(57)【要約】【課題】セラミックグリーン成形体に対して、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、複数の切断線に沿って切断した状態とする、切断方法において、斜め切断状態や切断線の位置ずれが生じず、安定して適正な切断線の状態が得られるようにする。【解決手段】切断工程と移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線３２の状態、たとえば切断線３２の傾斜状態を、切断工程を終えた後にセラミックグリーン成形体２５からカット刃２８が抜け出たタイミングでセンシングし、このセンシング結果に基づき、次の切断工程での切断線３２の状態が適正になるように、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による押圧力を制御する。【選択図】        図２
2004276139.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する主面を有するセラミックグリーン成形体をテーブル上に位置決めする、位置決め工程と、
前記セラミックグリーン成形体の主面に向かってカット刃を下降させることによって、前記セラミックグリーン成形体を押し切りにより切断する、切断工程と、
前記切断工程と交互に複数回繰り返し実施されるものであって、前記切断工程の後に、前記テーブルと前記カット刃とを相対的に移動させることによって、前記セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とする、移動工程とを備える、セラミックグリーン成形体の切断方法であって、
前記切断工程によって形成される切断線の状態を、前記切断工程を終えた後に前記セラミックグリーン成形体から前記カット刃が抜け出たタイミングでセンシングし、当該センシング結果に基づき、次の前記切断工程での前記切断線の状態が適正になるように、前記切断工程での条件を制御することを特徴とする、セラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項２】
センシングされる前記切断線の状態は、前記切断線の傾斜状態である、請求項１に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項３】
前記切断工程は、前記カット刃の切断進行方向における前面側および後面側にそれぞれ配置される前面側押圧体および後面側押圧体による各押圧力を、前記セラミックグリーン成形体の主面に向かって及ぼしながら実施され、制御される前記切断工程での条件は、前記前面側押圧体および／または前記後面側押圧体による押圧力である、請求項２に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項４】
制御される前記切断工程での条件は、前記セラミックグリーン成形体への前記カット刃の進入方向である、請求項２に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項５】
センシングされる前記切断線の状態は、前記セラミックグリーン成形体の前記主面方向での前記切断線の位置であり、制御される前記切断工程での条件は、前記移動工程における前記テーブルと前記カット刃との相対的移動量である、請求項１に記載のセラミックグリーン成形体の切断方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載のセラミックグリーン成形体の切断方法に用いられる切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置に関するもので、特に、カット刃による押し切りによってセラミックグリーン成形体をその一方端側から順次切断する工程を備える、セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品を能率的に量産するため、複数のセラミック電子部品を取り出すべきマザー状態のセラミックグリーン成形体がまず作製され、ここから複数のセラミック電子部品を取り出すため、セラミックグリーン成形体を切断することが行なわれている。セラミックグリーン成形体は、たとえば、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造しようとする場合には、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成される。
【０００３】
上述したセラミックグリーン成形体の切断工程は、通常、以下のように実施される。
【０００４】
図９は、セラミックグリーン成形体１を切断する工程を実施している状態を示す正面図である。
【０００５】
