(57)【要約】【課題】低コスト、配線工程の簡素化等を実現し得る実装構造を有するフラットパネル型表示装置を提供する。【解決手段】表示部本体の背面ガラス基板２２の外側端部２４に、互いに隣接する第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２と、第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２から離れた第３端子群ＧＲ３とを形成する。表示用電極に接続する各配線パターンＡ１〜Ａｋに形成される接続端子によって第１端子群ＧＲ１を構成し、所定の配線パターンＢ１１〜Ｂ１ｍ，Ｂ２１〜Ｂ２ｎによって第２，第３端子群ＧＲ２，ＧＲ３間を接続する。ドライバＩＣ５１を備えたＴＣＰ５０の接続端部５２に、第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２に対応する接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋ，ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎを形成する。配線工程において、熱圧着によって接続端部５２と第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２とを一括接続すると共に、第３端子群ＧＲ３と回路基板４０の接続端子ＣＤ１〜ＣＤｊとの間をＦＰＣ又はＦＦＣから成るフラットケーブル６０で接続する。【選択図】        図５
2004271611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示用電極が配置された表示部本体と、前記表示用電極に接続されるテープキャリアパッケージとを備えたフラットパネル型表示装置であって、
前記表示部本体の一端部に、前記複数の表示用電極に接続する第１端子群と、前記第１端子群に隣接する第２端子群と、配線パターンにより前記第２端子群と電気的に接続される第３端子群とが形成され、
前記テープキャリアパッケージの接続端部が前記第１端子群と第２端子群との間に接続され、前記第３端子群に外部配線用のフラットケーブルが接続されることを特徴とするフラットパネル型表示装置。
【請求項２】
前記フラットケーブルは、ＦＰＣ又はＦＦＣから成ることを特徴とする請求項１に記載のフラットパネル型表示装置。
【請求項３】
前記第１端子群と第２端子群は、前記表示部本体の一端部の所定領域に集約して形成され、前記テープキャリアパッケージの接続端部が前記集約して形成された第１端子群と第２端子群に一括して接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載のフラットパネル型表示装置。
【請求項４】
前記第１端子群と第２端子群は、前記表示部本体の一端部の所定領域に一列に配列して形成されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のフラットパネル型表示装置。
【請求項５】
前記テープキャリアパッケージは、前記第１端子群と第２端子群に接続される接続端子群が前記接続端子部に形成されると共に、前記第１端子群に接続される前記接続端子群と、前記第２端子群に接続される前記接続端子群との間に電子素子が配線されることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のフラットパネル型表示装置。
【請求項６】
前記電子素子は、前記複数の表示用電極に表示用電力を供給する集積回路装置であることを特徴とする請求項５に記載のフラットパネル型表示装置。
【請求項７】
前記フラットケーブルは、回路基板と前記第３端子群との間を接続することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のフラットパネル型表示装置。
【請求項８】
前記第１，第２端子群と前記第３端子群との間隔が、前記テープキャリアパッケージの長さに較べて大きいことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のフラットパネル型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプラズマディスプレイパネル等のフラットパネル型表示装置に関し、特に、その実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、実装密度等の向上や高密度配線等を図るため、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を用いた実装技術が知られており、関連技術として、ＴＣＰを用いてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）の内部配線を行う実装技術が特許文献１に開示されている。
