(57)【要約】【課題】陽極、陰極シートを貼り合わせた際の貼りズレによりＩＣのピンピッチに対しコンタクト部のピンピッチがずれるという課題を解決し、ピッチズレのないシート形コンデンサモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣの接続用ピンと非接触の逃がし貫通孔４，６，９を開けた陰極シート３と絶縁シート５と陽極シート８を各逃がし貫通孔を一致させてラミネートした後、接続用ピンと接続されるコンタクト部を形成し、コンデンサ素子を実装する製造方法により、陰極シート３と陽極シート８に貼りズレがあっても、貼り合わせ後にコンタクト部をプレス等により同時に形成することにより、ＩＣの接続用ピンに対してピッチズレの少ないシート形コンデンサモジュールを安定して提供できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁シートと、上記陰極シートと陽極シートに一対の電極部が夫々接続されたコンデンサ素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材からなるシート形コンデンサモジュールを製造する製造方法であって、先ず、陰極シートならびに陽極シートの接続用ピンと非接触となる部分に接続用ピンの外径より大きな逃がし貫通孔を開け、続いて全ての接続用ピンが非接触で嵌まり込む部分に逃がし貫通孔を開けた絶縁シートを上記陰極シートと陽極シートの間に挟み込むと共に、陰極シートと絶縁シートと陽極シートに夫々設けられた逃がし貫通孔を一致させた状態でラミネートした後、接続用ピンと接続されるコンタクト部を陰極シートと陽極シートに同時に一体で形成するようにしたシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項２】
接続用ピンと接続されるコンタクト部を陰極シートと陽極シートに形成する前に、逃がし貫通孔とコンタクト部を形成する部分とを除く少なくとも一部にプレス加工により凹部を形成するようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項３】
接続用ピンと接続されるコンタクト部を陰極シートと陽極シートに形成した後に陰極シートと陽極シートにコンデンサ素子の一対の電極部を夫々接続し、続いて、このコンデンサ素子を真空または不活性ガス雰囲気中で絶縁樹脂または絶縁シートで封止するようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項４】
陰極シートと陽極シートの間に配設される絶縁シートに代え、熱硬化またはＵＶ硬化の絶縁塗料を印刷することにより絶縁層を形成すると共に、この絶縁層により陰極シートと陽極シートを接着するようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項５】
絶縁シートを熱可逆性の絶縁シートを用いて形成し、陰極シートと陽極シートを加熱して上記絶縁シートに熱接着するようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項６】
加熱による熱接着に代え、超音波により陰極シートと陽極シートを絶縁シートに熱接着するようにした請求項５に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項７】
陰極シートと陽極シートに設ける逃がし貫通孔の径を絶縁シートに設ける逃がし貫通孔の径よりも大きくし、かつ、陰極シートと陽極シートに設けるコンタクト部の径を絶縁シートに設ける逃がし貫通孔の径よりも小さくするようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項８】
絶縁シートと導電性の陽極シートを追加して積層し、特性の異なるコンデンサ素子を接続するようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【請求項９】
陽極シートと絶縁シートの中央部に夫々開口部を設け、この開口部内にコンデンサ素子を配設するようにした請求項１に記載のシート形コンデンサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサの平滑ならびにノイズ吸収、電源バックアップ等に使用されるシート形コンデンサモジュールの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリップル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リップル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であり、さらに、電源容量がダウンした場合、即、バックアップとして電気供給できるようにコンパクトなものが望まれている。
【０００３】
また、ＩＣの接続用ピンにコンデンサをより近付けるために、本発明者らはＣＰＵとＩＣソケット間に装着するように構成されたシート形コンデンサモジュールを特願２００２−３１５７１０にて提案しており、このシート形コンデンサモジュールについて以下に図面を用いて説明する。
