(57)【要約】      （修正有）【課題】ＴＡＢ基板等の電子部品が配線不良を起こさずに製造することができる電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】ＴＣＰ３２からＴＡＢ基板６を破断する際に、ＴＡＢ基板６上に形成された配線２９の破断線上に孔３３及び孔３４を設け、配線２９にかかる応力を低減させることができる。これによって、配線２９の破損や捲れをなくしたＴＡＢ基板６を製造することができる。【選択図】  図７
2004235322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板上に列設された電極の列設方向に沿って、少なくとも前記電極に対して複数の孔または切り欠きを形成する工程と、
前記孔または切り欠きに沿って前記フレキシブル基板を切断する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記孔または切り欠きは、前記電極がパターニング形成される際に、同時にパターニング形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記孔または切り欠きは、レーザーを用いて形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記孔または切り欠きは、前記電極の幅の略中央に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記切断工程は、レーザーが用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上に列設された、一端部に切り欠き部を有する電極と
を具備することを特徴とする電子部品。
【請求項７】
前記切り欠き部は、前記各電極の該電極の列設方向に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする電子部品。
【請求項９】
フレキシブル基板の一端に第１の電極をその一端が位置するように形成する工程と、
前記第１の電極の列設方向に沿って、少なくとも前記第１の電極の前記一端に複数の孔または切り欠きを形成する工程と、
前記孔または切り欠きに沿って前記フレキシブル基板を切断する工程と、
前記第１の電極の前記一端と電気光学パネルとを電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板の他端に第２の電極をその一端が位置するように形成する工程と、
前記第２の電極の列設方向に沿って、少なくとも前記第２の電極の前記一端に複数の孔または切り欠きを形成する工程と、
前記第２の電極の前記一端と回路基板とを半田で接続する工程と
を具備することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに接続された請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載の電子部品を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項９または請求項１０に記載された製造方法により製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２に記載の電気光学装置を搭載することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学装置の一例である液晶装置は、電気光学パネルの一例である一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶パネルと、液晶パネルに電気的に接続されるＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）基板と、ＴＡＢ基板に電気的に接続し制御するための回路基板とを有する。
【０００３】
上述のＴＡＢ基板には、出力端子及び入力端子等を有する配線が形成され、駆動用ＩＣが実装されている。ＴＡＢ基板の一端部には出力端子、他端部には入力端子がそれぞれ複数列設され、これらの列設方向は互いに平行である。このＴＡＢ基板の製造方法においては、配線及び駆動用ＩＣが形成及び実装されたＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）という１つのフレキシブルなフィルム状のテープを型抜きすることにより複数のＴＡＢ基板が形成される。ここで、型抜き前の状態では、例えば、隣り合うＴＡＢ基板のうち一方のＴＡＢ基板の入力端子ともう一方のＴＡＢ基板の出力端子が接続された状態となっている。したがって、型抜きの工程で、一方の基板の入力端子部分ともう一方のＴＡＢ基板の出力端子部分とは、型抜きにより破断される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−０４７８３７号公報（段落番号００１３、
