(57)【要約】【課題】ＲＦ−ＩＤメディアの厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを生じさせることなく、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュールがベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。【解決手段】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が、樹脂シート１５上に供給された接着剤１６によって樹脂シート１５上に接着されて構成されたインレット１０を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、樹脂シート１５の接着剤１６が供給される領域に複数の凹部１７を形成する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、前記ベース基材上に供給された接着手段によって前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記接着手段が供給される領域に複数の凹部を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記凹部は、前記アンテナを避けるように、かつ、溝形状に形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項３】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記凹部は、前記アンテナを避けるように、かつ、穴形状に形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記凹部は、深さ方向が前記ベース基材の表面に対して斜めになるように形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記凹部は、前記ベース基材を貫通するように形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記ベース基材上の前記接着手段が供給される領域に前記アンテナを避けるように前記凹部を形成する工程と、
前記ベース基材の前記ＩＣモジュールが搭載される領域に前記接着手段を供給する工程と、
前記ベース基材上の前記接着手段が供給された領域に前記ＩＣモジュールを搭載し、前記ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
前記ＩＣモジュールと前記ベース基材とを前記接着手段によって接着する工程とを少なくとも有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記凹部は、レーザー光を照射することにより形成することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図６は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図６に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ＩＣモジュール１１１は、接続端子１１４によってアンテナ１１２と接続された状態で、接着剤１１６によって樹脂シート１１５に接着されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【０００９】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００１０】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチング、蒸着、もしくはシルク印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図７（ａ））。
【００１１】
次に、樹脂シート１１５上のＩＣモジュール１１１が搭載される領域に、ディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によって接着剤１１６を滴下する（図７（ｂ））。
【００１２】
次に、樹脂シート１１５上の接着剤１１６が滴下された領域にＩＣモジュール１１１を搭載し、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４とアンテナ１１２とを接続し、その状態で、例えば、ＩＣモジュール１１１に圧力をかけながら熱を加え、それにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着し、インレット１１０を完成させる（図７（ｃ））。ここで、接着剤１１６としては、熱を加えることにより硬化する熱硬化型樹脂や、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化型樹脂等が用いられる。熱硬化型樹脂を接着剤１１６として用いた場合は、ＩＣモジュール１１１に圧力をかけながら熱を加え、それにより、接着剤１１６を硬化させ、また、紫外線硬化型樹脂を接着剤１１６として用いた場合は、ＩＣモジュール１１１に圧力をかけながら紫外線を照射し、それにより、接着剤１１６を硬化させる。
【００１３】
その後、インレット１１０を挟むように、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを積層し、これらを熱により圧着することにより非接触型ＩＣカードを完成させる（図７（ｄ））。なお、インレット１１０とコア材１２０ａ，１２０ｂと表面シート１３０ａ，１３０ｂとは、上述したように熱により圧着される場合に限らず、インレット１１０とコア材１２０ａ，１２０ｂとの間、並びに、コア材１２０ａ，１２０ｂと表面シート１３０ａ，１３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着する場合もある。
【００１４】
ここで、上述したような非接触型ＩＣカードにおいては、携帯して使用される場合がほとんどであるため、折り曲げられる方向に外力が加わる可能性が高く、その場合、接着剤１１６が樹脂シート１１５から剥離し、それに伴い、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５から剥離してＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが断線してしまう虞れがある。樹脂シート１１５は、接着力を高めるために易接着処理が施されているものの、表面の平坦性が優れているため、接着剤１１６と樹脂シート１１５との相性が良くない場合においては上述したような不具合が発生しやすくなってしまう。そのため、接着剤１１６として樹脂シート１１５に対して接着性の高いものを使用しなければならず、そのための手間がかかってしまったり、また、場合によってはコストアップが生じてしまう。