【０００４】
図７は上記特願２００２−３１５７１０にて提案したシート形コンデンサモジュールとこの使用状態を示した分解斜視図、図８は同シート形コンデンサモジュールの構成を示した分解斜視図であり、図７において、１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、同図においてはＰｅｎｔｉｕｍ４（２．８ＧＨｚ「Ｐｅｎｔｉｕｍ」はｉｎｔｅｌ社の登録商標）用のＩＣパッケージとして４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。３５はＩＣソケット、３６はこのＩＣソケット３５が半田付けされたプリント配線板、３７はシート形コンデンサモジュールである。
【０００５】
図８において４０は導電性の陰極シートであり、この陰極シート４０には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔４１が設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔４１にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部４２（図中の黒色塗り潰し部分）が形成され、さらに周縁部４３を略Ｌ字形に折り曲げて補強した構成となっている。４４はこの陰極シート４０の外（図中の下面）側に配設された絶縁シート、４５は陰極シート４０の内（図中の上面）側に配設された高分子材料よりなる絶縁シートであり、この絶縁シート４５の中央部には開口部４６が設けられている。
【０００６】
４７は導電性の陽極シートであり、この陽極シート４７にはＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔４８が設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔４８にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部３９（図中の黒色塗り潰し部分）が形成され、かつ中央部には開口部４９が設けられている。５０はシート状のコンデンサ素子であり、５１と５２はこのコンデンサ素子５０に設けられた陽極電極部と陰極電極部である。５３は上記陽極シート４７の上面に配設された絶縁シートであり、この絶縁シート５３にはＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔３８が設けられている。
【０００７】
このような構成のシート形コンデンサモジュール３７は、外側に絶縁シート４４を接合した導電性の陰極シート４０の内側に絶縁シート４５と導電性の陽極シート４７を積層接合し、絶縁シート４５と陽極シート４７の中央部に設けられて重なり合った開口部４６，４９内にコンデンサ素子５０を配設すると共に、コンデンサ素子５０の陽極電極部５１を陽極シート４７に、同陰極電極部５２を陰極シート４０に夫々電気的に接続した後、上記陽極シート４７を覆うように絶縁シート５３で封止することによって構成されたものである。
【０００８】
このように構成された従来のシート形コンデンサモジュール３７は、ＩＣ１の接続用ピン２をシート形コンデンサモジュール３７の貫通孔３８を貫通させてＩＣソケット３５に装着することによりコンタクト部３９，４２を介してＩＣ１とシート形コンデンサモジュール３７を導通させることができ、これによりＩＣ１の接続用ピン２とコンデンサ素子５０が接続用ピン２の根元で接続されるようになるために大容量で低ＥＳＲかつ低ＥＳＬのコンデンサ素子５０をＩＣ１に極限まで近付けられるようになり、簡単な構成で薄型化を図ったシート形コンデンサモジュール３７を実現することができるというものであった。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１０】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のシート形コンデンサモジュール３７では、陰極シート４０と陽極シート４７を絶縁シート４５で貼り合わせると構造上貼りズレが発生するために、陰極シート４０に形成したコンタクト部４２と陽極シート４７に形成したコンタクト部３９においてピッチズレが発生する。このためにＩＣ１の接続用ピン２の外径０．３ｍｍに対して０．１ｍｍ以上のピッチズレが発生した場合には接続用ピン２とシート形コンデンサモジュール３７のコンタクト部３９，４２の嵌合が困難となる。また、Ｐｅｎｔｉｕｍ４等の一部のＣＰＵにはパッケージの接続用ピン側に部品を実装しているものがあり、これを避けるために凹部を形成する必要があるが、上記貼り合わせの製造方法においては、コンタクト部３９，４２のピッチと凹部の加工寸法精度の問題があり、製造が困難であるという課題を有したものであった。
