(57)【要約】【課題】被検査電極が突起状で、検査用電極が特殊な形態で、隣接する検査用電極との離間距離が小さくても、所要の電気的接続が達成され、所要の導電性が得られる異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置の提供。【解決手段】異方導電性コネクター装置は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートを具えてなり、第２の異方導電性シートにおける導電路形成部は、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートを具えてなり、第２の異方導電性シートにおける導電路形成部は、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする異方導電性コネクター装置。
【請求項２】
第１の異方導電性シートと第２の異方導電性シートとの間にそれらを電気的に接続するシート状コネクターが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項３】
シート状コネクターは、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなることを特徴とする請求項２に記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項４】
シート状コネクターにおける電極構造体は、絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなることを特徴とする請求項３に記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項５】
絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなるシート状コネクターと、このシート状コネクターの表面に設けられた第１の異方導電性シートと、前記シート状コネクターの裏面に設けられた第２の異方導電性シートとを具えてなり、
前記シート状コネクターにおける電極構造体は、当該絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなり、
前記第１の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の表面電極部上に位置するよう配置されており、
前記第２の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の裏面電極部上に位置するよう配置されており、
前記第２の異方導電性シートにおける導電路形成部は、前記第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする異方導電性コネクター装置。
【請求項６】
第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートの各々は、全体が弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項７】
第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径に対する第２の異方導電性シートにおける導電路形成部の径の比が０．３〜０．９であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項８】
第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートの各々の周縁部には、当該周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項９】
検査対象である回路装置と、検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、
第１の異方導電性シートが、検査対象である回路装置に接触されることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項１０】
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された請求項９に記載の異方導電性コネクター装置と
を具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる異方導電性コネクター装置およびこの異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検査装置に関し、更に詳しくは突起状電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性シートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照）、導電性磁性金属をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照）など、種々の構造のものが知られている。
これらの異方導電性シートにおいては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されている。
【０００３】
このような異方導電性シートは、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクターとして広く用いられている。
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成する手段として、被検査電極に対応して複数のピンプローブが配列されてなるプローブ部材の代わりに、異方導電性シートが用いられている。
【０００４】
そして、回路装置の検査装置としては、プローブ部材および異方導電性シートのいずれも使用可能なものが知られている。この検査装置における検査用回路基板は、特殊な形態の検査用電極を有するものであり、その一例を図１３に示す。この検査用回路基板５における検査用電極６の各々は、繭形の形状を有し、例えば４５°の角度で傾斜した状態で、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【０００５】
しかしながら、このような特殊な形態の検査用電極が形成された検査用回路基板を有する検査装置において、異方導電性シートを使用して例えばＢＧＡ等の突起状電極を有する回路装置の電気的検査を行なう場合には、以下のような問題があることが判明した。
回路装置の検査装置における異方導電性シートとしては、高い導電性が得られる点で、被検査電極の径と同等の径の導電路形成部を有するものが用いられている。然るに、図１３に示す検査用回路基板５において、検査用電極６のピッチ、すなわち互いに隣接する検査用電極６の間の中心間距離は、被検査電極のピッチと実質的に同一であるが、互いに隣接する検査用電極６の間の離間距離は、互いに隣接する被検査電極の間の離間距離より相当に小さい。そのため、異方導電性シートを、その導電路形成部の各々が、接続すべき検査用電極６上に位置され、かつ、それに隣接する検査用電極６に接触しないように、検査用回路基板５上に配置することは極めて困難である。
