(57)【要約】【課題】蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供する。【解決手段】  蓄電装置は、蓄電モジュールと導電板とを備える。蓄電モジュールは、第１方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、電極積層体の側面を囲む封止体と、を有する。電極積層体の積層端に配置される集電板は、封止体から露出する露出面を有する。導電板は、第１方向に直交する第２方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、露出面に接触する第１板状部材及び第２板状部材を有する。連結部は、第２方向において第２板状部材側に向かって突出する凸状連結部分と、第２方向において凸状連結部分の突出方向に向かって窪むと共に凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、連結部において、第１板状部材と第２板状部材とが互いに接触する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄電モジュールと、第１方向において前記蓄電モジュールに積層される導電板と、を備える蓄電装置であって、
前記蓄電モジュールは、
前記第１方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、
前記電極積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を有し、
前記複数の集電板は、
負極終端電極に含まれる第１集電板と、
正極終端電極に含まれる第２集電板と、
前記負極終端電極及び前記正極終端電極の間に設けられる複数のバイポーラ電極のそれぞれに含まれる第３集電板と、を有し、
前記電極積層体の積層端に配置される集電板は、前記封止体から露出する露出面を有し、
前記導電板は、前記第１方向に直交する第２方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、前記露出面に接触する第１板状部材及び第２板状部材を有し、
前記連結部は、
前記第２方向において前記第１板状部材から前記第２板状部材に向かって突出する凸状連結部分と、
前記第２方向において前記凸状連結部分の突出方向に向かって窪むと共に前記凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、
前記連結部において、前記第１板状部材と前記第２板状部材とが互いに接触する、蓄電装置。
【請求項２】
前記第１板状部材は、前記第２方向において前記第２板状部材に対向する第１端面を有し、
前記凸状連結部分は、前記第１端面から前記第２板状部材に向かって突出し、
前記凹状連結部分は、前記第１端面に接触する、請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項３】
前記第２方向における前記凸状連結部分の突出長さは、前記第２方向における前記凹状連結部分の深さよりも短い、請求項１又は２に記載の蓄電装置。
【請求項４】
前記第２板状部材は、前記第２方向において前記第１板状部材に対向すると共に前記凹状連結部分の底を構成する第２端面を有し、
前記凸状連結部分は、前記第２端面に接触する、請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項５】
前記第２方向における前記凸状連結部分の突出長さは、前記第２方向における前記凹状連結部分の深さよりも長い、請求項１又は４に記載の蓄電装置。
【請求項６】
前記凹状連結部分の少なくとも一部は、前記第１方向において前記凸状連結部分に向かって湾曲して接触する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項７】
凹状連結部分は、前記第１方向における前記第２板状部材の両端部のそれぞれから前記第２方向に突出する一対の壁部を有し、
前記一対の壁部のそれぞれは、基部と、前記基部から前記第２方向に突出する先端部とを有し、
前記第１方向における前記先端部同士の距離は、前記第２方向において前記壁部の先端に近づくほど大きい、請求項１〜６のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項８】
前記第１板状部材は、前記凸状連結部分を有し、
前記第２板状部材は、前記凹状連結部分を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項９】
電極積層体の積層端に配置される前記集電板には、活物質層が設けられない、請求項１〜８のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項１０】
前記露出面を有する前記集電板は、前記第１集電板もしくは前記第２集電板である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、蓄電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、集電体の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備える蓄電モジュールが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。下記特許文献１に記載の蓄電モジュールは、積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、隣り合う電極間に形成された内部空間を封止する封止体と、を備えている。
【０００３】
このような蓄電モジュールを備える蓄電装置では、複数の蓄電モジュールが導電板を介して積層されている。互いに隣り合う蓄電モジュール同士は、導電板を介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
蓄電装置においては、蓄電モジュールの電極積層体に含まれる電極及びセパレータなどの厚み公差、或いは封止体の形成条件などにより、蓄電モジュールにおける導電板との接触面にうねり（凹凸）が生じる場合がある。導電板を１つの板状部材で構成する場合、導電板との接触面にうねりが生じると、導電板と蓄電モジュールとの接触面積が減少することが考えられる。接触面積が減少すると、導電板と蓄電モジュールとの間の抵抗が増大してしまうおそれがある。
【０００６】
これに対して、導電板を１つの板状部材で構成する代わりに、複数の板状部材を組合せて構成する態様が考えられる。この態様では、板状部材同士の接続部を電極積層体の積層方向にて変異可能にすることによって、蓄電モジュールの表面に対する追従性を高めることができる。しかしながら、複数の板状部材から構成される導電板を用いる場合、１つの板状部材で構成された導電板を用いる場合と比較して、蓄電モジュールに対する導電板の位置決め、導電板の搬送等が煩雑化する。このため、蓄電モジュールに積層する際の組付け性が悪化するという課題が発生する。
【０００７】
本開示の目的は、蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一側面に係る蓄電装置は、蓄電モジュールと、第１方向において前記蓄電モジュールに積層される導電板と、を備える蓄電装置であって、蓄電モジュールは、第１方向において互いに積層される複数の集電板を有する電極積層体と、電極積層体の側面を囲むように設けられる封止体と、を有し、複数の集電板は、負極終端電極に含まれる第１集電板と、正極終端電極に含まれる第２集電板と、負極終端電極及び正極終端電極の間に設けられる複数のバイポーラ電極のそれぞれに含まれる第３集電板と、を有し、電極積層体の積層端に配置される集電板は、封止体から露出する露出面を有し、導電板は、第１方向に直交する第２方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、露出面に接触する第１板状部材及び第２板状部材を有し、連結部は、第２方向において第１板状部材から第２板状部材に向かって突出する凸状連結部分と、第２方向において凸状連結部分の突出方向に向かって窪むと共に凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、連結部において、第１板状部材と第２板状部材とが互いに接触する。
【０００９】
