(57)【要約】【課題】体積を縮小し、かつ製品の歩留まりを向上できる指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールを提供する。【解決手段】  この指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールは、一つの軟硬複合基板（１）と、一つのリニア・センサー素子アレイ（２）と、一つの光源（３）と、一つのフォーカス装置（４）と、一つの光伝導装置（５）を具し、軟硬複合基板（１）の構造によりリニア・センサー素子アレイ（２）が傾斜の角度を呈する。これにより、全体の体積が縮小し、小型化した電子設備に容易に用いることができる。また、光源の光ルートの許容公差が増加し、歩留りが向上する。さらに、光伝導装置の構造により、光源から指紋へ投射された光線がより均一になり、光源が必要とする数量と電力消費量を減少させることができ、本考案の映像センサー・モジュールの効能が良くなる。【選択図】図１０
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールであって、
一つの第１の硬式回路基板、一つの第２の硬式回路基板、一つの第３の硬式回路基板、及び少なくとも一つの軟式回路基板を含み、前記第１の硬式回路基板と前記第２の硬式回路基板と前記第３の硬式回路基板とを前記少なくとも一つの軟式回路基板に電気的に接続し且つ一つの第１の複合基板と一つの第２の複合基板と一つの第３の複合基板とをそれぞれ形成し、前記第２の複合基板と前記第３の複合基板とが、前記第１の複合基板に対し予め設定された角度でそれぞれ上向きに傾斜する一つの軟硬複合基板と、
前記第２の複合基板上に設けられた一つのリニア・センサー素子アレイと、
前記第３の複合基板上に設けられた一つの光源と、
前記リニア・センサー素子アレイに対し軸方向に平行する一つのフォーカス装置と、
前記リニア・センサー素子アレイに対し軸方向に平行し当該光伝導装置の一端が前記光源に隣接するように設けられ、前記フォーカス装置を当該光伝導装置と前記リニア・センサー素子アレイとの間に位置させる一つの光伝導装置と、
を含むことを特徴とする指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項２】
前記第１の複合基板と前記第２の複合基板と前記第３の複合基板には、多数のスルーホールと多数の導電部がそれぞれ設けられ、
各導電部は、それぞれ対応するスルーホールの内表面に設けられ、且つ前記第１の硬式回路基板と前記少なくとも一つの軟式回路基板、前記第２の硬式回路基板と前記少なくとも一つの軟式回路基板、及び前記第３の硬式回路基板と前記少なくとも一つの軟式回路基板を電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項３】
前記第２の複合基板は、前記第１の複合基板に対し４５度上向きに傾斜することを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項４】
前記第３の複合基板は、前記第１の複合基板に対し９0度上向きに傾斜することを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項５】
前記リニア・センサー素子アレイは、チップ・パッケージ基板の方式にて前記第２の硬式回路基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項６】
前記リニア・センサー素子アレイは、複数の接触式映像センサー素子を具することを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項７】
前記光源は、チップ・パッケージ基板の方式にて前記第３の硬式回路基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項８】
前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項９】
前記フォーカス装置は、レンズであることを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１０】
前記光伝導装置は、その軸方向に沿って一つの反射面と一つの光射出面を形成し、前記反射面を用いてその上に指紋を一つ載置することができ、前記光射出面は前記フォーカス装置に対向することを特徴とする請求項１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１１】
指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールであって、
一つの第１の硬式回路基板、一つの第２の硬式回路基板、一つの軟式回路基板を含み、前記第１の硬式回路基板と前記第２の硬式回路基板を前記軟式回路基板に電気的に接続し且つ一つの第１の複合基板と一つの第２の複合基板をそれぞれ形成し、前記第２の複合基板が前記第１の複合基板に対し予め設定された角度で上向きに傾斜する一つの軟硬複合基板と、
前記第２の複合基板上に設けられた一つのリニア・センサー素子アレイと、
前記第１の複合基板上に設けられた一つの光源と、
前記リニア・センサー素子アレイに対しその軸方向に平行する一つのフォーカス装置と、
