(57)【要約】【課題】ウェハーレベルＣＳＰ部品のような電子部品を収納するエンボス部を有し、エンボス部内の汚染要因が解消され、送り穴とエンボス部との位置精度が改善され、巻取リールに巻き取ったときのトルクが強かったり運搬中の落下衝撃があったとしても、収納された電子部品にダメージを与えない電子部品搬送用キャリアテープを提供することを目的とするものである。【解決手段】電子部品を収納するエンボス部１２が一定間隔で形成された電子部品搬送用キャリアテープであり、キャリアテープ１０の長手方向に一定間隔で電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス部）１３を形成したものであり、ダミーエンボス部１３を位置制御に利用したり、ダミーエンボス部１３が落下衝撃を吸収して電子部品を保護することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するエンボス部が一定間隔で形成された電子部品搬送用キャリアテープにおいて、
前記キャリアテープの長手方向に一定間隔で電子部品を収納しないエンボス部を形成したことを特徴とする電子部品搬送用キャリアテープ。
【請求項２】
前記電子部品を収納しないエンボス部は、前記電子部品を収納するエンボス部より形状が大きく、かつ電子部品を収納するエンボス部の深さよりも深く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用キャリアテープ。
【請求項３】
前記電子部品を収納しないエンボス部は、前記電子部品を収納するエンボス部の配列方向の中心線上に一定間隔で配列されるか、若しくは該中心線上の両側に該中心線に対して平行に配列されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品搬送用キャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用部品を複数収納し、搬送或いは自動実装するためのキャリアテープに関わり、詳しくは部品裏面に半田ボール端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのウェハーレベルＣＳＰ（チップサイズパッケージ：Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）部品を収納するのに有用であり、搬送中などで落下衝撃等が加わったとしても電子部品を保護することができる電子部品搬送用キャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品搬送用キャリアテープ１について、図３（ａ），（ｂ）を参照して説明する。キャリアテープ１は、帯状のテープ本体１ａにＢＧＡタイプの電子部品２を収納するエンボス部１ｂが形成され、エンボス部１ｂには、電子部品２が収納されてその開口部をカバーテープ３で覆うように貼合され、テープ本体１ａの長手方向端縁に送り穴１ｃが一定間隔で形成され、エンボス部１ｂの底部には底面穴１ｄが形成されている。電子部品２を収納したキャリアテープ１は、巻取リール４に巻き取られて搬送されたり、電子部品の自動実装に利用されている。電子部品がＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品である場合、この種の電子部品を収納するキャリアテープ１では、図４に示したように、エンボス部１ｂの形状が小型化し、送り穴１ｃの径Ｄｂと比較してエンボス部１ｂの開口部寸法Ｄａは小さなものとなり、エンボス部１ｂのピッチは送り穴１ｃのピッチの１／２となっている。
【０００３】
一方、これらのキャリアテープ１の送り穴加工は、テープ本体１ａにエンボス部１ｂが金型で形成された後、送り穴１ｃとエンボス部１ｂの底面穴１ｄとが加工されている。例えば、図５に示す穴加工機５により穴加工が行われる。穴加工機５は、穴加工用固定金型５ａと穴加工用可動金型５ｂと可動金型５ｂに設けられたガイドピン６と穴加工用のピアスピン７とから概略構成されている。金型内で形成されたエンボス部１ｂは、穴加工に先立って、エンボス部１ｂの開口部寸法より若干小さいガイドピン６を挿入してキャリアテープ１の位置固定をし、穴加工機５のピアスピン７を降下させて、テープ本体１ａの周縁部に送り穴１ｃやエンボス部１ｂの底面に底面穴１ｄを加工していた。また、他の穴加工時の位置決めには、エンボス部１ｂ間に位置決め凸型ピンを挿入してテープ本体１ａの位置決めして固定した後、送り穴加工ピンを上下動させて送り穴１ｃを加工していた。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３３２００８号公報（明細書全文，図面全図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型電子部品が主流になりつつあり、この種の電子部品を収納するキャリアテープは、図４に示したように、チップサイズが小さいことからエンボス部の開口部面積が狭くなり、それに合わせてガイドピンを小さなものとしなければならず、適切にキャリアテープの位置固定ができない。このようなキャリアテープでは、エンボス部を利用して位置決めして固定し、穴加工すると、送り穴とエンボス部との位置関係の精度が悪くなり、エンボス部による位置固定で精度を向上しようとして、ガイドピンとエンボス部とのクリアランスを少なくする必要があり、ガイドピンがエンボス部内面に擦れてエンボス部内面が汚染して、部品を収納した際に部品のバンプ（半田ボール端子）に汚れや異物付着の汚染原因となっていた。このような汚染は、例えば汚れや異物が導電性であれば、電子部品の入出力端子間に付着すると、電子部品の短絡事故等が発生するおそれがあった。
