(57)【要約】【課題】すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けを行なっても、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量がより最適なものとできる電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】ランド３を複数有するプリント配線基板に電子部品５を実装し、これをはんだ槽に流してランド３と電子部品５の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、電子部品５が実装される箇所以外であって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部１を設け、この状態ではんだ槽に流して所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの面に対するはんだの流れを絶縁凸部１によって所望の流れに変えて所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃにはんだを付けてなる電子部品実装基板。【選択図】        図１
2004235192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドを複数有するプリント配線基板に電子部品を実装し、これをはんだ槽に流して前記ランドと電子部品の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記電子部品が実装される箇所以外であって所定のランドの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部を設け、この状態ではんだ槽に流して前記所定のランドの面に対するはんだの流れを前記絶縁凸部によって所望の流れに変えて前記所定のランドにはんだを付けてなる電子部品実装基板。
【請求項２】
前記絶縁凸部は、前記所定のランドの近傍であり、かつ、所定のランドより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量減少用絶縁凸部であって、このはんだ量減少用絶縁凸部は、はんだ量減少用絶縁凸部が障害となって前記所定のランドに流れるはんだの量を減少させるものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記所定のランドは、はんだの流れに対して略平行な線上に散在して存在し、この散在して存在する所定のランド間の略中間付近に前記はんだ量減少用絶縁凸部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記所定のランドは、はんだの流れに対して略直交する線上に散在して存在し、この散在して存在する所定のランド間の略中間を通りはんだの流れに対して略平行な線上であって前記所定のランドより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記絶縁凸部の略中心を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記絶縁凸部は、前記所定のランドの近傍であり、かつ、所定のランドより後にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量増加用絶縁凸部であって、このはんだ量増加用絶縁凸部は、はんだ量増加用絶縁凸部にはんだを溜めることにより前記所定のランドに流れるはんだの量を増加させるものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項６】
前記所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装し、この貫通したリードを先にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって先にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記はんだ量減少用絶縁凸部を設けたことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装基板。
【請求項７】
前記所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装し、この貫通したリードを後にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって後にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記はんだ量増加用絶縁凸部を設けたことを特徴とする請求項５記載の電子部品実装基板。
【請求項８】
ランドを複数有するプリント配線基板に電子部品を実装し、これをはんだ槽に流して前記ランドと電子部品の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記電子部品が実装される箇所以外であって所定のランドの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部を設け、この状態ではんだ槽に流して前記所定のランドの面に対するはんだの流れを前記絶縁凸部によって所望の流れに変えて前記所定のランドにはんだを付けてなる電子部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランドを有するプリント配線基板に電子部品を実装した電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品実装基板としては、特開平１０−５１１１６号公報に開示されたものがある。図６は、これに開示された電子部品実装基板であって、プリント配線基板に電子部品を実装した状態を示す要部断面図である。このものは、主面に印刷形成されたランド３０、３１に電子部品５がはんだ付けして実装されるプリント配線基板において、電子部品５が接合される互いに隣合うランド３０、３１の間に絶縁スリット６０を形成し、ランド３０、３１の上に電子部品５を実装しはんだ付けを行なったものである。
【０００３】
このように構成された電子部品実装基板は、絶縁スリット６０がランド部３０に塗布されたはんだがランド３１に、同様に、ランド３１に塗布されたはんだがランド３０に、流れこむことを阻止することにより、ランド３０、３１の間隔を広げることなく、ランド３０とランド３１の間に発生するはんだブリッジを防止できるものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−５１１１６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが前記した電子部品実装基板では、製造段階において、はんだブリッジが発生することが予想される箇所については有効であったが、これが予想できなかった箇所については、はんだブリッジが発生した箇所に絶縁スリット６０を設ける必要があり、このためにはプリント配線基板を再度作り直す必要があった。また、これとは別にランド３０、３１に塗布されるはんだの量が少なすぎるような場合には、ランド３０、３１を大きくする必要があり、この場合にもプリント配線基板を再度作り直す必要があった。
