(57)【要約】【課題】浸漬塗布方法よりも塗液の必要量が少なくて済む環状塗布方法を利用しても、気泡が発生しにくい環状塗布装置を提供すること。【解決手段】塗液２を保持する共に、円筒芯体１の外径よりも小さい穴１０を持つ環状シール材８を底部に有する環状塗布槽３を具備し、環状シール材８の穴１０に円筒芯体１を通し、環状塗布槽３から前記円筒芯体１を相対的に上昇させ、円筒芯体の表面に塗液を塗布する環状塗布装置において、環状シール材８の穴１０の形状を、例えば楕円形のような、当該穴１０に円筒芯体１を通させるとき、該穴１０により形成される環状シール材８縁部が円筒芯体１と円筒芯体軸方向に垂直な面に対して角度をなして当接する形状とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗液を保持する共に、円筒芯体の外径よりも小さい穴を持つ環状シール材を底部に有する環状塗布槽を具備し、
環状シール材の穴に円筒芯体を通し、前記環状塗布槽から前記円筒芯体を相対的に上昇させ、前記円筒芯体の表面に前記塗液を塗布する環状塗布装置において、
前記穴に前記円筒芯体を通させるとき、該穴により形成される前記環状シール材縁部が前記円筒芯体と前記円筒芯体軸方向に垂直な面に対して角度をなして当接することを特徴とする環状塗布装置。
【請求項２】
前記環状シール材の前記穴の形状は、楕円形であることを特徴とする請求項１に記載の環状塗布装置。
【請求項３】
前記環状塗布槽に保持された前記塗液に、円筒芯体の外径よりも大きな円孔を設けた環状体を自由移動可能状態で設置し、前記環状体の前記円孔に円筒芯体を通し、前記環状塗布槽から前記円筒芯体を相対的に上昇させ、前記円筒芯体の表面に前記塗液を塗布する請求項１記載の環状塗布装置。
【請求項４】
前記環状塗布槽と前記円筒芯体が相対的に停止している時に、前記環状体が環状塗布槽の底面に接しないよう、環状体が一定高さに保持されることを特徴とする請求項３に記載の環状塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少量の塗液でもって円筒芯体表面に塗布することが可能な環状塗布装置に関し、特に、塗膜に気泡を生じさせにくい環状塗布装置に関する
【０００２】
【従来の技術】
円筒芯体表面に塗布をすることは広く行われており、一般的には、円筒芯体を塗液に浸漬して引き上げる浸漬塗布方法が知られている。このような浸漬塗布方法では、円筒芯体が余裕で入る塗布槽の容量分の液量が必要であるため、円筒芯体が大きくなると、必要とする塗液は多量になる。ところが、塗液が電子写真感光体用塗料や、ポリイミド樹脂溶液のように、高価な液体の場合には、必要液量が多くなることは、はなはだ不都合である。
【０００３】
浸漬塗布方法に代わり、例えば、特許文献１記載のように、環状塗布槽で塗布する方法も知られている。この方法は、塗布装置の断面図である図７に示すように、環状塗布槽１０３の底面に環状シール材１０８を取り付け、その中に円筒芯体１０１を通し、塗液１０２を入れ、環状塗布槽１０３から円筒芯体１０１を相対的に上昇させ、円筒芯体１０１の表面に塗膜１０４を形成するものである。円筒芯体１０１の上下には、中間体１０９が設けられるが、円筒芯体１０１同士を積み重ねても良い。
【０００４】
上記環状塗布方法の場合、環状シール材１０８は円筒芯体１０１の表面に接し、塗液１０２の漏洩を防止しているのであるが、円筒芯体１０１を環状塗布槽１０３から相対的に上昇させる際、環状シール材１０８が、円筒芯体１０１と中間体１０９のつなぎ目、あるいは円筒芯体１０１同士のつなぎ目を通過する箇所がある。つなぎ目は、全く段差なく平坦に形成されていれば問題ないが、現実のつなぎ目というのは、円筒芯体１０１又は中間体１０９の外径の誤差、もしくは真円度の不足、つなぎ目における位置ずれ、もしくは多少の傾き、「面取り」と称する直角の角を少し滑らかにする処置、等の理由によって、少なからぬ段差が生じる。
【０００５】
環状シール材１０８がそのような段差を通過する時は、環状シール材１０８が振動したりして、塗液１０２が漏洩したり、塗液中に気泡が持ち込まれる場合がある。いずれも塗布作業には好ましくないが、特に、塗液中に気泡が入ることは、塗膜にも気泡が入って品質を低下させることにつながるので、非常に好ましくない。
