(57)【要約】【課題】複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して総合的な出力の増大を図ると同時に、レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に一致させて加工品質の向上に資することができるレーザ加工システムを提供する。【解決手段】複数台のレーザ発振器１乃至３と、各レーザ発振器１乃至３の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送するシングル、ツイン乃至トリプルの光ファイバ６乃至１０ァイバと、前記レーザ光を用いて所定の加工を行うレーザ加工機１１乃至１３を有する加工ステージ１４乃至１６とを有するレーザ加工システムにおいて、制御部１７で、各レーザ発振器１乃至３の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御する。【選択図】　図１
2004105970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を光ファイバで加工ステージに伝送するとともに、この加工ステージにおける溶接乃至切断等の所定の加工の際、各出力レーザ光を重畳して使用する場合において、
各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御することを特徴とするレーザ発振器の同期制御方法。
【請求項２】
複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を光ファイバで複数箇所の加工ステージにそれぞれ伝送して各加工ステージにおける溶接乃至切断等の所定の加工を行う場合において、
複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して使用する場合には、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するとともに、
各加工ステージの加工情報に基づき、各加工ステージに供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器の選択的な駆動制御を行うことを特徴とするレーザ発振器の同期制御方法。
【請求項３】
〔請求項２〕に記載するレーザ発振器の同期制御方法において、
各加工ステージの加工情報を処理した結果、各加工ステージからの要求出力が各レーザ発振器の総合出力を上回る場合は、各加工ステージの優先順位を決定する一方、
この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージを待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージを切り換えてレーザ光を供給するように制御することを特徴とするレーザ発振器の同期制御方法。
【請求項４】
それぞれレーザ光を出力する複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバと、
前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機を有する加工ステージと、
各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御する制御手段とを有することを特徴とするレーザ加工システム。
【請求項５】
それぞれレーザ光を出力する複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバと、
前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機をそれぞれ有して複数箇所に分散配置した加工ステージと、
複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して使用する場合には、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するとともに、各加工ステージの加工情報に基づき、各加工ステージに供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器の選択的な駆動制御を行う制御手段とを有することを特徴とするレーザ加工システム。
【請求項６】
〔請求項５〕に記載するレーザ加工システムにおいて、
制御手段は、各加工ステージの加工情報を処理した結果、各加工ステージからの要求出力が各レーザ発振器の総合出力を上回る場合、各加工ステージの優先順位を決定する一方、
この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージを待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージを切り換えてレーザ光を供給するように制御する機能をさらに有することを特徴とするレーザ加工システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザ発振器の同期制御方法及びレーザ加工システムに関し、特に複数のレーザ発振器を用いて遠隔の加工ステージで溶接乃至切断等の所定の加工を行う場合に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、鋼材部品の溶接乃至切断等の加工においてレーザ加工機が汎用されている。この種のレーザ加工機は、通常、ＹＡＧレーザであるレーザ発振器で発生させたレーザ光を光ファイバで遠隔の加工ステージに伝送することにより、この伝送されてきたレーザ光を利用して所定の加工を行うように構成してある。すなわち、通常、レーザ発振器、光ファイバ、レーザ加工機を有する加工ステージ及び前記レーザ発振器の発振制御をはじめ当該システム全体の制御を行う制御部で一つのレーザ加工システムを構築している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の如き従来技術に係るレーザ加工システムでは、通常、一台のレーザ発振器で当該レーザ加工システムに必要なレーザ光出力を賄っている。したがって、当該レーザ加工システムの最大出力はそのレーザ発振器の最大出力に依存する。
