(57)【要約】【課題】  ペーシング（ｐａｃｉｎｇ，歩調合せ）に用いる電極、神経刺激器の電極及び電気穿孔法（ｅｌｅｃｔｒｏｐｏｒａｔｉｎｇ）に用いる電極、並びに検出電極の様な植え込み型電極に対するコーティングを提供する。【解決手段】  コーティングは、生体適合性の高い低分極のものである。又それらは、焼結した白金／１０％イリジウムの様な生体適合性のある導電性基材と、生体適合性のある導電性の炭素からなる薄い外層フィルムと、生体適合性があって広表面積を持つ導電性の中間層よりなる。中間層は、好ましくはスパッタされた窒化チタンからなり、炭素質外層の表面積を増大させる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
植え込み型電極であって、
ａ）基材と、
ｂ）前記基材に支持された、生体適合性のある導電性の中間コーティングと、及び、
ｃ）前記中間コーティングに付着した炭素含有コーティングと、
からなることを特徴とする植え込み型電極。
【請求項２】
前記基材がタンタル、チタン、ジルコニウム、イリジウム、白金及びニオブからなる群より選択されることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項３】
前記基材が焼結した白金／イリジウムであることを特徴とする、請求項１に記載の電極。
【請求項４】
前記中間コーティングが炭素、硼素、白金、イリジウム、金、チタン、タンタル、ニオブ、ルテニウム、ジルコニウム、酸化イリジウム、窒化イリジウム、窒化チタン、炭化チタン、チタン炭窒化物、窒化タンタル、炭化タンタル、タンタル炭窒化物、炭化ニオブ、窒化ニオブ、ニオブ炭窒化物、酸化ルテニウム、窒化ルテニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化ジルコニウム、ニオブがドープされた二酸化チタン、及び硼素がドープされたダイアモンド、並びにこれらの混合物からなる群より選択されることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項５】
前記炭素含有コーティングが無定形炭素又は窒素がドープされた無定形炭素であることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項６】
前記炭素含有コーティング中に窒素が凡そ１ｐｐｍ〜凡そ５７原子百分率の濃度で与えられていることを特徴とする請求項５に記載の電極。
【請求項７】
前記炭素含有コーティングがスパッタリング、エバポレーション、熱分解方法、及び化学蒸着からなる群より選択される少なくとも１つの方法によって蒸着されたものとして特徴付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項８】
前記基材が焼結工程、マイクロマシンによる加工、グリットブラスティング、及び化学エッチングからなる群より選択される少なくとも１つの方法によって増大せしめられた表面積を有するものとして特徴付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項９】
前記中間コーティングが凡そ０．１μｍ〜凡そ２０μｍの第１の厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項１０】
前記炭素含有コーティングが凡そ１０ｎｍ〜凡そ１．０μｍの第２の厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項１１】
植え込み型電極であって、
ａ）白金及びイリジウムからなる基材と、
ｂ）前記基材に支持された、窒化チタン、又は硼素がドープされたダイアモンドからなる生体適合性のある導電性の中間コーティングと、及び、
ｃ）前記中間コーティングに付着した無定形炭素含有コーティングと、
からなることを特徴とする植え込み型電極。
【請求項１２】
前記炭素含有コーティングには窒素がドープされていることを特徴とする請求項１１に記載の電極。
【請求項１３】
植え込み型電極を製造するための方法であって、
ａ）白金及びイリジウムからなる基材を準備する工程と、
ｂ）炭素、硼素、白金、イリジウム、金、チタン、タンタル、ニオブ、ルテニウム、ジルコニウム、酸化イリジウム、窒化イリジウム、窒化チタン、炭化チタン、チタン炭窒化物、窒化タンタル、炭化タンタル、タンタル炭窒化物、炭化ニオブ、窒化ニオブ、ニオブ炭窒化物、酸化ルテニウム、窒化ルテニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化ジルコニウム、ニオブがドープされた二酸化チタン、及び硼素がドープされたダイアモンド、並びにこれらの混合物からなる群より選択される中間層を前記基材上にコーティングする工程と、