相対向する主面２および３を有するセラミックグリーン成形体１は、テーブル４上に置かれた状態で位置決めされる。なお、テーブル４には、図示しないが、通常、セラミックグリーン成形体１に対して負圧を及ぼす多数の吸引口が設けられていて、この負圧が、セラミックグリーンシート１に及ぼされることにより、上述の位置決めがより確実に行なわれるようにされる。
【０００６】
次に、セラミックグリーン成形体１の主面２に向かってカット刃５を下降させることによって、セラミックグリーン成形体１は押し切りにより切断される。
【０００７】
また、テーブル４とカット刃５とは、セラミックグリーン成形体１の主面２および３の面方向へ相対的に移動可能なように構成されている。そして、上述したように、切断工程を終える毎に、テーブル４とカット刃５とが相対的に移動され、これら切断工程と移動工程とが複数回繰り返されることによって、セラミックグリーン成形体１は、その一方の端面７側から他方の端面８側に向かって、順次、複数の切断線９によって切断された状態とされる。
【０００８】
また、上述のような切断工程および移動工程の繰り返しによって、矢印で示した切断進行方向１０の切断が終了したとき、通常、テーブル４とカット刃５とが相対的に９０度回転され、次いで、同様の切断工程および移動工程が繰り返される。
【０００９】
以上のようなセラミックグリーン成形体１の切断方法を実施したとき、図１０に示すように、切断線９が傾斜することがある。このような斜め切断状態は、しばしば、次のような問題を引き起こす。
【００１０】
セラミックグリーン成形体１が、特定の界面に沿って内部導体膜を形成した複数のセラミックグリーンシートの積層体である場合、斜め切断状態は、内部導体膜の位置ずれや不所望な変形をもたらしたり、内部導体膜が不所望な箇所で露出したり、露出の必要な箇所で内部導体膜が露出しなかったりするといった不都合をもたらす。
【００１１】
上述の斜め切断状態の原因は種々である。たとえば、切断工程において、カット刃５の下降に従って、カット刃５の後面側および前面側には、カット刃５の下降方向に直交する方向の応力Ｆ１およびＦ２が作用する。これら応力Ｆ１およびＦ２は、カット刃５がセラミックグリーン成形体１を主面２および３の面方向へ弾性または塑性変形させるときの反力である。しかしながら、応力Ｆ１およびＦ２は、必ずしも釣り合っているとは限らず、そのため、これら応力Ｆ１およびＦ２の不均衡によって、カット刃５が、たとえば矢印１３で示すように変形し、その結果、斜め切断状態がもたらされてしまう。すなわち、カット刃５は、高精度の切断を可能にするため、その厚みが比較的薄くされるのが通常であり、そのため、上述のような変形が生じやすいのである。
【００１２】
上述の問題を解決するため、特開２０００−１４１３４７号公報（特許文献１）では、カット刃５の進行方向を画像処理装置によって捉え、カット刃５が真っ直ぐにセラミックグリーン成形体１中に進入するように、テーブル４の位置補正を行なうことが提案されている。
【００１３】
また、切断線９の、セラミックグリーン成形体１の主面２および３の面方向での位置が、不所望にもずれることもある。このような切断線９の位置ずれが生じた場合にも、斜め切断状態の場合と同様、内部導体膜の位置ずれをもたらしたり、内部導体膜が不所望な箇所で露出したり、露出が必要な箇所で内部導体膜が露出しなかったりするといった不都合をもたらす。
【００１４】
上述の位置ずれについても、その原因として種々のものが考えられる。たとえば、テーブル４とカット刃５との相対的移動を駆動するための駆動系での誤差や刃の進入による位置ずれが考えられる。
【００１５】
上述した位置ずれの問題を解決するため、特開平４−３６５５９６号公報（特許文献２）では、カット刃５を備える切断機構下に設けた位置検出機構により、セラミックグリーン成形体１の位置ずれを検出し、切断機構の位置を補正することが提案されている。
【００１６】
【特許文献１】
特開２０００−１４１３４７号公報
【特許文献２】
特開平４−３６５５９６号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１および２に記載される技術では、いずれも、実際に切断を終えた後の切断線９の状態の確認は行なっていない。そのため、切断線９の状態に関する品質向上の点では、さらに改善される余地がある。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、切断線の状態に関する品質向上をさらに図ることができる、セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とするとき、斜め切断状態や位置ずれなどは、複数回の切断工程において連続して現れやすいことに着目してなされたものである。したがって、特定の切断工程を終えた後に、当該切断によって得られた切断線の状態を確認し、この確認された結果を次の切断工程で反映すれば、切断状態に関する品質向上をさらに図ることができる。
