(57)【要約】【課題】容易に筐体に電子部品を固定し、筐体に電子部品を固定する作業時間を短縮することを可能とするとともに、小型化・薄型化に対応した高品質かつ低価格の電子機器を製造することを可能とした電子機器固定構造を提供する。【解決手段】ピンヘッダー３に切り欠き６を設け、チューナ１の筐体２に上記切り欠き６係合する突起部５を設ける。ピンヘッダー３を筐体２に挿入することにより、切り欠き６と突起部５とが係合し、筐体２にピンヘッダー３が固定される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器における電子部品に備えられた凹部を有する第１固定部と、筐体に備えられた上記凹部と係合する凸部を有する第２固定部とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴とする電子機器固定構造。
【請求項２】
上記第２固定部は、筐体の一部が切り起こされることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器固定構造。
【請求項３】
電子機器における筐体に一対の固定部が設けられ、上記一対の固定部間に電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴とする電子機器固定構造。
【請求項４】
電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凸部を各孔部側面端部に掛止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴とする電子機器固定構造。
【請求項５】
電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた１対の凸部間に孔部を介して電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴とする電子機器固定構造。
【請求項６】
電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凹部と孔部側面とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴とする電子機器固定構造。
【請求項７】
電子機器における電子部品に形成された複数の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な複数の固定部を挿入して係合するとともに、電子部品に対して互いに異なる角度を有する各固定部に備えられた凸部が、各孔部側面を押止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴とする電子機器固定構造。
【請求項８】
上記筐体は、筐体内部を分割する仕切り板を備え、上記固定部は、該仕切り板に備えられていることを特徴とする請求項４ないし７のいずれか１項に記載の電子機器固定構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器固定構造に関するものである。詳しくは、例えばテレビジョン受信機、ビデオテープレコーダ、パーソナルコンピュータ等に用いられるチューナ等に好適な電子機器固定構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、テレビジョン受信機、ビデオテープレコーダやパーソナルコンピュータ等に用いられるチューナは、受信アンテナで受信したＶＨＦ帯またはＵＨＦ帯のテレビ信号から希望するチャンネルの信号を選択し、中間周波数に変換するものとして使用されている。
【０００３】
チューナの製造方法はチューナの種類によって多少異なるものの、代表的な製造方法であるリフロー式半田付けによりチューナを製造する工程の一例について以下に説明する。なお、リフロー式半田付けとは、基板上に印刷したペースト状の半田の上に部品を搭載し、加熱して半田を溶かし半田付けする方法のことである。
【０００４】
準備工程として、筐体組品を製造する。まず、筐体に入力端子（ホノジャック、ＤＩＮ端子またはＦ接詮等の端子）をカシメや半田付けにより取り付ける。また、必要に応じてピンヘッダーを筐体に挿入し、カシメにより筐体に取り付ける。その後、入力端子や取り付けられたピンヘッダーを折り曲げる。これにより筐体組品が出来上がる。
【０００５】
次に、基板上に部品を搭載する部品自動実装工程を行う。一枚または複数枚に綴られた基板パターン部のチップ部品電極部分にスクリーン印刷機を用いてクリーム半田を印刷する。そして、チップ部品を実装した後に、リフロー炉を通すことにより、部品が実装された部品実装済み基板が出来上がる。
【０００６】
次に、配線および組立工程を行う。上記部品実装済み基板上の、空芯コイル、水晶振動子またはピンヘッダー等の部品が挿入される部分のパターンに、ディスペンサー等を用いてクリーム半田を塗布する。その後、空芯コイル、水晶振動子またはピンヘッダー等の部品を挿入して、再度リフロー炉を通すことにより半田付けを行う。これにより、部品および配線が実装された基板が完成する。そして、必要に応じて基板を分割する。
【０００７】
次に、上記筐体組品に上記基板を挿入し、基板を固定するために筐体組品側面に設けられた爪を、冶具を用いて折り曲げる。そして、基板を筐体組品に固定するための半田付け部分にクリーム半田を塗布して再度リフロー炉を通す。これにより、部品および配線が実装された基板が、チューナの筐体組品に固定される。
【０００８】
次に、配線検査と配線動作検査とを行い、シールド（裏）蓋締め工程を経てチューナとしての全ての部品および配線が搭載された配線完了品が出来上がる。そして、調整・検査工程を行う。すなわち、チューナとして必要な性能を満足するために必要な回路の調整・検査を行う。その後、シールド（表）蓋締めおよび捺印を行い、外観検査後に梱包されチューナ完成品となる。