【０００６】
本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けを行なっても、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量がより最適なものとできる電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の電子部品実装基板は、ランドを複数有するプリント配線基板に電子部品を実装し、これをはんだ槽に流して前記ランドと電子部品の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記電子部品が実装される箇所以外であって所定のランドの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部を設け、この状態ではんだ槽に流して前記所定のランドの面に対するはんだの流れを前記絶縁凸部によって所望の流れに変えて前記所定のランドにはんだを付けてなることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明の電子部品実装基板は、請求項１において、前記絶縁凸部は、前記所定のランドの近傍であって所定のランドより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量減少用絶縁凸部であって、このはんだ量減少用絶縁凸部は、はんだ量減少用絶縁凸部が障害となって前記所定のランドに流れるはんだの量を減少させるものであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明の電子部品実装基板は、請求項１において、前記所定のランドをはんだの流れに対して略平行な線上に散在して存在し、この散在して存在する所定のランド間の略中間付近に前記はんだ量減少用絶縁凸部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明の電子部品実装基板は、請求項１において、前記所定のランドをはんだの流れに対して略直交する線上に散在して存在し、この散在して存在する所定のランド間の略中間を通りはんだの流れに対して略平行な線上であって前記所定のランドより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記絶縁凸部の略中心を設けたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明の電子部品実装基板は、請求項１において、前記絶縁凸部は、前記所定のランドの近傍であって所定のランドより後にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量増加用絶縁凸部であって、このはんだ量増加用絶縁凸部は、はんだ量増加用絶縁凸部にはんだを溜めることにより前記所定のランドに流れるはんだの量を増加させるものであることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に係る発明の電子部品実装基板は、請求項２において、前記所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装し、この貫通したリードを先にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって先にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記はんだ量減少用絶縁凸部を設けたことを特徴とする。
【００１３】
請求項７に係る発明の電子部品実装基板は、請求項５において、前記所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装し、この貫通したリードを後にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって後にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記はんだ量増加用絶縁凸部を設けたことを特徴とする。
【００１４】
請求項８に係る発明の電子部品実装基板の製造方法は、ランドを複数有するプリント配線基板に電子部品を実装し、これをはんだ槽に流して前記ランドと電子部品の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記電子部品が実装される箇所以外であって所定のランドの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部を設け、この状態ではんだ槽に流して前記所定のランドの面に対するはんだの流れを前記絶縁凸部によって所望の流れに変えて前記所定のランドにはんだを付けてなることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を図１を用いて説明する。図は、はんだ槽に流す前の未完成状態の電子部品実装基板であって、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。なお、図においてはんだの流れ方向とは、未完成状態の電子部品実装基板板をはんだ槽に流したときに、ランド面に対して相対的にはんだが流れる方向であり、図においては、右から左方向に流れるものとしている。
【００１６】
このものは、ランド３を複数有するプリント配線基板に電子部品５を実装したものであり、これをはんだ槽に流してランド３と電子部品５の電極とをはんだにより電気的に接続することにより電子部品実装基板が完成するものとなる。
【００１７】
プリント配線基板は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などで形成された基材部と、この基材部の上に設けられ複数の電子部品５を電気的に接続する銅箔部と、銅箔部や基材部の上に形成されたレジスト部と、を備えて構成されている。そして、銅箔部には、その上にレジスト部が形成されず銅箔部が剥き出しになっているランドが複数点在して設けられている。さらに、ランド３には、クリームはんだが印刷されており、クリームはんだの上には、電子部品５が実装されている。そして、この未完成状態の電子部品実装基板をはんだ槽に流すことにより、ランドにはんだが付着し、付着したはんだにより電子部品５の電極とランドが電気的に接続され、電子部品実装基板が完成するものとなる。
【００１８】
ここで重要なことは、電子部品５が実装される箇所以外であって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部１を設けたことである。そして、この状態ではんだ槽に流して所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの面に対するはんだの流れを絶縁凸部１によって所望の流れに変えて所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃにはんだ付けを行なったことである。さらに、絶縁凸部１をはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃとし、これを所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの近傍であって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けたことである。具体的には、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃは、はんだの流れに対して略平行な線上に散在して存在しており、この散在している所定のランド間３ａ、３ｂ、３ｃの略中間付近に、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃが設けられている。
