(57)【要約】【課題】高精度に位置出しが可能な光ファイバーアレイ用基板、これを用いた光通信部品、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明にかかる光ファイバーアレイ用基板は、光ファイバーアレイ用基板１０であって、光ファイバーアレイ用基板１０は、光ファイバー１４が挿入されうる第一の貫通孔１１と、第一の貫通孔１１に隣接して設けられ、光ファイバー１４を保持するために第一の貫通孔１１の壁面１３に弾性を付与しうる第二の貫通孔１２を備え、第一の貫通孔１１と第二の貫通孔１２のパターンはアレイ状に形成されているものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバーアレイ用基板であって、
前記基板は、
前記光ファイバーが挿入されうる第一の貫通孔と、
前記第一の貫通孔に隣接して設けられ、前記光ファイバーを保持するために前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与しうる第二の貫通孔を備え、
前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されている光ファイバーアレイ用基板
【請求項２】
前記光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔の一部が一体化して、第一の貫通孔と第二の貫通孔間の壁面が片もちバネ形状である請求項１記載の光ファイバーアレイ用基板。
【請求項３】
前記光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔間の壁面が両もちバネ形状である請求項１記載の光ファイバーアレイ用基板。
【請求項４】
前記光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔の内壁面に金属膜が設けられている請求項１、２、または３記載の光ファイバーアレイ用基板。
【請求項５】
前記光ファイバーアレイ用基板において、光ファイバー挿入側の第一の貫通孔近傍の基板に金属膜が形成されている請求項１乃至４のいずれかに記載の光ファイバーアレイ用基板。
【請求項６】
前記光ファイバーアレイ用基板において、前記第二の貫通孔の内壁面に金属膜が形成されている請求項４または５記載の光ファイバーアレイ用基板。
【請求項７】
光ファイバーと光ファイバーアレイ用基板からなる光通信部品であって、
前記基板は前記光ファイバーを挿入する第一の貫通孔と、
前記第一の貫通孔に隣接して設けられ、前記光ファイバーを保持するために前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与する第二の貫通孔を備え、
前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されていて、
前記第一の貫通孔に光ファイバーを固着してなる光通信部品。
【請求項８】
前記光通信部品において、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔の一部が一体化して、第一の貫通孔と第二の貫通孔間の壁面が片もちバネ形状である請求項７記載の光通信部品。
【請求項９】
前記光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔間の壁面が両もちバネ形状である請求項７記載の光通信部品。
【請求項１０】
前記光通信部品において、前記第一の貫通孔の内壁面に金属膜が設けられていて、メタライズした光ファイバーが前記第一の貫通孔に金属接合もしくはメッキ処理により固着されてなる請求項７、８、または９記載の光通信部品。
【請求項１１】
前記光通信部品において、前記光ファイバー挿入側の第一の貫通孔近傍の基板に金属膜が形成されていて、前記光ファイバーと前記基板とが金属接合もしくはメッキ処理されている請求項１０記載の光通信部品。
【請求項１２】
前記光通信部品において、光ファイバーが前記第一の貫通孔に金属溶着により固着されてなる請求項７、８、または９記載の光通信部品。
【請求項１３】
光ファイバーと光ファイバーアレイ用基板からなる光通信部品であって、
前記基板は前記光ファイバーを挿入する第一の貫通孔と、
前記第一の貫通孔に隣接して設けられ、前記光ファイバーを保持するために前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与する第二の貫通孔を備え、
前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されていて、
前記第一の貫通孔に光ファイバーを固着した後、前記第二の貫通孔を所定材により埋設してなる光通信部品。
【請求項１４】
