(57)【要約】【課題】有機薄膜層を簡便な製造装置で安価に基板上に形成できるとともに、均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造する方法、及びそれに用いる転写材料を提供する。【解決手段】仮支持体上に有機薄膜層を有する転写材料を用い、有機薄膜層側が基板の被成膜面に対面するように転写材料を基板に重ねて加熱及び／又は加圧し、仮支持体を引き剥がすことにより有機薄膜層を基板の被成膜面に転写する有機電界発光素子の製造方法であって、仮支持体と有機薄膜層との間に剥離層が設けられている転写材料を使用する。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮支持体上に有機薄膜層を有する有機電界発光素子用転写材料であって、前記仮支持体と前記有機薄膜層との間に剥離層を有することを特徴とする有機電界発光素子用転写材料。
【請求項２】
請求項１に記載の有機電界発光素子用転写材料において、前記剥離層がケイ素含有化合物、フッ素含有化合物、ワックス、無機フィラー、有機フィラー、界面活性剤及び金属石鹸からなる群から選ばれた少なくとも１種を含有することを特徴とする転写材料。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機電界発光素子用転写材料において、前記剥離層が前記仮支持体を形成する樹脂及び／又は前記剥離層を形成する樹脂と反応する官能基を有することを特徴とする転写材料。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の有機電界発光素子用転写材料において、前記剥離層の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９８２により規定される）が、前記有機薄膜層の膜厚を１００とした場合に０〜５０であることを特徴とする転写材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の有機電界発光素子用転写材料において、前記有機薄膜層が少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を含有することを特徴とする転写材料。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の有機電界発光素子用転写材料を用い、前記有機薄膜層側が基板の被成膜面に対面するように前記転写材料を前記基板に重ねて加熱及び／又は加圧し、前記仮支持体を引き剥がすことにより前記有機薄膜層を前記基板の被成膜面に転写することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の有機電界発光素子の製造方法において、前記基板が、基板支持体の前記被成膜面側の少なくとも一部の面に透明又は不透明の電極層を有することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の有機電界発光素子の製造方法において、基板側から順にホール輸送性有機薄膜層、発光性有機薄膜層及び電子輸送性有機薄膜層を転写することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれかに記載の有機電界発光素子の製造方法において、前記有機薄膜層が転写された前記被成膜面と、電極、透明導電層及び有機薄膜層の少なくとも１種が形成された基板を貼り合せる工程をさらに有することを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は有機電界発光素子の転写材料、及びそれを用いた有機電界発光素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子等の有機発光素子は容易に面状発光素子に適用し得るため、新たな光デバイスとして注目されている。具体的には、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視され、活発に開発が行われている。
【０００３】
一般に有機発光素子は、発光層及び発光層を挟んだ一対の対向電極（背面電極及び透明電極）から構成されている。有機発光素子において、一対の対向電極間に電界が印加されると、有機発光素子内に背面電極から電子が注入されるとともに、透明電極から正孔が注入される。電子と正孔とが発光層中で再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーが光として放出され、発光する。
【０００４】
有機ＥＬ素子の有機薄膜層の多くは蒸着法により製造されている。例えば特開平９−１６７６８４号及び特開２０００−１９５６６５号は、マイカ又はフイルムの仮基板上に予め有機層を均一に蒸着法により形成し、次いで基板と有機層を近接させ、加熱蒸着する方法を提案している。しかしながらこれらの方法には、蒸着法を用いるために製造効率が悪いという問題がある。また蒸着法を用いるために、有機薄膜用に低分子有機化合物しか使用できないため、フレキシブルなディスプレイ等に用いると耐屈曲性や膜強度等の耐久性が不十分であるという問題があり、特に大面積化した場合に問題になる。
【０００５】
低分子有機化合物を使用することによる上記問題点に鑑み、高分子化合物からなる発光薄膜や、低分子化合物をバインダー樹脂に分散させた発光薄膜を用いた高分子型の有機ＥＬ素子も提案されている。例えば「ネイチャー」、３４７巻、５３９頁、１９９０年は、ポリパラフェニレンビニレンを用いた高分子型の緑色発光有機ＥＬ素子を提案しており、「ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス」、３０巻、Ｌ１９３８頁、１９９１年は、ポリ３−アルキルチオフェンを用いた高分子型の赤燈色発光有機ＥＬ素子を提案しており、また「ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス」、３０巻、Ｌ１９４１頁、１９９１年は、ポリアルキルフルオレンを用いた高分子型の青色発光有機ＥＬ素子を提案している。これらの高分子型素子は大面積化にも有利であり、フレキシブルなディスプレイ用途として期待されているが、有機発光薄膜の形成に蒸着法を適応できないため、湿式法により基板上に直接薄膜を形成している。
【０００６】
しかし湿式法では、溶液の表面張力により有機薄膜の膜厚均一性が不十分になることや、有機薄膜層を積層する場合に各有機薄膜層が界面で溶解してしまうという問題がある。このため、この方法により得られた有機電界発光素子には発光の均一性及び効率や素子耐久性に劣るという問題があった。
【０００７】
有機薄膜と光熱変換層を有するドナーシートを用いて、レーザにより熱転写する方法は、例えば特許文献１に記載されている。ところが特許文献１に記載の熱転写の場合、有機薄膜層の接合界面に気体が巻き込まれ、素子機能が悪化するという問題がある。また有機薄膜層の界面の状態に応じて、有機ＥＬ素子の発光効率や耐久性、更に発光面状の均一性が異なるという問題もある。
【０００８】
またプリント技術分野で利用されている熱ヘッドやレーザを用いたパターン状の熱書き込みの場合、熱拡散性によりパターンの周辺に温度分布が生じて、有機薄膜パターンの輪郭がきれいにドナー側から切断されない。このため発光量のばらつきが生じたり、また電気的不良や薄膜破片による欠陥が起こり、更に耐久性も悪くなるという問題がある。また基板と熱ヘッドやレーザとの位置合わせの不良により、歩留まり低下の問題もある。
【０００９】
【特許文献１】
国際公開第００／４１８９３号パンフレット
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明の目的は、有機薄膜層を簡便な製造装置で安価に基板上に形成し、もって均一性及び良好な接合界面を有する有機電界発光素子を製造する方法を提供することであり、特に基板上に均一な有機薄膜層を形成することにより、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機ＥＬ素子等の有機電界発光素子を効率良く製造する方法、及びそれに用いる転写材料を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、有機電界発光素子を構成する有機薄膜層を仮支持体上に設け、その有機薄膜層を基板に転写する場合に、仮支持体の有機薄膜層を形成する面に剥離層を設けることにより、有機薄膜層の転写率が向上し、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機ＥＬ素子等の有機電界発光素子を低コストで製造できることを発見し、本発明に想到した。
【００１２】
すなわち、仮支持体上に有機薄膜層を設けた本発明の転写材料は、前記有機薄膜層側が基板の被成膜面に対面するように前記転写材料を前記基板に重ねて加熱及び／又は加圧し、前記仮支持体を引き剥がすことにより前記有機薄膜層を前記基板の被成膜面に転写して有機電界発光素子を製造する剥離転写法に使用する転写材料であって、前記仮支持体と前記有機薄膜層との間に剥離層が設けられていることを特徴とする。剥離層は離型効果を有する成分（以下「離型剤」という）を含有してもよい。
【００１３】
本発明は以下の手段により達成された。
（１）　仮支持体上に有機薄膜層を有する有機電界発光素子用転写材料であって、前記仮支持体と前記有機薄膜層との間に剥離層を有することを特徴とする有機電界発光素子用転写材料。
（２）　前記剥離層が、ケイ素含有化合物、フッ素含有化合物、ワックス、無機フィラー、有機フィラー、界面活性剤、及び金属石鹸からなる群から選ばれた少なくとも１種を含有することを特徴とする（１）に記載の転写材料。
（３）　前記ケイ素含有化合物が、シラン化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム、及びシリコーン樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（２）に記載の転写材料。
