(57)【要約】【目的】プリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、良好な高周波特性が得られることを課題とする。【構成】高周波回路素子１５を搭載するための設置スペースを有するパッケージグランド基板１１の上面に該高周波回路素子１５に接続されるべき電極端子１４ａ，１４ｂを有する誘電体基板１２を備え、パッケージグランド基板１１の上面が誘電体基板１２よりも幅広に設けられている。また、このような高周波回路用パッケージ１０Ａにつき、誘電体基板１２の部分を可撓性プリント基板３０に設けた該誘電体基板と略同一サイズの開口部３５に嵌入し、パッケージグランド基板１１の上面と開口部３５の周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合（半田付け等）する。【選択図】    図２
2004235558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージグランド基板の上面に高周波回路素子と該素子に接続するための電極端子を有する誘電体基板とを備え、前記パッケージグランド基板の上面が前記誘電体基板よりも幅広に設けられていることを特徴とする高周波回路パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の高周波回路パッケージにつき、そのパッケージグランド基板以外の部分を可撓性プリント基板の対応する開口部に嵌入し、前記パッケージグランド基板の上面と前記開口部周辺におけるプリント基板背面の接地導体とを接合したことを特徴とする高周波回路パッケージの実装構造。
【請求項３】
パッケージグランド基板の上面に高周波回路素子と該素子に接続するための電極端子を有する誘電体基板とを備え、該誘電体基板の上面に信号用電極と、電源用電極と、これらの電極の周囲に展開するように設けられたグランド電極とを含み、該グランド電極が複数のバイアホールを介して前記パッケージグランド基板の上面に接合していることを特徴とする高周波回路パッケージ。
【請求項４】
パッケージグランド基板は、誘電体基板の上面に設けたメタライズ層からなることを特徴とする請求項１又は３記載の高周波回路パッケージ。
【請求項５】
請求項３記載の高周波回路パッケージにつき、そのパッケージグランド基板及び誘電体基板以外の部分を可撓性プリント基板の対応する開口部に嵌入し、前記誘電体基板上面のグランド電極と、前記開口部周辺におけるプリント基板背面の接地導体とを接合したことを特徴とする高周波回路パッケージの実装構造。
【請求項６】
パッケージ誘電体基板上面の電極端子と、可撓性プリント基板上面の開口部付近で導体線用に舌状に切り込まれた部分上の該導体線の先端部とを、該先端部に設けたバイアホールを介して接合したことを特徴とする請求項２記載の高周波回路パッケージの実装構造。
【請求項７】
パッケージグランド基板の上面に高周波回路素子と該素子に接続するための電極端子を有する誘電体基板とを備えた高周波回路パッケージにつき、そのパッケージグランド基板の部分を可撓性プリント基板の対応する開口部に嵌入し、前記パッケージグランド基板の周囲面と前記開口部周辺におけるプリント基板背面の接地導体とを接合したことを特徴とする高周波回路パッケージの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波回路パッケージ及びその実装構造に関し、更に詳しくは、高周波用ＭＭＩＣ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｍｏｎｏｒｉｔｈｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を含む高周波回路パッケージの構造及びそのプリント基板への実装構造に関する。
【０００２】
高周波回路パッケージの実装構造で重要な点は、グランド線及び信号線の接続であり、特に高周波回路パッケージのグランド電極はプリント基板裏面の接地導体及び筐体アースと電気的にも熱的にも一体に近い関係にあることが望ましい。
【０００３】
【従来の技術】
図７は従来の高周波回路パッケージの一実装例を示す図で、図において、６０ＡはＭＭＩＣ等を含む高周波回路パッケージ、６１は金属からなるパッケージグランド基板、６２はパッケージ誘電体基板、６３は高周波回路素子を保護するための蓋体、６４は信号線や電源線を接続するための電極端子、６６は接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）、７０はストリップ線路によるプリント基板、７１はアルミナ等による誘電体基板、７２は誘電体基板上面の信号導体線、７３は誘電体基板背面の接地導体、７４はプリント基板７０のパッケージグランド基板６１対応に設けた開口部、５０は電子回路装置の筐体、５１はその窪み加工部である。
【０００４】
高周波回路パッケージ６０Ａの平面視外形に合わせてプリント基板７０に開口部７４を設けると共に、パッケージグランド基板６１とプリント基板背面の接地導体７３とをそれぞれ共通の筐体５０に接触させて固定し、かつプリント基板７０の上面側でパッケージ電極端子６４に必要な電気的接続を行っている。その際には、もしパッケージ電極端子６４とプリント基板７０の上面との間の段差が大きいと、接続線６６の曲がりによりインダクタンス成分が増加して電気的特性を悪化させるため、この影響を軽減すべく、筐体５０に窪み加工部５１を施している。
【０００５】
図８は従来の高周波回路パッケーの他の実装例を示す図で、表面実装型高周波回路パッケージの実装例を示している。図８（Ａ）は高周波回路パッケージの底面図、図８（Ｂ）はプリント基板への実装例の側面図、図８（Ｃ）は同じく底面図（プリント基板の背面から見た透視図）であり、図において、６０Ｂは表面実装型の高周波回路パッケージ、６３はパッケージ上部の蓋体、６４ａは外部回路と接続すべくパッケージ底面に設けられた信号端子、６４ｂは同じく電源端子、６４ｃは同じくグランド電極、７０はストリップ線路によるプリント基板、７１はその誘電体基板、７２ａはプリント基板上面の信号導体線、７２ｂは同じく電源導体線、７２ｃは同じくグランド電極、７３はプリント基板背面の接地導体、７４ｃはプリント基板上面のグランド電極７２ｃと背面の接地導体７３との間を接続するための複数のバイアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）、５０は電子回路装置の筐体である。
【０００６】
図８（Ｂ），（Ｃ）において、高周波回路パッケージ６０Ｂは、プリント基板７０の上側に置かれ、その信号端子６４ａは基板上面の信号導体線７２ａに、電源端子６４ｂは同じく電源導体線７２ｂに、そして中央のグランド電極６４ｃは同じくグランド電極７２ｃに、それぞれ半田付け等により接続される。その際には、パッケージグランド電極６４ｃをより確実にアース電位に近付けるために、プリント基板上面のグランド電極７２ｃと背面の接地導体７３との間に多数のバイアホール（ビアホールとも呼ばれる）７４ｃを設けている。
【０００７】
また、図示しないが、従来は、プリント基板（１４）に設けられた開口部（４）内に、表面実装部品搭載基板（２）に搭載されている表面実装部品（８）を嵌入し、両者を接合固定するところの表面実装部品の実装構造が知られている（例えば特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１２６０３２号公報（要約，図）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記図７に示した如く、一旦、プリント基板開口部７４で切断された信号導体線７２とパッケージ電極端子６４との間を接続線６６により接続する方式であると、その接続部分では、プリント基板表面の信号導体線７２と、背面の接地導体７３との間の一様な関係（即ち、ストリップ線路としての断面形状，寸法，誘電率等）が維持されなくなるため、線路の高周波特性（特性インピーダンス，伝送線波長，減衰量等）が著しく劣化する問題があった。
【００１０】
また上記の如く、パッケージグランド基板６１とプリント基板背面の接地導体７３との間のグランド接続を、これらに共通の筐体５０への接触を介して行う方式であると、筐体５０とパッケージグランド基板６１又はプリント基板接地導体７３との間に存在するような僅かな隙間が回路の高周波特性に大きく影響するばかりか、これを阻止するためには、高周波回路パッケージ６０Ａ及びプリント基板７０を共に筐体５０にネジ止め又は導電接着する必要があり、これがコスト増加の一要因となっていた。
