(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣや磁気に情報データを記録しているカードを配送するときに、前記カードに対して反応する外部からの磁気や電磁波より前記カードを守り、前記カード内の前記ＩＣや前記磁気の破損防止や前記情報データの破損、書き換え、盗難、複製、収集行為を防ぐ。【解決手段】ＩＣや磁気に情報データ１０ａを記録しているカード１０に対して反応する磁気や電磁波を遮断する布製電磁波遮断シート１１で前記カード１０全体をおおう構成、前記磁気や電磁波を遮断する金属箔ラミネートでパッケージ化する構成、前記磁気や電磁波を遮断する電磁波遮断塗料を用いて封筒内部に塗布して前記カード１０の両面全面を挟んでパッケージ化する構成、前記磁気や電磁波を遮断する片面粘着性のある複合フィルムを用いて前記カード１０の両面全面に貼付してパッケージ化する構成にする。【選択図】図１
0003114782.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードを配送及び携帯するとき、前記カード内の前記ＩＣや前記磁気の破損防止、前記情報データの盗難や保護用に前記カードに対して反応する磁気や電磁波を遮断するシートで前記カード全体もしくは一部分をおおう構成にすることを特徴としたカードセキュリティーパッケージ。
【請求項２】
ＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードを配送するときの前記カード内の前記ＩＣや前記磁気の破損防止、前記情報データの盗難や保護用に前記カードに対して反応する磁気や電磁波を遮断する素材で前記カードの両面全体もしくは一部分を包むように梱包形態やパッケージ化する構成にすることを特徴としたカードセキュリティーパッケージ。
【請求項３】
ＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードを配送するときの前記カード内の前記ＩＣや前記磁気の破損防止、前記情報データの盗難や保護用に前記カードに対して反応する磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて封筒や前記封筒内部のシートに塗布して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にすることを特徴としたカードセキュリティーパッケージ。
【請求項４】
ＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードを配送するときの前記カード内の前記ＩＣや前記磁気の破損防止、前記情報データの盗難や保護用に前記カードに対して反応する磁気や電磁波を遮断するシート材を前記カードの両面全体もしくは一部分に貼付する、または封筒や前記封筒内部のシートに前記シート材を貼付して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にすることを特徴としたカードセキュリティーパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本考案は、ＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して反応する磁気や電磁波を遮断するシートで前記カード全体もしくは一部分をおおう構成、前記磁気や電磁波を遮断する素材で前記カードの両面全体もしくは一部分を包むように梱包形態やパッケージ化する構成、前記磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて封筒や前記封筒内部シートに塗布して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成、前記磁気や電磁波を遮断するシート材を前記カードの両面全体もしくは一部分に貼付する、もしくは封筒や前記封筒内部のシートに貼付して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にしたカードセキュリティーパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来の、ＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードを配送する場合に、例えば紙製やビニール製などの素材を使用してつくられた封筒に前記カードを固定する厚紙などのシートにはさんでパッケージ化して配送されているのが一般的に多く使われている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】  しかしながら上述の様に従来のカードを配送する封筒では、紙製、ビニール製などの素材を使用して作られているためにＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データが記録されたカードに対して反応する外部からの磁気や電磁波を遮断することができずに前記カードに対する外部からのセキュリティーがまったくなく、前記カード内に記録されている前記情報データの盗難などを目的とした外部機器からの書き換え、盗難、複製、収集行為及び前記カードの破損や保護をまったく防ぐことができなかった。