【００１５】
そこで、図６に示したＩＣモジュール１１１を弾性体材を介して樹脂シート１１５上に搭載し、それにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合において、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５から剥離してしまう可能性を低減することが考えられている。
【００１６】
図８は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１７】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図８に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が弾性体材２１７を介して搭載されるとともに、ＩＣモジュール２１１の接続端子２１４及び弾性体材２１７を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０が、コア材２２０ａ，２２０ｂ及び表面シート２３０ａ，２３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ＩＣモジュール２１１は、接続端子２１４及び弾性体材２１７を介してアンテナ２１２と接続された状態で、接着剤２１６によって樹脂シート２１５に接着されている。
【００１８】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合、その外力が弾性体材２１７によって吸収され、それにより、ＩＣモジュール２１１が樹脂シート２１５から剥離してしまう可能性が低減されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１９】
また、その他に、樹脂シートに貫通穴を形成しておき、この貫通穴の接着剤が塗布された面とは反対側から接着剤を吸引し、それにより、接着剤を貫通穴に流し込み、接着剤とＩＣモジュールとの接着力を高める技術も考えられている（例えば、特許文献２参照）。
【００２０】
【特許文献１】
特開２０００−２００３３１号公報
【特許文献２】
特開平７−２２８０８４号公報
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣカードにおいては、弾性体材の分だけ非接触型ＩＣカードの厚さが厚くなってしまうとともにコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【００２２】
ここで、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な記録媒体として、非接触型ＩＣカードの他に、非接触型ＩＣタグや非接触ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣモジュールが内蔵されたはがき等が挙げられるが、これらはできるだけ薄いことが好ましく、厚さが厚くなってしまうことはできるだけ回避する必要がある。
【００２３】
また、樹脂シートに貫通穴を形成しておき、この貫通穴の接着剤が塗布された面とは反対側から接着剤を吸引し、それにより、接着剤を貫通穴に流し込み、接着剤とＩＣモジュールとの接着力を高めるものにおいては、接着剤を貫通穴に確実に吸引しながらも、ＩＣモジュールを接着するために十分な量の接着剤をＩＣモジュールが搭載される面に残す必要があるため、吸引力を精細に調整する必要が生じ、そのための手間やコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【００２４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＲＦ−ＩＤメディアの厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを生じさせることなく、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュールがベース基材から剥離してしまう可能性を低減することができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、前記ベース基材上に供給された接着手段によって前記アンテナと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記接着手段が供給される領域に複数の凹部を有することを特徴とする。
【００２６】
また、前記凹部は、前記アンテナを避けるように、かつ、溝形状に形成されていることを特徴とする。
【００２７】
また、前記凹部は、前記アンテナを避けるように、かつ、穴形状に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
また、前記凹部は、深さ方向が前記ベース基材の表面に対して斜めになるように形成されていることを特徴とする。
【００２９】
また、前記凹部は、前記ベース基材を貫通するように形成されていることを特徴とする。
【００３０】
また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記ベース基材上の前記接着手段が供給される領域に前記アンテナを避けるように前記凹部を形成する工程と、
前記ベース基材の前記ＩＣモジュールが搭載される領域に前記接着手段を供給する工程と、
前記ベース基材上の前記接着手段が供給された領域に前記ＩＣモジュールを搭載し、前記ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
前記ＩＣモジュールと前記ベース基材とを前記接着手段によって接着する工程とを少なくとも有することを特徴とする。
【００３１】
また、前記凹部は、レーザー光を照射することにより形成することを特徴とする。
【００３２】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、ベース基材上に供給された接着手段によってベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材の接着手段が供給される領域に複数の凹部が形成されているので、ベース基材上に供給された接着手段がベース基材の凹部に入り込み、それにより、接着手段とベース基材との接触面積が大きくなるとともに、接着手段とベース基材との間にくさび効果が生じる。これにより、接着手段とベース基材との接着力が高まることになり、非接触型ＩＣカードの厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを生じさせることなく、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュールが接着手段とともにベース基材から剥離してしまう可能性が低減されることになる。