【０００９】
なお、上述の筐体組品側面に設けられた爪を、冶具を用いて折り曲げ、基板を筐体に固定する方法の一例について、図１１ないし図１３を参照して説明する。
【００１０】
図１１（ａ）〜（ｃ）および図１２は、従来の方法より基板が固定された筐体を示す平面図および側面図である。図１２に示すように、筐体５１にピンヘッダー５２が固定されている。ピンヘッダー５２の足部５２ａを筐体５１内でカシメて折り曲げることにより、足部５２ａが基板５３を貫通する。これにより、基板５３は筐体５１に固定される。また、図１３（ａ）は、基板を筐体に固定する従来の他の方法に用いられる筐体を示す側面図であり、図１３（ｂ）および図１３（ｃ）は、基板を筐体に固定する工程を示す断面図である。図１３（ｂ）、（ｃ）に示すように、カシメ冶具５４を用いて筐体５１の一部を折り曲げる。これにより、基板５３が筐体５１に固定される。
【００１１】
【特許文献１】
特開２０００−２８６０２２号公報（公開日：平成１２年１０月１３日）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１１（ａ）〜（ｃ）および図１２にて示したピンヘッダーをカシメることにより基板を筐体に固定する方法では、専用のカシメ冶具を必要とする。また、図１３（ａ）〜（ｃ）にて示した筐体の一部を折り曲げることにより基板を筐体に固定する方法では、生産する電子機器、例えばチューナの種類に応じて作成された専用のカシメ冶具を必要とする。
【００１３】
したがって、従来の基板を筐体に固定する方法では、カシメ冶具の作成、冶具の切り替え、および冶具による作業を必要とするため、チューナの生産工程が煩雑になるとともに、これらの各作業を行うための作業時間を必要とするため、製品としてのチューナを製造する時間が長くなってしまうという問題点がある。また、これらの各作業を行うことにより、チューナの価格が高価になるという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上記問題点を解決するために提案されたものであり、カシメ冶具を用いることなく、容易に筐体に基板を固定し、筐体に基板を固定する作業時間を短縮することを可能とするとともに、小型化・薄型化に対応した高品質かつ低価格の電子機器を製造することを可能とした電子機器固定構造を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記課題を解決するために、電子機器における電子部品に備えられた凹部を有する第１固定部と、筐体に備えられた上記凹部と係合する凸部を有する第２固定部とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴としている。
【００１６】
上記構成によれば、電子機器における電子部品に備えられた凹部を有する第１固定部と、筐体に備えられた上記凹部と係合する凸部を有する第２固定部とを係合するだけで筐体に電子部品を固定することができる。すなわち、従来のように、筐体に電子部品を固定するために必要としていたカシメ等の作業を必要としないため、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、電子部品を筐体に固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができる。
【００１７】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記構成に加え、上記第２固定部は、筐体の一部が切り起こされることにより形成されていることを特徴としている。
【００１８】
上記構成によれば、第２固定部は、筐体の一部が切り起こされることにより形成されているため、電子部品を筐体に固定するために、別の部材を用いる必要がない。このため、電子部品を筐体に固定するための部材を筐体に設ける工程を簡略化することができる。また、上記構成によれば、電子機器の構造を単純化することができるため、電子機器を小型化・薄型化することができる。
【００１９】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記課題を解決するために、電子機器における筐体に一対の固定部が設けられ、上記一対の固定部間に電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴としている。
【００２０】
上記構成によれば、筐体に備えられた一対の固定部が、電子部品を挟持することにより、筐体に電子部品を固定することができる。これにより、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができる。
【００２１】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記課題を解決するために、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凸部を各孔部側面端部に掛止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴としている。
【００２２】
上記構成によれば、筐体に備えられた１つ以上の固定部が、電子部品に形成された１つ以上の孔部に挿入されることにより係合し、各固定部の凸部が各孔部側面端部に掛止することにより、筐体に電子部品を固定することができる。これにより、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができる。
