(57)【要約】【課題】　基板の凹凸を気泡なく十分に被覆する感光性フィルム及びその積層方法を提供する。【解決手段】　可撓性支持体、感光性組成物層及び感光性組成物層に対する接着性が可撓性支持体の感光性組成物層に対する接着性よりも小さい保護フィルムをこの順に積層した感光性フィルムの保護フィルムの感光性組成物層と接触する面の表面粗さがカットオフ値が０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲における算術平均粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以上とする。この感光性フィルムの保護フィルムを除去して、感光性組成物層の表面粗さを有する面が基板に接するように減圧下で積層する感光性フィルムの積層方法。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
　可撓性支持体、感光性組成物層及び感光性組成物層に対する接着性が可撓性支持体の感光性組成物層に対する接着性よりも小さい保護フィルムをこの順に積層した感光性フィルムにおいて、該保護フィルムの感光性組成物層と接触する面の表面粗さがカットオフ値が０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲における算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以上であることを特徴とする感光性フィルム。
【請求項２】
　保護フィルムの算術平均粗さ（Ｒａ）が感光性組成物層の層厚の０．１〜５０％である請求項１記載の感光性フィルム。
【請求項３】
　感光性組成物層が、温度３０℃において層厚を２ｍｍとした感光性組成物層に０．２５ｋｇ／ｍｍ2の静荷重を加えたとき、荷重を加えてから１０秒後から６００秒後までの時間経過での膜厚変化量が５０〜８００μｍの範囲の流動性を有するものである請求項１又は２記載の感光性フィルム。
【請求項４】
　請求項１、２又は３記載の感光性フィルムの保護フィルムを除去して、感光性組成物層の表面粗さを有する面が基板に接するように減圧下で積層することを特徴とする感光性フィルムの積層方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、感光性フィルム及びその積層方法に関し、さらに詳しくは減圧下における凹凸基板への被覆性に優れた感光性フィルム及びその積層方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、プリント配線板業界では、プリント配線板に部品を実装する際に行う半田付け時に発生し易い半田ブリッジの防止のため、また導体の腐食や導体間の絶縁性保持のために、導体などの表面上に保護膜を形成することが行われている。このような永久保護膜として、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の可撓性支持体上に感光層を有し、さらに一時的に感光層を保護するために感光層の上にポリエチレンフィルム等の保護フィルムを設けた感光性フィルムが用いられている。この感光性フィルムを用いて保護膜を形成する場合、プリント配線板上の導体パターン間への気泡の巻き込みを防止するため、特許文献１に記載されるような減圧室の中で加熱、加圧されたロール間に保護フィルムを除去した感光性フィルムの感光層をプリント配線板上に重ねて通過させて、導体被覆及び導体埋め込みを行う装置が用いられる。この装置はプリント配線板と感光性フィルムの積層を同時に行えることから、一般に連続式真空ラミネータと呼ばれている。一方、フレキシブルプリント配線板でも、半田ブリッジ防止、導体腐食防止や導体間の絶縁性保持のために、接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを金型などで所定のパターンを打ち抜き、導体上に熱圧着して保護膜を形成することが行われているが、最近の高精細化の要求に対して感光性カバーレイといわれる感光性フィルムが使用されるようになってきている。この感光性カバーレイをフレキシブルプリント配線板に積層するためには、ラミネート時のカールが少ない特許文献２、特許文献３等に記載されているような一般にバッチ式といわれる真空ラミネータが用いられている。連続式真空ラミネータは減圧下で基板に感光性フィルムの保護膜が除去されて感光層が積層されるが、バッチ式真空ラミネータでは大気下で基板に感光性フィルムの保護膜が除去された感光層を接触させてから、減圧下に置かれ積層される。このためバッチ式真空ラミネータを使用する場合には、感光性フィルムの感光層と基板、特に凸部の導体などのタックが強いと減圧下に置かれても凹部の大気が除去できず気泡となり、凸部の導体などの被覆が十分にできず保護膜としての役目を果たせなくなる。一般に凹凸を有した基板に用いる感光性フィルムの感光層は良好な埋め込み性を得るために流動性を高くするので、タックも強くなる傾向にある。またプリント配線板の回路形成を目的とする感光性フィルムでも平滑な銅張積層板の表面のキズなどを埋め込むために高流動にして真空ラミネータを用いることがあり、この場合にも感光層が高タックとなり、結果としてキズ内部に気泡が残留することになる。
【特許文献１】特公昭５３−３１６７０号公報
【特許文献２】特公昭５５−１３３４１号公報
