(57)【要約】      （修正有）【課題】２以上の切削ブレードを同時に装着することができる切削装置を提供する。【解決手段】切削手段４は、スピンドル４２を回転可能に支持するハウジング４１から突出したスピンドル４２に配設され切削ブレード４３Ａの背面を支持するフランジ４６と、フランジ４６の中央から突出し切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを構成する基台４３Ａａ、４３Ｂａ、４３Ｃａ、４３Ｄａの中央に形成された開口部４３Ａｂ、４３Ｂｂ、４３Ｃｂ、４３Ｄｂに挿入するボス部４５と、を含み、ボス部４５は、２以上の切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄへの挿入を許容する長さを有すると共に、切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの背面に開口する２以上の吸引孔４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄと、２以上の吸引孔４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄを吸引源に連通する連通路が独立している切削装置。【選択図】図２
2022000317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃を外周に備えた基台からなる切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、から少なくとも構成された切削装置であって、
該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該ハウジングから突出した回転軸に配設され切削ブレードの背面を支持するフランジと、該フランジの中央から突出し切削ブレードを構成する基台の中央に形成された開口部に挿入するボス部と、を含み、
該ボス部は、２以上の切削ブレードへの挿入を許容する長さを有すると共に、切削ブレードの背面に開口する２以上の吸引孔と、該２以上の吸引孔を吸引源に連通する連通路とを備え、
該連通路は該吸引孔ごとに独立している切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、から少なくとも構成された切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる。
【０００４】
一般的な切削ブレードは、切削手段を構成する回転軸の先端に形成された取り付け部にナットで絞め付けることにより固定され、切削ブレードの取り外しは、このナットを緩めることで行われる。これに対し、切削ブレードの着脱をより容易にするために、切削ブレードの取り付け部に吸引負圧を作用させて固定する技術が本出願人によって提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５４０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１に記載の技術では、２以上の切削ブレードを同時に装着することができず、例えば、保持手段に保持されたウエーハの分割予定ラインを２本以上同時に切削する加工をしたり、保持手段に被切削物としてドレッシングボードを保持して２以上の切削ブレードを同時に切込み送りしてドレッシングし（目立て）を行って切り刃を効率的に修正したりすることができないという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、２以上の切削ブレードを同時に装着することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃を外周に備えた基台からなる切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、から少なくとも構成された切削装置であって、該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該ハウジングから突出した回転軸に配設され切削ブレードの背面を支持するフランジと、該フランジの中央から突出し切削ブレードを構成する基台の中央に形成された開口部に挿入するボス部と、を含み、該ボス部は、２以上の切削ブレードへの挿入を許容する長さを有すると共に、切削ブレードの背面に開口する２以上の吸引孔と、該２以上の吸引孔を吸引源に連通する連通路とを備え、該連通路は該吸引孔ごとに独立している切削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切り刃を外周に備えた基台からなる切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、から少なくとも構成された切削装置であって、該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該ハウジングから突