(57)【要約】  【課題】２次加工を行わなくても滑らかな形状の外観を形成することができるメモリカードのパッキングを提供する。  【解決手段】  電気回路板ベース上に配列した複数のチップモジュールを金型により全体を押し型成形してベース上にパッキングし、電気機能を具えて配列した複数のメモリカードとするとともに、押し型成形によって、それぞれのメモリカードの間の裁断箇所に凹溝を形成し配列した複数のメモリカードは、裁断後、研磨することなくそれぞれのメモリカードの端縁部及び角を直接、鈍角に形成することができる構成としたことを特徴とするメモリカード、電気回路板ベース上のそれぞれのメモリカードのコード板を裁断するとともに、１回の裁断で２辺もしくは２辺以上の直線及び曲線をレーザーで裁断することができる。【選択図】  図７ 
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電気回路板ベース上に配列した複数のチップモジュールを金型により全体を押し型成形してベース上にパッキングし、電気機能を具えて配列した複数のメモリカードとするとともに、押し型成形によって、それぞれのメモリカードの間の裁断箇所に凹溝を形成し配列した複数のメモリカードは、裁断後、研磨することなくそれぞれのメモリカードの端縁部及び角を直接、鈍角に形成することができる構成としたことを特徴とするメモリカード、電気回路板ベース上のそれぞれのメモリカードのコード板を裁断するとともに、１回の裁断で２辺もしくは２辺以上の直線及び曲線をレーザーで裁断することができるメモリカード。
【請求項２】
前記電気回路板ベースは周囲の端縁部に複数の位置決め孔を設けることを特徴とする請求項１に記載するメモリカード。
【請求項３】
前記凹溝は、内側に凹んだ弧状に形成することを特徴とする請求項１に記載するメモリカード。
【請求項４】
前記凹溝は、Ｖ字状に形成することを特徴とする請求項１に記載するメモリカード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案はメモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
現代における科学技術の進歩により、軽量、薄型、短小化された科学技術製品は情報関連製品における発展の主流になるとともに、デジタル周辺製品の保存媒体も次第に小型化している。
【０００３】
現在、保存媒体は、フラッシュメモリから形成され、駆動装置が小さい、軽量、低電圧で操作できる、消費電力量が低い、信頼性が高い、すばやく保存できるなどの特性を具えている。また、フラッシュメモリは非揮発性のメモリであるため、直接電流を通してデータを変更することができ（ＤＲＡＭのように）、電源が焼失した後もデータは保留することができる（ＲＯＭのように）と同時に、容量が大きい、読み書きがすばやい、節電、耐震性、防湿性など多くの利点を具えている。このため、嵌設式のシステム、携帯型情報製品、消費性電子製品などに幅広く応用されるとともに、次第に市場における主流製品になり、デジタルカメラ、デジタルビデオ、ＰＤＡなどの電子撮影・録画製品は最も需要の高い製品になっている。
【０００４】
メモリカードの販売競争が日々激しくなる中、設計の小型化の他、コストの削減が重要な課題になっている。このため、最少の製造工程、工程順序により生産能力を増加させるほかに、製造コストの削減が求められている。
【０００５】
従来のメモリカードの製造方法は、複数の電気回路板から成形された電気回路板のベース上に、予め決められた位置に設けられた複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップからなるチップモジュールを複数設けた後、金型により全体を押し型成形もしくは局部接着、プリントしてチップと受動素子をパッキングするとともに、電気機能を具えた電気回路ブロックを形成する。その後、複数の電気回路ブロックを適当に裁断して、電気機能を具えた複数の個別の単体（メモリカード）を得る。
【０００６】
前述のように樹脂のパッキング層を切り分けて形成したメモリカードや、レーザーで裁断して形成したメモリカードは、裁断して完成させた後、メモリカードの端縁を鈍角もしくはＲ角になるように修正を加える必要がある。これにより外観全体の滑らかさが増進して挿入する電子製品を傷つけることを防ぐ。
【０００７】
しかしながら、前述の方法は、多くの加工手続きを必要とするため時間や量力を消費するとともに、製造コストも増加する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
この考案は、２次加工を行わなくても滑らかな形状の外観を形成することができるメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、電気回路板ベース上に複数のチップモジュールを設け、金型により全体を押し型成形してベース上に設けたチップモジュールを密接にパッキングし、電気機能を具えた複数のメモリカードを形成し、押し型成形を行う場合、それぞれのメモリカードの間の裁断箇所に凹溝を形成し、裁断後、研磨することなくそれぞれのメモリカードの端縁部及び角を直接、鈍角に形成することができ、電気回路板ベース上のそれぞれのメモリカードのコード板を裁断するとともに、１回の裁断で２辺もしくは２辺以上の直線及び曲線をレーザーで裁断することができるメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。
【００１０】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載するメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程は、電気回路板ベース上に複数のチップモジュールを設け、金型により全体を押し型成形してベース上に設けたチップモジュールを密接にパッキングし、電気機能を具えた複数のメモリカードを形成し、押し型成形を行う場合、それぞれのメモリカードの間の裁断箇所に凹溝を形成し、裁断後、研磨することなくそれぞれのメモリカードの端縁部及び角を直接、鈍角に形成することができ、電気回路板ベース上のそれぞれのメモリカードのコード板を裁断するとともに、１回の裁断で２辺もしくは２辺以上の直線及び曲線をレーザーで裁断することができる。
