(57)【要約】【課題】透明性、易滑性、耐けずれ性、耐しわ性に優れ、レジストパターンの側面のギザ性および解像度に優れかつ欠陥が少なく、取り扱い性が容易な微細パターンフォトレジスト用ポリエステルフィルムを提供すること。【解決手段】レジスト塗布面の逆面側に平均粒径が４０ｎｍより大きな粒子を含有しない、平均厚さ３〜８０ｎｍの易滑樹脂層を積層した二軸配向ポリエステルフィルムであって、該ポリエステルフィルムの易滑樹脂層側の１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が１００〜７００ｎｍであり、該フィルムのヘイズが０．５％以下、静摩擦係数（μｓ）が１．０以下、１５０℃での熱収縮応力が長手方向で３０〜１２０ｇ／１０ｍｍ幅、幅方向で５〜１００ｇ／１０ｍｍ幅であることを特徴とするフォトレジスト用ポリエステルフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト塗布面の逆面側に平均粒径が４０ｎｍより大きな粒子を含有しない、平均厚さ３〜８０ｎｍの易滑樹脂層を積層した二軸配向ポリエステルフィルムであって、該ポリエステルフィルムの易滑樹脂層側の１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が１００〜７００ｎｍであり、該フィルムのヘイズが０．５％以下、静摩擦係数（μｓ）が１．０以下、１５０℃での熱収縮応力が長手方向で３０〜１２０ｇ／１０ｍｍ幅、幅方向で５〜１００ｇ／１０ｍｍ幅であることを特徴とするフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項２】
易滑樹脂層のガラス転移温度が４０℃以上であることを特徴とする請求項１に記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項３】
易滑樹脂層中に粒子を含有しないことを特徴とする請求項１または２に記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項４】
ポリエステルフィルム中において、長径２０μｍ以上の金属触媒凝集物および粗大粒子の個数が１０ヶ／１０００ｃｍ２    以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
【請求項５】
ポリエステル樹脂の重合触媒にチタン化合物を使用していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は片面に感光性樹脂組成物を積層してフォトレジスト用に供される際に、基材フィルムとして用いられるフォトレジスト用ポリエステルフィルムに関し、詳しくは透明性、すべり性、耐削れ性、耐シワ性に優れ、レジストパターンの側面のギザ性および解像度に優れるフォトレジスト層を形成可能な、微細パターンフォトレジスト用ポリエステルフィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フォトレジスト、特にドライフイルムフォトレジストは、光透過性の基材フイルムの片面に感光性樹脂組成物を積層し、その上にポリエチレンなどからなるカバーフイルムが設けられている積層体を使用する。
【０００３】
フォトレジストの製造工程においては、まずカバーフイルムが除去され、露出された感光性樹脂組成物面が、プリント配線板作製用基体などの対象物上に貼着される。この状態で、基材フイルム上にネガフイルムを密着させ、該ネガフイルム側から基材フイルムを透過させるように紫外線などの活性光線を照射し、感光性樹脂組成物を所定のパターンに露光させる。露光後に、ネガフイルムを除去するとともに、基材フイルムを剥離除去する。こうして残った感光性樹脂組成物の硬化していない未露光部分を溶剤などによって除去することにより、基体上に目標とするパターンが形成される。
【０００４】
このようなドライフィルムフォトレジストにおいて、基材フィルムは、均一な厚みの感光性樹脂組成膜を形成したり、ドライフィルムと配線板作製用基体とをしわや空気の混入なく密着させたり、光の散乱などによる欠陥の少ない回路を形成するための重要な役割を担っている。
【０００５】
近年では、電子機器の小型、軽量化にともない、プリント配線板の微細化、高密度化が進んでおり、配線の幅や配線の間隔が２０μｍを切るような微細パターンを形成できる、高度な解像度や再現性が求められるようになっている。
【０００６】
フォトレジストフィルムの場合は前述したとおり、露光はポリエステルフィルムを通じて行われるため、光の透過率（光線透過率）が高い、かつ光の散乱が少ない低ヘイズであることが必要となってきた。
【０００７】
低ヘイズとすることで、基材ポリエステルフィルムのすべり性が悪化するが、一方で基材フィルムおよびフォトレジストフィルムの製造面では、取り扱い性を良くするため適度な滑りを有することが必要である。すべり性が悪い場合は、ポリエステルフィルムをロール状に巻き取る際にしわやつぶ状の欠陥が発生し、レジストを均一に塗布できないなどの致命的な欠陥となる。
【０００８】
また、このような高透明フィルムはレジストを塗布・乾燥する工程やラミネーターで基盤とラミネートする工程において、すべり性の悪さからシワが発生しやすく、歩留まり低下の原因となっている。
【０００９】
このように微細パターン用ＤＦＲフィルムでは、高透明性と取り扱い性を両立させることが課題となっている。
【００１０】
これら問題を解決するために、従来、共押出しによる積層構造をもつポリエステルフィルム（例えば、特許文献１〜２参照）や、易滑のための粒子を含む樹脂層をコーティングにより積層する方法（例えば、特許文献３参照）が用いられてきた。
【００１１】
しかしながら、共押出しによる方法では、近年の微細パターンを形成可能とするまで最表層の粒子量を減らした場合、フィルムの滑り性が極端に悪くなるため、取り扱い性、巻き性に劣るという問題があった。また、コーティングによる易滑層を積層する方法では解像度や滑り性には優れるものの、易滑樹脂層中の粒子が削れたり脱落したりし易く、フォトレジスト製造工程や、基盤とフォトレジストフィルムのラミネート行程において削れたり、脱落した粒子が製品の欠陥となったり、生産性を落としたりする問題があった。これらを解決する方法はいまだ見い出されていない。
【００１２】
【特許文献１】
特開平７−３３３８５３号公報（第１−２頁）
【００１３】
【特許文献２】
特開２０００−３５６７１号公報（第１−２頁）
【００１４】
【特許文献３】
特開２０００−２２１６８８号公報（第１−２頁）
