(57)【要約】【課題】ペリクル構造体の変形を抑えつつ、ペリクルスペースのガスを、短時間で置換する。【解決手段】フォトマスク基板のパターン形成面が、フレームと、フレームに張設されたペリクルとからなるペリクル構造体により保護されたフォトマスクの、フォトマスク基板と、ペリクル構造体とによって閉じられる空間のガスを置換するガス置換機構あるいはガス置換方法であって、フレームに設けられた通気孔に接続して、ガス供給手段を備え、これにより、空間内にガスを供給する。また、ガス供給手段は、ガス供給手段と、フレームとの間のガスを吸引する吸引手段を備え、これにより、ガスを供給する際、供給によりフレームにかかる力を、相殺する。【選択図】        図２
2004271952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトマスク基板のパターン形成面が、フレームと、前記フレームに張設されたペリクルとからなるペリクル構造体により保護されたフォトマスクの、前記フォトマスク基板と、前記ペリクル構造体とによって閉じられる空間のガスを置換するガス置換機構であって、
前記フレームに設けられた通気孔に接続して、前記空間内にガスを供給するガス供給手段を備え、
前記ガス供給手段は、前記ガスを供給する際、供給により前記フレームにかかる力を相殺するように、前記ガス供給手段と、前記フレームとの間のガスを吸引する吸引手段を備えることを特徴とするガス置換機構。
【請求項２】
前記ガス供給手段は、前記フレームの前記通気孔が設けられた１辺に対向するように配置されるガス供給用棒状体と、
前記ガス供給用棒状体の、前記通気孔に対応する位置に設けられ、ガス供給源と接続するガス供給孔と、を備え、
前記吸引手段は、前記棒状体の、前記通気孔の形成されていない部分に設けられ、吸引ポンプに接続する吸引孔を備えることを特徴とする請求項１に記載のガス置換機構。
【請求項３】
前記ガス置換機構は、更に、
前記フレームに設けられた通気孔に接続して、前記空間のガスを排気するガス排気手段を備え、
前記ガス排気手段は、前記ガスを排気する際、排気により前記フレームにかかる力を相殺するように、前記ガス排気手段と、前記フレームとの間にガスを供給する供給手段を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のガス置換機構。
【請求項４】
前記ガス排気手段は、前記フレームの通気孔が設けられた一辺に対向するガス排気用棒状体と、
前記ガス排気用棒状体の、前記通気孔に対応する位置に設けられ、ガス排気ポンプと接続するガス排気孔と、を備え、
前記供給手段は、前記棒状体の、前記通気孔の形成されていない部分に設けられ、供給源に接続する供給孔を備えることを特徴とする請求項３に記載のガス置換機構。
【請求項５】
前記通気孔には、フィルタが設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のガス置換機構。
【請求項６】
前記ガス置換機構は、所定の処理装置内において、前記ペリクル構造体を保持するためのハンドリング機構に設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のガス置換機構。
【請求項７】
フォトマスク基板のパターン形成面が、フレームと、前記フレームに張設されたペリクルとからなるペリクル構造体により保護されたフォトマスクの、前記フォトマスク基板と、前記ペリクル構造体とによって閉じられる空間のガスを置換するガス置換方法であって、
前記フレームに設けられた通気孔に、ガス供給手段を接続して、前記空間内にガスを供給すると共に、
この供給により前記フレームにかかる力を相殺するように、前記ガス供給手段と、前記フレームとの間のガスを吸引することを特徴とするガス置換方法。
【請求項８】
前記フレームに設けられた通気孔は、前記フレームの対向する２辺に、それぞれ、少なくとも１つずつ設けられ、
前記一辺側に設けられた通気孔から、前記ガス供給手段により前記ガスを供給すると共に、
前記他辺側に設けられた通気孔に、ガス排気手段を接続して、前記空間内のガスを排気すると共に、更に、
この排気により、前記フレームにかかる圧力を相殺するように、前記排気手段と、前記フレームとの間にガスを供給することを特徴とする請求項６に記載のガス置換方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ガス置換機構及びガス置換方法に関する。更に具体的には、パターン形成面がペリクルにより保護されているフォトマスクにおいて、ペリクルスペースの雰囲気を置換する際に用いられるガス置換機構及びガス置換方法に関するものである。
