(57)【要約】【課題】　有機系接着剤を用いることなく光ファイバをパッケージ内に導入接続させることを可能とする光ファイバ端末構造体を提供すること。【解決手段】　樹脂被覆部とこの樹脂被覆部から露出した光ファイバ芯線とで構成される光ファイバとこの光ファイバを固定するファイバ固定部とを備え、ファイバ固定部が光通信デバイスのパッケージ壁面に設けられた開口に気密封止が可能な状態で取付けられる光ファイバ端末構造体であって、上記ファイバ固定部が、光ファイバ芯線を挿入する連通孔４を有すると共にパッケージ壁面の開口に嵌入される気密ビーズ部１と、樹脂被覆部から露出する光ファイバ芯線基端側の樹脂被覆部をかしめ固定するかしめ部２とでその主要部が構成され、かつ、気密ビーズ部の連通孔において光ファイバ芯線が気密ビーズ部に対し気密封止されていることを特徴とする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　光ファイバ芯線外表面を被覆する樹脂被覆部とこの樹脂被覆部から露出し外表面にメタライズを施した光ファイバ芯線とで構成される光ファイバと、この光ファイバを固定するファイバ固定部とを備え、このファイバ固定部が光通信デバイスのパッケージ壁面に設けられた開口に気密封止が可能な状態で取付けられて上記光ファイバ芯線を光通信デバイスのパッケージ内に導入する光ファイバ端末構造体において、
　上記ファイバ固定部が、光ファイバ芯線を挿入する連通孔を有すると共に上記パッケージ壁面の開口に嵌入される気密ビーズ部と、樹脂被覆部から露出する光ファイバ芯線基端側の上記樹脂被覆部をかしめ固定するかしめ部とでその主要部が構成され、かつ、気密ビーズ部の連通孔において光ファイバ芯線が気密ビーズ部に対し気密封止されていることを特徴とする光ファイバ端末構造体。
【請求項２】
　上記気密ビーズ部とかしめ部とが別部材で構成され、かつ、両部材が溶接または半田によって結合されていることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ端末構造体。
【請求項３】
　上記かしめ部が気密ビーズ部側に位置する第一筒部とこの第一筒部に連通しその内径が第一筒部より大きい第二筒部とで構成され、上記光ファイバの樹脂被覆部先端部が第二筒部と第一筒部との境界部において係止されるようになっていることを特徴とする請求項１若しくは２記載の光ファイバ端末構造体。
【請求項４】
　上記樹脂被覆部がかしめ部にかしめ固定された後、光ファイバ芯線が気密ビーズ部に対し半田若しくは低融点ガラスにより気密封止されていることを特徴とする請求項１、２若しくは３記載の光ファイバ端末構造体。
【請求項５】
　上記樹脂被覆部がその外径０．８ｍｍ以上０．９ｍｍ未満となる条件でかしめ固定されると共に、そのかしめ固定長が４ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１、２、３若しくは４記載の光ファイバ端末構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、半導体レーザーモジュールなど光通信分野で使われる各種光通信デバイスのパッケージ内に光ファイバを導入接続するための光ファイバ端末構造体に係り、特に、耐環境性に劣る有機系接着剤を用いることなく光ファイバがパッケージ内に導入接続される光ファイバ端末構造体の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　光通信に使われる半導体レーザーモジュールや半導体アンプモジュール等の光通信デバイスにおいては、パッケージ内部に格納されている半導体レーザー等の光素子が結露等により劣化するのを防止するため気密性を有するパッケージが使われており、上記光素子からの光を外部に取り出すにはパッケージの気密性を損なうことなく光ファイバをパッケージ内に導入する必要がある。
【０００３】
　この方法として、樹脂被覆を除去して露出させた光ファイバ芯線の外表面にメタライズを施した光ファイバを金属製筒体（ファイバ固定部）に挿入し、メタライズが施された光ファイバ芯線と金属製筒体とを半田で固定することにより光ファイバと金属製筒体間の気密性を確保すると共に、上記金属製筒体をパッケージ壁面に設けられた開口に嵌入しかつ半田や溶接で気密的に固定することにより光ファイバをパッケージ内に導入する方法が知られている（特許文献１〜特許文献３の記載参照）。
