(57)【要約】【課題】上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタッチパネルを用い、該タッチパネルをディスプレイ上に装着したタッチパネルの実装構造であって、且つ表示画面のぎらつきを抑えることのできるタッチパネルの実装構造を提供する。【解決手段】ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散粘着剤層により、タッチパネルとディスプレイとを全面的に接着し、この拡散粘着剤層中のフィラーによってディスプレイからの可視光をタッチパネル内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱させる。【選択図】　　　図１
2004127243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板の下面に透明導電膜で構成される上部電極が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上記上部電極板と上記下部電極板とが上記上部電極及び下部電極間に空気層を介して対向配置され且つ上記上部絶縁基板と上記下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタッチパネルを用い、ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散粘着剤層により上記タッチパネルと上記ディスプレイとを全面的に接着することにより装着したことを特徴とするタッチパネルの実装構造。
【請求項２】
シリコーンゴムシートの一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シートを、その拡散粘着剤層によって上記ディスプレイの表面に全面的に接着させ、上記ディスプレイ上の上記実装用シートの表面に上記タッチパネルを装着した請求項１記載のタッチパネルの実装構造。
【請求項３】
シリコーンゴムシートの一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シートを、その拡散粘着剤層によって上記タッチパネルの裏面に全面的に接着させ、該実装用シートが設けられた上記タッチパネルを上記ディスプレイの表面に装着した請求項１記載のタッチパネルの実装構造。
【請求項４】
上記拡散粘着剤層のヘーズが１０〜５０％であり、タッチパネルの梨地面の表面ヘーズが１．５〜５％である請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネルの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタッチパネルを用い、該タッチパネルをディスプレイ上に装着したものであって、且つ表示画面のぎらつきを抑えることのできるタッチパネルの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、コードレス電話機、携帯電話機、電卓、サブノートパソコン、ＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、業務用通信機器などのディスプレイ３を備えた携帯型電子機器やパソコンのモニタなどの前面に装着され、透視した画面の指示に従いながら表面をペンや指などで押圧することによって各種の操作を行なうことのできる入力装置として、タッチパネル１が広く利用されている。
【０００３】
タッチパネル１は、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板４の下面に透明導電膜で構成される上部電極５が形成された上部電極板と、ガラス板やプラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板６の上面に透明導電膜で構成される下部電極７が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが電極間に空気層を介して対向配置されており、このタッチパネル１のディスプレイ３への実装構造としては、特許文献１に示すように、裏面全面にアクリル系粘着剤層等の透明な粘着剤層１３を設けてディスプレイ３の表面に装着したものなどがある（図８参照）。
【０００４】
また、最近は、前記したパソコン等の製品の軽薄化が重要視され、これに伴ってタッチパネル１自体の軽薄化、実装方法の薄型化が要求されてきているため、下部絶縁基板６が薄膜製造の可能なプラスチックフィルムで構成されるタイプが採用されることが多い。
