(57)【要約】【課題】コネクタ全体を大型化することなく、子基板を親基板上に高密度に並置することができるカードエッジコネクタ用ラッチを提供する。【解決手段】カードエッジコネクタ用ラッチ１は、回路基板（親基板）ＰＣＢ上に実装されるカードエッジコネク５０と共に使用される金属製のラッチである。ラッチ１は、回路基板ＰＣＢに固定される基板固定部４と、カードエッジコネクタ１に一端部が受容されるカード（子基板）Ｃを回路基板ＰＣＢと略平行な状態に係止するラッチ部７とを具備している。ラッチ１は、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上のカードＣの前記一端部とは対向する他端部側に載置及び固定される。ラッチ部７は、前記他端部に向かって延びて前記他端部に係合する。【選択図】      図１
2004235142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板上に実装されるカードエッジコネクタと共に使用される金属製のラッチであって、前記親基板に固定される基板固定部と、前記カードエッジコネクタに一端部が受容される子基板を前記親基板と略平行な状態に係止するラッチ部とを具備するカードエッジコネクタ用ラッチにおいて、
前記ラッチを、前記カードエッジコネクタに組み付けることなく、前記親基板上の前記子基板の前記一端部とは対向する他端部側に載置及び固定し、前記ラッチ部は、前記子基板の前記他端部に向かって延びて前記他端部に係合することを特徴とするカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項２】
中央に、前記ラッチ部とは逆向きに延びる吸着部を備えたことを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項３】
前記ラッチ部の近傍に、前記子基板の前記他端部の隅近傍に形成された孔内に挿入されて前記子基板を位置決めする突起を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項４】
前記ラッチ部を、樹脂のオーバーモールドで形成したことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項５】
前記ラッチ部に、前記子基板の前記他端部に対する係合を解除する方向へ前記ラッチ部を移動させる操作部を設けたことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項６】
前記子基板の前記他端部に対する係合を解除する方向への前記ラッチ部の過度の変位を防止するアンチオーバーストレス部を設けたことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項７】
前記アンチオーバーストレス部が前記ラッチ部とともに可動する構成となっていると共に、前記子基板を位置決めする突起が前記アンチオーバーストレス部に連結され、前記アンチオーバーストレス部が前記ラッチ部とともに可動すると同時に前記子基板を位置決めする突起が可動することを特徴とする請求項６記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【請求項８】
前記子基板を位置決めする前記突起を、曲げ加工によって湾曲形状に形成したことを特徴とする請求項３記載のカードエッジコネクタ用ラッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリモジュール等のカードを回路基板に接続するカードエッジコネクタと共に使用されるカードエッジコネクタ用ラッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、メモリモジュール等のカードを回路基板に接続する技術が知られている。両者の接続には、多くの場合カードエッジコネクタが使用されている。
メモリモジュール等のカードを回路基板に接続するためのカードエッジコネクタとして、例えば、特許文献１（図１１参照）に示すものが知られている。
特許文献１に開示されたカードエッジコネクタ１００は、図示しない子基板（カード）を受容する、複数のコンタクト１１１を設けた箱形のインシュレータ１１０と、このインシュレータ１１０の上面前側に設置されたフレーム１２０とを備えている。
【０００３】
ここで、フレーム１２０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されるもので、インシュレータ１１０の上面に沿って長手方向に延びる連結部１２１と、連結部１２１の長手方向両端から前記長手方向と直交する方向に延びる１対のサイドフレーム部１２２とを備えている。各サイドフレーム部１２２の先端側には、上下方向の中央に、先端に開口するスリット１２３が形成されている。そして、スリット１２３の上側のラッチアーム１２６には、子基板を親基板（回路基板）と略平行な状態で係止するためのラッチ１２４が内側に向けて折り曲げ形成されている。また、スリット１２３の下側のアーム１２７には、カードエッジコネクタ１２０を親基板に固定するための基板固定部１２５が外側に向けて折り曲げ形成されている。
【０００４】
