(57)【要約】【課題】導電性熱可塑性樹脂組成物の成形品よりなる電磁波シールド部品であって、優れた電磁波シールド性能を発現し、かつ良好な成形品外観と成形時流動性を保持した電磁波シールド部品を提供する。【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）平均繊維直径が２００ｎｍ以下で、屈曲度が５°以上の微細炭素繊維とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計に対する（Ｂ）微細炭素繊維の割合が０．０５〜２０重量％である熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる電磁波シールド部品。該成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）は１×１０３Ω・ｃｍ以下で、かつ該成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）と、該成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）との比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）は、１００以上である。【選択図】　図１
2004134515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性樹脂と
（Ｂ）平均繊維直径が２００ｎｍ以下で、屈曲度が５°以上の微細炭素繊維とを含み、
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計に対する（Ｂ）微細炭素繊維の割合が０．０５〜２０重量％である熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品よりなる電磁波シールド部品であって、
該成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）が１×１０３Ω・ｃｍ以下で、
かつ該成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）と、該成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）との比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）が、１００以上であることを特徴とする電磁波シールド部品。
【請求項２】
請求項１において、該熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して、平均繊維直径が０．５〜２０μｍの導電性繊維を３０重量部以下含むことを特徴とする電磁波シールド部品。
【請求項３】
請求項１において、該熱可塑性樹脂組成物が、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して、平均粒子径が０．５〜２００μｍの鱗片状導電性フィラーを３０重量部以下含むことを特徴とする電磁波シールド部品。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該熱可塑性樹脂組成物の剪断速度が５０（ｓｅｃ−１）のときの溶融粘度（η５０）と、剪断速度が５０００（ｓｅｃ−１）のときの溶融粘度（η５０００）との比（η５０）／（η５０００）が３以上２０以下であることを特徴とする電磁波シールド部品。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）が１×１０４Ω以上１×１０１２Ω未満であることを特徴とする電磁波シールド部品。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、射出成形により成形されたことを特徴とする電磁波シールド部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン、携帯電話、その他の高周波通信機器や医療電子機器等の電子機器分野における、電磁波シールド性能を有する筐体等として有効な電磁波シールド部品に関する。特に、成形品の表面を介して測定した体積抵抗値が１×１０４Ω以上１×１０１２Ω未満にコントロールされた本発明の電磁波シールド部品は、ハードディスク、磁気ヘッド、ＩＣ、ＬＣＤなどの電子デバイス周辺の電磁波シールド性を有するＥＳＤ破損防止性のケースやトレイ、製造用治具等として有用である。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パソコン、携帯電話、その他の高周波通信機器や医療電子機器等の電子機器分野における電磁波シールド対策としては、樹脂で成形された筐体の内側に、電磁波シールド層として、銅やニッケルなどの金属層をメッキにて設けることが行われている。しかし、この方法では、メッキ処理のための製造工数が増加し、その結果、コストアップに繋がる問題がある。
【０００３】
これに対して、熱可塑性樹脂に金属繊維や炭素繊維等の導電性の繊維を充填した導電性熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる導電性成形品も電磁波シールド部品として使用されている。しかしながら、このような導電性熱可塑性樹脂組成物により十分な電磁波シールド性を得るためには、導電性繊維を大量に添加する必要があり、導電性繊維の大量添加のために、得られる成形品の表面に繊維が浮き出し易くなり、その結果外観を損なう；導電性熱可塑性樹脂組成物の流動性が低下するために、成形性を損なうなどの問題を生じる。特に、ポリカーボネート樹脂やＡＢＳ樹脂などの非結晶性樹脂材料をベース樹脂に選定すると、得られる成形品は、そりや寸法精度に優れる反面、導電性繊維による外観の低下が大きい。このような外観や流動性の低下は、特に、最近のコンピュータや携帯電子機器などの薄肉の筐体においては、大きな問題となる。外観及び流動性を保持するためには、導電性繊維の添加量が少ない方が望ましいが、この場合には、電磁波シールド性能を発現し得ない。
【０００４】
一方、カーボンナノチューブなどの微細炭素繊維を熱可塑性樹脂に添加して電磁波シールド性を付与することも提案されている（特表平８−５０８５３４号公報など）が、この場合にもやはり、十分な電磁波シールド特性を得るためには、微細炭素繊維を大量に添加する必要があり、結果的にコストアップを招くと共に、流動性や外観の低下、機械的強度の低下といった問題がある。
【０００５】
また、ＩＣや磁気ヘッドなどの高密度電子デバイスの製造プロセス等においては、静電気放電（ＥＳＤ）により、デバイスに流れ込む過大な過渡電流による破壊だけでなく、放電により発生する過渡電磁波によってもデバイスが損傷すると言われている。
【０００６】
一方、航空機、自動車、医療などの精密な制御計器においては、上記の放電による過渡電磁波による誤動作も問題となっている。
【０００７】
かかる分野における電磁波シールド部品には、電磁波シールド性能だけでなく、帯電防止、過渡電流防止などのＥＳＤ防止性も必要である。
【０００８】
金属材料などの高導電性材料は、電磁波シールド性は良好であるものの、表面の導電性が高すぎるために、電位差を有する電子デバイスが接触した場合、放電による過渡電流が過度に生じ、デバイスの発生を引き起こす。更には、放電により過渡電流波が発生し、近傍の電子デバイス内に不要な電流を誘起させてデバイスを破壊したり、機器の誤動作を引き起こす。
