(57)【要約】【課題】凹版オフセット印刷方式により、表示デバイスにおける導電性パターンを形成するに際して、凹版の耐久性を維持し精度よく印刷する方法を提供する。【解決手段】凹版オフセット印刷方式において、平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末含有ペーストインキを凹版上に供給し、版上の非画像部の前記ペーストインキを刃先がセラミック製のドクターブレードにより掻き取り、画像部に前記ペーストインキを充填する工程を備える凹版オフセット印刷方法。前記の凹版は導電性パターン印刷用の凹部が形成されており、また材質がソーダライムガラス製である凹版に好ましく適用される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹版オフセット印刷方式において、平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末含有ペーストを凹版上に供給し、版上の非画像部の前記ペーストを刃先がセラミック製のドクターブレードにより掻き取り、画像部に前記ペーストを充填する工程を備えることを特徴とする凹版オフセット印刷方法。
【請求項２】
前記凹版がソーダライムガラス製であることを特徴とする請求項１記載の凹版オフセット印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性回路などのパターン形成に際し、金属粉末を含有するペーストをインキとして凹版オフセット印刷するときの印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
凹版オフセット印刷は、凹版へのインキの充填・ドクタリング、転写体（印刷用ブランケット）へのインキ転移、被印刷体への転写を基本工程とし、凸版印刷、平板印刷とともに基本的な印刷方式であり、近年、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）などの表示デバイスにおける導電性パターンの形成に利用することが試みられている。凹版オフセット印刷は、その目的にあった凹版を一旦製版すれば、その後は繰り返し使用することができることから、従来のフォトリソ法による導電性パターンの形成法に比較して、材料の利用に無駄がなく、廃液処理の問題からも開放される。
【０００３】
しかしながら現在のところ、凹版オフセット印刷は、プリント基板のように複雑なパターンの形成を要求される印刷法として品質よく適用することについてはまだ問題も見られる。その一つとして、これまでのオフセット印刷用凹版は耐久性に難点があり、繰り返し使用により凹部の端部（エッジ部）などに欠けを生じやすく、印刷精度が低下してくることがあげられる。また、ベタ部等の面積が大きい部分を形成することが容易ではないこともあげられる。
【０００４】
通常、凹版にインキを充填する際には、図１の部分拡大図に示すように、凹版表面の余分のインキ（非画像部のインキ）４をドクター刃５でＡ方向にかき取りながら、凹部内（画像部）６にインキを充填する、いわゆるドクタリングが行われる。凹版の基板にソーダライムガラスなどの軟質のガラスを用いた場合は、微細な印刷パターンでも精度よく印刷することができ、さらに図２に例示するように、凹部の底面７がフラットでエッジ部が尖った、シャープな形状に仕上げられる。しかし、基板が軟弱であるために、ドクタリングや転写を繰り返すことにより、図３に示すように、凹版の上面８にキズ９が入ったり、図４に示すように、凹部１０のエッジ部に欠け１１が生じたりする。
【０００５】
ドクター装置に用いるドクターブレード刃としては、一般にステンレス、鋼などの金属製刃が主に利用されており、これに加えてゴム、樹脂あるいはセラミック製のものも提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）が、現状の印刷方法では凹版に対する上記のような問題の発生や、非画像部のインキ掻き取り効果の面でさらに改良が望まれている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１７４４８６号公報（段落［００４０］）
【特許文献２】
特開平５−９２５４１号公報（段落［００１３］）
【特許文献３】
特開平６−９１８４１号公報（段落［０００８］）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のとおり、凹版オフセット方式により導電性パターンを精度よく形成するためには、導電性物質としての金属粉末を含有するペーストを、凹版を傷つけることなく繰り返しドクタリングすることできる新たな印刷方法が要望されている。特に、プリント基板などのように、パターンの太い部分（いわゆるベタ部）とファインピッチ化のために線幅の非常に細い部分との両方からなる複雑なパターンの印刷において問題を残している。
【０００８】
