(57)【要約】【課題】多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層回路基板を得ること。【解決手段】貫通孔１４に充填された導電性ペースト１６を接着層１３の側から負圧空気によって無接触状態で吸引し、接着層１３の側の面より外側へ突出した回転曲面形状の突起部１５Ｂを形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に形成された貫通孔に層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層回路基板用基材であって、
前記導電性ペーストは吸引あるいは押し出しによって前記接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を有している多層回路基板用基材。
【請求項２】
前記絶縁性基材がポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成されている請求項１記載の多層回路基板用基材。
【請求項３】
層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面が層間接着のための接着面をなし、前記導電層と前記絶縁性基材に形成された貫通孔に層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層回路基板用基材であって、
前記導電性ペーストは吸引あるいは加圧押し出しによって前記絶縁性基材の前記接着面より外側へ突出した曲面形状の突起部を有している多層回路基板用基材。
【請求項４】
前記絶縁性基材は、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマにより構成されている請求項３記載の多層回路基板用基材。
【請求項５】
前記導電層にあけられる貫通孔の孔径は絶縁性基材部分の貫通孔の孔径より小さい請求項１〜４の何れか１項記載の多層回路基板用基材。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項記載の多層回路基板用基材を含む多層回路基板。
【請求項７】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記接着層の側から吸引し、前記接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト吸引工程と、
を有する多層回路基板用基材の製造方法。
【請求項８】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記導電層の側から加圧し、前記接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト加圧工程と、
を有する多層回路基板用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層回路基板（多層プリント配線板）、多層回路基板用基材およびその製造方法に関し、特に、貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板、多層回路基板用基材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化および端子の狭ピッチ化に連動して、プリント基板（回路基板）やパッケージ基板にも実装面積の縮小や配線の精細化が進んでいる。同時に、情報関連機器では、信号周波数の広帯域化に対応して部品間を連結する配線の短距離化が求められており、高密度、高性能を達成するためのプリント基板の多層化は必要不可欠の技術となっている。
【０００３】
多層回路基板では、従来の平面回路にはなかった層間を電気的に接続する回路形成がキーテクノロジーである。多層回路基板における層間接続構造として、絶縁基材にあけられた貫通孔の内壁面に導体めっきを施し、めっき層によって基板表裏の導通を得るものがよく知られている（例えば、非特許文献１）。
【０００４】
めっきを用いた配線の導通接続は、微細な回路を低抵抗で導通接続できる利点を持つが、工程が複雑で、工数も多いため、コストが高くなり、多層回路基板の用途を制限する要因となっている。
【０００５】
近年、めっきに代わる安価な層間接続方法として、導電性ペースト（導電性樹脂）を用いた多層回路基板が実用化され（例えば、特許文献１）、多層回路基板の用途が急速に拡大し始めている。
【０００６】
図７（ａ）〜（ｅ）は、導電性ペーストを用いた多層回路基板用基材の製造方法の代表例を示している。この製造方法では、図７（ａ）に示されているように、絶縁性基材１０１の一方の面に導電層（銅箔）１０２を有する片面銅箔張り積層板１００を出発材とし、図７（ｂ）に示されているように、導電層１０２のエッチングによって銅回路１０４を形成し、絶縁性基材１０１側に接着層１０３を貼り合わせる。そして、図７（ｃ）に示されているように、銅回路１０４、絶縁性基材１０１、接着層１０３に、バイアホール形成ための貫通孔１０５をあけ、図７（ｄ）に示されているように、接着層１０３の側から、スキージプレート２００を用いた印刷法によって導電性ペースト１０６を貫通孔１０５に穴埋め充填する。図７（ｅ）は導電性ペースト１０６の充填完了直後の状態を示している。
