(57)【要約】【課題】半導体パッケージがパッケージガイド等に対して乗り上がらないようにするとともに、リード曲がりが生じないようにする。【解決手段】吸着ノズル６で負圧により半導体パッケージ５を吸引して搬送し、個装包装材のポケット部に収納する際、このポケット部に傾斜部１と半導体パッケージ５を収めるガイド部３を設けるとともに、半導体パッケージ５がパッケージガイド等に対して乗り上がらないように、半導体パッケージ５をポケット中心に移動させる傾斜付のガイド４をポケット部の内側四隅に設ける。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージを収納するポケット部を有する個装包装材において、上記ポケット部の四隅に傾斜付のガイドを設けたことを特徴とする半導体パッケージ収納用個装包装材。
【請求項２】
半導体パッケージを収納するポケット部を有する個装包装材の寸法決定方法であって、上記半導体パッケージの寸法と公差及び上記個装包装材の寸法公差により各寸法余裕値を決定し、これに基づき各寸法を決定することを特徴とする個装包装材の寸法決定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はリードを有する半導体パッケージを収納する個装包装材に関するものであり、特にそのポケット構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体パッケージを収納する個装包装材には、パッケージが収納されるポケットが設けられ、又、ポケットの底部四辺にパッケージガイドが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
そして、パッケージのパッケージガイド等に対する乗り上げを防ぎ、挿入性を改善するには、個装包装材ポケット側壁をポケット中心に向かって狭めなければならない。
一方、パッケージのリードを曲げるリスクを下げることも必要であるため、個装包装材ポケット側壁をある程度以上は狭められず、パッケージの乗り上げが発生する可能性が生じてしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の個装包装材は以上のように構成されているので、挿入性を改善するには個装包装材ポケット側壁をポケット中心に向かって狭めなければならないが、狭めすぎると半導体リードの曲がりが生じてしまうので、個装包装材ポケット側壁をある程度以上は狭められず、依然としてパッケージの乗り上げなどが発生する危険性がなくならないという問題点があった。
【０００４】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、パッケージがパッケージガイド等に対して乗り上げないようにするとともに、リード曲がりが生じないようにすることができる構造を有するポケット構造を具備した個装包装材を提供し、さらにこのポケットの設計に適した設計方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１に係る半導体パッケージ収納用個装包装材は、半導体パッケージを収納するポケット部を有するものであって、ポケット部の四隅に傾斜付のガイドを設けたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下この発明の一実施形態を図に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施の形態１によるポケット部分を示す平面図、図２は図１のＡ―Ａ線断面図、図３はポケット部分のコーナー部を示す斜視図である。
図において、本発明におけるポケット部は、傾斜部１と溝部２とパッケージガイド部３から構成されている。
更に、ポケット部の内側四隅に半導体パッケージが乗り上げないように、半導体パッケージをポケット中心に移動させる傾斜付のガイド４が設けられている。
【０００７】
次に動作について説明する。
半導体パッケージ５は、図４に示すように、吸着ノズル６で負圧により吸引して搬送され、ポケット内に図５に示すように収納される。
以上のように本発明では、半導体パッケージ５をポケット中心に移動させるガイド４を設けたために、半導体パッケージ５のトレイ乗り上げが解消される。
これによりポケットの側壁をポケット中心に向かって狭める必要がなく、リード７とポケット側壁の隙間を十分に空けることができる。
【０００８】
また、上記のようなポケット構造を用いることにより、設計下流工程での半導体パッケージ５の乗り上げを防ぐため、ポケット側壁を狭める設計工程を省略することができ、ポケット側壁位置の繰り返し設計を回避することができる。
図６は他の形態のポケット部分を示す平面図であり、ガイド４の形状を円弧状に形成したものである。
即ち図４におけるリード７の隙間部分ａの間隔に合わせるようにしたものであり、これにより半導体パッケージ５がスムーズにポケット内に収納される。