【従来の技術】
【０００２】
半導体製造におけるリソグラフィ工程においては、マスク原版であるレチクルに形成されたパターンに、光を照射し、このフォトマスクを透過した光を、ウェーハ上で結像させて、ウェーハ上の感光剤を感光させることにより、ウェーハに所定のパターンを転写する。
【０００３】
ここで用いられるレチクルのパターン上に、異物が直接付着すると、その異物がそのままパターンと共に転写されるため、半導体チップの欠陥につながる場合がある。これを防止するため、一般に、パターンの形成されたレチクルを、ペリクルと呼ばれる薄膜により保護する方法が採られている。
【０００４】
具体的に、ペリクルは、レチクルのパターン形成面の外側を囲むように配置されたペリクルフレームに張設されている。これにより、ペリクルは、レチクルのパターン形成面と所定の間隔をあけて配置されている。即ち、レチクルのパターンの形成された部分は、ペリクルフレームと、これに張設されたペリクルとからなるペリクル構造体により、異物が付着しないように保護されている。
【０００５】
また、ペリクルフレームには、通気孔が設けられ、レチクルと、ペリクル構造体とにより閉じられる空間（以下、この明細書において、ペリクルスペースと称する）の圧力変化等によるペリクルの変形を防止している。また、この通気孔には、レチクルのパターン形成面にパーティクルが付着するのを防止するため、フィルタが設けられている。従って、ペリクルフレームには、通気孔が設けられているものの、通気孔には、フィルタが備えられ、基本的には、ペリクルスペースは、閉鎖された空間となっている
【０００６】
ところで、近年の半導体集積回路の微細化に伴い、リソグラフィ工程においても、露光光の短波長化が進み、これに伴って、露光光の通過する雰囲気の透明性が問題となっている。具体的には、例えば、次世代の露光光として、波長１５７．６ｎｍのＦ２エキシマレーザ光を用いる開発が進められているが、Ｆ２エキシマレーザ光を用いる場合には、酸素による光の吸収を無視することができない。このため、露光装置内を、レーザ光の吸収の少ない窒素等の不活性ガスでパージして用いる技術が採用されている。波長１５７．６ｎｍのレーザ光を用いた露光では、パージガスは、酸素や酸素原子を含む水等の濃度を１０ｐｐｍ以下に抑えたドライ窒素雰囲気が目標とされている。
【０００７】
また、露光において、上述のように、ペリクル構造体によりレチクルのパターン形成面が保護されたフォトマスクをマスクとして用いる場合、露光光は、ペリクルスペースのガスによっても吸収されることが考えられる。このため、ペリクルフレームに設けられた通気孔から、ペリクルスペースに不活性ガスを充填し、これにより、ペリクルスペースのガスを、純度の高い不活性ガスに置換する方法が採用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１５８１５３号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ペリクルスペースの雰囲気を置換する場合、ペリクルの変形や、ペリクルフレームの変形を抑える必要がある。従って、通気孔から、急速に、不活性ガスを流入させるなどといった、圧力変化の大きい処理をすることはできない。このため、ペリクルスペースの雰囲気を、酸素濃度１０ｐｐｍ以下の純度の高いガスになるまで置換するには、長い時間の処理が必要となる。また、効率的な置換のためには、ガスを層流状態で一方向から流し、更に、フィルタ領域を広く取る方法が良いと考えられている。しかし、このようにしても、数分以内に、目標値にまで雰囲気を置換することは困難である。
【００１０】
従って、この発明は、ペリクルスペースのガスを置換する際のペリクルやフレームの変形を抑えつつ、ペリクルスペースの雰囲気を、短時間で置換することを目的として、改良したガス置換手段及びガス置換方法を提案するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
従って、この発明におけるガス置換機構は、フォトマスク基板のパターン形成面が、フレームと、前記フレームに張設されたペリクルとからなるペリクル構造体により保護されたフォトマスクの、前記フォトマスク基板と、前記ペリクル構造体とによって閉じられる空間のガスを置換するガス置換機構であって、
前記フレームに設けられた通気孔に接続して、前記空間内にガスを供給するガス供給手段を備え、
