(57)【要約】【課題】蒸着の際にマグネットによってメタルマスクを隙間なく基板に密着させることができ、それによりメタルマスクのパターンを正確に転写できる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】メタルマスク２と基板１とを位置合わせし互いに接触させた後に、メタルマスク２に背反する基板１の背面側にマグネット３を配する。その際に、板状（あるいはシート状）のマグネット３を基板１の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ接近させて基板沿いに配置することにより、基板１に接触したメタルマスク２を一側の端部２ａから対向する端部にかけて一部ずつ吸引して基板１に対する密着面積を徐々に増加させ、メタルマスク２の全面を基板１に密着させる。これによれば、メタルマスク２の撓みを一側の端部２ａから徐々に均すことになるため、メタルマスク２の皺を防止することができ、メタルマスク２の全面を基板１に密着可能である。【選択図】  図１
2004152704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微小穴よりなるパターンが形成された金属箔製のメタルマスクを蒸着源と基板との間に配置し、前記蒸着源に保持された発光用有機材料などの蒸着物質を前記メタルマスクの微小穴を通して基板表面に堆積させて、微小穴に対応する蒸着物質のパターンを成膜する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記成膜に先立って、メタルマスクと基板とを位置合わせし互いに接触させた後に、メタルマスクに背反する基板の背面側にマグネットを配してメタルマスクを吸引し基板に密着させる際に、
平板状あるいはシート状の前記マグネットを基板の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ接近させて基板沿いに配置することにより、前記基板に接触したメタルマスクを一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ吸引して基板に対する密着面積を徐々に増加させ、メタルマスクの全面を基板に密着させる
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
メタルマスクが低熱膨張性を有する磁性体であることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
マグネットが可撓性を有することを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
メタルマスクの厚みが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
メタルマスクは、一側の端部でフレームに固定して対向する端部を移動可能に構成したことを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表示素子に関わり、特に自発光のフルカラー有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展により、情報を表示する表示素子のニーズがとみに高まっている。現在までに実用化されているものとしては、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）等がある。しかし、ＣＲＴはサイズ並びに消費電力が大きい、ＬＣＤは大画面化が難しくかつ高価である、ＰＤＰは薄型化が難しくかつ高価である、というようにそれぞれ欠点を抱えている。これらの欠点を克服して、ここ数年、次世代表示装置の主役と目されるようになってきたのが、有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬ）ディスプレイである。有機ＥＬディスプレイの特徴は、製造コストが低い、大画面化が容易、消費電力が小さい、自発光である、素子の動作速度が速い、等である。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、有機材料よりなる微少領域に電流が流すと自発光するものである。一般的な有機ＥＬ素子の構成を図５に示す。ガラス基板２１上にＩＴＯ膜などの透明電極２２が形成され、この透明電極２２と陰極２３との間に正電荷と電子との再結合により発光する発光層２４が配されている。透明電極２２と発光層２４との間には、透明電極２２側より順に、透明電極２２からの正電荷が入りやすくするための正孔注入層２５、注入された正電荷を発光層２４まで運ぶための正孔輸送層２６が形成されており、発光層２４と陰極２３との間には、陰極２３側より順に、陰極２３からの電子が入りやすくするための電子注入層２７電子を発光層２４まで運ぶための電子輸送層２８が形成されている。
【０００４】
