(57)【要約】【課題】袋体にしたときの高温滅菌処理後におけるヘイズの悪化がなく、耐落袋性が良好でピンホールが発生しにくい積層フィルムを提供する。【解決手段】脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の少なくとも片面に、融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を少なくとも１層積層してなることを特徴とする積層フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の少なくとも片面に、融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を少なくとも１層積層してなることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
脂環式構造含有重合体樹脂の２８０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜７０ｇ／１０分である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
脂環式構造含有重合体樹脂が、ノルボルネン系開環重合体水素添加物である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項４】
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の密度が、０．９２３〜０．９４２ｇ／ｃｍ３である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項５】
直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜５ｇ／１０分である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の積層フィルムからなる包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層フィルムに関し、さらに詳しくは袋体にしたときの高温滅菌処理後におけるヘイズの変化が少なく、耐落袋性が良好でピンホールが発生しにくい積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノルボルネン系重合体などの脂環構造含有重合体は、これまで光学用途に使用されている熱可塑性樹脂と比較してガラス転移温度が高く、光線透過率が高く、しかも低複屈折性を示すなどの特徴を有しており、耐熱性、透明性及び光学特性に優れた透明熱可塑性樹脂として注目されており、いろいろな用途への展開が図られている。
【０００３】
特許文献１には、壁面が材質の異なる少なくとも２層を含む多層からなる容器であって、その内の少なくとも１層が熱可塑性飽和ノルボルネン系ポリマーであることを特徴とする医療用又は食品包装用容器が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、環状オレフィン系樹脂（Ａ）層と、該環状オレフィン系樹脂（Ａ）層の表面に、それぞれ少なくとも１層ずつ設けられた線状中密度ポリエチレン及び／または線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）層とが積層された易カット性積層フィルムが開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、特定の環状オレフィン系樹脂、またはこれとポリオレフィンとの組成物よりなる層と、ガラス転移温度が０℃以下の低結晶性ないし非晶性軟質重合体及び結晶性ポリオレフィン樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂９９〜５０重量％と、ガラス転移温度が５０℃以上の低結晶性乃至非晶性重合体１〜５０重量％の組成物から形成される層よりなる少なくとも２層が積層されてなる積層体が開示されている。
【０００６】
さらに、当出願人は、特許文献４において、小角度Ｘ線散乱法で測定される長周期が２７５オングストローム以下である直鎖状低密度ポリオレフィンを含む層と、脂環式重合体からなる層と、熱可塑性樹脂からなる層とが、少なくとも積層されてなるフィルムを開示している。
【０００７】
【特許文献１】
特開平４−２７６２５３号公報
【特許文献２】
特開平１１−１２９４１５号公報
【特許文献３】
特開２００１−３８８４８号公報
【特許文献４】
特開２０００−３２６４５９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの公報に記載されている積層体を用いて袋体にし、煮沸滅菌、レトルト、スチーム滅菌などで高温に曝すと、積層体の界面での白化が発生したり、ヘイズや耐落袋性が悪化したり、突起物などによる突き刺しピンホールが発生したりすることがわかり、さらなる改良が望まれている。
従って、本発明の目的は、袋体にしたときの高温滅菌処理後におけるヘイズの悪化がなく、耐落袋性が良好でピンホールが発生しにくい積層フィルムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、特定の脂環式構造含有重合体樹脂からなる層と少なくともその片面に特定の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層とを積層することにより、上記目的を達成しうることを見出し、この知見に基づいて、本発明を完成するに至った。
【００１０】
かくして本発明によれば、
（１）脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の少なくとも片面に、融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を少なくとも１層積層してなることを特徴とする積層フィルム、
（２）脂環式構造含有重合体樹脂の２８０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜７０ｇ／１０分である前記（１）記載の積層フィルム、
（３）脂環式構造含有重合体樹脂が、ノルボルネン系開環重合体水素添加物である前記（１）記載の積層フィルム。
（４）直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の密度が、０．９２３〜０．９４２ｇ／ｃｍ３である前記（１）記載の積層フィルム、
