(57)【要約】  【課題】    水冷放熱システムをコンピュータ筐体内の設置平台に設置し、空間利用を節約できると同時にコンピュータ筐体の美観を保つことができ、水冷放熱システムの水チューブを外部に接続する必要がないため、長さを短く設けることができ、コンピュータ筐体内の装置に接触し破損させる危険を防止した、放熱装置内蔵式コンピュータ筐体の提供。  【解決手段】    コンピュータ筐体内部に設置された設置平台と、該設置平台を覆う開閉自在の蓋体を含み、該設置平台に水冷放熱システム設備を設置するための専用空間が設けられ、水冷放熱システムがコンピュータ筐体と一体を成してその内部に設置され、該蓋体に該コンピュータ筐体内の熱気をコンピュータ筐体外部に排出するための複数の空気孔を設け、該設置平台の辺縁部に水の注入と排出を行うための水交換孔を設ける。  【選択図】    図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
設置平台と蓋体を含み、該設置平台に水冷放熱システム設備を設置するための専用空間が設けられ、該設置平台がコンピュータ筐体内部に設置され、水冷放熱システムがコンピュータ筐体と一体を成してその内部に設置されるコンピュータ筐体であって、該蓋体が開閉自在に設置平台を覆って設置され、且つ、コンピュータ筐体の外縁と対称を呈し、該蓋体でコンピュータ筐体内の設置平台を覆うか、外部に露出して使用することができ、該蓋体に該コンピュータ筐体内の熱気をコンピュータ筐体外部に排出するための複数の空気孔を設け、該設置平台の辺縁部に水の注入と排出を行うための水交換孔を設け、該水冷放熱システムの水タンク設備、放熱装置設備、ファン設備及びモータ設備が該コンピュータ筐体内の設置平台に設置され、該水冷放熱システムとコンピュータ筐体内部の装置間の距離が短縮され、該水冷放熱システムを接続する水チューブの長さが短縮されることを特徴とする放熱装置内蔵式コンピュータ筐体。
【請求項２】
前記設置平台がさらに、コンピュータ筐体内部の前側、後ろ側、底部、上部、右側、左側及び該コンピュータ筐体の外縁に連続する部位のいずれかに設置可能である請求項１に記載の放熱装置内蔵式コンピュータ筐体。
【請求項３】
前記設置平台がさらに、空冷放熱システム、熱導管放熱システム、ＭＡＳＣ（Ｍｉｃｒｏ  Ａｉｒ  Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ：マイクロ空調システム）放熱器及びその他放熱機能を備えたシステム設備を設置可能である請求項１に記載の放熱装置内蔵式コンピュータ筐体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱装置内蔵式コンピュータ筐体に関し、詳細には、コンピュータ筐体内の空間運用を変え、コンピュータ筐体内部に設置平台を設け、該設置平台で区画した空間を水冷放熱システムの水タンク設備、放熱装置設備、ファン設備及びモータ設備を設置するための専用空間とし、水冷放熱システムをコンピュータ筐体内に一体を成して設置でき、且つ、開閉自在の蓋体を設けて設置平台を覆い隠したり露出させたりすることができ、さらに該蓋体にコンピュータ筐体内の熱気を排出するための複数の空気孔を設けた、放熱装置内蔵式コンピュータ筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１及び図２に示すように、本体Ａは一般的な従来のコンピュータ筐体であり、水タンク設備Ｂ２、放熱装置設備Ｂ３、ファン設備Ｂ４、モータ設備Ｂ５及び熱伝導板Ｂ６を含む水冷放熱システムＢを設置したい場合、コンピュータ筐体周囲に水冷放熱システムＢに必要な設備を設置するための空間を確保する必要があり、空間が占用されるだけでなく、騒音上の問題もある。
【０００３】
また、水冷放熱システムＢの設備間を水チューブＢ１で接続し、熱伝導板Ｂ６をコンピュータ筐体外部から内部のマザーボードＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）上に接続する必要があり、該熱伝導板Ｂ６に接続された水チューブＢ１が外部設備の位置移動に伴い移動され、コンピュータ筐体内の装置に接触し破損してしまうことがある。
【０００４】
