(57)【要約】【課題】　一つのハンドラに二つ以上のテストボードを有するテスト装備及びそのテスト方法が開示される。【解決手段】　本発明はテスタと連結された一つのハンドラにローディングされる多数個の半導体素子をテストすることとして、ハンドラはテスタで提供されるテストサイクルをカウントして奇数番信号と偶数番信号とに区分して発生するテストヘッドと、多数個の半導体素子が第１サイトと第２サイトとに分けられてローディングされ、奇数番信号及び偶数番信号に応答して選択的にテストされるヘッドボードと、を含む。したがって、本発明はテスタに一つのハンドラを連結し、ハンドラのテストボードを二つ以上のサイトに分けるか、テストボードを二つ以上具備してテストボードにローディングされた半導体素子をテストするので、テスト装備は大容積を占めない。【選択図】　図２
2004117340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　テスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備において、前記ハンドラは、
　前記テスタから提供されたテストサイクルをカウントして奇数番信号と偶数番信号とに区分して発生するテストヘッドと、
　前記多数個の半導体素子が第１サイトと第２サイトとに分けてローディングされ前記奇数番信号及び前記偶数番信号に応答して選択的にテストされるヘッドボードと、
を具備することを特徴とするテスト装備。
【請求項２】
　テスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備において、前記ハンドラは、
　前記テスタから提供されたテストサイクルをカウントして奇数番信号と偶数番信号とに区分して発生するテストヘッドと、
　前記多数個の半導体素子がローディングされ前記奇数番信号に応答してテストされる第１ヘッドボードと、
　前記多数個の半導体素子がローディングされ前記偶数番信号に応答してテストされる第２ヘッドボードと、
を具備することを特徴とするテスト装備。
【請求項３】
　テスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備において、前記ハンドラは、
　電源電圧と選択的に短絡されるヒューズを内蔵して第１選択信号と第２選択信号とを選択的に発生するテストヘッドと、
　前記多数個の半導体素子が第１サイトと第２サイトとに分けられてローディングされ前記第１選択信号及び第２選択信号に応答して選択的にテストされるヘッドボードと、
を具備することを特徴とするテスト装備。
【請求項４】
　テスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備において、前記ハンドラは、
　電源電圧と選択的に短絡されるヒューズを内蔵して第１選択信号と第２選択信号とを選択的に発生するテストヘッドと、
　前記多数個の半導体素子がローディングされ前記第１選択信号に応答してテストされる第１ヘッドボードと、
　前記多数個の半導体素子がローディングされ前記第２選択信号に応答してテストされる第２ヘッドボードと、
を具備することを特徴とするテスト装備。
【請求項５】
　テスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備のテスト方法において、
　前記ハンドラの二つ以上のサイトに前記半導体素子をローディングする段階と、
　前記ハンドラが前記テスタにテスト要求信号を伝送する段階と、
　前記テスタが前記テスト要求信号を受信するとともに前記ハンドラに前記半導体素子がフルサイトであるか否かを問う段階と、
　前記ハンドラが前記テスタのテストクロック信号をカウンタして前記サイトを選択するサイト選択信号を発生する段階と、
　前記サイト選択信号に応答して該当のサイトの前記半導体素子をテストする段階と、
　前記選択されたサイトのテスト結果に従って前記半導体素子を分類し、前記サイト選択信号に応答して他のサイトを選択する段階と、
を具備することを特徴とするテスト方法。
【請求項６】
　テスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備のテスト方法において、
　前記ハンドラの二つ以上のサイトに前記半導体素子をローディングする段階と、
　前記ハンドラが前記テスタにテスト要求信号を伝送する段階と、
　前記テスタが前記テスト要求信号を受信するとともに前記ハンドラに前記半導体素子がフルサイトであるか否かを問う段階と、
　前記ハンドラが内蔵したヒューズを電源電圧と選択的に短絡させて前記サイトを選択するサイト選択信号を発生する段階と、
　前記サイト選択信号に応答して該当のサイトの前記半導体素子をテストする段階と、
　前記選択されたサイトのテスト結果に従って前記半導体素子を分類し、前記サイト選択信号に応答して他のサイトを選択する段階と、
