(57)【要約】【課題】電子装置の処理性能向上に伴う発熱素子の発熱量増大に対して、小型化、薄型化に適した液冷構造を提供するとともに、長期間の使用に耐え得る電子装置を提供する。【解決手段】受熱ジャケット４を発熱素子３に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２の背面に設置したタンク５、パイプ６、パイプ７、放熱パネル６０を熱的に接続し、ポンプ８によって受熱ジャケット４とパイプ９との間で冷媒液を循環させる。流路内金属材料の耐食性の向上、経路からの水分透過を抑える構造にした。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記受熱ジャケットの接液部分にフッ素樹脂コーティングを施したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記受熱ジャケットの前記発熱素子と接する部分にはフッ素樹脂コーティングされないことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記チューブの表面に非粘着性のテープを巻いたことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記チューブの成分として臭素及び塩素を含み、その混入割合が塩素より臭素のほうが多いことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記受熱ジャケットと本体ケース表面とが熱的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記本体ケース内に送風手段を設置し、受熱ジャケットに送風することを特徴とする請求項５記載の電子装置。
【請求項７】
本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記タンク内への液冷媒入出用の複数のポート及び液循環流路内に液を注入する注入口を設け、このポートのうち少なくとも１つのポートと注入口とを同一直線状に配置したことを特徴とする電子装置。
【請求項８】
本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記タンクに片端を締め切った断熱性のチューブ、若しくは内部の圧力に応じて容積可変の小室を設けたことを特徴とする電子装置。
【請求項９】
キーボードを備えた本体ケースと、この本体ケースに回転自在に連結されたディスプレイケースとを備えた電子装置において、前記本体ケース内に配管で接続され内部を冷媒液が循環する受熱ジャケットと液駆動手段と放熱パネルを供えた放熱配管とタンクが収納され、前記放熱パネルが前記本体ケースの内面と熱的に接続ざれていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
本体ケース内に発熱素子と熱的に接続された受熱ジャケットと液駆動手段を収納し、ディスプレイケースに冷媒液を蓄えるタンクと冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納し、前記本体ケースとディスプレイケースとが回転自在に連結されてなり、前記受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクがチューブで接続されて内部を冷媒液が循環する電子装置において、前記流路内の液量低下時に純水を補充することを特徴とする電子装置。
【請求項１１】
発熱素子と、前記発熱素子に熱的に接続されなり液体が通流される流路を有する受熱部材と、を備えた第１の筐体と、
前記第１の筐体に回転可能に連結されてなり、表示装置と、液体が通流される流路を有する放熱部材と、を備えた第２の筐体と、
前記液体が通流される流路を有する放熱部材と、前記受熱部材の前記流路と前記放熱部材の前記流路とを接続してなるチューブと、前記受熱部材と前記放熱部材との間で前記液体を前記チューブを介して循環させる手段とを有し、
前記受熱ジャケットの前記液体が接触する部分にフッ素樹脂が形成された電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平６−２６６４７４号公報（第６頁、第９図）
【特許文献２】特開平７−１４２８８６号公報（第３頁、第１図）
特開平６−２６６４７４号公報の例では、発熱素子を搭載した配線基板を収容した本体筐体と、ディスプレイパネルを備え本体筐体に回転可動に取り付けられた表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた受熱ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造が示されている。
