(57)【要約】【課題】ディスク基板の表面を保護するカバー層を高い厚み精度に形成できる光ディスクのカバー層形成方法。【解決手段】ターンテーブル３４上にセットしたディスク基板１２の板面５８にカバー層の原料である液状の接着剤２４を供給後、ディスク基板１２上にダミー基板４８をセットする。ダミー基板４８は、段付きボス５２先端側の小径部５４がディスク基板１２のセンターホール２６に嵌め入れられてディスク基板１２と同心的に位置決めされセット面５０を板面５８と対向させて配置する。その状態でターンテーブル３４の回転によりディスク基板１２をダミー基板４８とともに回転させると、接着剤２４が遠心力でディスク基板１２外周側に延展し、板面５８とセット面５０との間の空隙内に充填させて板面５８上にスピンコートされる。塗布された接着剤２４の厚みムラはダミー基板４８のセット面５０により抑えられる。【選択図】　　図２
2004134050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板の板面に液状の光硬化型樹脂を供給する工程と、
前記ディスク基板の板面上に、光透過性材料により形成され前記板面と所定の間隔で対向する対向面を備えるダミー基板をセットする工程と、
前記板面と垂直な軸線を中心に前記ディスク基板を前記ダミー基板とともに回転させ、板面と前記対向面との間に前記光硬化型樹脂を延展させて板面上に光硬化型樹脂を塗布する工程と、
前記光硬化型樹脂に前記ダミー基板を介して所定波長の光を照射し、光硬化型樹脂を硬化させてカバー層を形成する工程と、
前記カバー層の形成後に、前記ダミー基板を前記ディスク基板から剥離する工程と、
を有することを特徴とする光ディスクのカバー層形成方法。
【請求項２】
前記ダミー基板は、前記板面上にセットされ前記光硬化型樹脂が延展されて板面上に塗布された際に、板面上の光硬化型樹脂塗布領域よりも前記軸線側で板面に接して前記対向面を前記所定の間隔で対向する位置に配置する第１間隔設定部を有することを特徴とする請求項１記載の光ディスクのカバー層形成方法。
【請求項３】
前記ダミー基板は、前記板面上にセットされ前記光硬化型樹脂が延展されて板面上に塗布された際に、板面上の光硬化型樹脂塗布領域よりも外側で前記ディスク基板を回転させる回転手段に接して前記対向面を前記所定の間隔で対向する位置に配置する第２間隔設定部を有することを特徴とする請求項１記載の光ディスクのカバー層形成方法。
【請求項４】
前記ダミー基板を前記ディスク基板の板面上にセットする前に、ダミー基板の対向面に予め離系剤を塗布する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項記載の光ディスクのカバー層形成方法。
【請求項５】
前記ダミー基板がガラス材料により形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項記載の光ディスクのカバー層形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスクのカバー層形成方法に係り、詳細には、ディスク基板に液状の光硬化型樹脂をスピンコート法により塗布し、光硬化型樹脂に所定波長の光を照射し硬化させることによりカバー層を形成する光ディスクのカバー層形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ光を用いて情報を再生し、又は記録する光ディスクとしては、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ）、ＣＤ−Ｒ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ−ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ　ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ−Ｒ（ｄｉｇｉｔａｌ　ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　ｄｉｓｃ−ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）等が普及している。また近年では、レーザ光に短波長の青紫レーザ光を用い対物レンズの開口数ＮＡを０．８５まで増大することにより、従来のＣＤやＤＶＤに比べて大容量化した光ディスクが提案されている。
