(57)【要約】【課題】光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光学記録媒体において、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能な光学記録媒体と、この光学記録媒体を修理する修理方法を提供する。【解決手段】媒体基板１１上に光学記録層１２が形成され、その上層に光透過膜１３が形成されており、光学記録層１２と光透過膜１３との界面と光透過膜１３の表面の間のいずれかの界面、もしくは光学記録層１２と光透過膜１３との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっており、剥離面において選択的にで剥離することができる構成の光ディスクとする。この剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設け、これにより剥離した層部分を交換して修理する。【選択図】　　　図１
2004055018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、
前記光学記録層の上層に形成された光透過膜と
を有し、
前記光学記録層と前記光透過膜との界面と前記光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記光学記録層と前記光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている
光学記録媒体。
【請求項２】
前記剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を前記剥離面に新たに設けることで、前記剥離した層部分を交換することができる
請求項１に記載の光学記録媒体。
【請求項３】
前記剥離面における剥離力が２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍである
請求項１に記載の光学記録媒体。
【請求項４】
媒体基板と、
前記媒体基板に形成された光学記録層と、
前記光学記録層の上層に形成され、前記光学記録層の端部において前記媒体基板と接着する第１光透過膜と、
前記第１光透過膜の上層に形成された第２光透過膜と
を有し、
前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面と前記第２光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている
光学記録媒体。
【請求項５】
前記剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を前記剥離面に新たに設けることで、前記剥離した層部分を交換することができる
請求項４に記載の光学記録媒体。
【請求項６】
前記剥離面における剥離力が２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍである
請求項４に記載の光学記録媒体。
【請求項７】
媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、前記光学記録層の上層に形成された光透過膜とを有し、前記光学記録層と前記光透過膜との界面と前記光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記光学記録層と前記光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている光学記録媒体の前記剥離面において剥離する工程と、
剥離した層に相当する層を前記剥離面に新たに設ける工程と
を有し、前記剥離した層部分を交換する
光学記録媒体の修理方法。
【請求項８】
前記剥離面における剥離力が２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍである
請求項７に記載の光学記録媒体の修理方法。
【請求項９】
媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、前記光学記録層の上層に形成され、前記光学記録層の端部において前記媒体基板と接着する第１光透過膜と、前記第１光透過膜の上層に形成された第２光透過膜とを有し、前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面と前記第２光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている光学記録媒体の前記剥離面において剥離する工程と、
剥離した層に相当する層を前記剥離面に新たに設ける工程と
を有し、前記剥離した層部分を交換する
光学記録媒体の修理方法。
【請求項１０】
前記剥離面における剥離力が２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍである
請求項９に記載の光学記録媒体の修理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報を光学的に記録する光学記録層を有する光学記録媒体およびその修理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野においては、光学情報記録方式に関する研究が各所で進められている。この光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えること、再生専用型、追記型、書換可能型のそれぞれのメモリ形態に対応できるなどの数々の利点を有し、安価な大容量ファイルの実現を可能とする方式として幅広い用途が考えられている。
【０００３】
上記の各種光学情報記録方式用の光学記録媒体（以下、光ディスクともいう）の大容量化は、主に、光学情報記録方式に用いる光源となるレーザ光の短波長化と、高開口のレンズを採用することにより、焦点面でのスポットサイズを小さくすることで達成してきた。
【０００４】
例えば、ＣＤ（コンパクトディスク）では、レーザ光波長が７８０ｎｍ、レンズの開口率（ＮＡ）が０．４５であり、６５０ＭＢの容量であったが、ＤＶＤ−ＲＯＭ（デジタル多用途ディスク−再生専用メモリ）では、レーザ光波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．６であり、４．７ＧＢの容量となっている。
さらに、次世代の光ディスクシステムにおいては、光学記録層上に例えば１００μｍ程度の光透過膜が形成された光ディスクを用いて、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡを０．７８以上とすることで２２ＧＢ以上の大容量化が可能である。
【０００５】
図１６（ａ）は、ＣＤフォーマットの光ディスクの光の照射の様子を示す模式斜視図である。
光ディスクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。
情報を記録または再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数が０．４５の対物レンズＯＬにより、波長が７８０ｎｍのレーザ光などの光ＬＴが照射される。
