(57)【要約】【課題】  透明度と明晰度を増し、ＳＭＤ検査に有利とし、ホットメルト接着剤用量を従来の技術より半分以上減らして製造コストを下げたカバーテープの提供。【解決手段】  ＳＭＤ（表面実装デバイス）パッケージに使用されるホットメルト結合被覆材料（非感圧セルフアドヒーシブ）を提供し、それに採用されるホットメルト接着剤は、非溶融状態で乾性表面表面とされ、ＳＭＤに対する接着を防止し、且つ感圧セルフアドヒーシブのカバーテープの、中央被覆エリアが隔離膜に接着する欠点を免除する。本考案はカバーテープの結合面の二側辺が十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆され、中央の被覆エリアが薄いホットメルト接着剤で被覆され、これによりホットメルト接着剤がカバーテープ結合面上で凹状構造とされ、この凹状構造によりカバーテープ中央の被覆エリアに模糊状態を発生するのを防止した。【選択図】        図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面実装デバイスのパッケージに使用されるカバーテープであり、ホットメルト接着剤がカバーテープの結合面を被覆し、該結合面の中央の被覆エリアを被覆するホットメルト接着剤の厚さがカバーテープの二側辺を被覆するホットメルト接着剤の厚さより薄く、これによりホットメルト接着剤がカバーテープの結合面上で凹状構造を形成し、この凹状構造のホットメルト接着剤の被覆により、中央の被覆エリアの透明度と明晰度が増されたことを特徴とする、カバーテープ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種のカバーテープに係り、特に、カバーテープ結合面の二側辺が、十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆され、中央の被覆エリアが薄いホットメルト接着剤で被覆されて、ホットメルト接着剤がカバーテープ結合面上で凹状構造とされ、この凹状構造により、カバーテープ中央の被覆エリアに模糊状態を発生するのを防止し、カバーテープの透明度と明晰度を増し、検査設備によるパッケージのＳＭＤ検査に有利とし、ホットメルト接着剤用量を従来の技術より半分以上減らして製造コストを下げたカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装デバイス（ＳＭＤ）のパッケージには、図１、２に示されるように、カバーテープ（Ｃｏｖｅｒ  Ｔａｐｅ）１０とキャリアテープ（Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｔａｐｅ）２０が使用され、カバーテープ１０の材質はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とされ、キャリアテープ２０の材質は、ポリスチレン、ＰＥＴ、ポリカーボネート（ＰＣ）とされる。材質に関する部分は本考案の請求の重点ではないため詳しい説明を省略する。
【０００３】
前述のカバーテープ１０とキャリアテープ２０のパッケージ結合は、カバーテープ１０の結合面の全面が厚さ２０μ〜４０μのホットメルト接着剤３０で被覆され（図３）、ホットメルト接着剤３０によりキャリアテープ２０と接着結合され、ＳＭＤ４０のパッケージを完成する（図４）。前述のホットメルト接着剤３０はホットメルト結合に供され、カバーテープ１０の二側辺及びキャリアテープ２０の二側辺２１の結合の界面に接着点Ａを発生し、且つホットメルト接着剤は非溶融状態下で乾性表面とされ、パッケージされる表面実装デバイスに対する接着が防止される。感圧セルフアドヒーシブの接着剤は、カバーテープの中央被覆エリアを隔離膜で被覆することにより、表面実装デバイスに対する接着を防止しなければならず、このため製造コストが増した。
【０００４】
前述の接着剤はその材質がエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）ホットメルト接着剤、アクリル、ゴム或いはシリコンゴム等とされ、結合方式（例えばホットメルト結合、感圧セルフアドヒーシブ結合）、配合比率により適宜採用される。事実上、接着剤のコストはカバーテープ１０の製造コストの６０％以上を占め、且つ周知のカバーテープ１０とキャリアテープ２０に採用されるホットメルト接着結合の方式には以下のような欠点がある。
１．カバーテープ１０が厚さが約２０μ〜４０μのホットメルト接着剤３０で全面被覆されているため、カバーテープ１０の元来の透明状態が模糊状態となり、カバーテープ１０の透明度と明晰度に大きな影響を与え（図４）、これにより検査設備によるパッケージ後の表面実装デバイス４０に対する検査が妨害される。
２．カバーテープ１０が厚さが約２０μ〜４０μのホットメルト接着剤３０で全面被覆されるが、キャリアテープ２０の２側辺２１とホットメルト接着結合されるだけであり、例えば３７．５ｍｍ幅のキャリアテープ２０が二側辺２１の約６ｍｍ幅を以てカバーテープ１０とホットメルト接着結合され、大部分のホットメルト接着剤３０に接着結合作用が発生せず、且つホットメルト接着剤３０がカバーテープ１０の６０％以上の製造コストを占めるため、ホットメルト接着剤３０を浪費し、製造コストを増す欠点がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主要な目的は、ホットメルト結合方式を採用し、カバーテープの中央の被覆エリアを薄いホットメルト接着剤（厚さが５μ以下）で被覆し、カバーテープ中央被覆エリアにホットメルト接着剤により模糊状態が発生するのを防止してカバーテープの透明度と明晰度を増し、検査設備によるパッケージ後の表面実装デバイスの検査に有利とすることにある。
【０００６】
本考案の次の目的は、カバーテープ結合面を被覆するホットメルト接着剤の二側辺に十分な厚さを持たせ、中央の被覆エリアは薄い（厚さ５μ以下）のホットメルト接着剤で被覆し、これによりホットメルト接着剤にカバーテープ上で凹状構造を形成させ、これによりホットメルト接着剤の半分以上の被覆用量を減少し、これによりカバーテープの製造コストを減らすことにある。
