(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシャ及び配線パターンを変形させることなく、フレキシャからスライダを剥がすことが可能なスライダ剥離方法を提供する。【解決手段】電気磁気変換素子を一体に備えるスライダ１１と、このスライダ１１がボンディング接着部２５により接着された可撓性のフレキシャ２１とを備えた磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダ１１が特性不良であった場合、先ず、フレキシャ２１をフレキシャ押えによって固定する。次に、超音波カッターにより、ボンディング接着部２５に切込部αを形成する。そして、フレキシャ２１を固定した状態のまま、スライダ１１を起立させて引っ張り、ボンディング接着部２５とフレキシャ２１の接着を切込部αから分断する。これにより、ボンディング接着部２５の切断片を残して、スライダ１１がボンディング接着部２５と一緒にフレキシャ２１から剥がれる。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気磁気変換素子を一体に備えるスライダと、このスライダがボンディングにより接着された可撓性のフレキシャとを備えた磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記スライダが特性不良であった場合に前記フレキシャから該スライダを剥がす方法であって、
超音波カッターにより、前記スライダのボンディング接着部に切り込みを形成する工程と、
前記フレキシャを固定した状態で、前記スライダを前記ボンディング接着部と共に前記フレキシャから剥がす工程と、
を含むことを特徴とするスライダ剥離方法。
【請求項２】
請求項１記載のスライダ剥離方法において、前記フレキシャの表面には、前記ボンディング接着部を介して前記電気磁気変換素子に電気的に接続するフレキシブル配線基板が装着されていて、
前記スライダを剥がす工程では、前記ボンディング接着部の一部を前記フレキシブル配線基板の上に残して、前記スライダと前記ボンディング接着部を前記フレキシャから剥がすスライダ剥離方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のスライダ剥離方法において、前記超音波カッターを前記フレキシャの表面に対して略平行に移動させ、前記ボンディング接着部に切り込みを形成するスライダ剥離方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載のスライダ剥離方法において、前記スライダは前記ボンディング接着部とは別に樹脂接着剤により接着されており、少なくとも前記超音波カッターによる切り込み形成工程の後に、前記樹脂接着剤の接着強度を低下させる加熱工程を有するスライダ剥離方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載のスライダ剥離方法において、前記超音波カッターには、超硬合金、ルビー、ジルコニアまたはダイヤモンドから形成された刃を有する超音波カッターを用いるスライダ剥離方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のスライダ剥離方法において、前記ボンディング接着部がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕまたは半田により形成されているスライダ剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダが特性不良であった場合に部材再利用のため実行されるスライダ剥離方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用されるいわゆる磁気ヘッドアッセンブリは、例えば図１０に示すように、ロードビーム２０３に例えばスポット溶接により固定された、可撓性を有する金属薄板からなるフレキシャ２０２を備え、このフレキシャ２０２の先端部に、電気磁気変換素子が一体形成されたスライダ２０１を接着して、ロードビーム２０３の弾性力と、スライダ２０１と回転するハード磁気ディスクとの間に発生する流体力とのバランスで、スライダ２０１のＡＢＳ（Ａｉｒ  Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ）面とハード磁気ディスクとの間隔を保っている。このような従来の磁気ヘッドアッセンブリは、例えば特開平７−７３６２５号公報、特開平１０−２６９５３８号公報、特開２０００−２１７０９号公報、特開２０００−１０５９１３号公報等に開示されている。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリは、出荷前に、動的な特性検査が行われる。動的な特性検査は、ロードビーム２０３に固定されたフレキシャ２０２にスライダ２０１を接着した状態でスピンスタンド等に装着され、ハード磁気ディスクを回転させた状態で行われる。この動的な特性検査は最終的な検査であるから、特性が基準を満足しなければ不良と判断される。従来では、動的特性不良と判断されると、不良の原因がスライダ２０１に存在する場合であっても磁気ヘッドアッセンブリすべてを破棄しており、歩留まりが低下していた。