【０００４】  従って前記紙製、ビニール製などの素材を使用してつくられた前記封筒にＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して反応する磁気や電磁波を遮断するシートで前記カード全体もしくは一部分をおおう構成、前記磁気や電磁波を遮断する素材で前記カードの両面全体もしくは一部分を包むように梱包形態やパッケージ化する構成、前記磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて封筒や前記封筒内部のシートに塗布して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成、前記磁気や電磁波を遮断するシート材を前記カードの両面全体もしくは一部分に貼付する、または封筒や前記封筒内部のシートに前記シート材を貼付して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にすることにより、前記カードに対する破損防止や前記情報データの破損、書き換え、盗難、複製、収集行為を防ぎ、前記カードに対する安全性を高めて前記カードに対する万全なセキュリティー及び保護が可能となり前述の問題を解決しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】前記問題を解決するために、本考案に係るカードセキュリティーパッケージは次のように構成したものである。【０００６】  即ち、本考案の請求項１に記載の考案は、ＩＣや磁気に情報データが記録されたカードを配送及び携帯を目的とした、前記カードに対して前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断するシートを用いて袋状に加工し、前記カードの全体もしくは一部分をおおうように前記カードを収納する構成することを特徴とするカードセキュリティーパッケージである。【０００７】  即ち、本考案の請求項２に記載の考案は、ＩＣや磁気に情報データが記録されたカードの配送を目的とした前記カードに対して、前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断する素材を設けて前記カードの両面全体もしくは一部分を包むような梱包形態やパッケージ化する構成にすることを特徴とするカードセキュリティーパッケージである。【０００８】  即ち、本考案の請求項３に記載の考案は、ＩＣや磁気に情報データを記録しているカードの配送を目的とした封筒に対して、前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて前記封筒や前記封筒内部のシートに塗布して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にすることを特徴とするカードセキュリティーパッケージである。【０００９】  即ち、本考案の請求項４に記載の考案は、ＩＣや磁気に情報データを記録しているカードの配送を目的とした前記カードに対して、前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断するシート材を用いて前記カードの両面全体もしくは一部分に貼付する、もしくは封筒や前記封筒内部のシートに前記シート材を貼付して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にすることを特徴としたカードセキュリティーパッケージである。
【考案の効果】
【００１０】  上述のように、本考案のカードセキュリティーパッケージは紙製、ビニール製などでつくられた封筒にＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して反応する磁気や電磁波を遮断するシートで前記カード全体もしくは一部分をおおう構成、前記磁気や電磁波を遮断する素材で前記カードの両面全体もしくは一部分を包むように梱包形態やパッケージ化する構成、前記磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて封筒や前記封筒内部のシートに塗布して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成、前記磁気や電磁波を遮断するシート材を用いて前記カードの両面全体もしくは一部分に貼付する、もしくは封筒や前記封筒内部のシートに前記シート材を貼付して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成により外部からの前記磁気や電磁波からＩＣや磁気に情報データが記録された前記カードの破損を防止し、且つ前記情報データの盗難などを目的とした外部機器からの書き換え、盗難、複製及び収集行為などを防ぐことが可能となり、盗難防止として役立つ。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】ＩＣや磁気に情報データが記録されたカードを配送及び携帯を目的とした、前記カードに対して前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断するシートを用いて袋状に加工して前記カードの両面全体をおおうように前記カードを収納する構成、もしくは前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断する素材を設けて前記カードを包むように梱包形態やパッケージ化する構成にして、紙製、ビニール製などでつくられた封筒にいれることで配送時に前記カードの破損防止や前記情報データの盗難などを目的とした外部機器からの書き換え、盗難、複製及び収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カードに対するセキュリティー及び保護として役立つ。【００１２】  ＩＣや磁気に情報データが記録されたカード配送時に一般的に使用されている紙製、ビニール製などでつくられた封筒に対して、前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて前記封筒や前記封筒内部のシートに塗布して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成、もしくは前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断するシート材を用いて前記カードの両面全体もしくは一部分に貼付する、または封筒や前記封筒内部のシートに前記シート材を貼付して前記カードの両面全体もしくは一部分を挟む構成にすることで配送時に前記カードの破損防止や前記情報データの盗難などを目的とした外部機器からの書き換え、盗難、複製及び収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カードに対するセキュリティー及び保護として役立つ。
