(57)【要約】【課題】基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができる遊技機を提供する。【解決手段】中継基板８０は、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認することができる透明度を有している。中継基板８０は、第１の取付部材１００と第２の取付部材１１０により挟まれた状態で、基板取付部９０の取付面９０ａに突出されているボス９１、９２にビス等により取り付けられる。第１の基板取付部１００には、中継基板８０の基板取付側に形成されている凸部を収容可能な凹部１０２が形成されている。【選択図】　　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機の動作を制御する制御回路と、制御回路に電気的に接続される回路とを備え、回路は基板に取り付けられ、基板は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、制御回路により制御される遊技機に関し、特に、遊技機に対する不正行為を防止することができる遊技機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、パチンコ機では、通常、遊技機全体を制御する主制御回路と、遊技媒体の賞球を制御する賞球制御回路、図柄表示部を制御する表示制御回路、音発生部を制御する音発生制御回路等の副制御回路（ＣＰＵ）、電源回路、中継回路等を備えている。また、各制御回路がアクセス可能な記憶回路が設けられている。
パチンコ機の主制御回路（メイン制御回路）は、入力信号と主記憶回路に記憶されている制御プログラム等に基づいて賞球制御回路、表示制御回路、音発生制御回路等（サブ制御回路）に制御信号（コマンド信号）を出力する。
賞球制御回路、表示制御回路、音発生制御回路等のサブ制御回路は、メイン制御回路から出力されたコマンド信号に基づいて賞球装置、図柄表示部、音発生部等を制御する。
電源回路は、例えば、商用電源等の交流電源を、各回路に適した所定電圧の直流電源に変換する。
中継回路は、各制御回路への信号や電源を中継する。例えば、記憶回路（特に、遊技を制御するための情報であって、遊技中に変動する情報を記憶する記憶回路）をクリア処理する際に操作されるクリアスイッチや、電源回路の直流電源の電圧が所定値（停電電圧値）まで低下したことを検出する停電検出部と主制御回路との間、電源回路と主制御回路との間等に設けられる。
【０００３】
パチンコ機等の遊技機では、各種の制御回路（主制御回路や副制御回路等）によって遊技機の状態が制御されているため、各制御回路を不正な制御回路（不正制御回路）に交換したり、制御回路や中継回路等に不正な回路（不正回路）を取り付けることによって、遊技機を不正に作動させる不正行為が行われることがある。
ここで、通常、各制御回路、電源回路、中継回路等はそれぞれ基板に設けられ（例えば、主制御基板、賞球制御基板、表示制御基板、音制御基板、電源基板、中継基板）、各基板を遊技機の基板取付部（例えば、遊技機の裏側に設けられるカバー等）に取り付ける方法が用いられている。
従来では、各基板はベークライト等で形成されており、透明性を有していない。また、各基板は遊技機の裏側の狭い場所に取り付けられることが多い。（特許文献１参照）
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２９３２３１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の遊技機では、基板が基板取付部に取り付けられている状態では、基板の基板取付部に対向する側（基板取付側）に不正が行われているか否か（例えば、基板の基板取付側に不正制御回路または不正回路が取り付けられているか否か、基板取付側に不正制御回路または不正回路が取り付けられた不正基板が取り付けられているか否か等）を発見するのが困難である。すなわち、基板の基板取付側に不正が行われているか否かを発見するためには、基板を基板取付部から取り外す必要がある。
本発明は、基板に不正が行われていること（例えば、基板の基板取付側に不正が行われていること）を、基板が基板取付部に取り付けられている状態でも容易に発見することができる遊技機を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載されたとおりの遊技機である。
請求項１に記載の遊技機では、制御回路に電気的に接続される回路が設けられる基板は、当該基板が基板取付部に取り付けられた時に、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している。これにより、回路が基板取付部に取り付けられている状態でも、基板の反基板取付側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認することができ、基板の基板取付側に不正が行われていること（基板に不正が行われていること）を容易に発見することができる。
「回路」には、ＣＰＵ等の制御回路、回路部品だけでなく、配線あるいは配線パターン等も含まれている。また、「基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認する」という表現は、少なくとも、回路が制御回路や回路部品の場合にはその形状、配置位置を確認することを意味し、配線あるいは配線パターンの場合には配線状態を確認することを意味する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
本発明をパチンコ機として構成した第１の実施の形態の概略構成図を図１に示す。
図１に示すパチンコ機は、主制御装置１０、電源装置２０、賞球制御装置３０、表示制御装置４０、音制御装置５０、入賞センサ６０、始動センサ７０、中継回路８０等により構成されている。
【０００８】
主制御装置１０は、主制御回路１１、記憶回路１２等を有し、主制御基板に取り付けられている。
記憶回路１２は、例えば、パチンコ機を制御するプログラム、大当たり判定用の乱数プログラム、大当たり図柄用の乱数プログラム等を記憶する記憶回路（ＲＯＭ）１２と、読み取った大当たり判定用の乱数等を記憶する記憶回路（ＲＡＭ）１２によって構成されている。
主制御回路１１は、入賞センサ６０からの遊技球が入賞口に入賞したことを示す入賞信号、始動センサ７０からの遊技球が始動口を通過あるいは始動口に入球したことを示す始動信号、記憶回路（ＲＯＭ）１２に記憶されているプログラム等に基づいて、賞球制御装置３０、表示制御装置４０、音制御装置５０等に制御信号（コマンド信号）を出力する。
なお、記憶回路（ＲＯＭ）１２には、記憶回路（ＲＡＭ）１２に記憶されている情報をクリアするプログラムが記憶されている。
【０００９】
電源装置２０は、電源回路２１、電源スイッチ２２、停電検出部２３、クリアスイッチ２０等を有し、電源基板に取り付けられている。
電源回路２１は、例えば、入力される交流電源を各制御装置に適した所定電圧の直流電源に変換して出力する。
電源スイッチ２２は、電源回路をオンする時にオン操作され、電源回路をオフする時にオフ操作される。
停電検出部２３は、交流電源の停電等によって電源回路２１の直流電源の電圧が停電電圧（直流電源を供給される各制御回路が動作を停止する値より少し高い値）に達したことを検出した時に停電信号を出力する。例えば、入力される交流電源の波形の所定期間内の数が所定数以下となった場合に停電信号を出力する。この停電信号は、異常発生等によって電源回路２１がオフした後に電源回路２１がオンした時、記憶回路に記憶されている情報に基づいて遊技を再開させる場合に、電源回路２１がオフ中に記憶回路に記憶されている情報が変化していないことを確認するために用いられる。例えば、電源回路２１から直流電源が供給される制御回路は、停電検出部２３から停電信号が出力されると、記憶回路に記憶されている情報のチェックサムを算出する。そして、次に電源回路２１がオンして、制御回路がイニシャル処理を実行する時に、記憶回路に記憶されている情報のチェックサムを算出する。この算出したチェックサムと、電源回路２１がオフする前に算出したチェックサムとが一致する場合には、記憶回路に記憶されている情報に基づいて遊技を再開する。一方、両チェックサムが一致しない場合には、記憶回路をクリア処理する。なお、電源回路２１がオフしている間、記憶回路に記憶されている情報を保持する方法としては、例えば、電源回路２１から供給される直流電源により充電されたコンデンサから記憶回路に情報保持用の電源を供給する方法、記憶回路として不揮発性のフラッシュメモリを用いる方法等が用いられる。
