(57)【要約】【課題】容易に製造することができ、シートから脱落しにくい導電性部材を備える電極シートを提供する。【解決手段】電極シート１０は、シート状の絶縁性部材１１と、絶縁性部材１１を厚み方向に貫通するように設けられる導電性部材１２とを含んで構成される。電極シート１０の導電性部材１２は、絶縁性部材１１の表裏面に平行な断面に関し、絶縁性部材１１の厚み方向内方における断面積が、絶縁性部材１１の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成されるので、絶縁性部材１１から脱落することがない。したがって、電極シート１０を半導体部品製造における電気的接続部材として使用するとき、電気的接続の信頼性を高めることが可能である。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁性部材と、絶縁性部材を厚み方向に貫通するように設けられる導電性部材とを含む電極シートにおいて、
前記導電性部材は、
前記絶縁性部材の表裏面に平行な断面に関し、前記絶縁性部材の厚み方向内方における断面積が、前記絶縁性部材の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成されることを特徴とする電極シート。
【請求項２】
前記導電性部材は、
２つの略円錐台の底面部同志が当接されて成る形状を有し、前記底面部が前記絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように形成されることを特徴とする請求項１記載の電極シート。
【請求項３】
前記導電性部材は、
１つの略円錐台の底面部と１つの略円柱の底面部とが当接されて成る形状を有し、前記略円錐台の底面部が前記絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように形成されることを特徴とする請求項１記載の電極シート。
【請求項４】
前記導電性部材には、
外方に臨んでめっき層が設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電極シート。
【請求項５】
金属板の表面上に光反応性樹脂を塗布する工程と、
前記光反応性樹脂を予め定めるパターンに基づいて局所的に露光する工程と、
前記光反応性樹脂の露光された部分を除去する工程と、
前記光反応性樹脂が除去されることによって形成される空所に金属を充填する工程と、
充填された金属の外方に臨む表面上にめっきを施す工程とを含むことを特徴とする電極シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電接合部材に用いられる電極シートおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば携帯電話機に代表されるモバイル情報機器の急速な普及を実現している原動力の一つに機器の小型化があげられる。機器の小型化が促進される技術的背景には、従来複数のＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）で構成されていたシステムや機能を１つの半導体素子に集約するＳｙｓｔｅｍ　Ｏｎ　Ｃｈｉｐ（略称ＳＯＣ）化の進歩がある。さらに、近年複数の半導体素子をプリント基板上に直接３次元的に実装して１パッケージ化するＳｙｓｔｅｍ　Ｉｎ
Ｐａｃｋａｇｅ（略称ＳＩＰ）技術も実用に供されるに至っている。
【０００３】
モバイル情報機器は、高機能化が進むに従って商品サイクル、すなわち消費者のニーズに応える商品として販売することのできる期間が短くなる傾向にあるので、１つの機器に代わりさらなる高機能を備える機器を開発し販売開始するまでに許容される期間の短縮が重要な課題となっている。
【０００４】
機器開発において機能変更をする場合、ＳＯＣでは、半導体素子の設計から製造工程にまで広汎な影響を及ぼす変更が必要になるので、開発に膨大な費用と時間とを要する。一方ＳＩＰでは、一部の半導体素子の種類変更および追加、また若干のプリント配線板の変更等により対応することができるので、ＳＯＣに比べて大幅な開発期間の短縮と開発コストの低減を図ることが可能である。
【０００５】
しかしながら、ＳＩＰにおいても小型化および高密度化には問題がある。ＳＩＰは、複数の半導体素子を集めて１つのシステムを構成するので、仕様の異なる半導体素子を混在して用いなければならないことが多い。ＳＩＰの小型化および高密度化を実現するために、バンプ等の突起電極が配置されたベアチップ半導体素子を、配線基板上にフリップチップボンディング方によってフェイスダウンの形態で実装する手法が好適に用いられている。前述のように異なる仕様の複数の半導体素子をＳＩＰに使用する場合、突起電極の配置されていないベアチップ半導体素子が混在すると、フリップチップボンディング法を適用することができないので、小型化および高密度化実現の障壁となっていた。