【０００４】
そこで最近では、不良の原因がスライダ２０１に存在する場合には、フレキシャ２０２からスライダ２０１を剥離して、フレキシャ２０２及びロードビーム２０３を再利用することが望まれている。
【０００５】
しかしながら、フレキシャ２０２はロードビーム２０３に比して非常に薄く脆弱であるため、ロードビーム２０３に固定した状態のフレキシャ２０２からスライダ２０１を剥離しようとするとフレキシャ２０２が容易に変形してしまい、フレキシャ２０２及びロードビーム２０３を再利用することが難しかった。また、従来ではフレキシャ２０２の表面に、スライダ２０１（電気磁気変換素子）とこの磁気ヘッドアッセンブリが装着される装置の回路系とを接続するフレキシブル配線基板が装着されており、フレキシャ２０２からスライダ２０１を剥離しようとすると、フレキシブル配線基板の配線パターンがスライダ２０１と一緒に剥がれてしまい、再利用がより一層困難となっていた。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、フレキシャ及び配線パターンを変形させることなく、フレキシャからスライダを剥がすことが可能なスライダ剥離方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【発明の概要】
本発明は、スライダのボンディング接着部に予め切り込みを入れておけば、スライダを剥がす際にフレキシャや配線パターンに加わる応力が小さくなって、フレキシャや配線パターンの変形を防止できることに着目している。しかし、ボンディング接着部を形成する材料にはＡｕが多用されており、Ａｕボンディング接着部に切り込みを入れようとすると、Ａｕ自体の展性及び延性により、切り込みが入らなかったり、切り込みを入れた部分が広がって隣りのＡｕボンディング接着部とくっついてしまったりなど、上手くいかない。本発明者は、通常のカッターではなく、超音波振動を与えながら部材を切断する超音波カッターを用いれば、ＡｕやＡｇ、Ｃｕ、半田のような展性や延性を有する金属材料であっても、切り込みを形成できることを見出した。
【０００８】
すなわち本発明は、電気磁気変換素子を一体に備えるスライダと、このスライダがボンディング接着された可撓性のフレキシャとを備えた磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダが特性不良であった場合にフレキシャから該スライダを剥がす方法であって、超音波カッターにより、スライダのボンディング接着部に切り込みを形成する工程と、フレキシャを固定した状態でスライダをボンディング接着部と共にフレキシャから剥がす工程と、を含むことを特徴としている。
【０００９】
フレキシャの表面には、ボンディング接着部を介して電気磁気変換素子に電気的に接続するフレキシブル配線基板が装着されていることが実際的である。よって、スライダを剥がす工程では、ボンディング接着部の一部を前記フレキシブル配線基板の上に残して、スライダとボンディング接着部をフレキシャから剥がすことが好ましい。超音波カッターは、例えばフレキシャの表面に対して略平行に移動させ、これによりボンディング接着部に切り込みを形成することが好ましい。
【００１０】
スライダは、ボンディング接着部とは別に樹脂接着剤により接着されていることが多い。このように樹脂接着剤が用いられている場合には、少なくとも超音波カッターによる切り込み形成工程の後に、樹脂接着剤の接着強度を低下させる加熱工程を行なうことが好ましい。
【００１１】
以上の工程によれば、フレキシャを変形させることなく、さらに、フレキシャ表面に装着されたフレキシブル配線基板の配線パターンを剥がすことなく、スライダ及びボンディング接着部を容易にフレキシャから剥離することが可能になる。そして、スライダ及びボンディング接着部を剥離した後のフレキシャを再利用することができ、歩留まりの改善につながる。
【００１２】
超音波カッターには、ボンディング接着部に対して切り込みを容易に形成できるように、超硬合金、ルビー、ジルコニアまたはダイヤモンド等の硬質材料から形成された刃を有する超音波カッターを用いることが好ましい。
