(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線基板の表面に形成された孔部に樹脂を埋め込む装置においては、孔版等を用いないで、孔部に樹脂を簡単に埋め込むことができるようにすること。【解決手段】プリント配線基板８の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂７ａを埋め込む方法であって、前記プリント配線基板上の近傍に前記高粘度液状樹脂７ａを吐出する吐出ノズル２を配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズル２前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むことにより、孔版等を用いないで、孔部に樹脂を簡単に埋め込むことができるようになる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む方法であって、
前記プリント配線基板上の近傍に前記高粘度液状樹脂を吐出する吐出ノズルを配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、
前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズルと前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むこと
を特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み方法。
【請求項２】
前記吐出ノズルと展延用部材とを対にし、これらを複数配設させたこと
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の孔部埋め込み方法。
【請求項３】
前記展延用部材は、
スキージまたはロールであること
を特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板の孔部埋め込み方法。
【請求項４】
プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む方法であって、
前記プリント配線基板に接触させてスキージを配設し、
該スキージの内側にスリットを形成し、該スリットから前記高粘度液状樹脂を吐出させ、
前記スキージのスリットから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該スキージを前記プリント配線基板と水平に移動させて、前記高粘度液状樹脂を吐出させると同時に展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むこと
を特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み方法。
【請求項５】
プリント配線基板の表面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込んだ後、反転させて裏面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込むこと
を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線基板の孔部埋め込み方法。
【請求項６】
プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む装置であって、
前記プリント配線基板上の近傍に前記高粘度液状樹脂を吐出する吐出ノズルを配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、
前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズルと前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込む構成にしたこと
を特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み装置。
【請求項７】
前記吐出ノズルと展延用部材とを対にし、これらを複数配設させたこと
を特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板の孔部埋め込み装置。
【請求項８】
前記展延用部材は、
スキージまたはロールであること
を特徴とする請求項６または７に記載のプリント配線基板の孔部埋め込み装置。
【請求項９】
プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む装置であって、
前記プリント配線基板に接触させてスキージを配設し、
該スキージの内側にスリットを形成し、該スリットから前記高粘度液状樹脂を吐出させ、
前記スキージのスリットから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該スキージを前記プリント配線基板と水平に移動させて、前記高粘度液状樹脂を吐出させると同時に展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込む構成にしたこと
を特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み装置。
【請求項１０】
