(57)【要約】【課題】回転砥石のドレッシングを効率的に実行できるようにすること。【解決手段】ワークＷを支持するキャリア２１に、回転砥石１５，１８の研削面をドレッシングするためのドレッサ２７と、回転砥石１５，１８がドレッサ２７に接触したときに検出信号を発生するＡＥセンサとを配設する。回転砥石１５，１８のドレッシングに際して、回転砥石１５，１８を回転させながらドレッサ２７に向かって急速送り移動させた後、低速送りに切換え、センサから検出信号を入力したときドレッサ２７による回転砥石１５，１８のドレッシングを開始させる制御装置を設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の回転砥石を備え、ウェーハよりなるワークをキャリアに支持した状態で、そのワークの表裏両面を前記両回転砥石により同時に研削するようにした両頭研削盤において、
両回転砥石の研削面をドレッシングするためのドレッサと、
ドレッサが回転砥石と接触したことを検出する接触検出手段と、
回転砥石に対するドレッシングが終了したときにおけるドレッサと回転砥石との位置関係を記憶する記憶手段と、
回転砥石のドレッシングに際して、回転砥石またはドレッサを前回のドレッシング終了位置と所定の位置関係を有する位置まで急速送りさせ、その位置に達したところで低速送りに切換え、その後前記接触検出手段からの検出信号に基づいて前記低速送りからドレッシング動作に移行させる制御手段と
を設けたことを特徴とする両頭研削盤。
【請求項２】
前記ドレッサを前記キャリアに支持したことを特徴とする請求項１に記載の両頭研削盤。
【請求項３】
前記ドレッサを前後、左右、上下方向において位置決めするための位置決め手段を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の両頭研削盤。
【請求項４】
前記接触検出手段を音響センサにより構成し、その音響センサをドレッサの保持部と一体部分に支持したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の両頭研削盤。
【請求項５】
前記ドレッサは、その両端にドレッシング部を設け、前記音響センサを両ドレッシング部間の中間位置と対応する位置に配置したことを特徴とする請求項４に記載の両頭研削盤。
【請求項６】
前記回転砥石の切れ味の低下を検出する切れ味検出手段を設けたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の両頭研削盤。
【請求項７】
前記制御手段は、前記切れ味検出手段からの検出信号に基づき双方の回転砥石に対して均等なドレッシングを行わせる特徴とする請求項６に記載の両頭研削盤。
【請求項８】
前記制御手段は、前記低速送りに際して、あらかじめ決められた距離を越えて移動した場合に、それ以上の送りを停止して異常処理を行うことを特徴とした請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の両頭研削盤。
【請求項９】
回転砥石の研削面をツルイングするためのツルアを設けたことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の両頭研削盤。
【請求項１０】
一対の回転砥石を備え、ウェーハよりなるワークをキャリアに支持した状態で、そのワークの表裏両面を前記両回転砥石により同時に研削するようにした両頭研削盤において、
回転砥石のドレッシング終了時におけるドレッサと回転砥石との位置関係を記憶し、
前記回転砥石のドレッシングに際して、回転砥石またはドレッサを前回のドレッシング終了位置と所定の位置関係を有する位置まで急速送りし、その位置に達したところで低速送りに切換え、その後、接触検出手段からの検出信号を入力したときドレッサによる回転砥石のドレッシングを開始させることを特徴とした両頭研削盤おける回転砥石のドレッシング方法。
【請求項１１】
