(57)【要約】【課題】不良品の発生頻度の低減を図ることができ、ひいては生産効率の向上を図ることのできるＬＥＤランプ及びＬＥＤランプの製造方法を提供する。【解決手段】基板２上に導電パターン４を印刷形成しておき、凹部３に対応する所定位置に、ＬＥＤチップ５を搭載する。次に、基板２上の導電パターン４とＬＥＤチップ５とを導電性ワイヤ６にて連結する。続いて、ＬＥＤチップ５及び導電性ワイヤ６が埋設されるよう、樹脂材料で樹脂モールドを施す。各ＬＥＤチップ５に関する特性計測を行い、取付具に取付けられたときに、所定の輝度となるような目標電流を求め、対応するＬＥＤチップ５近傍の設置スペースに、前記目標電流が流れるような抵抗値を有する抵抗７を取付ける。モールドされた各ＬＥＤチップ５の輝度が統一され、輝度ばらつきによる不具合を防止できる。【選択図】      図１
2004235477.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを実装する実装工程と、
少なくとも実装された前記ＬＥＤチップを樹脂モールドするモールド工程と、
前記ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流が流れるように、電流制限手段を選択又は調整して付与する電流制限手段付与工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【請求項２】
透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを搭載するダイボンディング工程と、
前記基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとを導電性ワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、
前記ワイヤボンディング工程を経た前記ＬＥＤチップを樹脂モールドするモールド工程と、
前記樹脂モールドされてなるＬＥＤチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流を流す電流制限手段を取付ける電流制限手段取付工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【請求項３】
前記モールド工程に際しては、前記電流制限手段に対応する部位を除いて樹脂モールドするようにしたことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプの製造方法。
【請求項４】
前記電流制限手段は、抵抗及び定電流手段のうち少なくとも一方により構成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。
【請求項５】
前記ＬＥＤチップを複数搭載し、前記電流制限手段を前記各ＬＥＤチップに対応して直列に設けることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。
【請求項６】
透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の導電パターンの所定部位に、ＬＥＤチップに供給する電流を制限するための薄膜印刷抵抗を設ける薄膜印刷抵抗設置工程と、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを搭載するダイボンディング工程と、
前記基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとを導電性ワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、
前記薄膜印刷抵抗を避けて、前記ワイヤボンディング工程を経た前記ＬＥＤチップを樹脂モールドする第１モールド工程と、
前記ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流を流すよう前記薄膜印刷抵抗にトリミングを施すトリミング工程と、
前記トリミング工程を経た前記薄膜印刷抵抗を樹脂モールドする第２モールド工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【請求項７】
透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の導電パターンの所定部位に、ＬＥＤチップに供給する電流を制限するための薄膜印刷抵抗を設ける薄膜印刷抵抗設置工程と、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを搭載するダイボンディング工程と、
前記基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとを導電性ワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、
前記ＬＥＤチップの素子破壊を抑制する環境下で、少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流を流すよう前記薄膜印刷抵抗にトリミングを施すトリミング工程と、
