(57)【要約】【課題】電極端子６および平行端子５ならびにサポータ１０とをろう付けまたは溶接し、リード端子２を形成するなど、二次加工を施す必要がある。【解決手段】絶縁部材で封着されたリード端子封着部が、ベース長胴方向のいずれかに偏倚され、リード端子の両端がベース底面と水平方向に折り曲げ形成されたものである。【選択図】　　図１
2004055369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成されたベースと、前記ベースと前記リード端子とを封着する絶縁部材と、前記ベースを覆うように気密封止する蓋体からなり、前記リード端子の両端が前記ベース底面と水平方向に曲げ加工されてなることを特徴とする表面実装型気密端子。
【請求項２】
前記リード端子の蓋体が被う一方端が内部端子で、前記内部端子の反対端が外部端子であり、前記内部端子の先端および前記外部端子の先端のいずれか一方の先端または両方の先端が前記リード端子封着部外径より大きく形成されてなることを特徴とする請求項１記載の表面実装型気密端子。
【請求項３】
前記絶縁部材で封着された前記リード端子封着部が、前記貫通孔内で偏倚されてなることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型気密端子。
【請求項４】
貫通孔が形成されたベースにリード端子を挿通する工程と、前記貫通孔に絶縁部材を挿入する工程と、前記ベースと前記リード端子を前記絶縁部材を介して封着する工程とを有することを特徴とする表面実装型気密端子の製造方法。
【請求項５】
貫通孔が形成されたベースに曲げ加工したリード端子を挿通する工程と、前記貫通孔に絶縁部材を挿入する工程と、前記ベースと前記リード端子を前記絶縁部材を介して封着する工程とを有することを特徴とする表面実装型気密端子の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁部材にリード端子を挿通する貫通孔が未形成であることを特徴とした請求項５記載の表面実装型気密端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型気密端子およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、水晶振動子は周波数および時間の基準源として、様々な電子機器に用いられている。最近では、ダイオードやコンデンサなどの電子部品同様に、小型化および表面実装化が要求され、例えば、特開平８−３１４８１号公報に開示された構成をとった表面実装型気密端子が提案されている。
【０００３】
図４は従来の表面実装型気密端子の長手方向の中心線に沿った断面図であり、１０１は箱状に形成された金属ベース、１０２は金属ベース１０１の底部、１０３は底部１０２に形成されたリード端子貫通孔、１０４はリード端子、１０５はリード端子１０４の直立端子、１０６はリード端子の平行端子、１０７は金属ベース１０１の内側に構成される気密空間、１０８は圧電素子、１０９は圧電素子を保持するサポータ、１１０は封着ガラス、１１１は金属ベース１０１に固着封止される蓋体、１１２は金属ベース１０１と蓋体１１１とを接着する低融点ガラスである。
【０００４】
詳細な構成を下記に説明する。ＦｅおよびＦｅ系合金からなる金属ベース１０１の底部１０２にリード端子貫通孔１０３が設けられ、リード端子１０４は、直立端子１０５と平行端子１０６とよりなる二分割構造になっており、直立端子１０５および平行端子１０６ならびにサポータ１０９は所定箇所で、例えばろう付け、溶接などにより接合されている。リード端子貫通孔１０３に直立端子１０５と平行端子１０６よりなるリード端子１０４を金属ベース１０１の内側で構成される気密空間１０７に貫通するように挿通すると共に、封着ガラス１１０で封着され、圧電素子１０８が気密空間１０７に装着された後、蓋体１１１が接着され圧電素子１０８が封入されている。このとき、金属ベース１０１およびリード端子１０４の直立端子１０５および平行端子１０６ならびにサポータ１０９は封着ガラス１１０により、絶縁されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、リード端子１０４を二分割構造とすることでリード端子１０４の設計自由度が増すことが考えられるが、金属ベース１０１とリード端子１０４とを封着ガラス１１０で封着した後、直立端子１０５および平行端子１０６ならびにサポータ１０９とをろう付けまたは溶接し、リード端子１０４を形成するなど、二次加工を施す必要がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するものであり、金属ベース１０１とリード端子１０４とを封着ガラス１１０で封着後に、二次加工を施すことなく信頼性が高い表面実装型気密端子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による表面実装型気密端子は、金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成されたベース、ベースとリード端子とを封着する絶縁部材、ベースを覆うように気密封止する蓋体からなり、リード端子の両端がベース底面と水平方向に曲げ加工されたものである。
【０００８】
これによれば、絶縁部材により封着される前に、リード端子に予め曲げ加工が施されており、リード端子封着後にサポータおよび平行端子の二次加工を施す必要が無い。また、リード端子封着部が、ベース長胴方向に偏倚しており、サポータおよび平行端子の面積を大きく確保することが出来る。
【０００９】