ｃ）炭素含有コーティングを前記中間層にスパッタする工程と、及び、
ｄ）被覆された前記基材を植え込み型電極として利用する工程と、
からなることを特徴とする植え込み型電極の製造方法。
【請求項１４】
無定形炭素からなる前記炭素含有コーティングを準備する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記無定形炭素に窒素をドーピングする工程をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
凡そ０．１μｍ〜凡そ２０μｍの第１の厚みを有する前記中間コーティング、及び凡そ１０ｎｍ〜凡そ１．０μｍの第２の厚みを有する前記炭素含有コーティングを準備する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的に、例えばペーシング（ｐａｃｉｎｇ，歩調合せ）に用いる電極、神経刺激器の電極及び電気穿孔法（ｅｌｅｃｔｒｏｐｏｒａｔｉｎｇ）に用いる電極、並びに検出電極の様な植え込み型電極に対するコーティングに関する。コーティングは、生体適合性の高い低分極のものである。電極、生体適合性のある導電性基材と、生体適合性のある導電性の炭素からなる薄い外層フィルムと、生体適合性があって広表面積を持つ導電性の中間層よりなる。中間層は炭素質外層の表面積を増大させる。
【背景技術】
【０００２】
植え込み型電極にとって乗り越えなければならない解決課題は３つあり、即ちそれは生体適合性、生体安定性、及び低エネルギー損失である。概して、この生体適合性とは、電極が身体の細胞及び血液に接触した際、身体からの免疫応答が僅かしか無いか又は全く無いとき、特に、血栓形成（ｔｈｒｏｍｂｏｇｅｎｉｃｉｔｙ）（凝固）が起こり、そして線維化した細胞で電極を被包してしまうときに遭遇する要件である。生体安定性の要件とは、電極／コーティング系の全ての物理的、電気的及び化学的特性が、患者の寿命を越えて一定かつ不変を維持する、と言う意味である。低エネルギー損失とは、電極の分極が最小の状態にあるときに遭遇する要件である。
【０００３】
特許文献中では、エルムクビスト（Ｅｌｍｑｖｉｓｔ）に対する米国特許第４，６０２，６３７号には、コーティング物質として、スパッタされた柱状の窒化チタンを有する、一般的に使用されるペーシングに用いる電極が開示されている。この窒化チタンの形態というのは、固有の広表面積と組み合わせて良好な導電性を有しており、良好な分極及び検出特性が得られるものである。しかしながら、窒化チタンの不利な点として、植え込み後に細胞が取り囲んで来ることによって電気的特性が悪化することが挙げられる。これは、身体細胞が柱状の窒化チタンを、通常の細胞よりも低い導電率を有する線維化した細胞のかたちで被包してしまうことによって引き起こされる。
【０００４】
ペーシングに用いる電極に関して言えば、線維化した細胞は刺激の閾値を上昇させる。刺激の閾値とは、心収縮を生ぜしめるのに要する最小限のエネルギーのことである。引上げられた刺激の閾値は、順次、システムの電池寿命に影響を与えることとなり、医療機器は予定していたよりも早期に外植されなければならなくなる。被包の進行はまた、ペースメーカーにより要求される固有のミリボルトレベルの信号の検出を妨げる。従来の電極構造では、線維化した被包の問題については、細胞が接触する位置でステロイド系の薬剤を、長い年月の間に少しずつ測定し又は溶出させる手段を組み込むことによって対処するほか無かった。
【０００５】
しかしながら、ステロイド系の薬剤というのは、被包のせいで起こる刺激の閾値上昇を排除することに関してはあまり効果的ではない。ステロイド系の薬剤を溶出させる構成は、効果の持続期間が比較的短く、余分なコストが掛かり、システムを複雑にしている上、感染症の危険もあり、さらに多くの場合、電極が機能する表面の一部を薬剤の管理機能に専念させる必要があった。
【０００６】
この被包の問題は又、炭素を電極材料として用いることによって解消される。炭素は、従来使用されていた貴金属やバルブメタルよりも生体適合性が高いものである。例えば、ヘランド（Ｈｅｌｌａｎｄ）他に対する米国特許第４，０３３，３５７号には、ペーシングに用いる電極用に熱分解炭素を用いる例が開示されているが、しかしながら表面積を増大させるための手段については何も議論されていない。要するに、この特許によるペーシングに用いる電極の構造では、生体適合性の改良と言う要件には対応しているが、一般に用いられている柱状の窒化チタン固有の高い表面特性を有していない。