【０００６】
また、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型部品をキャリアテープに挿入してカバーテープで貼合されたものを巻取リールで巻き取られて搬送されており、薄型の小型部品では巻き取りトルクが強いと、上部に巻かれたエンボス部の底面で下部の電子部品が圧迫されて微細クラックが入ったり、或いは運搬中の落下衝撃で収納された電子部品に微細クラックが入ってしまうことがあった。さらに、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型電子部品の実装時には、キャリアテープの幅方向の位置精度がより重要になるが、エンボス部の幅寸法が小さくなるに連れて部品収納部の深さが浅くなり、実装時のキャリアテープの幅方向の位置決めをする際、装置側に設けられた位置規制ガイドをエンボス部の外側壁に沿わせるのが困難になり、キャリアテープの幅方向の寸法誤差を無くすように制御することが難しくなっていた。また、ＣＳＰのように製品の種類毎に電子部品の外寸が変わる場合、それに合わせてエンボス寸法も変わるので、装置側に設けられたガイド部品の調整作業に時間が掛かって作業性を悪くしていた。
【０００７】
本発明は、上記課題を解消するためになされたものであって、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような電子部品を収納するエンボス部を有し、エンボス部内の汚染要因が解消され、送り穴とエンボス部との位置精度が改善され、巻取リールに巻き取ったときのトルクが強かったり運搬中の落下衝撃があったとしても、収納された電子部品にダメージを与えない電子部品搬送用キャリアテープを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解消したものであって、請求項１の発明は、電子部品を収納するエンボス部が一定間隔で形成された電子部品搬送用キャリアテープにおいて、
前記キャリアテープの長手方向に一定間隔で電子部品を収納しないエンボス部を形成したことを特徴とする電子部品搬送用キャリアテープである。
【０００９】
請求項１の発明では、電子部品を収納するエンボス部に加えて、電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）を一定間隔で形成したものであり、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型の電子部品をエンボス部に収納したとしても、送り穴形成時の位置合わせには、部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）を利用することによって、送り穴とエンボス部との位置精度が改善され、仮に、電子部品を収納したキャリアテープが巻取リールに巻き取るときのトルクが強かったとしても、電子部品にクラックが生じたり、この巻取リールが落下衝撃を受けたとしてもダミーエンボスが衝撃を吸収して電子部品を保護できる作用を有する。
【００１０】
また、請求項２の発明では、前記電子部品を収納しないエンボス部が、前記電子部品を収納するエンボス部より形状が大きく、かつ電子部品を収納するエンボス部の深さよりも深く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１１】
請求項２の発明では、電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）が、前記電子部品を収納するエンボス部より形状が大きく、かつ電子部品が収納される深さよりも深く形成されているので、ダミーエンボスの形状を大きくすることによって、落下時の衝撃吸収に利用できるし、また、穴加工時、電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）をガイドピンを挿入して位置合わせし、テープ本体を固定して、送り穴の穴加工ができるし、必要に応じて検知穴（エンボス底面穴）を精度良く穴加工できる作用を有する。また、ダミーエンボスは送り穴としても利用することもできる。
【００１２】
