(57)【要約】【課題】カードリーダのつかみ部によるカード縁部の熱変形をおさえることと、エンボス加工適性を合わせもつカード及びその製造方法を提供することが望まれていた。【解決手段】プラスチックを主成分とするシートが積層されてあるカードであって該カードの外側の縁の部分に高耐熱性の材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないかまたは少なく使用することを特徴とするカード及びその製造方法を提供する。特に、前記の高耐熱性の材料を使い分ける層は、該カードの厚さ方向の内側にある層であって、該カードの表面側及び裏面側に近い層ではそれぞれで材料の使い分けがなされていないカードを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックを主成分とするシートが積層されてあるカードであって、
該カードの平面図でいう外側の縁の部分に高耐熱性の材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないかまたは少なく使用するものであることを特徴とするカード。
【請求項２】
請求項１に記載のカードであって、前記高耐熱性の材料を多く使用することを該カードの厚さ方向の内側に配置された層である内側層において行い、該カードの表側表面及び裏側表面に近い層ではそれぞれで使い分けがなされていないことを特徴とする。
【請求項３】
前記縁の部分とは、カードの全周に沿った部分であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のカード。
【請求項４】
前記縁の部分とは、カードの短辺に沿った部分又はカードの長辺に沿った部分であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のカード。
【請求項５】
カードの外側の縁の部分に高耐熱性のプラスチック材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないか、又は少なく使用したカードの製造方法であって、少なくともプラスチックを主材料とするシートを積層する工程を経ることによって該カードを得るカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばキャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明書）、会員証、等に用いられる磁気記録媒体に関するものであり、高温中で保存する可能性のある車載用やコンピュータ等の家電製品内で使用された場合でも変形せず、更には、これらが使用後に廃棄された時により廃棄しやすいようにしたカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、キャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録媒体が広く利用されており、その素材としては主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が用いられており、特にポリ塩化ビニル樹脂が一般的である。ポリ塩化ビニル樹脂は物理的な機械特性や文字部のエンボス適性などが優れており、カード素材としては申し分なく最適な素材として現在も広く用いられている。
【０００３】
一般的なカードの製造方法としては白色の塩化ビニル（ＰＶＣ）基材にオフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で印刷を施し、その両面に透明性の高いＰＶＣシート（オーバーシート）を積層した後磁気テープを転写し、加熱プレス機で熱融着によって一体化させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にする。熱転写タイプの磁気テープは転写後にはカード表面より浮き出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱融着時には埋め込まれ、カード表面と面一となる。
【０００４】
磁気カードにおける磁気テープの役割は、個人の持っている固有データを記録しておき、使用時には読みとることができる大事な役割を持つもので、もし、この磁気テープがカード表面と面一になっていないと、カードホルダーによる携帯や、リーダ／ライターによる繰り返し使用によりテープのエッジ部が破損、または欠損し使用不可能のカードとなってしまう恐れがある。
【０００５】
ちなみにＪＩＳ  Ｘ  ６３０１  ４．２．６で規定しているカード表面の状態は、「磁気ストライプの周囲それぞれから、６．３５ｍｍの領域には磁気ストライプに対する情報の正常な書き込み又は磁気ストライプに記録された情報の正常な読み取りを損なう恐れのある表面不連続部を設けないこと。更に、ＩＩ型においてはカードの下端から２４ｍｍ以上の範囲で０．０５ｍｍ以上のとつ部を設けないこと。・・・」とある。
【０００６】
ところで、塩化ビニル樹脂の持つ物性の欠点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的には塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形するため、高温域でのアプリケーション、例えば家電用、車載用などには適していなかった。
