(57)【要約】【課題】表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の厚さを減らすと共に発光ダイオードを被覆物の異なる表面を透過して発光させて多面発光の目的を達成すること。【解決手段】表面実装発光ダイオードのパッケージ方法は、相互間を不連通の絶縁隔離状とした複数のボンディングパッドを設けると共に少なくとも一つの発光ダイオードチップを収容する凹部を設けた基板を提供し、少なくとも一つの発光ダイオードチップをボンディングワイヤで複数のボンディングパッドに連接させ、被覆物を基板の凹部に充填すると共に該被覆物に該ボンディングワイヤを被覆させ、該発光ダイオードチップと該ボンディングワイヤを保護し、発光ダイオードパッケージ構造に対してダイシングしパッケージを完成する。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、
凹部と複数のボンディングパッドを具え、該複数のボンディングパッド間が不連通の隔離状態とされた基板と、
該凹部中に収容されて基板内に嵌め込まれる少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
該発光ダイオードチップと該複数のボンディングパッドを連接させるボンディングワイヤと、
該凹部中に充填されると共に発光ダイオードチップとボンディングワイヤを被覆する被覆物と、
を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、凹部が基板の上表面に開口を有する中空構造とされ、発光ダイオードチップが被覆物の異なる表面を透過して発光することを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項３】
請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、基板が金属基板或いは非金属基板とされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項４】
請求項３に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、金属基板が鉄、銅のいずれかとされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項５】
請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、基板の上層と下層にそれぞれ導電材料が塗布されてワイヤボンディングが容易とされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項６】
請求項５に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、導電材料が、金、銀、錫、クロム、ニッケルのいずれか或いはその合金とされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項７】
請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、ボンディングワイヤがグロブトップ方式で金属表面を被覆するよう形成された接着物質を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項８】
請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、被覆物がモールディング技術で形成されたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項９】
請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、被覆物が樹脂封止技術で形成されたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造。
【請求項１０】
表面実装発光ダイオードの製造方法において、少なくとも、
相互間を不連通の絶縁隔離状として複数のボンディングパッドを設けると共に少なくとも一つの発光ダイオードチップを収容するための凹部を設けた基板を提供する工程と、
少なくとも一つの発光ダイオードチップを該凹部中に嵌め込む工程と、
ボンディングワイヤで該少なくとも一つの発光ダイオードチップを複数のボンディングパッドに連接させるワイヤボンディングの工程と、
被覆物を基板の凹部に充填すると共に該被覆物に該発光ダイオードチップとボンディングワイヤを被覆させる工程と、
こうして形成された発光ダイオード構造を個体にダイシングして完成する工程と、
を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、凹部を基板の上表面に開口を有する中空構造とし、発光ダイオードチップに被覆物の異なる表面を透過して発光させることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、基板を金属基板或いは非金属基板としたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、金属基板を鉄、銅のいずれかとすることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１４】
請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、基板の上層と下層にそれぞれ導電材料を塗布してワイヤボンディングを行いやすくすることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、導電材料を、金、銀、錫、クロム、ニッケルのいずれか或いはその合金とすることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１６】
