(57)【要約】【課題】端子接続パターンが基板表面に露出していても、隣り合う端子接続パターン間でマイグレーションを生じることのない基板の端子接続部及びその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル基板１１の表面に並列に設けた端子接続パターン１３にそれぞれ端子２０を当接し、フレキシブル基板１１と端子２０の当接部分の周囲を端子接続パターン１３の一部を露出させた状態で覆う固定部３０を成形してフレキシブル基板１１と端子２０を一体化して構成される端子接続部１０である。固定部３０から露出している端子接続パターン１３間に仕切り部３１を成形して隣り合う端子接続パターン１３の露出部分Ｄ間でマイグレーションが生じないようにする。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子を当接し、基板と端子の当接部分の周囲を前記端子接続パターンの一部を露出させた状態で覆う固定部を成形して基板と端子を一体化して構成される基板の端子接続部において、
前記固定部から露出している端子接続パターン間に仕切り部を成形したことを特徴とする基板の端子接続部。
【請求項２】
基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子を当接し、基板と端子の当接部分の周囲を前記端子接続パターンの一部を露出させた状態で覆う固定部を成形して基板と端子を一体化して構成される基板の端子接続部において、
前記基板の固定部から露出している端子接続パターン間にスリットを設けたことを特徴とする基板の端子接続部。
【請求項３】
固定部から露出している端子接続パターン間を仕切る仕切り部を、前記スリットを貫通して成形することを特徴とする請求項２記載の基板の端子接続部。
【請求項４】
前記基板をフレキシブル基板で構成すると共に、該フレキシブル基板の前記仕切り部を成形している部分を湾曲変形させたことを特徴とする請求項１記載の基板の端子接続部。
【請求項５】
前記基板をフレキシブル基板で構成すると共に、前記固定部から露出している前記端子接続パターンに、該固定部から露出している端子の端部を当接したことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の基板の端子接続部。
【請求項６】
フレキシブル基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子を当接したものを端子固定部成形用上下金型内に挟持・収納し、前記各端子接続パターンと端子の当接部分の周囲に設けたキャビティー内に溶融樹脂を注入して溶融モールド樹脂が硬化した後に前記端子固定部成形金型を取り外すことで前記フレキシブル基板と端子の当接部分の周囲に端子固定部を成形する基板の端子接続部製造方法において、
前記端子固定部成形用上下金型のキャビティー内に設けた上金型用押圧部を前記各端子接続パターンの上面に当接させ、さらに該当接した面の裏面側にも下金型用押圧部を当接させることで、該上金型用押圧部が当接していた部分に端子接続パターンの露出部を設けると同時に前記露出部で露出している端子接続パターン間を仕切る仕切り部を成形するための各上金型用押圧部の間及び各下金型用押圧部の間で形成される上金型仕切り部用キャビティー及び下金型仕切り部用キャビティーを設け、
前記端子固定部を成形するための溶融モールド樹脂が上下金型内に流入する時のモールド樹脂の流入圧力にて、前記両仕切り部用キャビティーに面しているフレキシブル基板が突き破られながら、該両仕切り部用キャビティーにモールド樹脂が満たされることにより、前記仕切り部が形成されることを特徴とする基板の端子接続部製造方法。
【請求項７】