【特許文献３】特開平８−１３２５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　本発明の目的は前記従来技術の問題点を除去し、基板の凹凸を気泡なく十分に被覆する感光性フィルム及びその積層方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
　本発明は、可撓性支持体、感光性組成物層及び感光性組成物層に対する接着性が可撓性支持体の感光性組成物層に対する接着性よりも小さい保護フィルムをこの順に積層した感光性フィルムにおいて、該保護フィルムの感光性組成物層と接触する面の表面粗さがカットオフ値が０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲において算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ以上であることを特徴とする感光性フィルムに関する。
【０００５】
　本発明はまた、上記感光性フィルムの保護フィルムを除去して、感光性組成物層の保護フィルムを除去して、感光性組成物層の表面粗さを有する面が基板に接するように減圧下で積層することを特徴とする感光性フィルムの積層方法に関する。
【発明の効果】
【０００６】
　本発明の感光性フィルム及び積層方法を用いると、特に減圧下で凹凸を有する基板表面を気泡なく、十分に被覆した感光性樹脂層を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
　一般に感光性フィルムは、可撓性支持体、感光性組成物層、保護フィルムの順に積層した構成となっており、基板等に積層する場合は保護フィルムを除き感光性組成物層を基板表面に接触させ、加熱、加圧処理して積層する。そして、気泡を巻き込まずに凹凸を被覆するため減圧下で積層することが一般に行われている。特にバッチ式真空ラミネータを用いる場合は、凹凸を埋め込むために感光性組成物層の流動性を高めると、凸部との接着力が強くなり、減圧下でも凹部の脱気が困難となり十分な被覆が不可能となる。
【０００８】
　本発明においては、積層すべき基板表面と接する側の感光性組成物層の表面に一定の範囲の表面粗さを与えて減圧下で積層することにより基板の凹凸を気泡なく十分に被覆することができる。この感光性組成物層に与える表面粗さは基板の凹凸を十分に被覆するために、積層時の加圧により消失しなければならないが、積層前にはその表面粗さを保持していなければならない。そのため、感光性組成物層はある流動性を有する必要がある。そこで、感光性組成物層に向いた側に表面粗さを有する保護フィルムを用いることにより、流動性を有する感光性組成物層に一次的な表面粗さを与え、これにより、流動性を有する感光性組成物層は保護フィルムの表面粗さに追従して積層時に必要な表面粗さが得られると共に、積層時の加圧により表面粗さは消失して基板の凹凸を気泡なく十分に被覆できる。ただし、この表面粗さを有する保護フィルムは感光性組成物層に対する接着性は可撓性支持体よりも小さくなければならない。
【０００９】
　この保護フィルムの表面粗さは日本工業規格ＪＩＳ　Ｂ０６０１−１９９４に定義された算術平均粗さ（Ｒａ）で表され、カットオフ値が０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲において算術平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上あることが必要である。この算術平均粗さ（Ｒａ）は感光性組成物層の層厚の０．１〜５０％の範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは１〜２０％である。また、日本工業規格ＪＩＳ　Ｂ０６０１−１９９４に定義された十点平均粗さ（Ｒｚ）が、基準長さが０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲において、０．５μｍ以上あるいは感光性組成物層の層厚の０．１％以上５０％以下の範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは１％以上２０％以下である。さらに、日本工業規格ＪＩＳ　Ｂ０６０１−１９９４に定義された最大高さ（Ｒｙ）が、基準長さが０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲において、感光性組成物層の層厚の２倍以下であることが好ましい。
【００１０】
　ここでカットオフ値とは日本工業規格ＪＩＳ　Ｂ０６０１−１９９４に定義される粗さ曲線のカットオフ値のことであり、位相補償形高域フィルタの利得が５０％になる周波数に対応する波長を示すものである。
【００１１】
　表面粗さの測定は一般に日本工業規格ＪＩＳ　Ｂ０６０１−１９９４に準拠した触針式の表面粗さ計を用いることができ、測定に用いる触針の先端半径は２μｍが好ましい。
【００１２】
　感光性組成物層の表面粗さがカットオフ値が０．０８〜８ｍｍ、評価長さが０．４ｍｍ〜４０ｍｍの測定範囲において算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５μｍ未満では基板への積層時に気泡を巻き込み易くなる。また、感光性組成物層の層厚の０．１％未満では基板への積層時に気泡を巻き込み易くなる傾向があり、層厚の５０％を超えると基板の凹凸の十分な被覆が困難となる傾向がある。
【００１３】
