(57)【要約】【課題】溝内の平滑性、リブの強度、押出成型時の形状の安定性を確保することのできる光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサを提供する。【解決手段】抗張力線５１を中心に配し、この抗張力線５１の周囲に複数の光テープ心線５５を収納する複数本の溝５４を備えた樹脂製のスペーサ本体１１を押出成型する際に、スペーサ本体１１において隣り合う溝５４間のリブ５６を、複数種の樹脂を押し出し成型して複数層を一体的に構成する。これにより、スペーサ本体１１の各部位に異なる特性を有する樹脂を選択することができるので、スペーサ本体１１の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができ、溝５４に収納される光ファイバの伝送損失を増加させることなく光ファイバの高密度化を図ることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抗張力線を中心に配し、この抗張力線の周囲に複数の光テープ心線が収納される複数本の溝を備えた樹脂製のスペーサ本体を押出成型する光ファイバ用スペーサの製造方法であって、
前記スペーサ本体において隣り合う溝間のリブを、複数種の樹脂を押し出し成型して複数層を一体的に構成することを特徴とする光ファイバ用スペーサの製造方法。
【請求項２】
前記スペーサ本体を内層およびこの内層を被覆する表面層から構成し、前記内層に適した樹脂と前記表面層に適した樹脂とを同時に押し出して、前記内層と表面層を一体的に成型することを特徴とする請求項１に記載した光ファイバ用スペーサの製造方法。
【請求項３】
前記スペーサ本体を内層およびこの内層の外側に設けた外層から構成し、前記内層に適した樹脂を押し出して当該内層を成型した後、前記外層に適した樹脂を押し出して当該外装を前記内層と一体的に成型することを特徴とする請求項１に記載した光ファイバ用スペーサの製造方法。
【請求項４】
抗張力線を中心に配し、この抗張力線の周囲に複数の光テープ心線が収納される複数本の溝を備えた樹脂製のスペーサ本体を押出成型した光ファイバ用スペーサであって、
少なくとも前記スペーサ本体において隣り合う溝間のリブが、複数種の樹脂を押出成型して複数層が一体的に成型されていることを特徴とする光ファイバ用スペーサ。
【請求項５】
前記スペーサ本体が内層とこの内層を被覆する表面層から構成され、前記内層に適した樹脂と前記表面層に適した樹脂とが一体的に成型されたものであることを特徴とする請求項４に記載した光ファイバ用スペーサ。
【請求項６】
前記内層が高密度ポリエチレンで形成されると共に、前記表面層が低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンにより形成されていることを特徴とする請求項５に記載した光ファイバ用スペーサ。
【請求項７】
前記スペーサ本体が少なくとも前記溝の底部を含む内層とその外側の外層から構成され、前記内層に適した樹脂と、前記外層に適した樹脂が一体的に成型されたことを特徴とする請求項４に記載した光ファイバ用スペーサ。
【請求項８】
前記内層および前記外層がポリエチレンで形成され、前記外層に用いられているポリエチレンのメルトフローレイトが、荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、前記内層に用いられているポリエチレンのメルトフレーレイトが、荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることを特徴とする請求項７に記載した光ファイバ用スペーサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、収納密度を上げるために多数の光テープ心線を収納することのできる光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサに関するものである。なお、本発明でいう「光テープ心線」とは、複数本の光ファイバを平面状に平行に配列させて一括樹脂被覆をしたものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサとしては、例えば特開昭６４−７８２０３号公報に示されているものがある。図６に示すように、この光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサ５０では、中心に設けられている抗張力線５１の外周を被覆する接着性熱可塑性樹脂の被覆５２と、この被覆５２の外周を覆うスペーサ本体５３を複層で押し出して形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、スペーサ５０の溝５４の底面に微少な凹凸があると、底面と接触している光テープ心線に微少な曲げが加わり、光ファイバを通過する光信号の伝送損失が増加してしまう。そのため、この伝送損失増加や、伝送ロスを抑制するためには、溝５４の表面が平滑であることが要求される。
