(57)【要約】【課題】ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品を、バンプを保護しながら収納し、かつ、ポケット部内で水平を保持し、また、多様化するチップサイズに対しても、少ない種類のポケット形状で対応することができる電子部品搬送用キャリアテープを提供することにある。【解決手段】ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品等の電子部品１を収納するポケット部１２が所定のピッチで設けられ、これらのポケット部底面には半球状のエンボス１３が設けられた電子部品搬送用キャリアテープ１０であり、バンプ２を保護しながら収納することができ、かつ、ポケット部１２内に水平が保持され、また、多様化するチップサイズに対して、少ない種類のポケット形状で対応することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搬送用キャリアテープにおいて、電子部品を収納するポケット部底面に半球状のエンボスを設けたことを特徴とする電子部品搬送用キャリアテープ。
【請求項２】
前記半球状のエンボスは、縦横一定ピッチで複数並び、該ピッチは前記電子部品のバンプピッチと同期しており、該半球状のエンボスの径は、該電子部品のバンプ径と略同一か、若しくは若干大きい径であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用キャリアテープ。
【請求項３】
前記半球状のエンボスの数は、前記ポケット部に収納される電子部品のバンプ数と縦横同数であるか、若しくはそれ以上の数であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品搬送用キャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用部品を複数収納し、搬送あるいは自動実装するためのキャリアテープに関し、詳しくはＬＳＩ部品の形状として主流となりつつある、部品下面に半田ボール端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのウェハーレベルＣＳＰ（チップサイズパッケージ：Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）部品を収納するのに有用な電子部品搬送用キャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品１のパッケージ下面に入出力端子である半田ボール端子（以下、バンプと称する）２がマトリックス状に配置されている。この種のＬＳＩ部品を収納するキャリアテープには、例えば図５（ａ），（ｂ）に示すキャリアテープ３（従来例１）があり、電子部品１を収納するポケット部３ａが単純四角形状のもので対応し、ポケット部３ａがテープ本体の長手方向に配列されている。
【０００３】
また、図６（ａ），（ｂ）に示すキャリアテープ３（従来例２）では、電子部品１のバンプ２を保護する目的から、ポケット部３ａには、電子部品１のバンプ２とキャリアポケット内面との接触を回避するため、ポケット部３ａの側面に傾斜したテーパー部３ｂを設けたり、あるいは図８（ａ），（ｂ）に示すキャリアテープ３（従来例３）では、ポケット部３ａに棚部３ｃを形成したりして対応していた。なお、これら従来例１から３のキャリアテープ３には、その周縁部に送り穴４が形成され、必要に応じて、ポケット部３ａの底部に検知穴５が形成されている。（例えば、特許文献１，２参照）
【０００４】
さらに、上記以外のキャリアテープ（従来例４）には、図示を省略するが、電子部品を収納するポケット部底面の中央に部品収納部内に突出する棚部を形成し、かつ棚部の周囲に突起部を形成したものがあり、大型のＢＧＡタイプの電子部品を収納するものがある。この種の電子部品には、その下面中央にバンプが形成されていないので、電子部品をポケット部に収納した際、電子部品下面中央部を棚部で支持し、かつバンプ間を突起部で支持して、バンプが棚部や突起部に接触しないように形成されて、バンプを保護する形状のものであった（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３３９６９号公報（図１）
