当該折曲用ラインよりうち加工深さが最大である基準の折曲用ラインＲ１と、他の折曲用ラインＲ２，Ｒ２とを特定し、折曲用ラインＲ１の加工深さＤ１、および折曲用ラインＲ２，Ｒ２の加工深さＤ３のデータを取得する（Ｓ２）。
【００３２】
続いて、当該加工特定処理手段３４は、特定した各折曲用ラインＲ１，Ｒ２，Ｒ２における加工深さＤ１，Ｄ３に基づいて、テーブル２を参照して厚さＬ１（０．１９６ｍｍ）に対応したレーザパワー（Ｗ）でレーザ照射させるためのレーザ周波数ｆをそれぞれ取得する（Ｓ３）。すなわち、折曲用ラインＲ１についてはＤ１の８０（％）カットに必要なレーザパワー５８（Ｗ）を照射させるレーザ周波数３５（ＫＨｚ）を得、折曲用ラインＲ２，Ｒ２についてはＤ３の４０（％）カットに必要なレーザパワー４０（Ｗ）を照射させるレーザ周波数２５（ＫＨｚ）を得る。
【００３３】
そして、加工ファイル作成手段３５が、上記加工特定処理手段３４で得た上記全部の加工位置および加工量と、全部の折曲用ラインの加工深さに対応したレーザ周波数ｆのレーザパワーでのデータに基づいて加工ファイルを作成する（Ｓ４）。この加工ファイルに基づいて、スキャン駆動制御手段３６が駆動制御信号（加工位置データ）を生成して加工データとしてレーザ照射制御システム１３に送出すると共に、レーザ照射制御駆動手段３７がレーザ発振のための駆動制御信号（加工位置データおよびパワー設定データ）を生成して加工データとしてレーザ照射制御システム１３に送出するものである（Ｓ５）。
【００３４】
そこで、レーザ照射制御システム１３では、図３（Ａ）に示すように、被加工体対１４の曲線的な折曲する位置に、折曲用ラインＲ１を加工深さ８０（％）でハーフカットし、折曲用ラインＲ２，Ｒ２を加工深さ４０（％）でハーフカットするものである。
【００３５】
このように、被加工体１４の折り曲げ量に応じて加工深さＤ１，Ｄ２を異ならせることから、図３（Ｂ）に示すように各折曲用ラインＲ１，Ｒ２，Ｒ２部分の折曲時の復元力の均衡が図られて曲線的な形状良好な折り曲げを行うことができ、品質向上を図ることができるものである。
【００３６】
次に、図６に、本発明に係る折曲用ライン形成の他の形態の説明図を示す。図６（Ａ）は被加工体を展開した状態での加工された折曲用ラインの部分断面図であり、図６（Ｂ）は折曲用ラインを形成した被加工体を所望の折曲角度（ここでは１８０°）で曲線的に折曲した場合の部分断面図である。図６（Ａ）において、被加工体１４における折り曲げ位置であって、上記入力設定データで特定される曲線的な折曲角度（１８０°）に応じて、加工ＤＢ１８に格納されたテーブルＴ１を参照することにより、折り曲げ量の最大となる折曲用ラインＲ１が基準として特定され、その両側に、順次折り曲げ量の小となる折曲用ラインＲ２，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ３が特定され、これに応じた加工深さＤ１，Ｄ３，Ｄ５が得られる。
【００３７】
そして、被加工体１４の厚さを、上記同様にＬ１とした場合に、テーブルＴ２が参照することにより、折り曲げ量が最大となる折曲用ラインＲ１の加工深さＤ１が８０（％）、折曲用ラインＲ２の加工深さＤ３が４０（％）、折曲用ラインＲ３の加工深さＤ５が２０（％）として、これに応じたレーザパワーに対するレーザ周波数ｆ（５８（Ｗ）のときのレーザ周波数３５（ＫＨｚ）、４０（Ｗ）のときのレーザ周波数２５（ＫＨｚ）、２０（Ｗ）のときのレーザ周波数１０（ＫＨｚ））が得られて各深さでハーフカットが行われる。
【００３８】
そして、図６（Ａ）で示すような折曲用ラインＲ１，Ｒ２，Ｒ３が形成された被加工体１４を、図６（Ｂ）に示すように１８０（°）の曲線的に折曲加工したときに折り曲げ量の大な部分では折曲用ラインＲ１の加工深さが大であり、それより折り曲げ量の小な折曲用ラインＲ２，Ｒ２の加工深さが小となり、さらにそれより折り曲げ量の小な折曲用ラインＲ３，Ｒ３の加工深さがさらに小となる。
【００３９】
従って、折り曲げ部分の折曲用ラインＲ１の部分と、折曲用ラインＲ２，Ｒ２と、さらに折曲用ラインＲ３，Ｒ３の部分とは、上記同様に、当該被加工体１４の基材による復元力等の力が均衡させることとなって、形状良好な曲線的折り曲げとすることができるものである。
【００４０】
ところで、上記実施形態では、各折曲用ラインを連続的なものとして説明したが、被加工体１４の材質、折曲強度によっては断続的とすることもできるものである。また、被加工体１４の材質、折曲強度や曲線的な折曲角度によっては、被加工体１４の折り曲げ量が大の折曲用ラインの加工深さを大とし、順次折り曲げ量が小となる場合に、加工深さを小とさせる該当の折曲用ラインの加工深さを直前と同等（例えば、図７における折曲用ラインＲ３を折曲用ラインＲ２の加工深さとする）として特定してもよい。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、被加工体を曲線的に折り曲げる際の折り曲げ量に応じて深さの異なる所定数の折曲用ラインをハーフカットでレーザ加工させるための加工位置および加工深さを特定するもので、適宜、被加工体の折り曲げ量が大の折曲用ラインの加工深さを大として、順次折り曲げ量が小となるに従って該当の折曲用ラインの加工深さを小または直前と同等として特定することにより、形状良好な曲線的折り曲げを行うことができ、品質向上を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザ加工システムのブロック構成図である。
【図２】図１のレーザ照射制御システムのブロック説明図である。
【図３】本発明に係るレーザ加工システムによる折曲用ライン形成の説明図である。
【図４】図３の折曲用ライン形成におけるレーザパワー特定の説明図である。
【図５】本発明に係る折曲用ライン形成におけるレーザパワー特定の処理フローチャートである。
【図６】本発明に係る折曲用ライン形成の他の形態の説明図である。
【符号の説明】
１１              レーザ加工システム
１２              レーザ制御処理手段
１３              レーザ照射制御システム
１４              被加工体
１５              検出手段
１６              入力手段
１７              表示手段
１８              加工データベース（ＤＢ）
２１              レーザ発生手段
２２              スキャン駆動手段
３４              加工特定処理手段
３５              加工ファイル作成手段
３６              スキャン駆動制御手段
３７              レーザ照射駆動制御手段
【図１】
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【図２】
2004261823.tif 000004
【図３】
2004261823.tif 000005
【図４】
2004261823.tif 000006
【図５】
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【図６】
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