(57)【要約】　　　（修正有）【課題】基板のサイズ変更に即応して幅サイズを能率よく短時間で変更することができる基板カセットおよび表示装置製造システムを提供する。【解決手段】外枠を構成する下フレーム３１、上フレーム３２、サイドフレーム３３と、立壁状に相対面し、基板の両端を支えるリブを有する一対の支持パネル５ａと、支持パネルをフレームに位置可変に固定する位置可変固定手段１０とを備え、位置可変固定手段は、樹脂板と、フレームに係合するロッドとを有し、その係合手段を樹脂板の付勢力により付勢することにより支持パネルをフレームに固定する。【選択図】　　　　図２
2004134464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平に支持する基板カセットであって、
外枠を構成するフレームと、
立壁状に相対面し、前記基板の両端を支えるリブを有する一対の支持パネルと、
前記支持パネルを前記フレームに位置可変に固定する位置可変固定手段とを備え、
前記位置可変固定手段は、弾性付勢手段と、前記フレームに係合する係合手段とを有し、その係合手段を前記弾性付勢手段により付勢することにより前記支持パネルを前記フレームに固定する、基板カセット。
【請求項２】
前記位置可変固定手段は、前記弾性付勢手段による付勢力の前記係合手段への印加および解除を手動によって切り換える固定オンオフ切換部材を備える、請求項１に記載の基板カセット。
【請求項３】
前記位置可変固定手段は、前記支持パネルに可動自由に取り付けられ、その支持パネルと前記フレームとにわたって位置し、フレーム側の端部をフレームに係合させる係合部を有するロッドと、前記支持パネル側においてそのロッドに取り付けられそのロッドを前記付勢力により前記支持パネル側に引き寄せる引き寄せ手段とを備える、請求項１または２に記載の基板カセット。
【請求項４】
前記引き寄せ手段は、前記ロッドの前記支持パネル側に設けた水平な回転軸の回りに回転するカムと、前記支持パネルに取り付けられそのカムの周面と接触する弾性力を有する樹脂板とによって構成される、請求項３に記載の基板カセット。
【請求項５】
前記ロッドが、前記フレームに設けられたガイド内をガイドされる、請求項２〜４のいずれかに記載の基板カセット。
【請求項６】
弾性力によって付勢される係止片を前記支持パネルに可動自在に備え、その係止片が前記弾性力により前記フレームに設けた挿入孔に挿入されることにより、前記支持パネルの位置を決める、位置決め手段をさらに備える、請求項１〜５のいずれかに記載の基板カセット。
【請求項７】
前記弾性力の前記係止片への印加および解除を、手動によって切り換える挿入オンオフ切換部材を備える、請求項６に記載の基板カセット。
【請求項８】
前記基板を装入する装入面側と反対側の支持パネル位置において、前記基板の奥行きサイズに応じて前記装入面からの距離が変わるように、取付位置を変えることができるストッパ棒を備える、請求項１〜７のいずれかに記載の基板カセット。
【請求項９】
前記フレームは、上フレーム、下フレーム、および相対向する２つの側面フレームから構成され、前記支持パネルは相対向する２つの側面フレームの内側において、前記上フレームおよび下フレームに固定される、請求項１〜８のいずれかに記載の基板カセット。
【請求項１０】
基板に処理を施し表示装置を製造する製造システムであって、前記基板に処理を施す処理装置と、前記処理が施された基板を収納する、前記請求項１〜９のいずれかに記載された基板カセットとを備えた、表示装置製造システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置、プラズマ表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置などの表示画面用の基板を収納する基板カセットおよびその基板カセットを用いた表示装置製造システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置やプラズマ表示装置には、陰極管表示装置と異なり、平坦なフラット画面が用いられ、表示装置の厚みを厚くすることなく画面サイズを広げることが容易である。このため、各種携帯端末からパソコンやテレビ、大型表示装置まで多くのサイズのフラットパネル表示装置が製造されている。
【０００３】
