(57)【要約】【課題】  外ケースの遮蔽性を保ちつつ、強度の向上を図った高周波電子部品を提供する。【解決手段】  高周波電子部品は、基板４４、表面実装部品１、および外ケース９とを備える。表面実装部品１は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された第１端子電極２１および第２端子電極２２を含む。表面実装部品１は、外ケース９に対向する表面が平面状に形成されている。第１端子電極２１は、外ケース９に対向する表面に形成された第１の折返し部３１を有し、第２端子電極２２は、外ケース９に対向する表面に形成された第２の折返し部３２を有する。外ケース９は、第１の折返し部が露出するように形成された第１開口部１１と、第２の折返し部が露出するように形成された第２開口部１２と、第１開口部１１と第２開口部１２との間の開口間部４１とを有する。【選択図】        図２
0003111672.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の主表面に配置された表面実装部品と、
前記基板に固定され、前記表面実装部品を覆うように形成された外ケースと
を備え、
前記表面実装部品は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された第１端子電極および第２端子電極を含み、
前記表面実装部品は、前記外ケースに対向する表面が平面状に形成され、
前記第１端子電極は、側面から延びるように形成され、前記外ケースに対向する表面に配置された第１の折返し部を有し、
前記第２端子電極は、側面から延びるように形成され、前記外ケースに対向する表面に配置された第２の折返し部を有し、
前記外ケースは、前記第１の折返し部が露出するように形成された第１開口部と、
前記第２の折返し部が露出するように形成された第２開口部と、
前記第１開口部と前記第２開口部との間の開口間部と
を有する、高周波電子部品。
【請求項２】
前記表面実装部品は、接地されるべきグランド電極を含み、
前記グランド電極は、側面から延びるように形成され、前記外ケースに対向する表面に配置された第３の折返し部を有し、
前記グランド電極は、前記第３の折返し部が前記開口間部の真下に配置されている、請求項１に記載の高周波電子部品。
【請求項３】
前記開口間部は、前記グランド電極と直接的または導電性部材を介して電気的に接続された、請求項２に記載の高周波電子部品。
【請求項４】
前記第１端子電極および前記第２端子電極を含む前記表面実装部品を複数備え、
前記第１開口部および前記第２開口部は、最も高さの高い前記表面実装部品に対向する位置に形成された、請求項１から３のいずれかに記載の高周波電子部品。
【請求項５】
前記第１開口部は、平面視したときに、前記第２開口部よりも前記外ケースの角に近くなるように形成され、
前記第１開口部は、前記第２開口部の開口面積よりも小さくなるように形成された、請求項１から４のいずれかに記載の高周波電子部品。
【請求項６】
前記第１端子電極と前記第２端子電極との距離をＬ、前記第１端子電極と前記開口間部との距離をＬ１、前記第２端子電極と前記開口間部との距離をＬ２としたときに、Ｌ１＜Ｌ、かつ、Ｌ２＜Ｌになるように形成された、請求項１から５のいずれかに記載の高周波電子部品。
【請求項７】
前記第１開口部の径および前記第２開口部の径のうち最大の径が、使用する高周波の波長の１／４以下になるように形成された、請求項１から６のいずれかに記載の高周波電子部品。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、高周波電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの無線通信装置には、アンテナスイッチモジュールやＰＬＬ（Phase Locked Loop）モジュールなどの高周波電子部品が備えられている。この高周波電子部品は、たとえばセラミック多層基板などの基板を備える。基板の表面には、半導体部品や積層セラミックコンデンサなどの表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）が配置されている。
【０００３】
高周波電子部品には、これらの表面実装部品を覆うように形成された外ケースを備えるものがある。外ケースは、基板の表面に配置された表面実装部品が、他の電子部品または他の電子機器から電磁気的な影響を極力受けないように形成されている。また、外ケースは、表面実装部品から他の電子部品または他の電子機器に電磁気的な影響を与えないように形成されている。
【０００４】
また、外ケースは、表面実装部品と他の電子部品との物理的な接触を避けるために形成されている。さらに、外ケースは、高周波電子部品をマザーボードに実装する際、これを吸着ノズルで吸着するために、また、表面実装部品を埃などから保護するために形成されている。外ケースは、主に金属で形成され、通常は、外ケースの電位がグランド電位となるように接地されている。