【００２０】
より詳細には、この発明は、相対向する主面を有するセラミックグリーン成形体をテーブル上に位置決めする、位置決め工程と、セラミックグリーン成形体の主面に向かってカット刃を下降させることによって、セラミックグリーン成形体を押し切りにより切断する、切断工程と、切断工程と交互に複数回繰り返し実施されるものであって、切断工程の後に、テーブルとカット刃とを相対的に移動させることによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とする、移動工程とを備える、セラミックグリーン成形体の切断方法およびそれに用いられる切断装置に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２１】
すなわち、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線の状態を、切断工程を終えた後にセラミックグリーン成形体からカット刃が抜け出たタイミングでセンシングし、当該センシング結果に基づき、次の切断工程での切断線の状態が適正になるように、切断工程での条件を制御することを特徴としている。
【００２２】
この発明において、特定的な実施態様では、センシングされる切断線の状態は、切断線の傾斜状態である。
【００２３】
上述した実施態様の場合において、好ましくは、切断工程が、カット刃の切断進行方向における前面側および後面側にそれぞれ配置される前面側押圧体および後面側押圧体による各押圧力を、セラミックグリーン成形体の主面に向かって及ぼしながら実施され、切断工程において、前面側押圧体および／または後面側押圧体による押圧力が制御される。
【００２４】
また、上述の場合に代えて、切断工程において、セラミックグリーン成形体へのカット刃の進入方向が制御されてもよい。
【００２５】
この発明において、他の実施態様では、センシングされる切断線の状態は、セラミックグリーン成形体の主面方向での切断線の位置である。この場合、切断工程において、移動工程におけるテーブルとカット刃との相対的移動量が制御される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の第１の実施形態による切断方法を実施するために用いられる切断装置２１の主要部を示す正面図である。
【００２７】
切断装置２１は、テーブル２２を備えている。このテーブル２２上には、相対向する主面２３および２４を有するセラミックグリーン成形体２５が置かれる。また、テーブル２２の一方端部から立ち上がるように位置決め基準ブロック２６が設けられている。セラミックグリーン成形体２５の第１の端面２７は、位置決め基準ブロック２６に当接する。このようにして、テーブル２２上において、セラミックグリーン成形体２５が位置決めされる。
【００２８】
なお、テーブル２２には、図示しないが、紙や樹脂などからなる通気性の下敷きシートを介して、セラミックグリーン成形体２５に対して負圧を及ぼす多数の吸引口が設けられ、これら吸引口を通しての負圧によって、セラミックグリーン成形体２５がテーブル２２に対してより確実に位置決めされるように構成されてもよい。
【００２９】
テーブル２２に対して、セラミックグリーン成形体２５を介して対向するように、カット刃２８が配置されている。カット刃２８は、ホルダ２９によって保持され、ホルダ２９は、ベース部材３０に取り付けられている。ベース部材３０は、図示しない駆動源により、上下方向へ移動するように構成され、それによって、カット刃２８は、両方向矢印３１で示すように、下降および上昇の各方向への動作が可能なように構成される。カット刃２８がセラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって下降したとき、図２に示すように、セラミックグリーン成形体２５は押し切りによって切断され、そこに切断線３２が形成される。
【００３０】
テーブル２２とカット刃２８とは、図示しない駆動源により、両方向矢印３３で示す方向に相対的に移動可能なように構成される。この場合、カット刃２８の位置が固定され、テーブル２２の位置が移動可能に構成されることが多いが、これに代えて、テーブル２２の位置が固定され、カット刃２８の位置が移動可能に構成されても、あるいは、テーブル２２およびカット刃２８の双方の位置が移動可能に構成されてもよい。なお、テーブル２２が移動可能に構成される場合、位置決め基準ブロック２６もテーブル２２とともに移動するように構成される。
【００３１】
上述の相対的移動によって、カット刃２８による切断は、図２において矢印で示した切断進行方向３４に向かって進行する。カット刃２８の切断進行方向３４における前面側および後面側には、それぞれ、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６が配置されている。
【００３２】
