Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】スライドカバーによって開口部を閉止すると共に防水構造とする。【解決手段】ハウジング本体１１内の接続端子に短絡部材を嵌合して、ハウジング本体１１内において目的の回路を形成した後に、スライドカバー１６をスライド溝１５に挿入し、ホルダ１７を閉止しすると、ホルダ１７はロック機構によりハウジング本体１１に固定され、ホルダ１７は不時に外れなくなり、スライド溝１５に一体成形したシリコンゴム１９により開口部１３に対する防水がなされる。【選択図】        図２
2004235055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方に開口部を有するジョイントコネクタハウジングにおいて、ハウジング本体の前記開口部の周辺にスライド溝を形成し、該スライド溝に板体状のスライドカバーを挿着し、前記スライド溝と前記スライドカバー間を防水構造としたことを特徴とするジョイントコネクタハウジング。
【請求項２】
前記スライドカバーを前記スライド溝に挿着後に、ホルダにより前記スライドカバーを固定した請求項１に記載のジョイントコネクタハウジング。
【請求項３】
前記スライド溝と前記スライドカバー間及び前記ホルダと前記スライドカバー間をシリコンゴムを介して防水した請求項２に記載のジョイントコネクタハウジング。
【請求項４】
前記シリコンゴムは前記スライド溝の内表面に一体に成型した請求項３に記載のジョイントコネクタハウジング。
【請求項５】
前記ホルダは前記ハウジング本体にヒンジにより連結した請求項２に記載のジョイントコネクタハウジング。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車のハーネス回路等のように多岐多様で複雑な電気回路の接続に使用されるジョイントコネクタハウジングに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、自動車のハーネス回路等に使用するジョイントコネクタは、電線を少数の母線から多数の子線に分岐・接続することができ、かつワンタッチで多数の接続端子間の接続を一挙に達成できる。
【０００３】
図５は従来のジョイントコネクタの防水構造の分解斜視図であり、ハウジング本体１の前方の開口部２に、ゴム製のシール部材３を介在して合成樹脂製のフロントホルダ４が嵌合されることにより、ハウジング本体１の内部は防水構造とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ハウジング本体１１の後方における防水は、接続端子の各電線にシール部材を挿着することによりなされるが、分岐・接続作業を行うための開口部２においても、前述したようにハウジング本体１１内に水が浸入しないように、大がかりな防水構造としなければならず、コストもかかる。
【０００５】
本発明の目的は、上述した問題点を解消し、簡便に開口部の防水をなし得るジョイントコネクタハウジングを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るジョイントコネクタハウジングは、前方に開口部を有するジョイントコネクタハウジングにおいて、ハウジング本体の前記開口部の周辺にスライド溝を形成し、該スライド溝に板体状のスライドカバーを挿着し、前記スライド溝と前記スライドカバー間を防水構造としたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明を図１〜図４に図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１、図２に示すように、ハウジング本体１１は合成樹脂材から成る略角筒形とされ、その後部内には電線１２を接続した図示しない複数の接続端子が装着されている。そして、各接続端子間には例えば短絡部材が嵌合されて、所定の回路が形成されている。
【０００８】
ハウジング本体１１の前部の矩形状の開口部１３の三辺には枠部１４が設けられ、この枠部１４にはスライド溝１５が形成されている。また、このスライド溝１５には板体状の合成樹脂製スライドカバー１６が抜き挿し自在に嵌合されている。開口部１３のスライド溝１５が形成されていないハウジング本体１１の一辺には、スライドカバー１６の一辺を密閉して覆うためのホルダ１７が、ヒンジ１８により開閉自在に連結されている。
【０００９】
また、スライド溝１５等のスライドカバー１６の周辺部が当接するホウジング本体１１、ホルダ１７の部分には、防水のためのシリコンゴム１９がハイブリッド成型により一体成形されている。なお、この防水機構はスライドカバー１６の一面又は周辺部にシリコンゴムを一体成形することによってもよい。
【００１０】
そして、スライドカバー１６を覆ったホルダ１７は、ハウジング本体１１に対してロック機構によりロックされるようになっている。なお、２０はこのハウジング本体をフレームなどに係止するための係止部材である。
【００１１】
開口部１３を利用して、ハウジング本体１１内の接続端子に短絡部材を嵌合して、ハウジング本体１１内において目的の回路を形成した後に、図３に示すようにスライドカバー１６をスライド溝１５に挿入し、更に図４に示すようにホルダ１７を閉止すると、ホルダ１７はロック機構によりハウジング本体１１に固定され、ホルダ１７は不時に開くことがなくなり、シリコンゴム１９による開口部１３に対する防水がなされる。
【００１２】
ホルダ１７はハウジング本体１１に対しヒンジ１８により一体とされているので、ホルダ１７を紛失したり、ホルダ１７の閉止に際して、取り付け方にとまどうことがなくなる。
【００１３】
なお、必要に応じてホルダ１７のロックを外して、ハウジング本体１１内の回路を変更することができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るジョイントコネクタハウジングは、スライドカバーの使用という簡便な構造によって開口部を閉止すると共に、防水構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態の斜視図である。
【図２】分解斜視図図である。
【図３】作用状態の斜視図である。
【図４】作用状態の斜視図である。
【図５】従来のジョイントコネクタの分解斜視図である。
【符号の説明】
１１  ハウジング本体
１２  電線
１３  開口部
１４  枠部
１５  スライド溝
１６  スライドカバー
１７  ホルダ
１８  ヒンジ
１９  シリコンゴム
【図１】
2004235055.tif 000003
【図２】
2004235055.tif 000004
【図３】
2004235055.tif 000005
【図４】
