(57)【要約】【課題】電子装置の生産性を高めることができ、電子装置の製造コストを低減することができ、電子装置の筐体を構成する部材に対する密着性が高いガスケット及び電子装置を提供すること。【解決手段】携帯電話１は、操作ボタン３及びディスプレイ枠５を備え、携帯電話１の前側の外殻を構成する筐体前部７と、携帯電話１の後ろ側の外殻を構成する筐体後部９と、筐体前部７と筐体後部９との間に挟まれるガスケット１１と、ディスプレイ枠５の部分に取り付けられるディスプレイ１３と、携帯電話１の内部に収容された電子回路とから構成される。上記ガスケット１１は、軟質樹脂から成る本体２５と、本体２５の外周に沿って、スパッタリングにより形成された、Ｃｕから成る金属コーティング層２７から成る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の筐体を構成する部材の間に設けるガスケットであって、
軟質樹脂からなるガスケット本体と、
前記ガスケット本体の表面側に形成された金属コーティング層と、を備えることを特徴とするガスケット。
【請求項２】
前記金属コーティング層は、前記ガスケット本体の表面上に形成されていることを特徴とする前記請求項１に記載のガスケット。
【請求項３】
前記金属コーティング層は、スパッタリングにより形成されたものであることを特徴とする前記請求項１又は２に記載のガスケット。
【請求項４】
前記金属コーティング層が、面抵抗率１０４Ω／□以下の材料から成ることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載のガスケット。
【請求項５】
筐体を備える電子装置であって、
前記筐体を構成する部材の間に、前記請求項１〜４のいずれかに記載のガスケットが設けられていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、電磁波シールドのために、電子装置の筐体の合わせ面に設けられるガスケット、及び電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話等の電子装置においては、発生する電磁波が人体に及ぼす影響を考慮して、ＥＭＣ対策が施されている。
そのＥＭＣ対策としては、電子装置の筐体の合わせ面に、液状導電エラストマーを塗布し、乾燥させてディスペンスガスケットを形成する方法があった。
【０００３】
また、他のＥＭＣ対策としては、電子装置の筐体の合わせ面に、メタル系打ち抜きガスケットを挟み込む方法があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ディスペンスガスケットを形成する方法では、塗布した液状導電エラストマーを乾燥させる工程が必要であるため、電子装置の生産性が悪くなるという問題があった。
【０００５】
また、メタル系打ち抜きガスケットを用いる方法では、そのメタル系打ち抜きガスケットが高価であるため、電子装置のコストが上昇してしまうという問題があった。
更に、メタル系打ち抜きガスケットは、硬く、変形しにくいため、電子装置の筐体の隙間を完全に塞ぐことはできなかった。そのため、電磁波のシールド効果が不十分となることがあった。
【０００６】
また、電子装置においては、一般に、筐体が基準電極となるが、筐体を構成する部材間に隙間が生じると、それらの部材間の電位差を完全に解消することができず、電磁波や静電気による弊害を生じることがあった
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、電子装置の生産性を高めることができ、電子装置の製造コストを低減することができ、電子装置の筐体を構成する部材に対する密着性が高いガスケット及び電子装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１の発明は、電子装置の筐体を構成する部材の間に設けるガスケットであって、軟質樹脂からなるガスケット本体と、前記ガスケット本体の表面側に形成された金属コーティング層と、を備えることを特徴とするガスケットを要旨とする。
【０００８】
本発明のガスケットは、電子装置に組み込む際において、例えば、筐体を構成する部材の間に挟み込むだけでよく、塗布−乾燥工程が必要ないので、電子装置の生産性を向上させることができる。
