(57)【要約】【課題】プレスフィット端子の変形を防止する。【解決手段】基板用コネクタ２０に備えられた各端子金具４０の脚部４３の先端には、回路基板１２のスルーホール１４に挿入される基板接続部４４が設けられている。基板接続部４４の基端側には、基板接続部４４の幅寸法と同じかそれより大きな幅寸法を有した幅広部４７が形成され、この幅広部４７から基端側部分が樹脂モールド部１９に埋め込まれている。ケース本体１１の成形に際しては、基板接続部４４及び幅広部４７が成形金型５１，５２の差込孔５３内に差し込まれるようにしてセットされる。これにより、型抜きの問題が解消され、ケース本体１１及び樹脂モールド部１９がインサート成形によって形成される。樹脂モールド部１９によって端子金具４０が支持されるため、回路基板１２の組み付け時等における端子金具４０の変形を防止できる。【選択図】　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手のコネクタを接続可能なコネクタ部を有した合成樹脂製のハウジングと、
このハウジングに取り付けられる複数の端子金具とを備え、
この端子金具には、前記ハウジング外に延出された一端部を一側方へ屈曲してなる脚部が形成されるとともに、その脚部の先端には弾性変形可能な一対の弾性当接部が撓み空間を間に挟んで幅方向に膨出形成されてなる基板接続部が設けられ、この基板接続部が回路基板のスルーホールに挿入されることでその内周に形成された接点部との間で電気的接続を取るようになっている基板用コネクタにおいて、
前記端子金具には、前記脚部における前記基板接続部よりも基端側に、前記基板接続部の幅寸法と同じかそれよりも大きな幅寸法を有した幅広部が形成されるとともに、前記脚部のうち前記幅広部の設けられた領域から基端側の部分が、前記ハウジング及び前記端子金具を中子としたインサート成形によって形成された樹脂モールド部内に埋め込まれるようにしたことを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の基板用コネクタが前記回路基板を収容する合成樹脂製のケース本体の壁面に前記コネクタ部を外側に向けた状態で設けられたコネクタ付きケースであって、前記樹脂モールド部と前記ケース本体とがともに前記ハウジング及び前記端子金具を中子としたインサート成形によって同時に形成されるようにしたことを特徴とするコネクタ付きケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板用コネクタ及びコネクタ付きケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より合成樹脂製のケース内に、電子制御回路を搭載したプリント回路基板や各種電子部品等を収容した構成の電子制御ユニット（ＥＣＵ）が知られており（例えば、特許文献１参照）、その一例として次のような構成が提案されている。このものは、図１１に示すように、上面開放の箱状をなすケース本体１の側壁に回路基板２に接続された基板用コネクタ３を設けて、そこに外部のコネクタを接続できるようにしたもので、基板用コネクタ３は単品でもコネクタとして使用されるものが流用されている。基板用コネクタ３は、フード状をなした合成樹脂製のハウジング４の奥壁に複数の端子金具５を貫通させて組み付けた構成となっている。端子金具５は、プレスフィット端子とも称されるものであり、ケース本体１の内側に延出した一端部が上向きに屈曲されることで脚部６が形成され、その脚部６の先端に基板接続部７が設けられている。基板接続部７は、図１２にも示すように、弾性変形可能な一対の弾性当接部７Ａが撓み空間７Ｂを間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成された構成であり、両弾性当接部７Ａが閉じるように弾性変形しつつ回路基板２のスルーホール２Ａに挿入され、その開き方向の弾発力によりスルーホール２Ａの内周に押し付けられて、スルーホール２Ａの接点部と電気的接続が取られるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１５９０８４公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようにプレスフィット端子５を備えた基板用コネクタ３では、多極のものになると、回路基板２の組み付けに際して、各端子金具５がスルーホール２Ａに挿入される際の抵抗が大きくなることから、それだけ回路基板２の押し込み力も大きくなり、そのために端子金具５が下方に押し曲げられてしまうおそれがある。そこで、端子金具５の変形を防止するための対応策として、ハウジング４及び端子金具５を中子としたインサート成形によって樹脂モールド部Ｍを形成し、この樹脂モールド部Ｍ内に端子金具５のうち基板接続部７よりも下側部分を埋め込むことで端子金具５を補強するという構成が考えられた。