(57)【要約】【課題】高精度な樹脂ワニスの付着量を制御でき、かつ基材内にボイドの無いプリプレグの製造方法とその製造装置を提供する。【解決手段】減圧手段、例えば基材１をサクション式バックアップロール１１にて減圧もしくは真空化処理して安定させ、ダイ１２、１３にて、樹脂ワニス２を塗布し、サクション式バックアップロール１１により、塗布された樹脂ワニスを吸引、含浸を促進させるとともに、未塗布側に、更に他のダイＢ１３にて不足樹脂量を塗布するようにしてプリプレグ製造方法及び製造装置を構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の側面側に配置した２つのダイによって基材の側面から基材に樹脂ワニスを塗布するプリプレグ製造方法において、
基材自体を減圧もしくは真空化処理してダイによって樹脂ワニスを基材に塗布したときに、樹脂ワニスを基材内に押し込み、基材内へ含浸させることを特徴とするプリプレグ製造方法。
【請求項２】
基材の両面側に配置した２つのダイによって基材の両側から基材に樹脂ワニスを塗布する方法において、基材に塗布する１つのダイの反対面側にサクション式バックアップロールを当該ダイに対向して配置して順次樹脂ワニスを塗布することを特徴とするプリプレグ製造方法。
【請求項３】
基材の両側面に配置した２つのダイによって基材の両側から基材に樹脂ワニスを塗布する方法において、基材を並設して前記２つのダイの基材入り口に設けた減圧手段を通して後に前記ダイによって樹脂ワニスを塗布することを特徴とするプリプレグ製造方法。
【請求項４】
基材の側面側に配置したダイによって基材の側面から基材に樹脂ワニスを塗布するプリプレグ製造装置において、基材自体を減圧もしくは真空化処理する減圧手段を設け、前記ダイによって樹脂ワニスを基材に塗布したときに、樹脂ワニスを基材内に押し込み、基材内へ含浸させることを特徴とするプリプレグ製造装置。
【請求項５】
基材の両面側に配置した２つのダイによって基材の両側から基材に樹脂ワニスを塗布するプリプレグ製造装置において、
実質的に水平をなす位置に、並設して前記２つのダイの基材の入り口側に減圧箱を設け、減圧箱を通過した通過した基材上前記ダイによって樹脂ワニスを塗布することを特徴とするプリプレグ製造装置。
【請求項６】
基材の両面側に配置した２つのダイによって基材の両側から基材に樹脂ワニスを塗布するプリプレグ製造装置において、
基材の両面から樹脂ワニスを塗布する２つのダイを基材の両面側にそれぞれ配置し、基材に始めに塗布するダイの反対面側にサクション式バックアップロールを当該ダイに対向して配置したことを特徴とするプリプレグ製造装置。
【請求項７】
繊維基板が３０〜２００μｍで、基板幅が５００〜１３００ｍｍである基板の両面側から樹脂ワニスが塗布したときに、吸引もしくは押し込まれ、含浸されてボイドが面積率で１０％以下で実質的に存在しない範囲で製造されたプリプレグ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリプレグの製造方法とプリプレグ製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板用積層板に使用される熱硬化性樹脂含浸塗工布は、通常以下のように製造されている。すなわち図３に示すように繊維からなる基材１を連続的に巻き出し、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈した樹脂ワニス２を蓄えた含浸槽４に浸漬したのち、スクイズロール３、カットバー等により樹脂量を調整し、乾燥炉６にて溶剤を揮発させ、熱硬化性樹脂を半硬化状態とし、冷却し、連続したプリプレグを製造し、巻取り機８で巻き取り、及び切断機９で切断して製造する。このとき、スクイズロールまたは、カットバーにて掻き落とされた樹脂は、含浸槽に戻る。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−０３７８９５号公報
【特許文献２】
特開２０００−２６５３６８号公報
【特許文献３】
特開平１１−２６８０３８号公報
【非特許文献１】
「コーティング方式」  原崎勇次  槇書店出版
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この塗工布に要求される特性は、必要とされる樹脂付着量と樹脂硬化性であり、樹脂付着量は、樹脂ワニスの粘度とスクイズロールまたは、カットバーで調整される。また、熱硬化性は、樹脂の組成と乾燥温度及び塗工速度で調整される。そして、乾燥後に得られたプリプレグの樹脂付着量を計測し、樹脂ワニス粘度，スクイズロールやカットバーのギャップを調整し、樹脂付着量を制御する。塗工後の製品を測定するため、制御時間の遅れや開放系である含浸槽内での溶剤揮発，樹脂循環不足による粘度バラツキ発生により、高精度な樹脂ワニス付着量の制御が非常に困難である。そこで、高精度な定量的な塗布するダイ塗工が考えられるが、基材の表面に塗布するため、含浸性が悪くプリプレグ内にボイドが残存し、成形後ボイド発生等の問題が発生するという課題がある。
