(57)【要約】【課題】大径の基板からなる基板ロットであっても垂直状態で容易に搬送、洗浄等を施行可能とするとともに、簡単な手法で以って基板ロット組付け支持体の容積を最小限に保持して配置スペースを低減し得る基板ロットの合成装置及び合成方法を提供する。【解決手段】複数枚の基板を重ね合わせてなる基板ロットを複数個合成して１個の合成基板ロットを形成する基板ロットの合成装置において、前記各基板の端部を支持する複数の支持板が立設された支持枠体と該支持枠体を往復駆動せしめる駆動シリンダとを備え、前記各支持板の間の合成空間に置かれた基板ロットの各基板の間に支持板に支持された他の基板ロットの各基板を所定間隔をおいて重ね合わせて複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成するように構成してなることを特徴とする。【選択図】　図１
2004055696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を所定間隔をおいて重ね合わせてなる基板ロットを複数個合成して１個の合成基板ロットを形成する基板ロットの合成装置において、前記基板ロットを構成する各基板の端部を支持する複数の支持板が垂直に立設された支持枠体と、該支持枠体を垂直方向に往復駆動せしめる駆動シリンダとを備え、前記支持枠体の各支持板の間に形成される合成空間に配置された前記基板ロットの各基板の間に前記支持板に支持された他の基板ロットの各基板を前記駆動シリンダによる該支持枠体の垂直移動により所定間隔をおいて重ね合わせて複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成するように構成してなることを特徴とする基板ロットの合成装置。
【請求項２】
前記支持枠体は、前記駆動シリンダに連結される可動ベース上に前記複数の支持板が垂直方向に立設されてなり、前記各支持板の間の前記合成空間に配置された基板ロットの各基板の間に前記各支持板の上端部に支持された他の基板ロットの各基板を挿入可能にされた隙間が形成され、該隙間内に前記駆動シリンダの下降により前記他の基板ロットの各基板を挿入することにより、複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成するように構成してなることを特徴とする請求項１記載の基板ロットの合成装置。
【請求項３】
前記支持枠体の側部に対をなして立設されて前記駆動シリンダにより該支持枠体とともに上下動せしめられるシリンダポストと、該シリンダポストの上端部間に架設されて前記支持板に支持された各基板の端部を押える上部ガイドとを備えてなることを特徴とする請求項１記載の基板ロットの合成装置。
【請求項４】
前記基板ロットを支持する上部及び下部の２つの支持空間を備え、前記下部支持空間には２個の前記基板ロットの基板を所定間隔をおいて重ね合わせ複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成する合成部が構成され、前記上部支持空間には前記合成前の基板ロットが各基板の端部を前記各支持板の上端部にて支持されて配置される基板ロット支持部が構成されてなることを特徴とする請求項１記載の基板ロットの合成装置。
【請求項５】
複数枚の基板を所定間隔をおいて重ね合わせてなる基板ロットを複数個合成して１個の合成基板ロットを形成する基板ロットの合成方法において、第１の基板ロットを合成装置の下部側に支持して配置し、他の基板ロットの各基板の端部を支持枠体に立設された複数の支持板の上端部で支持して該支持板とともに他の基板ロットを下降させて前記第１の基板ロットの各基板の間に前記他の基板ロットの各基板を挿入し、複数の基板ロットの各基板を所定間隔をおいて重ね合わせて複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成することを特徴とする基板ロットの合成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハの洗浄システム等に適用され、多関節マニピュレータにより搬入された複数枚の基板を所定間隔をおいて重ね合わせてなる基板ロットを複数個合成して１個の合成基板ロットを形成する基板ロットの合成装置及び合成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板収納カセット内に、板面を水平にした複数枚の基板（ウェーハ）を重ねて収納された基板ロットを多関節マニピュレータにより取り出して洗浄装置側に移載、搬送する基板の移載、搬送システムとして、特開平１０−２０９２４３号、特開平１０―３３５４２５号、特開平１１―２３８７８２号等の発明が提案されている。
