(57)【要約】【課題】プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じた場合における補修性および経済性を高める。【解決手段】プリント基板１とフレキシブル基板５とを接合するに際して、予備プリント配線端子４が形成されたプリント基板１を使用する。プリント基板１とフレキシブル基板５とを接合した後にフレキシブル基板５に不具合が生じた場合であっても、例えばプリント基板１の予備プリント配線端子４のハンダ層の表面にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板９をプリント基板１に昇温圧着することにより、プリント基板１と新たなフレキシブル基板９とをアルカン接続により接合することができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のプリント配線端子とフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、フレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着し、プリント基板とフレキシブル基板とを接合する基板接続方法であって、
少なくとも１個以上の予備プリント配線端子が形成されたプリント基板を使用し、プリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じたときに、プリント基板の予備プリント配線端子と新たなフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着し、プリント基板と新たなフレキシブル基板とを接合することを特徴とする基板接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載した基板接続方法において、
少なくとも新たなフレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着する前に、元々のフレキシブル基板を途中で切断することを特徴とする基板接続方法。
【請求項３】
プリント基板のプリント配線端子とフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、フレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着し、プリント基板とフレキシブル基板とを接合する基板接続方法であって、
少なくとも１個以上の予備導体が形成されたフレキシブル基板を使用し、プリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じたときに、元々のフレキシブル基板の予備導体と新たなフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板を元々のフレキシブル基板に昇温圧着し、プリント基板と新たなフレキシブル基板とを元々のフレキシブル基板を介して接合することを特徴とする基板接続方法。
【請求項４】
プリント基板のプリント配線端子とフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、フレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着し、プリント基板とフレキシブル基板とを接合する基板接続方法であって、
プリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じたときに、元々のフレキシブル基板の樹脂を当該元々のフレキシブル基板の導体が露出されるように除去し、元々のフレキシブル基板の導体と新たなフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板を元々のフレキシブル基板に昇温圧着し、プリント基板と新たなフレキシブル基板とを元々のフレキシブル基板を介して接合することを特徴とする基板接続方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載した基板接続方法において、
少なくとも新たなフレキシブル基板を元々のフレキシブル基板に昇温圧着する前に、元々のフレキシブル基板を途中で切断することを特徴とする基板接続方法。
【請求項６】
フレキシブル基板をアルカン接続するためのプリント配線端子を備えたプリント基板であって、
フレキシブル基板をアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じたときに新たなフレキシブル基板をアルカン接続するための少なくとも１個以上の予備プリント配線端子を備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
プリント基板にアルカン接続されるための導体を備えたフレキシブル基板であって、
プリント基板にアルカン接続により接合された後に自身に不具合が生じたときに新たなフレキシブル基板をアルカン接続するための少なくとも１個以上の予備導体を備えたことを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合する基板接続方法、フレキシブル基板をアルカン接続するためのプリント配線端子を備えたプリント基板、プリント基板にアルカン接続されるための導体を備えたフレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント基板の表面に形成されたプリント配線端子とフレキシブル基板の表面に形成された銅箔とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、フレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着し、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合する基板接続方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３４５５５３