【実施例】
【００１３】  以下、本考案に係るカードセキュリティーパッケージの実施の形態を図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７に基づいて詳細に説明する。【００１４】  図１は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気に情報データが記録されたカードに対して前記カードの表面側及び裏面側をカバーするように前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断するシートでつくられた袋形状のカードセキュリティーパッケージの概要を模式的に示す構成説明図であり、図２は上記図１の一実施例に対する断面図である。【００１５】  図３は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して磁気や電磁波を遮断する素材で前記カードの両面全体を包むようにパッケージ化する概要を模式的に示す構成説明図である。【００１６】  図４は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて封筒内側に塗布して前記カードの両面全面をはさんでパッケージ化する構成の概要を模式的に示す構成説明図であり、図５は上記図４の一実施例に対するＡ−Ａ′断面図である。【００１７】  図６は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して磁気や電磁波を遮断する片面粘着性のある複合フィルムを用いて前記カードの両面全面に貼付してパッケージ化する構成の概要を模式的に示す構成説明図であり、図７は上記図１の一実施例に対する断面図である。【００１８】  即ち、図１、図２に示す実施例、ＩＣや磁気を内蔵し前記ＩＣや前記磁気に情報データ１０ａを記録して個別に顧客に配送されるカード１０に対して布製電磁波遮断シート１１を前記カード１０の形状と前記カード１０の２枚以上の面積に加工し、接着剤Ａ１２を前記布製電磁波遮断シート１１の両サイドに塗布して図２の断面図のように前記接着剤Ａ１２を挟んで圧力をかけ、前記布製電磁波遮断シート１１を前記接着剤Ａ１２により接合することで袋状に形成して外部機器１９からの電磁波２０を遮断するカードセキュリティーパッケージとして前記カード１０を収納して配送時に封筒に入れることで前記カード１０の破損防止や前記情報データ１０ａの盗難などを目的とした前記外部機器１９からの書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カード１０に対するセキュリティー及び保護として役立つ。【００１９】  即ち、図３に示す実施例、ＩＣや磁気を内蔵し前記ＩＣや前記磁気に情報データ１０ａを記録して個別に顧客に配送されるカード１０に対して金属箔ラミネートフィルム１３に前記カード１０の外形に合わせて接着剤Ｂ１４を塗布して前記カード１０の両面を前記金属箔ラミネートフィルム１３で挟みこみ、加圧加熱することにより前記金属箔ラミネートフィルム１３が接合されて外部機器１９からの電磁波２０を遮断するカードセキュリティーパッケージとして前記カード１０をパッケージ化して配送時に封筒に入れることで前記カード１０の破損防止や前記情報データ１０ａの盗難などを目���とした書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カード１０に対するセキュリティー及び保護として役立つ。【００２０】  即ち、図４、図５に示す実施例、ＩＣや磁気を内蔵し前記ＩＣや前記磁気に情報データ１０ａを記録して個別に顧客に配送されるカード１０に対して通常前記カード１０の配送時に使用される宛先表示窓付（透明セロハン１６）の封筒１５に、図５の断面図のように前記封筒１５の内面側２箇所に前記カード１０を固定する場所に対して電磁波遮断塗料１７を塗布して前記カード１０を挟みこむことで、外部機器１９からの電磁波２０を遮断するカードセキュリティーパッケージとして前記カード１０の破損防止や前記情報データ１０ａの盗難などを目的とした書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カード１０に対するセキュリティー及び保護として役立つ。【００２１】  即ち、図６に示す実施例、ＩＣや磁気を内蔵し前記ＩＣや前記磁気に情報データ１０ａを記録して個別に顧客に配送されるカード１０に対して表面、裏面に複合フィルム１８を前記カードに直接貼付して挟みこむことで、外部機器１９からの電磁波２０を遮断するカードセキュリティーパッケージとして前記カード１０の破損防止や前記情報データ１０ａの盗難などを目的とした書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カード１０に対するセキュリティー及び保護として役立つ。【００２２】  また図７の断面図のように前記複合フィルム１８は粘着テープ１８ａ、金属箔１８ｂ、ポリエチレンフィルム１８ｃの３層構造になっており、前記粘着テープ１８ａは前記カード１０の表面に貼付し、前記金属箔１８ｂは外部機器１９からの電磁波２０を遮断することを可能とし、前記ポリエチレンフィルム１８ｃは前記金属箔１８ｂに対する腐食保護及び強度を保つためである。【００２３】  磁気や電磁波２０を遮断する布製電磁波遮断シート１１、金属箔ラミネート１３、電磁波遮断塗料１７、複合フィルム１８は、電磁波の周波数遮断範囲の仕様により材料及び構成が異なるがニッケル、コバルト、クロム、アルミ、チタン、銀、プラチナ、金、銅、マンガンなどを使用して電磁波が遮断可能な構成するのが一般的に使用されている。