(57)【要約】【課題】焼成時に発生するデラミネーションを低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも２枚のセラミックグリーンシート７０を積層台８１上で積層する。セラミックグリーンシート７０のうち少なくとも１つは、積層界面に電極６０を有している。積層台８１は、セラミックグリーンシート７０を受ける受け面８１０に、通気口８１１を有している。通気口８１１は、受け面８１０に分布している。そして、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に搭載した状態で、通気口８１１から、空気を吸引する。【選択図】　　　図１
2004134662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック電子部品の製造方法であって、
少なくとも２枚のセラミックグリーンシートを積層台上で積層し、前記セラミックグリーンシートのうち少なくとも１つは、積層界面に電極を有し、前記積層台は、前記セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、前記通気口は、前記受け面に分布しており、
前記セラミックグリーンシートを前記積層台に搭載した状態で、前記通気口から、空気を吸引する
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミック電子部品の製造方法であって、
少なくとも２枚のセラミックグリーンシートを積層台上で積層し、前記セラミックグリーンシートのうち少なくとも１つは、内部に電極を有し、前記積層台は、前記セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、前記通気口は、前記受け面に分布しており、
前記セラミックグリーンシートを前記積層台に搭載した状態で、前記通気口から、空気を吸引する
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
９６０×１０−６（ｍ３／ｍｉｎ）の空気を通過させたときの空気の圧力をＰ（Ｐａ）とし、
−ｌｎ（１−（Ｐ−３２０×１３３）／（７６０×１３３））
を通気抵抗αとしたとき、
前記セラミックグリーンシートの通気抵抗αは、
０．５≦α≦０．７を満たす
セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
積層台を含むセラミック電子部品の製造装置であって、
前記積層台は、セラミックグリーンシートを搭載するためのものであり、前記セラミックグリーンシートを受ける面に、通気口を有し、前記通気口は、前記受け面に分布している
セラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品の製造方法、及び、セラミック電子部品の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミック電子部品の最も代表的な例である積層セラミックコンデンサは、誘電体層を構成するセラミック塗料層と、内部電極とが順次積層され、この内部電極が積層体の端面に引き出され、外部電極と接続されて構成されている。
【０００３】
一般的に、このような積層セラミックコンデンサを製造するには、まず、プラスチックフィルム等でなる可撓性支持体の上に、セラミック塗料を塗布してセラミック塗料層を形成し、更にその上に電極群を印刷した後、セラミック塗料層を支持体から剥離し、剥離して得られたセラミックグリーンシートを順次積層し、熱プレスし、積層体を作る。その後、積層体を所望のサイズに切断して、生チップを製作し、この生チップを焼成する。そして、この焼成済みのチップの両端に外部電極を焼付けることにより、積層セラミックコンデンサが完成する。
【０００４】
ところで、従来、上述したように、セラミックグリーンシートを順次積層した後、熱プレスを施した場合、セラミックグリーンシート間に気泡が残存し、気泡に起因して、焼成後の積層セラミックコンデンサの電極層と誘電体層間にデラミネーションが発生して、静電容量及び耐電圧の劣化のおそれがあった。
【０００５】
この問題を解決する手段として、例えば、特許文献１は、セラミックグリーンシートを積層する積層工程において、セラミックグリーンシートを積層する毎に、セラミックグリーンシートの積層界面を平板で抑えつけて、熱プレスを施す製造方法を開示している。
【０００６】
しかし、特許文献１に開示された製造方法は、セラミックグリーンシートを積層する毎に熱プレスを施すので、積層工程における熱プレス回数が非常に多くなる。このため、積層工程に多大な時間を必要となり、生産効率が悪くなるという問題を生じる。
【０００７】
また、気泡に起因するデラミネーションの問題を解決する手段として、例えば、特許文献２は、上面に電極群が形成されされたセラミックグリーンシートの多数枚を、カセットケース内に収納して積層し、熱プレスして積層体を形成する製造方法を開示している。
【０００８】
この特許文献２に開示された製造方法は、カセットケースを用いることにより、積層時間を短縮し製品コストを下げることは出来るものの、カセットケースの寸法精度やセラミックグリーンシート同士の滑りにより、積層精度が悪くなるという問題が生じる。
【０００９】
加えて、近年、上述したセラミック電子部品には、更なる高機能化が要求されつつある。例えば、積層セラミックコンデンサについて言えば、小型化、大容量化、及び、積層ＬＣ部品のような複合化等が要求されつつある。
【００１０】
積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化を図るためには、セラミックグリーンシートの積層枚数の増加（例えば、積層数が数百枚）や、誘電体層の薄層化を行う必要がある。
【００１１】
ところが、セラミックグリーンシートの積層枚数が多くなると、積層工程に多くの時間が必要となる。このため、上述した生産効率の悪化という問題が更に顕著になる。
【００１２】
また、セラミックグリーンシートに積層枚数が増大すると、１層当りの積層精度の誤差が小さくても、積層を重ねるにつれて誤差が蓄積され、全体としての積層精度が大きく低下することとなる。このため、上述したように、積層精度の悪化という問題が更に顕著になる。
【００１３】
また、積層ＬＣ部品のような複合化を図るためには、誘電体セラミックグリーンシートと磁性体セラミックグリーンシート等の異種材料からなるセラミックグリーンシートを積層する必要がある。
【００１４】