（５）直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．１〜５ｇ／１０分である前記（１）記載の積層フィルム、及び
（６）前記（１）乃至（５）のいずれか１項に記載の積層フィルムからなる包装体、
がそれぞれ提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の積層フィルムは、脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の少なくとも片面に、融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を少なくとも１層積層してなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の積層フィルムのＡ層に使用する脂環式構造含有重合体とは、主鎖及び／又は側鎖に脂環式構造を有するものであり、機械強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。
【００１３】
重合体の脂環式構造としては、飽和脂環炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環炭化水素（シクロアルケン）構造などが挙げられるが、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が最も好ましい。脂環式構造を構成する炭素原子数には、格別な制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機械強度、耐熱性、及びフィルムの成形性の特性が高度にバランスされ、好適である。本発明に使用される脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を含有してなる繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択すればよいが、好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、もっとも好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を含有してなる繰り返し単位の割合がこの範囲にあるとフィルムの透明性および耐熱性の観点から好ましい。
【００１４】
脂環式構造含有重合体樹脂の具体例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役ジエン系重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び（１）〜（４）の水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び機械的強度等の観点から、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物、ビニル脂環式炭化水素重合体及びその水素添加物が好ましい。
【００１５】
本発明において、脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を含有してなる構造のうち、ノルボルナン環を有しない脂環式構造を含有してなる繰り返し単位の割合が、１０重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがさらに好ましく、５０重量％以上であることが特に好ましい。ノルボルナン環を有しない脂環式構造を含有してなる繰り返し単位の割合を多くすることにより、得られる積層フィルムの防湿性、機械強度及び非吸着性を向上させることができる。
【００１６】
（１）ノルボルネン系重合体
本発明に用いるノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、ならびにこれらの水素添加物、ノルボルネン系モノマーの付加重合体及びノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、機械的強度等の観点から、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素添加物が最も好ましい。
【００１７】
ノルボルネン系モノマーとしては、ビシクロ〔２．２．１〕ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ〔４．３．０１，６．１２，５〕デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）及びその誘導体、７，８−ベンゾトリシクロ〔４．３．０．１２，５〕デカ−３−エン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう：慣用名メタノテトラヒドロフルオレン）及びその誘導体、テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）及びその誘導体、などが挙げられる。
【００１８】
置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基などが例示でき、上記ノルボルネン系モノマーは、これらを２種以上有していてもよい。具体的には、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕ドデカ−３−エンなどが挙げられる。
これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００１９】
これらノルボルネン系モノマーの開環重合体、またはノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体は、モノマー成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。
ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体などを挙げることができる。
【００２０】
ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物は、通常、上記開環重合体の溶液に、ニッケル、パラジウムなどの遷移金属を含む公知の水素化触媒を添加し、炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより得ることができる。
【００２１】
ノルボルネン系モノマーの付加重合体、またはノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加（共）重合体は、これらのモノマーを、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて（共）重合させて得ることができる。