【００１１】
請求項２に記載するメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程は、請求項１における電気回路板ベースが周囲の端縁部に複数の位置決め孔を設ける。
【００１２】
請求項３に記載するメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程は、請求項１における凹溝が、内側に凹んだ弧状に形成する。
【００１３】
請求項４に記載するメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程は、請求項１における凹溝が、Ｖ字状に形成する。
【考案の効果】
【００１４】
この考案によるメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程は、簡単で、すばやいため多くの加工ステップを省略することができるとともに、製造時間と製造コストを有効に削減することができるという効果を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
この考案は、２次加工を行わなくても滑らかな形状の外観を形成することができるメモリカードのパッキングを提供するものであって、電気回路板ベース上に複数のチップモジュールを設け、金型により全体を押し型成形してベース上に設けたチップモジュールを密接にパッキングし、電気機能を具えた複数のメモリカードを形成し、押し型成形を行う場合、それぞれのメモリカードの間の裁断箇所に凹溝を形成し、裁断後、研磨することなくそれぞれのメモリカードの端縁部及び角を直接、鈍角に形成することができ、電気回路板ベース上のそれぞれのメモリカードのコード板を裁断するとともに、１回の裁断で２辺もしくは２辺以上の直線及び曲線をレーザーで裁断することができる。
かかるメモリカードのパッキング及び裁断の製造工程と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
【実施例】
【００１６】
図１、図２に、この考案の斜視図と、断面図を開示する。図面によると、この考案のメモリカードは、電気回路板ベース１０上に、複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップなどを組み合わせて形成したチップモジュール３を決められた位置に設けた後、金型により押し型成形を行ってチップ、受動素子などの部品及び電子製品と電気情報接続するために予め埋め込まれた金属材２とを樹脂パッキング層２０でパッキングして、電気機能を具えた電気回路ブロックを形成する。主な製造工程は、図４に開示するように、電気回路板ベース１０上に複数のメモリカードの輪郭をプレスして形成する。該電気回路板ベース１０の周辺にはメモリカード１の数に合わせて複数の位置決め孔１０１を形成する。これにより電気回路板ベース１０上のメモリカード１の裁断、パッキング時の正確性が上昇し、メモリカードの輪郭のブロックの一部を電気回路板１０上に形成する時に電気回路板ベース１０の反り返りや、位置が偏よることを防ぐ。
【００１７】
この考案の主な製造工程は、各ブロック上に複数の受動素子、フラッシュメモリ、コントロールチップなどを設けるとともに、金型による押し型成形もしくは局部接着、プリントなどを行って、チップと受動素子とをパッキングし、図５に開示するような電気機能を具えた電気回路ブロックを形成する。各電気回路ブロック間に設けられる凹溝３０は、各電気回路ブロックの裁断箇所に沿って設けられる。該凹溝３０は金型による押し型成形の時、樹脂パッキング層２０上に直接成形される。該凹溝３０の内側の形状はメモリカード１の種類、規格、サイズにより異なり、内側に凹んだ弧状もしくはＶ字状などに変更することができる。
【００１８】
図６に、レーザーにより裁断する電気回路ブロックの曲線の端縁部を開示する。電気回路板ベース１０上にはメモリカード１の完全な輪郭が形成される。メモリカード１の輪郭の２辺もしくは２辺以上は、製造工程の費用が比較的安いプレスにより形成され、残りの曲線は、製造工程の費用が高いレーザーで裁断される。よって、製造コストを有効に削減するとともに、図７に開示するように各電気回路ブロックには凹溝３０が設けられるため、各電機回路ブロックを裁断してメモリカード１の角を直接Ｒ角（図１参照）に形成するために便利で、これにより従来の製造工程における裁断後に端縁部を研磨して鈍角もしくはＲ角を形成する製造工程を省くことができる。
【００１９】
この考案は前述の製造工程によりメモリカードを形成する。該製造工程は簡単で、すばやく、多くの加工ステップを省略することができるとともに、製造時間と製造コストを有効に削減することができる。
【００２０】
以上は、この考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの考案の実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この考案のメモリカードの斜視図である。
【図２】図１に開示するメモリカードの断面図である。
【図３】図１に開示するメモリカードの斜視図である。
【図４】この考案のメモリカードの製造工程の説明図である。
【図５】図４に開示するメモリカードの製造工程の説明図である。
【図６】図４に開示するメモリカードの製造工程の説明図である。
【図７】図６に開示するメモリカードの断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１          メモリカード
２          導電金属材
３          チップモジュール
１０        電気回路板ベース
１０１      位置決め孔
２０        樹脂パッキング層
３０        凹溝
Ｒ          導角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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