また、近年、光ファイバの収納心数の高密度化が進むにつれて、ケーブルの細径化の要求も高まっている。その結果，溝５４と溝５４との間のリブ５６の肉厚が薄くなって強度が低下し、図７に示すように、ケーブル化をおこなって側圧を受けた際に、リブ５６が傾くおそれがある。また、リブ５６の根元部分に比べて頭部分の容量が大きくなる場合や、ＳＺ型溝で反転する場合等には、回転ダイスで溝５４を押出してから冷却するまでの間でまだ硬化していないうちにリブ５６が傾くことがある。
このようにリブ５６が傾くと、図７に示すように、広くなった溝５４ａにおいては積層される光テープ心線５５がずれ落ちるおそれがある。また、広くなった溝５４ａの隣の溝５４ｂでは、溝５４ｂの入り口が狭くなるため光テープ心線５５を収納することができなくなるという問題がある。
しかしながら、前述したスペーサ本体５３は単一の樹脂でできていて単層構造となっているので、機械的強度、形状安定性があって且つ表面の平滑性があるスペーサ本体を形成するのが困難であった。
【０００４】
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、溝内の平滑性、リブの強度、押出成型時の形状の安定性を確保することのできる光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明にかかる光ファイバ用スペーサの製造方法は、請求項１に記載したように、抗張力線を中心に配し、この抗張力線の周囲に複数の光テープ心線が収納される複数本の溝を備えた樹脂製のスペーサ本体を押出成型する光ファイバ用スペーサの製造方法であって、前記スペーサ本体において隣り合う溝間のリブを、複数種の樹脂を押し出し成型して複数層を一体的に構成することを特徴としている。
【０００６】
ここで、光ファイバ用スペーサとしては、光テープ心線を収納する溝が，長手方向に対して一方向にらせん状に設けられているものや、ＳＺスロットのように方向が交互に変更されるものも含まれる。なお、抗張力線は接着性の樹脂により被覆されており、この被覆の外側にスペーサ本体が形成される。
【０００７】
このように構成された光ファイバ用スペーサの製造方法においては、スペーサ本体の各部位に異なる特性を有する樹脂を選択することができるので、スペーサ本体の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。これにより、伝送損失を減少させると共に光ファイバの高密度化を図ることができる。
【０００８】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサの製造方法は、請求項２に記載したように、請求項１に記載した光ファイバ用スペーサの製造方法において、前記スペーサ本体を内層およびこの内層を被覆する表面層から構成し、前記内層に適した樹脂と前記表面層に適した樹脂とを同時に押し出して、前記内層と表面層を一体的に成型することを特徴としている。
【０００９】
このように構成された光ファイバ用スペーサの製造方法においては、機械的強度、形状安定性が要求される内層と、表面の平滑性が要求される表面層で、それぞれに好適な樹脂を選択することにより、スペーサ本体の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサの製造方法は、請求項３に記載したように、請求項１に記載した光ファイバ用スペーサの製造方法において、前記スペーサ本体を内層およびこの内層の外側に設けた外層から構成し、前記内層に適した樹脂を押し出して当該内層を成型した後、前記外層に適した樹脂を押し出して当該外装を前記内層と一体的に成型することを特徴としている。
【００１１】
このように構成された光ファイバ用スペーサの製造方法においては、平滑性が要求される溝の底部、機械的強度が要求されるリブの根元部、形状安定性が要求されるリブ部、等を考慮して、スペーサを構成する内層および外層に、それぞれ好適な樹脂を選択することで、スペーサ本体の平滑性、機械的強度、形状の安定性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサは、請求項４に記載したように、抗張力線を中心に配し、この抗張力線の周囲に複数の光テープ心線が収納される複数本の溝を備えた樹脂製のスペーサ本体を押出成型した光ファイバ用スペーサであって、少なくとも前記スペーサ本体において隣り合う溝間のリブが、複数種の樹脂を押出成型して複数層が一体的に成型されていることを特徴としている。