【０００３】
この特許文献１の実装技術では、同文献の図１に示されているように、プラズマディスプレイパネルの表示部本体２の背面ガラス基板５に形成されている多数の列電極等に対し、プリント基板（回路基板）１２からの表示用信号等を電力増幅して供給するため、電力増幅用の集積回路装置（ドライバＩＣ）９を備えたＴＣＰ８によって、表示部本体２と金属シャーシ３の背面側に設けられている回路基板１２との間を配線接続している。
【０００４】
ここで、背面ガラス基板５の側縁部７には、上述の多数の列電極に接続する多数の引き出し端子（列電極端子）が形成されており、ＴＣＰ８には、ドライバＩＣ９を介在させて上述の多数の列電極端子と回路基板１２とを接続するための多数の配線パターンが形成されている。
【０００５】
そして、背面ガラス基板５の側縁部７に形成されている列電極端子と、ＴＣＰ８の端部８ａに形成されている配線パターンの接続端部とを接続し、更にＴＣＰ８を金属シャーシ３の背面側へ回り込ませてドライバＩＣ９を金属シャーシ３側に固定して、ＴＣＰ８の他端部を回路基板１２に接続することによって、ＴＣＰ８を介して回路基板１２と表示部本体２との配線接続を行っている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３５１３４６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＴＣＰは多数の配線パターンを微細な配線ピッチで形成することが可能である。このことから、特許文献１に開示されている実装技術によれば、図１〔従来の技術を表した図〕に模式的に示すように、ドライバＩＣ９の出力端子に接続する多数の配線パターン（列電極側の配線パターン）と多数の接続端部とをＴＣＰ８に形成しておき、当該ＴＣＰ８の端部８ａに形成されている上述の接続端部と、背面ガラス基板５の側縁部７に微細な配線ピッチで形成されている多数の列電極端子とを電気的に接続することによって、高密度配線を行うことが可能である。
【０００８】
しかしながら、ドライバＩＣ９に多数設けられている入力端子と、回路基板１２側に多数形成されている接続端子とを接続するための多数の配線パターン（回路基板側の配線パターン）をＴＣＰ８に形成しようとすると、ドライバＩＣ９の入力端子のピッチ間隔に較べて、回路基板１２側の接続端子のピッチ間隔が大きいため、ドライバＩＣ９の入力端子と回路基板１２側の接続端子とを接続するための上述の回路基板側の配線パターンを、回路基板１２側の接続端子のピッチ間隔に合わせて形成しておく必要が生じる。その結果、ＴＣＰ８を比較的長くしなければならならなかった。
【０００９】
また、ＴＣＰ用のテープは一般にコストが高いため、背面ガラス基板５と回路基板１２との間を長いＴＣＰ８によって配線すると、コスト高を招来するという課題があった。
【００１０】
また、ＴＣＰ８には多数の配線パターンが微細な配線ピッチで形成されているため、背面ガラス基板５側に形成されている列電極端子に対するＴＣＰ８の端部８ａの位置決め精度と、回路基板１２側の接続端子に対するＴＣＰ８の他端部の位置決め精度とを共に高い精度に調整した状態で、配線接続する必要がある。しかし、ＴＣＰの基板（すなわち、フィルム基板）は可撓性を有するものの硬質な材料で形成されていることからその可撓性は小さい。そのため、ＴＣＰ８が長いと、上述の位置決め調整を行うための工程が煩雑となり、ひいては配線工程が煩雑になるという課題があった。
【００１１】
本発明は、従来の課題に鑑みて成されたものであり、例えば低コスト、配線工程の簡素化等を実現し得る実装構造を有するフラットパネル型表示装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、複数の表示用電極が配置された表示部本体と、前記表示用電極に接続されるテープキャリアパッケージとを備えたフラットパネル型表示装置であって、前記表示部本体の一端部に、前記複数の表示用電極に接続する第１端子群と、前記第１端子群に隣接する第２端子群と、配線パターンにより前記第２端子群と電気的に接続される第３端子群とが形成され、前記テープキャリアパッケージの接続端部が前記第１端子群と第２端子群との間に接続され、前記第３端子群に外部配線用のフラットケーブルが接続されることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフラットパネル型表示装置の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、好適な実施形態として、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）を用いた実装構造を有するプラズマディスプレイパネルについて説明する。
