(57)【要約】【課題】電子回路基板とカードエッジコネクタとを接続する際に発生するトランジェントカレントによる電子デバイス等の破損を防止できるカードエッジコネクタ接続治具およびカードエッジコネクタ接続構造を提供する。【解決手段】ショート金具１２の開口部において、電子回路基板１の接続端子３とショート金具１２とが接触する位置から、電子回路基板１がカードエッジコネクタ１０のコネクタピン１１と接触する位置までの距離は、接続端子３の接続方向における長さよりも短く、電子回路基板１をカードエッジコネクタ１０に完全に挿入した状態における、コネクタピン１１と接続端子３との接触位置から、接続端子３の後端部までの距離よりも長くなるようにショート金具１２が形成されている。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板をカードエッジコネクタに挿入して、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続を行うカードエッジコネクタ接続構造を構成するカードエッジコネクタに取り付けられたカードエッジコネクタ接続治具において、
上記電子回路基板を挿入するための開口部を有し、上記カードエッジコネクタが有しているコネクタピンの先端部分を覆うように設けられているとともに、接地された抵抗と接続されており、
上記開口部における上記電子回路基板の接続端子と接触する位置から、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、上記電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、上記電子回路基板を上記カードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、上記コネクタピンと上記接続端子との接触位置から、上記接続端子の後端部までの距離よりも長いことを特徴とするカードエッジコネクタ接続治具。
【請求項２】
上記接地された抵抗は、１ＭΩ以上の抵抗であることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ接続治具。
【請求項３】
電子回路基板をカードエッジコネクタに挿入して、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続を行うカードエッジコネクタ接続構造において、
複数の接続端子を備えた電子回路基板と、
上記電子回路基板の接続端子と電気的に導通するためのコネクタピンを有するカードエッジコネクタと、
上記電子回路基板を挿入するための開口部を有しており、上記カードエッジコネクタのコネクタピンの接続部を覆うように設けられ、接地された抵抗と接続されているカードエッジコネクタ接続治具とを備え、
上記開口部における上記電子回路基板の接続端子と上記カードエッジコネクタ接続治具とが接触する位置から、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、上記電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、
上記電子回路基板を上記カードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、上記コネクタピンと上記接続端子との接触位置から上記接続端子の後端部までの距離よりも長いことを特徴とするカードエッジコネクタ接続構造。
【請求項４】
上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタに完全に挿入された状態における、上記カードエッジコネクタ接続治具と接触する上記電子回路基板上の位置には、絶縁物が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のカードエッジコネクタ接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板とカードエッジコネクタとを接続する際に発生するトランジェントカレント（過渡現象電流）による電子デバイスの破壊等を防止することができるカードエッジコネクタ接続治具およびカードエッジコネクタ接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多数の電子回路部品を搭載した電子機器が、多くの分野で用いられている。
【０００３】
このような電子機器を組み立てる際には、電子回路部品を搭載した電子回路基板を、コネクタを介して各電子デバイス等に接続する、いわゆるカードエッジコネクタ接続が一般的に行われているが、接続時に金属部分同士が接触すると、各配線間に僅かに存在する電位差により、トランジェントカレント（過渡現象電流）が発生する。
【０００４】
このトランジェントカレントは、接続した電子デバイス等を破損させる原因となることから、接続部分には、様々なトランジェントカレント対策が採られている。