前記両仕切り部用キャビティーに面しているフレキシブル基板にはハーフカット部が施されていることを特徴とする請求項６記載の基板の端子接続部製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板等の基板の端子接続パターンに金属端子等の端子を当接してその周囲を樹脂製の固定部で固定することで構成される基板への端子接続部及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板に金属板製の端子を取り付けることで端子接続部を構成することが行なわれている。図１４はこの種の端子接続部３００の一例を示す要部斜視図、図１５はその平面図、図１６は図１５のａ−ａ断面図である。これらの図に示すように端子接続部３００は、フレキシブル基板３１０と端子３２０の当接部分の周囲を固定部３３０で覆うことで構成されている。ここで図１７，図１８，図１９は端子接続部３００の製造方法を示す図である。なお図１９は金型ａ１，ａ２を伴った前記図１６と同一部分の断面図である。端子接続部３００を製造するには、まず図１７に示すように、端辺に露出する複数の端子接続パターン３１１を並列に設けたフレキシブル基板３１０と、前記各端子接続パターン３１１と同一ピッチに配列され連結部３１５に連結された複数本の金属板製の端子３２０とを用意する。次に図１８に示すようにフレキシブル基板３１０の各端子接続パターン３１１上にそれぞれ端子３２０の一端を当接する。次に図１９に示すように前記フレキシブル基板３１０と端子３２０の当接部分の上下を第一，第二金型ａ１，ａ２で挟持し、第一，第二金型ａ１，ａ２によって形成されるキャビティーｃ内にピンゲートｐから溶融モールド樹脂を充填して満たす。そしてモールド樹脂が固化した後に第一，第二金型ａ１，ａ２を取り外せば、図１４乃至図１６に示す構造の端子接続部３００が完成する。なお最終的には図１５に示すｅ−ｅ線の部分で連結部３１５を切り離す。
【０００３】
ところで図１７に示すように各端子接続パターン３１１は、フレキシブル基板３１０に設けた回路パターン３１３の端部に設けられており、回路パターン３１３の部分はレジスト層３１５によって覆われている。また図１５に示すように端子３２０の先端部は固定部３３０から外部に突出しており、また端子接続パターン３１１の根元側の部分（レジスト層３１５側の部分）ｄも固定部３３０から外部に露出している（露出部分ｄ）。なおこの露出部分ｄは固定部３３０から露出している端子接続パターン３１１の部分全体を言い、固定部３３０から外部に突出している端子３２０の先端部が端子接続パターン３１１に当接している面も含む。端子３２０の先端部を固定部３３０の外部に突出するのは、図１９に示すように端子３２０の先端部とフレキシブル基板３１０との接合部分を第一，第二金型ａ１，ａ２に設けた押圧部ａ１１，ａ２１によって挟持して接合部分の間に成形時のモールド樹脂が入り込まないようにするためである。
【０００４】
しかしながら図１５において、端子接続部３００の小型化によって各端子接続パターン３１１間のピッチ（即ち露出部分ｄ間のピッチ）を狭くした場合、露出部分ｄ間で端子接続パターン３１１を構成する銀がマイグレーションを起こし、最悪の場合はショートしてしまうという問題があった。なお端子接続パターン３１１の固定部３３０によって覆われている部分と、レジスト層３１５によって覆われている回路パターン３１３の部分はマイグレーションは生じない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、たとえ端子接続パターンが基板表面に露出していても、隣り合う端子接続パターン間でマイグレーションを生じることのない基板の端子接続部及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明は、基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子を当接し、基板と端子の当接部分の周囲を前記端子接続パターンの一部を露出させた状態で覆う固定部を成形して基板と端子を一体化して構成される基板の端子接続部において、前記固定部から露出している端子接続パターン間に仕切り部を成形したことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子を当接し、基板と端子の当接部分の周囲を前記端子接続パターンの一部を露出させた状態で覆う固定部を成形して基板と端子を一体化して構成される基板の端子接続部において、前記基板の固定部から露出している端子接続パターン間にスリットを設けたことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、固定部から露出している端子接続パターン間を仕切る仕切り部を