本発明は、高精度な樹脂ワニスの付着量を制御でき、かつ含浸性の良好なプリプレグの製造方法とプリプレグ製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基材の側面側に配置した２つのダイによって基材の側面から基材に樹脂ワニスを塗布するプリプレグ製造方法において、基材自体を減圧もしくは真空化処理してダイによって樹脂ワニスを基材に塗布したときに、樹脂ワニスを基材内に押し込み、基材内へ含浸させるプリプレグ製造方法および製造装置を提供する。
本発明は、基材へ樹脂ワニスを塗布する際、基材両面に配したダイにて塗工すること、更には第一ダイの基材背面よりサクションロールを配し塗布することを特徴とするプリプレグ製造方法及び製造装置を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリプレグ製造方法について記述する。
図１は、全体構成を、そして図２は図１の主要な構成を示す（樹脂ワニス２の位置が表示上異なるが実質的には同じである）。
図１および図２において、繊維からなる基材１を連続的に巻き出し、熱硬化性樹脂を有機溶剤で希釈し、樹脂ワニス容器２２に収容した樹脂ワニス２を基材の両面から、異地点で基材１を挟み込むようにして配した一対の２つのダイＡ１２、ダイＢ１３により樹脂ワニスを塗布する。それ以降は従来と同じく、スクイズロール３、カットバー等により樹脂量を調整し、乾燥炉６にて溶剤を揮発させ、熱硬化性樹脂を半硬化状態とし、冷却し、連続したプリプレグを製造し、巻取り機８で巻取り、切断機９で切断して製造する。
【０００７】
図２において、プリプレグ製造装置１０は、基材１に基材１の両面から樹脂ワニスを塗布する２つのダイＡ１２、ダイＢ１３を基材の両面側にそれぞれ配置し、基材１に始めに塗布するダイＡ１２の反対面側にサクション式バックアップロール（以下、サクションロールという）１１を当該ダイＡ１２に対向して配置している。
図２に示すように連続した基材１は、サクションロール１１を介して、上方に向きを変え移動する。このとき基材両側に配した一対のダイのダイＡ１２と基材の反対側に配したサクションロール１１との間を基材１が通過する。また、このあとダイＡ１２と基材反対側に配したダイＢ１３を及びダイＡ１２、Ｂ１３に樹脂ワニスを供給する定量ポンプＡ及び定量ポンプＢ１５を配したプリプレグ製造装置により製造される。
【０００８】
このプリプレグ製造方法は、サクションロール１１で方向を上方変え、連続して送られる基材１を予め排気ポンプ１６で減圧したダイＡ１２に面した一部のみが吸引できるサクションロール１１に通過させる。このとき、サクションロール背面に配したダイＡ１２より、基材内に充満させかつ片面に塗布すべき必要量の樹脂ワニスを定量ポンプＡ１４にてダイＡ１２へ供給し、樹脂ワニス２を塗布する。このとき、サクションロール１１により、塗布すべき基材裏面を吸引させ、塗布面を安定させ、ダイＡ１２と基材間距離を一定に保ち、塗布量を高精度化するとともに、サクションロール内の減圧により、基材自体を減圧状態にして、この状態で基材表面へ塗布した樹脂ワニス２を吸引し、基材内に含浸することを促進させる。含浸する時間を長くするため、サクションロール１１に１秒以上接触させる方が好ましい。ダイＡ１２で塗布後、その背面よりダイＢ１３にて、残りの塗布必要量を定量ポンプＢで供給し、樹脂ワニス２を塗布し、乾燥することによりプリプレグを製造する。
基材１の両面側に配置した２つのダイＡ１２、ダイＢ１３によって基材１の両面から基材１の樹脂ワニス２を塗布するプリプレグの製造方法および基材１の両面側に配置した２つのダイＡ、ダイＢ１３によって基材１の両側から基材１に樹脂ワニスを塗布する方法であって、基材１に始めに塗布するダイＡ１２の反対面側にサクションロール１１を当該ダイＡ１２に対向して配置して順次に樹脂ワニス２を塗布するプリプレグの製造方法が提供される。
【０００９】
以上のように、基材１の側面側に配置したダイ（１２または１３）によって基材１の側面から基材１に樹脂ワニス２を塗布するプリプレグ製造方法において、基材自体を減圧もしくは真空化処理してダイＡ１２によって樹脂ワニス２を基材１に塗布したときに、樹脂ワニス２を基材内に押し込み、基材内へ含浸させるプリプレグ製造方法が構成される。
また、基材自体を減圧もしくは真空化処理する減圧手段を設け、ダイＡ１２によって樹脂ワニス２を基材１に塗布したときに、樹脂ワニス２を基材内に押し込み、基材内へ含浸させるプリプレグ製造装置が構成される。
