(57)【要約】【課題】光ユニットの遮光が可能、且つ、低コストな光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール１では、光コネクタに保持された光ファイバと光ユニットとを光学的に結合するためのレセプタクル部材８と、シールド部材１０とを備えている。シールド部材１０は、レセプタクル部材８の外周面を覆うシールド部１０ａと、レセプタクル部材８の開口に対向配置される遮光部１０ｃと、シールド部１０ａと遮光部１０ｃとを連結する連結部１０ｂとを有している。レセプタクル部材８への光コネクタの未挿入時には、連結部１０ｂによってレセプタクル部材８の開口に対向するように遮光部１０ｃが付勢されている。一方、レセプタクル部材８への光コネクタの挿入時には、光コネクタによって遮光部１０ｃがレセプタクル部材８の内部へ倒される。【選択図】  図１
2004361503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ユニットまたは受光ユニットの少なくとも一方を有する光ユニットと、
前記光ユニットが収容されるハウジングと、
所定軸に交差する一端部及び他端部を有し、該所定軸方向に延びる筒状をなし、前記一端部の開口から挿入される光コネクタを受容するとともに前記他端部の開口から前記光ユニットが挿入されるレセプタクル部材と、
前記レセプタクル部材の外周面を覆うように前記レセプタクル部材に取り付けられるシールド部と、前記レセプタクル部材の前記一端部の開口に対向配置され該レセプタクル部材の内部へ屈曲可能に設けられた遮光部と、前記シールド部と前記遮光部とを連結し該遮光部を前記一端部の開口と対向するように付勢する連結部とを有するシールド部材と
を備える光モジュール。
【請求項２】
前記シールド部材は、ベリリウム銅、チタン、または銅を含むことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記レセプタクル部材の一端部には、前記所定軸方向に延びる凹部が形成されており、
前記凹部には、前記連結部が配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記レセプタクル部材の一端部の内壁には、前記遮光部が収容される窪みが形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光ユニットと、光コネクタを受容する筒状のレセプタクル部材と、遮光版とを備える光モジュールがある。この光モジュールでは、遮光版は、レセプタクル部材の内壁に軸支されており、レセプタクル部材への光コネクタの未挿入時には、レセプタクル部材の開口端に対向するように正立し、発光ユニットからの光を遮光する。一方、レセプタクル部材への光コネクタの挿入時には、遮光板は光コネクタによってレセプタクル部材の内部で倒され、光コネクタに保持された光ファイバと発光ユニットとが光学的に結合される（例えば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平０８−１１０４４４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した光モジュールでは、遮光板を有するために部品点数が多く、そのコストが高いという問題点がある。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、光ユニットの遮光が可能、且つ、低コストな光モジュールを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の光モジュールは、発光ユニットまたは受光ユニットの少なくとも一方を有する光ユニットと、光ユニットが収容されるハウジングと、所定軸に交差する一端部及び他端部を有し、所定軸方向に延びる筒状をなし、一端部の開口から挿入される光コネクタを受容するとともに他端部の開口から光ユニットが挿入されるレセプタクル部材と、レセプタクル部材の外周面を覆うようにレセプタクル部材に取り付けられるシールド部と、レセプタクル部材の一端部の開口に対向配置されレセプタクル部材の内部へ屈曲可能に設けられた遮光部と、シールド部と遮光部とを連結し遮光部を一端部の開口と対向するように付勢する連結部とを有するシールド部材とを備える。
【０００７】
この発明によれば、遮光部は、光コネクタの挿入時にはレセプタクル部材の内部に屈曲され、一方、光コネクタの未挿入時にはレセプタクル部材の一端部の開口に対抗配置され光ユニットを遮光する。遮光部は、電磁波を遮断するためのシールド部材に一体に形成されているので、部品点数が削減される結果、低コストな光モジュールが提供される。
【０００８】