クリアスイッチ２０は、記憶回路（特に、遊技状態を制御する情報であって、遊技中に変動する情報を記憶している記憶回路）をクリア処理する場合に用いられる。一般的には、クリアスイッチ２４がオン操作された状態で電源スイッチ２２がオン操作された場合に、電源回路２１から直流電源が供給される制御回路が記憶回路をクリア処理するように構成されている。
【００１０】
賞球制御装置３０は、賞球制御回路３１、記憶回路３２を有し、賞球制御基板に取り付けられている。
記憶回路３２は、例えば、賞球を制御するプログラム等を記憶する記憶回路（ＲＯＭ）３２と、賞球残数等を記憶する記憶回路（ＲＡＭ）３２によって構成されている。
賞球制御回路３１は、主制御回路１１から出力される賞球コマンド信号に基づいて賞球装置３５を制御する。例えば、賞球コマンド信号で指示される賞球数を賞球残数として記憶回路（ＲＡＭ）３２に記憶する。そして、賞球残数が「０」でない場合には、賞球装置３５を制御して遊技球（遊技媒体）を払出すとともに、払出した遊技球の数だけ賞球残数から減算する。
なお、記憶回路（ＲＯＭ）３２には、記憶回路（ＲＡＭ）３２をクリアするプログラムが記憶されている。
【００１１】
表示制御装置４０、音制御装置５０は、賞球制御装置と同様の回路を有し、表示制御基板、音制御基板に取り付けられている。
表示制御装置４０の表示制御回路は、主制御回路１１から出力される表示コマンド信号により指示される変動パターン情報、停止図柄情報等に基づいて、図柄表示器４５に変動パターン、停止図柄等を表示させる。
音制御装置５０の音制御回路は、主制御回路１１から出力される音コマンド信号により指示される音をスピーカ５５から発生させる。
【００１２】
中継回路８０は、電源装置２０から出力される信号（クリア信号、停電信号等）や直流電源を主制御装置１０に中継する。中継回路８０は、回路部品、配線あるいは配線パターン等の回路を有し、中継基板に取り付けられている。
中継回路（中継基板）８０と主制御装置（主制御基板）１０及び電源装置（電源基板）２０とは、例えば、図２に示す態様で接続される。
通常、主制御装置１０が取り付けられた主制御基板は基板ボックス内に収納され、基板ボックスは封印される。（以下では、主制御装置１０が取り付けられた主制御基板を「主制御基板１０」という。電源装置２０、賞球制御装置３０等についても同様である。）この時、主制御回路１１を外部回路と接続するために、主制御基板１０のコネクタ（例えば、８ピンのコネクタ）１０ａは基板ボックスから露出した状態とされている。主制御基板１０を収納した基板ボックスは、例えば、パチンコ機の裏側に設けられているカバー９０にビス等によって取り付けられる。また、電源基板２０にはコネクタ２０ａが、中継基板８０にはコネクタ８１及び８２が設けられている。コネクタ１０ａ、２０ａ、８１、８２は、各基板の配線パターンあるいは配線によって、各基板に取り付けられ回路部品に接続されている。
中継基板８０は、例えば、主制御基板１０が取り付けられるカバー９０にビス等によって取り付けられる。
主制御基板１０のコネクタ１０ａと中継基板８０のコネクタ８２との間にはハーネス１５が接続され、電源基板２０のコネクタ２０ａと中継基板８０のコネクタ８２との間にはハーネス２５が接続される。
これにより、電源基板２０に取り付けられている各回路から出力される信号（クリア信号、停電信号）や直流電源は、中継基板８０により中継されて、主制御基板１０の主制御回路１１等に入力される。
なお、実際のパチンコ機は、図１に示されていない種々の回路を有している。
【００１３】
主制御回路１１は、各種の入力信号や記憶回路１２に記憶されている情報に基づいて、賞球制御回路３１、表示制御回路、音制御回路等にコマンド信号を出力する。
例えば、遊技球（遊技媒体）が始動口に入球あるいは始動口を通過して始動センサ７０から始動信号が出力されると、記憶回路（ＲＯＭ）１２に記憶されている大当たり判定用乱数プログラムによって変動している大当たり判定用乱数を読み取り、記憶回路（ＲＡＭ）１２に記憶する。
読み取った大当たり判定用乱数が大当たり値である場合（大当たり時）には、大当たり変動パターン用乱数に対応する大当たり変動パターンを指示する変動パターンコマンド信号、大当たり図柄用乱数に対応する大当たり図柄を指示する図柄コマンド信号を表示制御装置４０に出力する。また、大当たり遊技を実行する。例えば、大当たり入賞口を所定回数あるいは所定時間開口させて、遊技球が入賞し易い状態に制御する。一方、読み取った大当たり判定用乱数が大当たり値でない場合（はずれ時）には、はずれ変動パターン用乱数に対応するはずれ変動パターンを指示する変動パターンコマンド信号、はずれ図柄用乱数に対応するはずれ図柄を指示する図柄コマンド信号を表示制御装置４０に出力する。
あるいは、遊技球が入賞口に入賞して入賞センサ６０から入賞信号が出力されると、入賞口に対応する賞球数を指示する賞球コマンド信号を賞球制御回路３１に出力する。
【００１４】
大当たり判定用の乱数プログラムとして、大当たり判定用の乱数をより変化をもたせて変動させるために、初期値更新型の乱数プログラムが用いられている場合がある。初期値更新型の乱数プログラムでは、乱数が初期値から順に所定時間毎に変更するとともに、大当たりが発生する毎に初期値が更新（変更）される。このため、乱数が初期値から大当たり値になるまでの時間は、初期値の変更に伴って変化する。したがって、乱数が大当たり値となるタイミングを予測するのが困難である。
しかしながら、初期値更新型の乱数プログラムであっても、乱数プログラムが初期化され場合には、初期値は予め定められた値（通常は「０」）となる。すなわち、乱数プログラムが初期化された場合には、乱数が大当たり値となるまでの時間を予測することができる。
乱数プログラムの初期化は、乱数プログラムを記憶している記憶回路がクリア処理される時に実行される。
したがって、乱数プログラムを記憶している記憶回路を不正にクリア処理させて乱数が大当たり値となるまでの時間を予測する不正が行われる可能性がある。
【００１５】
ここで、記憶回路のクリア処理は、通常、クリアスイッチ２４がオン操作された状態で電源スイッチ２２がオン操作されることによって実行される。すなわち、主制御回路１１、賞球制御回路３１等は、電源回路２１からの直流電源の電圧が動作電圧に達し、イニシャル処理を実行する時に、クリアスイッチ２４からクリア信号が出力されている場合に、記憶回路（ＲＡＭ）１２、記憶回路（ＲＡＭ）３２等をクリア処理する。
また、主制御基板１０は封止された基板ボックスに収納されているが、中継基板は基板ボックスに収納されていない。
このため、例えば、中継基板８０に不正回路を取り付けることによって、主制御回路１１に記憶回路（ＲＡＭ）１２を不正にクリア処理させ、乱数が大当たり値となる時間を予測するという不正が行われる可能性がある。
例えば、不正回路によって、中継基板８０から主制御回路１１に不正なクリア信号を入力させたり、中継基板８０から主制御回路１１への直流電源の供給を不正に停止させたりする可能性がある。
【００１６】
ここで、従来の遊技機で用いられている基板は、前述したように、透明性を有していない。このため、例えば、中継基板８０の基板取付側に不正回路が取り付けられた場合には、中継基板８０が基板取付部に取り付けられている状態で、中継基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができない。
これに対し、本実施の形態では、中継回路８０の中継基板を、当該中継基板を基板取付部に取り付けた時に、中継基板８０の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有するように構成している。これにより、例えば、中継基板８０の基板取付側に不正回路が取り付けられた場合でも、中継基板８０が基板取付部に取り付けられている状態で、中継基板の基板取付側に不正回路が取り付けられていることを容易に発見することができる。
中継基板８０に透明度を持たせるには、例えば、基板としてガラスエポキシ基板を用い、回路保護用のレジストとして透明なレジストを用いるとよい。
【００１７】
透明度を有する基板を形成する場合には、厚さが薄くなり（例えば、０．６〜１ｍｍ）、基板の強度が低くなることがある。基板の強度が低い場合には、基板の強度を高める必要がある。この時、基板のコネクタにハーネスのコネクタを接続する際及び基板のコネクタからハーネスのコネクタを分離する際の強度を考慮するのが好ましい。
また、基板の強度を高める部材を他の部材と兼用することにより、少ない部品数で基板の強度を高めることができる。
そこで、本発明の第１の実施の形態では、基板を基板取付部に取り付ける取付部材によって基板を挟むことにより、少ない部品数で、基板のコネクタにハーネスのコネクタを接続する際及び基板のコネクタからハーネスのコネクタを分離する際の強度を高めている。
【００１８】
次に、図３〜図６を参照して本実施の形態の中継基板８０の取付構造を説明する。