【００１９】
これを詳しく述べると、はんだ量減少用絶縁凸部１ａは所定のランド３ａより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられ、同様にはんだ量減少用絶縁凸部１ｂは所定のランド３ｂより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられ、はんだ量減少用絶縁凸部１ｃは所定のランド３ｃより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に各々設けられている。ここで所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃは、１．１ｍｍ角の正方形であり、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの各間隔は、０．６〜１．０ｍｍ程度である。さらに、この条件でのはんだ量減少用絶縁凸部１ｂは、直径が０．４〜０．８ｍｍ程度でその高さは１．５ｍｍ程度となり、その形状は富士型をなすものとなる。また、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃには、長手寸法３．２ｍｍ、短手寸法１．６ｍｍの電子部品５がはんだの流れ方向に対して、そのその長手方向が略垂直になるように実装されている。なお、ここではんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃは、レジスト上に接着剤などを塗布することにより設ければよいものであり、これは電子部品５を実装する工程、又はその前後の工程で塗布すればよい。
【００２０】
この未完成状態の電子部品実装基板をはんだ槽に流すと、はんだがランド３に付着するが、このとき所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃより先にはんだ槽のはんだと接触する位置にはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃが設けられているので、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃが障害となって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに流れるはんだの量が減少し、その結果、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに付着するはんだの量が減り、この状態で電子部品５の電極とはんだにより電気的に接続され、電子部品実装基板が完成する。このようにしてはんだ付けされた電子部品実装基板は、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに付着するはんだの量が減少できるので、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに起因するはんだブリッジの発生を抑えることができるものとなり、特に、この実施の形態においては、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃ間に発生するはんだブリッジの発生を抑えることができるものとなる。
【００２１】
この実施の形態によると、電子部品５が実装される箇所以外であって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部１を設け、この状態ではんだ槽に流して所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの面に対するはんだの流れを絶縁凸部１によって所望の流れに変えて所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃにはんだを付けてなることにより、絶縁凸部１は、例えば、接着剤などを塗布することにより形成できるので、すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けが行なえ、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量もより最適なものとすることができる。
【００２２】
また、絶縁凸部１は、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃの近傍であって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃであって、このはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃは、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃが障害となって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに流れるはんだの量を減少させるものであることにより、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに付着するはんだの量を減少できるので、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃに起因するはんだブリッジの発生を抑えることができるものとなる。
【００２３】
さらに、所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃがはんだの流れに対して略平行な線上に散在して存在しているときに、この散在して存在した所定のランド間３ａ、３ｂ、３ｃの略中間付近にはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃを設けることにより、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂ、１ｃが連続的にはんだの流れを遮るので、所定のランド３ｂ、３ｃには、さらにはんだが付着しにくくなり、はんだブリッジの発生をさらに抑えることができるものとなる。
【００２４】
なお、はんだ量減少用絶縁凸部は、必ずしも所定のランド間に設ける必要はない。例えば、図２に示したもののように、単に、所定のランド３ａ、３ｂの近傍であって所定のランド３ａ、３ｂより先にはんだ槽のはんだと接触する位置、すなわち所定のランド３ａ、３ｂよりはんだの流れに対して略平行で、所定のランド３ａ、３ｂより先にはんだ槽のはんだと接触する位置にはんだ量減少用絶縁凸部を設けてもよい。このように形成された未完成状態の電子部品実装基板をはんだ槽に流すと、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂが所定のランド３ａ、３ｂに流れるはんだの量を減少させるので、所定のランド３ａ、３ｂに付着するはんだの量を減少できるものとなる。