【０００７】
最近、磁気記録媒体はキャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留まらず、接触式のＩＣチップを埋め込んだ磁気ストライプ付きＩＣカードやアンテナとＩＣモジュールを組み込んだ磁気ストライプ付き非接触ＩＣカード、又はそれら全てを持ち合わせたカードなど種々あり、アプリケーションとしては、電子財布や定期券、テレホンカード、免許証、車載カードなどがあげられ、こういったカードに用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スクラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐熱性、耐薬品性等の耐性を含めた高い信頼性が求められている。
【０００８】
また、ポリ塩化ビニル樹脂は物性や加工性、経済性が優れる反面、使用後廃棄する際、特に焼却時の塩化水素ガスを発生させ炉を傷めて寿命を縮めたり、ダイオキシンとの関連性は明確にはなってはいないものの、この問題でドイツ、北欧などをはじめ各国で脱ＰＶＣの動きが活発になってきており、国内でも建材分野や産業資材分野ではその流れにある。
【０００９】
そこで、その他の樹脂を用いる考えもあり、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂等のハロゲンを含まない熱可塑性樹脂があるが、これらの樹脂は単体ではカード状にはなるが物性が塩化ビニル樹脂とはかなり異なる為工夫が必要となってくる。
【００１０】
一方、ポリエステル樹脂の一種であるポリエチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレングリコールを重縮合してできるが、シート製造工程中での延伸配向・熱固定によって結晶性が増したり、延伸の代わりに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度のシートができる。しかしながら、未延伸の状態やテレフタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性の低い低結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体から作られるシートも低結晶性のシートである。
【００１１】
これらの低結晶性のポリエチレンテレフタレート系樹脂のシートの物性や磁気テープの埋め込み適性は塩化ビニル樹脂に近い物性を持っているものの、耐熱性に課題があった。これまでポリカーボネートなどの耐熱性のある樹脂を混合したシートを用いて耐熱性を持たせてきたが、ＰＶＣカードに用いてきた塩酢ビバインダー、ケトン系溶剤から成るスクリーンインキを印刷すると耐熱性を保持させることは難しいとされていた。特に、高耐熱性が求められる車載用のカードではカードリーダのつかみ部分による熱変形が起き、課題となっていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
高耐熱を持つ基材であって、且つ、非塩ビ材料でもある非晶性ポリエステルを基材シートに用いたカードの需要がある。例えばＥＴＣ対応用に代表される車載用のカードの場合、夏場の駐車中の車の室内のような高温下になった場合、車載機であるカードリーダーがカードの縁部をクランプする力で、熱変形が起きる可能性があるので、ある程度の高耐熱性をもつ基材を用いる必要性があった。それに対し、このような高耐熱性をもつ基材を用いるとエンボス加工によるエンボスカールが生じ、使用に耐えられない場合があった。
【００１３】
これまで、シートに用いている材料に種々のものを試したり、添加剤により物性の改良を行ってきた。またシートを異種多層構成にし、厚さ方向から見て、外側を耐熱性の高いシートを用い、内側に耐熱性の低いシートを用いる等の工夫を行ってきた。
【００１４】
しかし前述のカードリーダのつかみ部によるカード縁部の熱変形をおさえることと、エンボス加工適性を合わせもつカード構成はこれまで見いだされていなかった。
【００１５】
本発明の目的は、上記のような熱変形を抑止すると共にエンボス加工も良好に行えるカードを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような問題点に着目してなされたものである。
【００１７】
請求項１の発明に係る構成としては、プラスチックを主成分とするシートが積層されてあるカードであって、該カードの平面図でいう外側の縁の部分に高耐熱性の材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないかまたは少なく使用するものであることを特徴とするカードを提供するものである。
【００１８】
尚、該カードの外側の縁の部分に高耐熱性の材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないかまたは少なく使用することを、以下では、「使い分け」と称する。
