(57)【要約】【課題】無効空間を減少させ、プリント回路板のサイズを縮小させるプリント回路板の構造を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０に配設され複数の銅トレース２１からなり、電流を流し、電気めっき部２１３があり電気めっき部２１３にそれぞれ接続層２２が形成されている第１区域および電気めっき部２１３と電気的に接続可能な第２区域２１２を含んだ回路パターン２０と、基板１０上に形成され、回路パターン２０を被覆しているが電気めっき部２１３に対応する位置が開かれ接続層２２を露出させるマスキング層とを備える。マスキング層には、回路パターン２０の第２区域２１２に対応した位置に微孔３４がある。【選択図】　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板に配設され複数の金属トレースからなり、電流を流すことが可能であり、少なくとも１つの電気めっき部があり各電気めっき部にそれぞれ接続層が形成されている少なくとも１つの第１区域および少なくとも１個の該電気めっき部と電気的に接続可能な少なくとも１つの第２区域を含んだ回路パターンと、
基板上に形成され、回路パターンを被覆するとともに、電気めっき部に対応する位置が開かれ接続層を露出させるマスキング層とを備え、
マスキング層は回路パターンの第２区域に対応する位置に、少なくとも１個の微孔を有することを特徴とするプリント回路板の構造。
【請求項２】
基板には少なくとも１個のめっきスルーホールがあり、マスキング層の微孔が該めっきスルーホールの隣りに位置していることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板の構造。
【請求項３】
接続層は、はんだボールパッドを備え、マスキング層の微孔が該はんだボールパッドの隣りに位置していることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板の構造。
【請求項４】
マスキング層の微孔が回路パターンの金属トレースに近接する末端部に位置していることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板の構造。
【請求項５】
マスキング層の微孔が接続層の隣りに位置していることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板の構造。
【請求項６】
第２区域が微孔の下方の部分で除去されることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエレクトロニクス産業に関係し、特にプリント回路板（ＰＣＢ）の電気構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来公知のプリント回路板８０の製造プロセスでは、図１に示したように、まず基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）８１を作製し、その上に回路パターン（ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ｐａｔｔｅｒｎ）８２および複数のめっきスルーホール（ＰＴＨ）８２２を備えさせる。回路パターン８２は複数の銅トレース８２１から構成されている。基板８１には各銅トレース８２１を接続するバストレース（ｂｕｓ　ｔｒａｃｅ）８３が備わっている。所定のステップが完了したら、バストレース８３に電気を通し、各銅トレース８２１の所定位置において接続層８４（業界でゴールデンフィンガー（ｇｏｌｄｅｎ　ｆｉｎｇｅｒ）と言われるもの）を電気めっきする。接続層８４のめっきプロセスが完了すると、バストレース８３は除去され、プリント回路板８０が図２で示した態様を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図から明らかなように、基板８１では２つの銅トレース８２１ａと８２１ｂとの間に必ず所定の空間８２１を残して、他の銅トレースの無効区域８２１ｃ、８２１ｄ、８２１ｆを通過させねばならない。いわゆる無効区域は銅トレース８２１とバストレース８３を接続させる区域であり、これによって接続層８４を電気めっきするが、回路パターン８２が作動するときには、無効区域には電流が流れない。換言すると、基板８１にはいくつもの無効区域があり、しかも無効区域は避けられないものであるため、基板８１を有効に縮小させることができなかった。
本発明の目的は、プリント回路板上の無効空間を減少させ、プリント回路板のサイズを縮小させるプリント回路板の構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の請求項記載のプリント回路板の構造は、基板と、基板に配設され複数の金属トレースからなり、電流を流し、少なくとも１つの電気めっき部があり各電気めっき部にそれぞれ接続層が形成されている少なくとも１つの第１区域および少なくとも１個の電気めっき部と電気的に接続できる少なくとも１つの第２区域を含んだ回路パターンと、基板上に形成され、回路パターンを被覆しているが電気めっき部に対応する位置が開かれ接続層を露出させるマスキング層とを備える。マスキング層には、回路パターンの第２区域に対応した位置に少なくとも１個の微孔がある。
【０００５】
【発明の実施の形態】
次に図を参照しながら本発明をさらに説明する。
図３と図４は、本発明の第１実施例が提供するプリント回路板の構造を示し、それには、多機能エポキシ樹脂（ｍｕｌｔｉ−ｆｕｎｃｔｉｏｎ　ｅｐｏｘｙ　ｒｅｓｉｎ）からなり、第１の側１０１および第２の側１０２を備え、第１の側１０１から第２の側１０２に貫通している所定数のスルーホール１１が設けられた基板１０と、複数の銅トレース２１からなり、基板１０の第１の側１０１と第２の側１０２に設置された回路パターン２０とが備わっている。スルーホール１１のなかにも銅トレースが第１の側１０１と第２の側１０２を連接している回路パターン２０があって、めっきスルーホール１１を形成している。各銅トレース２１はできるだけ相互に接近させ、基板１０のサイズを縮小させている。
