(57)【要約】【課題】ＣＣＤ読出部を効率良く冷却することができ、装置全体を小型化できる光検出装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】裏面から入射する光を表面側に形成された電荷結合素子からなる電荷読み出し部４ａで検出する半導体基板４が、電荷読み出し部４ａを冷却する冷却手段５を介して、パッケージ２の底部２ａに固定されており、裏面は電荷読み出し部４ａが形成された領域４ｂに対応する部分が薄型化され、冷却手段５は電荷読み出し部４ａが形成された領域４ｂを覆って、表面に接し、冷却手段５は、電荷読み出し部４ａが形成された領域４ｂよりも大きく、且つ、表面よりも小さい平面寸法を有し、表面の冷却手段５により覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッド４ｃとパッケージ２に設けられたパッケージ端子２ｄとがボンディングワイヤ６で接続されている。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面側から入射する光を表面側に形成された電荷結合素子からなる電荷読み出し部で検出する半導体基板と、
前記表面に当接する冷却面を有し、前記電荷読み出し部を冷却する冷却手段と、
前記半導体基板と前記冷却手段とを収納する凹部を有するパッケージと、を備え、
前記半導体基板は、前記裏面において前記電荷読み出し部が形成された領域に対応する部分が薄型化され、
前記冷却面は、前記電荷読み出し部が形成された領域よりも大きく、且つ、前記表面よりも小さい平面寸法を有し、前記電荷読み出し部が形成された領域を覆い、
前記半導体基板における前記冷却面により覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッドと前記パッケージに設けられたパッケージ端子とがボンディングワイヤで接続されていることを特徴とする光検出装置。
【請求項２】
前記冷却手段は、前記冷却面とは反対側の面が前記凹部の底部に当接した状態で前記パッケージに固定されており、
前記底部には、前記電極パッド及び前記パッケージ端子に対応する位置に作業口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光検出装置。
【請求項３】
前記作業口が蓋により閉塞されていることを特徴とする請求項２に記載の光検出装置。
【請求項４】
前記パッケージが、前記凹部の開口を閉塞する天板を有し、当該天板により画成される前記凹部内の空間に前記半導体基板及び前記冷却手段が収納されていることを特徴とする請求項１に記載の光検出装置。
【請求項５】
前記半導体基板の外周端面と当該外周端面に対向する前記凹部の内周面との間には所定の間隙が形成されており、前記半導体基板は、前記冷却手段を介して前記パッケージに支持されていることを特徴とする請求項１に記載の光検出装置。
【請求項６】
前記冷却手段がペルチエ素子と、当該ペルチエ素子の冷却側に当接する冷却板とを含み、
前記冷却板の前記ペルチエ素子の冷却側に当接する面の裏面が前記冷却面として、前記半導体基板に当接することを特徴とする請求項１に記載の光検出装置。
【請求項７】
表面側に電荷結合素子からなる電荷読み出し部が形成された領域が設けられ、裏面側の前記電荷読み出し部が形成された領域に対応する部分が薄型化され、前記裏面から入射する光を前記電荷読み出し部で検出する半導体基板と、
前記電荷読み出し部が形成された領域よりも大きく、且つ、前記表面よりも小さい平面寸法を有する冷却面を備えた冷却手段と、
前記半導体基板及び前記冷却手段を収納する凹部を有するパッケージと、を用意し、
前記冷却手段を、当該冷却手段の前記冷却面の裏面が前記凹部の底部と対向するように、前記凹部内に配置する工程と、
前記冷却面が前記電荷読み出し部を覆うように前記半導体基板に当接し、且つ、前記半導体基板の外周端面と当該外周端面に対向する前記凹部の内周面との間には所定の間隙が形成されるように、前記半導体基板を前記凹部内に配置する工程と、
前記半導体基板における前記冷却面により覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッドと前記パッケージに設けられたパッケージ電極とをボンディングワイヤで接続する工程と、を有することを特徴とする光検出装置の製造方法。
【請求項８】
前記ボンディングワイヤで接続する工程において、前記半導体基板を前記パッケージの前記凹部の開口から挿入した治具により支持することを特徴とする請求項７に記載の光検出装置の製造方法。
