(57)【要約】【課題】コストアップを抑制しつつ形状認識の精度の向上を図ることが可能な形状認識装置を提供する。【解決手段】各投光素子１１は連続２回ずつ投光動作を順次行う。そして、各投光素子１１の１回目の投光動作に同期して当該投光素子１１と対をなす受光素子１２からの受光信号が有効化され、２回目の投光動作に同期して当該投光素子１１の次の順位の投光素子１１と対をなす受光素子１２からの受光信号が有効化され、それぞれコンパレータ２８にて入光状態か否かが判定されていく。つまり、互いに対をなす投光素子１１及び受光素子１２が形成する光軸だけでなく、各投光素子１１と、その次の順位の投光素子１１と対をなす受光素子１２とが形成する光軸についても入光／遮光判定を行う。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一列状に並ぶ複数の投光素子を有する投光手段と、
前記複数の投光素子と被検出物体を挟んで対向配置され、前記各投光素子のそれぞれと対をなして一列状に並ぶ複数の受光素子を有する受光手段と、
前記複数の投光素子を、それらの一端側の投光素子から他端側の投光素子へと順番に投光動作を行わせるとともに、それに同期して前記受光素子から出力される受光信号を予め定められた順番で順次有効化させる受光動作を行う投受光制御手段と、
前記受光動作で有効化された受光信号に基づいて前記各受光素子が入光状態か否かを判定する判定手段とを備えて、
前記判定手段での判定結果に基づいて前記被検出物体の形状を認識する形状認識装置において、
前記投受光制御手段は、前記投光動作を前記各投光素子につき連続２回ずつ順次行わせるよう動作するとともに、
前記各投光素子の１回目の投光動作に同期して当該投光素子と対をなす受光素子からの受光信号を有効化させ、前記各投光素子の２回目の投光動作に同期して当該投光素子の次の順位の投光素子と対をなす受光素子からの受光信号を有効化させるよう動作することを特徴とする形状認識装置。
【請求項２】
前記複数の投光素子及び受光素子は前記被検出物体の上下方向に一列状に並ぶよう配されて、前記複数の投光素子は、上端側の投光素子から下端側の投光素子へと順番に投光動作を行うことを特徴とする請求項１記載の形状認識装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検出物体を挟んで対向配置される複数の投光素子及び受光素子を備えた形状認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の形状認識装置としては、例えば、高さの異なる複数の被検出物体のそれぞれの高さを識別する高さ判別装置がある。この構成は、被検出物体の上下方向に一列状に並ぶ複数の投光素子を有する投光部と、各投光素子と上記被検出物体を挟んで対向配置されやはり上下方向に一列状に並ぶ複数の受光素子を有する受光部とを備えている。そして、例えば投光素子を上から順に１回ずつ投光動作をさせるとともに、各投光素子の投光動作に同期してそれに正対する受光素子からの受光信号を順次有効化させて、その有効化された受光信号レベルを所定の基準レベルと比較することにより、正対する投光素子及び受光素子が形成する各光軸について入光状態にあるかどうかを判定していく。複数の光軸のうち被検出物体の高さの光軸までが当該被検出物体によって遮光状態となるから、各光軸が入光状態にあるか否かに基づき被検出物体の高さを認識して区別することが可能になる（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
