(57)【要約】      （修正有）【課題】発泡体を用いずポアを形成できる研磨パッドとして、マトリックス樹脂中に水溶性ポリマーを分散させた研磨パッドが開示されているが、研磨時やドレッシング後にポアが塞がることを抑制できず、被研磨面におけるスクラッチの発生する。スクラッチの発生が十分に抑制された、化学機械研磨に用いるための研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッドは、非研磨面側に凹部を備えることを特徴とする。凹部の形状は円形または多角形状である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
非研磨面側に凹部を備えることを特徴とする、化学機械研磨に用いるための研磨パッド。
【請求項２】
上記凹部が、非研磨面の中央部に位置することを特徴とする、請求項１に記載の化学機械研磨に用いるための研磨パッド。
【請求項３】
上記凹部の形状が円形または多角形状であることを特徴とする、請求項１または２に記載の化学機械研磨に用いるための研磨パッド。
【請求項４】
非水溶性マトリクスと、該非水溶性マトリクス中に分散された水溶性粒子とを有することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の化学機械研磨に用いるための研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は化学機械研磨に用いる研磨パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、優れた平坦性を有する表面を形成することができる研磨方法として、Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＣＭＰ）が注目されている。ＣＭＰは研磨パッドと被研磨面とを摺動させながら、研磨パッド表面に、ＣＭＰスラリー（砥粒が分散された水系分散体）を流下させて研磨を行う技術である。このＣＭＰにおいては、研磨パッドの性状及び特性等により研磨結果が大きく左右されることが知られている。
従来、ＣＭＰでは微細な気泡を含有するポリウレタンフォームを研磨パッドとして用い、この樹脂の表面に開口する穴（以下、「ポア」という）にスラリーを保持させて研磨が行われている。このとき、研磨パッドの表面（研磨面）に溝を設けることにより研磨速度及び研磨結果を向上することが知られている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００３】
しかし、研磨パッドの材料としてポリウレタンフォームを用いると、発泡を自在に制御することは極めて困難であるため、研磨パッドの品質がばらつき、研磨速度及び加工状態がばらつくことが問題となっている。特に、引っ掻き傷状の表面欠陥（以下、「スクラッチ」という。）が発生する場合があり、改善が望まれている。
【０００４】
近年、発泡体を用いずにポアを形成できる研磨パッドとして、マトリクス樹脂中に水溶性ポリマーを分散させた研磨パッドが開示されている（例えば、特許文献４〜７参照）。この技術は、マトリクス樹脂中に分散された水溶性ポリマーが、研磨時にＣＭＰスラリーまたは水に接触して溶解することにより、ポアを形成するものである。この技術によると、ポアの分散状態を任意に制御できる利点はあるが、研磨時やドレッシング後にポアが塞がることを抑制できない場合があり、これにより、十分な研磨速度、非研磨物の良好な表面状態を達成できない場合があり、抜本的な解決が望まれている。
また、従来知られている研磨パッドでは、供給したＣＭＰスラリーが研磨パッド上に均一に分散しない場合があり、このことによっても研磨速度、非研磨物の表面状態が不十分となることがあり、解決が求められている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−７０４６３号公報
【特許文献２】
特開平８−２１６０２９号公報
【特許文献３】
特開平８−３９４２３号公報等に開示されている。
【特許文献４】
特表平８−５００６２２号公報
【特許文献５】
特開２０００−３４４１６号公報
【特許文献６】
特開２０００−３３５５２号公報
【特許文献７】
特開平２００１−３３４４５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の従来の問題点を解決するものであり、被研磨面におけるスクラッチの発生が十分に抑制された、化学機械研磨に用いるための研磨パッドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、本発明の上記課題は、非研磨面側に凹部を備えることを特徴とする、化学機械研磨に用いるための研磨パッドによって達成される。
