(57)【要約】【課題】バイブレータの給電端子と回路基板の電極との電気接続の信頼性向上と回路基板の面上へのバイブレータの実装効率の向上を図る。【解決手段】バイブレータの給電端子をねじりコイルバネで形成し、且つ、回路基板の電極と接触する給電端子の接触部を巻回形成する。更に、ねじりコイルバネ部を支軸ピンに巻回すると共に、ハウジングに接触部を逃がすための段部と、接触部が面対向する面部を設ける。又、２つの給電端子の間に仕切板を設けるか、接触部が弾性変形可能な空間を絶縁性の箱部材で囲む。又、ねじりコイルバネ部から接触部への伸長方向を、＋極及び−極で左右対称とし、給電端子が弾性変形すると各接触部が各ねじりコイルバネ部よりも外側に変形するように構成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動発生機構と、振動発生機構の少なくとも一部を収容するハウジングと、前記ハウジングから突出して携帯端末機器に搭載される回路基板の電極に電気接続し前記振動発生機構に給電する＋極及び−極の２つの給電端子とを備え、前記給電端子はバネ性を有する導電性の棒状部材の一部を巻回したねじりコイルバネ部を有するねじりコイルバネからなり、且つ、前記電極と接触する前記給電端子の接触部は巻回形成されることを特徴とするバイブレータ。
【請求項２】
前記バイブレータは、偏心分銅を有する振動モータであることを特徴とする請求項１に記載のバイブレータ。
【請求項３】
前記バイブレータは、往復運動型の振動子を有することを特徴とする請求項１に記載のバイブレータ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記ハウジングに支軸ピンを備えると共に、前記ねじりコイルバネ部が前記支軸ピンに前記棒状部材を巻回することによって形成されると共に、前記ハウジングには前記給電端子が弾性変形する際に前記接触部を逃がすための段部と、弾性変形した前記給電端子の前記接触部が面対向する面部とが形成されることを特徴とするバイブレータ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記バイブレータが前記回路基板の面上に実装された状態で前記バイブレータを平面方向から見たときに、前記接触部が前記ハウジングと重ならないように前記ハウジングの外側に弾性変形されることを特徴とするバイブレータ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のバイブレータにおいて、２つの前記給電端子の間に仕切板が設けられることを特徴とするバイブレータ。
【請求項７】
請求項１乃至３又は５に記載のバイブレータにおいて、２つの前記給電端子の間に仕切板が設けられ、前記仕切板に支軸ピンを備えると共に、前記ねじりコイルバネ部が前記支軸ピンに前記棒状部材を巻回することによって形成されると共に、前記仕切板には前記給電端子が弾性変形する際に前記接触部を逃がすための段部と、弾性変形した前記給電端子の前記接触部が面対向する面部とが形成されることを特徴とするバイブレータ。
【請求項８】
請求項６又は７のいずれかに記載のバイブレータにおいて、２つの前記給電端子の接触部の少なくとも一部は前記仕切板で仕切られていることを特徴とするバイブレータ。
【請求項９】
請求項６乃至８のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記給電端子の接触部近傍に位置する仕切板のエッジがテーパ加工されていることを特徴とするバイブレータ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記給電端子における前記ねじりコイルバネ部から前記接触部への伸長方向が、＋極及び−極同士で左右対称となり、且つ、前記給電端子が弾性変形すると各接触部が各ねじりコイルバネ部よりも外側に変形するように構成されたことを特徴とするバイブレータ。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記バイブレータを前記回路基板に実装する際に前記接触部が弾性変形可能な空間の少なくとも一部を、絶縁性の箱部材で囲んだことを特徴とするバイブレータ。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載のバイブレータを搭載した携帯端末機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯端末機器などの振動発生装置として使用されるバイブレータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機に代表される携帯端末機器などの振動発生装置として使用されるバイブレータを、前記携帯端末機器に搭載される回路基板と電気的に接続する場合は、前記バイブレータの給電端子と前記回路基板面上の電極とを、リード線で半田付けする手法が採られてきた。しかしながら、リード線は人手によって前記電極に位置決めされて半田付けされなければならないので、取付工数が多くなるとともに多くの手間や時間を費やしていた。