前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、それぞれ、ベース部材３０に固定されたシリンダ３７および３８のピストンロッド３９および４０の端部に取り付けられる。したがって、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、カット刃２８とは独立して、両方向矢印３１で示した方向に移動可能であり、また、前面側押圧体３５と後面側押圧体３６とは、互いに独立して移動可能である。前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、それぞれ、シリンダ３７および３８の駆動によって、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって所望の押圧力を及ぼすように作用する。
【００３３】
図２には、切断装置２１が切断工程および移動工程を実施している状態が示されている。
【００３４】
まず、テーブル２２上に、前述したように、セラミックグリーン成形体２５が位置決めされる。
【００３５】
次に、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かってカット刃２８を下降させることによって、セラミックグリーン成形体２５を押し切りにより切断する切断工程と、この切断工程の後に、テーブル２２とカット刃２８とを相対的に移動させることによって、セラミックグリーン成形体２５を、第１の端面２７と対向する第２の端面４１側から、順次、複数の切断線３２に沿って切断した状態とする移動工程とが交互に複数回繰り返される。
【００３６】
上述のように切断工程と移動工程とを交互に実施するため、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動は、カット刃２８の下降および上昇の各方向への往復動作と関連付けて生じるように構成されている。すなわち、カット刃２８の下降および上昇の各動作を１回終えた後、テーブル２２とカット刃２８とが所定のピッチをもって相対的に移動されるように構成されている。
【００３７】
また、切断工程において、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に接触し、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による各押圧力が、セラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって及ぼされた状態とされる。
【００３８】
この場合、カット刃２８の下降および上昇動作は、ベース部材３０の上下動によって与えられるが、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６がセラミックグリーン成形体２５の主面２３に接触した状態で、カット刃２８が下降し得るように、シリンダ３７および３８が駆動される。言い換えると、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６が主面２３に当接した後においても、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６がその状態を維持しながら、カット刃２８がさらに下降し得るように、シリンダ３７および３８の動作が制御される。
【００３９】
また、前面側押圧体３５による押圧力および後面側押圧体３６による押圧力は、それぞれ増大すると、セラミックグリーン成形体２５における、カット刃２８の前面側および後面側での応力を増大させるように作用する。したがって、前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力とは、後述するフィードバック制御によって、切断工程においてセラミックグリーン成形体２５に生じる応力が、カット刃２８の前面側と後面側とにおいて釣り合うように制御される。
【００４０】
より詳細には、この実施形態では、位置決め基準ブロック２６が設けられているので、切断工程において、セラミックグリーン成形体２５は、この位置決め基準ブロック２６からの反力も受ける。したがって、カット刃２８の進入によりセラミックグリーン成形体１を弾性または塑性変形させるときの反力としてのカット刃２８の前面側の応力と位置決め基準ブロック２６からの反力との合計が、カット刃２８の進入によりセラミックグリーン成形体１を弾性または塑性変形させるときの反力としてのカット刃２８の後面側の応力に等しくなるように、前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力とが制御される。
【００４１】