【請求項９】
前記パッケージの底部には、前記電極パッド及び前記パッケージ電極に対応する位置に作業口が設けられており、
前記ボンディングワイヤで接続する工程において、前記作業口より前記電極パッドと前記パッケージ電極とをボンディングワイヤで接続することを特徴とする請求項７に記載の光検出装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ボンディングワイヤで接続する工程の後に、前記作業口を蓋により閉塞する工程を有することを特徴とする請求項９に記載の光検出装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ボンディングワイヤで接続する工程の後に、前記凹部の開口を天板により閉塞する工程を有することを特徴とする請求項７に記載の光検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光検出装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
裏面から入射して、半導体基板を透過した光を半導体基板の表面に設けられた電荷結合素子からなる電荷読み出し部（以下、ＣＣＤ読出部という）で検出する光検出装置（以下、裏面入射型光検出装置という）は、表面側から入射した光を半導体基板表面に設けられたＣＣＤ読出部で検出する光検出装置（以下、表面入射型光検出装置という）に比べて、より短波長領域まで良好な受光感度を有するために、幅広い波長領域での測定が要求される分光分析装置の光検出器として好適に用いられる。この分光分析の分野において光検出器には、高精細画像性及び高Ｓ／Ｎ特性が強く求められる。
【０００３】
裏面入射型光検出装置において、高Ｓ／Ｎ特性を達成するためには、ＣＣＤ読出部をペルチエ素子等により冷却する必要がある。そのための裏面入射型光検出装置として、図６に示すように、一方の面にＣＣＤ読出部１０２が形成された半導体基板１０１と、この半導体基板１０１を保持するパッケージ１０３と、半導体基板１０１のＣＣＤ読出部形成面側でパッケージ１０３を閉止する蓋１０４とを有し、ＣＣＤ読出部１０２と蓋１０４との間に、少なくとも常温で可塑性の熱伝導部材１０８が封入されており、冷却部材１０７が、パッケージ１０３外部に設けられ、冷却部材１０７の冷却面が蓋１０４に接触するように設けられた裏面入射型光検出装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−２９０４６４号公報（第２頁〜第４頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に記載の裏面入射型光検出装置は、発熱するＣＣＤ読出部１０２を冷却するために、ＣＣＤ読出部１０２と蓋１０４との間に熱伝導部材１０８を封入し、これにより冷却部材１０７とＣＣＤ読出部１０２との熱伝導を促すという点においては優れている。
【０００６】
しかし、パッケージ１０３を介してＣＣＤ読出部１０２が冷却される構造であるので、ＣＣＤ読出部１０２を充分に冷却するためには、パッケージ１０３の全体をも冷却しなければならず、冷却効率が悪く、冷却能力の大きな（従って、サイズが大きい）冷却部材１０７を使用しなければならないという問題が存在する。また、冷却部材１０７をパッケージ１０３に外付けするために、裏面入射型光検出装置が大型化してしまうという問題が存在する。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却し、装置全体を小型化できる光検出装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光検出装置は、裏面側から入射する光を表面側に形成された電荷結合素子からなる電荷読み出し部で検出する半導体基板と、表面に当接する冷却面を有し、電荷読み出し部を冷却する冷却手段と、半導体基板と前記冷却手段とを収納する凹部を有するパッケージと、を備え、半導体基板は、裏面において電荷読み出し部が形成された領域に対応する部分が薄型化され、冷却面は、電荷読み出し部が形成された領域よりも大きく、且つ、表面よりも小さい平面寸法を有し、電荷読み出し部が形成された領域を覆い、半導体基板における冷却面により覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッドと前記パッケージに設けられたパッケージ端子とがボンディングワイヤで接続されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る光検出装置では、冷却手段と半導体基板とが同一のパッケージ内部に収納されているので装置を小型化することができる。また、冷却手段の冷却面が、ＣＣＤ読出部が形成された領域を覆うように、ＣＣＤ読出部が形成された表面に当接しているので、冷却手段により直接ＣＣＤ読出部を冷却することが可能となる。
