(57)【要約】【課題】酸化膜が発生しにくく、経年劣化を防止でき、長期にわたって安定して使用し得、かつリード導体部品の長期保存も可能とした薄型温度ヒューズ用リード導体およびそのリード導体を用いてなる温度ヒューズを提供する。【解決手段】リード導体１を、帯状をなし、かつニッケルからなるリード導体本体１ａと、このリード導体本体１ａの内端部表面に設けられた金導体１ｂとにて構成した。また、このリード導体１を薄型の下ケースとしての絶縁基板状に間隔を介して一対設け、リード導体１間をフラックスが周囲に塗布されたヒューズエレメントで接続し、上ケースを被せて温度ヒューズを構成した。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状をなし、かつニッケルからなるリード導体本体（１ａ）と、このリード導体本体（１ａ）の内端部表面に設けられた金導体（１ｂ）とを備えてなることを特徴とする薄型温度ヒューズ用リード導体。
【請求項２】
請求項１記載において、一部に土手状の折曲部（１ｃ）が形成されたことを特徴とする薄型温度ヒューズ用リード導体。
【請求項３】
薄型の下ケースとして機能する絶縁基板（２）上に、ニッケルからなる帯状体の内端部表面に金導体（１ｂ）が設けられた一対のリード導体（１）を間隔を介して設け、このリード導体（１）の内端部間を周囲にフラックス（４）が設けられたヒューズエレメント（３）で接続し、かつ上部に上ケースとしての蓋（５）を封止剤を介して取付けたことを特徴とする薄型温度ヒューズ。
【請求項４】
下ケースとして機能する薄型の絶縁基板（６）の上面両側に、その各長辺（６ａ）に沿って延びる一対の突部（７）をそれぞれ形成し、これら突部（７）間に凹部（８）を形成するとともに、凹部（８）の両端に土手状の突部（９）をそれぞれ形成し、これら突部（９）は前記絶縁基板（６）の短辺（６ｂ）側に位置し、かつ前記凹部（８）に内端部分が収納される一対の帯状のリード導体（１）の内端部に前記突部（９）に対応した形状をなし、係合可能な位置決め用の折曲部（１ｃ）をそれぞれ形成し、収納された一対のリード導体（１）の対向する内端間をヒューズエレメント（３）で接続し、このリード導体（１）はニッケルからなる帯状体の内端部表面に金導体（１ｂ）が設けられてなり、前記絶縁基板（６）の上部に上ケースとして機能する蓋（５）を封止剤を介して取付けてなることを特徴とする薄型温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器等に用いられ、加熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の代表的な温度ヒューズとしては、例えば図８に示すように構成されたものがある。
【０００３】
すなわち、この温度ヒューズはアクシャルタイプと称され、周囲にロジン系フラックス１０が塗布された可溶合金からなるヒューズエレメント１１の両端にそれぞれ銅線からなるリード線１２を接続し、これをフェノール樹脂またはセラミック製等の両端が開口した筒状のケース１３内に収納し、かつケース１３の両端の開口部をエポキシ系の合成樹脂からなる封止部１４により封止して構成されている。
【０００４】
この温度ヒューズはケース１３の形状がほぼ円筒状をしているため、電子機器に組込む場合、機器の厚みにケース１３の径寸法が加味されることとなるので、近年の電子機器等の薄型化、低背化、小型化等には適さない。
【０００５】
このため、図９に示されるような薄型の温度ヒューズが提供されている。
【０００６】
この薄型温度ヒューズは、薄い絶縁基板（２０）上に、一対のシート状のリード導体（２１）を設け、この一対のリード導体（２１）間に可溶合金からなり、かつ周囲にフラックス（２２）が設けられたヒューズエレメント（２３）を接続し、過昇温を感知して溶断・分断させ電子機器等への通電を遮断し、保護するように構成されている。この場合、帯状のリード導体（２１）の表面積が大であるため、電子機器等の発生熱をリード導体（２１）を介してヒューズエレメント（２３）に速やかに伝達し、溶断させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このリード導体（２１）の材料としては銅が一般的に用いられている。しかし、銅は経済的にその表面に酸化膜が発生し易く、この酸化膜はヒューズエレメント（２３）への熱伝達性を阻害するため、長期にわたっての使用の信頼性に欠ける、という課題がある。また、表面が酸化し易いため、量産時のリード導体の長期保存にも問題があった。
【０００８】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、酸化膜が発生しにくく、経年劣化を防止でき、長期にわたって安定して使用し得、かつリード導体部品の長期保存も可能とした薄型温度ヒューズ用リード導体およびそのリード導体を用いてなる温度ヒューズを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、帯状をなし、かつニッケルからなるリード導体本体（１ａ）と、このリード導体本体（１ａ）の内端部表面に設けられた金導体（１ｂ）とにて構成することにより、上記目的を達成している。