図３に、中継基板８０の１例を示す。図３に示す中継基板８０は、基板取付部（例えば、カバー）９０の取付面９０ａと対向する側（基板取付側）と反対側（反基板取付側）に、主制御基板１０のコネクタ１０ａと接続するためのコネクタ８１ａ、８１ｂ、電源基板２０のコネクタ２０ａと接続するためのコネクタ８２ａ〜８２ｄが設けられており、基板取付部９０の取付面９０ａと対向する側（基板取付側）に、コネクタ８１ａ、８１ｂ、８２ａ〜８２ｄに接続される配線あるいは配線パターンや、コネクタ８１ａ、８１ｂ、８２ａ〜８２ｄと配線あるいは配線パターンによって接続される回路部品８３ａ、８３ｂ、８４ａ〜８４ｄが設けられている。
図３の点線で示す部品Ｘが中継基板８０の基板取付側に取り付けられた不正回路である。
【００１９】
本実施の形態で用いる、中継基板８０を基板取付部９０の取付面９０ａに取り付けるための取付部材を図４に示す。
本実施の形態では、取付部材は、第１の取付部材１００（基板取付ベース）と第２の取付部材１１０（基板押さえ）により構成されている。
第１の取付部材１００及び第２の取付部材１１０は、例えば、プラスチックにより形成される。勿論、中継基板８０と同じ材料で形成してもよい。また、少なくとも第２の取付部材１１０は、少なくとも、透明度を有する中継基板８０を用いることによる効果を損なわない程度の透明度を持たせるのが好ましい。すなわち、第２の取付部材１１０及び中継基板８０を通して、中継基板８０の基板取付側に取り付けられている回路を確認できる程度の透明度を持たせる。
第１の取付部材１００は、中継基板８０の基板取付側と接する枠部１０１と、中継基板８０が枠部１０１に取り付けられた時に、中継基板８０の基板取付側に、例えば、ハンダ、回路部品、回路部品の端子等により形成される凸部（例えば、回路部品８３ａ、８３ｂ、８４ａ〜８４ｄ）が収容可能な凹部１０２を有している。凹部１０２は、中継基板８０が第１の取付部材の枠部１０１に取り付けられた時に、中継基板８０の基板取付側と凹部１０２の内面（取付部材の内面）とが略密着状態で収容されるように形成するのが好ましい。中継基板８０の基板取付側と取付部材の内面とを略密着状態とすることにより、中継基板８０の基板取付側に不正回路等を取り付けるスペースがなくなるため、中継基板８０の基板取付側への不正回路等の取り付けを防止することできる。
第２の取付部材１１０は、第１の取付部材１００の枠部１０１に中継基板８０が取り付けられた状態で、中継基板８０の反基板取付側に取り付けられる。
これにより、中継基板８０は、第１の取付部材１００と第２の取付部材１１０とによって挟まれる。
本実施の形態では、第２の取付部材１１０は、中継基板８０の反基板取付側に形成される凸部（例えば、コネクタネクタ８１ａ、８１ｂ、８２ａ〜８２ｄ）と干渉しない形状に形成されている。
【００２０】
取付部材を用いて中継基板を基板取付部９０の取付面９０ａに取り付ける方法を図５及び図６を参照して説明する。なお、図５は中継基板８０が取り付けられている時における図４のＶ−Ｖ線矢視図であり、図６は図４のＶＩ−ＶＩ線矢視図である。
第１の取付部材１００の枠部１０１に中継基板８０を重ね、ビス等によって両者を取り付ける。
そして、第１の取付部材１００と第２の取付部材１１０によって中継基板８０を挟んだ状態で、第１の取付部材１００が基板取付部９０の取付面９０ａ側となるように、基板取付部９０の取付面９０に突出して設けられているボス９１〜９４に第１の取付部材１００と第２の取付部材１１０をビス等によって取り付ける。
【００２１】
本実施の形態では、中継基板８０が、反対側に取り付けられている回路（反対側の状態）を確認できる透明度を有しているため、中継基板８０が基板取付部９０の取付面９０ａに取り付けられている状態でも、中継基板８０の基板取付側に不正回路等が取り付けられていることを容易に確認することができる。
また、第１の取付部材１００及び第２の取付部材１１０によって中継基板８０を挟んだ状態で基板取付部９０の取付面９０ａに取り付けるため、少ない部品数で中継基板８０の強度を高めることができる。
この場合、少なくとも第２の取付部材１１０が、第２の取付部材１１０及び中継基板８０を通して、中継基板８０の基板取付部側に取り付けられている回路（基板取付側の状態）を確認できる透明度を有していれば、第２の取付部材１１０の面積を大きくすることができ、それにともなって中継基板８０の強度をより高めることができる。
また、第１の取付部材１００に、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部を形成しているため、中継基板８０の基板取付側に不正回路等を取り付けることが困難となり、不正が行われることを防止することができる。
【００２２】
第１の実施の形態では、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部（例えば、回路部品８３ａ、８３ｂ、８４ａ〜８４ｄ）全体を収容可能な凹部を第１の取付部材１００に形成したが、凹部の形状は種々変更可能である。凹部の形状を変更した第２の実施の形態を説明する。
本実施の形態では、取付部材の構成が第１の実施の形態と異なっているだけであるため、取付部材の構成のみを説明する。
本実施の形態の取り付け部材は、図７及び図８に示すように、第１の取付部材（基板取付ベース）１２０と第２の取付部材（基板押さえ）１３０により構成されている。
第１の取付部材１２０及び第２の取付部材１３０は、例えば、プラスチックにより形成される。勿論、中継基板８０と同じ材料で形成してもよい。また、少なくとも第２の取付部材１３０は、少なくとも、透明度を有する中継基板８０を用いることによる効果を損なわない程度の透明度を持たせる。
【００２３】
第１の取付部材１２０は、外周部１２１と、外周部１２１により形成され、中継基板８０を収容可能な大きさの収容部１２２と、収容部１２２に中継基板８０が収容された時に、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部１２３ａ、１２３ｂを有している。
本実施の形態では、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部をグループ分けし、グループ分けした凸部が収容可能な凹部を設けている。図７では、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部８３ａ、８３ｂ、８４ａ〜８４ｄを、８３ａと８４ａからなる第１のグループと、８３ｂと８４ｂ〜８４ｄからなる第２のグループに分け、第１のグループの凸部を収容可能な第１の凹部１２３ａと、第２のグループの凸部を収容可能な第２の凹部１２３ｂを設けている。なお、グループ内の凸部の数は１を含めて種々の数を選択することができる。
【００２４】
第２の取付部材１３０は、第１の取付部材１２０の収容部１２２に中継基板８０が収容された状態で、中継基板８０の反基板取付側に取り付けられる。
これにより、中継基板８０は、第１の取付部材１２０と第２の取付部材１１０とによって挟まれ、強度が高くなる。
本実施の形態では、第２の取付部材１３０には、中継基板８０の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所に切欠が形成されている。図８では、中継基板８０の反基板取付側に形成される凸部８１ａと対応する箇所に切欠１３１ａ、凸部８１ｂと対応する箇所に切欠１３１ｂ、凸部８２ａ〜８２ｄと対応する箇所に切欠１３１ｃが形成されている。
【００２５】
取付部材を用いて中継基板を基板取付部９０の取付面９０ａに取り付ける方法を図９及び図１０を参照して説明する。なお、図９は中継基板８０が取り付けられている時における図７のＩＸ−ＩＸ線矢視図であり、図１０は図７のＸ−Ｘ線矢視図である。
第１の取付部材１２０の収容部１２２に中継基板８０を収容した後、第２の取付部材１３０を取り付け、第１の取付部材１２０と第２の取付部材１３０によって中継基板８０を挟む。
そして、第１の取付部材１２０が基板取付部９０の取付面９０ａ側となるように、基板取付部９０の取付面９０ａに突出して設けられているボス９５、９６に第１の取付部材１２０と第２の取付部材１３０をビス等によって取り付ける。
【００２６】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様の効果を有している。
さらに、本実施の形態では、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部をグループに分け、第１の取付部材１２０の基板取付側に、グループ分けした凸部を収容可能な凹部を複数設けている。これにより、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部が第１の取付部材１２０に形成された凹部に略密着状態で収容されるため、中継基板８０の基板取付側に不正回路を取り付けるのが困難となる。したがって、不正を防止することができる。
