(57)【要約】【課題】端子を傷つけることなく、適正にブレーク溝を形成することができるようにする。【解決手段】ブレーク溝７０を、表面に端子６２，６６が複数配置される第１の外部セラミック層５２側、すなわち、積層体における端子側となるべき側に設ける。【選択図】　　　　図２
2004134575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ形成部と、各コンデンサ形成部間に配置される境界部と、を含むセラミック積層体を焼成して成り、各々が１つのコンデンサ形成部を含むように分割されることより、複数の積層セラミックコンデンサを得ることが可能な積層セラミックコンデンサ集合体であって、
前記セラミック積層体は、
前記コンデンサ形成部では、第１の外部セラミック層と第２の外部セラミック層との間に、第１の内部電極と第２の内部電極とを、内部セラミック層を間に介して、複数交互に積層し、前記第１の外部セラミック層の上に複数配置される第１及び第２の端子のうち、前記第１の端子と前記第１の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第１のビア電極と、前記第２の端子と前記第２の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第２のビア電極と、を複数形成して成り、
前記境界部では、前記第１の外部セラミック層と前記第２の外部セラミック層との間に、前記内部セラミック層を複数積層して成ると共に、
前記セラミック積層体は、さらに、前記境界部における前記第１の外部セラミック層側の面に、分割されるための溝を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサ集合体。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ集合体において、
前記溝の深さは、前記積層セラミックコンデンサ集合体の厚さの２０％以上、７０％以下であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ集合体。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ集合体において、
前記第１の外部セラミック層は、前記第２のセラミック層の厚さより厚いことを特徴とする積層セラミックコンデンサ集合体。
【請求項４】
複数のコンデンサ形成部と、各コンデンサ形成部間に配置される境界部と、を含むセラミック積層体から、複数の積層セラミックコンデンサを製造するための積層セラミックコンデンサ製造方法であって、
（ａ）前記セラミック積層体として、前記コンデンサ形成部では、第１の外部セラミック層と第２の外部セラミック層との間に、第１の内部電極と第２の内部電極とを、内部セラミック層を間に介して、複数交互に積層し前記第１の外部セラミック層の上に複数配置される第１及び第２の端子のうち、前記第１の端子と前記第１の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第１のビア電極と、前記第２の端子と前記第２の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第２のビア電極と、を複数形成して成り、前記境界部では、前記第１の外部セラミック層と前記第２の外部セラミック層との間に、前記内部セラミック層のみを複数積層して成る積層体を用意する工程と、
（ｂ）前記セラミック積層体の前記境界部における前記第１の外部セラミック層側の面に、分割するための溝を形成する工程と、
（ｃ）前記セラミック積層体を焼成する工程と、
（ｄ）前記セラミック積層体を前記溝に沿って分割し、複数の前記積層セラミックコンデンサを得る工程と、
を備える積層セラミックコンデンサ製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ製造方法において、
前記工程（ｄ）で形成する前記溝の深さは、前記積層セラミックコンデンサ集合体の厚さの２０％以上、７０％以下であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ集合体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エリアアレイタイプ（ビアアレイタイプ）の積層セラミックコンデンサに係り、特に、分割されることより、複数のそのような積層セラミックコンデンサを得ることが可能な積層セラミックコンデンサ集合体、または、そのような積層セラミックコンデンサを製造するための積層セラミックコンデンサ製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層セラミックコンデンサとしては、例えば、下記の特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−３４７２２７号公報
