(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージの外部端子に対するコンタクトの接離を良好にするようにコンタクトの変位箇所とコンタクト圧入面高さとを変えてコンタクトの接触力を高めることができるようにする。【解決手段】ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットのコンタクトの接触力を増強するために、高さ調整用突起部付の複数個の中駒を高さ調整用孔のある外枠に装着し、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトを、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが固設されるソケット本体に取付け、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変える。【選択図】　　　　図１
2004055409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットのコンタクトの接触力を増強するために、
高さ調整用突起部付の複数個の中駒を高さ調整用孔のある外枠に装着し、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトを、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが固設されるソケット本体に取付け、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変えることを特徴とするコンタクトの接触力を増強する方法。
【請求項２】
前記コンタクトの変位箇所が第１中駒によって決められ、前記コンタクトの圧入面高さ位置が第２中駒によって変えられることを特徴とする請求項１記載のコンタクトの接触力を増強する方法。
【請求項３】
前記第１中駒が、前記第２中駒よりも高さが高いことを特徴とする請求項２記載のコンタクトの接触力を増強する方法。
【請求項４】
前記外枠に、前記高さ調整用孔が高さ方向に整列して設けられることを特徴とする請求項１記載のコンタクトの接触力を増強する方法。
【請求項５】
前記第２中駒の上面に高さ調整突出部が設けられることを特徴とする請求項３記載のコンタクトの接触力を増強する方法。
【請求項６】
ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットにおいて、
高さ調整用突起部付の複数個の中駒と、該中駒が装着される高さ調整用孔のある外枠と、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトとを有し、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが取付られるソケット本体を形成し、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変えてコンタクトの接触力を増強することを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記複数個の中駒は、それぞれ高さが異なることを特徴とする請求項６記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記複数個の中駒は、コンタクトの変位箇所を決める第１中駒と、コンタクト圧入面高さ位置を変える第２中駒であることを特徴とする請求項７記載の電子部品用ソケット。
【請求項９】
前記外枠に、前記高さ調整用孔が高さ方向に整列して設けられることを特徴とする請求項６記載の電子部品用ソケット。
【請求項１０】
前記第２中駒の上面に高さ調整突出部が設けられることを特徴とする請求項６記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電子部品を装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットのコンタクトの接触力を増強する方法および電子部品用ソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージ等の電子部品の外部端子を挟み込む一対の弾性接片から形成されるコンタクトの接触力を増強する方法および電子部品用ソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としての電子部品用パッケージ、特に、ＩＣパッケージ等は、電子部品用ソケットのソケット本体に装着し、操作部材の作動によってカム機構を介してコンタクトの弾性接片を作動して、挟み込みコンタクトを開閉することによってＩＣパッケージと接続するようにした電子部品用ソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来におけるこのような電子部品用ソケットにおいては、操作部材により適宜なカム機構を介してコンタクトの可動弾性接片が作動されることによってコンタクトが開かれ、ＩＣパッケージの外部端子が収納可能となり、コンタクトオープン状態となる。また、操作部材が離れると、可動弾性接片の回復力によって可動弾性接片と固定弾性接片とがＩＣパッケージの外部端子を挟み込んで接触してＩＣパッケージ嵌合状態となる。
