(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板には、より良い熱釈効果が達成され、その制御ICのワーキング効率が向上される回路基板の熱釈構造を提供する。【解決手段】回路基板はファンに合せて使用され、ファンは、フレームと、固定子と、羽根と、回路基板１４とからなり、回路基板１４上には、一つ以上の電子素子１４１と、制御IC１４２とが、設置され、また、回路基板１４おいて、制御IC１４２に対応する位置には、熱釈域２が設置、熱釈域２には、二つの、多数のスルーホール２３からなる放熱部２１，２２があり、これにより、制御IC１４２が回路基板１４に設置された後、制御IC１４２の一面は、回路基板１４の熱釈域２と互いに対応する。 【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
中央部に支承部があり、当該支承部にスリーブが延びている、フレームと、
当該スリーブの外縁に外嵌され、支承部上に設置される、固定子と、
当該フレーム内に遊動可能に結合され、スリーブ内に挿着される芯軸がある、羽根と、
当該固定子とフレームの支承部の間に設置され、当該スリーブの外縁に外嵌され、当該回路基板上には一つ以上の電子素子及び制御ICが設置される回路基板とが含有される、ファンに合せって使用され回路基板であって、
当該回路基板には、制御ICに対応する位置に、熱釈域が設置され、当該制御ICが回路基板に設置された後、当該制御ICの一面は当該回路基板の熱釈域と互いに対応し、当該熱釈域には二つの放熱部があり、当該放熱部は多数のスルーホールからなる、ことを特徴とする、回路基板の熱釈構造。
【請求項２】
当該制御ICは発熱素子である、ことを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の熱釈構造。
【請求項３】
当該放熱部は当該制御ICの両側に環設される、ことを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の熱釈構造。
【請求項４】
当該多数のスルーホールは対称的に配列される、ことを特徴とする、請求項１に記載の回路基板の熱釈構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路基板の熱釈構造に関し、特に、当該回路基板に通気や熱伝導構造の破壊という効果を与えるため、回路基板にはより良い熱釈効果が達成され、その制御ICのワーキング効率が向上されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のものは、例えば、
当該ファン回路基板の第１の表面に位置し、発熱素子がある、回路素子域と、
当該第１の表面の縁に位置し、当該発熱素子と接続する放熱フィルムと、がある、中華民国特許公告公報第566828号の「ファン回路基板及びこのファン回路基板を使用するファン構造」である。
【０００３】
当該特許の図６、７に示すように、当該回路基板１００には回路素子域１０２と放熱フィルム１０６とがあり、また、放熱フィルム１０６は回路基板１００の縁に位置する。回路素子域１０２には、モータ部品を駆動するための回路と、半導体素子と、集積回路と、関係する素子とがあり、また、一部の素子は、熱を生成する発熱素子１０４であり、発熱素子１０４は、例えば、集積回路や半導体素子等である。
【０００４】
放熱フィルム１０６は、発熱素子と接続して、発熱素子１０４が生成した熱を、外部へ排出するとともに、ファン構造２００自体の気道設計により放熱フィルム１０６が排出した熱を、素早くファン構造から排出する、構造である。放熱フィルム１０６は、例えば、熱伝導材フィルムであり、その材質は、例えば、銅、アルミニウム、鉄及びそれらの合金等の熱伝導材である。
【０００５】
放熱フィルム１０６は、回路素子域１０２全体を囲んでもよいし、回路素子域１０２除外の任意の回路基板１００の部位上に位置させてもよい。また、放熱フィルム１０６は、図７に示すように、ハブ部２０２から突出して伸ばしてもよいし、ハブ部２０２内に位置してもよい。放熱フィルム１０６がハブ部２０２から突出して伸ばした時、放熱フィルム１０６がファン構造２００の気道上に位置するため、放熱フィルム１０６を通過する空気は、素早く、放熱フィルム１０６が放熱した熱を受け取って離れることができる。そのため、大幅に、回路基板１００の素子の電流引き受け量が向上され、ファン構造２００の寿命が改善される。
【０００６】
