(57)【要約】【課題】本発明は半導体製造における所定の工程で使用される基板を搬送、保管させる際に用いられる基板保持容器を開閉させる開閉装置に関し、基板保持容器を開閉位置に対して容易に位置させ、開閉作業の効率を向上させるすることを目的とする。【解決手段】ＳＭＩＦポッド１２が載置部１３上で水平移動されているときにはピン回転体２３を下方位置とさせ、所定位置に載置されたときにはレバー２５を上昇させることで当該ピン回転体２３を上方位置とさせることにより、ピン嵌合孔と係合ピン２３Ａ，２３Ｂを係合状態とさせる。そして、レバー２５を回動させることでピン回転体２３を介してピン嵌合孔を動作させてラッチ機構を動作させ、ポッドカバー３２に形成されたラッチ嵌合部３３Ａ，３３Ｂとラッチ関係にある保持部３１のラッチ爪３４Ａ，３４Ｂを動作させる構成とする。【選択図】図１
2004055733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋部と、当該蓋部をロックするラッチ機構を備えた保持部とで構成され、当該ラッチ機構を動作させる関連部を備えた基板保持容器に対し、当該保持部より蓋部を開閉状態とさせる基板保持容器の開閉装置であって、
前記基板保持容器を所定位置に載置させる載置部と、
上下動自在であり、前記基板保持容器が前記載置部上で前記所定位置に載置されていないときには下方位置とされ、少なくとも所定位置に載置されたときには上方位置とされて前記関連部と係合状態とされる係合手段と、
前記係合手段と連結され、当該係合手段と前記関連部とが係合されている状態で、当該係合手段を介して当該関連部を動作させるための操作部と、
を有することを特徴とする基板保持容器の開閉装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板保持容器の開閉装置であって、前記操作手段を上下動させることで前記係合手段を上下動させる伝達手段を備えることを特徴とする基板保持容器の開閉装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板保持容器の開閉装置であって、
前記載置部に上下動自在に設けられ、前記基板保持容器が当該載置部上で前記所定位置に載置されていないときには上方位置とされ、少なくとも載置されたときに当該基板保持容器と当接することにより下方位置とされる所定数の当接手段と、
前記当接手段が上方位置のときには前記係合手段を下方位置とさせ、当該当接手段が下方位置のときには当該係合手段を上方位置とさせる伝達手段と、
を備えることを特徴とする基板保持容器の開閉装置。
【請求項４】
請求項１〜３の少なくとも何れかに記載の基板保持容器の開閉装置であって、前記基板保持容器を、前記載置部上の所定位置に位置させるための規制手段が当該載置部に設けられることを特徴とする基板保持容器の開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造における所定の工程で使用される基板を搬送、保管させる際に用いられる基板保持容器を開閉させる開閉装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体製造におけるフォトマスク、マスクブランクス、ガラス基板、ウエハ等の基板を搬送、保管させるために、ＳＥＭＩ　Ｅ１９で規格化されたＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッドと称される基板保持容器が使用される。このＳＭＩＦポッドは、塵埃混入を防ぐために密閉状態とされ、取り出しや搬入の際にはポッドカバーを開閉させる必要があり、開閉させる際の煩雑さを回避させることによる作業効率の向上が望まれている。
【０００３】
従来、ＳＭＩＦポッドに上記基板を収納したり、取り出したりする際のポッドの開閉を自動的に行う自動開閉装置が種々知られている。このような自動開閉装置は、作業者による基板の取り出しが容易でないことから、当該装置の故障やメンテナンス等を含めて手動で開閉する機構で行っているのが現状である。一方で自動開閉装置は高価であることから、手動でのみ開閉を行わせる開閉装置も必要な状況であり、このような手動の開閉装置として、例えば特開２００２−７６１０６号公報等に記載されたものがある。
【０００４】
上記規格化されたＳＭＩＦポッドは、基板を保持する保持部を透明なポッドカバーで構成されたものであり、保持部とポッドカバーとがラッチ機構によりロックされる構造となっており、保持部の底面（裏面）に設けられたピン嵌合孔を回転させることによりロック状態、ロック解除状態とする構造となっている。また、上記保持部の底面には当該ポッドを位置決めさせるための孔（製造上の治具穴）等が所定数形成されている。