請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、ワイヤボンディングの工程が、グロブトップ方式で金属表面を被覆するよう接着物質を設ける工程を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１７】
請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、被覆物をモールディング技術で形成することを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【請求項１８】
請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、被覆物を樹脂封止技術で形成することを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法に係り、特に、多方面発光の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在の電子部品或いはその関係製品はいずれも軽薄短小の趨勢を有する。電子部品の日々の縮小のほかに、表面実装技術の広い運用がこの趨勢の因子の一つとなっている。現在広く応用されている発光ダイオード（ＬＥＤ）は、表面実装技術のはんだ付け方式のもと、通常、プリント基板を発光ダイオードチップの基板とし、図１に示されるように、発光ダイオードチップ１０をプリント基板３０上に置き、並びにボンディングワイヤ２０で発光ダイオードチップ１０とプリント基板３０を連接させ、並びに封止樹脂４０で封止して、発光ダイオードチップ１０とボンディングワイヤ２０を保護している。一般にプリント基板３０は少なくとも三層以上の構造とされ、通常スルーホール３１方式で導通する。こうして形成される発光ダイオードパッケージ構造の全体の厚さは少なくともプリント基板３０、発光ダイオードチップ１０、ボンディングワイヤ２０及び封止樹脂４０の厚さを有し、このため軽薄短小の趨勢の下、プリント基板を発光ダイオードチップの基板とする製造方式は現状の要求を満足させられない。
【０００３】
さらに、もう一つの方式は、リードフレームを発光ダイオードチップと電気的に連接させたパッケージ構造であり、図２に示されるようなものである。最初のパッケージはリードフレーム３２により構成され、このパッケージの形式は、一つの発光ダイオードチップ１０を搭載し並びに導線で外部装置に対する電子伝送を提供し、このチップがボンディングワイヤ２０でリードフレーム３２のピン３３に連接され、並びに封止樹脂４０で封止されている。
【０００４】
即ち、伝統的なリードフレーム３２形式のパッケージは、発光ダイオードチップ１０がボンディングワイヤ２０を介してリードフレーム３２と電気的に連接され、信号の伝送を行い、封止樹脂４０により発光ダイオードチップ１０とボンディングワイヤ２０を保護し、外界との接触を防止し、保護機能を達成している。同様に、その厚さは少なくともリードフレーム３２、発光ダイオードチップ１０、ボンディングワイヤ２０及び封止樹脂４０の厚さを含む。
【０００５】
以上のプリント基板或いはリードフレームを発光ダイオードチップ基板とする方法は、発光ダイオードチップがプリント基板或いはリードフレームの表面上に置かれ、その全体構造は厚さ或いは高さ上、及び発光方向上のいずれにおいても軽薄短小の製品趨勢に符合させるための改良の余地を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、厚さが比較的薄い表面実装発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにあり、それは、発光ダイオードチップ及びボンディングワイヤをプリント基板中に嵌め込むことにより、全体厚さを減らし、厚さを減らす目的を達成した構造であるものとする。
【０００７】
本発明のもう一つの目的は、多面発光可能な表面実装発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにあり、それは発光ダイオードチップ及びボンディングワイヤをプリント基板の中空構造に嵌め込むことにより、発光ダイオードチップの光線を異なる方向を透過して発射できるようにし、多面発光の目的を達成した構造であるものとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、
凹部と複数のボンディングパッドを具え、該複数のボンディングパッド間が不連通の隔離状態とされた基板と、
該凹部中に収容されて基板内に嵌め込まれる少なくとも一つの発光ダイオードチップと、
該発光ダイオードチップと該複数のボンディングパッドを連接させるボンディングワイヤと、
該凹部中に充填されると共に発光ダイオードチップとボンディングワイヤを被覆する被覆物と、
を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、凹部が基板の上表面に開口を有する中空構造とされ、発光ダイオードチップが被覆物の異なる表面を透過して発光することを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項３の発明は、請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、基板が金属基板或いは非金属基板とされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項４の発明は、請求項３に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、金属基板が鉄、銅のいずれかとされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項５の発明は、請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