【図４】）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、配線の端子部分は、ＴＣＰから各ＴＡＢ基板へ型抜きされる際にかかる応力によって破損したり、または、捲れたりというような不具合が生じている。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、配線不良のないＴＡＢ基板等の電子部品を製造することができる電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品の製造方法は、フレキシブル基板上に列設された電極の列設方向に沿って、少なくとも前記電極に対して複数の孔または切り欠きを形成する工程と、前記孔または切り欠きに沿って前記フレキシブル基板を切断する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明のこのような構成によれば、電極の破断する線上に複数の孔または切り欠きを形成するので、フレキシブル基板を破断して電子部品を形成する際に、破断部分の電極にかかる応力が低減し、電極の破損や捲れがない電子部品を製造することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記孔または切り欠きは、前記電極がパターニング形成される際に、同時にパターニング形成されることを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、通常の製造工程である電極のパターニング形成と同時に孔または切り欠きを形成することができるので、製造効率がよい。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記孔または切り欠きは、レーザーを用いて形成されることを特徴とする。
【００１２】
このように上述のパターン形成だけではなく、レーザーを用いて加工しても孔または切り欠きを形成することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記孔または切り欠きは、前記電極の幅の略中央に形成されることを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、フレキシブル基板上の電極の略中央、すなわち電極の列設方向に沿った電極の幅の略中央に孔または切り欠きを形成することにより、破断線上の孔または切り欠きを除いた電極の両端にかかる応力が均等にかかるので、剥がれをなくすことができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記切断工程は、レーザーが用いられることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、部位を従来の型抜きではなくレーザー加工で形成するので、パーティクルの発生を抑えることができる。したがって、パーティクルによる電極の短絡の不良を防止することができる。
【００１７】
本発明の電子部品は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に列設された一端部に切り欠き部を有する電極とを具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明のこのような構成によれば、フレキシブル基板の一端と他の基板とが接着部材としての半田等を介して電気的に接続する際に、フレキシブル基板の一端にある電極の切り欠き部に半田等が流入するので、密着性を高めることができる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記切り欠き部は、前記各電極の該電極の列設方向に沿って複数形成されていることを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、１つの電極に複数の切り欠き部を形成するので、破断する際、１つの電極に１つの切り欠き部を形成する場合よりも電極にかかる応力を更に低減することができる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、上述に記載の電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、該製造方法により製造するので、配線不良のない電子部品を製造することが可能である。
【００２３】
本発明の電気光学装置の製造方法は、フレキシブル基板の一端に第１の電極をその一端が位置するように形成する工程と、前記第１の電極の列設方向に沿って、少なくとも前記第１の電極の前記一端に複数の孔または切り欠きを形成する工程と、前記孔または切り欠きに沿って前記フレキシブル基板を切断する工程と、前記第１の電極の前記一端と電気光学パネルとを電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２４】
本発明のこのような構成によれば、フレキシブル基板が切断される時の電極にかかる応力が低減される。したがって、電気光学パネルと接続するフレキシブル基板上の第１の電極の破損や捲れがないので、電気光学パネルとフレキシブル基板との接続不良のない電気光学装置を製造することができる。
【００２５】
