(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージが装着されるガイド部材とＩＣ搭載基板間に、あるいはまたＩＣ搭載基板の上下基板間に、突部と窪み部を有する係合機構を設け、突部が係合する窪み部の側壁を板状の壁部材として弾性変形可能にして、隙間を狭くし、精度を向上することができ、ＩＣパッケージの貼り付きと、半田ボールの損傷を無くして、安定した製品を生産できる。【解決手段】ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材と、該ガイド部材を載置するＩＣ搭載基板と、前記ガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材と、該ガイド部材を載置するＩＣ搭載基板と、前記ガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記係合機構は、突部と、該突部が係合される窪み部とを有し、前記突部が係合する該窪み部の側壁部分が板状の弾性変形可能な壁部材から形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ガイド部材は、ＩＣパッケージ装着部が設けられ、前記係合機構の突部または窪み部のいずれかを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記ＩＣ搭載基板は、前記ガイド部材の係合機構の突部または窪み部の残りのいずれかを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記ＩＣ搭載基板は、上基板と下基板とを有し、これら上下基板間に、突部と、該突部が係合される窪み部とを有し、前記突部が係合する該窪み部の側壁部分が板状の弾性変形可能な壁部材から形成されている別の係合機構を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケット本体のコンタクトとＩＣパッケージの外部端子とが接続されるＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に対して滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有するＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体の基板に搭載されるＩＣパッケージの外部端子である半田ボールとの電気的な接続を行うＩＣソケットが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００３−１７２０５号公報（第２〜３頁、図４）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこのようなＩＣソケットのソケット本体の基板に装着されたＩＣパッケージにおいては、例えば、図６に示されるように、挟み込み形のコンタクト１１２に対して、ＩＣパッケージ１１０の外部端子である半田ボール１１１が電気的に接続されるように、半田ボール１１１が、ガイド部材１０３のガイド部１０１によって形成されるガイド溝１０２内に嵌まるように配置されている。しかしながら、このような従来のＩＣソケット１００においては、ガイド部材１０３が動いた場合に、ＩＣソケット１００のコンタクト１１２が半田ボール１１１の外側にずれて接触してしまうために、半田ボール１１１やコンタクト１１２が損傷したり、半田ボール１１１がコンタクト１１２とガイド部材１０３との間に挟まったり、コンタクト１１２に半田ボール１１１が貼り付いてＩＣパッケージ１１０が取れなくなってしまい、ＩＣパッケージ１１０やコンタクト１１２が損傷してしまうことがある。
【０００５】
従って、このような従来のＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージの貼り付きや、コンタクト等の大きな損傷は、ＩＣパッケージの生産の上で、大きな障害となり、ＩＣパッケージを安定して生産することができなくなる。
【０００６】
このために、従来においては、上記のような問題を対処するために、図７乃至図９に示されるように、ＩＣパッケージ１１０が装着されるガイド部材１０３と上基板１０４の間と、上基板１０４と下基板１０５の間にそれぞれ突部１０６、１０８と窪み部１０７、１０９とを設け、さらに突部１０６、１０８と窪み部１０７、１０９との間に、滑りを妨げないようにそれぞれ隙間Ｓを設けるようにしている。このような隙間Ｓは、突部１０６、１０８と窪み部１０７、１０９とにおける滑動の際の干渉を避けて動作性を良くするために、突部１０６、１０８と窪み部１０７、１０９との間に設けられるものである。
【０００７】
しかしながら、このような隙間Ｓが設けられた従来における構成では、この隙間Ｓによって下基板１０５に組込まれたコンタクト１１２に対して、上基板１０４がずれると共に、さらに、ガイド部材１０３がずれてしまうために、正確なＩＣパッケージ１１０の位置決めが困難になり、ＩＣパッケージ１１０の貼り付きが発生して、半田ボール１１１やコンタクト１１２が大きく損傷されてしまう等の問題が見られる。