【特許文献２】
特開平９−１４８４２５号公報（図４）
【特許文献３】
特開２０００−１９１０３６号公報（図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来例１のキャリアテープでは、図５（ｂ）に示したように、単純四角形のポケット部３ａに、電子部品下面の各バンプ２が常にポケット部底面に点接触しており、搬送中等にポケット部内で部品が移動することにより、バンプ２とポケット部３ａの底面とが擦れて、バンプ２にキャリアテープ３に起因する汚れやゴミが付着したり、あるいは衝撃により、バンプ２が電子部品本体から外れたりする問題があった。
【０００７】
従来例２のキャリアテープでは、図７に示したように、ポケット部３ａに形成したテーパー部３ｂの傾斜などに起因して、部品１がポケット部３ａ内で嵌り込む欠点があった。このような現象について、図４（ａ），（ｂ）の電子部品１を参照して説明すると、電子部品１の本体端面から最外側ボール２ａまでの距離Ｂが近ければ近いほど、また、バンプ径Ｄが大きくなるほど、接触角（最外側バンプ２ａと部品本体端面とがなす角）θが小さくなる。部品１の接触角θが非常に小さい場合、キャリアテープ３のテーパーサポート角（バンプ２がポケット部３ａの壁面に接触しないように設けられた傾斜が電子部品１の本体端面となす角）αを小さくしなければならず、テーパーサポート角αが過剰に小さくなる場合にポケット部３ａに電子部品１が嵌り込む現象が発生していた。さらに、図７に示したように、電子部品１の片側のみがポケット部３ａ内に落ち込み、部品１が水平状態に保持されていない場合、電子部品１の傾斜角βによっては、部品実装時、画像処理エラーなどを引き起こすおそれがあった。
【０００８】
また、従来例３のキャリアテープでは、そのポケット部３ａの棚部３ｃが、図４に示す電子部品１の部品本体端から最外位置のバンプ２までの距離Ｂが近づけば近づくほど、棚部分の面積を小さくしなければならず、電子部品本体寸法（チップサイズ）Ａとポケット外寸の公差を考えると、設計上棚落ちが発生しないと想定される場合であっても、図９に示したように、電子部品１の片側が棚部３ｃから落ちることが希にあった。実際には、金型の加工上、ポケット部３ａの棚部３ｃのコーナーにＲ部３ｄが形成されているので、搬送時などでキャリアテープに予期しない振動が加わった際に、シミュレーション上想定外の棚落ちが発生することがあった。
【０００９】
また、従来例４のキャリアテープ（図示なし）は、比較的大型のＢＧＡタイプのＬＳＩ部品に用いられるものであり、ウェハーレベルのＣＳＰ部品を収納する場合、ポケット部底面中央に突出する棚部を形成するのは困難であり、かつバンプ間が極めて狭く、ポケット部内に突起部を形成するのは困難であって、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品では、この種のキャリアテープを用いることができなかった。
【００１０】
また、従来例１〜４の何れの形状においても、ポケット部の開口部寸法（電子部品本体を収納するポケット寸法）Ｌは収納する電子部品の本体寸法（パッケージサイズＡ）に合わせて設計しなければならず、従来、パッケージサイズは規格値が多く、ポケット部の開口部寸法Ｌのパターンも少なくて済んだが、最近ではＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品が主流となりつつあることから、チップに書き込まれる回路に依存してパッケージサイズが変わるため、パッケージサイズが多種多様になり、個々の電子部品のチップサイズＡに合わせてポケット部の開口部寸法Ｌを設定しなければならず、異なった金型を製作して個々の電子部品に対応しなければならなかった。
【００１１】
本発明は、上記課題を解消するためになされたものであって、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品等を、バンプを保護しながら収納し、かつ、ポケット部内で水平を保持し、また、多様化するチップサイズに対しても、少ない種類のポケット形状で対応することができる電子部品搬送用キャリアテープを提供することを目的とするものである。