を具備することを特徴とするテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は半導体素子テスト装備に関するものであり、特に、一つのハンドラに二つ以上のテストボードを有するテスト装備及びそのテスト方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　半導体素子は工程が完了した後に、ウェーハ状態でパッケージ形態に組み立てられ、その機能は電気的に検査される。この時に使用される装備がテスタ及びハンドラである。テスタは波形発生器、電流／電圧発生器、及び電流／電圧測定器などを内部に装着しており、検査プログラムによって半導体素子の電気的機能を検査する装置である。ハンドラは半導体素子の電気的機能検査が自動的に進行されるようにする一種のロボットとして、半導体素子のローディング及びアンローディング、検査結果による分類を実行する自動化装備である。テストステーションとはテスタの電気的機能検査が実行される場所を言い、テストヘッドとはテスタにハンドラを付けることができる一種のゲートを言う。
【０００３】
　一般的に、テスタとハンドラヘッドとの間のテストフローは図１のように示される。図１を参照すると、ハンドラヘッド１１０とテスタ１２０との間には通信インタフェース１３０を通じて信号送信が行われる。ハンドラヘッド１１０にチップトレイされる間に、テスタ１２０はアイドル状態にある（（１））。チップにソケットが接続されれば、ハンドラヘッド１１０はテストスタート信号をテスタ１２０に伝送する（（２））。テスタ１２０はテストスタート信号に応答してチップの電気的機能をテストし、テストが終了すると、テスト終了信号をハンドラヘッド１１０に伝送する（（３））。ハンドラヘッド１１０はテスト終了信号に応答してテストされたチップを良品と不良品とにソーティングする（（４））。この時に、テスタはアイドル状態にある。
【０００４】
　このようなテスタのアイドル状態を防止するためのテスト装備の一例が特許文献１に開示されている。前記特許文献１はマルチハンドラに二つの検査地点、二つの分類手段及び二つの積載レーンを具備し、時分割方式で検査信号を伝送して電気的機能検査の間、アイドル（ｉｄｌｅ）時間を防止する。前記特許文献１のテスト装備はハンドラ、ステーション、及びヘッドボードなどを全部二つずつ具備して、一方のハンドラ部分で一つの半導体素子を検査する間、他の方のハンドラ部分で他の半導体素子を分類し、新しい半導体素子をローディングするので、テスト装備の容積率が相変らず高く示されるという問題点がある。
【０００５】
　したがって、テスト装備の容積率を減らし、テストアイドル時間を防止することができるテスト装備が求められる。
【特許文献１】大韓民国公開特許公報第２０００−５６０００号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明の目的は、テスト装備の容積率を減らし、テストアイドル時間を防止することができるテスト装備を提供することにある。
【０００７】
　本発明の他の目的は、前記テスト装備のテスト方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　上述の目的を達成するために、本発明の第１実施の形態はテスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備において、ハンドラは、テスタに提供されたテストサイクルをカウントして奇数番信号と偶数番信号とに区分して発生するテストヘッドと、多数個の半導体素子が第１サイトと第２サイトとに分けられてローディングされ、奇数番信号及び偶数番信号に応答して選択的にテストされるヘッドボードと、を含む。
【０００９】
　上述の目的を達成するために、本発明の第２実施の形態によるハンドラは、テスタから提供されたテストサイクルをカウントして奇数番信号と偶数番信号とに区分して発生するテストヘッドと、多数個の半導体素子がローディングされ、奇数番信号に応答してテストされる第１ヘッドボードと、多数個の半導体素子がローディングされ、偶数番信号に応答してテストされる第２ヘッドボードと、を含む。
【００１０】
　上述の目的を達成するために、本発明の第３実施の形態によるハンドラは、電源電圧と選択的に短絡されるヒューズを内蔵して第１選択信号と第２選択信号とを選択的に発生するテストヘッドと、多数個の半導体素子が第１サイトと第２サイトとに分けてローディングされ、第１選択信号及び第２選択信号に応答して選択的にテストされるヘッドボードと、を含む。
【００１１】
　上述の目的を達成するために、本発明の第４実施の形態によるハンドラは、電源電圧と選択的に短絡されるヒューズを内蔵して第１選択信号と第２選択信号とを選択的に発生するテストヘッドと、多数個の半導体素子がローディングされ、第１選択信号に応答してテストされる第１ヘッドボードと、多数個の半導体素子がローディングされ、第２選択信号に応答してテストされる第２ヘッドボードと、を含む。