【００１０】
また、半導体基板表面のＣＣＤ読出部が形成された領域の周辺領域に設けられた電極パッドは、ボンディングワイヤによりパッケージ端子と接続しているので、ＣＣＤ読出部の電荷信号を外部に取り出すための配線の長さを短くすることができ、光検出装置の高速応答性を高レベルに維持することができる。
【００１１】
また、ＣＣＤ読出部が形成された領域を覆い半導体基板の表面に接合された冷却面は、半導体基板裏面の薄型化された部分（ＣＣＤ読出部が形成された領域の裏面）よりも大きな平面寸法を有しているので、機械的強度に劣る薄型化された部分を機械的に補強することができる。
【００１２】
また、冷却手段は、冷却面とは反対側の面が凹部の底部に当接した状態でパッケージに固定されており、底部には、電極パッド及びパッケージ端子に対応する位置に作業口が形成されていることが望ましい。このように構成した場合、電極パッドとパッケージ端子との間にボンディングワイヤを結線する作業を、作業口より容易に行うことができる。
【００１３】
また、作業口が蓋により閉塞されていることが望ましい。
【００１４】
また、パッケージが、凹部の開口を閉塞する天板を有し、天板により画成される凹部内の空間に半導体基板及び冷却手段が収納されていることが望ましい。このように構成した場合、開口部と外界との気体の移動が防止されるので、凹部内部を不活性ガス雰囲気や真空とした場合、半導体基板及び冷却手段の結露を防止することができる。
【００１５】
また、天板を設けることにより、半導体基板を汚染や機械的衝撃から保護することができる。
【００１６】
また、半導体基板の外周端面と外周端面に対向する凹部の内周面との間には所定の間隙が形成されており、半導体基板は、冷却手段を介してパッケージに支持されていることが望ましい。このように構成した場合、半導体基板はボンディングワイヤと冷却手段とを除いてはパッケージと接触しないので、パッケージから半導体基板の表面側に形成されたＣＣＤ読出部への熱伝導が最小限に抑えられる。
【００１７】
また、冷却手段がペルチエ素子と、当該ペルチエ素子の冷却側に当接する冷却板とを含み、冷却板のペルチエ素子の冷却側に当接する面の裏面が冷却面として、半導体基板に当接することが望ましい。このように構成した場合、ペルチエ素子に流す電流量を変化させることにより、ペルチエ素子の冷却側を所望の温度に冷却することができる。また、ペルチエ素子の冷却側とＣＣＤ読出部が形成された半導体基板の表面との間に介在するのは、冷却板のみであるので、ペルチエ素子の冷却側とＣＣＤ読出部との間の熱伝導効率を良好に維持することができ、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却することができる。
【００１８】
本発明に係る光検出装置の製造方法は、表面側に電荷結合素子からなる電荷読み出し部が形成された領域が設けられ、裏面側の電荷読み出し部が形成された領域に対応する部分が薄型化され、裏面から入射する光を電荷読み出し部で検出する半導体基板と、電荷読み出し部が形成された領域よりも大きく、且つ、表面よりも小さい平面寸法を有する冷却面を備えた冷却手段と、半導体基板及び冷却手段を収納する凹部を有するパッケージと、を用意し、冷却手段を、当該冷却手段の冷却面の裏面が凹部の底部と対向するように、凹部内に配置する工程と、冷却面が電荷読み出し部を覆うように半導体基板に当接し、且つ、半導体基板の外周端面と当該外周端面に対向する凹部の内周面との間には所定の間隙が形成されるように、半導体基板を凹部内に配置する工程と、半導体基板における冷却面により覆われた領域の周辺領域に設けられた電極パッドとパッケージに設けられたパッケージ電極とをボンディングワイヤで接続する工程と、を有することを特徴としている。
【００１９】
本発明に係る光検出装置の製造方法によれば、半導体基板と冷却手段とを同一のパッケージに収納するので、装置を小型化することができる。また、ＣＣＤ読出部が形成された半導体基板は、冷却手段の冷却面と当接しているので、冷却面とＣＣＤ読出部との間の熱伝導効率を良好に維持することができ、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却することができる。
【００２０】
