(57)【要約】      （修正有）【課題】コレットへの影響を抑えることができる半導体製造装置を提供する。【解決手段】Ｚ軸駆動部で上下動される第１Ｚ軸スライダ２１にガイドレール３１を設ける。ガイドレール３１のガイド部を断面山型に形成し、長さ方向に延在する延在面と第１傾斜面と第２傾斜面を形成する。第２Ｚ軸スライダ５１に、ガイド部の第１傾斜面に沿って転動する第１カムフォロアと第２傾斜面に沿って転動する第２カムフォロアと延在面に沿って転動する第３カムフォロアを設け、各カムフォロアによって支持部５２を構成する。第２Ｚ軸スライダ５１をＹ方向へ駆動するＹ軸駆動部６５を設け、第２Ｚ軸スライダ５１にチップ２を吸着するコレット３を設ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｚ軸駆動部で上下駆動される第１Ｚ軸スライダに横方向へ延在するガイド部が設けられ、該ガイド部を挟持する支持部を備えるとともにＹ軸駆動部により横方向へ駆動される第２Ｚ軸スライダにチップピックアップ用のコレットが設けられた半導体製造装置において、
前記ガイド部を断面山型に形成し、長さ方向に延在する延在面と第１及び第２傾斜面とを形成する一方、
前記第２Ｚ軸スライダに、前記第１傾斜面に沿って転動する第１カムフォロアと、前記第２傾斜面に沿って転動する第２カムフォロアと、前記延在面に沿って転動する第３カムフォロアとを設けて前記支持部を構成したことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボンディングヘッドを備えた半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体部品を製造する際には、図４に示すように、半導体製造装置１０１が用いられていた。
【０００３】
この半導体製造装置１０１は、粘着シート上に貼着された半導体チップやトレイで供給された半導体チップ１１１を、吸着コレット１１２で順次ピックアップし、リードフレーム又は基板上に熱圧着若しくは樹脂接合する装置である。
【０００４】
この半導体製造装置１０１のボンディングヘッド部１１３は、Ｚ軸駆動部１２１で上下駆動される第１Ｚ軸スライダ１２２を備えており、該第１Ｚ軸スライダ１２２には、板状のガイドプレート１２３が横設されている。また、このボンディング部１１３は、第２Ｚ軸スライダ１２４を備えており、該第２Ｚ軸スライダ１２４には、当該第２Ｚ軸スライダ１２４を前記第１Ｚ軸スライダ１２２に支持する支持部１２５が設けられている。
【０００５】
該支持部１２５は、図５にも示すように、前記ガイドプレート１２３を上下から挟持する一対のカムフォロア１３１，１３１を備えてなり、両カムフォロア１３１，１３１が前記ガイドプレート１２３を上下から挟持した状態で、前記第２Ｚ軸スライダ１２４が前記第１Ｚ軸スライダ１２２にスライド自在に支持されている。この第２Ｚ軸スライダ１２４は、図４に示したように、Ｙ軸駆動部１３２によって横方向へ駆動されるように構成されており、当該第２Ｚ軸スライダ１２４には、前記吸着コレット１１２が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような半導体製造装置１０１にあっては、第２Ｚ軸スライダ１２４を支持する両カムフォロア１３１，１３１の軸方向が同方向に設定されており、両カムフォロア１３１，１３１のスラスト方向へのガタが吸着コレット１１２先端のガタ（Ｚ方向）として作用してしまう。これにより、チップピックアップ時及びボンディング時の荷重が不安定となり衝撃荷重が増大し、チップへダメージを与える恐れがあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、コレットへの影響を抑えることができる半導体製造装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明の半導体製造装置にあっては、Ｚ軸駆動部で上下駆動される第１Ｚ軸スライダに横方向へ延在するガイド部が設けられ、該ガイド部を挟持する支持部を備えるとともにＹ軸駆動部により横方向へ駆動される第２Ｚ軸スライダにチップピックアップ用のコレットが設けられた半導体製造装置において、前記ガイド部を断面山型に形成し、長さ方向に延在する延在面と第１及び第２傾斜面とを形成する一方、前記第２Ｚ軸スライダに、前記第１傾斜面に沿って転動する第１カムフォロアと、前記第２傾斜面に沿って転動する第２カムフォロアと、前記延在面に沿って転動する第３カムフォロアとを設けて前記支持部を構成した。
【０００９】
すなわち、第１Ｚ軸スライダのガイド部は、断面山型に形成されており、第２Ｚ軸スライダは、このガイド部の第１傾斜面に沿って転動する第１カムフォロアと、第２傾斜面に沿って転動する第２カムフォロアと、延在面に沿って転動する第３カムフォロアとを介して前記第１Ｚ軸スライダに移動自在に支持されている。
【００１０】
これにより、各カムフォロアにおける軸方向がそれぞれ異なる方向に設定されるとともに、第２Ｚ軸スライダは、各カムフォロアを介して三点支持される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる半導体製造装置１を示す図であり、該半導体製造装置１は、粘着シート上に貼着された半導体のチップ２やトレイで供給されたチップ２を、コレット３で順次吸着してリードフレーム又は基板上に熱圧着若しくは樹脂接合する装置である。
【００１２】
この半導体製造装置１のボンディングヘッド部１１の上部には、図２にも示すように、駆動モータ１２が設けられており、該駆動モータ１２からは、回転軸１３が下方へ向けて延出している。この回転軸１３は、送りネジ１４に接続されており、該送りネジ１４には、ナット部１５が螺合している。
【００１３】