　使用される感光性フィルムの感光性組成物層は積層する基板の凹凸への追従性、埋め込み性を高め、また表面粗さを一次的に保持して、基板の凹凸を十分に被覆、埋め込むため、流動性を有することが必要である。この流動性は温度３０℃において層厚を２ｍｍとした感光性組成物層に０．２５ｋｇ／ｍｍ2の静荷重を加えたとき、荷重を加えてから１０秒後から６００秒後までの時間経過での膜厚変化量が５０〜８００μｍの範囲にあることが好ましい。さらに好ましくは膜厚変化量が１００〜５００μｍの範囲である。
【００１４】
　膜厚変化量が５０μｍ未満では保護フィルムの表面粗さに感光性組成物層の追従が困難となるばかりでなく、基板の凹凸を十分に被覆したり埋め込むことが困難になる傾向がある。また、膜厚変化量が８００μｍを超えると、保護フィルムを除去した後の感光性組成物層の表面粗さを一時的に保持することが困難になり、基板と接する面の感光性組成物層の表面粗さが消失してしまい、表面粗さの効果が得られず基板の凹凸を十分に被覆したり埋め込むことが困難になる傾向がある。
【００１５】
　表面粗さを有する保護フィルムを感光性組成物層表面に積層する際に、感光性組成物の特性が変化しない範囲で加熱、加圧してもよい。
【００１６】
　本発明に使用される感光性フィルムの可撓性支持体、感光性組成物層及び保護フィルムは公知のものを用いることができる。可撓性支持体の膜厚は好ましくは１２〜２５μｍであり、感光性組成物層の膜厚は好ましくは５〜３０μｍであり、保護フィルムの膜厚は好ましくは１５〜５０μｍである。
【００１７】
　本発明に用いられる感光性フィルムの可撓性支持体及び保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の重合体フィルムが用いられ、可撓性支持体としてはポリエチレンテレフタレートフィルムが、保護フィルムとしてはポリエチレンフィルムが好ましく用いられる。
【００１８】
　表面粗さを有する保護フィルムは、例えば延伸ポリエチレンフィルムを表面に梨地といわれる文様等を加工した金属ロールとゴムロール間に通すことで得られる。このようにして得られたフィルムは梨地加工フィルム又はエンボス加工フィルムなどといわれる。
【００１９】
　また、別の方法ではフィルム中に微粒子を均一分散させて表面粗さを有する保護フィルム用フィルムを得ることもできるが、表面粗さを有する保護フィルムを得る方法はこれらの方法に限られない。
【００２０】
　本発明に使用される感光性フィルムの感光性組成物層は、例えば（ａ）熱可塑性重合体、（ｂ）不飽和基含有単量体、（ｃ）光重合開始剤等から構成される。
【００２１】
　（ａ）熱可塑性重合体としては、例えばビニル共重合体が挙げられ、用いられる共重合体単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート等が挙げられる。また、スチレン／マレイン酸共重合体のハーフエステル等も挙げられる。
【００２２】
　また、熱可塑性重合体の重量平均分子量（ＧＰＣを用いて、標準ポリスチレン換算で測定したもの）は、好ましくは２０，０００〜３００，０００、より好ましくは５０，０００〜１５０，０００である。
【００２３】
　（ｂ）成分の不飽和基含有単量体としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物（ポリエチレングリコールジアクリレート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサアクリレート等）、ビスフェノールΑポリオキシエチレンジアクリレート（ビスフェノールΑジオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールΑトリオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールΑデカオキシエチレンジアクリレート等）、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物（トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールΑジグリシジルエーテルアクリレート等）、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（β−ヒドロキシエチルアクリレート等）とのエステル化物、アクリル酸のアルキルエステル（アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル等）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアナートと２価アルコールと２価のアクリル酸モノエステルとを反応させて得られるウレタンジアクリレート化合物、これらに対応するメタクリレートが挙げられる。
【００２４】
　本発明における（ａ）成分の配合量は、４０〜８０重量部（（ａ）成分、（ｂ）成分と（ｃ）成分との総量が１００重量部となるようにする）とすることが好ましく、５０〜７０重量部とすることがより好ましく、５５〜６５重量部とすることが特に好ましい。
【００２５】