、前記スリットを貫通して成形することを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記基板をフレキシブル基板で構成すると共に、該フレキシブル基板の前記仕切り部を成形している部分を湾曲変形させたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記基板をフレキシブル基板で構成すると共に、前記固定部から露出している前記端子接続パターンに、該固定部から露出している端子の端部を当接したことを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、フレキシブル基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子を当接したものを端子固定部成形用上下金型内に挟持・収納し、前記各端子接続パターンと端子の当接部分の周囲に設けたキャビティー内に溶融樹脂を注入して溶融モールド樹脂が硬化した後に前記端子固定部成形金型を取り外すことで前記フレキシブル基板と端子の当接部分の周囲に端子固定部を成形する基板の端子接続部製造方法において、前記端子固定部成形用上下金型のキャビティー内に設けた上金型用押圧部を前記各端子接続パターンの上面に当接させ、さらに該当接した面の裏面側にも下金型用押圧部を当接させることで、該上金型用押圧部が当接していた部分に端子接続パターンの露出部を設けると同時に前記露出部で露出している端子接続パターン間を仕切る仕切り部を成形するための各上金型用押圧部の間及び各下金型用押圧部の間で形成される上金型仕切り部用キャビティー及び下金型仕切り部用キャビティーを設け、前記端子固定部を成形するための溶融モールド樹脂が上下金型内に流入する時のモールド樹脂の流入圧力にて、前記両仕切り部用キャビティーに面しているフレキシブル基板が突き破られながら、該両仕切り部用キャビティーにモールド樹脂が満たされることにより、前記仕切り部が形成されることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記両仕切り部用キャビティーに面しているフレキシブル基板にはハーフカット部が施されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる端子接続部１０の一例を示す要部斜視図、図２はその平面図、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように端子接続部１０は、フレキシブル基板１１と端子２０の当接部分の周囲を樹脂製の固定部３０で覆うことによって構成されている。
【００１４】
ここで図４，図５，図６は端子接続部１０の製造方法を示す図である。端子接続部１０を製造するには、まず図４に示すように、一端辺に複数の端子接続パターン１３を露出して並列に引き出したフレキシブル基板１１と、前記各端子接続パターン１３と同一ピッチに配列され連結部２５に連結された複数本の金属板製の硬質の端子２０とを用意する。フレキシブル基板１１は回路パターン１５の先端に前記各端子接続パターン１３を設けているが、回路パターン１５の部分はレジスト層１７によって覆われている。またフレキシブル基板１１の端子接続パターン１３の間の部分には五つの貫通孔１９が設けられ、さらにその両側には二つの貫通孔２１が設けられている。回路パターン１５は銀ペーストを印刷することで構成され、また端子接続パターン１３は回路パターン１５と同様に銀ペーストを印刷した上に別途ウレタン樹脂などのゴム弾性を有する樹脂中に銀粉を混練した導電層を重ね塗りして構成されている。但し端子接続パターン１３や回路パターン１５は、他の種々の材質、製造方法、構造によって構成してもよい。
【００１５】
そして図５に示すように、フレキシブル基板１１の各端子接続パターン１３上にそれぞれ端子２０の一端を当接する。
【００１６】
次に図６に示すようにフレキシブル基板１１と端子２０の当接部分の上下を端子固定部成形用上下金型（なお上下とは上下の位置関係を示すものではなく単にフレキシブル基板１１の表面・裏面を挟持・収納することを表す。よって以下「第一，第二金型」という）Ａ１，Ａ２で挟持し、第一，第二金型Ａ１，Ａ２によって形成されるキャビティーＣ内にピンゲートＰから溶融モールド樹脂を充填して満たし、モールド樹脂が固化した後に第一，第二金型Ａ１，Ａ２を取り外す。これによって図１乃至図４に示すようなフレキシブル基板１１と端子２０の当接部分の周囲を固定部３０で覆った構造の端子接続部１０が完成する。なお最終的には図２に示すＥ−Ｅ線の部分で連結部２５を切り離す。
