(57)【要約】【課題】下金型にセットされた半導体素子が浮き上がった状態でも、品質のよい安定した製品を製造する装置を提供する【解決手段】半導体素子を樹脂モールドする上下金型と、樹脂モールド成形品を離型させ取り出すエジェクターピンと、突出したエジェクターピンを金型内に復帰、格納せしめるリターンピンを有する樹脂封止装置において、上部プレートとリターンピンの間にリターンピンバネを設け、リターンピンのストロークを吸収することによって、エジェクターピンのストロークより実効的に長いリターンピンストロークをもたせて、エジェクターピンと半導体素子の間に十分な距離を確保している。【選択図】　図１
2004134492.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を樹脂モールドする上金型及び下金型と、樹脂モールドした半導体素子を離型させて取り出すためのエジェクターピンを有する半導体素子樹脂封止装置において、
前記エジェクターピンが固定された上プレートを押し上げるリターンピンが、前記エジェクターピンの前記上金型からの突出量寸法より所定寸法だけ長く前記上金型から突出するように配置され、前記金型の型締め動作終了前に前記エジェクターピンが前記上金型内に収容保持されるとともに、前記上金型から前記所定寸法だけ突出する前記リターンピンが、前記金型の型締め終了時に前記上金型内に収容保持される手段を備えたことを特徴とする半導体素子樹脂封止装置。
【請求項２】
前記上プレートと前記リターンピンとを弾性体を介して固着し、前記金型の型締め終了時に、前記弾性体を変形させ前記エジェクターピンを前記上金型内に収容保持することを特徴とする請求項１記載の半導体素子樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を樹脂封止するために使用される樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３にこの種の樹脂封止装置の一例を示す。半導体素子９を樹脂封止するときに使用される樹脂封止装置は、成形品を金型から離すためにエジェクターピン５を備えている。従来の樹脂封止装置では、型締め工程中に上金型２からキャビティ内に突出するエジェクターピン５の突出寸法と、上金型２から突出するリターンピン１０の突出寸法は、常に略同一となっていた（図３ａ）。このような構造の樹脂封止装置では、上下に分割された金型１、２のうち上金型２が固定で下金型１が上下動作する場合、下金型１が上昇すると、下金型１の動きが上金型２内に設けられたリターンピン１０を介して上プレート３に伝えられ、エジェクターピン５が固定されている上プレート３を押し上げる（図３ｂ）。その結果、エジェクターピン５がキャビティ内から上金型２内に収容された状態で、樹脂封止される（図３ｃ）。樹脂封止後は、下金型１が下降し、キャビティ内にエジェクターピン５が突出し、成型品を金型から離す構成となっている。
【０００３】
このように従来の樹脂封止装置では、上金型２から突出するエジェクターピン５の突出寸法とリターンピンの突出寸法は略同一であったため、エジェクターピン５とリターンピン１０のストロークは略同一であった。そのため、リターンピン１０が下金型１に当接し、エジェクターピン５が上金型２内に収容され始めるとき（図３ｂ）には、エジェクターピン５が半導体素子９に近接している。特に近年の薄型の半導体装置を形成する場合には、十分な距離を保つことができず、半導体素子を破損させてしまうという問題が発生する。同様の問題は、特開２０００−７７４４５号公報（特許文献１）図６に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−７７４４５号公報（図６）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の樹脂封止装置では、リターンピンとエジェクターピンのストロークが同じであるため、型締め完了直前にエジェクターピンと半導体素子が極めて近い距離にあり、半導体素子が下金型上面から少しでも浮き上がっている場合、エジェクターピンと半導体素子が接触し、製品不良を発生させるという問題点があった。特に薄型半導体素子に対して上記の問題が生じやすい。本発明は下金型にセットされた半導体素子が多少浮き上がった状態でも、品質のよい安定した製品を製造することができる樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１に係る発明は、半導体素子を樹脂モールドする上金型及び下金型と、樹脂モールドした半導体素子を離型させて取り出すためのエジェクターピンを有する半導体素子樹脂封止装置において、前記エジェクターピンが固定された上プレートを押し上げるリターンピンが、前記エジェクターピンの前記上金型からの突出量寸法より所定寸法だけ長く前記上金型から突出するように配置され、前記金型の型締め動作終了前に前記エジェクターピンが前記上金型内に収容保持されるとともに、前記上金型から前記所定寸法だけ突出する前記リターンピンが、前記金型の型締め終了時に前記上金型内に収容保持される手段を備えた構成としたものである。