【００２２】
ノルボルネン系モノマーと付加共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエンなどの非共役ジエン；などが用いられる。これらの中でも、α−オレフィン、特にエチレンが好ましい。
【００２３】
これらの、ノルボルネン系モノマーと共重合可能なその他のモノマーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。ノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとを共重合する場合は、共重合体中のノルボルネン系モノマー由来の構造単位と共重合可能なその他のモノマー由来の構造単位との割合が、重量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは７０：３０〜９５：５の範囲となるように適宜選択される。
【００２４】
（２）単環の環状オレフィン系重合体
単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができる。
【００２５】
（３）環状共役ジエン系重合体
環状共役ジエン系重合体としては、例えば、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体を１，２−または１，４−付加重合した重合体及びその水素化物などを用いることができる。
【００２６】
（４）ビニル脂環式炭化水素重合体
ビニル脂環式炭化水素重合体としては、例えば、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水素化物；スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素化物；などが挙げられ、ビニル脂環式炭化水素重合体やビニル芳香族系単量体と、これらの単量体と共重合可能な他の単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合体などの共重合体及びその水素化物など、いずれでもよい。ブロック共重合体としては、ジブロック、トリブロック、またはそれ以上のマルチブロックや傾斜ブロック共重合体などが挙げられ、特に制限はない。
【００２７】
脂環式構造含有重合体樹脂の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シクロヘキサン溶液（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常５，０００〜５００，０００、好ましくは８，０００〜２５０，０００、より好ましくは１０，０００〜２００，０００の範囲であるときに、樹脂の機械的強度及び成形加工性が高度にバランスされて好適である。
【００２８】
脂環式構造含有重合体樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６０℃以上、好ましくは９０℃以上、特に好ましくは１２０℃以上である。脂環式構造含有重合体樹脂のＴｇを前記範囲にすることにより、耐スチーム滅菌性、ヒートシール性及び柔軟性に優れる積層フィルムを得ることができる。脂環式構造含有重合体樹脂のＴｇが前記下限温度を下回るとスチーム滅菌時の熱収縮で寸法安定性が悪くなったり、内容物の容量が変化したり、応力による破損が起きたりする恐れがある。
【００２９】
脂環式構造含有重合体樹脂の２８０℃におけるメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」と記す。）は、０．１〜７０ｇ／１０分の範囲が好ましく、更に好ましくは１〜６５ｇ／１０分、特に好ましくは３〜６０ｇ／１０分の範囲である。脂環式構造含有重合体樹脂（Ａ）の２８０℃におけるＭＦＲが上記下限値を下回ると樹脂の流動性が低くなりすぎて成形できず、逆に上記上限値を上回ると流動性が高くなりすぎて成形体の強度が低下する傾向にある。なお、脂環式構造含有重合体樹脂の２８０℃におけるＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ６７１９に準拠して測定する。
【００３０】
本発明において、脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有し、かつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の厚さは、特に限定されないが、通常１５〜２５０μｍ、好ましくは２５〜１５０μｍである。
【００３１】
本発明において、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の融点は、１２３〜１３３℃、好ましくは１２４〜１３１℃の範囲である。融点が１２３℃を下回るとスチーム滅菌後に直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層に水滴が残ったり、熱変形や熱劣化が生じたりする傾向がある。
【００３２】
本発明において、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂のビカット軟化点は、９０〜１３０℃、好ましくは９５〜１２５℃の範囲である。ビカット軟化点が９０℃を下回ると、ピンホール性が低下し、逆に１３０℃を上回ると耐落袋性が低下する。なお、ビカット軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ７２０６に準拠して測定する。
【００３３】
本発明において、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の密度は、好ましくは０．９２３〜０．９４２ｇ／ｃｍ３の範囲、さらに好ましくは０．９２５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲である。直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の密度を上記範囲にすることにより、透明性に優れ、機械的強度が優れる積層フィルムを得ることができる。
【００３４】
