(57)【要約】【課題】支持体に保持された状態でグリーンシート表面にコイル用導体パターンが印刷されるので、グリーンシート表面の凹凸によって導体ペーストが滲んだり、導体ペーストの印刷厚みがばらついたりしてコイル用導体パターンを所定の形状に形成するのが困難だった。【解決手段】支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、グリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いてグリーンシートに絶縁体部を形成する第２の工程、グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第３の工程及び、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、該グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、該グリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いて該グリーンシートに絶縁体部を形成する第２の工程、該グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第３の工程及び、該絶縁体層上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、該グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、該グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第２の工程、該絶縁体層上に積層された該グリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いて絶縁体部を形成する第３の工程及び、該絶縁体層上に積層された該グリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記抜き孔は、支持体上のグリーンシートをレーザにより加工することにより形成する請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記第１の工程乃至前記第４の工程を繰り返して積層体内にコイルが形成された請求項１、２、３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記抜き孔が前記コイルの巻軸部分に形成され、該抜き孔内に形成する絶縁体部を構成する第２の絶縁体として磁性体が用いられた請求項４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記抜き孔がループ状に形成され、該抜き孔内に形成される絶縁体部を構成する第２の絶縁体として第１の絶縁体よりも低透磁率の絶縁体が用いられた請求項４又は請求項５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の積層型電子部品に、例えば、図１０に示す様に１対の磁性体層１０１Ａ、１０１Ｆ間にこの磁性体層よりも低透磁率の低透磁率体層１０１Ｂ〜１０１Ｅと１ターン未満のコイル用導体パターン１０２を積層し、低透磁率体層間のコイル用導体パターン１０２を螺旋状に接続して積層体内にコイルが形成され、各低透磁率体層の磁性体部１０３によってコイルの巻軸部分に磁性体が設けられたものがある。このコイルの両端は、積層体の端面にそれぞれ引き出され、外部端子に接続される。
【０００３】
この様な積層型電子部品を印刷積層法で製造する場合には、磁性体層１０１Ａ上に、低透磁率体層とコイル用導体パターンを交互に印刷し、最後に磁性体層１０１Ｆを印刷する。このようにして積層体内にコイルが形成されるが、コイルの巻軸部分に磁性体を設けるために、低透磁率体層を形成する際、コイルの巻軸部分以外に低透磁率体ペーストを印刷した後、コイルの巻軸部分に磁性体ペーストが印刷される。
この様に形成した従来の積層型電子部品は、コイル用導体パターンの印刷面（すなわち、低透磁率体層の表面）に凹凸が発生しやすく、この印刷面の凹凸の影響を受けて導体ペーストが滲んだり、導体ペーストの印刷厚みがばらついたりしてコイル用導体パターンを所定の形状に形成するのが困難だった。また、低透磁率体層の厚みを制御することが困難だった。
【０００４】
また、この様な積層型電子部品をシート積層法で製造する場合には、支持体上に低透磁率体ペーストと磁性体ペーストを印刷して磁性体部を有するグリーンシートを形成した後、支持体に保持された状態でこのグリーンシートの表面にコイル用導体パターンを印刷したり（例えば、特許文献１を参照。）、支持体上に低透磁率体のグリーンシートを形成し、このグリーンシートをレーザで加工して抜き孔を形成した後、この抜き孔内に磁性体ペーストを印刷し、支持体に保持された状態でこのグリーンシートの表面にコイル用導体パターンを印刷している（例えば、特許文献２を参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１５１３４２号公報
【特許文献２】
特開平７−２０１５６９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この様に形成した従来の積層型電子部品は、支持体に保持された状態でグリーンシートの表面にコイル用導体パターンが印刷されるので、グリーンシート表面の凹凸によって導体ペーストが滲んだり、導体ペーストの印刷厚みがばらついたりしてコイル用導体パターンを所定の形状に形成するのが困難だった。