【０００３】
特開平７−１４２８８６号公報では、特開平６−２６６４７４号公報の例において、筐体を金属製とした例が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
携帯型パーソナルコンピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上による素子の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。
【０００５】
コンピュータ内の半導体素子を冷却する手段として、熱伝導で外部に放熱する伝熱方式、ファンで冷却空気を吹き付ける空気循環方式や、大型コンピュータでは、水を循環させて冷却する水冷方式などがある。
【０００６】
上述したように、近年半導体素子が高発熱化しており伝熱方式や空気循環方式では対応できなくなっている。
【０００７】
そこで、上記従来技術のように水冷方式を携帯型パソコンに搭載することが見直されており、冷却性能と安全性の更なる向上が求められている。
【０００８】
本発明の目的は、水冷方式の電子装置において、冷却性能と安全性の更なる向上を図ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、例えば、発熱素子に接続された受熱ジャケットと、液駆動手段を収納した本体ケースと表示器、冷媒液を蓄えるタンク、冷媒液流路を熱接続した放熱パネルを収納したディスプレイケースとからなり、受熱ジャケット、液駆動手段、冷媒液流路及びタンクをチューブで接続し、内部に冷媒液を封入して循環流を形成した電子装置において、受熱ジャケットの接液部分にフッ素樹脂コーティングを施すことにより解決される。
受熱ジャケット（受熱部材）を発熱素子に熱的に接続するとともに、ディスプレイ（表示装置）背面に設置した放熱パネルにパイプを熱的に接続（放熱部材）し、液駆動装置によって受熱ジャケットとパイプとの間で冷媒液を循環させる。また、冷媒液の循環経路内にタンクを接続し、常に循環経路内に冷媒液を供給する。さらに、発熱素子が収納される本体ケース（第１の筐体）に対してディスプレイケース（第２の筐体）が開閉する機構であり、冷媒液の循環経路のヒンジ部には、フレキシブルチューブを用いた。この冷媒液は、発熱素子を冷却するため、常に所定以上の量が必要である。電子装置を長期間使用、または、電子装置を長期間放置することによって、冷媒液は、流路内の金属部分を腐食させる。さらに、微小量循環経路内から抜け、ついには冷媒液が不足し、発熱素子を冷却できなくなる懸念がある。これを防止するため、流路内の接液部にフッ素樹脂コーティングを施す。また、腐食への影響が大きい塩素イオンの溶出を抑えるためチューブ内の塩素の成分割合を減らす。また、系内の温度を低くし循環経路内からの液冷媒の抜けを抑えるため、受熱ジャケットからの放熱を複数の経路で行う。タンクに圧力低減手段を設け循環経路内にかかる圧力を低減する。放熱パネルを本体ケース内に配置し、フレキシブルチューブの使用量を極力抑える。
【００１０】
上記手段により、水冷方式電子装置の冷却性能と安全性とを更に向上することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
図１は、本実施例の電子装置の斜視図である。
図１において、電子装置は、本体ケース１０とディスプレイ２を備えたディスプレイケース２０とからなり、本体ケース１０に設置されるキーボード１１（図１では、本体ケース１０の内部を説明するために、キーボード１１を取り外した状態を示した）、複数の素子を搭載したメイン配線基板１、ハードディスクドライブ１２、補助記憶装置（たとえば、フロッピーディスクドライブ、ＣＤドライブ等）１３等が設置される。
【００１２】
メイン配線基板１上には、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）３等の特に発熱量の大きい素子（以下、ＣＰＵと記載）やディスプレイ２への電気信号用のコネクタ２４等が搭載される。ディスプレイ２はディスプレイフレーム２１によってディスプレイケース２０に収納される。ディスプレイ２の下側には、表示用配線基板２２が設置され、表示用配線基板２２は電線２３によって、メイン配線基板１上のコネクタ２４と電気信号的に接続される。ディスプレイケース２０は、本体ケース１０にヒンジ（図示せず）を介して回転可動に取り付けられる。
【００１３】