【０００９】
次に半導体パッケージ５の各寸法により個装包装材ポケットの各寸法を設定する具体的設計方法についてトレイを例として説明する。
図７（ａ）は上トレイを示す側面図、図７（ｂ）は半導体パッケージ５を示す側面図、図７（ｃ）は下トレイを示す側面図であり、半導体パッケージ５は上トレイ及び下トレイに挟まれることにより支持される。
図において、ａ１，ａ２，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ１，ｅ２，ｆ１，ｆ２，ｇ，Ｎ，Ｏ，Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓ，Ｔ，Ｕ，Ｖは図に示す長さ寸法である。
又、ｈ，ｉ，ｊは曲率半径、ｋ，ｌ，ｍ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚは角度を示している。
【００１０】
まず各バッファー（緩衝）の決定を行ない、各バッファーは定数として以下のように定める。以下数値は一例である。
Ｎｂｕｆｆ  ≧  ０．０１ｍｍ
Ｏｂｕｆｆ  ≧  −０．０１ｍｍ
０．０ｍｍ  ≦  Ｐｂｕｆｆ  ≦  ０．１ｍｍ
Ｑｂｕｆｆ  ≧  ０．０ｍｍ
Ｕｂｕｆｆ  ＝  ０．５ｍｍ
Ｒｂｕｆｆ  ＝  ０．３５ｍｍ
【００１１】
次に各寸法余裕値（ｒｏｏｍ）を以下のようにして求める。
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ただし、公差寸法＝（プラス側公差−マイナス側公差）／２
尚、複数の公差が関与する寸法（隙間）は、公差の単純な足し算を用いるより、公差の自乗平均を用いて設計する方が、トレイ設計上隙間を小さくできるので、自乗平均を用いることもできる。
【００１２】
以上より各寸法は以下のように定められる。
Ｑ＝０．３５ｍｍ±０．１ｍｍ（ＴＳＯＰ）（Ｔｒｏｏｍ≦Ｑ≦ｅ１）
＝０．９５ｍｍ±０．１ｍｍ（ＱＦＰ）（Ｔｒｏｏｍ≦Ｑ≦ｅ１）
Ｎ＝ａ１−２＊ｅ１＊ｔａｎ（ｋ）＋２＊Ｎｒｏｏｍ
Ｏ＝ｂ＋２＊ｅ１＊ｔａｎ（ｍ）−２＊Ｏｒｏｏｍ
Ｐ＝ｃ＋２＊ｆ２＊ｓｉｎ（１）＋２＊Ｐｒｏｏｍ−２＊（Ｒ−ｇ＋ｆ２＊ｃｏｓ（１））＊ｔａｎ（Ｘ）
Ｕ＝ａ２−２＊ｅ２＊ｔａｎ（ｋ）＋２＊Ｕｒｏｏｍ
以下は定数として、以下のように定める。尚、数値は一例である。
Ｖ＝０．９９ｍｍ（ＴＳＯＰ）
＝１ｍｍ（ＱＦＰ）
Ｗ＝１２．５°
Ｙ＝１２．５°（ＴＳＯＰ）
＝２０°（ＱＦＰ）
Ｚ＝１２．５°（ＴＳＯＰ）
＝２０°（ＱＦＰ）
【００１３】
又、Ｏｒｏｏｍ値の求め方として、図８のように寸法を設定した場合に以下のように定めることもできる。
Ｏｒｏｏｍ＝（Ｌ１の公差寸法＋ＬＰの公差寸法＋Ｏの公差寸法／２＋Ｎの公差寸法／２）＋ｅ１＊ｔａｎ（ｋの公差寸法）＋ｅ１の公差寸法＊ｔａｎ（ｋ）−ｅ１の公差寸法＊ｔａｎ（ｋの公差寸法）＋Ｏｂｕｆｆ／２
以上よりＯは、Ｏ＝Ｎ＋Ｌ１−ＬＰ＋ｅ１＊ｔａｎ（ｋ）−２＊Ｏｒｏｏｍとして求めることができる。
【００１４】
以上のように、半導体パッケージ５の寸法とその公差を入力するとともに、トレイの公差を入力する。
そして、Ｎｂｕｆｆ，Ｏｂｕｆｆ，Ｐｂｕｆｆ，Ｑｂｕｆｆ，Ｕｂｕｆｆ，Ｒｂｕｆｆの各バッファーを一定とするとともに、Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚの値も一定とする。
これにより、Ｔｒｏｏｍ，Ｓ，Ｔ，Ｒｒｏｏｍ，Ｒ，Ｎｒｏｏｍ，Ｐｒｏｏｍ，Ｕｒｏｏｍのそれぞれの値を決定する。
更には、Ｎ，Ｐ，Ｕ，Ｏｒｏｏｍ，Ｏ，Ｑのそれぞれの値を決定して、寸法値を決め、嵌合図を作成して、嵌合評価を行なう。
【００１５】
【発明の効果】
この発明の請求項１に係る半導体パッケージ収納用個装包装材によれば、半導体パッケージを収納するポケット部を有するものであれば、ポケット部の四隅に傾斜付のガイドを設けることで、半導体パッケージが個装包装材に乗り上がることを回避することができる。
また本設計方法により、寸法決定時の繰り返し設計を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１によるトレイのポケット部を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】ポケット部のコーナー部を示す斜視図である。
【図４】半導体パッケージを示す斜視図である。
【図５】ポケット部を示す断面図である。
【図６】ポケット部を示す平面図である。
【図７】上トレイを示す側面図（ａ）、半導体パッケージを示す側面図（ｂ）、下トレイを示す側面図（ｃ）である。
【図８】半導体パッケージを示す側面図である。
【符号の説明】
４  ガイド、５  半導体パッケージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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