(57)【要約】      （修正有）【課題】従来のキ−ボ−ドのように、キ−部分と本体との間からの、液体並びに塵の侵入による誤作動等を生じさせない、防水・防塵性能を持つキ−ボ−ドを提供する。【解決手段】従来のキ−ボ−ドの、操作キ−、キ−復元用反発体、本体フレ−ム、本体フレ−ム底板、を除去し、表面にＪＩＳ規格に準じた操作キ−配列を印刷させた（上記キ−配列印刷面の上に、別素材に各操作キ−の形状を個々に印刷したものを、個々該当箇所に貼り付けた）、弾力性を保持したプラス回路敷設フィルム、絶縁フィルム、マイナス回路敷設フィルム、通電による電気信号を制御しコンピュ−タ−本体へ送る為のＩＣ基盤、からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った（ラミネ−トした）キ−ボ−ド。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面にＪＩＳ規格に準じたキ−配列を印刷したプラス回路敷設フィルム、絶縁フィルム、マイナス回路敷設フィルム、ＩＣ基盤からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った（ラミネ−トした）、パソコン用防水・防塵キ−ボ−ド。
【請求項２】
操作キ−の凹凸感を出す為に、上記プラス回路敷設フィルム表面に、別素材に各操作キ−の形状を個々に印刷した物を、個々該当箇所に貼り付けたプラス回路フィルム、絶縁フィルム、マイナス回路敷設フィルム、ＩＣ基盤からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った（ラミネ−トした）、パソコン用防水・防塵キ−ボ−ド。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  この考案は、表面にＪＩＳ規格に準じたキ−配列を印刷した（左記キ−配列印刷面の上に、別素材に各操作キ−の形状を個々に印刷したものを、個々該当箇所に貼り付けた）プラス回路敷設フィルム、絶縁フィルム、マイナス回路敷設フィルム、ＩＣ基盤からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った、（ラミネ−トした）パソコン用防水・防塵キ−ボ−ドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来のパソコン用キ−ボ−ドの構造は、操作キ−、本体フレ−ム、キ−復元用反発体、プラス回路、絶縁フィルム、マイナス回路、ＩＣ回路、本体フレ−ム底板、からなっており、構造上操作キ−と本体フレ−ムとの間に隙間が存在し、コ−ヒ−等の液体をこぼした際、操作キ−と本体フレ−ムとの隙間から本体内部に液体が入り込み、プラス回路とマイナス回路をショ−トさせるなど、様々な弊害を生じさせてしまうものであった。【０００３】  又、操作キ−と本体フレ−ムの隙間からの埃の侵入も、キ−ボ−ド機能の誤作動等の弊害を生じさせてしまうものであった。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】  従来のキ−ボ−ドの、操作キ−、キ−復元用反発体、本体フレ−ム、本体フレ−ム底板、を除去した構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った（ラミネ−トした）防水・防塵キ−ボ−ドが必要と思われた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  従来のキ−ボ−ドの、操作キ−、キ−復元用反発体、本体フレ−ム、本体フレ−ム底板を除去し、弾力性を保持したプラス回路敷設フィルム（回路はフィルム裏面に通電性インクにて印刷敷設）、絶縁フィルム（プラス回路とマイナス回路の接点部の接触を確保する為、接点接触部分のみ、個々にくりぬき通電用スペ−スをもうけた物）、マイナス回路敷設フィルム（回路はフィルム表面に通電性インクにて印刷施設）、通電による電気信号を制御しコンピュ−タ−本体へ送る為のＩＣ基盤（各メ−カ−基盤の転用可能）からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆う。（ラミネ−トする。）