【０００５】
上記のようなＳＭＩＦポッドを開閉させる上記公報によれば、当該ポッドを載置させるステージ上に所定数の位置決めピンと、上記ピン嵌合孔に嵌合させる２つの嵌合ピンを立設させた回転台座が設けられており、当該ステージに上方より当該ＳＭＩＦポッドをおろしながら位置決めピンに嵌合させることで嵌合ピンを当該ポッドの保持部に形成されたピン嵌合孔に嵌合させる。そして、回転台座と連結されているレバーを水平方向に回動させて上記ピン嵌合孔を回転させることによりロック解除を行うというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＳＭＩＦポッドはそれ自体でも重量があり、上記基板が収納されるとさらに重くなるもので、このようなＳＭＩＦポッドを上記ステージのようなものに上方より位置決めさせながら載置させにくく、作業効率を低下させているという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、基板保持容器を開閉位置に対して容易に位置させ、開閉作業の効率を向上させる基板保持容器の開閉装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、蓋部と、当該蓋部をロックするラッチ機構を備えた保持部とで構成され、当該ラッチ機構を動作させる関連部を備えた基板保持容器に対し、当該保持部より蓋部を開閉状態とさせる基板保持容器の開閉装置であって、前記基板保持容器を所定位置に載置させる載置部と、上下動自在であり、前記基板保持容器が前記載置部上で前記所定位置に載置されていないときには下方位置とされ、少なくとも所定位置に載置されたときには上方位置とされて前記関連部と係合状態となる係合手段と、前記係合手段と連結され、当該係合手段と前記関連部とが係合されている状態で、当該係合手段を介して当該関連部を動作させるための操作部と、を有する構成とする。
【０００９】
請求項２〜４の発明では、「前記操作手段を上下動させることで前記係合手段を上下動させる伝達手段を備える」構成であり、
「前記載置部に上下動自在に設けられ、前記基板保持容器が当該載置部上で前記所定位置に載置されていないときには上方位置とされ、少なくとも載置されたときに当該基板保持容器と当接することにより下方位置とされる所定数の当接手段と、前記当接手段が上方位置のときには前記係合手段を下方位置とさせ、当該当接手段が下方位置のときには当該係合手段を上方位置とさせる伝達手段と、を備える」構成であり、
「前記基板保持容器を、前記載置部上の所定位置に位置させるための規制手段が当該載置部に設けられる」構成である。
【００１０】
このように、基板保持容器が前記載置部上で所定位置に載置されていないときときには係合手段を下方位置とさせ、所定位置に載置されたときには当該係合手段を上方位置とさせて関連部と係合状態となったときに操作手段で係合手段を介して関連部を動作させることでラッチ機構を動作させる。すなわち、基板保持容器が所定位置でないときには係合手段は下方位置であることから、当該基板保持容器を載置部上で水平移動させることが可能となり、基板保持容器を開閉位置に対して容易に位置させて開閉作業の効率を向上させることが可能となるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本実施形態では、収納する基板を、フォトマスクを例として説明するが、上述のようにマスクブランクス、ガラス基板、ウエハ等を対象としてもよい。また、本実施形態では、収納する基板の枚数を複数枚として説明するが、単一で収納させるものであっても適用することができるものである。
【００１２】
図１に、本発明に係る第１実施形態の基板保持容器開閉装置の外観構成図を示す。図１において、基板保持容器の開閉装置１１は、基板保持容器である例えば上述のＳＭＩＦポッド１２に対して開閉を行う。開閉装置１１は、例えば箱状（必ずしも箱状でなくともよい）の載置部１３を備え、当該ＳＭＩＦポッド１２が所定方向より水平移動させたときに位置決めを行うための規制手段であるガイド規制部２１Ａ，２１Ｂが当該載置部１３上に設けられる。
【００１３】