【０００３】
そこで、これらの問題点を解決する手段として、板バネ状の給電端子（以下、板バネ端子）を有するバイブレータが提案されている。これは給電端子を板バネ状とすることにより、給電端子を前記電極に押し付けるだけでバイブレータの給電を行わせるものである。よって、リード線が不要となるので人手による位置決め作業が省略されるだけでなく、給電端子と電極とを半田固定する工程も省略できるので、取付工数や手間及び時間の短縮を図るという面では有効なものである。
【０００４】
ところが、板バネ端子を形成するためには金型やプレスを用いた打抜き加工を行う必要がある。従って、板バネ端子の形成工程を含むバイブレータの製造工程が複雑、且つコスト高なものとなる。加えて、プレスで打抜き加工する際に、製品として使われる給電端子以外の材料は廃棄することになるので、材料の歩留りもあまり良くなかった。また、バイブレータ内部に板バネ端子を支持するための部品が更に必要となるため、部品点数が増加することにもなった。
【０００５】
更に最近は、バイブレータを前記回路基板の面上に実装するアセンブリメーカから多種多様な形態の給電端子を要求されることが多くなり、このような要求に答えようとすると、板バネ端子では金型から変更することとなるため、給電端子の変更がかなり煩雑で時間もかかるものとなっている。従って、要求を満足する給電端子を備えたバイブレータを容易に迅速、且つ低コストで製造するのは困難であった。
【０００６】
また、板バネ端子は塑性変形によるへたりが発生し易く、板バネ端子に荷重が繰り返しかかると、板バネ端子のバネ性が低下する恐れもあった。
【０００７】
そこで、前記板バネ端子が有する特長は維持しつつ、問題点を解決する給電端子として、給電端子をねじりコイルバネで形成したバイブレータが提案された（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−４４９０４号公報（第３−５頁、第１図）
【０００９】
図２１にその給電端子を備えるバイブレータ１００を示す。給電端子１０１は、導電性の棒状部材１０２の一部を巻回して形成されたねじりコイルバネ部１０３を有している。給電端子１０１の一端部１０４の近傍は所定角度折曲されて折曲部１０５が形成されている。図２２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、バイブレータ１００が回路基板１０６の面上に実装される際は、折曲部１０５が回路基板１０６の電極１０７に接触点Ｐ１で点接触することになる。
【００１０】
上記バイブレータは、給電端子１０１を棒状部材１０２で形成することにより、前記金型を不要とすると共に、端子形成の工程と時間の短縮を図り、更に前記板バネ端子の時のようなへたりの発生を防止するものとしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、バイブレータ１００から発生する振動や前記携帯端末機器の外部から加わる荷重（例えば、使用者が携帯端末機器を落としたことによる落下衝撃荷重など）などによって、バイブレータ１００と回路基板１０６との相対位置にずれが生ずると、当然の事ながら折曲部１０５と電極１０７との接触点Ｐ１も元の位置からずれてしまう。そのずれの量が電極１０７の長さ、又は幅よりも大きいと接触点Ｐ１は電極１０７の外へと移動してしまい、その結果、給電端子１０１の電気接続が絶たれることになり、バイブレータ１００の動作が途切れてしまうこととなる。
【００１２】
図２１及び２２のバイブレータ１００の構造では、電極１０７と給電端子１０１との電機接続が一点だけで行われているため、接触点Ｐ１が電極１０７の外へとずれ易く、バイブレータ１００への給電動作の信頼性は著しく低いものであった。
【００１３】
また、給電端子１０１を棒状のねじりコイルバネで形成したため、回路基板１０６に実装する際に板バネ端子に比べて給電端子１０１に掛かる押圧力の掛かり具合によって給電端子１０１が左右にぶれ易いと云う特性が発見された。従って、板バネ端子に比べると給電端子１０１の弾性変形の方向が１方向に定まらず、電極１０７との接触位置が定まらないという問題点が発生しており、これによってバイブレータ１００の回路基板１０６面上への実装効率が低下するという課題がある。
【００１４】
更に、ねじりコイルバネ単体の特性として、ねじりコイルバネ部の巻回方向（図２１の矢印ｄ、ｅ方向）に倒れ易いことが挙げられ、倒れることによって電極１０７に対する弾性押圧力が変化してしまう。従って、場合により前記弾性押圧力が不足又は過大となる。前記押圧力が不足すると電極１０７に給電端子１０１の折曲部１０５を十分に押し付けることが難しくなるため、バイブレータ１００が駆動して振動が発生すると電極１０７と給電端子１０１との接触が不安定になってぶれが生じ、過大だと電極１０７に余りに強く折曲部１０５を押し付けることになるため、バイブレータ１００の駆動に伴う振動によって折曲部１０５で電極１０７を擦って削ることになり、やはり電極１０７と給電端子１０１との接触が不安定となる。