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の課題は、上記のような微細パターンフォトレジスト用基材フイルムに関する問題点に着目し、透明性、易滑性、耐けずれ性、耐しわ性に優れ、レジストパターンの側面のギザ性および解像度に優れかつ欠陥が少なく、取り扱い性が容易な微細パターンフォトレジスト用ポリエステルフィルムを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ある特定の物性を有するフィルムが上記特性を満足することを見出し本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、上記課題を解決するため以下の構成を採用する。
（１）  レジスト塗布面の逆面側に平均粒径が４０ｎｍより大きな粒子を含有しない、平均厚さ３〜８０ｎｍの易滑樹脂層を積層した二軸配向ポリエステルフィルムであって、該ポリエステルフィルムの易滑樹脂層側の１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が１００〜７００ｎｍであり、該フィルムのヘイズが０．５％以下、静摩擦係数（μｓ）が１．０以下、１５０℃での熱収縮応力が長手方向で３０〜１２０ｇ／１０ｍｍ幅、幅方向で５〜１００ｇ／１０ｍｍ幅であることを特徴とするフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
（２）  易滑樹脂層のガラス転移温度が４０℃以上であることを特徴とする前記（１）に記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
（３）  易滑樹脂層中に粒子を含有しないことを特徴とする前記（１）または（２）に記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
（４）  ポリエステルフィルム中において、長径２０μｍ以上の金属触媒凝集物および粗大粒子の個数が１０ヶ／１０００ｃｍ２    以下であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
（５）  ポリエステル樹脂の重合触媒にチタン化合物を使用していることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載のフォトレジスト用ポリエステルフィルム。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに詳細に説明する。
【００１８】
本発明のポリエステルフィルムを構成するポリエステル系樹脂としては、エステル結合の点からエチレンテレフタレートおよび／またはエチレンナフタレート単位を主構成成分とするものが好ましく、耐熱性、製膜性の点から、ポリエステルの融点が２５０℃以上２８０℃以下であることが好ましい。
【００１９】
このポリエステル系樹脂としては、上記した好ましいポリエステル以外に、酸成分とグリコール成分とをエステル結合させてなる種々のポリエステルを用いることもできる。その場合の酸成分として、例えば、テレフタル酸，イソフタル酸，フタル酸，ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸，アジピン酸，アゼライン酸，セバシン酸、デカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸，シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多官能酸等を用いることができる。一方グリコール成分としては、例えば、エチレングリコール，ジエチレングリコール，ブタンジオール，ヘキサンジオール等の脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等の芳香族グリコール、ジエチレングリコール、ポリアルキレングリコール等を用いることができる。さらに、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルを共重合してもよい。なお、これらのジカルボン酸成分、グリコール成分は２種類以上を併用してもよく、２種類以上のポリエステルをブレンドして使用してもよい。
【００２０】
また、このポリエステルの中に公知の添加剤、例えば耐熱安定剤、耐酸化安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、充填剤、帯電防止剤、核剤などを配合してもよい。
【００２１】
上記ポリエステル樹脂の重縮合反応に使用する触媒としては、例えばアンチモン化合物、チタン化合物、ゲルマニウム化合物、マンガン化合物などが好ましく挙げられる。これら触媒は単独で、あるいは組み合わせで用いることができる。これらの触媒のうち重合金属としてチタン化合物やゲルマニウム化合物が金属触媒凝集物を生成しにくいため好ましく、コストの観点からチタン化合物がより好ましい。チタン化合物としては、例えば酢酸チタン、チタンテトラブドキシドなどが好ましく挙げられる。
【００２２】
上記で述べたようなポリエステル系樹脂の極限粘度（２５℃のオルソクロロフェノール中で測定）は、０．４０〜１．２０ｄｌ／ｇが好ましく、０．５０〜０．８０ｄｌ／ｇがより好ましく、０．５５〜０．７５ｄｌ／ｇがさらに好ましい。さらに、感光性樹脂層との接着性の点から基材となるポリエステルフィルムのカルボキシル末端基量は２５〜６０当量／トンが好ましく、さらに好ましくは３５〜４５当量／トンである。カルボキシル末端基量が２５当量／トン未満であると感光性樹脂層との密着性が低下するため好ましくない。またカルボキシル末端基量が６０当量／トンを越えると着色したり、ポリエステルフィルムの製膜性が悪化するので好ましくない。
【００２３】
本発明に使用されるポリエステルフィルムに含有される粒子は特に限定されないが、各種核剤により重合時に生成した粒子・凝集体、二酸化珪素、炭酸カルシウム、アルミナ粒子、酸化マグネシウム、ジルコニア粒子、酸化チタン粒子、硫酸バリウム粒子などの無機粒子を、また、架橋ポリスチレン粒子、アクリル粒子、イミド粒子のような有機粒子を、あるいは、それらの混合体を使用することができる。
【００２４】
本発明のポリエステルフィルムは、二軸配向されたフィルムであることが重要である。二軸配向ポリエステルフイルムは、無延伸状態のポリエステルシートまたはフイルムを、長手方向および幅方向に、いわゆる二軸方向に延伸することによって作られるものであり、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものである。
【００２５】
２軸方向へ延伸する方法は、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法のどちらでもよいが、同時二軸延伸法の方がフィルム表面に傷が発生しにくく望ましい。