また、当該載置部１３の上板上の所定位置（開閉位置）に対応した部分に切欠部２２が形成され、当該切欠部２２よりピン回転体２３を上昇自在とさせる。すなわち、ＳＭＩＦポッド１２が載置部１３上で上記ガイド規制部２１Ａ，２１Ｂで位置決めされたときに、当該保持部に備えられるラッチ機構を動作させる関連部であるピン嵌合孔とピン回転体２３に立設された２本の嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとが対峙する。このピン回転体２３および嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとが係合手段の一部を構成する。
【００１４】
また、載置部１３の所定の側部にはレバーガイド切欠部２４Ａが水平方向に形成され、その端部（図では左端）には垂直方向にレバーガイド切欠部２４Ｂが形成される。そして、ピン回転体２３と連結された操作部であるレバー２５の先端部分がレバーガイド切欠部２４Ａ，２４Ｂより表出する。なお、ピン回転体２３とレバー２５との関連を図３で説明する。
【００１５】
一方、ＳＭＩＦポッド１２は、保持部３１と適宜透明の蓋部であるポッドカバー３２とにより構成され、当該保持部３１には、ポッドカバー３２に形成されたラッチ係合部３３Ａ，３３Ｂとの係合関係でロックしたりロック解除するラッチ爪３４Ａ，３４Ｂを動作させるラッチ機構（図示せず）を備える。また、保持部３１上にはホルダガイド部３５が所定数設けられ、当該ホルダガイド部３５で規制されて基板ホルダ３６が位置される。この基板ホルダ３６には、所定数の基板３７が保持される。そして、ポッドカバー３２には、当該ポッドカバー３２が保持部３１との間でロック解除されたときに上方に持ち上げるための把持部３８Ａ，３８Ｂが設けられる。
【００１６】
ここで、図２に、図１の開閉装置におけるピン回転体の動作説明図を示す。図２（Ａ）はＳＭＩＦポッド１２の底面図、図２（Ｂ）は開閉装置１１におけるピン回転体の動作説明の概略斜視図である。図２（Ａ）において、保持体３１の底面には、円弧状のラッチガイド切欠部４１Ａ，４１Ｂが円形状に沿って対峙して形成され、それぞれのラッチガイド切欠部４１Ａ，４１Ｂ内に上述のラッチ機構を動作させるための関連部であるピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂが配置される。このラッチガイド切欠部４１Ａ，４１Ｂおよびピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂの配置は、前述のＳＥＭＩ　Ｅ１９で規格化されたものである。
【００１７】
一方、図２（Ｂ）に示す開閉装置１１は、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ｂで上下動させると、後述の図３に示す伝達部を介してピン回転体２３（嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂ）を上下動させる。すなわち、載置部１３上にＳＭＩＦポッド１２が位置されていないときにはレバー２５は、レバーガイド切欠部２４Ｂの上方に位置され、このときにピン回転体２３は下方に位置される。
【００１８】
そして、ＳＭＩＦポッド１２が載置部１３上にガイド規制部２１Ａ，２１Ｂで位置決めされて位置されたときには、上記ピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂと嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとが対峙した状態となり、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ｂの下方に押し下げることでピン回転体２３が上昇され、当該嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂにピン回転体２３の嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂがそれぞれ嵌合状態となって係合する。この状態で、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ａに沿って回動させると、回転体２３（嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂ）が回転し、ピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂが回転することで、ラッチ機構を動作させるものである。
【００１９】