しかしながら、樹脂モールド部Ｍを形成するための成形金型を上下方向に動作させるとした場合に、脚部６の先端の弾性当接部７Ａが幅方向に突出したアンダーカット形状をなしているために、型抜きの関係上、金型構造がとれないという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、プレスフィット端子の変形を防止することの可能な基板用コネクタを提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための請求項１の発明に係る基板用コネクタは、相手のコネクタを接続可能なコネクタ部を有した合成樹脂製のハウジングと、このハウジングに取り付けられる複数の端子金具とを備え、この端子金具には、前記ハウジング外に延出された一端部を一側方へ屈曲してなる脚部が形成されるとともに、その脚部の先端には弾性変形可能な一対の弾性当接部が撓み空間を間に挟んで幅方向に膨出形成されてなる基板接続部が設けられ、この基板接続部が回路基板のスルーホールに挿入されることでその内周に形成された接点部との間で電気的接続を取るようになっている基板用コネクタにおいて、前記端子金具には、前記脚部における前記基板接続部よりも基端側に、前記基板接続部の幅寸法と同じかそれよりも大きな幅寸法を有した幅広部が形成されるとともに、前記脚部のうち前記幅広部の設けられた領域から基端側の部分が、前記ハウジング及び前記端子金具を中子としたインサート成形によって形成された樹脂モールド部内に埋め込まれるようにしたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明に係るコネクタ付きケースは、請求項１に記載の基板用コネクタが前記回路基板を収容する合成樹脂製のケース本体の壁面に前記コネクタ部を外側に向けた状態で設けられたコネクタ付きケースであって、前記樹脂モールド部と前記ケース本体とがともに前記ハウジング及び前記端子金具を中子としたインサート成形によって同時に形成されるようにしたところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用および効果】
請求項１の発明によれば、端子金具の基板接続部が成形金型に形成された差込孔内に差し込まれるとともに、幅広部がその差込孔にほぼ緊密に差し込まれるようにして、ハウジング及び端子金具が成形金型内にセットされる。これにより、型抜きの問題が解消され、樹脂モールド部がインサート成形によって形成される。樹脂モールド部によって端子金具が支持されるため、回路基板の組み付け時等における端子金具の変形を防止できる。
【０００８】
請求項２の発明によれば、樹脂モールド部がハウジング及び端子金具を中子としたインサート成形によってケース本体と同時に形成されるため、これらを別々に形成する場合に比べて製造工程数を少なくすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の一実施形態について図１から図９を参照して説明する。
本実施形態の電子制御ユニット（ＥＣＵ）１０は、図１から図３に示すように、合成樹脂材によって上面開放の箱状に形成されたケース本体１１を備えている。ケース本体１１の内部にはコンデンサ等の部品や回路基板１２が収容され、その開口にはカバー１３が被せられるようになっている。ケース本体１１の側壁１１Ａには、回路基板１２に接続された基板用コネクタ２０が内外に貫通した状態で設けられている（ケース本体１１及び基板用コネクタ２０は、本発明の「コネクタ付きケース」に相当）。
【００１０】
基板用コネクタ２０は、合成樹脂製のハウジング２１と、複数本の端子金具４０とを備えて構成されている。ハウジング２１の前面（図２の右側を前方とする）には、横幅方向に細長く前方へ開口したフード状をなす第１コネクタ部２２と、この第１コネクタ部２２より小さくやはり前方へ開口したフード状をなす第２コネクタ部２３とが並んで形成されており、両コネクタ部２２，２３にはそれぞれ相手の雌コネクタ（図示せず）を嵌合可能とされている。第１コネクタ部２２の内底面の中央にはカムピン２４が突設されており、このカムピン２４が相手の雌コネクタの有するレバーのカム溝に係合されて、レバー操作が行われるとカムピン２４とカム溝とのカム作用によって両コネクタの嵌合動作が助勢されるようになっている。第１コネクタ部２２の奥壁には、カムピン２４の後方位置にカムピン２４を形成するための方形の型抜き孔２６が前後に貫通して形成されている。
【００１１】
