(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の光電子工学チップパッケージングと異なり、生産量を改善して、材料や時間コストを節約できるフリップチップ実装装置を提供する。【解決手段】本考案は、光電子工学チップを、結合するための回路トポロジー層を有する透明基板１０（例えば、ガラス基板）上に結合して、接合パッド３０により、光電子工学チップ２０と透明基板１０とを電気的に接続する。また、その内部に、封止される中空の中階層４０が存在することを確認する。その後、以降の、各チップ実装について、切断して単体とし、そして、規格に従って、組み立てしてモジュールとするものであり、これにより、生産量を改善して、材料や時間コストが節約できる。【選択図】図３
0003109809.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に、接合するための回路トポロジー領域が設置される透明基板と、
前記透明基板の下方に設置されるチップと、
前記透明基板の前記回路トポロジー領域と前記チップとを接合する接合パッドと、
前記接合パッドの周囲に塗布され、同時に、前記透明基板と前記チップとに接続される封止ペーストと、
前記透明基板の上方に設置されるレンズモジュールとを含み、
前記接合パッドは、不連続的に設置され、前記封止ペーストを介して、前記チップと前記透明基板との間に気密な中空の中階層を形成することを特徴とするフリップチップ実装装置。
【請求項２】
前記中空の中階層は、真空層、空気層又は不活性ガス層であることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３】
前記透明基板は、光学ガラス又は石英で作製されることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４】
所定の周波数範囲の電磁波を反射する電磁波反射層が、前記第１の面に対向する、前記透明基板の第２の面に設置されることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項５】
前記電磁波反射層は、赤外線フィルタ膜であることを特徴とする請求項４記載のフリップチップ実装装置。
【請求項６】
前記接合パッドは、導電材で作製されることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項７】
前記接合パッドは、予め、前記チップや前記透明基板の前記回路トポロジー領域上に形成されることを特徴とする請求項６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項８】
前記接合パッドは、金バンプ又は異方性導電接続用ペーストであることを特徴とする請求項６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項９】
前記チップには、前記透明基板の前記第１の面に面するマイクロレンズアレイがあることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１０】
前記チップには、画素アレイの光検出子があり、前記画素アレイは、夫々、前記マイクロレンズアレイの下に対応すること、又は、前記チップは、複数配列される発光ダイオードからなり、前記発光ダイオードは、夫々、前記マイクロレンズアレイの下に対応することを特徴とする請求項９記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１１】
前記透明基板には、更に前記回路トポロジー領域に電気的に接続される保護回路があることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１２】
前記保護回路は、過電圧保護、定電圧、定電流、ノイズ濾過又は静電防止構造であることを特徴とする請求項１１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１３】
前記透明基板には、更に前記回路トポロジー領域に電気的に接続される指形状導電構造があることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１４】
更に前記指形状導電構造に電気的に接続される回路基板があることを特徴とする請求項１３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１５】
前記レンズモジュールには、レンズと、前記レンズをセットするためのレンズホルダーとがあり、前記レンズホルダーは、前記透明基板に組み込まれることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１６】
第１の面に、接合するための回路トポロジー領域が設置される透明基板と、
前記透明基板の下方に設置されるチップと、
前記透明基板の前記回路トポロジー領域と前記チップとを接合する接合パッドと、
前記接合パッドの周囲に塗布され、同時に前記透明基板と前記チップとに接続される封止ペーストと
を含むことを特徴とするフリップチップ実装装置。
【請求項１７】