低速送りを所定量ずつのインチングによる低速送りとし、インチング１回ごとに接触検出手段からの検出信号を判別し、所定回数のインチングが行われても、前記検出信号が得られない場合、それ以上の送りを停止して異常処理することを特徴とする請求項１０に記載の両頭研削盤おける回転砥石のドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、シリコンウェーハ等のウェーハよりなるワークの表裏両面を一対の回転砥石により研削するようにした両頭研削盤及びその両頭研削盤における回転砥石のドレッシング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の両頭研削盤における研削の場合、回転砥石が目詰まりすると、切れ味が落ちて研削効率が低下するだけではなく、シリコンウェーハの表裏における切れ味が異なるおそれがあり，このような場合には、シリコンウェーハにそりや歪等が発生し、高精度加工ができない。
【０００３】
このため、回転砥石の目詰まりを除去するために、つまり回転砥石を目立てするために、その回転砥石をドレッシングする必要があるが、従来は、この作業がドレッシング用砥石を手で持って、ドレッシングを手作業によって行っていた。従って、当然のことながら、両回転砥石に対して均等なドレッシングを行うことが困難である。そして、このような場合には、シリコンウェーハの表裏両面において均一な加工精度を得ることができず、前述のそりや歪等が発生するおそれがある。
【０００４】
そこで、人手によるドレッシングを省くために、特許文献１に開示されるように、両頭研削盤にドレッサを設けて、回転砥石のドレッシングを機械的に、かつ自動的に行い得るようにした構成が提案された。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１２７００９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この特許文献１の両頭研削盤は、超音波センサを設けて、回転砥石とドレッサとの接触を検知し、その検知した位置を基準にして、回転砥石を切り込んでドレッシングするように構成されているのみである。この場合、回転砥石を急速送りによってドレッサに近づけると、回転砥石とドレッサとが激しく衝突して、それらが破損するおそれがある。また、回転砥石の軸は、温度変化や、静圧軸受のオイルの圧力等に応じて伸縮したり、軸方向に移動したりする。このため、回転砥石の位置が変動して定まらない。従って、特許文献１の両頭研削盤では、回転砥石とドレッサとの衝突を避けるために、回転砥石がドレッサに接触するかなり手前で急速送りから低速送りに切換える必要がある。このため、ドレッシング作業に時間がかかって作業効率が損なわれるものであった。
【０００７】
この発明は、ドレッシング作業を効率的に実行できる両頭研削盤及びドレッシング方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明においては、一対の回転砥石を備え、ウェーハよりなるワークをキャリアに支持した状態で、そのワークの表裏両面を前記両回転砥石により同時に研削するようにした両頭研削盤において、両回転砥石の研削面をドレッシングするためのドレッサと、ドレッサが回転砥石と接触したことを検出する接触検出手段と、回転砥石に対するドレッシングが終了したときにおけるドレッサと回転砥石との位置関係を記憶する記憶手段と、回転砥石のドレッシングに際して、回転砥石またはドレッサを前回のドレッシング終了位置と所定の位置関係を有する位置まで急速送りさせ、その位置に達したところで低速送りに切換え、その後前記接触検出手段からの検出信号に基づいて前記低速送りからドレッシング動作に移行させる制御手段とを設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
従って、請求項１に記載の発明においては、回転砥石を前回のドレッシング終了位置と所定の位置関係を有する位置まで急速送りし、その位置に達したところで低速送りに切換えられる。このため、低速送り開始位置をドレッサに近づけることが可能となって、低速送り時間を短くすることができ、これによってドレッシングに要する時間を短縮できて、ドレッシングの作業効率を向上できる。
【００１０】
請求項２に記載の発明においては、請求項１に記載の発明において、前記ドレッサを前記キャリアに支持したことを特徴とする。
従って、請求項２に記載の発明においては、ドレッサを単独で支持する装置が不要となり、両頭研削盤の構成の簡略化に寄与できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明においては、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記ドレッサを前後、左右、上下方向において位置決めするための位置決め手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１２】
