(57)【要約】【課題】ダイコータのブロック組立精度を改善し、更に、作業性の改善、作業工数削減、再研削工数の削減をすることと、組立精度の良いダイコータによる塗布安定性の改善及び塗布幅手膜厚分布の改善された塗布方法を提供する。【解決手段】塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを、少なくとも２組備えた同時重層用ダイコータで構成されるダイコータの組立方法において、上面の平面度が０．１〜１０μｍの台上で組み立てることを特徴とするダイコータの組立方法及び組立装置、得られたダイコータ、これを用いた塗布方法。【選択図】　　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法において、上面の平面度が０．１〜１０μｍの台上で組み立てることを特徴とするダイコータの組立方法。
【請求項２】
上面の平面度が０．１〜１０μｍの台が石或いはセラミック製の定盤であることを特徴とする請求項１記載のダイコータの組立方法。
【請求項３】
上面の平面度が０．１〜１０μｍの台がマグネットチャック式定盤であることを特徴とする請求項１記載のダイコータの組立方法。
【請求項４】
上面の平面度が０．１〜１０μｍの台が平面研削盤のワーク固定用テーブルであることを特徴とする請求項１記載のダイコータの組立方法。
【請求項５】
上から抑えながら組み立てることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のダイコータの組立方法。
【請求項６】
請求項５記載のダイコータの組立方法に用いることを特徴とするダイコータの組立装置。
【請求項７】
塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法において、該ポケットと該スリットを構成する１組のブロックの組み合わせ面が組立台と垂直でないダイコータを、横方向あるいは組み合わせ面と垂直な方向に抑えながら組み立てることを特徴とするダイコータの組立方法。
【請求項８】
請求項７記載のダイコータの組立方法に用いることを特徴とするダイコータの組立装置。
【請求項９】
塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法に用いるダイコータの組立装置が、少なくとも２以上の定盤で構成され、該定盤の少なくとも１つが昇降する機構を有する定盤であることを特徴とするダイコータの組立装置。
【請求項１０】
昇降する機構を有する定盤が平行に昇降することを特徴とする請求項９記載のダイコータの組立装置。
【請求項１１】
昇降する機構を有する定盤の両端が独立に昇降することを特徴とする請求項９記載のダイコータの組立装置。
【請求項１２】
昇降する機構を有する定盤の３箇所以上が独立に昇降することを特徴とする請求項９記載のダイコータの組立装置。
【請求項１３】
塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法において、少なくとも２つ以上の定盤を平行に設置し、該定盤の少なくとも１つを昇降させて組付け、底面に段差を設けることを特徴とするダイコータの組立方法。
【請求項１４】
請求項１３記載のダイコータの組立方法により組付け、底面に段差を設けたことを特徴とするダイコータ。
【請求項１５】
塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを１組以上備えたダイコータにおいて、該ポケットと該スリットを構成する２本以上のブロックの各ブロックエッジ部の段差の塗布幅手方向各位置でのバラツキが、塗布幅１ｍ当り２μｍ以内であることを特徴とするダイコータ。
【請求項１６】
請求項６、８〜１２のいずれか１項記載の組立装置で組み立てたダイコータ及び請求項１４及び１５記載のダイコータから選ばれる少なくとも１つのダイコータを用い、エッジ部に沿って搬送される帯状支持体の、一対のサポートロール間フリースパン部にダイコータの塗布液吐出口を押し付けて塗布することを特徴とするエクスルージョン塗布方法。
【請求項１７】
請求項６、８〜１２のいずれか１項記載の組立装置で組み立てたダイコータ又は請求項１４、１５記載のダイコータから選ばれる少なくとも１つのダイコータを用い、裏面をバックロール巻き回されて搬送される帯状支持体に、所定のギャップを設けてダイコータを近接させて塗布することを特徴とするエクスルージョン塗布方法。
【請求項１８】
請求項６、８〜１２のいずれか１項記載の組立装置で組み立てたダイコータ又は請求項１４、１５記載のダイコータから選ばれる少なくとも１つのダイコータを用ることを特徴とするスライドビード塗布方法。
【請求項１９】
