(57)【要約】【課題】極めて低コストであり、かつ、袋の成形とディスプレイストリップへの取り付けを連続工程にて行う場合に極めて高い効率が得られる複合包装フィルム、これを用いてなる包装袋、及び、複合包装フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、基材層（Ａ）と、基材層（Ａ）の一方の面に形成されたシーラント層（Ｂ）と、基材層（Ａ）の他方の面に形成されたシーラント層（Ｃ）とからなる複合包装フィルムであって、シーラント層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）とは、いずれもヒートシール性接着成分を含有するものであり、シーラント層（Ｃ）が含有するヒートシール性接着成分の融点は、シーラント層（Ｂ）が含有するヒートシール性接着成分の融点よりも高い複合包装フィルム。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、基材層（Ａ）と、基材層（Ａ）の一方の面に形成されたシーラント層（Ｂ）と、基材層（Ａ）の他方の面に形成されたシーラント層（Ｃ）とからなる複合包装フィルムであって、
シーラント層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）とは、いずれもヒートシール性接着成分を含有するものであり、シーラント層（Ｃ）が含有するヒートシール性接着成分の融点は、シーラント層（Ｂ）が含有するヒートシール性接着成分の融点よりも高い
ことを特徴とする複合包装フィルム。
【請求項２】
シーラント層（Ｃ）が含有するヒートシール性接着成分の融点と、シーラント層（Ｂ）が含有するヒートシール性接着成分の融点との差が１０℃以上である請求項１記載の複合包装フィルム。
【請求項３】
シーラント層（Ｃ）は、基材層（Ａ）上に部分的に形成されている請求項１又は２記載の複合包装フィルム。
【請求項４】
基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）との間に印刷層（Ｄ）を有する請求項１、２又は３記載の複合包装フィルム。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４の複合包装フィルムを用いてシーラント層（Ｂ）が袋の内側になるようにして形成された包装袋。
【請求項６】
請求項１、２、３又は４の複合包装フィルムの製造方法であって、
基材層（Ａ）の一方の面にシーラント層（Ｃ）を塗工により形成する工程１と、シーラント層（Ｃ）が形成された基材層（Ａ）の他方の面にシーラント層（Ｂ）をラミネート法により積層する工程２とを有する
複合包装フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、極めて低コストであり、かつ、袋の成形とディスプレイストリップへの取り付けを連続工程にて行う場合に極めて高い効率が得られる複合包装フィルム、これを用いてなる包装袋、及び、複合包装フィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
スナック菓子等の商品は、通常、ピロー包装（縦ピロー、横ピロー）で袋に包装された形で販売される。このように商品を封入した袋は、商店の陳列棚に並べて販売されることが多い。しかし、この方法だと陳列棚に人手により１袋づつ陳列する必要があり、また、所定の陳列棚にしか展示して販売できないという場所的制限を受けていた。
【０００３】
ストリップバッグ展示と呼ばれる、陳列棚を必要としない商品の展示販売方法が知られている。ストリップバッグ展示とは、図１に示したようにディスプレイストリップと呼ばれる所定巾のテープ材に複数の商品を取り付けて吊り下げるという展示形態である。この展示形態であれば、陳列棚を必要とせず、商店のレジ横やホテルのフロント等のあらゆる場所において展示販売が可能である。
【０００４】
従来、ディスプレイストリップとしては、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め穴あけ加工を施しておき、裏面から粘着テープを貼り付けることによって、穴を通じて商品を封入した袋を粘着テープに貼り付けるものが用いられていた。またその他にも、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め樹脂製のフックを取り付けておき、商品が封入された袋側にホールパンチを開けることにより、その位置に商品を引っ掛けて取り付けるというものも用いられていた。
しかし、これらのディスプレイストリップでは、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を機械を用いて自動化するのが困難であるという問題があった。従って、ストリップバッグ展示が広く用いられるに至っていなかった。
【０００５】
これに対して、片面にヒートシール層を設けることにより、商品が封入された袋を直接ヒートシールして接着することができるディスプレイストリップが提案されている。このディスプレイストリップを用いれば、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を、商品を袋に封入する一連の工程と連続して自動化することが極めて容易である。