また、径の小さい導電路形成部を有する異方導電性シートを用いる場合には、所要の導電性を得るために、当該異方導電性シートの導電路形成部の厚みを小さくすることが必要である。然るに、導電路形成部の厚みが小さい異方導電性シートは、凹凸吸収性が小さいものであるため、検査対象である回路装置が、突出高さのバラツキが大きい突起状電極を有するものである場合には、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することが困難である。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】
特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】
特開昭６１−２５０９０６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、回路装置の電気的検査に使用された場合において、検査対象である回路装置の被検査電極が突起状のものであり、かつ、検査用回路基板が、特殊な形態の検査用電極を有し、互いに隣接する検査用電極間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所要の導電性が得られる異方導電性コネクター装置を提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検査装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方導電性コネクター装置は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートを具えてなり、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部は、第２の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする。
【０００９】
上記の異方導電性コタネクターにおいては、第１の異方導電性シートと第２の異方導電性シートとの間にそれらを電気的に接続するシート状コネクターが設けられていることが好ましい。
また、このシート状コネクターは、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなることが好ましい。
また、このシート状コネクターにおける電極構造体は、絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなることが好ましい。
【００１０】
本発明の異方導電性コネクター装置は、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなるシート状コネクターと、このシート状コネクターの表面に設けられた第１の異方導電性シートと、前記シート状コネクターの裏面に設けられた第２の異方導電性シートとを具えてなり、
前記シート状コネクターにおける電極構造体は、当該絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなり、
前記第１の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の表面電極部上に位置するよう配置されており、
前記第２の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の裏面電極部上に位置するよう配置されており、
前記第２の異方導電性シートにおける導電路形成部は、前記第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の異方導電性コネクター装置においては、第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートの各々は、全体が弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクター装置においては、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径に対する第２の異方導電性シートにおける導電路形成部の径の比が０．３〜０．９であることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクター装置においては、第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートの各々の周縁部には、当該周縁部を支持する支持体が設けられていることが好ましい。
【００１２】
本発明の異方導電性コネクター装置は、検査対象である回路装置と、検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置として好適であり、このような異方導電性コネクター装置においては、第１の異方導電性シートが、検査対象である回路装置に接触されることが好ましい。
【００１３】
本発明の回路装置の検査装置は、検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された上記の異方導電性コネクター装置と
を具えてなることを特徴とする。
【００１４】
【作用】
上記の構成の異方導電性コネクター装置においては、回路装置の電気的検査において、検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に、第１の異方導電性シートが検査対象である回路装置に接触するよう配置される。
そして、この状態においては、第１の異方導電性シートに検査用回路基板が接触することがないため、当該第１の異方導電性シートには、当該検査用回路基板における検査用電極の形態および互いに隣接する検査用電極間の離間距離の大きさに関わらず、被検査電極の径に応じた十分に大きい径を有する導電路形成部を形成することが可能となる。これにより、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部には、所要の導電性が損なわれることなしに、十分に大きい厚みを確保することができるので、被検査電極の突出高さのバラツキが大きいものであっても、当該導電路形成部の弾性変形によって吸収され、その結果、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することができる。
【００１５】