2004235055.tif 000006
【図５】
2004235055.tif 000007
(57)【要約】【課題】マッチング回路において、入出力マッチングを行うためにチップ部品の位置を移動させる場合、移動できる距離には制約があり、また予め形成しておいたチップ部品実装用ランド以外の場所には移動できないという欠点がある。更に、チップ部品の実装位置を少しの距離だけ移動させる場合や、予め形成しておいたチップ部品実装用ランド以外の場所に移動させる場合は新たに基板を改版し、作り直さなければならないという欠点がある。この欠点を除去することを目的とする。【解決手段】マッチング回路におけるチップ部品実装用ランドの横幅を、チップ部品を移動させる最大の距離にして、チップ部品がパターンに接する部分において、ランドを等間隔にあけるように形成することで、櫛型状のチップ部品実装用ランドを形成する。【選択図】      図１
2004235502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を所定の場所に実装するように構成したことを特徴とするチップ部品実装用ランド形状。
【請求項２】
請求項１記載のチップ部品実装用ランド形状において、
櫛型形状を有することを特徴とするチップ部品実装用ランド形状。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マッチング回路におけるチップ部品実装用ランドの形状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２に、ハイブリッドＩＣのマッチング回路（入力インピーダンスと出力インピーダンスが同じとなるように入出力マッチングを行っている回路）におけるチップ部品実装ランド形状の従来技術例を示す。
【０００３】
ハイブリッドＩＣのプリント基板に信号パターン２とＧＮＤパターン１が形成されている。信号パターン２とＧＮＤパターン１にはレジストによりチップ部品実装用ランド６が形成されている。チップ部品実装用ランド６の形状は、横幅Ｆをチップ部品４の横幅と同一にし、縦幅Ｅはチップ部品４がパターンに接する範囲Ｄよりも広くしリフローの際チップ部品４の電極にはんだが十分塗られるようにする。信号パターン２とＧＮＤパターン１の間にチップ部品４がはんだリフローにより実装されている。マッチング回路では信号ライン２上のチップ部品４の位置に大きく影響し、信号ライン２上のチップ部品４の位置をかえるとマッチングが大きく変化する。そこで性能改善のため、マッチングを変化させるためにはチップ部品の位置を移動させる必要がある。従来はチップ部品４の位置を移動させるためには予めチップ部品実装用ランド６と同じ形状のチップ部品実装用ランド７をチップ部品実装用ランド６と間隔をＢ以上設けて形成しておき、チップ部品４を移動後チップ部品実装位置５に実装し位置を移動させる。間隔Ｂはランドとランドとが隣接して形成できる最小距離である。この場合チップ部品実装用ランド６とチップ部品実装用ランド７は間隔をＢ以上設けなければならないため、チップ部品４が移動することができる距離Ｈは（Ｆ＋Ｂ）以上となり、また予め形成しておいたチップ部品実装用ランド７以外の場所には移動できない。チップ部品４の実装位置を距離Ｆ以下の距離を移動させる場合や、チップ部品実装用ランド７以外の場所に移動させる場合は新たに基板を改版し、作り直す必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来技術には、入出力マッチングを行うため、マッチング回路におけるチップ部品の位置を移動させる場合、移動できる距離には制約があり、また予め形成しておいたチップ部品実装用ランド以外の場所には移動できないという欠点がある。更に、チップ部品の実装位置を少しの距離だけ移動させる場合や、予め形成しておいたチップ部品実装用ランド以外の場所に移動させる場合は新たに基板を改版し、作り直さなければならないという欠点がある。
【０００５】
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、チップ部品を少しの距離だけでも移動でき、かつ所定の場所に実装できるチップ部品実装用ランドを形成することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、チップ部品実装用ランドの横幅を、チップ部品を移動させる最大の距離にして、チップ部品がパターンに接する部分において、ランドを等間隔にあけるように形成することで、櫛型状のチップ部品実装用ランドを形成するようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明のマッチング回路におけるチップ部品実装用ランド形状の一実施例を示す。
【０００８】
ハイブリッドＩＣのプリント基板に信号パターン２とＧＮＤパターン１が形成されている。信号パターン２とＧＮＤパターン１にはレジストによりチップ部品実装用ランド３が形成されている。チップ部品実装用ランド３の形状は、横幅Ｇを、マッチングを変化させるためにチップ部品４を移動させる最大の距離にする。縦幅Ｅはチップ部品４がパターンに接する範囲Ｄよりも広くしチップ部品４の電極にはんだが十分塗られるようにする。そしてチップ部品４が接する範囲Ｄの部分に、ランドが形成できる最小幅Ａ以上のランドを間隔Ｂ以上あけて等間隔に形成する。間隔Ｂはランドとランドとが隣接して形成できる最小距離である。その際リフローをかけたときチップ部品４の位置がずれないよう、チップ部品４が接するランドの全体の横幅がチップ部品４の横幅ＦとなるようにＡとＢの幅を決める。即ち（ｎ×Ａ）＋（（ｎ−１）×Ｂ）＝Ｆ（ｎは任意の自然数）を満たすようにＡとＢの幅を決める（図１の場合はｎ＝３）。このようにして櫛型状のチップ部品実装用ランド３を信号パターン２とＧＮＤパターン１に形成する。信号パターン２とＧＮＤパターン１の間にチップ部品４がはんだリフローにより実装されている。チップ部品４を、マッチングを変化させるために１つ隣のランド、移動後チップ部品実装位置５に移動させた場合、移動距離Ｃ＝Ａ＋Ｂとなり、さらに１つ隣のランドに移動させた場合移動距離は２Ｃとなる。つまりｎ×Ｃ（ｎは任意の自然数）の距離の位置ならばどこにでも移動できる。またＡの幅を短くすればそれだけ細かい間隔で移動することができる。
【０００９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、マッチング回路におけるチップ部品の位置を、マッチングを変化させるために移動させるとき、チップ部品を細かい距離の間隔で移動させることができるため、入出力マッチングの微調整が可能になり、チップ部品の特性ばらつきによる性能ばらつきを調整できる。また細かい間隔でどの位置にでもチップ部品を自装用のマウントプログラムを修正するだけで実装でき、新たに基板を改版して作りなおす必要がないため、コストが削減でき、開発期間が短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマッチング回路におけるチップ部品実装ランド形状の一実施例を示す図。
