(57)【要約】【課題】良好な画像表示を行うことができるＰＤＰを、多面取りによって製造することを可能とするＰＤＰの製造方法を実現する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造方法として、プラズマディスプレイパネル１００の構造物１１３を備えたマザー基板から多面取りして得た背面板１１２に対し、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成するようにする。このことにより、ＰＤＰ１００の不良の原因となる、マザー基板を割断する際に発生するカレットを除去するための洗浄を、洗浄によりダメージを受けやすい蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの形成前に行うことができ、また、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂ上にカレットが付着することがなくなる。【選択図】　図２
2004127801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの構造物を備えたマザー基板から多面取りして得た背面板に対し、蛍光体層を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記多面取りが、マザー基板を割断することにより行われることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示ディスプレイなどに用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の低コスト化のために、各製造設備のリードタイム短縮、固定費削減、生産性向上が求められている。
【０００３】
なかでも、製造設備において、基板のハンドリング、位置決めに要する時間を短縮できること、小型パネルの量産性を向上させることが可能なことから、いわゆる多面取りと呼ばれるＰＤＰの製造方法が有効な手段として考えられている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００４】
これは、ＰＤＰの前面板に形成する構造物を、いわゆるマザー基板の複数の領域に対してそれぞれ形成し、その後、マザー基板を複数の領域毎に分割することで、複数台分の前面板を一括して作製する、また同様に、ＰＤＰの背面板に形成する構造物を、別の、一枚のマザー基板の複数の領域に対してそれぞれ形成し、その後、マザー基板を複数の領域毎に分割することで、複数台分の背面板を一括して作製するというものであり、生産性良く、前面板あるいは背面板を作製することができるという利点がある。
【０００５】
ここで、マザー基板の分割には、例えば、分割する領域毎を区切る溝をマザー基板に設け、その溝にしたがって割断するという方法が採られる。
【０００６】
【非特許文献１】
日経ＢＰ社刊、「フラットパネルディスプレイ２００２、戦略編」、ｐ１３８
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のような製造方法によって製造したＰＤＰには、前面板および背面板を一台分毎、別個に作製することで製造したＰＤＰに比べ、点灯不良や絶縁耐圧不良などが多く見られるという課題が発生した。
【０００８】
この課題に対し、本発明者らが種々の実験と検討を行った結果、上述の不良は、ＰＤＰの製造工程はクリーンルーム内で行われているにもかかわらず、ＰＤＰ内部に混入した異物が原因であり、その異物は、分析の結果、マザー基板と同じ材質、すなわちマザー基板の一部であること、および、その混入ルートは、マザー基板から背面板を多面取りする際に、チッピング等によるカレットが発生し、それがマザー基板上に形成した隔壁や蛍光体層などのＰＤＰの構造物に付着し、そのまま製造工程が進行することでＰＤＰ内部に持ち込まれたものであるということが判った。特にカレットが蛍光体層上に付着した場合、画像表示への悪影響が大きくなると同時に、蛍光体層は、材料粒子が結着した軟弱な構造であることから、カレットを除去することが非常に困難であるという課題がある。
【０００９】
本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、良好な画像表示を行うことができるＰＤＰを、多面取りによって製造することを可能とするＰＤＰの製造方法を実現することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、プラズマディスプレイパネルの構造物を備えたマザー基板から多面取りして得た背面板に対し、蛍光体層を形成することを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、プラズマディスプレイパネルの構造物を備えたマザー基板から多面取りして得た背面板に対し、蛍光体層を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記多面取りが、マザー基板を割断することにより行われることを特徴とするものである。
