(57)【要約】【課題】、微細パターンを簡単かつ高精度に製造する方法、およびそれに用いられる型、およびひっぱり治具の提供が望まれていた。【解決手段】概略平板であって微細パターンである凸部または凹部を有する構造で代表される、例えば縁にひっかけ部を有する様な型を用いて転写する、光導波路のコアまたはコアの型などで代表される微細パターンを製造する方法において、該型にひっぱり方向の外力をかける事により、例えば型の寸法を調整する等の状況で転写することにより微細パターンの製造を行うことを特徴とする微細パターンの製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて転写する微細パターンを製造する方法において、該型にひっぱり方向の外力をかけながら転写することにより微細パターンの製造を行うことを特徴とする微細パターンの製造方法。
【請求項２】
上記微細パターンが、光導波路のコアまたはコアの型であることを特徴とする請求項１記載の微細パターンの製造方法。
【請求項３】
上記ひっぱり方向の外力により、型の寸法を調整することを特徴とする請求項１〜２何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項４】
上記型が概略平板であって、微細パターンである凸部または凹部を有することを特徴とする請求項１〜３何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項５】
上記型が、縁にひっかけ部を有することを特徴とするとする請求項１〜４何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項６】
上記型をひっぱる方向が、少なくとも直交する２方向を含むことを特徴とする請求項１〜５何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項７】
上記型のひっぱられる部分が、上記微細パターンを有する領域から距離があることを特徴とする請求項１〜６何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項８】
上記型のひっぱられる部分の長さが、上記微細パターンを有する領域の寸法よりも長いことを特徴とする請求項１〜７何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項９】
上記型材が樹脂であることを特徴とする請求項１〜８何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１０】
上記型材がシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項９記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１１】
上記型材のひっぱり弾性率が１×１０８Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１〜１０何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１２】
上記型のひっぱられる部分の長さと型の厚さの積が１×１０ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項１〜１１何れか記載の微細パターンの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２何れか記載の微細パターンの製造に用いることを特徴とする型。
【請求項１４】
請求項１〜１２記載の微細パターンの製造に用いることを特徴とするひっぱり治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、型の転写によって微細パターンを製造する方法、およびそれに用いられる型、ひっぱり治具に関する。特に、光インターコネクション等に使用する光導波路の製造に使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
型の転写によって微細パターンを製造する型取り法は、安価で大量にものを作る方法として、美術工芸品、工業製品用部品等の作製に使用されている。これらは、大まかな寸法精度しか必要とされていなかった。
【０００３】
さて近年、光通信技術の進展によって、光の優位性が実証されてきた。また、ＬＳＩ等の信号の高速化に伴い、電気信号を光信号に置き換える技術の研究開発が進められている。その伝送媒体として、光導波路が期待されている。
【０００４】
近年開発が進められている高分子光導波路は、大面積に形成することが可能であり、１ｃｍ〜１ｍのオーダーの光インターコネクションへの適用が図られている。また、光導波路上に光路変換ミラーを形成して、導波路層の表面に光部品を実装することが行われている。
