(57)【要約】【課題】ＩＧＢＴ等の発熱素子を取り付けるヒートシンクの厚み、ヒートシンクへの取り付け位置、或いはフィンのピッチ等を発熱素子の大きさに合わせて設定することにより、ヒートシンクを小型化軽量化し、生産コストを低減するとともに、冷却風の風切り音をも低減してなる誘導加熱式の炊飯器を提供することを目的とする。【解決手段】外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にする炊飯器。【選択図】        図２
2004267581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にすることを特徴とする炊飯器。
【請求項２】
外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクのフィンの密度を、発熱量の小さい発熱素子に対応するものより発熱量の大きい発熱素子に対応するものを密にすることを特徴とする炊飯器。
【請求項３】
外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にし、且つ、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクのフィンの密度を、発熱量の小さい発熱素子に対応するものより発熱量の大きい発熱素子に対応するものを密にすることを特徴とする炊飯器。
【請求項４】
外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記ヒートシンクへの前記複数の発熱素子の取り付けを、発熱量の小さい発熱素子を前記冷却ファンの軸側にし、発熱量の大きい発熱素子を前記冷却ファンの円周側にすることを特徴とする炊飯器。
【請求項５】
前記ヒートシンクへの前記複数の発熱素子の取り付けを、発熱量の小さい発熱素子を前記冷却ファンの軸側にし、発熱量の大きい発熱素子を前記冷却ファンの円周側にすることを特徴とする請求項１ないし３記載の炊飯器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本願発明は、底面部、側面部或いは肩部にそれぞれワークコイルを設け、これらのワークコイルによる誘導加熱方式を採用してなる炊飯器に関し、特に、複数のワークコイルのそれぞれを加熱制御するために設けられる複数のスイッチング素子等の発熱素子を取り付けてなる炊飯器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時、炊飯器の需要が増え、それにつれて多くの機能が付加されるようになり、例えば、加熱手段としてワークコイルを用いた誘導加熱方式が採用され、緻密で効率的な炊飯制御並びにその後の長時間に渡る保温制御を確実に行うことができる等、炊飯器は、使い勝手の良い製品の一つとして広く利用されている。
【０００３】
そしてこのようなワークコイルを用いた誘導加熱方式のものにおいて、より緻密で効率的な炊飯制御等を行うためワークコイルを底面部、側面部或いは肩部というように複数設け、それぞれを別々に制御するものもすでに提案されている。
【０００４】
このような例として特開平９−１６４０５３号公報を挙げることができる。この発明のものは、内鍋を誘導加熱するワークコイルを内鍋下部に設けるとともに、蓋部材の内面に取り付けられる放熱板を誘導加熱するワークコイルを蓋部材に設け両コイルを別々に制御するもので、内鍋を誘導加熱するワークコイルに高周波電流を流すインバータ発振用のスイッチング素子であるＩＧＢＴと、蓋部材を誘導加熱する肩部コイルに高周波電流を流すインバータ発振用のスイッチング素子であるＩＧＢＴと、電源整流用ダイオードブリッジと、前記２つのスイッチング素子であるＩＧＢＴと、前記電源整流用ダイオードブリッジ等を冷却するためのヒートシンクと、ヒートシンクに冷却風を供給する送風ファンとを備えてなる。
【０００５】
そして特に発熱素子である２つのＩＧＢＴと電源整流用ダイオードブリッジとは、ヒートシンクに取り付けられ、冷却ファンの冷却風により効率的に冷却される。このように、ワークコイルを用いた誘導加熱にはインバータ制御が用いられるとともに、該インバータ制御にはＩＧＢＴ及びダイオードブリッジ等のように発熱量の大きな素子を必要とし、そのためそれら発熱素子を冷却するためにヒートシンク及び冷却ファンが用いられている。
【０００６】
ところで、前述したように制御回路を２系統以上持ち、それぞれの制御により炊飯器を緻密制御するものでは、ＩＧＢＴ等の発熱量の大きな素子もそれに合わせた数を用いなければならないとともに、それらＩＧＢＴ等を取り付けるヒートシンクが必要になる。その取り付け形態を図８の平面図に示す。
【０００７】