【００１９】
このようなカード構成の場合、縁部分には耐熱性の高い樹脂があるので、車載用のカードリーダのクランプする力にも十分に耐えうるものとなる。またこのカードは内側部分は耐熱性の比較的低い樹脂からなるので、エンボス加工時に生じるエンボスカールが大きくなることがない。このように、カードリーダのおさえ部分による熱変形が起きることのない耐熱性と、エンボス加工適性を備え持つカードである。
【００２０】
請求項２の発明に係る構成としては、請求項１に記載のカードであって、前記高耐熱性の材料を多く使用することを該カードの厚さ方向の内側に配置された層である内側層において行い、該カードの表側表面及び裏側表面に近い層ではそれぞれで使い分けがなされていないことを特徴とするを提供するものである。
【００２１】
このように、使い分けがある層と使い分けがない層とを分ける事により、カード自体の耐曲げ性、また耐久性の向上という（独自の）効果がある。
【００２２】
請求項３の発明に係る構成としては、前記縁の部分とは、カードの全周に沿った部分であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のカードを提供するものである。
【００２３】
このように全周に沿った構成では、カードリーダーによる縁の部分の熱変形対策、または全周を囲っているということで耐久性向上という独自の効果がある。
【００２４】
請求項４の発明に係る構成としては、前記縁の部分とは、カードの短辺に沿った部分又はカードの長辺に沿った部分であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のカードを提供するものである。
【００２５】
このようにカードの短辺に沿った部分又はカードの長辺に沿った部分とする構成では、カードの長辺のみ、または短辺のみをおさえるタイプのカードリーダーに対して熱変形が起きづらい、またコストを抑えるという独自の効果がある。
【００２６】
請求項５の発明に係る構成としては、カードの外側の縁の部分に高耐熱性のプラスチック材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないか、又は少なく使用したカードの製造方法であって、少なくともプラスチックを主材料とするシートを積層する工程を経ることによって該カードを得るカードの製造方法を提供するものである。
【００２７】
このような製造方法によれば、上記説明してきたカードの具体的製造方法を提供するものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
図１に本発明のインキを用いたカードの構成の一例を、また図２にそのカードの概略断面図を示す。
【００３０】
本発明のカードに用いるプラスチック材料とは、主に非晶性ポリエステルあるいはポリカーボネート、ポリアリレート、ポリプロピレン、アクリロニトニル−ブタジエン−スチレン三元共重合体（以下、ＡＢＳと称する）、ポリエチレン、等の材料を示す。非晶性ポリエステルに用いられる樹脂は、テレフタル酸とエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールとの共重合体、またはポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと称する）を指す。
【００３１】
これらのポリエステルは、ポリカードネート（以下、ＰＣと称する）及び、またはポリアリレートとのポリマーアロイとして用いられることもある。ポリカーボネートやポリアリレートを混合することにより非晶性ポリエステルの耐熱性を向上させることができる。
【００３２】
図２の１、図４の１０にあたるセンターコア縁部分はこのようにして耐熱性を向上させたものであり、ＰＣを１０％以上（好ましくは３０〜５０％の範囲）混合させたＰＥＴＧ／ＰＣである。
【００３３】
その他にも、この縁部分には、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとの共重合体である非晶性ポリエステル（以下、ＰＥＴＧと称する）／ポリアリレート（以下、ＰＡｒと称する）（ＰＡｒ１０％以上）、ＰＥＴＧ／ＰＣ／ＰＡｒ（ＰＣ、ＰＡｒをそれぞれ１０％以上）、ＰＢＴ／ＰＣ（ＰＣ１０％以上）等、ポリカーボネート及び、またはポリアリレートが少なくとも１０％以上混合された非晶性ポリエステルが使用される。
【００３４】
それに対し、図２の２、図４の１１の部分はポリカーボネート及び、またはポリアリレート混合量が１０％以下である非晶性ポリエステルが使用される。
【００３５】
前述の高温下におけるカードリーダのつかみ部によるカード縁部の熱変形をおさえるためには、ポリカーボネート及び、またはポリアリレートが１０％以上（好ましくは３０〜５０％の範囲）混合させた非晶性ポリエステルが好ましい。ポリカーボネートやポリアリレート混合量が１０％以下になると、高耐熱性を維持するのは難しく、カードリーダのつかみ部による熱変形が大きくなってくる。
【００３６】
本発明における非晶性ポリエステル樹脂及び耐熱樹脂は各々押し出し法によりシート化することができる。
【００３７】