【０００５】
高分子光導波路の製造方法としては、図１４で示したドライエッチングを用いた、基材５０の上にクラッド材２Ａを載せ（ａ）、コア１Ａとパターンマスク５１を載せ（ｂ）、ドライエッチングにより垂直方向にコア１Ａをパターン化し（ｃ）、パターンマスクを除去し（ｄ）、クラッド材３Ａを設ける（ｅ）事で高分子光導波路を製造する方法や、図１５で示したパターン露光＆現像を用いた、基材５０の上にクラッド材２Ａを載せ（ａ）、コア材１を載せ（ｂ）、露光マスクにより露光光５３によりパターン露光し（ｃ）、現像することでコア１Ａをパターン化し（ｄ）、クラッド材３Ａを設ける（ｅ）事で高分子光導波路を製造する方法が一般的である。また、光路変換ミラーの形成方法としては、図１６で示した、高分子光導波路（ａ）の端面にダイシングソーによる機械加工（ｂ）を行い光路変換ミラー（ｃ）を設ける方法が一般的である。
【０００６】
しかし、導波路の製造と光路変換ミラーの加工を別に行うことは、製造工程が複雑でコストがかさむことになる。そこで、導波路とミラーを同時に作製する方法として、図１７に示す型を用いた方法（特開２００１−１５４０４９）がある。ここでは、凹部を有する基板５７を作製し（ａ）、その上にコア材１を塗布・硬化し（ｂ）、凹部以外のコア１Ａを除去し（ｃ）、全面に剥離層５６とクラッド２Ａを形成し（ｄ）、型５７から抜き（ｅ）、全体を別基板２０に転写し（ｆ）た後、全面にクラッド３Ａを形成し（ｇ）ている。
【０００７】
だが、凹部を有する基板５７の全面にコア１Ａを形成した後で凹部以外のコア１Ａを除去するには、長時間のエッチング処理が必要でコストがかさむ。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
この様に、上述の様な従来の微細パターンの製造方法においては、光導波路のコア等に限らず、微細なパターンを修正が必要のない状態で製造する方法や、それに用いられる型、ひっぱり治具が求められていた。
本願発明は、係る問題点に鑑みてなされたもので、微細パターンを簡単かつ高精度に製造する方法、およびそれに用いられる型、およびひっぱり治具を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、まず請求項１の発明は、型を用いて転写する微細パターンを製造する方法において、該型にひっぱり方向の外力をかけながら転写することにより微細パターンの製造を行うことを特徴とする微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１０】
請求項２の発明は、上記微細パターンが、光導波路のコアまたはコアの型であることを特徴とする請求項１記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１１】
請求項３の発明は、上記ひっぱり方向の外力により、型の寸法を調整することを特徴とする請求項１〜２何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１２】
請求項４の発明は、上記型が概略平板であって、微細パターンである凸部または凹部を有することを特徴とする請求項１〜３何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１３】
請求項５の発明は、上記型が、縁にひっかけ部を有することを特徴とするとする請求項１〜４何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１４】
請求項６の発明は、上記型をひっぱる方向が、少なくとも直交する２方向を含むことを特徴とする請求項１〜５何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１５】
請求項７の発明は、上記型のひっぱられる部分が、上記微細パターンを有する領域から距離があることを特徴とする請求項１〜６何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１６】
請求項８の発明は、上記型のひっぱられる部分の長さが、上記微細パターンを有する領域の寸法よりも長いことを特徴とする請求項１〜７何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１７】
請求項９の発明は、上記型材が樹脂であることを特徴とする請求項１〜８何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１８】
請求項１０の発明は、上記型材がシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項９記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００１９】
