(57)【要約】【課題】接続端子かん内で結露する条件を回避でき、かつ絶縁性能の低下を防止する。【解決手段】基地局センタからの通信ケーブルを接続するための心線を複数含む接続端子かん内部に水蒸気を吸収および排出可能な調湿材料を設置することにより前記接続端子かん内部の水蒸気圧を低下させる通信ケーブル心線の保守方法であって、前記調湿材料は、前記接続端子かんの置かれた雰囲気が常に相対湿度１００％であっても、前記接続端子かん内が少なくとも５日間以上相対湿度１００％に達しない条件を満たし、前記接続端子かん内に収納可能な体積および重量である。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
架空通信ケーブル同士の接続や該架空通信ケーブルから家屋等へ屋外線等を引き出すための接続端子かん内部に水蒸気を吸収および排出可能な調湿材料を設置することにより前記接続端子かん内部の水蒸気圧を低く保つ通信ケーブルの保守方法であって、
前記調湿材料は、前記接続端子かんの置かれた雰囲気が常に相対湿度１００％であっても、前記接続端子かん内が少なくとも５日間以上相対湿度１００％に達しない条件を満たし、かつ前記接続端子かんの置かれた環境における相対湿度が下がると速やかに前記接続端子かん内の相対湿度も低下し、前記接続端子かん内に収納可能な体積および重量であることを特徴とする通信ケーブルの保守方法。
【請求項２】
前記調湿材料は、ＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣを基材に塗布した高吸水シートであることを特徴とする請求項１に記載の通信ケーブルの保守方法。
【請求項３】
前記調湿材料を接続端子かん内へ折り曲げて設置する際に、折り目方向と平行方向に、ＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣを帯状に塗布したことを特徴とする請求項２に記載の通信ケーブルの保守方法。
【請求項４】
前記調湿材料を水の透過速度が小さくかつ水蒸気は自由に透過可能な性質を有する袋で包んだことを特徴とする請求項３に記載の通信ケーブルの保守方法。
【請求項５】
前記袋に、接続端子かん内に固定するための可撓性のある金属ひもまたは針金またはマジックテープ（登録商標）または粘着テープまたはクリップまたは布ひも等からなる部材をあらかじめ装着したことを特徴とする請求項４に記載の通信ケーブルの保守方法。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の調湿材料あるいはそれを包んだ袋を接続端子かん内の金属バーに取り付け固定することを特徴とする通信ケーブルの保守方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接続端子かん内部における通信ケーブルの保守方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基地局センタと家屋や建物等との通信を行う通信設備においては、通常、基地局センタからの通信用のケーブルを接続するための複数の接続端子かんが例えば、電柱の近辺等に配置され、これらの接続端子かんによりケーブル同士を接続したり、各接続端子かんから屋外線を家屋や建物等に引くように構成されている。１本のケーブルは数百対の心線を含んで構成され、各接続端子かんの内部では、この数百対にも及ぶ心線を家屋や建物、あるいは他の接続端子かんへと分岐させるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、多湿時においては接続端子かん内へ多量の水蒸気が浸入し、心線絶縁体表面で結露を生じることがある。心線絶縁体であるポリエチレンの劣化によりその表面は親水化し、連続的な水膜を形成するため、心線間は水（心線表面は塩、肥料など電解質成分を含む粉塵が付着しているためこれが水に溶けて実際は電解質水溶液となっている）で満たされることがある。
【０００４】
