(57)【要約】【課題】樹脂フィルムを用いて多層構造に形成した光ディスクとその製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】樹脂フィルムを光ディスクの内外径に打ち抜いて情報記録形状を転写したフィルム基板３は、その情報記録面がベース基板２に対面するように貼り合わせる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板と、その上に積層される少なくとも１枚のフィルム基板とに、それぞれ情報記録面が形成されてなる光ディスクであって、
前記ベース基板から最も離れた最外層となるフィルム基板に形成された情報記録面は、ベース基板の情報記録面と対面するように形成されてなることを特徴とする光ディスク。
【請求項２】
樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いたフィルム基板を搬送手段上に位置決め保持した状態で、情報記録形状が形成されたスタンパによりフィルム基板上に情報記録形状を転写し、フィルム基板の情報記録形状が転写された表面に半透過膜を成膜して、その面がベース基板の情報記録面に対面するようにベース基板に貼り合わせて光ディスクに形成することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項３】
樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いてフィルム基板に形成すると同時に、情報記録形状が形成されたスタンパにより情報記録形状を転写したフィルム基板を搬送手段上に位置決め保持した状態で、フィルム基板の情報記録形状が転写された表面に半透過膜を成膜して、その面がベース基板の情報記録面に対面するようにベース基板に貼り合わせて光ディスクに形成することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項４】
樹脂フィルムは熱可塑性を有し、加熱されたスタンパの押圧によりフィルム基板に情報記録形状を転写する請求項２又は３に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
フィルム基板への情報記録形状の転写を真空中で実施する請求項２〜４いずれか一項に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６】
樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いてフィルム基板を形成する打ち抜き手段と、フィルム基板を保持して各加工工程にフィルム基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段に保持されたフィルム基板に加熱されたスタンパを押圧して情報記録形状をフィルム基板に転写する転写手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板に形成された情報記録面の表面に半透過膜を成膜する成膜手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板の情報記録面をベース基板に形成された情報記録面と対面させた状態で対面間に注入された紫外線硬化性樹脂に紫外線照射してベース基板にフィルム基板を接合する接合手段と、を備えてなることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項７】
樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いてフィルム基板を形成すると同時にフィルム基板に加熱されたスタンパを押圧して情報記録形状をフィルム基板に転写する打ち抜き転写手段と、情報記録形状が転写されたフィルム基板を保持して各加工工程にフィルム基板を搬送する搬送手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板に形成された情報記録面の表面に半透過膜を成膜する成膜手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板の情報記録面をベース基板に形成された情報記録面と対面させた状態で対面間に注入された紫外線硬化性樹脂に紫外線照射してベース基板にフィルム基板を接合する接合手段と、を備えてなることを特徴とする光ディスクの製造装置。
【請求項８】
