(57)【要約】【課題】特定の電子部品の在庫が「指定数」に限定されている場合において、割基板への無駄のない電子部品の装着をすること。【解決手段】割基板６の各基板部に付されたバッドマークＭの有無を検出センサ５７により検出し、前記検出センサ５７の検出結果による良品の基板部数を基板部数カウンタ５８により計数し、良品の総基板部数が所定数に到達した場合には検出結果が良品でも不良品として処理し、前記検出センサによる当該割基板６の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品５を装着すると共に電子部品５を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転をＣＰＵ４２が停止するように制御する。【選択図】  図４
2004349601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出する検出センサと、この検出センサの検出結果による良品の基板部数を計数するカウンタと、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を停止するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出する検出センサと、この検出センサの検出結果による良品の基板部数を計数するカウンタと、良品の総基板部数が所定数に到達した場合には検出結果が良品でも不良品として処理する処理装置と、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を停止するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出センサにより検出し、前記検出センサの検出結果による良品の基板部数をカウンタにより計数し、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を制御装置が停止するように制御することを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項４】
割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出センサにより検出し、前記検出センサの検出結果による良品の基板部数をカウンタにより計数し、良品の総基板部数が所定数に到達した場合には検出結果が良品でも不良品として処理し、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を制御装置が停止するように制御することを特徴とする電子部品装着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、割基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
割基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置は、特開２００１−７７５９６号公報などに開示されている。そして、これらの電子部品装着装置にあっては、割基板上の各割基板部に付されたバッドマーク（不良品であることを意味する）の有無を検出して、有る場合には当該割基板部には電子部品の装着をしないように制御される。
【０００３】
【特許文献】
特開２００１−７７５９６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上のように、割基板上の各割基板部に付されたバッドマークの有無を検出して、バッドマークが有る場合には当該割基板部には電子部品の装着をしないように制御され、即ちバッドマークの検出にて割基板部への電子部品装着の判定をするだけであった。
【０００５】
このため、特定の電子部品の在庫が「指定数」に限定されている場合には、この指定数の電子部品が装着された段階で割基板への装着動作が終了される。従って、当該特定電子部品ではない他の電子部品のみが装着されている割基板部が発生し、前記指定数の特定電子部品が装着された割基板部は完成品として成立するが、他の割基板部は未完成品であり、それまで装着された電子部品がすべて無駄なものとなるという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、特定の電子部品の在庫が「指定数」に限定されている場合において、割基板への無駄のない電子部品の装着をすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出する検出センサと、この検出センサの検出結果による良品の基板部数を計数するカウンタと、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を停止するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