子基板をカードエッジコネクタ１００に接続するには、先ず、子基板の後端をインシュレータ１１０の上方から斜めにインシュレータ１１０に挿入し、その後、子基板を回転させて子基板の前端側をラッチ１２４により係止する。これにより、子基板はカードエッジコネクタ１００に接続される。そして、各ラッチ１２４を外側に広げることにより、ラッチ１２４による子基板への係止は解除されるようになっている。
【０００５】
また、カードを回路基板に接続するためのカードエッジコネクタとして、特許文献２（図１２参照）に示すものも知られている。
このカードエッジコネクタ２００は、図示しない子基板（カード）を受容する、複数の端子２１１を設けたコ字形の第１ハウジング２１０と、第１ハウジング２１０に固定され、端子２１１と反対側になる第２ベース部２２１に子基板を係止する保持部材２２２を設けたコ字形の第２ハウジング２２０とを具備している。第２ハウジング２２０は、子基板の両外側に位置する第２ポスト部２２３により第１ハウジング２１０に係止固定される。
【０００６】
そして、子基板をカードエッジコネクタ２００に接続するに際しては、先ず、子基板の後端部を第１ハウジング２１０の上方から斜めに第１ハウジング２１０に挿入し、その後、子基板を回転させて子基板の前端側を保持部材２２２により係止する。これにより、子基板はカードエッジコネクタ２００に接続される。
【特許文献１】特開平８−１０２３４６号公報
【特許文献２】特開平８−２７３７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これら従来のカードエッジコネクタにあっては、以下の問題点があった。
即ち、特許文献１に開示されたカードエッジコネクタ１００にあっては、ラッチ１２４による子基板への係止解除は、ラッチ１２４を外側に広げることにより達成されるが、その際に、サイドフレーム部１２２のラッチアーム１２６が外側に撓むことになる。このため、ラッチ解除のためにラッチアーム１２６の可撓空間が子基板の両外側に必要になり、子基板を親基板上に高密度に並置することが困難となっていた。
また、特許文献２に開示されたカードエッジコネクタ２００にあっては、子基板の両外側に第２ポスト部２２３を要するため、子基板の親基板への高密度並置が困難であるばかりでなく、カードエッジコネクタ２００全体が大型化し、部品点数も多いという問題点があった。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタ全体を大型化することなく、子基板を親基板上に高密度に並置することができるカードエッジコネクタ用ラッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、親基板上に実装されるカードエッジコネクタと共に使用される金属製のラッチであって、前記親基板に固定される基板固定部と、前記カードエッジコネクタに一端部が受容される子基板を前記親基板と略平行な状態に係止するラッチ部とを具備するカードエッジコネクタ用ラッチにおいて、前記ラッチを、前記カードエッジコネクタに組み付けることなく、前記親基板上の前記子基板の前記一端部とは対向する他端部側に載置及び固定し、前記ラッチ部は、前記子基板の前記他端部に向かって延びて前記他端部に係合することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明のうち請求項２に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項１記載の発明において、中央に、前記ラッチ部とは逆向きに延びる吸着部を備えたことを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項１又は２記載の発明において、前記ラッチ部の近傍に、前記子基板の前記他端部の隅近傍に形成された孔内に挿入されて前記子基板を位置決めする突起を設けたことを特徴としている。
【００１０】
本発明のうち請求項４に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の発明において、前記ラッチ部を、樹脂のオーバーモールドで形成したことを特徴としている。
本発明のうち請求項５に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の発明において、前記ラッチ部に、前記子基板の前記他端部に対する係合を解除する方向へ前記ラッチ部を移動させる操作部を設けたことを特徴としている。
本発明のうち請求項６に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載の発明において、前記子基板の前記他端部に対する係合を解除する方向への前記ラッチ部の過度の変位を防止するアンチオーバーストレス部を設けたことを特徴としている。
【００１１】
本発明のうち請求項７に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項６記載の発明において、前記アンチオーバーストレス部が前記ラッチ部とともに可動する構成となっていると共に、前記子基板を位置決めする突起が前記アンチオーバーストレス部に連結され、前記アンチオーバーストレス部が前記ラッチ部とともに可動すると同時に前記子基板を位置決めする突起が可動することを特徴としている。