請求項１６〜１８のいずれか１項記載の塗布方法を用いることを特徴とする塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、写真感光材料、熱現像記録材料、アブレーション記録材料、磁気記録媒体、綱板表面処理、電子写真感光体等の塗布液（下引き処理液、上塗り液、裏面層液等を含む）を、搬送される樹脂等のフィルムや紙、ガラス等の基板等の支持体へ塗布する塗布装置に用いるダイコータ及びダイコータの組立方法及び組立装置、これを用いた塗布方法及び塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイコータは、一般に送液された塗布液を塗布幅方向に均一に広げて支持体に塗着させる塗布液の押出ノズルであり、通常、内部にチャンバーあるいはポケット等と呼ばれる塗布幅方向に延設された液溜まり部があり、塗布液は、この幅手中央あるいは任意の位置に供給されて塗布幅方向に広げられた後、スリットあるいはスロット等と呼ばれる平板間の狭い通路を通って、リップあるいはエッジ等と呼ばれる先端より押し出される。単層塗布用ダイコータではこれら液溜まりとスリットが通常１セットで、フロントバー・バックバー等と呼ばれる２本のブロックを組み合わせ、これらのブロック間にスリットやポケットを構成する。複数層同時塗布用ダイコータでは、ブロックの数を増やすことで、液溜まり、スリットを塗布層数だけ構成させる。ダイコータの塗布幅端部は様々な幅規制手段やサイドプレート等で所望の塗布幅を得られるように封止されている。ブロック同士の組立は、通常、台の上にブロックを並べて設置し、ボルト等で固定することで行う。コーターダイス、コーターヘッドまたは単にダイ等と呼ぶこともある。
【０００３】
ダイコータを用いて塗布するエクストルージョンコート法に関しては、特開昭５６−９５３６３号、同５０−１４２６４３号、特許第３２４６９６０号各公報に開示されている単層での塗布方法、および、特開昭４５−１２３９０号、同４６−２３６号に開示されている重層塗布方式に関するものなど、塗布方式および塗布装置に関し多くの特許が出願されている。これらの塗布方法はバックロールで保持されたウェブに対してコーターヘッドを通常１ｍｍ以下のクリアランスに保ちながら塗布する方法である。
【０００４】
これらバックロールで保持されたウェブへのダイコータでの塗布における薄膜塗布方法として、ＵＳＰ２，６８１，２９４号に開示されるように、上流側で減圧して塗布することが行われている。しかし、この方法は塗布液粘度が低い場合にのみ有効で、かつ低粘度においても塗布速度アップが難しく、高粘度液の塗布や高速塗布においては、近年、ウェブ背面がバックロールで支持されないサポートロール間にコーターヘッドを押し付けて塗布を行うエクストルージョン塗布方式が用いられるようになっている。この背面をバックロールで支持しない帯状支持体へ塗布するエクストルージョンコート法に関しては、特開昭５０−１３８０３６号、同５５−１６５１７２号、特開平１−２８８３６４号各公報に開示されている単層での塗布方法、および、特開平２−２５１２６５号、同２−２５８８６２号、同５−１９２６２７号に開示されている重層塗布方式に関するものなど、塗布方法および塗布装置に関し多くの特許が出願されている。
【０００５】
これらの塗布方法及び装置においては、塗布に用いるダイコータの塗布液吐出口（リップ或いはエッジ等とも言う）形状が塗布可否や塗布安定性、高速塗布適性、薄膜塗布適性の改善を行う上で重要なポイントであり、前記公報等で種々検討、報告されている。
【０００６】
エッジ形状は、ダイコータの塗布液吐出口を構成している前記各ブロックの先端形状とこれらの相対位置（段差とも言う）で決定される。この内、段差については、従来、各ブロックを研削盤等を用いて加工する際に、研削盤のＺ軸位置表示で砥石の切込量を確認しながら、あるいは研削盤のダイコータ設置面からの、ダイコータ研削面高さをハイトゲージ等で測定しながら調整し、最適な段差となるように仕上げるか、あるいは、各ブロックを組立台の上に載せ、組立台とブロックの間にシムと呼ばれる薄く、厚さの均一な板やテープを挿入して高さを調整した後、ブロック同士をボルト固定することで所望の段差を得ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、研削時に各ブロックの高さを合せる方法では、ダイコータの長期使用による磨耗や、エッジ部の傷等を除去するためにエッジ部を再度研削する場合、従来は磨耗や傷の無い他ブロックのエッジも研削して高さを調整する必要があった。
【０００８】
又、シムを用いて段差を調整する方法の場合、シムの厚さの精度でしか調整できず、さらに、数十μｍ以下と薄いシムを使用する場合、シムの切断面のバリや折れ等が影響し、さらには、ゴミ等を一緒に挟み込みやすくなるため、μｍ単位の高い精度で組み立てることが困難であった。
【０００９】
更に、１ｍ以上の広幅塗布においては、ダイコータの塗布幅方向の段差のばらつきが大きくなるため、塗布可否や高速塗布適性、薄膜塗布適性に影響し、安定塗布がしにくくなるという問題があった。
【００１０】
本発明の目的は、ダイコータのブロック組立精度を改善し、更に、作業性の改善、作業工数削減、再研削工数の削減をすることと、組立精度の良いダイコータによる塗布安定性の改善及び塗布幅手膜厚分布の改善された塗布方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、以下の構成によって達成された。
【００１２】
１．塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法において、上面の平面度が０．１〜１０μｍの台上で組み立てることを特徴とするダイコータの組立方法。
【００１３】
２．上面の平面度が０．１〜１０μｍの台が石或いはセラミック製の定盤であることを特徴とする前記１記載のダイコータの組立方法。
【００１４】
