(57)【要約】【課題】プリプレグシートにレーザ光の照射により貫通孔群を形成する穿孔方法において、ガラスクロス部分の貫通孔径を均質化するとともに、プリプレグシートの熱的変質や貫通孔の変形を軽減し、貫通孔周辺部のスミアを除去しやすくすることにより、品質の高い貫通孔を穿孔する。【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシートに対しレーザ光のパルスを複数回照射することにより貫通孔を穿孔するプリプレグシートのレーザによる穿孔方法において、レーザ光はエネルギー密度が０．３〜１Ｊ／ｃｍ２であるとともにパルスのエネルギーが２〜２０ｍＪであり、レーザ光のパルス幅は複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下であることを特徴とする。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシートに対しレーザ光のパルスを複数回照射することにより貫通孔を穿孔するプリプレグシートのレーザによる穿孔方法において、前記レーザ光はエネルギー密度が０．３〜１Ｊ／ｃｍ２であるとともに前記パルスのエネルギーが２〜２０ｍＪであり、前記レーザ光のパルス幅は前記複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下であることを特徴とするプリプレグシートのレーザによる穿孔方法。
【請求項２】
前記１回の照射以外の照射におけるパルス幅が９０μｓｅｃ以上であることを特徴とする請求項１記載のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法。
【請求項３】
前記１回の照射におけるパルス幅が２０μｓｅｃ以上であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子収納用パッケージや電子部品を搭載する配線基板などに用いられるプリプレグシートに対して、上下に位置する配線導体層間を接続する貫通導体を形成するための貫通孔をレーザ光の照射により穿孔する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子収納用パッケージや配線基板の高密度化に伴い、これらに用いられるプリプレグシートへの微細な貫通孔の穿孔をレーザ光の照射により行なうことが多くなってきている。このようなレーザ光の照射による貫通孔の形成は、プリプレグシートの貫通孔が穿孔される位置にレーザ光のパルスを複数回照射することにより行なわれている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１１８３４４号公報（第４頁、図１９）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらプリプレグシートのような熱硬化性樹脂とガラスクロスとから成る複合材料は、各材料の加工に要するエネルギーのしきい値が大きく異なるため、レーザ光の照射により貫通孔を穿孔する場合、熱硬化性樹脂が密な領域とガラスクロスが密な領域（すなわち熱硬化性樹脂が疎な領域）での孔形が大きく異なってしまい、特にガラスクロスは熱硬化性樹脂と比較し加工性が悪く、ガラスクロスが密な領域での貫通孔の孔径が小さくなってしまうという問題点を有していた。
【０００５】
また、例えばガラスクロスの密な領域を加工する場合、貫通孔の孔径を確保する上ではエネルギーのピークが高く幅が短いパルスが有効であるが、このようなパルスはエネルギーのピークが高いために熱硬化性樹脂へダメージを与え易く、貫通孔を穿孔する際の熱により貫通孔周辺の熱硬化性樹脂を変質させたり貫通孔を変形させてしまい、その結果、隣接する貫通孔同士がつながって、貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する際に隣接する貫通導体間で短絡不良が発生してしまうという問題、および貫通孔内壁の熱硬化性樹脂の熱影響層において、除去の困難なスミアが残存しやすく、このスミアが貫通孔に充填される導電性ペースト中に入り込み、導通不良を発生させてしまうという問題を誘発していた。
【０００６】
さらに、パルス幅が極端に短くなると、貫通孔に照射されるピークの高いエネルギーにより瞬間的に大量の加工熱が発生し、プリプレグシートの熱硬化性樹脂により大きなダメージを与えてしまうという問題を誘発していた。
【０００７】
