(57)【要約】【課題】アンダーカットによるライン欠損を生じることなく、線幅２０μｍ以下の細線パターンを形成し得るアドレス電極用の感光性導電ペーストを提供すること。【解決手段】本発明の感光性導電ペーストは、厚さ２μｍ以下の電極に用いる、（Ａ）有機バインダー、（Ｂ）一次粒径が０．１〜０．８μｍの銀粉末、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶剤を含有するペーストであって、前記銀粉末（Ｂ）は、ペースト中の含有量が４０〜６０質量％であり、前記有機溶剤（Ｅ）は、ペースト中の有機物に対して４０質量％以上含有することを特徴とする。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ２μｍ以下の電極に用いる、（Ａ）有機バインダー、（Ｂ）一次粒径が０．１〜０．８μｍの銀粉末、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶剤を含有するペーストであって、前記銀粉末（Ｂ）は、ペースト中の含有量が４０〜６０質量％であり、前記有機溶剤（Ｅ）は、ペースト中の有機物に対して４０質量％以上含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
【請求項２】
請求項１に記載の感光性導電ペーストを用いて厚さ２μｍ以下のアドレス電極を形成したことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感光性導電ペースト及びプラズマディスプレイパネルに関し、特にプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略称する）の背面基板に高精細な電極回路を形成するために有用な、アルカリ現像型で感光性の導電ペースト及びそれを用いてアドレス電極を形成したプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰは、プラズマ放電による発光を利用して映像や情報の表示を行う平面ディスプレイである。ＰＤＰによるカラー表示の原理は、リブ（隔壁）によって離間された前面ガラス基板と背面ガラス基板に形成された対向する両電極間のセル空間（放電空間）内でプラズマ放電を生じさせ、各セル空間内に封入されているＨｅやＸｅ等のガスの放電により発生する紫外線で背面ガラス基板内面に形成された蛍光体を励起し、３原色の可視光を発生させるものである。現在主流となっているＡＣ型ＰＤＰにおいては、各セル空間は基板面に平行に列設されたリブにより区画される。
【０００３】
図１は、フルカラー表示３電極構造の面放電方式ＰＤＰの構造例を部分的に示した図である。この図において、前面ガラス基板１の下面には、放電のための透明電極３ａ又は３ｂと該透明電極のライン抵抗を下げるためのバス電極４ａ又は４ｂとからなる一対の表示電極２ａ、２ｂが、所定のピッチで多数列設されている。これらの表示電極２ａ、２ｂの上には、電荷を蓄積するための透明誘電体層５（低融点ガラス）が印刷、焼成によって形成され、その上に保護層（ＭｇＯ）６が蒸着されている。この保護層６は、表示電極の保護、放電状態の維持等の役割を有している。
一方、背面ガラス基板１１の上には、放電空間を区画するストライプ状のリブ（隔壁）１２と各放電空間内に配されたアドレス電極（データ電極）１３が所定のピッチで多数列設されている。また、各放電空間の内面には、赤（１４ａ）、青（１４ｂ）、緑（１４ｃ）の３色の蛍光体膜が規則的に配されている。このようにフルカラー表示においては、赤、青、緑の３原色の蛍光体膜１４ａ、１４ｂ、１４ｃで１つの画素が構成される。
【０００４】
このような構造のＰＤＰにおいて、前記アドレス電極１３は、基材上に銀ペースト等の導電ペーストをスクリーン印刷したのち焼成する方法で形成されるのが一般的であった。特に最近では、１５０μｍ以下の線幅を精度良く形成するために、感光性導電ペーストを塗布し、パターンマスクを通して露光した後、現像し、次いで焼成する方法が行われている。
【０００５】
しかしながら、かかる感光性導電ペーストの一般的な組成では、銀粉などの金属粒子が高充填されているため、光透過性が乏しく、充分な光硬化が行えず、現像によるアンダーカットによりラインが欠損するといった問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、従来技術が抱える上記課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、アンダーカットによるライン欠損を生じることなく、線幅２０μｍ以下の細線パターンを形成し得るアドレス電極用の感光性導電ペーストを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記目的を実現するために鋭意研究した結果、光の透過性を妨げる銀粉の配合量を導電性が損なわない最小限に抑え、かつアドレス電極における膜厚を薄くすれば、アンダーカットによるライン欠損を生じることなく、パターン露光で線幅２０μｍ以下の細線パターンを有するアドレス電極を形成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の感光性導電ペーストは、厚さ２μｍ以下の電極に用いる、（Ａ）有機バインダー、（Ｂ）一次粒径が０．１〜０．８μｍの銀粉末、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶剤を含有するペーストであって、前記銀粉末（Ｂ）は、ペースト中の含有量が４０〜６０質量％であり、前記有機溶剤（Ｅ）は、ペースト中の有機物に対して４０質量％以上含有することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の感光性導電ペーストは、電極（特にアドレス電極）の薄膜化と高精細化を同時に実現するために、銀粉末の一次粒径を０．１〜０．８μｍとしてペースト中に４０〜６０質量％の割合で配合し、有機溶剤の配合量をペースト中の有機物に対して４０質量％以上とした点に特徴がある。