本発明のうち請求項８に係るカードエッジコネクタ用ラッチは、請求項３記載の発明において、前記子基板を位置決めする前記突起を、曲げ加工によって湾曲形状に形成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のうち請求項１に係るカードエッジコネクタ用ラッチによれば、ラッチを、カードエッジコネクタに組み付けることなく、親基板上の子基板の一端部とは対向する他端部側に載置及び固定し、ラッチ部は、前記他端部に向かって延びて前記子基板の前記他端部に係合するので、ラッチ部の可撓空間を子基板の両外側に要せず、また、子基板の両外側に子基板係止のための部材を必要としないため、コネクタ全体を大型化することなく、子基板の高密度並置を行うことができる。
【００１３】
また、本発明のうち請求項２に係るカードエッジコネクタ用ラッチによれば、請求項１記載の発明において、中央に、前記ラッチ部とは逆向きに延びる吸着部を備えたので、自動実装装置によってラッチを親基板上へ自動実装することができる。
更に、本発明のうち請求項３に係るカードエッジコネクタ用ラッチによれば、請求項１又は２記載の発明において、前記ラッチ部の近傍に、前記子基板の前記他端部の隅近傍に形成された孔内に挿入されて前記子基板を位置決めする突起を設けたので、子基板を容易に位置決めすることができる。
【００１４】
本発明のうち請求項４に係るカードエッジ用コネクタによれば、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の発明において、前記ラッチ部を、樹脂のオーバーモールドで形成したので、ラッチ部の形状の自由度が高く、例えばラッチ部の係合を解除させる方向へ移動させる操作部を容易に形成することができる。また、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されるラッチ部と異なり、破断面が形成されないので、ラッチ部を操作する作業者の指及び子基板が損傷しずらいという効果がある。
【００１５】
本発明のうち請求項５に係るカードエッジコネクタ用ラッチによれば、請求項１乃至４のうちいずれか一項に記載の発明において、前記ラッチ部に、前記子基板の前記他端部に対する係合を解除する方向へ前記ラッチ部を移動させる操作部を設けたので、操作部を操作することにより容易にラッチ部の係合を解除することができる。
また、本発明のうち請求項６に係るカードエッジコネクタ用ラッチによれば、請求項１乃至５のうちいずれか一項に記載の発明において、前記子基板の前記他端部に対する係合を解除する方向への前記ラッチ部の過度の変位を防止するアンチオーバーストレス部を設けたので、ラッチ部の係合を解除するときに、ラッチ部に過度のストレスがかかるのを防止でき、ラッチ部の塑性変形を防止できる。
【００１６】
本発明のうち請求項７に係るカードエッジコネクタ用ラッチによれば、請求項６記載の発明において、前記アンチオーバーストレス部が前記ラッチ部とともに可動する構成となっていると共に、前記子基板を位置決めする突起が前記アンチオーバーストレス部に連結され、前記アンチオーバーストレス部が前記ラッチ部とともに可動すると同時に前記子基板を位置決めする突起が可動するので、ラッチ部の係合を解除するときにアンチオーバーストレス部及び子基板を位置決めする突起もラッチ部とともに可動し、子基板を容易に解放することができる。
【００１７】
また、本発明のうち請求項８にカードエッジコネクタ用ラッチによれば、請求項３記載の発明において、前記子基板を位置決めする前記突起を、曲げ加工によって湾曲形状に形成したので、子基板の孔内に突起が挿入されて子基板を位置決めした後において、子基板の振動・衝撃等による位置ずれを確実に防止することができる。また、子基板を位置決めしたときに、突起の湾曲形状が子基板の孔縁に接触可能となるので、子基板に対する損傷を極力回避することができると共に、ラッチ部の係合を解除するときに子基板を容易に解放することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第１実施形態とカードエッジコネクタとを回路基板（図２参照）上に実装した状態を示す平面図である。但し、図１において、カードエッジコネクタに接続されると共にカードエッジコネクタ用ラッチに係止されたカードを破断線で示してある。図２は図１の右側面図である。図３は図１に示したカードエッジコネクタ用ラッチ、カードエッジコネクタ、及びカードを実装する前の平面図である。図４は本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第１実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は（Ｂ）における４Ｅ−４Ｅ線に沿う断面図、（Ｆ）は（Ｂ）における４Ｆ−４Ｆ線に沿う断面図である。
【００１９】
図１及び図２において、カードエッジコネクタ用ラッチ１とカードエッジコネクタ５０とは、回路基板（親基板）ＰＣＢ上に互いに離れて実装されている。
ここで、カードエッジッコネクタ５０は、長手方向（図１における左右方向）に延びる絶縁性のハウジング６０と、ハウジング６０に２列状に取り付けられた複数のコンタクト７０，７１とを具備している。
ハウジング６０は、ハウジング６０の前側（図１における上側）に開いた、カード（子基板）Ｃの一端部を受容する長手方向に延びるカード受容凹部６１を有している。また、ハウジング６０のカード受容凹部６１の前側であって上方から見て長手方向中心よりやや左側には、カードＣの逆差しを防止するための突部６２が形成されている。ハウジング６０は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。