（４）　前記フッ素含有化合物が、フッ素系界面活性剤、フッ素系オイル、フッ素ゴム、及びフッ素樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（２）に記載の転写材料。
（５）　前記剥離層が、前記仮支持体を形成する樹脂及び／又は前記剥離層を形成する樹脂と反応する官能基を有することを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の転写材料。
（６）　前記剥離層の最大表面粗さＲｍａｘ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９８２により規定される）が、前記有機薄膜層の膜厚を１００とした場合に０〜５０であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の転写材料。
【００１４】
（７）　前記有機薄膜層が、少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を含有することを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の転写材料。
（８）　前記（１）〜（７）のいずれかに記載の転写材料を用い、前記有機薄膜層側が基板の被成膜面に対面するように前記転写材料を前記基板に重ねて加熱及び／又は加圧し、前記仮支持体を引き剥がすことにより前記有機薄膜層を前記基板の被成膜面に転写する有機電界発光素子の製造方法。
（９）　前記基板が、基板支持体の前記被成膜面側の少なくとも一部の面に透明又は不透明の電極層を有することを特徴とする（８）に記載の有機電界発光素子の製造方法。
（１０）　基板側から順に、ホール輸送性有機薄膜層、発光性有機薄膜層、及び電子輸送性有機薄膜層を転写することを特徴とする（８）又は（９）に記載の有機電界発光素子の製造方法。
（１１）　前記転写材料及び／又は前記基板が、連続ウエブであることを特徴とする（８）〜（１０）のいずれかに記載の有機電界発光素子の製造方法。
（１２）　前記有機薄膜層が転写された前記被成膜面と、電極、透明導電層、及び有機薄膜層の少なくとも１種が形成された基板を貼り合せる工程をさらに有することを特徴とする（８）〜（１１）のいずれかに記載の有機電界発光素子の製造方法。
（１３）　（８）〜（１２）のいずれかに記載の有機電界発光素子の製造方法により作成された、陽極層、有機薄膜層及び陰極層を有する有機電界発光素子。
【００１５】
【発明の実施の形態】
まず本発明の有機薄膜層転写材料を説明し、次いで有機電界発光素子の製造方法を説明し、最後に有機電界発光素子を説明する。
【００１６】
［１］　転写材料
（１）　構成
転写材料は仮支持体上に少なくとも一層の、剥離層及び有機薄膜層（好ましくは溶媒塗布有機薄膜層）を形成してなる。転写材料は公知の方法を適宜用いて作製することができるが、生産性の観点から湿式法を用いるのが好ましい。ただし、本発明の転写材料は生産性等の観点から光熱変換層を有しない構成が好ましい。有機薄膜層を設けた転写材料は、個々独立した転写材料として作製してもよいし、面順次に設けてもよい。すなわち、複数の有機薄膜層を１枚の仮支持体の剥離層上に設けてもよい。この場合、転写材料の交換の必要なしに、複数の有機薄膜層を連続的に形成することができる。
【００１７】
また仮支持体の剥離層上に２層以上の有機薄膜層を予め積層した転写材料を使用すれば、１回の転写工程で基板の被成膜面に多層膜を積層することができる。
仮支持体の剥離層上に予め積層する場合、積層される各有機薄膜層の界面が均一でないと正孔や電子の移動にムラが生じてしまうので、界面を均一にするために溶剤を慎重に選ぶ必要があり、またその溶剤に可溶な有機薄膜層用の有機化合物を選択する必要がある。
【００１８】
（２）　仮支持体
本発明に使用する仮支持体は、化学的及び熱的に安定であって、可撓性を有する材料により構成する。具体的にはフッ素樹脂［例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）］、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ））、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等の薄いシート、又はこれらの積層体が好ましく、ポリエステル（ＰＥＴ等）、ポリエーテルスルホン等がより好ましい。
仮支持体を形成する樹脂は、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基等の反応性基を有していてもよい。仮支持体の厚さは１μｍ〜３００μｍが適当であり、更に３μｍ〜２００μｍが好ましく、特に５μｍ〜１５０μｍであるのが好ましい。
【００１９】
仮支持体の構成は単層体でも積層体でもよい。積層体の場合、有機薄膜層を設ける側に順に、基体と、その基体上に少なくとも１層の平滑層を設けてもよい。平滑層を構成する素材は特に限定されない。
【００２０】
仮支持体の被成膜面に密着力を向上させるような表面処理を施してもよい。このような表面処理としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、火炎処理、グロー放電処理等の活性化処理が挙げられる。これらの中でコロナ放電処理は、大気圧状態において一対の電極間に仮支持体を挟み込み、両電極間に交流の高電圧を印加してコロナ放電を励起し、仮支持体の表面をコロナ放電に曝すことにより、仮支持体の表面状態を改質する。コロナの発生ガスとしては、主にＨｅ、Ａｒ、Ｎ２　、ＣＯ、ＣＯ２　、Ｏ２、それらの混合気体等を使用することができる。
コロナ放電処理は表面部分の樹脂の主鎖を断ち切るため、短時間で処理するのが好ましい。例えばコロナ放電ノズルを仮支持体に対して平行に高速に掃引するか、仮支持体を高速で走行させる方法を用いることができる。
【００２１】
プラズマ放電処理は、０．００１〜０．０１Ｔｏｒｒ程度の低圧下においてコロナ放電よりも高い活性種を生み出すことができる。ただし、プラズマ処理は真空中で行うため連続処理が困難であり、大掛かりな設備を要する。そのため、マイクロウエーブを用いるグロー放電プラズマ、又はコロナ放電を常温・大気圧下で放電極と仮支持体の間に発生させ、惹起される強電界によって大気圧下（約７６０Ｔｏｒｒ）でプラズマを発生させる方法が好ましい。これらの活性化処理は単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００２２】
これらの活性化処理により仮支持体表面に水酸基等の親水性基ができて、その上に形成される剥離層との密着性が向上する。仮支持体の水に対する親和性は水の表面張力により決まる接触角によって表すことができる。活性化処理した仮支持体の水に対する接触角は好ましくは９０°以下、より好ましくは８０°以下、さらに好ましくは７０°以下である。接触角は自動接触角計（協和界面科学株式会社製、型式ＣＡ−Ｚ）等により測定することができる。
【００２３】
（３）　剥離層
本発明の転写材料は、仮支持体の有機薄膜層を形成する面に離型効果を有する成分（離型剤）を含む剥離層が設けられている。離型効果とは、転写材料を基板に重ねて加熱及び／又は加圧し、仮支持体を引き剥がすときに有機薄膜層が仮支持体側に融着せず、効率よく基板に転写される効果である。
【００２４】
剥離層を形成する材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレン等のビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン、プロピレン等のオレフィンと他のビニルモノマーとの共重合体、アイオノマー、エチルセルロース、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。
中でもビニル系樹脂及びポリエステル系樹脂が好ましい。これらの樹脂は単独でも用いても２種以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
剥離層は離型剤を含有してもよい。離型剤としては、ケイ素含有化合物（シラン化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム及びシリコーン樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種が好ましい。）、フッ素含有化合物（フッ素系界面活性剤、フッ素系オイル、フッ素ゴム及びフッ素樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種が好ましい。）、ワックス、無機又は有機フィラー、界面活性剤、金属石鹸等が挙げられる。これらの離型剤は単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００２６】
剥離層は、仮支持体を形成する樹脂及び／又は剥離層を形成する樹脂と反応する官能基を有していてもよい。例えば、仮支持体を形成する樹脂として水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基等の反応性基を有する樹脂を用い、これらの反応性基に、末端にカルボキシル基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するケイ素含有化合物、フッ素含有化合物等を反応させることにより、仮支持体に剥離層を固定することができる。また、剥離層を形成する樹脂として水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基等の反応性基を有する樹脂を用いるととにも、上記官能基を有するケイ素含有化合物、フッ素含有化合物等を剥離層に添加することにより、上記反応性基と上記官能基とを剥離層内で反応させてもよい。剥離層内で架橋させることにより、剥離層が硬化し離型効果を高めることができる。官能基を有する離型剤は仮支持体を形成する樹脂及び剥離層を形成する樹脂の両方に反応してもよい。