該ナット部１５には、第１Ｚ軸スライダ２１が固定されており、前記駆動モータ１２の回転に応じて、当該第１Ｚ軸スライダ２１が前記ナット部１５と共に上下方向であるＺ方向へ駆動されるように構成されている。これにより、当該ボンディングヘッド部１１には、Ｚ軸駆動部２２が構成されている。
【００１４】
この第１Ｚ軸スライダ２１の上部には、ガイドレール３１が設けられており、該ガイドレール３１は、図１に示したように、左右方向であるＹ方向に延在した長尺状に形成されている。このガイドレール３１は、図３にも示すように、前記第１Ｚ軸スライダ２１の上端に固定された固定片３２と、該固定片３２の端部に設けられたガイド部３３とによって構成されている。
【００１５】
該ガイド部３３は、断面山型に形成されており、その下面は、長さ方向に延在する延在面４１を構成している。前記ガイド部３３の上部には、頂点部で交差する第１傾斜面４２と第２傾斜面４３とが形成されており、両傾斜面４２，４３は、直角に交差するように設定されている。
【００１６】
なお、本実施の形態では、前記傾斜面４２，４３が直角に交差する場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものでは無く、鈍角や鋭角で交差したものであっても良い。
【００１７】
このボンディング部１１は、第２Ｚ軸スライダ５１を備えており、該第２Ｚ軸スライダ５１の上部には、当該第２Ｚ軸スライダ５１を前記第１Ｚ軸スライダ２１に支持する支持部５２が設けられている。すなわち、前記第２Ｚ軸スライダ５１の上部には、前記第１Ｚ軸スライダ２１の前記ガイド部３３における第１傾斜面４２に沿って転動する第１カムフォロア５３と、前記第２傾斜面４３に沿って転動する第２カムフォロア５４と、前記延在面４１に沿って転動する第３カムフォロア５５とが設けられており、各カムフォロア５３〜５５によって前記ガイド部３３を挟持した状態で当該ガイドレール３１に沿った移動を自在とする前記支持部５２が構成されている。
【００１８】
また、前記第２Ｚ軸スライダ５１は、図２に示したように、その下部がＹ軸スライダ５８に設けられたレール６１，６１に沿って移動自在に支持されるとともに、両レール６１，６１間に設けられたナット部６２が、図１にも示したように、駆動モータ６３で回転されるＹ方向に延在した送りネジ６４と螺合している。これにより、当該ボンディングヘッド部１１には、前記第２Ｚ軸スライダ５１をＹ方向へ駆動するＹ軸駆動部６５が構成されている。
【００１９】
そして、この第２Ｚ軸スライダ５１の下部には、コレット保持部７１が設けられており、該コレット保持部７１には、前記チップ２を吸着して保持する前記コレット３が交換自在に取り付けられている。
【００２０】
以上の構成にかかる本実施の形態において、Ｚ方向に駆動される第１Ｚ軸スライダ２１のガイドレール３１におけるガイド部３３は、図３に示したように、断面山型に形成されており、Ｙ方向に駆動される第２Ｚ軸スライダ５１は、このガイド部３３の第１傾斜面４２に沿って転動する第１カムフォロア５３と、第２傾斜面４３に沿って転動する第２カムフォロア５４と、延在面４１に沿って転動する第３カムフォロア５５とを介して、前記第１Ｚ軸スライダ２１に移動自在に支持されている。
【００２１】
これにより、チップ２をピックアップするコレット３が設けられた第２Ｚ軸スライダ５１を、軸８１〜８３の延在方向がそれぞれ異なる第１〜第３カムフォロア５３〜５５を介して、第１Ｚ軸スライダ２１のガイド部３３に移動自在に支持することができるとともに、前記第２Ｚ軸スライダ５１を、各カムフォロア５３〜５５によって三点支持することができる。
【００２２】
したがって、カムフォロアの軸方向が同方向に設定され、スラスト方向へのガタがコレット先端のガタとして作用してしまう従来と比較して、コレット３への影響を抑えることができる。これにより、チップ２ピックアップ時及びボンディング時の荷重を安定することができ、カムフォロア５３〜５５のスラスト方向へのガタに起因したチップ２へダメージを防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の半導体製造装置にあっては、コレットが設けられた第２Ｚ軸スライダを、軸方向がそれぞれ異なる第１〜第３カムフォロアを介して、第１Ｚ軸スライダのガイド部に移動自在に支持することができるとともに、前記第２Ｚ軸スライダを、各カムフォロアによって三点支持することができる。
【００２４】
したがって、カムフォロアの軸方向が同方向に設定され、スラスト方向へのガタが吸着コレット先端のガタとして作用してしまう従来と比較して、コレットへの影響を抑えることができる。これにより、チップピックアップ時及びボンディング時の荷重を安定することができ、カムフォロアのスラスト方向へのガタに起因したチップへダメージを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図である。
【図２】同実施の形態を示す要部断面図である。
【図３】図２のＡ部の拡大図である。
【図４】従来の半導体製造装置を示す要部断面図である。
【図５】図４のＢ部の拡大図である。
【符号の説明】
１    半導体製造装置
２    チップ
３    コレット
１１    ボンディングヘッド部
２１    第１Ｚ軸スライダ
２２    Ｚ軸駆動部
３３    ガイド部
４１    延在面
４２    第１傾斜面
４３    第２傾斜面
５１    第２Ｚ軸スライダ
５２    支持部
５３    第１カムフォロア
５４    第２カムフォロア
５５    第３カムフォロア
６５    Ｙ軸駆動部
【図１】
2004349382.tif 000003
【図２】
2004349382.tif 000004
【図３】
2004349382.tif 000005
【図４】
2004349382.tif 000006
【図５】
2004349382.tif 000007