(57)【要約】【課題】光透過性電磁波遮蔽シートを、建築物の窓等にも適用できる様に、光透過性、電磁波遮蔽性能と共に、装飾性や意匠性も付与する。【解決手段】ＰＥＴ等の透明基材１上に接着剤層４等でシールド層２を積層した光透過性電磁波遮蔽シート１０について、更に、柄模様を表現した装飾層３を設ける。装飾層としては、パターン状のシールド層であるシールドパターン層２Ａのパターン自体で柄模様を表現した兼用型装飾層３Ａ、シールド層では無いがシールドパターン層のパターンとパターンが位置同調した位置同調型装飾層３Ｂ、シールド層とは独立した独立型装飾層３Ｃを、１種又は２種以上用いると良い。位置同調型装飾層は、シールドパターン層を導電性金属箔のエッチングで形成する際に着色レジストを使い、そのレジストパターンを流用すると、製造が容易である。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上にシールド層を積層した光透過性電磁波遮蔽シートにおいて、
柄模様を表現した装飾層を有する、光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項２】
シールド層が、不透明層を開口部を設けてパターン状に積層することで光透過性を確保したシールドパターン層であり、前記開口部が占める面積比率の大小により柄模様の濃淡を表現することで、シールドパターン層を装飾層と兼用させた兼用型装飾層を装飾層として有する、請求項１記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項３】
シールド層が、不透明層を開口部を設けてパターン状に積層することで光透過性を確保したシールドパターン層であり、装飾層として、シールドパターン層のパターンに位置同調したパターンを有し該パターンの開口部が占める面積比率の大小により柄模様の濃淡を表現した位置同調型装飾層を有する、請求項１記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項４】
シールドパターン層がパターン状の導電性金属層からなるパターン金属層であり、装飾層として前記パターン金属層上に着色樹脂層からなる位置同調型装飾層を有する、請求項３記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項５】
位置同調型装飾層とする着色樹脂層が、導電性金属層の不要部分をエッチングで除去する為のレジストである、請求項４記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項６】
装飾層として、シールド層とは別の独立した層となる独立型装飾層を有する、請求項１記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項７】
装飾層が表現する柄模様が、連続的に濃淡が変化するグラデーション柄である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光透過性電磁波遮蔽シート。
【請求項８】
請求項５に記載の光透過性電磁波遮蔽シートの製造方法であって、
透明基材と導電性金属箔とを接着剤を介して積層一体化した後、導電性金属箔の透明基材から遠い方の面に、所望の柄模様を表現したパターン状にフレキソ印刷により着色レジストを設けて、導電性金属箔をエッチングして不要部分を除去しパターン金属層とすることで、パターン金属層上に位置同調した着色レジストからなる着色樹脂層を位置同調型装飾層として形成する、光透過性電磁波遮蔽シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド（遮蔽）が必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、研究所、精密部品製造工場、電磁波シールドルーム等の建築物の窓、或いは、電磁波を発生する電気製品の文字・画像表示部分等に利用する、透視可能な電磁波遮蔽性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電磁波遮蔽性と共に光透過性も有する光透過性電磁波遮蔽シートとしては、ディスプレイ用途等を主体に、例えば次の様なものが挙げられる。
【０００３】
（１）樹脂シート等の透明基材に、金等の高導電性金属を真空蒸着等で成膜して、シールド層として全面に透明な導電性薄膜からなる透明シールド層を設けた真空成膜品。
（２）シールド層として、繊維に金属めっきした導電性繊維メッシュ（シールドパターン層）を、透明基材にラミネートしたラミネート品。
（３）シールド層として導電性インキをパターン状にスクリーン印刷した導電性インキ層からなるシールドパターン層を透明基材に設けた印刷品。
（４）透明基材に銅等による導電性金属箔を積層した後、パターン形成にフォトリソグラフィ法を利用したエッチングにて、パターン金属層によるシールドパターン層をシールド層として設けたエッチング品（特許文献１等参照）。
（５）上記（４）にて、フォトリソグラフィ法で利用するエッチングレジストを黒色として、黒色レジストをパターン金属層に残しておく、視認性向上を図ったエッチング品（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】
特開平９−２９３９８９号公報（〔請求項１〕、〔請求項４〕、〔請求項８〕、〔０００５〕〜〔０００７〕）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記（１）〜（５）の如き、従来の光透過性電磁波遮蔽シートは、電磁波遮蔽性能を主たる目的とするものであり、建築物の窓等の用途に適用しようとする場合に、その外観意匠に特別配慮されたものではなかった。（５）の黒色レジストを利用したものでも、単なる片面からの視認性向上を目的としたものであり、装飾性や意匠性を付与したものではなかった。