このため、上述の問題をいかに排除するかが本考案の解決する技術的問題である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、水冷放熱システムをコンピュータ筐体内の設置平台に設置し、空間利用を節約できると同時にコンピュータ筐体の美観を保つことができ、水冷放熱システムの水チューブを外部に接続する必要がないため、長さを短く設けることができ、コンピュータ筐体内の装置に接触し破損させる危険を防止した、放熱装置内蔵式コンピュータ筐体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案の放熱装置内蔵式コンピュータ筐体は設置平台と蓋体を含み、該設置平台に水冷放熱システム設備を設置するための専用空間が設けられ、該設置平台がコンピュータ筐体内部に設置され、水冷放熱システムがコンピュータ筐体と一体を成してその内部に設置され、該蓋体がコンピュータ筐体の外縁と対称を呈し、開閉自在に設置平台を覆って設置され、該蓋体でコンピュータ筐体内の設置平台を覆うか、外部に露出して使用することができ、該蓋体に該コンピュータ筐体内の熱気をコンピュータ筐体外部に排出するための複数の空気孔を設け、該設置平台の辺縁部に水の注入と排出を行うための水交換孔を設け、該水冷放熱システムの水タンク設備、放熱装置設備、ファン設備及びモータ設備が該コンピュータ筐体内の設置平台に設置され、該水冷放熱システムとコンピュータ筐体内部の装置間の距離が短縮され、該水冷放熱システムを接続する水チューブの長さが短縮されることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の進歩性と実用性をよりはっきりと示すため、以下、従来のものと比較して分析する。
《従来品の欠点》
１．水冷放熱システムの設備をコンピュータ筐体の周囲に設置しなければならず、空間上の無駄を生じる。
２．水冷放熱システムを設置するとき、コンピュータ筐体を改造しなければならず、施工が難しい。
３．水冷放熱システムは外部に水チューブを接続しなければならず、水冷放熱システムの設備を移動させるとき、水チューブが移動に伴って動き、コンピュータ筐体内の装置に接触し、破損してしまうことがある。
４．コンピュータ筐体を開いて水冷放熱システムを設置した後、水チューブが外部に接続されているため、コンピュータ筐体を元通りに組み立てることができず、美観が損なわれる。
５．水冷放熱システムに接続された水チューブが長すぎ、破損と漏水が起こりやすい。
【０００８】
《本考案の利点》
１．水冷放熱システムをコンピュータ筐体内の設置平台に設置するため、空間利用を節約できる。
２．設置した水冷放熱システムの水チューブは外部に接続されないため、コンピュータ筐体内の装置に接触し破損させることがない。
３．水冷放熱システムがコンピュータ筐体内に設置され、蓋体で隠されるため、コンピュータ筐体の美観が保たれる。
４．設置が便利でコンピュータ筐体を改造する必要がなく、蓋体を開けばすぐに水冷放熱システムを設置平台に設置できる。
５．水冷放熱システムがコンピュータ筐体内に設置されているため、接続する水チューブの長さを短くすることができ、水チューブが長すぎることによる破損や漏水の問題を防止することができる。
６．コンピュータ筐体内の熱気が熱対流効果で運ばれ、水冷放熱システムのファン設備が迅速にこの熱気を蓋体の空気孔から排出することができ、高い放熱効果が得られる。
７．進歩性と実用性を兼ね備えている。
８．産業的競争力が向上される。  
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本考案について図面と具体的な実施例に基づき、詳細に説明する。本考案の放熱装置内蔵式コンピュータ筐体は、図３及び図４に示すように、コンピュータ筐体Ｃ内部の上方に設置平台Ｃ１及び蓋体Ｃ２を設置し、該設置平台Ｃ１で区画した空間を水冷放熱システムの水タンク設備、放熱装置設備、ファン設備及びモータ設備を設置するための専用空間とする。該設置平台Ｃ１は、コンピュータ筐体Ｃ内部に設置されるため、水冷放熱システムを設置平台Ｃ１に設置するとき、水冷放熱システムとコンピュータ筐体内部の装置間の距離が近くなり、水チューブで接続する長さを短くでき、水チューブが長すぎることによる破損や漏水の発生を防止すると共に、空間利用を節約し、環境の美観を保つことができる。該設置平台Ｃ１の辺縁部に水交換孔Ｃ４を設け、水の注入及び排出に用い、水冷放熱システム内の水はコンピュータ筐体Ｃを分解することなく交換を行うことができる。
【００１０】
蓋体Ｃ２は設置平台Ｃ１を覆うために設置され、設置平台Ｃ１をコンピュータ筐体Ｃ内に隠すことができ、騒音を阻隔すると同時に美観を保つことができる。また、蓋体Ｃ２を開いて設置平台Ｃ１を外部に露出することもでき、設置時の利便性を高め、且つ、水冷放熱システム内の放熱装置設備はファン設備により埃がたまることがあるが、該蓋体C２を開くと掃除がしやすく便利である。該蓋体Ｃ２はさらに複数の空気孔Ｃ３を備え、これにより設置平台Ｃ１上の水冷放熱システム内に設置されたファン設備がコンピュータ筐体Ｃ内の熱気を迅速にコンピュータ筐体Ｃの外へ排出でき、優れた放熱効果を発揮することができる。