【０００４】
　そして、このような光ファイバ端末構造体では、光ファイバの樹脂被覆を除去し、光ファイバ芯線が剥き出しとなった部分にストレスが加えられるのを防止するために、パッケージの外側において光ファイバの樹脂被覆部と金属製筒体との間を有機系接着剤で固定するのが一般的である。
【０００５】
　ところで、光ファイバと金属製筒体の有機系接着剤によるこの固定方法においては、強固な固定を実現するため、金属製筒体の連通孔内壁と光ファイバの樹脂被覆部間の狭い間隙にも接着剤を供給できるように粘性の低い有機系接着剤が用いられていた。
【０００６】
　しかし、粘性の低い有機系接着剤は高温高湿環境下における耐性に乏しいため、高温高湿下に放置すると接着力が著しく劣化してしまうという問題があった。
【０００７】
　他方、高温高湿耐性に優れている有機系接着剤は粘性が高く狭い間隙には浸透し難いため、光ファイバと金属製筒体とを接着させるに際し接着面積を大きくすることができないことから、この場合も強固な接着が困難となる問題があった。
【０００８】
　加えて、有機系接着剤による固定方法は、接着剤を固化させるのに時間がかかるため生産性に欠けるという問題もあった。
【０００９】
　更に、上記金属製筒体をパッケージ壁面の開口に嵌入し、半田や溶接で気密的に固定する際、気密固定時の熱が上記有機系接着剤に伝わって接着剤の変形を引起こし、この変形が光ファイバへストレスを与えて、最悪の場合、光ファイバが破損してしまう問題点があった。
【特許文献１】特許第２６１４０１８号公報
【特許文献２】特許第３１２６２８０号公報
【特許文献３】特開平７−１９８９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　本発明はこのような問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、耐環境性に劣る有機系接着剤を適用せずに光ファイバをパッケージ内に導入接続させることを可能とする、信頼性、生産性に優れた光ファイバ端末構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　すなわち、請求項１に係る発明は、
　光ファイバ芯線外表面を被覆する樹脂被覆部とこの樹脂被覆部から露出し外表面にメタライズを施した光ファイバ芯線とで構成される光ファイバと、この光ファイバを固定するファイバ固定部とを備え、このファイバ固定部が光通信デバイスのパッケージ壁面に設けられた開口に気密封止が可能な状態で取付けられて上記光ファイバ芯線を光通信デバイスのパッケージ内に導入する光ファイバ端末構造体を前提とし、
　上記ファイバ固定部が、光ファイバ芯線を挿入する連通孔を有すると共に上記パッケージ壁面の開口に嵌入される気密ビーズ部と、樹脂被覆部から露出する光ファイバ芯線基端側の上記樹脂被覆部をかしめ固定するかしめ部とでその主要部が構成され、かつ、気密ビーズ部の連通孔において光ファイバ芯線が気密ビーズ部に対し気密封止されていることを特徴とし、
　請求項２に係る発明は、
　請求項１記載の光ファイバ端末構造体を前提とし、
　上記気密ビーズ部とかしめ部とが別部材で構成され、かつ、両部材が溶接または半田によって結合されていることを特徴とするものである。
【００１２】
　尚、本発明において、気密ビーズ部とかしめ部とが単一の部材で構成される場合には、かしめ固定をする都合上、ファイバ固定部は金属製であることを要するが、気密ビーズ部とかしめ部とが別体の部品で構成される場合には、気密ビーズ部は金属製でなくてもよく、例えば、ジルコニア等のセラミックで構成してもよい。但し、気密封止を半田で行なったり、ファイバ固定部をパッケージに溶接する場合には金属製であることを要する。
【００１３】
　次に、請求項３に係る発明は、
　請求項１若しくは２記載の光ファイバ端末構造体を前提とし、
　上記かしめ部が気密ビーズ部側に位置する第一筒部とこの第一筒部に連通しその内径が第一筒部より大きい第二筒部とで構成され、上記光ファイバの樹脂被覆部先端部が第二筒部と第一筒部との境界部において係止されるようになっていることを特徴とし、
　請求項４に係る発明は、
　請求項１、２若しくは３記載の光ファイバ端末構造体を前提とし、
　上記樹脂被覆部がかしめ部にかしめ固定された後、光ファイバ芯線が気密ビーズ部に対し半田若しくは低融点ガラスにより気密封止されていることを特徴とし、
　また、請求項５に係る発明は、