【０００４】
このように、従来の電子部品用ソケットにおいては、ソケット本体のコンタクトの可動弾性接片をその弾性に抗して一方向に変位させてコンタクトと外部端子との接触、解除状態を形成し、この可動弾性接片の復元力による他方向への変位によって操作部材を他方向に移動させると共に、可動弾性接片を外部端子の側面に当接してコンタクトと外部端子との接触状態を形成するようにコンタクトが構成されている。
【０００５】
しかしながら、このような電子部品用ソケットは、外部端子とコンタクト接触部との接触力等によって外部端子とコンタクト接触部との貼り付きが発生するケースが見られる。その際に、可動弾性接片は、コンタクトオープン時に操作部材等の押圧部によって引き剥がされてしまうことがある。しかし、固定弾性接片においては、コンタクト自体のばね定数による反発力に頼らざるを得ないのが一般的で、厄介である。また、固定弾性接片とソケット本体の壁との間に、クリアランスがある場合には、コンタクトのばね定数が低くなって、反発力が小さくなって剥がれ難くなってしまう。この反発力が、外部端子とコンタクト接触部とが貼り付いている力を下回った場合には、コンタクトオープン状態でも引き剥がしが行われず、ＩＣパッケージがソケットから取り出せなくなる可能性がある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、ＩＣパッケージの外部端子に対するコンタクトの接離を良好にするようにコンタクトの変位箇所とコンタクト圧入面高さとを変えてコンタクトの接触力を高めることができるようにしたコンタクトの接触力を増強する方法および電子部品用ソケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のコンタクトの接触力を増強する方法は、ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットのコンタクトの接触力を増強するために、高さ調整用突起部付の複数個の中駒を高さ調整用孔のある外枠に装着し、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトを、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが固設されるソケット本体に取付け、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記コンタクトの変位箇所が第１中駒によって決められ、前記コンタクトの圧入面高さ位置が第２中駒によって変えられることを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記第１中駒が、前記第２中駒よりも高さが高いことを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、本発明のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記外枠に、前記高さ調整用孔が高さ方向に整列して設けられることを特徴とする。
【００１１】
本発明のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記第２中駒の上面に高さ調整突出部が設けられることを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品用ソケットは、ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットにおいて、高さ調整用突起部付の複数個の中駒と、該中駒が装着される高さ調整用孔のある外枠と、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトとを有し、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが取付られるソケット本体を形成し、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変えてコンタクトの接触力を増強することを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明の電子部品用ソケットは、前記複数個の中駒が、それぞれ高さが異なることを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、本発明の電子部品用ソケットは、前記複数個の中駒が、コンタクトの変位箇所を決める第１中駒と、コンタクト圧入面高さ位置を変える第２中駒であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品用ソケットは、前記外枠に、前記高さ調整用孔が高さ方向に整列して設けられることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品用ソケットは、前記第２中駒の上面に高さ調整突出部が設けられることを特徴とする。