搬送手段は、保持面とフィルム基板面との間の空気を排気することにより大気圧の押圧によって面接触状態でフィルム基板を保持するように構成されてなる請求項６又は７に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項９】
搬送手段は、紫外線を透過する透明体によって形成されてなる請求項６〜８いずれか一項に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項１０】
転写手段又は打ち抜き転写手段は、真空チャンバ内に配設されてなる請求項６又は７に記載の光ディスクの製造装置。
【請求項１１】
転写手段を構成するスタンパには、情報記録形状の凹凸が逆向きに形成されてなる請求項６又は７に記載の光ディスクの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ、ＤＶＤ等の光ディスクに関し、特に高密度光ディスクを製造することを可能にする樹脂フィルムを用いた光ディスクとその製造方法及び製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＤのように情報記録面が１面だけの単層光ディスクは、ディスク基板を射出成形する際に、ディスク表面に情報記録面とする凹凸ビットを成形することによって形成することができるが、ＤＶＤのように大量の情報を記録する光ディスクにおいては、情報記録面を多層構造に形成する必要がある。ＣＤではディスク全体の厚さが１．２ｍｍの単板であるが、ＤＶＤでは多層構造に構成するために厚さが０．６ｍｍのディスクを２枚貼り合わせて全体厚さを１．２ｍｍに形成するのが現状の規格になっている。しかし、動画のように記録密度の高さが要求される場合に０．６ｍｍの厚さが障害となる。即ち、ドライブ側では光ビームを絞り込んで高密度化に対応させるために、ドライブレンズの開口数が０．６５〜０．８０のものが既に存在するが、開口数が０．８５より大きく（光ビームの絞り径が小さくなる）なると、０．６ｍｍのディスク厚さでは情報記録面までの距離が長すぎて読み取り不可能となる。そこで、貼り合わせる一方のディスク厚を薄くして情報記録面までの距離を短くする必要が生じる。つまり、一方のディスク厚を０．１〜０．２ｍｍに、他方のディスク厚を１．０〜１．１ｍｍ厚にして、貼り合わせたときに全体厚さが１．２ｍｍとなるようなＤＶＤの製造方法が必要となる。
【０００３】
しかし、ディスク厚０．４ｍｍ以下で光学的特性を満たすディスクを射出成形によって製造することは、現在の成形技術では不可能であり、これを解決すべく樹脂フィルムを用いた光ディスクの製造方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
上記樹脂フィルムを用いた光ディスクは、図１１（ａ）に示すように、射出成形により第１層の情報記録面１０１ａを形成し、第１層の情報記録面１０１ａの表面に反射膜を成膜し、樹脂１０５を介在させたベース基板１０１上に、ロールから繰り出された樹脂フィルム１０２にテンションを与えた状態に配置する。次に、図１１（ｂ）に示すように、第２層の情報記録面１０２ａを形成する凹凸ビット１０３ａが形成されたスタンパ１０３を加熱して樹脂フィルム１０２上に押圧することにより、図１１（ｃ）に示すように、ベース基板１０１に第２の情報記録面１０２ａが転写された樹脂フィルム１０２がベース基板１０１に接合されるので、図２１（ｄ）に示すように、裁断カッター１０４により樹脂フィルム１０２をベース基板１０１と同一サイズにカットすることにより２層に情報記録面を形成した光ディスクを製造することができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２６３８７４号公報（第３〜６頁、図４）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術に係る光ディスクの製造方法によって得られる多層構造の光ディスクは、第２の情報記録面１０２ａが外方に曝された状態になるので、図１２に示すように、第２の情報記録面１０２ａを保護するために、保護膜１０６を形成する必要がある。この保護膜１０６を形成するために、光ディスクの製造工程数が増加し、それに伴う歩留りの低下や、設備コスト、材料コストが高くなる課題があった。
【０００７】