【００２７】
仮支持体表面の反応性基（水酸基等の親水基）は上記活性化処理によって形成してもよい。官能基を有する離型剤と仮支持体を形成する樹脂及び／又は剥離層を形成する樹脂との反応は熱、光等により行うことができる。従って、仮支持体上に剥離層を形成した後、加熱乾燥する工程により反応を行うことができる。
【００２８】
官能基を有する離型剤としては、エポキシ変性、ビニル変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシ・ポリエーテル変性、ポリエーテル変性等の変性シリコーンオイル、変性シリコーン樹脂、変性フッ素樹脂、変性フッ素ゴム等が挙げられる。
【００２９】
以下、本発明に用いる離型剤についてさらに詳細に説明する。
（Ａ）　ケイ素含有化合物
（ａ）　シラン化合物
シラン化合物としては、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＨＳｉ（ＯＣＨ３）３、（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）２、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ３）２、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）２、Ｈ２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）２、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＣＨ３）２ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３（ＣＨ２）１１Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＨ３（ＣＨ２）１５Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、ＣＨ３（ＣＨ２）１７Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＣＨ３）３ＳｉＮＨＳｉ（ＣＨ３）３、（（ＣＨ３）ＳｉＮＨ）２ＣＯ、ｔｅｒｔ−Ｃ４Ｈ９（ＣＨ３）２ＳｉＣｌ、ＨＳＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、シランカップリング剤、フッ素含有シラン化合物、イソシアネートシラン化合物、これらの加水分解物、部分加水分解物等が挙げられる。これらの中でフッ素含有シラン化合物としては、ＣＦ３（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｆ１３Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ７Ｆ１５ＣＯＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ｃ８Ｆ１７Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ８Ｆ１７Ｃ２Ｈ４ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、Ｃ８Ｆ１７Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＯＮ＝Ｃ（ＣＨ３）（Ｃ２Ｈ５））３、Ｃ９Ｆ１９Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ９Ｆ１９Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＮＣＯ）３、（ＮＣＯ）３ＳｉＣ２Ｈ４Ｃ６Ｆ１２Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＮＣＯ）３、Ｃ９Ｆ１９Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（Ｃ２Ｈ５）（ＯＣＨ３）２、（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣ２Ｈ４Ｃ８Ｆ１６Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、（ＣＨ３Ｏ）２（ＣＨ３）ＳｉＣ９Ｆ１８Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２等が挙げられる。またイソシアネートシラン化合物としては、（ＣＨ３）３ＳｉＮＣＯ、（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＮＣＯ）２、ＣＨ３Ｓｉ（ＮＣＯ）３、ビニルシリルトリイソシアネート、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＮＣＯ）３、Ｓｉ（ＮＣＯ）４、Ｃ２Ｈ５ＯＳｉ（ＮＣＯ）３、Ｃ８Ｈ１７Ｓｉ（ＮＣＯ）３、Ｃ１８Ｈ３７Ｓｉ（ＮＣＯ）３、（ＮＣＯ）３ＳｉＣ２Ｈ４（ＮＣＯ）３等が挙げられる。
【００３０】
（ｂ）　シリコーンゴム
シリコーンゴムとしては、ミラブル型シリコーンゴム（ジメチル系、メチルビニル系、メチルフェニルビニル系、メチルフルオロアルキル系等）、及び液状シリコーンゴム（縮合型シリコーンゴム、付加型シリコーンゴム、紫外線硬化型シリコーンゴム等）が挙げられる。これらのシリコーンゴムは、エポキシ変性、ビニル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性等の変性シリコーンゴムであってもよい。
【００３１】
（ｃ）　シリコーン樹脂
シリコーン樹脂としては、一般に高重合度のシリコーンレジンと比較的低分子量のシリコーンワニスが挙げられる。シリコーンワニスとしては、シリコーンアルキドワニス、シリコーンエポキシワニス、シリコーンポリエステルワニス、これらとアクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂等を反応させた変性ワニス等が挙げられる。シリコーン樹脂は、エポキシ変性、ビニル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性等の変性シリコーン樹脂であってもよい。
【００３２】
（ｄ）　シリコーンオイル
シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサンやメチルフェニルポリシロキサンタイプのシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、分子中に反応基を導入した変性シリコーンオイル等が挙げられる。
【００３３】
変性シリコーンオイルとしては、カルボキシル変性、アミノ変性、エポキシ変性、ポリエーテル変性、アルキル変性等の変性シリコーンオイルを用いることができる。例えば、「変性シリコーンオイル」技術資料（信越シリコーン（株）発行）の６〜１８Ｂ頁に記載の変性シリコーンオイルを挙げることができる。有機溶剤系の剥離層形成樹脂に添加する場合は、樹脂の反応性基（例えばイソシアネート）と反応しうる基を有するアミノ変性シリコーンオイルが好ましく、また水溶性樹脂中に乳化分散して添加する場合は、カルボキシル変性シリコーンオイル（例えば信越シリコーン（株）製：商品名Ｘ−２２−３７１０）が好ましい。変性シリコーンオイルとしては、例えば以下の骨格構造を有する化合物が挙げられる。
【００３４】
【化１】
2004055533.tif 000002
【００３５】
【化２】
2004055533.tif 000003
【００３６】
【化３】
2004055533.tif 000004
【００３７】
【化４】
2004055533.tif 000005
【００３８】
【化５】
2004055533.tif 000006
【００３９】
【化６】
2004055533.tif 000007
【００４０】
【化７】
2004055533.tif 000008
【００４１】
【化８】
2004055533.tif 000009
【００４２】
【化９】
2004055533.tif 000010
【００４３】
【化１０】
2004055533.tif 000011
【００４４】
（Ｂ）　フッ素含有化合物
フッ素含有化合物は低分子でも高分子でもよい。低分子のフッ素含有化合物としては、米国特許第３７７５１２６号、同３５８９９０６号、同３７９８２６５号、同３７７９７６８号、同４４０７９３７号、西独特許第１２９３１８９号、英国特許第１２５９３９８号、特開昭４８−８７８２６号、同４９−１０７２２号、同４９−４６７３３号、同５０−１６５２５号、同５０−１１３２２１号、同５０−１６１２３６号、同５０−９９５２５号、同５０−１６００３４号、同５１−４３１３１号、同５１−１０６４１９号、同５１−７９１７号、同５１−３２３２２号、同５１−１５１１２５号、同５１−１５１１２６号、同５１−１５１１２７号、同５１−１２９２２９号、同５２−１２７９７４号、同５２−８００２３号、同５３−８４７１２号、同５３−１４６６２２号、同５４−１４２２４号、同５４−４８５２０号、同５５−７７６２号、同５６−５５９４２号、同５６−１１４９４４号、同５６−１１４９４５号、特公昭５７−８４５６号、同５７−１２１３０号、同５７−１２１３５号、同５８−９４０８号等に記載の化合物が挙げられる。また、高分子のフッ素含有化合物としては、米国特許第４１７５９６９号、同４０８７３９４号、同４０１６１２５号、同３６７６１２３号、同３６７９４１１号、同４３０４８５２号、特開昭５２−１２９５２０号、同５４−１５８２２２号、同５５−５７８４２号、同５７−１１３４２号、同５７−１９７３５号、同５７−１７９８３７号、「化学総説Ｎｏ．２７、新しいフッ素化学」（日本化学会編、１９８０年）、「機能性含フッ素高分子」（日刊工業新聞社編、１９８２年）等に記載の化合物を挙げることができる。これらのフッ素含有化合物は、上記関係文献に記載の方法により製造することができる他、相当する炭化水素類のフッ素化により合成することができる。炭化水素類のフッ素化は「新実験化学講座」Ｖｏｌ．１４　［Ｉ］（丸善、１９７７年）、３０８〜３３１頁に記載されている方法を用いることができる。
