(57)【要約】【課題】シールドケースによりシールドされた選局装置に関し、不要輻射を低減できる選局装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子装置は、回路基板と、前記回路基板をシールドするシールドケースと、前記シールドケースに取り付けられ、周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段とを有することを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板をシールドするシールドケースと、
前記シールドケースに取り付けられ、周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記シールドケースに接着されることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記回路基板の側面を保持する側板と、
前記側板の一方の開口面に取り付けられる第１のカバーと、
前記側板の他方の開口面に取り付けられる第２のカバーとを有し、
前記電磁波吸収手段は、前記第１及び／又は第２のカバーに取り付けられることを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記第１のカバーの内面に貼り付けられる第１の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第２のカバーの外面に貼り付けられる第２の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第２のカバーの内面に貼り付けられる第３の電磁波吸収シートとを有することを特徴とする請求項２又は３記載の電子装置。
【請求項５】
前記第２の電磁波吸収シートと前記第３の電磁波吸収シートとは前記第２のカバーのカバー面の略全面に貼り付けられたことを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【請求項６】
前記第２の電磁波吸収シートは、前記第３の電磁波吸収シートの略半分の厚さとされたことを特徴とする請求項４又は５記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１のカバーは、前記回路基板の熱を放射する放熱孔がカバー面の略半分に渡って形成されており、
前記第１の電磁波吸収シートは、前記カバー面の放熱孔以外の領域に貼り付けられたことを特徴とする請求項４乃至６記載の電子装置。
【請求項８】
放送波を受信し、選局するための選局回路が搭載された回路基板と、
前記回路基板をシールドするシールドケースと、
前記シールドケースに取り付けられ、周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段とを有することを特徴とする選局装置。
【請求項９】
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記シールドケースに接着されることを特徴とする請求項８記載の選局装置。
【請求項１０】
前記シールドケースは、前記回路基板の側面を保持する側板と、
前記側板の一方の開口面に取り付けられる第１のカバーと、
前記側板の他方の開口面に取り付けられる第２のカバーとを有し、
前記電磁波吸収手段は、前記第１及び／又は第２のカバーに取り付けられることを特徴とする請求項８又は９記載の選局装置。
【請求項１１】
前記電磁波吸収手段は、シート状をなし、前記第１のカバーの内面に貼り付けられる第１の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第２のカバーの外面に貼り付けられる第２の電磁波吸収シートと、
シート状をなし、前記第２のカバーの内面に貼り付けられる第３の電磁波吸収シートとを有することを特徴とする請求項９又は１０記載の選局装置。
【請求項１２】
前記第２の電磁波吸収シートと前記第３の電磁波吸収シートとは前記第２のカバーのカバー面の略全面に貼り付けられたことを特徴とする請求項１１記載の選局装置。
【請求項１３】
前記第２の電磁波吸収シートは、前記第３の電磁波吸収シートの略半分の厚さとされたことを特徴とする請求項１０又は１１記載の選局装置。
【請求項１４】
前記第１のカバーは、前記回路基板の熱を放射する放熱孔がカバー面の略半分に渡って形成されており、
前記第１の電磁波吸収シートは、前記カバー面の放熱孔以外の領域に貼り付けられたことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項記載の選局装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子装置及び選局装置に係り、特に、シールドケースによりシールドされた電子装置及び選局装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
