(57)【要約】【課題】表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成された基材の表面と裏面とを、基材内に形成される配線層を介して導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減する。【解決手段】樹脂シート１５の一方の面にアンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃを形成し、次に、樹脂シート１５の他方の面から、ランド部１３ａ，１３ｂに到達する深さを有する穴１７ａ，１７ｂをレーザー光を照射することにより形成し、その後、穴１７ａ，１７ｂが形成された面にブリッジパターン１２ｂ及びランド部１３ｄ，１３ｅを導電性ペーストを塗布することにより形成する。その際、導電性ペーストが穴１７ａ，１７ｂに流れ込み、ランド部１３ａとランド部１３ｄ、並びにランド部１３ｂとランド部１３ｅとが接続される。【選択図】　図２
2004110136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体の製造方法であって、
前記基材の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基材の他方の面にて、前記基材の前記第２の配線パターンが形成される領域であって前記第１の配線パターンの裏面にあたる領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する前記穴部を形成する工程と、
前記基材の他方の面に流動性を有する導電性材料を塗布することにより前記第２の配線パターンを形成するとともに、前記導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程と、
前記基材上に前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように前記ＩＣモジュールを搭載する工程とを有することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体の製造方法であって、
前記基材の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基材の他方の面に前記第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成する工程と、
前記基材の他方の面にて、前記所定の領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する前記穴部を形成する工程と、
前記基材の他方の面から、前記第２の配線パターンに接続されるように流動性を有する導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程と、
前記基材上に前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように前記ＩＣモジュールを搭載する工程とを有することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の情報記録媒体の製造方法において、
前記穴部は、レーザー光を照射することにより形成することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが互いに接続されてなる基板の製造方法であって、
前記基板の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基板の他方の面にて、前記第２の配線パターンが形成される領域であって前記第１の配線パターンの裏面にあたる領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する工程と、
前記基板の他方の面に流動性を有する導電性材料を塗布することにより前記第２の配線パターンを形成するとともに、前記導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程とを有することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項５】
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが互いに接続されてなる基板の製造方法であって、
前記基板の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基板の他方の面に前記第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成する工程と、
前記基板の他方の面にて、前記所定の領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する工程と、
前記基板の他方の面から、前記第２の配線パターンに接続されるように流動性を有する導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程とを有することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の基板の製造方法において、前記穴部は、レーザー光を照射することにより形成することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された情報記録媒体。
【請求項８】
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の製造方法によって製造された基板。
【請求項９】
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体において、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンのうちいずれか一方は、エッチングによって形成されていることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項１０】
