(57)【要約】【課題】適用材料種が豊富で、低コスト、高生産性および高精度を実現できる３次元構造体の製造方法および３次元構造体製造用部品を提供する。【解決手段】本製造方法は、ドナー基板４００上に所定のパターンを有する複数のレイヤー４ａ〜４ｄを形成し、アクセプター基板５００を用いて各レイヤー４ａ〜４ｄを順次ドナー基板上４００から剥離してアクセプター基板上に転写積層する。ドナー基板４００とレイヤー４ａ〜４ｄとの間には外部エネルギーによりレイヤー側の接着面の接着強度が低下する中間層４０１が設けられる。各レイヤーをドナー基板４００上から剥離する際に、中間層４０１の接着強度低下を誘起するため例えばステージ３０２に取り付けた抵抗加熱器７００より外部エネルギーを供給する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドナー基板上に所定のパターンを有する複数のレイヤーを形成する第１の工程と、アクセプター基板を用いて各レイヤーを順次ドナー基板上から剥離してアクセプター基板上に転写積層する第２の工程とを含む３次元構造体の製造方法であって、前記ドナー基板とレイヤーとの間に外部エネルギーによりレイヤー側の接着面の接着強度が低下する中間層を設け、前記レイヤーをドナー基板上から剥離する際に、前記中間層に接着強度低下を誘起する外部エネルギーを供給することを特徴とする３次元構造体の製造方法。
【請求項２】
各レイヤーを転写積層する際の各レイヤー間の接合を接着性樹脂によって行うことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記外部エネルギーが熱または光であることを特徴とする請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法において用いる３次元構造体製造用部品であって、基板と、前記基板上に配置された外部エネルギーにより基板と反対側の接着面の接着強度が低下する中間層と、前記中間層上に配置された所定のパターンを有する複数のレイヤーとを備えたことを特徴とする３次元構造体製造用部品。
【請求項５】
前記複数のレイヤーが、積層されたとき積み木状の３次元構造体を形成するパターンをそれぞれ有することを特徴とする請求項４に記載の３次元構造体製造用部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトニクス分野、電磁波分野、マイクロマシン分野、マイクロリアクター分野、等において好適に用いられる３次元構造体の製造方法に関する。さらに、本発明はその製造方法を具現化するための鍵となる３次元構造体製造用部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
３次元の構造体を作製する一手法として、目的の３次元構造の断層形状に対応するレイヤーを順次、積層して元の３次元構造を復元形成する積層造形法が知られている。積層造形法は、コンピュータで設計された複雑な形状の３次元構造体を短納期で製造する方法として、特にラピッドプロトタイピングの用途に、近年急速に普及している。積層造形方法に属する製造方法として、光造形法、粉末焼結法、シート積層法、等が既に実用に供されているが、これらの手法はどれも各レイヤーを逐次作製するものであって、各レイヤー作製毎に断層形状に応じ、光硬化性樹脂を硬化させるため、粒子同士を焼結させるため、あるいは輪郭を切断するための、特殊なレーザーによる走査露光が必要であることから、生産性が低く、大量生産には向かないと云う問題があり、その用途はラピッドプロトタイピングに限定されていると云うのが現状である。さらに、レーザー露光装置は、非常に高価であり、よってこれらの積層造形方法を採る製造装置は非常に高額のものとなってしまうと云う問題もあった。
【０００３】
これらの問題を払拭し、低コスト、高生産性を実現し得る積層造形方法として、必要なレイヤーを前もって一括して作製しておき、それを順次、転写積層して目的の３次元構造体を形成するＦＯＲＭＵＬＡ法が開発された（特許文献１、非特許文献１）。
【特許文献１】
特許第３１６１３６２号公報
【非特許文献１】
山田ら，精密工学会誌，Ｖｏｌ．６６，ｐｐ．１２６５−１２６９（２０００）
【０００４】