【００１２】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、コンタクト部のピッチズレが発生しないシート形コンデンサモジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁シートと、上記陰極シートと陽極シートに一対の電極部が夫々接続されたコンデンサ素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材からなるシート形コンデンサモジュールを製造する製造方法であって、先ず、陰極シートならびに陽極シートの接続用ピンと非接触となる部分に接続用ピンの外径より大きな逃がし貫通孔を開け、続いて全ての接続用ピンが非接触で嵌まり込む部分に逃がし貫通孔を開けた絶縁シートを上記陰極シートと陽極シートの間に挟み込むと共に、陰極シートと絶縁シートと陽極シートに夫々設けられた逃がし貫通孔を一致させた状態でラミネートした後、接続用ピンと接続されるコンタクト部を陰極シートと陽極シートに同時に一体で形成するようにしたシート形コンデンサモジュールの製造方法というものであり、この方法により、陰極シートと陽極シートに貼りズレがあった場合でも、貼り合わせ後にコンタクト部をプレス等により同時に一体で形成することにより、ピッチズレの無いコンタクト部を形成することができるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、接続用ピンと接続されるコンタクト部を陰極シートと陽極シートに形成する前に、逃がし貫通孔とコンタクト部を形成する部分とを除く少なくとも一部にプレス加工により凹部を形成するようにしたものであり、この方法により、陰極シートと陽極シートに貼りズレがあった場合でも安定した凹部形状が形成でき、かつ、凹部形成後にコンタクト部をプレス等により同時に一体で形成することにより、ピッチズレの無いコンタクト部を形成することができるという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、接続用ピンと接続されるコンタクト部を陰極シートと陽極シートに形成した後に陰極シートと陽極シートにコンデンサ素子の一対の電極部を夫々接続し、続いて、このコンデンサ素子を真空または不活性ガス雰囲気中で絶縁樹脂または絶縁シートで封止するようにしたというものであり、この方法により、真空または不活性ガスによってコンデンサ素子の酸化を防止することができるようになるために、シート形コンデンサモジュールの信頼性が向上するという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、陰極シートと陽極シートの間に配設される絶縁シートに代え、熱硬化またはＵＶ硬化の絶縁塗料を印刷することにより絶縁層を形成すると共に、この絶縁層により陰極シートと陽極シートを接着するようにしたというもので、この方法により、ロール生産でのフィルムの伸びや収縮による絶縁シートの貼りズレの問題が無くなるという作用効果を有する。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁シートを熱可逆性の絶縁シートを用いて形成し、陰極シートと陽極シートを加熱して上記絶縁シートに熱接着するようにしたというもので、この方法により、絶縁シートを熱接着直前まで常温に保てることにより、熱による変形を最小限に抑えた状態で、陰極・陽極シートを熱接着することができるため、信頼性の高いシート形コンデンサモジュールを得ることができるという作用効果を有する。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、加熱による熱接着に代え、超音波により陰極シートと陽極シートを絶縁シートに熱接着するようにしたというものである。
【００１９】
本発明の請求項７に記載の発明は、陰極シートと陽極シートに設ける逃がし貫通孔の径を絶縁シートに設ける逃がし貫通孔の径よりも大きくし、かつ、陰極シートと陽極シートに設けるコンタクト部の径を絶縁シートに設ける逃がし貫通孔の径よりも小さくするようにしたというものであり、この方法により、陰極シートと陽極シートと絶縁シートにズレがあった場合でも、非接触の逃がし貫通孔を絶縁層が覆って絶縁性を増すと共に、コンタクト部の絶縁シートの逃がしにより接続安定性を増すことができるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は、絶縁シートと導電性の陽極シートを追加して積層し、特性の異なるコンデンサ素子を接続するようにしたものであり、この方法により、電圧の異なるコンデンサ素子や、セラミック、機能性高分子、フィルム等により構成した特性の異なるコンデンサ素子やバッテリー素子を一括搭載したシート形コンデンサモジュールを容易に構成することができるという作用効果を有する。
【００２１】
請求項９に記載の発明は、陽極シートと絶縁シートの中央部に夫々開口部を設け、この開口部内にコンデンサ素子を配設するようにしたというものであり、この方法により、小型・薄型化を図ったコンパクトなシート形コンデンサモジュールを提供することができるという作用効果を有する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明の請求項１〜９に記載の発明について説明する。