また、この種の積層型電子部品は、形状がどんどん小型化されつつあり、それに伴って磁性体部の形状も小さくなっている。この様な状況の中で、支持体上に低透磁率体ペーストと磁性体ペーストを印刷して磁性体部を有するグリーンシートを形成した場合には、支持体に塗布してある離型剤によって低透磁率体ペーストが滲み、所定形状の磁性体部を形成することができなかった。
【０００７】
本発明は、導体パターンの印刷面の凹凸を小さくして、それによって導体パターンを高精度に形成することができると共に、同じ層に異材質部分を高精度に形成できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、グリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いてグリーンシートに絶縁体部を形成する第２の工程、グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第３の工程及び、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備える。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第２の工程、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いて絶縁体部を形成する第３の工程及び、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備える。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、まず、支持体上に第１の絶縁体ペーストを用いてグリーンシートを形成し、このグリーンシートに特定パターンの抜き孔が形成される。次に、このグリーンシートが支持体上に保持された状態で抜き孔内に第２の絶縁体ペーストを印刷して絶縁体部が形成された後、積層体上にこの絶縁体部が形成されたグリーンシートを積層・圧着して支持体を剥離するか又は、このグリーンシートを積層体上に積層・圧着して支持体を剥離した後、抜き孔内に第２の絶縁体ペーストを印刷して絶縁体部が形成される。続いて、この様にして積層体上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンが印刷される。
従って、この様に形成された積層型電子部品は、グリーンシートが積層体に積層された後、グリーンシートの支持体があった面に導体パターンが印刷されるので、支持体によって導体パターンを印刷する面の凹凸をなくすことができる。また、支持体上に一度グリーンシートを形成した後に、グリーンシートに抜き孔を形成し、この抜き孔内に絶縁体部を形成するので、従来の様にグリーンシートを形成する際に支持体に塗布してある離型剤の影響を受けることがない。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法を図１乃至図９を参照して説明する。
図１は本発明に係る積層型電子部品の分解斜視図、図２は本発明に係る積層型電子部品の斜視図、図３は本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を模式的に示す断面図、図４は本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を模式的に示す断面図である。
本発明に係る積層型電子部品としては、例えば、図１に示す様に、磁性体によって形成された絶縁体層１１Ａ、１１Ｆ間にこの絶縁体層１１Ａ、１１Ｆよりも低透磁率の絶縁体（例えば、非磁性体）によって形成された絶縁体層１１Ｂ〜１１Ｅと、１ターン未満のコイル用の導体パターン１２を積層し、絶縁体層間の導体パターン１２をスルーホール内の導体を介して接続して積層体内に螺旋状のコイルが形成されたものがある。絶縁体層１１Ｂ〜１１Ｅには、それぞれコイルの巻軸部分に対応する位置に磁性体を用いて絶縁体部１３が設けられ、この絶縁体層１１Ｂ〜１１Ｅの絶縁体部１３が連なることによりコイルの巻軸部分に磁性体が設けられる。絶縁体部１３を構成する磁性体は、例えば絶縁体層１１Ａ、１１Ｆに用いられたものと同じ透磁率のものが用いられる。コイルの両端は、積層体の両端部に引き出され、図２に示す様に積層体の両端部に形成された外部電極２４Ａ、２４Ｂに接続される。
この様な積層型電子部品は、磁性体によって形成された絶縁体層１１Ａ、１１Ｆと、コイルの巻軸部分に形成された磁性体によってコイルの磁路が形成される。
【００１１】
この積層型電子部品は、以下の様にして形成される。まず、絶縁体ペーストをドクターブレード法等によって支持体上に所定の厚みで塗布することにより支持体上にグリーンシートが形成される。このグリーンシートは、コイルの巻軸部分に対応する位置にレーザ光を照射することによりその部分を加工して、図３（Ａ）に示す様に支持体３０上のグリーンシート３１Ｂのコイルの巻軸部分に対応する位置に抜き孔３３Ａが形成される。なお、グリーンシート３１Ｂを形成するために用いられる絶縁体ペーストは、図１の積層型電子部品では磁性体によって形成された絶縁体層１１Ａ、１１Ｆよりも低透磁率の絶縁体、例えば、非磁性体をペースト状にしたものが用いられる。
次に、図３（Ｂ）に示す様に支持体３０上のグリーンシート３１Ｂの抜き孔内にグリーンシートと異なる材質の絶縁体ペーストを印刷することにより、グリーンシート３１Ｂの抜き孔内に絶縁体部３３が形成される。なお、グリーンシート３１Ｂの抜き孔内に印刷される絶縁体ペーストは、図１の積層型電子部品では磁性体ペーストが用いられる。