【００１４】
図２は、本プラズマディスプレイパネルの構造とＴＣＰを用いた配線構造とを概略的に表した縦断面図である。
【００１５】
まず、図２を参照して、本プラズマディスプレイパネル１０の構造及び配線構造を概説する。
【００１６】
本プラズマディスプレイパネル１０は、表面ガラス基板２１と背面ガラス基板２２とを有する表示部本体２０と、背面ガラス基板２２の背面に設けられた金属シャーシ３０と、金属シャーシ３０の背面側に設けられた回路基板４０とを備え、更に、ドライバＩＣ５１を搭載したＴＣＰ５０と、プラスチックフィルム間に多数の配線パターンが挟まれた可撓性を有する薄いシート状の平形状配線ケーブル（以下「フラットケーブル」という）６０とによって、表示部本体２０と回路基板４０とが外部配線されている。尚、本実施形態では、外部配線用のフラットケーブル６０として、可撓性を有するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｔ）又はＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）が用いられている。
【００１７】
表示部本体２０は、希ガスを封入した放電空間を挟んで対向配置された前面ガラス基板２１と背面ガラス基板２２とを有し、背面ガラス基板２２に対する前面ガラス基板２１の対向面には多数の行電極対が所定ピッチで形成され、前面ガラス基板２１に対する背面ガラス基板２２の対向面には、上述の行電極対に対して直交する多数の列電極が所定ピッチで形成されている。
【００１８】
そして、夫々の行電極対と列電極との各交点が放電セルとなっており、ドライバＩＣ５１から各列電極に供給される表示用駆動電力に応じて、各放電セルが放電発光することにより映像等を表示する。
【００１９】
背面ガラス基板２２の外側端部２４には、表示用電極としての上述の各列電極に接続する多数の引き出し線と電源ライン及びアースラインを構成している多数の配線パターンＡ１〜Ａｋが微細な配線ピッチで形成されており、各配線パターンＡ１〜Ａｋの先端部に接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋが形成されている。また、配線パターンＡ１〜Ａｋの上面のほぼ全体が、防湿性を有する絶縁膜２３で被覆され、更に接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋが第１端子群ＧＲ１を構成している。
【００２０】
更に外側端部２４には、第１端子群ＧＲ１に隣接して、後述の接続端子ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎより成る第２端子群ＧＲ２が形成される共に、これら第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２より外側の所定位置に、後述の接続端子ＣＣ１１〜ＣＣ１ｍ，ＣＣ２１〜ＣＣ２ｎより成る第３端子群ＧＲ３が形成され、更に、第２端子群ＧＲ２の接続端子ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎと第３端子群ＧＲ３の接続端子ＣＣ１１〜ＣＣ１ｍ，ＣＣ２１〜ＣＣ２ｎとを夫々対応付けて接続する多数の配線パターンが形成されている。
【００２１】
そして、詳細については後述するが、ＴＣＰ５０の基板（すなわち、フィルム基板）には、その端部（以下「接続端部」という）５２に設けられた接続端子群と、当該接続端子群とドライバＩＣ５１に接続した所定の配線パターンとが形成されており、当該接続端子群を第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２に熱圧着によって接続し、更にＴＣＰ５０の一端を防湿性を有する接着剤Ｐ１，Ｐ２によって外側端部２４側に固着することにより、ＴＣＰ５０による配線が成されている。
【００２２】
つまり、ＴＣＰ５０の予め決められた一側の接続端部５２が上述の接続端子群の形成された接続部となっており、その接続端部５２が、配線パターンＡ１〜Ａｋに形成されている第１端子群ＧＲ１と、第３端子群ＧＲ３に接続されている第２端子群ＧＲ２に接続されることにより、ＴＣＰ５０を介して第１端子群ＧＲ１と第３端子群ＧＲ３との間が配線接続されている。
【００２３】
回路基板４０には、表示制御等を行うための電気回路と多数の配線パターン４１及び接続端子ＣＤ１〜ＣＤｊが形成されており、これらの接続端子ＣＤ１〜ＣＤｊと第３端子群ＧＲ３とが、フラットケーブル（ＦＰＣ又はＦＦＣ）６０によって接続されている。
【００２４】