【００１０】
他の例を図３に示す。先の例と同一の構成については同一の番号を付し、説明を準用する。先の例と構成が異なるところを重点的に説明する。
この例にあっては、基材１の両面から、同一平面上で、すなわち実質的に水平をなす位置において、基材１を挟み込むようにして２つのダイＡ１２、ダイＢ１３を配置して樹脂ワニス２を塗布するようにしている。
【００１１】
２つのダイＡ１２、ダイＢ１３の下側であるダイ（１２、１３）の基材入り口側には減圧箱２１が設けられ、減圧箱２１は配管を介して真空ポンプ１６に、更に排気フィルタ１７に接続される。減圧箱２１の中を基材１が通過するに当って減圧箱２１内にはある長さが確保される。先の例で使用したサクションロールに代えてこの例では減圧手段として減圧箱２１を採用する。
減圧箱２１の下端の入り口側に配置したシールニップロール１８を設け、基板１が減圧箱２１に入る際に空気が流入しないようにしている。すなわち、シールニップロール１８は減圧箱２１へ空気流入防止の作用をなす。
連続した基材１は、基材両側に配した一対のダイ下部に配した減圧箱２１を通過する。基材１が真空ポンプ１６等で減圧または真空化した減圧箱内を通過する際に、減圧箱内の空気は除去されているので、それに対応して基板自体（特に、表面）から空気が除去される。これによって、減圧箱出口に配置されている。一対のダイＡ１２、ダイＢ１３によって必要とされる定量の樹脂ワニスを定量ポンプＡ１４、定量ポンプＢ１５から供給を受けて有効に基板両面へ樹脂ワニスを塗布することができる。
【００１２】
ダイ間を通過する基材１は、ダイＡ１２、ダイＢ１３より定量吐出される幅方向の均一量な樹脂ワニス２が塗布される。この際、樹脂ワニス２は外気圧によって減圧または真空化された基板内へ押し込まれ、基板内へ含浸される。また、通常の塗工時に発生する塗工時の空気巻き込みも防止される。
このように、基材１を減圧または真空化中を通過させ、減圧手段の出口側に配した一対のダイ（１２、１３）により、塗布すべき樹脂ワニス２にて空気漏れをシールしながら、樹脂ワニス２を塗布し、乾燥することによりプリプレグを製造する。
以上のように、基材１の側面側に配置したダイＡ１２、ダイＢ１３によって基材１の側面から基材１に樹脂ワニス２を塗布するプリプレグ製造方法において、基材自体を減圧もしくは真空化処理してダイＡ１２、ダイＢ１３によって樹脂ワニス２を基材内に押し込み、基材内へ含浸させるプリプレグ製造方法が構成される。
【００１３】
また、基材自体を減圧もしくは真空化処理する減圧手段としての減圧箱２１を設け、ダイＡ１２もしくは／およびダイＢ１３によって樹脂ワニス２を基材１に塗布したときに、樹脂ワニス２を基材内に押し込み、基材内へ含浸させ得るプリプレグ製造装置１０が構成される。
また、基材１の両面側に配置した２つのダイ（ダイＡ１２、ダイＢ１３）によって基材１の両側から基材１に樹脂ワニス２を塗布するプリプレグ製造装置１０において、実質的に水平をなす位置に、並設して前記２つのダイ（１２、１３）の基材１の入り口側に減圧箱２１を設け、減圧箱２１を通過した基材１に前記ダイ（１２、１３）によって樹脂ワニス２を塗布するプリプレグ製造装置が構成される。
【００１４】
本発明に用いる基材には、ガラス布基材、紙基材などがあり、樹脂ワニスには、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂やフッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１５】
フェノール樹脂には、フェノール、メタクレゾール、パラクレゾール、オルソクレゾール、イソプロピルフェノール、パラターシャリブチルフェノール、パライソプロペニルフェノールオリゴマー、ノニルフェノール、ビスフェノールＡ等を用いることができる。熱硬化性樹脂の変性には、桐油等の乾性油、ポリエステル、ポリエーテル、エポキシ化ポリブタジエンなどを用いることができる。また、リン酸エステルのようなリン系化合物、ブロム化フェノールやブロム化エポキシ化合物のようなブロム系化合物、メラミン化合物やトリアジン化合物のような窒素系化合物又は三酸化アンチモンのような無機化合物を単独または混合して熱硬化性樹脂に添加して難燃化することもできる。
【００１６】
エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有するものであればどのようなものでもよく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などがある。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００１７】
