(57)【要約】【課題】簡易な制御系で効率的に描画を行うことのできる塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明の塗布物の塗布方法は、塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物１０上に吐出させることにより、塗布対象物１０上に所要パターンの描画を行う塗布物の塗布方法において、複数の塗布手段１０７〜１０９を設け、塗布対象物１０を移動させることによって複数の塗布手段の塗布対象物に対する相対的移動態様を相互に同一にするとともに、複数の塗布手段の塗布量を個々に制御することを特徴とする。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物上に吐出させることにより、前記塗布対象物上に所要パターンの描画を行う塗布物の塗布方法において、
複数の前記塗布手段を設け、前記塗布対象物を移動させることによって前記複数の塗布手段の前記塗布対象物に対する相対的移動態様を相互に同一にするとともに、前記複数の塗布手段の塗布量を個々に制御することを特徴とする塗布物の塗布方法。
【請求項２】
前記塗布手段は前記塗布物を機械的に押し出す押出手段を有し、前記塗布手段毎に前記塗布物の押出荷重に応じて前記塗布量を制御することを特徴とする請求項１に記載の塗布物の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布手段毎に描画速度に応じて前記押出荷重の目標値を変更することを特徴とする請求項２に記載の塗布物の塗布方法。
【請求項４】
前記塗布量の制御は、前記塗布手段における前記塗布物の押出速度を制御することにより行うことを特徴とする請求項２又は３に記載の塗布物の塗布方法。
【請求項５】
前記所要パターンの１描画サイクル毎に前記ノズルと前記塗布対象物との間隔を設定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の塗布物の塗布方法。
【請求項６】
塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物上に吐出させることにより、前記塗布対象物上に所要パターンの描画を行う塗布装置において、
複数の前記塗布手段と、
前記塗布対象物を前記塗布物の描画態様に応じて移動させる移動機構と、
前記複数の塗布手段の塗布量を個々に制御する制御手段と、
を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項７】
前記塗布手段は前記塗布物を機械的に押し出す押出手段を有し、前記制御手段は、前記塗布手段毎に前記塗布物の押出荷重に応じて前記塗布量を制御する制御部を有することを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記塗布手段の描画速度に応じて前記押出荷重の目標値を変更することを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記塗布量の制御は、前記押出部材の押出速度を制御することにより行うことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記塗布対象物の表面高さを検出する表面高さ検出手段と、該表面高さ検出手段の検出値に応じて前記ノズルの高さを制御するノズル高さ調整手段とを有し、前記所要パターンの１描画サイクル毎に前記ノズル高さ調整手段により前記ノズルの高さを調整することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１１】
請求項１乃至５に記載の塗布物の塗布方法を用いて前記塗布物であるシール材を前記塗布対象物である基板上に描画し、前記シール材を介して前記基板と他の基板とを貼り合わせて電気光学セルを構成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法に係り、特に、高粘度の塗布物を用いる場合に好適な製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電気光学表示装置の製造過程では、シール材を介して２枚の基板を貼り合わせ、シール材の内側に電気光学物質を封入した電気光学パネル構造を構成する。この製造過程においては、基板の内面上に形成された透明電極などの電極パターンを取り囲むようにシール材を塗布することによって、電気光学物質を収容する電気光学物質封入領域を画成するシール材塗布工程が設けられる。この工程におけるシール材の塗布方法としては、特に低粘度のシール材を用いることができる場合は、スクリーン印刷を用いる方法が広く採用されている。
