(57)【要約】      （修正有）【課題】構造が簡単であり、放熱効果が極めて良く、且つ形状寸法が薄型軽量で小型化された工業用パソコンに適用できるファンレス型工業用パソコンの放熱装置を提供する。【解決手段】熱伝導用ブロック１とメインボード２及び放熱シェル３とを含むファンレス型工業用パソコンの放熱装置であって、放熱シェル３は、外表面に外方へ延びた放熱フィン３１が複数設けてあり、その内面が熱伝導用ブロック１の一端に接触し、熱伝導用ブロック１の他端がメインボード２で発熱する電子部品に接触することで、電子部品が発生する熱を前記放熱シェル３の放熱フィンより外部に放出できる構成とした。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導用ブロックとメインボード及び放熱シェルとを含むファンレス型工業用パソコンの放熱装置であって、
前記放熱シェルは、外表面に外方へ延びた放熱フィンが複数設けてあり、その内面が前記熱伝導用ブロックの一端に接触し、前記熱伝導用ブロックの他端が前記メインボードでの発熱する電子部品に接触することを特徴とするファンレス型工業用パソコンの放熱装置。
【請求項２】
前記電子部品はマイクロプロセッサー又はチップであることを特徴とする、請求項１に記載のファンレス型工業用パソコンの放熱装置。
【請求項３】
前記熱伝導用ブロックは、外形形状が発熱する複数の電子部品の外形に合致し、且つ前記電子部品と結合することを特徴とする請求項１に記載のファンレス型工業用パソコンの放熱装置。
【請求項４】
前記放熱シェルに形成した放熱フィンは、前記放熱シェルの外表面に前，後方向或いは左，右方向に所定の間隔で配列していることを特徴とする請求項１に記載のファンレス型工業用パソコンの放熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はファンレス型工業用パーソナルコンピュータ（以下パソコンという）の放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子製品は、どんどん薄形軽量の小型化が計られ、高速化・高機能性を有し、かつ高周波数が使用されるため、それに伴い電子機器の発熱量も多くになってきている。
特に、３ＧＨｚ以上の周波数のマイクロプロセッサーの使用にあっては、その発熱量が８０Ｗであるので、パソコン筐体内の放熱が難しい課題である。
工業用パソコンは、作業環境の制限により本体の寸法が家庭用パソコンよりも一層薄形軽量の小型化が計られるようになっているので、放熱条件がさらに厳しい。
【０００３】
現在、放熱フィンの材質は、銅やアルミニウムを採用するのが一般的である。
銅の熱伝導係数はアルミニウムよりも大きいが、銅は比重がより大きくて、硬さ及び融点がより高く、かつ値段が高価となるので、大量生産にむかず、市場占有率は僅か５％を占めているに過ぎない。
一方、アルミニウム製の放熱フィンでは、その放熱効率が電子製品の放熱量に追いつかないという問題点がある。
【０００４】
電子部品及び電子部品を組み込んだ装置が、運転中に熱を発生することは止むを得ないことである。従って、発生した熱を伝導・対流・輻射などの方法によって外部に放出して、電子製品の作業温度を低下させ、システムの運転の安定性および信頼性を維持する必要がある。
【０００５】
電子部品の放熱方式においては放熱フィンが採用されているが、従来の放熱フィンは、電子部品の表面に固定されて熱を伝導するための部品であって、電子部品で発生された熱を外部に放出するようにしたものである。
そして、その構造は底板とフィンとを含み、底板が電子部品に直接に接触し、発生された熱が底板に伝導され迅速に拡散することができるようになっている。放熱フィンは、熱を外部に放出するためのものであるから、放熱のために表面積が広く作られていて、底板から伝導された熱が対流作用により外部に放出される。
【０００６】
放熱フィンは、表面積が広いほど放熱効果を向上することができ、それにより、電子製品に対する悪影響がなくなり、電子部品の機能を十分に発揮できるようにさせる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、放熱フィンの放熱効果をさらに向上させるために、放熱フィンの上部にファンを増設することが行われるが、工業用パソコンの形状寸法がより薄型軽量で小型化されているので、装置の内部は対流作用が発生しにくく、更にファンを設置する空間もないので、工業用パソコンの放熱問題を解決するための構成を達成するのは極めて困難であった。
【０００８】
本考案の主な目的は、構造が簡単であり、放熱効果が極めて良い放熱装置を提供する。
【０００９】
