(57)【要約】【課題】基板回転時における基板の上下方向の振動を抑制する。【解決手段】未処理のウエハＷは、３個の支持部材１２の支持面１２２Ａ上に載置される。その後、挟持部材１３が軸部１３１を中心に回転し、挟持部材１３によってウエハＷが挟持される。この過程において、挟持部１３３の上傾斜面１３６ＡがウエハＷの端面上端縁に当接し、この後、挟持部材１３がさらに回転すると、上傾斜面１３６ＡによってウエハＷの端面上端縁が下方に押し下げられる。そして、ウエハＷの端面下端縁が挟持部１３３の下傾斜面１３６Ｂに当接し、ウエハＷの端面が上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂによって上下から挟まれた状態になる。これにより、ウエハＷは、３個の支持部材１２に下方から支持されるとともに、各支持部材１２間で３個の挟持部材１３によって上方から押さえられて、ほぼ水平な姿勢でスピンチャック１に保持される。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をその主面にほぼ直交する軸線まわりに回転させつつ、その回転している基板の表面に対して処理液による処理を施すための基板処理装置であって、
基板の回転軸線まわりに回転する回転台と、
この回転台上に設けられており、基板を載置するための３つの載置部と、
上記回転台上に設けられており、上記載置部に載置された基板の端面を挟持し、その一方で当該基板を載置部に対して押し付ける３つの挟持部材と
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記３つの載置部および３つの挟持部材は、上記回転台の回転方向に交互に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
上記載置部は、基板の周縁部に接触して、その基板を載置状態で支持するものであることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記載置部は、基板の端面に下方から接触する傾斜した傾斜載置部を有しているものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
上記挟持部材は、基板の端面の上面側端縁および下面側端縁にそれぞれ接触する２つの傾斜面で構成されるＶ溝を有しているものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板の表面に対して処理液による処理を施すための方法であって、
処理対象の基板を３つの載置部に載置する工程と、
上記載置部に載置された基板の端面を３つの挟持部材で挟持するとともに、その３つの挟持部材で基板を上記載置部に対して押し付ける工程と、
処理対象の基板が上記３つの挟持部材で上記載置部に押し付けられた状態で、その基板を主面にほぼ直交する軸線まわりに回転させる工程と、
回転している基板の表面に処理液を供給する工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板を処理するための基板処理装置および基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、基板に対して処理液を用いた表面処理が施される。たとえば、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置では、基板をほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャックが備えられていて、このスピンチャックに保持された基板が水平面内で回転され、その一方で、回転中の基板の表面に処理液が供給されることにより、基板の表面に処理液による処理が施される。
【０００３】