実開昭６４−１０６０４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、被検出物体の高さの認識精度を高くするには、複数の投光素子及び受光素子が形成する光軸と光軸との間隔（以下、「光軸ピッチ」）を狭くする必要がある。ところが、正対する投光素子及び受光素子間だけで投受光動作を行う上述した従来構成では、光軸ピッチを狭くする分だけ、それに応じた数の投光素子及び受光素子が必要となりコストが高くなる。しかも、投光素子及び受光素子の各配列間隔は構造上の制約があり、これ以上に光軸ピッチを狭めて形状認識の精度を高めることができなかったという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、コストアップを抑制しつつ形状認識の精度の向上を図ることが可能な形状認識装置を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係る形状認識装置は、一列状に並ぶ複数の投光素子を有する投光手段と、前記複数の投光素子と被検出物体を挟んで対向配置され、前記各投光素子のそれぞれと対をなして一列状に並ぶ複数の受光素子を有する受光手段と、前記複数の投光素子を、それらの一端側の投光素子から他端側の投光素子へと順番に投光動作を行わせるとともに、それに同期して前記受光素子から出力される受光信号を予め定められた順番で順次有効化させる受光動作を行う投受光制御手段と、前記受光動作で有効化された受光信号に基づいて前記各受光素子が入光状態か否かを判定する判定手段とを備えて、前記判定手段での判定結果に基づいて前記被検出物体の形状を認識する形状認識装置において、前記投受光制御手段は、前記投光動作を前記各投光素子につき連続２回ずつ順次行わせるよう動作するとともに、前記各投光素子の１回目の投光動作に同期して当該投光素子と対をなす受光素子からの受光信号を有効化させ、前記各投光素子の２回目の投光動作に同期して当該投光素子の次の順位の投光素子と対をなす受光素子からの受光信号を有効化させるよう動作する構成としたところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載の形状認識装置において、前記複数の投光素子及び受光素子は前記被検出物体の上下方向に一列状に並ぶよう配されて、前記複数の投光素子は、それらの上端側の投光素子から下端側の投光素子へと順番に投光動作を行うところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用及び効果】
請求項１の構成によれば、投光手段は、各投光素子について連続２回ずつ投光動作を順次行う。そして、各投光素子の１回目の投光動作に同期して当該投光素子と対をなす受光素子からの受光信号が有効化され、２回目の投光動作に同期して当該投光素子の次の順位の投光素子と対をなす受光素子からの受光信号が有効化され、それぞれ判定手段にて入光状態か否かが判定されていく。つまり、本構成では、互いに対をなす投光素子及び受光素子が形成する光軸だけでなく、各投光素子と、その次の順位の投光素子と対をなす受光素子とが形成する光軸についてもその入光状態か遮光状態かが判定される。
【０００９】
従って、正対する投光素子及び受光素子の光軸についてのみ入光状態かどうかを判定する従来構成に比べて、光軸ピッチを狭くすることができ、被検出物体の形状認識（例えば高さ認識等）の精度を向上させることができる。しかも光軸ピッチを狭めるために投光素子や受光素子の数を増やす必要もないからコストアップを抑えることができる。
また、請求項２の構成のように、複数の投光素子及び受光素子が被検出物体の上下方向に一列状に並ぶよう配置して、例えば被検出物体の高さを認識するような場合には、通常、上側の光軸において入光状態と遮光状態の光軸に分かれて高さ認識が行われることが多くなるから、上端側の投光素子から下端側の投光素子へと順番に投光動作を行うようにして早期に被検出物体の高さ認識を行えるようにしてもよい。
【００１０】
なお、上記複数の光軸について投受光動作を行う順番としては、まず、対をなす投光素子及び受光素子が形成する光軸群（正対光軸）について行った後に、各投光素子及び次の順位の投光素子と対をなす受光素子が形成する光軸群（非対光軸）について行う方法も考えられる。しかしながら、この方法では、全光軸について投受光動作を行った後でなければ入光状態の光軸と遮光状態の光軸との境を特定することはできない。これに対して、本発明のように、上記複数の光軸の並び順に正対光軸と非対光軸とに対し交互に投受光動作を実行していく構成であれば、全光軸の投受光動作を行う前に入光状態の光軸と遮光状態の光軸との境を特定することができる。つまり、全光軸の投受光動作の途中で被検出物体の存在によりどの光軸までが遮光状態となっているかを知ることが可能となり、より高速に被検出物体の形状認識を行うことができるという効果がある。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る形状認識装置１について、図１から図６を参照しつつ説明する。
