(57)【要約】【課題】複数の絶縁導線を引き剥がす際に、導体が露出することを防止しつつ、引き剥がし易い構成の平行リード線を提供する。【解決手段】平行リード線１は、導体３と該導体３を被覆した第１絶縁被覆層４と該第１絶縁被覆層４の外周に形成された第２絶縁被覆層５とを有する複数の絶縁導線２と、絶縁導線２における第２絶縁被覆層５の外周に形成されているとともに絶縁導線２を隣同士で互いに平行に固着している第３絶縁被覆層６とを有し、第２絶縁被覆層５は、第１絶縁被覆層４よりも引き剥がし強度が劣っており、かつ、ポリアリレート、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなるからなる構成である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と該導体を被覆した第１絶縁被覆層と該第１絶縁被覆層の外周に形成された第２絶縁被覆層とを有する複数の絶縁導線と、前記絶縁導線における前記第２絶縁被覆層の外周に形成されているとともに前記絶縁導線を隣同士で互いに平行に固着している第３絶縁被覆層とを有し、
前記第２絶縁被覆層は、前記第１絶縁被覆層よりも引き剥がし強度が劣っており、かつ、ポリアリレート、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなること
を特徴とする平行リード線。
【請求項２】
前記第１絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか１種以上からなり、かつ、前記第３絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか１種以上からなること
を特徴とする請求項１記載の平行リード線。
【請求項３】
請求項１または２記載の平行リード線と、測温抵抗素子とを有し、
前記平行リード線が前記測温抵抗素子に接続されていること
を特徴とするリード線付き測温抵抗体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平行リード線及びリード線付き測温抵抗体に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車電装品などの電子機器は、筐体内部に収容された構成部品の温度を検知するリード線付き測温抵抗体が配されている。
【０００３】
従来、導体と該導体を被覆した絶縁被覆層とを有する２本の絶縁導線と、前記絶縁導線における前記絶縁被覆層の外周に形成されているとともに前記絶縁導線を互いに平行に固着している融着層からなるリード線付きサーミスタが知られており、前記融着層にポリエステルイミドが用いられているとの記述がある（特許文献１：特許第５８２２７７７号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５８２２７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リード線付き測温抵抗体を電子機器における温度測定回路に接続して通電する場合、一例として、融着層で互いに固着している２本の絶縁導線を引き剥がしてはんだ接続する。複数の絶縁導線を引き剥がす際に、融着層から剥がれるときはよいが、融着層と固着している絶縁層から剥がれるときがある。絶縁層から剥がれると導体が露出してしまい、導体の絶縁性が損なわれてしまい、ショート不良などの不具合になる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、複数の絶縁導線を引き剥がす際に、導体が露出することを防止しつつ、引き剥がし易い構成の平行リード線及びリード線付き測温抵抗体を提供することを目的とする。
【０００７】
一実施形態として、以下に開示する解決策により、前記課題を解決する。
【０００８】
本発明の平行リード線は、導体と該導体を被覆した第１絶縁被覆層と該第１絶縁被覆層の外周に形成された第２絶縁被覆層とを有する複数の絶縁導線と、前記絶縁導線における前記第２絶縁被覆層の外周に形成されているとともに前記絶縁導線を隣同士で互いに平行に固着している第３絶縁被覆層とを有し、前記第２絶縁被覆層は、前記第１絶縁被覆層よりも引き剥がし強度が劣っており、かつ、ポリアリレート、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、第１絶縁被覆層よりも引き剥がし強度が劣っている第２絶縁被覆層が配設されているので、隣り合った絶縁導線を引き剥がす際に、第２絶縁被覆層から確実に剥がれる。よって、導体が露出することを防止しつつ、引き剥がし易い構成になる。尚且つ、第１絶縁被覆層、第２絶縁被覆層および第３絶縁被覆層をいずれも熱可塑性樹脂で構成することで、第１絶縁被覆層と第２絶縁被覆層、及び第２絶縁被覆層と第３絶縁被覆層との接着性に優れた構成になるとともに、製造し易い構成になる。