【０００３】
特開平１０−２０９２４３号においては、基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板ロットを４関節マニピュレータにより取り出し、該マニピュレータを回転させて基板の板面を垂直方向に向けてから、該基板ロットを基板の板面を垂直にして支持枠体に基板ロット毎に並置し、各支持枠体に基板ロットを支持した形態にて洗浄装置等の次工程処理装置に搬送するようになっている。
【０００４】
特開平１０―３３５４２５号においては、基板（ウェーハ）収納カセット内に、基板を並列に支持する支持溝が形成された支持台を上下に昇降させ該支持台に収納された基板を把持し上昇させるリフト部材を設け、該リフト部材が上昇する途中に基板配列方向と平行な左右一対のウェーハチャックを設け、該ウェーハチャックの外周面に基板を把持する把持溝と基板を通過させる通過溝とを複数形成し、前記ウェーハチャックに平行な方向を中心軸として回動可能に枢支し、該回動により前記ウェーハチャックに形成した外周面の溝部を切り換え、前記基板を把持及び通過させることにより、基板の移載を行うように構成されている。
また、特開平１１―２３８７８２号においては、基板搬送ロボットに一対の保持柱を設け、各保持柱に垂直方向に基板支持用の溝を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特開平１０−２０９２４３号にあっては、基板収納カセット内に基板の板面を水平にして収納された基板ロットを４関節マニピュレータにより９０°回転させて垂直に向け、基板ロット毎に支持枠体に移載し支持するようになっている。
このためかかる従来技術にあっては、基板ロット毎に支持枠体を用意して該基板ロットを支持した形態にて基板ロットを支持する支持体を次工程に搬送することを要し、このため基板ロット組付け支持体が基板ロット数必要となって該基板ロット組付け支持体の容積が基板ロット数倍となり、該基板ロット組付け支持体の配置スペースが大きくなるとともに、基板ロット組付け支持体の搬送も基板ロット毎に行うこととなり搬送性に課題がある。
【０００６】
ここで、前記のような半導体基板にあっては、外径が３００ｍｍ程度の大径基板では基板収納カセット内に基板の板面を水平状態にして収納していることから、基板の板面を垂直にして搬送、洗浄等の工程を行うにあたっては、板面が水平状態にある基板を多関節マニピュレータ等によって取り出して該マニピュレータを回転させ基板の板面を垂直方向に向けて支持枠体に支持するようになっている。
しかるに、特開平１０―３３５４２５号及び特開平１１―２３８７８２号の発明にあっては、基板収納カセット内に基板の板面を垂直に並置した状態で次工程までの移載や搬送を行うことを前提としているため、前記のように外径が３００ｍｍ程度の大径基板の板面を水平状態にして収納している基板ロットには適用できない、
等の問題点を有している。
【０００７】
本発明はかかる従来技術の課題に鑑み、大径の基板からなる基板ロットであっても垂直状態で容易に搬送、洗浄等を施行可能とするとともに、簡単な手法で以って基板ロット組付け支持体の容積を最小限に保持して配置スペースを低減し得る基板ロットの合成装置及び合成方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明はかかる課題を解決するため、請求項１記載の発明として、複数枚の基板を所定間隔をおいて重ね合わせてなる基板ロットを複数個合成して１個の合成基板ロットを形成する基板ロットの合成装置において、前記基板ロットを構成する各基板の端部を支持する複数の支持板が垂直に立設された支持枠体と、該支持枠体を垂直方向に往復駆動せしめる駆動シリンダとを備え、前記支持枠体の各支持板の間に形成される合成空間に配置された前記基板ロットの各基板の間に前記支持板に支持された他の基板ロットの各基板を前記駆動シリンダによる該支持枠体の垂直移動により所定間隔をおいて重ね合わせて複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成するように構成してなることを特徴とする基板ロットの合成装置を提案する。
【０００９】
請求項１において、好ましくは請求項４記載のように、前記基板ロットを支持する上部及び下部の２つの支持空間を備え、前記下部支持空間には２個の前記基板ロットの基板を所定間隔をおいて重ね合わせ複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成する合成部が構成され、前記上部支持空間には前記合成前の基板ロットが各基板の端部を前記各支持板の上端部にて支持されて配置される基板ロット支持部が構成されるのがよい。