【図２】従来のマッチング回路におけるチップ部品実装用ランド形状の一例を示す図。
【符号の説明】
１：ＧＮＤパターン、２：信号パターン、３：チップ部品実装用ランド、４：チップ部品、５：移動後チップ部品実装位置、６：チップ部品実装用ランド、７：チップ部品実装用ランド。
【図１】
2004235502.tif 000003
【図２】
2004235502.tif 000004
(57)【要約】【課題】従来の磁性材料基板形コイルは、硬い磁性材料基板に穴明け加工が必要であり、治工具の摩耗が大きく加工性が悪い。また、磁性材料基板に穴明け後、絶縁被膜を形成する必要があり、絶縁物のためメッキ等の簡易手法で形成できず、絶縁被膜の作成が困難であった。【解決手段】ガラス繊維入りエポキシ基板等の絶縁物よりなるプリント基板内に磁性体を挟み込み、該磁性体を中心にプリント基板に少なくとも１つ以上のスルーホールを配置し、前記磁性体を１本の導体として巻き回すように前記プリント基板の表裏交互に形成された印刷導体と該スルーホールを接続する構造とした。【選択図】        図１
2004235596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に磁性体を挟み込み、この磁性体を中心に両側へ複数のスルーホールを配置し、印刷導体で表裏交互に接続することにより、１本の導体として磁性体の周囲にらせん状に巻き付け、チョークコイルおよびインダクタを形成することを特徴とするプリント基板形コイル。
【請求項２】
リング形状の磁性体をプリント基板に挟み込み、この磁性体の周囲にらせん状に巻き付けた印刷導体を設けると共に、磁性体の内径部のプリント基板に一次導体貫通穴を設け、磁性体と交叉する形で電線等の一次導体を貫通させる構造を有したことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板形コイル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チョークコイルおよびインダクタの小形化、薄型化、加工性、特性、バラツキの向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種のプリント基板形コイルの構造として、例えば図４及び図５に示す特開昭５３−１１１４６５号公報に示すものがあった。
図４及び図５において、１０は磁性材料基板、７は貫通穴、１１は貫通穴７及び導体皮膜８ａ，８ｂと前記磁性材料基板１０との間に設けられた絶縁被膜、９は貫通穴７を介して前記印刷導体８ａ，８ｂにより巻回された仮想的磁心である。
【０００３】
次に加工法について説明する。
磁性材料基板１０に貫通穴７を設け、この貫通穴７の内面およぴ該磁性材料基板１０の両面に厚膜技術（スクリーン印刷法）や薄膜技術（蒸着法）により絶縁被膜１１を被着させる。
【０００４】
次に前記絶縁皮膜１１の表面に同じく厚膜技術や薄膜技術により、導体皮膜８ａ，８ｂを形成することで、貫通穴７を介してらせん状導体を形成し、仮想的磁心９を形成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板形コイルは、硬い磁性材料基板に穴明け加工が必要であり、治工具の摩耗が大きいなど加工性が悪かった。また、磁性材料基板に穴明け後絶縁被膜を形成する必要があり、前記絶縁被膜は絶縁物のためメッキ法などの電気生成方法が使えず加工性などに問題があった。
【０００６】
本発明のプリント基板形コイルは、上記のような問題点を解消するためになされたもので、特に薄型のチョークコイルおよびインダクタの製作において、加工が容易なプリント基板の印刷配線技術を使用できると共に、加工の簡素化および特性のバラツキを抑えることができるプリン基板形コイルを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るプリント基板形コイルは、ガラス繊維入りエポキシ基板等の絶縁物よりなるプリント基板内に磁性体を挟み込み、該磁性体を中心にプリント基板に少なくとも１つ以上のスルーホールを配置し、前記磁性体を１本の導体として巻回すように前記プリント基板の表裏交互に形成された印刷導体と該スルーホールを接続する構造とした。
【０００８】
上記の様に、プリント基板内に磁性体を挟み込む構造としたので、印刷導体と磁性体の絶縁が容易であり、更に磁性体による磁路の形成により空心コイルに比し高いインダクタンスが得られ、小形で特性の良い、しかもバラツキの少ない基板形コイルを提供することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
実施形態１．
図１は本発明のプリント基板形コイルの実施形態１を示す斜視図、図２は断面図である。
図において、表側プリント基板１ａと裏側プリント基板１ｂは、板状の磁性体２を挟み込むように一体に接合され、プリント基板１を形成している。３はスルーホールで、前記磁性体２を中心に両側へ少なくとも１個以上配置され、且つ前記表側プリント基板１ａに形成された印刷導体４ａ、及び前記裏側プリント基板１ｂに形成された印刷導体４ｂとそれぞれ接続されることにより、該磁性体２の周囲にらせん状の導体を形成している。
【００１０】
実施の形態２
図３は本発明のプリント基板形コイルの実施形態２を示す斜視図である。
実施の形態１では、磁性体２の形状を板状としたが、実施の形態２は磁性体２の形状をリング状としたものであり、表側プリント基板１ａと裏側プリント基板１ｂに挟み込まれたリング状の磁性体２の周囲にらせん状の導体を形成している。
また、リング状の磁性体２の中心に位置し、表側プリント基板１ａと裏側プリント基板１ｂが一体に接合されてなるプリント基板１に一次導体貫通穴５を設け、前記一次導体貫通穴５に一次導体６が挿入されている。
【００１１】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、磁性体２を表側プリント基板１ａと裏側プリント基板１ｂの間に挟み込み、一体に接合してプリント基板１としたことにより、磁性体２の表面に絶縁被膜を設ける必要がなく、簡単に低価格のプリント基板形コイルを得ることができる。
【００１２】
また、磁性体２をリング状とし、磁性体２の中心位置に一次導体貫通穴５を設けて一次導体６を挿入できる構造としたので、一次導体６に流れる交流電流を変流できる電流変換器を薄型形状で、しかも低価格に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態２を示す斜視図である。