【００１５】
更に、給電端子１０１と電極１０７との接触にぶれが生ずると、ぶれた給電端子の一端部１０４が回路基板１０６面上に実装されている電極１０７以外の部品に接触して干渉してしまい、所望の押圧荷重やバネ性を発揮することが不可能になるという課題もある。
【００１６】
また、一般的に携帯端末機器に搭載されるバイブレータは、携帯端末機器自体の小型化及び軽量化の要求及び携帯端末機器の多機能化に伴う他の部品（例えばカメラレンズなど）の搭載による搭載スペースの縮小化によって、より一層の小型化と軽量化が要求されている。バイブレータ自体が小型化されると給電端子も小型化することとなるが、ねじりコイルバネの給電端子では棒状部材を使用しているため、小型化及び軽量化するためには棒状部材の径を細くしなければならず、細くなると当然のことながら強度は落ちるため、携帯端末機器外部からの不意の荷重（携帯端末機器を使用者が落とすことによる衝撃荷重など）によって給電端子は変形し易くなり、バイブレータへの給電動作の信頼性低下を招いていた。
【００１７】
本発明は上記各問題点に鑑みてなされたものであり、給電端子をねじりコイルバネで形成したバイブレータにおいて、給電端子と電極との電気接続の信頼性が向上したバイブレータの提供を目的とするものである。
【００１８】
更に、本発明は、給電端子をねじりコイルバネで形成したバイブレータにおいて、回路基板の面上への実装効率が向上するバイブレータの提供を目的とするものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の発明は、振動発生機構と、振動発生機構の少なくとも一部を収容するハウジングと、前記ハウジングから突出して携帯端末機器に搭載される回路基板の電極に電気接続し前記振動発生機構に給電する＋極及び−極の２つの給電端子とを備え、前記給電端子はバネ性を有する導電性の棒状部材の一部を巻回したねじりコイルバネ部を有するねじりコイルバネからなり、且つ、前記電極と接触する前記給電端子の接触部は巻回形成されることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２０】
更に、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記バイブレータが偏心分銅を有する振動モータであることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２１】
更に、請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記バイブレータが往復運動型の振動子を有することを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２２】
更に、請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記ハウジングに支軸ピンを備えると共に、前記ねじりコイルバネ部が前記支軸ピンに前記棒状部材を巻回することによって形成されると共に、前記ハウジングには前記給電端子が弾性変形する際に前記接触部を逃がすための段部と、弾性変形した前記給電端子の前記接触部が面対向する面部とが形成されることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２３】
又、弾性変形前の前記給電端子の前記接触部近傍に位置する前記面部のエッジにテーパ面を適宜、設けても良い。
【００２４】
更に、請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、前記バイブレータが前記回路基板の面上に実装された状態で前記バイブレータを平面方向から見たときに、前記接触部が前記ハウジングと重ならないように前記ハウジングの外側に弾性変形されることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２５】
更に、請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の何れかに記載の発明において、前記バイブレータにおいて、２つの前記給電端子の間に仕切板が設けられることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２６】