【０００９】
【特許文献１】
特表平８−５０８５３４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物の成形品よりなる電磁波シールド部品であって、優れた電磁波シールド性能を発現し、かつ良好な成形品外観と成形時流動性を保持した電磁波シールド部品を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド部品は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）平均繊維直径が２００ｎｍ以下で、屈曲度が５°以上の微細炭素繊維とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計に対する（Ｂ）微細炭素繊維の割合が０．０５〜２０重量％である熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品よりなる電磁波シールド部品であって、該成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）が１×１０３Ω・ｃｍ以下で、かつ該成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）と、該成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）との比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）が、１００以上であることを特徴とする。
【００１２】
本発明者らは、成形品外観及び成形時流動性に優れ、しかも良好な電磁波シールド性を得るべく検討した結果、次のような知見を得た。
【００１３】
即ち、微細炭素繊維を添加した熱可塑性樹脂組成物は、低剪断速度領域における溶融粘度の増大が著しく、流動性の低下でフローマークなどの外観不良に繋がりやすい。一方、高剪断速度領域においては、微細炭素繊維が配向するために、溶融粘度が低下し、流動性及び外観の点で良好となる反面、微細炭素繊維の接触が不十分となり、導電性が低下し、その結果、電磁波シールド性を損なう。
【００１４】
一方、微細炭素繊維を大量に添加すれば、高剪断速度下でも導電性を向上させることはできるが、コストアップに繋がるだけでなく、外観や流動性を損なう。
【００１５】
そして、上記知見を踏まえて更に検討した結果、以下の▲１▼，▲２▼を実現することにより、表面層の外観、流動性を損なうことなく、内部層の導電性で電磁波シールド特性を得ることができ、良好な電磁波シールド部品が得られることを見出した。
【００１６】
▲１▼　図１に示す如く、成形品１０の表面付近の微細炭素繊維２は流動方向に沿って配向させ、導電性を犠牲にする代わりに、流動性を損なわずに、かつ表面平滑で良好な外観を維持する。この場合、成形品１０の表面付近は導電性の低い高抵抗層１０Ａとなり、電磁波シールド性は付与されない。
▲２▼　一方、成形品１０の内部においては、微細炭素繊維２を十分に絡み合わせて導電性ネットワークを形成し、導電性を付与する。従って、成形品の内部は低抵抗層１０Ｂとなり、電磁波シールド性を発揮する。
【００１７】
上記▲１▼，▲２▼を実現するためには、成形品の表面と内部とで、微細炭素繊維の分散状態を極端に変化させ、これにより、成形品の表面と内部とで抵抗値が大きく異なるものとなることが必要である。
【００１８】
ところで、本発明で用いる微細炭素繊維は、互いに絡み合う性質を有するが、本発明の電磁波シールド部品では、微細炭素繊維を含む熱可塑性樹脂組成物の射出成形などの成形加工により、溶融、流動、冷却固化のプロセスを経て成形される際、流動時に生じる剪断力によって、図２（ａ）に示す如く、マトリックス樹脂１中で微細炭素繊維２が配向する結果、微細炭素繊維２同士の絡み合いや接触が不十分となり、導電性は低いものとなる。
【００１９】
マトリックス樹脂１中で配向した微細炭素繊維２は、冷却固化プロセスの初期においてマトリックス樹脂１の温度が高い（溶融粘度が低い）間に、図２（ｂ）、更には図２（ｃ）に示す如く、その配向が緩和して、導電性ネットワークが形成され、その結果導電性は向上する。この現象は、微細炭素繊維２を極端に配向させた条件で成形した低い導電性（高い抵抗値）を有する成形品を、再度加熱することによって、加熱した部分の導電性が向上することで検証される。かかる現象は射出成形、押し出し成形のように、完全に樹脂を溶融させ、これを流動させる成形プロセスのみならず、真空成形のように、半溶融状態のシートを延伸して成形する成形法においても同様に起こり、延伸過程における微細炭素繊維の配向と、冷却過程での配向の緩和により導電性（抵抗値）が変動する。
【００２０】
このようなメカニズムを利用して、成形品の表面付近の微細炭素繊維を十分に配向させて、外観、流動性を維持し、一方、成形品内部の微細炭素繊維は、高度な絡み合いを形成させることにより、本発明の電磁波シールド部品を得ることができる。
【００２１】
しかしながら、成形品の表面における微細炭素繊維の配向を促進しようとして、樹脂の流動速度を大きくし過ぎると、内部の絡み合いが不足して、電磁波シールド性が極端に低下する。また、コンピュータや携帯電話などの筐体部品の肉厚は、一般的に０．５〜２．５ｍｍであり、かかる薄肉の成形品では、成形品内部が急冷されるために、電磁波シールド特性を損ないやすい。従って、本発明においては、成形品表面における微細炭素繊維の配向と成形品内部の微細炭素繊維の絡み合いの差が極端に変化するように、樹脂の溶融粘度、樹脂の流動速度、冷却速度等を十分に適正化する必要がある。
【００２２】
本発明では、成形品内部の微細炭素繊維の絡み合いで、成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）が１×１０３Ω・ｃｍ以下と導電性に優れるため、優れた電磁波シールド性を得ることができる。
【００２３】
また、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）と成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）との比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）が、１００以上で、成形品内部の体積抵抗率に対して成形品表面の体積抵抗率が著しく大きい。これは、成形品表面において微細炭素繊維が配向した高抵抗層を形成しているためであり、このような配向層であれば、流動性、表面外観に優れる。
【００２４】
なお、成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）とは、後述のように、成形品の表面を介さずに成形品内部に電極を設けて測定された体積抵抗率である。即ち、例えば、図３（ａ）に示すような成形品１０の平板状部１０ａから図３（ｂ）に示すような破断試料（幅Ｗ，長さＬ，厚さｔ）２０を切り出し、図４（ａ）に示す如く、破断試料２０の破断面２０Ａ，２０Ｂに電極２１Ａ，２１Ｂを形成して電極２１Ａ，２１Ｂ間の抵抗値を測定する。破断試料２０は、表面層が微細炭素繊維の配向により抵抗値ＲＳの高抵抗層となり、内部は抵抗値ＲＣの低抵抗層となっているため、表面の抵抗値ＲＳが内部の抵抗値ＲＣに対して十分に大きい場合、図４（ｂ）に示す並列等価回路において測定される抵抗値ＲＶＣは内部の低抵抗層の抵抗値ＲＣとほぼ同等である。実際には、抵抗値は成形品の表面から内部へ徐々に傾斜しているものと考えられるが、いずれにせよ抵抗値ＲＶＣは内部の低抵抗層に支配される。