ＣＰＵ３には、受熱ジャケット４が取り付けられ、ＣＰＵ３と受熱ジャケット４とは、柔軟熱伝導部材（たとえば、Ｓｉゴムに酸化アルミなどの熱伝導性のフィラーを混入したものや、所定の温度で融解する熱伝導性のワックスをシート状に成型したもの）を介して接続される。
また、ディスプレイ２は、ディスプレイフレーム２１とディスプレイケース２０とで支持され、ディスプレイ２とディスプレイケース２０との間には、タンク５、タンク出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７が設置され、該タンク５内には冷媒液（たとえば、水、不凍液等）が封入されている。また、液輸送手段であるポンプ８が本体ケース１０内に設置されている。
【００１４】
タンク５、タンク出口側パイプ６、ポンプ８、受熱ジャケット４、タンク入口側パイプ７は、フレキシブルチューブ９で接続され、閉じた冷媒液の循環回路になっている。
なお、フレキシブルチューブ９を通すヒンジと電線２３を通すヒンジをあえて分離し、電気事故の防止を図っている。また、タンク出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７をフレキシブチューブ９が通るヒンジ部分に集中させ、ポンプ８、受熱ジャケット４もフレキシブルチューブ９が通るヒンジ部分に集中させている。
【００１５】
ポンプ８を運転することにより、内部に封入された冷媒液は、受熱ジャケット４、タンク入口側パイプ７、タンク５、タンク出口側パイプ６、ポンプ８の順に冷媒液が循環する。
【００１６】
本実施例における受熱ジャケット４はアルミニウム合金、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６はステンレス鋼、タンク５は樹脂、ポンプ８の外側のケースは樹脂で形成されており、それぞれの部品を接続しているフレキシブルチューブ９はブチルゴム又はフッ素ゴムで形成されている。
フレキシブルチューブ９は、表面から水分が透過していくため、長期間の使用で冷媒液が減少していく。このため、タンクを備えている。
したがって、チューブの長さがなるべく短くなるようなポンプ８、受熱ジャケット４の配置が望ましい。
【００１７】
本実施例では、ヒンジ部近傍にこれらを実装している。また、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６は、アルミニウムで形成された放熱パネル６０に設置されており、それぞれは熱的に接続され、放熱面積が拡大されている。　またタンク入口側パイプ７はタンク出口側パイプ６よりも長くなっており、温度が下がった冷媒液がタンク５に入ってくる流路構成になっている。さらにタンク５の表面には金属の薄膜が付いており、温度低減も含めて、樹脂で形成されたタンク５からの冷媒液透過の低減を図っている。
なお、本実施例におけるタンク５は樹脂製で、表面に金属薄膜を付けているが、金属製であってもよい。
【００１８】
ＣＰＵ３で発生する熱は、受熱ジャケット４内を流通する冷媒液に伝えられ、ディスプレイ２の背面に設置されたタンク入口側パイプ７、タンク５、タンク出口側パイプ６を通過する間に、ディスプレイケース２０の表面を介して外気に放熱される。これにより温度の下がった冷媒液は、ポンプ８を介して再び受熱ジャケット４に送出される。
【００１９】
さらに、放熱パネル６０のパイプ６，７を接続した面とディスプレイ２
背面との間にファンによって空気を流動させる構造を併用してディスプレイケースからの放熱を向上させてもよい。
【００２０】
一方、冷媒液として不凍液を用いる場合、流路からの透過は、不凍液成分の内、水がほとんどであるため、時間とともに不凍液濃度が上昇していく。
不凍液濃度が上昇し液の粘度が上昇すると、循環量の低下し冷却性能の低下がみられる。そのため、水分の透過で液の補充を行わない場合は、不凍液濃度の上昇を加味した流路内での液量（タンク５の容量）及び系の作動循環液量を決める。
液の粘度が上昇した場合には、市販されている純水を補充するだけで不凍液の濃度を規定内に保つことができる。
【００２１】
図２に受熱ジャケット４の詳細を示す。
図２において、受熱ジャケット４は、アルミ合金のブロックに矩形断面の流路１５が形成され、流路周囲に設けたＯリング用溝１９に設置するＯリングを介してフタ１８が取り付けられる。
流路１５は、液入出ポート１７によって他の部材と接続され、液循環経路が形成される。また、流路を形成しない平板部１６が一体で形成されている。流路１５、フタ１８、Ｏリング溝１９及び液入出ポート１７内部の液に接する部分には、フッ素樹脂コーティングを施す。受熱ジャケット４は、取り付け穴２５を介してメイン配線基板に取り付けられる。
【００２２】