一般的に言えば、後述するフィードバック制御の結果、切断工程と移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線３２が位置決め基準ブロック２６により近づくに従って、後面側押圧体３６による押圧力が前面側押圧体３５による押圧力より大きくなるように制御される。
【００４２】
図３は、上述した制御を行なうためのフィードバック制御装置４２の構成を示すブロック図である。図４は、図３に示した斜め切断量計測装置４３の構成を示すブロック図である。
【００４３】
まず、図４を参照して、斜め切断量計測装置４３は、図１０に示した斜め切断量Ａを計測するためのもので、切断線３２の状態をセンシングするためのカメラ４４を備えている。カメラ４４によって撮像された画像は、画像処理装置４５において処理される。また、切断タイミング検出装置４６は、カット刃２８の上昇を終えた直後に計測タイミング信号４７を出力し、この計測タイミング信号４７が入力されたタイミングをもって、画像処理装置４５が、斜め切断量Ａに対応するフィードバック信号４８を出力する。フィードバック信号４８は、図３において、斜め切断量計測装置４３の出力信号として図示されている。
【００４４】
図３を参照して、フィードバック制御装置３２に備える加算点４９では、上述のフィードバック信号４８と、目標値である斜め切断量Ａ＝０であることを示す基準入力信号５０とが比較され、この比較に基づいて、誤差信号５１が導出される。誤差信号５１は、シーケンサ５２に入力され、シーケンサ５２において、次の切断工程での前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力を補正するための演算処理が行なわれる。そして、この演算処理結果に基づく圧力制御信号５３が、シーケンサ５２から出力される。圧力制御信号５３は、押圧力制御装置５４に入力され、それによって、シリンダ３７および３８の各々の駆動の態様が制御される。その結果、斜め切断量Ａが制御量として取り出され、この斜め切断量Ａが、再び、斜め切断量計測装置４３によって計測される。
【００４５】
このように、実際の切断線３２の状態をセンシングしながら、次の切断工程での切断線３２の状態が適正になるように、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６の各々による押圧力を制御するようにすれば、より正確な制御が可能となるとともに、取り扱われるべきセラミックグリーン成形体２５の設計変更に迅速に対応することができ、また、カット刃２８の加圧精度の変動にも適正に対応することができる。
【００４６】
以上のようにして、セラミックグリーン成形体２５の全域にわたって切断が実施され、セラミックグリーン成形体２５が短冊状に切断された後、通常、テーブル２２とカット刃２８とが相対的に９０度回転され、短冊状に切断されたセラミックグリーン成形体２５の一方端側から、前述したのと同様の切断工程および移動工程が実施される。
【００４７】
このようにして、切断を終えたとき、セラミックグリーン成形体２５は、複数のチップ形状を有する成形体に分割される。これらチップ状成形体は、次いで焼成された後、外部電極が焼き付けられることにより、たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品が製造される。積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の場合には、セラミックグリーン成形体２５は、特定の界面に沿って内部導体膜が形成された複数のセラミックグリーンシートの積層体をもって構成されるが、セラミックグリーン成形体２５は必ずしも積層体でなくてもよい。
【００４８】
前面側押圧体３５および後面側押圧体３６は、図示したように、それぞれ、カット刃２８の前面および後面に接触するように配置されることが好ましい。これによって、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による、カット刃２８の動作方向を規制する作用を高めることができ、斜め切断状態をより生じさせにくくすることができる。
【００４９】
切断工程を終えた後、移動工程に入る前に、カット刃２８を上昇させる工程が実施されるが、このカット刃２８を上昇させる過程において、前面側押圧体３５および後面側押圧体３６による各押圧力をセラミックグリーン成形体２５の主面２３に向かって及ぼしている状態が維持されることが好ましい。また、このときに及ぼす圧力は、切断時の圧力と同じでなくてもよい。このような動作は、シリンダ３７および３８の駆動を制御することによって実現される。
【００５０】
上述した好ましい実施態様によれば、カット刃２８の上昇に伴ってセラミックグリーン成形体２５がテーブル２２から持ち上がることを確実に防止することができる。そのため、カット刃２８の上昇速度を高め、切断工程から移動工程への切り替え時間の短縮を図れ、結果として、セラミックグリーン成形体２５の切断をより高速でかつ安定に行なうことができるようになる。
