(57)【要約】【課題】搬送用チップトレイや焼成用トレイにおいて、簡単な形状を加えるだけで、金型による射出成形の際の反りを微細に防止でき、また、使用中の加熱に伴う反りも有効に防止できる小型電子部品用のトレイを提供する。【解決手段】搬送用チップトレイ又は焼成用トレイにおいて、座面部の上に上面部を突設し、上面部にチップを納める多数の凹部を配設し、座面部の裏面に窪みを形成するとともに、窪みの底面の周囲に周囲内面に沿って細い溝条を形成した。【効果】裏面側に形成された窪みの底面の周囲に細い溝条を設けるという極めて簡単な構造を加えるだけで、金型による射出成形の際の反りを微細に防止できるので、使用中における反りを有効に防止できるばかりか、焼成用にあっては、トレイを均等に加熱する精密なトレイを提供できる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送用チップトレイ又は焼成用トレイにおいて、座面部の上に上面部を突設し、上面部にチップを納める多数の凹部を配設し、座面部の裏面に窪みを形成するとともに、窪みの底面の周囲に周囲内面に沿って細い溝条を形成したことを特徴とする小型電子部品用のトレイ。
【請求項２】
多数の凹部の配置が縦横の細い突条と、周囲の比較的広い縁突条とにより形成され、窪みの周囲の溝条がその縁突条の外周縁下方位置に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の小型電子部品用のトレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器に使用されるチップ型抵抗や、圧電材料部品、半導体コンデンサー、チップ型積層コンデンサー等の小型電子部品用のチップを、搬送したり焼成したりする際に使用されるトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
小型セラミック電子部品の作り方については、例えば、チップ型積層コンデンサーであると、高誘電体セラミック粉末と有機樹脂とを溶剤で混合したセラミックスリラーを材料としてそれでフィルム上に製膜し、さらに低抵抗金属粉末と有機樹脂を溶剤で混合した内部電極ペーストをスクリーン印刷し、これが積層された高誘電体セラミック層と内部電極からなるグリーンシートを熱プレスにて圧着して積層体を得る。この積層体を切断したチップを搬送する際に、いわゆるチップトレイが搬送用として使用される。
【０００３】
また、このようなチップを加熱して内部電極材と高誘電体とが交互に積層した焼結体とする際にもいわゆる焼成用トレイが使用される。チップの焼結については、従来、プラスチックで成形された焼成用トレイが用いられ、加熱装置の台上にトレイを配置し、トレイの上にチップを配列し、ヒーターが内装された加熱盤の上でトレイを加熱することにより、トレイを介してチップが焼成される。
【０００４】
このようなチップトレイや焼成用トレイには、実施の形態の図面に示すように、チップを装填する枡目状の凹部８（ポケット）が縦横に配列されたものが多用され、使用においては、空気圧によりチップ３を吸引する装着ヘッド２９（図４参照）が移動して、チップ３が凹部８に出し入れされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなトレイは、全体的に平板と見れる形状であるが、これをプラスチック材料で射出成形等により成形すると、最も生じ易い現象は反りである。
【０００６】
搬送用チップトレイに反りがあると、ポケットにチップを挿入したとき、ポケットに隙間が生じ、搬送時にチップがポケットから外れるミスを生じたり、ポケット内へのチップの出し入れ（取り・置き）の際に、反りによりポケット内面の高さにバラツキが生じ、チップの取り・置きミスを生じ易くなる。また、チップトレイ自体も段重ねに積み上げられるが、一枚一枚の反りも全体としては強調され、上の方のトレイの傾きが大きくなる。そうなると、トレイ自体の取り・置きにもミスを生じる結果となる。
【０００７】
一方、焼成用トレイに並べられたチップは、加熱盤から受ける熱により同時に焼成されるが、トレイに反りがあると局部的に浮き上がり加熱盤との間に隙間が生じ、ヒーターの熱が各チップに均等に及ばなくなるので、これが原因で製品の焼結程度にムラができ、反りが微小であっても不良品の発生を招くことになる。この場合の反りは、射出成形の際に発生する場合と、使用中の加熱により発生する場合とがあった。
【０００８】
金型による射出成形において、既に反りや窪み或いは歪みが発生していることの原因については、数々の実験と研究を重ねた結果、射出後において成形品の周囲が湯を盗むことにより内側の部分に僅かながらヒケが生じることによるのではないかという考えに至った。
【０００９】
また、加熱中の反りについては、熱伸縮によることが原因であるので、トレイの上にステンレス製の重し板を置いてその重みによりその反りを防止する手段が用いられていたが、トレイにもともと反りがあると、熱伝導の強弱が部分的に生じることから、重し板が効かないほどに増幅して反りが発生するので、トレイの成形段階での反りの発生を極力防止する必要がある。
【００１０】
この発明は、上記のような実情に鑑みて、搬送用チップトレイや焼成用トレイにおいて、簡単な形状を加えるだけで、金型による射出成形の際の反りを微細に防止でき、また、使用中の加熱に伴う反りも有効に防止できる小型電子部品用のトレイを提供することを目的とした。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、この発明は、搬送用チップトレイ又は焼成用トレイにおいて、座面部の上に上面部を突設し、上面部にチップを納める多数の凹部を配設し、座面部の裏面に窪みを形成するとともに、窪みの底面の周囲に周囲内面に沿って細い溝条を形成したことを特徴とする小型電子部品用のトレイを構成した。
【００１２】