【００４５】
本発明で用いるフッ素含有化合物の好ましい例を以下に示す。
（ａ）　フッ素系界面活性剤
【００４６】
【化１１】
2004055533.tif 000012
【００４７】
【化１２】
2004055533.tif 000013
【００４８】
【化１３】
2004055533.tif 000014
【００４９】
【化１４】
2004055533.tif 000015
【００５０】
【化１５】
2004055533.tif 000016
【００５１】
【化１６】
2004055533.tif 000017
【００５２】
その他に大日本インキ（株）製のメガファックＦ−１７１〜１７３、Ｆ−１４１〜１４４、Ｆ１７０〜１７３、Ｆ−１８０〜１８４、Ｆ−１９２〜１９５、Ｆ−５２２；旭硝子（株）製のサーフロンＳ−１１１〜１１３、Ｓ−１３１〜１３３、Ｓ−１４１、Ｓ−１０１、Ｓ−１０５、Ｓ−３８１、Ｓ−３８２；ネオス（株）製のフタージェント４００Ｓ等が挙げられる。これらの中でもベタイン系界面活性剤が好ましく用いられる。
【００５３】
（ｂ）　フッ素系オイル（又はグリース）
フッ素系オイルとしては以下の構造の化合物が挙げられる。フッ素系オイルはイソシアネート変性、カルボキシル変性等の変性物であってもよい。例えば、分子の末端にＯＣＮ−Ｃ６Ｈ３（ＣＨ３）ＮＨＣＯ−を有する場合はイソシアネート変性物であり、−ＣＯＯＨを有する場合はカルボキシル変性物であり、−ＣＨ２ＯＨ、−ＣＦ２ＣＨ２（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎＯＨ等を有する場合はアルコール変性物であり、−ＣＯＯＲ（Ｒ：アルキル基）を有する場合はエステル変性物である。
【００５４】
【化１７】
2004055533.tif 000018
【００５５】
（ｃ）　フッ素樹脂
フッ素樹脂としては、フッ化エチレン樹脂（四フッ化エチレン樹脂、三フッ化エチレン樹脂、二フッ化エチレン樹脂等）、四フッ化エチレンテロマー、三フッ化塩化エチレン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、四フッ化エチレンとパーフロロアルコキシエチレンの共重合体、四フッ化エチレン─六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンとエチレンの共重合体、変性フッ素樹脂等が挙げられる。
【００５６】
変性フッ素樹脂は、上記各フッ素樹脂の合成時に官能基を含む又は多官能のコモノマー（ビニル化合物等）を共重合するか、グラフト共重合、置換反応等によりポリマーの主鎖又は側鎖に反応性を有する官能基を導入することによりフッ素樹脂本来の特性を阻害しない範囲で変性したものである。反応性を有する官能基としては、カルボキシル基、酸無水物、エポキシ基、水酸基、クロロメチル基、イソシアネート基、アミノ基、アルデヒド基等を挙げることができる。中でも官能基の導入の容易さ及びアミノ基との反応性の観点から、カルボキシル変性、エポキシ変性等の変性フッ素樹脂が好ましい。
【００５７】
（ｄ）　フッ素ゴム
フッ素ゴムとしては、フッ化ビニリデンとパーフルオロプロペンとの共重合体（ＦＫＭ）、フッ化ビニリデンと三フッ化塩化エチレンとの共重合体、四フッ化エチレンとプロピレンとの交互共重合体、四フッ化エチレンとパーフルオロメチルビニルエーテルとの共重合体（ＦＦＫＭ）等が挙げられる。フッ素ゴムはポリマーの主鎖又は側鎖に反応性を有する官能基を導入した変性フッ素ゴムであってもよい。
【００５８】
（Ｃ）　ワックス
ワックスとしては、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス、フィッシャートロプシュワックス、モンタンワックス、サゾールワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ステロールワックス等が挙げられる。
【００５９】
（Ｄ）　無機又は有機フィラー
有機フィラーとしては、四フッ化エチレン樹脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合体等のフッ素系樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機樹脂からなるフィラーが挙げられる。無機フィラーとしては、シリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、タルク、二酸化チタン、炭酸カルシウム等が挙げられる。フィラーの平均粒径は０．１〜１０μｍが好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満であると離型効果が充分に得られず、１０μｍを超えると転写ムラが生じる。
【００６０】
（Ｅ）　界面活性剤
界面活性剤として、例えばアニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。特に上記フッ素系界面活性剤、及びリン酸エステル系界面活性剤等の常温で液体の活性剤を用いるのが好ましい。
【００６１】
（Ｆ）　金属石鹸
金属石鹸は、非アルカリ金属の長鎖脂肪酸塩であり、例えば、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸ストロンチウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸リチウム、１２−ヒドロキシステアリン酸リチウムや、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、安息香酸鉛、パラターシャリーブチル安息香酸亜鉛、パラターシャリーブチル安息香酸バリウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸ナトリウム等が挙げられる。また、リン酸エステル系金属塩として、ステアリルアシッドホスフェイト、マグネシウムステアリルアシッドホスフェイト、アルミニウムステアリルアシッドホスフェイト、カルシウムステアリルアシッドホスフェイト、ジンクスステアリルアシッドホスフェイト、バリウムステアリルアシッドホスフェイト、ジンクベヘニルアシッドホスフェイトを用いることができる。
【００６２】
上記離型剤の含有量は、剥離層を形成する樹脂に対して好ましくは０．０１〜５０質量％、より好ましくは０．１〜４０質量％である。含有量が多すぎると離型剤が析出して膜質を悪化することがあり、また、含有量が少なすぎると転写率が低下する。また剥離層には、本発明の効果を妨げない範囲で他の成分を含有していてもよい。剥離層は湿式法により形成するのが好ましい。これには、剥離層用材料を有機溶剤に所望の濃度に溶解し、得られた溶液を仮支持体に塗布する。塗布法としては、剥離層の乾燥膜厚が０．５〜１０　ｎｍで均一な膜厚分布が得られれば特に制限はなく、スピンコート法、グラビアコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、エクストルージェンコート法、インクジェット塗布法等が挙げられる。
【００６３】
剥離層の表面は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９８２で規定される最大表面粗さＲｍａｘが、転写材料の有機薄膜層の膜厚を１００とした場合に０〜５０であり、０〜２５であるのが好ましく、０．０００１〜１０であるのが特に好ましい。５０を超えると製膜性、膜強度等の低下により剥離層の膜質が低下したり、転写率が低下するので好ましくない。
【００６４】
最大表面粗さＲｍａｘを測定する方法としては、原子間力顕微鏡法、共焦点顕微鏡法、触針法、光学顕微干渉法、多重干渉法、光切断法等が挙げられるが、原子間力顕微鏡法及び共焦点顕微鏡法によるのが好ましい。
【００６５】
（４）　仮支持体への有機薄膜層の形成
有機薄膜層は構成成分として高分子化合物等のバインダーを含んでいてもよい。ポリマーバインダーとしては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等が使用可能である。ポリマーバインダーを含有する発光性有機薄膜層は、湿式製膜法により容易に大面積に塗布形成することができる。
【００６６】
バインダーとして高分子化合物を含む有機薄膜層は、湿式法により形成するのが好ましい。これには、有機薄膜層用材料を有機溶剤に所望の濃度に溶解し、得られた溶液を剥離層上に塗布する。塗布法としては、有機薄膜層の乾燥膜厚が２００　ｎｍ以下で均一な膜厚分布が得られれば特に制限はなく、スピンコート法、グラビアコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、エクストルージェンコート法、インクジェット塗布法等が挙げられる。中でも、ロールツーロールによる生産性の高いエクストルージェンコート法が好ましい。
【００６７】
（５）　有機薄膜層
有機薄膜層は有機電界発光素子を構成する層であり、本発明の有機薄膜層は有機ＥＬ素子に用いることができる層を意味する。具体的には、それぞれの特質から発光性有機薄膜層、電子輸送性有機薄膜層、ホール輸送性有機薄膜層、電子注入層、ホール注入層等が含まれる。また発色性を向上させるための種々の層を挙げることができる。なお有機薄膜層の乾燥膜厚は、６　ｎｍ〜６００　ｎｍが好ましく、６　ｎｍ〜４５０　ｎｍがより好ましく、６ｎｍ〜３００　ｎｍがさらに好ましい。
【００６８】
（ａ）　発光性有機薄膜層
発光性有機薄膜層は少なくとも一種の発光性化合物を含有する。発光性化合物は特に限定的ではなく、蛍光発光性化合物であっても燐光発光性化合物であってもよい。また蛍光発光性化合物及び燐光発光性化合物を同時に用いてもよい。本発明においては、発光輝度及び発光効率の点から燐光発光性化合物を用いるのが好ましい。なお、以下において「誘導体」という用語はその化合物自身及び誘導体を意味する。