（１）全体構成
本実施形態の形状認識装置１は、図１に示すように、被検出物体Ｗ（図６では、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３）を挟むように配置される投光ユニット２及び受光ユニット３を備えて構成され、例えば被検出物体Ｗの高さを認識するために使用される。投光ユニット２には、その受光ユニット３との対向面側に、例えば４つの投光素子１１（１１ａ〜１１ｄ）が上下方向（同図において紙面上下方向）に沿って一列状に所定間隔で配列されている。一方、受光ユニット３には、やはり投光ユニット２との対向面側に、例えば４つの受光素子１２（１２ａ〜１２ｄ）が上下方向に沿って一列状に所定間隔で配列されている。そして、投光ユニット２と受光ユニット３とは同期線Ｌによって接続されている。なお、本実施形態では、各投光素子１１ａ〜１１ｄ及び各受光素子１２ａ〜１２ｄはそれぞれ同一高さになるよう配置されている。
【００１２】
（２）電気的構成
図２には、形状認識装置１の電気的構成が示されている。図３は各信号出力のタイムチャート図である。
投光側には上述した投光素子１１ａ〜１１ｄをそれぞれ点灯させるための駆動回路１５ａ〜１５ｄが備えられ、各駆動回路１５ａ〜１５ｄはＡＮＤ回路１６ａ〜１６ｄからの出力信号Ｐ１〜Ｐ４を受けるとそれに連なる投光素子１１ａ〜１１ｄにそれぞれ駆動電流を供給する。各ＡＮＤ回路１６ａ〜１６ｄは、その一方の入力端子が投光側ＣＰＵ１８に接続され、投光側ＣＰＵ１８から所定のタイミング（以下、「投光タイミング」という）で順次出力される投光タイミング信号Ｐ０が入力される。また、他方の入力端子はシフトレジスタ１７の４つの出力端子にそれぞれ接続されている。シフトレジスタ１７は投光側ＣＰＵ１８からのシフト信号Ｓ０を受ける毎に、信号出力をさせる出力端子を切り換えて、上記ＡＮＤ回路１６ａ〜１６ｄに順番にシフト出力信号Ｓ１（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）を与えるよう動作する。
以上のような構成により、各ＡＮＤ回路１６ａ〜１６ｄの両入力端子が同時に上記投光タイミング信号Ｐ０及びシフト出力信号Ｓ１（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）を受けたときに、それに対応する駆動回路１５ａ〜１５ｄに出力信号Ｐ１〜Ｐ４を与えてそれに連なる投光素子１１ａ〜１１ｄに投光動作を行わせる。
【００１３】
一方、受光側には、上述した受光素子１２ａ〜１２ｄからのそれぞれの信号を増幅して受光量に応じた受光信号Ｅ１〜Ｅ４を出力する受光回路２７ａ〜２７ｄが備えられている。各受光回路２７ａ〜２７ｄの出力はスイッチ素子２６ａ〜２６ｄを介して信号線に共通接続されており、その信号線はコンパレータ２８の入力側に接続される。各スイッチ素子２６ａ〜２６ｄはそれぞれＡＮＤ回路２５ａ〜２５ｄからの出力信号Ｇ１〜Ｇ４を受けることによりオン動作をして、受光回路２７ａ〜２７ｄからの受光信号Ｅ１〜Ｅ４を有効化させる。
【００１４】
ＡＮＤ回路２５ａ〜２５ｄは、一方の入力端子が受光側ＣＰＵ１９に接続され、受光側ＣＰＵ１９から所定のタイミング（以下、「受光タイミング」という）で順次出力される受光タイミング信号Ｇ０を入力する。また、他方の入力端子はシフトレジスタ２４の４つの出力端子にそれぞれ接続されている。シフトレジスタ２４は受光側ＣＰＵ１９からのシフト信号Ｔ０を受ける毎に、信号出力をさせる出力端子を切り換えて、上記ＡＮＤ回路２５ａ〜２５ｄに順番にシフト出力信号Ｔ１（Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４）を与えるよう動作する。
