(57)【要約】【課題】本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものであり、スピーカの低コスト化が課題であった。【解決手段】本発明のスピーカは、リード線３１を、その中間部でフレーム２６の一部に固着すると共に、その端部をフレーム２６から導出した状態で構成し、スピーカ生産時の半田付けによる結線個所を削減すると共に、携帯電話との固定を、携帯電話内部へのスピーカの結線と同時に、リード線に張力をかけて結線する構成としたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合された振動部品と、この振動部品から引き出されたリード線とからなるスピーカであって、前記リード線は、その中間部が前記フレームの一部に固着されると共に、その端部が前記フレームから導出されたスピーカ。
【請求項２】
リード線の中間部をフレームに設けた貫通孔に固着した請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
リード線の端部を半田揚げした請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
リード線の端部を金メッキした請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項５】
リード線は長さ方向に伸縮性に富む材料により構成した請求項１から請求項４記載のいずれか１つのスピーカ。
【請求項６】
リード線はボイスコイルのマグネットワイヤーとした請求項１から請求項４記載のいずれか１つのスピーカ。
【請求項７】
ボイスコイルのマグネットワイヤーとして高張力線を使用して構成した請求項６記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図６、図７により説明する。
【０００３】
図６は従来のスピーカの断面図を示したものであり、携帯電話用の圧電スピーカを示している。
【０００４】
図７は従来のスピーカを携帯電話のセットに取付けた状態の断面図を示している。
【０００５】
図６によると、振動部である圧電素子１を樹脂製のフレーム６に結合し、その反対側を振動板７に結合し構成している。この振動板７の周縁部をフレーム６に結合している。そして、この圧電素子１を駆動させるための圧電素子１から導出した電流供給用のリード線１１を、フレーム６に結合されたターミナル１０に半田付けにより結合し構成している。ここで、このリード線１１はあらかじめその反対側を圧電素子１に半田付け結合している。
【０００６】
図７によると、この圧電スピーカのターミナル１０と回路基板５３とをリード線５４にて結線し、携帯電話の表ケース５１と裏ケース５２により挟み込み、これにより携帯電話内部に圧電スピーカを固定し結合している。すなわち、上述のように、スピーカ生産時の半田付けによる結線と携帯電話との結線を実施し、さらに携帯電話内部にスピーカを固定するという多くの生産工程を実施している。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１および特許文献２が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平０２−１２１４９８号公報
【特許文献２】
特開２０００−５０３７８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカはその生産工程として、圧電素子１を駆動させるための電流供給用のリード線１１をターミナル１０に半田付けにより結線している。そして、この圧電スピーカのターミナル１０に携帯電話の回路基板５３からの出力端子をリード線５４にて結線している。さらにこの圧電スピーカを携帯電話の表ケース５１と裏ケース５２により挟み込み、携帯電話内部にスピーカを固定している。
【００１０】
すなわち、上述のように、スピーカ生産時の半田付けによる結線と携帯電話との結線を実施し、さらに携帯電話内部にスピーカを固定するという多くの生産工程を実施している。このような多くの工程により、多くの生産コストがかかり、低コスト化を図れないという問題を抱えるものであった。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するもので、生産工程を削減し、低コスト化を図れる優れたスピーカを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合された振動部品と、この振動部品から引き出されたリード線とからなり、前記リード線は、その中間部を前記フレームの一部に固着すると共に、その端部を前記フレームから導出するように構成したものである。
【００１４】
この構成により、スピーカ生産時の半田付けによる結線個所を削減することができる。また、携帯電話との固定を、携帯電話内部へのスピーカの結線と同時に、リード線に張力をかけて結線することにより実施することができる。これにより、大きな低コスト化を図ることができる。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の発明は、リード線の中間部をフレームに設けた貫通孔に固着して構成したものである。この構成により、ターミナルをなくす時の部品点数の削減ができ、さらなる低コスト化を図ることができる。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の発明は、リード線の端部を半田揚げして構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの結線が素早く実施することができ、生産ピッチの削減からさらなる低コスト化を図ることができる。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、リード線の端部を金メッキして構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの結線が安定して実施することができ、品質の向上を図ることができる。
【００１８】
本発明の請求項５に記載の発明は、リード線は長さ方向に伸縮性に富む材料により構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの固定が、伸縮性に富む材料により常時引っ張られた状態で安定して実施することができ、品質の向上を図ることができる。
【００１９】
本発明の請求項６に記載の発明は、ボイスコイルを磁気回路で駆動する動電型のスピーカに適用したものであり、リード線はボイスコイルのマグネットワイヤーとして構成したものである。この構成により、ボイスコイルの線輪とリード線とを同じマグネットワイヤーで共用することができ、リード線の部品点数の削減ができ、さらなる低コスト化を図ることができる。
【００２０】
本発明の請求項７に記載の発明は、前記請求項６と同様、動電型のスピーカに適用したものであり、ボイスコイルのマグネットワイヤーとして高張力線を使用して構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの固定を安定して実施することができ、品質の向上を図ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明については、実施の形態１と同様のものはその説明を省略しながら説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００２３】
