(57)【要約】【課題】衝撃等に対する所望の強度を確保すると共に、シールドケース枠体のフィレットの点検・修理を容易に行なうことができ、かつ、小型化を図った電子機器を提供する。【解決手段】プリント配線基板２と、このプリント配線基板２上に配置されたシールドすべき電子部品３を囲むように配設されたシールドケース枠体４と、このシールドケース枠体４を覆う着脱自在のシールドケース蓋体５とを備え、シールドケース枠体４の少なくとも下部に、内側に折り曲げられた縁曲部６が形成され、この下部の縁曲部６に切欠部６ａを設け、この切欠部６ａを半田付けすることによりシールドケース枠体４がプリント配線基板２上に取付けられている。【選択図】  図１
2004235501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の下部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、この縁曲部に切欠部を設け、この切欠部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の下部と上部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、これらの縁曲部の同じ位置にそれぞれ切欠部を設け、下部の切欠部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記上部の切欠部が、前記下部の切欠部よりも僅かに幅広に形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の上部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、この縁曲部に切欠部を設けると共に、少なくともこの切欠部の真下に位置する下部に、内側に折り曲げられた縁曲部を設け、この縁曲部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記シールドケース蓋体に、背の高い電子部品に対応する高位部と、背の低い電子部品に対応する低位部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記シールドケース蓋体の低位部に弾性部材が固着され、この弾性部材の表面が当該シールドケース蓋体の高位部よりも僅かに高く設定されていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
前記シールドケース蓋体に、前記電子部品の背の高さに応じて凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項５または６記載の電子機器。
【請求項８】
前記シールドケース蓋体に、前記電子部品の背の高さに応じて傾斜部が形成されていることを特徴とする請求項５または６記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器等の電子機器に関し、特に、プリント配線基板上に板金製のシールドケースが半田付けされている電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、移動体通信機器等はその利便性を追求しての小型化が急速に進んでいる。これに伴い、こうした移動体通信機器に搭載される電子機器においては、衝撃等に対する所望の強度を確保することと共に、小型化への要求は益々厳しくなっている。
【０００３】
従来、プリント配線基板には、ＤＣ／ＤＣコンバータ等が実装されているが、このＤＣ／ＤＣコンバータを構成するトランス、コイルは、発振回路を含むため、例えば、数ＭＨｚの電磁波が発生しノイズが避けられない。一方、制御回路等、周囲のノイズを嫌うものがあり、ＤＣ／ＤＣコンバータから遠く離れて配設することが必要となるが、前述したように、厳しく制約されたスペース内にこのような部品を効率良く実装するため、周りを筒型または箱型の板金製のシールドケースで覆い、発生した電磁波を減衰させる手段が採用されている。
【０００４】
図６は、この種の従来の電子機器を示す一部を省略した分解斜視図および側面図である。この電子機器は、プリント配線基板５１と、このプリント配線基板５１上に配置されたシールドすべき電子部品５２を囲むようにリフロー半田付けにより取付けられたシールドケース枠体５３と、これを覆う着脱自在のシールドケース蓋体５４とからなる。このシールドケース蓋体５４はシールドケース枠体５３に装着された状態でリフロー半田付けが行なわれるが、シールドケース枠体５３の電子部品５２の近傍位置には少なくとも半田鏝５５の鏝先が入る程度の切欠部５６が設けられ、シールドケース蓋体５４の装着時、この切欠部５６は、シールドケース蓋体５４により覆われる構成となっている。
【０００５】
ここで、シールドケース枠体５３の強度を増すために、シールドケース枠体５３の上部が内曲げ構造をなしているが、このような内曲げ構造であっても、このシールドケース枠体５３の電子部品５２の近傍位置には少なくとも半田鏝５５の鏝先が入る程度の切欠部５６が設けられているため、シールドケース枠体５３を外すことなく、シールドケース枠体内の真近に配置された電子部品５２に対して、充分な半田修正等のメンテナンスを行なうことができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９―１４８７７５号公報（第２頁、第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器においては、シールドケース枠体５３をプリント配線基板５１上にリフロー半田付けにより取付ける場合、縁曲部５７がシールドケース枠体５３の外方に張り出しているため、その分水平方向の小型化を阻害するといった問題と、プリント配線基板５１上には、トランスやコイルのように背の高い電子部品が林立する場合、これら背の高い電子部品に合わせてシールドケース枠体５３の高さを設定せざるを得なく、その分垂直方向の小型化を阻害するといった問題があった。