少なくとも前記ＬＥＤチップ及び前記トリミング工程を経た前記薄膜印刷抵抗を樹脂モールドするモールド工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【請求項８】
前記ＬＥＤチップを複数搭載し、前記薄膜印刷抵抗を前記各ＬＥＤチップに対応して直列に設けることを特徴とする請求項６又は７に記載のＬＥＤランプの製造方法。
【請求項９】
前記薄膜印刷抵抗は、ＦＥＴとともに定電流回路を構成しうるものであることを特徴とする手段６乃至８のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。
【請求項１０】
透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプであって、
ＬＥＤチップと直列に電流制限手段を設け、当該電流制限手段は、ＬＥＤランプが器具に取付けられたときに所定の輝度が得られるように選択又は調整されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項１１】
透光性を有する樹脂ケース内に、複数直列に搭載されたＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプであって、
各ＬＥＤチップと直列に電流制限手段を設け、当該電流制限手段は、ＬＥＤランプが器具に取付けられたときに所定の輝度が得られるように選択又は調整されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＥＤランプに係り、特に、ＬＥＤチップを発光源とするＬＥＤランプ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電球、或いは、蛍光管等の旧知の発光源に代えて、ＬＥＤを採用する技術が種々開発されている。例えば、自動車等においては方向指示ランプ、テールランプ、ハイマウントストップランプといった自動車用（車両用）ランプとして、ＬＥＤが採用されつつある。これは、ＬＥＤが、電球と比較して、電力消費量が少なく、しかも、寿命が長い等の多くのメリットがあるためである。
【０００３】
このようなＬＥＤランプに関する技術として、例えば、基板上に、導電パターンを形成するとともに、複数個のＬＥＤチップを各列毎に直列に接続して実装し、かつ、透明樹脂によってこれらＬＥＤチップをモールドしてなるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この技術では、電流制御用抵抗として薄膜印刷抵抗を採用し、当該薄膜印刷抵抗をＬＥＤチップと直列に接続することとしている。これにより、ランプの薄型化が図られている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平５−４５８１２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなＬＥＤランプに関し、各ＬＥＤチップの特性（特に、輝度）にはばらつきがあるのが一般的である。そして、ばらつきの度合いが著しい場合には、均質な灯光が期待できず、製品として用いることができない。その結果、生産効率に悪影響を与えるおそれがある。特に、上記ＬＥＤランプを自動車用ランプ等として採用しようとした場合には、上記不具合は顕著なものとなる。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためのものであり、不良品の発生頻度の低減を図ることができ、ひいては生産効率の向上を図ることのできるＬＥＤランプ及びＬＥＤランプの製造方法を提供することを主たる目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及びその効果】
上記の目的を達成するために有効な手段を以下に示す。なお、必要に応じてその作用等についても説明する。
【０００９】
手段１．透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを実装する実装工程と、
少なくとも実装された前記ＬＥＤチップを樹脂モールドするモールド工程と、
前記ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流が流れるように、電流制限手段を選択又は調整して付与する電流制限手段付与工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【００１０】