本発明において、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のテトラブロモビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られるべきエポキシ樹脂のようにエーテル基が結合しているベンゼン環のエーテル基に対してオルト位が塩素、臭素等のハロゲン原子で置換されているエポキシ樹脂を使用したときに、本発明の処理液によるエポキシ樹脂硬化物の分解及び／又は溶解の効率が特によい。
【００１８】
本発明で使用するエポキシ樹脂用硬化剤は、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば、限定することなく使用でき、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物などがある。
【００１９】
多官能フェノール類の例として、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール，多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。更に、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるノボラック、レゾールがある。
【００２０】
アミン類の例としては、脂肪族あるいは芳香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類、グアニジン類、尿素誘導体等がある。
【００２１】
これらの化合物の一例としては、Ｎ、Ｎ−ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２、４、６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルピペラジン、１、４−ジアザビシクロ［２、２、２］オクタン、１、８−ジアザビシクロ［５、４、０］−７−ウンデセン、１、５−ジアザビシクロ［４、４、０］−５−ノネン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ−メチルアニリン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−オクチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリフェニルアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチル尿素等がある。
【００２２】
イミダゾール化合物の例としては、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４、５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２、４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１−シアノエチルイミダゾールなどがある。
【００２３】
酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等がある。
【００２４】
有機リン化合物としては、有機基を有するリン化合物であれば特に限定せれずに使用でき、例えば、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォスフォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−ｎ−ブチルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンなどがある。
【００２５】
これらの硬化剤は、単独、或いは、組み合わせて用いることもできる。これらエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、エポキシ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定することなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基１モルに対して、０．０１〜５．０当量の範囲で、特に好ましくは０．８〜１．２当量の範囲で使用する。
【００２６】
また、本発明の実施例に使用する熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。代表的な硬化促進剤として、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩等があるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
