(57)【要約】【課題】液晶パネルの製造性を向上でき製造コストを削減できるスクライブ装置を提供する。【解決手段】アレイ基板シート７と対向基板シート９とを貼り合わせて大型パネルシート３を作製する。大型パネルシート３の表面を第１のスクライブ刃１６にてスクライブして切込溝部１０を形成する。第１のスクライブ刃１６より刃先の断面角度が大きい第２のスクライブ刃１８で大型パネルシート３の切込溝部１０をスクライブして割断する。大型パネルシート３を割断する際のアレイ基板シート７および対向基板シート９の割れを防止できる。第１のスクライブ刃１６の消耗を抑制でき、交換頻度を少なくできる。大型パネルシート３の割断に要する時間や手間を少なくできる。【選択図】        図１
2004271945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板母材に第２の基板母材を対向させて取り付けて、少なくとも１つ以上の液晶表示装置を含む基材を形成する取付工程と、
前記基材の第１の基板母材および第２の基板母材のいずれかに第１の刃を接触させて移動させて切り込みを設ける切込工程と、
前記第１の刃より刃先の断面角度が大きい第２の刃を前記第１の刃にて設けた前記基材の切り込みに沿って接触させて移動させ、この基材を分割して少なくとも１つ以上の前記液晶表示装置を形成する分割工程と
を具備したことを特徴とした液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
分割工程にて形成した少なくとも１つ以上の液晶表示装置に液晶を注入して封止する付加工程を具備した
ことを特徴とした請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
第１の刃は、刃先の断面角度が５゜以上１５゜以下であり、
第２の刃は、刃先の断面角度が６０゜以上７５゜以下である
ことを特徴とした請求項１または２記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
第１の基板母材に第２の基板母材が対向されて設けられ、少なくとも１つ以上の液晶表示装置を含む基材の前記第１の基板母材および第２の基板母材のいずれかに接触されて移動されて切り込みを設ける第１の刃と、
この第１の刃にて設けた前記基材の切り込みに沿って接触されて移動され、この基材を分割して少なくとも１つ以上の前記液晶表示装置を形成させ、前記第１の刃より刃先の断面角度が大きい第２の刃と
を具備したことを特徴とした液晶表示装置の製造装置。
【請求項５】
第１の刃は、刃先の断面角度が５゜以上１５゜以下であり、
第２の刃は、刃先の断面角度が６０゜以上７５゜以下である
ことを特徴とした請求項４記載の液晶表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１の基板母材と第２の基板母材とを対向させて取り付けた基材を分割して液晶表示装置を形成する液晶表示装置の製造方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置は、一般に、一対の基板間に液晶を封止した構造の液晶表示装置としての液晶パネルに、バックライトなどの照明装置や液晶駆動用ＩＣなどの付加機器を設けることにより形成されている。
【０００３】
そして、この様な液晶表示装置を製造する方法としては、複数の液晶パネル分の第１の電極としての透明画素電極などがマトリクス状に形成された第１の基板母材であるアレイ基板シートと、複数の液晶パネル分の第２の電極としての対向電極がマトリクス状に形成された第２の基板母材である対向基板シートとを対向させて貼り合わせて取り付けて、複数の液晶パネルを含む基材としての大型パネルシートを形成する。
【０００４】
次いで、この大型パネルシートを各液晶パネル毎に割断して分割し、複数の液晶パネルとする。この状態で、これら複数の液晶パネルのそれぞれに液晶を注入して封止してから、これら複数の液晶パネルの両面に、これら各液晶パネルの大きさに切り出された偏光板を貼り付けて、液晶表示装置を製造する。
【０００５】