【００３３】
また、この凹部が溝形状に形成されている場合は、接着手段とベース基材との間にて生じる気泡が溝に沿って逃げ易くなる。
【００３４】
また、この凹部が、その深さ方向がベース基材の表面に対して斜めになるように形成されている場合は、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、接着手段がベース基材から剥がれようとする力に対する抵抗力が大きくなり、それにより、さらにＩＣモジュールをベース基材から剥がれにくくすることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３６】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）はＩＣモジュール１１が搭載された領域の部分拡大図である。
【００３７】
本形態は図１に示すように、ベース基材である樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、ＩＣモジュール１１の接続端子１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０が、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ＩＣモジュール１１は、接続端子１４を介してアンテナ１２と接続された状態で、接着剤１６によって樹脂シート１５に接着されている。また、樹脂シート１５の接着剤１６が供給される領域には、レーザー光を照射することにより形成された微細な凹部１７が複数設けられている。
【００３８】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３９】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４０】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００４１】
まず、樹脂シート１５上に、エッチング、蒸着、もしくはシルク印刷等によってコイル形状のアンテナ１２を形成する（図２（ａ））。
【００４２】
次に、樹脂シート１５上の接着剤１６が供給される領域において、アンテナ１２を避けるようにレーザー光を照射し、複数の凹部１７を形成する（図２（ｂ））。
【００４３】
次に、樹脂シート１５上のＩＣモジュール１１が搭載される領域に、ディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によって接着剤１６を滴下する（図２（ｃ））。この際、樹脂シート１５上に滴下された接着剤１６は、樹脂シート１５上に形成された凹部１７の内部に入り込む。
【００４４】
次に、樹脂シート１５上の接着剤１６が滴下された領域にＩＣモジュール１１を搭載し、ＩＣモジュール１１の接続端子１４とアンテナ１２とを接続し、その状態で、例えば、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら熱を加え、それにより、ＩＣモジュール１１と樹脂シート１５とを接着し、インレット１０を完成させる（図２（ｄ））。ここで、接着剤１６としては、熱を加えることにより硬化する熱硬化型樹脂や、紫外線を照射することにより硬化する紫外線硬化型樹脂等が用いられる。熱硬化型樹脂を接着剤１６として用いた場合は、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら熱を加え、それにより、接着剤１６を硬化させ、また、紫外線硬化型樹脂を接着剤１６として用いた場合は、ＩＣモジュール１１に圧力をかけながら紫外線を照射し、それにより、接着剤１６を硬化させる。
【００４５】
その後、図２（ｄ）に示したようなインレット１０を挟むように、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを積層し、これらを熱により圧着することにより非接触型ＩＣカードを完成させる（図２（ｅ））。なお、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとは、上述したように熱により圧着される場合に限らず、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂとの間、並びに、コア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着することも考えられる。
【００４６】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール１１が搭載される樹脂シート１５上に複数の凹部１７が形成されており、この凹部１７に、ＩＣモジュール１１と樹脂シート１５とを接着する接着剤１６が入り込んでいるため、接着剤１６と樹脂シート１５との接触面積が大きくなるとともに、接着剤１６と樹脂シート１５との間にくさび効果が生じ、それにより、接着剤１６と樹脂シート１５との接着力が高まる。これにより、非接触型ＩＣカードの厚さを厚くすることなく、かつ、接着剤１６の種類を限定したりすることによるコストアップを生じさせることなく、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュール１１が接着剤１６とともに樹脂シート１５から剥離してしまう可能性を低減することができる。
【００４７】
以下に、樹脂シート１５上に形成される凹部１７の形状及びそれによる効果について説明する。
【００４８】
図３は、図１に示した凹部１７の形状の一例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シート１５を表面から見た図、（ｂ）は断面図である。
【００４９】
本例における凹部１７は図３（ａ）に示すように、樹脂シート１５上の接着剤１６が供給される領域において、アンテナ１２に沿うような溝形状に形成されている。また、本例における凹部１７は、樹脂シート１５の表面に対して所定の角度を有するように斜め方向からレーザー光が照射されることによって形成されているため、図３（ｂ）に示すように、その深さ方向が、樹脂シート１５の表面に対して所定の角度を有して斜めになるように形成されている。
【００５０】