３．上面の平面度が０．１〜１０μｍの台がマグネットチャック式定盤であることを特徴とする前記１記載のダイコータの組立方法。
【００１５】
４．上面の平面度が０．１〜１０μｍの台が平面研削盤のワーク固定用テーブルであることを特徴とする前記１記載のダイコータの組立方法。
【００１６】
５．上から抑えながら組み立てることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項記載のダイコータの組立方法。
【００１７】
６．前記５記載のダイコータの組立方法に用いることを特徴とするダイコータの組立装置。
【００１８】
７．塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法において、該ポケットと該スリットを構成する１組のブロックの組み合わせ面が組立台と垂直でないダイコータを、横方向あるいは組み合わせ面と垂直な方向に抑えながら組み立てることを特徴とするダイコータの組立方法。
【００１９】
８．前記７記載のダイコータの組立方法に用いることを特徴とするダイコータの組立装置。
【００２０】
９．塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法に用いるダイコータの組立装置が、少なくとも２以上の定盤で構成され、該定盤の少なくとも１つが昇降する機構を有する定盤であることを特徴とするダイコータの組立装置。
【００２１】
１０．昇降する機構を有する定盤が平行に昇降することを特徴とする前記９記載のダイコータの組立装置。
【００２２】
１１．昇降する機構を有する定盤の両端が独立に昇降することを特徴とする前記９記載のダイコータの組立装置。
【００２３】
１２．昇降する機構を有する定盤の３箇所以上が独立に昇降することを特徴とする前記９記載のダイコータの組立装置。
【００２４】
１３．塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを備えたダイコータの組立方法において、少なくとも２つ以上の定盤を平行に設置し、該定盤の少なくとも１つを昇降させて組付け、底面に段差を設けることを特徴とするダイコータの組立方法。
【００２５】
１４．前記１３記載のダイコータの組立方法により組付け、底面に段差を設けたことを特徴とするダイコータ。
【００２６】
１５．塗布液を塗布幅方向に広げるポケットと、塗布液をポケットから被塗布物に吐出するスリットを１組以上備えたダイコータにおいて、該ポケットと該スリットを構成する２本以上のブロックの各ブロックエッジ部の段差の塗布幅手方向各位置でのバラツキが、塗布幅１ｍ当り２μｍ以内であることを特徴とするダイコータ。
【００２７】
１６．前記６、８〜１２のいずれか１項記載の組立装置で組み立てたダイコータ及び前記１４及び１５記載のダイコータから選ばれる少なくとも１つのダイコータを用い、エッジ部に沿って搬送される帯状支持体の、一対のサポートロール間フリースパン部にダイコータの塗布液吐出口を押し付けて塗布することを特徴とするエクスルージョン塗布方法。
【００２８】
１７．前記６、８〜１２のいずれか１項記載の組立装置で組み立てたダイコータ又は前記１４、１５記載のダイコータから選ばれる少なくとも１つのダイコータを用い、裏面をバックロール巻き回されて搬送される帯状支持体に、所定のギャップを設けてダイコータを近接させて塗布することを特徴とするエクスルージョン塗布方法。
【００２９】
１８．前記６、８〜１２のいずれか１項記載の組立装置で組み立てたダイコータ又は前記１４、１５記載のダイコータから選ばれる少なくとも１つのダイコータを用ることを特徴とするスライドビード塗布方法。
【００３０】
１９．前記１６〜１８のいずれか１項記載の塗布方法を用いることを特徴とする塗布装置。
【００３１】
【発明の実施の形態】
本発明を図を用いて説明する。
【００３２】
図１は３層塗布用のダイコータの断面を示す模式図である。図中３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄはダイコータ３を構成しているブロックを示す。ブロック３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄは、それぞれ組み合わせ面３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃで組み合わされボルトで固定し構成されている。３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄは各ブロックの底面を示す。３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃは各ブロックとブロックとの間に出来るスリットを示す。３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃはダイコータ３の塗布幅方向に延設されたポケットを示し、塗布液は、この各ポケットの幅手中央あるいは任意の位置に供給されて塗布幅方向に広げられた後、前記各スリットを通って各リップより支持体上に押し出されることで塗布が行われる。同時重層用エクストルージョンコータでは、必要とする塗布層の数に合わせ、ブロックの数を増やすことで、ポケット、スリットを構成させることができる。ダイコータの塗布幅端部は様々な幅規制手段やサイドプレート等で所望の塗布幅を得られるように封止されている。
