(57)【要約】【課題】運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの構造を簡素化し小型化するために、指紋の運動速度をローラーと回転センサによらずに光学的に検知することを目的とする。【解決手段】本考案の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、メイン回路基板と、リニアセンサアレイと、運動検知素子と、光源と、光伝導装置と、検知面とを含み、リニアセンサアレイは硬軟複合基板を用いてメイン回路基板に対して傾斜して設置され、リニアセンサアレイが運動検知素子に対応した少なくとも一つの対応対比センサを有し、運動検知素子及び対応対比センサにより、被検知体の一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取り、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体の運動検知素子及び対応対比センサに対する相対運動速度が得られる。【選択図】図７
0003114666.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
メイン回路基板と、
前記メイン回路基板に設けられるリニアセンサアレイと、
前記メイン回路基板に設けられ、且つ前記リニアセンサアレイの一側に平行に配置される少なくとも一つの運動検知素子と、
光源と、
前記リニアセンサアレイ及び前記少なくとも一つの運動検知素子の一側に定義される検知面とを含み、
前記検知面の上に被検知体が載置され、前記光源の光が前記検知面に伝達され、前記光が被検知体よりリニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子に反射されることを特徴とする運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項２】
前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、
前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板と少なくとも一枚の軟式回路基板を含み、
前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板は、少なくとも一枚の軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板と第三複合基板をそれぞれ形成し、
前記第二回路基板と第三複合基板は第一複合基板に対して、予定角度をそれぞれ上斜めに形成し、前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第三複合基板に設けられることを特徴とする請求項１記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項３】
前記第一複合基板と第二複合基板と第三複合基板には、複数の貫通孔及び複数の導電部材がそれぞれ設けられ、各導電部材がそれぞれの対応の貫通孔の内面に設けられ、且つ第一硬式回路基板及び少なくとも一枚の軟式回路基板と、第二硬式回路基板及び少なくとも一枚の軟式回路基板と、第三硬式回路基板及び少なくとも一枚の軟式回路基板とに電気的に接続されることを特徴とする請求項２記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項４】
前記第二複合基板が第一複合基板に対し４５°を上斜めに形成することを特徴とする請求項２記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項５】
前記第三複合基板が第一複合基板に対し９０°を上斜めに形成することを特徴とする請求項２記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項６】
前記リニアセンサアレイと少なくとも一つの運動検知素子は、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）の方式で第二硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項２記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項７】
前記光源はＣＯＢの方式で第三硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項２記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項８】
前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、
前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と軟式回路基板を含み、
前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板は、軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板をそれぞれ形成し、
前記第二回路基板は第一複合基板に対して、予定角度を上斜めに形成し、
前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第一複合基板に設けられることを特徴とする請求項１記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項９】
前記第一複合基板と第二複合基板には、複数の貫通孔及び複数の導電部材がそれぞれ設けられ、各導電部材がそれぞれの対応の貫通孔の内面に設けられ、且つ第一硬式回路基板及び軟式回路基板と、第二硬式回路基板及び軟式回路基板とに電気的に接続されることを特徴とする請求項８記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１０】