【０００６】
このような問題を解決する従来技術に、異方性導電接合部材である電極シート（導電シートとも呼ぶ）を用いて電気的接合を行うものがある（たとえば、特許文献１，特許文献２参照）。従来技術の電極シートは、絶縁性シートに複数の微細孔を形成し、該微細孔に金属などの導電性物質をバンプ状の突起物を形成するように充填し、この導電性物質によって半導体素子の接続に対するフリップチップボンディング法の適用を可能ならしめている。
【０００７】
しかしながら、絶縁性シートに形成される微細孔に導電性物質を単に充填するのみでは、充填された導電性物質と絶縁性シートとの密着が充分ではなく、導電性物質が絶縁性シートから脱落することがあり、該脱落箇所では半導体素子の電気的接続を得ることができないという問題がある。このような問題を解決するために、さらなる従来技術は、導電性物質の脱落防止を図っている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００８】
図１７は、従来技術の電極シート１の構成を簡略化して示す断面図である。図１７に示す電極シート１は、特許文献３に開示されるものである。電極シート１は、絶縁性フィルム２に形成される微細貫通孔３に金属物質４が充填されており、しかも該微細貫通孔３が内部において孔径が狭くなるように構成される。このような電極シート１の作成方法を以下に説明する。
【０００９】
（ａ１）絶縁性フィルム２の表裏面の相対する位置に表裏面に貫通しないように、表裏面側からそれぞれハーフエッチングして微細な孔５ａ，５ｂを形成する。
（ａ２）微細な孔５ａ，５ｂ内に、微細な孔５ａ，５ｂの孔径よりも小さい径の微細貫通孔３をたとえばレーザなどを用いて形成する。
（ａ３）微細貫通孔３を形成した絶縁性フィルム２に導電層を積層し、導電層表面にレジスト層を形成して導電層表面を絶縁する。
（ａ４）貫通孔部をエッチングして貫通孔部に接する導電層部分に貫通孔径と同等もしくはそれ以下の溝部（凹部）を形成する。
（ａ５）微細貫通孔３に電解めっきもしくは無電解めっきなどの手法により金属物質４を充填し、絶縁性フィルム２の表裏面に導通を得る。
（ａ６）絶縁性フィルム２全域を厚み方向にハーフエッチングして導通路を露出させ、バンプ状の金属突出物６として金属物質４の一部を露出させる。
（ａ７）絶縁性フィルム２に積層していた導電層およびレジスト層を、化学的エッチング液または電解腐食によって除去する。
【００１０】
このようにして形成される電極シート１は、絶縁性フィルム２の内部で径が狭くなるように形成される微細貫通孔３に充填されて金属物質４が形成されるので、金属物質４が絶縁性フィルム２から脱落することがない。また金属物質４には、バンプ状金属突出物６が形成されるので、半導体素子の電気的接続にフリップボンディング法を適用することができる。
【００１１】
しかしながら、前述の特許文献３に開示される技術にも、以下のような問題がある。一旦絶縁性フィルム２の表裏面からハーフエッチングによって貫通しない微細な孔５ａ，５ｂを形成した後、微細な孔５ａ，５ｂ内に微細な孔５ａ，５ｂよりもさらに小さい径を有する微細貫通孔３を形成しなければならない。このように精度の良い加工の求められる製造工程数が増加するので、生産性に劣り、かつ製造コストの上昇を免れないという問題がある。
【００１２】
【特許文献１】
特開昭６２−４３００８号公報
【特許文献２】
特開昭６３−４０２１８号公報
【特許文献３】
特開平５−１５２０１９号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、容易に製造することができ、シートから脱落しにくい導電性部材を備える電極シートおよびその製造方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、シート状の絶縁性部材と、絶縁性部材を厚み方向に貫通するように設けられる導電性部材とを含む電極シートにおいて、
前記導電性部材は、
前記絶縁性部材の表裏面に平行な断面に関し、前記絶縁性部材の厚み方向内方における断面積が、前記絶縁性部材の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成されることを特徴とする電極シートである。
【００１５】
本発明に従えば、電極シートの導電性部材は、絶縁性部材の厚み方向内方における断面積が、絶縁性部材の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成される。このことによって、導電性部材が絶縁性部材から脱落することを防止できるので、半導体素子の電気的接続信頼性を高めることができる。