前記リニア・センサー素子アレイに対しその軸方向に平行し当該光伝導装置の一端を前記光源に隣接するように設けられ、前記フォーカス装置を当該光伝導装置と前記リニア・センサー素子アレイとの間に位置させる一つの光伝導装置と、
を含むことを特徴とする指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１２】
前記第１の複合基板と前記第２の複合基板には、多数のスルーホールと多数の導電部がそれぞれ設けられ、
各導電部は、それぞれ対応するスルーホールの内表面に設けられ、且つ前記第１の硬式回路基板と前記軟式回路基板、及び前記第２の硬式回路基板と前記軟式回路基板とを電気的に接続することを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１３】
前記第２の複合基板は、前記第１の複合基板に対し４５度上向きに傾斜することを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１４】
前記リニア・センサー素子アレイは、チップ・パッケージ基板の方式にて前記第２の硬式回路基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１５】
前記リニア・センサー素子アレイは、複数の接触式映像センサー素子を具することを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１６】
前記光源は、プラグ・イン方式にて前記第１の硬式回路基板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１７】
前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１８】
前記フォーカス装置は、レンズであることを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【請求項１９】
前記光伝導装置は、その軸方向に沿って一つの反射面と一つの光射出面を形成し、前記反射面を用いてその上に指紋を一つ載置することができ、前記光射出面が前記フォーカス装置に対向することを特徴とする請求項１１記載の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、映像センサー・モジュールに関し、特に指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
個人の指紋は他人の指紋と異なる生物特有の特徴であり、その応用により、個人のパスワードの安全性が高くなる。電子設備の使用が普及し、その格納容量も増加しており、その中に格納された個人データの保護がより重要となる。従って指紋を、電子設備の起動または使用を管制するパスワードとすることにより、個人のデータを安全に管理できる。
【０００３】
図１を参照して示すように、従来の指紋スキャン機能を具する映像センサー・モジュールは、一つの硬式回路基板７１，一つのリニア・センサー素子アレイ７２，多数の光源７３，一つのフォーカス装置７４及び一つの光透過装置７５を含む。リニア・センサー素子アレイ７２と光源７３等が硬式回路基板７１の上に設けられる。光透過装置７５は、その上に一つの指紋９を載置するように用いられる。このセンサー・モジュールは、光源７３の光線を光透過装置７５の中へ上向きに投射し、指紋９により光線をフォーカス装置７４へ反射し、且つフォーカス装置７４により光線をリニア・センサー素子アレイ７２にフォーカスし、演算処理を施すことにより、指紋認定の作業が完了する。
【０００４】
上述した従来の指紋スキャン機能を具する映像センサー・モジュールは、リニア・センサー素子アレイ７２と光源７３とが硬式回路基板７１の上に設けられるため、映像センサー・モジュール全体の体積が大きくなり、小型化した電子設備へ適用するには好ましくなかった。また、フォーカス装置７４の位置にオフセットを設けることができず、つまり光線をリニア・センサー素子アレイ７２へ正確に伝えるための許容公差が小さく、組立て上の要求が高くなってしまい、製品の歩留りに影響を及ぼしていた。
【０００５】
また、図２を参照して示すように、光源７３は、所定の間隔をもって光透過装置７５の下に配置される。光源７３から光透過装置７５に投射された光線の強度はあまり均一でなく、そのため従来の映像センサー・モジュールにおいては、ピックアップされた指紋の映像に対する演算処理が複雑になってしまい、効率が低くなっていた。さらに光源７３の数量が多くなり、且つ電力消費量が大きくなり、その結果コストが高くなり且つ使用の時間が短くなっていた。
【０００６】
従って、上述のように、従来の指紋スキャン機能を具する映像センサー・モジュールは、実際の使用上では、著しく不便と欠点が存在するため、その改善がより期待されていた。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案者は、前述の欠点を改善できることを感じ、特に鋭意研究しかつ学理の運用に対応し、ついに設計が合理でかつ前述の欠点を有効に改善する本考案を提出するに至った。
【０００８】