これらの層の中で、正孔注入層２５、正孔輸送層２６、電子輸送層２８、電子注入層２７、陰極２３は、共通、つまり、それぞれ単一の膜を使用できる。それに対して透明電極２２と発光層２４は、発光色ごとに分離して成膜する必要がある。つまり、１画素にＲ（Ｒｅｄ）、Ｇ（Ｇｒｅｅｎ）、Ｂ（Ｂｌｕｅ）の３色の発光を要するのであるが、透明電極２２と発光層２４では画素ごと、発光色ごとに分離して成膜する必要がある。透明電極２２は、有機ＥＬ素子を駆動するＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を基板２１に作り込む際に同時に各色ごとに個別に形成されており、発光層２４は、独自の工程で各色ごとに個別に形成されている。
【０００５】
有機ＥＬ素子の製造方法を具体的に説明する。正孔注入層２５、正孔輸送層２６、発光層２４、電子輸送層２８、電子注入層２７、陰極２３は、真空蒸着法という薄膜形成方法で形成される。図６は一般的な真空蒸着装置を示し、成膜室３１、真空ポンプ３２、蒸着源３３、金属板よりなるシャッター３４を備えている。真空ポンプ３２はロータリーポンプ３５、ターボ分子ポンプ３６等で構成されている。蒸着源３３は、ヒータ３７を巻装した坩堝３８などで構成され、蒸着物質３９を保持するものである。
【０００６】
このような真空蒸着装置において、成膜室３１の蒸着源３３の上方に基板４０を成膜面を下向きにして設置し、次いで成膜室３１を気密状態にしてロータリーポンプ３５を動作させて排気し、それにより到達する０．１Ｐａ程度の真空度では不足なので、さらにターボ分子ポンプ３６を動作させて１０−３Ｐａまで排気し、その後に蒸着源３３で蒸着物質３９を加熱する。
【０００７】
このようなほぼ真空状態では、蒸着物質３９が容易に蒸発して、蒸着源３３よりも温度の低い基板４０の上に堆積し膜を形成するのであるが、その際に蒸着源３３と基板４０との間のシャッター３４を必要な時間だけ開けることで、蒸着物質３９の膜厚をコントロールする。また、このような蒸着方法では基板４０全面に均一に膜が形成されるので、膜を付着させたくない部分をマスクで遮蔽する。
【０００８】
正孔注入層２５、正孔輸送層２６、電子輸送層２８、電子注入層２７、陰極２３では、膜を形成する部分と形成しない部分とを大きく分ければよいので、図７に示すようなメタルマスク４１、すなわち金属製の板（厚さ０．２〜０．５ｍｍ）に大きな開口部４１ａを形成しその周囲を遮蔽部４１ｂとしたものが用いられる。
【０００９】
それに対し、発光層２４のＲＧＢ塗り分けに要求されるような数十〜数百μｍサイズの微小なパターンを形成するためには、図８（ａ）（ｂ）に示すような、多数の微小穴４２ａが周期性を持って形成されているメタルマスク４２を用い、その全ての微小穴４２ａを正確に成膜位置に合わせる必要がある。そのために、たとえば図９に示すように、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能な基板ホルダー４３に基板４０を載せて、メタルマスク４２に対する基板４０の位置を調整できるようになっている。
【００１０】
ＲＧＢを塗り分ける手順を図１０に基いて説明すると、まず、図１０（ａ）  に示すように、メタルマスク４２の穴４２ａを基板４０上のＲの成膜位置に正確に対応させ、上述した蒸着物質３９であるＲの発光材料を付着させて発光層２４Ｒを形成する。この時にはＧＢの部分はメタルマスク４２の遮蔽部４２ｂで塞がれているため、Ｒの発光材料が付着することはない。次に、図１０（ｂ）  に示すように、メタルマスク４２の穴４２ａをＧの成膜位置に対応させ、Ｇの発光材料を付着させて発光層２４Ｇを形成する。この時にはＲＢの部分はメタルマスク４２の遮蔽部４２ｂで塞がれているため、Ｇの発光材料が付着することはない。さらに、図１０（ｃ）  に示すように、メタルマスク４２の穴４２ａをＢの成膜位置に対応させ、Ｂの発光材料を付着させて発光層２４Ｂを形成する。
【００１１】
なおその際に、全ての穴４２ａを正確に成膜位置に合わせるために、通常は、図１１（ａ）に示すような位置合わせマーク４０Ｍ，４２Ｍがそれぞれ基板４０とメタルマスク４２に入っている。位置合わせの手順を説明すると、まず、基板４０をメタルマスク４２の上方０．１〜０．５ｍｍ離れた位置に配置する。この位置は、位置合わせを観察するＣＣＤカメラにとって、基板４０のマーク４０Ｍとメタルマスク４２のマーク４２Ｍが同じ視野で十分に焦点が合う位置である。この際のＣＣＤカメラが捕らえる画像は、初期では図１１（ｂ）  のようにマーク４０Ｍ，４２Ｍの位置は互いにずれている。このずれをなくすようにＸ、Ｙ、θの微調機構を用いて調整して、図１１（ｃ）  のようにマーク４０Ｍ，４２Ｍの位置を合わせる。その後に、基板４０を降下させてメタルマスク４２の上に載せる。わずかな距離を直線的に降下させるだけなので、この基板４０の移動によってメタルマスク４２との位置関係がずれることはない。この状態で、上述したような下方からの蒸着物質３９を堆積させて膜形成を行なうのである（たとえば特許文献１参照）。
【００１２】
【特許文献１】
特開２０００−３６３８４号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような微小なパターンを形成するためのメタルマスクは厚さ数十μｍの金属箔でできているため、水平に保持した状態では、自重やテンションの掛かり具合によって撓みが生じる。それに対して基板は一般に厚さ０．５〜１．０ｍｍのガラス板よりなるため、十分な剛性を有し、水平に保持したときに撓むことは殆どない。したがって、メタルマスクに撓みがある場合には、メタルマスク上に基板を載せた時に両者間に隙間が生じる。そしてその隙間によって膜形成に不具合が発生する。