【００１７】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明における電子部品用ソケットの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかになるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図１０は、本発明におけるコンタクトの接触力を増強する方法を実施するための電子部品用ソケットの一実施例を示す図で、図１は、本発明における電子部品用ソケットの中央縦断面概要図、図２は、図１の電子部品用ソケットの中駒の取付け位置を変えて接触力を増強した時の同様な中央縦断面概要図で、図３は、中駒と外枠の組合せを示す縦断面図で、図４は、その平面図、図５は、第１中駒の正面図で、図６は、その平面図、図７は、第２中駒の正面図で、図８は、その平面図、図９は、外枠の正面図で、図１０は、その平面図である。
【００１９】
本発明のコンタクトの接触力を増強する方法は、電子部品としてのＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケット１のコンタクト４の接触力を増強するために、高さ調整用突起部１７、１８付の複数個の中駒１２、１４を高さ調整用孔１６のある外枠１５に装着し、一対の弾性接片５、６から形成される挟み込み形のコンタクト４を、これら中駒１２、１４と外枠１５と共にコンタクト４が固設されるソケット本体２を構成し、コンタクト４のばね部に対するこれらコンタクト５の圧入面高さＨの位置を複数個の中駒１２、１４によって変えることを特徴とするものである。
【００２０】
このような本発明のコンタクトの接触力を増強する方法を実施するために、本発明による電子部品用ソケット１は、図１に示されるように、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケット１において、ソケット本体２と、格子状の仕切壁７を有する操作部材３と、複数個のコンタクト４とを有している。さらに、本発明のこのような電子部品用ソケット１のソケット本体２が、高さ調整用突起部１７、１８付の第１中駒１２および第２中駒１４と、これら第１中駒１２および第２中駒１４が装着される複数個の高さ調整用孔１６のある外枠１５と、一対の弾性接片５、６から形成される挟み込み形のコンタクト４とから構成されており、第１中駒１２と第２中駒１４とコンタクト４とが外枠１５に取付られており、コンタクト４のばね部４Ｅにおけるばね部長さＨＥに対するコンタクト４の圧入面高さＨの位置を、第１中駒１２と第２中駒１４とによって変えてコンタクト４の接触力を増強することができるものである。
【００２１】
ここで、コンタクト４のばね部４Ｅとは、モールド部である第１中駒１２から上方に突出するコンタクト部分を言うもので、突出長さに反比例してばね部４Ｅにおけるばね強さが変化し得るものである。
【００２２】
上述の本発明のコンタクトの接触力を増強する方法を実施するための電子部品用ソケット１は、図１に示されるように、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成する挟み込み形のコンタクト４を有するタイプの電子部品用ソケット１を構成するものである。
【００２３】
このような本発明における電子部品用ソケット１は、固定側となるソケット本体２と、この固定側のソケット本体２に対して水平横方向に往復移動可能に設けられた格子状の操作部材３と、ソケット本体２に基端部４ａにおいて固設されていて、かつ装着されたＩＣパッケージ１０と電気的接続を形成する固定弾性接片５と可動弾性接片６とから形成される複数個の挟み込み形のコンタクト４とを有しており、ソケット本体２のベース基板８部分が、第１中駒１２と第２中駒１４と外枠１５とから形成され、第１中駒１２と第２中駒１４の高さ調整用突起部１７、１８を外枠１５の所要の高さ調整用孔１６内に嵌合してコンタクト４の圧入面高さＨを変えて対応することができるように構成されている。
【００２４】
このような本発明の電子部品用ソケット１において、コンタクト４は、固定弾性接片５と可動接弾性接片６とから形成されており、操作部材３の格子状の仕切壁７によって区画された部分にコンタクト４の固定弾性接片５と可動弾性接片６とを差し込んで、操作部材３の横方向の移動によってコンタクト４を開閉作動するように構成されている。
【００２５】