【０００６】
図１６（ｂ）は図１６（ａ）中のＡ−Ａ’における模式断面図である。
例えば厚さが１．１ｍｍのポリカーボネートなどからなる光透過性のディスク基板（媒体基板）１０１の一方の表面に、凹部１０１ｒが設けられている。この凹部１０１ｒを含む凹凸に沿って光学記録層１０２が形成されている。
光学記録層１０２は、ディスク基板１０１側から、例えば誘電体膜、相変化膜などの記録膜、誘電体膜および反射膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。
光学記録層１０２の上層に、例えば保護層１０３が形成されている。
【０００７】
上記の光ディスクを記録あるいは再生する場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光ＬＴをディスク基板１０１側から光学記録層１０２に合焦するように照射する。
光ディスクの再生時においては、光学記録層１０２で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【０００８】
上記のような光ディスクにおいて、光学記録層１０２は、ディスク基板１０１の表面に形成された凹部１０１ｒに起因した凹凸形状を有しており、この凹凸形状によりトラック領域が区分されている。
上記の凹部１０１ｒにより区分されたトラック領域はランドおよびグルーブと呼ばれ、ランドとグルーブの両者に情報を記録するランド・グルーブ記録方式を適用することで大容量化が可能である。また、ランドとグルーブのいずれか一方のみを記録領域とすることも可能である。
【０００９】
また、上記のディスク基板１０１の凹部１０１ｒに起因する凹凸形状を記録データに対応する長さを有するピットとして、光学記録膜をアルミニウム合金膜などの反射膜で構成することにより、再生専用（ＲＯＭ）型の光ディスクとすることもできる。
【００１０】
上記のようなＣＤやＤＶＤなどの光ディスクにおいては、記録再生用の光を入射する側の面に傷がついて記録再生が不可能となってしまった場合、図１６（ｂ）に示すように、傷が付いた光入射面１０１ｓを研磨し、傷を除去することで記録再生を再び可能にする修理方法が知られている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
光透過膜の厚さを１００μｍ程度とした次世代の光ディスクシステムにおいては、記録再生光の入射は光透過膜側から行うことになり、光透過膜の厚みは１００μｍ前後であるため、その表面に傷または汚れが発生すると正常な記録再生が行えなくなる。例えば、波長４０５ｎｍのレーザー光を開口数０．８５のレンズで集光した際の光透過膜の表面のビームの直径は例えば１３０μｍ前後となり、数１０μｍ程度の小さな傷または汚れで影響を受ける。
このように、光透過膜の厚さを１００μｍ程度とした次世代の光ディスクにおいて、光入射面である光透過膜の表面の傷や汚れを防止することが望まれている。
【００１２】
傷及び汚れが発生した際の修復方法としては、上述のように光透過膜の表面を研磨する方法があるが、深い傷に対してはカバー層の膜厚が変化してしまう。また、膜厚むらが発生しないように、一定の研削量を維持する必要がある。
このように、光透過膜の膜厚および膜厚むらに対して要求される精度が高く、実施するのは非常に困難である。
【００１３】
また、光透過膜の表面に傷や汚れを防止するためのコーティングを行う方法があるが、傷や汚れを完全に除去することは難しい。
汚れの除去はふき取りでも可能であるが、５０μｍより小さいゴミおよび粘着性のゴミに対してはふき取りが著しく低下する。また、傷に対しては効果が得られない。
【００１４】
本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであり、従って本発明の目的は、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光学記録媒体において、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能な光学記録媒体と、この光学記録媒体を修理する修理方法を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の光学記録媒体は、媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、前記光学記録層の上層に形成された光透過膜とを有し、前記光学記録層と前記光透過膜との界面と前記光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記光学記録層と前記光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている。
【００１６】
上記の本発明の光学記録媒体は、媒体基板上に光学記録層が形成され、その上層に光透過膜が形成されており、光学記録層と光透過膜との界面と光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは光学記録層と光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっており、剥離面において選択的に剥離することができる。
【００１７】
上記の剥離力は、例えば支持体つき粘着剤を被着体に貼り合せ２５ｍｍ幅に裁断し、２ｋｇのゴムローラを往復させることで圧着し、数十分放置の後、引き剥がし速度２００ｍｍ／分にて１８０°方向に引き剥がし、その際に必要な力をもって剥離力Ｆ（ｍＮ）とする。以下、本明細書においては、Ｆ（ｍＮ／２５ｍｍ）と表記する。その他の部分についてはＪＩＳ−Ｋ６８５４に準ずる。
【００１８】
また、上記の目的を達成するために、本発明の光学記録媒体は、媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、前記光学記録層の上層に形成され、前記光学記録層の端部において前記媒体基板と接着する第１光透過膜と、前記第１光透過膜の上層に形成された第２光透過膜とを有し、前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面と前記第２光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている。
【００１９】
上記の本発明の光学記録媒体は、媒体基板上に光学記録層が形成され、その上層に光学記録層の端部において媒体基板と接着する第１光透過膜が形成され、その上層に第２光透過膜が形成されており、第１光透過膜と第２光透過膜との界面と第２光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは第１光透過膜と第２光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっており、剥離面において選択的に剥離することができる。
【００２０】