他方、エネルギーのピークが低く幅が長いパルスを用いた場合、パルスのエネルギーのピークが低いためにガラスクロスの加工性が低下し、ガラスクロスに所定の孔径の貫通孔を穿孔することが困難となったり、あるいは貫通孔のレーザ入射側の径に比べてレーザ出射側の径が小さくなり、その結果、貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する際に導電性ペーストの充填不良により貫通導体の上下に位置する配線導体間で導通不良が発生したり、配線導体間の導通抵抗が大きくなってしまうという問題を誘発していた。
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、プリント配線基板などに用いられる熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシートにレーザ光の照射により貫通孔を形成する方法において、貫通孔の孔径が良好に確保できるとともにプリプレグシートの変質や貫通孔の変形が軽減でき、さらに貫通孔周辺部のスミアが除去しやすい穿孔方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法は、熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシートに対しレーザ光のパルスを複数回照射することにより貫通孔を穿孔するプリプレグシートのレーザによる穿孔方法において、前記レーザ光はエネルギー密度が０．３〜１Ｊ／ｃｍ２であるとともに前記パルスのエネルギーが２〜２０ｍＪであり、前記レーザ光のパルス幅は前記複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法は、上記構成において、前記１回の照射以外の照射におけるパルス幅が９０μｓｅｃ以上であることを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法は、上記構成において、前記１回の照射におけるパルス幅が２０μｓｅｃ以上であることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシートに対しレーザ光のパルスを複数回照射することにより貫通孔を穿孔するプリプレグシートのレーザによる穿孔方法において、レーザ光のエネルギー密度を０．３〜１Ｊ／ｃｍ２とするとともにパルスのエネルギーを２〜２０ｍＪとし、レーザ光のパルス幅を複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下としたことから、ガラスクロスがパルス幅が４０μｓｅｃ以下と短い、すなわちエネルギーのピークが高いパルスによって良好に加工されるとともに、パルス幅が４０μｓｅｃ以下と短くエネルギーのピークが高いパルスの照射が１回のみであることからプリプレグシートの熱硬化性樹脂に大きなダメージを与えることもない。その結果、プリプレグシートにレーザ光によって貫通孔を穿孔する際の熱により、貫通孔周辺の熱硬化性樹脂を変質させたり貫通孔を変形させてしまうことはなく、隣接する貫通孔同士がつながって貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する際に隣接する貫通導体間で短絡不良が発生することもない。
【００１３】
また、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、上記構成において、前記１回の照射以外の照射におけるパルス幅を９０μｓｅｃ以上とした場合には、前記１回の照射以外の照射におけるパルスの照射時間が長いことから貫通孔内壁の熱硬化性樹脂の熱影響層においてスミアとして残存する樹脂の炭化が促進され、スミアを粘着テープ等により容易に除去することができる。その結果、貫通孔に充填される導電性ペースト中にスミアが入り込んで導通不良が発生することもない。
【００１４】
さらに、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、上記構成において、前記１回の照射におけるパルス幅を２０μｓｅｃ以上とした場合には、プリプレグシートの熱硬化性樹脂に与えるダメージをより低減することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法について、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１はレーザ光を用いてプリプレグシートに貫通孔を形成する工程の概略図であり、１はプリプレグシート、２はレーザ光源、３はミラー、４はレーザ光、５はプリプレグシート１に形成された貫通孔、６は保護フィルムである。また、図２は、本実施例におけるレーザによる穿孔方法を説明するためのパルスのパターン図であり、７はパルス、８はパルス幅、９はパルスのピークである。