図示されるように、本発明の電子部品用ソケット１において、ソケット本体２は、第１中駒１２と第２中駒１４と外枠１５とによって、例えば、方形または長方形に形成されており、中央部分に複数個のコンタクト４が固設されていて、これらコンタクト４の下方の端部の端子部が回路基板等の適宜な固定部材（図示しない）に固着されている。さらに、このソケット本体２の上部には、操作部材３が横方向に往復移動可能に配設されている。なお、ソケット本体２は、方形や長方形等に限らず、他の同様な、あるいは任意な形状に構成することができるものであり、適用されるＩＣパッケージ１０の形状に対応して適宜な形状に形成することができるものである。
【００２６】
なお、本実施例においては、半球状または球状の半田の外部端子１１を有するボール・グリッド・タイプのＩＣパッケージ１０が用いられると共に、これに対応して挟み込み形のコンタクト４が用いられているが、ＩＣパッケージ１０は、このようなボール・グリッド・タイプのものに限られること無く、ランド・グリッド・タイプ等の他の同様なＩＣパッケージが適用できることは勿論である。
【００２７】
また、操作部材３は、格子状または櫛歯状に形成された仕切壁７を有していて横方向に往復移動可能に設けられており、コンタクト４の固定弾性接片５と可動弾性接片６との間に仕切壁７が位置されてコンタクト４を開閉作動するように構成されている。
【００２８】
コンタクト４は、ソケット本体２に基端部４ａにおいて固設されていて、この固設された基端部４ａから上方にほぼ平行に延びる一対の固定弾性接片５と可動弾性接片６とから構成されており、操作部材３の仕切壁７が固定弾性接片５と可動弾性接片６との間に挟み込まれるように配置されている。従って、操作部材３の横方向の移動によってコンタクト４の一対の固定弾性接片５と可動弾性接片６とが互いに離れたり近接するように動かされ、固定弾性接片５と可動弾性接片６との間にＩＣパッケージ１０の外部端子１１が嵌合されるように挟み込まれて接触できるように形成されている。
【００２９】
また、このような実施例における本発明の電子部品用ソケット１は、コンタクト４における固定弾性接片５と可動弾性接片６との反発力を大きくするために、内側へのばね定数が高くなるようにコンタクト５の固定弾性接片５と可動弾性接片６とが適宜な弾性ばね材料から作られるのが好適である。
【００３０】
図示されるように、本発明の電子部品用ソケット１においては、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成するために、一対の弾性接片５、６から形成される挟み込み形のコンタクト４と、高さ調整用突起部１７付の第１中駒１２と、同様な高さ調整用突起部１８付の第２中駒１４と、これら第１中駒１２と第２中駒１４が装着される縦方向に整列して設けられた複数個の高さ調整用孔１６のある外枠１５とを有しており、これら、第１中駒１２と第２中駒１４と外枠１５とによってコンタクト４が取付られるソケット本体２が形成されていて、コンタクト４のばね部長さＨＥに対するコンタクト４の圧入面高さＨの位置を第１中駒１２と第２中駒１４とによって変えることで、コンタクト４の接触力を増強することができる。
【００３１】
従って、このような本発明の電子部品用ソケットの中駒の取付け位置を変えてコンタクトの接触力を増強した場合の構成が図２に示されている。図示されるように、この場合には、第１中駒１２の取付位置が上方に移動されて、コンタクト４のばね部４Ｅ’の長さがばね部長さＨＥ’と変わっており、さらにまた高さがＨＰ’と高くなった高さ調整突出部１９ａが用いられている。従って、第１中駒１２の取付位置を変えることによって、コンタクト４の突出するばね部４Ｅ’のばね部長さＨＥ’を変えることで、コンタクト４の接触力を増大することができる。
【００３２】
また、本発明の電子部品用ソケット１において、第１中駒１２と第２中駒１４は、それぞれ高さが異なっており、第１中駒１２が、コンタクト４の変位箇所高さＨＳを決めていて、第２中駒１４が、コンタクト圧入面高さＨの位置を変えるように形成されており、外枠１５に複数個の高さ調整用孔１６が高さ方向に整列して設けられると共に、第１中駒１２に高さ調整用突起部１７が設けられ、第２中駒１４に高さ調整用突起部１８が設けられている。従って、これら第１中駒１２の高さ調整用突起部１７と第２中駒１４の高さ調整用突起部１８とによってコンタクト４の変位箇所高さＨＳとコンタクト圧入面高さＨとの位置をそれぞれ変えることによって、初期の目的であるコンタクト４の接触力を変えて増強することができる。また、このような第１中駒１２と第２中駒１４は、高さの異なるものを設けて用意して置くことによって、所要の高さに対応する高さの第１中駒１２や第２中駒１４を用いて必要なコンタクト４のばね強さを得ることができるように組合せることができるものである。このような第１中駒１２と第２中駒１４と外枠１５との組み合わせたものと、各部材とがそれぞれ図３乃至図１０に明示されている。
【００３３】