ところが、異種材料からなるセラミックグリーンシートの積層の場合、各々のセラミックグリーンシートの密度や伸び等の性質が違うので、積層工程において、各々の材料の性質に基づいて、積層時の圧力等の条件設定をする必要が生じ、製造が非常に困難となる。このため、セラミックグリーンシートを積層した後、セラミックグリーンシート間に残存する気泡の除去等が一層困難になり、上述した問題が一層顕著になっていた。
【００１５】
【特許文献１】
特開平１０−７１６１１号公報　（第２頁、第１図）
【特許文献２】
特開平４−２３９６０４号公報　（第２頁、第１図）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、焼成時に発生するデラミネーションを低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【００１７】
本発明のもう一つの課題は、セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を短時間で製造し得る製造方法を提供することである。
【００１８】
本発明の更にもう一つの課題は、セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を精度よく製造し得る製造方法を提供することである。
【００１９】
本発明の更にもう一つの課題は、セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することである。
【００２０】
本発明の更にもう一つの課題は、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の実施に適したセラミック電子部品の製造装置を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明は、２つの態様に係るセラミック電子部品の製造方法、及び、セラミック電子部品の製造装置を開示する。本発明に係るセラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層ＬＣ部品等を含む。
【００２２】
１．本発明の第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法
本発明の第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法は、少なくとも２枚のセラミックグリーンシートを積層台上で積層する。セラミックグリーンシートのうち少なくとも１つは、積層界面に電極を有している。積層台は、セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、通気口は、受け面に分布している。そして、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で、通気口から、空気を吸引する。
【００２３】
本発明において、通気口とは、受け面に形成された多数の通気孔、受け面に形成された溝状の通気路等の他、少なくとも受け面部分を、ポーラスな通気性部材によって通気性を確保する場合をも含む。
【００２４】
上述した本発明の第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、次のような作用、及び、効果が得られる。
【００２５】
まず、セラミックグリーンシートのうち少なくとも１つは、積層界面に電極が形成されているから、複数のセラミックグリーンシートを順次積層することにより、電極を利用して、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００２６】
セラミックグリーンシートのうち少なくとも１つは、積層界面に電極を有しているから、セラミックグリーンシートの積層界面に、電極の厚みに起因する気泡が発生することがある。
【００２７】
この気泡を除去する手段として、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法においては、積層台はセラミックグリーンシートを受ける受け面に通気口を有し、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で、通気口から、空気を吸引する。セラミックグリーンシートは通気性を有するから、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で、通気口から空気を吸引し、セラミックグリーンシート間に挟まれた気泡を吸引することができる。このため、セラミックグリーンシート間に挟まれた気泡が確実に除去され、焼成時に発生するデラミネーションを確実に抑えることができる。また、セラミックグリーンシート内に気泡が存在している場合でも、この気泡を確実に除去することができる。
【００２８】
しかも、通気口は、受け面に分布しているから、セラミックグリーンシートに対する吸引作用を、通気口の分布する面の全面にわたって、均一に行わせ、セラミックグリーンシートの広い範囲にわたって気泡の発生を防止することができる。
【００２９】
また、吸引を用いているので、短時間、かつ、容易に気泡を確実に除去することが可能となり、短時間、かつ、容易にセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００３０】
更に、気泡除去手段として、吸引を用いているので、セラミックグリーンシートに大きな圧力等をかけることなく、積層することが可能となる。このため、セラミックグリーンシートの変形が極めて小さくなるので、セラミック電子部品を精度よく製造し得る。
【００３１】
しかも、セラミックグリーンシートに大きな圧力等をかける必要がないので、セラミックグリーンシートの変形が極めて小さくなる。このため、例えば、誘電体セラミックグリーンシートと磁性体セラミックグリーンシートのように、異なる材料からなるセラミックグリーンシートを積層する場合でも、各々の材料の性質に基づいて圧力等の条件設定をする必要がなくなり、セラミック電子部品の製造が非常に容易となる。
【００３２】
また、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で、通気口から、空気を吸引するから、積層台上に載せられたセラミックグリーンシートが、積層台に吸引され、固定される。このため、作業時に、セラミックグリーンシートの位置ずれが生じにくくなり、精度よくセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００３３】
更に、積層台上に積層された少なくとも２枚のセラミックグリーンシートは、一体となって、積層台に吸引され、互いに固定される。このため、作業時に、セラミックグリーンシートの相互間に位置ずれが生じにくくなり、精度よくセラミック電子部品を製造することができる。