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが穴部を介して互いに接続された基板において、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンのうちいずれか一方は、エッチングによって形成されていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣカード等の情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図４は、一般的な非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はベース基材１１５の表面を示す図、（ｄ）はベース基材１１５の裏面を示す図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図４に示すように、絶縁性材料のシートからなるベース基材１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ベース基材１１５に形成されるアンテナ１１２は、ベース基材１１５のＩＣモジュール１１１が搭載される面にエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成されたアンテナパターン１１２ａ及びランド部１１３ａ〜１１３ｃと、ベース基材１１５の反対側の面にエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成されたブリッジパターン１１２ｂ及びランド部１１３ｄ，１１３ｅとが、ランド部１１３ａとランド部１１３ｄとの間に形成されたスルーホール配線層１１６ａと、ランド部１１３ｂとランド部１１３ｅとの間に形成されたスルーホール配線層１１６ｂとによって互いに接続されることによって形成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【０００９】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００１０】
まず、ベース基材１１５のランド部１１３ａ，１１３ｄが形成される領域にスルーホール１１７ａを形成するとともに、ベース基材１１５のランド部１１３ｂ，１１３ｅが形成される領域にスルーホール１１７ｂを形成する（図５（ａ））。
【００１１】
次に、ベース基材１１５のＩＣモジュール１１１が搭載される面に、導電性ペーストを用いてアンテナパターン１１２ａ及びランド部１１３ａ〜１１３ｃをスクリーン印刷やディスペンサによる塗布等により形成する（図５（ｂ））。この際、スルーホール１１７ａ，１１７ｂが形成された領域においては、ランド部１１３ａ，１１３ｄが形成されるため、導電性ペーストが塗布されることになり、それにより、スルーホール１１７ａ，１１７ｂには、ＩＣモジュール１１１が搭載される面側から導電性ペーストが流れ込む。
【００１２】
次に、ベース基材１１５の反対側の面に、導電性ペーストを用いてブリッジパターン１１２ｂ及びランド部１１３ｄ，１１３ｅをスクリーン印刷やディスペンサによる塗布等により形成する（図５（ｃ））。この際、スルーホール１１７ａ，１１７ｂが形成された領域においては、ランド部１１３ｄ，１１３ｅが形成されるため、導電性ペーストが塗布されることになり、それにより、スルーホール１１７ａ，１１７ｂには、ＩＣモジュール１１１が搭載される面とは反対側から導電性ペーストが流れ込む。これにより、ＩＣモジュール１１１が搭載される面側からスルーホール１１７ａ，１１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストと、ＩＣモジュール１１１が搭載される面とは反対側からスルーホール１１７ａ，１１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストとによりスルーホール１１７ａ，１１７ｂ内にスルーホール配線層１１６ａ，１１６ｂがそれぞれ形成され、ランド部１１３ａとランド部１１３ｄ、並びに、ランド部１１３ｂとランド部１１３ｅとがそれぞれ電気的に接続される。これにより、ランド部１１３ａからランド部１１３ｃまでが電気的に接続されてアンテナ１１２が形成される。
【００１３】
次に、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４がランド部１１３ａ，１１３ｃと接続されるようにＩＣモジュール１１１をベース基材１１５上に搭載し、インレット１１０を完成させる（図５（ｄ））。
【００１４】
その後、インレット１１０を、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂによって挟むように、インレット１１０、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを積層し、加熱及び加圧により熱融着させて非接触型ＩＣカードを完成させる（図５（ｅ））。なお、インレット１１０とコア材１２０ａ，１２０ｂと表面シート１３０ａ，１３０ｂとは、上述したように熱融着によって接着される場合に限らず、インレット１１０とコア材１２０ａ，１２０ｂとの間、並びに、コア材１２０ａ，１２０ｂと表面シート１３０ａ，１３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着する場合もある。
【００１５】
ここで、ベース基材１１５に形成されるスルーホール１１７ａ，１１７ｂにおいては、ＩＣモジュール１１１が搭載される面側から導電性ペーストが流れ込んだ際、ＩＣモジュール１１１が搭載される面側からスルーホール１１７ａ，１１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストがベース基材１１５の反対側の面から流れ出ないようにするために、１０〜３００μｍ程度の微細な径とする必要がある。そのため、例えば、レーザー光を照射することにより微細な径を有するスルーホール１１７ａ，１１７ｂを形成することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【００１６】
また、ベース基材１１５上にランド部１１３ａ〜１１３ｃ及びアンテナパターン１１２ａを形成した後、スルーホール１１７ａ，１１７ｂを形成し、このスルーホール１１７ａ，１１７ｂに、ランド部１１３ａ〜１１３ｃ及びアンテナパターン１１２ａが形成された面側から導電性ペーストを塗布することにより図５（ｂ）に示したような状態を形成することも考えられ、実際には、この方法が一般的に用いられている。
【００１７】
【特許文献１】
特開２０００−１３２６５７号公報
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣカードにおいては、ベース基材の表面と裏面とを電気的に導通させるためのスルーホールが微細な径を有するように形成されているため、このスルーホールを用いてベース基材の表面と裏面とを電気的に導通させた場合、この導通部分における電気抵抗が高くなってしまうという問題点がある。