また、本発明の光モジュールにおいては、シールド部材は、ベリリウム銅、チタン、または銅を含むことが好ましい。
【０００９】
この発明によれば、降伏応力の高い材料によってシールド部材が構成されるので、光コネクタの着脱に対する連結部の耐性が強化される。
【００１０】
また、本発明の光モジュールにおいては、レセプタクル部材の一端部には、所定軸方向に延びる凹部が形成されており、凹部には、連結部が配置されることが好ましい。
【００１１】
かかる構成の光モジュールでは、レセプタクル部材の一端部に形成された凹部に連結部が配置されるので、光コネクタの挿入時に連結部の光コネクタへの干渉を防止することができる。
【００１２】
また、本発明の光モジュールにおいては、レセプタクル部材の一端部の内壁には、遮光部が収容される窪みが形成されていることが好ましい。
【００１３】
かかる構成の光モジュールでは、光コネクタの挿入時にレセプタクル部材の一端部の内壁に形成された窪みに遮光部が収容されるので、遮光部の光コネクタへの干渉を防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施形態にかかる光モジュール１について添付の図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一又は相当の部分には同一の符号を附すこととする。
【００１５】
図１は、光モジュール１の斜視図である。また、図２は、光モジュール１の分解斜視図である。光モジュール１は、ハウジング２と、発光ユニット４と、受光ユニット６と、レセプタクル部材８と、シールド部材１０とを備える。本実施形態では、ハウジング２は、搭載部材１２と、覆い部材１４とを有している。ハウジング２、すなわち、搭載部材１２及び覆い部材１４は、発光ユニット４と受光ユニット６とが収容される収容空間を規定する。
【００１６】
発光ユニット４は、発光デバイス１６と、配線基板１８とを有する。発光デバイス１６は、半導体レーザ素子といった電気信号を光に変換する発光素子を有している。発光デバイス１６は、配線基板１８に電気的に接続されるリードピンを有している。発光デバイス１６は、配線基板１８から供給される電気信号に基づいて、所定軸Ｘ方向に光を出射する。
【００１７】
配線基板１８は、様々な電子部品を搭載している。配線基板１８には、発光デバイス１６のリードピンが挿入される孔１８ａが形成されている。また、配線基板１８には、複数の孔１８ｂが設けられている。孔１８ｂには、搭載部材１２に設けられた端子ピンが挿入される。
【００１８】
受光ユニット６は、受光デバイス２０と、配線基板２２とを有する。受光デバイス２０は、フォトダイオードといった光を電気信号に変換する受光素子を有している。受光デバイス２０は、配線基板２２に電気的に接続されるリードピン２０ａを有している。受光デバイス２０は、入射する光の強度に応じた光電流をリードピン２０ａを介して配線基板２２に出力する。
【００１９】
配線基板２２は、様々な電子部品を搭載している。配線基板２２には、受光デバイス２０のリードピン２０ａが挿入される孔（図示せず）が形成されている。また、配線基板２２には、複数の孔２２ｂが設けられている。孔２２ｂには、搭載部材１２に設けられた端子ピンが挿入される。
【００２０】
発光ユニット４及び受光ユニット６は、搭載部材１２に搭載される。搭載部材１２は、所定の基準面に沿って伸びる搭載部１２ａを有している。発光ユニット４の配線基板１８、受光ユニット６の配線基板２２は、基板面が所定の基準面に交差するように搭載部材１２に搭載されている。
【００２１】
搭載部１２ａには、発光ユニット４、受光ユニット６それぞれとの電気的な接続を得るための複数の端子ピン１２ｂが設けられている。端子ピン１２ｂは、上述した収容空間内の所定の位置で屈曲されている。端子ピン１２ｂは、配線基板１８の孔１８ｂ、配線基板２２の孔２０ｂに挿入される。
【００２２】
搭載部材１２は、所定の基準面に交差する面に沿って伸びる壁部１２ｃを有する。壁部１２ｃは、上記の収容空間を発光ユニット４が収容される空間と受光ユニット６が収容される空間とに分離する。
【００２３】
壁部１２ｃには、その一端及び他端において所定軸Ｘに交差する方向に延出された支持部１２ｄ及び１２ｅを有する。支持部１２ｄ及び１２ｅは、配線基板１８及び２２の基板面に対向する支持面を有しており、配線基板１８及び２２は支持面と覆い部材１４に形成された支持片１４ａとの間に挟まれることによって支持される。
【００２４】
搭載部材１２は、壁部１２ｃの一端に支持されたラッチ部１２ｆを有する。ラッチ部１２ｆは所定の基準面に沿う方向に伸びている。ラッチ部１２ｆには、レセプタクル部材８を搭載部材１２に固定するための係合部１２ｇが設けられている。本実施形態では、係合部１２ｇとしてラッチ部１２ｆに孔が形成されている。