【０００３】
一方、上記のスクリーン印刷を用いる方法では、基板の内面にスクリーンが触れて不具合を生じるといった問題があり、このような問題を回避するために、ディスペンサを用いてノズルからシール材を吐出させて基板上に所要パターンの描画を行う方法も知られている。
【０００４】
ディスペンサは、シリンジ内にシール材を貯留させ、シリンジの先端に吐出口を備えたノズルを設けたものが一般的である。ディスペンサとしては、シリンジ内に挿入された押出ロッドによってシール材を機械的に押し出すように構成したもの、シリンジ内に供給されるエア圧でシール材を押し出すように構成したものなどが知られている（たとえば、以下の特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−８４２６８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のディスペンサを用いたシール材の塗布方法では、ノズルから吐出されるシール材で所要パターンを描画しなければならないことから、スクリーン印刷を用いる場合に較べて時間がかかり、製造効率が悪いという問題点がある。また、この問題点を解消するために、複数のディスペンサを用いて並列的に描画作業を行うことも考えられるが、このようにすると、複数のディスペンサを個々に制御する必要があり、複雑な制御系が必要になるという問題点がある。
【０００７】
また、上記従来のエア圧によってシール材を吐出させる方法では、特に高粘度のシール材を用いる場合には、きわめて高いエア圧が必要となるために、実質的にシール材を塗布できなかったり、描画速度を低下させなければならなかったりするという問題がある。また、仮にエア圧によってシール材の塗布量を制御しようとしてもエアが圧縮性流体であることから応答速度が遅く、塗布量を迅速かつ精度良く制御することが難しいという問題点がある。また、上記特許文献１では、ノズルと基板との間のギャップ量でシール材の吐出量を制御する方法が開示されているが、この方法ではギャップ量をきわめて精密に制御する必要があるため、ノズルの高さを調整するために高い機械的精度が必要となり、また、これに伴って描画速度の高速化が困難になるという問題点がある。
【０００８】
特に、基板上にシール材を閉曲線状に描画して、このシール材の内側に電気光学物質を配置し、真空中で基板の貼り合わせを行うといった電気光学セルの製造過程を採用する場合には、シール材に開口部を設けておき、基板の貼り合わせを行った後にシール材の開口部から電気光学物質を注入する方法に較べて高粘度のシール材を用いる必要があり、しかも、シール材の塗布量をより均一化する必要がある。しかしながら、上記従来のシール材の塗布方法では、高粘度のシール材を十分に均一に塗布することが難しいという問題点がある。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、簡易な制御系で効率的に描画を行うことのできる塗布方法及び装置を提供することにある。さらに、高粘度の塗布物でも均一に塗布することのできる塗布物の塗布方法及び塗布装置を実現することにある。そして、これらの方法及び装置によって高品位の電気光学装置を低コストで製造できる電気光学装置の製造方法を実現することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の塗布物の塗布方法は、塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物上に吐出させることにより、前記塗布対象物上に所要パターンの描画を行う塗布物の塗布方法において、複数の前記塗布手段を設け、前記塗布対象物を移動させることによって前記複数の塗布手段の前記塗布対象物に対する相対的移動態様を相互に同一にするとともに、前記複数の塗布手段の塗布量を個々に制御することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、塗布対象物を移動させることにより複数の塗布手段を同一の相対的移動態様で移動させながら描画を行うことによって、複数の塗布手段を個別に移動させなくても、同一の所要パターンを効率的に描画していくことができる。また、複数の塗布手段に対して個々に塗布量を制御することによって、塗布手段間の塗布特性のばらつきに起因する塗布状態のばらつきや変動を抑制することができ、しかも、装置全体の制御系に負担をかけることもないため、装置を簡易に構成できる。
【００１２】