【００１６】
そして、図１に示すように、所定のプリプレグシート１の表面にレーザ光源２からミラー３を経由してレーザ光４を誘導するとともにレーザ光４のパルス７を複数回照射することにより、プリプレグシート１に貫通孔５が形成される。このようなレーザ光４は、ミラー３の角度調整によって、プリプレグシート１の任意の箇所にレーザ光４を誘導できるように構成されている。なお、本実施例では、プリプレグシート１の上下面に保護フィルム６を被着した状態で貫通孔５を穿孔する場合の例について説明する。
【００１７】
プリプレグシート１は、厚みが３０〜２００μｍで、耐熱繊維であるガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸することにより形成され、これを複数積層し熱硬化することにより配線基板の絶縁層となる。なお、プリプレグシート１は、プリプレグシート１の全質量に対して、ガラスクロスを１０〜９０質量％含有しており、含有量が１０質量％未満ではプリプレグシート１の強度が弱いものとなり、プリプレグシート１の取り扱いが困難となる傾向があり、９０質量％を超えると熱硬化性樹脂の含有量が少なくなり、熱硬化性樹脂の充填不足となってプリプレグシート１表面の平坦度を確保することが困難となる傾向がある。従って、プリプレグシート１は、ガラスクロスを１０〜９０質量％含有することが好ましい。
【００１８】
保護フィルム６は、厚みが１０〜５０μｍで、ポリエチレンやポリエチレンテレフタレート・ポリカーボネート等から成り、プリプレグシート１の上下面に被着され、プリプレグシート１への異物の付着や取扱いによる傷の発生を防止する機能を有する。
【００１９】
そして、プリプレグシート１表面の貫通孔５が穿孔される箇所に、レーザ光４のパルス７を複数回照射することにより、径が５０〜２００μｍの貫通孔５が形成される。
【００２０】
なお、このようなレーザとしては、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ・ＹＡＧレーザ等従来周知のレーザが用いられる。
また、プリプレグシート１に貫通孔５を穿孔する場合、レーザ光４の１パルスのエネルギー量が少な過ぎると、貫通孔５を形成するのに多くの照射回数が必要となり、また、逆にエネルギーが大き過ぎると貫通孔５を形成する加工熱が大きなものとなり、プリプレグシート１に熱の淀みが発生しやすく熱硬化性樹脂の変質や貫通孔５の変形が生じ易くなる。従って、パルス７の照射回数を５回程度とし、かつ熱硬化性樹脂の変質や貫通孔５の変形を防止するという観点からは、レーザ光４のエネルギー密度を０．３〜１Ｊ／ｃｍ２とすることが重要であり、レーザ光４の１パルス当りのエネルギーを２〜２０ｍＪ、特に３〜１０ｍＪとすることが重要である。
【００２１】
そして、本発明のプリプレグシート１のレーザによる穿孔方法においては、レーザ光４のパルス幅８は、複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下となっている。また、このことが重要である。
【００２２】
本発明のプリプレグシート１のレーザによる穿孔方法によれば、複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおけるレーザ光４のパルス幅８を４０μｓｅｃ以下としたことから、ガラスクロスをパルス幅８が４０μｓｅｃ以下と短くエネルギーのピーク９が高いパルス７によって良好に加工することが可能となるとともに、パルス幅８が４０μｓｅｃ以下と短くエネルギーのピーク９が高いパルス７の照射が１回のみであることからプリプレグシート１の熱硬化性樹脂に大きなダメージを与えることもない。その結果、プリプレグシート１にレーザ光４によって貫通孔５を穿孔する際の熱により、貫通孔５周辺の熱硬化性樹脂を変質させたり貫通孔５を変形させてしまうことはなく、隣接する貫通孔５同士がつながって貫通孔５に導電性ペーストを充填する際に隣接する貫通導体間で短絡不良が発生することもない。
【００２３】
なお、上述のレーザ光４のパルス幅８は、複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下となっているとは、図２に示すように、ｎ回のレーザ光４の照射のうち、例えばｎ回目の照射のパルス幅８のみが４０μｓｅｃ以下となっていることをいう。また、この図の例ではｎ回の照射のうちｎ回目の照射におけるパルス幅８のみが４０μｓｅｃ以下となっている例を示したが、パルス幅８が４０μｓｅｃ以下のパルスの照射が、１回目〜ｎ回目のいずれであってもよい。