【００５１】
なお、上述の説明では、前面側押圧体３５による押圧力と後面側押圧体３６による押圧力との双方を制御するようにしたが、たとえば、前面側押圧体３５による押圧力を一定としながら、後面側押圧体３６による押圧力のみを変更するように制御しても、あるいは、後面側押圧体３６による押圧力を一定としながら、前面側押圧体３５による押圧力のみを変更するように制御してもよい。
【００５２】
以上説明した第１の実施形態では、切断線３２の傾斜状態を適正にするため、前面側押圧体３５および／または後面側押圧体３６による押圧力を制御したが、これに代えて、図５または図６に示すような構成が採用されてもよい。図５および図６において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５３】
図５に示した第２の実施形態では、カット刃２８の前面および後面に接するようにサブガイド５５および５６が設けられている。サブガイド５５および５６は、カット刃２８の前面および後面に対して直交する方向に動作するように駆動される。この駆動によってもたらされる動作量および動作方向は、図３に示した押圧力制御装置５４に相当する制御装置によって制御される。たとえば、サブガイド５５および５６が矢印５７で示す方向に所定の動作量をもって駆動されたとき、カット刃２８は、その下端を図５における右方向へ変位させるように変形し、カット刃２８の、セラミックグリーン成形体２５への進入方向が変更される。このようにして、切断線３２の傾斜状態を変更することができる。
【００５４】
図６に示した第３の実施形態では、カット刃２８の傾斜角度θを変更することができるように構成されている。この傾斜角度θの制御は、図３に示した押圧力制御装置５４に相当する制御装置によって行なわれる。このように、カット刃２８の傾斜角度θを制御すれば、カット刃２８の、セラミックグリーン成形体２５への進入方向が変更され、その結果、切断線３２の傾斜状態を変更することができる。
【００５５】
以上説明した第１ないし第３の実施形態では、センシングされる切断線３２の状態は、切断線３２の傾斜状態であったが、以下に説明する第４の実施形態では、センシングされる切断線３２の状態は、セラミックグリーン成形体２５の主面２３および２４方向での切断線３２の位置である。図７は、第１の実施形態における図３に相当する図であって、切断線３２の位置ずれを制御するためのフィードバック制御装置６１の構成を示すブロック図である。図８は、第１の実施形態における図４に相当する図であって、図７に示した位置ずれ量計測装置６２の構成を示すブロック図である。これら図７および図８とともに、前述した図１および図２を参照しながら、第４の実施形態について説明する。
【００５６】
第４の実施形態では、移動工程におけるテーブル２２とカット刃２８との相対的移動量が制御される。
【００５７】
図７に示すように、フィードバック制御装置６１は、位置ずれ量計測装置６２を備えている。位置ずれ量計測装置６２は、図８に示すように、図４に示した斜め切断量計測装置４３と実質的に同様の構成を有している。
【００５８】
位置ずれ量計測装置６２は、図２に示した切断線３２の位置をセンシングするためのカメラ６３を備えている。カメラ６３によって撮像された画像は、画像処理装置６４において処理される。画像処理装置６４においては、カメラ６３によって撮像された画像における切断線３２とセラミックグリーン成形体２５に形成されたセンシングマークまたは内部導体膜（図示せず。）との相対的位置関係を評価し、それによって位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に対応するフィードバック信号６５を、カット刃２８の上昇を終えた直後に切断タイミング検出装置６６から出力された計測タイミング信号６７が画像処理装置６４に入力されたタイミングをもって出力する。このフィードバック信号６５は、図７において、位置ずれ量計測装置６２の出力信号として図示されている。
【００５９】
図７を参照して、フィードバック制御装置６１に備える加算点６８では、上述のフィードバック信号６５と、目標値である位置ずれ量が０であることを示す基準入力信号６９とが比較され、この比較に基づいて、誤差信号７０が導出される。誤差信号７０は、シーケンサ７１に入力され、シーケンサ７１において、次の切断工程の前に実施される移動工程におけるテーブル２２とカット刃２８との相対的移動量を補正するための演算処理が行なわれる。そして、この演算処理結果に基づく移動量制御信号７２が、シーケンサ７１から出力される。移動量制御信号７２は、移動量制御装置７３に入力され、それによって、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動量が制御される。その結果、切断位置が制御量として取り出され、この切断位置が、再び、位置ずれ量計測装置６２によって計測される。
