(57)【要約】【課題】金属ベース１および蓋体９の接着による圧電素子の特性変動を抑えた表面実装型気密端子を提供すること。【解決手段】金属ベース１に絶縁部材４を介してリード端子２を封着し、貫通孔３外側に絶縁部材４の底部７を設ける。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成された金属ベースと、前記ベースと前記リード端子とを封着する絶縁部材と、前記ベースを覆うように気密封止する蓋体とからなり、前記貫通孔に前記絶縁部材を介してリード端子が形成され、前記リード端子の両端が前記ベース底面と水平方向に折り曲げ形成されてなることを特徴とする表面実装型気密端子。
【請求項２】
前記リード端子の蓋体が被う一方端が内部端子で、前記内部端子の反対端が外部端子であり、前記外部端子が前記ベースから一定間隔で保持されてなることを特徴とする請求項１記載の表面実装型気密端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装型気密端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、水晶振動子は周波数および時間の基準源として、様々な電子機器に用いられている。最近では、ダイオードやコンデンサなどの電子部品同様に、小型化および表面実装化が要求され、特開平８−３１４８１号公報に開示された構成をとった表面実装型気密端子が提案されている。
【０００３】
図２は従来の表面実装型気密端子の長手方向の中心線に沿った断面図であり、１０１は箱状に形成された金属ベース、１０２は金属ベース１０１の底部、１０３は底部１０２に形成されたリード端子貫通孔、１０４はリード端子、１０５はリード端子１０４の直立端子、１０６はリード端子の平行端子、１０７は金属ベース１０１の内側に構成される気密空間、１０８は封着ガラス、１０９は金属ベース１０１に固着封止されるキャップ、１１０はベース１０１とキャップ１０９とを接着する低融点ガラスである。
【０００４】
詳細な構成を下記に説明する。金属ベース１０１の底部１０２にリード端子貫通孔１０３が設けられ、リード端子１０４は、直立端子１０６と平行端子とよりなる二分割構造になっており、直立端子１０６と平行端子１０７は所定箇所で、例えばろう付け、溶接などにより接合された構造になっている。リード端子貫通孔１０３に直立端子１０５と平行端子１０６よりなるリード端子１０４を箱状金属ベース１０１の内側で構成される気密空間１０７に貫通するように挿通すると共に、封着ガラス１０８で封着され、回路部品などを気密空間１０７に装着された後、キャップ１０９が接着され回路部品などが封入されている。このとき、金属ベース１０１およびリード端子１０４の直立端子１０５ならびに平行端子１０６は封着ガラス１０８により、絶縁している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、リード端子１０４を二分割構造とすることで表面実装型気密端子のリード端子１０４の設計自由度が増すことが考えられるが、直立端子１０５と平行端子１０６とをろう付け、溶接しリード端子１０４を形成する必要があり、工程が煩雑となる。また、金属ベース１０１とリード端子１０４との絶縁のために底部１０２と平行端子１０６との間に封着ガラス１０８が形成されている。このため、金属ベース１０１とキャップ１０９との接着に一般的に用いられている抵抗溶接を用いることが出来ない。そのため、金属ベース１０１とキャップ１０９との接着にはろう付け、低融点ガラス封止などが用いられる。この場合、金属ベース１０１とキャップ１０９との接着を煩雑にするだけでなく、例えば低融点ガラスを用いたガラス封止の場合、約４００℃で１０分通炉される。そのため、圧電振動子の周波数特性が大きく変動する。また、低融点ガラスには環境負荷物資である鉛が多く含まれており、地球環境保護の観点から問題が大きい。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するものであり、金属ベース１０１とキャップ１０９との接着の際、圧電素子の特性に影響を及ぼす、低融点ガラスを用いた高温封着工程を行うことなく表面実装型気密端子を安価で提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明による表面実装型気密端子は、金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成された金属ベースと、ベースとリード端子とを封着する絶縁部材と、ベースを覆うように気密封止する蓋体とからなり、貫通孔に絶縁部材を介してリード端子が形成され、リード端子の両端がベース底面と水平方向に折り曲げ形成されたものであり、さらに、リード端子の蓋体が被う一方端が内部端子で、内部端子の反対端が外部端子であり、外部端子がベースから一定間隔で保持されたものである。
【０００８】
これによれば、金属ベースと蓋体を抵抗溶接により、接着することができ圧電素子の特性変動を抑えることが出来る。さらに、内部端子および外部端子を金属ベース底面と水平方向に形成され、表面実装化および薄型化を図る事が出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本発明に係る表面実装型気密端子を示した上面図であって、図１（ｂ）は図１（ａ）の断面図を示したものである。図１（ａ）、図１（ｂ）において、１は金属板材からなる金属ベース、２はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属板に予め段差を設けたリード端子、３は金属ベース１に形成されたリード端子２を挿通するために形成された貫通孔、４は金属ベース１と貫通孔３に挿通されたリード端子２を気密的、絶縁的に封着する絶縁部材として、例えばガラス、５は金属ベース１から外側に露出したリード端子２の一方端である外部端子、６は金属ベース１から内側に露出したリード端子２の一方端である内部端子、７は金属ベース底部、８は金属ベース上面を覆い気密接着される蓋体である。
【００１０】
詳細な構成を下記に説明する。金属ベース１に形成された貫通孔３に、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属板に予め段差を設けたリード端子２が挿通され、封着ガラス４で金属ベース１とリード端子２とが貫通孔３で気密的、絶縁的に封着されている。このとき、リード端子２は外部端子５から内部端子６にかけて連続に形成され、かつ、外部端子５は金属ベース底部７と一定間隔を保つ様に空間が形成されている点が従来例と異なる。
【００１１】
図１（ａ）に示したように、リード端子２は外部端子５から内部端子６にかけて連続的に形成され、金属ベース底部７と外部端子５とが一定間隔を保つ様に空間が形成され、封着ガラス４で封着されている。これは金属ベース１とリード端子２との一定間隔の空間により、金属ベース１とリード端子とを絶縁すると共に、リード端子２が緩衝材となり、外部応力からの衝撃を緩和するものである。また、封着ガラス４が、金属ベース１と蓋体１０とが接着される個所に延在することがなく、抵抗溶接を可能とするものである。さらに、外部端子５の先端を折り曲げ立設形成することで、基板実装時のはんだ付け性を確認する際の視認性を向上させるものである。
【００１２】
以上、本発明による表面実装型気密端子の一実施形態について説明したが本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、金属ベース１の貫通孔３から連続して貫通孔３外側に封着ガラスの底部７を設けることにより、金属ベース１と外部端子５を必要且つ最小限の絶縁部材で絶縁することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による水晶振動子を示すもので、
（ａ）は上面図
（ｂ）は図１（ａ）の断面図
【図２】従来例の表面実装型気密端子の断面図
【符号の説明】
１　金属ベース
２　リード端子
３　貫通孔
４　絶縁部材
５　外部端子
６　内部端子
７　底部
８　蓋体
１０１　金属ベース
１０２　底部
１０３　貫通孔
１０４　リード端子
１０５　直立端子
１０６　平行端子
１０７　気密空間
１０８　封着ガラス
１０９　キャップ
１１０　低融点ガラス
【図１】
2004055370.tif 000003
【図２】
2004055370.tif 000004