(57)【要約】【課題】鏡の機能と表示機能との両機能を有するＥＬ表示装置において、歩留まりの向上に適した構成を実現する。【解決手段】絶縁性の透明なガラス基板１１を有し、このガラス基板１１の一面側に当該一面側から透明第１電極１２、透明第１絶縁層１３、発光層１４、透明第２絶縁層１５、透明第２電極１６が順次積層形成されてなる第１の基板１０と、一面側が第１の基板１０におけるガラス基板１１の一面側に対向して配置された絶縁性の第２の基板２０とを備え、第１の基板１０と第２の基板２０とは透明な接着剤３０を介して貼り合せられており、第２の基板２０の一面は光反射面２１として構成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の透明基板（１１）を有し、この透明基板の一面側に当該一面側から透明第１電極（１２）、透明第１絶縁層（１３）、発光層（１４）、透明第２絶縁層（１５）、透明第２電極（１６）が順次積層形成されてなる第１の基板（１０）と、
一面側が前記第１の基板における前記透明基板の一面側に対向して配置された絶縁性の第２の基板（２０）とを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板とは透明な絶縁性部材（３０）を介して貼り合せられており、
前記第２の基板の一面は光反射面（２１）として構成されていることを特徴とするＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記第１の基板（１０）と前記第２の基板（２０）との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第１の基板（１０）と前記第２の基板（２０）の間にはスペーサ（４０）が介在されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記スペーサ（４０）の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載のＥＬ表示装置。
【請求項５】
前記スペーサ（４０）の硬度は、前記第１の基板（１０）及び前記第２の基板（２０）の硬度以下であることを特徴とする請求項３または４に記載のＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記スペーサ（４０）は、樹脂からなるものであることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記スペーサ（４０）の熱膨張係数は、前記絶縁性部材（３０）の熱膨張係数の０．５〜２倍であることを特徴とする請求項３ないし６のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記第１の基板（１０）と前記第２の基板（２０）とを貼り合せる前後の前記スペーサ（４０）の直径の変形量は、０〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項３ないし７のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項９】
絶縁性の透明基板（１１）を有し、この透明基板の一面側に当該一面側から透明第１電極（１２）、透明第１絶縁層（１３）、発光層（１４）、透明第２絶縁層（１５）、透明第２電極（１６）が順次積層形成されてなる第１の基板（１０）と、
一面側が前記第１の基板における前記透明基板の一面側に対向して配置され、前記第１の基板よりも大きい絶縁性の第２の基板（２０）と、
前記第２の基板の一面のうち前記第１の基板と対向していない部位に対向して配置された透明な第３の基板（７０）とを備え、
前記第１の基板および前記第３の基板と前記第２の基板とは透明な絶縁性部材（３０）を介して貼り合せられており、
前記第２の基板の一面は光反射面（２１）として構成されていることを特徴とするＥＬ表示装置。
【請求項１０】
前記第１の基板（１０）と前記第２の基板（２０）との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載のＥＬ表示装置。
【請求項１１】
前記第１の基板（１０）と前記第２の基板（２０）の間にはスペーサ（４０）が介在されていることを特徴とする請求項９または１０に記載のＥＬ表示装置。
【請求項１２】
前記スペーサ（４０）の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１１に記載のＥＬ表示装置。
【請求項１３】