【００２５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態を図３を用いて説明する。図は、はんだ槽に流す前の未完成状態の電子部品実装基板であって、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。このものは、第１の実施の形態で説明した所定のランドと絶縁凸部との位置関係を変えたものである。なお、図においてはんだの流れ方向とは、未完成状態の電子部品実装基板板をはんだ槽に流したときに、ランド面に対して相対的にはんだが流れる方向であり、図においては、右から左方向に流れるものとしている。
【００２６】
この電子部品実装基板は、はんだの流れに対して略直交する線上に散在して存在する所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃ間の略中間を通りはんだの流れに対して略平行な線上であって所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に絶縁凸部１１、１２の略中心を設け、この状態ではんだ槽に流してはんだ付けを行なったものである。その他の第１の実施の形態と同一の構成部材には同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００２７】
この実施の形態によると、絶縁凸部１１がはんだの流れを所定のランド３ａ、３ｂに分流させ、同様に絶縁凸部１２がはんだの流れを所定のランド３ｂ、３ｃに分流させるので所定のランド３ａ、３ｂ、３ｃのはんだの量は、増加するものとなる。さらに、所定のランド３ａと所定のランド３ｂ間あるいは、所定のランド３ｂと所定のランド３ｃ間には、はんだが流れ込みにくくなるので、これらの間に発生するはんだブリッジを抑えることができるものとなる。
【００２８】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態を図４を用いて説明する。図は、はんだ槽に流す前の未完成状態の電子部品実装基板であって、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。このものは、所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装したもので、この所定のランド面に対するはんだの流れを所定の位置に設けた絶縁凸部によって所望の流れに変えたものである。なお、図においてはんだの流れ方向とは、未完成状態の電子部品実装基板板をはんだ槽に流したときに、ランド面に対して相対的にはんだが流れる方向であり、図においては、右から左方向に流れるものとしている。
【００２９】
このものは、所定のランド３ａにリードを有した電子部品のリード５ｂを貫通して実装し、この貫通したリード５ｂを先にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって先にはんだ槽のはんだと接触する位置、すなわち所定のランド３ａ、３ｂよりはんだの流れに対して略平行で、所定のランド３ａ、３ｂより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に第２の実施の形態で説明したはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂを設けたものである。その他の第１の実施の形態と同一の構成部材には同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００３０】
この未完成状態の電子部品実装基板をはんだ槽に流すと、はんだがランド３に付着するが、このとき所定のランド３ａより先にはんだ槽のはんだと接触する位置にはんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂが設けられているので、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂが障害となって所定のランド３ａに流れるはんだの量が減少し、その結果、所定のランド３ａに付着するはんだの量が減り、この状態で電子部品５の電極とはんだにより電気的に接続され、電子部品実装基板が完成する。このようにしてはんだ付けされた電子部品実装基板は、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂにより、電子部品のリード５ｂにはんだが溜まりにくくなり、所定のランド３ａに付着するはんだの量が減少できるものとなり、所定のランド３ａに付着するはんだの量が異常に多くなることを防止できるものとなる。なお、はんだ量減少用絶縁凸部１ａ、１ｂが設けられていないときは、先にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げた電子部品のリード５ｂにはんだが溜まるので、所定のランド３ａに付くはんだの量が多くなりすぎることがあった。
【００３１】
なお、図５は、この応用例を示したものである。このものは絶縁凸部１を、所定のランド３ａの近傍であり、かつ、所定のランド３ａより後にはんだ槽のはんだと接触する位置、すなわち所定のランド３ａ、３ｂよりはんだの流れに対して略平行で後にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられた、はんだ量増加用絶縁凸部１ｈ、１ｉとしたものである。
【００３２】
さらに、所定のランド３ａ、３ｂにリードを有した電子部品のリード５ｂを貫通して実装し、この貫通したリード５ｂを後にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって後にはんだ槽のはんだと接触する位置にはんだ量増加用絶縁凸部１ｈ、１ｉを設けたものである。その他の第１の実施の形態と同一の構成部材には同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００３３】