【００１０】
前記第２絶縁被覆層がポリアリレートからなる場合、耐熱温度が１８０[℃]になり、高温環境での使用に特に適した構成にできる。前記第２絶縁被覆層がポリアミドからなる場合、耐熱温度が１４０[℃]になり、比較的高温環境での使用に適した構成にできる。前記第２絶縁被覆層がポリビニルブチラールからなる場合、耐熱温度が９０[℃]になり、比較的中低温環境での使用に適した構成にできる。そして、前記第３絶縁被覆層を形成する際の焼付温度を、前記第２絶縁被覆層を構成する熱可塑性樹脂の耐熱温度よりも高くして当該第２絶縁被覆層の熱分解を進行させることで、隣り合った前記絶縁導線を引き剥がす際に前記第２絶縁被覆層から確実に剥がれるようにできる。つまり、前記第２絶縁被覆層がポリビニルブチラールからなる構成は、前記絶縁導線の引き剥がしが特に容易にできる。前記第２絶縁被覆層がポリアミドからなる構成は、前記絶縁導線の引き剥がしが比較的容易にできる。前記第２絶縁被覆層がポリアリレートからなる構成においても前記絶縁導線の引き剥がしは容易にできる。
【００１１】
前記第１絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか１種以上からなり、かつ、前記第３絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか１種以上からなることが好ましい。この構成によれば、耐熱性を高めつつ、第２絶縁被覆層との接着性に優れた構成になる。第３絶縁被覆層をポリアミドイミドやポリイミドから形成することで、より耐熱性に優れた構成になる。尚且つ、第３絶縁被覆層の材質は良好な耐アルコール性を有しており、ポリアミドのようにアルコールに浸漬すると白く変色することがない。また、第３絶縁被覆層と第１絶縁被覆層とを同じ材質にすることで、両者の熱膨張係数を同じにして熱歪みを抑えるとともに材料の合理化が図れる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の絶縁導線を引き剥がす際に、第２絶縁被覆層から確実に剥がれるので、導体が露出することを防止しつつ、引き剥がし易い構成の平行リード線が実現できる。また、この平行リード線を採用することで、耐熱性および耐アルコール性に優れたリード線付き測温抵抗体が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は本発明の実施形態に係るリード線付き測温抵抗体の第１の例を示す概略の外観図である。
【図２】図２は図１のII−II線断面図である。
【図３】図３は本発明の実施形態に係るリード線付き測温抵抗体の第２の例を示す概略の外観図である。
【図４】図４は図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図５は本発明の実施形態に係るリード線付き測温抵抗体の第３の例を示す概略の外観図である。
【図６】図６は図５のVI−VI線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。本実施形態の平行リード線１並びにリード線付き測温抵抗体１０は、自動車電装品などの電子機器に適用される。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００１５】
（第１の例）
図１は本実施形態のリード線付き測温抵抗体１０の第１の例を示す概略の平面図であり、図２は平行リード線１の構造を示す横断面図である。平行リード線１は、一例として、２本の絶縁導線２を有する構成である。リード線付き測温抵抗体１０は、平行リード線１が測温抵抗素子７に接続されている構成である。リード線付き測温抵抗体１０は、電子機器における温度測定回路に接続され通電される。測温抵抗素子７は、一例として、サーミスタ素子、白金・コバルト抵抗素子、白金抵抗素子、ニッケル抵抗素子、銅抵抗素子、その他既知の測温抵抗素子が挙げられる。
【００１６】