【０００５】
特開２００１−２４４１２７号公報においては、基板の上面に実装されたチップコイルなどのチップ部品と、基板の上面に配置された金属カバーとを備える通信装置が開示されている。この通信装置においては、チップコイルの上方となる位置に孔が形成されている。チップコイルは、基板の表面に配置される表面実装部品の中でも小型の表面実装部品である。金属カバーに形成された孔は、孔の径または幅がチップコイルよりも大きくなるように形成されている。この通信装置においては、金属カバーとチップコイルとの間のギャップの変動によるチップコイルインダクタンスの変動を抑え、安定した特性を得ることができる通信装置を提供できると開示されている。
【０００６】
特開２００２−９４４１０号公報においては、多層基板の上面に配置されたＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタと、ＳＡＷフィルタの大きさに対応した開口部を有する外ケースとを備えるアンテナスイッチモジュールが開示されている。外ケースの開口部は、ＳＡＷフィルタが外側から挿入できるように十分に大きく形成されている。このアンテナスイッチモジュールにおいては、外ケースを容易に取付けることができ、従来よりも高さの低いアンテナスイッチモジュールを提供できると開示されている。
【０００７】
特開平７−２７３５０４号公報においては、基板の表面に誘電体共振器が配置され、誘電体共振器を覆うようにシールドカバーが配置されたフィルタ装置が開示されている。このフィルタ装置におけるシールドカバーには、誘電体共振器の外周面の接続導体に対応するように開口が形成されている。誘電体共振器の外導体は、シールドカバーに接触している。このフィルタ装置においては、誘電体共振器の外導体とグランドとの間の接続を良好にすることができ、フィルタ装置の小型化が行なえると開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２４４１２７号公報
【特許文献２】特開２００２−９４４１０号公報
【特許文献３】特開平７−２７３５０４号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、外ケースおよび表面実装部品を備える高周波電子部品において、表面実装部品は、基板と外ケースとに挟まれるように配置される。表面実装部品には、外ケースと対向する表面を有し、側面から上記の対向する表面に向かって延びるように形成された端子電極を有するものがある。すなわち、表面実装部品の端子電極と、外ケースとが対向する場合がある。端子電極には電源電圧が印加されたり、高周波信号が入出力されたりするため、端子電極と外ケースとの距離は長い方が好ましい。
【０００９】
一方で、無線通信装置においては小型化が進み、無線通信装置の内部に配置される高周波電子部品についても小型化を図ることが望まれている。
【００１０】
上記の公報に開示されているように、平面視したときに表面実装部品よりも大きな孔を開ける場合において、たとえば、チップコイルのような小型の表面実装部品であれば、開口する孔も小さくて足りる。しかしながら、たとえばＬＣフィルタのような、大型の表面実装部品を基板の表面に配置する場合には、表面実装部品よりも大きな孔を外ケースに形成すると、外ケースの強度が大きく低下するという問題があった。
【００１１】
また、外ケースに大きな孔を形成すると、他の電子部品や他の電子機器に対して、互いに電磁気的な影響が生じる場合がある。また、埃などの異物が孔から多く侵入してしまうという問題があった。このように、電磁気的な影響に対する遮蔽性や異物侵入に対する遮蔽性が悪化するという問題があった。
【００１２】
本考案は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、外ケースの遮蔽性を保ちつつ、強度の向上を図った高周波電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本考案に基づく高周波電子部品は、基板と、上記基板の主表面に配置された表面実装部品と、上記基板に固定され、上記表面実装部品を覆うように形成された外ケースとを備える。上記表面実装部品は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された第１端子電極および第２端子電極を含む。上記表面実装部品は、上記外ケースに対向する表面が平面状に形成されている。上記第１端子電極は、側面から延びるように形成され、上記外ケースに対向する表面に形成された第１の折返し部を有し、上記第２端子電極は、側面から延びるように形成され、上記外ケースに対向する表面に形成された第２の折返し部を有する。上記外ケースは、上記第１の折返し部が露出するように形成された第１開口部と、上記第２の折返し部が露出するように形成された第２開口部と、上記第１開口部と上記第２開口部との間の開口間部とを有する。この構成を採用することにより、外ケースの遮蔽性を保ちつつ、強度の向上を図った高周波電子部品を提供することができる。
