(57)【要約】【課題】半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化すること。【解決手段】半導体集積回路（ＬＳＩ）１００に備えられたＬＳＩ用インタフェース１０２において、送信部１０６は、ＬＳＩ１００のＬＳＩ本体１０４から他のＬＳＩへバス１１２を介して転送すべきデータをスペクトル拡散方式に基づいて送信する。受信部１０８は、他のＬＳＩからバス１１２を介して転送されてきたデータをスペクトル拡散方式に基づいて受信する。【選択図】      図１
2004350098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の半導体集積回路との間でバスを介してデータの転送を行う半導体集積回路に設けられる半導体集積回路用インタフェースにおいて、
スペクトル拡散方式を用いて前記データ転送を行うデータ転送手段を有することを特徴とする半導体集積回路用インタフェース。
【請求項２】
他の半導体集積回路との間でバスを介してデータの転送を行う半導体集積回路に設けられる半導体集積回路用インタフェースにおいて、
前記他の半導体集積回路へ転送すべきデータをスペクトル拡散方式に基づいて送信する送信手段と、
前記他の半導体集積回路から転送されてきたデータをスペクトル拡散方式に基づいて受信する受信手段と、を有することを特徴とする半導体集積回路用インタフェース。
【請求項３】
前記送信手段は、
前記他の半導体集積回路に対応する拡散符号を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている拡散符号を用いて前記他の半導体集積回路へ転送すべきデータを拡散する拡散手段と、を有することを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路用インタフェース。
【請求項４】
前記受信手段は、
前記他の半導体集積回路に対応する拡散符号を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている拡散符号を用いて前記他の半導体集積回路から転送されてきたデータを逆拡散する逆拡散手段と、を有することを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路用インタフェース。
【請求項５】
前記送信手段は、
前記他の半導体集積回路と共通の同期信号を用いてデータの送信を行い、
前記受信手段は、
前記共通の同期信号を用いてデータの受信を行うことを特徴とする請求項２記載の半導体集積回路用インタフェース。
【請求項６】
半導体集積回路からバスを介して他の半導体集積回路へデータを転送するデータ転送方法において、
前記半導体集積回路がスペクトル拡散方式を用いてデータを送信する送信ステップと、
前記他の半導体集積回路が前記半導体集積回路から送信されたデータをスペクトル拡散方式を用いて受信する受信ステップと、を有することを特徴とするデータ転送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、他の半導体集積回路との間でバスを介してデータ転送を行う半導体集積回路に設けられる半導体集積回路用インタフェースおよびデータ転送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の処理能力が向上したことにより、より多量のデータをより高速にＬＳＩへ入力したりＬＳＩから出力したりすることが可能になっている。複数のＬＳＩの各々に専用のバスが設けられたシステム構成においてＬＳＩ間でデータ転送を行う場合には、ＬＳＩの処理能力の向上に伴って、各ＬＳＩの入出力端子の数が増大し、また、各ＬＳＩを実装する基板の構造も複雑化する。
【０００３】
そのため、従来のデータ転送方法では、例えば、複数のＬＳＩが一つのバスを共有し、各ＬＳＩがそのバスを介して他のＬＳＩとの間でデータ転送を行っている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、あるＬＳＩから他のＬＳＩへのデータ転送とさらに他のＬＳＩからさらに他のＬＳＩへのデータ転送とがバス上で同時に行われないように各データ転送を時分割で行うことで、バス上でのデータの衝突を回避している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−４０２１５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のデータ転送方法においては、上記のとおり、共通のバス上で同時に複数のデータ転送を行わないようにしているため、ＬＳＩの処理能力が向上しているにもかかわらず、ＬＳＩ間でのデータ転送の効率化に一定の限界があった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化することができる半導体集積回路用インタフェースおよびデータ転送方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体集積回路用インタフェースは、他の半導体集積回路との間でバスを介してデータの転送を行う半導体集積回路に設けられる半導体集積回路用インタフェースにおいて、スペクトル拡散方式を用いて前記データ転送を行うデータ転送手段を有する構成を採る。