【０００５】
このようなトランジェントカレント対策として、例えば、図５に示すように、電子回路基板５０および電子デバイス側に取り付けられたカードエッジコネクタ６０のそれぞれにおいて、接続端子５３・６３に接続された配線をショート回路５１・６１に接続し、このショート回路５１・６１を高抵抗５２・６２を介してアースに接続したコネクタ接続機構が挙げられる。
【０００６】
このコネクタ接続機構によれば、電子回路基板５０を電子デバイス等のカードエッジコネクタ６０に接合した際、接続端子５３・６３に接続された各配線間に存在する電位差から生じるトランジェントカレントを、高抵抗５２・６２を介してアースに接続されたショート回路５１・６１に流すことで、電子デバイス等の破損を防止している。
【０００７】
また、同様に、静電気対策として、接続端子のそれぞれに抵抗を接続した電子回路基板のコネクタ接続機構が、特開平５−３６４５５号公報（公開日１９９３年２月１２日）に開示されている。
【０００８】
上記公報に開示された電子回路基板のコネクタ接続機構によれば、電子回路基板の接続端子の長さに差を設け、隣接する接続端子の接続タイミングをずらしている。そして、最初に接続される接続端子側に高抵抗を接続しているため、静電気が高抵抗によって放電された後、残りの接続端子が接続されるため、静電気により電子デバイス等が破損することを防止している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のトランジェントカレント対策あるいは静電気対策のための電子回路基板のコネクタ接続機構では、完全に電子デバイス等の破壊を防止できるとは言い難い。
【００１０】
すなわち、上述した電子回路基板のコネクタ接続機構において、トランジェントカレント対策等として設けられたショート回路６１は、高抵抗６２を介してアースに接地されており、接続端子６３の近傍ではなく接続端子６３から離れた位置に設けられている。
【００１１】
これにより、発生したトランジェントカレントの大部分は、ショート回路６１へと流れるものの、僅かではあるがカードエッジコネクタ６０側の電子デバイス等の配線に流れる電流も存在することから、電子デバイス等の破損を完全に防止することはできない。
【００１２】
また、上記公報に開示された静電気対策としての電子回路基板のコネクタ接続機構においても、隣接する接続端子の長さに差を設け、接続されるタイミングをずらしているが、このような構成では、コネクタが持つ極数を全て有効に活用することができないという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カードエッジコネクタ接続の際に発生するトランジェントカレントあるいは静電気による電子デバイス等の破損をより効果的に防止できるカードエッジコネクタ接続治具およびカードエッジコネクタ接続構造を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明のカードエッジコネクタ接続治具は、上記の課題を解決するために、電子回路基板をカードエッジコネクタに挿入して、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続を行うカードエッジコネクタ接続構造を構成するカードエッジコネクタに取り付けられたカードエッジコネクタ接続治具において、上記電子回路基板を挿入するための開口部を有し、上記カードエッジコネクタが有しているコネクタピンの先端部分を覆うように設けられているとともに、接地された抵抗と接続されており、上記開口部における上記電子回路基板の接続端子と接触する位置から、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、上記電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、上記電子回路基板を上記カードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、上記コネクタピンと上記接続端子との接触位置から、上記接続端子の後端部までの距離よりも長いことを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続時において発生するトランジェントカレント（過渡現象電流）による、上記カードエッジコネクタを搭載した電子デバイス等の破損を防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができる。
【００１６】
すなわち、本発明のカードエッジコネクタ接続治具は、上述のように、接地された抵抗と接続されているため、電子回路基板をカードエッジコネクタ接続治具の開口部へ挿入する際に、接続端子とカードエッジコネクタ接続治具とが接触して生じたトランジェントカレントを、上記抵抗を介して放電することができる。
【００１７】