もちろん、これら従来の光透過性電磁波遮蔽シートは、該シートを通して、その反対側を透視できる光透過性を備えている点では、全く使用出来ないというものでは無いが、建築物の窓では、インテリア或いはエクステリア等として、美的要素も要求されることが多いからである。例えば、窓ガラスでは、単なる透明で厚み均一な窓ガラスも基本的な窓材として使用されているが、曇りガラス、凹凸模様付きガラス、ステンドグラス等と、窓ガラスそのもので装飾性や意匠性を表現したものも数多く使用されている。
【０００６】
また、上記（１）〜（５）の如き、従来の光透過性電磁波遮蔽シートは、そのシールド層の特性についても、建築物の窓等の用途に適用しようとする場合には、次の様な問題が有った。
【０００７】
すなわち、上記（１）の導電性薄膜の真空成膜品は、成膜工程が必要なことから、大面積のもをコストも含めて満足できる製品は難しい。また、ＧＨｚ帯のシールド性能が要求される場合にはそれが十分に得られない。
また、上記（２）の導電性繊維メッシュのラミネート品は、繊維のめっき層が密着性に欠け、ラミネート加工時にめっき層が剥離したり、寒熱耐久性試験で剥離が発生したりする場合もある。また、縦・横の繊維がずれて視覚的に濃淡ができ易く、従って、ラミネート加工が難しい。また、高品質を維持する為に連続帯状の巻物として製造が極めて困難であり、歩留まりを向上することに限界もある。
また、上記（３）のスクリーン印刷を利用した印刷品は、微細な細線状（例えば５０μｍ以下、特に４０μｍ以下）の印刷パターンを形成できる導電性インキが実用上制限されてしまう。従って、光透過性を上げられない。また、スクリーン印刷は通常、枚葉印刷の為に連続パターンの印刷はできず、建築物の窓用途等に対して連続帯状物として大量生産するのには適さないという問題もある。
【０００８】
以上の点から、シールドパターンとしては薄膜でない金属層が望まれる、この点に対しては、上記（４）や（５）のエッチング品が該当する。但し、これら（４）や（５）のエッチング品では、フォトリソグラフィ法を利用するので細線形成の点では優れているが、フォトリソグラフィ工程が生産性に劣る上、フォトマスクのサイズに制約があり、大面積には適さない。
【０００９】
すなわち、本発明の課題は、光透過性電磁波遮蔽シートについて、建築物の窓等にも適用できる様にする為に、光透過性、電磁波遮蔽性能と共に、装飾性や意匠性も付与できる様にすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そこで上記課題を解決すべく、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第１の形態）では、透明基材上にシールド層を積層した光透過性電磁波遮蔽シートにおいて、柄模様を表現した装飾層を有する構成とした。
【００１１】
この様な構成とすることで、光透過性と電磁波遮蔽性能と共に、装飾層によって、これまでの単調な光透過性電磁波遮蔽シートでは成し得なかった、装飾性や意匠性も付与できる。その結果、建築物の窓等へも十分に適用できる。
【００１２】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第２の形態）は、上記構成（第１の形態）に於いて更に、シールド層が、不透明層を開口部を設けてパターン状に積層することで光透過性を確保したシールドパターン層であり、前記開口部が占める面積比率の大小により柄模様の濃淡を表現することで、シールドパターン層を装飾層と兼用させた兼用型装飾層を装飾層として有する構成とした。
【００１３】
この様な構成とすることで、シールドパターン層として有するシールド層が装飾層を兼用できる兼用型装飾層となるので、新たな追加的な層として装飾層を設けなくても、光透過性と電磁波遮蔽性能と共に、装飾性や意匠性も付与できる。
【００１４】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第３の形態）は、前記構成（第１の形態）に於いて更に、シールド層が、不透明層を開口部を設けてパターン状に積層することで光透過性を確保したシールドパターン層であり、装飾層として、シールドパターン層のパターンに位置同調したパターンを有し該パターンの開口部が占める面積比率の大小により柄模様の濃淡を表現した位置同調型装飾層を有する構成とした。
【００１５】
この様な構成とすることで、光透過性と電磁波遮蔽性能を付与できると共に、装飾層は、シールドパターン層が呈する色調等の外観とは独立して表現でき、前記兼用型装飾層による場合に比べて、装飾性や意匠性をより高意匠に付与できる。
【００１６】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第４の形態）は、上記構成（第３の形態）に於いて更に、シールドパターン層がパターン状の導電性金属層からなるパターン金属層であり、装飾層として前記パターン金属層上に着色樹脂層からなる位置同調型装飾層を有する構成とした。
【００１７】
この様な構成とすることで、位置同調型装飾層からなる装飾層は、着色樹脂層によって任意の色調で表現できるので、前記兼用型装飾層による場合に比べて、装飾性や意匠性をより高意匠に付与できる。また、シールドパターン層がパターン金属層であるので、電磁波遮蔽性能も良い。
【００１８】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第５の形態）は、上記構成（第４の形態）に於いて更に、位置同調型装飾層とする着色樹脂層が、導電性金属層の不要部分をエッチングで除去する為のレジストである構成とした。
【００１９】
この様な構成とすることで、位置同調型装飾層として有する装飾層は、エッチングレジストを流用（兼用）できる。