また、本発明は、塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物上に吐出させることにより、前記塗布対象物上に所要パターンの描画を行う塗布物の塗布方法において、前記塗布手段は前記塗布物を機械的に押し出す押出手段を有し、前記塗布物の押出荷重に応じて前記塗布量を制御するものである。これによれば、塗布手段が塗布物を機械的に押し出す押出手段を有することにより、塗布物の粘度が高い場合でも確実に塗布物を押し出して塗布することができる。また、塗布物の押出荷重に応じて塗布量を制御することによって、塗布物の粘度が高い場合でも、比較的早い応答速度で塗布量を制御することができる。特に複数の塗布手段を同一の相対的移動態様で移動させる場合には、前記塗布手段毎に上記の押出荷重に応じた制御を行うことによって、塗布手段間における塗布特性のばらつきに起因する塗布状態のばらつきを低減することができる。
【００１３】
本発明において、前記塗布手段の描画速度に応じて前記押出荷重の目標値を変更することが好ましい。これにより、描画速度に応じて押出荷重の目標値を変えるため、描画速度に応じた塗布量を実現でき、描画速度に変動があっても正確な塗布密度を実現できる。特に複数の塗布手段を同一の移動態様で移動させる場合には、前記塗布手段毎に描画速度に応じて押出荷重の目標値を設定することによって、塗布手段間における塗布特性のばらつきに起因する塗布状態のばらつきを低減することができる。
【００１４】
本発明において、前記塗布量の制御は、前記塗布手段における前記塗布物の押出速度を制御することにより行うことが好ましい。押出速度を制御することによって塗布量を簡単に制御できる。
【００１５】
本発明において、前記所要パターンの１描画サイクル毎に前記ノズルと前記塗布対象物の塗布面との間隔を設定することが好ましい。これによれば、ノズルと塗布面との間隔を描画サイクル毎に設定することにより、塗布対象物の塗布面が完全な平坦でなくても塗布量の変動を抑制することができ、高精度な塗布態様を実現できるとともに、１描画サイクル毎に間隔を設定するだけでよいため、製造効率の低下を抑制することができる。
【００１６】
次に、本発明の塗布装置は、塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物上に吐出させることにより、前記塗布対象物上に所要パターンの描画を行う塗布装置において、複数の前記塗布手段と、前記塗布対象物を前記塗布物の描画態様に応じて移動させる移動機構と、前記複数の塗布手段の塗布量を個々に制御する制御手段と、を有することを特徴とする。
【００１７】
本発明において、前記塗布手段は前記塗布物を機械的に押し出す押出手段を有し、前記制御手段は、前記塗布手段毎に前記塗布物の押出荷重に応じて前記塗布量を制御する制御部を有することが好ましい。
【００１８】
本発明において、前記制御部は、前記塗布手段の描画速度に応じて前記押出荷重の目標値を変更することが好ましい。
【００１９】
本発明において、前記塗布量の制御は、前記押出部材の押出速度を制御することにより行うことが好ましい。
【００２０】
本発明において、前記塗布対象物の表面高さを検出する表面高さ検出手段と、該表面高さ検出手段の検出値に応じて前記ノズルの高さを制御するノズル高さ調整手段とを有し、前記所要パターンの１描画サイクル毎に前記ノズル高さ調整手段により前記ノズルの高さを調整することが好ましい。
【００２１】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、上記いずれかに記載の塗布物の塗布方法を用いて前記塗布物であるシール材を前記塗布対象物である基板上に描画し、前記シール材を介して前記基板と他の基板とを貼り合わせて電気光学セルを構成することを特徴とする。これによれば、上記方法によって高精度かつ効率的にシール材を塗布することができるため、高品位の電気光学装置を迅速に製造できる。特に、シール材を基板上に閉曲線状に塗布し、そのシール材の内側に電気光学物質を配置した状態で真空中にてもう一方の基板と貼り合わせることによって、電気光学パネル構造を形成することが望ましい。このようなパネル構造の形成方法では、高粘度のシール材を高精度に塗布する必要があるため、特に本発明を適用することが効果的である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明に係る塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。なお実施形態においては、電気光学装置として液晶装置を例にとって説明するが、本発明の適用範囲はこれに限られるものではなく、例えばエレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電界放出表示装置、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置などの電気光学装置にも適用が可能である。