【００２４】  磁気や電磁波２０を遮断する複合フィルム１８は、電磁波の周波数遮断範囲の仕様により材料及び構成が異なるが、前記複合フィルム１８の一部である金属箔１８ｂとしては、ニッケル、コバルト、クロム、アルミ、チタン、銀、プラチナ、金、銅、マンガンなどを使用して腐蝕しないようにポリエチレンフィルム１８ｃのような透明フィルムに接着剤を用いてラミネート加工して電磁波が遮断可能な前記複合フィルム１８を構成するのが一般的に使用されている。【００２５】  上述の内容、図１、図３、図４、図６の実施例は一例であり、磁気や電磁波２０を遮断する布製電磁波遮断シート１１、金属箔ラミネート１３、電磁波遮断塗料１７、複合フィルム１８をカード１０の両面全面におおう必要はなく、前記カード１０の仕様によって異なり、例えば磁気カードの場合では、スキマーで情報データ１０ａを読み取る前記磁気カード内にある磁気シート部分、接触型ＩＣカードの場合はスキマー���情報データ１０ａを読み取る前記接触型ＩＣカード内にある金属接点の部分、非接触型ＩＣカードの場合はスキマーで情報データ１０ａを読み取る前記非接触型ＩＣカード内にあるアンテナの部分、接触型・非接触型混合型ＩＣカードの場合ではスキマーで情報データ１０ａを読み取る前記混合型ＩＣカード内にある金属接点の部分及びアンテナの部分に前記磁気や電磁波２０を遮断する前記布製電磁波遮断シート１１、前記金属箔ラミネート１３、前記電磁波遮断塗料１７、前記複合フィルム１８などを部分的に設置することで、前記カード１０の両面全面におおう仕様と同等の効果をもたらし、さらにコストダウンになる。【００２６】  従って本実施例の構成では、先に述べた従来例の場合と比較して次のようなそれぞれの効果が得られる。即ち、
（１）ＩＣや磁気に情報データが記録されたカードの配送を目的とした現在使用されている封筒に、前記カードに対して反応する磁気や電磁波を遮断する布製電磁波遮断シートを袋状に形成し、前記カードを収納して配送することで、前記カードの破損防止や前記情報データの盗難などを目的とした外部機器からの書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カードに対するセキュリティー及び保護が可能であること。
（２）ＩＣや磁気に情報データを記録して個別に顧客に配送されるカードに対して金属箔ラミネートフィルムで挟みこみ、前記カードをパッケージ化することで、配送時の前記カードの破損防止や前記情報データの盗難などを目的とした書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カードに対するセキュリティー及び保護が可能であること。
（３）ＩＣや前記磁気に情報データを記録して個別に顧客に配送されるカードに対して通常前記カードの配送時に使用される封筒の内面側に電磁波遮断塗料を塗布して前記カードを挟みこむことで、カードセキュリティーパッケージとして前記カードの破損防止や前記情報データの盗難などを目的とした書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カードに対するセキュリティー及び保護が可能であること。
（４）ＩＣや前記磁気に情報データを記録して個別に顧客に配送されるカードに対して表面、裏面に複合フィルムを前記カードに直接貼付して挟みこむことで、カードセキュリティーパッケージとして前記カードの破損防止や前記情報データの盗難などを目的とした書き換え、盗難、複製、収集行為などを防ぐことが可能となり、前記カードに対するセキュリティー及び保護が可能であること。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】  図１は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気に情報データが記録されたカードに対して前記カードの表面側及び裏面側をカバーするように前記カードに反応する磁気や電磁波を遮断する布製電磁波遮断シートでつくられた袋形状のカードセキュリティーパッケージの概要を模式的に示す構成説明図である。
【図２】  図２は上記図１の一実施例に対する断面図である。
【図３】  図３は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して磁気や電磁波を遮断する金属箔ラミネートで前記カードの両面全体もしくは一部分を包むようにパッケージ化する概要を模式的に示す構成説明図である。
【図４】  図４は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して磁気や電磁波を遮断する塗料を用いて封筒内側に塗布して前記カードの両面全面をはさんでパッケージ化する構成の概要を模式的に示す構成説明図である。
【図５】  図５は上記図４の一実施例に対するＡ−Ａ′断面図である。
【図６】  図６は本考案の一実施例を適用した一般的に使用されているＩＣや磁気を内蔵し、前記ＩＣや前記磁気に情報データを記録しているカードに対して磁気や電磁波を遮断する片面粘着性のある複合フィルムを用いて前記カードの両面全面に貼付してパッケージ化する構成の概要を模式的に示す構成説明図である。
【図７】  図７は上記図６の一実施例に対する断面図である。
【符号の説明】
【００２８】１０    カード
１０ａ  情報データ
１１    布製電磁波遮断シート
１２    接着剤Ａ
１３    金属箔ラミネート
１４    接着剤Ｂ
１５    封筒（紙製）
１６    透明セロハン（宛先表示窓）
１７    電磁波遮断塗料
１８    複合フィルム
１８ａ  粘着テープ
１８ｂ  金属箔
１８ｃ  ポリエチレンフィルム
１９    外部機器（リーダー・ライター）
２０    電磁波
【図１】
0003114782.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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