これにより、上記電極は、２μｍ以下という薄膜化が実現でき、その結果、アンダーカットの発生を最小限に抑え、十分な基板への密着力を確保し、現像時にラインが欠損するのを防止することができる。また、焼成後の電極皮膜が緻密で優れた導電性を有する電極を形成することができる。
【００１０】
このような本発明の感光性導電ペーストにおいて、有機バインダー（Ａ）としては、酸価が８０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇで、重量平均分子量が１５，０００〜１００，０００、好ましくは１５，０００〜６０，０００の樹脂を用いることが好ましい。
この理由は、分子量が１５，０００より小さいと、現像時にラインの密着性が損なわれ細線の形成が難しくなり、一方、分子量が１００，０００を超えると、アルカリ現像時の溶解スピードが低下し現像不良が生じ易いので好ましくない。　特に、焼成後の電極厚さが２μｍ以下となるように１０μｍ以下の乾燥膜厚を容易に得るためには、分子量を１５，０００〜６０，０００とすることが望ましい。なお、この分子量の好適範囲は、後述する有機溶剤による希釈量とのバランスから決まる。
また、酸価については、８０ｍｇＫＯＨ／ｇより低いと、アルカリ現像時の溶解スピードが低下し現像不良が生じ易く、一方、酸価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと、アンダーカットが生じやすく解像性の低下を招き、さらに焼成後のラインがエッジカールしてしまうといった問題が生じるので好ましくない。
【００１１】
この有機バインダー（Ａ）としては、カルボキシル基を有する樹脂、具体的にはそれ自体がエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及びエチレン性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれも使用可能である。好適に使用できる樹脂（オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい）としては、以下のようなものが挙げられる。
（１）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物を共重合させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂
（２）（ａ）不飽和カルボン酸と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体にエチレン性不飽和基をペンダントとして付加させることによって得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（３）（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ａ）不飽和カルボン酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（４）（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ｆ）水酸基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
（５）（ｅ）不飽和二重結合を有する酸無水物と（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、（ｆ）水酸基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（６）（ｇ）多官能エポキシ化合物と（ｈ）不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
（７）（ｂ）不飽和二重結合を有する化合物とグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体のエポキシ基に、（ｉ）１分子中に１つのカルボキシル基を有し、エチレン性不飽和結合を持たない有機酸を反応させ、生成した２級の水酸基に（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
（８）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
（９）（ｊ）水酸基含有ポリマーに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、（ｃ）エポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物をさらに反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂
【００１２】
本発明の感光性導電ペーストは、電極（特にアドレス電極）の薄膜化と高精細化を同時に実現するために、有機溶剤（Ｅ）をペースト中の有機物に対して４０質量％以上の割合で配合する。
この理由は、厚さ２μｍ以下の電極を得るためには、スクリーン印刷法による塗膜厚の薄膜化に限界があるため、乾燥による収縮量を大きくする必要性があるからである。しかし、単にこの有機溶剤の配合量を多くすると、粘度が低くなりすぎて塗布性が悪化するので、前記有機バインダー（Ａ）の重量平均分子量と酸価によるタック性や現像性とかかる有機溶剤による塗布性とのバランスから、好ましくは前記有機バインダー（Ａ）１００質量部に対して１００〜３００質量部の範囲内で適宜調整することが好ましい。
【００１３】
このような有機溶剤（Ｅ）としては、具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジイソブチレート、テルピネオール等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１４】
本発明の感光性導電ペーストにおいて、銀粉末（Ｂ）は、一次粒径が０．１〜０．８μｍのものを用いる。この一次粒径が０．１μｍより小さいと、銀粉末が光の透過の妨げとなり十分な解像性が得られ難く、一方、一次粒径が０．８μｍを超えると、焼成後に導電被膜にピンホールや隙間が発生し易く十分な導電性が得られ難くなるので好ましくない。なお、本発明において、銀粉末の一次粒径とは、電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０，０００倍にて観察したランダムな１０個の銀粉末の平均粒径を意味する。
また、銀粉末（Ｂ）は、比表面積が０．６〜５．０ｍ２／ｇのものを用いることが好ましい。この比表面積が０．６ｍ２／ｇ未満では、保存時に沈降を起こすなどの問題があり、一方、比表面積が５．０ｍ２／ｇを超えると、吸油量が大きくなりペーストの流動性が損なわれるため好ましくない。
なお、銀粉末（Ｂ）は、球状、フレーク状、デンドライト状など種々の形状のものを用いることができるが、光特性や分散性を考慮すると、球状のものを用いることが好ましい。
なお、本発明の感光性導電ペーストは、必要に応じて、銀粉末以外の導電性粉末を配合することができる。
【００１５】
本発明の感光性導電ペーストにおいて、このような銀粉末（Ｂ）は、ペースト中に４０〜６０質量％の割合で配合する。本発明のペースト成分組成において、ペースト中の銀粉末が４０質量％より少ないと、焼成後の電極がポーラスな状態となり充分な導電性が得られ難くなり、一方、銀粉末が６０質量％を超えると、光の透過の妨げとなり高解像のパターンが得られ難くなるので好ましくない。
【００１６】
以上説明したように本発明の感光性導電ペーストは、銀粉末の一次粒径を０．１〜０．８μｍとしてペースト中に４０〜６０質量％の割合で配合し、有機溶剤の配合量をペースト中の有機物に対して４０質量％以上、好ましくは有機バインダー（Ａ）１００質量部に対して１００〜３００質量部の範囲内とすることによって初めて、電極（特にアドレス電極）の薄膜化と高精細化を同時に実現することができるのである。
【００１７】
本発明の感光性導電ペーストにおいて、光重合性モノマー（Ｃ）は、組成物の光硬化性の促進及び現像性を向上させるために用いる。
この光重合性モノマー（Ｃ）としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類；フタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、こはく酸、トリメリット酸、テレフタル酸等の多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられるが、特定のものに限定されるものではなく、またこれらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの光重合性モノマーの中でも、１分子中に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能モノマーが好ましい。
【００１８】
このような光重合性モノマー（Ｃ）の配合量は、前記有機バインダー（カルボキシル基含有感光性樹脂及び／又はカルボキシル基含有樹脂）（Ａ）１００質量部当り２０〜１００質量部が適当である。光重合性モノマー（Ｃ）の配合量が上記範囲よりも少ない場合、組成物の充分な光硬化性が得られ難くなり、一方、上記範囲を超えて多量になると、皮膜の深部に比べて表面部の光硬化が早くなるため硬化むらを生じ易くなる。
【００１９】
本発明の感光性導電ペーストにおいて、前記光重合開始剤（Ｄ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシー２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１ーオン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；又はキサントン類；（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィネイト等のフォスフィンオキサイド類；各種パーオキサイド類などが挙げられ、これら公知慣用の光重合開始剤を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの光重合開始剤（Ｄ）の配合割合は、前記有機バインダー（Ａ）１００質量部当り１〜３０質量部が適当であり、好ましくは、５〜２０質量部である。