前記接合パッドは、不連続的に設置され、前記封止ペーストを介して、前記チップと前記透明基板との間には、気密な中空の中階層が形成されることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１８】
前記中空の中階層は、真空層、空気層又は不活性ガス層であることを特徴とする請求項１７記載のフリップチップ実装装置。
【請求項１９】
前記透明基板は、光学ガラス又は石英で作製されることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２０】
所定の周波数範囲の電磁波を反射する電磁波反射層が、前記第１の面に対向する、前記透明基板の第２の面に設置されることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２１】
前記電磁波反射層は、赤外線フィルタ膜であることを特徴とする請求項２０記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２２】
前記接合パッドは、導電材で作製されることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２３】
前記接合パッドは、予め、前記チップや前記透明基板の前記回路トポロジー領域上に形成されることを特徴とする請求項２２記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２４】
前記接合パッドは、金バンプ又は異方性導電接続用ペーストであることを特徴とする請求項２２記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２５】
前記チップには、前記透明基板の前記第１の面に面するマイクロレンズアレイがあることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２６】
前記チップには、画素アレイの光検出子があり、前記画素アレイは、夫々、前記マイクロレンズアレイの下に対応すること、又は、前記チップは、複数配列される発光ダイオードからなり、前記発光ダイオードは、夫々、前記マイクロレンズアレイの下に対応することを特徴とする請求項２５記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２７】
前記透明基板には、更に前記回路トポロジー領域に電気的に接続される保護回路があることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２８】
前記保護回路は、過電圧保護、定電圧、定電流、ノイズ濾過又は静電防止構造であることを特徴とする請求項２７記載のフリップチップ実装装置。
【請求項２９】
前記透明基板には、更に前記回路トポロジー領域に電気的に接続される指形状導電構造があることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３０】
更に前記指形状導電構造に電気的に接続される回路基板があることを特徴とする請求項２９記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３１】
更に前記透明基板上方に設置されるレンズモジュールがあることを特徴とする請求項１６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３２】
前記レンズモジュールには、レンズと、前記レンズをセットするためのレンズホルダーとがあり、前記レンズホルダーは、前記透明基板に組み込まれることを特徴とする請求項３１記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３３】
第１の面に、接合するための回路トポロジー領域が設置される透明基板と、
前記透明基板の下方に設置されるチップと、
前記透明基板の前記回路トポロジー領域と前記チップとを接合する接合パッドと
を含むことを特徴とするフリップチップ実装装置。
【請求項３４】
前記接合パッドは、リング状に設置され、前記チップと前記透明基板との間には、気密な中空の中階層が形成されることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３５】
前記中空の中階層は、真空層、空気層又は不活性ガス層であることを特徴とする請求項３４記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３６】
前記透明基板は、光学ガラス又は石英で作製されることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３７】
所定の周波数範囲の電磁波を反射する電磁波反射層が、前記第１の面に対向する、前記透明基板の第２の面に設置されることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３８】
前記電磁波反射層は、赤外線フィルタ膜であることを特徴とする請求項３７記載のフリップチップ実装装置。
【請求項３９】
前記接合パッドは、導電材と不導電材とで交互的に作製されることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４０】