【００３４】
２．本発明の第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法
本発明の第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法は、少なくとも２枚のセラミックグリーンシートを積層台上で積層する。セラミックグリーンシートのうち少なくとも１つは、内部に電極を有している。積層台は、セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、通気口は、受け面に分布している。そして、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で、通気口から、空気を吸引する。
【００３５】
本発明の第２態様に係る製造方法は、少なくとも２枚のセラミックグリーンシートを積層台上で積層する点、積層台はセラミックグリーンシートを受ける面に、通気口を有し、通気口は受け面に分布している点、及び、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で通気口から空気を吸引する点で、第１の態様に係る製造方法と共通である。よって、これらの点に関して、第１の態様に係る製造方法において説明した作用効果が、第２の態様に係る製造方法でも得られることは明らかである。
【００３６】
本発明の第２の態様に係る製造方法の特徴は、セラミックグリーンシートのうち、少なくとも１つは内部に電極を有している点にある。このセラミックグリーンシートに対して、他のセラミックグリーンシートを、セラミック塗料層同士が直接に重なるように積層した場合、積層界面に気泡がたまりやすくなる。第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、吸引により、積層界面付近にたまった気泡を確実に除去し、焼成時に発生するデラミネーションを確実に抑えることができる。
【００３７】
また、内部に電極を有するセラミックグリーンシートに対し、他のセラミックグリーシートを、積層界面に電極が介在するように積層した場合は、第１の態様において詳説した理由により、セラミックグリーンシート間に挟まれた気泡が確実に除去され、焼成時に発生するデラミネーションを確実に抑えることができる。
【００３８】
本発明は、更に、上記製造方法の実施に直接用いられる製造装置をも開示する。本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【００３９】
【発明の実施の形態】
１．第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法
図１は本発明の第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図、図２は第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャート、図３〜図１８は図２に示したフローチャートにおける各工程を示す図である。本実施例に係る製造方法では、以下の工程を経て、積層セラミックコンデンサを製造する。
【００４０】
＜第１のセラミック塗料層の形成工程＞
第１のセラミック塗料層５１を形成するに当たっては、図１、図３に示すように、まず、セラミック塗料１７ａと、支持体１９と、押し出し式塗布ヘッド１０と、乾燥機９５とを用意する。
【００４１】
そして、図１、図３に示すように、押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、支持体１９の一面上に、セラミック塗料１７ａを塗布し、この第１のセラミック塗料１７ａを乾燥機９５に通して乾燥させ、厚みがｔ１である第１のセラミック塗料層５１を形成する。
【００４２】
具体的には、セラミック塗料１７ａとしては、ＢａＴｉＯ３を主成分としたセラミック材料等、公知の材料を用いることができる。支持体１９としては、例えば、ローラ９７から連続的に供給される可撓性支持体を用いることができる。参照符号Ｆ１は支持体１９の走行方向を示している。
【００４３】
支持体１９は、第１のセラミック塗料層５１を成形する面に剥離処理を施しておくことが好ましい。剥離処理は、例えば、支持体１９の一面上に、Ｓｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることによって実行することができる。このような剥離処理を施しておくことにより、第１のセラミック塗料層５１を支持体１９から容易に剥離することができる。
【００４４】
図３に示した押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック塗料排出用スリット４６と、上流側ノズル４７と、下流側ノズル４８と、セラミック塗料だまり４９とを含む。このような押し出し式塗布ヘッドは公知である。この押し出し式塗布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なセラミック塗料層を得ることができる。
【００４５】
＜ターゲットマーク形成工程＞
図４は、図３に示した工程の後に施される、ターゲットマーク形成工程を示す図である。本実施例においては、図４に示すように、支持体１９の第１のセラミック塗料層５１が形成された面に、画像処理用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成する。
【００４６】
この第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、スクリーン印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェット印刷等によって形成されたマークまたはスルホールなど、画像処理できるマークであればよく、印刷面は支持体１９の表裏どちらの面でもよい。この第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１の形成タイミングは、例えば、図２に示した電極群６０の形成ステップと同時に行うこともできる。
【００４７】
＜電極群の形成工程＞
図５は、図４に示した工程の後に施される、電極群の形成工程を示す図である。本実施例においては、図１、図５に示すように、第１のセラミック塗料層５１の上に、スクリーン印刷機９１で電極群（電極）６０を印刷し、電極群６０を乾燥機９５に通して乾燥させて、電極群６０を形成する。
【００４８】
図６は、第１のセラミック塗料層５１の上に形成された電極群６０を示す平面図である。電極群６０は、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材料によって構成されている。