【００２０】
また、上記のような光重合開始剤（Ｄ）は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤の１種あるいは２種以上と組み合わせて用いることができる。さらに、より深い光硬化深度を要求される場合、必要に応じて、可視領域でラジカル重合を開始するチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製イルガキュア７８４等のチタノセン系光重合開始剤、ロイコ染料等を硬化助剤として組み合わせて用いることができる。
【００２１】
本発明の感光性導電ペーストは、焼成後導体回路の密着性向上のため、必要に応じてガラス転移点（Ｔｇ）３００〜５００℃、軟化点（Ｔｓ）４００〜６００℃の低融点ガラス粉末を、銀粉末（Ｂ）１００質量部当り３０質量部以下、好ましくは２０質量部以下の割合で配合することができる。
本発明の感光性導電ペーストでは、燃焼性の良好なアルカリ可溶性の有機バインダーが用いられ、ガラスフリットが溶融する前に脱バインダーが完了するように組成されているものの、ガラス粉末の軟化点が４００℃より低いと、これよりも低い温度で溶融が生じて有機バインダーを包み込み易くなり、残存する有機バインダーが分解することによって組成物中にブリスターが生じ易くなるので好ましくない。
【００２２】
このような低融点ガラス粉末としては、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛又は、アルカリ金属系ガラスを主成分とするガラス粉末が好適に使用できる。
酸化鉛を主成分とするガラス粉末の好ましい例としては、酸化物基準の質量％で、ＰｂＯが４８〜８２％、Ｂ２Ｏ３が０．５〜２２％、ＳｉＯ２が３〜３２％、Ａｌ２Ｏ３が０〜１２％、ＢａＯが０〜１０％、ＺｎＯが０〜１５％、ＴｉＯ２が０〜２．５％、Ｂｉ２Ｏ３が０〜２５％の組成を有し、軟化点が４２０〜５９０℃であるフリットが挙げられる。
【００２３】
酸化ビスマスを主成分とするガラス粉末の好ましい例としては、酸化物基準の質量％で、Ｂｉ２Ｏ３が３５〜８８％、Ｂ２Ｏ３が５〜３０％、ＳｉＯ２が０〜２０％、Ａｌ２Ｏ３が０〜５％、ＢａＯが１〜２５％、ＺｎＯが１〜２０％の組成を有し、軟化点が４２０〜５９０℃であるフリットが挙げられる。
【００２４】
酸化亜鉛を主成分とするガラス粉末の好ましい例としては、酸化物基準の質量％で、ＺｎＯが２５〜６０％、Ｋ２Ｏが２〜１５％、Ｂ２Ｏ３が２５〜４５％、ＳｉＯ２が１〜７％、Ａｌ２Ｏ３が０〜１０％、ＢａＯが０〜２０％、ＭｇＯが０〜１０％の組成を有し、軟化点が４２０〜５９０℃であるフリットが挙げられる。
アルカリ金属系ガラスとしてはＬｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏを含有し、軟化点が４２０〜５９０℃であるフリットが挙げられる。
【００２５】
本発明の感光性導電ペーストは、焼成時の銀粉末やガラス粉末の焼結を緩和し、線幅収縮やラインのうねりを低減させるために、必要に応じて、合成アモルファスシリカを配合することができる。
このような合成アモルファスシリカは、アーク法、火炎加水分解、プラズマ法、ゾルゲル法、沈降法等のいずれの方法で合成されたものであってもよく、粉末シリカはもちろんコロイダルシリカや水性シリカゾル、オルガノシリカゾル等の液状のものを用いることができる。
また、この合成アモルファスシリカは、一次粒径が１〜８０ｎｍ、比表面積が５０〜５００ｍ２／ｇであることが好ましく、前記銀粉末（Ｂ）１００質量部に対して５質量部以下の割合で配合することが好ましい。５質量部を超える配合量では、導電性が低下するので好ましくない。
【００２６】
このような本発明の感光性導電ペーストにおいて、多量の銀粉末や低融点ガラス粉末を配合した場合、得られる組成物の保存安定性が悪く、ゲル化や流動性の低下により塗布作業性が悪くなる傾向があり、組成物の保存安定性向上のため、銀粉末や低融点ガラスの成分である金属との錯体化あるいは塩形成などに効果のある化合物を、安定剤として添加することが好ましい。
この安定剤としては、無機酸、有機酸、リン酸化合物（無機リン酸、有機リン酸）などの酸が挙げられる。
このような安定剤は、前記の低融点ガラス粉末や導電性粉末１００質量部当り０．１〜１０質量部の割合で添加することが好ましい。
【００２７】
また、本発明の感光性導電ペーストは、さらに必要に応じて、シリコーン系、アクリル系等の消泡・レベリング剤、皮膜の密着性向上のためのシランカップリング剤、等の他の添加剤を配合することもできる。さらにまた、必要に応じて、導電性金属粉の酸化を防止するための公知慣用の酸化防止剤や、保存時の熱的安定性を向上させるための熱重合禁止剤、焼成時における基板との結合成分としての金属酸化物、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物などの微粒子を添加することもできる。
【００２８】
以上説明したような本発明の感光性導電ペーストは、スクリーン印刷法、バーコーター、ブレードコーターなど適宜の塗布方法で、基板、例えばＰＤＰの背面基板となるガラス基板に塗布し、次いで指触乾燥性を得るために熱風循環式乾燥炉、遠赤外線乾燥炉等で例えば約６０〜１２０℃で５〜４０分程度乾燥させて有機溶剤を蒸発させ、タックフリーの塗膜を得る。その後、選択的露光、現像、焼成を行って所定のパターンの電極回路を形成する。