ＦＯＲＭＵＬＡ法では、必要なレイヤー全てを前もって一括して作製することから、上述の従来法では不可欠な各レイヤーの積層時毎のレーザー露光は不要であり、著しい生産性の向上が達成される。また、各レイヤーの形状に応じたパターニングを一括して行えるため、従来法では不可欠なレーザーによる直接描画法を用いる必然性はなく、マスクを用いての一括露光方式や機械加工方式等の簡便な方法を採用することが可能となり、さらなる生産性の向上、装置の低額化等の好ましい効果が齎される。
【０００５】
ＦＯＲＭＵＬＡ法では、ドナー基板上に配置された薄膜に所定のパターンを施すことで、所望の３次元構造体を構成する全ての断層形状に対応するレイヤーを用意し、これをアクセプター基板上に順次、転写積層することによって３次元構造体を作製する。各レイヤーを転写積層する際の各レイヤー間の接合は、常温接合あるいは適当な接着性材料を用いて行われる。ここで、上手くドナー基板上からレイヤーを剥離し、転写を行うためには、ドナー基板とレイヤーとの接着性が、積層するレイヤー同士の接着性以下であることが必須であり、この観点からはドナー基板とレイヤーとの接着性は、小さければ小さい程、好ましい。しかしながら、ドナー基板とレイヤーとの接着性を極端に低く設定すると、パターニング時等にドナー基板からレイヤーが剥がれてしまう等のハンドリング上の問題が生ずる。現行のＦＯＲＭＵＬＡ法においては、ドナー基板とレイヤーとの間に適当な接着性を有するポリイミド等からなる中間層を設け、ドナー基板とレイヤーとの接着性を適当な値に制御することによって、この問題の回避を図っているが、必ずしも適当な中間層材料があるとは限らず、適用できるレイヤー材料種の制限、レイヤー間の接着方法／接着材料の制限、転写不良、ハンドリング時のレイヤーの位置ずれによる作製精度の低下、等の問題が依然として残されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、積層造形法における上述の実情に鑑みなされたものであって、適用材料種が豊富で、低コスト、高生産性および高精度を実現できる３次元構造体の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、本製造方法において好適に用いることができる３次元構造体製造用部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上述のＦＯＲＭＵＬＡ法の問題を解決すべく鋭意検討を行った結果、ドナー基板とレイヤーとの間に外部エネルギーの供給によって接着性が低下する特性を有する中間層を設けることによって、パターニング時等に必要とされる高い接着保持性と転写積層時に要求される高い剥離性を両立し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、ドナー基板上に所定のパターンを有する複数のレイヤーを形成する第１の工程と、アクセプター基板を用いて各レイヤーを順次ドナー基板上から剥離してアクセプター基板上に転写積層する第２の工程とを含む３次元構造体の製造方法であって、前記ドナー基板とレイヤーとの間に外部エネルギーによりレイヤー側の接着面の接着強度が低下する中間層を設け、前記レイヤーをドナー基板上から剥離する際に、前記中間層に接着強度低下を誘起する外部エネルギーを供給するものである。
【０００９】
ここで、各レイヤーを転写積層する際の各レイヤー間の接合は接着性樹脂によって行うことができる。また、前記外部エネルギーは熱または光とすることができる。
【００１０】
また、本発明は、上述の３次元構造体の製造方法において用いる３次元構造体製造用部品であって、基板と、前記基板上に配置された外部エネルギーにより基板と反対側の接着面の接着強度が低下する中間層と、前記中間層上に配置された所定のパターンを有する複数のレイヤーとを備えたものである。ここで、前記複数のレイヤーは、積層されたとき積み木（Ｗｏｏｄｐｉｌｅ）状の３次元構造体を形成するパターンをそれぞれ有することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の３次元構造体の製造方法を具現化するための製造システムの一例を示すブロック図である。この製造システムは、ドナー基板上に中間層を介して薄膜を保持させる成膜装置１と、該薄膜に所望のパターンを施し、目的の３次元構造体の断層構造に相応するレイヤーを準備するパターニング装置２と、該レイヤー上に接着性材料を供給する供給装置５と、該レイヤーをアクセプター基板上に積層接合する転写装置３とを有して構成されている。