続いて、この絶縁体部３３が形成されたグリーンシート３１Ｂは、図３（Ｃ）に示す様に、支持体３０に保持された状態でグリーンシート３１Ｂを下に向けて、絶縁体層３１Ａの上に積層し、これらに圧力を加えることにより、グリーンシート３１Ｂと絶縁体層３１Ａが圧着される。支持体３０は、グリーンシート３１Ｂと絶縁体層３１Ａを圧着した後に、グリーンシート３１Ｂから剥離される。この様にして、図３（Ｄ）に示す様に絶縁体層３１Ａ上に、絶縁体部３３を有するグリーンシート３１Ｂが形成される。なお、絶縁体層３１Ａは、図１の積層型電子部品の絶縁体１１Ａの場合、磁性体によって形成される。
さらに続いて、図３（Ｅ）に示す様に、この絶縁体層３１Ａ上に形成されたグリーンシート３１Ｂの表面に、導体ペーストを印刷してコイル用の導体パターン３２が形成される。
そして、図３（Ａ）〜（Ｅ）の工程を所定のターン数が得られるまで繰り返してこのグリーンシート３１Ｂ上にグリーンシートと導体パターンを積層し、最後に絶縁体層１１Ｆを積層することにより、積層体内にコイルが形成されると共に、コイルの巻軸部分に磁性体が形成される。なお、絶縁体層１１Ｆは、図１の積層型電子部品では磁性体によって形成される。また、グリーンシートに導体パターンを接続するためのスルーホールを形成する場合は、下層のグリーンシート上に、絶縁体部を有するグリーンシートを積層・圧着した後、グリーンシートをレーザで加工してスルーホールを形成し、このスルーホールが形成されたグリーンシート表面に導体パターンが印刷される。
この様に形成された積層型電子部品は、グリーンシートに絶縁体部を形成した後、支持体上のグリーンシートを積層・圧着し、このグリーンシートから支持体を剥離しているので、絶縁体部の表面も平坦化することができる。
【００１２】
この積層型電子部品は、以下の様にしても形成できる。まず、絶縁体ペーストを支持体上に所定の厚みで塗布して支持体上にグリーンシートが形成される。このグリーンシートは、コイルの巻軸部分に対応する位置をレーザで加工して、図４（Ａ）に示す様に支持体４０上のグリーンシート４１Ｂのコイルの巻軸部分に対応する位置に抜き孔４３Ａが形成される。
次に、図４（Ｂ）に示す様に、支持体４０に保持されたグリーンシート４１Ｂを絶縁体層４１Ａの上に積層し、これらに圧力を加えることにより、グリーンシート４１Ｂと絶縁体層４１Ａが圧着される。支持体４０は、グリーンシート４１Ｂと絶縁体層４１Ａを圧着した後に、グリーンシート４１Ｂから剥離される。この様にして、図４（Ｃ）に示す様に絶縁体層４１Ａ上に、抜き孔４３Ａを有するグリーンシート４１Ｂが形成される。
続いて、絶縁体層４１Ａ上に積層されたグリーンシート４１Ｂの抜き孔４３Ａ内に絶縁体ペーストを印刷することにより、図４（Ｄ）に示す様にグリーンシート４１Ｂの抜き孔内に絶縁体部４３が形成される。
さらに続いて、図４（Ｅ）に示す様に、この絶縁体層４１Ａ上に形成されたグリーンシート４１Ｂの表面に、導体ペーストを印刷してコイル用の導体パターン４２が形成される。
そして、図４（Ａ）〜（Ｅ）の工程を所定のターン数が得られるまで繰り返してこのグリーンシート４１Ｂ上にグリーンシートと導体パターンを積層し、最後に絶縁体層１１Ｆを積層することにより、積層体内にコイルが形成されると共に、コイルの巻軸部分に磁性体が形成される。なお、グリーンシートに導体パターンを接続するためのスルーホールを形成する場合は、下層のグリーンシート上に、絶縁体部を有するグリーンシートを積層・圧着した後、グリーンシートをレーザで加工してスルーホールを形成し、このスルーホールが形成されたグリーンシート表面に導体パターンが印刷される
この様に形成された積層型電子部品は、グリーンシートを積層体に積層・圧着し、支持体を剥離した後、グリーンシートの抜き孔内に絶縁体ペーストを印刷しているので、グリーンシートに抜き孔を形成する際にレーザによって支持体の離型剤や支持体自体が劣化した場合でも、絶縁体部が支持体から離れにくくなることもない。
【００１３】
また、本発明に係る別の積層型電子部品としては、図５に示す様に、磁性体によって形成された絶縁体層５１Ａ〜５１Ｆと１ターン未満のコイル用の導体パターン５２を積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターン５２をスルーホール内の導体を介して接続して積層体内に螺旋状のコイルが形成されたものがある。絶縁体層５１Ｂ〜５１Ｄには、絶縁体層よりも低透磁率の絶縁体（例えば、非磁性体）を用いてループ状の絶縁体部５３がそれぞれ設けられ、この絶縁体部５３上にコイル用導体パターンが形成される。この様な積層型電子部品は、コイル用導体パターン間に低透磁率体部分が形成される。
【００１４】
この積層型電子部品のグリーンシートは、以下の様にして形成される。まず、支持体上に形成されたグリーンシートに、レーザ光をループ状に照射することによりその部分を加工して、図６に示す様に支持体６０上のグリーンシート６１にループ状の抜き孔６３Ａが形成される。そして、このグリーンシートは、支持体上に保持された状態で抜き孔内にグリーンシートよりも低透磁率の絶縁体ペースト（例えば、非磁性体ペースト）を印刷して絶縁体部が形成された後、積層体上に積層・圧着して支持体を剥離するか又は、このグリーンシートを積層体上に積層・圧着して支持体を剥離した後、抜き孔内にグリーンシートよりも低透磁率の絶縁体ペースト（例えば、非磁性体ペースト）を印刷して絶縁体部が形成される。
【００１５】