【００２９】
露光工程としては、所定の露光パターンを有するネガマスクを用いた接触露光及び非接触露光が可能である。露光光源としては、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプなどが使用される。露光量としては５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
【００３０】
現像工程としては、スプレー法や浸漬法等が用いられる。現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液や、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン水溶液、特に約１．５重量％以下の濃度の希アルカリ水溶液が好適に用いられるが、組成物中のカルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基がケン化され、未硬化部（未露光部）が除去されればよく、上記のような現像液に限定されるものではない。また、現像後に不要な現像液の除去のため、水洗を行うことが好ましい。
【００３１】
焼成工程においては、現像後の基板を空気中又は窒素雰囲気下で約４００〜６００℃の加熱処理を行い、所望の導体パターンを形成する。
【００３２】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、「部」及び「％」とあるのは、特に断りがない限り全て質量基準である。
【００３３】
（合成例１）
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を０．７２：０．２８のモル比で仕込み、溶媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテルを加え、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０℃で１０時間攪拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液中の有機バインダーＡ（共重合樹脂）は、重量平均分子量が約３５，０００、酸価が１５６ｍｇＫＯＨ／ｇ、であった。
【００３４】
（合成例２）
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を０．６９：０．３１のモル比で仕込み、溶媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテルを加え、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０℃で１３時間攪拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液中の有機バインダーＢ（共重合樹脂）は、重量平均分子量が約４７，０００、酸価が１７５ｍｇＫＯＨ／ｇ、であった。
【００３５】
（合成例３）
温度計、攪拌機、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコに、メチルメタクリレートとメタクリル酸を０．８７：０．１３のモル比で仕込み、溶媒としてトリプロピレングリコールモノメチルエーテルを加え、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、８０℃で７時間攪拌し、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液中の有機バインダーＣ（共重合樹脂）は、重量平均分子量が約１０，０００、酸価が７２ｍｇＫＯＨ／ｇ、であった。
なお、得られた有機バインダーの重量平均分子量は、島津製作所製ポンプＬＣ−６ＡＤと昭和電工製カラムＳｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＦ−８０４、ＫＦ−８０３、ＫＦ−８０２を三本つないだ高速液体クロマトグラフィーを用いて測定した。
【００３６】
このようにして得られた有機バインダーＡ，Ｂ，Ｃを用い、以下に示す組成比にて配合し、攪拌機により攪拌後、３本ロールミルにより練肉してペースト化を行い、感光性導電ペーストを作製した。
なお、低融点ガラス粉末としては、Ｂｉ２Ｏ３が５０％、Ｂ２０３が１５％、ＺｎＯが１５％、ＳｉＯ２が６％、ＢａＯが１７％の組成で、熱膨張係数α３００＝８５×１０−７　　／℃、ガラス転移点４６０℃であるガラスを粉砕し、平均粒径１．６μｍとしたものを使用した。
【００３７】
（組成物例１）
有機バインダーＡ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００．０部
トリメチロールプロパントリアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５５．０部
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）
−ブタン−１−オン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０．０部
イソプロピルチオキサントン　　　　　　　　　　　　　　　　　１．０部
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル　　　　　　　　　　　　　１００．０部
