(57)【要約】【課題】  撮像素子等の電子部品を封止したパッケージを小型化すると共に、電子機器に安定して固定できるようにすること。【解決手段】  電子部品を搭載した基板と、カバーガラスと、前記基板の電子部品を搭載した面を、前記カバーガラスと共に封止するための枠と、を有し、前記枠と前記カバーガラスを接着する面の内、少なくとも一部の面の面積が、前記枠と前記基板とを接着する面の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器。【選択図】  図１
2022003746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した基板と、
カバーガラスと、
前記基板の電子部品を搭載した面を、前記カバーガラスと共に封止するための枠と、を有し、
前記枠と前記カバーガラスを接着する面の内、少なくとも一部の面の面積が、前記枠と前記基板とを接着する面の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記少なくとも一部の面が、外側に延在する形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記少なくとも一部の面が、内側及び外側に延在する形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記枠を支持するための支持部材を更に有し、
前記支持部材は、前記外側に延在する形状を有する前記枠の部分のうち、前記カバーガラスと接着する面と反対側の面で前記枠を支持し、接着剤により前記枠と前記支持部材と接着して固定することを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記枠を支持するための支持部材を更に有し、
前記支持部材は、前記外側に延在する形状を有する前記枠の部分のうち、前記カバーガラスと接着する面と反対側の面で前記枠を支持し、接着剤により前記基板と前記支持部材とを接着して固定することを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記枠と前記基板とを熱的に接続する、前記枠よりも熱伝導率が高い部材を更に有し、
前記枠と前記支持部材との間に、前記部材を配したことを特徴とする請求項４または５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記枠は、第１の熱伝導率を有する第１の素材と、前記第１の熱伝導率よりも高い第２の熱伝導率を有する第２の素材とから構成され、前記枠が前記支持部材により支持された場合に、前記第２の素材が、前記基板と前記支持部材とに接することを特徴とする請求項４または５に記載の電子機器。
【請求項８】
前記接着剤が、前記枠よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項９】
前記電子部品が、撮像素子であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記電子部品が撮像素子であって、
前記支持部材が、前記撮像素子を光軸に対して垂直な面で駆動することにより防振を行う防振手段を構成することを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を封止して構成した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像素子のパッケージングの構成として、セラミックやプラスチックで形成された凹状のキャビティー構造のパッケージ中に撮像素子を実装するのが一般的であった。しかし、最近では軽量化・小型化が望まれているため、特許文献１で示すように、ガラスエポキシ等で形成されたプリント基板上に撮像素子を直接実装する構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０１２２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、撮像素子をカメラに固定するためにネジを使用しており、ネジを貫通させる穴が必要となるため、パッケージを構成する枠材が大きくなってしまい、カメラの大型化を招いてしまう。パッケージを出来る限り小さく構成するためには、パッケージを構成する枠材を小さくする必要があるが、枠材を小さくし過ぎると、今度は撮像素子上部のカバーガラスを接着する面積が小さくなってしまう。カバーガラスの接着面積が小さくなると、カメラの衝撃等によって、カバーガラスが剥がれてしまうという課題が発生する。また、枠材を小さくすると、カメラに固定するための方法が別に必要になる。例えば、カメラに固定するための方法としてガラスエポキシ基板に板金等を接着してもよいが、その場合、ガラスエポキシ基板の周辺に余剰領域が必要となり、部品を搭載するガラスエポキシ基板の面積が大きくなり、結果としてパッケージが大きくなってしまう。
