(57)【要約】【構成】フレキシブルなフイルムで構成されたコンタクトフイルム１の片面側に検査対象の半導体パッケージ用プリント基板１６の基板パッド１７に対応したコンタクトパッド２を有し、反対側の面にコンタクトパッド２との間で電気的に接続されたリードパッド７とリードパッド７との間で電気的に接続されたグリッドパッド４とを有してなる半導体パッケージ用プリント基板の検査治具Ｊを、クッション部材１５を介在させて、検査用電極が格子状に配設された検査装置Ｓに装着し、クッション部材１５の押圧力により検査治具Ｊのコンタクトパッド２とプリント基板１６の基板パッド１７とを接触させプリント基板１６の検査を行うプリント基板の検査方法及び検査治具Ｊ。【効果】プリント基板の基板パッドとフレキシブルなコンタクトフイルムのコンタクトパッドとの接触を確実にすることができ、プリント基板の狭小化ピッチに対応した高精度の検査を行うことができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルなフイルムで構成されたコンタクトフイルムの片面側に検査対象の半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドに対応したコンタクトパッドを有し、当該フレキシブルなコンタクトフイルムの反対側の面に前記コンタクトパッドとの間で電気的に接続されたリードパッドと該リードパッドとの間で電気的に接続されたグリッドパッドとを有してなる半導体パッケージ用プリント基板の検査治具を、クッション部材を介在させて、検査用電極が格子状に配設された検査装置に装着し、当該クッション部材の押圧力により前記検査治具のコンタクトパッドと前記検査対象の半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドとを接触させ、当該半導体パッケージ用プリント基板の検査を行うことを特徴とする半導体パッケージ用プリント基板の検査方法。
【請求項２】
検査治具のフレキシブルなコンタクトフイルムの端部に支持フレームを取付け、コンタクトパッド側にバックアップボードを取付けて検査を行うことを特徴とする、請求項１に記載の半導体パッケージ用プリント基板の検査方法。
【請求項３】
フレキシブルなフイルムで構成されたコンタクトフイルムの片面側に検査対象の半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドに対応したコンタクトパッドを有し、当該フレキシブルなコンタクトフイルムの反対側の面に前記コンタクトパッドとの間で電気的に接続されたリードパッドと該リードパッドとの間で電気的に接続されたグリッドパッドとを有してなることを特徴とする半導体パッケージ用プリント基板の検査治具。
【請求項４】
フレキシブルなコンタクトフイルムの端部に支持フレームを取付け、コンタクトパッド側にバックアップボードを取付けてなることを特徴とする、請求項３に記載の半導体パッケージ用プリント基板の検査治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージ用プリント基板の検査方法及び検査治具に関し、特に、極度に狭小化している半導体パッケージ用プリント基板のパッド間ピッチに対応できる検査方法及びそれに用いられる検査治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体パッケージ用プリント基板の検査は、一般に、導電ゴムよりなる治具を用いた所謂ＰＣＲ法か又はピン治具法によっているが、当該ＰＣＲ法では、ピッチが狭小化した場合、導電ゴムによるピッチ間の絶縁不良が起き、その為、０．２ｍｍピッチまでが安全領域である。しかるに、近時は、半導体パッケージ用プリント基板の半導体との接点となるパッド間のピッチは、０．１ｍｍ以下へと狭小化が進んでおり、従って、当該ＰＣＲ法では対処できないという問題がある。又、導電ゴムは、消耗材として高価であり、通常、２万〜３万回で絶縁性に問題が生じるため、交換の必要があり、コスト高である。更に、ゴムの劣化により、基板パッド上にゴム残渣が付着し問題となることがある。
一方、ピン治具の場合は、ピン径に限度があることとピン自身にバネ性を要することから、スプリング内蔵のピンとなり、極小径ピンは困難である。ピッチ対応としては０．１５ｍｍが限度である。その上、ピンの先端にて基板パッド上にピン打痕を付けるため、特に、ボンデイングパッドでは問題となる。又、ピンの小径化に伴い、ピン及びスプリングに対する高度の加工技術を要し、コスト的に高価とものとなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術の有する欠点を解消し、より狭小ピッチに対応でき、安価で、微細化・高密度化してきている半導体パッケージ用プリント基板回路の検査に際して、精度良く、確実に当該基板の狭小ピッチのパッドにコンタクトをとることができる技術を提供することを目的としたものである。