また、請求項３の発明は、前記電子部品を収納しないエンボス部が、前記電子部品を収納するエンボス部の配列方向の中心線上に一定間隔で配列されるか、若しくは該中心線上の両側に該中心線に対して平行に配列されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品搬送用キャリアテープである。
【００１３】
請求項３の発明では、前記電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス）が、前記一定間隔で配列されて形成された前記電子部品を収納するエンボス部の配列方向の中心線上に形成されるか、若しくは該中心線上の両側に中心線に対して平行に配列形成されており、電子部品が収納されたキャリアテープを巻取リールに巻き取った際の形状がダミーエンボスで支えられて巻き取られ、電子部品を収納するエンボス部の外底部がキャリアテープに殆ど接触しないので、一層安定した状態で収納され、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型の電子部品をエンボス部に収納した際、巻取リールに強く巻き付けたとしてもダミーエンボスが電子部品を収納するエンボス部を保護し得る作用を有し、しかもこのキャリアテープが巻き付けられた巻取リールを落下した際に受ける衝撃をダミーエンボスが吸収し得る作用を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品搬送用キャリアテープの実施形態について図面を参照して説明する。なお、図１（ａ）は本発明の一実施形態の要部平面図、同図（ｂ）はそのＩ−Ｉ  線の断面図、同図（ｃ）はそのＩＩ−ＩＩ  線の断面図である。図２（ａ）は本発明の他の実施形態の要部平面図、同図（ｂ）はそのＩＩＩ−ＩＩＩ  線の断面図、同図（ｃ）はそのＩＶ−ＩＶ  線の断面図である。
【００１５】
（実施形態１）
本実施形態は、ＢＧＡタイプのウェハーレベルＣＳＰ部品（以下、電子部品と略記する）を収納するのに好適なキャリアテープであり、図１（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。キャリアテープ１０は、そのテープ本体１１の長手方向に、電子部品を収納する略四角形状の収納凹部（以下、エンボス部と称する）１２が等間隔で配列形成され、エンボス部１２間には電子部品を収納しないエンボス部（以下、ダミーエンボス部と称する）１３が等間隔に配列形成されている。キャリアテープ１０は、電子部品がエンボス部１２に収納されてエンボス部１２の開口部を覆われるようにカバーテープが貼合される。ダミーエンボス部１３はテープ本体１１の幅方向に長い略長四角形状であり、エンボス部１２間にエンボス部１２の配列中心上に配置されている。また、エンボス部１２の底面形状は、収納される電子部品の入出力端子の形状に合わせて適宜変更してよい。
【００１６】
さらに、ダミーエンボス部１３のテープ本体１１の長手方向の開口幅Ｂｂは、エンボス部１２の開口部幅Ｂａよりも長く、ダミーエンボス部１３のテープ本体１１の幅方向の開口部幅Ｃは、エンボス部１２の開口部幅Ｂａより長く、開口部幅Ｃは開口幅Ｂｂの長さよりも長く形成されている。また、ダミーエンボス部１３の深さＡｂは、エンボス部１２の電子部品が収納される深さＡａより深く形成されている。送り穴１４のピッチは、例えば、ダミーエンボス部１３のピッチと同一又は２倍のピッチとする。なお、必要に応じて、エンボス部１２の底面に検知穴（底面穴）が開口されている。また、開口幅Ｂｂと開口部幅Ｃが略等しい場合もある。
【００１７】
本実施形態のキャリアテープでは、図５に示した穴加工機で送り穴１４又は検知穴（底面穴）の穴加工を行う際、テープ本体１１の長手方向に形成されたダミーエンボス部１３に、穴加工用可動金型５ｂ側に設けられたガイドピン６を挿入して位置決めしてテープ本体１１を固定した後、可動金型５ｂに設けられた穴加工用のピアスピン７を降下させて、テープ本体１１に送り穴１４や検知穴を穴加工する。このような穴加工を行うことによって、ダミーエンボス部１３に合わせて送り穴１４が位置精度良く形成される。無論、穴加工機は、図５に限定するものではない。また、この加工方法によれば、エンボス部１２には、全く位置決め用の治具（ガイドピン６等）が接触することがなく、エンボス部が治具によって擦れて摩擦粉が発生したりして電子部品が汚染することがない。しかも、ダミーエンボス部１３が形成されることによって、電子部品を収納したキャリアテープを巻取リールに巻き取りした際、ダミーエンボス部１３が支えとなって、収納時の安定性が高められ、エンボス部１２に収納された電子部品の保護効果が高められる。また、キャリアテープ１０が巻き取られた巻取リールを落下したとしても、その落下衝撃をダミーエンボス部１３が吸収するので、落下衝撃によって、電子部品に亀裂等の損傷を与えることがない。
【００１８】
（実施形態２）