以上のような構成により、各ＡＮＤ回路２５ａ〜２５ｄの両入力端子が同時に上記受光タイミング信号Ｇ０及びシフト出力信号Ｔ１（Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４）を受けたときに、それに対応する受光回路２７ａ〜２７ｄからの受光信号Ｅ１（Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４）が順次コンパレータ２８に与えられる。そして、コンパレータ２８は、受けた受光信号Ｅ１〜Ｅ４を予め設定された所定の基準値と比較し、その基準値を上回ったときに受光側ＣＰＵ１９に入光検出信号（ハイレベル）を出力する。
【００１５】
（３）形状認識装置の動作
形状認識装置１の投光側ＣＰＵ１８及び受光側ＣＰＵ１９の制御内容について図４及び図５に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
【００１６】
＜投光側ＣＰＵの処理動作＞
例えば図示しない操作部から開始信号を受けると、投光側ＣＰＵ１８は図４のフローチャートに示す制御を実行する。
まず、ステップＳ１において受光側ＣＰＵ１９に同期信号Ｄ０を出力し、これに続いて、シフトレジスタ１７にシフト信号Ｓ０を出力する（ステップＳ２）。これによりシフトレジスタ１７の出力端子のうち最上段の投光素子１１ａに対応するＡＮＤ回路１６ａにシフト出力信号Ｓ１が与えられるようになる。そして、ステップＳ３で、シフト信号出力カウント数Ｋに初期値「１」を設定する。
【００１７】
次に、ステップＳ４において上記シフト信号出力カウント数Ｋが「４」であるかどうかが判断される。このとき、シフト信号出力カウント数Ｋは「１」だから（ステップＳ４で「Ｎ」）、ステップＳ５において上記投光タイミングで投光タイミング信号Ｐ０を出力する。これにより最上段の投光素子１１ａが投光動作を実行する。そして、この投光動作を２回連続実行した後に、シフトレジスタ１７にシフト信号Ｓ０を与えるとともに、シフト信号出力カウント数Ｋに１加算する（ステップＳ６，Ｓ７）。これにより、今度は、２段目の投光素子１１ｂに対応する駆動回路１５ｂにシフトレジスタ１７からのシフト出力信号Ｓ２が与えられるようになる。
以上のような処理動作と同様に、２段目，３段目の投光素子１１ｂ，１１ｃについても上記投光タイミングで２回ずつ投光動作を順次行う。
【００１８】
一方、３段目の投光素子１１ｃの投光動作終了後には、シフト信号出力カウント数Ｋが４となるから（ステップＳ４で「Ｙ」）、投光側ＣＰＵ１８は、ステップＳ８で１回だけ投光タイミング信号Ｐ０を出力して１巡目の処理を終了する。従って、最下段（４段目）の投光素子１１ｄは、上記投光動作を１回だけ実行することになる。
投光側ＣＰＵ１８は、上記操作部から終了信号を受けるまで上記一連の処理を繰り返し行う。
【００１９】
＜受光側ＣＰＵの処理動作＞
受光側ＣＰＵ１９は、投光側ＣＰＵ１８からの上記同期信号Ｄ０を受け取ると、図４のフローチャートに示す制御を実行する。
まず、ステップＳ１１において、シフトレジスタ２４にシフト信号Ｔ０を出力する。これによりシフトレジスタ２４の出力端子のうち最上段の受光素子１１ａに対応するＡＮＤ回路２５ａにシフト出力信号Ｔ１が与えられるようになる。そして、ステップＳ１２で、シフト信号出力カウント数Ｌに初期値「１」を設定する。
【００２０】
次に、ステップＳ１３において上記シフト信号出力カウント数Ｌが「１」であるかどうかが判断される。このとき、シフト信号出力カウント数Ｌは「１」だから（ステップＳ１３で「Ｙ」）、ステップＳ１４において上記受光タイミングで受光タイミング信号Ｇ０を出力する。これにより、最上段の受光素子１２ａからの受光信号Ｅ１がコンパレータ２８に与えられる。この受光動作は、上述の最上段の投光素子１１ａの１回目の投光動作と同時に実行される（図３参照）。その後、シフトレジスタ２４にシフト信号Ｔ０を与えるとともに、シフト信号出力カウント数Ｌに１加算する（ステップＳ１６，Ｓ１７）。
【００２１】