図８のものは、制御基板に取り付けられるヒートシンクを示す。即ち、基板ａの下部に１つのヒートシンクｂが取り付けられてなり、該ヒートシンクｂの本体部ｃの一方の面には複数の同じ長さで且つ平行なフィンｄが同一ピッチで一体的に形成される。また、本体部ｃの他方の面と基板ａとの間には、空間ｅが形成されるとともに、該空間ｅ内であって前記本体部ｃの他方の面に、内鍋を誘導加熱するワークコイル用のＩＧＢＴｆと、蓋部材を誘導加熱するワークコイル用のＩＧＢＴｇと、電源整流用ダイオードブリッジｈとが取り付けられる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
一般に、発熱素子であるＩＧＢＴ等を取り付けるヒートシンクｂの本体部ｃの厚みは素子の発熱量に比例する。そのため、図８に示すような従来のものは、最も発熱量の大きい素子に合わせて本体部ｃの厚みを決め、且つ全体がその厚みになるようにヒートシンクｂを形成し、更に、ＩＧＢＴｆ、ＩＧＢＴｇ、ダイオードブリッジｈに対応するフィンｄも最も発熱量の大きい素子に合わせてその数、並びに長さ及びピッチが同じになるように形成していたため、必然的にヒートシンクｂが大型化、重量化、並びに材料費のコストアップ等を引き起こしていた。
【０００９】
また、ヒートシンクはその下方から冷却ファンの風を受け冷却されることになるが、フィンｄの数が多いと冷却風にとって抵抗となり、ヒートシンク全体の冷却効果の低減、並びに風切り音の増加を招いていた。
【００１０】
【特許文献１】
特開平９−１６４０５３号公報。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明の目的は、ＩＧＢＴ等の発熱素子を取り付けるヒートシンクの厚み、ヒートシンクへの取り付け位置、或いはフィンのピッチ等を発熱素子の大きさに合わせて設定することにより、ヒートシンクを小型化軽量化し、生産コストを低減するとともに、冷却風の風切り音を低減してなる誘導加熱式の炊飯器を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願発明は以下の構成を採用する。
【００１３】
請求項１に係る発明では、外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にする構成。
【００１４】
そしてこのような構成により、肉厚を薄くする分ヒートシンクが小型化、軽量化されるとともに、材料費が少なくなる。また、肉厚を薄くする分冷却風の抵抗が少なくなりヒートシンクの冷却効果が向上し、且つ、風切り音が低減する。
【００１５】
請求項２に係る発明では、外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクのフィンの密度を、発熱量の小さい発熱素子に対応するものより発熱量の大きい発熱素子に対応するものを密にする構成。
【００１６】
そしてこのような構成により、フィンの数を少なくする分ヒートシンクが小型化、軽量化されるとともに、材料費が少なくなる。また、フィンの数を少なくする分冷却風の抵抗が少なくなりヒートシンクの冷却効果が向上し、且つ、風切り音が低減する。
【００１７】
請求項３に係る発明では、外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にし、且つ、前記複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクのフィンの密度を、発熱量の小さい発熱素子に対応するものより発熱量の大きい発熱素子に対応するものを密にする構成。
【００１８】
そしてこのような構成により、肉厚を薄くしフィンの数を少なくする分ヒートシンクがより小型化、軽量化されるとともに、材料費がより少なくなる。また、肉厚を薄くしフィンの数を少なくする分冷却風の抵抗がより少なくなりヒートシンクの冷却効果が向上し、且つ、風切り音が低減する。
【００１９】
請求項４に係る発明では、外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、内壁を形成しその内部に内鍋を収納可能な内ケースと、前記内鍋を加熱するための複数のワークコイルと、該複数のワークコイルを制御するための複数の発熱素子と、該複数の発熱素子を冷却するためのヒートシンクと、該ヒートシンクに冷却風を送り冷却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器において、前記ヒートシンクへの前記複数の発熱素子の取り付けを、発熱量の小さい発熱素子を前記冷却ファンの軸側にし、発熱量の大きい発熱素子を前記冷却ファンの円周側にする構成。
【００２０】
そしてこのような構成により、冷却ファンの軸側では冷却風量が少なく、且つ冷却ファンの円周側では冷却風量が多いという冷却ファンの機能を有効に活用することができるため、ヒートシンクがより小型化、軽量化されるとともに、材料費がより少なくなる。
【００２１】
請求項５に係る発明では、前記ヒートシンクへの前記複数の発熱素子の取り付けを、発熱量の小さい発熱素子を前記冷却ファンの軸側にし、発熱量の大きい発熱素子を前記冷却ファンの円周側にする構成。そしてこのような構成により、請求項４に係る発明の作用に加え、請求項１乃至３に係る発明の作用を奏する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