【００４９】
この電極群６０を形成するに当たっては、上述した第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１を画像処理して得られた情報に基づいて、印刷位置決めを行なうことができる。
【００５０】
また、本実施例においては、電極群６０の印刷と同時に、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を印刷している。この第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２は、後の積層工程等において、高精度で位置決めする際に利用することができる。
【００５１】
＜第１のセラミック塗料層の切断等の工程＞
図７、図８は、第１のセラミック塗料層の切断により得られたセラミックグリーンシート７０の平面図である。図１に示すように、第１のセラミック塗料層５１の切断に当たっては、第１のセラミック塗料層５１を支持体１９から剥離した後、ダイサ９６を用いて、第１のセラミック塗料層５１を所定の寸法に切断することにより、セラミックグリーンシート７０が得られる。
【００５２】
図７、図８に示すように、セラミックグリーンシート７０は、２つのタイプからなる。図７に示すタイプのセラミックグリーンシート７０は、奇数列に６行、偶数列に５行の電極１１１〜１６１、１１２〜１５２、１１ｍ〜１５ｍを有する。
【００５３】
図８に示すタイプのセラミックグリーンシート７０は、奇数列に５行、偶数列に６行の電極１１１〜１５１、１１２〜１６２、１１ｍ〜１６ｍを有する。
【００５４】
電極に付された参照番号のうち１桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく属する行を示している。個々の電極は、偶数列と奇数列とが寸法Ｌだけ異なるように配列してある。寸法Ｌは電極間ピッチ２Ｌの１／２が適当である。
【００５５】
セラミックグリーンシート７０は、第１のセラミック塗料層５１の乾燥後、後述する焼成工程までの間、通気性がほぼ一定値となる。セラミックグリーンシート７０は、例えば、９６０×１０−６（ｍ３／ｍｉｎ）の空気を通過させたときの空気の圧力をＰ（Ｐａ）とし、
−ｌｎ（１−（Ｐ−３２０×１３３）／（７６０×１３３））
を通気抵抗αとしたとき、通気抵抗αが、０．５≦α≦０．７を満たすことが好ましい。
【００５６】
＜セラミックグリーンシートの積層工程＞
図９、図１０は、図７、図８に示した工程の後に施される、セラミックグリーンシートの積層工程を示す図、図１１は図９に示した積層台を示す正面断面図、図１２は図１１の平面図である。
【００５７】
図９〜図１２に示すように、積層台８１は、セラミックグリーンシート７０を受ける面８１０に、通気口８１１を有している。この通気口８１１は、受け面８１０上において、方眼状に分布している。
【００５８】
図９に示すように、セラミックグリーンシート７０の積層に当たっては、図７に示したセラミックグリーンシート７０と、図８に示したセラミックグリーンシート７０とを、交互に積層する。
【００５９】
具体的には、隣接する２枚のセラミックグリーンシート７０において、一方のセラミックグリーンシート７０の積層界面に形成された電極群６０が、他方のセラミックグリーンシート７０に含まれる第１のセラミック塗料層５１と隣接するように、複数のセラミックグリーンシート７０を積層する。
【００６０】
このとき、それぞれのセラミックグリーンシート７０は、真空吸引搬送機８２で、エアー吸引され、積層台８１の受け面８１０まで搬送され、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を利用して、ＣＣＤカメラ等による画像処理により、高精度に位置決めされる。
【００６１】
セラミックグリーンシート７０が搬送される受け面８１０には、通気口８１１が備えられている。通気口８１１は、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に搭載した状態で、空気を吸引する。通気口８１１が空気を吸引するタイミングは、常に吸引していてもよいし、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に搭載する度に吸引していてもよい。
【００６２】
図１３は、積層台の別の実施例を示す正面断面図、図１４は積層台の更に別の実施例を示す正面断面図、図１５は図１４に示した積層台の平面図である。
【００６３】
図１３において、積層台８１は、受け面８１０が、ポーラス（多孔質）状の平板からなり、複数の孔が通気口８１１を構成する。図１４、図１５において、積層台８１は、受け面８１０が、網状の平板からなり、格子間の孔が通気口８１１を構成する。
【００６４】
上述したように、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０のうち少なくとも１つは、積層界面に電極（電極群）６０が形成されている。このため、複数のセラミックグリーンシート７０を順次積層することにより、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００６５】
図１０に示すように、セラミックグリーンシート７０の積層界面に形成された電極（電極群）６０は、積層時において、積層台８１の上に搭載された一のセラミックグリーンシート７０に含まれる第１のセラミック塗料層５１と、一のセラミックグリーンシート７０の上に積層された別のセラミックグリーンシート７０に含まれる第１のセラミック塗料層５１との間に挟まれることになるので、この部分は、特に、気泡７５がたまりやすくなる。
【００６６】
しかし、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、第１のセラミック塗料層５１間に挟まれた気泡７５は、一のセラミックグリーンシート７０を通して、積層台８１に吸引される。
【００６７】
したがって、第１のセラミック塗料層５１間に挟まれた気泡７５が確実に除去されるので、焼成時に発生するデラミネーションを確実に抑えることができる。また、セラミックグリーンシート７０内に気泡７５が存在している場合でも、この気泡７５を確実に除去することができる。
【００６８】
第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法と比較して、例えば、特許文献１に記載された製造方法は、セラミックグリーンシートの積層界面を平板で抑えつけているので、気泡７５が積層界面から逃げることができなくなるので、気泡７５を十分に除去することができない。このため、焼成時に発生するデラミネーションを確実に抑えることができない。
