(57)【要約】【課題】小型化を可能にしたサーマルヘッドを提供する。【解決手段】共通電極、個別電極及び発熱体４を形成した絶縁基板５ａと発熱体を駆動する樹脂封止１１された駆動素子８とを搭載した回路基板６ａの駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に表面実装用コネクタ９ａを搭載する。絶縁基板が固定された回路基板に表面実装用コネクタを駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に実装することにより、封止樹脂１１の端から回路基板６ａの端までの距離を短くすることができ、また、表面実装用コネクタも発熱体寄りに実装し回路基板からのはみ出し量を少なくできるために、サーマルヘッドの小型化に繋がる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通電極、個別電極及び発熱体を形成した絶縁基板と、
前記絶縁基板と前記発熱体を駆動する樹脂封止された駆動素子とを搭載した回路基板と、
前記回路基板の駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に搭載された表面実装用コネクタと
を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
共通電極、個別電極及び発熱体を形成した絶縁基板と、
前記絶縁基板と前記発熱体を駆動する樹脂封止された駆動素子とを搭載した回路基板と、
前記回路基板の駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に搭載された表面実装電子部品と
を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
共通電極、個別電極及び発熱体を形成した絶縁基板と、
前記絶縁基板と発熱体を駆動する樹脂封止された駆動素子とを搭載した回路基板と、
前記回路基板の駆動素子が搭載されている面及び反対側の面に搭載された表面実装電子部品と
を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項４】
共通電極、個別電極及び発熱体を形成した絶縁基板と、
前記絶縁基板と前記発熱体を駆動する樹脂封止された駆動素子とを搭載した回路基板と、
前記回路基板の駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に設けた表面実装電子部品の実装端子と
を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項５】
共通電極、個別電極及び発熱体を形成した絶縁基板と、
前記絶縁基板と発熱体を駆動する樹脂封止された駆動素子とを搭載した回路基板と、
前記回路基板の駆動素子が搭載されている面及び反対側の面に設けた表面実装電子部品の実装端子と
を備えたことを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のサーマルヘッドの例を図５の断面図、図６の平面図を参照しながら説明する。
図５及び図６に示すように、支持板１上に、共通電極２、個別電極３、帯状の発熱体４を設け、該発熱体４上に絶縁性保護膜（図示せず）を形成した絶縁基板５と回路基板６とが粘着材７で固定されている。粘着剤としては接着剤や両面テープなどが使用される。
【０００３】
前記回路基板６上には、前記発熱体４を駆動するための駆動素子８、外部制御装置との電気的接続をするためのコネクタピン９ｃを備えたコネクタ９、コンデンサやサーミスタなどの電子部品１０が実装されている。前記駆動素子８には、その保護を目的として封止樹脂１１が塗布されている。さらに前記個別電極３と前記駆動素子８、および前記駆動素子８と前記回路基板６上の信号線（図示せず）は、ワイヤ１２にて電気的に接続されている。
【０００４】
前記サーマルヘッドにおいて、図６に示すように、前記回路基板６の前記駆動素子８が搭載された面には、前記コネクタ９および電子部品１０を実装するためのコネクタ実装端子１３と電子部品実装端子１４がそれぞれ配置されている。
例えば、コネクタ実装端子１３を前記回路基板６の駆動素子８の搭載面の長手方向に一列に配置し、前記コネクタピン９ｃを前記回路基板６のスルーホールを通して表面に露出し、前記コネクタ実装端子１３にはんだ付けしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−２４２０１０号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記サーマルヘッドにおいて、前記コネクタ９と前記電子部品１０、１０ａのうち電子部品１０を前記回路基板６に実装するためには、前記コネクタ実装端子１３と前記電子部品実装端子１４として、前記回路基板６にコネクタピン９ｃや前記電子部品１０のリードを通すスルーホールを伴う。
このスルーホールは、前記回路基板６の両面にそのスペースを確保するとともに、前記コネクタピン９ｃやリードをコネクタ実装端子１３や電子部品実装端子１４にはんだ付けするため、はんだの広がりを考慮してスルーホールの周囲に、はんだ付け領域を確保する必要があり、高集積化に伴う配線パターンの領域がそれだけ狭くなる。