【０００７】
また、絶縁性基材の一方の面に導電層（銅箔）を有する片面銅箔張り積層板を出発材とし、絶縁性基材の他方の面に接着層を貼り合わせ、更に、接着層にＰＥＴフィルム等によるカバーレイ（マスクフィルム）を剥離可能に設けてバイアホールを形成し、カバーレイ側からスクリーン印刷法等によって導電性ペーストの充填を行い、導電性ペーストの仮硬化後にカバーレイを除去することにより、カバーレイの厚さに相当する導電性ペーストによる突起部を接着層側に形成した多層回路基板用基材がある（例えば、特許文献２、３、４）。
【０００８】
【非特許文献１】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、５３頁〜７６頁
【特許文献１】
特開平６−３０２９５７号公報
【特許文献２】
特開平７−１４７６６４号公報
【特許文献３】
特開２００２−２６５２２号公報
【特許文献４】
特開２００２−３５３６２１号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
多層回路基板で使用する導電性ペーストとしては、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂に銀や銅などの金属フィラーを混入したものように、硬化過程で、極力、体積収縮が少ないものが選ばれる。しかし、このような導電性ペーストが選ばれても、実際には、積層前の仮硬化でも、多少の体積収縮は避けられず、図７（ｆ）に示されているように、接着層１０３の側に、ひけによる窪み１０７が生じる。
【００１０】
このため、図８（ａ）、（ｂ）に示されているように、上述した多層回路基板用基材を積層した多層回路基板では、導電性ペースト１０６とこれに接続される基板の絶縁性基材１１２上の銅回路１１４との電気的接続が、符合Ａで示されている領域で、不充分になり、多層接続電気回路の電気抵抗が大きくなる。
【００１１】
カバーレイ（マスクフィルム）を用いて導電性ペーストによる突起部を形成するものでは、導電性ペーストの仮硬化時のひけの問題は解消されるが、突起部形成時に、導電性ペーストとカバーレイとが接触するので、カバーレイ剥離時の突起部に大きな欠損が生じる虞れがあるなど、良好な突起部を確実に形成することについて色々な問題を残している。
【００１２】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、層間導通用ビアの導体に導電性ペーストを使用するものにおいて、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性、信頼性に優れた多層回路基板を得ることができる多層回路基板用基材およびその多層回路基板用基材を用いた多層回路基板、および多層回路基板用基材の製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層回路基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に形成された貫通孔に層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層回路基板用基材であって、前記導電性ペーストは吸引あるいは押し出しによって前記接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を有している。前記絶縁性基材はポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成することができる。
【００１４】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層回路基板用基材は、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面が層間接着のための接着面をなし、前記導電層と前記絶縁性基材に形成された貫通孔に層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層回路基板用基材であって、
前記導電性ペーストは吸引あるいは加圧押し出しによって前記絶縁性基材の前記接着面より外側へ突出した曲面形状の突起部を有している。
【００１５】
層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材としては、熱可塑性ポリイミド、あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、あるいは液晶ポリマがある。
【００１６】
これらの多層回路基板用基材では、導電性ペーストによる突起部が吸引あるいは押し出しによって曲面形状に形成されており、多層化の際に、突起部が隣接する多層の導電層表面に良好に圧接する。
【００１７】
多層回路基板用基材の導電層にあけられる貫通孔の孔径は絶縁性基材部分の貫通孔の孔径より小さい小孔でよく、小孔は導電性ペースト充填時の空気抜き孔として有効に機能する。また、この小孔部分にも導電性ペーストが充填されることにより投錨効果が得られ、導電性ペーストの脱落を防ぐ。
【００１８】