【０００８】
この構成によれば、他の半導体集積回路との間でバスを介してデータの転送を、スペクトル拡散方式を用いて行うため、転送すべきデータを送信する場合には、そのデータを転送する信号のスペクトルを拡散することができ、バス上で同時に複数のデータ転送を行っても相互の信号の干渉を排除することができ、これによって、物理的に一つのバスにおいて同時に複数のデータ転送を行うことができ、半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化することができる。
【０００９】
本発明の半導体集積回路用インタフェースは、他の半導体集積回路との間でバスを介してデータの転送を行う半導体集積回路に設けられる半導体集積回路用インタフェースにおいて、前記他の半導体集積回路へ転送すべきデータをスペクトル拡散方式に基づいて送信する送信手段と、前記他の半導体集積回路から転送されてきたデータをスペクトル拡散方式に基づいて受信する受信手段と、を有する構成を採る。
【００１０】
この構成によれば、他の半導体集積回路へ転送すべきデータをスペクトル拡散方式に基づいて送信し、他の半導体集積回路から転送されてきたデータをスペクトル拡散方式に基づいて受信するため、転送すべきデータを送信する場合には、そのデータを転送する信号のスペクトルを拡散することができ、一方、転送されてきたデータを受信する場合には、そのデータを転送した信号のスペクトルを元に戻すことができ、バス上で同時に行われる他のデータ転送における他の信号を処理利得によって排除することができ、他の信号からの干渉を排除することができ、これによって、物理的に一つのバスにおいて同時に複数のデータ転送を行うことができ、半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化することができる。
【００１１】
本発明の半導体集積回路用インタフェースは、上記構成において、前記送信手段は、前記他の半導体集積回路に対応する拡散符号を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている拡散符号を用いて前記他の半導体集積回路へ転送すべきデータを拡散する拡散手段と、を有する構成を採る。
【００１２】
この構成によれば、他の半導体集積回路に対応する拡散符号を記憶手段に記憶しておき、その記憶手段に記憶されている拡散符号を用いて他の半導体集積回路へ転送すべきデータを拡散する、つまり、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ：Ｃｏｄｅ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ａｃｃｅｓｓ）方式を用いたデータ送信を行うため、バス上で同時に複数のデータ転送が行われても転送先の半導体集積回路を容易に識別することができるような信号を拡散符号を用いて生成することができ、転送先の半導体集積回路で、受信すべきデータと受信すべきでないデータとを拡散符号によって容易に識別することができる。
【００１３】
本発明の半導体集積回路用インタフェースは、上記構成において、前記受信手段は、前記他の半導体集積回路に対応する拡散符号を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている拡散符号を用いて前記他の半導体集積回路から転送されてきたデータを逆拡散する逆拡散手段と、を有する構成を採る。
【００１４】
この構成によれば、他の半導体集積回路に対応する拡散符号を記憶手段に記憶しておき、その記憶手段に記憶されている拡散符号を用いて他の半導体集積回路から転送されてきたデータを逆拡散する、つまりＣＤＭＡ方式を用いたデータ受信を行うため、バス上で同時に複数のデータ転送が行われても転送元の半導体集積回路を拡散符号を用いて容易に識別することができ、転送先の半導体集積回路で、受信すべき複数のデータが同時に存在するときでも拡散符号によって各データを容易に識別することができる。
【００１５】
本発明の半導体集積回路用インタフェースは、上記構成において、前記送信手段は、前記他の半導体集積回路と共通の同期信号を用いてデータの送信を行い、前記受信手段は、前記共通の同期信号を用いてデータの受信を行う構成を採る。