すなわち、線幅の細い部分を精度よく形成するためには、ドクターの押さえ強度を大きくしてペーストの掻き取りをしやすくする必要がある。一方、ベタ部分は、ドクターの押さえを強くすると、ドクターがたわみ、版の凹版に刃が入る現象（刃が落ちると言われている）がおきて、結果として必要な凹部のペーストまで掻き取ってしまうことになる。このことが、断線、ピンホール等の印刷不良の原因となる。これを防ぐために、凹部の深さを予め深くしておくことが考えられる。しかし、凹版の作製は、精度、パターンのエッジ形状の点からエッチングにより作製されるが、エッチングでは部分的に凹版の深さをコントロールすることが大変、困難である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題解決のために鋭意検討を進めて、凹版オフセット印刷において、導電性物質として添加する金属粉末の平均粒径を特定範囲に調整し、かつドクターブレード刃先の材質としてセラミック製のものを使用することによって、ドクタリングにおける凹版のキズ発生がおさえられて、精度のよい導電性パターンを印刷形成することができることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
１）凹版オフセット印刷方式において、平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末含有ペースト（以下において、単に「ペースト」と略称することがある。）を凹版上に供給し、版上の非画像部の前記ペーストを刃先がセラミック製のドクターブレードにより掻き取り、画像部に前記ペーストを充填する工程を備えることを特徴とする凹版オフセット印刷方法、および
２）前記凹版がソーダライムガラス製であることを特徴とする上記１）項記載の凹版オフセット印刷方法、
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の凹版印刷方法は、プリント基板などの複雑なパターンをもった電気回路や、ＰＤＰの背面電極などを印刷形成するに際して、凹版の耐久性を維持しながら精度のよい印刷を達成することができる。
ＰＤＰ電極基板の製造方法は、金属粉末とバインダ樹脂とを溶剤に分散または溶解させてなるペーストをインキとして凹版の凹部に充填した後、ゴムを表面層として備えた印刷ブランケットに、前記凹版の凹部から前記ペーストを転移させ、さらに当該ペーストを前記印刷ブランケットの表面からガラス基板の表面に転写させて、次いでガラス基板の表面に形成されたペーストインキからなるパターンを焼成して、当該パターンのバインダ樹脂分を除去することによってなされる。本発明の凹版オフセット印刷は、このようなＰＤＰ電極基板の製造をはじめとして、各種の導電性パターンの形成に利用できる。
【００１２】
本発明の印刷方法において、導電物質として平均粒径が０．１〜１．０μｍである金属粉末を含有するペースト用いられる。この金属粉末は、樹脂バインダと共に溶剤中に分散または溶解させてなるペースト状に調製される。
前記金属粉末としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、アルミニウムあるいは鉄等が挙げられる。これらの金属粉末はそれぞれ１種を単独で使用するほか、２種以上を併用することもできる。また、メッキ複合体（例えば銀メッキ銅）や合金体として使用することもできる。これらの金属粉末の中で、導電性、コスト、耐酸化性（絶縁性の高い酸化物を生成しにくい特性）等の観点からすると、銀粉末あるいは銅粉末が好適である。金属粉末の形状は、従来の印刷法においては、球状よりも鱗片状であるもの好ましいとされているが、本発明では球状粉末の方がより好ましく用いられる。しかし鱗片状のものを混合すると、金属粉末の充填を最密化させる点で好ましいことも多い。
【００１３】
本発明において、ドクタリングにセラミック製の刃先を有するドクターブレードを用いることの関係において、金属粉末は、平均粒径０．１〜１．０μｍの特定範囲のものを用いる必要がある。この平均粒径に達しないときは、導電性パターンの印刷性が悪くなる。一方、この平均粒径を超えるときは、ドクタリングの繰り返しにより凹版にキズが発生したり、凹部のエッジ部が欠けたりするなどの損傷を起こし、精密な導電性パターンを持続して印刷形成できなくなる。
【００１４】
前記ペーストにおける金属粉末の充填密度は、導電性パターンを焼成または加熱して電極パターンとする場合においては体積変化を極力少なく抑え、かつ、焼成後の電極パターンにおける金属粉末の含有割合をできる限り多くするという観点から、印刷適性を十分に維持することができる範囲内であれば、できるだけ高くすることが望まれる。一般に当該ペーストの総量に対して６０〜９５重量％程度とされるが、８０〜９０重量％程度であるのがより好ましい。金属粉末の添加量が上記範囲を下回ると、例えば焼成後の金属粉末の充填密度が上がらず、導電性パターンの抵抗が下がらないといった問題が生じる。逆に、金属粉末の添加量が上記範囲を超えると、金属粉末同士を結合させるバインダ樹脂の結合力が弱まって、ペーストの印刷適性を低下してしまい、印刷形状の悪化や印刷ブランケットからガラス基板への転移性の低下を招くおそれがある。
【００１５】