出した回転軸に配設され切削ブレードの背面を支持するフランジと、該フランジの中央から突出し切削ブレードを構成する基台の中央に形成された開口部に挿入するボス部と、を含み、該ボス部は、２以上の切削ブレードへの挿入を許容する長さを有すると共に、切削ブレードの背面に開口する２以上の吸引孔と、該２以上の吸引孔を吸引源に連通する連通路とを備え、該連通路は該吸引孔ごとに独立しているようにしたことから、複数の切削ブレードを確実に切削手段に装着することができ、被加工物の複数個所を同時に効率よく切削して加工したり、複数の切削ブレードを同時に修正（目立て）して修正の効率を向上させたりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の切削装置の全体斜視図である。
【図２】図１に記載された切削装置の切削手段の一部を分解して示す斜視図である。
【図３】（ａ）図２に示す切削ブレードの前方からみた斜視図、（ｂ）（ａ）に示す切削ブレードの背面側から見た斜視図、（ｃ）切削ブレードの縦断面図である。
【図４】切削手段の一部を断面で示す側面図、及び負圧供給経路を示す概念図である。
【図５】（ａ）切削手段に切削ブレードを装着した状態を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示す切削手段の先端部の内部構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に基づいて構成される切削装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本実施形態の切削装置１の全体斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備え、被加工物を保持する保持手段として配設されたチャックテーブル３と、チャックテーブル３に保持された被加工物を切削する切削手段４と、から少なくとも構成されている。なお、本実施形態における被加工物は、図に示すように、例えば、略円板形状の半導体のウエーハＷであり、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたものであり、粘着テープＴを介して環状のフレームＦに支持されている。
【００１３】
切削装置１は複数のウエーハＷを収容するカセット５と、カセット５に収容されたウエーハＷを搬出して仮置きする仮置きテーブル６と、仮置きテーブル６にウエーハＷを搬出する搬出入手段７と、仮置きテーブル６に搬出されたウエーハＷをチャックテーブル３上に旋回して搬送する搬送手段８と、切削手段４により切削加工されたウエーハＷを洗浄する洗浄手段９（図中詳細は省略している）と、切削加工されたウエーハＷをチャックテーブル３から洗浄手段９へ搬送する洗浄搬送手段１０と、を備えている。カセット５は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル５ａ上に載置されており、カセット５からウエーハＷを搬出入手段７によって搬出する際には、カセット５の高さが適宜調整される。
【００１４】
装置ハウジング２内には、チャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させるＸ軸送り手段（図示は省略する）が配設されている。チャックテーブル３は、チャックテーブル３の上面を構成し通気性を有する吸着チャック３１を備えており、吸着チャック３１の表面である載置面上にフレームＦと共に粘着テープＴを介してウエーハＷを吸引手段（図示は省略する）によって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１５】
切削手段４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示すＹ軸方向、及び切り込み方向である矢印Ｚで示すＺ軸方向に移動調整されるハウジング４１と、ハウジング４１に回転可能に支持され追って説明するモータ４７（図４を参照）によって回転駆動される回転軸として配設されたスピンドル４２と、ハウジング４１から突出したスピンドル４２の先端側に装着された切削ブレード体４３と、切削ブレード体４３を囲うブレードカバー４４と、を備えている。
【００１６】
図２には、ブレードカバー４４を除いた切削手段４の先端側の一部を分解した状態で示す斜視図が示されている。図に示すように、本実施形態の切削手段４に装着される切削ブレード体４３は、複数（４つ）の切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄで構成されている。
【００１７】