前記接合パッドは、予め、前記チップや前記透明基板の前記回路トポロジー領域上に形成されることを特徴とする請求項３９記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４１】
前記導電材は、金バンプ又は異方性導電接続用ペーストであることを特徴とする請求項３９記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４２】
前記チップには、前記透明基板の前記第１の面に面するマイクロレンズアレイがあることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４３】
前記チップには、画素アレイの光検出子があり、前記画素アレイは、夫々、前記マイクロレンズアレイの下に対応すること、又は、前記チップは、複数配列される発光ダイオードからなり、前記発光ダイオードは、夫々、前記マイクロレンズアレイの下に対応することを特徴とする請求項４２記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４４】
前記透明基板には、更に前記回路トポロジー領域に電気的に接続される保護回路があることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４５】
前記保護回路は、過電圧保護、定電圧、定電流、ノイズ濾過又は静電防止構造であることを特徴とする請求項４４記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４６】
前記透明基板には、更に前記回路トポロジー領域に電気的に接続される指形状導電構造があることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４７】
更に前記指形状導電構造に電気的に接続される回路基板があることを特徴とする請求項４６記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４８】
更に前記透明基板上方に設置されるレンズモジュールがあることを特徴とする請求項３３記載のフリップチップ実装装置。
【請求項４９】
前記レンズモジュールには、レンズと、前記レンズをセットするためのレンズホルダーとがあり、前記レンズホルダーは、前記透明基板に組み込まれることを特徴とする請求項４８記載のフリップチップ実装装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、フリップチップ実装装置に関するもので、例えば、光検出子チップパッケージング構造のような、従来の光電子工学チップを改善できる能力があり、光電子工学チップを、回路トポロジー層を有する透明基板上にある予定領域に結合して、導電材により、光電子工学チップと透明基板の予定領域とが電気的に接続され、また、チップと透明基板との間に中空の中階層が形成されてから、各チップ実装について、切断して単体とし、そして、規格に従って、組み立てしてモジュールとする、従来のものと異なる、新しい光電子工学チップのパッケージング構造を提供する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品には、軽薄短小や高機能という傾向があり、パッケージング市場も、情報や通信製品が高周波化になるとともに、高いＩ／Ｏ数及び小型化の傾向が見られ、如何に、チップパッケージングの需要量を満足させるか、高品質の要求に対応するかは、現在のメーカにとって重要な課題である。
【０００３】
図１は、従来のチップスケールパッケージ（Chip Scale Package，ＣＳＰ）構造１ａを示す。それには、担体１０ａと、マイクロレンズ（μlens）アレイ２１ａを有し、担体１０ａの上に結合されるチップ２０ａと、マイクロレンズアレイ２１ａと同一側でチップ２０上に設置される導電接点(pad) ２２ａと、導電接点２２ａから担体１０ａの底面まで、下に延びる被覆リード３０ａと、担体１０ａの底面に配列されるすず玉アレイ１１ａと、チップ２０ａ上に塗布される光学ペースト５０ａと、光学ペースト５０ａにより、チップ２０ａに貼りつけられるガラス基板(cover glass) ４０ａと、すず玉アレイ１１ａにより、担体１０ａに半だ付けされる回路基板７０ａ（フレキシブルな回路基板又は一般的なハードな基板）とが、含まれる。ここにおいて、すず玉アレイ１１ａは、被覆リード３０ａにより、導電接点２２ａに電気的に接続される。これにより、チップ２０ａと回路基板７０ａとが、電気的に接続される。その後、上から下へ、レンズホルダー(lens holder) ６０ａと、レンズホルダー６０ａに螺合されるレンズ(lens)９０ａと、赤外線フィルタ８０ａとで組み立てられるレンズが、回路基板７０ａに組み込まれる。これにより、レンズモジュールが形成され、いわゆるＣＳＰパッケージング構造１ａが完成される。その後、更に、応用する電子装置に組み込まれる。しかしながら、チップ２０ａとガラス基板４０ａとの間には、光学ペースト５０ａが充填されるので、著しい集光効果が得られず、イメージ感光感度が低くなり、効果がわりに劣る。この理由は、スネルの法則(Snell’s Law) により分かるように、光線がガラス基板４０ａを通過した後、光学ペースト５０ａを介して、マイクロレンズアレイ２１ａ（従来のガラス基板４０ａの屈折率が、約１．６で、光学ペースト５０ａの屈折率が、約１．５で、マイクロレンズの屈折率が、約１．６である）に入射するからである。また、ＣＳＰパッケージング構造１ａは、多数電気的に接続すること（例えば、導電接点２２ａと被覆リード３０ａ、被覆リード３０ａとすず玉アレイ１１ａ、すず玉アレイ１１ａと回路基板７０ａ）が必要であるため、構造且つステップが複雑であるから、生産量を向上できないだけでなく、材料やコストを節約することもできない。