【００６９】
蛍光発光性化合物としては、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、金属錯体（８−キノリノール誘導体の金属錯体、希土類錯体等）、高分子発光性化合物（ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等）等が使用できる。これらは単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。
【００７０】
燐光発光性化合物は、好ましくは三重項励起子から発光することができる化合物であり、オルトメタル化錯体及びポルフィリン錯体が好ましい。ポルフィリン錯体の中ではポルフィリン白金錯体が好ましい。燐光発光性化合物は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００７１】
本発明でいうオルトメタル化錯体とは、山本明夫著「有機金属化学　基礎と応用」，１５０頁及び２３２頁，裳華房社（１９８２年）、Ｈ．　Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ａｎｄ　Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ　ｏｆ　Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」，７１〜７７頁及び１３５〜１４６頁，Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年）等に記載されている化合物群の総称である。オルトメタル化錯体を形成する配位子は特に限定されないが、２−フェニルピリジン誘導体、７，８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体又は２−フェニルキノリン誘導体であるのが好ましい。これら誘導体は置換基を有してもよい。またこれらのオルトメタル化錯体形成に必須の配位子以外に他の配位子を有していてもよい。オルトメタル化錯体を形成する中心金属としては、遷移金属であればいずれも使用可能であり、本発明ではロジウム、白金、金、イリジウム、ルテニウム、パラジウム等が好ましい。このようなオルトメタル化錯体を含む有機化合物層は、発光輝度及び発光効率に優れている。オルトメタル化錯体については、米国特許第２００２００５５０１４Ａ１号に具体例が記載されている。
【００７２】
本発明で用いるオルトメタル化錯体は、Ｉｎｏｒｇ．Ｃｈｅｍ．１９９１年，３０号，１６８５頁、同１９８８年，２７号，３４６４頁、同１９９４年，　３３号，　５４５頁、Ｉｎｏｒｇ．　Ｃｈｉｍ．　Ａｃｔａ　１９９１年，　１８１号，　２４５頁、Ｊ．Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ．Ｃｈｅｍ．１９８７年，３３５号，２９３頁、Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．１９８５年，１０７号，１４３１頁等に記載の公知の方法により合成することができる。
【００７３】
発光性有機薄膜層中の発光性化合物の含有量は特に制限されないが、例えば０．１〜７０質量％であるのが好ましく、１〜２０質量％であるのがより好ましい。発光性化合物の含有量が０．１質量％未満であるか又は７０質量％を超えると、その効果が十分に発揮されないことがある。
【００７４】
発光性有機薄膜層は必要に応じてホスト化合物、ホール輸送材料、電子輸送材料、電気的に不活性なポリマーバインダー等を含有してもよい。なおこれらの材料の機能は１つの化合物により同時に達成できることがある。例えば、カルバゾール誘導体はホスト化合物として機能するのみならず、ホール輸送材料としても機能する。
【００７５】
ホスト化合物とは、その励起状態から発光性化合物へエネルギー移動が起こり、その結果その発光性化合物を発光させる化合物である。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。ホスト化合物は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００７６】
ホール輸送材料は、陽極からホールを注入する機能、ホールを輸送する機能、及び陰極から注入された電子を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されず、低分子材料であっても高分子材料であってもよい。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。
【００７７】
電子輸送材料は、陰極から電子を注入する機能、電子を輸送する機能、及び陽極から注入されたホールを障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されない。その具体例としては、例えばトリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体等の金属錯体、メタロフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。
【００７８】
発光性有機薄膜層の乾燥膜厚は２〜２００　ｎｍとするのが好ましく、２〜１５０　ｎｍとするのがより好ましく、２〜１００　ｎｍとするのがさらに好ましい。乾燥膜厚が２００　ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがある。一方２ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００７９】
（ｂ）　ホール輸送性有機薄膜層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記ホール輸送材料からなるホール輸送性有機薄膜層を有してよい。ホール輸送性有機薄膜層は上記ポリマーバインダーを含有してもよい。ホール輸送性有機薄膜層の乾燥膜厚は２〜２００　ｎｍとするのが好ましく、２〜１５０　ｎｍとするのがより好ましく、２〜１００　ｎｍとするのがさらに好ましい。乾燥膜厚が２００　ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、２　ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００８０】
（ｃ）　電子輸送性有機薄膜層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記電子輸送材料からなる電子輸送性有機薄膜層を有してもよい。電子輸送性有機薄膜層は上記ポリマーバインダーを含有してもよい。電子輸送性有機薄膜層の乾燥膜厚は２〜２００　ｎｍとするのが好ましく、２〜１５０　ｎｍとするのがより好ましく、２〜１００　ｎｍとするのがさらに好ましい。乾燥膜厚が２００　ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、２　ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００８１】
［２］　有機電界発光素子の製造方法
本発明の方法は、仮支持体に剥離層及び有機薄膜層を形成した転写材料を用いて、剥離転写法により基板上に有機薄膜層を転写することを特徴とする。剥離転写法は、転写材料を加熱及び／又は加圧することにより有機薄膜層を軟化させて、基板の被成膜面に接着させた後、仮支持体を剥離することにより、有機薄膜層だけを被成膜面に残留させる方法（転写方法）である。転写材料の仮支持体に剥離層を設け、剥離層の上に有機薄膜層を形成することにより、剥離転写法による転写率を高めることができる。加熱手段としては、一般に公知の方法を用いることができ、例えばラミネータ、赤外線ヒータ、レーザ、熱ヘッド、加熱ローラ等を用いることができ、好ましくはラミネータ、赤外線ヒータ、及び加熱ローラを用いる。熱ヘッドとしては、例えばファーストラミネータＶＡ−４００ＩＩＩ（大成ラミネータ（株）製）や、熱転写プリント用の熱ヘッド等を用いることができる。
【００８２】
転写温度は特に限定的でなく、有機薄膜層の材質や加熱部材によって変更することができるが、一般に４０〜２５０℃が好ましく、更に５０〜２００℃が好ましく、特に６０〜１８０℃が好ましい。ただし転写用の温度の好ましい範囲は、加熱部材、転写材料及び基板の耐熱性に関係しており、耐熱性が向上すればそれにともなって変化する。
【００８３】
図１は、本発明の有機電界発光素子の製造方法を実施するための装置の一例を示す。仮支持体１１１に剥離層１３１及び有機薄膜層１１２が設けられた転写材料１１０を転写材料巻回用ロール１１３から供給する。転写装置は加熱（加圧）ロール１２１及び加圧（加熱）ロール１２２からなる。加熱（加圧）ロール１２１と加圧（加熱）ロール１２２との間に、基板支持体１０１と透明導電層（陰極又は陽極）１０２とからなる基板１００を配置し、加熱（加圧）ロール１２１と基板１００の透明導電層１０２との間に、基板１００の透明導電層１０２が転写材料１１０の有機薄膜層１１２と接するように、転写材料１１０を送給する。加熱（加圧）ロール１２１で加熱又は加圧するか、加熱ロール１２１及び加圧（加熱）ロール１２２で加熱しながら加圧することにより、有機薄膜層１１２を基板１００の透明導電層１０２上に転写する。残りの剥離層１３１が設けられた仮支持体１１１は仮支持体巻回用ロール１１４で巻き取る。
【００８４】
本発明では、有機薄膜層１１２の転写及び仮支持体１１１の剥離工程を繰返し行い、複数の有機薄膜層を基板上に積層することができる。複数の有機薄膜層は同一の組成であっても異なっていてもよい。同一組成の場合、転写不良や剥離不良による層の抜けを防止することができるという利点がある。また異なる層を設ける場合、機能を分離して発光効率を向上させる設計とすることができ、例えば、本発明の転写法により被成膜面に、発光性有機薄膜層／電子輸送性有機薄膜層／電子注入層、ホール注入層／ホール輸送性有機薄膜層／発光性有機薄膜層／電子輸送性有機薄膜層／電子注入層を積層することができる。このとき転写温度は、先の転写層が次の転写層に逆転写されないように、先の転写材料を加熱する温度を次の転写材料を加熱する温度以上とするのが好ましい。