この蓄電装置では、導電板が、第１方向に直交する第２方向に配列され、連結部によって互いに連結され、且つ、露出面に接触する第１板状部材及び第２板状部材を有する。これにより、導電板に含まれる板状部材の枚数を調整することによって、第２方向における導電板の寸法を容易に調整できる。このため、導電板が１枚の板状部材で構成される場合と比較して、蓄電モジュールの接触面（露出面）の形状に導電板の形状を追従させることができる。さらには、連結部は、凸状連結部分と、凸状連結部分を収容する凹状連結部分とを有し、連結部において、第１板状部材と第２板状部材とが互いに接触する。これにより、第２方向に沿って導電板を挟むことによって、第１板状部材及び第２板状部材を一体化して運搬できる。これにより、蓄電モジュールにおける各板状部材の位置決め、搬送等を容易化できる。したがって、本開示の一側面によれば、蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供できる。
【００１０】
第１板状部材は、第２方向において第２板状部材に対向する第１端面を有し、凸状連結部分は、第１端面から第２板状部材に向かって突出し、凹状連結部分は、第１端面に接触してもよい。この場合、第１板状部材の第１端面と、連結部の凹状連結部分とに隙間が発生することを抑制できる。これにより、蓄電モジュールに内圧が発生したとき等において、上記隙間に第４集電板が入り込むことを抑制できる。
【００１１】
第２方向における凸状連結部分の突出長さは、第２方向における凹状連結部分の深さよりも短くてもよい。この場合、凸状連結部分が、第２方向に沿った凹状連結部分と第１板状部材との接触を阻害することを抑制できる。
【００１２】
第２板状部材は、第２方向において第１板状部材に対向すると共に凹状連結部分の底を構成する第２端面を有し、凸状連結部分は、第２端面に接触してもよい。例えば、露出面上にシール部材が凹状連結部分と第１板状部材との隙間に重なるように設けられる場合、上記シール部材の一部は、上記隙間に侵入する。これにより、シール部材が導電板と第４集電板との間にて広がりにくくなる。したがって、シール部材に起因した導電板と蓄電モジュールとの接触抵抗の上昇を抑制できる。
【００１３】
第２方向における凸状連結部分の突出長さは、第２方向における凹状連結部分の深さよりも長くてもよい。この場合、凹状連結部分が、第２方向に沿った凸状連結部分と第２板状部材との接触を阻害することを抑制できる。
【００１４】
凹状連結部分の少なくとも一部は、第１方向において凸状連結部分に向かって湾曲して接触してもよい。この場合、連結部は、第１方向に沿った導電板の強度を補強する補強部として機能し得る。
【００１５】
凹状連結部分は、第１方向における第２板状部材の両端部のそれぞれから第２方向に突出する一対の壁部を有し、一対の壁部のそれぞれは、基部と、基部から第２方向に突出する先端部とを有し、第１方向における先端部同士の距離は、第２方向において壁部の先端に近づくほど大きくてもよい。この場合、凸状連結部分が凹状連結部分に収容されやすくなる。
【００１６】
第１板状部材は、凸状連結部分を有し、第２板状部材は、凹状連結部分を有してもよい。この場合、導電板の部品点数を削減できる。
【００１７】
電極積層体の積層端に配置される集電板には、活物質層が設けられなくてもよい。あるいは、露出面を有する集電板は、第１集電板もしくは第２集電板でもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本開示の一側面によれば、蓄電モジュールの接触面に対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板を有する蓄電装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、蓄電装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。
【図３】図３は、蓄電モジュール及び蓄電モジュール上の導電板を示す平面図である。
【図４】図４は、導電板の板状部材の斜視図である。
【図５】図５は、導電板の板状部材の斜視図である。
【図６】図６は、検出素子の斜視図である。
【図７】図７は、シール部材が設けられる位置を説明するための平面図である。
【図８】図８（ａ），（ｂ）は、板状部材間を第２シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。
【図９】図９は、蓄電モジュール及び導電板間を第１シール部分によって封止する方法を説明するための断面図である。
【図１０】図１０は、第１変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、第２変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図であり、図１１（ｂ）は、板状部材間を第２シール部分によって封止した状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本開示の一側面に係る実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００２１】
図１は、本実施形態に係る蓄電装置の一例を示す概略断面図である。図１に示す蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、及び電気自動車などの各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。以下の説明では、モジュール積層体２の積層方向をＺ方向（第１方向）とし、積層方向に直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向（第２方向）とする。
【００２２】
モジュール積層体２は、蓄電モジュール４と、蓄電モジュール４に積層配置された導電板５と、検出素子７０（図３参照）と、シール部材８０（図７参照）と、を含む。検出素子７０及びシール部材８０については、後述する。本実施形態では、モジュール積層体２は、複数の蓄電モジュール４と、複数の導電板５とを含む。蓄電モジュール４の数は、例えば、５であり、導電板５の数は、例えば、４である。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、Ｚ方向から見て矩形状を呈する。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、蓄電モジュール４としてニッケル水素二次電池を例示する。
【００２３】
複数の蓄電モジュール４は、導電板５を介してＺ方向に沿って積層されており、Ｚ方向において電気的に直列に接続されている。導電板５は、例えば金属などの導電材料からなる板状部材である。導電板５の材料としては、例えばアルミニウムが挙げられる。導電板５の表面には、例えばニッケルなどのめっき層が形成されていてもよい。図１に示す例では、Ｚ方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、これに限られない。例えば、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同一であってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００２４】
複数の導電板５は、Ｚ方向で隣り合う蓄電モジュール４間に配置された複数（本実施形態では２つ）の導電板５Ａと、モジュール積層体２の積層端に位置する複数（本実施形態では２つ）の導電板５Ｂとによって構成されている。互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５Ａを介して電気的に接続されている。導電板５Ｂの外側には、絶縁板Ｂが配置されている。一方の導電板５Ｂには負極端子７が接続されており、他方の導電板５Ｂには正極端子６が接続されている。正極端子６及び負極端子７のそれぞれは、例えば導電板５Ｂの縁部からＸ方向に引き出されている。
【００２５】
蓄電モジュール４間に配置された導電板５Ａの内部には、空気などの冷却用流体Ｆ（図３及び図４参照）を流通させる複数の貫通孔（流路）５ａが設けられている。複数の貫通孔５ａは、蓄電モジュール４を冷却するための冷却機構を構成する。導電板５Ａは、互いに隣り合う蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有する。加えて、導電板５Ａは、蓄電モジュール４からの熱を放熱する放熱板としての機能を有している。具体的には、導電板５Ａは、蓄電モジュール４から伝わった熱を、複数の貫通孔５ａを通過する冷却用流体Ｆに伝えることによって、放熱板としての機能を示す。
【００２６】
拘束部材３は、モジュール積層体２をＺ方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、Ｚ方向から見て矩形状を呈し、且つ、蓄電モジュール４、導電板５、及び導電板５Ｂの面積よりも一回り大きい面積を有する板状部材である。エンドプレート８が導電性を有する場合、エンドプレート８と導電板５Ｂとの間には、電気絶縁性を有する絶縁板Ｂが設けられる。
【００２７】
エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４、導電板５Ａ、及び導電板５Ｂがエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化されている。また、モジュール積層体２に対してＺ方向に拘束荷重が付加されている。
【００２８】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、蓄電モジュールの内部構成を示す断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。蓄電モジュール４は、例えば、直方体形状に形成されている。
【００２９】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向において互いに積層される複数の電極と、電極積層体１１の積層端に配置された集電板２０Ａ，２０Ｂと、を含む。複数の電極は、複数のバイポーラ電極１４の積層体と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。複数のバイポーラ電極１４の積層体は、負極終端電極１８と正極終端電極１９との間に設けられている。
【００３０】
バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む集電板１５（第３集電板）と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が集電板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が集電板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んでＺ方向の一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んでＺ方向の他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００３１】
負極終端電極１８は、集電板１５（第１集電板）と、集電板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１におけるＺ方向の中央側を向くように、Ｚ方向の一端側に配置されている。負極終端電極１８の集電板１５の一方面１５ａには、集電板２０Ａが更に積層され、この集電板２０Ａを介して蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８の集電板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、Ｚ方向の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００３２】
正極終端電極１９は、集電板１５（第２集電板）と、集電板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１におけるＺ方向の中央側を向くように、Ｚ方向の他端側に配置されている。正極終端電極１９の集電板１５の他方面１５ｂには、集電板２０Ｂが更に積層され、この集電板２０Ｂを介して蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。正極終端電極１９の集電板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、Ｚ方向の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００３３】
集電板１５は、例えば、ニッケル板やニッケルメッキ鋼板といった金属板である。一例として、集電板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。各集電板１５は、いずれも電極積層体１１に含まれる集電板の一つである。集電板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、集電板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、集電板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。電極積層体１１は、積層方向において互いに積層される複数の集電板１５，２０Ａ，２０Ｂを有する。
【００３４】
セパレータ１３は、対向する正極１６と負極１７とを隔離して両極の接触による短絡を防止しつつ、電荷担体を通過させる部材であり、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００３５】
集電板２０Ａ，２０Ｂは、集電板１５と実質的に同一の部材であり、例えばニッケル板やニッケルメッキ鋼板といった金属板である。集電板２０Ａ，２０Ｂは、いずれも電極積層体１１に含まれる集電板の一つである。一例として、集電板２０Ａ，２０Ｂは、ニッケルからなる矩形の金属箔である。集電板２０Ａ，２０Ｂは、一方面２０ａ及び他方面２０ｂに正極活物質層及び負極活物質層のいずれもが塗工されていない未塗工電極となっている。
【００３６】
集電板２０Ａ（第４集電板）は、電極積層体１１の一方の積層端に位置する集電体である。換言すると、集電板２０Ａは、電極積層体１１の一端部を構成する。集電板２０Ａにより、負極終端電極１８は、Ｚ方向に沿って集電板２０Ａとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。集電板２０Ｂは、電極積層体１１の他方の積層端に位置している。集電板２０Ｂにより、正極終端電極１９は、Ｚ方向に沿って集電板２０Ｂとバイポーラ電極１４との間に配置された状態となっている。
【００３７】
封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、電極積層体１１に含まれる集電板の縁部（すなわち、集電板１５の縁部１５ｃ及び集電板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃ）にそれぞれ設けられる枠状の複数の第１封止部２１（複数の枠体）と、側面１１ａに沿って第１封止部２１を外側から包囲し、第１封止部２１のそれぞれに結合された第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂から構成される。当該樹脂は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などである。
【００３８】
第１封止部２１は、集電板１５の縁部１５ｃ又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃの全周にわたって連続的に設けられ、Ｚ方向から見て矩形枠状を呈する。第１封止部２１は、例えば超音波又は熱によって集電板１５の縁部１５ｃ又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁部２０ｃに溶着され、気密に接合されている。第１封止部２１は、集電板１５又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも外側に張り出した外側部分２１ａと、集電板１５又は集電板２０Ａ，２０Ｂの縁よりも内側に位置する内側部分２１ｂと、を含む。第１封止部２１の外側部分２１ａの先端部（外縁部）には、溶着層２３が設けられている。第１封止部２１は、溶着層２３を介して第２封止部２２に接合されている。溶着層２３は、例えば熱板溶着、超音波溶着、赤外線溶着などの種々の溶着方法により溶融された第１封止部２１の先端部同士が互いに結合して形成される。
【００３９】
複数の第１封止部２１は、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９に設けられた複数の第１封止部２１Ａと、負極終端電極１８に設けられた第１封止部２１Ｂと、集電板２０Ａに設けられた第１封止部２１Ｃと、集電板２０Ｂに設けられた第１封止部２１Ｄ，２１Ｅと、を有している。
【００４０】
第１封止部２１Ａは、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９の集電板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ａの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う集電板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。Ｚ方向から見て集電板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと、第１封止部２１Ａとが重なる領域は、集電板１５と第１封止部２１Ａとの結合領域となっている。
【００４１】
