(57)【要約】【課題】デカップリング回路が発生する熱を効率的に放散するＲＦコイルおよび磁気共鳴撮像装置を実現する。【解決手段】デカップリング回路が装着される基板２０２をセラミックあるいはＦＲＰを用いて形成し、さらに基板２０２の装着領域の両翼を、前記セラミックあるいは前記ＦＲＰを用いて拡大し、放熱領域として用いることとしているので、デカップリング回路で発生して基板２０２に伝導した熱を、放熱領域に効率的に伝達し、大きな放熱面を備える放熱領域で広範囲に放散し、基板およびデカップリング回路の温度を下げることを実現させる。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路を内蔵するＲＦコイルであって、
前記デカップリング回路は、セラミックあるいは強化繊維プラスチックを熱伝達物質とする放熱手段を備えることを特徴とするＲＦコイル。
【請求項２】
前記放熱手段は、前記デカップリング回路の装着領域を含む基板を備えることを特徴とする請求項１に記載のＲＦコイル。
【請求項３】
前記基板は、前記装着領域を拡大した放熱領域を備えることを特徴とする請求項２に記載のＲＦコイル。
【請求項４】
前記放熱領域は、前記装着領域と直交する平面状の基板を備えることを特徴とする請求項３に記載のＲＦコイル。
【請求項５】
前記基板は、リブを介して前記ＲＦコイルのケースに装着されることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載のＲＦコイル。
【請求項６】
コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路を内蔵するＲＦコイルであって、
前記デカップリング回路は、前記デカップリング回路が装着される基板上の接地パターン部分を拡大し、前記接地パターン部分が放熱領域となる放熱手段を備えることを特徴とするＲＦコイル。
【請求項７】
前記基板は、リブを介して前記ＲＦコイルのケースに装着されることを特徴とする請求項６に記載のＲＦコイル。
【請求項８】
静磁場を形成する静磁場形成手段と、
勾配磁場を形成する勾配磁場形成手段と、
ＲＦ信号を送信あるいは受信するＲＦコイルと、
前記勾配磁場形成手段および前記ＲＦコイルを制御する制御手段と、
を備える磁気共鳴撮像装置であって、
前記ＲＦコイルは、コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路が装着されるセラミックあるいは強化繊維プラスチックの基板からなる放熱手段、もしくは、前記デカップリング回路が装着される基板上の接地パターンからなる放熱手段、を備えることを特徴とする磁気共鳴撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、デカップリング（ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）回路を備えるＲＦコイル（ｃｏｉｌ）および磁気共鳴撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、磁気共鳴撮像装置では、撮像画像の画質向上のため、磁気共鳴信号を高周波数化することが行われる。ここで使用される送信あるいは受信のＲＦコイル間には、強い磁気結合が生じる。この強い磁気結合を防止するために、受信のＲＦコイルには、デカップリング回路を装着することが行われる。このデカップリング回路を動作させれば、送信コイルから電磁波を送信する際に、受信コイルを形成するループ（ｌｏｏｐ）のインピーダンス（ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）を高い状態にして、送信コイルとの磁気結合を軽減することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術によれば、デカップリング回路近傍が局所的に高温になった。従って、安全性のため、発熱部分であるデカップリング回路をカバー（ｃｏｖｅｒ）で被うなどしてＲＦコイル表面が高温になるのを防ぐ必要があった。また、信頼性向上のためには、デカップリング回路中の回路素子、例えばダイオードの熱による劣化を防ぐ目的で、デカップリング回路の数を増やし、発熱量を押さえる必要があった。
【０００４】
特に、ＲＦコイルが被検体と接触する部分では、被検体がやけどをする事故を防ぐため、厳しい安全基準が設けられており、デカップリング回路の発熱による高温化はスキャン（ｓｃａｎ）条件をも制限する要因となっていた。また、信頼性向上のため、デカップリング回路を増やすことは、製品コストの上昇、調整が難しくなる等の困難が生じた。