【００１３】
このように構成された光ファイバ用スペーサにおいては、少なくともリブの各部位に異なる特性を有する樹脂を選択することができるので、スペーサ本体の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。これにより、溝に収納される光ファイバの伝送損失を低く維持すると共に光ファイバの高密度化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサは、請求項５に記載したように、請求項４に記載した光ファイバ用スペーサにおいて、前記スペーサ本体が内層とこの内層全周を被覆する表面層から構成され、前記内層に適した樹脂と前記表面層に適した樹脂とが一体的に成型されたものであることを特徴としている。
【００１５】
このように構成された光ファイバ用スペーサにおいては、機械的強度、形状安定性が要求される内層と、表面の平滑性が要求される表面層で、それぞれに好適な樹脂を選択することにより、スペーサ本体の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサは、請求項６に記載したように、請求項５に記載した光ファイバ用スペーサにおいて、前記内層が高密度ポリエチレンで形成されると共に、前記表面層が低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンにより形成されていることを特徴としている。
【００１７】
このように構成された光ファイバ用スペーサにおいては、内層に高密度ポリエチレンを用いることにより機械的強度や形状安定性を向上させると共に、表面層に低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンを用いることによりリブ内面の平滑性を向上させることができる。
【００１８】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサは、請求項７に記載したように、請求項４に記載した光ファイバ用スペーサにおいて、前記スペーサ本体が少なくとも前記溝の底部を含む内層とその外側の外層から構成され、前記内層に適した樹脂と前記外層に適した樹脂が一体的に成型されたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成された光ファイバ用スペーサにおいては、平滑性、機械的強度が特に要求されるリブの根元部に好適な樹脂を選択すると共に、断面形状の安定性が要求されるリブの先端部に好適な樹脂を選択することにより、スペーサ本体の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明にかかる光ファイバ用スペーサは、請求項８に記載したように、請求項７に記載した光ファイバ用スペーサにおいて、前記内層および前記外層がポリエチレンで形成され、前記外層に用いられているポリエチレンのメルトフローレイトが、荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満であり、前記内層に用いられているポリエチレンのメルトフレーレイトが、荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることを特徴としている。
【００２１】
このように構成された光ファイバ用スペーサにおいては、溝の底部に比較的ＭＦＲの大きいポリエチレンを用い、溝の底部の平滑性を向上させることができる。また、リブの先端を構成する外層に形状安定性に優れた比較的ＭＦＲの小さいポリエチレンを用い、リブの形状安定性を向上させることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、すでに図６ないし図７において説明した部位と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００２３】
図１には、本発明に係る第１実施形態である光ファイバ用スペーサ１０が示されている。この光ファイバ用スペーサ１０は、中心には敷設時等にケーブルに係る張力を負担する例えばＦＲＰ、単鋼線、鋼撚線等からなる抗張力線５１を有しており、この抗張力線５１の外側には接着性熱可塑性樹脂の抗張力線用被覆５２が設けられている。
抗張力線用被覆５２の外側にはスペーサ本体１１が設けられており、スペーサ本体１１の外周面には、光テープ心線５５を収納するための溝５４が複数本（ここでは、例えば５本）設けられている。なお、抗張力線用被覆５２とスペーサ本体１１との間に予備被覆を設ける場合もある。また、溝５４と溝５４との間には、リブ５６が形成されている。図１に示す例では、リブ５６の断面形状が扇形である。
【００２４】