【０００５】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、撮像素子等の電子部品を封止したパッケージを小型化すると共に、電子機器に安定して固定できるようにすることを目的とする。
【０００６】
また、パッケージに封止された電子部品の放熱性を向上することを更なる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、電子部品を搭載した基板と、カバーガラスと、前記基板の電子部品を搭載した面を、前記カバーガラスと共に封止するための枠と、を有し、前記枠と前記カバーガラスを接着する面の内、少なくとも一部の面の面積が、前記枠と前記基板とを接着する面の面積よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、撮像素子等の電子部品を封止したパッケージを小型化すると共に、電子機器に安定して固定できるようにすることができる。
【０００９】
また、パッケージに封止された電子部品の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態における撮像素子ユニットの概略構成を示す図。
【図２】第１の実施形態における撮像素子ユニットを撮像装置に保持するための構成を概略的に示す模式図。
【図３】第１の実施形態における撮像素子ユニットを撮像装置に保持するための別の構成を概略的に示す断面図。
【図４】第１乃至第４の実施形態における撮像装置の概略構成を示す断面図。
【図５】第１乃至第４の実施形態における撮像装置の防振装置の概略構成を示す分解斜視図。
【図６】変形例における撮像素子ユニットの概略構成を示す図。
【図７】変形例における撮像素子ユニットの概略構成の別の例を示す図。
【図８】第２の実施形態における電子部品及び電子部品の支持部材の概略構成を示す模式図。
【図９】第３の実施形態における電子部品の概略構成を示す模式図。
【図１０】第４の実施形態における電子部品及び電子部品の支持部材の概略構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１２】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態について図面を用いて説明する。
図１は、第１の実施形態における撮像素子ユニットの概略構成を示す図である。図１（ａ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’間の上面視模式図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図である。撮像素子ユニット１００は、主に撮像素子１０１、基板１０２、枠１０３、カバーガラス１０４から構成される。
【００１３】
撮像素子１０１は、例えば、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ、有機薄膜撮像素子、ボロメータ等の赤外線センサ等であるが、これらに限定されるものではない。
【００１４】
基板１０２は、平板状の形状を有するプリント基板であり、ガラスエポキシ基板、コンポジット基板、ガラスコンポジット基板、ベークライト基板、メタルコア基板、セラミック基板等のリジット基板であることが好ましい。
【００１５】
枠１０３は、基板１０２、カバーガラス１０４と共に、撮像素子１０１を封止する役割を有する。枠１０３は、基板１０２やカバーガラス１０４と張り合わせた後の線膨張係数の違いによる温度変化時の剥がれや反りを考慮すると、弾性のある樹脂材料で構成するのが望ましい。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン・酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、セルロース系樹脂、ポリアセタール、ポリアミド、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルファイド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン等の熱可塑性樹脂が考えらえる。
【００１６】