さらに、これら第１中駒１２と第２中駒１４には、図４、６、８に示されるように、側壁に沿って縦方向に延びる貫通した偏平な、薄形の長方形の孔２１、２３がそれぞれ設けられており、各々の孔２１、２３の外側に薄い壁２０、２２がそれぞれ形成されている。従って、これらの薄い壁２０、２２は弾性変形可能な壁を形成するものであり、内方と外方に弾性変形することができるので、第１中駒１２と第２中駒１４とを外枠１５に装着する時に、壁２０、２２部分がそれぞれ内方に弾性変形することによって第１中駒１２や第２中駒１４を外枠１５に取付けることができ、第１中駒１２と第２中駒１４の装着を容易にしており、何等の困難なく第１中駒１２と第２中駒１４とを外枠１５に取付けることができ、かつまた外枠１５に対して所要の高さ位置にこれら第１中駒１２と第２中駒１４とを位置決めして取り付けることが容易である。
【００３４】
さらにまた、第２中駒１４の上面には間隔を置いて適宜な高さの複数個の高さ調整突出部１９が設けられており、これら高さ調整突出部１９によって、第１中駒１２と第２中駒１４の高さ方向のガタツキを無くすことができる。また、このような高さ調整突出部１９は高さを変えることによって、コンタクト４のばね部４Ｅのコンタクト接触力の増強を調整することができるようになる。なお、このような高さ調整用突出部１９は、図には誇張して示されており、実際には僅かに盛上った突出部分として形成されている。
【００３５】
また、本発明の電子部品用ソケット１においては、ＩＣパッケージ１０の半球状またはボール状の外部端子１１が、コンタクト４の固定弾性接片５と可動弾性接片６との間に挟み込まれて接触されるように構成されている。
【００３６】
このように構成された本発明の電子部品用ソケット１は、コンタクト閉合状態において、ソケット本体２上に、操作部材３、コンタクト４等が閉合状態に配置されており、特に、コンタクト４の一対の固定弾性接片５と可動弾性接片６とが閉じた状態に位置されていて、このような閉合状態において、電子部品用ソケット１の操作部材３等を作動させると、コンタクト４の固定弾性接片５に対して可動弾性接片６が横方向に移動されて開放作動が行なわれる。このようにして操作部材３が横方向に移動されて、操作部材３の仕切壁７によってコンタクト４の可動弾性接片６が押し開かれて、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１が嵌合可能なコンタクトオープン状態となり、逆方向に操作部材３が移動される時にコンタクト４の可動弾性接片６が弾性力によって元の状態に戻ってフリー状態となるか、あるいはまた、ＩＣパッケージ１０が装着されていれば、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１を挟み込んで接続されるように閉合状態となるものである。
【００３７】
また、本発明の電子部品用ソケット１は、上述のコンタクトオープン状態において、図示されるようにコンタクト４の可動弾性接片６が作動部材３の仕切壁７によって押圧されるようになっているので、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１にコンタクト４の可動弾性接片６が貼り付いても、外部端子１１から好適に引き剥がされる等の、引き剥がし効果を有するものである。
【００３８】
さらにまた、本発明における電子部品用ソケット１は、コンタクト４の固定弾性接片５が、内側へのばね定数が高くて固定弾性接片５の反発力が大きくなるように形成されているために、固定弾性接片５が外部端子１１に貼り付いても、自己のばね反発力だけによって外部端子１１から良好に引き剥がされる等の、引き剥がし効果を有している。
【００３９】
このように、上述したように構成された本発明の電子部品用ソケット１においては、コンタクト４の接触力が、コンタクト４のばね部としての自由長さに反比例するので、コンタクト４のばね部長さＨＥが長ければ、接触力は弱く、短ければ強くなる。従って、コンタクト４を保持する接触部分となるモールド部を形成する第１中駒１２と第２中駒１４や、外枠１５における長さを調整して、コンタクト変位箇所高さＨＳとコンタクト圧入面高さＨとを好適に調整することによって、ばね部長さＨＥを調整してばね接触力を好適に調整することができ、所要の強さのばね接触力を得ることができる。
【００４０】
さらに、このような本発明の電子部品用ソケット１においては、第１中駒１２と第２中駒１４との高さ方向のガタツキを無くすために、例えば高さ調整突出部１９を好適に用いることができる。このような高さ調整突出部１９は本実施例においては第２中駒１４の上面に間隔を置いて設けられ、所要の高さに形成することができる。従って、例えば図１の電子部品用ソケット１においては、高さＨＰの高さ調整突出部１９が用いられて、ばね部４Ｅのばね部長さはＨＥであるが、図２の電子部品用ソケットにおいては、高さＨＰ’の高さ調整突出部１９ａが用いられて、ばね部４Ｅ’の長さはＨＥ’であり、第２中駒１４の取付位置が、外枠１５の一段上の高さ調整用孔１６内に高さ調整用突起部１７が嵌合された位置にある。さらにまた、この場合の高さ調整突出部１９ａの突出高さＨＰ’が、突出高さＨＰから突出高さＨＰ’に、例えば数倍の高さに変わっており、これによって第１中駒１２と第２中駒１４との高さ方向のガタツキが無くなるように良好に調整されている。
