(57)【要約】【課題】部品実装スペースを圧迫することなく、回路基板をベース部材に確実に取り付けることのできる回路基板の取付構造を提供する。【解決手段】ベース部材であるＡＢＳハウジング２に複数の保持片４を突設し、その保持片４によって回路基板１の端縁を外側から挟持する。回路基板１の中心側領域にはねじ止め等のための係止孔を設けなくて良くなり、その分部品実装スペースを広げることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板をベース部材に取り付ける取付構造において、
回路基板の端縁を外側から挟持する保持機構を前記ベース部材に設けたことを特徴とする回路基板の取付構造。
【請求項２】
前記保持機構は、搬送時に把持される回路基板の端縁の部品搭載禁止帯を挟持することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の取付構造。
【請求項３】
回路基板の端縁に切欠きを形成し、その切欠き部分を前記保持機構によって挟持することを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この出願の発明は、電子部品を実装した回路基板を装置ボディ等のベース部材に取付ける回路基板の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、車両のアンチロックブレーキ装置の制御ユニットに組み付けられる回路基板は、その回路基板上の中心寄りの任意個所にねじ孔や長孔等の係止孔が設けられ、その係止孔にねじや専用のホルダーを挿入してベース部材であるＡＢＳハウジングに取付けられている（特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２７４７６６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の回路基板の取付構造においては、回路基板の中心寄りの任意位置に係止孔を設け、その係止孔の周縁をねじやホルダーによってベース部材に固定するようにしているため、回路基板の中心部付近の部品実装が係止孔によって阻害され、効率の良い部品実装を行うことができない。このため、回路基板に対する部品実装密度を高めることができない分、回路基板自体を大型化せざるを得ず、制御ユニット等の装置全体が大型化することが問題となる。
【０００５】
そこでこの出願の発明は、部品実装スペースを圧迫することなく、回路基板をベース部材に確実に取り付けることのできる回路基板の取付構造を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するための手段として、この出願の発明は、回路基板の端縁を外側から挟持する保持機構をベース部材に設けるようにした。
【０００７】
この発明の場合、保持機構が回路基板の端縁を外側から挟持するため、回路基板の中心側領域には係止孔等を設ける必要がない。したがって、回路基板の取付構造部によって回路基板の部品実装スペースが圧迫されることがなく、このことから、回路基板の部品実装密度を高めて回路基板の小型化、延いては装置全体の小型化を図ることができる。
【０００８】
前記保持機構は、搬送時に把持される回路基板の端縁の部品搭載禁止帯を挟持することが望ましい。この場合、部品搭載禁止帯はそもそも部品が実装されないデッドスペースであるため、保持機構によって挟持するための専用スペースを回路基板上に設ける必要がなくなる。。
【０００９】
回路基板の側縁部に切欠きを形成し、その切欠き部分を前記保持機構によって挟持するようにしても良い。この場合、切欠きと保持機構の係合によって回路基板をベース部材に正確に位置決めすることができると共に、取付後の回路基板の位置ずれをも防止することができる。。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、この出願の発明の一実施形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００１１】
この実施形態は、車両のアンチロックブレーキ装置の制御ユニットにこの発明にかかる回路基板１の取付構造を適用したものであり、各図面は、アンチロックブレーキ装置の油圧回路を開閉する複数の電磁弁を収容したＡＢＳハウジング２（この発明におけるベース部材）の上面に回路基板１を取り付けた状態を示す。
【００１２】
回路基板１は、周域端縁の所定幅の領域ａ（以下、「端縁領域ａ」と呼ぶ。）を除く中心側領域に電子部品（電子部品は図示省略。）が実装され、前記端縁領域ａのうちの、基板１のほぼ長手方向に延出する２辺に夫々２つの切欠き３が形成されている。この各辺の切欠き３は相互に対向する位置に配置されている。この実施形態の場合、端縁領域ａのうちの切欠き３の形成されている２辺は、部品組付ラインで搬送時に把持される部位であって、回路基板１上における所謂部品搭載禁止帯である。
【００１３】
一方、ＡＢＳハウジング２の上面には、回路基板１の切欠き３部分を挟持する４つの保持片４（この発明における保持機構。）と、回路基板１の下面を支持する支持突起５（図３参照。）とが突設されている。保持片４は向かい合って配置されたものが対を成し、対を成すもの同士で回路基板１を幅方向外側から挟持するようになっている。