本発明が目的とするところは、樹脂フィルムに形成した情報記録面を保護する保護膜の形成を不要にした光ディスクとその製造方法及び製造装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本願第１発明は、ベース基板と、その上に積層される少なくとも１枚のフィルム基板とに、それぞれ情報記録面が形成されてなる光ディスクであって、前記ベース基板から最も離れた最外層となるフィルム基板に形成される情報記録面は、ベース基板の情報記録面と対面するように形成されてなることを特徴とするもので、最外層のフィルム基板はその情報記録面がベース基板と対面する側に形成されているので、外方に露出する面は平坦面となるため、情報記録面を被覆する保護層を設ける必要がなく、製造工程を削減し設備コストや材料コストを削減して光ディスクを形成することができる。
【０００９】
また、本願第２発明に係る光ディスクの製造方法は、樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いたフィルム基板を搬送手段上に位置決め保持した状態で、情報記録形状が形成されたスタンパによりフィルム基板上に情報記録形状を転写し、フィルム基板の情報記録形状が転写された表面に半透過膜を成膜して、その面がベース基板の情報記録面に対面するようにベース基板に貼り合わせて光ディスクに形成することを特徴とするもので、所定形状に打ち抜かれたフィルム基板を搬送手段上に保持して各加工工程に搬送するので、搬送手段を各加工工程において位置決めすると、情報記録面の中心軸を変動させることなく各加工工程が実施できる。
【００１０】
また、本願第３発明に係る光ディスクの製造方法は、樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いてフィルム基板を形成すると同時に、情報記録形状が形成されたスタンパにより情報記録形状を転写したフィルム基板を搬送手段上に位置決め保持した状態で、フィルム基板の情報記録形状が転写された表面に半透過膜を成膜して、その面がベース基板の情報記録面に対面するようにしてベース基板に貼り合わせて光ディスクに形成することを特徴とするもので、樹脂フィルムからフィルム基板を打ち抜くと同時に情報記録形状が転写されるので情報記録面の中心軸の変動がなく、このフィルム基板を搬送手段上に保持して各加工工程に搬送するので、搬送手段を各加工工程において位置決めすると、情報記録面の中心軸を変動させることなく各加工工程が実施できる。
【００１１】
上記各製造方法において、樹脂フィルムは熱可塑性を有し、加熱されたスタンパの押圧によりフィルム基板に情報記録形状を転写することにより、転写時間を短く確実な転写を行うことができる。
【００１２】
また、フィルム基板への情報記録形状の転写を真空中で実施することにより、フィルム基板に気泡を発生させることなく転写むらのない転写が可能となる。
【００１３】
また、本願第４発明に係る光ディスクの製造装置は、樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いてフィルム基板を形成する打ち抜き手段と、フィルム基板を保持して各加工工程にフィルム基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段に保持されたフィルム基板に加熱されたスタンパを押圧して情報記録形状をフィルム基板に転写する転写手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板に形成された情報記録面の表面に半透過膜を成膜する成膜手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板の情報記録面をベース基板に形成された情報記録面と対面させた状態で対面間に注入された紫外線硬化性樹脂に紫外線照射してベース基板にフィルム基板を接合する接合手段と、を備えてなることを特徴とするもので、フィルム基板を搬送手段上に位置決め保持した状態で各加工工程に搬送でき、各加工工程において搬送手段を位置決めするとフィルム基板も位置決めされるので、情報記録面の中心軸を変動させることなく各加工工程を実施することができる。
【００１４】