請求項１１の発明は、上記型材のひっぱり弾性率が１×１０８Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１〜１０何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００２０】
請求項１２の発明は、上記型のひっぱられる部分の長さと型の厚さの積が１×１０ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項１〜１１何れか記載の微細パターンの製造方法を提供するものである。
【００２１】
請求項１３の発明は、請求項１〜１２何れか記載の微細パターンの製造に用いることを特徴とする型を提供するものである。
【００２２】
請求項１４の発明は、請求項１〜１２記載の微細パターンの製造に用いることを特徴とするひっぱり治具を提供するものである。
【００２３】
請求項２の発明は、上記微細パターンが、光導波路のコアまたはコアの型であることを特徴とする請求項１記載の微細パターンの作製方法としたものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、以下詳細に説明する。
【００２５】
型取り法の一般的用途である美術工芸品や工業製品用部品の作製では、寸法精度がそれほど重要でない。しかし型取り法を光導波路のような微細パターン作製に用いるには、精密な寸法精度を要求される場合もある。例えば、多数の光導波路が形成され、それらへの光の入出力を一括して行う場合などである。一方、光導波路が少数で、光入出力の位置合わせを個別に行う場合では、寸法精度の要求は低減される。
【００２６】
寸法精度が要求される場合、型にひっぱり方向の外力１５をかけて伸張させることにより、寸法を調整することができる（図１）。これには、次のような３つの効果がある。１つは、型自身の硬化収縮や温度変化による伸縮を補正できる。２つめには、型を元に作製する微細パターン材（あるいは光導波路材）の硬化等に伴う伸縮分をあらかじめ補正しておくことができる。
【００２７】
そして３つめには、作製する微細パターンの用途による寸法変更をあらかじめ補正しておくことができる。例えば光導波路を光入出力部品と位置合わせする必要があって、光入出力部品の位置が設計値に比較して伸縮していた場合に、光導波路の寸法を合わせ込むことができる。
【００２８】
光導波路のような複雑で微細なパターンを形成する場合、最終形状が多層であっても一括形成は困難であり、１層ずつ精度よく作製することが望ましい。その場合の型としては、概略平板であって、そこに微細パターン１１である凸部または凹部を有する構造１０を用いることができる。全体形状としては図２のような（ａ）、（ｂ）、（ｃ）などのものが、例えば挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２９】
型１０が凹部を有する場合、そこに樹脂等を埋め込んで凸パターンを形成することができる。例えば光導波路のコア材１を埋め込んで、コアパターン１Ａを形成することができる。型１０が凸型を有する場合、そこに樹脂等を重ねて凹パターンを形成することができる。例えば光導波路のクラッド材２を重ねて、コアパターンに相当する窪みを有するクラッド２Ａを形成することができる。後でその窪みにコア１Ａを埋め込めばよい。
【００３０】
型にひっぱり方向の外力１５をかけるために、型の縁には、ひっかけ部１２を有することが望ましい。ひっかけ部１２の形状としては、図３のように様々なものが用いうる。例えば、出っ張りを上下側に設ける、上側に設ける（ｂ）、下側に設ける（ｃ）、応力が掛からないよう曲線で構成する（ｄ）、穴とする（ｅ）などがあり得る。しかし、これらに限定されるものではない。
【００３１】
型をひっぱる方向としては、少なくとも直交する２方向を含むことが望ましい（図４）。さらに補助的なひっぱりを追加することも可能である（図５）。
【００３２】
型のひっぱられる部分１３は、微細パターンを有する領域１１から距離１４があることが望ましい。これは、一部のパターンにひっぱり応力が集中することを防ぎ、また、パターンの異常変形を小さく抑えるために必要である（図６）。ｘｘはｙの０．１倍以上、ｙｙはｘの０．１倍以上が望ましい。さらには、ｘｘはｙの０．２倍以上、ｙｙはｘの０．２倍以上が望ましい。さらには、ｘｘはｙの０．５倍以上、ｙｙはｘの０．５倍以上が望ましい。ｘｘおよびｙｙが大きいほど特定パターンへの応力の集中やパターンの変形が起こりにくくなるが、型全体に占める微細パターン領域の割合が小さくなり、型１０や装置が大きくなる。
【００３３】
また、型のひっぱられる部分１３の長さは、微細パターンを有する領域１１の寸法よりも長いことが望ましい（図７（ａ））。即ち、Ｘはｘよりも大きく、Ｙはｙよりも大きいことが望ましい。
