(57)【要約】【課題】頻繁に切断手段の交換をすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供することである。【解決手段】ベースフィルムＦ１，レジストフィルムＦ２そしてカバーフィルムＦ３もしくはカバーフィルムに代えてキャリアフィルムＦＣの順に多層構成としてあり基板の一主面の輪郭より大きい面積の多層フィルムＦに対し、ベースフィルムＦ１側からカバーフィルムもしくはキャリアフィルムに到るようにベースフィルムＦ１とレジストフィルムＦ２に基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭の切り込みを設け、切り込みの内側にある所望形状のベースフィルムとレジストフィルムをカバーフィルムもしくはキャリアフィルムから剥離して基板ＳＢの一主面に貼り付ける。【選択図】  図１
2004276417.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一主面に一方の面にベースフィルムがある粘着性フィルムの他方の面を該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けるフィルム貼付方法において、
ベースフィルム，粘着性フィルムそしてカバーフィルムもしくはカバーフィルムに代えてキャリアフィルムの順に多層構成としてあり該基板の一主面の輪郭より大きい面積の多層フィルムに対し、該ベースフィルム側からカバーフィルムもしくはキャリアフィルムに到るように該ベースフィルムと該粘着性フィルムを該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭の切り込みを設け、該切り込みの内側にある所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムを該カバーフィルムもしくはキャリアフィルムから剥離して該基板の一主面に貼り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項２】
上記請求項１に記載のフィルム貼付方法において、
ロールの周曲面に沿って設けてある該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭のカッタを該ロールの回転中に該多層フィルムに押し当てて該切り込みを形成し所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムを得ることを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項３】
上記請求項１に記載のフィルム貼付方法において、
該切り込みを設けた該多層フィルムを屈曲させて突出する所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムの弧状部分を帯電させ、帯電した部分から該所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムを順次圧着ローラに該ベースフィルムが該圧着ローラ側になるように静電吸着させ、該ロールに移った該所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムを該圧着ローラで該基板の一主面に貼り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の一主面に一方の面にベースフィルムがある粘着性フィルムの他方の面を該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けるフィルム貼付方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
矩形のプリント基板や円形の半導体ウエファ（以下、基板と略記）などに露光用のレジストフィルム（粘着性フィルム）を貼り付けるような場合、従来は基板よりも大きい面積のレジストフィルムを基板の主面に貼り付け、その後、基板の外周（輪郭）に沿って、刃物などで切断している（刃物を用いた例を示すものとして、下記特許文献がある）。
【０００３】
【特許文献１】
特公平７−５３３５７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来方法では、例えば基板の外周に沿って切断する場合は、基板の外周端部に刃物を当てており、刃の寿命が短くなり頻繁に刃を交換する必要が生じる。
【０００５】
また、基板の外周より若干外側でレジストフィルムを切断することになるため、後工程の露光装置では基板の外周からはみ出したフィルムが邪魔になって基板の位置決めが困難になるので、露光装置に掛ける前に別の手段を用いて基板の外周から数ｍｍの幅で邪魔になるレジストフィルムを除去する作業が発生することが多い。
【０００６】
それゆえ本発明の目的は、頻繁に切断手段の交換をすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供することにある。
【０００７】