【００１６】
また本発明は、前記導電性部材は、
２つの略円錐台の底面部同志が当接されて成る形状を有し、前記底面部が前記絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように形成されることを特徴とする。
【００１７】
また本発明は、前記導電性部材は、
１つの略円錐台の底面部と１つの略円柱の底面部とが当接されて成る形状を有し、前記略円錐台の底面部が前記絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように形成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明に従えば、導電性部材は、２つの略円錐台の底面部同志が当接されて成る形状を有し、底面部が絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように、または、１つの略円錐台の底面部と１つの略円柱の底面部とが当接されて成る形状を有し、略円錐台の底面部が絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように形成される。このような導電性部材の形状は、たとえばエッチングによって絶縁性部材に円錐台または円柱形状の空所を形成し、これらの空所が形成された２枚の絶縁性部材を、円錐台の底面部同志または円錐台の底面部と円柱の底面部とが当接するように貼着することによって容易に形成され得る。形成された空所に導電性物質を充填して得られる導電性部材は、絶縁性部材からの脱落が確実に防止される。
【００１９】
また本発明は、前記導電性部材には、外方に臨んでめっき層が設けられることを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、導電性部材には、外方に臨んでめっき層が設けられる。めっき層は、絶縁性部材の表裏面から突出するように導電性部材上に形成されるので、めっき層は、導電性部材の突出物としての役割を果たすことができる。このことによって、突起電極の形成されていないベアチップ半導体素子の電極パッドと、プリント配線基板上の電極パッドとを、フリップチップボンディング法によりフェイスダウンの形態で実装することが可能になる。
【００２１】
また本発明は、金属板の表面上に光反応性樹脂を塗布する工程と、
前記光反応性樹脂を予め定めるパターンに基づいて局所的に露光する工程と、
前記光反応性樹脂の露光された部分を除去する工程と、
前記光反応性樹脂が除去されることによって形成される空所に金属を充填する工程と、
充填された金属の外方に臨む表面上にめっきを施す工程とを含むことを特徴とする電極シートの製造方法である。
【００２２】
本発明に従えば、半導体素子の電気的接続にフリップボンディング法を好適に用いることのできる電極シートであって、光反応性樹脂からなる絶縁性部材を厚み方向に貫通するように設けられる金属製の導電性部材が、絶縁性部材から脱落することのない電極シートを、効率的に製造することが可能になる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の一形態である電極シート１０の構成を簡略化して示す断面図であり、図２は図１に示す電極シート１０の部分拡大図である。電極シート１０は、シート状の絶縁性部材１１と、絶縁性部材１１を厚み方向に貫通するように設けられる導電性部材１２とを含む。
【００２４】
シート状の絶縁性部材１１は、２枚の絶縁性シート１１ａ，１１ｂから構成され、電気絶縁性を有する光反応性樹脂が好適に用いられ、厚みがたとえば１０〜１００μｍである。
【００２５】
導電性部材１２は、導電性に優れた金属、たとえば銅（Ｃｕ）が、絶縁性部材１１を厚み方向に貫いて形成される空所に充填されたものである。この導電性部材１２は、絶縁性部材１１の表裏面に平行な断面に関し、絶縁性部材１１の厚み方向内方における断面積が、絶縁性部材１１の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成される。本実施の形態では、２つの略円錐台の底面部１３同志が当接されて成る形状を有し、前記底面部１３が絶縁性部材１１の厚み方向内方に配置されるように形成される。
【００２６】
また導電性部材１２には、外方に臨んでめっき層１４が設けられる。本実施の形態では、めっき層１４は２層で構成され、導電性部材１２の表面に接して設けられる第１めっき層１５がニッケル（Ｎｉ）めっきであり、第１めっき層１５の外層として設けられる第２めっき層１６が金（Ａｕ）めっきである。