【００１３】
本発明は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕまたは半田等の展性及び延性を有する金属材料からなるボンディング接着部を備えた磁気ヘッドアッセンブリに対して、特に有効である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示している。磁気ヘッドアッセンブリ１は、電気磁気変換素子（磁気ヘッド）１３が組み込まれたスライダ１１と、このスライダ１１を固定したフレキシャ２１を備えている。フレキシャ２１は、板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、ロードビーム３１の先端部に、ロードビーム３１に対してスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されている。このフレキシャ２１の表面には、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）２２、２３が接着剤による貼り付け等により固定されている。
【００１５】
フレキシブル配線基板２２、２３は、図２に拡大して示すように、フレキシャ２１の先端部に配置された端子部２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂを有し、これら端子部２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂから両側縁部に別れた後に両側縁部に沿って延び、フレキシャ２１の後端縁部からさらに引き出され、中継用フレキシブル配線基板２４を介して一つにまとめられている。磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハード磁気ディスク装置の制御回路（電子部品）には、中継用フレキシブル配線基板２４の端部の各端子が接続される。上記各端子部２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂには、ボンディング接着部２５によりスライダ１１が接着されており、電気磁気変換素子１３の各端子（図示せず）が導通する。本実施形態のボンディング接着部２５は、Ａｕにより形成されている。
【００１６】
次に、磁気ヘッドアッセンブリ１の動的な特性検査工程について説明する。
磁気ヘッドアッセンブリ１の動的な特性検査は、フレキシャ２１をロードビーム３１に装着した完成状態の磁気ヘッドアッセンブリ１を、スピンスタンド等の検査機に装着して実施する。動的な特性検査の結果、良品と判定された磁気ヘッドアッセンブリ１は、製品となる。
【００１７】
図３に、動的な特性を検査する検査装置の実施形態を示した。検査装置１００は、ディスク状の磁気記録媒体（以下、磁気ディスクと呼ぶ）１０３に情報を記録したり、この磁気ディスク１０３の情報を再生したりするための磁気ヘッドを、磁気ディスク１０３を回転させて浮上させた状態で特性を検査する装置である。この検査装置１００は、図３にその要部を示すように、スピンドルモータ１０１によって回転駆動される磁気ディスク１０３と、磁気ヘッドアッセンブリを固定するアーム１０５と、アーム１０５を精密移動するアクチュエータとして、モータ１０７、運動変換機構部１０９及びクロスローラーテーブル１１１を有している。なお、これらの部材は、図示しないベースフレーム上に装着されている。
【００１８】
モータ１０７は、ブラケット１１３を介してベース１１５に固定されている。ベース１１５はブラケット１１３との間に空間を形成しており、この空間に運動変換機構部１０９が配置されている。ベース１１５は、ベースフレームに対して必要に応じて位置調整可能に装着されている。モータ１０７は、たとえば直流モータ（ＤＣモータ）、ステッピングモータを使用することができ、アーム１０５に装着された磁気ヘッド（スライダ）を磁気ディスク１０３の直径方向（Ｘ方向）に微動、つまり所定のトラックにトラッキングできる回転精度を有している。運動変換機構部１０９は、クランク機構によって、モータの回転運動をアーム１０５のＸ方向直線運動に変換する構成である。
【００１９】
アーム１０５は、クロスローラーテーブル１１１により、Ｘ方向に沿って、スライド可能に支持されている。アーム１０５の先端部には、コ字形状の、磁気ヘッドアッセンブリを着脱するための取付部１０６ａ、１０６ｂを有している。この取付部１０６ａ、１０６ｂには、２枚の磁気ヘッドアッセンブリをそれぞれ着脱自在に保持することができる。例えば、この実施形態では、ロードビーム３１を取付部１０６ａ、１０６ｂに差し込み、取付部１０６ａ、１０６ｂにねじ１２１ａ、１２１ｂをねじ込むことにより、取付部１０６ａ、１０６ｂに対して着脱自在に固定する。スライダ１１、１１は、所定の間隔をおいて対面している。中継用フレキシブル配線基板２４の端部端子が、書き込み／読み込み部（Ｒ／Ｗ制御部）１３１の入出力端子に接続される。