【００２３】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記課題を解決するために、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた１対の凸部間に孔部を介して電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴としている。
【００２４】
上記構成によれば、筐体に備えられた１つ以上の固定部が、電子部品に形成された１つ以上の孔部に挿入されることにより係合し、各固定部に備えられた１対の凸部間に孔部を介して電子部品を挟持することにより、筐体に電子部品を固定することができる。これにより、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができる。
【００２５】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記課題を解決するために、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凹部と孔部側面とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴としている。
【００２６】
上記構成によれば、筐体に備えられた１つ以上の固定部が、電子部品に形成された１つ以上の孔部に挿入されることにより係合し、各固定部に備えられた凹部と孔部側面とを係合することにより、筐体に電子部品を固定することができる。これにより、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができる。
【００２７】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記課題を解決するために、電子機器における電子部品に形成された複数の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な複数の固定部を挿入して係合するとともに、電子部品に対して互いに異なる角度を有する各固定部に備えられた凸部が、各孔部側面を押止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっていることを特徴としている。
【００２８】
上記構成によれば、筐体に備えられた複数の固定部が、電子部品に形成された複数の孔部に挿入されることにより係合し、各固定部に備えられた凸部が各孔部側面を押止することにより、筐体に電子部品を固定することができる。これにより、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができる。
【００２９】
本発明にかかる電子機器固定構造は、上記構成に加え、上記筐体は、筐体内部を分割する仕切り板を備え、上記固定部は、該仕切り板に備えられていることを特徴としている。
【００３０】
上記構成によれば、筐体に備えられている仕切り板に固定部が設けられていることにより、例えば、電子機器を小型化・薄型化するための設計上、筐体の側面に固定部を設けることができない場合であっても、基板および／または端子を筐体に固定することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を以下に説明する。なお、本発明の実施の形態においては、電子機器としてチューナを例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されることはなく、筐体に基板または端子等の電子部品を固定するようになっている電子機器であればよい。
【００３２】
〔実施の形態１〕
本発明の第１の実施の形態を図１ないし図３に基づいて説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に備えられた凹部を有する第１固定部と、筐体に備えられた上記凹部と係合する凸部を有する第２固定部とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００３３】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態にかかるチューナ（電子機器）を示す側面図および平面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態にかかる舌片（第２固定部）を示す平面図および側面図である。図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態では、チューナ１の筐体２にピンヘッダー（第１固定部）３が、舌片４によって固定されている。
【００３４】
ピンヘッダー３は、チューナ１と外部装置とを電気的に接続するために用いられる接続端子を筐体２に固定するための部材である。チューナ１は、例えばテレビジョン受信機に用いられ、受信アンテナにて受信したＶＨＦ帯またはＵＨＦ帯のテレビ信号から希望するチャンネルの信号を選択し、中間周波数に変換するものである。この際に、必要なデータ等が接続端子からチューナ１に供給される。また、ピンヘッダー３は、切り欠き（凹部）６を有しており、後述するように、切り欠き６と舌片４の突起部（凸部）５とを係合するようになっている。
【００３５】
舌片４は、ピンヘッダー３を筐体２に固定するためのコネクタである。筐体２側面のピンヘッダー３を取り付ける位置に、ピンヘッダー３の短手方向の幅よりも小さい間隔で配置されており、ピンヘッダー３を筐体２に固定する際に、ピンヘッダー３を挟み込むようになっている。また、舌片４は、ピンヘッダー３の切り欠き６と係合する突起部５を有している。突起部５は、舌片４の互いに向き合う位置に形成されている。また、舌片４がピンヘッダー３を挟み込むように、突起部５と切り欠き６とが係合するようになっている。