【００２６】
本発明のポリエステルフィルムの構成は、単層でもよいし、Ａ／Ｂの２層構成、Ａ／Ｂ／ＡあるいはＡ／Ｂ／Ｃの３層構成、３層よりも多層の積層構成、でもよい。その際の積層厚み比も任意に設定してよい。
【００２７】
これらの積層構成は共押出しによる積層フィルムとして製造することができる。このような共押出により製膜された積層フィルムは、レジスト塗布面や反対面の表面粗さを任意に設定できたり、内層を透明性の高い層とすることで投光性を容易に確保できるため望ましい。
【００２８】
本発明のポリエステルフィルムの厚さは特に限定されないが５〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍ、さらに好ましくは１２〜２０μｍである。
【００２９】
本発明のポリエステルフィルムの、フィルム中において、長径２０μｍ以上の金属触媒凝集物および粗大粒子の個数が１０ヶ／１０００ｃｍ２      以下（０ヶ／１０００ｃｍ２      を含む）であることが好ましい。これらフィルム中の異物が１０ヶ／１０００ｃｍ２      を超えると、パターン欠陥による歩留まりが低下するため好ましくない。
【００３０】
これら金属触媒凝集物および粗大粒子の個数を低減する方法は特に限定されないが、例えば製膜時のポリエステル樹脂のフィルターとして平均目開き５〜８μｍのステンレス鋼繊維を焼結圧縮したフィルターと平均目開き１０〜３０μｍのステンレス鋼粉体を焼結したフィルターをこの順で連続濾過する、あるいは一つのカプセル中に上記２種類のフィルターを併せ持つ複合フィルターを使用することで、触媒凝集物や粗大粒子を取り除くことができる。
【００３１】
また、前述のように凝集物を生成にしくいような金属触媒として、例えばチタン化合物やゲルマニウム化合物を用いたり、フィルム中の滑剤として添加する粒子として球状もしくは立方体状で粒径の揃った粒子を選択するなどの方法を組み合わせて用いることがより効果的である。
【００３２】
本発明の透明性、易滑性、耐けずれ性、耐しわ性に優れ、レジストパターンの側面のギザ性および解像度に優れかつ欠陥が少なく、取り扱い性が容易な微細パターンフォトレジスト用ポリエステルフィルムを得るために、本発明においては、レジスト塗布面の逆面側に易滑樹脂層を設けるものである。
【００３３】
微細パターンフォトレジスト用フィルムにおいては、パターン欠陥の原因となるフィルム中に含まれる滑剤の量をできる限り少なくし、光の散乱を防止した低ヘイズタイプのフィルムが重要となるが、滑剤の量を減らしていくことでポリエステルフィルムのすべり性が悪化し、ポリエステルフィルムそのものやフォトレジストフィルム製造工程における巻き取り性が悪化するために、本発明においては、レジスト塗布層の逆面側に易滑樹脂層を積層する。
【００３４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの易滑樹脂層を構成する方法としては特に限定されないが、例えば共押出法やコーティング法が挙げられが、易滑樹脂層を均一に積層する方法としては、コーティング法が、またコスト面においても横延伸工程前に易滑樹脂層を積層するインラインコーティング法が好ましい。
【００３５】
ベースの樹脂としては特に限定はされないが、例えばポリエステル系、アクリル系、ポリウレタン系樹脂が挙げられ、これらの混合物や共重合物などを用いても良い。
【００３６】
易滑層を構成する樹脂としては、水分散性ポリエステル系樹脂や水分散性アクリル系樹脂が塗布性の面で好ましく、特にアクリル系共重合体がすべり性、透明性を両立させる点でさらに好ましい。
【００３７】
水分散性アクリル系樹脂としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトシキアクリルアミド、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートなどのモノマーの共重合体などが挙げらる。
【００３８】
これらの水分散性アクリル系樹脂においては、平均エマルジョン粒径が５０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは７０ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲であって、分布がなるべく均一のものを用いることが静摩擦係数を下げるために好ましい。
【００３９】
また、耐ブロッキング性、すべり性の観点から、易滑樹脂層のガラス転移点温度（Ｔｇ）は４０℃以上が好ましく、さらに好ましくは６０℃以上である。ガラス転移点温度が低い場合は、すべり性が悪化したり、ブロッキングが発生したりするので好ましくない。ガラス転移点温度の上限は特に無いが、塗布性などの観点から通常１５０℃以下の樹脂が好ましい。
【００４０】
また、本発明の効果を損なわない範囲であるならば、アクリル系樹脂の固形分に対して好ましくは５〜３０ｗｔ％、より好ましくは１０〜２０ｗｔ％のメチルセルロース、エチルセルロースなどのセルロース系高分子を添加してもよい。
【００４１】
本発明の易滑樹脂層の密着性や機械強度を上げさせるために、本発明の効果を損なわない範囲であるならば、架橋結合剤を添加しても良い。架橋結合剤としては、アクリル系樹脂に存在する官能基、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、グリシジル基、アミド基などと架橋反応する架橋剤であれば特に限定されないが、代表的なものとしては、メチロール化あるいはアルキロール化した尿素系、メラミン系、アクリルアミド系、ポリアミド系樹脂、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、オキサゾリン化合物などを挙げることができる。これらの架橋結合剤は単独、場合によっては二種類以上併用しても良い。添加する架橋結合剤の量は架橋剤の種類によって適宜選択されるが、通常は樹脂固形分１００重量部に対し０．０１〜５０重量部が好ましく、０．１〜２０重量部がより好ましい。添加量が０．０１未満では架橋による効果が低く、５０重量部を超えると塗布性が悪化するため好ましくない。
【００４２】
また、本発明の効果を損なわない範囲であるならば、易滑樹脂層に帯電防止剤を添加してもよい。耐電防止剤を添加することにより、フォトレジストフィルムを製造する際の帯電によるゴミや異物の付着を防止することができる。帯電防止剤としては、樹脂層を構成する樹脂と相溶性を示すものであれば特に限定されないが、帯電防止効果に優れるものとして、例えばスルホン酸金属塩基を有する化合物、具体的には、スルホン酸基を有するものとしては、ポリスチレンスルホネート、ラウリルジフェニルエーテルジスルホネート、ステアリルジフェニルエーテルスルホネートなどが挙げられる。また、湿度依存性がなく特に冬場のような低湿度下においても帯電防止効果が得られる帯電防止剤としては、例えばポリチオフェンやポリアニリンなどが挙げられる。