【００２０】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第６の形態）は、前記構成（第１の形態）に於いて更に、装飾層として、シールド層とは別の独立した層となる独立型装飾層を有する構成とした。
【００２１】
この様な構成とすることで、光透過性と電磁波遮蔽性能と共に、装飾層はシールド層とは独立した層となる為に、シールドパターン層のパターンとは無関係な自由な柄模様の表現が可能となり、装飾性や意匠性を高意匠に付与できる。
【００２２】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートとして、上記いずれかの構成（第１〜第６の形態）に於いて、装飾層が表現する柄模様が、連続的に濃淡が変化するグラデーション柄である構成は好ましい一形態である。
【００２３】
この様に柄模様としてグラデーション柄を採用することで、光透過性電磁波遮蔽シートの施行時に継ぎが発生した場合でも違和感なく設置できる。
【００２４】
また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの製造方法は、前記第５の形態に係る構成の光透過性電磁波遮蔽シートに対する好ましい製造方法の一形態であり、透明基材と導電性金属箔とを接着剤を介して積層一体化した後、導電性金属箔の透明基材から遠い方の面に、所望の柄模様を表現したパターン状にフレキソ印刷により着色レジストを設けて、導電性金属箔をエッチングして不要部分を除去しパターン金属層とすることで、パターン金属層上に位置同調した着色レジストからなる着色樹脂層を位置同調型装飾層として形成する、製造方法とした。
【００２５】
この様な構成の製造方法とすることで、前記第５の形態の光透過性電磁波遮蔽シートについて、そのパターン金属層のパターン形成に印刷方式、それもフレキソ印刷を採用している為に、大面積で連続帯状物として生産性良く巻物形態で大量生産でき、また高精度のパターンも可能となる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、実施の形態を説明する。
【００２７】
〔概要〕
先ず、図１で、本発明の光透過性電磁波遮蔽シート１０について、その基本的な形態例として３形態を例示する。本発明の光透過性電磁波遮蔽シートでは、少なくとも透明基材１とシールド層２の他に、更に、装飾性、意匠性の付与の為に、装飾層３を設ける。この装飾層３としては、電磁波遮蔽性能を発揮するシールド層２との関係に於いて、各種の形態を取り得る。
【００２８】
シールド層２としては、基本的には特に制限は無く従来公知のいずれでも良く、用途・要求特性に応じたものを採用すれば良い。シールド層２としては、それ自体が不透明の為に、開口部を設けてパターン状に形成することで光透過性を確保する形態のシールドパターン層２Ａ〔図１（Ａ）及び（Ｂ）参照〕と、それ自体が透明で全面に形成できる透明シールド層２Ｂ〔図１（Ｃ）参照〕とがある。シールドパターン層２Ａは導電性金属箔をエッチングでパターン状にしたもの等であり、透明シールド層２Ｂは透明な金属薄膜層等である。
【００２９】
そして、装飾層３には、その内容により例えば、次の様なものがある。シールドパターン層２Ａ自体のパターンに変化を付けて柄模様を表現したものを兼用型装飾層３Ａ〔図１（Ａ）参照〕と呼び、電磁波遮蔽性能は無いがシールドパターン層２Ａのパターンに位置同調して設けられたものを位置同調型装飾層３Ｂ〔図１（Ａ）参照〕と呼び、シールド層２とは層及びパターン的に独立の層として設けられたものを独立型装飾層３Ｃ〔図１（Ｂ）及び（Ｃ）参照〕と呼ぶことにする。これら各種装飾層は、用途に応じて１種単独で又は２種以上を併用する。ここで、具体例を例示すれば、位置同調型装飾層３Ｂは、シールドパターン層２Ａを導電性金属箔のエッチングで形成する際の着色レジストによる着色樹脂層である。また、この様にして形成されたシールドパターン層２Ａ自体を目視可能に構成すればそれは兼用型装飾層３Ａである。また、独立型装飾層３Ｃは、透明基材上に印刷形成した通常の装飾層である。
【００３０】
そして、この様な光透過性電磁波遮蔽シートの好適な一製造方法としては、例えば、透明基材と導電性金属箔とを接着剤で積層後、着色レジストをフレキソ印刷して柄模様の着色樹脂層を形成して、導電性金属箔をエッチングしてパターン金属層をシールドパターン層として形成すれば、シールドパターン層上に残した着色樹脂層は位置同調型装飾層となり、位置同調型装飾層を有する光透過性電磁波遮蔽シートが得られる。
【００３１】
以下、更に、各層毎に順を追って本発明を詳述する。
【００３２】
〔透明基材〕
透明基材１の素材としては、透明性のある熱可塑性樹脂、或いは熱硬化性樹脂等の樹脂材料を用いることができる。但し、巻物形態での製造及び施行時に望まれる可撓性の点では、熱硬化性樹脂よりは熱可塑性樹脂の方が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、或いは、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、或いは、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等である。こられらの中でも、透明性、耐熱性、耐薬品性、コスト等の点より、ポリエチレンテレフタレートは最も好ましい樹脂である。
【００３３】
透明基材は、これら樹脂の単体又は２種以上の混合物からなる、単層シート或いは２層以上の積層シートを用いることができる。
透明基材の厚みは用途に応じたものとすれば良く特に制限はないが、通常、２５〜３００μｍ、好ましくは５０〜１５０μｍである。厚みが５０μｍ未満ではコシ（腰）が無く、施行時の作業性が低下する。なお、ポリエチレンテレフタレート等で５０μｍ未満のシートを用いる場合は、他のシート（例えば、熱線カット機能付きポリエチレンテレフタレートシート、ハードコートポリエチレンテレフタレートシート）と積層して厚みを厚くした積層シートとして用いても良い。一方、厚みが１５０μｍ超過でも、高透明性ポリエチレンテレフタレートシート等であれば、透明性は維持できるが、コスト高となる。