そして、電子回路基板がカードエッジコネクタ内に挿入されていき、接続端子の先端部が、カードエッジコネクタのコネクタピンと接触して生じたトランジェントカレントについても、上記抵抗を介して放電することができる。
【００１８】
これは、開口部において電子回路基板と接触する位置から、電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離が、電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、電子回路基板をカードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、コネクタピンと接続端子との接触位置から接続端子の後端部までの距離よりも長いという本発明特有の構成によるものである。
【００１９】
つまり、電子回路基板の接続端子の先端部が、開口部を通過して、カードエッジコネクタのコネクタピンと接触すると、トランジェントカレントが生じる恐れがある。このとき、上記開口部において電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタ接続治具と接触する位置から、電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、電子回路基板の接続端子の長さよりも短いため、電子回路基板の接続端子の後端部は、まだカードエッジコネクタ接続治具に接触した状態となる。
【００２０】
これにより、電子回路基板の接続端子とコネクタピンとが接触して生じたトランジェントカレントを、カードエッジコネクタ接続治具に接続された抵抗を介して放電することができる。
【００２１】
そして、さらに電子回路基板をカードエッジコネクタ内に挿入して、両者が完全に嵌合した状態になると、上記開口部において電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタ接続治具と接触する位置から、電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、コネクタピンと接続端子との接触位置から、接続端子の後端部までの距離よりも長いため、電子回路基板の接続端子は、コネクタピンだけに接触した状態となる。
【００２２】
これにより、嵌合状態においては、電子回路基板とカードエッジコネクタとが電気的に導通し、適切な接続状態とすることができる。
【００２３】
以上のように、本発明のカードエッジコネクタ接続治具は、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続過程において生じるトランジェントカレントを、カードエッジコネクタ接続治具が接続された抵抗を介して放電することができるとともに、嵌合状態においては、電子回路基板とカードエッジコネクタとが電気的に導通し、適切な接続状態とすることができる。よって、トランジェントカレントによって、カードエッジコネクタを搭載した電子デバイスが破損する等の問題の発生を防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができる。
【００２４】
また、電子回路基板およびカードエッジコネクタの形状に合わせて、カードエッジコネクタ接続治具を形成することで、既存の製品にもそのまま適用できる。
【００２５】
上記接地された抵抗は、１ＭΩ以上の抵抗であることがより好ましい。
【００２６】
これにより、トランジェントカレントが発生した場合でも、抵抗値が大きいため、デバイスを破損しない程度の電流としてアースに流すことができる。また、このような高抵抗と接続することにより、静電気対策としても有効である。
【００２７】
本発明のカードエッジコネクタ接続構造は、上記の課題を解決するために、電子回路基板をカードエッジコネクタに挿入して、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続を行うカードエッジコネクタ接続構造において、複数の接続端子を備えた電子回路基板と、上記電子回路基板の接続端子と電気的に導通するためのコネクタピンを有するカードエッジコネクタと、上記電子回路基板を挿入するための開口部を有しており、上記カードエッジコネクタのコネクタピンの接続部を覆うように設けられ、接地された抵抗と接続されているカードエッジコネクタ接続治具とを備え、上記開口部における上記電子回路基板の接続端子と上記カードエッジコネクタ接続治具とが接触する位置から、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、上記電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、上記電子回路基板を上記カードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、上記コネクタピンと上記接続端子との接触位置から上記接続端子の後端部までの距離よりも長いことを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続時において発生するトランジェントカレント（過渡現象電流）による、上記カードエッジコネクタを搭載した電子デバイス等の破損を防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができる。