【０００５】
これらのことから、デカップリング回路が発生する熱を効率的に放散するＲＦコイルおよび磁気共鳴撮像装置をいかに実現するかが極めて重要となる。
この発明は、上述した従来技術による課題を解決するためになされたものであり、デカップリング回路が発生する熱を効率的に放散することができる、ＲＦコイルおよび磁気共鳴撮像装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、第１の観点の発明にかかるＲＦコイルは、コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路を内蔵するＲＦコイルであって、前記デカップリング回路は、セラミックあるいは強化繊維プラスチックを熱伝達物質とする放熱手段を備えることを特徴とする。
【０００７】
この第１の観点による発明によれば、デカップリング回路は、放熱手段の熱伝達物質に、セラミックあるいは強化繊維プラスチックを用いることとしているので、磁気共鳴撮像装置の断層画像に影響を与えない非磁性体を用いて、デカップリング回路で発生する熱を放熱することができる。
【０００８】
また、第２の観点の発明にかかるＲＦコイルは、前記放熱手段として、前記デカップリング回路の装着領域を含む基板を備えることを特徴とする。
この第２の観点の発明によれば、放熱手段として、デカップリング回路の装着領域を含む基板を用いることとしているので、デカップリング回路で発生した熱を効率的に伝達し、放熱することができる。
【０００９】
また、第３の観点の発明にかかるＲＦコイルは、前記基板に、前記装着領域を拡大した放熱領域を備えることを特徴とする。
この第３の観点の発明によれば、基板に、放熱領域を、装着領域を拡大して設けることとしているので、放熱面を大きく取り、放熱効率を高めることができる。
【００１０】
また、第４の観点の発明にかかるＲＦコイルは、前記放熱領域が、前記装着領域と直交する平面状の基板であることを特徴とする。
この第４の観点の発明によれば、放熱領域が、装着領域と直交する平面状の基板であることとしているので、放熱面を、デカップリング回路が装着される基板面と直交する方向に拡大し、放熱効果を大きくすることができる。
【００１１】
また、第５の観点の発明にかかるＲＦコイルは、前記基板を、リブを介して前記ＲＦコイルのケースに装着することを特徴とする。
この第５の観点の発明によれば、基板を、リブを介してＲＦコイルのケースに装着することとしているので、基板の熱を、ケースに伝わりにくくし、ケースの温度上昇を抑えることができる。
【００１２】
また、第６の観点の発明にかかるＲＦコイルは、コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路を内蔵するＲＦコイルであって、前記デカップリング回路は、前記デカップリング回路が装着される基板上の接地パターン部分を拡大し、前記接地パターン部分が放熱領域となる放熱手段を備えることを特徴とする。
【００１３】
この第６の観点の発明によれば、デカップリング回路は、放熱手段により、デカップリング回路が装着される基板上の接地パターン部分を拡大し、この接地パターン部分で放熱することとしているので、磁気共鳴撮像装置の断層画像に影響を与えることなく、デカップリング回路で発生する熱を放熱することができる。
【００１４】
また、第７の観点の発明にかかるＲＦコイルは、前記基板が、リブを介して前記ＲＦコイルのケースに装着されることを特徴とする。
この第７の観点の発明によれば、基板が、リブを介してＲＦコイルのケースに装着されることとしているので、基板の熱が、ケースに伝わりにくくし、ケースの温度上昇を抑えることができる。
【００１５】
また、第８の観点の発明にかかる磁気共鳴撮像装置は、静磁場を形成する静磁場形成手段と、勾配磁場を形成する勾配磁場形成手段と、ＲＦ信号を送信あるいは受信するＲＦコイルと、前記勾配磁場形成手段および前記ＲＦコイルを制御する制御手段と、を備える磁気共鳴撮像装置であって、前記ＲＦコイルは、コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路が装着されるセラミックあるいは強化繊維プラスチックの基板からなる放熱手段、もしくは、前記デカップリング回路が装着される基板上の接地パターンからなる放熱手段を備えることを特徴とする。
【００１６】