本考案の主要な目的は、その体積を縮小することにより、電子設備に装置された時に占有する空間を節約できる指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールを提供することにある。
【０００９】
本考案の次の目的は、指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおいて、その光源の光線をそのセンサー素子にて形成された光ルートへ伝える際の許容公差を比較的大きくし、それにより製品の歩留りを向上させることにある。
【００１０】
本考案の他の目的は、指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおいて、光源から指紋へ投射する時に光線をより均一にし、それによりピックアップされた指紋映像に対する演算処理効率を向上させることにある。
【００１１】
本考案の更に他の目的は、指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおいて、その光源の必要な数量と電力消費量を減少させ、それによりコストを低減し、またその使用可能な時間を延長させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述の目的を達成するために、本考案の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールは、一つの軟硬複合基板と、一つのリニア・センサー素子アレイと、一つの光源と、一つのフォーカス装置と、一つの光伝導装置とを含む。前記軟硬複合基板は、一つの第１の硬式回路基板と、一つの第２の硬式回路基板と、一つの第３の硬式回路基板と、少なくとも一つの軟式回路基板とを含み、前記第１の硬式回路基板、前記第２の硬式回路基板、前記第３の硬式回路基板を、前記少なくとも一つの軟式回路基板に電気的に接続し且つ一つの第１の複合基板、一つの第２の複合基板、一つの第３の複合基板をそれぞれ形成し、前記第２の複合基板と前記第３の複合基板は、前記第１の複合基板に対し予め設定された角度でそれぞれ上向きに傾斜する。前記リニア・センサー素子アレイは、前記第２の複合基板上に設けられ、前記光源は前記第３の複合基板上に設けられ、前記フォーカス装置は前記リニア・センサー素子アレイに対し軸方向に平行し、前記光伝導装置は前記リニア・センサー素子アレイに対し軸方向に平行し、当該光伝導装置の一端が前記光源に隣接するように設けられ、前記フォーカス装置は前記光伝導装置と前記リニア・センサー素子アレイとの間に位置する。
【００１３】
或いは、前述の目的を達成するために、本考案の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールは、一つの軟硬複合基板と、一つのリニア・センサー素子アレイと、一つの光源と、一つのフォーカス装置と、一つの光伝導装置とを含み、前記軟硬複合基は、一つの第１の硬式回路基板と、一つの第２の硬式回路基板と、一つの軟式回路基板とを含み、前記第１の硬式回路基板と前記第２の硬式回路基板とを前記軟式回路基板に電気的に接続し且つ一つの第１の複合基板と一つの第２の複合基板とをそれぞれ形成し、前記第２の複合基板は、前記第１の複合基板に対し予め設定された角度で上向きに傾斜する。前記リニア・センサー素子アレイは、前記第２の複合基板上に設けられ、前記光源は前記第１の複合基板上に設けられ、前記フォーカス装置は前記リニア・センサー素子アレイに対し軸方向に平行し、前記光伝導装置は、前記リニア・センサー素子アレイに対し軸方向に平行し当該光伝導装置の一端を前記光源に隣接するように設けられ、前記フォーカス装置は、前記光伝導装置と前記リニア・センサー素子アレイとの間に位置する。
【００１４】
前記軟硬複合基板の構造により、前記リニア・センサー素子アレイが傾斜した角度を呈し、それにより全体の体積が縮小し、且つ前記光源の光ルートの許容公差が増加し、また、前記光伝導装置の構造により、前記光源から指紋へ投射された光線がより均一となり、且つ前記光源の必要な数量と電力消費量が減少する。
【考案の効果】
【００１５】
以上のように、本考案の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールは、例えば以下のような効果・特色を有する。
１．軟・硬複合基板の構造にてリニア・センサー素子アレイが傾斜した角度を呈することにより、全体の体積が縮小され、その結果、本考案の映像センサー・モジュールを小型化した電子設備に容易に組立てることができる。
２．軟・硬複合基板の構造にてリニア・センサー素子アレイが傾斜した角度を呈することにより、光源の光ルートの許容公差を増加することができ、製品の歩留りが向上する。
３．光伝導装置の構造により、光源から指紋へ投射された光線がより均一になり、本考案の映像センサー・モジュールがそのピックアップされた指紋映像に対する演算処理効率を向上させることができる。
４．光伝導装置の構造により、光源の需要する数量と電力消費量を減少でき、本考案の映像センサー・モジュールのコストを低減し、またその使用時間を延長することができる。
【００１６】
本考案の目的を達成するために採用される技術手段および効果をより詳しく述べるために、以下、添付の図面を参照しながら本考案を詳細に説明する。これにより本考案の目的、特徴と特色を深くかつ具体的に理解できるであろう。しかしながら、添付の図面は、参考と説明用に供するもので、本考案をより限定するためものではない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１７】