【００２５】
また、図５（ａ）に示す如く、破断試料２０の両表面に電極２２Ａ，２２Ｂを形成して電極２２Ａ，２２Ｂ間の抵抗値を測定した場合、この表面を介して測定される抵抗値ＲＶＳは、図５（ｂ）に示す如く、一方の表面の高抵抗層の抵抗値ＲＳと内部の低抵抗層の抵抗値ＲＣと他方の表面の高抵抗層の抵抗値ＲＳとで構成される直列等価回路の抵抗値であり、即ち、これらの抵抗値の和に相当する。従って抵抗値ＲＶＳは、表面付近の高抵抗値ＲＳとほぼ同等となる。
【００２６】
体積抵抗率は、測定された抵抗値から、
体積抵抗率＝（抵抗値の測定値）×電極面積÷電極間距離
で求められるため、成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）及び成形品の表面を介して測定された体積抵抗率（ρＶＳ）は以下のようにして求めることができる。
【００２７】
成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）＝（Ｗ×ｔ）／Ｌ　×（ＲＶＣ）　　成形品の表面を介して測定された体積抵抗率（ρＶＳ）＝Ａ／ｔ　×（ＲＶＳ）
（ただし、Ａは電極２２Ａ，２２Ｂの面積）
【００２８】
成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）に対する、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）の比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）が１００以上ということは、成形品表面の高抵抗層の抵抗値ＲＳが内部の低抵抗層のＲＣに対して十分に大きいこと、即ち、内部では微細炭素繊維が絡み合って導電性ネットワークを形成して導電性が高く、良好な電磁波シールド性が得られ、一方で、成形品表面では微細炭素繊維が配向し、導電性は低いが流動性が良好で表面平滑性に優れることを表している。
【００２９】
本発明においては、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して、平均繊維径が０．５〜２０μｍの導電性繊維を３０重量部以下配合することにより、外観や流動性を大幅に損なうことなく電磁波シールド性を更に向上させることができる。また、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して、平均粒子径が０．５〜１００μｍの鱗片状導電性フィラーを３０重量部以下配合することにより、外観を損なうことなく電磁波シールド性を向上させることができる。
【００３０】
本発明の電磁波シールド部品を構成する熱可塑性樹脂組成物は、剪断速度が５０（ｓｅｃ−１）のときの溶融粘度（η５０）と、剪断速度が５０００（ｓｅｃ−１）のときの溶融粘度（η５０００）との比（η５０）／（η５０００）が３以上２０以下であると、剪断速度の大きい表面層の流動性及び外観が良好となり、剪断速度の比較的小さい内部層の電磁波シールド性のバランスが良好な電磁波シールド部品を容易に得ることができ、好ましい。
【００３１】
即ち、前述の本発明の範囲内の体積抵抗率比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）を実現するには、前述の如く、成形品の表面付近と内部とで微細炭素繊維の分散構造を極端に変化させる必要があるが、そのためには、熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度の剪断速度依存性が大きいことが望ましい。
【００３２】
一般に、例えば射出成形品を成形する場合、表面近傍ほど剪断速度が大きくなる。一方、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物では、樹脂組成物は、絡み合った微細炭素繊維が配向することによって、溶融粘度が低下する。これは、剪断速度が大きくなるほど微細炭素繊維が配向して、絡み合いが少なくなるためである。従って、溶融粘度の剪断速度依存性が大きいことは、表面近傍と内部とで、微細炭素繊維の配向の度合いが大きく異なるようになることにつながる。
【００３３】
従って、上記溶融粘度比（η５０）／（η５０００）は３以上であることが好ましい。しかし、この溶融粘度比（η５０）／（η５０００）が過度に大きいと、流動速度の小さい部分の金型形状の転写不良や、ひけやフローマーク等を生じるため、溶融粘度比（η５０）／（η５０００）は２０以下であることが好ましい。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の電磁波シールド部品の実施の形態を詳細に説明する。
【００３５】
まず、本発明の電磁波シールド部品の成形材料である熱可塑性樹脂組成物の構成成分について説明する。
【００３６】
＜構成成分＞
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ａ）成分の熱可塑性樹脂としては、例えば、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルスルフホン、ポリエーテルイミド、ポリオキシメチレン、ポリスチレン、脂環式ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは、電磁波シールド部品の用途に応じて機械的強度、成形性等の特性から１種又は２種以上を適宜選択使用することができる。
【００３７】
上述の熱可塑性樹脂の中でも、非結晶性熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルスルフホン、ポリエーテルイミド、変性ポリオキシメチレン、ポリスチレン、脂環式ポリオレフィンなどが挙げられ、一方、結晶性熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドなどが挙げられる。
【００３８】
このような熱可塑性樹脂の中でも、寸法精度、そり等の点で非結晶性熱可塑性樹脂が望ましく、例えば、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニルスルホン、ポリエーテルイミド、脂環式ポリオレフィンなどが望ましい。中でも、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂がコスト、性能のバランスが優れる点で好ましい。
【００３９】
（Ｂ）微細炭素繊維
本発明で使用される（Ｂ）成分の微細炭素繊維は、平均繊維径が２００ｎｍ以下のものであり、一般的には気相成長法により製造される。微細炭素繊維としては、例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されている炭素フィブリルが使用される。
【００４０】
即ち、炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うねうねと曲がりくねった管状の形態を有する。
【００４１】
炭素フィブリルの平均繊維径は２００ｎｍ以下、望ましくは１００ｎｍ以下、更に望ましくは２０ｎｍ以下である。炭素フィブリルの繊維径は炭素フィブリルの製法に依存し、若干の分布があるが、ここで言う平均繊維径とは顕微鏡観察して１０点測定した平均値である。
