(57)【要約】【課題】本発明は、信頼性の高い薄型なパッケージを低コストで提供できる光通信モジュールを提供することを目的としている。【解決手段】本発明の光通信モジュールは、両端開口の筒体と、前記筒体の底面にシーム溶接で接合した底板と、前記筒体の上面にシーム溶接で接合した蓋体とを備えたパッケージを有している。【選択図】        図１
2004235210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端開口の筒体と、前記筒体の底面にシーム溶接で接合した底板と、前記筒体の上面にシーム溶接で接合した蓋体とを備えたパッケージを有することを特徴とした光通信モジュール。
【請求項２】
両端開口の筒体の底面にシーム溶接で底板を接合する工程と、予め組立てた光通信モジュール本体部を前記底板上に実装する工程と、前記筒体の上面にシーム溶接で蓋体を接合する工程を有することを特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は気密封着用パッケージ、詳しくは、光ファイバ伝送路中に挿入される光通信モジュールを気密に封止するパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信用モジュールにおいては、モジュール外部から滲入した多湿の空気がモジュール内外の温度差によってモジュール内部で結露した場合、水滴が光学系を構成するレンズや光ファイバなどの光部品の光学面に付着し、それらの結合損失が増加する問題が生じるため、モジュールパッケージを気密に封止する必要がある。
【０００３】
従来の光通信モジュールの気密封着用パッケージ（以下パッケージと称する。）の一例が、下記特許文献１あるいは２に開示されている。
特許文献１の光通信モジュールは、図４に示すように、長方形状輪郭をなす両面開口の筒体９１と、筒体９１の上面に接合された薄板状の蓋体９３と、筒体９１の底面に接合された厚板状の底板９２からなる気密封着用パッケージ（以下パッケージと称する。）９を有し、その底板９２の上面に搭載された複数の光部品からなる光通信モジュール本体部７を備えている。その光通信モジュールおいては、光通信モジュール本体部７を底板９２の上面に搭載し、筒体９１の底面に底板９２を接合し、筒体９１の上面に蓋体９３を接合し、気密に封止された光通信モジュールが形成される。
【０００４】
光通信モジュールの性能を担保するためには、光ファイバ、レンズ及び反射ミラーなど光通信モジュール本体部７を構成する光部品の相互位置関係が維持される必要がある。すなわち、外部環境の温度変化や外力により相互位置関係が変化した場合には光部品間における結合損失が増加する。その変化を防止するために光部品を搭載する底板９２は所定の剛性を有する必要があった。もって、底板９２が例えば１ｍｍ程度と厚くなり、光通信モジュールの薄型化を阻害する要因となっていた。
【０００５】
さらに、底板９２が厚い場合には、気密性に優れたシーム溶接で底板９２を筒体９１に接合することができず、ロウ材封止により接合せざるを得なかった。ロウ材封止によれば、筒体９１と底板９２は比較的高温で接合される。もって、その熱による基板９２の変形を防止するため、更に基板９２を厚くする必要があり、加えて高コストとなる問題があった。
【０００６】
特許文献２の光通信モジュールは、図５に示すように、上部開口の缶体８１と、缶体８１の上面に接合された薄板状の蓋体８２からなるパッケージ８を有し、缶体８１の凹部底面に搭載された複数の光部品からなる光通信モジュール本体部７を備えている。その光通信モジュールにおいては、缶体８１の凹部底面に光通信モジュール本体部７を搭載し、筒体８１の上面に蓋体８２を接合し、光通信モジュールが形成される。そのパッケージ８の缶体８１は、例えばブロック状の素材を切削加工し或いは薄板を絞り加工し形成したものであり、その底部の厚みを薄肉とすることができ、光通信モジュールの薄型化が可能である。
【０００７】
しかしながら、特許文献２のパッケージ８によれば、缶体８１は切削加工や絞り加工などで形成するため高コストとなり、さらに缶体８１の凹部底面に光部品を搭載する必要があるため光部品の位置決めに手間がかかり、工業生産上において経済的な問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は発明者らが上記問題を鋭意検討した上なされたものであり、信頼性の高い薄型なパッケージを低コストで提供できる光通信モジュール及びその製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光通信モジュールは、両端開口の筒体と、前記筒体の底面にシーム溶接で接合した底板と、前記筒体の上面にシーム溶接で接合した蓋体とを備えたパッケージを有することを特徴としている。
【００１０】