【００２７】
以上の実施の形態では、中継基板８０を基板取付部９０の取付面９０ａに取り付ける取付部材によって中継基板８０を補強したが、取付部材による中継基板８０の補強を省略することもできる。
取付部材による基板の補強を省略した第３の実施の形態を図１１に示す。
本実施の形態では、中継基板８０を取り付ける基板取付部９０の取付面９０ａに、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部を収容する凹部９０ｂが形成されている。また、凹部９０ｂの周りに段差部９０ｃが形成され、段差部９０ｃには中継基板８０を取り付けるためのボス９７、９８が形成されている。
凹部９０ｂは、透明度を有する中継基板８０がボス９７、９８にビス等によって取り付けられた時に、中継基板８０の基板取付側に形成されている凸部８３ａ、８３ｂ、８４ａ〜８４ｄが対向する位置に、凸部８３ａ、８３ｂ、８４ａ〜８４ｄを収容可能な形状に形成されている。
このため、中継基板８０を基板取付部９０の取付面９０ａに設けられているボス９７、９８にビス等によって取り付けた時に、中継基板８０の基板取付側と基板取付部９０の取付面９０ａ（凹部９０ｂの外周面を含めて）とが略密着状態となり、中継基板８０の基板取付側に不正回路等を取り付けることが困難となる。これにより、本実施の形態では、中継基板８０に不正回路が取り付けられたことを容易に発見することができる効果を有するとともに、中継基板８０への不正回路の取り付けを防止することができるという効果を有している。
なお、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部をグループ分けし、凸部をグループ毎に収容する複数の凹部を設けてもよい。また、段差部９０ｃは、中継基板８０がボス９７、９８に取り付けられた時に、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部を囲む形状に形成してもよい。さらに、段差部９０ｃを省略し、中継基板８０を基板取付部９０の取付面９０ａに接した状態で取り付けてもよい。
【００２８】
また、第３の実施の形態では、基板取付部９０の取付面９０ａに、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部に対応する凹部９０ｂを形成したが、取付面９０ａに形成する凹部９０ｂを省略することもできる。
すなわち、図１２に示す第４の実施の形態のように、透明度を有する中継基板８０を基板取付部９０の取付面９０ａの段差部９０ｃに設けられたボス９７、９８にビス等によって取り付ける。
本実施の形態では、中継基板８０が透明度を有しているため、中継基板８０が基板取付部９０の取付面９０ａに取り付けられている状態でも、中継基板８０の基板取付側に不正回路等が取り付けられていることを容易に発見することができる。
本実施の形態において、中継基板８０を、中継基板８０の基板取付側と基板取付部９０の取付面９０ａが略密着状態となるように取付面９０ａに取り付けることによって、中継基板８０の基板取付側への不正回路等の取付を防止することができる。
なお、段差部９０ｃは、中継基板８０がボス９７、９８に取り付けられた時に、中継基板８０の基板取付側に形成される凸部を囲む形状に形成してもよい。
【００２９】
以上では中継基板８０をボスにビス等によって取り付ける方法を用いているため、中継基板８０の基板取付側の状態を実際に確認する際の作業が困難である。中継基板８０の基板取付側の状態の確認作業等を容易に行えるようにした本発明の第５の実施の形態を図１４、図１５に示す。なお、図１４は中継基板８０が固定されている固定状態を示し、図１５は中継基板８０を固定する時あるいは開放する時の動作を示している。
本実施の形態は、中継基板８０の取付部材が第１〜第４の実施の形態と異なっているのみであるため、中継基板８０の取付部材についてのみ説明する。
【００３０】
本実施の形態では、取付部材として、第１の支持部材９０ｄ及び第２の支持部材９０ｅを有している。第１の支持部材９０ｄ及び第２の支持部材９０ｅは、基板取付部９０の取付面９０ａに設けられている。
第１の支持部材９０ｄには、中継基板８０の一端が回動可能に取り付けられている。例えば、中継基板８０の一端が固定された固定部材９０ｇが、回動部材９０ｆを介して第１の支持部材９０ｄに取り付けられている。これにより、中継基板８０は、回動軸９０ｆを中心に、中継基板８０の他端と取付面９０ａ（基板取付部）との間の距離が離間する方向（図１４、図１５では、上下方向）に回動可能である。
また、第２の支持部材９０ｅは、中継基板８０の他端が係合可能な係合部（９０ｈが設けられているとともに、外力によって、中継基板８０の他端と係合部９０ｈとが係合する係合形状、中継基盤８０の他端と係合部９０との係合が開放される開放形状の間で弾性変形可能に構成されている。本実施の形態では、係合部９０ｈとして、中継基板８０の他端部が嵌合可能な係合孔が設けられている。
これにより、図１５に示す状態で、回動部材９０ｆを中心に中継基板８０を反時計方向に回動させ、中継基板８０の他端を第２の支持部材９０ｅに当接させると、第２の支持部材９０ｅは、図１５に示すように、中継基板８０の回動を許容するように、開放形状に向けて弾性変形する。そして、中継基板８０の他端が第２の支持部材９０ｅの係止部９０ｈに係合すると（係合穴に嵌合すると）、第２の支持部材９０ｅは、中継基板８０からの外力を受けなくなるため、図１４に示す係合形状に弾性復帰する。なお、第２の支持部材９０ｅを弾性変形させた状態で中継基板８０の他端を反時計方向に回動させて、中継基板８０の他端を第２の支持部材９０ｅの係合部９０ｈに係合させてもよい。
図１４に示す状態において、例えば、中継基板８０の基板取付側の状態を確認する場合には、第２の支持部材９０ｅの先端部に、中継基板８０の他端と第２の支持部材９０ｅの係合部９０ｈとの係合状態が開放される方向の力を加える。これにより、第２の支持部材９０ｅが図１５に示す開放形状に弾性変形し、中継基板８０が回動部材９０ｆを中心に回動可能となる。
本実施の形態は、以上の構成を有しているため、中継基板８０の固定作業及び固定開放作業を容易に行うことができ、中継基板８０の基板取付側の状態の確認作業等を容易に行うことができる。
【００３１】
ところで、回路を基板に取り付ける場合、例えば、回路をパッケージ化して回路パッケージを形成し（例えば、制御回路と記憶回路を樹脂等によってモールドした制御回路パッケージや複数の回路部品を樹脂等によってモールドした回路部品パッケージ等）、回路パッケージを基板（例えば、主制御基板等の制御基板や中継基板等）に取り付ける方法が用いられる。この場合、回路パッケージを横型のパッケージ（デュアル・インライン・パッケージ）のチップに形成し、面積が最も大きい面が基板の取付面に略平行となるように基板に取り付けている。このデュアル・インライン・パッケージタイプのチップは、基板の取付面に対向する面の面積が大きいため、チップが基板の取付面に取り付けられている状態では、チップの反基板側から視認することができない、チップの基板の取付面に対向する側の領域が大きい。
一方、面積が最も大きい面が基板の取付面に略直角となるように取り付けられる、縦型のパッケージが開発されている。この縦型のパッケージは、基板の取付面と対向する面の面積が、横型のパッケージより小さいため、パッケージを基板の取付面に取り付けた状態での、反基板側からの視認が困難な領域は横型のパッケージより小さい。なお、縦型のパッケージでは、基板に取り付けられた状態での横方向（基板の取付面と略平行方向）の面積が横型のパッケージより大きくなるが、パッケージの設置位置や設置状態等を選択することによって、視認が困難な領域を横型のパッケージに比して十分に小さくすることができる。
したがって、遊技機の制御回路や回路を縦型のパッケージに形成して基板に取り付けることにより、パッケージに対する不正の減少を期待することができる。なお、縦型のパッケージに、縦型のパッケージの一方向から反対方向の状態を確認可能な透明度を持たせることにより、パッケージに対する不正の発見がより容易になるとともに、パッケージに対する不正をより効果的に防止することができる。
【００３２】
以下に、縦型のパッケージを用いた第６の実施の形態を図１６、図１７を用いて説明する。
ここで、縦型のパッケージとしては、シングル・インライン・パッケージと、ジグザグ・インライン・パッケージがある。シングル・インライン・パッケージでは、基板側に設けられているコネクタ（ソケット）に挿入（接続）されるリードが１列に配置されている。ジグザグ・インライン・パッケージでは、基板側に設けられているコネクタに挿入（接続）されるリードが、交互に左右にジグザグ状に２列に配置されている。この場合、耐振動性、体衝撃性の観点からは、ジグザグ・インライン・パッケージを用いるのが好ましい。