【図４】従来のプリント基板形コイルを示す正面図である。
【図５】従来のプリント基板形コイルを示す断面図である。
【符号の説明】
１    プリント基板
１ａ  表側プリント基板
１ｂ  裏側プリント基板
２    磁性体
３    スルーホール
４ａ  表側印刷導体
４ｂ  裏側印刷導体
５    一次導体貫通穴
６    一次導体
７    貫通穴
８ａ  導体被膜
８ｂ  導体被膜
９    仮想的磁心
１０    磁性材料基板
１１    絶縁被膜
【図１】
2004235596.tif 000003
【図２】
2004235596.tif 000004
【図３】
2004235596.tif 000005
【図４】
2004235596.tif 000006
【図５】
2004235596.tif 000007
(57)【要約】【課題】１０００以上の多ピン化が進む液晶駆動ＬＳＩにおいて、その検査を行うにあたり検査装置が多ピン化に追従して開発が困難となり、また検査時間の増大が問題なっていた。【解決手段】液晶駆動ＬＳＩの電力出力にアナログメモリを搭載し、液晶駆動電圧をメモリに蓄え、そのデーターを順じアナログシフト回路で伝送し、検査時間を大幅に削減した半導体回路装置及び検査方法である。【選択図】  図２
2004235597.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多ピンアナログ出力のある半導体回路装置において、アナログ出力端にアナログメモリを搭載したことを特徴とする半導体回路装置。
【請求項２】
多ピンアナログ出力のある半導体回路装置において、上記アナログメモリの出力を順次伝送するアナログシフター回路を搭載したことを特徴とする請求項１記載の半導体回路装置。
【請求項３】
多ピンアナログ出力のある半導体回路装置の検査方法において、アナログ出力端に対応したアナログメモリをアナログシフター回路に順次伝送して上記アナログ出力端のアナログ量を測定することを特徴とする半導体回路装置の検査方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶駆動ＬＳＩに見られるような多ピンのアナログ出力端子を有する半導体回路にに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶駆動ＬＳＩに代表されるようなアナログ出力を多ピン有する半導体回路の測定及び検査には、そのピン数を網羅できる検査装置を用意し、全ピンを測定及び検査を行っていた。
図３は、その測定及び検査要領を図示したものであり、ａは液晶駆動ＬＳＩであり、ｂ１、ｂ２、ｂ３、・・・は出力ピンである。ｃは測定器又は検査装置（以下、測定器で代表する。）あり、ｄ１、ｄ２、ｄ３、・・・は測定器ｃから突出した接続線又はプローブ針（以下、プローブ針で代表する）である。
そして、測定器ｃのそれぞれのプローブ針ｄ１、ｄ２、ｄ３、・・・を液晶駆動ＬＳＩａの出力ピンｂ１、ｂ２、ｂ３、・・・のそれぞれに挿入し、ついで図３の矢印で示すように測定及び検査用測定パターンを入力して、出力ピンｂ１、ｂ２、ｂ３、・・・の出力を測定して所定の出力が得られるかどうかを検定してその出力ピンの性能を判定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように全端子を測定するには、その全ての端子に対して、検査、測定をする必要があり、１０００ピン以上ものある半導体回路装置では、それを検査でき装置に膨大な導入コストがかかっていた。また、市場に膨大数出荷される液晶駆動ＬＳＩにおいては、全ピン検査を行うことによる検査時間の増大に伴うスループットの低下や検査コストの増大が大きな問題となっていた。
本発明は、上記問題点を解消する事を目的とするものである。
【０００４】
【問題を解決するための手段】
本発明は、多ピンアナログ出力のある半導体回路装置において、アナログ出力端にアナログメモリを搭載した半導体回路装置である。
【０００５】
また、本発明の第二発明は、第一発明において、多ピンアナログ出力のある半導体回路装置において、上記アナログメモリの出力を順次伝送するアナログシフター回路を搭載した半導体回路装置である。
【０００６】
更に、本発明の第三発明は、多ピンアナログ出力のある半導体回路装置の検査方法において、アナログ出力端に対応したアナログメモリをアナログシフター回路に順次伝送して上記アナログ出力端のアナログ量を測定する半導体回路装置の検査方法である。
【実施例】
【０００７】
次に、本発明の実施例の実施例を図１及び図２に基づいて説明する。図１は実施例１の側面図であり、図２はその拡大図である。
図１及び図２において、１は液晶駆動ＬＳＩ、であり、２ａ、２ｂ、・・・２ｍ、２ｎ、・・・２ｙ、２ｚは出力ピン出力端子である。３ａ、３ｂ、・・・、３ｍ、３ｎ、・・・３ｙ、３ｚは、出力ピン２ａ、２ｂ、・・・２ｍ、２ｎ、・・・２ｙ、２ｚにそれぞれ対応して設けられたアナログ出力である。４ａ、４ｂ、・・・４ｍ、４ｎ、・・・４ｙ、４ｚは、アナログ出力３ａ、３ｂ、・・・、３ｍ、３ｎ、・・・３ｙ、３ｚにそれぞれ対応して設けられたアナログメモリである。５はアナログシフターで、アナログメモリ４ａ、４ｂ、・・・４ｍ、４ｎ、・・・４ｙ、４ｚのアナログ値を記録し、伝送ロック６で順次記憶したアナログ値を順次アナログ出力端子５ａから出力するものである。
【０００８】
このように構成された実施例において、出力ピン２ａ、２ｂ、・・・２ｍ、２ｎ、・・・２ｙ、２ｚのそれぞれに対応して、アナログ出力３ａ、３ｂ、・・・、３ｍ、３ｎ、・・・３ｙ、３ｚから出力されアナログ値はそれぞれアナログメモリ４ａ、４ｂ、・・・４ｍ、４ｎ、・・・４ｙ、４ｚに記憶される。アナログメモリ４ａ、４ｂ、・・・４ｍ、４ｎ、・・・４ｙ、４ｚに記憶されたアナログ値はアナログシフター５にシフトされ、ついで伝送ロック６に従って、アナログシフター５の回路によって順次出力が、順次アナログ出力端子５ａから出力される。
【０００９】
例えば、クロックの１発目においては、順次アナログ出力端子５ａからは、端子２ｚのアナログデータ値が出力される。２発目のクロックにおいては、順次アナログ出力端子５ａからは、端子２ｙのアナログデータ値が出力される。したがって、ｎ発目のクロックにおいては、端子ｍ−（ｎ−１）のアナログデータ値が出力される。
このようにクロックの数をカウントする事によって、どの端子のアナログ出力であることが出来るため、入力のテストパターンと端子との整合性を検査する事が容易に出来る。
【発明の効果】
【００１０】
実施例で説明したように、本発明では、全端子の出力を順次出力する事により、高価な検査装置を必要とせず、テストコストの削減が大幅に出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施例の側面図である。