光ファイバーアレイ用基板の製造方法であって、原板上にレジストを形成する工程と、
前記レジストを所定パターンにパターニングする工程と、
前記パターンをエッチングして、前記原板に第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与する第二の貫通孔のパターンをアレイ状に形成する工程、
からなる光ファイバーアレイ用基板の製造方法。
【請求項１５】
前記光ファイバーアレイ用基板の製造方法であって、さらに前記第一の貫通孔に金属膜を形成する工程からなる請求項１４記載の光ファイバーアレイ用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記光ファイバーアレイ用基板の製造方法であって、さらに光ファイバー挿入側の前記第一の貫通孔近傍の基板に金属膜を形成する工程からなる請求項１４または１５記載の光ファイバーアレイ用基板の製造方法。
【請求項１７】
光ファイバーと光ファイバーアレイ用基板からなる光通信部品の製造方法であって、
前記基板は前記光ファイバーが挿入される第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与して光ファイバーを保持するための第二の貫通孔を備え、
前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されていて、
前記第一の貫通孔に光ファイバーを挿入して保持する工程と、
前記第一の貫通孔に光ファイバーを固着する工程からなる光通信部品の製造方法。
【請求項１８】
前記光通信部品の製造方法であって、前記固着する工程が金属接合もしくはメッキ処理による固着工程である請求項１７記載の光通信部品の製造方法。
【請求項１９】
前記光通信部品の製造方法であって、さらに前記第二の貫通孔を所定材により埋設する工程からなる請求項１８記載の光通信部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバーアレイ用基板、これを用いた光通信部品、及びそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光通信部品の中に、光ファイバーを一次元あるいは二次元にアレイ状に配列した光ファイバーアレイがある。従来の光ファイバーアレイの製造方法としては、次のような方式が採用されている。まず、図７に示すようなシリコン基板の基板ブロック１０５１に、異方性エッチングを行うことにより、複数の溝１０５２を形成する。次いで、基板ブロック１０５１の溝１０５２上に光ファイバー１４を配置し、接着剤１０５３により光ファイバー１４を溝１０５２に固着する。そして、光ファイバー１４が固着された各基板ブロック１０５１を積み重ねて光ファイバーアレイを製造する方式が採用されている。
【０００３】
ところが、この方式では二次元方向の精度出しが困難であるため、基板に貫通孔を形成し、これを複数基板積層した方式が提案されている。例えば、特許文献１には、次のような方法が提案されている。図８（ａ）に示すように、セラミックやガラス等の基板１０６１に、光ファイバー１４を挿入する貫通孔１０６２を二次元マトリクス状に形成する。図８（ｂ）に示すように、この基板１０６１を押え板とし、この基板１０６１と同様に光ファイバー１４の径より端部が小径のじょうご状の貫通孔１０６４を形成した案内用基板１０６３を貼りあわせて位置出しを行う。そして、案内用基板１０６３を光ファイバー１４端面まで研磨することによりアレイの精度出しを行う。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１２７０４７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板１０６１に貫通孔１０６２を設ける方式では、光ファイバー１４を固定する際に、挿入時には作業性のため孔径ができるだけ大きい方が好ましく、逆に、保持時には貫通孔１０６２中での光ファイバー１４のがたつきを抑えて精度出しをするために、できるだけ小さい孔径であることが好ましいという、相反する要求を満足することができない。
【０００６】
上記の特許文献１に提案されている技術でも、案内用基板１０６３に設ける貫通孔１０６４をじょうご状としているため、貫通孔１０６４の径を光ファイバー１４と近似した径とすることができず、そのため光ファイバー１４を挿入した際に光ファイバー１４のがたつきを抑えることできない。またそれによって、光ファイバー１４の端面で傾きが生じやすくなり、所定位置への入出光を得るための精度が出しにくい。
【０００７】