この発明による多層回路は、上述の発明による多層回路基板用基材を最低１枚含んでいるものであり、電気抵抗が低く、安定した電気的特性の多層接続電気回路を得ることができる。
【００１９】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層回路基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記接着層の側から吸引し、前記接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト吸引工程とを有する。
【００２０】
この発明による多層回路基板用基材の製造方法によれば、導電性ペースト充填工程によって貫通孔に充填された導電性ペーストを、その後の導電性ペースト吸引工程によって接着層の側から吸引し、吸引によって接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する。
【００２１】
導電性ペースト吸引工程は、貫通孔に充填された導電性ペーストと非接触状態で、接着層の側から負圧気体により吸引することにより行うことができ、良好な形状の突起部を確実に形成することができる。
【００２２】
また、この発明による多層回路基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記導電層の側から加圧し、前記接着層の側の面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト加圧工程とを有する。
【００２３】
導電性ペースト加圧工程は、貫通孔に充填された導電性ペーストと非接触状態で、導電層の側から圧縮気体により加圧することにより行うことができ、良好な形状の突起部を確実に形成することができる。
【００２４】
導電性ペースト充填工程は、接着層の側から貫通孔内に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストが前記導電層の側から外側に、はみ出すように行う。これにより、はみ出し分相当の体積の突起部を吸引あるいは加圧により形成できる。
【００２５】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層回路基板用基材の製造方法は、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面が層間接着のための接着面をなし、前記導電層と前記絶縁性基材に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記絶縁性基材の接着面側から吸引し、当該接着面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト吸引工程とを有する。
【００２６】
導電性ペースト吸引工程は、貫通孔に充填された導電性ペーストと非接触状態で、接着面の側から負圧気体により吸引することにより行うことができ、良好な形状の突起部を確実に形成することができる。
【００２７】
また、この発明による多層回路基板用基材の製造方法は、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面が層間接着のための接着面をなし、前記導電層と前記絶縁性基材に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記導電層の側から加圧し、前記絶縁性基材の接着面側より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト加圧工程とを有する。
【００２８】
導電性ペースト加圧工程は、貫通孔に充填された導電性ペーストと非接触状態で、導電層の側から圧縮気体により加圧することにより行うことができ、良好な形状の突起部を確実に形成することができる。
【００２９】
導電性ペースト充填工程は、前記絶縁性基材の接着面側から前記貫通孔内に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストが前記導電層の側から外側に、はみ出すように行う。これにより、はみ出し分相当の体積の突起部を吸引あるいは加圧により形成できる。
また、前記導電性ペースト吸引工程は、前記貫通孔に充填された導電性ペーストと非接触状態で、前記接着層の側から負圧気体により吸引することを特徴とする。
また、前記導電性ペースト充填工程は、前記接着層の側から前記貫通孔内に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストが前記導電層の側から外側に、はみ出すように行うことを特徴とする。
また、本発明の特徴は、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面が層間接着のための接着面をなし、前記導電層と前記絶縁性基材に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記絶縁性基材の接着面側から吸引し、当該接着面より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト吸引工程と、を有することである。