【００１６】
この構成によれば、他の半導体集積回路と共通の同期信号を用いてデータの送信を行い、また、他の半導体集積回路と共通の同期信号を用いてデータの受信を行うため、半導体集積回路間で共通の同期信号を用いるだけで、複雑な同期処理用回路を設けることなく、スペクトル拡散方式に基づくデータ送信およびデータ受信に必須の同期処理を行うことができ、半導体集積回路の回路規模の増大を最小限に抑えつつ、スペクトル拡散方式を用いた半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を実現することができる。
【００１７】
本発明のデータ転送方法は、半導体集積回路からバスを介して他の半導体集積回路へデータを転送するデータ転送方法において、前記半導体集積回路がスペクトル拡散方式を用いてデータを送信する送信ステップと、前記他の半導体集積回路が前記半導体集積回路からのデータをスペクトル拡散方式を用いて受信する受信ステップと、を有するようにした。
【００１８】
この方法によれば、半導体集積回路がバスを介して他の半導体集積回路へ転送すべきデータをスペクトル拡散方式を用いて送信し、他の半導体集積回路が半導体集積回路から送信されたデータをスペクトル拡散方式を用いて受信するため、データを送信する場合には、そのデータを転送する信号のスペクトルを拡散することができ、一方、送信したデータを受信する場合には、そのデータを転送した信号のスペクトルを元に戻すことができ、バス上で同時に行われる他のデータ転送における他の信号を処理利得によって排除することができ、他の信号からの干渉を排除することができ、これによって、物理的に一つのバスにおいて同時に複数のデータ転送を行うことができ、半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の骨子は、他の半導体集積回路との間でバスを介してデータの転送を行う半導体集積回路に設けられる半導体集積回路用インタフェースにおいて、スペクトル拡散方式を用いてデータ転送を行うことにより、半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化することである。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路（ＬＳＩ）用インタフェースを備えたＬＳＩおよび当該ＬＳＩの周辺部分の構成の要部を示すブロック図である。
【００２２】
図１に示すＬＳＩ１００は、ＬＳＩ用インタフェース１０２およびＬＳＩ本体１０４を有する。
【００２３】
ＬＳＩ用インタフェース１０２は、送信部１０６、受信部１０８、およびマルチプレクサ１１０を有する。
【００２４】
送信部１０６は、全てのＬＳＩによって共有されているバス１１２を介してＬＳＩ本体１０４から他のＬＳＩ（転送先ＬＳＩ）へ転送すべきデータをスペクトル拡散方式（例えば、ＣＤＭＡ方式）に基づいて送信する。このとき、転送先ＬＳＩを示す転送先情報はＬＳＩ本体１０４から送信部１０６に入力される。また、送信部１０６は、ＬＳＩ１００の外部に設けられた第１クロック信号生成部１１４から全てのＬＳＩによって共有されている第１クロック信号線１１６に出力されている第１クロック信号（チップ同期用信号）と、ＬＳＩ１００の外部に設けられた第２クロック信号生成部１１８から全てのＬＳＩによって共有されている第２クロック信号線１２０に出力されている第２クロック信号（シンボル同期用信号）とを用いて、データの送信を行う。送信データは、マルチプレクサ１１０に出力される。
【００２５】
受信部１０８は、マルチプレクサ１１０から入力されたデータをスペクトル拡散方式に基づいて受信する。このとき、第１クロック信号と第２クロック信号とを用いて、データの受信を行う。受信データは、ＬＳＩ本体１０４に出力される。
【００２６】
ここで、スペクトル拡散方式とは、無線通信システムにおいて広く用いられている通信方式であって、情報（データ）を伝送する信号のスペクトルを拡散して通信を行う方式である。この方式の特徴としては、例えば、信号を送信するときに信号のスペクトルを拡散することにより信号の電力密度を小さくし、信号を受信するときに信号のスペクトルを元に戻すことにより雑音や干渉信号からの影響を処理利得によって排除することができるということが挙げられる。なお、スペクトル拡散方式は公知の技術であるため、その詳細な説明を省略する。
【００２７】
このスペクトラム拡散方式を有線でのデータ通信に適用する場合、この方式を用いた無線通信に不可欠であり複雑な処理を伴う送信電力制御を行う回路をＬＳＩ用インタフェースに設ける必要がない。したがって、無線通信システムで一般に使用されている通信端末装置よりも非常に簡単な回路構成で、このＬＳＩ用インタフェースを実現することができる。
【００２８】