【００２５】
搭載部１２ａには、所定軸Ｘ方向に延びる縁部の一端に係合部１２ｈが設けられている。係合部１２ｈは、覆い部材１４を搭載部材１２に固定するためのものである。本実施形態において、係合部１２ｈは、搭載部１２ａの縁部に設けられた凸片である。
【００２６】
覆い部材１４は、所定の基準面に沿う方向に延びる上壁１４ｂ、所定の基準面に交差する一対の側壁１４ｃ、及び所定軸Ｘに交差する後壁１４ｄを有する。覆い部材１４は、搭載部材１２に搭載された発光ユニット４及び受光ユニット６を上部から覆う。
【００２７】
覆い部材１４は、例えば銅合金などの導電性材料によって構成される。覆い部材１４を導電性材料によって構成することによって、発光ユニット４及び受光ユニット６を電気的にシールドすることができる。
【００２８】
側壁１４ｃには、係合部１４ｅが設けられている。本実施形態では、係合部１４ｅとして、側壁１４ｃに孔が設けられている。覆い部材１４は、上述した搭載部材１２の係合部１２ｈと係合部１４ｅとが嵌め合わされることによって、搭載部材１２に固定される。
【００２９】
覆い部材１４は、側壁１４ｃから切り出され、収容空間へ向けて屈曲された支持片１４ａを有する。支持片１４ａは、搭載部材１２の支持部１２ｄ及び１２ｅとの間に配線基板１８、配線基板２２を挟んで支持する。
【００３０】
側壁１４ｃ、後壁１４ｄには、所定の基準面に交差する方向に延びるピン１４ｆが設けられている。光モジュール１が実装基板に実装される際に、ピン１４ｆは、実装基板の基準電位線に接続される。
【００３１】
レセプタクル部材８は、その斜視図である図３に示すように所定軸Ｘ方向に延びる筒状をなしている。レセプタクル部材８は、所定軸Ｘ方向に延びる一対の側壁８ａ、所定軸Ｘ方向に延びる隔壁８ｂ、所定の基準面に沿う方向に延びる上壁８ｃ及び底壁８ｄ、並びに所定軸Ｘに交差する後壁８ｅ（図２参照）を有する。
【００３２】
上壁８ｃには、ラッチ部１２ｆに応じた形状の凹部８ｆが形成されている。凹部８ｆには、係合部８ｇが設けられている。本実施形態では、係合部８ｇは、突起であり、係合部８ｇと搭載部材１２の係合部１２ｇが嵌め合わされることによって、レセプタクル部材８が搭載部材１２に固定される。
【００３３】
レセプタクル部材８は、光コネクタを受容するレセプタクル８ｉ及び８ｊを有している。レセプタクル８ｉ及び８ｊは、側壁８ａ、隔壁８ｂ、上壁８ｃ、及び底壁８ｄによって規定されている。レセプタクル８ｉ及び８ｊは、レセプタクル部材８の一端部から所定軸Ｘ方向に延びるように設けられている。本実施形態では、レセプタクル８ｉ及び８ｊはＬＣ型である。
【００３４】
後壁８ｅには、図２に示すようにガイド孔８ｈが設けられている。すなわち、ガイド孔８ｈは、レセプタクル部材８の他端部から所定軸Ｘ方向に延びるように設けられている。ガイド孔８ｈは、レセプタクル８ｉ、レセプタクル８ｊのそれぞれに連続して設けられている。ガイド孔８ｈには、発光デバイス１６、受光デバイス２０の頭部が挿入される。ガイド孔８ｈに挿入された発光デバイス１６、受光デバイス２０は、レセプタクル８ｉ、８ｊに光コネクタが挿入されることによって、光コネクタに保持された光ファイバと光学的に結合される。
【００３５】
後壁８ｅには、所定の基準面に交差する面に沿って延びる壁部８ｋが設けられている。壁部８ｋは、搭載部材１２の壁部１２ｃと共に、上述した収容空間を発光ユニット４が収容される空間と受光ユニット６が収容される空間とに分離する。
【００３６】
レセプタクル部材８の一端部には、所定軸Ｘ方向に延びる凹部８ｍが形成されている。本実施形態では、レセプタクル８ｉ及びレセプタクル８ｊそれぞれの開口端に位置する底壁８ｄの縁部に凹部８ｍが設けられている。凹部８ｍには、シールド部材１０の連結部１０ｂが配置される。
【００３７】
また、レセプタクル部材８の一端部の内壁には、収容部８ｎが形成されている。収容部８ｎは、凹部８ｍの周囲に設けられている。収容部８ｎは、光コネクタの挿入時にシールド部材１０の遮光部１０ｃが収容されるように遮光部１０ｃに応じた形状の窪みとされている。
【００３８】
側壁８ａには、シールド部材１０のシールド部１０ａに応じた形状の凹部８ｐが形成されている。シールド部材１０は、この凹部８ｐによって位置が規制され、レセプタクル部材８に取り付けられる。
【００３９】
シールド部材１０は、その斜視図である図４に示すように、シールド部１０ａと、連結部１０ｂと、遮光部１０ｃとを有している。シールド部１０ａは、レセプタクル部材８の外周面を覆うために、断面矩形の筒状をなしている。
【００４０】