【００１９】
また、微細な径を有するスルーホールに導電性ペーストを流れ込ませる必要があるため、導電性ペーストがスルーホールに確実に流れ込むように導電性ペーストの粘度を管理しなければならないとともに、ベース基材の厚さによってスルーホールの径や導電性ペーストの粘度を調整しなければならないという問題点がある。
【００２０】
また、スルーホール形成後にスルーホールが確実に形成されているかどうかを検査する必要があるが、スルーホールの径が微細なものであるため、高価な画像処理装置や顕微鏡を用いて検査をしなければならないという問題点がある。
【００２１】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成された基材の表面と裏面とを、基材内に形成される配線層を介して導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減することができるとともに、できるだけ手間をかけず、かつ、コストアップを生じさせずに基材の表面と裏面とを導通させることができる情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体の製造方法であって、
前記基材の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基材の他方の面にて、前記基材の前記第２の配線パターンが形成される領域であって前記第１の配線パターンの裏面にあたる領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する前記穴部を形成する工程と、
前記基材の他方の面に流動性を有する導電性材料を塗布することにより前記第２の配線パターンを形成するとともに、前記導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程と、
前記基材上に前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように前記ＩＣモジュールを搭載する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体の製造方法であって、
前記基材の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基材の他方の面に前記第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成する工程と、
前記基材の他方の面にて、前記所定の領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する前記穴部を形成する工程と、
前記基材の他方の面から、前記第２の配線パターンに接続されるように流動性を有する導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程と、
前記基材上に前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように前記ＩＣモジュールを搭載する工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
また、前記穴部は、レーザー光を照射することにより形成することを特徴とする。
【００２５】
また、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが互いに接続されてなる基板の製造方法であって、
前記基板の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基板の他方の面にて、前記第２の配線パターンが形成される領域であって前記第１の配線パターンの裏面にあたる領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する工程と、
前記基板の他方の面に流動性を有する導電性材料を塗布することにより前記第２の配線パターンを形成するとともに、前記導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
また、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが互いに接続されてなる基板の製造方法であって、
前記基板の一方の面に前記第１の配線パターンを形成する工程と、
前記基板の他方の面に前記第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成する工程と、
前記基板の他方の面にて、前記所定の領域に前記第１の配線パターンに到達する深さ以上で前記第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する工程と、
前記基板の他方の面から、前記第２の配線パターンに接続されるように流動性を有する導電性材料を前記穴部に流し込むことにより前記穴部にて前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２７】
また、前記穴部は、レーザー光を照射することにより形成することを特徴とする。
【００２８】
また、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体において、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンのうちいずれか一方は、エッチングによって形成されていることを特徴とする。
【００２９】
また、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが穴部を介して互いに接続された基板において、
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンのうちいずれか一方は、エッチングによって形成されていることを特徴とする。
【００３０】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、情報記録媒体を構成する基材の一方の面にまず第１の配線パターンを形成し、次に、基材の他方の面にて、基材の第２の配線パターンが形成される領域であって第１の配線パターンの裏面にあたる領域に第１の配線パターンに到達する深さ以上で第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する。次に、基材の他方の面に流動性を有する導電性材料を塗布することにより第２の配線パターンを形成するとともに、導電性材料を穴部に流し込むことにより穴部にて第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続し、その後、基材上に第１の配線パターンと第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるようにＩＣモジュールを搭載する。