【０００４】
一方、レーザ加工における大出力化の要求が顕著になってきている。ところが、レーザ発振器をＹＡＧレーザで形成していることとも相俟って大出力化の要望に応えるにも一台のみのレーザ発振器で対処する場合には限界に達している。
【０００５】
そこで、複数台のレーザ発振器の出力を重畳して使用することにより総合的な出力を増大させることが考えられる。すなわち、例えば、図６に示すように、３台のレーザ発振器１、２、３の出力をトリプル光ファイバ４で取り出した場合、各レーザ発振器１、２、３の出力レーザ光を重畳することができ、このことにより当該レーザ加工システムとしては３台のレーザ発振器１乃至３の各出力を加算した出力のレーザ光を得ることができる。
【０００６】
ところが、図６に示す場合において、レーザ発振器１乃至３の発振制御に、従来の各種ＢＵＳ通信を適用すると、複数台（図６では３台）のレーザ発振器１乃至３を同時に発振させたい場合でも、例えば加工機操作指令盤５を操作することにより各レーザ発振器へ発せられる発信指令は同時性が保証されない。
【０００７】
このため、同時発振といえども、図７に示すように、発振指令のタイムラグによりそのタイムラグ分が順次遅延した発振となる。逆に、レーザ発振の停止時においても、同様の制御指令であるため、発振の際と同様のタイムラグを発生する。すなわち、レーザ加工機に入力されるレーザ光（その波形を図７に示す。）の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に一致させることはできない。この結果、溶接・切断加工の加工精度等の加工品質に悪影響を与えることが懸念される。この影響は特にパルス的な出力が要求される場合に顕著である。
【０００８】
ちなみに、一台のレーザ加工装置から多種類のレーザ光を出力して加工に応じた適切なレーザ光を得る従来技術として下記の特許文献１を挙げることができる。これは、複数のレーザ発振器の出力レーザ光を、反射鏡系及び光ファイバ入射光学系で形成した光合成光学系で合成して出力するように構成したものであり、複数のレーザ発振器の選択的な発振・停止制御を行うことにより加工に応じた最適なレーザ光を得ることができるようにしたものである。
【０００９】
かかる特許文献１の発明においても、ＢＵＳ通信を適用すると各レーザ発振器の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に一致させることはできない。
【００１０】
【特許文献１】
特開平９−９７９３９号公報
【００１１】
そこで、複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳することによりレーザ加工機側のからの最大出力の増大の要望に応えると同時に、レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に一致させて加工品質の向上に資することができるレーザ加工システムの出現が待望されている。
【００１２】
本発明は、上述の点に鑑み、複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して総合的な出力の増大を図ると同時に、レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に一致させて加工品質の向上に資することができるレーザ発振器の同期制御方法及びレーザ加工システムを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の構成は次の点を特徴とする。
【００１４】
１）　複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を光ファイバで加工ステージに伝送するとともに、この加工ステージにおける溶接乃至切断等の所定の加工の際、各出力レーザ光を重畳して使用する場合において、
各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御すること。
【００１５】
２）　複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を光ファイバで複数箇所の加工ステージにそれぞれ伝送して各加工ステージにおける溶接乃至切断等の所定の加工を行う場合において、
複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して使用する場合には、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するとともに、
各加工ステージの加工情報に基づき、各加工ステージに供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器の選択的な駆動制御を行うこと。
【００１６】
３）　上記２）に記載するレーザ発振器の同期制御方法において、
各加工ステージの加工情報を処理した結果、各加工ステージからの要求出力が各レーザ発振器の総合出力を上回る場合は、各加工ステージの優先順位を決定する一方、