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合する方法では、プリント基板とフレキシブル基板との間の接合強度が極めて大きいので、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合した後に、フレキシブル基板をプリント基板から剥がすことが困難である。
【０００５】
しかしながら、これでは、接合強度が大きいという利点がある反面、仮にプリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じたときには、不具合が生じたフレキシブル基板を廃棄するのみならず、不具合とは何ら関係のないプリント基板をも廃棄せざるを得ず、このような点において、補修性および経済性が悪いものであった。
【０００６】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じた場合における補修性および経済性を高めることができる基板接続方法、プリント基板およびフレキシブル基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載した基板接続方法によれば、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合するに際して、少なくとも１個以上の予備プリント配線端子が形成されたプリント基板を使用するので、プリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じた場合であっても、プリント基板の予備プリント配線端子と新たなフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着することにより、プリント基板と新たなフレキシブル基板とをアルカン接続により接合することができる。これにより、不具合とは何ら関係のないプリント基板を廃棄することなく再利用することができ、補修性および経済性を高めることができる。
【０００８】
請求項２に記載した基板接続方法によれば、少なくとも新たなフレキシブル基板をプリント基板に昇温圧着する前に、元々のフレキシブル基板を途中で切断するので、元々のフレキシブル基板の電気的や物理的に不要な部分を除去することができる。
【０００９】
請求項３に記載した基板接続方法によれば、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合するに際して、少なくとも１個以上の予備導体が形成されたフレキシブル基板を使用するので、プリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じた場合であっても、元々のフレキシブル基板の予備導体と新たなフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板を元々のフレキシブル基板に昇温圧着することにより、プリント基板と新たなフレキシブル基板とを元々のフレキシブル基板を介してアルカン接続により接合することができる。これにより、上記した請求項１に記載したものと同様にして、不具合とは何ら関係のないプリント基板を廃棄することなく再利用することができ、補修性および経済性を高めることができる。
【００１０】
請求項４に記載した基板接続方法によれば、プリント基板とフレキシブル基板とをアルカン接続により接合するに際して、プリント基板とフレキシブル基板とを接合した後にフレキシブル基板に不具合が生じた場合であっても、元々のフレキシブル基板の樹脂を当該元々のフレキシブル基板の導体が露出されるように除去し、元々のフレキシブル基板の導体と新たなフレキシブル基板の導体とのうち少なくとも一方にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板を元々のフレキシブル基板に昇温圧着することにより、プリント基板と新たなフレキシブル基板とを元々のフレキシブル基板を介してアルカン接続により接合することができる。これにより、上記した請求項１に記載したものと同様にして、不具合とは何ら関係のないプリント基板を廃棄することなく再利用することができ、補修性および経済性を高めることができる。
【００１１】
請求項５に記載した基板接続方法によれば、少なくとも新たなフレキシブル基板を元々のフレキシブル基板に昇温圧着する前に、元々のフレキシブル基板を途中で切断するので、上記した請求項２に記載したものと同様にして、元々のフレキシブル基板の電気的や物理的に不要な部分を除去することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）