両コネクタ部２２，２３の背面には、ケース本体１１の内側へ端子保持部２７，２８が突出して形成されている。端子保持部２７，２８は、下側がより大きく突出するような段差状をなすとともに、端子保持部２７は三段、端子保持部２８は二段が形成され、その各段ごとに複数の端子装着孔２９が横幅方向に整列して貫通形成され、それぞれに端子金具４０が装着されている。各端子装着孔２９におけるケース本体１１内側の開口縁上部には、上向きに傾斜してかつ丸みを帯びた凸面をもつ曲げ案内部３１が形成されている。端子保持部２７の下部（最下段の端子装着孔２９より下側部分）と端子保持部２８の下部（同じく最下段の端子装着孔２９より下側部分）とは段差状に連なっており、この部分が蓋部３２とされている。即ち蓋部３２は、全ての端子金具４０についてケース本体１１の内側に突出した部分を下方から覆った形態となっている。また、蓋部３２の後端からは、延出部３２Ａが水平に延びて形成されている。また、蓋部３２は、型抜き孔２６よりも上側に配設されている。
【００１２】
端子金具４０は、プレスフィット端子とも称されるもので、導電性金属板をプレス加工することにより細長い角棒状に形成されるとともに、全体がＬ字状に屈曲されている。端子金具４０の一端側にはタブ部４１が設けられ、このタブ部４１がコネクタ部２２，２３内に突出して、相手側コネクタに設けられた雌側端子金具（図示せず）に接続されるようになっている。タブ部４１の基端側には圧入突起（図示せず）が幅方向に張り出して形成されており、端子金具４０は、圧入突起を端子装着孔２９の内壁に食い込ませることで端子装着孔２９を貫通した状態で係止されている。端子金具４０のうちケース本体１１の内側に延出した部分は、端子装着孔２９のケース本体１１内側の開口部において、曲げ案内部３１に沿って上向きに屈曲されており、この屈曲部４２から垂直に立ち上げられた部分が脚部４３とされている。
【００１３】
脚部４３の先端には、図４に示すように、基板接続部４４が形成されている。この基板接続部４４は、厚肉の帯状をなした一対の弾性当接部４５が撓み空間４６を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されることで、径方向への弾性変形が可能とされた構造となっている。そして、両弾性当接部４５が閉じるように弾性変形しつつ回路基板１２のスルーホール１４に挿入され、その開き方向の弾発力によりスルーホール１４の内周に押し付けられて、スルーホール１４の接点部（図示せず）と電気的接続が取られるようになっている。また、基板接続部４４の直ぐ下側（基端側）には、幅広部４７が幅方向に突出して形成されている。この幅広部４７の幅寸法は、基板接続部４４の幅寸法と同じかそれよりもやや大きくなるように設定されている。
【００１４】
ケース本体１１の底面には、横幅方向に細長い長方形の底孔１７が形成され、この底孔１７の奥に蓋部３２が露出するとともに、底孔１７の周囲に形成される筒状の周壁１８の上端が蓋部３２の周縁部に接続した形態となっている。また、周壁１８の前面側には、前述の型抜き孔２６が底孔１７と連通した状態で設けられている。さらに、蓋部３２の上側には、外形箱形をなした樹脂モールド部１９が設けられている。より詳細には、樹脂モールド部１９は、延出部３２Ａの先端部分を除いて蓋部３２及び端子保持部２７，２８全体の上方を覆っている。そして、各端子金具４０の脚部４３のうち、幅広部４７の設けられた領域から下側部分が樹脂モールド部１９内に埋め込まれ、幅広部４７の一部と基板接続部４４とが樹脂モールド部１９から上方に突出した形態となっている（図４参照）。なお、樹脂モールド部１９は、前端側がケース本体１１の側壁１１Ａに一体に連なっている。
【００１５】
次に電子制御ユニット１０の製造手順を説明する。
まずハウジング２１と各端子金具４０とがそれぞれ製造されて、これらが互いに組み付けられる。端子金具４０は、Ｌ字形状に屈曲される前の直線形状の状態で、対応する端子装着孔２９にコネクタ部２２，２３側から圧入され、圧入突起が端子装着孔２９の内壁に切り込むことで端子金具４０が抜け止め状態で係止される。端子金具４０が正規の深さまで挿入されたところで、脚部４３が上方へ直角曲げされる。このとき、端子金具４０が端子保持部２８に支持されつつ曲げ案内部３１に沿って曲げられるため、曲げ作業が円滑に行われる。こうして、基板用コネクタ２０が完成する。
【００１６】
続いて、上記基板用コネクタ２０がケース本体１１を成形するための成形金型内にセットされる。成形金型としては、図５及び図６に示すように、固定型５１と、昇降可能な可動型５２とが用いられる（説明の都合上、図５から図９は上下を反転した向きで示す）。特に、基板用コネクタ２０が組み込まれる部分について説明すると、固定型５１には、各端子金具４０に対応して脚部４３の先端（正確には基板接続部４４及び幅広部４７）を差し込み可能な差込孔５３が形成されている。なお、この差込孔５３の内幅寸法は幅広部４７の幅寸法とほぼ同程度とされている。一方の可動型５２には、柱部５４が突設されている。基板用コネクタ２０は、固定型５１に載せられ、各端子金具４０の脚部４３の先端が差込孔５３内に差し込まれる。そして、型閉じされると、柱部５４の先端面が蓋部３２に当接して、基板用コネクタ２０が両金型５１，５２間に挟み込まれる（図７及び図８参照）。この状態では、図９に示すように、各端子金具４０の基板接続部４４が差込孔５３内に収容されるとともに、幅広部４７が差込孔５３にほぼ緊密に嵌まってその開口が閉塞される。なお、型抜き孔２６は柱部５４により閉塞された状態となる。