【００３１】
このように、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、また、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが第１のパターンと第２のパターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有してなる情報記録媒体において、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する際、基材の一方の面に第１のパターンを形成した後、第２のパターンが形成される面側から第１のパターンに到達する深さ以上で第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成し、この穴部に第２の配線パターンを形成するための流動性を有する導電性材料を流し込むことにより第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続するので、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続するために形成する穴部を微細な径を有するものとしなくても、穴部に流し込まれた導電性材料が他方の面から流れ出ることがなくなり、穴部の径を大きくすることができる。これにより、表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成された基材の表面と裏面とを導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減することができ、また、穴部に流し込む導電性材料の粘度等を管理、調整する必要がなく、また、穴部を目視にて検査することができる。
【００３２】
また、情報記録媒体を構成する基材の一方の面にまず第１の配線パターンを形成し、次に、基材の他方の面にて、第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成し、次に、基材の他方の面にて、所定の領域に第１の配線パターンに到達する深さ以上で第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する。次に、基材の他方の面から、第２の配線パターンに接続されるように流動性を有する導電性材料を穴部に流し込むことにより穴部にて第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続し、その後、基材上に第１の配線パターンと第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるようにＩＣモジュールを搭載する。
【００３３】
このように、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、また、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが第１のパターンと第２のパターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有してなる情報記録媒体において、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する際、基材の一方の面に第１のパターンを形成するとともに、基材の他方の面に第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成した後、第２のパターンが形成された面側から所定の領域に第１のパターンに到達する深さ以上で第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成し、この穴部に第２の配線パターンに接続されるように、流動性を有する導電性材料を流し込むことにより第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続するので、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続するために形成する穴部を微細な径を有するものとしなくても、穴部に流し込まれた導電性材料が他方の面から流れ出ることがなくなり、穴部の径を大きくすることができる。これにより、表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成された基材の表面と裏面とを導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減することができ、また、穴部に流し込む導電性材料の粘度等を管理、調整する必要がなく、また、穴部を目視にて検査することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３５】
図１は、本発明の情報記録媒体の製造方法によって製造された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はベース基材１５の表面を示す図、（ｄ）はベース基材１５の裏面を示す図である。
【００３６】
本形態は図１に示すように、絶縁性材料のシートからなるベース基材１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１の接続端子１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０が、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ベース基材１５に形成されるアンテナ１２は、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面にエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成された第１の配線パターンであるアンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃと、ベース基材１５の反対側の面にエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成された第２の配線パターンであるブリッジパターン１２ｂ及びランド部１３ｄ，１３ｅとが、ランド部１３ａとランド部１３ｄとの間に形成された配線層１６ａと、ランド部１３ｂとランド部１３ｅとの間に形成された配線層１６ｂとによって互いに接続されることによって形成されている。