以下、本発明の第１実施例について、図１ないし図３を参照して説明する。　まず、図２において、プリント基板１は、例えばガラスエポキシ基材によりベース板２が構成されているもので、その表面には例えば銅箔からなる一組のプリント配線端子３が形成されていると共に、一組のプリント配線端子３と同じ形状をなす一組の予備プリント配線端子４が形成されている。この場合、プリント基板１は、樹脂を母材とする複合材板やセラミック基板によりベース板２が構成されているものであっても良く、また、金箔や銀箔や金メッキ導体からなるプリント配線端子３や予備プリント配線端子４が形成されていても良い。そして、プリント配線端子３および予備プリント配線端子４の各々の表面にはハンダレベラーと称される薄いハンダ層（図示せず）が形成されている。この場合、ハンダ層を形成するハンダは共晶ハンダであり、その融点は約１８３℃である。
【００１３】
フレキシブル基板５は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）と称される熱可塑性樹脂からなるフィルム６により構成され、プリント基板１と比較して極めて薄く形成されているもので、その融点は約２７０〜２８０℃である。フレキシブル基板５の表面には例えば一組の銅箔７（本発明でいう導体）が形成されている。この場合、フレキシブル基板５は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）と称される熱可塑性樹脂からなるフィルム６により構成されているものであっても良く、また、金ペーストが形成されていても良い。
【００１４】
次に、プリント基板１とフレキシブル基板５とをアルカン接続により接合する方法について説明する。この場合、アルカン塗布工程と昇温圧着工程とを順次行うことにより、プリント基板１とフレキシブル基板５とをアルカン接続により接合する。
【００１５】
まず、アルカン塗布工程では、プリント基板１のプリント配線端子３のハンダ層の表面にアルカン類８を塗布する（図２中（ｂ）参照）。この場合、プリント基板１のプリント配線端子３のハンダ層の表面にアルカン類８を塗布する代わりに、フレキシブル基板５の銅箔７の表面にアルカン類８を塗布しても良く、つまり、プリント基板１のプリント配線端子３のハンダ層の表面とフレキシブル基板５の銅箔７の表面とのうち少なくとも一方にアルカン類８を塗布すれば良い。
【００１６】
尚、アルカン類８を塗布する方法としては、刷毛状やローラ状の塗布手段を用いて塗布しても良いし、スプレーを用いて塗布しても良い。また、アルカン類８は、直鎖型でなくとも適当な飽和炭化水素であれば使用可能であり、接合に無害な不純物を含有していても良い。また、アルカン類８の主成分となるアルカンの沸点は、フレキシブル基板５のフィルムを形成する熱可塑性樹脂の融点よりも低い適正な範囲にあることが望ましい。
【００１７】
次いで、昇温圧着工程では、プリント基板１のプリント配線端子３とフレキシブル基板５の銅箔７とを対向させた状態で、フレキシブル基板５をプリント基板１に昇温圧着する（図２中（ｃ）参照）。尚、昇温圧着する方法としては、加熱昇温した金属ブロックなどのヒートツールをフレキシブル基板５に押し当てても良いし、フレキシブル基板５をプリント基板１に押し当てた状態で超音波加熱しても良い。
【００１８】
このようにして、プリント基板１とフレキシブル基板５とをアルカン接続により接合することができる。この場合、フレキシブル基板５がプリント基板１に溶着することにより、プリント基板１とフレキシブル基板５との間の接合強度は、極めて大きいものとなる。
【００１９】
さて、ここで、このようにしてプリント基板１とフレキシブル基板５とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板１に不具合が生じた場合を考える。この場合、最初に、元々のフレキシブル基板５を途中で切断し（図３中（ｄ）参照）、元々のフレキシブル基板５の電気的や物理的に不要な部分を除去する。尚、元々のフレキシブル基板５がそのままの状態であっても電気的や物理的な悪影響がなければ、元々のフレキシブル基板５を途中で切断しなくても良い。
【００２０】
次いで、先に使用するフレキシブル基板５と同じ構造の新たなフレキシブル基板９を用意し、先に説明したアルカン塗布工程を再度行い、プリント基板１の予備プリント配線端子４のハンダ層の表面にアルカン類８を塗布する（図３中（ｅ）参照）。この場合も、プリント基板１の予備プリント配線端子４のハンダ層の表面にアルカン類８を塗布する代わりに、新たなフレキシブル基板９に形成されている一組の銅箔１０の表面にアルカン類８を塗布しても良い。
【００２１】
そして、先に説明した昇温圧着工程を再度行い、プリント基板１の予備プリント配線端子４と新たなフレキシブル基板９の銅箔１０とを対向させた状態で、新たなフレキシブル基板９をプリント基板１に昇温圧着する（図３中（ｆ）参照）。
【００２２】
このようにして、プリント基板１とフレキシブル基板５とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板５に不具合が生じた場合であっても、不具合とは何ら関係のないプリント基板１を再利用し、プリント基板１と新たなフレキシブル基板９とをアルカン接続により接合することができる。ところで、上記した構成では、プリント基板１に１個の一組の予備プリント配線端子４が形成されている構成を説明したものであるが、プリント基板１に２個以上の一組の予備プリント配線端子４が形成されている構成であっても良い。
【００２３】
以上に説明したように第１実施例によれば、プリント基板１とフレキシブル基板５とをアルカン接続により接合するに際して、予備プリント配線端子４が形成されたプリント基板１を使用するので、プリント基板１とフレキシブル基板５とを接合した後にフレキシブル基板５に不具合が生じた場合であっても、例えばプリント基板１の予備プリント配線端子４のハンダ層の表面にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板９をプリント基板１に昇温圧着することにより、プリント基板１と新たなフレキシブル基板９とをアルカン接続により接合することができる。これにより、不具合とは何ら関係のないプリント基板１を廃棄することなく再利用することができ、補修性および経済性を高めることができる。