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの概略構造を示す平面図である。また図２は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの、画像表示領域における部分断面を示す斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、ＰＤＰ１００は、前面ガラス基板１０１（図示せず）と、背面ガラス基板１０２と、Ｎ本の表示電極１０３と、Ｎ本の表示スキャン電極１０４（Ｎ本目を示す場合はその数字を付す）と、Ｍ本のアドレス電極群１０７（Ｍ本目を示す場合はその数字を付す）、および斜線で示す気密シール層１２１などからなり、各電極１０３、１０４、１０７による３電極構造の電極マトリックスを有しており、表示スキャン電極１０４とアドレス電極１０７との交点に放電セルが形成されている。
【００１６】
このＰＤＰ１００は、図２に示すように、前面ガラス基板１０１の一主面上に表示電極１０３、表示スキャン電極１０４、誘電体ガラス層１０５、ＭｇＯ保護層１０６が配された前面板１０８と、背面ガラス基板１０２の一主面上にアドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０９、隔壁１１０、および蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂが配された背面板１１２とが気密シール層１２１（図１）にて張り合わされて、前面板１０８と背面板１１２との間に形成される放電空間１２２内に放電ガスが封入され、表示領域１２３（図１）を形成した構成となっている。
【００１７】
ここで、表示電極１０３、表示スキャン電極１０４、誘電体ガラス層１０５、ＭｇＯ保護層１０６、および、アドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０９、隔壁１１０、および蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの、一部もしくは全てを指して、ＰＤＰの構造物１１３と呼ぶものとする。
【００１８】
また、背面板１１２とは、背面ガラス基板１０２の状態、その上にアドレス電極１０７を形成した状態、さらに誘電体ガラス層１０９を形成した状態、さらに隔壁１１０を形成した状態、さらに蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成した状態の、いずれの状態をも指すものである。
【００１９】
図３に、ＰＤＰ１００の一部断面図を示す。隔壁１１０の間隙寸法Ｗは、３２インチ〜５０インチのＨＤ−ＴＶの場合、１３０μｍ〜２４０μｍ程度となる。
【００２０】
そして、隔壁１１０と隔壁１１０の間の蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの、アドレス電極１０７上における積層方向の厚みＬは、各色蛍光体粒子の平均粒径のおよそ８〜２５倍程度であることが望ましい。すなわち、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂに一定の紫外線を照射した時の輝度（発光効率）を確保するために、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂは、放電空間において発生した紫外線を透過させることなく吸収するために蛍光体粒子が最低でも８層、好ましくは２０層程度積層された厚みを保持することが望ましく、それ以上の厚みとなれば蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの発光効率はほとんどサチュレートしてしまうとともに、２０層程度積層された厚みを超えると放電空間１２２の大きさを十分に確保できなくなるからである。また、水熱合成法により得られた蛍光体粒子のように、その粒径が十分小さく、かつ球状であれば、球状でない粒子を使用する場合と比べ積層段数が同じ場合であっても層構造での充填度が高まるとともに蛍光体粒子の総表面積が増加するため、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂにおける実際の発光に寄与する蛍光体粒子表面積が増加しさらに発光効率が高まることとなる。
【００２１】
そしてＰＤＰ１００は、図４に示すように、ＰＤＰ駆動装置１５０に接続されてプラズマ表示装置１６０を構成している。
【００２２】
このプラズマ表示装置１６０の駆動時には、ＰＤＰ１００に表示ドライバ回路１５３、表示スキャンドライバ回路１５４、アドレスドライバ回路１５５を接続して、コントローラ１５２の制御に従い点灯させようとする放電セルにおいて表示スキャン電極１０４とアドレス電極１０７に印加することによりその間でアドレス放電を行った後に、表示電極１０３、表示スキャン電極１０４間にパルス電圧を印加して維持放電を行う。この維持放電により、当該放電セルにおいて紫外線が発生し、この紫外線により励起された蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂが発光することで放電セルが点灯し、各色放電セルの点灯、非点灯の組み合わせによって画像が表示される。
【００２３】
次に、上述したＰＤＰ１００について、その製造方法を説明する。
【００２４】
まず、前面板１０８は、前面ガラス基板１０１に対して、Ｎ本の表示電極１０３および表示スキャン電極１０４（図２においては各２本のみ表示している。）を交互かつ平行にストライプ状に形成した後、その上を誘電体ガラス層１０５で被覆し、さらに誘電体ガラス層１０５の表面にＭｇＯ保護層１０６を形成する。