また、本発明の特徴は、層間接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材の前記導電層の側とは反対の側の面が層間接着のための接着面をなし、前記導電層と前記絶縁性基材に形成された貫通孔に充填された導電性ペーストによって層間導通を得る多層回路基板用基材の製造方法であって、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記貫通孔に充填された導電性ペーストを前記導電層の側から加圧し、前記絶縁性基材の接着面側より外側へ突出した曲面形状の突起部を形成する導電性ペースト加圧工程と、を有することを特徴とする。
また、前記導電性ペースト加圧工程は、前記貫通孔に充填された導電性ペーストと非接触状態で、前記導電層の側から圧縮気体により加圧することを特徴とする。
また、前記導電性ペースト充填工程は、前記絶縁性基材の接着面側から前記貫通孔内に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストが前記導電層の側から外側に、はみ出すように行うことを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
この発明による一実施形態に係わる多層回路基板用基材およびその製造方法を図１（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。
【００３１】
図１（ａ）〜（ｅ）に示されている多層回路基板用基材１０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）１２を、他方の面に層間接着のための接着層１３を各々設けられ、配線パターン部１２と絶縁樹脂層１１と接着層１３とを貫通する貫通孔１４を穿設されている。この貫通孔１４のうち、配線パターン部１２にあけられている部分の孔径は絶縁樹脂層１１や絶接着層１３の部分の孔径より小さい。これにより以降、貫通孔１４のうち、配線パターン部１２にあけられている部分を小孔１５と云う。
【００３２】
可撓性プリント基板（ＦＰＣ）では、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材の銅箔とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００３３】
ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。
【００３４】
貫通孔１４には導電性ペースト１６が充填されている。導電性ペースト１６は銀、銅等の導電機能を有する金属フィラーを樹脂バインダに混入したものを粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。
【００３５】
導電性ペースト１６の充填は、図１（ａ）に示されているように、貫通孔１４のパターンに合った開口１８を有するマスク層１７を配線パターン部１２側に貼り合わせ、マスク層１７を下側にして接着層１３の側よりスキージプレート２００を用いた印刷法によって貫通孔１４に穴埋め充填する（導電性ペースト充填工程）。この穴埋め充填時に、小孔１５は空気抜き孔として有効に機能する。
【００３６】
導電性ペースト１６の穴埋め充填は、図１（ｂ）に示されているように、導電性ペースト１６の一部が配線パターン部１２の小孔１５より外側（下方）に、所定量はみ出すように行う。小孔１５より外側よりはみ出した導電性ペースト１６Ａがマスク層１７と接触しないよう、マスク層１７の開口１８は小孔１５の孔径より充分大きい開口に形成しておく。導電性ペースト１６のはみ出しは、小孔１５で行われるので、投錨効果により導電性ペースト１６Ａが脱落することが防止される。なお、マスク層１７は導電性ペースト１６の充填完了後に除去する。
【００３７】
つぎに、図１（ｃ）に示されているように、貫通孔１４のパターンに合った開口２０を有するマスク層１９を接着層１３側に貼り合わせ、図１（ｄ）に示されているように、マスク層１９の側に負圧空気を送り込み、負圧空気によって導電性ペースト１６を接着層１３の側から吸引する（導電性ペースト吸引工程）。
【００３８】
この負圧空気による導電性ペースト吸引は、マスク層１９の開口２０が貫通孔１４の孔径（接着層１３部分の孔径）より充分に大きいことと相まって、全く非接触（無接触）状態で行われる。これにより、接着層１３の側の面より外方に突出した綺麗な回転曲面形状の突起部１６Ｂが形成される。突起部１６Ｂの大きさは、小孔１５より外側よりはみ出した導電性ペースト１６Ａの体積相当のものになる。
【００３９】
この突起部１６Ｂは、非接触状態で形成されるので、自由表面による回転曲面形状、例えば、球面状あるいは球面に近い形状に一定形状に再現性よく形成される。突起部１６Ｂの大きさ、形状は、導電性ペースト１６Ａの大きさ、導電性ペースト１６の粘性等の物性、吸引力、吸引時間等の選定により、最適なものに設定することができる。
【００４０】
マスク層１９は導電性ペースト吸引工程後に除去する。これにより、図１（ｅ）に示されているように、一枚の多層回路基板用基材１０が完成する。
【００４１】
なお、マスク層１９は繰り返し使用可能なスペーサのようなものに置き換えることもできる。
【００４２】