【００３６】
また、舌片４に設けられている各々の突起部５の間隔は、ピンヘッダー３の短手方向の幅よりも小さくなっている。一方、舌片４の突起部５が設けられていない部分の間隔は、ピンヘッダー３の短手方向の幅よりも大きくてもよく、同じであればより好ましい。また、上述のように、舌片４に設けられた各々の突起部５の間隔は、ピンヘッダー３の短手方向の幅よりも小さいため、ピンヘッダー３を筐体２に取り付ける過程において、舌片４がピンヘッダー３の幅に応じて開き、突起部５と切り欠き６とが係合すると元の状態に戻るようになっている。すなわち、舌片４は自由に動くことができる空間を有しており、いわゆる弾性を有している。
【００３７】
筐体２は、例えば１枚のブリキ板から成形することができる。この場合、金型を用いてブリキ板を切り出す、または折り曲げることにより成形する。この筐体２の切り出しまたは折り曲げの工程にて、筐体２の側面を舌片４の形状に切り出した後に、切り出した舌片４を筐体２の外側に折り曲げる、すなわち舌片４を切り起こすことにより、図２（ａ）〜（ｃ）に示す舌片４を形成する。
【００３８】
以下、図３（ａ）〜（ｃ）を参照してピンヘッダー３を筐体２に固定する工程について説明する。図３は、本実施の形態におけるピンヘッダー３をチューナ１の筐体２に固定する工程を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は、筐体２の概略を示す断面図である。
【００３９】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、筐体２に形成された舌片４の間にピンヘッダー３をはめ込んでいく。ピンヘッダー３が舌片４に達すると、ピンヘッダー３の短手方向の幅が舌片４の突起部５の間隔よりも大きくなっているため、舌片４はピンヘッダー３の幅に応じて外側に開く。そして、図３（ｃ）に示すように、ピンヘッダー３が筐体２に十分はめ込まれると、ピンヘッダー３の切り欠き６と舌片４の突起部５とが係合し、舌片４は元の状態に戻る。これにより、ピンヘッダー３は筐体２に固定される。
【００４０】
〔実施の形態２〕
本発明の第２の実施の形態を図４（ａ）および図４（ｂ）に基づいて説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における筐体に一対の固定部が設けられ、上記一対の固定部間に電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００４１】
図４（ａ）および図４（ｂ）は、本実施の形態におけるチューナ１の概略を示す側面図および断面図である。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、チューナ１の筐体２側面の内側に一対の基板押さえ（固定部）８と突起部（固定部）９とが複数設けられている。基板押さえ８および突起部９は、筐体２側面を外側から内側に押し出すことにより形成される。基板押さえ８は、基板（電子部品）７が筐体２に固定された際に、基板７を押止するものである。突起部９は、基板７が筐体２に固定された際に、基板７を下から支えるものである。したがって、本実施の形態においては、半円形状の突起部９としているが、基板７を支えることができる形状であればよい。ただし、基板７は突起部９側から押し込まれるため、突起部９は基板７を押し込むことにより乗り越えることができる程度の突起であるとともに、基板７を支えることができる程度の突起であることがより好ましい。
【００４２】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。まず、基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２下部より挿入し、基板７を押し込む。これにより、基板７は突起部９を擦りながら通り過ぎ、基板押さえ８に達する。図４（ｂ）に示すように、基板７は、突起部９にて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられている一方で、基板押さえ８により押さえつけられている。これにより、基板７を筐体２に固定することができる。
【００４３】
また、従来の基板押さえは、２〜３ｍｍ程度の厚さを必要としていたのに対して、本実施の形態では、例えば約１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度の厚さとすることができる。これにより、チューナ１の小型化・薄型化を可能とする。さらに、本実施の形態では、基板押さえ８および突起部９は、筐体２の側面を外側から内側へ押し出すことにより形成されているため、基板押さえ８および突起部９を形成するための金型を作成する必要がない。また、基板押さえ８および突起部９を形成するために、筐体２の下側部分を切断する必要がなく、筐体２側面の外周の距離が短くなる。これにより、高周波のアース経路が長くなる（切れる）ことがなくなるため、より高品位のチューナ１とすることができる。
【００４４】
〔実施の形態３〕
本発明の第３の実施の形態を図５（ａ）および図５（ｂ）に基づき説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における筐体に一対の固定部が設けられ、上記一対の固定部間に電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００４５】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、本実施の形態におけるチューナの概略を示す側面図および断面図である。図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、チューナ１の筐体２側面の内側に一対の基板押さえ８と切り起こし部（固定部）１０とが複数設けられている。切り起こし部１０は、筐体２側面の一部を外側から内側に切り起こすことにより形成され、例えば幅０．８ｍｍ×長さ２ｍｍ程度の大きさとすることができる。切り起こし部１０は、基板７を筐体２に固定する際に、基板７を下から支えるものである。したがって、切り起こし部１０は、基板７を支えることができる形状であればよい。ただし、基板７は切り起こし部１０側から押し込まれるため、切り起こし部１０は基板７を押し込むことにより乗り越えることができる程度の突起であるとともに、基板７を支えることができる程度の突起であることがより好ましい。