【０００８】
本発明は、こうした従来の問題を解決するためになされたもので、衝撃等に対する所望の強度を確保すると共に、シールドケース枠体のフィレットの点検・修理を容易に行なうことができ、かつ、小型化を図った電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の下部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、この縁曲部に切欠部を設け、この切欠部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられている構成を有している。
【００１０】
この構成により、電子機器の水平方向の小型化を達成することができると共に、従来の電子機器に比べ、衝撃等に対する強度を向上させることができ、フィレットの点検・修正等が容易にできる。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の下部と上部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、これらの縁曲部の同じ位置にそれぞれ切欠部を設け、下部の切欠部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられている構成を有している。
【００１２】
この構成により、電子機器の水平方向の小型化を達成することができると共に、従来の電子機器に比べ、衝撃等に対する強度をさらに向上させることができる。また、上部に縁曲部があってもフィレットおよび電子部品の点検・修正等が容易にできる。
【００１３】
さらに、本発明の電子機器は、前記上部の切欠部が、前記下部の切欠部よりも僅かに幅広に形成されている構成を有している。
この構成により、フィレットの点検・修正等が一層容易にできる。
【００１４】
また、本発明の電子機器は、プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の上部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、この縁曲部に切欠部を設けると共に、少なくともこの切欠部の真下に位置する下部に、内側に折り曲げられた縁曲部を設け、この縁曲部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられている構成を有している。
【００１５】
この構成により、電子機器の水平方向の小型化を達成することができると共に、従来の電子機器に比べ、衝撃等に対する強度を向上させることができる。また、上部に縁曲部があってもフィレットおよび電子部品の点検・修正等が容易にできる。
【００１６】
また、本発明の電子機器は、前記シールドケース蓋体に、背の高い電子部品に対応する高位部と、背の低い電子部品に対応する低位部が設けられている構成を有している。
この構成により、電子機器の水平方向および垂直方向の小型化を同時に達成することができる。
【００１７】
前記シールドケース蓋体の低位部に弾性部材が固着され、この弾性部材の表面が当該シールドケース蓋体の高位部よりも僅かに高く設定されている構成を有している。
【００１８】
この構成により、他の電子機器を積層させて組み立てる際、この弾性部材がクッション部材としての役割をなし、電子機器に掛かる衝撃を和らげて電子部品の品質を長期間にわたって維持することができる。
【００１９】
また、本発明の電子機器のように、前記シールドケース蓋体に、前記電子部品の背の高さに応じて凹凸部、または傾斜部が形成されていても良い。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明に係る電子機器の第１の実施形態を示す一部を省略した分解斜視図、図２（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【００２１】
図１および図２において、電子機器１は、プリント配線基板２と、このプリント配線基板２上に配置され、シールドすべき電子部品３を囲むようにリフロー半田付けにより取付けられた箱型をなすシールドケース枠体４と、このシールドケース枠体４を覆う着脱自在のシールドケース蓋体５とで構成されている。シールドケース蓋体５はシールドケース枠体４に装着された状態でリフロー半田付けが行なわれ、シールドケース枠体４に一体化される。
【００２２】
シールドケース枠体４は、その下部が内側に折り曲げられた縁曲部６を有している。この縁曲部６の各辺にはそれぞれ切欠部６ａが形成され、この部位をリフロー半田付けすることによりシールドケース枠体４がプリント配線基板２上に取付けられる。７はそのフィレットを示す。本実施形態では、切欠部６ａは各辺にそれぞれ一箇所形成されたものを例示したが、電子部品３の配置、シールドケース枠体４の剛性、あるいはフィレット７の強度等を考慮し、その数および大きさを適宜設定することができる。なお、シールドケース枠体４内の真近に配置された電子部品３に対して、半田修正等のメンテナンスを行なうことができように、シールドケース枠体４の電子部品３の近傍位置に、図示しない半田鏝の鏝先が入る程度の切欠部を設けても良い。
【００２３】