前記ガス供給手段は、前記ガスを供給する際、供給により前記フレームにかかる力を相殺するように、前記ガス供給手段と、前記フレームとの間のガスを吸引する吸引手段を備えるものである。
【００１２】
また、この発明におけるガス置換方法は、フォトマスク基板のパターン形成面が、フレームと、前記フレームに張設されたペリクルとからなるペリクル構造体により保護されたフォトマスクの、前記フォトマスク基板と、前記ペリクル構造体とによって閉じられる空間のガスを置換するガス置換方法であって、
前記フレームに設けられた通気孔に、ガス供給手段を接続して、前記空間内にガスを供給すると共に、
この供給により前記フレームにかかる力を相殺するように、前記ガス供給手段と、前記フレームとの間のガスを吸引するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。なお、各図において、同一または相当する部分には同一符号を付してその説明を省略ないし簡略化する。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態におけるフォトマスク１００を、ハンドリング機構２００により保持した状態を説明するための断面模式図である。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ´方向の断面をペリクル側（図１においては下方）から見た状態を示す模式図である。また、図３は、ハンドリング機構２００の側面を示す概念図であり、図１において、右から見た状態を示している。
【００１５】
図１に示すように、フォトマスク１００は、レチクル２、ペリクル４及びペリクルフレーム６を含んで構成される。
レチクル２には、所定のパターンが形成されている。レチクル２は、１５２．４ｍｍ角、厚さｄ２が６．３５ｍｍ程度の合成石英ガラスの板である。即ち、この板は、大きさをインチ単位で表すと、６インチ角、厚さ０．２５インチであり、一般に、６０２５ブランクスと呼ばれている。また、この合成石英ガラスは、波長１５７．６ｎｍのＦ２エキシマレーザ等、短波長領域の光に対して、高い透過性を有する。
【００１６】
ペリクル４は、１２２ｍｍ×１４９ｍｍ角、厚さｄ４が０．８ｍｍ程度の合成石英ガラスの板である。ペリクル４は、レチクル２のパターン形成面に対向して配置され、ペリクルフレーム６に張設されている。
【００１７】
ペリクルフレーム６は、外寸１２２ｍｍ×１４９ｍｍ角、厚さｄ６が５．５ｍｍ、枠の幅Ｗ６が、２ｍｍ程度であり、図２に示すように、断面が中空の四角形の枠体である。ペリクルフレーム６は、６０２５ブランクスと熱膨張係数のほぼ等しい無機系材料で形成されている。このペリクルフレーム６により、ペリクル４と、レチクル２とを所定の間隔を置いた状態で保持することができる。
【００１８】
なお、この明細書において、ペリクルフレーム６にペリクル４が装着された状態のものをペリクル構造体と称するものとする。ペリクル構造体は、外寸１２２ｍｍ×１４９ｍｍ角、厚さ６．３ｍｍ程度となっている。また、この明細書において、レチクル２と、ペリクル構造体とにより閉じられる空間を、ペリクルスペース１２と称することとする。
【００１９】
ペリクルフレーム６の４辺のうち対向する２長辺、即ち、外寸１４９ｍｍの長辺側の枠には、通気孔８が設けられている。また、通気孔８には、フィルタ１０が備えられている。尚、図１は、この長辺方向を横切った状態の断面を示している。
【００２０】
フォトマスク１００は、ハンドリング機構２００に保持されている。ハンドリング機構２００は、ガス供給部１４とガス排気部１６とを備える。
図２、図３を参照して、ガス供給部１４と、ガス排気部１６とは、共に、ペリクルフレーム６の長辺よりも長い四角柱の棒状体である。
再び、図１〜図３を参照して、ハンドリング機構２００は、フォトマスク１００を保持している状態において、ガス供給部１４が、ペリクルフレーム６の対向する２長辺の枠のうち、１辺の枠側に近接するように配置され、ガス排気部１６が、他辺の枠側に近接するように配置される。
【００２１】
ガス供給部１４には、ガス供給孔２０と、吸引口２２と交互に設けられている。
ガス供給孔２０は、ハンドリング機構２００がフォトマスク１００を保持した状態において、ペリクルフレーム６の通気孔８に対応する位置に設けられている。ガス供給孔２０は、ガス供給部１４内部を短手方向に貫通する貫通孔であり、ガス供給部１４の長手方向に、通気孔８と同じ間隔で並んで設けられている。