【０００６】
一方、浸漬塗布方法にて比較的高粘度の塗液を塗布すると、膜厚が厚くなり過ぎたり、液の垂れがひどく発生する、という問題がある。この問題を解消するために、本発明者は、特許文献２記載のように、円筒芯体の外径よりも大きな内径の穴を設けた環状体を塗液上に設け、その穴を通して塗膜の厚さを調整する塗布方法を出願した。この方法は前記環状塗布方法にも展開できるが、粘度が高い塗液に、上述の如く気泡が入ると、極めて抜けにくく、気泡の問題はより深刻である。
なお、上記問題が顕著になる比較的高粘度とは、粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上特に、４００ｍＰａ・ｓ以上の場合である。但し、粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上の塗液は、従来の浸漬塗布方法において常に課題であった上端部での垂れは少なくなる利点がある。
【０００７】
なお、電子写真装置における感光体、帯電体、転写体及び定着体などに、ポリイミド（以後、ＰＩと略す）樹脂の無端ベルトが用いられる。ＰＩ樹脂で無端ベルトを作製するには、例えば、特許文献３記載のように、芯体の表面に浸漬塗布法によってＰＩ前駆体溶液を塗布して乾燥し、加熱した後、ＰＩ樹脂皮膜を芯体から剥離する方法がある。この方法では、外型に載せ換える工数が不要なので有利である。但し、芯体の表面に、浸漬塗布法によってＰＩ前駆体溶液を塗布すると、一般にＰＩ前駆体溶液は粘度が非常に高いために、上述の記載の如く、塗膜の付着量が多くなり、膜厚が厚くなり過ぎる問題があったので、改善が望まれていた。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭５８−１１０６４号公報
【特許文献２】
特開２００２−９１０２７号公報
【特許文献３】
特公昭６４−１０２６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、浸漬塗布方法よりも塗液の必要量が少なくて済む環状塗布方法を利用しても、気泡が発生しにくい環状塗布装置を提供することを目的とする。また、粘度の高い塗液を用いて、その膜厚が比較的厚い場合であっても、やはり気泡を生じさせず、均一な膜厚で塗布できる塗布装置を提供することも目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の環状塗布装置は、
＜１＞  塗液を保持する共に、円筒芯体の外径よりも小さい穴を持つ環状シール材を底部に有する環状塗布槽を具備し、
環状シール材の穴に円筒芯体を通し、前記環状塗布槽から前記円筒芯体を相対的に上昇させ、前記円筒芯体の表面に前記塗液を塗布する環状塗布装置において、
前記穴に前記円筒芯体を通させるとき、該穴により形成される前記環状シール材縁部が前記円筒芯体と前記円筒芯体軸方向に垂直な面に対して角度をなして当接することを特徴とする。
【００１１】
＜２＞前記環状シール材の前記穴の形状は、楕円形であることを特徴とする。
【００１２】
＜３＞前記環状塗布槽に保持された前記塗液に、円筒芯体の外径よりも大きな円孔を設けた環状体を自由移動可能状態で設置し、前記環状体の前記円孔に円筒芯体を通し、前記環状塗布槽から前記円筒芯体を相対的に上昇させ、前記円筒芯体の表面に前記塗液を塗布することを特徴とする。
【００１３】
＜４＞前記環状塗布槽と前記円筒芯体が相対的に停止している時に、前記環状体が環状塗布槽の底面に接しないよう、環状体が一定高さに保持されることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の塗布装置について、図面を用いて説明する。図１は環状塗布装置の概略断面図である。但し、塗布主要部のみを示し、周辺部は省略した。なお、本明細書において、「円筒芯体上に塗布する」とは、円筒芯体の表面上、及び該表面に層を有する場合はその層上に塗液を塗布する意味である。また、「円筒芯体を上昇」とは、塗布液面との相対関係であり、「円筒芯体を停止し、塗布液面を下降」させる場合を含む。
【００１５】
