(57)【要約】【課題】高周波用シールドケース構造において、シールドケースの仕切り壁上に回路基板及びシールドカバー固定用の取付け用ボス、座及びネジ孔を設けることにより、シールドケースの切削加工又はダイカストで製作するための加工費の低減及び加工時間の短縮が図れ、且つ、高周波回路設計における回路スペースの制約を低減できる高周波用シールドケース構造を提供する。【解決手段】高周波回路基板と、この高周波回路基板に当接して基板上の各回路ブロック間を仕切る仕切り壁を一体的に設けた導電性の枠体と、この枠体の開口を各回路ブロック毎に塞ぐ平面蓋体とからなる高周波用シールドケース構造において、前記枠体が、枠体を基板に締結するために仕切り壁上に設けたボスの内部に前記基板側に陥没させて形成した複数の座と、前記平面蓋体を前記枠体に締結するために仕切り壁上に複数のネジ孔とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路基板と、この高周波回路基板に当接して基板上の各回路ブロック間を仕切る仕切り壁を一体的に設けた導電性の枠体と、この枠体の開口を各回路ブロック毎に塞ぐ平面蓋体とからなる高周波用シールドケース構造において、
前記枠体が、枠体を基板に締結するために仕切り壁上に設けたボスの内部に前記基板側に陥没させて形成した複数の座と、前記平面蓋体を前記枠体に締結するために仕切り壁上に複数のネジ孔とを備えたことを特徴とする高周波シールドケース構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波用シールドケース構造に関し、特に電気・電子部品及び機構部品より構成される機器において、高周波回路が発生し又は受ける電磁波ノイズを遮断するための高周波用シールドケース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に入力と出力が同一周波数である高周波増幅器では、入力と出力の結合による発信などの不具合が生じないようにするために高度なシールド処理を必要とする。
【０００３】
図３は従来の高周波用シールドケース構造の一例を示す図である。図３において、（ａ）図は組立状態での上面図（但し、シールドカバー１０３を取り外した状態である。）、（ｂ）図は組立状態での正面図、（ｃ）図は組立状態での側面図、（ｄ）図は（ａ）図におけるＢ−Ｂ断面図である。また、図４は従来の仕切シールドケースの斜視図である。
【０００４】
図３及び図４に示すように、１０１は切削加工又は金型によるダイカストで一体形成された導電性の枠体（以下、仕切シールドケースという。）で、回路基板１０２上の各回路ブロックに合せて、その個々のブロックを仕切った状態にシールドできる形状、即ち各ブロック１１１……が仕切り壁１１２……で仕切られた構造に一体に形成され、これにより仕切り壁１１２に段差がなく高さ一様に形成される。且つ各ブロックの内側の４隅もしくは要所には一体形成する際に取り付け用ボス１１３、１１４も同時に形成する。取付け用ボスＡ１１３は仕切シールドケース１０１の下側に回路基板１０２を固定するために設けられ、取付け用ボスＢ１１４は仕切シールドケース１０１の上側に平面蓋体（以下、シールドカバーという。）１０３を固定するために設けられる。
【０００５】
以上の仕切シールドケース１０１を用いた回路基板１０２及びシールドカバー１０３の取付け組立は、図３に示すように、仕切シールドケース１０１の下端面を回路基板１０２に固定し、仕切シールドケース１０１の他方の上端面にシールドカバー１０３を固定する。
【０００６】
仕切シールドケース１０１の回路基板１０２への固定は、回路基板１０２と接するよう仕切シールドケース１０１に設けた下側の取付け用ボスＡ１１３に明けた孔を通して止め用ネジＡ４を挿入して放熱板を兼ねた取付け台１０６に固定する。仕切シールドケース１０１の各部全体に分布させて設けた各取付け用ボスＡ１１３によって回路基板１０２の全体に隙間のないよう密着固定し、次に仕切シールドケース１０１の上端面にシールドカバー１０３を被せ、仕切シールドケース１０１に設けた上側の取付け用ボスＢ１１４の位置に合せて明けた孔を通して止め用ネジＢ５を挿入し、取付け用ボスＢ１１４にねじ込み固定する。この固定位置はシールドカバー１０３と仕切シールドケース１０１との間に隙間が生じないように分布させてあり、これによりシールドカバー１０３が確実に均等に固定される。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