本実施形態では、第１封止部２１Ａは、１枚のフィルムが二つに折りたたまれることによって形成される二層構造を有する。第２封止部２２に接合されている第１封止部２１Ａの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ａを構成する一層目のフィルムは、一方面１５ａに接合されている。二層目のフィルムの内縁は、一層目のフィルムの内縁よりも外側に位置し、セパレータ１３が載置される段差部を形成している。二層目のフィルムの内縁は、集電板１５の縁よりも内側に位置している。
【００４２】
第１封止部２１Ｂは、負極終端電極１８の集電板１５の一方面１５ａに接合されている。第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う負極終端電極１８の集電板１５の縁部１５ｃと、集電板２０Ａの縁部２０ｃとの間に位置している。集電板１５の一方面１５ａにおける縁部１５ｃと、第１封止部２１Ｂの内側部分２１ｂとが重なる領域は、集電板１５と第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。第１封止部２１Ｂは、集電板２０Ａの他方面２０ｂにも接合されている。集電板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｂとが重なる領域は、集電板２０Ａと第１封止部２１Ｂとの結合領域となっている。本実施形態では、第１封止部２１Ｂは、集電板２０Ａの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃにも接合されている。
【００４３】
第１封止部２１Ｃは、集電板２０Ａの一方面２０ａに接合されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｃは、複数の第１封止部２１のうち、Ｚ方向の最も一端側に位置する。集電板２０Ａの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｃとが重なる領域は、集電板２０Ａと第１封止部２１Ｃとの結合領域となっている。
【００４４】
本実施形態では、第２封止部２２に接合されている第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｂ，２１Ｃは、１枚のフィルムが集電板２０Ａの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることによって形成されている。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｂ，２１Ｃを構成するフィルムは、集電板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの両方において縁部２０ｃと接合されている。このように、集電板２０Ａの両面を第１封止部２１Ｂ，２１Ｃと接合することで、いわゆるアルカリクリープ現象による電解液の滲み出しを抑制することができる。
【００４５】
第１封止部２１Ｄは、集電板２０Ｂの一方面２０ａに接合されている。第１封止部２１Ｄの内側部分２１ｂは、Ｚ方向に互いに隣り合う正極終端電極１９の集電板１５の縁部１５ｃと、集電板２０Ｂの縁部２０ｃとの間に位置している。集電板２０Ｂの一方面２０ａにおける縁部２０ｃと、第１封止部２１Ｄとが重なる領域は、集電板２０Ｂと第１封止部２１Ｄとの結合領域となっている。
【００４６】
第１封止部２１Ｅは、集電板２０Ｂの他方面２０ｂにおける縁部２０ｃに配置されている。本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、複数の第１封止部２１のうち、Ｚ方向の最も他端側に位置する。また、本実施形態では、第１封止部２１Ｅは、集電板２０Ｂに接合されていない。
【００４７】
積層端に位置する集電板２０Ａは、第１封止部２１から露出する露出面２０ｄを有している。本実施形態では、集電板２０Ａの一方面２０ａの中央領域は、第１封止部２１Ｃから露出する露出面２０ｄに相当する。集電板２０Ｂの他方面２０ｂは、第１封止部２１Ｅから露出する露出面２０ｄを有している。露出面２０ｄは、導電板５と接触（当接）し電気的に接続された接触領域２０ｅ（例えば、図１０参照）と、導電板５と接触（当接）しない非接触領域２０ｆ（例えば、図１０参照）とを有する。
【００４８】
本実施形態では、第２封止部２２に接合されている第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部同士は連続している。すなわち、第１封止部２１Ｄ，２１Ｅは、１枚のフィルムが集電板２０Ｂの縁部２０ｃを挟んで二つに折りたたまれることにより形成されている。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅの外縁部は、フィルムの折り返し部（屈曲部）である。第１封止部２１Ｄ，２１Ｅを構成するフィルムは、集電板２０Ｂの一方面２０ａにおいて縁部２０ｃと接合されている。
【００４９】
結合領域において、集電板１５，２０Ａ，２０Ｂの表面は、粗面化されている。粗面化された領域は、結合領域のみでもよいが、本実施形態では集電板１５の一方面１５ａの全体が粗面化されている。また、集電板２０Ａの一方面２０ａ及び他方面２０ｂの全体が粗面化されている。また、集電板２０Ｂの一方面２０ａの全体が粗面化されている。例えば、集電板２０Ａの一方面２０ａに含まれる露出面２０ｄは、複数の突起状めっきが形成されることによって粗面化してもよく、ラビング処理等が施されることによって粗面化してもよい。
【００５０】
集電板２０Ａの粗面化は、例えば、集電板を電解メッキ処理して、その表面に複数の微細突起を形成することにより実現し得る。結合領域に複数の微細突起が形成されることにより、結合領域における集電板１５Ａ，２０Ａ，２０Ｂのそれぞれと第１封止部２１との接合界面では、接合工程で溶融状態となった樹脂が粗面化により形成された複数の微細突起間に入り込む。そして、当該樹脂は、複数の微細突起間に入り込んだ状態のまま冷えて固まっている。このため、アンカー効果が発揮されて樹脂製の第１封止部２１が集電板１５Ａ，２０Ａ，２０Ｂのそれぞれから剥離することが抑制される。これにより、集電板１５，２０Ａ，２０Ｂと第１封止部２１との間の結合強度を向上させることができる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。加えて、露出面２０ｄの接触領域２０ｅと、当該接触領域２０ｅに接触する導電板５との間の摩擦力が増大される。
【００５１】
第２封止部２２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成形によって形成され、Ｚ方向に沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、Ｚ方向を軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成形時の熱によって溶融した第１封止部２１の一部と相溶して一体化されている。
【００５２】
封止体１２は、隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、Ｚ方向に沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、Ｚ方向に沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及びＺ方向に沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。封止体１２は、集電板２０Ａと負極終端電極１８との間、及び集電板２０Ｂと正極終端電極１９との間もそれぞれ封止している。
【００５３】
次に、前述した導電板５の詳細な構成について説明する。図３は、蓄電モジュール４及び蓄電モジュール４上の導電板５Ａを示す平面図である。図３に示されるように、導電板５Ａは、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）、蓄電モジュール４の平面形状よりも一回り小さい面積を有する矩形状をなしている。導電板５Ａは、第２封止部２２の枠内に位置している。本実施形態では、導電板５Ａは、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅとを含む長方形状をなしている。一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃは、Ｘ方向に沿って延在しており、Ｙ方向において互いに対向している。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、Ｙ方向に沿って延在しており、Ｘ方向において互いに対向している。