この発明による多層回路基板は、図２（ａ）、（ｂ）に示されているように、上述の多層回路基板用基材１０と、絶縁樹脂層２１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）２２を有する多層回路基板用基材（最下層）２０とを重ねて合わせ圧接し、接着層１３によって接合したものである。
【００４３】
多層化の際の圧接により、導電性ペースト１６の突起部１６Ｂが配線パターン部２２に突き刺さるように圧接する。これにより、導電性ペースト／配線パターン部界面の電気抵抗が低下し、電気抵抗が低く、安定した電気的特性の多層接続電気回路を得ることができる。
【００４４】
また、導電性ペースト１６の突起部１６Ｂの表面が回転曲面形状であることにより、突起部１６Ｂが多層化の際に圧縮されても、座屈的に周囲に広がることが、円柱形の突起部である場合に比して少なく、あるいは広がることがなく、それにより回路パターンのピッチをより狭くすることが可能になる。
【００４５】
この発明による多層回路基板用基材は、他の実施形態として、図３（ａ）〜（ｅ）に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層５１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、熱可塑性挙動を示す液晶ポリマなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成することができる。
【００４６】
この場合には、絶縁樹脂層５１の一方の面に配線パターン部５２をなす銅箔等による導電層を設け、他方の面の接着層を省略できる。そして、絶縁樹脂層５１の他方の面（配線パターン部５２の側とは反対の側の面）が層間接着のための接着面５１Ａになる。
【００４７】
この多層回路基板用基材５０では、絶縁樹脂層５１と配線パターン部５２に貫通孔５３が形成され、貫通孔５３に導電性ペースト５５が充填される。この場合も、貫通孔５３のうち、配線パターン部５２にあけられている部分の孔径は絶縁樹脂層５１の部分の孔径より小さい。これにより以降、貫通孔５３のうち、配線パターン部５２にあけられている部分を小孔５４と云う。
【００４８】
導電性ペースト５５は、導電性ペースト１６と同様に、銀、銅等の導電機能を有する金属フィラーを樹脂バインダに混入したものを粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。
【００４９】
導電性ペースト５５の充填は、図３（ａ）に示されているように、貫通孔５３のパターンに合った開口５７を有するマスク層５６を配線パターン部５２側に貼り合わせ、マスク層５６を下側にして絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａの側よりスキージプレート２００を用いた印刷法によって貫通孔５３に穴埋め充填する（導電性ペースト充填工程）。この穴埋め充填時に、小孔５４は空気抜き孔として有効に機能する。
【００５０】
導電性ペースト５５の穴埋め充填は、図３（ｂ）に示されているように、導電性ペースト５５の一部が配線パターン部５２の小孔５４より外側（下方）に、所定量はみ出すように行う。小孔５４より外側よりはみ出した導電性ペースト５５Ａがマスク層５６と接触しないよう、マスク層５６の開口５７は小孔５４の孔径より充分大きい開口に形成しておく。この場合も、導電性ペースト５５のはみ出しは、小孔５４で行われるので、投錨効果により導電性ペースト５５Ａが脱落することが防止される。なお、マスク層５６は導電性ペースト５５の充填完了後に除去する。
【００５１】
つぎに、図３（ｃ）に示されているように、貫通孔５３のパターンに合った開口５９を有するマスク層５８を絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａ側に貼り合わせ、図３（ｄ）に示されているように、マスク層５８の側に負圧空気を送り込み、負圧空気によって導電性ペースト５５を絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａの側から吸引する（導電性ペースト吸引工程）。
【００５２】
この負圧空気による導電性ペースト吸引は、マスク層５８の開口５９が貫通孔５３の孔径（絶縁樹脂層５１の孔径）より充分に大きいことと相まって、全く非接触（無接触）状態で行われる。これにより、絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａの側の面より外方に突出した綺麗な回転曲面形状の突起部５５Ｂが形成される。突起部５５Ｂの大きさは、小孔５４より外側よりはみ出した導電性ペースト５５Ａの体積相当のものになる。
【００５３】
この突起部５５Ｂも、非接触状態で形成されるので、自由表面による回転曲面形状、例えば、球面状あるいは球面に近い形状に一定形状に再現性よく形成される。突起部５５Ｂの大きさ、形状は、導電性ペースト５５Ａの大きさ、導電性ペースト５５の粘性等の物性、吸引力、吸引時間の選定により、最適なものに設定することができる。
【００５４】
マスク層５８は導電性ペースト吸引工程後に除去する。これにより、図３（ｅ）に示されているように、一枚の多層回路基板用基材５０が完成する。
【００５５】
なお、マスク層５８も繰り返し使用可能なスペーサのようなものに置き換えることもできる。