なお、このとき短いひっぱられる部分１３を複数利用して、実効的に長くすることも可能である（図７（ｂ））。
【００３４】
型材としては、各種樹脂を用いることができる。特にシリコーン樹脂は剥離性に優れており、好適である。
【００３５】
ひっぱり治具１６としては、図８に示すように、マイクロメータを用いたものを使用して微調整可能にすることができる。しかし、これに限定されるものではない。
【００３６】
通常のパターンでは、補正を要する量は１％程度以内である。また、治具等で安定して加えられる力は１ｋｇ程度である。ひっぱり力Ｆ、断面積Ｓ、弾性率Ｅ、伸び率ΔＬ／Ｌとすると、Ｆ／Ｓ＝Ｅ・ΔＬ／Ｌという関係がある。１ｋｇ程度の小さい力Ｆで補正を行うためには、ひっぱり弾性率Ｅが小さく、また、ひっぱられる部分の長さと型の厚さの積Ｓが小さい必要がある。具体的には、ひっぱり弾性率を１×１０８Ｐａ以下、型のひっぱられる部分と厚さの積を１０ｃｍ２以下にすればよい。
【００３７】
型形状を転写する具体的なプロセスについて説明する。まず、凹部を有する型の場合について、図９を用いて説明する。型１０を用意して（図９（ａ））、ひっぱり治具１６にセットし、測長機等で確認しながら寸法を設定する（図９（ｂ））。型１０には、測長用のマークを設けておいてもよい。次に、作製される微細パターン用材料（例えばコア用エポキシ樹脂１）を凹部に埋め込む（図９（ｃ））。そして、紫外線照射等によって微細パターン用材料を硬化させる。さらに、クラッド用エポキシ樹脂２を塗布した基板２０（例えばガラス基板）を重ね、必要ならばここで位置合わせを行い、紫外線照射等によってクラッド２を硬化させる（図９（ｄ））。そして、型１０をひっぱり治具１６からはずしてから、ガラス基板２０から引き剥がすと、凸パターン（コア１Ａ）はガラス基板２０側のクラッド２Ａ上に転写されている（図９（ｅ））。さらにクラッド３Ａで覆うことにより、光導波路５が完成する（図９（ｆ））。
【００３８】
凸部を有する型の場合について、図１０を用いて説明する。型１０を用意して（図１０（ａ））、ひっぱり治具１６にセットし、測長機等で確認しながら寸法を設定する（図１０（ｂ））。型には、測長用のマークを設けておいてもよい。次に、作製される微細パターン用材料（例えばクラッド用エポキシ樹脂２）を、凸部を覆うように一定厚さに塗布し（図１０（ｃ））、さらに基板２０（例えばガラス基板）を重ねる（図１０（ｄ））。あるいは、クラッド用エポキシ樹脂２を塗布した基板２０を重ねてもよい（図１０（ｄ））。必要ならばここで位置合わせを行い、紫外線照射等によってクラッド２を硬化させる。そして、型１０をひっぱり治具１６からはずしてから、ガラス基板２０を引き剥がすと、凹パターン（コア溝）がガラス基板２０側のクラッド２Ａに形成されている（図１０（ｅ））。そして、コア材１を凹パターンに埋め込んで紫外線照射等によって硬化させた後（図１０（ｆ））、さらにクラッド３Ａで覆うことにより、光導波路５が完成する（図１０（ｇ））。
【００３９】
作製した光導波路５は、基板２０に付いたまま使用してもよいし、基板２０から剥がしてフィルム状態にして使用してもよい。あるいは、基板２０に付いたままで他の物体に接着した後、基板２０を剥がしてもよい。
【００４０】
なお、上記プロセスは標準的なものであり、各種バリエーションが可能である。例えば、型１０をひっぱり治具１６にセットするタイミングを塗布後にする、寸法を設定するタイミングを塗布後にする、型１０をひっぱり治具１６からはずすタイミングをガラス基板２０を引き剥がした後にすることも可能である。本発明の趣旨は、型をひっぱることで寸法を調整できることであり、光導波路以外の型取りにも当然用いることが可能である。
【００４１】
例えば、微小レンズを作製する場合について、図１１を用いて説明する。微細パターン１１として微小レンズ形の凹部を有する型を用意して（図１１（ａ））、ひっぱり治具１６にセットし、測長機等で確認しながら寸法を設定する（図１１（ｂ））。レンズの光軸方向に強くひっぱることによって、レンズの中央付近を厚くして焦点距離を変えることができる。そして、微小レンズ用材料９を埋め込み、紫外線照射等によって硬化させて微小レンズ９Ａを作ることが可能である（図１１（ｃ））。
【００４２】
【実施例】
＜実施例１＞
［型の作製１］
本発明の実施例について、図１２を用いて説明する。まず、基板３１（ガラス）上に厚膜用フォトレジストを塗布・ベーク・露光・現像することにより、レジストパターン３２として高さが４０μｍ、幅が２０μｍ〜１５０μｍ、長さが５４ｍｍの複数の導波路状凸パターンを形成した（図１２（ａ））。次に、レーザ加工によって端部を斜め加工した（図１２（ｂ））。微細パターンの領域１１は約６０ｍｍ角である。
【００４３】