【００６９】
また、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、吸引を用いているので、短時間、かつ、容易に気泡７５を確実に除去することが可能となり、短時間、かつ、容易にセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００７０】
更に、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、吸引を用いているので、セラミックグリーンシート７０に大きな圧力等をかけることなく、積層することが可能となる。このため、セラミックグリーンシート７０の変形が極めて小さくなるので、精度よくセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００７１】
そして、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０に大きな圧力等をかける必要がないので、セラミックグリーンシート７０の変形が極めて小さくなる。このため、例えば、誘電体セラミックグリーンシート７０と磁性体セラミックグリーンシート７０のように、異なる材料からなるセラミックグリーンシート７０を積層する場合でも、各々の材料の性質に基づいて圧力等の条件設定をする必要がなくなり、セラミック電子部品の製造が非常に容易となる。
【００７２】
また、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、少なくとも２枚のセラミックグリーンシート７０を積層台８１上で積層する。積層台８１は、セラミックグリーンシート７０を受ける面８１０に、通気口８１１を有している。そして、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に搭載した状態で、通気口８１１から、空気を吸引する。
【００７３】
このため、積層台８１上に載せられたセラミックグリーンシート７０は、積層台８１に吸引され、固定されるので、作業時に、セラミックグリーンシート７０の位置ずれが生じにくくなり、精度よくセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００７４】
また、積層台８１上に積層された少なくとも２枚のセラミックグリーンシート７０は、積層台８１に吸引され、互いに固定される。このため、作業時に、セラミックグリーンシート７０間の位置ずれが生じにくくなり、精度よくセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００７５】
ところで、セラミックグリーンシート７０の通気性は、例えば、以下の方法により求めることができる。
【００７６】
まず、積層台８１の受け面８１０にセラミックグリーンシート７０を搭載していない状態において、流量が９６０×１０−６（ｍ３／ｍｉｎ）、受け面８１０の圧力が
３２０×１３３（Ｐａ）
となるように調整する。
【００７７】
次に、流量を一定に保ちつつ、積層台８１の受け面８１０にセラミックグリーンシート７０を搭載して、受け面８１０の圧力が５秒以上安定した時の圧力Ｐ（Ｐａ）を読取る。そして、圧力Ｐ（Ｐａ）を、通気抵抗αは、
α＝−ｌｎ（１−（Ｐ−３２０×１３３）／（７６０×１３３））
に代入し、通気抵抗αを求めることができる。
【００７８】
第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αが、α＞０．７である場合、空気の通気性が悪いので、セラミックグリーンシート７０間に挟まれた気泡７５の影響で、セラミックグリーンシート７０間に滑りが生じて、積層ずれが生じるおそれや、気泡７５を確実に除去できなくなるおそれがある。
【００７９】
また、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αが、α＜０．５である場合、通気性は十分であるが、ピンホール等のシート欠陥が生じやすくなるおそれがある。
【００８０】
このため、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αを、０．５≦α≦０．７を満たすように設定することが好ましく、この場合、上述した効果を、より顕著に発揮することが可能となる。
【００８１】
＜設定積層数を得た後の工程＞
図１６は積層されたセラミックグリーンシート７０の平面図である。図１６に示すように、複数のセラミックグリーンシート７０は順次積層され、セラミックグリーンシート７０間に気泡７５が存在しない積層体を構成する。そして、この積層体の上層、及び、下層には、保護層７１が形成される。保護層７１は、セラミックグリーンシート７０を保護する外装となる。
【００８２】
図１７は、図１６に示した工程の後に施される、熱プレス工程を示す図、図１８は、図１７に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【００８３】
図１７に示すように、積層されたセラミックグリーンシート７０及び保護層７１は、熱プレスされる。
【００８４】
上述したように、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート７０を積層する毎に、熱プレスを施す必要がないので、複数のセラミックグリーンシート７０を順次に積層した後で、例えば、１回だけ、熱プレスを施せば足りる。このため、熱プレスの回数が低減し、精度よく、短時間に、容易にセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００８５】
熱プレスされたセラミックグリーンシート７０、及び、保護層７１は、切断され、図１８に示す積層チップが得られる。積層コンデンサの完成品は、この積層チップを所定の温度条件で脱バインダ処理し、焼成し、更に、端子電極を焼き付け形成することにより得られる。積層チップを脱バインダ処理し、焼成し、更に、端子電極を焼き付け形成する方法は、従来からよく知られている。
【００８６】
２．第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法
図１９は本発明の第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図、図２０は第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャート、図２１〜図３１は図２０に示したフローチャートにおける各工程を示す図である。以下、図１９、図２０を参照し、図２１〜図３１に図示された各工程を説明する。