このように、本実施形態によれば、配線パターンＡ１〜Ａｋに設けられている第１端子群ＧＲ１と、第３端子群ＧＲ３に接続している第２端子群ＲＧ２とがＴＣＰ５０によって接続されると共に、第３端子群ＧＲ３と回路基板４０側の接続端子ＣＤ１〜ＣＤｊとがフラットケーブル６０によって接続されることで、表示部本体２０と回路基板４０との間が配線接続されている。
【００２５】
そして、回路基板４０から接続端子ＣＤ１〜ＣＤｊを介して映像信号等の表示用信号が出力されると、ドライバＩＣ５１が表示用信号に応じた表示用駆動電力を配線パターンＡ１〜Ａｋを通じて表示部本体２０内の上記列電極に供給することにより、映像等を表示させる。
【００２６】
また、上述のようにＴＣＰ５０とフラットケーブル６０によって、表示部本体２０と回路基板４０との間を配線することにより、表示部本体２０と回路基板４０とを共通アースで接続し、更に回路基板４０から所定の動作電源電圧を表示部本体２０へ供給するようになっている。
【００２７】
次に、図３〜図５を参照して配線構造をより詳細に説明する。
【００２８】
なお、図３は、背面ガラス基板２２の側端部２４に形成されている配線パターン及び接続端子等を表した平面図、図４は、ＴＣＰ５０に形成されている配線パターン及び接続端子等を表した平面図、図５は、図２に示した配線構造を展開して表した平面図である。
【００２９】
図３において、本プラズマディスプレイ１０の背面ガラス基板２２の外側端部２４には、上述の各列電極に接続する多数の引き出し線と電源ライン及びアースラインを構成する導電性を有する多数の配線パターンＡ１〜Ａｋが、蒸着等によって微細な配線ピッチで形成されている。
【００３０】
配線パターンＡ１〜Ａｋの各先端部には、ＴＣＰ５０に接続する導電性を有する多数の接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋが形成されている。
【００３１】
これら接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋは、配線パターンＡ１〜Ａｋの延在方向Ｘに対し略直交する方向Ｙに沿って一列に配列して形成されており、接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋ及びその近傍領域は、図２に示した絶縁膜２３で被覆されることなく露出している。そして、接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋによって第１端子群ＧＲ１が構成されている。
【００３２】
また、配線パターンＡ１〜Ａｋと接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋのうち、例えば、配線パターンＡ１と接続端子ＣＡ１が電源ライン用、配線パターンＡｋと接続端子ＣＡｋが共通アースライン用となっており、残余の配線パターンＡ２〜Ａｋ−１と接続端子ＣＡ２〜ＣＡｋ−１が上述の列電極に接続している。
【００３３】
第１端子群ＧＲ１として形成された接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋの両側には、第２端子群ＧＲ２を構成している導電性を有する多数の接続端子ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎが、列電極端子ＣＡ１〜ＣＡｋの配列方向Ｙに合わせて一列に配列して形成されている。これらの接続端子ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎ及びその近傍領域も、図２に示した絶縁膜２３で被覆されることなく露出している。
【００３４】
第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２から所定の間隔Ｌだけ離れた外側端部２４の外側領域には、導電性を有し且つ露出した多数の接続端子ＣＣ１１〜ＣＣ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎが一列に配列して形成されており、これらの接続端子ＣＣ１１〜ＣＣ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎによって、フラットケーブル６０が接続される第３端子群ＧＲ３が構成されている。
【００３５】
更に、第２端子群ＧＲ２の接続端子ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎと第３端子群ＧＲ３の接続端子ＣＣ１１〜ＣＣ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎとを対応付けて接続する導電性を有する多数の配線パターンＢ１１〜Ｂ１ｍ，Ｂ２１〜Ｂ２ｎが蒸着等によって形成され、これらの配線パターンＢ１１〜Ｂ１ｍ，Ｂ２１〜Ｂ２ｎの上面は防湿性を有する絶縁膜で被覆されている。