【００２５】
ここで、表示電極１０３および表示スキャン電極１０４は、例えば銀からなる電極であって、電極用の銀ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成することによって形成する。また、誘電体ガラス層１０５は、鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷で塗布した後、所定温度、所定時間（例えば５６０℃で２０分）焼成することによって、所定の層の厚み（約２０μｍ）となるように形成する。上記鉛系のガラス材料を含むペーストとしては、例えば、ＰｂＯ（７０ｗｔ％）、Ｂ２Ｏ３（１５ｗｔ％）、ＳｉＯ２（１０ｗｔ％）、およびＡｌ２Ｏ３（５ｗｔ％）と有機バインダ（α−ターピネオールに１０％のエチルセルローズを溶解したもの）との混合物が使用される。ここで、有機バインダとは樹脂を有機溶媒に溶解したものであり、エチルセルローズ以外に樹脂としてアクリル樹脂、有機溶媒としてブチルカービトールなども使用することができる。さらに、こうした有機バインダに分散剤（例えば、グリセルトリオレエート）を混入させてもよい。また、ＭｇＯ保護層１０６は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から成るものであり、例えばスパッタリング法やＣＶＤ法（化学蒸着法）によって層が所定の厚み（約０．５μｍ）となるように形成する。
【００２６】
また、背面板１１２は、マザー基板を多面取りすることで得る。多面取りの方法として、例えば割断する場合を用いて以下に説明する。ここで、割断とは、亀裂、スクライブ痕等の溝を形成したガラスなどの脆性材料の、板材、棒材などに対し、力を加えてその溝を厚み方向に成長させることで、板材、棒材などを分割する切断方式を指すものとする。
【００２７】
図５は、マザー基板１の概略平面図である。溝２により、製造するＰＤＰ１００の画面サイズである、領域３ａ、３ｂ、３ｃの３枚に割断可能となっており、材質は、例えばガラス材料である。そしてマザー基板１に対し、割断後の領域３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれが背面板１１２として機能できるよう、割断前の領域３ａ、３ｂ、３ｃ上それぞれに対して、ＰＤＰの構造物１１３である、Ｍ本のアドレス電極１０７を平行にストライプ状に形成した後、その上を、誘電体ガラス層１０９で被覆し、そしてアドレス電極１０７の間の位置に、同じく平行にストライプ状に隔壁１１０を形成する。
【００２８】
ここで、アドレス電極１０７は銀からなる電極であって、電極用の銀ペーストをスクリーン印刷により塗布した後、焼成することによって形成する。また、誘電体ガラス層１０９は、鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布した後、焼成することで形成する。また、隔壁１１０も、同じく鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法により所定のピッチで繰り返し塗布した後、焼成することによって形成する。
【００２９】
そして、ＰＤＰの構造物１１３を形成したマザー基板１を、溝２にしたがって割断することにより、領域３ａ、３ｂ、３ｃそれぞれを背面ガラス基板１０２とした背面板１１２を３枚、得る。
【００３０】
前述のように、以上の説明は、多面取りの例として割断する場合のものであり、割断せずに、例えばレーザーカット等で多面取りする場合には、マザー基板１には溝２は不要となる場合がある。
【００３１】
ここで、割断した直後では、割断により発生したカレットが、背面板１１２上に形成した隔壁１１０をはじめとするＰＤＰの構造物１１３に付着している可能性がある。そこで、マザー基板１を割断して得られた背面板１１２の洗浄を行う。背面板１１２の端部近傍についてはブラシ洗浄やメガソニック超音波ノズルによる水洗洗浄が有効である。また、隔壁１１０に挟まれた領域に入ったカレットについては、基板を純水あるいは洗浄液に浸した状態で、超音波洗浄を行うか、メガソニック超音波ノズルによる流水洗浄が有効である。また、圧搾空気を吹き付けることによる除去も有効であり、これと、前述の洗浄方法とを組み合わせても良い。
【００３２】
このようにして、背面板１１２に付着したカレットを除去した後、必要に応じて乾燥する。さらに、例えばレーザ方式異物検査装置などでカレットの有無を確認した上でＰＤＰの製造工程に投入するようにすれば、歩留まりを向上させることができる。また、この段階で、隔壁１１０の不良検査を行えば、次工程で、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの形成を行う前に隔壁１１０の不良を見つけることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００３３】
そして、以上のように処理した背面板１１２に対し、その隔壁１１０間に、ＰＤＰの構造物１１３である蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを塗布して形成する。
【００３４】
蛍光体１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各蛍光体粒子と有機バインダーからなるペースト状の蛍光体インキを、隔壁１１０間に、たとえばノズルを用いて塗布し、これを４００℃〜５９０℃の温度で焼成して有機バインダーを焼失させることによって、蛍光体粒子が結着した構造として形成する。