【００１７】
以上のようにして製造された固定部３０は、図２に示すようにフレキシブル基板１１と端子２０との当接部分の周囲を、前記端子接続パターン１３の一部を露出した状態で覆っている（露出部分Ｄ）。なおこの露出部分Ｄの一部には、固定部３０内から露出した端子２０の端部を当接させている。そして本発明においてはこの端子接続パターン１３の露出部分Ｄの間の端子接続パターン１３が施されていないフレキシブル基板１１上に端子接続パターン１３と平行に仕切り部３１を設け、各露出部分Ｄ間を仕切っている。仕切り部３１は固定部３０の端子２０の端部を露出している面からレジスト層１７上に達する位置まで形成されている。さらに仕切り部３１の先端には各仕切り部３１を連結する連結部３３が設けられ、これによって各仕切り部３１によって仕切られた部分が凹部３５となっている。仕切り部３１を形成するには、図６に示すようにフレキシブル基板１１と端子２０先端部間を挟持して両者間に成形時のモールド樹脂が入り込まないようにするために第一，第二金型Ａ１，Ａ２に設けた上下金型用押圧部（以下「押圧部」という）Ａ１１，Ａ２１の内の少なくとも押圧部Ａ１１を、各端子２０毎に各々独立して並列に設けることで行う（図９参照）。つまり独立して並列に設けた各押圧部Ａ１１によって凹部３５が形成され、各押圧部Ａ１１の間の上金型仕切り部用キャビティーＣ１（図９参照）に入り込んだ樹脂によって仕切り部３１が形成される。また独立して並列に設けた各押圧部Ａ２１によって凹部４５（図７参照）が形成され、各押圧部Ａ２１の間の下金型仕切り部用キャビティーＣ２（図９参照）に入り込んだ樹脂によって仕切り部４１（図７参照）が形成される。
【００１８】
以上のように本実施形態においては、固定部３０の凹部３５内に露出している各端子接続パターン１３の露出部分Ｄがそれぞれ仕切り部３１によって仕切られているので、たとえ隣り合う端子接続パターン１３の露出部分Ｄ間のピッチを狭くしても、端子接続パターン１３間に電位差を印加することで生じるマイグレーションを効果的に防止することができる。
【００１９】
また露出部分Ｄ間に仕切り部３１を設けているので、固定部３０がフレキシブル基板１１と端子２０とを固定する強度が補強される。更にこの実施形態では連結部３３を設けているので、前記補強が更に強化される。なお図４に示す五つの貫通孔１９は固定部３０を構成するモールド樹脂をフレキシブル基板１１の上下で連結するためのものである。また図４に示す貫通孔２１，２１は、図１に示す固定部３０に設けた貫通する取付孔３７，３７になるものである。
【００２０】
図７は図２のＦ−Ｆ断面図である。また図８は図７のＨ部分の拡大図である。両図に示すようにフレキシブル基板１１の端子接続パターン１３の各露出部分Ｄの間には仕切り部３１が設けられ、これによって隣り合う露出部分Ｄ間のマイグレーションを防止しているが、本実施形態においては、さらにフレキシブル基板１１の仕切り部３１を成形している部分を湾曲変形させた湾曲部１４とすることで、隣り合う露出部分Ｄ間の実質的な離間距離（沿面距離）を長くし、これによってより効果的に隣り合う露出部分Ｄ間のマイグレーションを防止しているのである。
【００２１】
この湾曲部１４が形成できるのは以下の理由からである。図９は端子接続部１０の製造方法を示す図であり、前記図６に示すようにフレキシブル基板１１と端子２０とを第一，第二金型Ａ１，Ａ２によって挟持した際の前記図７と同一切断部分を示す図である。同図に示すようにフレキシブル基板１１と各端子２０とを挟持するために端子２０の数だけの押圧部Ａ１１，Ａ２１が設けられており、各押圧部Ａ１１，Ａ２１の間に上下金型仕切り部用キャビティーＣ１，Ｃ２が形成されている。なお各押圧部Ａ１１の間の上金型仕切り部用キャビティーＣ１が図７等に示す仕切り部３１となる。そして前述のように溶融モールド樹脂は第二金型Ａ２側に設けたピンゲートＰから圧入されるので、フレキシブル基板１１の下面側のキャビティーＣにまず溶融樹脂は満たされ、その後フレキシブル基板１１の上面側のキャビティーＣにも満たされることとなる。