そこで、図３に、本発明の開閉装置に係る係合手段の概略構成図を示す。図３（Ａ）は係合手段の分解説明図、図３（Ｂ）はその動作説明の概念図である。図３（Ａ）において、ピン回転体２３はピン回転体支持部５１に弾性手段であるコイルバネ５２を介して支持される。ピン回転体２３は、逆凹状のもので、その側部に例えば２つ（１つでもよい）の嵌合溝５３Ａ，５３Ｂが形成されると共に、上記のように上部に２つの嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂが立設される。
【００２０】
上記ピン回転体支持部５１は、円筒状のもので、内部に上記コイルバネ５２をを支持するように段差が形成されている。また、その側部には、上記ピン回転体２３に形成された嵌合溝５３Ａ，５３Ｂと嵌合する嵌合突部５４Ａ，５４Ｂが形成される。さらに、ピン回転体支持部５１の側部には「コ」字状の伝達手段である伝達部５５が回動自在に取り付けられ、当該伝達部５５にレバー２５が取り付けられている。
【００２１】
そして、ピン回転体支持部５１内にコイルバネ５２を内包させ、ピン回転体２３を、嵌合突部５４Ａ，５４Ｂと嵌合溝５３Ａ，５３Ｂとを嵌合させて図３（Ｂ）に示すように被せることにより係合手段が構成されるものである。このとき、ピン回転体２３はピン回転体支持部５１に対して、コイルバネ５２によって内部にクリアランスが形成されて上下動（例えば１０ｍｍ〜２０ｍｍ）自在となる。
【００２２】
図３（Ｂ）示すように、ピン回転体２３を支持したピン回転体支持部５１は、載置部１３の内部の底板に設けられた固定軸５６に上下動自在に嵌合される。この固定軸５６と上記載置部１３の側部に形成されたレバーガイド切欠部２４Ａ，２４Ｂとの間にレバーガイド板５７が設けられる。このレバーガイド板５７にはレバー２５の水平方向の回動をガイドするレバーガイド切欠部５８が形成される。このレバーガイド板５７は、レバー２５の上下動によりピン回転体２３を上下動させる際の支点となる。
【００２３】
すなわち、レバー２５がレバーガイド切欠部２４Ｂの上方に位置されているときにはピン回転体２３（ピン回転体支持部５１）はレバーガイド切欠部５８を支点として伝達部５５を介して固定軸５６上で下方に位置され、レバー２５がレバーガイド切欠部２４Ｂの下方に押し下げられるとレバーガイド板５７を支点としてピン回転体２３（ピン回転体支持部５１）が伝達部５５を介して固定軸５６上で上昇されるものである。
【００２４】
次に、図４および図５に、基板保持容器の開閉装置によるロック解除動作の説明図を示す。図４および図５において、まず、ＳＭＩＦポッド１２は、保持部３１内に、所定数の基板３７を保持した基板ホルダ３６が収納され、当該保持部３１がポッドカバー３２で覆われてラッチ係合部３３Ａ，３３Ｂとラッチ爪３４Ａ，３４Ｂとがラッチ機構によりロック状態とされている。また、開閉装置１１は、レバー２５がレバーガイド切欠部２４Ｂの上方に位置されており、これに伴って、ピン回転体２３（嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂの先端）は載置部１３の上面より下方に位置されている。
【００２５】
上記ＳＭＩＦポッド１２は、図４（Ａ）に示されるように、開閉装置１１の載置部１３上の一端部分（レバー２５側）に置かれる。この状態から、図４（Ｂ）に示すように、載置部１３の上面上を奥側に水平移動され、ガイド規制部２１Ａ，２１Ｂによりガイドされて最奥の規制部分に当接することで位置決めされる。当該ＳＭＩＦポッド１２の開閉装置１１上での位置決めがされた時点で、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ｂの下方に押し下げるとレバーガイド板５７を支点としてピン回転体２３（嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂ）は伝達部５５を介して固定軸５６上で上昇され、載置部１３の底面のピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂに嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂがそれぞれ嵌合して係合された状態となる。
【００２６】
そこで、図５に示すように、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ａに沿って回動させると、嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂを介してピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂが回転することでラッチ機構が動作され、ラッチ係合部３３Ａ，３３Ｂとラッチ爪３４Ａ，３４Ｂによるロック状態が解除される。これによって、ポッドカバー３２は保持部３１に対して開放状態となる。そして、ポッドカバー３２の把持部３８Ａ，３８Ｂを把持して上方に持ち上げることにより収納された基板ホルダ３６が表出され、保持された基板３７の抜き取りや挿入が行われるものである。