【００２３】
図１は、本発明に係る実施形態の塗布装置を模式的に示す概略平面図、図２は、同装置の高さ方向の各部の配列構成を模式的に示す概略説明図である。この塗布装置１００は、支持フレーム１０１にＸＹ駆動機構１０２が固定され、このＸＹ駆動機構１０２上にＸＹ移動ステージ１０３が水平方向（すなわちＸ方向及びＹ方向）に移動自在に構成されている。ＸＹ移動ステージ１０３上にはθ駆動機構１０４が固定され、このθ駆動機構１０４により垂直軸周りに回動可能（θ動作可能）に構成された支持テーブル１０５が設けられている。上記ＸＹ駆動機構１０２、ＸＹ移動ステージ１０３及びθ駆動機構１０４は、支持テーブル１０５の移動機構を構成する。
【００２４】
支持テーブル１０５の上にはガラス基板などの基板１０が図１に示す矢印Ｆの方向から給材される。基板１０は、支持テーブル１０５上に吸引などの方法で固定される。基板１０には、予め、複数のパネル予定領域１１が配列されている。これらのパネル予定領域１１には、たとえば透明導電体などで構成される電極や配線を構成する導電体パターンが形成されている。
【００２５】
支持テーブル１０５の上方にはコラム１０６が固定されている。このコラム１０６には、ディスペンサ（シール材吐出手段）１０７，１０８，１０９が取り付けられている。これらのディスペンサ１０７〜１０９は相互間隔（図示Ｙ方向の間隔）を変更可能に構成されている。より具体的には、ディスペンサ１０７はコラム１０６に対して水平方向に固定された状態で取り付けられ、ディスペンサ１０８及び１０９はコラム１０６に対して水平方向（図示Ｙ方向）に移動可能に取り付けられている。
【００２６】
また、コラム１０６には、上記基板１０に仮止め用ＵＶ接着剤を塗布するための接着剤塗布ユニット１１１や液晶を滴下するための液晶滴下ユニット１１２が取り付けられている。
【００２７】
さらに、支持テーブル１０５には、下方から基板１０を通してディスペンサ１０７〜１０９のノズル（図示せず）を撮影するノズル位置合わせ用のカメラ１１３が設置されている。また、支持テーブル１０５には、ノズルの高さを設定するためのリニアゲージセンサ１１４が設けられている。さらに支持テーブル１０５には、コラム１０６の下方に位置する部分にノズルクリーニングユニット１１５が設けられている。このノズルクリーニングユニット１１５は、ディスペンサ１０７〜１０９のノズルに付着したシール材を除去したり、或いは、ノズルから吐出された不要なシール材を収容したりするためのものである。
【００２８】
コラム１０６には、基板１０の厚さを検出するためのリニアゲージセンサ１１６が取り付けられている。また、コラム１０６には、基板１０のアライメント用のカメラ１１７，１１８が取り付けられている。さらに、ディスペンサ毎に、基板１０の表面高さを測定するためのレーザ変位計などで構成される検出器１１９が設けられている。
【００２９】
図３は、上記ディスペンサ１０７〜１０９の構造を示すものである。図示例はディスペンサ１０７であり、他のディスペンサ１０８及び１０９はディスペンサ１０７と同一であるので、図示及び説明を省略する。
【００３０】
ディスペンサ１０７においては、ベースプレート１０７−１に対して、サーボモータ１０７−２、エンコーダ１０７−３及び減速器１０７−４が固定されている。減速器１０７−４の出力軸はカップリング１０７−５を介して輪列よりなる分配器１０７−６に導入され、この分配器１０７−６は２つのネジ軸１０７−７，１０７−７を回転させるように構成されている。これらの２つのネジ軸１０７−７にはナット部材１０７−８が螺合し、このナット部材１０７−８は、ロードセル１０７−９を介してフローティングジョイント１０７−１０に接続されている。このフローティングジョイント１０７−１０は、ガイド部材１０７−１１に案内された駆動ブロック１０７−１２に固定されている。駆動ブロック１０７−１２は、押出ロッド１０７−１３に接続され、この押出ロッド１０７−１３がシリンジ１０７−１４の内部に上方から挿入されている。シリンジ１０７−１４はベースプレート１０７−１に固定された支持板１０７−１５に固定されている。シリンジ１０７−１４の先端にはノズル１０７−１６が取り付けられている。
【００３１】