この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージを待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージを切り換えてレーザ光を供給するように制御すること。
【００１７】
４）　それぞれレーザ光を出力する複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバと、
前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機を有する加工ステージと、
各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御する制御手段とを有すること。
【００１８】
５）　それぞれレーザ光を出力する複数台のレーザ発振器と、
各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバと、
前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機をそれぞれ有して複数箇所に分散配置した加工ステージと、
複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して使用する場合には、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するとともに、各加工ステージの加工情報に基づき、各加工ステージに供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器の選択的な駆動制御を行う制御手段とを有すること。
【００１９】
６）　上記５）に記載するレーザ加工システムにおいて、
制御手段は、各加工ステージの加工情報を処理した結果、各加工ステージからの要求出力が各レーザ発振器の総合出力を上回る場合、各加工ステージの優先順位を決定する一方、
この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージを待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージを切り換えてレーザ光を供給するように制御する機能をさらに有すること。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態に係るレーザ加工システムを示すブロック線図である。同図に示すように、本形態は、３台のレーザ発振器１、２、３と、各レーザ発振器１乃至３の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバ６、７、８、９、１０と、前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機１１、１２、１３を有して異なる３箇所にそれぞれ配設した加工ステージ１４、１５、１６を有している。
【００２２】
ここで、光ファイバ６、７、８はレーザ発振器１、２、３の出力レーザ光をそれぞれ単独に伝送する。光ファイバ９はツイン光ファイバで、レーザ発振器１、２の出力レーザ光を重畳して伝送する。したがって、この光ファイバ９からは、レーザ発振器１、２の出力を加算した出力を得ることができる。光ファイバ１０はトリプル光ファイバで、レーザ発振器１乃至３の出力レーザ光を重畳して伝送する。したがって、この光ファイバ１０からは、レーザ発振器１乃至３の出力を加算した出力を得ることができる。なお、光ファイバ６乃至１０の組み合わせは本形態のものに限定する必要はない。加工の必要に応じ、適宜組み合わせることができる。
【００２３】
制御部１７はプログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）で形成してあり、各レーザ発振器１、２、３の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御する。これは、レーザ発振器１乃至３の発振及び発振停止指令信号をアナログ電気信号とすることで実現している。このアナログ電気信号は電線１８ａ、１８ｂ、１８ｃを介してレーザ発振器１乃至３に供給される。一方、その他のレーザ発振器１乃至３の制御は、通信回線１９を介した従来のＢＵＳ通信を利用してこれを行う。
【００２４】
かくして制御部１７は、各加工ステージ１４乃至１６に配設された加工機操作指令盤５等に設置された加工条件を加工情報として受取り、各加工ステージ１４乃至１６に供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器１乃至３の選択的な駆動制御を行う。ここで、各加工ステージ１４乃至１６の加工情報を処理した結果、各加工ステージ１４乃至１６からの要求出力が各レーザ発振器１乃至３の総合出力を上回る場合、各加工ステージ１４乃至１６で行う作業の優先順位を決定する一方、この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージ１４乃至１６を待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージ１４乃至１６を切り換えてレーザ光を供給するように制御する機能を持たせることもできる。
【００２５】
かかる本形態によれば、図２に示すように、例えば光ファイバ１０を介してレーザ発振器１乃至３からの重畳レーザ光を得る場合でも、その立ち上がり及び立下がりは、高精度に一致させることができる。
【００２６】