【００８５】
基板に転写した有機薄膜層に対して、あるいは先に転写した有機薄膜層に転写した新たな有機薄膜層に対して、必要に応じて再加熱するのが好ましい。また先の転写層が次の転写層に逆転写されないように、先の転写工程と次の転写工程の間で、被成膜面に密着力を向上させるような表面処理を施してもよい。このような表面処理としては、例えばコロナ放電処理、火炎処理、グロー放電処理、プラズマ処理等の活性化処理が挙げられる。表面処理を併用する場合、逆転写しなければ、先の転写材料の転写温度が次の転写材料の転写温度未満であってもよい。
【００８６】
本発明では、仮支持体に剥離層及び有機薄膜層を形成した転写材料を用いて剥離転写法により基板上に有機薄膜層を転写する工程と、剥離転写法により設けた有機薄膜層上に電極、透明導電層及び有機薄膜層の少なくとも１種が形成された基板を貼り合せ法により貼り合せる工程とを有していてもよい。貼り合せ法は、少なくとも２つの面を密着、圧着、融着等により接合する方法である。具体的には被成膜面に転写された有機薄膜層と、電極、透明導電層及び有機薄膜層の少なくとも１種が形成された基板とを重ね合せた後、加熱及び／又は加圧することにより有機薄膜層を軟化させて、電極、透明導電層及び有機薄膜層の少なくとも１種が形成された基板に接着させる方法である。貼合せ方法は、加熱と加圧をそれぞれ単独で使用しても、またこれらを組み合せて使用してもよい。加熱及び加圧は剥離転写法と同様の手段により行うことができる。
【００８７】
［３］　有機電界発光素子
（１）　構成
有機電界発光素子の全体構成は、基板支持体上に透明導電層／発光性有機薄膜層／背面電極、透明導電層／発光性有機薄膜層／電子輸送性有機薄膜層／背面電極、透明導電層／ホール輸送性有機薄膜層／発光性有機薄膜層／電子輸送性有機薄膜層／背面電極、透明導電層／ホール輸送性有機薄膜層／発光性有機薄膜層／背面電極、透明導電層／発光性有機薄膜層／電子輸送性有機薄膜層／電子注入層／背面電極、透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機薄膜層／発光性有機薄膜層／電子輸送性有機薄膜層／電子注入層／背面電極等をこの順に積層した構成、これらを逆に積層した構成等であってよい。発光性有機薄膜層は蛍光発光性化合物及び／又は燐光発光性化合物を含有し、通常透明導電層から発光が取り出される。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【００８８】
（２）　基板支持体
基板支持体は、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルやポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン、テフロン（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン−ポリエチレン共重合体等の高分子材料等からなるものであってよい。基板支持体は単一材料で形成しても、２種以上の材料で形成してもよい。中でも、フレキシブルな有機電界発光素子を形成するためには高分子材料が好ましく、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性及び加工性に優れ、且つ低通気性及び低吸湿性であるポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンや、ポリクロロトリフルオロエチレン、テフロン（登録商標）、ポリテトラフルオロエチレン−ポリエチレン共重合体等のフッ素原子を含む高分子材料がより好ましい。
【００８９】
基板支持体の形状、構造、大きさ等は有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択することができる。形状は板状とするのが一般的である。構造は単層構造であっても積層構造であってもよい。基板支持体は単一の部材で形成しても、２以上の部材で形成してもよい。また基板支持体は無色透明であっても有色透明であってもよいが、発光性有機薄膜層から発せられる光を散乱又は減衰させることがない点で無色透明であるのが好ましい。
【００９０】
基板支持体の電極側の面、電極と反対側の面又はその両方に透湿防止層（ガスバリア層）を設けてもよい。透湿防止層を構成する材料としては窒化ケイ素、酸化ケイ素等の無機物を用いるのが好ましい。透湿防止層は高周波スパッタリング法等により成膜できる。また基板支持体には必要に応じてハードコート層やアンダーコート層を設けてもよい。
【００９１】
（３）　電極（陰極又は陽極）
透明導電層も背面電極もどちらでも陰極又は陽極として用いることができ、いずれかは有機電界発光素子を構成する組成によって決まる。
【００９２】
（ａ）　透明導電層（透明電極）
透明導電層は有機化合物層にホール（正孔）を供給する陽極としての機能を有するが、陰極として機能させることもできる。以下、透明導電層を陽極とする場合について説明する。
【００９３】
透明導電層の形状、構造、大きさ等は特に制限されず、有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択することができる。透明導電層を形成する材料としては、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以上の材料を用いる。具体例としては、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、半導性金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等）、金属（金、銀、クロム、ニッケル等）、これら金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、無機導電性物質（ヨウ化銅、硫化銅等）、有機導電性材料（ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等）及びこれとＩＴＯとの積層物等が挙げられる。
【００９４】
透明導電層は印刷法、コーティング法等の湿式方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方法等によって基板支持体上に形成することができる。形成方法は透明導電層材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば、透明導電層の材料としてＩＴＯを用いる場合には、直流又は高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等を用いればよい。また透明導電層の材料として有機導電性材料を用いる場合には、湿式製膜法を用いてよい。
【００９５】
透明導電層のパターニングはフォトリソグラフィー等による化学的エッチング、レーザ等を用いた物理的エッチング等により行うことができる。またマスクを用いた真空蒸着法やスパッタリング法、リフトオフ法、印刷法等によりパターニングしてもよい。
【００９６】
透明導電層の形成位置は有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択してよいが、基板支持体上に形成するのが好ましい。このとき透明導電層は基板支持体の表面全体に形成しても一部のみに形成してもよい。
【００９７】
透明導電層の厚さはその材料に応じて適宜選択すればよいが、通常１０　ｎｍ〜５０μｍであり、好ましくは５０　ｎｍ〜２０μｍである。透明導電層の抵抗値は１０３Ω／□以下とするのが好ましく、１０２Ω／□以下とするのがより好ましい。透明導電層は無色透明であっても有色透明であってもよい。透明導電層側から発光を取り出すためには、その透過率は６０％以上とするのが好ましく、７０％以上とするのがより好ましい。透過率は分光光度計を用いた公知の方法に従って測定することができる。
【００９８】
また「透明導電膜の新展開」（沢田豊監修、シーエムシー刊、１９９９年）等に詳細に記載されている電極も本発明に適用できる。特に耐熱性の低いプラスチック基板支持体を用いる場合は、透明導電層材料としてＩＴＯ又はＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で製膜するのが好ましい。
【００９９】
（ｂ）　背面電極
背面電極は有機化合物層に電子を注入する陰極としての機能を有するが、陽極として機能させることもできる。以下、背面電極を陰極とする場合について説明する。
【０１００】
背面電極の形状、構造、大きさ等は特に制限されず、有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択することができる。背面電極を形成する材料としては、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４．５　ｅＶ以下の材料を用いる。具体例としては、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、希土類金属（イッテルビウム等）等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させるためには２種以上を併用するのが好ましい。これら材料の中で、電子注入性の観点からはアルカリ金属及びアルカリ土類金属が好ましく、保存安定性の観点からはアルミニウムを主体とする材料が好ましい。ここでアルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独のみならず、アルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金又は混合物（リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）を指す。背面電極の材料としては、特開平２−１５５９５号、特開平５−１２１１７２号等に詳述されているものも使用できる。