前記スペーサ（４０）の硬度は、前記第１の基板（１０）及び前記第２の基板（２０）の硬度以下であることを特徴とする請求項１１または１２に記載のＥＬ表示装置。
【請求項１４】
前記スペーサ（４０）は、樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１５】
前記スペーサ（４０）の熱膨張係数は、前記絶縁性部材（３０）の熱膨張係数の０．５〜２倍であることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１６】
前記第１の基板（１０）および前記第３の基板（７０）と前記第２の基板（２０）とを貼り合せる前後の前記スペーサ（４０）の直径の変形量は、０〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１７】
前記光反射面（２１）は金属膜からなることを特徴とする請求項１ないし１６のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【請求項１８】
前記第２の基板（２０）はハーフミラー体であることを特徴とする請求項１ないし１７のいずれか一つに記載のＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に関し、特に、鏡の機能と表示機能との両機能を有するＥＬ表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
鏡の機能と表示機能との両機能を有するＥＬ表示装置としては、絶縁性基板の上に光反射膜、絶縁性物質、透明なＥＬ素子を形成した構成を有し、ＥＬ素子の点灯時には表示が行われ、非点灯時には鏡として機能するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１３４７８８
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなＥＬ表示装置においては、通常のＥＬ素子の形成工程、すなわち、絶縁性基板の上に透明第１電極、透明第１絶縁層、発光層、透明第２絶縁層、透明第２電極を順次積層形成する工程以外に、光反射膜および絶縁性物質の形成工程が加わるため、大幅に歩留まりが悪くなってしまっていた。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、鏡の機能と表示機能との両機能を有するＥＬ表示装置において、歩留まりの向上に適した構成を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、絶縁性の透明基板（１１）を有し、この透明基板の一面側に当該一面側から透明第１電極（１２）、透明第１絶縁層（１３）、発光層（１４）、透明第２絶縁層（１５）、透明第２電極（１６）が順次積層形成されてなる第１の基板（１０）と、一面側が第１の基板における透明基板の一面側に対向して配置された絶縁性の第２の基板（２０）とを備え、第１の基板と第２の基板とは透明な絶縁性部材（３０）を介して貼り合せられており、第２の基板の一面は光反射面（２１）として構成されていることを特徴とする。
【０００７】
それによれば、点灯時には発光層からの光は、直接第１の基板における透明基板を透過するとともに、対向する光反射面にて反射して第１の基板を透過する。これにより、表示が可能となる。また、非点灯時には、第２の基板の光反射面が鏡として機能する。
【０００８】
そして、本発明では、第１の基板と対向する第２の基板の一面に光反射面を設けた構成としているため、第１の基板は通常のＥＬ素子の形成工程によって製造することができる。
【０００９】
また、第１の基板と第２の基板との間には透明な絶縁部材が充填され、それによって第１の基板に形成されたＥＬ素子が被覆保護された形となるため、素子破壊を防止できる。
【００１０】
このように、本発明によれば、通常のＥＬ素子形成工程によって表示素子を形成できるとともに、素子破壊を防止した構成となっているので、歩留まりの向上に適した構成を実現することができる。
【００１１】
ここで、請求項２に記載の発明のように、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。このとき、両基板間の距離は両基板間の最短距離である。その理由は、次の通りである。
【００１２】
上記請求項１に記載のような構成を採った場合、第１の基板の形成工程で生じた異物、あるいは第１の基板と第２の基板を貼り合せる時に入りこんだ異物等が存在すると、第２電極と光反射面とが接触し、素子破壊を生じる可能性がある。また、上記異物が例えば導電性異物であると、第２電極と光反射面とが接触し、導通してしまう可能性がある。