本発明の他の目的および新規な特徴は以下の明細書及び図面の記載からも明らかになるであろう。
【０００４】
【課題を達成するための手段】
本発明は、フレキシブルなフイルムで構成されたコンタクトフイルムの片面側に検査対象の半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドに対応したコンタクトパッドを有し、当該フレキシブルなコンタクトフイルムの反対側の面に前記コンタクトパッドとの間で電気的に接続されたリードパッドと該リードパッドとの間で電気的に接続されたグリッドパッドとを有してなる半導体パッケージ用プリント基板の検査治具を、クッション部材を介在させて、検査用電極が格子状に配設された検査装置に装着し、当該クッション部材の押圧力により前記検査治具のコンタクトパッドと前記検査対象の半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドとを接触させ、当該半導体パッケージ用プリント基板の検査を行うことを特徴とする半導体パッケージ用プリント基板の検査方法に係るものであり、その好ましい実施態様として、検査治具のフレキシブルなコンタクトフイルムの端部に支持フレームを取付け、コンタクトパッド側にバックアップボードを取付けて検査を行うことを特徴とするものである。
又、本発明は、フレキシブルなフイルムで構成されたコンタクトフイルムの片面側に検査対象の半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドに対応したコンタクトパッドを有し、当該フレキシブルなコンタクトフイルムの反対側の面に前記コンタクトパッドとの間で電気的に接続されたリードパッドと該リードパッドとの間で電気的に接続されたグリッドパッドとを有してなることを特徴とする半導体パッケージ用プリント基板の検査治具に係るもので、その好ましい実施態様として、前記フレキシブルなコンタクトフイルムの端部に支持フレームを取付け、コンタクトパッド側にバックアップボードを取付けてなることを特徴とするものである。
【０００５】
【実施の最良の形態】
図１（Ａ）は、本発明の実施例を示す検査治具の断面図、図１（Ｂ）は、同検査治具の平面図、図１（Ｃ）は、同検査治具の底面図、図２（Ａ）は、本発明の実施例を示す検査方法のプレス前の説明図、図２（Ｂ）は、本発明の実施例を示す検査方法のプレス後の説明図、図３（Ａ）は、本発明の実施例を示す検査治具の要部拡大断面図、図３（Ｂ）は、本発明の実施例を示す検査方法のプレス後の要部拡大説明図である。
【０００６】
【実施例】
図１（Ａ）〜（Ｃ）及び図３（Ａ）に示すように、本発明において使用される検査治具Ｊは、コンタクトフイルム１を有し、当該コンタクトフイルム１はリジッドなものではなく、フレキシブルな（可撓性を有する）フイルムにより構成されている。
図１（Ａ）及び（Ｃ）に示されるように、当該コンタクトフイルム１の底面（裏面）には、コンタクトパッド２がパターニングされている。当該コンタクトパッド２は、検査対象の半導体パッケージ用プリント基板のパッドに対応したパターンにより構成され、近時の半導体パッケージ用プリント基板回路の微細化・高密度化並びに極度に狭小化しているパッド間ピッチに対応して、そのパッド幅及びパッドピッチが共に限界に近い幅・ピッチで構成されている。
当該検査治具Ｊにおける当該コンタクトパッド２は、図１（Ａ）に示されるように、スルーホールメッキ３を介して当該フレキシブルなコンタクトフイルム１の表面側と導通がとられている。
当該コンタクトパッド２は、スルーホールメッキ３を介して、当該フレキシブルなコンタクトフイルム１の表面側に設けられたグリッド（格子）パッド４との間で導通がとられている。本発明の検査治具は、検査用電極が格子状に配設された所謂ユニバーサル検査装置に使用される。
上記コンタクトフイルム１は、フレキシブルであり、上記のような検査装置に組み込んで検査する際に折れ曲がったりするので、図１（Ａ）〜（Ｃ）及び図３（Ａ）に示すように、当該フレキシブルなコンタクトフイルム１の周端部に、当該フイルム１を挟持するようにして、支持フレーム５を設けるとよい。当該支持フレーム５は、検査前から、当該フレキシブルなコンタクトフイルム１に取付けていてもよいし、又、検査に際して、取り付けるようにしてもよい。当該支持フレーム５により、当該フレキシブルなコンタクトフイルム１にテンションを与え、又、検査装置Ｊにおける位置決めと検査装置Ｊ内での動作を確実にし得る。
同様の趣旨で、図示のように、当該フレキシブルなコンタクトフイルム１の裏面側に、バックアップボード６を取付けるようにすることが好ましい。
当該フレキシブルなコンタクトフイルム１の表側には、リードパッド７が設けられている。当該リードパッド７は、前記スルーホールメッキ３を介して、当該フレキシブルなコンタクトフイルム１の裏面側の前記コンタクトパッド２と導通が取られていて、更に、当該リードパッド７は、リード配線８により、前記グリッドパッド４との間で導通がとられている。