手段１によれば、実装工程において、基板上の所定位置にＬＥＤチップが実装される。具体的には、基板上の所定位置にＬＥＤチップがダイボンディングされ、その後基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとが導電性ワイヤでボンディングされる。また、モールド工程においては、少なくとも実装されたＬＥＤチップが透明性を有する樹脂でモールドされる。さらに、特性計測工程においては、ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性が計測される。そして、電流制限手段付与工程においては、前記計測された輝度特性に基づき、ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流が求められた上で、電流制限手段が選択又は調整されて付与される。このため、製造されたＬＥＤランプが器具に取付けられて使用されるときには、ＬＥＤチップに目標電流が流れることとなる。このように、選択又は調整された電流制限手段の付与により、ＬＥＤチップの特性に応じた電流が流れることから、モールドされたＬＥＤチップの輝度が統一されることとなる。従って、輝度ばらつきによる不具合、例えば１つのＬＥＤチップの輝度が異常に大きすぎてしまうといった事態を防止できる。その結果、不良品の発生頻度の著しい低減を図ることができ、ひいては、生産効率の飛躍的な向上を図ることができる。また、ＬＥＤランプ側に電流制限手段が設けられることから、器具側の構成の簡素化を図ることができる。なお、「ＬＥＤランプ」に代えて、「自動車用ＬＥＤランプ」或いは「液晶表示装置用ＬＥＤバックランプ」としてもよい（以下、各手段において同様）。
【００１１】
手段２．透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを搭載するダイボンディング工程と、
前記基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとを導電性ワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、
前記ワイヤボンディング工程を経た前記ＬＥＤチップを樹脂モールドするモールド工程と、
前記樹脂モールドされてなるＬＥＤチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流を流す電流制限手段を取付ける電流制限手段取付工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【００１２】
手段２によれば、ダイボンディング工程において、基板上の所定位置にＬＥＤチップが搭載され、ワイヤボンディング工程において、基板上の導電パターンとＬＥＤチップとが導電性ワイヤで接続される。また、モールド工程では、ワイヤボンディング工程を経たＬＥＤチップが透明性を有する樹脂で樹脂モールドされる。さらに、特性計測工程においては、ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性が計測される。そして、電流制限手段取付工程においては、前記計測された輝度特性に基づき、ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流が求められた上で、電流制限手段が取付けられる。ＬＥＤチップに対応して電流制限手段が取付けられることで、製造されたＬＥＤランプが器具に取付けられて使用されるときには、ＬＥＤチップに目標電流が流れることとなる。このように、電流制限手段が取付けられることにより、ＬＥＤチップの特性に応じた電流が流れることから、モールドされた各ＬＥＤチップの輝度が統一されることとなる。従って、輝度ばらつきによる不具合、例えば１つのＬＥＤチップの輝度が異常に大きすぎてしまうといった事態を防止できる。その結果、不良品の発生頻度の著しい低減を図ることができ、ひいては、生産効率の飛躍的な向上を図ることができる。また、ＬＥＤランプ側に電流制限手段が設けられることから、器具側の構成の簡素化を図ることができる。
【００１３】
手段３．前記モールド工程に際しては、前記電流制限手段に対応する部位を除いて樹脂モールドするようにしたことを特徴とする手段２に記載のＬＥＤランプの製造方法。
【００１４】
手段３によれば、モールド工程に際しては、電流制限手段に対応する部位を除いて樹脂モールドされる。つまり、電流制限手段に対応する部位にはモールド樹脂が存在しない。そのため、後に電流制限手段を取付ける際に、モールド樹脂によってその取付が妨げられるといった事態を抑制できる。結果として取付作業を円滑に行うことができる。
【００１５】
手段４．前記電流制限手段は、抵抗及び定電流手段のうち少なくとも一方により構成されることを特徴とする手段１乃至３のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。
【００１６】
手段４によれば、各ＬＥＤチップに対応する抵抗等を選択しそれを取付けることで、上記作用効果が奏される。従って、前記取付工程が円滑に行われる。
【００１７】
手段５．前記ＬＥＤチップを複数搭載し、前記電流制限手段を前記各ＬＥＤチップに対応して直列に設けることを特徴とする手段１乃至４のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。
【００１８】
手段５のように、ＬＥＤチップが複数搭載される場合、１つでもＬＥＤチップの輝度にばらつきがあると、ＬＥＤランプ全体として不良品となってしまう。この点、電流制限手段が各ＬＥＤチップに対応して直列に設けられることから、各ＬＥＤチップの輝度の統一をより確実に図ることができる。結果として不良品の発生頻度をより確実に低減させることができる。