【００１１】
また上記図８に示した如く、パッケージグランド電極６４ｃとプリント基板背面の接地導体７３との間のグランド接続を、複数のバイアホール７４ｃを介して行う方式であると、該バイアホール７４ｃのインダクタンスが高周波特性に大きく影響する問題があった。また、一般にプリント基板７０の熱伝導特性は良好ではないため、図示の如く筐体５０との間にバイアホール７４ｃが介在していても、高周波回路素子の放熱の点で不利であった。
【００１２】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、その目的とする所は、プリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、良好な高周波特性が得られる高周波回路パッケージ及びその実装構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は例えば図１の構成により解決される。即ち、本発明（１）の高周波回路パッケージ１０Ａは、パッケージグランド基板１１の上面に高周波回路素子１５と該素子に接続するための電極端子１４ａ，１４ｂを有する誘電体基板１２とを備え、前記パッケージグランド基板１１の上面が前記誘電体基板１２よりも幅広に設けられているものである。
【００１４】
本発明（１）によれば、パッケージグランド基板１１の上面が誘電体基板１２よりも幅広に設けられているため、この様な高周波回路パッケージ１０Ａはプリント基板や筐体への実装が容易であると共に、パッケージグランド基板１１の上面とプリント基板背面の接地導体とを直接に接合可能となり、よって、良好な高周波特性が得られる。
【００１５】
また上記の課題は例えば図２の構成により解決される。即ち、本発明（２）の高周波回路パッケージの実装構造は、上記本発明（１）の高周波回路パッケージ１０Ａにつき、そのパッケージグランド基板１１以外の部分を可撓性プリント基板３０の対応する開口部３５に嵌入し、前記パッケージグランド基板１１の上面と前記開口部３５の周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを接合（半田付け，導電接着等）したものである。
【００１６】
本発明（２）によれば、パッケージグランド基板１１の上面とプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、幅広のパッケージグランド基板１１の背面を装置の筐体５０に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子の十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板３０の背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体５０に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板１１，プリント基板３０及び筐体５０の間には高周波電位差が生じ難い。また、このような各部品の実装配置では、パッケージ電極端子１４ａ，１４ｂとプリント基板上面の導体線３２ａ，３２ｂとの間を短い距離で、かつ段差少なく接続可能であり、よって、不要なリアクタンス（インダクタンス）分を介することなく、高周波でも良好・安定に動作可能となる。
【００１７】
また上記の課題は例えば図４の構成により解決される。即ち、本発明（３）の高周波回路パッケージ１０Ｂは、パッケージグランド基板１１の上面に高周波回路素子１５と該素子に接続するための電極端子１４を有する誘電体基板１２とを備え、該誘電体基板１２の上面に信号用電極１４ａと、電源用電極１４ｂと、これらの電極の周囲に展開するように設けられたグランド電極１４ｃとを含み、該グランド電極１４ｃが複数のバイアホール１７ｃを介して前記パッケージグランド基板１１の上面に接合しているものである。
【００１８】
本発明（３）によれば、パッケージ誘電体基板１２の上面にパッケージグランド電極１４ｃを備えるため、該グランド電極１４ｃの上面とプリント基板背面の接地導体とを直接に接合可能となり、よって、良好な高周波特性が得られる。また、高周波回路素子１５を直接支持するパッケージグランド基板１１を筐体上面に直接接触させることが可能であり，よって、十分な放熱効果が得られる。
【００１９】
本発明（４）の高周波回路パッケージは、上記本発明（１）又は（３）において、例えば図４に示す如く、パッケージグランド基板１１は誘電体基板の上面に設けたメタライズ層１１ａからなるものである。この様にしても、高周波回路パッケージ１０と、プリント基板背面の接地導体３３との間のグランド接続には支障が生じず、よって、この種の高周波回路装置を多様な態様で安価に構成できる。
【００２０】
また上記の課題は例えば図５の構成により解決される。即ち、本発明（５）の高周波回路パッケージの実装構造は、上記本発明（３）の高周波回路パッケージ１０Ｂにつき、そのパッケージグランド基板１１及び誘電体基板１２以外の部分（即ち、例えば図５の蓋体１３の部分）を可撓性プリント基板３０の対応する開口部３５に嵌入し、前記誘電体基板１２上面のグランド電極１４ｃと、前記開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを接合（半田付け，導電接着等）したものである。
【００２１】
本発明（５）によれば、パッケージ誘電体基板１２上面のグランド電極１４ｃと、プリント基板開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られ、よって良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、高周波回路素子を支持するパッケージグランド基板（例えば上面をメタライズしたアルミナ基板）１１を装置の筐体５０に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子の十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板３０の背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体５０に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板１１，プリント基板３０及び筐体５０の間には高周波電位差が生じ難い。
【００２２】
本発明（６）の高周波回路パッケージの実装構造は、上記本発明（２）において、例えば図３に示す如く、パッケージ誘電体基板１２上面の電極端子１４ａ，１４ｂと、可撓性プリント基板３０上面の開口部３５付近で導体線用に舌状に切り込まれた部分３４ａ，３４ｂ上の該導体線の先端部とを、該先端部に設けたバイアホール３８ａ，３８ｂを介して接合したものである。従って、別段の接続線３６やその接続工程を必要としないため、接続安定であると共に、製造容易である。
【００２３】
本発明（７）の高周波回路パッケージの実装構造は、例えば図６に示す如く、パッケージグランド基板１１の上面に高周波回路素子と該素子に接続するための電極端子を有する誘電体基板１２とを備えた高周波回路パッケージ１０Ｃにつき、そのパッケージグランド基板１１の部分を可撓性プリント基板３０の対応する開口部３５に嵌入し、前記パッケージグランド基板１１の周囲面と前記開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを接合（半田付け，導電接着等）したものである。
【００２４】
従って、上記図７に示した従来の高周波回路パッケージ６０Ａと同様の形状を有するような通常の高周波回路パッケージ１０Ｃについても、パッケージグランド基板１１の周囲面と、開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明に好適なる複数の実施の形態を詳細に説明する。なお  、全図を通して同一符号は同一又は相当部分を示すものとする。図１は第１の実施の形態による高周波回路パッケージの構造を示す図で、パッケージグランド基板１１の上面がパッケージ誘電体基板１２よりも幅広に設けられている場合を示している。図１（Ａ）はその側面図、図１（Ｂ）は上面図、図１（Ｃ）は側断面図であり、図において、１０Ａは第１の実施の形態による高周波回路パッケージ、１１は金属からなるグランド基板、１２はアルミナ等による誘電体基板、１３は内部の高周波回路素子を保護するための蓋体、１４ａは外部回路と接続すべく誘電体基板１２の上面に設けられた信号端子、１４ｂは同じく電源端子、１５はＭＭＩＣ等による高周波回路素子、１６は高周波回路素子と電極端子間を接続する接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）である。
