(57)【要約】【課題】基板の小型化に伴い電子部品も小型化されるが、部品が小型化されることにより、電子部品の電極間も狭くなり、はんだ又はＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの金属粒子を含む導電性ペースト材といったような接続部材が電子部品の表面張力により、電極間で電気的ショートが生じる。【解決手段】基板側の導体もしくは、接続部材を塗布するための印刷マスクの形状を三角形または半円状にし、部品の横方向寸法に対する半円の半径もしくは三角形の高さ寸法は、横方向の寸法「Ｙ」に対し１／２Ｙにして、電子部品電極間の実装部材の流れを抑制する基板の電子部品の実装方法である。【効果】基板が小型になり、かつ基板へ実装される電子部品が小型になっても、部品電極間の電気的ショートを防ぎ、かつ、基板と電子部品の接続性が損なわず、信頼性の高い部品の実装ができる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板において、前記基板上に導体を備え、前記電子部品の電極と前記導体の間に、接続部材を配設して電気的に接続する方法において、
前記導体の内側に対面する方向の形状を、三角形または半円状の形状にしたことを特徴とする小型部品実装方法。
【請求項２】
前記電子部品が実装される基板において、前記基板上に導体を備え、前記電子部品の電極と前記導体の間に、接続部材を配設して電気的に接続する方法において、
前記電子部品と前記基板上に、接続部材を配設する際、印刷マスクを用いて前記接続部材を前記基板上の前記導体に、前記印刷マスクの開口部を介して配設する方法において、
前記印刷マスクの前記開口部の内側に対面する方向の形状を、三角形または半円状の形状にしたことを特徴とする小型部品実装方法。
【請求項３】
請求項１または、請求項２において、前記導体，前記印刷マスクの前記開口部の形状を三角または、半円の形状にする際、前記電子部品の前記導体の電極形状と同じ形状に設定された正方形または長方形において、部品の横方向寸法に対して、半円の半径もしくは三角形の高さ寸法は、横方向の寸法「Ｙ」に対し１／２Ｙにすることを特徴とする小型部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型の電子部品を基板へ接続する実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の接続においては、電子部品を接続するために、部品実装設備の精度ずれを考慮するために基板側の部品の電極がつく導体の形状を、部品の電極サイズより大きめに設定している。そして電子部品を接続するための接続部材を基板側の導体へ塗布するのに、メタル印刷マスクを用いて接続部材を基板上の導体へ塗布している。その際、メタル印刷マスクの開口部の形状は基板上の導体形状に対して、８０％または１００％に設定して接続部材を印刷し、電子部品を接続していた。
【０００３】
また、その際の導体及び印刷マスク開口部の形状は部品の電極と同じ正方形または、長方形といったような単純な形にするのが通常の方法であった。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３５９４６１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、製品の小型化に伴い、基板のサイズもより小型化にする必要になってきた。さらに、基板が小型化したことで、実装される電子部品もより小型化し、高密度な電子部品の実装が要求されるようになってきた。
【０００６】
そのため、電子部品が小型化したことにより、電子部品の電極間隔も段々狭くなってきており、それにより基板上へ設けられる導体の間隔も狭くなり、対面する導体間が近接するようになってきた。従来のように電子部品の電極形状に伴う大きさでの、導体形状もしくは印刷マスク形状によって設定された形状での電子部品の実装では、接続部材の性質により接続部材が電極間に沿って、電子部品と接続部材の間に表面張力が起こり、電子部品下面において電子部品の電極間のショートを発生させてしまうという問題点があった。
【０００７】
本発明の目的は、近年のニーズに沿って小型化された基板に実装される電子部品が、より小型になっても、従来と変わらず信頼性を損なわない実装が可能となり、はんだ又はＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの金属粒子を含む導電性ペースト材といったような接続部材の表面張力により、対面する部品の電極間へ流れ出て電子部品の電極間のショートといった問題の発生をなくすることができる小型部品実装方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、次のように構成する。