【００３５】
ここで、蛍光体インキは、各色蛍光体粒子、バインダ、溶媒とが混合され、１５００〜３００００センチポアズ（ＣＰ）となるように調合されたものであり、必要に応じて、可塑剤、分散剤（０．１〜５ｗｔ％）等を添加してもよい。
【００３６】
この蛍光体インキに調合される赤色蛍光体としては、（Ｙ、Ｇｄ）１−ＸＢＯ３：ＥｕＸ、またはＹ２−ＸＯ３：ＥｕＸで表される化合物が用いられる。これらは、その母体材料を構成するＹ元素の一部がＥｕに置換された化合物である。ここで、Ｙ元素に対するＥｕ元素の置換量Ｘは、０．０５≦Ｘ≦０．２０の範囲となることが好ましい。これ以上の置換量とすると、輝度は高くなるものの輝度劣化が著しくなることから実用上使用できにくくなると考えられる。一方、この置換量以下である場合には、発光中心であるＥｕの組成比率が低下し、輝度が低下して蛍光体として使用できなくなるためである。
【００３７】
緑色蛍光体としては、Ｂａ１−ＸＡｌ１２Ｏ１９：ＭｎＸ、またはＺｎ２−ＸＳｉＯ４：ＭｎＸで表される化合物が用いられる。Ｂａ１−ＸＡｌ１２Ｏ１９：ＭｎＸは、その母体材料を構成するＢａ元素の一部がＭｎに置換された化合物であり、Ｚｎ２−ＸＳｉＯ４：ＭｎＸは、その母体材料を構成するＺｎ元素の一部がＭｎに置換された化合物である。ここで、Ｂａ元素およびＺｎ元素に対するＭｎ元素の置換量Ｘは、上記赤色蛍光体のところで説明した理由と同様の理由により、０．０１≦Ｘ≦０．１０の範囲となることが好ましい。
【００３８】
青色蛍光体としては、Ｂａ１−ＸＭｇＡｌ１０Ｏ１７：ＥｕＸ、またはＢａ１−ＸＭｇＡｌ１６Ｏ２７：ＥｕＸで表される化合物が用いられる。Ｂａ１−ＸＭｇＡｌ１０Ｏ１７：ＥｕＸ、Ｂａ１−ＸＭｇＡｌ１６Ｏ２７：ＥｕＸは、その母体材料を構成するＢａ元素の一部がＥｕに置換された化合物である。ここで、Ｂａ元素に対するＥｕ元素の置換量Ｘは、上記と同様の理由により、前者の青色蛍光体は０．０３≦Ｘ≦０．２０、後者の青色蛍光体は０．０３≦Ｘ≦０．２０の範囲となることが好ましい。
【００３９】
蛍光体インキに調合されるバインダとしては、平均分子量３万から１０万の、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチルセルロース、アクリル樹脂等を用い（インキの０．１〜１０ｗｔ％を混合）、溶媒としては、α−ターピネオール、ブチルカービトール等の水に対して難溶性の溶剤や、多価アルコール誘導体としては、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセタート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、３−メトキシ−３−メチルブタノール、アリルアルコール、イソプロピルアルコール、エタノール、グリシドール、テトラヒドロフルフィリルアルコール、ｔ−ブタノール、フリフリルアルコール、プロパルギルアルコール、１−プロパノール、メタノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、酸化プロピレン、１，４−ジオキサン、ジプロピルエーテル、ジメチルエーテル、テトラヒドラフラン、アセトアルデヒド、ジアセトンアルコール、乳酸メチル、γ−ブチロラクトン、グリセリン、グリセリン１，２−ジメチルエーテル、グリセリン１，３−ジメチルエーテル、グリセリン１−アセタート、２−クロロ−１，３−プロパンジオール、３−クロロ−１，２−プロパンジオール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールクロロヒドリン、ジエチレングリコールジアセタート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコール等のような水に対して自由混合できる溶剤を用いることができる。なお、バインダとして、ＰＭＡやＰＶＡなどの高分子を、溶媒として、ジエチレングリコール、メチルエーテルなどの有機溶媒の水を用いることもできる。また、必要に応じて、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ−ｎ−オクチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸オクチルデシル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ブチルベンジル、オレイン酸ブチル、ジエチレングリコールジベンゾエート、ブチルフタリルブチルグリコレート、アセチルクエン酸トリブチル、アビエチン酸メチル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸−２−エチルヘキシン、２−ニトロビフェニル、ジノニルナフタリン、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルのいずれか１つ以上の可塑剤を添加してもよい。
【００４０】
以上のようにして得られた前面板１０８と背面板１１２とを、前面板１０８の表示電極１０３および表示スキャン電極１０４と背面板１１２のアドレス電極１０７とが直交するように重ね合わせるとともに、パネル周縁に封着用ガラスを介挿させ、これを例えば４５０℃程度で１０分〜２０分間焼成して気密シール層１２１（図１）を形成させることにより封着する。