【００３３】
図２は、バックロールで塗布反対面（以下、単に背面という）が保持された支持体の保持部へ、エクストルージョン塗布方式による塗布を示す模式図である。図中１は図中の矢印方向（図中下から上）である上流から下流に向かって連続搬送される支持体を示す。２はバックロールを示し、３は同時重層用エクストルージョンコータ（以下、単にダイコータともいう）を示す。本発明において上流側とは、ダイコータ３を基準として、支持体１の繰り出される側を示し、下流側とは反対側を示す。バックロール２により背面が保持され、搬送される支持体１の保持部に、ダイコータ３より塗布液が押し出され塗布が行われる。この方式の場合は支持体１の背面のバックロール２により支持体の平面性が保持されることで均一な塗布膜厚が得られ易い塗布方式であることが知られている。
【００３４】
図３はバックロールで背面が支持されない支持体へ、エクストルージョン塗布方式による塗布を示す模式図である。図中４はサポートロールを示す。
【００３５】
サポートロール４とは、支持体の背面がバックロールで支持されていない支持体へ、エクストルージョン塗布方式により塗布する場合、支持体の平面性を保つため、ダイコータの前後の支持体の背面に設置された２本の搬送用ロールを示す。尚、ダイコータより搬送方向上流側のロールは塗布面側にあってもかまわない。
【００３６】
ダイコータは組み立てる組立台の平面性精度が重要であり、本発明において、平面度が０．１〜１０μｍの定盤を用いることで、高精度に組立可能であることを見出した。特に塗布幅１ｍ以上の広幅塗布用の大型のダイコータにおいては、ダイコータの一端から他端までの距離が長いため、組立台の精度が悪いとそれがダイコータのエッジ部の段差不良となって安定な塗布や均一な塗布が出来なくなる。
【００３７】
図４にダイコータを組み立てる組立台の斜視図を示す。図４において、定盤４の長さは、組み立てるダイコータの塗布幅方向長さ以上あり、その表面は平面度が０．１〜１０μｍである。ダイコータ３は１ｍ以上の長さを持っている。組み立てる場合、図４に示すように、ダイコータ３のブロックを定盤４の上に並べエッジ部段差５を正確に出してから２つのブロックをボルトで固定し構成する。
【００３８】
この定盤と組み立てるブロックの定盤への設置面は、十分に清掃されて、埃やゴミ等の異物がないことも重要で、できればクリーンルーム等にて、アルコール系やケトン系等の速乾性有機溶剤を使用し、発塵性の無い不織布等で拭き取り清掃することが望ましい。速乾性有機溶剤を使用することで、乾燥するまでの時間が短縮されるため、この間に清掃面に付着する浮遊塵を少なくでき、清掃後短時間でダイコータの設置が可能である。
【００３９】
定盤には一般に鋳物定盤と石定盤があるが、鋳物定盤では表面に傷が付いている場合、突起となるため、ダイコータがこの傷で持ち上げられてしまい、精度不良となるため、傷が付いても欠けるだけのことが多い石定盤を用いることが望ましい。また近年精度の高い定盤として製作されるようになった、セラミック製定盤でも同様の効果が得られる。
【００４０】
ボルトでブロック同士を固定する際、ボルト締め付け時の回転トルクや、ブロックの微小なネジレや曲がり・反りの影響でブロックが浮き上がり、段差がずれることがある。特に塗布幅の広いダイコータ用のブロックでは、一方の端部が持ち上がり易く、また、塗布幅の狭いダイコータにおいても、ダイコータが小型であるために、重量が軽く、浮き上がり易い。この浮き上がりを防止する手段として、ダイコータの材質を磁性金属で製作し、組立用の定盤をマグネットチャック式の定盤とすることで浮き上がりを防止できることを見出した。
【００４１】
このマグネットチャック式定盤を用いる代わりに、一般にダイコータのブロックの製作に使用する平面研削盤のワーク固定用テーブルを用い、あらかじめワーク固定テーブルを研削して平面度を１０μｍ以下としてからダイコータのブロックを設置し、ワーク固定テーブルのマグネットチャックをＯＮにしてからボルト固定を行うことで、より精度の高い組立が可能である。
【００４２】
前記ブロックの浮き上がりを防止するため、ブロックを上方から抑える機構を用いても良い。
【００４３】
一般に２層以上を同時に塗布するために、２組以上のポケットとスリットを備えたダイコータは、図１に示すようにブロックが３本以上となり、かつ安定に塗布可能とするためには２層以上の各塗布液の流出口（スリット出口）の距離を数ｍｍ以内に近付ける必要があるため、中間のブロックの断面形状は略三角形となって、ブロックのいずれかの組み合わせ面が組立台と垂直ではないことが多い。このようなダイコータにおいてはボルトを固定する際、一方が他方にずり上がったり、或いはスリット出口が狭まったりくっついたりする状態で組み立てられてしまうといった問題が生じる。このような問題を解決する手段を検討した結果、ダイコータを横方向あるいは組み合わせ面と垂直な方向に抑えてズレを防止しながら組み立てることが有効であることが判明した。
【００４４】
その装置の機構としては、ボルト固定するメネジ側のブロック背面をストッパーへあてがい、もう一方のブロックの背面をエアシリンダ等で構成したズレ防止機構で抑えながらボルトを締める機構等により達成される。
【００４５】