特に、大型パネルシートの割断方法は、この大型パネルシートを割断機の割断ステージに吸着などにて固定させ、この状態で、この大型パネルシートの表面に、金属やセラミックなどの硬化素材で成形された刃を各品種に応じた割断箇所に、制御プログラムに基づいて切れ込みを入れてスクライブする。この後、このスクライブによる切れ込みの線に合わせて大型パネルシートの裏側から衝撃を加えて、この大型パネルシートを各液晶パネル毎に割断している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
あるいは、この大型パネルシートのスクライブによる切れ込み量をさらに大きくして、この大型パネルシートを各液晶パネル毎に割断している。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−８３４９１号公報（第３−５頁、図１ないし図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記液晶表示装置の製造方法において、スクライブのみで大型パネルシートを割断する方法では、アレイ基板シートおよび対向基板シートのいずれかに亀裂が入って割れが生じてしまうおそれがあるとともに、スクライブの刃の消耗が激しく交換頻度が多くなってしまうから、液晶パネルの製造性の向上が容易ではなく、製造コストの削減が容易ではない。また、スクライブした大型パネルシートの裏側から衝撃を与えて割断する方法では、時間や手間が掛かり製造性の向上が容易ではなく、製造コストの削減も容易ではないという問題を有している。
【０００９】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、製造性を向上でき製造コストを削減できる液晶表示装置の製造方法およびその装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の基板母材に第２の基板母材を対向させて取り付けて、少なくとも１つ以上の液晶表示装置を含む基材を形成する取付工程と、前記基材の第１の基板母材および第２の基板母材のいずれかに第１の刃を接触させて移動させて切り込みを設ける切込工程と、前記第１の刃より刃先の断面角度が大きい第２の刃を前記第１の刃にて設けた前記基材の切り込みに沿って接触させて移動させ、この基材を分割して少なくとも１つ以上の前記液晶表示装置を形成する分割工程とを具備したものである。
【００１１】
そして、第１の基板母材に第２の基板母材を対向させて取り付けて、少なくとも１つ以上の液晶表示装置を含む基材を形成する。この後、この基材の第１の基板母材および第２の基板母材のいずれかに第１の刃を接触させて移動させて切り込みを設ける。次いで、この第１の刃より刃先の断面角度が大きい第２の刃を基材の切り込みに沿って接触させて移動させ、この基材を分割して少なくとも１つ以上の液晶表示装置を形成する。この結果、１つの刃を接触させて移動させて基材を分割する場合に比べ、この基材を分割する際に生じ得る第１の基板母材あるいは第２の基板母材の割れを防止できるとともに、第１の刃の消耗を抑制でき、この第１の刃の交換頻度を少なくできる。また、切れ込みの反対側から基材に衝撃を与えて、この基材を分割する場合に比べ、この基材を分割するために要する時間や手間を少なくできる。したがって、液晶表示装置の製造性を向上できるとともに、この液晶表示装置の製造コストを削減できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施の形態の構成を図１ないし図７を参照して説明する。
【００１３】
まず、図１および図２に示す液晶表示装置の製造装置であるスクライブ装置１は、液晶表示装置としての略矩形平板状の複数、例えば縦６個×横６個、計３６個の液晶パネル２がマトリクス状に形成されて含まれた基材としての矩形平板状の大型パネルシート３をスクライブして割断して分割し、この大型パネルシート３から複数の液晶パネル２を形成する割断機である。なお、この液晶パネル２は、この液晶パネル２内の液晶４に電圧を印加して制御することにより、この液晶パネル２の表示部５に文字、数字あるいは絵柄などを表示する。
【００１４】