【００２９】
すなわち、本発明のカードエッジコネクタ接続治具は、上述のように、接地された抵抗と接続されているため、電子回路基板をカードエッジコネクタ接続治具の開口部へ挿入する際に、接続端子とカードエッジコネクタ接続治具とが接触して生じたトランジェントカレントを、上記抵抗を介して放電することができる。
【００３０】
そして、電子回路基板がカードエッジコネクタ内に挿入されていき、接続端子の先端部が、カードエッジコネクタのコネクタピンと接触して生じたトランジェントカレントについても、上記抵抗を介して放電することができる。
【００３１】
これは、開口部において電子回路基板と接触する位置から、電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、電子回路基板をカードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、コネクタピンと接続端子との接触位置から、接続端子の後端部までの距離よりも長いという本発明特有の構成によるものである。
【００３２】
つまり、電子回路基板の接続端子の先端部が、開口部を通過して、カードエッジコネクタのコネクタピンと接触すると、トランジェントカレントが生じる恐れがある。このとき、上記開口部において電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタ接続治具と接触する位置から、電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、電子回路基板の接続端子の長さよりも短いため、電子回路基板の接続端子の後端部は、まだカードエッジコネクタ接続治具に接触した状態である。
【００３３】
これにより、電子回路基板の接続端子とコネクタピンとが接触して生じたトランジェントカレントを、カードエッジコネクタ接続治具に接続された抵抗を介して放電することができる。
【００３４】
そして、さらに電子回路基板をカードエッジコネクタ内に挿入して、両者が完全に嵌合した状態になると、上記開口部において電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタ接続治具と接触する位置から、電子回路基板の接続端子がカードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、コネクタピンと接続端子との接触位置から、接続端子の後端部までの距離よりも長いため、電子回路基板の接続端子は、コネクタピンだけに接触した状態となる。
【００３５】
これにより、嵌合状態においては、電子回路基板とカードエッジコネクタとが電気的に導通し、適切な接続状態とすることができる。
【００３６】
以上のように、本発明のカードエッジコネクタ接続構造は、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続過程において生じるトランジェントカレントを、カードエッジコネクタ接続治具が接続された抵抗を介して放電することができるとともに、嵌合状態においては、電子回路基板とカードエッジコネクタとが電気的に導通し、適切な接続状態とすることができる。よって、トランジェントカレントによる電子デバイスの破損等の発生を防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができる。
【００３７】
上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタに完全に挿入された状態における、上記カードエッジコネクタ接続治具と接触する上記電子回路基板上の位置には、絶縁物が形成されていることがより好ましい。
【００３８】
これにより、電子回路基板とカードエッジコネクタとの嵌合状態において、接続端子とカードエッジコネクタ接続治具とを確実に非接続状態にすることができる。
【００３９】
よって、電子回路基板とカードエッジコネクタとの嵌合状態において、接続端子とカードエッジコネクタ接続治具との非接続状態を得るために必要な上記接続端子の長さの上限についての制限を無くすことができ、より簡易な構成により、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
本発明のカードエッジコネクタ接続治具およびカードエッジコネクタ接続構造に関する一実施形態について、図１〜図３に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００４１】
