(57)【要約】【課題】製造原価の高騰を招くことなく防火区画に難燃壁を形成できる電子機器の筐体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子機器の筐体８の防火区画９の部分の内側に、軟質難燃シート１０により防火壁１１を形成する際に、形成する筐体８の防火区画９の部分にはコア型金型２とキャビティ型金型３との隙間に軟質難燃シート１０を挾み込み、その後に筐体成形用のモールド樹脂４で軟質難燃シート１０と共に筐体８を射出成形して防火壁１１を形成する構成とした。【選択図】  図３
2004188841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体の防火区画の部分の内側に、軟質難燃シートにより防火壁を形成することを特徴とする電子機器の筐体の製造方法。
【請求項２】
電子機器の筐体を射出成形により形成する際に、形成する筐体の防火区画の部分にはコア型金型とキャビティ型金型との隙間に軟質難燃シートを挾み込み、その後に筐体成形用の樹脂で軟質難燃シートと共に筐体を射出成形して防火壁を形成することを特徴とする請求項１記載の電子機器の筐体の製造方法。
【請求項３】
コア型金型とキャビティ型金型との隙間に、加熱して軟化させた軟質難燃シートを挾み込むことを特徴とする請求項２記載の電子機器の筐体の製造方法。
【請求項４】
電子機器の筐体の防火区画部分の内側に、軟質難燃シートを貼付して防火壁を形成することを特徴とする請求項１記載の電子機器の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防火区画を有する電子機器の筐体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の筐体における安全規格では、電源に直結する部分や規定電力（４２．５Ｗ）以上を消費する回路部分の防火区画、いわゆる一次側エンクロージャは、７０℃又は、温度上昇＋１０℃の高い方で７時間放置しても変形しない、耐熱性を有する難燃性材料で形成しなければならないと定められている。
【０００３】
そこで、従来の電子機器の筐体の製造方法では、電子機器の筐体全体を難燃性樹脂で形成したり、あるいは防火区画の部分だけを金属や難燃性の樹脂で形成することで安全規格に対応していた（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２９４９４４号公報（第２頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のような従来の電子機器の筐体の製造方法では、電子機器の筐体全体を難燃性樹脂で射出成形する場合には、難燃性樹脂自体が高価格であるために製造原価の高騰を招くことになる。また、難燃性樹脂は難燃剤を添加するために、電子機器の筐体全体を難燃性樹脂で形成すると筐体の強度の低下を招く。また、難燃剤を添加した難燃性樹脂はガスが発生し易いために多量の熱が発生し（火山の噴火に伴ういわゆる火砕流状態が生じて）、筐体の表面にガス焼けが生じて筐体の外観の仕上がりが悪くなるという課題を有していた。
【０００６】
また、防火区画の部分だけを金属や難燃性樹脂で形成する場合には、防火区画の部分だけは専用部品を製造して筐体の防火区画の部分に嵌め込まなければならない。しかしながら、この場合にはわざわざ新たなる金型を用いて別の部品を一点製造して筐体の防火区画に嵌め込むために、部品点数の増加や製造原価の高騰を招くという課題も有していた。
【０００７】
本発明は以上の課題を解決し、製造原価の高騰を招くことなく防火区画に難燃壁を形成できる電子機器の筐体の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明の電子機器の筐体の製造方法は、電子機器の筐体の防火区画の部分の内側に、軟質難燃シートにより防火壁を形成する際に、形成する筐体の防火区画の部分にはコア型金型とキャビティ型金型との隙間に軟質難燃シートを挾み込み、その後に筐体成形用の樹脂で軟質難燃シートと共に筐体を射出成形して防火壁を形成する構成としたものである。
【０００９】
この発明によれば、製造原価の高騰を招くことなく防火区画に難燃壁を形成できる電子機器の筐体の製造方法を提供することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、電子機器の筐体の防火区画の部分の内側に、軟質難燃シートにより防火壁を形成する構成としたものであり、
筐体の製造原価の高騰を招くことなく防火区画に難燃壁を形成できるという作用を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、電子機器の筐体を射出成形により形成する際に、形成する筐体の防火区画の部分にはコア型金型とキャビティ型金型との隙間に軟質難燃シートを挾み込み、その後に筐体成形用の樹脂で軟質難燃シートと共に筐体を射出成形して防火壁を形成する構成としたものであり、
筐体の射出成形時に部分インモールド成形も行うので、筐体と防火区画の防火壁が同時に形成できるという作用を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項２記載の発明において、コア型金型とキャビティ型金型との隙間に、加熱して軟化させた軟質難燃シートを挾み込む構成としたものであり、