【０００８】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、ＩＣパッケージが装着されるガイド部材とＩＣ搭載基板間に、あるいはまたＩＣ搭載基板の上下基板間に、突部と窪み部を有する係合機構を設け、突部が係合する窪み部の側壁を板状の壁部材として弾性変形可能にして、隙間を狭くし、精度を向上することができ、ＩＣパッケージの貼り付きと、半田ボールの損傷を無くして、安定した製品を生産できるＩＣソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材と、該ガイド部材を載置するＩＣ搭載基板と、前記ガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＩＣソケットは、前記係合機構が、突部と、該突部が係合される窪み部とを有し、前記突部が係合する該窪み部の側壁部分が板状の弾性変形可能な壁部材から形成されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記ガイド部材が、ＩＣパッケージ装着部が設けられ、前記係合機構の突部または窪み部のいずれかを有することを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣ搭載基板が、前記ガイド部材の係合機構の突部または窪み部の残りのいずれかを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣ搭載基板が、上基板と下基板とを有し、これら上下基板間に、突部と、該突部が係合される窪み部とを有し、前記突部が係合する該窪み部の側壁部分が板状の弾性変形可能な壁部材から形成されている別の係合機構を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図で、図２は、図１のＩＣソケットの係合機構の１つを示す拡大平面部分図、図３は、図１の３−３線に沿ったＩＣソケットの縦断面図で、図４は、図１の４−４線に沿ったＩＣソケットの横断面図、図５は、図１の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図で、半分だけを拡大して示す図である。
【００１６】
図１乃至図５に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成する挟み込み形のコンタクト１２を有するタイプのＩＣソケットである。そして、このような本発明のＩＣソケット１は、固定のソケット本体２と、上基板４および下基板５を有するＩＣ搭載基板３と、ＩＣ搭載基板３の上基板４上に配置され、かつＩＣパッケージ１０が装着されるＩＣパッケージ装着部７を有する水平方向に滑動可能なガイド部材６と、ＩＣパッケージ１０の半田ボール１１と電気的に接続される複数個のコンタクト１２とから構成されている。さらに、本発明のＩＣソケット１は、ガイド部材６をＩＣ搭載基板３の上基板４に対して滑動可能に設置する弾性変形可能な第１の係合機構８と、ＩＣ搭載基板３の上基板４を下基板５に対して同じ様に滑動可能に設置する弾性変形可能な第２の係合機構９とを有している。
【００１７】
また、本実施例においては、ＩＣパッケージ１０には、ボール・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージが用いられており、半球状の突出した外部端子としての半田ボール１１が設けられている。なお、本発明のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージとしてボール・グリッド・アレイ・タイプのものが使用されるように図示、説明されているが、ＩＣパッケージは、このようなボール・グリッド・アレイ・タイプのものに限られるものではなく、例えば、ランド・グリッド・アレイ・タイプやピン・グリッド・アレイ・タイプ等のＩＣパッケージのような、他の同様なＩＣパッケージが使用できることは勿論である。
【００１８】
本発明のＩＣソケット１において、ガイド部材６を水平方向に滑動するために傾斜カムや凹凸カム、または他の任意の適宜な移動手段等が設けられており、このような移動手段を介してガイド部材６を、図示にて左右に長手方向（矢印方向）に移動することができる。また、ソケット本体２は、固定の部材であって、多数の挟み込み形のコンタクト１２が固設されており、さらに、このソケット本体２からＩＣ搭載基板３の下基板５および上基板４を貫通してこれらコンタクト１２が上方に延びていて、各一組のコンタクト１２の、上端部の間に、ＩＣパッケージ１０のほぼ球状または半球状の突出する外部端子である半田ボール１１がそれぞれ挟み込まれて電気的に接続できるように形成されている。さらに、ソケット本体２の上には、ＩＣ搭載基板３の上基板４と下基板５とが載置されており、上基板４の上に、ガイド部材６が弾性変形可能な第１の係合機構８によって滑動可能に設けられている。さらにまた、ＩＣ搭載基板３の上基板４と下基板５との間にも、同様な第２の係合機構９が形成されており、これによって、上基板４が下基板５に対して滑動可能に設けられている。
【００１９】
このような本発明のＩＣソケット１において、図１乃至図５に明示されるように、ガイド部材６はほぼ箱型をなし、内部にＩＣパッケージ装着部７が形成されており、底部に長手方向に間隔を置いて一対の突部１４が設けられている。これら突部１４に対応して、ガイド部材６が滑動可能に載置されるＩＣ装着基板３の上基板４には、窪み部１５が設けられている。窪み部１５は、上基板４に貫通した孔として形成されて、突部１４が窪み部１５内を、ガイド部材６の長手方向に滑動可能に配置されており、この長手方向と直交する横方向の動きに対しては、突部１４が壁部材１６を押圧することによって、壁部材１６が図２に示されるように横方向に弾性変形することができ、これによって、横方向の振れ等の動きを吸収、緩和することができる第１の係合手段８が構成されている。
【００２０】