本発明の一の形態によれば、前記フレキシブル基板の他端に第２の電極をその一端が位置するように形成する工程と、前記第２の電極の列設方向に沿って、少なくとも前記第２の電極の前記一端に複数の孔または切り欠きを形成する工程と、前記第２の電極の前記一端と回路基板とを半田で接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００２６】
このような構成によれば、フレキシブル基板切断時に第２の電極にかかる応力が低減される。したがって、回路基板と接続するフレキシブル基板上の第２の電極の破損や捲れがないので、回路基板とフレキシブル基板との接続不良のない電気光学装置を製造することができる。さらに、フレキシブル基板の他端に形成された孔または切り欠きと回路基板とが半田を介して電気的に接続する際に、半田が孔または切り欠きに流入するので、密着性を高めることができる。
【００２７】
本発明の電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接続された上述の電子部品を接続することを特徴とする。
【００２８】
本発明のこのような構成によれば、配線不良のない電子部品と電気光学パネルとを接続するので、動作不良のない電気光学装置となる。
【００２９】
本発明の電気光学装置は、上述の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００３０】
本発明のこのような構成によれば、配線の接続不良による動作不良のない電気光学装置を得ることができる。
【００３１】
本発明の電子機器は、上述の電気光学装置を搭載することを特徴とする。
【００３２】
このような構成によれば、配線不良のない電子機器を提供することができる。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３４】
（第１実施形態）
＜液晶装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る液晶装置の分解斜視図を示し、図２は本発明の液晶装置の断面図を示したものである。
【００３５】
以下、図１及び図２を用いて第１実施形態の液晶装置１の構造について説明する。
【００３６】
本実施形態においてはＴＡＢ方式の液晶装置１について説明する。
【００３７】
図１に示すように、電気光学装置としての液晶装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、液晶パネル２に隣接して配置されたバックライト３と、バックライト３を固定するケース４と、ケース４の下方に配置された反射板５と、液晶パネル２に電気的に接続される電子部品としてのＴＡＢ基板６と、このＴＡＢ基板６と接続する回路基板７とからなる。
【００３８】
図２に示すように、液晶パネル２は、第１基板８と、これに対向する対向基板としての第２基板９と、これら一対の基板８及び９を貼り合わせる基板周縁部に設けられたシール材１０と、一対の第１基板８及び９とシール材１０とにより形成された空間内に挟持された液晶１１とを有する。
【００３９】
液晶装置１は、液晶パネル２を挟むように設けられた第１偏光板１２と第２偏光板１３と、第１基板８上の第２基板９より突出した張り出し部１４とを有している。張り出し部１４には、データ線１５または走査線１６とを電気的に接続する配線１７と、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）１８を介してＴＡＢ基板６と接続する端子部１９が形成されている。
【００４０】
第２基板９上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜からなるストライプ状の走査線１６が形成され、第１基板８上には走査線１６と直交してストライプ状に配列されたデータ線１５、データ線１５に電気的に接続する複数のスイッチング素子としてのＴＦＤ素子（図示せず）とが形成されている。走査線１６、データ線１５は夫々駆動用ＩＣから走査信号、画像信号が供給される。
【００４１】
バックライト３は、第２基板９に隣接して配置され、拡散シート２０、プリズムシート２１及び２２等の光学シートと、光学シートを囲うように設けられた枠状部材２３、光源であるＬＥＤ２４とこのＬＥＤ２４を覆い支持するＬＥＤケース２５とからなる光源部、ＬＥＤ２４から光が入射される導光板２６とから構成される。
【００４２】
上述のＴＡＢ基板６は、第１基板８上の第２基板９より突出した張り出し部１４に形成されたデータ線１５または走査線１６と電気的に接続する端子部１９と、電気的に接続される。ＴＡＢ基板６の詳細については、後述する。
【００４３】
回路基板７には、ＴＡＢ基板６と駆動用ＩＣ２８との間の相互配線やインターフェイス制御回路などが搭載されている。
【００４４】
液晶装置１では、対向する走査線１６及び画素電極、これらに挟持される液晶１１とにより画素が形成される。そして、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって液晶１１の光学特性を変化させ、バックライト３から照射される光は各画素のこの液晶１１を透過することによって、変調される。