前記段差を調整する場合、従来のシムを用いる方法は、非常に薄いシックネステープを極めて慎重に組み立て台とダイコータとの間に挟み込むため、時間を要し、しかもシックネステープが３０μｍ以下と薄い場合には、高価であるが１度使用すると傷や折れが入って再利用が難しく、ロスとなっていた。またこの方法で段差調整した結果、所望の段差になっていない場合には、段差を変更して組み直す必要があるが、１度ブロックを移動させて、シムを変更し、再度清掃やシムの傷・折れ、ダイコータへの傷つけ等に十分な注意を払いながら設置し直す必要があり、熟練作業者の高い注意力・集中力と、膨大な工数が必要であった。これらの問題点を解決する手段を鋭意検討した結果、２以上の定盤で構成され、少なくとも１つが昇降する機構を有するダイコータ組立装置を用いることで、解決可能となった。シム取扱の煩わしさやダイコータの載せ降ろし作業から開放され、熟練作業が必要なくなることで、誰にでも容易に、短時間でダイコータの組立が可能となった。さらに、シムの傷・折れ、ダイコータへの傷つけ、埃等の異物の挟み込み等による段差のズレが発生しないため、極めて高い精度でダイコータの組立が可能となった。定盤を昇降させる機構としては、定盤の下側面をボルトの押し引きで直接昇降させる機構や、より精密に昇降させる場合にはハンドやモーターの回転をギヤを用いて減速させる精密Ｚ軸ステージ用昇降機構やピエゾ素子を用いたり、テーパーコッター、偏芯カム等を用いることが出来るがこれらに限定されるものではなく、定盤及びダイコータの重量に耐えうるものであればその他の位置決め機構も用いることができる。
【００４６】
図５に昇降機構を有するダイコータの組立装置の斜視図を示す。昇降機構を有するダイコータの組立装置は固定定盤４ａと昇降定盤４ｂが架台６の上にセットされており、昇降定盤４ｂは昇降機構７ａ（左）、昇降機構７ｂ（中央）、昇降機構７ｃ（右）の３つの昇降機構により上下できる。
【００４７】
昇降定盤を、隣接する固定定盤に対して平行に昇降させることで、幅手に均一に段差を設けることが可能である。昇降定盤の厚さを１５０ｍｍ以上、望ましくは３００ｍｍ以上として剛性を十分に高くすれば、昇降定盤の昇降機構を少なくしても平行な昇降が可能で、耐荷重に問題がなければ１箇所でもかまわない。この場合は安価な装置とすることが可能である。
【００４８】
ダイコータは、通常、研削加工で非常に高精度に製作されるが、塗布幅が広いコーターにおいてはダイコータの長さが長くなり、特に１ｍ以上の場合には材料の持つ微妙なネジレや反りのためにダイコータ両端で数μｍ程度の高さのズレが生じてしまう場合がある。このような場合でも、昇降定盤のダイコータ塗布幅手方向両端を、別々に昇降させる機構とし、片側を数μｍ高くして組み立てることで、段差の均一化が可能となった。この場合、昇降定盤の厚さは１５０ｍｍ以上、望ましくは３００ｍｍ以上として剛性を十分に高くし、昇降定盤の撓みが発生しないようにする必要がある。
【００４９】
逆に昇降定盤の厚さは３００ｍｍ未満、望ましくは２００ｍｍ未満として剛性を低くし、昇降定盤に撓み発生可能なようにすることで、ダイコータの塗布幅方向３箇所以上に昇降機構を設けて独立に昇降可能とすることで、ダイコータの曲りや反りに対してより厳密に段差調整が可能となった。
【００５０】
これらの組立装置においても、ブロックの浮き上がりやズレを防止するために、上から抑えたり、横方向から抑える機構を併用することが望ましい。
【００５１】
前述のダイコータ組立装置にて組付け、底面に段差を設けたダイコータ（図６）を使用することで、μｍオーダーの微妙なエッジ段差最適化が可能となったため、エッジ段差の幅手均一性が要求される高速・薄膜塗布用ダイコータを組み立て可能となり、１ｍ以上の幅広での高速塗布、薄膜塗布が可能となった。図６において、底面３０２ａ〜３０２ｄを正確にずらすことにより、リップ３０６ａ〜３０６ｄの段差が最適化できる。
【００５２】
この広幅・高速・薄膜塗布可能なダイコータとしては、塗布幅１ｍを単位幅としたときに、各ブロックエッジ部段差の塗布幅手方向各位置での差（ばらつき）が、単位幅当り２μｍ以内望ましくは１μｍ以内となるように段差調整可能となった。
【００５３】
エッジ部に沿って搬送される帯状支持体の、一対のサポートロール間フリースパン部にダイコータの塗布液吐出口を押し付けて塗布するタイプのエクスルージョン型塗布方式（図３）においては、コーターエッジと支持体間の距離（ギャップ）は、支持体の張力と塗布液の液溜（ビード）保持力のバランスが保たれた非常に狭い間隙となっているため、エッジ段差の塗布の可否や塗布安定性、塗布ムラやスジ等への影響は、従来より検討されているエッジの長さや曲率半径等の形状と同様にたいへん大きい。しかしながら、本発明のダイコータ組立装置を用いて組み立てたダイコータを用いた塗布装置により、たいへん良好な塗布適性を得ることができた。特に、このタイプのエクスルージョン型塗布方式の特徴である高速・薄膜塗布が、塗布幅１ｍ以上の広幅でも安定し、可能となり、しかもたいへん良好な幅手膜厚分布が得られるようになった。
【００５４】
