(57)【要約】【課題】小型化が図りやすく、モジュール部品の裏面にチップ部品を実装しても簡単にしかも確実にマザー基板への実装が可能な複合モジュール部品を実現することを目的とする。【解決手段】マザー基板４への実装の際に、裏面上に実装されたチップ部品３の端面電極をそのまま複合モジュール部品５の電極として利用する構成に特徴を有するものであり、この構成により、裏面上に実装されたチップ部品３の端面電極をそのまま複合モジュール部品５の電極として利用することができるため、簡単な構成で確実にマザー基板４への実装が可能になるとともに、複合モジュール部品５の裏面側にもチップ部品３を実装することができるため、より小型化が図れるものである。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板の表裏面にチップ部品を複数個実装してなる複合モジュール部品であって、前記複合モジュール部品をマザー基板に実装する際に、裏面上に実装されたチップ部品の端面電極をそのまま前記複合モジュール部品の電極として利用することを特徴とする複合モジュール部品。
【請求項２】
チップ部品として、サイズが規格化されたものを用いたことを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項３】
樹脂基板の裏面上に実装されるチップ部品の内、少なくとも複合モジュール部品の電極として利用されるチップ部品のサイズを同一にしたことを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項４】
樹脂基板の表面上に実装されるチップ部品のサイズを、少なくとも裏面上に実装されるチップ部品の内の複合モジュール部品の電極として利用されるチップ部品のサイズよりも小さいものを用いたことを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項５】
樹脂基板の表面上に実装されるチップ部品として０６０３サイズのチップ部品を用いるとともに、裏面上に実装されるチップ部品として１００５サイズのチップ部品を用いたことを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項６】
樹脂基板が多層基板からなることを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項７】
樹脂基板の裏面上に実装されるチップ部品の内、少なくとも複合モジュール部品の電極として利用されるチップ部品と前記樹脂基板との間に樹脂層を設けたことを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項８】
樹脂基板とマザー基板の膨張係数をほぼ同じにそろえて構成することを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項９】
樹脂基板とマザー基板を同一材料を用いて構成することを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【請求項１０】
樹脂基板とチップ部品の接続を高温共晶半田または導電性樹脂を用いて行ったことを特徴とする請求項１記載の複合モジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のチップ部品が実装されてなる複合モジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般にこの種のチップ部品を実装してなるモジュール部品のマザー基板への実装は、モジュール部品の端面にスルーホールを設けてめっきを施すことにより電極を形成して半田付け等で接続する構成や、あるいはモジュール部品の底面に半田ボール等を介して接続する構成等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の接続構成では、裏面にチップ部品を実装することができず小型化に限界を有するものであった。
【０００４】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、小型化が図りやすく、モジュール部品の裏面にチップ部品を実装しても簡単にしかも確実にマザー基板への実装が可能な複合モジュール部品を実現することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の複合モジュール部品は、特にマザー基板への実装の際に、裏面上に実装されたチップ部品の端面電極をそのまま複合モジュール部品の電極として利用する構成に特徴を有するものである。
【０００６】
この構成により、裏面上に実装されたチップ部品の端面電極をそのまま複合モジュール部品の電極として利用することができるため、簡単な構成で確実にマザー基板への実装が可能になるとともに、モジュール部品の裏面側にもチップ部品を実装することができるため、より小型化が図れるものである。
【０００７】