【００４５】
次にＴＡＢ基板６について説明する。
【００４６】
図３は、本実施形態に係るＴＡＢ基板を示した概略平面図であり、図４は、図３のＡ−Ａ´断面で破断したＴＡＢ基板を示した概略断面図である。
【００４７】
図３及び図４に示すようにＴＡＢ基板６は、ポリイミド等から形成されるＴＡＢテープ２７と、銅等から形成される配線２９と、ＴＡＢテープ２７上に実装される駆動用ＩＣ２８とから構成されている。この配線２９は、ＴＡＢ基板６の一端に第１電極としての出力端子３０と、ＴＡＢ基板６の他端に第２電極としての入力端子３１とを有している。ここでの各端子は、液晶装置１として組み立てる際に、出力端子３０の一端は液晶パネル２の端子部１９と、入力端子３１の他端は回路基板７と、電気的に接続される。
【００４８】
出力端子３０及び入力端子３１の各端部には、各端子３０、３１の列設方向に沿って端子３０、３１の略中央に平面形状が半円状の切り欠き部３０ａ及び切り欠き部３１ａが形成されている。切り欠き部３０ａ及び切り欠き部３１ａは、後述するＴＣＰから複数のＴＡＢ基板６を破断する際に使用する複数の孔の一部に該当する。この部位は、特にＴＡＢ基板６側に残存したものを示している。
【００４９】
次に出力端子３０の特に切り欠き部３０ａ付近の構造について説明する。
【００５０】
図５は、ＴＡＢ基板の出力端子側を拡大した概略平面図である。
【００５１】
図５に示すように、出力端子３０の端部には、切り欠き部３０ａが設けられている。出力端子３０同士のピッチ間距離ｈ１は、８０μｍ〜３００μｍである。出力端子３０の幅ｈ２（μｍ）は、０．４ｈ１≦ｈ２≦０．６ｈ１であり、この出力端子３０の略中央に位置する切り欠き部３０ａの幅ｈ３（μｍ）は、ｈ２−３０μｍ≦ｈ３≦ｈ２−２０μｍである。切り欠き部３０ａの幅ｈ３の値は、出力端子３０の幅ｈ２の値に近いほうが破断する際の残存部３０ｂにかかる応力を軽減することができるので、より好ましい。
【００５２】
図６は、ＴＡＢ基板の入力端子側を拡大した概略平面図である。
【００５３】
次に入力端子３１の特に、切り欠き部３１ａ付近の構造について説明し、出力端子３０と同様の部分については説明を省略する。
【００５４】
図６に示すように、入力端子３１は、一端に切り欠き部３１ａが設けられている。この入力端子３１の一端と回路基板７とが、接着部材としての半田等を介し電気的に接続される。本実施形態においては切り欠き部３１ａを設けることにより、ＴＡＢ基板６と回路基板７とが接着される際に、半田は圧力が加わり切り欠き部３１ａへ流入される。これにより、ＴＡＢ基板６と回路基板７との密着性を高めることができる。
【００５５】
入力端子３１同士のピッチ間距離ｈ１１は、５００μｍ〜２０００μｍである。入力端子３１の幅ｈ１２（μｍ）は、０．４ｈ１１≦ｈ１２≦０．６ｈ１１であり、この入力端子３１の切り欠き部３１ａの幅ｈ１３（μｍ）は、ｈ１２−３０μｍ≦ｈ１３≦ｈ１２−２０μｍである。切り欠き部３１ａの幅ｈ１３の値は、入力端子３１の幅ｈ１２の値に近いほうが、後述の破断する際の残存部３１ｂにかかる応力を軽減することができるので、より好ましい。
【００５６】
以下に液晶装置１の製造方法についての説明をする。
【００５７】
まず、ＴＡＢ基板６の製造方法を説明する。
【００５８】
ＴＡＢ基板６の製造工程においては、複数の配線２９及び駆動用ＩＣ２８が形成及び実装されたポリイミドなどからなるＴＣＰを型抜きすることにより複数のＴＡＢ基板６が形成される。
【００５９】
以下に、上述のＴＡＢ基板６の製造方法について図７〜図１０を用いて詳細に説明する。図７は配線が形成されたＴＣＰの概略平面図である。図８は、一部を残してＴＡＢ基板の形成予定領域が破断されたＴＣＰの概略平面図である。図９は、半田付け装置の概略平面図である。図１０は、駆動用ＩＣが実装されたＴＣＰの概略平面図である。
【００６０】
まず、ＴＣＰ３２には、図７に示すように例えばフォトリソグラフィ法等によって配線２９が形成される。このフォトリソグラフィ法のパターニング工程において、配線２９と同時にその内部の電極が除去された孔３３、孔３４が形成される。ここでは、配線２９と孔３３及び孔３４のパターンが予め形成されたマスクを用いることによりその内部の電極が除去された円形状の孔３３、３４を有する配線２９を形成する。ここでの点線は、ＴＡＢ基板６の形成予定領域６ａを示している。配線２９は、形成予定領域６ａ内と形成予定６ａ外を跨いで形成されている。さらに形成予定領域６ａ内と形成予定領域６ａ外の境界と配線２９との交差領域に孔３３が形成されている。
【００６１】
次に、図８に示すように、ＴＣＰ３２は連結部６ｂを除く形成予定領域６ａに沿って型抜きにより破断される。この状態では、ＴＡＢ基板６の連結部６ｂのみがＴＣＰ３２と繋がっている。ここで、形成予定領域６ａ内部から隣接する形成予定領域６ａまで延設された配線２９が破断される。この配線２９は、破断される線上に孔３３及び孔３４を有するので、破断時における配線２９の残存部３０ｂにかかる応力を低減することができる。これにより、配線２９の破断による破損や捲れをなくすことができる。
【００６２】
次に、このＴＣＰ３２が図９に示す半田付け装置３５に搬入される。