なお、−４０℃〜１３０℃までの広い温度域で強度、形状を安定して保つためには、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂等が考えられるが、エポキシ樹脂を主成分とするものが好適である。特に、ビスフェノールＡ、あるいはノボラックのグリシジルエーテル型樹脂をベースにし、これに芳香族アミン硬化剤、フェノール樹脂硬化剤あるいは酸無水物硬化剤、及び充てん材を配合したものが良い。
【００１７】
カバーガラス１０４は、撮像素子１０１に光を透過する窓としての役割を果たし、材料としてはプラスチックやガラス、水晶等が挙げられる。
【００１８】
基板１０２と枠１０３は、枠１０３の下面部分１０５に塗布された、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂等の接着剤等により、接着される。同様に、カバーガラス１０４と枠１０３は、枠１０３の上面部分１０６に塗布された、例えば紫外線硬化型のエポキシ樹脂等の接着剤等により、接着される。図１（ｂ）に示すように、カバーガラス１０４が接着される枠１０３の上面の幅を、基板が接着される下面よりも広くすることで、カバーガラス１０４を接着するために十分な接着面積を確保することが可能となる。これは、カバーガラス１０４は上述したようにガラス等を材料としているため、表面の粗さが基板１０２と比べて小さく、より多くの接着面積を必要とするからである。
【００１９】
撮像素子１０１は、シリコーン樹脂等のダイボンディング接着剤で基板１０２に接着されている。撮像素子１０１の端子１０７と、基板１０２の撮像素子１０１を接着した面側に、金メッキ等のメッキ層で形成されたパッド１０８が、金線、アルミ線、銅線等を用いた、ワイヤーボンディングで接続されている。ただし、撮像素子１０１と基板１０２の接着方法はこの方法に限定されず、ＴＳＶ（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｓｉｌｉｃｏｎ  ｖｉａ）を用いた方法等、他の方法であっても良い。
【００２０】
基板１０２の内装配線１０９は、銅等の導体で形成され、撮像素子１０１が接着された面と反対側の面の外部端子群につながっている。外部端子群の表面には、半田付けに適したメッキ層が形成されていても良い。例えば、メッキ層としてはニッケルメッキや、金メッキが好適である。外部端子にはコンデンサ１１０やコネクタ１１１、電源ＩＣ１１２等の部品が実装されており、コネクタ１１１等を通して他の基板と接続することが可能である。
【００２１】
図２は、本実施形態において撮像素子ユニット１００を撮像装置等の電子機器に保持するための構成を概略的に示す断面図である。図２（ａ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ’間の上面視模式図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図である。
【００２２】
２０１は、撮像装置に撮像素子ユニット１００を固定する支持部材である。支持部材２０１は、枠１０３の接触面２０２に接触し、接着剤２０３により、撮像素子ユニット１００と連結されて固定される。ここで、接触面２０２の面積を大きくとることで、安定的に撮像素子ユニット１００と支持部材２０１を連結することができる。
【００２３】
図３は、本実施形態において、撮像素子ユニット１００を撮像装置等の電子機器に保持するための別の構成を概略的に示す断面図である。図２（ｂ）と比較して、図３では、接着剤２０３を接触面２０２の隣ではなく、基板１０２の外部端子群等の部品が搭載されている面に接着している。
【００２４】
このように、接着剤２０３を図３で示す箇所においてもよいし、図２（ｂ）で示す箇所においてもよい。ただし、図３で示す箇所では、基板１０２上の部品から接着剤２０３を避ける必要があるので、部品を搭載可能なエリアを広くとる、という観点では、図２（ｂ）の形態が有利である。
【００２５】
前述のように、本実施形態では、枠１０３の形状に関して、基板１０２側の面よりカバーガラス１０４側の面の面積を大きくとり、カバーガラス１０４側の面が外側に張り出す形状としている。これにより、カバーガラス１０４の接着面積を十分に確保し、支持部材２０１への連結を安定させ、支持部材２０１との接着領域も十分に確保することができる。また、この構成により、基板１０２を小さくすることができるため、より小型かつ軽量の撮像素子ユニット１００が実現できる。
【００２６】
次に、撮像素子ユニット１００を撮像装置に搭載した例について説明する。
図４は、本実施形態における撮像装置の一例を模式的に示す中央断面図である。図４の撮像装置は、装置本体部４０１にレンズユニット４０２を装着して使用する交換レンズ式カメラであるが、レンズユニットと一体型であってもよい。保持機構４０３に撮像素子ユニット１００が接着される。保持機構４０３の部材の一部として、前述の支持部材２０１を有する。また、撮像素子ユニット１００に対して、レンズユニット４０２側にはシャッターユニット４０４が配されている。