　請求項１、２、３若しくは４記載の光ファイバ端末構造体を前提とし、
　上記樹脂被覆部がその外径０．８ｍｍ以上０．９ｍｍ未満となる条件でかしめ固定されると共に、そのかしめ固定長が４ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
　請求項１〜５記載の発明に係る光ファイバ端末構造体によれば、
　ファイバ固定部が、光ファイバ芯線を挿入する連通孔を有すると共にパッケージ壁面の開口に嵌入される気密ビーズ部と、樹脂被覆部から露出する光ファイバ芯線基端側の上記樹脂被覆部をかしめ固定するかしめ部とでその主要部が構成され、かつ、気密ビーズ部の連通孔において上記光ファイバ芯線が気密ビーズ部に対し気密封止されていることから、有機系接着剤を用いることなく光ファイバの樹脂被覆部とファイバ固定部間をかしめ固定させることが可能となり、信頼性、生産性に優れた光ファイバ端末構造体を提供できる効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
　以下、本発明について図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
　本発明の第一例に係る光ファイバ端末構造体は、図１および図３に示すように気密ビーズ部１とかしめ部２により構成されている。
【００１７】
　まず、気密ビーズ部１はＳＵＳ３０４から成り、図１に示すように円柱形状のビーズ本体１１と上記かしめ部２と接続するための直径０．８ｍｍ、長さ２．５ｍｍの円柱形状のビーズ突出部１２とで構成されており、かつ、ビーズ本体１１の外表面には下地にＮｉメッキを２μｍその上にＡｕメッキを１μｍ重ねてなるＮｉ／Ａｕメッキ３が施されていると共に、ビーズ本体１１とビーズ突出部１２の中心部には光ファイバ芯線７を通すための直径０．１５ｍｍの連通孔４が設けられている。
【００１８】
　他方、上記かしめ部２は、厚さ１５０μｍのＳＵＳ３０４製板材をプレス加工により約０．３ｍｍのかしめ代５を残して直径１．３ｍｍの略円筒形状に成形されて成るもので、図１に示すようにかしめ代５を有する略円筒形状のかしめ本体２１と、ビーズ突出部１２と接続させるための断面略円弧形状で長さ４ｍｍの３枚の突出部２２とで構成されている。尚、３枚の突出部２２は、ビーズ突出部１２と接続された際の機械的強度を維持できる範囲内において断面積が小さくなるように設定されている。そして、ビーズ突出部１２との断面積が小さく設定されていることにより熱抵抗が高められるため、気密ビーズ部１をパッケージに半田または溶接する際に受ける熱が、かしめられた光ファイバの樹脂被覆部に伝え難くなるようになっている。
【００１９】
　そして、このような構造を有する気密ビーズ部１とかしめ部２は以下に述べるような工程を経て結合されファイバ固定部を形成し、かつ、光ファイバを固定して第一例に係る光ファイバ端末構造体を構成する。
【００２０】
　まず、光ファイバは、図２および図４に示すように樹脂被覆部６を除去して石英製の光ファイバ芯線７を露出させ、かつ、光ファイバ芯線７の外表面に下地にＮｉメッキ２μｍその上にＡｕメッキ１μｍを重ねてなるＮｉ／Ａｕメッキ８を施してから被覆されている部分（樹脂被覆部）をかしめ部２のかしめ本体２１に挿入しかつ冶具で圧着してかしめ代５を狭めて一体化する。
【００２１】
　次に、光ファイバに固定された上記かしめ部２は、気密ビーズ部１の連通孔４にＮｉ／Ａｕメッキ８が施された光ファイバ芯線７を通してから、図５に示すように３枚の突出部２２と気密ビーズ部１のビーズ突出部１２とを重ね合わせ、その後ＹＡＧ溶接９にて接続する。
【００２２】
　最後に、各々Ｎｉ／Ａｕメタライズされた気密ビーズ部１と光ファイバ芯線７とをＡｕ−２０ｗｔ％のＳｎ半田１０にて接合し、光ファイバ芯線７が気密ビーズ部１に対し気密封止されて第一例に係る光ファイバ端末構造体は完成される。
【００２３】
　そして、このように組み立てられた光ファイバ端末構造体は、図６に示すようにファイバ固定部から外方へ露出する光ファイバ芯線７の先端部に、Ｎｉ／Ａｕメッキを施したＳＵＳ３０４製のキャピラリ３１を挿入し、気密ビーズ部１と同様、Ａｕ−２０ｗｔ％のＳｎ半田３２にて接合した。尚、キャピラリ３１は、外径が０．８ｍｍ、長さ３ｍｍの円筒状部品で、その中心部には光ファイバ芯線７を通すための直径０．１５ｍｍの連通孔が設けられている。
【００２４】