【００３４】
また、透明基材には、必要に応じて、コロナ放電処理、オゾン吹付処理、プラズマ処理、易接着プライマー塗工処理等の公知の易接着処理を施しても良い。例えば、ポリエチレンテレフタレートシート等では、市販の易接着処理品を用いれば、更なる易接着処理を省略する事もできる。
【００３５】
〔シールド層〕
シールド層２は、それ自体が電磁波遮蔽性能を有する層であり、基本的には特に制限は無く、従来公知の各種シールド層を、用途・要求特性に応じて採用すれば良い。なお、シールド層としては、その材料自体は不透明でその実質部分では不透明層となるが、開口部を設けてパターン状に積層することで光透過性を確保したシールドパターン層２Ａと、その材料自体に光透過性があり全面に設ける事もできる透明シールド層２Ｂとに、大別される。
【００３６】
シールドパターン層２Ａとしては、金属層がパターン状に形成されたパターン金属層が電磁波遮蔽性能的に優れている。パターン金属層の形成方法は基本的はに特に限定されるものではないが、例えば、導電性金属箔をエッチングしてパターン状にすることで形成できる、また、この方法は生産性も良い。また、シールドパターン層２Ａとしては、銅、銀、カーボン等の導電性粉末を含有する導電性インキをパターン状に印刷して形成した導電性インキ層、或いは、導電性繊維メッシュも、メッシュと言うパターンで不透明材料である点で該当する。
一方、透明シールド層２Ｂとしては、金等の高導電性金属を真空蒸着等で成膜した透明な導電性薄膜層がある。なお、透明シールド層２Ｂでも、半透明膜として形成して、柄模様を表現する様にパターン状に形成すれば、兼用型装飾層３Ａとなり得る。
【００３７】
シールドパターン層２Ａは、電磁波遮蔽性能に優れているが不透明材料である金属材料を使用でき、また大面積を考えた場合にコスト的優位性の点でも、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートとしては、代表的なシールド層である。
【００３８】
シールドパターン層２Ａとするパターン金属層としては、従来公知のものを用途に応じて使用すれば良い。例えば、パターン金属層を導電性金属箔のエッチングで形成する場合では、該導電性金属箔の材料としては、導電性を有し、更にエッチングできるものであれば特に制限は無いが、銅、アルミニウム等が入手容易性等の点で好ましい。なかでも、銅は、導電性、及び、微細なエッチング適性に優れているので、高価ではあるが、最も好ましい。
【００３９】
なお、導電性金属箔の厚みは、パターン金属層のパターンの線幅等に応じて適宜なものとすれば良く、通常５〜５０μｍ程度で良いが、細線（例えば５０μｍ以下、特に４０μｍ以下）パターンに対しては、より好ましくは９〜１８μｍ程度のものが良い。厚みが厚い程、細かい形状を高精度でパターン形成し難くなり、逆に厚みが薄すぎると導電性金属箔としての取り扱い性、導電性が低下する。
【００４０】
なお、導電性金属箔をパターン金属層として使用する場合、導電性金属箔はパターン化する前に、透明基材に積層一体化した後に、パターン化するとパターン形状の維持が容易である。透明基材と導電性金属箔を積層し一体化する為には、それらを接着剤層４で接着・積層すると良い〔図１（Ａ）及び（Ｂ）等参照〕。その際の積層法としてはドライラミネーション法が代表的である。なお、導電性金属箔の不要部分が除去された部分では、接着剤層が残存するので、接着剤層は透明としておく。
【００４１】
接着剤層に用いる接着剤としては、用途に応じたものを適宜使用すれば良く、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化型接着剤が挙げられる。なかでも、主剤にポリエステルポリオールを用い、硬化剤にイソシアネート系硬化剤を用いたウレタン樹脂系接着剤は、コスト、塗工適性、硬化後の透明性、比較的低温での硬化性、及び取り扱い性に優れている点で好ましい接着剤の一つである。なお、接着剤は、ロールコート、スプレーコート等の塗工法、或いは、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷法で施せば良い。
【００４２】
なお、透明基材、導電性金属箔の接着剤と接する面には、必要に応じ適宜、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等の公知のカップリング剤による接着強化処理を行っても良い。また、接着力強化の点で、導電性金属箔の接着剤面は、粗面化処理面（粗化処理面）としておくのが好ましい。また、粗面化処理面は、例えば、銅箔の場合では製造メーカや製品で様々であるが、代表的には樹脂層面側に対して明度及び彩度が低い茶褐色を呈している。また、この他、黒色系、黄色系、桃色等の色調もある。その色調を、パターン金属層からなる兼用型装飾層の色調に活用するのも良い。
【００４３】
〔シールドパターン層のパターン形状〕
シールドパターン層の平面視のパターン形状は、基本的には用途に応じた任意形状で良い。パターンの形状は、原稿や印刷版の刷版時等に、コンピュータ上での公知のデジタル画像処理によって任意形状の画像を生成することで容易に対応できる。そして、パターン形状を更に変形すれば、兼用型装飾層としてや、位置同調型装飾層としての柄模様を表現したパターンにできる。この点については、後の〔装飾層〕のところで述べるとして、先ず、柄模様を表現しない場合のベースとなるパターンについて説明する。
【００４４】