この第８の観点の発明によれば、ＲＦコイルは、放熱手段として、コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路が装着されるセラミックあるいは強化繊維プラスチックの基板、もしくは、デカップリング回路が装着される基板上の接地パターンを用いることとしているので、デカップリング回路が発生する熱を放熱し、ＲＦコイルのケースが局所的に高温になることを防ぐことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかるＲＦコイルおよび磁気共鳴撮像装置の好適な実施の形態について説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
（実施の形態１）
まず、本実施の形態１にかかる磁気共鳴撮像装置の全体構成について説明する。図１は、この発明の実施の形態１にかかる磁気共鳴撮像装置の全体構成を示すブロック図である。図１において、この磁気共鳴撮像装置は、マグネットシステム（ｍａｇｎｅｔ　ｓｙｓｔｅｍ）１００を有する。マグネットシステム１００は主磁場コイル部１０２、勾配コイル部１０３、送信コイル部１０８、受信コイル部１０４を有する。これら各コイル部は、受信コイル部１０４を除いて、概ね円筒状の形状を有し、互いに同軸的に配置されている。マグネットシステム１００の概ね円柱状の内部空間（ボア：ｂｏｒｅ）に、撮影の被検体１０１がクレードル（ｃｒａｄｌｅ）１０４に搭載されて図示しない搬送手段により搬入および搬出される。
【００１８】
主磁場コイル部１０２は、マグネットシステム１００の内部空間に静磁場を形成する。静磁場の方向は概ね被検体１０１の体軸の方向に平行である。すなわちいわゆる水平磁場を形成する。主磁場コイル部１０２は例えば超伝導コイルを用いて構成される。なお、超伝導コイルに限らず常伝導コイル等を用いて構成することもできる。
【００１９】
勾配コイル部１０３は、互いに垂直な３軸すなわちスライス（ｓｌｉｃｅ）軸、位相軸および周波数軸の方向において、それぞれ静磁場強度に勾配を持たせるための３つの勾配磁場を発生させる。
【００２０】
受信コイル部１０４は、クレードル１０５上に置かれ、被検体１０１と共にマグネットシステム１００の中心部に配置される。ここで、受信コイル部１０４は、矩形状のループコイルをなし、コイル面とクレードル面とは概ね一致する。送信コイル部１０８は、静磁場空間にある被検体１０１の体内に核磁気共鳴を励起するための高周波磁場を形成する。なお、送信コイル部１０８により励起された核磁気共鳴は、受信コイル部１０４により受信されて観測に供される。
【００２１】
勾配コイル部１０３には、勾配駆動部１３０が接続されている。勾配駆動部１３０は勾配コイル部１０３に駆動信号を与えて勾配磁場を発生させる。勾配駆動部１３０は、勾配コイル部１０３における３系統の勾配コイルに対応して、図示しない３系統の駆動回路を有する。
【００２２】
受信コイル部１０４には、データ収集部１５０が接続されいる。送信駆動部１４０で生成されたＲＦパルス（ｐｕｌｓｅ）は、送信コイル部１０８に伝達され、送信コイル部１０８は、伝達されたＲＦパルスからＲＦ磁場をマグネットシステム１００の中心部に形成し、被検体１０１を核磁気共鳴の励起状態にする。
【００２３】
また、データ収集部１５０は、受信コイル部１０４が受信した受信信号をサンプリング（ｓａｍｐｌｉｎｇ）によって取り込み、それをディジタルデータ（ｄｉｇｉｔａｌ　ｄａｔａ）として収集する。
【００２４】
バイアス（ｂｉａｓ）電源部１５５は、受信コイル部１０４にバイアス電流を選択的に流す機能を有する。これにより、受信コイル部１０４に含まれるループコイルを選択制御することができる。
【００２５】
勾配駆動部１３０、送信駆動部１４０およびデータ収集部１５０には、スキャンコントローラ（ｓｃａｎ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）部１６０が接続されている。スキャンコントローラ部１６０は、勾配駆動部１３０ないしデータ収集部１５０をそれぞれ制御して撮影を遂行する。
【００２６】
データ収集部１５０には、データ処理部１７０に接続されている。データ収集部１５０が収集したデータがデータ処理部１７０に入力される。データ処理部１７０は、例えば計算機等を用いて構成される。データ処理部１７０は、図示しないメモリを有する。メモリはデータ処理部１７０用のプログラムおよび各種のデータを記憶している。
【００２７】