図１は炊飯器に本願発明を適用した断面図を示し、図２はヒートシンクに発熱素子である発熱量の異なる２つのＩＧＢＴ及び１つのダイオードブリッジを取り付けた状態を示す平面図を示し、図３は図２の正面図、図４は図２の側面図を示す。
【００２３】
炊飯器１は、図１に示すように内部に内鍋１０を収納可能な容器本体２と、該容器本体２の上部開口を開閉する蓋部材３とからなる。該蓋部材３は、ポリプロピレン（ＰＰ）等からなる樹脂製で、上蓋３１、下蓋３２、放熱板３３から構成される。そして上蓋３１及び下蓋３２間に形成される内部空間には真空断熱構造体として形成される断熱材３４が介在される。該断熱材３４は、ＳｉＯ２，ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の低熱伝導性を有する粒子状の多孔質セラミックス粉末を二枚のアルミニウム等の金属シートで包み込み、内部を真空引きすることにより形成される断熱材が採用できる。なお、この断熱材３４は、発泡スチロール等の通常のものであっても良い。
【００２４】
蓋部材３の中央部には、調圧蓋３５が配置され、その内部には図示しない弁部材が設けられ内部圧が所定以上に上昇した場合には、内部の蒸気を調圧蓋３５内に形成される蒸気通路３６を介して蒸気口３７より外部に放出する。更に、蓋部材３の後方側には、既に公知のバネ材を内在したヒンジ機構３８が設けられ、炊飯器１の前方側上部に設けられるロック部材３９の施錠ないし開錠作用により蓋部材３を容器本体２に対して開閉自在にする。
【００２５】
前記容器本体２は、外壁を形成する外ケース４、該外ケース４内にあり内壁を形成する内ケース５、それら内外ケース４、５の上端部を形成する肩部材６、及び炊飯器１の底部を形成する底部材８からなる。それらはそれぞれ別体に形成されるものを示すが、生産コストを低減するため内ケース５と肩部材６とを一体なものとして形成しても良い。
【００２６】
前記外ケース４は、ステンレス等の金属製で、上下開口の円筒状からなり、炊飯器１の胴部を形成している。そしてその上下端部は、肩部材６の下端部及び底部材８の上端部に当接され、図示しないビスで一体的に連結される。
【００２７】
前記肩部材６は、樹脂製、例えばポリプロピレン（ＰＰ）等からなり、容器本体２の上端部を形成し、その上部には肩リング９ａにより狭持される肩コイル９が配置されるとともに、この肩コイル９は蓋部材３の閉蓋時、放熱板３３の外周端部と対向し該放熱板３３を加熱し、主として保温時に内鍋１０をその上部より加熱し内部のご飯等を保温する。
【００２８】
また、肩部材６の後方側内部及び外周側部には、ヒンジ機構３８及び取手７がそれぞれ設けられる。該取手７は、炊飯器１を持ち運びする際には、最上部まで９０度回動され、その位置で取手７を持って持ち運びすることになる。持ち運び後は再度後方側に９０度回動し、図で示す位置に収納する。
【００２９】
容器本体２の内部を形成する前記内ケース５は、内鍋１０とほぼ同形状のＷ字状で、肩部材６に対して図示しない係止片及び係止溝を用いた無理嵌め手段、及び図示しないビスによって強固に固定される。
【００３０】
炊飯器１の底部を形成する底部材８は、内ケース５同様、ポリプロピレン（ＰＰ）等からなる樹脂製で形成され、図示しないビスにより内ケース５等に取り付けられる。底部材８は、炊飯器１の底部外殻を構成し、その前方には、吸気口８ａが、その後方には図示しない排気口が設けられるとともに、その底面には複数個の脚部８ｂが設けられる。
【００３１】
符号１０は、内ケース５内に収納される内鍋であり、内部に誘起される渦電流が大となる高磁性材料からなる鉄製、或いは磁性ステンレス等から形成するか、或いは、その全体を軽量で、且つ表皮抵抗の小さいアルミ製を用い、ワークコイルの磁束が当たる底部にのみ表皮抵抗の大きい磁性ステンレスを圧着したり、鉄を溶着して形成したものを用いることができる。
【００３２】
その全体は、内ケース５と同様の断面Ｗ字状を呈し、該内鍋１０を内ケース５内に収納すると内鍋１０の中央底面が、内ケース５の底部中央に形成される貫通口５ａを介して突出しているセンターセンサー１２の頂部を押圧する。すると該センターセンサー１２は、押し下げられ、制御回路を通電し、炊飯器１の加熱制御を可能にする。即ち、内鍋１０を内ケース５内に収納しなければ、加熱制御が行われないように、内鍋１０とセンターセンサー１２とで、炊飯器１の安全装置の機能を果たしている。センターセンサー１２は、公知のもので内鍋１０のセット状態を検知するリードスイッチ及び内鍋１０の温度を検知するサーミスタからなる。
【００３３】
調理に際しては、内ケース５内に飯米等の内容物を入れた内鍋１０を収納し、その上方開口を蓋部材３で閉蓋し、加熱が開始されることになるが、内鍋１０の上端部と前記放熱板３３との間にはシールパッキン１１が介在し、内鍋１０を密閉状態にした上で後記のワークコイル等による誘導加熱が行われる。