各溝５４は並行状態を保ちながら、スペーサ本体１１の長手方向に一方向に回転するらせん状あるいは交互に回転方向を変えるＳＺ型に設けられている。各溝５４の断面は、光テープ心線５５を積層して収納するため、例えば、この場合、全体矩形状となっている。
【００２５】
スペーサ本体１１は、中心側の内層１２と、この内層１２の外側全周を被覆する表面層１３の二層から構成されており、スペーサ１０の特徴にあわせて、機械的強度、形状安定性、表面の平滑性の面からそれぞれに適した性質を有する熱可塑性樹脂を選択して用いている。
すなわち、内層１２に適したポリエチレンとしては、破断強度が高く、ＭＦＲの低い樹脂が用いられる。好ましくは、破断強度２０Ｍｐａ以上（ＪＩＳ  Ｋ７１１３）、もしくはＭＦＲ（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ）が荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．２ｇ／１０ｍｉｎ以下（ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１、荷重２１．１８Ｎ）のものがよい。例えば、高密度ポリエチレンが適する。高密度ポリエチレンとは、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度こう配管法に従って測定したときの密度が９４２ｋｇ／ｍ３以上のものである。
また、表面層１３に適したポリエチレンとしては、ＭＦＲの高いポリエチレンが用いられる。好ましくは、ＭＦＲが荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、  ０．２ｇ／１０ｍｉｎ以上の流動性に優れる樹脂がよい。例えば、低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンが適する。低密度ポリエチレンとは、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度こう配管法に従って測定したときの密度が９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満のものであり、中密度ポリエチレンとは、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度こう配管法に従って測定したときの密度が９３０ｋｇ／ｍ３以上９４２ｋｇ／ｍ３未満のものである。内層、表面層にそれぞれ適するポリエチレンを用いることで、機械的強度、断面形状、平滑性の向上を行い、ケーブルの細径化をはかることができる。
【００２６】
図２には、前述した光ファイバ用スペーサ１０を製造する押出機１４が示されている。この押出機１４では、押出機本体１５の中心に、接着性熱可塑性樹脂もしくはさらに予備被覆により被覆された抗張力線５１を上流側（図２中右側）から下流側（図２中左側）へ供給する抗張力線供給路１６が形成されている。押出機本体１５の上流側端部には円筒形状のガイドブロック１７が設けられており、その穴１８が抗張力線供給路１６となっている。
【００２７】
押出機本体１５におけるガイドブロック１７の外側には、内層１２に用いられる樹脂を供給するための内層樹脂供給路１９が設けられており、この内層樹脂供給路１９の先端は、下流側に向かって抗張力線供給路１６に接近する。内層樹脂供給路１９の下流側には、表面層１３に用いられる樹脂を供給するための表面層樹脂供給路２０が設けられており、下流側に向かって抗張力線供給路１６に接近して、境界面で一体化する。
【００２８】
一方、押出機本体１５の下流側端部には回転ダイ２１が回転自在に設けられている。回転ダイ２１の断面は、製造するスペーサ１０のスペーサ本体１１の断面形状と同じ形状の切欠き２２を有している。すなわち、スペーサ１０の溝５４に該当する部分には、内側に突出する突出部２３を有しており、スペーサ１０のリブ５６に該当する部分は切欠き２２となっている。なお、回転ダイ２１は、図示しない駆動機構により回転される。
【００２９】
以上のような構成において、内層には、破断強度が高く、かつ、ＭＦＲが低いポリエチレンを用いている。破断強度が大きいことで、リブの根本部分の機械的強度を保ち、スロットに側圧がかかった際にリブが倒れることを防止できる。また、ＭＦＲが低いことで、押出してからポリエチレンが硬化するまでにリブが変形することを防ぎ、安定した断面形状を得ることができる。また、表面層には、ＭＦＲの高いポリエチレンを用いているため、平滑性に優れており、そのため、溝５４内に収納されている光テープ心線５５には、微少な曲げが加わりにくく、光ファイバを通過する信号の伝送損失増加を抑制することができる。
【００３０】
