(57)【要約】【課題】誘電体層や隔壁等、プローブ端子と導電性パターンとの接触を阻害する構造物がある場合にも、精度の高い導通検査を行えるようにし、ひいては、ＰＤＰ用部材等を、高品位かつ高効率に製造できるようにする。【解決手段】導電性パターンの両検査端にそれぞれプローブ端子を配し、一方の検査端から検査信号を供給し、他方の検査端から検査信号を検出する導通検査方法であって、少なくとも一方の検査端が導電性パターンとプローブ端子との接触を物理的に阻害する構造物を有する導電性パターンに対し、少なくとも当該構造物を有する検査端に非接触式プローブ端子を配し、当該構造物と接触させずに検査信号の供給または検出を行うことを特徴とする導通検査方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性パターンの両検査端にそれぞれプローブ端子を配し、一方の検査端から検査信号を供給し、他方の検査端から検査信号を検出する導通検査方法であって、少なくとも一方の検査端が導電性パターンとプローブ端子との接触を物理的に阻害する構造物を有する導電性パターンに対し、少なくとも当該構造物を有する検査端に非接触式プローブ端子を配し、当該構造物と接触させずに検査信号の供給または検出を行うことを特徴とする導通検査方法。
【請求項２】
導電性パターンの両検査端にそれぞれプローブ端子を配し、一方の検査端から検査信号を供給し、他方の検査端から検査信号を検出する導通検査方法であって、少なくとも一方の検査端に非接触式プローブ端子を配し、当該検査端の導電性パターンの表面と非接触式プローブ端子の端部との距離をＤ、Ｄに対応する検査信号の平均値をＮ、欠陥信号の基準値をＳとしたとき、Ｄの変化量ΔＤに対するＮの変化量ΔＮが
０≦ΔＮ／ΔＤ≦０．０３
を満たし、かつ、
１．０８≦Ｓ／Ｎ≦１．５
を満たす条件で測定することを特徴とする導通検査方法。
【請求項３】
非接触式プローブ端子を配する側の検査端が、導電性パターンとプローブ端子との接触を物理的に阻害する構造物を有する請求項２記載の導通検査方法。
【請求項４】
前記構造物が絶縁物である請求項１または３記載の導通検査方法。
【請求項５】
前記構造物が誘電体層である請求項４記載の導通検査方法。
【請求項６】
前記構造物が隔壁である請求項４記載の導通検査方法。
【請求項７】
前記構造物が異方導電性膜である請求項１または３記載の導通検査方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか記載の導通検査方法による電極パターンの導通検査を行う工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項９】
未焼成の電極パターン上に未焼成の誘電体層を積層形成し、電極パターンと誘電体層との一括焼成工程を経た後に電極パターンの導通検査を行う請求項８記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項１０】
未焼成の電極パターン上に未焼成の隔壁を形成し、電極パターンと隔壁との一括焼成工程を経た後に電極パターンの導通検査を行う請求項８記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項１１】
未焼成の電極パターン上に未焼成の誘電体層と未焼成の隔壁とを形成し、電極パターンと誘電体層と隔壁との一括焼成工程を経た後に電極パターンの導通検査を行う請求項８記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか記載のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法により製造した部材を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導通検査方法に関する。また、当該技術を特に好適に適用できるプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、一般的な交流型（ＡＣ型）プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の構造について述べる。ＰＤＰは、２枚の対向する絶縁性の基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極パターン（電極）を設け、その間にＮｅ、Ｘｅ、Ｈｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。
【０００３】
２枚の対向して配置される絶縁性の基板はそれぞれ表示面側を前面板、非表示面側を背面板と称する。前面板には絶縁性の基板上に維持電極とバス電極からなる複合電極が互いに平行に配置され、それを覆うように誘電体層が形成され、その全表面に酸化マグネシウムからなる保護層が形成されている。一方、背面板には絶縁性の基板上にアドレス電極が互いに平行に配置され、それを覆うように誘電体層が形成され、その上には隔壁（リブ）と蛍光体層が形成されている。
【０００４】
これらの製造工程において、形成した各構成に欠陥が発生する場合があり、電極パターンについては、パターン太りやパターン細り、あるいは隣接するパターンと不必要に繋がってしまったり（ショート）、パターンが欠けたり切れたりする欠陥（断線）が発生する場合がある。このような電極パターンの欠陥は、表示素子の不点灯や輝度低下、あるいは常時点灯のような制御不能といった不具合を発生させる他、さらには回路の破壊にもつながるため、重大な欠陥である。
【０００５】
また、ＰＤＰの製造工程においては、電極パターンを形成（焼成）した段階でその導電性を検査しても、以降に上記したような他の構成要素を形成する工程において、新たな欠陥を発生させてしまうという問題がある。例えば、基板のとりまわし時の当て傷や導電性パターン上層の焼成工程での融解剥離による断線、導電性パターン上層形成時に混入した異物によるショート等である。