また、本発明は、特にチップ部品として、サイズが規格化されたものを用いたことを特徴とするものであり、これにより、容易に定数変更が可能であり、製品としてシリーズ化が図りやすくなるものである。
【０００８】
また、本発明は、特に樹脂基板の裏面上に実装されるチップ部品の内、少なくとも複合モジュール部品の電極として利用されるチップ部品のサイズを同一にしたことを特徴とするものであり、これにより、チップ部品間の部品高さバラツキ、更に半田付けランド面積に差が無いため、接続信頼性の向上が可能である。
【０００９】
また、本発明は、特に樹脂基板の表面上に実装されるチップ部品のサイズを、少なくとも裏面上に実装されるチップ部品の内の複合モジュール部品の電極として利用されるチップ部品のサイズよりも小さいものを用いたことを特徴とするものであり、これにより、より安定性の良いモジュールを実現することができる。
【００１０】
また、本発明は、特に樹脂基板の表面上に実装されるチップ部品として０６０３サイズのチップ部品を用いるとともに、裏面上に実装されるチップ部品として１００５サイズのチップ部品を用いたことを特徴とするものであり、これにより、より安定性の良いモジュールを実現することができる。
【００１１】
また、本発明は、特に樹脂基板が多層基板からなることを特徴とするものであり、これにより、より複雑な回路構成を有するモジュール部品を実現することができる。
【００１２】
また、本発明は、特に樹脂基板の裏面上に実装されるチップ部品の内、少なくとも複合モジュール部品の電極として利用されるチップ部品と前記樹脂基板との間に樹脂層を設けたことを特徴とするものであり、これにより、マザー基板にモジュール部品が半田付けされる際に半田再溶融が生じても、当該樹脂によって固定されているために部品の傾きやずれなどを防止することができる。
【００１３】
また、本発明は、特に樹脂基板とマザー基板の膨張係数をほぼ同じにそろえて構成することを特徴とするものであり、これにより、熱ストレスによる複合モジュールとマザー基板との接続信頼性を高めることができる。
【００１４】
また、本発明は、特に樹脂基板とマザー基板を同一材料を用いて構成することを特徴とするものであり、これにより、熱ストレスによる複合モジュールとマザー基板との接続信頼性を高めることができる。
【００１５】
また、本発明は、特に樹脂基板とチップ部品の接続を高温共晶半田または導電性樹脂を用いて行ったことを特徴とするものであり、これにより、マザー基板に複合モジュール部品を半田付けする際、熱履歴や熱ストレスによる半田再溶融を防止でき、接続信頼性の向上が図れる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態の複合モジュール部品について図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態における複合モジュール部品の構成を示す斜視図、図２は同実施の形態における複合モジュール部品の構成を示す断面図、図３（ａ）は同実施の形態における複合モジュール部品の構成を示す表面図、図３（ｂ）は同裏面図、図４は同実施の形態における複合モジュール部品の回路ブロック図である。
【００１７】
図１において、１は樹脂基板であり、その樹脂基板１の表裏面にはチップ部品２，３が実装されており、このような非常に簡単な構成で複合モジュール部品５が構成されている。また、この一体化された複合モジュール部品５は、樹脂からなるマザー基板４に実装されて使用されることになる。なお、図示はされていないが、樹脂基板１の表裏面にはチップ部品２，３の実装のための電極や回路配線のための導電パターンが形成されており、また、マザー基板４にも同様に複合モジュール部品を実装するための電極や回路配線のための導電パターンが形成されている。
【００１８】
ここで、本実施の形態の特徴は、複合モジュール部品５自身の電極としてその裏面側に実装されているチップ部品３の端面電極をそのまま利用する構成であり、これにより非常に簡単な構成で複合モジュール部品５自身の電極を形成することができるとともに、複合モジュール部品５の電極形成面側にもチップ部品を実装することができるため、より小型化を図ることができるものである。
【００１９】
なお、本実施の形態では、複合モジュール部品５の表面側に実装しているチップ部品２として０６０３サイズを４つ用いており、裏面側に実装しているチップ部品３として１００５サイズを２つ用いており、このように、サイズが規格統一化されたものを利用することにより容易に定数変更やサイズ変更が可能であり、製品としてのシリーズ化が図りやすいものである。
【００２０】
また、複合モジュール部品５自身の電極として利用されるチップ部品３のサイズを同一にしているため、部品間の高さバラツキや半田面積にバラツキがなくなり、接続の信頼性をより高めることができるものである。
【００２１】