また、上記の目的を達成するために、本発明の光学記録媒体の修理方法は、媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、前記光学記録層の上層に形成された光透過膜とを有し、前記光学記録層と前記光透過膜との界面と前記光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記光学記録層と前記光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている光学記録媒体の前記剥離面において剥離する工程と、剥離した層に相当する層を前記剥離面に新たに設ける工程とを有し、前記剥離した層部分を交換する。
【００２１】
上記の本発明の光学記録媒体の修理方法は、媒体基板上に光学記録層が形成され、その上層に光透過膜が形成されており、光学記録層と光透過膜との界面と光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは光学記録層と光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている光学記録媒体において、剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設け、これにより剥離した層部分を交換する。
【００２２】
また、上記の目的を達成するために、本発明の光学記録媒体の修理方法は、媒体基板と、前記媒体基板に形成された光学記録層と、前記光学記録層の上層に形成され、前記光学記録層の端部において前記媒体基板と接着する第１光透過膜と、前記第１光透過膜の上層に形成された第２光透過膜とを有し、前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面と前記第２光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは前記第１光透過膜と前記第２光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている光学記録媒体の前記剥離面において剥離する工程と、剥離した層に相当する層を前記剥離面に新たに設ける工程とを有し、前記剥離した層部分を交換する。
【００２３】
上記の本発明の光学記録媒体の修理方法は、媒体基板上に光学記録層が形成され、その上層に光学記録層の端部において媒体基板と接着する第１光透過膜が形成され、その上層に第２光透過膜が形成されており、第１光透過膜と第２光透過膜との界面と第２光透過膜の表面の間のいずれかの界面、もしくは第１光透過膜と第２光透過膜との界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている光学記録媒体において、剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設け、これにより剥離した層部分を交換する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳しく説明する。
【００２５】
第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る光ディスクの光の照射の様子を示す模式斜視図である。
光ディスクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに回転駆動される。
情報を記録または再生するときには、光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数が０．７８以上の対物レンズＯＬにより、波長が４５０ｎｍ以下のレーザ光などの光ＬＴが照射される。
【００２６】
図１（ｂ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ’における模式断面図である。
例えば厚さが１．１ｍｍのポリカーボネートなどからなるディスク基板（媒体基板）１１の一方の表面に、凹部１１ｒが設けられている。この凹部１１ｒを含む凹凸に沿って光学記録層１２が形成されている。
光学記録層１２は、ディスク基板１１側から、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜などの記録膜および誘電体膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。
光学記録層１２の上層に、例えば紫外線硬化樹脂からなる約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜１３が形成されている。
【００２７】
上記の光ディスクを記録あるいは再生する場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光ＬＴを光透過膜１３側から光学記録層１２に合焦するように照射する。
光ディスクの再生時においては、光学記録層１２で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【００２８】
上記のような光ディスクにおいて、光学記録層１２は、ディスク基板１１の表面に形成された凹部１１ｒに起因した凹凸形状を有しており、この凹凸形状によりトラック領域が区分されている。
上記の凹部１１ｒにより区分されたトラック領域はランドおよびグルーブと呼ばれ、ランドとグルーブの両者に情報を記録するランド・グルーブ記録方式を適用することで大容量化が可能である。また、ランドとグルーブのいずれか一方のみを記録領域とすることも可能である。
【００２９】
また、上記のディスク基板１１の凹部１１ｒに起因する凹凸形状を記録データに対応する長さを有するピットとして、光学記録膜をアルミニウム合金膜などの反射膜で構成することにより、再生専用（ＲＯＭ）型の光ディスクとすることもできる。
【００３０】
ここで、本実施形態に係る光ディスクにおいては、光学記録層１２と光透過膜１３との界面が、ディスク基板１１と光学記録層１２との界面などの他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている構成である。
【００３１】
上記のように剥離面が形成されていることにより、ディスク基板１１と光学記録層１２との界面で剥離せずに、光学記録層１２と光透過膜１３との界面である剥離面で選択的に簡単に剥離することができる。
このように剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設けることで、剥離した層部分を交換することができ、これにより、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光ディスクにおいて、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能となっている。
【００３２】
剥離面における剥離力は、２０〜４００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。