【０００３】
この大容量の光ディスクでは、レーザ光の焦点距離が短くなることから、ディスク基板の表面（板面）に設けられた情報記録層を保護するカバー層（レーザ光透過層）を薄く、且つ、高い厚み精度に形成する必要がある（例えば、厚さ寸法が０．１ｍｍ程度で許容誤差が±３μｍ程度）。
【０００４】
従来、このカバー層は、カバー層の原料である液状の樹脂をディスク基板の中心部付近に供給し、ディスク基板を回転させ樹脂を遠心力により延展させるスピンコート法によってディスク基板上に塗布した後、熱硬化型樹脂であれば加熱する、又、ＵＶ硬化型樹脂であればＵＶを照射するなどの所定の硬化プロセスを経て形成している。ただし、このようなスピンコート法では、ディスク基板の回転による遠心力でディスク基板径方向に延展される樹脂が、粘度（流動性）と延展量（塗布量）とのバランスなどにより、ディスク面の中央側と周縁側とで塗布厚に差が出ることがある。例えば、樹脂が供給されるディスク面の中央側では厚くなり、周縁側に向けて延展されるに従い薄くなる傾向がある。
【０００５】
そのため、上述したように、カバー層に高い厚み精度が要求される大容量の光ディスクにおいては、この樹脂の厚みムラを抑える技術が種々提案されている。例えば、ディスク基板の中心孔に閉塞手段の円板部をセットして中心孔を塞ぎ、ディスク基板を低速回転させながら、共に回転する円板部の軸心部に立設された支持軸に液状の樹脂を供給することで円板部上に樹脂を一様に行き渡らせ、その後、ディスク基板を高速回転させて樹脂をスピンコートすることにより、樹脂の厚みムラを抑え、カバー層の厚み精度を高める技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３５１２７５公報　（第４頁、第３図、第４図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１に示されるスピンコート法では、閉塞手段の円板部上に予め一様に塗布した樹脂を、スピンコートによりそのまま円板部上からディスク基板上へ流出させることで厚みムラが抑えられるとされているが、この方法でも、やはり、上面が開放されたディスク基板上に樹脂を遠心力のみで延展させることに変わりはないため、塗布厚の精度を高めるには、厚みを決定する樹脂の粘度やディスク基板の回転速度・回転時間等の条件設定が複雑となり、さらに、製造工程の管理も厳密にしなければならない問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実を考慮して、ディスク基板の表面を保護するカバー層を簡単な方法で高い厚み精度に形成することができる光ディスクのカバー層形成方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、ディスク基板の板面に液状の光硬化型樹脂を供給する工程と、前記ディスク基板の板面上に、光透過性材料により形成され前記板面と所定の間隔で対向する対向面を備えるダミー基板をセットする工程と、前記板面と垂直な軸線を中心に前記ディスク基板を前記ダミー基板とともに回転させ、板面と前記対向面との間に前記光硬化型樹脂を延展させて板面上に光硬化型樹脂を塗布する工程と、前記光硬化型樹脂に前記ダミー基板を介して所定波長の光を照射し、光硬化型樹脂を硬化させてカバー層を形成する工程と、前記カバー層の形成後に、前記ダミー基板を前記ディスク基板から剥離する工程と、を有することを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載の発明では、ディスク基板の板面に設けられた情報記録層等を保護するカバー層をディスク基板の板面上に形成するため、カバー層の原料である液状の光硬化型樹脂を、ディスク基板の板面にスピンコート法により塗布する際に、ディスク基板の板面に光硬化型樹脂を供給した後、ディスク基板の板面上にダミー基板をセットする。このダミー基板がディスク基板の板面上にセットされると、ダミー基板に設けられた対向面は板面と対向して所定の間隔で配置され、板面と対向面との間には空隙が形成される。
【００１１】