スピンチャックの構成は、たとえば、本願出願人の先願に係る下記特許文献１に開示されている。下記特許文献１に開示された装置は、図９に示すように、鉛直方向に沿う回転軸線まわりに回転される回転台９１と、この回転台９１上に等角度間隔で配置された６本のピン９２，９３とを備えている。１本おきに配置されたピン９２は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗの下面の周縁部を受ける段部９２１と、ウエハＷの端面（周端面）に対向してウエハＷの移動を規制する規制面９２２とを有する固定ピンであり、残余の１本おきのピン９３は、鉛直軸まわりに回転可能な可動チャックピンである。可動チャックピン９３は、ウエハＷの下面の周縁部を受ける段部９３１と、ウエハＷの端面に当接して、ウエハＷを挟持するための挟持面９３２と、ウエハＷの端面に所定間隔を空けた状態で対向する規制面とを有している。３本の固定ピン９２の段部９２１および３本の可動チャックピン９３の段部９３１でウエハＷを下方から支持した状態で、可動チャックピン９３を回動させて、ウエハＷの端面に挟持面９３２または規制面を切り替えて対向させることにより、ウエハＷを挟持したり、ウエハＷの挟持を弛めたりすることができる。
【０００４】
【特許文献１】
実開平５−２３５４２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような構成では、実質的に３本の可動チャックピン９３のみでウエハＷが挟持（保持）されるため、回転台９１を回転させたときに、ウエハＷの可動チャックピン９３が当接していない部分で上下方向の振動（びびり）が発生する。
ウエハＷに上下方向の振動が生じると、たとえば、ウエハＷの表面に対する処理液の当たり方やウエハＷの表面での処理液の流れ方などが変動し、その結果、ウエハＷの表面内で処理の進行にばらつきが生じるために、そのウエハＷにおける処理品質が悪くなるおそれがある。また、ウエハＷとピン９２，９３とが擦れて、摩耗粉（パーティクル）が発生し、この摩耗粉によってウエハＷが汚染されるおそれもある。
【０００６】
そこで、この発明の目的は、基板回転時における基板の上下方向の振動を抑制することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）をその主面（たとえば、基板がウエハである場合にはデバイス形成面）にほぼ直交する軸線まわりに回転させつつ、その回転している基板の表面に対して処理液による処理を施すための基板処理装置であって、基板の回転軸線まわりに回転する回転台（１１）と、この回転台上に設けられており、基板を載置するための３つの載置部（１２）と、上記回転台上に設けられており、上記載置部に載置された基板の端面を挟持し、その一方で当該基板を載置部に対して押し付ける３つの挟持部材（１３）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【０００８】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
上記の構成によれば、３個の載置部上に載置されて回転する基板には、３個の挟持部材からその基板を載置部に対して押し付ける方向の力が加えられる。この基板を載置部に対して押し付ける方向の力によって、基板回転時における基板の上下方向の振動を抑制することができ、ひいては、そのような振動に起因する各種不具合の発生（処理の進行のばらつき、摩耗粉の発生など）を防止することができる。
【０００９】
基板回転時における基板の上下方向の振動は、基板の載置部が接触していない部分で生じるから、請求項２に記載のように、上記３つの載置部および３つの挟持部材は、上記回転台の回転方向に交互に設けられていることが好ましい。こうすることにより、各載置部間で挟持部材によって基板を押さえることができ、基板に上下方向の振動が発生するのを良好に抑制することができる。
また、上記載置部は、請求項３記載のように、基板の周縁部に接触して、その基板を載置状態で支持するものであることが好ましく、さらには請求項４に記載のように、基板の端面に下方から接触する傾斜した傾斜載置部（１２２Ａ）を有しているものであることがより好ましい。ここで、この傾斜載置部とは、水平に対して傾斜した載置面（平面または曲面）であってもよいし、傾斜した稜線部であってもよい。すなわち、ウエハＷの端面に斜め下方から接触するような形状であればよい。
【００１０】
通常、載置部に付着していた異物が基板に転写したり、載置部の部材自体が削れたりすることにより、基板表面の載置部が接触した部分は、少なからず汚染される。したがって、請求項３のように、載置部が基板の周縁部に接触するものであれば、基板の周縁部だけに汚染範囲をとどめることができ、基板中央部のデバイス形成領域に影響を与えることがない。また、載置部が基板の端面に下方から接触する傾斜した傾斜載置部を有するものであれば、基板の端面だけに汚染範囲をとどめることができ、基板中央部のデバイス形成領域を含む基板の端面以外の全域に影響を与えることがない。