【０００６】
しかしながら、このようなヒートシール層を全面に有するディスプレイストリップは、高価なヒートシール性接着成分を大量に必要とすることから高コストであり、また、実際にはヒートシールに用いられる部分は袋との接触する一部分にすぎず、大部分はヒートシールに用いられることもなく極めて不効率であるという問題があった。
また、自動化された袋をディスプレイストリップに取り付ける装置においては、シーラント層を融点付近まで加熱してシールジョーを用いて圧着する必要があるが、この際、通常は室温付近の温度からシーラント層の融点にまで加熱する必要があり、高速化の点で問題となっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、極めて低コストであり、かつ、袋の成形とディスプレイストリップへの取り付けを連続工程にて行う場合に極めて高い効率が得られる複合包装フィルム、これを用いてなる包装袋、及び、複合包装フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも、基材層（Ａ）と、基材層（Ａ）の一方の面に形成されたシーラント層（Ｂ）と、基材層（Ａ）の他方の面に形成されたシーラント層（Ｃ）とからなる複合包装フィルムであって、シーラント層（Ｂ）とシーラント層（Ｃ）とは、いずれもヒートシール性接着成分を含有するものであり、シーラント層（Ｃ）が含有するヒートシール性接着成分の融点は、シーラント層（Ｂ）が含有するヒートシール性接着成分の融点よりも高い複合包装フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明の複合包装フィルムは、少なくとも、基材層（Ａ）と、基材層（Ａ）の一方の面に形成されたシーラント層（Ｂ）と、基材層（Ａ）の他方の面に形成されたシーラント層（Ｃ）とからなるものである。
上記基材層（Ａ）としては特に限定されず、代表的なものとしては、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（表面にシーラント性成分層が形成されたヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンを含む）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等からなるものが挙げられる。上記基材層（Ａ）としてはこれらのフィルム単層からなるものであってもよく、ポリエチレン（ＰＥ）層等を介して積層された複数層からなるものであってもよい。
上記基材層（Ａ）は、また、積層する他の層との接着性を高める目的で、片面又は両面にコロナ処理等の表面処理が施されたり、表面又は内部にアンカーコート層が形成されたりしていてもよい。
【００１０】
上記基材層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は７５μｍである。１０μｍ未満であると、充分な強度が得られずに展示時や商品を封入した袋を取り外す際に破損する恐れがあり、７５μｍを超えると、基材層が断熱材の役割をしてヒートシール時にシーラント層（Ｂ）、シーラント層（Ｃ）に充分に熱が伝わらないことがある。
【００１１】
上記シーラント層（Ｂ）は、上記複合包装フィルムから袋を成形する際に、縦ピロー及び横ピローによりフィルム同士を接着する役割を有する。上記シーラント層（Ｂ）は、上記基材層（Ａ）の全面に形成されていてもよいし、袋を形成する際にヒートシールを行う部位にのみ形成されていてもよい。
【００１２】
上記シーラント層（Ｃ）は、ヒートシールにより本発明の複合包装フィルムからなる包装袋をディスプレイストリップに接着する役割を有する。上記シーラント層（Ｃ）は、上記基材層（Ａ）の全面に形成されていてもよいが、ヒートシールしてディスプレイストリップに取り付ける部位（長さ方向及び／又は巾方向）にのみ形成されることが好ましい。これによりコストを大幅に削減できる。
【００１３】
上記シーラント層（Ｂ）及びシーラント層（Ｃ）は、いずれもヒートシール性接着成分を含有する。
シーラント層（Ｂ）に含有されるヒートシール性接着成分としては特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンを用い、無延伸で使用することが好適である。また、低温でのヒートシールを可能にするため、例えば、（ａ）プロピレンとエチレン、ブテン、ペンテン等の他のオレフィンとの共重合体；（ｂ）低密度ポリエチレン（シングルサイト触媒で重合された低密度ポリエチレンや、エチレンとプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン等のαオレフィンとの共重合を含む）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合体、プロピレンと他のオレフィン（１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン等）との共重合体等と、ポリプロピレンとの混合樹脂等も好適である。
また、上記シーラント層（Ｂ）としては、無延伸ポリプロピレンフィルムのシールされる側の表面層に上記（ａ）又は（ｂ）を主成分とする薄いシール層が形成されたもの等も好適である。