その状態で、ディスク基板の板面と垂直な軸線を中心にディスク基板をダミー基板とともに回転させると、光硬化型樹脂は、遠心力により軸線から遠ざかる方向に延展され、上記の空隙内に充填されるよう広がってディスク基板の板面上に塗布される。これにより、ディスク基板の板面上に塗布された光硬化型樹脂は、上記所定の間隔と同じ所定の膜厚に塗布されて厚みムラが抑えられる。
【００１２】
そして、光硬化型樹脂に、ガラス材料や透明樹脂材料等の光透過性材料により形成されたダミー基板を介して所定波長の光を照射し、光硬化型樹脂を硬化させてカバー層を形成した後、ダミー基板をディスク基板から剥離する。これにより、カバー層を高い厚み精度に形成することができる。
【００１３】
また、このように、光硬化型樹脂をダミー基板で成形するようにして塗布するため、例えば塗布液を遠心力のみで延展させるスピンコート法と比べ、所望の厚み精度を得るための樹脂（塗布液）の粘度やディスク基板の回転速度等の条件設定が容易となり、製造工程の管理も緩和することができる。したがって、高い厚み精度のカバー層を容易に形成することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の光ディスクのカバー層形成方法において、前記ダミー基板は、前記板面上にセットされ前記光硬化型樹脂が延展されて板面上に塗布された際に、板面上の光硬化型樹脂塗布領域よりも前記軸線側で板面に接して前記対向面を前記所定の間隔で対向する位置に配置する第１間隔設定部を有することを特徴としている。
【００１５】
請求項２に記載の発明では、光硬化型樹脂を供給したディスク基板の板面上にダミー基板をセットし回転させると、ダミー基板に設けられた第１間隔設定部が板面上の光硬化型樹脂塗布領域よりも軸線側で板面に接して、対向面は板面に対し所定の間隔に配置される。これにより、板面と対向面との間隔が一定に保たれて光硬化型樹脂の膜厚は均一にされる。
【００１６】
また第１間隔設定部は、ディスク基板の板面に直接接触するため、光硬化型樹脂の膜厚精度は、概ね第１間隔設定部の寸法精度のみに依存する。したがって、例えば、他の部品を介して間接的に間隔を設定する場合等よりも、部品精度ばらつきの累積による影響を受けなくなり、第１間隔設定部の高さを高精度とすることで、光硬化型樹脂の膜厚精度を高めることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の光ディスクの接着剤塗布方法において、前記ダミー基板は、前記板面上にセットされ前記光硬化型樹脂が延展されて板面上に塗布された際に、板面上の光硬化型樹脂塗布領域よりも外側で前記ディスク基板を回転させる回転手段に接して前記対向面を前記所定の間隔で対向する位置に配置する第２間隔設定部を有することを特徴としている。
【００１８】
請求項３に記載の発明では、光硬化型樹脂を供給したディスク基板の板面上にダミー基板をセットし回転すると、ダミー基板に設けられた第２間隔設定部が板面上の光硬化型樹脂塗布領域よりも外側でディスク基板を回転させる回転手段に接して、対向面は板面に対し所定の間隔に配置される。これにより、板面と対向面との間隔が一定に保たれて光硬化型樹脂の膜厚は均一にされる。
【００１９】
また第２間隔設定部は、ディスク基板の光硬化型樹脂塗布領域よりも外側で回転手段に接触しダミー基板を支えるため、回転時の面振れ等に対するダミー基板の安定性が向上する。これにより、光硬化型樹脂の膜厚精度がより高められる。
【００２０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項記載の光ディスクのカバー層形成方法において、前記ダミー基板を前記ディスク基板の板面上にセットする前に、ダミー基板の対向面に予め離系剤を塗布する工程を更に有することを特徴としている。
【００２１】
請求項４に記載の発明では、ダミー基板の対向面に予めシリコーン等の離系剤を塗布しておくことにより、ダミー基板をディスク基板上から剥離する際のカバー層からの剥離性が良くなり、カバー層の変形等を防止できる。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４の何れか１項記載の光ディスクのカバー層形成方法において、前記ダミー基板がガラス材料により形成されていることを特徴としている。
【００２３】