【００１９】
手段６．透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の導電パターンの所定部位に、ＬＥＤチップに供給する電流を制限するための薄膜印刷抵抗を設ける薄膜印刷抵抗設置工程と、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを搭載するダイボンディング工程と、
前記基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとを導電性ワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、
前記薄膜印刷抵抗を避けて、前記ワイヤボンディング工程を経た前記ＬＥＤチップを樹脂モールドする第１モールド工程と、
前記ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流を流すよう前記薄膜印刷抵抗にトリミングを施すトリミング工程と、
前記トリミング工程を経た前記薄膜印刷抵抗を樹脂モールドする第２モールド工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【００２０】
手段６によれば、薄膜印刷抵抗設置工程において、基板上の導電パターンの所定部位に、ＬＥＤチップに供給する電流を制限するための薄膜印刷抵抗が設けられる。また、ダイボンディング工程において、基板上の所定位置にＬＥＤチップが搭載され、ワイヤボンディング工程において、基板上の導電パターンとＬＥＤチップとが導電性ワイヤで接続される。さらに、第１モールド工程においては、前記薄膜印刷抵抗を避けて、前記ワイヤボンディング工程を経たＬＥＤチップが透明性を有する樹脂で樹脂モールドされる。さらに、特性計測工程においては、ＬＥＤチップの少なくとも輝度特性が計測される。そして、トリミング工程において、前記計測された輝度特性に基づき、ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流が求められ、薄膜印刷抵抗にトリミングが施される。その後、第２モールド工程においては、トリミング工程を経た薄膜印刷抵抗が樹脂モールドされる。ＬＥＤチップに対応して薄膜印刷抵抗が設けられることで、製造されたＬＥＤランプが器具に取付けられて使用されるときに、ＬＥＤチップに前記目標電流が流れる。このように、薄膜印刷抵抗が取付けられることにより、ＬＥＤチップの特性に応じた電流が流れることから、モールドされたＬＥＤチップの輝度が統一されることとなる。従って、輝度ばらつきによる不具合、例えば１つのＬＥＤチップの輝度が異常に大きすぎてしまうといった事態を防止できる。その結果、不良品の発生頻度の著しい低減を図ることができ、ひいては、生産効率の飛躍的な向上を図ることができる。また、ＬＥＤランプ側に薄膜印刷抵抗が設けられることから、器具側の構成の簡素化を図ることができる。さらに、ＬＥＤランプの薄肉化、コンパクト化等を図ることができる。
【００２１】
手段７．透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプの製造方法であって、
基板上の導電パターンの所定部位に、ＬＥＤチップに供給する電流を制限するための薄膜印刷抵抗を設ける薄膜印刷抵抗設置工程と、
基板上の所定位置にＬＥＤチップを搭載するダイボンディング工程と、
前記基板上の導電パターンと前記ＬＥＤチップとを導電性ワイヤで接続するワイヤボンディング工程と、
前記ＬＥＤチップの素子破壊を抑制する環境下で、少なくとも輝度特性を計測するための特性計測工程と、
前記計測された輝度特性に基づき、前記ＬＥＤチップが所定の輝度になるために必要な目標電流を求め、製造されたＬＥＤランプを器具に取付けて使用するときに、前記ＬＥＤチップに前記目標電流を流すよう前記薄膜印刷抵抗にトリミングを施すトリミング工程と、
少なくとも前記ＬＥＤチップ及び前記トリミング工程を経た前記薄膜印刷抵抗を樹脂モールドするモールド工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
【００２２】
手段７によれば、基本的には手段６と同様の作用効果が奏される。また、手段７のように、ＬＥＤチップの素子破壊を抑制する環境下、例えば、不活性ガス中低温環境下では、特性計測工程中に輝度特性等を計測してもＬＥＤチップの素子が破壊されることが起こりにくく、特性自身に悪影響が起こりにくい。また、モールドされる前段階にトリミングが施されることから、トリミング作業が樹脂モールドによって阻害されることがなく、作業性の低下を招きにくい。さらに、モールド工程が１回で済み、工程数の低減が図られる。
【００２３】
手段８．前記ＬＥＤチップを複数搭載し、前記薄膜印刷抵抗を前記各ＬＥＤチップに対応して直列に設けることを特徴とする手段６又は７に記載のＬＥＤランプの製造方法。
【００２４】