本発明において、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の１９０℃におけるＭＦＲは、好ましくは０．１〜５ｇ／１０分の範囲、さらに好ましくは０．５〜４ｇ／１０分の範囲、特に好ましくは１〜３ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが上記下限値を下回ると樹脂の流動性が低くなりすぎて成形できず、逆に上記上限値を上回ると流動性が高くなりすぎて成形体の強度が低下する傾向にある。なお、直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の１９０℃におけるＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ６７１９に準拠して測定する。
【００３５】
本発明において、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂は、エチレン単独重合体であっても良く、また、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であっても良い。炭素数３〜１０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセンー１、４−メチル−１−ペンテン、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１などが挙げられる。これらのα−オレフィンは１種を単独で使用しても良く、また、２種以上を併用しても良い。
【００３６】
エチレンとα−オレフィンとの共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良い。共重合体中のエチレンの含有量は、通常、共重合体全体に対して９０モル％以上、好ましくは９３〜９９．９モル％である。エチレンの量を９０モル％以上にすることにより、機械的強度を向上させることができる。又、本発明の目的を阻害しなければ、酢酸ビニル、マレイン酸、ビニルアルコール、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルなどを共重合体全体の１０モル％以下の範囲で、共重合していても良い。
【００３７】
本発明において、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ系重合触媒やメタロセン系オレフィン重合用触媒などの重合触媒を用いて公知の製造法で得ることができる。例えば、エチレンやα−オレフィンを原料モノマーとして、▲１▼チーグラー・ナッタ系重合触媒、又は▲２▼メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せからなる触媒系を用い、不活性ガス中での流動床式気相重合あるいは攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などで製造される。
【００３８】
本発明において、融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）の厚さは、特に限定されないが、通常１５〜２５０μｍ、好ましくは２５〜１５０μｍである。
【００３９】
本発明の積層フィルムは、脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の少なくとも片面に、融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を少なくとも１層積層されているものであるが、必要に応じて前記脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の両面に前記融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を積層したものでもよい。
【００４０】
本発明においては、Ａ層に用いる脂環式構造含有重合体樹脂及び／又はＢ層に用いる直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂には、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどの公知の添加剤を発明の効果が損なわれない範囲で添加することができる。
【００４１】
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、有機ホスファイト系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが挙げられる。中でも透明性及び耐熱性の観点から、フェノール系酸化防止剤が好ましい。
光安定剤としては、ヒンダードアミン系安定剤が挙げられる。紫外線吸収剤としてはベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００４２】
帯電防止剤としては、ノニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、両性イオン系帯電防止剤、無機フィラー、カーボンナノチューブ等があげられる。中でも、透明性及び分散性の観点から、ノニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤、カーボンナノチューブが好ましい。
分散剤としてはビスアミド系分散剤、ワックス系分散剤、有機金属塩系分散剤が挙げられる。
【００４３】
難燃剤としては、リン酸系難燃剤、三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、マグネシウムの炭酸塩、赤リン等が挙げられる。中でも、分散性の観点からリン酸系難燃剤が好ましい。
ブロッキング防止剤としては、シリカ、天然ゼオライト、合成ゼオライト、カオリン、タルク、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、溶融シリカ、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ハイドロタルサイト系等の微粒子が挙げられる。
スリップ剤としては、ラウリン酸アミド、オレイン酸アミドなどの高級脂肪酸アミドが好適である。
添加できるその他の樹脂としては、石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系樹脂やこれらの水素添加誘導体などが挙げられる。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体とこの水添物のスチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体とこの水添物のスチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体、エチレンプロピレンゴム、アイオノマーなどが挙げられる。