プリント配線基板の表面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込んだ後、反転させて裏面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込むこと
を特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のプリント配線基板の孔部埋め込み装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込むプリント配線基板の孔部埋め込み方法及びプリント配線基板の孔部埋め込み装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、プリント配線基板は、電子機器の電気回路等に使用されている。近年、電子機器等の小型化・軽量化・多機能化等により、プリント配線基板自体を小型化・軽量化する要望があり、小型化として、電気回路の高密度化や、プリント配線基板の多層化すると共に、軽量化として、プリント配線基板を薄型化する研究が行われている。
【０００３】
プリント配線基板の多層化においては、非貫通の孔を空ける際に、レーザー等を用いて加工することが多いため、前記プリント配線基板の品質を確保する上で、前記レーザーの照射距離を一定にし、安定化させること重要である。
【０００４】
このレーザーの照射距離を一定にし、安定化させるためには、プリント配線基板自体の表面が平面状であるということが必要であるため、該プリント配線基板の表面に孔部が形成されることを防ぐ必要がある。
【０００５】
しかし、プリント配線基板を多層化させる場合には、それぞれの層に配線パターン等を設けることが多く、該配線パターン等を設けた状態で多層化させるため、プリント配線基板表面の孔部の形成を防ぐことは、困難である。
【０００６】
そこで、プリント配線基板の表面を平面状にする方法としては、従来より、プリント配線基板の表面に形成された孔部に液状の樹脂等を埋め込むという方法が用いられている。
【０００７】
プリント配線基板の表面に形成された孔部に液状の樹脂等を埋め込んで平面状にする装置としては、例えば、被印刷物を乾燥する乾燥室と、乾燥室の後段に設けられ、真空下で被印刷物に樹脂を印刷供給する印刷室とを具備した真空印刷装置がある（特許文献１参照）。
【０００８】
この特許文献１の従来技術においては、被印刷物に樹脂を供給する部分に対応する孔を形成させた孔版を前記被印刷物の上部に乗せ、樹脂供給ノズルがら供給された樹脂を２つのスキージを移動させることにより、被印刷物の表面に形成された孔部に前記樹脂を埋め込むというものである。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−２８６２７７号公報（請求項１、図１）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来技術においては、被印刷物に樹脂を供給して、該被印刷物の表面に形成された孔部を埋め込む際に、孔版が必要であり、該孔版は、前記被印刷物の種類毎に用意しなければならないため、複数種の被印刷物の表面に形成された孔部を埋め込む場合には、それぞれに孔版を用意しなければならないばかりでなく、前記被印刷物の種類の変更毎に、前記孔版を交換しなければならないため、作業の工数が嵩むという問題点を有している。
【００１１】
従って、従来のプリント配線基板の表面に形成された孔部に樹脂を埋め込む装置においては、孔版等を用いないで、孔部に樹脂を簡単に埋め込むことができるようにするということに解決しなければならない課題を有している。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第１の発明は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む方法であって、前記プリント配線基板上の近傍に前記高粘度液状樹脂を吐出する吐出ノズルを配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズルと前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むことを特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み方法を提供するものである。
【００１３】
この第１の発明において、前記吐出ノズルと展延用部材とを対にし、これらを複数配設させたこと；前記展延用部材は、スキージまたはロールであること；を付加的な要件として含むものである。
【００１４】
本発明に係る第２の発明は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む方法であって、前記プリント配線基板に接触させてスキージを配設し、該スキージの内側にスリットを形成し、該スリットから前記高粘度液状樹脂を吐出させ、前記スキージのスリットから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該スキージを前記プリント配線基板と水平に移動させて、前記高粘度液状樹脂を吐出させると同時に展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むことを特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み方法を提供するものである。
【００１５】
