(57)【要約】【課題】本発明は、面内温度均一性に優れた面状セラミックスヒータを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、セラミック基板２上に形成された発熱体回路３配線と、その表面に配置された被加熱体載置側表面セラミック層からなる面状セラミックスヒータにおいて、被加熱体載置側表面セラミック層が、２層のセラミック層４，５と、これらに挟持された均熱層５からなるものである。この均熱層５は、タングステンのような熱伝導性の良好な材料を用いて形成することができ、ペースト印刷、あるいは、箔、板状体、メッシュなどの貼着によって形成することができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板上に形成された発熱体回路配線と、その表面に配置された被加熱体載置側表面セラミック層からなる面状セラミックスヒータにおいて、
被加熱体載置側表面セラミック層が、２層のセラミック層と、これらに挟持された均熱層からなることを特徴とする面状セラミックスヒータ。
【請求項２】
前記被加熱体載置側表面セラミック層が窒化アルミニウムからなることを特徴とする請求項１記載の面状セラミックスヒータ。
【請求項３】
セラミック基板上に形成された発熱体回路配線と、その表面に配置された被加熱体載置側表面セラミック層からなる面状セラミックスヒータの製造方法において、
セラミック基板となる焼結板状体上に発熱体回路を形成する工程と、
該発熱体回路上に、セラミック中間層となる焼結板状体を形成する工程と、
該セラミック中間層上に、均熱性材料層を形成する工程と、
該均熱性材料層上に、セラミック表面層となる焼結板状体を形成する工程と、こうして得られた積層体を加熱・加圧することを特徴とする面状セラミックスヒータの製造方法。
【請求項４】
前記均熱性材料層を形成する工程が、均熱性材料層をペースト印刷によって形成する工程であることを特徴とする請求項３記載の面状セラミックスヒータの製造方法。
【請求項５】
前記均熱性材料層を形成する工程が、均熱性材料の箔、板またはメッシュを載置する工程であることを特徴とする請求項３記載の面状セラミックスヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスで形成した面状ヒータおよびその製造方法に関し、特にシリコンウェハの加熱に用いるのに適した面状セラミックスヒータおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＡｌＮセラミックスは高熱伝導率、高い耐熱衝撃性といった優れた熱特性とフツ素プラズマに対する耐食性を有することから半導体製造装置のウェハ加熱用ヒータとして広く用いられている。その形状としては、２層のセラミックス層間に発熱体が挟持されているもの、あるいは、セラミック基体層上に発熱体層が形成されているもの（特許文献１参照）がある。
【０００３】
その製造方法としては、所定の厚さのセラミックスベース用基材グリーンシート積層体上に発熱体回路を構築し、その上に所定の厚みのヒータカバー部をシート成形で積層させる方法が知られている。この方法において、発熱体や電極を形成するには、導電性ペーストをスクリーン印刷で形成する方法が一般的である。こうして形成された積層体にヒータ発熱体の電源接続用端子を設け、所定の条件で脱脂、ホットプレス等で所定の温度で焼結してヒータが得られる。
【０００４】
他の方法として、焼結体基材に発熱体回路を形成し、その表面に焼結体操を配置して接合剤を塗着した後、ホットプレスを用いて接合するする方法が知られており、この場合の発熱体や電極の形成方法も、導電性ペーストのスクリーン印刷や配線形状に加工した金属プレート、メッシュを埋設するなどの方法がある（特許文献２参照）。
【０００５】
一般に、面状セラミックスヒータは、面状セラミックスヒータの内外周に同一幅、同一ピッチで発熱体配線パターンを形成したものは、外周部から熱が散逸し易く、面内に温度勾配が生じて、その応力によってヒータ破損が生じるおそれがある。
【０００６】
これを回避するため、面状セラミックスヒータの面内温度分布を均一化するためには、（１）外周部の発熱体配線の間隔を密にする、（２）抵抗値を変える、（３）外周部、中心部で別の発熱体配線の回路を形成する、（４）発熱体の外周部、中心部を別々に温度制御する、などの対策を講じることが考えられる。