従って、請求項３に記載の発明においては、ドレッサの位置を正確に保持でき、高精度なドレッシングが可能となる。
請求項４に記載の発明においては、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記接触検出手段を音響センサにより構成し、その音響センサをドレッサの保持部と一体部分に支持したことを特徴とするものである。
【００１３】
従って、請求項４に記載の発明においては、ドレッサと音響センサとの間に接合面等の境界が存在しないため、ドレッサと回転砥石との間から発生される音響信号をほとんど減衰することなく音響センサに伝達することができ、高精度検出が可能となる。
【００１４】
請求項５に記載の発明においては、請求項４に記載の発明において、前記ドレッサは、その両端にドレッシング部を設け、前記音響センサを両ドレッシング部間の中間位置と対応する位置に配置したことを特徴とするものである。
【００１５】
従って、請求項５に記載の発明においては、両端にドレッシング部が存在するドレッサを用いた場合、その両ドレッシング部から均等に音響信号を得ることができる。このため、両回転砥石に対応した検出信号を同一条件で得ることができて、高精度なドレッシングに有効である。
【００１６】
請求項６に記載の発明においては、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記回転砥石の切れ味の低下を検出する切れ味検出手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１７】
従って、請求項６に記載の発明においては、回転砥石の切れ味が低下した場合には、ただちにドレッシングに移行でき、ワークに対する加工効率及び加工精度の低下を未然に防止できる。
【００１８】
請求項７に記載の発明においては、請求項６に記載の発明において、前記制御手段は、前記切れ味検出手段からの検出信号に基づき双方の回転砥石に対して均等なドレッシングを行わせる特徴とするものである。
【００１９】
従って、請求項７に記載の発明においては、両回転砥石の目立て状態を均等にすることができ、ワークの表裏両面を均等に研削できる。なお、ここで、双方の回転砥石に対して均等なドレッシングを行うということは、双方の回転砥石に対するドレッシングにおいて、ドレッシング時間及び切り込み量を同一にするということを意味する。
【００２０】
請求項８に記載の発明においては、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の発明において、前記制御手段は、前記低速送りに際して、あらかじめ決められた距離を越えて移動した場合に、それ以上の送りを停止して異常処理を行うことを特徴としたものである。
【００２１】
従って、ドレッサの異常摩耗等を原因としたオーバーランを認識できるとともに、そのオーバーランに基づいた回転砥石とドレス支持部等との衝突を避けることができる。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の発明において、前記キャリアには回転砥石の研削面をツルイングするためのツルアを配設したことを特徴とするものである。
【００２３】
従って、この請求項９に記載の発明によれば、未使用の回転砥石を新たにセットした場合等、必要に応じてツルアにより、回転砥石の研削面をツルイングすることができる。
【００２４】
請求項１０に記載のドレッシング方法の発明は、一対の回転砥石を備え、ウェーハよりなるワークをキャリアに支持した状態で、そのワークの表裏両面を前記両回転砥石により同時に研削するようにした両頭研削盤において、回転砥石のドレッシング終了時におけるドレッサと回転砥石との位置関係を記憶し、前記回転砥石のドレッシングに際して、回転砥石またはドレッサを前回のドレッシング終了位置と所定の位置関係を有する位置まで急速送りし、その位置に達したところで低速送りに切換え、その後、接触検出手段からの検出信号を入力したときドレッサによる回転砥石のドレッシングを開始させることを特徴としたものである。
【００２５】
従って、請求項１と同様な作用を得ることができる。