裏面をバックロール巻き回されて搬送される帯状支持体に、所定のギャップを設けてダイコータを近接させて塗布するタイプのエクスルージョン型塗布方式（図２）においては、塗布幅手膜厚分布にはコーターエッジと支持体間の液溜部での液圧力の分布が大きく影響することが判明した。この液溜部の塗布幅方向圧力分布は、コーターエッジと支持体間の間隙（ビードギャップともいう）のばらつきが主原因であり、本発明のダイコータ組立装置で組み立てた段差の均一なダイコータを用いることで改善可能であることを見出し、均一な幅手膜厚分布を得ることが可能となった。特に、このタイプのエクスルージョン型塗布方式の特徴である、厚さ１００μｍ以上の剛性が高く、かつ幅１ｍ以上で平面性がやや劣る支持体での塗布においても、極めて均一な幅手膜厚分布の広幅塗布が可能となった。
【００５５】
スライドビード型塗布方式においても、隣り合うブロックで形成されるスライド面間の段差が幅手膜厚分布に影響するため、本発明のダイコータ組立装置で組み立てた段差の均一なダイコータを用いることで幅手膜厚分布の改善が可能である。
【００５６】
塗布液供給手段の模式図を図７に示す。塗布液供給手段は、供給釜８、配管９、供給ポンプ１０で構成され、必要に応じて配管各所にフィルター１１、流量計１２が設置され、更に図示しないが、バルブ、液排出口、脱泡機、熱交換機、攪拌機等のいずれかを併用する場合が多い。釜や配管は接液部を洗浄しやすいようにフッ素加工等の撥水処理する場合もある。ダイコータは塗布液供給量にて塗布膜厚が決定されるいわゆる前計量型であるため、塗布液供給精度は高い精度を要求され、流量変動を極力低減するため、精密計量型ギヤポンプやプランジャーポンプ等の高精度送液ポンプや流量制御等を用いる場合が多い。
【００５７】
本発明で用いられる支持体は、ＰＥＴベース、ＴＡＣベース、ＰＥＮベース等の樹脂フィルムの他、紙、金属、布等、帯状で搬送可能なものであれば何でも良い。これらに表面処理、下引き加工等がなされていても使用可能である。他の液が事前に塗布された支持体上への塗布においても適用可能である。
【００５８】
本発明に適用できる塗布液は特に制限無く、例えば、写真感光材料、熱現像記録材料、アブレーション記録材料、磁気記録媒体、綱板表面処理、電子写真感光体等の塗布液（下引き処理液、上塗り液、裏面層液等を含む）の塗布に適用可能である。２層以上を同時に塗布するコーターヘッドにおいても適用可能であり塗布層の数に規定されるものではない。
【００５９】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明の効果を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施態様に限定されるものではない。
【００６０】
実施例１
以下の例に示すように、有機銀を含有した画像記録媒体の製造を実施し、従来技術と比較した。
【００６１】
［下引済み写真用支持体の作製］
〈ＰＥＴ下引済み写真用支持体の作製〉
市販２軸延伸熱固定済みの厚さ１００μｍＰＥＴフィルムの両面に８ｗ／ｍ２・分のコロナ放電処理を施し、一方の面に下記下引塗布液ａ−１を乾燥膜厚０．８μｍになるように塗設し乾燥させて下引層Ａ−１とし、また反対側の面に下記帯電防止加工下引塗布液ｂ−１を乾燥膜厚０．８μｍになるように塗設し乾燥させて帯電防止加工下引層Ｂ−１とした。
【００６２】
《下引塗布液ａ−１》
ブチルアクリレート（３０質量％）、ｔ−ブチルアクリレート
（２０質量％）、スチレン（２５質量％）、
２−ヒドロキシエチルアクリレート（２５質量％）
の共重合体ラテックス液（固形分３０％）　　　　　　　　　２７０ｇ
（Ｃ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．６ｇ
ヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレンウレア）　　　　　　０．８ｇ
水で１リットルに仕上げる
《下引塗布液ｂ−１》
ブチルアクリレート（４０質量％）、スチレン（２０質量％）、
グリシジルアクリレート（４０質量％）の共重合体ラテックス液
（固形分３０％）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２７０ｇ
（Ｃ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．６ｇ
ヘキサメチレン−１，６−ビス（エチレンウレア）　　　　　　０．８ｇ
水で１リットルに仕上げる
引き続き、下引層Ａ−１及び下引層Ｂ−１の上表面に、８ｗ／ｍ２・分のコロナ放電を施し、下引層Ａ−１の上には、下引上層塗布液ａ−２を乾燥膜厚０．１μｍになる様に塗設して下引層Ａ−２として、また下引層Ｂ−１の上には下引上層塗布液ｂ−２を乾燥膜厚０．８μｍになる様に帯電防止機能をもつ下引層Ｂ−２として塗設し、下引済み支持体を作製した。
【００６３】
《下引上層塗布液ａ−２》
ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４ｇ／ｍ２になる質量
（Ｃ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２ｇ
（Ｃ−２）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２ｇ
（Ｃ−３）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ
シリカ粒子（平均粒径３μｍ）　　　　　　　　　　　　　　　０．１ｇ
水で１リットルに仕上げる
《下引上層塗布液ｂ−２》
（Ｃ−４）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６０ｇ