また、本発明のガスケットは、軟質樹脂から成るガスケット本体を備えているので、容易に変形することができる。そのため、本発明のガスケットを、筐体を構成する部材の間に設けると、それら部材にぴったり密着するように変形し、部材間の隙間を塞ぐので、電磁波シールド効果（伝播ノイズのシールド効果）を高めることができる。
【０００９】
更に、本発明のガスケットは、上記のように、容易に変形することができるので、筐体を構成する部材に対する密着性が高く、また、金属コーティング層を備えているので、本発明のガスケットを、筐体を構成する部材間に設けた場合には、それらの部材間の接触抵抗（電気抵抗）を小さくすることができる。
【００１０】
そのことにより、例えば、電子装置において、筐体が基準電極である場合に、本発明のガスケットを用いることにより、筐体を構成する部材間の電位差を解消し、電磁波シールド及び帯電防止の効果を得ることができる。
また、本発明のガスケットは、高価な金属から成る部材を本体としていないので、その価格が高くなることがない。そのため、本発明のガスケットを用いることにより、電子装置の製造コストを低減することができる。
【００１１】
・前記軟質樹脂とは、例えば、ショアＡの測定方法において、硬度が２０〜１００の範囲にある樹脂をいう。軟質樹脂としては、例えば、水素化スチレンブタジエン樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等が挙げられる。
【００１２】
ポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、サーモラン（商品名、三菱油化製）、ミラストマー（商品名、三井石化製）、住友ＴＰＥ（商品名、住友化学製）等がある。ポリウレタン系エラストマーとしては、例えば、ペレセン（商品名、化成アップジョン製）、エラストラン（商品名、日本エラストラン製）、パラブレン（商品名、日本ポリウレタン製）、パンデックス（商品名、大日本インキ化学製）、タケラック（商品名、武田薬品製）、アイアンラバー（商品名、日本オイルシール製）、イーグルラン（商品名、北辰化学製）、ハイプレン（商品名、三井日曹ウレタン製）等がある。ポリエステル系エラストマーとしては、例えば、ペルプレン（商品名、東洋紡製）、ハイトレル（昭和ネオプレン製）等がある。
【００１３】
・前記金属コーティング層は、例えば、ガスケット本体の表面上に直接形成しても良く、または、中間層を介して形成しても良い。
（２）請求項２の発明は、前記金属コーティング層は、前記ガスケット本体の表面上に形成されていることを特徴とする前記請求項１に記載のガスケットを要旨とする。
【００１４】
本発明のガスケットは、金属コーティング層がガスケット本体上に、例えば、直接形成されているので、製造が容易である。
（３）請求項３の発明は、前記金属コーティング層は、スパッタリングにより形成されたものであることを特徴とする前記請求項１又は２に記載のガスケットを要旨とする。
【００１５】
本発明のガスケットでは、金属コーティング層がスパッタリングにより形成されているので、金属コーティング層を薄く形成することができる。そのことにより、例えば、筐体の隙間の形状に合わせて、ガスケットが変形した場合でも、金属コーティング層もそれにともなって変形することができるので、金属コーティング層が割れてしまうようなことがない。
【００１６】
また、本発明のガスケットでは、金属コーティング層がスパッタリングにより形成されているので、金属コーティング層の厚みを均一化することができる。そのことにより、本発明のガスケットは、電磁波シールド効果や、筐体の部材間を電気的に導通させる効果を、ガスケットのどの部分においても均一に奏することができる。
（４）請求項４の発明は、前記金属コーティング層が、面抵抗率１０４Ω／□以下の材料から成ることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載のガスケットを要旨とする。
【００１７】
本発明のガスケットは、金属コーティング層が、面抵抗率１０４Ω／□以下の材料により形成されることにより、充分な電磁波シールド効果を奏する。
また、例えば、電子装置の筐体を構成する部材間の電位差を解消する効果が一層高い。
【００１８】