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、低速送りを所定量ずつのインチングによる低速送りとし、インチング１回ごとに接触検出手段からの検出信号を判別し、所定回数のインチングが行われても、前記検出信号が得られない場合、それ以上の送りを停止して異常処理することを特徴とするものである。
【００２６】
従って、請求項１１に記載の発明においては、ドレッサの異常摩耗等を原因としたオーバーランを認識できるとともに、そのオーバーランに基づいた回転砥石とドレス支持部等との衝突を避けることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明を両頭平面研削盤において具体化した一実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１に示すように、両頭平面研削盤のフレーム１１には、上砥石回転昇降機構１２及び下砥石回転昇降機構１３が上下に対向して配置されている。上砥石回転昇降機構１２と下砥石回転昇降機構１３との間に位置するように、フレーム１１にはシリコンウェーハよりなるワークＷを保持するためのワーク保持機構１４が配設されている。
【００２９】
図１及び図８に示すように、前記上砥石回転昇降機構１２には、下側面に複数の砥石チップ１５ａを相互間隔をおいて配列固定した上回転砥石１５、上回転砥石回転用モータ１６及び上回転砥石移動用モータ１７が装備されている。そして、上回転砥石１５が回転用モータ１６により回転されながら、移動用モータ１７によりワーク保持機構１４上のワークＷに向かって下方に送り移動されて、上回転砥石１５の下側面の砥石チップ１５ａによりワークＷの上面が研削されるようになっている。
【００３０】
同様に、下砥石回転昇降機構１３には、上側面に複数の砥石チップ１８ａを相互間隔を設けて配列した下回転砥石１８、下回転砥石回転用モータ１９及び下回転砥石移動用モータ２０が装備されている。そして、下回転砥石１８が回転用モータ１９により回転されながら、移動用モータ２０によりワークＷに向かって上方に送り移動されて、下回転砥石１８の上側面の砥石チップ１８ａによりワークＷの下面が研削されるようになっている。
【００３１】
図１及び図２に示すように、前記ワーク保持機構１４においては、フレーム１１にキャリア２１が水平方向へ往復移動可能に配設され、その中央部にはワークＷを保持するための保持枠２２が水平面内において回転可能に支持されている。また、ワーク保持機構１４には、図８に示すキャリア移動用モータ２３及びワーク回転用モータ２４が装備されている。
【００３２】
そして、ワークＷの研削時には、キャリア２１が移動用モータ２３により上下の回転砥石１５，１８間の研削位置に移動されて、保持枠２２上のワークＷが回転砥石１５，１８と対向する位置に配置される。この状態で、ワークＷが回転用モータ２４により低速で回転されるとともに、キャリア２１が移動用モータ２３によりトラバースされながら、回転砥石１５，１８によりワークＷの上面及び下面が同時に研削されるようになっている。
【００３３】
図２及び図３に示すように、前記キャリア２１の前端部（図２の下部）にはドレッシング装置２５が装着されている。図３〜図６に示すように、ドレッシング装置２５のフレーム２６には、回転砥石１５，１８の研削面をドレッシングするためのドレッサ２７が２枚の挟着板２８Ａ，２８Ｂにより挟着固定されている。このドレッサ２７は、台金２７ａと、その台金２７ａの上下両端に固定されたドレッシング砥石２７ｂとにより構成されている。このドレッシング砥石２７ｂがドレッシング部を構成している。そして、前記両挟着板２８Ａ，２８Ｂの凹部４０，４１にドレッサ２７が嵌合されて、この凹部４０，４１よりドレッサ２７の前後方向（図４の上下方向）及び左右方向（図４の左右方向）の位置決めが行われる。また、前記台金２７ａには溝４２が形成され、その溝４２に対して前記挟着板２８Ａに固定した一対のピン４３が嵌合されて、ドレッサ２７の上下方向の位置決めが行われる。従って、前記凹部４０，４１，溝４２，ピン４３によりドレッサ２７の位置決め手段が構成されている。
【００３４】
そして、上下の回転砥石１５，１８のドレッシング時には、キャリア２１が図８に示す移動用モータ２３により上下の回転砥石１５，１８間の位置に移動されて、ドレッサ２７が回転砥石１５，１８と対向する位置に配置される。この状態で、上回転砥石１５が下降されるとともに、キャリア２１が移動用モータ２３によりトラバースされながら、上回転砥石１５の砥石チップ１５ａに対してドレッシングが行われる。次いで、上回転砥石１５が上方へ退避した後、下回転砥石１８が上昇されるとともに、キャリア２１が移動用モータ２３によりトラバースされながら、下回転砥石１８の砥石チップ１８ａに対してドレッシングが行われる。その後、下回転砥石１８は下方へ退避する。