このように、従来の光ファイバーアレイ用基板では、光ファイバーを貫通孔に挿入した際に光ファイバーにがたつきが生じるため、高精度に位置出しすることができないという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、高精度に位置出しが可能な光ファイバーアレイ用基板、これを用いた光通信部品、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる光ファイバーアレイ用基板は、光ファイバーが挿入されうる第一の貫通孔と、第一の貫通孔に隣接して設けられ、光ファイバーを保持するために前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与しうる第二の貫通孔を備え、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されているものである。このような構成によれば、積層形の光ファイバーアレイのような基板厚さのばらつきや接着剤の厚さによるばらつきに起因する位置ずれに配慮する必要がなく、一次元のみならず二次元方向の精度出しも高精度に可能となり、作業の簡易化が可能となる。また、本発明の基板では光ファイバーを挿入する際に第一の貫通孔の壁面が変形するため、挿入が容易な基板を提供することができる。
【０００９】
ここで、光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔の一部が一体化して、第一の貫通孔と第二の貫通孔間の壁面が片もちバネ形状となるようにするとよい。また、光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔と前記第二の貫通孔間の壁面が両もちバネ形状となるようにもできる。このような構成によれば、光ファイバーを挿入する際に第一の貫通孔の壁面の弾性変形がさらに容易になる。
【００１０】
また、好適な実施の形態では、光ファイバーアレイ用基板において、前記第一の貫通孔の内壁面に金属膜が設けられている。さらに、光ファイバーアレイ用基板において、光ファイバー挿入側の第一の貫通孔近傍の基板に金属膜が形成されていてもよい。さらに、また、光ファイバーアレイ用基板において、前記第二の貫通孔の内壁面に金属膜が形成されていてもよい。
【００１１】
本発明にかかる光通信部品は、光ファイバーと光ファイバーアレイ用基板からなる光通信部品であって、記基板は前記光ファイバーを挿入する第一の貫通孔と、第一の貫通孔に隣接して設けられ、前記光ファイバーを保持するために前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与する第二の貫通孔を備え、第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されていて、第一の貫通孔に光ファイバーを固着してなるものである。このような構成によれば、前記光ファイバーアレイ用基板に光ファイバーを固着してなり、単一基板にアレイ状にファイバーを保持する第一の貫通孔を形成しているため、光ファイバーの一次元のみならず二次元方向の精度出しが良好となり、また、第二の貫通孔の存在によって第一の貫通孔の壁面に弾性を付与して光ファイバーを保持するため、光ファイバーのがたつきのないファイバーアレイが得られ、それによって光ファイバー固着時に各端面を精度良く整列することが可能となる。
【００１２】
ここで、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔の一部が一体化して、第一の貫通孔と第二の貫通孔間の壁面が片もちバネ形状にすることができる。また、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔間の壁面が両もちバネ形状にすることもできる。このようにすると、光ファイバーを挿入する際に第一の貫通孔の壁面の弾性変形がさらに容易になる。
【００１３】
また、光通信部品において、前記第一の貫通孔の内壁面に金属膜が設けられていて、メタライズした光ファイバーが前記第一の貫通孔に金属接合もしくはメッキ処理により固着することにより、安定した光ファイバーアレイを得ることができ、環境の変化にも優れた精度を維持すること可能である。さらに、前記光ファイバー挿入側の第一の貫通孔近傍の基板に金属膜が形成されていて、前記光ファイバーと前記基板とが金属接合もしくはメッキ処理してもよい。若しくは、光ファイバーを第一の貫通孔に金属溶着により固着するようにしても同様の効果を達成することができる。
【００１４】
本発明にかかる他の光通信部品は、光ファイバーと光ファイバーアレイ用基板からなる光通信部品であって、前記基板は前記光ファイバーを挿入する第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔に隣接して設けられ、前記光ファイバーを保持するために前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与する第二の貫通孔を備え、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されていて、前記第一の貫通孔に光ファイバーを固着した後、前記第二の貫通孔を所定材により埋設してなるものである。このような構成によれば、第二の貫通孔を所定材により埋設することにより、第一の貫通孔の壁面の弾性をなくして、更に精度を高めることができる。