【００４６】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。本実施の形態では、図５（ａ）に示すように、筐体２の下側部分が切断されており、筐体２の下側が開放されている。まず、基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２の開放面である下側から挿入し、基板７を押し込む。これにより、基板７は切り起こし部１０を擦りながら通り過ぎ、基板押さえ８に達する。図５（ｂ）に示すように、基板７は切り起こし部１０にて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられている一方で、基板押さえ８により押止されている。これにより、基板７を筐体２に固定することができる。
【００４７】
また、切り起こし部１０を筐体２の側面を切り出して形成することにより、放熱面積が小さくなる。放熱面積とは、半田を付ける部分の面積のことをいい、一般に放熱面積が大きくなるほど半田付けが困難になる。本実施の形態では、放熱面積が小さくなることから、例えば筐体２側面と基板７との半田付けが不完全な場合であっても、人による半田付け、いわゆる強力半田付けを行うことが可能となる。したがって、チューナ１の小型化・薄型化を可能とするとともに、より高品位のチューナ１とすることができる。
【００４８】
〔実施の形態４〕
本発明の第４の実施の形態を図１（ａ）、図６（ａ）および図６（ｂ）に基づき説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凸部を各孔部側面端部に掛止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００４９】
図６（ａ）は、本実施の形態における仕切り板１１の平面図、図６（ｂ）は、本実施の形態における足部（固定部）１２ａの概略を示す平面図である。図１（ａ）に示すように、チューナ１の筐体２は、筐体２内部を分割する仕切り板１１を備えている。また、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、仕切り板１１には基板７を固定する際に基板７を支えるようになっている基板支え１３ａが設けられており、基板支え１３ａには足部１２ａが１つ以上設けられている。また、基板７には孔部１５が１つ以上形成されており、１つの孔部１５に１つの足部１２ａを挿入するようになっている。また、足部１２ａは、孔部１５に挿入された後に基板７の孔部１５に掛止するようになっている第１膨らみ部（凸部）１４を有している。
【００５０】
基板７に形成されている孔部１５の径は、足部１２ａの第１膨らみ部１４の径よりも小さくなっており、第１膨らみ部１４以外の足部１２の径よりも大きくなっている。ただし、孔部１５の径の大きさは、基板７を確実に固定するために、第１膨らみ部１４以外の足部１２ａの径の大きさと同じであることがより好ましい。
【００５１】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。まず、基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２の上側から挿入し、基板７を押し込む。基板７は足部１２ａの第１膨らみ部１４を通り過ぎ、足部１２ａが基板７の孔部１５に挿入されることにより、基板７は基板支え１３ａに達する。基板７が基板支え１３ａにて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられている一方で、足部１２ａの第１膨らみ部１４が孔部１５の側面端部に掛止されていることにより上方に抜けることもない。これにより、基板７を筐体２に固定することができる。
【００５２】
また、足部１２ａに第１膨らみ部１４を設けることにより、基板７を筐体２に固定する際に、第１膨らみ部１４が基板押さえとなる他に、例えば筐体２と基板７との不完全な半田付けを補う強力半田付けを行うための半田付け面積を増やすことができる。これにより、高品位な半田付けを行うことが可能となり、より高品位のチューナ１とすることができる。また、例えば、チューナ１を小型化・薄型化するための設計上、筐体２の側面を押し出す、または切り起こすことにより突起部等を形成することができない場合であっても、基板７を筐体２に固定することができる。
【００５３】
〔実施の形態５〕
本発明の第５の実施の形態を図７（ａ）および図７（ｂ）に基づき説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた１対の凸部間に孔部を介して電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００５４】