【０００５】
ところが、下部絶縁基板６にプラスチックフィルムを用いると、タッチパネル１を通して画面を見たときに図９に示されるようにニュートン環が発生するという問題が生ずる。タッチパネル１におけるニュートン環の発生メカニズムは、タッチパネル１の製造時等にプラスチックフィルムからなる上部絶縁基板４が垂れ下がり、上部電極及び下部電極間の薄い空気層の上面と下面で反射する光線が干渉し、その干渉縞が明暗の同心円として見えるというものである（図９の９０は干渉縞の明るい部分を示し、９１は干渉縞の暗い部分を示し、９２は表示される文字である。）。下部絶縁基板６が寸法安定性のあるガラス板であれば、タッチパネル１に対して加熱等の処理を行なってプラスチックフィルムからなる上部絶縁基板４をピンと張らせ、ニュートン環の発生を防止することも可能であるが、上記したように下部絶縁基板６にプラスチックフィルムを用いた場合、下部絶縁基板６も寸法安定性に劣るため加熱等の処理を行なっても上部絶縁基板４をピンと張らすことは難しい。
【０００６】
そこで、下部絶縁基板６にプラスチックフィルムを用いたタッチパネル１におけるニュートン環の発生を防止するために、特許文献２に示すように、上部絶縁基板４と下部絶縁基板６の対向面のうち少なくとも一方に梨地処理を施し、この梨地面によって反射光を散乱させてニュートン環を見え難くする方法も考え出された（図１０参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭６１−１３１３１４号公報
【０００８】
【特許文献２】
実公平８−２８９６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近の高精細化されたディスプレイ（例えば２００ｄｐｉ以上のディスプレイ）においては、上記梨地面を有するタッチパネルを装着すると表示画面に「ぎらつき」（にじみ）といった視認性低下が発生するという新たな問題点が出てきている。なお、図１１は、このにじみを模式的に示したものであり、図１１の緑色の背景９５に対して、赤点９３や青点９４が多数見える状態となり、多数の赤点９３や青点９４により文字９２がぎらついたり、にじんだりしていることをわかりやすく示している。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解決し、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタッチパネルを用い、該タッチパネルをディスプレイ上に装着したタッチパネルの実装構造であって、且つ表示画面のぎらつきを抑えることのできるタッチパネルの実装構造を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のタッチパネルの実装構造は、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板の下面に透明導電膜で構成される上部電極が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板の上面に透明導電膜で構成される下部電極が形成された下部電極板とを備え、上記上部電極板と上記下部電極板とが上記上部電極及び下部電極間に空気層を介して対向配置され且つ上記上部絶縁基板と上記下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタッチパネルを用い、ディスプレイからの可視光を屈折及び反射させる拡散粘着剤層により上記タッチパネルと上記ディスプレイとを全面的に接着することにより装着するように構成した。
【００１２】
また、上記構成において、シリコーンゴムシートの一面に拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シートを、その拡散粘着剤層によってディスプレイ表面に全面的に接着させ、該ディスプレイ上の実装用シート表面にタッチパネルを装着するようにした。
【００１３】
また、上記構成において、シリコーンゴムシートの一面に上記拡散粘着剤層が積層された透明な実装用シートを、その拡散粘着剤層によって上記ディスプレイの表面に全面的に接着させ、上記ディスプレイ上の上記実装用シートの表面に上記タッチパネルを装着するようにした。
【００１４】