このためフレキシブル基板１１の上面側の上金型仕切り部用キャビティーＣ１に溶融モールド樹脂が充填されるまではフレキシブル基板１１はその下側の下金型仕切り部用キャビティーＣ２に充填された溶融モールド樹脂によって上方向に押圧されることとなり、その熱と圧力によって図７，図８に示す湾曲部１４が形成されるのである。なおこの実施形態ではフレキシブル基板１１の上方向（端子接続パターン１３形成面方向）に凸となるように湾曲部１４を形成したが、逆にフレキシブル基板１１の下方向（端子接続パターン１３形成面とは反対方向）に凸となるように湾曲部１４を形成してもよい。
【００２２】
図１０は本発明に用いる他のフレキシブル基板１１−２を示す斜視図である。このフレキシブル基板１１−２において前記フレキシブル基板１１と相違する点は、露出部分Ｄ（図２参照）となる各端子接続パターン１３間にフレキシブル基板１１を貫通するスリット１３３を設けた点である。そしてこのフレキシブル基板１１−２を用いて端子接続部１０を構成する場合は、このスリット１３３を貫通して前記仕切り部３１を成形する。このように構成すれば、各端子接続パターン１３の露出部分Ｄがそれぞれ仕切り部３１によって仕切られるばかりか、スリット１３３によって切り離されるので、さらに隣り合う端子接続パターン１３の露出部分Ｄ間のマイグレーションを効果的に防止することができる。なおスリット１３３を設ける場合は、必ずしも仕切り部３１を成形する必要はなく、スリット１３３単独でも隣り合う端子接続パターン１３の露出部分Ｄ間のマイグレーションを防止できる。もちろんこの実施形態のように仕切り部３１を設ければ、更に効果的にマイグレーションを防止できることは言うまでもない。
【００２３】
図１１は本発明に用いる更に他のフレキシブル基板１１−３を示す斜視図である。このフレキシブル基板１１−３において前記フレキシブル基板１１−２と相違する点は、スリット１３３の代わりに、露出部分Ｄ（図２参照）となる各端子接続パターン１３間にハーフカット部１３５を設けた点のみである。ハーフカット部１３５は線状の細溝によって構成され、フレキシブル基板１１−３の上面から下面に達しない貫通しないものである（図１３（ａ）参照）。そして図１２に示すように、このフレキシブル基板１１−３と図示しない端子２０とを第一，第二金型Ａ１，Ａ２によって挟持する。この第一，第二金型Ａ１，Ａ２は前記図９に示す第一，第二金型Ａ１，Ａ２とまったく同一のものであり、その詳細な説明は省略する。
【００２４】
そして第二金型Ａ２側に設けたピンゲートＰから溶融モールド樹脂を圧入すれば、フレキシブル基板１１−３の下面側のキャビティーＣにまず溶融樹脂は満たされ、その後フレキシブル基板１１−３の上面側のキャビティーＣにも満たされることとなる。そしてフレキシブル基板１１−３の上面側の上金型仕切り部用キャビティーＣ１に溶融モールド樹脂が充填されるまでは図１３（ａ）に示すようにフレキシブル基板１１−３はその下側の下金型仕切り部用キャビティーＣ２に充填された溶融モールド樹脂によって上方向に押圧されることとなり、その圧力によって図１３（ｂ）に示すようにハーフカット部１３５が切断されて突き破られてスリット１３７となり、前記図１０に示すスリット１３３と同じ機能を発揮することとなる。このフレキシブル基板１１−３において図１０に示すような貫通するスリット１３３を予め設けなかったのは、スリット１３３を設けるとフレキシブル基板１１−２の端部の強度が弱くなって金型挿入時などにフレキシブル基板１１−２が撓んでうまく金型内に収納できなくなる等の問題が生じる恐れがあるので、金型挿入時までのフレキシブル基板１１−３の強度を保って確実に金型内に挿入できるようにするためである。なおこの実施形態では上金型仕切り部用キャビティーＣ１よりも先に下金型仕切り部用キャビティーＣ２内に溶融モールド樹脂が充填された場合を説明したが、逆に下金型仕切り部用キャビティーＣ２よりも先に上金型仕切り部用キャビティーＣ１に溶融モールド樹脂が充填された場合はハーフカット部１３５は逆方向に突き破られる。
【００２５】