【０００７】
また、前記回路基板６内の信号線を配置するためのスペースも前記封止樹脂１１の端から前記コネクタ実装端子１３の間に確保する必要があり、そのため前記回路基板６の外形サイズが大きくならざるをえない。
したがって、前記封止樹脂１１の端から前記回路基板６の端までのスペースが必要以上に大きくなってしまい、必然的にサーマルヘッド自体の外形サイズが大きくなってしまう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、共通電極、個別電極及び発熱体を形成した絶縁基板と、
前記絶縁基板と前記発熱体を駆動する樹脂封止された駆動素子とを搭載した回路基板と、前記回路基板の駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に表面実装端子を備え、該表面実装端子に表面実装用コネクタや表面実装電子部品を搭載する。
このため、封止樹脂と実装端子を回路基板上の同一面に併設する必要がないので、回路基板の駆動素子が搭載されている面には、信号線を設けるスペースを確保するだけで良い。
これにより、封止樹脂の端から回路基板の端までの距離を短くすることができ、サーマルヘッドの小型化に繋がる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１の断面図、図２の駆動素子搭載面の平面図および図３の駆動素子搭載面の反対側の平面図を参照しながら説明する。なお、従来と変わらない構成要素には同一符号を付している。
図１および図２に示すように、支持板１ａ上に固定された回路基板６ａ上に、共通電極２、個別電極３、帯状の発熱体４を設け、前記発熱体４上に絶縁性保護膜（図示せず）を形成した絶縁基板５ａが粘着材７で固定されている。粘着剤としては接着剤や両面テープなどが使用される。
【００１０】
前記回路基板６ａ上には、前記発熱体４を駆動する駆動素子８が搭載されており、該駆動素子８にはその保護を目的として封止樹脂１１で封止されている。
前記発熱体４と前記駆動素子８および前記回路基板６ａ上の信号線（図示せず）はワイヤ１２によって電気的に接続されている。
【００１１】
図３に示すように、前記回路基板６ａ上の前記駆動素子８が搭載されている面（表面）とは反対側の面（裏面）に外部制御装置との電気的接続を目的とした表面実装用コネクタの実装端子１５を設け、表面実装用コネクタ９ａをはんだ付けで実装している。
同様に前記回路基板６ａ上の前記駆動素子８が搭載されている面とは反対側の面に表面実装電子部品の実装端子１６を配置し、表面実装電子部品１０をはんだ付けなどで実装している。また、電子部品の一部１０ａを表面に実装しても良い。
【００１２】
前記回路基板６ａ上の駆動素子８が搭載されている面とは反対側の面に前記表面実装用コネクタの実装端子１５のスペースを配置することで、回路基板６ａの表面（駆動素子が搭載されている面）の省スペース化が図れる。
【００１３】
また、回路基板と絶縁基板が重っているために、回路基板内の信号線配置を絶縁基板下の回路基板にて行うことができ、封止樹脂の端から回路基板の端までの距離を短くすることができる。さらに、表面実装用コネクタの実装位置を発熱体寄りに設定することにより、回路基板からコネクタのはみ出し量を少なくすることができ、外形サイズの小型化が図れる。
ここで、回路基板の裏側を接着する際の有効面積が従来構造よりも少なくなるが、発熱体の裏面付近が支持板に重なる様に固定されていれば実用上の問題はない。
【００１４】
また、図４に示すように表面実装用コネクタの実装端子に代えてフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）端子もしくはフレキシブル・プリント基板（ＦＰＣ）実装端子１７を設け、表面実装用コネクタの代わりにフレキシブルフラットケーブルもしくはフレキシブル・プリント基板１８を搭載して外部接続することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】
本発明のように、粘着材によって絶縁基板が固定された回路基板に表面実装用コネクタや表面実装電子部品を駆動素子が搭載されている面とは反対側の面に実装することにより、封止樹脂の端から回路基板の端までの距離を短くすることができる。また、表面実装用コネクタも発熱体寄りに実装し回路基板からのはみ出し量を少なくできるために、サーマルヘッドの小型化に繋がる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明サーマルヘッドの断面図
【図２】本発明サーマルヘッドの駆動素子搭載面側平面図
【図３】本発明サーマルヘッドの駆動素子非搭載面の表面実装用コネクタ実装時裏面側平面図
【図４】本発明サーマルヘッドの駆動素子非搭面のケーブル実装時裏面側平面図
【図５】従来のサーマルヘッドの断面図
【図６】従来のサーマルヘッドの駆動素子搭載面側平面図
【符号の説明】
１ａ・・支持板  ５ａ・・絶縁基板  ６ａ・・回路基板  ９ａ・・表面実装用コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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