加熱により軟化した軟質難燃シートを挾み込むので、挾み込む際には変形し易くなるため軟質難燃シートが破損することがなくなるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、電子機器の筐体の防火区画部分の内側に、軟質難燃シートを貼付して防火壁を形成する構成としたものであり、
軟質難燃シートを貼布することで防火壁を薄く形成できるので、防火区画の厚みを抑制することで筐体の容積の増加を防げるという作用を有する。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
本発明の一実施の形態の大要は、防火区画を有する電子機器の筐体を射出成形するに際しては、防火区画の部分のコア型金型とキャビティ型金型との隙間に加熱して軟化した軟質難燃シートを挾み込み、筐体の射出成形時に部分インモールド成形を行うことで筐体と防火壁とを同時に生成するように工夫したことである。
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態の詳細を図１〜図６を参照しながら説明する。
【００１７】
図１〜図３は本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法を示す模式図である。図４〜図５は本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法で製作した筐体の防火区画と防火壁を示す模式図である。図６は本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法を示す模式図である。
【００１８】
従来の技術の項目で述べたように、電子機器の筐体における安全規格では電源に直結する部分や規定電力（４２．５Ｗ）以上を消費する回路部分の防火区画、いわゆる一次側エンクロージャは、７０℃又は、温度上昇＋１０℃の高い方で７時間放置しても変形しないという、耐熱性を有する難燃材料で形成しなければならない。そこで、本発明では難燃材料として軟質難燃シートを用いて防火区画の防火壁を形成する電子機器の筐体の製造方法を説明する。
【００１９】
防火区画に防火壁を形成するには二通りの方法があり、一つは電子機器の筐体の成形時に防火壁を部分インモールド成形により筐体と同時に成形する方法であり、もう一つは筐体の成形後に防火区画に防火壁を接着させる等で取り付ける方法である。本発明の説明においては、射出成形に使用するモールド樹脂としては耐熱温度９０〜１００℃程度の９４ＨＢ等を用い、防火壁を形成する難燃材料の軟質難燃シートとしては耐熱温度１２５℃程度の軟質のＰＶＣやポリオレフィン等を用いるが、射出成形が満足できる程度に実施できるならばその他の材料を用いても差し支えない。
【００２０】
また、電子機器の筐体は、射出成形した上型筐体と下型筐体とを組み立てて製作するのであるが、上型筐体と下型筐体とを識別する必要がある場合を除いては単に筐体と称することにする。
【００２１】
まず、電子機器の筐体の成形時に防火壁を部分インモールド成形により筐体と同時に成形する方法を説明する。
【００２２】
通常の射出成形としては、図１に示すように、射出成形ユニット１にコア型金型（雄型金型）２とキャビティ型金型（雌型金型）３とを取り付けて金型の型締めを行う。そして、加熱溶融したモールド樹脂４をスクリュー５の回転により加熱シリンダ６のノズル７から射出すると、コア型金型２とキャビティ型金型３との隙間にモールド樹脂４が充填される。続いてモールド樹脂４の冷却を行い、コア型金型２とキャビティ型金型３とを分離する金型の離型を行うと製品化した筐体８が出来上る。
【００２３】
しかしながら、図２に示すように、筐体８に防火区画９を形成する必要がある場合には、コア型金型２の防火区画９に相当する部分に、軟質難燃シート１０を被せた後に、コア型金型２とキャビティー型金型３とで軟質難燃シート１０を挾み込み、軟質難燃シート１０を概ね防火区画９の内壁の形状に成形する。この際には、軟質難燃シート１０を予め赤外線ヒータやセラミックヒータ等で加熱して軟化しておけば成形し易くなるので、コア型金型２とキャビティー型金型３とで挾み込む際に軟質難燃シート１０が破れる事態を防止することができる。
【００２４】
さて、図２の状態で加熱シリンダ６のノズル７からモールド樹脂４を射出すると、筐体８の射出成形が行われると共に、防火区画９の部分に対する部分インモールド成形が行われる。図３に示すように、回転するスクリュー５により射出されたモールド樹脂４の圧力により、軟質難燃シート１０はコア型金型２に密着した状態で防火区画９の内壁の形状に防火壁１１として部分インモールド成形により成形されると共に、防火区画９を含む筐体８の部分はモールド樹脂４で形成される。
【００２５】