なおフレキシブル基板１１−３の材質や厚み等と溶融モールド樹脂の流入圧力等によっては、ハーフカット部１３５を設けなくても、単に溶融モールド樹脂の流入圧力のみによって両仕切り部用キャビティーＣ１，Ｃ２に面しているフレキシブル基板１１−３を突き破ってスリットを設けることができ、両仕切り部用キャビティーＣ１，Ｃ２にモールド樹脂を満たすことができる。
【００２６】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では基板としてフレキシブル基板１１を用いたが、硬質基板を用いてもよい。また基板は各種パターンを形成した基板であればどのような用途に用いる基板でもよく、例えば基板に形成されるパターンがスイッチパターンや可変抵抗器用パターン等であり、これらパターンから引き出した端子接続パターンに端子を固定する部分にも本発明を適用できる。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、露出している端子接続パターン間に仕切り部を形成したので、隣り合う端子接続パターン間で生じるマイグレーションを効果的に防止できる。また露出している端子接続パターン間に仕切り部を設けたので、固定部が基板と端子を固定する強度を補強できる。
【００２８】
また基板の露出している端子接続パターン間にスリットを設けても、隣り合う端子接続パターン間で生じるマイグレーションを効果的に防止できる。さらにこのスリットを貫通して仕切り部を成形すれば、さらに効果的にマイグレーションを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる端子接続部１０の一例を示す要部斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる端子接続部１０の一例を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】端子接続部１０の製造方法を示す図である。
【図５】端子接続部１０の製造方法を示す図である。
【図６】端子接続部１０の製造方法を示す図である。
【図７】図２のＦ−Ｆ断面図である。
【図８】図７のＨ部分の拡大図である。
【図９】端子接続部１０の製造方法を示す図である。
【図１０】本発明に用いる他のフレキシブル基板１１−２を示す斜視図である。
【図１１】本発明に用いる更に他のフレキシブル基板１１−３を示す斜視図である。
【図１２】端子接続部１０の製造方法を示す図である。
【図１３】端子接続部１０を製造する際のハーフカット部１３５の状態を示す図である。
【図１４】従来の端子接続部３００を示す要部斜視図である。
【図１５】従来の端子接続部３００を示す平面図である。
【図１６】図１５のａ−ａ断面図である。
【図１７】端子接続部３００の製造方法を示す図である。
【図１８】端子接続部３００の製造方法を示す図である。
【図１９】端子接続部３００の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１０　端子接続部
１１　フレキシブル基板（基板）
１３　端子接続パターン
Ｄ　露出部分
１５　回路パターン
１７　レジスト層
１９　貫通孔
２０　端子
２１　貫通孔
２５　連結板
３０　固定部
３１　仕切り部
３３　連結部
３５　凹部
Ａ１　第一金型（端子固定部成形用上金型）
Ａ２　第二金型（端子固定部成形用下金型）
Ａ１１　押圧部（上金型用押圧部）
Ａ２１　押圧部（下金型用押圧部）
Ｃ　キャビティー
Ｐ　ピンゲート
１１−２　フレキシブル基板
１３３　スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004055342.tif 000012
【図１１】
2004055342.tif 000013
【図１２】
2004055342.tif 000014
【図１３】
2004055342.tif 000015
【図１４】
2004055342.tif 000016
【図１５】
2004055342.tif 000017
【図１６】
2004055342.tif 000018
【図１７】
2004055342.tif 000019
【図１８】
2004055342.tif 000020
【図１９】
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