図４は、塗布装置１００の制御系１２０の一部構成を示す概略構成図である。この制御系１２０には、全体を制御するための全体制御部１２１と、この全体制御部１２１から受ける指令に応じて、基板１０を移動させるための移動機構（上記のＸＹ駆動機構１０２、ＸＹ移動テーブル１０３、θ駆動機構１０４で構成される。）を制御する移動制御部１２２とを有する。この移動制御部１２２は、上記パネル予定領域１１の周囲にシール材を塗布するように、基板１０を移動させるための移動手段である。この移動制御部１２２からは、基板１０の移動データ、すなわち、支持テーブル１０５の移動データが出力される。この移動データは、移動制御部１２２がフィードバック制御によって動作する場合にはその制御信号に対応したものでよく、また、移動制御部１２２によって制御される支持テーブル１０５の移動検出値であってもよい。たとえば、この移動データは、支持テーブル１０５がＸ方向及びＹ方向の駆動によって移動する場合は、Ｘ方向及びＹ方向の位置座標、或いは、Ｘ方向及びＹ方向の移動速度などをその内容とする。
【００３２】
上記の移動データに基づいて、全体制御部１２１は、基板１０の移動速度に相当する描画速度Ｖｓを求め、これに対応する信号を、塗布制御部１２３〜１２５に送出する。たとえば、移動データとしてＸ方向及びＹ方向の位置座標が提供される場合には、これらの位置座標の変化率から描画速度Ｖｓを算出する。また、移動データとしてＸ方向及びＹ方向の移動速度成分が提供される場合には、これらのＸ方向及びＹ方向の移動速度成分ベクトルの和の絶対値を求めて描画速度Ｖｓとする。
【００３３】
塗布制御部１２３，１２４，１２５は、各ディスペンサ１０７，１０８、１０９の塗布量をそれぞれ個別に制御するように構成されている。各塗布制御部１２３〜１２５には、それぞれ制御器１２３Ａ〜１２５Ａが設けられている。これらの制御器は、上記描画速度Ｖｓに応じて、駆動部１２３Ｂ〜１２５Ｂに制御信号を出力する。これらの駆動部１２３Ｂ〜１２５Ｂは、各ディスペンサに設けられた駆動源（駆動モータ）１０７−２〜１０９−２を駆動する。これらの駆動源には位置（速度）検出器（エンコーダ）１０７−３〜１０９−３が併設され、これらの位置（速度）検出器から位置（速度）検出信号が各制御器にフィードバックされる。また、駆動源１０７−２〜１０９−２によって上記押出ロッド１０７−１３を駆動する際の押出荷重を荷重検出器（ロードセル）１０７−９〜１０９−９にて検出し、これらの荷重検出器で検出される押出荷重は上記制御器にフィードバックされる。
【００３４】
制御器１２３Ａ〜１２５Ａは、上記の描画速度Ｖｓに応じて押出荷重の目標値を生成し、荷重検出器１０７−９〜１０９−９で検出される押出荷重が上記目標値に一致するように駆動部１２３Ｂ〜１２５Ｂに制御信号を出力する。通常、描画速度Ｖｓが大きくなると、上記目標値も大きくし、押出荷重が大きくなるように押出速度を増加させる。なお、描画速度Ｖｓに対応する押出荷重の目標値の生成は、描画速度Ｖｓに複数の速度領域を設定し、当該複数の速度領域毎に予め設定された目標値を選択するようにしてもよい。また、各制御器１２３Ａ〜１２５Ａにおける制御態様は、ディスペンサ１０７〜１０９の塗布特性のばらつきに応じて設定すればよく、相互に異なる制御態様となっていてもよい。
【００３５】
本実施形態では、上記のように押出量（押出ロッドの押出速度）を押出荷重に基づいて制御するようにしている。ここで、この押出加重による塗布量の制御は、塗布物を直接押出ロッドによって加圧し、この押出ロッドに加わる荷重を検出しているため、塗布物の粘度が高くなっても押出荷重の応答速度が低下することがほとんどないことから、従来方法に較べて有利である。また、この押出荷重の目標値をディスペンサの描画速度Ｖｓに応じて変更することによって、描画速度が大きく変動してもシール材を均一に塗布することができる。
【００３６】
以上説明した塗布装置１００は、以下のように動作する。図１の矢印Ｆに示すように支持テーブル１０５上に基板１０が給材されると、基板１０は支持テーブル１０５上で規制部材やプッシャなどの適宜の位置決め手段を用いて概略位置決めされ、真空吸着などで固定される。その後、基板１０が移動し、リニアゲージセンサ１１６により基板１０の厚さが検出される。さらに、基板１０が移動し、カメラ１１７，１１８によって基板１０上に形成された位置決めパターンによりアライメントが行われる。このとき、たとえば、カメラ１１７，１１８によって撮影された画像を処理することによって基板１０が所定の姿勢になるように移動機構（たとえばθ駆動機構１１４）により支持テーブル１０５を調整する。
【００３７】