【００４３】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの易滑樹脂層中には本発明の作用を阻害しない範囲で粒子を含有してもよい。使用される粒子としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナなどの無機粒子、架橋ポリスチレン、シュウ酸カルシウムなどの有機粒子が挙げられる。
【００４４】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの易滑樹脂層においては、平均粒径４０ｎｍより大きな粒子を含有しない、平均厚さ３〜８０ｎｍの易滑樹脂層を形成するものである。
【００４５】
易滑樹脂層中に含有する粒子については平均粒径が４０ｎｍより大きな粒子を含有しないことが重要であり、好ましくは３０ｎｍより大きな粒子を含有しないこと、さらには粒子を含有しないことが望ましい。平均粒径４０ｎｍより大きな粒子を含有した場合、基盤とフォトレジストフィルムをラミネートする工程において、易滑粒子が脱落し工程を汚染したり、脱落後のすべり性が悪化するなどの問題がある。
【００４６】
また、易滑樹脂層の平均厚さは３ｎｍ〜８０ｎｍであることが重要であり、好ましくは３ｎｍ〜２０ｎｍである。平均厚さが８０ｎｍを超えると、４０ｎｍより大きな易滑粒子を加えない条件下ではすべり性が大きく悪化する。また平均厚さが３ｎｍより薄い場合は、均一積層が難しくなり易滑性が十分発揮できなかったり、粒子の脱落が激しくなる。
【００４７】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムのヘイズは０．５％以下であることが重要であり、好ましくは０．３％以下である。０．５％を超える場合は光の散乱によりパターン性が悪化する。ヘイズの下限値は特に規定されないが、フィルム表面での散乱等があるため、実質上０．１％程度である。
【００４８】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの静摩擦係数（μｓ）は１．０以下であることが重要で、好ましくは０．８以下である。静摩擦係数が１．０を超える場合はフィルムをロール状に巻き取ることが困難となる。静摩擦係数の下限値は特に規定されないが、０．１以上であることが好ましい。静摩擦係数が０．１を下回るとすべり性が良すぎるため巻き取りが困難となる可能性が生じる。
【００４９】
ヘイズが０．５％以下でかつ静摩擦係数が１．０以下のポリエステルフィルムは前述した易滑樹脂層を設けることにより達成される。
【００５０】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの易滑樹脂層表面において、１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が１００ｎｍ〜７００ｎｍであることが重要であり、かつ易滑樹脂表面での突起個数（ＳＰｃ）は３〜５０ヶ／０．１ｍｍ２    であることが好ましい。
【００５１】
フォトレジスト用フィルムにおいては、２ｍに近い広幅のポリエステルフィルムをシワなく巻き取るためや露光時のネガフィルムとの均一な密着を達成するために、レジスト塗布面の逆面側つまり易滑樹脂層表面側に均一な突起があることが重要である。
【００５２】
易滑樹脂表面での１０点平均粗さ（ＳＲｚ）が１００ｎｍ未満の場合は、すべり性、エア抜け性が不十分となる。また７００ｎｍを超えるとレジストの欠陥が多くなり、パターン性に悪影響を及ぼすことになる。１０点平均粗さ（ＳＲｚ）においては１００〜５００ｎｍが好ましく、１５０〜４００ｎｍがさらに好ましい。
【００５３】
易滑樹脂表面での突起個数（ＳＰｃ）について、５０ヶ／ｍｍ２    を超えると、レジスト欠陥が多くなり、パターン性に悪影響を及ぼすので好ましくない。また３ヶ／ｍｍ２    未満である場合は、すべり性、エア抜け性が不十分であり好ましくない。
【００５４】
これらを達成する方法は特に限定されないが、フィルム中での粒径比（粒子の長径／短径）が１．０〜１．５の粒子である球状でフィルム中の単一粒子指数が０．７以上、好ましくは０．９以上であり、沈降法あるいは光散乱法により測定したフィルム中での平均粒径（直径）が０．０５〜２μｍ、好ましくは０．０５〜１．５μｍの範囲の粒子を使用することが望ましい。上記の好ましい粒子特性を満足するものとしては、合成炭酸カルシウム、コロイダルシリカに起因する実質的に球形のシリカ粒子、アルミナ珪酸塩、架橋高分子による粒子（たとえば架橋ポリスチレン）などを代表として挙げることができる。
【００５５】
フォトレジスト用ポリエステルフィルムにおいては、レジスト塗布工程および基盤とのラミネート工程において、加熱しながら長手方向に引っ張られたり、また樹脂層の収縮力によりフィルムがカールしたり、ラミネート工程でシワを生じたりする問題があるため、ポリエステルフィルムの熱収縮応力を最適に制御することが重要となる。特に微細パターンフォトレジスト用フィルムにおいては、表面が平滑となるため、シワが発生しやすくなるため、ラミネート時のシワを防止するために熱収縮応力を、特に幅方向の熱収縮応力を制御することが重要となる。
【００５６】
本発明の二軸配向ポリエステルフィルムにおいては、１５０℃での熱収縮応力が長手方向で３０〜１２０ｇ／１０ｍｍ幅、幅方向で５〜１００ｇ／１０ｍｍ幅であり、好ましくは長手方向で４０〜１００ｇ／１０ｍｍ幅、幅方向で１０〜８０ｇ／１０ｍｍ幅である。
【００５７】
フォトレジスト層を積層する際にレジストを溶解しているエタノール、メチルエチルケトン、トルエンなどの溶媒によりポリエステルフィルムが影響を受けるため、通常の使用温度よりも高い１５０℃における熱収縮応力を制御することが、カールやシワ防止に対して重要である。また長手方向には加工時張力がかかるため、長手方向の熱収縮応力が幅方向の熱収縮応力よりも大きなことが好ましい。熱収縮応力がこれらの範囲を外れた場合は、加熱時のレジスト層と基材ポリエステルフィルムの応力バランスが悪くなるため、感光性樹脂層の乾燥工程でカールやバタツキが発生する問題が生じたり、また配線板作製用基盤とのラミネート工程で、ラミネートロール通過時にシワが発生しやすくなる。
【００５８】
熱収縮応力を上記範囲に制御する方法は特に限定はされないが、長手方向においては縦延伸倍率を上げることや縦延伸時の延伸温度を低下させることで所定の熱収縮応力を持つフィルムを得ることができる。