【００１２】
成膜装置１は、Ｓｉウエハ、ガラス基板、セラミックス基板、プラスチック基板等からなるドナー基板の上に、中間層を介して、薄膜を形成するサブシステムである。薄膜を形成するに当たって、該薄膜が自立性を有する場合には、別途、薄膜を用意し、それを単に中間層の接着性によりドナー基板上に貼り付ける方式を採ることができる。また、ドナー基板上に中間層を貼付し、その上に、公知の成膜方法によって薄膜を作製してもよい。成膜方法としては、例えば、加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオン化蒸着法、スパッタリング法、微粒子ジェットプリンティング法、ＭＢＥ（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｂｅａｍ  Ｅｐｉｔａｘｙ）法、レーザーアブレーション法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、等の乾式成膜法、ならびにスピンコート法、インクジェット法、メッキ法、無電解メッキ法、電解析出法、電気泳動堆積法、ＣＢＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｂａｔｈ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ゾル−ゲル法、ＬＢ法、液相エピタキシー法、射出成形法、等の湿式成膜法が挙げられる。
【００１３】
薄膜を構成する材料としては、用途、目的に応じ適当な材料を選択する必要があるのは勿論のことであるが、製造原理的には特に制約はない。例えば、Ｗ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、等の金属あるいはそれらの合金；アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、チタン酸バリウム、ニオブ酸リチウム、フェライト、酸化亜鉛、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＦＴＯ（Ｆｌｏｒｉｎｅ−ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ゼオライト等のセラミックス；Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＣｄＳ、ＣｄＴｅ、ＧａＮ、ＣｕＩｎＳ２、ＣｕＩｎＳｅ２、ＺｎＳ、ＦｅＳ、ＦｅＳｉ２等の無機半導体；エンジニアリングプラスチック、導電性高分子等の有機材料；無機材料または有機材料を樹脂中に分散させた複合材料；等が挙げられる。
【００１４】
ドナー基板と薄膜の間に設ける中間層は本発明の特徴を為すものであり、その接着性によりドナー基板と薄膜を一体保持する役目を担う。さらに、該中間層として、外部エネルギーにより薄膜側の接着面の接着強度が低下する特性を有するものを用いることによって、後述の転写工程において各レイヤーをドナー基板上から剥離する際に望ましい剥離性が発揮されることになる。
【００１５】
外部エネルギーにより接着強度が低下する特性を有する材料としては、例えば、紫外光により硬化する成分を配合させた粘着剤が知られている。この材料においては、紫外光照射により硬化収縮が起こり、その応力で接着性が低下する。この種の材料を基体上に塗布してテープ状にしたものが、半導体デバイス製造時の表面保護、あるいは一時固定用に実用化されており（例えば、古河電工社製ＵＶ剥離テープ「ＵＣシリーズ」、バンドー化学社製ＵＶ剥離テープ「ウルトラテープ」、等）、本発明の中間層としても好適に利用できる。また、ある温度以上に加熱することによって接着性が不可逆に低下する特性を有する粘着テープが製品化されており（日東電工社製熱剥離テープ「リバアルファ」）、これも本発明の中間層に好適に利用できる。
【００１６】
パターニング装置２は、例えば、フォトリソグラフ法、リフトオフ法、集束イオンビーム（ＦＩＢ）法、電子ビーム直接描画法、機械的加工法、等によって、薄膜を複数のレイヤーのセットに分割すると共に、各レイヤーに所望のパターンを施すものである。
【００１７】