更に、請求項７記載の発明は、請求項１乃至３又は５に記載のバイブレータにおいて、２つの前記給電端子の間に仕切板が設けられ、前記仕切板に支軸ピンを備えると共に、前記ねじりコイルバネ部が前記支軸ピンに前記棒状部材を巻回することによって形成されると共に、前記仕切板には前記給電端子が弾性変形する際に前記接触部を逃がすための段部と、弾性変形した前記給電端子の前記接触部が面対向する面部とが形成されることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２７】
更に、請求項８記載の発明は、請求項６又は７のいずれかに記載の発明において、前記バイブレータにおいて、２つの前記給電端子の接触部の少なくとも一部は前記仕切板で仕切られていることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２８】
更に、請求項９記載の発明は、請求項６乃至８のいずれかに記載の発明において、前記バイブレータにおいて、前記給電端子の接触部近傍に位置する仕切板のエッジがテーパ加工されていることを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００２９】
更に、請求項１０記載の発明は、請求項１乃至９のいずれかに記載の発明において、前記バイブレータにおいて、前記給電端子における前記ねじりコイルバネ部から前記接触部への伸長方向が、＋極及び−極同士で左右対称となり、且つ、前記給電端子が弾性変形すると各接触部が各ねじりコイルバネ部よりも外側に変形するように構成されたことを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００３０】
更に、請求項１１記載の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のバイブレータにおいて、前記バイブレータを前記回路基板に実装する際に前記接触部が弾性変形可能な空間の少なくとも一部を、絶縁性の箱部材で囲んだことを特徴とするバイブレータを提供するものである。
【００３１】
更に、請求項１２記載の発明は、請求項１乃至１１のいずれかに記載のバイブレータを搭載した携帯端末機器を提供するものである。
【００３２】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明に係る第１の実施形態の構成を図１〜図６を参照しながら説明する。第１の実施形態ではバイブレータの一形態として、図示しない回転軸端部に偏心分銅を固定したタイプの振動モータを例にとって説明する。
【００３３】
図１に示すように振動モータ１ａは、図示しない回転軸の端部に偏心分銅９が固定されており、その回転軸を回転駆動する駆動機構がモータハウジング２内部に収納されている。前記駆動機構と偏心分銅９とで振動発生機構が構成される。前記駆動機構は、図示しない固定子と回転子とで形成されている。モータハウジング２の一端側にはブラケット３が備えられており、モータハウジング２とブラケット３とでハウジング１０を形成する。ブラケット３は、樹脂材料またはその他の絶縁材料によって形成されており、モータハウジング２の端部に嵌め込まれる本体部３ａと、前記本体部３ａと一体に形成されモータハウジング２の外周面上に沿うように設けられる端子台部３ｂとを有する。本体部３ａはハウジング２の端部に係合するために、ハウジング２の外形にほぼ対応する形状に形成されている。
【００３４】
端子台部３ｂの一平面３１ｂ上から伸長するように、＋極及び−極の２つの給電端子４がブラケット３に設けられる。従って、ハウジング２から給電端子４が突出することとなる。給電端子４の一端側は本体部３ａ内部に組み付けられている図示しないブラシに接続されている。又、端子台部３ｂには丸棒状の絶縁材料からなる支軸ピン３ｄが備えられている。
【００３５】
給電端子４は、バネ性を有すると共に導電性の性質も備えたリン青銅、ベリリウム銅または洋白などの銅合金製、又はＳＵＳ、ＳＷＰ等の鉄合金製の棒状部材から形成されており、その一部は前記支軸ピン３ｄに数回巻回されることによってねじりコイルバネ部４ａを有している。更に、ねじりコイルバネ部４ａの他端からは直線上に棒状部材が引き伸ばされる。引き伸ばされる方向は図３に示す通り、ねじりコイルバネ部４ａの巻回方向（図中矢印ａ）に平行である。更に、棒状部材は引き伸ばされた端部付近で再度、数回巻回されて、図示しない携帯端末機器に搭載される回路基板面上の電極と接触される接触部４ｂが形成される。
【００３６】
次に、上記振動モータ１ａを前記回路基板面上に実装される状態を図４〜図６を参照して説明する。図４から図６にわたって示すように、振動モータ１が回路基板５の面上に実装されると接触部４ｂが回路基板５の電極６に接触し、これによって電極６から前記振動発生機構に電気接続される。接触部４ｂは棒状部材の輪が、複数個巻回形成されたものなので、一つ一つの輪の外周面が電極６と接触することになる。従って、電極６に振動モータ１ａを多接点で電気接続することが可能となる。給電端子４の接触部４ｂは、ねじりコイルバネ部４ａの周りで発生するねじりモーメントによって電極６に弾性的に押圧される。端子台部３ｂには、給電端子４が弾性変形する際に接触部４ｂを逃がして弾性変形を可能とするための段部３ｅと、面部３ｆとが形成される。給電端子４が弾性変形すると接触部４ｂは面部３ｆと面対向するように配置される（図６参照）。