図７（ａ）は、本実施の形態における仕切り板１１の平面図、図７（ｂ）は、本実施の形態における足部１２ｂの概略を示す平面図である。図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、仕切り板１１には足部１２ｂが１つ以上設けられており、各足部１２ｂは一対の第１膨らみ部１４と第２膨らみ部（凸部）１６とを有している。基板７には孔部１５が１つ以上形成されており、１つの孔部１５に１つの足部１２ｂを挿入するようになっている。また、第２膨らみ部１６は、基板７を下側から支えるものである。したがって、第２膨らみ部１６は、基板７を下側から支えることができる形状であればよく、本実施の形態においては、第１膨らみ部１４と同様の形状としている。また、第１膨らみ部１４と第２膨らみ部１６との間隔は、基板７を固定することができる間隔であればよく、基板７の厚さと同じ間隔であればより好ましい。
【００５５】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。まず、基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２の上側から挿入し、基板７を押し込む。足部１２ｂが基板７の孔部１５に挿入されることにより、基板７は足部１２ｂの第１膨らみ部１４を通り過ぎ、第２膨らみ部１６に達する。基板７は、第１膨らみ部１４と第２膨らみ部１６との間に孔部１５を介して挟持されている。すなわち、第２膨らみ部１６にて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられている一方で、足部１２ｂの第１膨らみ部１４により支えられているため上方に抜けることもない。これにより、基板７を筐体２に固定することができる。
【００５６】
なお、例えば、基板支え１３ａと基板７との間に配線を設ける場合、上記実施の形態４の構成では、基板支え１３ａにて基板７を十分に支える効果を得ることができず、基板７を筐体２に固定することが困難となる。これに対して、本実施の形態では、足部１２ｂに膨らみ部を２つ設け、各膨らみ部の間に基板７を固定するため、基板７を筐体２に固定することが可能となる。また、足部１２ｂに膨らみ部を２つ設けることにより、基板７を固定する他に、基板７の位置決めをすることができる。
【００５７】
〔実施の形態６〕
本発明の第６の実施の形態を図８（ａ）〜（ｄ）に基づき説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凸部を各孔部側面端部に掛止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００５８】
図８（ａ）は、本実施の形態における仕切り板１１の平面図、図８（ｂ）〜（ｄ）は本実施の形態における足部１２の概略を示す平面図、断面図、および側面図である。図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、仕切り板１１には足部１２ｃが１つ以上設けられており、各足部１２ｃは凸状の係合部（凸部）１７を有している。基板７には孔部１５が１つ以上形成されており、１つの孔部１５に１つの足部１２ｃを挿入するようになっている。また、係合部１７は、足部１２ｃの一部を押し出すことにより形成される。また、係合部１７は、基板７を筐体２に固定する際に、足部１２ｃが基板７の孔部１５を貫通した後に基板７の孔部１５側面端部に掛止するようになっている。
【００５９】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。まず、基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２の上側から挿入し、基板７を押し込む。基板７は足部１２ｃの係合部１７を通り過ぎ、足部１２ｃが基板７の孔部１５に挿入されることにより、基板７は基板支え１３ａに達する。基板７が基板支え１３ａにて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられている一方で、足部１２ｃの係合部１７が孔部１５の側面端部に掛止されていることにより上方に抜けることもない。これにより、基板７を筐体２に固定することができる。
【００６０】
〔実施の形態７〕
本発明の第７の実施の形態を図９（ａ）〜（ｄ）に基づき説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凹部と孔部側面とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００６１】
図９（ａ）は、本実施の形態における仕切り板１１の平面図、図９（ｂ）〜（ｄ）は、本実施の形態における足部１２の概略を示す平面図、断面図、および側面図である。図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、仕切り板１１には足部１２ｄが１つ以上設けられており、各足部１２ｄは凹状の係合部（凹部）１８を有している。基板７には孔部１５が１つ以上形成されており、１つの孔部１５に１つの足部１２ｄを挿入するようになっている。また、係合部１８は、足部１２ｄの一部を押し出すことにより形成される。また、係合部１８は、基板７を筐体２に固定する際に、係合部１８が基板７の孔部１５側面と係合することにより基板７を筐体２に固定するようになっている。また、仕切り板１１には、基板７を下から支えるための基板支え１３ｂが備えられている。
【００６２】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２の上側から挿入し、基板７を押し込む。足部１２ｄが基板７の孔部１５に挿入されることにより、基板７は、基板支え１３ｂに達するとともに、足部１２ｄの係合部１８が孔部１５の側面と係合する。これにより、基板７は、基板支え１３ｂにて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられているとともに、係合部１８と孔部１５側面との係合により固定されている。したがって、基板７を筐体２に固定することができる。