尚、図１においては、成膜工程とパターニング工程を別々に行う例を示したが、成膜とパターニングを同時に行う方法、例えば、蒸着法やＣＶＤ法等においてメタルマスクを用いパターン状に薄膜を堆積させる方法等を用いてもよい。また、成膜後および／またはパターニング後の薄膜に、加熱処理、紫外線照射処理、オゾン処理、研磨処理、等の各種処理を施してもよい。
【００１８】
レイヤー間の接合を接着性材料にて行う場合には、接着材料供給装置５にて、レイヤーの表面に接着性材料の供給を行う。供給方法としては、スピンコート法、インクジェット法、浸漬塗布法、キャスト法等の湿式塗布法、あるいはラミネート法、ソリッドインクジェット法、射出成形法、蒸着法、等が挙げられる。この接着性材料の供給は、複数のレイヤーの全てに一度に行ってもよいが、転写工程毎に、転写するレイヤーのみに選択的に行ってもよい。また、転写工程毎にこの接着性材料の供給を行う場合には、ドナー基板側ではなく、アクセプター基板側に供給してもよい。接着性材料としては、接着性を有するものであれば、如何なるものでも構わないが、レイヤーが変形あるいは破壊されない温度ならびに圧力条件にて、可塑変形可能な有機樹脂を用いることが、特に好ましい。有機樹脂の具体例としては、ＪＳＲ製Ａｒｔｏｎ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂；ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性または紫外線硬化樹脂；等が挙げられる。
【００１９】
図２は、転写装置３の一例を示す模式構成図である。転写装置３は、ドナー基板４００が載置される基板ホルダ３０１と、ドナー基板４００上に後述する中間層４０１を介して保持されたレイヤー４０２が転写されるアクセプター基板５００が載置されるステージ３０２と、ステージ３０２に取り付けられ、基板４００上のアライメントマーク４０３（図４）を検出する顕微鏡の如きマーク検出部３０６と、ステージ３０２をｘ軸モータ（図示省略）によってｘ軸方向（図２において左右方向）に移動させると共に、ｘ軸位置検出部（図示省略）によってステージ３０２のｘ軸上の位置を検出するｘ軸テーブル３１０と、ステージ３０２をｙ軸モータ（図示省略）によってｙ軸方向（図２において紙面に垂直な方向）に移動させると共に、ｙ軸位置検出部（図示省略）によってステージ３０２のｙ軸上の位置を検出するｙ軸テーブル３２０とが配設されている。アクセプター基板５００は、例えば、Ｓｉウエハ、ガラス基板、セラミックス基板、プラスチック基板、等からなる。また、転写装置３は、基板ホルダ３０１をｚ軸モータ（図示省略）によってｚ軸方向（図２において上下方向）に移動させると共に、ｚ軸位置検出部（図示省略）によって基板ホルダ３０１のｚ軸上の位置を検出するｚ軸テーブル３３０と、アライメント調整の際にθモータ（図示省略）によって基板ホルダ３０１をｚ軸回りに回転させると共に、θ位置検出部（図示省略）によって基板ホルダ３０１のθ方向の角度位置を検出するθテーブル３４０、とを具備している。ｘ軸位置検出部、ｙ軸位置検出部、ｚ軸位置検出部およびθ位置検出部は、例えば、レーザー干渉計やガラススケール等を用いることによって実現することができる。
【００２０】
次に、本製造システムの動作を図３〜図５を参照して説明する。
図３は、下記実施例にて作製した３次元構造体の部分的斜視図である。図４は、本発明の３次元構造体製造用部品を作製するパターニング工程の一例を示す模式図で、（ａ）および（ｂ）は断面図、（ｃ）は平面図である。図３の３次元構造体４は、図４の３次元構造体製造用部品により作製することができる。この３次元構造体製造用部品は、ストライプ状に２次元配列した角材群からなるレイヤーのセット４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄをＷｏｏｄｐｉｌｅ（積み木）状に基板の上に積み重ねたものである。本製造用部品はハンドリング性が高く、本発明の製造方法による３次元構造体の製造に当たって、歩留まりの向上、等の好ましい効果を齎す。以下、実施例にて詳細を説明する。
【００２１】
（実施例）
Ｓｉにて構成されるＷｏｏｄｐｉｌｅ状３次元構造体の作製は次のようにして行われる。
［１］ドナー基板上への薄膜の形成：  図４（ａ）に示すように、ドナー基板
４００としてガラス基板を準備し、ＰＥＴ基体の一方に通常の粘着剤層、他方に熱剥離性の粘着剤層を設けた両面タイプの接着テープ（日東電工製リバアルファ）を通常の粘着剤層側でガラス基板に貼り付け、中間層４０１とした。尚、用いたリバアルファの熱剥離温度は１５０℃であった。表面に中間層４０１を貼付したドナー基板の上に、３次元構造体を形成する材料薄膜として、３００μｍ厚のＳｉウエハを貼り付けた。