図１および図２に示すように、平行リード線１は、導体３と該導体３を被覆した第１絶縁被覆層４と該第１絶縁被覆層４の外周に形成された第２絶縁被覆層５とを有する２本の絶縁導線２が、第３絶縁被覆層６を介して互いに平行に固着している構成である。第３絶縁被覆層６は、絶縁導線２における第２絶縁被覆層５の外周に形成されているとともに、絶縁導線２を互いに平行に固着している。第２絶縁被覆層５は、第１絶縁被覆層４よりも引き剥がし強度が劣る材質からなり、より具体的にはポリアミド、ポリアリレートまたはポリビニルブチラールから選択される。図１および図２に示す平行リード線１は、いわゆる２芯平行リード線である。
【００１７】
導体３は、通電可能かつ接合可能な金属線であり、銅、ニッケル、銅合金、ニッケル合金、銅ニッケル合金、その他既知の電線が適用される。一例として、直径０．９[ｍｍ]の銅線を直径０．１[ｍｍ]に伸線加工して導体３にする。
【００１８】
第１絶縁被覆層４は、熱可塑性樹脂であり、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか１種以上からなる。一例として、ポリウレタンを導体３の外周に焼付コーティングし、厚み０．０１５[ｍｍ]の第１絶縁被覆層４を形成する。一例として、焼付温度は４００[℃]±５０[℃]である。
【００１９】
第２絶縁被覆層５は、熱可塑性樹脂であり、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなる。一例として、ポリアミドを第１絶縁被覆層４の外周に焼付コーティングし、厚み０．００２[ｍｍ]の第２絶縁被覆層５を形成する。一例として、焼付温度は２５０[℃]〜３００[℃]である。
【００２０】
第３絶縁被覆層６は、熱可塑性樹脂であり、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドのいずれか１種以上からなる。一例として、第２絶縁被覆層５を形成した線材を２つ平行に並べて、ポリウレタンを焼付コーティングし、厚み０．００４[ｍｍ]の第３絶縁被覆層６を形成する。一例として、焼付温度は４００[℃]±５０[℃]である。
【００２１】
ここで、第３絶縁被覆層６の焼付温度は、第２絶縁被覆層５の耐熱温度よりも高い温度であるので、熱分解が進行して第２絶縁被覆層５の接着強度は初期状態よりも弱くなる。これにより、第２絶縁被覆層５は、第１絶縁被覆層４よりも引き剥がし強度が劣っている状態になり、かつ、第３絶縁被覆層６よりも引き剥がし強度が劣っている状態になる。
【００２２】
図１に示すように、リード線付き測温抵抗体１０は、平行リード線１と、測温抵抗素子７とを有する。平行リード線１は、２本の絶縁導線２の片側が所定長さで引き剥がされて、先端部がはんだ槽に浸漬されて導体３がはんだめっきされている状態で、測温抵抗素子７の両側に形成された外部電極８に、一例として、はんだ９を介して接続される。図１の例は、測温抵抗素子７としてサーミスタ素子を適用している構成である。測温抵抗素子７の内部抵抗に比べて絶縁導線２における導電抵抗の影響が小さい場合には、低コストで必要な計測ができる。なお、絶縁導線２と測温抵抗素子７との接続は、はんだ付け、ろう付け、導電性接着剤、その他既知の接続技術が適用される。
【００２３】
（第２の例）
図３は本実施形態のリード線付き測温抵抗体１０の第２の例を示す概略の平面図であり、図４は平行リード線１の構造を示す横断面図である。第２の例では、第１の例と相違する点を中心に説明する。
【００２４】
図３および図４に示すように、平行リード線１は、導体３と該導体３を被覆した第１絶縁被覆層４と該第１絶縁被覆層４の外周に形成された第２絶縁被覆層５とを有する３本の絶縁導線２が、第３絶縁被覆層６を介して隣同士で互いに平行に固着している構成である。第３絶縁被覆層６は、絶縁導線２における第２絶縁被覆層５の外周に形成されているとともに、絶縁導線２を隣同士で互いに平行に固着している。第２絶縁被覆層５は、第１絶縁被覆層４よりも引き剥がし強度が劣る材質からなり、より具体的にはポリアミド、ポリアリレートまたはポリビニルブチラールから選択される。
【００２５】
図３および図４に示す平行リード線１は、いわゆる３芯平行リード線である。リード線付き測温抵抗体１０は、測温抵抗素子７の一端に２本の絶縁導線２を接続するとともに、測温抵抗素子７の他端に１本の絶縁導線２を接続する構成である。この構成によれば、測温抵抗素子７の内部抵抗測定時の電流経路によって差分されて、３本の絶縁導線２における導電抵抗の影響を回避することができるので、高精度の計測ができる。
【００２６】
（第３の例）