【０００７】
しかし、近年のウェハの大口径化、熱処理温度の高温化に伴う、ヒータの大型化、高温化要求により、外周部からの熱の逃げはより顕著となりより効果の高い均熱化の対策が求められている。
例えば、外周部発熱体配線間隔を密にする方法では、配線間でのショートを生じやすくなり製造歩留まりを低下させたり、製品の信頼性が低下する問題がある。また、配線幅を細くして抵抗値を増加させると、異常発熱や、断線が生じるおそれがある。また、発熱体に供給する電源を２回路とする加熱方法では、電力投入端子部の取り付け位置が２ケ所のため装置が複雑化し、電源を２台必要とするため装置の大型化など、省エネ、省スペースの時流に逆行するものであり、配線だけを変えることで温度分布を向上させることは大変困難である。さらに、計算シミュレーションで配線パターンの最適化を図ることも可能であるが、精度良く実際のヒータに再現する必要があり、設計が困難となる。
【０００８】
このように、従来の面状セラミックスヒータにおいては、大口径シリコンウェハの処理に用いるためには面内温度均一性の点で不十分であった。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−４５６５１号公報
【特許文献２】
特開平５−１７４９４９号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来の面状セラミックスヒータの問題を解決するためになされたもので、面内温度均一性に優れた面状セラミックスヒータを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、セラミック基板上に形成された発熱体回路配線と、その表面に配置された被加熱体載置側表面セラミック層からなる面状セラミックスヒータにおいて、
被加熱体載置側表面セラミック層が、２層のセラミック層と、これらに挟持された均熱層からなることを特徴とする面状セラミックスヒータである。
【００１２】
前記第１の本発明において、前記被加熱体載置側表面セラミック層が窒化アルミニウムからなるものであることが、発熱体からの熱を損失無く伝達できる点で好ましい。
【００１３】
第２の本発明は、セラミック基板上に形成された発熱体回路配線と、その表面に配置された被加熱体載置側表面セラミック層からなる面状セラミックスヒータの製造方法において、
セラミック基板となる焼結板状体上に発熱体回路を形成する工程と、
該発熱体回路上に、セラミック中間層となる焼結板状体を形成する工程と、
該セラミック中間層上に、均熱性材料層を形成する工程と、
該均熱性材料層上に、セラミック表面層となる焼結板状体を形成する工程と、こうして得られた積層体を加熱・加圧することを特徴とする面状セラミックスヒータの製造方法である。
【００１４】
前記第２の本発明において、前記均熱性材料層を形成する工程が、均熱性材料層をペースト印刷によって形成する工程とすることができる。この方法によれば、面状セラミックスヒータの構成層の層間剥離の可能性を減少させることができる。
【００１５】
また、前記第２の本発明において、前記均熱性材料層を形成する工程が、均熱性材料の箔、板またはメッシュを載置する工程とすることができる。この方法によれば、均熱層の形成を効率よく行うことができ、作業性が改善される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
［面状セラミックスヒータの構造］
本発明の面状セラミックスヒータは、セラミック基板と発熱体表面セラミック層との間に発熱体回路を形成したヒータにおいて、発熱体表面セラミック層の中間に均熱性を向上させるための均熱層を挟持させたものである。この本発明の面状セラミックスヒータの形状を、本発明の面状セラミックスヒータの概略断面図である図１を用いて説明する。図１中、１が面状セラミックスヒータであり、このヒータ１は、電力供給端子側表面となるセラミック基板２と、このセラミック基板２上に形成された発熱体回路３と、該セラミック基板２および発熱体回路３に接して形成されているセラミック中間層４と、このセラミック中間層４の表面に接して形成されている均熱層５と、この均熱層５の表面に接して形成されている被加熱体載置側表面となるセラミック表面層６とを少なくとも備えている。また、この面状セラミックスヒータ１の電力供給端子側表面には、セラミック基板２に形成された孔を通して、電力供給端子７を導出することができる。
