(57)【要約】【課題】複数のシールマグネットを効率的に、かつ、磁力のばらつきなく着磁させる方法とその装置を提供する。【解決手段】射出成形により成形された、ランナー２２により繋がっている複数のシールマグネット１１〜１４を、１個の電源により励磁される複数個のヨーク３１〜３４にそれぞれ装着し、上記各シールマグネット１１〜１４を同時着磁するようにした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形により成形されたシールマグネットをヨークに装着して着磁するシールマグネットの着磁方法において、複数個のシールマグネットを、１個の電源により励磁される複数個のヨークにそれぞれ装着し、上記各シールマグネットを同時着磁することを特徴とするシールマグネットの着磁方法。
【請求項２】
多数個取りの金型において成形され、ランナーにより繋がった状態の複数個のシールマグネットを、そのままの状態で上記各ヨークに装着するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のシールマグネットの着磁方法。
【請求項３】
射出成形により成形されたシールマグネットを装着して着磁する複数のヨークと、上記各ヨークを同時に励磁する励磁コイルに電流を供給する１台の着磁用電源とを備えたことを特徴とするシールマグネットの着磁装置。
【請求項４】
上記各ヨークを支持する基盤内に、上記各ヨークを冷却するための冷却水路を設けたことを特徴とする請求項３に記載のシールマグネットの着磁装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形により成形されたシールマグネットを着磁する方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
磁気シールに使用されるシールマグネットは、主にナイロンやポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂のバインダーにフェライトなどの磁性粉体を混合したペレット形状の樹脂磁石組成物を成形金型に注入して固化する射出成形法を用いて成形された後、着磁装置のヨークに装着して着磁される。
このとき、上記成形金型としては、一般に多数個取りの金型が用いられることから、成形後のシールマグネットは、図６（ａ）に示すように、複数個のシールマグネット１０が、スプルー２１に連結されたランナー２２により互いに繋がった状態で取出されるため、上記シールマグネット１０を着磁する際には、上記各シールマグネット１０をランナー２２及びゲート２３から切り離した後、図６（ｂ）に示すように、上記切り離されたシールマグネット１０を、着磁装置の基台４０上のヨーク４１が設けられたシール支持台４２に取付け、着磁用電源（励磁電源）５０により、図示しない励磁コイルに電流を流して上記ヨーク４１を励磁し、上記シールマグネット１０を着磁するようにしていた。なお、上記スプルー２１，ランナー２２，ゲート２３は、図示しない金型のスプルー，ランナー，ゲートにおいて上記樹脂磁石組成物が固化した部分を指すもので、以下も同様の表現を用いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記方法では、シールマグネット１０を１個ずつ着磁するため着磁作業に時間がかかっていた。そこで、上記着磁装置を複数台準備し、これらを同時に稼動させる方法も考えられるが、効率的でないだけでなく、複数の着磁装置を用いていることから、装置間のばらつきのため、製品の磁力が安定しないといった問題点があった。
【０００４】
本発明は、従来の問題点に鑑みてなされたもので、複数のシールマグネットを効率的に、かつ、磁力のばらつきなく着磁させる方法とその装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のシールマグネットの着磁方法は、射出成形により成形されたシールマグネットをヨークに装着して着磁する際に、複数個のシールマグネットを、１個の電源により励磁される複数個のヨークにそれぞれ装着し、上記各シールマグネットを同時着磁するようにしたことを特徴とするもので、これにより、効率的に、かつ、磁力のばらつきなくシールマグネットを着磁することが可能となる。
請求項２に記載のシールマグネットの着磁方法は、多数個取りの金型において成形され、ランナー（成形金型のランナーにおいて樹脂磁石組成物が固化した部分）により繋がった状態の複数個のシールマグネットを、そのままの状態で上記各ヨークに装着するようにしたことを特徴とするもので、これにより、シールマグネットの着磁を更に効率的に行うことが可能となる。
【０００６】
また、請求項３に記載のシールマグネットの着磁装置は、射出成形により成形されたシールマグネットを装着して着磁する複数のヨークと、上記各ヨークを同時に励磁する励磁コイルに電流を供給する１台の着磁用電源とを備え、成形された複数個のシールマグネットを同時着磁するようにしたものである。