【図２】本発明に係る実施例の拡大図である。
【図３】従来の測定装置の側面図である。
【符号の説明】
１・・・液晶駆動ＬＳＩ
２・・・出力ピン
３・・・アナログ出力
４・・・アナログメモリ
５・・・アナログシフター
５ａ・・・順次アナログ出力端子
６・・・伝送ロック
【図１】
2004235597.tif 000003
【図２】
2004235597.tif 000004
【図３】
2004235597.tif 000005
(57)【要約】      （修正有）【課題】太陽熱の高温によっても発生電力の効率が低下しない特性をもつ太陽光熱電池を提供する。【解決方法】薄型電気的絶縁基盤１の表面に銅素材２を蒸着、この銅素材２の表面にテルル・インジウム素材３を蒸着、このテルル・インジウム素材３の表面にテルル素材４を蒸着、このテルル素材４表面にカドミウム・テルル素材５を蒸着、このカドミウム・テルル素材５の表面をインジウム・酸化錫素材６で表着したことである。これにより太陽の光線と熱により発生する電力は光線と熱の強度に比例する。【選択図】  図２
2004235594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜電気的絶縁基盤（１）上に銅素材（２）を蒸着し、この銅素材（２）の表面にテルル・インジウム素材（３）を蒸着し、このテルル・インジウム素材（３）の表面にテルル素材（４）を蒸着し、このテルル素材（３）の表面上にカドミウム・テルル素材（５）を蒸着し、このカドミウム・テルル素材（５）の表面上に、インジウム・酸化錫素材（６）を表着固定したことを特徴とした太陽光熱電池。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、太陽電池に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の太陽電池は、シリコン系Ｎ・Ｐ型が多く製造、使用されているが、シリコン系の太陽電池は、製造費が高いと共に、使用温度が、１０度高く成ると効率が５％落ちる欠点があり、使用する時は、太陽熱の高温による電力損失を考慮して、電力設計するので大型に成ることと、費用が高くなる欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のシリコン系太陽電池の熱損失を無くし、熱エネルギーを電力に変換することと、製造費をシリコン系の太陽電池より安価にすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
薄型電気的絶縁基盤上に銅素材を蒸着し、この銅素材の表面にテルル・インジウム素材を蒸着し、このテルル・インジウム素材の表面に、テルル素材を蒸着し、このテルル素材の表面に、カドミウム・テルル素材を蒸着、このカドミウム・テルル素材の表面にインジウム・酸化錫を表着したことである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、薄膜電気的絶縁基盤１上に銅素材２を蒸着、この銅素材２の表面にテルル・インジウム素材３を蒸着し、このテルル・インジウム素材３の表面にテルル素材４を蒸着、このテルル素材４の表面に、カドミウム・テルル素材５を蒸着し、このカドミウム・テルル素材５の表面にインジウム・酸化錫素材６を表着させた構造図を示す。
【０００６】
薄型電気的絶縁基盤１は、電気的に絶縁することと、高温による絶縁低下を考慮して、セラミック材を使用する。
この薄型電気的絶縁基盤１の表面に柔銅から成る銅材１を真空蒸着器により蒸着し、この蒸着された銅素材２の表面に、純度６Ｎ以上のテルル素材の単位体積当たり５％乃至３０％の純度５Ｎ以上のインジウム素材で混成したテルル・インジウム素材３を真空蒸着器で蒸着、このテルル・インジウム素材３の表面に、純度６Ｎ以上のテルル素材４をテルル・インジウム素材３の蒸着厚より厚く蒸着する。
このテルル素材４の表面に、純度６Ｎ以上のテルル素材にテルル素材の単位体積当たり５％乃至５０％の純度５Ｎ以上のカドミウム素材を混成したカドミウム・テルル素材５を真空蒸着器で蒸着、このカドミウム・テルル素材５の表面に、酸化錫素材の単位体積当たり１％乃至３０％の純度３以上のインジウム素材を混成したインジウム・酸化錫素材を表着したことである。
【０００７】
図２は、本発明の太陽光熱電池を構成するに必要な蒸着装置７を示し、この蒸着装置７の内部で、上記に示した工程で、太陽光熱電池を構成していく事である。
【０００８】
以上の構成により、インジウム・酸化錫素材６はＮ型半導体を形成すると共に、透明電極と成り、太陽光線及び熱を浸透させることになる。
浸透した太陽光線及び熱は、次のカドミウム・テルル素材５の半導体でのホール電流は次の真性半導体であるテルル素材４に与えられる。
真性半導体であるテルル素材４はＰ型であり、太陽熱の温度に比例して電流が流れる特性を有し、次のＮ型半導体であるテルル・インジウム素子２に流入した電流を次の銅素材２に流すことに成る。
銅素材２は、金属電位では負の値を持つので、インジウム・酸化錫素材６は正極と成る。
したがって、インジウム・酸化錫素材６は正極と成る。
【０００９】
太陽の光線と熱により発生する電圧及び電流値は光線と熱の強度に比例して行くが、或る温度値で電圧及び電流値は飽和状態に成るが、太陽熱が１５０℃近くに到達しないと飽和状態には成らない。
テルル素材を正、負の電極に使用したことは、熱に反比例して、テルル素材の内部抵抗が低く成るので、内部損失が低下し、温度の上昇と共に電流が増加する特性を利用したことである。
発生電圧は、５０℃で５ｍｍ２当たり２０ｍＶ、電流は、５０ｍＡである。
したがって、太陽熱の高温による発生電力の効率は低下しない特性を持つ。
【００１０】
【発明の効果】
光熱量に比例した電力を得ることが出来るので太陽エネルギーだけでなく、熱エネルギーを利用出来る所でも効率良く使用出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の太陽光熱電池の構成図である。
【図２】蒸着装置と内部を示す。
【符号の説明】
１          薄型電気的絶縁基盤
２          銅素材
３          テルル・インジウム素材
４          テルル素材
５          カドミウム・テルル素材
６          インジウム・酸化錫素材
７          蒸着装置
【図１】
2004235594.tif 000003
【図２】
2004235594.tif 000004