また、半導体基板と凹部の内周面との間には間隙が保たれており、ボンディングワイヤ及び冷却手段を除いて、パッケージと半導体基板とは直接接触していないので、パッケージから半導体基板への熱伝導が抑えられ、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却することができる。
【００２１】
また、ボンディングワイヤで接続する工程において、半導体基板をパッケージの凹部の開口から挿入した治具により支持することが望ましい。このように構成した場合、半導体基板を治具により支持しながら、ワイヤボンディング作業を行うので、衝撃等で半導体基板が破損することがない。
【００２２】
また、パッケージの底部には、電極パッド及びパッケージ電極に対応する位置に作業口が設けられており、ボンディングワイヤで接続する工程において、作業口より電極パッドとパッケージ電極とをボンディングワイヤで接続することが望ましい。このように構成した場合、ワイヤボンディング作業を容易に行うことができるとともに、ＣＣＤ読出部の電荷信号を外部に取り出すための配線の長さを短くすることができる。
【００２３】
また、ボンディングワイヤで接続する工程の後に、作業口を蓋により閉塞する工程を有することが望ましい。
【００２４】
また、ボンディングワイヤで接続する工程の後に、凹部の開口を天板により閉塞する工程を有することが望ましい。このように構成した場合、パッケージ内部を不活性ガス雰囲気又は真空に保つことが容易になり、パッケージ内部の結露を防止できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、適宜図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の光検出装置を光入射側から見た平面図であり、図２は、図１を裏側から見た平面図であり、図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の概略構成図である。
【００２７】
本実施形態の光検出装置は、底部２ａと側壁２ｂとに囲まれた凹部２ｆを有するパッケージ２と、この凹部２ｆの開口を覆う天板３とを有し、外観は略直方体状をなしており、裏面側から入射する光を表面側に形成されたＣＣＤ読出部４ａで検出する半導体基板４と、半導体基板４の表面に当接する冷却面７ａを有し、ＣＣＤ読出部４ａを冷却する冷却手段Ｃと、半導体基板４と冷却手段Ｃとを収納する凹部２ｆを有するパッケージ２と、を備えている。
【００２８】
天板３は、中央部付近に、光透過性の窓３ａが設けられており（図１）、光は、この窓３ａを通して、パッケージ２の内部に収納された半導体基板４の裏面に入射し、半導体基板４を透過して、表面に形成されたＣＣＤ読出部４ａにより検出される。
【００２９】
パッケージ２の側壁２ｂの上端部には、凹部２ｆの内側方向に向かって延出した鍔部２ｅが設けられており、この鍔部２ｅには、矩形状の底部２ａの長辺に沿って、底部２ａに臨むようにパッケージ端子２ｄが２列に形成されている。
【００３０】
また、パッケージ２は、底部２ａにその長辺に沿って２つの作業口２ｃを有している。この作業口２ｃは、半導体基板４の電極パッド４ｃと側壁２ｂに設けられたパッケージ端子２ｄとを接続する際にボンディングマシーンのヘッドを挿入するためのものであるために、電極パッド４ｃとパッケージ端子２ｄとが露出するような位置に設けられている。
【００３１】
半導体基板４は、表面にＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂが設けられ、この領域４ｂの周辺領域には、ＣＣＤ読出部４ａからの信号を外部に送り出すための電極パッド４ｃが作業口２ｃに沿って２列に設けられている。電極パッド４ｃは、パッケージ端子２ｄと１対１で対応し、それぞれ対応するもの同士がボンディングワイヤ６により接続されている。
【００３２】
また、半導体基板４の裏面はＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂに対応する部分が薄型化されており、半導体基板４は、ＣＣＤ読出部４ａが形成された表面が底部２ａに対向するように、冷却手段Ｃを介して凹部２ｆに取り付けられている。
【００３３】
また、半導体基板４は、その外周端面と凹部２ｆの内周面とが直接接触しないように、所定の間隙ｄを空けて配置されている。
【００３４】
冷却手段Ｃは、ペルチエ素子５と冷却板７とから構成され、ペルチエ素子５の発熱側５ｂが、凹部２ｆの底部２ａに接着剤等により固定されている。ペルチエ素子の冷却側５ａには、板状の部材である冷却板７が当接している。冷却板７は、半導体基板４と冷却側５ａとの間に介在し、半導体基板４と当接する面が冷却面７ａとなっている。