【０００７】
現在、表面積を増大させることによって植え込み型炭素電極の分極を減少させる種々の方法が既に試みられている。リヒター（Ｒｉｃｈｔｅｒ）他に対する米国特許第４，２８１，６６８号には、ガラス状カーボンの部品を空気中で加熱して、表面積が増大した多孔性の層を形成することからなる１つの方法が開示されている。このガラス状カーボンを電極のステムに接着して電極アセンブリを完成させる。又別の方法が、エデリング（Ｅｄｅｌｉｎｇ）他に対する米国特許第４，６１２，１００号に挙げられており、そこにはスパッタするパワーレベルを高くするとしばしば、スパッタされた炭素フィルム上に２０オングストロームオーダーの孔が生じる旨が開示されている。エデリング他に対する米国特許第４，６０９，５０８号ではまた、ガラス質カーボンの熱分解工程の間に微細な孔が生じる点につき触れられている。ペーシングに用いる電極中の薄い炭素フィルムの表面積を増大させるための更なる努力が、ダール（Ｄａｈｌ）他に対する米国特許第５，０７４，３１３号中に開示されている。この特許では、金属アルミナがスパッタされた広表面積層上に薄い炭素フィルムをスパッタすることを示唆している。同様の方法が、ウォラム（Ｗｏｌｌａｍ）に対する米国特許第５，１１８，３１３号中に開示されており、そこでは  金属チタン、アルミナ又はジルコニウムが広表面積物質としてスパッタされ、形態学上、“小丘が形成される”旨が記載されている。
【０００８】
表面積を増大させることに加え、セライズ（Ｃｅｒｉｓｅ）他に対する米国特許第４，４９５，０３９号中には、炭素表面の電気化学的な活性化を図る手段によって、熱分解炭素電極の分極を減少させ得る旨が示されている。これは、濃縮した酸中に炭素質物質を浸漬し、さらにそれに電流を通ずることによって行なわれる。
【０００９】
この様に、植え込み型電極の構造については、柱状の窒化チタンによって与えられる様な固有の広表面積特性と共に、より改善された生体適合性の要件を満たしている必要がある。本発明の電極は、低分極であること、及び検出特性を満足する為に必要とされるエネルギーが最小限のものであること、という双方の点に関する要求を満たすものである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
電極の分極というのは、電極／細胞の接点を横切る電圧パルスの終端部における残留電圧として定義される。図１及び２は、ペーシングに用いる電極の、塩分を含んだ電解液中における１０ｍｓｅｃの矩形波パルスに対する電圧応答のオシロスコープ軌跡を示すものである。双方のケースにおいて、電極は焼結した白金／イリジウム合金で被覆されている。先のグラフでは、電極の焼結層には更なる被覆はなされておらず、分極は＞−４００ｍＶである。後のグラフにおける白金／イリジウム合金の焼結コーティングにはさらに、本発明によるスパッタされた無定形炭素からなる外層を有する多孔性の窒化チタンのコーティングが与えられている。分極の測定値は＜−４５ｍＶである。
【００１１】
本発明の電極は、今までの、スパッタを用いて被覆された柱状の窒化チタンの物理的構造を再現する、スパッタされた炭素により与えられた大きく拡大された表面積のため、相対的に低い分極を示す。さらに、スパッタされた炭素コーティングは強力に付着しておりかつ化学的に不活性であるため、本発明の電極は生体適合性及び生体安定性の双方を有している。その結果、スパッタされた炭素の素晴らしい生体適合性は、電極を取り巻いている細胞にステロイド性の薬物を与える必要性を減少させ又は排除する。
【００１２】
上記した本発明及び本発明の他の側面は、以下の記載及び添付図面を参照することにより、当業者にとってより明らかとなるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図面を参照すると、図３及び４は機械加工された電極１０を示しており、これは一体型の頂部又は頭部１４を支持するステム１２からなっている。電極は、タンタル、チタン、ジルコニウム、イリジウム、白金及びニオブから選択される物質からなっている。好ましくは電極は白金／１０％イリジウムからなる。電極の頭部１４は円筒型に形成された部分１６を有しており、これには湾曲した又はドーム形状の活性表面１８が形作られている。図５及び６に示す通り、生体適合性のある導電性の広表面積の層２０が、活性基材表面１８上に形成されている。層２０の厚みは、凡そ０．１マイクロメートル（μｍ）〜凡そ２０μｍ、好ましくは凡そ５μｍである。広表面積層２０は電極頭部１４の実効表面積を増加させる。