【００２４】
また、複数個の貫通孔５を穿孔する場合、貫通孔５を１個ずつ穿孔してもよいが、例えば複数の貫通孔５が穿孔されるプリプレグシート１の表面にレーザ光４のパルス７を各１回ずつ照射し、これを複数回繰り返すとともに、複数回の照射のうちいずれか１回の照射におけるパルス幅８のみを４０μｓｅｃ以下としてもよい。また、このように複数の貫通孔５が穿孔されるプリプレグシート１の表面にレーザ光４のパルス７を各１回ずつ照射することにより、プリプレグシート１の各貫通孔５周辺に蓄積されるレーザ光４の熱を良好に放散することが可能となり、貫通孔５周辺の熱硬化性樹脂の変質や貫通孔５を変形をより良好に防止することが可能となる。
【００２５】
これをより具体的に説明すると、図３にプリプレグシート１の平面図に示すように、プリプレグシート１に縦Ｌ個×横Ｍ個の複数の貫通孔５を穿孔する場合、穿孔ポイントｐ１から外側に向かって同心円状もしくは渦巻き状にレーザ光４の照射位置を順次移動させつつ、エリア内すべての貫通孔５に１パルスのレーザ光４を照射することを１工程とし、すべての貫通孔５に１パルスのレーザ光４を照射した後、再び穿孔ポイントｐ１から設定数ｎまでこの工程を繰り返す。その際、例えば１回目から（ｎ−１）回目のレーザ光４の照射において、レーザ光４のパルス幅８を４０μｓｅｃを超えるものとし、ｎ回目のレーザ光４の照射においてのみパルス幅８を４０μｓｅｃ以下とする。
【００２６】
また、本発明のプリプレグシート１のレーザによる穿孔方法においては、１回の照射以外の照射におけるパルス幅８を９０μｓｅｃ以上とすることが好ましい。本発明のプリプレグシート１のレーザによる穿孔方法によれば、１回の照射以外の照射におけるパルス幅８を９０μｓｅｃ以上とした場合には、レーザ光４の前記１回の照射以外の照射におけるパルス７の照射時間が長くなり、貫通孔５内壁の熱硬化性樹脂の熱影響層においてスミアとして残存する樹脂の炭化が促進され、スミアが粘着テープ等により容易に除去可能なものとなる。その結果、スミアが貫通孔５に充填される導電性ペースト中に入り込んで導通不良が発生することもない。
【００２７】
さらに、本発明のプリプレグシート１のレーザによる穿孔方法においては、前記１回の照射におけるパルス幅８を２０μｓｅｃ以上とすることが好ましい。前記１回の照射におけるパルス幅８の下限値を２０μｓｅｃとした場合には、貫通孔５に照射されるパルス７のエネルギーにより瞬間的に大量の加工熱が発生することはなく、プリプレグシート１の熱硬化性樹脂に大きなダメージを与えてしまうことはない。
【００２８】
また、プリプレグシート１の両面に保護フィルム６を被着した状態でプリプレグシート１および保護フィルム６に貫通孔５を形成する場合、前記１回の照射におけるパルス７のピーク９値が制限されることにより、保護フィルム６の熱影響による焦げ・変質が軽減される。これにより貫通孔５に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する際に、導電性ペーストの充填不良により、隣接の貫通孔５と部分的につながり、電気的に短絡してしまうことを抑制できる。
【００２９】
かくして、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシート１に対しレーザ光４のパルス７を複数回照射することにより貫通孔５を穿孔するプリプレグシート１のレーザによる穿孔方法において、レーザ光４のエネルギー密度を０．３〜１Ｊ／ｃｍ２とするとともにパルス７のエネルギーを２〜２０ｍＪとし、レーザ光４のパルス幅８を複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下としたことから、ガラスクロスがパルス幅８が４０μｓｅｃ以下と短い、すなわちエネルギーのピークが高いパルスによって良好に加工されるとともに、パルス幅８が４０μｓｅｃ以下と短くエネルギーのピーク９が高いパルス７の照射が１回のみであることからプリプレグシート１の熱硬化性樹脂に大きなダメージを与えることもない。その結果、プリプレグシート１にレーザ光４によって貫通孔５を穿孔する際の熱により、貫通孔５周辺の熱硬化性樹脂を変質させたり貫通孔５を変形させてしまうことはなく、隣接する貫通孔５同士がつながって貫通孔５に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する際に隣接する貫通導体間で短絡不良が発生することもない。