【００２０】
また、２列状のコンタクト７０，７１は、ハウジング６０の後方側からハウジング６０に圧入固定される後方側コンタクト７０と、ハウジング６０の前方側からハウジング６０に圧入固定される前方側コンタクト７１とで構成されている。後方側コンタクト７０と前方側コンタクト７１とは、長手方向に沿って互い違いに千鳥配列されている。後方側コンタクト７０及び前方側コンタクト７１は、それぞれ、カード受容凹部６１内に向けて延びてカードＣの一端部に形成された接触パッドＣ１（図３参照）に接触する接触部（図示せず）と、回路基板ＰＣＢ上に半田接続される基板接続部７０ａ，７１ａとを具備し、金属板を打ち抜き加工することにより形成されている。
【００２１】
一方、カードエッジコネクタ用ラッチ（以下、単にラッチという）１は、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上の、カードエッジコネクタ５０と反対側、即ちカードＣの他端部側に載置及び固定される。このラッチ１は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって一体的に形成される金属製のラッチであって、図１及び図４に示すように、長手方向（図１における左右方向）に延びる第１平板部２と、第１平板部２の下端から第１平板部２に重なるように前側（図１における上側、カードエッジコネクタ５０と反対側）に折り返された１対の第２平板部３ａ，３ａとを備えている。
【００２２】
ここで、第２平板部３ａ，３ａの長手方向両端には、カードＣを回路基板ＰＣＢと略平行な状態に係止する１対のラッチ部７，７が上方に突出するように形成されている。各ラッチ部７は、前方、即ちカードエッジコネクタ５０に受容されるカードＣの一端部とは対向する他端部に向かって延びて前記他端部に係合するようになっている。各ラッチ部７は、図４（Ｄ）に示すように、第２平板部３ａ，３ａの長手方向両端から一旦上方に延びてから後方斜め下方に向けて延びるように折り曲げられている。そして、１対の第２平板部３ａ，３ａ間には、後述する吸着部８が延在可能なように開口３ｂが形成されている。
【００２３】
また、第１平板部２の長手方向両端には、斜め下方に延びる１対の傾斜板部２ａが形成されるとともに、傾斜板部２ａの両端から一旦長手方向外側に延びてから前記長手方向に直交する後方に向けて延びる１対の後方延出部２ｂが形成されている。各後方延出部２ｂの前後方向略中央部下端には、回路基板ＰＣＢに形成された位置決め孔１０に挿入されてラッチ１を回路基板ＰＣＢに位置決めするための位置決めポスト６が突出形成されている。また、各後方延出部２ｂの、位置決めポスト６よりも後側にはラッチ１を回路基板ＰＣＢに固定するための基板固定部４が内側に向けて折り曲げ形成されている。さらに、各後方延出部２ｂの前後方向略中央部上端には、カードＣの他端部の隅近傍に形成された後述する孔Ｃ３内に挿入されてカードＣを位置決めする突起５が上方に向けて突出形成されている。また、第１平板部２の長手方向中央には、前方、即ちラッチ部７とは逆向きに延びる吸着部８が形成されている。吸着部８は、第１平板部２の長手方向中央上端から前方に延びる平板部で構成され、自動実装装置によるラッチ１の回路基板ＰＣＢへの自動実装時に吸着部として機能する。なお、第１平板部２の長手方向中央の下端から吸着部８と平行に延びるのは、第３の基板固定部９である。ラッチ１には、３ヶ所の基板固定部４，９が前後左右にバランスよく配置されている。
【００２４】
さらに、カードＣは、図３に最もよく示すように、ハウジング６０の幅と略同等の幅を有する略平板状の形状を有し、一端部の上面及び下面に複数の接触パッドＣ１を有している。そして、カードＣの一端部の上方から見て長手方向中心よりやや左側には、カードＣの一端部をカード受容凹部６１内に挿入する際に、ハウジング６０に形成された突部６２が入り込む切欠Ｃ２が形成されている。また、カードＣの前記一端部とは反対側の他端部の隅近傍には、ラッチ１の突起５が挿入される複数（本実施形態にあっては２個）の孔Ｃ３が形成されている。
【００２５】
次に、カードＣの回路基板ＰＣＢへの接続方法を図１及び図２を参照して説明する。
カードＣを回路基板ＰＣＢに接続するのに先立ち、カードエッジコネクタ１を回路基板ＰＣＢ上に実装すると共に、ラッチ１を回路基板ＰＣＢ上の、カードＣの他端部側に載置及び固定する。ラッチ１を回路基板上に載置するには、自動実装装置によって吸着部８を吸着してラッチ１を回路基板ＰＣＢ上に自動実装するのが好適である。そして、ラッチ１を回路基板ＰＣＢ上に固定するには、基板固定部４，９を回路基板ＰＣＢ上に半田接続する。
【００２６】
そして、この状態で、カードＣを図２における矢印Ｘで示す斜めに進行させてカードＣの一端部をハウジング６０のカード受容凹部６１内に挿入する。これにより、後方側コンタクト７０及び前方側コンタクト７１の接触部はカードＣに形成された接触パッドＣ１に接触し、カードＣと回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。このカードＣの挿入の際には、ハウジング６０に形成された突部６２がカードＣに形成された切欠Ｃ２に入り込む。カードＣの挿入の際に、カードＣを上下面逆さまにして挿入すると、突部６２及び切欠Ｃ２は長手方向の中心から位置ずれして形成されているため、突部６２が切欠Ｃ２に入り込まず、カードＣの逆差しが防止される。
【００２７】