【００５９】
幅方向においては、熱固定温度における弛緩率を調整することにより熱収縮応力を制御することができるが、長手方向と異なり幅方向には加工時の張力がかからないため、熱収縮率値が大きすぎる場合は、寸法安定性が損なわれるため望ましくなく、幅方向の熱収縮率は１５０℃３０分では２．５％以下が好ましい。熱収縮率が小さくても熱収応力の高いフィルムを得る方法としては、例えば長手方向・幅方向に逐次延伸した後の熱固定ゾーンにおいて、幅方向に１．１倍〜２．０倍再横延伸する方法が挙げられる。再横延伸により分子が横方向に強く配向されるため、熱収縮率が小さくても熱収応力の高いフィルムを得ることができる。
【００６０】
二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、幅方向の屈折率は１．６６以上、好ましくは１．６８以上のものが望ましい。
【００６１】
次に本発明フィルムの製造方法について説明するが、特にこれに限定されるものではない。
【００６２】
まず、常法によって重合した無機および有機粒子を含有するポリエステル樹脂のペレットを十分に乾燥した後、公知の押出機の供給し、ペレットが溶融する温度以上、分解する温度以下でスリット状のダイからシート状に溶融押出し、冷却ドラム上で冷却固化せしめて未延伸シートを作る。この際、未延伸シートの固有粘度はフィルム特性から０．５以上であることが望ましい。次に未延伸シートを７０℃〜１３０℃で長手方向に２．０〜５．０倍延伸したフィルム上に、前記組成物を所定量に調整した塗剤を塗布し、塗膜を乾燥させて所定の塗布層を設けた後７０℃〜１５０℃で加熱しながら２．０から５．０倍横延伸する。さらに二軸配向フィルムを１５０℃〜２４０℃で幅方向に０〜１０％の弛緩を与えつつ、１〜６０秒間熱固定処理を施す。この際、必要に応じて熱固定処理を行いつつ１．２〜２．０倍の再横延伸処理を施した後に弛緩処理を行っても良い。
【００６３】
易滑樹脂層を設ける方法は特に限定されず、押出ラミネート法、メルトコーティング法を用いても良いが、高速で薄膜コートすることが可能である点から水分散化させた塗剤のグラビアコート法、ダイコート法、メタリングバーコート法などの公知の方法を適用するのが好適である。この際、フィルム上には塗布する前に必要に応じて空気中あるいはその他種々の雰囲気中でのコロナ放電処理などの公知の表面処理を施すことによって、塗布性を良化することができる。
【００６４】
以上のようにして、本発明の微細パターン用二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができ、易滑樹脂層の逆面側にフォトレジスト層を公知の方法、例えばダイコーターにて積層することによって、微細パターン用ドライフィルムフォトレジストを得ることができる。
【００６５】
フォトレジスト層としては、公知の感光性樹脂組成物を用いることができるが、希アルカリ水で現像可能とするために通常（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合化合物、および（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物を含有するものが好ましい。
【００６６】
上記（Ａ）成分のバインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド樹脂、フェノール系樹脂などが挙げられる。アルカリ現像の観点からは、アクリル系樹脂が望ましい。これらは単独または２種以上を組み合わせせて用いることができる。
【００６７】
前記（Ｂ）成分の分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトシキ）フェニル）プロパン、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートなどが挙げられる。
【００６８】
前記（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノンン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、１，２−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン等のキノン類、ベンゾイン、メチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン化合物などが挙げられる。
【００６９】
前記（Ａ）成分の配合量は（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、５０〜７０重量部とすることが好ましく、５５〜６５重量部とすることがより好ましい。配合量が４０重量部未満では感光性エレメントとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超えると、光硬化性が不十分となる傾向がある。
【００７０】
前記（Ｂ）成分の配合量は（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、３０〜５０重量部とすることが好ましい。この配合量が２０重量部未満では光硬化性が不十分となる傾向があり、６０重量部を超えると塗膜性が悪化する傾向がある。
【００７１】
前記（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部とすることが好ましい。この配合量が０．０１重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超えると解像度が悪化する傾向がある。
【００７２】
また、前記感光性樹脂組成物には、必要に応じて染料、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、粘着性付与剤、レベリング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分および（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．０１〜２０重量部程度含有することができる。またこれらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７３】
これら感光性樹脂組成物は通常、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの溶剤、またはこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布する。