上記パターンとしては、シールドパターン層２Ａの非形成部分（シールドパターン層に対して開口部となる部分）の形状が、正方形〔例えば図７（Ａ）参照、図面では白い部分〕、長方形〔例えば図７（Ｂ）参照〕、三角形〔例えば図７（Ｃ）〕、六角形〔例えば図７（Ｄ）参照〕、八角形、その他の多角形、或いはこれら多角形で角に丸みのある形状〔例えば図７（Ｆ）参照〕、或いは、円形〔例えば図７（Ｅ）参照〕、楕円形、或いは、これら形状の組合わせ（例えば、八角形と四角形）等である。また、これらの形状の並び方は、正方格子〔例えば図７（Ａ）、（Ｅ）、（Ｆ）参照〕の格子配列の他、並び方を調整して千鳥調〔例えば図７（Ｂ）〜（Ｃ）参照〕とすることも可能である。
なお、もちろんだか、シールドパターン層の形成部分は、分断せず連続した形状とするのが、電磁波遮蔽性能の点で好ましい。
この様なパターンでシールドパターン層を形成することで、それ自体は不透明材料からなる層でも光透過性を電磁波遮蔽性と共に有する層となる。
【００４５】
シールドパターン層のパターンは、電磁波遮蔽性能を高くするには開口率（シールドパターン層非形成部分である開口部が全面積に閉める面積比率）を小さくし、開口部サイズを小さくる。開口率６０％未満では光透過性が十分に得られないが、高い電磁波遮蔽性能が得られる。逆に開口率９０％超過では、高い光透過性が得られるが、パターン形成の為の印刷条件やエッチング条件は高い精度での制御が必要になる。
また、開口部のサイズは、電磁波遮蔽性能に大きく影響するため、（開口率９０％以下の条件で）１ｍｍ以下が好ましい。望ましくは３５０μｍであれば、一般的な電磁波遮蔽性能４０ｄＢが得られる。
なお、もちろんだが、兼用型装飾層や位置同調型装飾層との関連で、シールドパターン層の開口率を調整する場合は、開口率は電磁波遮蔽性能、光透過率と共に柄模様に応じたものとなる。
【００４６】
また、光透過性と電磁波遮蔽性能を高度に両立させる為には、シールドパターン層のパターンは、なるべく細い細線で形成し、且つ非形成部分をなるべく広くするのが好ましい。この為には、該細線の線幅は、用途にもよるが２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、更により好ましくは４０μｍ以下とするのが良い。なお、線幅の下限は、形成方法にもよるが、フレキソ印刷で樹脂層をパターン状に直接形成するのであれば、フレキソ印刷時の線の欠け発生等の点、及び導電性金属箔使用の場合はその実用的な厚み下限界等の点でも、少なくとも１０μｍ以上とするのが良い。
【００４７】
〔装飾層〕
先ず、装飾層３としては、光透過性を確保しつつ柄模様を表現したものであれば如何なるものでも良い。装飾層３には、電磁波遮蔽性能がそれ自体にないものと、それ自体に有するものとがある。装飾層それ自体に電磁波遮蔽性能を有するものが兼用型装飾層３Ａ〔図１（Ａ）参照〕であり、装飾層それ自体に電磁波遮蔽性能が無いものが位置同調型装飾層３Ｂ〔図１（Ａ）参照〕と独立型装飾層３Ｃ〔図１（Ｂ）及び（Ｃ）参照〕である。兼用型装飾層３Ａによる柄模様は、その反射光或いは透過光を観察した際に意匠として認識される。
【００４８】
なお、これら各種装飾層の光透過性電磁波遮蔽シート内に於ける層的位置関係は特に制限はないが、位置同調型装飾層は通常はシールドパターン層に隣接してその上又は下に設けられる。また、独立型装飾層は通常は透明基材に隣接して設けられる。
【００４９】
〔装飾層：兼用型装飾層〕
兼用型装飾層３Ａは、シールドパターン層のパターン自体によって柄模様を表現した層であるが、その為には、シールドパターン層のパターンに於ける開口部が占める面積比率（開口率）の大小により柄模様の濃淡を表現すると良い。これは、網点印刷が網点の大小で網点が占める面積比率を変えて濃淡を表現することで、白と黒（或いは中間調の２レベル）の２値画像はもとより、階調を有する画像も表現できるのと同じである。但し、光透過性電磁波遮蔽シートに於いては、光透過性と電磁波遮蔽性を両立させる事も必要であるので、開口率１００％の部分を局所的に有すると、当該部分の電磁波遮蔽性能が無くなるので好ましくない。しかし、開口率０％の部分は電磁波遮蔽性能的には何ら問題なく、柄模様及び光透過性として問題なければ、相応の面積で有していても良い。
【００５０】
なお、開口率を調整する為には、具体的には例えば、開口部形状は相似形で且つ（面内）重心位置は同じにしてサイズのみを変化させれば良い。また、開口率や位置に応じて、開口部の形状やその重心位置を変えても良い。
また、兼用型装飾層の形成方法は、次の位置同調型装飾層で更に詳しく述べる。
【００５１】
〔装飾層：位置同調型装飾層〕
位置同調型装飾層３Ｂは、シールドパターン層のパターンに位置同調したパターンを有し該パターンの開口部が占める面積比率の大小により柄模様の濃淡を表現した装飾層である。この様な位置同調型装飾層の形成方法としては、例えば、、シールドパターン層２Ａを、導電性金属層をパターン化したパターン金属層として形成する為に、導電性金属箔をエッチングでパターン化する際、エッチングレジストに着色レジストを用いてエッチング後、着色レジストをそのまま残せば、着色レジストは着色樹脂層であり、それが位置同調型装飾層となる。また、これと同時に形成されたシールドパターン層の面を目視可能に構成すれば、それは兼用型装飾層となる。
【００５２】
導電性金属箔等の導電性金属層上にパターン状にレジストを形成する方法としては、導電性金属層上の全面にフォトレジストを塗布後、露光、現像するフォトリソグラフィ法、或いは、導電性金属層上に最初からパターン状にレジストを印刷形成する印刷法が代表的であるが、印刷法の方がフォトリソグラフィ法よりも、生産性、大面積への対応の点で優れている。
【００５３】
上記印刷法に於ける印刷方式としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等が挙げられる。但し、線幅５０μｍ以下、特に４０μｍ以下の微細なパターンの場合は、オフセット印刷やフレキソ印刷が好ましく、更に、広幅（１ｍ幅以上）で、しかも連続帯状物に対して連続印刷するにはフレキソ印刷が好適である。