本発明者らは、従来知られている研磨パッドが、スクラッチを発生させる機構を詳細に検討した結果、特にパッドの中心部付近に過大な圧力が発生することにより、上記スクラッチの発生が誘発されることを見出し、本発明に至ったものである。
【０００８】
上記「凹部」は、研磨パッドの非研磨面側に開口する。この凹部の形状は、研磨時に研磨ヘッドによる加圧による局所的な圧力上昇を分散させる機能を有する。凹部の位置は、特に限定されないが、パッドの中央部に位置することが好ましい。ここで「中央部に位置する」とは、数学的に厳密な意味における中心に位置する場合のみならず、研磨パッドの非研磨面の中心が上記凹部の範囲内に位置していればよい。
【０００９】
凹部の形状は特に限定されないが、円形または多角形状であることが好ましく、円形が特に好ましい。凹部の形状が円形である場合、その直径の上限値は、非研磨物であるウェハの直径の好ましくは１００％以下、さらに好ましくは７５％以下、特に好ましくは５０％以下である。凹部の形状が円形である場合、その直径の下限は、非研磨物であるウェハのサイズに係わらず好ましくは１ｍｍ、さらに好ましくは５ｍｍである。
例えば、非研磨物であるウェハの直径が３００ｍｍである場合、凹部が円形の場合の直径としては、１〜３００ｍｍが好ましく、更に１〜２２５ｍｍ、特に５〜１５０ｍｍが好ましい。また、非研磨物であるウェハの直径が２００ｍｍである場合、凹部が円形の場合の直径としては、１〜２００ｍｍが好ましく、更に１〜１５０ｍｍ、特に５〜１００ｍｍが好ましい。
また、凹部の深さとしては、０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましく、更に０．１ｍｍ〜１．５ｍｍが好ましく、特に０．１ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい。
【００１０】
本発明の研磨パッドは必要に応じて研磨面に任意の形状の溝、その他の凹部を備えることができる。溝の形状としては例えば、同心円形状、格子溝、螺旋溝、放射状の溝等を挙げることができる。その他の凹部としては、円形や多角形状の凹部を研磨面上に多数設ける場合を挙げることができる。
本発明の研磨パッドの形状は特に限定されないが、例えば、円盤状、多角形状等とすることができ、本発明の研磨パッドを装着して使用する研磨装置に応じて適宜選択することができる。
研磨パッドの大きさも特に限定されないが、円盤状の研磨パッドでは、例えば、直径１５０〜１２００ｍｍ、特に５００〜８００ｍｍ、厚さ１．０〜５．０ｍｍ、特に厚さ１．５〜３．０ｍｍとすることができる。
【００１１】
本発明の研磨パッドは、上記の如き凹部を備えている限り、どのような材料から構成されていてもよいが、例えば、非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有するものや、非水溶性マトリクス中に微細な気泡を有するパッドなどであることができる。
【００１２】
上記「非水溶性マトリックス材」を構成する材料は特に限定されないが、所定形状に成形することが容易であり、適度な硬度及び弾性等を有する成形体が得られる等の理由で、通常、有機材料が用いられる。この有機材料としては、ゴム、硬化樹脂（熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が熱、光等の外部エネルギーにより架橋され、硬化した樹脂）、熱可塑性樹脂及びエラストマー等を単独又は組み合わせて用いることができる。
【００１３】
上記ゴムとしては、１，２−ポリブタジエン、その他のブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム、スチレン−イソプレン系ゴム等の共役ジエン系ゴム；
アクロルニトリル−ブタジエン系ゴム等のニトリル系ゴム；
アクリル系ゴム；
エチレン−プロピレン系ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン系ゴム等のエチレン−α−オレフィン系ゴム；
ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のその他のゴムを挙げることができる。これらのゴムは、硫黄、または有機過酸化物等により架橋されたものであってもよい。
【００１４】