一方、２段目以降の受光素子１２ｂから１２ｄについては、シフト信号出力カウント数Ｌが「２」以上となるから（ステップＳ１３で「Ｎ」）、ステップＳ１８で上記受光動作を２回連続して行う。つまり、例えば２段目の受光素子１２ｂについては、１段目の投光素子１１ａの２回目の投光動作時、及び、２段目の投光素子１１ｂの１回目の投光動作時に、上記受光動作を行うのである。以下同様に、３段目の受光素子１２ｃは、２段目の投光素子１１ｂの２回目の投光動作時、及び、３段目の投光素子１１ｃの１回目の投光動作時に上記受光動作を行う。最下段（４段目）の受光素子１２ｄは、３段目の投光素子１１ｃの２回目の投光動作時、及び、４段目の投光素子１１ｄの１回目の投光動作時に上記受光動作を行う。
【００２２】
受光側ＣＰＵ１９は、例えば投光側ＣＰＵ１８からの再度の同期信号Ｄ０を受けるまで上記一連の処理を繰り返し行う。このような構成によって、本実施形態の形状認識装置１は、図６に示すように、同一順位の投光素子及び受光素子が形成する光軸Ｍ（同図において上から順にＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４）だけでなく、各投光素子と次の順位の受光素子が形成する光軸Ｎ（同図において上から順にＮ１，Ｎ２，Ｎ３）をも有し、これらの各光軸Ｍ，Ｎについて入光状態かどうかを判定する。
【００２３】
そして、例えば図６に示すように、投光ユニット２及び受光ユニット３の間に被検出物体Ｗ１が存在する場合には、この被検出物体Ｗ１によって下から３段目の光軸Ｍ３まで遮光状態となり、それより上の光軸Ｎ２，Ｍ２．．．が入光状態となる。受光側ＣＰＵ１９は、上記受光タイミングに同期して順次コンパレータ２８からの入光検出信号の有無を判断（コンパレータ２８からの出力信号のハイローレベルを判断）し、各光軸Ｍ，Ｎについて入光状態かどうかを判定する。この場合、受光側ＣＰＵ１９は、光軸Ｎ２以降の受光動作時にコンパレータ２８から入光検出信号を受けることになる。従って、この判定結果から被検出物体Ｗ１の高さを知ることができ、それに応じた高さ信号を例えば制御機器等に出力する。
【００２４】
また、被検出物体Ｗ２であれば、その被検出物体Ｗ２により光軸Ｍ２以下の光軸は遮光状態と判定され、それより上の光軸Ｍ１，Ｎ１は入光状態と判定されて、やはりその判定結果に基づく被検出物体Ｗ２の高さに応じた高さ信号が出力される。
なお、上記高さ信号は、全て光軸Ｍ，Ｎについて入光／遮光判定を終了したときに出力する構成以外に、全て光軸Ｍ，Ｎの入光／遮光判定の終了前に出力する構成であってもよい。例えば上記入光検出信号を受けたときに出力する構成である。
また、制御機器等に高さ信号を出力する以外に、例えば各光軸Ｍ，Ｎの配置位置に対応した高さに表示灯（図１及び６で点線で示した符号１３）を設けて、例えば入光状態と判断された光軸に対応する表示灯１３を点灯動作させる構成としてもよい。
【００２５】
以上のように、本実施形態に係る形状認識装置１は、同一順位の投光素子及び受光素子が形成する光軸Ｍ（同図において上から順にＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４）だけでなく、各投光素子と次の順位の受光素子が形成する光軸Ｎ（同図において上から順にＮ１，Ｎ２，Ｎ３）をも有している。
【００２６】
（４）本実施形態の効果
ここで、例えば被検出物体Ｗ２とそれよりやや高い被検出物体Ｗ３の高さをそれぞれ認識する場合、光軸Ｎ１は被検出物体Ｗ２では遮光されないが、被検出物体Ｗ３では遮光される。従って、同一順位の（正対する）投光素子１１及び受光素子１２の光軸Ｍだけを有する構成に比べて被検出物体Ｗ２と被検出物体３との微小な高さ変位を認識することができ、高精度の高さ認識が可能となる。しかも光軸ピッチを狭めるために投光素子や受光素子の数を増やす必要もないからコストアップを抑えることができる。
【００２７】