【００２３】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形態によるシート形コンデンサモジュールの製造方法の中で、原材料からプレス加工工程までを示した陽極シートと絶縁シートと陰極シートの製造工程図であり、図１（ｃ）において３は陰極シートであり、この陰極シート３は０．０５〜０．３ｍｍ厚のバネ用リン青銅やＳＵＳ等のバネ材、または銅、鉄、アルミシート、または弾性フィルムと金属箔をラミネートした導電性シート等で構成され、まず、この陰極シート３の所定の位置にＩＣ１の接続用ピン２と接触しない逃がし貫通孔４をプレス加工により形成する。
【００２４】
図１（ｂ）において５は絶縁シートであり、この絶縁シート５は０．０１〜０．３ｍｍ厚のＰＥＴ、ＰＰ、ＰＣシート等の絶縁材料や、ＰＩ、ＰＡＩ、ＰＥＥＫ等の耐熱絶縁シート等の高分子材料により構成され、この絶縁シート５の所定の位置にＩＣ１の全ての接続用ピン２が非接触で貫通する逃がし貫通孔６と中央部に開口部７をプレス加工により形成する。
【００２５】
図１（ａ）において８は陽極シートであり、この陽極シート８は０．０５〜０．３ｍｍ厚のバネ用リン青銅やＳＵＳ等のバネ材、または銅、鉄、アルミシート、または弾性フィルムと金属箔をラミネートした導電性シート等で構成され、この陽極シート８の所定の位置にＩＣ１の接続用ピン２と接触しない逃がし貫通孔９と中央部に開口部１０をプレス加工により形成する。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｃ）は同製造方法の中で、上記図１で示した加工済みの陰極シート３と絶縁シート５と陽極シート８の貼り合わせから凹部形成工程までを平面図と正面図と下面図で示した製造工程図であり、同図に示すように、加工済みの陰極シート３と陽極シート８をヒータ１１により絶縁シート５が溶融する温度に加熱すると共に、これらの間に絶縁層となる絶縁シート５を挟み込み、ロール１２で加圧することによりラミネートする。続いて、ＩＣ１の突起（Ｐｅｎｔｉｕｍ４の場合には、下面に実装された電子部品が突出している）を避けるために成形用プレス１３により中央部に凹部１４を形成することにより、陰極、陽極配線パターンを備えた配線ラミネートシート１５が作製されるものである。
【００２７】
なお、上記成形用プレス１３は絶縁シート５が軟化する温度に加圧しながら行うことによって形状の保持性が良化するものである。また、陰極シート３と陽極シート８の間に絶縁シート５を挟み込み、超音波による溶着により貼り合わせを行うようにしても良い。また、絶縁シート５に代えて、熱硬化またはＵＶ硬化の絶縁塗料を印刷することにより絶縁層を形成するようにしても良いものである。
【００２８】
図３（ａ）〜（ｃ）は同製造方法の中で、上記図２で示した加工済みの配線ラミネートシート１５にコンタクト部を形成し、コンデンサ素子を実装する工程を平面図と正面図と下面図で示した製造工程図であり、同図に示すように、陰極シート３と陽極シート８がその間に絶縁シート５を介在させてラミネートされた配線ラミネートシート１５にＩＣ１の接続用ピン２と接続されるコンタクト部１７（図中の黒色塗り潰し部分）をプレス機１６を用いて形成するものであり、このように１回のプレスで陰極シート３と陽極シート８に同時に孔を開けることにより、ＩＣ１の各接続用ピン２とコンタクトする各孔のピッチズレは極めて少なくなるものである。
【００２９】
次に、銀やカーボンや銅等の導電ペースト１８をタンポ１９で拾い、配線ラミネートシート１５に形成された凹部１４の底面（陰極）へ転写することにより導電ペースト１８を塗布する。続いて、この凹部１４の底面に塗布された導電ペースト１８にコンデンサ素子２０の陰極電極部２１を密着させると共に、コンデンサ素子２０の陽極電極部２２が陽極シート８の接続部２３に接触するようにコンデンサ素子２０を配置し、上記導電ペースト１８を乾燥する。続いて、上記コンデンサ素子２０の陽極電極部２２と陽極シート８の接続部２３を電気溶接２４やレーザ溶接等の溶接手段によって接続することにより、配線ラミネートシート１５とコンデンサ素子２０を電気的に接続するようにしたものである。
【００３０】
なお、図４は上記コンタクト部１７を構成する孔の形状を示した平面図であり、ＩＣ１の接続用ピン２の外径よりも大きな逃がし貫通孔９を形成した陽極シート８の下に、上記逃がし貫通孔９よりも小さな逃がし貫通孔６を形成した絶縁シート５を配置し、さらに接続用ピン２の外径よりも部分的に小さく形成された楕円形の孔４を形成した陰極シート３を配置して陰極のコンタクト部２５、陽極のコンタクト部２６を形成しているものであり、上記陰極シート３に設ける楕円形の孔４は接続用ピン２の外径よりも部分的に小さい部分を有する長方形や星形でも良いものである。
【００３１】