【００４４】
本発明の積層フィルムを得る方法としては、共押出Ｔダイ法、共押出インフレーション法、共押出ラミネーション法等の共押出による成形方法、ドライラミネーション等のフィルムラミネーション成形方法、及び基材樹脂フィルムに対して樹脂溶液をコーティングするようなコーティング成形方法などの公知の方法を適宜利用することができる。
成形条件は、使用する前記脂環式構造含有重合体樹脂及び直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の種類に応じて適宜選択すればよい。
本発明の積層フィルムは、通常はシート状になっているが、チューブ状になっていてもよい。
【００４５】
本発明の積層フィルムにおいて、通常は無延伸であるが、必要に応じて延伸加工を行ってもよい。延伸は、ロール方式、テンター方式、及びチューブ方式のいずれの方式で行うこともできる。延伸条件は、使用する前記脂環式構造含有重合体樹脂及び直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の種類に応じて適宜選択すればよい。
【００４６】
本発明の積層フィルムの厚さは、好ましくは３０〜５００μｍ、さらに好ましくは３５〜４００μｍ、特に好ましくは４０〜３００μｍの範囲である。積層フィルムの厚さが、上記上限厚さを超えると積層フィルムの柔軟性がなくなり、逆に上記下限厚さを下回ると積層フィルムの強度が低下し、破れやすくなる傾向がある。
【００４７】
本発明の積層フィルムは、高温滅菌処理後におけるヘイズの変化が少なく、耐落袋性が良好で、さらにピンホールが発生しにくいので、湯滅菌、レトルト、ホットフィル、スチーム滅菌等に使用される用途に好適である。例えば、輸液バッグ、試薬管などの医療関連の容器又は包装袋用のフィルム；加熱滅菌の必要なレトルトパック、ゼリー、プリン容器及びこの容器に用いる蓋、ホットフィル用容器などの食品容器又は包装袋用のフィルム；電気電子部品、半導体部品、プリント配線板等の精密部品包装容器又は包装袋用のフィルム；食品、薬品、及び器具、文具、ノートなど雑貨類の保存・運搬用の熱収縮性包装材用のフィルム；キャップ、栓等の開封防止用シール包装材料用のフィルム；ボトル、容器等の熱収縮性ラベル材料用フィルムなどが挙げられる。
【００４８】
本発明の包装体は、本発明の積層フィルムからなる。
本発明の包装体を製造する方法は、特に限定されるものではなく、例えば、脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有しかつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）又は融点が１２３〜１３３℃でかつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を最内層として対向させて、ヒートシールする方法を挙げることができる。ヒートシールの形態は、積層フィルムの最内層を折り重ねるか、又は、その２枚を重ね合わせて、さらにその外周の周辺端部を、例えば側面シール型、２方シール型、３方シール型、４方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型、ひだ付きシール型、平底シール型、角底シール型などのヒートシール形態などにより、シールする方法が挙げられる。
ヒートシールする方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法が挙げられる、例えば、バーシール法、回転ロールシール法、ベルトシール法、インパルスシール法、高周波シール法、超音波シール法などである。本発明の包装体には、ワンピースタイプ、ツーピースタイプなどの注入口や、開閉用ジッパーなどを取り付けることもできる。
【００４９】
本発明の包装体は、高温滅菌処理後におけるヘイズの変化が少なく、耐落袋性が良好で、さらにピンホールが発生しにくいので、湯滅菌、レトルト、ホットフィル、スチーム滅菌等に使用される用途に好適である。中でも、輸液バッグ、試薬管などの医療関連の容器又は包装袋、加熱滅菌の必要なレトルトパック、ゼリー、プリン容器及びこの容器に用いる蓋、ホットフィル用容器などの食品容器又は包装袋、電気電子部品、半導体部品、プリント配線板等の精密部品包装容器又は包装袋に特に好適である。なお、包装体の形状は、特に制限されるものではない。
【００５０】
【実施例】
本発明を、参考例、及び実施例を示しながら、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお部及び％は特に断りのない限り重量基準である。
本実施例における評価は、以下の方法によって行う。
（１）分子量
シクロヘキサン（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン）を溶媒にして、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン又はポリイソプレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を求める。
（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
ＪＩＳ−Ｋ７１２１に基づいて、示差走査熱量分析法（ＤＳＣ）で測定する。
（３）水素添加率
重合体の主鎖及び芳香環の水素添加率は、１Ｈ−ＮＭＲを測定し算出する。
（４）積層フィルムの厚さ
マイクロゲージを用いて測定する。
【００５１】
（５）積層フィルムの各層の厚さ
積層フィルムを医療用ミクロトームを用いて切断し、その切断面をデジタルマイクロスコープを用いて観察する。
（６）スチーム滅菌処理前後の形状変化
積層フィルムをヒートシールして得られた袋体に蒸留水５００ｍｌを充填し、これを２０℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２４時間放置した後、高圧スチーム滅菌処理（１２１℃）を２０分間行い、スチーム滅菌前後における袋体の形状の変化を確認して以下の３段階で評価する。
○：スチーム滅菌前後で変形がない
△：スチーム滅菌前後でへこみや歪みなどの若干の変形が見られる
×：スチーム滅菌前後で伸縮、破れ、内層の密着などの著しい変形が見られる
【００５２】
（７）スチーム滅菌処理前後のヘイズ変化