ここで、大型パネルシート３は、複数の液晶パネル２を構成する第１の電極としての画素電極６などがマトリクス状に形成された第１の基板母材である矩形平板状のアレイ基板シート７を備えている。そして、このアレイ基板シート７の画素電極６が形成されている側には、これら画素電極６に対応し、複数の液晶パネル２を構成する第２の電極としての対向電極８がマトリクス状に形成された第２の基板母材である矩形平板状の対向基板シート９の対向電極８側を対向させた状態で貼り合わせて取り付けられている。
【００１５】
そして、スクライブ装置１は、対向基板シート９側を上側に向けて大型パネルシート３が吸着固定されて設置される矩形平板状の図示しない割断ステージを備えている。この割断ステージの上方には、支持部材としての細長断面矩形状のレール体としての支持腕部１１が取り付けられている。この支持腕部１１は、割断ステージの長手方向に長手方向を沿わせた状態で並行に取り付けられている。さらに、この支持腕部１１は、この支持腕部１１の幅方向に沿って水平に移動可能に構成されており、予め設定された制御プログラムに従って移動が制御されている。
【００１６】
また、この支持腕部１１には、この支持腕部１１に支持されつつ、この支持腕部１１の長手方向に沿って移動可能な移動部としての本体部である第１の支持部１２が取り付けられている。この第１の支持部１２は、上下方向に長手方向を有した直方体状に形成されており、予め設定されたプログラムに従って移動が制御されている。そして、この第１の支持部１２の一側面には、細長角柱状の調整部材であるアーム部１３が上下方向に向けて移動可能に取り付けられている。このアーム部１３は、長手方向を上下方向に向けた状態で、第１の支持部１２における支持腕部１１に連結された側に位置する側面の反対側に取り付けられている。
【００１７】
そして、このアーム部１３の一端部である下端部には一対の爪状の回転支持部１４が取り付けられている。これら回転支持部１４には、円盤状の回転体としての円盤体１５が中心軸を中心として回転可能に軸着されて取り付けられている。この円盤体１５は、支持腕部１１の長手方向である本体部の移動方向に沿って回転可能に取り付けられている。さらに、この円盤体１５の外周面には、この円盤体１５の周方向に沿って突出した鋭角な第１の刃としての第１のスクライブ刃１６が取り付けられている。
【００１８】
この第１のスクライブ刃１６は、金属やセラミックなどの硬化素材で成形されている。また、この第１のスクライブ刃１６は、図２（ａ）に示すように、円盤体１５の径方向に向けて突出しており、刃先の断面の角度θ１が５゜以上１５゜以下、より好ましくは１５゜とされている。そして、この第１のスクライブ刃１６は、切込工程としての第１のスクライブ工程として、図１（ａ）に示すように、アーム部１３を下方へと移動させて、割断ステージに設置された大型パネルシート３の対向基板シート９の表面に、この第１のスクライブ刃１６の刃先を所定の圧力で押し付けて接触させた状態で、第１の支持部１２を支持腕部１１に沿って移動されて走査される。
【００１９】
この結果、この第１のスクライブ刃１６は、大型パネルシート３の対向基板シート９の長手方向および幅方向の一辺に沿って直線状に移動されて、この対向基板シート９の表面をスクライブする。よって、この第１のスクライブ刃１６は、大型パネルシート３の対向基板シート９の表面に格子状の切り込みを入れて、この対向基板シート９の表面に格子状の切り込み部としての切込溝部１０を形成させる。
【００２０】
さらに、スクライブ装置１は、図１（ｂ）に示すように、大型パネルシート３の対向基板シート９の表面上に形成された切込溝部１０に沿って移動可能な移動部としての本体部である直方体状の第２の支持部１７を備えている。この第２の支持部１７は、上下方向に沿った長手方向を有しており、割断ステージの長手方向および幅方向に沿って格子状に移動可能に取り付けられている。そして、この第２の支持部１７の長手方向における一端部である下端面には、第１のスクライブ刃１６の刃先より断面角度の大きい鋭角な第２の刃としての第２のスクライブ刃１８が取り付けられている。この第２のスクライブ刃１８は、第１のスクライブ刃１６と同様に、金属やセラミックなどの硬化素材で成形されている。また、この第２のスクライブ刃１８は、図２（ｂ）に示すように、刃先の断面の角度θ２が６０゜以上７５゜以下、より好ましくは６０゜とされている。
【００２１】