（Ｃ−５）を成分とするラテックス液（固形分２０％）　　　　　８０ｇ
硫酸アンモニウム　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５ｇ
（Ｃ−６）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２ｇ
ポリエチレングリコール（重量平均分子量６００）　　　　　　　　６ｇ
水で１リットルに仕上げる
【００６４】
【化１】
2004033882.tif 000003
【００６５】
【化２】
2004033882.tif 000004
【００６６】
（支持体の熱処理）
上記の下引済み支持体の下引乾燥工程において、支持体を１４０℃で加熱し、その後徐々に冷却した。
【００６７】
（乳剤Ａの調製）
水９００ｍｌ中にイナートゼラチン７．５ｇ及び臭化カリウム１０ｍｇを溶解して温度３５℃、ｐＨを３．０に合わせた後、硝酸銀７４ｇを含む水溶液３７０ｍｌと（９８／２）のモル比の臭化カリウムと沃化カリウムを含む水溶液及び〔Ｉｒ（ＮＯ）Ｃｌ５〕塩を銀１モル当たり１×１０−６モル及び塩化ロジウム塩を銀１モル当たり１×１０−４モルを、ｐＡｇ７．７に保ちながらコントロールドダブルジェット法で添加した。その後、４−ヒドロキシ−６−メチル−１，３，３ａ，７−テトラザインデンを添加し、ＮａＯＨでｐＨを５に調整して、平均粒子サイズ０．０６μｍ、単分散度１０％、投影直径面積の変動係数８％、〔１００〕面比率８７％の立方体沃臭化銀粒子を得た。この乳剤に、ゼラチン凝集剤を用いて凝集沈降させ脱塩処理後、フェノキシエタノール０．１ｇを加え、ｐＨ５．９、ｐＡｇ７．５に調整して、ハロゲン化銀乳剤を得た。ついで、得られたハロゲン化銀乳剤に、塩化金酸及び無機硫黄で化学増感を施した。
【００６８】
（ベヘン酸Ｎａ溶液の調製）
９４５ｍｌの純水にベヘン酸３２．４ｇ、アラキジン酸９．９ｇ、ステアリン酸５．６ｇを９０℃で溶解した。次に高速で攪拌しながら１．５Ｍ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液９８ｍｌを添加した。次に濃硝酸０．９３ｍｌを加えた後、５５℃に冷却して３０分攪拌させてベヘン酸Ｎａ溶液を得た。
【００６９】
（ベヘン酸銀とハロゲン化銀Ａのプレフォーム乳剤の調製）
上記のベヘン酸Ｎａ溶液に前記ハロゲン化銀乳剤Ａを１５．１ｇ添加し水酸化ナトリウム溶液でｐＨ８．１に調整した後に１Ｍ／Ｌの硝酸銀溶液１４７ｍｌを７分間かけて加え、さらに２０分攪拌し限外濾過により水溶性塩類を除去した。できたベヘン酸銀は平均粒子サイズ０．８μｍ、単分散度８％の粒子であった。分散物のフロックを形成後、水を取り除き、更に６回の水洗と水の除去を行った後乾燥させた。
【００７０】
（感光性乳剤の調製）
上記作製したプレフォーム乳剤に、ポリビニルブチラール（平均分子量３０００）のメチルエチルケトン溶液（１７質量％）５４４ｇとトルエン１０７ｇを徐々に添加して混合した後、メディア分散機により２７．６ＭＰａで分散させた。
【００７１】
前記支持体上に以下の各層を順次形成し、試料を作製した。尚、乾燥は各々６０℃，１５分間で行った。
【００７２】
（バック面側塗布）
下記組成のバック面側塗布液を、前記作製した支持体の下引層Ｂ−２上に、公知の塗布機を用いて塗布を行った。
【００７３】
2004033882.tif 000005
【００７４】
【化３】
2004033882.tif 000006
【００７５】
（感光層面側塗布）
以下組成の感光層塗布液及び表面保護層塗布液を後述する塗布方法にて塗布を行い、熱現像感光材料１〜３を作製した。
【００７６】
2004033882.tif 000007
【００７７】
【化４】
2004033882.tif 000008
【００７８】
2004033882.tif 000009
〈感光面側の塗布〉
バック層を塗布済みの幅２２００ｍｍＰＥＴ支持体の下引層Ａ−２上に、上記調製した感光層塗布液及び表面保護層塗布液を、従来の方法で作製したダイコータと本発明の図５の組立装置を用いて作製したダイコータを図２の塗布方式に適用してそれぞれ同時重層塗布を行い、熱現像感光材料１及び２を作製した。
【００７９】
なお、感光層塗布液については、塗布銀量として２．１ｇ／ｍ２になる条件で塗布を行った。
【００８０】
《露光及び現像処理》
上記で作製した熱現像感光材料１及び２に、８１０ｎｍの半導体レーザーを有するイメージャーで露光した。その後ヒートドラムを有する自動現像機を用いて、１１０℃で１５秒熱現像処理した。その際、露光及び現像は２３℃、５０％ＲＨに調湿した部屋で行った。
【００８１】
《４００ｎｍにおける光学透過濃度の測定》
（株）島津製作所製分光光度計ＵＶ−１２００を用いて、現像後試料未露光部の部分の４００ｎｍにおける透過濃度を測定し、その中で、濃度が全体平均値より５０％低く、その面積が直径５０ミクロンを越える場合その欠陥点を除き、各濃度の変動を塗布幅手方向に１０ｍｍピッチで測定し、各測定値の平均値に対する偏差（％）の最大値を濃度変動（％）として表１に示す。
【００８２】
【表１】
2004033882.tif 000010
【００８３】
表１より明らかなように、本発明に係るダイコータを用いて塗布した熱現像感光材料２は、幅手における濃度変動（濃度ムラ）が低く、極めて高い塗膜均質性を有する塗布物を得ることができた。