【００３４】
前記内ケース５の下面底部及び側部には、それぞれ底部コイル１３及び側部コイル１４が配置され、これら底部コイル１３及び側部コイル１４は図示しないコイル台により固定される。底部コイル１３及び側部コイル１４は、前記肩コイル９同様銅線を必要回数同心状に巻回したものを下面底部と側部に直列に接続配置したものである。なお、符号１５はコードリールである。
【００３５】
炊飯器１の前方空間１６上方部には、各種スイッチボタン１９及び表示装置２０等が配置される操作基板１７が操作パネル１８近傍に取り付けられている。また、前記前方空間１６の下方部には制御基板２３が垂直状態で配置される。該制御基板２３は、前記内ケース５に取り付けられる保持部材２２にビス２１により取り付けられ、前記制御基板２３には、各種駆動回路素子としての各種電子回路素子が取り付けられている。
【００３６】
前記電子回路素子には、内鍋１０を誘導加熱するワークコイルであって主として炊飯用に使われる前記底部コイル１３及び側部コイル１４を誘導加熱制御するための炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ、同じく内鍋１０を誘導加熱するワークコイルであって主として保温用に使われる前記肩コイル９を誘導加熱制御するための保温用ＩＧＢＴ２３ｂ及び電源整流用ダイオードブリッジ２３ｃが含まれる（図２及び図３参照）。これら炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ、保温用ＩＧＢＴ２３ｂ及びダイオードブリッジ２３ｃは、多量の熱を発生する発熱素子であり、これら発熱素子は直接前記制御基板２３に配置することができない。
【００３７】
そのため前記制御基板２３の下端部には、図２及び図３に示すように、発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ、保温用ＩＧＢＴ２３ｂ及びダイオードブリッジ２３ｃを取り付け発生する熱を有効に放熱するためのヒートシンク２４が設けられる。該ヒートシンク２４は、アルミ等の熱良導体から形成され、図２に示すように、厚みを有する本体部２４ａと、該本体部２４ａの一方の面に一体に形成される複数のフィン２４ｂと、本体部２４ａの他方の面に一体に形成される左右２個の脚部２４ｃと、該脚部２４ｃの先端から外方へ突き出た形状で形成されるフランジ２４ｄを有し、図３に示すようにその正面形状の全体は細長い長方形として形成されている。
【００３８】
前記本体部２４ａの一方の面に一体に形成される複数のフィン２４ｂは、同じ長さで平行で、且つ同一ピッチで一体的に形成され、ヒートシンク２４の熱を効率的に放熱させる。また、前記脚部２４ｃの先端に形成されるフランジ２４ｄにはビス取付用の穴が設けられており、図２及び図３に示すように制御基板２３下部の所定位置にヒートシンク２４のフランジ２４ｄを当接し、シンク取付用ビス２４ｆでヒートシンク２４を制御基板２３に一体的に取り付ける。
【００３９】
ヒートシンク２４を制御基板２３に一体的に取り付けた状態においては、ヒートシンク２４の本体部２４ａのフィン２４ｂと反対側の面である他方の面と、制御基板２３との間には、図２に示すように空間２４ｇが形成されるとともに、該空間２４ｇ内には、発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ、保温用ＩＧＢＴ２３ｂ及びダイオードブリッジ２３ｃがそれぞれ素子取付用ビス２４ｅにより本体部２４ａに取り付けられている。
【００４０】
そしてこの実施の形態では、各発熱素子が取り付けられるヒートシンク２４の本体部２４ａの厚みは次のように選定される。即ち、発熱素子としての発熱量は、ダイオードブリッジ２３ｃが最も多く、次いで炊飯用ＩＧＢＴ２３ａが多く、保温用ＩＧＢＴ２３ｂはその中では最も少ない。そのため、図２に示すようにダイオードブリッジ２３ｃが取り付けられる本体部２４ａの厚みＨ１を最も厚く、次いで炊飯用ＩＧＢＴ２３ａが取り付けられる本体部２４ａの厚みＨ２を厚く、保温用ＩＧＢＴ２３ｂが取り付けられる本体部２４ａの厚みＨ３を最も薄くしたものである。
【００４１】
勿論その厚みは、それぞれの発熱素子が発生する熱量のうち必要量を逃がし放熱可能なものが選定される。本体部２４ａの形状をこのような形態にすることにより、各発熱素子が発生する熱量の必要量をそれぞれの厚みＨ１〜Ｈ３を有する本体部２４ａへ逃がし、本体部２４ａの反対側に形成される複数のフィン２４ｂにより十分放熱することができる。その結果、従来のものに比べ本体部２４ａの平均の厚みを小さくでき、その分材料費が低減されるとともに、小型化並びに軽量化される。また厚みが薄い部分ではそれだけ冷却風の抵抗が小さくなり、その結果冷却効果が高まるとともに、風邪切り音も低減する。
【００４２】