【００２６】
パッケージグランド基板１１の上に高周波回路素子１５を接着し、該素子１５と信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂとの間を接続線１６により接続する。更に、これらを保護すべくパッケージ誘電体基板１２の上側に蓋体１３を接着し、全体として高周波回路パッケージ１０Ａとなしている。
【００２７】
本第１の実施の形態では、パッケージグランド基板１１の面積を誘電体基板１２の面積よりも広くすることにより、パッケージグランド基板１１の上面が誘電体基板１２の周囲に露出することとなり、この露出部分にプリント基板背面の接地導体を直接に接合（半田付け等）可能となっている。
【００２８】
パッケージグランド基板１１としては、高周波回路素子１５の確実なグランド接続と十分な放熱効果を得るために、好ましくは、金属板を使用する。但し、後述の本第１の実施の形態による実装構造では、パッケージグランド基板１１の上側露出面がプリント基板背面の接地導体３３と直接に接合することになるため、高周波回路パッケージ１０Ａとプリント基板３０との間には一様かつ確実なグランド接続が得られる。このような場合には、アルミナ基板等の上面を銅等によりメタライズした基板をパッケージグランド基板１１としても良い。こうすれば、パッケージグランド基板１１を安価に構成できる。
【００２９】
図２は第１の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図（１）で、上記図１の高周波回路パッケージ１０Ａをフレキシブルなプリント基板３０に実装する場合を示している。図２（Ａ）は実装状態の側面図、図２（Ｂ）は上面図であり、図において、１０Ａは上記図１に示した高周波回路パッケージ、１４ａは該パッケージの信号端子、１４ｂは同じく電源端子である。更に、３０は例えばストリップ線路による可撓性のプリント基板、３１はその誘電体基板｛テフロン（登録商標）系等｝、３２ａは誘電体基板上面の信号導体線、３２ｂは同じく電源導体線、３３は誘電体基板背面の接地導体、３５はプリント基板３０につきパッケージ誘電体基板１２の上面視形状の対応に設けた開口部、３６は接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）、３７はパッケージグランド基板１１の上面とプリント基板３０背面の接地導体３３との間のグランド接触面、４０はプリント基板押え、５０は電子回路装置の筐体である。
【００３０】
高周波回路パッケージ１０Ａの蓋体１３とパッケージ誘電体基板１２の部分をプリント基板３０の背面より開口部３５に嵌入すると共に、プリント基板背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の上側露出面に接触させてグランド接触面３７となし、これらの間を半田付け等により接着・固定する。更に、パッケージの信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂとプリント基板上面の信号導体線３２ａ及び電源導体線３２ｂとの間をそれぞれ接続線３６により接続し、こうしてプリント回路基板アセンブリを形成する。
【００３１】
更に、このアセンブリにつき、パッケージグランド基板１１の背面及びプリント基板背面の接地導体３３の各部分をそれぞれ筐体５０の上面に接触させて、固定する。その際には、フレキシブルなプリント基板３０背面の接地導体３３がパッケージグランド基板１１の周囲のできるだけ近くで筐体５０に密着するように、高周波回路パッケージ１０Ａ周囲のプリント基板３０の部分をプリント基板押え４０により筐体５０に押し付け、ネジ等により固定する。
【００３２】
なお、本第１の実施の形態においても、高周波回路パッケージ１０Ａの一部を沈めるための窪み加工部を筐体５０の表面に設けることが可能であり、こうすれば、可撓性プリント基板３０の撓み量を十分に小さくできる。この場合には、上記のようにプリント基板押え４０を用いないで、プリント基板３０を筐体５０にネジ止めするだけでも良い。
【００３３】
本第１の実施の形態によれば、パッケージグランド基板１１の上面とプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、幅広のパッケージグランド基板１１の背面を装置の筐体５０に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子１５に十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板３０の背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体５０に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板１１、プリント基板３０及び筐体５０の間には高周波電位差が生じ難い。また、このような各部品の実装配置では、パッケージ電極端子１４ａ，１４ｂとプリント基板上面の導体線３２ａ，３２ｂとの間を短い距離で、かつ段差少なく接続可能であり、よって、不要なリアクタンス（インダクタンス）分を介することなく、高周波でも良好・安定に動作可能となる。
【００３４】
図３は第１の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図（２）で、高周波回路パッケージ１０Ａの信号／電源端子１４ａ／１４ｂと、プリント基板３０の信号／電源導体線３２ａ／３２ｂとを、別段の接続線３６を介することなく、直接的に接続可能な場合を示している。図３（Ａ）は実装状態の側面図、図３（Ｂ）は上面図であり、図において、３４ａはプリント基板３０の開口部３５付近で可撓性誘電体基板３１が信号導体線３２ａ用に舌状に切り込まれた信号導体用舌状部、３４ｂは同じく電源導体線３２ｂ用に舌状に切り込まれた電源導体用舌状部、３８は信号／電源導体用舌状部３４ａ／３４ｂの上面にある信号／電源導体線３２ａ／３２ｂの各先端部に設けられたバイアホール（スルホールとも呼ばれる）である。  図３（Ｂ）の挿入図（ａ），（ｂ）に信号／電源導体用舌状部３４ａ／３４ｂの部分拡大図を示す。
【００３５】
プリント基板３０のうちの信号導体用舌状部３４ａの背面には接地導体３３が設けられておらず、よって、この部分をパッケージ信号端子１４ａの上面に展開（延展）させて半田付け等により直接的に接続可能である。これにより、プリント基板３０上面の信号導体線３２ａとパッケージ信号端子１４ａとが基板先端部のバイアホール３８を介して接続される。電源導体用舌状部３４ｂとパッケージ電源端子１４ｂとの間の接続についても同様である。それ以外の部分の実装構造については上記図２で述べたものと同様で良い。本実装構造によれば、別途に接続線３６による接続を必要としない簡単な構成であるため、信号／電源線接続の信頼性が高いと共に、高周波特性が改善される。また製造コストを低減できる。
【００３６】
図４は第２の実施の形態による高周波回路パッケージの構造を示す図で、パッケージ信号／電源端子１４ａ，１４ｂの周囲の同一面上にパッケージグランド電極１４ｃを備える場合を示している。図４（Ａ）はその側面図、図４（Ｂ）は上面図、図４（Ｃ）は側断面図であり、図において、１０Ｂは第２の実施の形態による高周波回路パッケージ、１１はそのグランド基板、１１ａは該グランド基板上面のメタライズ層、１２はパッケージ誘電体基板、１３は蓋体、１４ａは誘電体基板１２の上面に設けた信号端子、１４ｂは同じく電源端子、１４ｃは同じくグランド電極、１７ｃは該グランド電極１４ｃから誘電体基板１２の背面に貫通するバイアホール（スルーホール）、１５はＭＭＩＣ等による高周波回路素子、１６は接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）である。
【００３７】
メタライズ層１１ａの上に高周波回路素子１５を接着し、その周囲を、パッケージ中央部に開口部を有するようなパッケージ誘電体基板１２により囲む。高周波回路素子１５への信号及び電源の接続はパッケージ誘電体基板１２上面の信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂを介してそれぞれに接続線１６により行うと共に、これらを保護すべく上部に蓋体１３を接着し、全体として高周波回路パッケージ１０Ｂとなしている。
【００３８】