【００７４】
また、感光性樹脂層の厚みは、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。厚みが１μｍ未満では均一に塗工することが困難であり、２００μｍを超えるとレジストの底部の光硬化性が悪化する傾向がある。
【００７５】
保護フィルムはこのようにして形成されたフォトレジスト層を、使用されるまでの間保護するためにフォトレジスト層の上に設けられる。
【００７６】
［物性の測定方法ならびに効果の評価方法］
本発明の特性値の測定方法ならびに効果の評価方法は次のとおりである。なお、◎、○、△、×、××評価のあるものは、◎と○が合格、△と×と××は不合格である。
【００７７】
（１）易滑樹脂層中に含有される粒子の平均粒径
易滑樹脂層表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察し、粒子の画像（粒子によってできる光の濃淡）をイメージアナライザー（たとえばケンブリッジインストルメント製ＱＴＭ９００）に結び付け、観察箇所を変えてデータを取り込み、合計粒子数５０００個以上となったところで次の数値処理を行ない、それによって求めた数平均径Ｄを平均粒径とした。
Ｄ＝ΣＤｉ  ／Ｎ
ここでＤｉ  は粒子の円相当径、Ｎは個数である。
【００７８】
（２）易滑樹脂層の平均厚さ
積層フィルムの超薄膜断面切片を、日立製作所製透過型顕微鏡Ｈ−６００型を用い、加速電圧１００ｋＶ、倍率１０〜３０万倍にて観測した。得られた断面写真の易滑樹脂層厚みを水平方向に０．１μｍ毎に１０点測定し平均値を易滑樹脂層の平均厚さとした。
【００７９】
（３）易滑樹脂層側の１０点平均粗さ（ＳＲｚ）、突起個数（ＳＰｃ）
３次元粗さ計（小坂研究所製、ＥＴ−３０ＨＫ）を用い、次の条件で触針法により測定を行った。十点平均高さ（ＳＲｚ）は粗さ曲面中心面に対し高い方から５番目までの山頂の平均高さと深い方から５番目までの谷底の平均深さの差で計算される。突起個数（ＳＰｃ）は粗さ曲面の中心面に平行で距離が６．２５ｎｍである平面を中心面の上下に設け、上下の２平面とも山と認めた山数を計測し、０．１ｍｍ２当たりに換算して表したものである。なお、測定条件は以下のとおりである。
針径                    ２μｍＲ
針圧                  １０ｍｇ
測定長              ５００μｍ
縦倍率          ２００００倍
ＣＵＴ  ＯＦＦ              ２５０μｍ
測定速度            １００μｍ／ｓ
測定間隔                ５μｍ
ヒステリシス幅        ±６．２５ｎｍ
基準面積                ０．１ｍｍ２
（４）ヘイズ
ＪＩＳ  Ｋ７１０５（１９８１）６．４ヘーズ（曇価）に基づいてフイルムのヘイズを測定した。測定は３回行い平均値をヘイズ値とした。
【００８０】
（５）静摩擦係数（μｓ）
スリップテスターを用い以下の条件にてフイルムの易滑樹脂層面とレジスト塗布面間の静摩擦係数（μｓ）を測定した。測定は３回行い平均値を静摩擦係数（μｓ）とした。
試料サイズ  ：７５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）
すべり速度  ：１５０ｍｍ／分
荷重        ：２００ｇ
測定環境    ：２３℃  ６５ＲＨ％（測定試料はこの雰囲気下で２４時間エージングする）
「静摩擦係数」＝「試料がすべり始める時の抵抗値」／「加重」
で計算する。
【００８１】
（６）熱収縮応力
フィルムを幅１０ｍｍの短冊状に切り、試料長さ１００ｍｍとなるよう両端を治具に固定し片側をロードセルにつなぐ。試料をオーブンに入れ４５℃におけるフィルムの初期応力が３０ｇ／１０ｍｍとなるように調整し、以後１分につき１０℃の割合で温度を上昇していき１５０℃になったところでの応力を測定した。
【００８２】
（７）易滑樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）
Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ  ＤＳＣ７  を用い測定を行った。３０℃から毎分２０℃の割合で温度を上昇させていき、チャートが吸熱方向へ階段状に折れる点をガラス転移温度とした。
【００８３】
（８）金属触媒凝集物および粗大粒子個数
フィルムを実体顕微鏡（倍率５０倍）にて１０００ｃｍ２    の面積を観察し、長径２０μｍ以上の触媒凝集物および粗大粒子個数をカウントした。測定は３回行い平均値を金属触媒凝集物および粗大粒子個数とした。
【００８４】
（９）解像度
銅箔を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板に保護フィルムを除去したドライフィルムフォトレジストのレジスト層側を１２０℃  ４ｋｇｆ／ｃｍ２    でラミネートした。その後、３ｋＷ超高圧水銀灯ランプを有する露光機を用い、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと５μｍのくし形パターンを用い、現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光した。次いで、支持フィルムを除去し、３０℃で１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレーすることにより現像した。残存したレジストパターンから解像度（μｍ）を得た。解像度の評価は以下のように行った。
１５μｍ未満                ：◎
１５μｍ以上２５μｍ未満    ：○
２５μｍ以上３５μｍ未満    ：△
３５μｍ以上                ：×。
【００８５】
（１０）巻き取り性能
幅１０００ｍｍ、長さ５０００ｍにフイルムをスリットし、長さ１１００ｍｍ、内径６インチ、肉厚７ｍｍのＦＷＰ製コアに巻き取り、巻き状態を観察し、シワなどの外観欠点の無いものを合格とした。各１０回スリットを行い巻き取り性能は次の基準で判定した。
合格率９０％以上              ：◎
合格率８０％以上９０％未満    ：○
合格率６０％以上８０％未満      ：△
合格率５０％以上６０％未満    ：×
合格率５０％未満              ：××。
【００８６】
（１１）耐削れ性
幅１０ｍｍ長さ２００ｍｍのフィルムをハードクロムメッキをした直径２ｍｍのピンに、易滑樹脂層側を巻き付け角３０°で巻き付け、荷重５０ｇで３往復フィルムとピンを擦り合わせた。テストは５回行い、フィルムの外観により以下のように判定した。