また、図８に示すように、回路基板３００の放熱フィルム１０６上にも、多数の開口１０８を形成することができる。好ましい開口１０８は、対称配列である。より良い実施例において、放熱フィルム１０６の開口１０８は、ファン構造２００が稼働する時の一部の気道とされ、開口１０８を通過する空気により、放熱フィルム１０６が発散する熱は、素早く排出される。このより良い実施例においては、回路基板３００の素子の電流引き受け量を大幅に向上するため、ファン構造２００の寿命が改善される。
【０００７】
上記の構造により、回路基板の素子の電流引き受け量が向上され、ファン構造の寿命が改善されるが、当該回路基板の主な発熱源は、例えば、集積回路や半導体素子等の、当該回路基板上にある発熱素子であり、当該発熱素子は、放熱フィルムから放出される熱を、回路基板の縁に設置される放熱フィルムや、回路素子域全体を囲む放熱フィルム、或いは回路素子域除外の回路基板上の任意部位にある放熱フィルムにより、ファン構造自体の気道に合せて、素早くファン構造から排出できるが、この方法は、熱伝導してから、気流を案内する方式であり、直接に当該発熱素子に対して放熱することではないため、放熱効果が制限される。
【０００８】
また、当該回路基板の放熱フィルム上にも、ファン構造の一部の気道として、多数の開口が形成されるが、当該開口が直接に気流を発熱素子へ案内することではないため、放熱の効果は、依然として、良いものではないから、一般の、従来の放熱構造は、ユーザーの需要を満足できない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案の目的は、一般の、従来の放熱構造において、放熱効果の改善が制限される問題と、開口が直接に気流を発熱素子へ案内していない問題とを改善して、ユーザーの需要を満足させるものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案の回路基板の熱釈構造は、中央部に支承部があり、当該支承部にスリーブが延びている、フレームと、当該スリーブの外縁に外嵌され、支承部上に設置される、固定子と、当該フレーム内に遊動可能に結合され、スリーブ内に挿着される芯軸がある、羽根と、当該固定子とフレームの支承部の間に設置され、当該スリーブの外縁に外嵌され、当該回路基板上には一つ以上の電子素子及び制御ICが設置される回路基板とが含有される、ファンに合せって使用され回路基板であって、当該回路基板には、制御ICに対応する位置に、熱釈域が設置され、当該制御ICが回路基板に設置された後、当該制御ICの一面は当該回路基板の熱釈域と互いに対応し、当該熱釈域には二つの放熱部があり、当該放熱部は多数のスルーホールからなる、ことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１１】
本考案に係わる回路基板の熱釈構造は、熱釈域の設置により、回路基板に、通気及び熱伝導構造の破壊の効果を与え、制御ＩＣのワーキング効率が向上されるように、有効に、従来の様々の欠点を解決できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜４は、それぞれ、本考案の立体外観概念図、本考案に係わる立体分解概念図、本考案に係わる回路基板の立体外観概念図及び本考案に係わる回路基板の立体分解概念図である。図示のように、本考案は、回路基板の熱釈構造であり、当該回路基板は、ファンに合せて使用され、当該ファン１は、温度制御型ファンであり、当該ファン１は、フレーム１１と、固定子１２と、羽根１３と、回路基板１４からなる。
【００１３】
上記のフレーム１１において、中央部に支承部１１１があり、当該支承部１１１の周縁には一つ以上のフレーム１１と連接するブラケット１１２が設置され、当該支承部１１１の一端面上にはスリーブ１１３が延びていて、
当該固定子１２にはコイルセット１２１があり、当該固定子１２は当該スリーブ１１３の外縁に外嵌され、そして、支承部１１１上に設置され、
当該羽根１３は当該フレーム１内に遊動可能に結合され、また、当該羽根１３は、ハブ１３１と、一つ以上の、ハブ１３１の周縁に設置されるリーフ１３２とからなり、また、当該羽根１３のハブ１３１の中央部には、上記のスリーブ１１３内に挿着される芯軸１３３があり、