【００２７】
ところで、ＳＭＩＦポッド１２（載置部１３）の底面のピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂがずれていてピン回転体２３が上昇したときに必ずしも嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂが嵌合されない場合も生じる。この場合、ピン回転体２３は、コイルバネ５２により上下動できる状態であることから、当該ピン回転体２３が上昇した時点では嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂがピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂの周辺部分と当接した状態で維持され、ピン回転体２３が回転されているうちにピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂと嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとが一致し、この時点でコイルバネ５２によって嵌合させることができるものである。
【００２８】
続いて、図６に、基板保持容器の開閉装置によるロック動作の説明図を示す。図６は、図５の状態から基板ホルダ３６を取り替える場合や、当所ＳＭＩＦポッド１２内に基板ホルダ３６が収納されておらず（この場合は保持部３１とポッドカバー３２はロック状態）、ロック解除からポッドカバー３２を上げて基板ホルダ３６を収納させる場合を示している。
【００２９】
図６において、開閉装置１１上には、ＳＭＩＦポッド１２の保持部３１がセットされており、レバー２５はレバーガイド切欠部２４Ａの反対端に位置されてロックが解除されている。そこで、保持部３１上にホルダガイド３５で位置決めさせて所定数の基板３７が保持された基板ホルダ３６を載置させる。その後に、ポッドカバー３２を保持部３１上に覆い被せ、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ａに沿って回動させることにより、ピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂが回転してラッチ機構が動作され、ポッドカバー３２のラッチ係合部３３Ａ，３３Ｂと保持部３１のラッチ爪３４Ａ，３４Ｂとが係合してロック状態となるものである。そして、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ｂの上方に移動させてピン回転体２３を下降させることにより、図４（Ａ）とは逆にＳＭＩＦポッド１２を水平移動させて開閉装置１１より取り出すことができるものである。
【００３０】
このように、ＳＭＩＦポッド１２が開閉装置１１の載置部１３上の所定位置（開閉位置）でないときにはピン回転体２３は下方位置であることから、当該ＳＭＩＦポッド１２を載置部１３上で水平移動させることができるようになり、これによってＳＭＩＦポッド１２を開閉位置に対して容易に位置させて開閉作業の効率を向上させることができるようになるものである。なお、図示しないが、ＳＭＩＦポッド１２を載置部１３上の所定位置に上方より載置させる場合であっても、載置されていないときにはピン回転体２３が下方位置であり、載置する際にピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂと嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとを嵌合させながら行う必要がなく、容易に載置させることができるものである。このことは、以下の実施形態でも同様である。
【００３１】
次に、図７に、本発明に係る第２実施形態の基板保持容器開閉装置の外観構成図を示す。図７において、開閉装置１１における載置部１３上であって、ＳＭＩＦポッド１２が水平移動により挿入される奥側（必ずしも奥側でなくともよい）には、例えば２つ（１つでもよい）の当接手段であるプランジャ６１Ａ，６１Ｂが上下動自在に設けられ、またレバー２５の回動をガイドするレバーガイド切欠部２４Ａのみを形成して上記レバーガイド切欠部２４Ｂを不要とした構成のものである。