【０００６】
さらに、ＰＤＰの背面板においては、工程の省略化のために電極パターンと他の構成要素とを一括して焼成する技術が開示されているが（例えば特許文献４参照。）、この技術においては、電極パターンの導通性は一括焼成の後に確保されるため、すでに誘電体層や隔壁など電極パターンとの接触を阻害する構造物が形成されており、基板上に剥き出しとなった状態での電極パターンの導通検査はできないという問題があった。
【０００７】
一方、導電性パターンの導電性を検査する手段としては、精緻な電極パターンからも効率よく、断線やショート等の欠陥を検出できるものとして、導通検査装置が知られている。
【０００８】
導通検査装置による検査では、通常、ＰＤＰの電極パターンのような導電性パターンの同一ライン上の２点間にプローブ端子を介して検査信号となる電圧や電流を流して、その導通性を測定することでパターンの断線を検出し、また隣り合うライン上の２点間にプローブ端子を介して検査信号となる電圧や電流を流して、その導通性を測定することでパターンのショートを検出する。
【０００９】
ここで、導電性パターンに検査信号を供給あるいは検出するプローブ端子としては、導電性を有し先端を細く尖らせたピン等を用い、被測定物と接触させるる接触式プローブ端子が一般的であった。しかし、接触式プローブ端子では被測定物、つまり導電性パターンに傷が付き、検出結果に影響を及ぼしたり却って新たな欠陥や品位の低下を生じさせるという問題があった。そこで近年、プローブ端子の先端と被測定物とを接触させない非接触式のプローブ端子が開発された。非接触式プローブ端子は、検査信号の供給には電磁波による光電効果を介して電圧・電流を供給したり、検査信号の検出には静電容量を介して電圧変位を検出したりする（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【００１０】
特許文献１〜３には、プリント基板やＰＤＰ基板の導電性パターン上での非接触式プローブ端子を用いた導通検査方法が開示されている。
【００１１】
しかしこれらには、導電性パターンとの接触を阻害する構造物が形成されていない、いわばむき出しの導電性パターンを対象とするものしか記載されておらず、上記のように誘電体層や隔壁を形成した後での導電性の検査に対応できるものではなかった。
【００１２】
非接触式プローブ端子を用いた導通検査方法は、静電容量や光電効果といった媒介を用いるため、接触式プローブ端子を用いた導通検査方法と比べて、供給／検出効力が低減される。その結果、非接触式プローブ端子を用いた導通検査方法が検査信号の検出能力を高めるためには、導電性パターンとの距離（ギャップ量）を数十、数百μｍオーダーで近づけたり、供給／検出部分を小さくする必要があると考えられていた。
【００１３】
一方、ＰＤＰには電極パターン上に数十μｍの厚さの誘電体層や１００〜２００μｍの高さのリブが形成されているので、非接触式プローブ端子と誘電体層や隔壁の上面とのギャップ量はさらに小さくする必要があった。つまり、ただでさえ供給／検出効率が悪い非接触式プローブ端子を用いた導通検査方法について、ＰＤＰ部材のように導電性パターンとの接触を阻害する構造物がある状態での導通検査に適用することは想定すらし得なかったものであった。
【００１４】
その上、ＰＤＰにおけるような大型基板では、基板自体の厚みムラや反り等が数十μｍオーダーで存在することもあり、非接触式プローブ端子と導電性パターンあるいは誘電体層や隔壁の上面とのギャップ量を非常に精度良く制御しながらプローブを走査させる必要がありこれは極めて困難なことであった。
【００１５】
【特許文献１】
特開平７−１４６３２３号公報
【００１６】
【特許文献２】
特開２００２−３６５３２５号公報
【００１７】
【特許文献３】
特開２００２−３７２５６２号公報
【００１８】
【特許文献４】
特開平１１−７８９４号公報
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、誘電体層や隔壁等、プローブ端子と導電性パターンとの接触を阻害する構造物がある場合にも、精度の高い導通検査を行えるようにし、ひいては、ＰＤＰ用部材等を、高品位かつ高効率に製造できるようにすることを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、導電性パターンの両検査端にそれぞれプローブ端子を配し、一方の検査端から検査信号を供給し、他方の検査端から検査信号を検出する導通検査方法であって、少なくとも一方の検査端が導電性パターンとプローブ端子との接触を物理的に阻害する構造物を有する導電性パターンに対し、少なくとも当該構造物を有する検査端に非接触式プローブ端子を配し、当該構造物と接触させずに検査信号の供給または検出を行うことを特徴とする導通検査方法である（第１の導電検査方法発明）。
【００２１】
また本発明は、導電性パターンの両検査端にそれぞれプローブ端子を配し、一方の検査端から検査信号を供給し、他方の検査端から検査信号を検出する導通検査方法であって、少なくとも一方の検査端に非接触式プローブ端子を配し、当該検査端の導電性パターンの表面と非接触式プローブ端子の端部との距離をＤ、Ｄに対応する検査信号の平均値をＮとし、欠陥信号の基準値をＳとしたとき、Ｄの変化量ΔＤに対するＮの変化量ΔＮが
０≦ΔＮ／ΔＤ≦０．０３
を満たし、かつ、
１．０８≦Ｓ／Ｎ≦１．５
を満たす条件で測定することを特徴とする導通検査方法である（第２の導電検査方法発明）。
【００２２】
また本発明は、本発明の導通検査方法による電極パターンの導通検査を行う工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法である。