これら第１〜第２の発明において、プリント配線基板の表面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込んだ後、反転させて裏面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込むことを付加的な要件として含むものである。
【００１６】
本発明に係る第３の発明は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む装置であって、前記プリント配線基板上の近傍に前記高粘度液状樹脂を吐出する吐出ノズルを配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズルと前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込む構成にしたことを特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み装置を提供するものである。
【００１７】
この第３の発明において、前記吐出ノズルと展延用部材とを対にし、これらを複数配設させたこと；前記展延用部材は、スキージまたはロールであること；を付加的な要件として含むものである。
【００１８】
本発明に係る第４の発明は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む装置であって、前記プリント配線基板に接触させてスキージを配設し、該スキージの内側にスリットを形成し、該スリットから前記高粘度液状樹脂を吐出させ、前記スキージのスリットから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該スキージを前記プリント配線基板と水平に移動させて、前記高粘度液状樹脂を吐出させると同時に展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込む構成にしたことを特徴とするプリント配線基板の孔部埋め込み装置を提供するものである。
【００１９】
これら第３〜第４の発明において、プリント配線基板の表面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込んだ後、反転させて裏面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込むことを付加的な要件として含むものである。
【００２０】
本発明に係るプリント配線基板の孔部埋め込み方法及び孔部埋め込み装置は、プリント配線基板上の近傍に高粘度液状樹脂を吐出する吐出ノズルを配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズルと前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むことによって、孔版等を用いないで、孔部に樹脂を簡単に埋め込むことができるのである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置を略示的に示した説明図を図１に示す。プリント配線基板の孔部埋め込み装置１の内部は、真空状態に維持されており、その内部には、粘度の高い液状の樹脂を吐出できる吐出ノズル２と、展延用部材としてのスキージ３とが配設されている。
【００２２】
吐出ノズル２には、ホース４が接続されており、該ホース４は、その途中に自動弁５を介して圧送ポンプ６に接続されている。圧送ポンプ６には、前記高粘度液状樹脂７が収容されており、該圧送ポンプ６を操作することにより、前記高粘度液状樹脂７を圧送して吐出ノズル２から吐出させることができる。
【００２３】
また、緊急時等の場合には、圧送ポンプ６から高粘度液状樹脂７が圧送されたとしても、自動弁５を閉じることにより、吐出ノズル２に高粘度液状樹脂７が供給されることを停止することができる。
【００２４】
このように、圧送ポンプ６から吐出ノズル２に圧送することにより、プリント配線基板８の表面に高粘度液状樹脂７ａを吐出して供給することができるのである。
【００２５】
孔部埋め込み装置１の内部を拡大した説明図を図２に示す。プリント配線基板８の表面には、複数の孔部９が形成されている。この孔部９は、プリント配線基板８の表面から裏面まで貫通した孔であっても良いが、非貫通の穴または配線パターン間の凹部等であっても良い。
【００２６】
プリント配線基板８は、孔部埋め込み装置１の内部に配設されたテーブル１０に載置されている。
【００２７】
前記吐出ノズル２は、プリント配線基板８上の近傍に、稍浮いた状態になるように配設されている。また、前記吐出ノズル２の移動方向Ｙ１に対して後方に近接触させてスキージ３を配設させている。
【００２８】
また、スキージ３は、プリント配線基板８に接する状態で配設されており、これら吐出ノズル２と、スキージ３とは、組み合せて対にされている。この際、スキージ３と、吐出ノズル２とは、移動方向Ｙ１の方向に所定角度傾けた状態で配設させることが好ましい。
【００２９】
そして、吐出ノズル２から所定量の高粘度液状樹脂７ａを吐出させつつ、前記組み合せて対にされた吐出ノズル２と、スキージ３とをプリント配線基板８と水平に移動方向Ｙ１の方向に移動させる。
【００３０】
この際、スキージ３は、吐出ノズル２に近接、且つプリント配線基板８に接触した状態で配設されているため、吐出ノズル２から高粘度液状樹脂７ａが吐出されると略同時に、該高粘度液状樹脂７ａは、スキージ３により展延されることになる。
【００３１】
そのため、高粘度液状樹脂７ａに含まれる水分の蒸発がほとんどなく、且つ、孔部埋め込み装置１の内部が真空状態に維持されているので、プリント配線基板８の表面に形成された孔部９にスムーズに流れ込ませることができ、孔部９に高粘度液状樹脂７ａを簡単に埋め込んで、前記プリント配線基板８の表面に形成された孔部９を埋め込み済み孔部９ａのように補修することができるのである。