第２の発明は、割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出する検出センサと、この検出センサの検出結果による良品の基板部数を計数するカウンタと、良品の総基板部数が所定数に到達した場合には検出結果が良品でも不良品として処理する処理装置と、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を停止するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
また第３の発明は、割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出センサにより検出し、前記検出センサの検出結果による良品の基板部数をカウンタにより計数し、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を制御装置が停止するように制御することを特徴とする。
【００１０】
第４の発明は、割基板の良基板部上に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記割基板の各基板部に付された不良品マークの有無を検出センサにより検出し、前記検出センサの検出結果による良品の基板部数をカウンタにより計数し、良品の総基板部数が所定数に到達した場合には検出結果が良品でも不良品として処理し、前記検出センサによる当該割基板の各基板部の検出が完了した場合に良品の基板部にのみ電子部品を装着すると共に電子部品を装着した良品の総基板部数が所定数に到達した場合における以後の装着運転を制御装置が停止するように制御することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。図１及び図２に於いて、１はＹ軸モータ２の駆動によりＹ方向に移動するＹテーブルであり、３はＸ軸モータ４の駆動により前記Ｙテーブル１上でＸ方向に移動することにより結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品５（以下、電子部品あるいは部品という。）が装着される割基板６が図示しない位置決め固定手段に固定されて載置される。前記割基板６は、繰り返しパターンで複数種の電子部品が装着される複数の割基板部６Ａ、６Ｂ・・・を備えている。
【００１２】
７は供給台であり、電子部品５を供給する部品供給ユニット８が多数台配設されている。９は供給台駆動モータであり、ボールネジ１０を回動させることにより、該ボールネジ１０が嵌合し供給台７に固定されたナット１１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案内されてＸ方向に移動する。１３は間欠回動するロータリテーブルであり、該テーブル１３の外縁部には吸着ノズル１４を複数本有する装着ヘッド１５が間欠回動するピッチに合わせて等間隔に配設されている。
【００１３】
前記吸着ノズル１４が部品供給ユニット８より電子部品５を吸着し取出す装着ヘッド１５のロータリテーブル１３の間欠回転の停止による停止位置（図１中上方の黒丸の付された位置）が吸着ステーションＩであり、該吸着ステーションＩにて装着ヘッド１５が下降することにより吸着ノズル１４が電子部品５を吸着して取出す。
【００１４】
ＩＩは電子部品５を吸着した装着ヘッド１５がロータリテーブル１３の間欠回転により停止する認識ステーションであり、部品認識カメラ１６により電子部品５の画像が撮像され、吸着ノズル１４に対する電子部品５の位置ずれが認識される。
【００１５】
ＩＩＩは吸着ノズル１４が吸着保持している電子部品５を割基板６に装着するために装着ヘッド１５が停止する装着ステーション（図１中下方の黒丸の付された位置）であり、装着ヘッド１５の下降によりＸＹテーブル３の移動により所定の位置に停止した割基板６に電子部品５は装着される。
【００１６】
１８は装着ヘッド１５に設けられた吸着ノズル１４をθ回転させるパルスモータから成るθ軸モータ４０を駆動するためのロータリテーブル１３内に格納された駆動回路４１からの電流を伝達するための動力線、真空バルブに電流を伝達するための動力線及び他の電流駆動負荷に電流を伝達して流す電線等をも含むケーブルであり、各装着ヘッド１５に接続されている。１９は吸着ノズル１４より電子部品５を吸着するため図示しない真空源に連通する真空チューブである。そして、装着ヘッド１５はヘッドブロック２１を介してリニアガイド２２に取り付けられ、ロータリテーブル１３に対して上下動可能になされている。
【００１７】
前記部品供給ユニット８は、電子部品供給用のキャリアテープ（図示せず）を巻回したテープリール３４と、該テープリール３４からキャリアテープを１ピッチずつ繰り出すテープ送出装置３０と、キャリアテープのカバーテープを巻き取る巻き取りリール３１とから構成される。そして、前記キャリアテープは、等間隔ピッチで形成された部品収納凹部内に電子部品を収納すると共に側部に多数のスプロケット孔が形成されたテープ本体と、カバーテープとから構成される。
【００１８】
そして、３２はテープ送出装置３０の駆動レバー３３を上下動させるために上下動するテープ送り駆動レバーであり、前記ロータリテーブル１３と同期して駆動して該テープ送り駆動レバー３２を上下動させ前記テープリール３４内に巻回されたキャリアテープを間欠送りし、該テープの収納凹部内に収納された電子部品５を前記吸着ノズル１４の吸着位置に供給させ、カバーテープをこの吸着位置の直前で剥離して下降してくる吸着ノズル１４に電子部品５は吸着され取出される構成である。