請求項５に記載の発明では、ダミー基板をガラス材料で形成することにより、寸法精度及び対向面の平面度が高く耐変形性にも優れたダミー基板を、簡単且つ安価に作製することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る光ディスクとその製造方法について図面を参照して説明する。
【００２５】
［第１の実施形態］
図１には、本実施形態に係る光ディスクが示されている。なお、この光ディスク１０は、従来のＤＶＤ−Ｒ等の光ディスクに対して高密度の情報記録が可能とされたものであり、例えば、従来の光ディスクと比較して、記録再生用のレーザ光として短波長の青紫レーザ光を用いると共に、対物レンズの開口数ＮＡを０．８５まで増大することで、１２ｃｍ径の光ディスク１０に対する片面記録容量が２５Ｇバイト程度まで高められている。
【００２６】
光ディスク１０は、図示のように円盤状に形成されたディスク基板１２を備えている。ディスク基板１２は、ＰＣ（ポリカーボネイト）等の樹脂を素材としてモールド成形されたものであり、片側の面が記録面１４とされている。記録面１４には、光反射層１６と光吸収層１８とが順に積層されており、これら光反射層１６及び光吸収層１８により情報記録層２０が構成されている。
【００２７】
さらにディスク基板１２上には、情報記録層２０を被覆して保護する透明なカバー層２２が設けられている。このカバー層２２は、詳細については後述するＵＶ硬化型の接着剤を硬化させて形成されたものである。
【００２８】
また、ディスク基板１２の中心部には、光ディスク１０の回転中心である軸心ＳＤと同心的に円形のセンターホール２６が穿設されており、カバー層２２の中心部にも、軸心ＳＤを中心としセンターホール２６と略同一内径とされた円形の開口部２８が形成されている。
【００２９】
図２〜図４には、第１の実施形態に係る光ディスクの製造過程で用いられる接着剤塗布装置（スピンコーター）の概略構成が示されている。以下、その装置構成について説明する。
【００３０】
図示のように、接着剤塗布装置３０のベース３２上には、厚肉円板状でディスク基板１２と同径とされたターンテーブル３４が設けられている。このターンテーブル３４の上面はディスク基板１２が載置される載置面３６とされており、載置面３６の中心部には、ターンテーブル３４の軸心ＳＴと同心的に円柱状のボス３８が形成されている。ボス３８は、外径がディスク基板１２のセンターホール２６の内径よりも僅かに小径で、高さがディスク基板１２の厚さ寸法より低くされており、ディスク基板１２が載置面３６上に載置されるとセンターホール２６内へ挿入されて、ディスク基板１２をターンテーブル３４と同心的に位置決めする。
【００３１】
さらに、載置面３６とボス３８の上面とには、軸心ＳＴを中心とする周方向に沿った環状の吸引溝（図示省略）がそれぞれ形成されており、それら吸引溝には、ターンテーブル３４内に設けられた連通路（図示省略）を通して真空ポンプ等の真空発生装置（図示省略）が接続されている。そして真空発生装置から各吸引溝内へ負圧が供給されると、図示のように載置面３６に載置されたディスク基板１２はターンテーブル３４上に吸引固定される。
【００３２】
一方、ターンテーブル３４の下面中心部には、ベース３２内に設けられたステッピングモータ４０の回転軸４２が連結されており、ターンテーブル３４は、このステッピングモータ４０によって軸心ＳＴを中心に回転する。なお、ステッピングモータ４０の回転軸４２は、トルク伝達機構や減速機構等を介してターンテーブル３４に連結するようにしてもよい。
【００３３】
また、ベース３２上には、ターンテーブル３４の外周を囲むよう円環状に形成された壁体からなるターンテーブルカバー４４が固定されている。ターンテーブルカバー４４は、高さ寸法がターンテーブル３４の厚さ寸法よりも十分高くされており、上面部に形成された円形の開口４６がターンテーブル３４（ディスク基板１２）よりも大径とされている。
【００３４】
また、本実施形態の接着剤塗布装置３０は、ターンテーブル３４上のディスク基板１２に重ね合わせられるようにしてセットされるダミー基板４８を備えている。
【００３５】
このダミー基板４８は、光透過性のあるガラス材料で形成されており、ターンテーブル３４よりも薄肉の円板状で外径がターンテーブル３４と同径とされている。また、セット状態でディスク基板１２側に向けられるセット面５０は、高い平面度に加工されている。