ポリイミド樹脂には、ビスマレイミド樹脂をアミン類で硬化させたもの、これらのプレポリマーをエポキシ樹脂、ビスシアネートモノマ、アミノフェノール、ビスフェノール、ジカルボン酸等で硬化させたものが使用できる。
【００２８】
上記、樹脂を可溶性溶媒に溶解させ樹脂ワニスとし、必要に応じ、硬化剤、反応促進剤、各種添加剤を加えて調合する。
【００２９】
このようにして調整した樹脂ワニスを繊維基材に塗布含浸させ、プリプレグを製造する。プリプレグを製造するには、通常、縦型塗布乾燥機を使用する。繊維基材は、３０〜２００μｍが好ましく、基材幅は、５００〜１３００ｍｍ程度のものが好ましい。プリプレグのボイド面積率は小さいほどよく、１０％以下が好ましく、５％以下がさらに好ましく、実質的に０％であることが特に好ましい。なお、本発明でボイド面積率とは、観察面積に対する直径約１μｍ以上のボイドの総面積の割合を示す。
【００３０】
実施例
図１および図２に示すプリプレグ製造装置１０もしくは図３に示すプリプレグ製造装置１０を使用してプリプレグの製造を行う。
塗布するエポキシ樹脂ワニスを臭化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂４０部、ビスフェノールＡノボラック樹脂２５部及びエチルメチルイミダゾール０．２部に水酸化アルミナ等の充填材を９０部配合した組成を樹脂ワニスの粘度が０．１Ｎｓ／ｍ２となるようにメチルエチルケトン溶剤に溶解混合し、樹脂分約５０重量％のエポキシ樹脂ワニスとした。
厚さ０．１ｍｍガラス布織製の基材１にエポキシ樹脂ワニスを定量供給装置Ａにて、ダイＡ１２へ、１４００ｇ／分そして、定量供給装置ＢにてダイＢ１３へ１０００ｇ／分（必要樹脂ワニス塗布量２４００ｇ／分）送り、φ２００のサクションロール内の減圧圧力を３００ｍｍＡｑとして、接触時間を１秒間とした。これによって、樹脂分が５３±０．８％であり、プリプレグ内のボイドの無いプリプレグを得ることができた。加圧・加熱成形した後の板厚は、１２１±６μｍとなり、ボイドは実質的に含まれておらず、ボイドの問題は無かった。
このように、繊維基板が３０〜２００μｍで、基板幅が５００〜１３００ｍｍである基準の両側面から樹脂ワニスを塗布したときに吸引もしくは押し込み、含浸させてボイドが実質的に存在しないプリプレグを製造することができる。
【００３１】
比較例
図４に示す従来のプリプレグ製造装置で、スクイズロールギャップを基材厚みの９６％に調整し、その他の条件を実施例と同様にしてプリプレグを製造した。得られたプリプレグは、樹脂分５３±１．５％、成形後の板厚が、１２１±１１μｍであった。また、一部にマイクロボイドも確認された。
【００３２】
５０×５０ｍｍ（観察総面積４０．８ｍｍ２）のプリプレグを測定サンプルとし、金属顕微鏡（ニコン製：ＯＰＩＰＨＯＴ−Ｐ−ＰＯＬ）により撮影した画像（×２５）を用い、画像処理ドットアナライザ（ＫＳシステムズ（株）：ＤＡ−３０００）でボイドの総面積を演算した。ボイドの面積率：（直径１μｍ以上のボイドの総面積÷４０．８ｍｍ２）
実施例によるプリプレグはいずれも、直径１μｍ以上のボイドが未検出のためボイド面積率は０％、比較例のプリプレグはボイド体積率約４０％であった。
本発明によれば、繊維基材をダイで塗工する際、基材背面に配したサクションロールにて基材を安定させ且つ、基材内へ樹脂ワニスを含浸させ、未塗布側にダイにて、樹脂不足分を塗布することにより、繊維基材への樹脂含浸量を精度良く安定させ、且つ基材内にボイドの無くすことが可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上に説明した通り、本発明によって、高精度な樹脂ワニスの付着量を制御でき、かつ基材内にボイドの無いプリプレグの製造方法とその製造装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の全体概略図である。
【図２】図１の主要部の断面図である。
【図３】他の実施例の全体概略図である。
【図４】従来例を示す装置の側面図である。
【符号の説明】
１…基材、２…樹脂ワニス、３…スクイズロール、４…含浸槽、５…ガイドロール、６…乾燥炉、７…巻き出し、８…巻取り、９…切断機、１１…サクションロール（サクション式バックアップロール）、１２…ダイＡ、１３…ダイＢ、１４…定量ポンプＡ、１５…定量ポンプＢ、１６…排気ポンプ、１７…サクションロールサクション部、２１…減圧箱。
【図１】
2004188652.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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