【００２０】
以上のように磁気ヘッドアッセンブリが検査装置１００に装着された状態で、この検査装置１００により、スライダ１１が磁気ディスク１０３の所定トラックまで駆動され、書き込み／読み込み部１３１により、スライダ１１の磁気ヘッドによる磁気ディスク１０３への書き込み／読み込みが制御される。さらに、スライダ１１の磁気ヘッドで読み込まれた信号からスライダ１１等の特性を解析部１３２で解析し、少なくとも、所定の特性を満足しているか否かの解析結果を検査結果として結果表示部１３３に表示する。なお、結果は、表示するだけでなく、記録媒体に記録し、または印刷してもよい。
【００２１】
この検査装置による検査結果、もしスライダ１１が不良と判定された場合には、スライダ１１をフレキシャ２１から剥がして破棄し、フレキシャ２１及びロードビーム３１はリワーク品として再利用する。
【００２２】
以下では、本発明の特徴部分である、スライダ１１の剥離方法の一実施形態について説明する。本実施形態は、スライダ１１をフレキシャ２１から剥がす前にボンディング接着部２５に切り込みを形成すること、及び、この切り込みを超音波カッター４０により形成することに特徴を有している。
【００２３】
先ず、図４に示すように、スライダ１１の後端側（ボンディング接着部２５を設けた面と反対側）にて、フレキシャ２１をフレキシャ押え２６で固定する。フレキシャ押え２６には、フレキシャ２１を固定するための適度な荷重を与える。
【００２４】
次に、図５に示すように、刃具４０ａをボンディング接着部２５に対向させた状態で超音波カッター４０をフレキシャ２１の表面と略平行（実際には約１０°程度傾斜）にして図５の矢印方向に移動させ、ボンディング接着部２５に切込部α（図６）を形成する。この切込部αは、図６に示すように、ボンディング接着部２５とフレキシャ２１との境界面付近に形成されることが好ましい。切込部αを形成する替わりに、ボンディング接着部２５とフレキシャ２１を完全に切り離しても差し支えない。ここで、超音波カッター４０をフレキシャ２１の表面と略平行に移動させる理由は、ボンディング接着部２５をフレキシャ２１上に必要以上に残さないようにするためである。ボンディング接着部２５が必要以上に残ってしまうと、新たな（代替）スライダを搭載しづらく、フレキシャ２１を再利用ができない場合がある。
【００２５】
本実施形態では、上記超音波カッター４０として、その刃具４０ａが超硬合金、ルビー、ジルコニアまたはダイヤモンド等の硬質材料から形成されている超音波カッターを用いる。
【００２６】
切込部αを形成したら、図７に示すように、スライダ１１の側面１１ａを挟んで起立させ、図示矢印方向にスライダ１１を引っ張る。すると、ボンディング接着部２５とフレキシャ２１との接着が切込部αから分断され、ボンディング接着部２５の切断片２５’を残して、スライダ１１がボンディング接着部２５と一緒にフレキシャ２１から剥がれる。この分断の際、切込部αが存在することによってフレキシャ２１及びフレキシブル配線基板２２、２３へ加わる応力が抑えられると共に、フレキシャ２１がフレキシャ押え２６で固定されているので、フレキシブル配線基板２２、２３の各端子２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂがボンディング接着部２５と一緒に剥がれてしまうことも、フレキシャ２１が変形してしまうこともない。図８に、上記工程に従ってスライダ１１を剥離した後のフレキシャ表面を示す。
【００２７】
以上のように本実施形態によれば、超音波カッター４０によりボンディング接着部２５に切込部αを予め形成し、この切込部αが形成されている状態でスライダ１１をフレキシャ２１から剥がすので、フレキシャ２１及びフレキシブル配線基板２２、２３を変形させることなく、スライダ１１をフレキシャ２１から容易に剥離することができる。よって、スライダ１１が動的な特性検査において不良と判断された場合であっても、スライダ１１を剥離することで、フレキシャ２１（フレキシブル配線基板２２、２３を含む）及びロードビーム３１を再利用することができ、歩留まりが改善される。なお、図９は、ボンディング接着部２５に切込部を形成せずにスライダ１１をフレキシャ２１から剥離した後のフレキシャ表面を示している。この場合には、フレキシブル配線基板２２の端子２２ａ、２２ｂが剥がれてしまっており、該フレキシブル配線基板２２及びフレキシャ２１の再利用は不可能である。
【００２８】