なお、本体部２４ａの厚みＨ１〜Ｈ３を図２に示すように変化させる場合、その厚みが変わる箇所にフィン、図２では符号Ａ及びＢで示すフィンを設けることにより、厚みが厚い本体部２４ａの熱をフィンＡ及びＢに効率的に逃がすことができるようになるため、放熱が良好に行われ冷却効果が向上する。
【００４３】
符号２５は、冷却ファンであり、図２及び図３に示すように、ヒートシンク２４の下部に図示しないビスにより一体に取り付けられる。該冷却ファン２５は、ファンケース２５ａ、軸２５ｂ及び羽根２５ｃからなる。前記ファンケース２５ａは断面ほぼ正方形の上下が開口した箱状部材であり、その中央部にモータを内蔵した軸２５ｂが該ファンケース２５ａに連結される形態で一体に形成されている。そして、該軸２５ｂの外周上には複数の羽根２５ｃが回転自在に取り付けられている。
【００４４】
そして、前記冷却ファン２５は、図１に示すように水平に配置され、底部材８に設けられる吸気口８ａより冷却風としての空気を吸い込み、上方であるヒートシンク２４方向にその風を送り、該ヒートシンク２４の熱を奪って冷却し、図示しない排気口より排出される。前記複数のフィン２４ｂの長さは、図２に示すように羽根２５ｃの長さとほぼ同じにされるとともに、前記複数のフィン２４ｂの先端と羽根２５ｃの先端が上下方向でほぼ重なるような位置で取り付けられており、フィン２４ｂからの放熱を良好にしている。
【００４５】
この実施の形態では、発熱素子と冷却ファン２５との取り付け位置は図２に示すような位置としている。即ち、冷却ファン２５の軸２５ｂに対向する最も風量の少ない位置に発熱量の少ない保温用ＩＧＢＴ２３ｂを配置し、冷却ファン２５の円周側であり風量の多い羽根２５ｃに対向する左右の位置に比較的発熱量の多い炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及びダイオードブリッジ２３ｃを配置している。このような配置により、素子の信頼性を低下させることなく風量に応じた適正な冷却を行うことができる。なお、この場合、例えば冷却ファンの取り付け位置がヒートシンク２４よりずれて配置される等においては、風量の多い箇所に発熱量の大きい素子を配置し、風量の少ない箇所に発熱量の少ない素子を配置すればよい。
【００４６】
また、発熱量の少ない保温用ＩＧＢＴ２３ｂを取り付けるヒートシンク２４の本体部２４ａの厚みＨ３は、放熱が十分であればできるだけ薄くするのが好ましいが、該保温用ＩＧＢＴ２３ｂは他の素子と同様に素子取付用ビス２４ｅで取り付けており、そのビス２４ｅでの取付が可能な厚さとなる。即ち、一般的に２山のかかりしろがあればゆるみが生ぜず確実と見なされており、最低の厚さは少なくとも素子取付用ビス２４ｅが２山以上であり、約１ｍｍは必要である。
【００４７】
なお、前記ヒートシンク２４は押し出し成形により形成される。押し出し成形により形成することにより、鋳造で成形するよりも表面を平坦化でき、発熱素子との密着性が向上し、その冷却効果を高めることができる。
【００４８】
（第２の実施の形態）
図５は第２の実施の形態のヒートシンクを示す。この実施の形態のものは、発熱量の大きい素子に対応するフィンのピッチを発熱量の小さい素子に対応するフィンのものより密に配置するものである。なお、第１の実施の形態のものと同じ部分については同じ番号を付して説明する。
【００４９】
この実施の形態ではヒートシンク２４と発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａと保温用ＩＧＢＴ２３ｂとを用いて説明する。即ち、ヒートシンク２４の本体部２４ａの一方の面には複数のフィン２４ｂが一体に形成され、ヒートシンク２４の熱を効率的に放熱させる。また、ヒートシンク２４の本体部２４ａのフィン２４ｂと反対側の面である他方の面には、発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及び保温用ＩＧＢＴ２３ｂがそれぞれ素子取付用ビス２４ｅにより一体的に取り付けられている。
【００５０】
そしてこの実施の形態のものにおいても、各発熱素子が取り付けられるヒートシンク２４の本体部２４ａの厚みは、炊飯用ＩＧＢＴ２３ａが取り付けられる厚みＨ２を厚く、保温用ＩＧＢＴ２３ｂが取り付けられる厚みＨ３を薄くしている。  勿論その厚みは、それぞれの発熱素子が発生する熱量のうち必要量を逃がし放熱可能なものが選定されており、各発熱素子が発生する熱量の必要量をそれぞれの厚みＨ２、Ｈ３を有する本体部２４ａへ逃がし、本体部２４ａの反対側に形成されるフィン２４ｂにより放熱する。
【００５１】
また、この実施の形態では、ヒートシンク２４の本体部２４ａの炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及び保温用ＩＧＢＴ２３ｂと反対側の面に取り付けられるフィン２４ｂは、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３を有するとともに、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３には、複数のフィン２４ｂが一体に形成されている。なお、フィンＡ、Ｂは両範囲Ｒ２及びＲ３間、即ち厚みが異なる部分に設けられるフィンを示す。