ガス供給孔２０は、ガス供給源２４に接続されている。ガス供給源２４は、水分及び酸素の除去を行う精製器を通過し、軟Ｘ線を用いるイオナイザー処理を経た、水分及び酸素の濃度が共に１ｐｐｍ以下のドライ窒素ガスを供給する。尚、図２においては、簡略化のため、ガス供給孔２０のうち、１箇所のみが、ガス供給源２４に接続しているように表しているが、実際には、ガス供給孔２０の全てが、ガス供給源２４に接続されている。
【００２２】
また、吸引孔２２は、ガス供給孔２０と同様に、ガス供給部１４内部を、短手方向に貫通する貫通孔である。但し、吸引孔２２は、ハンドリング機構２００が、フォトマスク１００を保持した状態において、ペリクルフレーム６の通気孔８の設けられていない位置に近接するように配置されている。また、吸引孔２２は、ガス供給部１４の長手方向に並んで設けられたガス供給孔２０の間に設けられている。
吸引孔２２は、真空ポンプ２６に接続され、ガス供給源２４から、ガス供給孔２０を介してガスを供給する場合に、ガス供給の圧力を相殺するように、ペリクルフレーム６と、ガス供給部１４との間のガスを吸引できるようになっている。尚、図２においては、簡略化のため、吸引孔２２のうち、１箇所のみが、真空ポンプ２６に接続しているように表しているが、実際には、吸引孔２２の全てが、真空ポンプ２６に接続されている。
【００２３】
また、ガス供給部１４には、２箇所に、静電容量センサ２８が設けられている。静電容量センサ２８は、ペリクルフレーム６と、ガス供給部１４との距離を測ることができる。ここでは、ペリクルフレーム６との距離は、０．３ｍｍに保たれている。
【００２４】
ガス排気部１６には、ガス排気孔３０及び供給孔３２とが、交互に設けられている。
ガス排気孔３０は、ハンドリング機構２００がフォトマスク１００を保持した状態において、ペリクルフレーム６の通気孔８に対応する位置に設けられている。ガス排気孔３０は、ガス排気部１６内部を短手方向に貫通する貫通孔であり、ガス排気部１６の長手方向に、通気孔８と同じ間隔で並んで設けられている。ガス排気孔３０は、真空ポンプ３４に接続されている。尚、図２においては、簡略化のため、ガス排気孔３０のうち、１箇所のみが、真空ポンプ３４に接続しているように表しているが、実際には、ガス排気孔３０の全てが、真空ポンプ３４に接続されている。
【００２５】
また、供給孔３２は、ガス排気孔３０と同様に、ガス排気部１６内部を、短手方向に貫通する貫通孔である。但し、供給孔３２は、ハンドリング機構２００が、フォトマスク１００を保持した状態において、ペリクルフレーム６の通気孔８の設けられていない位置に近接するように配置されている。また、供給孔３２は、ガス排気部１６の長手方向に並んで設けられたガス排気孔３０の間に設けられている。供給孔３２は、供給源３６に接続されている。供給源３６は、供給源２４から供給するガスと同様の処理を施されたガス、即ち、水分及び、酸素の濃度が共に１ｐｐｍ以下のドライ窒素を供給する。尚、図２においては、簡略化のため、供給孔３２のうち、１箇所のみが、供給源３６に接続しているように表しているが、実際には、供給孔３２の全てが、供給源３６に接続されている。
【００２６】
また、ガス排気部１６には、２箇所に、静電容量センサ３８が設けられている。静電容量センサ３８は、ペリクルフレーム６と、ガス排気部１６との距離を測ることができる。ここでは、ペリクルフレーム６との距離は、０．３ｍｍに保たれている。
【００２７】
また、ガス排気部１６には、ペリクル構造体の微小変形を測定することができるセンサ４０が設けられている。ここでは、センサ４０により、ペリクル構造体の変形を測定し、ペリクル４の変形を、５μｍ以下に抑えるようにガスの排気を制御している。
【００２８】
なお、ここでは、ハンドリング機構２００の、ガス供給部１４及びガス排気部１６についてのみ開示したが、ハンドリング機構２００は、例えば、ロードロック室や、露光装置など、フォトマスク１００を用いる所定の装置内において、このガス供給部１４と、ガス排気部１６とにより、ペリクル構造体を挟んで、フォトマスク１００を保持することができるシステムである。
【００２９】
図４〜図７は、ペリクルスペース１２に、不活性ガスを供給し、ペリクルスペース１２の雰囲気を置換する場合の、ハンドリング機構２００の動作を説明するための図であり、それぞれ、図２における、Ｂ−Ｂ´、Ｃ−Ｃ´、Ｄ−Ｄ´、Ｅ−Ｅ´方向の断面を示す。
以下、図４〜図７を参照して、この実施の形態における、ペリクルスペース１２のガスを置換する場合のハンドリング機構２００の動作について説明する。
【００３０】