【００１３】
そのため、第１の基板と第２の基板との距離は４０μｍ以上にすることが望ましい。目視検査で異物と判断できる寸法がおよそ４０μｍであることから、工程内でこの数値を管理しておけば、上記接触を防ぐことが容易になる。
【００１４】
また、発光層からの直接光と、発光層の光が光反射面で反射した反射光とによる表示ぼけを防止する点から、第１の基板と第２の基板との距離は１００μｍ以下にすることが望ましい。通常、人が像のずれを感知して不快と感じるのは、上記直接光と上記反射光とのずれの量が１００μｍを越えた場合といわれている。したがって、光反射面でも同様であり、第１の基板と第２の基板との距離は１００μｍ以下にすれば充分である。
【００１５】
以上から、第１の基板と第２の基板との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
請求項３に記載の発明では、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）の間にはスペーサ（４０）が介在されていることを特徴とする。
【００１７】
第１の基板と第２の基板との距離をコントロールするためには、両基板の間に介在する絶縁性部材の量をコントロールすれば良いのだが、実際には、両基板で絶縁性部材を挟み込むと基板端から絶縁性部材がはみ出したりして、希望の距離を確保できない場合がある。
【００１８】
そこで、第１の基板と第２の基板の間隙にスペーサを入れることで、両基板間の最低距離を確保することが容易になる。本発明のようにスペーサがあると、このスペーサによってスペースが確保されているため、たとえ導電性異物が入り込んだとしても、第２電極と光反射面とが導通することはなくなる。
【００１９】
そして、このスペーサとしては、上記請求項２の発明と同様の理由から、請求項４に記載の発明のように、その直径を４０μｍ以上１００μｍ以下にすることが望ましい。
【００２０】
請求項５に記載の発明では、スペーサ（４０）の硬度は、第１の基板（１０）及び第２の基板（２０）の硬度以下であることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明では、スペーサ（４０）は、樹脂からなるものであることを特徴とする。
【００２２】
スペーサよりも第１の基板、第２の基板の硬度の方が高いものにすれば、スペーサによって、特にＥＬ素子が形成されている第１の基板に傷をつけることがなく、ＥＬ素子の破壊の発生を抑えることができる。また、スペーサとして、硬度の低い樹脂のスペーサを用いるとＥＬ素子の破壊の発生確率をさらに低くできる。
【００２３】
請求項７に記載の発明では、スペーサ（４０）の熱膨張係数は、絶縁性部材（３０）の熱膨張係数の０．５〜２倍であることを特徴とする。
【００２４】
スペーサの熱膨張係数が絶縁性部材の熱膨張係数の０．５倍〜２倍であれば、ＥＬ表示装置に温度が加わった場合にスペーサと絶縁性部材との界面が剥離して接着剤が割れたり、ＥＬ素子が破壊したり、外観上の不具合が発生したりするといった不具合を防止できる。
【００２５】
請求項８に記載の発明では、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）とを貼り合せる前後のスペーサ（４０）の直径の変形量は、０〜５μｍの範囲であることを特徴とする。
【００２６】
このように、第１の基板と第２の基板を貼り合せる前後のスペーサの直径の変形量を０〜５μｍの範囲とすれば、スペーサの直下のＥＬ素子にかかる力が小さくなり、スペーサ自身が異物となって生じるＥＬ素子の破壊の発生を防ぐことができる。
【００２７】
また、請求項９に記載の発明では、絶縁性の透明基板（１１）を有し、この透明基板の一面側に当該一面側から透明第１電極（１２）、透明第１絶縁層（１３）、発光層（１４）、透明第２絶縁層（１５）、透明第２電極（１６）が順次積層形成されてなる第１の基板（１０）と、一面側が第１の基板における透明基板の一面側に対向して配置され、第１の基板よりも大きい絶縁性の第２の基板（２０）と、第２の基板の一面のうち第１の基板と対向していない部位に対向して配置された透明な第３の基板（７０）とを備え、第１の基板および第３の基板と第２の基板とは透明な絶縁性部材（３０）を介して貼り合せられており、第２の基板の一面は光反射面（２１）として構成されていることを特徴とする。
【００２８】