次に、上記リニアゲージセンサ１１６により検出された基板１０の厚さに応じてディスペンサ１０７〜１０９のＺ軸方向の位置である高さ（すなわちノズルの高さ）が調整される。なお、ディスペンサ１０７〜１０９の高さは、たとえば装置の起動時などにおいて予めリニアゲージセンサ１１４などを用いて装置に対する位置設定（原点出し）が行われている。
【００３８】
上記の手順が全て終了すると、シール材が描画されるべき所要パターンに応じて支持テーブル１０５が移動機構により移動される。このとき、図４に示す塗布制御部１２３〜１２５により各ディスペンサ１０７〜１０９はシール材の吐出量が個々に制御される。より具体的には、移動機構による支持テーブル１０５の移動態様によって生じた、基板１０に対する各ディスペンサ１０７〜１０９の描画速度Ｖｓに対応した押出荷重の目標値と、荷重検出器で検出される押出荷重とによって、駆動量、すなわち押出ロッドの押出量が制御され、これにより、ディスペンサ１０７〜１０９による塗布量が最適化される。
【００３９】
図５は、図１に示す基板１０のパネル予定領域１１の周囲にシール材を描画する際の１描画サイクルにおける描画パターン及びディスペンサの制御態様を示す説明図である。なお、この図には、パネル予定領域１１の周囲に閉曲線状にシール材１２を描画する場合について示してある。描画サイクルの開始に際しては、レーザ変位計などで構成される検出器１１９によって描画すべき領域の基板表面の高さを測定し、これに応じてディスペンサの高さが調整される。すなわち、ディスペンサは、そのノズル先端の高さが基板１０の表面を基準として既定の高さ（たとえば３０〜６０μｍ程度）となるように調整される。
【００４０】
次に、ディスペンサの相対的移動（実際には支持テーブル１０５が移動する。）は位置Ａからスタートし、また、スタートと同時に、或いは、スタートの前後においてシール材の押出も開始される。その後やや遅れて、位置Ｂにおいてディスペンサのノズルから実際にシール材が押し出され、塗布が開始される。ディスペンサは図示矢印に示すように基板１０に対して相対的に移動し、図６に示すように、コーナー部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４でやや描画速度を低下させながら、所定の経路にそってシール材を描画していく。コーナー部Ｃ１〜Ｃ４では、支持テーブル１０５の駆動機構上、描画速度が低下するので、その分、上述のようにシール材の吐出量も低減される。すなわち、ディスペンサにおいては、図６に示す描画速度Ｖｓの変化に応じて押出荷重の目標値が変更され、上記のように塗布制御部によって検出された押出荷重をその目標値に一致させるように押出速度が制御される。やがて、位置Ｂ（描画開始位置と同じ位置）にてシール材の塗布が終了するように、少し手前の位置（たとえば位置Ａ）にてシール材の押出動作が停止される。そして、位置Ｂにてシール材の塗布が終了した後、位置Ｄで１描画サイクルにおけるディスペンサの相対的移動が完了する。
【００４１】
上記のように１描画サイクルが終了すると、ディスペンサは次のパネル予定領域１１のスタート位置に移動し、そこで上記と同様の手順が繰り返される。すなわち、ノズルの高さがその場所の基板高さに応じて再設定され、そこで描画が行われる。また、本実施形態では複数のディスペンサ１０７〜１０９が設けられているので、上記動作は複数箇所において並行して行われる。この実施形態では、支持テーブル１０５の移動によって上記相対的移動が行われるので、各ディスペンサでは、描画開始前に個々にノズルの高さを調整し、また、描画中にはシール材の塗布量の制御を行うだけである。
【００４２】
本実施形態によれば、基板１０を移動させて複数のディスペンサにより同期して描画を行うようにしているため、生産性を向上させることができる。また、描画中においては、ディスペンサ毎に基本的にシール材の塗布量を個々に制御するようにしているので、複数のディスペンサを設けても全体の制御系が複雑化することはない。換言すれば、ディスペンサの数を増やしてもディスペンサ毎の塗布制御部が必要になるだけであり、装置全体の制御系の構成を何ら変更する必要がない。
【００４３】
また、ディスペンサ毎にシール材の塗布量を制御しているため、ディスペンサの個体差によるばらつきを低減することができるというメリットもある。すなわち、本実施形態において、複数のシール材吐出手段であるディスペンサ１０７〜１０９を塗布制御部１２３〜１２５によりそれぞれ個々に制御しているのは、ディスペンサ毎に、シリンジの容積やノズルの吐出口の開口面積などに個体差（ばらつき）があり、このようなばらつきに応じて制御態様をディスペンサ毎に調整できるようにするためである。
【００４４】