【００３２】
この際、図示はしていないが、埋め込み済み孔部９ａに僅かに高粘度液状樹脂７ａが埋め込まれない部分が残ることがあるが、該埋め込まれない部分は、孔部埋め込み装置１の内部が真空状態に維持されているため、脱泡され、前記埋め込まれない部分にも、高粘度液状樹脂７ａが埋め込まれることになる。
【００３３】
このように、真空下でプリント配線基板８上の近傍に高粘度液状樹脂７ａを吐出する吐出ノズル２を配設させ、該吐出ノズル２に近接且つ前記プリント配線基板８に接触させてスキージ３を配設し、前記吐出ノズル２から前記高粘度液状樹脂７ａを吐出させつつ、該吐出ノズル２と前記スキージ３とを前記プリント配線基板８と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂７ａの吐出と略同時に該高粘度液状樹脂７ａを前記スキージ３で展延させることによって、孔部９に高粘度液状樹脂７ａを簡単に埋め込むことでき、その際に、孔版等を用いる必要はないのである。
【００３４】
また、図３に示してあるように、組み合わせて対になっている吐出ノズル２と、スキージ３とを移動方向Ｙ１に対して後方に複数配設させても良く、このように、吐出ノズル２と、スキージ３とを複数配設させることにより、複数の吐出ノズル２と、スキージ３とによって、高粘度液状樹脂７ａを複数回埋め込むことができるようになるため、例えば、孔部９の深さが深い場合であっても、該孔部９に高粘度液状樹脂７ａを埋め込むことができるのである。
【００３５】
更に、プリント配線基板８の表面側と裏面側との両面から高粘度液状樹脂を埋め込む場合を図４の説明図に示し、該プリント配線基板８の表面側に高粘度液状樹脂を埋め込む場合の拡大図を図５（ａ）に示し、その裏面側に高粘度液状樹脂を埋め込む場合の拡大図を図５（ｂ）に示してある。
【００３６】
図４に示してあるように、プリント配線基板８の表面側に高粘度液状樹脂を埋め込む処理をした後、反転装置１１により前記プリント配線基板８を反転させることによって、裏面側に形成された孔部に高粘度液状樹脂を埋め込む処理ができるようになる。このプリント配線基板８の反転としては、例えば、プリント配線基板８の端部を反転装置１１の図示していないアーム等で挟持し、該アームを反転させる等により行うことができる。
【００３７】
このプリント配線基板８を反転させて、該プリント配線基板８の両面側から高粘度液状樹脂を埋め込む処理をする場合には、吐出ノズル２と、スキージ３とを固定させておき、前記プリント配線基板８を移動方向Ｙ２ａのように移動させ、反転装置１１により移動方向Ｙ２ｂ〜Ｙ２ｃのように反転させ、反転されたプリント配線基板８を移動方向Ｙ２ｄのように移動させることが好ましい。
【００３８】
このように、プリント配線基板８を反転させて、該プリント配線基板８の両面側から高粘度液状樹脂を埋め込む処理をした場合には、図５（ａ）のように、孔部９の表面側に高粘度液状樹脂を埋め込んで一部埋め込み済み孔部９ｂにし、前記プリント配線基板８が反転された後に、図５（ｂ）のように、前記一部埋め込み済み孔部９ｂに高粘度液状樹脂を埋め込んで埋め込み済み孔部９ｃのように埋め込むことによって、孔部９の深さが深い場合であっても、高粘度液状樹脂を容易に埋め込むことができるようになる。
【００３９】
本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置の内部を拡大した説明図を図６に示す。この第２の実施の形態においては、前記第１の実施の形態の孔部埋め込み装置１に使用した展延用部材のスキージ３をロールに換えたものであり、その他の構成については、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同一のものについては、同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００４０】
この第２の実施の形態である孔部埋め込み装置２１においては、吐出ノズル２の移動方向Ｙ１に対して後方に近接させてロール２３を配設させており、前記吐出ノズル２とロール２３とは、組み合わせて対になっている。
【００４１】
このように、真空下でプリント配線基板８上の近傍に高粘度液状樹脂７ａを吐出する吐出ノズル２を配設させ、該吐出ノズル２に近接且つ前記プリント配線基板８に接触させてロール２３を配設し、前記吐出ノズル２から前記高粘度液状樹脂７ａを吐出させつつ、該吐出ノズル２と前記ロール２３とを前記プリント配線基板８と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂７ａの吐出と略同時に前記ロール２３で展延させることにより、孔部９に高粘度液状樹脂７ａを簡単に埋め込むことでき、その際に、孔版等を用いる必要はないのである。
【００４２】
このロール２３により高粘度液状樹脂７ａを展延させた場合には、略一定の厚さの高粘度液状樹脂２７の層を形成させることができ、プリント配線基板８の表面全体に該高粘度液状樹脂２７の層を形成させ、該プリント配線基板８の表面を保護することができる。
【００４３】
なお、第２の実施の形態においても、展延用部材であるロール２３と、吐出ノズル２とを複数配設させても良く、また、プリント配線基板８を反転させて、該プリント配線基板８の両面側から高粘度液状樹脂を埋め込むように処理させても良い。
【００４４】