フィルムにほとんどキズが付かない                        ：◎
フィルムにわずかにキズがついている                      ：○
フィルムにキズがあり、ピンに削れおよび脱落物が見られる  ：×
フィルムにキズがあり、ピンに削れ及び脱落物が多く見られる：××。
【００８７】
（１２）取り扱い性
ポリエステルフィルムにダイコーターにてレジスト層を積層する際、および基盤とラミネートを行う工程での、シワ・バタツキなどを観察した。
【００８８】
適度なすべり性、エア抜け性、熱収応力により取り扱い性が良好      ：○
適度なすべり性、エア抜け性、熱収応力がないため、取り扱い性不良  ：×。
【００８９】
（１３）ブロッキング
易滑樹脂層側とレジスト層側を合わせ重ねたポリエステルフィルムを、４０℃にて１０ＭＰａの圧力で１時間プレスし、ブロッキング発生状況を観察した。テストは５回行い、ブロッキング性は以下のように判定した。
フィルムが軽くはがれ全くブロッキング無し      ：◎
剥離がやや重たいがブロッキング無し            ：○
一部がブロッキングしている                    ：×
全面的にブロッキングしている                  ：××。
【００９０】
（１４）屈折率
ナトリウムＤ線（波長５８９ｎｍ）を光源として、アッベ屈折計（中間液はジクロロメタンを使用）にて測定した。易滑樹脂層面と逆面側の両面を測定し、その平均値を屈折率とした。
【００９１】
（１５）熱収縮率
ＪＩＳ  Ｃ２１５１（１９９０）１６．寸法変化に基づいて１５０℃３０分での寸法変化率を求めた。測定は２回行い、寸法変化率の平均値を熱収縮率とした。
【００９２】
（１６）固有粘度
フィルム１ｇ、４ｇ、６ｇをｏ−クロロフェノール１００ｍＬを溶媒として１００℃にて溶解後冷却し、ポリマ濃度Ｃがそれぞれ１，４，６ｇ／１００ｍＬの溶液を調製した。粘度計にてそれぞれのポリマ溶液の２５℃での溶液粘度を測定し、得られた粘度より以下の式により比粘度（ηｓｐ）を算出し、（ηｓｐ）／Ｃの値をポリマ濃度Ｃ（ｇ／１００ｍＬ）でプロットし１次式による近似によりＣ→０となる点に補外した時の（ηｓｐ）／Ｃの値を固有粘度とした。
比粘度（ηｓｐ）＝（η／η０）−１
ここで、η：溶液の粘度、η０：溶媒の粘度、Ｃ：ポリマ濃度（ｇ／１００ｍＬ）である。
【００９３】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明する。
【００９４】
実施例１
平均粒径１μｍの合成炭酸カルシウムを含有するエチレングリコールスラリーを調製し、このエチレングリコールスラリーを１９０℃で１．５時間熱処理した後、三酸化アンチモンを重合触媒として、テレフタル酸ジメチルとエステル交換反応後、重縮合し、該粒子を０．００５重量％含有するポリエチレンテレフタレートのペレットを１８０℃で３時間減圧乾燥（３Ｔｏｒｒ）した。このペレットを２８０℃で圧縮率３．８のスクリューを有した押出機に供給し、ステンレス鋼繊維を焼結圧縮した平均目開き５μｍのフィルターで、次いで平均目開き１４μｍのステンレス鋼粉体を焼結したフィルターで濾過した後、Ｔ型口金から溶融押出し、静電印加法を用いて表面温度２０℃の冷却ドラムに巻き付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムとした。このフィルムを１００℃で長手方向に３．５倍延伸し、表面にコロナ処理を施した後、メチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度４３℃、エマルジョン粒径８０ｎｍ）と、平均粒径５ｎｍのコロイダルシリカ粒子を固形分比７：３で含有する濃度０．７％溶液を、前記一軸延伸フィルムの片面にメタリングバーコート法にて塗布した。この片面塗布一軸延伸フィルムを１００℃にて乾燥させた後、１００℃にて幅方向に３．８倍延伸し、一度４０℃まで冷却した後さらに２００℃で５％横方向に再延伸した。その後横方向に３％弛緩させつつ２１５℃で４秒間熱処理して、易滑樹脂層が１０ｎｍ積層された厚さ１６μｍの積層ポリエステルフィルムを得た。
【００９５】
この易滑樹脂層の逆面側にメタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル共重合体を２８重量％、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンを１５重量％、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレートを４重量％、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体を１．５重量％、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノンを０．１重量％、ロイコクリスタルバイオレットを０．２重量％、ｐ−トルエンスルホン酸アミドを２．０重量％、トルエンを４６．２重量％、メタノールを１．５重量％、Ｎ−ジメチルホルムアミドを１．５重量％含有するフォトレジスト層を均一に塗布し、１００℃にて１０分間乾燥し膜厚２０μｍのフォトレジスト層積層した後、レジスト層上にポリエチレン製の保護フィルムを積層し、ドライフィルムフォトレジストを得た。
こうして得られた積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストの評価結果は表１に示すとおり、透明度、易滑性が良く、解像度、取り扱い性、耐削れ性に優れるものであった。
【００９６】
実施例２
実施例１において、ポリエチレンテレフタレートペレットの重合触媒を酢酸チタンに、長手方向の延伸倍率を４．０倍に、易滑樹脂層の溶液をメチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度７８℃、エマルジョン粒径１２０ｎｍ）の濃度０．６％溶液に、２００℃での横方向延伸率を２５％に、易滑樹脂層の平均厚さを８ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表１に示すとおり、透明度、易滑性が特に良く、解像度、取り扱い性、耐削れ性に優れるものであった。
【００９７】
実施例３