【００１０】
請求項２ないし３記載の発明は、前記基板ロット合成装置の具体的構成に係り、請求項２記載の発明は請求項１において、前記支持枠体は、前記駆動シリンダに連結される可動ベース上に前記複数の支持板が垂直方向に立設されてなり、前記各支持板の間の前記合成空間に配置された基板ロットの各基板の間に前記各支持板の上端部に支持された他の基板ロットの各基板を挿入可能にされた隙間が形成され、該隙間内に前記駆動シリンダの下降により前記他の基板ロットの各基板を挿入することにより、複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成するように構成してなることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は請求項１において、前記支持枠体の側部に対をなして立設されて前記駆動シリンダにより該支持枠体とともに上下動せしめられるシリンダポストと、該シリンダポストの上端部間に架設されて前記支持板に支持された各基板の端部を押える上部ガイドとを備えてなることを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は請求項１ないし４の発明に係る基板ロットの合成装置を使用する方法の発明であり、複数枚の基板を所定間隔をおいて重ね合わせてなる基板ロットを複数個合成して１個の合成基板ロットを形成する基板ロットの合成方法において、第１の基板ロットを合成装置の下部側に支持して配置し、他の基板ロットの各基板の端部を支持枠体に立設された複数の支持板の上端部で支持して該支持板とともに他の基板ロットを下降させて前記第１の基板ロットの各基板の間に前記他の基板ロットの各基板を挿入して複数の基板ロットの各基板を所定間隔をおいて重ね合わせて複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成することを特徴とする。
【００１３】
かかる発明によれば、多関節マニピュレータ等の搬送手段によって搬送された第１の基板ロットを、該基板ロットの各基板を装置の下部側に位置し垂直方向に立設されている支持枠体の複数の支持板間に形成された合成空間に夫々挿入して装置本体等の固定側に支持し、前記第１の基板ロットと同様にして搬送されてきた第２の（他の）基板ロットの各基板の端部を前記各支持板の上端部で支持し、前記支持枠体に連結される駆動シリンダを作動させて該支持板を下降させ、前記各合成空間に配置されている第１の基板ロットの各基板間に形成された隙間内に前記第２の基板ロットの各基板を挿入する。かかる過程により第１の基板ロットの各基板の間に第２の基板ロットの各基板が所定の間隔で以って重ね合わせられることとなる。
【００１４】
従ってかかる発明によれば、基板ロット合成装置において駆動シリンダに連結されて垂直方向に往復移動する支持枠体に立設された複数の支持板の間に形成される合成空間内に夫々支持された第１の基板ロットを構成する各基板の両側に、駆動シリンダを下降させて前記支持板の上端部に支持された第２の（他の）基板ロットの各基板を挿入することにより、第１の基板ロットの各基板の間に第２の基板ロットの各基板が所定の間隔で以って重ね合わせることができる。
【００１５】
従って、複数の基板ロットの各基板を支持板の昇降により所定間隔をおいて重ね合わせるのみで、複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成して次工程処理装置に移載、搬送可能な形態にすることが可能となり、従来技術のように基板ロット毎に搬送するのが不要となり、基板ロット組立体（合成体）の容積が従来技術に比べて約半分以下となる。
これによって、基板ロット組立体の搬送工程が半減されて搬送工数を低減できるとともに、該基板ロット組立体の配置スペースを低減できる。
また、第１の基板ロットを構成する各基板と第２の基板ロットを構成する各基板との重ね合わせ時のずれ量を変化させることにより、基板ロット間の間隔を自在に調節できる。
【００１６】
また、請求項４のように構成すれば、基板ロット合成装置を上下方向に２つの支持空間に分けて、下部支持空間には複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成する合成部を構成し上部支持空間には前記合成前の基板ロット支持して前記合成部に供給する基板ロット支持部を構成したので、基板ロットを反転させるための反転機構が不要となって基板ロット合成装置の設置面積が最小限で済み、該装置の設置スペースを低減することができる。
加えて、基板ロット合成装置の上方において基板ロットの反転を行なわないので、該反転にう伴う発塵や基板の汚染の発生を防止できる。