【００６３】
〔実施の形態８〕
本発明の第８の実施の形態を図１０（ａ）〜（ｃ）に基づき説明する。本実施の形態にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された複数の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な複数の固定部を挿入して係合するとともに、電子部品に対して互いに異なる角度を有する各固定部に備えられた凸部が、各孔部側面を押止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００６４】
図１０（ａ）は、本実施の形態における仕切り板１１の平面図、図１０（ｂ）〜（ｃ）は、本実施の形態における足部１２ｅの概略を示す平面図、断面図、および側面図である。図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、仕切り板１１には複数の足部１２ｅが設けられており、足部１２ｅは、基板７を筐体２に固定するために基板７の孔部１５側面を押止するための突起部（凸部）１９を有している。基板７には孔部１５が複数形成されており、１つの孔部１５に１つの足部１２ｅを挿入するようになっている。また、突起部１９は、足部１２ｅの一部を押し出すことにより形成される。また、足部１２ｅは、基板７に対して互いに異なる角度で突き出るように形成されており、基板７の孔部１５を貫通した後に突起部１９が孔部１５側面を押止して基板７を固定するとともに、基板７の位置決めができるようになっている。このため、足部１２ｅは、基板７の孔部１５に挿入可能であるとともに、挿入された後に突起部１９が基板７の孔部１５側面を押止することが可能である角度となるように形成されている。
【００６５】
次に、基板７を筐体２に固定する工程について説明する。基板７を筐体２に取り付けるために、基板７を筐体２の上側から挿入し、基板７を押し込む。足部１２ｅが基板７の孔部１５に挿入されることにより、基板７は足部１２ｅの突起部１９を通り過ぎ、基板支え１３に達する。基板７が基板支え１３ｂにて筐体２のさらに下方に抜けることなく支えられている一方で、突起部１９が基板７の孔部１５側面を押止しており、また、足部１２ｅが基板７に対して互いに異なる角度で突き出るように形成されているため、足部１２ｅが基板７を筐体２に挿入した際に基板７の位置決めをすることができるとともに、基板７のずれを防止することができる。これにより、基板７を筐体２に固定することができる。
【００６６】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６７】
【発明の効果】
以上のように、本発明にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に備えられた凹部を有する第１固定部と、筐体に備えられた上記凹部と係合する凸部を有する第２固定部とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。
【００６８】
上記構成によれば、筐体に電子部品を固定するために必要としていたカシメ等の作業を必要としないため、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、電子部品を筐体に固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００６９】
上記の電子機器固定構造において、上記第２固定部は、筐体の一部が切り起こされることにより形成されている構成としてもよい。上記構成によれば、電子部品を筐体に固定するための部材を筐体に設ける工程を簡略化することができる。また、上記構成によれば、電子機器の構造を単純化することができるため、電子機器を小型化・薄型化することができるという効果を奏する。
【００７０】
以上のように、本発明にかかる電子機器固定構造は、電子機器における筐体に一対の固定部が設けられ、上記一対の固定部間に電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。上記構成によれば、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００７１】
以上のように、本発明にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凸部を各孔部側面端部に掛止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。上記構成によれば、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００７２】
以上のように、本発明にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた１対の凸部間に孔部を介して電子部品を挟持することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。上記構成によれば、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００７３】
以上のように、本発明にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された１つ以上の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な１つ以上の固定部を挿入して係合するとともに、各固定部に備えられた凹部と孔部側面とを係合することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。上記構成によれば、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００７４】