次に、本発明の製造方法は、貫通孔が形成されたベースにリード端子を挿通する工程と、前記貫通孔に絶縁部材を挿入する工程と、前記ベースと前記リード端子を前記絶縁部材を介して封着する工程とを有し、さらに、曲げ加工したリード端子を挿通する工程とを有し、絶縁部材を孔無し形状に形成したものである。
【００１０】
これによれば、絶縁部材で封着した後、サポータおよび平行端子を形成する二次加工を必要とすることが無く、封着部にろう付け、溶接などによる、機械的衝撃および熱的衝撃などの外部応力を防ぐものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明に係る表面実装型気密端子を示した上面図であって、図１（ｂ）は図１（ａ）の断面図を示したものである。図１（ａ）、図１（ｂ）において、１はＦｅまたはＦｅ系合金などの金属板材からなる金属ベース、２はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属板に予め折り曲げ加工が施されたリード端子、３は金属ベース１に形成されたリード端子２を挿通するために形成された貫通孔、４は金属ベース１と貫通孔３に挿通されたリード端子２を気密的、絶縁的に封着する絶縁部材として例えば、硼珪酸ガラスからなる封着ガラス、５は金属ベース１から外側に露出したリード端子２の一方端である平行端子、６は金属ベース１から内側に露出したリード端子２の一方端である電極端子、７は圧電素子、８は金属ベース１を覆う蓋体、９は封着部である。
【００１２】
金属ベース１に形成された貫通孔３に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属板に予め曲げ加工を施したリード端子２を挿通し、封着ガラス４で金属ベース１とリード端子２とを貫通孔３で気密的、絶縁的に封着している。このとき、貫通孔３で封着されているリード端子２の封着部９が、ベース長胴方向に偏倚している点が従来例と異なる。図１（ｂ）に示した様に、金属ベース１にリード端子２を封着ガラス４を介して封着する際に、リード端子２の封着部９を金属ベース１の長胴方向に偏倚するよう形成している。これにより、外部基板との実装に用いられる平行端子５およびサポータ１０として用いられる電極端子６の面積を大きく確保することができ、外部基板との実装が安定し、また、サポータ１０に接続される電子部品、例えば圧電素子７との接続が安定すると共に、面積を大きく確保し、電極端子６がサポータとしての役割を果たすものである。次に、表面実装型気密端子の製造方法の実施形態の工程を示した上面図である図２とその断面図である図３を用いて説明する。ＦｅまたはＦｅ系合金などの金属板材からなる金属ベース１に形成した貫通孔３に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属板に予め曲げ加工を施したリード端子２および孔無し形状に形成した封着ガラス４を挿通する（図２（ａ）、図３（ａ））。次に、９００〜１０００℃の高温で封着ガラス４を溶融させた後、冷却し、金属ベース１とリード端子２とを封着ガラス４を介して接着する（図２（ｂ）、図３（ｂ））。次に、適宜、ＮｉやＡｕなどの機能めっきを施し、電極端子６に形成したサポータ１０に圧電素子７を接着する（図２（ｃ）、図３（ｃ））。次に、金属ベース１および蓋体８をろう付けまたは溶接する（図２（ｄ）、図３（ｄ））。これにより、リード端子２の両端を予め曲げ加工を施すことが出来、リード端子２封着後に平行端子５および電極端子６をろう付けや溶接し取り付けるなど、リード端子２に二次加工を施す必要が無くなる。さらに、封着ガラス４を孔無し形状とすることで、リード端子２の形状を自由に設定することが出来る。
【００１３】
以上、本発明による表面実装型気密端子とその製造方法の一実施形態について説明したが本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の表面実装型気密端子によれば、金属ベース１にリード端子２を封着ガラスを介して封着する際に、リード端子２の封着部を金属ベース１の長胴方向に偏倚するよう形成している。これにより、外部基板との実装に用いられる平行端子５およびサポータとして用いられる電極端子６の面積を大きく確保することができ、外部基板との実装が安定し、また、サポータに接続される電子部品、例えば圧電素子との接続が安定すると共に、面積を大きく確保し、電極端子６がサポータとしての役割を果たすことができる。
【００１５】
また、本発明の製造方法によれば、リード端子２封着後に平行端子５および電極端子６をろう付けや溶接し取り付けるなど、リード端子２に二次加工を施す必要が無くなる。さらに、封着ガラス４を孔無し形状とすることで、リード端子２の形状を自由に設定することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による表面実装型気密端子を示すもので、
（ａ）は上面図
（ｂ）は断面図
【図２】本発明の一実施形態による表面実装型気密端子の製造工程フローに沿った上面図
【図３】本発明の一実施形態による表面実装型気密端子の製造工程フローに沿った断面図
【図４】従来例の断面図
【符号の説明】
１　金属ベース
２　リード端子
３　貫通孔
４　封着ガラス
５　平行端子
６　電極端子
７　圧電素子
８　蓋体
９　封着部
１０　サポータ
１０１　金属ベース
１０２　底部
１０３　貫通孔
１０４　リード端子
１０５　直立端子
１０６　平行端子
１０７　気密空間
１０８　圧電素子
１０９　サポータ
１１０　封着ガラス
１１１　蓋体
１１２　低融点ガラス
【図１】
2004055369.tif 000003
【図２】
2004055369.tif 000004
【図３】
2004055369.tif 000005
【図４】
2004055369.tif 000006