(57)【要約】【課題】ハンダを使用せず、生産性、接続信頼性に優れ、また、電気的特性を向上させることが可能な電子素子内蔵同軸コネクタを提供すること。【解決手段】一対のリード線を備えたリード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着部材により共圧着し、他方のリード線を内導体端子のリード線圧着部により圧着し、この内導体端子を外導体端子のシェル部内に予め装着しておいた誘電体の端子収容室に収容保持させ、外導体端子のシールド導体圧着部により同軸線のシールド導体を圧着可能な電子素子内蔵同軸コネクタとする。リード線と芯線及び内導体端子とを共圧着及び圧着により接続することで、ハンダを用いず端末加工できるので、生産性が向上し、コストも低減される。また、接続部分で断線等が生じず接続信頼性に優れる。リード線と芯線及び内導体端子の接続部分を近接させることができ、電気的特性に優れたものとなる。【選択図】　図１
2004055426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリード線を備えたリード線付電子素子と、このリード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着する共圧着部材と、基端に前記リード線付電子素子の他方のリード線を圧着するリード線圧着部を備えるとともに、先端に相手側端子に導通接続される接続部を備えた内導体端子と、この内導体端子の少なくとも先端部分を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、先端にこの誘電体を内装するシェル部を備えるともに、基端に同軸線のシールド導体を圧着するシールド導体圧着部を備え、前記内導体端子、前記リード線付電子素子、前記共圧着部材及び前記同軸線の芯線の外周を覆う外導体端子とを備えた電子素子内蔵同軸コネクタ。
【請求項２】
前記誘電体の前記同軸線側の端面には、前記端子収容室に前記内導体端子が収容保持された際に、この内導体端子に圧着された前記リード線付電子素子の下方部外周を保護する保護部が延設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子素子内蔵同軸コネクタ。
【請求項３】
前記共圧着部材は、スプライスバンドであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子素子内蔵コネクタ。
【請求項４】
前記内導体端子は、その途中部位に一対の圧入刃が設けられ、前記誘電体の端子収容室内に圧入可能とされていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の電子素子内蔵同軸コネクタ。
【請求項５】
前記リード線付電子素子は、リード線付コンデンサであることを特徴とする請求項１乃至４に記載の電子素子内蔵同軸コネクタ。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の電子素子内蔵同軸コネクタの同軸線への接続方法であって、一対のリード線を備えたリード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着部材により共圧着するとともに、前記リード線付電子素子の他方のリード線を内導体端子のリード線圧着部により圧着した後、この内導体端子の少なくとも先端部分を、外導体端子のシェル部内に予め装着しておいた誘電体の端子収容室に収容保持させ、前記外導体端子のシールド導体圧着部により同軸線のシールド導体を圧着することを特徴とする電子素子内蔵同軸コネクタの同軸線への接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子内蔵同軸コネクタ及びこのコネクタの同軸線への接続方法に関し、更に詳しくは、コネクタ内部に内蔵される電子素子としてリード線付電子素子を用いた電子素子内蔵同軸コネクタ及びこのコネクタの同軸線への接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車等の分野においては、同軸線の端末部分に接続される同軸コネクタの内部に電子素子が実装されたものとして、図９（ａ）（ｂ）に示すものが知られている。この電子素子同軸コネクタは、いわゆるＪＡＳＯプラグと称されるコネクタの内部に、電子素子として静電容量を補正するコンデンサが直列に実装されたもので、ラジオ用アンテナハーネス等に使用されるものである。