上記の構成によれば、トレイを射出成形する際に、溝条を形成する突条を有する金型が用いられるが、射出後において突条との結合が一時的に保持されることにより反りが防止され、また、トレイが冷める際に、周囲が肉を盗もうとする作用が溝条により遮断されるため内側にその作用が及ばなく、したがって、これによっても反りが防止される。
【００１３】
また、焼成用トレイの使用については、凹部にチップを入れて座面部の底面が加熱されるが、その周囲の溝条が熱の逃避を妨げ、熱が底面に均等に保存されることから、加熱に伴う反りがこの熱の均等性によって発生しなくなる。
【００１４】
上記の小型電子部品用のトレイにおいて、さらに加えて、多数の凹部の配置が縦横の細い突条と、周囲の比較的広い縁突条とにより形成され、窪みの周囲の溝条がその縁突条の外周縁下方位置に沿って形成されていると、目的の達成により有効である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１ないし図５は、一実施の形態を示したもので、その小型電子部品のトレイＴは、搬送用のチップトレイとして、又はチップを加熱するための焼成用トレイとして使用され、正四角形に耐熱性プラスチック成形材料により一体に射出成形したもので、その表面側では、座面部１の上に広くチップ３を配置する上面部５を設け、上面部５に縦横それぞれ１４列に枡目状の凹部８，８，・・が配設され、座面部１の下面には上面部５とほぼ同じ大きさに、加熱盤６に搭載して嵌められる広い窪み７を設け、窪み７の周縁に細い溝条９が形成される。なお、一角には取り扱いの操作のため切欠１１が、対角には円形凹所１２が形成される。
【００１７】
凹部８は、チップ３を出し入れしやすく内側面が斜面１３に形成される。つまり、凹部８と凹部８とを区画する突条１４が両斜面１３，１３を有する台形の断面となっている。この凹部８と凹部８との間の突条１４は細く狭いけれども、周囲の縁突条１５は広く形成される。そして、裏面側の窪み７の底面１７と、チップ３が面接触する凹部８の底面１９とはそれぞれ均一な平面に形成される。また、窪み７の周囲内面２１は垂直に形成され、周囲の溝条９の一側内面がその垂直面と同一垂直面となっている。なお、焼成用トレイにおいては、図４に示すように裏面側の窪み７の底面１７が、加熱装置の加熱盤６の表面と接触する。
【００１８】
図５は、射出成形用の金型を示したもので、下型２５と上型２７とのうち、上型２７に溝条９を形成する突起条３０が形成されている。射出後にキャビティ内の成形物としてのトレイＴが冷めると、座面部１の周囲の鍔部２４が内部２３から肉を盗もうとしても、溝条９によってそれが遮断され、これにより反りや変形が防止される。
【００１９】
また、縁突条１５の外周縁の下に溝条９を有し、こうした構造によっても、反りの発生が少なくなる。なお、形状や構造については、上記形態と異なることもあり、また、寸法についても様々となるが、実験の説明もあるために、寸法について次に記載する。
【００２０】
全体の大きさ、つまり座面部１の縦横の寸法ａが１０１ｍｍ、上面部５の縦横の寸法ｂ、および窪み７の縦横の寸法ｃがそれぞれ９１ｍｍ、溝条９の幅と深さは１ｍｍ、０．８ｍｍとした。そして、溝条９を有する上記のトレイＴ（図６）と、同じ大きさで同じ形状ではあるが溝条９の無いトレイＴａ（図７）とについて、それぞれ座面部１の周囲下面の位置から各凹部８の底面１９に至る寸法Ｈを測定した。
【００２１】
溝条９を有するトレイＴについては、図６において、６．９３以下である凹部８に○を、６．９６５以上である凹部８に×をそれぞれ記入した。また、溝条の無いトレイＴａについては、図７において、前記寸法Ｈが６．９２０以下である凹部８に○を、７．０３５以上である凹部８に×を、７．０１０〜７．０３５である凹部８に＼を、それぞれ記入した。
【００２２】
トレイＴａにおいては、比較的広く分布する低い群れの寸法６．９２０以下と高い群れの寸法７．０３５以上の差は０．１１５である。また、トレイＴにおいては、比較的広く分布する低い群れの寸法６．９３以下と高い群れの寸法６．９６５以上との差が０．０３５である。この両方の差の値から見て、溝条９を有するトレイＴでは反りが少ないことが分かる。なお、印のない凹部８は、平均的な値に近い箇所である。
【００２３】
また、×の高い数値の平均値から○の低い数値の平均値を差し引いた値を出したところ、トレイＴａでは、０．１７２ｍｍであるのに対して、トレイＴでは、０．０８８ｍｍと微少であったので、反りの程度がこの発明のトレイＴでは格段に小さいことが分かった。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、裏面側に形成された窪みの底面の周囲に細い溝条を設けるという極めて簡単な構造を加えるだけで、金型による射出成形の際の反りを微細に防止できるので、使用中における反りを有効に防止できるばかりか、焼成用にあっては、トレイを均等に加熱する精密なトレイを提供できるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態による小型電子部品用トレイを段々に破断して示す平面図である。
【図２】同小型電子部品用トレイの裏面図である。
【図３】同小型電子部品用トレイの使用状態を示す正面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線矢視において、焼成用としての使用状態を示す拡大断面図である。
【図５】同位置において射出成形金型を示す断面図である。
【図６】溝条を有するこの発明のトレイについて実験データに基づいて反り具合を記号の配列により示す平面図である。
【図７】溝条の無いトレイについて実験データに基づいて反り具合を記号の配列により示す平面図である。
【符号の説明】
Ｔ  トレイ
１  座面部
３  チップ
５  上面部
６  加熱盤
７  窪み
８  凹部
９  溝条
１４  突条
１５  縁突条
１７  底面
２１  周囲内面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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