【００６０】
このように、実際の切断線３２の位置をセンシングしながら、次の切断工程での切断線３２の位置が適正になるように、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動量を制御するようにすれば、より正確な制御が可能となるとともに、相対的移動を駆動する駆動系の誤差にも適正に対応することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係るセラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置によれば、カット刃を下降させることによって、テーブル上に位置決めされたセラミックグリーン成形体を押し切りにより切断する切断工程と、テーブルとカット刃とを相対的に移動させることによって、セラミックグリーン成形体を、その一方端側から、順次、切断した状態とする移動工程とを繰り返すことによって形成される切断線の状態、たとえば、切断線の傾斜または切断線の位置を、切断工程を終えた後にセラミックグリーン成形体からカット刃が抜け出たタイミングでセンシングし、当該センシング結果に基づき、次の切断工程での切断線の状態が適正になるように、切断工程での条件を制御するようにしているので、より正確な制御が可能となるとともに、切断線の状態が適正な切断を安定して得ることができる。
【００６２】
また、この発明によれば、実際に切断された後の切断線の状態をセンシングし、このセンシング結果を次の切断工程での条件に反映するようにしているので、切断線の状態が不適正にある原因に関わらず、適正な切断線の状態を安定して得ることができる。すなわち、切断線の状態が不適正になる原因としては、セラミックグリーン成形体の厚みや硬さの変動、カット刃の取付け状態の変動や切れ味の変動、カット刃の加圧精度のばらつき、テーブルとカット刃との相対的移動を駆動する駆動系の誤差などが考えられるが、これら原因のいずれにも対応することができ、種々の原因が重なって切断線の状態が不適正になっていても、このような原因を必ずしも追究する必要がないという利点も奏される。
【００６３】
このようなことから、セラミックグリーン成形体が、特定の界面に沿って内部導体膜を形成した複数のセラミックグリーンシートの積層体である場合には、内部導体膜の位置ずれや不所望な変形を防止し、また、不所望な箇所で内部導体膜が露出する不都合や、露出の必要な箇所で内部導体膜が露出しない不都合を生じさせないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による切断方法を実施するために用いられる切断装置２１の主要部を示す正面図である。
【図２】図１に示した切断装置２１によって切断工程および移動工程を実施している状態を示す正面図である。
【図３】図１および図２に示した前面側押圧体３５および後面側押圧体３６が及ぼす押圧力の制御を行なうためのフィードバック制御装置４２の構成を示すブロック図である。
【図４】図３に示した斜め切断量計測装置４３の構成を示すブロック図である。
【図５】この発明の第２の実施形態を説明するためのカット刃２８およびそれに関連する構成を示す正面図である。
【図６】この発明の第３の実施形態を説明するためのカット刃２８およびそれに関連する構成を示す正面図である。
【図７】この発明の第４の実施形態を説明するためのもので、テーブル２２とカット刃２８との相対的移動量を制御するためのフィードバック制御装置６１の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示した位置ずれ量計測装置６２の構成を示すブロック図である。
【図９】この発明にとって興味ある従来技術を説明するためのもので、セラミックグリーン成形体１を切断する工程を実施している状態を示す正面図である。
【図１０】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、斜め切断状態となったセラミックグリーン成形体１を示す正面図である。
【符号の説明】
２１  切断装置
２２  テーブル
２３，２４  主面
２５  セラミックグリーン成形体
２８  カット刃
３４  切断進行方向
３５  前面側押圧体
３６  後面側押圧体
３７，３８  シリンダ
４１  第２の端面
４２，６１  フィードバック制御装置
４３  斜め切断量計測装置
４４，６３  カメラ
４５，６４  画像処理装置
４８，６５  フィードバック信号
５２，７１  シーケンサ
５３  圧力制御信号
５４  押圧力制御装置
６２  位置ずれ量計測装置
７２  移動量制御信号
７３  移動量制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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