【００５４】
本実施形態では、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃと一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、導電板５Ａの外縁を構成している。一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃは、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっている。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅは、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっていない。Ｚ方向から見て、一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側に配置された第１封止部２１は、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側に配置された第１封止部２１よりも内側まで設けられている。一対の短辺５ｄ及び短辺５ｅ側に配置された第１封止部２１のＸ方向の長さは、一対の長辺５ｂ及び長辺５ｃ側に配置された第１封止部２１のＹ方向の長さよりも長い。
【００５５】
導電板５Ａは、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面５ｆと、他方面５ｇ（図８（ａ）参照）とを更に含む。一方面５ｆは、Ｚ方向の一方側で隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された集電板２０Ｂと当接する。他方面５ｇは、Ｚ方向の他方側で隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された集電板２０Ａと当接する。上述のように、電極積層体１１では、電極積層体１１の中央領域が、その周りの領域に比べてＺ方向に膨らんでいる。このため、一方面５ｆ及び他方面５ｇの中央領域が、集電板２０Ａの一方面２０ａ及び集電板２０Ｂの他方面２０ｂの中央領域と当接している。導電板５Ａは、隣り合う蓄電モジュール４の積層端に配置された集電板２０Ａ，２０Ｂと当接して配置され、複数の蓄電モジュール４を電気的に直列に接続する。
【００５６】
Ｘ方向における導電板５Ａの各端面には、検出素子７０がそれぞれ連結されている。検出素子７０は、例えば、蓄電モジュール４の温度を検出する素子、及び蓄電モジュール４から出力される電圧を検出する素子を含み、蓄電モジュール４の状態を監視するセンサである。検出素子７０は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）のような耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂により、導電板５Ａと同じ厚さで形成されている。
【００５７】
導電板５Ａは、Ｘ方向に沿って配列され、互いに連結される複数（本実施形態では４枚）の板状部材５０を有している。各板状部材５０は、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）矩形状をなしている。本実施形態では、各板状部材５０は、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に沿った一対の長辺とＸ方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。各板状部材５０は、互いに隣り合う板状部材５０の長辺同士がＸ方向に向かい合うように、Ｘ方向に沿って配列されている。
【００５８】
板状部材５０は、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面５０ａと、他方面５０ｂとを含んでいる。一方面５０ａは、一方面５ｆの一部を構成している。他方面５０ｂは、他方面５ｇの一部を構成している。
【００５９】
板状部材５０は、Ｘ方向において互いに対向する一対の端面５０ｃ及び端面５０ｄと、Ｙ方向において互いに対向する一対の端面５０ｅ及び端面５０ｆと、を更に含んでいる。端面５０ｃ及び端面５０ｄのそれぞれは、板状部材５０の長辺を含む平坦な面であり、ＹＺ平面に沿っている。端面５０ｃ及び端面５０ｄのそれぞれは、Ｙ方向に沿って延在している。端面５０ｃは、Ｘ方向の短辺５ｄ側に位置しており、端面５０ｄは、Ｘ方向の短辺５ｅ側に位置している。Ｘ方向において互いに隣り合う２つの板状部材５０のうち一方の板状部材５０（第１板状部材）の端面５０ｃと、他方の板状部材５０（第２板状部材）の端面５０ｄとは、Ｘ方向において互いに向かい合っている。換言すると、一方の板状部材５０は、Ｘ方向において他方の板状部材５０に対向する端面５０ｃ（第２端面）を有し、他方の板状部材５０は、Ｘ方向において一方の板状部材５０に対向する端面５０ｄ（第１端面）を有する。
【００６０】
端面５０ｅ及び端面５０ｆのそれぞれは、板状部材５０の短辺を含む平坦な面であり、ＸＺ平面に沿っている。端面５０ｅ及び端面５０ｆのそれぞれは、Ｘ方向に沿って延在している。端面５０ｅは、長辺５ｂ側に位置しており、端面５０ｃ及び端面５０ｄのＹ方向の一端同士を接続している。端面５０ｆは、長辺５ｃ側に位置しており、端面５０ｃ及び端面５０ｄのＹ方向の他端同士を接続している。各板状部材５０において、各端面５０ｅのＹ方向の位置は互いに揃っており、各端面５０ｆのＹ方向の位置は互いに揃っている。
【００６１】
複数の板状部材５０は、複数（本実施形態では３枚）の板状部材５０Ａ及び１枚の板状部材５０Ｂにより構成されている。本実施形態では、板状部材５０Ｂは、複数の板状部材５０Ａよりも短辺５ｄ側に配置されている。最も短辺５ｄ側に配置された板状部材５０Ｂの端面５０ｃは、導電板５Ａの短辺５ｄを構成している。最も短辺５ｅ側に配置された板状部材５０Ａの端面５０ｄは、導電板５Ａの短辺５ｅを構成している。
【００６２】
図４は、導電板５Ａの板状部材５０Ａの斜視図である。図５は、導電板５Ａの板状部材５０Ｂの斜視図である。図４及び図５に示されるように、板状部材５０Ａ，５０Ｂには、前述した複数の貫通孔５ａが形成されている。各貫通孔５ａは、板状部材５０Ａ，５０Ｂの端面５０ｅから端面５０ｆまでＹ方向に板状部材５０の内部を貫通しており、Ｘ方向に沿って配列されている。各貫通孔５ａの断面形状は、例えば、Ｙ方向から見てＸ方向を長手方向とする長方形状をなしている。各貫通孔５ａ内には、冷却用流体Ｆが流通する。各貫通孔５ａ内を流通する冷却用流体Ｆは、例えば、Ｙ方向において板状部材５０Ａ，５０Ｂの端面５０ｅから端面５０ｆに向かう。
【００６３】
図４に示されるように、板状部材５０Ａは、端面５０ｄに設けられた凸部６１と、端面５０ｃに設けられた凹部６２と、を有している。凸部６１及び凹部６２は互いに嵌り合う形状に形成されている。凸部６１は、板状部材５０Ａの端面５０ｄのＹ方向の一端から他端にわたって延在しており、端面５０ｄのＹ方向の一端から他端まで同一のＸＺ断面形状を有している。つまり、凸部６１のＸＺ断面形状は、Ｙ方向について一様となっている。凸部６１は、板状部材５０Ａの端面５０ｄにおけるＺ方向の中央部からＸ方向に沿って直線状に張り出している（突出している）。
【００６４】
凹部６２は、端面５０ｃのＹ方向の一端から他端にわたって延在しており、端面５０ｃのＹ方向の一端から他端まで同一のＸＺ断面形状を有している。つまり、凹部６２のＸＺ断面形状は、Ｙ方向について一様となっている。Ｘ方向における凹部６２の底は、端面５０ｃ（第２端面）によって構成される。凹部６２は、Ｚ方向における端面５０ｃの両端部のそれぞれからＸ方向に沿って直線状に突出する一対の壁部６２ａを有している。各壁部６２ａの先端は、面取り形状（Ｒ形状、又は、丸められた形状）を有している。一対の壁部６２ａのそれぞれは、端面５０ｃからＸ方向に突出する基部６２ｂと、基部６２ｂからＸ方向に突出する先端部６２ｃとを有する。凹部６２において、Ｚ方向に沿った基部６２ｂ同士の距離は一定である。一方、凹部６２において、Ｚ方向に沿った先端部６２ｃ同士の距離は、一定ではない。具体的には、凹部６２において、Ｚ方向に沿った先端部６２ｃ同士の距離は、Ｘ方向において壁部６２ａの先端に近づくほど大きくなる。Ｚ方向に沿った先端部６２ｃ同士の距離は、連続して変化してもよいし、段階的に変化してもよい。本実施形態では、凸部６１の引っ掛かりを防止する観点から、Ｚ方向に沿った先端部６２ｃ同士の距離は、連続して変化する。このため、Ｙ方向から見て、凹部６２の内面のうち各先端部６２ｃにて形成される部分は、壁部６２ａの先端に近づくほど一方面５０ａもしくは他方面５０ｂに向かう傾斜面になる。一方、Ｙ方向から見て、凹部６２の内面のうち基部６２ｂにて形成される部分は、ＸＹ平面に沿った平面になる。
【００６５】