それによれば、上記請求項１に記載のＥＬ表示装置と同様の作用効果を奏するＥＬ表示装置を提供することができる。
【００２９】
さらに、本発明では、第２の基板を第１の基板よりも大きくし、第１の基板が存在しない部分に透明な第３の基板を設けることで、第２の基板における鏡の機能を確保している。つまり、本発明によれば、鏡の機能を有する部分を大きくすることができる。
【００３０】
また、第１の基板の大きさは、鏡の機能を担う部分である第２の基板のサイズによらず、表示領域のサイズで作製すればよい。つまり、鏡の機能を有する領域の一部に表示領域を設ければよい場合には、第２の基板の全域に対応したＥＬ素子を形成し、その発光領域を電極構成や回路等によって制御する方法もあるが、それに対して、本発明では、必要な表示領域にのみＥＬ素子を形成すればよいので、低コスト化が図れる。
【００３１】
また、鏡の機能を有する領域である第２の基板の一部に表示領域を設けた構成となるので、表示領域の設置箇所を顧客のニーズに合わせて、自由に設定することができるという利点もある。
【００３２】
請求項１０に記載の発明では、請求項９に記載のＥＬ表示装置において、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。それによれば、上記請求項２に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３３】
請求項１１に記載の発明では、請求項９または１０に記載のＥＬ表示装置において、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）の間にはスペーサ（４０）が介在されていることを特徴とする。それによれば、上記請求項３に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３４】
請求項１２に記載の発明では、請求項１１に記載のＥＬ表示装置において、スペーサ（４０）の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。それによれば、上記請求項４に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３５】
請求項１３に記載の発明では、請求項１１または１２に記載のＥＬ表示装置において、スペーサ（４０）の硬度は、第１の基板（１０）及び第２の基板（２０）の硬度以下であることを特徴とする。それによれば、上記請求項５に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
請求項１４に記載の発明では、請求項１１〜請求項１３に記載のＥＬ表示装置において、スペーサ（４０）は、樹脂からなるものであることを特徴とする。それによれば、上記請求項６に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３７】
請求項１５に記載の発明では、請求項１１〜請求項１４に記載のＥＬ表示装置において、スペーサ（４０）の熱膨張係数は、絶縁性部材（３０）の熱膨張係数の０．５〜２倍であることを特徴とする。それによれば、上記請求項７に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３８】
請求項１６に記載の発明では、請求項１１〜請求項１５に記載のＥＬ表示装置において、第１の基板（１０）および第３の基板（７０）と第２の基板（２０）とを貼り合せる前後のスペーサ（４０）の直径の変形量は、０〜５μｍの範囲であることを特徴とする。それによれば、上記請求項８に記載の発明と同様の効果を奏することができる。
【００３９】
また、請求項１７に記載の発明では、光反射面（２１）は金属膜からなることを特徴とする。このように、第２の基板に設けられる光反射面は金属膜にて構成することができる。
【００４０】
また、請求項１８に記載の発明では、第２の基板（２０）はハーフミラー体であることを特徴とする。このように、第２の基板をハーフミラー体にすることで、表示機能と鏡の機能と透明ガラスの機能を併せもつＥＬ表示装置を提供することができる。
【００４１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態相互において同一の部分には、図中、同一符号を付してある。
【００４３】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るＥＬ表示装置Ｓ１の概略断面構成を示す図である。本ＥＬ表示装置Ｓ１は、大きくは、第１の基板１０と第２の基板２０とを透明な絶縁性部材としての接着剤３０を介して貼り合せてなるものである。