【０００４】
かかる既提案例においては、平面状のＲＣ基板上に内部電極のパターンを印刷し、その上にセラミックグリーシートを積層して、ビアホールを形成し、そのビアホールに導電材料を充填して、さらに、そのセラミックグリーンシート上に内部電極のパターンを印刷し、以下、これを所望回数繰り返して、積層体を形成している。このとき、ＲＣ基板またはセラミックグリーンシート上には、内部電極のパターンとして、積層セラミックコンデンサの複数個分の内部電極を一度に印刷する。その後、積層体を熱圧着して、焼成した後、縦横のカットラインに沿って切断することにより、複数個の積層セラミックコンデンサを一度に製造するようにしている。
【０００５】
このようにして製造された積層セラミックコンデンサでは、ＲＣ基板とオーバーコートとの間に、複数の内部電極がそれぞれセラミック層を間に挟んで積層されており、各内部電極は２つあるビアホールに形成された垂直なビア電極のいずれかに交互に接続している。また、ビア電極は外部にある端子に接続されており、その端子はＲＣ基板の表面にそれぞれ設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した既提案例においては、焼成した積層体を切断する際に用いるカットラインは、オーバーコート側、すなわち、表面に端子が設けられているＲＣ基板とは反対側に付されていた。
【０００７】
そのため、積層体を作業ステージに載せて、積層体にカットラインを付す際には、表面に端子が設けられているＲＣ基板を、作業ステージ側に向けて、積層体を作業ステージに載せなければならず、そのため、端子が作業ステージに接触して、端子を傷つける恐れがあった。また、載せた積層体も、端子の存在によって、姿勢が安定せず、そのため、カットラインを適正に付すことができない場合があった。
【０００８】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、端子を傷つけることなく、しかも、適正に、カットラインに相当する溝を形成することが可能な技術を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明の積層セラミックコンデンサ集合体は、複数のコンデンサ形成部と、各コンデンサ形成部間に配置される境界部と、を含むセラミック積層体を焼成して成り、各々が１つのコンデンサ形成部を含むように分割されることより、複数の積層セラミックコンデンサを得ることが可能な積層セラミックコンデンサ集合体であって、
前記セラミック積層体は、
前記コンデンサ形成部では、第１の外部セラミック層と第２の外部セラミック層との間に、第１の内部電極と第２の内部電極とを、内部セラミック層を間に介して、複数交互に積層し、前記第１の外部セラミック層の上に複数配置される第１及び第２の端子のうち、前記第１の端子と前記第１の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第１のビア電極と、前記第２の端子と前記第２の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第２のビア電極と、を複数形成して成り、
前記境界部では、前記第１の外部セラミック層と前記第２の外部セラミック層との間に、前記内部セラミック層を複数積層して成ると共に、
前記セラミック積層体は、さらに、前記境界部における前記第１の外部セラミック層側の面に、分割されるための溝を有することを要旨とする。
【００１０】
本発明の積層セラミックコンデンサ集合体では、分割されるための溝を、端子が複数配置される第１の外部セラミック層側の面に設けるため、溝を形成する際に、セラミック積層体を、端子が複数配置され得る第１の外部セラミック層側を上向きとして、作業ステージ上に載置することができる。従って、作業ステージに接触するのは、端子となるべきパンプも何も形成されていない第２の外部セラミック層側であるので、溝を形成する際に、端子となるべきバンプなどを傷つけることもなく、また、載置したセラミック積層体も姿勢が安定するため、溝を適正に形成することができる。
【００１１】
また、分割されるための溝の位置を決める際に、端子の位置を基準として、溝の位置を決めることができるため、正確な位置に溝を形成することができる。
【００１２】
本発明の積層セラミックコンデンサ集合体において、前記溝の深さは、前記積層セラミックコンデンサ集合体の厚さの２０％以上、７０％以下であることが好ましい。
【００１３】