【００３５】
前記後部側の挟着板２８Ａの両端部には締め付けネジ４６が螺入され、その締め付けネジ４６は前部側の挟着板２８Ｂの孔４８を通って頭部４６ａが前部外方に突出している。その頭部４６ａと前部挟着板２８Ｂとの間には多数枚の皿バネよりなる締め付けバネ４７が介在され、この締め付けバネ４７のバネ力により、前記ドレッサ２７に対して両挟着板２８Ａ，２８Ｂによる締め付け力が付与される。従って、締め付けネジ４６を進退させることにより、バネ力が変更されて、ドレッサ２７に対する締め付け力が調整される。なお、図７においては、理解を容易にするために、締め付けバネ４７を厚く描いたが、この締め付けバネ４７は、実際にはもっと薄く、枚数も多い。
【００３６】
前記一方の挟着板２８Ａには後方へ延びる延出部４５が一体形成され、その延出部４５には、接触検出手段及び音響センサとしてのＡＥ（アコースティック・エミッション）センサ３１がセンサホルダ３２を介して取り付けられている。従って、ＡＥセンサ３１はドレッサ２７の保持部と一体の部分に支持されている。そして、回転砥石１５，１８のドレッシングに際して、回転砥石１５，１８がドレッサ２７に接触したとき、このＡＥセンサ３１により音響振動が検出されて、検出信号が出力されるようになっている。
【００３７】
フレーム２６には、回転砥石１５，１８の研削面をツルイングするための円盤状のツルア２９が水平な軸を介して回転可能に支持され、ツルア回転用モータ３０により回転されるようになっている。そのツルア２９と対向するようにフレーム２６にはＡＥセンサ４４が配置されており、ツルア２９がワークＷに接触したとき、このＡＥセンサ４４により音響振動が検出されて、検出信号が出力されるようになっている。
【００３８】
そして、この実施形態においては、図５及び図６から明らかなように、前記ツルア２９の回転中心及びドレッサ２７の上下方向中間位置（上下のドレッシング砥石２７ｂ間の中間位置）がフレーム２６の上下方向中間位置Ｌ上に配置されている。また、前記両ＡＥセンサ３１，４４も前記上下方向中間位置Ｌ上に配置されている。
【００３９】
次に、前記のように構成された両頭平面研削盤の制御構成について説明する。図８に示す制御手段及び切れ味検出手段としての制御装置３５は、記憶手段としてのメモリ３６に記憶されたプログラム及び各種データに基づいて、回転砥石１５，１８によるワークＷの研削動作を行わせる。また、制御装置３５は、ドレッサ２７による回転砥石１５，１８のドレッシング動作、ツルア２９による回転砥石１５，１８のツルイング動作等を制御する。すなわち、ドレッシング動作等に際して、制御装置３５は上下の回転砥石１５，１８を送るための移動用モータ１７，２０等の動作を制御する。また、制御装置３５は、移動用モータ１７，２０やＡＥセンサ３１等を監視し、移動用モータ１７，２０の位置データ等をメモリ３６に記憶させる。なお、移動用モータ１７，２０の位置データは、上下の回転砥石１５，１８の位置を示す。
【００４０】
入力装置３７は、各種の指令を手動入力するためのものである。表示装置３８は制御装置３５からの出力信号に基づいて、警告メッセージ等を表示したり、ブザー等のアラームを発したりする。
【００４１】
次に、前記のように構成された両頭平面研削盤の動作を、主として図９〜図１１に基づいて説明する。なお、図９及び図１０に示すフローチャートは、図８に示すメモリ３６に格納されたプログラムが制御装置３５の制御のもとに進行するものである。
【００４２】
さて、図９のフローチャートにおいて、ワークＷの研削加工中には、両回転砥石１５，１８を回転させるための図８に示す回転用モータ１６，１９の駆動電流が常時監視される。つまり、回転砥石１５，１８が目詰まりすると、研削抵抗が増大するため、回転用モータ１６，１９の駆動電流の値が高くなる。そこで、少なくとも一方の回転用モータ１６，１９の駆動電流の値が所定値を上回った場合（ステップＳ１）、すなわち、少なくとも一方の回転砥石１５，１８が目詰まりして研削抵抗が高くなると、回転砥石１５，１８が目詰まり状態で、ドレッシングが必要であると判断される。
【００４３】