【０００３】
この従来の電子素子内蔵同軸コネクタ１００は、一対のリード線１０１ａ、１０１ｂが相反する方向へ延出されたリード線付コンデンサ１０２と、同軸線１０３のシールド導体１０４に圧着される外導体端子１０５と、リード線付コンデンサ１０２の外周を覆う絶縁チューブ１０６と、リード線付コンデンサ１０２を介して同軸線１０３の芯線１０７と接続される筒形状の内導体端子１０８と、内導体端子１０８を固定するとともにリード線付コンデンサ１０２及び絶縁チューブ１０６が内装されるコネクタハウジング１０９と、コネクタハウジング１０９の後端部に嵌合される嵌合蓋１１０とを備えている。
【０００４】
そしてこの電子素子内蔵同軸コネクタ１００を同軸線１０３の端末部分に接続するにあたっては、先ず、同軸線１０３の端末部分の外被１１１を皮剥して芯線１０７を露出させるとともに、シールド導体１０４を後方に折り返して束ねた後、芯線１０７にリード線付コンデンサ１０２の一方のリード線１０１ｂをハンダ１１２により接続する。次いで、外導体端子１０５のシールド導体圧着部１１３により同軸線１０３のシールド導体１０４部分を圧着するとともに、リード線付コンデンサ１０２の外周に筒状の絶縁チューブ１０６を覆い被せる。
【０００５】
次いで、コネクタハウジング１０９の前端部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８の先端に形成された挿通孔１１４にリード線付コンデンサ１０２の他方のリード線１０１ａを挿通してハンダ１１５により接続し、リード線１０１ａの余った部分を切断する。次いで、予め同軸線１０３に先通ししておいた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端部に嵌合する。このようにしてコネクタ内部にリード線付コンデンサ１０２が直列に実装された電子素子内蔵同軸コネクタ１００が得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の電子素子内蔵同軸コネクタにおいては、リード線と同軸線の芯線及び内導体端子との接続にハンダを使用しているため、地球環境に優しいものとは言えない。また、リード線付コンデンサを手作業でハンダ付けしなければならないことに加え、ハンダ接続部より前方が自重等により腰折れし易いため、内導体端子先端の挿通孔にリード線を挿通しにくい等、生産性が悪く、生産コストも増加するといった問題があった。そしてまた、ハンダ接続部分に亀裂が発生し易いことから、このハンダ接続部分で断線し易く、接続信頼性に欠けるといった問題があった。更にまた、一般に、リード線の線径は同軸線の芯線より細く、かつ、単線であることに加え、筒形状の内導体端子の内部においてリード線が中空状態となっているため、インピーダンス整合が難しいといった問題があった。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、ハンダを使用することなく、生産性、接続信頼性に優れ、また、電気的特性の向上を図ることが可能な電子素子内蔵同軸コネクタを提供すること及びこのコネクタの同軸線への接続方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、本発明に係る請求項１に記載の電子素子内蔵同軸コネクタは、一対のリード線を備えたリード線付電子素子と、このリード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着する共圧着部材と、基端に前記リード線付電子素子の他方のリード線を圧着するリード線圧着部を備えるとともに、先端に相手側端子に導通接続される接続部を備えた内導体端子と、この内導体端子の少なくとも先端部分を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、先端にこの誘電体を内装するシェル部を備えるともに、基端に同軸線のシールド導体を圧着するシールド導体圧着部を備え、前記内導体端子、前記リード線付電子素子、前記共圧着部材及び前記同軸線の芯線の外周を覆う外導体端子とを備えたことを要旨とするものである。
【０００９】