また、上記構成において、拡散粘着剤層のヘーズが１０〜５０％であり、タッチパネルの梨地面の表面ヘーズが１．５〜５％であるようにした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照しながら本発明について詳細に説明する。図１及び図４〜７は本発明に係るタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図、図２は従来技術に係る梨地面を有するタッチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図、図３は本発明に係る梨地面を有するタッチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図である。図中、１はタッチパネル、２は拡散粘着剤層、３はタッチパネル１が拡散粘着剤層２により接着固定されるフルカラーのディスプレイ（例えば液晶や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ）、３ａ及び３ｂはディスプレイ３の画素、４は透明な上部絶縁基板、５は透明導電膜で構成される上部電極、６は透明な下部絶縁基板、７は透明導電膜で構成される下部電極、８は空気層、９は梨地面、１０は実装用シート、１１はシリコーンゴムシート、１２は芯材、１３は粘着剤層、１４は両面テープ、１５はマットコーティング層をそれぞれ示す。
【００１６】
上記ディスプレイ３は、コードレス電話機、携帯電話機、電卓、サブノートパソコン、ＰＤＡ（パーソナル・デジタル・アシスタント）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、業務用通信機器などのディスプレイであって、このディスプレイ３を備えた携帯型電子機器やパソコンのモニタなどの前面にタッチパネル１が装着され、透視した画面の指示に従いながら、タッチパネル１の表面をペンや指などで押圧することによって各種の操作を行なうことのできる入力装置としてタッチパネル１が使用される。
【００１７】
図１に示すタッチパネルの実装構造は、プラスチックフィルムで構成される上部絶縁基板４の下面に透明導電膜で構成される上部電極５が形成された上部電極板と、プラスチックフィルムで構成される下部絶縁基板６の上面に透明導電膜で構成される下部電極７が形成された下部電極板とを備え、上部電極板と下部電極板とが矩形枠状の両面テープ１４により互いに接着固定されることにより、上部電極板と下部電極板とが対向する電極間に空気層８を介して対向配置され且つ上部絶縁基板４と下部絶縁基板６の対向面のうち少なくとも一方に梨地面９が形成されたタッチパネル１を用い、該タッチパネル１とディスプレイ３とが拡散粘着剤層２により直接的且つ全面的に接着されている。
【００１８】
タッチパネル１の上部絶縁基板４および下部絶縁基板６としては、それぞれＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＳ（ポリエステルサルフォン）、ＰＡＲ（ポリアリレート）、又は、ＡＲＴＯＮ（アートン、ＪＳＲ株式会社のノルボンネン系耐熱透明樹脂の登録商標）などのプラスチックフィルムが使用できる。また、上部絶縁基板４の上面には、一般にアクリル系ＵＶ樹脂等でハードコート処理が施こされていることが多い（図示せず）。
【００１９】
梨地面９の形成手段としては、フィラーを光拡散剤として分散させたインキを作製し、ロールコーターあるいはグラビアコータ等で上部絶縁基板用又は下部絶縁基板用のプラスチックフィルム上にコーテイングするマットコーティング加工が用いられることが多く、上部絶縁基板用又は下部絶縁基板用のプラスチックフィルム上のマットコーティング層１５中のフィラーの粒径や分散量により、梨地度合いを制御している。もちろん、エンボス加工その他の梨地処理を施すことによって上部絶縁基板４および／または下部絶縁基板６に梨地面９を形成することも可能であるが、従来より、上部絶縁基板４や下部絶縁基板６が透明導電膜形成の下地としてハードコートインキをコーティングすることが多く、このハードコートインキ中に上記フィラーを分散させてマットコーティング兼用インキとすればハードコート層の形成とマットコーティング層１５の形成、すなわち梨地面９の形成とを同時に行なえるため、マットコーティング加工の方がその他の梨地処理と比べてコストや効率の面でより好ましい。上記マットコーティング加工で光拡散剤として用いるフィラーとしては、粒径サイズが３μｍ以下のＳｉＯ２粒子やＡｌ２Ｏ３粒子等を使用する。粒径サイズが３μｍを超えるフィラーを使用すると、タッチパネル１の上部及び下部電極間がフィラーによる突出部分で接近しすぎ、入力時に誤入力するおそれがあるため、好ましくない。
【００２０】