【００１０】
また、この場合、一部に土手状の折曲部（１ｃ）が形成されたことを特徴とする。
【００１１】
また、薄型温度ヒューズを、薄型の下ケースとして機能する絶縁基板（２）上に、ニッケルからなる帯状体の内端部表面に金導体（１ｂ）が設けられた一対のリード導体（１）を間隔を介して設け、このリード導体（１）の内端部間を周囲にフラックス（４）が設けられたヒューズエレメント（３）で接続し、かつ上部に上ケースとしての蓋（５）を封止剤を介して取付けて構成したことに特徴を有する。
【００１２】
また、薄型温度ヒューズを、下ケースとして機能する薄型の絶縁基板（６）の上面両側に、その各長辺（６ａ）に沿って延びる一対の突部（７）をそれぞれ形成し、これら突部（７）間に凹部（８）を形成するとともに、凹部（８）の両端に土手状の突部（９）をそれぞれ形成し、これら突部（９）は前記絶縁基板（６）の短辺（６ｂ）側に位置し、かつ前記凹部（８）に内端部分が収納される一対の帯状のリード導体（１）の内端部に前記突部（９）に対応した形状をなし、係合可能な位置決め用の折曲部（１ｃ）をそれぞれ形成し、収納された一対のリード導体（１）の対向する内端間をヒューズエレメント（３）で接続し、このリード導体（１）はニッケルからなる帯状体の内端部表面に金導体（１ｂ）が設けられてなり、前記絶縁基板（６）の上部に上ケースとして機能する蓋（５）を封止剤を介して取付けて構成したことに特徴を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明ではリード導体としてニッケル帯状体を使用し、なおかつその先端部表面に金導体（１ｂ）を設けた構成としている。ニッケル帯状体は、その表面の酸化膜発生を防止でき、長期にわたる使用の安定性を確保できる。また、濡れ性不良を金導体（１ｂ）を用いることにより保証するようにしている。
【００１４】
【実施例１】
図１は本発明の第１実施例に用いられるリード導体の斜視図、図２は上記リード導体を用いてなる温度ヒューズの分解斜視図、図３は本発明の第１実施例の温度ヒューズの一部を破断した平面図を示す。
【００１５】
本発明のリード導体は、詳しくは図１に示すように、細長く、かつ薄い帯状であってニッケルからなるリード導体本体（１ａ）と、その内端部表面に設けられた金導体（１ｂ）にて構成されている。
【００１６】
このニッケルからなるリード導体本体（１ａ）はその素材の特徴として難酸化性を有しているため、銅に比べ経年使用における信頼性の面で好ましい。
【００１７】
しかしながら、ニッケル素材からなるリード導体本体（１ａ）は、銅に比べると溶融金属に対する濡れ性が悪く、過昇温により溶融した低融点の可溶合金からなるヒューズエレメントの分断が遅れる、という問題がある。
【００１８】
そこで、本発明ではリード導体本体（１ａ）の内端部表面に金導体（１ｂ）を設けることにより、溶融金属に対する濡れ性を向上させたことに特徴を有している。
【００１９】
このリード導体（１）は、図２に示すように、セラミックスまたはＰＢＴの如き絶縁体からなり、下ケースとして機能する薄型であって平面形状がほぼ矩形をなす絶縁基板（２）上に、一対設けられる。この絶縁基板（２）の上面周囲には段状の封止剤注入部（２ａ）が形成されている。
【００２０】
段部上の平面部（２ｂ）上に、相対向し、かつ所定の間隔をあけて設けられた一対のリード導体（１）間には低融点の可溶合金からなるヒューズエレメント（３）が接続される。この接続は好ましくは鉛フリーによる半田付けによって行われる。
【００２１】
ヒューズエレメント（３）は、ＢｉとＩｎからなる可溶合金、またはこれにＳｎ，ＡｇおよびＣｕの一種またはそれ以上を混合してなるものが用いられる。周囲に、精製ロジンを活性化してなるヒューズエレメントより低融点のフラックス（４）（図３参照）が塗布される。これは、低融点の可溶合金からなるヒューズエレメント（３）が既に溶融されたフラックス（４）との共存下、リード導体本体（１ａ）の金導体（１ｂ）の濡れで引張られて速やかに分断され、通電を遮断するよう作用する。
【００２２】
それらの上部には上ケースとして機能する蓋（５）が設けられる、この蓋（３５）は絶縁基板（２）と、通常、同じ材質のものが用いられるが、必ずしも同材質でなくても良い。この蓋（５）と絶縁基板（２）間であって、絶縁基板（２）の周囲の封止剤注入部（２ａ）には、エポキシ樹脂からなる封止剤（図示せず）が設けられ、温度ヒューズが構成される。
【００２３】
【実施例２】
図４は本発明の第２実施例で用いられるニッケルを基材とするリード導体（１）の斜視図を示す。
【００２４】
このリード導体（１）の内端のやや内側には断面ほぼ逆凵字状をなす土手状の折曲部（１ｃ）を形成し、かつ内端部表面に金導体（１ｂ）を設けたことに特徴を有している。