このようなヒートシール性接着成分を含有するシーラント層（Ｂ）のシール温度としては、１１０〜１８０℃程度が好ましい。
【００１４】
一方、シーラント層（Ｃ）に含有されるヒートシール性接着成分としては特に限定されないが、例えば、ポリエステル系ホットメルト樹脂、ポリウレタン系ホットメルト樹脂、ポリアミド系ホットメルト樹脂等が挙げられ、なかでも、融点が１３０〜２００℃のものが好ましく用いられる。
【００１５】
本発明の複合包装フィルムでは、シーラント層（Ｃ）が含有するヒートシール性接着成分の融点は、シーラント層（Ｂ）が含有するヒートシール性接着成分の融点よりも高い。このように含有されるヒートシール性接着成分の融点に差をつけることにより、袋の成形と袋のディスプレイストリップへの取り付けとを一連の連続工程とした場合に、袋の成形時の加熱によりシーラント層（Ｂ）が熱溶融してシールジョーや他の袋等を汚すことがない。従って、容易に自動化を行うことができる。また、このような連続工程とする場合には、袋成形時の加熱による熱が残ることから、ディスプレイストリップ取り付け時の加熱において室温から昇温する必要がなく、より高速での作業が可能になる。
【００１６】
シーラント層（Ｃ）が含有するヒートシール性接着成分の融点と、シーラント層（Ｂ）の含有するヒートシール性接着成分の融点との差の好ましい下限は１０℃である。１０℃未満であると、連続工程としたときに袋成形時の加熱によりシーラント層（Ｃ）が熱溶融してシールジョーや他の袋を汚染することがある。上限については特にないが、好ましい上限は８０℃である。８０℃を超えると、ディスプレイストリップ取り付け時の昇温に時間がかかり作業効率が低下することがある。
【００１７】
上記シーラント層（Ｂ）及びシーラント層（Ｃ）の厚さとしては特に限定されないが好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５０μｍである。１０μｍ未満であると、充分なシール強度が得られないことがあり、５０μｍを超えると、コスト高となる一方でシール強度等は向上しない。
【００１８】
本発明の複合包装フィルムは、上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）との間に印刷層（Ｄ）を有することが好ましい。上記印刷層（Ｄ）は、包装袋の内容物を表示したり、包装袋の意匠性を高めたりする役割を有する。
【００１９】
本発明の複合包装フィルムは、上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）との間に蒸着層（Ｅ）を有することが好ましい。このような蒸着層（Ｅ）を有することにより、本発明の複合包装フィルムからなる包装袋は、酸素バリア性及び水蒸気バリア性に優れたものとなり、特に食品等の包装に好適なものとなる。
上記蒸着層は、例えば、基材層（Ａ）にセラミック及び／又は金属を蒸着するか、シーラント層に金属を蒸着することにより形成することができる。
【００２０】
上記蒸着層は、ＳｉＯｘ、Ａｌ２Ｏ３、及び、Ａｌからなる群より選ばれる少なくとも１種の成分からなる単独蒸着層、又は、ＳｉＯｘ／Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯｘ／ＺｎＯ、ＳｉＯｘ／ＣａＯ、ＳｉＯｘ／Ｂ２Ｏ３、及び、ＣａＯ／Ｃａ（ＯＨ）２からなる群より選ばれる少なくとも１組の２元成分からなる２元蒸着層であることが好ましい。このうち、光線を確実に遮断したい場合は、金属アルミニウム（Ａｌ）等が蒸着されることが好ましい。
また、異物等の混入を事前に発見するために金属検出器等を使用する場合には、ＳｉＯｘやＡｌ２Ｏ３からなる単独蒸着層、又は、ＳｉＯｘ／Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯｘ／ＺｎＯ、ＳｉＯｘ／ＣａＯ、ＳｉＯｘ／Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ／Ｃａ（ＯＨ）２からなる２元蒸着層が用いられる。なお、ＳｉＯｘとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯ１．８、ＳｉＯ１．６等が挙げられる。これらのセラミックを蒸着することにより、従来金属蒸着のために異物検知が行えなかったものについても金属検出器による検査が可能となる。セラミックが蒸着されている場合は、金属アルミニウム等が蒸着されている場合に比べて、遮光性に劣る可能性があるが、印刷時に紫外線及び可視光線の遮光に有効な白べた印刷を施すことによって、中身の品質劣化を防ぐために充分な遮光性を確保することができる。
【００２１】
上記蒸着層の厚さとしては、１５００Å以下であることが好ましい。より好ましくは、３００〜１５００Åである。３００Å未満であると、均一な蒸着が困難である。
【００２２】