さらに、本発明の他の目的は、電子部品がポケット部内に水平に載置されて、部品実装時における画像処理が良好となる電子部品搬送用キャリアテープを提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解消したものであって、請求項１の発明は、電子部品搬送用キャリアテープにおいて、電子部品を収納するポケット部底面に半球状のエンボスを設けたことを特徴とする電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１３】
請求項１の発明では、電子部品搬送用キャリアテープの電子部品を収納するポケット部底面に半球状のエンボスが設けられており、電子部品のバンプが半球状のエンボスに収納されてポケット部に収納されるので、この種の部品がポケット部内で容易に水平に保持され、また、多様化するチップサイズにも対応できる作用を有する。なお、電子部品は、ベアチップを含むＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品である。
【００１４】
また、本発明における半球状のエンボスは、電子部品を収納するポッケット部底面に形成され、電子部品の下面に形成されたバンプを一個ずつ収納する凹嵌部であり、ポケット部に電子部品が収納された際、バンプ以外の電子部品の下面はポッケット部底面で支持され、かつ電子部品のバンプの略全てのバンプが半球状のエンボスに収納されてエンボス内面に接触しているので、搬送時等に加わる衝撃が一部のバンプのみに加わることがない作用を有する。また、電子部品のバンプ形状は、半球状に限らず、バンプ中央部が膨らんだ形状などがあり、本発明における半球状のエンボスの形状は、球体を半割した形状のみならず、楕円体を半割した形状であってもよいし、さらには球体や楕円体の一部をカットした皿形状であってもよいが、バンプが点接触とならないように、少なくともバンプの外表面の２０〜４０％以上が接触する面接触とする形状が好ましく、本発明における半球状のエンボスはこれらの満足するものである。
【００１５】
また、請求項２の発明は、前記半球状のエンボスが、縦横一定ピッチで複数並び、該ピッチが前記電子部品のバンプピッチと同期しており、該半球状のエンボスの径は、該電子部品のバンプ径と略同一か、若しくは若干大きい径であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１６】
請求項２の発明では、電子部品搬送用キャリアテープに形成された半球状のエンボスが、縦横一定ピッチで複数並び、その該半球状のエンボスのピッチは収納する部品のバンプピッチと同期しており、該半球状のエンボスの径は、収納する部品のバンプ径と略同一か、若しくは若干大きい径であるために、パッケージサイズが異なったものであっても、電子部品のバンプの直径Ｄ、ピッチＣ等が概ね等しいので、電子部品が収納されるポケット部の開口部面積が許容する範囲で異なったチップサイズＡの電子部品を収納することができる作用を有する。なお、エンボスの径がバンプ径より若干大きい径であっても、バンプは曲面で接触して面接触となっており、電子部品の全てのバンプがエンボス内面との接触する面積が点接触と比較して大きくなり、キャリアテープに衝撃などが加わったとしても電子部品に加わる衝撃を分散されることができる。
【００１７】
請求項３の発明は、前記半球状のエンボスの数が、前記ポケット部に収納される電子部品のバンプ数と縦横同数であるか、若しくはそれ以上の数であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１８】
請求項３の発明では、電子部品搬送用キャリアテープに形成された半球状のエンボスの数が、収納される電子部品のバンプ数と縦横同数であるか、若しくはそれ以上の数であるので、バンプ数が縦横同数の電子部品は勿論、バンプ数がそれより多いパッケージサイズの異なる電子部品を収納することができる作用を有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品搬送用キャリアテープの実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態は、図４のＢＧＡタイプのウェーハレベルＣＳＰ部品（以下、電子部品と略記する）を収納するキャリアテープであり、図１〜図３を参照して説明する。なお、図１（ａ）は本実施形態の要部平面図、同図（ｂ）はそのＸ−Ｘ線の要部断面図である。図２は電子部品を収納したキャリアテープを示す要部断面図である。図３（ａ），（ｂ）は電子部品の収納形態を示す要部断面図である。