前記第二複合基板が第一複合基板に対し４５°を上斜めに形成することを特徴とする請求項８記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１１】
前記リニアセンサアレイと少なくとも一つの運動検知素子は、ＣＯＢの方式で第二硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項８記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１２】
前記光源はＤＩＰ（デュアル・イン・ライン・パッケージ）の方式で第一硬式回路基板に電気的に接続することを特徴とする請求項８記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１３】
前記リニアセンサアレイは、複数の画像センサを有し、少なくとも一つの画像センサが少なくとも一つの運動検知素子に対応して少なくとも一つの対応対比センサに定義されることを特徴とする請求項１記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１４】
前記リニアセンサアレイは、複数のコンタクト画像センサを有し、少なくとも一つの運動検知素子はコンタクト画像センサであることを特徴とする請求項１記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１５】
前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１６】
前記リニアセンサアレイに軸方向に平行し、且つ一端が光源に隣接する光伝導装置を含むことを特徴とする請求項１記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１７】
前記リニアセンサアレイに軸方向に平行し、且つ前記光伝導装置と前記リニアセンサアレイとの間に位置するフォーカス装置を含むことを特徴とする請求項１６記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１８】
前記フォーカス装置はレンズであることを特徴とする請求項１７記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【請求項１９】
前記光伝導装置は、その軸方向に沿って反射面及び出射面を形成し、また、前記検知面が前記反射面に定義され、前記出射面はフォーカス装置に対応することを特徴とする請求項１７記載の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、画像センサモジュールに係わり、とくに、運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像センサモジュールは、光学技術で被検知体の画像を受取る。指紋走査機能を有する画像センサモジュールを例にして、指紋の面型画像を受取るために、この画像センサモジュールは、その上に指紋が移動する運動速度を検知でき、部分の指紋画像を得、さらにそれを演算して完全の指紋画像を整合する必要がある。
【０００３】
従来の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、特許文献１に開示される「リニアセンサで指紋を走査する方法及び装置」のように、リニア画像装置とローラーと光源とフォーカス装置と回転センサとを含む。ローラーはその上に指紋が移動するためのものである。光源の光がローラーに伝達され、この光がフォーカス装置に指紋より反射され、且つ、光がリニア画像装置にフォーカス装置よりフォーカスされる。回転センサがローラーの回転速度を検知し、更に指紋の運動速度を得る。
【０００４】
前記従来の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、ローラーと回転センサで指紋の運動速度を判断する必要が有るため、画像センサモジュール全体の構造が複雑になりかつ体積が増大され、小型化の電子機器に取付するのは不向きである。
【０００５】
次に、このフォーカス装置の位置ずれがなければ、光をリニア画像装置に正確に伝達でき、その許容公差が小さく、取付上の要求が高くなり、製品の歩留まりに影響する。
【０００６】
次に、ローラーに伝達される光源の光強度の均一性が足りず、従来のコンタクト画像センサモジュールによるその受取る指紋画像への演算処理が複雑になり、効率も低くなる。
【０００７】
また、光源の数を増加し間隔を隔ってローラーの下に配置すれば、光強度の均一性が足りない問題があるだけでなく、コストの上昇及び電力消費量の増加にもなる。
【０００８】
そのため、以上のように、前記従来の運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールは、実際使用上では、不便や欠点が明らかに存在し、改良が求められる。
【特許文献１】台湾特許TW544630号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案の主な目的は、センサの構造より被検知体がこのセンサに対しての相対運動速度を検出できることで、その体積を小さくして、電子機器に取付するには占める空間を節約できる運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
【００１０】
本考案のもう一つの目的は、そのセンサよりなる光の経路に伝達される光源の光の許容公差を比較的に大きくさせ、製品の歩留まりを高める運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
【００１１】