そして、カードＣの一端部をカード受容凹部６１内に挿入した後、カードＣを、その一端部側を中心として図２における矢印Ｙ方向にカードＣが回路基板ＰＣＢと略平行になるまで回転させる。するとカードＣの他端部がラッチ１のラッチ部７により係止されてカードＣの上方への移動が規制され、カードＣの回路基板ＰＣＢに対する略平行状態が維持される。またこのとき、カードＣに形成された孔Ｃ３にラッチ１の突起５が挿入されてカードＣが位置決めされてカードＣの前後方向の移動が規制される。ラッチ部７によるカードＣの他端部の係止に際しては、カードＣが回転することによりその他端部がラッチ部７の傾斜した上面７ａに当接してラッチ部７を有する第２平板部３ａが一旦前方に向けて撓み、カードＣの他端部がラッチ部７を通過すると、ラッチ部７が元の状態に復元してカードＣの他端部上に位置することになる。これにより、カードＣの回路基板ＰＣＢへの接続が完了する。
【００２８】
なお、ラッチ１によるカードＣの係止を解除するには、ラッチ部７を有する第２平板部３ａを前方へ撓ませてればよい。これにより、コンタクト７０，７１の弾性力によりカードＣの他端部側がカードＣの一端部側を中心として上方へ回転し、係止解除される。
本実施形態にあっては、ラッチ１を、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上に載置及び固定し、ラッチ部７が、カードエッジコネクタ５０に受容されるカードＣの一端部とは対向する他端部に向かって延びて前記他端部に係合する。このため、ラッチ部７の可撓空間をカードＣの両外側に要せず、また、カードＣの両外側にカード係止のための部材を必要としないため、図５に示すように、カードＣを回路基板ＰＣＢ上に並置した際に、コネクタ全体を大型化することなく、カードＣの高密度並置が可能となる。さらに、ラッチ１は金属製であるので、衝撃に対するカードＣの保持強度が高いばかりでなく、ラッチ部７又は後方延出部２ｂを介してカードＣを接地接続することも可能である。
【００２９】
また、ラッチ１は、第１平板部２の長手方向中央に、ラッチ部７とは逆向きに延びる吸着部８を備えているので、自動実装装置によってラッチ１を回路基板ＰＣＢ上へ自動実装することができる。
さらに、ラッチ部７の近傍に、カードＣの他端部の隅近傍に形成された孔Ｃ３内に挿入されてカードＣを位置決めする突起５を設けたので、カードＣを容易に位置決めすることができる。
次に、本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第２実施形態について図６を参照して説明する。図６は本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第２実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図である。
【００３０】
図６に示すカードエッジコネクタ用ラッチ（以下、単にラッチという）８１は、図１乃至図５に示すラッチ１と同様に、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上の、カードエッジコネクタ５０と反対側、即ちカードＣの他端部側に載置及び固定されるようになっている。
そして、ラッチ８１の基本的構成はラッチ１と同様であり、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって一体的に形成される金属製のラッチであって、図６に示すように、長手方向（図６（Ａ）における左右方向）に延びる第１平板部８２と、第１平板部８２の下端から第１平板部８２に重なるように前側（図６（Ａ）における上側、カードエッジコネクタ５０と反対側）に折り返された１対の第２平板部８３ａ，８３ａとを備えている。
【００３１】
ここで、第２平板部８３ａ，８３ａの長手方向両端には、カードＣを回路基板ＰＣＢと略平行な状態に係止する１対のラッチ部８７，８７が上方に突出するように設けられている。各ラッチ部８７は、カードエッジコネクタ５０に受容されるカードＣの一端部とは対向する他端部に向かって延びて前記他端部に係合するようになっている。ラッチ部８７がカードＣの他端部に係合すると、カードＣの上方への移動が規制され、カードＣの回路基板ＰＣＢに対する略平行状態が維持される。各ラッチ部８７は、図１乃至図５に示すラッチ１のラッチ部７と異なり、樹脂のオーバーモールドで形成されている。各ラッチ部８７の後面は、図６（Ｄ）に示すように、後方斜め下方に向けて傾斜する傾斜面８７ａで形成されている。また、各ラッチ部８７の外側面上端には、外側に突出する操作部８７ｂが設けられている。操作部８７ｂを指で摘んで前方へ移動させることにより、ラッチ部８７のカードＣの他端部に対する係止状態を解除することができる。このように、ラッチ部８７を、樹脂のオーバーモールドで形成したので、金属板を折り曲げることによってラッチ部を形成する場合よりもラッチ部８７の形状の自由度を高くすることができる。このため、例えば、ラッチ部８７による係止状態を解除させる方向へラッチ部８７を移動させる操作部８７ｂを容易に形成することができる。また、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されるラッチ部と異なり、破断面が形成されないので、ラッチ部を操作する作業者の指及びカードＣが損傷しずらいという効果がある。
【００３２】