【００２０】
図１において、本実施形態のキャリアテープ１０は、そのテープ本体１１の長手方向に、略四角形状の収納凹部（以下、ポケット部と称する）１２が等間隔に多数形成され、ポケット部底面１２ａには半球状のエンボス１３が多数形成されている。エンボス１３は半球状凹部であり、ポケット部１２の収納部外側に突出し、ポケット部底面１２ａにマトリックス状にエンボス加工されており、図４の電子部品１の下面に形成されたバンプ２の配置位置に対応している。ポケット部１２のエンボス１３を除く深さは、電子部品１のバンプ２を除く電子部品本体の厚みに合わせて設定されている。テープ本体１１の長手方向周縁部には送り穴１４が等間隔に形成されている。キャリアテープ１０は、図２に示したように、電子部品１がポケット部１２に収納され、電子部品１の下面がポケット部１２の底面１２ａに接触し、かつ電子部品１の全てのバンプ２はそれぞれエンボス１３内面に概ね面接触して収まり、ポケット部１２の開口部はトップテープ１５で貼合されている。なお、上記マトリックス状とは、エンボス１３が縦横同一ピッチで配列された状態を示している。また、ポケット部１２底面に設けられる検知穴は、電子部品１の有無を検出する際に利用されるが、画像処理によって、電子部品を検出する場合は検知穴を必要としない。
【００２１】
また、ポケット部１２の開口部寸法Ｌは、電子部品１のチップサイズＡに合わせて収納可能な寸法に設定されている。また、電子部品１のチップサイズＡは回路に依存して多種多様であるので、ポケット部１２の開口部寸法Ｌは、異なったチップサイズＡが収納し得るように設定してもよい。また、ポケット部１２の底部に形成される半球状のエンボス１３は、電子部品１のバンプ２のピッチＣ及びバンプ直径Ｄの実装規格に合わせて収納可能な形状に形成される。例えば、バンプ２は、プリント基板への実装規格に合わせて、ピッチＣが０．４ｍｍ，０．５ｍｍ，０．６ｍｍ等であり、バンプ径Ｄが０．２５ｍｍ，０．３ｍｍ，０．５ｍｍ等である。また、ポケット部１２の深さは、電子部品１がベアチップであれば、その材料であるシリコンウェハーの厚さにより決定され、この厚さは多種には及ばないので、ポケット部１２の深さは限られたものとなる。従って、電子部品１のバンプ２のピッチＣ及びバンプ直径Ｄは等しいので、ポケット部１２の開口部寸法Ｌを余裕のある範囲に設定すれば、異なったチップサイズＡの電子部品１をポケット部１２に収納できる。なお、エンボス１３の径ｄは、電子部品１のバンプ２の位置ずれ誤差を考慮して、バンプ径Ｄより、０．０１〜０．２ｍｍ程度大きめにすることが好ましい。
【００２２】
本実施形態のキャリアテープでは、ポケット部１２に電子部品１を挿入した場合、電子部品底面のバンプ２は、ポケット部底面１２ａのエンボス部１３に収まり、この際、バンプ２は、エンボス１３内表面と面接触することになる。従って、電子部品１の全てのバンプ２が同時に面接触して、接触圧が分散されて個々のバンプ２へのダメージを最小限に抑えることができ、しかもポケット部１２内の電子部品１のバンプ２がエンボス１３に収まって、電子部品１下面がポケット部底面１２ａに接触して水平に支持される。バンプ２の面接触とは、バンプ２がエンボス１３内表面の２０〜４０％以上が接触していることを意味している。
【００２３】
また、本実施形態のキャリアテープ１０は、図３（ａ），（ｂ）に示したように、電子部品１がポケット部１２内で、バンプ２がエンボス１３で位置規制され、しかもポケット部１２の開口部がトップテープ１５で覆われており、電子部品１の平面方向の移動を規制しており、ポケット部１２の開口部寸法Ｌを電子部品１のチップサイズＡより大きくすることができる。例えば、エンボス１３の数を予め、マトリックス状に、例えば縦横１０列に配列してエンボス１３の数を１００個形成すれば、電子部品１のバンプのピッチＣ及び径Ｄが同じであれば、バンプ２が１００個以下の電子部品１を収納することができる。図３（ａ）は、電子部品１をポケット１２のコーナーに合わせて収納した例であり、図３（ｂ）では、電子部品１をポケット部１２の中央に合わせて収納した例である。