【００２７】
また、保持機構４０３のレンズユニット４０２と反対側には、保持機構４０３に搭載された撮像素子ユニット１００の入出力信号の制御等を行うメイン基板４０５、撮像した画像を表示するディスプレイ４０６等が配置されている。
【００２８】
デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置において、光軸４０７上に配置される撮像素子ユニット１００を撮像装置のぶれに応じて、光軸に対して垂直な面で変異させることで手ぶれを軽減する防振機構が知られている。こういった防振機構の一部として、保持機構４０３を備えることも可能である。
【００２９】
図５は、図４における保持機構４０３を防振機構で構成した際の分解斜視模式図である。防振機構は主に、基底部５０１、可動部５０２、固定部５０３で構成されている。
【００３０】
基底部５０１は、レンズユニット４０２側から見て略矩形状の、鋼板等をはじめとした板材からなる部材である。基底部５０１の前面上の周縁部には、磁石５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃが固定されている。磁石５０４ａは、Ｙ方向を長手方向とした細長の矩形形状を有し、かつその前方側の表面をＸ方向に沿って異極着磁されている。なお、上述したようにＸ方向に沿って異なる磁極が並ぶように配置されていれば、磁石５０４ａは単体の部材で構成されていなくともよく、例えば複数の磁石を基底部５０１上に配置したものであってもよい。
【００３１】
磁石５０４ｂ、５０４ｃは、共にＸ方向を長手方向とした細長の矩形形状を有し、かつその前方側の表面をＹ方向に沿って異極着磁されている。なお、上述したようにＹ方向に沿って異なる磁極が並ぶように配置されていれば、磁石５０４ｂ、５０４ｃは、単体の部材で構成されていなくともよく、例えば複数の磁石を基底部５０１上に配置したものであってもよい。
【００３２】
可動部５０２の背面上であって、基底部５０１に設けられた磁石５０４ａに対向する位置には、Ｘ方向駆動コイル５０６ａと、磁力を検出するホール素子５０７ａとが配設されている。Ｘ方向駆動コイル５０６ａは、光軸に平行な軸周りに銅線が巻かれたコイルであり、Ｙ方向を長手方向とした細長の矩形形状を有する。
【００３３】
また、可動部５０２の背面上であって、基底部５０１に設けられた磁石５０４ｂ、５０４ｃにそれぞれ対向する位置には、Ｙ方向駆動コイル５０６ｂ、５０６ｃと、磁力を検出するホール素子５０７ｂ、５０７ｃとが配設されている。Ｙ方向駆動コイル５０６ｂ、５０６ｃは、光軸に平行な軸周りに銅線が巻かれたコイルであり、Ｘ方向を長手方向とした細長の矩形形状を有する。
【００３４】
さらに、可動部５０２の背面上かつ周縁部には、例えばセラミック製の支持球を内包するボール受け５０５がある。この支持球を基底部５０１と挟み込むことで、可動部５０２は基底部５０１上において３点で支持され、光軸に対して直交する平面内を自在に移動することができる。
【００３５】
可動部５０２の表面上には、磁性を持つステンレス板５０８が接着されており、基底部の磁石５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃと磁気吸着する。
【００３６】
固定部５０３は、鋼製の板部材により構成されており、磁石５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃ、Ｘ方向駆動コイル５０６ａ、Ｙ方向駆動コイル５０６ｂ、５０６ｃ及びステンレス板５０８を覆うように基底部５０１と嵌合接続し、機械的・磁気的に固定されている。
【００３７】
可動部５０２には、撮像素子ユニット１００が接着されており、この可動部５０２が図２及び図３に示す支持部材２０１に対応している。このように、防振機構においても、撮像素子ユニット１００を直接接着することが可能となり、小型軽量の可動部５０２を実現することが可能となる。
【００３８】
なお、図５を参照して、防振機構で構成した保持機構４０３を例示したが、撮影光軸に対して直交する平面内で撮像素子を移動させる防振機構であれば、この構成に限らない。
【００３９】
また、上述した第１の実施形態では、撮像素子１０１を封止する構成について説明したが、本発明は撮像素子に限られるものでは無く、他の電子部品を封止する構成に適用することができる。
＜変形例＞
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。撮像素子ユニット１００の枠１０３の形状に関して、基板１０２側の面よりカバーガラス１０４側の面の面積を大きくとり、カバーガラス１０４側の面が外側に張り出す形状としていれば、第１の実施形態で示した形状に限定されない。