、基板の上層と下層にそれぞれ導電材料が塗布されてワイヤボンディングが容易とされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項６の発明は、請求項５に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、導電材料が、金、銀、錫、クロム、ニッケルのいずれか或いはその合金とされたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項７の発明は、請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、ボンディングワイヤがグロブトップ方式で金属表面を被覆するよう形成された接着物質を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項８の発明は、請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、被覆物がモールディング技術で形成されたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項９の発明は、請求項１に記載の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造において、被覆物が樹脂封止技術で形成されたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードのパッケージ構造としている。
請求項１０の発明は、表面実装発光ダイオードの製造方法において、少なくとも、
相互間を不連通の絶縁隔離状として複数のボンディングパッドを設けると共に少なくとも一つの発光ダイオードチップを収容するための凹部を設けた基板を提供する工程と、
少なくとも一つの発光ダイオードチップを該凹部中に嵌め込む工程と、
ボンディングワイヤで該少なくとも一つの発光ダイオードチップを複数のボンディングパッドに連接させるワイヤボンディングの工程と、
被覆物を基板の凹部に充填すると共に該被覆物に該発光ダイオードチップとボンディングワイヤを被覆させる工程と、
こうして形成された発光ダイオード構造を個体にダイシングして完成する工程と、
を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。請求項１１の発明は、請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、凹部を基板の上表面に開口を有する中空構造とし、発光ダイオードチップに被覆物の異なる表面を透過して発光させることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、基板を金属基板或いは非金属基板としたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１２に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、金属基板を鉄、銅のいずれかとすることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１４の発明は、請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、基板の上層と下層にそれぞれ導電材料を塗布してワイヤボンディングを行いやすくすることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１５の発明は、請求項１４に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、導電材料を、金、銀、錫、クロム、ニッケルのいずれか或いはその合金とすることを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、ワイヤボンディングの工程が、グロブトップ方式で金属表面を被覆するよう接着物質を設ける工程を具えたことを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１７の発明は、請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、被覆物をモールディング技術で形成することを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
請求項１８の発明は、請求項１０に記載の表面実装発光ダイオードの製造方法において、被覆物を樹脂封止技術で形成することを特徴とする、表面実装発光ダイオードの製造方法としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は一種の表面実装発光ダイオードのパッケージ構造を提供し、それは、凹部を具えると共に、相互間が不連通の隔離状態とされた第１ボンディングパッドと第２ボンディングパッドとを具えた基板と、該凹部中に設置された発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップ、該第１ボンディングパッド、該第２ボンディングパッドを連接するボンディングワイヤと、該凹部中に充填されて基板上表面を被覆し、該発光ダイオードチップと該ボンディングワイヤを保護する被覆物と、を具えている。この発光ダイオードパッケージ構造がダイシングされてパッケージが完成する。この実施例に記載の凹部は基板に設けられた中空構造とされ、発光ダイオードチップを上下に発光させられる。
【００１０】
本発明の第２実施例では少なくとも一つの発光ダイオードチップが複数のボンディングパッド或いは別に独立したピンと電気的連接を形成している。
【００１１】
本発明の第３実施例では、中空構造を有する長条形基板を具え、その中空凹溝に複数の発光ダイオードチップが設置され、被覆物が充填された後に、基板の個々の発光ダイオードユニットがダイシングされ、発光ダイオードパッケージが四面発光するものとされている。