図１において、塗液２を環状塗布槽３に入れ、その下部から上部へ円筒芯体１を通過させると、塗布が行われ、塗膜４が形成される。環状塗布槽の底部には、環状シール材８を取り付ける。また、軸方向が垂直方向（重力方向）となるように配置された円筒芯体１は、両端面が中間体９に固定され、不図示の昇降装置に設置された中間体９を介して垂直方向に移動される。
【００１６】
環状シール材８は、軟質ポリエチレンやシリコーンゴム、フッソ樹脂等の柔軟性板材から成る。厚さは、０．３〜５ｍｍ程度が好ましく、硬い材質ほど薄くする方が良い。
【００１７】
環状シール材８の中央には、図２に示すように、塗布時に円筒芯体１を通すための穴１０が設けられており、穴１０は円筒芯体１の外径よりも小さく、且つ楕円形になるように設けられている。環状シール材８に設けられる中央の穴１０は、図３に示すように、穴１０に円筒芯体１を通させると、円筒芯体１の外径よりも小さいため、円筒芯体１の通過方向に盛り上がるように弾性変形する。この際、従来のように環状シール材８の穴１０の形状が円形であると、図４に示すように、円形の穴１０により形成される環状シール材８縁部は円筒芯体１と円筒芯体１軸方向に垂直な面に対して角度をなさず、直線状に当接することになる。このため、環状シール材８縁部の円筒芯体１表面との当接部１３は、円筒芯体通過方向と直交することになり、例えば、円筒芯体１の表面に段差１２があると、段差１２の通過する際、段差１２に環状シール材８縁部（当接部１３）が引っ掛かり、一気に弾けて振動し、塗膜内に気泡が入ってしまう。特に、この現象は、上述のように、中間体９と円筒芯体１とのつなぎ目や、２以上の円筒芯体１のつなぎ目に起因する段差があると生じ易くなる。
【００１８】
これに対し、本発明では、図２に示すように、楕円形の穴１０により形成される環状シール材８縁部は円筒芯体１と円筒芯体１軸方向に垂直な面に対して角度をなして、曲線状に当接することとなる。このため、環状シール材８の円筒芯体１表面との当接部１１は、円筒芯体通過方向と直交しておらず、円筒芯体１の表面に段差１２があっても、段差１２が環状シール材８縁部（当接部１１）に引っ掛かり難く、段差１２は環状シール材８縁部に対し順次なめらかに通過することになるので、環状シール材８がはじけて振動することがなくなる。
【００１９】
環状シール材８に設けられる楕円形の穴１０は、その長径が円筒芯体１の外径より、やや小さく作られる。具体的には、材質や厚みにもよるが、０．５〜３ｍｍ小さいことが好ましい。これが少ないと液漏れの虞があり、多いと接触面の曲線状態が小さくなる。楕円形の穴１０は、その短径が長径よりさらに１〜５ｍｍ小さいことが好ましい。これが少ないと当接部の曲線状態が小さくなり、多いと内径が小さくなりすぎて、円筒芯体１を通すことが困難になる。
【００２０】
環状シール材８に設けられる穴１０の形状は、楕円形に限られず、上述のように当該穴１０に円筒芯体１を通させるとき、該穴１０により形成される環状シール材８縁部が円筒芯体１と円筒芯体１軸方向に垂直な面に対して角度をなして当接するような形状、例えば、図５に示すように、波型の縁部を形成する形状の穴１０であってもよく、楕円形と同様の機能を有することとなる。なお、これらの穴１０の形状は、その最大径が円筒芯体１の外径よりもやや小さくなるように構成する。
【００２１】
次に、他の塗布方法について図６に示す。塗液２上には、円筒芯体１の断面の外周外径よりも大きな円形の孔６を設けた環状体５を自由移動可能状態で設置する。塗布を行う際は、円筒芯体１を、孔６を通して上昇させる。この際、円筒芯体１と孔６との間隙により、塗膜４の膜厚が制限される。そのため、高粘度の塗液であっても、均一な膜厚に塗布することができる。
【００２２】
環状体５の材質は、塗液２によって侵されないものであり、種々の金属、プラスチック等から選ばれ、軽量化のために、中空構造でもよい。環状体５に設けられる孔６の内壁の形状は、塗液に浸る下部で芯体との間隙が広く、上部が狭い形状であれば、図６に示すように斜めの直線状であるもののほか、階段状や曲線状でもよい。
【００２３】
