(57)【要約】      （修正有）【課題】第１プリント基板とこの第１プリント基板に垂直に交差する第２プリント基板における半田接続用パターンを同じ長さで同じ面積の同形状にすることにより、半田ののりを均等にすることができ、半田付けの強度を強くすることができるプリント基板の接続構造を提供する。【解決手段】  第１プリント基板１に対して第２プリント基板２を垂直に交差させ、第１プリント基板１と第２プリント基板２を電気的機械的に接続するようにしたプリント基板の接続構造において、第１プリント基板１と第２プリント基板２が交差する面に、同じ長さで同じ面積の四辺形の半田接続用パターン３、５を形成し、これらの半田接続用パターン３、５を半田付けして第１プリント基板１と第２プリント基板２を接続固定するように構成した。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１プリント基板に対して第２プリント基板を垂直に交差させ、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を電気的機械的に接続するようにしたプリント基板の接続構造において、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板が交差する面に、同じ長さで同じ面積の四辺形の半田接続用パターンを形成し、これらの半田接続用パターンを半田付けして前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を接続固定するように構成したことを特徴とするプリント基板の接続構造。
【請求項２】
第１プリント基板に対して第２プリント基板を垂直に交差させ、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を電気的機械的に接続するようにしたプリント基板の接続構造において、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板が交差する面に、同じ長さで同じ面積の同形状の半田接続用パターンを形成し、これらの半田接続用パターンを半田付けして前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を接続固定するように構成したことを特徴とするプリント基板の接続構造。
【請求項３】
前記第１プリント基板と第２プリント基板の半田接続用パターンが三角形状である請求項２に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項４】
前記第１プリント基板と第２プリント基板の半田接続用パターンが略半円形状である請求項２に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項５】
前記第２プリント基板が両面基板であり、この第２プリント基板の両面と前記第１プリント基板における前記第２プリント基板の両面に対応する両側に前記半田接続用パターンが形成されている請求項２乃至４のいずれかに記載のプリント基板の接続構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、第１プリント基板に対して第２プリント基板を垂直に交差させ、第１プリント基板と第２プリント基板を電気的機械的に接続するようにしたプリント基板の接続構造    に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板の接続構造は、図６（ａ）（ｂ）に示すように、第１プリント基板１０１に設けられた孔部１０２に第２プリント基板１０３を挿入し、第１プリント基板１０１と第２プリント基板１０３に設けられた銅箔からなる半田接続用パターン１０４、１０５同士をＤＩＰ槽等で半田付けをする。この時に、半田が付く半田接続用パターン１０４、１０５の長さｈ１、ｈ２が異なると、長さが大きい方の第１プリント基板１０１の半田接続用パターン１０５の方へ半田１０６が引き寄せられて、半田１０６ののりが少なくなり、強度不足となるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図７に示す。この従来のプリント基板間の接続構造は、図７に示すように、第１のプリント基板２０１に対して第２のプリント基板２０２を一定の交差角度をもって電気的機械的に接続するための接続構造である。第１のプリント基板２０１は、絶縁板２０５と、上下一対のランド２０６と、この上下一対のランド２０６を含む基板部分を貫通する貫通孔２０７とを備えている。第２のプリント基板２０２は、絶縁板２１０と、この絶縁板２１０の一端に突設された接栓端子部２１２を有し、接栓端子部２１２は貫通孔２０７内に嵌合可能な突起２１３と、突起２１３の一面側に設けられて嵌合時に第１のプリント基板２０１の下側に形成されたランド２０６と半田接続可能な位置関係を有した接続電極パターン２１４とから成るものである。更に、第２のプリント基板２０２を構成する絶縁板２１０の表面２０２Ａには、接栓端子部２１２の基端部（上端部）と直結された半田接続用パターン２２０が配置されている。両プリント基板２０１、２０２の接続部（接栓端子部２１２と貫通孔２０７）同士の嵌合時にこの半田接続用パターン２２０と第１のプリント基板上面のランド２０６とが半田接続可能に構成されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、半田接続用パターン２２０とランド２０６との長さと面積が異なるために、長さと面積の大きい方へ半田が引き寄せられて、半田ののりが少なくなり、強度不足となる。このように、この従来技術では、ランド２０６と半田接続用パターン２２０の大きさや半田の表面張力に対しては何ら考えられていなかった。
【０００５】