【００３６】
そして、第２端子群ＧＲ２と第３端子群ＧＲ３間を接続する配線パターンＢ１１〜Ｂ１ｍ，Ｂ２１〜Ｂ２ｎのうち、例えば、配線パターンＢ１ｍが電源ライン用、配線パターンＢ２１が共通アースライン用となっており、残余の配線パターンＢ１１〜Ｂ１ｍ−１，Ｂ２２〜Ｂ２ｎが、回路基板４０からフラットケーブル６０を介して供給される表示用信号を入力するための信号入力ライン用となっている。
【００３７】
次に、図４を参照して、ＴＣＰ５０の構造を説明する。
【００３８】
ＴＣＰ５０は、所定の接続端部５２から他端部までの長さＭが、図３に示した第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２と第３端子群ＧＲ３との間隔Ｌに較べて小さく、その結果、第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２にＴＣＰ５０を接続すると、間隔Ｌ内に収まるようになっている。
【００３９】
上述の端部（すなわち、フィルム基板の端部）５２には、図３に示した第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２の接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋとＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎに対応する接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋとＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎが、一列に並べて形成されている。
【００４０】
すなわち、接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋは、第１端子群ＧＲ１の接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋと同じピッチ、接続端子ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎは、第２端子群ＧＲ２の接続端子ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎと同じピッチで夫々形成され、更に接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋと接続端子ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎとの位置関係も、第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２との位置関係と同じに設定されている。
【００４１】
また、これらの接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋとＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎは、導電性を有する金属等で形成されると共に、例えばバイアホール構造等によって、ＴＣＰ５０の基板の表面側と背面側に露出して形成されている。
【００４２】
更に、接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋとドライバＩＣ５１の各出力端子との間を接続する導電性を有する配線パターンＥ１〜Ｅｋが形成される他、接続端子ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎとドライバＩＣ５１の各入力端子とを接続する導電性を有する配線パターンＦ１１〜Ｆ１ｍ，Ｆ２１〜Ｆ２ｎが形成され、接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋ，ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎを除いたＴＣＰ５０のほぼ全体が、防湿性を有する絶縁フィルム等で被覆されている。
【００４３】
また、例えば、接続端子ＣＥ１，ＣＦ１ｍと配線パターンＥ１，Ｆ１ｍが電源ライン用、接続端子ＣＥｋ，ＣＦ２１と配線パターンＥｋ，Ｆ２１が共通アースライン用となっており、残余の接続端子ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ−１，ＣＦ２２〜ＣＦ２ｎと配線パターンＦ１１〜Ｆ１ｍ−１，Ｆ２２〜Ｆ２ｎが、ドライバＩＣ５１に表示用信号を入力するための信号入力ライン、接続端子ＣＥ２〜ＣＥｋ−１と配線パターンＥ２〜Ｅｋ−１が、ドライバＩＣ５１から出力される表示用駆動電力を伝送する出力ライン用となっている。