そして、型にひっかけ部１２ができるように型枠３５をセットし（図１２（ｃ））、液状のシリコーン樹脂３４を用いて型取りすることにより、凹部を有する基板１０を作製した（図１２（ｄ）〜（ｅ））。使用したシリコーン樹脂（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製、製品名ＴＳＥ３５０８）の性能は、ひっぱり弾性率が１×１０７Ｐａ程度である（テンシロン万能試験機ＲＴＣ−１２５０にて測定）。また、ひっぱられる部分１３の長さは７０ｍｍ、微細パターン領域１１からの距離１４は３０ｍｍ、型の厚さは２ｍｍとした。このとき、凹パターンの長さは５３．６ｍｍであった。
【００４４】
＜実施例２＞
［光導波路１］
別な実施例について、図９を用いて説明する。まず、［型の作製１］によって製造した、凹部を有する基板１０（シリコーン樹脂）を用意した（図９（ａ））。そして、ひっぱり治具１６に取り付け、凹パターンの長さが設計値（５４ｍｍ）になるように調整した（図９（ｂ））。そして、コア材１として紫外線硬化型エポキシ樹脂を凹部を覆うように塗布し、ヘラ８で凹部以外のコア材１をこそぎ取った。全面に紫外線を照射することにより、コア材１を硬化させてコア１Ａとした（図９（ｃ））。
【００４５】
一方、別基板２０（ガラス）を用意し、全面にクラッド材２として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした（図示せず）。
【００４６】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から紫外線を照射することにより、コア１Ａとクラッド材２を密着させるとともにクラッド材２を硬化させてクラッド２Ａとした（図９（ｄ））。
【００４７】
凹部を有する基板１０を剥がした後（図９（ｅ））、斜め面にアルミニウムを０．２μｍ厚蒸着し、全面にクラッド材３として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を塗布・紫外線照射して光導波路５を完成した（図９（ｆ））。コアの長さは５４ｍｍになっていた。
【００４８】
＜実施例３＞
［光導波路２］
また別な実施例について、図９を用いて説明する。まず、［型の作製１］によって、凹部を有する基板１０（シリコーン樹脂）を用意した（図９（ａ））。そして、ひっぱり治具１６に取り付け、凹パターンの長さが用途に合わせた目的値（５４．１ｍｍ）になるように調整した（図９（ｂ））。そして、コア材１として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を凹部を覆うように塗布し、ヘラ８で凹部以外のコア材１をこそぎ取った。全面に紫外線を照射することにより、コア材１を硬化させてコア１Ａとした（図９（ｃ））。
【００４９】
一方、別基板２０（ガラス）を用意し、全面にクラッド材２として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を３０μｍ厚スピンコートした（図示せず）。
【００５０】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から紫外線を照射することにより、コア１Ａとクラッド材２を密着させるとともにクラッド材２を硬化させてクラッド２Ａとした（図９（ｄ））。
【００５１】
凹部を有する基板１０を剥がした後（図９（ｅ））、斜め面に金属を蒸着し、全面にクラッド材３として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を３０μｍ（コアがある部分を基準として）塗布・紫外線照射して光導波路５を完成した（図９（ｆ））。コアの長さは５４．１ｍｍになっていた。
【００５２】
＜実施例４＞
［型の作製２］
さらに別な本発明の実施例について、図１３を用いて説明する。まず、基板３１（ガラス）上に厚膜用フォトレジスト（クラリアントジャパン株式会社製、製品名ＡＺ　ＰＬＰ１００）を４０μｍ厚塗布・３０分９０度でベーク・露光・現像（現像液はクラリアントジャパン株式会社製、製品名ＡＺ　４００Ｋ）することにより、レジストパターン３２として高さが４０μｍ、幅が２０μｍ〜１５０μｍ、長さが５４ｍｍの複数の導波路状凹パターンを形成した（図１３（ａ））。次に、レーザ加工によって端部を斜め加工した（図１３（ｂ））。微細パターンの領域は約６０ｍｍ角である。
【００５３】
そして、型にひっかけ部１２ができるように型枠３５をセットし（図１３（ｃ））、液状のシリコーン樹脂３４（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製、製品名ＴＳＥ３５０８）を用いて型取りすることにより、凸部を有する基板１０を作製した（図１３（ｄ）〜（ｅ））。使用したシリコーン樹脂のひっぱり弾性率は１×１０７Ｐａ程度である（テンシロン万能試験機ＲＴＣ−１２５０にて測定）。また、ひっぱり部の長さは７０ｍｍ、微細パターン領域からの距離は３０ｍｍ、型の厚さは２ｍｍとした。このとき、凸パターンの長さは５３．６ｍｍになっていた。