【００８７】
＜第１のセラミック塗料層形成工程〜ターゲットマークの形成工程＞
第２態様に係る製造方法において、第１のセラミック塗料層の形成工程及びターゲットマークの形成工程は、第１の態様に係る製造方法と同じ工程（図３、図４参照）が採用されるので、その重複説明は省略する。
【００８８】
＜第１の電極群の形成工程＞
図２１は、上述したターゲットマークの形成工程の後に施される、第１の電極群の形成工程を示す図である。本実施例においては、図１９、図２１に示すように、第１のセラミック塗料層５１の上に、スクリーン印刷機９１で第１の電極群６１を印刷し、第１の電極群６１を乾燥機９５に通して乾燥させて、第１の電極群６１を形成する。
【００８９】
図２２は、第１のセラミック塗料層５１の上に形成された第１の電極群６１を示す平面図である。図２２において、第１の電極群６１を構成する個々の電極１１１〜１６１、１１２〜１５２、１１ｍ〜１５ｍは、第１のセラミック塗料層５１上において、互いに間隔を隔てて配列されている。本実施例において各電極は、第１のセラミック塗料層５１の長さ方向にｍ列となるように形成されており、奇数列には６行、偶数列には５行の電極が備えられている。
【００９０】
この第１の電極群６１を形成するに当たっては、上述した第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１を画像処理して得られた情報に基づいて、印刷位置決めを行なうことができる。
【００９１】
また、本実施例においては、第１の電極群６１の印刷と同時に、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を印刷している。この第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２は、後の積層工程等において、高精度で位置決めする際に利用することができる。
【００９２】
＜第２のセラミック塗料層の形成工程＞
図２３は、図２１に示した工程の後に施される、第２のセラミック塗料層の形成工程を示す図である。図１９、図２３に示すように、第２のセラミック塗料層５２の形成に当たっては、上述した押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、第１のセラミック塗料層５１、及び、第１の電極群６１の上に、セラミック塗料１７ａを塗布し、セラミック塗料１７ａを乾燥機９５に通して乾燥させ、厚みｔ２が、第１のセラミック塗料層５１の厚みｔ１よりも厚い第２のセラミック塗料層５２を形成する。
第２のセラミック塗料層５２は、第１のセラミック塗料層５１と同様の製造方法により形成できるので、詳細な説明は省略する。
【００９３】
＜第２の電極群の形成工程＞
図２４は、図２３に示した工程の後に施される、第２の電極群の形成工程を示す図である。本実施例においては、図１９、図２４に示すように、第２のセラミック塗料層５２の上に、第２の電極群６２を印刷し、第２の電極群６２を乾燥機９５に通して乾燥させて、第２の電極群６２を形成する。
【００９４】
図２５は、第２のセラミック塗料層５２の上に形成された第２の電極群６２を示す平面図である。図２５において、第２の電極群６２は、図２１〜図２２に示した第１の電極群６１と同一の電極材料によって構成されている。第２の電極群６２を構成する個々の電極２１１〜２５１、２１２〜２６２、２１ｍ〜２６ｍは、第２のセラミック塗料層５２の長さ方向にｍ列となるように形成されており、奇数列には５行、偶数列には６行の電極が備えられている。電極に付された参照番号のうち１桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく属する行を示している。
【００９５】
第２の電極群６２を形成するに当たっては、上述した第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１を画像処理して得られた情報に基づいて、印刷位置決めを行なうことができる。
【００９６】
また、第２のセラミック塗料層５２を非常に薄く形成することにより、第２のセラミック塗料層５２を透かして、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を確認することができる。このため、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を第２の電極群６２を形成する際の印刷位置決めに利用することもできる。
【００９７】
また、本実施例においては、第２の電極群６２の印刷と同時に、第３のターゲットマークａ３，ｂ３，ｃ３，ｄ３及びピッチマークｅ３を印刷している。この第３のターゲットマークａ３，ｂ３，ｃ３，ｄ３及びピッチマークｅ３は、後の積層工程等において、高精度で位置決めする際に利用することができる。
【００９８】
＜第３のセラミック塗料層の形成工程＞
図２６は、図２４に示した工程の後に施される、第３のセラミック塗料層の形成工程を示す図である。図２６に示すように、第３のセラミック塗料層５３の形成に当たっては、上述した押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、第２のセラミック塗料層５２、及び、第２の電極群６２の上に、セラミック塗料１７ａを塗布し、セラミック塗料１７ａを乾燥機９５に通して乾燥させ、厚みｔ３が、第１のセラミック塗料層５１の厚みｔ１と第２のセラミック塗料層５２の厚みｔ２との差（ｔ２−ｔ１）に等しい第３のセラミック塗料層５３を形成する。
【００９９】
第３のセラミック塗料層５３は、第１のセラミック塗料層５１と同様の製造方法により形成できるので、詳細な説明は省略する。
【０１００】
＜セラミック塗料層の切断等の工程＞
図２７は、セラミック塗料層の切断により得られたセラミックグリーンシート７０の平面図、図２８は、図２７の平面図である。セラミック塗料層の切断等の工程は、上述した第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法と同様の方法により行うことができるので、詳細な説明は省略する。
【０１０１】
図２８に示すように、セラミック塗料層が切断されたセラミックグリーンシート７０は、第３のセラミック塗料層５３を非常に薄く形成することにより、第３のセラミック塗料層５３を透かして、第３のターゲットマークａ３，ｂ３，ｃ３，ｄ３及びピッチマークｅ３を確認することができる。このため、後の積層工程等において、高精度で位置決めする際に、第３のターゲットマークａ３，ｂ３，ｃ３，ｄ３及びピッチマークｅ３を利用することができる。
【０１０２】