溝の深さを積層セラミックコンデンサ集合体の厚さの２０％以上とすれば、積層セラミックコンデンサ集合体をブレークする際に、溝に沿って容易にブレークすることができる。また、積層セラミックコンデンサ集合体の厚さの７０％以下とすれば、溝形成後における脱脂，焼成の処理中や、搬送中などにおいて、積層セラミックコンデンサ集合体が溝の部分で割れたり、欠けたりする恐れが少ない。また、個々の積層セラミックコンデンサではなく、溝を設けた積層セラミックコンデンサ集合体として取り扱うことができるので、メッキ工程や検査工程での作業を効率化することができ、それにより、コストダウンを図ることができる。
【００１４】
本発明の積層セラミックコンデンサ集合体において、前記第１の外部セラミック層は、前記第２のセラミック層の厚さより厚いことが好ましい。
【００１５】
このように構成することにより、焼成後において、全体として反りの少ない積層セラミックコンデンサ集合体を得ることができる。
【００１６】
すなわち、第１の外部セラミック層の上に複数の端子が配置されており、第１の外部セラミック層が端子側の外部セラミック層となるため、第１の外部セラミック層は、貫通するビア電極が多数存在する。このため、焼成時におけるビア電極の収縮率を、セラミックス層の収縮率よりも小さくなるように設定したとすると、焼成時において、第１の外部セラミック層の収縮量は、背面側の外部セラミック層である第２のセラミック層の収縮量に比べて、小さくなるため、全体として端子側に凸となるように反る応力が発生する。一方、焼成時における内部電極の収縮のタイミングが、セラミック層の収縮のタイミングよりも早くなるように、設定したとすると、セラミック積層体を焼成する際には、焼成により、まず、内部電極が収縮し始めようとするが、まだ、収縮しようとしないセラミックス層によって、内部電極は拘束されるため、積層面方向に収縮できずに、積層方向（厚み方向）に収縮する。その後、内部電極がある程度収縮すると、セラミック層が収縮し始めようとするが、既に収縮した内部電極によって、セラミック層は積層面方向において収縮を抑制されてしまう。従って、セラミック積層体において、内部電極の少ない部分では、内部電極の多い部分に比較して、積層面方向の収縮量が大きくなる。
【００１７】
従って、上述した如く、端子側の外部セラミック層である第１の外部セラミック層の厚さが、背面側の外部セラミック層である第２の外部セラミック層の厚さよりも厚くなるよう構成すると、セラミック積層体において、端子側の部分は内部電極の少ない部分となり、背面側の部分は内部電極の多い部分となり、従って、焼成時には、端子側の部分が、背面側の部分に比較して、積層面方向の収縮量が大きくなるため、全体として背面側に凸となるように反る応力が発生することになり、その応力は、前述した端子側に凸となるように反る応力と相殺される。この結果、焼成後において、全体として反りの少ない積層セラミックコンデンサ集合体を得ることができる。
【００１８】
本発明の積層セラミックコンデンサ製造方法は、複数のコンデンサ形成部と、各コンデンサ形成部間に配置される境界部と、を含むセラミック積層体から、複数の積層セラミックコンデンサを製造するための積層セラミックコンデンサ製造方法であって、
（ａ）前記セラミック積層体として、前記コンデンサ形成部では、第１の外部セラミック層と第２の外部セラミック層との間に、第１の内部電極と第２の内部電極とを、内部セラミック層を間に介して、複数交互に積層し前記第１の外部セラミック層の上に複数配置される第１及び第２の端子のうち、前記第１の端子と前記第１の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第１のビア電極と、前記第２の端子と前記第２の内部電極とを、前記第１の外部セラミック層及び内部セラミック層を貫いて電気的に接続する第２のビア電極と、を複数形成して成り、前記境界部では、前記第１の外部セラミック層と前記第２の外部セラミック層との間に、前記内部セラミック層のみを複数積層して成る積層体を用意する工程と、
（ｂ）前記セラミック積層体の前記境界部における前記第１の外部セラミック層側の面に、分割するための溝を形成する工程と、
（ｃ）前記セラミック積層体を焼成する工程と、
（ｄ）前記セラミック積層体を前記溝に沿って分割し、複数の前記積層セラミックコンデンサを得る工程と、
を備えることを要旨とする。
【００１９】
このようにして、分割するための溝を形成する際に、セラミック積層体の第１の外部セラミック層側の面に形成するようにすることにより、セラミック積層体を、端子が複数配置され得る第１の外部セラミック層側を上向きとして、作業ステージ上に載置することができる。よって、溝を形成する際に、端子となるべきバンプなどを傷つけることもなく、しかも、載置したセラミック積層体も姿勢が安定するため、溝を適正に形成することができる。