マルチプレクサ１１０は、送信部１０６から入力された送信データをバス１１２に出力する。また、バス１１２を介して他のＬＳＩから転送されてきたデータを受信部１０８に出力する。
【００２９】
次に、送信部１０６の内部構成について説明する。図２は、送信部１０６の内部構成を示すブロック図である。図２に示す送信部１０６は、送信用拡散符号記憶部１２２および拡散部１２４を有する。
【００３０】
送信用拡散符号記憶部１２２は、ＬＳＩ１００を転送元ＬＳＩとしＬＳＩ１００以外の各ＬＳＩを転送先ＬＳＩとした場合の転送元ＬＳＩおよび転送先ＬＳＩの組み合わせに対応する拡散符号を、転送先ＬＳＩごとに、予め記憶している。また、ＬＳＩ本体１０４からの転送先情報に基づいて、予め記憶されている拡散符号のうち転送先ＬＳＩに対応する拡散符号を取得して、取得した拡散符号を拡散部１２４に出力する。ここで、出力される拡散符号の周期は、第２クロック信号に基づいている。また、出力される拡散符号の各チップの周期は、第１クロック信号に基づいている。
【００３１】
拡散部１２４は、送信用拡散符号記憶部１２２からの拡散符号を用いて、ＬＳＩ本体１０４からのデータを拡散する。複数の転送先ＬＳＩにデータを転送する場合には、各転送先ＬＳＩに対応する拡散符号を用いてＬＳＩ本体１０４からのデータを拡散し、拡散後の各データを多重する。
【００３２】
次に、受信部１０８の内部構成について説明する。図３は、受信部１０８の内部構成を示すブロック図である。図３に示す受信部１０８は、受信用拡散符号記憶部１２６および逆拡散部１２８を有する。
【００３３】
受信用拡散符号記憶部１２６は、ＬＳＩ１００を転送先ＬＳＩとしＬＳＩ１００以外の各ＬＳＩを転送元ＬＳＩとした場合の転送元ＬＳＩおよび転送先ＬＳＩの組み合わせに対応する拡散符号を、転送元ＬＳＩごとに、予め記憶している。
また、予め記憶されている拡散符号のうち少なくとも転送元ＬＳＩに対応する拡散符号を取得して、取得された拡散符号を逆拡散部１２８に出力する。例えば、予め記憶されている拡散符号の全てを取得して、逆拡散部１２８に出力する。
【００３４】
ここで、出力される拡散符号の周期は、第２クロック信号に基づいている。つまり、第２クロック信号は、転送されるデータのシンボルを同期化するための同期信号である。また、出力される拡散符号の各チップの周期は、第１クロック信号に基づいている。つまり、第１クロック信号は、拡散符号のチップを同期化するための同期信号である。
【００３５】
なお、転送元ＬＳＩを示す転送元情報が存在する場合には、受信用拡散符号記憶部１２６は、予め記憶されている拡散符号の全てを取得する代わりに、転送元情報に基づいて、予め記憶されている拡散符号のうち転送元ＬＳＩに対応する拡散符号のみを取得しても良い。
【００３６】
逆拡散部１２８は、受信用拡散符号記憶部１２６からの拡散符号を用いてマルチプレクサ１１０からのデータを逆拡散する。例えば、予め記憶されている拡散符号の各々を用いてデータの逆拡散を行う場合、逆拡散後の各データの相関値を比較する。このとき、最大の相関値を有する逆拡散後のデータは、転送元ＬＳＩに対応する拡散符号を用いて逆拡散されたデータである。したがって、最大の相関値を有する逆拡散後のデータを出力する。
【００３７】
なお、予め記憶されている拡散符号のうち転送元ＬＳＩに対応する拡散符号のみを用いて逆拡散を行う場合には、逆拡散部１２８は、逆拡散後のデータを出力する。
【００３８】
次いで、上記構成を有するＬＳＩ用インタフェース１０２を用いたデータ転送の動作について、三つの具体例を挙げて説明する。
【００３９】
図４は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを用いたデータ転送の動作の第１の例を説明するためのシステム構成図である。ここでは、一つの転送元ＬＳＩから一つの転送先ＬＳＩへのデータ転送と、他の転送元ＬＳＩから他の転送先ＬＳＩへのデータ転送とが同時に行われる場合について説明する。
【００４０】
また、ここでは、ＬＳＩ１００と同一の構成を有しバス１１２を共有している四つのＬＳＩ１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄに、四つのＬＳＩ用インタフェース１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄがそれぞれ設けられたシステム構成を前提として説明する。
【００４１】