また、上部絶縁基板４と下部絶縁基板６の対向面のうち少なくとも一方に施される梨地処理の程度は、表面ヘーズによって表すことができ、その表面ヘーズが１．５〜５％である梨地処理を施すことが好ましい。表面ヘーズが５％を超えると、タッチパネル自体が白く見え、ディスプレイの視認性が著しく低下する。模式的に説明すると、図１２に示されるように、ディスプレイ３単体のときには、黒色の背景に対して白色の文字でコントラストが高いものであっても、図１３に示されるように、ディスプレイ３とタッチパネル１を合わせてしまうと、灰色の背景に対して灰色の文字でコントラストが低くなってしまい、ディスプレイ３の視認性が著しく低下する。逆に、表面ヘーズが１．５％に満たないとニュートン環の発生防止効果が低下する。なお、本発明において表面ヘーズとは、上部絶縁基板４や下部絶縁基板１に適用するのと同じ梨地処理を高透明ＰＥＴフィルムに施したときのＪＩＳ　Ｋ　７１０５（１９８１）に準拠する試験にて求めたヘーズ（曇価）と定義する。上記高透明ＰＥＴフィルムとしては、フィルム自体のヘーズが０．５％以下のものを用いる。
【００２１】
なお、梨地面９は、上部絶縁基板４と下部絶縁基板６の対向面の両方に形成されてもよいが、コスト面で不利となるため、いずれか一方のみとするのが好ましい。その場合、下部絶縁基板６側に梨地面９を形成するのがより好ましい。何故なら、下部絶縁基板６はタッチパネルへの入力時に変形しないため、上部絶縁基板４と比べて梨地面９と透明導電膜との密着力が低下しにくいからである。
【００２２】
上部電極５および下部電極７にそれぞれ用いる透明導電膜の材料としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくはＩＴＯ等の金属酸化物や、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、若しくはパラジウム等の金属の薄膜がある。これらの透明導電膜の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又は、ＣＶＤ法等が用いられる。なお、上記の形成方法によって得られる透明導電膜は非常に薄いため、上部絶縁基板４および／または下部絶縁基板６の梨地面９の凹凸に沿って設けられることとなり、その電極表面も梨地となる。
【００２３】
また、上部電極板及び下部電極板のそれぞれには、バスバーや引き回し線等の所定のパターンの回路が形成される（図示せず）。回路の材料としては、金、銀、銅、若しくはニッケルなどの金属あるいはカーボンなどの導電性を有するペーストを用いる。これらの形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、若しくはフレキソ印刷などの印刷法、フォトレジスト法、又は、刷毛塗法などがある。
【００２４】
なお、上部電極板と下部電極板とは、通常、上部電極５または下部電極７の表面に形成されたスペーサーによって間を隔てられており、指やペンなどで上部電極板上から押圧することによりはじめて上部電極５と下部電極７とが接触し入力が行われる。スペーサーとしては、透明な光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサーとすることもできる。また、上部電極板と下部電極板とは両面テープ８や透明粘着剤によって表示領域外のみ貼り合わせられており、タッチパネル１の寸法が小さくこの貼り合わせのみで上部及び下部電極間の絶縁を維持出来る場合には、スペーサーを省略してもよい。
【００２５】
本発明の特徴は、上記したような上部絶縁基板４と下部絶縁基板６の対向面のうち少なくとも一方に梨地面９が形成されたタッチパネル１をディスプレイ３上に装着したタッチパネルの実装構造において、タッチパネル１とディスプレイ３とが拡散粘着剤層２により全面的に接着されていることにある。
【００２６】
従来技術においては、タッチパネル１とディスプレイ３との全面接着に用いられる通常の粘着剤層は、ディスプレイ３からの可視光をそのまま透過してタッチパネル１内に垂直に入射させている。タッチパネル１内に入射した可視光は、その後、タッチパネル１の上部絶縁基板４または／および下部絶縁基板６の対向面に形成された梨地面９を透過する際に梨地面９を構成する凸面又は凹面に対して斜め方向から入射することにより屈折をする。このとき、屈折率は透過した光の波長によって異なり、具体的には波長の長い赤色の光は小さな角度で屈折し、波長の短い青色の光は大きな角度で屈折するため、ＲＧＢ（赤、緑、青）の各波長の屈折率差によりディスプレイ３からのＲＧＢ各色の光は、梨地面９の透過後、僅かに異なる方向に進む。しかも、同じ波長の色で且つ同じ角度でタッチパネル１内に入射した光であっても、梨地面９のどの箇所で屈折するか、つまり梨地面９を構成する凸面又は凹面に対してどの角度で入射するかによってその進行方向は異なる（図２参照）。したがって、例えばディスプレイ３の画面上の、或る画素３ａと、すぐ隣りの画素３ｂとで全く同じ加法混色がされるようにＲＧＢ発光が行われていたとしても、最終的に看者に認識される上記画素３ａと上記画素３ｂの表示色が異なることがある。そして、ディスプレイ３が高精細である、つまり画素が細かくなると上記現象の起こる画素も増加するため、ぎらついた様に見える。