【００３２】
上記プランジャ６１Ａ，６１Ｂの上下動は、後述の図８および図９で説明する伝達手段を介してピン回転体２３を上下動させるものである。すなわち、プランジャ６１Ａ，６１Ｂが上方位置で載置部１３上に突出されている状態では、ピン回転体２３（嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂ）は下方に位置されて載置部１３上には突出されず、またプランジャ６１Ａ，６１ＢがＳＭＩＦポッド１２と当接して押し込まれた状態では、ピン回転体２３（嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂ）が上昇して当該嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂとが嵌合（またはレバー２５の回動による嵌合）された状態となるものである。
【００３３】
なお、図７において、ＳＭＩＦポッド１２の構成は図１と同様であり、また開閉装置１１における上記構成の伝達手段を除いた他の構成においても図１と同様である。
【００３４】
そこで、図８に、図７の開閉装置におけるピン回転体の動作説明図を示す。図８（Ａ）〜（Ｃ）において、ピン回転体２３がコイルバネ５２を内包してピン回転体支持部５１に被せられた状態とされるのは図３と同様であるが、ピン回転体支持部５１の中空内部は図８（Ｂ）に示すように断面円形状の一部円弧を切り欠いた形状とされている。また、レバー２５の奥先端には回動板２５Ａが形成または取り付けられたもので、当該回動板２５Ａ上に上記固定軸５６に相当する回動軸５６Ａが固着される。この回動軸５６Ａは、図８（Ｃ）に示されるように、上記ピン回転体支持部５１の内部中空の断面形状と同一（相似）であって、当該ピン回転体支持部５１の内部中空と嵌合される。
【００３５】
一方、ピン回転体支持部５１の下部（側面でもよい）は、当該ピン回転体支持部５１を上下動させる伝達手段である伝達部７１の一方端と関連され、当該伝達部７１の一方端は上記回動軸５６Ａを避ける形状で形成される。この伝達部７１の他方端は上記プランジャ６１Ａ，６１Ｂと関連されており、その構成は図９で説明する。
【００３６】
なお、図８においては、図３（Ｂ）で示したようにレバーガイド板５７を設けている場合を示しているが、上記第１実施形態のようにレバー２５でピン回転体２３を上下動させるものではないことから、当該レバーガイド板５７を省略することができるものである。
【００３７】
ここで、図９に、図８における伝達部の説明図を示す。図９（Ａ）は、プランジャ６１Ａ，６１Ｂが上方位置の場合を示しており、その上端を載置部１３上に突出させた状態である。この場合、当該プランジャ６１Ａ，６１Ｂの最大幅より小の切欠を載置部１３上に形成させて当該プランジャ６１Ａ，６１Ｂが突出されすぎないようにしている。
【００３８】
上記伝達部７１は、その他方端のプランジャ６１Ａ，６１Ｂと関連されている当接部分より、載置部１３内に適宜設けられた支点板７１Ａ上に延出し、当該支点板７１Ａよりピン回転体２３方向に所定角度で延出し、さらに適宜所定角度で延出するもので、上記一方端としてピン回転体支持部５１と関連される。このような伝達部７１におけるプランジャ６１Ａ，６１Ｂの当接部分から支点板７１Ａへの長さ、支点板７１Ａ部分での角度、支点板７１Ａからピン回転体支持部５１側への長さは、当該プランジャ６１Ａ，６１Ｂの下方へのストロークでピン回転体２３がピン嵌合位置まで上昇されるように設定される。
【００３９】
すなわち、図９（Ｂ）に示すように、プランジャ６１Ａ，６１ＢがＳＭＩＦポッド１２と当接して下方に押し込まれると、伝達部７１の他方端が下方に押し込まれ、支点板７１Ａの位置で同一角度を保つようにピン回転体２３側が押し上げられることによりピン回転体支持部５１（ピン回転体２３）を上昇させ、嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂを載置部１３上に突出させるものである。
【００４０】