【００２５】
図５は上記折曲部（１ｃ）を有するリード導体（１）を用いた薄型温度ヒューズの分解斜視図を示す。
【００２６】
この絶縁基板（６）の上面両側にはその長辺（６ａ）の長さ方向に沿って延びる突部（７）がそれぞれ形成されている。そして、これら突部（７）間であって各短辺（６ｂ）にわたってリード導体配設用の帯状をなす凹部（８）が形成されている。なお、突部（７）の各端部は短辺（６ａ）まで達せずその内側に位置している。
【００２７】
凹部（８）の長さ方向の両端部にはリード導体位置決め兼取付用の土手状の突部（９）がそれぞれ形成されている。
【００２８】
これら土手状の突部（９）はそれぞれ短辺（６ｂ）側のやや内側に突設され、かつ各長辺（６ａ）側に突設された一対の突部（７）間にわたって設けられている。
【００２９】
一対のリード導体（１）は薄い帯状をなし、かつ内端部には突部（９）に対応した形状の上記折曲部（１０）が形成されているが、この実施例では突部（９）が角柱状をなしているため、折曲部（１ｃ）はその突部（９）の外周にほぼ密着するよう、前述のように、断面ほぼ逆凵字状の形状に形成されている。
【００３０】
なお、帯状をなす一対のリード導体（１）は凹部（８）内に収納されるよう凹部（８）とほぼ同じ幅寸法となっている。
【００３１】
また、一対のリード導体（１）は、図６に示すように、低融点のヒューズエレメント（３）によって接続される。そして、上部に上ケースとしての蓋（５）が被せられる。
【００３２】
組立てにあたっては、絶縁基板（６）上に一対のリード導体（１）を取付ける。各リード導体（１）はその折曲部（１ｃ）を突部（９）上に位置させつつ凹部（８）内にその内端部分を取付ける。
【００３３】
ついで、一対のリード導体（１）の内端部間には、ヒューズエレメント（３）が半田付けによって接続される。
【００３４】
ヒューズエレメント（３）の周囲には、図７に示すように、ロジン系のフラックス（４）が塗布される。
【００３５】
これらの上部に絶縁基板（６）と外形がほぼ同様に形成された蓋（５）が被せられる。蓋（５）の内面は突部（９）上に設けられたリード導体（１）の折曲部（１ｃ）上面および突部（７）上面と当接される。
【００３６】
蓋（５）の取付けは、絶縁基板（６）の上面外周にエポキシ樹脂等の封止剤を塗布することによって取付けられる。この場合、絶縁基板（６）の長辺（６ａ）側には長さ方向に沿って延びる突部（７）が形成され、また、短辺（６ｂ）側には土手状の突部（９）が形成され、また、折曲部（１ｃ）があるため、これら部材によりそれらの外側に塗布された封止剤がヒューズエレメント（３）側への内部侵入を阻止し得る。
【００３７】
なお、上記構成のリード導体（１）は、図２、図３および図５等に示した形状の絶縁基板（２）、（６）への適用のみに限定されるものでなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の設計変更は可能であることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、リード導体（１）の内端部表面を除く部分をニッケルとし、内端部表面を金導体（１ｂ）により構成したため、次の効果を有する。
ａ．外部の熱および空気に接触する面を長期にわたり酸化膜の生成を抑制することができ、経年使用の信頼性が向上する。
ｂ．内端部表面に金導体（１ｂ）を設けたため、ヒューズエレメント溶接時およびヒューズ作動時における、ヒューズエレメント（３）とリード導体（１）との良好な濡れ性を確保することができる。
ｃ．金導体（１ｂ）およびニッケル両者は難酸化性であるため、量産時のリード導体（１）の長期保存も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に用いられるリード導体の斜視図を示す。
【図２】本発明の第１実施例にかかる薄型温度ヒューズの分解斜視図を示す。
【図３】同上の実施例の部分破断平面図を示す。
【図４】本発明の第２実施例に用いられるリード導体の斜視図を示す。
【図５】同上の実施例の分解斜視図を示す。
【図６】同上の実施例の組立説明図を示す。
【図７】同上の実施例の部分破断平面図を示す。
【図８】一従来例の内部構造を示す縦断面図を示す。
【図９】従来の薄型温度ヒューズの概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　リード導体
１ａ　ニッケルからなるリード導体本体
１ｂ　金導体
１ｃ　折曲部
２　　絶縁基板
２ａ　封止剤注入部
３　　ヒューズエレメント
４　　フラックス
５　　蓋
６　　絶縁基板
６ａ　長辺
６ｂ　短辺
７　　突部
８　　凹部
９　　突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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