上記電子素子内蔵同軸コネクタによれば、リード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着部材により共圧着することにより、リード線と同軸線の芯線とを導通接続することができるとともに、リード線付電子素子の他方のリード線を内導体端子のリード線圧着部により圧着することにより、リード線と内導体端子とを導通接続することができるので、ハンダを用いることなく端末加工を行うことが可能となる。そのため、環境に優しく、生産性も向上し、コストの低減も可能となる。また、共圧着及び圧着により接続されているため、接続部分で断線等が生じることがことがなく、接続信頼性に優れる。
【００１０】
また、リード線付電子素子の両リード線、同軸線の芯線及び内導体端子の接続部分を近接させることができるので、接続時に必要な両リード線の長さを短くすることが可能となり、従来の電子素子内蔵同軸コネクタに比較して、インピーダンス整合がとり易く、電気的特性に優れる。
【００１１】
この際、請求項２に記載のように、前記誘電体の前記同軸線側の端面には、前記端子収容室に前記内導体端子が収容保持された際に、この内導体端子に圧着された前記リード線付電子素子の下方部外周を保護する保護部が延設されていることが好ましい。
【００１２】
誘電体の同軸線側の端面にリード線付電子素子の下方部外周を保護する保護部が延設されておれば、同軸線の端末部分に接続された電子素子内蔵同軸コネクタに対して振動が加わった場合であっても、リード線付電子素子と外導体端子との間に位置する保護部により、リード線付電子素子と外導体端子とが接触してしまうことがない。そのため、接続信頼性を一層向上させることが可能となる。
【００１３】
また、請求項３に記載のように、前記共圧着部材は、スプライスバンドであることが好ましい。スプライスバンドによれば、均一で確実な電気的接続を簡易に得ることが可能となる。
【００１４】
また、請求項４に記載のように、前記内導体端子は、その途中部位に一対の圧入刃が設けられ、前記誘電体の端子収容室内に圧入可能とされていることが好ましい。内導体端子の途中部位に一対の圧入刃が設けられておれば、同軸線とリード線付電子素子を介して接続された内導体端子を誘電体の端子収容室内に簡単かつ確実に収容保持させることが可能となる。
【００１５】
また、請求項５に記載のように、前記リード線付電子素子がリード線付コンデンサである場合には、同軸コネクタの内導体端子にコンデンサを実装してアンテナハーネスとしての静電容量の補正が必要な場合に特に有効な電子素子内蔵同軸コネクタを得ることが可能となる。
【００１６】
一方、請求項６に記載のように、本発明に係る電子素子内蔵同軸コネクタの同軸線への接続方法は、請求項１乃至５に記載の電子素子内蔵同軸コネクタの同軸線への接続方法であって、一対のリード線を備えたリード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着部材により共圧着するとともに、前記リード線付電子素子の他方のリード線を内導体端子のリード線圧着部により圧着した後、この内導体端子の少なくとも先端部分を、外導体端子のシェル部内に予め装着しておいた誘電体の端子収容室に収容保持させ、前記外導体端子のシールド導体圧着部により同軸線のシールド導体を圧着することを要旨とするものである。
【００１７】
上記電子素子内蔵同軸コネクタの同軸線への接続方法によれば、リード線付電子素子の両リード線、同軸線の芯線及び内導体端子の接続を全て圧着で行うことができ、ハンダ工程を無くすことができるため、同軸線の端末加工を自動化し易く、生産性の向上、コストの低減を図ることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態について、図１〜図６を参照して詳細に説明する。尚、以下の説明においては、電子素子内蔵同軸コネクタの相手側コネクタとの嵌合方向を先端側（前方側）とし、その反対方向を基端側（後方側）として説明する。
【００１９】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ１０は、リード線１１ａ、１１ｂを備えたリード線付電子素子１２と、リード線１１ａと同軸線１３の芯線１４とを共圧着する共圧着部材１５と、リード線１１ｂを圧着するリード線圧着部１６を備えた内導体端子１７と、内導体端子１７を収容保持する誘電体１８と、誘電体１８を内装し、同軸線１３のシールド導体を圧着するシールド導体圧着部１９を備えた外導体端子２０とを備えている。以下、各構成部材について詳細に説明する。