【００３６】
このセット面５０の中心部には、ダミー基板４８の軸心と同心的に円柱状の段付きボス５２が形成されており、段付きボス５２は、先端側がディスク基板１２のセンターホール２６の内径よりも僅かに小径の小径部５４とされ、基端側が小径部５４よりも大径の大径部５６とされている。また大径部５６は、図２に示す高さ寸法Ｈが高い寸法精度となるよう精密に加工されており、本実施形態では、Ｈ＝０．１ｍｍに設定されている。
【００３７】
次に、本実施形態に係る光ディスク１０の接着剤塗布方法と作用について説明する。
【００３８】
まず、ディスク基板１２は、情報記録層２０の形成面側（板面５８側）を上にして、接着剤塗布装置３０のターンテーブル３４にセットされる。このセッティングには、可動アームの先端に吸着パッドを設けた吸着装置（図示省略）が用いられ、ディスク基板１２は、その吸着パッドの負圧吸引力により持ち上げられて、可動アームの移動によりターンテーブル３４の載置面３６に載せられる。そして前述した載置面３６の吸引溝に作用する負圧により、ターンテーブル３４上に吸引固定される。
【００３９】
次に、図２に示すように、ターンテーブル３４上にセットされたディスク基板１２の板面５８上に、ノズル状のディスペンサ（図示省略）により、カバー層２２の原料である液状のＵＶ硬化型接着剤（光硬化型樹脂）２４を供給する。なお、この接着剤２４としては、大日本インキ社製の「ＳＤ−６４０」、「ＳＤ−３４７」やスリーボンド社製の「３０７７」等の液状のＵＶ硬化型接着剤を使用することができる。
【００４０】
この接着剤供給時には、ディスペンサをセンターホール２６から所定距離だけ外周側となるように位置調整し、ターンテーブル３４を低速回転させつつディスペンサから接着剤２４を所定量滴下する。これにより、ディスペンサから滴下された接着剤２４は、センターホール２６から所定距離外周側でリング状となって板面５８に付着する。なお、この接着剤供給は、ターンテーブル３４を回転させずに、ディスペンサを周方向に移動させながら接着剤２４を滴下して行っても良い。
【００４１】
接着剤供給後は、ディスク基板１２の板面５８上にダミー基板４８をセットする。ここでは、ダミー基板４８のセット面５０全面に、シリコーン等の離系剤が予め塗布されている（図２の矢印Ｓ）。そしてこのセッティングにも上述した吸着装置が用いられ、吸着パッドに吸着されて持ち上げられたダミー基板４８は、段付きボス５２の小径部５４がディスク基板１２にセンターホール２６に位置合わせされてディスク基板１２上に載せられる。
【００４２】
ここで小径部５４がセンターホール２６に嵌め入れられると、ダミー基板４８は、ディスク基板１２及びターンテーブル３４と同心的に位置決めされるとともに、ターンテーブル３４のボス３８上面に形成された吸着溝への負圧供給によりディスク基板１２をターンテーブル３４との間に挟むようにしてターンテーブル３４上に吸引固定される。これにより、ダミー基板４８のセット面５０はディスク基板１２の板面５８と対向して配置され、板面５８とセット面５０との間には空隙が形成される。
【００４３】
次に、ターンテーブル３４の回転により、接着剤２４をディスク基板１２の板面５８上にスピンコートする。ここでは、ターンテーブル３４に固定されたディスク基板１２及びダミー基板４８がターンテーブル３４と一体となって回転し、所定回転速度で所定時間回転される。
【００４４】
これにより、接着剤２４は遠心力で外周側（軸心ＳＴから遠ざかる方向）に延展され、図３（Ａ）に示されるように、上記の空隙内に充填されるよう広がってディスク基板１２の板面５８上に塗布される。またこのときは、図３（Ｂ）に示されるように、ダミー基板４８の段付きボス５２下面とターンテーブル３４のボス３８上面との間には隙間５９が設けられ、段付きボス５２の大径部５６はディスク基板１２の板面５８（センターホール２６の上縁部）に当接して、セット面５０は板面５８に対し所定の間隔（０．１ｍｍ）に配置される。そのため、板面５８とセット面５０との間の空隙内で薄膜化された接着剤２４の膜厚は、ほぼ０．１ｍｍで均一となる。
【００４５】
このようにして、接着剤２４のスピンコートが終了すると、ターンテーブル３４は低速回転に移行し、上方からディスク基板１２上へ紫外線が所定時間照射される（図３の矢印ＵＶ）。紫外線は、ダミー基板４８を透過してディスク基板１２の板面５８上に塗布された接着剤２４に至り、これにより、接着剤２４が硬化してカバー層２２が形成される。