【００１４】
図１２は、メタルマスクと基板との間に隙間が存在する時の蒸着の状態を示す。メタルマスク４２の下方の蒸着源から飛来する蒸着物質３９は、破線で示すように直線運動をしてメタルマスク４２の穴４２ａを通過し、基板４０に到達するが、その際に穴４２ａに斜め方向に入射した蒸着物質３９ａは、隙間部分４４の存在によって穴４２ａよりも外周側へ進むことになり、蒸着物質３９の付着領域は穴４２ａよりも広がる。つまり、本来はメタルマスク４２に覆われ蒸着物質３９が付着しないはずの部分にも膜が形成される。そのようにして正確なＲＧＢ層が形成されず、発色の混色や滲み等の現象となって現れる。
【００１５】
そこで、基板とメタルマスクとを隙間なく密着させるために従来から行なわれているのが、マグネットの使用である。図１３（ａ）  に示すように、基板４０とメタルマスク４２とを位置合わせし、メタルマスク４２の上に基板４０を載せ（ここでは両者間の隙間を強調して大きく図示している）、その後に、基板４０の上方に配置した基板４０とほぼ同じ大きさの板状のマグネット４５を降下させて、図１３（ｂ）  に示すように基板４０の上に載せることで、メタルマスク４２をマグネット４５に向けて（したがって基板４０に向けて）へ引き寄せ、メタルマスク４２と基板４０との隙間を無くすようにしている。その際には、マグネット４５を基板４０に対して平行に保持してほぼ真っ直ぐに降下させ、マグネット４５の全面をほぼ同時に基板４０に接触させることで、マグネット４５の磁力を基板４０の下のメタルマスク４２に一様に作用させるようにしている。
【００１６】
しかし実際には、次のような問題が生じている。メタルマスク４２は上述したように非常に薄い金属箔で作製されていて、そのままでは取り扱いにくいため、フレーム（図示せず）に対してねじ止め、溶接止め等により、基本的には４辺を固定している。このフレーム固定されたメタルマスク４２の上に上述したように基板４０を載せ、この基板４０の上面にマグネット４５を接触させると、メタルマスク４２に皺が発生し、蒸着によって形成される膜に皺の跡が残る。メタルマスク４２に皺が発生した状態は、メタルマスク４２が局所的に基板４０から浮いて隙間がある状態であり、上述したように正しい膜形成は行なわれないのである。
【００１７】
本発明は上記問題を解決するもので、蒸着の際にマグネットによってメタルマスクを隙間なく基板に密着させることができ、それによりメタルマスクのパターンを正確に転写できる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、メタルマスクに皺が発生する現象を解析した結果、金属箔よりなるメタルマスクを撓み無くフレームに固定することは困難であり、実際には、フレームに固定して水平に設置したメタルマスクは下側へ撓んでいて、特に中央部で基板との間に隙間が生じていた。そのため、基板とメタルマスクとの密着をとるために上記したようにマグネットを降下させた時には、メタルマスクの周縁部分が先に引き寄せられて基板に接触し始め、徐々に中央部側へと接触領域が広がっていく。その際に、基板への接触開始前にメタルマスクが持っていた撓み分が逃げ場を失い、中央部付近で皺となるのである。
【００１９】
この点に着目して、上記した請求項１記載の発明は、微小穴よりなるパターンが形成された金属箔製のメタルマスクを蒸着源と基板との間に配置し、前記蒸着源に保持された発光用有機材料などの蒸着物質を前記メタルマスクの微小穴を通して基板表面に堆積させて、微小穴に対応する蒸着物質のパターンを成膜する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記成膜に先立って、メタルマスクと基板とを位置合わせし互いに接触させた後に、メタルマスクに背反する基板の背面側にマグネットを配してメタルマスクを吸引し基板に密着させる際に、平板状あるいはシート状の前記マグネットを基板の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ接近させて基板沿いに配置することにより、前記基板に接触したメタルマスクを一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ吸引して基板に対する密着面積を徐々に増加させ、メタルマスクの全面を基板に密着させるようにしたものである。これによれば、メタルマスクの撓みを一側の端部から徐々に均すことになるため、パターンが形成されている中央部分での皺の発生を防止することができ、メタルマスクの全面を基板に密着させることが可能である。したがって、その密着状態で成膜を行なうことで、メタルマスクのパターンを正確に転写できる。
【００２０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、メタルマスクが低熱膨張性を有する磁性体であることを特徴とするもので、メタルマスクは蒸着源の熱によっても熱膨張しにくいため撓みが少なく、全面を容易に基板に密着させることができる。