前記ペーストを構成するバインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の種々の樹脂がいずれも使用可能である。熱硬化性のバインダ樹脂としては、例えばポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化性のバインダ樹脂としては、例えばアクリル樹脂等が挙げられる。熱可塑性のバインダ樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。上記例示の樹脂はそれぞれ１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して用いることもできる。
【００１６】
バインダ樹脂のペーストへの配合量は、当該ペーストの総量に対する百分率で表して０．５〜５０重量％程度であるのが好ましく、１〜３０重量％程度であるのがより好ましい。バインダ樹脂の配合量が上記範囲を下回ると、金属粉末同士を結合させるバインダ樹脂の結合力が弱まって、ペーストの印刷適性（パターンの印刷形状や印刷ブランケット等からのインキの転移性）を低下させるおそれが生じる。逆に、バインダ樹脂の添加量が上記範囲を超えると、例えば焼成後の電極パターンの電気抵抗が下がらなくなるといった問題が生じる。
【００１７】
前記ペーストを構成する溶剤は、凹版オフセット印刷での印刷適性を支配する因子の一つである。とりわけ、印刷中にはインキの溶剤が常に印刷ブランケットの表面層と接触するため、当該表面層は溶剤によって膨潤し、その表面の濡れ特性が変化する。一般に、インキの溶剤による膨潤の程度が少ない場合には、印刷ブランケットの表面の濡れ性に変化が少なく、その結果、安定した印刷が可能となる。従って、前記ペーストの溶剤は、導電性パターンの印刷に用いられる印刷ブランケットの表面層の種類に応じて適宜設定される。
【００１８】
前記ペーストに用いられる溶剤としては、上記条件を満たすほかは特に限定されるものではないが、例えば沸点については１５０℃以上であるものが好ましい。溶剤の沸点が１５０℃を下回ると、印刷時にガラス基板上等で乾燥しやすくなって、印刷特性が変化するおそれがある。また、ペーストが経時変化を起こし易くなるおそれもある。
かかる溶剤の具体例としては、例えばアルコール類〔ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等〕や、アルキルエーテル類〔エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等〕が挙げられ、この中から１種または２種以上が、印刷適性や作業性等を考慮して適宜、選択される。
【００１９】
溶剤として高級アルコールを使用する場合は、ペーストの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート等を併用すればよい。
溶剤の添加量は、ペーストの粘度が５０〜２０００ポアズ（Ｐ）程度となるように、好ましくは６０〜１０００Ｐ程度となるように調整するのが好ましい。ペーストの粘度が上記範囲を下回るか、あるいは逆に上回った場合には、そのいずれにおいても、ペーストの印刷適性が低下して、微細なパターンを形成できなくなるおそれがあるからである。ペーストは、上記の各成分を配合し、十分に攪拌混合した後、例えば三本ロールを用いて混練することによって調製される。
【００２０】
次に、本発明において用いる凹版は、導電性パターンに対応する凹部をその表面に形成したものであって、平板状のものや、平板状のものを円筒状に巻き付けたもの、円筒状のもの、円柱状のもの等が挙げられる。凹版の材質は、ガラス製あるいは金属製のものなどを選択し得るが、本発明の印刷方法はとりわけガラス製凹版を用いるときにより効果を発揮するものである。前記したように、凹版の基板にソーダライムガラスなどの軟質のガラスを用いると、微細な印刷パターンでも精度よく印刷することができるが、一方において基板が軟弱であるために、従来の方法によりドクタリングや転写を繰り返すことにより、凹版の上面にキズが入ったり、凹部エッジ部に欠けが生じたりする。本発明の印刷方法によると、ガラス製凹版であっても、このような凹版の損傷が抑えられて、精度の高い印刷が維持される。
【００２１】
上記凹版は、その表面の平滑性が高いことが望まれる。凹版表面の平滑性が乏しいと、前記ペーストをドクターブレードによって凹部に充填する際に凹版表面（凹部以外）の個所にインキのかき残りが発生して、非画線部の汚れ（地汚れ）を招き、印刷精度を著しく低下させる原因となってしまう。従って、極めて精度の高いパターン印刷を行うには、表面の平滑性に優れた凹版を使用することが要求される。凹版表面の平滑性の程度については、十点平均粗さ（Ｒｚ）で表して１μｍ以下程度であるのが好ましく、０．５μｍ以下程度であるのがより好ましい。
【００２２】
本発明の凹版オフセット印刷において、前記ペーストを凹版にドクタリングするときのドクターブレードはその刃先がセラミック製のものが使用される。すなわち、一般にドクターブレードとしては、ステンレスなどの金属製刃が主に利用されており、これに加えてゴム、樹脂あるいはセラミック製のものも知られているが、本発明においてはセラミック製刃先で構成されるものを使用することが特徴である。