次に、本発明の他の実施形態について、図２を参照して説明する。本実施形態は、電子部品を収納するのに好適なキャリアテープであり、図２（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。キャリアテープ２０は、そのテープ本体２１の長手方向に略四角形状の収納凹部（以下、エンボス部と称する）２２が等間隔で配列形成され、エンボス部２２が配列された配列方向の中心線の両側に、該中心線に対して平行に電子部品を収納しないエンボス部（以下、ダミーエンボス部と称する）２３が等間隔に配列形成されている。また、テープ本体２１の長手方向には送り穴２４が等間隔に形成されている。同図では、ダミーエンボス部２３は、送り穴２４の間隔と等しい間隔で形成されているが、送り穴２４の間隔の倍数の間隔で形成してもよい。ダミーエンボス部２３と、電子部品が収納されたエンボス部２２の開口部を覆うようにカバーテープが貼合される。なお、送り穴２４は、上記実施形態と同様に、図５に示した穴加工機により穴加工されており、位置精度が良好となる。また、エンボス部２２の底面は、収納される電子部品の入出力端子の形状に合わせて適宜変更してよいし、必要に応じて検知穴（エンボス部底面穴）を形成してもよい。
【００１９】
さらに、ダミーエンボス部２３におけるテープ本体２１の長手方向の開口幅Ｂｂは、エンボス部２２のテープ本体２１の長手方向の開口部幅Ｂａより長く、ダミーエンボス部２３の開口部幅Ｃは、エンボス部２２の開口部幅Ｂａより多少長く形成されている。ダミーエンボス部２３の深さＡｂはエンボス部２２の深さＡａより深く形成されている。ダミーエンボス部２３の開口部幅Ｃは、開口幅Ｂｂより短く、ダミーエンボス部２３の開口部形状は長四角形である。また、エンボス部２３のピッチは、送り穴２４のピッチと同一としているが、送り穴２４のピッチの倍数に設定してもよい。
【００２０】
このように形成することでエンボス部２２は、テープ本体２１の両側からダミーエンボス部２３で囲まれた状態となり、上記実施形態よりも巻取リールに巻き取った際にダミーエンボス部２３がキャリアテープ２０を支えるように巻き取られるので、巻取リールによる収納形態が安定し、また、キャリアテープを巻取リールに巻き取る際の巻取りトルクが強い場合であっても、ダミーエンボス部２３が巻き取りトルクによる巻取り時の押圧力の一部を吸収して、収納された電子部品に微細なクラック（亀裂）が生じることがないし、巻取リールを落下した際、ダミーエンボス部１３が衝撃を吸収して、エンボス部２２に収納された電子部品の保護効果を高めることができる。
【００２１】
また、上記実施形態におけるエンボス部１２，２２の開口部幅Ｂａは、電子部品のチップサイズＡは回路に依存して多種多様であるので、ある寸法範囲のチップサイズＡが収納し得るように、電子部品のチップサイズに合わせた寸法とすればよく、開口部形状は必ずしも正四角形である必要はない。また、画像処理によって電子部品の有無を検出する場合、エンボス部１２，２２の底面には検知穴（エンボス部底面穴）を設ける必要がなく、検知穴（エンボス部底面穴）は必要に応じて設ければよい。
【００２２】
上記実施形態におけるキャリアテープ１０，２０は、例えば図５に示した穴加工機５により穴加工されており、冷却したテープ本体１１，２１に形成されたダミーエンボス部１３，２３に、ガイドピン６を挿入して位置決めを行った後、テープ本体１１，２１を固定して穴加工を行うことによって、テープ本体１１，２１を固定した際、エンボス部１２，２２の位置に合わせて送り穴１４，２４の位置決めが完了し穴加工が行われている。また、本実施形態のダミーエンボス部２３は、キャリアテープ２０を使って電子部品を自動実装する時の位置決めガイドとして使用することができる。すなわち、電子部品の自動実装時、送り穴１４，２４を利用してキャリアテープ１０，２０を移動させながら、ダミーエンボス部１３，２３を装置側に設けられるキャリアテープの幅規制のガイド部材８（図６参照）と接触させてエンボス部１２，２２の幅方向の位置制御をより高精度に行って自動実装できるようになる。このように電子部品収納用のエンボス部１２，２２が、微小寸法になってもダミーエンボス部１３，２３の幅方向の外寸を、装置に設けられた一定寸法のガイド部材８に適合するように形成することで、電子部品のチップサイズに応じて、電子部品収納用のエンボス部１２，２２の寸法が変わったとしても、装置のガイド部材８間のガイド幅を調整することなく、異なったサイズの電子部品を収納するキャリアテープであっても同一の装置を利用して自動実装が使用可能となり、作業効率も向上する。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明し、その有効性を検証した。
先ず、第１の実施例は、図１を参照して説明する。８ｍｍ幅のテープ本体１１には、チップサイズが０．５ｍｍ□で、その厚さが０．３ｍｍのウェハーレベルＣＳＰの電子部品を収納するエンボス部１２が形成されている。エンボス部１２の開口部形状は、０．５３ｍｍ□の四角形状であり、深さが０．４５ｍｍであり、テープ本体１１に長手方向に４ｍｍピッチで形成されている。かつ、電子部品を収納しないダミーエンボス部１３は、その開口部の形状がテープ本体１１の長手方向幅Ｂｂが１．５０ｍｍで、深さＡｂが０．６０ｍｍであり、エンボス部１２間に形成されており、ダミーエンボス部１３は４ｍｍピッチ毎に配置されている。なお、ダミーエンボス部１３の開口部幅Ｃは１．５０ｍｍ以上２．６０ｍｍ以下が好ましい。