上記実施の形態で、例えばタービンの部品を加工する場合を例に採り、さらに具体的な加工態様を説明しておく。例えば、加工ステージ１４で燃焼器ノズルの溶接加工、加工ステージ１５で尾筒一時切断加工、加工ステージ１６で３Ｄ溶接加工を行う。本形態に係るレーザ加工システムにおけるレーザ発振器１にはシングル光ファイバである光ファイバ６、ツイン光ファイバである光ファイバ９及びトリプル光ファイバである光ファイバ１０が接続してあり、各光ファイバ６、９、１０にレーザ光を出射し得る。レーザ発振器２にはシングル光ファイバである光ファイバ７、ツイン光ファイバである光ファイバ９及びトリプル光ファイバである光ファイバ１０が接続してあり、各光ファイバ７、９、１０にレーザ光を出射し得る。レーザ発振器３にはシングル光ファイバである光ファイバ８及びトリプル光ファイバである光ファイバ１０が接続してあり、各光ファイバ８、１０にレーザ光を出射し得る。
【００２７】
ところが、上記光ファイバ６乃至１０の同時使用には自ずから制限がある。また、機器の保護のため、ツイン光ファイバである光ファイバ９及びトリプル光ファイバである光ファイバ１０を使用するときは、その中の全ての光ファイバを使用するものとする。したがって、同時に複数の加工ステージ１４、１５、１６で使用できるレーザパターンは図３のようになる。そこで、かかる使用パターンを制御部１７に記憶しておき、外部からの指令に基づき適宜レーザ発振器１乃至３の切り替え選択駆動を行う。
【００２８】
図４は、図１に示すレーザ加工システムにおける加工の準備段階の作業の一例を示すフローチャートである。同図に示すように、先ずレーザの使用パターン及び使用場所を選択する（ステップＳ１参照。）。これは、統括盤を兼ねる制御部１７（図１参照。以下、同じ。）の操作員による操作により行う。ここで、使用パターンの一例及び場所の一例は、図３に示す通りである。
【００２９】
次に、この時点で使用される統括盤より各レーザ加工機１１乃至１３の加工機操作指令盤５に、「レーザ使用許可有り」を表す信号が送信される。本信号により該当するレーザ加工機１１乃至１３の加工機操作指令盤５では、盤面上に「レーザ使用許可有り」の表示灯を点灯する（ステップＳ２参照。）。
【００３０】
各レーザ加工機１１乃至１３の操作員は加工機操作指令盤５の表示灯によりレーザ使用権が有ることを確認し（ステップＳ３参照。）、加工機操作指令盤５のキースイッチの「レーザＯＮ」を入としてレーザスタンバイ信号を送信する（ステップＳ４参照。）。これにより、各レーザ発振器１乃至３からのレーザ光の発振のための待機信号が制御部１７に送出される。すなわち、この時点で使用される統括盤経由でレーザ発振器１乃至３に対し「レーザ電源ＯＮ」信号、「レーザスタンバイ」信号が送信されるアンサーバックとして「Ｌａｓｅｒ　ｉｓ　Ｒｅａｄｙ」が統括盤に対し送信される。ここで、キースイッチがＯＮになっている間、そのレーザ発振器１乃至３の使用権限を統括盤から変更できないものとする。他のレーザ加工機１１乃至１３の操作員によりレーザ使用件の取り消しを出来なくするためである。
【００３１】
最後に、加工機操作指令盤５を操作して溶接乃至切断等の加工条件を選択する（ステップＳ５参照。）。
【００３２】
図５は、図１に示すレーザ加工システムにおける加工作業の一例を示すフローチャートである。同図に示すように加工機操作指令盤５（図１参照。以下同じ。）の自動加工シーケンスをスタートさせる（ステップＳ１１参照。）。この加工シーケンスは予め加工機操作指令盤５にプログラムしてある。
【００３３】
次に、加工を開始する（ステップＳ１２参照。）。このとき、複数のレーザ発振器１乃至３を使用する場合には、これらを同時に立ち上げる。すなわち、同時に発振指令を発信する。このとき、レーザ加工機１１乃至１３側では、設定された出力パターンをリアルタイムに制御部（統括盤）１７に送信するとともに、制御部（統括盤）１７ではレーザ加工機１１乃至１３側からの指令を各レーザ発振器１乃至３に割り振る。この結果、レーザ発振器１乃至３は発振開始後、レーザ加工機１１乃至１３の指令に従い出力を変化させる。
【００３４】
所定の加工が終了した後、自動加工シーケンスを終了し、加工機操作指令盤５からプログラム終了信号を送信する（ステップＳ１３参照。）。このことにより制御部（統括盤）１７はレーザ発振器１乃至３をスタンバイ状態とする。
【００３５】
全ての加工が終了した時点で加工機操作指令盤の５のキースイッチの「レーザＯＮ」切りを操作してレーザ発振器１乃至３のスタンバイ信号を解除する（ステップＳ１４参照。）。本キースイッチのＯＦＦにより、レーザスタンバイ信号が解除されるので、そのレーザ発振器１乃至３の使用権限を制御部（統括盤）１７で変更する。
【００３６】
【発明の効果】
以上実施の形態とともに具体的に説明した通り、〔請求項１〕に記載する発明は、複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を光ファイバで加工ステージに伝送するとともに、この加工ステージにおける溶接乃至切断等の所定の加工の際、各出力レーザ光を重畳して使用する場合において、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するので、
複数台のレーザ発振器の出力をそれぞれ加算した大出力のレーザ光を得ることができるばかりでなく、複数台のレーザ発振器の出力を重畳したレーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に同期させることができる。
この結果、大出力のレーザ光を必要とする加工を容易に行うことができるばかりでなく、その加工精度も高精度なものとすることができる。
【００３７】
〔請求項２〕に記載する発明は、複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を光ファイバで複数箇所の加工ステージにそれぞれ伝送して各加工ステージにおける溶接乃至切断等の所定の加工を行う場合において、複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して使用する場合には、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するとともに、各加工ステージの加工情報に基づき、各加工ステージに供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器の選択的な駆動制御を行うので、