【００２４】
このような収納形態を可能にするには、ポケット部１２の開口部寸法Ｌを、主に収納される電子部品１のチップサイズＡに対して、予め０．１〜２ｍｍ程度大きくすることにより、電子部品１のバンプ２のピッチＣ及び径Ｄが同じ規格のものであれば、主に収納される電子部品１のパッケージサイズＡより大きいチップサイズの電子部品は勿論、これよりパッケージサイズＡが小さい電子部品を収納することができる。即ち、１種類のポケット形状のキャリアテープで、チップサイズＡが異なる電子部品１を収納することができる。
【００２５】
一方、本実施形態のキャリアテープは、電子部品１をポケット部１２に収納したり、あるいは電子部品１を基板実装する際、ポケット部１２の外形形状と、ポケット部１２底面に形成されたマトリックス状に配列されたエンボス１３とを画像認識し、電子部品１をポケット部１２に収納したり、あるいはポケット１２内の電子部品１を画像処理により認識して、電子部品１を正確に位置決めして基板に実装することができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、電子部品として、ＢＧＡタイプのウェーハレベルＣＳＰ部品を例示して説明したが、ＢＧＡタイプのベアーチップ部品もこの種の電子部品に含まれる。
【００２７】
【実施例】
以下、本発明の第１と第２の実施例について図１を参照して説明し、その有効性を検証した。先ず、第１の実施例は、幅が８ｍｍのキャリアテープ１０であり、ポケット部１２が４ｍｍピッチで形成されており、ポケット部１２の寸法は、縦（幅方向）３．５ｍｍ、横（長手方向）３．０ｍｍ、深さ（ポケット部底面１２ａまで寸法）０．６６ｍｍであり、そのポケット部底面１２ａには、０．５ｍｍピッチにてエンボス直径が０．３２ｍｍの半球エンボス１３をエンボス加工して、縦横５個ずつ計２５個のエンボス１３を形成した。このようなポケット部１２を有するキャリアテープ１０を真空ロータリー成形にて製造した。このキャリアテープ１０の材質は、シート状の導電性ポリカーボネートを用いた。
【００２８】
第１の実施例のポケット部１２には、直径０．３ｍｍのバンプが０．５ｍｍピッチにて縦横５個ずつ計２５個形成され、パッケージサイズが縦３．２１９ｍｍ、横２．７５１ｍｍ、高さ０．６５ｍｍのＣＳＰ部品である電子部品１を収納してテーピングを行った。このキャリアテープ１０を巻取リールに巻き取って製品とし、通常定められた落下試験及び、輸送試験を行い、その有効性を確認した。その結果、電子部品１には、バンプ外れ及びバンプ潰れ、また、バンプへの汚れの付着等の不良は発生しなかった。
【００２９】
また、本実施例のキャリアテープ１０のポケット部１２に、電子部品１として、バンプ径、ピッチ及び、バンプ数が同じで、パッケージサイズが縦３．３５２ｍｍ、横２．９５２ｍｍ、高さ０．６５ｍｍのＣＳＰ部品を挿入してテーピングを行い、上記と同様の試験を行った。その結果、上記実施例と同様に不良の発生は認められなかった。
【００３０】
第２の実施例は、幅が１２ｍｍのキャリアテープ１０であり、ポケット部１２が８ｍｍピッチで形成され、ポケット部１２の寸法は、縦５．３５ｍｍ、横５．３５ｍｍ、深さ０．６５ｍｍであり、そのポケット部底面１２ａには、半球状のエンボス１３を、０．６５ｍｍピッチにてエンボス直径が０．４２ｍｍのエンボス加工を圧空成形して、ポケット部１２の底面１２ａに半球状のエンボス１３が縦横７個ずつ計４９個形成したキャリアテープを製造した。このキャリアテープ１０の材質は、シート状の導電性ポリカーボネートを用いた。これにより製造されたキャリアテープ１０のポケット部１２には、電子部品１の下面に、直径０．４ｍｍのバンプが０．６５ｍｍピッチにて縦横７個ずつ計４９個形成され、縦５ｍｍ、横５ｍｍ、高さ０．６５ｍｍのパッケージサイズのＣＳＰ部品を挿入してテーピングを行った。このキャリアテープ１０を巻取リールに巻き取って製品とし、ダンボール箱に梱包した後、ＪＩＳ  Ｚ０２００及びＪＩＳ  Ｚ０２００２に従って、落下試験及び、輸送試験を行い、その有効性を確認した。その結果、電子部品１には、バンプ外れ及びバンプ潰れ、また、バンプへの汚れの付着等の不良は発生しなかった。
【００３１】