そして、この第２のスクライブ刃１８は、第２の支持部１７の長手方向に沿って突出しており、この第２の支持部１７の下端面の幅方向における中央部に取り付けられている。さらに、この第２のスクライブ刃１８は、分割工程としての第２のスクライブ工程である割断工程として、図１（ｂ）に示すように、第２の支持部１７を下方へと移動させて、この第２のスクライブ刃１８の刃先を大型パネルシート３の対向基板シート９の表面上に形成された切込溝部１０に所定の圧力で押し付けて接触させた状態で、この切込溝部１０に沿ってなぞらせて移動されて走査される。この結果、この第２のスクライブ刃１８は、大型パネルシート３の切込溝部１０をスクライブして、この大型パネルシート３を格子状に割断して分割し、液晶４が注入されていない複数の液晶パネル２を形成させる。
【００２２】
次に、上記第１の実施の形態にて製造される液晶パネルの構造を図４および図７を参照して説明する。
【００２３】
そして、図４および図７に示す液晶パネル２は、多結晶シリコンアクティブマトリクス方式の液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）である。また、この液晶パネル２は、アレイ基板２１を備えており、このアレイ基板２１は、略透明な絶縁性を有する透光性基板としての矩形平板状のガラス基板２２を備えている。このガラス基板２２は、大型パネルシート３におけるアレイ基板シート７を対向基板シート９の切込溝部１０に沿って割断することにより形成される。
【００２４】
そして、図４に示すように、このガラス基板２２の一主面である表面上には、このガラス基板２２からの不純物の拡散を防止するなどの目的で絶縁膜としてのアンダーコート層２３が成膜されて堆積されている。このアンダーコート層２３は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）と酸化シリコン（ＳｉＯｘ）とからなり、プラズマＣＶＤ法にて成膜されて形成されている。
【００２５】
さらに、このアンダーコート層２３上には、島状の半導体層としての多結晶シリコン半導体膜であるポリシリコン膜２４が成膜されている。このポリシリコン膜２４は、ガラス基板２２上に堆積させた非結晶シリコン半導体膜である図示しないアモルファスシリコン膜をエキシマレーザアニール（ＥＬＡ）法にて結晶化させて形成されている。そして、このポリシリコン膜２４を含むアンダーコート層２３上には、絶縁性を有するシリコン酸化膜などでゲート酸化膜２５が成膜されている。
【００２６】
また、このゲート酸化膜２５上には、モリブデン−タングステン合金（ＭｏＷ）などが第１の配線層として成膜されて第１の電極としてのゲート電極２６が形成されている。さらに、これらポリシリコン膜２４、ゲート酸化膜２５およびゲート電極２６によって絶縁ゲート型の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２７が形成されている。この薄膜トランジスタ２７は、液晶パネル２の画素スイッチとして機能する。
【００２７】
さらに、ポリシリコン膜２４の両側域には、ソース領域３１とドレイン領域３２とが形成されている。さらに、ドーピングされていないゲート電極２６の下方に位置するポリシリコン膜２４の中央部がゲート電極２６に対して自己整合されてチャネル領域３３とされている。そして、ゲート電極２６を含むゲート酸化膜２５上には、シリコン酸化膜などで形成された層間絶縁膜３４が成膜されている。この層間絶縁膜３４とゲート酸化膜２５とには、これら層間絶縁膜３４およびゲート酸化膜２５を貫通し、ソース領域３１およびドレイン領域３２に連通してコンタクトする第１のコンタクトホール３５，３６が開口されている。
【００２８】
また、層間絶縁膜３４上には、第２の配線層として成膜された第１の電極としてのソース電極３７と、第１の電極としてのドレイン電極３８と、信号を供給する図示しない信号線とが形成されている。これらソース電極３７、ドレイン電極３８および信号線は、アルミニウム（Ａｌ）などの低抵抗金属などで成膜形成されている。そして、ソース電極３７は、第１のコンタクトホール３５を介してソース領域３１に導電接続されている。また、ドレイン電極３８は、第１のコンタクトホール３６を介してドレイン領域３２に導電接続されている。
【００２９】