【００４１】
（実施例２）
上述した本発明のコンタクトの接触力を増強する方法を実施するための電子部品用ソケットの実施例１に対応して、ばね部全長の異なる別のコンタクトを取付けた電子部品用ソケットの実施例２が図１１に示されている。
【００４２】
図示されるように、本実施例においては、ばね部全長が異なる短いコンタクト５４を用いる時には、第２中駒６４の取付位置を変えることによって対応することができる。
【００４３】
従って、図１１に示されるように、本実施例の電子部品用ソケット５０は、先の実施例１における電子部品用ソケット１と実質的に同様な構成をなしており、コンタクト５４が、コンタクト長さの異なる、短いコンタクトであることだけが先の実施例１と異なっており、他の構成については実質的に同じであるので、詳細な説明については省略するものとする。
【００４４】
図１１に示されるように、この電子部品用ソケット５０は、ソケット本体を構成するように、電子部品であるＩＣパッケージ６０を装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケット５０において、ソケット本体５２と、格子状の仕切壁５７を有する操作部材５３と、複数個のコンタクト５４とを有している。さらに、本発明のこのような電子部品用ソケット５０のソケット本体５２が、高さ調整用突起部６７、６８付の第１中駒６２および第２中駒６４と、これら第１中駒６２および第２中駒６４が装着される複数個の高さ調整用孔６６のある外枠６５と、一対の弾性接片５５、５６から形成される挟み込み形のコンタクト５４とから形成されており、第１中駒６２と第２中駒６４とコンタクト５４とが外枠６５に取付られており、長さの短いコンタクト５４のばね部５４Ｅの所要する長さに対応して第２中駒６４の取付位置が決められると共に、コンタクト５４の圧入面高さＨの位置が、これら第１中駒６２と第２中駒６４とによって決められてコンタクト５４の所要する接触力、または増強された接触力を得ることができるものである。
【００４５】
上述の本発明のコンタクトの接触力を増強する方法を実施するための実施例２における電子部品用ソケット５０は、図示されるように、ＩＣパッケージ６０を装着して電気的接続を形成する挟み込み形のコンタクト５４を有するタイプの電子部品用ソケットを構成するものであり、このような本発明における電子部品用ソケット５０は、固定側となるソケット本体５２と、この固定側のソケット本体５２に対して水平横方向に移動可能に設けられた格子状の操作部材５３と、ソケット本体５２に基端部５４ａにおいて固設されて、かつ装着されたＩＣパッケージ６０と電気的接続を形成する固定弾性接片５５と可動弾性接片５６とから形成される複数個の挟み込み形のコンタクト５４とを有しており、ソケット本体５２のベース基板５８部分が、第１中駒６２と第２中駒６４と外枠６５とから形成され、第１中駒６２と第２中駒６４の高さ調整用突起部６７、６８を外枠６５の所要の高さ調整用孔６６に嵌合してコンタクト５４の圧入面高さＨを変えて対応することができるように構成されている。
【００４６】
このような本発明の電子部品用ソケット５０において、コンタクト５４は、固定弾性接片５５と可動接弾性接片５６とから形成されており、操作部材５３の格子状の仕切壁５７によって区画された部分にコンタクト５４の固定弾性接片５５と可動弾性接片５６とを差し込んで、操作部材５３の横方向の移動によってコンタクト５４を開閉作動するように構成されている。
【００４７】
さらに、本発明の電子部品用ソケット５０において、ソケット本体５２は、第１中駒６２と第２中駒６４と外枠６５とによって、方形または長方形に形成されており、中央部分に複数個のコンタクト５４が固設されていて、これらコンタクト５４の下方の端子部が回路基板等の適宜な固定部材（図示しない）に固着されている。さらに、このソケット本体５２の上部には、操作部材５３が横方向に往復移動可能に配設されている。
【００４８】
また、本実施例においても、半球状または球状の半田の外部端子６１を有するボール・グリッド・タイプのＩＣパッケージ６０が用いられると共に、これに対応して挟み込み形のコンタクト５４が用いられているが、ランド・グリッド・タイプ等の他の同様なＩＣパッケージが適用できることは勿論である。
【００４９】
また、操作部材５３は、格子状または櫛歯状に形成された仕切壁５７を有していて横方向に往復移動可能に設けられており、コンタクト５４の固定弾性接片５５と可動弾性接片５６との間に仕切壁５７が位置されてコンタクト５４を開閉作動するように構成されている。
【００５０】