地上波テレビジョン放送、衛星放送、ディジタルラジオ放送を受信するための放送波受信装置がある。このような受信装置は高周波信号を扱うため、不要輻射が大きい。
【０００３】
しかし、電子装置には、規格により周囲での不要輻射量が規定されている。このため、不要輻射の発生が大きい放送波受信装置では、シールド性を強化する必要があった。従来、シールド性を強化するために、例えば、シャーシを金属で構成し、シャーシごとシールドする構成とされていた。しかしながら、一方で、受信装置は軽量化や意匠性の向上のためにシャーシが樹脂化される傾向にある（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５６５８６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、従来の放送波受信装置でシャーシを樹脂化すると、放送波受信装置のシールド性が低下し、周囲への不要輻射の漏洩が大きくなる。このため、内部の各構成部品からの不要輻射を低減する必要があった。このとき、選局装置であるチューナモジュールは高周波信号を取り扱うため、不要輻射の大きな発生減となっている。したがって、チューナモジュールからの不要輻射を低減することが求められている。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、不要輻射を低減できる電子装置及び選局装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路基板（４１）をシールドするシールドケース（４２）に周囲の電磁波を吸収する電磁波吸収手段（４３、４４、４５）とを取り付けたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、選局装置（３１）のシールドケース（４２）に取り付けた電磁波吸収手段（４３、４４、４５）により、回路基板（４１）から発生する不要輻射及び選局装置（３１）の周囲の不要輻射を吸収できる。これによって、選局装置（３１）が搭載される装置（２３）からの不要輻射を大幅に低減できる。
【０００９】
なお、参照符号はあくまでも参考であり、これによって特許請求の範囲の記載が限定されるものではない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
まず、本実施例の選局装置が適用されるシステムについて詳細に説明する。
【００１１】
図１はディジタルオーディオ放送システムのシステム構成図である。
【００１２】
ディジタルオーディオ放送システム１では、ディジタルオーディオ信号は放送局１１から地上波として提供されるとともに、衛星１２を介して衛星波として提供される。地上波及び衛星波は、受信システム１３により受信される。
【００１３】
受信システム１３は、地上波受信用アンテナ２１、衛星波受信用アンテナ２２、受信装置２３、オーディオアンプ２４、スピーカ２５Ｌ、２５Ｒを含む構成とされている。
【００１４】
地上波受信用アンテナ２１は、放送局１１から出力された地上波を受信し、その受信信号を受信装置２３に供給する。衛星波受信用アンテナ２２は、放送局１１から衛星１２を介して提供された衛星波を受信し、その受信信号を受信装置２３に供給する。
【００１５】
受信装置２３はチューナモジュール３１、復調回路３２、制御回路３３、操作部３４を含む構成とされている。地上波受信用アンテナ２１からの受信信号及び衛星波受信用アンテナ２２からの受信信号は、各々にチューナモジュール３１に供給される。
【００１６】
図２はチューナモジュール３１の組立図、図３はチューナモジュール３１の分解斜視図、図４はチューナモジュール３１の六面図を示す。図４（Ａ）は正面図、図４（Ｂ）は背面図、図４（Ｃ）は上面図、図４（Ｄ）は、左側面、（Ｅ）は右側面図、図４（Ｆ）は下面図を示す。
【００１７】
チューナモジュール３１は、回路基板４１、シールドケース４２、電磁波吸収シート４３、４４、４５を含む構成とされている。
【００１８】
図５は回路基板４１の構成図を示す。図５（Ａ）は上面図、図５（Ｂ）は下面図を示す。
【００１９】
回路基板４１は、多層積層回路基板から構成されている。回路基板４１には、図５（Ａ）に示すように上面側には衛星波信号受信回路５１及び地上波信号受信回路５２が形成されている。また、回路基板４１には、図５（Ｂ）に示すように下面側には、衛星波信号受信回路５１及び地上波信号受信回路５２を制御するための制御回路５３が形成されている。なお、回路基板４１の上面側と下面側とは回路基板４１の中間に配置されたアース面によりシールドされている。