【００２４】
本実施例のキャリアテープの材質は、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン等であって、帯状の熱可塑性樹脂シートが用いられ、エンボス部１２，ダミーエンボス部１３は、プレス成形、真空成形、圧空成形にて成形された。次工程では、穴加工機の金型で、ダミーエンボス部１３にガイドピンを挿入して、テープ本体１１の位置固定をして送り穴１４やエンボス部底面穴が形成された。
【００２５】
次に、第２実施例について、図２を参照して説明する。８ｍｍ幅のテープ本体２１には、チップサイズが０．５ｍｍ□で、その厚さが０．３ｍｍのウェハーレベルＣＳＰの電子部品を収納するエンボス部２２が形成されている。エンボス部２２の開口部形状は、０．５３ｍｍ□の四角形状であり、深さが０．４５ｍｍで、テープ本体２１の長手方向に２ｍｍピッチで形成されている。かつ、電子部品を収納しないダミーエンボス部２３の開口部形状は、テープ本体２１の長手方向幅Ｂｂが２．００ｍｍ、幅Ｃが１．００ｍｍ、深さＡｂが０．６０ｍｍであり、エンボス部２２の配列方向の中心線両側に、中心線に対して平行に、４ｍｍピッチ毎に配列形成されている。
【００２６】
本実施例のキャリアテープの材質は、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン等であって、帯状の熱可塑性樹脂シートが用いられており、エンボス部２２，ダミーエンボス部２３は、プレス成形、真空成形、圧空成形にて成形した。次工程では、穴加工機の金型で、電子部品を収納しないダミーエンボス部２３にガイドピンを挿入してテープ本体２１を位置固定して送り穴２４やエンボス部底面穴を形成した。
【００２７】
これらの実施例に対して落下試験を行った。上記第１，２の実施例と図４に示した従来のキャリアテープのエンボス部に、チップサイズが０．５ｍｍ□で厚さ０．３ｍｍのウェハーレベルＣＳＰの電子部品を挿入して、カバーテープでテーピングした。このテーピングされたキャリアテープを、巻取リールに巻き取り、電子部品が１００００個巻き取った形態として、２５個の巻取リールをダンボール箱に梱包した後、ＪＩＳ  Ｚ０２００及びＪＩＳ  Ｚ０２０２記載の落下試験方法に基づいて、リール梱包箱を高さ８０ｃｍより自然落下させた。その結果、従来例では、電子部品に微細クラックが発生する不良が０．０５〜０．５％程度発生した。しかし、第１，２の実施例のキャリアテープでは、微細クラックが発生する不良はゼロであった。
【００２８】
【発明の効果】
上記記載のように、本発明によれば、ウェハーレベルＣＳＰ部品のような小型電子部品を収納するエンボス部内の汚染要因を無くすことができるとともに、ダミーエンボス部を利用して、送り穴の加工精度を高めることができるので、電子部品のエンボス部への挿入と、自動実装時の電子部品を吸着して基板に実装する際のエンボス部の位置精度がよい利点がある。
【００２９】
また、本発明によれば、電子部品を収納したキャリアテープを巻取リールに巻き取った際のトルクが強かったり、或いは搬送中に巻取リールに落下衝撃が加わったとしても、ダミーエンボス部が衝撃を吸収して、収納された電子部品にダメージを与えない優れたキャリアテープが得られる効果を有する。
【００３０】
さらに、本発明によれば、ダミーエンボスを利用して穴加工が可能であり、送り穴の精度が良好となる利点があり、自動実装機による電子部品を実装する際に極めて効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本実施形態の要部平面図、（ｂ）はそのＩ−Ｉ  線の断面図、（ｃ）はそのＩＩ−ＩＩ  線の断面図である。
【図２】（ａ）は本実施形態の要部平面図、（ｂ）はそのＩＩＩ−ＩＩＩ  線の断面図、（ｃ）はそのＩＶ−ＩＶ  線の断面図である。
【図３】（ａ）はキャリアテープを巻取リールに巻き回した斜視図、（ｂ）はキャリアテープのＸ−Ｘ線の断面図である。
【図４】（ａ）は従来例の要部平面図、（ｂ）はそのＸ−Ｘ線の断面図、（ｃ）はそのＹ−Ｙ線の断面図である。
【図５】穴加工機を示す概略側面図である。
【図６】キャリアテープの幅方向をガイド部材により規制した概略側面図である。
【符号の説明】
１０，２０  キャリアテープ
１１，２１  テープ本体
１２，２２  電子部品を収納する収納凹部（エンボス部）
１３，２３  電子部品を収納しないエンボス部（ダミーエンボス部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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