【００１９】
尚、カバーテープを巻き取る巻き取りリール３１もテープ送出装置３０と同様に、図示しないがテープ送り駆動レバー３２により前記ロータリテーブル１３と同期して駆動される構成である。
【００２０】
次に図３に基づき制御ブロック図について説明するが、便宜上装着ヘッド１５毎に設けられるθ軸モータ４０は、１個のみ図示して以下説明する。４２は本装着装置１の電子部品装着に係る動作を統括制御する制御部としてのＣＰＵ、４３は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、４４はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ４２は前記ＲＡＭ４３に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ４４に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作についてインターフェース４５を介して各駆動源を統括制御する。
【００２１】
即ち、ＣＰＵ４２は、駆動回路４６を介して前記Ｘ軸モータ４の駆動を、駆動回路４７を介して前記Ｙ軸モータ２の駆動を、また駆動回路４１を介して前記θ軸モータ４０の駆動を、更に駆動回路４８を介して前記供給台駆動モータ９の駆動を制御している。
【００２２】
前記ＲＡＭ４３には、電子部品の装着順序毎に割基板６内でのＸ方向、Ｙ方向の装着位置と装着方向（角度）や部品データであるＦｄｒ．Ｎｏ（各部品供給ユニット８の配置番号）情報、部品配置データ等の装着データなどが記憶されている。
【００２３】
尚、前記割基板６は繰り返しパターンで電子部品が装着されるプリント基板であり、前記部品配置データは電子部品５を収納する部品供給ユニット８が供給台７のどの位置に配置されているかを表すものである。
【００２４】
４９はインターフェース４５を介して前記ＣＰＵ４２に接続される部品認識処理部で、前記部品認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理部４９にて行われ、ＣＰＵ４２に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ４２は、部品認識カメラ１６に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を部品認識処理部４９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理部４９から受取るものである。
【００２５】
即ち、前記部品認識処理部４９の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ４２に送られ、ＣＰＵ４２はＸＹテーブル３をＹ軸モータ２の駆動によりＹ方向に、Ｘ軸モータ４の駆動によりＸ方向に移動させることにより、またθ軸モータ４０により吸着ノズル１４をθ回転させることにより、Ｘ、Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。
【００２６】
５０はキーボードドライバー５１及びインターフェース４５を介して前記ＣＰＵ４２に接続される入力手段としてのキーボードで、５２は認識部品画像等の画像を表示するモニターである。尚、前記入力手段としてのキーボード５０に代えてタッチパネルなどの入力手段でも良い。
【００２７】
５５は電子部品装着の自動運転を開始させる始動キーで、５６は自動運転を停止させる停止キーで、５７は装着装置に不動の状態で設けられ割基板６の各基板部に付されたバッドマークＭ（不良品であることを意味する）の有無を検出する検出センサで、５８は前記検出センサ５７の検出によってバッドマークＭが付されていない、即ち良品であるとされた基板部の数を計数する基板部数カウンタで、５９は前記カウンタ５８の内容が基板部指定枚数（設定装置を構成する前記キーボード５０の操作により前記ＲＡＭ４３に予め設定されて格納されている）に到達した場合には所定の際に作業者に報知するための、例えば表示ランプやブザーなどの報知装置である。
【００２８】
以上の構成により、特に図４に示すフローチャートに基づき説明する。先ず、作業者により始動キー５５が操作されると、割基板６への生産運転が開始され、上流側装置より２０個の基板部を有する割基板である割基板６が前記ＸＹテーブル３上に搬送され、この割基板６が位置決め手段により位置決め固定される。
【００２９】
そして、割基板６に付されたバッドマークＭの検出が完了していないので、割基板６の基板部６Ａのバッドマーク検出座標へ前記ＸＹテーブル３を移動させた後、基板部６ＡにバッドマークＭが付されているかを検出センサ５７で検出し、良基板部と判定されると、基板部数カウンタ５８を「１」インクリメントし、この基板部数カウンタ５８の内容（「１」）と基板部指定枚数とをＣＰＵ４２が比較して指定枚数に達したかの判定がなされる。
【００３０】