【００３７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００３８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３９】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するための図である。
【００４０】
まず、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面に、アンテナ１２を構成するアンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃをエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成する（図２（ａ））。なお、アンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃは、アルミニウム、銅、銀ペースト等の導電性材料から構成されている。
【００４１】
次に、ベース基材１５のランド部１３ａ，１３ｂが形成された領域に、ランド部１３ａ，１３ｂの裏面からレーザー光を照射し、ランド部１３ａ，１３ｂに到達するような穴１７ａ，１７ｂを形成する（図２（ｂ））。この際、ベース基材１５は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ、紙、薄いガラスエポキシ基板などの絶縁性材料のシートからなり、また、ランド部１３ａ，１３ｂは、アルミニウム、銅、銀ペースト等の導電性材料からなるが、絶縁性材料と導電性材料とは、例えば、エキシマレーザーやＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等のレーザー光の吸収率が大きく異なるため、照射するレーザー光の出力を適宜調節することにより、ベース基材１５のみを除去することができる。また、ベース基材１５に、ブラックカーボンなどのレーザー光の吸収率を高める材料を混合することにより、ベース基材１５とランド部１３ａ，１３ｂとにおけるレーザー光の吸収率差を大きくすることができる。また、この穴１７ａ，１７ｂは、ランド部１３ａ，１３ｂを貫通しなければ、ランド部１３ａ，１３ｂの一部を除去してもかまわない。また、穴１７ａ，１７ｂは、円状でなくてもよく、四角形等の多角形状、１本の線状、あるいは複数の線状のもの等でもよい。
【００４２】
次に、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面と反対側の面に、流動性を有する導電性ペーストを用いてブリッジパターン１２ｂ及びランド部１３ｄ，１３ｅをスクリーン印刷やディスペンサによる塗布等により形成する（図２（ｃ））。この際、穴１７ａ，１７ｂが形成された領域においては、ランド部１３ｄ，１３ｅが形成されるため、導電性ペーストが塗布されることになり、それにより、穴１７ａ，１７ｂには、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側から導電性ペーストが流れ込む。これにより、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側から穴１７ａ，１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストにより穴１７ａ，１７ｂ内に配線層１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成され、ランド部１３ａとランド部１３ｄ、並びに、ランド部１３ｂとランド部１３ｅとがそれぞれ電気的に接続される。これにより、ランド部１３ａからランド部１３ｃまでが電気的に接続されてアンテナ１２が形成される。なお、ベース基材１５に形成された穴１７ａ，１７ｂは、導電性ペーストが流れ込む側の反対側がランド部１３ａ，１３ｂによって塞がれた状態となっているため、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側から穴１７ａ，１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストは、ＩＣモジュール１１が搭載される面から流れ出ることはない。また、ランド部１３ａ，１３ｂがアルミニウム等のような、表面に酸化膜が存在する材料からなる場合、その酸化膜によって導電性が妨げられてしまうが、レーザー光によって穴１７ａ，１７ｂを形成した際に、このレーザー光の熱により酸化膜を除去することができ、それにより、ランド部１３ａ，１３ｂと穴１７ａ，１７ｂに流れ込んだ導電性ペーストとの導電性を確保することができる。
【００４３】
次に、ＩＣモジュール１１の接続端子１４がランド部１３ａ，１３ｃと接続されるようにＩＣモジュール１１をベース基材１５上に搭載し、インレット１０を完成させる（図２（ｄ））。
【００４４】
その後、インレット１０を、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂによって挟むように、インレット１０、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを積層し、加熱及び加圧により熱融着させて非接触型ＩＣカードを完成させる（図２（ｅ））。なお、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとは、上述したように熱融着によって接着される場合に限らず、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂとの間、並びに、コア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着することも考えられる。
【００４５】