【００２０】
先ず初めに、本発明に係る電子素子内蔵同軸コネクタ１０が好適に接続される同軸線１３について説明する。図１に示すように、同軸線１３は、銅等からなる素線が複数本撚り合わされた芯線１４と、芯線１４の外周に覆設された絶縁体２１と、銅等からなる素線が編み込まれて形成され、絶縁体２１の外周に覆設されたシールド導体としての編組２２と、編組２２の外周に覆設された外被２３とから構成されており、芯線１４の外周が編組２２で覆われることよって外部から侵入するノイズ等を電磁気的に遮蔽することができるようになっている。
【００２１】
尚、図１においては、同軸線１３の端末部分は、外被２３が所定長さ皮剥されて内部の芯線１４、絶縁体２１及び編組２２が露出された形態とされ、編組２２が後方に反転されている（以下、この状態の同軸線を「端末処理された同軸線」という。）。
【００２２】
次に、リード線付電子素子１２について説明する。図１に示すように、リード線付電子素子１２は、同軸コネクタの電気的特性を種々調節するためのもので、本体部２４と、一対のリード線１１ａ、１１ｂから構成されている。一方のリード線１１ａは同軸線１３側に延出され、他方のリード線１１ｂは内導体端子１７側に延出されている。この種のリード線付電子素子１２としては、具体的には、リード線付コンデンサ、リード線付抵抗、リード線付ダイオード等が挙げられる。例えば、静電容量の調整や耐ノイズに対する性能を付与する場合には、リード線付コンデンサを選択することができる。
【００２３】
次に、共圧着部材１５について説明する。図１に示すように、共圧着部材１５は、黄銅等の導電性を有する板状部材から形成されたもので、リード線付電子素子１２のリード線１１ａと同軸線１３の芯線１４とを共に圧着して両者を電気的に接続するためのものである。このような共圧着部材１５としては、平角で帯状の板状部材や、図２（ａ）に示すように、予め板状部材が加工されて管状形状に形成されたものや、図２（ｂ）に示すように、予め板状部材が加工されてリード線挿入部２５及び芯線挿入部２６が形成されたもの等を好適に用いることができる。より具体的には、スプライスバンド等を好適に用いることができる。
【００２４】
尚、共圧着部材１５の厚みや幅等については、同軸線１３の芯線径やリード線付電子素子１２のリード線径等の組み合わせや、リード線１１ａ、１１ｂと芯線１４の重なり具合等によって種々変更可能なものであり、特に限定されるものではない。また、上記共圧着部材１５の内側面、すなわち、リード線１１ａ及び芯線１４と接触する面側に、セレーション加工が施されていても良い。セレーション加工が施されている場合には、リード線１１ａ及び芯線１４との密着力が高まり、少ない圧着力で強い引き抜き強度が得られ、また、接触面積を広く取ることができ、接触抵抗が小さくなる利点がある。
【００２５】
次に、内導体端子１７について説明する。図１に示すように、内導体端子１７は、導電性を有する板状部材が折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、基端にリード線付電子素子１２のリード線１１ｂを圧着するリード線圧着部１６を備えるとともに、先端に相手側コネクタの相手側端子（図示しない）に導通接続される接続部２７を備えている。
【００２６】
リード線圧着部１６は、二股状の一対の圧着片２８ａ、２８ｂを備えており、この圧着片２８ａ、２８ｂの間にリード線１１ｂを配置して圧着することにより、内導体端子１７とリード線付電子素子１２とを抜き止め状態に導通接続することができるようになっている。
【００２７】
一方、接続部２７は、基底部２９の両側縁に立設された側壁３０ａ、３０ｂから先端方向かつ内側に向かって延設された一対の接触片３１ａ、３１ｂと、基底部２９の最先端に形成された角筒形状の保護枠３２とを備えている。
【００２８】
これら接触片３１ａ、３１ｂは、左右方向に弾性変形可能に形成されており、接触片３１ａ、３１ｂの間に挿入された図略の相手側端子のタブ部と弾性接触して電気信号の受け渡しを行うことができるようになっている。また、保護枠３２は、取扱い時等において接触片３１ａ、３１ｂを保護するためのものである。なお、側壁３０ａ、３０ｂの上端には、後述する誘電体１８の端子収容室３３の内周壁に圧入される一対の圧入刃３４ａ、３４ｂが立設されている。
