(57)【要約】【課題】サンドブラスト加工において、基板の所望部分を保護した状態でリブを形成する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルのリブをサンドブラスト法により形成する場合、基板２のうち、ブラストによってダメージを受けてはならない部分上に、保護部材１３を配置してからサンドブラスト加工を行う。サンドブラスト加工の切削効率に関係なく、電極端子部やガラス面の研削材によるダメージを防止してリブ３を形成することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に隔壁形成材料層を設ける工程と、
隔壁形成材料層上に耐サンドブラスト用マスクを設ける工程と、
基板を搬送させながら、サンドブラストノズルを基板の搬送方向と交差する方向に移動させて耐サンドブラスト用マスク上からサンドブラスト処理を施す工程とを備え、
サンドブラスト処理を施す際、基板の所望部分の上方に基板の搬送方向に延びる保護部材を設け、基板の所望部分をサンドブラスト処理から保護することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
保護部材の断面形状は円形状、長円形または楕円形となっていることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
リブ形成材料および耐サンドブラスト用マスクが順次配置された基材に対してサンドブラスト処理を施すサンドブラスト処理装置において、
基板を搬送方向に搬送する搬送装置と、
基板に対して基板の搬送方向と交差する方向に移動し、基板に対してサンドブラスト処理を施すサンドブラストノズルと、
搬送装置によって搬送される基板の所望部分の近傍でかつサンドブラストノズルと基板の間に設けられ、基板の搬送方向に延びる保護部材とを備えたことを特徴とするサンドブラスト処理装置。
【請求項４】
保護部材の断面形状は丸形、長円形または楕円形となっていることを特徴とする請求項３記載のサンドブラスト処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造方法およびサンドブラスト処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
ＰＤＰの一方の基板は隔壁を有し背面板を構成する。このような背面板における隔壁の形成方法としては、スクリーン印刷によりガラスペーストを重ね刷りしてパターニングした後で焼成を施すのが一般的であった。しかしながらこの方法は工程が複雑である割には良好な線幅精度が得られないことから、最近では、ガラス基板上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させ、その上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形成してから、このマスクを介してサンドブラスト加工を施すことによりガラスペースト（隔壁形成材料層）を研削して所望形状の隔壁をパターニングした後で焼成する方法が採られている。そして、そのサンドブラスト加工では、研削材として粒径が２〜５０μｍ程度のガラスビーズ、ＳｉＣ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の無機微粒子が用いられている。
【０００４】
また、隔壁形成材料層の下方にあるガラス基板、誘電体層及び電極になるべく影響を与えないよう、ガラス基板の両側縁を保護するためサンドブラスト加工処理においてガラス基板に遮蔽板を設けることも提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２２２９４６公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような遮蔽板はガラス基板のうち両側縁のみに配置されるため、ガラス基板内側の所望部分の隔壁を適切に保護することはできず、ガラス基板と平行に走る研削材によるダメージ、レジストのはがれ、隔壁の欠け、隔壁の研削高さ減少が発生する。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、サンドブラスト処理において基板の所望部分を確実に保護することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法およびサンドブラスト処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板上に隔壁形成材料層を設ける工程と、隔壁形成材料層上に耐サンドブラスト用マスクを設ける工程と、基板を搬送させながら、サンドブラストノズルを基板の搬送方向と交差する方向に移動させて耐サンドブラスト用マスク上からサンドブラスト処理を施す工程とを備え、サンドブラスト処理を施す際、基板の所望部分の近傍（１ｍｍ〜数十ｍｍ）で基板とノズルの間（基板との距離０．１〜数ｍｍ）に基板の搬送方向に延びる保護部材を設け、基板の所望部分をガラス基板と平行に走る研削材から保護することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【０００９】
本発明は、保護部材の断面形状は円形状、長円形または楕円形となっていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１０】
本発明は、隔壁形成材料および耐サンドブラスト用マスクが順次配置された基材に対してサンドブラスト処理を施すサンドブラスト処理装置において、基板を搬送方向に搬送する搬送装置と、基板に対して基板の搬送方向と交差する方向に移動し、基板に対してサンドブラスト処理を施すサンドブラストノズルと、搬送装置によって搬送される基板の所望部分上方または近く（１ｍｍ〜数ｍｍ）で基板とノズルの間（基板との距離０．１〜数ｍｍ）に設けられ、基板の搬送方向に延びる保護部材とを備えたことを特徴とするサンドブラスト処理装置である。
【００１１】
本発明は、保護部材の断面形状は丸形、長円形または楕円形となっていることを特徴とするサンドブラスト処理装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図７は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず図７によりＡＣ型ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）について説明する。図７において、ＰＤＰを構成する２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられた隔壁３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されている。誘電体層６上には保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するように隔壁３の間に位置するアドレス電極８が互いに平行に形成されている。このアドレス電極８を覆って誘電体層９が形成され、さらに隔壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、放電させる構造である。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【００１４】