これらのフラットパネル表示装置には、各種の基板が用いられる。基板には、透明ガラス、透明セラミックス、透明樹脂板などが用いられ、反りや歪みがなく、厚み精度がよいことなどが求められる。また、シリコン膜などを蒸着した後、多くの処理工程で、熱処理や薬品処理を受けるので、耐熱性や耐食性などに優れることも必要である。基板に処理を施して表示装置を形成するには、クリーンルーム内で、多くの成膜処理、エッチング工程、熱処理工程などを経る必要がある。このため、基板の取り扱いには細心の注意が必要である。
【０００４】
基板カセットは、例えば、下フレームと、上フレームと、相対向する一対のサイドフレームとで骨組みが構成される。サイドフレームには、内側に向けて基板の端部を載置するリブが、所定のピッチで設けられている。塵を発生しないように、また基板を保護するために、リブは所定の樹脂で形成される（たとえば、特許文献１、２、３、４参照）。
【０００５】
基板は大型になると、基板カセットに収納された状態でたわみが生じ不都合を生じる場合があるので、たわみを抑制するため、リブによる支持箇所を多くし、かつリブを長くすることが好ましい。また、基板は多くの部材と接触および離脱を繰り返すので、帯電し、また離脱の際に放電する。放電が生じると、基板を損傷する場合があるので、まずその原因の帯電を防止するため、リブを構成する樹脂は導電性とし、帯電した電気がリブからフレームを伝ってアースされるようにする。基板カセットは、通常、枕木状の導電体の上に置かれ、搬送ロボットのフォークの上に載せられてクリーンルーム内を搬送される。
【０００６】
上記したように、フラットパネル表示装置は各種のサイズがあり、テレビ画面用の基板でも２、３種類に止まらない種類のサイズがある。これら基板の種類ごとに専用の基板カセットを保有することは不経済であり、通常、基板のサイズに応じて、サイドフレームの上下フレームへの取付位置を変化させる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１０２４３７号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平１１−０３５０８９号公報
【０００９】
【特許文献３】
特開平０９−０３６２１９号公報
【００１０】
【特許文献４】
特開平０６−２４７４８３号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
基板サイズに応じて、サイドフレームを上下フレームに取り付ける場合、通常、側面（サイド）フレームと上下フレームとを位置合わせして開けた孔にボルトを差し込みナットと螺合して締め付け固定する。異なるサイズの基板ごとに、ボルトナットの螺合解除、フレーム各部の相互連結の解除、側面フレームと上下フレームとの位置合わせ、ボルトナットの螺合締め付け、を繰り返す。このサイズ変更は、無視できない頻度で行なわれ、また、サイズ変更の対象となる基板カセットの数も多い。このため、基板カセットの手持ち数を少なくして、サイズの変更に即応するためには、このサイズ変更作業の時間を短縮する必要がある。
【００１２】
本発明は、基板のサイズ変更に即応して幅サイズを能率よく短時間で変更することができる基板カセットおよびその基板カセットを用いた表示装置製造システムを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板カセットは、基板を水平に支持する基板カセットである。この基板カセットは、外枠を構成するフレームと、立壁状に相対面し、基板の両端を支えるリブを有する一対の支持パネルと、支持パネルをフレームに位置可変に固定する位置可変固定手段とを備える。そして、位置可変固定手段は、弾性付勢手段と、フレームに係合する係合手段とを有し、その係合手段を弾性付勢手段により付勢することにより支持パネルをフレームに固定する。
【００１４】
この構成によれば、弾性付勢手段に付勢されてフレームと係合する係合手段を有するので、ボルトナットの解除、再締結にあたっての差し込み、螺合、締め付けなどを省略することができる。すなわち、ボルトナットによる上記の締結作業をすることなく、弾性付勢力により係合固定状態を保つことができる。このため、サイズ変更作業を高能率化して時間短縮することができる。
【００１５】
なお、フレームは、上フレーム、下フレーム、および２つのサイドフレームで構成することが望ましい。ただし、サイドフレームは、上記の支持パネルによって兼ねられた構成とし、省略してもよい。２つのサイドフレームのうちの、１つのサイドフレームを、２つの支持パネルのうちの一方で兼ねてもよいし、両方とも２つの支持パネルで兼ねてもよい。上記の２つの支持パネルは、基板の幅サイズの変化に応じて、支持パネル間隔を変えるために位置可変に固定するのであるが、２つの支持パネルのうちの一方のみ固定位置を可変としてもよいし、両方とも固定位置を可変としてもよい。上述のように、支持パネルがサイドフレームを兼ね、サイドフレームが省略される場合は、片側の支持パネルのみ固定位置可変とするほうが、サイズ変更の作業を容易に行なうことができる。