〔請求項１〕に記載する発明の作用・効果に加え、各加工ステージの加工情報に基づき、例えば加工に必要なレーザ光のエネルギ、作業手順等に応じた適正なレーザ光の割り振りを行ってレーザ加工システムとしての総合的な稼働効率を向上させる等、合理的な作業の実現に資することができる。
【００３８】
〔請求項３〕に記載する発明は、〔請求項２〕に記載するレーザ発振器の同期制御方法において、各加工ステージの加工情報を処理した結果、各加工ステージからの要求出力が各レーザ発振器の総合出力を上回る場合は、各加工ステージの優先順位を決定する一方、この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージを待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージを切り換えてレーザ光を供給するように制御するので、
〔請求項２〕に記載する発明の作用・効果に加え、待機モードを設けることで作業手順等に応じた適正なレーザ光の割り振りをさらに合理的に行うことができる。
【００３９】
〔請求項４〕に記載する発明は、それぞれレーザ光を出力する複数台のレーザ発振器と、各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバと、前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機を有する加工ステージと、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御する制御手段とを有するので、
複数台のレーザ発振器の出力をそれぞれ加算した大出力のレーザ光を得ることができるばかりでなく、複数台のレーザ発振器の出力を重畳したレーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングを厳密に同期させることができる。
この結果、大出力のレーザ光を必要とする加工を容易に行うことができるばかりでなく、その加工精度も高精度なものとすることができる。
【００４０】
〔請求項５〕に記載する発明は、それぞれレーザ光を出力する複数台のレーザ発振器と、各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳するとともに、このレーザ光を遠隔に伝送する光ファイバと、前記レーザ光を用いて溶接乃至切断等の所定の加工を行うレーザ加工機をそれぞれ有して複数箇所に分散配置した加工ステージと、複数台のレーザ発振器の出力レーザ光を重畳して使用する場合には、各レーザ発振器の出力レーザ光の立ち上がり及び立下がりのタイミングが同期するように制御するとともに、各加工ステージの加工情報に基づき、各加工ステージに供給するレーザ光の出力が適正になるように、各レーザ発振器の選択的な駆動制御を行う制御手段とを有するので、
〔請求項４〕に記載する発明の作用・効果に加え、各加工ステージの加工情報に基づき、例えば加工に必要なレーザ光のエネルギ、作業手順等に応じた適正なレーザ光の割り振りを行ってレーザ加工システムとしての総合的な稼働効率を向上させる等、合理的な作業の実現に資することができる。
【００４１】
〔請求項６〕に記載する発明は、〔請求項５〕に記載するレーザ加工システムにおいて、制御手段は、各加工ステージの加工情報を処理した結果、各加工ステージからの要求出力が各レーザ発振器の総合出力を上回る場合、各加工ステージの優先順位を決定する一方、この優先順位に基づき、優先順位が下位の加工ステージを待機モードとし、前記総合出力の範囲内で順次各加工ステージを切り換えてレーザ光を供給するように制御する機能をさらに有するので、
〔請求項５〕に記載する発明の作用・効果に加え、待機モードを設けることで作業手順等に応じた適正なレーザ光の割り振りをさらに合理的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るレーザ加工システムを示すブロック線図である。
【図２】図１に示す各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳した状態を示す波形図である。
【図３】図１に示すレーザ加工システムにおける各加工ステージでの具体的な加工の際の各光ファイバの使用モードを示す図表である。
【図４】図１に示すレーザ加工システムにおける加工の準備段階の作業を示すフローチャートである。
【図５】図１に示すレーザ加工システムにおける加工手順を示すフローチャートである。
【図６】従来技術に係るレーザ加工システムを概念的に示すブロック線図である。
【図７】図６に示す各レーザ発振器の出力レーザ光を重畳した状態を示す波形図である。
【符号の説明】
１、２、３　　　　レーザ発振器
５　　　　加工機操作指令盤
６、７、８　　　　シングル光ファイバ
９　　　　ツイン光ファイバ
１０　　　　トリプル光ファイバ
１１、１２、１３　　　　レーザ加工機
１４、１５、１６　　　　加工ステーション
１７　　　　制御部
【図１】
2004105970.tif 000003
【図２】
2004105970.tif 000004
【図３】
2004105970.tif 000005
【図４】
2004105970.tif 000006
【図５】
2004105970.tif 000007
【図６】
2004105970.tif 000008
【図７】
2004105970.tif 000009