手段８のように、ＬＥＤチップが複数搭載される場合、１つでもＬＥＤチップの輝度にばらつきがあると、ＬＥＤランプ全体として不良品となってしまう。この点、薄膜印刷抵抗が各ＬＥＤチップに対応して直列に設けられることから、各ＬＥＤチップの輝度の統一をより確実に図ることができる。結果として不良品の発生頻度をより確実に低減させることができる。
【００２５】
手段９．前記薄膜印刷抵抗は、ＦＥＴとともに定電流回路を構成しうるものであることを特徴とする手段６乃至８のいずれかに記載のＬＥＤランプの製造方法。
【００２６】
手段９によれば、ＬＥＤチップに対し一定の電流を安定して流すことができ、輝度の安定化を図ることができる。
【００２７】
手段１０．透光性を有する樹脂ケース内に、ＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプであって、
ＬＥＤチップと直列に電流制限手段を設け、当該電流制限手段は、ＬＥＤランプが器具に取付けられたときに所定の輝度が得られるように選択又は調整されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【００２８】
手段１０によれば、ＬＥＤチップと直列に電流制限手段が設けられ、当該電流制限手段が選択又は調整されていることにより、ＬＥＤランプが器具に取付けられたときに所定の輝度が得られる。従って、輝度等の特性のばらつきによる不具合、例えば１つのＬＥＤチップの輝度が異常に大きすぎてしまうといった事態を防止できる。その結果、不良品の発生頻度の著しい低減を図ることができ、ひいては、生産効率の飛躍的な向上を図ることができる。また、ＬＥＤランプ側に電流制限手段が設けられることから、器具側の構成の簡素化を図ることができる。
【００２９】
手段１１．透光性を有する樹脂ケース内に、複数直列に搭載されたＬＥＤチップがモールドされてなるＬＥＤランプであって、
各ＬＥＤチップと直列に電流制限手段を設け、当該電流制限手段は、ＬＥＤランプが器具に取付けられたときに所定の輝度が得られるように選択又は調整されていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【００３０】
手段１１のように、複数のＬＥＤチップが直列に搭載される場合、１つでもＬＥＤチップの輝度にばらつきがあると、ＬＥＤランプ全体として不良品となってしまう。この点、電流制限手段が各ＬＥＤチップに対応して直列に設けられ、ＬＥＤランプが器具に取付けられたときに各ＬＥＤチップに関し全て所定の輝度が得られる。つまり、各ＬＥＤチップの輝度の統一をより確実に図ることができる。結果として不良品の発生頻度をより確実に低減させることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、ＬＥＤランプ及びその製造方法に関する第１の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施の形態におけるＬＥＤランプは、自動車用ランプ（例えば、方向指示ランプ、テールランプ、ハイマウントストップランプ等）として採用されるものであり、図示しない灯室内の器具としての取付具に取付けられることにより使用に供される。また、ＬＥＤランプの前側には、図示しないカバーレンズ等が設置される。
【００３２】
図１は、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１を模式的に示す拡大断面図である。同図に示すように、ＬＥＤランプ１は、平板状の基板２を備えている。基板２には、所定間隔を隔てて複数の凹部３（縦Ｍ列横Ｎ列）が形成されている。基板２上には、所定の電気回路を構成する導電パターン４が印刷形成されている。導電パターン４は前記凹部３の底面にも延設されている。凹部３の底面に対応する導電パターン４上には、ＬＥＤチップ５がそれぞれ設けられており、該ＬＥＤチップ５上面と、近隣の導電パターン４とが導電性ワイヤ６によって直列に接続されている。
【００３３】
また、本実施の形態では、基板２上の導電パターン４の途中には、後述する特徴を有する抵抗７が各ＬＥＤチップ５に対応してそれぞれ設けられている。尚、図では説明の便宜上、抵抗７が単に矩形状に表されているが、抵抗７の形態については、特に限定されるものではない。また、本実施の形態における抵抗７が電流制限手段に相当する。
【００３４】
さらに、前記抵抗７を除く基板２上には、少なくともＬＥＤチップ５を覆うようにして、モールドされた透明樹脂層８が設けられている。かかる透明樹脂層８は、エポキシ樹脂等の透明性を有する熱硬化性樹脂材料によって構成されており、本実施の形態における樹脂ケースに相当する。透明樹脂層８の表面側において、前記ＬＥＤチップ５に対応する部位には、ＬＥＤチップ５の配光特性を向上させるための凸状のレンズ部９が一体形成されている。
【００３５】
次に、上記のように構成されてなるＬＥＤランプ１の製造方法について、前記抵抗７の詳細を含めて説明する。
【００３６】