(57)【要約】【課題】プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の横方向応力に対する導体密着強度を容易に且つ定量的に評価できる試験方法を提供する。【解決手段】φ３〜５ｍｍの導体ランドを形成し、所定の接続端子を一定条件ではんだ付けを行い試験片を作製する。試験装置は一般的な引きはがし強さ試験装置（オートグラフ）を用いて、はんだ付けした接続端子を引き倒す（または押し倒す）ための荷重を測定することにより得られる導体密着強度測定試験方法。【選択図】  図２
2004235412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板用銅張積層板，プリプレグ，樹脂付き銅箔およびプリント配線板の導体密着性の評価において、基板上に部品を搭載した場合に横方向にかかる応力を想定した評価をするために、エッチングにて形成した導体ランド上に端子をはんだ付けし、その端子を横方向に引き倒す（または押し倒す）ことによって容易に且つ定量的に評価できることを特徴とする導体密着強度試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の導体密着強度試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の構成は，絶縁層と導体層の積み重ねになっているため、これに使用される基板材料やプリント配線板には、導体部分の密着強度確保が必要となる。導体密着強度の必要レベルは、最終製品の形態や搭載される部品，プリント配線板加工工程他の状況により異なるが、強度が必要レベルより低い場合は、導体層の剥離・切断、部品落下等の不具合につながる。
プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の導体密着性試験方法には、ＪＩＳ  Ｃ６４８１，ＩＰＣ  ＴＭ−６５０，ＡＳＴＭ  Ｄ５１０９等に定められた引きはがし強さ試験方法やＩＥＣ  Ｐｕｂ．６０２４９−１に定められたランド引きはがし強さ試験方法が採用されている。（例えば、非特許文献１、非特許文献２、非特許文献３参照）
【０００３】
【非特許文献１】
ＪＩＳ  Ｃ６４８１  −１９９６「プリント配線板用銅張積層板試験方法」    ５．７項
【非特許文献２】
ＩＰＣ  ＴＭ−６５０（１９９５）“Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  Ｍａｎｕａｌ”    ２．４．８項
【非特許文献３】
ＩＥＣ  Ｐｕｂ．６０２４９−１  （１９８２）“Ｂａｓｅ  ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ｆｏｒ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｃｕｉｔｓ    Ｐａｒｔ１：Ｔｅｓｔｍｅｔｈｏｄｓ”    ３．５項  及び  ３．６項
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、何れの試験も接着面に対して垂直方向に引きはがす方法であるため、絶対的な強度を捉えるための評価としては有効であるが、実機にて部品搭載時などに発生し得る横方向にかかる応力に対する評価には適さないという課題がある。また、実機での評価は、基板材料メーカが定量的に実施するのは困難である。
【０００５】
本発明は上記に鑑みてなされたもので、プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の横方向応力に対する導体密着強度を容易に且つ定量的に評価できる試験方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
（１）  プリント配線板用銅張積層板，プリプレグ，樹脂付き銅箔およびプリント配線板の導体密着性の評価において、基板上に部品を搭載した場合に横方向にかかる応力を想定した評価をするために、エッチングにて形成した導体ランド上に端子をはんだ付けし、その端子を横方向に引き倒す（または押し倒す）ことによって容易に且つ定量的に評価できることを特徴とする導体密着強度試験方法。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の横方向応力に対する導体密着強度試験方法は、導体ランド形成〜端子はんだ付けという簡易的に作製可能な試験片と一般的な引きはがし強さ試験装置（オートグラフ）によって測定可能であり、更にランド形状やはんだ付け条件，試験荷重方法等を絞り込むことにより再現性の高い評価ができることを特徴とする。
本発明者は、プリント配線板用基板材料およびプリント配線板の横方向応力に対する導体密着強度試験方法について種々実験を行った結果、導体層をランド状に残し、端子の大きさ・形状，はんだ付け条件等を一定にして試験片を作製し、端子を引き倒す（または押し倒す）ことによって、容易に且つ定量的に安定した評価が可能であることを見出し、本発明に至った。
【０００８】
以下本発明の実施例を示した図面を参照しつつ説明する。
図１に示すように、基板外層導体にエッチングによりφ３〜５ｍｍランドを形成する。
このとき使用する基材厚みは、出来るだけ０．８ｍｍ以上とする。試験片の大きさは任意。
その後、ランド部分に所定の接続端子をはんだ付けにて固定する。はんだ付け条件は、一定の条件に固定して行う。［（例）はんだ付け条件：こて先温度２７０±３℃，３〜４秒，使用はんだ：φ０．８ｍｍのヤニ入りはんだ１ｃｍ長さ分］端子はんだ付けまで終了した試験片を図２に示すように垂直に固定し、端子の所定部分に荷重をかけて端子を引き倒し、または押し倒して強度を測定することにより、応力が横方向にかかる場合の導体密着強度が評価できる。
【０００９】
【実施例】
７品種の銅張積層板と５品種の樹脂付き銅箔について銅箔厚み等の条件を振り、各々の製品に対して横方向応力による導体密着強度の実験を行った。
試験実施に当たっては再現性，整合性を考慮して、全て同一条件下での試験ができるように次の条件を規定した。
【００１０】
・ランド径：φ３．５ｍｍ（５０×５０ｍｍの試験片内にランド６個を配置）
・使用端子：金めっき品接続端子  ＷＴ−１−１
・はんだ付け条件：こて先温度  ２７０±３℃，３〜５秒
・はんだ量：φ０，８ｍｍのヤニ入りはんだ１ｃｍ分
・引張り速度：５０ｍｍ／分
その結果、得られた数値（強度）のバラツキも小さく製品差を明確に捉えることが可能な、再現性，信頼性の高い評価ができた。
【００１１】
【発明の効果】
以上に説明した通り、本発明によってプリント配線板用基板材料およびプリント配線板の横方向にかかる応力による導体密着強度を容易に且つ定量的に評価できる試験方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導体密着強度測定のためにエッチング形成したランドパターン例を示す平面図。