【００２０】
また、分割されるための溝の位置を決める際に、端子の位置を基準として、溝の位置を決めることができるため、正確な位置に溝を形成することができる。
【００２１】
本発明の積層セラミックコンデンサ製造方法において、前記工程（ｄ）で形成する前記溝の深さは、前記積層セラミックコンデンサ集合体の厚さの２０％以上、７０％以下であることが好ましい。
【００２２】
このような深さとすることにより、積層セラミックコンデンサ集合体をブレークする際に、溝に沿って容易にブレークすることができると共に、溝形成後における脱脂，焼成の処理中や、搬送中などにおいて、積層セラミックコンデンサ集合体が溝の部分で割れたり、欠けたりする恐れが少ない。また、個々の積層セラミックコンデンサではなく、溝を設けた積層セラミックコンデンサ集合体として取り扱うことができるので、メッキ工程や検査工程での作業を効率化することができ、それにより、コストダウンを図ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．積層セラミックコンデンサ集合体の構成：
Ｂ．積層セラミックコンデンサ集合体の製造方法の概略
Ｃ．実施例の効果：
Ｄ．変形例：
【００２４】
Ａ．積層セラミックコンデンサ集合体の構成：
図１は本発明の一実施例としての積層セラミックコンデンサ集合体を上方から見た場合の平面図であり、図２は図１におけるＸ−Ｘ方向の断面を一部破断して示した断面図である。なお、図１では、図を見やすくするために、図２やそれ以降の図に比較して、端子の数を減らして描いてある。
【００２５】
本実施例の積層セラミックコンデンサ集合体５０は、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサを製造するための集合体であって、後述するように、ブレーク溝７０に沿って分割することにより、１６個の積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００２６】
本実施例の特徴としては、ブレーク溝７０が、上記した既提案例の場合と異なり、表面に端子６２，６６が複数配置されている第１の外部セラミック層５２側に設けられている点である。
【００２７】
それでは、本実施例の積層セラミックコンデンサ集合体５０の構成について詳細に説明する。
【００２８】
積層セラミックコンデンサ集合体５０は、図１に示すように、実質的にコンデンサが形成される部分であるコンデンサ形成部ａと、各コンデンサ形成部ａ間をつなぐ境界部ｂと、積層セラミックコンデンサ集合体５０の周囲を成す周辺部ｃと、に分けられる。
【００２９】
最終的に得られる１個の積層セラミックコンデンサは１つのコンデンサ形成部ａを有することになるため、積層セラミックコンデンサ集合体５０には、図１に示すように、縦に４つ，横に４つの碁盤目状に、１６個のコンデンサ形成部ａが配置されている。一方、境界部ｂは、これら１６個のコンデンサ形成部ａをそれぞれ仕切るように、格子状に配置されている。
【００３０】
これらのうち、コンデンサ形成部ａでは、図２に示すように、２つの外部セラミック層５２，５４の間に、互いにパターンの異なる第１及び第２の内部電極５６，５８が、内部セラミック層６０を間に介して、複数交互に積層されている。
【００３１】
図３は図２におけるコンデンサ形成部ａに用いられる第１及び第２の内部電極５６，５８のパターンを示す説明図である。図３に示すように、第１及び第２の内部電極５６，５８のパターンとしては、各々の内部電極５６，５８に、千鳥状に配置された複数の円形窓８０が開けられているが、それら円形窓８０の配置が第１の内部電極５６と第２の内部電極５８とで異なっている。
【００３２】
図４は図１におけるコンデンサ形成部ａを電極面に沿って切断した場合の断面を示す断面図である。図４において、（Ａ）は第１の内部電極５６の面に沿って切断した場合を、（Ｂ）は第２の内部電極５８の面に沿って切断した場合を、それぞれ示している。
【００３３】
図３に示すようなパターンを成す第１及び第２の内部電極５６，５８を、上記したとおり、交互に積層することによって、それらの電極面に沿った切断面を上方から見た場合に、図４に示すように、上に位置する内部電極に開けられた円形窓８０同士の間の中間点に、それぞれ、下に位置する内部電極に開けられた円形窓８０が来るように配置されることになる。
【００３４】
コンデンサ形成部ａでは、さらに、図２に示すように、各セラミック層を積層方向に貫くように、第１及び第２のビア電極６４，６８がそれぞれ複数形成されており、このうち、第１のビア電極６４は端子６２に電気的に接続され、第２のビア電極６８は端子６６に電気的に接続されている。
【００３５】