【００１４】
図７は、広表面積である中間層２０上に被覆される、無定形炭素よりなる外層２２を示すものである。無定形炭素の外層２２は、好ましくは物理的気相成長法によって凡そ１０ナノメートル（ｎｍ）〜１．０μｍの厚み、好ましくは０．２μｍの厚みで適用される。物理的気相成長法により蒸着するということは、無定形炭素固有の低分極、及び高い生体適合性という長所を活かすことが出来ると共に、この物質の薄いフィルムを活性層２０の広表面積の凹凸に追従させる能力がある、ということを意味している。下にある中間層２０に追従させることで、無定形炭素外層２２の表面積を増やすことが出来る。これは、本発明では、基材の上に連続的で孔の無いフィルムを形成するのではなく、物理的気相成長法で蒸着した薄いフィルムが、基材中に存在する極めて目の細かい多孔性を維持することが出来ることを利用して、フィルム厚さよりも大幅に小さい寸法を有する孔を含むフィルムを基材上に形成出来ることを意味している。
【００１５】
中間活性層２０は、高い生体適合性、生体安定性及び導電性を備えた様々な材料とし得る。具体例には、炭素、硼素、白金、イリジウム、金、チタン、タンタル、ニオブ、ルテニウム及びジルコニウム、並びにこれらの合金が含まれる。さらに、酸化イリジウム、窒化イリジウム、窒化チタン、炭化チタン、チタン炭窒化物、窒化タンタル、炭化タンタル、タンタル炭窒化物、炭化ニオブ、窒化ニオブ、ニオブ炭窒化物、酸化ルテニウム、窒化ルテニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム及び炭化ジルコニウム、並びにこれらの混合物を含む、電気又はイオン伝導性の金属及び合金も使用し得る。中間活性層２０の化合物が導電性のものでなくても、少量の異なる物質をドープすることによりこれを導電性にし得る。例えば、二酸化チタンは純粋状態では誘電体であるが、ニオブをドープすることにより導電性にすることが出来る。
【００１６】
その様な中間活性層２０の材料の全ては、適宜手法で機械加工された電極表面に適用され得、得られたコーティングは極めて目の細かい凹凸及び多孔性を備えた広表面積を有するものとなっている。その様な広表面積コーティングはその後、追従性のある薄いフィルムの炭素外層２２で覆われ、生体適合性、生体安定性及び分極の各特性が改善される。無定形炭素の外層２２を窒素でドーピングして電極の分極を更に改善することも、本発明の範囲に包含される。窒素のドーピングは、凡そ１ｐｐｍ〜凡そ５７原子百分率の濃度で行なわれる。
【００１７】
前記の目的のために有用な技術には、焼結工程、マイクロマシンによる加工、グリットブラスティング、化学エッチング及びこれらに類するものが含まれる。例えば、数種の形態の炭素が、広表面積中間層を得るために使用され得る。これら炭素には、硼素がドープされた焼結ダイアモンドやカーボンナノチューブ、それにフラーレンが含まれる。カーボンナノチューブやフラーレンは、機械加工された電極の活性表面１８の導電性を増大させると共に、電極表面に位置し又は付着して成長し得るものである。カーボンナノチューブ及びフラーレンに関する更なる開示は２００３年１１月２１日に出願された米国特許出願Ｎｏ．１０／７１９，６３２号に見ることが出来るが、これは本発明の譲受人に譲渡されており、ここに参照として組み込まれるものである。
【００１８】
機械加工された電極の活性表面１８には、その表面積を増大させる中間の広表面積活性層２０が適用される。
【００１９】
先に議論した通り、薄いフィルムの無定形炭素外層２２を中間の広表面積活性層２０に適用するための好ましい方法は、スパッタリング（プラズマの活性化により蒸着する）やエバポレーション（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ，熱的に活性化させ気化により蒸着する）の様な物理的気相成長法である。炭素外層２２はまた、熱分解炭素（液体炭素質前駆物質を分解することによって熱的に蒸着した薄いフィルムの炭素）、又は  化学気相蒸着（気体炭素質前駆物質を分解することによって熱的に蒸着した薄いフィルムの炭素）の形態でも適用され得る。結果として得られた炭素外層は、原子構造がガラス状（完全に非結晶質なものとなっており、共有結合の無いランダム構造となっている）から、乱層構造（微晶質のものであって、短距離秩序のもの）、黒鉛状（２次元中で共有結合を持つ結晶質のもの）、ダイアモンド（３次元中で共有結合を持つ結晶質のもの）へと変動する。
【００２０】