パッケージ誘電体基板１２の上面には信号端子１４ａ、電源端子１４ｂ、及びこれらを取り囲む形でグランド電極１４ｃが同一面上に設けられている。更に、このグランド電極１４ｃには多数のバイアホール１７ｃが設けられており、グランド電極１４ｃと誘電体基板１２の背面に接触（接合）するメタライズ層１１ａとの間が多数のバイアホール１７ｃを介して電気的に接続される。なお、パッケージグランド基板１１が金属板で構成されていても良いことは言うまでもない。
【００３９】
図５は第２の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図で、上記図４の高周波回路パッケージ１０Ｂをフレキシブルなプリント基板３０に実装する場合を示している。図５（Ａ）は実装状態の側面図、図５（Ｂ）は上面図であり、図において、３５はプリント基板３０につき蓋体１３の上面視形状の対応に設けられた開口部、３２ａは開口部３５の端面にまで展開する信号導体線、３２ｂは同じく電源導体線、３８ａは開口部端面にまで展開する信号導体線３２ａの先端部に設けられたバイアホール、３８ｂは同じく電源導体線３２ｂの先端部に設けられたバイアホールである。
【００４０】
なお、この例のプリント基板裏面の接地導体３３は、その内側開口部３５ｃがパッケージグランド電極１４ｃの上面視開口形状と一致するように設けられている。これに対して、プリント基板の信号導体線３２ａおよび電源導体線３２ｂはそれぞれパッケージ信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂの真上まで延びている。
【００４１】
プリント基板３０の開口部３５に高周波回路パッケージ１０Ｂの蓋体１３の部分を裏面から挿入し、パッケージ誘電体基板１２の上面のグランド電極１４ｃをプリント基板裏面の接地導体３３に半田付け等により接着・固定する。また、図５（Ｂ）に示す如く、信号端子１４ａへの信号の接続は信号導線３２ａの先端部に設けられたバイアホール３８ａを介して行い、また電源端子１４ｂへの電源の接続は電源導体線３２ｂの先端部に設けられたバイアホール３８ｂを介して行う。こうして得られたプリント基板アセンブリの筐体５０への取り付けに際しては、上記同様の目的でプリント基板押え４０が使用される。なお、上記バイアホール３８ａ，３８ｂを介する接続に代えて、別途に接続線３６を使用しても良いことは言うまでもない。
【００４２】
図６は第３の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図で、従来型の高周波回路パッケージの実装に関して特徴を有する構成を示している。図において、１０Ｃは高周波回路パッケージであり、該パッケージ１０Ｃのグランド基板１１と誘電体基板１２とは通常同一の面積となっている。また３５はプリント基板３０につきパッケージグランド基板１１の上面視形状の対応に設けられた開口部である。
【００４３】
高周波回路パッケージ１０Ｃの全体をプリント基板３０の背面より開口部３５に嵌入すると共に、プリント基板３０背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周囲側面に接触させてこれらの間を半田付け３９等により接着・固定する。更に、パッケージ誘電体基板１２上面の信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂとプリント基板上面の信号導体線３２ａ及び電源導体線３２ｂとの間をそれぞれ接続線３６により接続し、こうしてプリント回路基板アセンブリを形成する。
【００４４】
更に、このアセンブリのパッケージグランド基板１１及びプリント基板背面の接地導体３３の各部分を筐体５０の上面に接触させて、固定する。その際には、可撓性プリント基板背面の接地導体３３がパッケージグランド基板１１周囲のできるだけ近くで筐体５０に密着するように、パッケージグランド基板１１周囲のプリント基板３０の部分をプリント基板押え４０により筐体５０に押し付け、ネジ等により固定する。
【００４５】
その際には、高周波回路パッケージ１０Ｃの裏面及び周辺でプリント基板３０と筐体５０との間にある隙間を埋めるようにシリコングリース等による熱伝導剤４１を充填することが可能である。この例のパッケージグランド基板１１はプリント基板背面の接地導体３３に密着固定されているため、パッケージグランド基板１１と筐体５０の間は必ずしも電気的接続がなくてもよく、よってパッケージグランド基板１１と筐体５０との間、更には前述のような高周波回路パッケージ１０Ｃの近傍のプリント基板３０と筐体５０との間の空間に熱伝導剤４１を充填することにより高周波回路素子からの発熱を効率よく放熱できる。
【００４６】
なお、この熱伝導剤４１の使用は、上記第１，第２の実施の形態による実装構造における各部位の放熱にも適用可能であることは言うまでもない。
【００４７】
また、上記各実施の形態では筐体５０にパッケージグランド基板１１の部分を嵌入可能な窪み加工部を設けない場合を示したが、これに限らない。筐体５０に窪み加工部を設け、ここに高周波回路パッケージ１０の一部を沈めれば、可撓性プリント基板３０の曲がりを少なくできることは明らかであり、こうすれば、更なる高周波特性の改善が図れる。
【００４８】
また、上記本発明に好適なる複数の実施の形態を述べたが、本発明思想を逸脱しない範囲内で各部の構成及び組合せの様々な変更が行えることは言うまでも無い。
【００４９】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、高周波回路パッケージのプリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、例えば２０ＧＨｚを越えるような超高周波に対しても良好な電気的特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による高周波回路パッケージの構造を示す図である。
【図２】第１の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図（１）である。
【図３】第１の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図（２）である。
【図４】第２の実施の形態による高周波回路パッケージの構造を示す図である。
【図５】第２の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図である。
【図６】第３の実施の形態による高周波回路パッケージの実装構造を示す図である。
【図７】従来技術を説明する図（１）である。
【図８】従来技術を説明する図（２）である。
【符号の説明】
１０  高周波回路パッケージ
１１  パッケージグランド基板
１２  パッケージ誘電体基板
１３  蓋体
１４  パッケージ端子
１５  高周波回路素子
１６  接続線
１７ｃ  バイアホール
３０  プリント基板
３１  誘電体基板
３２ａ  信号導体線
３２ｂ  電源導体線
３３  接地導体
３４ａ  信号導体用舌状部
３４ｂ  電源導体用舌状部
３５  開口部
３６  接続線
３７  グランド接触面
３８  バイアホール
３９  半田付け部
４０  プリント基板押え
４１  熱伝導剤
５０  筐体
【図１】
2004235558.tif 000003
【図２】
2004235558.tif 000004
【図３】
2004235558.tif 000005
【図４】
2004235558.tif 000006
【図５】
2004235558.tif 000007
【図６】
2004235558.tif 000008
【図７】
2004235558.tif 000009
【図８】
2004235558.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成15年5月21日(2003.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】高周波回路素子を搭載するためのパッケージグランド基板の上面に前記高周波回路素子に接続される電極端子を有する誘電体基板を備え、前記パッケージグランド基板の上面が前記誘電体基板よりも幅広に設けられていることを特徴とする高周波回路用パッケージ。
【請求項２】請求項１記載の高周波回路用パッケージにつき、前記誘電体基板の部分を可撓性プリント基板に設けた該誘電体基板と略同一サイズの開口部に嵌入し、前記パッケージグランド基板の上面と前記開口部周辺におけるプリント基板背面の接地導体とを接合したことを特徴とする高周波回路用パッケージの実装構造。