【００２３】
セラミック製ドクターブレードは、少なくともその刃先部がセラミックで構成されていれば残りの部分はセラミックでも金属製でもよいが、取り扱い等のことを考えると金属製である方が望ましい。刃先の先端の数ミリがセラミックであれば問題がなく、厚みは０．１〜０．３ｍｍくらいが適当である。
本発明において、セラミック製ドクターブレードを用いることは、通常の金属製ドクターブレードに比べて、プリント基板のように微細なラインと大きい幅（形状）の部分（ベタ部）が混在する複雑な印刷において特に有利になる。その理由を次に説明する。
【００２４】
微細パターン部分が存在する回路を印刷するときは、形状を良好にするためにドクターの押さえ圧を強くする必要がある。しかし、この押さえ圧を強くすると、凹版の幅が広い部分（ベタ部等）では、金属製ブレードの場合、刃が落ちて（版の凹部に刃が入る）、ペーストが凹版に十分供給されなくなり、パターン形成ができなくなる。これに比べてセラミック製ブレードは剛性が強く、刃が落ちることがないために有効である。ところが、剛性が強いために、凹版にキズをつける恐れがでてくる。そこで、本発明では平均粒径０．１〜１．０μｍという微粉末の金属粉末含有ペーストを用いることにより、キズの発生も抑えたのである。また、かかる微粉末の金属粉末含有ペーストは、微細パターンを良好に形成するうえでも有利である。従って、本発明の印刷方法は、ＦＰＣ等のように、ラインの方向、太さ、ベタ部の大きさ等が小さい範囲に混在する複雑なパターンをもったプリント基板の印刷に特に有効である。
【００２５】
ドクタリングに際し、粘度やチクソ性を適度に調整したペーストが用いられる。凹版に対する刃の当て角度は６０〜８０°程度が適当であり、これよりも立てすぎてもねかしすぎても、ペーストの掻きとりが良好にできなくなる。刃当ての圧力は、凹版キスタッチ状態から、０．５〜２ｍｍ程度が望ましく、これよりも強すぎると凹版を損傷する恐れがあり弱すぎると掻きとりが良好にできなくなる。この場合、例えば刃先を凹版に接触して１ｍｍ押し込むことは、ドクターの固定部を１ｍｍ版側に下げることになるが、凹版自体を変形することなくドクターブレードがある程度の歪みをもって押圧することになる。ドクタースピードは、５０ｍｍ／ｓ程度が望ましく、これよりも遅すぎると凹版を損傷する恐れがあり速やすぎると掻きとりが良好にできなくなる。
【００２６】
本発明の凹版オフセット印刷方法において、印刷ブランケット（転写体）としては、その表面のペーストインキ離型性を示す指標である表面エネルギーの値が１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好ましい。かかる印刷用ブランケットとしては、例えばその表面層がシリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴム、またはこれらの混合物で形成されたものが挙げられる。中でも、表面層がシリコーンゴムからなる印刷ブランケットは、インキ離型性が極めて優れており、凹版から転写されたインキをほぼ１００％転写することができるため、好適である。
【００２７】
シリコーンゴムとしては加熱硬化型（ＨＴＶ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の種々のシリコーンゴムが挙げられるが、特に室温硬化型の付加型シリコーンゴムは硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精度において優れているので、好適に使用される。かかるシリコーンゴムの具体例としては、ジメチルシリコーンゴム、メチルフェニルシリコーンゴム、トリフルオロプロピルメチルシリコーンゴム等が挙げられる。
【００２８】
上記シリコーンゴム等で形成される表面層の硬さは、印刷精度等を考慮すると、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ）で表して約２０〜９０度、好ましくは２０〜７０度、特に３０〜６０度であるのが好ましい。
印刷用ブランケットの表面は、印刷精度等を考慮すると、極めて平滑であって、その表面の凹凸等が印刷に影響を及ぼさないものであることが好ましい。具体的には、その表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０１〜３．０μｍ程度であり、その中でも１．０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００２９】
印刷用ブランケットは、一般に、ゴム糊を含浸させた基布を複数枚積層し、こうして得られる支持体層上に、前記のようなシリコーンゴムなどのゴムからなる表面印刷層を設けたもの、または前述の支持体層中に、さらに内部に気泡を有する圧縮性層を設けたものが用いられる。
印刷用ブランケットの形状は、いわゆる印刷用ブランケット状（シート状）のものであって円筒状の胴に巻き付ける等して使用するものであるほか、ローラ状のものであってもよく、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体等であってもよい。