図３に、受熱ジャケット４をメイン配線基板１に取り付けた時の側断面（図２のＡ−Ａ断面）を示す。
図３において、メイン配線基板１上のＣＰＵ３と受熱ジャケット４とは柔軟熱伝導部材２６を介して熱的に接続される。液冷媒は、受熱ジャケット４の本体とフタ１８とで形成される流路１５内（両者は、Ｏリング３０によってシールされる）を流通する。メイン配線基板１上には、ＣＰＵ３以外の比較的大きな発熱量（ＣＰＵよりは少ない）の素子２７，２８が搭載され、これらも受熱ジャケット４と熱的に接続される。
【００２３】
本実施例では、発熱素子２７，２８は、熱伝導シート４０を介してヒートシンク２９に接続され、ヒートシンク２９はさらに受熱ジャケット４の平板部１６と熱伝導シート３９を介して接続される。
発熱素子２７，２８は、ヒートシンク２９表面から放熱されるとともに、ヒートシンク２９を介して受熱ジャケット４内を流れる液冷媒によっても冷却される。
前述のとおり受熱ジャケット４の接液部には、フッ素樹脂コーティング処理が施されるが、本処理は、接液部分以外にも及んでもよいが、熱伝導部材２６、３９との接触面は、本処理が及ばないようにする（接液部分に比べ伝熱面積が小さいためフッ素樹脂層が熱抵抗になるため）。
【００２４】
図４に、受熱ジャケット４、ポンプ８、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６の接続部を示す。
図４において、受熱ジャケット４、ポンプ８、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６は、フレキシブルチューブ（たとえば、水分透過の少ないブチルゴムチューブ）９で接続される。フレキシブルチューブ９は、難燃性が要求されるため、ハロゲン系の物質（臭素、塩素）が混入されるが、これらの物質はイオンとして液中に溶出し、腐食を促進させる。
臭素、塩素は、難燃性に対してほぼ同等の効果があるが、腐食に対しては、塩素のほうが影響度が大きい。したがって、チューブの配合剤として、塩素より臭素の割合を大きくして難燃性を確保している。
【００２５】
ディスプレイケース２０と本体ケース１０の接続部であるヒンジ部では、ヒンジ部を通るチューブが、ディスプレイケースを開閉するたびにチューブ同士でこすれたり、ケースとの間でこすれたりするため、この部分にテーピング３３を施している。テーピング３３は、長期間の使用においてフレキシブルチューブ９の材質と反応が無いようなフッ素樹脂系のテープ、粘着層を有しないテープが用いられている。
受熱ジャケット４、ポンプ８、タンク入口側パイプ７及びタンク出口側パイプ６とフレキシブルチューブ９との接続部には、金属もしくはゴムによるバンド３２を取り付ける。ただし、各部材のポートの表面形状、チューブとの寸法関係によっては用いない箇所があってもよい。
【００２６】
ポンプ８は、たとえば、ゴム製の防震材３１上に固定される。防震材３１は、受け皿形状で、液漏れが生じた場合、漏液を保持する機能を有するとともに、液漏れのセンシングを行うことも出来る。ポンプの吐出部は、系内で最も圧力の高い箇所であるため、ポンプ取り付け部に液漏れに対する方策を行うのが効果的である。
【００２７】
ところで、図４に示した冷却装置には図示していないが、後述する図１１の放熱部品が接続されて、ひとつの冷却キットが構成される。この冷却キットは、本実施例で説明した電子装置（ノート型パソコン）に搭載することを前提に説明しているが、必ずしも電子装置（ノート型パソコン）である必用はなく、例えば近年需要が高まっているプラズマテレビや、会議等で使用する液晶プロジェクタ、ディスクトップ型コンピュータ等の電子装置に搭載しても何ら問題はなく、キットであるが故に、それらへの搭載は極めて容易である。
【００２８】
図５に、受熱ジャケット４内の流路について示す。
図５（ａ）は、ブロック内に１本の流路１５を蛇行させて配した構造である。図５（ｂ）は、１本の蛇行流路１５の流路内に流路幅を分割するように壁３５を設けたものである。
なお、図５（ｂ）では流路１５を壁１５で部分的に２分割した場合を示したが、壁３５の数を増やして分割数を増やすようにしてもよい。
流路表面から冷媒液への伝熱面積が等しい条件で（ａ）（ｂ）を比較すると、流量が同一の場合、流路内を流れる流速は（ａ）の方が大きく伝熱効率も大きい。しかし、流動抵抗も、（ａ）の方が大きいため、ポンプの能力で決まる動作点を考慮すると（ａ）の方が動作流量は小さくなる。
したがって、ポンプ能力、全体の流動抵抗を考慮して構造（ａ）、（ｂ）を選択する必用がある。
【００２９】
図６、７に、受熱ジャケット４部近傍の放熱構造を示す。