【００４４】
そして、表示部本体２０と回路基板４０とを配線接続する際、図５に示すように、第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２の接続端子ＣＡ１〜ＣＡｋ，ＣＢ１１〜ＣＢ１ｍ，ＣＢ２１〜ＣＢ２ｎと、ＴＣＰ５０の接続端部５２に形成されている接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋ，ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎとを位置合わせすると共に、異方性導電接着剤を用いて熱圧着により、これら第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２とＴＣＰ５０の接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋ，ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎとを一括して機械的、電気的に接続した後、図２に示したように、防湿性を有する接着剤Ｐ１，Ｐ２によってＴＣＰ５０を背面ガラス基板２２側に固定する。
【００４５】
更に、フラットケーブル６０の一方の接続部６１と第３端子群ＧＲ３の接続端子ＣＣ１〜ＣＣ１ｍ，ＣＣ２１〜ＣＣ２ｎとの接続と、フラットケーブル６０の他方の接続部６２と回路基板４０の接続端子ＣＤ１〜ＣＤｊとの接続も、異方性導電接着剤を用いた熱圧着によって一括して行い、本実施形態の配線構造を実現する。
【００４６】
このように本実施形態によれば、ＴＣＰ５０を背面ガラス基板２２の外側端部２４に実装するので、ＴＣＰ５０の長さＭを短くすることができる。このため、従来の技術のように長いＴＣＰを引き回して配線等する場合に較べて、実装構造の簡素化、専有容積の低減等が可能となり、またコストの低減を図ることができる。
【００４７】
また、図３及び図４に示したように、背面ガラス基板２２側に形成されている第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２に対してＴＣＰ５０を接続するための接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋ，ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎを、ＴＣＰ５０の一側の接続端部５２に集約して形成したので、１回の熱圧着によって、第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２とＴＣＰ５０との接続を行うことができる。また、第１，第２端子群ＧＲ１，ＧＲ２に対する接続端子ＣＥ１〜ＣＥｋ，ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎの位置決め設定やその位置決め調整を容易に行うことができると共に、一旦取り付けたＴＣＰ５０の取替え等、リペアを容易に行うことが可能となる。
【００４８】
また、背面ガラス基板２２と回路基板４０とを、安価なＦＰＣやＦＦＣ等のフラットケーブル６０によって接続するので、コストの低減を図ることができ、また、従来の技術のように長いＴＣＰを引き回して配線等する場合に較べて、実装構造の簡素化、専有容積の低減等が可能となる。
【００４９】
また、フラットケーブル６０として、安価なＦＰＣやＦＦＣ等を用いることができるため、フラットケーブル６０の長さを比較的に容易に設定することが可能となり、また、容易に曲げ加工等を行うことが可能なＦＰＣやＦＦＣ等の特性を生かして、配線工程時においてフラットケーブル６０を自由にレイアウトすることが可能となるため、実装構造の設計の自由度、並びに配線工程の自由度の向上等を図ることができる。
【００５０】
また、プラズマディスプレイにあっては、表示部本体１０及び実装構造を収容する筐体の薄型化等が重要な課題であるが、本実施形態のＴＣＰ５０とフラットケーブル６０による配線構造によると、その配線構造が簡素化できるため、筐体の周縁部の厚みをより薄くすることが可能である。
【００５１】
なお、図２〜図５を参照して説明した実施形態では、１個のＴＣＰ５０とそれに対応する１個のフラットケーブル６０によって配線する配線構造について説明したが、本実施形態の変形例として、複数個のＴＣＰとそれらに対応する１個のフラットケーブルによって配線するようにしてもよい。
【００５２】
図６は、この変形例の配線構造を模式的に示した平面図である。なお、図６において図２〜図５と同一又は相当する部分を同一符号で示している。
【００５３】