積層フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切り出して試験片とし、このヘイズＨ１を測定する。次いで、この試験片を高圧スチーム滅菌処理（１２１℃）を２０分間行い、スチーム滅菌処理後の試験片のヘイズＨ２を測定する。スチーム滅菌前後のヘイズの変化率（％）（＝１００×（Ｈ２−Ｈ１）／Ｈ１）を計算し、以下の３段階で評価する。なお、ヘイズはＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して、ヘイズメーターで測定する。
○：ヘイズの変化率が１０％未満
△：ヘイズの変化率が１０％以上３０％未満
×：ヘイズの変化率が３０％以上
【００５３】
（８）スチーム滅菌処理後の耐落袋性
積層フィルムをヒートシールして作成した袋体に蒸留水５００ｍｌを充填し、これを５℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２４時間放置した後、これを高さ１．２ｍの高さから落下させ、１０袋中破袋した袋体の数を調べ、以下の３段階で評価する。
○：１０袋中１袋も破袋なし
△：１０袋中１〜２袋の破袋あり
×：１０袋中３袋以上の破袋あり
【００５４】
（９）スチーム滅菌処理前後のピンホール試験
ＡＳＴＭ−Ｄ１１６４に準拠して、内径１００ｍｍφの円形型筒に積層フィルムを緊張させてねじ止めし、スチーム滅菌処理前後で、その袋面に直径１ｍｍ、先端が曲率半径０．５ｍｍの針を５０±０．５ｍｍ／分の速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大荷重を測定し、以下の３段階で評価する。針が貫通するまでの最大荷重が大きいほど、ピンホールが発生しにくいことを示す。
○：０．０８ＭＰａ以上
△：０．０６ＭＰａ以上０．０８ＭＰａ未満
×：０．０６ＭＰａ未満
【００５５】
（参考例１）脂環式構造含有重合体樹脂１の製造
窒素雰囲気下、脱水したシクロヘキサン５００部に、１−ヘキセン０．８２部、ジブチルエーテル０．１５部、及びトリイソブチルアルミニウム０．３０部を室温で反応器に入れ混合した後、４５℃に保ちながら、トリシクロ〔４．３．０１，６．１２，５〕デカ−３，７−ジエン（ジシクロペンタジエン、以下、「ＤＣＰ」と略記する。）８０部と、７，８−ベンゾトリシクロ〔４．３．０．１２，５〕デカ−３−エン（メタノテトラヒドロフルオレン、以下、「ＭＴＦ」と略記する。）５０部、テトラシクロ〔４．４．０．１２，５．１７，１０〕ドデカ−３−エン（テトラシクロドデセン、以下、「ＴＣＤ」と略記する。）７０部と、及び六塩化タングステン（０．７％トルエン溶液）８０部とを、２時間かけて連続的に添加し重合した。重合溶液にブチルグリシジルエーテル１．０６部とイソプロピルアルコール０．５２部を加えて重合触媒を不活性化し重合反応を停止させた。
【００５６】
次いで、得られた開環重合体を含有する反応溶液１００部に対して、シクロヘキサン３５部を加え、さらに水素添加触媒としてニッケル−アルミナ触媒（日揮化学社製）５部を加え、水素により５ＭＰａに加圧して撹拌しながら温度２００℃まで加温した後、４時間反応させ、ＤＣＰ／ＭＴＦ／ＴＣＤ開環共重合体水素添加物を２０％含有する反応溶液を得た。濾過により水素化触媒を除去した後、前記水素添加物１００部あたり０．１部のヒンダードフェノール系酸化防止剤（吉富製薬社製；トミノックスＴＴ）を、得られた溶液に添加して溶解させた。次いで、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去しつつ水素化物を溶融状態で押出機からストランド状に押出し、冷却後ペレット化してペレットを回収した。この開環共重合体水素添加物の、重量平均分子量（Ｍｗ）は３５，０００、水素添加率は９９．８％、Ｔｇは１３４℃、２８０℃におけるＭＦＲは２０ｇ／１０分であった。
【００５７】
（実施例１）
参考例１で得られた脂環式構造含有重合体樹脂１とチーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａ（融点１２６℃、ビカット軟化点１２２℃、密度０．９３９ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲ２．１ｇ／１０分）とを、スクリュー径５０ｍｍφ、圧縮比２．５、Ｌ／Ｄ＝３０のスクリューを備えた樹脂溶融混練機を有するハンガーマニホールドタイプのＴダイ式フィルム溶融押出し成形機を使用し、ダイリップを０．５ｍｍ、脂環式構造含有重合体樹脂１の溶融樹脂温度を２２０℃、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａの溶融樹脂温度を１８０℃とし、Ｔダイの幅３００ｍｍ、キャストロール温度６０℃及び冷却ロール温度５０℃の条件で、２層Ｔダイ押出し成形を行い、脂環式構造含有重合体樹脂１からなるＡ層（７０μｍ）−直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａからなるＢ層（３０μｍ）の積層フィルム１を得た。
この積層フィルム１をヒートシール試験器（テスター産業社製）を用いて、シールバー幅は１ｍｍ、圧力は０．２ＭＰａ、温度２１０℃で、最内層をＡ層とし、Ａ層同士をヒートシールして、袋体１を得た。得られた積層フィルム１及び袋体１の測定及び評価結果を表１に示す。
【００５８】
（実施例２）
参考例１で得られた脂環式構造含有重合体樹脂１とチーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａ（融点１２６℃、ビカット軟化点１２２℃、密度０．９３９ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲ２．１ｇ／１０分）とメタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｂ（融点１２３℃、ビカット軟化点１１４℃、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲ４．０ｇ／１０分）とを、脂環式構造含有重合体樹脂１の溶融樹脂温度を２２０℃、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａの溶融樹脂温度を１８０℃、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｂの溶融樹脂温度を１５０℃とした他は、実施例１と同様の条件で、３層Ｔダイ押出し成形を行い、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａからなるＢ１層（３０μｍ）−脂環式構造含有重合体樹脂１からなるＡ層（７０μｍ）−直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｂからなるＢ２層（３０μｍ）の積層フィルム２を得た。さらに実施例１と同様に、最内層をＢ２層とし、Ｂ２層同士をヒートシールして、袋体２を得た。得られた積層フィルム２及び袋体２の測定及び評価結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例１）
チーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａのかわりにチーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｃ（融点１２５℃、ビカット軟化点８８℃、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲ５．０ｇ／１０分）を用い、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｃの溶融樹脂温度を１６０℃とした他は、実施例１と同様にして２層Ｔダイ押出し成形を行い、脂環式構造含有重合体樹脂１からなるＡ層（７０μｍ）−直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｃからなるＢ層（３０μｍ）の積層フィルム３を得た。さらに実施例１と同様に、最内層をＡ層とし、Ａ層同士をヒートシールして、袋体３を得た。得られた積層フィルム３及び袋体３の測定及び評価結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例２）
チーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａのかわりにチーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｄ（融点１２０℃、ビカット軟化点１０４℃、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲ２．１ｇ／１０分）を用い、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｄの溶融樹脂温度を１６０℃とした他は、実施例１と同様にして２層Ｔダイ押出し成形を行い、脂環式構造含有重合体樹脂１からなるＡ層（７０μｍ）−直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｄからなるＢ層（３０μｍ）の積層フィルム４を得た。さらに実施例１と同様に、最内層をＡ層とし、Ａ層同士をヒートシールして、袋体４を得た。得られた積層フィルム４及び袋体４の測定及び評価結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例３）
チーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ａのかわりにチーグラー系重合触媒を用いて製造された直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｅ（融点１２１℃、ビカット軟化点８９℃、密度０．９２３ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲ０．７ｇ／１０分）を用い、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｅの溶融樹脂温度を１６０℃とした他は、実施例１と同様にして２層Ｔダイ押出し成形を行い、脂環式構造含有重合体樹脂１からなるＡ層（７０μｍ）−直鎖状低密度ポリエチレン樹脂ｅからなるＢ層（３０μｍ）の積層フィルム５を得た。さらに実施例１と同様に、最内層をＡ層とし、Ａ層同士をヒートシールして、袋体５を得た。得られた積層フィルム５及び袋体５の測定及び評価結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2004167800.tif 000002
【００６３】
表１の結果から以下のことがわかる。実施例に示すように、脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有し、かつガラス転移温度が６０℃以上である脂環式構造含有重合体樹脂からなる層（Ａ層）の少なくとも片面に、融点が１２３〜１３３℃で、かつビカット軟化点が９０〜１３０℃である直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂からなる層（Ｂ層）を少なくとも１層積層してなることを特徴とする積層フィルムは、袋体にしたときのスチーム滅菌処理前後における形状変化やヘイズの変化率が小さくてピンホールが発生しにくく、スチーム滅菌処理後の耐落袋性に優れている。
一方、Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂の融点は本発明の範囲であるが、ビカット軟化点が本発明の範囲から外れているもの（比較例１）は、袋体にしたときのスチーム滅菌処理前後の形状変化が大きくなったり、スチーム滅菌後の袋体のピンホールが発生しやすくなったりする。Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂のビカット軟化点は本発明の範囲であるが、融点が本発明の範囲から外れているもの（比較例２）は、袋体にしたときのスチーム滅菌処理前後の形状変化及びヘイズ変化率が大きくなったり、スチーム滅菌後の耐落袋性が低下したり、スチーム滅菌後の袋体のピンホールが発生しやすくなったりする。Ｂ層に使用する直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂のビカット軟化点及び融点が本発明の範囲から外れているもの（比較例３）は、袋体にしたときのスチーム滅菌処理前後における形状変化やヘイズの変化率が大きくなったり、スチーム滅菌処理後の耐袋落性が低下したり、スチーム滅菌後の袋体のピンホールが発生しやすくなったりする。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の積層フィルムは、袋体にしたときの高温滅菌処理後におけるヘイズの変化が少なく、耐落袋性が良好で、ピンホールが発生しにくいので、湯滅菌、レトルト、ホットフィル、スチーム滅菌等に使用される食品、医薬品若しくは精密部品の容器又は包装などに適用できる。中でも、輸液バッグ、試薬管などの医療容器又は包装、加熱滅菌の必要なレトルトパック、ゼリー、プリン容器及びこの容器に用いる蓋、ホットフィル用容器などの食品容器又は包装等、高温での処理の必要な用途に特に好適である。