以下、環状体５の最小内径部分における円筒芯体１との間隙を本発明では「間隙」とし、環状体５の「高さ」とは、環状体５の最小内径部分の塗液面からの高さを示す。間隙は、所望の膜厚を鑑みて調整する。乾燥膜厚は、濡れ膜厚と塗液の不揮発分濃度の積であるが、これから所望の濡れ膜厚が求められ、前記間隙は、所望の濡れ膜厚の１倍〜２倍にするのがよい。１倍〜２倍とするのは、塗液の粘度及び／又は表面張力、及び皮膜の収縮などにより、間隙の距離が濡れ膜厚になるとは限らないからである。
【００２４】
環状体５は、塗液２上でわずかの力で動くことができるよう、自由移動可能状態で設置する。その方法としては、環状体５を塗液上に浮遊させる方法のほか、環状体５をロールやベアリングで支える方法、環状体５をエア圧で支える方法、などがある。
【００２５】
環状体５の孔６を通して円筒芯体１を上昇させると、塗液２の介在により、円筒芯体と環状体との間隙にて摩擦抵抗が生じ、環状体５には上昇力が作用し、持ち上げられる。その際、環状体５は円筒芯体１との摩擦抵抗が周方向で一定になるように水平方向に移動し、間隙が周方向で一定になる。
【００２６】
塗布していない時、環状体５には上昇力が作用していないのであるが、環状体５の浮力が不足する場合、あるいは環状体５の高さが高い場合等は、環状体５の底面が、塗布槽３の壁面（底面）又は環状シール材８に接触することとなる。そうなると塗布を開始しても、環状体５が上昇しにくいので、環状体５は塗布槽３の壁面（底面）又は環状シール材７との間に隙間を設けておくことが好ましい。そこで、図６に示すように、環状体５の外周面に環状体５を支える腕１４、あるいは環状体５の底又は塗布槽３にピン１５を設けて、環状体５を支えるのがよい。環状体５の塗液２への沈没を防止するための沈没防止部材としての腕１４は、例えば、環状体５が塗液２にある程度浸る高さで塗布槽３の外壁上端に当接する形状で設けられ、また、ピン１５は環状体５或いは塗布槽３内壁の所定の箇所に、環状体５が塗液２にある程度沈むと干渉するように設けられる。なお、沈没防止部材の構成は、腕１４やピン１５に限らず、環状体５の沈没を防止する構成であれば、例えば、板状、突起状、リング状の如何なる構成であってもよい。
【００２７】
次に円筒芯体１について説明する。被塗布物が感光体の場合、円筒芯体１にはアルミニウム、ステンレス鋼等の金属や、導電性を付与したプラスチックが用いられる。被塗布物が帯電ロールの場合、円筒芯体１は芯金の周囲に例えばシリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱性に優れたゴム材からなる弾性層を設けたロールが用いられる。被塗布物が帯電ロールの場合、円筒芯体１は芯金の周囲に例えばウレタンゴムやスポンジ等の弾性層を設けたロールが用いられる。
【００２８】
本発明の環状塗布装置により無端ベルトを作製するには、円筒芯体１に皮膜形成用塗液を塗布した後、加熱硬化などを行い、形成された皮膜を芯体から剥離する。無端ベルトを作製するための円筒芯体は、アルミニウムやステンレス等の金属が好ましい。また、皮膜の剥離性を良くするため、その表面は、クロムやニッケルでメッキしたり、フッ素樹脂やシリコーン樹脂で表面を被覆したり、あるいは表面に離型剤を塗布することが有効である。
【００２９】
次に塗液について説明する。本明細書において、「塗液」とは、種々の溶液、分散液など、種々の液体を含む意である。
【００３０】
無端ベルトを作製する場合、塗液は樹脂材料及び／又はこれらの前駆体（以下、「樹脂材料等」という場合がある）を含有するものである。樹脂材料等として、ポリイミド（ＰＩと略す）、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、フタル酸系ポリエステル、ポリカーボネート等がある。これらの中では、強度や寸法安定性の面でＰＩが特に好ましい。樹脂材料等を含有する塗液の固形分濃度は、１５〜５０％程度、粘度は１０〜１０００Ｐａ・ｓ、上昇速度は０．１〜１．５ｍ／ｍｉｎ程度であるのが好ましい。作製される無端ベルトの厚さは、２５〜２００μｍ程度である。
【００３１】
無端ベルトを作製するには、円筒芯体の表面に塗液を塗布した後、塗液を乾燥し、塗膜を芯体ごと所定温度で加熱すると、樹脂材料等が反応（硬化）し、皮膜が形成される。乾燥時に塗液が下方に垂れる場合、芯体を横にして回転しながら乾燥させてもよい。形成された皮膜を芯体から剥離して無端ベルトを得る。