【００２３】
また本発明は、本発明のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法により製造した部材を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の導通検査方法は、導電性パターンの両検査端にそれぞれプローブ端子を配し、一方の検査端から検査信号を供給し、他方の検査端から検査信号を検出する導通検査方法に係る。
【００２５】
そして、本発明の導通検査方法は、少なくとも一方の検査端に非接触式プローブ端子を配する。
【００２６】
非接触式プローブ端子を用いた導通検査方法における検査信号の供給手段の原理としては、電磁波の照射による光電効果等が挙げられ、検査信号の検出手段の原理としては、静電容量を介して検出すること等が挙げられる。
【００２７】
非接触式プローブ端子の素材としては、銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、タングステン等の金属導電性材料を主成分としたものを採用することができる。また市販品としては例えば、日本電産リード（株）製“ＴＲＬセンサー”等を採用することができる。
【００２８】
また非接触式プローブ端子の配置態様として、検査する回路基板における隣り合うパターンの端子間隔が、複数枚あるいは１枚における複数の検査分割区分にわたり一定のパターンである場合には、予め導電性パターンの端子間隔に応じた間隔で複数のプローブ端子を一つのプローブ内に収めて配置しておくことも、プローブ端子の移動や位置ぎめの手間を省ける点で好ましい。ここで、「プローブ端子」は、検査信号の供給／検出を検査端との間で行うための素子を指し、「プローブ」はプローブ端子を収めたユニットを指すものとする。
【００２９】
また他のプローブ端子として、接触式プローブ端子を採用する場合、その素材としては、銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、タングステン等の金属導電性材料を主成分とし、棒やピン状等に加工して用いることができる。
【００３０】
検査信号としては、印加電圧の変位や印加電流の変位等を好ましく用いることができ、交流波形やパルス波形として導電性パターンに供給し、電圧の変位や電流の変位として検出することが出来る。
【００３１】
そして本発明の導通検査方法は、非接触式プローブ端子を配した検査端の導電性パターンの表面と非接触式プローブ端子の端部との距離をＤ、Ｄに対応する検査信号の平均値をＮ、欠陥信号の基準値をＳとしたとき、Ｄの変化量ΔＤに対するＮの変化量ΔＮが
０≦ΔＮ／ΔＤ≦０．０３
を満たし、かつ、
１．０８≦Ｓ／Ｎ≦１．５
を満たす条件で測定する（第２の導電検査方法発明）。
【００３２】
ここで「導電性パターンの表面」は、導電性パターンが誘電体層等の構造物に覆われた状態であっても、当該構造物の表面ではなく、導電性パターンそのものの表面を指すものとする。
【００３３】
また「プローブ端子の端部」とは、プローブ端子において信号の供給あるいは検出の役割を担う部分のうち、被測定物と最接近する部分をいう。
【００３４】
Ｄ、Ｎ、Ｓ、ΔＮ／ΔＤ、Ｓ／Ｎ等の意味するところについて、さらに詳細に説明する。
【００３５】
図８に、非接触式プローブ端子を用いた場合の検出側の検査信号の一例を示す。図８のグラフの横軸における９点は、導電性パターンにおける隣り合う９本の導電性ラインを意味し、縦軸にふられる３種の点は、Ｄをふったことを意味する。それぞれ２回測定しているが、グラフの横軸の左から４本目の導電性ラインが断線していることがわかる。このグラフが示すように、非接触式プローブ端子を用いた場合には、欠陥のない導電性ラインの検出側の検査信号はＤに依存したレベルをとるが、欠陥のある導電性ラインの検出側の検査信号はＤに依存しないレベルをとる。本発明においては、欠陥のない導電性ラインの検出側の検査信号の指標として、種々の要因による検出バラツキもあるため平均値をとることとし、Ｄに対応する検査信号の平均値をＮとする。ＮはＤの関数として表現することも可能である。一方、欠陥としての検出を望む基準となる欠陥信号の基準値をＳとする。例えば、欠陥に対して出現する検査信号のバラツキの内、最もＮに近い値をＳとする（図８における破線の値をＳとする）とよい。より好ましくは、Ｎに最も近くなるような、つまり最も欠陥として検出しにくい欠陥に対して出現する検査信号のバラツキの内、最もＮに近い値をＳとすることである。例えば、静電容量結合型では断線幅の小さい状態がこれにあたる。
【００３６】
図９に、非接触式プローブ端子を用いた場合の検出側の検査信号におけるＳ／ＮのＤ依存性の一例を示す。このグラフが示すように、非接触式プローブ端子を用いる場合には、Ｄが小さい領域ではＳ／Ｎは大きく、Ｄが大きくなるにつれてＳ／Ｎは小さくなる。Ｓ／Ｎが大きいほど、欠陥のある導電性パターンに対する検査信号と欠陥のない導電性パターンに対する検査信号とのレベル差が大きくなることを意味する。すなわち従来は、検査精度を上げるために、Ｓ／Ｎが大きい領域、つまりＤが小さい領域で検査を行うことが考えられていた。図９で言うなら、より左側の領域である。
【００３７】
しかしここで、Ｄの変化量に対するＮの変化量（ΔＮ／ΔＤ）に着目する。このΔＮ／ΔＤは、基板上を非接触式プローブ端子が走査する際等、Ｄが変位したときに検査信号の平均値Ｎが変位する量を示しており、この値が大きいほど、Ｄのバラツキによる検査信号のバラツキが大きくなることを意味する。ここで、あるＤ（μｍ）におけるΔＮ／ΔＤは、（Ｄ−１００，Ｄ）の区間における変化分として算出する。そして図１０は図９に対応するΔＮ／ΔＤのグラフであるが、このグラフからは、Ｄが小さい領域ほどΔＮ／ΔＤが大きいことがわかる。
【００３８】