【００３５】
この冷却面７ａはＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂよりも大きく、且つ、半導体基板４の表面よりも小さい平面寸法を有しており、電極パッド４ｃが形成された領域を露出させるようにＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂを覆っている。言い換えると、半導体基板４においては、冷却面７ａにより覆われた領域の周辺領域に電極パッド４ｃが形成されている。
【００３６】
ここで、パッケージ２は、電気的絶縁性を有し、機械的強度に優れるセラミック等からなることが望ましい。また、窓３ａは、充分な透光性を有するガラス、石英等からなることが望ましい。また、本実施形態の光検出装置は、パッケージ２の内部を不活性ガス雰囲気又は真空にして用いるものであるので、接合部を介してリークが発生しないように、天板３とパッケージ２とは、溶接等により接合することが望ましい。
【００３７】
また、本実施形態においては、作業口２ｃは塞がれてはいないが、前述のように、パッケージ２内部を不活性ガス雰囲気又は真空にするために、ボンディングワイヤ６を電極パッド４ｃ及びパッケージ端子２ｄとの間に接続する作業の終了後、この作業口２ｃを蓋等で塞ぐことが望ましい。
【００３８】
また、冷却板７の厚さは、半導体基板の薄型部（ＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂ）を機械的に補強するとともに、ＣＣＤ読出部４ａを充分に冷却することができる範囲とすることが望ましい。
【００３９】
また、冷却板７は、半導体基板４の薄型部（ＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂ）を機械的に補強するために、この領域４ｂよりも広い平面寸法を有する。なおかつ、半導体基板４の表面よりも小さい平面寸法を有し、電極パッド４ｃを、半導体基板４の表面に露出させるような形状（電極パッド４ｃを覆わないような形状）である。
【００４０】
また、冷却板７は、比較的硬質であり、充分な熱伝導性を有する材料であれば特に制限は無く、ガラス、シリコン基板、セラミックス等を用いることができる。
【００４１】
また、半導体基板４と側壁２ｂとの間隙ｄは、側壁２ｂからの熱の流入を抑えるという観点から言えば、広い方が好ましく、ボンディングワイヤ６を短くするという観点から言えば、狭いほうが好ましく、両者のバランスを考慮して決定することが望ましい。例えば間隙ｄは、２．０±０．２ｍｍ程度であることが望ましい。
【００４２】
このように本実施形態の光検出装置は、ペルチエ素子５の冷却側５ａと接続した冷却板７が、ＣＣＤ読出部４ａと直接接触しているために、効率的にＣＣＤ読出部４ａを冷却することができる。また、半導体基板４は、冷却板７及びボンディングワイヤ６を除いては、パッケージ２と接触していないので、パッケージ２から半導体基板４への熱の流入が抑えられる。
【００４３】
また、冷却板７は、半導体基板４の薄型部（ＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂ）よりも広い面積を有しているので、半導体基板４を機械的に補強することができる。
【００４４】
さらに、作業口２ｃより電極パッド４ｃ及びパッケージ端子２ｄとの間をボンディングワイヤ６で接続できるので、ＣＣＤ読出部４ａの電荷信号を外部に取り出すための配線の長さを短くすることができ、光検出装置の高速応答性を良好に保つことができる。
【００４５】
続いて、図４，図５を参照して本発明の光検出装置の製造方法を説明する。尚、図４，図５において、図１〜図３と同様の部材については同符号を付しその説明を省略する。
【００４６】
まず、第１工程において、パッケージ２の底部２ａの所定位置にペルチエ素子５をエポキシ樹脂等の接着剤により接着する。この際、底部２ａとペルチエ素子の発熱側５ｂとが接するように接着を行う（図４（ａ））。
【００４７】
続いて、第２工程において、表面側にＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂを備え、ＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂの裏面が薄型化され、表面（ＣＣＤ読出部が形成された面）のＣＣＤ読出部４ａが形成された領域４ｂの周辺領域に電極パッド４ｃを備える半導体基板４の表面に、冷却板７をエポキシ樹脂等の接着剤により接着する。