図３に、本実施形態の切削ブレード体４３を構成する切削ブレード４３Ａを示す。図３（ａ）は、切削ブレード４３Ａの前面側から見た斜視図であり、図３（ｂ）は、切削ブレード４３Ａの背面側から見た斜視図であり、図３（ｃ）は、切削ブレード４３Ａを、回転軸Ｏの方向に沿って縦に切った縦断面図である。切削ブレード４３Ａは、図に示すように、円盤状の基台４３Ａａと、基台４３Ａａの中央に形成される開口部４３Ａｂと、基台４３Ａａの背面側の外周部に配設された切り刃４３Ａｃと、背面側において、開口部４３Ａｂを囲繞するように形成された窪み部４３Ａｄと、を備えている。基台４３Ａａはアルミニウムによって形成されており、切り刃４３Ａｃは、例えば直径２μｍ程度のダイヤモンド砥粒が電着されて形成されている。なお、本実施形態の切削ブレード４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄは、上記した切削ブレード４３Ａと同一の構成を備えており、切削ブレード４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの背面には、窪み部４３Ｂｄ、４３Ｃｄ、４３Ｄｄが形成されている（図５（ｂ）も併せて参照）。
【００１８】
図２に戻り説明を続けると、ハウジング４１から突出したスピンドル４２の前端側には、切削ブレード体４３のうち、最もハウジング４１側に装着される切削ブレード４３Ａの背面側を支持するフランジ４６が形成されている。フランジ４６の中央からはボス部４５が突出しており、ボス部４５は、切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの基台４３Ａａ、４３Ｂａ、４３Ｃａ、４３Ｄａの中央に形成された開口部４３Ａｂ、４３Ｂｂ、４３Ｃｂ、４３Ｄｂに挿入される。
【００１９】
図２に示すように、本実施形態のスピンドル４２の先端を構成するボス部４５は、４つの切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄへの挿入を許容する長さＳを有しており、ボス部４５には、４つの切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄにボス部４５が挿入された場合に、各切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの背面に形成された窪み部４３Ａｄ、４３Ｂｄ、４３Ｃｃ、４３Ｄｄに位置付けられて開口する４つの吸引孔４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄが形成されている。
【００２０】
次いで、図４を参照しながら、切削手段４を構成するスピンドル４２、及びスピンドル４２を回転可能に支持するハウジング４１の構成について説明する。スピンドル４２は、図に示すように、概略断面図で示すハウジング４１の内部に収容されている。ハウジング４１の内部には、スピンドル４２を収容する円筒状の胴部収容部４１ａが形成されており、胴部収容部４１ａは、スピンドル４２の胴部４２ａよりも５〜１０μｍ大きい径で設定されている。スピンドル４２の胴部４２ａの先端側（ボス部４５側）には、環状のスラストプレート４２ｂが形成され、スラストプレート４２ｂが位置付けられるハウジング４１の内部には、スラストプレート４２ｂを収容するスラストプレート収容部４１ｂが形成されている。ハウジング４１の胴部収容部４１ａ、及びスラストプレート収容部４１ｂには、図示しない高圧エア供給源にから高圧エアが供給され、該高圧エアによって胴部収容部４１ａとスピンドル４２の胴部４２ａとの間の隙間が維持されてラジアルエアベアリング４２Ａが構成されると共に、該高圧エアによってスラストプレート４２ｂとスラストプレート収容部４１ａとの間の隙間が維持されて、スラストエアベアリング４２Ｂが構成される。
【００２１】
スピンドル４２の後端側（ボス部４５の反対側）には、スピンドル４２を回転させるモータ４７が配設されている。モータ４７は、スピンドル４２の後端側に連結されたロータ４７ｂと、ハウジング４１に設けられたロータ４７ｂを回転させるステータ４７ａとを備え、モータ４７は図示しない電源に接続され、任意のタイミングで所望の回転速度でスピンドル４２を回転駆動する。
【００２２】
ハウジング４１には、スピンドル４２に形成されたフランジ４６とスラストプレート４２ｂとの間の細径部４２ｃを回転可能に軸支する軸支部４８ａを備えたハウジング４１の前端部を閉塞する支持部４８が形成されている。支持部４８の上面には、第一の連通口４８１、第二の連通口４８２、第三の連通口４８３、第四の連通口４８４が形成されている。第一の連通口４８１は、支持部４８内に形成された通路４８１ａを介して軸支部４８ａ側に連通され、第二の連通口４８２は、通路４８２ａを介して軸支部４８ａに連通され、第三の連通口４８３は、通路４８３ａを介して軸支部４８ａに連通され、第四の連通口４８４は、通路４８４ａを介して軸支部４８ａに連通されている。通路４８１ａの軸支部４８ａ側の出口には第一環状溝４８１ｂが、通路４８２ａの軸支部４８ａ側には第二環状溝４８２ｂが、通路４８３ａの軸支部４８ａ側には第三環状溝４８３ｂが、通路４８４ａの軸支部４８ａ側には第四環状溝４８４ｂが形成されている。
【００２３】