図６（ａ）において、背面ガラス基板２２の外側端部２４には、上述の列電極等に接続して延在する複数の配線パターン群Ａａ，Ａｂ等が形成され、各配線パターン群Ａａ，Ａｂ等の夫々に、一列に配列した第１端子群ＧＲ１が形成されている。また、配線パターン群Ａａの第１端子群ＧＲ１と配線パターン群Ａｂの第１端子群ＧＲ１との夫々に隣接して、複数の第２端子群ＧＲ２が一列に配列して形成されている。
【００５４】
そして、これら複数組の第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２から所定の距離離れた位置に第３端子群ＧＲ３が集約して形成され、更に、第３端子群ＧＲ３の各接続端子と上述の第２端子群ＧＲ２の各接続端子とが配線パターン群Ｂａ，Ｂｂによって接続されている。
【００５５】
そして、図６（ｂ）に示すように、配線工程に際して、異方性導電接着剤を用いた熱圧着によって、配線パターン群Ａａ，Ｂａに関連する第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２とにＴＣＰ５０ａを一括して接続し、同様に、他の配線パターン群Ａａ，Ｂａに関連する第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２とに他のＴＣＰ５０ｂを一括して接続する。
【００５６】
すなわち、図４を参照して説明したＴＣＰ５０と同様に、ドライバＩＣ５１ａ等の電子素子を備えたＴＣＰ５０ａの一側の端部に、第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２とに対応する接続端子群ＣＥａ，ＣＦａを形成し、また、ドライバＩＣ５１ｂ等の電子素子を備えたＴＣＰ５０ｂについても同様に、第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２とに対応する接続端子群ＣＥｂ，ＣＦｂを形成しておく。
【００５７】
そして、上述の配線工程に際して、異方性導電接着剤を用いた熱圧着によって、接続端子群ＣＥａ，ＣＦａ，ＣＥｂ，ＣＦｂとそれに対応する第１端子群ＧＲ１と第２端子群ＧＲ２とを一括して接続する。
【００５８】
更に、ＦＰＣ又はＦＦＣ等のフラットケーブル６０を、異方性導電接着剤を用いた熱圧着によって、第３端子群ＧＲ３と回路基板４０間に接続する。
【００５９】
この変形例によれば、フラットケーブル６０を接続するための第３端子群ＧＲ３は一カ所に集約されるため、複数個のＴＣＰ５０ａ，５０ｂ等を設けた場合でも、第３端子群ＧＲ３と回路基板４０との接続を簡易迅速に行うことができ、配線工程の効率向上等を実現することができる。また、部品点数の低減等を実現することができる。
【００６０】
なお、本実施形態（変形例を含む）の配線構造は、プラズマディスプレイの表示部本体に形成されている列電極に表示用電力を供給するための配線構造に限定されるものではなく、他の様々な配線構造に適用することが可能である。
【００６１】
また、以上に説明した実施形態（変形例を含む）の配線構造は、プラズマディスプレイに関するものであるが、液晶ディスプレイその他のフラットパネル型表示装置においても、本実施形態の配線構造を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の実装構造を説明するための平面図である。
【図２】本実施形態のプラズマディスプレイパネルの構造とＴＣＰを用いた配線構造とを概略的に表した縦断面図である。
【図３】本実施形態のプラズマディスプレイパネルに形成されている配線パターン等を表した平面図である。
【図４】本実施形態のＴＣＰに形成されている配線パターン等を表した平面図である。
【図５】図２に示した配線構造を展開して表した平面図である。
【図６】本実施形態の変形例における配線構造を表した平面図である。
【符号の説明】
１０…プラズマディスプレイパネル
２０…表示部本体
２４…外側端部
４０…回路基板
５０，５０ａ，５０ｂ…テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）
５１，５１ａ，５１ｂ…ドライバＩＣ
５２…接続端部
６０…フラットケーブル
６１，６２…接続部
ＧＲ１…第１端子群
ＧＲ２…第２端子群
ＧＲ３…第３端子群
Ｂ１１〜Ｂ１ｍ，Ｂ２１〜Ｂ２ｎ…配線パターン
Ｂａ，Ｂｂ…配線パターン群
ＣＥ１〜ＣＥｋ，ＣＦ１１〜ＣＦ１ｍ，ＣＦ２１〜ＣＦ２ｎ…接続端子
Ｅ１〜Ｅｋ，Ｆ１１〜Ｆ１ｍ，Ｆ２１〜Ｆ２ｎ…配線パターン
【図１】
2004271611.tif 000003
【図２】
2004271611.tif 000004
【図３】
2004271611.tif 000005
【図４】
2004271611.tif 000006
【図５】
2004271611.tif 000007
【図６】
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