【０００４】
図２は、従来のチップオンボード（ChipOn Board , ＣＯＢ）構造１ｂを示す。それには、回路基板７０ｂ（一般的にはハードな回路基板。フレキシブルな基板でもいい）と、回路基板７０ｂに設置されるチップ２０ｂ（チップ２０ｂには、マイクロレンズアレイ２１ｂと導電接点２２ｂとがある）と、導電接点２２ｂと回路基板７０ｂとを電気的に接続するワイヤー３０ｂと、レンズホルダー６０ａとレンズホルダー６０ａに螺合されるレンズ９０ａと赤外線フィルタ８０ａとで組み立てられるレンズとが、回路基板７０aに組み込まれる。これにより、レンズモジュールが形成される。最後に、応用する電子装置に組み込まれる。上記のように、組み立て過程で微細な粒や埃が、直接、チップ２０ｂのマイクロレンズ上に落ちれば、致命的なイメージ斑点が形成される。また、マイクロレンズ上に落ちた埃が、何れの方法でも、除去されないから、製品が故障する。そのため、パッケージング過程全体（レンズモジュール組み立て工程を含む）は、生産量を向上するため、極めてランクの高いクリーンルーム（例えば、Class 10 Clean Room ）の中で行う必要がある。このようなクリーンルームには、非常に高額な費用が必要となるだけでなく、十分に、上記全ての工程に用いられる機械を収納する空間が必要であり、このようなクリーンルーム内で全てを組み立てて、テストする必要がある。設備コストが高いだけでなく、クリーンルームの制御に些細な過ちがあっても（例えば、快速なワイヤーボンディング(wire bound)に起因する気流の撹乱で、微細な粒が空中を飛んでも）、容易に、製品の生産量に悪影響を与える。
【０００５】
そのため、本考案者は、上記の欠点を解決するため、慎重に研究することに加え、学理の運用を合せることにより、設計が合理てきで、且つ広く適用できる、上記欠点を改善する本考案を提案した。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の主な目的は、工程の簡素化、コストダウン及び製品生産量の向上が可能で、高品質の感光感度を持つフリップチップ実装装置を提供することにある。
【０００７】
本考案の他の目的は、埃及び微細な粒から保護して、マイクロレンズのイメージ結像に直接影響を与えないようにするフリップチップ実装装置を提供することにある。
【０００８】
本考案の更に他の目的は、クリーンルーム内での作製時間を短縮することにより、更にコストダウンできるフリップチップ実装装置を提供することにある。
【０００９】
本考案の更に他の目的は、パッケージングする時に、電気的に接続する回数を低減して工程効率を向上できるフリップチップ実装装置を提供することにある。
【００１０】
本考案の更に他の目的は、ソルダー工程を除外して、ソルダー工程が製品に与える影響を避けることができるフリップチップ実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本考案が提供するフリップチップ実装装置には、透明基板と、透明基板の下方に設置されるチップと、透明基板とチップとを接合する接合パッドと、接合パッドの周囲に塗布されている封止ペーストと、透明基板の上方に設置されるレンズモジュールとが、含まれる。透明基板の第１の面には、結合するための回路トポロジー層が設置される。接合パッドは、不連続的に設置され、封止ペーストを介して、同時に、チップと透明基板とに接続され、チップと透明基板との間に、気密な中空の中階層が形成される。
【００１２】
上記の目的を達成するため、本考案のフリップチップ実装装置には、透明基板と、透明基板下方に設置されるチップと、透明基板とチップとを接合する接合パッドと、接合パッドの周囲に塗布されているとともにチップと透明基板とに接続される封止ペーストとが、含まれる。透明基板の第１の面には、結合するための回路トポロジー層が設置され、接合パッドは、透明基板の回路トポロジー層とチップとを接合する。
【００１３】
上記の目的を達成するため、本考案のフリップチップ実装装置には、透明基板と、透明基板下方に設置されるチップと、透明基板とチップとを接合する接合パッドとが、含まれる。透明基板の第１の面には、結合するための回路トポロジー層が設置され、接合パッドは、透明基板の回路トポロジー層とチップとを接合する。
【００１４】
以下の、本考案に関する詳しい説明により、本考案の特徴や技術内容が、分かるようになるが、記載される内容は、ただ、参考用や説明用のもので、本考案は、それによって制限されるものではない。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