【００４０】
図６は、第１の実施形態の変形例における撮像素子ユニット１００の概略構成を示す図である。図６（ａ）は、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’間の上面視模式図、図６（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図である。図６に示す例では、枠１０３のカバーガラス１０４側の面が、基板１０２の側に対し、外側だけでなく、内側にも張り出す形状になっている。
【００４１】
図７は、第１の実施形態の変形例における撮像素子ユニットの概略構成の別の例を示す図である。図７（ａ）は、図７（ｂ）のＣ−Ｃ’間の上面視模式図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ’間の断面模式図である。なお、図７において、図１及び図２と同様の構成には同じ参照番号を付して説明を省略する。
【００４２】
図７に示す例では、撮像素子ユニット１００の短辺側のみ、基板１０２側の枠１０３の面より、カバーガラス１０４側の枠１０３の面の面積を大きくとり、カバーガラス１０４側の枠１０３が外側に張り出す形状としている。長辺側は、カバーガラス１０４側の枠１０３の面を、短辺側と比較して、少なくとも支持部材２０１に固定するために張り出す形状を有しない分だけ、小さくする。このように、枠１０３の少なくとも一部（短辺側）を使って支持部材２０１と接着すると共に、カバーガラス１０４の接着面積も一部だけ広くとる構成としてもよい。
【００４３】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
電子部品のパッケージの基板に複数の電子部品やコネクタを実装した場合、パッケージを支持することのできる部分が限られる。特に、樹脂枠の熱伝導率が基板の熱伝導率よりも低い場合において、樹脂枠部分でパッケージを支持する場合、基板でパッケージを支持する場合に比べて、パッケージから支持部材への放熱性が悪くなるという課題がある。
【００４４】
そこで、本実施形態では、パッケージから支持部材への放熱性を向上するための構成について説明する。
【００４５】
図８は、第２の実施形態における電子部品及び電子部品の支持部材の概略構成を表す模式図である。図８（ａ）は、図８（ｂ）のＢ−Ｂ’間の上面視模式図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図、図８（ｃ）は、図８（ａ）及び（ｂ）の下面視模式図である。
【００４６】
なお、本実施形態における電子部品は、一例として、図１を参照して第１の実施形態で説明した撮像素子ユニット１００とする。従って、図８において、図１及び図２に示す構成と同様の構成には同じ参照番号を付して、適宜説明を省略する。
【００４７】
第２の実施形態における電子部品は主に、撮像素子ユニット１００と、部材１１６とから構成される。部材１１６は、撮像素子ユニット１００に含まれる基板１０２の、撮像素子１０１が実装されていない面と、支持部材２０１とを熱的に接続するために、枠１０３よりも大きい熱伝導率を有する。
【００４８】
撮像素子１０１はその電力消費に応じて発熱する。例えばＣＭＯＳイメージセンサは、多機能化により発熱量が増加しており、画質への影響等の課題から放熱性を向上させることが、課題となっている。
【００４９】
本実施形態の撮像素子１０１は、上述したように、シリコーン樹脂等のダイボンディング接着剤で基板１０２に接着されている。また、撮像素子の端子１０７と、基板１０２上に形成されたパッド１０８は、金線、アルミ線、銅線等を用いた、ワイヤーボンディングで接続されている。撮像素子１０１で発生した熱は、撮像素子１０１と基板１０２が接する面や、ワイヤーボンディングのワイヤーを通して、基板１０２へと伝わる。基板１０２の熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍ・ｋ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・ｋ以上であることがより好ましい。
【００５０】
枠１０３と基板１０２は、接着剤２０３により固定接着されている。本実施形態では、樹脂材料で構成された枠１０３に凹部１１３が設けられ、部材１１６が嵌め込まれている。凹部１１３に部材１１６を嵌め込むことにより、部材１１６が枠１０３から出っ張らずに、支持部材２０１と接する面が平坦になるため、電子部品と支持部材２０１を篏合した際のがたつきを防止している。
【００５１】