【０００６】
図５に示したように、回路パターン２０は第１区域２１１と第２区域２１２を備えている。
第１区域２１１には回路パターン２０において電流が流れる銅トレースが備わっているため、めっきスルーホール１１およびはんだボールパッド１２などはいずれも回路パターン２０の第１区域２１１に位置している。第１区域には複数の電気めっき部２１３があって、接続層２２がその上に配設されている。接続層２２は業界ではゴールデンフィンガー（ｇｏｌｄｅｎ　ｆｉｎｇｅｒ）と呼ばれているニッケル−金合金層である。接続層２２は実務において、ワイアボンディング（ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ）用、はんだボールパッド設置用、或いは他回路との電気接続用として用いられる。
【０００７】
第２区域２１２は第１区域２１１末端における小域の銅トレースであり、第１区域２１１を介して電気めっき部２１３と電気的に連通している。第２区域２１２は回路パターン２０の作動時には電流が流れない。換言すれば、第２区域２１２は回路パターン２０の無効区域となる。第２区域２１２はめっきスルーホール１１の隣りに位置させてもよく（図５参照）、またははんだボールパッド１２の隣りか（図６参照）接続層２２の隣り、或いは回路パターン２０の電流が流れるいずれかの区域に位置させてもよい。
【０００８】
図４に示すように、マスキング層３０は基板１０の第１の側１０１および第２の側１０２に形成させるとともに、めっきスルーホール１１に充填させる。本実施例では、マスキング層３０の構成材料に多機能エポキシ樹脂を使用している。マスキング層３０は回路パターン２０を被覆しているが、接続層２２に対応する位置が開かれ、これにより接続層２２が露出され、前記ワイアボンディングやはんだボールパッドの溶接に用いられる。マスキング層３０は第２区域２１２に対応する位置に微孔３４を有しており、微孔３４底端の第２区域２１２も除去される。
【０００９】
図７に示すように、次にプリント回路板の製造プロセスを開示し、マスキング層３０に微孔３４を有したプリント回路板構造において、いかにしてその基板１０のサイズを縮小させるかを説明する。
図７に示すように、まず基板１０を作製し、その上に回路パターン２０を備えさせる。
【００１０】
次に図７に示すように、基板１０にマスキング層３０を形成させ、回路パターン２０を被覆するとともに、マスキング層３０の回路パターン２０の電気めっき部２１３および微孔３４に対応する部分を除去して、回路パターン２０の第１区域２１１の電気めっき部２１３および第２区域２１２を露出させる。
【００１１】
続けて図７に示すように、マスキング層３０に導電層５０を形成させ、導電層５０を、第２区域２１２を介して第１区域２１１の電気めっき部２１３と電気的に接続させる。
さらに図７に示すように、導電層５０に第２マスキング層６０を形成させるとともに、第２マスキング層６０の所定部位を開き、回路パターン２０の電気めっき部２１３を露出させる。
【００１２】
続けて図７に示すように、導電層５０に電気を通し、回路パターン２０の電気めっき部２１３上に接続層２２を電気めっきする。
最後に、図７に示すように、残った第２マスキング層６０および導電層５０をエッチングする。本ステップの実施と同時に、回路パターン２０の第２区域２１２も微孔３４の露出部分を介して一緒に除去される。
【００１３】
前記製造方法からわかるように、基板上にバストレースを配設しなくても、回路パターンの所定位置において接続層の電気めっきができる。このように、前記方法によって作製したプリント回路板では、回路パターンの無効区域に空間を残す必要がなく、換言すれば、本方法で作製したプリント回路板は、図２と図４の比較からわかるように、サイズを縮小可能である。前記方法で作製したプリント回路板には、マスキング層３０において回路パターン２０の第２区域２１２に対応する位置に微孔３４が備わっているという顕著な特徴がある。
【００１４】
図８は本発明の第２実施例によるプリント回路板の外観図であり、前記との相違は回路パターン２０に複数の電気めっき部２１３を電気的に接続する複数の伝導部２１４が備わっていることである。これにより、伝導部２１４を介して接続した銅トレース上に、１個ないし２個の第２区域２１２があれば、電気めっき部２１３において接続層２２を電気めっきするという目的を達成する。伝導部２１４は接続層の電気めっきが完了すると除去される。従って、図３と図８の比較からわかるように、本発明の第２実施例によるプリント回路板では、マスキング層３０は銅トレース２１の各々に微孔３４を備えているわけではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のプリント回路板上にバストレースを配設したところを示す外観図である。
【図２】図１におけるバストレースが除去されたところを示す外観図である。
【図３】本発明の第１実施例によるプリント回路板の外観図である。
【図４】本発明の第１実施例によるプリント回路板の断面図である。
【図５】本発明の第１実施例による銅トレースであり、微孔がめっきスルーホールの隣りにあることを示す模式図である。
【図６】本発明の第１実施例による銅トレースであり、微孔がはんだボールパッドの隣りにあることを示す模式図である。
【図７】本発明の第１実施例によるプリント回路板の製造プロセスを示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施例によるプリント回路板の外観図である。
【符号の説明】
１０　基板
２０　回路パターン
２１　銅トレース
２２　接続層
３０　マスキング層
３４　微孔
２１１　第１区域
２１２　第２区域
２１３　電気めっき部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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