そして、層間絶縁膜３４、ソース電極３７およびドレイン電極３８上に保護膜４１が成膜されている。この保護膜４１上には、各色、例えば赤青緑の３色のカラーフィルタ４２が成膜されている。そして、これら保護膜４１およびカラーフィルタ４２には、ドレイン電極３８に連通してコンタクトする第２のコンタクトホール４３が開口されている。
【００３０】
さらに、カラーフィルタ４２上には、透明導体層である画素電極６がマトリクス状に配設されている。この画素電極６は、第２のコンタクトホール４３を介してソース電極３７に導電接続されている。また、この画素電極６上には、保護膜としての配向膜４４が成膜されている。
【００３１】
そして、この画素電極６に対向して対向基板４５が配設されており、この対向基板４５は、略透明な絶縁性を有する透光性基板としての矩形平板状のガラス基板４６を備えている。このガラス基板４６は、対向基板シート９を切込溝部１０に沿って割断することにより形成されている。
【００３２】
また、このガラス基板４６は、図７に示すように、アレイ基板２１のガラス基板２２よりも長手方向が短い矩形平板状に形成されている。そして、画素電極６に対向した側であるガラス基板４６の一主面には、対向電極８がマトリクス状に形成されている。さらに、アレイ基板２１の画素電極６と、対向基板４５の対向電極８との間には、液晶４が介挿されて封止されて液晶パネル２が構成されている。
【００３３】
次に、上記第１の実施の形態の液晶パネルの製造方法について説明する。
【００３４】
まず、複数の液晶パネル２のアレイ基板２１のガラス基板２２を構成する矩形平板状のアレイ基板シート７の表面側に、シリコン酸化膜などをプラズマＣＶＤ法などで成膜形成して、複数の液晶パネル２分に相当するアンダーコート層２３をマトリクス状に形成し、これらアンダーコート層２３上に連続してアモルファスシリコン膜を成膜する。
【００３５】
この状態で、これらアモルファスシリコン膜を窒素雰囲気中において５００℃で１０分熱処理し、これらアモルファスシリコン膜中の水素濃度を低下させる。
【００３６】
この後、これらアモルファスシリコン膜にエキシマレーザビームを照射して、このアモルファスシリコン膜をレーザアニールして結晶化させて、これらアモルファスシリコン膜を所望する結晶粒径のポリシリコン膜２４にする。
【００３７】
そして、これらポリシリコン膜２４をパターニングした後、これらポリシリコン膜２４を含むアンダーコート層２３上に、プラズマＣＶＤ法などでゲート酸化膜２５を形成する。
【００３８】
次いで、これらゲート酸化膜２５上に、第１の配線層をスパッタリング法で成膜し、これら第１の配線層をエッチング加工して、ゲート電極２６を形成する。
【００３９】
この後、フォトリソグラフィ技術を用いて、各ポリシリコン膜２４の両側域にソース領域３１およびドレイン領域３２を形成して薄膜トランジスタ２７をマトリクス状に作製する。
【００４０】
このとき、これらソース領域３１およびドレイン領域３２は、ゲート電極２６をエッチング加工する際のレジストをマスクとして、ボロン（Ｂ）やリン（Ｐ）などの不純物をイオンドーピング法などにより、ポリシリコン膜２４の両側域をドーピングすることにより形成されている。
【００４１】
また、各ゲート電極２６の下方に位置するポリシリコン膜２４の中央部がチャネル領域３３となる。
【００４２】
次いで、これらゲート電極２６を含むゲート酸化膜２５上に層間絶縁膜３４を形成し、これら層間絶縁膜３４およびゲート酸化膜２５に第１のコンタクトホール３５，３６を形成する。
【００４３】
この後、これら層間絶縁膜３４に低抵抗金属をスパッタリング法などで成膜してパターニングし、ソース電極３７、ドレイン電極３８および信号線を形成する。
【００４４】
そして、これら層間絶縁膜３４、ソース電極３７およびドレイン電極３８上に保護膜４１を形成し、これら保護膜４１上にカラーフィルタ４２を形成する。
【００４５】
さらに、これらカラーフィルタ４２上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電体層を成膜した後、エッチング加工して画素電極６を形成する。
【００４６】
この後、図５に示すように、取付工程としての貼合工程である基板組み付け工程として、複数の液晶パネル２分に相当する対向電極８がマトリクス状に形成された対向基板シート９における対向電極８が形成された側である裏面側を、アレイ基板シート７の画素電極６が形成された側である表面側に対向させて配設する。