【００３０】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例ではガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグシートを用いているが、薄型のプリント基板の剛性を向上するために、熱硬化性樹脂に対して、シリカやアルミナ・ムライト・ジルコニアなどの無機粉末を５〜７０体積％の割合で添加したプリプレグシートを用いてもよい。
【００３１】
【実施例】
本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法の効果を確認するため、次の試料を作成し、レーザ光の入射径・出射径の測定およびプリプレグシートの焦げの有無の観察を行なって評価した。
【００３２】
（実施例１）
まず、ガラス繊維に未硬化のポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させた厚みが１００μｍのプリプレグシートを用意する。次に、両面に保護フィルムを被着させたプリプレグシートを載物台上に載置する。
【００３３】
そして、この両面に保護フィルムが被着したプリプレグシートに、形成する複数の貫通孔の中心部に位置する貫通孔の穿孔位置をレーザ光の照射位置の始点とし、この始点から外側へ向かって、レーザ光のパルスを１回ずつ照射する操作を５回繰り返すことにより貫通孔を形成した。なお、レーザ光のエネルギー密度を０．２〜１．１Ｊ／ｃｍ２、１パルスのエネルギーを１〜２１ｍＪの範囲で設定し、また、レーザ光のパルス幅を６０μｓｅｃとして穿孔を行なった。その結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
レーザ光のエネルギー密度を０．２、０．３、１．０、１．１Ｊ／ｃｍ２とし、それぞれのエネルギー密度でパルスのエネルギーを変化させた試料（試料Ｎｏ．１〜２４）では、レーザ光のエネルギー密度が０．２Ｊ／ｃｍ２（試料Ｎｏ．１〜４）では、エネルギー密度が小さいため、貫通孔を所定の径に形成することができず、レーザ光のエネルギー密度が１．１Ｊ／ｃｍ２（試料Ｎｏ．１３〜１６）では、エネルギー密度が高すぎ、貫通孔周辺に樹脂の変質に伴う変形が確認された。また、レーザ光のエネルギー密度が０．３Ｊ／ｃｍ２（試料Ｎｏ．５〜８）および１．０Ｊ／ｃｍ２（試料Ｎｏ．９〜１２）では、レーザ光のエネルギーが１ｍＪの試料（試料Ｎｏ．５、９）では貫通孔を所定の径に形成することができず、２１ｍＪの試料（試料Ｎｏ．８、１２）では貫通孔周辺に樹脂の変質に伴う変形が確認された。それに対して、レーザ光のエネルギー密度が０．３〜１．０Ｊ／ｃｍ２で、レーザ光のエネルギーが２〜２０ｍＪとした試料（試料Ｎｏ．６、７、１０、１１）では、所定の径の貫通孔を良好に形成することができ、貫通孔周辺に樹脂の変質等も見られなかった。
【００３６】
（実施例２）
次に、繰り返し照射する５回のパルスのうち、最初の２回のパルス幅を６０μｓｅｃとし、残り３回の照射におけるパルス幅を３５〜６０μｓｅｃの範囲内で変化させて貫通孔を穿孔し、実体顕微鏡で貫通孔のレーザ入射側およびレーザ出射側の径を測定するとともにその差を計算し、さらにプリプレグシートの焦げの有無を観察した。その結果を表２に示す。
【００３７】
【表２】
2004114094.tif 000004
【００３８】
実施例２の結果、繰り返し照射する５回のうち、すべての照射におけるパルス幅を４０μｓｅｃを超える値とした試料（試料Ｎｏ．１７、２２）では、ガラスクロス部での加工性が低下し、貫通孔のレーザ入射側の径とレーザ出射側の径の差が３５μｍ以上と大きくなった。また、繰り返し照射する５回のうち、パルス幅が４０μｓｅｃ以下である照射を２回以上とした試料（試料Ｎｏ．９、２０、２３、２５）では、ガラスクロス部での加工性は向上するが、プリプレグシートに焦げが発生することがわかった。
【００３９】
これに対して、繰り返し照射する５回のうち、最初の４回の照射におけるパルス幅を４０μｓｅｃを超えるものとし、最後の照射のパルス幅を４０μｓｅｃ以下とした試料（試料Ｎｏ．８、２１、２４）では、貫通孔のレーザ入射側の径とレーザ出射側の径の差が３５μｍ未満と小さくなるとともに、プリプレグシートの焦げも見られなかった。
【００４０】
（実施例３）
次に、繰り返し照射する５回の工程のうち、最初の２回の照射におけるパルス幅を９０μｓｅｃ以上とし、残りの工程のレーザ条件のパルス幅を４０〜１００μｓｅｃとして貫通孔を形成した後、粘着テープにより貫通孔周辺部の加工屑等を取り除き、貫通孔部に残存している樹脂屑を観察した。その結果を表３に示す。