本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置の内部を拡大した説明図を図７に示す。この第３の実施の形態においては、前記第１の実施の形態の孔部埋め込み装置１に使用した展延用部材のスキージ３を高粘度液状樹脂を吐出できるスキージに換え、吐出ノズル２の使用を削減したものであり、その他の構成については、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同一のものについては、同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００４５】
この第３の実施の形態である孔部埋め込み装置３１においては、スキージ３３の内側にスリット３３ａを形成し、図示はしていないが、圧送ポンプに接続されたホースをスキージ３３に接続して、該スキージ３３から高粘度液状樹脂７を吐出できるようにさせたものを使用するものである。即ち、スキージ３３は、吐出ノズルの機能を有する構成になっているものである。
【００４６】
このように、スキージ３３のスリット３３ａから所定量の高粘度液状樹脂７を吐出させつつ、該スキージ３３をプリント配線基板８と水平に移動方向Ｙ１の方向に移動させることにより、前記高粘度液状樹脂７の吐出と同時に、該高粘度液状樹脂７を展延させることができるため、プリント配線基板８の表面に形成された孔部９に高粘度液状樹脂７をより簡単に埋め込むことでき、その際に、孔版等を用いる必要はないのである。
【００４７】
なお、第３の実施の形態においても、スキージ３３を複数配設させても良く、また、プリント配線基板８を反転させて、該プリント配線基板８の両面側から高粘度液状樹脂を埋め込むように処理させても良い。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１の発明に係るプリント配線基板の孔部埋め込み方法は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む方法であって、前記プリント配線基板上の近傍に前記高粘度液状樹脂を吐出する吐出ノズルを配設させると共に、該吐出ノズルに近接且つ前記プリント配線基板に接触させて展延用部材を配設させ、前記吐出ノズルから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該吐出ノズルと前記展延用部材とを前記プリント配線基板と水平に移動させ、前記高粘度液状樹脂の吐出と略同時に前記展延用部材により該高粘度液状樹脂を展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むことにより、孔部に高粘度液状樹脂を簡単に埋め込むことでき、その際に、孔版等を用いる必要はないという優れた効果を奏する。なお、本発明の第３の発明に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置についても同様である。
【００４９】
また、本発明の第２の発明に係るプリント配線基板の孔部埋め込み方法は、プリント配線基板の表面に形成された孔部に真空下で粘度の高い液状の樹脂を埋め込む方法であって、前記プリント配線基板に接触させてスキージを配設し、該スキージの内側にスリットを形成し、該スリットから前記高粘度液状樹脂を吐出させ、前記スキージのスリットから所定量の前記高粘度液状樹脂を吐出させつつ、該スキージを前記プリント配線基板と水平に移動させて、前記高粘度液状樹脂を吐出させると同時に展延させて前記プリント配線基板の表面に形成された孔部に埋め込むことにより、プリント配線基板の表面に形成された孔部に高粘度液状樹脂を簡単に埋め込むことでき、その際に、孔版等を用いる必要はないという優れた効果を奏する。なお、本発明の第４の発明に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置を略示的に示した説明図である。
【図２】同孔部埋め込み装置の内部を拡大した説明図である。
【図３】同孔部埋め込み装置に吐出ノズルとスキージとを複数配設させた場合を示した説明図である。
【図４】同孔部埋め込み装置に反転装置を配設し、プリント配線基板を反転させた場合を示した説明図である。
【図５】（ａ）同孔部埋め込み装置によりプリント配線基板の表面側に高粘度液状樹脂を埋め込む場合を示したものであり、（ｂ）該プリント配線基板の裏面側に高粘度液状樹脂を埋め込む場合を示したものである。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置を略示的に示した説明図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線基板の孔部埋め込み装置を略示的に示した説明図である。
【符号の説明】
１、２１、３１  孔部埋め込み装置
２  吐出ノズル
３、３３  スキージ
４  ホース
５  自動弁
６  圧送ポンプ
７、７ａ  高粘度液状樹脂
８  プリント配線基板
９  孔部
９ａ、９ｃ  埋め込み済み孔部
９ｂ  一部埋め込み済み孔部
１０  テーブル
１１  反転装置
２３  ロール
２７  高粘度液状樹脂
３３ａ  スリット
【図１】
2004152989.tif 000003
【図２】
2004152989.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004152989.tif 000006
【図５】
2004152989.tif 000007
【図６】
2004152989.tif 000008
【図７】
2004152989.tif 000009