【００４７】
この状態で、図６に示すように、これらアレイ基板シート７と対向基板シート９とを貼り合わせて、複数の液晶パネル２分のアレイ基板２１および対向基板４５がマトリクス状に形成された大型パネルシート３を作製する。
【００４８】
次いで、この大型パネルシート３の対向基板シート９側を上側に向けた状態で、この大型パネルシート３をスクライブ装置１の割断ステージの所定位置に吸着固定させて設置する。
【００４９】
そして、図１（ａ）に示すように、第１のスクライブ工程として、スクライブ装置１のアーム部１３を下方へと移動させて、円盤体１５の第１のスクライブ刃１６の刃先を大型パネルシート３の対向基板シート９の表面の所定位置に接触させる。
【００５０】
この状態で、予め設定した制御プログラムに基づいて、第１の支持部１２を支持腕部１１に沿って移動させるとともに、この支持腕部１１を幅方向に向けて水平に移動させて第１のスクライブ刃１６を走査して、この大型パネルシート３の対向基板シート９の表面に、この大型パネルシート３にマトリクス状に形成された複数の液晶パネル２の対向基板４５に相当する格子状の切込溝部１０を形成する。
【００５１】
この後、第１のスクライブ刃１６が取り付けられた第１の支持部１２と、第２のスクライブ刃１８が取り付けられた第２の支持部１７とを交換して切り替える。
【００５２】
そして、図１（ｂ）に示すように、第２のスクライブ工程として、この第２の支持部１７を下方へと移動させて、大型パネルシート３の対向基板シート９の表面に形成された切込溝部１０に第２のスクライブ刃１８の刃先を接触させる。
【００５３】
この状態で、予め設定した制御プログラムに基づいて、第２の支持部１７を水平に格子状に移動させて、大型パネルシート３の対向基板シート９上の切込溝部１０に沿って第２のスクライブ刃１８を走査して、図３および図７に示すように、この大型パネルシート３を各液晶パネル２の対向基板４５に相当する大きさに割断する。
【００５４】
この後、付加工程である液晶注入工程として、各液晶パネル２に相当するアレイ基板２１と対向基板４５との間に形成された図示しない注入口から、これら対向基板４５とアレイ基板２１との間に液晶４を注入した後、付加工程である封止工程として、これらアレイ基板２１と対向基板４５との間の注入口を封止する。
【００５５】
次いで、これらアレイ基板２１および対向基板４５それぞれの表面に、これらアレイ基板２１および対向基板４５の大きさに切り出された図示しない偏光板を貼り付けて、複数の液晶パネル２を作製する。
【００５６】
上述したように、上記第１の実施の形態によれば、複数の液晶パネル２が作製されるアレイ基板シート７と対向基板シート９とを貼り合わせた大型パネルシート３の表面に、刃先の断面角度が１５゜である第１のスクライブ刃１６を接触させて移動させてスクライブし、この大型パネルシート３の表面に格子状の切込溝部１０を形成する。この後、この大型パネルシート３の切込溝部１０に、第１のスクライブ刃１６より大きい刃先の断面角度である６０゜の第２のスクライブ刃１８を接触させてなぞらせて移動させてスクライブし、この大型パネルシート３を各液晶パネル２のアレイ基板２１および対向基板４５に相当する大きさに割断する。
【００５７】
この結果、第１のスクライブ刃１６のみで大型パネルシート３の表面をスクライブして、この大型パネルシート３を複数の液晶パネル２のアレイ基板２１および対向基板４５に相当する大きさに割断する場合に比べ、第１のスクライブ刃１６および第２のスクライブ刃１８のいずれかで大型パネルシート３の表面をスクライブする際の切り込み量を少なくできる。よって、この大型パネルシート３を割断する際に生じるおそれがあるアレイ基板シート７および対向基板シート９の割れや損傷を防止できる。
【００５８】
同時に、第１のスクライブ刃１６と第２のスクライブ刃１８とを組み合わせて大型パネルシート３をスクライブして割断するので、これら第１のスクライブ刃１６および第２のスクライブ刃１８の消耗、特に鋭角な第１のスクライブ刃１６の消耗を効率良く抑制できるから、この第１のスクライブ刃１６および第２のスクライブ刃１８それぞれの交換頻度を少なくできる。