また、第２の異方導電性シートは、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径の導電路形成部を有するため、検査用電極が特殊な形態を有し、隣接する被検査電極間の離間距離が小さいものであっても、接続すべき検査用電極に対する導電路形成部の電気的接続を、隣接する被検査電極に短絡することなしに、確実に達成することができる。しかも、第２の異方導電性シートには、検査対象である回路装置が接触することがなく、これにより、回路装置における被検査電極の突出高さのバラツキに関わらず，第２の異方導電性シートにおける導電路形成部は厚みの小さいものでよいため、所要の導電性を有する導電路形成部が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この異方導電性コネクター装置１０は、突起状の電極を有する回路装置の検査において、当該回路装置と検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該回路基板の検査電極との電気的接続を行なうために用いられるものである。
図１に示す異方導電性コネクター装置１０は、矩形のシート状コネクター１１と、このシート状コネクター１１の表面に設けられた矩形の第１の異方導電性シート２０と、シート状コネクター１１の裏面に設けられた矩形の第２の異方導電性シート２５とを有する。
【００１７】
シート状コネクター１１は、矩形の絶縁性シート１２を有し、この絶縁性シート１２には、当該絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる複数の金属よりなる電極構造体１３が、接続すべき電極、具体的には検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート１２の面方向に互いに離間して配置されている。
電極構造体１３の各々は、絶縁性シート１２の表面（図１において上面）に露出する円板状の表面電極部１４と、絶縁性シート１２の裏面（図１において下面）に露出する円板状の裏面電極部１５とが、絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１６によって互いに一体に連結されて構成されている。
また、この例のシート状コネクター１１においては、絶縁性シート１２の四隅の位置の各々には、位置決め穴（図示省略）が形成されている。
【００１８】
絶縁性シート１２を形成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。
また、絶縁性シート１２の厚みは、例えば５０〜５００μｍである。
【００１９】
電極構造体１３を形成する材料としては、ニッケル、銅、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体１３としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよい。また、電極構造体１３における表面電極部１４および裏面電極部１５の表面は、当該電極部の酸化が防止されると共に接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高い導電性を有する金属により形成されていることが好ましい。
【００２０】
第１の異方導電性シート２０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部２１と、これらの導電路形成部２１を相互に絶縁する絶縁部２２とにより構成され、導電路形成部２１の各々は、シート状コネクター１１における電極構造体１３のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
また、第１の異方導電性シート２０は、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部２１には、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部２２は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
この例の第１の異方導電性シート２０においては、検査対象である回路装置に接触する一面（図において上面）は平面とされており、一方、シート状コネクター１１に接触する他面には、導電路形成部２１の表面が絶縁部２２の表面から突出する突出部分が形成されている。
そして、第１の異方導電性シート２０は、シート状コネクター１１の表面に、導電路形成部２１が対応する電極構造体１３の表面電極部１４上に位置するよう配置されている。
【００２１】
また、第１の異方導電性シート２０の周縁部には、当該第１の異方導電性シート２０の周縁部を支持する板状の支持体２３が設けられている。具体的に説明すると、支持体２３は、その中央位置に形成された、第１の異方導電性シート２０より小さい寸法の矩形の開口部２３Ｋを有すると共に、四隅の位置の各々に形成された位置決め穴（図示省略）を有し、第１の異方導電性シート２０は、支持体２３の開口部２３Ｋに配置され、当該第１の異方導電性シート２０の周縁部が支持体２３に固定されることにより、当該支持体２３に支持されている。
【００２２】
この第１の異方導電性シート２０において、導電路形成部２１の径は、検査対象である回路装置の被検査電極の径およびピッチに応じて設定される。具体的には、導電路形成部２１の径は、検査対象である回路装置の被検査電極の径の０．７〜１．３倍、特に０．８〜１．２倍であることが好ましく、また、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチの０．３〜１．２倍、特に０．４〜１倍であることが好ましい。
導電路形成部２１の径が過小である場合には、当該導電路形成部２１は導電性が低いものとなることがある。一方、導電路形成部２１の径が過大である場合には、隣接する導電路形成部２１間に所要の絶縁性を確保することが困難となることがある。
【００２３】
また、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１の厚みは、接続すべき電極（この例では回路装置の被検査電極）の突出高さや、導電路形成部２１の径などを考慮して適宜設定されるが、０．２〜１．２ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．３〜１ｍｍである。
また、導電路形成部２１の径に対する導電路形成部２１の厚みの比は、０．３〜１．５であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．２である。
【００２４】
第２の異方導電性シート２５は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部２６と、これらの導電路形成部２６を相互に絶縁する絶縁部２７とにより構成され、導電路形成部２６の各々は、シート状コネクター１１における電極構造体１３のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