【０００７】
また請求項２に係る発明は、請求項１に記載の発明において、前記上プレートと前記リターンピンとを弾性体を介して固着し、前記金型の型締め終了時に、前記弾性体を変形させ前記エジェクターピンを前記上金型内に収容保持するように構成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態の一例である半導体素子樹脂封止装置の全体構成を示す断面図である。図２は本実施形態における半導体素子樹脂封止装置の金型締付け動作の説明図である。以下、図３に示す従来例と対比しながら説明する。
【０００９】
図２（ａ）において半導体素子９は下金型１上にセットされており、下金型１は上昇を開始し、図２（ｂ）に示すように、上金型２を貫通して突出したリターンピン７に当接する（図３ｂに相当）。ここで、従来例と異なり、リターンピン７の上金型２からの突出寸法は、エジェクターピン５の突出寸法より所定の寸法だけ大きくなるように配置されている。また、リターンピン７は弾性体であるリターンピンバネ８を介して上プレート３に連結されている。さらにリターンピンバネ８はバネ定数が大きく、その反力はエジェクターバネ４の反力より大きいものとする。このように構成することによって、リターンピン７は下金型１に当接後、下金型１の継続上昇に連動して上方に押し上げられるとともに、同時に、リターンピン７に連結された上プレート３を押し上げ、上プレートに固定されたエジェクターピン５も押し上げが開始される。
【００１０】
下金型１の上昇が続いた後、図２（ｃ）に示すように上プレート３はストッパー６に当接し、エジェクターピン５とともに上昇を停止し、上金型２内に収容される。しかし従来例と異なり、この時点で型締め動作は完了しておらず、前記所定寸法だけ上金型２からリターンピン７が突出した状態となっている。さらに、下金型１およびリターンピン７は上昇し、型締め動作が完了する（図２ｄ）（図３ｃに相当）。リターンピン７は、リターンピンバネ８が縮む（変形する）ことで上昇することになる。
【００１１】
このように、本実施形態のリターンピン７のストロークをリターンピン１０のストロークより長くすることで、エジェクターピン５の上昇が開始する寸前の図２（ｂ）の状態ではエジェクターピン５の先端と下金型１との間には十分な距離があり、半導体素子９が浮き上がって設置されていたとしてもエジェクターピン５と半導体素子９は接触することはない。
【００１２】
樹脂封止完了後の離型時は、下金型１の下降に合わせ、まず、エジェクターバネ４の反力により上プレート３が下方向に押し下げられ、これに固定されたエジェクターピン５が突出するので、従来金型と同様に樹脂モールド成形品の離型動作が行なわれる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では下金型が下方向にある時点から上金型エジェクターピンを上方に押し上げられるため、何らかの原因で下金型にセットされた半導体素子が浮き上がった状態でも、エジェクターピンと半導体素子の間に十分な距離が確保されており、半導体素子がエジェクターピンに衝突することなく、半導体素子の破損を発生させることなく、樹脂モールド成形品を安定して製造することができる。特に薄型半導体素子の製造に関してはこの効果は顕著である。
また、樹脂モールド成形品のエジェクターピン跡の深さはストッパーの厚みを変更することで容易に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である半導体素子樹脂封止装置の説明図である。
【図２】本発明の実施形態である半導体素子樹脂封止装置の説明図である。
【図３】従来のこの種の半導体素子樹脂封止装置の説明図である。
【符号の説明】
１：下金型
２：上金型
３：上プレート
４：エジェクターバネ
５：エジェクターピン
６：ストッパー
７：リターンピン
８：リターンピンバネ
９：半導体素子
１０：リターンピン
【図１】
2004134492.tif 000003
【図２】
2004134492.tif 000004
【図３】
2004134492.tif 000005