この面状セラミックスヒータ１は、シリコンウェハ加熱用に用いる場合には、円盤状であることが好ましいが、これに限定されることなく、矩形のような多角形や、楕円形状などであっても良い。
また、本発明の面状セラミックスヒータを構成する材料としては、熱応力による破壊の可能性を減少させるためには、この面状セラミックスヒータを構成する材料の熱膨張率が、ほぼ等しいことが好ましい。以下、本発明において用いられる各構成層について詳述する。
【００１７】
（セラミック表面層）
このセラミック表面層６の材料としては、耐熱性があり、降温雰囲気下で不活性で、かつ熱伝導性が良好な材料を用いることができる。具体的には、窒化アルミニウム、アルミナ、などの材料があげられるが、耐熱衝撃性、熱伝導性が良好であることから、窒化アルミニウムが最も好ましい。
【００１８】
（均熱層）
この均熱層５が、本発明の面状セラミックス発熱体１の面内温度不均一を改善するためのものであり、熱伝導性が高い材料が好ましい。また、基材のＡｌＮと熱膨張率が近いものが好ましい。このような材料として、Ｗをペースト印刷で層形成したり、ワイヤー、箔、板、メッシュの他、スパッタ、溶射などの手段により層形成したものが好ましい。
均熱層をペースト印刷で形成する場合、均熱層材料の粉末は、粒径範囲が０．１〜５０μｍの範囲が好ましい。粒径範囲がこれを下回ると、厚膜の均熱層の形成が困難になり、一方、粒径範囲がこれを上回ると、平滑な表面の均熱層を得ることが困難になる。また、均熱層材料をペーストとする場合、均熱層材料の粉末に窒化アルミニウム粉末などを加えて、熱膨張率を調整することも可能である。この場合、均熱層材料と、添加する材料との混合比率は、１００：０〜５０の範囲が好ましい。添加する材料の比率がこの範囲を上回ると、均熱性向上の効果を期待することができず、好ましくない。
【００１９】
均熱層５の厚さは、５〜２００μｍ、より好ましくは、３０〜１００μｍの範囲が好ましい。この厚さが、５μｍを下回ると、均熱効果を期待することができず、一方、厚さが２００μｍを超えると、ペースト印刷を行うことが困難になる。また、ペースト印刷以外の方法によって均熱層を形成する場合、均熱層材料の量が増加する割には、均熱性改善の効果が得られず、不経済である。
この均熱層５は、セラミック中間層４の全表面を被覆するように形成されていても良いが、セラミック中間層４の中央部のみ形成されていても良い。セラミック中央層４の外周部は、セラミック表面層６と接していた方が、均熱層５の材料として異種材料を用いている場合には、層間剥離の可能性が減少する。
この均熱層５は、前記セラミック表面層６と後記セラミック中間層４とで挟持されるが、セラミック表面層６とセラミック中間層との厚さの比が、１：３〜３：１の範囲となる位置に配置される。
【００２０】
（セラミック中間層）
このセラミック中間層４は、均熱層５と、発熱体回路３およびセラミック基板２との間に介在してこれらを接合するとともに、発熱体回路３で発生した熱を効率よく均熱層５に伝達する機能を有する材料が好ましい。このような材料としては、熱伝導率が良好で、かつ、耐熱性の優れた材料が好ましい。具体的には、窒化アルミニウム、アルミナ、などがあげられるが、熱膨張率がセラミック表面層と等しい点で、窒化アルミニウムが好ましい。
【００２１】
（発熱体回路）
セラミック基板２上に配置されている発熱体回路３は、高抵抗材料を用いて形成した回路配線であって、この高抵抗材料としては、例えばＷ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ａｇなどの金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。これらの内で、セラミック表面層６と熱膨張率が近いＷが最も適している。これらの材料を発熱体回路として構成する方法としては、発熱体材料粉末をペースト状にし、印刷により発熱体回路をセラミック基板２条に構成する方法、ワイヤーを引き回して発熱体回路パターンを形成する方法、箔、板、メッシュなどをセラミック基板２に貼着して発熱体とする方法、あるいは、上記材料の板状体あるいは箔状体をセラミック基板２に貼着し、その後、発熱体回路パターンにエッチングする方法など、様々なものがあり、限定されるものではない。