また、第２の異方導電性シート２５は、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部２６には、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部２７は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
この例の第２の異方導電性シート２５においては、その両面の各々に、導電路形成部２６の表面が絶縁部２７の表面から突出する突出部分が形成されている。
そして、第２の異方導電性シート２５は、シート状コネクター１１の裏面に、導電路形成部２６が対応する電極構造体１３の裏面電極部１５上に位置するよう配置されている。
【００２５】
第２の異方導電性シート２５の周縁部には、当該第２の異方導電性シート２５の周縁部を支持する板状の支持体２８が設けられている。具体的に説明すると、支持体２８は、その中央位置に形成された、第２の異方導電性シート２５より小さい寸法の矩形の開口部２８Ｋを有すると共に、四隅の位置の各々に形成された位置決め穴（図示省略）を有し、第２の異方導電性シート２５は、支持体２８の開口部２８Ｋに配置され、当該第２の異方導電性シート２５の周縁部が支持体２８に固定されることにより、当該支持体２８に支持されている。
【００２６】
この第２の異方導電性シート２５において、導電路形成部２６の厚みは、導電路形成部２６の径などを考慮して適宜設定されるが、０．０５〜０．６ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．４ｍｍである。
また、導電路形成部２６の径に対する導電路形成部２６の厚みの比は、０．３〜１．５であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．２である。
【００２７】
第１の異方導電性シート２０および第２の異方導電性シート２５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる第１の異方導電性シート２０および第２の異方導電性シート２５に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２８】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０−１ｓｅｃで１０５  ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、耐熱性が良好な異方導電性シートが得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２９】
第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１および第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００３０】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００３１】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性シートの耐久性が向上する。
【００３２】
このような導電性粒子Ｐは、高分子物質形成材料に対して体積分率で５〜６０％、好ましくは７〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。
【００３３】
また、導電性粒子Ｐとしては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、接続対象電極、例えば検査対象である回路装置の被検査電極が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、当該ハンダ合金よりなる被検査電極に接触する第１の異方導電性シート２０における表層部分に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀およびこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましく、これにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。
【００３４】
耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成することができる。
また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で５〜４０％、好ましくは１０〜３０％となる割合であることが好ましい。
【００３５】
第１の異方導電性シート２０における回路装置に接触する表層部分には、磁性および導電性を示さない粒子（以下、「非磁性絶縁性粒子」という。）が含有されていてもよい。この非磁性絶縁性粒子としては、ダイヤモンドパウダー、ガラス粉末、セラミック粉末、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどを用いることができ、これらの中では、ダイヤモンドパウダーが好ましい。
このような非磁性絶縁性粒子を第１の異方導電性シート２０における回路装置に接触する表層部分に含有させることにより、当該表層部分の硬度が高くなるため、高い繰り返し耐久性が得られると共に、被検査電極が鉛を含有してなるものである場合には、鉛成分が導電性粒子における被覆層に移行することが抑制されるため、長期間にわたって一層安定した導電性が得られ、更に、検査対象である回路装置が第１の異方導電性シート２０に接着することを抑制することができる。
【００３６】
非磁性絶縁性粒子の粒子径は、０．１〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜４０μｍ、さらに好ましくは１〜３０μｍである。この粒子径が過小である場合には、永久的な変形や磨耗による変形を抑制する効果を十分に付与することが困難となる。また、粒子径が過小である非磁性絶縁性粒子を多量に用いると、第１の異方導電性シート２０を得るための成形材料の流動性が低下するため、当該成形材料中の導電性粒子を磁場によって配向させることが困難となることがある。
一方、この粒子径が過大である場合には、当該非磁性絶縁性粒子が導電路形成部２１に存在することにより、電気抵抗値が低い導電路形成部２１を得ることが困難となることがある。
【００３７】
非磁性絶縁性粒子の使用量は、特に限定されるものではないが、使用量が少ないと、第１の異方導電性シート２０における表層部分の硬度を高めることができないため、好ましくなく、使用量が多いと、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。非磁性絶縁性粒子の実用的な使用量は、第１の異方導電性シート２０における表層部分を構成する弾性高分子物質１００重量部に対して５〜９０重量部である。