【００４４】
第１の基板１０は、絶縁性を有する透明基板としてのガラス基板１１を有し、このガラス基板１１の一面側に当該一面側から透明第１電極１２、透明第１絶縁層１３、発光層１４、透明第２絶縁層１５、透明第２電極１６が順次積層形成されてなるものである。つまり、第１の基板１０はＥＬ素子を構成している。
【００４５】
第１電極１２と第２電極１６はストライプ状をなし、互いに直交しており、例えば透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜にて構成されている。
【００４６】
この第１電極１２と第２電極１６とが直交した部分が、両電極１２、１６間に挟まれている第１絶縁層１３、第２絶縁層１５および発光層１４とともに画素を構成している。そして、第１電極１２、第２電極１６間に電圧を印加することで、この画素が発光可能となっている。
【００４７】
発光層１４は例えば、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ等の半導体材料にて構成されており、発光中心としては、Ｍｎ、Ｔｂ、Ｓｍ等を用いることができる。なお、発光中心にＭｎを用いた場合では黄橙色、Ｔｂを用いた場合では緑色、Ｓｍを用いた場合では、赤色の発光を生じる。
【００４８】
また、第１絶縁膜１３および第２絶縁膜１５はＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４等の誘電体により構成された透明な膜である。これら各層１２〜１６は、公知の蒸着法やスパッタ法等の成膜法およびフォトリソグラフ技術を用いたパターニング技術を用いることで形成可能である。
【００４９】
また、第２の基板２０は、その一面側が第１の基板１０における透明基板１１一面側すなわち透明第２電極１６側に対向して配置されている。この第２の基板２０は、絶縁性を有するガラス基板２２からなる。そして、第２の基板２０の一面すなわち第２の基板２０のガラス基板２２における第１の基板１０と対向する面は光反射面２１として構成されている。
【００５０】
この光反射面２１は、ガラス基板２２の一面に蒸着法やスパッタ法等によって成膜された金属膜にて構成されている。そのような光反射面２１の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウムを主成分としたアルミニウム合金等の金属材料を採用できる。
【００５１】
また、第１の基板１０と第２の基板２０とは透明な絶縁性部材である接着剤３０を介して貼り合せられているが、これによって、第１の基板１０および第２の基板２０のキズ防止、耐圧保護が図られている。具体的に、接着剤３０としては、エポキシ系熱硬化接着剤を用いることができる。本例では、２液性エポキシ系熱硬化接着剤ＸＮ１２３３（ナガセケムテックス社製）を用いている。
【００５２】
このようなＥＬ表示装置Ｓ１は、第１の基板１０と第２の基板２０との間に接着剤３０を配置し、貼り合わせた後、接着剤３０を硬化させることにより、製造することができる。
【００５３】
そして、このＥＬ表示装置Ｓ１においては、第１の基板１０及び接着剤３０は、全て透明な材料で形成されているため、図１中の矢印Ｙ方向すなわち透明基板１１の他面から見た場合、鏡として機能する。
【００５４】
そして、点灯時には発光層１４が発光し、その光は、直接第１の基板における透明基板１１を透過するとともに、対向する光反射面２１にて反射して第１の基板１０を透過する。これにより、表示が可能となる。また、発光層１４が発光しない非点灯時には、第２の基板２０の光反射面２１が鏡として機能する。
【００５５】
このように、本ＥＬ表示装置Ｓ１は、第１の基板１０に構成されているＥＬ素子が非点灯のときは鏡の機能のみを有し、第１の基板１０で構成されているＥＬ素子が点灯しているときは表示装置としても機能する。
【００５６】
そして、本実施形態では、第１の基板１０と対向する第２の基板２０の一面に光反射面２１を設けた構成としているため、第１の基板１０は通常のＥＬ素子の形成工程によって製造することができる。
【００５７】
また、第１の基板１０と第２の基板２０との間には透明な絶縁部材としての接着剤３０が充填され、それによって第１の基板１０に形成されたＥＬ素子や第２の基板２０の光反射面２１が被覆保護された形となるため、素子破壊を防止できる。
【００５８】
このように、本実施形態によれば、通常のＥＬ素子形成工程によって表示素子を形成できるとともに、素子破壊を防止した構成となっているので、歩留まりの向上に適した構成を実現することができる。