Ｘ方向に互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａは、一方の板状部材５０Ａの凸部６１及び他方の板状部材５０Ａの凹部６２が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、互いに連結されている（図８（ａ），（ｂ）参照）。本実施形態では、連結部６０は、Ｘ方向において一方の板状部材５０Ａから他方の板状部材５０Ａに向かって突出する凸状連結部分である凸部６１と、Ｘ方向において凸部６１の突出方向に向かって窪むと共に凸部６１を収容する凹状連結部分である凹部６２とを有する。すなわち本実施形態では、連結部６０は、一方の板状部材５０Ａの一部と、他方の板状部材５０Ａの一部とによって構成される。Ｘ方向に互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａは、凸部６１及び凹部６２を有する連結部６０を介して回動可能に互いに連結される。本実施形態では、隣り合う２つの板状部材５０Ａは、連結部６０において互いに接触する。なお、図８（ａ），（ｂ）によれば、Ｚ方向において凸部６１と凹部６２とは、互いに接触していないが、これに限られない。
【００６６】
本実施形態では、Ｘ方向における凸部６１の突出長さＬ１は、Ｘ方向における凹部６２の深さＬ２よりも短い。換言すると、Ｘ方向における凸部６１の突出長さＬ１は、Ｘ方向における凹部６２の壁部６２ａの突出長さよりも短い。このため、Ｘ方向に互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａが連結されるとき、他方の板状部材５０Ａの凹部６２は、一方の板状部材５０Ａに接触する（図８（ａ），（ｂ）参照）。具体的には、他方の板状部材５０Ａの凹部６２は、一方の板状部材５０Ａの端面５０ｄに接触する。より具体的には、他方の板状部材５０Ａの凹部６２の一対の壁部６２ａのそれぞれに含まれる先端部６２ｃは、一方の板状部材５０Ａの端面５０ｄに突き当たる。
【００６７】
図５に示されるように、板状部材５０Ｂは、端面５０ｃに凹部６２（図４参照）ではなく、凸部６１を有している点で、板状部材５０Ａ（図４参照）と相違し、その他の点で板状部材５０Ａと一致している。Ｘ方向に互いに隣り合う板状部材５０Ａ及び板状部材５０Ｂは、板状部材５０Ａの凹部６２及び板状部材５０Ｂの凸部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、互いに連結されている。
【００６８】
板状部材５０Ａ，５０Ｂが連結されることにより、導電板５Ａの各一方面５ｆ及び他方面５ｇには、複数（本実施形態では３つ）の接触部ＣＰが形成される。接触部ＣＰは、互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａによって、及び、互いに隣り合う板状部材５０Ａ，５０Ｂによって形成される。接触部ＣＰは、端面５０ｄに沿ってＹ方向に延在している。本実施形態では、互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａにおいては、一方の板状部材５０Ａの端面５０ｄと、他方の板状部材５０Ａの凹部６２の先端部６２ｃとによって形成される。互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａ，５０Ｂにおいては、板状部材５０Ｂの端面５０ｄと、板状部材５０Ａの凹部６２の先端部６２ｃとによって形成される。
【００６９】
図６は、検出素子の斜視図である。図６では、導電板５Ａの短辺５ｄ側に接続される検出素子７０が示されているが、導電板５Ａの短辺５ｅ側に接続される検出素子７０も同様の構成を有している。図６に示されるように、検出素子７０は、例えば、Ｚ方向から見て（すなわち平面視において）矩形状をなしている。本実施形態では、検出素子７０は、Ｚ方向から見て、Ｙ方向に沿った一対の長辺とＸ方向に沿った一対の短辺とを含む長方形状をなしている。検出素子７０は、厚さ方向（Ｚ方向）の一方面７０ａと、他方面７０ｂとを含んでいる。一方面７０ａは、例えば、一方面５ｆと同一平面を構成している。他方面７０ｂは、例えば、他方面５ｇと同一平面を構成している。
【００７０】
検出素子７０は、Ｘ方向において互いに対向する一対の端面７０ｃ及び端面７０ｄと、Ｙ方向において互いに対向する一対の端面７０ｅ及び端面７０ｆと、を更に含んでいる。端面７０ｃ及び端面７０ｄのそれぞれは、検出素子７０の長辺を含む平坦な面であり、ＹＺ平面に沿っている。端面７０ｃ及び端面７０ｄのそれぞれは、Ｙ方向に沿って延在している。端面７０ｃは、導電板５側に位置しており、端面７０ｄは、導電板５の反対側に位置している。
【００７１】
端面７０ｅ及び端面７０ｆのそれぞれは、検出素子７０の短辺を含む平坦な面であり、ＸＺ平面に沿っている。端面７０ｅ及び端面７０ｆのそれぞれは、Ｘ方向に沿って延在している。端面７０ｅは、長辺５ｂ側に位置しており、端面７０ｆは、長辺５ｃ側に位置している。端面７０ｅは、例えば、各端面５０ｅと同一平面を構成している。端面７０ｆは、例えば、各端面５０ｆと同一平面を構成している。
【００７２】
検出素子７０は、端面７０ｃに凹部６２を有している。導電板５Ａの短辺５ｄ側の検出素子７０は、Ｘ方向に隣り合う板状部材５０Ｂと、検出素子７０の凹部６２及び板状部材５０Ｂの凸部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、連結されている。導電板５Ａの短辺５ｅ側の検出素子７０は、Ｘ方向に隣り合う板状部材５０Ａと、検出素子７０の凹部６２及び板状部材５０Ａの凸部６１が互いに嵌り合って連結部６０を構成することにより、連結されている。
【００７３】
図示を省略するが、導電板５Ｂは、一枚の板状部材からなる。導電板５Ｂは、Ｚ方向から見て、例えば、導電板５Ａと一対の検出素子７０とが連結された連結体の平面形状と同じ面積を有する矩形状をなし、第２封止部２２の枠内に配置される。
【００７４】
次に、前述したシール部材８０（図７参照）について説明する。シール部材８０は、例えば、樹脂からなる。シール部材８０は、例えば、低分子シロキサンが含まれていない材料からなる。この場合、リレーの接点障害が抑制される。シール部材８０は、例えば、加水分解し難い材料からなる。この場合、水分による接着強度の低下が抑制される。シール部材８０は、一例として変性シリコンからなる。シール部材８０は、例えば、液状ガスケットである。本実施形態では、シール部材８０は、絶縁性樹脂であるが、導電性樹脂であってもよい。シール部材８０は、導電板５と蓄電モジュール４との間に設けられる。シール部材８０は、導電板５と蓄電モジュール４の積層端の集電板２０Ａ，２０Ｂとの間に設けられ、これらを互いに接合（接着）する。図１に示されるモジュール積層体２は、例えば、導電板５及び蓄電モジュール４が下から順に積層されることにより形成される。シール部材８０は、導電板５及び蓄電モジュール４を積層する際に、硬化前の液状の状態で導電板５及び蓄電モジュール４の間に設けられる。これにより、シール部材８０を表面のうねりや凹凸に追従させることができる。シール部材８０は、例えば、ディスペンサーによって塗布される。
【００７５】
具体的には、まず、積層位置に配置された導電板５Ｂ上の所定位置にシール部材８０を設けた後、導電板５Ｂ上に蓄電モジュール４を積層し、導電板５Ｂ及び蓄電モジュール４をシール部材８０により接合する。続いて、蓄電モジュール４上の所定位置にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４上に導電板５Ａを積層し、蓄電モジュール４及び導電板５Ａをシール部材８０により接合する。このとき、導電板５Ａに含まれる複数の板状部材５０が一体化された状態にて、蓄電モジュール４上に導電板５Ａを積層する。例えば、Ｘ方向に沿って複数の板状部材５０を挟持することによって、複数の板状部材５０を一体化する。同様に、シール部材８０を所定位置に設けながら、蓄電モジュール４及び導電板５Ａを順に積層する処理を繰り返す。最後は、最上段の蓄電モジュール４上の所定位置にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４上に導電板５Ｂを積層し、蓄電モジュール４及び導電板５Ｂをシール部材８０により接合する。導電板５及び蓄電モジュール４を全て積層した後、シール部材８０が硬化されることによって、モジュール積層体２が形成される。導電板５及び蓄電モジュール４を積層する際、シール部材８０は液状なので、導電板５及び蓄電モジュール４に面圧がかかり難い。したがって、シール部材８０としては、硬化時間が長く、積層工程中に硬化しない液状シールが選ばれる。
【００７６】