本実施形態のカードエッジコネクタ接続構造は、図２および図３に示すように、電子回路基板１およびカードエッジコネクタ接続治具としてのショート金具を有するカードエッジコネクタ１０を備えている。
【００４２】
電子回路基板１は、図３に示すように、基板２上に、多数の接続端子３と絶縁物４とが形成されている。また、電子回路基板１は、図２に示すように、接続端子３から引き出された配線にショート回路５を設け、ショート回路５は接地された抵抗６と接続されている。
【００４３】
絶縁物４は、基板２上に、接続端子３側から徐々に厚さが増すように形成されており、電子回路基板１をカードエッジコネクタ１０に接続した際に、後述するショート金具（カードエッジコネクタ接続治具）１２を押し広げるとともに、電子回路基板１をカードエッジコネクタ１０に完全に挿入した状態において、接続端子３とショート金具１２との接触を断つ働きを担っている。
【００４４】
ショート回路５および抵抗６は、接続端子３と、コネクタピン１１あるいはショート金具１２等の金属とが接触した際に生じるトランジェントカレント対策として、ショート回路５へ電流を流し、アースに接続された抵抗６を介してトランジェントカレントによる電流を放電するために設けられている。
【００４５】
一方、カードエッジコネクタ１０は、図２および図３に示すように、コネクタピン１１と、ショート金具１２と、該ショート金具１２に接続された抵抗１３とを備えている。
【００４６】
コネクタピン１１は、２枚の導電性の薄板で形成されており、それぞれの先端部分は、その内側、つまり、互いに対抗する向きに折り曲げられ、電子回路基板１の厚さよりも若干狭い間隔を保った状態で設けられている。また、コネクタピン１１は、電子回路基板１との接続側の端部をショート金具１２によって覆われている。
【００４７】
ショート金具１２は、コネクタピン１１と同様に、２枚の導電性の薄板で形成されており、その表面は金メッキされている。そして、その接続側の先端部分は直角に折り曲げられ、さらにその先端部分は、電子回路基板１を挿入しやすいように、電子回路基板１の厚さよりも若干狭い間隔を保ちながら、電子回路基板１側から徐々に２枚の薄板の間隔が狭くなるように折り曲げられている。また、ショート金具１２は、上記先端部とは反対の端部において、抵抗１３を介して接地されている。
【００４８】
抵抗１３は、１ＭΩ以上の高抵抗が用いられており、これにより、トランジェントカレントや静電気が生じても、その電流をゆっくりとアースへ放電することができる。
【００４９】
なお、上記コネクタピン１１およびショート金具１２は、電子回路基板１が挿入されると、共にバネ性を有する２枚の薄板の間隔を広げた状態となり、電子回路基板１とカードエッジコネクタ１０とが接続される。
【００５０】
本実施形態のカードエッジコネクタ接続構造では、電子回路基板１をカードエッジコネクタ１０内に挿入する過程において、接続端子３と、ショート金具１２あるいはコネクタピン１１との接触、非接触の切り替えを行うことにより、トランジェントカレントの放電と、電子回路基板１とカードエッジコネクタ１０との接続とを両立させている。
【００５１】
そして、この接触、非接触の切り替えは、接続端子３とショート金具１２およびコネクタピン１１との接触位置間の距離を規定することによって行っている。
【００５２】
具体的には、ショート金具１２の開口部において、電子回路基板１の接続端子３とショート金具１２とが接触する位置から、電子回路基板１がカードエッジコネクタ１０のコネクタピン１１と接触する位置までの距離は、接続端子３の接続方向における長さよりも短く、電子回路基板１をカードエッジコネクタ１０に完全に挿入した状態における、コネクタピン１１と接続端子３との接触位置から、接続端子３の後端部までの距離よりも長くなるようにショート金具１２が形成されている。
【００５３】
なお、本実施形態のカードエッジコネクタ接続構造では、図１（ａ）〜図１（ｄ）に示すように、接続端子３の後端部分に絶縁物４が形成されている。電子回路基板１とカードエッジコネクタ１０とが完全に嵌合した状態において、ショート金具１２と接続端子３とが非接触状態になるように、絶縁物４が接続端子３上に形成されている場合には、接続端子３の後端部までの距離については問題にならない。
【００５４】
ここで、以上のような構成のカードエッジコネクタ接続構造を用いた電子回路基板１をカードエッジコネクタ１０へ接続する工程について、図１（ａ）〜図１（ｄ）を用いて説明すれば以下のとおりである。
【００５５】
まず、図１（ａ）に示すように、電子回路基板１とカードエッジコネクタ１０とを接続する際においては、ショート金具１２の２枚の薄板の隙間に電子回路基板１の先端を挿入する。
【００５６】
図１（ｂ）に示すように、電子回路基板１がショート金具１２の２枚の薄板の間隔を押し広げて、電子回路基板１の接続端子３がショート金具１２に接触すると、金属同士の接触によって、トランジェントカレントが生じる恐れがある。