図３乃至図１0を参照しながら、本考案の第１の実施形態について説明する。本考案の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールは、一つの軟硬複合基板１と、一つのリニア・センサー素子アレイ２と、一つの光源３と、一つのフォーカス装置４と、一つの光伝導装置５とを含み、その中で、軟硬複合基板１は、一つの第１の硬式回路基板１１と、一つの第２の硬式回路基板１２と、一つの第３の硬式回路基板１３と、少なくとも一つの軟式回路基板１0とを含む。第１の硬式回路基板１１と第２の硬式回路基板１２と第３の硬式回路基板１３とは、前記軟式回路基板１0に電気的に接続され、且つ、第１の硬式回路基板１１と第２の硬式回路基板１２と第３の硬式回路基板１３とを、軟式回路基板１0にそれぞれ重ねて互いに貼り付けることで、一つの第１の複合基板１４と、一つの第２の複合基板１５と、一つの第３の複合基板１６とを形成する。なお、第１の複合基板１４と第２の複合基板１５に接続する軟式回路基板１0は、第１の複合基板１４と第３の複合基板１６に接続する軟式回路基板１0と同じか又は異なることが出来る。
【００１８】
図４に軟硬複合基板１の一実施例を示す。図４を参照しながら説明すると、第１の複合基板（図略）と、第２の複合基板１５と、第３の複合基板（図略）には、多数のスルーホール１0１と多数の導電部１0２とがそれぞれ設けられ、各導電部１０２は、それぞれ対応するスルーホール１0１の内表面に設けられ、第１の硬式回路基板（図略）と軟式回路基板１0、および、第２の硬式回路基板１２と軟式回路基板１0、第３の硬式回路基板（図略）と軟式回路基板１0を、それぞれ電気的に接続する。第２の複合基板１５の第２の硬式回路基板１２には複数のパッド１２１がさらに設けられ、パッド１２１はそれぞれ相応する導電部１0２の端部に電気的に接続される。
【００１９】
第２の複合基板１５と第３の複合基板１６は、第１の複合基板１４に対し予め設定された角度α，βでそれぞれ上向きに傾斜する。本実施例中では、第２の複合基板１５は、第１の複合基板１４に対して４５度上向きに傾斜し、第３の複合基板１６は、第１の複合基板１４に対して９0度上向きに傾斜する。もちろん、前記予め設定された角度α，βは、３０度や、６０度、または７５度などの各種の予め設定された角度であってもよい。
【００２０】
リニア・センサー素子アレイ２は、階段的に複数のセグメントをピックアップするように用いられ、指紋の映像（画像）を作成する。リニア・センサー素子アレイ２は、第２の複合基板１５の上に設けられる。リニア・センサー素子アレイ２は複数の接触式映像センサー素子（CIS，Contact Image Sensor）を具する。リニア・センサー素子アレイ２は、チップ・パッケージ基板（COB，Chip-On-Board）の方式にて第２の複合基板１５の第２の硬式回路基板１２とパッド１２１に電気的に接続され、且つ軟式回路基板１0により、第１の複合基板１４の第１の硬式回路基板１１との間に電気的な接続を達成する。
【００２１】
光源３は、例えば一つの発光ダイオードで、第３の複合基板１６の上に設けられる。光源３は、チップ・パッケージ基板（COB，Chip-On-Board）の方式にて第３の複合基板１６の第３の硬式回路基板１３に電気的に接続され、且つ軟式回路基板１0により、第１の複合基板１４の第１の硬式回路基板１１との間に電気的な接続を達成する。
【００２２】
フォーカス装置４は、例えば一つのレンズで、リニア・センサー素子アレイ２に対し軸方向に平行する。
【００２３】
光伝導装置５は、例えば一つの光透過ロッドで、リニア・センサー素子アレイ２に対し軸方向に平行し、当該光伝導装置５の一端を光源３に隣接させるように設けられ、フォーカス装置４を当該光伝導装置５と当該リニア・センサー素子アレイ２との間に位置させる。光伝導装置５は、その軸方向に沿って一つの反射面５0と一つの光射出面５１とが形成され、反射面５０を用いてその上に指紋９を一つ載置することができ、光射出面５１はフォーカス装置４に対向する。フォーカス装置４と光伝導装置５は、一つの電子設備の機体８に支持される。フォーカス装置４は、光伝導装置５に一体に接続され或いは組み立てられることが出来る。
【００２４】
例えば図１0に示すように、指紋９は本考案の映像センサー・モジュールの一縦方向に沿って反射面５0の上を移動され、光源３の光線は光伝導装置５の一端へ投射され、光伝導装置５がその中へ光線を均一にガイドする。光線は指紋９により反射され、光射出面５１を経ってフォーカス装置４に至り、フォーカス装置４によりリニア・センサー素子アレイ２にフォーカスされ、さらに演算処理されて、整合セグメントの指紋の映像にて完備した映像が生成され、指紋認定の作業の完了に至る。
【００２５】
軟硬複合基板１の軟式回路基板１0は可撓性があり、リニア・センサー素子アレイ２は傾斜した角度を呈する。従って、本考案の映像センサー・モジュールの長さを短縮することにより、全体の体積が縮小され、小型化した電子設備に容易に組立てられる。また、光源３の光ルートの許容公差が増加し、従って、製品の歩留りが向上する。
【００２６】