【００４８】
この際、冷却板７は、ＣＣＤ読出部４ａが形成された領域を覆い、且つ、電極バッド４ｃを半導体基板４の表面から露出させるように接着される（図４（ｂ））。
【００４９】
尚、第１工程、第２工程は、この順序が入れ替わっても良いし、並行して実施しても良い。
【００５０】
続いて、第３工程において、第１工程で得られたペルチエ素子５が接着されたパッケージ２に、第２工程で得られた冷却板７が接着された半導体基板４とを接続する作業を行う。
【００５１】
即ち、パッケージ２の内部に、冷却板７が接着された半導体基板４を、冷却板７とペルチエ素子５の冷却側５ａとが向い合うように、半導体基板４とパッケージ２の側壁２ｂとの間に、所定の間隙ｄが保たれるように挿入し、冷却板７の半導体基板４と接着していない面とペルチエ素子５の冷却側５ａとをエポキシ樹脂等の接着剤により接着する（図４（ｃ））。
【００５２】
続いて、第４工程において、電極パッド４ｃと鍔部２ｅに形成されたパッケージ端子２ｄとをボンディングワイヤ６で接続する作業を行う。即ち、パッケージ２の開口から、ワイヤボンディング用押さえ治具８をパッケージ２の内部に挿入し、半導体基板４の裏面（ＣＣＤ読出部４ａが形成されていない面）をワイヤボンディング用押さえ治具８で支持しながら、底部２ａに設けられた作業口２ｃより、ボンディングマシーン等により電極パッド４ｃとパッケージ端子２ｄとをボンディングワイヤ６で接続する（図５（ａ））。
【００５３】
このように、半導体基板４をワイヤボンディング用押さえ治具８で支持することにより、半導体基板４を破損させることなくワイヤボンディングが可能となる。
【００５４】
続いて、第５工程において、作業口２ｃを塞ぐ作業を行う。即ち、作業口２ｃにセラミックス等からなる蓋９を接着することで、作業口２ｃを塞ぐ（図５（ｂ））。
【００５５】
最後に、第６工程において、不活性ガス雰囲気又は真空中でパッケージ２の開口に天板３を溶接等により取り付ける作業を行う（図５（ｃ））。この作業を行うことにより、光検出装置の内部は不活性ガス雰囲気又は真空となるために、光検出装置の結露が防止される。
【００５６】
このようにして本発明の光検出装置が完成する。
【００５７】
本実施形態の光検出装置の製造方法によれば、ＣＣＤ読出部４ａを、冷却板７を介してペルチエ素子５の冷却側５ａで直接冷却することができるので、ＣＣＤ読出部４ａを効率良く冷却することができる。
【００５８】
また、パッケージ２の底部２ａの作業口２ｃより電極パッド４ｃとパッケージ端子２ｄとをワイヤボンディングするので、ＣＣＤ読出部４ａの電荷信号を外部に取り出すための配線の長さを短くすることができる。また、この工程において、半導体基板４の裏面をワイヤボンディング用押さえ治具８により支持しているので、ワイヤボンディング作業中に、半導体基板４が破損することがない。
【００５９】
また、不活性ガス雰囲気又は真空中で、パッケージ２の開口を天板３により塞ぐので、光検出装置内部における結露を防止できる。
【００６０】
【発明の効果】
本発明により、ＣＣＤ読出部を効率良く冷却することができ、装置全体を小型化した光検出装置及びその製造方法が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光検出装置を光入射側から見た平面図であり、
【図２】図１を裏面側から見た平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の概略構成図である。
【図４】本発明の光検出装置の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の光検出装置の製造方法を示す工程図である。
【図６】従来技術の模式図である。
【符号の説明】
２・・・パッケージ、２ａ・・・底部、２ｂ・・・側壁、２ｃ・・・作業口、２ｄ・・・パッケージ端子、２ｅ・・・顎部、２ｆ・・・凹部、３・・・天板、３ａ・・・窓、４・・・半導体基板、４ａ・・・ＣＣＤ読出部、４ｂ・・・ＣＣＤ読出部が形成された領域、４ｃ・・・電極パッド、５・・・ペルチエ素子、５ａ・・・冷却側、５ｂ・・・発熱側、６・・・ボンディングワイヤ、７・・・冷却板、７ａ・・・冷却面、８・・・ワイヤボンディング用押さえ治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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