　この後、キャピラリ３１先端を研磨して光ファイバ端を光学面とした光ファイバ端末構造体を半導体レーザーモジュールのパッケージ３３内にその開口３４から挿入し、かつ、光軸調整を行い、キャピラリ３１を固定し、更にＰｂ／Ｓｎ半田３５でパッケージ３３と光ファイバ端末構造体の気密ビーズ部１間を気密封止してパッケージ３３内に光ファイバが導入される。尚、図６中、３６はレンズホルダ、３７はレンズ、３８はキャップを示す。
【００２５】
　次に、図７（Ａ）〜（Ｂ）は本発明の第二例に係る光ファイバ端末構造体を示している。
【００２６】
　まず、この第二例に係る光ファイバ端末構造体は、気密ビーズ部１とかしめ部２から成るファイバ固定部とこのファイバ固定部に固定された光ファイバとでその主要部が構成されており、気密ビーズ部１とかしめ部２の以下に示す構成並びに気密ビーズ部１とかしめ部２がＹＡＧ溶接により予め接続されている点を除いて第一例に係る光ファイバ端末構造体と同一の材料が適用されている。
【００２７】
　すなわち、上記気密ビーズ部１の連通孔４が、図７（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにかしめ部２側に位置し上記樹脂被覆部６の外径と略同一寸法の内径を有する第一孔部４１と、上記かしめ部２とは反対側に位置し半田が充填される略すり鉢状の第二孔部４２と、上記第一孔部４１と第二孔部４２との間に位置し光ファイバ芯線７を通すための直径０．５ｍｍの第三孔部とで構成されている点を除き、第一例に係る光ファイバ端末構造体の気密ビーズ部１と同一の材料が適用されている。
【００２８】
　また、上記かしめ部２が、図７（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにかしめ代５を有する略円筒形状のかしめ本体２１と、気密ビーズ部１におけるビーズ突出部１２と接続させるための円筒形状の突出部２２と、かしめ本体２１と突出部２２との間に位置し突出部２２より幅寸法を狭く設定した断面略円弧形状の２枚の連結部２３とで構成されている点を除き、第一例に係る光ファイバ端末構造体のかしめ部２と同一の材料が適用されている。尚、上記気密ビーズ部１とかしめ部２は、光ファイバを装着する前にＹＡＧ溶接により接続されている。また、図７（Ａ）は第二例に係る光ファイバ端末構造体の側面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示された光ファイバ端末構造体をその光ファイバ芯線７を中心にして９０度回転させた後の側面を示す側面図である。
【００２９】
　そして、この第二例に係る光ファイバ端末構造体も、第一例に係る光ファイバ端末構造体と同様、有機系接着剤を用いることなく光ファイバの樹脂被覆部とファイバ固定部間をかしめ固定させることが可能となり、かつ、図７（Ｂ）に示された第二例に係る光ファイバ端末構造体の構造から明らかなように、かしめ本体２１と突出部２２との間に大きな空洞１００が存在し熱伝導の抵抗が上がるような形状になっているため、上記気密ビーズ部１における略すり鉢状の第二孔部４２に半田を充填して光ファイバ芯線７と気密ビーズ部１との気密封止を行った場合、その熱がかしめ本体２１側の樹脂被覆部６に伝わり難くなる利点を有している。
【００３０】
　ところで、有機系接着剤を適用しない本発明に係る光ファイバ端末構造体においては、従来の光ファイバ端末構造体と比較して上述した利点を有する反面、例えば、第二例に係る光ファイバ端末構造体を製造しようとした場合、ある発生割合で光ファイバ芯線が切断してしまう事態が確認された。そこでこの原因を調べたところ以下の３点が判明した。
【００３１】
　まず、光ファイバの樹脂被覆部６をかしめ部２におけるかしめ本体２１に挿入しプレス等の治具を用いて上記樹脂被覆部６をかしめ部２に固定する際、固定する部分よりも樹脂被覆部６が気密ビーズ部１側に突出していると、プレス等の治具による機械的力が必ずしも均等に作用しないことから、上記樹脂被覆部６が図８に示すようにかしめ部２内で曲がってしまい、これに起因して光ファイバ芯線７も中心線の位置から外れてしまうことがある。そして、光ファイバ芯線７は連通孔４の第三孔部を通って中央に配置されるように設定されているため、図８に示すように連通孔４の第一孔部４１内で光ファイバ芯線７が撓んでしまい、光ファイバ芯線７に作用する応力により切断される場合があることが判明した。
【００３２】