【００２７】
図３〜図１１は、図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。図３〜図１１を参照して電極シート１０の製造方法について説明する。
【００２８】
図３に示す工程では、たとえば厚み：５０μｍの銅板１７を、図示しない回転駆動可能なテーブル（スピンナー）上に載置し、負の光反応性を有する絶縁性樹脂であるたとえばエポキシ樹脂を銅板１７の上に滴下し、スピンナーの回転によって生じる遠心力で厚み：５〜５０μｍの絶縁性シート１１ｂを形成する。
【００２９】
図４に示す工程では、絶縁性シート１１ｂの上方に露光マスク１８を配置する。露光マスク１８には、ベアチップ半導体素子またはプリント配線基板の電極パッドの位置に整合するように、予め定められる位置に開口部１９が形成される。露光マスク１８のさらに上方に図示しない光源を設け、光源から露光マスク１８に向かう矢符２０方向に光を放射し、露光マスク１８の開口部１９を通過する光によって過露光を行い、絶縁性シート１１ｂの露光部分に負の光反応を生成する。
【００３０】
露光マスク１８の開口部１９を通過した光によって、絶縁性シート１１ｂが露光されるとき、露光部分では光の体積反射などによって再度絶縁性シート１１ｂに照射される光が生じる。この体積反射によって生じる光量は、絶縁性シート１１ｂの厚み方向内方に向うに従って減少するので、絶縁性シート１１ｂにおいて負の光反応の生成される領域は、厚み方向内方および裏面に向うに従って狭くなる。次に、加熱などの処理によって光反応性樹脂を硬化せしめる。このとき、露光されて負の光反応が生成された部分では硬化することがなく、露光されず負の光反応が生成されていない部分では硬化する。
【００３１】
図５に示す工程では、硬化処理後現像処理を施し、光反応性樹脂の露光されて硬化しなかった部分を除去する。前述のように、光反応性樹脂すなわち絶縁性シート１１ｂにおいて負の光反応の生成される領域は、厚み方向内方および裏面に向うに従って狭くなるので、非硬化部分が除去されて形成される孔２１は、その直径が表面付近において大きく、厚み方向内方および裏面に向うに従って小さくなる略円錐台形状を有するように形成される。孔２１は、略円錐台の上面部２２の径である小径が、５０〜１００μｍ、略円錐台の底面部１３の径である大径が、１００〜１５０μｍ程度の寸法に形成されることが好ましい。なお、孔２１は空所であるため、上面部２２および底面部１３は、実態として存在しないけれども、ここでは略円錐台形状に形成される孔２１に対する充填物を想定し、想定充填物における上面部２２および底面部１３の意味で用いる。
【００３２】
図６に示す工程では、図５までと同一の工程によって得たもう一つの銅板１７と絶縁性シート１１ａとを、たとえば塩化第二鉄溶液などのエッチング液中に浸漬して銅板１７のみを溶解除去し、前述の略円錐台形状の孔２１を有する絶縁性シート１１ａのみを得る。図７に示す工程では、図５に示す銅板１７と絶縁性シート１１ｂとの組合せから成る部材と、図６に示す銅板１７の除去された絶縁性シート１１ａのシートとを準備し、前述の円錐台形状を有する孔２１の想定底面部１３同志を当接させるように、接着剤などで貼着する。このとき、孔２１の位置合わせ精度を高くするために、孔２１の想定上面部２２の直径程度のピンを挿入して位置合わせしてもよい。図８には、２枚の絶縁性シート１１ａ，１１ｂを貼着して絶縁性部材１１の形成された状態が示される。
【００３３】
図９に示す工程では、絶縁性部材１１を、めっき槽内に装入し、Ｃｕの電解めっきを施すことによって、孔２１内にＣｕを充填して導電性部材１２を形成する。このようにして、導電性部材１２は、絶縁性部材１１の表裏面に平行な断面に関し、絶縁性部材１１の厚み方向内方における断面積が、絶縁性部材１１の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成される。
【００３４】
図１０に示す工程では、導電性部材１２の設けられた位置および導電性部材１２の設けられた位置に該当する銅板１７上の位置にマスクを当て、マスクの当てられた部分以外の部分にレジスト２４を塗布する。次に、マスクを取除いた後、Ｎｉめっきを施して第１めっき層１５を形成し、さらに第１めっき層１５の外層にＡｕめっきを施して第２めっき層１６を形成する。第１および第２めっき層１５，１６がめっき層１４を構成する。ここで、めっき層１４を構成するＮｉおよびＡｕは、これに限定されることはなく、その他の金属によってめっき層が形成されてもよい。
【００３５】