２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート　　５０．０部
銀粉末Ａ　（一次粒径　０．６９μｍ　比表面積　０．８ｍ２　／ｇ）　　　　３５０．０部
低融点ガラス粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５．０部
リン酸エステル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０部
ＡＥＲＯＳＩＬ５０　（日本アエロシ゛ル製）　　　　　　　　　　　　　　　　１．０部
ＢＹＫ−３５４　　（ヒ゛ックケミー・シ゛ャハ゜ン製）　　　　　　　　　　　　　　　１．０部
【００３８】
（組成物例２）
銀粉末Ａの配合量を４５０．０部としたこと以外は、組成物例１と同様にして感光性導電ペーストを作製した。
【００３９】
（組成物例３）
銀粉末の種類を銀粉末Ｂ（一次粒径　０．４４μｍ　比表面積　１．３ｍ２／ｇ）としたこと以外は、組成物例１と同様にして感光性導電ペーストを作製した。
【００４０】
（組成物例４）
有機バインダーＢ：１００．０部とし、有機溶剤として、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル：１００．０部と２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート：１００．０部を配合したこと以外は、組成物例１と同様にして感光性導電ペーストを作製した。
【００４１】
（比較組成物例１）
銀粉末Ａの配合量を６００部としたこと以外は、組成物例１と同様にして感光性導電ペーストを作製した。
【００４２】
（比較組成物例２）
有機バインダーＣ：１００．０部とし、有機溶剤として、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートを配合せず、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル：９０．０部を配合したこと以外は、組成物例１と同様にして感光性導電ペーストを作製した。
【００４３】
（比較組成物例３）
銀粉末の種類を銀粉末Ｃ（一次粒径　１．４μｍ　比表面積　０．３２ｍ２／ｇ）としたこと以外は、組成物例１と同様にして感光性導電ペーストを作製した。
【００４４】
このようにして作製した組成物例１〜４、比較組成物例１〜２の各感光性導電ペーストについて、ライン欠損、解像性、膜厚、比抵抗値を評価した。その評価方法は以下のとおりである。
（試験片作成）
ガラス基板上に、評価用の各感光性導電ペーストを２００メッシュのポリエステルスクリーンを用いて全面に塗布し、次いで、熱風循環式乾燥炉にて９０℃で２０分間乾燥して指触乾燥性の良好な塗膜を形成した。次に、光源としてショートアークランプを用い、ネガマスクを介して、乾燥塗膜上の積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２となるようにパターン露光した後、液温３０℃の０．５ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を用いて現像を行い、水洗した。そして、こうして塗膜パターンを形成した基板を、空気雰囲気下にて５℃／分で５５０℃まで昇温して５５０℃で３０分間焼成し、導電体パターンを形成した試験片を作成した。
【００４５】
（ライン欠損）：
上記方法によって形成した３０μｍ×３ｃｍのパターンの欠損を顕微鏡観察にて評価した。
（解像性）：
上記方法によって作成した試験片の最小ライン幅を評価した。
（膜厚）：
上記方法によって形成した、幅１００μｍの導電体パターンの膜厚を、表面粗さ計にて測定した。
（比抵抗値）：
上記方法によって形成した４ｍｍ×１０ｃｍのパターンを有する試験片を作成し、パターンの抵抗値と膜厚を測定して比抵抗値を算出した。
抵抗測定：ミリオームハイテスター
膜厚測定：表面粗さ計
（ピンホール）：
上記方法によって形成した、幅１００μｍの導電体パターンを、光学顕微鏡を用いて下光源にて観察し、ピンホールの有無を評価した。
【００４６】
これらの評価結果を表１に示す。
【表１】
2004127529.tif 000002
【００４７】
この表１に示す結果から明らかなように、本発明の感光性導電ペーストによれば、アンダーカットによるライン欠損を生じることなく、パターン露光で線幅２０μｍ以下の導電体パターンを容易に形成できることが確認できた。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、アンダーカットによるライン欠損を生じることなく、パターン露光で線幅２０μｍ以下の細線パターンを有するアドレス電極を形成し得る感光性導電ペーストを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】面放電方式のＡＣ型ＰＤＰの部分分解斜視図である。
【符号の説明】
１　前面ガラス基板
２ａ，２ｂ　表示電極
３ａ，３ｂ　透明電極
４ａ，４ｂ　バス電極
５　透明誘電体層
６　保護層
１０　ブラックマトリックス
１１　背面ガラス基板
１２　リブ
１３　アドレス電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ　蛍光体膜
【図１】
2004127529.tif 000003