また、本願第５発明に係る光ディスクの製造装置は、樹脂フィルムを光ディスクの中央開口部及び外径に対応する寸法に打ち抜いてフィルム基板を形成すると同時にフィルム基板に加熱されたスタンパを押圧して情報記録形状をフィルム基板に転写する打ち抜き転写手段と、情報記録形状が転写されたフィルム基板を保持して各加工工程にフィルム基板を搬送する搬送手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板に形成された情報記録面の表面に半透過膜を成膜する成膜手段と、搬送手段に保持されたフィルム基板の情報記録面をベース基板に形成された情報記録面と対面させた状態で対面間に注入された紫外線硬化性樹脂に紫外線照射してベース基板にフィルム基板を接合する接合手段と、を備えてなることを特徴とするもので、樹脂フィルムからフィルム基板を打ち抜くと同時に情報記録形状が転写されるので情報記録面の中心軸の変動がなく、このフィルム基板を搬送手段上に保持して各加工工程に搬送するので、搬送手段を各加工工程において位置決めすると、情報記録面の中心軸を変動させることなく各加工工程が実施できる。
【００１５】
上記各製造装置において、搬送手段は、保持面とフィルム基板面との間の空気を排気することにより大気圧の押圧によって面接触状態でフィルム基板を保持することができ、各加工工程への移動に真空吸着を維持する必要がなく、搬送手段を簡易に構成して確実な保持状態を得ることができる。
【００１６】
また、搬送手段は、紫外線を透過する透明体によって形成することにより、フィルム基板をベース基板に紫外線硬化性樹脂により接合する際に、搬送手段を透過して紫外線を照射することができ、フィルム基板の全面にわたり均等な硬化状態を得ることができる。
【００１７】
また、転写手段又は打ち抜き転写手段は、真空チャンバ内に配設するのが好適で、気泡を発生させることなく転写を実施することができる。
【００１８】
また、転写手段を構成するスタンパには、情報記録形状の凹凸を逆向きに形成することにより、ベース基板に情報記録面を対面させてフィルム基板を接合しても情報記録面からの読み取りは正常に実施することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２０】
本実施形態に係る光ディスク１は、図１に模式図として示すように、第１の情報記録面２ａを形成したベース基板２と、第２の情報記録面３ａを形成したフィルム基板３とが、第１及び第２の各情報記録面２ａ，３ａを形成した凹凸ビット形成面が対面するようにして、両者間に注入成形された紫外線硬化性樹脂４によって接合されている。フィルム基板３に形成された第２の情報記録面３ａの表面には半透過膜６が成膜され、ベース基板２に形成された第１の情報記録面２ａの表面には反射膜５が成膜されているので、フィルム基板３側から入射させたレーザービームの焦点を第２の情報記録面３ａに合わせると半透過膜６からの反射により記録された情報を読み取ることができる。また、レーザービームの焦点を第１の情報記録面２ａに合わせると、レーザービームは半透過膜６を透過して反射膜５からの反射により記録された情報を読み取ることができる。
【００２１】
上記構成のように、光ディスク１は、図１２に示した従来技術と同様に樹脂フィルムを用いたディスクでありながら、フィルム基板３に形成された第２の情報記録面３ａが内側に向いているので、従来技術のように保護膜１０６を設ける必要がなく、製造工程数を削減することができ、設備コスト及び材料コストの削減を図ることができる。このとき、第２の情報記録面３ａの凹凸の向きは逆向きに形成することにより、レーザービームによる読み取り方向からは第１の情報記録面２ａと同様の読み取りが可能となる。
【００２２】
上記構成になる光ディスク１を製造する第１及び第２の各実施形態について以下に説明する。
【００２３】
図２は、第１の実施形態に係る光ディスクの製造方法の各工程を示すもので、以下に順を追って説明する。尚、図中に示すＳ１、Ｓ２…は各工程を示すステップ番号で、本文中に記載する番号と一致する。
【００２４】
まず、ベース基板２を形成する（Ｓ１）。ベース基板２は、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂の射出成形により、図３に示すように、片面に第１の情報記録面２ａとなる凹凸ビットを形成したディスクを製造し、スパッタリング等の成膜手段により第１の情報記録面２ａ上に反射膜５を成膜する。
【００２５】
次に、厚さ２５〜２００μｍのポリカーボネート樹脂等により形成された熱可塑性フィルムを打ち抜き装置内に供給して、図４に示すように、光ディスク１の中央開口部に相当する中心穴２０を形成すると共に、光ディスク１の外形に相当する円盤形状に樹脂フィルムを打ち抜いてフィルム基板３を形成する（Ｓ２）。
【００２６】