次に図１乃至図６により、プラズマディスプレイパネルの製造方法およびサンドブラスト処理装置について説明する。
【００１５】
プラズマディスプレイパネルの製造方法は、サンドブラスト加工によりＰＤＰの隔壁をパターニングする通常の方法が採用される。
【００１６】
まず、図６に示すように電極８と誘電体層９が形成されたガラス基板２上に隔壁形成用ペーストを塗布して乾燥させることで隔壁形成材料層１１を形成する。次に隔壁形成材料層１１上に耐サンドブラスト性を有する感光性樹脂組成物層を設けた後、フォトマスクを介して活性光線を選択的に照射し、続けて現像することでサンドブラスト用のマスク１２を形成する。その後隔壁形成材料層１１とサンドブラスト用マスク１２が設けられた基板２に対してサンドブラスト処理を施す。サンドブラスト処理において、研削材として粒径が２〜５０μｍ程度のガラスビーズ、ＳｉＣ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等の無機微粒子が用いられる。
【００１７】
このようにしてガラス基板２から背面板を作製し、この背面板とガラス基板１からなる前面板を組合せてＰＤＰを製造する。
【００１８】
次に図１乃至図５によりサンドブラスト処理装置について説明する。図１において、被加工物である基板２がフレームＦに設置された搬送ローラ２２により図１の紙面に対して直交する方向に所定の速度で搬送されるようになっている。
【００１９】
基板２上にはサンドブラストノズル（噴射ノズル）２３が設けられ、このサンドブラストノズル２３は基板２の搬送方向Ｌ１方向に対して交差する方向、例えば、直交するＬ２方向に移動するようになっている。
【００２０】
また、基板２の上方に、基板２の搬送方向Ｌ１方向に延びる保護部材１３が設置されている。この保護部材１３は基板２のように移動することなく、フレームＦに固定して配置されている。
【００２１】
保護部材１３はサンドブラストノズル２３から噴出される研削材が基板と平行に走ることで基板２の所望部分に当たらないように保護するものであり、基板２上方の所望位置、例えば基板２の両側縁近傍に設けられている。保護部材１３は研削材が基板２と保護部材１３間から通り抜けないことが望ましく、極論を言えば密着していることが望ましいが、実際には接触していると基板２に損傷を与えてしまう。そのため、搬送ローラ２２の回転芯ぶれや基板２の反り等を考慮して、保護部材１３は基板２に接触しない程度の間隔を維持できるものとする。
【００２２】
保護部材１３の断面形状は、例えば、正方形、長方形、Ｖ型、円、長円、楕円等があげられるが、保護部材１３に当たった研削材の反射による悪影響のないものが好ましく、円、長円または楕円が特に良い（図３（ａ）（ｂ）（ｃ））。このように保護部材１３の断面形状を定めることにより、サンドブラストノズル２３からの基板へ直進する研削材と基板と平行に走る研削材から基板２のうち保護部材１３の直下及び保護部材からパターン部側を確実に保護することができる。
【００２３】
なお、保護部材１３の配置位置としては、多面付けの場合基板２の両側縁近傍に限らず、基板２の内側の所望位置に設けてもよく、その数に制限はない（図４（ａ）−（ｄ））。さらに円形断面を有する一対の保護部材１３上に、平板状の保護部材１３ａを重ねて配置してもよい（図４（ｃ））。保護部材１３を基板２の両側縁に設置する場合、保護部材１３の断面積が小さすぎるとサンドブラストノズル２３から噴射された研削材が基板２と平行に走ることにより生じるダメージを防止できないため断面積は０．０１平方ｃｍ以上を必要とする。また、保護部材１３の断面積が大きすぎると適量の研削材がパターン部に行き渡らず研削されにくくなるため、断面積は４平方ｃｍ以下が好ましい。
【００２４】
なお、保護部材１３はパターン部から０．１ｍｍ以上離すことが好ましい。保護部材１３がそれ以上パターン部に近くなるとパターン部に研削できない部分が発生する。また保護部材１３がパターン部から２００ｍｍ以上離れてしまうとサンドブラストノズル２３から噴射された研削材が基板２と平行に走ることにより生じるダメージを防止できない。多面付けの場合は、隣り合うパターン部の面付け間に保護部材１３をおさめる必要がある。
【００２５】
図１乃至図４において、予め隔壁形成材料層１１とサンドブラスト用マスク１２とが形成された基板２が搬送ローラ２２によって矢印Ｌ１方向に搬送される（図２）。この間、サンドブラストノズル２３が矢印Ｌ２方向に移動し、このサンドブラストノズル２３から研削材が基板２に対して噴出される。
【００２６】
この場合、サンドブラストノズル２３から噴出される研削材によって、マスク１２により覆われていない隔壁形成材料層１１が研削され、このようにしてマスク１２により覆われている隔壁形成材料層１１が残って隔壁３が形成される。同時に隔壁３周縁に、隔壁３を保護する保護隔壁３ａが隔壁形成材料層１１により形成される。
【００２７】
上記の隔壁３および保護隔壁３ａはマスク１２により研削材から保護されて形成される部分である。更に保護部材１３により覆われた基材２の所望部分についても、保護部材１３により保護することができ、この所望部分において電極端子部やガラス面を研削材から確実に保護することができる。
【００２８】
ここで本発明の作用について図５（ａ）（ｂ）により説明する。図５（ａ）に示すように、保護部材１３を設けた場合、基板２上の所望部分を確実に保護することができ、隔壁３および保護隔壁３ａが所望形状で維持されている。
【００２９】
これに対して図５（ｂ）に示すように、保護部材１３を設けない場合、保護隔壁３ａおよび隔壁３の一部が研削されている。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、サンドブラスト処理において、保護部材により基板の所望部分を確実に保護することができる。このため基板の所望部分において電極端子部やガラス面を研削材から確実に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるサンドブラスト処理装置を示す側面図。
【図２】本発明によるサンドブラスト処理装置を示す平面図。
【図３】保護部材の断面形状を示す図。
【図４】保護部材の配置例を示す図。
【図５】保護部材を設けた場合の作用を示す図。
【図６】プラズマディスプレイパネルの製造方法の概略を示す図。
【図７】プラズマディスプレイパネルの概略を示す図。
【符号の説明】
１，２  ガラス基板
３  隔壁
３ａ  保護隔壁
４  維持電極
５  バス電極
６  誘電体層
７  保護層
８  アドレス電極
９  誘電体層
１０  蛍光体
１１  隔壁形成材料層
１２  マスク
１３，１３ａ  保護部材
２２  搬送ローラ
２３  噴射ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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