【００１２】
本発明は凹部を具えた基板を伝統的なプリント基板或いはリードフレームを使用した発光ダイオードチップ基板の代わりに採用し、これにより、発光ダイオードのパッケージ構造を更に薄くし、製造コストを下げ、並びに生産を容易とし低コストとする長所を達成している。
【００１３】
【実施例】
発光ダイオードの作用は小型のバルブに類似し、電流通過時に発光する。多くの電器のスイッチにあって、この発光ダイオードが電源導通状態を表示するのに使用されている。例えばコンピュータパネルには通常ターボ（Ｔｕｒｂｏ）指示ランプ、電源指示ランプ、ハードディスクアクセスランプ等が設けられ、いずれも発光ダイオードを表示の手段としている。
【００１４】
発光ダイオードは比較的強い機械強度を有し、使用寿命が長く、輝度が高く、電光変換効率が高く、低電圧で起動する等の長所を有するため、指示ランプに使用され、従来のタングステンランプの地位にとって代わりつつある。現在実用段階に達している発光ダイオードには数種類があり、それぞれその長所と用途を有している。そのうち表面実装発光ダイオードは、直接プリント基板の所定位置に接合されて電気的連接を形成するようにした発光ダイオードである。電子時代の来臨に伴い、軽薄短小を求める傾向はますます強くなっているが、伝統的なプリント基板はその厚さと製造コストを下げることができず、このため、本発明は凹部を具えた基板を使用し、チップをこの凹部内に設置した表面実装発光ダイオードのパッケージ構造及びその製造方法を提供する。以下にいくつかの実施例により実際の達成の手段について説明を行う。
【００１５】
図３は本発明の第１実施例を示し、それは上下二つの方向に発光する表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の側面断面図である。この実施例によると、基板５０ａの上層と下層にそれぞれ導電材料（図示せず）が塗布され、ボンディングワイヤ２０を接合し発光ダイオードチップ１０を固定する時に、はんだ付けを行いやすくし脱落しにくくするために用いられる。一般には、金、銀、錫、クロム、ニッケル或いはその合金が導電材料とされ、金は比較的高く、黄色光の反射効果が悪いため、あまり採用されない。該基板５０ａの上表面には中空構造が凹設され、発光ダイオードチップ１０を収容するのに用いられる。該基板の外層を被覆するように、第１ボンディングパッド６１と第２ボンディングパッド６２が設けられ、第１ボンディングパッド６１と第２ボンディングパッド６２の間は不連通で絶縁隔離状態とされている。ボンディングワイヤ２０は該発光ダイオードチップ１０と、該第１ボンディングパッド６１及び第２ボンディングパッド６２とを結合させる。被覆物７０は、該凹部５１ａ中に充填され、並びに該発光ダイオードチップ１０とボンディングワイヤ２０を被覆し、低圧成形のモールディング技術或いは樹脂封止技術を用いて該被覆物による保護機能が達成される。最後に該発光ダイオードパッケージ構造をダイシングしてパッケージを完成する。
【００１６】
図４は本発明の、発光ダイオードチップを収容する凹部を具えた基板の表面に発光ダイオードを表面実装したパッケージ構造の平面図であり、被覆物７０が基板５０ａを被覆する状況を示す。該発光ダイオードチップ１０の発生する光線は、該被覆物７０を透過して発射され、両面（上下二つの方向）発光方向のパッケージ構造とされる。図中に示される被覆物７０は矩形とされるか、或いは円形とされる。このほか、被覆物は任意の形状とされ、本発明の機能を達成し、本発明の実施例は本発明の範囲を限定するものではない。
【００１７】
図３と図４に記載の本発明の第１実施例と周知のパッケージ技術を比較すると、少なくとも、発光ダイオードチップ１０とボンディングワイヤ２０の高度が減らされ、これにより全体のパッケージ構造の厚さが従来の技術より低くなっている。
【００１８】
図５は本発明の第２実施例とされ、複数の発光ダイオードの表面実装発光ダイオードのパッケージ構造平面図である。本発明の第２実施例によると、基板５０ｂが金属基板、或いは非金属基板とされ、金属基板は一つの導電金属層とされて、鉄板或いは銅板とされ、該基板５０ｂの上層と下層に導電材料（図示せず）が塗布されて、ボンディングワイヤ２０を接合し発光ダイオードチップ１０を固定する時に、はんだ付けを行いやすくし脱落しにくくするために用いられる。一般には、金、銀、錫、クロム、ニッケル或いはその合金が導電材料とされ、金は比較的高く、黄色光の反射効果が悪いため、あまり採用されない。該基板５０ｂの上表面には凹部５１ｂが凹設され、発光ダイオードチップ１０を収容するのに用いられる。本実施例では三つの発光ダイオードチップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃが凹部５１ｂ中に収容されている。該基板５０ｂは複数のボンディングパッド（第１ボンディングパッド６１、第２ボンディングパッド６２、第３ボンディングパッド６３、第４ボンディングパッド６４）を具え、該複数のボンディングパッドは不連通で隔離状態をなす。発光ダイオードチップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃはこれら複数のボンディングパッド（第１ボンディングパッド６１、第２ボンディングパッド６２、第３ボンディングパッド６３、第４ボンディングパッド６４）のいずれか一つに電気的に連接される。ボンディングワイヤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは該発光ダイオードチップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃと該複数のボンディングパッドのいずれかもう一つ（第３ボンディングパッド６３）を結合させ、並びにグロブトップ（ｇｌｏｂ　ｔｏｐ）方式で該基板の表面が接着材料（図示せず）で被覆される。及び被覆物７０が凹部５１ｂ中及び該基板５０ｂの上表面を被覆し、該発光ダイオードチップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃと該ボンディングワイヤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを保護する。低圧成形のモールディング技術或いは樹脂封止技術を用いて該被覆物による保護機能が達成される。最後に該発光ダイオードパッケージ構造がダイシングされパッケージが完成する。