【００５９】
また、第１のスクライブ刃１６のみで大型パネルシート３の表面をスクライブしてから、この大型パネルシート３の裏面側に衝撃を加えて、この大型パネルシート３を複数の液晶パネル２のアレイ基板２１および対向基板４５に相当する大きさに割断する場合に比べ、この大型パネルシート３を割断するために要する時間や手間を少なくできるとともに、この大型パネルシート３を割断する際に生じるおそれがある、アレイ基板シート７および対向基板シート８の割れや損傷を防止できる。
【００６０】
よって、大型パネルシート３を複数の液晶パネル２に相当する大きさに割断する際の製造性を向上できるとともに、歩留まりを向上できる。特に、スクライブ装置１の第１のスクライブ刃１６を第２のスクライブ刃１８に交換するだけで、第２のスクライブ刃１８による大型パネルシート３のスクライブができるので、既存のスクライブ装置１を改造したり、既存の制御プログラムを変更したりすることなく、大型パネルシート３の割断が効率良くできる。よって、この大型パネルシート３から製造される液晶パネル２の製造性を簡単な構成で確実に向上でき、この液晶パネル２の製造コストをより削減できる。
【００６１】
さらに、刃先の断面角度が１５゜である第１のスクライブ刃１６で大型パネルシート３の表面をスクライブして切込溝部１０を形成した後、刃先の断面角度が６０゜である第２のスクライブ刃１８を大型パネルシート３の切込溝部１０に接触させてなぞらせて移動させて、この切込溝部１０をさらにスクライブして、この大型パネルシート３を複数の液晶パネル２のアレイ基板２１および対向基板４５に相当する大きさに割断した。この結果、この割断により作製された各液晶パネル２の表面側である対向基板４５側の割断面の各角部４８が、第２のスクライブ刃１８でのスクライブによって面取りされたように構成される。したがって、これら各液晶パネル２の破損が簡単な構成で防止できるので、これら各液晶パネル２の歩留まりや製造性をより向上できる。
【００６２】
なお、上記第１の実施の形態では、第１のスクライブ刃１６が取り付けられた第１の支持部１２と、第２のスクライブ刃１８が取り付けられた第２の支持部１７を交換して、これら第１のスクライブ刃１６および第２のスクライブ刃１８により大型パネルシート３をスクライブして割断するスクライブ装置１について説明したが、図８ないし図１１に示す第２の実施の形態のように、支持腕部１１に第１の支持部１２および第２の支持部１７のそれぞれを並列に挿通させて取り付けて、これら第１の支持部１２および第２の支持部１７のそれぞれを支持腕部１１の移動にて移動させても、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６３】
詳細に説明すると、第１の支持部１２の下端面に第１のスクライブ刃１６が直接取り付けられており、この第１の支持部１２には、この第１の支持部１２の幅方向に沿って水平に貫通した断面細矩形状の第１の貫通孔５１が形成されている。この第１の貫通孔５１は、支持腕部１１の幅寸法に略等しい幅寸法を有しているとともに、この支持腕部１１の上下方向における高さ寸法よりも大きな高さ寸法を有している。そして、この第１の貫通孔５１には、支持腕部１１が挿通されており、この支持腕部１１に対して第１の支持部１２が上下方向に向けて移動可能に取り付けられている。
【００６４】
さらに、第２の支持部１７にも、第１の貫通孔５１に等しい形状の第２の貫通孔５２が形成されている。この第２の貫通孔５２は、第２の支持部１７の幅方向に沿って水平に貫通している。そして、この第２の貫通孔５２には、支持腕部１１が挿通されており、この支持腕部１１に対して第２の支持部１７が上下方向に向けて移動可能に取り付けられている。よって、この第２の支持部１７は、第１の支持部１２に対して並列に支持腕部１１に挿通されている。
【００６５】
したがって、第１のスクライブ刃１６にて大型パネルシート３の表面をスクライブする場合には、第１の支持部１２を下方へと移動させて、第１のスクライブ刃１６を大型パネルシート３の表面に接触させるとともに、第２の支持部１７を上方へと移動させてからで、支持腕部１１を水平に移動させる。同様に、第２のスクライブ刃１８にて大型パネルシート３の表面に形成された切込溝部１０をなぞってスクライブする場合には、第２の支持部１７を下方へと移動させて、第２のスクライブ刃１８を大型パネルシート３の切込溝部１０に接触させるとともに、第１の支持部１２を上方へと移動させてから、支持腕部１１を水平に移動させる。