【００１５】
本発明にかかる光ファイバーアレイ用基板の製造方法は、原板上にレジストを形成する工程と、前記レジストを所定パターンにパターニングする工程と、前記パターンをエッチングして、前記原板に第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与する第二の貫通孔のパターンをアレイ状に形成する工程を有するものである。このような構成により、高精度のアレイ状パターンを一度で簡易に製造することができる。
【００１６】
また、本発明にかかる基板の製造方法は、第一の貫通孔あるいは第二の貫通孔に金属膜、さらには光ファイバー挿入側の第一の貫通孔近傍に金属膜を形成する工程を付加してもよい。
【００１７】
本発明にかかる光通信部品の製造方法は、光ファイバーと光ファイバーアレイ用基板からなる光通信部品の製造方法であって、前記基板は前記光ファイバーが挿入される第一の貫通孔と、前記第一の貫通孔の壁面に弾性を付与して光ファイバーを保持するための第二の貫通孔を備え、前記第一の貫通孔と第二の貫通孔のパターンはアレイ状に形成されていて、前記第一の貫通孔に光ファイバーを挿入して保持する工程と、前記第一の貫通孔に光ファイバーを固着する工程を有するものである。このような方法においては、前記第一の貫通孔の壁面が隣接する第二の貫通孔により弾性を有するため、光ファイバーの保持工程が簡易であり、保持後は各光ファイバーの配置が精度良く維持される。また、それによって、各光ファイバーの端面の精度出しも可能となり、アレイとしての精度だしも容易である。また、前記光通信部品は、煩雑な位置合わせや基板と光ファイバー両者の研磨等による工程を行う必要がないため、作業性に優れる。
【００１８】
上記固着方法としては金属接合もしくはメッキ工程を採用することにより、強固に光ファイバーを基板に固着することが可能となる。これによって、光ファイバーの端面を研磨する際に安定な研磨性が得られる。また、光ファイバーを第一の貫通孔に固着後、第二の貫通孔を所定材に埋設することにより第一の貫通孔の壁面の弾性を失わせしめ、高精度の維持が可能となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
発明の実施の形態１．
１．  光ファイバーアレイ用基板
（１）構造
まず、図１を用いて、本発明にかかる光ファイバーアレイ用基板の一構造例について説明する。図１は、光ファイバーアレイ用基板の一例を示す断面図である。
図１（ａ）に示すように、光ファイバーアレイ用基板１０は、単一基板上にアレイ状パターンで、第一の貫通孔１１と第二の貫通孔１２とが隣接して設けられている。
【００２０】
光ファイバーアレイ用基板１０としては、シリコン基板、ガラス基板、石英基板、樹脂基板等を用いることができる。この光ファイバーアレイ用基板１０にはシリコン基板を用いることが好ましく、シリコン基板を用いることによりエッチングによる製造が容易で、後述する第一の貫通孔１１の壁面に弾性を付与しやすくなる。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、第一の貫通孔１１の形状は、例えば、台形状とすることができる。また、第一の貫通孔１１の形状としては、特にこれに限定されるものではないが、円形状、三角形状、四角形状、六角形状等の定形状のものが好ましい。
図１（ｂ）に示すように、第二の貫通孔１２の形状は、例えば、四角形状とすることができる。また、第二の貫通孔１２の形状も、特にこれに限定されず、第一の貫通孔１１の形状に合わせて適宜選択され、第一の貫通孔１１の壁面１３に弾性を付与可能な形状であれば良い。なお、後述の図５及び図６に示すように、第二の貫通孔１２が多角形状の場合には、第二の貫通孔１２は、その辺が少なくとも第一の貫通孔１１の１辺に対向して設ける形状とすることが好ましい。
【００２２】
光ファイバーアレイ用基板１０が単一基板であるため、第一の貫通孔１１と第二の貫通孔１２との間に位置する第一の貫通孔１１の壁面１３は、挿入物に対して弾性を有する。従って、第一の貫通孔１１に光ファイバー１４を挿入した際、第一の貫通孔１１の壁面１３は、その弾性によって第二の貫通孔１２側に変形し、それによって光ファイバー１４の挿入が容易となる。
【００２３】
