(57)【要約】【課題】小面積、高密度という長所を有し、発光装置の厚さも減少することができる発光装置のパッケージ構造を提供する。【解決手段】本考案の構造は、基材からなり、基材上に、二線路を設置すると共に、二線路間に絶縁層を設置し、且つ、基材上に複数の発光源を設置し、電気的に接続して、光線を生成する。各発光源上に正負極を設置し、複数の引線を設置して、発光源の正負極から、それぞれ、二線路上に連接し、電気的に接続する。また、反射層は、発光源間に位置して、発光源に反射光線を提供する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光装置のパッケージ構造であって、
二線路を設置し、且つ、前記二線路間に絶縁層を有する基材と、
前記基材上に設置され、正負極を有して光線を生成する複数の発光源と、
前記発光源の正負極から、それぞれ、前記二線路に連接され、電気的接続を形成する複数の引線と、
前記基材上に設置され、且つ、前記発光源間に位置し、前記発光源に反射光線を提供する複数の反射層と、
からなることを特徴とする発光装置のパッケージ構造。
【請求項２】
前記基材の材質は、回路板、シリコンチップ、或いは、ガラス、非金属材質からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項３】
前記発光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項４】
前記反射層は、金属と高分子の混合物、或いは、可撓性材質からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項５】
前記金属は、銀、アルミ、亜鉛、クロムであることを特徴とする請求項４に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項６】
前記反射層は、セラミック材質からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項７】
更に、複数の保護層からなり、前記引線を包覆して、前記引線を保護することを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項８】
前記反射層は、前記基材上に塗布されることを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【請求項９】
前記反射層の高度は、前記発光源の厚さより高いことを特徴とする請求項１に記載の発光装置のパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光装置に関するものであって、特に、発光装置のパッケージ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light  Emitting  Diode、LED）は冷光発光素子で、リン化ガリウム（GaP）、砒化ガリウム（
GaAs）等のIII−V族元素から組成される。発光ダイオードの発光原理は、電気エネルギーを光に換え、P型とN型半導体中、電子とホールを結合した後、光の形式でエネルギーを釈放して、光源を生成する。発光波長により区分するなら、可視光線と不可視光線（赤外線）LEDの二種に分けられ、公知のランプ発光の形式と比べると、LEDは節電、耐震、フリッカー速度が速いなどの長所があり、よって、日常生活において欠かせない重要な素子である。
【０００３】
可視光線LEDの応用範囲は、交通標識、屋外大型ディスプレイ看板、コミュニケーション製品のバックライト、コンピュータ、及び、付属品、指示ランプ、車両儀表板、及び、ランプ、電子製品、工業儀表設備等である。不可視光線LEDの応用範囲は、光ファイバーコミュニケーション、車両の衝突感知器、リモコン、赤外線伝送モジュール、自動制御、検測（レーザープリンターの用紙送り検測装置）等である。
【０００４】
図１は、公知の発光ダイオードのパッケージ構造の断面図である。発光ダイオード１は、複数の導線架１０を有し、複数のチップ１２を設置している。チップ１２は、引線１４を利用して、導線架１０上で電気的に接続され、且つ、透明マスク１６により包覆されて、チップ１２が発する光線が、両側の反光区１８から反射した後、透明マスク１６から発射されて、照明目的を達成する。
【０００５】
しかし、上述の発光ダイオード１のパッケージ構造中の導線架１０、及び、反光区１８は、空間を過多に占有し、単位面積が増大し、且つ、マトリクス式に排列する時、チップ１２の密集度が低いので、小面積で高輝度の発光源を得ることが出来ない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、発光装置のパッケージ構造を提供し、公知技術中の導線架と反光区を整合して、最小面積、最大数量の発光源を達成し、パッケージ面積を縮小する前提下で、高密度発光源の目的を達成すると共に、輝度を向上させることを目的とする。
【０００７】
本考案は、発光装置のパッケージ構造を提供し、反射層を塗布することにより、公知技術の反光区を代替し、発光装置の厚さを減少させることをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本考案は、発光装置のパッケージ構造を提供する。本構造は、基材からなり、基材上に、二線路を設置すると共に、二線路間に絶縁層を設置し、且つ、基材上に複数の発光源を設置し、電気的に接続して、光線を生成する。各発光源上に正負極を設置し、複数の引線を設置して、発光源の正負極から、それぞれ、二線路上に連接し、電気的に接続する。また、複数の反射層が基材上に設置され、且つ、各反射層は、発光源間に位置して、発光源に反射光線を提供する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案により、最小面積、最大数量の発光源を達成し、高密度発光源の目的を達成し、これにより、輝度を向上させて、発光装置の厚さを減少させることができる。
【実施例１】
【００１０】
本発明は、発光装置のパッケージ構造を提供し、その断面構造が図２で示され、図３の上視図を合わせて参照すると、発光装置３は基材３０からなり、回路板、シリコンチップ、或いは、ガラス、非金属材質から構成され、基材３０表面上に、二線路３２を設置する。基材３０上に、発光ダイオード等の複数の発光源３６を有し、且つ、発光源３６は、図４で示されるようなマトリクス式配列か、その他の排列様式を呈し、三個が一モジュールに設置されてもよく、光線を生成する。各発光源３６上に、電極となる二つのボンディングパッド、即ち、電極を有し、これにより、二線路３２は、それぞれ、正負極と連接すると共に、二線路間に、絶縁層３４を形成する。引線３８を利用して、発光源３６の正負極から、それぞれ、二線路３２上に連接し、電気的接続を形成する。複数の反射層４０は基材３０上に設置され、反射層４０は発光源３６間に位置し、発光源３６に反射光線を提供する。
【００１１】
反射層４０の材質は金属と高分子の混合物か、或いは、可撓性材質からなり、金属は、銀、アルミ、亜鉛、クロム、或いは、セラミックを利用した材質で、光線を反射する材質なら何でもよい。発光装置３は複数の保護層を有し、引線３８を包覆して、引線３８を保護する。反射層４０は、塗布法により、基材３０上に設置され、反射層４０の塗布高度は、発光源３６の厚さより高い。
【実施例２】
【００１２】
図５で示されるように、発光装置３がパッケージ完成後、基板３０上で、エポキシ樹脂等のパッケージゲル体４２を利用し、全素子を覆蓋する。
【００１３】
本考案は、発光装置のパッケージ構造を提供し、導線架と反光区の整合は、反射層の反射光線を利用して、最小面積、最大数量の発光源を達成し、高密度発光源の目的を達成し、これにより、輝度を向上させて、発光装置の厚さを減少させる。
【００１４】
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案明の保護範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】公知の発光ダイオードのパッケージ構造を示した説明図である。
【図２】本考案の構造断面図である。
【図３】本考案の上視図である。
【図４】マトリクス式発光源の設置を示した説明図である。
【図５】本考案のもう一つの実施例を示した説明図である。
【符号の説明】
【００１６】
１…発光ダイオード
１０…導線架
１２…チップ
１４…引線
１６…透明マスク
１８…反光区
３…発光装置
３０…基材
３２…線路
３４…絶縁層
３６…発光源
３８…引線
４０…反射層
４２…パッケージゲル
【図１】
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【図４】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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