【００１９】
図６は本発明の第３実施例とされ、複数の発光ダイオードの表面実装発光ダイオードのパッケージ構造平面図である。本発明の第３実施例によると、基板５０ｃが長条形の金属基板、或いは非金属基板とされ、金属基板は一つの導電金属層とされて、鉄板或いは銅板とされ、該基板５０ｃの上層と下層に導電材料（図示せず）が塗布されて、ボンディングワイヤ２０を接合し発光ダイオードチップ１０を固定する時に、はんだ付けを行いやすくし脱落しにくくするために用いられる。一般には、金、銀、錫、クロム、ニッケル或いはその合金が導電材料とされ、金は比較的高く、黄色光の反射効果が悪いため、あまり採用されない。該基板５０ｃの上表面には中空構造が凹設され、発光ダイオードチップを収容するのに用いられる。本実施例では三つの発光ダイオードチップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃが凹部５１ｃ中に収容されている。該基板５０ｃは複数のボンディングパッド（本実施例では第１ボンディングパッド６１、第２ボンディングパッド６２、第３ボンディングパッド６３、第４ボンディングパッド６４、第５ボンディングパッド６５、第６ボンディングパッド６６の六個のボンディングパッド）を具え、該複数のボンディングパッドは不連通で隔離状態をなす。ボンディングワイヤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、それぞれ、発光ダイオードチップ１０ａと第１ボンディングパッド６１及び第２ボンディングパッド６２、発光ダイオードチップ１０ｂと第２ボンディングパッド６２及び第３ボンディングパッド６３、及び発光ダイオードチップ１０ｃと第５ボンディングパッド６５及び第６ボンディングパッド６５を連接させ、並びにグロブトップ（ｇｌｏｂ　ｔｏｐ）方式で基板上が接着材料（図示せず）で被覆される。及び封止材料（図示せず）が中空構造５１ｃ中及び該基板５０ｃの上表面を被覆し、該発光ダイオードチップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃと該ボンディングワイヤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを保護する。低圧成形のモールディング技術或いは樹脂封止技術を用いて該被覆物による保護機能が達成される。最後に該発光ダイオードパッケージ構造がダイシングされ三つのパッケージが完成する。
【００２０】
【発明の効果】
本発明に記載のパッケージ構造及びその製造方法を運用することにより、全体構造の厚さを減少できる長所があり、並びに従来の技術が僅かに片面発光ダイオードしか製造できなかった技術的ネックを突破し、厚さが低く多面発光の表面実装発光ダイオードを製造することができる。なお、以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のプリント基板を発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造側面図である。
【図２】周知のリードフレームを発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造側面図である。
【図３】本発明の中空構造を具えた基板を発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の第１実施例の側面図である。
【図４】本発明の中空構造を具えた基板を発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の第１実施例の平面図である。
【図５】本発明の中空構造を具えた基板を発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の第２実施例の平面図である。
【図６】本発明の中空構造を具えた基板を発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の第３実施例の平面図である。
【図７】本発明の中空構造を具えた基板を発光ダイオードチップの基板とする表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の第３実施例の断面図である。
【符号の説明】
１０　発光ダイオードチップ
１０ａ　発光ダイオードチップ
１０ｂ　発光ダイオードチップ
１０ｃ　発光ダイオードチップ
２０　ボンディングワイヤ
２０ａ　ボンディングワイヤ
２０ｂ　ボンディングワイヤ
２０ｃ　ボンディングワイヤ
３０　プリント基板
３１　スルーホール
３２　リードフレーム
３３　ピン
４０　封止樹脂
５０ａ　基板
５０ｂ　基板
５０ｃ　基板
５１ａ　凹部
５１ｂ　凹部
５１ｃ　中空構造
６１　第１ボンディングパッド
６２　第２ボンディングパッド
６３　第３ボンディングパッド
６４　第４ボンディングパッド
６５　第５ボンディングパッド
６６　第６ボンディングパッド
７０　被覆物
【図１】
2004134414.tif 000003
【図２】
2004134414.tif 000004
【図３】
2004134414.tif 000005
【図４】
2004134414.tif 000006
【図５】
2004134414.tif 000007
【図６】
2004134414.tif 000008
【図７】
2004134414.tif 000009