次いで、加工中のワークＷに対する加工終了が待たれる（ステップＳ２）。ワークＷの加工が終了すると、アラームが発せられ（ステップＳ３）、回転砥石１５，１８が目詰まり状態であることが作業者等に報知される。
【００４４】
そして、回転砥石１５，１８を目立てのためにドレッシングして、目詰まりを除去するための後述するドレッシングルーチンに移行する（ステップＳ４）。ドレッシングルーチンの終了後、ワークＷに対する研削加工が再開され、その研削加工において、回転用モータ１６，１９の駆動電流の値が再度監視される。そして、その値が所定値以下である場合には、回転砥石１５，１８の切れ味が良好であると判断されて（ステップＳ５）、装置停止等による加工終了であるか否かの判断（ステップＳ６）を経て、ステップＳ１に戻る。また、ステップＳ５において駆動電流の値が所定値以上であると判断された場合、すなわち回転砥石１５，１８の切れ味が回復しない場合には、ステップＳ４に戻り、再度ドレッシングルーチンが実行される。
【００４５】
そして、この実施形態では、前記のように、前記ステップＳ１及びＳ６において少なくとも一方の回転砥石１５，１８に目詰まりが生じたり、目詰まりが回復しないと判断されると、ドレッシングルーチンに進行する。従って、たとえ一方の回転砥石１５，１８のみに目詰まりが生じた場合であっても、両回転砥石１５，１８のドレッシング状態が均等となるように、両回転砥石１５，１８に対してドレッシングが実行される。
【００４６】
そこで、図１０及び図１１に基づいて、前述したステップＳ４のドレッシングルーチンの詳細を説明する。
前記ステップＳ４のドレッシングルーチンに進行すると、まず上回転砥石１５がドレッシングされる。すなわち、図１０に示すように、キャリア２１がキャリア移動用モータ２３によりドレッシング位置に移動されて、ドレッサ２７に対して上回転砥石１５の研削面である砥石チップ１５ａが対応配置される（ステップＳ１１）。この状態で、上回転砥石１５が回転用モータ１６により低速で回転されながら（ステップＳ１２）、その上回転砥石１５が移動用モータ１７により高速でドレッサ２７に向かって接近移動される（ステップＳ１３）。
【００４７】
そして、上回転砥石１５がメモリ３６にあらかじめ設定された図１１に示す位置Ｐ１ａまで移動されたか否かが判別される（ステップＳ１４）。位置Ｐ１ａまで移動されたときには、移動用モータ１７による上回転砥石１５の移動速度が高速送りから所定量ずつ（例えば１０μｍずつ）のインチングによる低速送りに切り換えられ、これと同時にキャリア２１のトラバースが開始される（ステップＳ１５）。ここで、あらかじめ設定された位置Ｐ１ａは、前回のドレッシング位置終了時における上回転砥石１５の位置Ｐ２ａに対して一定距離（２０〜３０μｍ程度）砥石側へ戻った位置である。
【００４８】
そして、前記のインチングに際しては、インチング１回ごとに、ＡＥセンサ３１から検出信号が出力されたか否かが判別され（ステップＳ１６）。インチング限界であるか否かが判断される（ステップＳ１７）。上回転砥石１５がドレッサ２７に接触して、ＡＥセンサ３１から検出信号が出力されるまでこのインチング処理が繰り返される。ここで、前記インチング限界とは、ある回数のインチングを繰り返してもＡＥセンサ３１から検出信号が出力されず、上回転砥石１５が位置Ｐ３ａに達した場合を指し、これに相当するインチング送りの回数を限界回数としてあらかじめ設定しておく。位置Ｐ３ａは位置Ｐ２ａから下方へ１２０〜２００μｍ程度離れている。そして、インチング回数が限界回数に達した場合は、砥石１５の異常摩耗等の異常状態と判断される。そして、それ以上の送りを停止して移動用モータ１７により上回転砥石１５が原位置に急速移動で非常戻しされるとともに、表示装置３８にドレッサ２７の交換を指示するメッセージ等が表示される（ステップＳ１８）等の異常処理が行われて、プログラムが終了する。
【００４９】
一方、上回転砥石１５がドレッサ２７に接触して、ＡＥセンサ３１から検出信号が出力されると、移動用モータ１７による上回転砥石１５のインチング移動が停止され（ステップＳ１９）、砥石チップ１５ａに対するドレッシングが開始される。そして、このドレッシングに際しては、キャリア２１のトラバース１行程ごとに上回転砥石１５が所定量切り込みのために、所定量ずつ送り移動される（ステップＳ２０）。そして、そのトラバース１行程ごとの切り込みがＡＥセンサ３１により検出されて（ステップＳ２１）、その検出回数がカウントされる（ステップＳ２２）。
【００５０】