【０００７】
上述の目的を達成するため、本考案はカバーテープ結合面の二側辺を十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆し、中央の被覆エリアを薄いホットメルト接着剤で被覆し、これによりホットメルト接着剤にカバーテープ結合面上で凹状構造を形成させる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の考案は、表面実装デバイスのパッケージに使用されるカバーテープであり、ホットメルト接着剤がカバーテープの結合面を被覆し、該結合面の中央の被覆エリアを被覆するホットメルト接着剤の厚さがカバーテープの二側辺を被覆するホットメルト接着剤の厚さより薄く、これによりホットメルト接着剤がカバーテープの結合面上で凹状構造を形成し、この凹状構造のホットメルト接着剤の被覆により、中央の被覆エリアの透明度と明晰度が増されたことを特徴とする、カバーテープとしている。
【考案の効果】
【０００９】
本考案のカバーテープは、カバーテープ結合面の二側辺が、十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆され、中央の被覆エリアが薄いホットメルト接着剤で被覆されて、ホットメルト接着剤がカバーテープ結合面上で凹状構造とされ、この凹状構造により、カバーテープ中央の被覆エリアに模糊状態を発生するのを防止し、カバーテープの透明度と明晰度を増し、検査設備によるパッケージのＳＭＤ検査に有利とし、ホットメルト接着剤用量を従来の技術より半分以上減らして製造コストを下げる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図５、６に示されるように、本考案によると、カバーテープ１０’（厚さ約３２μ）の結合面の二側辺１１’（３７．５ｍｍ幅のカバーテープ１０’を例すると、二側辺１１’はそれぞれ約６ｍｍ幅とされる）が、十分な厚さ（約２０μ〜４０μ）のホットメルト接着剤３０’で被覆され、中央の被覆エリア１２’はそれより薄いホットメルト接着剤３１’（厚さ５μ以下、この部分は二側辺１１’を被覆するホットメルト接着剤３０’より少量のホットメルト接着剤３１’が使用される）、これによりホットメルト接着剤３０’、３１’がカバーテープ１０’の結合面上で凹状構造を形成する（了解しやすいように、図面には拡大方式で表現されている）。ゆえに本考案のカバーテープ１０’の中央の被覆エリアはもとの明晰度と透明度を保持し（図６）、周知の技術と比較すると、明晰度と透明度が増されている。
【００１１】
カバーテープ１０’とキャリアテープ２０’のホットメルト結合は、両者の二側辺１１’、２１’に位置し、且つホットメルト結合の接着点Ａ’を発生し（図７）、カバーテープ１０’の中央の被覆エリア１２’が僅かに厚さ５μ以下のホットメルト接着剤３１’で被覆されて良好な透明度と明晰度を有するため（図８）、検査設備によるパッケージ後の表面実装デバイス４０’の検査に有利である。
【００１２】
前述の本考案のカバーテープ１０’のホットメルト接着剤３０’、３１’の使用量は、カバーテープ１０’の幅が３７．５ｍｍ、その二側辺１１’の幅がそれぞれ約６ｍｍの場合を例とすると：
〔３７．５ｍｍ−（６ｍｍ＋６ｍｍ）〕×５μ＋（６ｍｍ＋６ｍｍ）×２０μ＝３６７．５μｍｍとされる。
【００１３】
周知のカバーテープ１０’のホットメルト接着剤３０使用量は：
３７．５ｍｍ×２０μ＝７５０μｍｍとされる。
【００１４】
ゆえに、本考案のホットメルト接着剤３０’、３１’の使用量は周知のホットメルト接着剤３０の使用量より半分以上減らされている。
【００１５】
更に、本考案の採用するホットメルト接着剤は、その特性が非溶融状態で乾性表面とされ、パッケージする表面実装デバイス（ＳＭＤ）に対する接着による防止を破壊でき、且つ感圧セルフアドヒーシブ接着剤の使用に必要な隔離膜によるカバーテープ中央被覆エリア被覆が製造コストを増す欠点を回避できる。
【００１６】
以上述べたように、本考案実用性と産業上の利用価値を有し、実用新案登録の要件を具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一般の表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージ用のカバーテープとキャリアテープの表示図である。
【図２】図１の製品が巻取られた状態表示図である。
【図３】周知の接着剤で被覆されたカバーテープの断面図である。
【図４】周知のカバーテープとキャリアテープによる表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージの断面構造図である。
【図５】本考案の接着剤で被覆されたカバーテープの断面図である。
【図６】図５の外観立体図である。
【図７】本考案のカバーテープとキャリアテープによる表面実装デバイス（ＳＭＤ）パッケージの断面図である。
【図８】図７の外観図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０、１０’  カバーテープ                １１’  側辺
１２’  被覆エリア                        ２０、２０’  キャリアテープ
２１、２１’  側辺                        ３０、３０’、３１’  接着剤
４０、４０’  表面実装デバイス            Ａ、Ａ’  接着点
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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【図２】
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