当該グリッド（格子）パッド４は、ユニバーサル検査装置側で用意されているグリッド（格子）ピッチに対応している。これにより、プリント基板の狭小ピッチの回路電極を、リード配線８によりグリッド（格子）パッドの広さまで拡大でき、狭小ピッチの検査を容易にしている。
通常、ユニバーサル検査装置側で用意されているグリッドピッチは、７０ｍｉｌ（１．７８ｍｍ）、５０ｍｉｌ（１．２７ｍｍ）、２５ｍｉｌ（０．６３５ｍｍ）等となっている。従って、より微細なピッチに対しては、検査装置側のグリッドも選択する必要がある。
【０００７】
検査治具を構成するフレキシブルなコンタクトフイルム１は、例えば、ポリイミド、ポリエステル等のプラスチックフイルムにより構成され、スルーホールメッキを施したフレキシブルプリント基板と同様に形成でき、当該ベースのフイルム１に、メタライズにより、パッドや微細回路等が形成される。当該メタライズには、狭小化パッドや微細回路が要求されることから、アデティブ又はセミ・アデティブ法メッキによるパターン形成を行うことが好ましい。銅、ニッケル、金のメッキ処理を施し、その厚味は、本発明の目的に照らして５０μｍ以上であることが好ましい。
支持フレーム５やバックアップボード６は、フレキシブルなコンタクトフイルム１にテンションを与え、又、検査装置Ｓにおける位置決めと検査装置Ｓ内での動作を確実にする等の機能を果たせば、特に制限はないが、ガラスエポキシ板で構成することが好ましく、支持フレーム５やバックアップボード６は同一材料でなくともよいが、同一材料で構成することが、その機能上又製造上などから好ましい。支持フレーム５の厚味は、３ｍｍ〜５ｍｍである。
【０００８】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、検査に際し、検査治具Ｊを、検査装置Ｓに装着するが、前記のように、フレキシブルなコンタクトフイルム１に、支持フレーム５を取付け、又、バックアップボード６を取付け、位置決めを容易にする等を行う。
検査装置Ｓのプレスヘッド部９の下部には、グリッド電極１０が配設されている。
当該検査装置Ｓの治具取付フレーム１１に、上記検査治具Ｊを装着する。
当該検査装置Ｓは、図示のような３層構造又はそれ以上の多層構造に構成され、例えば、ガラスエポキシ板よりなるプレートが、スプリング支柱１２に組み込まれている。当該プレートの必要なグリッドにスプリングブローブピン１３を挿入する。
上記治具取付フレーム１１には、アジャスト機構（マイクロアジャストメント機構）１４が内蔵されており、当該治具取付フレーム１１は、矢標に示すように、移動できるようになっている。
支持フレーム５により固定されたフレキシブルなコンタクトフイルム１を、図２（Ａ）に示すように取付けたら、検査対象の半導体パッケージ用プリント基板のパッドと当該フレキシブルなコンタクトフイルム１のコンタクトパッド２とを接触させるコンタクト部に、図示のように、クッションゴム１５を介在させる。これにより、プレスヘッド部９の下降により、当該コンタクト部で、当該クッションゴム１５の押圧力を通して、検査治具のコンタクトパッド２と検査対象の半導体パッケージ用プリント基板１６の基板パッド１７とを確実に接触させることができ、当該半導体パッケージ用プリント基板１６の狭小化ピッチに対応した高精度の検査を行うことができる。
図２（Ｂ）に示すように、プレスヘッド部９の下降と共に、スプリングブローブピン１３が、前記プレートを通してフレキシブルなコンタクトフイルム１のグリッド（格子）パッド４と接触する。図示のように、クッションゴム１５の上部では、支持スペーサ１８を、スプリングブローブピン１３と同様にプレートに挿通させる。
クッションゴム１５は、プレス板１９により、押圧されて、より一層確実なコンタクトがとれるようにされている。
スプリングブローブピン１３とフレキシブルなコンタクトフイルム１のグリッド（格子）パッド４とが接触した時に、検査装置Ｓ側からグリッド電極１０を通してスプリングブローブピン１３間に電圧をかけることで、所定の電流が流れ、狭小ピッチの半導体パッケージ用プリント基板１６の基板パッド１７を有する回路の開放（オープン）・短絡（ショート）の検出を行うことができる。
半導体パッケージ用プリント基板１６は、基準ピン２０により、テーブル２１に固定される。
【０００９】
半導体パッケージ用プリント基板１６の基板パッド１７は、メッキにより形成されているため、その厚味は数ミクロンから十数μのバラツキがある。図３（Ｂ）に示すように、クッションゴム１５を通して押圧すれば、フレキシブルなコンタクトフイルム１がその差に対応して、半導体パッケージ用プリント基板１６の基板パッド１７とフレキシブルなコンタクトフイルム１のコンタクトパッド２とのコンタクトの”なじみ”を良くするために、接触を確実にすることができる。仮に、リジット板をコンタクトした場合は、数ミクロン、数十ミクロンの厚味の”ばらつき”を吸収できず、コンタクト不良を起こし、テストが困難である。