【００４２】
炭素フィブリルの平均繊維径が２００ｎｍより大きいと、マトリックス樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十分となり、導電性を発現させるために多量の添加が必要となったり、表面層と内部層とで微細炭素繊維の分散状態の制御が困難となる。
【００４３】
炭素フィブリルの平均繊維径は０．１ｎｍ、特に０．５ｎｍ以上が望ましい。平均繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難である。
【００４４】
炭素フィブリルは、長さと径の比（長さ／径比、即ちアスペクト比）が５以上のものが好ましく、特に２０以上の長さ／径比を有するものは、導電性ネットワークを形成しやすいため、少量の添加で優れた導電性が得られる点で望ましい。より好ましい炭素フィブリルの長さ／径比は１０００以上である。なお、この炭素フィブリルの繊維径、繊維長（及びアスペクト比）は、透過型電子顕微鏡での観察において、１０点の実測値の平均値である。
【００４５】
微細な管状の形態を有する炭素フィブリルの壁の厚み（管状体の壁厚）は、通常３．５〜７５ｎｍ程度である。これは、通常フィブリルの外径の約０．１から０．４倍に相当する。
【００４６】
炭素フィブリルはその少なくとも一部分が凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約５０μｍ、特に１０μｍよりも大きい径を有するフィブリル凝集体を含有していないことが、所定の導電性を得るための添加量が少なくてすみ、得られる成形品の機械物性を低下させない点で望ましい。
【００４７】
更に、本発明において、炭素フィブリル等の微細炭素繊維は、曲がりくねった繊維形状であることが、繊維同士の絡み合いが多くなり、微量の添加量で導電性が得られると同時に、本発明の効果が大きい点で望ましい。
【００４８】
このような絡み合いを得るために、本発明では、屈曲度が５°以上、望ましくは２０°以上、更に望ましくは４０°以上の微細炭素繊維を用いる。
【００４９】
微細炭素繊維の屈曲度は、例えば、本発明の電磁波シールド部品の樹脂成分を溶媒やイオンスパッタリング等で除去して、微細炭素繊維を露出させるか、又は成形品より切り出した超薄切片を電子顕微鏡観察することによって測定することができる。この場合、成形品の表面から５０μｍ以内の表面層における微細炭素繊維について測定することとする。
【００５０】
屈曲度は図６に示すように炭素フィブリル等の微細炭素繊維２を顕微鏡で観察し、同一繊維上において、繊維径の５倍（繊維径（図６のｄの部分）を測定し、デバイダ等で繊維に沿って計る等の方法による）離れた任意の２点Ａ，Ｂを選び、それぞれの点に接線ＬＡ，ＬＢを引いて、接線ＬＡ，ＬＢの交差する点Ｑの外角（図６においてαで示す角）を測定する。１０点の平均値をとり、これを屈曲度とする。
【００５１】
繊維が直線的であればこの角度は０゜となり、半円であれば１８０゜、円を描くものであれば３６０゜となる。
【００５２】
このような測定を行って求めた屈曲度αが、５゜以上、望ましくは２０゜以上、更に望ましくは４０゜以上の微細炭素繊維であれば、微細炭素繊維同士の絡み合いによるネットワークを形成し易く、導電性、電磁波シールド性付与の面で好ましい。
【００５３】
本発明において、微細炭素繊維の平均繊維直径が２００ｎｍ以上で、屈曲度が５°以上であることは重要であり、これらの条件を満たす微細炭素繊維でないと、本発明の効果が得られない。即ち、微細炭素繊維の平均繊維直径が２００ｎｍを超えると、たとえ屈曲度が５°以上であっても、繊維が剛直であるために、剪断により微細炭素繊維が配向し難く、その結果、表面層の導電性が低下せず、流動性の低下や、外観不良を引き起こす。また、平均繊維直径が２００ｎｍ以下であっても、屈曲度が５°未満の場合には、微細炭素繊維の絡み合いが起こり難く、その結果、内部層の導電性が向上せず、電磁波シールド性能を損なう。
【００５４】
特に、平均繊維直径が５０ｎｍ以下で、かつ屈曲度が２０°以上の微細炭素繊維であると、本発明の効果が大きい。
【００５５】
なお、通常の炭素繊維（ピッチ系、ＰＡＮ系）は、繊維直径が７〜１３μｍ程度の、剛直かつ直線的な繊維であり、屈曲度は５°未満となる。かかる直線的な繊維では、お互いの絡み合いが生じることはなく、ネットワーク構造を形成し難い。
【００５６】
本発明において、微細炭素繊維としては、市販品、例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社のカーボンナノチューブ等を用いることができる。
【００５７】
なお、本発明で用いる微細炭素繊維には、（Ａ）成分の熱可塑性樹脂、或いは各種の表面処理や分散剤による処理を施しても良い。この場合の処理剤としては例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などのカップリング剤や、非極性セグメントと極性セグメントのブロック又はグラフト共重合体などが使用できる。
【００５８】
本発明において、熱可塑性樹脂組成物中の微細炭素繊維の含有量は、（Ａ）成分の熱可塑性樹脂と（Ｂ）成分の微細炭素繊維との合計に対して０．０５〜２０重量％、望ましくは１〜１５重量％、更に望ましくは２〜１０重量％である。微細炭素繊維の含有量がこの範囲よりも少ないと得られる電磁波シールド部品に十分な導電性、電磁波シールド性を得ることができず、微細炭素繊維の含有量がこの範囲よりも多いと、流動性の低下、得られる成形品の外観不良を引き起こす恐れがある。
【００５９】
（Ｃ）導電性繊維
導電性繊維としては、アルミニウム、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレス、真鍮、チタンなどの金属繊維、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、グラファイトウィスカー等の炭素系繊維、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物系繊維などが挙げられる。なお、金属酸化物系繊維のなかでも格子欠陥の存在により余剰電子が生成して導電性を示すものの場合には、ドーパントを添加して導電性を増加させたものを用いても良い。例えば、酸化亜鉛にはアルミニウム、酸化スズにはアンチモン、酸化インジウムにはスズ等がそれぞれドーパントとして用いられる。また、炭素繊維などに金属をコーティングしたり、チタン酸カリウムウィスカの表面にカーボンや金属、導電性酸化スズのコーティング層を形成した複合系導電性繊維を使用することもできる。これらの導電性繊維は１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
【００６０】
これらの導電性繊維の中でも、炭素繊維（ピッチ系又はＰＡＮ系）が成形品の導電性向上効果に優れる点で好ましい。とりわけ、炭素繊維の表面にニッケル等の金属をコーティングしたものが望ましい。
【００６１】
導電性繊維の平均繊維直径は、顕微鏡観察において１０点測定した平均値が０．５〜２０μｍ、望ましくは５〜１５μｍであることが、導電性の向上効果が大きい点で望ましい。
【００６２】
また成形品中に分散させた状態における導電性繊維のアスペクト比（繊維長／繊維径）が、顕微鏡観察において１０点測定した平均値で３以上、望ましくは５以上、更に望ましくは１０〜１０００であると、導電性が向上するので好適である。