【００２７】
これに対して、　本発明の拡散粘着剤層２は、アクリル酸エステル等のアクリル系透明粘着剤中にフィラー２ａを光拡散剤として分散させたものであり、ディスプレイ３からの可視光をこのフィラー２ａによって屈折および反射させる。つまり、ディスプレイ３からの可視光をタッチパネル１内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱させている（図３参照）。従来のディスプレイ３からの可視光をそのまま透過してタッチパネル１内に垂直に入射させている場合であれば、同じ波長の色で梨地面９の同じ箇所を透過した光の進行方向はおよそ一方向に決まってしまうが、本発明のようにタッチパネル１内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱している場合、同じ波長の色で梨地面９の同じ箇所を透過した光であっても進行方向は多方向となる。そうなると、梨地面９のどの箇所で屈折しようともあまり差は無くなり、例えばディスプレイ３の画面上の、或る画素３ａと、すぐ隣りの画素３ｂとで全く同じ加法混色がされるようにＲＧＢ発光が行われていた場合、最終的に看者８０に認識される上記画素３ａと上記画素３ｂの表示色に差が生じなくなる。この結果、ディスプレイが高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。本発明において高精細とは、一般的には１００ｐｐｉ（ピクセル・パー・インチでｄｐｉと同等）以上とされており、１００ｐｐｉでは本発明の適用はなくても構わないが、本発明を適用したほうがよく、２００ｐｐｉ以上では必ず本発明を適用する。
【００２８】
なお、梨地面９をマットコーティング加工により形成する場合には、マットコーティング層１５内のフィラーにより散乱も生じるが、フィラーの量を増やすとマットコーティング層１５の入力に対する耐久性が劣化して透明導電膜とともに剥離してしまうため、充分な量のフィラーを分散させることができず、ぎらつきを抑えることは難しい。本発明は、下部絶縁基板６等で保護された拡散粘着剤層２中のフィラー２ａにより散乱を行うので、フィラー２ａの量を充分に分散させても入力に対する耐久性が劣化するという問題を生じない。
【００２９】
上記拡散粘着剤層２は、アクリル酸エステル等のアクリル系粘着剤中にフィラー２ａを光拡散剤として分散させたものである。このアクリル系粘着剤は、粘着テープ等に一般的に用いられる粘着剤を使用すればよい。また、光拡散剤として分散させるフィラー２ａとしては、粒径サイズが１μｍ程度のＳｉＯ２粒子やＡｌ２Ｏ３粒子等を使用する。
【００３０】
また、拡散粘着剤層２中のフィラー２ａの分散程度は、ＪＩＳ　Ｋ　７１０５（１９８１）によって求められる拡散粘着剤層２自体のヘーズ（曇価）によって表すことができ、拡散粘着剤層２のヘーズが１０〜５０％になるように調整する。拡散粘着剤層２のヘーズが１０％未満であると、タッチパネルの梨地処理とディスプレイの画素との干渉を抑えることが難しくなる。また、拡散粘着剤層２のヘーズが５０％を超えると、粘着剤自体が白くなり、ディスプレイ３の視認性を低下させる。より好ましい拡散粘着剤層２のヘーズは２５〜３５％である。また、上記拡散粘着剤層２の厚みは、接着力を得るために少なくとも１０μｍは必要である。
【００３１】
上記拡散粘着剤層２内のフィラー２ａの粒径は、一般的に可視光において、拡散させる必要がある為、可視光線の波長の長さ（４００ｎｍ〜７００ｎｍ、すなわち、０．４μｍ〜０．７μｍ）以上が必要になる。好ましは、２〜３μｍである。また、フィラー２ａは、図１４に示すように１次凝集及び２次凝集させて全体の粒径を２〜３μｍ程度になるように分散しても良く、その場合には、大小異なる粒径のフィラーを使用して構わない。この場合には、予め均一な粒径サイズに揃える必要がない為、材料コスト的に有利である。しかしながら、分散性を考慮した場合は、２〜３μｍ程度の同一粒径えのフィラーを図１５に示すように単分散させた方が、均一に効果を出せる為に好ましい。ただし、異種のフィラーを混合して用いないほうがよい。
【００３２】
