(57)【要約】【課題】コンタクトが他の部分と干渉することが無く、摩擦を生じないために、コンタクトのばね特性としての安定した接触力がＩＣパッケージに対して十分に得られることができるようにする。【解決手段】ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトの先端部をフリー時には上絶縁基板の仕切り孔内に後方に傾斜した状態で位置させて、測定時にはほぼ垂直な状態に位置させる。【選択図】　　　　図３
2004134141.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトの先端部をフリー時には上絶縁基板の仕切り孔内に後方に傾斜した状態で位置させて、測定時にはほぼ垂直な状態に位置させることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記コンタクトが、弾性金属線材を折り曲げて作られて、ソケット本体の上絶縁基板に形成された仕切り孔内に前記コンタクトの先端部が配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記コンタクトが、一端が端子部として前記仕切り孔内に位置され、他端が前記ソケット本体の底部に固持されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ＩＣパッケージがグリッド・アレイ・タイプであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記コンタクトに対して前記ＩＣパッケージの外部端子が接触され、前記コンタクトの下方の端子部がプリント板に接続されることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージのバーインテストのような各種テストのために、テストボード等のプリント板に取付けられるＩＣソケットに関するもので、特に、プローブ・タイプのコンタクトを有するグリッド・アレイ・パッケージ用のＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等においては、ＩＣパッケージの各種テストのために、テストボードに取付けられたＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装着される高周波用テストソケット等のＩＣソケットが知られているし、ＩＣソケットの固定されたソケット本体に、コンタクトピンを装着したソケットブロックを搭載して、押え板によって固持したＩＣソケット等が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来のこのようなＩＣソケットにおいて、グリッド・アレイ・パッケージ用ソケットには、バーンイン用に主として挟み込みタイプのコンタクトや板ばねタイプのコンタクトが用いられ、また、テスト用では、コンタクトプローブが一般的に用いられている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３７５９号公報（第３−４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、挟み込みタイプや板ばねタイプのコンタクトでは、線路長さが長くなって接触力等に難があり、また、コンタクトプローブでは電気特性の良いものも知られているが、コンタクトの先端部が上絶縁基板の仕切り孔の壁との間で摩擦を生じる等の問題点が見られる。
【０００６】
このような従来のＩＣソケットにおけるコンタクトの一例が図７乃至図９に示されている。
【０００７】
図７には、従来のＩＣソケットにおけるコンタクトの１つがフリーな状態と、測定時の弾性変位した状態とが作用的に示されており、図８と図９には、図７のこのような従来におけるコンタクトの先端部がフリーな状態と、測定時の弾性変位した状態で拡大して示されている。
【０００８】
図示されるように、このような従来のＩＣソケット１００は、ソケット本体１０２の上部に取付けられた上絶縁基板１０４と、ソケット本体１０２の底部に設置された複数個のコンタクト１０７とを有している。各コンタクト１０７は、適宜な弾性金属線材を彎曲した形状に折り曲げて形成して作られた弾性変形可能なばね部１１１を有しており、上絶縁基板１０４の格子状の仕切り孔１１２内にコンタクト１０４の先端部１１６が配置され、コンタクト１０７の下端部１１７がソケット本体１０２の底部に固着されている。
【０００９】
さらに、コンタクト１０７は、全体の形状が彎曲した形状に折り曲げられ、先端部１１６において図示の如くほぼ「く」の字形に折り曲げられており、この先端部１１６が上端の端子部として仕切り孔１１２内に位置され、他方の下端部１１７がソケット本体１０２の底部に固着されていて、さらに下方に突出して端子部を形成している。
【００１０】
さらにまた、従来のＩＣソケット１００は、テストボード等のようなプリント板（図示しない）の端子等にコンタクト１０７の下端部１１７が端子部として差し込まれる等して接続され、グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ１１０が上方から挿入されて上絶縁基板１０４のパッケージ装着部１０８上に装着される。従って、ＩＣパッケージ１１０のグリッド・アレイ・タイプの外部端子が、コンタクト１０７の上方の先端部１１６に接触されるように構成されている。
【００１１】
このような従来のＩＣソケット１００において、コンタクト１０７は、図７に概略的に示されるように、例えば線状の素子としての弾性金属線材を折り曲げるようにして形成されており、上絶縁基板１０４の所要のコンタクト孔としての仕切り孔１１２内にそれぞれ下側から挿入されて装着されている。また、上絶縁基板１０４は、ほぼ方形状または矩形状をなしており、格子状に多数の仕切り孔１１２が形成されていて、この仕切り孔１１２内にコンタクト１０７の先端部１１６がそれぞれ位置されるように挿入されている。上絶縁基板１０４上にはＩＣパッケージ１１０が載置され、測定時に適宜な操作部材等の押し下げによってコンタクト１０７が変位されてコンタクト１０７の先端部１１６がＩＣパッケージ１１０の外部端子と接触されて接続されるように形成されている。
【００１２】