【００１２】
　上述の他の目的を達成するために、本発明の第１実施の形態によるテスタと連結された一つのハンドラにローディングされた多数個の半導体素子をテストするテスト装備のテスト方法は、ハンドラの二つ以上のサイトに半導体素子をローディングする段階と、ハンドラがテスタにテスト要求信号を伝送する段階と、テスタがテスト要求信号を受信するとともにハンドラに半導体素子がフルサイト（fullsite）であるか否かを問う段階と、ハンドラがテスタのテストクロック信号をカウンタしてサイトを選択するサイト選択信号を発生する段階と、サイト選択信号に応答して該当のサイトの半導体素子をテストする段階と、選択されたサイトのテスト結果によって半導体素子を分類し、サイト選択信号に応答して他のサイトを選択する段階と、を含む。
【００１３】
　上述の他の目的を達成するために、本発明の第２実施の形態によるテスト装備のテスト方法は、ハンドラの二つ以上のサイトに半導体素子をローディングする段階と、ハンドラがテスタにテスト要求信号を伝送する段階と、テスタがテスト要求信号を受信するとともにハンドラに半導体素子がフルサイトであるか否かを問う段階と、ハンドラが内蔵したヒューズを電源電圧と選択的に短絡させてサイトを選択するサイト選択信号を発生する段階と、サイト選択信号に応答して該当のサイトの半導体素子をテストする段階と、選択されたサイトのテスト結果によって半導体素子を分類し、サイト選択信号に応答して他のサイトを選択する段階と、を含む。
【発明の効果】
【００１４】
　本発明はテスタに一つのハンドラを連結し、ハンドラのテストボードを二つ以上のサイトに分けるか、テストボードを二つ以上具備して、テストボードにローディングされた半導体素子をテストするので、テスト装備は大容積を占めない。そして、一つのサイトまたは一つのテストボードの半導体素子をテストする間、他のサイトまたは他のテストボードの半導体素子をテスト結果によってソーティングすることができるので、テストアイドル時間なしに、テスト可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
　図２は本発明の一実施の形態によるハンドラの一部分を示す図面である。これを参照すると、ハンドラ部分２００はテスタと連結され、ローディングされる多数個の半導体素子をテストし、ヘッド部２１０と横ボード部２２０とを含む。ヘッド部２１０はテスタから提供されたテストクロックＴＣＬＫサイクルをカウンタして奇数番信号ＯＤＤと偶数番信号ＥＶＥＮとに区分して発生するカウンタ２１２を含む。横ボード部２２０には多数個の半導体素子がローディングされ、第１サイト２２２と第２サイト２２４とに区分されてローディングされる。第１サイト２２２と第２サイト２２４とは横ボード部２２０を幅方向に分けて区分される。横ボード部２２０の第１サイト２２２にローディングされる半導体素子は奇数番信号ＯＤＤに応答してテストされ、横ボード部２２０の第２サイト２２４にローディングされる半導体素子は偶数番信号ＥＶＥＮに応答してテストされる。
【００１６】
　これによって、本発明のハンドラ部分を含むテスト装備は横ボード部２２０の第１サイト２２２にある半導体素子をテストする間、横ボード部２２０の第２サイト２２４にあるテストされた半導体素子をソーティングするか、又は新しい半導体素子をローディングすることができるので、テストアイドル時間なしに、連続してテスト可能である。そして、二つの領域に分けられたボードを有するハンドラの一つがテスタ器と連結されるので、テスト装備の容積が大きくない。
【００１７】
　本実施の形態では横ボード部２２０が第１サイト２２２と第２サイト２２４との二つの領域に区分される例に対して記述しているが、二つの領域以上の領域に区分することができることは勿論である。これによって、テストヘッド２１０はテスタ器のテストサイクルをカウンタして発生させる奇数番信号ＯＤＤ及び偶数番信号ＥＶＥＮ以外にテストクロックＴＣＬＫを分けて多様なタイミング信号を発生させることができることももちろんである。
【００１８】
　図３は本発明の第２実施の形態によるハンドラ部分を示す図面である。これを参照すると、ハンドラ部分３００はテストヘッド３１０、第１テストボード３２０及び第２テストボード３３０を含む。テストヘッド３１０は図２のテストヘッド２１０と同一であり、テスタ器のテストクロックＴＣＬＫサイクルをカウンタして奇数番信号ＯＤＤと偶数番信号ＥＶＥＮとを発生するカウンタ３１２を含む。第１テストボード３２０と第２テストボード３３０とは図２の横ボード部２２０とは異なって分離しており、多数個の半導体素子がローディングされる。第１テストボード３２０は奇数番信号ＯＤＤに応答して、第２テストボード３３０は偶数番信号ＥＶＥＮに応答して半導体素子をテストする。
【００１９】