このため心線が経年劣化により亀裂が生じ、銅線が覗いていると、この水（イオン伝導パス）を介して心線間の絶縁抵抗値が低下し、いわゆる絶縁故障に至る。そこで心線に亀裂が存在しても、心線間に水膜を介したイオン伝導パスが存在しないようにするか、あるいはこのイオン伝導パスの断面積を極力小さくすれば絶縁抵抗値の低下は防止される。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、接続端子かん内で結露する条件を回避でき、かつ絶縁性能の低下を防止することができる通信ケーブルの保守方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した通信ケーブル心線間における絶縁性の低下を防止する一方法として、接続端子かん内の水蒸気圧を、接続端子かん内に調湿材料を配置することで下げる方法がある。調湿材料を接続端子かん内に配置した際に、接続端子かんの置かれた雰囲気（外気）が常に相対湿度１００％であっても、接続端子かん内が少なくとも５日間以上相対湿度１００％以下であれば通信ケーブル心線間における絶縁性は保持され、問題ない。これは、日本では湿度１００％が５日以上続くことは極めて稀であるためである。
【０００７】
本発明は上記知見に基づいてなされたものであり、上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、架空通信ケーブル同士の接続や該架空通信ケーブルから家屋等へ屋外線等を引き出すための接続端子かん内部に外気が高湿であると、水蒸気を吸収し、また外気が低湿であると、排出する調湿材料を設置することにより前記接続端子かん内部の水蒸気圧を低下させる通信ケーブル心線の保守方法であって、前記調湿材料は、前記接続端子かんの置かれた雰囲気が常に相対湿度１００％であっても、前記接続端子かん内が少なくとも５日間以上相対湿度１００％に達しない条件を満たし、かつ前記接続端子かんの置かれた環境における相対湿度が下がると速やかに前記接続端子かん内の相対湿度も低下し、前記接続端子かん内に収納可能な体積および重量であることを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、端子間内で結露する条件を回避でき、かつ絶縁性能の低下を防止することができる。
ここで、接続端子かん内に収納可能な量とは、調湿材料を接続端子かん内に設置した際に心線や筺体へ影響を与えないこと、あるいは逆に与えられない条件を意味する。よって、調湿材料は、より小さい体積、より少ない重量であることが望ましい。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の通信ケーブルの保守方法において、前記調湿材料は、ＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣを基材に塗布した高吸水シートであることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、ＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣの材料を基材に高密度に塗布することが可能であり、従来の調湿材料よりも非常に小さい体積・重量で、目的の調湿性能を満足するものである。
従来の高分子吸湿材でオムツなどに用いられているＳＡＰとフラッフパルプの混合材料では、ＳＡＰの密度が本発明で使用される調湿材料である塗布体よりも小さく、本発明で使用される調湿材料の５倍の体積で同程度の吸排湿特性を示す。よって、従来の調湿材料では、接続端子かん中への設置、特に金属バーヘの取り付けなどは難しい。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の通信ケーブルの保守方法において、前記調湿材料を接続端子かん内へ折り曲げて設置する際に、折り目方向と平行方向に、ＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣを帯状に塗布したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、吸湿性ポリマーＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣをある１次元方向に帯状に塗布することで施工性を向上することができる。すなわち、調湿材を例えば、接続端子かん内の金属バーに折り曲げて固定する際、当調湿材料のＳＡＰを塗布した部分は比較的硬く、折り曲げづらく、施工が容易でない。この折り目と同方向にＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣの帯を設けることで、ＳＡＰ／Ｓ−ＭＦＣの塗布していない箇所で折り曲げを容易に行うことができる。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の通信ケーブルの保守方法において、前記調湿材料を水の透過速度が小さくかつ水蒸気は自由に透過可能な性質を有する袋で包んだことを特徴とする。
【００１４】