【００２２】
［２］薄膜のパターニング：  次に、パターニング装置２を用いて、通常のフォトリソグラフ法により、図４（ｂ）および（ｃ）に示すように、３次元構造体４の断層形状に対応するレイヤー４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄを形成した。すなわち、ドナー基板４００上に中間層４０１を介して貼付したＳｉウエハ４０２の表面にポジ型のフォトレジストをスピンコート法にて塗布し、フォトマスクを介してフォトレジストを露光し、露光した部分のフォトレジストを溶剤によって取り去った後、薄膜４０２が露出した部分を湿式エッチング法にてエッチングし、さらにその後、未露光のフォトレジストを剥離液にて除去して、それぞれパターンが施された４セットのレイヤーを得た。尚、図４（ｃ）に示すように、このパターニング工程で、次工程においてドナー基板４００の位置決めのために使用する複数のアライメントマーク４０３も形成しておいた。
【００２３】
［３］レイヤー上への有機樹脂の供給：  各レイヤー表面の、積層時のレイヤー間での接点に対応する個所に、熱圧着性有機樹脂であるＪＳＲ製Ａｒｔｏｎ樹脂のトルエン溶液をピエゾ方式のインクジェット塗布装置によって供給し、１１０℃にて３０分間、乾燥した。尚、用いたＡｒｔｏｎ樹脂のガラス転移温度は１６５℃であった。
［４］転写積層工程：  図５（ａ）〜（ｆ）は、転写積層工程を模式的に示したものである。
【００２４】
図５（ａ）に示すように、パターニングされ且つ表面にＡｒｔｏｎ樹脂６００が供給されたレイヤーを有するドナー基板４００を転写装置３の基板ホルダ３０１上に、アクセプター基板５００としてのＳｉウエハを転写装置３のステージ３０２上に、それぞれ載置した。
【００２５】
アクセプター基板５００とドナー基板４００とのアライメント調整をアライメントマーク４０３（図４）に従って行った。すなわち、ｘ軸モータおよびｙ軸モータを制御してステージ３０２をｘ方向およびｙ方向に移動してマーク検出部３０６（図２）からマーク検出信号を取り込み、このマーク検出信号に基づいてアライメントマーク４０３とアクセプター基板５００との相対的位置関係を測定し、この相対的位置関係の測定結果に基づいてアライメントマーク４０３およびアクセプター基板５００が原点位置に達するようにｘ軸モータ、ｙ軸モータおよびθモータを制御した。これにより、レイヤーが形成されたドナー基板４００を載置する位置にずれがあっても、アクセプター基板５００とアライメントマーク４０３の相対的な位置出しが正確に行われる。
【００２６】
そして、図５（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ｚ軸位置検出部の検出信号に基づいてｚ軸モータを制御して基板ホルダ３０１を上昇させ、アクセプター基板５００の表面に、レイヤー４ａの表面を接触させ、ステージ３０２に取り付けた抵抗加熱器７００によってアクセプター基板を１７５℃に加熱しながら、所定の荷重（本実施例では１ｋｇｆ／ｃｍ２）にて所定の時間（本実施例では５分間）、押し付けた後、加熱を止め、常温まで冷却するのを待って、ステージ３０２の４辺に取り付けたカッター５０１を押し下げ、ｚ軸位置検出部の検出信号に基づいてｚ軸モータを駆動して、基板ホルダ３０１を元の位置まで下降させた。この過程により、Ａｒｔｏｎ樹脂６００によってレイヤー４ａがアクセプター基板に熱圧着され強固に接合され、且つ中間層４０１の熱剥離性によって、ドナー基板とレイヤー４ａとの接着性が低下していることから、レイヤー４ａのドナー基板４００からアクセプター基板５００への転写が、スムーズに実現される。
【００２７】
続いて、図５（ｄ）に示すように、上記と同様にｘ軸モータおよびｙ軸モータを制御してステージ３０２をｘ方向およびｙ方向に移動してステージ３０２をレイヤー４ｂ上に位置決めする。そして、図５（ｅ）に示すように、ｚ軸位置検出部の検出信号に基づいてｚ軸モータを制御して基板ホルダ３０１を上昇させ、前述と同様な処理を行う。次に、上記と同様にｚ軸位置検出部の検出信号に基づいてｚ軸モータを駆動して、図５（ｆ）に示すように、基板ホルダ３０１を元の位置まで下降させた。
【００２８】