さらに、基板ロットを重力に逆らうことなく上下方向に移動して合成するので、基板ロットの合成作業を円滑に行うことができて作業能率が向上する。
【００１７】
また、請求項３のように構成すれば、駆動シリンダ直結されるシリンダポストの上端部間に架設された上部ガイドにより支持板に支持された各基板の上端部を押えて基板ロットの合成を行うので、基板外径が大きくなっても基板にバタツキを生ずることなく基板ロットの合成を行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示した実施例を用いて詳細に説明する。但し、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
【００１９】
図１は本発明の実施例に係る半導体基板ロットの合成装置の正面図、図２は側面図（図１のＡ矢視図）である。図３は図１のＺ部拡大図、図４は図１のＹ部拡大図である。図５、図６は基板ロットの合成状態を示す図で、図５は図１対応図、図６は図５のＢ矢視図である。図７は図５のＸ部拡大図である。図８は本発明に係る基板ロット合成装置を備えた半導体基板の移載、搬送装置の全体構成図である。
【００２０】
本発明が適用される半導体基板の移載、搬送装置を示す図８において、１は複数（１個でもよい）のウェーハカセット４内に収納された半導体ウェーハ（基板）で、複数枚（通常２５枚）を１ロットとして該ウェーハ１の板面を水平にして収納されている。
２は６自由度アームマニピュレータからなる多関節マニピュレータで、先端部に前記ウェーハ１のロット即ちウェーハロット０１を把持するロボットハンド２９を備え、マニピュレータ駆動装置（図示省略）により６自由度（複数自由度であればよい）でもって操作可能となっており、該ロボットハンド２９により前記ウェーハロット０１を個別に把持して６自由度で以って動作し、前記ウェーハカセット４内にウェーハ１の板面を水平にして収納されたウェーハロット０１を把持してから該板面を垂直方向に回転させ、後述するウェーハロット合成装置３に搬送して移載するようになっている。
【００２１】
３は本発明の対象とするウェーハロット合成装置３で、前記多関節マニピュレータ２によってウェーハカセット４から移載されたウェーハロット０１を垂直に並置して支持する支持枠体３８を有し、ロット合成駆動装置（図示省略）により油圧式、空圧式、または電動式の駆動シリンダ３３を介してシリンダポスト３２を上下動させて、２個（複数であればよい）のウェーハロット０１のウェーハ１同士を所定間隔をおいて重ね合わせることにより、単一の支持体に一括支持せしめて一体に合成するものであり、詳細は後述する。
【００２２】
５はウェーハ搬送装置で、前記ウェーハロット合成装置３において単一の支持体に合成されたウェーハロット０１を走行レール６に沿って洗浄槽７まで搬送するもので、走行レール６上を転動する車輪を備えたベース５１上に立設された支柱５２の上部にアーム５３を上下動可能に取り付け、該アーム５３に水平移動可能に前記ウェーハロット０１を把持する把持部材５４を取り付けて構成されている。
該ウェーハ搬送装置５自体の構成は公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００２３】
前記ウェーハロット合成装置３の詳細を示す図１〜２において、１０は本体フレーム、３２は該本体フレーム１０の内側に左右に対をなして設けられたシリンダポストである。該シリンダポスト３２は前記本体フレーム１０に対し垂直方向に往復移動可能に取り付けられている。前記本体フレーム１０の下部内側には後述する支持枠体３８の下降時のスペースである本体下部空間３ｃが形成されている。
４１は前記シリンダポスト３２、３２の下端部に固定された可動ベース、３８は該可動ベース４１上に固定された支持枠体である。図３に示すように、該支持枠体３８には複数の支持板３９が所定のピッチつまり前記ウェーハロット０１におけるウェーハ１と同一のピッチＰ１にて垂直に立設されている。３３は油圧式、空圧式、または電動式の駆動シリンダで、これのピストンロッド３３ａの上端部は連結板４１ａを介して前記可動ベース４１に連結されている。
従って、前記駆動シリンダ３３のピストンロッド３３ａの垂直往復動は、連結板４１ａ及び可動ベース４１を介してシリンダポスト３２に伝達され、該シリンダポスト３２とともに支持板３９を備えた支持枠体３８が垂直方向に往復動することとなる。
【００２４】
