(57)【要約】【課題】簡単な構造の装置でスクライブ及びブレークを同時又は連続的に行うことができる基板の割断加工方法及びその装置の提供を目的とする。【解決手段】ガラス基板等の基板の割断加工方法において、基板の一の面から押え刃にて応力を負荷させた状態にて、当該基板の反対側の他の面にスクライブカッター等のスクライブ手段にてスクライブ線を入れると同時に、ブレークするようにした点にある。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板等の基板の割断加工方法において、基板の一の面から押え刃にて応力を負荷させた状態にて、当該基板の反対側の他の面にスクライブカッター等のスクライブ手段にてスクライブ線を入れると同時に、ブレークするようにしたことを特徴とする基板の割断加工方法。
【請求項２】
スクライブカッターが下から上方向に向けて臨むようにして、スクライブカッター及びこのスクライブカッターの両側に定盤を備え、この両側の定盤の間にまたがるようにガラス基板等の基板が載置された状態にて、上部から基板の上面を押圧する押え刃を備えたことを特徴とするガラス基板等の基板割断加工装置。
【請求項３】
定盤と定盤の間にまたがるようにガラス基板等の基板を載置し、上部から基板の上面を押え刃で支えた状態にて、下側からこの基板の下面にスクライブカッター等でスクライブ線を入れ、次に上記押え刃で押圧してブレークすることを特徴とする基板の割断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示等に広く採用されているガラス基板等の基板の割断加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板等の基板は、従来所定のスクライブ線（分割線）を刻設し、その後に衝撃や曲げ応力を加えてスクライブ線に沿ってブレーク（割断）する割断加工方法が採用されている。
その従来の構成例を図３に示す。
図３（イ）に示すように、定盤１０２の上に基板１を載置し、上部からスクライブカッター１０３にてスクライブ線１ａを刻設する。
次に図３（ロ）に示すように、スクライブ線が入れられた基板をブレーク装置に移載し、定盤１０４と定盤１０５が基板のスクライブ線を起点にして折り曲がることで基板を割断していた。
または、スクライブ線が下側に位置するように基板を反転させ、スクライブ線の裏側から押え刃にて叩き衝撃を加えて割断していた。
【０００３】
このような従来の割断方法にては、まず、スクライブ装置の定盤に基板を載置し、スクライブカッターにてスクライブ線を刻設し、この基板を別のブレーク装置に移載し、ブレークするといった基板の割断加工方法を採用しているため、基板の位置決め調整が大変で装置の構造が複雑になり、しかも、工程が長くなるという技術的課題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、簡単な構造の装置でスクライブ及びブレークを同時又は連続的に行うことができる基板の割断加工方法及びその装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板の割断加工方法の技術的要旨は、請求項１に記載したように、ガラス基板等の基板の割断加工方法において、基板の一の面から押え刃にて応力を負荷させた状態にて、当該基板の反対側の他の面にスクライブカッター等のスクライブ手段にてスクライブ線を入れると同時に、ブレークするようにした点にある。
【０００６】
このようにして、基板に曲げ応力が生じるように、即ち、基板に撓みが生じるように予め、押え刃にて押圧した状態にて裏側からスクライブカッターを走行させると基板に応力が加えられているので、刻設されるスクライブ線を起点にして同時にブレークするように作用する。
この割断方法は、一枚のガラス基板からなる、いわゆる、単板の割断方法に効果的である。
【０００７】
請求項２記載の発明は、上記割断加工方法に適した装置の提供を目的とし、スクライブカッターが下から上方向に向けて臨むようにして、スクライブカッター及びこのスクライブカッターの両側に定盤を備え、この両側の定盤の間にまたがるようにガラス基板等の基板が載置された状態にて、上部から基板の上面を押圧する押え刃を備えた割断加工装置とした。
【０００８】
上記のような構成からなる割断加工装置としたことにより、請求項３記載のように定盤と定盤の間にまたがるようにガラス基板等の基板を載置し、上部から基板の上面を押え刃で支えた状態にて、下側からこの基板の下面にスクライブカッター等でスクライブ線を入れ、次に押え刃で押圧して連続的にブレークすることもできる。
【０００９】
この請求項３記載の割断加工方法は、例えば液晶基板等のように二枚のガラス基板が二枚重ね合わせた、いわゆる重ね基板のまず下側の基板に対してスクライブ線を入れた後に連続的に押え刃にて押圧又は叩き衝撃を加えることでブレークする割断加工方法に好適である。
なお、この請求項３記載の割断加工方法は、重ね基板に限定する趣旨ではなく、単板に対しても適用出来ることはいうまでもない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の望ましい実施の形態を以下、図面に基づいて説明する。
図１（イ）に示すように、定盤２ａと２ｂを水平に配置し、その間にスクライブカッター３等のスクライブ手段を備える。
この定盤２ａと２ｂは、二つの定盤を並設してもよく、一台の定盤にスクライブカッターの挿入部を孔設してもよい。
定盤２ａと２ｂの間にまたがるように（橋け状に）ガラス基板１を載置する。
上部から押え刃４にて基板１に曲げ応力が生じるように押圧する。
次に、下側からスクライブカッター３を上昇させ、基板の裏側をスクライブ走行させる。
その時の拡大模式図を図１（ロ）に示す。
基板１に曲げ応力が加えられているので、下側からスクライブカッターを当てて走行しようとすると、スクライブ線を起点にしてそのままブレーク１１される。
これにより、スクライブとブレークが同時に進行する。
【００１１】
図２には、予めスクライブ線を入れ、その後に連続的にブレークする場合の方法を模式的に示す。
図２（イ）に示すように、定盤２ａと２ｂの間に、基板１２と１３からなる重ね基板を載置し、上部に設けた押え刃４を下降させ、基板に曲げ応力がかからないように軽く当接させる。
このような状態にて、下側に設けたスクライブカッター３を上昇し、走行させ、スクライブ線を入れる。
このときには、基板の上面を押え刃で支えた状態になっているので、安定してスクライブ線１４を刻設することができる。
次に図２（ロ）に示すように、スクライブカッター４を下降退避させ、押え刃４にて押圧し、曲げ応力を加えることで連続的にブレーク１５できる。
【００１２】
【発明の効果】
本発明においては、２台の定盤又は、定盤に凹部を設けて下から上部に向けてスクライブ手段を配設し、この定盤に基板を載置し、上部から押え刃で曲げ応力が加えられるように押え刃を配置した構成の基板の割断加工装置としたので、押え刃で基板に曲げ応力を加えた状態にてスクライブすることで同時にブレークすることができる。
また、押え刃で上部から基板を支え、下側からスクライブカッターにてスクライブ走行することで安定してスクライブ線を入れることができ、次に連続的にブレークすることが可能になる。
従って一台の簡単な構造の安価な装置にてスクライブ及びブレークが同時又は連続的に可能になり、生産タクトが従来に比較して短くなり、品質の作り込みも容易になる。
また、下側からスクライブ線を入れることで、カレットといわれるガラス粉に起因する不具合も防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るスクライブ及びブレーク同時進行の基板割断方法例を示す。
【図２】本発明に係るスクライブ線を入れた後に連続的にブレークする加工方法例を示す。
【図３】従来のスクライブ及びブレーク加工工程例を示す。
【符号の説明】
１、１２、１３　　基板
２ａ、２ｂ　　　　定盤
３　　　スクライブカッター
４　　　押え刃
１４　　スクライブ線
１１、１５　　ブレーク線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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