実施例１と同様の方法で、平均粒径１μｍの合成炭酸カルシウム粒子を０．０１重量％含有するポリエチレンテレフタレート樹脂Ａ（以下樹脂Ａ）と、粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートＢ（以下樹脂Ｂ）のペレットを作成し、樹脂Ａを押出機Ａに、樹脂Ｂを押出機Ｂにそれぞれ供給、ステンレス鋼繊維を焼結圧縮した平均目開き５μｍのフィルターで、次いで平均目開き１４μｍのステンレス鋼粉体を焼結したフィルターで濾過した後、これらの樹脂を樹脂Ａ：樹脂Ｂ＝１：９の割合で合流ブロック（フィードブロック）で合流積層し、Ｔ型口金から溶融押出し、静電印加法を用いて表面温度２０℃の冷却ドラムに巻き付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムとした。このフィルムを１００℃で長手方向に４．０倍延伸し、樹脂Ａ側表面にコロナ処理を施した後、メチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度７８℃、エマルジョン粒径１２０ｎｍ）を含有する濃度０．５％溶液を、前記一軸延伸フィルムの樹脂Ａ側面にメタリングバーコート法にて塗布した。この片面塗布１軸延伸フィルムを１００℃にて乾燥させた後、１００℃にて幅方向に３．８倍延伸し、一度４０℃まで冷却した後さらに２００℃で２５％横方向に再延伸した。その後横方向に３％弛緩させつつ２１５℃で４秒間熱処理して、易滑樹脂層が７ｎｍ積層された厚さ１６μｍの積層ポリエステルフィルムを得た。
また、ドライフィルムフォトレジストは実施例１と同様の方法で得た。結果は表１に示すとおり、透明度、易滑性が特に良く、解像度、取り扱い性、耐削れ性に優れるものであった。
【００９８】
実施例４
実施例１において、ポリエチレンテレフタレートペレット中の粒子を平均粒径０．６μｍのコロイダルシリカ粒子０．０１５重量％に、易滑樹脂層成分の溶液をメチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度６０℃、エマルジョン粒径８０ｎｍ）、平均粒径３０ｎｍのコロイダルシリカ粒子を固形分比９：１で含有する濃度２．０％溶液に、易滑樹脂層の平均厚さを３０ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表１に示すとおり、透明度、易滑性が良く、解像度、取り扱い性、耐削れ性に優れるものであった。
【００９９】
実施例５
実施例１において、ポリエチレンテレフタレートペレット中の合成炭酸カルシウム粒子量を０．００７重量％に、易滑樹脂層成分の溶液をテレフタル酸／５−ナトリウム−スルホイソフタル酸／エチレングリコール共重合ポリエステル（ガラス転移温度３８℃）と平均粒径５ｎｍのコロイダルシリカを固形分比５：５で含有する濃度０．５％濃度に、易滑樹脂層の平均厚さを８ｎｍに、２００℃での横方向延伸率を２５％に、熱処理温度を２０５℃に変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表１に示すとおり、透明度、易滑性が特に良く、解像度、取り扱い性、耐削れ性に優れるものであった。
【０１００】
【表１】
2004361446.tif 000002
【０１０１】
比較例１
実施例１において、易滑樹脂層成分の溶液をメチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度４３℃、エマルジョン粒径８０ｎｍ）の濃度４．５％溶液に、易滑樹脂層の平均厚さを１００ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、巻き取り性能、取り扱い性に劣るものであった。
【０１０２】
比較例２
実施例１において、易滑樹脂層成分の溶液をメチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度４３℃、エマルジョン粒径８０ｎｍ）と平均粒径８０ｎｍのコロイダルシリカ粒子を固形分比８：２で含有する濃度２．０％溶液に、易滑樹脂層の平均厚さを３０ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、耐けずれ性に劣るものであった。
【０１０３】
比較例３
実施例１において、ポリエチレンテレフタレートペレットを粒子を含有しないものに、易滑樹脂成分の溶液をテレフタル酸／５−ナトリウム−スルホイソフタル酸／エチレングリコール共重合ポリエステル（ガラス転移温度２０℃）の濃度６．０％溶液に、易滑樹脂層の平均厚さを１４０ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、耐削れ性、ブロッキング性、巻き取り性能、取り扱い性に劣るものであった。
【０１０４】
比較例４
実施例１において、ポリエチレンテレフタレートペレットを平均粒径１．０μｍの多孔質凝集シリカを０．０２重量％含むポリエチレンテレフタレートペレットを１８０℃で３時間減圧乾燥（３Ｔｏｒｒ）した後、２８０℃で圧縮率３．８のスクリューを有した押出機に供給し、平均目開き１４μｍのステンレス鋼粉体を焼結したフィルターで濾過した後、Ｔ型口金から溶融押出した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、解像度に劣るものであった。
【０１０５】
比較例５
実施例１において、長手方向の延伸倍率を４．０倍に、易滑樹脂成分の溶液をメチルメタアクリレート／エチルエタアクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミドからなる水分散性アクリル共重合体（ガラス転移温度４２℃、エマルジョン粒径４０ｎｍ）の濃度０．６％溶液に、２００℃での横方向延伸率を２５％に、熱処理温度を１９０℃に、易滑樹脂層の平均厚さを８ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、ブロッキング性、耐削れ性、巻き取り性能、取り扱い性に劣るものであった。
【０１０６】
比較例６
実施例３において、樹脂Ａ中の合成炭酸カルシウム粒子量を０．１重量％に、熱処理温度を２３５℃に、熱処理時の弛緩率を８％変更した以外は実施例３に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、解像度、取り扱い性に劣るものであった。
【０１０７】
比較例７
実施例１において、易滑樹脂層の溶液を濃度０．１５％、易滑樹脂層の平均厚さを２ｎｍに変更した以外は実施例１に準じて積層ポリエステルフィルムおよびドライフィルムフォトレジストを得た。結果は表２に示すとおり、耐削れ性、巻き取り性能、取り扱い性に劣るものであった。
【０１０８】
【表２】
2004361446.tif 000003
【０１０９】
【発明の効果】
本発明で得られたポリエステルフィルムは、透明性、易滑性、耐けずれ性、耐しわ性に優れるため、レジストパターンの側面のギザ性および解像度に優れるのみならず、工程適正にも優れるており、欠陥が少なく取り扱い性が容易で、再現良く高解像度を高い歩留まりで得ることができ、その工業的価値は高い。