前記対をなすシリンダポスト３２の間には前記ウェーハロット０１を支持する上部及び下部の２つの支持空間が形成されている。後述するように、下部側の支持空間は、２個のウェーハロット０１のウェーハ１を所定間隔をおいて重ね合わせて複数のウェーハロット０１を１個の合成ウェーハロットに合成する合成部３ｂとなっている。また前記上部側の支持空間は前記合成部３ｂにて合成前のウェーハロット０１が各ウェーハ１の端部を前記各支持板３９の上端部にて支持されるようにした基板ロット支持部３ａとなっている。
【００２５】
図２において、４４は前記合成部３ｂにてウェーハロット０１を下部から支持するように２箇所に設けられた支持片、３５は該合成部３ｂにおいてウェーハロット０１の両側部に当接して案内する側部ガイドである。
また、４０は前記左右のシリンダポスト３２の上部に設けられたガイド支持部材で、該ガイド支持部材４０にはアーム３６ａを介して上部ガイド３６が揺動可能に支持され、その外周面で前記基板ロット支持部３ａに置かれたウェーハロット０１の上端部を押さえるようになっている。
【００２６】
かかる構成からなる基板ロット合成装置において、前記多関節マニピュレータ２（図８参照）には、図２に示されるように、ウェーハロット０１を把持するロボットハンド２９が装着されており、該ウェーハロット０１の各ウェーハ１は、該ロボットハンド２９のウェーハ支持プレート２２に２箇所の固定型支持ピン２５及び１箇所の可動型支持ピン２８により支持されてウェーハロット合成装置３に搬入される。
【００２７】
図１及び図２に示されるように、前記駆動シリンダ３３のピストンロッド３３ａが伸長して、シリンダポスト３２及び支持板３９を備えた支持枠体３８が上方に位置した状態にて、先ず、図２のように前記多関節マニピュレータ２のロボットハンド２９により第１のウェーハロット０１ａを該ウェーハロット合成装置３の合成部３ｂに搬入して、前記支持片４４により下部の２箇所を支持することにより整定させる。
このときには、図３に示されるように、第１のウェーハロット０１ａの各ウェーハ１は、前記支持枠体３８に前記第１のウェーハロット０１ａにおけるウェーハ１のピッチと同一のピッチＰ１にて立設されている複数の支持板３９間に形成された合成空間３８ａに夫々挿入され、前記のように支持片４４により支持されている。
【００２８】
次いで、図２に示すように、合成対象である他のウェーハロットつまり第２のウェーハロット０１ｂを多関節マニピュレータ２のロボットハンド２９により前記基板ロット支持部３ａに搬入し、図４に示すように、これの各ウェーハ１の下端部を前記各支持板３９の上端部で支持する。
この際において、前記合成部３ｂにて支持されている第１のウェーハロット０１ａの各ウェーハ１と、基板ロット支持部３ａにおいて各支持板３９の上端部で支持されている第２のウェーハロット０１ｂの各ウェーハ１とは、表面１ａ同士及び裏面１ｂ同士を対向させるとともに表面１ａの間隔Ｐ３を裏面１ｂの間隔Ｐ２よりも大きく形成するように配置する。このように配置することにより、裏面１ｂ同士が先に接触することとなってウェーハ１の表面１ａ同士の接触を回避できる。
【００２９】
次いで、前記駆動シリンダ３３のピストンロッド３３ａを縮小させて、シリンダポスト３２及び支持板３９を図４のＵ矢のように下降させる。これと同時に該支持板３９の上端部に支持されている第２のウェーハロット０１ｂが上端部を前記上部ガイド３６によって押さえられながら下降し、前記合成部３ｂの各合成空間３８ａに置かれている第１のウェーハロット０１ａの各ウェーハ１間に形成された隙間３９ｂ（図３参照）内に、該第２のウェーハロット０１ｂの各ウェーハ１が挿入される。
この場合、前記上部ガイド３６により第２のウェーハロット０１ｂの上端部を押えてウェーハロット０１ａ、０１ｂの合成を行うので、ウェーハ１の外径が大きくなっても該ウェーハ１にバタツキを生ずることなくウェーハロット０１ａ、０１ｂの合成を行うことができる。
【００３０】
そして、図５及び図６に示されるように、前記支持枠体３８と一体の支持板３９が、前記本体下部空間３ｃ内の最下方位置まで下降すると、前記合成部３ｂにおいて前記第１のウェーハロット０１ａに第２のウェーハロット０１ｂが完全に重ね合わされた形態となる。
即ち、図７に示されるように、前記第１のウェーハロット０１ａの各ウェーハ１の間に第２のウェーハロット０１ｂの各ウェーハ１が、夫々のウェーハロット０１ａ、０１ｂにおけるウェーハ１のピッチＰ１の約半分のピッチで以って重ね合わされ、前記２つのウェーハロット０１ａ、０１ｂは１つの支持体に合成される。
尚、前記のように、第１のウェーハロット０１ａの各ウェーハ１と第２のウェーハロット０１ｂの各ウェーハ１とは、表面１ａ同士及び裏面１ｂ同士を対向させるとともに表面１ａの間隔Ｐ３を裏面１ｂの間隔Ｐ２よりも大きく形成するように配置されている。
【００３１】