さらに本発明の他の目的は、基板外周より数ｍｍの幅で不要なレジスト除去の作業を必要とすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けることができる貼付方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、基板の一主面に一方の面にベースフィルムがある粘着性フィルムの他方の面を該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けるフィルム貼付方法において、ベースフィルム，粘着性フィルムそしてカバーフィルムもしくはカバーフィルムに代えてキャリアフィルムの順に多層構成としてあり該基板の一主面の輪郭より大きい面積の多層フィルムに対し、該ベースフィルム側からカバーフィルムもしくはキャリアフィルムに到るように該ベースフィルムと該粘着性フィルムを該基板の一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭の切り込みを設け、該切り込みの内側にある所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムを該カバーフィルムもしくはキャリアフィルムから剥離して該基板の一主面に貼り付けることにある。
【０００９】
本発明フィルム貼付方法によれば、頻繁に切断手段の交換をすることなく、さらには、後始末の工程を必要とすることなく、基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１で説明する。
図１は、本発明を具体化するフィルム貼付装置の概略側面図である。
【００１１】
図１において、１はドライフィルムＦを繰り出すフィルムロールであり、ドライフィルムＦはフィルムロール１に外側からベースフィルムＦ１、レジストフィルムＦ２及びカバーフィルムＦ３の順にレジストフィルムＦ２の粘着性を利用して貼り合せてある３層の多層構成になっている。
【００１２】
２はドライフィルムＦの搬送方向を水平に転換するためのローラ、３は周曲面に沿って後述する基板（半導体ウエファ）ＳＢの一主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭のカッタ４を取り付けているフィルム打抜ローラで、補助ロール５とドライフィルムＦを挟んで同期して回転し、カッタ４はドライフィルムＦのうちベースフィルムＦ１とレジストフィルムＦ２を所望の形状に打ち抜く。打ち抜いた２層（ベースフィルムＦ１とレジストフィルムＦ２）のフィルムは基板ＳＢに貼り付ける所望形状のベースフィルムと粘着性フィルムであり、以下、打ち抜きフィルムＦＡと呼ぶ。フィルム打抜ローラ３と補助ロール５の同期回転は、各ロール３，５の主軸に設けたタイミングギヤやタイミングベルトによって行なう。
【００１３】
上側のフィルム打抜ローラ３はマグネットになっており、その磁力によりカッタ４を着脱自在に取り付けてある。カッタ４はドライフィルムＦを打ち抜きたい形状に合わせて用意し、そのカッタを取り替えることによりいろいろな基板ＳＢの形状に対応が可能である。
【００１４】
６はドライフィルムＦの搬送方向を下方垂直に転換し打ち抜いた２層の打ち抜きフィルムＦＡを切り出すための切出台座である。打ち抜きフィルムＦＡの切り出しを効果的に行なうためには、切出台座６における角でドライフィルムＦの方向転換を鋭角に行なうことがよい。
【００１５】
７はドライフィルムＦを回収する巻き取りロール、８は基板ＳＢを吸引吸着で保持する保持テーブルである。この保持テーブル８は、点線で示すように右方（Ｘ方向）に移動するだけでなく図面に垂直な方向（Ｙ方向）に移動でき、さらに図の上下Ｚ方向を軸としてθ方向に回転できる機構を備えているが、図示は省略した。
【００１６】
９は圧着ローラで、点線で示すように切出台座６と保持テーブル８の間でＸ方向に行き来できる。圧着ローラ９は内部にヒータを備え、表面を誘電体物質のシートで覆っている。１０は電荷付与手段、１１は除電手段で両手段１０，１１の機能は後述する。１２は防塵カバー、１３，１４はそれぞれ画像認識カメラ、１５は第２圧着ローラ、１６は基板搬送用のロボットハンドである。
【００１７】
以下、ドライフィルムＦに打ち抜きフィルムＦＡを形成し、ドライフィルムＦから打ち抜きフィルムＦＡを取り出して基板ＳＢに貼り付ける工程を説明する。
【００１８】
フィルムロール１から繰り出したドライフィルムＦはローラ２で方向を変えて水平になり、フィルム打抜ローラ３と補助ロール５の間を通って切出台座６に到り、切出台座６において垂直に方向を変えて巻き取りロール７に回収する。
【００１９】
方向転換ロール２は、ドライフィルムＦのテンション調整用ロールを兼ねている。
【００２０】
ドライフィルムＦの間歇移動速度はフィルム打抜ローラ３と補助ロール５の周速度と一致させてあり、ドライフィルムＦがフィルム打抜ローラ３と補助ロール５の間を通る際、カッタ４は基板ＳＢに貼り合せる形状にベースフィルムＦ１とレジストフィルムＦ２を打ち抜いて打ち抜きフィルムＦＡを形成するが、打ち抜きフィルムＦＡはカバーフィルムＦ３上に切れ目で囲った領域になっている。
【００２１】
打ち抜きフィルムＦＡを形成する度にドライフィルムＦは、右方に間歇移動し、打ち抜きフィルムＦＡ以外の部分は廃棄処分されるだけであるので、打ち抜きフィルムＦＡはカバーフィルムＦ３上にできるだけ隣接して打ち抜く。
【００２２】
ドライフィルムＦは図２に示すように切出台座６における鋭利な角において下方に曲げられると、打ち抜きフィルムＦＡにおける下流側の先端部分ＦａがドライフィルムＦのカバーフィルムＦ３から離れて弧状に突き出る。
【００２３】
図１に戻って、打ち抜きフィルムＦＡにおける先端だけ弧状に突き出た部分に電荷付与手段１０から静電気を放射し、点線で示してある圧着ローラ９に静電気のクーロン力で密着（静電吸着）させる。圧着ローラ９において、打ち抜きフィルムＦＡは圧着ローラ９に密着した内側がベースフィルムＦ１であり、外側がレジストフィルムＦ２になっている。