【００３７】
前述の通り、接触部４ｂは多接点で電極６に接触するため、振動モータ１ａの駆動に伴う振動や携帯端末機器の落下衝撃などのような外部からの衝撃が加わったとしても、前記輪の複数の外周面のどれかが電極６と接触するため、電極６との接触部における給電動作の信頼性を、従来の点接触式のねじりコイルバネ給電端子に比べて向上させることが可能となる。
【００３８】
更に、接触部４ｂ自体を円形とすることにより、細径な棒状部材を用いたとしても電極６との接触箇所に剛性を持たせることが可能となるため、振動モータ１ａの振動や外部から衝撃が加わっても変形しにくくなる。更に、接触部４ｂを円形とすることにより接触部４ｂに弾性も持たせることが出来るので、電極６に対する弾性押圧力の変更をねじりコイルバネ部４ａだけでなく接触部４ｂでも行う事が可能となり、アセンブリメーカからの要求により一層迅速、且つ容易に低コストで対応することが可能となる。
【００３９】
又、振動モータ１ａを回路基板５に実装する際に２つの給電端子４、４がそれぞれのねじりコイルバネ部４ａの巻回方向（図１の矢印ｂ、ｃ方向）に倒れたとしても、接触部４ｂ、４ｂが面部３ｆに当接するので前記倒れは一定の範囲に抑制される。更に、前記巻回方向の反対方向には給電端子４は、４は倒れにくい（ねじりコイルバネ部４ａが倒れを抑制するストッパとして働くと共に、支軸ピン３ｄ、３ｄで堅固に支持されているため）ため、給電端子４、４の弾性変形の方向が１方向に定まり電極６との接触位置が定まる。これによってバイブレータ１ａの回路基板５面上への実装効率を向上させることが出来ると共に、電極６に対する弾性押圧力を一定に保持することも可能となり、電極６と給電端子４、４との接触を安定なものとすることが出来る。
【００４０】
なお、端子台部３ｂのエッジ３ｇにテーパ面を設けても良い。こうすることによって、バイブレータ１ａを回路基板５に実装する際に接触部４ｂの外周面がエッジ３ｇに引っ掛かって実装が上手く行われないと云う事態や、エッジ３ｇに引っ掛かって接触部４ｂが変形してしまうと云う事態が未然に防止される。従って、バイブレータ１ａの実装により好適である。
【００４１】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について図７〜図１３を参照して説明を行う。なお、第１の実施形態と同一箇所は同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００４２】
第２の実施形態が前記第１の実施形態と異なる点は、＋極及び−極２つの給電端子４、４の間に仕切板７が設けられていることである。仕切板７はブラケット３に備えられる。なお第２の実施形態ではバイブレータの別形態として、偏心分銅が回転子に固定され、モータハウジング２の内部に駆動機構と共に収納されて構成される、振動発生機構内蔵型振動モータ１ｂ（以下、振動モータ１ｂ）を例に取り説明する。
【００４３】
給電端子４、４の各接触部４ｂ、４ｂの一部は、図９及び図１０に示す通り回路基板に実装されない状態において仕切板７で仕切られている。仕切板７には丸棒状の絶縁材料からなる支軸ピン７ｃが備えられており、棒状部材の一部が支軸ピン７ｃに数回巻回されることによってねじりコイルバネ部４ａが形成される。更に、仕切板７には、給電端子４が弾性変形する際に接触部４ｂを逃がして弾性変形を可能とするための段部７ｄと、面部７ｅとが形成される。給電端子４が弾性変形すると接触部４ｂは面部７ｅと面対向するように配置される（図１３参照）。
【００４４】
仕切板７で２つの給電端子４、４が隔てられていることにより、図１１に示すように振動モータ１ｂを回路基板５に実装する際に２つの給電端子４、４がそれぞれのねじりコイルバネ部４ａの巻回方向（図中、矢印ｂ、ｃ方向）に倒れたとしても、接触部４ｂ、４ｂは面部７ｅに当接するので前記倒れは一定の範囲に抑制される。更に、前記巻回方向の反対方向には給電端子４は、４は倒れにくい（ねじりコイルバネ部４ａが倒れを抑制するストッパとして働くと共に、支軸ピン７ｃ、７ｃで堅固に支持されているため）ため、給電端子４、４の弾性変形の方向が１方向に定まり電極６との接触位置が定まる。これによってバイブレータ１ｂの回路基板５面上への実装効率を向上させることが出来ると共に、電極６に対する弾性押圧力を一定に保持することが可能となり、電極６と給電端子４、４との接触を安定なものとすることが出来る。
【００４５】