すなわち、従来は、検査精度を上げるには、Ｄを小さくしてＳ／Ｎを大きくとるべきであると考えられていたが、ただやたらにＤを小さくしただけでは却ってＤのバラツキによる検査信号のバラツキが大きくなってしまうので、Ｓ／ＮとΔＮ／ΔＤとの両者を考慮することが重要であることを本発明者等は見出したのである。
【００３９】
ΔＮ／ΔＤを０．０３以下とすることで、Ｄの変位あるいはバラツキにより生じる検査信号の変位、バラツキを抑えることができ、例えば品種変更等の測定対象の変化にフレキシブルに対応できることから一般的に好ましく用いられる、欠陥のない導電性ラインの検査信号と被測定ラインの検査信号との差によって欠陥の有無を判定する良品比較法においても、欠陥のない導電性ラインが「欠陥あり」と誤判定される可能性が低くなる。さらに、Ｄの変位、バラツキの許容幅が広がるため、Ｄの変位抑制のための仕掛けとして、より簡便な方法、例えば非接触式プローブ端子を特定位置に固定して走査時には上下動等の補正をしない、を適用することが可能となり、タクトアップ、装置費用ダウンを可能とする。ΔＮ／ΔＤはより好ましくは０．０２以下である。
【００４０】
またΔＮ／ΔＤの下限としては、誤判定なく「欠陥あり／なし」の情報が拾えるのであれば、理想的には０である。
【００４１】
一方で、ΔＮ／ΔＤが小さい領域は、Ｄが大きい傾向にあるため、Ｓ／Ｎが小さくなる。Ｓ／Ｎが小さすぎると、測定時の検査信号のバラツキにより、欠陥のない導電性パターンの検出側の検査信号であってもＳより小さい値となり「欠陥あり」と誤判定される可能性が高くなる。欠陥のない導電性パターンの検出側の検査信号のバラツキは、Ｄが大きくなるほど大きくなるが、Ｓ／Ｎで最大７％までであると本発明者等は見出している。すなわち、Ｓ／Ｎは１．０８以上あれば誤判定なく欠陥検出可能である。より好ましくは、１．０８以上、さらに好ましくは１．１以上、またさらに好ましくは１．１２以上である。また、前述したような本発明のＤの変位に対してＮが大きく変位しない導通検査は、Ｄの変位に対してＳ／Ｎもまた大きく変位しない導通検査を意味することから、Ｓ／Ｎは１．５以下とし、好ましくは１．２５以下、より好ましくは１．２以下、さらに好ましくは１．１７以下である。
【００４２】
そして本発明の導通検査方法は、少なくとも一方の検査端が導電性パターンとプローブ端子との接触を物理的に阻害する構造物を有する導電性パターンに対し、少なくとも当該構造物を有する検査端に非接触式プローブ端子を配し、当該構造物と接触させずに検査信号の供給または検出を行うものである（第１の導通検査方法）。
【００４３】
構造物としては、誘電体層や隔壁、あるいは電極パターンを酸やアルカリによる劣化から保護するための電極保護層、前面板における酸化マグネシウムからなる保護層等の絶縁物や、異方導電性膜がある。前述した第２の導通検査方法のような条件を採ることにより、このような構造物の存在下においても、精度の高い導通検査を行うことができる。
【００４４】
本発明の導通検査方法は、とりわけプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用部材の電極パターンに対する導通検査に好ましく適用することができる。
【００４５】
すなわち、本発明のプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法は、本発明の導通検査方法による電極パターンの導通検査を行う工程を含むことを特徴とする。以下、図面等も適宜用いて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４６】
（背面板）
ＰＤＰ用背面板において電極パターンをその上に配設する絶縁性の基板としては、ガラス基板やプラスチック基板等採用することができる。後工程において乾燥工程や焼成工程を含むことから耐熱性があることが寸法制御の面からも好ましい。ガラス基板としては例えば、ソーダガラスの他に、耐熱ガラスである旭硝子社製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子社製の“ＰＰ８”等を好ましく用いることができる。
【００４７】
絶縁性の基板上に配設される電極パターンは銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ等の金属導電性材料を主成分として形成することができる。
【００４８】
この導電性パターンの形成には、スクリーン印刷法や蒸着・スパッタ法、フォトプロセス法等により形成することができるが、フォトプロセス法、とりわけ感光性ペースト法が簡便に精度良く形成することができる点で好ましい。感光性ペースト法は、例えば銀からなる金属導電性微粒子と低融点ガラスフリットと感光性有機成分とをバインダーとで混合した感光性導電ペーストを、形成面上に塗布し、露光、現像を経てパターンが形成し、さらに焼成することによって金属導電性微粒子を結着させ、導電性を確保するものである。電極パターンは、誘電体層や隔壁等と一括焼成することも、工程省略の点から好ましい。
【００４９】
電極パターン上に、誘電体層を形成することが好ましい。電極パターンを形成した基板上に、ガラス粉末と有機バインダーとを主成分として混練してなるガラスペーストを塗布した後に、４００〜６００℃で焼成することにより誘電体層を形成することができる。あるいは、ガラス粉末と有機バインダーとを主成分として混練してなるガラスペーストをフィルム上に塗布したものを、電極パターンを形成した基板上に転写した後に、４００〜６００℃で焼成することにより誘電体層を形成することができる。
【００５０】
本発明のＰＤＰ用部材の製造方法においては、誘電体層の焼成を、電極パターンの焼成後に順次行っても良いが、工程省略の点から電極パターンとの一括焼成とすることも好ましく、あるいは後に形成する隔壁等との一括焼成とすることも好ましい。特に、電極パターンとの一括焼成の場合には、誘電体層の形成後に導通検査をすることになるので、本発明の導通検査方法の利点をとりわけ活かすことができる。