コンタクト５４は、ソケット本体５２に基端部５４ａにおいて固設されて、この基端部５４ａから上方にほぼ平行に延びる一対の固定弾性接片５５と可動弾性接片５６とから構成されており、操作部材５３の仕切壁５７が固定弾性接片５５と可動弾性接片５６との間に挟み込まれるように配置されている。従って、操作部材５３の横方向の往復移動によってコンタクト５４の一対の固定弾性接片５５と可動弾性接片５６とが互いに離れたり近接するように動かされ、固定弾性接片５５と可動弾性接片５６との間にＩＣパッケージ６０の外部端子６１が嵌合されるように挟み込まれて接触できるように形成されている。
【００５１】
図示されるように、本発明の電子部品用ソケット５０においては、ＩＣパッケージ６０を装着して電気的接続を形成するために、高さ調整用突起部６７付の第１中駒６２と、同様な高さ調整用突起部６８付の第２中駒６４と、これら第１中駒６２と第２中駒６４が装着される縦方向に整列して設けられた複数個の高さ調整用孔６６のある外枠６５と、一対の弾性接片５５、５６から形成される挟み込み形のコンタクト５４とを有しており、これら、第１中駒６２と第２中駒６４と外枠６５とによってコンタクト５４が取付られるソケット本体５２が形成されており、コンタクト５４のばね部５４Ｅのばね部長さＨＥに対するコンタクト５４の圧入面高さＨの位置を第１中駒６２と第２中駒６４とによって変えることで、コンタクト５４の接触力を増強することができる。
【００５２】
また、本発明の電子部品用ソケット５０において、第１中駒６２と第２中駒６４は、それぞれ高さが異なっており、第１中駒６２が、コンタクト５４の変位箇所高さＨＳを決めていて、第２中駒６４が、コンタクト圧入面高さＨの位置を変えており、外枠６５に高さ調整用孔６６が高さ方向に整列して設けられると共に、第１中駒６２に高さ調整用突起部６７が設けられ、第２中駒６４に高さ調整用突起部６８が設けられている。従って、これら第１中駒６２の高さ調整用突起部６７と第２中駒６４の高さ調整用突起部６８とによってコンタクト５４の変位箇所高さＨＳとコンタクト圧入面高さＨとの位置をそれぞれ変えることによって、初期の目的であるコンタクト５４の接触力を変えて増強することができる。また、このような第１中駒６２と第２中駒６４は、高さの異なるものを設けて用意して置くことによって、所要の高さに対応する高さの第１中駒６２や第２中駒６４を用いて必要な長さのコンタクト５４に対応できると共に、コンタクト５４のばね強さを得ることができるように組合せることが同様にできるものである。
【００５３】
さらに、第２中駒６４の上面には間隔を置いて適宜な高さの複数個の高さ調整突出部６９が設けられており、これによって、第１中駒６２と第２中駒６４の高さ方向のガタツキを無くすことが同様にできることは勿論である。
【００５４】
このように構成された本発明の電子部品用ソケット１、５０においては、電子部品用ソケット１、５０へのＩＣパッケージ１０、６０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業によって好適に行うことができると共に、ＩＣパッケージ１０、６０の電子部品用ソケット１、５０への実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
【００５５】
このように、本発明のコンタクトの接触力を増強する方法と、この方法を実施するための電子部品用ソケット１、５０とによれば、上側の第１中駒１２、６２の取付位置を移動させることによって、第１中駒１２、６２のコンタクト変位箇所高さが変わり、コンタクト４、５４のばね部の長さが変わるので、コンタクト４、５４の接触力を容易に変更することができ、適用範囲を広く増加することができると共に、別のコンタクト接触力を有するコンタクト４、５４に変更することによって使用品種を容易に増やすことができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のコンタクトの接触力を増強する方法は、ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットのコンタクトの接触力を増強するために、高さ調整用突起部付の複数個の中駒を高さ調整用孔のある外枠に装着し、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトを、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが固設されるソケット本体に取付け、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変えるので、コンタクトを所要の位置にて変位可能に決めることができると共に、圧入面の高さを所要位置に決めることができ、コンタクトにおける接触力を良好に高めて増強することができる。
【００５７】
本発明の請求項２記載のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記コンタクトの変位箇所が第１中駒によって決められ、前記コンタクトの圧入面高さ位置が第２中駒によって変えられるので、中駒の組み合わせによって種々な高さに容易に調整することができる。