【００３８】
第１の異方導電性シート２０に設けられた支持体２３および第２の異方導電性シート２５に設けられた支持体２８を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０−５／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０−５〜１×１０−６／Ｋ、特に好ましくは６×１０−６〜１×１０−６／Ｋである。
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
【００３９】
そして、上記の異方導電性コネクター装置１０においては、第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６は、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１の径より小さい径を有するものとされる。具体的には、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１の径に対する第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６の径の比が０．３〜０．９であることが好ましく、より好ましくは０．４〜０．８である。
この比が過小である場合には、当該導電路形成２６の導電性が低いものとなることがある。一方、この比が過大である場合には、当該導電路形成部２６は、これに電気的に接続される検査用電極に隣接する検査用電極に短絡しやすくなることがある。
【００４０】
また、シート状コネクター１１における電極構造体１３の表面電極部１４の径は、隣接する電極構造体１３の表面電極部１４に接触しない大きさであればよいが、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１に形成される導電路を有効に利用するためには、当該導電路形成部２１の径の０．８倍以上、特に０．９〜１．２倍であることが好ましい。
表面電極部１４の径が過小である場合には、導電路形成部２１に形成される導電路が有効に利用されず、当該導電路形成部２１の導電性が低下することがある。
【００４１】
シート状コネクター１１は、例えば次のようにして製造することができる。
先ず、図２に示すように、絶縁性シート１２の両面に金属層１４ａ，１５ａが形成されてなる積層材料を用意する。
次いで、図３に示すように、積層材料に対して、形成すべき電極構造体１３のパターンに従って複数の貫通孔１６Ｈを形成する。ここで、積層材料に貫通孔１６Ｈを形成する方法としては、ドリル加工法、レーザー加工法などを利用することができる。
次いで、積層材料に形成された貫通孔１６Ｈの各々の内部にメッキ処理を施すことにより、図４に示すように、金属層１４ａおよび金属層１５ａに連結された、絶縁性シート１２をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１６を形成する。
そして、金属層１４ａおよび金属層１５ａに対して、フォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施してそれらの一部を除去することにより、図５に示すように、絶縁性シート１２の表面に露出する表面電極部１４および絶縁性シート１２の裏面に露出する裏面電極部１５が短絡部１６介して一体に連結されてなる電極構造体１３が形成され、以て、シート状コネクター１１が製造される。
【００４２】
また、第１の異方導電性シート２０は、例えば次のようにして製造することができる。
図６は、第１の異方導電性シート２０を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の成形面（図６において下面）と下型５５の成形面（図６において上面）との間に成形空間Ｓが形成されている。
上型５０においては、強磁性体基板５１の表面（図６において下面）に、目的とする第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、当該強磁性体層５２の厚みと実質的に同一の厚みを有する部分５３ｂ（以下、単に「部分５３ｂ」という。）と当該強磁性体層５２の厚みより大きい厚みを有する部分５３ａ（以下、単に「部分５３ａ」という。）とよりなる非磁性体層５３が形成されており、非磁性体層５３における部分５３ａと部分５３ｂとの間に段差が形成されることにより、当該上型５０の表面には凹部５４が形成されている。
【００４３】
一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の表面（図６において上面）に、目的とする第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されており、非磁性体層５８と強磁性体層５７との間に段差が形成されることにより、当該下型５５の成形面には、目的とする第１の異方導電性シート２０における突出部分を形成するための凹部５７ａが形成されている。
【００４４】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１、５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１、５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００４５】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層５２、５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性シートが得られないことがある。
【００４６】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
また、下型５５における非磁性体層５８の厚みは、形成すべき第１の異方導電性シート２０における突出部分の突出高さおよび強磁性体層５７の厚みに応じて設定される。
【００４７】
そして、上記の金型を用い、例えば、次のようにして第１の異方導電性シート２０が製造される。
先ず、図７に示すように、枠状のスペーサー５９ａ，５９ｂおよび支持体２３を用意し、この支持体２３を、枠状のスペーサー５９ｂを介して下型５５の所定の位置に固定して配置し、更に支持体２３上に枠状のスペーサー５９ａを配置する。
一方、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、第１の異方導電性シート２０を得るための成形材料を調製する。
次いで、図８に示すように、上型５０の成形面上の凹部５４内に成形材料を充填して第１の成形材料層２０Ａを形成し、一方、下型５５、スペーサー５９ａ，５９ｂおよび支持体２３によって形成される空間内に、成形材料を充填して第２の成形材料層２０Ｂを形成する。
