(57)【要約】【課題】基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、金属不純物による装置汚染を生じさせないクリーニング部材を提供することを目的とする。【解決手段】支持体の片面に、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの各金属元素またはその化合物の含有量が金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ（μｇ／ｇ）以下であるクリーニング層を有し、かつ他面に粘着剤層を有することを特徴とするクリーニングシート、またこのクリーニングシートが搬送部材に粘着剤層を介して貼り合わされてなるクリーニング機能付き搬送部材、さらにこのクリーニング機能付き搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの各金属元素またはその化合物の含有量が金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ（μｇ／ｇ）以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシート。
【請求項２】
クリーニング層は実質的に粘着力を有しない請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
支持体上にクリーニング層を有する請求項１または２に記載のクリーニングシート。
【請求項４】
支持体の片面にクリーニング層を有し、かつ他面に粘着剤層を有する請求項３に記載のクリーニングシート。
【請求項５】
搬送部材に請求項４に記載のクリーニングシートが粘着剤層を介して貼り合わされてなるクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載のクリーニングシートまたは請求項５に記載のクリーニング機能付き搬送部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項７】
請求項６に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置をクリーニングするシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法およびこのクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになる。このため、装置を定期的に停止させて洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要となる。
【０００３】
これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送して基板処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献１参照）、板状部材を搬送して基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。これらの方法によると、基板処理装置を停止させて洗浄処理する必要がないため、稼動率の低下や多大な労力を必要とするといった問題がなく、とくに、前者の方法は、異物の除去性によりすぐれている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】
特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者らの研究によると、上記の提案方法において、装置内に搬送するクリーニング部材にアルカリ金属やアルカリ土類金属などの金属やその化合物が不純物として含まれていると、所期のクリーニング効果が得られないばかりか、これらの不純物により装置内が汚染されるおそれがあり、この場合、製品ウエハが汚染されて、デバイスの配線を腐食させたり、トランジスタ特性を低下させるなどの重大な問題が発生することがわかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、金属不純物による装置汚染を生じさせないクリーニング部材を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、装置に接触させるクリーニング層中に含まれる特定の金属元素またはその化合物の量が規制されたクリーニング部材を使用すると、金属不純物による装置汚染を低減でき、製品ウエハが汚染されてデバイスの配線を腐食させたり、トランジスタ特性を低下させるなどの重大な問題を防止できることを知り、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの各金属元素またはその化合物の含有量が金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ（μｇ／ｇ）以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシート、とくに、クリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニングシート、また、支持体上にクリーニング層を有する上記構成のクリーニングシートに係るものである。さらに、本発明は、これらのクリーニングシートを基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
【０００９】
また、本発明は、支持体の片面にクリーニング層を有し、かつ他面に粘着剤層を有する上記構成のクリーニングシートに係るものであり、さらにこのクリーニングシートが搬送部材に粘着剤層を介して貼り合わされてなるクリーニング機能付き搬送部材に係るものである。また、本発明は、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法に係るものである。
