(57)【要約】【課題】多層プリント基板のリサイクル性を高める。【解決手段】多層プリント基板１に電子部品５を埋込んで実装する際に、電子部品５の配線を当該電子部品５の一面５ａ側を避けて形成する。電子部品５の配線が形成されていない一面５ａ側から電子部品５を取外すことにより、多層プリント基板１のリサイクル性を妨げ得る電子部品５を多層プリント基板１から容易に取外すことができ、多層プリント基板１のリサイクル性を高めることができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板に電子部品を埋込んで実装する方法であって、
電子部品の配線を当該電子部品の少なくとも一面側を避けて形成するように、電子部品を埋込んで実装することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板であって、
電子部品の配線が当該電子部品の少なくとも一面側を避けて形成されていることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項３】
請求項２に記載した多層プリント基板において、
自身の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されている電子部品を実装していることを特徴とする多層プリント基板。
【請求項４】
請求項２または３に記載した多層プリント基板において、
自身の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されている基板保持部材を介して筐体に保持されていることを特徴とする多層プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板に電子部品を埋込んで実装する方法および多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板が供されている。このものでは、熱可塑性樹脂を原料する基材を用いているので、熱可塑性樹脂が溶融する樹脂溶融温度に加熱することにより、熱可塑性樹脂を回収することができ、リサイクル性を高めることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この種の多層プリント基板に電子部品を実装する場合に、電子部品の配線が当該電子部品の全ての面側で形成されていると、電子部品を多層プリント基板から取外すことが容易でなくなり、多層プリント基板のリサイクル性が妨げられるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板のリサイクル性を高めることができる電子部品の実装方法および多層プリント基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載した電子部品の実装方法によれば、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板に電子部品を埋込んで実装する際に、電子部品の配線を当該電子部品の少なくとも一面側を避けて形成するように、電子部品を埋込んで実装するので、電子部品の配線が形成されていない一面側から電子部品を取外すことにより、多層プリント基板のリサイクル性を妨げ得る電子部品を多層プリント基板から容易に取外すことができ、多層プリント基板のリサイクル性を高めることができる。
【０００６】
請求項２に記載した多層プリント基板によれば、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板に、電子部品の配線が当該電子部品の少なくとも一面側を避けて形成されているので、上記した請求項１に記載したものと同様にして、電子部品の配線が形成されていない一面側から取外すことにより、電子部品を基材から容易に取外すことができ、多層プリント基板のリサイクル性を高めることができる。
【０００７】
請求項３に記載した多層プリント基板によれば、自身の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されている電子部品を実装しているので、多層プリント基板を熱可塑性樹脂が溶融する樹脂溶融温度に加熱して熱可塑性樹脂を回収する工程で、電子部品をも熱可塑性樹脂に戻すことができ、電子部品のリサイクル性をも高めることができる。
【０００８】
請求項４に記載した多層プリント基板によれば、自身の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されている基板保持部材を介して筐体に保持されているので、多層プリント基板を熱可塑性樹脂が溶融する樹脂溶融温度に加熱して熱可塑性樹脂を回収する工程で、基板保持部材をも熱可塑性樹脂に戻すことができ、基板保持部材のリサイクル性をも高めることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明する。
多層プリント基板１は、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層して構成されている。ここでいう熱可塑性樹脂とは、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート、融点は約２７０〜２８０℃）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、融点は約２５０℃）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン、融点は約３４０℃）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト、融点は約２５０℃）などである。
【００１０】
多層プリント基板１の表面１ａ（図１中、右側の面）には、電子部品２がハンダ３（融点は約１８３℃）により実装されていると共に、フレキシブル基板４がアルカン接続により接合されている。この場合、フレキシブル基板４は、多層プリント基板１の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料とするフィルムにより構成され、多層プリント基板１に溶着されており、フレキシブル基板４と多層プリント基板１との間の接合強度は、極めて大きいものとなっている。
【００１１】
多層プリント基板１には、電子部品５が埋込まれて実装されている。この場合、電子部品５の配線は、その一面５ａ側を避けて形成されており、他面５ｂ側にのみ形成されている。また、多層プリント基板１には、電子部品６が接続端子６ａ，６ｂを多層プリント基板１に形成されたスルーホール７，８に挿入されてハンダ付けされた格好で取付けられている。この場合、電子部品６は、例えば接続ケーブルを接続可能なコネクタなどであり、多層プリント基板１の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されている。
【００１２】
そして、多層プリント基板１は、その裏面１ｂ（図１中、左側の面）側に基板保持部材９が溶着されており、基板保持部材９の端部に形成された嵌込部９ａが筐体１０に形成された被嵌込部に１０ａに嵌込めれて筐体１０に取付けられている。この場合、基板保持部材９も、上記した電子部品６と同様にして、多層プリント基板１の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されている。
【００１３】
次に、多層プリント基板をリサイクルする際の手順について、図２も参照して説明する。
まず、多層プリント基板１を筐体１０から取外す（ステップＳ１）。次いで、取外された多層プリント基板１をハンダが溶融するハンダ溶融温度に加熱し、多層プリント基板１の表面１ａにハンダ３により実装されている電子部品２（表面実装部品）を取外す（ステップＳ２）。次いで、多層プリント基板１を熱可塑性樹脂が溶融する樹脂溶融温度に加熱し、熱可塑性樹脂を回収する（ステップＳ３）。このとき、電子部品６が多層プリント基板１の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されているので、電子部品６を熱可塑性樹脂に戻すことができる。また、基板保持部材９も多層プリント基板１の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成されているので、基板保持部材９も熱可塑性樹脂に戻すことができる。
【００１４】
次いで、多層プリント基板１に埋込まれて実装されている電子部品５（埋込実装部品）を取外す（ステップＳ４）。このとき、電子部品５の配線が当該電子部品５の一面５ａ側を避けて形成されているので、電子部品５の配線が形成されていない一面５ａ側から取外すことにより、電子部品５を多層プリント基板１から容易に取外すことができる。そして、多層プリント基板１に形成されている例えば銅箔などの配線用金属を回収する（ステップＳ５）。
【００１５】
以上に説明したように本実施例によれば、多層プリント基板１に電子部品５を埋込んで実装する際に、電子部品５の配線を、当該電子部品５の一面５ａ側を避けて形成するので、電子部品５の配線が形成されていない一面５ａ側から電子部品５を取外すことにより、多層プリント基板１のリサイクル性を妨げ得る電子部品５を多層プリント基板１から容易に取外すことができ、多層プリント基板１のリサイクル性を高めることができる。また、熱可塑性樹脂を回収することに伴って、例えば銅箔などの配線用金属を熱可塑性樹脂から分離することができ、配線用金属のリサイクル性をも高めることができる。
【００１６】
また、電子部品６や基板保持部材９を多層プリント基板１の基材と同じ熱可塑性樹脂を原料として構成したので、多層プリント基板１を樹脂溶融温度に加熱して熱可塑性樹脂を回収する工程で、電子部品６や基板保持部材９を熱可塑性樹脂に戻すことができ、電子部品６や基板保持部材９のリサイクル性をも高めることができる。
【００１７】
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のように変形または拡張することができる。
電子部品の一面が露出される格好で電子部品が埋込まれて実装されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を概略的に示す図
【図２】処理の手順を示す図
【符号の説明】
図面中、１は多層プリント基板、５は電子部品、６は電子部品、９は基板保持部材、１０は筐体である。
【図１】
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【図２】
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