この未完成状態の電子部品実装基板をはんだ槽に流すと、はんだがランド３に付着するが、このとき所定のランド３ａより後にはんだ槽のはんだと接触する位置にはんだ量増加用絶縁凸部１ｈ、１ｉが設けられているので、はんだ量増加用絶縁凸部１ｈ、１ｉが障害となって所定のランド３ａに流れるはんだの量が増加し、その結果、所定のランド３ａに付着するはんだの量が増え、この状態で電子部品５の電極とはんだにより電気的に接続され、電子部品実装基板が完成する。このようにしてはんだ付けされた電子部品実装基板は、はんだ量増加用絶縁凸部１ｈ、１ｉにより、電子部品のリード５ｂにはんだが溜まりやすくなり、所定のランド３ａに付着するはんだの量が増加できるものとなり、所定のランド３ａに付着するはんだの量が異常に少なくなることを防止できるものとなる。なお、このものにおいて、はんだ量増加用絶縁凸部１ｈ、１ｉが設けられていないときは、後にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げた電子部品のリード５ｂにはんだが溜まりにくいので、所定のランド３ａに付くはんだの量が少なくなりすぎることがあった。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明にあっては、ランドを複数有するプリント配線基板に電子部品を実装し、これをはんだ槽に流して前記ランドと電子部品の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記電子部品が実装される箇所以外であって所定のランドの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部を設け、この状態ではんだ槽に流して前記所定のランドの面に対するはんだの流れを前記絶縁凸部によって所望の流れに変えて前記所定のランドにはんだを付けてなることにより、すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けを行なっても、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量がより最適なものとできる。
【００３５】
請求項２記載の発明にあっては、前記絶縁凸部は、前記所定のランドの近傍であって所定のランドより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量減少用絶縁凸部であって、このはんだ量減少用絶縁凸部は、はんだ量減少用絶縁凸部が障害となって前記所定のランドに流れるはんだの量を減少させるものであることにより、請求項１に記載した効果を奏するうえに、所定のランドに付着するはんだの量を減少できるので、所定のランドに起因するはんだブリッジの発生を抑えることができるものとなる。
【００３６】
請求項３記載の発明にあっては、前記所定のランドをはんだの流れに対して略平行な線上に散在して存在し、この散在して存在する所定のランド間の略中間付近に前記はんだ量減少用絶縁凸部を設けたことにより、請求項１に記載した効果を奏するうえに、はんだ量減少用絶縁凸部が連続的にはんだの流れを遮るので、所定のランドには、さらにはんだが付着しにくくなり、はんだブリッジの発生をさらに抑えることができるものとなる。
【００３７】
請求項４記載の発明にあっては、前記所定のランドをはんだの流れに対して略直交する線上に散在して存在し、この散在して存在する所定のランド間の略中間を通りはんだの流れに対して略平行な線上であって前記所定のランドより先にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記絶縁凸部の略中心を設けたことにより、請求項１に記載した効果を奏するうえに、絶縁凸部がはんだの流れを所定のランドに分流させるので所定のランドのはんだの量は、増加するものとなる。さらに、所定のランド間には、はんだが流れ込みにくくなるので、所定のランド間に発生するはんだブリッジを抑えることができるものとなる。
【００３８】
請求項５記載の発明にあっては、前記絶縁凸部は、前記所定のランドの近傍であって所定のランドより後にはんだ槽のはんだと接触する位置に設けられたはんだ量増加用絶縁凸部であって、このはんだ量増加用絶縁凸部は、はんだ量増加用絶縁凸部にはんだを溜めることにより前記所定のランドに流れるはんだの量を増加させるものであることにより、請求項１に記載した効果を奏するうえに、所定のランドに付着するはんだの量を増加できるものとなる。
【００３９】
請求項６記載の発明にあっては、前記所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装し、この貫通したリードを先にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって先にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記はんだ量減少用絶縁凸部を設けたことにより、請求項２に記載した効果を奏するうえに、はんだ量減少用絶縁凸部により、電子部品のリードにはんだが溜まりにくくなり、所定のランドに付着するはんだの量が減少できるものとなるので、所定のランドに付着するはんだの量が異常に多くなることを防止できるものとなる。
【００４０】
請求項７記載の発明にあっては、前記所定のランドにリードを有した電子部品のリードを貫通して実装し、この貫通したリードを後にはんだ槽のはんだと接触する側に折り曲げ、この折り曲げた近傍であって後にはんだ槽のはんだと接触する位置に前記はんだ量増加用絶縁凸部を設けたことにより、請求項５に記載した効果を奏するうえに、はんだ量増加用絶縁凸部により、電子部品のリードにはんだが溜まりやすくなり、所定のランドに付着するはんだの量が増加できるものとなるので、所定のランドに付着するはんだの量が異常に少なくなることを防止できるものとなる。
【００４１】
請求項８記載の発明にあっては、ランドを複数有するプリント配線基板に電子部品を実装し、これをはんだ槽に流して前記ランドと電子部品の電極とをはんだにより電気的に接続した電子部品実装基板において、前記電子部品が実装される箇所以外であって所定のランドの近傍に絶縁材料を所定の高さで塗布した絶縁凸部を設け、この状態ではんだ槽に流して前記所定のランドの面に対するはんだの流れを前記絶縁凸部によって所望の流れに変えて前記所定のランドにはんだを付けてなることにより、すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けを行なった結果、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量がより最適なものとできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装基板のはんだ槽に流す前の未完成状態の図で、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。
【図２】同上の電子部品実装基板の応用例を示す図で、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装基板のはんだ槽に流す前の未完成状態の図で、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装基板のはんだ槽に流す前の未完成状態の図で、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。
【図５】同上の電子部品実装基板の応用例を示す図で、電子部品実装基板をランド側から見た要部正面図である。
【図６】従来例に係る電子部品実装基板の要部断面図である。
【符号の説明】
１    絶縁凸部
１１  絶縁凸部
１２  絶縁凸部
１ａ  はんだ量減少用絶縁凸部
１ｂ  はんだ量減少用絶縁凸部
１ｃ  はんだ量減少用絶縁凸部
１ｈ  はんだ量増加用絶縁凸部
１ｉ  はんだ量増加用絶縁凸部
３    ランド
３ａ  所定のランド
３ｂ  所定のランド
３ｃ  所定のランド
５    電子部品
５ｂ  電子部品のリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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