さらに、本発明は、上記の各クリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明において、クリーニング層は、金属不純物として、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの各金属元素またはその化合物の含有量が金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ（μｇ／ｇ）以下であることが必要であり、好ましくは２ｐｐｍ以下、より好ましくは１ｐｐｍ以下であるのがよい。金属不純物の含有量をこのように規制することにより、基板処理装置をクリーニングした場合の金属不純物による装置汚染を低減でき、製品ウエハが汚染されるなどの問題を防止することができる。
【００１１】
なお、上記の含有量は、以下のように、測定できる。
クリーニング層を４ｃｍ２  （２ｃｍ×２ｃｍ）に切り取り、白金皿に入れて秤量し、ガスバーナーで加熱して燃焼する。その後、電気炉に入れて燃え残りの炭がなくなるまで５５０℃で１時間、６００℃で１時間加熱する。放冷後、濃塩酸２ｍｌを加えて、５０℃で加熱し、得られた灰分を溶解する。これを放冷したのち、超純水を加えて５０ｍｌに希釈し、Ｎａ、Ｋについては原子吸光分析（日立製作所製の「Ｚ−６１００」）により、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＺｎについてはＩＣＰ分光分析（セイコーインスツルメンツ製の「ＳＰＳ−１７００ＨＶＲ」）により、各元素の量を測定する。
【００１２】
このようなクリーニング層は、引張り弾性率（試験法：ＪＩＳ  Ｋ７１２７）が１０ＭＰａ以上、好適には１０〜２，０００ＭＰａであると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良を抑えることができ、プリカット方式において汚染のないクリーニング機能付ラベルシートを製造できるので、望ましい。引張り弾性率が小さすぎると、切断時の上記問題や搬送時に装置内の接触部位（被洗浄部位）に接着して、搬送トラブルとなるおそれがあり、また引張り弾性率が大きすぎると、搬送系上の付着異物を除去する性能が低下する。
【００１３】
このようなクリーニング層は、その材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内に確実に搬送できるクリーニング用部材が得られるからである。
ここで、実質的に粘着性がないとは、粘着の本質を滑りに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックは、たとえばＤａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａまでの範囲で発現するものである。
【００１４】
上記重合硬化した樹脂層としては、感圧接着性ポリマーに分子内に不和飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１５】
この硬化型の樹脂組成物において、構成各成分に含まれる前記特定の金属元素またはその化合物の含有量を規制することにより、つまり使用する各成分の材料を選択したり、上記金属元素またはその化合物を低減させるための適宜の処理を施すことにより、重合硬化した樹脂層中の上記金属元素またはその化合物の含有量を金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ以下に設定する。
なおまた、重合硬化した樹脂層などからなるクリーニング層に後述する保護フィルムを貼り合わせる場合、この保護フィルムから上記金属元素またはその化合物がクリーニング層中に転写されることもある。この場合は、上記転写量を規制することも含めて、クリーニング層中の上記金属元素またはその化合物の含有量を金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ以下に設定する。
【００１６】
感圧接着性ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが好ましい。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入でアクリル系ポリマー自体も重合硬化反応に関与させることができる。
【００１７】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１８】
重合開始剤としては、活性エネルギー源に熱を用いる場合、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤が用いられる。また光を用いる場合、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が用いられる。
【００１９】
このような重合硬化した樹脂層から構成されるクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０ｍｍ幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こすことがない。
【００２０】
本発明においては、このようなクリーニング層を、これ単独でシート状やテープ状などに成形するか、あるいは適宜の支持体上に設けることにより、本発明のクリーニングシートとすることができる。このクリーニングシートを、そのままあるいは搬送部材に粘着剤を用いて貼り付けた状態で、各種の基板処理装置に搬送させ、クリーニング層を被洗浄部位に接触させることにより、上記部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できる。
【００２１】
本発明において、とくに好ましい態様としては、支持体の片面にクリーニング層を設け、支持体の他面に粘着剤層を設けてなるクリーニングシートとするのがよい。この場合、支持体の厚さとしては通常１０〜１００μｍ、クリーニング層の厚さとしては通常５〜１００μｍ、粘着剤層の厚さとしては通常５〜１００μｍ（好ましくは１０〜５０μｍ）とするのがよい。