【００１１】
上記挟持部材は、基板の端面の上面側端縁に当接して、その上面側端縁を上記載置部に対して押し付けるための傾斜面（１３６Ａ）を有しているものであってもよいし、請求項５に記載のように、基板の端面の上面側端縁および下面側端縁にそれぞれ接触する２つの傾斜面（１３６Ａ，１３６Ｂ）で構成される（基板の内方に向かって開いた断面Ｖ字形状の）Ｖ溝（１３６）を有しているものであってもよい。
【００１２】
請求項６記載の発明は、基板（Ｗ）の表面に対して処理液による処理を施すための方法であって、処理対象の基板を３つの載置部（１２）に載置する工程と、上記載置部に載置された基板の端面を３つの挟持部材（１３）で挟持するとともに、その３つの挟持部材で基板を上記載置部に対して押し付ける工程と、処理対象の基板が上記３つの挟持部材で上記載置部に押し付けられた状態で、その基板を主面にほぼ直交する軸線まわりに回転させる工程と、回転している基板の表面に処理液を供給する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法である。
【００１３】
この方法によれば、請求項１に関連して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を図解的に示す側面図である。この基板処理装置は、基板の一例であるウエハＷを１枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置であって、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック１と、このスピンチャック１に保持されたウエハＷの上面（主面）に処理液を供給する上面処理液ノズル２と、スピンチャック１に保持されたウエハＷの下面に処理液を供給する下面処理液ノズル３とを備えている。
【００１５】
ウエハＷに対する処理は、処理液（薬液または純水）を用いた処理であれば、たとえば、エッチング液を用いて、ウエハＷの表面（上面、下面および端面）の全域または周縁部から不要な薄膜を除去するエッチング処理であってもよいし、洗浄液を用いて、ウエハの表面の全域または周縁部からパーティクルや各種金属不純物などの不要物を除去する洗浄処理であってもよい。
スピンチャック１は、鉛直方向に沿って配置された中空の回転軸４の上端にほぼ水平に固定されている。回転軸４は、回転駆動機構５によって、ほぼ中心を通る鉛直軸線まわりに回転駆動されるようになっている。
【００１６】
回転軸４の内部には、下面処理液ノズル３と連通する処理液供給管６が挿通されており、この処理液供給管６には、図示しない処理液供給源からの処理液が処理液供給バルブ７を介して供給されるようになっている。一方、上面処理液ノズル２には、図示しない処理液供給源からの処理液が処理液供給バルブ８を介して供給されるようになっている。
この構成により、スピンチャック１にウエハＷを保持させ、スピンチャック１を回転駆動機構５で回転させつつ、その回転中のウエハＷに向けて、上面処理液ノズル２および／または下面処理液ノズル３から処理液を供給する。これにより、ウエハＷに対して処理液による処理を施すことができる。
【００１７】
図２は、スピンチャック１の構成を説明するための平面図である。スピンチャック１は、円盤状のスピンベース１１を備え、このスピンベース１１の上面の周縁部には、たとえば、周方向にほぼ等間隔で（スピンチャック１の回転軸線を中心としてほぼ等角度間隔で）、それぞれ３個の支持部材１２および挟持部材１３が交互に配置されている。
支持部材１２は、スピンチャック１に対するウエハＷの受け渡し時およびウエハＷの処理時に、ウエハＷが載置されて、そのウエハＷを下方から支持するものであり、スピンベース１１の上面に固定されている。
【００１８】
挟持部材１３は、ウエハＷの処理時に、支持部材１２に支持されたウエハＷを挟持するものであり、スピンベース１１の上面にほぼ直交する軸線まわりに回動自在に取り付けられている。