図５は本実施形態のリード線付き測温抵抗体１０の第３の例を示す概略の平面図であり、図６は平行リード線１の構造を示す横断面図である。第３の例では、第２の例と相違する点を中心に説明する。
【００２７】
図５および図６に示すように、平行リード線１は、導体３と該導体３を被覆した第１絶縁被覆層４と該第１絶縁被覆層４の外周に形成された第２絶縁被覆層５とを有する４本の絶縁導線２が、第３絶縁被覆層６を介して隣同士で互いに平行に固着している構成である。第３絶縁被覆層６は、絶縁導線２における第２絶縁被覆層５の外周に形成されているとともに、絶縁導線２を隣同士で互いに平行に固着している。第２絶縁被覆層５は、第１絶縁被覆層４よりも引き剥がし強度が劣る材質からなり、より具体的にはポリアミド、ポリアリレートまたはポリビニルブチラールから選択される。
【００２８】
図５および図６に示す平行リード線１は、いわゆる４芯平行リード線である。測温抵抗素子７の一端に２本の絶縁導線２を接続するとともに、測温抵抗素子７の他端に２本の絶縁導線２を接続する構成である。この構成によれば、原理上、４本の絶縁導線２における導電抵抗の影響を完全に回避することができるので、より高精度の計測ができる。
【００２９】
上述の例では、２芯平行リード線、３芯平行リード線、４芯平行リード線について説明したが、この例に限定されず、絶縁導線２の数をさらに増やすこともできる。本実施形態の平行リード線１は、上記構成を含み、いわゆる多芯平行リード線に適用できる。また上述の例では、リード線付き測温抵抗体１０について説明したが、この例に限定されない。本実施形態の平行リード線１は、圧電素子、磁気抵抗素子、バリスタ素子、センサ素子、アクチュエータ素子、その他既知の電子部品に適用できる。
【００３０】
本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更が可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１  平行リード線
２  絶縁導線
３  導体
４  第１絶縁被覆層
５  第２絶縁被覆層
６  第３絶縁被覆層
７  測温抵抗素子
８  外部電極
９  はんだ
１０  リード線付き測温抵抗体
【図１】
2022003610.tif 000003
【図２】
2022003610.tif 000004
【図３】
2022003610.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】令和3年6月8日(2021.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と該導体を被覆した第１絶縁被覆層と該第１絶縁被覆層の外周に形成された第２絶縁被覆層とを有する複数の絶縁導線と、前記絶縁導線における前記第２絶縁被覆層の外周に形成されているとともに前記絶縁導線を隣同士で互いに平行に固着している第３絶縁被覆層とを有し、前記第２絶縁被覆層は、前記第１絶縁被覆層よりも引き剥がし強度が劣っており、かつ、ポリアリレート、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなり、前記第３絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドのいずれか１種以上からなること
を特徴とする平行リード線。
【請求項２】
前記第１絶縁被覆層は、前記第３絶縁被覆層と同じ材質からなること
を特徴とする請求項１記載の平行リード線。
【請求項３】
請求項１または２記載の平行リード線と、測温抵抗素子とを有し、
前記平行リード線が前記測温抵抗素子に接続されていること
を特徴とするリード線付き測温抵抗体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の平行リード線は、導体と該導体を被覆した第１絶縁被覆層と該第１絶縁被覆層の外周に形成された第２絶縁被覆層とを有する複数の絶縁導線と、前記絶縁導線における前記第２絶縁被覆層の外周に形成されているとともに前記絶縁導線を隣同士で互いに平行に固着している第３絶縁被覆層とを有し、前記第２絶縁被覆層は、前記第１絶縁被覆層よりも引き剥がし強度が劣っており、かつ、ポリアリレート、ポリアミドまたはポリビニルブチラールからなり、前記第３絶縁被覆層は、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドのいずれか１種以上からなることを特徴とする。