【００２１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、マグネットが可撓性を有することを特徴とするもので、マグネットを湾曲状態で配置して徐々に伸展させることにより、基板の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ接近させて基板沿いに配置することができる。このようなマグネットは、単体で可撓性を有するものであってもよいし、燒結されたマグネットなどのマグネット小片を組み合わせることで可撓性を持たせたものであってもよい。
【００２２】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、メタルマスクの厚みが０．２ｍｍ以下であることを特徴とするもので、このような厚みのメタルマスクであれば撓みを容易に均すことができる。
【００２３】
請求項５記載の発明は、請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、メタルマスクを、一側の端部でフレームに固定して対向する端部を移動可能に構成したことを特徴とするもので、メタルマスクの撓みが均される途中で幾分かの移動（つまり伸展）が生じた場合に、対向する端部側へ移動することになり、撓みに起因する皺の発生を確実に防止できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の蒸着工程を示す工程断面図であり、図２は前記蒸着工程で使用するメタルマスクの平面図である。
【００２５】
図１において、１は成膜対象の基板、２はメタルマスク、３は平板状のマグネットであり、メタルマスク２，マグネット３とも、基板１とほぼ同じ大きさの矩形に形成されている。
【００２６】
図２において、メタルマスク２は、強磁性を有する厚み０．２ｍｍ以下の金属箔により形成されており、微小穴よりなるパターン（図８参照）を有している。このメタルマスク２は一側の端部において、四角枠であるフレーム４に対してライン状に配された溶接点（黒丸で示す）で溶接固定され、この固定端２ａに隣接する２側の端部にその長手方向に沿うようにそれぞれ形成された長穴２ｂ内に、フレーム４上に突設された位置決めピン４ａが挿入されていて、それにより、前記固定端２ａに沿う方向に位置規制される一方で、固定端２ａに対向する端部は長穴２ｂの寸法に応じた微少量だけ、固定端２ａと交わる方向に移動可能に構成されている。
【００２７】
このようなメタルマスク２を用いて成膜する蒸着工程、すなわち上述した発光層を成膜する蒸着工程では、通電により発光する有機材料である蒸着物質を保持する蒸着源（図６参照）の上方で、図１（ａ）  に示すように、メタルマスク２と基板１とを位置合わせし、メタルマスク２上に基板１を載置する（ここでは両者間の隙間を強調して大きく図示している）。また基板１の上方に平板状のマグネット３を配置する。ここで、基板１，メタルマスク２，マグネット３はそれぞれ、図示しないホルダーによって移動自在に保持されている。
【００２８】
その際に、マグネット３は、その一側の端部がメタルマスク２の固定端２ａに沿うように、また前記一側の端部が下部に位置するように、基板１に対して斜めに配置する。
【００２９】
そして、マグネット３をほぼまっすぐに降下させて、図１（ｂ）  に示すように前記一側の端部を基板１に接触させ、次いで図１（ｃ）  に示すように接触部分廻りに回転させて降下させることで、基板１の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ徐々に接触させる。図１（ｄ）  に示すようにマグネット３が十分に降下して完全に基板１に接触した状態では、マグネット３は基板１に平行に配置されることになる。
【００３０】
このようにすることにより、マグネット３が接近する前方部分の基板１の下のメタルマスク２に磁力が及んで、メタルマスク２を固定端２ａから対向する端部にかけて一部ずつ徐々に吸引することになり、メタルマスク２は固定端２ａから撓みが均されながら基板１に対する密着面積を徐々に増していく。撓みが均される途中でメタルマスク２の移動（伸展）が生じるが、メタルマスク２は上述したように固定端２ａと交わる方向に微少量だけ移動可能であるため、撓み分が移動先に押し寄せて皺になることはなく、メタルマスク２の全面が基板１に密着する。
【００３１】
このようにメタルマスク２が基板１に密着した状態で、蒸着物質を堆積させ成膜する。
上記したようにして成膜した発光層について、エレクトロルミネッセンス素子として組みたてた後に形状を顕微鏡で確認したところ、混色や滲みは観測されず、メタルマスクのパターンが正確に転写されたことがわかった。
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２におけるエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の蒸着工程を示す工程断面図である。
【００３２】
図３（ａ）  に示すように，上記した実施の形態１と同様にして、フレームに取り付けたメタルマスク２と基板１とを位置合わせし、メタルマスク２上に基板１を載置する。ただしこの実施の形態２では、シート状のラバーマグネット５を基板３の上方に配置する。