上記硬化樹脂としては、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン−ウレア系樹脂、ウレア系樹脂、ケイ素系樹脂、フェノール系樹脂、ビニルエステル系樹脂等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂としては、１，２−ポリブタジエン樹脂、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂［（メタ）アクリレート系樹脂等］、ビニルエステル樹脂（アクリル樹脂を除く）、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂のうち、有機過酸化物等による化学架橋、又は電子線照射等による放射線架橋が可能な樹脂は、架橋されたものであってもよく、架橋されていなくてもよい。
【００１５】
上記エラストマーとしては、１，２−ポリブタジエン等のジエン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、その水素添加ブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等のスチレン系エラストマー、熱可塑性ポリウレタン系エラストマー（ＴＰＵ）、熱可塑性ポリエステル系エラストマー（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系エラストマー（ＴＰＡＥ）等の熱可塑性エラストマー、シリコーン樹脂系エラストマー、フッ素樹脂系エラストマー等を挙げることができる。これらのエラストマーも架橋されたものであってもよく、架橋されていなくてもよい。
尚、これら有機材料は、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基等により変性されたものであってもよい。変性により、後述する水溶性粒子や、スラリーとの親和性を調節することができる。
これらの有機材料は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
本発明の研磨パッドはこれら有機材料の中でも、架橋重合体を含有するものであることが好ましい。架橋重合体を含有することにより、溝の内面の表面粗さを例えば２０μｍ以下に制御することができ、非研磨面の表面状態の向上に資するとともに、非水溶性マトリックス材に弾性回復力が付与され、研磨時に研磨パッドに加わるずり応力による変位を小さく抑えることができる利点がある。また、研磨時及びドレッシング時に非水溶性マトリックス材が過度に引き伸ばされ塑性変形してポアが埋まること、及び研磨パッド表面が過度に毛羽立つこと等を効果的に抑制できる。従って、ドレッシング時にもポアが効率よく形成され、研磨時のスラリーの保持性の低下が防止でき、更には毛羽立ちが少なく研磨平坦性が阻害されない研磨パッドとすることができる利点がある。
【００１７】
この架橋重合体としては、上記有機材料のうちのゴム、硬化樹脂、架橋された熱可塑性樹脂及び架橋されたエラストマー等を用いることができる。更に、これらの中でも、多くのスラリー中に含有される強酸や強アルカリに対して安定であり、且つ吸水による軟化が少ないことから架橋ゴムが好ましい。また、架橋ゴムのうちでも、有機過酸化物を用いて架橋されたものが特に好ましく、更には架橋１，２−ポリブタジエンがより好ましい。１，２−ポリブタジエンは他のゴムと比べると硬度の高いものが得られ易く好ましい。
【００１８】
非水溶性マトリクス中のこれら架橋重合体の含有量は特に限定されないが、非水溶性マトリックス材全体を１００体積％とした場合に、２０体積％以上（より好ましくは３０体積％以上、更に好ましくは４０体積％以上、１００体積％であってもよい。）であることが好ましい。非水溶性マトリックス中の架橋重合体の含有量が２０体積％未満であると、架橋重合体を含有する効果を十分に発揮させることができない場合がある。
【００１９】
架橋重合体を含有する非水溶性マトリックス材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準じて非水溶性マトリックス材からなる試験片を８０℃において破断させた場合に、破断後に残留する伸び（以下、単に「破断残留伸び」という）が１００％以下であることが好ましい。即ち、破断した後の標線間合計距離が破断前の標線間距離の２倍以下となることが好ましい。この破断残留伸びは３０％以下であることが好ましく、より好ましくは１０％以下、更に好ましくは５％以下である。破断残留伸びが１００％を超えると、研磨時及び面更新時に研磨パッド表面から掻き取られた又は引き延ばされた微細片がポアを塞ぎ易くなる傾向にあり好ましくない。尚、この「破断残留伸び」とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１「加硫ゴムの引張試験方法」に準じて、試験片形状ダンベル状３号形、引張速度５００ｍｍ／分、試験温度８０℃で引張試験において試験片を破断させた場合に、破断して分割された試験片の各々の標線から破断部までの合計距離から、試験前の標線間距離を差し引いた伸びである。また、実際の研磨においては摺動により発熱するため温度８０℃における試験である。