剥離力が４００ｍＮ／２５ｍｍを越えると、剥離することが困難となるので、剥離力としては４００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることが望ましい。さらに簡単な剥離を可能にするため、好適には２００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。
また、剥離力が２０ｍＮ／２５ｍｍ未満では、通常の使用中に剥離面で剥離してしまう可能性があるため、２０ｍＮ／２５ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００３３】
上記の剥離面以外の界面、例えばディスク基板１１と光学記録層１２との界面の剥離力は、剥離面における剥離力よりも大きくなるように設定しなければならない。
剥離力は、光透過膜に用いられる接着剤自体の接着力や光学記録層の材質などにより調節するが、剥離面以外の界面における剥離力が剥離面における剥離力よりも小さい場合には、予め製造工程において剥離力を高める処理を行っておく。コロナ放電処理はフィルムに行っても良いが、信号面に行うと表面が荒れることで記録再生特性が劣化する。
剥離力を高める方法としては、コロナ放電処理や化学処理を施して表面を荒らすことで機械的強度を上げる方法や、プライマー処理により化学的な結合を強くする方法、薄く金属膜を形成する方法などがある。
また、剥離力を低くする方法としては、表面にシリコーンなどの化学処理を行う方法、酸化シリコンなどの無機膜を形成する方法などがある。
【００３４】
次に、上記の本実施形態の光ディスクを修理する方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、光透過膜１３の端部上面に剥離用テープ（例えばニチバン製：セロハンテープ１５ｍｍ幅）１４を張り合わせ、剥離用テープ１４の引っ張り方向ＤＲ１４と剥離前の光透過膜１３の表面のなす角θを９０°以上として、剥離用テープ１４を引っ張り、光学記録層１２と光透過膜１３との界面で剥離する。このとき、光学記録層１２はディスク基板１１側に残るようにする。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、光学記録層１２上に、例えばスピン塗布により紫外線硬化樹脂を所定の膜厚で塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を固化し、新たな光透過膜１３’とする。
以上で、本実施形態の光ディスクの光透過膜を交換し、修理することができる。
【００３６】
次に、本実施形態に係る光ディスクの製造方法について説明する。
まず、図３（ａ）に示すようなスタンパ１０を形成する。スタンパ１０は、ディスク基板に凹凸形状を転写するための転写基板であり、スタンパ１０の表面にはディスク基板の凹部に対応するように凸部１０ｐが形成されている。凸部１０ｐを含む凹凸形状は、光ディスクのランドグルーブあるいは再生専用の光ディスクにおけるピットとなる凹凸形状である。
【００３７】
上記のスタンパは、例えば以下のようにして形成することができる。
表面を研磨処理したガラス基板上に、例えば感光するとアルカリ可溶性となるタイプのレジスト樹脂を成膜し、レーザ露光機などを用いて、螺旋状あるいは同心円状など、ディスク基板の凹凸形状となるパターンで露光し、アルカリ性の現像液で現像処理を施すことにより、ディスク基板の凹凸形状のパターンに対応するパターンのレジスト膜が形成された原盤を得る。
次に、上記の原盤上にニッケルなどの金属層を所定厚堆積させて、上記のスタンパを形成する。
【００３８】
あるいは、上記のようにして得たスタンパをマスタスタンパとして、その凹凸形状の形成面にニッケルなどの金属層を堆積させて凹凸形状を転写する工程をさらに繰り返して、マザースタンパあるいはサンスタンパを形成し、上記のスタンパとして用いることもできる。
【００３９】
次に、図３（ａ）に示すように、上記で得られたスタンパ１０を金型からなるキャビティ内に凹凸形状の形成面がキャビティ内側を臨むように設置して射出成形用金型を構成し、例えば溶融状態のポリカーボネートなどの樹脂を射出することで、スタンパ１０の凹凸形状の形成面上にディスク基板１１を形成する。
ここで、ディスク基板１１の表面には、スタンパ１０の凸部１０ｐのパターンが転写して、逆パターンの凹凸である凹部１１ｒが形成される。
【００４０】
次に、ディスク基板１１をスタンパ１０から離型し、ディスク基板１１の凹凸形状の形成面に空気や窒素ガスなどのガスを吹き付けてダストを除去し、コロナ放電処理を行った後、図３（ａ）に示すように、例えばスパッタリング法などにより、反射膜、誘電体膜、相変化膜などの記録膜および誘電体膜などをこの順番で積層し、光学記録層１２を形成する。また、再生専用の光ディスクの場合には、例えばアルミニウム合金膜などの反射膜を形成する。
【００４１】
次に、光学記録層１２上に、例えばスピン塗布により紫外線硬化樹脂を所定の膜厚で塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を固化し、光透過膜１３とする。
以上で、図１に示す構成の光ディスクを製造することができる。
【００４２】
第２実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、実質的に第１実施形態に係る光ディスクと同様であるが、光透過膜が粘着剤層１３ａとポリカーボネートフィルム１３ｂの積層体からなることが異なる。
【００４３】
図４は本実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
例えば厚さが１．１ｍｍのポリカーボネートなどからなるディスク基板（媒体基板）１１の一方の表面に、凹部１１ｒが設けられている。凹部１１ｒを含む凹凸形状は、光ディスクのランドグルーブあるいは再生専用の光ディスクにおけるピットとなる凹凸形状である。
この凹部１１ｒを含む凹凸に沿って光学記録層１２が形成されている。光学記録層１２は、ディスク基板１１側から、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜などの記録膜および誘電体膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。再生専用の光ディスクの場合には、例えばアルミニウム合金膜などの反射膜となっている。
光学記録層１２の上層に、例えばアクリル系の２０μｍの膜厚の粘着剤層１３ａと８０μｍの膜厚のポリカーボネートフィルム１３ｂの積層体からなる約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜が形成されている。
【００４４】
ここで、本実施形態に係る光ディスクにおいては、光学記録層１２と光透過膜を構成する粘着剤層１３ａとの界面が、ディスク基板１１と光学記録層１２との界面などの他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている構成である。
【００４５】
上記のように剥離面が形成されていることにより、ディスク基板１１と光学記録層１２との界面などの他の界面で剥離せずに、光学記録層１２と粘着剤層１３ａとの界面である剥離面で選択的に簡単に剥離することができる。