【００１６】
また、位置可変固定手段は、付勢力の係合手段への印加および解除を手動によって切り換える固定オンオフ切換部材を備えもよい。
【００１７】
この固定オンオフ制御部材の採用により、ワンタッチで固定の実現と固定の解除とを行なうことができ、基板サイズの変更に、さらに短時間で対応することができるようになる。
【００１８】
また、位置可変固定手段は、たとえば支持パネルに可動自由に取り付けられ、その支持パネルとフレームとにわたって位置し、フレーム側の端部をフレームに係合させる係合部を有するロッドと、支持パネル側においてそのロッドに取り付けられそのロッドを付勢力により支持パネル側に引き寄せる引き寄せ手段とを備えてもよい。
【００１９】
弾性付勢力によりロッドを引き寄せるので、ボルトナットの螺合などを要さず、能率よく固定状態を実現することができる。
【００２０】
上記の引き寄せ手段は、ロッドの支持パネル側に設けた水平な回転軸の回りに回転するカムと、支持パネルに取り付けられそのカムの周面と接触する弾性力を有する樹脂板とによって構成されてもよい。
【００２１】
カムの回転軸から周面までの距離を適当に選ぶことにより、カムの安定位置において、支持パネルのフレームへの固定を実現することができる。
【００２２】
また、ロッドが、フレームに設けられたガイド内をガイドされる構成にしてもよい。
【００２３】
この構成により、支持パネルの移動をスムースに行なうことができる。
また、弾性力によって付勢される係止片を支持パネルに可動自在に備え、その係止片が弾性力によりフレームに設けた挿入孔に挿入されることにより、支持パネルの位置を決める、位置決め手段をさらに備えてもよい。
【００２４】
この構成によれば、位置決め手段は簡単かつ確実に位置決めを行なうことができる。位置決め手段は、挿入孔とそこに挿入される係止片とのクリアランスの分だけ遊びがあり、両者が擦れて発塵するので、固定手段によりしっかりと固定する。
【００２５】
上記の弾性力の係止片への印加および解除を、手動によって切り換える挿入オンオフ切換部材を備えてもよい。
【００２６】
この構成により、係止片の挿入孔への挿入による位置決め、および離脱をワンタッチの操作で行なうことができる。
【００２７】
上記の基板を装入する装入面側と反対側の支持パネル位置において、基板の奥行きサイズに応じて装入面からの距離が変わるように、取付位置を変えることができるストッパ棒を備えてもよい。
【００２８】
通常、幅サイズの変化に応じて奥行きサイズも変化する。上記の構成により、基板を基板カセットに装入する際に、基板が奥に入り込み過ぎたり、また基板が前面に突き出し過ぎることがないようにすることができる。
【００２９】
上記のフレームは、上フレーム、下フレーム、および相対向する２つの側面フレームから構成され、支持パネルは相対向する２つの側面フレームの内側において、上フレームおよび下フレームに固定される構成にしてもよい。
【００３０】
この構成では、サイズ変更時もフレームは所定の形状を維持し、支持パネルだけを移動することができる。このため、支持パネルがサイドフレームを兼ねる構成において、上記のサイズ変更において、２つの支持パネルの間隔を、片方の支持パネルの固定位置を変えることにより変える構成としても、サイズ変更作業は、上記の構成の場合ほど容易でなくなる。上記のように支持パネルとサイドフレームとを別部材とすることにより、より一層、組み上げ時間の短縮を実現することができる。
【００３１】
本発明の表示装置製造システムは、基板に処理を施し表示装置を製造する製造システムであって、基板に処理を施す処理装置と、処理が施された基板を収納する、上記のいずれかの基板カセットとを備える。この構成により、製造対象の基板サイズに応じて短時間のうちに、基板カセットのサイズ変更を行なうことができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
次に、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
【００３３】
（実施の形態１−基板カセット−）