【００１０】
本発明は、前記実施例に限定されず各種変更が可能である。
例えば、前記実施例では、クッションゴムを使用する例を示したが、クッション性があり、同様の機能を果たすものであれば、ゴム材に代えてプラスチックフォーム材などのクッション部材を使用することができる。
又、前記実施例では、半導体パッケージ用プリント基板について適用する例を示したが、金属基板などの各種基板に適用してもよい。
更に、前記実施例では、フレキシブルなコンタクトフイルムの端部に支持フレームを取付け、且つ、コンタクトパッド側にバックアップボードを取付けてなる例を示したが、フレキシブルなコンタクトフイルムの端部に支持フレームのみをを取付け、又、コンタクトパッド側にバックアップボードのみを取付けてもよい。
【００１１】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明によれば、次のような利点がある。
（１）本発明によれば、フレキシブルなコンタクトフイルムを使用し、又、クッションゴムを通して押圧するようにするので、半導体パッケージ用プリント基板のメッキにより形成された基板パッドの厚味のバラツキを、当該フレキシブルなコンタクトフイルムがその差に対応して吸収するので、半導体パッケージ用プリント基板の基板パッドとフレキシブルなコンタクトフイルムのコンタクトパッドとのコンタクトの”なじみ”を良くするために、接触を確実にすることができ、半導体パッケージ用プリント基板の狭小化ピッチに対応した高精度の検査を行うことができる。
（２）導電ゴムよりなる治具を用いたＰＣＲ法では、ピッチが狭小化した場合、導電ゴムによるピッチ間の絶縁不良が起きるが、本発明によれば、絶縁不良を起こさずに、半導体パッケージ用プリント基板の狭小ピッチのパッドにコンタクトをとることができる。
（３）導電ゴムよりなる治具を用いたＰＣＲ法で使用される導電ゴムは、消耗材として高価であり、使用回数により絶縁性に問題が生じるため交換の必要がありコスト高であり、又、ゴムの劣化により、基板パッド上にゴム残渣が付着し問題となることがあるが、本発明では、クッションゴムを通して押圧するだけなので、高価な導電ゴムを使用する必要がなく、安価に実施でき、絶縁性を問題としないので交換の必要もなく、又、ゴムの劣化も少ない。
（４）ピン治具の場合は、ピン径に限度があることとピン自身にバネ性を要することから、スプリング内蔵のピンとなり、極小径ピンは困難で、ピッチ対応としては０．１５ｍｍが限度であり、その上、ピンの先端にて基板パッド上にピン打痕を付けるため、特に、ボンデイングパッドでは問題となる。又、ピンの小径化に伴い、ピン及びスプリングに対する高度の加工技術を要し、コスト的に高価とものとなる。これに対し、本発明によれば、スプリング内蔵のピンを使用しないので、ピンの先端にて基板パッド上にピン打痕を付けることはなく、又、ピン治具の場合に比して、より狭小ピッチに対応でき、ピン及びスプリングに対する高度の加工技術を必要とせず、安価に実施できる。
（５）本発明のようなフレキシブルなコンタクトフイルムを使用する場合、撓みを生じるが、支持フレームやバックアップボードを設けることにより、それを解消でき、フレキシブルなコンタクトフイルムにテンションを与え、又、検査装置における位置決めとその動作を確実にし得る。
（６）上記から判るように、本発明によれば上記のような従来技術の有する欠点を解消し、より狭小ピッチに対応でき、安価で、微細化・高密度化してきている半導体パッケージ用プリント基板回路の検査に際して、精度良く、確実に当該基板の狭小ピッチのパッドにコンタクトをとることができる技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施例を示す検査治具の断面図、図１（Ｂ）は、同検査治具の平面図、図１（Ｃ）は、同検査治具の底面図である。
【図２】図２（Ａ）は、本発明の実施例を示す検査方法のプレス前の説明図、図２（Ｂ）は、本発明の実施例を示す検査方法のプレス後の説明図である。
【図３】、図３（Ａ）は、本発明の実施例を示す検査治具の要部拡大断面図、図３（Ｂ）は、本発明の実施例を示す検査方法のプレス後の要部拡大説明図である。
【符号の説明】
１…フレキシブルなコンタクトフイルム
２…コンタクトパッド
４…グリッドパッド
５…支持フレーム
６…バックアップボード
７…リードパッド
１５…クッションゴム
１６…半導体パッケージ用プリント基板
１７…基板パッド
Ｊ…検査治具
Ｓ…検査装置
【図１】
2004286677.tif 000003
【図２】
2004286677.tif 000004
【図３】
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