(57)【要約】【課題】簡単な構造で、ＩＣパッケージ搭載または取外し時に、容易にヒートシンクを取付、取り外すことができるＩＣソケットを提供する。【解決手段】ＩＣソケットは、基板と、前記基板に対し回動可能に形成されている操作レバーと、前記操作レバーの回動により前記基板上を移動可能に形成され、ＩＣパッケージが載置される移動板と、前記移動板の移動に伴なって前記ＩＣパッケージの端子と電気的に接続されるコンタクトと、前記操作レバーに取り付けられて、該操作レバーとともに回動する放熱用ヒートシンクとを備える。また、前記操作レバーは、前記基板両側に対になって設けられていることが好ましい。さらに、前記ヒートシンクは、コイルバネを介して前記操作レバーに取り付けられていてもよい。【選択図】　　　　図４
2004055406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に対し回動可能に形成されている操作レバーと、
前記操作レバーの回動により前記基板上を移動可能に形成され、ＩＣパッケージが載置される移動板と、
前記移動板の移動に伴なって前記ＩＣパッケージの端子と電気的に接続されるコンタクトと、
前記操作レバーに取り付けられて、該操作レバーとともに回動する放熱用ヒートシンクと、
を備えることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記操作レバーは、前記基板両側に対になって設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、コイルバネを介して前記操作レバーに取り付けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣソケットに関する。より詳細には、放熱体としてのヒートシンクを備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からＩＣソケットに搭載したＩＣパッケージのテスト時、ＩＣパッケージから発熱する熱を放散するためにヒートシンクを該ＩＣパッケージの背面に取り付けることは知られている。
【０００３】
具体的には、図１に示されるように、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１５を搭載（搭載の詳細は、例えば、実開平２−１２３０８６号公報など参照）した後、ヒートシンク１７はクリップ２０などを用いてＩＣパッケージ１５背面に沿ってＩＣソケット１０に取り付けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造であると、部品点数も多く管理が面倒であるとともに、ヒートシンクの取付、取外しに時間がかかり、大量にテストを行う装置として好ましいことではない。また、自動化にも不向きである。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑み、簡単な構造で、ＩＣパッケージ搭載または取外し時に、容易にヒートシンクを取付、取り外すことができるＩＣソケットを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣソケットは、上記目的を達成するために、基板と、前記基板に対し回動可能に形成されている操作レバーと、前記操作レバーの回動により前記基板上を移動可能に形成され、ＩＣパッケージが載置される移動板と、前記移動板の移動に伴なって前記ＩＣパッケージの端子と電気的に接続されるコンタクトと、前記操作レバーに取り付けられて、該操作レバーとともに回動する放熱用ヒートシンクとを備えることを特徴とする。
【０００７】
また、前記操作レバーは、前記基板両側に対になって設けられていることが好ましい。
【０００８】
さらに、前記ヒートシンクは、コイルバネを介して前記操作レバーに取り付けられていてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図２〜４を用いて本発明の実施例を説明する。図２は、本発明のＩＣソケットを示す斜視図であり、図３は、ＩＣパッケージを搭載したＩＣソケットの斜視図、図４は、図３のＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
図において、１０は、ＩＣソケットであり、該ＩＣソケット１０は、概略、基板１４、操作レバー１１、移動板１２、コンタクト１３およびヒートシンク１７を備えている。
【００１１】
操作レバー１１は、取付アーム１１ａを有し、基板１４の両側に対を成して設けられており、図２に矢印Ｘで示されるように基板１４に対して回動自在に形成されている。
【００１２】
移動板１２は、基板１４上を水平方向に移動可能に形成されており、操作レバー１１の回動により、水平方向（図２中矢印Ｙ方向）に移動する。移動板１２には、さらに、搭載されるＩＣパッケージ１５の端子１６に対応する多数の孔１２ａが移動板１２を貫通して設けられている。
