(57)【要約】      （修正有）【課題】携行可能な電子機器に使用され、緩衝材および電磁波シールド材となる電子機器用シートを提供する。【解決手段】電子機器用シート１０は、発泡体シート１２、電磁波シールドシート１４、接着剤層１６を含む。発泡体シート１２が電子機器に対する緩衝材になり、電磁波シールドシート１４が電子機器に対する電磁波シールド材となり、耐衝撃性だけでなく電磁波シールドもおこなうことができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
シート状になっており、エチレン系重合体からなり、独立気泡を有する発泡体シートと、
樹脂フィルムの片面または両面に金属膜が層形成された電磁波シールドシートと、
前記電磁波シールドシートの片面または両面に前記発泡体シートを接着させる接着剤層と、
を含み、前記発泡体シートが携帯可能な電子装置内の電子素子に接触して緩衝材および電磁波シールド材となる電子機器用シート。
【請求項２】
前記エチレン系重合体が、共重合成分としてビニル系酸またはエステルを含有するエチレン系共重合体を含み、前記独立気泡は、断面形状が扁平で、シートの厚さ方向の径が変化している請求項１に記載の電子機器用シート。
【請求項３】
前記発泡体シートは、独立気泡がシート面に平行に配列し、シートの内層部よりも表層部のシートの厚さ方向の径が小さくなるように圧潰された気泡構造を有する発泡倍率が３〜４０倍、架橋度が２０〜６０％の範囲内である請求項２に記載の電子機器用シート。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、携行可能な電子機器の内部に配置され、緩衝材および電磁波シールド材となるシートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの持ち運び可能な電子機器が増えている。これらの電子機器は精密機器であるため、落下などの衝撃に耐えるようにしなければならない。そこでクッションとなる発泡シート（特許文献１などを参照）などを電子機器の内部に入れることが考えられる。
【０００３】
携帯電話や各種電子機器間の無線接続などによって混線が発生する場合があり、電子機器も外部からやってくる電磁波によって動作不良がおこる場合がある。したがって、電子機器の耐衝撃性とともに電磁波シールドについても考慮する必要がある。
【０００４】
【特許文献１】実用新案公報  平５−１３８０号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、携行可能な電子機器に使用され、緩衝材および電磁波シールド材となる電子機器用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案に係る電子機器用シートは、電磁波の周波数により発泡体シートと電磁波シールドシートを数層に積層し、緩衝材および電磁波シールド材となる。詳述すると、電子機器用シートは、シート状になっており、エチレン系重合体からなり、独立気泡を有する発泡体シートと、樹脂フィルムの片面または両面に金属膜が層形成された電磁波シールドシートと、前記電磁波シールドシートの片面または両面に前記発泡体シートを接着させる接着剤層と、を含み、前記発泡体シートが携帯可能な電子装置内の電子素子に接触して緩衝材および電磁波シールド材となる。
【０００７】
前記エチレン系重合体は、共重合成分としてビニル系酸またはエステルを含有するエチレン系共重合体を含み、前記独立気泡は、断面形状が扁平で、シートの厚さ方向の径が変化している。
【０００８】
前記発泡体シートは、独立気泡がシート面に平行に配列し、シートの内層部よりも表層部のシートの厚さ方向の径が小さくなるように圧潰された気泡構造を有する発泡倍率が３〜４０倍、架橋度が２０〜６０％の範囲内である。
【考案の効果】
【０００９】
本考案は、発泡体シートが電子機器に対する緩衝材になり、電磁波シールドシートが電子機器に対する電磁波シールド材となり、耐衝撃性だけでなく電磁波シールドもおこなうことができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
本考案の電子機器用シートについて図面を用いて説明する。電子機器は、携帯電話、ポータブルゲーム機、携帯型音楽プレイヤー、デジタルカメラ、デジタルビデオ、電子手帳などの携行可能な電子機器である。
【００１１】
図１に示す本考案の電子機器用シート１０は、発泡体シート１２、電磁波シールドシート１４、接着剤層１６を含む。この電子機器用シート１０は電子機器内に配置される。
【００１２】
発泡体シート１２は、シート状になっており、共重合成分としてビニル系酸またはエステルを含有するエチレン系共重合体からなり、断面形状が扁平で、シートの厚さ方向の径が変化している独立気泡を有する。
【００１３】
発泡体シート１２は、独立気泡がシート面に平行に配列し、シートの内層部よりも表層部のシートの厚さ方向の径が小さくなるように圧潰された気泡構造を有する発泡倍率が３〜４０倍、架橋度が２０〜６０％の範囲内である。
【００１４】
発泡体シート１２の特徴としては、図２に示すように、シートの厚さ方向の径が小さいつぶれた形状の気泡１８ａからなる層２０ａと、シートの厚さ方向の径が大きい形状の気泡１８ｂからなる層２０ｂの層状構造を有している。
【００１５】
つぶれた形状の気泡からなる表層の気泡形状は、通常の独立気泡型発泡体シートの気泡形状に比較して、径が相当に小さいが完全には圧潰していない。
【００１６】
発泡体シート１２は、共重合成分としてビニル系酸またはそのエステルを含有するエチレン系共重合体から構成される。共重合成分のビニル系酸またはそのエステルの具体例としては、エチレンと共重合性の酢酸ビニル、エチルアクリレート、メチルアクリレートなどがあり、共重合成分は、全共重合体中に５〜３０％、好ましくは１０〜２５％、さらに好ましくは１５〜２０％の範囲内で共重合されるのが好ましい。
【００１７】
また、上記エチレン系共重合体に対して、低密度、中密度または線状低密度ポリエチレンなどを適宜ブレンドしたものであっても良い。
【００１８】