この場合、特定の電子部品５の在庫の関係から指定枚数が例えば「５０００」（前記ＲＡＭ４３に予め格納されている）であるので、未到達であるので当該基板部６Ａを良品の基板部として生産するよう内部処理を実行し、しかもバッドマークＭの検出が完了していないので、基板部６Ｂのバッドマーク検出座標へ前記ＸＹテーブル３を移動させた後、次の基板部６ＢにバッドマークＭが付されているかを検出センサ５７で検出し、良基板部と判定されると、基板部数カウンタ５８を「１」インクリメントし、この基板部数カウンタ５８の内容（「２」）と基板部指定枚数とをＣＰＵ４２が比較して指定枚数に達したかの判定がなされ、未到達であるので当該基板部６Ｂを良品の基板部として生産するよう内部処理を実行し、このような動作がバッドマークＭの検出が完了するまで行われる。
【００３１】
そして、バッドマークＭの検出が完了した場合には、良品とされた基板部に対して電子部品５の装着動作が開始される。即ち、前記ロータリテーブル１３と同期して駆動してテープ送り駆動レバー３２が下降すると、テープ送出装置３０の駆動レバー３３を下降させ、前記テープリール３４内に巻回されたキャリアテープを間欠送りし、該テープの収納凹部内に収納された電子部品５を吸着ノズル１４の吸着位置に供給させ、カバーテープをこの吸着位置の直前で剥離して下降してくる吸着ノズル１４に吸着され取出され、巻き取りリール３１も駆動されてカバーテープを巻き取る。
【００３２】
そして、装着ヘッド１５がロータリテーブル１３の図示しないインデックス機構を介する間欠回転により吸着ステ−ションＩに停止した際に、供給台駆動モータ９の駆動により供給台７が移動され、供給すべき電子部品５を収納する部品供給ユニット８は吸着ステ−ションＩの装着ヘッド１５の吸着ノズル１４の吸着位置に停止されて該吸着ノズル１４の下降により電子部品５が取り出される。
【００３３】
次に、ロータリテーブル１３が間欠回転を行い、電子部品５を保持した装着ヘッド１５は次のステ−ションに移動して停止し、さらに回転して行き認識ステ−ションＩＩに移動する。
【００３４】
次に、部品認識カメラ１６により吸着ノズル１４に吸着された電子部品５の撮像が行われ、その画像が部品認識処理部４９により認識処理され、部品５の吸着ノズル１４に対する位置ずれが認識される。
【００３５】
次に、認識が終了したならば、ＣＰＵ４２は該認識結果により補正すべき量を装着データの装着角度データに加えた角度量を算出する。この角度となるようなθ軸モータ４０の回転と並行してロータリテーブル１３は間欠回転を行って装着ステ−ションＩＩＩに達し、角度位置決めが終了した電子部品５をＸＹテーブル３の移動により装着データの示す座標位置に位置決めされた割基板６に装着する。
【００３６】
このようにして、当該割基板６の良品基板部の全てに電子部品５が装着されると、下流側装置（図示せず）に当該割基板６が移動される。そして、基板部数カウンタ５８の内容（例えば、当該割基板６で不良品の基板部が２つである場合には「１８」）と基板部指定枚数（「５０００」）とをＣＰＵ４２が比較して指定枚数に達したかの確認がなされ、指定枚数には未到達であるので、次の割基板６に対しても電子部品の装着動作がなされる。
【００３７】
そして、上述したように以後割基板６の良品基板部への電子部品の装着がなされるが、ある割基板６におけるある基板部のバッドマークＭの検出により基板部指定枚数（「５０００」）に到達した場合には、例えば当該割基板６の５枚目で到達した場合には、６枚目以後は良品の基板部でも不良品の基板部としてＣＰＵ４２は内部処理を実行する。そして、当該割基板６のバッドマークＭの検出が完了して、当該割基板６の良品基板部への電子部品５の全てが装着されると、即ち５枚の良品基板部に装着されると（良品１８枚のうちの残りの１３枚には装着せずに）、下流側装置（図示せず）に当該割基板６が移動される。そして、基板部数カウンタ５８の内容（例えば、「５０１３」）と基板部指定枚数（「５０００」）とをＣＰＵ４２が比較して指定枚数に達したかの確認がなされ、指定枚数に到達しているので、基板部指定枚数に到達した旨を報知装置５９に警告表示させると共に生産（電子部品の装着運転）を停止するようにＣＰＵ４２は制御する。
【００３８】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特定の電子部品の在庫が「指定数」に限定されている場合において、割基板への無駄のない電子部品の装着をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の一部破断せる側面図である。
【図３】制御ブロック図である。
【図４】フローチャートを示す図である。
【図５】割基板を示す図である。
【符号の説明】
６        割基板
４２      ＣＰＵ
４３      ＲＡＭ
５７      検出センサ
５８      基板部数カウンタ
【図１】
2004349601.tif 000003
【図２】
2004349601.tif 000004
【図３】
2004349601.tif 000005
【図４】
2004349601.tif 000006
【図５】
2004349601.tif 000007