【００５２】
そして複数のフィン２４ｂは、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３において同じ長さで平行で、且つ同一ピッチで一体的に形成されるが、範囲Ｒ２とＲ３においては異なるピッチ、即ち、炊飯用ＩＧＢＴ２３ａに対応する面に形成される範囲Ｒ２のフィン２４ｂのピッチは、保温用ＩＧＢＴ２３ｂに対応する面に形成される範囲Ｒ３のフィン２４ｂのピッチより密になるように形成されている。
【００５３】
このような形態により、発熱量の大きい炊飯用ＩＧＢＴ２３ａの放熱がより適正に行われることになる。そしてその結果、発熱量の小さい保温用ＩＧＢＴ２３ｂに対応するフィン２４ｂの数が少なくなればその分材料費が低減されるとともに、小型化並びに軽量化される。なお、この場合、発熱量の小さい保温用ＩＧＢＴ２３ｂの冷却効果が低減する恐れがあるが、その範囲Ｒ３のフィン２４ｂのピッチを粗くするということは冷却風の通過抵抗がそれだけ低減し、冷却風が増大することになり、結果的に冷却効果が低減することはなく、且つ冷却風の通過抵抗が低減するということはそれだけ風邪切り音が低減する。
【００５４】
（第３の実施の形態）
図６は第３の実施の形態のヒートシンクを示す。この実施の形態のものは、第２の実施の形態のものに更に発熱量の大きい素子に対応するフィンの長さを発熱量の小さい素子に対応するフィンのものより長くするものである。なお、第１の実施の形態のものと同じ部分については同じ番号を付して説明する。
【００５５】
この実施の形態もヒートシンク２４と発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａと保温用ＩＧＢＴ２３ｂとを用いて説明する。即ち、ヒートシンク２４の本体部２４ａの一方の面には複数のフィン２４ｂが一体に形成され、ヒートシンク２４の熱を効率的に放熱させる。また、ヒートシンク２４の本体部２４ａのフィン２４ｂと反対側の面には、発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及び保温用ＩＧＢＴ２３ｂがそれぞれ素子取付用ビス２４ｅにより一体的に取り付けられている。
【００５６】
そしてこの実施の形態のものにおいても、各発熱素子が取り付けられるヒートシンク２４の本体部２４ａの厚みは、炊飯用ＩＧＢＴ２３ａが取り付けられる厚みＨ２を厚く、保温用ＩＧＢＴ２３ｂが取り付けられる厚みＨ３を薄くしている。  勿論その厚みは、それぞれの発熱素子が発生する熱量のうち必要量を逃がし放熱可能なものが選定されており、各発熱素子が発生する熱量の必要量をそれぞれの厚みＨ２、Ｈ３を有する本体部２４ａへ逃がし、本体部２４ａの反対側に形成されるフィン２４ｂにより放熱する。
【００５７】
また、この実施の形態では、ヒートシンク２４の本体部２４ａの炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及び保温用ＩＧＢＴ２３ｂと反対側の面に取り付けられるフィン２４ｂは、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３を有するとともに、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３には、複数のフィン２４ｂが一体に形成されている。なお、フィンＡ、Ｂは両範囲Ｒ２及びＲ３間、即ち厚みが異なる部分に設けられるフィンを示す。
【００５８】
そして複数のフィン２４ｂは、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３において同じ長さで平行で、且つ同一ピッチで一体的に形成されるが、範囲Ｒ２とＲ３においては異なるピッチ、即ち、炊飯用ＩＧＢＴ２３ａに対応する面に形成される範囲Ｒ２のフィン２４ｂのピッチは、保温用ＩＧＢＴ２３ｂに対応する面に形成される範囲Ｒ３のフィン２４ｂのピッチより密になるように形成されているとともに、範囲Ｒ２とＲ３においては異なる長さ、即ち、炊飯用ＩＧＢＴ２３ａに対応する面に形成される範囲Ｒ２のフィン２４ｂの長さは、保温用ＩＧＢＴ２３ｂに対応する面に形成される範囲Ｒ３のフィン２４ｂの長さより長くなるように形成されている。
【００５９】
このような形態により、発熱量の大きい炊飯用ＩＧＢＴ２３ａの放熱がより適正に行われることになる。そしてその結果、発熱量の小さい保温用ＩＧＢＴ２３ｂに対応するフィン２４ｂの数が少なくなればその分、更には長さが短くなる分材料費が低減されるとともに、小型化並びに軽量化される。なお、この場合、発熱量の小さい保温用ＩＧＢＴ２３ｂの冷却効果が低減する恐れがあるが、その範囲Ｒ３のフィン２４ｂのピッチを粗くし、且つ短くするということは冷却風の通過抵抗がそれだけ低減し、冷却風が増大することになり、結果的に冷却効果が低減することはなく、且つ冷却風の通過抵抗が低減するということはそれだけ風邪切り音が低減する。