【００６３】
成形品内部においては、導電性繊維と微細炭素繊維との絡み合いが密であるほど、導電性が向上する。そのためには、微細炭素繊維の絡み合いによる導電性ネットワークにより、導電性繊維を絡め取りながら、導電性繊維を繋ぐと電気的な接触が良好となるが、微細炭素繊維の絡み合いによるネットワークに対して、導電性繊維が充分に大きくないと、このネットワークが導電性繊維を絡め取る効果が少ない。従って、この効果を十分に得るために、導電性繊維の平均繊維直径（Ｄｃ）と、微細炭素繊維の平均繊維直径（Ｄｂ）の比（Ｄｃ／Ｄｂ）が１００〜５０００、望ましくは６００〜５０００であることが望ましい。
【００６４】
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物に、このような平均繊維直径０．５〜２０μｍの導電性繊維を添加すると、外観や流動性を損なわずに得られる電磁波シールド部品の電磁波シールド特性を更に向上させることができる。
【００６５】
即ち、表面層においては導電性繊維及び微細炭素繊維を配向させて、導電性を低下させる代わりに、流動性及び外観を改善し、一方、内部層においては、微細炭素繊維の配向を十分に緩和させることによって、導電性繊維間を微細炭素繊維で電気的に繋ぎ、高度の導電性ネットワークを形成させる。その結果、内部の導電性が向上して優れた電磁波シールド性が発現される。
【００６６】
このような導電性繊維の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以下、特に好ましくは３〜２０重量部である。導電性繊維の配合量が少ないと導電性繊維を配合したことによる導電性の向上効果を十分に得ることができないが、上記範囲よりも多いと流動性や外観を損なう結果となる。
【００６７】
（Ｄ）鱗片状導電性フィラー
鱗片状導電性フィラーとしては、黒鉛や、Ｎｉフレーク、ステンレスフレークなどの鱗片状金属フィラーの１種又は２種以上を用いることができる。中でも黒鉛が外観、コスト、導電性のバランスに優れる点で好ましい。黒鉛としては、天然鱗片状黒鉛、又は、石油コークスやピッチコークスを主原料として鱗片状に製造された人造黒鉛などを使用することができる。
【００６８】
鱗片状導電性フィラーの平均粒子径は０．５〜２００μｍ、望ましくは、１〜１００μｍ、更に望ましくは５〜７０μｍである。なお、鱗片状導電性フィラーの平均粒子径とは、電子顕微鏡で、鱗片状導電性フィラーの平面方向に、少なくとも２０点測定した平均値である。鱗片状導電性フィラーの平均粒子径が上記範囲よりも小さいと、導電性の向上効果が少なく、大きいと流動性を損なったり、ウェルド強度が低下する。
【００６９】
また、鱗片状導電性フィラーのアスペクト比（平面方向の粒子径／厚み）は、顕微鏡観察において少なくとも２０点以上測定した平均値が５以上、望ましくは１０〜１０００であると、導電性が向上するので好適である。
【００７０】
成形品内部においては、上述の導電性繊維と同様に、鱗片状導電性フィラーと微細炭素繊維との絡み合いが密であるほど、導電性が向上する。この絡み合いの点から、鱗片状導電性フィラーの平均粒子径（Ｄｄ）と微細炭素繊維の平均繊維直径（Ｄｂ）との比（Ｄｄ／Ｄｂ）が１００〜５０００、望ましくは６００〜５０００であると、微細炭素繊維のネットワークが鱗片状導電性フィラーを絡め取る効果が大きく、導電性に優れるため好ましい。
【００７１】
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物に、このような平均粒子径０．５〜１００μｍの鱗片状導電性フィラーを添加すると、外観を損なわずに電磁波シールド部品の電磁波シールド特性を向上させることができる。
【００７２】
即ち、鱗片状導電性フィラーは、導電性繊維と同様の効果で導電性を高め、電磁波シールド性を向上させることができ、そして、成形品の表面層において、鱗片状導電性フィラーの平面が成形品表面に平行に配向するために、鱗片状導電性フィラーによる凹凸が少なくなり、外観の低下が少ない。
【００７３】
このような鱗片状導電性フィラーの配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して、好ましくは３０重量部以下、特に好ましくは３〜２０重量部である。鱗片状導電性フィラーの配合量が少ないと鱗片状導電性フィラーを配合したことによる導電性の向上効果を十分に得ることができないが、上記範囲よりも多いと流動性や外観を損なう結果となる。
【００７４】
なお、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物が上記（Ｄ）鱗片状導電性フィラーと前述の（Ｃ）導電性繊維とを共に含む場合、これらの合計の配合量が、（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）微細炭素繊維との合計１００重量部に対して３０重量部以下、特に３〜２０重量部であることが好ましい。
【００７５】
（Ｅ）添加成分
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物には、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の他、必要に応じて、上記の性能を損なわない範囲で付加成分を配合することができる。
【００７６】
このような付加成分としては、例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填剤、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を挙げることができる。
【００７７】
更に本発明に係る熱可塑性樹脂組成物には、上記（Ｃ）導電性繊維及び（Ｄ）鱗片状導電性フィラー以外の、粒子状などの導電性充填材を添加しても良い。このような導電性充填材としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの粒子や、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラックなど）、メソフェーズピッチより製造される球状カーボンなどのカーボン系フィラーなどが挙げられる。
【００７８】
以下に、このような熱可塑性樹脂組成物を成形して本発明の電磁波シールド部品を製造する方法について説明する。
【００７９】
＜製造方法＞
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造することができる。例えば、（Ａ）熱可塑性樹脂及び（Ｂ）微細炭素繊維と、必要に応じて（Ｃ）導電性繊維及び／又は（Ｄ）鱗片状導電性フィラーと、更に必要に応じて配合される（Ｅ）添加成分の全てを予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混練することによって製造することができる。
【００８０】
また、本発明の電磁波シールド部品は、このような熱可塑性樹脂組成物を各種の溶融成形法を用いて成形することにより製造することができる。成形法としては、具体的には圧縮成形、押し出し成形、真空成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができる。これらの成形法の中でも、特に射出成形法、真空成形法において、顕著な効果を得ることができる。