【００５６】
この発明による多層回路基板は、図４（ａ）、（ｂ）に示されているように、上述の多層回路基板用基材５０と、絶縁樹脂層２１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）２２を有する多層回路基板用基材（最下層）２０とを重ねて合わせ圧接し、絶縁樹脂層５１自体の接着性によって接合したものである。
【００５７】
多層化の際の圧接により、導電性ペースト５５の突起部５５Ｂが配線パターン部２２に突き刺さるように圧接する。これにより、導電性ペースト／配線パターン部界面の電気抵抗が低下し、電気抵抗が低く、安定した電気的特性の多層接続電気回路を得ることができる。
【００５８】
また、導電性ペースト５５の突起部５５Ｂの表面が回転曲面形状であることにより、突起部５５Ｂが多層化の際に圧縮されても、座屈的に周囲に広がることが、円柱形の突起部である場合に比して少なく、あるいは広がることがなく、回路パターンの狭ピッチ化が可能になる。
【００５９】
つぎに、この発明による他の実施形態に係わる多層回路基板用基材およびその製造方法を図５（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。なお、図５において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、詳細な説明を省略する。
【００６０】
まず、図５（ａ）に示されているように、貫通孔１４のパターンに合った開口１８を有するマスク層１７を配線パターン部１２側に貼り合わせ、マスク層１７を下側にして接着層１３の側よりスキージプレート２００を用いた印刷法によって貫通孔１４に穴埋め充填する（導電性ペースト充填工程）。この穴埋め充填時に、小孔１５は空気抜き孔として有効に機能する。
【００６１】
導電性ペースト１６の穴埋め充填は、図５（ｂ）に示されているように、導電性ペースト１６の一部が配線パターン部１２の小孔１５より外側（下方）に、所定量はみ出すように行う。小孔１５より外側よりはみ出した導電性ペースト１６Ａがマスク層１７と接触しないよう、マスク層１７の開口１８は小孔１５の孔径より充分大きい開口に形成しておく。導電性ペースト１６のはみ出しは、小孔１５で行われるので、投錨効果により導電性ペースト１６Ａが脱落することが防止される。なお、マスク層１７は導電性ペースト１６の充填完了後に除去する。
【００６２】
つぎに、図５（ｃ）に示されているように、貫通孔１４のパターンに合った開口２０を有するマスク層１９を接着層１３側に貼り合わせ、図５（ｄ）に示されているように、配線パターン部１２の側に圧縮空気を送り込み、圧縮空気によって導電性ペースト１６を配線パターン部１２の側から加圧する（導電性ペースト加圧工程）。
【００６３】
この圧縮空気による導電性ペースト加圧は、マスク層１９の開口２０が貫通孔１４の孔径（接着層１３部分の孔径）より充分に大きいことと相まって、全く非接触（無接触）状態で行われる。これにより、接着層１３の側の面より外方に押し出された綺麗な回転曲面形状の突起部１６Ｂが形成される。突起部１６Ｂの大きさは、小孔１５より外側よりはみ出した導電性ペースト１６Ａの体積相当のものになる。
【００６４】
この突起部１６Ｂは、非接触状態で形成されるので、自由表面による回転曲面形状、例えば、球面状あるいは球面に近い形状に一定形状に再現性よく形成される。突起部１６Ｂの大きさ、形状は、導電性ペースト１６Ａの大きさ、導電性ペースト１６の粘性等の物性、加圧力、加圧時間等の選定により、最適なものに設定することができる。
【００６５】
マスク層１９は導電性ペースト加圧工程後に除去する。これにより、図５（ｅ）に示されているように、一枚の多層回路基板用基材１０が完成する。
【００６６】
この多層回路基板用基材１０でも、多層化の際の圧接により、導電性ペースト１６の突起部１６Ｂが配線パターン部２２に突き刺さるように圧接する（図２参照）。これにより、導電性ペースト／配線パターン部界面の電気抵抗が低下し、電気抵抗が低く、安定した電気的特性の多層接続電気回路を得ることができる。
【００６７】
上述したような加圧による突起部の形成は、図６（ａ）〜（ｅ）に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層５１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したもの、熱可塑性挙動を示す液晶ポリマなど、絶縁樹脂層自体が層間接着のための接着性を有するもので構成したものにも同様に適用することができる。
【００６８】
導電性ペースト５５の充填は、図６（ａ）に示されているように、貫通孔５３のパターンに合った開口５７を有するマスク層５６を配線パターン部５２側に貼り合わせ、マスク層５６を下側にして絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａの側よりスキージプレート２００を用いた印刷法によって貫通孔５３に穴埋め充填する（導電性ペースト充填工程）。この穴埋め充填時に、小孔５４は空気抜き孔として有効に機能する。
【００６９】