＜セラミックグリーンシートの積層工程＞
図２９、図３０は、図２７に示した工程の後に施される、セラミックグリーンシートの積層工程を示す図である。図２９に示すように、セラミックグリーンシート７０の積層に当たっては、複数のセラミックグリーンシート７０を順次に積層する。具体的には、隣接する２枚のセラミックグリーンシート７０において、一方のセラミックグリーンシート７０に含まれる第３のセラミック塗料層５３が、他方のセラミックグリーンシート７０に含まれる第１のセラミック塗料層５１と隣接するように、複数のセラミックグリーンシート７０を順次に積層する。
【０１０３】
このとき、それぞれのセラミックグリーンシート７０は、真空吸引搬送機８２で、エアー吸引され、積層台８１の受け面８１０まで搬送され、第３のターゲットマークａ３，ｂ３，ｃ３，ｄ３及びピッチマークｅ３を利用して、ＣＣＤカメラ等による画像処理により、高精度に位置決めされる。
【０１０４】
上述したように、第２態様に係る製造方法は、少なくとも２枚のセラミックグリーンシート７０を積層台８１上で積層する点、積層台８１はセラミックグリーンシート７０を受ける面８１０に、通気口８１１を有し、通気口８１１は受け面８１０に分布している点、及び、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に搭載した状態で通気口８１１から空気を吸引する点で、第１の態様に係る製造方法と共通である。よって、これらの点に関して、第１の態様に係る製造方法において説明した作用効果が、第２の態様に係る製造方法でも得られることは明らかである。
【０１０５】
また、第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０のうち少なくとも１つは、内部に電極（電極群）６１、６２が形成されている。このため、複数のセラミックグリーンシート７０を順次積層することにより、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造することが可能となる。
【０１０６】
また、積層時において、セラミックグリーンシート７０の積層界面は、セラミック塗料層同士が重ね合わされるので、この部分は、特に、気泡７５がたまりやすくなる。
【０１０７】
しかし、第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においては、吸引により、積層界面付近にたまった気泡７５を確実に除去し、焼成時に発生するデラミネーションを確実に抑えることができる。
【０１０８】
また、第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法においても、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αを、０．５≦α≦０．７を満たすように設定することが好ましく、この場合、第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法と同様に、好ましい効果を、より顕著に発揮することが可能となる。
【０１０９】
更に、第２態様に係るセラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート７０は、セラミック塗料層（第１〜第３のセラミック塗料層５１〜５３）単体でなく、複数のセラミック塗料層が順次に積層されて構成されているので、セラミックグリーンシート７０全体として、厚みが厚くなる。このため、セラミック塗料層５１〜５３が薄くなった場合でも、ハンドリングが容易になり、支持体１９からの剥離が容易になる。しかも、セラミックグリーンシート７０全体としての厚みが厚くなり、強度が増すので、ハンドリングの際に、セラミック塗料層５１〜５３及び電極群６１、６２にかかる負担が低減し、ショート等の特性不良が低減する。
【０１１０】
また、複数枚のセラミックグリーンシート７０を順次に積層することにより、隣接するセラミックグリーンシート７０の間に、厚みｔ２と等しい厚み（ｔ１＋ｔ３）を持つセラミック塗料層が生じる。隣接するセラミックグリーンシート７０の間では、厚み（ｔ１＋ｔ３）のセラミック塗料層を介して、一方のセラミックグリーンシート７０に含まれる第２の電極群６２と、他方のセラミックグリーンシート７０に含まれる第１の電極群６１とが対向する。
【０１１１】
従って、積層を完了した場合、電極群６１、６２のすべてが、同一の厚み（ｔ２＝ｔ１＋ｔ３）のセラミック塗料層を介して対向することになるので、積層数を特定することによって、取得容量を特定し得ることになる。
【０１１２】
＜設定積層数を得た後の工程＞
図３１は積層されたセラミックグリーンシート７０の平面図である。図３１に示すように、複数のセラミックグリーンシート７０は順次積層され、セラミックグリーンシート７０間に気泡７５が存在しない積層体を構成する。
【０１１３】
この積層体は、熱プレスされ、熱プレスされたセラミックグリーンシート７０及び保護層７１は、切断され、図１８に示す積層チップが得られる。この設定積層数を得た後の工程は、上述した第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法と同様の方法で行うことができるので、詳細な説明は省略する。
【０１１４】
３．第２の態様に係るセラミック電子部品の別の製造方法
図３２は、本発明第２の態様に係るセラミック電子部品の別の製造方法を示す図である。
【０１１５】
本実施例に係る製造方法は、図１９〜３１図に示した第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法に加えて、第１のセラミック塗料層５１上に、厚みが第１の電極群６１の厚みと等しい第１の補助層６５を形成し、第２のセラミック塗料層５２上に、厚みが第２の電極群６２の厚みと等しい第２の補助層６６を形成する。
【０１１６】
これにより、第２のセラミック塗料層５２の厚みｔ２が、第１のセラミック塗料層５１の厚みｔ１と第３のセラミック塗料層５３の厚みｔ３との和（ｔ１＋ｔ３）と等しくなる。
【０１１７】
本実施例に係る製造方法は、上述した図１９〜図３１に示した第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法と、同様の構成要素を含むので、同様の作用効果を奏することができる。
【０１１８】
４．セラミック電子部品の製造装置
図９〜図１２に示すように、本実施例に係るセラミック電子部品の製造装置は、積層台８１を含む。積層台８１は、セラミックグリーンシート７０を搭載するためのものであり、セラミックグリーンシート７０を受ける面８１０に、通気口８１１を有する。
【０１１９】