本実施形態ではボンディング接着部２５がＡｕにより形成されているが、ボンディング接着部２５がＡｕ、Ａｇ、Ｃｕまたは半田のような展性及び延性を有する金属材料で形成されている場合、その展性及び延性により、超音波振動を用いない通常のカッターではボンディング接着部２５に切込部αを形成することができない。これに対し、本実施形態のように超音波カッター４０を用いれば、展性及び延性を有する金属材料からなるボンディング接着部２５にも切込部αを容易に形成することができる。このように通常のスピードで切断を試みても切断に要する力が加わらずにただつぶれるだけである上記金属材料が超音波カッター４０によって容易に切断される理由は、超音波振動する刃具４０ａの早い動きに同金属材料が追従できず（慣性により動かず）、刃具４０ａと同金属材料との間に十分な力が加わるためだと考えられる。本発明は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕまたは半田のような展性及び延性を有する金属材料からなるボンディング接着部２５を設けた磁気ヘッドアッセンブリに対して、特に有効である。勿論、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕまたは半田以外の金属材料によってボンディング接着部２５が形成された磁気ヘッドアッセンブリに対しても本発明は適用可能である。
【００２９】
また本実施形態では、ボンディング接着部２５のみでスライダ１１をフレキシャ２１に固定してあるが、実際には、ボンディング接着部２５以外に補助接着部（主に樹脂接着）を設けてあるものが多い。このような補助接着部が設けられている場合には、スライダ１１を剥がす前に、補助接着部を加熱するなどしてフレキシャ２１との接着強度を弱めておくことが好ましい。より好ましくは、切込部αを形成した後に上記加熱工程を行なうのがよい。
【００３０】
以上、図示実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明はその範囲を逸脱しない限りにおいて変更可能であり、図示実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
【発明の効果】
本発明のスライダ剥離方法によれば、スライダのボンディング接着部に予め切り込みを形成して該ボンディング接着部とフレキシャとの接着強度を弱めておくので、フレキシャや該フレキシャ表面の配線パターンを変形させることなくスライダを該フレキシャから容易に剥離することができ、フレキシャ（フレキシブル配線基板含む）及びロードビームの再利用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるスライダ剥離方法の実施対象となる、磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のスライダ周辺部を示す拡大平面図である。
【図３】磁気ヘッドアッセンブリの動的な特性検査で使用する、検査装置の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明によるスライダ剥離方法の一工程を示す斜視図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図６】図５に示す工程で形成された切込部を示す断面図である。
【図７】図５に示す工程の次工程を示す斜視図である。
【図８】図７に示す工程によりスライダを剥がした後のフレキシャ表面を示す平面図である。
【図９】従来の剥離方法によりスライダを剥がした後のフレキシャ表面を示す平面図である。
【図１０】従来の磁気ヘッドアッセンブリを示す斜視図である。
【符号の説明】
１    磁気ヘッドアッセンブリ
１１    スライダ
２１    フレキシャ
２２  ２３  フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
２２ａ  ２３ａ  ２２ｂ  ２３ｂ  端子部
２４    中継用フレキシブル配線基板
２５    ボンディング接着部
２５’  切断片
２６    フレキシャ押え
３１    ロードビーム
４０    超音波カッター
４０ａ  刃具
１００  検査装置
α    切込部
【図１】
2004227675.tif 000003
【図２】
2004227675.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004227675.tif 000009
【図８】
2004227675.tif 000010
【図９】
2004227675.tif 000011
【図１０】
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