【００４６】
なお、ディスク基板１２とダミー基板４８との間から余剰となって外周側に飛び散る接着剤２４は、ターンテーブルカバー４４に遮られて周囲に飛散することが防がれる。また、そのターンテーブルカバー４４の内壁面に付着した接着剤２４には紫外線が照射されず硬化前で高い流動性があるため、容易に除去及び回収することができる。
【００４７】
そして、カバー層２２の形成後は、ターンテーブル３４の回転を停止し、ボス３８上面の吸引溝への負圧供給を解除して、図４に示されるように、ダミー基板４８をディスク基板１２から剥離すると、図１に示した光ディスク１０が作製される。
【００４８】
以上説明したように、本実施の形態に係る光ディスク１０のカバー層形成方法では、ディスク基板１２の板面５８上にスピンコート法により塗布された接着剤２４の膜厚が、段付きボス５２の大径部５６をディスク基板１２の板面５８に当接させることで間隔設定されたダミー基板４８により高い精度で均一とされ、その状態で接着剤２４を硬化させカバー層２２を形成した後に、ダミー基板４８をディスク基板１２から剥離することにより、カバー層２２は高い厚み精度に形成される。
【００４９】
また、このように、接着剤２４をダミー基板４８で成形するようにして塗布するため、所望の厚み精度を得るための接着剤２４の粘度やディスク基板１２の回転速度等の条件設定が容易となり、製造工程の管理も緩和することができる。したがって、高い厚み精度のカバー層２２を容易に形成することができる。
【００５０】
また、本実施の形態では、ダミー基板４８をディスク基板１２上にセットする前に、ダミー基板４８のセット面５０に予め離系剤を塗布していることにより、ダミー基板をディスク基板上から剥離する際のカバー層からの剥離性が良く、これによって、カバー層２２の変形等を防止できている。
【００５１】
また、本実施形態のダミー基板４８はガラス材料で形成しており、これによって、寸法精度及びセット面５０の平面度が高く耐変形性にも優れたダミー基板４８を、簡単且つ安価に作製できている。
【００５２】
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。ただし、この第２の実施形態に係る接着剤塗布装置は、上記第１の実施形態で説明した構成とほぼ同じであるため、同一構成部品については同一符合を付してその説明を省略する。
【００５３】
図５に示す第２実施形態の接着剤塗布装置６０では、ターンテーブル６２の外周面６４に、外周面６４の下端部から断面Ｌ字形状に延出された受けリブ６６が外周（円周）方向に沿って少なくとも３個以上設けられており、これらの離散的に配置された受けリブ６６は、ターンテーブル６２の円周方向に均等な間隔で配設されている。なお、この受けリブ６６は、離散的に配設された凸形状が好ましいが、他に、連続的とされたリング状等であっても構わない。
【００５４】
一方、第１実施形態と同じ段付きボス５２を備えるダミー基板６８は、外周面７０の上端部に、ターンテーブル６２の受けリブ６６に対応するフランジ７２が形成されている。また、ターンテーブル６２の載置面３６に対する受けリブ６６の相対的な高さ寸法と、ダミー基板６８のセット面５０に対するフランジ７２下面の相対的な段差寸法とは、それぞれ高い寸法精度となるよう精密に加工されている。
【００５５】
これにより、接着剤塗布装置６０によるディスク基板１２への接着剤スピンコート時は、ディスク基板１２の内周側で、ダミー基板６８の段付きボス５２の大径部５６がディスク基板１２のセンターホール２６上縁部に当接し、ディスク基板１２の外周側では、ダミー基板６８のフランジ７２がターンテーブル６２の受けリブ６６に当接してセット面５０が板面５８に対し所定の間隔に配置される。したがって、スピンコートされる接着剤２４の膜厚は均一となる。
【００５６】
