(57)【要約】      （修正有）【課題】輝度を下げないで異色光リング現象を抑える発光ダイオードのチップカバー層構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードのチップカバー層構造は、チップ３０の上方に透明隙間層６２を被せ・その上に蛍光材４０を混ぜた効果層６３を被せ、その効果層とチップ最上層に対応する位置の厚みは、チップ側面位置に相対する厚みより厚い。そのため凸状の効果層は、チップ最上層と側面光線と蛍光材の波長結合が平衡し、有効に異色リングの発生を抑える。【選択図】図3
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主に積載部にチップ及び蛍光材を固定し、金線でチップの電極層と導電端子を連接する発光ダイオードのチップカバー層構造において、
積載部はチップの上方に透明隙間層が被さり、その透明隙間層の上方には蛍光材を混ぜた効果層が被さり、その効果層とチップ最上層の相対位置の厚みは、チップ側面位置の厚みより厚く、それにより、チップ最上層と側面の光線と蛍光材の波長結合が平衡し、異色光リングの発生を抑えることを特徴とする発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項２】
前記効果層は、上方に凸状の透光層が被さることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項３】
前記積載部は、底層に蛍光材が設置され、チップの底部には蛍光材に埋め込むための固定段が成形されることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項４】
前記積載部は、底層に蛍光材が設置され、チップの底部には蛍光材に埋め込むための固定段が成形され、効果層の上方には透明問隔層が被さることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項５】
前記効果層は、エポキシ樹脂を混入した蛍光材で、硬化させて凸状形体にすることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項６】
前記透明隙間層は、透明絶縁ゴムを硬化して凸状形体にすることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項７】
前記透明隙間層及び透光層は、透明絶縁ゴムを降下して凸状形休にすることを特徴とする請求項3記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードのチップカバー層構造に関するもので、有効に異色光リング消去するものである。
【背景技術】
【０００２】
図1に示すとおり、チップの光線と蛍光材で波長結合し、特定色の光を発するのが発光ダイオードである。発光ダイオードは、密封体内部に同極の導電端子10及び積載部20が設置され、積載部20にはチップ30及び蛍光材40が固定される。他に金線50によって、チップ30の電極層31と導電端子10が連結される。
【０００３】
導電端子10に電気を通すと、チップ30は蛍光材40を通して放射された光線、即ち蛍光材40の波長結合により、特定色の光を形成する。例として、公知の白色発光ダイオードは、チップが発した青色の光が黄色の蛍光材を通して放射され、青と黄が結合して、白色効果をもたらす。図1に示す公知の発光ダイオードの構造では、チップ30主体上層の空間に蛍光材のカバーがあたらず、チップ30が上向きに直射した光線は反対側に反射した光線と同じく、蛍光材の結合作用を受けることができない。このため、はっきりとした異色光リングが形成される。
【０００４】
更に市場には、チップ30表層カバーに相当の厚みを具えた白色絶縁ゴムの発光ダイオードがある。白色絶縁ゴムを通して放射される作用によって、異色光リング作用を緩和することを目的としている。しかし、僅かに異色光リング現象が発生し、チップ上方には一層の白色カバー層が設置されるため、発光ダイオードの輝度は低下してしまう。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、異色光リング現象を消去するために設置した白色カバー層によって、輝度が低下してしまう点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案は、チップの上方に透明隙間層を被せ、その上に蛍光材を混ぜた効果層を被せ、その効果層とチップ最上層に対応する位置の厚みは、チップ側面位置に相対する厚みより厚い。そのため凸状の効果層は、チップ最上層と側面光線と蛍光材の波長結合が平衡し、有効に異色リングの発生を抑えることを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の発光ダイオードのチップカバー層構造は、輝度を下げないで異色光リング現象を抑えるという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
図2に示すとおり、本考案は、密封体70内に異なる電極の導電端子10と積載部20が設置される。この密封体70はエポキシ材もしくは透明材で、積載部20内にチップ30及び蛍光材40が納置される。別に金線50によってチップ30の電極層31と導電端子10が連結する。導電端子10が通電すると、チップ30は蛍光材40を通して放射された光線、即ち蛍光材40と波長結合して特定色の光を形成する。
【０００９】
図3に示すとおり、チップ30の上方カバーには、透明隙間層62があり、その透明隙間層62上方には蛍光材40が混合された効果層63が被さる。実施時、透明隙間層62は透明絶縁ゴムによって硬化して凸状の構造形体になっている。その効果層63は粉末状の蛍光材40とエポキシ樹脂が混合されたもので、硬化後凸状形体から、効果層63上方に、透明絶縁ゴムによって硬化し、凸形体の透光層64が被さる。これらによって、チップ30の保護作用を形成し、異色光リングを防止するカバー構造となる。
【００１０】
効果層63とチップ30最上層の相対位置の厚みはチップ30側位置の厚みより厚く、それによって突出した効果層63は、チップ30の最上層と側面光線と蛍光材の波長結合が平衡し、有効に異色光リングの発生を抑える。
【００１１】
図2及び図3に示す実施例に於いて、積載部20導電端子10上に設置された碗型構造体で、そのチップ30底部には別の蛍光材40が設置される。チップ30底部に設置された蛍光材40は蛍光粉末と接着剤が混合されて構成され、それによって、積載部20底層に塗布される。チップ30底部には蛍光材40に埋め込む固定段を具え、それによってチップ30と積載部20は圃定される。
【００１２】
更に図4に示すとおり、発光ダイオ一ドを直接回路板80上に設置する。その回路板80上には予め凹んだ積載部20が成形され、各導電端子(図未提示)は、直接回路板80の回路接続ポイントに配置される。前述した蛍光材40、チップ30、及び透明隙間層62、効果層63、透光層64等のユニットは、凹形の積載部20内に順に設置され、回路板構成の発光ダイオ一ドを形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】公知の発光ダイオード構造指示図である。
【図２】本考案第一実施例の発光ダイオード構造指示図である。
【図３】本考案発光ダイオードのチップカバー層構造の拡大指示図である。
【図４】本考案第二実施例の発光ダイオード構造指示図である。
【符号の説明】
【００１４】
10  導電端子
20  積載部
30  チップ
31  電極層
40       
蛍光材
50       
金線
62       
透明隙間層
63       
効果層
64  透光層
70       
密封体
80  回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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