【請求項３】高周波回路素子を搭載するためのパッケージグランド基板の上面に設置される誘電体基板であって、その上面に高周波回路素子に接続するための信号用電極と、電源用電極と、これらの電極の周囲に展開するように設けられたグランド電極とを備え、該グランド電極が複数のバイアホールを介して前記パッケージグランド基板の上面に接合しており、前記誘電体基板の中央部に内部保護のための蓋体突起部を有することを特徴とする高周波回路用パッケージ。
【請求項４】パッケージグランド基板は、金属基板、もしくは上面にメタライズ層を設けた誘電体基板からなることを特徴とする請求項１又は３記載の高周波回路用パッケージ。
【請求項５】請求項３記載の高周波回路用パッケージにつき、少なくとも前記誘電体基板上面中央に接合されている蓋体突起部分を可撓性プリント基板に設けた該蓋体突起部分と略同一サイズの開口部に嵌入し、前記誘電体基板上面のグランド電極と、前記開口部周辺におけるプリント基板背面の接地導体とを接合したことを特徴とする高周波回路用パッケージの実装構造。
【請求項６】誘電体基板上面の電極端子と、可撓性プリント基板上面の開口部付近で導体線用に舌状に切り込まれた部分上の該導体線の先端部とを、該先端部に設けたバイアホールを介して接合したことを特徴とする請求項２記載の高周波回路用パッケージの実装構造。
【請求項７】高周波回路素子を搭載するためのパッケージグランド基板の上面に前記高周波回路素子に接続される電極端子を有する誘電体基板を備えた高周波回路用パッケージにつき、そのパッケージグランド基板の部分を可撓性プリント基板に設けた前記誘電体基板と略同一サイズの開口部に嵌入し、前記パッケージグランド基板の周囲面と前記開口部周辺におけるプリント基板背面の接地導体とを接合したことを特徴とする高周波回路用パッケージの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波回路用パッケージ及びその実装構造に関し、更に詳しくは、高周波用ＭＭＩＣ（Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｍｏｎｏｒｉｔｈｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を実装するための高周波回路用パッケージの構造及びそのプリント基板への実装構造に関する。
【０００２】
高周波回路用パッケージの実装構造で重要な点は、グランド線及び信号線の接続であり、特に高周波回路用パッケージのグランド電極はプリント基板裏面の接地導体及び筐体アースと電気的にも熱的にも一体に近い関係にあることが望ましい。
【０００３】
【従来の技術】
図７は従来の高周波回路用パッケージの一実装例を示す図で、図において、６０ＡはＭＭＩＣ等を実装するための高周波回路用パッケージ、６１は金属からなるパッケージグランド基板、６２はパッケージ誘電体基板、６３は高周波回路素子を保護するための蓋体、６４は信号線や電源線を接続するための電極端子、６６は接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）、７０はストリップ線路によるプリント基板、７１はアルミナ等による誘電体基板、７２は誘電体基板上面の信号導体線、７３は誘電体基板背面の接地導体、７４はプリント基板７０に設けたパッケージグランド基板６１に対応した開口部、５０は電子回路装置の筐体、５１はその窪み加工部である。
【０００４】
高周波回路用パッケージ６０Ａの平面視外形に合わせてプリント基板７０に開口部７４を設けると共に、パッケージグランド基板６１とプリント基板背面の接地導体７３とをそれぞれ共通の筐体５０に接触させて固定し、かつプリント基板７０の上面側でパッケージ電極端子６４に必要な電気的接続を行っている。その際には、もしパッケージ電極端子６４とプリント基板７０の上面との間の段差が大きいと、接続線６６の曲がりによりインダクタンス成分が増加して電気的特性を悪化させるため、この影響を軽減すべく、筐体５０に窪み加工部５１を施している。
【０００５】
図８は従来の高周波回路用パッケージの他の実装例を示す図で、表面実装型高周波回路用パッケージの実装例を示している。図８（Ａ）は高周波回路用パッケージの底面図、図８（Ｂ）はプリント基板への実装例の側面図、図８（Ｃ）は同じく底面図（プリント基板の背面から見た透視図）であり、図において、６０Ｂは表面実装型の高周波回路用パッケージ、６３はパッケージ上部の蓋体、６４ａは外部回路と接続すべくパッケージ底面に設けられた信号端子、６４ｂは同じく電源端子、６４ｃは同じくグランド電極、７０はストリップ線路によるプリント基板、７１はその誘電体基板、７２ａはプリント基板上面の信号導体線、７２ｂは同じく電源導体線、７２ｃは同じくグランド電極、７３はプリント基板背面の接地導体、７４ｃはプリント基板上面のグランド電極７２ｃと背面の接地導体７３との間を接続するための複数のバイアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）、５０は電子回路装置の筐体である。
【０００６】
図８（Ｂ），（Ｃ）において、高周波回路用パッケージ６０Ｂは、プリント基板７０の上側に置かれ、その信号端子６４ａは基板上面の信号導体線７２ａに、電源端子６４ｂは同じく電源導体線７２ｂに、そして中央のグランド電極６４ｃは同じくグランド電極７２ｃに、それぞれ半田付け等により接続される。その際には、パッケージグランド電極６４ｃをより確実にアース電位に近付けるために、プリント基板上面のグランド電極７２ｃと背面の接地導体７３との間に多数のバイアホール（ビアホールとも呼ばれる）７４ｃを設けている。
【０００７】
また、図示しないが、従来は、プリント基板（１４）に設けられた開口部（４）内に、表面実装部品搭載基板（２）に搭載されている表面実装部品（８）を嵌入し、プリント基板（１４）と表面実装部品搭載基板（２）とを接合固定するところの表面実装部品の実装構造が知られている（例えば特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１２６０３２号公報（要約，図）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記図７に示した如く、一旦、プリント基板開口部７４で切断された信号導体線７２とパッケージ電極端子６４との間を接続線６６により接続する方式であると、その接続部分では、プリント基板表面の信号導体線７２と、背面の接地導体７３との間の一様な関係（即ち、ストリップ線路としての断面形状，寸法，誘電率等）が維持されなくなるため、線路の高周波特性（特性インピーダンス，伝送線波長，減衰量等）が著しく劣化するという問題があった。
【００１０】
また上記の如く、パッケージグランド基板６１とプリント基板背面の接地導体７３との間のグランド接続を、これらに共通の筐体５０への接触を介して行う方式であると、筐体５０とパッケージグランド基板６１又はプリント基板接地導体７３との間に存在するような僅かな隙間が回路の高周波特性に大きく影響するばかりか、これを阻止するためには、高周波回路用パッケージ６０Ａ及びプリント基板７０を共に筐体５０にネジ止め又は導電接着する必要があり、これがコスト増加の一要因となっていた。
【００１１】
また上記図８に示した如く、パッケージグランド電極６４ｃとプリント基板背面の接地導体７３との間のグランド接続を、複数のバイアホール７４ｃを介して行う方式であると、該バイアホール７４ｃのインダクタンスが高周波特性に大きく影響するという問題があった。また、一般にプリント基板７０の熱伝導特性は良好ではないため、図示の如く筐体５０との間にバイアホール７４ｃが介在していても、高周波回路素子の放熱の点で不利であった。
【００１２】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、その目的とする所は、プリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、良好な高周波特性が得られる高周波回路用パッケージ及びその実装構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は例えば図１の構成により解決される。即ち、本発明（１）の高周波回路用パッケージ１０Ａは、高周波回路素子１５を搭載するためのパッケージグランド基板１１の上面に前記高周波回路素子１５に接続される電極端子１４ａ，１４ｂを有する誘電体基板１２を備え、前記パッケージグランド基板１１の上面が前記誘電体基板１２よりも幅広に設けられているものである。
【００１４】