本実施形態では、図８（ｃ）に示すように、電子部品の下面視において、枠１０３に対して基板１０２が一回り小さいが、基板１０２と枠１０３が電子部品の下面視で同じ大きさの場合、基板１０２にも部材１１６を嵌め込む為の凹部を設けても良い。凹部１１３は枠１０３が樹脂材料であれば、枠１０３を成型する金型により形成することが容易であることからも、枠１０３の材料は樹脂材料であることが好ましい。樹脂材料で成型された枠１０３の熱伝導率は、例えば１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、典型的には１Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。枠１０３の熱伝導率は基板１０２の熱伝導率よりも小さい為、基板１０２と支持部材２０１が接している場合に比べて、基板１０２と支持部材２０１が接していない場合は、基板１０２から支持部材２０１への放熱性が悪い。
【００５２】
そこで、本実施形態では、部材１１６を枠１０３よりも熱伝導率の大きい素材で生成する。部材１１６の素材は、熱伝導率が大きい金属であることが好ましく、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、鉄合金等が挙げられる。ステンレスをはじめとして、クロムやニッケルコバルトを含む鉄合金でも良い。部材１１６の熱伝導率としては、例えば１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であればより好ましい。部材１１６は、基板１０２及び枠１０３と接着剤やはんだ等の接合材料によって接着されている。この構成では、インサート成型を用いずに枠１０３を製造できるため、枠１０３が安価にできるという利点がある。
【００５３】
このように、電子部品に部材１１６を設けることで、電子部品と支持部材２０１を篏合した際に、基板１０２から支持部材２０１への放熱経路が形成されため、部材１１６が無い場合に比べて、基板１０２から支持部材２０１への放熱性が向上する。なお、基板１０２から部材１１６への放熱性を向上させる為に、サーマルビア１１４を部材１１６と接する位置に設けても良い。また、部材１１６は、支持部材２０１への放熱とは別に、空気と接する部分からの放熱効果もある。そのため、放熱効果を得る為に部材１１６が空気と接する面積を増やすようにしても良い。
【００５４】
また、支持部材２０１の素材は、熱伝導率の高い金属が好ましく、例えばアルミや銅、ステンレスであるが、材料は限定されない。支持部材２０１が熱伝導率の高い部材であれば、部材１１６の熱をより効果的に逃がすことができる。
【００５５】
電子部品は接着剤２０３により支持部材２０１に固定されているが、接着剤２０３による固定位置は、電子部品と支持部材２０１を固定できる位置であればどこでも良い。また、接着剤を用いない方法で固定してもよく、例えば、緊合による固定等でも良い。また、支持部材２０１は、図５を参照して上述したように、防振機構の可動部であっても良い。
【００５６】
上記の通り第２の実施形態によれば、撮像素子１０１の通電動作で生じた熱を基板１０２から部材１１６を介して支持部材２０１に逃がすことにより、撮像素子１０１の温度上昇を抑えることができる。そのため、撮像素子１０１の温度上昇による画質の劣化等を抑えることが可能となる。また、撮像装置として、撮像素子１０１の動作について温度による動作制限を設けている場合は、温度上昇が緩やかになるため、撮像装置の撮像可能時間を長くできるという効果を得ることができる。
【００５７】
このように、本第２の実施形態によれば、基板から電子機器の支持部材への伝熱経路を設けることが可能となるため、放熱性を向上した電子部品のパッケージを提供することができる。
【００５８】
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図９は、第３の実施形態における電子部品として、撮像素子ユニットの構成を概略的に示す図である。図９（ａ）は、図９（ｂ）のＢ−Ｂ’間の上面視模式図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図、図９（ｃ）は、図９（ａ）及び（ｂ）の下面視模式図である。なお、図９において、図１と同様の構成には同じ参照番号を付し、説明を省略する。なお、第３の実施形態における撮像素子ユニットの構成は、第２の実施形態で図８を参照して説明した撮像素子ユニットの構成と比較して、枠９０３が異なる。
【００５９】
第３の実施形態における枠９０３は、樹脂部材９０４と金属部材９０６とから構成されており、金属部材９０６は、樹脂部材９０４より熱伝導率が大きい素材で構成されている。なお、樹脂部材９０４の素材は、例えば、第２の実施形態における枠１０３と同じ素材を用いることができる。また、金属部材９０６の素材は、第２の実施形態における部材１１６と同様の素材を用いることができる。