【００６０】
また、ヒートシンク２４は、第１の実施の形態と同様に押し出し成形により形成されることになるが、この実施の形態のように複数のフィン２４ｂを高低を設けて成形することにより、型の抜けが容易になるという効果をも奏することができるようになる。
【００６１】
（第４の実施の形態）
図７は第４の実施の形態のヒートシンクを示す。この実施の形態のものは、第２の実施の形態のものに更に発熱量の小さい素子に対応するフィンの取り付け角度を可変するものである。なお、第１の実施の形態のものと同じ部分については同じ番号を付して説明する。
【００６２】
この実施の形態もヒートシンク２４と発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａと保温用ＩＧＢＴ２３ｂとを用いて説明する。即ち、ヒートシンク２４の本体部２４ａの一方の面には複数のフィン２４ｂが一体に形成され、ヒートシンク２４の熱を効率的に放熱させる。また、ヒートシンク２４の本体部２４ａのフィン２４ｂと反対側の面には、発熱素子である炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及び保温用ＩＧＢＴ２３ｂがそれぞれ素子取付用ビス２４ｅにより一体的に取り付けられている。
【００６３】
そしてこの実施の形態のものにおいても、各発熱素子が取り付けられるヒートシンク２４の本体部２４ａの厚みは、炊飯用ＩＧＢＴ２３ａが取り付けられる厚みＨ２を厚く、保温用ＩＧＢＴ２３ｂが取り付けられる厚みを薄くすることになるが、  保温用ＩＧＢＴ２３ｂが取り付けられる部分の厚みＨｘは、平坦な面Ｓを有するとともに、一定な厚みではなく図に示すように徐々に薄くなるような厚みとされる。勿論その厚みは、それぞれの発熱素子が発生する熱量のうち必要量を逃がし放熱可能なものが選定されており、各発熱素子が発生する熱量の必要量をそれぞれの厚みＨ２、Ｈｘを有する本体部２４ａへ逃がし、本体部２４ａの反対側に形成されるフィン２４ｂにより放熱する。
【００６４】
また、この実施の形態では、ヒートシンク２４の本体部２４ａの炊飯用ＩＧＢＴ２３ａ及び保温用ＩＧＢＴ２３ｂと反対側の面に取り付けられるフィン２４ｂは、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３を有するとともに、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３には、複数のフィン２４ｂが一体に形成されている。なお、フィンＡ、Ｂは両範囲Ｒ２及びＲ３間、即ち厚みが異なる部分に設けられるフィンを示す。
【００６５】
そして複数のフィン２４ｂは、それぞれの範囲Ｒ２及びＲ３において同じ長さのものとして形成され、更に範囲Ｒ２ではそれぞれが平行で、且つ同一ピッチで一体的に形成されるとともに、範囲Ｒ３においては範囲Ｒ２より離れるにしたがって平坦な面Ｓからの角度が小さくなるような形態、即ち、角度α３が最も大きく、次いでα２が大きく、α１が最も小さい角度で形成されている。
【００６６】
このような形態により、発熱量の大きい炊飯用ＩＧＢＴ２３ａの放熱がより適正に行われることになる。そしてその結果、発熱量の小さい保温用ＩＧＢＴ２３ｂに対応するフィン２４ｂは冷却風の通路がそれだけ広がるため冷却風の通過抵抗が低減し、冷却風が増大することになり冷却効果が向上する。また、冷却風の通過抵抗が低減することによりそれだけ風邪切り音も低減する。
【００６７】
本願発明は、上記各実施の形態の構成に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜設計変更可能であることは勿論である。
【００６８】
【発明の効果】
請求項１に係る発明では、複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にすることにより、発熱量の大小の発熱素子に対応した必要最小限の肉厚にすることができ、肉厚を薄くする分ヒートシンクを小型化、並びに軽量化することができ生産コストを低減することができる。また、肉厚を薄くする分冷却風の抵抗を少なくすることができ、その分ヒートシンクの冷却効率を向上することができるとともに、抵抗の増大に起因した風切り音を低減することができる。
【００６９】
請求項２に係る発明では、複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクのフィンの密度を、発熱量の小さい発熱素子に対応するものより発熱量の大きい発熱素子に対応するものを密にすることにより、発熱量の大小の発熱素子に対応した必要最小限のフィンの数にすることができ、フィンの数を少なくする分ヒートシンクを小型化、並びに軽量化することができ生産コストを低減することができる。また、フィンの数を少なくする分冷却風の抵抗を少なくすることができ、その分ヒートシンクの冷却効率を向上することができるとともに、抵抗の増大に起因した風切り音を低減することができる。