なお、接触部４ｂ、４ｂの近傍に位置する仕切板７のエッジに、図１２に示すようにテーパ加工してテーパ面７ａを設けると、回路基板５実装の際に接触部４ｂ、４ｂの外周面が仕切板７のエッジに引っ掛かって上手く実装が行われない事態や、エッジに引っ掛かって接触部４ｂ、４ｂが変形してしまう事態や、接触部４ｂ、４ｂが回路基板５上に実装される際に互いに仕切板７の平面７ｂ方向に弾性変形して互いに接触するといった種々の不測の事態が未然に防止されるので、より好適である。
【００４６】
又、図１３に示すように、振動モータ１ｂの給電端子４、４の配置位置をブラケット３の側面３ｃ上に設定すると共に、接触部４ｂ、４ｂが弾性変形する方向をハウジング１０の外側に設定することにより、振動モータ１ｂが回路基板５の面上に実装された状態で振動モータ１ｂを平面方向（図中、矢印ｆ方向）から見たときに、弾性変形した接触部４ｂがハウジング１０の外側に来るように構成することが出来る。従って、振動モータ１ｂに対して回路基板５を、その厚み面５ａが前記側面３ｃと接するように配置することが出来るため、図５の実装状態に比べて振動モータ１ｂと接する回路基板５の面積を大幅に減少させることが可能となり、結果的に、振動モータ１から発生する振動を回路基板５に伝わりにくくすることが出来る。従って、回路基板５に面実装されているＩＣやＬＳＩといった精密電子部品に伝わる振動量を低減することが可能となるため、振動に起因したこれら精密電子部品の誤作動や故障を防止することが出来ると共に、回路基板５自体のガタつき発生も防止することが可能となる。
【００４７】
バイブレータは一般的に、回路基板に実装されると共に、携帯端末機器のケースに直接嵌め込まれており、バイブレータから発生する振動は前記ケースを伝って使用者に伝達されるため、回路基板とバイブレータの接触面積が減少してもデメリットは無い。
【００４８】
更に、実装時において前記平面方向から見たときに、接触部４ｂがハウジング１０と重ならないので、実装時の厚みを抑えることも可能となる。
【００４９】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について図１４及び図１５を参照して説明を行う。なお、前記各実施形態と同一箇所は同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００５０】
第３の実施形態が前記各実施形態と異なる点は、給電端子４におけるねじりコイルバネ部４ａから接触部４ｂへの伸長方向が、＋極及び−極同士で左右対称となるように構成されている点である。
【００５１】
従って、振動モータ１ａが回路基板５に実装されて給電端子４が弾性変形すると、各給電端子４、４の接触部４ｂ、４ｂはねじりコイルバネ部４ａ、４ａよりも外側に変形される。
【００５２】
よって、＋極及び−極の電極６、６を互いに離すことが可能となり、＋極の電極に接触させなければならない接触部４ｂ（図１４及び図１５のどちらか一方）が誤って−極の電極に接触するといった、接触部と電極との異極同士の接触による異常短絡を未然に防止することが出来る。
【００５３】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施形態について図１６〜図１９を参照して説明を行う。
なお、前記各実施形態と同一箇所は同一番号を付し、重複する説明は省略もしくは簡略化して記述する。
【００５４】
第４の実施形態が前記各実施形態と異なる点は、接触部４ｂ、４ｂが弾性変形可能である空間の少なくとも一部が、箱部材８ａで囲まれている点である。箱部材８ａはホルダー８と一体に形成される。ホルダー８は一例として絶縁性の弾性部材から形成されており、ホルダー１０の外周を取り囲む内径部を有すると共に、モータ軸方向（図中、矢印ｇ方向）に給電端子４側に伸長され、給電端子４の周辺を囲む箱部材８ａを有するように一体的に形成されている。従って、振動モータ１ｂにホルダー８を切欠部８ｂを広げながら被せると、給電端子４も箱部材８ａに収納される。
【００５５】
この振動モータ１ｂを回路基板に実装しようとすると、２つの給電端子４、４は弾性変形を開始し、左右にぶれようする。従って、端部である接触部４ｂ、４ｂも、給電端子４、４の弾性変形が可能な範囲内においてぶれようとする。しかしながら左右にぶれようとすると接触部４ｂ、４ｂは、箱部材８ａの内側側面又は仕切板７に当接して、それ以上の左右方向における変形が阻止される。つまり箱部材８ａの内側側面が接触部４ｂ、４ｂの弾性変形方向のストッパとなり、所定方向へ弾性変形させるガイドの役割を果たすのである。よって、実装時における給電端子４、４特に接触部４ｂ、４ｂの左右のぶれを防止できるため、弾性変形の方向が１方向に定まり易くなり、接触部４ｂ、４ｂと電極６との接触位置を一定にすることが可能となる。これによって、バイブレータの回路基板面上への実装効率を高めることが出来ると共に、確実に電極６に接触部４ｂを接触させることが可能となる。
【００５６】
更に、接触部４ｂの四方が箱部材８ａで囲まれているため、回路基板に実装した際、接触部４ｂが回路基板面上の他の部品に接触することが無くなるので、所望の押圧弾性力やバネ性を確保することが可能となる。