また、図５は上記コンデンサ素子２０の構成を示した断面図であり、同図に示すように、表面に誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔よりなる陽極電極部２２の外表面にチオフェン等の機能性高分子からなる固体電解質層２７を形成し、さらにこの表面にカーボンや銀ペースト等からなる陰極電極部２１を形成することによってシート形のコンデンサ素子２０が構成されているものである。なお、上記コンデンサ素子２０は、タンタルコンデンサ素子、セラミックコンデンサ素子、湿式の電解コンデンサ素子、電気二重層のコンデンサ素子、シートバッテリー素子等、シート形状に形成できるものであれば特に限定されないものである。
【００３２】
図６（ａ），（ｂ）は同製造方法の中で、上記図３で示した加工済みの配線ラミネートシート１５に実装されたコンデンサ素子２０を保護するカバーシートの貼り付け工程から最終の個片に切断する工程を平面図と正面図で示した製造工程図であり、同図に示すように、配線ラミネートシート１５にＩＣ１の接続用ピン２が貫通する逃がし貫通孔２８を設けた絶縁性の高分子材料よりなるカバーシート２９を重ねて上下に分割された真空槽３０内に搬入して密閉し、真空槽３０内を真空ポンプ３１で真空引きし、内部が真空状態になった状態で熱プレス３２を用いて上記カバーシート２９を配線ラミネートシート１５に押さえつけることによりコンデンサ素子２０を密封するように溶着し、最後に切断プレス３３を用いて個片に切断することによりシート形コンデンサモジュール３４を作製するようにしたものである。
【００３３】
なお、上記シート形コンデンサモジュール３４においては、絶縁シート５を陰極シート３の上面のみに配設した構成として説明したが、必要に応じて下面にも絶縁シートを溶着または貼り付けしても良いものである。
【００３４】
また、上記絶縁シート５は、エポキシやメラミンやシリコンやポリウレタン等の絶縁塗料や、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＣシート等の絶縁材料や、ＰＩ、ＰＡＩ、ＰＥＥＫ等の耐熱絶縁シートで形成しても良い。また、各シートの接続は、接着剤（または粘着剤）により貼り合わせ構造にしても良い。また、外装は、樹脂成形によって覆ったり、絶縁シートにより表面を被覆したり、コーティング材でコーティングまたは絶縁塗料を印刷しても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形コンデンサモジュールの製造方法は、ＩＣの接続用ピンと非接触の貫通孔を開けた陰極シートと絶縁シートと陽極シートを各貫通孔を一致させてラミネートした後、接続用ピンと接続されるコンタクト部を形成し、コンデンサ素子を実装する製造方法としたことにより、陰極シートと陰極シートに貼りズレがあった場合でも、貼り合わせ後にコンタクト部をプレス等により同時に形成することにより、ＩＣの接続用ピンに対してピッチズレの少ないシート形コンデンサモジュールを安定して提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態によるシート形コンデンサモジュールの製造方法の中で原材料からプレス加工工程までを示した陽極シートの製造工程図
（ｂ）同絶縁シートの製造工程図
（ｃ）同陰極シートの製造工程図
【図２】（ａ）同製造方法の中で加工済みの陰極シートと絶縁シートと陽極シートの貼り合わせから凹部形成工程までを平面図で示した製造工程図
（ｂ）同正面図で示した製造工程図
（ｃ）同下面図で示した製造工程図
【図３】（ａ）同製造方法の中で加工済みの配線ラミネートシートにコンタクト部を形成し、コンデンサ素子を実装する工程を平面図で示した製造工程図
（ｂ）同正面図で示した製造工程図
（ｃ）同下面図で示した製造工程図
【図４】同コンタクト部を示した平面図
【図５】同コンデンサ素子の構成を示した断面図
【図６】（ａ）同製造方法の中で加工済みの配線ラミネートシートに実装されたコンデンサ素子を保護するカバーシートの貼り付け工程から最終の個片に切断する工程を平面図で示した製造工程図
（ｂ）同正面図で示した製造工程図
【図７】従来のシート形コンデンサモジュールとこの使用状態を示した分解斜視図
【図８】同シート形コンデンサモジュールの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
１  ＩＣ
２  接続用ピン
３  陰極シート
４，６，９，２８  逃がし貫通孔
５  絶縁シート
７，１０  開口部
８  陽極シート
１１  ヒータ
１２  ロール
１３  成形用プレス
１４  凹部
１５  配線ラミネートシート
１６  プレス機
１７  コンタクト部
１８  導電ペースト
１９  タンポ
２０  コンデンサ素子
２１  陰極電極部
２２  陽極電極部
２３  接続部
２４  電気溶接
２５  陰極のコンタクト部
２６  陽極のコンタクト部
２７  固体電解質層
２９  カバーシート
３０  真空槽
３１  真空ポンプ
３２  熱プレス
３３  切断プレス
３４  シート形コンデンサモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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