そして、１対の第２平板部８３ａ，８３ａ間には、吸着部８８が延在可能なように開口８３ｂが形成されている。また、第１平板部８２の長手方向両端には、斜め下方に延びる１対の傾斜板部８２ａが形成されるとともに、傾斜板部８２ａの両端から一旦長手方向外側に延びてから前記長手方向に直交する後方に向けて延びる１対の後方延出部８２ｂが形成されている。各後方延出部８２ｂの前後方向略中央部下端には、回路基板ＰＣＢに形成された位置決め孔１０に挿入されてラッチ８１を回路基板ＰＣＢに位置決めするための位置決めポスト８６が突出形成されている。また、各後方延出部８２ｂの、位置決めポスト８６よりも後側にはラッチ８１を回路基板ＰＣＢに固定するための基板固定部８４が内側に向けて折り曲げ形成されている。さらに、各後方延出部８２ｂの前後方向略中央部上端には、カードＣの他端部の隅近傍に形成された孔Ｃ３内に挿入されてカードＣを位置決めする突起８５が上方に向けて突出形成されている。カードＣに形成された孔Ｃ３にラッチ８１の突起８５が挿入されると、カードＣが位置決めされてカードＣの前後方向の移動が規制される。突起８５の前側面には、後方斜め上方に向けて傾斜する傾斜面８５ａが形成されている。ラッチ８１によるカードＣの係止を解除するときには、カードＣの他端部側がカードＣの一端部側を中心として上方へ回転するが、この傾斜面８５ａを形成することにより、カードＣの孔Ｃ３の他端部側の内壁が突起８５に干渉することなくカードＣの回転が円滑に行なわれる。また、第１平板部８２の長手方向中央には、前方、即ちラッチ部８７とは逆向きに延びる吸着部８８が形成されている。吸着部８８は、第１平板部８２の長手方向中央上端から前方に延びる平板部で構成され、自動実装装置によるラッチ８１の回路基板ＰＣＢへの自動実装時に吸着部として機能する。なお、第１平板部８２の長手方向中央の下端から吸着部８８と平行に延びるのは、第３の基板固定部８９である。ラッチ８１には、３ヶ所の基板固定部８４，８９が前後左右にバランスよく配置されている。
【００３３】
本実施形態にあっても、ラッチ８１を、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上に載置及び固定し、ラッチ部８７が、カードエッジコネクタ５０に受容されるカードＣの一端部とは対向する他端部に向かって延びて前記他端部に係合する。このため、ラッチ部８７の可撓空間をカードＣの両外側に要せず、また、カードＣの両外側にカード係止のための部材を必要としないため、カードＣを回路基板ＰＣＢ上に並置した際に、コネクタ全体を大型化することなく、カードＣの高密度並置が可能となる。
【００３４】
また、ラッチ８１は、第１平板部８２の長手方向中央に、ラッチ部８７とは逆向きに延びる吸着部８８を備えているので、自動実装装置によってラッチ８１を回路基板ＰＣＢ上へ自動実装することができる。
さらに、ラッチ部８７の近傍に、カードＣの他端部の隅近傍に形成された孔Ｃ３内に挿入されてカードＣを位置決めする突起８５を設けたので、カードＣを容易に位置決めすることができる。
【００３５】
次に、本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第３実施形態について図７乃至図９を参照して説明する。図７は本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第３実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は（Ｂ）における７Ｅ−７Ｅ線に沿う断面図、（Ｆ）は（Ｂ）における７Ｆ−７Ｆ線に沿う断面図である。図８は図７に示したラッチのラッチ部によるカードに対する係止状態を示し、（Ａ）はラッチ部近傍の平面図、（Ｂ）は右側面図である。図９は図７に示したラッチのラッチ部によるカードに対する係止状態を解除しつつある状態を示す右側面図である。
【００３６】
図７に示すカードエッジコネクタ用ラッチ（以下、単にラッチという）９１も、図１乃至図５に示すラッチ１と同様に、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上の、カードエッジコネクタ５０と反対側、即ちカードＣの他端部側に載置及び固定されるようになっている。
そして、ラッチ９１の基本的構成はラッチ１と同様であり、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって一体的に形成される金属製のラッチであって、図７に示すように、長手方向（図７（Ａ）における左右方向）に延びる第１平板部９２と、第１平板部９２の下端から第１平板部９２に重なるように前側（図７（Ａ）における上側、カードエッジコネクタ５０と反対側）に折り返された１対の第２平板部９３ａ，９３ａとを備えている。
【００３７】
ここで、第２平板部９３ａ，９３ａの長手方向両端には、カードＣを回路基板ＰＣＢと略平行な状態に係止する１対のラッチ部９７，９７が上方に突出するように設けられている。各ラッチ部９７は、カードエッジコネクタ５０に受容されるカードＣの一端部とは対向する他端部に向かって延びて前記他端部に係合するようになっている。各ラッチ部９７は、図７（Ａ）に示すように、第２平板部９３ａ，９３ａの長手方向両端から斜め上方かつ斜め前方外側に向けて延びる傾斜部９３ｃを介して一旦上方に延び、そして後方斜め下方に向けて延びるように折り曲げられている。そして、１対の第２平板部９３ａ，９３ａ間には、後述する吸着部９８が延在可能なように開口９３ｂが形成されている。