【００５７】
又、箱部材８ａの内側側面を図２０に示すように、給電端子４の平面方向形状に一致させることにより、より給電端子４の左右のぶれ量を減少させることが可能となる。従って、上記各効果に加えて給電端子４の倒れ込み方向を完全に１方向に限定することが出来るので、電極６に対する弾性押圧力を常に一定に保持することが可能となり、電極６と接触部４ｂ、４ｂとの接触をより安定なものとすることが出来る。
【００５８】
なお、本発明は技術的思想に基づいて種々変更可能であり、振動発生機構が往復運動型の振動子を有するタイプのバイブレータに、本発明のねじりコイルバネの給電端子を備えても良い。又、ホルダー８は絶縁性であれば弾性材料で無くても良い。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明の請求項１に記載の発明の依れば、給電端子をねじりコイルバネで構成すると共に、電極と接触する給電端子の接触部を巻回形成したので、バイブレータを回路基板に実装する際に前記接触部の複数の輪の外周面を電極に接触させることが出来る。従って、電極にバイブレータを多接点で電気接続することが可能となるため、バイブレータから発生する振動や携帯端末機器に外部から荷重が加わるなどして、バイブレータと回路基板との相対位置にずれが生じ前記接触部と電極との接触点が元の位置からずれたとしても、複数の前記外周面のうちどれかは常時、電極に接触しているため、電極と給電端子との電気接続が絶たれることは無く、その結果、バイブレータへの給電動作の信頼性を高めることが可能となる。
【００６０】
更に、接触部自体を円形とすることにより、給電端子に細径な棒状部材を用いたとしても、電極との接触箇所に剛性を持たせることが可能となるため、バイブレータの振動や外部から衝撃が加わっても変形しにくくすることが可能である。更に、接触部を円形とすることにより接触部に弾性も持たせることが出来るので、電極に対する弾性押圧力の変更をねじりコイルバネ部だけでなく接触部でも行わせる事が可能となり、アセンブリメーカからの要求により一層迅速、且つ容易に低コストで対応することが可能となる。
【００６１】
更に、請求項４記載の発明に依れば、ハウジングに支軸ピンを備えると共に、棒状部材を支持ピンに巻回することによってねじりコイルバネ部を形成し、ハウジングには給電端子が弾性変形する際に接触部を逃がすための段部と、弾性変形した給電端子の接触部が面対向する面部とを形成したので、給電端子がそれぞれのねじりコイルバネ部の巻回方向に倒れたとしても、接触部が面部に当接するので前記倒れを一定の範囲に抑制することが可能となる。従って、給電端子の弾性変形の方向を１方向に定めることが出来るので電極と接触部との接触位置が定まる。これによって、バイブレータの回路基板面上への実装効率を向上させることが出来ると共に、電極に対する弾性押圧力を一定に保持することも可能となり、電極と給電端子との接触を安定なものとすることが出来る。
【００６２】
更に、請求項５に記載の発明の依れば、バイブレータが回路基板の面上に実装された状態でバイブレータを平面方向から見たときに、前記接触部がバイブレータのハウジングと重ならないように前記ハウジングの外側に弾性変形するように給電端子をバイブレータに設けたので、バイブレータと接する回路基板の面積を大幅に減少させることが可能となり、結果的に、バイブレータから発生する振動を回路基板に伝わりにくくすることが出来る。従って、回路基板に面実装されているＩＣやＬＳＩといった精密電子部品に伝わる振動量を低減することが可能となるため、振動に起因したこれら精密電子部品の誤作動や故障を防止することが出来ると共に、回路基板自体のガタつきの発生も防止することが可能となる。
【００６３】
更に、実装時において前記平面方向から見たときに、接触部がハウジングと重ならないので、その分バイブレータを回路基板面上に実装したときの実装時の厚みを抑えることも可能となる。
【００６４】
更に、請求項６乃至８のいずれかに記載の発明の依れば、２つの給電端子の間に仕切板を設けたので、仕切板で２つの給電端子を隔てることにより、バイブレータを回路基板に実装する際に２つの給電端子がそれぞれのねじりコイルバネ部の巻回方向に倒れたとしても、仕切板に当接することによって前記倒れを一定の範囲に抑えることが可能である。従って、バイブレータの回路基板面上への実装効率を向上させることが出来ると共に、電極に対する弾性押圧力を一定に保持することが可能となり、電極と給電端子との接触を安定なものとすることが出来る。
【００６５】
更に、請求項８又は９に記載の発明の依れば、２つの給電端子の接触部の少なくとも一部を前記仕切板で仕切って隔てるか、給電端子の接触部近傍に位置する仕切板のエッジにテーパ加工を施すことにより、バイブレータを回路基板に実装する際に接触部の外周面が仕切板のエッジに引っ掛かって実装が上手く行われないと云う事態や、エッジに引っ掛かって接触部が変形してしまうと云う事態や、接触部が回路基板上に実装される際に互いに仕切板の平面方向に弾性変形して互いに接触するといった種々の不測の事態が未然に防止される。従って、バイブレータの実装により適切である。