発泡体シート１２の厚みは、発泡体シート１２の内部での電磁波の波長をλ、誘電率をεｒとした場合、発泡体シート１２の厚みは数１で示す発泡厚みαとなるようにする。発泡体シート１２の厚みが電磁波の波長λの１／４となることによって、発泡体シート１２の内部で電磁波が共振し、電磁波の自由空間への放出が減少する。すなわち、発泡体シート１２によって電磁波を吸収することができ、電子機器内で発生する電磁波の外部への放射を押さえることができる。
【００１９】
【数１】
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【００２０】
発泡体シート１２の厚みの一例としては、約０．１〜１ｍｍであり、好ましくは０．２〜１ｍｍである。発泡体シート１２は、このように薄くても、気泡によって柔軟性とクッション性がある。
【００２１】
上記発泡体シート１２は、次のようにして製造されたものである。エチレン共重合体１００重量部に分解型化学発泡剤、例えばアゾジカルボンアミド３〜１８重量部、顔料、熱安定剤、難燃剤、無機粒子等を所定割合配合し、得られた組成物を押出機に導入し、１４０〜１９０℃に加熱溶融して押し出し、連続シートを作成する。ついで、この連続シートに電子線照射機を使用して架橋度が２０〜６０％になるように、２〜４０Ｍｒａｄの電子視線を照射した後、２００〜２４０℃に加熱した縦型熱風発泡装置に連続的に導入して発泡させることにより、発泡倍率３〜４０倍の独立気泡を有する架橋した発泡体シートを製造する。なお、発泡倍率はＪＩＳ−Ｋ−６７６７に規定されている見掛け密度を測定し、１／（見掛け密度）で算出したものである。
【００２２】
次に、得られた発泡体シートの表面を、赤外線ヒーターや熱風を熱源とする装置を用いて、予め５０〜１１０℃の温度に予熱し、次いでニップ圧３〜３．５ｋｇ／ｃｍ２、温度１０〜３０℃に調節した冷却ニップロールを備えた加工装置を用いて、当初の厚さの９５％の厚さに圧潰する。上記加工装置で発泡体シートを圧潰するとき、発泡シートを、その供給速度の１．１〜１．５倍の速度で引き取り、引っ張りながら圧潰することが望ましい。すなわち、加熱延伸加工をおこなう。
【００２３】
上記の加熱延伸加工をおこなう前と後の発泡体シートの材料特性を表１に示す。表１において、ＭＤは原反の長手方向でありＴＤは原反の幅方向である。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
表１より、加熱延伸加工後の発泡体シート１２は加工前の発泡体シートよりも厚みが薄くなっているが、圧縮硬さが小さくなっており、柔軟性が上がっていることがわかる。すなわち、加工によって薄くなりながらもクッションとしての性能が向上しており、小型化が進む携帯型電子機器内に配設しやすい。なお、表１のＥＶＡはエチレン・酢酸ビニル共重合体であり、ＥＥＡはエチレン・エチルアクリレート共重合体である。また、表１ではＥＶＡとＥＥＡについて示しているが、発泡体シート１２は、ＰＥ（ポリエチレン）からなるものであっても良い。
【００２６】
電磁波シールドシート１４は、樹脂フィルムの片面または両面に金属膜が層形成されたものである。また、この金属膜の表面に樹脂による保護膜層を設けた構成であっても良い。層形成の方法としては、例えばラミネート、メッキ処理、蒸着などの方法である。金属膜の導電率をσ、透磁率をμ、シールドする電磁波の周波数をｆとした場合、金属膜の厚みは数２で示す表皮の厚さδ以上となるようにする。金属の厚みを表皮の厚み以上にすることによって電磁波をシールドする。金属の種類としては、アルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウム、クロムおよびその合金などがある。
【００２７】
【数２】
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【００２８】
樹脂フィルムの成分としては、ポリオレフィン、ポリエチレン、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ナイロン樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられる。樹脂フィルムと金属膜を合わせた電磁波シールドシート１４の厚みは、約１０−２〜２×１０−１ｍｍである。
【００２９】
接着剤層１６は、電磁波シールドシート１４の片面または両面に設けられ、接着剤層１６によって電磁波シールドシート１４と発泡体シート１２を接着させる。接着剤層１６の成分は、例えばクロロプレン系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤などがあげられる。
【００３０】
電子機器用シート１０は、発泡体シート１２を携帯可能な電子装置内の電子素子に接触させて緩衝材とし、さらに電磁波シールドシート１４によって電磁波シールド材となる。電子素子としては、半導体素子などが取り付けられたプリント配線基板などである。
【００３１】
電磁波シールドシート１４は樹脂フィルムおよび金属膜によって発泡体シート１２よりも固くなり、電子機器用シート１０の形状が崩れにくくなる。電子機器内での電子機器用シート１０の位置決めがしやすくなる。また、所定形状に切断加工が容易になる。さらに、電磁波シールドシート１４に熱を加えて折り曲げたりして所定形状に変形させることもでき、電子機器用シート１０の形状を容易に変形しやすくなる。
【００３２】
以上、本考案の実施形態について説明したが本考案は上述の実施形態に限定されることはない。その他、本考案は、その主旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変更を加えた態様で実施できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本考案の電子機器用シートの外観を示す斜視図である。
【図２】発泡体シートの拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０：電子機器用シート
１２：発泡体シート
１４：電磁波シールドシート
１６：接着剤層
【図１】
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【図２】
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