　また、プレス等の治具を用いて上記樹脂被覆部６をかしめ部２に固定する際、固定する部分より樹脂被覆部６が突出していなくとも光ファイバ芯線７が上記樹脂被覆部６内に引き込まれることがある。そして、この引き込まれる力は非常に強いため、上記樹脂被覆部６をかしめ部２に固定する以前において光ファイバ芯線７と気密ビーズ部１との気密封止を行って光ファイバ芯線７の一端が固定されていると、その引っ張り力によっても光ファイバ芯線７が切断される場合があることが判明した。
【００３３】
　更に、光ファイバにおける樹脂被覆部６の外径は０．９ｍｍのものが一般的であるが、これをプレス等の治具を用いてかしめ部２に固定する際に０．８ｍｍよりも小さい径にまで縮めると、やはり光ファイバ芯線７に負荷がかかって切断される場合があることが判明した。
【００３４】
　そこで、これ等の原因を排除するため、光ファイバの樹脂被覆部６をかしめ部２におけるかしめ本体２１に挿入する際に固定する部分よりも樹脂被覆部６が突出しないように配置し、かつ、光ファイバの上記樹脂被覆部６をかしめ本体２１に固定した後に略すり鉢状の第二孔部４２に半田を充填して光ファイバ芯線７と気密ビーズ部１との気密封止を行うと共に、プレス等の治具を用いて上記樹脂被覆部６をかしめ部２に固定する際にその外径が０．８ｍｍよりも小さくならないように調整したところ、光ファイバ芯線の切断を回避できることが確認された。
【００３５】
　尚、図９（Ａ）〜（Ｂ）は、かしめ部２の所定位置に光ファイバにおける樹脂被覆部６の先端を確実に配置できる第三例に係る光ファイバ端末構造体を示している。
【００３６】
　まず、この第三例に係る光ファイバ端末構造体は、気密ビーズ部１とかしめ部２から成るファイバ固定部とこのファイバ固定部に固定された光ファイバとでその主要部が構成されており、かしめ部２の以下に示す構成を除いて第二例に係る光ファイバ端末構造体と同一の材料が適用されている。
【００３７】
　すなわち、上記かしめ部２が、図９（Ａ）〜（Ｂ）に示すようにかしめ代５を有する略円筒形状のかしめ本体（第二筒部）２１と、上記かしめ代５より狭幅のスリット孔５０を有し気密ビーズ部１におけるビーズ突出部１２と接続させるための略円筒形状の突出部（第一筒部）２２とで構成され、かつ、図１０に示すようにスリット孔５０がかしめ代５より狭幅になっていることからかしめ本体（第二筒部）２１の内径（ｒ１）は突出部（第一筒部）２２の内径（ｒ２＝０．８ｍｍ）より大きく設定されていると共に、かしめ本体（第二筒部）２１と突出部（第一筒部）２２との境界部には切れ目２５が設けられている点を除き、第二例に係る光ファイバ端末構造体のかしめ部２と同一の材料が適用されている。尚、図９（Ａ）は第三例に係る光ファイバ端末構造体の側面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示された光ファイバ端末構造体をその光ファイバ芯線７を中心にして９０度回転させた後の側面を示す側面図である。
【００３８】
　そして、第三例に係る光ファイバ端末構造体においては上記突出部（第一筒部）２２の内径（ｒ２）が０．８ｍｍになっており、これはプレス等の治具を用いて上記樹脂被覆部６をかしめ部２に固定した後におけるかしめ本体（第二筒部）２１の内径に等しい。このため、光ファイバの樹脂被覆部６先端をかしめ本体（第二筒部）２１に差し込んだ場合、図１０に示すように上記樹脂被覆部６先端がかしめ本体（第二筒部）２１と上記突出部（第一筒部）２２との境界部に突き当るため、光ファイバの樹脂被覆部６を適性位置に確実に配置させることが可能となる。
【００３９】
　また、かしめ本体（第二筒部）２１と突出部（第一筒部）２２との境界部には切れ目２５が設けられているため、上記気密ビーズ部１における略すり鉢状の第二孔部４２に半田を充填して光ファイバ芯線７と気密ビーズ部１との気密封止を行った場合、その熱がかしめ本体２１側の樹脂被覆部６に伝わり難くなる利点も有している。尚、上記切れ目２５の幅寸法が大きいと、上記樹脂被覆部６がかしめ固定される部分から大きくはみ出してしまうのでなるべく小さく設定した方が望ましい。
【００４０】
　次に、図１１は、光ファイバの樹脂被覆部６をプレス等の治具を用いてその外径が０．８ｍｍとなるようにかしめ部２に固定した場合におけるかしめ固定長ｌの適性値を調べる方法を示している。すなわち、かしめ固定長ｌが異なる複数の試料を作成し、光ファイバに１ｋｇの重りをつけて引っ張った場合に光ファイバの樹脂被覆部６が動かないかしめ固定長ｌの適性値を調べた。その結果、かしめ固定長ｌが４ｍｍ以下では光ファイバの樹脂被覆部６が動いてしまうことが確認された。