このように、窪み部１５の左右両側の側壁部分となる薄板状の壁部材１６に隣接して空隙部１７が形成されていて、これら突部１４と窪み部１５と壁部材１６とによって、第１の係合機構８が構成されている。特に、窪み部１５と空隙部１７との間の壁部材１６が、弾性変形可能な薄板状の側壁部分として形成されることによって、ガイド部材６が滑動する際の横方向の振れを吸収、緩和することができ、動作を良好に矯正して動作性を向上するようになし、しかも、突部１４と窪み部１５との間の隙間を狭くでき、精度の向上を計ることができる。
【００２１】
また、上基板４の底部には、長手方向に間隔を置いて一対の突部１８が設けられており、これら突部１８に対応して、上基板４が載置される下基板５に窪み部１９が設けられている。そして、これら窪み部１９内にそれぞれ上基板４の突部１８が突入されており、突部１８が窪み部１９内を長手方向に滑動可能に配置されている。さらにまた、各窪み部１９の左右両側の側壁部分となる薄板状の壁部材２０に隣接して空隙部２１が形成されていて、これら突部１８と窪み部１９と壁部材２０とによって第２の係合機構９が構成されている。特に、窪み部１９と空隙部２１との間の壁部材２０が、弾性変形可能な薄板状の側壁部分として形成されることによって、上基板４が滑動する際の横方向の振れを吸収、緩和することができ、滑動時の動作を良好に矯正して動作性を向上するようになし、突部１８と窪み部１９との間の隙間を狭くでき、精度の向上を計ることができる。
【００２２】
従って、ガイド部材６が図示で左右の長手方向（矢印方向）に相対的に動くことによって、この滑動および弾性変形可能な第１の係合機構８の突部１４と窪み溝１５とによって、ガイド部材６の突部１４が長手方向（矢印方向）に窪み部１５内を壁部材１６に沿って動くことができる。この場合に、ガイド部材６に横方向の力が作用してガイド部材６が振れるようになると、図２に示されるように、突部１４が壁部材１６を押すので、壁部材１６が図２に鎖線で示されるように押圧された方向に弾性変形することによって、横振れを緩和、吸収して十分に対応することができるので、突部１４と窪み部１５との隙間を十分に狭くでき、精度を向上することができる。
【００２３】
また、上記の第１の係合機構８と同様に第２の係合機構９においても、窪み部１９の左右の側壁部分に隣接して空隙部２１がそれぞれ設けられていて、壁部材２０が形成されているので、上基板４が下基板５に対して横方向に振れた場合にも、同じように横方向の振れを十分に吸収、緩和することができるので、突部１８と窪み部１９との隙間を十分に狭くでき、精度を向上することができる。
【００２４】
さらに、このように構成された本発明のＩＣソケット１においては、上記第１および第２の係合手段８、９がガイド部材６およびＩＣ搭載基板３の長手方向中心に沿って一対宛て設けられており、これによって滑動操作も安定して行うことができるし、ＩＣソケット１へのＩＣパッケージ１０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業によって好適に行うことができて正確に位置決めでき、ＩＣパッケージ１０のＩＣソケット１への実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
【００２５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のＩＣソケットによれば、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有することにより、ＩＣパッケージの貼り付きと、コンタクトの損傷を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの係合機構の１つを示す拡大平面部分図である。
【図３】図１の３−３線に沿った本発明のＩＣソケットの縦断面図である。
【図４】図１の４−４線に沿った本発明のＩＣソケットの横断面図である。
【図５】図３の本発明のＩＣソケットの半分だけを拡大して示す縦断面拡大部分図である。
【図６】従来のＩＣソケットにおけるガイド溝の平面部分図である。
【図７】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿った従来のＩＣソケットの縦断面図である。
【図９】図７の９−９線に沿った従来のＩＣソケットの横断面図である。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット
２      ソケット本体
３      ＩＣ搭載基板
４      上基板
５      下基板
６      ガイド部材
７      ＩＣパッケージ装着部
８      係合機構（第１）
９      係合機構（第２）
１０    ＩＣパッケージ
１１    半田ボール
１２    コンタクト
１４    突部
１５    窪み部
１６    壁部材
１７    空隙部
１８    突部
１９    窪み部
２０    壁部材
２１    空隙部
１００  ＩＣソケット
１０１  ガイド部
１０２  ガイド溝
１０３  ガイド部材
１０４  上基板
１０５  下基板
１０６  突部
１０７  窪み部
１０８  突部
１０９  窪み部
１１０  ＩＣパッケージ
１１１  半田ボール
１１２  コンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004349032.tif 000009
【図８】
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【図９】
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