【００１３】
コンタクト１３は、ＩＣパッケージ１５の端子と接続される接点部１３ａおよび検査ボード（図示せず）などに接続される端子部１３ｂを備え、基板１４に固定されている。コンタクト１３の接点部１３ａは、図４に示されるように、２つの弾性片として構成され、ＩＣパッケージ１５の端子１６を挟むようにして、該端子１６に弾性接触する。コンタクト１３は、前記移動板１２の孔１２ａすなわちＩＣパッケージ１５の端子１６に対応して基板１１に多数固定されている。
【００１４】
ヒートシンク１７は、放熱フィン１８を備え、前記一対の操作レバー１１の取付アーム１１ａにネジ１９などを介して固定されている。
【００１５】
このような構成を有するＩＣソケット１０に、ＩＣパッケージ１５が搭載される。
【００１６】
先ず、図２に示されるように、操作レバー１１を回動して立ち上げる。該操作レバー１１の回動に伴なって、ヒートシンク１７も回動し、移動板１２上から排除される。同時に、移動板１２も水平方向に若干移動し、それによって、移動板１２の孔１２ａは、対応するコンタクト１３の接点部１３ａから幾分ずれた位置に移動する。
【００１７】
この図２の状態にあるときにＩＣパッケージ１５を移動板１２上に載置する。同時に、ＩＣパッケージ１５の端子１６は、移動板１２の孔１２ａ内に挿入され、その端子１６は、移動板１２の下側に突出する。この時、上記したようにコンタクト１３と移動板１２の孔１２ａがずれているために、ＩＣパッケージ１５を容易に移動板１２上に載置できる。
【００１８】
ＩＣパッケージ１５の載置後、再び操作レバー１１を回動して、該操作レバー１１を元の位置（図３参照）に戻す。同時に移動板１２も元の位置に戻る。結果として、ＩＣパッケージ１５の端子１６は、若干の隙間を開けて対峙しているコンタクト１３の２つの接点部１３ａの間に入り込み、該２つの接点部１３ａ間に弾性的に挟持され、電気的に接続される。また、この時、ヒートシンク１７も操作レバー１１と一緒に回動し、ＩＣパッケージ１５の背面に密着する。
【００１９】
なお、図には示されていないが、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１５を搭載、装着したときに、操作レバー１１と基板１４とを係止する機構を備えることが好ましい。
【００２０】
本実施例においては、ヒートシンク１７は、操作レバー１１にネジ１９を介して固定されているが、コイルバネ等を介して弾性的に固定されてもよい。この場合、ＩＣパッケージの厚さに製造誤差があっても、ヒートシンクをＩＣパッケージ背面に適切に密着させることができる。
【００２１】
本実施例においては、また、ＩＣパッケージ１５の端子１６とコンタクト１３の接点部１３ａとの電気的接続は、移動板１２の移動により、端子１６が２つの接点部間に横方向（水平方向）から割り込むタイプのものを採用しているがこれに限られない。例えば、２つの弾性接点部が移動板に形成された孔内に配置され、一方の接点部が移動板の移動に伴なって移動し、それによって２つの弾性接点部が開閉され、該２つの接点部が閉じるときにＩＣパッケージの端子を狭持するタイプのものであってもよい。
【００２２】
さらに、本実施例においては、操作レバー１１が一対であるが、該操作レバーの操作の安定性にいくらかの犠牲を容認できるのであれば、操作レバーは一本であってもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、ＩＣソケットの一対の操作レバーの間にヒートシンクを取り付けているので、従来のようにヒートシンク取付用クリップ等の部品を要することなく、ＩＣパッケージをＩＣソケットに搭載、装着すると同時に、ヒートシンクをＩＣパッケージ背面に容易に密着させることができる。また、ヒートシンクをＩＣソケットに一体に取り付けているので、管理も容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ヒートシンクをＩＣパッケージ背面に取り付ける従来例を示す図である。
【図２】本発明のＩＣソケットを示す斜視図である。
【図３】ＩＣパッケージを搭載した本発明のＩＣソケットの斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１０　　　　　ＩＣソケット
１１　　　　　操作レバー
１１ａ　　　　取付アーム
１２　　　　　移動板
１２ａ　　　　孔
１３　　　　　コンタクト
１３ａ　　　　接点部
１３ｂ　　　　端子部
１４　　　　　基板
１５　　　　　ＩＣパッケージ
１６　　　　　端子
１７　　　　　ヒートシンク
１８　　　　　放熱フィン
１９　　　　　ネジ
２０　　　　　クリップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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