以上のように、かかる実施例によれば、複数のウェーハロット０１の各ウェーハ１を支持板３９の昇降により所定間隔をおいて重ね合わせるのみで、複数のウェーハロット０１を１個の合成ウェーハロットに合成して次工程の洗浄槽７に搬送可能な形態にすることが可能となり、従来技術のようにウェーハロット０１毎に搬送するのが不要となり、ウェーハロット０１組立体（合成体）の容積が従来技術に比べて約半分以下となる。
尚、この実施例では第１のウェーハロット０１ａ及び第２のウェーハロット０１ｂに２個のウェーハロットを合成するものであるが、該ウェーハロットを３個以上合成することも可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上記載の如く本発明によれば、駆動シリンダにより垂直方向に往復移動せしめられる支持枠体に立設された複数の支持板の間に形成される合成空間内に支持された第１の基板ロットの各基板の両側に、駆動シリンダを下降させて前記支持板の上端部に支持された第２の（他の）基板ロットの各基板を挿入することにより、第１の基板ロットの各基板の間に第２の基板ロットの各基板を所定の間隔で以って重ね合わせることができる。
従って、複数の基板ロットの各基板を支持板の昇降により所定間隔をおいて重ね合わせるのみで、複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成して次工程処理装置に移載、搬送可能な形態にすることが可能となり、従来技術のように基板ロット毎に搬送するのが不要となり、基板ロット組立体（合成体）の容積が従来技術に比べて約半分以下となる。これによって、基板ロット組立体の搬送工程が半減されて搬送工数を低減できるとともに、該基板ロット組立体の配置スペースを低減できる。
また、第１の基板ロットを構成する各基板と第２の基板ロットを構成する各基板との重ね合わせ時のずれ量を変化させることにより、基板ロット間の間隔を自在に調節できる。
【００３３】
また、請求項４のように構成すれば、基板ロット合成装置を上下方向に２つの支持空間に分けて、下部支持空間には複数の基板ロットを１個の合成基板ロットに合成する合成部を構成し上部支持空間には前記合成前の基板ロット支持して前記合成部に供給する基板ロット支持部を構成したので、基板ロットを反転させるための反転機構が不要となって基板ロット合成装置の設置面積が最小限で済み、該装置の設置スペースを低減することができる。
加えて、基板ロット合成装置の上方において基板ロットの反転を行なわないので、該反転にう伴う発塵や基板の汚染の発生を防止できる。
さらに、基板ロットを重力に逆らうことなく上下方向に移動して合成するので、基板ロットの合成作業を円滑に行うことができて作業能率が向上する。
【００３４】
また、請求項３のように構成すれば、駆動シリンダ直結されるシリンダポストの上端部間に架設された上部ガイドにより支持板に支持された各基板の上端部を押えて基板ロットの合成を行うので、基板外径が大きくなっても基板にバタツキを生ずることなく基板ロットの合成を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る半導体基板ロットの合成装置の正面図である。
【図２】前記実施例における半導体基板ロットの合成装置の側面図（図１のＡ矢視図）である。
【図３】図１のＺ部拡大図である。
【図４】図１のＹ部拡大図である。
【図５】基板ロットの合成状態を示す図１対応図である。
【図６】図５のＢ矢視図である。
【図７】図５のＸ部拡大図である。
【図８】本発明に係る基板ロット合成装置を備えた半導体基板の移載、搬送装置の全体構成図である。
【符号の説明】
１　　　ウェーハ（基板）
０１、０１ａ、０１ｂ　ウェーハロット
２　　　多関節マニピュレータ
３　　　ウェーハロット合成装置
３ａ　　基板ロット支持部
３ｂ　　合成部
３ｃ　　本体下部空間
４　　　ウェーハカセット
５　　　ウェーハ搬送装置
７　　　洗浄槽
１０　　本体フレーム
２２　　ウェーハ支持プレート
２５、２８　ウェーハ支持ピン
２９　　ロボットハンド
３２　　シリンダポスト
３３　　駆動シリンダ
３５　　側部ガイド
３６　　上部ガイド
３８　　支持枠体
３８ａ　合成空間
３９　　支持板
３９ｂ　隙間
４１　　可動ベース
４５　　支持片
【図１】
2004055696.tif 000003
【図２】
2004055696.tif 000004
【図３】
2004055696.tif 000005
【図４】
2004055696.tif 000006
【図５】
2004055696.tif 000007
【図６】
2004055696.tif 000008
【図７】
2004055696.tif 000009
【図８】
2004055696.tif 000010