図３では、ＣＰＵ３の熱を受熱ジャケット４内を流れる液冷媒だけで冷却する例を示したが、図６に示す構造は、ＣＰＵ３の熱をキーボード１１にも熱伝導してキーボード１１表面からも放熱する構造である。
図６において、受熱ジャケット４の側面から延びる基板取り付け部２５ａに天板３６を取り付ける。天板３６（アルミ、銅などの熱伝導率の大きい材質）とキーボード１１背面板３８とが熱伝導シート３７を介して接続されている。ＣＰＵ３の熱は、受熱ジャケット４本体、側面から延びる基板取り付け部２５ａ、天板３６に熱伝導され、天板３６内で面方向に拡がる。天板３６の広い面積でキーボード１１に熱が伝わるので効率よく放熱できる。
【００３０】
一方、図７の実施例では、図６の実施例に、さらに、受熱ジャケット４の平板部１６にファン４１を搭載して、受熱ジャケット４のフタ１８の上面に風を流して冷却する構造を付加したものである。フタ１８の表面にフィンを設けることによって冷却効率をあげることも出来る。
図６、７に示した例では、受熱ジャケット４内を流れる液冷媒への放熱以外に、キーボード１１表面からの放熱、ファンによる放熱を組み合わせた例であるが、さらに、メイン配線基板１のＣＰＵ３搭載面の裏面に放熱板を設け、本体ケース底面から放熱する構造を設けてもよい。
【００３１】
図８に、タンクの構造及び液封入方法の例を示す。
図８において、タンク５に設けた液入出ポート５１，５２のうちタンク出口側パイプ６に接続される液出ポート５２は、タンク内のほぼ中心まで延伸している。電子装置すなわちタンクがどんな向きになっても、液冷媒５８がタンク内容積の１／２以上入っていればタンク内の空気がタンクから出てポンプに行くことはない。
【００３２】
一方、タンク入口側パイプ７に接続されるポート５１は、液封入にも用いられる。液封入用の２つの口５３，５４がタンク５上部に設けられる。一方は、液封入用パイプ５７の挿入口５３、他方は、空気抜き５４である。液封入用パイプ５７の挿入口５３と液入ポート５１とは直線上に配置される。
これにより、挿入口５３から液封入用パイプ５７を液入ポート５１に直接つなぐことが出来る。液封入用パイプ５７を液入ポート５１に当たるまで差込み、液冷媒５８を注入することによって、系内に空気を残さず液冷媒５８を満たすことが出来る。液出ポート５２をタンク中心部まで延伸させるため、タンクは、２つのピースを貼り合わせる形で成形される。貼り合わせは、超音波溶着法等による。
【００３３】
図９に、本実施例のタンク５構造の他の例を示す。
本実施例の液循環系は、密閉であるため、液封入時（大気圧下）に比べ動作時液音上昇に伴い系内の圧力が上昇する（液冷媒の蒸気圧の上昇及び系内の空気の温度上昇による膨張による）。特に、タンク５は、表面積が他の部材に比べ大きいため圧力上昇により大きな力を受ける。図９では、この圧力上昇を低減するタンク構造の例である。
【００３４】
図９（ａ）は、タンク５に一端を締め切った断熱性チューブ５５（たとえば、水分透過の少ないブチルゴムチューブ）を接続する。このチューブ５５内は、空気である。チューブ５５内の空気温度は、タンク５からわずかでも離れていればタンク内液温度より低く保たれるので、液温度が上昇してもチューブ５５内の空気温度はあまり上昇しない。
すなわち、空気の膨張による圧力の増大はわずかである。したがって、液温度の上昇による系内の圧力上昇はチューブ５５を用いない場合に比べ低減される。
【００３５】
図９（ｂ）は、タンク内部の圧力に応じて容積が変化する小室をタンク５に設ける構造で、タンク５にベロー５６を取り付け、タンク内の圧力増加をベロー５６の容積変化により緩和する例である。
【００３６】
図１０に放熱パネル６０部の実施例を示す。
図１で説明した例では、放熱パネル６０板と出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７とは線接触であるため、パイプ６，７内の液から放熱パネル６０への伝熱効率は必ずしも十分とはいえない。
【００３７】
図１０（ａ）の例は、カシメ板６１で放熱パネル６０、パイプ６，７、カシメ板６１を互いに密着させることにより接触面積を増やすようにし、伝熱効率を上げるようにした構造である。
【００３８】
また、図１０（ｂ）に示すように、２枚の放熱パネル６０，６２でパイプ６，７を挟み込むようにして放熱パネルの放熱面積自体を増加させることにより放熱性能を上げるようにしてもよい。
【００３９】
図１１に、タンク５と出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７の接続の他の例を示す。
図１で説明した例では、タンク５と出口側パイプ６、タンク入口側パイプ７とはフレキシブルチューブ９を介して接続されていた。