【００３２】
乾燥時に、残留溶剤を完全に除去できない場合、あるいは加熱反応時に樹脂から発生する水等の気化成分が除去しきれない場合、樹脂皮膜に膨れが生じることが避けられないことがある。これは特にＰＩ樹脂皮膜の膜厚が５０μｍを越えるような場合に顕著である。
【００３３】
その場合、芯体の表面を、Ｒａ０．２〜２μｍ程度に粗面化することが有効である。これにより、ＰＩ樹脂皮膜から生じる残留溶剤又は水の蒸気は、芯体とＰＩ樹脂皮膜の間にできるわずかな隙間を通って外部に出ることができ、膨れを防止することができる。芯体表面の粗面化には、ブラスト、切削、サンドペーパーがけ等の方法がある。
【００３４】
無端ベルトを接触帯電フィルムのような帯電体、或いは転写ベルトとして使用する場合、樹脂材料等の中に必要に応じて予め導電剤を分散させる。導電剤としては、例えば、カーボンブラック、カーボンブラックを造粒したカーボンビーズ、カーボンファイバー、グラファイト、カーボンナノチューブ等の炭素系物質；銅、銀、アルミニウム等の金属又は合金；酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＳｎＯ２・Ｉｎ２Ｏ３複合酸化物等の導電性金属酸化物；チタン酸カリウム等の導電性ウィスカー等が挙げられる。導電剤を分散した塗液は、組成のむらを生じやすいので、環状体を回転させて撹拌することも有効である。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
【００３６】
（実施例１）
図１と同様な構成の環状塗布装置を用いて、肉厚１ｍｍ、外径３０ｍｍφ、長さ３００ｍｍのアルミニウム管を円筒芯体１（基体）とし、有機感光体ドラムを製造する一工程として、以下の下引き層を塗布した。
【００３７】
内径６０ｍｍ、高さ４０ｍｍの環状塗布槽３の底面に、長径２９ｍｍ、短径２７ｍｍの楕円形の穴１０を設けた、０．３ｍｍ厚の軟質ポリエチレン製の環状シール材８を取り付けた。円筒芯体１の上下には、外径３０ｍｍφ、長さ５０ｍｍのアルミニウム製中間体９を嵌めた。円筒芯体１と中間体９のそれぞれの端面には、面取りが施されており、嵌めた際の継ぎ目には、０．１〜０．５ｍｍの段差もしくは隙間が生じている。
【００３８】
８ナイロン（ラッカマイド、大日本インキ化学社製）５質量部をメタノール４０質量部及び１−ブタノール６０質量部の混合溶媒に溶解し、粘度３０ｍＰａ・ｓの下引き層形成用の塗液２を調製した。円筒芯体１を０．２ｍ／ｍｉｎで上昇させることにより、その表面に塗膜４が塗布され、１３５゜Ｃで１０分間の乾燥により、０．８μｍ厚の下引き層が形成された。また、０．４ｍ／ｍｉｎで上昇させることにより、１．１μｍ厚の下引き層が形成された。いずれも下引き層には気泡に起因する欠陥は見られなかった。
【００３９】
（比較例１）
実施例１において、環状シール材８に、内径２８ｍｍの円形の穴１０を設けた。これを用い、他は同様にして塗布を行った。この塗液は気泡が発生したとしても、比較的消えやすいのであるが、円筒芯体１を０．２ｍ／ｍｉｎで上昇させた場合、約５本に１本の割で、気泡に起因する「へこみ欠陥」が下引き層に生じていた。また、円筒芯体１を０．４ｍ／ｍｉｎで上昇させたものは、約２本に１本の割で「へこみ欠陥」が生じていた。これは、円筒芯体１の端部が環状シール材を通過する際、環状シール材８縁部の円筒芯体１への接触面（当接部）が振動して空気を巻き込んで、塗膜４に入り込んだものであり、上昇速度が速いいほど、現象がひどくなるものであった。
【００４０】
（実施例２）
図６と同様な構成の環状塗布装置を用い、以下のようにしてポリイミド前駆体溶液を塗布し、無端ベルトを作製した。
【００４１】
ポリイミド前駆体のＮ−メチルピロリドン溶液（商品名：ＵワニスＳ、宇部興産（株）製）を塗液２とした。固形分濃度は約１８％、粘度は５Ｐａ・ｓである。これを内径１２０ｍｍ、高さ５０ｍｍの塗布槽３に入れた。底面には、長径６７ｍｍ、短径６４ｍｍの楕円形の穴１０を設けた、０．５ｍｍ厚の軟質ポリエチレン製の環状シール材８を取り付けた。
【００４２】