以上、図１に示す実装構造について説明したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、タッチパネル１とディスプレイ３とが拡散粘着剤層２により直接的に接着されなくてもよい。具体的には、シリコーンゴムシート１１の一面に拡散粘着剤層２が積層されて構成された透明な実装用シート１０を準備し、実装用シート１０の拡散粘着剤層２をディスプレイ３の表面に全面的に接着させて、該ディスプレイ３上に接着固定された実装用シート１０のシリコンゴムシート１１の表面にタッチパネル１を貼り付けて装着することができる（図４参照）。このようにすれば、シリコーンゴムシート１１から簡単にタッチパネル１を取り外すことができて、シリコーンゴムシ−ト１１トタッチパネル１との間での貼り直しを簡単に行なうことができる。
【００３３】
また、シリコーンゴムシート１１の一面に拡散粘着剤層２が積層されて構成された透明な実装用シート１０を準備し、その拡散粘着剤層２をタッチパネルの裏面に全面的に接着させて、タッチパネル１に接着固定された実装用シート１０のシリコーンゴムシート１１の表面にディスプレイ３を貼り付けて装着することができる（図５参照）。このようにすれば、シリコーンゴムシート１１から簡単にタッチパネル１を取り外すことができて、シリコーンゴムシ−ト１１トタッチパネル１との間での貼り直しを簡単に行なうことができる。
【００３４】
図４および図５の上記実装用シート１０のシリコーンゴムシート１１は、被着体との間で接触面に対して垂直方向に働く引き離しの力や接触面沿いの方向へのズレの力には強いが、シリコンゴムシート１１の端部からシリコンゴムシート１１をめくるように、被着体から引き離す力をシリコンゴムシート１１に働かせると容易に被着体からシリコンゴムシート１１が分離しやすいものであり、この実装用シート１０を用いたタッチパネルの実装構造では、リペアが可能となる。シリコーンゴムシート１１としては、例えばシリコ−ンゴムとシリコ−ンレジンの混合物を溶剤でインキ化し塗布し、乾燥時の熱で架橋させたもの等を用いることができる。上記シリコーンゴムシート１１の厚みは、２０〜１００μｍの範囲とするのが好ましい。２０μｍ以上の厚みでは、シリコーンゴムシート１１が弾力性に富んでショック吸収材ともなるため、様々な衝撃や変形からディスプレイ３を保護することができるからである。また、１００μｍを超える厚みでは、接着力が強くなりすぎるため、タッチパネル１を引き剥がすと実装用シート１０のシリコーンゴムシート１１側の面で剥離しにくくなったり、タッチパネル１のディスプレイ３への装着時に気泡をかみやすくなったりするからである。
【００３５】
また、実装用シート１０は、拡散粘着剤層２とシリコーンゴムシート１１との間に、芯材１２となるプラスチックフィルムを介在させたものでもよい（図６，図７参照）。図６では、ディスプレイ３上に配置されるシリコーンゴムシート１１と、タッチパネル１側に配置される拡散粘着剤層２との間に芯材１２を挟み込んでいる。一方、図７では、ディスプレイ３上に配置される拡散粘着剤層２と、タッチパネル１側に配置されるシリコーンゴムシート１１との間に芯材１２を挟み込んでいる。このようにすれば、タッチパネルを多数個取りした大判パネルの裏面に実装用シート１０を設けた後に各タッチパネルとともに打抜く場合、実装用シート１０が芯材１２により腰を強化していると所定の形状に精度良く打ち抜くことができる。この芯材１２となるプラスチックフィルムの材質としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、又は、ＰＥＳ（ポリエステルサルフォン樹脂）等の透明なフィルムを用いることができる。なお、上記芯材となるプラスチックフィルムの厚みは、１２μｍ以上とするのが好ましい。１２μｍ未満の厚みでは十分な腰の強化が得られないからである。また、シリコーンゴムシート１１にインキを塗布する際、１２μｍ未満の厚みでは芯材が波打って厚みを均一に制御することが難しく、タッチパネル１のディスプレイ３への装着時に気泡をかみやすくなったりするからである。
【００３６】
なお、芯材１２のシリコーンゴムシート１１を積層する面にはプライマー処理を施すのが好ましい。このプライマー処理は、一般に基材とコーティング剤との接着性を上げるために、両者に相性のよい中間剤を塗布すること等を言う。広義には易接着処理のことで、基材の表面に凹凸を付けて表面積を大きくして接着性を上げたり、コロナ処理等で表面改質を行ない、接着性を上げることも含む。このプライマー処理によりシリコーンゴムシート１１を上記芯材１２に強固に接着させ、タッチパネル１の引き剥がし時に芯材１２とシリコーンゴムシート１１との間で剥離したり、前記打抜き時に芯材１２とシリコーンゴムシート１１との間でずれが生じてシリコーンゴムシート１１がはみ出したりしないようにすることができる。