次に、上述した光ファイバ用スペーサ１０の製造方法について説明する。
接着性熱可塑性樹脂もしくはさらに予備被覆により被覆された抗張力線５１を、一定速度で抗張力線供給路１６から押出機１４に供給する。内層樹脂供給路１９から内層に用いられる樹脂を供給すると共に、表面層樹脂供給路２０から表面層１３に用いられる樹脂を供給する。供給された両樹脂は、回転ダイ２１の切欠き２２を通過する際に、供給されている抗張力線５１の外側に一体化され、スペーサ１０を形成する。このとき、スペーサ１０の溝５４がらせん状の場合には、回転ダイ２１は一定の速度で一定方向に回転される。一方、溝５４がＳＺ型の場合には、回転ダイ２１は一定の周期で反転される。
【００３１】
以上、前述した光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサ１０によれば、スペーサ本体１１の各部位に異なる特性を有する樹脂を選択することができるので、各部位に好適な樹脂を選択することにより、スペーサ本体１１の平滑性、リブ５６の機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。これにより、伝送損失を減少させると共に光ファイバの高密度化を図ることができる。
また、内層１２および表面層１３の２層を同時に押出成型するので、容易にスペーサ１０を製造することができる。
【００３２】
次に、図３には、本発明に係る第２実施形態である光ファイバ用スペーサ３０が示されている。なお、以下に説明する実施の形態において、既に図１ないし図２において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略する。
【００３３】
この光ファイバ用スペーサ３０は、中心に抗張力線５１を有しており、この抗張力線５１の外側には接着性熱可塑性樹脂の抗張力線用被覆５２が設けられている。抗張力線用被覆５２の外側にはスペーサ本体３１が設けられており、スペーサ本体３１の外周面には、光テープ心線５５を収納するための溝５４が複数本（ここでは、例えば５本）設けられている。なお、抗張力線用被覆５２とスペーサ本体３１との間に予備被覆を設ける場合もある。また、溝５４と溝５４との間は、例えば、この図のように、断面扇型のリブ５６が形成されている。
【００３４】
スペーサ本体３１は、抗張力線５１側の内層３２と、その外側の外層３３の二層から構成されている。内層３２は溝５４の途中部分まで設けられており、リブ５６の途中部分まで含まれる。従って、外層３３は、リブ５６の先端部分のみに設けられていて、前記表面層のように内層３２の全周を覆うものではない。
内層３２あるいは外層３３に使用されるポリエチレンは、スペーサ３０の特徴にあわせて、機械的強度、形状安定性、表面の平滑性の面からそれぞれに適した性質を有するものを選択して用いる。
すなわち、内層３２に適したポリエチレンとしては、破断強度が高くかつ、ＭＦＲが高いものを用いる。好ましくは、破断強度２０Ｍｐａ以上（ＪＩＳ  Ｋ７１１３）、もしくはＭＦＲ（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ）が、荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．２ｇ／１０ｍｉｎ以下（ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１、荷重２１．１８Ｎ）のものがよい。例えば、高密度ポリエチレンが適する。
また、外層３３に適したポリエチレンとしては、ＭＦＲの低いものを用いることができる。好ましくは、ＭＦＲが、荷重２１．１８Ｎ、測定温度１９０℃の条件下でＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に規定された方法で測定したときに、０．３５ｇ／１０ｍｉｎ以上の流動性に優れる樹脂がよい。例えば、低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンが適する。
【００３５】
以上のような構成により、リブ５６の根元部分を構成する内層３２には、機械的強度の大きなポリエチレンを用いて、リブ５６の根元の強度を増して倒れを防止することができる。これにより、溝５４に収納される光テープ心線５５がずれ落ちるのを防止して、積層することができる。また、溝５４の底部５４ａが平滑性に優れたポリエチレンで形成されるので、溝５４に収納される光ファイバに微少な曲げが生じるのを防止して、伝送損失を増加させることがない。また、外層３３に形状安定性に優れた樹脂を用いることにより、リブ５６が傾くのを防止することができる。
【００３６】