【００８１】
なお、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を製造する際には、予め（Ａ）成分の一部に高濃度の（Ｂ）成分を添加したマスターバッチを製造し、その後このマスターバッチを（Ａ）成分で希釈しても良い。
【００８２】
以下に、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度と、本発明の電磁波シールド部品の体積抵抗率について説明する。
【００８３】
＜熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度＞
前述の如く、本発明の範囲内の体積抵抗率比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）を実現するには、成形品の表面付近と内部とで微細炭素繊維の分散構造を極端に変化させる必要がある。そのためには、熱可塑性樹脂組成物の溶融粘度の剪断速度依存性が大きいことが望ましく、流動速度の小さい部分の金型形状の転写不良や、ひけやフローマーク等を生じることなく、成形品の表面近傍と内部とで、微細炭素繊維の配向の度合いが大きく異なるようにするために、本発明の電磁波シールド部品を構成する熱可塑性樹脂組成物は、剪断速度が５０（ｓｅｃ−１）のときの溶融粘度（η５０）と、剪断速度が５０００（ｓｅｃ−１）のときの溶融粘度（η５０００）との比（η５０）／（η５０００）が３以上２０以下であることが好ましい。
【００８４】
特に、（Ａ）成分としてポリカーボネート樹脂を使用した場合、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、特に、３００℃において、剪断速度５０００（ｓｅｃ−１）での溶融粘度が３００（Ｐａ・ｓ）以下で、かつ上記溶融粘度比（η５０）／（η５０００）が３．５以上１８以下であるものが望ましい。
【００８５】
＜成形品の体積抵抗率＞
成形品の表面の外観、流動性を損なうことなく、内部層に電磁波シールド特性を付与して良好な電磁波シールド部品を得るために、本発明の電磁波シールド部品では、成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）が１×１０３Ω・ｃｍ以下で、かつ成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）と、成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）との比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）が、１００以上となるようにする。
【００８６】
本発明の電磁波シールド部品は、成形品内部の微細炭素繊維の絡み合いで、成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）が１×１０３Ω・ｃｍ以下と導電性に優れるため、優れた電磁波シールド性を得ることができる。この成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）は好ましくは１×１０−３〜１×１０２Ω・ｃｍである。
【００８７】
また、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）と成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）との比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）が、１００以上で、成形品内部の体積抵抗率に対して成形品表面の体積抵抗率が著しく大きい。これは、成形品表面において微細炭素繊維が配向した高抵抗層を形成しているためであり、このような配向層であれば、流動性、表面外観に優れる。この体積抵抗率比（ρＶＳ）／（ρＶＣ）は好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上である。特に、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）が１×１０５Ω・ｃｍ以上であると、外観が良好であり、好ましい。好ましい体積抵抗率（ρＶＳ）は１×１０５〜１×１０１０Ω・ｃｍである。
【００８８】
特に、本発明の範囲の中でも、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）が１×１０４以上１×１０１２Ω未満であると、ＥＳＤ防止特性が良好となり、その結果、成形品内部の高導電層による電磁波シールド特性と、成形品表面の帯電防止性及び過電流防止性を兼ね備えるものとなる。成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）は、特に、１×１０４以上１×１０１１Ω未満、望ましくは１×１０４以上１×１０１０Ω未満、さらに望ましくは１×１０５以上１×１０１０Ω未満であると、帯電防止特性と過渡電流防止性が良好となる点で望ましい。
【００８９】
また、炭素繊維、黒鉛などの比較的サイズの大きな導電性フィラーを添加しないものが、過渡電流防止性に優れる点で望ましい。
【００９０】
なお、本発明に係る体積抵抗率の測定方法の一例は次の通りである。
【００９１】
成形品内部の体積抵抗率（ρＶＣ）を測定するためには、電極を成形品内部に形成して測定する必要がある。このために、例えば、以下の手順で測定すれば良い。
【００９２】
（ｉ）　図３に示す如く、成形品１０を、２つの破断面が対向するように破断する。このとき、成形品サンプルを低温（望ましくは、液体窒素（−１４７℃）中で冷却する）に冷却して破断すると、微細炭素繊維や導電性繊維の分散状態が維持され、抵抗値を正確に測定できるので望ましい。
【００９３】
（ｉｉ）　破断試料２０の破断面２０Ａ，２０Ｂに、図４（ａ）に示す如く、導電性ペーストの塗布や金属の蒸着によって電極２１Ａ，２１Ｂを形成する。電極は、試料２０の導電性よりも十分に高い（抵抗値が低い、好ましくは抵抗値が少なくとも１オーダー以上低い）材料よりなることが必要である。そのために、銀などの金属を蒸着して電極を形成することが望ましい。
【００９４】
（ｉｉｉ）　破断試料２０の破断面間（電極２１Ａ，２１Ｂ間）の抵抗値を測定し、下記計算式より体積抵抗値を算出する。
（ρＶＣ）＝Ａ／Ｌ×（ＲＶＣ）
ここで、Ａ　　　；電極面積（＝サンプル厚みｔ×幅Ｗ）
Ｌ　　　；電極間距離（＝サンプル長さＬ）
ＲＶＣ；測定値
【００９５】
また、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）の測定には、図５（ａ）に示す如く、破断試料２０の裏面及び表面に対向して電極２２Ａ，２２Ｂを設ける。体積抵抗率（ρＶＳ）は、比較的高い値となるので、導電性ペーストで電極を施したり、導電性ゴム又は金属製のプローブにより直接測定しても良い。しかしながら、サンプル表面と電極との接触面積が十分に確保できる点で、銀等を蒸着して電極を形成することが望ましい。体積抵抗率（ρＶＳ）は、上記計算式より同様に算出されるが、この場合、電極間距離は、成形品厚みｔに相当する。
【００９６】
＜他部品との締結方法＞
本発明の電磁波シールド部品を他の金属製品と締結する場合、例えば、成形品の下穴にビンやねじ、ローネット等を挿入して固定する際に、ピンやねじなどを加熱することによって、接触部の樹脂を軟化させて行う、加熱挿入を用いることが望ましい。