【００１４】
上記考案において好ましくは、上記表面実装部品は、接地されるべきグランド電極を含む。上記グランド電極は、側面から延びるように形成され、上記外ケースに対向する表面に形成された第３の折返し部を有する。上記グランド電極は、上記第３の折返し部が上記開口間部の真下に配置されている。この構成を採用することにより、上記開口間部と、上記第１端子電極または上記第２端子電極との距離を長くすることができ、他の電子部品との電磁的な影響または他の電子機器との電磁気的な影響を小さくすることができる。
【００１５】
上記考案において好ましくは、上記開口間部は、上記グランド電極と直接的または導電性部材を介して電気的に接続されている。この構成を採用することにより、上記グランド電極の接地を容易に行なうことができる。また、上記外ケースと上記表面実装部品との距離を小さくすることができ、上記高周波電子部品の高さを低くすることができる。
【００１６】
上記考案において好ましくは、上記第１端子電極および上記第２端子電極を含む上記表面実装部品を複数備え、上記第１開口部および上記第２開口部は、最も高さの高い上記表面実装部品に対向する位置に形成されている。この構成を採用することにより、上記外ケースに形成する開口部の数を少なくすることができ、上記外ケースの機能の低下を抑制することができる。
【００１７】
上記考案において好ましくは、上記第１開口部は、平面視したときに、上記第２開口部よりも上記外ケースの角に近くなるように形成され、上記第１開口部は、上記第２開口部の開口面積よりも小さくなるように形成されている。この構成を採用することにより、上記外ケースの強度を強くすることができる。
【００１８】
上記考案において好ましくは、上記第１端子電極と上記第２端子電極との距離をＬ、上記第１端子電極と上記開口間部との距離をＬ１、上記第２端子電極と上記開口間部との距離をＬ２としたときに、Ｌ１＜Ｌ、かつ、Ｌ２＜Ｌになるように形成されている。この構成を採用することにより、上記第１端子電極と上記第２端子電極との間で生じる電磁気的な障害を抑制することができる。
【００１９】
上記考案において好ましくは、上記第１開口部の径および上記第２開口部の径のうち最大の径が、使用する高周波の波長の１／４以下になるように形成されている。この構成を採用することにより、上記第１開口部または上記第２開口部から上記実装部品の電磁波が漏れることを抑制できる。
【考案の効果】
【００２０】
本考案によれば、外ケースの遮蔽性を保ちつつ、強度の向上を図った高周波電子部品を提供することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
図１から図７を参照して、本考案に基づく実施の形態１における高周波電子部品について説明する。
【００２２】
図１は、本実施の形態における高周波電子部品の概略平面図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に関する矢視断面図である。図３は、本実施の形態における高周波電子部品の概略斜視図である。
【００２３】
図１から図３を参照して、本実施の形態における高周波電子部品は、基板４４と、基板４４の一方の表面に配置されている表面実装部品１〜３，５，６と、基板４４の他方の表面に配置された表面実装部品４と、表面実装部品１〜３，５，６を覆うように形成された外ケース９とを備える。
【００２４】
本実施の形態における基板４４は、内部にコンデンサやインダクタ、抵抗などの内部素子が形成されたセラミック多層基板である。セラミック多層基板は、たとえば配線やビアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層したのちに焼結することにより形成する。ただし、基板４４は、複数の樹脂層を積層した樹脂多層基板であってもよい。
【００２５】
基板４４の表面には、パッドなどの表面電極が形成され、表面電極にそれぞれの表面実装部品１〜６が、半田などの接合材を介して接続固定されている。
【００２６】
本実施の形態においては、表面実装部品１〜３，６は、フィルタ、チップコイル、チップコンデンサなどの電子部品である。表面実装部品４，５は、ＩＣ（Integrated Circuit）である。
【００２７】
表面実装部品１は、直方体状に形成されている。図１を参照して、平面的に見たときに、表面実装部品１は、基板４４の平面形状である長方形の角になる部分に近接するように配置されている。
【００２８】
