(57)【要約】      （修正有）【課題】特性の優れる整流チップ端子構造を提供する。【解決手段】整流チップ３８の背面部に溶接される基部３０と、基部３０より上向けて延伸する根部３１と、端部が根部３１と連接され、螺旋状構造を有する緩衝部３２と、整流チップ３８を保持するフラット・テーブル３３と、整流チップ３８の端子の末端部に包まれる包囲部３５と、フラット・テーブル３３の外周縁部に囲まれ、ストレス緩和部３４０を形成する仕切り部３４と、前記整流チップ３８の端子の円心方向へ凹み込むテーパ部３６と、包囲部３５とテーパ部３６との間に位置する折り曲げ部３７を備える。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
整流チップを端子内に半田付けとゲル充填により固着し、電気回路基板における枢着孔部に差し込み接続する整流チップ端子構造であって、
前記整流チップの背面部に溶接される基部と、
前記基部より上向けに延伸する根部と、
前記根部と連接され、且つ螺旋状構造を有し、外力による湾曲変形を防止可能にする機能を有する緩衝部と、
前記整流チップの端子の内部において、半田付けによる前記整流チップを保持するフラット・テーブルと、
前記整流チップの端子の末端部を包囲する包囲部と、
前記フラット・テーブルの外周縁部に設けられ、ストレス緩和機能を有するストレス緩和部と、
水分の浸入を防止する機能を有する仕切り部と、
前記包囲部の上縁部に位置し、前記整流チップの端子の円心方向へ絞り込み、順調に係入可能な効果を発揮できるテーパ部と、
前記包囲部と前記テーパ部との間に位置するとともに、複数のつばが設けられ、係止と水分侵入防止との作用を有する折り曲げ部と、
を具備することを特徴とする整流チップ端子構造。
【請求項２】
前記基部は、フラット・プレート構造、複数層構造、突起構造、絞り構造及び複数層構造等の構造のいずれか一つを具備することを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【請求項３】
前記整流チップ端子構造であって、
前記整流チップの端子の周縁部に設けられた複数の突出縞と、
整流チップの端子を電気回路基板における枢着孔部に接続する作業を容易にし、フラット・テーブルに設けられた突起と、
延伸配設され、且つ係止作用を有する突出環部と、
本体より離脱することを避けられるモールディングされる材料と、
折り曲げ部を設けた複数の環状溝部と、
係止および水分侵入防止機能を具備することを特徴とする請求項１に記載の整流チップ端子構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、整流チップ端子構造等に係わり、特に工率整流器に利用される端子の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、整流端子においてはフラット・テーブルを有し、フラット・テーブルにおいては錫ピースを有している。また、チップを錫ピースに配設し、配設された錫ピースが加熱によって溶融固着された後に、チップが端子のフラット・テーブルに溶接固定される。最後にプラスチック材料または樹脂によって端子の周りを延伸させるとともに、モールディング加工を実施する方法が採用されてきた。
【０００３】
またよく使用される整流チップ端子構造には、多くの課題が存在する。しかし、未だに改善される技術が提案されておらず、下記に現在まで産業界で利用されている二種類の従来構造の例を挙げて説明を試みる。
【０００４】
図９に示すのは、従来の整流チップ端子の構造を示す構成図である。図９に示すように、導電素子１０、整流チップ１１及び端子部１２を有している。導電素子１０は細長状に形成されているため、外力に対抗する疲労限度が好ましくない。もし導電素子１０にかかる外力が、導電素子１０の疲労限度を超える場合、容易に導電素子１０が湾曲変形させられ、チップが破れることを招くようになることがある。他に、整流チップ端子を応用する配電盤も起動後に生成される高温反応による高温により導電素子１０の体積を膨張させることがある。さらに導電素子１０と整流チップ１１との半田付けが不完全になること及び整流チップ１１が破れることとを招く場合がある。よって導電素子１０に経過する電流の量に対し悪影響を及ぼす場合があり、配電器の給電が正確に送電できないような悪い結果を招く場合がある。また、エンジンの損害を招く場合がある。さらに、端子部１２の設計において、係止しがたくなることと、係止しても容易にチップの破裂と水分の滲みこむことを招く場合がある。モールディングされる場合に、置き入れられる材料などが整流チップ１１の端子の材料とが異なるため、容易にモールディング材料が脱落することを招く場合がある。以上のように、整流チップ１１の端子は実質的に様々な課題が存在され、実に産業界における利用性を欠けている。
【０００５】
また、図１０に示すのは、他の従来の整流チップ端子の構造を示す説明図である。図１０に示すように、導電素子２０、整流チップ２１及び端子部２２を備えている。導電素子２０が湾曲形ネック構造に形成され、外力が加わることで前後に揺動する際に対抗することができる。このような設計は導電素子２０に外力が加えられる際、導電素子２０の疲労限度を超える課題を克服できるため、導電素子２０の自身の湾曲変形を招くことを防止することができる。しかし、前後にのみ湾曲できないため、且つ外力は様々な方向から加えられる。よって外力が左右両側より加えられる際に、導電素子２０が湾曲変形してしまい、導電素子２０を経過する電流の量に影響を与え、配電器の給電が不均一になることによりエンジンの破壊を招く場合がある。また、端子部２２の構造設計においても従来技術と同じような課題が存在している。他にも整流チップの端子を応用する配電盤も起動後に生成される高温の反応によって導電素子２０の体積を膨張させることがあり導電素子２０と整流チップ２１との半田付けが不完全になることや、整流チップ２１が破裂してしまうことなどを招く場合がある。そのため、従来技術においては、導電素子２０と構造においては些細な変更が実施されてきたが、依然として未解決の課題が存在されているので、産業界における利用性が劣っている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上記に説明した課題を解決するために、本考案は、導電素子が湾曲変形されることを阻止できず、且つその端子部の設計が組立てられる際の不便さと課題が存在している従来技術を解消するために、新構造を提案する。