【００２９】
次に、誘電体１８について説明する。図１に示すように、誘電体１８は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より略角柱形状に一体的に形成されたもので、内導体端子１７と外導体端子２０との間を絶縁状態に保つためのものである。この誘電体１８の内部には、前後方向に開口する端子収容室３３が貫通形成されており、上述した内導体端子１７をリード線圧着部１６を露出させた状態で収容保持可能とされている。また、誘電体１８の基端側の端面には、下面及び左右側壁の下方部が後方に向かって延設された延設部３５が設けられている。一方、誘電体１８の先端側の端面には、フランジ状の蓋部３６が一体的に設けられており、外導体端子２０のシェル部３７（後述する）内に誘電体１８が内装された際に、シェル部３７の開口端縁に係止可能とされている。
【００３０】
次に、外導体端子２０について説明する。図１に示すように、外導体端子２０は、導電性を有する板状部材が折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、先端に誘電体１８が内装される略角筒状のシェル部３７を備えるとともに、基端に同軸線１３のシールド導体としての編組２２を圧着するシールド導体圧着部１９を備えている。
【００３１】
シールド導体圧着部１９は、二股状の一対の圧着片３８ａ、３８ｂを備えており、この圧着片３８ａ、３８ｂの間に端末処理された同軸線１３が配置された後、圧着することにより、外導体端子２０と同軸線１３とを抜き止め状態に導通接続することができるようになっている。また、シェル部３７とシールド導体圧着部１９との間には、基底部３９の両側縁より側壁４０ａ、４０ｂが立設され、シェル部３７とともに内導体端子１７、リード線付電子素子１２、共圧着部材１５及び同軸線１３の芯線１４の外周を全体的・部分的に覆って外部から侵入するノイズを電磁気的にシールドすることができるようになっている。
【００３２】
なお、側壁４０ａ、４０ｂの上端縁の間は開口部４１とされている。これは予めシェル部３７に内装された誘電体１８の端子収容室３３に、図略の治具等を用いて内導体端子１７を収容するためのスペースを確保するためである。したがって、特に図示はしないが、内導体端子１７を収容保持した後には、この開口部４１を別部材としての蓋部材等を用いて塞いでも構わない。
【００３３】
次に、上記構成を備えた本発明の実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ１０の同軸線１３への接続方法について説明する。
【００３４】
先ず初めに、図３に示すように、リード線付電子素子１２のリード線１１ａと端末処理された同軸線１３の芯線１４とを共圧着部材１５により共圧着する。すなわち、共圧着部材１５として平角で帯状の板状部材を用いる場合には、例えば、図略の圧着機のクリンパとアンビルとの間に、リード線１１ａと芯線１４とを近接させて配置し、そこに帯状の板状部材を供給し、クリンプして共圧着すれば良い。共圧着の態様としては、図３に示すように、リード線１１ａと芯線１４とが互いに重なり合った状態でその外周に帯状の板状部材が巻き付けられるようにして共圧着されていても良いし、他にも、図４に示すように、リード線１１ａと芯線１４とが帯状の板状部材により別々に圧着されて全体として共圧着されていても良い。
【００３５】
また、図２（ａ）に示した共圧着部材、すなわち、予め管状形状に形成された共圧着部材を用いる場合には、その管内にリード線１１ａと芯線１４とを共に挿入した状態で外部から力を作用させて圧着すれば良い。尚、この場合、圧着後の外観は、図３に示した形態と同様の形態となる。
【００３６】
他にも、図２（ｂ）に示した共圧着部材、すなわち、予め板状部材によりリード線挿入部２５及び芯線挿入部２６が形成された共圧着部材を用いる場合には、リード線挿入部２５及び芯線挿入部２６にそれぞれリード線１１ａ及び芯線１４を挿入した状態で外部から力を作用させて圧着すれば良い。尚、この場合、圧着後の外観は、図４に示した形態と同様の形態となる。
【００３７】