そして、上型５０をスペーサー５９ａ上に位置合わせて配置することにより、第２の成形材料層２０Ｂ上に第１の成形材料層２０Ａを積重し、以て、図９に示すように、目的とする第１の異方導電性シート２０に適合する形態の成形材料層２０Ｃが形成される。
【００４８】
次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層２０Ｃの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層２０Ｃにおいては、図１０に示すように、成形材料層２０Ｃ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、上型５０の各々の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間に位置する導電路形成部２１となるべき部分に集合すると共に、成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。
【００４９】
そして、この状態において、成形材料層２０Ｃを硬化処理することにより、図１１に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部２１と、これらの導電路形成部２１の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部２２よりなる第１の異方導電性シート２０が、支持体２３に支持された状態で製造される。
【００５０】
以上において、成形材料層２０Ｃの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料層２０Ｃに作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。
また、成形材料層２０Ｃに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層２０Ｃの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００５１】
また、第２の異方導電性シート２５は、上記の第１の異方導電性シート２０の製造方法に準じて製造することができる。
【００５２】
上記の異方導電性コネクター装置１０においては、回路装置の電気的検査において、検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に、第１の異方導電性シート２０が検査対象である回路装置に接触するよう配置される。
そして、この状態においては、第１の異方導電性シート２０に検査用回路基板が接触することがないため、当該第１の異方導電性シート２０には、当該検査用回路基板における検査用電極の形態および互いに隣接する検査用電極間の離間距離の大きさに関わらず、被検査電極の径に応じた十分に大きい径を有する導電路形成部２１を形成することが可能となる。これにより、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１には、所要の導電性が損なわれることなしに、十分に大きい厚みを確保することができるので、被検査電極の突出高さのバラツキが大きいものであっても、当該導電路形成部２１の弾性変形によって十分に吸収され、その結果、被検査電極に対する導電路形成部２１の電気的接続を確実に達成することができる。
【００５３】
また、第２の異方導電性シート２５は、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１の径より小さい径の導電路形成部２６を有するため、検査用電極が特殊な形態を有し、隣接する被検査電極間の離間距離が小さいものであっても、接続すべき検査用電極に対する導電路形成部２６の電気的接続を、隣接する被検査電極に短絡することなしに、確実に達成することができる。しかも、第２の異方導電性シート２５には、検査対象である回路装置が接触することがなく、これにより、回路装置における被検査電極の突出高さのバラツキに関わらず，第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６は、厚みの小さいものでよいため、所要の導電性を有する導電路形成部２６が得られる。
【００５４】
従って、上記の異方導電性コネクター装置によれば、回路装置の電気的検査において、検査対象である回路装置の被検査電極が突起状のものであり、かつ、検査用回路基板が、特殊な形態の検査用電極を有し、互いに隣接する検査用電極間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所要の導電性が得られる。
【００５５】
図１２は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン９を有する検査用回路基板５が設けられている。この検査用回路基板５の表面（図１２において上面）には、検査対象である回路装置１における被検査電極である半球形状のハンダボール電極２のパターンに対応するパターンに従って検査用電極６が形成されている。
検査用回路基板５の表面上には、図１に示す構成の異方導電性コネクター装置１０が配置されている。具体的には、第１の異方導電性シート２０に設けられた支持体２３、シート状コネクター１１および第２の異方導電性シート２５のに設けられた支持体２８の各々に形成された位置決め穴（図示省略）にガイドピン９が挿入されることにより、第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２１が検査用電極６上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置１０が検査用回路基板５の表面上に固定されている。
【００５６】
この検査装置においては、異方導電性コネクター装置１０の代わりに、ハンダボール電極２に対応してピンプローブが配列されてなるプローブ部材を使用することが可能であり、そのため、検査用回路基板５における検査用電極６の各々は、図１３に示すように、繭形の形状を有し、例えば４５°の角度で傾斜した状態で、被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【００５７】
このような回路装置の検査装置においては、異方導電性コネクター装置１０上に、ハンダボール電極２が第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１上に位置されるよう回路装置１が配置され、この状態で、例えば回路装置１を検査用回路基板５に接近する方向に押圧することにより、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１および第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６の各々が挟圧された状態となり、その結果、回路装置１のハンダボール電極２の各々が、第１の異方導電性シート２０における導電路形成部２１、シート状コネクター１１の電極構造体１３および第２の異方導電性シート２５における導電路形成部２６を介して検査用回路基板５の検査用電極６の各々に電気的に接続が達成され、この状態で回路装置１の検査が行われる。