以下では、ジグザグ・インライン・パッケージを用いる場合について説明する。
【００３３】
図１６（ａ）はジグザグ・インライン・パッケージ（以下では、単に「縦型のパッケージ」という）２００の正面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＸＶＩ線矢視図（側面図）である。
縦型のパッケージ２００は、パッケージ本体２１０と、リード２１１を有している。パッケージ本体２１０には、制御回路、記憶回路、各種の回路や配線パターン等が内臓されている。パッケージ本体２１０に内蔵されている各回路は、交互に左右にジグザグ状に配置されているリード２１１（図１６（ｂ）参照）に、リードフレームを介して接続されている。リード２１１は、パッケージ２００が取り付けられる基板に設けられているコネクタ（ソケット）に挿入（接続）される。
パッケージ本体２１０は、前述した中継基板８０と同様に、一方側から他方側の状態を確認可能な程度の透明度を有するように構成している。この場合、パッケージ本体２１０に内蔵されている各回路の形状等も確認可能に構成するのが好ましい。パッケージ本体２１０は、中継基板８０と同じ材料で形成してもよいし、他の材料で形成してもよい。
図１６から理解できるように、縦型のパッケージは、最も大きい面積を有する面（図１６では、紙面の表側及び裏側の側面）が基板の取付面に対して略直交するように基板に取り付けられる。これに対して、横型のパッケージでは、最も大きい面積を有する面（図３〜図６参照）が基板の取付面に略平行となるように取り付けられる。
【００３４】
本実施の形態で用いている縦型のパッケージ２００に取り付けられているリード２１１を図１７に示す。
リード２１１は、パッケージ本体２１０から延びる延出部２１１ａと、延出部２１１ａから傾斜して延びる傾斜部２１１ｂと、傾斜部２１１ｂから延出部２１１ａと略平行に折れ曲がっている折曲部２１１ｃを有している。なお、図１７には、一方側のリードしか示していないが、他方側のリードは、延出部２１１ａに対する傾斜部２１１ｂの傾斜方向が逆方向（図１７（ｂ）では左方向）であり、延出部２１１ａに対する折曲部２１１ｃの位置が反対である。
ここで、リード２１１を基板に設けられているコネクタに挿入（接続）し両者をハンダ付けする場合、リード２１１をコネクタに挿入しすぎると、溶けたハンダが隣接するリードフレームに流れ込み、ショートする可能性がある。また、ハンダ付け作業箇所にパッケージ本体２１０が接近しすぎると、パッケージ本体２１０に内蔵されている半導体等の温度が上昇する可能性がある。
そのため、パッケージ本体２１０と基板の取付面との間の距離が設定距離以下になるのを規制する規制手段が設けられている、規制手段は、例えば、リード２１１の所定位置に設けられ、コネクタの入口部と係合し、リード２１１のコネクタへの挿入量を所定量に規制する凸部材（規制部材）により構成される。
本実施の形態では、図１７に示すように、リード２１１の折曲部２１１ｃの所定位置に、リード２１１の配置方向（パッケージ本体２１０の長手方向）に角形状に突出している凸部材２１１ｄが用いられている。また、本実施の形態では、凸部材２１１ｄは、両端部（パッケージ本体２１０の長手方向の両端部）のリード２１１に、隣接するリードと反対方向に設けられている。凸部２１１ｄは、例えば、リード２１１を切削加工する時に形成される。
なお、凸部材２１１ｄの形状は角形状に限定されない。
【００３５】
規制手段の他の例を図１８に示す。
図１８に示すリード２２１は、図１７に示したリード２１１と同様に、パッケージ本体２１０から延びる延出部２２１ａと、延出部２２１ａから傾斜して延びる傾斜部２２１ｂと、傾斜部２２１ｂから延出部２１１ａと略平行に折曲する折曲部２２１ｃを有している。本実施の形態では、折曲部２２１ｃの所定位置の側面に、リード２２１の配置方向に略直角な方向（パッケージ本体２１０の幅方向）に曲面状（例えば、円弧面形状）に突出している凸部材２２１ｄを設けている。凸部材２２１ｄは、例えば、折曲部２１１ｃの側面の一部を押し出すことによって成形される。
規制手段の他の例を図１９に示す。
図１９に示すリード２３１は、図１７に示したリード２１１と同様に、パッケージ本体２１０から延びる延出部２３１ａと、延出部２３１ａから傾斜して延びる傾斜部２３１ｂと、傾斜部２３１ｂから延出部２３１ａと略平行に折曲する折曲部２３１ｃを有している。本実施の形態では、折曲部２３１ｃの所定位置の側面に、側面の一部をリード２３１の配置方向に略直角な方向に切り起こした凸部材２３１ｅを設けている。凸部材２３１ｅは、例えば、折曲部２３１ｃの側面に外周形状２３１ｄに沿って切り込み（図１９では、四角形の３辺に沿って）を入れ、厚さ方向（パッケージ本体２１０の幅方向）に切り起こすことによって成形される。
【００３６】
規制手段の他の例を図２０に示す。
図２０に示すリード２４１は、図１７に示したリード２１１と同様に、パッケージ本体２１０から延びる延出部２４１ａと、延出部２４１ａから傾斜して延びる傾斜部２４１ｂと、傾斜部２４１ｂから延出部２４１ａと略平行に折曲する折曲部２４１ｃを有している。本実施の形態では、折曲部２４１ｃの所定位置の側面に、側面の一部をリード２４１の配置方向に略直角な方向に切り起こした凸部材２４１ｅを設けている。凸部材２４１ｅは、例えば、折曲部２４１ｃの側辺を含む、凸部材２４１ｅの外周形状２４１ｄに沿って切り込み（図２０では、四角形の２辺に沿って）を入れ、厚さ方向に切り起こすことによって成形される。
規制手段の他の例を図２１に示す。
図２１に示すリード２５１は、図１７に示したリード２１１と同様に、パッケージ本体２１０から延びる延出部２５１ａと、延出部２５１ａから傾斜して延びる傾斜部２５１ｂと、傾斜部２５１ｂから延出部２５１ａと略平行に折曲する折曲部２５１ｃを有している。本実施の形態では、折曲部２５１ｃの所定位置の側面２５１ｄ及び２５１ｅをリード２５１の配置方向に略直角な方向に突出させることによって凸部材を設けている。
なお、凸部材（規制部材）の設置位置、形状、数等は適宜変更可能である。また、リードの形状、構成等は適宜変更可能である。また、規制手段は、リードのコネクタへの挿入量を所定量に規制する、すなわち、パッケージ本体と基板との間の距離を所定距離以上に規制することができれば、種々の構成の規制部材を用いることができる。
通常、リードは、板状部材により構成され、板状部材の幅方向がリードの配置方向に略平行となり、厚さ方向がリードの配置方向と略直角となるようにパッケージ本体に取り付けられる。このため、配置間隔が狭いリードに図１７に示すような、リードの配置方向に略平行な方向に凸部材を設ける場合には、隣接するリード間の短絡を防止するため、配置方向の両端部のリードにしか凸部材を設けることができない。これに対し、図１８〜図２１に示すような、リードの配置方向に略直角な方向に凸部材を設ける場合には、リードの配置間隔が狭い場合でも、両端部以外のリードにも凸部材を設けることができる。これにより、凸部材による、パッケージと基板との間の距離を規制する効果を高めることができる。
【００３７】
ところで、縦型のパッケージを用いる場合、基板の取付面に対向する面の面積に比して、基板の取付面に略直角な方向の面の面積が大きくなるため、振動や衝撃等の外力による強度が弱い。例えば、縦型のパッケージが横方向の外力を受けると、リードが曲がったり折れたりする可能性がある。
そこで、縦型のパッケージへの外力がリードに加わるのを抑制する外力抑制手段を設けるのが好ましい。
【００３８】
次に、リードに外力が加わるのを抑制する外力抑制手段を設けた第８の実施の形態を説明する。
図２２〜図２４は、外力抑制手段の１例を用いた縦型のパッケージを示す図である。なお、図２２は正面図、図２３は側面図、図２４は平面図である。
縦型のパッケージ３００は、パッケージ本体３１０とリード３１１を有している。なお、図２２には示していないが、パッケージ本体３１０には所要数のリード３１１が設けられている。パッケージ本体３１０の側面（面積が大きい側面３１０ａ及び３１０ｂ）には、パッケージ本体３１０が横方向の外力を受けた時に、外力がリード３１１に加わるのを抑制する外力抑制手段を構成する外力抑制部材３１３が設けられている。
すなわち、本実施の形態では、パッケージ本体３１０の長手方向（図２２及び図２４では左右方向）に略平行であり、面積が大きく外力を受け易い側面（図２３では左右に対向する側面、図２４では上下に対向する側面）３１０ａ及び３１０ｂに補助部材３１２が設けられている。補助部材３１２は、外周がパッケージ本体３１０の側面３１０ａ、３１０ｂに概略対応する形状を有し、内側に窓部３１２ａが設けられた枠状に形成されている。補助部材３１２は、種々の方法でパッケージ本体３１０に取り付けられる。