【００７０】
請求項３に係る発明では、複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクの肉厚部を、発熱量の小さい発熱素子のものより発熱量の大きい発熱素子のものを肉厚にし、且つ、複数の発熱素子が取り付けられるヒートシンクのフィンの密度を、発熱量の小さい発熱素子に対応するものより発熱量の大きい発熱素子に対応するものを密にすることにより、発熱量の大小の発熱素子に対応した必要最小限のヒートシンクの肉厚及びフィンの数にすることができ、肉厚を薄くしフィンの数を少なくする分ヒートシンクをより小型化、並びに軽量化することができ生産コストをより低減することができる。また、肉厚を薄くしフィンの数を少なくする分冷却風の抵抗を少なくすることができ、その分ヒートシンクの冷却効率をより向上することができるとともに、抵抗の増大に起因した風切り音をより低減することができる。
【００７１】
請求項４に係る発明では、ヒートシンクへの複数の発熱素子の取り付けを、発熱量の小さい発熱素子を冷却ファンの軸側にし、発熱量の大きい発熱素子を冷却ファンの円周側にすることにより、冷却ファンの軸側では冷却風量が少なく、且つ冷却ファンの円周側では冷却風量が多いという冷却ファンの機能を最大限有効に活用することができるため、ヒートシンクの肉厚及びフィンの数を必要最小限にすることができ、その分ヒートシンクをより小型化、並びに軽量化することができ生産コストをより低減することができる。また、ヒートシンクの肉厚及びフィンの数を必要最小限にする分冷却風の抵抗を少なくすることができ、その分ヒートシンクの冷却効率を向上することができるとともに、抵抗の増大に起因した風切り音を低減することができる。
【００７２】
請求項５に係る発明では、請求項１乃至３に記載した構成に加え、ヒートシンクへの複数の発熱素子の取り付けを、発熱量の小さい発熱素子を冷却ファンの軸側にし、発熱量の大きい発熱素子を冷却ファンの円周側にすることにより、請求項１乃至３に係る発明の効果に加え、請求項４に係る発明の効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の炊飯器の全体断面図。
【図２】本願発明のヒートシンクに発熱素子を取り付けた状態を示す平面図。
【図３】本願発明のヒートシンクに発熱素子を取り付けた状態を示す正面図。
【図４】本願発明のヒートシンクに発熱素子を取り付けた状態を示す側面図。
【図５】本願発明のヒートシンクに発熱素子を取り付けた他の状態を示す平面図。
【図６】本願発明のヒートシンクに発熱素子を取り付けた更に他の状態を示す平面図。
【図７】本願発明のヒートシンクに発熱素子を取り付けた更に他の状態を示す平面図。
【図８】従来のヒートシンクに発熱素子を取り付けた状態を示す平面図。
【符号の説明】
１…炊飯器                ２…容器本体
３…蓋部材                ４…外ケース
５…内ケース              ５ａ…貫通口
６…肩部材                ７…取手
８…底部材                ８ａ…吸気口
８ｂ…脚部                ９…肩コイル
９ａ…肩リング            １０…内鍋
１１…シールパッキン      １２…センターセンサー
１３…底部コイル          １４…側部コイル
１５…コードリール        １６…前方空間
１７…操作基板            １８…操作パネル
１９…スイッチボタン      ２０…表示装置
２１…ビス                ２２…保持部材
２３…制御基板            ２３ａ…炊飯用ＩＧＢＴ
２３ｂ…保温用ＩＧＢＴ    ２３ｃ…ダイオードブリッジ
２４…ヒートシンク        ２４ａ…本体部
２４ｂ…フィン            ２４ｃ…脚部
２４ｄ…フランジ          ２４ｅ…素子取付用ビス
２４ｆ…シンク取付用ビス  ２４ｇ…空間
２５…冷却ファン          ２５ａ…ファンケース
２５ｂ…軸                ２５ｃ…羽根
３１…上蓋                ３２…下蓋
３３…放熱板              ３４…断熱材
３５…調圧蓋              ３６…蒸気通路
３７…蒸気口              ３８…ヒンジ機構
３９…ロック部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004267581.tif 000008
【図７】
2004267581.tif 000009
【図８】
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