図３乃至図８は、本考案にかかわるフリップチップ実装装置の構造概念図を示す。図３を参照しながら、その構造について説明する。その構造には、第１の面に、接合するための回路トポロジー層１２が配置される透明基板１０と、透明基板１０下方に設置されるチップ２０と、透明基板１０とチップ２０とを接合する接合パッド３０とが、含まれる。
【００１６】
図４に示すように、接合パッド３０の一実施例は、不連続的に設置される。そのため、本考案のフリップチップ実装装置には、更に、接合パッド３０の周囲に塗布される封止ペースト５０が含まれる。封止ペースト５０は、同時にチップ２０と透明基板１０とに接続されることにより、チップ２０と透明基板１０との間に、外部からの撹乱を受けない気密な中空の中階層４０が形成される。このため、本考案のイメージ感光感度が向上される。または、図６に示すように、接合パッド３０の他の実施例は、リング状に設置され、別に封止ペースト５０を塗布しなくでも、チップ２０と透明基板１０との間に、気密な中空の中階層４０が形成される。このため、本考案のフリップチップ実装装置の内部に、封止される中空の中階層４０が形成された後、確実に、微細な粒や埃が、その中にあるマイクロレンズアレイ２１に影響を与え、致命的なイメージ斑点が形成されることを防止でき、また例えば、湿気や揮発性溶剤の侵入等の他の関係要因で、製品寿命を短縮することを防止できる。また、本考案は、透明基板１０に回路トポロジー領域１２があり、また、チップ２０が、接合パッドを介して結合する方法で結合されるから、透明基板１０には、同時に、回路担体とする機能と埃を隔離する機能とがある。よって、上記の組み立てが終了したら、直ぐ、クリーンルームから離れて、次の工程へ移行することができ、例えば、各チップ実装について、切断して単体とし、そして、規格に従って、さらに、透明基板１０の上方にレンズモジュール９０（図８を参照）を組み込むことができる。このように、従来のものと異なる新しい光電子工学チップのパッケージング構造を提供することにより、その後、従来のものを応用する光電子工学チップの電子製品組み立て生産ラインにより、本考案のフリップチップ実装装置を電子装置上に組み込み、工程の簡素化やチップモジュールのサイズ縮小ができるだけでなく、更に、生産量の向上や、材料及び時間コストの節約ができ、本考案は、実に低コストで大きい効果が得られ、そして、ほとんどの光検出子チップパッケージング生産ラインに適用できる。
【００１７】
図３に示すように、透明基板１０は、一般的に、光学ガラス（又は石英、この方がコストが高く付く）で作製される。より良い実施例においては、透明基板１０の第２の面に、予め、所定の周波数範囲の電磁波を反射できるための電磁波反射層が設けられる。また、第２の面は、第１の面と上下に対向し、本実施例における透明基板１０には、従来のＣＳＰやＣＯＢパッケージング構造１ａや１ｂの赤外線フィルタ８０ａや８０ｂの代わりに、予め、赤外線フィルタ膜１１が電気メッキされる。透明基板１０には、更に、回路トポロジー領域１２に電気的に接続される保護回路がある。保護回路は、信号の明白や安定を保持するための過電圧保護や、定電圧、定電流、ノイズ濾過或いは静電防止構造である。透明基板１０には、更に、回路トポロジー領域１２に電気的に接続される指形状導電構造１４があり、図５に示される透明基板１０の一側の縁には、一般印刷回路基板のゴールドフィンガーな機能がある。
【００１８】
チップ２０は、透明基板１０の第１の面に面するマイクロレンズアレイ２１と、夫々にマイクロレンズアレイ２１の下に対応するイメージ表示アレイ（図示せず）とが含まれる光検出子である。チップ２０は、例えば、ＣＭＯＳ、ＣＣＤ又はＣＩＳ等の光検出子であれば、イメージ表示アレイは、画素アレイであってもよく、上記の光検出子に適用されるだけでなく、同じように、発光ダイオードアレイを透明基板１０上に設置して、適当なサイズに切断された後、文字やメッセージを表示するための広告表示板にも、適用される。また、反射干渉膜を透明基板上にメッキすることにより、発光ダイオードのカラーコントラスト輝度を強化することもできる。そのため、チップ２０は、複数配列される発光ダイオードからなり、発光ダイオードが、夫々、マイクロレンズアレイ２１に対応し、これにより、１対１に、イメージ結像ユニットが形成される。図４に示すように、チップ２０には、複数の、チップの周囲を沿う接点２２が設置され、接合パッド３０により、不連続的な状態と複数接点２２の上を重合する状態とされるため、透明基板１０の回路トポロジー領域１２に電気的に接続される。
【００１９】
図４に示すように、接合パッド３０が不連続的に設置される時、直接、導電材で作製することができる。また、選択的に、予め、チップ２０や透明基板１０の回路トポロジー領域１２上に形成することもできる。例えば、接合パッド３０は、予め直接、透明基板１０やチップ２０上にボンディングされる金バンプ(golden bump) でもいいから、ウェーブ半田付け方法で、チップ２０と透明基板１０の回路トポロジー領域１２とを電気接合する。或いは、接合パッド３０は、異方性導電接続用ペースト（Anisotropic Conductive Film and paste , ＡＣＦ）であってもいいから、同じように、予め、透明基板１０やチップ２０上に設置して、チップ２０と透明基板１０の回路トポロジー領域１２と貼り合わせる。