【００４１】
そして、放電空間１２２内を一旦、真空（例えば、１．１×１０−４Ｐａ）に排気した後、放電ガス（例えば、Ｈｅ−Ｘｅ系、Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することによってＰＤＰ１００が完成する。
【００４２】
以上述べたＰＤＰの製造方法によれば、背面板１１２をマザー基板１から多面取りすることで得る際に発生する、ＰＤＰの不良の原因となるカレットが、背面板１１２上に形成したＰＤＰの構造物１１３に付着したとしても、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの形成前であることから、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂへのダメージを心配することなく洗浄を十分に行って除去することが可能である。そして、洗浄を十分に行った後に、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成し、前面板１０８と重ね合わせてＰＤＰを作製するので、ＰＤＰ内部にカレットが持ち込まれることはなく、また、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂ上にカレットが付着することもないので、その結果、良好な画像表示を行うことができるＰＤＰを実現できる。すなわち、良好な画像表示を行うことができるＰＤＰを、多面取りによって製造することを可能とするＰＤＰの製造方法が実現できる。
【００４３】
なお、背面板１１２が、例えば、背面ガラス基板１０２に隔壁１１０が一体的に予め形成された状態のもので、その隔壁１１０間に、アドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０９を形成した後、割断し、その後、洗浄することで得た背面板１１２に、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成するという場合であっても、また、マザー基板１にＰＤＰの構造物として、アドレス電極１０７、誘電体ガラス層１０９が形成された状態で、割断し、その後、隔壁１１０、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成するような場合であっても、背面板１１２に蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成するのはマザー基板１からの多面取りの後であることから、本発明の範囲であることは明らかである。
【００４４】
また、上記の説明では、多面取りの例として割断を挙げたが、割断以外の、例えばレーザーカット等による場合であっても、多面取りの際、マザー基板１から、ＰＤＰに悪影響を与えるカレット等のダストが発生するような切断方法であるならば、本発明により同様の効果を得ることができる。
【００４５】
また、マザー基板１の材質としては、例えばガラス材料を挙げることができるが、特にこれに限るものではなく、多面取りの際、ＰＤＰに悪影響を与えるカレット等のダストが発生するような材料であるならば、本発明により同様の効果を得ることができる。
【００４６】
また、前面板１０８も、背面板１１２と同様、多面取りにより作製しても構わない。
【００４７】
以下、本発明のＰＤＰの製造方法により製造したＰＤＰの性能を評価するために行った、実験について述べる。
【００４８】
まず、マザー基板１にアドレス電極１０７と誘電体層１０９と隔壁１１０とを形成した。マザー基板１には、割断により複数の背面板１１２を切り出すための溝２を、隔壁１１０を形成した面とは反対側の面に形成した。
【００４９】
マザー基板１の割断は、溝２を形成した反対側の面を圧子などで押して力を作用させることで行った。このマザー基板１の割断の際、ガラスの脆性破壊が起こり、カレット等のダストが発生し、それが背面板１１２の、アドレス電極１０７を覆う誘電体層１０９、および隔壁１１０に付着してしまう。
【００５０】
また、割断した背面板１１２の端部にはチッピングによるマイクロクラックが存在し、そのままの状態で焼成工程を通すと、そのマイクロクラックを起点に背面ガラス基板１０２に割れが発生する場合があるため、その対策として、端面を例えばアール面取りを行った。
【００５１】
次に、割断と端部研磨により発生したカレットを、１００ｋＨｚ程度の超音波が発生する超音波水槽に３分程度ディップすることで除去した。ここで、隔壁１１０の間に挟まったカレットの除去を容易にするため、例えば、水槽のなかで水流を起こさせたり、水槽の中で背面板１１２を揺動させることが有効であった。
【００５２】
このようにして、超音波洗浄した背面板１１２はドライエアーによる簡易乾燥の後に、１００℃から１２０℃の熱風中で５分から２０分程度乾燥し、室温程度まで冷却した。
【００５３】
この時点で、レーザ方式異物検査装置を用いてカレットの有無の確認を行い、除去できなかったカレットが発見された場合に、再洗浄にまわすこともパネルの品質向上に有効であった。また、併せて、隔壁１１０の形状検査を行い、次工程である蛍光体塗布工程に良品の背面板１１２のみを提供することも、高価な蛍光体材料の材料使用率を向上させることになり有効であった。
【００５４】
次に、スクリーン印刷により隔壁１１０間に蛍光体インキを塗布して蛍光体膜を形成する方法を説明する。
【００５５】