フィルム基板３は真空吸引手段等により保持され、図５に示すように真空排気口４８が設けられた真空チャンバ４６内に配置された搬送治具（搬送手段）４７上に位置決め載置される。搬送治具４７は後工程を考慮して紫外線を充分に透過する透明ガラス体によって形成されている。また、フィルム基板３の搬送治具４７上への位置決めは、搬送治具４７の中心に出入り可能に配設された位置決め軸４７ａを突出させた状態にして、位置決め軸４７ａにフィルム基板３の中心穴２０を嵌め合わせることにより実施できる。
【００２７】
真空チャンバ４６の蓋４５を閉じ、真空排気口４８から真空チャンバ４６内の空気を排気し、真空チャンバ４６内を１Ｔｏｒｒ程度の真空状態にすると、フィルム基板３と搬送治具４７との間の空気が除去されるので、フィルム基板３は搬送治具４７上に吸着され、位置決め軸４７ａを搬送治具４７内に後退させ、真空チャンバ４６の蓋４５を開いて大気開放してもフィルム基板３は大気圧で搬送治具４７に押圧され、搬送治具４７上にフィルム基板３が固定された状態が得られる（Ｓ３）。
【００２８】
フィルム基板３を吸着保持した搬送治具４７を真空チャンバ４６内から、図６に示す転写装置（転写手段）１６内に搬送し（Ｓ４）、搬送治具４７をヒータ１５が内装された下板１４上に位置決め配置する。転写装置１６は、ヒータ１１を内装し、下面にスタンパ保持具１２が固定された上板１０が前記下板１４の上方に配設され、上板１０は昇降軸１３に沿って鉛直方向に昇降可能で、前記スタンパ保持具１２は真空吸着によってスタンパ１７を保持しており、前記ヒータ１１によってスタンパ１７が所定温度に加熱されるように構成されている。
【００２９】
下板１４上に配置された搬送治具４７はヒータ１５によって所定温度に加熱されるので、保持したフィルム基板３も加熱される。このフィルム基板３上に上板１０を下降させ、加熱されたスタンパ１７をフィルム基板３上に押圧することにより、スタンパ１７に第２の情報記録面３ａを形成するための凹凸ビットがフィルム基板３の片面に転写される（Ｓ５）。転写条件は、スタンパ１７を１６０〜２００℃に加熱し、押圧力：５〜７０Ｋｇｆ／ｃｍ２  、保圧時間：１〜６０秒の範囲内に設定すると、熱可塑性樹脂で形成されたフィルム基板３の表面は、加熱加圧により塑性変形してスタンパ１７の凹凸ビット形状が忠実に転写され、フィルム基板３の片面に第２の情報記録面３ａが形成される。
【００３０】
尚、上記転写装置１６は図示するように真空チャンバ１８内に配置して、転写工程を真空中で行うようにすると、フィルム基板３に気泡を発生させることなく転写が実施でき、高品質の転写が可能となる。
【００３１】
第２の情報記録面３ａが形成されたフィルム基板３は搬送治具４７に保持された状態を維持してスパッタ装置（成膜手段）内に搬送する。スパッタ装置内において、フィルム基板３の第２の情報記録面３ａ上にはスパッタリングにより半透過膜が成膜される（Ｓ６）。
【００３２】
次いで、図７（ａ）に示すように、スピンコータ７５上にベース基板２を固定し、第１の情報記録面２ａ上に透明な紫外線硬化性樹脂４を塗布（１〜１０ｍｌ）し、第２の情報記録面３ａが第１の情報記録面２ａに対面するようにフィルム基板３が塗布された紫外線硬化性樹脂４上に載るように搬送治具４７を移動させる。図７（ｂ）に示すように、スピンコータ７５を１０００〜７０００ｒｐｍで３〜６０秒間回転させると、紫外線硬化性樹脂４が凹凸の隅々まで充填され、余分な紫外線硬化性樹脂４は遠心力により除去される。次いで、図７（ｃ）に示すように、透明ガラス体によって形成された搬送治具４７を通して紫外線ランプ７６からの紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂４を硬化させ、ベース基板２とフィルム基板３とを接合する（Ｓ７）。図７（ｄ）に示すように、紫外線硬化性樹脂４の完全硬化を待って搬送治具４７をフィルム基板３から離型させると、光ディスク１が完成する。
【００３３】
続いて、第２の実施形態に係る光ディスク１の製造方法について説明する。尚、第１の実施形態の製造方法と同一の工程の説明は省略する。
【００３４】
図８は、第２の実施形態に係る光ディスクの製造方法の各工程を示すもので、以下に順を追って説明する。尚、図中に示すＳ１１、Ｓ１２…は各工程を示すステップ番号で、本文中に記載する番号と一致する。
【００３５】
まず、ベース基板２を形成する（Ｓ１）。この工程は第１の実施形態と同様である。
【００３６】