【００１４】
各保持片４は、図３に示すように撓み変形可能な脚部６と、この脚部６の上端に連設されて回路基板１の端縁上面側に膨出する膨出部７と、この膨出部の回路基板１側の側部から上面側にかけて先細り状に形成されたテーパ面８と、を備えている。各保持片４の幅は回路基板１の切欠き３の幅よりも若干狭く設定されている。
【００１５】
回路基板１をＡＢＳハウジング２に取り付ける場合には、回路基板１を、その切欠き３位置がＡＢＳハウジング２の保持片４の位置に合致するようにして上方から押し込み、切欠き３の縁部を保持片４のテーパ面８に押し当てることによって、各保持片４を脚部６を中心にして外側に撓み変形させる。こうして、保持片４が外側にある程度撓み変形すると、保持片４の膨出部７全体が回路基板１の上方側に突出すると同時に回路基板が支持突起５上に落ち込み、このとき、保持片４の脚部６が初期姿勢に復帰しようとして回路基板１の切欠き３内の端面に弾接する。これにより、対向位置にある保持片４が回路基板１を両側から挟持すると共に、各保持片４の膨出部７が切欠き３の縁部を上方から押え込むこととなり、この結果、回路基板１はＡＢＳハウジング２に確実に固定される。尚、このとき各保持片４の脚部６は切欠き３内に嵌合されるため、回路基板１の長手方向の位置ずれもこの嵌合によって規制される。
【００１６】
以上のように、この回路基板１の取付構造は、回路基板１の端縁領域ａを複数の保持片４によって外側から挟持するため、回路基板１の中心側領域にねじ止め等のための係止孔を設ける必要がなく、その分、中心側領域を電子部品の実装のために有効利用することができる。したがって、この取付構造においては、回路基板１上の部品の実装密度を高めることができるため、回路基板１をより小型化し、制御ユニット全体の小型化を図ることができる。
【００１７】
また、この実施形態においては、回路基板１の端縁領域ａのうちでも、搬送時に把持される部品搭載禁止帯を保持片４で挟持するようにしているため、回路基板１の端縁に保持片４で挟持するための専用スペースを確保する必要がない。
【００１８】
また、この実施形態の取付構造においては、保持片４の脚部６によって回路基板１を端縁両側から挟み込むようにしているため、回路基板１の熱膨張等による伸縮を脚部６の弾性によって柔軟に許容することができる。
【００１９】
さらに、この実施形態の取付構造では、回路基板１に切欠き３を設け、その切欠き３部分を保持片４で挟持するようにしているため、回路基板１を保持片４に正確に位置決めすることができると共に、回路基板１の長手方向の位置ずれをも防止することができる。
【００２０】
尚、この発明の実施形態は以上で説明したものに限るものではなく、例えば、保持片４には膨出部７の下方に略コ字状の凹部１０を形成し、この凹部１０を回路基板１の端縁に嵌合させるようにしても良い。この場合、保持片４による回路基板１の係止はより強固なものとなり、回路基板１のガタ付き等を防止することが可能となる。
【００２１】
また、以上の実施形態では、回路基板を外側から挟持する保持機構を柱状の保持片によって構成したが、勿論、保持機構はこの実施形態の構造に限らず、回路基板を外側から挟持できるものであれば他の構造であっても良い。
【００２２】
次に、上記の各実施形態から把握し得る請求項に記載以外の発明について、以下にその作用効果と共に記載する。
【００２３】
（イ）  前記保持機構はベース部材に突設された複数の保持片を備え、各保持片は、撓み変形可能な脚部と、この脚部に連設されて回路基板の端縁上面側を押え込む膨出部と、この膨出部の上面側に形成されて回路基板の端縁の挿入をガイドするテーパ面と、を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の取付構造。
【００２４】
この場合、複数の保持片のテーパ面に対して回路基板を上方から押し込むと、各保持片は脚部を中心に撓み変形し、回路基板が膨出部を乗り越えたところで回路基板の端縁の上面側が各保持片の膨出部によって抑え込まれる。したがって、回路基板を押し込むだけの簡単な作業によって回路基板をベース部材に取り付けることができる。また、各保持片は回路基板を取り付けた後にも脚部での若干の撓み変形が可能であるため、回路基板の熱膨張をも脚部の変形によって吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この出願の発明の一実施形態を示す平面図。
【図２】同実施形態を示す図１のＡ矢視側面図。
【図３】同実施形態を示す図１のＢ−Ｂ断面に対応する断面図。
【図４】この出願の発明の他の実施形態を示す図３と同様の断面図。
【符号の説明】
１…基板
２…ＡＢＳハウジング（ベース部材）
３…切欠き
４…保持片（保持機構）
【図１】
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【図２】
2004349596.tif 000004
【図３】
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【図４】
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