連結部１０ｂは、シールド部１０ａの端部の一縁から延び、図１に示すように、レセプタクル部材８の一端部の開口、すなわちレセプタクル８ｉ及び８ｊそれぞれの開口に向けて屈曲されている。連結部１０ｂは、レセプタクル部材８の凹部８ｍに配置されている。
【００４１】
遮光部１０ｃは、連結部１０ｂに支持され、レセプタクル部材８の一端部の開口、すなわちレセプタクル８ｉ及び８ｊそれぞれの開口に対向するように連結部１０ｂによって付勢されている。また、連結部１０ｂによって支持された遮光部１０ｃは、レセプタクルの内部に屈曲可能とされている。
【００４２】
シールド部材１０には、シールド部１０ａから切り出されたフィンガ部１０ｄが設けられている。フィンガ部１０ｄは、実装基板に搭載される際に、図５に示すように実装基板の前面を構成するフロントパネル３０の開口を囲む内壁に、弾性的に密着する。
【００４３】
シールド部材１０は、レセプタクル部材８に収容された発光デバイス１６及び受光デバイス２０を電気的にシールドするために導電性の材料で構成されている。シールド部材１０は、光コネクタの着脱の繰り返しに対する耐性を得るために、降伏応力の高い導電性材料によって構成されることが好ましい。降伏応力の高い導電性材料としては、例えば、ベリリウム銅、チタン、銅が例示される。
【００４４】
以下、本実施形態にかかる光モジュール１の作用について説明する。光モジュール１では、レセプタクル８ｉ及び８ｊへの光コネクタの未挿入時に、遮光部１０ｃが、レセプタクル８ｉ及び８ｊの開口に対向して配置され、遮光部１０ｃによって、発光デバイス１６から出射される光、受光デバイス２０へ入射する光が遮光される。
【００４５】
一方、レセプタクル８ｉ及び８ｊへの光コネクタの挿入時には、遮光部１０ｃが、レセプタクル８ｉ、レセプタクル８ｊの内部へ光コネクタによって倒され、光コネクタに保持された光ファイバと発光デバイス１６、受光デバイス２０が光学的に結合される。
【００４６】
また、シールド部材１０の連結部１０ｂは、レセプタクル部材８の一端部に形成された凹部８ｍに配置されるので、レセプタクル８ｉ及び８ｊへ光コネクタを挿入しても、連結部１０ｂの光コネクタへの干渉を防止することができる。
【００４７】
レセプタクル８ｉ及び８ｊへの光コネクタの挿入時に、光コネクタによってレセプタクル８ｉ、レセプタクル８ｊの内部へ倒された遮光部１０ｃは、レセプタクル部材８の内壁に形成された収容部８ｎに収容されるので、遮光部１０ｃによって光コネクタへの干渉を防止することができる。
【００４８】
このように、遮光部１０ｃは、電気的なシールドとして機能するシールド部材１０に一体に形成されているので、光モジュール１を構成する部品点数が削減される。したがって、低コストの光モジュール１が提供される。
【００４９】
なお、本発明は上記した上記の実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。上記の実施形態では、遮光部１０ｃは、発光ユニット４及び受光ユニット６のそれぞれに対応して一対設けられているが、発光ユニット４から出射される光による人体への悪影響を防止するという観点からは、遮光部１０ｃは、発光ユニット４からの光が通過する一方のレセプタクルの開口のみに位置するように設けられれば良い。
【００５０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、光ユニットを遮光するための遮光部がシールド部材に一体に形成されているので、部品点数が削減され、低コストの光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施形態にかかる光モジュールの斜視図である。
【図２】図２は、実施形態にかかる光モジュールの分解斜視図である。
【図３】図３は、実施形態にかかるレセプタクル部材の斜視図である。
【図４】図４は、実施形態にかかるシールド部材の斜視図である。
【図５】図５は、実施形態にかかる光モジュールがフロントパネルに嵌めこまれた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…光モジュール、２…ハウジング、４…発光ユニット、６…受光ユニット、８…レセプタクル部材、８ｉ，８ｊ…レセプタクル、８ｍ…凹部、８ｎ…収容部、１０…シールド部材、１０ａ…シールド部、１０ｂ…連結部、１０ｃ…遮光部、１４…覆い部材、１６…発光デバイス、１８…配線基板、２０…受光デバイス、２２…配線基板Ｘ。
【図１】
2004361503.tif 000003
【図２】
2004361503.tif 000004
【図３】
2004361503.tif 000005
【図４】
2004361503.tif 000006
【図５】
2004361503.tif 000007