【００５９】
ここで、本実施形態においては、第１の基板１０と第２の基板２０との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。このとき、両基板１０、２０間の距離は両基板１０、２０間の最短距離すなわち透明第２電極１６と光反射面２１との距離である。
【００６０】
つまり、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる際には、接着剤３０の最低膜厚が４０μｍ以上１００μｍ以下になるように接着剤３０の量を考慮して散布、硬化することが好ましい。これは、次のような理由による。
【００６１】
第１の基板１０にＥＬ素子すなわち第１電極１２から第２電極１６を形成する工程中に混入した層間異物や、第２電極１６の形成後から第２の基板２０を貼り合せる前に付着した層上異物が、実際にはＥＬ表示装置Ｓ１に存在する。層間異物としては例えば成膜雰囲気中の異物や膜の異常成長などによる突沸異物などがある。
【００６２】
そこで、第１の基板１０と第２の基板２０との間隔を異物等の高さよりも広くとることで、これらの異物等と第２の基板２０とが接触することにより発生する素子破壊を防止できる。
【００６３】
本実施形態では、異物のうち目視検査で異物と判断できない大きさのもの、更にその目視検査では判断できない大きさがおよそ４０μｍであることに着眼した。
【００６４】
そして、第１の基板１０と第２の基板２０とを、最低膜厚が４０μｍ以上の接着剤３０で貼り合せることで、目視検査でも判断できない異物を完全に接着剤３０で覆ってしまうことにより異物と第２の基板２０との接触を貼り合せ工程後は完全に防ぎ、それ以降に表示装置Ｓ１に加わる応力による素子破壊の発生を防ぐことができる。
【００６５】
また、発光層１４からの直接光と、光反射面２１で反射した反射光による表示ぼけを防止する点から、第１の基板１０と第２の基板２０とを１００μｍ以下の接着剤３０で貼り合せることが好ましい。
【００６６】
通常、人が像のずれを感知して不快と感じるのは、上記直接光と上記反射光とのずれの量が１００μｍを越えた場合といわれている。したがって、光反射面２１でも同様であり、第１の基板１０と第２の基板２０との距離を１００μｍ以下にして表示ボケを防ぐことができる。
【００６７】
以上のような理由から、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる際には、接着剤３０の最低膜厚が４０μｍ以上１００μｍ以下になるように接着剤３０の量を調整し、両基板１０、２０間の距離を４０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。
【００６８】
（第２実施形態）
図２は本発明の第２実施形態に係るＥＬ表示装置Ｓ２の概略断面構成を示す図である。第１実施形態との違いは、第１の基板１０と第２の基板２０との間隙にスペーサ４０を介在させ、接着剤３０の最低膜厚を確保したところである。
【００６９】
第１の基板１０と第２の基板２０との距離をコントロールするためには、両基板１０、２０の間に介在する接着剤３０の量をコントロールすれば良いのだが、実際には、両基板１０、２０で接着剤３０を挟み込むと基板端から接着剤３０がはみ出したりして、希望の距離を確保できない場合がある。
【００７０】
そこで、第１の基板１０と第２の基板２０の間隙にスペーサ４０を入れることで、両基板１０、２０間の最低距離を確保することが容易になる。本実施形態のようにスペーサ４０があると、このスペーサ４０によってスペースが確保されているため、たとえ導電性異物が入り込んだとしても、第２電極１６と光反射面２１とが導通することはなくなる。
【００７１】
そして、上記実施形態にて述べたように、第１の基板１０と第２の基板２０との距離が４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましいことから、このスペーサ４０としては、その直径が４０μｍ以上１００μｍ以下であるものを採用することが望ましい。
【００７２】
また、スペーサ４０としては、その硬度が第１の基板１０及び第２の基板２０の硬度以下であることが好ましい。具体的には、スペーサ４０を樹脂からなるものにすれば、両基板１０、２０を構成する部材よりも低い硬度のスペーサ４０とすることができる。
【００７３】
このように、スペーサ４０よりも第１の基板１０、第２の基板２０の硬度の方が高いものにすれば、スペーサ４０によって第１の基板１０のＥＬ素子にキズをつけるのを防止でき、ＥＬ素子の破壊の発生を抑えることができる。