スピンドル４２の細径部４２ｃにおいて第一環状溝４８１ｂと対向する位置には第一の開口４２１ａが、第二環状溝４８２ｂと対向する位置には第二の開口４２２ａが、第三環状溝４８３ｂと対向する位置には第三の開口４２３ａが、第四環状溝４８４ｂと対向する位置には第四の開口４２４ａが形成されている。これによりスピンドル４２が回転しても、第一〜第四の開口４２１ａ〜４２４ａは、常に第一〜第四の環状溝４８１ａ〜４８４ａ内に位置付けられ、それぞれが、常に第一の連通口４８１、第二の連通口４８２、第三の連通口４８３、第四の連通口４８４に連通される。ボス部４５の内部には、ボス部４５に形成された吸引孔４５ａと上記した第一の開口４２１ａとを連通する連通路４２１と、ボス部４５に形成された吸引孔４５ｂと上記した第二の開口４２２ａとを連通する連通路４２２と、ボス部４５に形成された吸引孔４５ｃと上記した第三の開口４２３ａとを連通する連通路４２３と、ボス部４５に形成された吸引孔４５ｄと上記した第四の開口４２３ａとを連通する連通路４２４と、が形成されている。
【００２４】
支持部４８に形成された第一の連通口４８１には吸引経路５１が、第二の連通口４８２には吸引経路５２が、第三の連通口４８３には吸引経路５３が、第四の連通口４８４には吸引経路５４が接続され、吸引経路５１〜５４は吸引源５０に接続されている。吸引経路５１〜５４上には、制御手段６０によって開閉制御される開閉弁５６〜５９が配設されており、制御手段６０からの駆動信号により開閉弁５６〜５９の状態を開、閉のいずれかに任意のタイミングで制御することができる。すなわち、スピンドル４２のボス部４５に形成された連通路４２１〜４２４は、吸引孔４５ａ〜４５ｄごとに独立しており、開閉弁５６〜５９を制御することにより、吸引孔４５ａ〜４５ｄに作用する吸引負圧を独立して制御することができる。そして、スピンドル４２が回転しても、常に第一〜第四の開口４２１ａ〜４２４ａの位置が第一〜第四の環状溝４８１ａ〜４８４ａ内に位置付けられることから、スピンドル４２の回転位置に関わらず、継続して吸引孔４５ａ〜４５ｄに負圧を作用させることができる。なお、開閉弁５６〜５９の開閉は必ずしも制御手段６０によって実施することに限定されず、作業者が各開閉弁５６〜５９を適宜開閉するようにしてもよい。
【００２５】
本実施形態の切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態の切削装置１に適用された切削手段４の機能、作用について、以下に説明する。
【００２６】
本実施形態の切削手段４は、図２に示すように、４つの切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの開口部４３Ａｂ、４３Ｂｂ、４３Ｃｂ、４３Ｄｂに対して、矢印Ｒで示す方向にボス部４５を挿入して、図５（ａ）に示すように装着する。ボス部４５の外径に対して切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの開口部４３Ａｂ、４３Ｂｂ、４３Ｃｂ、４３Ｄｂの内径は、僅かに大きいのみであることから面シールを構成する。この結果、図５（ｂ）に示すように、スピンドル４２のフランジ４６の前面と切削ブレード４３Ａの背面に形成された窪み部４３Ａｄとにより形成される密閉空間に吸引孔４５ａが位置付けられ、切削ブレード４３Ａの前面と切削ブレード４３Ｂの背面に形成された窪み部４３Ｂｄとにより形成される密閉空間に吸引孔４５ｂが位置付けられ、切削ブレード４３Ｂの前面と切削ブレード４３Ｃの背面に形成された窪み部４３Ｃｄとにより形成される密閉空間に吸引孔４５ｃが位置付けられ、切削ブレード４３Ｃの前面と切削ブレード４３Ｄの背面に形成された窪み部４３Ｄｄとにより形成される密閉空間に吸引孔４５ｄが位置付けられる。
【００２７】
上記したように、ボス部４５に切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを含む切削ブレード体４３を装着したならば、図４に基づいて説明した吸引経路５１〜５４上の開閉弁５６〜５９を開とすると共に吸引源５０を作動する。吸引源５０によって発生させられた負圧Ｖｍは、図５（ｂ）に示すように、吸引経路５１〜５４、支持部４８の通路４８１ａ〜４８４ａ、ボス部４３５の連通路４２１〜４２４を介して、各切削ブレードの窪み部４３Ａｄ、４３Ｂｄ、４３Ｃｄ、４３Ｄｄに作用して、切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを、ボス部４５及びフランジ４６に吸着して固定する。
【００２８】