以降、同様にして各レイヤーを順次、転写積層することにより、目的とするＳｉから構成されるＷｏｏｄｐｉｌｅ状３次元構造体４（図３）を得た。尚、各ストライプの幅は３００μｍ、ストライプの周期は６００μｍとした。本実施例にて作製された３次元構造体は、ミリ波領域の電磁波に対するフォトニック結晶素子として応用することができる。
本実施例では、抵抗加熱器７００をアクセプター基板側のステージ３０２に取り付けているが、これをドナー基板側の基板ホルダ３０１に取り付けることもできる。この場合、抵抗加熱器は基板ホルダ３０１の少なくとも各レイヤーに対応する位置に配置される。これはアクセプター基板側のステージ３０２が小さく抵抗加熱器の取り付けが困難な場合に特に有効である。
【００２９】
また、本実施例では、抵抗加熱法によって加熱を行ったが、高周波誘導加熱法、赤外線照射加熱法、サーマルヘッド加熱法等の方法によって加熱を行ってもよい。
尚、中間層として紫外線剥離性のものを用いる場合には、紫外線照射装置を用いることができる。
上記の通り、本発明は、３次元構造体の簡便且つ高生産性を誇る新規な製造方法を提供するものであり、前述の従来技術の諸問題を解決し得るものである。
尚、本発明は、３次元構造体の製造を対象とするものであるが、勿論、１次元、２次元の構造体の製造にも適用することができる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によって齎される効果を以下に列挙する。
［イ］３次元構造体を構成する複数のレイヤーを含んだ製造部品を一括して形成するため、その後は転写積層の工程を繰り返すだけで３次元構造体を作製できることから、全行程に要する時間が短くて済む。
［ロ］一つの基板上に、複数の同一または異なる３次元構造体に対応するレイヤーセットを形成しておけば、一連の工程で、複数の同一または異なる３次元構造体を一気に作製することができ、非常に高い生産性が実現される。
［ハ］適用可能な構成材料の制約が少ない。
［ニ］中間層によって薄膜がドナー基板に強固に固定されているため、パターニング時等に薄膜が剥げ落ちたり、位置ずれを起こしたりすると云った問題が解消され、該製造部品の高いハンドリング性が確保される。
［ホ］転写積層時には、熱、紫外線等の外部エネルギーによって、中間層とレイヤーとの接着性が低減されているため、転写不良の発生が著しく低減される。また、レイヤー間の接着強度に求められる下限値が緩和されることから、接着剤の選択自由度が格段に向上する。
［ヘ］本製造方法によって製造される３次元構造体を鋳型として、プラスチック等を、射出成形法、エンボス成形法等によって、成形加工することにより、マイクロレンズアレイ、グレーティング等の微小光学部品等を大量に生産することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に係る製造システムの一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の製造方法に係る転写装置の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の製造方法で製造される３次元構造体の一例を示す部分的斜視図である。
【図４】本発明の３次元構造体製造用部品を作製するパターニング工程の一例を示す模式図で、（ａ）および（ｂ）は断面図、（ｃ）は平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は本発明の製造方法に係る転写工程の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
１  成膜装置
２  パターニング装置
３  転写装置
４  ３次元構造体
４ａ〜４ｂ  ３次元構造体を構成する各レイヤー
５  接着材料供給装置
３０１  基板ホルダ
３０２  ステージ
３１０  ｘ軸テーブル
３２０  ｙ軸テーブル
３３０  ｚ軸テーブル
３４０  θテーブル
４００  ドナー基板
４０１  中間層
４０２  薄膜
４０３  アライメントマーク
５００  アクセプター基板
【図１】
2004188513.tif 000003
【図２】
2004188513.tif 000004
【図３】
2004188513.tif 000005
【図４】
2004188513.tif 000006
【図５】
2004188513.tif 000007