【００１７】
この状態から、両金型５１，５２間に構成されたキャビティ５６内に溶融樹脂が充填されることで、基板用コネクタ２０を中子としたインサート成形が施され、樹脂モールド部１９とケース本体１１とが同時に形成される。
合成樹脂が冷却固化されたのち型開きし、成形品を取り出して上下反転させると、完成したケース本体１１が得られる。
次にケース本体１１内にコンデンサ等の他の部品が収容され、続いて、回路基板１２が水平姿勢で載置され、スルーホール１４に各端子金具４０の基板接続部４４が差し込まれて、弾性当接部４５がスルーホール１４の接点部に接続される。このとき、各端子金具４０は回路基板１２から下向きの押圧力を受けるが、端子金具４０が樹脂モールド部１９及び端子保持部２７，２８によって保持されているためにその変形が防止される。そして、カバー１３が被されて、電子制御ユニット１０が完成する。
【００１８】
以上説明したように本実施形態によれば、端子金具４０の基板接続部４４が成形金型５１，５２に形成された差込孔５３内に差し込まれるとともに、幅広部４７がその差込孔５３にほぼ緊密に差し込まれるようにして、ハウジング２１及び端子金具４０が成形金型５１，５２内にセットされる。これにより、型抜きの問題が解消され、樹脂モールド部１９がインサート成形によって形成される。樹脂モールド部１９によって端子金具４０が支持されるため、回路基板１２の組み付け時等における端子金具４０の変形を防止できる。
【００１９】
また、樹脂モールド部１９がハウジング２１及び端子金具４０を中子としたインサート成形によってケース本体１１と同時に形成されるため、これらを別々に形成する場合に比べて製造工程数を少なくすることができる。
【００２０】
また、ハウジング２１に形成された型抜き孔２６が可動型５２によって閉塞される。これにより、貫通孔を有したハウジング２１を中子としてもケース本体１１をインサート成形により形成することができる。また、ケース本体１１に底孔１７を設けたことで、蓋部３２より下方部分を樹脂モールドする場合に比べて、使用する樹脂の量を減らすことができる。
【００２１】
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）端子金具の形状は、上記のものに限らず、例えば図１０（Ａ）（Ｂ）に示すようにしても良い。この端子金具６０では、脚部６１のうち先端の基板接続部６２を除いた全体が幅広部６３となっており、幅広部６３の上端部が樹脂モールド部６４から外部へ突出している。また、幅広部６３の幅寸法は、基板接続部６２の幅寸法と同じかそれよりも大きくなるように設定されている。成形金型にセットした状態では、基板接続部６２が金型に設けられた差込孔６５内に収容されるとともに、幅広部６３の上端付近がその差込孔６５にほぼ緊密に嵌められる。（２）上記実施形態では、コネクタ付きケースの一部品として使用される基板用コネクタを示したが、本発明は、単品で使用される基板用コネクタにも同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における電子制御ユニットのカバーを外した状態の斜視図
【図２】電子制御ユニットの縦断面図
【図３】その横断面図
【図４】端子金具の部分拡大断面図
【図５】成形金型にハウジング及び端子金具をセットする前の状態を示す縦断面図
【図６】その横断面図
【図７】成形金型にハウジング及び端子金具をセットした状態を示す縦断面図
【図８】その横断面図
【図９】成形金型の差込孔に端子金具の先端が差し込まれた状態を示す部分拡大断面図
【図１０】（Ａ）その他の実施形態における端子金具を示す部分拡大断面図
（Ｂ）その端子金具が成形金型の差込孔に差し込まれた状態を示す部分拡大断面図
【図１１】従来のコネクタ付きケースを示す縦断面図
【図１２】従来のプレスフィット端子が回路基板のスルーホールに挿入された状態を示す部分拡大断面図
【符号の説明】
１０…電子制御ユニット
１１…ケース本体（コネクタ付きケース）
１１Ａ…側壁（壁面）
１９，６４…樹脂モールド部
２０…基板用コネクタ（コネクタ付きケース）
２１…ハウジング
２２…第１コネクタ部
２３…第２コネクタ部
４０，６０…端子金具
４３，６１…脚部
４４，６２…基板接続部
４５…弾性当接部
４６…撓み空間
４７，６３…幅広部
５１…固定型（成形金型）
５２…可動型（成形金型）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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