【００９７】
これは、接触部の樹脂が軟化することによって、成形品内部の微細炭素繊維の凝集が生じ、その結果、ピンやねじとの電気的接触が良好となるためである。これによって、本発明の電磁波シールド部品と、ピンやねじを介して締結された他の金属部品との導電性が向上し、電気的に等電位にすることが可能となり、その結果、電磁波シールド性やＥＳＤ防止性の向上に繋がる。
【００９８】
なお、この場合の加熱方法としては、ヒーター加熱、超音波加熱等を用いることができる。
【００９９】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【０１００】
なお、実施例及び比較例で用いた配合原料は次の通りである。
ポリカーボネート樹脂：三菱エンジニアリングプラスチック社製　商品名「ノバレックス７０２２」
ポリブチレンテレフタレート樹脂：三菱エンジニアリングプラスチック社製商品名「ノバドゥール５０１０」
炭素繊維１：東邦レーヨン社製　商品名「ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲＳ」（カット繊維長６ｍｍ）
炭素繊維２：東邦レーヨン社製　商品名「ＨＴＡ−ＭＣ−Ｃ６−Ｕ」（ニッケルコート炭素繊維，カット繊維長６ｍｍ）
微細炭素繊維：ハイペリオンカタリシスインターナショナル社製　カーボンナノチューブ
黒鉛：　日本黒鉛社製　商品名「ＣＰ・Ｂ」（鱗片状黒鉛）
【０１０１】
実施例１〜９，比較例１〜１２
表１に示す成分配合で各材料を混合し、２軸押出機（池貝鉄鋼社製「ＰＣＭ４５」、Ｌ／Ｄ＝３２（Ｌ；スクリュー長、Ｄ；スクリュー径））を用いて、バレル温度３００℃、スクリュー回転数１６０ｒｐｍにて溶融混練して、導電性ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。
【０１０２】
なお、微細炭素繊維の配合混練は、予めポリカーボネート樹脂に微細炭素繊維を１５重量％添加したマスターバッチを製造し、これを残る成分で希釈して所定の配合量とした。
【０１０３】
【表１】
2004134515.tif 000003
【０１０４】
得られた各組成物のペレットを用いて、７５ＴＯＮ射出成型機にて図７に示す形状の１５０ｍｍ×１５０ｍｍのシートサンプル（厚みは各々表２〜４に示す通り。）３０を成形した。このときの射出圧力は、１８００ｋｇ／ｃｍ２（１７６．５ＭＰａ）以下に設定し、組成物の流動性に応じて、所定の充填時間となるように圧力と速度を適正化しながら成形した。金型キャビティ末端から１０ｍｍ手前の位置で、射出圧力から保持圧力へ切り変えて成形した。保持圧力は８００ｋｇ／ｃｍ２（７８．４ＭＰａ）以下で３秒間加えた。但し、射出圧力１８００ｋｇ／ｃｍ２、保持圧力８００ｋｇ／ｃｍ２でも充填できない場合は、“充填不良”として成形を中断した。成形条件（シリンダ温度、金型温度、射出率）は表２〜４に示す通りである。
【０１０５】
得られたシートサンプルについて、以下の評価を行った。
【０１０６】
（１）微細炭素繊維の繊維直径、長さ／径比、及び屈曲度
実施例１のシートサンプルから、樹脂の流動方向に沿って、かつサンプル表面に垂直に超薄切片を切り出し、透過型電子顕微鏡にて観察し、成形品内部の微細炭素繊維の繊維直径、長さ／径比、屈曲度をそれぞれ１０点測定し、平均値を算出した。結果を以下に示す。
【０１０７】
繊維直径＝１０．５ｎｍ
長さ／径比＝２２以上
屈曲度＝６７°
【０１０８】
なお、ここで、長さ／径比については、超薄切片を作製する際に、繊維の一部が切断されるために、正確な繊維長を測定することができないが、少なくとも本発明の望ましい範囲内であることを確認した。
【０１０９】
（２）　炭素繊維の繊維直径、及びアスペクト比
実施例３（組成物４）及び４（組成物５）のシートサンプルを、流れ方向に沿って破断した破断面を、光学顕微鏡にて観察して、炭素繊維の繊維直径及び長さを、それぞれ１０点ずつ測定して平均値を算出した。
【０１１０】
2004134515.tif 000004
【０１１１】
なお、ここでアスペクト比については、破断面に露出した炭素繊維の一部が樹脂に隠れてしまうため、正確な繊維長を測定することができないが、少なくとも本発明の望ましい範囲内であることを確認した。
【０１１２】
（３）　黒鉛の粒子径、及びアスペクト比
予め混練前の黒鉛の粒子径を、光学顕微鏡にて１５０点測定して平均値を算出した結果、１６．３μｍであり、微細炭素繊維に対する径比は１５５２であった。
【０１１３】
実施例７のシートサンプルを、流れ方向に沿って、かつサンプル表面に垂直に破断した破断面を、電子顕微鏡にて観察して、黒鉛の厚さを２０点測定して平均値を算出し、上記の粒子径との比を求めてアスペクト比を算出した結果、３８であった。
【０１１４】
（４）　体積抵抗値及び表面抵抗値
▲１▼　図７のシートサンプル３０のＡ，Ｂ，Ｃの位置から幅１５ｍｍの短冊状に切り出したテストピースを、液体窒素中で冷却した後、約３０ｍｍ長さに破断して、図３（ｂ）に示すような幅Ｗ＝１５ｍｍ、長さＬ＝約３０ｍｍの破断試料２０を作製した（厚さは表２〜４に示す通り。）。
【０１１５】
▲２▼　破断試料２０の破断面２０Ａ，２０Ｂに、１５００Åの厚みで銀を蒸着して、図４（ａ）に示す如く、電極２１Ａ，２１Ｂを形成した。
【０１１６】
▲３▼　電極２１Ａ，２１Ｂ間の抵抗値を測定し、サンプルの幅Ｗ，長さＬ，厚さを実測して体積抵抗率（ρＶＣ）を算出した。
【０１１７】
▲４▼　次に、図５（ａ）に示す如く、破断試料２０の表裏の板面の同位置に、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさで１５００Åの厚みで銀を蒸着して電極２２Ａ，２２Ｂを形成した。
【０１１８】
▲５▼　電極２２Ａ，２２Ｂ間の抵抗値を測定し、サンプルの厚さを実測して体積抵抗率（ρＶＳ）を算出した。
【０１１９】
なお、抵抗値の測定には、以下の測定器を用いた。
【０１２０】
2004134515.tif 000005
【０１２１】
図７のＡ，Ｂ，Ｃから切り出した試料のそれぞれの値の平均値を求め、結果を表２〜４に示した。
【０１２２】
（５）　電磁波シールド性
テクノサイエンスジャパン社製　ＫＥＣ法シールド測定装置を用いて、電界シールド効果を測定した（出力１１０ｄＢｕＶ）。８００ＭＨｚでのシールド効果を代表値とし、結果を表２〜４に示した。数値は小さいほど（マイナスの数値が大きいほど）電磁波シールド効果が高いことを表す。
【０１２３】
（６）　１０点平均粗さ（Ｒｚ）
表面外観の指標として、上記抵抗値測定部分のＲｚ（１０点平均粗さ）を下記表面粗さ計を用いて、下記条件にて測定し、結果を表２〜４に示した。
【０１２４】
東京精密社製　表面粗さ計「サーフコム４８０Ａ」
カットオフ波長：２．５ｍｍ
測定長：３ｍｍ
測定スピード：０．３ｍｍ／ｓｅｃ
【０１２５】
なお、１０点平均表面粗さ（Ｒｚ）とは、粗さ曲線の平均線から縦倍率の方向にカットオフ波長２．５ｍｍで測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高の絶対値の平均値との和より算出して求める。従って、Ｒｚの数値は、小さいほど平滑な表面で、外観に優れることを示す。ただし、極めて平滑な表面の場合、山及び谷が測定範囲内に５個以上存在しないと算出が不可能である。そのような場合には、最大山と最大谷の和、すなわちＲｍａｘで置き換えることができる。
【０１２６】