以上のように、本発明にかかる電子機器固定構造は、電子機器における電子部品に形成された複数の孔部に、筐体に備えられた上記孔部に挿入可能な複数の固定部を挿入して係合するとともに、電子部品に対して互いに異なる角度を有する各固定部に備えられた凸部が、各孔部側面を押止することによって、筐体に電子部品を固定するようになっている構成である。上記構成によれば、電子部品を筐体に挿入するだけで容易に固定することができる。また、筐体に電子部品を固定するための工程を簡略化することができるため、固定に必要な作業時間を短縮することができるという効果を奏する。
【００７５】
上記の電子機器固定構造において、上記筐体は、筐体内部を分割する仕切り板を備え、上記固定部は、該仕切り板に備えられている構成としてもよい。上記構成によれば、例えば、電子機器を小型化・薄型化するための設計上、筐体の側面に固定部を設けることができない場合であっても、基板および／または端子を筐体に固定することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態におけるチューナを示すものであり、（ａ）および（ｃ）はチューナの側面図、（ｂ）はチューナの平面図である。
【図２】本発明の実施の一形態における舌片を示すものであり、（ａ）は、舌片を筐体から切り出した状態のチューナの概略を示す平面図、（ｂ）は、舌片を切り起こした状態のチューナの概略を示す側面図、（ｃ）は、舌片の概略を示す側面図である。
【図３】本発明の実施の一形態におけるピンヘッダーをチューナの筐体に固定する工程を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は、筐体の概略を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施の他の形態におけるチューナの概略を示す側面図、（ｂ）は、本発明の実施の他の形態におけるチューナの概略を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態におけるチューナの概略を示す側面図、（ｂ）は、本発明の実施のさらに他の形態におけるチューナの概略を示す断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態における仕切り板の平面図、（ｂ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す平面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態における仕切り板の平面図、（ｂ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す平面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態における仕切り板の平面図、（ｂ）は本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す平面図、（ｃ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す断面図、（ｄ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す側面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態における仕切り板の平面図、（ｂ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す平面図、（ｃ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す断面図、（ｄ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す側面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の実施のさらに他の形態における仕切り板の平面図、（ｂ）は本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す平面図および断面図、（ｃ）は、本発明の実施のさらに他の形態における足部の概略を示す側面図である。
【図１１】従来のチューナを示すものであり、（ａ）はチューナの平面図、（ｂ）および（ｃ）はチューナの側面図である。
【図１２】従来の基板が筐体に固定されているチューナの概略を示す断面図である。
【図１３】（ａ）は、従来のチューナを示す側面図、（ｂ）および（ｃ）は、従来の基板をチューナの筐体に固定する工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１    チューナ（電子機器）
２    筐体
３    ピンヘッダー（第１固定部）
４    舌片（第２固定部）
５    突起部（凸部）
６    切り欠き（凹部）
７    基板（電子部品）
８    基板押さえ（固定部）
９    突起部（固定部）
１０    切り起こし部（固定部）
１１    仕切り板
１２ａ〜１２ｅ    足部（固定部）
１３ａ・１３ｂ    基板支え
１４    第１膨らみ部（凸部）
１５    孔部
１６    第２膨らみ部（凸部）
１７    係合部（凸部）
１８    係合部（凹部）
１９    突起部（凸部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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