本発明の複合包装フィルムは、上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）との間及び／又は上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ｃ）との間に、更に、ポリエチレン層を有することが好ましい。ポリエチレンは柔軟で引張伸度が高いことから、上記ポリエチレン層を有することにより本発明の包装袋全体の強度が向上する。また、上記ポリエチレン層は基材層とシーラント層とを貼り合わせる役割をも果たす。上記ポリエチレンの積層は、基材層とシーラント層との間にポリエチレンを押出成形しながら積層することにより行うことができる。また、上記基材層とシーラント層とは、公知のドライラミネート法により接着剤を介して積層してもよい。
なお、ポリエチレンの他、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のアイオノマーを用いてもよい。
【００２３】
本発明の複合包装フィルムの構成例としては、例えば、ポリエステルホットメルト接着剤層／二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／ポリエチレン（ＰＥ）層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層；ポリエステルホットメルト接着剤層／二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層；ポリエステルホットメルト接着剤層／二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／印刷層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層；ポリアミドホットメルト接着剤層／ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層等が挙げられる。
【００２４】
本発明の複合包装フィルムを製造する方法としては特に限定されないが、例えば、上記基材層（Ａ）の一方の面にシーラント層（Ｃ）を塗工により形成する工程１と、シーラント層（Ｃ）が形成された基材層（Ａ）の他方の面にシーラント層（Ｂ）をラミネート法により積層する工程２とを有する方法等が好適である。
上記塗工方法としては特に限定されず、例えば、ホットメルト塗工法、溶剤塗工法等の公知の塗工方法が用いられる。また、上記ラミネート法としては特に限定されず、例えば、アンカーコート剤を使用し、シーラント層の構成材料を薄膜状に積層させる押出しラミネート法；接着剤を塗工した後、シーラント層の構成材料をドライラミネートする方法等の公知のラミネート法が用いられる。
このような本発明の複合包装フィルムの製造方法もまた、本発明の１つである。
【００２５】
また、シーラント層（Ｃ）をディスプレイストリップに取り付ける部分にのみ形成する場合には、例えば、グラビア印刷を行う際に、シーラント層（Ｃ）を塗工する版を作製し、最後に表層に塗工を行うようにすれば、ロールの状態で所定位置にのみシーラント層（Ｃ）が形成された複合包装フィルムを得ることができる。
【００２６】
本発明の複合包装フィルムを用いて包装袋を成形することができる。
本発明の複合包装フィルムを用いて上記シーラント層（Ｂ）が袋の内側になるようにして形成された包装袋もまた、本発明の１つである。
上記包装袋の製造方法としては特に限定されないが、上述のように袋の成形とディスプレイストリップへの取り付けとを連続工程で自動化すれば、極めて高い効率が得られる。
【００２７】
本発明の複合包装フィルムは、上述の構成からなることにより、極めて低コストであり、かつ、高速でディスプレイストリップに取り付けることが可能である。とりわけ、袋の成形とディスプレイストリップへの取り付けとを連続工程で自動化する場合には、高い効率で行うことができる。
【００２８】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００２９】
（実施例１）
巾４０ｃｍ、厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面にコロナ処理を行い、この一方の面に長さ２０ｃｍの食品包装袋に用いられるようにグラビア印刷を施した。次いで、グラビア印刷を施した側とは反対側の面上に、２００ｍｍ×１０ｍｍの範囲に融点１８５℃のポリエステル系ホットメルト材を塗布した。
次いで、グラビア印刷を施した側の面上に、厚さ３０μｍ、融点１２０〜１４０℃のアルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィルムを通常のドライラミネート法にて積層して、複合包装フィルムを得た。
図２に得られた複合包装フィルムの断面の模式図を、また、図３に得られた複合包装フィルムの外観の模式図を示した。図３に示したように、本実施例の複合包装フィルムでは、ディスプレイストリップに取り付けられる部位にのみにポリエステル系ホットメルト材からなるシーラント層が形成されている。
【００３０】
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、大日精化工業社製セイカダイン２７１０Ａ、２７１０Ｂを酢酸エチルに溶解した溶液を乾燥後の濃度が０．２ｇ／ｍ２になるように塗布し、乾燥してアンカーコート層を形成した。このアンカーコート層上に、東ソー社製ＬＤＰＥペトロセンを３０μｍの厚さになるように押し出しラミネートを行い、ディスプレイストリップを得た。