【００２４】
先端だけ密着した状態からドライフィルムＦの巻き取りロール７側への搬送と圧着ローラ９の回転で圧着ローラ９に打ち抜きフィルムＦＡをドライフィルムＦから取り出す。打ち抜きフィルムＦＡが抜けたドライフィルムＦは巻き取りロール７で巻き取って回収する。
【００２５】
一方、保持テーブル８は点線で示す位置にあって、ロボットハンド１６の伸縮により図示していない基板カセットから取り出した基板ＳＢが載置され、カメラ１４により位置を確認しておく。保持テーブル８は左方の実線で示した位置に移動し、打ち抜きフィルムＦＡを吸着している圧着ローラ９は実線で示す位置に移動させる。圧着ローラ９上の打ち抜きフィルムＦＡの位置をカメラ１３で確認し、保持テーブル８をＸＹθ方向への微少移動して打ち抜きフィルムＦＡと基板ＳＢの位置合せを行なう。
【００２６】
その後、圧着ローラ９を基板ＳＢ上で転がして、打ち抜きフィルムＦＡを外側になっているレジストフィルムＦ２の粘着性を利用して基板ＳＢ上に貼り付ける。
【００２７】
基板ＳＢと打ち抜きフィルムＦＡの位置確認は、基板ＳＢが円形であれば、基板ＳＢと打ち抜きフィルムＦＡの円周をその円周上の３点を頂点とする三角形の外接円としてその中心位置を求めることとオリエンテーションフラットやＶノッチの位置を求めることで達成でき、基板ＳＢが矩形であれば、４個の角を結ぶ線の交点から中心位置を求めることができる。
【００２８】
保持テーブル８は基板ＳＢを加熱するヒータを内蔵しており、基板ＳＢを予熱してレジストフィルムＦ２の粘着性を高める機能を持っている。
【００２９】
打ち抜きフィルムＦＡを貼り付けた基板ＳＢを保持した保持テーブル８は、点線で示すように右方に移動して第２圧着ローラ１５の移動範囲に入るようにする。そして、第２圧着ローラ１５を下降させて打ち抜きフィルムＦＡが貼られた基板ＳＢ上を転がして打ち抜きフィルムＦＡを加熱加圧をすることにより打ち抜きフィルムＦＡと基板ＳＢ間の密着性を向上させる。
【００３０】
密着性を向上させた基板ＳＢは、ロボットハンド１６により後工程または、基板収納用のカセットに収納させる。
【００３１】
圧着ローラ９には静電気が次第に溜まって、その内、打ち抜きフィルムＦＡを静電吸着できなくなるので、除電手段１１で極性が反対の電荷を付与するか接地したブラシを接触することなどにより、除電をする。
【００３２】
以上の実施形態では、カッタ４はドライフィルムＦを打ち抜くだけであるから消耗は少なくて寿命は長くなり交換の手間が省けるだけでなく交換も容易である。また、打ち抜きフィルムＦＡは基板ＳＢに位置合せをして貼り付けた後はそのまま露光処理などに廻すことができて、余分な作業を必要としない。カバーフィルムＦ３を打ち抜きフィルムＦＡの搬送用に用いているので、消耗品が少ない。
【００３３】
図３は本発明の他の実施形態を具体化するフィルム貼付装置の概略側面図である。図３では、図１に示したものには同一符号を付けている。
【００３４】
図３において、２１はカバーフィルムＦ３の剥離ローラで、剥離したカバーフィルムＦ３は巻き取りロール２２で回収している。２３はキャリアフィルムＦＣを繰り出すフィルムロールで、カバーフィルムＦ３が剥離されたレジストフィルムＦ２と一緒に方向転換ローラ２，２４の間を通して両ローラ２，２４により回転加圧することで、キャリアフィルムＦＣとレジストフィルムＦ２をレジストフィルムＦ２の粘着性で密着させている。
【００３５】
この実施形態は、カバーフィルムＦ３に代えてキャリアフィルムＦＣを用いたものであり、他の構成や動作は図１の実施形態と同じであるから、その説明は省略する。
【００３６】
図３の実施形態は、カバーフィルムＦ３の厚さが薄くなって、カッタ４が刃高公差で極度に薄くなったカバーフィルムＦ３をベースフィルムＦ１やレジストフィルムＦ２とともに打ち抜いてしまい、さらには刃先が補助ロール５に接触して寿命が短くなる恐れがある場合に、薄いカバーフィルムＦ３を厚いキャリアフィルムＦＣに代えることにより、図１の実施形態と同様な作用効果を得ようとするものである。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、頻繁に切断手段の交換をすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けることができる。
さらには、基板外周より数ｍｍの幅で不要なレジスト除去の作業を必要とすることなく基板の主面に粘着性のフィルムを該基板の主面の輪郭と同等かそれよりも若干小さい輪郭で貼り付けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の一実施形態を具体化したフィルム貼付装置の概略側面図である。
【図２】図１のフィルム貼付装置における切出台座の部分を拡大して示す概略斜視図である。
【図３】本発明方法の他の実施形態を具体化したフィルム貼付装置の概略側面図である。
【符号の説明】
Ｆ‥ドライフィルム
Ｆ１‥ベースフィルム
Ｆ２‥レジストフィルム
Ｆ３‥カバーフィルム
ＦＡ‥打ち抜きフィルム
Ｆａ‥打ち抜きフィルムの最下流側先端部分
ＳＢ‥基板
１，２３‥フィルムロール
３‥フィルム打抜ローラ
４‥カッタ
６‥切出台座
７，２２‥巻き取りロール
８‥保持テーブル
９，１５‥圧着ローラ
１０‥電荷付与手段
１１‥除電手段
１２‥防塵カバー
１３，１４‥画像認識カメラ
１６‥ロボットハンド
【図１】
2004276417.tif 000003
【図２】
2004276417.tif 000004
【図３】
2004276417.tif 000005