なお、フレキソ印刷によるインキの厚みは、微細パターンを形成する為には、２μｍ以下が好ましい。耐エッチング液性に優れる電離放射線硬化型インキ等を使用することにより、０．５μｍ程度の厚みでもエッチング可能である。
【００５４】
エッチングレジストとするインキとしては、紫外線等で硬化し無溶剤型の電離放射線硬化型インキを使用することができる。インキは、水性インキでも良いが、乾燥後、水で溶解してしまう様なインキの場合は、その後のエッチングでレジストとして機能できず不適当である。なお、導電性金属箔等の導電性金属層のエッチングは、公知のエッチング液、例えば金属が銅の場合では、一般的な塩化第二鉄溶液、塩化銅溶液等となる。
【００５５】
なお、電離放射線硬化型インキに用いる電離放射線硬化性樹脂としては、公知の各種モノマー、オリゴマー、プレポリマー等を、粘度、密着性、顔料分散性等を考慮して、適宜選択・配合した樹脂組成物を使用することができる。また、粘度を高めとする場合は、オリゴマー、プレポリマーを主体としたインキ配合とすれば良い。また、この様な電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系等のアクリレート系樹脂（組成物）等がある。
なお、電離放射線とは、紫外線、電子線等であり、紫外線硬化型インキは紫外線照射で、電子線硬化型インキは電子線照射で、インキを硬化させる。
【００５６】
インキの着色は、透明着色でも不透明着色でも良い。着色は顔料や染料等の着色剤の添加で着色すれば良い。フレキソ印刷ではインキ膜厚が薄くなる為に透明着色が容易である。透明着色の場合、例えば、カーボンブラックの添加で透明黒とした着色樹脂層を、銅の導電性金属層上に印刷形成した場合、導電性金属層が透視されそれが茶色や褐色の外観となる。これらは、銅箔の粗面化処理面の色と類似色となる。
なお、着色レジストは、位置同調型装飾層としない場合でも、エッチング後に残すことで、形成面側のパターン金属層の金属光沢が嫌われる場合に、それを低減できる。
【００５７】
〔装飾層：独立型装飾層〕
独立型装飾層３Ｃは、従来公知の通常の各種印刷方式による装飾層を適宜採用できる。独立型装飾層は、通常は透明基材に対して形成される。或いはまた、別の透明樹脂シート等に対して印刷形成した後、ラミネート、或いは転写等で形成する等しても良い。例えば、独立型装飾層３Ｃは、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、インキジェット印刷、転写印刷等の公知の各種印刷法で形成すれば良い。また、ストライプ柄等の比較的シンプルな柄模様である場合には塗工法で形成することもできる。
【００５８】
なお、独立型装飾層とは言っても、それが全面にわたって完全に不透明であれば、光透過性電磁波遮蔽シートとしての光透過性は確保できないので、少なくとも光透過性が必要な部分は透明性のあるインキを用いる。また、遮光性が要求される部分がある場合は、当該部分には遮光性の高いインキを用いると良い。
【００５９】
なお、独立型装飾層、或いはその他の型の装飾層も含めて、装飾層が表現する柄模様は、用途に応じたものとすれば良く任意である。例えば、木目模様、石目模様、布目模様、タイル調模様、煉瓦調模様、皮絞模様、幾何学模様、抽象絵柄模様（例えばグラデーション柄等）、文字、マイクロ文字、記号、マーク、図形等である。
【００６０】
なお、グラデーション柄は、例えば図６（Ａ）及び（Ｂ）で例示する様に濃淡が連続的（理想的には無段階だが段階的でも良い）に或る方向性を持って変化する柄であるが、その濃部分或いは淡部分を施工時の光透過性電磁波遮蔽シートの外周部分とする事によって、隣合せて施行する際に、継ぎ目部分を視覚的に目立ち難く継ぎ目を違和感無く施行できる効果も得られる。
なお、図６（Ａ）に例示のグラデーション柄は、図面左右方向（両矢印方向）が濃淡変化方向で、図面右側が濃部分、左側が淡部分とした柄である。一方、図６（Ｂ）に例示のグラデーション柄は、図面左右方向（両矢印方向）が濃淡変化方向で、図面左右両側が濃部分、中央が淡部分とした柄である。
【００６１】
ところで、シールドパターン層をエッチング形成時に、着色樹脂層として着色レジストを残しても、シールドパターン層のパターンが柄模様を表現していない通常のパターンであれば、着色樹脂層の形成パターンはシールドパターン層のパターンと位置同調してはいるが、その着色樹脂層は該パターンで柄模様を表現していないので位置同調型装飾層ではない。しかし、この様に（形成部分の）パターンが位置同調している場合でも、着色樹脂層の面内で表現する色模様、或いは前記パターンに対して大柄に形成したパターン自体の柄模様等で（前記パターンとは無関係な）柄模様は表現できる。この様な着色樹脂層は独立型装飾層である。また、この様な独立型装飾層は、例えば、印刷面が平坦な透明基材に印刷する代わりに、シールドパターン層上にその凹凸を利用して凸部上にのみインキが乗る様な転写印刷等で形成した、柄模様を表現した転写層等が該当する。
【００６２】
〔その他の構成層〕
本発明による光透過性電磁波遮蔽シートは、更に必要に応じ適宜、他の構成層を追加的に設けて良い。例えば、表面保護層、ハードコート層、粘着剤層、熱線カット層等である。
例えば、図２及び図４に例示の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、透明基材１のシールド層３形成側の面の全面に、透明樹脂等からなる表面保護層５を設けた形態例である。
また、図３及び図５に例示の光透過性電磁波遮蔽シート１０は、透明基材１のシールド層３形成側の面の全面に、粘着剤層６及び離型紙７をこの順に積層した構成である。
【００６３】