このような従来のＩＣソケット１００において、上絶縁基板１０４上に装着されたＩＣパッケージ１１０の外部端子に対してコンタクト１０７の先端部１１６は、フリー時には、コンタクト１０７の先端部１１６が図７、８に示されるようにほぼ垂直に位置している。しかし、測定時に押圧されて変位した時には、コンタクト１０７の先端部１１６は、図７、９に示される如く、接触部が前方に傾斜してＩＣパッケージ１１０の外部端子と接触するようにほぼ「く」の字形に折り曲げて形成されている。ところで、図示されるように、コンタクト１０７は、この際に、先端部１１６が前方に傾いて、ソケット本体１０２上に取付けられた上絶縁基板１０４の仕切り孔１１２の壁に先端部１１６が接触してしまって、コンタクト１０７の先端部１１６と仕切り孔１１２の壁との間で摩擦を生じ、他方、コンタクト１０７の彎曲したばね部１１１における変位量は図７に示されるように少なく、従って、コンタクト１０７のばね特性としての十分な接触力が得られない。
【００１３】
従って、本発明の目的は、上に述べた従来における問題点を解決するために、コンタクトが他の部分と干渉することが無く、摩擦を生じないために、コンタクトのばね特性としての安定した十分な接触力がＩＣパッケージに対して得られることができるようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトの先端部をフリー時には上絶縁基板の仕切り孔内に後方に傾斜した状態で位置させて、測定時にはほぼ垂直な状態に位置させることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣソケットは、前記コンタクトが、弾性金属線材を折り曲げて作られて、ソケット本体の上絶縁基板に形成された仕切り孔内に前記コンタクトの先端部が配置されていることを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記コンタクトが、一端が端子部として前記仕切り孔内に位置され、他端が前記ソケット本体の底部に固持されていることを特徴とする。
【００１７】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがグリッド・アレイ・タイプであることを特徴とする。
【００１８】
本発明のＩＣソケットは、前記コンタクトに対して前記ＩＣパッケージの外部端子が接触され、前記コンタクトの下方の端子部がプリント板に接続されることを特徴とする。
【００１９】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかになろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施例）
本発明の一実施例におけるＩＣソケットが図１乃至図６に示されており、図１は、本発明の一実施例におけるＩＣソケットの平面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図であり、図３は、図２の本発明のＩＣソケットのコンタクトの幾つかを示すフリー状態の時の断面部分図、図４は、図３の本発明のＩＣソケットにおけるコンタクトの１つがフリーな状態と、測定時の弾性変位した状態とを作用的に示す図で、図５は、図４のコンタクトの先端部をフリーな状態で拡大して示す断面部分図であって、図６は、図４のコンタクトの先端部を測定時の弾性変位した状態で拡大して示す断面部分図である。
【００２１】
図１乃至図３に示されるように、本発明の一実施例におけるＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下動可能に設けられたカバー部材３と、中央にパッケージ装着部８を有してソケット本体２に取外し可能に取付けられた台座としての上絶縁基板４と、この上絶縁基板４のパッケージ装着部８に装着された電子部品としてのＩＣパッケージ１０等を押圧して保持する押圧機構５と、ＩＣパッケージ１０の外部端子と接続できるようにソケット本体２の底部に設置された複数個のコンタクト７とを有している。各コンタクト７は、弾性金属線材をピンタイプに形成して作られ、彎曲した弾性変形可能なばね部１１を有している。また、コンタクト７は、上絶縁基板４の仕切り孔１５内に先端部１６が配置され、下方の端部１７においてソケット本体２の底部に固着されている。
【００２２】
さらに、コンタクト７は、上部の形状が図示される如く、ほぼ半円形状に彎曲した形状に形成され、先端部１６において折り曲げられている。コンタクト７では、この先端部１６が上端の端子部として上絶縁基板４の格子状の仕切り孔１２内に位置され、下方の端部１７がソケット本体２の底部に固着されていて、さらに下方に突出して端子部を形成している。
【００２３】
さらにまた、本発明のＩＣソケット１は、テストボード等のようなプリント板（図示しない）の端子等にコンタクト７の下方の端部１７により形成される端子部が接続されている。このＩＣソケット１では、グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ１０が上方から挿入されて上絶縁基板４のパッケージ装着部８に装着されて、ＩＣパッケージ１０のグリッド・アレイ・タイプの外部端子がコンタクト７の上方の先端部１６に接触されるように構成されている。
【００２４】
このような本発明のＩＣソケット１において、コンタクト７は、図示されるように、例えば線状の素子としての弾性金属線材を折り曲げるようにして形成されており、上絶縁基板４の所要のコンタクト孔としての仕切り孔１２内に先端部１６がそれぞれ下側から挿入されて装着されている。
【００２５】
図示されるように、上絶縁基板４は、ほぼ方形状または矩形状をなしており、格子状に多数の仕切り孔１２が形成されていて、この仕切り孔１２内に、コンタクト７の先端部１６がそれぞれ位置されるように挿入されており、上絶縁基板４上にＩＣパッケージ１０が載置され、測定時に操作部材としてのカバー部材３の押し下げによってコンタクト７が変位されてコンタクト７の先端部１６がＩＣパッケージ１０の外部端子と接触されて接続されるように形成されている。
【００２６】