本実施例では、タンク５をモールド成形する際、パイプ６，７を同時に鋳込んで成形する。これによって、タンク５とパイプ６，７を一体成形することが可能となり、フレキシブルチューブによる接続が不要となる。従って、フレキシブルチューブ部からの水分透過をなくすとともに組立工数の減少などが図れる。
【００４０】
図１２に他の実施例を示す。
図１２は、受熱ジャケット４、放熱パネル６０、タンク５、ポンプ８から成るファンを用いない液循環系を用いた放熱構造とファンによる構造を任意に選択できるようにした電子装置の例である。
ファンを用いる構造では、ベース７０にフィン７１を設けたものにファン７２を取り付けたものである。ベース７０の形状、配線基板への取り付け部を受熱ジャケット４と同一形状にしておく。
これによって、本体のレイアウトなどを変更することなくいずれの冷却構造でもとることが出来る。ファンを用いない騒音のほとんど無い電子装置、大容量ファンを用いることによる高発熱素子の冷却が出来る電子装置が、大きな構造設計変更することなく用途に応じて構成できる。
【００４１】
図１３に他の実施例を示す。
これまでの実施例では、放熱パネルをディスプレイケース内に設置してディスプレイケースから放熱する例を示したが、図１３に示す実施例は、放熱部を本体側に設置したものである。
図１３において、放熱パネル８１に金属パイプ８２を接続したものを、パームレスト８０部の下面、もしくは、本体ケース１０の底面に配置する。放熱パネル８１に取り付ける金属パイプ８２は、受熱ジャケット４及びポンプ８まで延長され、フレキシブルチューブをなるべく使用しないで受熱ジャケット４及びポンプ８と接続している。
これにより、ディスプレイケース２０の開閉に対応してヒンジ部で用いていたフレキシブルチューブが不要となり、液循環系からの水分透過を大きく減らすことが可能となる。
本実施例では、タンクも不要となるが、受熱ジャケット４のＯリング部、ポンプ８表面などからの水分透過が少なからずあるので、金属パイプ８２自体の容積増（管径の増加）などで液循環系内の液量を大きくすることで対応することになる。
【００４２】
このように、本実施例によれば、タンクが不要となるので、部品点数、組立工数などが低減出来る。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、冷却性能と安全性を向上させた電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施例における電子装置の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例を示す冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例を示す電子装置の側断面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施例を示す冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図５】図５は、本発明の一実施例を示す冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図６】図６は、本発明の他の実施例を示す電子装置の側断面図である。
【図７】図７は、本発明の他の実施例を示す電子装置の側断面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例における冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図９】図９は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の他の実施例における冷媒液循環経路部品の斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の他の実施例を示す電子装置の斜視図である。
【符号の説明】
１・・・メイン配線基板、２・・・ディスプレイ、３・・・ＣＰＵ、４・・・受熱ジャケット、５・・・タンク、６・・・タンク出口側パイプ、７・・・タンク入口側パイプ、８：ポンプ、９・・・フレキシブルチューブ、１０・・・本体ケース、１１・・・キーボード、１５・・・流路、１７・・・ポート、２０・・・ディスプレイケース、３０・・・Ｏリング、６０・・・放熱パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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