【００３３】
その際に、ラバーマグネット５は、その一側の端部がメタルマスク２の固定端２ａに沿うように、また前記一側の端部が下部に位置するように、湾曲させて配置する。
【００３４】
そして、ラバーマグネット５をほぼまっすぐに降下させて、図３（ｂ）  に示すように前記一側の端部を基板１に接触させ、その状態で図３（ｃ）  に示すように伸展させることで、基板１の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ徐々に接触させる。図３（ｄ）  に示すように、ラバーマグネット５が完全に伸展された状態では、ラバーマグネット５は基板１に平行に配置されることになる。
【００３５】
このようにすることにより、ラバーマグネット５が接近する前方部分の基板１の下のメタルマスク２に磁力が及んで、メタルマスク２を固定端２ａから対向する端部にかけて一部ずつ徐々に吸引することになり、メタルマスク２は固定端２ａから撓みが均されながら基板１に対する密着面積を徐々に増していく。この場合も、メタルマスク２は固定端２ａと交わる方向に微少量だけ移動可能であるため、撓み分が移動先に押し寄せて皺になることはなく、メタルマスク２の全面が基板１に密着する。
【００３６】
このようにメタルマスク２が基板１に密着した状態で、蒸着物質を堆積させ成膜する。
上記したようにして成膜した発光層について、エレクトロルミネッセンス素子として組みたてた後に形状を顕微鏡で確認したところ、混色や滲みは観測されず、メタルマスクのパターンが正確に転写されたことがわかった。
【００３７】
なお、上記したラバーマグネット５に代えて、プラスチック磁石や、図４に示するように複数のマグネット小片６を蝶番７等で連結したものを組み合わせてシート状に構成したマグネットなど、可撓性を有する他のマグネットを用いても、上記と同様の効果を得ることができる。
【００３８】
図１に示した板状のマグネット３、図２に示したラバーマグネット５とも、基板１と同等のサイズが望ましいが、基板１より幾分大きくとも構わない。
メタルマスク１はマグネットに吸引される磁性体（たとえばＳＵＳ４３０など）を用いて厚み０．２ｍｍ以下に形成しておけば、容易に撓みを均すことができる。厚み０．２ｍｍ以下とするのは、厚みが０．２ｍｍを越えると蒸着時にその厚さが影となり、形成されるＲ，Ｇ，Ｂ膜の端部がぼやけてしまって、シャープなパターンが形成されないからである。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子の膜形成の際に、平板状あるいはシート状のマグネットを基板に対して上方から一部ずつ徐々に接近させて基板沿いに配置することにより、基板の下方のメタルマスクを撓み部分を均して全面的に基板に密着させることが可能になり、メタルマスクの位置合わせ精度が向上して、混色や滲みのない素子の製造が可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の蒸着工程であって、マグネットを配置する状態を示す工程断面図
【図２】同蒸着工程で使用するメタルマスクの平面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の蒸着工程であって、マグネットを配置する状態を示す断面図
【図４】図３の蒸着工程で使用可能な他のマグネットの（ａ）平面図および（ｂ）断面図
【図５】従来の一般的な有機ＥＬ素子の構成を示す断面図
【図６】従来より用いられている蒸着装置の構成を示す断面図
【図７】開口部が大きな従来のメタルマスク
【図８】微小穴よりなるパターンが形成された従来のメタルマスクの（ａ）  平面図および（ｂ）  一部拡大図
【図９】従来より行なわれている基板とメタルマスクとの位置合わせを説明する斜視図
【図１０】従来より行なわれている発光層の塗り分けを説明する工程断面図
【図１１】従来より行なわれているマークによる位置合わせの説明図
【図１２】基板とメタルマスクとの間に隙間がある場合の蒸着を説明する断面図
【図１３】基板とメタルマスクとを密着させるためのマグネットの配置を説明する工程断面図
【符号の説明】
１    基板
２    メタルマスク
２ａ    固定端
３    板状のマグネット
４    フレーム
５    ラバーマグネット
【図１】
2004152704.tif 000003
【図２】
2004152704.tif 000004
【図３】
2004152704.tif 000005
【図４】
2004152704.tif 000006
【図５】
2004152704.tif 000007
【図６】
2004152704.tif 000008
【図７】
2004152704.tif 000009
【図８】
2004152704.tif 000010
【図９】
2004152704.tif 000011
【図１０】
2004152704.tif 000012
【図１１】
2004152704.tif 000013
【図１２】
2004152704.tif 000014
【図１３】
2004152704.tif 000015