さらに、本実施形態では、機械的押出手段（押出ロッド）を用いて塗布物を押し出すようにしているため、流体圧による押出方式とは異なり、塗布物の粘度に拘らず、確実に塗布物を押し出すことができる。また、押出荷重によって塗布量を制御することにより、塗布物の粘度に大きく影響されることなく、塗布精度を確保することができる。さらに、機械的押出方式を採用することによって押出荷重をリアルタイムで検出することも可能になり、より応答性のよい制御（荷重制御）が可能になる。
【００４５】
［液晶装置の製造方法］
上記実施形態のシール材塗布方法は、液晶装置の製造方法の一工程として用いることができる。すなわち、基板１０の内面上にＩＴＯなどの透明導電体で構成される電極及び配線を有する導電体パターンの形成、この導電体パターンの表面を覆う配向膜の形成などを行い、また、図示しない対向基板の内面にも同様の導電体パターン及び配向膜を形成する。そして、基板１０に対して上述のシール材の描画を行った後に、図１に示す接着剤塗布ユニット１１１により仮止め用の接着剤を基板１０の所定位置（たとえば基板外縁部の数箇所）に塗布する。また、液晶塗布ユニット１１２により液晶をパネル予定領域１１内に（すなわち描画したシール材の内側に）滴下させる。
【００４６】
その後、基板１０の周囲を真空状態とするか、或いは、基板１０を別途設けられた真空チャンバーの内部に導入し、図示しない対向基板を上方から基板１０に載せることによって、基板１０と対向基板とをシール材を介して貼り合わせる。その後、周囲の圧力を上昇させることによって基板同士を圧着させる。さらに、このようにして貼り合わされた基板１０及び対向基板を加圧して位置決めした状態とし、上記仮止め用の接着剤を紫外線照射などによって硬化させる。さらにその後、シール材の硬化処理（紫外線照射や加熱処理など）を行うことによって液晶パネル（図示例では大判パネル）のパネル構造が完成する。上記のようにして形成された大判パネルは、スクライブ・ブレイク法などによって個々の液晶パネルに分割される。
【００４７】
上記の液晶装置の製造方法では、従来方法で必要とされていた液晶注入工程及びパネル封止工程を必要としないため、製造工数を低減でき、製造効率を高めることができる。また、この製造方法では、基板１０と対向基板の貼り合わせ直後に液晶封入領域の気密性が確実に保たれる必要があるので、シール材の塗布均一性が非常に重要になる。この場合、上記の本実施形態に係る塗布方法又は装置では、シール材の均一性を高精度で得ることができるため、このような液晶装置の製造方法に対して特に有効である。また、この製造方法では上記の気密性を確保するために従来よりも高粘度のシール材を用いる必要があるが、この点においても高粘度のシール材の描画に適した上記の塗布方法又は装置を用いることは非常に有効となる。
【００４８】
尚、本発明の塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。たとえば、上記の液晶装置の製造方法は一例であり、本発明は、エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電界放出表示装置、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置などの電気光学装置の製造方法にも適用可能である。また、上記方法以外の製造方法におけるシール材の塗布工程にも用いることができる。また、電気光学装置の製造工程以外の種々の塗布物の塗布工程にも広く本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の塗布装置の全体構成を模式的に示す概略平面図。
【図２】実施形態の塗布装置の高さ方向の配置を模式的に示す概略正面図。
【図３】ディスペンサの構造を一部省略して示す正面図、側面図、平面図、底面図。
【図４】塗布装置の制御系の一部構成を示す概略構成図。
【図５】描画パターンの一例を示す説明図。
【図６】描画速度の変化を示すグラフ。
【符号の説明】
１０…基板、１１…パネル予定領域、１００…塗布装置、１０２…ＸＹ駆動機構、１０３…ＸＹステージ、１０４…θ駆動機構、１０５…支持テーブル、１０７〜１０９…ディスペンサ、１２０…制御系、１２１…全体制御部、１２２…移動制御部、１２３〜１２５…塗布制御部、１０７−２…駆動モータ（駆動源）、１０７−３…エンコーダ（位置又は速度検出器）、１０７−９…荷重検出器（ロードセル）、１０７−１３…押圧ロッド、１０７−１４…シリンジ、１０７−１６…ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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