【００５１】
誘電体層まで焼成した段階での、ＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図を図１に示す。図１（ａ）は基板上方から、図１（ｂ）は基板側面から図示したものである。図１において、絶縁性の基板であるガラス基板１上に導電性パターンとして電極パターン２を形成し、さらに絶縁物の構造物として誘電体層３が電極パターン２の一方の端部を覆い、もう一方の端部を剥き出しとするように積層形成してある。この時点で、電極パターンの焼成は済んでおり、電極パターン２には基本的には導電性が確保されている。この電極パターン２の導通検査は、検査信号供給装置５から供給される検査信号を接触式プローブ４を介して、電極パターン２の剥き出している側の検査端に供給し、誘電体層３が積層形成されているもう一方の電極パターン２の検査端上に誘電体層３と接触することなく配置した非接触式プローブ６により検査信号を検出し、非接触式プローブ６と接続された検査信号処理装置７にて検出した検査信号の増幅等の処理をする。
【００５２】
また、後工程に酸やアルカリによるエッチング等があり、電極パターンを剥き出しの状態にできない場合に、電極保護層を形成することも好ましい。前述した誘電体層を電極保護層としても形成しても、異なるガラス粉末を用いて誘電体層と同様の手順で形成しても良い。
【００５３】
電極パターンと電極保護層とを焼成した段階での、ＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図を図６に、示す。図６（ａ）は基板上方から、図６（ｂ）は基板側面から図示したものである。図６において、絶縁性の基板であるガラス基板１上に導電性パターンとして電極パターンを２形成し、さらに絶縁物の構造物として電極保護層３３が電極パターン２の全面を覆うように積層形成してある。この時点で、電極パターンの焼成は済んでおり、電極パターン２には基本的には導電性が確保されている。この電極パターン２の導通検査は、検査信号供給装置５から供給される検査信号を電極保護層３３に接触することなく配置した非接触式プローブ４４を介して、一方の電極パターン２の検査端に供給し、もう一方の電極パターン２の検査端上に同じく電極保護層３３と接触することなく配置した非接触式プローブ６により検査信号を検出し、非接触式プローブ６と接続した検査信号処理装置７にて検出した検査信号の増幅等の処理をする。
【００５４】
また、電極端子付近の電極パターン上には配電時の端子との接触導通の確保や電極パターンの保護のために異方導電性膜を形成することも好ましい。異方導電性膜は、膜厚方向、すなわち電極パターンとプローブ端子との間で検査信号の供給／検出が行われる方向には導電膜として振る舞い、膜の面内方向には絶縁膜として振る舞う。また、接着樹脂を含む場合には、駆動回路側の端子と合わせて１００〜３００℃で加熱加圧することにより、駆動回路とＰＤＰ用部材の電極パターンとを接続することができる。
【００５５】
異方導電性膜は、銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ等の金属導電性微粒子と有機バインダーとガラス粉末あるいは接着樹脂とを主成分とし、異方導電性を有せしめる金属導電性微粒子の混合比、例えばＮｉ微粒子と低融点ガラス粉末との重量比が９：９１、として混練してなるペーストを直接ガラス基板上の該当領域に塗布、乾燥すること、あるいはフィルム上に塗膜形成したものをガラス基板上の当該領域に転写すること等により形成することができる。ガラス粉末混合時はさらに４００〜６００℃で焼成することにより異方導電性膜を形成することができる。ガラス粉末混合の異方導電性膜を前述の誘電体層や電極保護層として形成しても良い。
【００５６】
次に、放電セルを仕切るための隔壁を形成する。隔壁は、無機微粒子と有機バインダーからなるガラスペーストを隔壁の形状にパターン形成した後に、４００〜６００℃に焼成して隔壁を形成する方法が一般的である。パターン形成の手段としては、スクリーン印刷法、サンドブラスト法、感光性ペースト法、フォト埋め込み法、型転写法等を採用することができる。
【００５７】
本発明のＰＤＰ用部材の製造方法においては、隔壁の焼成を、電極パターンや誘電体層等の焼成後に順次行っても良いが、工程省略の点から電極パターンや誘電体層との一括焼成とすることも好ましく、あるいはあとに形成する蛍光体層との一括焼成とすることも好ましい。
【００５８】
隔壁まで焼成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図を図２に示す。図２（ａ）は基板上方から、図２（ｂ）は基板側面から図示したものである。図２において、図１に示したような誘電体層３までの基板上の構成の上に、さらに隔壁８が誘電体層３上に形成してある。この時点で、電極パターンの焼成は済んでおり、電極パターン２には基本的には導電性が確保されている。この電極パターン２の導通検査は、検査信号供給装置５から供給される検査信号を接触式プローブ４を介して、電極パターン２の剥き出している側の検査端に供給し、隔壁８が積層形成されているもう一方の電極パターン２の検査端上に隔壁８とも誘電体層３とも接触することなく配置された非接触式プローブ６により検査信号を検出し、非接触式プローブ６と接続された検査信号処理装置７にて検出した検査信号の増幅等の処理をする。
【００５９】
隔壁を形成した後に、通常はＲＧＢの各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布等することにより、蛍光体層を形成することができる。その手段としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、感光性を有する有機成分を有機バインダーとする感光性蛍光体ペーストを用いる感光性ペースト法等を採用することができる。