射出成形した電子機器の筐体８は、図４に示すように、別個に射出成形した上型筐体８ａと下型筐体８ｂとを組み立てて使用する。この際には、電子機器の筐体における安全規格を満足する、耐熱温度１２５℃程度の防火壁１１で内部を被った防火区画９と、電子機器の筐体における安全規格を満足しない、耐熱温度９０〜１００℃程度の樹脂で形成された非防火区画１２とに電源コードや回路部分が跨（またが）ることがある。その際には、防火区画９を防火壁１１で密封する訳にはいかないので、図５に示すように、防火区画９と非防火区画１２とに跨る電源コードや回路部分との防火壁１１の隙間Ｇを０．４ｍｍ程度確保しておく。無論、電源コードや回路部分に対面する防火区画９の端部９ａの部分も、ハッチングで示すように軟質難燃シート１０で被覆しているので、防火区画９内に隔離した電源コードや回路部分から異常発熱が生じても、異常発熱による火災要因を防火壁１１内において押え込むことができる。
【００２６】
次に、筐体の成形後に防火区画に防火壁を取り付ける方法を説明する。
【００２７】
前述したように、この場合には射出成形としては、図１に示すように、射出成形ユニット１にコア型金型（雄型金型）２とキャビティ型金型（雌型金型）３とを取り付けて金型の型締めを行う。そして、加熱溶融したモールド樹脂４をスクリュー５の回転により加熱シリンダ６のノズル７から射出すると、コア型金型２とキャビティ型金型３との隙間にモールド樹脂４が充填される。モールド樹脂４の冷却を行い、コア型金型２とキャビティ型金型３とを分離する金型の離型を行うと製品化した筐体８が出来上る。
【００２８】
筐体８に防火区画９を形成する必要がある場合には、予め赤外線ヒータやセラミックヒータ等で加熱して軟化しておいた軟質難燃シート１０を切り取り、図６に示すように、両面テープ１２等で防火区画９の内面に貼布して防火壁１１の形に加工する。ただし、部分インモールド成形を行う場合と異なり、図５に示したような防火区画９の端部９ａの部分には軟質難燃シート１０を貼付することが困難なので、防火区画９の内側の部分のみに軟質難燃シート１０を貼付して防火壁１１を形成する。なお、防火区画９に収容される電源コードや回路部分を軟質難燃シート１０で被うことができれば防火壁１１としては十分に機能するので、筐体８の外観に影響を及ぼさない内側の部分においては、軟質難燃シート１０による防火壁１１の形状が多少不細工になっても差し支えない。
【００２９】
軟質難燃シート１０を防火区画９に両面テープ１３等を用いて貼布することで、前述した部分インモールド成形の場合と同様に防火壁１１を薄く形成できるので、結果として防火区画９の厚みを薄くすることが可能となり、筐体８の容積の増加を防ぐことができる。
【００３０】
以上に述べたように、本発明では電子機器の筐体に防火区画を設ける必要がある場合には、防火区画の部分に軟質難燃シートによる防火壁を、筐体の射出成形時に同時に部分インモールド成形で形成するか、あるいは筐体の射出成形後に防火区画の部分に貼布して形成する方法を用いた。このため、防火壁を作るに際しても新たな金型を必要としないため、電子機器の筐体の製造原価の高騰を招くことがなくなる。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子機器の筐体の製造方法によれば、電子機器の筐体の防火区画の部分の内側に、軟質難燃シートにより防火壁を形成する際に、形成する筐体の防火区画の部分にはコア型金型とキャビティ型金型との隙間に軟質難燃シートを挾み込み、その後に筐体成形用の樹脂で軟質難燃シートと共に筐体を射出成形して防火壁を形成する構成としたものである。
【００３２】
本発明の電子機器の筐体の製造方法によれば、電子機器の筐体の防火区画の部分の内側に、軟質難燃シートにより防火壁を形成する構成としたものである。
【００３３】
このことにより、防火壁用の材料として軟質難燃シートを用いれば、筐体の射出成形時に防火壁の部分も同時に部分インモールド成形が行えるので、筐体の製造原価の高騰を招くことなく防火区画に難燃壁を形成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法を示す模式図
【図２】本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法を示す模式図
【図３】本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法を示す模式図
【図４】本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法で製作した筐体の防火区画と防火壁を示す模式図
【図５】本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法で製作した筐体の防火区画と防火壁を示す模式図
【図６】本発明の一実施の形態による電子機器の筐体の製造方法を示す模式図
【符号の説明】
１  射出成形ユニット
２  コア型金型
３  キャビティ型金型
４  モールド樹脂
５  スクリュー
６  加熱シリンダ
７  ノズル
８  筐体
８ａ  上型筐体
８ｂ  下型筐体
９  防火区画
９ａ  端部
１０  軟質難燃シート
１１  防火壁
１２  非防火区画
１３  両面テープ
【図１】
2004188841.tif 000003
【図２】
2004188841.tif 000004
【図３】
2004188841.tif 000005
【図４】
2004188841.tif 000006
【図５】
2004188841.tif 000007
【図６】
2004188841.tif 000008