またこの第２実施形態では、ディスク基板１２の接着剤塗布領域外側に、ターンテーブル６２の受けリブ６６とダミー基板６８のフランジ７２とによるダミー基板６８の支持構造を加えたことで、回転時の面振れ等に対するダミー基板６８の安定性が向上する。さらにここでは、離散的に配置した少なくとも３個以上の受けリブ６６でダミー基板６８のフランジ７２を点支持するとともに、それらの受けリブ６６をターンテーブル６２の円周方向に均等な間隔で配設していることにより、例えば、リング状の円形リブ（周リブ）等でダミー基板６８のフランジ７２を面支持する場合と比べ、接触面の歪みやうねりなどによって生じる誤差が排除されて接着剤２４の塗布厚精度がより高められる。したがって、カバー層２２をより高い厚み精度に形成することができる。
【００５７】
以上、本発明を上述した第１及び第２の実施形態により詳細に説明したが、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能である。
【００５８】
例えば、第１及び第２の実施形態では、ダミー基板４８、６８に設けた段付きボス５２の大径部５６をディスク基板１２の板面５８に当接させることで、板面５８に対するセット面５０の間隔を設定している。しかし、このダミー基板４８から突出したボスの下面を、ターンテーブル３４や、ターンテーブル３４のボス３８上面に当接させることにより、ディスク基板１２の板面５８とダミー基板４８のセット面５０との間隔を一定にすることもできる。また、ディスク基板１２を回転させる回転手段には、ターンテーブル３４以外の他の回転体を用いることができる。
【００５９】
また、第１の実施形態で説明した接着剤２４の硬化工程（カバー層２２の形成工程）及びダミー基板４８の剥離工程では、接着剤２４を完全に硬化させてからダミー基板４８を剥離するようにしているが、このように接着剤２４を完全硬化させずに、例えば、ＵＶ照射時間を短縮し仮硬化（半硬化）させた状態でダミー基板４８を剥離し、別工程で本硬化させるようにすることもできる。
【００６０】
また、本発明の光ディスクのカバー層形成方法は、光ディスクの情報記録層を保護するカバー層（最外層）以外のカバー層を形成する場合にも適用することができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明の光ディスクのカバー層形成方法は上記方法としたので、ディスク基板の表面を保護するカバー層を簡単な方法で高い厚み精度に形成することができて、高品質の光ディスクが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る光ディスクの構成を示す一部破断斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る接着剤塗布装置の装置概略構成を示し、ターンテーブル上にディスク基板をセットした状態の縦断面正面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る接着剤塗布装置の装置概略構成を示し、（Ａ）はディスク基板上にダミー基板をセットし接着剤をスピンコートしている状態の縦断面正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるディスク基板のセンターホール付近の拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る接着剤塗布装置の装置概略構成を示し、接着剤がスピンコートされたディスク基板からダミー基板を取り外した状態の縦断面正面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る接着剤塗布装置の装置概略構成を示し、ディスク基板上にダミー基板をセットし接着剤をスピンコートしている状態の縦断面正面図である。
【符号の説明】
１０　　　　光ディスク
１２　　　　ディスク基板
２２　　　　カバー層
２４　　　　接着剤（液状の光硬化型樹脂）
４８　　　　ダミー基板
５０　　　　セット面（対向面）
５２　　　　段付きボス（第１間隔設定部）
５８　　　　板面（ディスク基板の板面）
６２　　　　ターンテーブル（回転手段）
６６　　　　受けリブ
６８　　　　ダミー基板
７２　　　　フランジ（第２間隔設定部）
ＳＤ　　　　軸心（板面と垂直な軸線）
ＳＴ　　　　軸心（板面と垂直な軸線）
Ｓ　　　　離系剤
ＵＶ　　　　紫外線（所定波長の光）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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