図１、図２は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図１は本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものであり、携帯電話用の圧電スピーカを示している。図２は本発明のスピーカを携帯電話のセットに取付けた状態の断面図を示している。
【００２４】
図１によると、振動部である圧電素子２１をフレーム２６に結合し、その反対側を振動板２７に結合し構成している。この振動板２７の周縁部をフレーム２６に結合している。この圧電素子２１を駆動させるための電流供給用のリード線３１の中間部を、フレーム２６に結合されたスリーブ３０に結合し構成している。ここで、この圧電素子２１を駆動させるための圧電素子２１に結線した電流供給用のリード線３１の端部は前記フレーム２６から導出した状態でスピーカを構成している。尚、このリード線３１はあらかじめ、その反対側を圧電素子２１に半田付け結合している。
【００２５】
図２によると、この圧電スピーカは、当該圧電スピーカから導出した状態のリード線３１の端部を、携帯電話内部の回路基板６３の出力端子に張力を加えながら固着し結線している。そして、この回路基板６３に固着し結線された圧電スピーカを携帯電話の表ケース６１と裏ケース６２の内部に、その回路基板６３を固定して収納している。
【００２６】
この構成により、スピーカ生産時の半田付けによる結線個所を削減することができる。また、携帯電話との固定を、携帯電話内部へのスピーカの結線と同時に、リード線３１に張力をかけて結線することにより実施することができる。これにより、従来では携帯電話の表ケース６１と裏ケース６２により挟み込んで固定していた工程や、ビス止め等により固定していた工程を削減することができる。よって、大きな低コスト化を図ることができる。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２８】
図３は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、リード線をフレーム２６に設けた貫通孔２６ａを通して導出し、その中間部をフレーム２６に固着することにより、ターミナルをなくして構成している点である。この場合、リード線３１の中間部をフレーム２６に接着剤等により固着して構成している。
【００２９】
この構成により、ターミナル等の部品点数の削減ができ、さらなる低コスト化を図ることができる。詳細説明については、前記同様であるため省略する。
【００３０】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３と請求項４および請求項５に記載の発明について説明する。
【００３１】
図４は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、請求項３はリード線３１の端部を半田揚げして構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの結線を素早く実施することができ、生産ピッチの削減からさらなる低コスト化を図ることができる。
【００３２】
請求項４は、リード線３１の端部を金メッキして構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの結線が安定して実施することができ、品質の向上を図ることができる。
【００３３】
請求項５は、リード線は長さ方向に伸縮性に富む材料により構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの固定が、伸縮性に富む材料により常時引っ張られた状態で安定して実施することができ、品質の向上を図ることができる。
【００３４】
詳細説明については、前記同様であるため省略する。以上は全て圧電スピーカの場合について示したが、ボイスコイルを磁気回路で駆動する動電型のスピーカについても同様に適用することができる。
【００３５】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項６と請求項７に記載の発明について説明する。図５は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。実施の形態１と異なる点は、ボイスコイルを磁気回路で駆動する動電型のスピーカに適用したものである。図５によると、マグネット４１をヨーク４３と上部プレート４２により挟持して磁気回路４４を構成している。この磁気回路４４のヨーク４３にフレーム２６を結合している。そして、このフレーム２６の周縁部に振動板２７を接着し、この振動板２７にこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、このボイスコイル２８を磁気ギャップ４５にはまり込むように結合している。
【００３６】
ここで、請求項６はリード線３１をボイスコイル２８のマグネットワイヤーを使用して構成したものである。この構成により、ボイスコイル２８の線輪とリード線３１とを同じマグネットワイヤーで共用することができ、リード線３１の部品点数削減ができ、さらなる低コスト化を図ることができる。
【００３７】
請求項７は、ボイスコイル２８のマグネットワイヤーとして高張力線を使用して構成したものである。この構成により、携帯電話内部へのスピーカの固定が、大きな張力を加えても高張力線の効果で断線することなく常時安定して実施することができ、品質の向上を図ることができる。詳細説明については、前記同様であるため省略する。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、スピーカのリード線を、その中間部を前記フレームの一部に固着すると共に、その端部をフレームから導出した状態でスピーカを構成したものである。この構成により、スピーカの生産時の半田付けによる結線個所を削減することができる。また、携帯電話との固定を、携帯電話内部へのスピーカの結線と同時に、リード線に張力をかけて結線することにより実施することができる。よって本発明は大きな低コスト化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図２】同スピーカを携帯電話に組み込んだ状態を示す断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図６】従来のスピーカの断面図
【図７】同スピーカを携帯電話に組み込んだ状態を示す断面図
【符号の説明】
２１  圧電素子
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
３０  スリーブ
３１  リード線
４１  マグネット
４２  上部プレート
４３  ヨーク
４４  磁気回路
４５  磁気ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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