【００３７】
また、拡散粘着剤層２は、実装用シート１０に用いる場合には５０μｍを上限とするのが好ましい。５０μｍを超える厚みでは、接着力が強くなりすぎて、被着体との間に生ずる又は生じた気泡についての脱泡処理、例えば実装用シート１０にＲ曲げを与えながら、ローラ等で端から徐々に気泡を追い出すように圧力をかけたり、あるいは減圧雰囲気中に置いたりしても、気泡が抜けにくくなる。
【００３８】
また、上記実装用シート１０の製造中の塗布、すなわちプライマー処理時のコーティング剤の塗布や拡散粘着剤層２の形成時の塗布、シリコーンゴムシート１１の形成時の塗布等には、グラビアコート法、リバースコート法、コンマコート法、又は、ダイコート法等の一般的なコート法が用いられる。
【００３９】
また、拡散粘着剤層２の配置に関して、図１６と図１７に示されるように、拡散粘着剤層２と梨地面９とは距離が近い方（図１６よりも図１７の方）が、より、細かく光拡散する為に、人間の目で見た時にぎらつき防止効果が大きい。
【００４０】
また、拡散粘着剤層２の変形例としては、実装用シート１０の芯材（光学等方性フィルム）１２を溶融押し出し法、あるいは溶液キャスト法にて製膜する際に、ＳｉＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３等の拡散用フィラー２ａを樹脂ペレットと一緒に分散させ、ヘイズ値が１０〜５０％になるように調整するものがある。
【００４１】
また、拡散粘着剤層２を設けることについて、タッチパネル特有の効果を向上させる機能として次のようなものがある。すなわち、タッチパネル１の使用において、ペンや指で、繰り返し入力を行なう為に、表面及び内面に多少汚れやキズが発生してくる。しかしながら、上記タッチパネル１においては、光拡散の影響で、汚れやキズが目立たなくなり、外観上有利である。
【００４２】
【実施例】
（実施例１）　厚み１８８μｍのＰＥＴフィルムを下部絶縁基板として用い、その上面に粒径２μｍのＳｉＯ２を光拡散剤として分散させたアクリル系樹脂をロールコーターで厚み５μｍになるようにマットコーテイングして梨地処理を施して表面ヘイズが３％の梨地面を形成し、その上に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜からなる下部電極をスパッタリングにて形成して下部電極板とした。また、厚み１８８μｍのＰＥＴフィルムを上部絶縁基板として用い、その下面にアクリル系樹脂をロールコーターで厚み５μｍでコーテイングし、そのコーティング層上に厚み２０ｎｍのＩＴＯ膜からなる上部電極をスパッタリングにて形成し、さらに上部絶縁基板の上部電極を形成した面とは反対の面にアクリル系樹脂をロールコータで５μｍになるようにコーテイングしたものを上部電極板とした。次いで上部電極板と下部電極板に所定のパターンの回路をスクリーン印刷にて形成した後、上部電極板と下部電極板とを電極間に空気層を介して対向配置させ、両者を周縁部において両面テープにて接着し、両電極間のニュートン環の発生を防止したタッチパネルを得た。
【００４３】
上記タッチパネルの裏面に、アクリル酸エステルからなる粘着剤層中に粒径１μｍのＳｉＯ２粒子を光拡散剤として分散させたインキをスクリーン印刷にて塗布し、厚み２０μｍ、ヘイズ２５％の拡散粘着剤層を全面的に形成した。次いで、この拡散粘着剤層付きタッチパネルを高精細カラーＬＣＤの表面全面にローラで加圧しながら貼り付けた。
【００４４】
（実施例２）　厚み３８μｍ、幅１０５０ｍｍ、長さ５００ｍの透明なポリエステルフィルムを芯材とし、まず、その一面にコロナ放電により表面改質を行い、その上に厚み４０μｍのシリコーンゴムシートをコーターにて積層し、その表面にセパレータとして、離型処理を施したポリエステルフィルムをラミネートした。次いで、芯材の他面に、アクリル酸エステルからなる粘着剤層中に粒径１μｍのＡｌ２Ｏ３粒子を分散させたインキをロールコータにてコーテイングし、厚み２５μｍ、ヘーズ２０％の拡散粘着剤層を得た。その表面にセパレータとして、離型処理を施したポリエステルフィルムをラミネートし、両面にセパレータの設けられたロールシートを得た。その後、上記シートを、５００ｍｍ幅、長さ５００ｍｍに断裁して、拡散粘着剤層側のセパレーターを剥離して実施例１で作製したのと同様のタッチパネルを多数個取りした大判のパネルの裏面全面に貼り付け、幅７０ｍｍ、長さ９０ｍｍの各タッチパネルの寸法に刃型で打ち抜いた。最後に、残りのセパレータを剥離した後、タッチパネルを高精細カラーＬＣＤの表面全面に貼り付けた。