上記表面保護層５は、シールド層２を傷や表面酸化等から保護する為の透明な層であり、透明樹脂からなる樹脂組成物を塗布等して形成すれば良い。表面保護層の形成は、スプレーコート、ロールコート、グラビアコート等の塗工法、或いは、スクリーン印刷等の印刷法で形成すれば良い。なお、透明樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等を使用できるが、表面保護層が接する他層（例えば、シールド層２、装飾層３、接着剤層４、着色樹脂層８等）に対する接着性、及び皮膜強度を有する樹脂を選定すれば良い。なお、接着性向上の為に、上記樹脂組成物中には、シランカップリング剤等の公知のカップリング剤を添加しても良い。
【００６４】
表面保護層５は、ハードコート層としても良い。ハードコート層とするには、それに用いる透明樹脂に、例えば、ウレタン樹脂、或いはアクリレート系等の電離放射線硬化性樹脂等の硬質塗膜が得られる硬化性樹脂を使用し、更に必要に応じシリカ、アルミナ等の硬質無機粉末を添加すれば良い。また、この様な硬質塗膜は、透明基材に対しても設けても良い。つまり、透明基材のシールド層を積層しない側の面に対して、表面保護層（ハードコート層）を設けた構成である。また、ハードコート層により、施行時及び（窓等の）清掃時のクリーニング適性（表面硬度）も光透過性電磁波遮蔽シートに付与できる。
【００６５】
また、図３及び図６に例示の如く、粘着剤層６を設けることにより、光透過性電磁波遮蔽シートを、該粘着剤層によって窓等に容易に貼り付けることができる。粘着剤層６は、図面に例示とは逆に透明基材の面に対して設けても良い。なお、粘着剤層も表面保護層同様に光透過性の点で透明層とする。
なお、粘着剤層に用いる粘着剤としては、アクリル樹脂系、ゴム系、シリコーン系等の公知の粘着剤を用途に応じて適宜使用すれば良い。なかでも、アクリル樹脂系は、透明性、耐候性等の点で優れている。
【００６６】
また、粘着剤層を設ける場合は、施行時まで粘着剤層を保護する為に、離型紙７を粘着剤層上に積層した構成とするのが好ましい。離型紙としては、例えば、基材にシリコーン系離型剤を塗布形成したもの等であるが、紙ベース、以外に、樹脂ベース（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン等）、或いは紙と樹脂の複合ベースでも良く、公知のものを適宜選択使用すれば良い。なお、離型紙の場合は透明性は不要である。
【００６７】
なお、熱線カット層は、公知の赤外線吸収剤を表面保護層や粘着剤層の樹脂中に添加してこれら層を兼用させたり、或いは、透明樹脂シート中に添加して熱線カットシートとして、このシートをラミネートすれば良い。熱線カットシートの場合、それを透明基材乃至は透明基材の一部としても良い。なお、透明樹脂シートの樹脂としては、前述透明基材で述べた樹脂等が使用される。
また、熱線カット層は、Ａｌ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＳｎＯ、ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）、ＡＴＯ（アンチモン・スズ酸化物）等の物質を蒸着等の物理的薄膜形成手法により薄膜としたものを利用できる。また、これらの薄膜は、透湿防止、帯電防止等の機能も付与できる。
【００６８】
【実施例】
次に実施例及び比較例により本発明を更に説明する。
【００６９】
〔実施例１〕
図３断面図の如き光透過性電磁波遮蔽シート１０を次に様にして作製した。
先ず、透明基材１とする厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、導電性金属箔として厚み１２μｍの銅箔を、ドライラミネート用のウレタン系接着剤を用いて貼り合わせて、透明基材に導電性金属箔が接着剤層を介して積層した構成の積層シートを用意した。
【００７０】
次に、上記積層シートの導電性金属箔の面上に、フレキソ印刷により無溶剤タイプで黒色の紫外線硬化型インキを、所望のパターン状に印刷し、紫外線を照射してインキを硬化させて、エッチングレジストとする着色樹脂層（後の位置同調型装飾層３Ｂとなる）を形成した。なお、印刷パターンは、非印刷部となる開口部形状が正方形で、この正方形を縦横に正方格子状に配列したパターンで、開口部の面積比率を連続的に変化させることで、柄模様として図６（Ａ）の如きグラデーション柄（濃淡が連続帯状の透明基材の幅方向で変化）を表現したパターンである。
【００７１】
次いで、塩化第二鉄溶液により、導電性金属箔をエッチングし、印刷部分（着色樹脂層形成部分）を残して、非印刷部分の不要な導電性金属箔を除去して、所望の柄模様を表現したパターン金属層をシールドパターン層２Ａとして形成した。なお、このシールドパターン層２Ａは、透明基材１側からは透視できる層であり、透明基材側からの外観として、グラデーション柄を表現した、兼用型装飾層３Ａを構成するものである。
【００７２】
更に、シールドパターン層２Ａ形成側の面全面に、アクリル系粘着剤を用いた無色透明な粘着剤を塗工して粘着剤層６を形成した後、該粘着剤層６上に、紙ベースの離型紙７を貼り合わせて、図３の如き光透過性電磁波遮蔽シート１０を得た。
【００７３】
得られた光透過性電磁波遮蔽シートは、透明基材１に対してシールドパターン層２Ａ側は、着色樹脂層からなる位置同調型装飾層３Ｂが装飾層３として観察され、黒いグラデーション柄の意匠を有した。一方、他方の面側からは、シールド層２として形成したシールドパターン層２Ａからなる兼用型装飾層３が装飾層３として観察され、こちらは銅箔の色を呈するグラデーション柄の意匠を有した。また、このグラデーション柄により光の透過率が連続的に変化する調光性（機能）も有するものとなった。
なお、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて４０ｄＢであった。
【００７４】
〔実施例２〕
図５の断面図の如き光透過性電磁波遮蔽シート１０を次に様にして作製した。先ず、透明基材１とする厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートシートに、光透過性の着色透明インキを印刷して装飾層３の柄模様として、図６（Ａ）の如きグラデーション柄（濃淡が連続帯状の透明基材の幅方向で変化）を表現した独立型装飾層３Ｃを形成した。