まず、図２に示すように、基板２上に導電パターン４を印刷形成しておき、凹部３に対応する所定位置に、ＬＥＤチップ５を搭載する（ダイボンディング工程）。なお、前記導電パターン４の形成に際しては、抵抗７用の設置スペースを確保しておく。次に、ワイヤボンディング工程において、基板２上の導電パターン４とＬＥＤチップ５とを導電性ワイヤ６にて、連結する。上記ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程を経ることでＬＥＤチップ５が実装されることとなる。
【００３７】
続いて、図３に示すように、モールド工程において、ＬＥＤチップ５及び導電性ワイヤ６が埋設されるよう、樹脂材料で樹脂モールドを施す。このとき、前記抵抗７用の設置スペースを除くようにして、基板２上のほぼ全ての領域に関し、樹脂モールドを施す。樹脂が硬化することにより、透明樹脂層８が形成される。
【００３８】
透明樹脂層８が形成された後、各ＬＥＤチップ５に関する特性計測工程を経る。より詳しくは、モールドされたＬＥＤチップ５を流れる電流に対する輝度の関係を求める。そして、取付具に取付けられたときに、所定の輝度となるような目標電流が求められる。例えば、図４に示すように、３つのＬＥＤチップ５の特性がそれぞれ、ａ，ｂ，ｃであったとする。この場合、ａという特性を有するＬＥＤチップ５に関しては、所定の輝度ＢＴとなるための目標電流はＩａとなる。また、ｂという特性を有するＬＥＤチップ５に関しては、所定の輝度ＢＴとなるための目標電流はＩｂとなり、ｃという特性を有するＬＥＤチップ５に関しては、所定の輝度ＢＴとなるための目標電流はＩｃとなる。
【００３９】
続いて、このように目標電流が求められ、最適な抵抗７が選択される。その上で、対応するＬＥＤチップ５近傍の設置スペースに、前記目標電流が流れるような抵抗値を有する抵抗７が取付けられる。このようにして、図１に示すようなＬＥＤランプ１が製造される。
【００４０】
以上詳述したように、本実施の形態によれば、単に一定の抵抗値を有する抵抗を取付けるのではなく、ＬＥＤチップ５に関する輝度特性が計測され、計測された輝度特性に基づき、取付後のＬＥＤチップ５が所定の輝度になるために必要な目標電流が求められる。その上で、当該目標電流が流れるよう各ＬＥＤチップ５に応じた抵抗７が取付けられる。このため、製造されたＬＥＤランプ１が取付具に取付けられて使用されるときには、各ＬＥＤチップ５にそれぞれの目標電流が流れることとなる。従って、モールドされた各ＬＥＤチップ５の輝度が統一されることとなる。そのため、輝度ばらつきによる不具合、例えば１つのＬＥＤチップ５の輝度が異常に大きすぎてしまうといった事態を防止できる。その結果、不良品の発生頻度の著しい低減を図ることができ、ひいては、生産効率の飛躍的な向上を図ることができる。
【００４１】
また、取付具ではなく、ＬＥＤランプ１側に抵抗７が設けられることから、取付具側の構成の簡素化を図ることができる。
【００４２】
さらに、モールド工程に際しては、抵抗７の設置スペースを除いて樹脂モールドが施される。つまり、抵抗７に対応する部位には透明樹脂層８が存在しない。そのため、後に抵抗７を取付ける際に、透明樹脂層８によってその取付が妨げられてしまうといった事態を抑制できる。結果として、取付作業を円滑に行うことができる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
【００４４】
図５に示すように、ＬＥＤランプ１１は、平板状の基板１２を備え、基板１２には、上記同様複数の凹部１３が形成されている。基板１２上には、所定の電気回路を構成する導電パターン１４が印刷形成されている。凹部１３の底面に対応する導電パターン１４上には、ＬＥＤチップ１５がそれぞれ設けられており、該ＬＥＤチップ１５上面と別の導電パターン１４とが導電性ワイヤ１６によって直列に接続されている。
【００４５】
また、本実施の形態では、基板１２上の導電パターン１４の途中には、後述する特徴を有する薄膜印刷抵抗１７が各ＬＥＤチップ１５に対応してそれぞれ設けられている。本実施の形態では、かかる薄膜印刷抵抗１７が電流制限手段に相当する。
【００４６】
さらに、前記薄膜印刷抵抗１７を除く基板１２上には、少なくともＬＥＤチップ１５を覆うようにして、モールドされた第１透明樹脂層１８が設けられている。かかる第１透明樹脂層１８もまた、エポキシ樹脂等の透明性を有する熱硬化性樹脂材料によって構成されている。第１透明樹脂層１８の表面側において、前記ＬＥＤチップ１５に対応する部位には、ＬＥＤチップ１５の配光特性を向上させるための凸状のレンズ部１９が一体形成されている。
【００４７】
併せて、前記薄膜印刷抵抗１７上には、該薄膜印刷抵抗１７を覆うようにして、モールドされた第２透明樹脂層２０が設けられている。かかる第２透明樹脂層２０もまた、透明性を有する熱硬化性樹脂材料によって構成されている。本実施の形態では第１透明樹脂層１８及び第２透明樹脂層２０により樹脂ケースが構成される。
【００４８】
次に、上記のように構成されてなるＬＥＤランプ１１の製造方法について、薄膜印刷抵抗１７の詳細を含めて説明する。
【００４９】
まず、図６に示すように、基板１２上に導電パターン１４を印刷形成しておき、この際、薄膜印刷抵抗１７も併せて印刷形成しておく。そして、各凹部１３に対応する所定位置に、ＬＥＤチップ１５を搭載する（ダイボンディング工程）。次に、ワイヤボンディング工程において、基板１２上の導電パターン１４とＬＥＤチップ１５とを導電性ワイヤ１６にて、連結する。