上記したように切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄをスピンドル４２に装着したならば、図１に示すブレードカバー４４を装着して、被加工物としてカセット５に収容されたウエーハＷをチャックテーブル３に搬送して吸引保持し、チャックテーブル３に保持されたウエーハＷに対して適宜の切削加工を実施する。本実施形態の切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを構成する切り刃４３Ａｃ、４３Ｂｃ、４３Ｃｃ、４３Ｄｃの間隔は、ウエーハＷにおいて、複数のデバイスを区分する分割予定ラインの間隔に合わせて精密に調整されており、本実施形態の切削手段４を使用することにより、４本の分割予定ラインを同時に切削することができる。なお、上記した切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを構成する切り刃４３Ａｃ、４３Ｂｃ、４３Ｃｃ、４３Ｄｃの間隔の調整は、適宜スペーサ等を使用して実施することができる。さらに、被加工物として切削ブレードの目立てを行うためのドレッシングボードを選択し、該ドレッシングボードをチャックテーブル３に保持し、該ドレッシングボードに対して切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄによる切削加工を実施することで、４つの切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄの切り刃のドレッシング（修正）を同時に実施することも可能である。
【００２９】
なお、上記した実施形態では、スピンドル４２のボス部４５に対して、吸引孔を４つ（４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄ）形成し、４つの切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを装着して吸引固定する例を示したが、本発明はこれに限定されない。上記したように、本実施形態の切削手段４は、ボス部４５に形成された吸引孔４５ａ〜４５ｄを吸引源に連通する連通路４２１〜４２４を吸引孔ごとに独立して形成していることから、例えば、吸引経路５２、５３、５４に配設された開閉弁５７、５８、５９を閉じ、吸引経路５１に配設された開閉弁５６のみを開として、切削ブレード４３Ａのみを装着して吸引固定し、１つの切削ブレード４３Ａによって、チャックテーブル３に保持された被加工物に対して切削加工をすることもできる。すなわち、装着したい切削ブレードの数に応じた開閉弁を作動すれば、任意の数の切削ブレードを装着することが可能である。さらに、ボス部４５に形成する吸引孔は、上記した実施形態のような４つに限定されず、２以上の切削ブレードの挿入を許容する長さのボス部を形成し、該ボス部に２以上の吸引孔を形成し、吸引孔ごとに吸引源に連通する連通路を形成すれば、本発明の効果を奏することが可能である。
【００３０】
さらに、例えば、上記したように、スピンドル４２のボス部４５に対して、４つの切削ブレード４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄを装着して吸引固定している状態で、吸引経路５４の開閉弁５９を閉じることにより、切削ブレード４３Ｄの吸引固定のみを解除して、ボス部４５から取り外すこともできる。
【００３１】
上記した実施形態によれば、複数の切削ブレードを確実に切削手段４に装着することができ、ウエーハＷの分割予定ラインを複数同時に効率よく切削して加工したり、複数の切削ブレードを同時に修正（目立て）して効率を向上させたりすることができる。
【符号の説明】
【００３２】
１：切削装置
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
３１：吸着チャック
４：切削手段
４１：ハウジング
４１ａ：胴部収容部
４１ｂ：スラストプレート収容部
４２：スピンドル
４２１、４２２、４２３、４２４：連通路
４２Ａ：ラジアルエアベアリング
４２ａ：胴部
４２Ｂ：スラストエアベアリング
４２ｂ：スラストプレート
４２ｃ：細径部
４３：切削ブレード体
４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ、４３Ｄ：切削ブレード
４３Ａａ、４３Ｂａ、４３Ｃａ、４３Ｄａ：基台
４３Ａｂ、４３Ｂｂ、４３Ｃｂ、４３Ｄｂ：開口部
４３Ａｃ、４３Ｂｃ、４３Ｃｃ、４３Ｄｃ：切り刃
４３Ａｄ、４３Ｂｄ、４３Ｃｃ、４３Ｄｄ：窪み部
４４：ブレードカバー
４５：ボス部
４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄ：吸引孔
４６：フランジ
４７：モータ
４８：支持部
４８ａ：軸支部
４８１：第一の連通口
４８１ａ：通路
４８１ｂ：第一環状溝
４８２：第二の連通口
４８２ａ：通路
４８２ｂ：第二環状溝
４８３：第三の連通口
４８３ａ：通路
４８３ｂ：第三環状溝
４８４：第四の連通口
４８４ａ：通路
４８４ｂ：第四環状溝
５：カセット
５ａ：カセットテーブル
６：仮置きテーブル
７：搬出入手段
８：搬送手段
９：洗浄手段
１０：洗浄搬送手段
５０：吸引源
５１、５２、５３、５４：吸引経路
５６、５７、５８、５９：開閉弁
６０：制御手段
Ｆ：フレーム
Ｔ：粘着テープ
Ｗ：ウエーハ
【図１】
2022000317.tif 000003
【図２】
2022000317.tif 000004
【図３】
2022000317.tif 000005
【図４】
2022000317.tif 000006
【図５】
2022000317.tif 000007