なお、光ファイバーアレイ用基板１０のアレイの形態として、本実施の形態では図１に示すような二次元のマトリクス状としているが、用途に応じて、貫通孔１１、１２を並列させた一次元の形状とすることもできる。二次元のマトリックスにおいて高精度の位置合せが要求されるため、このアレイの形態が二次元のマトリックス状である場合に、本発明の効果が大きい。
【００２４】
以上のように、上記に説明した光ファイバーアレイ用基板１０は、光ファイバー１４が挿入される第一の貫通孔１１と、この第一の貫通孔１１に隣接して設けられ、光ファイバー１４を保持するために第一の貫通孔１１の壁面１３に弾性を付与しうる第二の貫通孔１２を有し、第一の貫通孔１１と第二の貫通孔１２のパターンはアレイ状に形成されたものである。これにより、従来の積層形の光ファイバーアレイ用基板のような基板厚さのばらつきや接着剤の厚さによるばらつきに起因する位置ずれに配慮する必要がなく、一次元のみならず二次元方向の精度出しも高精度に可能となる。
【００２５】
また、上述の光ファイバーアレイ用基板１０では、光ファイバー１４を挿入する際に、第一の貫通孔１１の壁面１３が変形するため、光ファイバー１４の挿入が容易な光ファイバーアレイ用基板１０を提供することができる。
【００２６】
（２）  製造方法
続いて、図２を用いて、光ファイバーアレイ用基板１０の製造方法について説明する。図２は、光ファイバーアレイ用基板１０の製造工程の一例を示す工程断面図である。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、まず、光ファイバーアレイ用基板１０の原板１０１の一面２１１側にレジスト層２２を形成する。また、光ファイバーアレイ用基板１０にシリコン板を用いる場合には、原板１０１上にＳｉＯ２の酸化膜を予め設けておくことが好ましい。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、フォトリソグラフィー法により、上記のような形状の第一の貫通孔１１とそれに隣接する第二の貫通孔１２に相当するパターンにより、アレイ状にレジスト層２２１を残し、レジスト層２２１以外の箇所にメタルマスク２３を形成する。
【００２９】
例えば、このメタルマスク２３は、クロム、ニッケル、アルミあるいはシリコンナイトライド等をスパッタリングなどにより被覆して形成したマスクパタ−ンである。なお、レジスト層２２１を形成するためのレジストとしては、ポジ型、ネガ型いずれでも良い。
【００３０】
このレジスト層２２１をリフトオフし、図２（ｃ）に示すように所定箇所を反応性イオンエッチング等によりエッチングを行い、図２（ｄ）に示す貫通孔２４を基板１０２に形成する。ここで、図２に示す断面図では、第一の貫通孔１１及び第二の貫通孔１２のいずれか一方の貫通孔のみが示され、貫通孔２４は第一の貫通孔１１または第二の貫通孔１２を示す。
【００３１】
この後、図２（ｅ）に示すように、メタルマスク２３をエッチバックし、図２（ｆ）に示す貫通孔２４のパターンをアレイ状に形成した基板１０２が得られる。そして、これを所定形状に裁断することにより、例えば図１（ａ）に示す光ファイバーアレイ用基板１０が得られる。
【００３２】
この裁断された状態の基板１０２を光ファイバーアレイ用基板１０として用いても良いが、図２（ｇ）に示すように、第一の貫通孔１１の光ファイバー１４挿入側周縁部２５をエッチング処理することにより面取りを行ってもよい。これにより、第一の貫通孔１１への光ファイバー１４の挿入を容易にすることができる。
【００３３】
さらに、メッキの触媒核を第一の貫通孔１１の内壁あるいは貫通孔１１近傍に固定し、これにメッキ処理を施すことにより金属膜２６をこれらの上に形成することもできる。なお、光ファイバー１４と第一の貫通孔１１近傍を金属接合もしくはメッキ処理により固着する場合には、図２（ａ）に示すレジスト層２２を形成する工程において、面２１１の反対面２１２を予めエッチング処理等により粗面化しておくことが望ましい。
【００３４】
また、金属膜２６の形成は、第一の貫通孔１１のみならず、第二の貫通孔１２に行うことも可能であり、後述する第二の貫通孔１２を埋設する場合には、メッキ処理によって埋設を容易に行うこともできる。
【００３５】
なお、上記の説明では円盤状の原板１０１を用いた例で説明したが、予め光ファイバーアレイ用基板１０として切り出した形状の原板１０１を用いることもできる。
【００３６】
以上のように、上記に説明した光ファイバーアレイ用基板１０の製造方法は、原板１０１上にレジスト層２２を形成する工程と、レジスト層２２を所定パターンにパターニングする工程と、そのパターンをエッチングして、原板１０１に第一の貫通孔１１と、第一の貫通孔１１の壁面１３に弾性を付与する第二の貫通孔１２のパターンをアレイ状に形成する工程を備える。これにより、高精度のアレイ状パターンを一度で簡便に製造することができ、作業の簡易化が可能となる。
【００３７】
