(57)【要約】【課題】圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波素子、センサ素子、半導体素子などの圧電部品、電子部品を収納する密閉構造を持った安価な樹脂成形の電子部品容器で、特に封止部分の密着効率を高めた容器構造の実現を目的とする。【解決手段】課題を解決するために本発明は、樹脂材料で成形した容器部品と、フタ部品とを接合して密閉構造を成す電子部品容器において、該容器部品と該フタ部品の接合部の表面を粗したことにより課題を解決する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料で成形した容器部品と、フタ部品とを接合して密閉構造を成す電子部品容器において、
該容器部品と該フタ部品の接合部の表面を粗したことを特徴とする電子部品容器。
【請求項２】
請求項１に記載の容器部品は熱硬化性樹脂で成形されていることを特徴とする電子部品容器。
【請求項３】
樹脂材料で成形した凹部構造を有する容器部品の封止部周辺の表面を粗す工程と、該容器の封止部に板状部品を被せる工程と、該板状部品の上から樹脂材料により前記容器部品と接合して密閉構造にする工程とを有する電子部品容器の封止方法。
【請求項４】
樹脂材料で成形した凹部構造を有する容器部品の封止部周辺の表面を粗す工程と、該容器の凹部封止部にフタ部品を被せる工程と、該容器の凹部と該フタ部品との隙間に樹脂材料を充填して密閉構造にする工程とを有する電子部品容器の封止方法。
【請求項５】
請求項１、請求項３、請求項４のいずれかに記載の表面粗しは、サンドブラストにより処理されていることを特徴とする電子部品容器とその封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波素子、センサ素子、半導体素子などの圧電部品、電子部品を収納する密閉構造を持った安価な樹脂成形の電子部品容器で、特に封止部分の密着効率を高めた容器構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
昨今の電子機器の高機能、高精度化、小型化、軽量化に伴い、これらの電子機器に搭載する電子部品にも同様の課題が要求されてきている。例えば電子部品の容器構造をとってみても、従来の金属容器に代わり、セラミック材料を用いたものへの展開で前述する要求課題の改善に取り組んできている現状にある。
【０００３】
最近の電子部品容器はセラミック材料を用いて気密容器を構成するのが主流で、セラミック材料を積層しコバール金属フタにニッケルメッキ処理を施したもをシーム溶接やレーザ光の照射で溶着したものが気密性の観点からみても最も安定しており、一般的な手法で気密容器を構成している。
【０００４】
ところで、前述する昨今の要求課題に加えて部品価格自体の大幅な下落の波が押し寄せている。このため従来に用いられるセラミック容器と金属フタとをシーム溶接で溶着した気密容器では、シーム溶接する溶着部にあたる凹状のセラミック容器にタングステンのメタライズ処理を行い、その上にニッケルメッキ処理し、更にその上に金メッキ処理を行い、金メッキの上にコバールリングを配置し、銀ろう付けによるコバールリングを配置し、金属フタと接する面にもニッケルメッキ処理とその上に金メッキ処理を必要としたの、一方では、金属フタはコバール材の全面にニッケルメッキ処理を必要とするなど構成材料費用が掛かり容器自体の単価を安価にすることが難しい現状にある。
【０００５】
これに代わり容器自体の材料費用を大幅に低減するために容器材料に樹脂材料を用いたものが考えられる。最近では樹脂材料を使用した容器でも前述する要求課題を満足するだけの形成技術が進み、セラミック容器に代わる電子部品容器へと変貌している。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−３１２８８９号公報
【特許文献２】
特開２００１−１１９１３１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の課題にも記載したように、最近の電子部品に課せされる課題（高機能、高精度化、小型化、軽量化）に加え、電子機器の低価格に伴い部品単価の値下げ要求も激化し、部品を供給する部品メーカ各社はコストダウンを強いられる情勢下にある。今日まで一般的に使われているセラミック容器は前述する気密容器構造を成することからコストダウンは難しく、セラミック容器に代わり樹脂容器を用いることで容器自体のコストダウンは大幅に実現することができる。
【０００８】
しかしながら、樹脂材料で電子部品容器を形成すると、その成形過程で金型成形機を用いることから、少なくとも成形工程で離型剤を用いたり、あるいは樹脂材料の中に離型剤成分を混入することにより、成形工程がなされている。
【０００９】
本発明では、樹脂材料による電子部品容器を主題とすることから、従来の容器であるセラミック容器と金属フタとの組合せと同等の気密環境を得るために、樹脂容器に樹脂でできたフタとの組合せを考えた場合、樹脂材料の電子部品容器の成形時の離型剤は、樹脂成形時には必要不可欠ではあるものの、樹脂容器と樹脂のフタとの接合に対しては、離型剤の皮膜の存在が気密性や、樹脂容器とフタとの接合強度を低下させてしまうという課題が挙げられる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
以上のような課題を解決するために本発明は、圧電振動子、圧電発振器などの圧電部品を収納する密閉構造を持った安価な電子部品容器を提供するものであり、特に樹脂材料同士の容器とフタとの接合強度を向上し、封止での気密性と接合強度を改善するものである。