このように剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設けることで、剥離した層部分を交換することができ、これにより、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光ディスクにおいて、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能となっている。
【００４６】
次に、上記の本実施形態の光ディスクを修理する方法について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、光透過膜を構成するポリカーボネートフィルム１３ｂの端部上面に剥離用テープ１４を張り合わせ、剥離用テープ１４の引っ張り方向ＤＲ１４と剥離前のポリカーボネートフィルム１３ｂの表面のなす角θを９０°以上として、剥離用テープ１４を引っ張り、光学記録層１２と粘着剤層１３ａとの界面で剥離する。このとき、光学記録層１２はディスク基板１１側に残るようにする。
【００４７】
次に、図５（ｂ）に示すように、予め粘着剤層をポリカーボネートフィルムおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ライナーで挟んだ積層粘着剤シートを光ディスクサイズに打ち抜き、ＰＥＴライナーを剥がしたものを上記の光学記録層１２上に張り合わせ、新たな約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜となる２０μｍの膜厚の粘着剤層１３ａ’および８０μｍの膜厚のポリカーボネートフィルム１３ｂ’とする。
以上で、本実施形態の光ディスクの光透過膜を交換し、修理することができる。
【００４８】
次に、本実施形態に係る光ディスクの製造方法について説明する。
まず、第１実施形態と同様にして、表面に凹凸形状が形成されたディスク基板１１を形成し、その凹凸形状形成面上に光学記録層を形成する。
一方、図６（ａ）に示すように、２０μｍの膜厚の粘着剤層１３ａを８０μｍの膜厚のポリカーボネートフィルム１３ｂおよびＰＥＴライナー１３ｃで挟んだ積層粘着剤シート１３ｄを準備する。
次に、図６（ｂ）に示すように、上記積層粘着剤シート１３ｄを打ち抜き機Ｍにより光ディスクサイズに打ち抜く。
【００４９】
次に、図７（ａ）に示すように、上記の光ディスクサイズに打ち抜かれた積層粘着剤シート１３ｄからＰＥＴライナー１３ｃを剥離する。
次に、図７（ｂ）に示すように、中央に位置合わせ用突起を有する基台Ｓ上に、上記で形成した粘着剤層１３ａとポリカーボネートフィルム１３ｂの積層体をセットし、その上面に、上記の光学記録層１２を形成したディスク基板１１を、光学記録層１２と粘着剤層１３ａとを向かい合わせて、位置合わせしてセットする。
【００５０】
次に、図８に示すように、パッドＰあるいはローラーなどでディスク基板１１上方から押圧し、光学記録層１２と粘着剤層１３ａを十分に接着させる。
以上の工程で、図４に示す構成の光ディスクを製造することができる。
【００５１】
第３実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、実質的に第２実施形態に係る光ディスクと同様であるが、ポリカーボネートフィルム１３ｆの上層にさらに紫外線硬化樹脂層１３ｇが形成されており、ポリカーボネートフィルム１３ｆと紫外線硬化樹脂層１３ｇの界面が剥離面となっていることが異なる。
【００５２】
図９は本実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
例えば厚さが１．１ｍｍのポリカーボネートなどからなるディスク基板（媒体基板）１１の一方の表面に、凹部１１ｒが設けられている。凹部１１ｒを含む凹凸形状は、光ディスクのランドグルーブあるいは再生専用の光ディスクにおけるピットとなる凹凸形状である。
この凹部１１ｒを含む凹凸に沿って光学記録層１２が形成されている。光学記録層１２は、ディスク基板１１側から、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜などの記録膜および誘電体膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。再生専用の光ディスクの場合には、例えばアルミニウム合金膜などの反射膜となっている。
光学記録層１２の上層に、例えば２０μｍの膜厚のアクリル系の粘着剤層１３ｅ、７５μｍの膜厚のポリカーボネートフィルム１３ｆおよび１〜５μｍの膜厚の紫外線硬化樹脂層１３ｇの積層体からなる約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜が形成されている。ポリカーボネートフィルム１３ｆおよび紫外線硬化樹脂層１３ｇの界面には、不図示の約１０ｎｍの膜厚の酸化シリコン膜が形成されている。
【００５３】
ここで、本実施形態に係る光ディスクにおいては、ポリカーボネートフィルム１３ｆおよび紫外線硬化樹脂層１３ｇの界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている構成である。
【００５４】
上記のように剥離面が形成されていることにより、例えば粘着剤層１３ｅと光学記録層１２との界面などの他の界面で剥離せずに、ポリカーボネートフィルム１３ｆおよび紫外線硬化樹脂層１３ｇの界面である剥離面で選択的に簡単に剥離することができる。
このように剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設けることで、剥離した層部分を交換することができ、これにより、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光ディスクにおいて、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能となっている。
【００５５】
剥離面については、第１および第２実施形態のように光学記録層と光透過膜の界面としてもよいが、貼り替えの際に光学記録層が空気中に曝されることで酸化が進む、ないしは光学記録層を破壊するなどの弊害がある場合には、本実施形態のように光透過膜を２層以上からなる構成とし、光透過膜内に所定の剥離面を形成することが望ましい。
【００５６】
また、光学記録層を構成する反射ないしは記録膜の種類によっては、下部のディスク基板との密着力が弱い場合もある。
この際にも、上記のように光透過膜を２層以上からなる構成とし、図９に示すように、光学記録層側の光透過膜のサイズＳ１３を光学記録層のサイズＳ１２よりも大きくとり、外周および／または内周部分で光学記録層側の光透過膜とディスク基板とが密着し、この界面での剥離力を上記の剥離面よりも高くすることで、剥離面で選択的に簡単に剥離することができる。この場合、光学記録層側の光透過膜（本実施形態においては粘着剤層１３ｅおよびポリカーボネートフィルム１３ｆ）は、光学記録層１２を保護する保護膜としての機能を有する。