データ処理部１７０はスキャンコントローラ部１６０に接続されている。データ処理部１７０は、スキャンコントローラ部１６０の上位にあってそれを統括する。本装置の機能は、データ処理部１７０がメモリに記憶されたプログラムを実行することにより実現される。また、データ処理部１７０は、データ収集部１５０が収集したデータをメモリに記憶する。メモリ内にはデータ空間が形成される。このデータ空間は２次元フーリエ（Ｆｏｕｒｉｅｒ）空間を構成する。データ処理部１７０は、該２次元フーリエ空間のデータを２次元逆フ−リエ変換することにより被検体１０１の画像を再構成する。なお、データ処理部１７０は、画像を再構成した後の画像合成処理も行う。
【００２８】
データ処理部１７０には表示部１８０および操作部１９０が接続されている。表示部１８０は、グラフィックディスプレー（ｇｒａｐｈｉｃ　ｄｉｓｐｌａｙ）等で構成される。操作部１９０はポインティングデバイス（ｐｏｉｎｔｉｎｇ
ｄｅｖｉｃｅ）を備えたキーボード（ｋｅｙｂｏａｒｄ）等で構成される。
【００２９】
表示部１８０は、データ処理部１７０から出力される再構成画像および各種の情報を表示する。操作部１９０は、オペレータ（ｏｐｅｒａｔｏｒ）によって操作され、各種の指令や情報等をデータ処理部１７０に入力する。オペレータは表示部１８０および操作部１９０を通じてインタラクティブ（ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ）に本装置を操作する。
【００３０】
つぎに、受信コイル部１０４の具体的な構成について、図２を用いて詳細に説明する。図２は、図１に示した受信コイル部１０４の、ブロック図を示したものである。受信コイル部１０４は、導体ループ２００および基板２０２からなる。基板２０２には、共振用コンデンサ（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）２０１、デカップリング（ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ）回路、給電線２３１が装着されている。デカップリング回路は、インダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２１１およびダイオード（ｄｉｏｄｅ）２２１からなり、バイアス電源部１５５からの制御電流により、ダイオード２２１をオンオフ（ｏｎ−ｏｆｆ）制御して、アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）にデカップリングを行う。
【００３１】
なお、基板２０２は、セラミック（ｃｅｒａｍｉｃｓ）あるいは強化繊維プラスチック（以下ＦＲＰと称する）材料を用いて形成される。セラミックあるいはＦＲＰ材料は、アクリル、熱可塑性樹脂等の材料と比較して高い熱伝導率を有している。すなわち、セラミック等は、熱を伝え易い性質を有している。しかも、セラミックあるいはＦＲＰは、非磁性体であるため、磁気共鳴撮像装置内部にあっても、画像情報に影響を及ぼすことがない。
【００３２】
また、基板２０２は、電子部品が装着される装着領域とは別に、放熱領域を具備している。この放熱領域は、装着領域の両翼に配設され、基板２０２の表面積を大きなものとしている。例えば、静磁場強度が１．５Ｔ（Ｔｅｓｌａ）の磁気共鳴撮像装置を用いて、導体ループ２００が、概ねＺ＝２５ｃｍ、Ｙ＝２５ｃｍの矩形状のループである場合には、基板２０２は、概ねＺ＝５ｃｍ、Ｙ＝１０ｃｍとなり、放熱領域は、左右各々Ｚ＝５ｃｍ、Ｙ＝２．５ｃｍ程度の大きさとなる。
【００３３】
つづいて、受信コイル部１０４の給電およびデカップリング回路の具体的な構成について、図３を用いて説明する。導体ループ２００は、コンデンサ２０１とともに磁気共鳴周波数に共振点を有する並列共振回路を構成し、コンデンサ２０１の両端から受信信号が取り出される。ここで、コンデンサ２０１から取り出される信号線にインダクタ２１１が直列に接続され、さらにダイオード２２１が信号線と接地線の間に、順方向に接続される。このダイオード２２１は、信号線に接続されたバイアス電源部１５５により開閉制御される。すなわち、バイアス電源部１５５が順方向に電流を流す場合には、ダイオード２２１は閉状態になり、コンデンサ２０１およびインダクタ２１１は、並列共振回路を形成する。この場合、コンデンサ２０１の両端は、高インピーダンス状態になり、導体ループ２００は、開いたループを形成し、他のコイルとの磁気結合が生じないデカップリング状態となる。
【００３４】
また、バイアス電源部１５５が逆方向に電流を流す場合には、ダイオード２２１は開状態になり、信号線および接地線により、給電線２３１を介して、データ収集部１５０へ受信信号が送信される。