【００５７】
しかし、上述したように、ショート金具１２の端部は、抵抗１３を介して接地されているため、この際に生じたトランジェントカレントを全て放電することができる。
【００５８】
そして、図１（ｃ）に示すように、電子回路基板１をさらにカードエッジコネクタ１０内に挿入していくと、コネクタピン１１に接続端子３が接触した状態となる。このとき、ショート金具１２が上述した距離関係を保つように形成されているため、接続端子３は、コネクタピン１１に接触していると同時に、ショート金具１２にも接触した状態となっている。つまり、ショート金具１２の開口部において、電子回路基板１の接続端子３とショート金具１２とが接触する位置から、電子回路基板１がカードエッジコネクタ１０のコネクタピン１１と接触する位置までの距離は、接続端子３の接続方向における長さよりも短いため、接続端子３とコネクタピン１１との接触の際にトランジェントカレントが発生した場合でも、ショート金具１２に接続された抵抗１３を介して、トランジェントカレントを放電することができる。
【００５９】
最後に、図１（ｄ）に示すように、電子回路基板１が、カードエッジコネクタ１０内に完全に挿入されて嵌合状態となると、接続端子３とショート金具１２とは非接触状態となる。このとき、ショート金具１２は、電子回路基板１上に形成された絶縁物４と接触しており、絶縁物４によって押し広げられた状態となる。このとき、電子回路基板１の接続端子３は、コネクタピン１１のみに接触しており、両者は電気的に接続された状態となる。
【００６０】
以上のように、本実施形態のカードエッジコネクタ接続構造は、カードエッジコネクタ１０の接続端部を覆うように設けられており、接地された抵抗１３と接続されたショート金具１２を備えているため、電子回路基板１とカードエッジコネクタ１０との接続時に、トランジェントカレントが発生した場合でも、発生したトランジェントカレントを接地された抵抗１３を介して放電することができる。よって、カードエッジコネクタ１０が取り付けられた電子デバイス等の破損をより効果的に防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができる。
【００６１】
また、従来のトランジェントカレント対策、静電気対策に用いられていたショート回路をカードエッジコネクタ１０に形成する必要がないため、より簡易な構成でトランジェントカレントによる問題の発生を防止できる。
【００６２】
なお、本実施形態は、本発明のカードエッジコネクタ接続構造の特徴を示すための具体的な一例をあげて説明したものであって、本発明は、本実施形態で説明した内容に限定されるものではない。
【００６３】
コネクタピン１１およびショート金具１２の先端の折り曲げ形状についても、本実施形態で挙げた例に限定されるものではなく、電子回路基板１の挿入時に、上述したトランジェントカレントの放電機能を有する構成であれば、特に形状は限定されない。絶縁物４の形状についても同様である。
【００６４】
例えば、ショート金具１２は、図４（ａ）〜図４（ｄ）に示すような形状であってもよい。
【００６５】
図４（ａ）に示すショート金具１２ａは、その先端部２１が、電子回路基板１の接続端子３の個々に対応して接触するように、所定の間隔で形成されている。これにより、接続端子３とこれに対応する先端部２１とを１個ずつ確実に接触させることで、トランジェントカレントが発生した場合でも、ショート金具１２ａを介して電流をアースへ流すことができ、電子回路基板１等の破損を防止できるる。
【００６６】
なお、ショート金具１２ａは、図４（ｂ）に示すように、取り付け穴２２を有する取り付け部１２ｂ１と、先端部２１を有する分離部１２ｂ２とに分離することができるショート金具１２ｂであってもよい。このように、先端部２１を別途形成して着脱可能とすることで、接続端子３の間隔が異なる複数種類の基板に合わせて先端部を形成すれば、接続端子３間のピッチを問わず全ての電子回路基板１の接続に適用できる。また、先端部のみが劣化した場合でも、先端部のみを取り替えればよいため、ショート金具を新たにアースにつなぎ直す必要がない。
【００６７】
また、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すショート金具１２ａ〜１２ｃは、幅方向に長く形成しておいて、接続するコネクタの幅に合わせて切断して用いることができることから、非常に汎用性が高い。
【００６８】
また、図４（ｃ）に示すように、先端部２３が１枚の板から形成されていてもよい。これにより、接続端子３間のピッチに関係なく、先端部２３が全ての接続端子３と接触することから、接続端子３間のピッチが異なる電子回路基板１との接続にも適用できる。
【００６９】