【００２０】
衛星波信号受信回路５１は、回路基板４１上面側の略右半分の領域に形成されている。衛星波信号受信回路５１には、アンテナ端子Ｔａｎｔ１が設けられている。アンテナ端子Ｔａｎｔ１は、回路基板４１の上面の上部右隅に配設されており、衛星波受信用アンテナ２１が接続される。地上波信号受信回路５１は、アンテナ端子Ｔａｎｔ１に入力された衛星波信号を中間周波数信号に変換する。
【００２１】
地上波信号受信回路５２は、回路基板４１上面側の略左半分の領域に形成されている。地上波信号受信回路５２には、アンテナ端子Ｔａｎｔ１が設けられている。アンテナ端子Ｔａｎｔ２は、回路基板４１の上面の上部左隅に配設されており、地上波受信用アンテナ２２が接続される。地上波信号受信回路５２は、アンテナ端子Ｔａｎｔ２に入力された地上波信号を中間周波数信号に変換する。
【００２２】
制御回路５３には、衛星波信号受信回路５１及び地上波信号受信回路５２に供給される局部発振信号などを生成するための発振回路などが形成されている。  また、回路基板４１には、接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍ、Ｐ２１〜Ｐ２ｎが下面から下方に向かって植設されている。接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍには、外部からの制御信号が供給される。制御回路５３は、接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍからの制御信号に応じて衛星波信号受信回路５１及び地上波信号受信回路５２の制御を行う。また、接続ピンＰ２１〜Ｐ２ｎからは、衛星波信号受信回路５１及び地上波信号受信回路５２で変換された中間周波数信号が出力される。
【００２３】
接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍ及び接続ピンＰ２１〜Ｐ２ｎは、受信装置２３本体の回路基板に半田付けされる。受信装置２３本体回路基板には、復調回路３２、制御回路３４が搭載されている。復調回路３２には、接続ピンＰ２１〜Ｐ２ｎが接続され、制御回路３４には、接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍが接続されている。復調回路３２は、チューナモジュール３１からの中間周波数信号からオーディオ信号を復調する。
【００２４】
復調回路３２で復調されたオーディオ信号は、受信装置２３の出力としてオーディオアンプ２４に供給される。オーディオアンプ２４は、受信装置２３からのオーディオ信号を増幅して、スピーカ２５Ｌ、２５Ｒを駆動する。
【００２５】
また、受信装置２３の操作部３３は、キースイッチなどから構成されており、番組の選択などを行うために用いられる。操作部３３による操作は、制御回路３４に供給される。
【００２６】
制御回路３４は、操作部３３による操作を検出して、その検出結果に応じた制御信号を接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍに供給する。チューナモジュール３１は、制御回路３４からの制御信号に応じてローカル発振周波数などを制御し、操作部３３の操作に応じた番組が選局されるように制御される。これによって、チューナモジュール３１からは、操作部３３の操作に応じた番組の中間周波数信号が出力される。
【００２７】
回路基板４１は、２３３２．５〜２３４５．０ＭＨｚの高周波信号を扱うため、シールドケース４２内に収納される。シールドケース４２は、ケース本体６１、上カバー６２、下カバー６３から構成されている。
【００２８】
ケース本体６１は、金属板をプレス加工し、折曲することによって形成されている。ケース本体６１は、側板部７１〜７４を連結部７５により連結した構成とされている。側板部７２、７４の両側端には、その略中央部に側板部７２、７４を側端部７１、７３の側端部に結合させるための凸部８１が形成されている。また、側板部７２、７３の両側端には、凸部８１が係合する穴部８２が形成されている。ケース本体６１は、側板部７１〜７４を連結部７５部分で側板部７２、７４の凸部８１と側板部７１、７３の穴部８２が係合するように折曲し、凸部８１を穴部８２に挿入してかしめることにより組み立てられている。
【００２９】
また、側板部７１〜７４には、その外側面に上カバー６２を係止するための凸部９１、下カバー６３を係止するための凸部９２が形成されている。さらに側板部７１〜７４には、凸部９１と凸部９２との間に内側に折曲された第１の爪部１０１が形成されている。回路基板４１は、ケース本体６１の下方からケース本体６１の内部に挿入され、回路基板４１の上面が第１の爪部１０１に当接してケース本体６１内で位置決めされる。