本発明（１）によれば、パッケージグランド基板１１の上面が誘電体基板１２よりも幅広に設けられているため、この様な高周波回路用パッケージ１０Ａはプリント基板や筐体への実装が容易であると共に、パッケージグランド基板１１の上面とプリント基板背面の接地導体とを直接に接合可能となり、よって、良好な高周波特性が得られる。
【００１５】
また上記の課題は例えば図２の構成により解決される。即ち、本発明（２）の高周波回路用パッケージの実装構造は、上記本発明（１）の高周波回路用パッケージ１０Ａにつき、前記誘電体基板１２の部分を可撓性プリント基板３０に設けた該誘電体基板と略同一サイズの開口部に嵌入し、前記パッケージグランド基板１１の上面と前記開口部３５の周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを接合（半田付け，導電接着等）したものである。
【００１６】
本発明（２）によれば、パッケージグランド基板１１の上面とプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、幅広のパッケージグランド基板１１の背面を装置の筐体５０に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子の十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板３０の背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体５０に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板１１，プリント基板３０及び筐体５０の間には高周波電位差が生じ難い。また、このような各部品の実装配置では、パッケージ電極端子１４ａ，１４ｂとプリント基板上面の導体線３２ａ，３２ｂとの間を短い距離で、かつ段差少なく接続可能であり、よって、不要なリアクタンス（インダクタンス）分を介することなく、高周波でも良好・安定に動作可能となる。
【００１７】
また上記の課題は例えば図４の構成により解決される。即ち、本発明（３）の高周波回路用パッケージ１０Ｂは、高周波回路素子１５を搭載するためのパッケージグランド基板１１の上面に設置される誘電体基板１２であって、その上面に高周波回路素子１５に接続するための信号用電極１４ａと、電源用電極１４ｂと、これらの電極の周囲に展開するように設けられたグランド電極１４ｃとを備え、該グランド電極１４ｃが複数のバイアホール１７ｃを介して前記パッケージグランド基板１１の上面に接合しており、前記誘電体基板１２の中央部に内部保護のための蓋体突起部を有するものである。
【００１８】
本発明（３）によれば、パッケージ誘電体基板１２の上面にパッケージグランド電極１４ｃを備えるため、該グランド電極１４ｃの上面とプリント基板背面の接地導体とを直接に接合可能となり、よって、良好な高周波特性が得られる。また、高周波回路素子１５を直接支持可能なパッケージグランド基板１１を筐体上面に直接接触させることが可能であり，よって、十分な放熱効果が得られる。
【００１９】
本発明（４）の高周波回路用パッケージは、上記本発明（１）又は（３）において、例えば図４に示す如く、パッケージグランド基板１１は、金属基板、もしくは上面にメタライズ層１１ａを設けた誘電体基板からなるものである。パッケージグランド基板１１としては、高周波回路素子１５の確実なグランド接続と十分な放熱効果を得るために、好ましくは、金属板を使用する。但し、例えば図２に示す実装構造では、パッケージグランド基板１１の上側露出面がプリント基板３０背面の接地導体３３と直接に接合することになるため、高周波回路パッケージ１０Ａとプリント基板３０との間には一様かつ確実なグランド接続が得られる。このような場合には、アルミナ基板等の上面を銅等によりメタライズした基板をパッケージグランド基板１１としても良い。こうすれば、パッケージグランド基板１１を安価に構成できる。また、図４の場合でも、プリント基板３０背面の接地導体３３に直接接続する複数のグランド電極１４ｃが複数のバイアホール１７ｃを介してパッケージグランド基板１１の上面１１ａに接合するため、高周波回路パッケージ１０Ｂと、プリント基板背面の接地導体３３との間のグランド接続には支障が生じず、よって、この種の高周波回路装置を多様な態様で安価に構成できる。
【００２０】
また上記の課題は例えば図５の構成により解決される。即ち、本発明（５）の高周波回路用パッケージの実装構造は、上記本発明（３）の高周波回路用パッケージ１０Ｂにつき、少なくとも前記誘電体基板上面中央に接合されている蓋体突起部分（即ち、例えば図５の蓋体１３の部分）を可撓性プリント基板３０に設けた該蓋体突起部分と略同一サイズの開口部３５に嵌入し、前記誘電体基板１２上面のグランド電極１４ｃと、前記開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを接合（半田付け，導電接着等）したものである。
【００２１】
本発明（５）によれば、パッケージ誘電体基板１２上面のグランド電極１４ｃと、プリント基板開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られ、よって良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、高周波回路素子を支持するためのパッケージグランド基板（金属基板あるいは上面をメタライズしたアルミナ基板）１１を装置の筐体５０に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子の十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板３０の背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体５０に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板１１，プリント基板３０及び筐体５０の間には高周波電位差が生じ難い。
【００２２】
本発明（６）の高周波回路用パッケージの実装構造は、上記本発明（２）において、例えば図３に示す如く、パッケージ誘電体基板１２上面の電極端子１４ａ，１４ｂと、可撓性プリント基板３０上面の開口部３５付近で導体線用に舌状に切り込まれた部分３４ａ，３４ｂ上の該導体線の先端部とを、該先端部に設けたバイアホール３８を介して接合したものである。従って、別段の接続線３６やその接続工程を必要としないため、接続安定であると共に、製造容易である。
【００２３】
本発明（７）の高周波回路用パッケージの実装構造は、例えば図６に示す如く、高周波回路素子を搭載するためのパッケージグランド基板１１の上面に前記高周波回路素子に接続される電極端子を有する誘電体基板１２を備えた高周波回路用パッケージ１０Ｃにつき、そのパッケージグランド基板１１の部分を可撓性プリント基板３０に設けた前記誘電体基板と略同一サイズの開口部３５に嵌入し、前記パッケージグランド基板１１の周囲面と前記開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを接合（半田付け，導電接着等）したものである。
【００２４】
従って、上記図７に示した従来の高周波回路用パッケージ６０Ａと同様の形状を有するような通常の高周波回路用パッケージ１０Ｃについても、パッケージグランド基板１１の周囲面と、開口部３５周辺におけるプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明に好適なる複数の実施の形態を詳細に説明する。なお  、全図を通して同一符号は同一又は相当部分を示すものとする。図１は第１の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図で、パッケージグランド基板１１の上面がパッケージ誘電体基板１２よりも幅広に設けられている場合を示している。図１（Ａ）はその側面図、図１（Ｂ）は上面図、図１（Ｃ）は側断面図であり、図において、１０Ａは第１の実施の形態による高周波回路用パッケージ、１１は金属からなるグランド基板、１２はアルミナ等による誘電体基板、１３は内部の高周波回路素子を保護するための蓋体、１４ａは外部回路と接続すべく誘電体基板１２の上面に設けられた信号端子、１４ｂは同じく電源端子、１５はＭＭＩＣ等による高周波回路素子、１６は高周波回路素子と電極端子１４ａ，１４ｂ間を接続する接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）である。