さらに、光伝導装置５の光伝導機能により、本考案の映像センサー・モジュールの光源３として必要な数量が少なくなり、また、光源３の光線がより均一になる。従って、そのコストが下がり、電力消費量が小さくなり、さらに、本考案の映像センサー・モジュールがそのピックアップされた指紋映像に対して行う演算処理の効率を向上させることができる。
【００２７】
図１１乃至図１５を参照しながら、本考案の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態と第１の実施形態との相違点は、軟・硬複合基板１及び光源３である。本実施例中では、軟硬複合基板１は、一つの第１の硬式回路基板１１と、一つの第２の硬式回路基板１２と、一つの軟式回路基板１0とを含む。第１の硬式回路基板１１と第２の硬式回路基板１２とが軟式回路基板１0に電気的に接続され、且つ、第１の硬式回路基板１１と第２の硬式回路基板１２とを、軟式回路基板１0にそれぞれ重ねて互いに貼り付けることで、一つの第１の複合基板１４と一つの第２の複合基板１５を形成し、第２の複合基板１５は、第１の複合基板１４に対し予め設定された角度αで上向きに傾斜される。光源３は、プラグ・イン（DIP，Dual-In-Line-Package）の方式にて第１の複合基板１４の第１の硬式回路基板１１の上に電気的に接続され、これにより、本実施例の光源３は、第１の複合基板１４の上に直接的に設けられる。この実施形態においても、前述の第１の実施形態の効果を達成することができる。
【００２８】
以上の叙述はただ本考案の具体的な実施形態の詳細な説明と図面であり、本考案および本考案の特長を限定するように用いられるものではなく、例えば所属する技術分野における通常の知識を有する者のすべてが行う本考案の精神による等価な変形または変更は、いずれも本考案の請求の範囲中に含まれるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールの断面模式図である。
【図２】図１のA−A断面模式図である。
【図３】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、およびリニア・センサー素子アレイと、光源の平面模式図である。
【図４】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板の部分断面模式図である。
【図５】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイと、光源の斜視模式図である。
【図６】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイと、光源の他の斜視模式図である。
【図７】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイと、光源と、フォーカス装置の斜視模式図である。
【図８】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールの斜視模式図である。
【図９】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールの他の斜視模式図である。
【図１０】本考案の第１の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールの断面模式図である。
【図１１】本考案の第２の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイの平面模式図である。
【図１２】本考案の第２の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイと、光源の斜視模式図である。
【図１３】本考案の第２の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイと、光源の他の斜視模式図である。
【図１４】本考案の第２の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールにおける軟硬複合基板と、リニア・センサー素子アレイと、光源と、フォーカス装置の斜視模式図である。
【図１５】本考案の第２の実施形態に係る指紋スキャン機能を具する接触式映像センサー・モジュールの斜視模式図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  軟硬複合基板
２  リニア・センサー素子アレイ
３  光源
４  フォーカス装置
５  光伝導装置
８  機体
９  指紋
１０  軟式回路基板
１１  第１の硬式回路基板
１２  第２の硬式回路基板
１３  第３の硬式回路基板
１４  第１の複合基板
１５  第２の複合基板
１６  第３の複合基板
５０  反射面
５１  光射出面
７１  硬式回路基板
７２  リニア・センサー素子アレイ
７３  光源
７４  フォーカス装置
７５  光透過装置
１０１  スルーホール
１０２  導電部
１２１  パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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