第２の従来技術を図８、図９に示す。この従来のプリント基板の接合方法は、図８、図９に示すように、マザープリント基板３０１ｅに穴を形成し、スルーホール処理を行って穴部分にスルーホールパターンを形成している。更に、マザープリント基板３０１ｅに孔２１０を形成してスルーホールパターン３０９ａ、３０９ｂに分割する。また、突出部３０３の表裏にプリントパターン３０４ａ、３０４ｂが形成されたサブプリント基板３０２の突出部３０３をマザープリント基板３０１ｅの孔３１０に挿入し、ハンダディップによりサブプリント基板３０２の表裏のプリントパターン３０４ａ、３０４ｂをマザープリント基板３０１ｅの分割されたスルーホールパターン３０９ａ、３０９ｂにそれぞれ半田付けするようにしている。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、半田３０７ｅ、３０７ｆの付く面積が均等にならず、強度不足になるという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−５７４６５号公報
【特許文献２】特開昭５９−１８６３８７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、第１プリント基板とこの第１プリント基板に垂直に交差する第２プリント基板における半田接続用パターンを同じ長さで同じ面積の同形状にすることにより、半田ののりを均等にすることができ、半田付けの強度を強くすることができるプリント基板の接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の考案は、第１プリント基板に対して第２プリント基板を垂直に交差させ、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を電気的機械的に接続するようにしたプリント基板の接続構造において、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板が交差する面に、同じ長さで同じ面積の四辺形の半田接続用パターンを形成し、これらの半田接続用パターンを半田付けして前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を接続固定するように構成したことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の考案は、第１プリント基板に対して第２プリント基板を垂直に交差させ、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を電気的機械的に接続するようにしたプリント基板の接続構造において、前記第１プリント基板と前記第２プリント基板が交差する面に、同じ長さで同じ面積の同形状の半田接続用パターンを形成し、これらの半田接続用パターンを半田付けして前記第１プリント基板と前記第２プリント基板を接続固定するように構成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の考案は、前記第１プリント基板と第２プリント基板の半田接続用パターンが三角形状である。
【００１１】
請求項４に記載の考案は、前記第１プリント基板と第２プリント基板の半田接続用パターンが略半円形状である。
【００１２】
請求項５に記載の考案は、前記第２プリント基板が両面基板であり、この第２プリント基板の両面と前記第１プリント基板における前記第２プリント基板の両面に対応する両側に前記半田接続用パターンが形成されている。
【考案の効果】
【００１３】
請求項１に記載の考案によれば、第１プリント基板と第２プリント基板が交差する面に、同じ長さで同じ面積の四辺形の半田接続用パターンを形成したので、これら両半田接続用パターンに付ける半田が表面張力により半田の流れが均一となり、半田ののりが良くなって、半田付けの強度を強くすることができる。また、両半田接続用パターンが四辺形に形成されているから、これら半田接続用パターンを第１、第２プリント基板に形成し易い利点がある。
【００１４】
請求項２に記載の考案によれば、第１プリント基板と第２プリント基板が交差する面に、同じ長さで同じ面積の同形状の半田接続用パターンを形成したので、これら両半田接続用パターンに付ける半田が表面張力により半田の流れが均一となり、半田ののりが良くなって、半田付けの強度を強くすることができる。
【００１５】
請求項３に記載の考案によれば、第１プリント基板と第２プリント基板の半田接続用パターンが同じ長さで同じ面積の三角形状であるので、これら両半田接続用パターンに付ける半田が表面張力により半田の流れが均一となり、半田ののりが良くなって、半田付けの強度を強くすることができる。また、三角形状であるので、両半田接続用パターンの面積を小さくすることができ、半田の量も比較的少なくすることができる。
【００１６】
請求項４に記載の考案によれば、第１プリント基板と第２プリント基板の半田接続用パターンが同じ長さで同じ面積の略半円形状であるので、これら両半田接続用パターンにつける半田が表面張力により半田の流れが均一となり、半田ののりが良くなって、半田付けの強度を強くすることができる。また、半田接続用パターンが略半円形状であるから、半田の流れを一層良くすることができ、より一層半田付けの強度を強くすることができる。
【００１７】
請求項５に記載の考案によれば、第２プリント基板が両面基板であるので、この第２プリント基板の両面に形成した半田接続用パターンと第１プリント基板の両側に形成した半田接続用パターンとを半田付けで接続するから、第１プリント基板と第２プリント基板をより一層強固に接続することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るプリント基板の接続構造ついて、図を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１は本発明の第１実施形態のプリント基板の接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【００２０】