【００４５】
（実施例３）　幅７０ｍｍ、長さ９０ｍｍの寸法のセパレータ付き実装用シートを用い、拡散粘着剤層側のセパレータを剥離して高精細カラーＬＣＤの表面全面に貼り付けた後、残りのセパレータを剥離し、その上からタッチパネルを貼り付けたこと以外は、実施例２と同様にした。
【００４６】
（比較例１）　アクリル酸エステルからなる厚み２０μｍの粘着剤層の両面セパレータを有する市販の粘着剤シートを用い、一方のセパレータを剥離して、実施例１で作製したのと同様のタッチパネルの裏面に貼り合わせ、もう一方のセパレータを剥がして高精細カラーＬＣＤの表面全面に貼り付けた。
【００４７】
実施例１〜３と比較例１の実装状態でのＬＣＤ表示の視認性を観察したところ、実施例１〜３では、色のにじみやぎらつきもなく、ＬＣＤ単体での表示と比較して遜色なかった。しかしながら、比較例１においては、にじみ（ぎらつき）が発生し、視認性を低下させた。
【００４８】
【発明の効果】
本発明のタッチパネルの実装構造は、以上のような構成からなるので、次のような効果を奏する。
【００４９】
すなわち、上部絶縁基板と下部絶縁基板の対向面のうち少なくとも一方に梨地面が形成されたタッチパネルを用い、該タッチパネルをディスプレイ上に装着したタッチパネルの実装構造において、タッチパネルとディスプレイとが拡散粘着剤層により全面的に接着されているので、この拡散粘着剤層中のフィラーによってディスプレイからの可視光をタッチパネル内に入射する前にあらかじめ多方向に散乱させている。その結果、梨地面のどの箇所で屈折しようともその光の進行方向にあまり差は無くなり、例えばディスプレイ画面上の或る画素とすぐ隣りの画素で全く同じ加法混色がされるようにＲＧＢ発光が行われていた場合、最終的に看者に認識される上記の両画素間の表示色に差が生じない。したがって、ディスプレィが高精細であっても、ぎらついた感じには見えない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来技術に係る梨地面を有するタッチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図である。
【図３】本発明に係る梨地面を有するタッチパネルの実装構造における光学的作用を説明する模式図である。
【図４】本発明に係るタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【図５】本発明に係るタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【図６】本発明に係るタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【図７】本発明に係るタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【図８】従来技術に係る一般のタッチパネルの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【図９】ニュートン環が発生している状態を模式的に説明する説明図である。
【図１０】梨地面を有するタッチパネルの一実施例を示す断面図である。
【図１１】にじみを模式的に説明する説明図である。
【図１２】ディスプレイ単体でコントラストが高い状態を示す説明図である。
【図１３】ディスプレイ単体でコントラストが高いものであってもディスプレイと表面ヘーズが５％を超えたタッチパネルとを組み合わせると、コントラストが低くなってしまう状態を示す説明図である。
【図１４】１次凝集及び２次凝集させたフィラーを示す説明図である。
【図１５】単分散させたフィラーを示す説明図である。
【図１６】拡散粘着剤層と梨地面との距離が遠い場合の説明図である。
【図１７】図１６よりも拡散粘着剤層と梨地面との距離が近い場合の説明図である。
【符号の説明】
１　タッチパネル
２　拡散粘着剤層
２ａ　フィラー
３　ディスプレイ
３ａ　画素
３ｂ　画素
４　上部絶縁基板
５　上部電極
６　下部絶縁基板
７　下部電極
８　空気層
９　梨地面
１０　実装用シート
１１　シリコーンゴムシート
１２　芯材
１３　粘着剤層
１４　両面テープ
１５　マットコーティング層
８０　看者
９０　干渉縞の明るい部分
９１　干渉縞の暗い部分
９２　文字
９３　赤点
９４　青点
９５　緑の背景
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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