【００２４】
（第２実施例）
次に、本発明の第２実施例について、図４および図５を参照して説明する。尚、上記した第１実施例と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。上記した第１実施例は、プリント基板１に予備プリント配線端子４が形成されているものであるが、これに対して、第２実施例は、フレキシブル基板に予備銅箔が形成されているものである。
【００２５】
すなわち、図４において、プリント基板１１の表面にはプリント配線端子１２が形成されており、プリント配線端子１２の表面にはハンダ層１３が形成されている。一方、フレキシブル基板１４の表面（図４中、下側の面）には銅箔１５が形成されていると共に、裏面（図４中、上側の面）には予備銅箔１６（本発明でいう予備導体）が形成されており、予備銅箔１６の表面にはハンダ層１７が形成されている。また、銅箔１５と予備銅箔１６とは、ビア１８により電気的に接続されている。
【００２６】
この場合、アルカン塗布工程では、プリント基板１１のプリント配線端子１２のハンダ層１３の表面にアルカン類１９を塗布する（図４中（ｂ）参照）。この場合も、プリント基板１１のプリント配線端子１２のハンダ層１３の表面にアルカン類１９を塗布する代わりに、フレキシブル基板１４の銅箔１５の表面にアルカン類１９を塗布しても良い。
【００２７】
次いで、昇温圧着工程では、プリント基板１１のプリント配線端子１２とフレキシブル基板１４の銅箔１５とを対向させた状態で、フレキシブル基板１４をプリント基板１１に昇温圧着する（図４中（ｃ）参照）。このとき、治具（図示）により圧力が加えられることにより、フレキシブル基板１４の熱可塑性樹脂からなるフィルムおよび予備銅箔１６が変形する。
【００２８】
さて、ここでも、このようにしてプリント基板１１とフレキシブル基板１４とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板１４に不具合が生じた場合を考える。この場合も、最初に、元々のフレキシブル基板１４を途中で切断し（図５中（ｄ）参照）、元々のフレキシブル基板１４の電気的や物理的に不要な部分を除去する。
【００２９】
次いで、先に使用するフレキシブル基板１４と同じ構造の新たなフレキシブル基板２０を用意し、先に説明したアルカン塗布工程を再度行い、この場合は、フレキシブル基板１４の予備銅箔１６のハンダ層１７の表面にアルカン類１９を塗布する（図５中（ｅ）参照）。この場合も、フレキシブル基板１４の予備銅箔１６のハンダ層１７の表面にアルカン類１９を塗布する代わりに、新たなフレキシブル基板２０に形成されている銅箔２１の表面にアルカン類１９を塗布しても良い。
【００３０】
そして、先に説明した昇温圧着工程を再度行い、元々のフレキシブル基板１４の予備銅箔１６と新たなフレキシブル基板２０の銅箔２１とを対向させた状態で、新たなフレキシブル基板２０を元々のフレキシブル基板１４に昇温圧着する（図５中（ｆ）参照）。
【００３１】
このようにして、プリント基板１１とフレキシブル基板１４とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板１４に不具合が生じた場合であっても、不具合とは何ら関係のないプリント基板１１を再利用し、プリント基板１１と新たなフレキシブル基板２０とを元々のフレキシブル基板１４を介してアルカン接続により接合することができる。ところで、この場合も、フレキシブル基板１４に２個以上の予備銅箔１６が形成されている構成であっても良い。また、アルカン接続により接合したフレキシブル基板に不具合が生じる毎に、新たなフレキシブル基板と不具合が生じたフレキシブル基板とをアルカン接続により接合することにより、フレキシブル基板を複数段に積重ねる構成であっても良い。
【００３２】
以上に説明したように第２実施例によれば、プリント基板１１とフレキシブル基板１４とをアルカン接続により接合するに際して、予備銅箔１６が形成されたフレキシブル基板１４を使用するので、プリント基板１１とフレキシブル基板１４とを接合した後にフレキシブル基板１４に不具合が生じた場合であっても、例えば元々のフレキシブル基板１４の予備銅箔１６のハンダ層１７の表面にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板２０を元々のフレキシブル基板１４に昇温圧着することにより、プリント基板１１と新たなフレキシブル基板２０とを元々のフレキシブル基板１４を介してアルカン接続により接合することができる。これにより、上記した第１実施例に記載したものと同様にして、不具合とは何ら関係のないプリント基板１１を廃棄することなく再利用することができ、補修性および経済性を高めることができる。
【００３３】
（第３実施例）
次に、本発明の第３実施例について、図６ないし図８を参照して説明する。尚、上記した第２実施例と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。上記した第２実施例は、プリント基板１１のプリント配線端子１２の表面にハンダ層１３が形成されていると共に、フレキシブル基板１４の予備銅箔１６の表面にハンダ層１７が形成されているものであるが、これに対して、第３実施例は、フレキシブル基板の銅箔の表面にハンダ層が形成されているものである。