３個の挟持部材１３のうちの１個の挟持部材１３Ａには、レバー１４が一体的に設けられている。また、スピンベース１１の内部は、中空になっていて、その内部空間には、３個の挟持部材１３を連動させるためのリンク機構１５が収容されている。リンク機構１５には、図示しない付勢手段（たとえば、コイルばね）から付勢力が付与されており、この付勢力によって、挟持部材１３は、ウエハＷを挟持する方向に弾性的に付勢されている。これにより、レバー１４に外力が加えられていない状態において、３個の挟持部材１３は、ウエハＷの端面に当接して、そのウエハＷを挟持することができる。そして、レバー１４をスピンチャック１の外方から押して、レバー１４をリンク機構１５に付与されている付勢力に抗して回転させると、リンク機構１５の働きにより、３個の挟持部材１３が連動し、それぞれがウエハＷの端面から離間して、３個の挟持部材１３によるウエハＷの挟持状態が解除される。
【００１９】
なお、この実施形態では、それぞれ３個の支持部材１２および挟持部材１３をスピンベース１１上に交互に設けた構成を取り上げているが、支持部材１２はウエハＷを支持することができ、挟持部材１３はウエハＷを挟持することができれば、支持部材１２および挟持部材１３は、それぞれ４個以上設けられていてもよい。また、その場合に、支持部材１２の個数と挟持部材１３の個数とが同数である必要はない。
【００２０】
図３は、支持部材１２の構成を説明するための側面図である。支持部材１２は、スピンベース１１の上面に固定された固定ベース部１２１と、この固定ベース部１２１上に突出して設けられた載置部１２２とを備えている。
載置部１２２は、下方ほどスピンチャック１の回転軸線に近づくように傾斜した支持面１２２Ａと、この支持面１２２Ａの上端縁に連続しており、支持面１２２Ａよりも急勾配で下方ほどスピンチャック１の回転軸線に近づくように傾斜した案内面１２２Ｂとを有している。支持面１２２Ａは、ウエハＷの端面の下面側端縁（端面下端縁）が載置されて、そのウエハＷの端面下端縁を下方からを支持するための面である。また、案内面１２２Ｂは、図示しない搬送ロボットハンドによって搬入されるウエハＷの端面下端縁を支持面（第１傾斜面）１２２Ａ上に案内するための面であり、この案内面１２２Ｂが設けられていることによって、ウエハＷが載置部１２２上の上端に引っかかって斜めに載置（支持）されたり、ウエハＷが支持面１２２Ａ上に上手く載置されずに脱落したりすることを防止できる。
【００２１】
なおこの実施形態では、上記支持面１２２Ａは平面となっているが、曲面であってもよい。あるいは、傾斜した面ではなく、傾斜した稜線でウエハＷを支持するようになっていてもよい。
図４は、挟持部材１３の構成を説明するための側面図である。挟持部材１３は、スピンベース１１の上面を貫通して、スピンベース１１に回転自在に支持された軸部１３１と、この軸部１３１の上端に連結されたベース部１３２と、ベース部１３２の上面において軸部１３１の中心軸線（挟持部材１３の回転軸線）からずれた位置に設けられた挟持部１３３とを備えている。
【００２２】
ベース部１３２は、平面視において、軸部１３１の中心軸線を中心とする円形状に形成された円形部分１３４と、円形部分１３４の周縁の一部から突出して形成された突出部分１３５とを含み、この突出部分１３５上に、挟持部１３３が設けられている。挟持部１３３は、大略的に四角柱状に形成されており、その側面１３３Ａの一部に、ウエハＷの端面の上面側端縁および下面側端縁に当接するＶ溝１３６を有している。Ｖ溝１３６は、挟持部１３３の上端縁から下方ほど挟持部材１３の内側へ入り込むように傾斜した上傾斜面１３６Ａと、この上傾斜面１３６Ａの下端縁と挟持部１３３の側面１３３Ａとを接続し、その側面１３３Ａに近づくほど下方に傾斜した下傾斜面１３６Ｂとによって、支持部材１２に支持されたウエハＷに向かって開いた断面Ｖ字形状に形成されている。このようなＶ溝１３６を有する挟持部１３３は、上傾斜面１３６ＡがウエハＷの端面の上面側端縁（端面上端縁）に当接し、下傾斜面１３６ＢがウエハＷの端面下端縁に当接して、ウエハＷの端面を上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂで上下から挟んだ状態で保持することができる。また、Ｖ溝１３６は、ウエハＷの端面の上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂに当接した部分がウエハＷの端面の支持部材１２の支持面１２２Ａに当接した部分よりも低くなるような位置に形成されている。
【００２３】