図１は本発明の実施の形態１における基板カセットの斜視図である。図１において、フレーム３５は、下フレーム３１、上フレーム３２および一対の側面（サイド）フレーム３３によって構成されている。サイドフレーム３３は、複数枚（図１の場合、３枚）のサイドプレートによって構成され、下フレーム３１および上フレームにねじ留めされている。また、支持パネル５は、リブ７が設けられた複数のリブ取付板５ｂと、これら複数のリブ取付板を所定の間隔で保持して、下フレームおよび上フレームへ固定する、固定用下板５ａおよび固定用上板５ｃとから構成される。リブは、基板と頻繁に接触と離脱とを繰り返すので、発塵を抑えるために樹脂を用いる。その他の部材は、樹脂または金属を用いる。金属は、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼を用いることができる。
【００３４】
支持パネル５は、固定用下板５ａおよび固定用上板５ｃに取り付けられた位置可変固定手段１０により、上フレームおよび下フレームに固定される。支持パネル５は、収納する基板の幅サイズの変化に対応して、対面する他方の支持パネルとの間隔を変える。このとき、基板の幅サイズの変更の度に、上記間隔の測定を繰り返すのでは、変更作業の時間短縮を阻害するので、簡単に位置合わせできる、位置決め手段を用いる。この位置合わせは、支持パネルの固定用下板５ａおよび固定用下板５ｃに取り付けられた、位置決め手段２０と、下フレームおよび上フレームに設けられた挿入孔２９とによって行なわれる。
【００３５】
本実施の形態では、サイドフレーム３３の他に、支持パネル５を備える構成を採用するが、サイドフレームを備えず、支持パネルがサイドフレームを兼ねる構成にしてもよい。図１に示すように、サイドフレームの他に、別に支持パネルを設ける場合には、上記の変更作業において、所定のフレーム形状が確実に維持される。一方、支持パネルがサイドフレームを兼ねる構造の場合には、部品点数が減少し、製造コスト低減や重量軽減には有効である。しかし、支持パネルの間隔を変更する際、片方の支持パネルのみ固定位置を変える構成にしても、上記の変更作業の際にフレーム形状が少し変形することは避けられない。このため、図１に示すように、サイドフレームの他に、別に支持パネルを設けるほうが、上記変更作業を容易に、かつ能率的に短時間で行なうことができる。
【００３６】
図２は、図１の基板カセットを装入側の面（前面）と逆側に位置する面（背面）における部分斜視図である。図２を参照して、弾性手段を内在して、基板の奥行きサイズに対応して、基板が過度に奥に押し込まれないように、ストッパ棒４１が配置されている。ストッパ棒４１は、支持パネルの固定用下板５ａに設けられた挿入孔４９に差し込まれる先端部を有し、内在するばねなどの弾性手段により、挿入孔４９へ取り外し自由に装着することができる。挿入孔４９は、支持パネルの固定用下板５ａおよび上板５ｃの内側拡大部に設けられている。このため、上記支持パネルの間隔変更に伴ない移動するので、基板サイズの変動があっても、必ず基板の後端と接触し、ストッパの役割を果たすことができる。
【００３７】
図２に示すように、基板カセットの背面側においても、位置可変固定手段１０および位置決め手段２０が設けられている。位置決め手段における係止片（図示せず）が挿入される挿入孔２９が、下フレーム３１に設けられているが、上側にも位置決め手段は設けられるので、当然、上フレーム３２にも挿入孔が設けられている。また、位置決め手段２０のロッド（図示せず）が案内されるガイド孔１９も下フレーム３１に設けられている。
【００３８】
（位置可変固定手段）
図３は、支持パネル５をフレーム３５に固定する位置可変固定手段１０の斜視図である。また、図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図３および図４において、ロッド１３は、下フレーム３１から支持パネルの固定用下板５ａにわたって延在している。ロッド１３の上部には水平な回転軸１２が設けられ、この回転軸にはカム１１が取り付けられている。カム１１は、自重およびロッドの重量により、弾性樹脂板１４の上に載置されている。ロッド１３は、下フレーム３１に設けられたガイド孔１９に装入されているが、その先端に係合部１３ｂを設けてあるので、ロッドが上方に引き抜かれることはない。圧縮された弾性樹脂板１４の反発力がカム１１に作用し、支持パネルの側から見た場合、ロッド１３を支持パネルの側に引き寄せる力を及ぼし、ロッドの係合部１３ｂを下フレーム３１の裏面に押し付けている。このロッド係合部１３ｂの下フレーム３１の裏面への押付力が、支持フレーム５ａ，５ｂ，５ｃをフレームに固定する力となる。ロッド１３が、ガイド孔内をガイドされるので、支持パネル全体は、相手の支持パネルとの間隔を変えるように、その支持パネルを容易に移動させることができる。