【００６０】
蛍光体層は、蛍光体粉末等の誘電率や塗布後の挙動がＲＧＢ間で異なる場合には、検査端上には形成しないことが好ましい。
【００６１】
蛍光体層は、前面板との封着前に４００〜５５０℃で焼成するが、蛍光体層の崩落を防ぐために未焼成の状態で部材として出荷、流通させることも好ましい。一方、その後直ちに前面板と封着させる場合には、蛍光体層の焼成を電極パターン、誘電体層等や隔壁等との一括焼成としてもよい。
【００６２】
蛍光体層まで形成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図を図３に示す。図３（ａ）は基板上方から、図３（ｂ）は基板側面から図示したものである。図３において、図２でに示したような隔壁８までの基板上の構成に加え、さらに蛍光体層９が隣り合う隔壁８間の溝に形成されている。この時点で、電極パターンの焼成は済んでおり、電極パターン２には基本的には導電性が確保されている。この電極パターン２の導通検査は、検査信号供給装置５から供給される検査信号を接触式プローブ４を介して、電極パターン２の剥き出している側の検査端に供給し、隔壁８が積層形成されている（ただし蛍光体層９は形成されていない）もう一方の電極パターン２の検査端上に隔壁８とも誘電体層３とも接触することなく配置された非接触式プローブ６により検査信号を検出し、非接触式プローブ６と接続された検査信号処理装置７にて検出した検査信号の増幅等の処理をする。
【００６３】
蛍光体層まで形成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の他の一例の模式図を図４に示す。図３と比較して図４は、電極パターン２の剥き出している側の検査端にも非接触式プローブ４４を採用している。
【００６４】
蛍光体層まで形成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の他の一例の模式図を図５に示す。図４と比較して図５は、電極パターン２の、右側の検査端に異方導電性膜１０を形成している。
【００６５】
（前面板）
ＰＤＰ用前面板において電極パターンをその上に配設する絶縁性の基板としては、ガラス基板やプラスチック基板等採用することができる。後工程において乾燥工程や焼成工程を含むことから耐熱性があることが寸法制御の面からも好ましく、また蛍光体発光光を視覚者が見ることができるように、透明なものを採用することが好ましい。ガラス基板としては例えば、ソーダガラスの他に、耐熱ガラスである旭硝子社製の“ＰＤ２００”や日本電気硝子社製の“ＰＰ８”等を好ましく用いることができる。
【００６６】
絶縁性の基板上に配設される電極パターンは銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、ＩＴＯ等の金属導電性材料を主成分として形成することができるが、ＩＴＯからなる透明電極とその上に銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ等の金属導電性材料を主成分とした電極とを形成する態様が、視覚者側から見た開口率が広くなおかつ低抵抗電極が実現できることから好ましい。電極パターンの形成方法としては、背面板の電極パターンの形成方法と同様な手段をとることができる。前面板においても背面板と同じく、電極パターンは、誘電体層と一括焼成することも、工程省略の点から好ましい。
【００６７】
電極パターン上に、誘電体層を形成する。蛍光体発光光を視覚者が見ることができるように、製品状態で、つまり焼成後で透明となるものが好ましい。誘電体層の形成方法は、背面板の誘電体層の形成方法と同様な手段をとることができる。
【００６８】
本発明のＰＤＰ用部材の製造方法においては、誘電体層の焼成を、電極パターンの焼成後に順次行っても良いが、工程省略の点から電極パターンとの一括焼成とすることも好ましく、あるいは後に形成する隔壁等との一括焼成とすることも好ましい。特に、電極パターンとの一括焼成の場合には、誘電体層の形成後に導通検査をすることになるので、本発明の導通検査方法の利点をとりわけ活かすことができる。
【００６９】
次に、誘電体層の全表面に酸化マグネシウムからなる保護層を形成する。
この保護層の形成には、蒸着・スパッタ法が、数千オングストローム厚みで均質に形成することができるため好ましく用いられる。保護層を形成した後に本発明の導通検査を行うこともできる。
【００７０】
このようにして前面板は作製されるが、本発明においては、これに限定されず、カラーフィルター等を電極パターン上や誘電体層中に形成しても良いし、保護層上に隔壁（リブ）や蛍光体層を形成しても良い。
【００７１】
このようにして得られた前面板と背面板とに駆動回路を接続し、両者を対抗配置してその間隙の周囲を気密に封止して内部を一旦真空に排気するとともに、放電ガスを封入する一連の工程によってＰＤＰを作製することができる。
【００７２】
導通検査は、駆動回路側の接続前に行うことが、不良ＰＤＰ用部材に高価な駆動回路を接続するという無駄を防ぐことができる点で好ましい。
【００７３】
【実施例】
以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。
【００７４】
＜ＰＤＰ用部材作製例１＞
まず、ＰＤＰ用部材を次の手順で作製した。
【００７５】