先に議論した通り、無定形炭素外層の厚みは、僅かな原子層からマイクロメートル、或いはそれ以上まで変化する。スパッタ蒸着機構の本質はとりわけ、３又はそれ以上の要素によって、炭素外層フィルムの厚みを広表面積活性層２０の孔の大きさよりも大きいものとすることが出来ると同時に、この基材の高い多孔性、広表面積特性を維持出来る点にある。さらに、スパッタ工程中電極の搬送を行なう必要無く順次、中間層２０と無定形炭素外層２２をスパッタして行くことが出来る結果、製造し易いという長所がある。
【００２１】
電極にコーティング２０，２２を与えることによる効果は、生体適合性、生体安定性が得られることである。更に炭素外層２２が中間の固有の広表面積活性層２０に与えられ表面積が非常に増大することにより低分極であるという長所も得られる。無定形炭素コーティングの優れた生体適合性は、常に低くかつ安定な刺激の閾値をもたらすという長所をも有している。これは、植え込まれた電極１０を取り囲む細胞にステロイド系薬剤を投与する必要性を少なくする、或いは除去することに寄与するものである。
【００２２】
以下の例には、本発明による電極の被覆方法及び工程が記載されており、これは本発明を実施するに当たり発明者により熟考されたベストモードを開示するものである。
【実施例１】
【００２３】
以下、窒化チタン中間層及びスパッタされた炭素外層を有する、焼結した白金／１０％イリジウムコーティングが与えられた白金／２０％イリジウムからなる機械加工された電極につき説明する。
【００２４】
焼結した白金／１０％イリジウムコーティングが与えられた、白金／２０％イリジウムからなる機械加工された電極は、先に議論したエルムクビスト他に対する米国特許第４，６０２，６３７号による柱状の窒化チタンでスパッタ被覆される。スパッタにより蒸着した窒化チタンは、凡そ１００〜凡そ５００ナノメートルの結晶粒径を備え、その柱状構造故に固有の広表面積を有している。
【００２５】
その後、窒化チタンコーティングには炭素の外層が、炭素のターゲットを用いたアルゴン雰囲気中におけるスパッタリングにより与えられる。この順序からなる処理は、Ｄｅｎｔｏｎ  Ｖａｃｕｕｍ  ＬＬＣの“Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ”１８蒸着チャンバー内に電極が置かれた状態で行なわれた。チャンバーは３．５ミリトールのプロセス・ガスがその中に導入される前に、凡そ８×１０−７トールにまで真空排気された。プロセス・ガスは純粋なアルゴン、又は双方共１０５立方センチメートル毎分（ＳＣＣＭ）における９３％アルゴン，７％窒素である。焼結した白金／１０％イリジウムコーティングが与えられ、８μｍ厚の窒化チタン中間層を有する、白金／２０％イリジウムからなる機械加工された電極はその後、ターゲットとしての直径３インチの炭素（黒鉛）の１つと４〜５インチの距離を置いて、加熱されていない回転テーブル上に保持された。マグネトロンのカソードが２５０Ｗ  ＤＣに設定され、スパッタリングが３０分間継続された。結果として得られた炭素の薄いフィルムの厚みは、凡そ２００ｎｍ〜凡そ３００ｎｍであった。
【００２６】
そのようにして製造された電極はその後、分極試験に供された。その結果を以下に示す。
・焼結した白金／１０％イリジウムのみ：  −４４０ｍＶ
・焼結した白金／１０％イリジウムにスパッタされた炭素コーティングが与えられた場合：  −１３９ｍＶ
・焼結した白金／１０％イリジウムに窒化チタンがスパッタされ、更にアルゴンのプロセス・ガス中で炭素外層がスパッタされた場合：  −７５ｍＶ
・焼結した白金／１０％イリジウムに窒化チタンがスパッタされ、更にアルゴン／７％窒素のプロセス・ガス中で炭素外層がスパッタされた場合：  −４５ｍＶ
【００２７】
図８〜１０中の写真は、微細構造を上記の分極結果に関連付けて示すものである。図８は、その表面上に直接、炭素がスパッタされて被覆された、２００ｎｍの薄いフィルムのコーティングを備えた、焼結した白金／１０％イリジウム電極の一片の表面を示すものである。この電極は、−１３９ｍＶの分極を有している。図９は、スパッタされた広表面積の窒化チタン中間層上に、窒素がドープされた炭素がスパッタされて２００ｎｍの薄いフィルムが外層被覆された、焼結した白金／１０％イリジウム電極の一片の表面を示すものである。この電極は、−４３ｍＶの分極を有している。図１０は、図９に示すコーティングの断面（破断面）を示すものであって、各窒化チタンの柱の先端は、窒素がドープされた無定形炭素で明確に覆われている。
【００２８】