【００７４】
さらに、スペーサ４０の熱膨張係数は、絶縁性部材である接着剤３０の熱膨張係数の０．５〜２倍であることが好ましい。
【００７５】
本発明者の検討によれば、スペーサ４０の熱膨張係数が接着剤３０の熱膨張係数の０．５倍〜２倍であれば、ＥＬ表示装置に温度が加わった場合にスペーサ４０と接着剤３０との界面が剥離して接着剤３０が割れたり、ＥＬ素子が破壊したり、外観上の不具合が発生したりするといった不具合を防止できることがわかった。
【００７６】
具体的に、本例では、スペーサ４０としては、ミクロパールＳＰ−２５０（積水ファインケミカル社製）を用いた。このものは、硬度が第１の基板１０、第２の基板２０の硬度よりも低い樹脂製であり、上記実施形態で述べた２液性エポキシ系熱硬化接着剤ＸＮ１２３３（ナガセケムテックス社製）からなる接着剤３０に比べて熱膨張係数が０．５〜２倍のものである。
【００７７】
また、硬度の低いスペーサ４０でも、両基板１０、２０を貼り合わせる際にスペーサ４０が変形するほどの力がかかった場合、スペーサ４０直下のＥＬ素子にかかる応力も大きくなり、素子破壊が発生してしまう。本発明者は本例の接着剤３０とスペーサ４０とを用いて、スペーサ４０の変形量と素子破壊発生率の関係を調べた。その結果を図３に示す。
【００７８】
図３に示すように、５μｍを超える変形量ではスペーサ４０の直下のＥＬ素子にかかる応力が大きすぎ、素子破壊を発生しやすくなる。よって、第１の基板１０と第２の基板２０の貼り合わせ前後のスペーサ４０の変形量は０〜５μｍが望ましい。スペーサ４０の変形量を０〜５μｍにするためには、スペーサ４０の散布密度や第１の基板１０や第２の基板２０の重量を調節する方法がある。
【００７９】
ここで、スペーサ４０を第１の基板１０と第２の基板２０の間隙に分散配置するための方法を、図４および図５を用いて説明する。
【００８０】
図４に示すように、スペーサ４０があらかじめ混入された接着剤３０を、第１の基板１０における貼り合せ面の中心に垂らす。その後、第２の基板２０を接着剤３０の上へ載せる。
【００８１】
そうすることで、接着剤３０が貼り合せ面の全面に延伸され、比重が接着剤３０とほぼ同じであるスペーサ４０も、図５に示すように一緒に貼り合せ面の全面に運ばれていく。本例の場合、接着剤３０の比重は１．１５〜１．１９であり、スペーサ４０の比重は１．１８〜１．２０である。
【００８２】
その後、接着剤３０を硬化すれば、スペーサ４０を第１の基板１０と第２の基板２０との間隙にまんべんなく容易に介在させることが可能となる。なお、本例では、絶縁性部材として接着剤３０を使っているが、透明で絶縁性を有する液状物質であればスペーサ４０を運ぶことは可能である。
【００８３】
貼り合せ時間の短縮および貼り合せ面全面にまんべんなくスペーサ４０を散布するためには、絶縁性部材の粘度が３００〜７００ＭＰａ・ｓであることが望ましい。また、図４では第１の基板１０の中心に接着剤３０を垂らしているが、第２の基板２０の中心に垂らしても同じ結果が得られる。
【００８４】
（第３実施形態）
図６は本発明の第３実施形態に係るＥＬ表示装置Ｓ３の概略断面構成を示す図である。上記実施形態では、第２の基板２０に設けられる光反射面２１は金属膜にて構成したが、本実施形態は、第２の基板２０をハーフミラー５０で構成したところが相違する。
【００８５】
本ＥＬ表示装置Ｓ３の具体的な作用について、図７（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。図７では、第２の基板２０であるハーフミラー５０に対して、第１の基板１０と反対側に照明６０を配置している。
【００８６】
ここで、図７（ａ）に示すように、照明６０を点灯させるとハーフミラー５０は透過ガラスとなり、ハーフミラー５０を通して照明６０にて照らされた領域を見ることができる。すなわち、本ＥＬ表示装置Ｓ３は透明ガラスの機能を有することになる。
【００８７】
それに対して、図７（ｂ）に示すように、照明６０を消すとハーフミラー５０は反射ガラスとなり、鏡の機能を有する。つまり、第２の基板２０であるハーフミラー５０における第１の基板１０との対向面が光反射面２１として構成される。さらに、図７（ａ）、（ｂ）両方の場合においても、第１の基板１０におけるＥＬ素子の点灯により、表示機能を発揮させることができる。
【００８８】
このように、本実施形態によれば、第２の基板２０をハーフミラー５０にすることで、表示機能と鏡の機能と透明ガラスの機能を併せもつＥＬ表示装置Ｓ３を提供することができる。