【００６６】
更に、請求項１０に記載の発明の依れば、給電端子において、ねじりコイルバネ部から接触部への伸長方向を、＋極及び−極同士で左右対称とさせ、且つ、前記給電端子が弾性変形すると各接触部が各ねじりコイルバネ部よりも外側に変形するように構成したので、回路基板の＋極及び−極の電極を互いに離すことが可能となる。従って、＋極の電極に接触させなければならない接触部が誤って−極の電極に接触するといった、接触部と電極との異極同士の接触による異常短絡を未然に防止することが出来る。
【００６７】
更に、請求項１１に記載の発明の依れば、前記バイブレータを前記回路基板に実装する際に前記接触部が弾性変形可能な空間の少なくとも一部を、絶縁性の箱部材で囲んだので、各接触部が弾性変形する際に左右にぶれようとしても、箱部材の内側側面に当接して、それ以上の左右方向における変形が阻止される。つまり箱部材の内側側面が接触部の弾性変形方向のストッパとなり、所定方向へ弾性変形させるガイドの役割を果たす。よって、実装時における接触部の左右のぶれが防止され、弾性変形の方向が１方向に定まり易くなり、接触部と電極との接触位置を一定にすることが可能となる。これによって、バイブレータの回路基板面上への実装効率を高めることが出来ると共に、確実に電極に接触部を接触させることが可能となる。
【００６８】
更に、接触部の四方を箱部材で囲むことにより、バイブレータを回路基板に実装した際、接触部が回路基板面上の他の部品に接触することが無くなるので、所望の押圧弾性力やバネ性を確保することが可能となる。
【００６９】
又、請求項２又は３に記載の発明は、本発明のバイブレータの具体的な例を示すものであり、様々な型式のバイブレータが本発明に適用可能である。
【００７０】
更に、請求項１２に記載の発明に依れば、上記請求項１乃至請求項１１に記載の発明が有する効果を以て、バイブレータを携帯端末機器に搭載することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るバイブレータを示す斜視図。
【図２】図１を上下逆さにして、且つ、給電端子側から見た背面図。
【図３】図１を上下逆さにして、且つ、側面から見たときの側面図。
【図４】図３のバイブレータと回路基板との相対的な位置関係を示す側面図。
【図５】図４の状態から回路基板面上にバイブレータを実装したときの状態を示す側面図。
【図６】図５の状態を給電端子側から見た背面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るバイブレータを示す斜視図。
【図８】図７の平面図。
【図９】図７のバイブレータを上下逆さにして、且つ、側面から見たときの側面図。
【図１０】図９を給電端子側から見た背面図。
【図１１】図７のバイブレータが回路基板面上に実装されたときの状態を給電端子側から見た背面図。
【図１２】第２の実施形態の変更例を示す背面図。
【図１３】図７のバイブレータが回路基板面上に実装されたときの状態を側面から見たときの側面図。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係るバイブレータを給電端子側から示す背面図。
【図１５】図１４のバイブレータが回路基板面上に実装されたときの状態を給電端子側から見た背面図。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係るバイブレータを示す斜視図。
【図１７】図１６の平面図。
【図１８】図１６のバイブレータを上下逆さにして、且つ、側面から見たときの側面図。
【図１９】図１８を給電端子側から見た背面図。
【図２０】第４の実施形態の変更例を示す平面図。
【図２１】従来のねじりコイルバネ給電端子を備えたバイブレータを示す斜視図。
【図２２】図２１のバイブレータを回路基板面上に実装する状態を示す側面図。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ      バイブレータ
１０          ハウジング
４          給電端子
４ａ          ねじりコイルバネ部
４ｂ          接触部
５          回路基板
６          電極
７          仕切板
７ａ          テーパ面
８          弾性ブラケット
８ａ          箱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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