【図２】本発明の導体密着強度評価の試験実施例を示す断面図。
【符号の説明】
１  試験材料（絶縁層）
２  ランド（導体層）×ｎ個
３  端子
４  ワイヤー
５  はんだ
６  固定治具
【図１】
2004235412.tif 000003
【図２】
2004235412.tif 000004
(57)【要約】【課題】本発明は、電源ラインにシリアルデータを重畳させて内部メモリのデータ変更を行い、小型化することを目的とする。【解決手段】本発明によるデータ設定方法は、電源ライン（２）にシリアルデータ（３０）を重畳させることにより、シリアルデータ（３０）を内部メモリ（２５）に送信して前記データの変更を行い、小型化を達成する方法である。【選択図】        図１
2004235836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源（１）が電源ライン（２）を介して供給される装置（４）内に設けられた内部メモリ（２５）にシリアルデータ（３０）を送ることにより、前記内部メモリ（２５）のデータを外部から変更するようにしたデータ設定方法において、
前記電源ライン（２）に前記シリアルデータ（３０）を重畳させることにより、前記シリアルデータ（３０）を前記内部メモリ（２５）に送信して前記データの変更を行うことを特徴とするデータ設定方法。
【請求項２】
前記シリアルデータ（３０）は、電源重畳装置（３）を介して前記電源ライン（２）に重畳され、前記シリアルデータ（３０）は、フィルタ処理された後にシリアル伝送制御回路（２０）からの転送指令（２１）が入力される信号同期送信部（２２）を経て前記内部メモリ（２５）に供給されることを特徴とする請求項１記載のデータ設定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データ設定方法に関し、特に、内部メモリが設けられている装置への電源ラインにシリアルデータを重畳させて内部メモリのデータ変更を行うことにより、データ変更用の専用線、専用コネクタ等を排除するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていた装置内の内部メモリに対するデータの変更は、装置に接続された専用線、場合によっては専用コネクタを用いてシリアルデータの入力を行っていた。
尚、この従来構成は、社内製品であるため、特に、その構造を示す特許文献又は非特許文献は開示していない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来、用いられていたこの種のデータ設定方法は、以上のように構成されているため、次のような課題が存在していた。
すなわち、装置内の内部メモリに対して専用線又は専用線と専用コネクタを用いてシリアルデータを入力してデータ変更を行っているため、装置自体の小型化において障害となり、ユーザー側のニーズに応えることが困難であった。
【０００４】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、内部メモリが設けられている装置への電源ラインにシリアルデータを重畳させて内部メモリのデータ変更を行うことにより、データ変更用の専用線、専用コネクタ等を排除するようにしたデータ設定方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によるデータ設定方法は、電源が電源ラインを介して供給される装置内に設けられた内部メモリにシリアルデータを送ることにより、前記内部メモリのデータを外部から変更するようにしたデータ設定方法において、前記電源ラインに前記シリアルデータを重畳させることにより、前記シリアルデータを前記内部メモリに送信して前記データの変更を行う方法であり、また、前記シリアルデータは、電源重畳装置を介して前記電源ラインに重畳され、前記シリアルデータは、フィルタ処理された後にシリアル伝送制御回路からの転送指令が入力される信号同期送信部を経て前記内部メモリに供給される方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるデータ設定方法の好適な実施の形態について説明する。
図１において符号１で示されるものは電源であり、この電源１は電源ライン２及び電源重畳装置３を介して制御装置等からなる装置４の第１フィルタ５に入力されている。
【０００７】
前記第１フィルタ５でフィルタ処理された電源１はＤＣ−ＤＣコンバータからなる装置電源６に送られて直流の回路電源７として装置４に供給されている。
【０００８】
前記電源重畳装置３は、第２フィルタ１０でフィルタ処理された後にアイソレーション部１１及び波形整形部１２を介して信号同期送信部１３（周知のＵＡＲＴとして呼称されるＩＣ構成）に供給されている。
【０００９】
次に、図１において符号２０で示されるものは周知のＰＬＤ回路からなるシリアル伝送制御回路であり、このシリアル伝送制御回路２０から出力された転送指令２１は前記信号同期送信部２２に入力され、データ変更指令２３は前記装置４の制御用等の内部回路２４に接続されたフラッシュＲＯＭ等の書き換え自在型の内部メモリ２５に入力されている。
前記信号同期送信部２２と内部メモリ２５との間はＲＯＭデータ２６の転送が相互に行われ、前記内部メモリ２５と内部回路２４との間においては、データ読出しリクエスト指令２７及びＲＯＭデータ２８の送信及び送受信が行われる。
【００１０】
次に、動作について述べる。まず、電源１がオン状態において、前記内部メモリ２５へのデータ変更を行うためのシリアルデータ３０が電源重畳装置３へ入力されると、電源１は第１フィルタ５でフィルタ処理されて回路電源７となる。
【００１１】
前記シリアルデータ３０は、第１フィルタ５とは異なるフィルタ定数の第２フィルタ１０及びアイソレーション部１１を介して波形整形部１２で波形整形されて信号同期送信部２２に入力される。
【００１２】
前記シリアルデータ３０は、信号同期送信部２２に前記転送指令２１が入力されて互いに同期すると、シリアルデータ３０は内部メモリ２５に入力されて内部メモリ２５内のデータの変更が前記データ変更指令２３に基づいて行われる。
この変更されたデータは、前記データ読出しリクエスト指令２７に基づいてＲＯＭデータ２８として内部回路２４に読み出される。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によるデータ設定方法は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、装置への電源ラインにデータ変更用のシリアルデータを重畳させて装置内の内部メモリに入力し、データ変更を行っているため、従来、用いていたデータ変更用の専用線及び専用コネクタが不要になり、大幅な小型化及び薄型化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるデータ設定方法を示すブロック図である。