本考案の次の目的は、形状寸法が薄型軽量で小型化された工業用パソコンに適用できる放熱装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本願の考案に係るファンレス型工業用パソコンの放熱装置は、熱伝導用ブロックとメインボード及び放熱シェルとを含むファンレス型工業用パソコンの放熱装置であって、前記放熱シェルは、外表面に外方へ延びた放熱フィンが複数設けてあり、その内面が前記熱伝導用ブロックの一端に接触し、前記熱伝導用ブロックの他端が前記メインボードで発熱する電子部品に接触することを特徴とする。
【００１１】
請求項２の考案は、請求項１に記載のファンレス型工業用パソコンの放熱装置において、前記電子部品がマイクロプロセッサー又はチップであることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の考案は、請求項１に記載のファンレス型工業用パソコンの放熱装置において、前記熱伝導用ブロックは、外形形状が発熱する複数の電子部品の外形に合致し、且つ前記電子部品と結合することを特徴とする。
【００１３】
請求項４の考案は、請求項１に記載のファンレス型工業用パソコンの放熱装置において、前記放熱シェルに形成した放熱フィンは、前記放熱シェルの外表面に前，後方向或いは左，右方向に所定の間隔で配列していることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１４】
本考案に係るファンレス型工業用パソコンの放熱装置によれば、構造が簡単であり、放熱効果が極めて良く、且つ形状寸法が薄型軽量で小型化された工業用パソコンに適用できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００１６】
まず、図１と図２を参照する。本考案に係るファンレス型工業用パソコンの放熱装置は、熱伝導用ブロック１とメインボード２と放熱シェル３とを備えたものである。
【００１７】
前記放熱シェル３は、アルミニウムを溶融した後、押出し金型により全体が底部開放の断面コ字状に形成され、外表面には外方に延びる板状の放熱フィン３１が所定の間隔で複数一体形成されたものである。
【００１８】
前記放熱シェル３の放熱フィン３１は、前記放熱シェル３の外表面の前，後方向に所定の間隔で配列される。
なお、前記放熱フィンは、前記放熱シェル３の外表面の左，右方向に所定の間隔で配列してもよいことは勿論である。
【００１９】
前記放熱フィン３１は、放熱シェル３の、空気と接触する表面積を増加させるものである。放熱シェル３の前面及び後面の切断面３２にはネジ穴３３が複数設けてあり、前記ネジ穴３３にネジを係合して、前蓋３４と後蓋３５が固定される。前記前蓋３４と後蓋３５には、スイッチ３４１や、接続ポート３４２、メモリカード用脱着ゾーン３４３などが設けてある。
前記放熱シェル３の内面には、熱伝導用ブロック１の一端が接触するように配設されており、前記熱伝導用ブロック１の他端がメインボード２で発熱する電子部品に接触するようになっている。
【００２０】
前記電子部品はマイクロプロセッサー２１又はチップ２２などである。前記熱伝導用ブロック１は、その外形形状が、発熱する複数の前記電子部品の外形に合致するように形成されていて、且つ前記電子部品と結合される。
したがって、マイクロプロセッサー２１又はチップ２２などの電子部品に通電して発熱された熱は、前記熱伝導用ブロック１を介して放熱シェル３まで伝導されて、放熱シェル３の外面にある放熱フィン３１により外部に放出されるので、工業用パソコンの内部にさらにファンを設置する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本考案のファンレス型工業用パソコンの放熱装置の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１の組み立て使用状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１        熱伝導用ブロック            ２        メインボード
２１      マイクロプロセッサー        ２２      チップ
３        放熱シェル                  ３１      放熱フィン
３２      切断面                      ３３      ネジ穴
３４      前蓋                        ３４１    スイッチ
３４２    接続ポート                  ３５      後蓋
３４３    メモリカード用脱着ゾーン
【図１】
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【図２】
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