図４に、本実施の形態における表面実装部品のうち、一の表面実装部品の概略斜視図を示す。本実施の形態における表面実装部品の端子電極は、表面実装部品を挟み込むように配置されている。表面実装部品１は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された第１端子電極２１を含む。表面実装部品１は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された第２端子電極２２を含む。
【００２９】
第１端子電極２１は、表面実装部品の下面から側面を介して上面に向かって延びるようにコの字状に形成されている。また、同様に、第２端子電極２２は、表面実装部品１の下面から側面を介して上面に向かって延びるようにコの字状に形成されている。
【００３０】
第１端子電極２１および第２端子電極２２は、表面実装部品１を平面視したときの長方形の形状において、互いに対向する２辺に向かい合うように配置されている。また、上記の長方形の一辺において、２個ずつ第１端子電極２１または第２端子電極２２が形成されている。
【００３１】
第１端子電極２１は、外ケースに対向する表面に形成された第１の折返し部３１を有する。また、同様に、第２端子電極２２は、外ケースに対向する表面に形成された第２の折返し部３２を有する。本実施の形態における端子電極の折返し部は、高周波電子部品の表面のうち、外ケースに対向する表面ならびに基板に対向する表面に配置されている。
【００３２】
表面実装部品１は、接地されるべき第３端子電極２３を含む。第３端子電極２３は、表面実装部品１の下面から側面を介して上面に向かって延びるようにコの字状に形成されている。第３端子電極２３は、表面実装部品１の外ケースに対向する表面に第３の折返し部３３を有する。本実施の形態においては第３の折返し部３３が２個形成されている。第３の折返し部３３は、表面実装部品１を平面視したときに、平面形状である四角形の辺のうち互いに対向する２辺に配置されている。また、第３の折返し部３３は、平面視したときに、第１端子電極２１および第２端子電極２２が形成されている辺とは異なる辺に形成されている。
【００３３】
図５に、高周波電子部品の表面実装部品の部分の拡大概略断面図を示す。基板４４の表面には、表面電極４５が形成されている。第１端子電極２１および表面電極４５が、半田４６によって電気的に接続されると共に固定されている。表面実装部品１の外ケース９に対向する表面は平面状に形成されている。外ケース９の表面と表面実装部品１の外ケース９に対向する表面とは互いにほぼ平行になるように配置されている。
【００３４】
第１端子電極２１と第２端子電極２２とは表面実装部品を長手方向の両側から挟み込むように配置されている。第１端子電極２１および第２端子電極２２は、表面実装部品１の底面から側面を通って上面に到達するように形成されている。表面実装部品１の上側には外ケース９が配置されている。
【００３５】
図１から図３を参照して、本実施の形態における外ケース９は、断面形状がコの字型になるように形成されている。外ケース９は、上面が平面状に形成されている。外ケース９は、基板４４の側面に脚部をもって固定されている。
【００３６】
外ケース９は、上面に形成された第１開口部１１および第２開口部１２を含む。第１開口部１１および第２開口部１２は、外ケース９を貫通する孔である。第１開口部１１は、第１端子電極２１の第１の折返し部３１が露出するように形成されている。第２開口部１２は、第２端子電極２２の第２の折返し部３２が露出するように形成されている。第１開口部１１は、平面視したときに、２個の第１端子電極２１の第１の折返し部３１の全体を見ることができるように形成されている。また、第２開口部１２は、２個の第２端子電極２２の第２の折返し部３２の全体を見ることができるように形成されている。
【００３７】
外ケース９において、第１開口部１１と第２開口部１２との間には、開口間部４１が形成されている。本実施の形態における高周波電子部品は、平面視したときに、開口間部４１によって、表面実装部品１の一部分が隠れるように形成されている。
【００３８】
このように、第１端子電極および第２端子電極に対応するように、第１開口部および第２開口部を外ケースに形成することにより、第１端子電極または第２端子電極と、外ケースとの距離を大きくすることができ、外ケースと第１端子電極または第２端子電極との接触や電磁気的な干渉を低減させることができる。
【００３９】
また、外ケースに形成する開口部の大きさを小さくできるため、開口部の形成に伴う外ケースの強度の低下を抑制することができる。さらに、他の電子部品または他の電子機器との電磁気的な干渉を防止する遮蔽性の低下を抑制できる。さらに、埃などの異物の侵入を抑制する遮蔽性の低下を防止できる。さらに、外ケースと表面実装部品との距離を小さくすることができ、高周波電子部品の高さを低くすることができる。すなわち、高周波電子部品の小型化、特に低背化を図ることができる。