或いは、接合パッド３０は、他の導電材であってよいが、図５に示すように、接合パッド３０がリング状に設置される時、短絡や他の電気機能等の問題を考慮すれば、接合パッド３０は、導電材と不導電材とで交互的に作製されることができる。ここにおいて、導電材は、チップ２０の接点２２に電気的に接続され、不導電材は、封止するために、導電材の間に充填される。導電材は、上述のように、金バンプ、異方性導電接続用ペースト又はその他でもよい。また、透明基板１０とチップ２０との間に形成される中空の中階層４０は、空気中に含有されるミストやその他の物質を隔離するために、真空でもいいし、空気又は不活性ガスが注入されてもよい。スネルの法則(Snell’s Law) から分かるように、中空の中階層４０の存在は、感度が良いイメージ結像ユニットを構成することに有利である。一般的には、透明基板がガラス材であれば、その屈折率が約１で、マイクロレンズの屈折率が約１．６で、真空屈折率が約１であり、光線が通過すると、明らかな集光効果が得られ、イメージ結像ユニットの感光感度が高くなる。図６において、中空の中階層４０は、接合パッド３０により、外部から隔離されて、気密な空間になる。これにより、外部からの影響が隔離され、図４において、中空の中階層４０を完全に気密するための封止ペースト５０は、更に、絶対的な気密を保証する機能を提供する。
【００２０】
図７に示すように、本考案には、更に、指形状導電構造１４に電気的に接続される回路基板７０（フレキシブルな基板でもいい）が含まれ、透明基板１０は、ホットバー(hot bar) 方法で、回路基板７０に結合される。回路基板７０は、他の電子製品にも応用できる。
【００２１】
図８に示すように、本考案のレンズモジュール９０には、レンズと、レンズをセットするためのレンズホルダーとが含まれ、レンズがレンズホルダー（或いは、他の方法で固定する）に螺合されることにより、レンズホルダーが透明基板１０に組み込まれる。これにより、レンズモジュール９０全体は、透明基板１０の上方に設置される。また、本考案においては、接合パッド３０のみを利用して、透明基板１０とチップ２０とを結合するため、その組み立て厚さが極めて薄くなる。そして、レンズホルダーには、少なくともチップ２０を収納するための空間が不要であるため、レンズモジュール全体の組み立て高さが低くなり、フリップチップ実装装置に対して、サイズを縮小する効果が達成される。
【００２２】
透明基板１０は、機能として、従来技術の担体に相当し、その上に回路が配列される。また、透明基板１０には、直接的に、接合パッド３０を介して、チップ２０が結合されるため、更に、外部の埃が直接、マイクロレンズに接触することを防止する機能があり、汚れ粒子が透明基板１０上に落ちたら、アルコールやイソプロパノール(IPA) で直接拭き取ることができ、致命的なイメージ斑点が発生する機会を減らして、生産量を向上する。本考案は、従来のＣＳＰやＣＯＢパッケージング構造内に必要されるソルダーやワイヤーボンディング工程を不要にし、特に、ソルダー工程を省略することにより、環境が製品に対する影響を低減できる。また、例えば、ＣＳＰパッケージング構造内に、電気的に接続する回数が多過ぎて工程効率を悪化させる問題（例えば、チップ２０ａが、被覆リード３０ａにより、導電接点２２ａとすず玉アレイ１１ａに接続され、また、すず玉アレイ１１ａを介して、回路基板７０ａに電気的に接続されること）が解決され、また、透明基板１０に隔離機能があるため、早めにクリーンルームから離れ、クリーンルーム内での作製時間を短縮でき、クリーンルーム内に関する設備を配置することを減少できるから、明白的にコストダウンの効果が得られる。
【００２３】
以上は、本考案のより良い実施例であるが、本考案の登録請求の範囲は、それによって制限されず、本考案の明細書や図面内容に従う等価な構造変更は、すべてが、本考案の範囲内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の従来の光電子工学チップパッケージング構造の側面概念図。
【図２】第２の従来の光電子工学チップパッケージング構造の側面概念図。
【図３】本考案に係わるフリップチップ実装装置の側面概念図。
【図４】本考案に係わる接合パッドの第１の実施例の実施概念図。
【図５】本考案に係わるフリップチップ実装装置の図４の拡大概念図。
【図６】本考案に係わる接合パッドの第２の実施例の実施概念図。
【図７】本考案に係わるフリップチップ実装装置の第１の実施例の応用実施概念図。
【図８】本考案に係わるフリップチップ実装装置の第２の実施例のレンズを組み立てた後の応用実施例の側面概念図。
【符号の説明】
【００２５】
１０  透明基板
１１  赤外線フィルタ膜
１２  回路トポロジー領域
１４  指形状導電構造
２０  チップ
２１  マイクロレンズアレイ
２２  接点
３０  接合パッド
４０  空の中階層
５０  封止ペースト
７０  回路基板
９０  レンズモジュール
【図１】
0003109809.tif 000003
【図２】
0003109809.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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