【００２０】
上記「水溶性粒子」は、研磨パッド中において水系分散体であるスラリーと接触することにより非水溶性マトリックス材から離脱する粒子である。この脱離は、スラリー中に含有される水等との接触により溶解することで生じてもよく、この水等を含有して膨潤し、ゲル状となることで生じるものであってもよい。更に、この溶解又は膨潤は水によるものばかりでなく、メタノール等のアルコール系溶剤を含有する水系混合媒体との接触によるものであってもよい。
【００２１】
この水溶性粒子は、ポアを形成する効果以外にも、研磨パッド中においては、研磨パッドの押し込み硬さを大きくする効果を有する。即ち、例えば、水溶性粒子を含有することにより本発明の研磨パッドのショアーＤ硬度は３５以上とすることが好ましく、より好ましくは３５〜１００であり、更に好ましくは５０〜９０であり、特に６０〜８５とすることができる。ショアーＤ硬度が３５以上であると、被研磨体に負荷できる圧力を大きくでき、これに伴い研磨速度を向上させることができる。更に加えて、高い研磨平坦性が得られる。従って、この水溶性粒子は、研磨パッドにおいて十分な押し込み硬さを確保できる中実体であることが特に好ましい。
【００２２】
この水溶性粒子を構成する材料は特に限定されないが、例えば、有機系水溶性粒子及び無機系水溶性粒子が挙げられる。有機系水溶性粒子としては、デキストリン、シクロデキストリン、マンニット、糖類（乳糖等）、セルロース類（ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース等）、でんぷん、蛋白質、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリエチレンオキサイド、水溶性の感光性樹脂、スルフォン化ポリイソプレン、スルフォン化ポリイソプレン共重合体等から形成されたものが挙げられる。更に、無機系水溶性粒子としては、酢酸カリウム、硝酸カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、塩化カリウム、臭化カリウム、リン酸カリウム、硝酸マグネシウム等から形成されたものが挙げられる。これらの水溶性粒子は、上記各材料を単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。更に、所定の材料からなる１種の水溶性粒子であってもよく、異なる材料からなる２種以上の水溶性粒子であってもよい。
【００２３】
また、水溶性粒子の平均粒径は０．１〜５００μｍでることが好ましく、より好ましくは０．５〜１００μｍである。即ち、ポアの大きさは０．１〜５００μｍであり、０．５〜１００μｍであることがより好ましい。水溶性粒子の平均粒径が０．１μｍ未満であると、形成されるポアの大きさが通常使用する砥粒より小さくなるためスラリーを十分に保持できる研磨パッドが得られ難くなる傾向にある。一方、５００μｍを超えると、形成されるポアの大きさが過大となり得られる研磨パッドの機械的強度及び研磨速度が低下する傾向にある。
【００２４】
この水溶性粒子の含有量は、非水溶性マトリックス材と水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に９０体積％以下であることが好ましく、より好ましくは０．１〜９０体積％であり、さらに好ましくは０．１〜６０体積％であり、特に０．５〜４０体積％であることが好ましい。９０体積％を超えて水溶性粒子を含有する場合は、得られる研磨パッドにおいて内部に存在する水溶性粒子が膨潤又は溶解することを十分に防止でき難くなる傾向にあり、研磨パッドの硬度及び機械的強度を適正な値に保持し難くなる場合がある。
【００２５】
また、水溶性粒子は、研磨パッド内において表層に露出した場合にのみ水溶し、研磨パッド内部では吸湿し、更には膨潤しないことが好ましい。このため、水溶性粒子は最外部の少なくとも一部に吸湿を抑制する外殻を備えることができる。この外殻は水溶性粒子に物理的に吸着していても、水溶性粒子と化学結合していても、更にはこの両方により水溶性粒子に接していてもよい。このような外殻を形成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリシリケート等を挙げることができる。尚、この外殻は水溶性粒子の一部のみに形成されていても十分に上記効果を得ることができる。