本実施例に係るセラミック電子部品の製造装置は、積層台８１にセラミックグリーンシート７０を搭載することにより、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に吸引して、固定することができる。このため、作業時に、セラミックグリーンシート７０が、位置ずれを生じなくなり、精度よくセラミック電子部品を製造することが可能であり、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の実施に適する。
【０１２０】
また、通気口８１１を通して、複数のセラミックグリーンシート７０に含まれた気泡７５を確実に除去することができ、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の実施に適する。
【０１２１】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【０１２２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（Ａ）焼成時に発生するデラミネーションを低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
（Ｂ）セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を短時間で製造し得る製造方法を提供することができる。
（Ｃ）セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を精度よく製造し得る製造方法を提供することができる。
（Ｄ）セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することができる。
（Ｅ）本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の実施に適したセラミック電子部品の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図である。
【図２】第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図２に示したフローチャートにおける工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】第１のセラミック塗料層の上に形成された電極群を示す平面図である。
【図７】セラミックグリーンシートの平面図である。
【図８】セラミックグリーンシートの別の平面図である。
【図９】図７、図８に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１０】図７、図８に示した工程の後の工程を示す別の図である。
【図１１】図９に示した積層台を示す正面断面図である。
【図１２】図１１に示した積層台の平面図である。
【図１３】積層台の別の実施例を示す正面断面図である。
【図１４】積層台の更に別の実施例を示す正面断面図である。
【図１５】図１４に示した積層台の平面図である。
【図１６】積層されたセラミックグリーンシートの平面図である。
【図１７】図１６に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１８】図９に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１９】本発明の第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図である。
【図２０】第２の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図２１】図２０に示したフローチャートにおける工程を示す図である。
【図２２】第１のセラミック塗料層の上に形成された第１の電極群を示す平面図である。
【図２３】図２２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図２４】図２３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図２５】第２の電極群６２を示す平面図である。
【図２６】図２４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図２７】セラミックグリーンシート７０の平面図である。
【図２８】図２７の平面図である。
【図２９】図２７に示した工程の後の工程を示す図である。
【図３０】図２７に示した工程の後の工程を示す別の図である。
【図３１】積層されたセラミックグリーンシートの平面図である。
【図３２】本発明第２の態様に係るセラミック電子部品の別の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
７０　　　　　　セラミックグリーンシート
５１　　　　　　第１のセラミック塗料層
６０　　　　　　電極群
【図１】
2004134662.tif 000003
【図２】
2004134662.tif 000004
【図３】
2004134662.tif 000005
【図４】
2004134662.tif 000006
【図５】
2004134662.tif 000007
【図６】
2004134662.tif 000008
【図７】
2004134662.tif 000009
【図８】
2004134662.tif 000010
【図９】
2004134662.tif 000011
【図１０】
2004134662.tif 000012
【図１１】
2004134662.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2004134662.tif 000016
【図１５】
2004134662.tif 000017
【図１６】
2004134662.tif 000018
【図１７】
2004134662.tif 000019
【図１８】
2004134662.tif 000020
【図１９】
2004134662.tif 000021
【図２０】
2004134662.tif 000022
【図２１】
2004134662.tif 000023
【図２２】
2004134662.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2004134662.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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