【００１１】
本考案の実施方式は、図５及び図６に示すように、コンピュータ筐体Ｃの上方に設置平台Ｃ１及び蓋体Ｃ２を設置し、該設置平台Ｃ１で区画した空間を、水タンク設備Ｂ２、放熱装置設備Ｂ３、ファン設備Ｂ４及びモータ設備Ｂ５を含む水冷放熱システムを設置する空間として用いる。水冷放熱システムはコンピュータ筐体Ｃ内部に設置されるため、空間利用を節約できる。開閉が可能な蓋体Ｃ２は設置平台Ｃ１を覆うために設置され、設置平台Ｃ１をコンピュータ筐体Ｃ内に隠すことができ、開けると設置平台C１が外部に露出される。該蓋体Ｃ２はさらに複数の空気孔Ｃ３を備え、設置平台Ｃ１上に設置された水冷放熱システムがコンピュータ筐体Ｃ内の熱気を該空気孔C３から排出することができ、優れた放熱効果を発揮する。
【００１２】
水冷放熱システムの設備間は水チューブＢ１で接続され、水冷放熱システムはモータ設備Ｂ５の運転により、水タンク設備Ｂ２内の水源を水チューブＢ１の接続を介して循環流動させ、該水冷放熱システムの熱伝導板Ｂ６をコンピュータ筐体Ｃ内のマザーボードＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）上に接続し、動作中のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）が発生する熱が熱伝導板Ｂ６内を循環流動する水によって運ばれ、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）の温度が迅速に下がり、効果的に放熱を行うことができる。熱を帯びた水は、放熱装置設備Ｂ３によりその熱が吸収・分散され、且つ、ファン設備Ｂ４から送られる風により、放熱装置設備Ｂ３で分散された熱気が、蓋体Ｃ２の空気孔Ｃ３からコンピュータ筐体Ｃの外へ排出される。コンピュータ筐体Ｃ内の熱気は、熱対流効果で熱気Ｄが上方向へ流動する原理で、円滑に空気孔Ｃ３から排出され、冷気Ｅがコンピュータ筐体Ｃの下方空気孔Ｆから進入するため、コンピュータ筐体Ｃ内の放熱效果を高めることができ、且つ、蓋体Ｃ２はさらに騒音を阻隔する効果もあり、コンピュータ筐体Ｃの騒音提言効果を強化することができる。
【００１３】
以上で述べた本考案の説明は、最良の実施例に基づくものであり、本考案の権利範囲を制限するものではなく、本考案の明細書及び図面の内容に基づく同等効果を得る構造を、直接的または間接的にその他関連技術領域に用いたものはすべて本考案の要旨の範囲内に含まれるものとみなす。
【００１４】
上述のように、本考案は従来技術を打破する構造で、確実に増進を求める効果を得ることができ、且つ、関連技術を熟知していない人物でも容易に理解することができる。また、本考案は出願以前に公開されたことがなく、その進歩性と実用性は実用新案登録の出願要件を満たしているため、法に基づきここに実用新案登録を出願するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のコンピュータ筐体の立体斜視図である。
【図２】従来のコンピュータ筐体に水冷放熱システムを取り付けた状態を示す立体斜視図である。
【図３】本考案のコンピュータ筐体の立体斜視図である。
【図４】本考案のコンピュータ筐体の蓋体を開けた状態を示す立体斜視図である。
【図５】本考案のコンピュータ筐体に水冷放熱システムを取り付けた状態を示す立体斜視図である。
【図６】本考案のコンピュータ筐体の使用時における熱気と冷気の流れを示す立体斜視図である。
【符号の説明】
【００１６】
Ａ        本体                
Ｂ        水冷放熱システム        
Ｂ１      水チューブ                
Ｂ２      水タンク設備            
Ｂ３      放熱装置設備        
Ｂ４      ファン設備            
Ｂ５      モータ設備            
Ｂ６      熱伝導板              
Ｃ        コンピュータ筐体            
Ｃ１      設置平台            
Ｃ２      蓋体              
Ｃ３      空気孔                
Ｃ４      水交換孔              
Ｄ        熱気              
Ｅ        冷気              
Ｆ        下方空気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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