【００３５】
つぎに、基板２０２および関連するデカップリング回路の動作について概要を説明する。上述したように、バイアス電源部１５５が順方向電流を出力する場合には、ダイオード２２１は閉状態となり、コンデンサ２０１とインダクタ２１１は、並列共振回路を形成する。この際、コンデンサ２０１の両端は、高いインピーダンスとなる。この並列共振回路の共振特性を現すＱ値をＰとすると、導体ループ２００に流れる電流のＰ倍の電流が、この並列共振回路内に流れる。Ｑ値は、概ね数百の値であるので、並列共振回路内部には、大きな電流が流れる。ここで、インダクタ２１１は、高い抵抗値を有するため、発熱し、高温となる。
【００３６】
インダクタ２１１が接続された基板２０２の装着領域も、インダクタ２１１の発熱により、高温となる。そして、高温になった基板２０２は、熱伝導率のよいセラミックあるいはＦＲＰで形成されているので、装着領域から両翼に存在する低温の放熱領域に熱を逃がし、低温下する。また、装着領域の熱を吸収した放熱領域は、空気と接する表面積が大きいので、周囲に効率的に熱を放散する。
【００３７】
上述してきたように、本実施の形態１では、デカップリング回路が装着される基板２０２をセラミックあるいはＦＲＰを用いて形成し、さらに基板２０２の装着領域の両翼を拡大し、放熱領域として用いることとしているので、デカップリング回路で発生して基板２０２に伝導した熱を、放熱領域に効率的に伝達し、放熱領域の放熱面を通して放熱することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、水平磁場型の磁気共鳴撮像装置としたが、垂直磁場型の磁気共鳴撮像装置を用いても同様に行うことができる。
また、本実施の形態では、給電部にデカップリング回路がある場合を示したが、導体ループ２００上にデカップリング回路を配設し、このデカップリング回路の基板に対しても全く同様のことを行うことができる。さらに、バイアス電源部で制御するアクティブ型のデカップリング回路に加えて、パッシブ（ｐａｓｓｉｖｅ）型のデカップリング回路の基板に対しても同様に行うことができる。
【００３９】
また、本実施の形態では、ループコイルを用いた例を示したが、サドル（ｓａｄｄｌｅ）型のコイル、バードケイジ（ｂｉｒｄｃａｇｅ）型のコイル、ソレノイド（ｓｏｌｅｎｏｉｄ）型のコイル等のコイルで用いられるデカップリング回路に対しても全く同様の放熱対策を行うことができる。
（実施の形態２）
ところで、上記実施の形態１では、基板２０２を拡大して放熱領域としたが、単に拡大するだけではなく放熱板を新たに装着し、さらに基板２０２を、リブ（ｒｉｂ）を用いてＲＦコイルのケースから離すことにより、放熱効果と安全性を向上することができる。そこで本実施の形態では、新たな放熱板とリブを用いる場合を示す。
【００４０】
図４は、本実施の形態２にかかる受信コイル部４００の具体的な構成を示す実体配線図である。なお、この受信コイル部４００は、図１に示した受信コイル部１０４に対応するものであり、その他の構成については、図１に示したものと同様のものとなるので、ここではその詳細な説明を省略する。また、受信コイル部１０４と異なる、受信コイル部４００の基板２０２近傍を、特に図示した。
【００４１】
受信コイル部４００は、ケース４２０に内蔵された導体ループ２００、基板２０２からなる。ここで、基板２０２の装着領域には、デカップリング回路４３０が装着され、放熱領域には、放熱板４１０〜４１３が、基板２０２の板面と直交する方向に装着されている。放熱板４１０〜４１３は、基板２０２と同様の、セラミックあるいはＦＲＰを材質としている。また、基板２０２は、リブ４０１〜４０３および図示しない基板２０２の裏面に位置するリブにより、ケース４２０に固定される。リブは、熱伝導率の低いプラスチック等の材質であることが好ましい。
【００４２】
つぎに、基板２０２の装着領域に存在するデカップリング回路４３０が発熱した場合の動作について述べる。デカップリング回路４３０の発熱により、基板２０２の装着領域は、高温になる。そして、この装着領域の熱は、熱伝導により放熱領域に伝わり、さらには放熱板４１０〜４１３に伝わる。放熱板４１０〜４１３に伝わった熱は、放熱板４１０〜４１３表面から空気中に放散される。
【００４３】
また、基板２０２は、熱伝導率の低いリブを介してケース４２０に固定されるので、基板２０２上の熱は、リブを介してケース４２０に伝わりにくくなる。従って、ケース４２０は、デカップリング回路が発熱しても、温まることが少なく、被検体１０１がケースに接触する際にも、被検体１０１が安全基準を超える温度を感じることがなくなる。