【００３８】
また、第１平板部９２の長手方向両端には、図１乃至図５に示したラッチ１と異なり、第１平板部９２の上端から前方に向けて折り曲げ形成された１対のアンチオーバーストレス部９２ａが設けられている。各アンチオーバーストレス部９２ａは、第２平板部９３ａの上方を跨ぐように延び、カードＣの他端部に対する係合を解除する方向への各ラッチ部９７の過度の変位を防止するようになっている。そして、第１平板部９２の長手方向両端には、後方斜め外側に延びる１対の後方延出部９２ｂが形成されている。各後方延出部９２ｂの後端部下端には、回路基板ＰＣＢに形成された位置決め孔１０に挿入されてラッチ９１を回路基板ＰＣＢに位置決めするための位置決めポスト９６が突出形成されている。
【００３９】
また、各後方延出部９２ｂの後端部上端には、カードＣの他端部の隅近傍に形成された孔Ｃ３内に挿入されてカードＣを位置決めする突起９５が、上方に向けて延びる延出部９２ｃを介して突出形成されている。この突起９５は、図１乃至図５に示したラッチ１の突起５と異なり、図７（Ａ）に示すように、曲げ加工によって、後方延出部９２ｂの延出方向と同一方向後方に延びてから湾曲部９５ａを介して後方延出部９２ｂの延出方向と平行となるように折り返された湾曲形状に形成されている。突起９５の前側面には、後方斜め上方に向けて傾斜する傾斜面９５ｂが形成されている。ラッチ９１によるカードＣの係止を解除するときには、カードＣの他端部側がカードＣの一端部側を中心として上方へ回転するが、この傾斜面９５ｂを形成することにより、カードＣの孔Ｃ３の他端部側の内壁が突起９５に干渉することなくカードＣの回転が円滑に行なわれる。また、各後方延出部９２ｂの後端部からは、第１平板部９２に対して直交する後方向に延出部９２ｄが延出し、この延出部９２ｄの下端にはラッチ９１を回路基板ＰＣＢに固定するための基板固定部９４が内側に向けて折り曲げ形成されている。そして、第１平板部９２の長手方向中央には、前方に向けて延びる吸着部９８が形成されている。吸着部９８は、第１平板部９２の長手方向中央上端から前方に延びる平板部で構成され、自動実装装置によるラッチ９１の回路基板ＰＣＢへの自動実装時に吸着部として機能する。なお、第１平板部２の長手方向中央の下端から吸着部９８と平行に延びるのは、第３の基板固定部９９である。ラッチ９１には、３ヶ所の基板固定部９４，９９が前後左右にバランスよく配置されている。
【００４０】
カードＣの回路基板ＰＣＢへの接続に際し、カードＣの一端部をカードコネクタ５０のカード受容凹部６１内に挿入した後、カードＣを、その一端部側を中心としてカードＣが回路基板ＰＣＢと略平行になるまで回転させる（図２参照）。するとカードＣの他端部がラッチ９１のラッチ部９７により係止されてカードＣの上方への移動が規制され、カードＣの回路基板ＰＣＢに対する略平行状態が維持される（図８（Ｂ）参照）。またこのとき、カードＣに形成された孔Ｃ３にラッチ９１の突起９５が挿入されてカードＣが位置決めされてカードＣの前後方向の移動が規制される（図８（Ａ）参照）。ここで、カードＣを位置決めする突起９５を、曲げ加工によって湾曲形状に形成したので、カードＣの孔Ｃ３内に突起９５が挿入されてカードＣを位置決めした後において、図８（Ａ）に示すように、カードＣの前後方向のみならず左右方向の移動をも比較的良好に規制することができる。これに対して、図１乃至図５に示したラッチ１の突起５にあっては、図１０に良く示すように、突起５が前後方向に延びる板状に形成されているため、カードＣの前後方向の移動を良好に規制できるが、カードＣの左右方向（矢印Ｄ，Ｅ）の移動を規制し難い。このため、湾曲形状に形成した突起９５によれば、カードＣの振動・衝撃等による位置ずれを確実に防止することができる。また、カードＣを位置決めしたときに、突起９５の湾曲形状がカードＣの孔Ｃ３の縁に接触可能となるので、カードＣに対する損傷を極力回避することができる。
【００４１】
ラッチ部９７によるカードＣの他端部の係止に際しては、カードＣが回転することによりその他端部がラッチ部９７の傾斜した上面９７ａに当接してラッチ部９７を有する第２平板部９３ａが一旦前方に向けて撓み、カードＣの他端部がラッチ部９７を通過すると、ラッチ部９７が元の状態に復元してカードＣの他端部上に位置することになる。これにより、カードＣの回路基板ＰＣＢへの接続が完了する。
【００４２】
ラッチ９１によるカードＣの係止を解除するには、図９に示すように、ラッチ部９７を矢印Ａで示す前方へ移動させてラッチ部９７を有する第２平板部９３ａを前方へ撓ませてればよい。これにより、コンタクト７０，７１（図１参照）の弾性力によりカードＣの他端部側がカードＣの一端部側を中心として上方へ回転し、係止解除される。この係止解除に際して、図９に示すように、ラッチ部９７を有する第２平板部９３ａがアンチオーバーストレス部９２ａに当接してラッチ部９７の係合解除方向への過度の変位が防止され、ラッチ部９７に過度のストレスがかかるのを防止でき、ラッチ部９７の塑性変形を防止できる。そして、第２平板部９３ａがアンチオーバーストレス部９２ａに当接してからラッチ部９７を更に前方へ移動させると、アンチオーバーストレス部９２ａが、図９の矢印Ｂで示す前方向にラッチ部９７とともに可動する。また、カードＣを位置決めする突起９５は第１平板部９２及び後方延出部９２ｂを介してアンチオーバーストレス部９２ａに連結されていることから、アンチオーバーストレス部９２ａがラッチ部９７とともに可動すると同時に突起９５もアンチオーバーストレス部９２ａと同一方向に可動する。このため、カードＣを容易に解放することができる。また、カードＣを位置決めする突起９５の湾曲形状がカードＣの孔Ｃ３の縁に接触可能となるので、カードＣを容易に解放することができる。