・前記面抵抗率が１０４Ω／□以下の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、ＳＵＳ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｎ等が挙げられる。
（５）請求項５の発明は、筐体を備える電子装置であって、前記筐体を構成する部材の間に、前記請求項１〜５のいずれかに記載のガスケットが設けられていることを特徴とする電子装置を要旨とする。
【００１９】
本発明の電子装置は、前記請求項１〜４のガスケットを備えることにより、これらのガスケットが奏する効果をそのまま有する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明のガスケット及び電子装置の実施の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例）
ａ）まず、本実施例のガスケット、及びそのガスケットを備えた携帯電話（電子装置）の構成を図１を用いて説明する。
【００２１】
本実施例１の携帯電話１は、図１に示す様に、操作ボタン３及びディスプレイ枠５を備え、携帯電話１の前側の外殻を構成する筐体前部７と、携帯電話１の後ろ側の外殻を構成する筐体後部９と、筐体前部７と筐体後部９との間に挟まれるガスケット１１と、ディスプレイ枠５の部分に取り付けられるディスプレイ１３と、携帯電話１の内部に収容される、図示しない電子回路とから構成される。
【００２２】
上記筐体後部９は、図１に示す様に、外周に沿って立設された側面１５を備えるとともに、内部を３室に仕切る隔壁１７を備えている。これら側面１５と隔壁１７の高さは同一である。筐体前部７も、同様に、外周に沿って立設された側面１９を備えるとともに、図示しない隔壁により３室に仕切られている。
【００２３】
ここで、筐体後部９の側面１５と筐体前部７の側面１９とは、対抗する位置にあり、筐体後部９の隔壁１７と筐体前部７の隔壁ともまた、対抗する位置にある。また、筐体前部７及び筐体後部９の内面は、金属コーティングされている。
上記ガスケット１１は、図１に示す様に、略長方形の環状の部分である外周部１１ａと、外周部１１ａの内側を３つの領域に仕切る仕切部１１ｂとから成る。
この外周部１１ａは、筐体後部９の側面１５と、筐体前部７の側面１９との間に挟み込まれる部分であり、仕切部１１ｂは、筐体後部９の隔壁１７と、筐体前部７の隔壁との間に挟み込まれる部分である。
【００２４】
つまり、ガスケット１１は、外周部１１ａにより、筐体後部９の側面１５と、筐体前部７の側面１９との間を封止しており、また、仕切部１１ｂにより、筐体後部９の隔壁１７と、筐体前部７の隔壁との間を封止している。
上記筐体後部９は、図１に示す様に、裏側（図１における下側）と表側とを貫く４箇所のねじ孔２１を備えており、ガスケット１１は、そのねじ孔２１に対応する位置に、４箇所のねじ孔２３を備えている。更に、筐体前部７の裏側には、ねじ孔２１、２３に対応する位置に、図示しないビスが設けられている。そして、筐体後部９の裏側から、ねじ孔２１、２３を通してねじを差し込み、筐体前部７のビスに固定することにより、筐体後部９、ガスケット１１、及び筐体前部７が固定されている。
【００２５】
ｂ）次に、ガスケット１１の構成を図２を用いて更に説明する。この図２は、図１におけるＡ−Ａ断面での、ガスケット１１の断面図である。
ガスケット１１は、図２に示す様に、水素化スチレンブタジエン樹脂（軟質樹脂）から成る本体２５と、本体２５の表面の全面に亘って、厚さ２００ｎｍで形成された、ＳＵＳから成る金属コーティング層２７から成る。
【００２６】
ｃ）次に、ガスケット１１及び携帯電話１の製造方法を説明する。
▲１▼水素化スチレンブタジエン樹脂（軟質樹脂）を用い、周知の方法により、ガスケット１１の本体２５を所定の形状に成型した。
▲２▼ガスケット１１の本体２５を、Ｃｕのターゲットを取り付けたスパッタマシンに導入し、スパッタリングにより、本体２５の表面全面に渡って金属コーティング層２７を形成し、ガスケット１１を完成した。
【００２７】
尚、スパッタリングは以下の条件で行った。
到達真空度：５×１０−５Ｐａ
スパッタリングガス圧（Ａｒ＋Ｎ２）：５×１０−１Ｐａ
スパッタガス：Ｎ２／Ａｒ
スパッタ電力：３Ｗ／ｃｍ２