次いで、リード線付電子素子１２のリード線１１ｂを内導体端子１７のリード線圧着部１６に配置し、図略の圧着機により圧着する。これにより同軸線１３の芯線１４、リード線付電子素子１２及び内導体端子１７が電気的に導通接続された状態となる。なお、上記においては、リード線付電子素子１２のリード線１１ａと同軸線１３の芯線１４との共圧着を行った後に、リード線１１ｂと内導体端子１７とを圧着することとしたが、先にリード線１１ｂと内導体端子１７とを圧着した後、リード線１１ａと同軸線１３の芯線１４との共圧着を行っても良く、その順番は特に限定されるものではない。
【００３８】
一方、図３に示すように、外導体端子２０のシェル部３７の前方側開口から誘電体１８を挿入して、予めシェル部３７内に誘電体１８を装着しておく。
【００３９】
そして図５及び図６に示すように、同軸線１３の芯線１４にリード線付電子素子１２を介して接続された内導体端子１７の先端部分を、誘電体１８の端子収容室３３の後方から挿入していく。すると、内導体端子１７の側壁３０ａ、３０ｂに立設された圧入刃３４ａ、３４ｂにより誘電体１８の端子収容室３３の上壁部分が切り裂かれ、内導体端子１７が端子収容室３３内に強固に収容保持される。この際、内導体端子１７は、リード線圧着部１６が誘電体１８の外部に露出された状態となるまで圧入される。尚、内導体端子１７を端子収容室３３内へ圧入するに当たっては、図略の治具等を用いて、内導体端子１７の側壁３０ａ、３０ｂ等を押圧する等して行うことができるものである。
【００４０】
次いで、外導体端子２０のシールド導体圧着部１９に配置された同軸線１３の編組２２を、圧着片３８ａ、３８ｂにより抜き脱不能に圧着する。以上のようにして電子素子内蔵同軸コネクタ１０の同軸線１３への接続が完了する。
【００４１】
次に、上述した本発明の第１実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ及びこのコネクタの同軸線への接続方法の作用効果について説明する。
【００４２】
上記構成を備えた電子素子内蔵同軸コネクタによれば、リード線付電子素子の一方のリード線と同軸線の芯線とを共圧着部材により共圧着することにより、リード線と同軸線の芯線とを導通接続することができるとともに、リード線付電子素子の他方のリード線を内導体端子のリード線圧着部により圧着することにより、リード線と内導体端子とを導通接続することができるので、ハンダを用いることなく端末加工を行うことが可能となる。そのため、環境に優しく、生産性も向上し、コストの低減も可能となる。また、共圧着及び圧着により接続されているため、接続部分で断線等が生じることがことがなく、接続信頼性に優れる。
【００４３】
また、リード線付電子素子の両リード線、同軸線の芯線及び内導体端子の接続部分を近接させることができるので、接続時に必要な両リード線の長さを短くすることが可能となり、従来の電子素子内蔵同軸コネクタに比較して、インピーダンス整合がとり易く、電気的特性に優れたものとなる。
【００４４】
また、内導体端子に一対の圧入刃が設けられているので、同軸線とリード線付電子素子を介して接続された内導体端子を誘電体の端子収容室内に簡単かつ確実に収容保持させることができる。
【００４５】
また、上記電子素子内蔵同軸コネクタの同軸線への接続方法によれば、リード線付電子素子の両リード線、同軸線の芯線及び内導体端子の接続を全て圧着で行うことができ、ハンダ工程を無くすことができるため、同軸線の端末加工を自動化し易く、生産性の向上、コストの低減を図ることができる。
【００４６】
次に、本発明の第２実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタについて説明する。尚、以下に説明する第２実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ５０は、上述した第１実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ１０の構成のうち、誘電体１８の構成が異なるのみであるため、その構成の違い及びその構成の違いにより生じる作用効果に言及して説明する。
【００４７】
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ５０が同軸線１３に接続された状態（外導体端子は省略されている）を示したものであり、図８は、その断面図を示したものである。図７及び図８に示すように、誘電体５１は、内導体端子１７と外導体端子２０との間を絶縁状態に保つためのものである点、誘電体５１の内部に前後方向に開口する端子収容室５２が貫通形成されている点、誘電体５１の先端側の端面にフランジ状の蓋部５３が一体的に設けられて点で上述した誘電体１８とその構成が共通する。