【００３９】
ロッド１３、回転軸１２およびカム１１は、強度、硬さ、耐久性などが要求されるので、金属とくにステンレス鋼で形成することが好ましい。弾性樹脂板１４は、この後、説明するように、繰り返し押し込まれ弾性力を発現する必要がある。そのため適度の弾性率（ヤング率）を有し、その樹脂の弾性力に耐久性があることが望ましい。すなわち、使用中に弾性力の発現の劣化が大きく生じない樹脂であることが望ましい。このような樹脂として、各種のエンジニアリングプラスチックを挙げることができる。
【００４０】
図４に示した固定状態からその固定状態を解除するには、図５に示すように、カムを時計回りに回転させる。この時計回りの回転において、カム周面のＬ点が回転軸の直下を通過するときが、回転軸の軸芯と樹脂板表面との距離が最も遠くなり、上記ロッドの係合部１３ｂが下フレーム裏面に押し当る力が最大となる。さらに、時計回りの回転を続けると、回転軸直下の樹脂板と接するカム周面と回転軸との距離は急激に短くなり、ロッド１３は下側に落ち、係合部１３ｂの下フレーム裏面への押し付けが解除される。図５は、ロッドの落ちた後の状態を示す図である。
【００４１】
上述のように、位置可変固定手段は、係合部１３ｂを有するロッド１３、ガイド（孔）１９、弾性樹脂板１４、回転軸１２およびカム１１によって構成される。弾性樹脂板１４は、圧縮されることにより弾性力をカムに付勢する弾性付勢手段である。カム１１およびカムの回転軸１２が、固定オンオフ切換部材を構成する。これらカム１１およびカムの回転軸１２は、ロッド１３を支持パネル側に引き寄せる引き寄せ手段をも構成する。位置可変固定手段、固定オンオフ切換手段および引き寄せ手段は、他の機構や部材で構成してもよいことは言うまでもない。
【００４２】
上述の位置可変固定手段は、支持パネルをフレームにしっかりと固定するので、支持パネルとフレームとが擦れて発塵することがなく、クリーンルーム内で用いることができる。さらに、係合手段であるロッド、弾性付勢手段である樹脂板、固定オンオフ切換部材であるカムを備えることにより、ワンタッチで支持パネルのフレームへの固定と解除とを切り換えることができ、時間短縮をはかることができる。また、特別な工具を用いることなく、手動で切換操作できるので、工具を必要としない利点に加えて、クリーンルーム内で発塵しにくい利点も有する。
【００４３】
上記の位置可変固定手段は、それだけを用いることによりサイズ変更作業を高能率化して、時間短縮を可能にするが、サイズ変更の際の支持パネルとフレームとの位置合わせを能率化することにより、さらに時間短縮をはかることができる。位置合わせの単純な機構としては、フレームおよび支持フレームの所定位置に線を描き、両者を一致させる方法などがある。また、たとえば、下フレームの所定位置に線状溝を設け、支持フレームの所定位置に線状突起を設け、両者を嵌め合わせる方法もある。次に、説明する位置決め手段は、位置合わせの作用を有した上で、さらにある範囲内で固定作用も有する機構であり、上記サイズ変更作業の時間短縮を推進することができるものである。
【００４４】
（位置決め手段）
図６は、本実施の形態に用いられた位置決め手段を示す図である。位置決め手段２０は、弾性力を付勢するばね２１と、係止片であるシャフト２３と、シャフトに固定されたピン２２と、ばねやシャフトのケース２４とを備える。図６示す状態は、シャフト先端が下側に突き出ており、図示していないフレームの挿入孔に挿入され、係止される。ケース２４には、次に説明するように、ガイド孔が設けられ、そのガイド孔に沿ってピンが移動することにより、シャフトの挿入孔への挿入状態（Ｅ位置）と離脱状態（Ｆ位置）との切換を行なう。
【００４５】
図７は、シャフト２３の先端が、下フレーム３１に設けた挿入孔に挿入された状態を示す図である。図７の状態で、ばねは負荷のないフリー状態よりも圧縮されている状態とする。挿入状態で、ばねが圧縮された状態とすることにより、外乱が加わっても、シャフト２３は挿入孔２９に挿入された状態を維持する付勢力を受けており、挿入状態を安定に維持することができる。
【００４６】
図８は、図７に示す位置決め手段を右側方から見た図である。ケース２４にガイド孔２５が設けられ、このガイド孔に沿ってピン２２を移動させることにより、挿入状態と、挿入離脱状態とを切り換えることができる。図８において、ピン２２は、挿入状態のＥ位置にある。ピン２２をばね力に抗してＥ位置からＦ位置に移動させることにより、ばねをより圧縮して挿入離脱状態にすることができる。ケース２４には、ピンを経由してばねから反力が加わるので、相応の厚みおよび強度を有する金属や樹脂で形成する。