【００６６】
この結果、第１のスクライブ刃１６を有する第１の支持部１２のみが支持腕部１１に挿通されて取り付けられた既存のスクライブ装置１の支持腕部１１に、第２のスクライブ刃１８を有する第２の支持部１７を並べて並列に挿通させるだけで、これら第１のスクライブ刃１６および第２のスクライブ刃１８にて大型パネルシート３の連続したスクライブが可能となる。よって、これら第１のスクライブ刃１６および第２のスクライブ刃１８の移動を制御する既存の制御プログラムの簡単な変更により対応させることができるから、既存のスクライブ装置１を用いて液晶パネル２の製造性および歩留まりを容易に向上できる。
【００６７】
さらに、図１２に示す第３の実施の形態のように、第１の支持部１２と第２の支持部１７とを別体の異なる支持腕部１１に対して上下動可能にそれぞれ挿通させて、これら支持腕部１１のそれぞれを直方体状の基部６１の一側面に並列させて水平に取り付けても、上記第２の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６８】
また、上記各実施の形態では、大型パネルシート３に複数の液晶パネル２分のアレイ基板２１および対向基板４５に相当する画素電極６や対向電極８などがマトリクス状に形成された大型パネルシート３をスクライブしたが、少なくとも１つ以上の液晶パネル２分のアレイ基板２１および対向基板４５に相当する画素電極６や対向電極８などが形成された大型パネルシート３であっても対応させて用いることができる。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、基材に第１の刃を接触させて移動させて切り込みを設けた後、この第１の刃より刃先の断面角度が大きい第２の刃を基材の切り込みに沿って接触させて移動させて分割したので、この基材を分割する際に生じ得る第１の基板母材および第２の基板母材の割れを防止できるとともに、第１の刃の消耗を抑制でき、この第１の刃の交換頻度を少なくでき、また、この基材を分割するために要する時間や手間を少なくできるから、液晶表示装置の製造性を向上でき、この液晶表示装置の製造コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置の製造装置を示す説明図である。
（ａ）  切込工程の斜視図
（ｂ）  分割工程の斜視図
【図２】同上製造装置の第１の刃および第２の刃の一部を示す平面図である。
（ａ）  第１の刃の刃先の正面図
（ｂ）  第２の刃の刃先の正面図
【図３】同上製造装置で基材を分割した状態を示す説明斜視図である。
【図４】同上製造装置にて製造される液晶表示装置を示す説明断面図である。
【図５】同上液晶表示装置の第１の基板母材と第２の基板母材とを対向させて取り付ける前の状態を示す斜視図である。
【図６】同上第１の基板母材と第２の基板母材とを対向させて取り付けた基材を示す斜視図である。
【図７】同上基材を分割して形成された液晶表示装置を示す斜視図である。
【図８】本発明の液晶表示装置の製造装置の第２の実施の形態での切込工程の状態を示す説明斜視図である。
【図９】同上製造装置での切込工程を示す説明正面図である。
【図１０】同上製造装置での分割工程を示す説明斜視図である。
【図１１】同上製造装置での分割工程を示す説明正面図である。
【図１２】本発明の液晶表示装置の製造装置の第３の実施の形態を示す説明斜視図である。
【符号の説明】
１    液晶表示装置の製造装置としてのスクライブ装置
２    液晶表示装置としての液晶パネル
３    基材としての大型パネルシート
４    液晶
７    第１の基板母材としてのアレイ基板シート
９    第２の基板母材としての対向基板シート
１６    第１の刃としての第１のスクライブ刃
１８    第２の刃としての第２のスクライブ刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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