そして、補助部材３１２には、パッケージ本体３１０の補助部材３１２が設けられている側面３１０ａ及び３１０ｂの長手方向に所定間隔をおいて、側面３１０ａ及び３１０ｂに略直交する方向に沿って外方に延びる、板状の外力抑制部材３１３が設けられている。外力抑制部材３１３は、種々の方法で補助部材３１３に取り付けられる。
【００３９】
本実施の形態では、外力抑制部材３１３は、図２３に示すように、縦型のパッケージ３００が基板の取付面に取り付けられた時に、下端部（基板の取付面と対応する端部）と基板の取付面との間の距離が所定距離以下となるように形状及び取付位置等を設定する。例えば、図２３において、パッケージ本体３１０に右方向（左方向）から所定以上の外力が加わった時に、パッケージ本体３１０の外力が加わった側と反対側（右方向から外力が加わった場合には左側、左方向から外力が加わった場合には右側）に設けられている外力抑制部材３１３の下端部（基板と対向する端部）が基板に当接するように設定する。なお、縦型のパッケージ３００が基板の取付面に取り付けられた時に、外力抑制部材３１３の下端部が基板の取付面に当接するようにしてもよい。これにより、リード３１１に外力が加わるのが抑制され、リード３１１が曲がったり折れたりすることが防止される。
【００４０】
また、外力抑制部材３１３が、パッケージ本体３１０の長手方向に沿って所定の間隔をおいて設けられているため、外力抑制部材３１３の間から、補助部材３１２の窓部３１２を通して、パッケージ本体３１０の内部やパッケージ本体３１０の反対側の状態等を確認することができる。
さらに、補助部材３１２及び外力抑制部材３１３を熱伝導率が高い材料で形成することにより、外力抑制部材３１３をパッケージ本体３１０に内蔵されている半導体等の冷却用フィンとして用いることができ、パッケージ本体３１０に内蔵されている半導体等の熱上昇を抑制することができる。
なお、外力抑制部材３１３は、パッケージ本体の全周に設けてもよい。また、外力抑制部材３１３の形状、配置位置、数等は適宜変更可能である。また、外力抑制部材３１３をパッケージ本体３１０に直接に取り付けてもよい。
【００４１】
次に、リードに外力が加わるのを抑制する他の外力抑制手段を設けた第７の実施の形態を説明する。
図２５〜図２７は、他の外力抑制手段を用いた縦型の基板を示す図である。なお、図２５は正面図、図２６は側面図、図２７は平面図である。
縦型のパッケージ４００は、パッケージ本体４１０とリード４１１を有している。パッケージ本体４１０の外周には、パッケージ本体４１０が横方向の外力を受けた時に、外力がリード４１１に加わるのを抑制する外力抑制手段を構成する外力抑制部材４１２が設けられている。
すなわち、本実施の形態では、内側に収容部４１２ａが形成され、収容部４１２ａにパッケージ本体４１２を収容するための開口部を有する外力抑制部材４１２が用いられている。外力抑制部材４１２の収容部４１２は、パッケージ本体４１０の外周寸法に対応して形成されている。収容部４１２は、パッケージ本体４１０が密着して収納される形状に形成するのが好ましい。
【００４２】
また、外力抑制部材４１２には、収容部４１２にパッケージ本体４１０が収納された場合に、パッケージ本体４１０の、面積が大きい側面４１０ａ及び４１０ｂに対向する箇所に複数の窓部４１２ｃが設けられているとともに、パッケージ本体４１０の上面４１０ｃ（リード４１１と反対側の面）に対向する箇所に窓部４１２ｂが設けられている。
そして、外力抑制部材４１２の収容部４１２ａに縦型のパッケージ４００のパッケージ本体４１０を収容した状態で、リード３１１を基板のコネクタに挿入することによって縦型のパッケージ４００を基板に取り付ける。あるいは、リード３１１を基板のコネクタに挿入した後、パッケージ本体３１０が収容部４１２ａに収容されるように外力抑制部材４１２をパッケージ本体４１０に装着する。
外力抑制部材４１２は、この状態の時、下端部（基板の取付面と対向する端部）と基板の取付面との間の距離が所定距離以下となるように形状等を設定する。例えば、任意の側面に所定の外力が加わった時に、外力が加わった方向と反対側の外力抑制部材４１２の下端部が基板の取付面に当接するように設定する。なお、縦型のパッケージ４００が基板の取付面に取り付けられた時に、外力抑制部材４１２の下端部が基板の取付面に当接するようにしてもよい。これにより、リード４１１に外力が加わるのが抑制され、リード４１１が曲がったり折れたりすることが防止される。
【００４３】
また、本実施の形態では、外力抑制部材４１２には、収容部４１２ａにパッケージ本体４１０が収容された時に、パッケージ本体４１０の側面４１０ａ及び４１０ｂに対向して設けられている窓部４１２ｃを通してパッケージ本体４１０やパッケージ本体４１０の反対側の状態を確認することができる。
さらに、本実施の形態では、外力抑制部材４１２には、収容部４１２ａにパッケージ本体４１０が収容された時に、パッケージ本体４１０の側面４１０ａ及び４１０ｂ、上面４１０ｃに対向して設けられている窓部４１２ｃ及び４１２ｂを通してパッケージ本体４１０に内蔵されている半導体素子等の熱を放熱することができる。
これらの観点から、外力抑制部材４１２に設ける窓部４１２ｃ及び４１２ｂはできるだけ大きいほうが好ましい。窓部４１２ｂは、パッケージ本体４１０が抜け出ない程度の大きさに設定するのが好ましい。
なお、外力抑制部材４１２の形状や構造は適宜変更可能である。また、窓部の形状、配設位置、数等は適宜変更可能である。また、パッケージは透明度を有していなくてもよい。
【００４４】
本発明は、実施の形態に限定されることなく種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、中継基板に不正回路が取り付けられたことを発見するためや、中継基板に不正回路が取り付けられることを防止するために本発明を用いた場合について説明したが、本発明は、中継基板以外の主制御基板や賞球制御基板等の種々の基板に不正回路が取り付けられたことを発見するためや、不正回路が取り付けられることを防止するために用いることができる。
また、本発明は、各回路への信号を中継する中継基板や、各回路への電源を中継する中継基板に対して用いることができる。例えば、入賞球を検出するための入賞センサーと主制御基板（主制御回路）とを中継する中継基板に用いれば、入賞信号が不正に加工されることを防止することができる。あるいは、遊技機と外部管理機器等との間に設けられ、遊技機外部に遊技情報を出力するための外部出力基板に用いれば、外部に出力される遊技情報が不正に加工されることを防止することができる。
また、中継基板から不正なクリア信号が出力された場合について説明したが、本発明は、中継基板から他の不正な信号が出力されることによる不正を防止する場合や、主制御回路や賞球制御回路等の種々の回路に不正な信号が入力されことによる不正を防止する場合に用いることができる。本発明を主制御基板に用いる場合には、主制御基板を収容する基板ボックスとして透明度を有する基板ボックスを用いる。
さらに、本発明は、中継基板、主制御基板や賞球制御基板等が不正な基板と交換されたことを発見するために用いることもできる。
また、取付部材の構成や、第１の取付部材及び第２の取付部材の構成、規制部材の構成、外力抑制部材の構成等は種々変更可能である。例えば、第１の取付部材を遊技機裏面側に設けられるカバーや球通路を構成する裏機構と一体成形してもよい。あるいは、図１１、図１２に示すように、カバー９０を中継基板８０の基板取付側に形成される凸部を覆う部材として用いてもよい。
また、取付部材により基板を補強するとともに、基板に形成されている凸部を収容する凹部を取付部材に設けたが、取付部材への凹部の形成を省略することもできる。
また、取付部材や基板取付部に形成する凹部の形状は、図１３（ａ）に示すように複数の凸部を収容可能な形状としてもよいし、図１３（ｂ）に示すように個々の凸部に対応する形状としてもよい。
また、取付部材によって基板を補強する方法は、基板を挟む以外にも種々の方法を用いることができる。さらに、基板を補強する方法は、取付部材を用いて補強する方法に限定されない。
また、基板の基板取付部への取付方法として種々の取付方法を用いることができる。
また、リードの構成や縦型のパッケージの形状等は種々変更可能である。取付部材、規制部材、外力抑制部材等は、リードの構成や縦型のパッケージの形状等に応じて適宜変更される。
また、縦型のパッケージに内蔵する回路としては、制御回路、回路部品や配線パターンあるいはそれらを組み合わせることができる。
また、パチンコ機について説明したが、本発明はパチンコ機以外の種々の遊技機に用いることができる。
【００４５】