【００４７】
上記の位置決め手段において、ピン２２、ケース２４およびケースのガイド孔２５が、挿入オンオフ切換部材を構成する。
【００４８】
上記の位置決め手段によれば、ピン２２をガイド孔２５に沿って移動させることにより、シャフト２３は挿入孔２９から引き上げられ、移動可能な状態になる。このため、ワンタッチ操作により支持パネルを移動できる状態にすることができ、変更作業の時間短縮を実現することができる。また、上記の位置決め手段では、シャフトを挿入孔から引き抜いた状態で支持パネルを移動させるので、シャフト先端部がフレームと擦れることがない。このため、たとえば、フレームに線状溝を、また支持パネルに線状突起物を設け、両者を嵌め合わせて位置合わせする機構に比べて、発塵を抑制することができる。
【００４９】
（位置可変固定手段と位置決め手段との組み合わせ）
上記の位置可変固定手段と位置決め手段とを組み合わせることにより、サイズ変更作業は、次のように行なわれる。まず、位置可変固定手段における弾性付勢力を除去し、位置決め手段における付勢手段の付勢力に抗して係止片を挿入孔から抜き出し、支持パネルを移動できる状態にする。次いで、支持パネルを移動し、フレームの別の挿入孔に係止片を挿入させる。この挿入孔と、係止片との間のクリアランスは、±０．３ｍｍ〜±０．５ｍｍ程度ある。この程度のクリアランスがあると、がたつきが生じ、クリーンルーム内に塵を発生する。このようながたつきを防止するため、挿入孔に係止片を挿入した位置で、位置可変固定手段における弾性付勢力を係合手段であるロッドなどに印加してロッドをフレームに係合させながら引き寄せれば、支持パネルはフレームにしっかりと固定される。この結果、位置決め手段だけでは、挿入孔とそこに挿入される係止片とのクリアランスの分だけ遊びがあり、両者が擦れて発塵する。位置可変固定手段によりしっかりと固定するので、上記のような発塵が抑制される。
【００５０】
なお、位置可変固定手段および位置決め手段における弾性付勢手段は、弾性力を発現するものであれば、どのようなものでもよく、たとえば弾性変形が小さくてすむ位置可変固定手段における弾性付勢手段は、ロッド、支持パネル、フレームの材料自体が有する弾性力を利用して、所定の引き寄せ力を維持するように構成してもよいし、別に付勢力を発揮する部材を設けてもよい。これら部材は、金属材料や所定の強度を有する樹脂で形成することができる。
【００５１】
上記の構成により、位置合わせおよびその位置での支持パネルの固定および解除を迅速に行なうことができる。また、上記の位置決め手段は、挿入孔に係止片であるシャフトを挿入するので、基板カセットに外乱が入った場合、一定のクリアランス範囲内での移動はあるが、支持パネルがフレーム固定位置から大きく逸脱して外れることはない。基板カセットはロボット等により搬送されるので、ロボットによる搬送時に上記の外乱等が生じる場合がある。
【００５２】
この構成によれば、ばね制御手段によりワンタッチで挿入孔に挿入されている係止片を抜き出すことができる。また、引き寄せ手段のカムは樹脂板の弾性力を利用して、安定位置において引き付け力を維持する形状にするのが好ましい。このカムもロックとその解除をワンタッチで操作することができる。
【００５３】
（実施の形態２−表示装置製造システム−）
図９は、本発明の実施の形態２における表示装置製造システムを示す図である。本実施の形態において用いられる基板カセットは、実施の形態１において説明した基板カセットである。表示装置の製造工程においては、通常、基板の洗浄工程や成膜処理工程が含まれる。洗浄処理には物理洗浄工程と化学洗浄工程とがあるが、図９には物理洗浄工程のみを示す。
【００５４】
図９において、基板カセット５０に搭載された基板５１は、クリーンルーム内を自動搬送車（ＡＧＶ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｇｕｉｄｅｄ　Ｖｅｈｉｃｌｅ）６０によって搬送される。所定の処理においては、基板カセット５０は、ローダ５３に搬入され、搬送ロボット５４によって物理洗浄室９０に入れられ、基板５１は、物理洗浄処理を施される。物理洗浄では、まず、ＵＶランプ６１によって紫外光を照射されて有機物を除去され、ついでブラシ洗浄やメガソニック洗浄等の物理洗浄ユニット６２で洗浄され、水洗処理ユニット６４および乾燥処理ユニット６５を経て、アンローダ５５に送り出される。これらの洗浄が済んだ基板は、基板カセット５０に収納され、ＡＧＶにより成膜処理室７２のローダ／アンローダ５６に搬送される。ここで、基板５１は搬送ロボット５４により基板カセット５０から取り出され、成膜処理室内でアモルファスシリコンの成膜処理が施される。次いで、再びクリーンルーム雰囲気にさらされて搬送され、別の処理が施される。これら基板は成膜処理装置の空き時間との関係で、保管庫８０に保管される場合もある。