この発熱体回路３の厚さは、この面状セラミックスヒータ１の発熱量を決定するものであり、発熱体材料が設定された抵抗値となるように決定される。
【００２２】
（セラミック基板）
セラミック基板２としては、耐熱性が良好なセラミックスであれば使用することができる。具体的には、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ、などをあげることができる。このセラミック基板２は、被加熱物に接触することがないため、可能な限りその表面から発熱体回路３から発生する熱を散逸させないことが、省エネルギーの加熱装置を実現する上で必要であり、そのためには、熱伝導率が低い材料が好ましい。また、このセラミックスヒータは、使用温度が８００℃を超える範囲で使用されるものであり、熱膨張によって積層構造のセラミックスヒータ１が破壊されないように、セラミック中間層などと熱膨張率が同等であることが必要である。
また、このセラミック基板２は、発熱体回路３に電力を供給する端子７が形成される。そのために、このセラミック基板２には少なくとも２個の貫通孔が形成される。
【００２３】
［製造方法の第１の実施の形態］
本実施の形態の製造方法は、例えばＡｌＮ焼結体を板状に加工したものをセラミック基板、セラミック中間層、およびセラミック表面層として用い、セラミック基板２、発熱体配線３、セラミック中間層４、均熱層４、およびセラミック表面層６を、それぞれの層間に接合剤を塗布して積層し、接合する。その後、外部から電気を供給する端子７を予め焼結体であるセラミック基板２に開けておいた貫通孔から発熱体回路３の配線に接続するように埋め込み、その後接合熱処理を施し、各層を接合する。この接合熱処理は、いわゆるＨＰ処理で行うことができる。
【００２４】
次いで、この接合体を切削加工して、形状および寸法を所定の範囲としたＡｌＮ製面状セラミックスヒータが得られる。ＡｌＮ焼結体加工はマシニング、サンドブラストなど通常のセラミック加工法でよい。また成形時に加工、焼結して所定形状寸法を有する面状セラミックスヒータを製造することもできる。
【００２５】
前記方法で用いる接合剤は、通常セラミック焼結体基材の接合に用いるものを使用することができ、具体的には、ＡｌＮ−Ｙ２０３系の材料があげられる。この場合には、面状セラミックスヒータ積層体の接合は、１５５０〜１８００℃で６ｇ／ｃｍ２以上の荷重をかけ、不活性もしくは減圧雰囲気中でのＨＰ接合熱処理で接合することができる。この接合剤は、ペースト化してスクリーン印刷したり、アルコールなどの有機溶剤に分散させてスプレー噴霧して基材上に塗布すればよい。
【００２６】
この方法において、均熱層５材料として、例えばＷの箔を用いた場合、前記接合剤によっても、セラミック表面層あるいはセラミック中間層とＷ箔との接合強度は低く、剥離しやすい。そのため、Ｗ箔の複数箇所に「接合しろ」としての穴を形成しておき、この穴を通してセラミック表面層とセラミック中間層とが直接接合できるようにすることが好ましい。この穴の総面積が大きければ大きいほど接合強度は向上するが、一方、面内温度均一性は低下する。
【００２７】
［製造方法の第２の実施の形態］
第２の面状セラミックスヒータの製造方法は、前記製造方法の第１の実施の形態と比較して、特に面状セラミックスヒータの温度均一性を向上させるもので、ヒータ内部に前記第１の実施の形態において採用した「接合しろ」を必要とせず、セラミック表面層およびセラミック中間層と均熱層とが密着接合できる均熱機構をそなえることを特徴としている。
【００２８】
具体的にはセラミック基体２、発熱体回路３、およびセラミック中間層４からなる積層体の上面に接着しろなしに、均熱層成分であるＡｌＮとＷの混合ペーストを焼付けて形成することで、発熱体層を含む積層体と密着する均熱層５を形成することができ、発熱体回路３配線で発せられた熱を、均熱層５を通して、温度ムラを緩和して、面内温度分布を向上させることを特徴とするＡｌＮセラミックスヒータの製造方法であり、薄肉ヒータにも適応できるため温度応答性と面内温度均一性の両方を発揮できるヒータも提供することができる。