このような本発明の第１の実施形態によれば、シールドケース枠体４の下部には、内側に折り曲げられた縁曲部６が形成されているため、電子機器１の水平方向の小型化を達成することができると共に、従来の電子機器に比べ、衝撃等に対する強度を向上させることができ、フィレット７の点検・修正等が容易にできる。
【００２４】
次に、本発明に係る電子機器の第２の実施形態を図３に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。なお、第１の実施形態と同一部品同一部位には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
この電子機器８は、プリント配線基板２と、このプリント配線基板２上に配置され、シールドすべき電子部品３を囲むようにリフロー半田付けにより取付けられた箱型をなすシールドケース枠体９と、このシールドケース枠体９を覆う着脱自在のシールドケース蓋体５とで構成されている。シールドケース蓋体５はシールドケース枠体９に装着された状態でリフロー半田付けが行なわれ、シールドケース枠体９に一体化される。
【００２６】
シールドケース枠体９は、その下部と上部に内側に折り曲げられた縁曲部６、１０がそれぞれ形成されている。これら縁曲部６、１０の各辺にはそれぞれ切欠部６ａ、１０ａが形成され、切欠部６ａの部位をリフロー半田付けすることによりシールドケース枠体９がプリント配線基板２上に取付けられる。ここで、上部の切欠部１０ａは下部の切欠部６ａの真上に形成され、僅かに幅広に形成されている。
【００２７】
このような本発明の第２の実施形態によれば、前述した実施形態と同様、シールドケース枠体９の下部には、内側に折り曲げられた縁曲部６が形成されているため、電子機器８の水平方向の小型化を達成することができると共に、従来の電子機器に比べ、衝撃等に対する強度を向上させることができる。また、上部に縁曲部１０があっても、上部の切欠部１０ａは下部の切欠部６ａの真上に形成され、僅かに幅広に形成されているため、フィレット７および電子部品３の点検・修正等が容易にできる。
【００２８】
ここでは、シールドケース枠体９は、その下部と上部に内側に折り曲げられた縁曲部６、１０が形成され、これら縁曲部６、１０の各辺にそれぞれ切欠部６ａ、１０ａが設けられ、このうち切欠部６ａの部位をリフロー半田付けすることによりシールドケース枠体９がプリント配線基板２上に取付けられる構造を例示したが、これに限らず、シールドケース枠体９の上部に内側に折り曲げられた縁曲部１０が形成され、この縁曲部１０の各辺に切欠部１０ａが設けられると共に、少なくともこの切欠部１０ａの真下に位置する下部に、内側に折り曲げられた縁曲部を設け、この縁曲部を半田付けすることにより、シールドケース枠体９をプリント配線基板上に取り付けるようにしても良い。
【００２９】
次に、本発明に係る電子機器の第３の実施形態を図４に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。なお、前述した実施形態と同一部品同一部位には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３０】
この電子機器１１は、プリント配線基板２と、このプリント配線基板２上に配置され、シールドすべき電子部品１２を囲むようにリフロー半田付けにより取付けられた箱型をなすシールドケース枠体４と、このシールドケース枠体４を覆う着脱自在のシールドケース蓋体１３とで構成されている。シールドケース蓋体１３はシールドケース枠体４に装着された状態でリフロー半田付けが行なわれ、シールドケース枠体４に一体化される。
【００３１】
シールドケース枠体４の下部には内側に折り曲げられた縁曲部６が形成されている。この縁曲部６の各辺にはそれぞれ切欠部６ａが形成され、この部位をリフロー半田付けすることによりシールドケース枠体４がプリント配線基板２上に取付けられる。
【００３２】
プリント配線基板２上には、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の電子部品１２を構成するトランス１２ａ、コイル１２ｂ、およびコンデンサ１２ｃが自動実装装置によって実装されている。これらの電子部品１２はそれぞれ高さが異なり、中でも背の高いトランス１２ａとコイル１２ｂは一方に、比較的背の低いコンデンサ１２ｃは他方に配設されている。そして、シールドケース蓋体１３には、背の高いトランス１２ａとコイル１２ｂに対応する高位部１３ａと、コンデンサ１２ｃに対応する低位部１３ｂが設けられ、電子部品１２の背の高さに応じて凹凸部が形成されている。
【００３３】
また、シールドケース蓋体１３の低位部１３ｂには、ウレタンゴム等からなる弾性部材１４が固着されている。この弾性部材１４の表面は、高位部１３ａよりも僅かに高く設定されており、他の図示しない電子機器を積層させて組み立てる際、クッション部材としての役割をなし、電子機器１１に掛かる衝撃を和らげて電子部品１２の品質を長期間にわたって維持することができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、シールドケース枠体４を別体のシールドケース蓋体１３で覆う、所謂２ピースのシールドケースを例示したが、これに限らず、シールドケース枠体とシールドケース蓋体とが一体に形成された１ピースのシールドケースであっても良い。
【００３５】
このような本発明の第３の実施形態によれば、シールドケース枠体４の下部には、内側に折り曲げられた縁曲部６が形成され、かつシールドケース蓋体１３には、電子部品１２の背の高さに応じて凹凸部が形成されているため、電子機器１１の水平方向および垂直方向の小型化を同時に達成することができる。