本発明は、以下のように構成することができる。
例えば、「（態様１）請求項１に記載の遊技機であって、基板を基板取付部に取り付ける取付部材を備え、取付部材は、基板を挟んだ状態で基板取付部に取り付ける遊技機。」として構成することができる。
態様１の遊技機では、基板を挟んだ状態で基板取付部に取り付ける取付部材を備えている。基板が基板取付部に取り付けられた時に、反基板取付側から、基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有する基板を用いる場合には、基板が薄くなり、基板の強度が低くなる可能性がある。本態様の発明を用いれば、取付部材が、基板を挟むことによって、すなわち、基板の両側を支持することによって基板の強度を高めた状態で、基板を基板取付部に取り付けることができる。これにより、取付部材を補強部材として兼用することができ、少ない部品数で基板の強度を高めることができる。
また、「（態様２）態様１の遊技機であって、取付部材は、基板取付側に設けられ、基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部を有する第１の取付部材と、反基板取付側に設けられる第２の取付部材とを有する遊技機。」として構成することができる。
態様２の遊技機では、基板を挟む第１及び第２の取付部材のうち、基板取付側に設けられる第１の取付部材に、基板に形成される凸部を収容可能な凹部を設ける。これにより、基板の基板取付側に対する不正（例えば、基板取付側に取り付けられている制御回路や回路の不正制御回路や不正回路への交換、基板取付側への不正制御回路や不正回路の取り付け）を防止することができる。
また、「（態様３）態様２の遊技機であって、第２の取付部材は、基板の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所が切り欠かれている第２の取付部材とを有する遊技機。」として構成することができる。
態様３の遊技機では、基板を挟む第１及び第２の取付部材のうち、反基板取付側に設けられる第２の取付部材は、基板の反基板取付側に形成される凸部に対応する箇所が切り欠かれている。これにより、取付部材により支持される基板の面積を大きくすることができ、基板の強度をより高めることができる。
また、「（態様４）態様１〜３のいずれかの遊技機であって、取付部材は、取付部材の反基板側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。」として構成することができる。
態様４の遊技機では、取付部材は、取付部材の反基板側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認可能な透明度を有している。このように取付部材を通して基板の基板取付側に取り付けられている部品を確認することができるため、取付部材により支持される基板の面積、特に、基板の反基板取付側の面積を大きくすることができるため、基板の強度をより高めることができる。
また、「（態様５）態様２〜４のいずれかの遊技機であって、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、第１の取付部材は、基板の基板一方側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している遊技機。」として構成することができる。
態様５の遊技機では、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、第１の取付部材は、グループ毎の凸部を収容可能な複数の凹部を有している。これにより、正常な基板の基板取付側に形成される凸部と異なる凸部が形成された基板を取付部材によって基板取付部に取り付けることができなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。ここで、１つのグループには、１つの凸部を含めてもよいし、複数の凸部を含めてもよい。１つのグループに複数の凸部を含めた場合には、凹部の数を減少させることができる。一方、１つのグループに１つの凸部を含めた場合には、凹部の形状を凸部の形状に合わせることができ、基板の基板取付側に対する不正を防止する効果を高めることができる。
また、「（態様６）請求項１の遊技機であって、基板取付部には、基板が基板取付部に取り付けられた時、基板の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部が形成されている遊技機。」として構成することができる。
態様６の遊技機では、基板取付部には、基板が基板取付部に取り付けられた時、基板の基板取付側に形成される凸部を収容可能な凹部が形成されている。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面との間に不正制御回路や不正回路等を取り付けるためのスペースがなくなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。
「（態様７）態様６の遊技機であって、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、基板取付部は、基板の基板取付側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している遊技機。」として構成することができる。
態様７の遊技機では、基板の基板取付側に形成される凸部はグループに分けられており、基板取付部は、基板の基板取付側に形成される凸部をグループ毎に収容可能な複数の凹部を有している。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面との間がより密着状態となるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを一層防止することができる。ここで、１つのグループには、１つの凸部を含めてもよいし、複数の凸部を含めてもよい。１つのグループに複数の凸部を含めた場合には、凹部の数を減少させることができる。一方、１つのグループに１つの凸部を含めた場合には、凹部の形状を凸部の形状に合わせることができ、基板の基板取付側に対する不正を防止する効果を高めることができる。
「（態様８）請求項１、態様２〜７のいずれかの遊技機であって、基板は、基板取付側と基板取付部または取付部材とが略密着状態となるように、基板取付部に取り付けられている遊技機。」として構成することができる。
態様８の遊技機では、基板を、基板取付側と基板取付部または取付部材とが略密着状態となるように基板取付部に取り付ける。これにより、基板の基板取付側と基板取付部の取付面または取付部材の内面との間に不正制御回路や不正回路等を取り付けるためのスペースがなくなるため、基板の基板取付側に対する不正制御回路や不正回路等の交換あるいは取り付けを防止することができる。
また、「（態様９）遊技機を制御する制御回路と、制御回路に接続される回路とを備え、制御回路は制御基板に取り付けられ、回路は回路基板に取り付けられており、制御基板と回路基板の少なくとも一方は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している遊技機。」として構成することができる。
態様９の遊技機では、制御回路が取り付けられた制御基板と回路が取り付けられた回路基板の少なくとも一方は、基板取付部に取り付けられた時、反基板取付側から、基板取付側に設けられている回路を確認可能な透明度を有している。これにより、制御基板と回路基板のいずれが基板取付部に取り付けられている状態でも、基板の反基板取付側から、基板の基板取付側に取り付けられている回路を確認することができ、基板の基板取付側に不正が行われていること（基板に不正が行われていること）を容易に発見することができる。
また、「（態様１０）請求項１、態様１〜９のいずれかの遊技機であって、回路は信号または電源の中継回路である遊技機。」として構成することができる。パチンコ機等の遊技機では、主制御回路への入力信号を中継する信号中継回路が取り付けられた中継基板や主制御回路への電源を中継する電源中継回路が取り付けられた中継基板に対する不正が行われることが多い。本発明を用いれば、このような中継基板の基板取付側に対する不正を容易に発見することができる。
また、「（態様１１）請求項１、態様６〜１０のいずれかに記載の遊技機であって、基板の一端を基板取付部に対して回動可能に支持する第１の支持部材と、基板の他端を固定する固定状態と、基板の他端を開放する開放状態に切り換え可能な第２の支持部材を備えている遊技機。」として構成することができる。
態様１１の遊技機では、例えば、基板の基板取付部側の状態を確認することができる。