また、これら第１及び第２のビア電極６４，６８は、図４に示すように、第１及び第２の内部電極５６，５８に開けられた円形窓８０の中心部をそれぞれ通るように配置されている。この結果、第１のビア電極６４は、図４（Ａ）に示すように、第１の内部電極５６を貫くため、第１の内部電極５６と電気的に接続されることになるが、図４（Ｂ）に示すように、第２の内部電極５８とは、第１のビア電極６４の周囲に、第２の内部電極５８に開けられた円形窓８０が来るため、電気的に絶縁されることになる。反対に、第２のビア電極６８は、図４（Ｂ）に示すように、第２の内部電極５８を貫くため、第２の内部電極５８と電気的に接続されることになるが、図４（Ｂ）に示すように、第１の内部電極５６とは、第２のビア電極６８の周囲に、第１の内部電極５６に開けられた円形窓８０が来るため、電気的に絶縁されることになる。
【００３６】
従って、図２に示すように、第１のビア電極６４は、外側にある端子６２と、内部にある複数の第１の内部電極５６と、をそれぞれ電気的に接続するが、複数の第２の内部電極５８とは電気的に絶縁されることになる。反対に、第２のビア電極６８は、外側にある端子６６と、内部にある複数の第２の内部電極５８と、をそれぞれ電気的に接続することになるが、複数の第１の内部電極５６とは電気的に絶縁されることになる。
【００３７】
また、各端子６２，６６は、図２に示すように、コンデンサ形成部ａにおいて、２つの外部セラミック層５２，５４のうち、外部セラミック層５２の側にのみ配置されている。従って、端子側の外部セラミック層５２では、端子６２，６６と内部電極５６，５８との接続を図るために、第１及び第２のビア電極６４，６８がそれぞれ貫通しているのに対し、背面側の外部セラミック層５４では、何れのビア電極も貫通していない。
【００３８】
本実施例において、端子側の外部セラミック層５２は、図２に示すように、その厚さｔ１が、背面側の外部セラミック層５４の厚さｔ２よりも厚くなる（ｔ１＞ｔ２）ように、構成されている。
【００３９】
一方、境界部ｂ及び周辺部ｃでは、図２に示すように、２つの外部セラミック層５２，５４の間に、内部セラミック層６０のみが複数積層されている。
【００４０】
このうち、境界部ｂには、前述したとおり、積層セラミックコンデンサ集合体５０を分割して個々の積層セラミックコンデンサを得るためのブレーク溝７０が、表面に端子６２，６６が複数配置されている第１の外部セラミック層５２側の面に形成されている。
【００４１】
本実施例において、このブレーク溝７０は、図１に示すように、境界部ｂのほぼ中央に形成されており、その深さは、図２に示すように、積層セラミックコンデンサ集合体５０の厚さに対して、２０％以上、７０％以下となるように、形成されている。
【００４２】
Ｂ．積層セラミックコンデンサ集合体の製造方法の概略
以上のような積層セラミックコンデンサ集合体５０は、次のような手順にて製造される。
【００４３】
まず、何も印刷されていないセラミックグリーンシートの上に、第１の内部電極５６のパターンが１６個印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、その上に、第２の内部電極５８のパターンが１６個印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、以下、第１の内部電極５６のパターンが１６個印刷されたセラミックグリーンシートと第２の内部電極５８のパターンが１６個印刷されたセラミックグリーンシートを交互に所望の枚数だけ積層する。こうして、端子側となるべき側から背面側となるべき側に向かってセラミックグリーンシートを順次積層することによって、積層セラミックコンデンサ集合体５０の基となる積層体を生成する。
【００４４】
ここで、セラミックグリーンシートは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のキャリアフィルム上に、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などから成るセラミックスラリを均一に薄く塗布し、乾燥させることによって形成されている。また、内部電極のパターンは、セラミックグリーンシートの表面に、スクリーン印刷などによって銀（Ａｇ）などを印刷することによって、１６個が一度に形成される。
【００４５】
次に、この積層体に、各内部電極５６，５８に開けられた円形窓８０の中心部を通って貫通するように、レーザによって複数のスルーホールを開け、続いて、それらのスルーホールに銀などを含む電極ペーストを充填して第１及び第２のビア電極６４，６８を形成する。
【００４６】
なお、本実施例においては、最も近接するビア電極間の距離（ビアピッチ）を１００μｍ以上、１０００μｍ以下に設定している。
【００４７】