さらに、本発明に係るさらに別の積層型電子部品としては、図７、図８に示す様に、磁性体によって形成された絶縁体層７１Ａ、７１Ｈ間にこの絶縁体層よりも低透磁率の絶縁体（例えば、非磁性体）によって形成された絶縁体層７１Ｂ〜７１Ｇと、１対のコイル用導体パターン７２Ａ、７２Ｂを積層し、絶縁体層間のそれぞれの組同士の導体パターンをスルーホール内の導体を介して接続して積層体内に巻軸が共通の２つのコイルを設けてトランスを形成したものがある。絶縁体層７１Ｂ〜７１Ｇには、コイルの巻軸部分に対応する位置に磁性体を用いて絶縁体部７３がそれぞれ設けられ、この絶縁体層１１Ｂ〜１１Ｅの絶縁体部１３が連なることによりコイルの巻軸部分に磁性体が設けられる。それぞれのコイルの両端は、積層体の側面に引き出され、図８に示す様に積層体の側面に形成された外部電極８４Ａ、８４Ｂ、８４Ｃ、８４Ｄに接続される。
【００１６】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、この実施例に限られるものではない。例えば、第２の実施例において、グリーンシートの抜き孔はパンチによって形成されてもよい。
また、コイル用の導体パターンは、ターン数に応じて様々な形状に変えることができると共に、１層あたりのターン数も変えることができる。
さらに、図５の積層型電子部品では絶縁体部をコイル用導体パターンと同じ幅に形成したが、図９に示す積層型電子部品の様に低透磁率の絶縁体部９５Ａをコイル用導体パターン９２よりも広い幅にすると共に、コイルの巻軸部分に磁性体９５Ｂを形成し、コイル用導体パターンの外側を磁性体９５Ｃで取り囲むことにより、閉磁路型にすることもできる。この場合、グリーンシートは、レーザ光をループ状に磁性体で形成されたグリーンシートに照射することによりその部分を加工して、図６に示す様にループ状の抜き孔を形成してもよいし、低透磁率の絶縁体（例えば、非磁性体）で形成されたグリーンシートのコイルの巻軸部分に対応する位置とコイルの外側の位置をレーザで加工して、コイルの巻軸部分に対応する位置とコイルの外側の位置に抜き孔を形成してもよい。
またさらに、本発明の積層型電子部品は、コンデンサ等の他の回路素子を内蔵していてもよい。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べた様に本発明の積層型電子部品の製造方法は、支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、グリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いてグリーンシートに絶縁体部を形成する第２の工程、グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第３の工程及び、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備えたり、又は、支持体上に第１の絶縁体を用いてグリーンシートを形成し、グリーンシートに所定パターンの抜き孔を形成する第１の工程、グリーンシートを絶縁体層上に積層し、支持体を剥離する第２の工程、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの抜き孔内に第２の絶縁体を用いて絶縁体部を形成する第３の工程及び、絶縁体層上に積層されたグリーンシートの表面に導体パターンを印刷する第４の工程を備えるので、支持体によってグリーンシートの表面を平坦化することができると共に、グリーンシートを形成する際に支持体に塗布してある離型剤の影響をなくすことができる。従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、導体パターンをグリーンシートの表面に高精度に形成することができると共に、同じ層に異材質部分を高精度に形成できる。また、シートの厚みを制御することで絶縁体層の寸法が決まるので、絶縁体層の寸法が安定させやすくなり、特性のバラツキも小さくなる。さらに、成型密度が向上して信頼性が高くなる。またさらに、印刷積層法に比べてリードタイムを短くできると共に、印刷積層法では必要であった印刷後の乾燥・冷却工程が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る積層型電子部品を示す斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の製造方法の第１の実施例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の製造方法の第２の実施例を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明に係る別の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図６】図５の積層型電子部品のグリーンシートの形成途中の上面図である。
【図７】本発明に係るさらに別の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図８】本発明に係るさらに別の積層型電子部品を示す斜視図である。
【図９】本発明に係る別の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図１０】従来の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１１Ａ〜１１Ｆ  絶縁体層
１２  導体パターン
１３  絶縁体部
【図１】
2004349523.tif 000003
【図２】
2004349523.tif 000004
【図３】
2004349523.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004349523.tif 000010
【図９】
2004349523.tif 000011
【図１０】
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