【００６３】
まず、図９に示すように、半田付け装置３５に搬入されたＴＣＰ３２は、基板供給装置３６に収納される。その後、基板供給装置３６からペースト印刷機３７内へ搬送されたＴＣＰ３２は、駆動用ＩＣ形成予定領域２８ａにはんだペーストが印刷される。その後、マウンタ３８内で、駆動用ＩＣ形成予定領域２８ａに駆動用ＩＣ２８が装着される。その後、リフロー炉３９内で、加熱され、駆動用ＩＣ２８はＴＣＰ３２上に半田付けされる。この後、駆動用ＩＣ２８が実装されたＴＣＰ３２は、基板収納装置４０へ搬入される。
【００６４】
この後、図１０に示すような駆動用ＩＣ２８が実装されたＴＣＰ３２は、連結部６ｂを破断されることにより、ＴＡＢ基板６が形成される。
【００６５】
次に、ここで製造されたＴＡＢ基板６の出力端子３０と液晶パネル２とをＡＣＦ等を介して電気的に接続する。更に、ＴＡＢ基板６の入力端子３１と回路基板７とを半田等を介して電気的に接続して、液晶装置１が完成される。
【００６６】
このように本発明の製造方法は、ＴＣＰ３２からＴＡＢ基板６を破断する際に、破断線上のＴＡＢ基板６の配線２９に孔３３及び孔３４を設けているので、配線２９にかかる応力を低減させ、配線２９の破損や捲れのないＴＡＢ基板６を製造することができる。
【００６７】
（第２実施形態）
図１１は、本発明の第２実施形態に係る配線が形成されたＴＣＰの概略平面図であり、個々のＴＡＢ基板となるように切り離す前の状態である。図１２は図１１の状態から切り離されたＴＡＢ基板の特に出力端子側を拡大した概略平面図である。なお、本実施形態は、第１実施形態のＴＡＢ基板６とは１つの配線２９の一端に設けられた切り欠きまたは孔の個数が異なる点でのみ相違し、同様の部分については、説明を省略する。
【００６８】
図１１では、ＴＣＰ１３２からＴＡＢ基板１０６が破断される前の状態を示している。このＴＡＢ基板１０６の一端にある出力端子１３０の一端には、孔１３３と２つの切り欠き部１４１が夫々設けられ、ＴＡＢ基板１０６の他端にある入力端子１３１の一端には、孔１３４と２つの切り欠き部１４２とが設けられている。
【００６９】
図１２出力端子１３０の一端には、切り欠き部１３０ａ及び１３０ｃの３つが夫々設けられている。この切り欠き部１３０ａは、図１１の孔１３４が形成予定領域６ａ内外の境界で破断され、ＴＡＢ基板１０６に残存したものを示し、切り欠き部１３０ｃは、図１１の切り欠き部１４１が形成予定領域６ａで破断され、ＴＡＢ基板１０６に残存したものを示している。出力端子１３０の切り欠き部１３０ａ及び１３０ｃを設けることにより、各残存部１３０ｂの面積は減少する。これにより、第１実施形態よりも、破断する際に、出力端子１３０にかかる応力が軽減され、配線不良の少ないＴＡＢ基板１０６を形成することができる。
【００７０】
なお、図１２では、出力端子１３０で説明したが、入力端子１３１も同様に破断する際の応力が軽減される。
【００７１】
（第３実施形態）
図１３は本発明の第３実施形態に係るＴＡＢ基板の概略平面図である。図１３において、点線の半円で示された部分と、ＴＡＢ基板２０６の半円で示された部分とで、円形状となり、この円形状に沿って、切断される。図１４は図１３のＢ−Ｂ´面で破断した概略断面図である。なお、本実施形態は、第１実施形態及び第２実施形態のＴＡＢ基板とは配線に設けられた切り欠きの部分の形状が異なる点でのみ相違し、同様の部分については、説明を省略する。
【００７２】
本実施形態の切り欠き部２３０ａ及び切り欠き部２３０ｂは、上述の実施形態と異なり、レーザーを用いて形成されている。そのため、図１３、図１４に示すように、出力端子２３０だけでなく、ＴＡＢテープ２２７まで、平面形状が半円状の切り欠きを有している。
【００７３】
次に、ＴＡＢ基板２２９の製造方法を説明する。
【００７４】
まず、ＴＣＰ２３２には、例えばフォトリソグラフィ法等によって配線２２９が形成される。
【００７５】
次に、出力端子２３０に図１３に示した点線の半円とＴＡＢ基板の半円から形成される円形状の孔をレーザーを用いて形成する。このように、切り欠き部２３０ａ及び切り欠き部２３０ｂを有する孔は上述のパターン形成だけでなく、フォトリソグラフィ法だけではなくレーザーを用いて形成することができる。
【００７６】
次に、ＴＣＰ２３２は連結部２０６ｂを除く形成予定領域２０６ａに沿ってレーザーにより破断される。ここで、形成予定領域２０６ａ内部から隣接する形成予定領域まで延設された出力端子２３０が破断される。この出力端子２３０は、破断される線上に切り欠き部２２９ａ及び切り欠き部２２９ｂを有するので、出力端子２３０の残存部２２９ｂにかかる応力を低減することができる。これにより、出力端子２３０の破断による破損や捲れをなくすことができる。
【００７７】
次に、このＴＣＰ２３２が半田付け装置に搬入され、駆動用ＩＣ形成予定領域２２８ａにはんだペーストが印刷される。この後、マウンタ２３８内で、駆動用ＩＣ形成予定領域２２８ａに駆動用ＩＣ２２８が装着される。その後、リフロー炉２３９内で、加熱され、駆動用ＩＣ２２８はＴＣＰ２３２上に半田付けされる。この後、駆動用ＩＣ２２８が実装されたＴＣＰ２３２は、基板収納装置２４０へ搬入される。
【００７８】