このシートを他面側の粘着剤層を介して搬送部材に貼り合わせ、クリーニング機能付き搬送部材とする。この搬送部材を、前記同様に各種の基板処理装置に搬送して、クリーニング層を被洗浄部位に接触させることにより、上記部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去できる。
【００２２】
支持体としては、その材質にとくに限定はないが、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらのプラスチックフィルムは、上記樹脂からなる単層フィルムであってもよいし、積層フィルムであってもよい。また、片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００２３】
支持体の他面に設ける粘着剤層は、その材料構成についてとくに限定はなく、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものがいずれも使用できる。その中でも、アクリル系粘着剤として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させて得られる、重量平均分子量１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが好ましく用いられる。
このような粘着剤層は、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体フィルムが裂けるおそれがある。
【００２４】
クリーニング層や粘着剤層の表面には、クリーニングシートを使用するまでの間、保護フィルム（セパレータ）を貼り合わせておいてもよい。その材質には限定はなく、たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理したポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂からなる厚さが通常１０〜１００μｍのプラスチックフィルムが用いられる。
【００２５】
本発明のクリーニング機能付き搬送部材において、クリーニングシートを貼り合わせる搬送部材としては、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００２６】
また、本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、とくに限定されず、たとえば、回路形成用の露光照射装置、レジスト塗布装置、スパッタリング装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、ウエハプローバなどの各種検査装置などが挙げられる。本発明では、前記の方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
【００２７】
【実施例】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００２８】
実施例１
アクリル酸−２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得られたアクリル系ポリマーＡ（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを調製した。
【００２９】
これとは別に、温度計、攫拝機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部、アクリル酸５部、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を均一に混合し、粘着剤溶液Ａを調製した。
【００３０】
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ、幅２５０ｍｍ）からなるセパレータＡの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液Ａを乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、乾燥したのち、その粘着剤層上に支持体として長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）を積層し、さらにそのフィルム上に上記の紫外線硬化型の樹脂組成物Ａを厚さが４０μｍとなるように塗布して、樹脂層を設け、その表面に上記同様のセパレータＡの剥離処理面を貼り合わせて、積層シートとした。
【００３１】
この積層シートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ２  照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートＡを作製した。このクリーニングシートＡのクリーニング層側のセパレータＡを剥がし、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）を調べた結果、０．０６Ｎ／１０ｍｍであった。また、このクリーニング層の引張り強さ（引張り弾性率：試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定）は４４０ＭＰａであった。
【００３２】
このクリーニングシートＡの粘着剤層側のセパレータＡを剥がし、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付け、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。なお、上記粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力は１．５Ｎ／１０ｍｍ幅であった。