【００２６】
パッケージグランド基板１１の上に高周波回路素子１５を接着し、該素子１５と信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂとの間を接続線１６により接続する。更に、これらを保護すべくパッケージ誘電体基板１２の上側に蓋体１３を接着し、全体として高周波回路パッケージとなすことが可能である。
【００２７】
本第１の実施の形態では、パッケージグランド基板１１の面積を誘電体基板１２の面積よりも広くすることにより、パッケージグランド基板１１の上面が誘電体基板１２の周囲に露出することとなり、この露出部分にプリント基板背面の接地導体を直接に接合（半田付け等）可能となっている。
【００２８】
パッケージグランド基板１１としては、高周波回路素子１５の確実なグランド接続と十分な放熱効果を得るために、好ましくは、金属板を使用する。但し、後述の本第１の実施の形態による実装構造では、パッケージグランド基板１１の上側露出面がプリント基板背面の接地導体３３と直接に接合することになるため、高周波回路用パッケージ１０Ａとプリント基板３０との間には一様かつ確実なグランド接続が得られる。このような場合には、アルミナ基板等の上面を銅等によりメタライズした基板をパッケージグランド基板１１としても良い。こうすれば、パッケージグランド基板１１を安価に構成できる。
【００２９】
図２は第１の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図（１）で、上記図１の高周波回路用パッケージ１０Ａをフレキシブルなプリント基板３０に実装する場合を示している。図２（Ａ）は実装状態の側面図、図２（Ｂ）は上面図であり、図において、１０Ａは上記図１に示した高周波回路用パッケージ、１４ａは該パッケージの信号端子、１４ｂは同じく電源端子である。更に、３０は例えばストリップ線路による可撓性のプリント基板、３１はその誘電体基板｛テフロン（登録商標）系等｝、３２ａは誘電体基板上面の信号導体線、３２ｂは同じく電源導体線、３３は誘電体基板背面の接地導体、３５はプリント基板３０につきパッケージ誘電体基板１２の上面視形状に対応して設けた開口部、３６は接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）、３７はパッケージグランド基板１１の上面とプリント基板３０背面の接地導体３３との間のグランド接触面、４０はプリント基板押え、５０は電子回路装置の筐体である。
【００３０】
高周波回路用パッケージ１０Ａの蓋体１３とパッケージ誘電体基板１２の部分をプリント基板３０の背面より開口部３５に嵌入すると共に、プリント基板背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の上側露出面に接触させてグランド接触面３７となし、これらの間を半田付け等により接着・固定する。更に、パッケージの信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂとプリント基板上面の信号導体線３２ａ及び電源導体線３２ｂとの間をそれぞれ接続線３６により接続し、こうしてプリント回路基板アセンブリを形成する。
【００３１】
更に、このアセンブリにつき、パッケージグランド基板１１の背面及びプリント基板背面の接地導体３３の各部分をそれぞれ筐体５０の上面に接触させて、固定する。その際には、フレキシブルなプリント基板３０背面の接地導体３３がパッケージグランド基板１１の周囲のできるだけ近くで筐体５０に密着するように、高周波回路用パッケージ１０Ａ周囲のプリント基板３０の部分をプリント基板押え４０により筐体５０に押し付け、ネジ等により固定する。
【００３２】
なお、本第１の実施の形態においても、高周波回路用パッケージ１０Ａの一部を沈めるための窪み加工部を筐体５０の表面に設けることが可能であり、こうすれば、可撓性プリント基板３０の撓み量を十分に小さくできる。この場合には、上記のようにプリント基板押え４０を用いないで、プリント基板３０を筐体５０にネジ止めするだけでも良い。
【００３３】
本第１の実施の形態によれば、パッケージグランド基板１１の上面とプリント基板背面の接地導体３３とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、幅広のパッケージグランド基板１１の背面を装置の筐体５０に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子１５に十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板３０の背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体５０に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板１１、プリント基板３０及び筐体５０の間には高周波電位差が生じ難い。また、このような各部品の実装配置では、パッケージ電極端子１４ａ，１４ｂとプリント基板上面の導体線３２ａ，３２ｂとの間を短い距離で、かつ段差少なく接続可能であり、よって、不要なリアクタンス（インダクタンス）分を介することなく、高周波でも良好・安定に動作可能となる。
【００３４】
図３は第１の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図（２）で、高周波回路用パッケージ１０Ａの信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂと、プリント基板３０の信号導体線３２ａ及び電源導体線３２ｂとを、別段の接続線３６を介することなく、直接的に接続可能な場合を示している。図３（Ａ）は実装状態の側面図、図３（Ｂ）は上面図であり、図において、３４ａはプリント基板３０の開口部３５付近で可撓性誘電体基板３１が信号導体線３２ａ用に舌状に切り込まれた信号導体用舌状部、３４ｂは同じく電源導体線３２ｂ用に舌状に切り込まれた電源導体用舌状部、３８は信号導体用舌状部３４ａや電源導体用舌状部３４ｂの上面にある信号導体線３２ａや電源導体線３２ｂの各先端部に設けられたバイアホール（スルホールとも呼ばれる）である。  図３（Ｂ）の挿入図（ａ），（ｂ）に信号導体用舌状部３４ａと電源導体用舌状部３４ｂの部分拡大図を示す。
【００３５】
プリント基板３０のうちの信号導体用舌状部３４ａの背面には接地導体３３が設けられておらず、よって、この部分をパッケージ信号端子１４ａの上面に展開（延展）させて半田付け等により直接的に接続可能である。これにより、プリント基板３０上面の信号導体線３２ａとパッケージ信号端子１４ａとが基板先端部のバイアホール３８を介して接続される。電源導体用舌状部３４ｂとパッケージ電源端子１４ｂとの間の接続についても同様である。それ以外の部分の実装構造については上記図２で述べたものと同様で良い。本実装構造によれば、別途に接続線３６による接続を必要としない簡単な構成であるため、信号線接続及び電源線接続の信頼性が高いと共に、高周波特性が改善される。また製造コストを低減できる。
【００３６】
図４は第２の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図で、パッケージ信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂの周囲の同一面上にパッケージグランド電極１４ｃを備える場合を示している。図４（Ａ）はその側面図、図４（Ｂ）は上面図、図４（Ｃ）は側断面図であり、図において、１０Ｂは第２の実施の形態による高周波回路用パッケージ、１１はそのグランド基板、１１ａは該グランド基板上面のメタライズ層、１２はパッケージ誘電体基板、１３は蓋体、１４ａは誘電体基板１２の上面に設けた信号端子、１４ｂは同じく電源端子、１４ｃは同じくグランド電極、１７ｃは該グランド電極１４ｃから誘電体基板１２の背面に貫通するバイアホール（スルーホール）、１５はＭＭＩＣ等による高周波回路素子、１６は接続線（リボン，ボンディングワイヤ等）である。
【００３７】
メタライズ層１１ａの上に高周波回路素子１５を接着し、その周囲を、パッケージ中央部に開口部を有するようなパッケージ誘電体基板１２により囲む。高周波回路素子１５への信号及び電源の接続はパッケージ誘電体基板１２上面の信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂを介してそれぞれに接続線１６により行うと共に、これらを保護すべく上部に蓋体１３を接着し、全体として高周波回路パッケージとなすことが可能である。