【符号の説明】
１    電源
２    電源ライン
４    装置
２０    シリアル伝送制御回路
２１    転送指令
２２    信号同期送信部
２５    内部メモリ
３０    シリアルデータ
【図１】
2004235836.tif 000003
(57)【要約】【課題】本発明は、魚眼レンズを用いることにより、空間安定装置を用いることなく撮像することを目的とする。【解決手段】本発明による固定型撮像装置は、撮像部（４）の先端位置（５）に設けられた魚眼レンズ（１１）を介して前方視界（１０）を撮像し、前記撮像部（４）は飛翔体（１）に対して固定配設されている構成である。【選択図】        図１
2004235835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
飛翔体（１）の先端位置（３）に設けられた撮像部（４）により、前記飛翔体（１）の前方視界（１０）の画像を撮像するようにした固定型撮像装置において、
前記撮像部（４）の先端位置（５）に設けられた魚眼レンズ（１１）を介して前記前方視界（１０）を撮像し、前記撮像部（４）は前記飛翔体（１）に対して固定配設されていることを特徴とする固定型撮像装置。
【請求項２】
前記撮像部（４）で撮像した前記画像を画像補正部（２１）によって広角画像（２０）から平面画像（２２）に補正することを特徴とする請求項１記載の固定型撮像装置。
【請求項３】
前記撮像部（４）は、赤外線カメラからなることを特徴とする請求項１又は２記載の固定型撮像装置。
【請求項４】
前記平面画像（２２）から目標追尾画像処理部（２４）にて目標（２４ａ）が捕捉されることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の固定型撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固定型撮像装置に関し、特に、撮像部は、ジンバル等の空間安定装置を用いることなく飛翔体に直接固定し、魚眼レンズを用いて前方視界を全て撮像し、広角画像から平面画像に補正するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていたこの種の飛翔体の先端位置に設けられ目標を追尾するようにした撮像装置としては、例えば、ジンバルを用いた空間安定装置にカメラを取付けていた（例えば、特許文献１参照）。
従って、カメラで撮像した画面中の目標を常に捕捉するように、空間安定装置の各駆動部を制御していた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２０２１５３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の撮像装置は、以上のように構成されているため、次のような課題が存在していた。
すなわち、ジンバル型の空間安定装置は、ジンバル機構の他に、このジンバルを駆動して撮像部を空間安定させるために複数のモータ又は有限角トルカ又はそれらの組合わせを用いるため、構成が極めて複雑となり、その組立には多大の熟練を必要とし、コストアップの大きい要素となっていた。
【０００５】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、撮像部は、ジンバル等の空間安定装置を用いることなく飛翔体に直接固定し、魚眼レンズを用いて前方視界を全て撮像し、広角画像から平面画像に補正するようにした固定型撮像装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明による固定型撮像装置は、飛翔体の先端位置に設けられた撮像部により、前記飛翔体の前方視界の画像を撮像するようにした固定型撮像装置において、前記撮像部の先端位置に設けられた魚眼レンズを介して前記前方視界を撮像し、前記撮像部は前記飛翔体に対して固定配設されている構成であり、また、前記撮像部で撮像した前記画像を画像補正部によって広角画像から平面画像に補正する構成であり、また、前記撮像部は、赤外線カメラからなる構成であり、また、前記平面画像から目標追尾画像処理部にて目標が捕捉される構成である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明による固定型撮像装置の好適な実施の形態について説明する。
図１において、符号１で示されるものは飛翔体であり、この飛翔体１内には制御装置２が内蔵されている。
前記飛翔体１の先端位置３には、前述の従来構成による空間安定装置を用いることのない赤外線又は通常のカメラのみからなる撮像部４が固定配設されている。
【０００８】
前記撮像部４の先端位置５には、その前方視界１０の全範囲を可視できる広角レンズからなる魚眼レンズ１１が直接固定配設されている。
尚、前記飛翔体１は、ロケット又はミサイル等の誘導型又は航空機等が適用される。
【０００９】
前記制御装置２は、高速ＭＰＵを用いたソフトウェアにて実現されている構成であり、撮像部４で撮像された魚眼レンズ１１による広角画像２０は、画像補正部２１により平面画像２２に補正される。
【００１０】
前記平面画像２２は、画像補正部２１から前記飛翔体１に設けられた各種センサ３から得られたセンサ信号２３ａが入力された目標追尾画像処理部２４に入力され、前記平面画像２２内の目標２４ａが周知の画像処理によって抽出され、この目標２４ａが周知の姿勢制御司令部２５に入力されて前記飛翔体１の姿勢が制御され、飛翔体１を目標２４ａに到達させることができる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明による固定型撮像装置は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、撮像部に魚眼レンズを取付け、広角画像を平面画像に補正して目標を捕捉しているため、従来のような複雑な構造からなる空間安定装置を用いる必要がなく、大幅なコストダウン及び構造の簡略化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による固定型撮像装置を示す構成図である。
【図２】図１の要部の詳細を示すブロック図である。
【符号の説明】
１    飛翔体
３    先端位置
４    撮像部
５    先端位置
１０    前方視界
１１    魚眼レンズ
２０    広角画像
２１    画像補正部
２２    平面画像
【図１】
2004235835.tif 000003
【図２】
2004235835.tif 000004