このように、本形態においては、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面の配線パターンを形成した後、ベース基材１５の表面と裏面とを導通させる配線層を形成する領域にベース基材１５の反対側の面からレーザー光を照射して、ＩＣモジュール１１が搭載される面に形成された配線パターンに到達するような穴１７ａ，１７ｂを形成し、その後、導電性ペーストにより、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側の面に配線パターンを形成することにより、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側から導電性ペーストが穴１７ａ，１７ｂに流れ込み、それにより、ベース基材１５の表面と裏面とを導通させる配線層１６ａ，１６ｂを形成しているため、ベース基材１５の表面と裏面とを導通させる配線層１６ａ，１６ｂを形成するための穴１７ａ，１７ｂを微細な径を有するものとする必要がなく、穴１７ａ，１７ｂの径を大きくすることができる。これにより、表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成されたベース基材の表面と裏面とを導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減することができる。
【００４６】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の他の例を説明するための図である。
【００４７】
まず、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面に、アンテナ１２を構成するアンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃをエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成する（図３（ａ））。なお、アンテナパターン１２ａ及びランド部１３ａ〜１３ｃは、アルミニウム、銅、銀ペースト等の導電性材料から構成されている。
【００４８】
次に、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側の面に、ブリッジパターン１２ｂ及びランド部１３ｄ，１３ｅをエッチング、もしくは蒸着、シルク印刷等によって形成する（図３（ｂ））。なお、ブリッジパターン１２ｂ及びランド部１３ｄ，１３ｅは、アルミニウム、銅、銀ペースト等の導電性材料から構成されている。また、この際、ランド部１３ｄ，１３ｅのうち、後に配線層１６ａ，１６ｂが形成される領域においては、導電性材料を塗布しない。
【００４９】
次に、ベース基材１５のランド部１３ｄ，１３ｅのうち導電性材料が塗布されていない領域にレーザー光を照射し、ランド部１３ａ，１３ｂに到達するような穴１７ａ，１７ｂを形成する（図３（ｃ））。この際、ベース基材１５は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＶＣ、ＰＥＴ−Ｇ、紙、薄いガラスエポキシ基板などの絶縁性材料のシートからなり、また、ランド部１３ａ，１３ｂは、アルミニウム、銅、銀ペースト等の導電性材料からなるが、絶縁性材料と導電性材料とは、例えば、エキシマレーザーやＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等のレーザー光の吸収率が大きく異なるため、照射するレーザー光の出力を適宜調節することにより、ベース基材１５のみを除去することができる。また、ベース基材１５に、ブラックカーボンなどのレーザー光の吸収率を高める材料を混合することにより、ベース基材１５とランド部１３ａ，１３ｂとにおけるレーザー光の吸収率差を大きくすることができる。また、この穴１７ａ，１７ｂは、ランド部１３ａ，１３ｂを貫通しなければ、ランド部１３ａ，１３ｂの一部を除去してもかまわない。また、穴１７ａ，１７ｂは、円状でなくてもよく、四角形等の多角形状、１本の線状、あるいは複数の線状のもの等でもよい。
【００５０】
次に、ベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面と反対側の面から、流動性を有する導電性ペーストを穴１７ａ，１７ｂに流し込む（図３（ｄ））。この導電性ペーストはランド部１３ｄ，１３ｅと接続され、また、穴１７ａ，１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストにより穴１７ａ，１７ｂ内に配線層１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成され、それにより、ランド部１３ａとランド部１３ｄ、並びに、ランド部１３ｂとランド部１３ｅとがそれぞれ電気的に接続される。これにより、ランド部１３ａからランド部１３ｃまでが電気的に接続されてアンテナ１２が形成される。なお、ベース基材１５に形成された穴１７ａ，１７ｂは、導電性ペーストが流れ込む側の反対側がランド部１３ａ，１３ｂによって塞がれた状態となっているため、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側から穴１７ａ，１７ｂ内に流れ込んだ導電性ペーストは、ＩＣモジュール１１が搭載される面から流れ出ることはない。また、ランド部１３ａ，１３ｂがアルミニウム等のような、表面に酸化膜が存在する材料からなる場合、その酸化膜によって導電性が妨げられてしまうが、レーザー光によって穴１７ａ，１７ｂを形成した際に、このレーザー光の熱により酸化膜を除去することができ、それにより、ランド部１３ａ，１３ｂと穴１７ａ，１７ｂに流れ込んだ導電性ペーストとの導電性を確保することができる。
【００５１】
次に、ＩＣモジュール１１の接続端子１４がランド部１３ａ，１３ｃと接続されるようにＩＣモジュール１１をベース基材１５上に搭載し、インレット１０を完成させる（図３（ｅ））。
【００５２】
その後、インレット１０を、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂによって挟むように、インレット１０、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを積層し、加熱及び加圧により熱融着させて非接触型ＩＣカードを完成させる（図３（ｆ））。なお、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとは、上述したように熱融着によって接着される場合に限らず、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂとの間、並びに、コア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着することも考えられる。
【００５３】