【００５４】
＜実施例５＞
［光導波路３］
また別な本発明の実施例について、図１０を用いて説明する。まず、［光導波路２］によって、凸部を有する型１０（シリコーン樹脂）を用意した（図１０（ａ））。そして、ひっぱり治具１６に取り付け、用途に合わせた目的値（５４．１ｍｍ）と用いるエポキシの収縮率（約０．２％）から換算して、凸パターンの長さが５４．２ｍｍになるように調整した（図１０（ｂ））。
【００５５】
一方、別基板２０（ガラス）を用意し、全面にクラッド材２として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を３０μｍ厚スピンコートした（図示せず）。
【００５６】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から紫外線を照射することにより、型１０とクラッド材２を密着させるとともにクラッド材２を硬化させてクラッド２Ａとした（図１０（ｄ））。
【００５７】
凸部を有する型１０を剥がした後（図１０（ｅ））、斜め面に金属（同上）を蒸着（上と同じ条件）し、コア材１として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を凹部を覆うように塗布し、ヘラ８で凹部以外のコア材１をこそぎ取った。全面に紫外線を照射することにより、コア材１を硬化させてコア１Ａとした（図１０（ｆ））。
【００５８】
さらにクラッド材３として紫外線硬化型エポキシ樹脂（同上）を３０μｍ厚塗布・紫外線照射して光導波路５を完成した（図１０（ｇ））。コアの長さは５４．２ｍｍになっていた。光導波路をガラス基板から剥がしたところ、コアの長さは５４．１ｍｍになった。
【００５９】
【発明の効果】
以上の説明から理解できるように、本発明には、以下の効果がある。
【００６０】
第１に、型にひっぱり力をかけることにより、寸法の調整を可能にし、求めようとする精密な微細パターンが得ることが可能になった。
第２に、寸法の調整機能により、型の伸縮、型から作製する微細パターンの伸縮、作製した微細パターンと組み合わせる相手の伸縮を考慮した補正ができる。特にこの様な光導波路に応用することにより、接続効率の高い素子とすることが可能になる。
【００６１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の微細パターンの作製方法を示す概念図。
【図２】本発明の微細パターン作製用型の全体形状の例を示す平面図。
【図３】本発明の微細パターン作製用型のひっかけ部形状の例を示す断面図。
【図４】本発明の微細パターン作製用型へのひっぱり方法の一例を示す平面図。
【図５】本発明の微細パターン作製用型へのひっぱり方法の他の例を示す平面図。
【図６】本発明の微細パターン領域の大きさとひっぱられる部分までの距離の関係を示す平面図。
【図７】本発明の微細パターン領域の大きさとひっぱられる部分の長さの関係を示す平面図。
【図８】本発明のひっぱり治具の一例を示す平面図。
【図９】本発明の微細パターンの作製方法の一例を示す断面図。
【図１０】本発明の微細パターンの作製方法の他の例を示す断面図。
【図１１】本発明の微細パターンの作製方法の他の例を示す断面図。
【図１２】本発明の微細パターン作製用型の作製方法の一例を示す断面図。
【図１３】本発明の微細パターン作製用型の作製方法の他の例を示す断面図。
【図１４】従来の光導波路の製造方法の一例を示す断面図。
【図１５】従来の光導波路の製造方法の他の例を示す断面図。
【図１６】従来のミラーの製造方法の一例を示す断面図。
【図１７】従来の光導波路およびミラーの製造方法の他の例を示す断面図。
【符号の説明】
１　　…　コア材
１Ａ　…　コア
２　　…　クラッド材
【図１】
2004114247.tif 000003
【図２】
2004114247.tif 000004
【図３】
2004114247.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004114247.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004114247.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2004114247.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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