【０１０１】
背面電極は印刷法、コーティング法等の湿式方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方法等によって形成することができる。形成方法は背面電極材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば背面電極の材料として２種以上の金属等を用いる場合、その材料を同時又は順次にスパッタして形成できる。また背面電極のパターニングは透明導電層と同様に行なうことができる。
【０１０２】
背面電極の形成位置は有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択してよいが、有機化合物層上に形成するのが好ましい。このとき背面電極は有機化合物層の表面全体に形成しても一部のみに形成してもよい。また背面電極と有機化合物層との間にアルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物等からなる誘電体層を０．１〜５　ｎｍの厚さで設置してもよい。誘電体層は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【０１０３】
背面電極の厚さはその材料に応じて適宜選択すればよいが、通常１０　ｎｍ〜５μｍであり、好ましくは５０　ｎｍ〜１μｍである。背面電極は透明であっても不透明であってもよい。透明背面電極は、上記材料の層を１〜１０　ｎｍの厚さに薄く製膜し、更にＩＴＯやＩＺＯ等の透明導電性材料を積層して形成してもよい。
【０１０４】
（４）　パターニング
微細パターン状有機薄膜層の形成には、微細パターン状の開口部を有するマスク（微細マスク）を使用してもよい。マスクの材質は限定的でないが、金属、ガラス、セラミック、耐熱性樹脂等の耐久性があって安価なものが好ましい。またこれらの材料を組み合わせて使用することもできる。また機械的強度及び有機薄膜層の転写精度の観点から、マスクの厚さは２〜１００μｍであるのが好ましく、５〜６０μｍがより好ましい。
【０１０５】
転写材料の有機薄膜層が正確にマスクの開口部の形状通りに下地の透明導電層又は他の有機薄膜層に接着するように、マスク開口部は基板側より転写材料側の方が大きくなるようにテーパしているのが好ましい。
【０１０６】
また本発明に用いるパターニング方法は、凹凸パターンが形成された転写材料の表面を基板に重ね合わせ、転写材料の凸部に形成された有機薄膜層を基板上に転写する方法も好ましい。転写材料の仮支持体の上に形成された有機薄膜層の表面に所定のパターンの凹凸が形成された押圧部材を押圧することにより、押圧部材の凹凸に対応するパターンを転写材料の表面に形成することができる。１つの仮支持体に異なる組成の有機薄膜層を形成することにより複数の転写材料を連続して形成してもよい。このように複数の異なる有機薄膜層が形成された転写材料を用いて基板上に転写を繰り返すことにより、複数の異なる組成の有機薄膜層が形成されたパターン状有機薄膜層を作製することができる。
【０１０７】
（５）　その他の層
有機電界発光素子を構成する層として、発光性能の劣化を防止するために保護層や封止層を設けるのが好ましい。さらに転写材料においては発光性能に影響しなければ、転写性を向上させるために仮支持体と有機薄膜層の間に剥離層を設けたり、有機薄膜層と被成膜面の間に接着層を設けてもよい。
【０１０８】
（ａ）　保護層
有機電界発光素子は、特開平７−８５９７４号、同７−１９２８６６号、同８−２２８９１号、同１０−２７５６８２号、同１０−１０６７４６号等に記載の保護層を有していてもよい。保護層は有機電界発光素子の最上面に形成する。ここで最上面とは、例えば基板支持体、透明導電層、有機化合物層及び背面電極をこの順に積層する場合には背面電極の外側表面を指し、また例えば基板支持体、背面電極、有機化合物層及び透明導電層をこの順に積層する場合には透明導電層の外側表面を指す。保護層の形状、大きさ、厚さ等は特に限定的でない。保護層をなす材料は、水分や酸素等の有機電界発光素子を劣化させ得るものが素子内に侵入又は透過するのを抑制する機能を有しているものであれば特に限定されず、例えば一酸化ケイ素、二酸化ケイ素、一酸化ゲルマニウム、二酸化ゲルマニウム等が使用できる。
【０１０９】
保護層の形成方法は特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が適用できる。
【０１１０】
（ｂ）　封止層
有機電界発光素子には水分や酸素の侵入を防止するための封止層を設けるのが好ましい。封止層を形成する材料としては、テトラフルオロエチレンと少なくとも１種のコモノマーとの共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリユリア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン又はジクロロジフルオロエチレンと他のコモノマーとの共重合体、吸水率１％以上の吸水性物質、吸水率０．１％以下の防湿性物質、金属（Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等）、金属酸化物（ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等）、金属フッ化物（ＭｇＦ２、ＬｉＦ、ＡｌＦ３、ＣａＦ２等）、液状フッ素化炭素（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、液状フッ素化炭素に水分や酸素の吸着剤を分散させたもの等が使用可能である。
【０１１１】
外部からの水分や酸素を遮断する目的で、有機化合物層を封止板、封止容器等の封止部材により封止するのが好ましい。封止部材を背面電極側のみに設置しても、発光積層体全体を封止部材で覆ってもよい。有機化合物層を封止でき外部の空気を遮断することができれば、封止部材の形状、大きさ、厚さ等は特に限定されない。封止部材に用いる材料としては、ガラス、ステンレススチール、金属（アルミニウム等）、プラスチック（ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等）、セラミック等が使用できる。
【０１１２】
封止部材を発光積層体に設置する際には、適宜封止剤（接着剤）を用いてもよい。発光積層体全体を封止部材で覆う場合は、封止剤を用いずに封止部材同士を熱融着してもよい。封止剤としては紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂等が使用可能である。
【０１１３】
さらに封止容器と有機電界発光素子の間の空間に水分吸収剤又は不活性液体を挿入してもよい。水分吸収剤は特に限定されず、具体例としては酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化ニオブ、臭化カルシウム、臭化バナジウム、モレキュラーシーブ、ゼオライト、酸化マグネシウム等が挙げられる。不活性液体としてはパラフィン類、流動パラフィン類、フッ素系溶剤（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、塩素系溶剤、シリコーンオイル類等が使用可能である。
【０１１４】
【実施例】
本発明を以下の実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例における転写材料及び有機ＥＬ素子の作製は窒素置換グローブボックス内で行った。
【０１１５】
実施例１
（Ａ）　転写材料１の作製
ポリエーテルスルホン（住友ベークライト（株）製、厚さ１８８μｍ）の仮支持体の片面上に、下記組成の剥離層用塗布液をバーコータを用いて塗布し、８０℃で２時間真空乾燥して厚さ３．０μｍの剥離層を形成した。
剥離層用塗布液１：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
シリコーン変性アクリル樹脂溶液（東亜合成化学（株）製、ＵＳ−３７００）：　１０質量部
メチルエチルケトン：　３０質量部
トルエン：　３０質量部
【０１１６】
得られた剥離層の最大表面粗さＲｍａｘをＪＩＳ　Ｂ　０６０１−１９８２に基づき原子間力顕微鏡法により測定した。測定はセイコーインスツルメンツ（株）製、ＳＰＩ３８００Ｎ　ＳＰＡ−４００を用い、２００００　ｎｍ×２００００　ｎｍの面積を０．０５　ｎｍ毎（ピッチ）で格子状にサンプリングして行った。結果を表１に示す。
【０１１７】
次に、剥離層の上に下記組成の発光性有機薄膜層用塗布液をバーコータを用いて塗布し、室温で乾燥し、厚さ１３　ｎｍの発光性有機薄膜層を形成した転写材料１を作製した。
発光性有機薄膜層用塗布液：
ポリビニルカルバゾール（Ｍｗ＝６３０００、アルドリッチ社製）：　４０質量部
トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム錯体（オルトメタル化錯体）：１質量部
ジクロロエタン：　３５００質量部
【０１１８】
（Ｂ）　有機電界発光素子の作製
（１）　被成膜面の作製
基板支持体として０．５　ｍｍ×２．５　ｃｍ×２．５　ｃｍのガラス板を用い、この基板支持体を真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基板支持体の温度２５０℃、酸素圧１×１０−３　Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１０　Ω／□であった。透明電極を形成したガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。
【０１１９】
（２）　有機薄膜層を被成膜面に形成