【特許文献１】
実開平７−３６４９８号公報（第４−５頁、第１−２図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の仕切シールドケース１０１を切削加工により形成する場合には、上下両方向からの加工が必要となる。つまり、図３の（ａ）図の手前側（上側）からの切削加工により取付け用ボスＢ１１４を除いた箇所の加工は可能であるが、取付け用ボスＢ１１４の加工を行うためには上面側からの加工が終わった後、裏返して下面側から加工を行わなければならない。また、裏返した後下面側から加工を行うためには、仕切シールドケース１０１の位置決めを行うのに別の位置決め用治具、またその位置決め用治具にセットするための段取り時間なども必要となることから、無駄な費用や時間が掛かるという問題がある。
また、従来の仕切シールドケース１０１を金型によるダイカストで一体形成する場合においても、金型構造が複雑になることから、金型の加工費が余計に掛かるという問題がある。
【０００９】
また、回路基板１０２を取付け台１０６に固定するための取付け用ボスＡ１１３が回路基板１０２面に掛かってしまい、回路基板１０２の回路設計を行う上で回路スペースが制約されてしまうという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記従来の事情に鑑みなされたもので、高周波用シールドケース構造において、仕切シールドケースの仕切り壁上に回路基板及びシールドカバーを固定するためのボス及びネジ孔を設けることにより、シールドケースを切削加工又はダイカストで製作するための加工費の低減及び加工時間の短縮が図れ、且つ高周波回路設計における回路スペースの制約を低減できる高周波用シールドケース構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記従来の問題点を解決するための請求項１記載の発明は、高周波回路基板と、この高周波回路基板に当接して基板上の各回路ブロック間を仕切る仕切り壁を一体的に設けた導電性の枠体と、この枠体の開口を各回路ブロック毎に塞ぐ平面蓋体とからなる高周波用シールドケース構造において、前記枠体が、枠体を基板に締結するために仕切り壁上に設けたボスの内部に前記基板側に陥没させて形成した複数の座と、前記平面蓋体を前記枠体に締結するために仕切り壁上に複数のネジ孔とを備えたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係る高周波用シールドケース構造の最良の実施の形態を示す図である。図１において、（ａ）図は組立状態での上面図（但し、シールドカバー３を取り外した状態である。）、（ｂ）図は組立状態での正面図、（ｃ）図は組立状態での側面図、（ｄ）図は（ａ）図におけるＡ―Ａ断面図である。また、図２は本発明の実施の形態に係る仕切シールドケース１の斜視図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、１は切削加工又は金型によるダイカストで一体形成された仕切シールドケースで、回路基板２上の各回路ブロックに合せて、その個々のブロックを仕切った状態にシールドできる形状、即ち各ブロック１１……が仕切り壁１２……で仕切られた構造に一体に形成され、これにより仕切り壁１２に段差がなく高さ一様に形成される。また、仕切り壁１２と仕切り壁１２が交差する箇所には回路基板２を取付け台６に固定するための複数の取付け用ボス１３が形成され、その中央には深ザグリによって座１４が設けられる。更に、座１４の中心には回路基板２を取付け台６に固定するための止め用ネジＡ４が貫通するための孔が明けられている。
尚、座１４を形成するための深ザグリの深さは止め用ネジＡ４の頭が仕切シールドケース１の上面から突出しない深さとしている。また、各仕切り壁１２上には仕切シールドケース１にシールドカバー３を固定するための複数のネジ孔１５を設けている。
【００１４】
以上の仕切シールドケース１を用いた回路基板２及びシールドカバー３の取付け組立は、図１に示すように、仕切シールドケース１の下端面を回路基板２に固定し、仕切シールドケース１の他方の上端面にシールドカバー３を固定する。
【００１５】