図１１に示す工程では、化学エッチングまたは電解腐食などによって、レジスト２４を剥離する。レジスト２４を剥離した後、たとえば塩化第二鉄溶液などのエッチング液中に浸漬して銅板１７を除去する。このとき、エッチング液に対する耐溶解性に優れるめっき層１４がマスクとして機能するので、めっき層１４の下層部分にあたる銅板１７および導電性部材１２が、溶解されることなく残る。このようにして前述の図１に示す電極シート１０が製造される。
【００３６】
図１２は電極シート１０の使用の一態様を示す断面図であり、図１３は電極シート１０の使用のもう一つの態様を示す断面図である。電極シート１０は、平板電極２５を備えるベアチップ半導体素子２６とプリント配線基板２７との間に挿入される。このとき、電極シート１０の導電性部材１２の表裏面側に設けられるめっき層１４が、ベアチップ半導体素子２６の平板電極２５と、プリント配線基板２７の電極２８とに当接するように、ベアチップ半導体素子２６，電極シート１０およびプリント配線基板２７が配置される。この状態で、ベアチップ半導体素子２６の平板電極２５とプリント配線基板２７の電極２８とが、導電性部材１２と導電性部材１２の表裏面側に設けられためっき層１４とを介して、フリップチップボンダによって接合され、半導体部品２９に生成される。このフリップチップボンディング条件には、たとえば加熱温度：２５０℃，加圧力：１５ｋｇｆ／ｃｍ２，加圧時間：３０ｓｅｃなどが用いられる。
【００３７】
このように、電極シート１０の導電性部材１２の表裏面側に設けられるめっき層１４が、電極シート１０の表裏面から突出して設けられるので、バンプ等の突起電極の形成されていないベアチップ半導体素子２６であっても、フリップチップボンディング法を適用し、フェイスダウンの形態でプリント配線基板２７に実装することが可能になる。
【００３８】
図１３では、図１２に示す半導体部品２９において、ベアチップ半導体素子２６と電極シート１０との間に形成される間隙部およびプリント配線基板２７と電極シート１０との間に形成される間隙部を、樹脂３０によって充填したものである。このように、ベアチップ半導体素子２６，電極シート１０およびプリント配線基板２７は、樹脂３０によって接着されるので、相互の接合信頼性を高めることができる。
【００３９】
図１４は本発明の実施の第２の形態である電極シート３１の構成を簡略化して示す断面図であり、図１５は図１４に示す電極シート３１の製造方法の１工程を示す図であり、図１６は図１４に示す電極シート３１の部分拡大図である。本実施の形態の電極シート３１は、実施の第１形態の電極シート１０に類似し、対応する部分には、同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００４０】
電極シート３１において注目すべきは、以下の点である。絶縁性シートが２枚貼着されて電極シートが形成されるけれども、２枚の絶縁性シートのうちの一方に、露光マスクの開口部を通して露光し、光反応性樹脂に負の光反応を生成し、硬化処理後露光された未硬化部分を除去して絶縁性シート３２に形成される孔３３を円柱状にすることである。
【００４１】
図１５では、絶縁性シート３２に形成された孔３３における略円柱の想定底面部３４と、実施の第１形態と同様の絶縁性シート１１ｂに形成された略円錐台の想定底面部１３とが当接されて、絶縁性シート３２と絶縁性シート１１ｂとが貼着される工程を示す。このとき、略円錐台の想定底面部１３は、２つの絶縁性シート１１ｂ，３２が貼着されて構成される絶縁性部材３６の厚み方向内方に配置される。絶縁性部材３６を、めっき槽内に装入し、電解めっきを施すことによって、孔２１，３３内にＣｕを充填して導電性部材３５を形成する。したがって、導電性部材３５も、円錐台の底面に円柱を連接させたように形成される。
【００４２】
その後、実施の第１形態の電極シート１０製造と同様に、導電性部材３５の設けられた部分にマスクを当て、マスクの当てられた部分以外の部分にレジストを塗布する。次に、マスクを取除いた後、ＮｉめっきおよびＡｕめっきを施してめっき層１４を形成する。さらに、化学エッチングまたは電解腐食などによってレジストを剥離し、エッチング液中に浸漬して銅板１７を除去する。このようにして電極シート３１が製造される。この電極シート３１も、実施の第１形態の電極シート１０と同様の効果を奏することができる。
【００４３】
以上に述べたように、本実施の形態では、絶縁性部材１１はエポキシ樹脂であるけれども、これに限定されることなく、一般的な熱可塑性または熱硬化性樹脂、たとえばポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン系樹脂などが用いられてもよい。これらの熱可塑性または熱硬化性樹脂のいずれかが用いられるとき、孔２１，３３はドリルもしくはレーザ等によって開口される。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、電極シートの導電性部材は、絶縁性部材の厚み方向内方における断面積が、絶縁性部材の表裏面付近における断面積よりも大きくなるように形成される。このことによって、導電性部材が絶縁性部材から脱落することを防止できるので、半導体素子の電気的接続信頼性を高めることができる。