この後、駆動用ＩＣ２２８が実装されたＴＣＰ２３２は、連結部２０６ｂを破断することにより、ＴＡＢ基板２０６が形成される。
【００７９】
なお、図１３及び図１４では、出力端子２３０で説明したが、入力端子２３１も同様に破断する際の応力が軽減される。
【００８０】
＜電子機器の実施形態＞
最後に、上記液晶パネルを含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図１５は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶パネル４００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶パネル４００を、パネル構造体４００Ａと、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路２００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００８１】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００８２】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路４００Ｂへ供給する。駆動回路４００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００８３】
また、上述した実施形態では、電気光学装置として、単純マトリクス型の液晶装置を例にあげたが、これに限られものではない。例えば、ＴＦＤ素子またはＴＦＴ素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶装置に適用できることは言うまでもない。
【００８４】
また、上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００８５】
さらに、上述の実施形態においては、電子機器として携帯電話機を例にあげて説明したが他の電子機器に適用することもできる。例えば、電子機器として、モバイル型パーソナルコンピュータ、ディジタルウォッチ、ディジタルスチルカメラ、タッチパネル、電卓、液晶テレビ、プロジェクタ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る電気光学装置を用いることができ、複数画面表示が可能な電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る液晶装置の断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るＴＡＢ基板の概略平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ´面で破断したＴＡＢ基板の概略断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＴＡＢ基板の出力端子側の拡大概略平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るＴＡＢ基板の入力端子側を拡大した概略平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る配線が形成されたＴＣＰの概略平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る一部を除きＴＡＢ基板の形成予定領域が破断されたＴＣＰの概略平面図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る半田付け装置の概略平面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る駆動用ＩＣが実装されたＴＣＰの概略平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る配線が形成されたＴＣＰの概略平面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係るＴＡＢ基板の概略平面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係るＴＡＢ基板の概略平面図である。
【図１４】図１３のＢ−Ｂ´面で破断した概略断面図である。
【図１５】電子機器の全体構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１…液晶装置、２…液晶パネル、６…ＴＡＢ基板、７…回路基板、２７…ＴＡＢテープ、２９…配線、３０…出力端子、３１…入力端子、３０ａ…切り欠き部、３１ａ…切り欠き部、３３…孔、３４…孔、１２９…配線、１２９ａ…切り欠き部、２２７…ＴＡＢテープ、２２９…配線、２２９ａ…切り欠き部、２２９ｂ…切り欠き部、４００…液晶パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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