　本発明に（ｃ）成分として用いられる光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾイン（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、べンゾインフェニルエーテル等のべンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール２量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール２量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルチオキサントン等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２６】
　本発明における（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して０．１０〜２０重量部とすることが好ましく、０．１５〜１５重量部とすることがより好ましく、０．２０〜１０重量部とすることが特に好ましい。
【００２７】
　本発明に使用される感光性フィルムの感光性組成物層には、ヘキサメトキシメチルメラミン等の熱硬化成分、染料、顔料、可塑剤、安定剤、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール等の密着性向上剤、充填剤等が必要に応じて添加される。
【００２８】
　本発明に使用される感光性フィルムは、例えば前記の（ａ）熱可塑性重合体、（ｂ）不飽和基含有単量体、（ｃ）光重合開始剤等から構成される感光性組成物を溶剤等に均一に溶解させたものを、可撓性支持体上に均一に塗布した後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去し、乾燥皮膜とする。このようにして得られる可撓性支持体と感光性組成物層との２層からなる感光性フィルムは、そのまま又は感光性組成物層上に保護フィルムを積層してロール状に巻き取って貯蔵される。
【００２９】
　本発明に使用される可撓性支持体、感光性組成物層、表面粗さを有する保護フィルムからなる感光性フィルムは、保護フィルムを除去後、表面あらさを転写された感光性組成物層を基板に積層し、加熱、加圧により密着させるが、基板の凹凸を十分に埋め込み、被覆するため減圧下で行うことが有効である。このときの圧力、温度及び時間は感光性組成物層の特性が保持できる膜厚が得られる範囲であればよい。
【００３０】
　このようにして積層が完了した感光性フィルムは、次いでネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光で画像的に露光される。この際感光性組成物層上にある可撓性支持体を除いて露光してもよい。露光後、感光性組成物層上に可撓性支持体があれば、それを除いて、有機溶剤やアルカリ水溶液などを用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビング等の公知の方法で未露光部又は露光部を除去して現像する。この後、特性を高めるために、更に光照射した加熱して硬化させることも行われる。
【実施例】
【００３１】
　次に本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例１
【表１】
2004133484.tif 000002
【００３２】
　表１に示す材料を配合した組成の溶液６を、図１に示す装置を用いて２５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム１２上に均一に塗布して、１００℃の熱風循環式乾燥機７で約５分間乾燥して溶剤を除去して、感光性組成物層の膜厚が２５μｍになるように調整した。図１において、１はポリエチレンテレフタレートフィルム繰り出しロール、２はフィードロール、３はバッキングロール、４はドクターロール、９及び１０はロール、５はナイフ、６は感光性組成物の溶液、７は乾燥機、８はポリエチレンフィルムの繰り出しロール、１１は感光性フィルム巻き取りロールである。
【００３３】
　この感光性組成物層を重ね合わせ層厚を２ｍｍとした試料に０．２５ｋｇ／ｍｍ2の静荷重を加えたところ、荷重を加えてから１０秒後から６００秒後までの時間経過での膜厚変化量が２８８μｍであった。次いで、図１に示す装置を用いて、感光性組成物層上にさらにポリエチレンフィルム１３（保護フィルム）を貼り合わせて感光性フィルムを得た。この際使用した保護フィルムは表面粗さ測定器サーフコーダＳＥ−３０Ｄ（（株）小坂研究所製）を用いて、触針先端半径２μｍ、走査速さ０．１ｍｍ／秒で表面粗さを測定した結果、カットオフ値が０．０８ｍｍ、評価長さが２．５ｍｍの測定範囲において算術平均粗さ（Ｒａ）が１．２μｍ（感光性組成物層の４．８％）であった。また、最大高さ（Ｒｙ）は１０．５μｍ（感光性組成物層の２１％）であった。
【００３４】
　次に、図２に示す装置を用いて前記感光性フィルムの保護フィルムを除いた感光性組成物層上に、両面に１８μｍ厚の銅回路を形成したプリント配線板を乗せて、加圧・加熱・真空チャンバに送り、プリント配線板の上面にも前記感光性フィルムの保護フィルムを除いた感光性組成物層を接触させた後、チャンバ内を１Ｔｏｒｒまで真空引きしながら１００℃に加熱、さらに３．５ｋｇ／ｃｍ2加圧した状態を３分間保って積層した。この後、チャンバを解放して感光性フィルムを積層したプリント配線板を取り出し、回路上や回路間の気泡の有無を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。図２において、１４は基板、１５及び１６は加圧・加熱・真空チャンバ、１７は固定膜、１８は加圧膜、１９は真空引き部、２０は空気加圧部、２１及び２２は感光性フィルム送りロール、２３及び２４は保護フィルム巻き取りロール、２５及び２６は感光性フィルムである。