また、上記の光ファイバーアレイ用基板１０の製造方法は、第一の貫通孔１１あるいは第二の貫通孔１２に金属膜２６、さらには光ファイバー１４挿入側の第一の貫通孔１１近傍に金属膜２６を形成する工程を付加してもよい。これにより、光ファイバー１４を光ファイバーアレイ用基板１０に、より強固に安定して固着させることが可能となる。
【００３８】
２．光通信部品
（１）構造
次に、図３を用いて、本発明にかかる光通信部品の一構造例について説明する。図３は、光通信部品の一例を示す断面図である。
【００３９】
図３に示すように、光通信部品３０において、光ファイバーアレイ用基板１０の第一の貫通孔１１に、光ファイバー１４が挿入されて固着されている。複数の光ファイバー１４が第一の貫通孔１１それぞれに固着されることにより、光ファイバーアレイ１４１が構成される。またここで、光ファイバーアレイ用基板１０には、図２（ｇ）に示した金属膜２６が設けられている。
【００４０】
光ファイバーアレイ用基板１０の光ファイバー１４挿入側においては、メッキ層３１が設けられている。このメッキ層３１は、光ファイバーアレイ用基板１０上に設けた金属膜２６を被覆しているため、光ファイバーアレイ用基板１０と強固に固定されている。それとともに、光ファイバー１４の外周がメタライズされているものを用いることにより、この部分でも強固な固着を得ることができる。
【００４１】
そして、メッキ層３１は、有機樹脂等の樹脂接着層３２により、ガラス部材からなるガラス層３３と接合されており、光通信部品３０を構成している。このような構造とすることにより、光ファイバー１４の端面を研磨する際の安定化も図られ、またハンドリングも容易となる。
【００４２】
なお、上記した光通信部品３０は、単数の光ファイバーアレイ用基板１０を用いて形成されているが、複数の光ファイバーアレイ用基板１０を積層して光通信部品３０を形成してもよい。
【００４３】
以上のように、上記に説明した光通信部品３０は、光ファイバーアレイ用基板１０に光ファイバー１４を固着してなり、単一基板にアレイ状に光ファイバー１４を保持する第一の貫通孔１１を形成している。そのため、光ファイバー１４の一次元のみならず二次元方向の精度出しが良好となる。
【００４４】
また、第二の貫通孔１２の存在によって第一の貫通孔１１の壁面１３に弾性を付与して光ファイバー１４を保持するため、光ファイバー１４のがたつきのない光ファイバーアレイ１４１が得られる。これにより、光ファイバー１４の固着時に各端面を精度良く整列させることが可能となる。
【００４５】
さらに、光ファイバー１４を第一の貫通孔１１あるいはその近傍でメッキ層３１により固着することにより、安定した光ファイバーアレイ１４１を得ることができ、環境の変化にも優れた精度を維持すること可能である。またさらに、第二の貫通孔１２を所定の材料で埋設することにより、第一の貫通孔１１の壁面１３が有する弾性をなくして第一の貫通孔１１に光ファイバー１４を固定し、更に精度を高めることができる。
【００４６】
（２）製造方法
続いて、図４を用いて、光通信部品３０の製造方法について説明する。図４は、光通信部品３０の製造方法を示す工程断面図である。
【００４７】
図４（ａ）に示すように、上記で説明した光ファイバーアレイ用基板１０の第一の貫通孔１１に光ファイバー１４が挿入される。このとき、光ファイバー１４は、第二の貫通孔１２の存在によって、第一の貫通孔１１の壁面１３に弾性が付与され、この壁面１３に保持されている。そのため、挿入が容易であり、作業の簡易化が図れる。それとともに、貫通孔１１、１２の大きさによるがたつきもなく、出口側において光ファイバー１４端面の方向も精度良く合わせることができる。
【００４８】
第一の貫通孔１１に光ファイバー１４が挿入された状態で、光ファイバー１４を、例えば図４（ｂ）に示すように、一般の有機樹脂等による接着剤３４で光ファイバーアレイ用基板１０に固着する。このとき、アレイ状に形成した第一の貫通孔１１に各光ファイバー１４が固定されており、各第一の貫通孔１１は単一基板に形成されているため、一次元のみならず二次元の位置合せが高精度に行われている。
【００４９】
そして、図３に示すように、光ファイバー１４が固着された光ファイバーアレイ用基板１０をメッキ処理し、メッキ層３１が形成される。このメッキ層３１とガラス層３３とを樹脂接着層３２により接着した後、上記のようにして得られた光ファイバーアレイ用基板１０の光ファイバー１４端面を研磨して、所定の光通信部品３０が製造される。
【００５０】
このように、光ファイバー１４の第一の貫通孔１１における固着は、接着剤３４による方法でも行えるが、さらに強固な固着を望む場合には、上記の図２（ｇ）で説明した第一の貫通孔１１に金属膜２６を形成した光ファイバーアレイ用基板１０とメタライズした光ファイバー１４とを用い、これらを半田付、金属溶着等による金属接合もしくはメッキ処理により固着することが望ましい。このような金属接合もしくはメッキ処理による固着により、耐環境性に優れた光通信部品を得ることができる。