また、ここでは、ＬＳＩ用インタフェース１０２ａは、図５に示すとおり、ＬＳＩ１００ａから各転送先ＬＳＩへ転送すべきデータを拡散するときに用いられる拡散符号＃１、＃２、＃３を予め記憶しており、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｂは、図６に示すとおり、各転送元ＬＳＩからＬＳＩ１００ｂへ転送されてきたデータを逆拡散するときに用いられる拡散符号＃１、＃４、＃５を予め記憶しており、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｃは、図７に示すとおり、ＬＳＩ１００ｃから各転送先ＬＳＩへ転送すべきデータを拡散するときに用いられる拡散符号＃４、＃６、＃７を予め記憶しており、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｄは、図８に示すとおり、各転送元ＬＳＩからＬＳＩ１００ｄへ転送されてきたデータを逆拡散するときに用いられる拡散符号＃３、＃７、＃８を予め記憶している。
【００４２】
上記システム構成において、図９に示すとおり、時刻ｔ１から、ＬＳＩ用インタフェース１０２ａで、ＬＳＩ１００ｂへ転送すべきデータを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｂの組み合わせに対応する拡散符号＃１を用いて拡散する。
【００４３】
また、時刻ｔ１から、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｂで、ＬＳＩ１００ａから転送されてきたデータを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｂの組み合わせに対応する拡散符号＃１を用いて逆拡散する。
【００４４】
そして、時刻ｔ２から、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｃで、ＬＳＩ１００ｄへ転送すべきデータを、ＬＳＩ１００ｃおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃７を用いて拡散する。この時点から、ＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｂへのデータ転送と、ＬＳＩ１００ｃからＬＳＩ１００ｄへのデータ転送とが、バス１１２において同時に行われる。
【００４５】
また、時刻ｔ２から、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｄで、ＬＳＩ１００ｃから転送されてきたデータを、ＬＳＩ１００ｃおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃７を用いて逆拡散する。
【００４６】
そして、ＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｂへのデータ転送は、時刻ｔ３まで継続的に行われる。一方、ＬＳＩ１００ｃからＬＳＩｄへのデータ転送は、時刻ｔ４まで継続的に行われる。
【００４７】
すなわち、時刻ｔ２から時刻ｔ３までの期間において、二つのデータ転送が、バス１１２において同時に行われる。
【００４８】
この期間、ＬＳＩ１００ｂでは、ＬＳＩ１００ａからのデータの他にＬＳＩ１００ｃからのデータを受信しているが、転送元ＬＳＩ１００ａおよび転送先ＬＳＩ１００ｂの組み合わせに対応する拡散符号＃１を用いて逆拡散を行っているため、拡散符号＃７を用いて拡散されているＬＳＩ１００ｃからのデータは、受信時の処理利得によって排除されることになる。
【００４９】
また、この期間、ＬＳＩ１００ｄでは、ＬＳＩ１００ｃからのデータの他にＬＳＩ１００ａからのデータを受信しているが、転送元ＬＳＩ１００ｃおよび転送先ＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃７を用いて逆拡散を行っているため、拡散符号＃１を用いて拡散されているＬＳＩ１００ａからのデータは、受信時の処理利得によって排除されることになる。
【００５０】
図１０は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを用いたデータ転送の動作の第２の例を説明するためのシステム構成図である。ここでは、一つの転送元ＬＳＩから二つの転送先ＬＳＩへのデータ転送が同時に行われる場合について説明する。なお、ここでも、上記システム構成を前提として説明する。
【００５１】
まず、ＬＳＩ用インタフェース１０２ａで、二つのＬＳＩ１００ｂ、１０２ｄへ転送すべきデータを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｂの組み合わせならびにＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせにそれぞれ対応する拡散符号＃１、＃３を用いて拡散して、拡散後のデータを多重する。
【００５２】
また、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｂで、ＬＳＩ１００ａから転送されてきた多重データを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｂの組み合わせに対応する拡散符号＃１を用いて逆拡散する。