図７は、シール部材８０が設けられる位置を説明するための平面図である。図７では、上述のモジュール積層体２の形成方法において、最上段以外の蓄電モジュール４上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ａと蓄電モジュール４の集電板２０Ａとの間に設けられるシール部材８０に対応）が示されている。シール部材８０は、集電板２０Ａの一方面２０ａの露出面２０ｄにおいて、集電板２０Ａの縁部２０ｃに設けられた第１封止部２１と接するように、第１封止部２１の内縁２１ｃに沿って環状に設けられた第１シール部分８０ａと、互いに隣り合う板状部材５０間に形成された連結部６０（図３参照）に沿って設けられた複数（本実施形態では３つ）の第２シール部分８０ｂと、を有している。
【００７７】
第１シール部分８０ａは、例えば、矩形環形状を有し、第１封止部２１の全周に連続して設けられている。第１シール部分８０ａは、蓄電モジュール４と導電板５との間を気密に封止する。第２シール部分８０ｂは、Ｙ方向に沿って延在して設けられている。第２シール部分８０ｂの両端部は、第１シール部分８０ａと接続されている。第２シール部分８０ｂは、互いに隣り合う板状部材５０間を気密に封止する。
【００７８】
図示を省略するが、上述のモジュール積層体２の形成方法において、導電板５Ａ上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ａと蓄電モジュール４の集電板２０Ｂとの間に設けられるシール部材８０に対応）は、最上段以外の蓄電モジュール４上に設けられるシール部材８０と同様に設けられる。また、最上段の蓄電モジュール４上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ｂと蓄電モジュール４の集電板２０Ａとの間に設けられるシール部材８０に対応）、及び、導電板５Ｂ上に設けられるシール部材８０（モジュール積層体２において、導電板５Ｂと蓄電モジュール４の集電板２０Ｂとの間に設けられるシール部材８０に対応）は、導電板５Ｂが１枚の板状部材からなるので、第２シール部分８０ｂを含まない。
【００７９】
図８（ａ），（ｂ）を参照し、板状部材５０Ａ間を第２シール部分８０ｂによって封止する方法を説明する。図８（ａ）では、蓄電モジュール４上に第２シール部分８０ｂを設けた状態が示されている。第２シール部分８０ｂは、接触部ＣＰに対応して設けられる。接触部ＣＰは、Ｚ方向における連結部６０の両端部に形成される。第２シール部分８０ｂは、集電板２０Ａ側（他方面５ｇ側）の接触部ＣＰに対応して設けられる。第２シール部分８０ｂは、Ｚ方向から見て、集電板２０Ａ側の接触部ＣＰと重なるように設けられる。本実施形態では、端面５０ｄのＺ方向の端部は、面取り形状（Ｒ形状、又は、丸められた形状）を有する。また、上述したように、壁部６２ａの先端もまた、面取り形状を有する。このため、Ｚ方向において接触部ＣＰよりも外側には、端面５０ｄの上記端部と、壁部６２ａの先端とによって溝ＧＲが形成される。溝ＧＲは、Ｚ方向において接触部ＣＰに重なる。
【００８０】
図８（ｂ）では、蓄電モジュール４上に導電板５Ａを積層した後の状態が示されている。図８（ｂ）に示されるように、第２シール部分８０ｂは、導電板５Ａが集電板２０Ａ上に積層されることにより、溝ＧＲに入り込む。これにより、接触部ＣＰを封止する。接触部ＣＰに隙間が存在する場合、シール部材８０は、当該隙間を介して接触部ＣＰを構成する凹部６２の内部に案内されてもよい。この場合、集電板２０Ａ上に必要以上に第２シール部分８０ｂが広がり、導電性を低下させることが抑制される。集電板２０Ａの一方面２０ａの露出面２０ｄにおいて、第２シール部分８０ｂが存在する部分が非接触領域２０ｆとなる。なお、図示はしないが、導電板５Ａ上にシール部材８０を設ける場合、第２シール部分８０ｂは、別の接触部ＣＰ上に設けられる。別の接触部ＣＰの外側にも別の溝ＧＲが形成されるので、第２シール部分８０ｂを容易に設けられる。導電板５Ａ上にシール部材８０を設けた後、蓄電モジュール４を積層することによって、互いに隣り合う板状部材５０Ａは、第２シール部分８０ｂによって気密に封止される。
【００８１】
図９を参照し、蓄電モジュール４及び導電板５Ａ間を第１シール部分８０ａによって封止する方法を説明する。図９では、蓄電モジュール４上に導電板５Ａ及び検出素子７０を積層した状態が示されている。図９に示されるように、導電板５Ａ及び検出素子７０は互いに連結されている。上述のように、検出素子７０が連結される導電板５Ａの短辺５ｄ，５ｅ（図３参照）は、Ｚ方向から見て、第１封止部２１と重なっていない。図９に示されるように、第１シール部分８０ａは、集電板２０Ａにおいて、第１封止部２１の内縁２１ｃから、検出素子７０及び導電板５Ａ間に形成された連結部６０に対応する位置まで延在し、導電板５Ａと接合されている。第１シール部分８０ａは、導電板５Ａと非接触領域２０ｆとに接着し、導電板５Ａと非接触領域２０ｆとの間に充填されると共に、導電板５Ａと露出面２０ｄとの間を気密に封止している。
【００８２】
シール部材８０は一例として変性シリコンからなるが、変性シリコンは、表面自由エネルギー（極性）が低いポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系プラスチック素材とは接着しない。つまり、変性シリコンからなるシール部材８０は、このような樹脂材料からなる検出素子７０とは接合しない。なお、シール部材８０による接着は、表面の凹凸にシール部材８０が食い込むことによるアンカー効果と、物理的相互作用（分子間力）とにより実現されている。
【００８３】
第１シール部分８０ａは、導電板５Ａ及び検出素子７０が集電板２０Ａ上に積層されることにより、集電板２０Ａ上で濡れ広がった形状とされてもよいし、予め濡れ広がった形状で集電板２０Ａ上に塗布されてもよい。第１シール部分８０ａは、接触部ＣＰよりも外側に位置する溝ＧＲに入り込むことにより、集電板２０Ａ上に必要以上に第１シール部分８０ａが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。
【００８４】
以上説明したように、蓄電装置１では、導電板５Ａが、Ｚ方向に直交するＸ方向に配列され、連結部６０によって互いに連結され、且つ、露出面２０ｄに接触する複数の板状部材５０Ａを有する。これにより、導電板５Ａに含まれる板状部材５０Ａの枚数を調整することによって、Ｘ方向における導電板５Ａの寸法を容易に調整できる。このため、導電板が１枚の板状部材で構成される場合と比較して、蓄電モジュール４の露出面２０ｄの形状に導電板５Ａの形状を追従させることができる。さらには、凸状連結部分である凸部６１と、当該凸部６１を収容する凹状連結部分である凹部６２とを有する連結部６０において、複数の板状部材５０Ａのうち互いに隣り合う第１板状部材５０Ａと第２板状部材５０Ａとが互いに接触する。具体的には、第２板状部材５０Ａの凹部６２は、第１板状部材５０Ａに接触する。これにより、Ｘ方向に沿って導電板５Ａを挟むことによって、複数の板状部材５０Ａを一体化して運搬できる。これにより、蓄電モジュール４における各板状部材５０Ａの位置決め、搬送等を容易化できる。したがって、本実施形態によれば、蓄電モジュール４の露出面２０ｄに対する追従性を確保でき、且つ、製造時の組付け性の悪化を抑制可能な導電板５Ａを有する蓄電装置１を提供できる。
【００８５】
加えて本実施形態では、導電板５Ａにおいては、互いに隣り合う２つの板状部材５０同士は、連結部６０にて互いに回動可能に連結される。この場合、板状部材５０の回動によって蓄電モジュール４の露出面２０ｄの形状に導電板５Ａの形状を良好に追従させることができる。また、導電板は各貫通孔５ａ内には、冷却用流体Ｆが流通するため、冷却機能を有する。加えて、連結部６０が設けられることによって、蓄電モジュール４に膨張が生じた場合、電極積層体の最外に設けられた集電板２０Ａが、互いに隣り合う第１板状部材５０Ａと第２板状部材５０Ａとの間に入り込むことを抑制する勾配が連結部６０に設けられている。これにより、蓄電モジュール４膨張時の露出面２０ｄの破損を抑制できる。
【００８６】
本実施形態では、複数の板状部材５０Ａのうち互いに隣り合う第１板状部材５０Ａ及び第２板状部材５０Ａにおいて、第１板状部材５０Ａは、Ｘ方向において第２板状部材５０Ａに対向する端面５０ｄを有し、凸部６１は、端面５０ｄから第２板状部材５０Ａに向かって突出しており、第２板状部材５０Ａの凹部６２は、当該端面５０ｄに接触する。このため、第１板状部材５０Ａの端面５０ｄと、連結部６０の凹部６２とに隙間が発生することを抑制できる。これにより、例えば蓄電モジュール４に内圧が発生したとき等において、上記隙間に蓄電モジュール４の集電板２０Ａが入り込むことを抑制できる。また、上記隙間が発生したとしても、当該隙間を第２シール部分８０ｂにて確実に埋めることができる。
【００８７】
本実施形態では、Ｘ方向における凸部６１の突出長さＬ１は、Ｘ方向における凹部６２の深さＬ２よりも短い。このため、凸部６１が、Ｘ方向に沿った凹部６２と第１板状部材５０Ａとの接触を阻害することを抑制できる。