【０００９】
電子部品を実装する基板を備え、電子部品を接続するのに接続部材を用い、基板の導体もしくは接続部材を塗布する印刷マスクを備え、印刷マスクにより電子部品を接続するための接続部材を基板に設けられた導体に印刷（塗布）を行う方法を用いるものとする。
【００１０】
第一の発明は、基板上において、電子部品が実装され、電子部品の電極部がつく導体において、電子部品の電極において電極が対面する方向の導体の形状を、三角形または半円状にすることにより、接続部材が電極間へ流れ出ることを防ぎ、電子部品の電極間のショートを防ぐ。
【００１１】
第二の発明は、基板上の導体において、接続部材を印刷する印刷マスクにおいて、接続部材が塗布される開口部の形状において、部品の電極間が対面する方向の、印刷マスクの開口部の形状を三角形または半円状にすることにより、接続部材が電極間へ流れ出ることを防ぎ、電子部品の電極間のショートを防ぐ。
【００１２】
第三の発明は、第一及び第二の発明において、基板上に設けられた導体もしくは印刷マスクの開口部の形状を、従来の正方形または長方形に設定するのではなく、電子部品の電極が対面する方向の形状を、三角または、半円状にする際、その寸法を、電子部品の横方向の寸法「Ｙ」に対し、半円の半径もしくは三角形の高さ寸法を１／２Ｙにすることにより、電子部品の電極間の中央部へ接続部材が多く流れないようにして、電極間の電気的ショートを防ぐとともに、適度な接続部材の量が確保されることにより接続性も従来と変わらず保つことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の小型部品実装方法について、詳細に説明する。
【００１４】
図１に、従来の部品接続方法を示す。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、基板１００上には、電子部品１０５の電極１０６を接続するための導体１０１が設けられている。基板１００上の導体１０１へ接続部材１０３が塗布されるように、印刷マスク１０２には導体に対応するように開口部が設けられ、その開口部に接続部材１０３が印刷（塗布）されるようになっている。そのため、基板１００上に、金属系の印刷マスク１０２を重ねあわせ、印刷マスク１０２上に接続部材１０３を盛る。接続部材１０３はスキージ１０４により、矢印方向へ前面に均一に伸ばされることにより、接続部材１０３は印刷マスク１０２の開口部に沿って基板１００上の導体１０１へ印刷（塗布）される。
【００１６】
図１（ｂ）では、印刷マスク１０２により、接続部材１０３を印刷（塗布）した後、印刷マスク１０２を取り除く。そうすることにより、接続部材１０３は基板１００上の導体１０１にのみ残ることになる。電子部品１０５は電子部品１０５の電極１０６が導体１０１上の接続部材１０３の上に乗るように、電子部品１０５上部から乗せ力を加えて実装されるようになっている。
【００１７】
図２は従来の方法での接続部材１０３の流れる方向を模式したものである。導体１０１は電子部品１０５を実装設備のずれを考慮し、電子部品１０５の電極１０６よりも多少大き目に設定されている。また、接続部材１０３を塗布する印刷マスク１０２の開口部形状は電子部品１０５の電極１０６に対して設定された導体１０１の形状（面積）に対して、１００％または８０％に大きさが設定されている。
【００１８】
逆に印刷マスク１０２の開口部が大きすぎると、接続部材１０３の過多によりだれや近隣の電子部品へのにじみが発生してしまう。また、逆に小さすぎると、接続部材１０３の不足により未接続が発生してしまうため、上記のような開口面積を設定している。この図２に示す例では、印刷マスク１０２の開口部を８０％にした場合を示す。この図２に示すように接続部材１０３は電子部品１０５の上部から力を加えて、電子部品が実装されることにより、矢印のように接続部材が流れ方向１０７に沿って、周囲に均等に流れると考えられる。また、電子部品と接続部材の従来は電子部品が大きいため電極間の距離「Ｙ」が広かったので、電極間へ接続部材１０３が流れても電極間のショートの発生が起こらず問題とならなかった。
【００１９】
しかし、電子部品が小さくなったことより、電極間の距離「Ｙ」も狭くなり、図３に示すように接続部材１０３が電極間方向へ流れることにより、電子部品中央部でショート１０８を起こしてしまう問題が発生した。
