(57)【要約】    【課題】  ゴールドフィンガーユニットの面積を大幅に増加させず、正方向インパクト工程を延長することにより、工程が簡素化され、また、逆方向インパクトによる、チップに与える衝撃力を低減できて信頼性が向上されるゴールドフィンガー構造を提供する。    【解決手段】  パッケージ積層構造に適用され、パッケージ積層構造は、複数の層からなるチップからなり、各層のチップ上には、複数の導線が設置され、導線には、複数のゴールドフィンガーユニットが接続され、当該ゴールドフィンガーユニットは、ゴールドフィンガーセット上に設置され、ゴールドフィンガーユニットの形状が、湾曲角度の条状構造であり、導線に沿って、ゴールドフィンガーユニットの正方向まで、インパクトして、また、ゴールドフィンガーユニットの正方向に対応して変更する。【選択図】図４
0003110323.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
当該パッケージ積層構造に、少なくとも2層のチップが設置され、各当該チップ上に、複数の導線が設置され、また、複数のゴールドフィンガーセットが当該導線に接続され、各当該ゴールドフィンガーセットに、複数のゴールドフィンガーユニットが含まれる、パッケージ積層構造に応用される、ゴールドフィンガー構造であって、
当該ゴールドフィンガーユニットの形状が、湾曲角度の条状構造であり、当該ゴールドフィンガーユニットの形状が、当該導線に沿って、当該ゴールドフィンガーユニットの正方向まで、接続され、当該ゴールドフィンガーユニットの正方向に対応して変更する、ことを特徴とする、ゴールドフィンガー構造。
【請求項２】
当該ゴールドフィンガーユニットの形状が、く文字である、ことを特徴とする、請求項1に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項３】
当該ゴールドフィンガーユニットの形状が、L文字である、ことを特徴とする、請求項1に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項４】
一部の当該チップ上の一部の異なる当該導線は、それぞれ、同一な当該ゴールドフィンガーセットの同一な当該ゴールドフィンガーユニット上に接続される、ことを特徴とする、請求項1に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項５】
当該導線の材質は、金やアルミニウム或いは銅からなる群から選択されるいずれかの一つである、ことを特徴とする、請求項1に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項６】
当該湾曲角度は、円弧状である、ことを特徴とする、請求項1に記載のゴールドフィンガー構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ゴールドフィンガー構造に関し、特に、パッケージ積層構造に応用されるゴールドフィンガー構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
構造が複雑で、高密度や超薄い多機能のシステムに対する需要に満足するため、パッケージ積層構造の技術が、発展し続き、マルチチップパッケージ積層構造も、幅広く応用され、チップパッケージ積層技術とは、一つのICチップを直接にもう一つのチップ上に積層して、そして、電気的に接続して、パッケージする技術であり、これにより、機能の増加や面積の節約が実現される。
【０００３】
図1は、従来のパッケージ積層構造の概念図であり、パッケージ積層構造10には、異なる機能である上、下層チップ102、103が設置され、上層チップ102と下層チップ103上には、ゴールドフィンガー（Finger）106に接続される複数の導線104が設置され、ゴールドフィンガー106の形状は、規律的な形状である長方形や楕円形であり、上層チップ102と下層チップ103とを、同一のゴールドフィンガー106により、電気的に接続する時、即ち、多数の導線104を同一のゴールドフィンガー106までインパクトする時、工程上には、問題があり、それは、一般の従来のインパクト工程においては、正方向インパクトを採用し、即ち、上、下層チップ102、103からゴールドフィンガー106までインパクトし、図2は、ゴールドフィンガー106上に正方向インパクトされる一部の拡大概念図であり、そのインパクト方向は、上、下層チップ102、103から、ゴールドフィンガー106へインパクトする方向であり、正方向インパクトで、ゴールドフィンガー106上に、半田付けポイントを形成する時、鋼嘴印108により、導線104を下に押して、インパクト工程を完成し、これにより、導線104の一部は、目尻の筋の形状の構造110になるため、ゴールドフィンガー106上には、余計に多い、鋼嘴印108の圧合距離を残すことが必要である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、ゴールドフィンガー構造を改良するものである。
【０００５】
上記の問題点を解決するため、一般的に、二つの方法があり、その一つは、ゴールドフィンガー106の面積を増大する方法であるが、図3のように、この方法は、有限である設計空間（Layout
Space）によって制限されるため、ゴールドフィンガー106が増大できる面積が制限され、他の一つは、逆方向インパクト工程を適用する方法であり、即ち、ゴールドフィンガー106から、チップまでインパクトする方法であるが、逆方向インパクトは、従来のパッケージ工場が、よく使用するインパクト工程ではなく、また、逆方向インパクトでは、まず、チップ表面上にバンプ（Bump）を植付けして、ゴールドフィンガー106から、そのバンプをパンチするから、バンプを植え付けるという工程が、増え、また、信頼性にも、問題があり、例えば、ホバーインパクトである時、チップの下方には、支持されていないから、逆方向インパクトは、正方向インパクトにより、チップに多い衝撃力を与える。
【０００６】
本考案は、上記の問題を解決するため、上記の欠点を改善できる、ゴールドフィンガー構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の主な目的は、ゴールドフィンガー構造を変更することにより、設計空間（Layout
Space）の面積を低減する、ゴールドフィンガー構造を提供する。
【０００８】