【００４０】
図１を参照して、本実施の形態における高周波電子部品は、接地されるべきグランド電極としての第３端子電極２３を含む。第３端子電極２３は、平面的に見たときに、第１端子電極２１または第２端子電極２２が配置されている辺とは異なる辺に配置されている。
【００４１】
第３端子電極２３は、外ケース９と対向する面に形成された折り返し部３３を含む。開口間部４１の真下に、第３端子電極２３の折返し部３３が配置されている。折返し部３３は、ほぼ全体が第１開口部１１と第２開口部１２との間に配置されている。この構成を採用することにより、外ケースの開口間部をグランド電極の近傍に配置することができる。この結果、第１端子電極と外ケースとの距離または第２端子電極と外ケースとの距離が同じ場合に、第１開口部および第２開口部の大きさを小さくすることができる。したがって、外ケースの遮蔽性や外ケースの強度を向上することができる。
【００４２】
図２を参照して、表面実装部品２は、第１端子電極２９および第２端子電極３０を有する。表面実装部品１は、表面実装部品２よりも高さが高くなるように形成されている。表面実装部品２の上部には、第１端子電極２９または第２端子電極３０に対応するように外ケースの開口部は形成されていない。このように、複数の表面実装部品のうち最も高さの高い表面実装部品の端子電極に対向する位置に開口部が形成されることによって、外ケースに形成する開口部の全数を少なくすることができ、外ケースの遮蔽性および強度を向上させることができる。なお、表面実装部品３は、外ケースに対向する表面には、高周波信号の入出力や電源電圧印加のための端子電極が形成されていない。
【００４３】
図１を参照して、平面視したときに、第１開口部１１および第２開口部１２は、平面形状が長方形に形成されている。また、第１開口部１１は、第２開口部１２よりも外ケース９の角に形成されている。さらに、第１開口部１１は、第２開口部１２の開口面積よりも小さくなるように形成されている。平面視したときに、角になる部分に開口面積の小さな開口部を配置することにより、外ケースの強度の低下を抑制することができる。
【００４４】
また、本実施の形態においては、第１開口部の径および第２開口部の径のうち、最大の径が使用する高周波の波長の１／４以下になるように形成されている。この構成を採用することにより、使用する高周波が表面実装部品の外部に漏れることを抑制でき、他の電子部品または他の電子機器に与える電磁波の影響を抑制することができる。本考案においては、形成される開口部の任意の２点を渡した長さを径という。たとえば、平面形状が長方形である場合には、最大の径は対角線の長さを示し、平面形状が楕円の場合には最大の径は長軸の長さを示す。
【００４５】
さらに、図５を参照して、第１端子電極２１と第２端子電極２２との距離をＬとする。第１端子電極２１と第１開口部１１（開口間部４１）との距離をＬ１とする。第２端子電極２２と第２開口部（開口間部４１）との距離をＬ２とする。本実施の形態における高周波電子部品は、Ｌ１＜Ｌ、かつ、Ｌ２＜Ｌになるように形成されている。すなわち、端子電極と開口間部との距離が、互いに向かい合う端子電極同士の距離よりも小さくなるように形成されている。この構成を採用することにより、第１端子電極２１と第２端子電極２２の分離性が向上する。たとえば、表面実装部品１がバンドパスフィルタの場合において、第１端子電極２１と第２端子電極２２との間に生じるの雑音（ノイズ）を小さくすることができる。
【００４６】
本実施の形態においては、表面実装部品を平面視したときの長方形の形状において、長辺となる部分にグランド電極が配置され、短辺となる部分に第１端子電極および第２端子電極が配置されているが、特にこの形態に限られず、第１端子電極と第２端子電極とが離れて配置され、第１端子電極に対応する位置に外ケースの第１開口部が形成され、第２端子電極に対応する位置に外ケースの第２開口部が形成されていればよい。
【００４７】
図６に本実施の形態における他の表面実装部品の概略斜視図を示す。表面実装部品７は、第１端子電極２４と第２端子電極２５とを含む。第１端子電極２４および第２端子電極２５は、高周波信号の入出力または電源電圧の印加のために形成された端子電極である。第３端子電極２６は、グランド電極として形成された端子電極である。
【００４８】
表面実装部品７においては、平面視したときの長方形の形状において、長辺となる部分に第１端子電極２４および第２端子電極２５が形成されている。また、第１端子電極２４は１個形成され、第２端子電極２５は２個形成されている。
【００４９】
この表面実装部品７を備える高周波電子部品においても、それぞれの端子電極の真上に、端子電極に対応するように、外ケースの開口部を形成することで本考案を適用することができる。このように、第１端子電極および第２端子電極の位置の個数に制限はなく、任意の個数の端子電極が形成された表面実装部品を備える高周波電子部品に本考案を適用することができる。
