(57)【要約】【課題】光学アセンブリにおける望ましくないガス放出を低減させること。【解決手段】少なくとも２つの光学部品(202,240)を接合材料(206)により接合し、該接合材料をキャップ材料(302)でカプセルする、という各ステップを含む、望ましくないガス放出を低減させるための方法(100)。該キャップ材料は、接合材料から周囲へと放出されることになる種のガス放出を抑制する。一実施形態では、接合材料はシリコーンであり、キャップ材料はエポキシである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　少なくとも２つの光学部品(202,240)を接合材料(206)により接合し、該接合材料(206)がガス放出種(208)を放出するタイプのものであり、
　該接合材料の露出した外周部をキャップ材料(302)によりカプセル化し、該キャップ材料が前記ガス放出種を少なくとも実質的に抑制するものである、
という各ステップを含む、光学アセンブリにおける望ましくないガス放出を低減させるための方法(100)。
【請求項２】
　前記キャップ材料が、前記ガス放出種を少なくとも実質的に封入し又は捕捉することにより該ガス放出種を少なくとも実質的に抑制するものである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
　前記接合材料がシリコーン又は可撓性エポキシである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
　前記キャップ材料が、エポキシ、ポリウレタン、金属、又は炭化水素ポリマーコーティングである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
　前記エポキシが予め混合されて凍結されたもの又は室温で混合されたものである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
　第１の光学部品(202)と、
　該第１の光学部品に取り付けられた第２の光学部品(204)と、
　前記第１及び第２の光学部品を接合する接合材料(206)であって、ガス放出種(208)を放出するタイプのものである、接合材料(206)と、
　該接合材料の露出した外周部をカプセル化するキャップ材料(302)であって、前記ガス放出種を少なくとも実質的に抑制する、キャップ材料(302)と
を含む、光学アセンブリ。
【請求項７】
　前記キャップ材料が、前記ガス放出種を少なくとも実質的に封入し又は捕捉することにより該ガス放出種を少なくとも実質的に抑制するものである、請求項６に記載の光学アセンブリ。
【請求項８】
　前記接合材料が、シリコーン又は可撓性エポキシである、請求項６に記載の光学アセンブリ。
【請求項９】
　前記キャップ材料が、エポキシ、ポリウレタン、金属、又は炭化水素ポリマーコーティングである、請求項６に記載の光学アセンブリ。
【請求項１０】
　前記エポキシ又は可撓性エポキシが、予め混合されて凍結されたもの又は室温で混合されたものである、請求項９に記載の光学アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、光学アセンブリにおける光学部品の取り付けプロセスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　光学部品の取り付けは様々な方法で実施することができる。例えば非特許文献１を参照されたい。かかる方法における光学部品の接合は、通常は、従来の機械的なクランプよりも迅速かつ安価に実施することができる。最もよく使用される構造用接着剤は、２成分式エポキシ、ウレタン、及びシリコーン等の室温加硫型（RTV）エラストマーである。接着剤は、その硬化時に、又は真空もしくは高温下におかれた場合に揮発性成分を放出する（例えばガス放出する）。次いで、かかる放出成分は、その近傍の表面（例えば、光学部品、光学機械アセンブリ、又は加工中の部品）上に汚染膜として凝縮される可能性がある。例えば非特許文献２を参照されたい。
【非特許文献１】Paul R.Yoder,Jr.著　　　　　　　　　　「Opto-mechanical Systems Design」　　　　　　　　　　　(Marcel Dekker,Inc.1986）
【非特許文献２】Paul R.Yoder,Jr.著　　　　　　　　　　「Design and Mounting of Prisms and Small Mirrors　　　　　　　　　　　in Optical Instruments」　　　　　　　　　　　(SPIE Optical Engineering Press,1998）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　従って、光学アセンブリにおける望ましくないガス放出を低減させる方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
　本発明の一実施形態では、望ましくないガス放出を低減させるための方法は、少なくとも２つの光学部品を接合材料で接合し、該接合材料をキャップ材料によりカプセル化する、という各ステップを含む。該キャップ材料は、接合材料から周囲へと放出されることになる種のガス放出を抑制する。一実施形態では接合材料はシリコーンである。また一実施形態ではキャップ材料はエポキシである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
　図１は、光学アセンブリにおける接合材料からの望ましくないガス放出種(outgassing species)を低減させるための本発明の一実施形態による方法100を示すフローチャートである。光学アセンブリは、例えば、高精度ポジショニングシステムで使用される干渉計である。
【０００６】
　ステップ102で、光学アセンブリの光学部品202（図２）及び基体204（図２）が接合材料206（図２）により互いに接合される。該接合材料206は、望ましくないレベルのガス放出種208（図２）を放出する任意の接着剤とすることが可能である。該ガス放出種208は、分解して光学アセンブリの表面に堆積する可能性がある。かかる堆積物は光学アセンブリの光学性能を劣化させ得るものである。
【０００７】
　一実施形態では、接合材料206は、Dow Corning (R) 93-500 Space Grade Encapsulant等のシリコーンである。シリコーンの場合、ガス放出種208として、シリコーン、炭化水素、窒素、酸素、及び水が挙げられる。他の接合材料の場合には、望ましくないガス放出種として、アミン、フタレート、エポキシモノマー、及び光重合開始剤が挙げられる。他の実施形態では、接合材料206は、例えばCemedine EP001等の可撓性エポキシとすることができる。
【０００８】
　ステップ104で、接合材料206の露出した外周部が、キャップ材料302（図３）によりカプセル化される。キャップ材料302は、種208のガス放出を特定の用途にとって許容可能なレベルまで実質的に抑制する任意の材料とすることが可能である。キャップ材料302は、種208のガス放出を様々な方法（例えば種208の封入又は捕捉）で抑制することが可能なものである。キャップ材料302は、光学アセンブリの光学性能を過度に劣化させることのない許容可能なレベルのガス放出種304（図３）を放出することが可能である。
【０００９】
　一実施形態では、キャップ材料302は、Loctite (R)　Hysol (R)　0151又はHysol (R) EA9313等のエポキシである。エポキシの場合には、ガス放出種304として、アミン、フタレート、エポキシモノマー、及び光重合開始剤が挙げられる。米国特許出願第09/603,107号（2000年6月22日出願）に記載されているように、エポキシの樹脂及び硬化剤を予め混合し凍結させてエポキシの堅牢性を確保することが可能である。代替的に、エポキシの樹脂及び硬化剤を接合処理中に室温で混合することが可能である。他の実施形態では、キャップ材料302は、ポリウレタン、金属、又はParylene又はPyralin等の炭化水素ポリマーコーティングとすることが可能である。
【００１０】
　本開示の実施形態の特徴の様々な他の応用及び組み合わせは、本発明の範囲内のものである。特定の光学アセンブリについて解説したが、上記方法は、望ましくないガス放出種を低減させるためにあらゆる任意のアセンブリに適用することが可能なものである。特許請求の範囲は、多岐にわたる実施形態を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】望ましくないガス放出種を低減させるための本発明の一実施形態による方法を示すフローチャートである。
【図２】一実施形態における２つの光学部品の接合材料による接合を示す斜視図である。
【図３】一実施形態における接合材料のキャップ材料によるカプセル化を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１２】
　202,204　　光学部品
　206　　　　接合材料
　208,304　　ガス放出種
　302　　　　キャップ材料
【図１】
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【図２】
2004102283.tif 000004
【図３】
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