また、複合モジュール部品５自身の電極として利用されるチップ部品３のサイズを表面側に設けられたチップ部品２のサイズよりも小さいものを用いているので、モジュール部品としてより安定性を高めることができるものである。なお、本実施の形態において、裏面側にチップ部品３よりも小さいチップサイズの部品を別途空きスペースに実装することも、また表面側にチップ部品３よりも大きいチップサイズの部品を別途空きスペースに実装することができることは明らかであり、これにより回路設計に合わせたモジュール部品を実現することができるものである。
【００２２】
次に、図２は、上述した複合モジュール部品の構成を示す断面図であり、図において、６はクリーム半田であり、これを介して樹脂基板１とチップ部品２，３に設けられた端面電極とが接続されているとともに、複合モジュール部品５とマザー基板４との接続もこのクリーム半田６を介して行われている。
【００２３】
なお、特に樹脂基板１とチップ部品２，３の接続について、クリーム半田６に換えて高温共晶半田や、あるいは導電性樹脂を用いて行うことにより、マザー基板４に複合モジュール部品５を半田付けする際に、熱履歴や熱ストレス等による半田再溶融が防止できるため、接続信頼性の向上が図れる。
【００２４】
また、特に樹脂基板１の裏面側に実装される部品の内、少なくとも複合モジュール部品５の電極として利用されるチップ部品３と樹脂基板１との間にリフロー温度程度では接着性が損なわれない樹脂層７を設けることにより、マザー基板４に複合モジュール部品５が半田付けされる際に半田再溶融が生じても、当該樹脂によってチップ部品３を確実に維持固定することができるため、チップ部品３の傾きやズレなどを防止することができ、位置精度が要求される複合モジュール部品５の電極としての信頼性を高めることができるものである。
【００２５】
また、本実施の形態において、樹脂基板１とマザー基板４とを同一材料で形成したり、あるいは樹脂基板１とマザー基板４を構成する材料が異なっていても、その膨張係数をより近づけることにより、熱ストレスによる影響を軽減し、複合モジュール部品５とマザー基板４との接続信頼性をより高めることができるものである。
【００２６】
次に、図３（ａ），（ｂ）は、上述した複合モジュール部品より具体的な構成を示す表面図および裏面図であり、図４は同構成により実現される回路図である。
【００２７】
図３において、樹脂基板１の表面側にはチップサイズが０６０３のチップ抵抗Ｒ１，Ｒ２およびチップコンデンサＣ２，Ｃ３が実装されており、裏面側にはチップサイズが１００５のチップ抵抗Ｒ３、チップコンデンサＣ１が実装されている。
【００２８】
そして、図示はしていないが、樹脂基板１内部であるいは樹脂基板１の表面上でチップコンデンサＣ１の端面電極（ｉ）とチップ抵抗Ｒ１の端面電極（ａ）が接続されているとともに、チップ抵抗Ｒ１，Ｒ２の端面電極（ｃ），（ｆ）とチップコンデンサＣ２の端面電極（ｄ）とが接続されており、さらに、チップ抵抗Ｒ２，Ｒ３の端面電極（ｈ），（ｋ）とチップコンデンサＣ３の端面電極（ｅ）とが接続されている。
【００２９】
また、チップコンデンサＣ１の端面電極（ｉ）が複合モジュール部品５としての入力端子となるとともに、チップ抵抗Ｒ３の端面電極（ｌ）が複合モジュール部品５としての出力端子となり、さらにチップコンデンサＣ１の端面電極（ｊ）が複合モジュール部品５としてのグランド端子となるように構成されている。
【００３０】
以上の構成により、図４に示されるような回路図を実現することができるとともに、チップ部品の種類や大きさや数量を変えてやることにより、所望の回路を形成することができ、所望の複合モジュール部品を形成することができる。またその際、裏面上に実装されたチップ部品の端面電極をそのまま複合モジュール部品の電極として利用することができるため、非常に簡単で確実に信頼性のある電極形成が可能になるとともに、モジュール部品の裏面側にもチップ部品を実装することができるため、より小型化が図れるものである。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、裏面上に実装されたチップ部品の端面電極をそのまま複合モジュール部品の電極として利用することができるため、簡単な構成で確実にマザー基板への実装が可能になるとともに、モジュール部品の裏面側にもチップ部品を実装することができるため、より小型化が図れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における複合モジュール部品の構成を示す斜視図
【図２】同実施の形態における複合モジュール部品の構成を示す断面図
【図３】（ａ）は同実施の形態における複合モジュール部品の構成を示す表面図
（ｂ）は同裏面図
【図４】同実施の形態における複合モジュール部品の回路図
【符号の説明】
１　樹脂基板
２，３　チップ部品
４　マザー基板
５　複合モジュール部品
６　クリーム半田
７　樹脂層
【図１】
2004055581.tif 000003
【図２】
2004055581.tif 000004
【図３】
2004055581.tif 000005
【図４】
2004055581.tif 000006