【００４１】
【表３】
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【００４２】
表３から、繰り返し照射する５回の照射のうち、５回目の照射におけるパルス幅を４０μｓｅｃとし、他の４回の照射のうちでパルス幅が９０μｓｅｃ未満のパルス幅がある試料（試料Ｎｏ．２８、２９、３０）については樹脂残が観察された。それに対して、最後の１工程のレーザ照射のパルス幅を４０μｓｅｃとし、他の４工程のレーザ照射のパルス幅を９０μｓｅｃ以上とした試料（試料Ｎｏ．２６、２７）では、樹脂残は見られなかった。
【００４３】
（実施例４）
次に、繰り返し照射する５回のうち、最初の４回の照射のパルス幅を６０もしくは９０μｓｅｃとし、５回目のレーザ照射におけるパルス幅を１５〜２５μｓｅｃとして貫通孔を形成し、プリプレグシートの焦げの有無を観察した。結果を表４に示す。
【００４４】
【表４】
2004114094.tif 000006
【００４５】
５回目の照射におけるパルス幅を２０μｓｅｃ未満とした試料（試料Ｎｏ．３１、３４）はプリプレグシートの焦げが観察された。それに対して、レーザのパルス幅を２０μｓｅｃ以上とした試料（試料Ｎｏ．３２、３３、３５、３６）はプリプレグシートの焦げが観察されなかった。
【００４６】
【発明の効果】
本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、　本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、熱硬化性樹脂およびガラスクロスから成るプリプレグシートに対しレーザ光のパルスを複数回照射することにより貫通孔を穿孔するプリプレグシートのレーザによる穿孔方法において、レーザ光のエネルギー密度を０．３〜１Ｊ／ｃｍ２とするとともにパルスのエネルギーを２〜２０ｍＪとし、レーザ光のパルス幅を複数回の照射のうちいずれか１回の照射のみにおいて４０μｓｅｃ以下としたことから、ガラスクロスがパルス幅が４０μｓｅｃ以下と短い、すなわちエネルギーのピークが高いパルスによって良好に加工されるとともに、パルス幅が４０μｓｅｃ以下と短くエネルギーのピークが高いパルスの照射が１回のみであることからプリプレグシートの熱硬化性樹脂に大きなダメージを与えることもない。その結果、プリプレグシートにレーザ光によって貫通孔を穿孔する際の熱により、貫通孔周辺の熱硬化性樹脂を変質させたり貫通孔を変形させてしまうことはなく、隣接する貫通孔同士がつながって貫通孔に導電性ペーストを充填して貫通導体を形成する際に隣接する貫通導体間で短絡不良が発生することもない。
【００４７】
また、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、上記構成において、前記１回の照射以外の照射におけるパルス幅を９０μｓｅｃ以上とした場合には、前記１回の照射以外の照射におけるパルスの照射時間が長いことから貫通孔内壁の熱硬化性樹脂の熱影響層においてスミアとして残存する樹脂の炭化が促進され、スミアを粘着テープ等により容易に除去することができる。その結果、貫通孔に充填される導電性ペースト中にスミアが入り込んで導通不良が発生することもない。
【００４８】
さらに、本発明のプリプレグシートのレーザによる穿孔方法によれば、上記構成において、前記１回の照射におけるパルス幅を２０μｓｅｃ以上とした場合には、プリプレグシートの熱硬化性樹脂に与えるダメージをより低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、レーザ光を用いてプリプレグシートに貫通孔を形成する工程を説明するための概略図である。
【図２】図２は、レーザ光のパルス幅を説明するためのパルスのパターン図である。
【図３】図３は、プリプレグシートにレーザ光で貫通孔を穿孔する方法を説明するためのプリプレグシートの平面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・プリプレグシート
２・・・・・・・・レーザ光源
３・・・・・・・・ミラー
４・・・・・・・・レーザ光
５・・・・・・・・貫通孔
６・・・・・・・・保護フィルム
７・・・・・・・・パルス
８・・・・・・・・パルス幅
９・・・・・・・・パルスのピーク
【図１】
2004114094.tif 000007
【図２】
2004114094.tif 000008
【図３】
2004114094.tif 000009