次に、その積層体に対し、背面側となるべき側に、何も印刷されていないセラミックグリーンシートをベースとしてさらに積層し、続いて、その積層体全体をプレスによって圧着する。そして、端子側となるべき側において、付いたままとなっているキャリアフィルム（すなわち、一番初めに積層された、何も印刷されていないセラミックグリーンシートに付いていたキャリアフィルム）を剥離することによって、第１及び第２のビア電極６４，６８を形成するためにスルーホール充填した電極ペーストの一部を、端子側となるべき表面に凸部として露出させ、端子６２，６６となるべきパンプを形成する。あるいは、表層印刷などにより、外部電極を別途形成してもよい。
【００４８】
次に、その積層体に対し、本実施例の特徴であるブレーク溝７０の形成を行う。すなわち、まず、積層体を、パンプの形成された側（すなわち、端子側となるべき側）を上向きとして、作業ステージ上に載置して、位置決めする。そして、カッタによって、積層体の所定の辺と平行な方向で、且つ、境界部ｂの中央となる位置に、上記した所望の深さまで、順次切り込みを入れる。そして、上記方向について、全ての境界部ｂに切り込みを入れたら、次に、積層体を載置している作業ステージを９０度回転させ、上記した方向と直交する方向で、且つ、境界部ｂの中央となる位置に、上記した所望の深さまで、順次切り込みを入れる。こうして、直交方向についても、全ての境界部ｂに切り込みを入れたら、処理を終了する。この結果、積層体に対し、端子側となるべき側の面に、格子状にブレーク溝７０を形成することができる。
【００４９】
続いて、その積層体に対し、セラミックグリーンシートに含まれていた樹脂分を除去するために、脱脂を行い、その後、その積層体を焼成して、積層セラミックコンデンサ集合体５０を得る。
【００５０】
こうして、得られた積層セラミックコンデンサ集合体５０は、その後、ブレーク溝７０に沿ってブレークして分割することによって、１６個の積層セラミックコンデンサを得ることができる。なお、通常、得られる積層セラミックコンデンサは、３〜１０ｍｍ角ぐらいの製品となる
【００５１】
なお、本実施例においては、焼成後において、端子側の外部セラミック層５２の厚さｔ１が、背面側の外部セラミック層５４の厚さｔ２よりも厚くなる（ｔ１＞ｔ２）ように、外部セラミック層５２，５４を構成する部分のセラミックグリーンシートの厚さを予め調整しておく。
【００５２】
Ｃ．実施例の効果：
本実施例においては、分割する際に用いるブレーク溝７０を、表面に端子６２，６６が複数配置される第１の外部セラミック層５２側（すなわち、上記した積層体における端子側となるべき側）の面に設けるため、ブレーク溝７０を形成する際に、上述したとおり、積層体を、端子側となるべき側を上向きとして、作業ステージ上に載置することができる。従って、作業ステージに接触するのは、端子となるべきパンプも何も形成されていない、背面側となるべき側であるので、ブレーク溝７０を形成する際に、端子となるべきバンプを傷つけることもなく、また、載置した積層体も姿勢が安定するため、ブレーク溝７０を適正に形成することができる。
【００５３】
また、分割されるための溝の位置を決める際に、端子の位置を基準として、溝の位置を決めることができるため、正確な位置に溝を形成することができる。
【００５４】
また、本実施例においては、上記したように、ブレーク溝７０の深さを、積層セラミックコンデンサ集合体５０の厚さに対して、２０％以上、７０％以下となるように、形成している。従って、積層セラミックコンデンサ集合体５０の厚さの２０％以上であるので、積層セラミックコンデンサ集合体５０をブレークする際に、ブレーク溝７０に沿って容易にブレークすることができる。また、積層セラミックコンデンサ集合体５０の厚さの７０％以下であるので、ブレーク溝形成後における脱脂，焼成の処理中や、搬送中などにおいて、積層セラミックコンデンサ集合体５０がブレーク溝７０の部分で割れたり、欠けたりする恐れが少ない。また、個々の積層セラミックコンデンサではなく、溝を設けた積層セラミックコンデンサ集合体として取り扱うことができるので、メッキ工程や検査工程での作業を効率化することができ、それにより、コストダウンを図ることができる。
【００５５】
また、本実施例においては、上記したように、端子側の外部セラミック層５２の厚さｔ１が、背面側の外部セラミック層５４の厚さｔ２よりも厚くなる（ｔ１＞ｔ２）ように、構成している。
【００５６】