図４に示すように、供給源２４から、不活性ガスの供給が開始されると、ガスは、ガス供給孔２０を通り、通気孔８から、フィルタ１０を介して、ペリクルスペース１２に充填される。ここで、上述のように、供給されるガスは、酸素濃度１ｐｐｍ以下に抑えたドライ窒素ガスである。また、フィルタ１０は、ガス充填の際に、パーティクルがペリクルスペース１２に侵入するのを防止する。
【００３１】
また、ガスの供給が開始されると、同時に、図５に示すように、吸引孔２２から、真空ポンプ２６による吸引が開始される。上述したように、吸引孔２２は、ペリクルフレーム６の、通気孔８が設けられていない部分に近接する位置に設けられている。即ち、ここでの吸引は、ペリクルスペース１２に、供給源２４からの不活性ガスを充填する際に、ペリクルフレーム６にかかる圧力を相殺するため、ペリクルフレーム６と、ガス供給部１４との隙間のガスを吸引している。従って、真空ポンプ２６によるガスの吸引力は、フィルタ１０を介して、ペリクルスペース１２に不活性ガスを流入させるときの抵抗や、これにより、ペリクルフレーム６にかかる圧力を考慮して調整されている。
【００３２】
また、不活性ガスの供給開始と同時に、図６に示すように、ガス排気部１６のガス排気孔３０から、真空ポンプ３４による排気が開始される。これにより、ペリクルスペース１２のガスは、一方向に流れ、円滑に、不活性ガスによる置換が行われるようになっている。ここでは、ペリクルスペース１２への不活性ガスの流入量、及び、センサ４０によるペリクル４の変形の測定を考慮し、ペリクルスペース１２において、急激な圧力変化が起こらないように、また、ペリクル４の変形が５μｍ以下に抑えられるように排気量が調整されている。
【００３３】
また、この排気と同時に、図７に示すように、ガス排気部１６の、供給孔３２からは、不活性ガスの供給が開始される。ここで、供給されるガスは、上述のように、酸素濃度１ｐｐｍ以下に抑えたドライ窒素ガスである。但し、供給孔３２は、ペリクルフレーム６の、通気孔８が設けられていない部分に近接する位置に設けられている。従って、ここでの供給は、ペリクルスペース１２にガスを供給するためのものではない。この供給は、真空ポンプ３４による、ガス排気孔３０からのガスの排気の際に、ペリクルフレーム６にかかる圧力を相殺するため行われるものであり、ペリクルフレーム６と、ガス排気部１６との隙間に、ガスを供給する。従って、ここでのガスの供給量は、ガス排気孔３０からの排気によりペリクルフレーム６にかかる圧力を考慮して調整されている。
【００３４】
また、ガス供給部１４及びガス排気部１６は、ハンドリング機構２００に設けられたものであり、以上の、ペリクルスペース１２のガスの置換処理は、フォトマスク１００を、所望の基板処理装置に自動搬送する際に行うことができる。
【００３５】
以上説明したように、この実施の形態によれば、不活性ガスを、ペリクルフレーム６の２長辺のうち１辺側に設けられた通気孔８から、直接ペリクルスペース１２に供給し、一方で、他辺側に設けられた通気孔８から、ペリクルスペース１２のガスを排気することができる。従って、ペリクルスペース１２のガスを一方向に円滑に流通させることができ、これにより、ペリクルスペース１２の雰囲気を効率よく短時間で置換することができる。
【００３６】
また、この実施の形態によれば、ハンドリング機構２００によりフォトマスク１００の移動中に、ペリクルスペース１２の雰囲気を置換することができる。従って、ペリクルスペース１２の雰囲気置換のための時間を特別に設ける必要がないため、スループットの向上を図ることができる。更に、フォトマスクの搬送時に、ペリクルスペース１２のガスがパージされるため、搬送時に、ペリクルスペース１２に外気が侵入するのを抑えることができ、これにより、外気からペリクルスペース１２にパーティクルが侵入するのを抑えることができる。
【００３７】
また、この実施の形態によれば、ペリクルスペース１２の雰囲気を置換するためガスを供給するガス供給部１４においては、同時に、ガス供給部１４と、ペリクルフレーム６との間のガスを吸引し、ペリクルフレーム６にかかる圧力を調整する。また、同様に、ガス排気部１６側で、ペリクルスペース１２のガスを排気しながら、同時に、ガス排気部１６と、ペリクルフレーム６との間ガスを排気して圧力を調整することができる。従って、ペリクルスペース１２の雰囲気を置換する際に、ペリクルフレーム６にかかる圧力を相殺することができ、ペリクルフレーム６の変形を抑えることができる。
【００３８】