【００５８】
上記の回路装置の検査装置によれば、検査用回路基板５上に前述の異方導電性コネクター装置１０が配置されているため、検査対象である回路装置１の被検査電極がハンダボール電極２であり、かつ、検査用回路基板５が、特殊な形態の検査用電極６を有し、互いに隣接する検査用電極６間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、被検査電極と検査用電極との間において所要の導電性が得られる。
【００５９】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。
（１）本発明の異方導電性コネクター装置を回路装置の検査に用いる場合において、検査対象である回路装置の被検査電極は、半球形状のハンダボール電極に限られず、例えばリード電極や平板状の電極であってもよい。
（２）第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートに支持体を設けることは必須のことではない。
（３）第１の異方導電性シートは、両面が平面とされたものであっても、その両面において導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出する突出部分が形成されたものであってもよい。
（４）第２の異方導電性シートは、両面が平面とされたものであっても、一面および他面のいずれか一方において導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出する突出部分が形成されたものであってもよい。
（５）第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートのいずれか一方または両方が、シート状コネクターに一体的に接着されていてもよい。
このような異方導電性コネクター装置は、第１の異方導電性シートまたは第２の異方導電性シートを製造するための金型として、成形空間内にシート状コネクターを配置し得るコネクター配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内におけるコネクター配置用空間領域にシート状コネクターを配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
（６）回路装置の検査装置において、第１の異方導電性シートにおける被検査回路装置側の表面に、更に、厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターを配置し、当該シート状コネクターの電極構造体を介して、被検査回路装置の被検査電極と第１の異方導電性シートの導電路形成部とが電気的に接続されていてもよく、このような構成においては、当該シート状コネクターが第１の異方導電性シートに一体的に設けられていてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路装置の電気的検査に使用された場合において、検査対象である回路装置の被検査電極が突起状のものであり、かつ、検査用回路基板が特殊な形態の検査用電極を有し、互いに隣接する検査用電極間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所要の導電性が得られる異方導電性コネクター装置を提供することができ、更に、このような異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】絶縁性シートを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。
【図３】図２に示す積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】積層材料に短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】シート状コネクターの構成を示す説明用断面図である。
【図６】第１の異方導電性シートを製造するための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図７】下型の成形面上に、スペーサーおよび支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図８】上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】目的とする第１の異方導電性シートに適合する形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】成形材料層中の導電性粒子が導電路形成部となる部分に集合した状態を示す説明用断面図である。
【図１１】第１の異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図１２】本発明の回路装置の検査装置の一例における構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図１３】検査用回路基板における検査用電極のパターンを示す説明図である。
【符号の説明】
１    回路装置
２    ハンダボール電極
５    検査用回路基板
６    検査用電極
９    ガイドピン
１０    異方導電性コネクター装置
１１    シート状コネクター
１２    絶縁性シート
１３    電極構造体
１４    表面電極部
１５    裏面電極部
１４ａ，１５ａ  金属層
１６    短絡部
１６Ｈ  貫通孔
２０    第１の異方導電性シート
２０Ａ  第１の成形材料層
２０Ｂ  第２の成形材料層
２０Ｃ  成形材料層
２１    導電路形成部
２２    絶縁部
２３    支持体
２３Ｋ  開口部
２５    第２の異方導電性シート
２６    導電路形成部
２７    絶縁部
２８    支持体
２８Ｋ  開口部
５０    上型
５１    強磁性体基板
５２    強磁性体層
５３    非磁性体層
５４    凹部
５５    下型
５６    強磁性体基板
５７    強磁性体層
５７ａ  凹部
５８    非磁性体層
５９ａ，５９ｂ  スペーサー
Ｐ      導電性粒子
Ｓ      成形空間
【図１】
2004227828.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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