【００３８】
パッケージ誘電体基板１２の上面には信号端子１４ａ、電源端子１４ｂ、及びこれらを取り囲む形でグランド電極１４ｃが同一面上に設けられている。更に、このグランド電極１４ｃには多数のバイアホール１７ｃが設けられており、グランド電極１４ｃと誘電体基板１２の背面に接触（接合）するメタライズ層１１ａとの間が多数のバイアホール１７ｃを介して電気的に接続される。なお、パッケージグランド基板１１が金属板で構成されていても良いことは言うまでもない。
【００３９】
図５は第２の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図で、上記図４の高周波回路用パッケージ１０Ｂをフレキシブルなプリント基板３０に実装する場合を示している。図５（Ａ）は実装状態の側面図、図５（Ｂ）は上面図であり、図において、３５はプリント基板３０につき蓋体１３の上面視形状に対応して設けられた開口部、３２ａは開口部３５の端面にまで展開する信号導体線、３２ｂは同じく電源導体線、３８ａは開口部端面にまで展開する信号導体線３２ａの先端部に設けられたバイアホール、３８ｂは同じく電源導体線３２ｂの先端部に設けられたバイアホールである。
【００４０】
なお、この例のプリント基板裏面の接地導体３３においては、その内側開口部３５ｃがパッケージグランド電極１４ｃの上面視開口面全面と接合するが他のパッケージ端子１４ａ及び１４ｂとは接触しないように設けられている。これに対して、プリント基板表面の信号導体線３２ａおよび電源導体線３２ｂはそれぞれパッケージ信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂの真上まで延びている。
【００４１】
プリント基板３０の開口部３５に高周波回路用パッケージ１０Ｂの蓋体１３の部分を裏面から挿入し、パッケージ誘電体基板１２の上面のグランド電極１４ｃをプリント基板裏面の接地導体３３に半田付け等により接着・固定する。また、図５（Ｂ）に示す如く、信号端子１４ａへの信号の接続は信号導線３２ａの先端部に設けられたバイアホール３８ａを介して行い、また電源端子１４ｂへの電源の接続は電源導体線３２ｂの先端部に設けられたバイアホール３８ｂを介して行う。こうして得られたプリント基板アセンブリの筐体５０への取り付けに際しては、上記同様の目的でプリント基板押え４０が使用される。なお、上記バイアホール３８ａ，３８ｂを介する接続に代えて、別途に接続線３６を使用しても良いことは言うまでもない。
【００４２】
図６は第３の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図で、従来型の高周波回路用パッケージの実装に関して特徴を有する構成を示している。図において、１０Ｃは高周波回路用パッケージであり、該パッケージ１０Ｃのグランド基板１１と誘電体基板１２とは通常同一の面積となっている。また３５はプリント基板３０につきパッケージ誘電体基板１２の上面視形状に対応して設けられた開口部である。
【００４３】
高周波回路用パッケージ１０Ｃの全体をプリント基板３０の背面より開口部３５に嵌入すると共に、プリント基板３０背面の接地導体３３をパッケージグランド基板１１の周囲側面に接触させてこれらの間を半田付け３９等により接着・固定する。更に、パッケージ誘電体基板１２上面の信号端子１４ａ及び電源端子１４ｂとプリント基板上面の信号導体線３２ａ及び電源導体線３２ｂとの間をそれぞれ接続線３６により接続し、こうしてプリント回路基板アセンブリを形成する。
【００４４】
更に、このアセンブリのパッケージグランド基板１１及びプリント基板背面の接地導体３３の各部分を筐体５０の上面に接触させて、固定する。その際には、可撓性プリント基板背面の接地導体３３がパッケージグランド基板１１周囲のできるだけ近くで筐体５０に密着するように、パッケージグランド基板１１周囲のプリント基板３０の部分をプリント基板押え４０により筐体５０に押し付け、ネジ等により固定する。
【００４５】
その際には、高周波回路用パッケージ１０Ｃの裏面及び周辺でプリント基板３０と筐体５０との間にある隙間を埋めるようにシリコングリース等による熱伝導剤４１を充填することが可能である。この例のパッケージグランド基板１１はプリント基板背面の接地導体３３に密着固定されているため、パッケージグランド基板１１と筐体５０の間は必ずしも電気的接続がなくてもよく、よってパッケージグランド基板１１と筐体５０との間、更には前述のような高周波回路用パッケージ１０Ｃの近傍のプリント基板３０と筐体５０との間の空間に熱伝導剤４１を充填することにより高周波回路素子からの発熱を効率よく放熱できる。
【００４６】
なお、この熱伝導剤４１の使用は、上記第１，第２の実施の形態による実装構造における各部位の放熱にも適用可能であることは言うまでもない。
【００４７】
また、上記各実施の形態では筐体５０にパッケージグランド基板１１の部分を嵌入可能な窪み加工部を設けない場合を示したが、これに限らない。筐体５０に窪み加工部を設け、ここに高周波回路用パッケージ１０の一部を沈めれば、可撓性プリント基板３０の曲がりを少なくできることは明らかであり、こうすれば、更なる高周波特性の改善が図れる。
【００４８】
また、上記各実施の形態では高周波回路素子１５を備える形の各種高周波回路用パッケージを示したが、これに限らない。本発明は高周波回路素子を備えない形の高周波回路用パッケージとして実現（提供）できることは言うまでもない。また、上記本発明に好適なる複数の実施の形態を述べたが、本発明思想を逸脱しない範囲内で各部の構成及び組合せの様々な変更が行えることは言うまでも無い。
【００４９】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、高周波回路用パッケージのプリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、例えば２０ＧＨｚを越えるような超高周波に対しても良好な電気的特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図である。
【図２】第１の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図（１）である。
【図３】第１の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図（２）である。
【図４】第２の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図である。
【図５】第２の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図である。
【図６】第３の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図である。
【図７】従来技術を説明する図（１）である。
【図８】従来技術を説明する図（２）である。
【符号の説明】
１０  高周波回路用パッケージ
１１  パッケージグランド基板
１２  パッケージ誘電体基板
１３  蓋体
１４  パッケージ端子
１５  高周波回路素子
１６  接続線
１７ｃ  バイアホール
３０  プリント基板
３１  誘電体基板
３２ａ  信号導体線
３２ｂ  電源導体線
３３  接地導体
３４ａ  信号導体用舌状部
３４ｂ  電源導体用舌状部
３５  開口部
３６  接続線
３７  グランド接触面
３８  バイアホール
３９  半田付け部
４０  プリント基板押え
４１  熱伝導剤
５０  筐体


【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2004235558.tif 000011
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2004235558.tif 000012
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2004235558.tif 000013
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2004235558.tif 000014
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2004235558.tif 000015
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2004235558.tif 000016