銀粉末８８重量部、ガラスフリット３重量部、感光性ポリマー（日本油脂社製“Ｘ−４００７”）７重量部、感光性モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレート）４重量部、光重合開始剤（２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１）１．６重量部、増感剤（チバガイギー社製“ＤＥＴＸ−Ｓ”）０．８重量部、可塑剤（ジブチルフタレート）０．５重量部、増粘剤（２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセテートに溶解したＳｉＯ２（濃度１５％））３重量部および溶媒（γ−ブチロラクトン）１０重量部を溶解・混合・分散し３本ローラで均質に混練して感光性銀ペーストを作製した。
【００７６】
これを日本電気硝子社製のガラス基板“ＰＰ８”上にスクリーン印刷法にて塗布し、塗布膜を８０℃で４０分間乾燥した。
【００７７】
その後、電極パターンを有するネガ型のフォトマスクを介して出力１５ｍＷ／ｃｍ２の超高圧水銀灯で約３０秒間の紫外線露光を行った。
【００７８】
現像は、３０℃のモノエタノールアミン０．２％水溶液のシャワーで行い、露光されなかった部分を除去した。その後、純水のシャワーで残存する現像液を洗い流し、８０℃で２０分間乾燥した。
【００７９】
これら一連の工程を経て、厚さ６μｍ、幅１００μｍ、長さ３００ｍｍ、ライン同士の間隔２００μｍ、ライン数３０７２本の未焼成の銀電極パターンを形成した。ここで、集光させたＹＡＧレーザー光により銀粉末とガラスフリットと有機樹脂とからなる未焼成の電極パターンを焼きとばすことで、１本の電極ラインの中央あたりに１０μｍの断線を付与した。
【００８０】
この未焼成の電極パターンを１９０℃で４０分間乾燥した後に、この未焼成の銀電極パターンの一方の端子側を３０ｍｍ剥き出した状態とし、残りの部分に、酸化鉛を７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を７０％、エチルセルロース２０％、テルピネオール１０％を混練して得たガラスペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、次に塗布膜を８０℃で４０分間乾燥した。
【００８１】
これを５９０℃で一括焼成し、焼成後の厚さが１０μｍの誘電体層を焼成するとともに、電極パターンの導電性を基本的には確保した。
【００８２】
＜予備測定＞
このＰＤＰ用部材の電極パターンの導通検査を図１および図７に示すような態様にて行った。図７において、測定基板１１であるＰＤＰ用部材をステージ１０１上に配置し、２つのプローブは門柱１０２に配置した。それぞれのプローブは水平方向に可動でき、測定ポイント上方で固定する。また、垂直方向にも可動でき、任意の高さ（ステージからの距離）で固定できる。供給側のプローブにはピン型の接触式プローブ（ピン数９６本）を用いて、各電極パターンにパルス状の電圧を印加し、検出側のプローブには静電容量結合型の非接触式プローブを用いた。
【００８３】
幅１０μｍの断線をもつ電極パターンを含む９６本分に対して、検査端における電極パターンの表面と非接触式プローブの端部との距離Ｄを変えながら導通検査を行った。このうち断線欠陥のある電極ラインを含む隣り合う９本分に対しての結果を表１に示す。なお、Ｄの値は、検査端上の誘電体層表面と非接触式プローブの端部との距離を隙間ゲージにて測定し、その値に誘電体層の厚み１０μｍを加えて算出した。
【００８４】
【表１】
2004286618.tif 000002
【００８５】
表１を見ると、Ｄ＝６００（μｍ），１１００（μｍ），１６００（μｍ）の３条件について、いずれにおいても断線欠陥による異常が検出されたことがわかる。また、断線欠陥のある電極ラインの検出側の検査信号の最大値はいずれもも−８３．９ｄＢであった。この値を基準となる欠陥検査信号の値Ｓとした。
【００８６】
Ｄの条件数を増やして、各１０回の検査信号の平均値Ｎを測定から求め、Ｓ／Ｎ、ΔＮ／ΔＤを算出した結果を表２、図９、図１０に示す。
【００８７】
【表２】
2004286618.tif 000003
【００８８】
（実施例１）
作製例１で作製したＰＤＰ用部材を用い、予備測定と同様の装置構成においてＤ＝１０００（μｍ）となる高さに非接触式プローブを固定し、ＰＤＰ用部材をのせたステージを移動させることにより、ＰＤＰ用部材全面の電極パターンの導通検査を行った。全面の電極パターンの導通検査を行うのに、接触式プローブのピン数９６本ずつの測定を３２回行った。また、欠陥検出方法として、良品比較法を用い、その閾値をＳ／Ｎで±０．０７とした。その導通検査結果を表３に記す。誤判定はなく、欠陥のない電極パターンの検査信号のバラツキも小さかった。
【００８９】
（実施例２）
Ｄ＝１５００（μｍ）とした以外は実施例１と同様にしてＰＤＰ用部材全面の電極パターンの導通検査を行った。その導通検査結果を表３に記す。誤判定はなく、欠陥のない電極パターンの検査信号のバラツキも小さかった。
【００９０】
（比較例１）
Ｄ＝３００（μｍ）とした以外は実施例１と同様にしてＰＤＰ用部材全面の電極パターンの導通検査を行った。その導通検査結果を表３に記す。Ｓ／Ｎが良品と比較して±０．０７を超える誤判定が発生し、欠陥のない電極ラインの検査信号のバラツキも大きかった。
【００９１】
（比較例２）
Ｄ＝２０００（μｍ）とした以外は実施例１と同様にしてＰＤＰ用部材全面の電極パターンの導通検査を行った。その導通検査結果を表３に記す。欠陥のない電極ラインの検査信号のバラツキは、良品比較で±０．０７以内であったが、Ｓ／Ｎが１．００を下回る検査信号があったため、欠陥判定基準を「Ｓ／Ｎが１．００以下」としたときに、欠陥のない電極ラインを「欠陥あり」とする誤判定が発生した。また、一方で欠陥のある電極ラインに対しても、良品比較で±０．０７以内であったため、欠陥のある電極ラインを「欠陥なし」とする誤判定が発生した。
【００９２】
＜ＰＤＰ用部材作製例２＞