【００３３】
また、このクリーニング機能付き搬送部材Ａにおけるクリーニング層中の金属不純物の含有量を調べるため、別途、下記の要領により、金属不純物測定用試料を作製し、上記金属不純物の含有量を測定した。
まず、紫外線硬化型の樹脂組成物ＡをセパレータＡ上に４０μｍの厚さとなるように塗布し、その上に別のセパレータＡを貼り合わせたのち、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ２  照射して、上記樹脂組成物Ａを重合硬化させ、金属不純物測定用試料を作製した。
【００３４】
つぎに、この試料を４ｃｍ２  （２ｃｍ×２ｃｍ）に切り取り、両面のセパレータＡを剥がして白金皿に入れて秤量し、ガスバーナーで加熱して燃焼した。
その後、電気炉に入れ、燃え残りの炭がなくなるまで５５０℃で１時間、６００℃で１時間加熱した。放冷後、濃塩酸２ｍｌを加え、５０℃に加熱して、得られた灰分を溶解した。この溶解物を放冷したのち、超純水を加えて５０ｍｌに希釈し、Ｎａ、Ｋについては原子吸光分析（日立製作所製の「Ｚ−６１００」）により、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＺｎについてはＩＣＰ分光分析（セイコーインスツルメンツ製の「ＳＰＳ−１７００ＨＶＲ」）により、各元素の量を測定した。
その結果は、Ｎａ：０．９ｐｐｍ、Ｋ：０．５ｐｐｍ、Ｍｇ：０．１ｐｐｍ、Ａｌ：０．２ｐｐｍ、Ｃａ：０．２ｐｐｍ、Ｔｉ：０．１ｐｐｍ、Ｃｒ：０．１ｐｐｍ、Ｍｎ：０．１ｐｐｍ、Ｆｅ：０．１ｐｐｍ、Ｃｏ：０．１ｐｐｍ、Ｎｉ：０．１ｐｐｍ、Ｃｕ：０．１ｐｐｍ、Ｚｎ：０．８ｐｐｍであった。
【００３５】
レーザー表面検査装置にて、新品の８インチシリコンウエハ２枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ、５個、５個であった。これらのシリコンウエハを、別々の静電吸着機構を有する酸化膜ドライエッチング装置に、ミラー面を下側に向けて搬送したのち、レーザー表面検査装置によりミラー面を測定したところ、８インチウエハサイズのエリア内で、０．２μｍ以上の異物は、それぞれ、３０，５７６個、３１，５６３個であった。
【００３６】
上記の３０，５７６個の異物が付着していたウエハステージを持つ酸化膜ドライエッチング装置に、クリーニング機能付き搬送部材Ａを、そのクリーニング層側のセパレータＡを剥がして、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した結果、初期に対して９０％の異物を除去できていた。
また、その後、製品ウエハの処理を行ったが、製品ウエハは金属不純物で汚染されることなく、全く問題なく作製できることが判明した。
【００３７】
比較例１
紫外線硬化型の樹脂組成物Ａにおけるアクリル系ポリマーＡ１００部に代えて、アクリル系ポリマー（東レコーテックス社製の「レオコートＲ−１０２０」）１００部を使用し、また光重合開始剤としてのベンジルジメチルケタール３部に代えて、チオキサントン系光重合開始剤（日本化薬社製の「ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ−Ｓ」）３部を使用した以外は、実施例１と同様にして、紫外線硬化型の樹脂組成物Ｂを調製した。
この樹脂組成物Ｂを使用した以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢを作製し、さらにこのクリーニングシートＢを使用して、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。
【００３８】
このクリーニング機能付き搬送部材Ｂのクリーニング層側のセパレータＡを剥がして、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）を測定した結果、０．０７Ｎ／１０ｍｍであった。また、このクリーニング層の引張り強さは４２０ＭＰａであった。
【００３９】
また、クリーニング層中の金属不純物の含有量を調べるため、実施例１と同様に金属不純物測定用試料を作製して、上記金属不純物の含有量を測定した。その結果は、Ｎａ：７．１ｐｐｍ、Ｋ：６．５ｐｐｍ、Ｍｇ：５．２ｐｐｍ、Ａｌ：５．８ｐｐｍ、Ｃａ：５．１ｐｐｍ、Ｔｉ：５．０ｐｐｍ、Ｃｒ：６．１ｐｐｍ、Ｍｎ：５．０ｐｐｍ、Ｆｅ：５．１ｐｐｍ、Ｃｏ：５．７ｐｐｍ、Ｎｉ：５．３ｐｐｍ、Ｃｕ：７．０ｐｐｍ、Ｚｎ：７．３ｐｐｍであった。
【００４０】
つぎに、前記の３１，５６３個の異物が付着していたウエハステージを持つ酸化膜ドライエッチング装置に、クリーニング機能付き搬送部材Ｂを、そのクリーニング層側のセパレータＡを剥がして、搬送したところ、支障なく搬送できた。この操作を５回繰り返した。その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー表面検査装置にて、０．２μｍ以上の異物を測定した結果、初期に対して８８％の異物を除去できていた。
ところが、その後、製品ウエハを処理したところ、装置が金属不純物により汚染されていたため、製品ウエハが汚染され、デバイス特性の低下による不良が多発した。このため、装置の金属汚染を除去するために、装置を稼働停止させて装置を開放して清掃するなど、多大な労力が必要となった。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、基板処理装置内に搬送して装置内の異物をクリーニング除去するにあたり、クリーニング層中のＮａ、Ｋ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎの各金属元素またはその化合物の含有量が金属元素換算でそれぞれ５ｐｐｍ（μｇ／ｇ）以下となるように設定したことにより、金属不純物による装置汚染を生じることのない実用性の高いクリーニング部材を提供することができる。