図４および図５には、図３に示した光ファイバ用スペーサ３０を製造する押出機３４が示されている。この押出機３４は、図４に示される、内層３２を押出成型するための内層用押出機３４ａと、図５に示される、外層３３を押出成型するための外層用押出機３４ｂから構成されている。
【００３７】
図４に示すように、内層用押出機３４ａでは、中心に接着性熱可塑性樹脂もしくはさらに予備被覆により被覆された抗張力線５１を上流側（図４中右側）から下流側（図４中左側）へ供給する抗張力線供給路３５が形成されている。内層用押出機３４ａの上流側端部には円筒形状のガイドブロック３６ａが設けられており、その穴３７ａが抗張力線供給路３５となっている。
ガイドブロック３６ａの外側には内層３２に用いられる樹脂を供給するための内層樹脂供給路３８が設けられており、この内層樹脂供給路３８の先端は、下流側に向かって抗張力線供給路３５に接近する。
【００３８】
内層用押出機３４ａの下流側端部には内層用回転ダイ３９ａが回転自在に設けられている。内層用回転ダイ３９ａの断面は、製造するスペーサ３０の内層３２部分の断面形状と同じ形状の切欠き４１ａを有している。すなわち、溝５４に該当する部分には内側に突出する突出部４０ａを有しており、リブ５６に該当する部分は切欠き４１ａとなっている。なお、内層用回転ダイ３９ａは、図示しない駆動機構により回転される。
【００３９】
一方、図５に示すように、外層用押出機３４ｂでは、中心に内層用押出機３４ａにより成型された内層３２をガイドする円筒形状のガイドブロック３６ｂが設けられている。ガイドブロック３６ｂの外側には、外層３３に用いられる樹脂を供給するための外層樹脂供給路４２が設けられており、下流側に向かって内層３２に接近する。
外層用押出機３４ｂの下流側端部には外層用回転ダイ３９ｂが回転自在に設けられている。外層用回転ダイ３９ｂの断面は、中央に送られてくる内層３２が通過する穴４３を有し、穴４３の外側にはスペーサ３０の外層３３と同じ形状の切欠き４０ｂを有している。すなわち、スペーサ３０の溝５４に該当する部分には、内側に突出する突出部４１ｂを有しており、スペーサ３０のリブ５６に該当する部分は切欠き４０ｂとなっている。なお、外層用回転ダイ３９ｂは、図示しない駆動機構により内層用回転ダイ３９ａと同期して回転される。
【００４０】
次に、上述した光ファイバ用スペーサ３０の製造方法について説明する。
接着性熱可塑性樹脂もしくはさらに予備被覆により被覆された抗張力線５１を、一定速度で内層用押出機３４ａの抗張力線供給路３５から供給する。同時に、内層樹脂供給路３８から内層３２に用いられる樹脂を供給しながら内層用回転ダイ３９ａを回転させる。供給された内層用樹脂は、内層用回転ダイ３９ａの切欠き４０ａを通過する際に、供給されている抗張力線５１の外側に内層３２を一体的に形成する。このとき、スペーサ３０の溝５４がらせん状の場合には、内層用回転ダイ３９ａは一定の速度で一定方向に回転される。一方、溝５４がＳＺ型の場合には、内層用回転ダイ３９ａは一定の周期で反転される。
【００４１】
次に、抗張力線５１および内層３２を外層用押出機３４ｂに供給すると共に、外層樹脂供給路４２から外層３３に用いられる樹脂を供給する。供給された樹脂は、外層用回転ダイ３９ｂの切欠き４０ｂを通過する際に、供給されている内層３２の外側に一体化され、スペーサ３０を形成する。このとき、スペーサ３０の溝５４がらせん状の場合には、外層用回転ダイ３９ｂは内層用回転ダイ３９ａに同期して一定の速度で一定方向に回転される。一方、溝５４がＳＺ型の場合には、外層用回転ダイ３９ｂは内層用回転ダイ３９ａに同期して一定の周期で反転される。
なお、内層３２を押出成型してから外層３３を成型するまでの時間が長い場合には、内層３２と外層３３との間を一体的にするために、内層３２を加熱したり、接着剤を塗布したりするのが好ましい。
【００４２】
以上、前述した光ファイバ用スペーサの製造方法および図３に示した光ファイバ用スペーサ３０によれば、スペーサ本体３１の各部位に異なる特性を有するポリエチレンを選択することができるので、溝５４の底部５４ａの平滑性、リブ５６の機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。これにより、溝５４に収納される光ファイバの伝送損失を増加させないと共に光ファイバの高密度化を図ることができる。
また、高価な高い破断強度をもつポリエチレンを使用する内層３２の断面積を小さくすることができるので、コストダウンを図ることができる。
【００４３】
図１に示すような、低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンと、高密度ポリエチレンとを用いて、中心側の内層と、この内層の外側を全周被覆する表面層の二層から構成されたスペーサを８種類作成し、そのスペーサの表面粗さと断面形状を測定してみた。表面粗さの測定方法は、ＪＩＳ規格Ｂ−０６０１−１９９４に基づいて行った。断面形状の測定方法は、同一スロットにおいて、異なる断面を５箇所選び出し、同一溝で、その溝の深さの中間部における溝幅を測定し、最大溝幅と最小溝幅との差を測定し、スロットの長手方向の安定性の評価を行った。