図３に示すような凹部１７が形成された非接触型ＩＣカードにおいては、樹脂シート１５の表面に対して所定の角度を有して斜めになるように凹部１７が形成されているため、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、接着剤１６が樹脂シート１５から剥がれようとする力に対する抵抗力が大きくなり、それにより、さらにＩＣモジュール１１を樹脂シート１５から剥がれにくくすることができる。
【００５１】
また、凹部１７が溝形状に形成されているため、接着剤１６が樹脂シート１５に供給された後にＩＣモジュール１１を搭載する際に接着剤１６と樹脂シート１５との間にて生じる気泡を溝に沿って逃し易くなる。
【００５２】
図４は、図１に示した凹部１７の形状の他の例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シート１５を表面から見た図、（ｂ）は断面図である。
【００５３】
本例における凹部１７は図４（ａ）に示すように、樹脂シート１５上の接着剤１６が供給される領域において、アンテナ１２を避けるように複数の穴形状に形成されている。また、本例における凹部１７は図４（ｂ）に示すように、樹脂シート１５を貫通するように形成されている。なお、この場合は、接着剤１６が凹部１７に入り込んだ際、凹部１７に入り込んだ接着剤１６が樹脂シート１５の他方の面から流れ出ないように、接着剤１６の粘度と凹部１７の穴径とを設定する必要がある。
【００５４】
図５は、図１に示した凹部１７の形状の他の例を説明するための図である。
【００５５】
本例における凹部１７は図５に示すように、樹脂シート１５上の接着剤１６が供給される領域において、アンテナ１２を避け、かつ、接着剤１６のエッジにあたる領域に溝形状に形成されている。
【００５６】
図５に示すような凹部１７が形成された非接触型ＩＣカードにおいては、接着剤１６のエッジにあたる領域に凹部１７が形成されているため、接着剤１６のエッジ部分にて接着剤１６と樹脂シート１５とが強固に接着されることになり、それにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、さらにＩＣモジュール１１を樹脂シート１５から剥がれにくくすることができる。
【００５７】
なお、図３〜図５に示した凹部１７の形状を組み合わせることも可能である。例えば、図３（ａ）に示したような溝形状の凹部１７を、図４（ｂ）に示すように樹脂シート１５を貫通するように形成することや、図４（ａ）に示した複数の穴形状の凹部１７を、図３（ｂ）に示すようにその深さ方向が斜めになるように形成すること等が考えられる。また、図４（ｂ）に示すように樹脂シート１５を貫通するような凹部１７を図３（ｂ）に示すようにその深さ方向が斜めになるように形成することも考えられる。また、図３に示した溝形状のものと、図４に示した穴形状のものとを樹脂シート１５上に組み合わせて形成することも考えられる。
【００５８】
また、樹脂シート１５上に形成される凹部１７は、その面積が大きすぎる場合、コア材２０ａ及び表面シート３０ａを積層した際に、表面シート３０ａの表面のうち凹部１７が形成された領域においてくぼみが生じてしまうため、図３あるいは図５に示したような溝形状や、図４に示したような穴形状であることが好ましい。
【００５９】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル等も本発明を適用することができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上に導電性を具備するアンテナが形成されるとともに、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが、ベース基材上に供給された接着手段によってアンテナと電気的に接続された状態でベース基材上に接着されて構成されたインレットを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材が、接着手段が供給される領域に複数の凹部を有する構成としたため、ベース基材上に供給された接着手段がベース基材の凹部に入り込み、それにより、接着手段とベース基材との接着力を高めることができ、非接触型ＩＣカードの厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを生じさせることなく、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合にＩＣモジュールが接着手段とともにベース基材から剥離してしまう可能性を低減することができる。
【００６１】
また、この凹部が溝形状に形成されているものにおいては、接着手段とベース基材との間にて生じる気泡を溝に沿って逃げ易くすることができる。
【００６２】
また、この凹部が、その深さ方向がベース基材の表面に対して斜めになるように形成されているものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わった場合に、接着手段がベース基材から剥がれようとする力に対する抵抗力が大きくなり、それにより、さらにＩＣモジュールをベース基材から剥がれにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であり、（ｃ）はＩＣモジュールが搭載された領域の部分拡大図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した凹部の形状の一例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シートを表面から見た図、（ｂ）は断面図である。
【図４】図１に示した凹部の形状の他の例を説明するための図であり、（ａ）は樹脂シートを表面から見た図、（ｂ）は断面図である。
【図５】図１に示した凹部の形状の他の例を説明するための図である。
【図６】従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図８】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１０　　インレット
１１　　ＩＣモジュール
１２　　アンテナ
１４　　接続端子
１５　　樹脂シート
１６　　接着剤
１７　　凹部
２０ａ，２０ｂ　　コア材
３０ａ，３０ｂ　　表面シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004110141.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004110141.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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