これにより上下左右より加えられる外力に対し導電素子自身の疲労限度を超えさせないように作用でき、且つ端子部の構造における他のそれぞれの課題をすべて解消可能な新しい機能を有する構造を提供することで主要な課題を解決しようとすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解消するために、本考案による整流チップ端子構造は、整流チップの背面部に溶接される基部と、基部より上向けに延伸する根部と、根部と連接され、且つ螺旋状構造を有し、外力による湾曲変形を防止可能にする機能を有する緩衝部と、整流チップの端子の内部において、半田付けによる整流チップを保持するフラット・テーブルと、整流チップの端子の末端部を包囲する包囲部と、フラット・テーブルの外周縁部に設けられ、ストレス緩和機能を有するストレス緩和部と、水分の浸入を防止する機能を有する仕切り部と、包囲部の上縁部に位置し、整流チップの端子の円心方向へ絞り込み、順調に係入可能な効果を発揮できるテーパ部と、包囲部とテーパ部との間に位置するとともに、複数のつばが設けられ、係止と水分侵入防止との作用を有する折り曲げ部を備えることを特徴とする整流チップ端子構造を提供する。
【考案の効果】
【０００８】
本考案は目的を達成するために、上下左右より加えられる外力に対して導電素子自身の疲労限度を超えさせないように作用でき、且つ端子部の構造における他のそれぞれの課題をすべて解消可能な新しい機能を有する構造を提供できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１及び図２は、本考案の構成を示す外見斜視図及び側面断面図である。図１及び図２に示すように、整流チップ３８の端子の周りの表面には、複数の突出縞３５０を有している。本構成においては、整流チップ３８と、フラット・プレート形の基部３０とを有し、基部３０が整流チップ３８の背面部に半田付けされ、上向けに根部３１が延出形成される。さらに根部３１のある端部には緩衝部３２が連接されることで螺旋状構造が構成され、外力による湾曲変形の発生を防止できる。また、整流チップ３８の端子の内部には整流チップ３８を保持するフラット・テーブル３３が半田付けされる。フラット・テーブル３３の周りには仕切り部３４が存在され、且つストレス緩和を形成するストレス緩和部３４０を備え、水分の滲みこみ作用を備えるように処置されている。また、整流チップ３８の端子の末端部には末端を覆い囲む包囲部３５が設けられ、包囲部３５の上縁部にはテーパ部３６が設置され、且つ整流チップ３８の端子の延伸方向へ傾けられるように構成され、係入作業を順調に行うことができる。また、包囲部３５とテーパ部３６との間にはモールディング材料４１と水分の滲みこむことを防止可能な作用を有する折り曲げ部３７を有している。更に折り曲げ部３７には複数のフランジ３７０を有し、係止と水分侵入防止との作用を備えている。
【００１０】
また、図３に示すのは、本考案の第１の実施形態である。図３に示すように、基部３０ａには複数層構造体が余分に導入されており、基部全体の厚さがかなり厚くなるように処理されるため、安定性及び水分が浸入することを防止する作用を強化することができる。
【００１１】
図４に示すのは、本考案の第２の実施形態である。図４に示すように、基部３０ｂには突起構造体が形成されている。このような構成がガラス絶縁体に応用され、モールディング材料４１が熱を受けて膨張してモールでシング・ガラス４０を圧迫突出して破裂を招くことを効果的に防止できる。
【００１２】
図５に示すのは、本考案の第３の実施形態である。図５に示すように、フラット・テーブル３３の縁部より突出環部３９が延出形成される。このように構成することで係止作用を備え、モールディング材料４１が本体より離脱することを効果的に防止できる。
【００１３】
図６は、本考案の第４の実施形態である。図６に示すように、本考案の折り曲げ部３７には複数の環状溝部３７１が形成され、係止と水分侵入防止との作用を有している。
【００１４】
図７は、本考案の第５の実施形態である。図７に示すように、基部３０ｃには凹み構造有複数層構造が形成され、基部の厚さが厚く設定されるので、その安定性とその凹みの設計を強化させることができるとともに、水分の浸入を防止する効果も有している。
【００１５】
図８は、本考案の第６の実施形態である。図８に示すように、そのフラット・テーブル３３は突起４２を有している。これにより突起４２がガラス絶縁体に応用され、モールディング材料４１が熱により膨張してモールディング・ガラス４０を突出して破裂してしまうことを招くことを効果的に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の構造を示す外見斜視図である。
【図２】本考案の構造を示す側面断面図である。
【図３】本考案の第１の実施形態の構造を示す説明図である。
【図４】本考案の第２の実施形態の構造を示す説明図である。
【図５】本考案の第３の実施形態の構造を示す説明図である。
【図６】本考案の第４の実施形態の構造を示す説明図である。
【図７】本考案の第５の実施形態の構造を示す説明図である。
【図８】本考案の第６の実施形態の構造を示す説明図である。
【図９】従来の整流チップ端子構造を示す説明図である。
【図１０】他の従来の整流チップ端子構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ：基部、３１：根部、３２：緩衝部、３３：フラット・テーブル、３４：仕切り部、３４０：ストレス緩和部、３５：包囲部、３５０：突出縞、３６：テーパ部、３７：折り曲げ部、３７０：フランジ、３７１：環状溝部、３８：整流チップ、３９：突出環部、４０：シング・ガラス、４１：モールディング材料、４２：突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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