図５は、スピンチャック１にウエハＷが保持される際の様子を図解的に示す図である。処理対象（未処理）のウエハＷが搬送ロボットハンドからスピンチャック１に受け渡されるとき、たとえば、図示しないレバー操作部材でレバー１４が押されて、３個の挟持部材１３の挟持部１３３は、ウエハＷの受け渡しの妨げにならないように、ウエハＷを挟持するときの位置よりもスピンチャック１の回転軸線から離れる方向に退避している。この状態で、搬送ロボットハンドによって、ウエハＷが３個の支持部材１２の支持面１２２Ａ上に載置される。
【００２４】
ウエハＷが支持部材１２の支持面１２２Ａ上に載置された状態で、ウエハＷの端面は、図５（ａ）に示すように、挟持部材１３の挟持部１３３に非接触な状態で、挟持部１３３の上傾斜面１３６Ａに対向している。
その後、レバー操作部材がレバー１４から退避されると、リンク機構１５に付与されている付勢力によって、挟持部材１３が軸部１３１を中心に回転し、挟持部材１３によってウエハＷが挟持される。挟持部材１３が回転して挟持状態に変位する過程において、挟持部１３３の上傾斜面１３６ＡがウエハＷの端面上端縁に当接し、この後、挟持部材１３がさらに回転すると、上傾斜面１３６ＡによってウエハＷの端面上端縁が上方から押さえられて、図５（ｂ）に示すように、ウエハＷの端面上端縁が上傾斜面１３６Ａに沿って下方に押し下げられる。そして、ウエハＷの端面下端縁が挟持部１３３の下傾斜面１３６Ｂに当接し、ウエハＷの端面が上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂによって上下から挟まれた状態になると、挟持部材１３はそれ以上には回転せず、リンク機構１５に付与されている付勢力は、３個の挟持部材１３がウエハＷを挟持する力として利用される。これにより、ウエハＷは、図５（ｃ）に示すように、３個の支持部材１２に下方から支持されるとともに、各支持部材１２間で３個の挟持部材１３によって上方から押さえられて、ウエハＷの端面の挟持部材１３で抑えられた部分が支持部材１２に支持された部分よりも低くなった状態でスピンチャック１に保持される。
【００２５】
こうしてウエハＷがスピンチャック１に保持されると、スピンチャック１が回転駆動され、スピンチャック１とともに回転しているウエハＷに対して、上面処理液ノズル２および／または下面処理液ノズル３から処理液が供給される。このとき、ウエハＷは、その端面が周方向に交互に、支持部材１２によって下方から支持され、挟持部材１３によって上方から押さえられているので、スピンチャック１を回転させても、ウエハＷには上下方向の振動（びびり）が生じない。また、支持部材１２はウエハＷの端面下端縁でウエハＷに接触し、挟持部材１３はウエハＷの端面上端縁および端面下面縁でウエハＷに接触しており、ウエハＷの端面上端縁および端面下端縁以外の部分には何も接触していないから、ウエハＷの表面全域に処理液が隈無く行き渡り、ウエハＷの表面全域に処理液による処理を良好に施すことができる。
【００２６】
ウエハＷの表面に対して処理液による十分な処理が行われると、必要に応じて、処理液の供給を停止した後に、スピンチャック１を高速回転させて、ウエハＷの表面に付着している処理液を遠心力で振り切って乾燥させる処理が行われる。そして、ウエハＷに対する処理が完了すると、レバー操作部材によってレバー１４が押されて、挟持部材１３によるウエハＷの挟持状態が解除される。これにより、処理済みのウエハＷは、３個の支持部材１２の支持面１２２Ａ上に載置された状態で支持される。支持部材１２の支持面１２２Ａは、ウエハＷの端面下端縁に当接し、ウエハＷの下面には接触しないので、処理済みのウエハＷが３個の支持部材１２によって支持されることで、そのウエハＷの下面が汚染されるおそれはない。その後、ウエハＷは、搬送ロボットハンドによってスピンチャック１から受け取られて、この基板処理装置から搬出されていく。
【００２７】
以上のように、この実施形態によれば、ウエハＷの回転時に、ウエハＷに上下方向の振動を生じないから、そのような振動に起因する各種不具合を発生するおそれがない。すなわち、ウエハＷに上下方向の振動を生じることなく、ウエハＷを回転させることができるから、ウエハＷの上面および下面に対して処理液を一定位置に一定角度で供給することができ、また、ウエハＷの上面および下面での処理液の流れ方を一様にすることができる。したがって、ウエハＷの表面内で処理の進行にばらつきが生じるおそれがない。また、ウエハＷと支持部材１２および挟持部材１３とが擦れることがないから、ウエハＷや支持部材１２または挟持部材１３の摩耗粉（パーティクル）が生じることがなく、そのようなパーティクルによるウエハＷの汚染を招くおそれがない。