【００１１】
そこで具体的には、樹脂材料で成形した容器部品と、樹脂材料で成形したフタ部品とを接合して密閉構造を成す電子部品容器において、該容器部品と該フタ部品の接合部の表面を粗したことを特徴とするものである。ここで容器部品とフタ部品は、熱硬化性樹脂を用いたもので、封止部の接合面をサンドブラストにより面粗し処理したものである。
【００１２】
また、上記の電子部品容器は、樹脂材料で成形した凹部構造を有する容器部品の封止部周辺の表面を粗す工程と、該容器の封止部に板状部品を被せる工程と、該板状部品の上から樹脂材料により前記容器部品と接合して密閉構造にする工程により封止することで、樹脂材料同士の封止状態を改善するものである。
【００１３】
要するに本発明は、樹脂容器と樹脂を成形したフタあるいは、液状の樹脂材料をフタ部として密閉構造にする電子部品容器における、樹脂同士の接合、食いつき具合を改善し、気密性と接合強度を向上するとで課題を解決する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。図１は本発明の電子部品容器４の概要を説明する斜視図である。図１は電子部品容器４を構成する容器部品１とフタ部品２、板状部品３を中心として容器の構成を説明したもので、収納部品は図示していない。
【００１５】
図１の電子部品容器４は、容器部１の内部に凹部を有しており、後述するフタ部品と接合し密閉することで、容器に中空構造を持った電子部品容器４を実現する。従って、容器の内部に、水晶振動子、弾性表面波素子、センサ素子あるいは、これらの部品と半導体部品をモジュール化した応用製品を収納することができる。
【００１６】
図２は本発明の特徴である封止部の拡大図である。図２は図１の封止部に着目した斜視図で、容器部品１のフタ部２（樹脂が液状のものをポッティングにより注入する形態）と接合する（封止部）周辺をサンドブラストにより、容器部品１表面を粗した状態を図示したものである。ここで表面の粗し具合（面粗さ）は、サンドブラストに用いる材質にもよるが、サンドブラストとして実際に樹脂封止部に吹き付ける材質は、古くから研磨材、研削材として用いる粒径５〜７μｍの酸化ケイ素で得る程度として考えられる。そして、面粗しの範囲は、容器接合部一周周辺である。
【００１７】
上記の電子部品容器４を得るためには、次の工程により樹脂容器部品１と樹脂によるフタ部２とを接合する。そして、この工程は図３にフロー図として示す。（１）樹脂材料で成形した凹部構造を有する容器部品１の封止部周辺の表面を粗す工程と、（２）該容器の封止部に板状部品３を被せる工程と、（３）該板状部品３の上から樹脂材料により前記容器部品と接合して密閉構造にする工程により電子部品容器４の封止を行う。当然のことながら、上記の面粗し工程ではサンドブラストで処理する。
【００１８】
また、他の実施例として図４に示すように、樹脂材料で成形した容器部品と、フタ部品とを接合して密閉構造を構成する電子部品容器がある。この場合には、図５に示す工程により容器を密閉構造にすることができる。工程としては、（１）樹脂材料で成形した凹部構造を有する容器部品の封止部周辺の表面を粗す工程と、（２）該容器の凹部封止部にフタ部品を被せる工程と、（３）該容器の凹部と該フタ部品との隙間に樹脂材料を充填して密閉構造にする工程とを有するものである。
【００１９】
上記の方法では、図４からも分かるように、フタ部品２については樹脂以外の材料のフタ（例えば金属、セラミックなど）を用いて封止し、樹脂材料を充填し封止するものである。このとき、容器側の封止部には、図２の要部について説明する部分拡大図に示すような封止面の面粗しを施してある。
【００２０】
前述のように、本発明では樹脂材料により成形した容器部品１、フタ部品２での樹脂容器部品１と樹脂のフタ部２との接合に対する樹脂材料表面の離型剤の皮膜５の存在をサンドブラストにより、表面の離型剤を剥離するのと同時に、表面を粗し凹凸を確保することにより気密性や、樹脂容器とフタとの接合強度を向上することができる。なお、本発明ではサンドブラストにより表面粗しを実現しているが、樹脂表面をヤスリで研削したり、薬品で浸食する他の手法であっても同様の効果を奏することは言うまでも無い。
【００２１】
なお、本願発明は樹脂成形で容器を成形した後で、容器封止部周辺の面粗しを施すことを特徴とすることから、成形時に面粗しが成された容器は本願請求項には含まない。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品容器とその封止方法により、樹脂材料による容器部品、フタ部品との接合（封止）時の接合面を粗す効果と作用により、接合時の気密性と接合強度を向上し、封止工程の歩留まり改善と作業工数の低減により、品質改善と工程費の削減を実現する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品容器の概念図を示す斜視図である。
【図２】本発明の要部について説明する部分拡大図である。
【図３】本発明の封止工程を説明するフロー図である。
【図４】本発明の他の実施例である概念図を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例を実現する封止工程を説明するフロー図である。
【符号の説明】
１        容器部品
２        フタ部品（フタ部）
３        板状部品
４        電子部品容器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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