【００４１】
　このことは、実際の製品において光ファイバを１ｋｇの荷重で引っ張った場合に光ファイバの樹脂被覆部６がかしめ本体２１中においてずれながら固定されていることを意味しており、実質は光ファイバ芯線７のみで荷重に耐えていることと同じになる。そして、この状態で不連続に力が作用した場合に衝撃力となり、光ファイバ芯線７が切断されてしまうことが判明した。
【００４２】
　そこで、１ｋｇの荷重で光ファイバにおける樹脂被覆部６が動き出さない条件、すなわち、かしめ固定長ｌを４ｍｍ以上に設定して上記引っ張り試験を行ったところ、全ての試料において光ファイバの樹脂被覆部６が動かないことが確認された。
【実施例】
【００４３】
　図９（Ａ）〜（Ｂ）に示すように樹脂被覆部６が除去されて露出した光ファイバ芯線７に対し、その先端部を除きメタライズ処理、例えばＮｉを下地にした金メッキをすることで金錫半田を用いた半田封止が可能となる。
【００４４】
　また、気密ビーズ１は、ステンレス製で表面に下地Ｎｉメッキを施した金メッキが施されている。
【００４５】
　また、かしめ部２はステンレス製であり、上記気密ビーズ１にＹＡＧ溶接で接続されている。
【００４６】
　そして、この実施例（第三例）に係る光ファイバ端末構造体は以下のようにして製造されている。
【００４７】
　まず、光ファイバにおける光ファイバ芯線７を、かしめ部２と予め接続された気密ビーズ１の連通孔４に挿入し、かつ、光ファイバにおける樹脂被覆部６先端がかしめ本体（第二筒部）２１と突出部（第一筒部）２２との隣接部に突き当るまで挿入し、ここでプレス機を用いかしめ本体（第二筒部）２１をプレスして上記樹脂被覆部６を固定する。尚、かしめ本体（第二筒部）２１のプレスされる部分の長さは４ｍｍ以上である。
【００４８】
　次に、上記気密ビーズ１の第二孔部４１内に金錫半田を充填し、光ファイバ芯線７と気密ビーズ１を半田付けして固定し、実施例（第三例）に係る光ファイバ端末構造体は完成される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る光ファイバ端末構造体の一部を構成するファイバ固定部の気密ビーズ部とかしめ部を示す概略斜視。
【図２】本発明に係る光ファイバ端末構造体の一部を構成する光ファイバを示す概略斜視。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ面概略断面図。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ面概略断面図。
【図５】本発明に係る光ファイバ端末構造体を示す構成説明図。
【図６】本発明に係る光ファイバ端末構造体が組み込まれた半導体レーザーモジュールを示す構成説明図。
【図７】図７（Ａ）は本発明の変形例に係る光ファイバ端末構造体の側面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示された光ファイバ端末構造体をその光ファイバ芯線７を中心にして９０度回転させた後の側面を示す側面図。
【図８】図７（Ａ）に示した変形例に係る光ファイバ端末構造体の弊害を示す説明図。
【図９】図９（Ａ）は本発明の他の変形例に係る光ファイバ端末構造体の側面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示された光ファイバ端末構造体をその光ファイバ芯線７を中心にして９０度回転させた後の側面を示す側面図。
【図１０】図９（Ａ）に示した光ファイバ端末構造体におけるかしめ部の概略斜視図。
【図１１】本発明に係る光ファイバ端末構造体のかしめ固定長の適性値を調べるための方法を示す説明図。
【符号の説明】
【００５０】
　　１　気密ビーズ部
　　２　かしめ部
　　３　Ｎｉ／Ａｕメッキ
　　４　連通孔
　　５　かしめ代
　　６　樹脂被覆部
　　７　光ファイバ芯線
　　８　Ｎｉ／Ａｕメッキ
　　９　ＹＡＧ溶接
　１０　Ａｕ−２０ｗｔ％のＳｎハンダ
　１１　ビーズ本体
　１２　ビーズ突出部
　２１　かしめ本体
　２２　突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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