【００２８】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、支持部材１２の支持面１２２Ａが傾斜していて、この支持面１２２ＡによってウエハＷの端面下端縁が下方から支持されるとしたが、ウエハＷを支持するための支持面１２２Ａは傾斜面である必要はなく、図６に示すように、支持部材１２は、ほぼ水平な支持面１２２Ａを有していて、その支持面１２２ＡでウエハＷの下面の周縁部を下方から支持する構成であってもよい。
【００２９】
また、支持部材１２は、ウエハＷを面で支持する構成に限らず、図７に示すように、ほぼ水平な突起形成面１２３を有し、突起形成面１２３上には支持突起１２４が形成されていて、その支持突起１２４によってウエハＷの下面の周縁部を下方から支持する構成であってもよい。
ただし、ウエハＷの下面への支持部材１２の接触による汚染（接触跡の形成）を防止できるという効果が得られる点で、図６または図７に示す構成よりも、傾斜した支持面１２２ＡでウエハＷの端面下端縁を下方から支持する構成の方が好ましい。
【００３０】
さらに、上記の実施形態では、支持部材１２の支持面１２２Ａと固定ベース部１２１の上面との間に段差が生じているが、ウエハＷから飛散した処理液が支持部材１２の載置部１２２の側面に当たって跳ね返るのを防止するために、図８に示すように、載置部１２２のウエハＷに対向する側面１２２Ｃが傾斜面にされて、この傾斜面１２２Ｃによって支持面１２２Ａと固定ベース部１２１の上面のウエハＷに近い側の端縁とが接続されていてもよい。
【００３１】
また、挟持部材１３は、少なくともウエハＷの端面上端縁を上方から押さえることができる構成であればよく、ウエハＷを挟持するときにウエハＷの端面下端縁に当接する下傾斜面１３６Ｂを有していなくてもよい。つまり、挟持部材１３は、挟持部１３３の側面１３３Ａの一部に、ウエハＷの端面上端縁に当接する上傾斜面１３６Ａと、この上傾斜面１３６Ａの下端縁に連続した鉛直面とを有していて、上傾斜面１３６ＡがウエハＷの端面上端縁に当接し、鉛直面がウエハＷの端面に当接した状態で、上傾斜面１３６ＡによってウエハＷの端面上端縁を上方から押さえつつウエハＷを挟持するものであってもよい。
【００３２】
さらにまた、上記の実施形態では、処理対象の基板の一例としてウエハＷを取り上げたが、処理対象の基板は、ウエハＷに限らず、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディプレイパネル用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などの他の種類の基板であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を図解的に示す側面図である。
【図２】スピンチャックの構成を説明するための平面図である。
【図３】支持部材の構成を説明するための側面図である。
【図４】挟持部材の構成を説明するための側面図である。
【図５】スピンチャックにウエハが保持される際の様子を図解的に示す図である。
【図６】ウエハを支持するための支持面をほぼ水平に形成した構成について説明するための側面図である。
【図７】支持部材にウエハを支持するための支持突起を設けた構成について説明するための側面図である。
【図８】支持部材のさらに他の構成について説明するための側面図である。
【図９】従来のスピンチャックの構成を図解的に示す側面図である。
【符号の説明】
１１      スピンベース
１２      支持部材
１３      挟持部材
１２１    固定ベース部
１２２    載置部
１２２Ａ  支持面
１２２Ｂ  案内面
１２３    突起形成面
１２４    支持突起
１３６    Ｖ溝
１３６Ａ  上傾斜面
１３６Ｂ  下傾斜面
Ｗ        ウエハ
【図１】
2004235235.tif 000003
【図２】
2004235235.tif 000004
【図３】
2004235235.tif 000005
【図４】
2004235235.tif 000006
【図５】
2004235235.tif 000007
【図６】
2004235235.tif 000008
【図７】
2004235235.tif 000009
【図８】
2004235235.tif 000010
【図９】
2004235235.tif 000011