当該回路基板１４は、当該固定子１２とフレーム１１の支承部１１１の間に設置され、また、当該スリーブ１１３の外縁に外嵌され、また、当該回路基板１４上には、一つ以上の電子素子１４１及び制御ＩＣ１４２が設置され、当該制御IC１４２は発熱素子であり、本考案によれば、温度制御型ファンを例とするため、当該温度制御型ファンの回路基板は、NTCを温度センサー（図示せず）として使用され、そして、当該制御ＩＣ１４２に接続され、また、当該制御ＩＣ１４２は、P-MOS ICであって、制御ファン１の回転速度を制御するスイッチとされ、また、当該回路基板１４において、制御ＩＣ１４２に対応する位置に熱釈域２が設置され、当該熱釈域２には二つの放熱部２１、２２が含有され、当該放熱部２１、２２は、多数の整然に配列されるスルーホール２３からなり、これにより、当該制御ＩＣ１４２が回路基板１４に設置された後、当該制御ＩＣ１４２の一面は当該回路基板１４の熱釈域２と互いに対応し、また、当該放熱部２１、２２は当該制御IC１４２の両側に環設され、これにより、当該回路基板１４には通気及び熱伝導構造の破壊の効果が実現されるため、より良い熱釈効果が達到されて、制御ＩＣ１４２のワーキング効率が向上される。上記の構造により、新しい回路基板の熱釈構造が構成される。
【００１４】
図３〜５は、夫々、本考案に係わる回路基板の立体外観概念図、本考案に係わる回路基板の立体分解概念図及び本考案に係わる回路基板の断面状態概念図である。図示のように、ファン１が本考案の回路基板１４により実装される時、当該制御ＩＣ１４２のピンは当該回路基板においての予め設定した位置に設置され、また、当該制御ＩＣ１４２の主体を回路基板１４に設置された熱釈域２上に対応させることにより、当該制御ＩＣ１４２の一面を当該熱釈域２の二つの放熱部２１、２２と互いに対応させ、また、当該ファン１が稼働する時、当該制御ＩＣ１４２が稼働を開始して熱源を生成して、発熱素子となり、ここで、当該制御ＩＣ１４２が当該熱釈域２の二つの放熱部２１、２２と互いに対応するため、そして、当該放熱部２１、２２が、多数の整然に配列されるスルーホール２３からなるため、当該回路基板１４には、当該多数のスルーホール２３により、通気及び熱伝導構造の破壊の効果が実現され、当該回路基板１４上の制御ＩＣ１４２により良い熱釈効果が達成されるから、その制御ＩＣ１４２のワーキング効率が向上でき、図９は、一般の従来の回路基板と、本考案の回路基板の放熱曲線図であり、同図９から分かるように、本考案の回路基板は、確実に、従来の回路基板より、より良いの熱釈効果が得られる。
【００１５】
上記のように、本考案に係わる回路基板の熱釈構造は、熱釈域２の設置により、回路基板１４に、通気及び熱伝導構造の破壊の効果を与え、制御ＩＣ１４２のワーキング効率が向上されるように、有効に、従来の様々の欠点を解決できるため、本考案は、進歩性のある、実用的であるものと認められ、そして、ユーザーの需要をより満足できるから、実用新案登録の要件を満足し、故に、法に従って出願する。
【００１６】
上記の説明したものは、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案の実用新案登録請求の範囲は、それにより制限されるものではなく、本考案の実用新案登録請求の範囲や本考案の明細書の内容に従って、簡単な等価変更や修正は、全てが、本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案の立体外観概念図である。
【図２】本考案の立体分解概念図である。
【図３】本考案に係わる回路基板の立体外観概念図である。
【図４】本考案に係わる回路基板の立体分解概念図である。
【図５】本考案に係わる回路基板の断面状態概念図である。
【図６】従来のファン回路基板の概念図である。
【図７】従来のファン回路基板を有するファンの概念図である。
【図８】従来の他のファン回路基板の概念図である。
【図９】本考案と従来の回路基板の放熱曲線図である。
【符号の説明】
【００１８】
１         ファン
１１       フレーム
１１１     支承部
１１２     ブラケット
１１３     スリーブ
１２       固定子
１２１     コイルセット
１３       羽根
１３１     ハブ
１３２     リーフ
１３３     芯軸
１４       回路基板
１４１     電子素子
１４２     制御IC
２         熱釈域
２１、２２ 放熱部
２３       スルーホール
【図１】
0003109750.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003109750.tif 000009
【図８】
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【図９】
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