【００８４】
実施例２
次に上記の方式を１００ＭＢ以上のディスク状の磁気記録媒体（たとえば、ＺＩＰ：米国アイオメガ社、ＨｉＦＤ：ソニー、冨士写真共同）に適応した例を説明する。
【００８５】
2004033882.tif 000011
2004033882.tif 000012
上記の磁性層塗布液及び非磁性層塗布液について、それぞれ各成分をニーダーで混練した後、磁性層塗布液に所定のダイアモンド微粉を添加した後、サンドミルを使用して分散させた。得られた各分散液に、更にポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製：コロネートＬ）を非磁性層塗布液には１３部、磁性層塗布液には４部を加え、更に各々にシクロヘキサノン４０部を加え、１μｍの平均孔径を有するフィルターを用いて、濾過して各層塗布液を調製した。
【００８６】
（ディスク状磁気記録材料の作製）
得られた下層塗布液を、乾燥後の厚さが１．５ミクロンになるようにその直後にその上に磁性層の厚さが０．２ミクロンになるように、９５０ｍｍ幅、厚さ６２ミクロンで中心平均表面粗さが３ｎｍのポリエチレンテレフタレート支持体上に同時重層塗布を行い、塗布膜がまだ湿潤状態にあるうちに周波数５０Ｈｚ、磁場強度２５０ガウスまた周波数５０Ｈｚ、磁場強度１２０ガウス２つの交流磁場発生装置の中を通過させランダム配向処理を行い、乾燥後、７段のカレンダーで温度９０度Ｃ、線圧３５０ｋｇ／ｃｍにて表面平滑化処理を行い、ディスク状態に打ち抜いた後、高温でのサーモ処理（６５度Ｃ）を２４時間実施し、更に研磨テープで表面の微小突起を削る為に表面処理を実施し、媒体を作製した。
【００８７】
従来の方法で作製したダイコータを図３の塗布方式に適用して作製した媒体を磁性記録材料１、本発明の方法で作製したダイコータを図３の塗布方式に適用して作製した媒体を磁性記録材料２とし下記の特性評価を行った。
【００８８】
（ディスク状磁性記録材料の特性評価）
以上のようにして作製した各ディスク状の磁性記録材料について、製品間の膜厚バラツキ及びエラーレートの測定を行った。
【００８９】
膜厚バラツキの測定は、作製した各ディスク状磁性記録材料を、任意に５００枚サンプリングし、その小片をメタクリル樹脂で包埋し、その断面をダイアモンドカッターで厚さ約５０μｍの薄片を切り出し、それを電子顕微鏡にて撮影し、塗布層の膜厚を実測し、その測定値の標準偏差（％）を試料の膜厚バラツキとして評価した。以上の様にして測定した結果を、表２に示す。
【００９０】
【表２】
2004033882.tif 000013
【００９１】
表２より明らかなように、本発明に係る塗布方法で作製した磁気記録材料は、製品ごとの膜厚バラツキ巾が小さく、規格アウト品が減少して歩留まりが向上すると共に、エラーレートが飛躍的に向上することが判る。
【００９２】
【発明の効果】
本発明によれば、ダイコータのブロック組立精度を改善し、更に、作業性の改善、作業工数削減、再研削工数の削減をすることと、組立精度の良いダイコータによる塗布安定性の改善及び塗布幅手膜厚分布の改善された塗布方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】同時３層塗布用ダイコータの断面を示す模式図である。
【図２】バックロールで塗布反対面が保持された支持体の保持部へ、エクストルージョン塗布方式による塗布を示す模式図である。
【図３】バックロールで背面が支持されない支持体へ、エクストルージョン塗布方式による塗布を示す模式図である。
【図４】ダイコータを組み立てる組立台の斜視図である。
【図５】本発明の昇降機構を有するダイコータの組立装置の斜視図である。
【図６】底面に段差を設けたダイコータの断面を示す模式図である。
【図７】塗布液供給手段の模式図である。
【符号の説明】
１　支持体
２　バックロール
３　ダイコータ
４　定盤
４ａ　固定定盤
４ｂ　昇降定盤
５　エッジ部段差
６　架台
７ａ、７ｂ、７ｃ　昇降機構
８　供給釜
９　配管
１０　供給ポンプ
１１　フィルター
１２　流量計
３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ　ブロック
３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ　底面
３０３ａ、３０３ｂ、３０３ｃ　スリット
３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ　ポケット
３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ　組み合わせ面
３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄ　リップ
【図１】
2004033882.tif 000014
【図２】
2004033882.tif 000015
【図３】
2004033882.tif 000016
【図４】
2004033882.tif 000017
【図５】
2004033882.tif 000018
【図６】
2004033882.tif 000019
【図７】
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