使用に際しては当調湿材料を保護するため、袋に包む必要がある。
この袋には水の透過速度の小さい、例えばポリプロピレン系やフッ素系の樹脂材料が好適である。当調湿材料が一度液体の水に接すると大きく膨潤し排出に時間を要するためである。ただし水蒸気は自由に透過可能でないと目的を達せず不織布等が用いられる。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の通信ケーブルの保守方法において、前記袋に、接続端子かん内に固定するための可撓性のある金属ひもまたは針金またはマジックテープ（登録商標）または粘着テープまたはクリップまたは布ひも等からなる部材をあらかじめ装着したことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５に記載の調湿材料あるいはそれを包んだ袋を接続端子かん内の金属バーに取り付け固定することを特徴とする。
上記調湿材料を接続端子かん内に取り付けるには、金属バーヘ固定する方法が簡便で良い。上記調湿材料を入れた袋をひも、クリップ、ピン等で固定すれば良いが、袋にあらかじめ、可撓性のある金属ひも、針金、マジックテープ（登録商標）、粘着テープ、クリップ、布ひも等かななる部材を装着させておくとさらに便利である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
１）調湿材を予め相対湿度９０％中に保持させ、平衡含水率に達したことを確　認する。この材料を撤去した３号接続端子かん（Ｍ型）中へ設置、同時に湿度計も設置し、この接続端子かんを相対湿度１００％の密閉された槽中へ保持し、接続端子かん内の相対湿度を連続モニターする。図１に本発明で使用される調湿材２９ｃｍ３の結果を示す。
【００１８】
図１に示すように、時間の経過とともに接続端子かん内の相対湿度が緩やかに上昇しているが、１０日を経過しても１００％に達していない。約１０．５日後に接続端子かんを相対湿度９０％中に移動させると同時に、相対湿度が下がり始め、数時間以内に接続端子かん内も約９０％となり、その後も９０％で安定している。図２は本発明で接続端子かん内に設置される高分子調湿材の体積と、図１で接続端子かん内の相対湿度が１００％に達するまでの時間との関係を表している。この結果、接続端子かん内の相対湿度が１００％以下に５日間保つのに調湿材が要する体積はおよそ１８ｃｍ３、これをポリプロピレンスパンボンド不織布の袋に入れた材料（Ａ材）でおよそ２８ｃｍ３である。
【００１９】
同様にＳＡＰとフラッフパルプの混合材料が１０８ｃｍ３、これを同様の袋に入れた材料（Ｂ材）で１１８ｃｍ３、袋入り活性炭（Ｃ材）が３６０ｃｍ３、杉板（Ｄ材）が４００ｃｍ３であった。Ａ材の体積で接続端子かん内の金属バーに取り付けることはできたが、Ｂ材は困難であった。またＣ材、Ｄ材の体積で金属バーに取り付けることはできなかった。
【００２０】
２）Ａ材に対して−３０℃〜６０℃のヒートサイクル試験を２００回行い、こ　の試験後Ａ材の吸排湿性能を確認したところ、その吸排湿速度は初期の９
０％以下になることはなかった。
３）Ａ材に対して１００℃、７５０時間の熱酸化劣化試験を行い、この試験後　Ａ材の吸排湿性能を確認したところ、その吸排湿速度は初期の９０％以下
になることはなかった。
【００２１】
４）Ａ材を相対湿度１００％で平衡含水率に達しさせ、これに対して−２０℃　〜１０℃の凍結融解試験を２００回行い、この試験後Ａ材の吸排湿性能を　確認したところ、その吸排湿速度は初期の９０％以下になることはなかっ
た。
５）Ａ材を３号接続端子かん（Ｍ型）中へ設置、振動試験（周波数１０Ｈｚ、振幅１０ｍｍ・Ｐ−Ｐ、繰り返し振動回数１００万回）を行い、この試験後Ａ材の吸排湿性能を確認したところ、その吸排湿速度は初期の９０％以下になることはなかった。
【００２２】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、接続端子かん内で結露する条件が回避でき、亀裂心線間のイオン伝導が阻止され、絶縁不良故障に至る確率を大幅に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】相対湿度１００％の環境下に置かれた接続端子かん内に調湿材料を設置した際における時間経過に対する接続端子かん内における相対湿度の測定結果を示す図。
【図２】接続端子かん内に設置される高分子調湿材料の体積と接続端子かん内の相対湿度が１００％に達するまでの時間との関係を示す図。
【図１】
2004000842.tif 000003
【図２】
2004000842.tif 000004