【００３０】
また、側板部７１〜７４の下部には、ケース本体６１の内部側に折曲可能とされた第２の爪部１１１が形成されている。第２の爪部１１１は、回路基板４１が第１の爪部１０１に当接した状態でケース本体６１内部側に折曲され、回路基板４１をケース本体６１内部に保持する。回路基板４１は、第１の爪部１０１及び第２の爪部１１１によりケース本体６１内部に保持された状態で、その接地パターンがケース本体６１の内面に半田付けされ、ケース本体６１の内部に固定される。
【００３１】
また、側板部７１、７３の両側下部には、外部回路基板に固定するための脚部１２１が形成されている。脚部１２１は、外部回路基板の接地パターンに形成されたスルーホールに挿入されて半田付けされる。これによって、ケース本体６１は接地電位とされる。
【００３２】
次に上カバー６２について説明する。
【００３３】
図６は上カバー６２の構成図を示す。
【００３４】
上カバー６２は、シールド面１３１と、その周囲に下方に折曲された係合部１３２とから構成されている。シールド面１３１には、アンテナ端子Ｔａｎｔ１を露出するための切欠部１４１及びアンテナ端子Ｔａｎｔ２を延出するための切欠部１４２が形成されている。切欠部１４１は、シールド面１３１のアンテナ端子Ｔａｎｔ１に対向する部分に形成されている。また、切欠部１４１は、シールド面１３１のアンテナ端子Ｔａｎｔ２に対向する部分に形成されている。
【００３５】
係合部１３２は、シールド面１３１の４辺に形成されている。係合部１３２は、シールド面１３１の下面側に折曲されており、その略中央部がシールド面１３１方向に凸状に折曲されている。係合部１３２は、その凸状の部分がケース本体６１の外周側から凸部９１に係合して、上カバー６２がケース本体６１に固定される。
【００３６】
また、シールド面１３１の左半分の領域には、放熱用の穴部１５１が形成されている。穴部１５１は、回路基板４１の熱を外部に放出する。
【００３７】
シールド面１３１の下面右半分の領域に、電磁波吸収シート４３が両面接着テープなどにより貼り付けられる。電磁波吸収シート４３は、エチレンプロピレンゴムにセンダストの粉末を混入したものである。電磁波吸収シート４３のサイズは、横×縦が２８．０ｍｍ×２８．０ｍｍで、厚さＴは１．０ｍｍである。また、電磁波吸収シート４３は、例えば、適用周波数が０．１〜３．０ＧＨｚの材質のものであり、その電気特性は、磁気損失が０．６ＧＨｚで２．０以上、２．０ＧＨｚで４．０以上であり、体積固有抵抗が１．０×１０＾５Ω・ｍ以上、表面固有抵抗が１．０×１０＾５Ω・ｍ以上である。
【００３８】
次に下カバー６３について説明する。
【００３９】
図７は下カバー６３の構成図を示す。図７（Ａ）は外側面の平面図、図７（Ｂ）は内側面の平面図を示す。
【００４０】
下カバー６３は、シールド面１６１と、その周囲に下方に折曲された係合部１６２とから構成されている。シールド面１６１には、接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍを貫通させる穴部１７１、接続ピンＰ２１〜Ｐ２ｎを貫通させる穴部１７２が形成されている。接続ピンＰ１１〜Ｐ１ｍは、穴部１７１を通してシールドケース４２の外部に延出され、外部回路基板に接続される。また、接続ピンＰ２１〜Ｐ２ｎは、穴部１７２を通してシールドケース４２の外部に延出され、外部回路基板に接続される。
係合部１６２は、シールド面１６１の４辺に形成されている。係合部１６２は、シールド面１６１の内面側に折曲されており、その略中央部がシールド面１６１方向に凸状に折曲されている。係合部１６２は、その凸状の部分がケース本体６１の外周側から凸部９２を乗り越えて、係合し、下カバー６３がケース本体６１に固定される。
【００４１】
また、シールド面１６１の内面側には、その略全面に亘って電磁波吸収シート４４が両面接着テープなどにより貼り付けられる。電磁波吸収シート４４は、電磁波吸収シート４３と同一の材質で構成され、その電気特性は同じであり、サイズが電磁波吸収シート４３とは相違する。電磁波吸収シート４４のサイズは、横×縦が５３．０ｍｍ×３２．０ｍｍで、厚さＴは１．０ｍｍである。
【００４２】
また、シールド面１６１の外面側には、その略全面に亘って電磁波吸収シート４５が両面接着テープなどにより貼り付けられている。電磁波吸収シート４５は、電磁波吸収シート４３と同一の材質で構成され、その電気特性は同じであり、サイズが電磁波吸収シート４３とは相違する。電磁波吸収シート４５のサイズは、横×縦が５３．０ｍｍ×３２．０ｍｍで、厚さＴは０．５ｍｍである。
【００４３】