次に、本発明におけるカード素材を用いたカード製造方法には、加熱プレス機による溶融ラミネート方式がある。溶融ラミネート方式は、印刷された基材の両面に透明な保護シートを積層するが、その際両面の保護シートの種類は異なっていてもよい。溶融ラミネート方式は一回り大きい鏡面板で挟み込み、その後加熱溶融プレスによりカード素材を一体化する方法である。
【００３８】
この時に用いる鏡面板は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いることができる。また、基材への印刷は、紙やプラスチックフィルムの場合と同じ方法、すなわち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字或いは絵柄を印刷することができる。
【００３９】
溶融ラミネート後、カード素材を鏡面板から剥がし、片刃またはオスーメスの金型による打ち抜きでカード形状に打ち抜き、カード基材とする。
【００４０】
このカード基材には、例えば磁気記録層を設けることもでき、カード基材の片面あるいは両面に、従来から用いられている熱転写タイプの磁気テープを転写したり、或いは、カード基材に直接磁気記録層を印刷する方法が用いられる。
【００４１】
通常、カード形状になった後は、エンボッサーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層に磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真やバーコード等を転写しカードを仕上げる。そして、文字、絵柄印刷層の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層を設けることもできる。
【００４２】
上記の樹脂だけではカードとしての種々の物性が十分ではないため、これらの樹脂に各種フィラー、及び添加剤を添加、混練することによる樹脂の改質ができる。これらの樹脂に添加するフィラーは例えば、無定型フィラー内に重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、天然シリカ、カオリン、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、アルミナ、水酸化マグネシウム等が添加、混練でき、また、板状フィラー内に例えばタルク、マイカガラスフレーク等が添加、混練でき、針状フィラー内に、例えば、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、セピオライト、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム等が添加混練できる。
【００４３】
中でも樹脂に入れる白色顔料としては酸化チタンなどがよく用いられる。またエンボス加工性などをあげるためにタルクがよく利用される。
【００４４】
前記フィラーを混練させることにより、剛度をはじめとして、耐久性、耐熱変形性、成形加工性、耐衝撃強度、寸法安定性、等の特性が改良できる。前述のフィラーは単体で添加することができるが、数種で同時に添加することもできる。
目標の物性値によって、フィラーを選択して使用している。
【００４５】
なお、使い分けについては、以上の説明では縁の部分と他の部分の２種類とする構成で説明してきたが、高耐熱性の材料の組成が徐々に変化していく３段階以上の多段階構成や、連続して組成が変化するグラデーッション的構成でも構わない。
【００４６】
また、縁の部分と他の部分の２種類とする構成の場合、縁の部分の幅は０．１〜２０ｍｍの幅がカードの耐熱性及びエンボス加工性、またカード化後の物性がとれてありバランスがよいので好ましい。
【００４７】
さらに、上記使い分けは高耐熱性材料が最も多く使用している部分が全体の４０％以下であればコストを抑えつつ本願発明の効果をうまく発揮できるので好ましい。
【００４８】
（作用）
高耐熱を持つ基材であって、且つ、非塩ビ材料でもある非晶性ポリエステルを基材シートに用いたカードの需要がある。例えばＥＴＣ対応用に代表される車載用のカードの場合、夏場の駐車中の車の室内のような高温下になった場合、車載機であるカードリーダーがカードの縁部をクランプする力で、熱変形が起きる可能性があるので、ある程度の高耐熱性をもつ基材を用いる必要性があった。それに対し、このような高耐熱性をもつ基材を用いるとエンボス加工によるエンボスカールが生じ、使用に耐えられない場合があった。これまで、シートに用いている材料に種々のものを試したり、添加剤により物性の改良を行ってきた。またシートを異種多層構成にし、厚さ方向から見て、外側を耐熱性の高いシートを用い、内側に耐熱性の低いシートを用いる等の工夫を行ってきた。しかし前述のカードリーダのつかみ部によるカード縁部の熱変形をおさえることと、エンボス加工適性を合わせもつカード構成はこれまで見いだされていなかった。
【００４９】
本発明は、このような問題点に着目してなされたものである。構成としては、シートが積層されてあるカードであって外側の縁の部分に高耐熱性の材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないかまたは少なく使用することを特徴とし、この高耐熱性の材料の使い分け層は、該カードの厚さ方向の内側にある層であって、該カードの表面側及び裏面側に近い層ではそれぞれで材料の使い分けがなされていない。この縁の部分とはカードの全周に沿った部分、又はカードの短辺に沿った部分、あるいはカードの長辺に沿った部分である。