請求項４に記載のシールマグネットの着磁装置は、着磁を更に確実に行うため、上記各ヨークを支持する基盤内に、上記各ヨークを冷却するための冷却水路を設けて、これに冷却水を流し、上記各ヨークを冷却しながら着磁するようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づき説明する。
図１は、本実施の形態に係わるシールマグネットの着磁方法の概要を示す図で、同図において、１１〜１４は多数取りの金型を用い、射出成形により成形されたシールマグネット、３１〜３４はシールマグネットの着磁装置のヨーク、３１Ｔ〜３４Ｔはシール支持台である。なお、図を簡明化するため、上記各ヨーク３１〜３４を励磁するコイルと、このコイルに電流を供給する着磁用電源については省略した。
本例では、スプルー２１に連結されたランナー２２により互いに繋がった状態で取出されたシールマグネット１１〜１４を、そのまま、上記各ヨーク３１〜３４が突設されたシール支持台３１Ｔ〜３４Ｔに取付けることにより、上記各ヨーク３１〜３４を装着し、上記シールマグネット１１〜１４を同時着磁する。なお、シールマグネット１１〜１４に繋がっているスプルー２１，ランナー２２，ゲート２３は、着磁後切り離す。
また、本例では、上記ヨーク３１〜３４をそれぞれ励磁する図示しない励磁コイルを直列に配線し、１台の着磁用電源により上記励磁コイルに電流を供給することにより上記ヨーク３１〜３４を同時に励磁する。これにより、上記ヨーク３１〜３４に装着された複数個（ここでは４個）のシールマグネット１１〜１４を同時着磁することができる。
更に本例では、図２に示すように、上記各ヨーク３１〜３４を支持する基盤３５内に、上記各ヨーク３１〜３４（実際には、同図の破線で示すヨーク３１〜３４の下部）を冷却するための冷却水路３６を設けている。すなわち、多数のシールマグネットを連続して着磁すると、ヨーク３１〜３４が徐々に熱をもってくるため、ヨーク３１〜３４の発生する磁界が減少する。そこで、連続運転時には、安定した着磁を行うため、上記冷却水路３６に冷却水を流し、上記各ヨーク３１〜３４を冷却しながら着磁することにより、上記磁界の大きさを安定させる。
【０００８】
このように、成形後の、ランナー２２により繋がっている複数のシールマグネット１１〜１４を、複数個のヨーク３１〜３４にそれぞれ装着して、同時着磁することにより、上記シールマグネット１１〜１４を効率的に、かつ、磁力のばらつきなく着磁することができる。また、１台の着磁電源で着磁することができるので、設備を簡素化することができる。
また、上記シールマグネット１１〜１４を、ランナー２２付きのままヨーク３１〜３４に装着して着磁できるので、スプルー２１，ランナー２２，ゲート２３を切り離した後にヨーク３１〜３４に装着する場合よりも、装着位置が正確なだけでなく、取り扱いも容易であるので、作業効率が向上する。
【０００９】
＜実施例＞
シールマグネットを、１台の着磁電源により同時に励磁される４個のヨークを備えた着磁装置の上記ヨークに装着し、図３の表に示すように、励磁電圧を様々に変化させて同時着磁し、その磁力を測定した結果を図４の表及び図５のグラフに示す。なお、参考のため、各ヨークの磁力波形の最大値と最小値とを示す。
また、従来の１個着磁における励磁電圧と励磁波形を図３の表に、磁力を測定した結果を図４の表及び図５のグラフに併せて示した。
図４の表及び図５のグラフから明らかなように、励磁電圧が１１５０Ｖ以上であれば、同時着磁であっても、得られたシールマグネットの磁力は規格値である２００Ｇを十分上回っており、本発明の着磁方法が実用的な方法であることが確認された。
【００１０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、射出成形により成形されたシールマグネットをヨークに装着して着磁する際に、複数個のシールマグネットを、１個の電源により励磁される複数個のヨークにそれぞれ装着し、上記各シールマグネットを同時着磁するようにしたので、シールマグネットを効率的に、かつ、磁力のばらつきなく着磁することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わるシールマグネットの着磁方法の概要を示す図である。
【図２】本実施の形態に係わるヨークの冷却方法の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施例の着磁条件を示す表である。
【図４】同時着磁されたシールマグネットの磁力を示す表である。
【図５】同時着磁されたシールマグネットの磁力を示すグラフである。
【図６】従来のシールマグネットの着磁方法の概要を示す図である。
【符号の説明】
１１〜１４  シールマグネット、２１  スプルー、２２  ランナー、
２３  ゲート、３１〜３４  ヨーク、３１Ｔ〜３４Ｔ  シール支持台、
３５  基盤、３６  冷却水路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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