そこで、図８（Ａ）に戻って説明すると、プランジャ６１Ａ，６１ＢがＳＭＩＦポッド１２と当接して下方に押し込まれると、嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂ（回転体３２）が載置部１３上に突出され、当該ＳＭＩＦポッド１２（保持部３１）の底面のピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂと嵌合される。そして、レバー２５をレバーガイド切欠部２４Ａに沿って回動させると、回動軸５６Ａを介してピン回転体支持部５１（ピン回転体２３）が回動されることによって嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂを介してピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂが回転される。したがって、ラッチ機構が動作されてポッドカバー３２のラッチ係合部３３Ａ，３３Ｂとラッチ爪３４Ａ，３４Ｂとのロック状態が解除されるものである。
【００４１】
すなわち、保持部３１とポッドカバー３２とのロックおよびロック解除の状態は、上記図４（Ｂ）および図５、図６と同様である。また、上記同様に、例えばレバー２５がレバーガイド切欠部２４Ａの途中位置にあって、ＳＭＩＦポッド１２（載置部１３）の底面のピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂがずれていても、ピン回転体２３はコイルバネ５２により上下動できる状態であることから、当該ピン回転体２３が上昇した時点では嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂがピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂの周辺部分と当接した状態で維持され、レバー２５を戻したり、進めたりすることでピン嵌合孔４２Ａ，４２Ｂと嵌合ピン２３Ａ，２３Ｂとを一致させ、この時点でコイルバネ５２によって嵌合させることができるものである。
【００４２】
このように、プランジャ６１Ａ，６１Ｂによりピン回転体２３を上下動させることによっても、上記同様に、ＳＭＩＦポッド１２が開閉装置１１の載置部１３上の所定位置（開閉位置）でないときにはピン回転体２３は下方位置であることから、当該ＳＭＩＦポッド１２を載置部１３上で水平移動させることができるようになり、これによってＳＭＩＦポッド１２を開閉位置に対して容易に位置させて開閉作業の効率を向上させることができるようになるものである。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板保持容器が前記載置部上で水平移動されているときには係合手段を下方位置とさせ、所定位置に載置されたときには当該係合手段を上方位置とさせて関連部と係合状態となったときに操作手段で係合手段を介して関連部を動作させることでラッチ機構を動作させる構成とすることにより、基板保持容器を載置部上で水平移動させることで当該基板保持容器を開閉位置に対して容易に位置させることができ、開閉作業の効率を向上させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板保持容器開閉装置の外観構成図である。
【図２】図１の開閉装置におけるピン回転体の動作説明図である。
【図３】本発明の開閉装置に係る係合手段の概略構成図である。
【図４】基板保持容器の開閉装置によるロック解除動作の説明図（１）である。
【図５】基板保持容器の開閉装置によるロック解除動作の説明図（２）である。
【図６】基板保持容器の開閉装置によるロック動作の説明図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態の基板保持容器開閉装置の外観構成図である。
【図８】図７の開閉装置におけるピン回転体の動作説明図である。
【図９】図８における伝達部の説明図である。
【符号の説明】
１１　　　　　　　　　　開閉装置
１２　　　　　　　　　　ＳＭＩＦポッド
１３　　　　　　　　　　載置部
２１　　　　　　　　　　ガイド規制部
２３　　　　　　　　　　ピン回転体
２４，５８　　　　　　　レバーガイド切欠部
２５　　　　　　　　　　レバー
３１　　　　　　　　　　保持部
３２　　　　　　　　　　ポッドカバー
３３　　　　　　　　　　ラッチ係合部
３４　　　　　　　　　　ラッチ爪
３６　　　　　　　　　　基板ホルダ
３７　　　　　　　　　　基板
４２　　　　　　　　　　ピン嵌合孔
５１　　　　　　　　　　ピン回転体支持部
５５，７１　　　　　　　伝達部
６１　　　　　　　　　　プランジャ
【図１】
2004055733.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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