本考案の更なる一つの目的は、被検知体に伝達される時のその光源の光をより均一させ、受取る被検知体の画像への演算処理の能率を高める運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
【００１２】
本考案の更なる一つの目的は、その光源の所望の数及び電力消費量を減少させ、コストを下げ且つ使用時間を延長させる運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記の目的を達成するために、本考案は、メイン回路基板と、前記メイン回路基板に設けられるリニアセンサアレイと、前記メイン回路基板に設けられ、且つ前記リニアセンサアレイの一側に平行に配置される少なくとも一つの運動検知素子と、光源と、前記リニアセンサアレイ及び前記少なくとも一つの運動検知素子の一側に定義される検知面とを含み、前記検知面の上に被検知体が載置され、前記光源の光が前記検知面に伝達され、前記光が被検知体よりリニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子に反射されることを特徴とする運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールを提供する。
【００１４】
好ましい実施の形態では、リニアセンサアレイは、複数の画像センサを有し、少なくとも一つの画像センサが少なくとも一つの運動検知素子に対応して少なくとも一つの対比センサとして定義される。
【００１５】
運動検知素子及びリニアセンサアレイの対比センサにより、被検知体の一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取り、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体がこの運動検知素子及び対比センサに対しての相対運動速度を得られるので、本考案の画像センサモジュールの体積を減少できる。
【００１６】
好ましい実施の形態では、前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板と少なくとも一枚の軟式回路基板を含み、前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と第三硬式回路基板は、少なくとも一枚の軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板と第三複合基板をそれぞれ形成し、前記第二回路基板と第三複合基板は第一複合基板に対して、予定角度をそれぞれ上斜めに形成し、前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第三複合基板に設けられる。
【００１７】
好ましい実施の形態では、前記メイン回路基板は硬軟複合基板であり、前記硬軟複合基板は第一硬式回路基板と第二硬式回路基板と軟式回路基板を含み、前記第一硬式回路基板と第二硬式回路基板は、軟式回路基板に電気的に接続され、且つ、第一複合基板と第二複合基板をそれぞれ形成し、前記第二回路基板は第一複合基板に対して、予定角度を上斜めに形成し、前記リニアセンサアレイ及び少なくとも一つの運動検知素子が第二複合基板に設けられ、前記光源が第一複合基板に設けられる。
【００１８】
硬軟複合基板の構造により、リニアセンサアレイを斜めの角度にし、全体の体積を減少させ、光源の光の経路の許容公差を増加させる。
【００１９】
好ましい実施の形態では、リニアセンサアレイに軸方向に平行し、且つ一端が光源に隣接する光伝導装置を含む。
【００２０】
前記光伝導装置の構造により、被検知体に伝達する光源の光がより均一になり、且つ、光源の所望の数及び電力消費量を減少させる。
【考案の効果】
【００２１】
本考案は、運動検知素子及びリニアセンサアレイの対比センサから得たデータで、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理をして被検知体の運動検知素子及び対比センサに対する相対運動速度を得るので、画像センサモジュールを簡素化し、小型化することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２２】
本考案の技術及びその効果を詳細かつ具体的に説明するために、以下に図面を用いて説明する。これにより深く且つ具体的な理解が得られるが、これら図面は参考または説明にのみ用いられるもので、本考案の技術的範囲を限定するものではない。
【００２３】
図１〜図７は本考案の第１の実施の形態を示す。本考案は、運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールであり、メイン回路基板１と、リニアセンサアレイ２と、少なくとも一つの運動検知素子２１と、光源３と、フォーカス装置４と、光伝導装置５と、検知面Ａとを含む。
【００２４】
本実施の形態では、メイン回路基板１は硬軟複合基板であり、第一硬式回路基板１１と第二硬式回路基板１２と第三硬式回路基板１３と少なくとも一枚の軟式回路基板１０を含む。第一硬式回路基板１１と第二硬式回路基板１２と第三硬式回路基板１３は、少なくとも一枚の軟式回路基板１０に電気的に接続され、且つ、少なくとも一枚の軟式回路基板１０に重ね合い接着され第一複合基板１４と第二複合基板１５と第三複合基板１６をそれぞれ形成する。第一複合基板１４と第二複合基板１５に接続する軟式回路基板１０が、第一複合基板１４と第三複合基板１６に接続する軟式回路基板１０とは、同じもの或は異なるものになってもよい。
【００２５】
図２には、この硬軟複合基板の一実施の形態を示しており、第一複合基板（図を省略）と第二複合基板１５と第三複合基板（図を省略）には、複数の貫通孔１０１及び複数の導電部材１０２がそれぞれ設けられ、各導電部材１０２がそれぞれの対応の貫通孔１０１の内面に設けられ、且つ第一硬式回路基板（図を省略）及び少なくとも一枚の軟式回路基板１０と、第二硬式回路基板１２及び少なくとも一枚の軟式回路基板１０と、第三硬式回路基板（図を省略）及び少なくとも一枚の軟式回路基板１０とに電気的に接続される。第二複合基板１５の第二硬式回路基板１２には、複数のパッド１２１が更に設けられ、これらのパッド１２１が部分的に対応する導電部材１０２にそれぞれ電気的に接続される。