また、第２の実施例のキャリアテープ１０のポケット部１２に、電子部品１として、バンプ径、ピッチ及び、バンプ数が同じで、バンプ２を縦横６個ずつ計３６個有し、パッケージサイズが縦４ｍｍ、横４ｍｍ、高さ０．６５ｍｍのＣＳＰ部品を挿入してテーピングを行って、上記と同様の試験を行った。その結果、上記実施例と同様に不良の発生は認められなかった。
【００３２】
【発明の効果】
上記記載のように、本発明によれば、キャリアテープのポケット部に部品を収納すると、部品底面のバンプは、ポケット部底面に形成した半球状エンボスに収まり、バンプはエンボスの球面で接触することなり、搬送時などでキャリアテープに加わる衝撃或いは振動によりバンプに加わる力を分散して、バンプへのダメージを最小限に抑えることができ、さらに、電子部品はポケット部内の水平に保持されることになり、部品収納時あるいは実装時の画像処理が良好なものとなり、自動実装機による電子部品の基板への実装が確実にできる効果を有する。
【００３３】
また、本発明によれば、ポケット部内に収納された電子部品は、その下面がポケット部底面に接触し、ポケット部内の電子部品の位置がバンプを基準として位置規制されるため、電子部品のポケット部内での平面方向の移動が規制される利点があり、ポケット部の開口部寸法を電子部品に対して大きくして、ポケット部の開口部寸法より狭いチップサイズの電子部品を収納したとしても、電子部品の平面方向の移動が規制され、同一寸法のポケット部でチップサイズの異なる電子部品を収納できる利点があり、ポケット部の寸法が異なるキャリアテープを複数用意する必要がなく、経済的であり、また、キャリアテープを製造する際の金型も、電子部品に書き込まれた回路に応じて異なったチップサイズに対応した金型を用意することなく、必要最小限の金型で対応することができ、経済的である。
【００３４】
また、本発明によれば、マトリックス状に配列されている半球状のエンボスの数を予め多く設けることで、電子部品のバンプ径及びピッチが同じであれば、バンプ数が異なる部品であっても、電子部品のバンプの数に規制されることなく、収納することができる。即ち、チップサイズの異なる電子部品を同一のキャリアテープで兼用できる利点がある。
【００３５】
さらに、本発明によれば、電子部品の下面がポケット部底面に接触し、かつ電子部品のバンプを収納するエンボスの内面が、バンプの外形形状と密着する湾曲面となっており、バンプのポケット部との点接触を防ぎ、一層バンプへのダメージを抑えることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本実施形態の要部平面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ線の要部断面図である。
【図２】本実施形態において、電子部品がキャリアテープに収納された状態を示す要部断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本実施形態における収納形態を示す要部断面図である。
【図４】（ａ）はＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品の一例を示す平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図５】（ａ）は従来例１のキャリアテープを示す要部平面図、（ｂ）はそのＹ−Ｙ線の要部断面図である。
【図６】（ａ）は、従来例２のキャリアテープを示す要部平面図、（ｂ）はそのＹ−Ｙ線の要部断面図である。
【図７】従来例２のキャリアテープにおける課題を説明するための要部断面図である。
【図８】（ａ）は従来例３のキャリアテープを示す要部平面図、（ｂ）はそのＹ−Ｙ線の要部断面図である。
【図９】従来例３のキャリアテープにおける課題を説明するための要部断面図である。
【符号の説明】
１  ＢＧＡタイプのウェーハレベルＣＳＰ部品（電子部品）
２  バンプ
１０  キャリアテープ
１１  テープ本体
１２  収納凹部（ポケット部）
１２ａ  ポケット部底面
１３  エンボス
１４  送り穴
１５  トップテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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