　図４は本発明の第３実施の形態によるハンドラ部分を示す図面である。これを参照すると、ハンドラ部分４００はテストヘッド４１０と縦ボード部４２０とを含む。テストヘッド４１０はヒューズ部４１２を具備して内部ヒューズの短絡可否によって選択的に電源電圧ＶＣＣを第１選択信号ＦＳ１または第２選択信号ＦＳ２と連結させる。縦ボード部４２０は図２の横ボード部２２０と同一に、第１及び第２サイト４２２、４２４に分けられ、第１サイト４２２にローディングされる半導体素子は第１選択信号ＦＳ１に応答してテストされ、第２サイト４２４にローディングされる半導体素子は第２選択信号ＦＳ２に応答してテストされる。
【００２０】
　本実施の形態では、縦ボード部４２０を二つのサイトに区分してテストする例に対して記述しているが、二つ以上の様々なサイトに区分してテストすることができることはもちろんである。これによって、ヒューズ部内に様々なヒューズを具備して多様な選択信号を発生させ、選択的に該当のサイトの半導体素子をテストすることができる。
【００２１】
　図５は本発明の第４実施の形態によるハンドラ部分を示す図面である。これを参照すると、ハンドラ部分５００はテストヘッド５１０、第１テストボード５２０、及び第２テストボード５３０を含む。テストヘッド５１０は図４と同一に、ヒューズ部５１２内のヒューズの短絡可否によって選択的に第１選択信号ＦＳ１または第２選択信号ＦＳ２を発生させる。第１テストボード５２０にローディングされた半導体素子は第１選択信号ＦＳ１に応答してテストされ、第２テストボード５３０にローディングされた半導体素子は第２選択信号ＦＳ２に応答してテストされる。
【００２２】
　図６は本発明によるテスタとハンドラとの間のテストフローを示す図面である。これを参照すると、ハンドラのＡサイト及びＢサイトに各々半導体素子がローディングされ（６０２、６０４）、ハンドラはテスト要求信号ＳＲＱをテスタに伝送する（６０６）。テスタはテスタ要求信号ＳＲＱを受信した後（６０８）、ハンドラのＡサイト及びＢサイト内の半導体素子が全部フルサイトにローディングされたか否かをハンドラに問う（６１０）。ハンドラは全ての半導体素子がフルサイトに受信されたという事実を受信し（６１２）、ＡサイトまたはＢサイトを選択し（６１４）、選択されたサイトのソケットを連結する（６１６）。選択されたサイトのＤＵＴ状態応答（６１８）によってテスタはＤＵＴ状態を受信し（６２０）、ＤＵＴをテストし（６２２、６２４）、そのテスト結果を処理する（６２６）。ハンドラはテスト結果ＢＩＮを受信して（６２８）、選択されたサイトの良品と不良品とをソーティングし、同時に他のサイトを選択する（６３０）。以後、ハンドラは他のサイトをテストするために、テスタにテスト要求信号ＳＲＱを伝送し、一連のテスト過程（６００）を繰り返す。
【００２３】
以上、本発明は実施の形態を挙げて記述したが、これは例示的なことに過ぎず、本発明の技術的思想及び範囲を制限、または限定することではない。すなわち、本発明の実施の形態ではテストボードを二つのサイトに区分、または二つのテストボードを使用する例に対して記述しているが、これは例示的なことであり、これとは異なり、二つ以上のサイトに区分または二つ以上のボードを使用することができることはもちろんである。したがって、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない限度内で多様な変化及び変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
　本発明は一つのハンドラに二つ以上のテストボードを有する半導体素子テスト装備を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のテスタとハンドラとの間のテストフローを示す図面である。
【図２】本発明の第１実施の形態によるハンドラを示す図面である。
【図３】本発明の第２実施の形態によるハンドラを示す図面である。
【図４】本発明の第３実施の形態によるハンドラを示す図面である。
【図５】本発明の第４実施の形態によるハンドラを示す図面である。
【図６】本発明によるテスタとハンドラとの間のテスト方法を示すフローダイアグラムである。
【符号の説明】
【００２６】
　２１０　テストヘッド
　２２２　第１サイト
　２２４　第２サイト
　ＯＤＤ　奇数番信号
　ＥＶＥＮ　偶数番信号
　ＦＳ１　第１選択信号
　ＦＳ２　第２選択信号
【図１】
2004117340.tif 000003
【図２】
2004117340.tif 000004
【図３】
2004117340.tif 000005
【図４】
2004117340.tif 000006
【図５】
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【図６】
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