【００２６】
第二複合基板１５と第三複合基板１６が、第一複合基板１４に対して予定角度α、βをそれぞれ上斜めに形成する。本実施の形態では、第二複合基板１５が第一複合基板１４に対し４５°を上斜めに形成し、第三複合基板１６が第一複合基板１４に対し９０°を上斜めに形成する。勿論、これらの予定角度α、βが、３０°、６０°及び７５°など様々の予定角度であってもよい。
【００２７】
リニアセンサアレイ２は、複数段の被検知体９の画像を分段的に受取るためのものである。リニアセンサアレイ２は、メイン回路基板１の第二複合基板１５に設けられる。リニアセンサアレイ２は、複数のコンタクト画像センサ（CIS：Contact Image Sensor）を備える。リニアセンサアレイ２は、COB（チップ・オン・ボード）の方式で第二複合基板１５の第二硬式回路基板１２及びこれらのパッド１２１に電気的に接続し、少なくとも一枚の軟式回路基板１０により第一複合基板１４の第一硬式回路基板１１との間の電気的な接続を達成する。
【００２８】
少なくとも一つの運動検知素子２１は、メイン回路基板１の第二複合基板１５に設けられ、且つ、リニアセンサアレイ２の一側に平行に配置される(つまり、少なくとも一つの運動検知素子２１とリニアセンサアレイ２はお互いに隣り合っている)。少なくとも一つの運動検知素子２１は、コンタクト画像センサである。少なくとも一つの運動検知素子２１は、COBの方式で第二硬式回路基板１２に電気的に接続し、少なくとも一枚の軟式回路基板１０により第一複合基板１４の第一硬式回路基板１１との間の電気的な接続を達成する。
【００２９】
少なくとも一つのこれらの画像センサが、少なくとも一つの運動検知素子２１に対応しかつ少なくとも一つの対応対比センサ２０として定義される。
【００３０】
光源３は、例えば、発光ダイオードであり、メイン回路基板１の第三複合基板１６に設けられる。光源３は、COB（チップ・オン・ボード）の方式で第三複合基板１６の第三硬式回路基板１３に電気的に接続し、少なくとも一枚の軟式回路基板１０により第一複合基板１４の第一硬式回路基板１１との間の電気的な接続を達成する。光源３は他の回路基板に設けても良い。
【００３１】
フォーカス装置４は、例えば、レンズであり、リニアセンサアレイ２に軸方向に平行する。
【００３２】
光伝導装置５は、例えば、光透過レバーであり、リニアセンサアレイ２に軸方向に平行し、光伝導装置５の一端は光源３に隣接しており、フォーカス装置４は、光伝導装置５とリニアセンサアレイ２との間に位置する。光伝導装置５は、その軸方向に沿って反射面５０及び出射面５１を形成し、また、出射面５１はフォーカス装置４に対応する。フォーカス装置４と光伝導装置５は、電子機器の機体８上に支持される。また、フォーカス装置４は光伝導装置５に一体に接続或は取付けても良い。
【００３３】
検知面Ａは、リニアセンサアレイ２及び少なくとも一つの運動検知素子２１の一側に定義される。図７に示すように、検知面Ａは、反射面５０に定義され、その上に被検知体９（例えば、指紋）を載置するためのものである。
【００３４】
図７に示すように、被検知体９は本考案の画像センサモジュールの縦方向に沿って検知面Ａの上を移動する。即ち、リニアセンサアレイ２に垂直する縦方向に沿って反射面５０の上を移動する。光源３の光は光伝導装置５の一端に投射され、光伝導装置５よりその内に光が均一に伝導される。その光は検知面Ａに伝達し、被検知体９に反射され出射面５１を経てフォーカス装置４に至り、フォーカス装置４によりリニアセンサアレイ２及び少なくとも一つの運動検知素子２１にフォーカスされ、更に演算処理され、被検知体９の部分の画像を全体の画像までに整合し、画像の認証が完成する。
【００３５】
被検知体９が検知面Ａの上を移動すると、運動検知素子２１とリニアセンサアレイ２の対応対比センサ２０は、被検知体９の空間領域の参考画像データ及び対比画像データをサンプリングのタイミングで繰り返し受取る。一段の参考画像データ及び一段の対比画像データをそれぞれ選出し、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体９の運動検知素子２１及び対応対比センサ２０に対しての相対運動速度が得られる。この方法では、従来のようなローラーと回転センサは不要であるので、本考案のように画像センサモジュールの体積を減少し、電子機器への取付空間を節約できる。その上、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、原始の画像データが環境や電気的なノイズ或は各センサの特性の違いによる影響を受けるのを避けることができるので、求める相対運動速度がより正確になる。
【００３６】
硬軟複合基板の軟式回路基板１０が曲げられるので、リニアセンサアレイ２が傾斜の角度になる。そのため、本考案の画像センサモジュールの高さ及び縦方向の深さが短縮され、その全体の体積が減少され、小型の電子機器に取付け易くなる。また、光源３の光の経路の許容公差が増加される。そのため、製品の歩留まりが高められる。さらに、運動検知素子２１とリニアセンサアレイ２との距離が近く、また第一複合基板１４の上斜めの調整に合せ、画像の歪みが避けられる。
【００３７】
光伝導装置５の光伝導機能は、本考案の画像センサモジュールの光源３の所望の数を減少でき、光源３の光がより均一になる。そのため、コストが下げられ且つ電力消費量が小さく、本考案の画像センサモジュールがその受取った被検知体９の画像への演算処理効率を向上できる。
【００３８】