【００３４】
すなわち、図６において、プリント基板３１の表面にはプリント配線端子３２が形成されている。一方、フレキシブル基板３３の表面（図６中、下側の面）には銅箔３４が形成されており、銅箔３４の表面にはハンダ層３５が形成されている。
【００３５】
この場合、アルカン塗布工程では、プリント基板３１のプリント配線端子３２の表面にアルカン類３６を塗布する（図６中（ｂ）参照）。この場合も、プリント基板３１のプリント配線端子３２の表面にアルカン類３６を塗布する代わりに、フレキシブル基板３３の銅箔３４のハンダ層３５の表面にアルカン類３６を塗布しても良い。
【００３６】
次いで、昇温圧着工程では、プリント基板３１のプリント配線端子３２とフレキシブル基板３３の銅箔３４とを対向させた状態で、フレキシブル基板３３をプリント基板３１に昇温圧着する（図６中（ｃ）参照）。このときも、治具（図示）により圧力が加えられることにより、フレキシブル基板３３の熱可塑性樹脂からなるフィルムが変形する。
【００３７】
さて、ここでも、このようにしてプリント基板３１とフレキシブル基板３３とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板３３に不具合が生じた場合を考える。この場合も、最初に、元々のフレキシブル基板３３を途中で切断し（図７中（ｄ）参照）、元々のフレキシブル基板３３の電気的や物理的に不要な部分を除去する。
【００３８】
次いで、この場合は、フレキシブル基板３３の熱可塑性樹脂を当該フレキシブル基板３３の銅箔３４が露出されるように除去する（図７中（ｅ）参照）。尚、フレキシブル基板３３の熱可塑性樹脂を除去する方法としては、加熱した刃物などを利用すれば良い。
【００３９】
次いで、先に使用するフレキシブル基板３３と同じ構造の新たなフレキシブル基板３７を用意し、先に説明したアルカン塗布工程を再度行い、この場合は、フレキシブル基板３３の銅箔３４の表面にアルカン類３６を塗布する（図７中（ｆ）参照）。この場合も、フレキシブル基板３３の銅箔３４の表面にアルカン類３６を塗布する代わりに、新たなフレキシブル基板３７に形成されている銅箔３８の表面に形成されているハンダ層３９の表面にアルカン類３６を塗布しても良い。
【００４０】
そして、先に説明した昇温圧着工程を再度行い、元々のフレキシブル基板３３の銅箔３４と新たなフレキシブル基板３７の銅箔３８とを対向させた状態で、新たなフレキシブル基板３７を元々のフレキシブル基板３３に昇温圧着する（図８中（ｇ）参照）。
【００４１】
このようにして、プリント基板３１とフレキシブル基板３３とをアルカン接続により接合した後にフレキシブル基板３３に不具合が生じた場合であっても、不具合とは何ら関係のないプリント基板３１を再利用し、プリント基板３１と新たなフレキシブル基板３７とを元々のフレキシブル基板３３を介してアルカン接続により接合することができる。また、この場合も、アルカン接続により接合したフレキシブル基板に不具合が生じる毎に、新たなフレキシブル基板と不具合が生じたフレキシブル基板とをアルカン接続により接合することにより、フレキシブル基板を複数段に積重ねる構成であっても良い。
【００４２】
以上に説明したように第３実施例によれば、プリント基板３１とフレキシブル基板３３とをアルカン接続により接合するに際して、プリント基板３１とフレキシブル基板３３とを接合した後にフレキシブル基板３３に不具合が生じた場合であっても、フレキシブル基板３３の樹脂を当該フレキシブル基板３３の銅箔３４が露出されるように除去し、例えばフレキシブル基板３３の銅箔３４の表面にアルカン類を塗布し、新たなフレキシブル基板３７を元々のフレキシブル基板３３に昇温圧着することにより、プリント基板３１と新たなフレキシブル基板３７とを元々のフレキシブル基板３３を介してアルカン接続により接合することができる。これにより、上記した第１実施例や第２実施例に記載したものと同様にして、不具合とは何ら関係のないプリント基板３１を廃棄することなく再利用することができ、補修性および経済性を高めることができる。
【００４３】
（その他の実施例）
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のように変形または拡張することができる。
プリント基板は、一括多層のプレス工法により製造される多層基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を概略的に示す図
【図２】工程を示す模式図
【図３】図２相当図
【図４】本発明の第２実施例の工程を示す模式図
【図５】図４相当図
【図６】本発明の第３実施例の工程を示す模式図
【図７】図６相当図
【図８】図６相当図
【符号の説明】
図面中、１はプリント基板、３はプリント配線端子、４は予備プリント配線端子、５はフレキシブル基板、７は銅箔（導体）、８はアルカン類、９は新たなフレキシブル基板、１０は銅箔（導体）、１１はプリント基板、１２はプリント配線端子、１４はフレキシブル基板、１５は銅箔（導体）、１６は予備銅箔（予備導体）、１９はアルカン類、２０は新たなフレキシブル基板、２１は銅箔（導体）、３１はプリント基板、３２はプリント配線端子、３３はフレキシブル基板、３４は銅箔（導体）、３６はアルカン類、３７は新たなフレキシブル基板、３８は銅箔（導体）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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