このように、広表面積の柱状の窒化チタンからなる中間層を用いて、スパッタされた炭素層の表面積を増大させることにより、植え込み型電極の分極を著しく減少させることが出来る。スパッタを行なうプロセス・ガス中に窒素を追加することによって無定形炭素を窒素でドーピングすれば、更に分極を抑えることが出来る。
【実施例２】
【００２９】
以下、焼結したダイアモンド中間層及びスパッタされた炭素外層を有する焼結した白金／１０％イリジウムコーティングが与えられた電極につき説明する。
【００３０】
凡そ３μｍの粒径を有する多孔性の、ドープされたダイアモンド粉末からなる焼結した単層が、多孔性の焼結した白金／１０％イリジウムの粒子からなる基材に焼結された。白金／１０％イリジウムの粒子自身は凡そ１５μｍの孔を有している。ダイアモンド層は、大気圧下における、炭化水素が空気中で一部燃焼した様な炭素含有雰囲気中で凡そ８００℃〜凡そ１，１００℃の温度で加熱することによって焼結された。上記温度での加熱時間は凡そ１分である。この、導電性のある焼結したダイアモンド中間層はその後、無定形炭素の外層でスパッタ被覆され、それによって、本発明による結果として得られる表面の分極が改善された。
【００３１】
図１１は、焼結した白金／１０％イリジウム電極の写真である。この焼結した粒子は、目の細かい、焼結したダイアモンド粉末中間層の為の基材として機能する。図１２の拡大写真は、白金／１０％イリジウム電極本体上にコーティングされたダイアモンド粉末を示すものである。ダイアモンド粉末と白金／イリジウム表面の間のしっかりとした頚状部は、焼結した層が良好に付着していることを示すものである。
【００３２】
ここに記載される発明の概念に対する種々の変更は、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の精神と範囲から外れることなく、当業者に明らかであることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】焼結した白金／イリジウム合金粉末のコーティングだけが施された、ペーシングに用いる電極の電圧応答を示すオシロスコープ図である。
【図２】焼結した白金／イリジウム合金粉末のコーティングに順次、窒化チタン中間層と、スパッタされた無定形炭素からなる外層とが与えられた、ペーシングに用いる電極の電圧応答を示すオシロスコープ図である。
【図３】機械加工された電極１０の側面図である。
【図４】図３中に指示された部分の拡大図である。
【図５】生体適合性のある導電性の広表面積層２０が与えられた、図３及び４の電極の拡大断面図である。
【図６】図５の拡大図である。
【図７】無定形炭素からなる外層２２が与えられた、図５及び６の生体適合性のある導電性の広表面積層の拡大図である。
【図８】表面上を直接覆う、スパッタされた２００ｎｍの薄いフィルムの炭素でコーティングされた、焼結した白金／１０％イリジウム電極の一片の表面を示す写真である。示されている領域の幅は５．５μｍである。
【図９】窒化チタン中間層上にスパッタされた、２００ｎｍの薄いフィルムの、窒素がドープされた炭素の外層が施された、図７において図式的に示された白金／１０％イリジウム焼結片の表面を示す写真である。示されている領域の幅は５．５μｍである。
【図１０】図９において示されたコーティングの断面写真である。示されている領域の幅は６．８μｍである。
【図１１】細かい焼結ダイアモンド粉末単一層で被覆された白金／１０％イリジウム焼結粒子からなる電極基材の写真である。示されている領域の幅は５．５μｍである。
【図１２】図１１に示す白金／１０％イリジウム電極本体上にコーティングされたダイアモンド粉末の詳細写真である。示されている領域の幅は５．５μｍである。
【図１】
2004261600.tif 000002
【図２】
2004261600.tif 000003
【図３】
2004261600.tif 000004
【図４】
2004261600.tif 000005
【図５】
2004261600.tif 000006
【図６】
2004261600.tif 000007
【図７】
2004261600.tif 000008
【図８】
2004261600.tif 000009
【図９】
2004261600.tif 000010
【図１０】
2004261600.tif 000011
【図１１】
2004261600.tif 000012
【図１２】
2004261600.tif 000013
【外国語明細書】
2004261600000001.pdf
2004261600000002.pdf
2004261600000003.pdf
2004261600000004.pdf