【００４３】
本実施形態にあっても、ラッチ９１を、カードエッジコネクタ５０に組み付けることなく、回路基板ＰＣＢ上に載置及び固定し、ラッチ部９７が、カードエッジコネクタ５０に受容されるカードＣの一端部とは対向する他端部に向かって延びて前記他端部に係合する。このため、ラッチ部９７の可撓空間をカードＣの両外側に要せず、また、カードＣの両外側にカード係止のための部材を必要としないため、カードＣを回路基板ＰＣＢ上に並置した際に、コネクタ全体を大型化することなく、カードＣの高密度並置が可能となる。
また、ラッチ９１は、第１平板部９２の長手方向中央に、ラッチ部９７とは逆向きに延びる吸着部９８を備えているので、自動実装装置によってラッチ９１を回路基板ＰＣＢ上へ自動実装することができる。
さらに、ラッチ部７の近傍に、カードＣの他端部の隅近傍に形成された孔Ｃ３内に挿入されてカードＣを位置決めする突起５を設けたので、カードＣを容易に位置決めすることができる。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれらに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、ラッチ１は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって一体的に形成されているが、二部材以上で構成される金属製のラッチであってもよい。
また、図６に示したラッチ８１に、カードＣの他端部に対する係合を解除する方向への各ラッチ部８７の過度の変位を防止するアンチオーバーストレス部を設けてもよい。
さらに、図１乃至図５のラッチ１及び図７乃至図９のラッチ９１に、ラッチ部７，９７から延長した操作部を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第１実施形態とカードエッジコネクタとを回路基板（図２参照）上に実装した状態を示す平面図である。但し、図１において、カードエッジコネクタに接続されると共にカードエッジコネクタ用ラッチに係止されたカードを破断線で示してある。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】図１に示したカードエッジコネクタ用ラッチ、カードエッジコネクタ、及びカードを実装する前の平面図である。
【図４】本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第１実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は（Ｂ）における４Ｅ−４Ｅ線に沿う断面図、（Ｆ）は（Ｂ）における４Ｆ−４Ｆ線に沿う断面図である。
【図５】カードエッジコネクタ用ラッチ及びカードエッジコネクタを回路基板上に並置実装してカードを回路基板に並置した状態の平面図である。但し、図５において、カードは破断線で示してある。
【図６】本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第２実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図である。
【図７】本発明に係るカードエッジコネクタ用ラッチの第３実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は（Ｂ）における７Ｅ−７Ｅ線に沿う断面図、（Ｆ）は（Ｂ）における７Ｆ−７Ｆ線に沿う断面図である。
【図８】図７に示したラッチのラッチ部によるカードに対する係止状態を示し、（Ａ）はラッチ部近傍の平面図、（Ｂ）は右側面図である。
【図９】図７に示したラッチのラッチ部によるカードに対する係止状態を解除しつつある状態を示す右側面図である。
【図１０】図１乃至図５に示したラッチのラッチ部によるカードに対する係止状態を示すラッチ部近傍の平面図である。
【図１１】従来例のカードエッジコネクタを示す斜視図である。
【図１２】従来の他の例のカードエッジコネクタを示す平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  カードエッジコネクタ用ラッチ
４，９  基板固定部
５  突起
７  ラッチ部
８  吸着部
５０  カードエッジコネクタ
８７ｂ  操作部
９２ａ  アンチオーバーストレス部
Ｃ  カード（子基板）
Ｃ２  孔
ＰＣＢ  回路基板（親基板）
【図１】
2004235142.tif 000003
【図２】
2004235142.tif 000004
【図３】
2004235142.tif 000005
【図４】
2004235142.tif 000006
【図５】
2004235142.tif 000007
【図６】
2004235142.tif 000008
【図７】
2004235142.tif 000009
【図８】
2004235142.tif 000010
【図９】
2004235142.tif 000011
【図１０】
2004235142.tif 000012
【図１１】
2004235142.tif 000013
【図１２】
2004235142.tif 000014