【００５０】
このようなカード構成の場合、縁部分には耐熱性の高い樹脂があるので、車載用のカードリーダのクランプする力にも十分に耐えうるものとなる。またこのカードは内側部分は耐熱性の比較的低い樹脂からなるので、エンボス加工時に生じるエンボスカールが大きくなることがない。このように、カードリーダのおさえ部分による熱変形が起きることのない耐熱性と、エンボス加工適性を備え持つカードとなる。
【００５１】
【実施例】
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。
【００５２】
図１、図２を用いて説明する。
【００５３】
厚０．６ｍｍの白色ＰＥＴＧ（三菱樹脂：ディアフィクス）シートの裏面に、絵柄印刷層３をオフセット印刷により施した。その後、このシートのカードの縁にあたる部分を切り抜いた（図２の１の部分になる部分を切り抜いた）。次に、厚０．６ｍｍの白色ＰＥＴＧ／ＰＣ（ＰＣ比率３０重量％、以下同じ）（三菱樹脂株式会社：製品名ディアフィクス）シートを切り抜いて、縁部分１を作製し、前述のシートの切り抜いた部分に入れた。このように作製したセンターコアの表面に、磁気テープ４を転写した厚み０．１ｍｍの透明ＰＥＴＧ／ＰＣ（三菱樹脂株式会社：製品名ディアフィクス）シート５を、裏面にも同じシート６を重ね、表面を平滑にした厚み１〜１．５ｍｍのステンレス板で挟み込み、１４０℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化させた。そのシートの表面に磁気隠蔽層７を、厚み１．８〜３μｍのスクリーン印刷により施した。その上に絵柄印刷層８をスクリーン印刷、あるいはオフセット印刷等により施し、その後保護層９を（東洋インキ製造株式会社：製品名Ｖ２２３ＶＣカード下ワニス）で厚み１〜２μｍ塗布した。次に表面を平滑にしたステンレス板で挟み込み、１０５℃で２０分間圧着させ表面を面一にした。
【００５４】
できあがったカードのセンターコアの縁部分は耐熱性の高いＰＣの混合されたＰＥＴＧ／ＰＣを用い、その他の部分はＰＥＴＧを用いていたため、高温下の車載用のカードリーダのおさえ部分によるカードの縁の熱変形は、ほとんど無かった。またこのカードはエンボス後の反りがほとんど無く、エンボス適性の優れたカードであった。
【００５５】
（実施例２）
図３、図４を用いて説明する。なお、特記しないものは実施例１と同様である。
【００５６】
厚０．６ｍｍの白色ＰＥＴＧシートの裏面に、絵柄印刷層１２をオフセット印刷により施した。その後、このシートのカードの縁にあたる部分を切り抜いた（図４の１０の部分になる部分を切り抜いた）。次に、厚０．６ｍｍの白色ＰＥＴＧ／ＰＣシートを切り抜いて、縁部分１０を作製し、前述のシートの切り抜いた部分に入れた。このように作製したセンターコアの表面に磁気テープを転写した厚み０．１ｍｍの透明ＰＥＴＧ／ＰＣシート１３を、裏面にも同じシート１４を重ね、表面を平滑にしたステンレス板で挟み込み、１４０℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化させた。そのシートの表面に磁気隠蔽層１５をスクリーン印刷により施した。その上に絵柄印刷層１６をスクリーン印刷、あるいはオフセット印刷等により施し、その後保護層１７を塗布した。次に表面を平滑にしたステンレス板で挟み込み、１０５℃で２０分間圧着させ表面を面一にした。
【００５７】
できあがったカードのセンターコアの縁部分は耐熱性の高いＰＣの混合されたＰＥＴＧ／ＰＣを用い、その他の部分はＰＥＴＧを用いていたため、高温下の車載用のカードリーダのおさえ部分による熱変形は、ほとんど無かった。またこのカードはエンボス後の反りがほとんど無く、エンボス適性の優れたカードであった。
【００５８】
（比較例１）
図５、図６に記載された構成である。
【００５９】
センターコアに厚み０．６ｍｍの白色ＰＥＴＧ／ＰＣシート１８を全面に用いた以外は、実施例１と同様に作った。
【００６０】
（比較例２）
図７、図８に記載された構成である。
【００６１】
センターコアに厚み０．６ｍｍの白色ＰＥＴＧシート２６を全面に用いた以外は、実施例１と同様に作った。
【００６２】
実施例１、２のカードは、センターコアの縁の部分に耐熱性の高い樹脂が混合されてあるため、例えば車載用のカードリーダに入れられ高温下にさらされても、カードの縁に加わるおさえ部分により圧がかかっても熱変形はほとんど無かった。また縁の部分以外は耐熱性の比較的低い樹脂であるＰＥＴＧであるためエンボス後のエンボスカールがほとんど無く、エンボス加工適性も備え持ったカードであった。
【００６３】
比較例１のカードは、センターコア全体にわたりＰＥＴＧ／ＰＣを用いていた。このため、耐熱性は高く、例えば車載用のカードリーダに入れられ高温下にさらされても、カードの縁に加わるおさえ部分により圧がかかっても熱変形はほとんど無かった。ところがＰＣが多く混合されていたため、エンボス加工後のエンボスカール量が大きく、使用に耐えうるものではなかった。