日本電気硝子社製のガラス基板“ＰＰ８”上に、実施例１で用いたのと同様の感光性銀ペーストを塗布し、乾燥、露光、現像、キュア工程を経て、厚さ３μｍ、幅１００μｍ、長さ３００ｍｍ、ライン同士の間隔２００μｍ、ライン数３０７２本の未焼成の銀電極パターンを形成した。ここで、集光させたＹＡＧレーザー光により感光性銀ペーストを焼きとばすことで、１本の電極ラインの中央あたりに１０μｍの断線を付与した。この未焼成の銀電極パターンの一方の端子側を３０ｍｍ剥き出した状態とし、残りの部分に実施例１で用いたのと同様のガラスペーストを塗布し、乾燥工程を経て、焼成前の厚さ２０μｍの誘電体層を積層形成した。
【００９３】
次に、感光性隔壁ペーストを以下の手順で作製した。有機染料０．０８重量部、分散剤０．５重量部をγ−ブチロラクトン８重量部に添加し、５０℃で撹拌を行い、均一な溶液とした。この溶液に感光性ポリマー３８重量部、感光性モノマー１５重量部、光開始重合剤３重量部、可塑剤２重量部、安定化剤３重量部を添加混合し、均質に溶解させた。その後この溶液を４００メッシュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製した。該有機ビヒクルに隔壁用ガラス粉末７０重量部を添加し、３本ローラで混合・分散してし隔壁形成用の感光性ペーストとした。
【００９４】
誘電体層上に上記感光性隔壁ペーストを塗布し、８０℃で４０分間乾燥し、隔壁パターンを有するネガ型のフォトマスクを介して出力１５ｍＷ／ｃｍ２の超高圧水銀灯で約３０秒間の紫外線露光を行った。
【００９５】
現像は、３０℃のモノエタノールアミン０．２％水溶液のシャワーで行い、露光されなかった部分を除去した。その後、純水のシャワーで残存する現像液を洗い流し、８０℃で２０分間乾燥して、未焼成の隔壁パターンを形成した。
【００９６】
これを６００℃で一括焼成し焼成後の厚みは１０μｍの誘電体層と、焼成後の高さ１２０μｍ、頂部幅６０μｍ、底部幅１００μｍ、長さ２３０ｍｍの隔壁パターンを焼成するとともに、電極パターンの導電性を基本的には確保した。
【００９７】
（実施例３）
検査対象のＰＤＰ用部材を作製例２で作製したものとした以外は、実施例１と同様にして導通検査を行った。その導通検査結果を表３に記す。誤判定はなく、欠陥のない電極パターンの検査信号のバラツキも小さかった。
【００９８】
＜ＰＤＰ用部材作製例３＞
作製例２と同様にして作製したＰＤＰ用部材に対し、さらに、ＲＧＢ各色の蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布し、乾燥工程を経て、未焼成の蛍光体層を形成した。
【００９９】
（実施例４）
検査対象のＰＤＰ用部材を作製例３で作製したものとした以外は、実施例１と同様にして導通検査を行った。その導通検査結果を表３に記す。誤判定はなく、欠陥のない電極パターンの検査信号のバラツキも小さかった。
【０１００】
【表３】
2004286618.tif 000004
【０１０１】
【発明の効果】
本発明によれば、誘電体層や隔壁等、プローブ端子と導電性パターンとの接触を阻害する構造物がある場合にも、精度の高い導通検査を行うことができ、そのため、ＰＤＰ用部材やＰＤＰを、高品位かつ高効率に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の誘電体層まで焼成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図である。
（ａ）基板上方から
（ｂ）基板側面から
【図２】本発明の隔壁まで焼成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図である。
（ａ）基板上方から
（ｂ）基板側面から
【図３】本発明の蛍光体層まで形成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図である。
（ａ）基板上方から
（ｂ）基板側面から
【図４】本発明の蛍光体層まで形成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の他の一例の模式図である。
（ａ）基板上方から
（ｂ）基板側面から
【図５】本発明の蛍光体層まで形成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の他の一例の模式図である。
（ａ）基板上方から
（ｂ）基板側面から
【図６】本発明の電極パターンと電極保護層まで焼成した段階でのＰＤＰ用部材の電極パターンに対する導通検査の態様の一例の模式図である。
（ａ）基板上方から
（ｂ）基板側面から
【図７】本発明の導通検査装置の構成の一例の模式図である。
【図８】非接触式プローブ端子を用いた場合の検出側の検査信号の一例を示すグラフ（横軸は各導電性ライン）である。
【図９】非接触式プローブを用いた場合の検出側の検査信号のＳ／Ｎの一例を示すグラフである。
【図１０】図９に対応するΔＮ／ΔＤのグラフである。
【符号の説明】
１  ガラス基板
２  電極パターン
３  誘電体層
４  接触式プローブ
５  検査信号供給装置
６  非接触式プローブ
７  検査信号処理装置
８  隔壁
９  蛍光体層
１０  異方導電性膜
１１  測定基板
３３  電極保護層
４４  非接触式プローブ
１０１  ステージ
１０２  門柱
【図１】
2004286618.tif 000005
【図２】
2004286618.tif 000006
【図３】
2004286618.tif 000007
【図４】
2004286618.tif 000008
【図５】
2004286618.tif 000009
【図６】
2004286618.tif 000010
【図７】
2004286618.tif 000011
【図８】
2004286618.tif 000012
【図９】
2004286618.tif 000013
【図１０】
2004286618.tif 000014