本考案の他の目的は、ゴールドフィンガー構造を変更して、正方向インパクト工程を延長することにより、工程が簡素化され、また、信頼性が向上され、逆方向インパクトによる、チップに与える衝撃力を低減できる、ゴールドフィンガー構造を提供する。
【０００９】
本考案は、上記の目的を達成するため、少なくとも2層のチップが設置され、各チップ上に、複数の導線が設置され、また、複数のゴールドフィンガーセットが導線に接続され、各ゴールドフィンガーセットに、複数のゴールドフィンガーユニットが含まれる、パッケージ積層構造に応用される、ゴールドフィンガー構造であって、ゴールドフィンガーユニットの形状が、湾曲角度の条状構造であり、ゴールドフィンガーユニットの形状が、導線に沿って、ゴールドフィンガーユニットの正方向まで、接続され、ゴールドフィンガーユニットの正方向に対応して変更する、ことを特徴とする、ゴールドフィンガー構造である。
【００１０】
以下、具体的な実施例と図面とを参照しながら詳しく説明し、これにより、本考案の目的や技術内容、特徴及び達成できる効果は、良く分かるようになる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案に係わるゴールドフィンガー構造は、パッケージ積層構造に応用され、図4は、パッケージ積層構造においてゴールドフィンガーユニットまでインパクトする概念図であり、パッケージ積層構造50には、例えば上層チップ502と下層チップ504である、異なる機能を有する複数の層からなるチップが含有され、各チップには、複数の導線506が設置され、そして、有るゴールドフィンガーセットが、導線506に接続され、導線506の材質は、金やアルミニウム或いは銅であり、各ゴールドフィンガーセットには、複数のゴールドフィンガーユニット508が含有され、複数の層からなるチップは、導線506を介してゴールドフィンガーセットまでインパクトするため、電気的に接続され、ゴールドフィンガーユニット508の形状は、導線506に沿ってゴールドフィンガーユニット508の正方向までインパクトされ、また、ゴールドフィンガーユニット508の正方向に対応して、変更し、また、且ゴールドフィンガーユニット508の形状は、湾曲角度の条状構造であり、ゴールドフィンガーユニット508の湾曲角度は、一般のゴールドフィンガーユニット508の長方形や楕円形に従って湾曲してもいいし、円弧状でもよく、また、ゴールドフィンガーユニット508の全体形状は、図中のように、く文字や図5のようなL文字でもよく、また、パッケージ積層構造50にある一部のチップ上の一部の異なる導線506は、それぞれ、同一なゴールドフィンガーセットの同一なゴールドフィンガーユニット508上に接続される。
【００１２】
その中、図6は、ゴールドフィンガーユニット508の形状の拡大概念図であり、正方向インパクトを延長するため、逆方向インパクト工程を採用せず、また、ゴールドフィンガーユニット508の面積を大幅に増加させないため、図6のように、異なるチップ上から同一なゴールドフィンガーユニット508までインパクトする時、まず、各導線506インパクトの圧合距離において、予めに鋼嘴印の位置510、512をキープして、そして、予めにキープした全ての鋼嘴印の位置510、512により、設計空間（Layout
Space）を設計し、即ち、ゴールドフィンガーユニット508の形状である。
【００１３】
その中、ゴールドフィンガーユニット508の形状は、一般のゴールドフィンガーユニット508の長方形や楕円形に従って変更できるため、湾曲角度を有する条状構造のゴールドフィンガーユニット508が設計できる。
【００１４】
3層以上のチップである時、二つの湾曲角度以上を有するゴールドフィンガーユニット508も設計でき、このゴールドフィンガーユニット508の面積が、従来技術においてゴールドフィンガーを増大する方法より、遥かに小さいし、また、正方向インパクトの工程を延長できるため、工程において、逆方向インパクトを必要としなく、工程の複雑度を低減できる。
【００１５】
本考案は、正方向インパクト工程を延長して、ゴールドフィンガーユニットの面積を大幅に増加させない前提下で、ゴールドフィンガー構造を変更することにより、設計空間（Layout Space）の面積をより小さくして、工程を簡素化し、これにより、信頼性が向上されるだけでなく、正方向インパクト工程を延長できるとともに、チップに対する逆方向インパクトの衝撃力も低減できる、ゴールドフィンガー構造を提供する。
【００１６】
以上は、実施例により、本考案の特徴を説明するもので、その目的は、当該技術をよく熟知するものであれば、本考案の内容が良く分かるし、其れに従って実行できるものであり、本考案の登録請求の範囲は、それにより、制限されるものではなく、故に、本考案に示される精神に従って完成できる等価な修正や変更は、すべてが、登録請求の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来のパッケージ積層構造の概念図である。
【図２】チップをゴールドフィンガー上に正方向インパクトする時の一部の拡大概念図である。
【図３】従来のパッケージ積層構造においてゴールドフィンガー空間を増大する概念図である。
【図４】本考案がパッケージ積層構造に応用される概念図である。
【図５】本考案がパッケージ積層構造に応用される他の概念図である。
【図６】本考案のゴールドフィンガーユニット形状設計の拡大概念図である。
【符号の説明】
【００１８】
10            パッケージ積層構造
102           上層チップ
103           下層チップ
104           導線
106           ゴールドフィンガー
108           鋼嘴印
110           目尻の筋の形状の構造
50            パッケージ積層構造
502           上層チップ
504           下層チップ
506           導線
508           ゴールドフィンガーユニット
510、512      鋼嘴印位置
【図１】
0003110323.tif 000003
【図２】
0003110323.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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