そして、この検出回数がメモリ３６にあらかじめ設定された所定回数に達したか否かが判別され（ステップＳ２３）、所定回数に達したときには、移動用モータ２３によるキャリア２１のトラバース移動、及び回転用モータ１６による上回転砥石１５の回転が停止される（ステップ２４）。このようにして、ドレッシングに際して、上回転砥石１５があらかじめ決められた位置Ｐ４ａに達するまで、所定量（位置Ｐ２ａから下方へ５０〜７０μｍ程度）の切り込みが実行される。このとき、上回転砥石１５の位置Ｐ４ａの位置データが一時的にメモリ３６に記憶される。次いで、上回転砥石１５が移動用モータ１７により上方の原位置に急速復帰移動されるとともに（ステップＳ２５）、キャリア２１が移動用モータ２３により原位置に移動復帰される（ステップＳ２６）。これにより、上回転砥石１５の研削面のドレッシング動作が終了する。
【００５１】
次に、下回転砥石１８に対して上回転砥石１５と同様な処理が施され（ステップＳ２７）、下回転砥石１８に対して上回転砥石１５と均等なドレッシングが施される。すなわち、下回転砥石１８に対して、図１０のステップＳ１１〜Ｓ２６の動作とは上下方向が反転した動作が順に実行されて、図１１に示すように、下回転砥石１８が前回のドレッシング終了位置Ｐ２ｂから一定距離戻った位置Ｐ１ｂまで急速送りされる。そして、ＡＥセンサ３１により下回転砥石１８とドレッサ２７との接触が検出されるまで、下回転砥石１８がインチングにて低速送りされる。下回転砥石１８とドレッサ２７との接触が検出されると、下回転砥石１８が位置Ｐ４ｂまでドレッシング送りされて、その位置データがメモリ３６に転送される。そして、この場合も、下回転砥石１８が位置Ｐ３ｂに至るまでにＡＥセンサ３１から検出信号が出力されない場合には、下回転砥石１８の非常戻し及びアラーム報知が実行されてドレッシング処理が終了する。
【００５２】
上下の回転砥石１５，１８のドレッシングが終了すると、上下の回転砥石１５，１８のドレッシング終了位置Ｐ４ａ，Ｐ４ｂの位置データが次回の位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂとしてメモリ３６に記憶されて設定される。これとともに、その位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂを基準として急速送り終了位置、すなわちインチング開始位置Ｐ１ａ，Ｐ１ｂが設定される。これによって、次回のドレッシングに備える。
【００５３】
なお、ドレッサ２７を新たにセットしたときや、上下の回転砥石１５，１８を新たにセットしたときは、例えば、手動送りで仮想的なドレッシングを行って、位置Ｐ２ａ，Ｐ１ｂのデータを得ることができる。
【００５４】
さらに、上回転砥石１５または下回転砥石１８のツルイングの場合には、キャリア２１がツルイング位置に移動されて、回転状態のツルア２９が上回転砥石１５または下回転砥石１８の研削面に対応配置される。これとともに、一方の回転砥石１５または１８がドレッシングの場合と同様に、急速送りに続いてインチング送りされて、ツルア２９に接触する。そして、その接触がＡＥセンサ４４により検出されて、キャリア２１がトラバース移動され、回転砥石１５または１８の研削面のツルイングが開始される。このようにして、回転砥石１５，１８の砥石チップ１５ａ，１８ａの成形が行われる。
【００５５】
従って、この実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）  回転砥石１５，１８に対するドレッシングが終了したときの回転砥石１５，１８とドレッサ２７との位置関係、すなわち回転砥石１５，１８の位置Ｐ４ａ，Ｐ４ｂが記憶される。そして、次回の回転砥石１５，１８のドレッシングに際して、回転砥石１５，１８を前回のドレッシング終了位置Ｐ４ａ，Ｐ４ｂと所定の位置関係を有する位置、すなわち所定量戻った位置Ｐ１ａ，Ｐ１ｂまで急速送りさせ、その位置に達したところで低速送りに切換えるようにした。このことにより、回転砥石１５，１８の低速送り開始位置をドレッサ２７に近づけて、低速送りの距離を短くすることができる。このため、ドレッシングに要する時間を短縮して、ドレッシングの作業効率を向上できる。
【００５６】