【００５１】
より具体的には、図４（ｃ）に示すように、金属膜２６を設けた光ファイバーアレイ用基板１０を用いている場合、接着剤３４による固着に代えて、無電解メッキ処理によって形成される無電解メッキ層３５により、光ファイバーアレイ用基板１０と光ファイバー１４とを固着することができる。また、必要により、図４（ｄ）に示すように、さらに無電解メッキ層３５を電解メッキ処理し、電解メッキ層３１により固着することも可能である。
【００５２】
特に、メッキ処理によって電解メッキ層３１により光ファイバーアレイ用基板１０と光ファイバー１４を固着する場合では、光ファイバー１４挿入側（図２における面２１２側）で、メッキ層３１とメタライズした光ファイバー１４の固着も行うことができる。そのため、光ファイバー１４の光ファイバーアレイ用基板１０への安定した固定が得られる。
【００５３】
また、メッキ処理による固着は第一の貫通孔１１のみでなく、光ファイバーアレイ用基板１０の光ファイバー１４挿入側において、光ファイバー１４は、第一の貫通孔１１近傍の金属膜２６ともメッキ処理により接合されており、さらなる固定を図ることができる。
【００５４】
さらに、このようにメッキ層３１により固着する際、第二の貫通孔１２もメッキ処理により埋設されるため、第一の貫通孔１１の内壁が弾性を失い、一旦位置出しが行われた光ファイバー１４の精度を損なうことを防ぐこともできる。
【００５５】
なお、上述では、メッキ処理により光ファイバー１４を第一の貫通孔１１に固着させたが、半田付、あるいは熱溶着、レーザ溶着等の金属溶着により金属接合させても良い。より具体的には、金属溶融により光ファイバー１４と第一の貫通孔１１との間隙に金属を埋設し、埋設した金属により光ファイバー１４を第一の貫通孔１１の壁面に押し付けて固着したり、金属を埋設することにより光ファイバー１４と第一の貫通孔１１とを金属溶着させたりしてもよい。さらに、金属溶融により第二の貫通孔１２に金属を埋設し、埋設した金属により第一の貫通孔１１の壁面１３を光ファイバー１４に押し付け、光ファイバー１４を第一の貫通孔１１に固着させてもよい。なお、上記の金属接合を行った後、さらに前述のメッキ処理を行うこともできる。
【００５６】
以上のように、上記に説明した光通信部品３０の製造方法は、光ファイバーアレイ用基板１０の第一の貫通孔１１に光ファイバー１４を挿入後、光ファイバー１４を固着する工程からなり、第一の貫通孔１１の壁面１３が隣接する第二の貫通孔１２により弾性を有する。そのため、光ファイバー１４の保持工程が簡易であり、保持後は各光ファイバー１４の配置が精度良く維持される。また、それによって、各光ファイバー１４の端面の精度出しも可能となり、光ファイバーアレイ１４１としての精度出しも容易である。
【００５７】
また、上述の光通信部品３０の製造方法では、煩雑な位置合せや光ファイバーアレイ用基板１０と光ファイバー１４両者の研磨等による工程を行う必要がないため、作業性に優れる。
【００５８】
さらに、光ファイバー１４の光ファイバーアレイ用基板１０への固着方法としては、金属接合もしくはメッキ工程を採用することにより、光ファイバー１４を光ファイバーアレイ用基板１０へ強固に固着することが可能となる。これによって、光ファイバー１４の端面を研磨する際に安定な研磨性が得られる。
【００５９】
さらにまた、光ファイバー１４を第一の貫通孔１１に固着後、第二の貫通孔１２を所定の材料で埋設することにより、第一の貫通孔１１の壁面１３が有する弾性を失わせしめ、高精度の維持が可能となる。
【００６０】
発明の実施の形態２．
図５及び図６を用いて、光ファイバーアレイ用基板１０の他の構造例について説明する。図５及び図６は、光ファイバーアレイ用基板の他の一例を示す断面図である。
【００６１】
図５（ａ）に示すように、第一の貫通孔１１１の形状は、例えば、六角形状とすることができる。第二の貫通孔１２１の形状は、例えば、Ｖ字形状とすることができる。第一の貫通孔１１１の壁面１３１１、１３１２はそれぞれ、第一の貫通孔１１１に光ファイバー１４を挿入した際、その弾性によって第二の貫通孔１２１側に変形し、それによって光ファイバー１４の挿入が容易となる。
【００６２】
この壁面１３１１、１３１２は、第一の貫通孔１１１の六角形状の辺を構成し、第一の貫通孔１１１と第二の貫通孔１２１の間の壁面１３１１、１３１２は両もちバネ形状をなしてその対辺との間で光ファイバー１４を挟持する。このように第一の貫通孔１１１が六角形状である場合、六角形の辺を構成する壁面の間で光ファイバー１４を挟持し、光ファイバー１４を確実に保持することができる。
【００６３】