隔壁１１０と僅かなギャップを介し、隔壁１１０の形状に対応した開口を有するスクリーン版を配設した。そして、赤色蛍光体インキをスクリーン版上にのばし、スキージによって延展させ、開口からインキを流し込み隔壁１１０間をインキで満たした。その後、１００℃から１２０℃の温度で、５分から１５分程度乾燥させ、室温まで冷却した。同じようにして、緑色蛍光体インキと青色蛍光体インキを塗布、乾燥させることで、赤色蛍光体膜、緑色蛍光体膜、青色蛍光体膜を形成した。
【００５６】
ここで、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの形成前に、割断ならびに研磨工程で発生したカレットを洗浄により十分に除去し、隔壁１１０間にはＰＤＰの不良に至る程度のカレットは存在していないので、隔壁１１０間に蛍光体インキを流し込むことによって形成した蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの層厚は均一である。また、カレットが原因で起こるスクリーン版の破れも発生せず、良好な蛍光体塗布プロセスの安定性を確保することができることを確認した。
【００５７】
また、形成した蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂ上にもカレットが付着していないことも確認した。
【００５８】
そして、上述の背面板１１２を用いて製造したＰＤＰは、良好な画像表示が可能であることを確認した。
【００５９】
ここで、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂの形成方法は、マザー基板１から複数の背面板１１２を割断し、カレット除去のための洗浄を行った後、図６に示すような蛍光体インキ塗布装置を用いてディスペンサーノズルから吐出あるいは噴射させながら塗布するというものである。
【００６０】
図６は、蛍光体層１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂを形成する際に用いる蛍光体塗布装置２００の概略構成図である。
【００６１】
同図に示すように、蛍光体塗布装置２００は、サーバ２１０、加圧ポンプ２２０、ヘッダ２３０などを備え、蛍光体インキを蓄えるサーバ２１０から供給される蛍光体インキは、加圧ポンプ２２０によりヘッダ２３０に加圧されて供給される。ヘッダ２３０にはインキ室２３０ａおよびノズル２４０が設けられており、加圧されてインキ室２３０ａに供給された蛍光板インキは、ノズル２４０から連続的に吐出されるようになっている。このノズル２４０の口径Ｄは、ノズルの目詰まり防止のため３０μｍ以上、かつ塗布の際の隔壁からのはみ出し防止のため隔壁１１０間の間隔Ｗ（約１３０μｍ〜２００μｍ）以下にすることが望ましく、通常３０μｍ〜１３０μｍに設定される。
【００６２】
ヘッダ２３０は、図示しないヘッダ走査機構によって直線的に駆動されるように構成されており、ヘッダ２３０を走査させるとともにノズル２４０から蛍光体インキ２５０を連続的に吐出することにより、背面ガラス基板１０２上の隔壁１１０間の溝に蛍光体インキが均一に塗布される。ここで、使用される蛍光体インキの粘度は２５℃において、１５００〜３００００ＣＰの範囲に保たれている。
【００６３】
なお、上記サーバ２１０には図示しない攪拌装置が備えられており、その攪拌により蛍光体インキ中の粒子の沈殿が防止される。またヘッダ２３０は、インキ室２３０ａやノズル２４０の部分も含めて一体成形されたものであり、金属材料を機器加工ならびに放電加工することによって作製されたものである。
【００６４】
なお、蛍光体層を形成する方法としては、上記方法に限定されるものではなく、例えば、フォトリソ法、蛍光体粒子を混合させたフィルムを配設する方法など、種々の方法を利用することができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、良好な画像表示を行うことができるＰＤＰを、多面取りによって製造することを可能とするＰＤＰの製造方法が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの概略構造を示す平面図
【図２】同じく、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの画像表示領域における部分断面を示す斜視図
【図３】同じく、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの一部断面図
【図４】プラズマ表示装置の概略構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法で用いるマザー基板の概略平面図
【図６】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法で用いる蛍光体塗布装置の概略断面図
【符号の説明】
１　マザー基板
１００　プラズマディスプレイパネル
１０７　アドレス電極
１０８　前面板
１０９　誘電体ガラス層
１１０　隔壁
１１１Ｒ、１１１Ｇ、１１１Ｂ　蛍光体層
１１２　背面板
１１３　プラズマディスプレイパネルの構造物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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