この場合、例えば光学記録層を形成するスパッタリングなどの工程において、ディスク基板上に金属性のマスクを用いることで、例えば外形φ１２０ｍｍ、内径φ１５ｍｍの大きさのディスク基板に対して、内径φ４０ｍｍから外形φ１１８．５ｍｍの範囲に光学記録層を形成する。
【００５７】
次に、上記の本実施形態の光ディスクを修理する方法について説明する。
まず、図１０（ａ）に示すように、光透過膜を構成する紫外線硬化樹脂層１３ｇ上に、剥離用フィルムとしてポリカーボネートフィルム上に粘着剤がラミネートされ、ディスク形状に円形に打ち抜かれたものを張り合わせ、剥離用フィルム１４ａの引っ張り方向ＤＲ１４ａ　と剥離前の紫外線硬化樹脂層１３ｇの表面のなす角θを９０°以上として、剥離用フィルム１４ａを引っ張り、紫外線硬化樹脂層１３ｇを剥離用フィルム１４ａ上に転写するように、ポリカーボネートフィルム１３ｆおよび紫外線硬化樹脂層１３ｇの界面で剥離する。
【００５８】
次に、図５（ｂ）に示すように、例えばスピン塗布により紫外線硬化樹脂を所定の膜厚（１〜５μｍ）で塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を固化し、新たな紫外線硬化樹脂層１３ｇ’とする。
以上で、本実施形態の光ディスクの光透過膜の一部を交換し、修理することができる。
【００５９】
次に、本実施形態に係る光ディスクの製造方法について説明する。
まず、第２実施形態と同様にして、表面に凹凸形状が形成されたディスク基板１１を形成し、その凹凸形状形成面上に光学記録層を形成し、その上面に粘着剤層１３ｅをポリカーボネートフィルム１３ｆを張り合わせる。
次に、図１１（ａ）に示すように、例えばスピン塗布法により、未硬化の紫外線硬化樹脂をディスペンサＤにより所定の膜厚（１〜５μｍ）となる量で供給する。
次に、図１１（ｂ）に示すように、ディスク基板１１を高速回転させることにより、遠心力により紫外線硬化樹脂１３ｇを均一にいきわたらせ、余分な紫外線硬化樹脂１３ｇを振り切る。
次に、図１１（ｃ）に示すように、紫外線ランプＵＶＬにより紫外線を照射して、固化した紫外線硬化樹脂層１３ｇとする。
【００６０】
第４実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、実質的に第２実施形態に係る光ディスクと同様であるが、ポリカーボネートフィルム１３ｊが張り合わされた粘着剤層１３ｉと光学記録層１２の間に紫外線硬化樹脂層１３ｈが形成されており、粘着剤層１３ｉと紫外線硬化樹脂層１３ｈの界面が剥離面となっていることが異なる。
【００６１】
図４は本実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
例えば厚さが１．１ｍｍのポリカーボネートなどからなるディスク基板（媒体基板）１１の一方の表面に、凹部１１ｒが設けられている。凹部１１ｒを含む凹凸形状は、光ディスクのランドグルーブあるいは再生専用の光ディスクにおけるピットとなる凹凸形状である。
この凹部１１ｒを含む凹凸に沿って光学記録層１２が形成されている。光学記録層１２は、ディスク基板１１側から、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜などの記録膜および誘電体膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。再生専用の光ディスクの場合には、例えばアルミニウム合金膜などの反射膜となっている。
光学記録層１２の上層に、５〜１０μｍの膜厚の紫外線硬化樹脂層１３ｈ、例えば２０μｍの膜厚のアクリル系の粘着剤層１３ｉおよび７０μｍの膜厚のポリカーボネートフィルム１３ｊの積層体からなる約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜が形成されている。
【００６２】
ここで、本実施形態に係る光ディスクにおいては、紫外線硬化樹脂層１３ｈおよび粘着剤層１３ｉの界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている構成である。
【００６３】
上記のように剥離面が形成されていることにより、例えば粘着剤層１３ｉとポリカーボネートフィルム１３ｊとの界面などの他の界面で剥離せずに、紫外線硬化樹脂層１３ｈおよび粘着剤層１３ｉの界面である剥離面で選択的に簡単に剥離することができる。
このように剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設けることで、剥離した層部分を交換することができ、これにより、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光ディスクにおいて、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能となっている。
【００６４】
本実施形態においても、第３実施形態のように、光学記録層が空気中に曝されることを防止でき、また、光学記録層を構成する反射ないしは記録膜の種類によって下部のディスク基板との密着力が弱い場合にも外周および／または内周部分で光学記録層側の光透過膜とディスク基板とが密着し、この界面での剥離力を上記の剥離面よりも高くすることができる。
【００６５】
次に、上記の本実施形態の光ディスクを修理する方法について説明する。
まず、図１３（ａ）に示すように、光透過膜を構成するポリカーボネートフィルム１３ｊの端部上面に剥離用テープ１４を張り合わせ、剥離用テープ１４の引っ張り方向ＤＲ１４と剥離前のポリカーボネートフィルム１３ｊの表面のなす角θを９０°以上として、剥離用テープ１４を引っ張り、粘着剤層１３ｉおよび紫外線硬化樹脂層１３ｈの界面で剥離する。
【００６６】
次に、図１３（ｂ）に示すように、予め粘着剤層をポリカーボネートフィルムおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ライナーで挟んだ積層粘着剤シートを光ディスクサイズに打ち抜き、ＰＥＴライナーを剥がしたものを上記の紫外線硬化樹脂層１３ｈ上に張り合わせ、新たな２０μｍの膜厚の粘着剤層１３ｉ’および７０μｍの膜厚のポリカーボネートフィルム１３ｊ’とする。
以上で、本実施形態の光ディスクの光透過膜の一部を交換し、修理することができる。
【００６７】
第５実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、実質的に第１実施形態に係る光ディスクと同様であるが、光透過膜が第１紫外線硬化樹脂層１３ｋと第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの積層体からなり、第１紫外線硬化樹脂層１３ｋと第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの界面が剥離面となっていることが異なる。
【００６８】
図１４は本実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
例えば厚さが１．１ｍｍのポリカーボネートなどからなるディスク基板（媒体基板）１１の一方の表面に、凹部１１ｒが設けられている。凹部１１ｒを含む凹凸形状は、光ディスクのランドグルーブあるいは再生専用の光ディスクにおけるピットとなる凹凸形状である。