酸素プラズマ処理した透明電極の表面に、転写材料１の発光性有機薄膜層側を重ね、０．３　ＭＰａの加圧力の一対のローラ（両方が１６０℃の加熱ローラ）の間を０．０５ｍ／分の速度で通すことにより、転写材料１の仮支持体側から加熱しながら加圧した。次いで転写材料１から仮支持体を引き剥がすことにより、透明電極の表面に発光性有機薄膜層を転写した。
【０１２０】
（３）　背面電極の作製
作製した発光性有機薄膜層の上にパターニングした蒸着用のマスク（発光面積が５ｍｍ×５ｍｍとなるマスク）を設置し、蒸着装置内でマグネシウム：銀＝１０：１（モル比）を０．２５　μｍの厚さに蒸着し、次いで銀を０．３　μｍの厚さに蒸着して、背面電極を形成した。透明電極（陽極として機能する）及び背面電極よりそれぞれアルミニウムのリード線を結線し、積層構造体を形成した。
【０１２１】
（４）　封止
得られた積層構造体を、窒素ガスで置換したグローブボックス内に入れ、ガラス製の封止容器で紫外線硬化型接着剤（長瀬チバ（株）製、ＸＮＲ５４９３）を用いて封止し、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１２２】
（Ｃ）　評価
基板への有機薄膜層の転写率を以下の方法により評価した。１０枚の基板の透明電極側にそれぞれ転写材料１の有機薄膜層を転写し、得られた有機薄膜層の転写ムラを観察した。転写ムラの評価基準は下記の通りである。結果を表１に示す。
全て９割以上転写した場合：○
９割未満の転写があった場合：×
【０１２３】
実施例２
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液２を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液２：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３０１、ガラス転移温度６２℃、軟化点１０５℃）：　１８質量部
剥離層形成樹脂と反応をするシリコーン（マツモト交商製、オルガチックスＳＩ２２０）：　２質量部
メチルエチルケトン：　４０質量部
トルエン：　４０質量部
【０１２４】
実施例３
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液３を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液３：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　１７質量部
シルコーンオイル（信越化学工業（株）製、ＫＦ５４）：　３質量部
メチルエチルケトン：　４０質量部
トルエン：　４０質量部
【０１２５】
実施例４
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液４を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液４：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３０１、ガラス転移温度６２℃、軟化点１０５℃）：　１５質量部
ビニル変性シリコーン（東芝シリコーン製、ＸＦ４０−Ａ１９８７）：　５質量部
白金触媒：　０．０１質量部
メチルエチルケトン：　４０質量部
トルエン：　４０質量部
【０１２６】
実施例５
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液５を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液５：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３０１、ガラス転移温度６２℃、軟化点１０５℃）：　１６質量部
エポキシ変性シリコーン（東芝シリコーン製、ＸＦ４２−Ａ４４３９）：　４質量部
メチルエチルケトン：　４０質量部
トルエン：　４０質量部
【０１２７】
実施例６
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液６を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液６：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
フッ素系離型剤（三井フロロケミカル社製、ＦＣ４３０）：　１質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１２８】
実施例７
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液７を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液７：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
カルナバワックス：　３質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１２９】
実施例８
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液８を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液８：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
フィッシャートロップシュワックス（サゾール製、Ｈ１）：　３質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１３０】
実施例９
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液９を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液９：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
ステロールワックス：　３質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１３１】
実施例１０
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液１０を用い、剥離層の厚さを６μｍとした以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液１０：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
シリカ粒子（粒径５μｍ）：　０．６質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
剥離層用塗布液１０は溶剤中に樹脂を溶かした後、シリカ粒子を分散させて調製した。
【０１３２】
実施例１１
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液１１を用い、剥離層の厚さを６μｍとした以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液１１：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
有機フィラー（綜研化学（株）製、ＭＲ−７Ｇ、ＰＭＭＡ粒子、粒径５μｍ）：　０．６質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１３３】
実施例１２
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液１２を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液１２：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
リン酸エステル（堺化学製、ＬＢＴ−１００、融点７０℃）：　３質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１３４】
実施例１３
剥離層用塗布液１の代わりに下記組成の剥離層用塗布液１３を用いた以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
剥離層用塗布液１３：
ポリエステル樹脂（日本合成化学（株）製、ＨＰ３２０、ガラス転移温度６２℃、軟化点９５℃）：　３０質量部
金属石鹸（ステアリン酸亜鉛、ＳＺ−２０００、融点１２５℃）：　３質量部
メチルエチルケトン：　３５質量部
トルエン：　３５質量部
【０１３５】
比較例１
仮支持体上に剥離層を形成しなかった以外実施例１と同様にして転写材料及び有機電界発光素子を作製し、評価した。結果を表１に示す。
【０１３６】
【表１】
2004055533.tif 000019
【０１３７】
【発明の効果】
本発明により、仮支持体の有機薄膜層を形成する面に剥離層を設けることにより基板への有機薄膜層の転写率が向上する。そのため、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機ＥＬ素子等の有機電界発光素子を低コストで製造できる。また本発明は転写材料を用いて有機薄膜層を形成するため、基板や有機薄膜層に欠陥（表面の平滑性等の物理的障害）等が存在してもその影響が低減され面状発光が良好になる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機電界発光素子の製造方法を実施するための装置の一例を示す概略図である。
１００　　　　基板
１０１　　　　基板支持体
１０２　　　　陰極又は陽極
１１０　　　　転写材料
１１１　　　　仮支持体
１１２　　　　有機薄膜層
１１３　　　　転写材料巻回用ロール
１１４　　　　仮支持体巻回用ロール
１２１　　　　加熱（加圧）ロール
１２２　　　　加圧（加熱）ロール
１３１　　　　剥離層
【図１】
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