シールドケース４２に電磁波吸収シート４３、４４、４５を貼り付けることによって回路基板４１で発生する電波が電磁波吸収シート４３、４４、４５で吸収され、チューナモジュール３１からの不要輻射を抑制できる。例えば、上記構成の場合、電磁波吸収シート４３、４４、４５を貼り付けない場合に比べて、６ｄＢの改善が見られた。
【００４４】
図８は電磁波吸収シートの取付状態と改善度の関係を示す図である。
【００４５】
状態１は電磁波吸収シートを全く貼り付けていない状態、状態２は下カバー６３の内側面に電磁波吸収シート４４を貼り付けた状態、状態３は下カバー６３の内側面に電磁波吸収シート４４を貼り付け、外側面に電磁波吸収シート４５を貼り付けた状態、状態４は下カバー６３の外側面に電磁波吸収シート４５を貼り付けた状態、状態５は上カバー６２の内側面に電磁波吸収シート４３を貼り付けた状態、状態６は上カバー６２の内側面に電磁波吸収シート４３と貼り付け、下カバー６３の外側面に電磁波吸収シート４５を貼り付けた状態、状態７は上カバー６２の内側面に電磁波吸収シート４３を貼り付け、下カバー６３の内側面に電磁波吸収シート４４を貼り付けた状態、状態８は上カバー６２の内側面に電磁波吸収シート４３を貼り付け、下カバー６３の内側面に電磁波吸収シート４４を貼り付け、下カバー６３の外側面に電磁波吸収シート４５の厚さＴの倍の厚さ、すなわち、１ｍｍの電磁波吸収シートを貼り付けた状態、状態９は上カバー６２の内側面に電磁波吸収シート４３を貼り付け、下カバー６３の内側面に電磁波吸収シート４４を貼り付け、下カバー６３の外側面に電磁波吸収シート４５を貼り付けた状態を示す。
【００４６】
図８に示すように状態１、４、５で２ｄＢの改善が見られた。また、状態３、６、７で４ｄＢの改善が見られた。さらに、状態８、９で６ｄＢの改善が見られた。
【００４７】
このとき、状態８、９は、同じ改善度であるので、状態８の電磁波吸収シートの１／２の厚さの電磁波吸収シート４５を用いる状態９を採用することにより軽量化、コスト削減が行える。
【００４８】
また、電磁波吸収シート４３、４４、４５は、１ｍｍ、０．５ｍｍと薄いので、チューナモジュール３１の形状などを変更することなく貼り付けることができる。したがって、回路やシールドケースなどの設計を変更することなく、不要輻射を６ｄＢもカットできる。また、電磁波吸収シート４３、４４、４５は、上カバー６２、下カバー６３の平面状のシールド面に貼り付けるだけでよいので、施工が容易である。
【００４９】
以上のように、電磁波吸収シート４３、４４、４５チューナモジュール３１に貼り付けることによりチューナモジュール３１からの不要輻射を６ｄＢもカットできるようになる。これによって、受信装置２３全体の不要輻射を抑制できる。このように、受信装置２３全体の不要輻射を抑制できるため、受信装置２３のシャーシを樹脂化することが可能となる。
【００５０】
さらに、電磁波吸収シート４３、４４、４５は、周囲の不要輻射も吸収できるため、さらなる不要輻射の低減が期待できる。
【００５１】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、選局装置のシールドケースに取り付けた電磁波吸収手段により、回路基板から発生する不要輻射及び選局装置の周囲の不要輻射を吸収でき、よって、選局装置が搭載される装置からの不要輻射を大幅に低減できる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ディジタルオーディオ放送システムのシステム構成図である。
【図２】選局装置３１の組立図である。
【図３】選局装置３１の分解斜視図である。
【図４】回路基板４１の構成図である。
【図５】効果を説明するための図である。
【図６】上カバー６２の構成図である。
【図７】下カバー６３の構成図である。
【図８】電磁波吸収シートの取付状態と改善度の関係を示す図である。
【符号の説明】
１  ディジタルオーディオ放送システム
１１  放送局、１２  衛星、１３  受信システム
２１  衛星波放送受信用アンテナ、２２  地上波放送放送受信用アンテナ
２３  受信装置、２４  オーディオアンプ、２５Ｌ、２５Ｒ  スピーカ
３１  チューナモジュール、３２  復調回路、３３  操作部、３４  制御回路
４１  回路基板、４２  シールドケース
４３、４４、４５  電磁波吸収シート
５１  衛星波信号受信回路、５２  地上波信号受信回路、５３  制御回路
【図１】
2004235738.tif 000003
【図２】
2004235738.tif 000004
【図３】
2004235738.tif 000005
【図４】
2004235738.tif 000006
【図５】
2004235738.tif 000007
【図６】
2004235738.tif 000008
【図７】
2004235738.tif 000009
【図８】
2004235738.tif 000010