【００４８】
しかしながら、第２実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ５０における誘電体５１は、上述した誘電体１８に比べると、延設部３５がより後方に延設されている点で異なっている。すなわち、誘電体５１は、誘電体１８の備える延設部３５の代わりに、端子収容室５２に内導体端子１７が収容保持された際に、この内導体端子１７に圧着されたリード線付電子素子１２の下方部外周を保護することができる長さまで延設された保護部５４を備えている点で誘電体１８と異なっている。
【００４９】
このように誘電体の同軸線側の端面にリード線付電子素子の下方部外周を保護する保護部が延設されておれば、同軸線の端末部分に接続された電子素子内蔵同軸コネクタに対して振動が加わった場合であっても、リード線付電子素子と外導体端子との間に位置する保護部により、リード線付電子素子と外導体端子とが接触してしまうことがない。そのため、接続信頼性を一層向上させることができる。
【００５０】
以上本発明に係る一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々改変することが可能である。例えば、第１及び第２実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタおいては、内導体端子として、接続部がいわゆるメス型のものを用いたが、他にも、接続部がタブ状に形成されたいわゆるオス型のものであっても良く、特に限定されるものではない。
【００５１】
【発明の効果】
本発明に係る電子素子内蔵同軸コネクタ及びこのコネクタの同軸線への接続方法によれば、ハンダを使用することなく、生産性、接続信頼性に優れ、更に、電気的特性の向上を図ることが可能な電子素子内蔵同軸コネクタを得ることができる。
【００５２】
そして例えば、この電子素子内蔵同軸コネクタにおけるリード線付電子素子としてリード線付コンデンサを用いた場合には、同軸コネクタの内導体端子にコンデンサを実装してアンテナハーネスとしての静電容量の補正が必要な場合に特に有効な電子素子内蔵同軸コネクタを得ることが可能となる等、その有用性は極めて大きなものと言える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタを示した分解斜視図である。
【図２】予め所定形状に形成された共圧着部材を示した外観斜視図である。
【図３】端末処理された同軸線の芯線と内導体端子とがリード線付電子素子を介して接続された状態及び外導体端子に予め誘電体を内装させた状態を示した示した外観斜視図である。
【図４】共圧着部材の他の圧着態様を示した外観斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタが同軸線に接続された状態を示した外観斜視図である。
【図６】図５の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子素子内蔵同軸コネクタ（外導体端子は省略）が同軸線に接続された状態を示した外観斜視図である。
【図８】図７の断面図である。
【図９】従来の電子素子内蔵同軸コネクタを示した図である。
【符号の説明】
１０　　　　電子素子内蔵同軸コネクタ
１１ａ、ｂ　リード線
１２　　　　リード線付電子素子
１３　　　　同軸線
１４　　　　芯線
１５　　　　共圧着部材
１６　　　　リード線圧着部
１７　　　　内導体端子
１８　　　　誘電体
１９　　　　シールド導体圧着部
２０　　　　外導体端子
２２　　　　編組（シールド導体）
２７　　　　接続部
３３　　　　端子収容室
３４ａ、ｂ　圧入刃
３５　　　　延設部
３７　　　　シェル部
５０　　　　電子素子内蔵同軸コネクタ
５１　　　　誘電体
５２　　　　端子収容室
５４　　　　保護部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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