【００４４】
更に、スペーサの圧縮試験も行い、この圧縮試験は、引張試験機にスロットをセットし、１００ｍｍ×１００ｍｍ平板で圧縮させ、平板に設けた移動量測定器により、平板が１ｍｍ移動した時の荷重を測定した。
これら８種類のスロットの各測定結果および各評価結果を表１に示す。尚、表面粗さ、断面形状、圧縮試験の欄に記した○印は、評価結果が良かったもの、×印は、評価結果が悪かったものを示してある。評価基準は、スペーサの使用条件等を考慮して、表面粗さ１．２μｍ以下、断面形状０．３ｍｍ以下、圧縮試験２０００Ｎ以上を合格基準（○印）とした。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
スロット１については、破断強度の低い樹脂を用いたため、強度を保つことができず、圧縮試験の時につぶれてしまった。スロット２については、ＭＦＲが低い樹脂を用いているために、表面粗さが不合格となりスロットの溝の平滑性が良好ではなかった。スロット３またはスロット５については、内層に高密度ポリエチレンを用い、外層に低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンを用いることで、表面粗さ、断面形状、圧縮試験の評価が良好であった。スロット６については、ＭＦＲが低い樹脂を用いており、スロット溝の表面粗さがよくなかった。スロット４とスロット７については、樹脂の押し出し時に断面形状が安定せず、断面形状の結果が良好ではなかった。スロット８については、ＭＦＲの低い樹脂を内層に用いることで、断面形状が安定し、さらに、外層には、流動性のやや高い樹脂を用いることで、表面粗さを低減できた。
【００４７】
次に、図３に示すような、スペーサの溝内の内壁が異なる樹脂により構成されているスペーサを作成し、このスペーサの表面粗さの測定と、断面形状の測定と、圧縮試験とを行った。これらの測定および試験は、表１に示すものと同様の方法で行い、その評価結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
2004184917.tif 000004
【００４９】
表２に示すスロットの場合、内層、外層ともに、高密度ポリエチレンではあるが、異なる特性を有する樹脂を組み合わせて用いているために、表面粗さ、断面形状、圧縮試験の評価結果は良好であった。
【００５０】
なお、本発明の光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサは、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形、改良等が可能である。
【００５１】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明に係る光ファイバ用スペーサの製造方法および光ファイバ用スペーサによれば、スペーサ本体の各部位に異なる特性を有する樹脂を選択することができるので、各部位の役目に応じて適正な樹脂を選択することにより、スペーサ本体の平滑性、リブの機械的強度、断面形状の安定性を向上させることができる。これにより、溝に収納される光ファイバの伝送損失を増加させることなく光ファイバの高密度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光ファイバ用スペーサの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る光ファイバ用スペーサの製造方法を実践する押出機を示す構成図である。
【図３】本発明に係る光ファイバ用スペーサの第２実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る光ファイバ用スペーサの製造方法を実践する内層用押出機を示す構成図である。
【図５】本発明に係る光ファイバ用スペーサの製造方法を実践する外層用押出機を示す構成図である。
【図６】従来の光ファイバ用スペーサの断面図である。
【図７】従来の問題点の説明図である。
【符号の説明】
１０、３０  スペーサ
１１、３１  スペーサ本体
１２、３２  内層
１３  表面層
３３  外層
５１  抗張力線
５４  溝
５５  光テープ心線
５６  リブ
５４ａ  底部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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