さらに、図４（ｄ）に示すように、先端部２５がブラシ状、あるいはプロープ状等の薄い金属から形成されていてもよい。これにより、接続端子３間のピッチが異なる電子回路基板１と接続する場合でも、ブラシ等の先端が確実に各接続端子３と接触するため、接続端子３間のピッチが異なる複数種類の基板との接続にも対応できる。また、ブラシ部分等のみを交換することで、先端部２５が劣化した場合にもショート金具全体を取り替える必要がない。
【００７０】
そして、ショート金具１２は、図４（ａ）・図４（ｂ）に示すように、取り付け穴２２を介して電子デバイス等の壁に取り付けられていてもよいし、図４（ｃ）・図４（ｄ）に示すように、取り付け穴２４を介してカードエッジコネクタ１０に直接取り付けられていてもよい。
【００７１】
なお、図４（ａ）〜図４（ｄ）で示した取り付け穴とショート金具の形状との関係は例示であって、これらの組み合わせに限定されるものではない。例えば、図４（ａ）に示すショート金具１２ａが取り付け穴２４を有し、カードエッジコネクタ１０に直接取り付けるタイプであってもよいし、図４（ｃ）・図４（ｄ）に示すショート金具１２ｃ・１２ｄが取り付け穴２２を有し、壁に取り付けるタイプであってもよい。
【００７２】
また、このようなショート金具１２は、接続する電子回路基板１およびカードエッジコネクタ１０の形状に合わせて適正な形状で作成することで、既存の製品にも適用できる。
【００７３】
また、絶縁物４については、電子回路基板１を完全にカードエッジコネクタ１０内に挿入した際に、接続端子３がショート金具１２と接触しなくなって、接地された状態でなくなればよいため、必ずしも設けられていなくともよい。ただし、本実施形態のように、電子回路基板１がカードエッジコネクタ１０に完全に挿入された状態で、ショート金具１２が挟み込んでいる電子回路基板１上の位置に絶縁物４が形成されていることは、接続端子３とショート金具１２との接触を完全に断つことができることからより好ましい。
【００７４】
さらに、本発明のカードエッジコネクタ接続構造は、評価試験装置におけるテストボードとの接続等を含む全てのカードエッジコネクタ接続を行う接続機構に適用することができる。
【００７５】
また、本発明のカードエッジコネクタ接続構造は、テスト用ボードをカードエッジコネクタを用いて電気的に接触させるカードエッジコネクタ接続構造において、テストボードとカードエッジコネクタの接触点近傍において、高抵抗でアースに接地できる機能を持ち、ボードを完全に挿入すると接地する機能がなくなることを特徴とするカードエッジコネクタ接続構造であってもよい。
【００７６】
また、本発明のカードエッジコネクタ接続治具は、電子回路基板とカードエッジコネクタとを接続するカードエッジコネクタ接続構造に用いられるカードエッジコネクタ接続治具において、上記電子回路基板を挿入するための開口部を有し、上記カードエッジコネクタが有しているコネクタピンの先端部分を覆うように設けられているとともに、接地された抵抗を有しており、上記電子基板を上記カードエッジコネクタに挿入する過程において、上記電子回路基板の接続端子が、上記開口部を通過して、上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触するまでは、上記接続端子と接触状態であり、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタ内に完全に挿入された状態では、上記接続端子と非接触状態であることを特徴とするカードエッジコネクタ接続治具であってもよい。
【００７７】
また、本発明のカードエッジコネクタ接続構造は、電子回路基板の接続端子とカードエッジコネクタのコネクタピンとが接触するように、電子回路基板をカードエッジコネクタに挿入して、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続を行うカードエッジコネクタ接続構造において、上記カードエッジコネクタの接続側には、上記電子回路基板を挿入するための開口部を有しており、上記コネクタピンの接続部を覆うように設けられ、接地された抵抗と接続されているカードエッジコネクタ接続治具が設けられており、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタに挿入されていく過程においては、上記電子回路基板の接続端子は上記カードエッジコネクタ接続治具と接触した状態となり、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタに完全に挿入されると、上記電子回路基板の接続端子が上記カードエッジコネクタ接続治具と接触しない状態となることを特徴とするカードエッジコネクタ接続構造であってもよい。
【００７８】
【発明の効果】