【００２９】
すなわち、前記製造方法の第１の実施の形態においては、面内温度分布を均一化するためセラミック中間層４の表面に金属箔やメッシュ、溶射膜を均熱層５として埋設する。この方法によれば、簡単な方法で均熱層５を形成することができるが、この均熱層５をセラミック中間層４と十分に密着させることが難しく、加熱を繰り返すことにより均熱層５がセラミック中間層４から剥離してしまうおそれがある。また剥離を防止するため均熱層５に上下基材との接着面積を大きくするための接合しろ用の貫通穴を多数設ける方法があるが、接合しろでは均熱板の効果が得られず接合しろ部分の温度分布が悪くなる。接合しろの温度分布低下を緩和するために均熱層を多層化する方法もあるがヒータ構造の複雑化、厚み増大化となる問題がある。
【００３０】
本実施の形態の製造方法は、図１の様な形状にＡｌＮ焼結体を加工してセラミック基板２、セラミック中間層４、セラミック表面層６として用い、セラミック基板２とセラミック中間層４との間に発熱体回路３の配線を挟み込んで、接着し、ついでセラミック中間層４の表面にペースト印刷にて均熱層４を形成し、次いでその表面にセラミック表面層６を配置する。その後、外部から電気を供給する端子を予めセラミック基板２に開けておいた穴から発熱体回路３の配線に接続するように埋め込み、接合熱処理で、基材同士を接合する。この接合体を加工し、均熱層を備えたＡｌＮ製面状セラミックヒータ１が得られる。ＡｌＮ焼結体加工はマシニング、サンドブラストなど通常のセラミック加工法でよい。また成形時に加工、焼結して基材を得ても良い。
【００３１】
ペースト印刷法によって均熱層を形成するペーストとしては、Ｗ−ＡｌＮペーストが好ましく、その配合比（重量）は、Ｗ：ＡｌＮ＝１００：１〜３０の範囲が適している。このペーストにおいて、この比よりＡｌＮ添加量が少ないと基材との密着性が低下し、添加量が多くなると均熱層の熱伝導率が低下し、均熱効果が減少する。ペーストを作製する方法は一般にセラミック材料を用いたペースト印刷法において公知の方法を採用することができる。
【００３２】
この方法において用いられる接合剤は、通常焼結体基材の接合に用いられる材料を用いることができ、具体的には、ＡｌＮ−Ｙ２０３系接合剤があげられる。この接合剤を用いた場合には、１５５０〜１８００℃で６ｇ／ｃｍ２以上の荷重をかけ、不活性もしくは減圧雰囲気中でＨＰ接合熱処理で面状セラミックスヒータ積層体を接合することができる。この接合剤は、ペースト化してスクリーン印刷したり、アルコールなどの有機溶剤に分散させてスプレー噴霧して基材上に塗布すればよい。
【００３３】
【実施例】
（実施例１）
φ３００×４ｔのＡｌＮ焼結体からなる板状体に２個の貫通孔を形成し、セラミック基板とした。この表面にＷワイヤーを配置して発熱体回路３とし、その表面にＡｌＮ−Ｙ２０３系接合剤を塗布・乾燥後、同径で厚さ３ｍｍのＡｌＮ焼結板状体を配置してセラミック中間層４とした。ついで、その表面にＷペーストを印刷してφ２９５×３０μｍの均熱層４を形成し、このペーストを乾燥後、ＡｌＮ−Ｙ２０３系接合剤を塗布・乾燥し、その表面にφ３００で厚さ３ｍｍのＡｌＮ焼結板状体を載置しセラミック表面層とした。
セラミック基板２に形成された２個の貫通孔に、Ｗ棒からなる端子を挿入し、この積層体を、ＨＰで最高圧力０．１ｔｏｍ／ｃｍ２、温度１７５０℃に加圧加熱焼結して、図１に示すφ３００×１０ｔの面状セラミックスヒータを作製した。
この面状セラミックスヒータに通電し、加熱試験を行った。８００℃に加熱する設定で、加熱試験を行ったところ、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００３４】
（実施例２）
均熱層４をφ２９５×１５０μｍのＷ箔によって形成したこと以外は実施例１と同様にして、φ３００×１０ｔのヒータを作製、加熱試験を行った。８００℃に加熱する設定で加熱試験を行ったところウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００３５】
（実施例３）