なお、用いた成型機の金型表面は、Ｒｍａｘ０．２μｍ以下であることを確認した。従って、Ｒｚ（又はＲｍａｘ）がこれより大きいものは、表面の金型転写性が不良であり、外観が損なわれていることを意味する。
【０１２７】
（７）　光沢度
表面外観の指標として、光沢度を測定し、結果を表２〜４に示した。光沢度は、表面に光を当てた際の反射の程度を表す量で、屈折率１．５６７のガラス板表面の光沢度を１００としたときの相対値である。測定には、堀場製作所社製「グロスチェッカー　ＩＧ−３３０」を用い、反射角度６０°にて測定した。この数値が大きいほど、成形品表面の金型の転写性が良好となり、その結果、光沢に優れることを表す。
【０１２８】
（８）　成形性
上述の成形条件の範囲内で得られたシートサンプルについて、充填度合いを目視で観察し、流動性の指標として下記評価基準で評価し、結果を表２〜４に示した。
○…樹脂がキャビティに完全に充填した。
△…末端部に１０ｍｍ未満の未充填部分が生じた。
×…末端部に１０ｍｍ以上の未充填部分が生じた。
【０１２９】
（９）　ＥＳＤ防止性評価
これらの成形品のＥＳＤ防止特性として接触電流及び帯電電極を次の機器を用いて測定し、結果を表２〜４に示した。
【０１３０】
チャージプレートモニター；ヒューグエレクトロニクス社製
表面電位計；モンローエレクトロニクス社製　２４４Ａ
オシロスコープ；レクロイ社製　ＬＣ５８４Ａ
電流プローブ；テクトロニクス社製　ＣＴ１
【０１３１】
１．接触電流
過電流防止特性の評価として帯電したシートサンプル（図７）に、接地された電子部品が接触した場合に生じる接触電流について、電子部品を接地プローブで代用して以下の通り測定した。
▲１▼　チャージプレートモニター上に、シートサンプルを置いた。
▲２▼　チャージプレートモニターを使用して、プレート及びサンプルに１０００Ｖを３秒間充電させた後、接地から切り離して絶縁した。
▲３▼　３秒後に接地プローブをＡ〜Ｃに接触させて、プローブを流れる接触電流を測定した。この場合、接触電流はナノ秒オーダーの交流電流が流れ、次第に減衰するので、最も高い電流値を接触電流とした。
▲４▼　Ａ〜Ｄ部位を各３回繰り返して測定し、さらにＡ〜Ｃの全ての測定値（１２点）を平均した。
【０１３２】
２．帯電電位
帯電電位は次の通り測定した。
▲１▼　チャージプレートモニター上に、シートサンプル（図７）を置いた。
▲２▼　サンプル及びプレートが帯電ゼロで、かつ接地から絶縁された状態で、サンプルの上方よりコロナチャージによって、プレートモニターが１０００Ｖになるまで、帯電させた。
▲３▼　サンプルを載せているプレートを接地して、接地後３秒後のＡ〜Ｃ部の表面電位を測定した。
【０１３３】
【表２】
2004134515.tif 000006
【０１３４】
【表３】
2004134515.tif 000007
【０１３５】
【表４】
2004134515.tif 000008
【０１３６】
実施例１０，比較例１３
ポリカーボネート樹脂組成物１を使用して、押し出しシートサンプルを成形した。成形機はφ６５ｍｍ（Ｌ／Ｄ２８）の押し出し機に、７５０ｍｍ巾のＴダイを取り付けて、２．０ｍｍ厚みのシートを得た。成形条件は表５に示す通りとした。
【０１３７】
得られた成形品を１２０ｍｍ×１２０ｍｍに切り出して、実施例１と同様に評価を行い、結果を表５に示した。
【０１３８】
【表５】
2004134515.tif 000009
【０１３９】
以上の結果から次のことがわかる。
【０１４０】
実施例１及び比較例１〜２に示すように、同一の材料組成であっても、抵抗値が本発明の範囲外の比較例１及び２は、電磁波シールド性や流動性に劣っており、一方、成形条件を適正化して抵抗値が本発明の範囲内にコントロールされた実施例１であれば、電磁波シールド性と成形性及び外観（光沢）を高度のレベルで兼ね備えた成形品が得られた。
【０１４１】
実施例２及び比較例３においても、同様の結果となった。比較例３は、実施例１に較べて、微細炭素繊維の添加量が多いにも関わらず、電磁波シールド性が劣った。言い換えれば、導電性を本発明の範囲にコントロールすることによって、微細炭素繊維の少ない添加量で優れた電磁波シールド性を得ることができることが分かる。
【０１４２】
また、比較例４においては、電磁波シールド性は優れるものの、体積抵抗率の比ρＶＳ／ρＶＣが本発明の範囲よりも小さく（即ち、表面付近の微細炭素繊維の絡み合いが十分に減少していない）、成形性や外観が著しく劣る。
【０１４３】
微細炭素繊維に炭素繊維を併用した実施例４〜７、比較例５〜６においても同様である。
【０１４４】
また、炭素繊維のみを添加した比較例７〜９は、表面と内部の炭素繊維の絡み合いを極端に変化させることができないために、抵抗値を本発明の範囲内にコントロールすることができず、その結果、電磁波シールド性と、外観を両立した成形品は得られなかった。なお、微細炭素繊維と鱗片状黒鉛を併用した組成物を用いた実施例７は、光沢は低いものの、Ｒｚが炭素繊維を添加した成形品に比べて、良好で、ムラのない均一な成形品が得られた。
【０１４５】
また、成分Ａの熱可塑性樹脂をポリカーボネート樹脂からポリブチレンテレフタレートに変えた実施例９及び比較例１２、成形方法を射出成形から押し出し成形に変えた実施例１０及び比較例１３についても、電磁波シールド性に明確な差がある。
【０１４６】
また、実施例の中でも、成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）が１×１０４Ω以上１×１０１２Ω未満であるものは、接触電流が少なく、かつ帯電量も少ない、優れたＥＳＤ防止性を兼ね備える。
【０１４７】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、導電性熱可塑性樹脂組成物の成形品よりなる電磁波シールド部品であって、少ない微細炭素繊維の添加量で優れた電磁波シールド性能を発現し、かつ良好な成形品外観と成形時流動性を保持した電磁波シールド部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】成形品の表面及び内部の微細炭素繊維の分散状態を示す模式図である。
【図２】微細炭素繊維による導電性ネットワークを説明する模式図である。
【図３】図３（ａ）は抵抗値測定用サンプルの切り出し位置を示す成形品の斜視図であり、図３（ｂ）は切り出した破断試料を示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）は成形品の内部の体積抵抗率（ρＶＣ）の測定方法を示す破断試料の断面図であり、図４（ｂ）はこのときの抵抗値の等価回路図である。
【図５】図５（ａ）は成形品の表面を介して測定した体積抵抗率（ρＶＳ）の測定方法を示す破断試料の断面図であり、図５（ｂ）はこのときの抵抗値の等価回路図である。
【図６】本発明に係る微細炭素繊維の屈曲度の測定方法の説明図である。
【図７】実施例及び比較例で作製したシートサンプルの平面図である。
【符号の説明】
１　マトリックス樹脂
２　微細炭素繊維
１０　成形品
１０Ａ　高抵抗層
１０Ｂ　低抵抗層
２０　破断試料
２１Ａ，２１Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ　電極
３０　シートサンプル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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