また、コンタクト７の先端部１６が挿入される上絶縁基板４のコンタクト孔としての仕切り孔１２は、上方部分が円形の孔部１４をなしており、下方部分は下方に広がったテーパーの付けられた円錐台形状の空間部１５をなしている。この空間部１５は、それぞれ仕切り孔１２を形成しており、孔部１４の壁にコンタクト７の上方の先端部１６が当接されていてコンタクト７が弾性変位されるようになっている。このため、コンタクト７は、フリーな時には、図４、５に示されるように、コンタクト７が後方に傾斜した状態で位置している。さらに、測定時には、コンタクト７の先端部１６は、下方に変位されて所定の変位量だけばね部１１が弾性変位された時に、コンタクト７の先端部１６が仕切り孔１２内に垂直な位置で図４、６に示されるように位置されるようになる。
【００２７】
従って、このように構成された本発明のＩＣソケット１において、上絶縁基板４上にＩＣパッケージ１０が装着されて測定される時に、押圧されて変位したコンタクト７の先端部１６は、図４、６に示される如く、前方に何等傾くことがなく、仕切り孔１２の壁との間で摩擦を生じない。他方、コンタクト７の彎曲したばね部１１は、弾性変位に基づいて大きく変位するので、コンタクト７の全体としての変位量も大きく、従って、コンタクト７のばね特性としての十分な接触力が得られるようになる。
【００２８】
従って、コンタクト７は、測定時には、先端部１６が仕切り孔１２の壁に垂直な状態で接触して何等、他の部分との干渉が無く、摩擦が生じないために、コンタクト７の接触力等のばね特性がＩＣパッケージ１０に対して十分に得られるようになる。また、この場合に、コンタクト７は、全体としては、従来におけるコンタクトに対して同じ変位量であるが、ばね部１１における変位量が大きく、従来のコンタクトに対して相違が大きく見られる。
【００２９】
なお、本発明の上述した実施例においては、グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージとしてランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージが適用されるように図示、説明されているが、本発明においては、このようなランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージに限定されるものではなく、ボール・グリッド・アレイ・タイプ等の他の同様なグリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージが用いることができるのは勿論である。
【００３０】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明の請求項１に記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトの先端部をフリー時には上絶縁基板の仕切り孔内に後方に傾斜した状態で位置させて、測定時にはほぼ垂直な状態に位置させるので、コンタクトの先端部が、他の部分との干渉が無く摩擦を生じないために、ばね部における変位量が大きく接触力等のばね特性がＩＣパッケージに対して十分に得られる。
【００３１】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記コンタクトが、弾性金属線材を折り曲げて作られて、ソケット本体の上絶縁基板に形成された仕切り孔内に前記コンタクトの先端部が配置されているので、コンタクトの製作が簡単、容易にでき、安定した接触が得られると共に、組立てが容易で、コンタクトの交換も簡単に行うことができ、コンタクトとＩＣパッケージの外部端子との確実な接触を得ることができる。
【００３２】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記コンタクトが、一端が端子部として前記仕切り孔内に位置され、他端が前記ソケット本体の底部に固持されているので、安定した大きな接触力が得られ、組立てが容易で、コンタクトの交換も簡単に行うことができる。
【００３３】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがグリッド・アレイ・タイプであるので、ＩＣパッケージを好適に装着することができ、かつ簡単な構造に形成することができる。
【００３４】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記コンタクトに対して前記ＩＣパッケージの外部端子が接触され、前記コンタクトの下方の端子部がプリント板に接続されるので、コンタクトを介して安定した接触が得られ、十分なばね特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【図３】図２の本発明のＩＣソケットのコンタクトの幾つかを示すフリー状態の時の断面部分図である。
【図４】図３の本発明のＩＣソケットにおけるコンタクトの１つがフリーな状態と、測定時の弾性変位した状態とを作用的に示す図である。
【図５】図４のコンタクトの先端部をフリーな状態で拡大して示す断面部分図である。
【図６】図４のコンタクトの先端部を測定時の弾性変位した状態で拡大して示す断面部分面図である。
【図７】従来のＩＣソケットにおけるコンタクトの１つのフリーな状態と、測定時の弾性変位した状態とを作用的に示す図である。
【図８】図７のコンタクトの先端部をフリーな状態で拡大して示す断面部分図である。
【図９】図７のコンタクトの先端部を測定時の弾性変位した状態で拡大して示す断面部分図である。
【符号の説明】
１　　　　ＩＣソケット
２　　　　ソケット本体
３　　　　カバー部材
４　　　　上絶縁基板
５　　　　押圧機構
７　　　　コンタクト
８　　　　パッケージ装着部
１０　　　ＩＣパッケージ
１１　　　ばね部
１２　　　孔部
１４　　　空間部
１５　　　仕切り孔
１６　　　先端部
１７　　　端部
【図１】
2004134141.tif 000003
【図２】
2004134141.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004134141.tif 000008
【図７】
2004134141.tif 000009
【図８】
2004134141.tif 000010
【図９】
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