この凹部１１ｒを含む凹凸に沿って光学記録層１２が形成されている。光学記録層１２は、ディスク基板１１側から、例えば反射膜、誘電体膜、相変化膜などの記録膜および誘電体膜などがこの順番で積層された構成であり、層構成や層数は、記録材料の種類や設計によって異なる。再生専用の光ディスクの場合には、例えばアルミニウム合金膜などの反射膜となっている。
光学記録層１２の上層に、第１紫外線硬化樹脂層１３ｋおよび第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの積層体からなる約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜が形成されている。
【００６９】
ここで、本実施形態に係る光ディスクにおいては、第１紫外線硬化樹脂層１３ｋおよび第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの界面が、他の界面よりも剥離力が弱い剥離面となっている構成である。
【００７０】
上記のように剥離面が形成されていることにより、例えば第１紫外線硬化樹脂層１３ｋと光学記録層１２の界面などの他の界面で剥離せずに、第１紫外線硬化樹脂層１３ｋおよび第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの界面である剥離面で選択的に簡単に剥離することができる。
このように剥離面において剥離し、剥離した層に相当する層を剥離面に新たに設けることで、剥離した層部分を交換することができ、これにより、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光ディスクにおいて、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することが可能となっている。
【００７１】
本実施形態においても、第３実施形態のように、光学記録層が空気中に曝されることを防止でき、また、光学記録層を構成する反射ないしは記録膜の種類によって下部のディスク基板との密着力が弱い場合にも外周および／または内周部分で光学記録層側の光透過膜とディスク基板とが密着し、この界面での剥離力を上記の剥離面よりも高くすることができる。
【００７２】
次に、上記の本実施形態の光ディスクを修理する方法について説明する。
まず、図１５（ａ）に示すように、光透過膜を構成する第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの端部上面に剥離用テープ１４を張り合わせ、剥離用テープ１４の引っ張り方向ＤＲ１４と剥離前の第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの表面のなす角θを９０°以上として、剥離用テープ１４を引っ張り、第１紫外線硬化樹脂層１３ｋおよび第２紫外線硬化樹脂層１３ｍの界面で剥離する。
【００７３】
次に、図１３（ｂ）に示すように、第１紫外線硬化樹脂層１３ｋ上に、例えばスピン塗布により紫外線硬化樹脂を所定の膜厚で塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を固化し、新たな第２紫外線硬化樹脂層１３ｍ’とする。
以上で、本実施形態の光ディスクの光透過膜の一部を交換し、修理することができる。
【００７４】
（実施例１）
図４に示す第２実施形態に従って、光ディスクを下記のように作成した。
光ディスク基板としては射出成型により、光学記録用のピットバターンが形成された、外形φ１２０ｍｍ、内径φ１５ｍｍ、厚み１．１ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。その上に反射膜としてアルミニウム合金６０ｎｍをスパッタリング法により堆積させた。光透過膜として、膜厚８０μｍのポリカーボネートフィルムと膜厚２０μｍのアクリル系粘着剤層とＰＥＴライナーがローラによって予めラミネートされた積層体を、外形φ１１９ｍｍ、内径２２ｍｍのドーナツ形状に打ち抜き、ＰＥＴライナーを剥離した後、平坦なステージ上にポリカーボネートフィルムと粘着剤層の積層体を設置し、上方からディスク基板をパッドで圧着することにより、膜厚が約０．１ｍｍの光透過膜を形成した。
【００７５】
アクリル系粘着剤の剥離力はポリカーボネート上でおおよそ８０〜１２０ｍＮ／２５ｍｍ、アルミニウム合金上で９０〜１１０ｍＮ／２５ｍｍであった。そこで、ポリカーボネート側にコロナ放電処理を行い、ポリカーボネートとアルミニウム合金の剥離力として１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上とすることができた。
【００７６】
次に、光透過膜上面に剥離用テープ（例えばニチバン製：セロハンテープ１５ｍｍ幅）を張り合わせ、９０°以上の角度をつけて引き剥がした。この際、アルミニウム合金の反射膜を剥がすことなく光透過膜のみの剥離が可能であった。
その後、同様に新たな光透過膜材料をドーナツ形状に打ち抜いて平坦なステージ上に置き、上部からディスク基板をパッドで圧着することにより、再度約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜を形成し、修理可能であることを確認した。
【００７７】
（実施例２）
図９に示す第３実施形態に従って、光ディスクを下記のように作成した。
光ディスク基板としては射出成型により、光学記録用のピットバターンが形成された、外形φ１２０ｍｍ、内径φ１５ｍｍ、厚み１．１ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。その上に反射膜としてアルミニウム合金６０ｎｍをスパッタリング法により堆積させた。
【００７８】
光透過膜として、膜厚７５μｍのポリカーボネートフィルムと膜厚２０μｍのアクリル系粘着剤層とＰＥＴライナーがローラによって予めラミネートされた積層体を、外形φ１１９ｍｍ、内径２２ｍｍのドーナツ形状に打ち抜き、ＰＥＴライナーを剥離した後、平坦なステージ上にポリカーボネートフィルムと粘着剤層の積層体を設置し、上方からディスク基板をパッドで圧着し、つぎにポリカーボネートフィルムの上に剥離を容易にするためにＳｉＯ２　を１０ｎｍスパッタにより製膜し、さらに、アクリル系の紫外線硬化樹脂（粘度１００ｃｐｓ）をポリカーボネートフィルムの上にリング状となるように滴下し、ディスク基板をスピンさせることで膜厚が１〜５μｍの塗布膜を形成し、紫外線照射することで硬化させ、以上で、粘着剤層、ポリカーボネートフィルムおよび紫外線硬化樹脂層からなる膜厚が約０．１ｍｍの光透過膜を形成した。
アクリル系粘着剤の密着はポリカーボネート上、アルミニウム合金上、ともに５００ｍＮ／２５ｍｍ以上のものを用いた。
【００７９】
次に、剥離用フィルムとしてポリカーボネートフィルム上に粘着剤がラミネートされ、外形φ１３０ｍｍで円形に打ち抜かれたものを用いた。粘着剤の剥離強度は５００ｍＮ／２５ｍｍ程度のものを用いた。
この剥離用フィルムをローラでディスク全面を覆うように貼り合せたのち、再度剥離することで表面の紫外線硬化樹脂層をすべて剥離用フィルム側に転移させ、ポリカーボネートフィルムと紫外線硬化樹脂層の間で剥離を行った。