一般に、ビア電極と内部電極との間の接続部において、十分な接続性を得るためには、焼成時におけるビア電極の収縮率を、セラミックス層の収縮率よりも小さくなるように設定することが望ましい。従って、端子側の外部セラミック層５２は、貫通するビア電極が多数存在するため、焼成時におけるビア電極６２，６６の収縮率を、セラミックス層５２，５４，６０の収縮率よりも小さくなるように設定したとすると、焼成時において、端子側の外部セラミック層５２の収縮量は、背面側の外部セラミック層５４の収縮量に比べて、小さくなるため、全体として端子側に凸となるように反る応力が発生する。一方、焼成時における内部電極５６，５８の収縮のタイミングが、セラミック層５２，５４，６０の収縮のタイミングよりも早くなるように、設定したとすると、積層体を焼成する際には、焼成により、まず、内部電極５６，５８が収縮し始めようとするが、まだ、収縮しようとしないセラミックス層５２，５４，６０によって、内部電極５６，５８は拘束されるため、積層面方向（図２における左右方向）に収縮できずに、積層方向（図２における上下方向）に収縮する。その後、内部電極５６，５８がある程度収縮すると、セラミック層５２，５４，６０が収縮し始めようとするが、既に収縮した内部電極５６，５８によって、セラミック層５２，５４，６０は積層面方向において収縮を抑制されてしまう。従って、積層体において、内部電極５６，５８の少ない部分では、内部電極５６，５８の多い部分に比較して、積層面方向の収縮量が大きくなる。
【００５７】
従って、上述した如く、端子側の外部セラミック層５２の厚さが、背面側の外部セラミック層５４の厚さよりも厚くなるよう構成すると、積層体において、端子側の部分は内部電極の少ない部分となり、背面側の部分は内部電極の多い部分となり、従って、焼成時には、端子側の部分が、背面側の部分に比較して、積層面方向の収縮量が大きくなるため、全体として背面側に凸となるように反る応力が発生することになり、その応力は、前述した端子側に凸となるように反る応力と相殺される。この結果、焼成後において、全体として反りの少ない積層セラミックコンデンサ集合体を得ることができる。
【００５８】
なお、本実施例では、ブレーク溝７０の深さを、積層セラミックコンデンサ集合体５０の厚さに対して、２０％以上、７０％以下となるように、形成していたが、上述した深さに関わる効果を一層高めるためには、３０％以上、５０％以下となるように、形成することが好ましい。
【００５９】
Ｄ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
【００６０】
上記した実施例では、セラミックグリーンシート、すなわち、セラミック層を構成するセラミック材料として、ＢａＴｉＯ３を主成分とする高誘電体セラミックを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ＰｂＴｉＯ３，ＰｂＺｒＯ３，ＴｉＯ２，ＳｒＴｉＯ３，ＣａＴｉＯ３，ＭｇＴｉＯ３，ＫＮｂＯ３，ＮａＴｉＯ３，ＫＴａＯ３，ＲｂＴａＯ３，（Ｎａ１／２Ｂｉ１／２）ＴｉＯ３，Ｐｂ（Ｍｇ１／２Ｗ１／２）Ｏ３，（Ｋ１／２Ｂｉ１／２）ＴｉＯ３　などの何れかを成分とするセラミックを用いるようにしてもよい。何れを用いるかは、要求されるコンデンサの静電容量その他に応じて適宜決定すればよい。
【００６１】
また、上記した実施例では、内部電極５６，５８やビア電極６４，６８を構成する導電材料として、Ａｇなどを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、Ｐｔ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉなどを用いるようにしてもよい。何れの材料を用いるかは、セラミック層の材質等との適合性を考慮して決定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としての積層セラミックコンデンサ集合体を上方から見た場合の平面図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ方向の断面を一部破断して示した断面図である。
【図３】図２におけるコンデンサ形成部ａに用いられる第１及び第２の内部電極５６，５８のパターンを示す説明図である。
【図４】図１におけるコンデンサ形成部ａを電極面に沿って切断した場合の断面を示す断面図である。
【符号の説明】
５０…積層セラミックコンデンサ集合体
５２…第１の外部セラミック層
５４…第２の外部セラミック層
５６…第１の内部電極
５８…第２の内部電極
６０…内部セラミック層
６２，６６…端子
６４…第１のビア電極
６８…第２のビア電極
７０…ブレーク溝
８０…円形窓
ａ…コンデンサ形成部
ｂ…境界部
ｃ…周辺部
【図１】
2004134575.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004134575.tif 000005
【図４】
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