【００２６】
非水溶性マトリックス材は、水溶性粒子との親和性並びに非水溶性マトリックス材中における水溶性粒子の分散性を制御するため、相溶化剤を含有することができる。相溶化剤としては、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、オキサゾリン基及びアミノ基等により変性された重合体、ブロック共重合体、並びにランダム共重合体、更に、種々のノニオン系界面活性剤、カップリング剤等が挙げられる。
【００２７】
更に、非水溶性マトリックス材は、相溶化剤以外にも、従来からスラリーの成分として用いられている砥粒、酸化剤、アルカリ金属の水酸化物及び酸、ｐＨ調節剤、界面活性剤、スクラッチ防止剤等の少なくとも１種を含有することができる。これにより研磨時に水のみを供給して研磨を行うことも可能となる。
その他、充填剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、可塑剤等の各種の添加剤を含有することもできる。更に、硫黄や過酸化物等の反応性添加物を添加して反応させ、架橋させることもできる。特に、充填材としては炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、クレー等の剛性を向上させる材料、及びシリカ、アルミナ、セリア、ジルコニア、酸化チタン、酸化ジルコニウム、二酸化マンガン、三酸化二マンガン、炭酸バリウム等の研磨効果を備える材料等を用いてもよい。
【００２８】
上記「非水溶性マトリクス中に微細な気泡を有するパッド」の材料としては、ポリエチレンフォーム、ポリウレタンフォーム、ポリスチレンフォームなとが挙げられる。
【００２９】
本発明の研磨パッドの製造方法は特に限定されず、研磨パッドの有する凹部の形成方法も特に限定されない。例えば、予め研磨パッドとなるべき研磨パッド用組成物を調製し、この組成物を所望の概形に成形した後、切削加工等により凹部を形成することができる。更に、凹部の形状を有する金型を用いて研磨パッド用組成物を金型成形することにより、研磨パッドの概形とともに凹部の形状を同時に形成することができる。
【００３０】
また、研磨パッド用組成物を調製する方法は特に限定されないが、例えば、所定の有機材料等の必要な材料を混練機等により混練して調製することができる。混練機としては公知のものを用いることができる。例えば、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機（単軸、多軸）等の混練機を挙げることができる。更に、水溶性粒子を含有する研磨パッドを製造するための研磨パッド用組成物は、例えば、非水溶性マトリックス材、水溶性粒子及びその他の添加剤等を混練して調製することができる。但し、通常、混練時には加工し易いように加熱して混練されるが、この混練時の温度において水溶性粒子は固体であることが好ましい。固体であることにより、非水溶性マトリックス材との相溶性の大きさに関わらず水溶性粒子を前記の好ましい平均粒径で分散させることができる。
従って、使用する非水溶性マトリックス材の加工温度により、水溶性粒子の種類を選択することが好ましい。
【００３１】
本発明の研磨パッドは、上記のような研磨パッドの非研磨面側に支持層を備える複層型の研磨パッドであることもできる。
上記支持層は、研磨層等を研磨層の裏面側で支える層である。この支持層の特性は特に限定されないが、研磨層に比べてより軟質であることが好ましい。より軟質な支持層を備えることにより、研磨層の厚さが薄い場合（例えば、１．０ｍｍ以下。）であっても、研磨時に研磨層が浮き上がることや、研磨層の表面が湾曲すること等を防止でき、安定して研磨を行うことができる。この支持層の硬度は、研磨層の硬度の９０％以下が好ましく、更に好ましくは５０〜９０％であり、特に好ましくは５０〜８０％であり、就中５０〜７０％が好ましい。また、支持層のショアーＤ硬度は７０以下であることが好ましく、より好ましくは６０以下であり、更に好ましくは５０以下である。
【００３２】
また、支持層は、多孔質体（発泡体）であっても、非多孔質体であってもよい。更に、その平面形状は特に限定されず、研磨層と同じであっても異なっていてもよい。この支持層の平面形状としては、例えば、円形、多角形（四角形等）などとすることができる。また、その厚さも特に限定されないが、例えば、０．１〜５ｍｍが好ましく、更に好ましくは０．５〜２ｍｍとすることができる。