外径６８ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウム製円筒を用意し、球形アルミナ粒子（不二製作所社製、粒径１０５〜１２５μｍ）によるブラスト処理により、表面をＲａ１．０μｍに粗面化した後、表面にシリコーン系離型剤（商品名：ＫＳ７００、信越化学（株）製）を塗布して、３００℃で１時間、焼き付け処理し、円筒芯体１とした。円筒芯体１の上下には、外径６８ｍｍ、長さ５０ｍｍのアルミニウム製中間体９を嵌めた。それぞれの端面には、実施例１と同じく、面取りが施されている。
【００４３】
環状体５として、高さが２５ｍｍ、外径が８０ｍｍで、最も狭い部分の内径が６９．２ｍｍの孔６を設けたアルミニウム製の中空体を作製した。環状体５の外側には、３本の腕１４を取り付け、塗布しない時はそれが塗布槽３の上に乗るようにした。
【００４４】
円筒芯体１を環状体の孔に通しながら、０．７ｍ／ｍｉｎの速度で上昇させたところ、環状体５は当初より約２０ｍｍ持ち上げられ、芯体１の上昇途中で環状体５が芯体１に接触することはなく、塗布後には、芯体１に濡れ膜厚が約６００μｍの塗膜４が形成された。その膜厚は芯体と環状体の孔の間隙により定まり、芯体の上昇速度には左右されなかった。
【００４５】
その後、芯体１の軸方向を水平にして２０ｒｐｍで回転させながら、１２０℃で６０分間乾燥し、次いで芯体１を縦にして２００℃で３０分間、３８０℃で１時間加熱して樹脂を反応させた。室温に冷えてから皮膜を取り出すことにより、ポリイミド樹脂製の無端ベルトを得ることができた。
【００４６】
膜厚を測定すると、上端部から３０ｍｍを除いて、平均値７０μｍであり、面内に気泡に起因する欠陥はなかった。得られた無端ベルトは、定着ベルトの基体として使用することができた。
【００４７】
また、環状体５を用いることで、ポリイミド前駆体溶液などの比較的粘度の高い塗液を用いて、その膜厚が比較的厚い場合であっても、やはり気泡を生じさせず、均一な膜厚で塗布できるた。
【００４８】
（比較例２）
実施例２において、環状シール材８に、内径６６ｍｍの円形の穴１０を設けた。これを用い、他は同様にして塗布を行った。この塗液は粘度が高いので、気泡が発生した場合、自然には非常に消えにくい。得られた無端ベルトを観察すると、約２本に１本の割で「へこみ欠陥」又は「ピンホール欠陥」が生じていた。これはやはり、円筒芯体１の端部が環状シール材８を通過する際、環状シール材８縁部の円筒芯体１への接触面（当接部）が振動して空気を巻き込んだものであった。
【００４９】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、浸漬塗布方法よりも塗液の必要量が少なくて済む環状塗布方法を利用しても、気泡が発生しにくい環状塗布装置を提供することができる。また、粘度の高い塗液を用いて、その膜厚が比較的厚い場合であっても、やはり気泡を生じさせず、均一な膜厚で塗布できる塗布装置を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の環状塗布装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の環状塗布装置の環状シール材の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の環状塗布装置の環状シール材と円筒芯体との接触状態を説明するたもの説明図である。
【図４】従来の環状塗布装置の環状シール材と円筒芯体との接触状態を説明するための説明図である。
【図５】本発明の環状塗布装置の環状シール材の他の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の環状塗布装置の他の一例を示す概略断面図である。
【図７】従来の環状塗布装置の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１…芯体／基体、２…塗液、３…環状塗布槽、４…塗膜、５…環状体、６…環状体の孔、８…環状シール材、１０…環状シール材の穴、１２…段差、１４…腕、１５…ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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