均熱層４をφ２９５×３０μｍのＷ−ＡｌＮ（配合比１００：１）ペーストによって形成したこと以外は、実施例１と同様にして、φ３００×１０ｔのヒータを作製、加熱試験を行った。８００℃に加熱する設定で加熱試験を行ったところ、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００３６】
（実施例４）
均熱層４をφ２９５×３０μｍのＷ−ＡｌＮ（配合比１００：３０）ペーストによって形成したこと以外は実施例１と同様にして、φ３００×１０ｔのヒータを作製、加熱試験を行った。８００℃に加熱する設定で加熱試験を行ったところ、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００３７】
（実施例５）
均熱層４をφ２９５×３０μｍのＷ−ＡｌＮ（配合比１００：１）ペーストによって形成したこと以外は、実施例１と同様にして、φ３００×１０ｔのヒータを作製、繰り返し加熱試験を行った。室温−８００℃間を昇・降温速度３００℃／ｈｒの条件で１００回繰り返したところ均熱板に剥離はなくウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００３８】
（実施例６）
均熱層４をφ２９５×３０μｍのＷ−ＡｌＮ（配合比１００：１）ペーストによって形成したこと以外は、実施例１と同様にして、φ３００×１０ｔのヒータを作製、繰り返し加熱試験を行った。室温−８００℃間を昇・降温速度３００℃／ｈｒの条件で１００回繰り返したところ均熱板に剥離はなく、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００３９】
（実施例７）
均熱層４をφ２９５×３０μｍのＷ−ＡｌＮ（配合比１００：１）ペーストによって形成したこと以外は、実施例１と同様にして、φ３００×５ｔの薄肉ヒータを作製、繰り返し加熱試験を行った。室温−８００℃間を昇・降温速度３００℃／ｈｒの条件で１００回繰り返したところ均熱板に剥離はなく、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±２℃の面内温度均一性を示した。
【００４０】
（比較例１）
均熱層４をφ２９５×１５０μｍのＷ箔によって形成したφ３００×１０ｔのヒータを作製、繰り返し加熱試験を行った。室温−８００℃間を昇・降温速度３００／ｈｒの条件で３０回繰り返したところで均熱層がセラミック中間層より剥離した。
【００４１】
（比較例２）
均熱層の剥離を防止するため均熱層５ａのように接合しろφ１０を均等に３７箇所設けたφ２９５×１５０μｍのＷ箔によって形成したφ３００×１ｔのヒータを作製、繰り返し加熱試験を行った。室温−８００℃間を昇・降温速度３００℃／ｈｒの条件で１００回繰り返したところ均熱板に剥離はなく、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±４０℃の面内温度均一性を示した。
【００４２】
（比較例３）
均熱層の剥離を防止するため接合しろφ１０を均等に３７箇所設けたφ２９５×１５０μｍのＷ箔の均熱層板状体５ａを２枚準備し、これら２枚の均熱層板状体の内の一方を１１．２５°回転させて他方に積層して形成した均熱層５ｂを用いて、φ３００×２０ｔの厚さとなったヒータを作製、繰り返し加熱試験を行った。室温−８００℃間を昇・降温速度１００℃／ｈｒの条件で１００回繰り返したところ均熱板に剥離はなく、ウェハ搭載部表面（セラミック表面層６）において８００℃±３℃の面内温度均一性を示した。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、簡単な方法によって、面状セラミックスヒータの面内温度均一性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面状セラミックスヒータの概略断面図である。
【図２】比較例で用いている均熱層の形状を示す表面図である。
【符号の説明】
１…面状セラミックスヒータ
２…セラミック基板
３…発熱体回路
４…セラミック中間層
５…均熱層
６…セラミック表面層
７…端子
【図１】
2004134238.tif 000003
【図２】
2004134238.tif 000004