【００５３】
また、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｄで、ＬＳＩ１００ａから転送されてきた多重データを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃３を用いて逆拡散する。
【００５４】
すなわち、二つのデータ転送が、バス１１２において同時に行われる。
【００５５】
この期間、ＬＳＩ１００ｂでは、ＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｂへのデータの他にＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｄへのデータを受信しているが、転送元ＬＳＩ１００ａおよび転送先ＬＳＩ１００ｂの組み合わせに対応する拡散符号＃１を用いて逆拡散を行っているため、拡散符号＃３を用いて拡散されているＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｄへのデータは、受信時の処理利得によって排除されることになる。
【００５６】
また、この期間、ＬＳＩ１００ｄでは、ＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｄへのデータの他にＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｄへのデータを受信しているが、転送元ＬＳＩ１００ａおよび転送先ＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃３を用いて逆拡散を行っているため、拡散符号＃１を用いて拡散されているＬＳＩ１００ａからＬＳＩ１００ｂへのデータは、受信時の処理利得によって排除されることになる。
【００５７】
図１１は、本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを用いたデータ転送の動作の第３の例を説明するためのシステム構成図である。ここでは、二つの転送元ＬＳＩから一つの転送先ＬＳＩへのデータ転送が同時に行われる場合について説明する。なお、ここでも、上記システム構成を前提として説明する。
【００５８】
まず、ＬＳＩ用インタフェース１０２ａで、ＬＳＩ１００ｄへ転送すべきデータを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃３を用いて拡散する。
【００５９】
また、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｃで、ＬＳＩ１００ｄへ転送すべきデータを、ＬＳＩ１００ｃおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃７を用いて拡散する。
【００６０】
また、ＬＳＩ用インタフェース１０２ｄで、ＬＳＩ１００ａから転送されてきたデータを、ＬＳＩ１００ａおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃３を用いて逆拡散する。また、ＬＳＩ１００ｃから転送されてきたデータを、ＬＳＩ１００ｃおよびＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃７を用いて逆拡散する。
【００６１】
すなわち、二つのデータ転送が、バス１１２において同時に行われる。
【００６２】
この期間、ＬＳＩ１００ｂでは、ＬＳＩ１００ａからのデータと、ＬＳＩ１００ｃからのデータとを受信しているが、転送元ＬＳＩ１００ａおよび転送先ＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃３ならびに転送元ＬＳＩ１００ｃおよび転送先ＬＳＩ１００ｄの組み合わせに対応する拡散符号＃７の各々を用いて逆拡散を行っているため、ＬＳＩ１００ａからのデータと、ＬＳＩ１００ｃからのデータとをそれぞれ受信することになる。
【００６３】