【００５５】
上記の表示装置製造システムでは、大型基板を収納した基板カセットが数多く用いられ、クリーンルーム内において、処理を進めてゆく。製造機会に対応して基板サイズが変更されるときには、多数の基板カセットのサイズ変更をするか、または対応する基板サイズに合った基板カセットを用いる必要がある。本実施の形態によれば、基板の幅サイズおよび奥行きサイズの変更に対応して、多数の基板カセットの可変位置固定手段および位置決め手段の位置と、ストッパ棒の位置とを、短時間のうちに変更することができる。また、この変更作業に際し、発塵が抑制されるので、クリーンルーム内の塵の増加を抑制することができる。
【００５６】
（実施の形態に対する付言）
（１）上記の実施の形態においては、位置可変固定手段と、位置決め手段とを共に設けた基板カセットについて説明したが、最も広くは、位置可変固定手段のみを配置した基板カセットであってもよい。
（２）上記実施の形態では、位置可変固定手段において、弾性付勢手段として樹脂板を用い、固定オンオフ切換部材としてカムなどを用いた。しかし、ボルトナットの螺合手段を用いず、ワンタッチで固定状態と非固定状態とを切り換えることができる機構であれば、実施の形態の例示機構に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲内で変形した機構を用いることができる。また、位置決め手段においても同様に、ワンタッチで挿入状態と離脱状態とを切り換えることができる機構であれば、実施の形態の例示機構に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲内で変形した機構を用いることができる。
（３）上記実施の形態では、表示装置製造システムの処理装置として、物理洗浄装置と成膜処理装置を示したが、これらに限定されず、表示装置の製造に必要な処理装置であれば何でもよい。
【００５７】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されることはない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００５８】
【発明の効果】
本発明の基板カセットおよび表示装置製造システムを用いることにより、基板のサイズ変更に応じて、製造システム内に配置された多数の基板カセットの支持パネル間隔を短時間のうちに能率よく変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における基板カセットの概要を示す斜視図である。
【図２】図１の基板カセットの背面側の部分斜視図である。
【図３】位置可変固定手段を例示する斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図３の位置可変固定手段の固定を解除した状態を示す図である。
【図６】位置決め手段を示す図である。
【図７】位置決め手段のシャフト先端部を挿入孔に挿入した状態を示す断面図である。
【図８】図７に示す位置決め手段を右側方から見た図である。
【図９】本発明の実施の形態２における表示装置の製造システムを示す図である。
【符号の説明】
５　支持パネル、５ａ　固定用下板（支持パネル）、５ｂ　リブ取付板（支持パネル）、５ｃ　固定用上板、７　リブ、１０　位置可変固定手段、１１　カム、１２　回転軸、１３　ロッド、１３ｂ　ロッド係合部、１４　弾性樹脂板、１９　ガイド孔、２０　位置決め手段、２１　ばね、２２　ピン、２３　シャフト（係止片）、２４　ケース、２５　ガイド孔、２９，４９　挿入孔、３１　下フレーム、３２　上フレーム、３３　サイドフレーム、３５　フレーム、４１　ストッパ棒、５０　基板カセット、５１　基板、５３　ローダ、５４　搬送ロボット、５５　アンローダ、５６　ローダ／アンローダ、６１　ＵＶランプ、６２　物理洗浄ユニット、６４　水洗処理ユニット、６５　乾燥処理ユニット、７２　成膜処理室、８０　保管庫、９０　物理洗浄室、Ａ　カム周面の軸芯からの遠点、Ｅ　位置決め手段の挿入位置、Ｆ　位置決め手段の挿入離脱位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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