【００６４】
比較例２のカードは、センターコア全体にわたりＰＥＴＧを用いていた。このためエンボス加工後のカール量は小さく、エンボス加工適性には優れていた。ところが、車載用のカードリーダに入れられ高温下にさらされた場合、カード縁部に加わるおさえ部分の圧による熱変形が大きかった。
【００６５】
特に高耐熱性が要求される車載用カードとして使用した場合、このような熱変形（噛み跡）が大きく残り使用に耐えうるものではなかった。
【００６６】
これに対して実施例１、２のカードでは、センターコアの縁の部分に耐熱性の高い樹脂が混合されてあるため、例えば車載用のカードリーダに入れられ高温下にさらされても、カードの縁に加わるおさえ部分により圧がかかっても熱変形はほとんど無かった。また縁の部分以外は耐熱性の比較的低い樹脂であるＰＥＴＧであるためエンボス後のエンボスカールがほとんど無く、エンボス加工適性も備え持ったカードであった。
【００６７】
例えば真夏でも、車内におかれるＥＴＣ等の車載器のおさえによる圧によっても変形は少なかった。また、要求される耐光性、耐薬品性などは実使用上問題ないものであった。また、塩化ビニル樹脂を用いていないため、用済み後焼却したとしても極めて廃棄性に優れたカードといえることができる。
【００６８】
【発明の効果】
高耐熱を持つ基材であって、且つ、非塩ビ材料でもある非晶性ポリエステルを基材シートに用いたカードの需要がある。例えばＥＴＣ対応用に代表される車載用のカードの場合、夏場の駐車中の車の室内のような高温下になった場合、車載機であるカードリーダーがカードの縁部をクランプする力で、熱変形が起きる可能性があるので、ある程度の高耐熱性をもつ基材を用いる必要性があった。それに対し、このような高耐熱性をもつ基材を用いるとエンボス加工によるエンボスカールが生じ、使用に耐えられない場合があった。これまで、シートに用いている材料に種々のものを試したり、添加剤により物性の改良を行ってきた。またシートを異種多層構成にし、厚さ方向から見て、外側を耐熱性の高いシートを用い、内側に耐熱性の低いシートを用いる等の工夫を行ってきた。しかし前述のカードリーダのつかみ部によるカード縁部の熱変形をおさえることと、エンボス加工適性を合わせもつカード構成はこれまで見いだされていなかった。
【００６９】
本発明は、このような問題点に着目してなされたものである。構成としては、シートが積層されてあるカードであって外側の縁の部分に高耐熱性の材料を多く使用し、他の部分には高耐熱性の材料を使用しないかまたは少なく使用することを特徴とし、この高耐熱性の材料の使い分け層は、該カードの厚さ方向の内側にある層であって、カードの表面側及び裏面側に近い層ではそれぞれで材料の使い分けがなされていない。この縁の部分とはカードの全周に沿った部分、又はカードの短辺に沿った部分、あるいはカードの長辺に沿った部分である。
【００７０】
このようなカード構成の場合、縁部分には耐熱性の高い樹脂があるので、車載用のカードリーダのクランプする力にも十分に耐えうるものとなる。またこのカードは内側部分は耐熱性の比較的低い樹脂からなるので、エンボス加工時に生じるエンボスカールが大きくなることがない。本発明は、このようなカード構成とカードの製造方法に関するものである。
【００７１】
このカードは車内におかれる車載器（カードリーダー）のおさえによって圧がかかり高温下にさらされても、熱変形の少ない耐熱性の高いカードである。また、このカードはエンボス加工時に生じるエンボスカール量が小さく、エンボス加工性に優れたカードとなる。
【００７２】
このカードはさらには使用後焼却された際に塩化水素の問題やダイオキシンの問題がない、廃棄処理を考慮したカードとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１のカード上面を示す説明図である。
【図２】図１の▲１▼線における断面を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例２のカード上面を示す説明図である。
【図４】図２の▲２▼線における断面を示す説明図である。
【図５】本発明の比較例１のカード上面を示す説明図である。
【図６】図３の▲３▼線における断面を示す説明図である。
【図７】本発明の比較例２のカード上面を示す説明図である。
【図８】図４の▲４▼線における断面を示す説明図である。
【符号の説明】
１、１０・・・白色ＰＥＴＧ／ポリカーボネートアロイ（ＰＥＴＧ／ＰＣ）によるセンターコア縁部分
２、１１・・・白色ＰＥＴＧによるセンターコアのその他の部分
５、６、１３、１４、２１、２２、２９、３０・・・透明ＰＥＴＧ／ポリカーボネートアロイ（ＰＥＴＧ／ＰＣ）シート
７、１５、２３、３１・・・隠蔽印刷層
３、８、１２、１６、１９、２４、２７、２７、３２・・・絵柄、文字印刷層
４、２０、２８・・・磁気記録層
９、１７、２５、３３・・・保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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