このように、本実施の形態によれば、転送元ＬＳＩおよび転送先ＬＳＩの組み合わせに対応する拡散符号を送信用拡散符号記憶部１２２に予め記憶しておき、送信用拡散符号記憶部１２２に記憶されている拡散符号を用いて転送先ＬＳＩへ転送すべきデータを拡散する、つまり、ＣＤＭＡ方式を用いたデータ送信を行うため、バス上で同時に複数のデータ転送が行われても各転送先ＬＳＩを容易に識別することができるような信号（送信データ）を拡散符号を用いて生成することができ、各転送先ＬＳＩで、受信すべきデータと受信すべきでないデータとを拡散符号によって容易に識別することができる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、転送元ＬＳＩおよび転送先ＬＳＩの組み合わせに対応する拡散符号を受信用拡散符号記憶部１２６に予め記憶しておき、受信用拡散符号記憶部１２６に記憶されている拡散符号を用いて転送元ＬＳＩから転送されてきたデータを逆拡散する、つまり、ＣＤＭＡ方式を用いたデータ受信を行う。このため、バス上で同時に複数のデータ転送が行われても各転送元ＬＳＩを拡散符号を用いて容易に識別することができ、転送先ＬＳＩで、受信すべき複数のデータが同時に存在するときでも拡散符号によって各データを容易に識別することができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、他のＬＳＩ（転送先ＬＳＩおよび転送元ＬＳＩ）と共通である第１クロック信号（チップ同期用信号）および第２クロック信号（シンボル同期用信号）を用いて、データ送信およびデータ受信を行う。このため、第１クロック信号および第２クロック信号を用いるだけで、複雑な同期処理用回路を設けることなく、スペクトル拡散方式に基づくデータ送信およびデータ受信に必須の同期処理を行うことができ、半導体集積回路の回路規模の増大を最小限に抑えつつ、スペクトル拡散方式を用いた半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を実現することができる。
【００６６】
なお、本実施の形態では、送信用拡散符号および受信用拡散符号は、それぞれ送信用拡散符号記憶部１２２および受信用拡散符号記憶部１２６に予め記憶されている。ただし、これらの拡散符号を予め記憶しておく構成の代わりに、随時必要な拡散符号を生成する構成が備えられていても良い。例えば、拡散符号を生成する回路は、生成される拡散符号がＭ系列またはＧｏｌｄ符号と呼ばれる拡散符号であれば、シフトレジスタおよびＸＯＲ回路を用いて容易に構成することができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体集積回路間でのバスを介するデータ転送を効率化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを備えた半導体集積回路および当該半導体集積回路の周辺部分の構成の要部を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースの送信部の内部構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースの受信部の内部構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを用いたデータ転送の動作の第１の例を説明するためのシステム構成図
【図５】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースに記憶されている拡散符号を説明するための図
【図６】本発明の一実施の形態に係る他の半導体集積回路用インタフェースに記憶されている拡散符号を説明するための図
【図７】本発明の一実施の形態に係るさらに他の半導体集積回路用インタフェースに記憶されている拡散符号を説明するための図
【図８】本発明の一実施の形態に係るさらに他の半導体集積回路用インタフェースに記憶されている拡散符号を説明するための図
【図９】本発明の一実施の形態に係る複数のデータ転送が同時に行われる期間を説明するための図
【図１０】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを用いたデータ転送の動作の第２の例を説明するためのシステム構成図
【図１１】本発明の一実施の形態に係る半導体集積回路用インタフェースを用いたデータ転送の動作の第３の例を説明するためのシステム構成図
【符号の説明】
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ  半導体集積回路
１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ  半導体集積回路用インタフェース
１０４  半導体集積回路本体
１０６  送信部
１０８  受信部
１１０  マルチプレクサ
１１２  バス
１１４  第１クロック信号生成部
１１６  第１クロック信号線
１１８  第２クロック信号生成部
１２０  第２クロック信号線
１２２  送信用拡散符号記憶部
１２４  拡散部
１２６  受信用拡散符号記憶部
１２８  逆拡散部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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