【０００６】  プラス回路敷設フィルム表面には、ＪＩＳ規格に準じたキ−配列を印刷し、（上記キ−配列印刷面の上に、別素材に各操作キ−の形状を個々に印刷したものを、個々該当箇所に貼り付け）、その加圧部分は、同フィルム裏面等の各回路図の該当のキ−の回路接触箇所に一致させ、当該キ−部分に加圧すると該当回路が接触、通電する構造にする。【０００７】  上記構造により、構造体を覆っている（ラミネ−トしている）防水ビニ−ル等の素材越しに、プラス回路敷設フィルム上面に印刷された（別素材に各操作キ−形状に印刷されたものが、個々に貼り付けられた）該当キ−部分を押すと、フィルム裏面の回路接点部が下方向に押され、絶縁フィルムのくりぬき部分の通電用スペ−スを通り、マイナス回路敷設フィルム表面に敷設された相対的回路接点部に接触し通電し、加圧を解除すると、プラス回路敷設フィルム自身の復元性により、接点が離反し、通電前の状態に復帰するといった行程をふまえるのが本考案である。
【考案の効果】
【０００８】  本考案により、印刷技術上可能な範囲内においては大きさに制限を受けない、完全防水・防塵の超薄型キ−ボ−ドを低コストで市場に提供できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】  プラス回路敷設フィルムは弾性力を保持させる関係上、厚さ２ｍｍ程度のウレタン系ビニ−ル等の弾力性の高い材質の物が良いと思われ、絶縁フィルムは絶縁性の確保並びに、パンチ等での通電用スペ−スをくりぬく加工性の面から、厚さ２ｍｍ程度の塩化ビニ−ル等の材質、マイナス回路敷設フィルムは、上部からの力を確実に受け止めることによる、確実な電気接点の確保から、厚さ１ｍｍ程度のプラスチック性のものが良いと思われる。
又、上記３枚のフィルム並びにＩＣ基盤部からなる構造体を覆う（ラミネ−トする）防水ビニ−ル等の素材は、耐久性等を考慮して、厚さ１ｍｍ程度の透明で軟質な物が良いと思われ、キ−ボ−ド自身の厚みは５ｍｍ程度が良いと思われる。
さらに、操作キ−の凹凸感を出す為に、プラス回路敷設フィルム表面の操作キ−印刷面の上に、別素材に各操作キ−の形状を個々に印刷したものを、個々該当箇所に貼り付ける場合の、各操作キ−の形状を個々に印刷する別素材としては、厚さ２ｍｍ程度のウレタン系ビニ−ル等の弾力性の高い材質の物が良いと思われる。
【産業上の利用可能性】
【００１０】  完全防水・防塵であり、又、厚さ５ｍｍ程度の超薄型で各構造部材の弾力性から、湾曲性も兼ね備えたキ−ボ−ドであり、産業上その利用可能性は無限大とも思われる。（キ−ボ−ド縦横の大きさは回路敷設フィルムの印刷上可能な範囲内において、大きさの制限を受けない。）
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本体断面図。
【図２】プラス回路敷設フィルム表面図。
【図３】プラス回路敷設フィルム裏面図。
【図４】プラス回路敷設フィルム断面図。
【図５】絶縁フィルム表面図。
【図６】絶縁フィルム断面図。
【図７】マイナス回路敷設フィルム表面図。
【図８】マイナス回路敷設フィルム断面図。
【符号の説明】
【００１２】  １．プラス回路敷設フィルム。
２．プラス回路敷設フィルム表面、入力キ−印刷部（キ−貼り付け部）。
３．プラス回路敷設フィルム裏面、回路接点部。
４．絶縁フィルム。
５．絶縁フィルム、回路接点用通電スペ−ス。
６．マイナス回路敷設フィルム。
７．マイナス回路敷設フィルム表面、回路接点部。
８．本体覆い用（ラミネ−ト用）防水ビニ−ル等。
９．ＩＣ基盤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年7月11日(2005.7.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面にＪＩＳ規格に準じたキ−配列を印刷したプラス回路敷設フィルム、絶縁フィルム、マイナス回路敷設フィルム、ＩＣ基盤からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った、パソコン用防水・防塵キ−ボ−ド。
【請求項２】
操作キ−の凹凸感を出す為に、上記プラス回路敷設フィルム表面に、別素材に各操作キ−の形状を個々に印刷した物を、個々該当箇所に貼り付けたプラス回路フィルム、絶縁フィルム、マイナス回路敷設フィルム、ＩＣ基盤からなる構造体を防水ビニ−ル等にて全面的に覆った、パソコン用防水・防塵キ−ボ−ド。