支持層を構成する材料も特に限定されないが、所定の形状及び性状への成形が容易であり、適度な弾性等を付与できることなどから有機材料を用いることが好ましい。有機材料としては、前記研磨パッドにおける非水溶性マトリックス材を構成する有機材料を適用することができる。但し、支持層を構成する有機材料は架橋重合体であっても、非架橋重合体であってもよい。
【００３３】
本発明の研磨パッドは、市販の研磨装置に装着し、公知の方法によりＣＭＰに使用することができる。
【００３４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１
（１）研磨パッドの製造
架橋されて非水溶性マトリックスとなる１，２−ポリブタジエン（ジェイエスアール株式会社製、商品名「ＪＳＲ  ＲＢ８３０」）８０体積部と、水溶性粒子であるβ−サイクロデキストリン（横浜国際バイオ研究所株式会社製、商品名「デキシパールβ−１００」、平均粒径２０μｍ）２０体積部とを１６０℃に調温されたルーダーにより混練した。その後、ジクミルパーオキシド（日本油脂株式会社製、商品名「パークミルＤ」）１．０体積部を配合して、１２０℃にて更に混練し、ペレットを得た。次いで、混練物を金型内において１７０℃で１８分加熱し、架橋させて、直径６００ｍｍ、厚さ２．５ｍｍの円盤状の成形体を得た。その後、この成形体の研磨面側に市販の切削加工機を用いて、幅が０．５ｍｍ、ピッチが２．０ｍｍ、深さが１．０ｍｍの同心円状の溝を形成した。
更に、非研磨面側に表面の同心円の中心とほぼ同じ位置を中心とする、直径５０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの円形の凹部をざぐり加工により形成した。
【００３５】
（２）研磨速度及びスクラッチ数の評価
上記で製造した研磨パッドを研磨装置（株式会社荏原製作所製、型式「ＥＰＯ１１２」）の定盤状に装着し、化学機械研磨用スラリーとして３倍に希釈したＣＭＳ−１１０１（商品名、ジェイエスアール株式会社製）を使用し、以下の条件でパターンなしＳｉＯ２膜（ＰＥＴＥＯＳ膜；テトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）を原料として、促進条件としてプラズマを利用して化学気相成長で成膜したＳｉＯ２膜）を有するウェハを研磨し、研磨速度及びスクラッチ数を評価した。その結果、研磨速度は、２１０ｎｍ／分であり、スクラッチ数は２個であった。
定盤の回転数；７０ｒｐｍ
ヘッドの回転数；６３ｒｐｍ
ヘッド押しつけ圧；４ｐｓｉ
スラリー供給量；２００ｍＬ／分
研磨時間；２分
なお、研磨速度は光学式膜厚計により研磨前後の膜厚を測定し、これらの膜厚から算出した。また、スクラッチは研磨後のＳｉＯ２膜ウェハの被研磨面をウェハ欠陥検査装置（ケーエルエー・テンコール社製、型式「ＫＬＡ２３５１」）を使用して被研磨面の全面に生成したスクラッチの全数を測定した。
【００３６】
実施例２
実施例１と同様にして１，２−ポリブタジエンとβ−サイクロデキストリンとジクミルパーオキシドとを配合したペレットを得た。その後、下型の中央部に直径５０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの凸形状を備えた金型内で１７０℃で１８分加熱し、架橋させて、直径６００ｍｍ、厚さ２．５ｍｍの円盤状で、非研磨面側に直径５０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの凹部を備える成形体を得た。その後、この成形体の研磨面側に切削加工機を用いて、幅が０．５ｍｍ、ピッチが２．０ｍｍ、深さが１．０ｍｍの同心円状の溝を形成した。
上記で作成した研磨パッドを使用した他は実施例１と同様にして研磨速度、スクラッチ数を評価した。その結果、研磨速度は２００ｎｍ／分であり、スクラッチは３個であった。
【００３７】
比較例１
実施例１と同様にして同じ大きさの円盤状の成形体を作製し、研磨面側に市販の切削加工機を用いて、幅が０．５ｍｍ、ピッチが２．０ｍｍ、深さが１．０ｍｍの同心円状の溝を形成し、研磨面側に溝を有し、非研磨面側に凹部を有さない研磨パッドを製造した。
この研磨パッドを用い、実施例１と同様にして研磨速度、スクラッチの有無を評価した。その結果、研磨速度は２００ｎｍ／分であり、スクラッチは１５個であった。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、被研磨面におけるスクラッチの発生が十分に抑制された、化学機械研磨に用いるための研磨パッドが提供される。