【００５８】
本発明の請求項３記載のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記第１中駒が、前記第２中駒よりも高さが高いので、コンタクトを所要の位置にて変位可能に決めることができると共に、圧入面の高さを所要位置に決めることができる。
【００５９】
本発明の請求項４記載のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記外枠に、前記高さ調整用孔が高さ方向に整列して設けられるので、第１、第２中駒を所要の調整高さに容易に位置決めすることができる。
【００６０】
本発明の請求項５記載のコンタクトの接触力を増強する方法は、前記第２中駒に高さ調整突出部が設けられるので、第１中駒を第２中駒に対して良好に高さを調整して合わせることができ、第１中駒と第２中駒の高さ方向のガタツキを無くすことができる。
【００６１】
本発明の請求項６記載の電子部品用ソケットは、ＩＣパッケージを装着して電気的接続を形成する電子部品用ソケットにおいて、高さ調整用突起部付の複数個の中駒と、該中駒が装着される高さ調整用孔のある外枠と、一対の弾性接片から形成される挟み込み形のコンタクトとを有し、前記中駒と外枠と共に前記コンタクトが取付られるソケット本体を形成し、前記コンタクトのばね部に対する前記コンタクトの圧入面高さ位置を前記中駒によって変えてコンタクトの接触力を増強するので、コンタクトを所要の位置にて変位可能に決めることができると共に、圧入面の高さを所要位置に決めることができ、コンタクトにおける接触力を良好に増強することができる。
【００６２】
本発明の請求項７記載の電子部品用ソケットは、前記複数個の中駒が、それぞれ高さが異なるので、中駒の組み合わせによって種々な高さに容易に調整することができる。
【００６３】
本発明の請求項８記載の電子部品用ソケットは、前記複数個の中駒が、コンタクトの変位箇所を決める第１中駒と、コンタクト圧入面高さ位置を変える第２中駒であるので、コンタクトを所要の位置にて変位可能に決めることができると共に、圧入面の高さを所要位置に決めることができる。
【００６４】
本発明の請求項９記載の電子部品用ソケットは、前記外枠に、前記高さ調整用孔が高さ方向に整列して設けられるので、第１、第２中駒を所要の調整高さに容易に位置決めすることができる。
【００６５】
本発明の請求項１０記載の電子部品用ソケットは、前記第２中駒に高さ調整突出部が設けられるので、第１中駒を第２中駒に対して良好に高さを合わせて調整することができ、第１中駒と第２中駒の高さ方向のガタツキを無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における電子部品用ソケットの中央縦断面概要図である。
【図２】図１の電子部品用ソケットの中駒の取付け位置を変えて接触力を増強した時の同様な中央縦断面概要図である。
【図３】中駒と外枠の組合せを示す縦断面図である。
【図４】図３の中駒と外枠の組合せを示す平面図である。
【図５】第１中駒の正面図である。
【図６】図５の第１中駒の平面図である。
【図７】第２中駒の正面図である。
【図８】図７の第２中駒の平面図である。
【図９】外枠の正面図である。
【図１０】図９の外枠の平面図である。
【図１１】本発明における長さの短い別のコンタクトを用いる電子部品用ソケットの別の実施例をフリー状態で示す中央縦断面概要図である。
【符号の説明】
１　　　電子部品用ソケット
２　　　ソケット本体
３　　　操作部材
４　　　コンタクト
５　　　固定弾性接片
６　　　可動弾性接片
７　　　仕切壁
８　　　ベース基板
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　外部端子
１２　　第１中駒
１４　　第２中駒
１５　　外枠
１６　　孔
１７　　突起部
１８　　突起部
１９　　高さ調整突出部
２０　　壁
２１　　孔
２２　　壁
２３　　孔
５０　　電子部品用ソケット
５２　　ソケット本体
５３　　操作部材
５４　　コンタクト
５５　　固定弾性接片
５６　　可動弾性接片
５７　　仕切壁
５８　　ベース基板
６０　　ＩＣパッケージ
６１　　外部端子
６２　　第１中駒
６４　　第２中駒
６５　　外枠
６６　　孔
６７　　突起部
６８　　高さ調整突出部
【図１】
2004055409.tif 000003
【図２】
2004055409.tif 000004
【図３】
2004055409.tif 000005
【図４】
2004055409.tif 000006
【図５】
2004055409.tif 000007
【図６】
2004055409.tif 000008
【図７】
2004055409.tif 000009
【図８】
2004055409.tif 000010
【図９】
2004055409.tif 000011
【図１０】
2004055409.tif 000012
【図１１】
2004055409.tif 000013