【００８８】
本実施形態では、凹部６２は、Ｚ方向における板状部材５０Ａの両端部のそれぞれからＸ方向に突出する一対の壁部６２ａを有し、一対の壁部６２ａのそれぞれは、基部６２ｂと、基部６２ｂからＸ方向に突出する先端部６２ｃとを有し、Ｚ方向における先端部６２ｃ同士の距離は、Ｘ方向において壁部６２ａの先端に近づくほど大きい。このため、凸部６１が凹部６２に収容されやすくなる。
【００８９】
本実施形態では、複数の板状部材５０Ａのうち互いに隣り合う第１板状部材５０Ａ及び第２板状部材５０Ａにおいて、第１板状部材５０Ａは凸部６１を有し、第２板状部材５０Ａは凹部６２を有する。このため、導電板５Ａの部品点数を削減できる。
【００９０】
以下では、図１０及び図１１を参照しながら、上記実施形態の各変形例について説明する。以下の各変形例において、上記実施形態と重複する箇所の説明は省略する。したがって以下では、上記実施形態と異なる箇所を主に説明する。
【００９１】
図１０は、第１変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。図１０に示されるように、凹部６２の少なくとも一部は、Ｚ方向において凸部６１に向かって湾曲して接触している。第１変形例では、凹部６２の一対の壁部６２ａが、Ｚ方向において凸部６１を挟んでいる。換言すると、凹部６２が凸部６１を挟むようにカシメられている。このためＺ方向において順に重なる一方の壁部６２ａと、凸部６１と、他方の壁部６２ａとは、互いに一体化される。例えば、凸部６１と凹部６２とが嵌合した後、各基部６２ｂにて各壁部６２ａが湾曲することによって、各壁部６２ａが凸部６１に接触する。壁部６２ａは、例えば工具等を用いて導電板５Ａと蓄電モジュール４との積層前に湾曲してもよいし、導電板５Ａと蓄電モジュール４との積層時に湾曲してもよいし、拘束部材３によるモジュール積層体２の拘束時に湾曲してもよい。導電板５Ａの搬送の安定化の観点から、壁部６２ａは、導電板５Ａと蓄電モジュール４との積層前に湾曲してもよい。蓄電装置１の製造工程の簡略化の観点から、壁部６２ａは、導電板５Ａと蓄電モジュール４との積層時に湾曲してもよいし、拘束部材３によるモジュール積層体２の拘束時に湾曲してもよい。
【００９２】
以上に説明した第１変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて、第１変形例によれば、連結部６０における凹部６２の各壁部６２ａと凸部６１とが一体化される。これにより、Ｚ方向に沿った力が凹部６２の一方の壁部６２ａに印加されるとき、当該力は、凸部６１と、別の壁部６２ａとに良好に伝わる。このため、Ｚ方向に沿った板状部材５０の圧縮が、連結部６０にて抑制される。したがって、連結部６０は、Ｚ方向に沿った導電板５Ａの強度を補強する補強部として機能し得る。
【００９３】
加えて、導電板５Ａと蓄電モジュール４との積層前に壁部６２ａが凸部６１を挟むことによって、隣り合う２つの板状部材５０同士を強固に連結できる。このため、複数の板状部材５０Ａを一体化して運搬しやすくなる。したがって、蓄電モジュール４における各板状部材５０Ａの位置決め、搬送等をさらに容易化できる。
【００９４】
図１１（ａ）は、第２変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す概略断面図である。図１１（ａ）に示されるように、導電板５Ｃに含まれると共に互いに隣り合う二つの板状部材５０Ｃにおいて、一方の板状部材５０Ｃ（第１板状部材）の凸部６１Ａは、他方の板状部材５０Ｃ（第２板状部材）の凹部６２Ａの底を構成する端面５０ｃ（第２端面）に接触する。第２変形例では、Ｘ方向における凸部６１Ａの突出長さＬ１１は、Ｘ方向における凹部６２Ａの深さＬ１２よりも長い。このため、凸部６１Ａと凹部６２Ａとを含む連結部６０Ａにおいて、一方の板状部材５０Ｃの端面５０ｄ（第１端面）と凹部６２Ａの先端との間には、隙間Ｇが形成される。
【００９５】
図１１（ｂ）は、板状部材間を第２シール部分によって封止した状態を示す概略断面図である。図１１（ｂ）では、蓄電モジュール４上に導電板５Ｃを積層した後の状態が示されている。図１１（ｂ）に示されるように、第２シール部分８０ｂは、導電板５Ｃが集電板２０Ａ上に積層されることにより、連結部６０Ａの隙間Ｇに入り込み、２つの板状部材５０Ｃの間を封止する。シール部材８０は、端面５０ｄ、及び、壁部６２ａの先端部の面取り形状に沿って集電板２０Ａ側の隙間Ｇの内部に案内される。集電板２０Ａ側の隙間Ｇは、第２シール部分８０ｂによって塞がれる。また、第２シール部分８０ｂが隙間Ｇに入り込むことにより、集電板２０Ａ上に必要以上に第２シール部分８０ｂが濡れ広がり、導電性を低下させることが抑制される。
【００９６】
以上に説明した第２変形例においても、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。加えて上述したように、連結部６０Ａの隙間Ｇにシール部材８０が入り込むことによって、当該シール部材８０が導電板５Ｃと集電板２０Ａとの間にて広がりにくくなる。したがって、シール部材８０に起因した導電板５Ｃと蓄電モジュール４との接触抵抗の上昇を抑制できる。
【００９７】
第２変形例では、Ｘ方向における凸部６１Ａの突出長さＬ１１は、Ｘ方向における凹部６２Ａの深さＬ１２よりも長い。このため、凹部６２Ａが、Ｘ方向に沿った凸部６１Ａと板状部材５０Ｃとの接触を阻害することを抑制できる。
【００９８】
以上の実施形態及び各変形例は、本開示の一側面を説明したものである。したがって、本開示は、上記実施形態及び上記変形例に限定されることなく変形され得る。また、上記実施形態及び上記変形例は、適宜組み合わされてもよい。例えば、上記第１変形例と上記第２変形例とは、互いに組み合わされてもよい。
【００９９】
上記実施形態及び上記変形例では、Ｚ方向から見て、第１封止部は導電板の外縁の一部を構成する一対の長辺と重なっているが、第１封止部は導電板の外縁の他の部分を構成する一対の短辺とも重なってもよい。この場合、集電板が導電板の一対の短辺との接触により損傷することも抑制できる。更に、この場合、集電板において、検出素子及び導電板間の連結部に対応する位置に第１封止部が設けられているので、この位置にシール部材を設ける必要がない。
【０１００】
上記実施形態及び上記変形例において、板状部材５０Ａもしくは板状部材５０Ｃの凸部の突出長さと、板状部材５０Ｂの凸部の突出長さとは、互いに異なってもよい。例えば、板状部材５０Ｂの凸部の突出長さは、板状部材５０Ａもしくは板状部材５０Ｃの凸部の突出長さよりも長くてもよい。この場合、例えば、互いに隣り合う２つの板状部材５０Ａ同士においては一方の板状部材５０Ａの凹部が他方の板状部材５０Ａの端面に接触し、且つ、互いに隣り合う板状部材５０Ａと板状部材５０Ｂにおいては板状部材５０Ｂの凸部が板状部材５０Ａの端面に接触してもよい。
【０１０１】
上記実施形態及び上記変形例において、電極積層体に含まれる複数の集電板のうち一端部を構成する集電板（すなわち、電極積層体の積層端に配置される集電体）は、正極終端電極に含まれる集電板でもよいし、負極終端電極に含まれる集電板でもよい。もしくは、上記集電板は、電極積層体に含まれる複数の集電板とは異なる部材でもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１…蓄電装置、４…蓄電モジュール、５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ…導電板、５ｂ，５ｃ…長辺（外縁）、５ｄ，５ｅ…短辺（外縁）、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…集電板、１５ａ…一方面、１５ｂ…他方面、１６…正極、１７…負極、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２０Ａ，２０Ｂ…集電板、２０ａ…一方面、２０ｂ…他方面、２０ｃ…縁部、２０ｄ…露出面、２０ｅ…接触領域、２０ｆ…非接触領域、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ…第１封止部（枠体）、２１ｃ…内縁、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ…板状部材（第１板状部材、第２板状部材）、６０…連結部、７０…検出素子、８０…シール部材、Ｖ…内部空間。
【図１】
2022003625.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2022003625.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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