なお、光軸Ｍ，Ｎについて投受光動作を行う順番としては、まず、対をなす投光素子及び受光素子が形成する光軸群Ｍ（Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４。正対光軸）について行った後に、各投光素子及び次の順位の投光素子と対をなす受光素子が形成する光軸群Ｎ（Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３。非対光軸）について行う方法も考えられる。しかしながら、例えば上記被検出物体Ｗ１の高さ認識を例に挙げれば、上記方法では、全光軸Ｍ，Ｎについて投受光動作を行った後でなければ入光状態の光軸Ｎ２と遮光状態の光軸Ｍ３との境を特定することはできない。
これに対して、本実施形態のように、光軸Ｍ，Ｎの並び順に正対光軸Ｍと非対光軸Ｎとについて交互に投受光動作を実行していく構成であれば、全光軸Ｍ，Ｎの投受光動作を行う前に入光状態の光軸Ｎ２と遮光状態の光軸Ｍ３との境を特定することができる。つまり、全光軸Ｍ，Ｎの投受光動作の途中で被検出物体Ｗ１によりどの光軸までが遮光状態となっているかを知ることが可能となる。これにより、被検出物体Ｗの高さ認識の高速化を図ることができる。
【００２８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）本実施形態では投受光素子は投光側と受光側にそれぞれ４つずつ設けたが、これに限らず、それ以上若しくはそれ以下の個数であってもよい。
【００２９】
（２）本実施形態では、投光素子１１ｄは１回の投光動作のみを行ったが、他の投光素子１１ａ〜１１ｃと同様に連続２回の投光動作を行ってもよい。このとき、投光素子１１ｄの２回目の投光動作に同期して、受光素子１２ａからの受光信号を有効化させて、上記一連の投受光動作を連続的に繰り返し行うようにしてもよい。ただし、上記実施形態によれば、無駄な投受光動作を１回分減らすことができるから、その分だけ全光軸Ｍ，Ｎについての投受光動作の周期を全体として短くして高速で形状認識を行うことが可能になる。
【００３０】
（３）本実施形態では投受光素子はそれぞれ同じ高さに設けたが、これに限らず、投光素子と受光素子がそれぞれと対をなして対向配置されているのであれば、投光素子と受光素子が異なる高さに配置されていてもよい。
【００３１】
（４）本実施形態では被検出物体Ｗの高さ認識を行う例を説明したが、これに限らず、例えば、投光ユニット２及び受光ユニット３を被検出物体Ｗに対してその前後方向に相対的に移動させつつ被検出物体Ｗの各部分の高さ認識を順次行うよう構成し、被検出物体Ｗの上面形状変位に応じた高さ信号を出力等する構成であってもよい。
【００３２】
（５）また、被検出物体の高さ認識以外に、例えば、被検出物体Ｗの幅寸法を認識するようにしてもよい。具体的には、光軸Ｍ，Ｎの形成領域内に被検出物体Ｗを配して、各光軸Ｍ，Ｎの入光／遮光判定により入光状態の光軸から遮光状態の光軸に変わる境、遮光状態の光軸から再び入光状態の光軸に変わる境を知ることができ、これにより被検出物体の幅寸法を認識するようにしてもよい。
【００３３】
（６）本実施形態では投光側ＣＰＵ１８と受光側ＣＰＵ１９とは別々の構成としたがこれらを一つのＣＰＵとして、このＣＰＵで投光側ＣＰＵ１８と受光側ＣＰＵ１９の処理を行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の形状認識装置の斜視図
【図２】その電気的構成を示す図
【図３】その各信号出力のタイムチャート
【図４】投光側ＣＰＵの制御内容を示すフローチャート
【図５】受光側ＣＰＵの制御内容を示すフローチャート
【図６】形状認識装置の光軸を示す図
【符号の説明】
１…形状認識装置
２…投光ユニット
３…受光ユニット
１１（１１ａ〜１１ｄ）…投光素子
１２（１２ａ〜１２ｄ）…受光素子
１６，２５…ＡＮＤ回路
１７，２４…シフトレジスタ
１８…投光側ＣＰＵ
１９…受光側ＣＰＵ
２６ａ〜２６ｄ…スイッチ素子
２８…コンパレータ
Ｅ１〜Ｅ４…受光信号
Ｗ（Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３）…被検出物体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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