【００３５】
　次いで、感光性フィルムの積層されたプリント配線板に超高圧水銀灯を用いてネガマスクを介して８０ｍＪ／ｃｍ2露光し、さらに１重量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、スプレー圧１．０ｋｇ／ｃｍ2、液温３０℃の条件で現像した。その後高圧水銀灯で１Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射し、さらに１５０℃／６０分で加熱して硬化膜を形成した。この硬化膜を形成したプリント配線板を２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬して、外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。これらの結果を表２に示す。
【００３６】
実施例２
　表面粗さが算術平均粗さ（Ｒａ）で３．４μｍ（感光性組成物層厚の１３．６％）、最大高さ（Ｒｙ）で２２．８μｍ（感光性組成物層の４５．６％）の保護フィルムを使用した以外は実施例１と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００３７】
実施例３
　表面粗さが算術平均粗さ（Ｒａ）で４．５μｍ（感光性組成物層厚の１８．０％））、最大高さ（Ｒｙ）で２７．５μｍ（感光性組成物層の５５％）の保護フィルムを使用した以外は実施例１と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００３８】
実施例４
　感光性組成物層の層厚を５０μｍとして、銅回路の厚さが３５μｍのプリント配線板を使用した以外は実施例１と同様に行い、感光性組成物層の流動性が３１２μｍの感光性フィルムを得た。この感光性フィルムを実施例１と同様にプリント配線板に積層して、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００３９】
実施例５
　表面粗さが算術平均粗さ（Ｒａ）で９．８μｍ（感光性組成物層厚の１９．６％））、最大高さ（Ｒｙ）で７０．１μｍ（感光性組成物層の１４０．２％）の保護フィルムを使用した以外は実施例４と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００４０】
比較例１
　表面粗さが算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１μｍ（感光性組成物層厚の０．４％））、最大高さ（Ｒｙ）で１．３μｍ（感光性組成物層の２．６％）の保護フィルムを使用した以外は実施例１と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００４１】
実施例６
　感光性フィルムの塗工後の乾燥時間を変えて、流動性を２０５μｍにした以外は実施例４と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００４２】
実施例７
　表１の２，２−ビス［４−（メタクリロキシ・ポリエトキシ）フェニル］プロパンの配合量を２５重量部にした以外は実施例１と同様にして感光性フィルムを作製した。この際、図２の保護フィルム貼り合わせロールを７０℃に加熱して保護フィルムを貼り合わせた。この際の流動性は１１４μｍであった。この後、実施例４と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【００４３】
実施例８
　感光性フィルムの塗工後の乾燥時間を変えて、流動性を５２０μｍにした以外は実施例４と同様に行い、気泡の有無、はんだ浸漬後の外観を目視及び５０倍の顕微鏡で観察した。その結果を表２に示す。
【表２】
2004133484.tif 000003
【００４４】
　表２から明らかなように、本発明の感光性フィルム及び積層方法を用いた場合には、凹凸基板を気泡なく十分な被覆を行うことができる。
【００４５】
　なお、上記で用いた特定の表面粗さを有する保護フィルムは市販されており、表面をサンドブラストで処理した金属ロールとゴムロールの間にフィルムを通過させることにより製造される。この際、サンドブラスト処理のサンドの粒径と吹き付け時間を調整してロール表面の凹凸を変えることにより、異なる表面粗さを有する保護フィルムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施例で用いた感光性フィルムの製造装置の略図。
【図２】実施例で用いた積層装置の略図。
【符号の説明】
【００４７】
１　ポリエチレンテレフタレートフィルム繰り出しロール
２　フィードロール
３　バッキングロール
４　ドクタロール
５　ナイフ
６　感光性組成物の溶液
７　乾燥機
８　ポリエチレンフィルム繰り出しロール
９、１０　ロール
１１　感光性フィルム巻き取りロール
１２　ポリエチレンテレフタレートフィルム
１３　ポリエチレンフィルム
１４　基板
１５、１６　加圧・加熱・真空チャンバ
１７　固定膜
１８　加圧膜
１９　真空引き部
２０　空気加圧部
２１、２２　感光性フィルム送りロール
２３、２４　保護フィルム巻き取りロール
２５、２６　感光性フィルム
【図１】
2004133484.tif 000004
【図２】
2004133484.tif 000005