図８〜図１２は本考案の第２の実施の形態を示す。第２の実施の形態が第１の実施の形態とは、メイン回路基板１と光源３の点では違いがある。本実施の形態では、メイン回路基板１は硬軟複合基板であり、かつ、第一硬式回路基板１１と第二硬式回路基板１２と軟式回路基板１０を含む。第一硬式回路基板１１と第二硬式回路基板１２は、軟式回路基板１０に電気的に接続され、且つ、軟式回路基板１０に重ね合い接着され、第一複合基板１４と第二複合基板１５をそれぞれ形成しており、前記第二複合基板１５は第一複合基板１４に対して予定角度αが上斜めに形成される。光源３は、DIP（デュアル・イン・ライン・パッケージ）の方式で第一複合基板１４の第一硬式回路基板１１に電気的に接続するため、本実施の形態の光源３は第一複合基板１４に直接に設けられる。このようにして、前記第１の実施の形態の効果も達成できる。
【００３９】
勿論、前記メイン回路基板１は従来の硬式回路基板であってもよい、また、偏移回数判別数式及び速度判別数式により相対運動速度を得られる。
【００４０】
そのため、本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールによれば、以下のような特徴がある。
１．運動検知素子及びリニアセンサアレイの対応対比センサにより、被検知体に一段の参考画像データと一段の対比画像データとをそれぞれ受取し、偏移回数判別数式及び速度判別数式の演算処理により、被検知体がこの運動検知素子及び対応対比センサに対しての相対運動速度を得られるので、本考案の画像センサモジュールの体積を減少でき、電子機器に取付するには占める空間を節約できる。
２．硬軟複合基板の構造では、リニアセンサアレイが傾斜の角度になるので、全体の体積が減少され、本考案の画像センサモジュールを小型化の電子機器に取付け易くなる。
３．硬軟複合基板の構造では、リニアセンサアレイが傾斜の角度になるので、光源の光の経路の許容公差が増加され、製品の歩留まりが高められる。
４．光伝導装置の構造が、被検知体に伝達される時のその光源の光をより均一にさせるので、本考案の画像センサモジュールが受取る被検知体の画像への演算処理効率を高められる。
５．光伝導装置の構造が、その光源の所望の数及び電力消費量を減少できるので、本考案の画像センサモジュールのコストを下げ且つ使用時間を延長できる。
【００４１】
以上に開示した具体的な構成は本考案の例を示したに過ぎず、本考案はこれによって何ら限定を受けるものではない。当該分野における通常の知識を有する者が、本考案をもとに様々な変更を行なうことができるが、それら変更は全て本考案の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源を示す平面図である。
【図２】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態の硬軟複合基板の一部を示す断面図である。
【図３】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源を示す斜視図である。
【図４】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源を示す他一つの斜視図である。
【図５】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源とフォーカス装置を示す斜視図である。
【図６】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図７】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第１の実施の形態を示す断面図である。
【図８】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第２の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源を示す平面図である。
【図９】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第２の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源を示す斜視図である。を示す図である。
【図１０】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第２の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源を示す他一つの斜視図である。
【図１１】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第２の実施の形態の硬軟複合基板とリニアセンサアレイと運動検知素子と光源とフォーカス装置を示す斜視図である。
【図１２】本考案に係る運動検知機能を有するコンタクト画像センサモジュールの第２の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ  検知面
α、β  予定角度
１  メイン回路基板
２  リニアセンサアレイ
３  光源
４  フォーカス装置
５  光伝導装置
８  機体
９  被検知体
１０  軟式回路基板
１１  第一硬式回路基板
１２  第二硬式回路基板
１３  第三硬式回路基板
１４  第一複合基板
１５  第二複合基板
１６  第三複合基板
２０  対応対比センサ
２１  運動検知素子
５０  反射面
５１  出射面
１０１  貫通孔
１０２  導電部材
１２１  パッド
【図１】
0003114666.tif 000003
【図２】
0003114666.tif 000004
【図３】
0003114666.tif 000005
【図４】
0003114666.tif 000006
【図５】
0003114666.tif 000007
【図６】
0003114666.tif 000008
【図７】
0003114666.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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