また、スパッタリングの際には、本体２５を、回転又は揺動させることにより、本体２５の全体に渡って、金属コーティング層２７の膜厚が均等になるようにした。
【００２８】
▲３▼硬質樹脂（ＡＢＳ樹脂）を所定の形状に成形することにより、筐体前部７及び筐体後部９を製造した。そして、これらの内面及び端面（側面１５及び側面１９の端面、隔壁１７の端面、筐体前部７の隔壁の端面）に金属コーティングを施した。また、ディスプレイ１３及び電子部品を周知の方法で製造した。
【００２９】
▲４▼筐体前部７にディスプレイ１３を取り付け、筐体後部９に電子部品を取り付けた。
▲５▼ガスケット１１を筐体前部７と筐体後部９の間に挟み、筐体後部９の裏側から、ねじ孔２１、２３を通してねじを差し込み、筐体前部７のビスに固定することにより、携帯電話１を完成した。
【００３０】
ｄ）次に、本実施例のガスケット１１及び携帯電話１の奏する効果を説明する。
▲１▼本実施例では、ガスケット１１は、筐体前部７と筐体後部９との間に挟み込むだけでよいので、筐体の間に液状導電エラストマーを塗布する方法のように、塗布−乾燥工程が必要ない。従って、本実施例のガスケット１１を用いることにより、携帯電話１の生産性を向上させることができる。
【００３１】
▲２▼本実施例では、ガスケット１１は、軟質樹脂である水素化スチレンブタジエン樹脂から成る本体２５を備えているので、容易に変形することができる。そのため、ガスケット１１は、筐体前部７と筐体後部９とにぴったり密着するように変形し、それらの隙間を塞ぐので、携帯電話１の電磁波シールド効果を高めることができる。
【００３２】
▲３▼本実施例では、ガスケット１１は、上記▲２▼に記載したように、筐体前部７や筐体後部９に対する密着性が高い。そして、ガスケット１１は、その外周に金属コーティング層２７を備えている。
従って、ガスケット１１により、筐体前部７と筐体後部９との間の電気抵抗が低下し、それらの間の電位差が解消される。その結果として、携帯電話１において、２０ｄＢの電磁波シールドの効果が得られる。
【００３３】
▲４▼本実施例では、ガスケット１１は、高価な金属から成る部材を本体２５としていないので、その製造コストが低い。そのため、本発明のガスケット１１を用いることにより、携帯電話１の製造コストを低減することができる。
▲５▼本実施例では、ガスケット１１の金属コーティング層２７がスパッタリングにより形成されているので、金属コーティング層２７を薄く形成することができる。そのことにより、筐体前部７と筐体後部９の隙間の形状に合わせて、ガスケット１１が変形した場合でも、金属コーティング層２７もそれにともなって変形することができるので、金属コーティング層２７が割れてしまうようなことがない。
【００３４】
また、ガスケット１１の金属コーティング層２７がスパッタリングにより形成されているので、金属コーティング層２７の厚みを均一化することができる。そのことにより、携帯電話１においては、電磁波シールド効果や、筐体前部７と筐体後部９との間の電位差を解消する効果を、ガスケット１１のどの部分においても均等に奏することができる。
【００３５】
尚、本発明は上記の形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。
・前記実施例において、ガスケット１１の本体２５の材質は、例えば、ポリエステル系軟質樹脂であってもよい。
【００３６】
・前記実施例において、ガスケット１１の金属コーティング層２７の材質は、例えば、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｔｉ等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の携帯電話の構成を示す説明図である。
【図２】実施例におけるガスケットの構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１・・・携帯電話
７・・・筐体前部
９・・・筐体後部
１１・・・ガスケット
１５、１９・・・側面
１７・・・隔壁
２５・・・本体
２７・・・金属コーティング層
【図１】
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【図２】
2004235338.tif 000004