尚、この実施の形態においては、図１〜図７に、ガス供給源２４、供給源３６、真空ポンプ２６、３４について、それぞれ、ガス供給部１４とガス排気部１６の横に配置されている場合について表している。しかし、この発明において、供給源２４、３６及び真空ポンプ２６、３４の配置位置は、図に表した位置に限るものではなく、他の位置に配置されているものであっても良い。また、この実施の形態においては、ガス供給部１４と、ガス排気部１６とのそれぞれに、供給源２４、３６及び真空ポンプ２６、３４を設けたものについて説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、供給源２４や、真空ポンプ２６、３４は、ガス供給部１４と、ガス排気部１６とで、共有するものであっても良い。
【００３９】
また、この実施の形態において、ガス供給孔２０、吸引孔２２、ガス排気孔３０、供給孔３２は、それぞれ、ガス供給部１４、あるいは、ガス排気部１６の内部を、短手方向に貫通するように設けられている場合について説明した。しかし、この発明は、これに限るものではなく、各貫通孔は、適切に、ガスの供給、排気ができるものであればよい。
【００４０】
また、この実施の形態において、通気孔８の設けられたフレームの２長辺のうち、１辺側を、ガス供給部１４に近接するようにし、他辺側を、ガス排気部１６に近接するようにした。どちらの辺に、ガス供給部１４が接し、どちらの辺に、ガス排気部１６が近接するかは、決められているものではなく、一辺にガス供給部１４が近接するようにした場合に、他辺にガス排気部１６が近接するようにするものであればよい。
【００４１】
また、この実施の形態においては、ガス供給部１４と、ガス排気部１６とのいずれも備える場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、例えば、ガス供給部１４のみを用いて、ペリクルスペース１２のガスを置換するものであってもよい。
【００４２】
また、この実施の形態において、ガス供給部１４、ガス排気部１６を、ハンドリング機構２００に設けて、フォトマスク１００の搬送の際に、ペリクルスペース１２の雰囲気を置換する場合について説明した。しかし、この発明において、ガス供給部１４及びガス排気部１６は、ハンドリング機構２００に設けたものに限るものではなく、例えば、パージ室を設けて、ガス供給部１４、ガス排気部１６を配置するなど、他の場所において置換するようにしたものであっても良い。
【００４３】
また、この実施の形態において、置換用のガスとして、酸素濃度１ｐｐｍ以下のドライ窒素を用いる場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、例えば、ヘリウムガスなどの不活性ガスを用いるものであってもよい。また、酸素濃度は、好適には、１ｐｐｍであることが望ましいが、必ずしもこれに限るものでもない。
【００４４】
また、この実施の形態において、ガス供給部１４及びガス排気部１６が、それぞれ、静電容量センサ２８、３８を備える場合について説明した。しかし、この発明は、これに限るものではなく、静電容量センサ以外に、ガス供給部１４あるいは、ガス排気部１６と、ペリクルフレーム６との距離を測るシステムを用いたものであってもよく、あるいは、また、このような距離を測定するシステムを用いないものであってもよい。また、この実施の形態においては、ペリクルフレーム６と、ガス供給部１４あるいはガス排気部１６との間隔を、０．３ｍｍ程度に保つ場合について説明した。しかし、この発明において、この間隔は、０．３ｍｍに限るものではない。あるいは、ペリクルフレーム６と、ガス供給部１４あるいは、ガス排気部１６とが、接するものであってもよい。
【００４５】
また、この実施の形態においては、ガス排気部１６に、センサ４０を設けて、ペリクル構造体の変形を測定しながら、ガスの排気量を調整する場合について説明した。しかし、この発明はこれに限るものではなく、ガス供給部１４側にセンサを設けるものや、あるいは、ガス供給部１４と排気部１６との両側にセンサを設けるものなど、他の場所に、センサを設けて、ペリクル４の変形を直接あるいは間接に測定するものであっても良い。また、ペリクル４に対向する面を覆うこともできる場合には、ハンドリング機構２００に、ペリクル４に対向する面を覆うような部材を設け、この位置に、ペリクル４の変形を測定するセンサを配置することも考えられる。また、この発明は、ペリクル４の変形を測定するセンサを設けたものに限るものでもなく、このようなセンサを特別に設けていないものであっても良い。更に、この実施の形態においては、ペリクル４の変形を５μｍに留めるものについて説明したが、この発明において、変形量はこれに限るものではなく、許容できる範囲の変形量であれば、他の値に設定するものであっても良い。ここで、許容できる範囲とは、ガス置換後に所定の形状に復帰する範囲を意味し、複数回のガス置換処理を施しても、所定の寿命を有することを意味している。