また、「（態様１２）態様１１の遊技機であって、第２の支持部材は、基板の他端と係合可能な係合部を有し、係合部は、基板の他端が係合部に係合する係合形状と、基板の他端と係合部との係合が開放される開放形状との間で弾性変形可能に構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様１２の遊技機では、基板の基板取付部側の状態等を確認する際の作業が簡単である。
また、「（態様１３）請求項１または態様９の遊技機であって、制御回路または回路の少なくとも一方が縦型のパッケージとして形成されている遊技機。」として構成することができる。
態様１３の遊技機では、制御回路または回路のパッケージの基板に対向する部分の面積が小さくなるため、基板に対する不正を防止することができる。
また、「（態様１４）態様１３の遊技機であって、パッケージには、複数のリードが、左右に交互に配置されている遊技機。」として構成することができる。態様１４の遊技機では、パッケージと基板との間の距離を確保することができるため、リードをハンダ付けする際の熱や短絡等の問題が少ない。
また、「（態様１５）態様１４の遊技機であって、少なくとも１つのリードには、パッケージと基板との間の距離を規制する規制手段が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様１５の遊技機では、パッケージと基板との間の距離を所定距離以上に規制する（所定距離より短くならないように規制する）ことができるため、パッケージのリードをハンダ付けする際の温度上昇や短絡等を防止することができる。
また、「（態様１６）態様１５の遊技機であって、規制手段は、リードに設けられた凸部材により構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様１６の遊技機では、規制部材を簡単に形成することができる。
また、「（態様１７）態様１３〜１５のいずれかの遊技機であって、パッケージのリードに外力が加わるのを抑制する外力抑制手段が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様１７に記載の遊技機では、パッケージのリードが外力によって曲がったり折れたりするのを防止することができる。
また、「（態様１８）態様１７の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの少なくとも１つの側面に設けられたフィンにより構成され、フィンは、パッケージに所定の外力が加わった時に基板に当接可能に設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様１８の遊技機では、外力抑制部材をパッケージの少なくとも一方の放熱部材として用いることができる。なお、フィン（外力抑制部材）はパッケージの対向する側面に設けるのが好ましい。また、面積が大きい側面に設けるのが好ましい。この場合には、ピンに外力が加わるのを効果的に抑制することができる。
また、「（態様１９）態様１８の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの側面に沿って所定の間隔で、パッケージの側面に略直交する方向に設けられた複数のフィンにより構成されている遊技機。」として構成することができる。
態様１９の遊技機では、フィンの間からパッケージやパッケージの反対側の状態等を確認することができる。
また、「（態様２０）態様１６の遊技機であって、外力抑制手段は、パッケージの外周を覆う壁部材により構成され、壁部材は、パッケージに所定の外力が加わった時に基板に当接可能に設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様２０の遊技機では、パッケージのリードが外力によって曲がったり折れたりするのを防止することができる。
また、「（態様２１）態様２０の遊技機であって、壁部材には、パッケージの側面及び上面の少なくとも一方に対向する箇所に穴が設けられている遊技機。」として構成することができる。
態様２１の遊技機では、外力抑制部材をパッケージの放熱部材として用いることができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載の遊技機を用いれば、基板の基板取付側に不正が行われていることを容易に発見することができる。また、基板の基板取付側に不正が行われることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の概略構成図である。
【図２】主制御基板と電源基板と中継基板の接続状態を示す図である。
【図３】中継基板の１例を示す図である。
【図４】第１の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図５】第１の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図６】第１の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図７】第２の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図８】第２の実施の形態で用いる取付部材を示す図である。
【図９】第２の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図１１】第３の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図１２】第４の実施の形態の中継基板の取付状態を示す図である。
【図１３】凹部の例を示す図である。
【図１４】第５の実施の形態の取付部材を示す図である。
【図１５】第５の実施の形態の取付部材を示す図である。
【図１６】第６の実施の形態で用いる縦型の基板の正面図及び側面図である。
【図１７】第６の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの１例の正面図及び側面図である。
【図１８】第６の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図１９】第６の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図２０】第６の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図２１】第６の実施の形態で用いる縦型の基板のリードの他の例の正面図及び側面図である。
【図２２】第７の実施の形態で用いる縦型の基板の外力抑制手段の正面図ある。
【図２３】図２２のＸＸＩＩＩ線矢視図（側面図）である。
【図２４】図２２のＸＸＩＶ線矢視図（平面図）である。
【図２５】第８の実施の形態で用いる縦型の基板の外力抑制手段の正面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ線矢視図（側面図）である。
【図２７】図２５のＸＸＶＩＩ線矢視図（平面図）である。
【符号の説明】
１０　主制御装置（主制御基板）
２０　電源装置（電源基板）
３０　賞球制御装置（賞球制御基板）
４０　表示制御装置（表示制御基板）
５０　音制御装置（音制御基板）
８０　中継回路（中継基板）
９０ｄ、９０ｅ　支持部材
９０ｆ　回動部材
９０ｇ　固定部材
９０ｈ　係合部
１００、１２０　第１の取付部材
１１０、１３０　第２の取付部材
１０２、１２３ａ、１２３ｂ、９０ｂ　凹部
２００、３００、４００　基板
２１０、３１０、４１０　基板本体
２１１、２２１、２３１、２４１、２５１、３１１、４１１　リード
２１１ｄ、２２１ｄ、２３１ｅ、２４１ｅ、２５１ｄ、２５１ｅ　凸部材（規制部材）
３１３、４１２　外力抑制部材
【図１】
2004000541.tif 000003
【図２】
2004000541.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004000541.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004000541.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2004000541.tif 000015
【図１４】
2004000541.tif 000016
【図１５】
2004000541.tif 000017
【図１６】
2004000541.tif 000018
【図１７】
2004000541.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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