【００２０】
図４は本発明の一実施例を示す。この図４に示すように、印刷マスク１０２の向き合う電極方向の開口形状を三角状へ変更している。従来と同様に導体１０１に対して、印刷マスク１０２の開口部は８０％としているが、電子部品１０５の電極間方向に対し形状を三角に変更していることが特徴である。この図４に示す形状の変更により、電子部品１０５が実装される時、上部から力が加わると、接続部材１０３は、矢印のように接続部材流れ方向１０７に沿って流れる。向き合う電極間方向に対しては、形状を変更したことにより内側方向へ流れると考えられる。
【００２１】
そのため、図５に示すように、電子部品１０５が小型化したことにより、電極間「Ｙ」が狭くなったとしても、形状を変更した印刷マスク１０２の欠けた開口部分の内側へ流れることに、電子部品１０５の電極１０６がショートせず、信頼性の高い実装が可能となる。
【００２２】
図６は、この形状を三角状もしくは半円状にすることが考えられる。この時、その欠けた寸法は、設定された正方形または、長方形の長手方向の寸法「Ｙ」に対して、１／２Ｙにすることが望ましい。１／２程度にすることにより、接続部材の量の過多により内側に流れ出る量を少なく抑え、且つ、接続部材は電極間の対面する方向の反対側は従来と同じ為、過不足とならず、従来と同じような接続性が得られ、未接続といったこともなくなる。なお、この形状は導体１０１もしくは印刷マスク１０２の開口部の形状をどちらか一方、もしくは、両方とも形状を変更することで、同様の効果が得られることも可能である。
【００２３】
図７に本発明の構成を簡単に示す。電子部品１０５には導体１０１として電極が対面するように、左右それぞれに電極１０６ａと１０６ｂが備えられている。また、基板１００上には、接続部材を配設して電気的に接続するために、基板上の導体１０１が、電子部品１０５の電極１０６が対面する左右に相対するように、左右それぞれに電極１０１ａと１０１ｂが備えられている。
【００２４】
小型の電子部品を基板上へ実装する製品において、本発明によれば、基板に設けられる際、部品電極の対面する方向の導体の形状を半円もしくは三角形にすることにより、電子部品の対面する方向の電極間において、電極間ショートを防ぐことが可能である。更に本発明によれば、基板上に設けられた導体に、接続部材を印刷して塗布するのに印刷マスクを用いるが、その印刷マスクの接続部材が塗布される開口部の形状を、半円もしくは三角形に変えることにより、電子部品の対面する方向の電極間において、電子部品の電極間ショートを防ぐことが可能である。更に本発明によれば、基板上に設けられる導体、もしくは印刷マスクの開口部の形状を変えるとき、その形状のことにより、上述と同様に電子部品の電極間ショートを防ぐことが可能である。また、本発明によれば、半円もしくは三角形に変更する際、設定される正方形もしくは長方形の長手方向の寸法「Ｙ」に対して、１／２Ｙにすることで、対面する電極間の方向に対しては、表面張力による電極間のショートを防ぐことができ、且つ対面しない方向においては従来と同じ方式のため接続部材と部品の電極が従来と同じような信頼性を保った接続を得ることが可能である。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を実装する小型基板において、小型部品を接続する際、接続部材を用いて接続するとき、接続部材が電子部品の対面する電極方向に対して電極間に流れ出ることによるショートを防ぐことができ、小型の部品を用いて信頼性の高い実装ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）部品の実装方法を示した図である。
【図２】従来の実装方法での接続導体の流れを模式した図である。
【図３】従来の実装方法での問題点を示した図である。
【図４】本発明での実装方法での接続導体の流れを模式した図である。
【図５】本発明の効果を示した図である。
【図６】本発明で変更した形状を示した図である。
【図７】本発明での構成を示した図である。
【符号の説明】
１００…基板、１０１…導体、１０２…印刷マスク、１０３…接続導体、１０４…スキージ、１０５…電子部品、１０６…（電子部品）電極、１０７…接続部材流れ方向、１０８…ショート部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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