その後、上述の方法と同様に紫外線硬化樹脂をスピンコートし、紫外線硬化を行うことにより、再度約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜を形成し、修理可能であることを確認した。
【００８０】
（実施例３）
図１２に示す第４実施形態に従って、光ディスクを下記のように作成した。
光ディスク基板としては射出成型により、光学記録用のグルーブが形成された、外形φ１２０ｍｍ、内径φ１５ｍｍ、厚み１．１ｍｍのポリカーボネート基板を用いた。その上に光学記録層として相変化膜を含む積層体をスパッタリング法により堆積させた。スパッタリング時には金属性のマスクを用いることで、内径φ４０ｍｍから外形φ１１８．５ｍｍまでに膜が付くようにした。
【００８１】
次に、光学記録層上に紫外線硬化樹脂を塗布した。紫外線硬化樹脂をディスク基板上にリング状にパターン塗布し、スピンコートし、紫外線を照射することで厚み５〜１０μｍの膜厚の紫外線硬化樹脂膜を形成した。リング状の塗布位置はφ３６ｍｍとすることでスパッタリングによる光学記録層を最外周部まで覆うことが可能であった。
この上に、膜厚７０μｍのポリカーボネートフィルムと膜厚２０μｍのアクリル系粘着剤層とＰＥＴライナーがローラによって予めラミネートされた積層体を、外形φ１１９ｍｍ、内径２２ｍｍのドーナツ形状に打ち抜き、ＰＥＴライナーを剥離した後、上記の紫外線硬化樹脂膜上に張り合わせ、以上で、紫外線硬化樹脂層、粘着剤層およびポリカーボネートフィルムからなる膜厚が約０．１ｍｍの光透過膜を形成した。
このときアクリル系粘着剤としては、紫外線硬化樹脂に対して５０ｍＮ／２５ｍｍの密着力が得られるものを用いた。ポリカーボネートフィルムには予めコロナ放電処理を施すことで１００ｍＮ／２５ｍｍ以上の密着力を確保した。
【００８２】
次に、光透過膜上面に剥離用テープ（例えばニチバン製：セロハンテープ１５ｍｍ幅）を張り合わせ、９０°以上の角度をつけて引き剥がした。この際、紫外線硬化樹脂の保護膜を剥がすことなく光透過膜のみの剥離が可能であった。
その後、同様に新たな光透過膜材料をドーナツ形状に打ち抜いて平坦なステージ上に置き、上部からディスク基板をパッドで圧着することにより、再度約０．１ｍｍの膜厚の光透過膜を形成し、修理可能であることを確認した。
【００８３】
本発明は、上記の実施の形態に限定されない。
例えば、光学記録媒体を構成する基板、光学記録層および層間の接着剤層などの材料および膜厚などは、上記の実施形態で説明したものに限定されず、適宜選択することが可能である。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更をすることができる。
【００８４】
【発明の効果】
本発明の光学記録媒体によれば、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光学記録媒体において、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理が可能となっている。
【００８５】
また、本発明の光学記録媒体の修理方法によれば、光透過膜の厚さを１００μｍ程度以下とした光学記録媒体において、光透過膜の表面に傷または汚れがついても修理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る光ディスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図１（ｂ）は模式断面図である。
【図２】図２（ａ）および（ｂ）は第１実施形態に係る光ディスクの修理方法を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【図４】図４は本発明の第２実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
【図５】図５（ａ）および（ｂ）は第２実施形態に係る光ディスクの修理方法を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）および（ｂ）は第２実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）および（ｂ）は図６の続きの工程を示す断面図である。
【図８】図８は図７の続きの工程を示す断面図である。
【図９】図９は本発明の第３実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
【図１０】図１０（ａ）および（ｂ）は第３実施形態に係る光ディスクの修理方法を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）は第３実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【図１２】図１２は本発明の第４実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
【図１３】図１３（ａ）および（ｂ）は第４実施形態に係る光ディスクの修理方法を示す断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第５実施形態に係る光ディスクの模式断面図である。
【図１５】図１５（ａ）および（ｂ）は第５実施形態に係る光ディスクの修理方法を示す断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は従来例に係る光ディスクの光の照射の様子を示す模式斜視図であり、図１６（ｂ）は模式断面図である。
【符号の説明】
１０…スタンパ、１０ｐ…凸部、１１…ディスク基板、１１ｒ…凹部、１２…光学記録層、１３…光透過層、１３ａ…粘着剤層、１３ｂ…ポリカーボネートフィルム、１３ｃ…ＰＥＴライナー、１３ｄ…積層粘着剤シート、１３ｅ…粘着剤層、１３ｆ…ポリカーボネートフィルム、１３ｇ…紫外線硬化樹脂層、１３ｈ…紫外線硬化樹脂層、１３ｉ…粘着剤層、１３ｊ…ポリカーボネートフィルム、１３ｋ…第１紫外線硬化樹脂層、１３ｍ…第２紫外線硬化樹脂層、１４…剥離用テープ、１４ａ…剥離用フィルム、Ｄ…ディスペンサ、Ｍ…打ち抜き機、Ｐ…パッド、Ｓ…基台、ＵＶＬ…紫外線ランプ、ＣＨ…センターホール、ＤＣ…光ディスク、ＤＲ…ドライブ方向、ＬＴ…光、ＯＬ…対物レンズ。
【図１】
2004055018.tif 000003
【図２】
2004055018.tif 000004
【図３】
2004055018.tif 000005
【図４】
2004055018.tif 000006
【図５】
2004055018.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004055018.tif 000009
【図８】
2004055018.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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