【００４５】
また本発明によれば、導電性部材は、２つの略円錐台の底面部同志が当接されて成る形状を有し、底面部が絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように、または、１つの略円錐台の底面部と１つの略円柱の底面部とが当接されて成る形状を有し、略円錐台の底面部が絶縁性部材の厚み方向内方に配置されるように形成される。このような導電性部材の形状は、たとえばエッチングによって絶縁性部材に円錐台または円柱形状の空所を形成し、これらの空所が形成された２枚の絶縁性部材を、円錐台の底面部同志または円錐台の底面部と円柱の底面部とが当接するように貼着することによって容易に形成され得る。形成された空所に導電性物質を充填して得られる導電性部材は、絶縁性部材からの脱落が確実に防止される。
【００４６】
また本発明によれば、導電性部材には、外方に臨んでめっき層が設けられる。めっき層は、絶縁性部材の表裏面から突出するように導電性部材上に形成されるので、めっき層は、導電性部材の突出物としての役割を果たすことができる。このことによって、突起電極の形成されていないベアチップ半導体素子の電極パッドと、プリント配線基板上の電極パッドとを、フリップチップボンディング法によりフェイスダウンの形態で実装することが可能になる。
【００４７】
また本発明によれば、半導体素子の電気的接続にフリップボンディング法を好適に用いることのできる電極シートであって、光反応性樹脂からなる絶縁性部材を厚み方向に貫通するように設けられる金属製の導電性部材が、絶縁性部材から脱落することのない電極シートを、効率的に製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態である電極シート１０の構成を簡略化して示す断面図である。
【図２】図１に示す電極シート１０の部分拡大図である。
【図３】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図４】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図５】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図６】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図７】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図８】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図９】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図１０】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図１１】図１に示す電極シート１０の製造方法の概略を示す図である。
【図１２】電極シート１０の使用の一態様を示す断面図である。
【図１３】電極シート１０の使用のもう一つの態様を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の第２の形態である電極シート３１の構成を簡略化して示す断面図である。
【図１５】図１４に示す電極シート３１の製造方法の１工程を示す図である。
【図１６】図１４に示す電極シート３１の部分拡大図である。
【図１７】従来技術の電極シート１の構成を簡略化して示す断面図である。
【符号の説明】
１０，３１　電極シート
１１，３６　絶縁性部材
１２，３５　導電性部材
１４　めっき層
１７　銅板
２１，３３　孔
【図１】
2004134183.tif 000003
【図２】
2004134183.tif 000004
【図３】
2004134183.tif 000005
【図４】
2004134183.tif 000006
【図５】
2004134183.tif 000007
【図６】
2004134183.tif 000008
【図７】
2004134183.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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