【００４４】
上述してきたように、本実施の形態２では、基板２０２の放熱領域に放熱板を建て、基板２０２とケース４２０とを熱伝導率の低いリブを介して接続することとしているので、ケース４２０がデカップリング回路４３０の発熱により局所的に温まることを防ぎ、さらに基板２０２の放熱効果を高めることができる。
（実施の形態３）
ところで、上記実施の形態１および２では、基板２０２を熱伝達媒体として用いたが、基板２０２上の電子部品の結線に用いられる銅パターンを熱伝達媒体および放熱媒体として用いることもできる。そこで本実施の形態では、基板２０２上の銅パターンを放熱媒体とする場合を示す。
【００４５】
図５は、本実施の形態３にかかる受信コイル部５００の具体的な構成を示す実体配線図である。なお、この受信コイル部５００は、図１に示した受信コイル部１０４に対応するものであり、その他の構成については、図１に示したものと同様のものとなるので、ここではその詳細な説明を省略する。
【００４６】
受信コイル部５００の具体的な構成について、図５を用いて説明する。受信コイル部５００は、導体ループ２００および基板２０２からなる。基板２０２には、共振用コンデンサ２０１、デカップリング回路、給電線２３１が装着されている。デカップリング回路は、インダクタ２１１およびダイオード２２１からなり、バイアス電源部１５５からの制御電流により、ダイオード２２１をオンオフ制御して、アクティブにデカップリングを行う。
【００４７】
ここで、コンデンサ２０１、ダイオード２２１および給電線２３１の接地端子は、共通の銅パターン５１０上に設けられている。さらに、この銅パターン５１０は、基板２０２上にべたパターンを形成し、基板２０２の表面を被っている。この被覆領域は、大きいほど好ましい。
【００４８】
つぎに、基板２０２の装着領域に存在するデカップリング回路が発熱した場合の動作について述べる。デカップリング回路の発熱により、熱伝導率の高い銅パターン５１０は、銅パターン面全体が高温となる。銅パターン５１０は、広い表面積を有しているので、効率的に熱を空間に放散する。そして、デカップリング回路部分の熱は、銅パターン５１０を通して放熱されるので、デカップリング回路の温度を低下させることができる。
【００４９】
上述してきたように、本実施の形態３では、基板２０２上の銅パターン５１０を放熱媒体として用いることとしているので、デカップリング部が、発熱により局所的に温まることを防ぎ、さらに基板２０２の放熱効果を高めることができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、デカップリング回路は、装着される基板をセラミックあるいはＦＲＰを用いて形成し、この基板の表面積を大きく取ることで放熱効果を向上することとしているので、磁気共鳴撮像装置の断層画像に影響を与えない非磁性体を用いて、デカップリング回路で発生する熱を効率的に放散することができ、ＲＦコイルに被検体が接触する部分の温度を低下させることが出来る、と同時に、デカップリング回路自体の温度上昇を抑えることもできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】磁気共鳴撮像装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１の受信コイル部を示す図である。
【図３】実施の形態１のデカップリング回路を示す図である。
【図４】実施の形態２の受信コイル部を示す図である。
【図５】実施の形態３の受信コイル部を示す図である。
【符号の説明】
１００　マグネットシステム
１０１　被検体
１０２　主磁場コイル部
１０３　勾配コイル部
１０４、４００、５００　受信コイル部
１０５　クレードル
１０８　送信コイル部
１３０　勾配駆動部
１４０　送信駆動部
１５０　データ収集部
１５５　バイアス電源部
１６０　スキャンコントローラ部
１７０　データ処理部
１８０　表示部
１９０　操作部
２００　導体ループ
２０１　コンデンサ
２０２　基板
２１１　インダクタ
２２１　ダイオード
２３１　給電線
４０１　リブ
４１０　放熱板
４２０　ケース
４３０　デカップリング回路
５１０　銅パターン
【図１】
2004033380.tif 000003
【図２】
2004033380.tif 000004
【図３】
2004033380.tif 000005
【図４】
2004033380.tif 000006
【図５】
2004033380.tif 000007