【００３０】
印刷用ブランケットの厚みは特に限定されるものではないが、１．５ｍｍを超えるとゴムの変形が大きくなり、パターンの印刷精度に悪影響を及ぼすおそれがあるため、好ましくない。
表面層の下層に設けられる弾性部材としては特に限定されないが、一般にアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、ポリ塩化ビニルクロライド（ＰＶＣ）等が挙げられる。
【００３１】
印刷用ブランケットの形状は、いわゆる印刷用ブランケット状（シート状）のものであって円筒状の胴に巻き付ける等して使用するものであるほか、ローラ状のものであってもよく、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体等であってもよい。
本発明において、凹版オフセット印刷を適用する被印刷体は、導電性パターンの使用目的によって適宜に選択できるが、例えば樹脂フィルム、ガラス基板、セラミックや金属板などが挙げられる。
【００３２】
【実施例】
以下に、本発明の実施例および比較例をあげて本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
ポリエステル樹脂（住友ゴム工業製）１００重量部に、平均粒子径０．１μｍの球状銅粉末５００重量部および溶剤（ブチルカルビトール）約１００重量部を加えて、三本ロールで混練りしペーストを調製した。このペーストを、ソーダライムガラス製の凹版（凹部として最大線幅１２ｍｍ、最小線幅３０μｍ、凹部深さ５μｍ、最小線間幅３０μｍの格子状パターンを形成したもの）に供給し、次いで刃先がセラミック（京セラ製）で形成されたドクターブレードを用いて、凹部に充填された以外の表面のペーストを掻きとって除去後、凹部に充填したペーストを、表面ゴムが常温硬化型シリコーンゴム（厚み：８００μｍ、ＪＩＳ−Ａ硬度：４０、表面粗度：１０点平均粗さ０．１μｍ）で形成される転写体に転移し、ポリイミド樹脂フィルム（２００ｍｍ×２００ｍｍ×厚み    ｍｍ）に転写することにより、導電性の格子状パターンを印刷した。
【００３３】
［１］  ドクター刃：６０ｍｍ×６００ｍｍ×０．２ｍｍ（厚み）
［２］  版に対する刃の当て角度：７０度
［３］  刃当ての圧力：  凹版キスタッチ状態から１ｍｍユニットを垂直に押し込んだ。
［４］  ドクタースピード：７０ｍｍ／ｓｅｃでドクターユニットを移動させた。
［５］  印刷条件：５０ｍｍ／ｓｅｃでインキの受理を行った。
【００３４】
実施例２
実施例１において、平均粒径が０．１μｍである球状銅粉末に代えて平均粒径が０．７μｍである球状銅粉末を用いたこと以外は同様にして凹版オフセット印刷を行った。
実施例３
実施例１において、平均粒径が０．１μｍである球状銅粉末に代えて平均粒径が１．０μｍである球状銅粉末を用いたこと以外は同様にして凹版オフセット印刷を行った。
【００３５】
比較例１
実施例１において、平均粒径が０．１μｍである球状銅粉末に代えて平均粒径が０．０７μｍである球状銅粉末を用いたこと以外は同様にして凹版オフセット印刷を行った。
比較例２
実施例１において、平均粒径が０．１μｍである球状銅粉末に代えて平均粒径が１．５μｍである球状銅粉末を用いたこと以外は同様にして凹版オフセット印刷を行った。
【００３６】
比較例３
実施例１において、金属（鋼）製刃先を有するドクターブレードを用いたこと以外は同様にして凹版オフセット印刷を行った。
［評価試験］
上記の実施例および比較例において、次の方法により印刷性と、凹版のキズ発生状況を調べた。
・印刷性：ポリイミドフィルムに５枚連続で印刷を行ったときの、凹版から転写体へのペーストインキの転移性を観察した。
・凹版のキズ発生：凹版に銅粉末含有ペーストインキを供給し、ドクタリングする工程を１００回繰り返した後に、版にキズが発生するかどうかを観察した。
上記の評価試験の結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2004345134.tif 000002
【００３８】
【発明の効果】
上述のように、本発明の凹版オフセット印刷によると、ソーダライムガラス製のような比較的、軟質な材質の凹版を用いるときであっても、ドクタリングによる凹版へのキズ発生、凹部エッジの欠け、凹版表面の磨耗が従来よりも大幅に抑制することができる。その結果持続して、導電性金属粉末を含むペーストによるプリント基板などの複雑な導電性パターンを精度よく印刷形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】凹版オフセット印刷におけるドクタリング工程の模式図を示す。
【図２】通常の軟質ガラス基板を用いた従来の凹版の断面図を示す。
【図３】ドクタリング後における凹版の上面の傷を示す破断斜視図である。
【図４】ドクタリング後における凹部のエッジ部の欠けを示す破断斜視図である。
【図１】
2004345134.tif 000003
【図２】
2004345134.tif 000004
【図３】
2004345134.tif 000005
【図４】
2004345134.tif 000006