仕切りシールドケース１の回路基板２への固定は仕切シールドケース１内の仕切り壁１２が交差する箇所の取付け用ボス１３の座１４に明けた孔を通して止め用ネジＡ４を挿入して放熱板を兼ねた取付け台６に固定する。仕切シールドケース１の仕切り壁１２が交差する箇所に分布させて設けた各取付け用ボス１３によって回路基板２の全体に隙間のないよう密着固定したら、次に仕切シールドケース１の上端面にシールドカバー３を被せ、仕切シールドケース１の仕切り壁１２上のネジ孔１５の位置に合わせて明けた孔を通して止め用ネジＢ５を挿入し、ネジ孔１５にネジ込み固定する。この固定位置はシールドカバー３と仕切シールドケース１との間に隙間が生じないように分布させてあり、これによりシールドカバー３が確実に均等に固定される。
【００１６】
以上のようにして組立てられたシールド構造は、仕切シールドケース１が切削加工による上側一方向からの加工により一体形成されるものであるから、両面切削加工と比較して、加工に取り掛かる前の段取り時間及び加工に要する時間が短縮でき、また、加工時に仕切りシールドケースの位置決めを行うための治具も１台で済むことから、大幅なコスト低減につながる。
【００１７】
また、仕切シールドケース１が金型によるダイカストで一体形成される場合でも、金型構造が簡素化できることから、大幅なコストの低減につながる。
【００１８】
また、回路基板２を取付け台６に固定するための取付け用ボス１３及び座１４とシールドカバー３を固定するためのネジ孔１５を仕切り壁１２上に設けたことにより、回路基板２の基板設計における回路スペースの制約を低減することができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、高周波回路基板と、この高周波回路基板に当接して基板上の各回路ブロック間を仕切る仕切り壁を一体的に設けた導電性の枠体と、この枠体の開口を各回路ブロック毎に塞ぐ平面蓋体とからなる高周波用シールドケース構造において、前記枠体が、枠体を基板に締結するために仕切り壁上に設けたボスの内部に前記基板側に陥没させて形成した複数の座と、前記平面蓋体を前記枠体に締結するために仕切り壁上に複数のネジ孔とを備えた構成としたため、仕切シールドケースが切削加工による片側一方向からの加工により一体形成されるものであるから、両面切削加工と比較して、加工に取り掛かる前の段取り時間及び加工に要する時間が短縮でき、また、加工時に仕切りシールドケースの位置決めを行うための治具も１台で済むことから、大幅なコスト低減を図ることができる。
また、仕切シールドケースが金型によるダイカストで一体形成される場合でも、金型構造が簡素化できることから、大幅なコストの低減を図ることができる。
更に、回路基板を取付け台に固定するための取付け用ボス及び座とシールドカバーを固定するためのネジ孔を仕切り壁上に設けたことにより、回路基板の基板設計における回路スペースの制約を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る高周波用シールドケース構造の最良の実施の形態を示す図で、（ａ）は組立状態での上面図（但し、シールドカバー３を取り外した状態である。）、（ｂ）は組立状態での正面図、（ｃ）は組立状態での側面図、（ｄ）は（ａ）のＡ―Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る仕切シールドケース１の斜視図である。
【図３】従来の高周波用シールドケース構造の一例を示す図で、（ａ）は組立状態での上面図（但し、シールドカバー１０３を取り外した状態である。）、（ｂ）は組立状態での正面図、（ｃ）は組立状態での側面図、（ｄ）は（ａ）のＢ―Ｂ断面図である。
【図４】従来の仕切シールドケース１０１の斜視図である。
【符号の説明】
１…仕切シールドケース、２…回路基板、３…シールドカバー
４…止め用ネジＡ、５…止め用ネジＢ、６…取付け台（放熱板）
１１…ブロック、１２…仕切り壁、１３…取付け用ボス、１４…座
１５…ネジ孔
１０１…仕切シールドケース、１０２…回路基板、１０３…シールドカバー
１０６…取付け台（放熱板）、１１１…ブロック、１１２…仕切り壁
１１３…取付け用ボスＡ、１１４…取付け用ボスＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年1月29日(2003.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2004235308.tif 000007
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2004235308.tif 000008