このように、第二の貫通孔１２１が多角形状の場合には、第二の貫通孔１２１は、その辺が少なくとも第一の貫通孔１１１の１辺に対向して設ける形状とすることが好ましい。これにより、第一の貫通孔１１１への光ファイバー１４の挿入が容易になるとともに、第一の貫通孔１１１の対向する２辺の間で光ファイバー１４を確実に挟持可能となる。
【００６４】
図５（ｂ）に示すように、第一の貫通孔１１２の形状は、例えば、台形と楕円を組み合わせた形状とすることができる。第二の貫通孔１２２の形状は、例えば、四角形に一辺が曲線である三角形とを組み合わせた形状とすることができる。図５（ｂ）に示すように、第一の貫通孔１１２と第二の貫通孔１２２の一部とが一体化され、第一の貫通孔１１２の壁面１３２が片もちバネ形状とすることができる。
【００６５】
このように、壁面１３２が片持ちバネ形状であるため、第一の貫通孔１１１に光ファイバー１４を挿入した際、さらに弾性変形が容易となり、光ファイバー１４の挿入が容易となる。また、壁面１３２が片持ちバネ形状であるため、壁面１３２に弾性を付与しやすくなり、第一の貫通孔１１２は光ファイバー１４を確実に挟持することが可能である。
【００６６】
図６（ａ）に示すように、第一の貫通孔１１３の形状は、例えば、四角形状とすることができる。第二の貫通孔１２３の形状は、例えば、四角形状とすることができる。図６（ａ）に示すように、第二の貫通孔１２３の一部が第一の貫通孔１１３に連結され、第一の貫通孔１１３の壁面が壁面１３３１、１３３２の２個に分離され、壁面１３３１、１３３２を片もちバネ形状とすることができる。
【００６７】
このように、壁面１３３１、１３３２が片持ちバネ形状であるため、第一の貫通孔１１１に光ファイバー１４を挿入した際、さらに弾性変形が容易となり、光ファイバー１４の挿入が容易となる。また、片持ちバネ形状の壁面が２つあるため、第一の貫通孔１１３は、光ファイバー１４をより確実に挟持しやすくなる。
【００６８】
図６（ｂ）に示すように、第一の貫通孔１１４の形状は、例えば、楕円形状とすることができる。第二の貫通孔１２４１、１２４２はそれぞれ、第一の貫通孔１１４の上下に形成されている。これら第二の貫通孔１２４１、１２４２の形状は、例えば、Ｕ字形状とすることができる。
【００６９】
図６（ｂ）に示すように、第二の貫通孔１２４１、１２４２それぞれに対する第一の貫通孔１１４の壁面１３４１、１３４２は、第一の貫通孔１１４に光ファイバー１４を挿入した際、その弾性によって第二の貫通孔１２４１、１２４２側の２方向に変形する。そのため、壁面１３４１、１３４２が、さらに弾性変形が容易となり、光ファイバー１４の挿入が容易となる。また、弾性を有する壁面が２つあるため、第一の貫通孔１１４は、光ファイバー１４をより確実に挟持しやすくなる。
【００７０】
また、図６（ｂ）では、第一の貫通孔１１４に隣接する第二の貫通孔１２４１、１２４２は第一の貫通孔１１４の上下に２つ形成したが、これに限らず、２つ以上とすることも可能である。これにより、第一の貫通孔１１４への光ファイバー１４の挿入が容易になるとともに、第一の貫通孔１１４の弾性を有する壁面の間で光ファイバー１４を確実に挟持可能となる。
【００７１】
【発明の効果】
本発明によれば、高精度に位置出しが可能な光ファイバーアレイ用基板、これを用いた光通信部品、及びそれらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における光ファイバーアレイ用基板の一例を示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態における光ファイバーアレイ用基板の製造工程を示す工程断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における光通信部品の一例を示す正面図である。
【図４】本発明の実施の形態における光通信部品の製造工程を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態における光ファイバーアレイ用基板の他の一例を示す正面図である。
【図６】本発明の実施の形態における光ファイバーアレイ用基板の他の一例を示す正面図である。
【図７】従来の光ファイバーアレイ用基板を示す正面図である。
【図８】従来の光ファイバーアレイ用基板を示す正面図及び断面図である。
【符号の説明】
１０  光ファイバーアレイ用基板、１１  第一の貫通孔、１２  第二の貫通孔、１３  壁面、１４  光ファイバー、  １０１  原板、２２  レジスト層、２３メタルマスク、２４  貫通孔、２５  周縁部、２６  金属膜、  ３０  光通信部品、３１  メッキ層、３２  樹脂接着層、３３  ガラス層、３４  接着剤、３５  無電解メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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