【００３１】
イシダ社製の縦ピロー型包装機（商品名「ＡＰＥＸ」）を使用して、得られた複合包装フィルムを円筒状のフォーマに沿わせながらフィルムの両端の内面を重ね合わせながら縦方向にシールし、次いで、１４０℃の温度で２０ｃｍ間隔で横シールして包装袋を形成した。得られた包装袋を本願出願人により出願された特願２０００−２５１８４６号明細書に開示のストリップバッグ形成装置に連続的に供給し、包装袋をシール温度１８０℃、シール時間２００ｍｓｅｃの条件でディスプレイストリップに取り付けた。
この条件における１分間に処理可能な袋の数を求めた。
結果を表１に示した。
【００３２】
（比較例１）
厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムの両面にコロナ処理を行い、この一方の面にグラビア印刷を施した。次いで、グラビア印刷を施した側とは反対側の面上に、２００ｍｍ×１０ｍｍの範囲に融点１２０℃のポリエステル系ホットメルト材を塗布した。
次いで、グラビア印刷を施した側の面上に、厚さ３０μｍ、融点１２０〜１４０℃のアルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィルムを通常のドライラミネート法にて積層して、複合包装フィルムを得た。
【００３３】
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、大日精化工業社製カダイン２７１０Ａ、２７１０Ｂを酢酸エチルに溶解した溶液を乾燥後の濃度が０．２ｇ／ｍ２になるように塗布し、乾燥してアンカーコート層を形成した。このアンカーコート層上に、東ソー社製ＬＤＰＥペトロセンを３０μｍの厚さになるように押し出しラミネートを行い、ディスプレイストリップを得た。
【００３４】
得られた複合包装フィルムから、実施例１と同様にしてシール温度１４０℃でヒートシールして包装袋を作製し、連続的に、得られた包装袋をシールしてディスプレイストリップに取り付けようとしたが、包装袋の作製時に反対側の面のホットメルト材が溶融してシールジョーや他の袋を汚染したため、作業を続けることが困難であった。
【００３５】
（比較例２）
厚さ２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面にコロナ処理を行い、この面にグラビア印刷を施した。次いで、グラビア印刷を施した側の面上に、厚さ３０μｍ、融点１２０〜１４０℃のアルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィルムを通常のドライラミネート法にて積層して、複合包装フィルムを得た。
【００３６】
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、大日精化工業社製セイカダイン２７１０Ａ、２７１０Ｂを酢酸エチルに溶解した溶液を乾燥後の濃度が０．２ｇ／ｍ２になるように塗布し、乾燥してアンカーコート層を形成した。このアンカーコート層上に、東ソー社製ＬＤＰＥペトロセンを３０μｍの厚さになるように押し出しラミネートを行った。更に、このＬＤＰＥペトロセン層上に、融点１８５℃のポリエステル系ホットメルト材を、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、乾燥して、ディスプレイストリップを得た。
【００３７】
得られた複合包装フィルムから、実施例１と同様にしてシール温度１４０℃でヒートシールして包装袋を作製し、連続的に、得られた包装袋をシール温度２００℃、シール時間３５０ｍｓｅｃの条件でディスプレイストリップに取り付けた。この条件における１分間に処理可能な袋の数を求めた。
結果を表１に示した。
【００３８】
【表１】
2004345122.tif 000002
【００３９】
表１より、実施例１では、袋とディスプレイストリップの構成を同じ材質のものとした比較例２の場合に比べて、１分間に処理可能な袋の数量が２０も向上した。これは、袋成形時の予熱によりディスプレイストリップへの取り付け時に要する熱量が少なくて済んだためと考えられる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、極めて低コストであり、かつ、袋の成形とディスプレイストリップへの取り付けを連続工程にて行う場合に極めて高い効率が得られる複合包装フィルム、これを用いてなる包装袋、及び、複合包装フィルムの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ストリップバッグ展示を示す模式図である。
【図２】実施例１で得られた複合包装フィルムの断面の模式図である。
【図３】実施例１で得られた複合包装フィルムの外観の模式図である。
【符号の説明】
１  ディスプレイストリップ
２  商品を封入した袋
３  二軸延伸ポリプロピレンフィルム
４  無延伸ポリプロピレンフィルム
５  アルミニウム蒸着層
６  印刷層
７  ドライラミネート接着剤
８  ポリエステル系ホットメルト材
９  シーラント層
１０  印刷
【図１】
2004345122.tif 000003
【図２】
2004345122.tif 000004
【図３】
2004345122.tif 000005