【００７５】
次に、印刷面側に、導電性金属箔として厚み１２μｍの銅箔を、ドライラミネート用のウレタン系接着剤を用いて貼り合わせて、透明基材が、その装飾層側の面で導電性金属箔と接着剤層を介して積層した構成の積層シートを用意した。
【００７６】
次に、上記積層シートの導電性金属箔の面上に、フレキソ印刷により無溶剤タイプで黒色の紫外線硬化型インキを、開口形状が正方形となる、線幅３０μｍ、開口幅３００μｍの正方格子配列パターン〔図７（Ａ）参照〕を、厚み１μｍに印刷し、紫外線を照射してインキを硬化させ、エッチングレジストとする着色樹脂層８を形成した。
【００７７】
次いで、塩化第二鉄溶液により、導電性金属箔をエッチングし、印刷（着色樹脂層）部分を残して、非印刷部分の不要な導電性金属箔を除去して、パターン金属層をシールドパターン層２Ａとして形成した。
【００７８】
更に、シールドパターン層２Ａの側の面全面に、アクリル系粘着剤を用いた無色透明な粘着剤を塗工して粘着剤層６を形成した後、該粘着剤層６上に、紙ベースの離型紙７を貼り合わせて、図５の如き光透過性電磁波遮蔽シート１０を得た。
【００７９】
得られた光透過性電磁波遮蔽シートは、表裏両面から、装飾層３として形成した独立型装飾層３Ｃのグラデーション柄の意匠が観察された。また、このグラデーション柄により光の透過率が連続的に変化する調光性（機能）も有するものとなった。
なお、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて４０ｄＢであった。
【００８０】
〔実施例３〕
実施例２に於いて、独立型装飾層３Ｃ（装飾層３）の柄模様を、光透過性の着色透明インキによるステンドグラス調の絵柄に変更した他は、実施例２と同様にして、図５の如き光透過性電磁波遮蔽シートを作製した。
【００８１】
得られた光透過性電磁波遮蔽シートは、表裏両面から、装飾層３として形成した独立型装飾層３Ｃのステンドグラス調の意匠が観察された。
なお、電磁波遮蔽性能は、１ＧＨｚにおいて４０ｄＢであった。
【００８２】
【発明の効果】
（１）本発明の光透過性電磁波遮蔽シート（第１の形態）によれば、光透過性と電磁波遮蔽性能と共に、これまでの単調な光透過性電磁波遮蔽シートでは成し得なかった、装飾性や意匠性も付与できる。その結果、建築物の窓等へも十分に適用できる。
（２）また、兼用型装飾層を装飾層として有する第２の形態では、新たな追加的な層として装飾層を設けなくても、光透過性と電磁波遮蔽性能と共に、装飾性や意匠性も付与できる。
【００８３】
（３）また、位置同調型装飾層を装飾層として揺る第３の形態では、光透過性と電磁波遮蔽性能を付与できると共に、装飾層は、シールドパターン層が呈する色調等の外観とは独立して表現でき、前記兼用型装飾層による場合に比べて、装飾性や意匠性をより高意匠に付与できる。
（４）更に、シールドパターン層がパターン金属層で、位置同調型装飾層としてパターン金属層上に着色樹脂層を有する第４の形態では、位置同調型装飾層は着色樹脂層によって任意の色調で表現できるので、前記兼用型装飾層による場合に比べて、装飾性や意匠性をより高意匠に付与できる。また、シールドパターン層がパターン金属層であるので、電磁波遮蔽性能も良い。
（５）更に、着色樹脂層が導電性金属層の不要部分をエッチングで除去する為のレジストである第５の形態では、位置同調型装飾層にエッチングレジストを流用（兼用）できる。
【００８４】
（６）また、装飾層としてシールド層とは独立の独立型装飾層を有する第６の形態）では、光透過性と電磁波遮蔽性能と共に、シールドパターン層のパターンとは無関係な自由な柄模様の表現が可能となり、装飾性や意匠性を高意匠に付与できる。
【００８５】
（７）また、装飾層の柄模様をグラデーション柄とすれば、光透過性電磁波遮蔽シートの施行時に継ぎが発生した場合でも違和感なく設置できる。
【００８６】
（８）また、本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、前記第５の形態の光透過性電磁波遮蔽シートについて、そのパターン金属層のパターン形成に印刷方式、それもフレキソ印刷を採用している為に、大面積で連続帯状物として生産性良く巻物形態で大量生産でき、また高精度のパターンも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートのうち３形態を例示する断面図。
【図２】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの別の一形態を例示する断面図。
【図３】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの別の一形態を例示する断面図。
【図４】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの別の一形態を例示する断面図。
【図５】本発明の光透過性電磁波遮蔽シートの別の一形態を例示する断面図。
【図６】柄模様としてグラデーション柄の２例を示す平面図。
【図７】シールドパターン層のパターンの幾つかを例示する平面図。
【符号の説明】
１　　透明基材
２　　シールド層
２Ａ　シールドパターン層
２Ｂ　透明シールド層
３　　装飾層
３Ａ　兼用型装飾層
３Ｂ　位置同調型装飾層
３Ｃ　独立型装飾層
４　　接着剤層
５　　表面保護層
６　　粘着剤層
７　　離型紙
８　　着色樹脂層
１０　光透過性電磁波遮蔽シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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