（２）  ＡＥセンサ３１がドレッサ２７を支持する挟着板２８Ａと一体の延出部４５に設けられているため、ＡＥセンサ３１と挟着板２８Ａとの間には継ぎ目や接合面等の境界が存在しない。このため、ＡＥセンサ３１はドレッサ２７と両回転砥石１５，１８との間から発生される音響信号をほとんど減衰することなく受けることができる。このため、ドレッサ２７と回転砥石１５，１８との接触を高感度で検出して、回転砥石１５，１８がドレッサ２７に接触するとそれをただちに、誤りなく検出できる。しかも、ＡＥセンサ３１がドレッサ２７の上下中間位置Ｌを通る中心線上に位置しているため、ドレッサ２７の両端のドレッシング砥石２７ｂの位置から均等に音響信号を得ることができる。このため、両回転砥石１５，１８に対応した検出信号を同一条件で得ることができて、高精度なドレッシングに有効である。
【００５７】
（３）  制御装置３５が両回転砥石１５，１８の切れ味の低下を検出するようになっているため、回転砥石１５，１８の切れ味が低下した場合には、ただちに図１０のステップＳ１１以降のドレッシング工程に移行できる。このため、目詰まりした回転砥石１５，１８によって加工が継続されることはなく、ワークＷに対する加工精度の低下を未然に防止できる。加えて、切れ味低下が検出された場合には、双方の回転砥石１５，１８に対して均等なドレッシングが行われるため、ワークＷの表裏両面を均等に研削でき、高精度加工を達成できる。
【００５８】
（４）  制御装置３５は、インチング送りに際して、インチング限界を判別することで、あらかじめ決められた距離を越えてＰ３ａ，Ｐ３ｂまで移動しても、ＡＥセンサ３１からの接触信号が得られない場合に、それ以上の送りを停止してアラーム等の異常処理を行う。従ってｓ、回転砥石１５，１８やドレッサ２７の異常摩耗等の異常状態を認識できるとともに、回転砥石１５，１８のオーバーラン等を未然に防止できる。このため、回転砥石１５，１８とドレス支持部である挟着板２８Ａ，２８Ｂ等との衝突を避けることができ、装置破損等の事態を回避できる。
【００５９】
（変更例）
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  前記実施形態では、回転砥石１５，１８のドレッシングにおいて、ドレッサ２７に対して回転砥石１５，１８を移動させたが、これとは逆に、回転砥石１５，１８に対してドレッサ２７を移動させるように構成すること。従って、この場合は、ドレッサ２７が急速送りされたり、インチングによる低速送りされたりすることになり、低速送りへの切換え位置等の位置記憶がドレッサ２７の移動位置となる。
【００６０】
・  前記実施形態において、ドレッシング装置２５のフレーム２６上からツルア２９を除去すること。
・  前記実施形態において、接触検出手段として、超音波センサ、あるいは振動センサを用いること。
【００６１】
【発明の効果】
以上、実施形態で例示したように、この発明においては、回転砥石に対するドレッシングを効率よく遂行できる効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の両頭研削盤を示す正面図。
【図２】図１の両頭研削盤のキャリアを拡大して示す平面図。
【図３】図２のキャリアに装着されたドレッシング装置の拡大斜視図。
【図４】図３のドレッシング装置の平面図。
【図５】図３のドレッシング装置の側面図。
【図６】図３のドレッシング装置の正面図。
【図７】皿バネの部分を示す一部平面図。
【図８】図１の両頭研削盤の制御構成を示すブロック図。
【図９】回転砥石の切れ味検出動作を示すフローチャート。
【図１０】回転砥石のドレッシング動作を示すフローチャート。
【図１１】ドレッシング時の動作を示す説明図。
【符号の説明】
１５…上回転砥石、１６…上回転砥石回転用モータ、１７…上回転砥石移動用モータ、１８…下回転砥石、１９…下回転砥石回転用モータ、２０…下回転砥石移動用モータ、２１…キャリア、２３…キャリア移動用モータ、２４…ワーク回転用モータ、２５…ドレッシング装置、２７…ドレッサ、２９…ツルア、３０…ツルア回転用モータ、３１…接触検出手段及び音響センサとしてのＡＥセンサ、３５…切れ味検出手段及び制御手段としての制御装置、３６…記憶手段としてのメモリ、Ｗ…ワーク、Ｐ１ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ａ，Ｐ２ｂ，Ｐ３ａ，Ｐ３ｂ，Ｐ４ａ，Ｐ４ｂ…位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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