【００４６】
また、この実施の形態において、通気孔８には、フィルタ１０を備える場合について説明した。しかし、この発明は、フィルタ１０が備えられていないものであっても良い。但し、この場合には、レチクル２にパーティクルが付着しないように、考慮することが望ましい。
【００４７】
また、この実施の形態において、ペリクル４は、合成石英ガラスにより構成された板状のものを用いたが、この発明はこれに限るものではない。ペリクルは、露光光に対する透明性を十分に確保できるものであれば、例えば、薄膜などであってもよい。
【００４８】
また、この発明は、この実施の形態において説明した、フォトマスク１００の構成材料や、大きさ、ハンドリング機構２００の形状などに限るものではなく、同様の機能を確保できるものであればよい。
【００４９】
なお、この発明において、フォトマスク基板には、例えば、実施の形態のレチクル２が該当し、フレームには、例えば、ペリクルフレーム６が該当し、ペリクルには、例えば、ペリクル４が該当する。また、この発明において、空間には、例えば、実施の形態におけるペリクルスペース１２が該当する。また、この発明において、ガス供給手段には、例えば、実施の形態におけるガス供給部１４が該当し、吸引手段には、例えば、実施の形態における吸引孔２２及び真空ポンプ２６が該当する。また、この発明において、ガス供給用棒状体には、例えば、ガス供給部１４が該当する。
【００５０】
また、この発明において、ガス排気手段には、例えば、実施の形態におけるガス排気部１６が該当し、供給手段には、例えば、実施の形態における、供給孔３２及び供給源３６が該当する。また、ガス排気用棒状体には、例えば、ガス排気部１６が該当する。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明においては、フレームに設けられた通気孔から、ガス供給手段によりガスの供給を行うことができ、また、このとき、フレームにかかる圧力を相殺するように、ガス供給手段と、フレームとの間のガスを吸引することができる。従って、フレームの変形を防止しつつ、円滑に、ペリクルスペース１２の空間のガスを置換することができる。
【００５２】
また、この発明において、空間のガスを排気するガス排気手段を備えるものにおいては、更に、円滑に、ペリクルスペース１２の空間のガスの置換を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態におけるハンドリング機構により、フォトマスクが保持されている状態を説明するための模式図である。
【図２】図１における、Ａ−Ａ´方向の断面におけるハンドリング機構及びフォトマスクを示す模式図である。
【図３】この発明の実施の形態におけるハンドリング機構の側面を示す概念図である。
【図４】図２における、Ｂ−Ｂ´方向の断面におけるハンドリング機構及びフォトマスクを示す模式図である。
【図５】図２における、Ｃ−Ｃ´方向の断面におけるハンドリング機構及びフォトマスクを示す模式図である。
【図６】図２における、Ｄ−Ｄ´方向の断面におけるハンドリング機構及びフォトマスクを示す模式図である。
【図７】図２における、Ｅ−Ｅ´方向の断面におけるハンドリング機構及びフォトマスクを示す模式図である。
【符号の説明】
１００  フォトマスク
２００  ハンドリング機構
２  レチクル
４  ペリクル
６  ペリクルフレーム
８  通気孔
１０  フィルタ
１２  ペリクルスペース
１４  ガス供給部
１６  ガス排気部
２０  ガス供給孔
２２  吸引孔
２４  ガス供給源
２６  真空ポンプ
２８  静電容量センサ
３０  ガス排気孔
３２  供給孔
３４  真空ポンプ
３６  供給源
３８  静電容量センサ
４０  センサ
【図１】
2004271952.tif 000003
【図２】
2004271952.tif 000004
【図３】
2004271952.tif 000005
【図４】
2004271952.tif 000006
【図５】
2004271952.tif 000007
【図６】
2004271952.tif 000008
【図７】
2004271952.tif 000009