【００５０】
続いて、図７に示すように、第１モールド工程において、ＬＥＤチップ１５及び導電性ワイヤ１６が埋設されるよう、樹脂材料で樹脂モールドを施す。このとき、前記薄膜印刷抵抗１７に対応する部位を除くようにして、基板１２上のほぼ全ての領域に関し、樹脂モールドを施す。樹脂が硬化することにより、第１透明樹脂層１８が形成される。
【００５１】
第１透明樹脂層１８が形成された後、上記第１の実施の形態と同様、各ＬＥＤチップ１５に関する特性計測工程を経る。つまり、ＬＥＤランプ１１が取付具に取付けられたときに、所定の輝度となるような目標電流が求められる。かかる目標電流が求められた上で、薄膜印刷抵抗１７に関し、前記目標電流が流れるようレーザートリミングが施される。
【００５２】
トリミング完了後、第２モールド工程において、薄膜印刷抵抗１７上に、再度樹脂モールドが施され、第２透明樹脂層２０が形成される。このようにして、図５に示すようなＬＥＤランプ１１が製造される。
【００５３】
以上詳述したように、本実施の形態によれば、基本的には、上記第１の実施の形態と同様の作用効果が奏される。また、薄膜印刷抵抗１７を設けたことにより、ＬＥＤランプ１１の薄肉化、コンパクト化等を図ることができる。さらに、トリミングを行うことで、所望の抵抗値が得られることから、原材料にバリエーションを持たせる必要がない（予め複数種類の抵抗を用意しておく必要がない）。その結果、バリエーションの多いことに起因する不具合、例えば、工数の増大、コストの増大等を抑制することができる。
【００５４】
尚、上記各実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。
【００５５】
（ａ）上記第２の実施の形態では、第１透明樹脂層１８が形成された後、特性計測を行い、トリミングを施すこととしている。これに対し、ＬＥＤチップ１５の素子破壊を抑制する環境下、例えば、不活性ガス中低温環境下であれば、露出状態にあるＬＥＤチップ１５に関し輝度特性等を計測してもＬＥＤチップの素子が破壊されることが起こりにくく、特性自身に悪影響が起こりにくい。従って、このような場合には、トリミングを施した後に、モールド工程を経ることとしてもよい。この場合、モールド工程が１回で済み、工程数の低減を図ることができる。
【００５６】
（ｂ）上記各実施の形態では、電流制限手段として、それぞれ抵抗７、薄膜印刷抵抗１７を採用することとしている。これに対し、他の電流制限手段を設けることとしてもよい。例えば、第１の実施の形態にあっては、抵抗７に代えて、図８（ａ）に示すように、定低電流素子（低電流手段）２７を用いることとしてもよいし、また、第２の実施の形態にあっては、図８（ｂ）に示すように、薄膜印刷抵抗３７として、ＦＥＴとともに定電流回路を構成しうるものを採用することも可能である。
【００５７】
（ｃ）１つの基板に対し、１つのＬＥＤチップが搭載されることでＬＥＤランプを構成することとしてもよい。
【００５８】
（ｄ）上記実施の形態では、自動車用ランプとしてのＬＥＤランプ１，１１を具体例として挙げているが、液晶表示装置用ＬＥＤバックランプに具体化することもできる。
【００５９】
（ｅ）第２の実施の形態において、特性計測を行いながら、トリミングを行うこととしてもよい。
【００６０】
（ｆ）「基板」は、プリント基板のみならず、リードフレームやリードワイヤなど、ＬＥＤチップを実装する対象を主として指す。従って、形状についても必ずしも板状のものに限られず、例えば断面が円形のリードワイヤにカップ状の樹脂部分を設けたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態におけるＬＥＤランプを模式的に示す部分断面図である。
【図２】ＬＥＤランプの製造過程を模式的に示す基板等の部分断面図である。
【図３】ＬＥＤランプの製造過程を模式的に示す基板等の部分断面図である。
【図４】各ＬＥＤチップの特性、すなわち、電流値に対する輝度の関係を説明するグラフである。
【図５】第２の実施の形態におけるＬＥＤランプを模式的に示す部分断面図である。
【図６】ＬＥＤランプの製造過程を模式的に示す基板等の部分断面図である。
【図７】ＬＥＤランプの製造過程を模式的に示す基板等の部分断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）ともに、他の実施の形態における電流制限手段の具体例を示す部分回路図である。
【符号の説明】
１，１１…ＬＥＤランプ、２，１２…基板、３，１３…凹部、４，１４…導電パターン、５，１５…ＬＥＤチップ、６，１６…導線性ワイヤ、７…電流制限手段としての抵抗、８…透明樹脂層、１７，３７…電流制限手段としての薄膜印刷抵抗、２７…電流制限手段としての定電流素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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