次に、厚さ２５〜２００μｍのポリカーボネート樹脂等の熱可塑性フィルム９を、図９に示すような打ち抜き転写装置（打ち抜き転写手段）５０内に送給する。打ち抜き転写装置５０は、ヒータ５１を内装する上板５２の下面にスタンパ５３が吸着保持され、フィルム基板３の中心穴２０を打ち抜く内径刃５７と外径を打ち抜く外径刃５８が固定されている。前記内径刃５７及び外径刃５８に対応する内径受け刃５７ａ及び外径受け刃５８ａが下板５４に形成され、内径受け刃５７ａ及び外径受け刃５８ａはそれぞれスプリング５６により支持されている。
【００３７】
下板５４上に送給された樹脂フィルム９に対し、上板５２を下降させると、内径刃５７及び外径刃５８がそれぞれ内径受け刃５７ａ及び外径受け刃５８ａに嵌入するときの剪断力により樹脂フィルム９は中心穴２０を形成した光ディスク１の外径に打ち抜かれたフィルム基板３に形成される。上板５２の更なる下降により打ち抜かれたフィルム基板３上にヒータ５１によって加熱されたスタンパ５３が押圧され、スタンパ５３に形成された情報記録形状がフィルム基板３に転写される（Ｓ１２）。
【００３８】
所定形状に打ち抜かれ、情報記録形状が転写されたフィルム基板３は、下板５４上から真空吸着手段によって吸着保持されて第１の実施形態において示した搬送治具４７上に移載される（Ｓ１３）。このフィルム基板３の移載工程を省略するために、図１０に示すように、搬送治具６２の配設位置を設けた打ち抜き転写装置６０を用いることができる。
【００３９】
図１０において、下板６１には搬送治具６２を収容する凹部が形成されており、下板６１に搬送治具６２を収納して上板５２を下降させ、下板６１上に供給された樹脂フィルム９をフィルム基板３に打ち抜くと同時に、スタンパ５３により情報記録形状を転写すると、情報記録形状が転写されたフィルム基板３は搬送治具６２の表面に密着するので、下板６１上から搬送治具６２を離脱させて次工程に搬送移動させ、下板６１上には新たな搬送治具を収納して次のフィルム基板３の受け入れに供する。
【００４０】
フィルム基板３を保持した搬送治具４７、６２は、第１の実施形態と同様にスパッタリング装置内に移動して情報記録形状の表面に半透過膜を成膜し（Ｓ１４）、接合工程に移動して図７に示した手順によりベース基板２にフィルム基板３が接合される（Ｓ１５）。
【００４１】
尚、打ち抜き転写装置５０は真空チャンバ内に配設して、真空中で転写を行うことにより、気泡の発生による転写むらを防止することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明に係る光ディスクは、フィルム基板はそれに形成された情報記録面の形成面がベース基板に対面するようにして貼り合わされているので、情報記録面を保護するための保護膜を形成する必要がなく、製造工数が少なくコストダウンを図って高記録密度の多層光ディスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る光ディスクの断面構造を示す模式図。
【図２】同上光ディスクを製造する第１実施形態の工程を示すフローチャート。
【図３】ベース基板の断面構造を示す模式図。
【図４】フィルム基板の打ち抜き形状を示す平面図。
【図５】搬送治具にフィルム基板を保持させる構成を示す模式図。
【図６】転写装置の構成を示す模式図。
【図７】ベース基板とフィルム基板の接合手順を説明する模式図。
【図８】光ディスクを製造する第２実施形態の工程を示すフローチャート。
【図９】打ち抜き転写装置の構成を示す模式図。
【図１０】打ち抜き転写装置の変形例構成を示す模式図。
【図１１】従来技術に係る光ディスクの製造手順を示す模式図。
【図１２】従来技術に係る光ディスクの断面構成を示す模式図。
【符号の説明】
１  光ディスク
２  ベース基板
２ａ  第１の情報記録面
３  フィルム基板
３ａ  第２の情報記録面
５  反射膜
６  半透過膜
１６  転写装置
１７、５３  スタンパ
４７、６２  搬送治具
５０  打ち抜き転写装置
【図１】
2004152455.tif 000003
【図２】
2004152455.tif 000004
【図３】
2004152455.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004152455.tif 000007
【図６】
2004152455.tif 000008
【図７】
2004152455.tif 000009
【図８】
2004152455.tif 000010
【図９】
2004152455.tif 000011
【図１０】
2004152455.tif 000012
【図１１】
2004152455.tif 000013
【図１２】
2004152455.tif 000014