本発明のカードエッジコネクタ接続治具は、以上のように、電子回路基板を挿入するための開口部を有し、上記カードエッジコネクタが有しているコネクタピンの先端部分を覆うように設けられているとともに、接地された抵抗と接続されており、上記開口部における上記電子回路基板の接続端子と接触する位置から、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、上記電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、上記電子回路基板を上記カードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、上記コネクタピンと上記接続端子との接触位置から、上記接続端子の後端部までの距離よりも長い構成である。
【００７９】
それゆえ、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続時において発生するトランジェントカレント（過渡現象電流）による、上記カードエッジコネクタを搭載した電子デバイス等の破損を防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができるという効果を奏する。また、電子回路基板およびコネクタの形状に合わせて、カードエッジコネクタ接続治具を形成することで、既存の製品にもそのまま適用できる。
【００８０】
上記接地された抵抗は、１ＭΩ以上の抵抗であることがより好ましい。
【００８１】
それゆえ、トランジェントカレントが発生した場合でも、抵抗値が大きいため、デバイスを破損しない程度の電流としてアースに流すことができるという効果を奏する。
【００８２】
本発明のカードエッジコネクタ接続構造は、以上のように、複数の接続端子を備えた電子回路基板と、上記電子回路基板の接続端子と電気的に導通するためのコネクタピンを有するカードエッジコネクタと、上記電子回路基板を挿入するための開口部を有しており、上記カードエッジコネクタのコネクタピンの接続部を覆うように設けられ、接地された抵抗と接続されているカードエッジコネクタ接続治具とを備え、上記開口部における上記電子回路基板の接続端子と上記カードエッジコネクタ接続治具とが接触する位置から、上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタのコネクタピンと接触する位置までの距離は、上記電子回路基板の接続端子の長さよりも短く、上記電子回路基板を上記カードエッジコネクタに完全に挿入した状態における、上記コネクタピンと上記接続端子との接触位置から上記接続端子の後端部までの距離よりも長い構成である。
【００８３】
それゆえ、電子回路基板とカードエッジコネクタとの接続時において発生するトランジェントカレントによる、上記カードエッジコネクタを搭載した電子デバイス等の破損を防止し、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができるという効果を奏する。
【００８４】
上記電子回路基板が上記カードエッジコネクタに完全に挿入された状態における、上記カードエッジコネクタ接続治具と接触する上記電子回路基板上の位置には、絶縁物が形成されていることがより好ましい。
【００８５】
それゆえ、電子回路基板とカードエッジコネクタとの嵌合状態において、接続端子とカードエッジコネクタ接続治具とを確実に非接続状態にすることができる。よって、電子回路基板とカードエッジコネクタとの嵌合状態において、接続端子とカードエッジコネクタ接続治具との非接続状態を得るために必要な上記接続端子の長さの上限についての制限を無くすことができ、より簡易な構成により、信頼性の高いカードエッジコネクタ接続構造を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のカードエッジコネクタ接続構造の一実施形態に係るカードエッジコネクタと電子回路基板とが接続される過程を概略的に示す断面図である。
【図２】図１のカードエッジコネクタおよび電子回路基板をそれぞれ概略的に示す平面図である。
【図３】図２のカードエッジコネクタおよび電子回路基板をそれぞれ側面から見た断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のカードエッジコネクタ接続治具の形状を例示した斜視図である。
【図５】従来のカードエッジコネクタと電子回路基板との接続を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　　電子回路基板
２　　　基板
３　　　接続端子
４　　　絶縁物
５　　　ショート回路
６　　　抵抗
１０　　　カードエッジコネクタ
１１　　　コネクタピン
１２ａ〜１２ｄ　　ショート金具（カードエッジコネクタ接続治具）
１３　　　抵抗
２１　　　先端部
２２　　　取り付け穴
２３　　　先端部
２４　　　取り付け穴
２５　　　先端部
【図１】
2004055354.tif 000003
【図２】
2004055354.tif 000004
【図３】
2004055354.tif 000005
【図４】
2004055354.tif 000006
【図５】
2004055354.tif 000007