【００６０】
樹脂部材９０４と金属部材９０６からなる枠９０３は、枠９０３のカバーガラス側の面の面積が、基板の撮像素子側の面が枠と接する面積よりも広く、枠の外周部において、枠の基板側面端よりカバーガラス側面端の方が凸状に外周側に出た形状を有している。また、支持部材として、図５に示す可動部５０２に図９の電子部品を組付けたときに、金属部材９０６は、基板１０２と接し、枠の外周部における基板側の面まで延在して、可動部５０２と接する形状を有している。
【００６１】
このとき、基板１０２と可動部５０２が金属部材９０６により熱的に接続されるために、枠９０３が樹脂部材９０４のみで構成される場合に比べて、基板１０２から支持部材である可動部５０２への放熱効果を高めることができる。また、基板９０２にサーマルビア９１４を金属部材９０６と熱的に接続するように配置することで、さらに放熱効果を高めることができる。
【００６２】
上記の通り第３の実施形態によれば、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。更に、第３の実施形態では、基板１０２から支持部材（可動部５０２）への放熱経路を枠に収めることで、基板１０２や枠９０３から伝熱部材が飛び出さないようにすることができる。そのため、飛び出した伝熱部材の他の構造体との緩衝を考慮せずに防振機構を作ることができるので、撮像装置内の小型化に寄与することができる。
【００６３】
＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１０は、第４の実施形態における電子部品及び電子部品の支持部材の概略構成を表す模式図である。図１０（ａ）は、図１０（ｂ）のＢ−Ｂ’間の上面視模式図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ’間の断面模式図、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）及び（ｂ）の下面視模式図である。
【００６４】
なお、本実施形態における電子部品は、一例として、図１を参照して第１の実施形態で説明した撮像素子ユニット１００とする。従って、図１０において、図１及び図２に示す構成と同様の構成には同じ参照番号を付して、適宜説明を省略する。
【００６５】
図１０における支持部材２０１は、例えば、図５の防振機構における可動部５０２として構成してもよい。支持部材２０１に枠１０３の外周部凸部が引っかかる形で組み込まれており、支持部材２０１における枠１０３の凸部と反対側の面で、熱伝導性接着剤１００６により固定されている。
【００６６】
熱伝導性接着剤１００６は樹脂でできた枠１０３より熱伝導率が大きく、基板１０２と支持部材２０１とを熱的に接続することで、熱伝導率の低い接着剤を用いる場合に比べて放熱効果を高めることができる。熱伝導性接着剤１００６としては、１Ｗ／ｍ・ｋ以上であることが好ましく、金属粒子を含有するものを用いることもできる。接着剤の種類としては、溶媒の蒸発による乾燥硬化型、光や熱による分子の重合等によって硬化する化学反応型、融解した接着剤の凝固によって固化する熱溶融型、熱で硬化する熱硬化型樹脂等が挙げられる。典型的な接着剤としては紫外線や可視光で硬化する光硬化型樹脂等が用いられる。また、熱伝導性接着剤１００６は、枠１０３より熱伝導率が大きく、電子部品と支持部材２０１を固定できるものであればよく、例えばはんだ等でも良い。
【００６７】
第４の実施形態では、第２及び第３の実施形態と異なり、基板から保持部材への伝熱経路を形成する為の金属部材の電子部品への接着や、金属部材のインサート成型等を必要とせずに、伝熱経路を形成することができる。そのため、部品を製造する工程数や、コストを抑えることができる。また、熱伝導性接着剤を用いることで、伝熱経路の形成と、部品の保持部材への貼り付けという二つの効果を同時に得ることができる。
【００６８】
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【００６９】
１００：撮像素子ユニット、１０１：撮像素子、１０２：基板、１０３，９０３：枠、１０４：カバーガラス、１１６：部材、２０１：支持部材、２０３：接着剤、５０２：可動部、９０４：樹脂部材、９０６：金属部材、１００６：熱伝導性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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