導電性ペースト５５の穴埋め充填は、図６（ｂ）に示されているように、導電性ペースト５５の一部が配線パターン部５２の小孔５４より外側（下方）に、所定量はみ出すように行う。小孔５４より外側よりはみ出した導電性ペースト５５Ａがマスク層５６と接触しないよう、マスク層５６の開口５７は小孔５４の孔径より充分大きい開口に形成しておく。この場合も、導電性ペースト５５のはみ出しは、小孔５４で行われるので、投錨効果により導電性ペースト５５Ａが脱落することが防止される。なお、マスク層５６は導電性ペースト５５の充填完了後に除去する。
【００７０】
つぎに、図６（ｃ）に示されているように、貫通孔５３のパターンに合った開口５９を有するマスク層５８を絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａ側に貼り合わせ、図６（ｄ）に示されているように、配線パターン部５２の側に圧縮空気を送り込み、圧縮空気によって導電性ペースト５５を配線パターン部５２の側から加圧する（導電性ペースト加圧工程）。
【００７１】
この圧縮空気による導電性ペースト加圧も、マスク層５８の開口５９が貫通孔５３の孔径（絶縁樹脂層５１の孔径）より充分に大きいことと相まって、全く非接触（無接触）状態で行われる。これにより、絶縁樹脂層５１の接着面５１Ａの側の面より外方に押し出された綺麗な回転曲面形状の突起部５５Ｂが形成される。突起部５５Ｂの大きさも、小孔５４より外側よりはみ出した導電性ペースト５５Ａの体積相当のものになる。
【００７２】
この突起部５５Ｂも、非接触状態で形成されるので、自由表面による回転曲面形状、例えば、球面状あるいは球面に近い形状に一定形状に再現性よく形成される。突起部５５Ｂの大きさ、形状は、導電性ペースト５５Ａの大きさ、導電性ペースト５５の粘性等の物性、加圧力、加圧時間の選定により、最適なものに設定することができる。
【００７３】
マスク層５８は導電性ペースト吸引工程後に除去する。これにより、図６（ｅ）に示されているように、一枚の多層回路基板用基材５０が完成する。
【００７４】
この多層回路基板用基材５０でも、多層化の際の圧接により、導電性ペースト５５の突起部５５Ｂが配線パターン部２２に突き刺さるように圧接する（図４参照）。これにより、導電性ペースト／配線パターン部界面の電気抵抗が低下し、電気抵抗が低く、安定した電気的特性の多層接続電気回路を得ることができる。
【００７５】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層回路基板、多層回路基板用基材およびその製造方法によれば、導電性ペーストの突起部が、負圧空気を用いた非接触吸引あるいは圧縮空気を用いた非接触加圧により回転曲面形状に再現性よく形成されることにより、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、優れた電気的特性と信頼性が得られ、優れた品質の多層回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）はこの発明の一つの実施形態に係わる多層回路基板用基材およびその製造方法を示す断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はこの発明の一つの実施例に係わる多層回路基板およびその製造方法を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）はこの発明の他の実施形態に係わる多層回路基板用基材およびその製造方法を示す断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はこの発明の一つの実施例に係わる多層回路基板およびその製造方法を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）はこの発明の他の実施形態に係わる多層回路基板用基材およびその製造方法を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）はこの発明の他の実施形態に係わる多層回路基板用基材およびその製造方法を示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は多層回路基板用基材およびその製造方法の従来例を示す断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は多層回路基板およびその製造方法の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  多層回路基板用基材
１１  絶縁樹脂層
１２  配線パターン部
１３  接着層
１４  貫通孔
１５  小孔
１６  導電性ペースト
１６Ｂ  突起部
５０  多層回路基板用基材
５１  絶縁樹脂層
５２  配線パターン部
５３  貫通孔
５４  小孔
５５  導電性ペースト
５５Ｂ  突起部
【図１】
2004235555.tif 000003
【図２】
2004235555.tif 000004
【図３】
2004235555.tif 000005
【図４】
2004235555.tif 000006
【図５】
2004235555.tif 000007
【図６】
2004235555.tif 000008
【図７】
2004235555.tif 000009
【図８】
2004235555.tif 000010