【００５０】
表面実装部品７においては、平面視したときに、平面形状の長方形の長辺となる部分に、第１端子電極２４および第２端子電極２５が配置されている。しかし、第１端子電極２４および第２端子電極２５は、表面実装部品の平面形状が長方形の場合に、短辺となる部分に配置されることが好ましい。この構成を採用することにより、第１端子電極と第２端子電極との距離を長くすることができ、端子電極同士の分離性を向上させることができる。
【００５１】
図７に、本実施の形態におけるさらに他の表面実装部品の斜視図を示す。表面実装部品８は、第１端子電極２７および第２端子電極２８を備える。第１端子電極２７および第２端子電極２８は、表面実装部品８を平面視したときの長方形の短辺を覆うように形成されている。表面実装部品としては、このような端子電極を有していても、端子電極に対応するように外ケースの開口部を形成することにより本考案を適用することができる。
【００５２】
（実施の形態２）
図８および図９を参照して、本考案に基づく実施の形態２における高周波電子部品について説明する。図８は、本実施の形態における高周波電子部品の一の表面実装部品の部分の概略斜視図であり、図９は、概略断面図である。
【００５３】
本実施の形態における高周波電子部品は、表面実装部品７を備える。表面実装部品７は、基板４４の表面に配置された表面電極４７に接合されている。表面実装部品７は、第１端子電極２４、第２端子電極２５および第３端子電極２６を含む。外ケース１０は、第１開口部１３および第２開口部１４を有する。外ケース１０は、第１開口部１３と第２開口部１４との間に開口間部４２を有する。第１端子電極２４の真上には、第１開口部１３が形成され、第２端子電極２５の真上には第２開口部１４が形成されている。
【００５４】
本実施の形態における高周波電子部品は、開口間部４２と、第３端子電極２６とが接触するように形成されている。すなわち、グランド電極としての第３端子電極と開口間部４２とが電気的に接続されている。この構成を採用することにより、表面実装部品の接地されるべき端子電極を容易に接地することができる。また、基板４４に形成する表面実装部品７の接地配線が不要になる。
【００５５】
本実施の形態においては、開口間部とグランド端子電極とが直接的に接触するように形成されているが、この形態に限られず、開口間部とグランド端子電極とが導電性部材を介して電気的に接続されていても構わない。たとえば、開口間部と第３端子電極との間に導電性接着材や半田が配置されていても構わない。
【００５６】
その他の構成、作用および効果については実施の形態１と同様であるのでここでは説明を繰返さない。
【００５７】
上記の実施の形態におけるそれぞれの図面において、同一または相当する部分には、同一の符号を付している。
【００５８】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本考案の範囲は上記した説明ではなくて実用新案登録請求の範囲によって示され、実用新案登録請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】実施の形態１における高周波電子部品の概略平面図である。
【図２】実施の形態１における高周波電子部品の概略断面図である。
【図３】実施の形態１における高周波電子部品の概略斜視図である。
【図４】実施の形態１における第１の表面実装部品の概略斜視図である。
【図５】実施の形態１における高周波電子部品の第１の表面実装部品の部分の概略断面図である。
【図６】実施の形態１における第２の表面実装部品の概略斜視図である。
【図７】実施の形態１における第３の表面実装部品の概略斜視図である。
【図８】実施の形態２における高周波電子部品の表面実装部品の部分の概略斜視図である。
【図９】実施の形態２における高周波電子部品の表面実装部品の部分の概略断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１〜８  表面実装部品、９，１０  外ケース、１１，１３  第１開口部、１２，１４  第２開口部、２１，２４，２７，２９  第１端子電極、２２，２５，２８，３０  第２端子電極、２３，２６  第３端子電極、３１  第１の折返し部、３２  第２の折返し部、３３  第３の折返し部、４１，４２  開口間部、４４  基板、４５，４７  表面電極、４６  半田、Ｌ，Ｌ１，Ｌ２  長さ。
【図１】
0003111672.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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