本発明の光通信モジュールの製造方法は、両端開口の筒体の底面にシーム溶接で底板を接合し、予め基板上に搭載した光通信モジュール本体部を前記底板上に実装し、前記筒体の上面にシーム溶接で蓋体を接合することを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の光通信モジュール及びその製造方法について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の光通信モジュールの正面断面図である。図２は、図１の光スイッチの製法を説明する概略工程図である。図３は、図１の光通信モジュールの変形例である。なお、本発明の対象となる光通信モジュールには、例えば光スイッチ、光トランシーバ、光発信器などが含まれる。
【００１２】
本発明の一実施態様に係わる光通信モジュール３は、図１に示すように、両端開口の筒体１１と、筒体１１の底面にシーム溶接で接合した底板１２と、筒体１１の上面にシーム溶接で接合した蓋体１３を備えたパッケージ１を有しており、そのパッケージ１の内部に実装された光通信モジュール本体部２を備えている。
【００１３】
前記光通信モジュール本体部２は、光ファイバ、コリメートレンズ、反射ミラー又は発光ダイオードなどの光部品を基板上に適宜位置決めして搭載したものであり、光通信モジュール本体部２への外部からの光信号の導入は、光ケーブル単独で或いはパッケージ１に組込んだレンズを介して行われる。
【００１４】
パッケージ１の構造について以下詳述する。
本実施態様の筒体１１は、シーム溶接可能な材料、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金（いわゆるコバール）又は４２−Ｎｉ合金鋼などの金属にニッケルや金などで所定の表面処理がなされた長方形輪郭のものである。
【００１５】
図１に示すように、底板１２と蓋体１３は、上記筒体１１と同様にシーム溶接可能な材料からなる薄板状片であり、筒体１１の外形と同様に長方形輪郭を有するものである。筒体１１との接合部の健全性を担保するため、底板１２及び蓋体１３の接合部の厚みは、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度とごく薄いものとする。
【００１６】
パッケージ１は、図３（ｂ）に示すように、筒体１１の底面と接合する外周縁辺に接合凹部１２２を形成した底板１２を有していれば好ましい。そのような底板１２とすれば、図３（ａ）に示すように、接合凹部１２２以外の底板１２の厚みを適宜厚くして底板１２の剛性を向上できるとともに、パッケージ１の薄型化を阻害することがないので好適である。その接合凹部１２２は、例えば研削加工、エッチング加工、プレス成形加工などにより形成することができる。なお、蓋体１３にも、同様に接合凹部１３１を設けてもよい。
【００１７】
次に、上記構成の光通信モジュール３は、両端開口の筒体１１の底面にシーム溶接で底板１２を接合する工程と、予め組立てた光通信モジュール本体部２を前記底板１２上に実装する工程と、前記筒体１１の上面にシーム溶接で蓋体１３を接合する工程を経て製造されるものである。以下、その製造方法について詳述する。
【００１８】
［底板接合工程］
図２（ａ）に示すように、筒体１１の底面に底板１２を密着し、筒体１１と底板１２をシーム溶接し、筒体１１と底板１２を接合する。
［光通信モジュール本体部実装工程］
図２（ｂ）に示すように、予め基板に光部品を組立ててなる光通信モジュール本体部２を底板１２の上面の所定位置に実装する。
【００１９】
［蓋体接合工程］
図２（ｃ）に示すように、窒素など不活性ガス雰囲気中で、蓋体１３を筒体１１へ密着して、筒体１１と蓋体１３をシーム溶接し、筒体１１と蓋体１２を接合する。
【００２０】
【発明の効果】
上記説明したように、本発明の光通信モジュールによれば、筒体と、筒体の底面にシーム溶接で接合した底板と、筒体の上面にシーム溶接で接合した蓋体からなるパッケージ内に光通信モジュール本体部を実装しているので、ごく薄い底板により光通信モジュールを薄型化することが可能となるとともに、低コストで光通信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光通信モジュールの正面断面図である。
【図２】図１の光通信モジュールの製造方法を説明する工程図である。
【図３】図１の光通信モジュールの変形例の概略構造図である。
【図４】特許文献１のパッケージの概略構造図である。
【図５】特許文献２のパッケージの概略構造図である。
【符号の説明】
１：パッケージ、１１：筒体、１２：底板、１３：蓋体
２：光通信モジュール本体部
３：光通信モジュール
５：シーム溶接装置の溶接電極
【図１】
2004235210.tif 000003
【図２】
2004235210.tif 000004
【図３】
2004235210.tif 000005
【図４】
2004235210.tif 000006
【図５】
2004235210.tif 000007