このように、本形態においては、ベース基材１５の両面に配線パターンを形成した後、ベース基材１５の表面と裏面とを導通させる配線層を形成する領域にベース基材１５のＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側の面からレーザー光を照射して、ＩＣモジュール１１が搭載される面に形成された配線パターンに到達するような穴１７ａ，１７ｂを形成し、その後、ＩＣモジュール１１が搭載される面とは反対側から導電性ペーストを穴１７ａ，１７ｂに流し込み、それにより、ベース基材１５の表面と裏面とを導通させる配線層１６ａ，１６ｂを形成しているため、ベース基材１５の表面と裏面とを導通させる配線層１６ａ，１６ｂを形成するための穴１７ａ，１７ｂを微細な径を有するものとする必要がなく、穴１７ａ，１７ｂの径を大きくすることができる。これにより、表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成されたベース基材の表面と裏面とを導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減することができる。
【００５４】
また、本形態においては、情報記録媒体として非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われる接触型ＩＣカード等も本発明に含まれることは言うまでもない。
【００５５】
また、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された情報記録媒体に限らず、アンテナパターンが形成され、共振点の違いによってタグの有無が認識される共振タグのような非接触認識媒体等、ベース基材の表裏に互いに接続される配線パターンが形成されたものにも本発明を適用することができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが第１の配線パターンと第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体の製造方法において、基材の一方の面に第１の配線パターンを形成する工程と、基材の他方の面にて、基材の第２の配線パターンが形成される領域であって第１の配線パターンの裏面にあたる領域に第１の配線パターンに到達する深さ以上で第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する工程と、基材の他方の面に流動性を有する導電性材料を塗布することにより第２の配線パターンを形成するとともに、導電性材料を穴部に流し込むことにより穴部にて第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する工程と、基材上に第１の配線パターンと第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように前Ｃモジュールを搭載する工程とを順次行うことにより情報記録媒体が製造されるため、第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続するために形成する穴部を微細な径を有するものとしなくても、穴部に流し込まれた導電性材料が他方の面から流れ出ることがなくなり、穴部の径を大きくすることができ、これにより、表面及び裏面にそれぞれ配線パターンが形成された基材の表面と裏面とを導通させる場合にその導通部分における電気抵抗を低減することができる。また、穴部に流し込む導電性材料の粘度等を管理、調整する必要がなくなる。また、穴部の径を大きくすることにより穴部を目視にて検査することができようになるため、穴部を検査するために高価な画像処理装置や顕微鏡を用いる必要がなくなり、コストアップを生じさせることがなくなる。
【００５７】
また、一方の面に第１の配線パターンが形成され、他方の面に第２の配線パターンが形成され、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが第１の配線パターンと第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるように搭載された基材を少なくとも有し、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが当該基材に設けられた穴部を介して互いに接続された情報記録媒体の製造方法において、基材の一方の面に第１の配線パターンを形成する工程と、基材の他方の面に第２の配線パターンのうち所定の領域を除く部分を形成する工程と、基材の他方の面にて、所定の領域に第１の配線パターンに到達する深さ以上で第１の配線パターンを貫通しない程度の深さを有する穴部を形成する工程と、基材の他方の面から、第２の配線パターンに接続されるように流動性を有する導電性材料を穴部に流し込むことにより穴部にて第１の配線パターンと第２の配線パターンとを接続する工程と、基材上に第１の配線パターンと第２の配線パターンとのいずれか一方と接続されるようにＩＣモジュールを搭載する工程とを順次行うことにより情報記録媒体を製造するものにおいても、上述したものと同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の情報記録媒体の製造方法によって製造された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はベース基材の表面を示す図、（ｄ）はベース基材の裏面を示す図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の他の例を説明するための図である。
【図４】一般的な非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はベース基材の表面を示す図、（ｄ）はベース基材の裏面を示す図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０　　インレット
１１　　ＩＣモジュール
１２　　アンテナ
１２ａ　　アンテナパターン
１２ｂ　　ブリッジパターン
１３ａ〜１３ｅ　　ランド部
１４　　接続端子
１５　　ベース基材
１６ａ，１６ｂ　　配線層
１７ａ，１７ｂ　　穴
２０ａ，２０ｂ　　コア材
３０ａ，３０ｂ　　表面シート
【図１】
2004110136.tif 000003
【図２】
2004110136.tif 000004
【図３】
2004110136.tif 000005
【図４】
2004110136.tif 000006
【図５】
2004110136.tif 000007