この第１実施形態のプリント基板の接続構造は、図１（ａ）に示すように、第１プリント基板１に長孔１ａが穿設され、この長孔１ａに第２プリント基板２が第１プリント基板１に対して垂直に交差するように挿入されている。第１プリント基板１の表面における長孔１ａの縁部まで複数条の半田接続用パターン３が長さｈの寸法で設けられている。この半田接続用パターン３は銅箔で形成され、これに連なるようにレジスト４が延設されている。長孔１ａに挿入された第２プリント基板２には、その片面に第１プリント基板１の半田接続用パターン３と接する同位置に長さｈの寸法で銅箔からなる半田接続用パターン５が複数条形成されている。第１プリント基板１の半田接続用パターン３と第２接続用パターン５は同じ長さで同じ面積の四辺形をなしている。
【００２１】
これらの半田接続用パターン３、５に半田付けをすると、図１（ｂ）に示すように、半田６が表面張力によって均一に流れ、半田付けが良くなり、強度が強いものとなって第１プリント基板１と第２プリント基板２の接続強度が強くなる。
【００２２】
図２は同接続構造の半田接続用パターンを形成する銅箔と半田接続用パターンに連なるレジストとの関係を縦断面図である。
【００２３】
図２に示すように、第１プリント基板１の表面には銅箔７が形成され、半田接続用パターン３の部分より外側はレジスト４が銅箔７の上面に形成されている。第２プリント基板２の半田接続用パターン５も銅箔７で形成されている。尚、第２プリント基板２は片面基板であり、材質として紙フェノールで形成するとよい。
【００２４】
図３は第２実施形態のプリント基板の接続構造を示す斜視図である。
【００２５】
この第２実施形態のプリント基板の接続構造は、図３に示すように、第１プリント基板１の複数の半田接続用パターン３Ａと第２プリント基板２の複数の半田接続用パターン５Ａとは、同じ長さで同面積の三角形状に形成されている。
【００２６】
このように、第１プリント基板１と第２プリント基板２の半田接続用パターン３Ａ、５Ａが同じ長さで同じ面積の三角形状であるので、これら両半田接続用パターン３Ａ、５Ａに付ける半田（図示略）が表面張力により半田の流れが均一となり、半田ののりが良くなって、半田付けの強度を強くすることができる。また、三角形状であるので、両半田接続用パターン３Ａ、５Ａの面積を小さくすることができ、半田の量も比較的少なくすることができる。
【００２７】
図４は第３実施形態のプリント基板の接続構造を示す斜視図である。
【００２８】
この第３実施形態のプリント基板の接続構造は、図４に示すように、第１プリント基板１の複数の半田接続用パターン３Ｂと第２プリント基板２の半田接続用パターン５Ｂとは、同じ長さで同じ面積の略半円形状に形成されている。
【００２９】
このように、第１プリント基板１と第２プリント基板２の半田接続用パターン３Ｂ、５Ｂが同じ長さで同じ面積の略半円形状であるので、これら両半田接続用パターン３Ｂ、５Ｂにつける半田（図示略）が表面張力により半田の流れが均一となり、半田ののりが良くなって、半田付けの強度を強くすることができる。また、半田接続用パターン３Ｂ、５Ｂが略半円形状であるから、半田の流れを一層良くすることができ、より一層半田付けの強度を強くすることができる。  
【００３０】
図５は第４実施形態のプリント基板の接続構造を示す斜視図である。
【００３１】
この第４実施形態のプリント基板の接続構造は、図５に示すように、第２プリント基板２が両面基板で形成されており、この第２プリント基板２の両面に半田接続用パターン３、３Ｃが形成されている。第１プリント基板１における第２プリント基板２に対する両側の上面には、第２プリント基板２の半田接続用パターン３、３Ｃと同じ長さで同じ面積の同形状の半田接続用パターン５、５Ｃが形成されている。これらの半田接続用パターン３、３Ｃとこれらの半田接続用パターン３、３Ｃと対向する半田接続用パターン５、５Ｃは、互いに半田付けされる。尚、第２プリント基板２は両面基板であるから、ガラスエポキシで形成すればよい。
【００３２】
このように、第２プリント基板２が両面基板であるので、この第２プリント基板２の両面に形成した半田接続用パターン５、５Ｃと第１プリント基板１の上面の両側に形成した半田接続用パターン３、３Ｃとを半田付けで接続するから、第１プリント基板１と第２プリント基板２をより一層強固に接続することができる。
【００３３】
尚、半田接続用パターンの形状は、上記実施形態のものに限定されず、同じ長さで同じ面積の同形状であればよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態のプリント基板の接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図２】同接続構造の半田接続用パターンを形成する銅箔と半田接続用パターンに連なるレジストとの関係を縦断面図である。
【図３】第２実施形態のプリント基板の接続構造を示す斜視図である。
【図４】第３実施形態のプリント基板の接続構造を示す斜視図である。
【図５】第４実施形態のプリント基板の接続構造を示す斜視図である。
【図６】従来のプリント基板の接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図７】従来のプリント基板間の接続構造を示す部分斜視図である。
【図８】従来のプリント基板の接続方法により接合したマザープリント基板とサブプリント基板の斜視図である。
【図９】は図８のｄ−ｄ線断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１        第１プリント基板
１ａ      長孔
２        第２プリント基板
３        半田接続用パターン
３Ａ      半田接続用パターン
３Ｂ      半田接続用パターン
３Ｃ      半田接続用パターン
４        レジスト
５        半田接続用パターン
５Ａ      半田接続用パターン
５Ｂ      半田接続用パターン
５Ｃ      半田接続用パターン
６        半田
７        銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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