【００８９】
（第４実施形態）
図８は本発明の第４実施形態に係るＥＬ表示装置Ｓ４の概略断面構成を示す図である。
【００９０】
本ＥＬ表示装置Ｓ４は、上記第１実施形態に比べて、第２の基板２０を第１の基板１０よりも大きいものとし、第２の基板２０の一面のうち第１の基板１０と対向していない部位に透明な第３の基板７０を対向して配置したことが相違点である。
【００９１】
この第３の基板７０としては、透明なガラス板を用いることができる。そして、第１の基板１０と第２の基板２０、第３の基板７０と第２の基板２０とは接着剤３０を介して貼り合せられている。
【００９２】
本実施形態によれば、第１の基板１０と第２の基板２０とが重ね合わされている部分では、上記第１実施形態と同様に、鏡の機能と表示機能の両方の機能を有するといった効果が発揮される。一方、第３の基板７０と第２の基板とが重ね合わされている部分では、鏡の機能のみを有する。つまり、本実施形態によれば、第１実施形態に比べて鏡の機能を有する部分を大きくすることができる。
【００９３】
また、第１の基板１０の大きさは、鏡の機能を担う部分である第２の基板２０のサイズによらず、必要最小限の表示領域のサイズとすればよい。このようにすることで、次に述べるような効果がある。
【００９４】
つまり、鏡の機能を有する領域の一部に表示領域を設ければよい場合であっても、上記第１実施形態の構成では、第２の基板２０の全域に対応してＥＬ素子を形成することになる。そして、その発光領域を電極構成や回路等によって制御することになる。
【００９５】
それに対して、本実施形態では、必要な表示領域にのみＥＬ素子を形成する、すなわち第１の基板１０のサイズを必要な表示領域の大きさにすれば良く、それ以外の領域は、素ガラスを用いた第３の基板７０を配置すれば良いため、低コスト化が図れる。
【００９６】
また、鏡の機能を有する領域である第２の基板２０の一部に表示領域を設けた構成となるので、表示領域の設置箇所を顧客のニーズに合わせて、自由に設定することができるという利点もある。
【００９７】
なお、本実施形態においても、以下に述べる各種の構成を採用できることは勿論であり、それらの効果は上述した通りである。
【００９８】
第１の基板１０と第２の基板２０との距離は、４０μｍ以上１００μｍ以下であること。第１の基板１０と第２の基板２０との間にはスペーサが介在されていること。スペーサ４０の直径は、４０μｍ以上１００μｍ以下であること。
【００９９】
さらに、スペーサ４０の硬度は、第１の基板１０及び第２の基板２０の硬度以下であること。スペーサは樹脂からなるものであること。スペーサの熱膨張係数は、接着剤３０の熱膨張係数の０．５〜２倍であること。第１の基板１０および第３の基板７０と第２の基板２０とを貼り合せる前後のスペーサの直径の変形量は、０〜５μｍの範囲であること。
【０１００】
また、本実施形態においても、第２の基板２０をハーフミラーにて構成すれば、上記と同様の効果が得られることも、明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＥＬ表示装置の概略断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係るＥＬ表示装置の概略断面図である。
【図３】樹脂製スペーサの変形量と素子破壊発生率の関係を示した特性図である。
【図４】スペーサを第１の基板と第２の基板の間隙に分散配置するための方法を示す工程図である。
【図５】図４に続く工程図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るＥＬ表示装置の概略断面図である。
【図７】第３実施形態に係るＥＬ表示装置の作用を説明するための図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るＥＬ表示装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１０…第１の基板、１１…透明基板としてのガラス基板、
１２…透明第１電極、１３…透明第１絶縁層、１４…発光層、
１５…透明第２絶縁層、１６…透明第２電極、２０…第２の基板、
２１…光反射面、３０…絶縁性部材としての接着剤、４０…スペーサ、
５０…第２の基板としてのハーフミラー、７０…第３の基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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