【００３６】
次に、本発明に係る電子機器の第４の実施形態を図５に示す。（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。前述した第３の実施形態と異なる点は、電子部品の配置とシールドケース蓋体の形状で、その他同一部品同一部位には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３７】
この電子機器１５は、プリント配線基板２と、このプリント配線基板２上に配置され、シールドすべき電子部品１６を囲むようにリフロー半田付けにより取付けられた箱型をなすシールドケース枠体４と、このシールドケース枠体４を覆う着脱自在のシールドケース蓋体１７とで構成されている。シールドケース蓋体１７はシールドケース枠体４に装着された状態でリフロー半田付けが行なわれ、シールドケース枠体４に一体化される。
【００３８】
プリント配線基板２上には、トランス１６ａおよびコンデンサ１６ｂ、１６ｃ等からなる電子部品１６が実装されている。これらの電子部品１６はそれぞれ高さが異なり、中でも背の高いトランス１６は一方に、比較的背の低いコンデンサ１６ｂ、１６ｃは他方に配設されている。そして、シールドケース蓋体１７は、背の高いトランス１６ａから比較的背の低いコンデンサ１６ｂ、１６ｃに対応するように傾斜部１７ａが形成されている。
【００３９】
また、シールドケース蓋体１７の低位部には、ウレタンゴム等からなる弾性部材１８が固着されている。この弾性部材１の表面は、高位部よりも僅かに高く水平に設定されており、他の図示しない電子機器を積層させて組み立てる際のクッション部材としての役割をなしている。
【００４０】
このような本発明の第４の実施形態によれば、前述した実施形態と同様、シールドケース枠体４の下部には、内側に折り曲げられた縁曲部６が形成され、かつシールドケース蓋体１７には、電子部品１２の背の高さに応じて傾斜部１７ａが形成されているため、電子機器１５の水平方向および垂直方向の小型化を同時に達成することができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、プリント配線基板と、このプリント配線基板上に配置されたシールドすべき電子部品を囲むように配設されたシールドケース枠体と、このシールドケース枠体を覆う着脱自在のシールドケース蓋体とを備え、前記シールドケース枠体の少なくとも下部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、この下部の縁曲部に切欠部を設け、この切欠部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられているため、電子機器の水平方向の小型化を達成することができると共に、衝撃等に対する強度を従来の電子機器と同等にすることができ、フィレットの点検・修正等が容易にできるという効果を有する電子機器を提供することができるものである。
【００４２】
また、本発明は、前記シールドケース枠体の上部に内側に折り曲げられた縁曲部が形成され、この縁曲部に切欠部を設けると共に、少なくともこの切欠部の真下に位置する下部に内側に折り曲げられた縁曲部を設け、この縁曲部を半田付けすることにより前記シールドケース枠体が前記プリント配線基板上に取付けられているため、電子機器の水平方向の小型化を達成することができると共に、従来の電子機器に比べ、衝撃等に対する強度をさらに向上させることができる。また、上部に縁曲部があってもフィレットおよび電子部品の点検・修正等が容易にできるという電子機器を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子機器の一部を省略した分解斜視図
【図２】（ａ）本発明の第１の実施形態における電子機器の平面図
（ｂ）同上、ＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施形態における電子機器の平面図
（ｂ）同上、ＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図
【図４】（ａ）本発明の第３の実施形態における電子機器の一部を破断した平面図
（ｂ）同上、ＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図
【図５】（ａ）本発明の第４の実施形態における電子機器の一部を破断した平面図
（ｂ）同上、Ｖ−Ｖ線に沿った断面図
【図６】（ａ）従来の電子機器を示す一部を省略した分解斜視図
（ｂ）同上、側面図
【符号の説明】
１、８、１１、１５  電子機器
２  プリント配線基板
３、１２、１６  電子部品
４、９  シールドケース枠体
５、１３、１７  シールドケース蓋体
６、１０  縁曲部
６ａ、１０ａ  切欠部
７  フィレット
１２ａ、１６ａ  トランス
１２ｂ  コイル
１２ｃ、１６ｂ、１６ｃ  コンデンサ
１３ａ  高位部
１３ｂ  低位部
１４、１８  弾性部材
１７ａ  傾斜部
５１  プリント配線基板
５２  電子部品
５３  シールドケース枠体
５４  シールドケース蓋体
５５  半田鏝
５６  切欠部
５７  縁曲部
【図１】
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【図２】
2004235501.tif 000004
【図３】
2004235501.tif 000005
【図４】
2004235501.tif 000006
【図５】
2004235501.tif 000007
【図６】
2004235501.tif 000008