(57)【要約】【課題】液滴吐出法を用いる際、バルジの発生を抑えて所望のパターン形状を有する膜パターンを形成できるパターンの形成方法を提供する。【解決手段】本発明のパターンの形成方法は、機能液の液滴を基板Ｐ上に配置することにより膜パターン３３を形成する方法であって、基板Ｐ上に設定されたパターン形成領域３４を囲む領域Ｆに撥液性膜を設ける工程と、パターン形成領域３４に複数の液滴３０を配置する工程とを有し、パターン形成領域３４に液滴３０を配置する際、最初にパターン形成領域３４の端部３６、３８以外の位置に液滴を配置する。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能液の液滴を基板上に配置することにより膜パターンを形成するパターンの形成方法であって、
前記基板上に設定された前記膜パターンを形成するパターン形成領域を囲む領域に撥液性膜を設ける工程と、
前記パターン形成領域に複数の液滴を配置する工程とを有し、
前記パターン形成領域に液滴を配置する際、最初に前記パターン形成領域の端部以外の位置に液滴を配置することを特徴とするパターンの形成方法。
【請求項２】
前記撥液性膜は前記基板の表面に形成された単分子膜であることを特徴とする請求項１記載のパターンの形成方法。
【請求項３】
前記単分子膜は有機分子からなる自己組織化膜であることを特徴とする請求項２記載のパターンの形成方法。
【請求項４】
前記撥液性膜はフッ化重合膜であることを特徴とする請求項１記載のパターンの形成方法。
【請求項５】
前記パターン形成領域に親液性を付与する親液化処理工程を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のパターンの形成方法。
【請求項６】
前記端部以外の位置に液滴を配置した後、複数の液滴を前記パターン形成領域の端部に向かって順次配置することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載のパターンの形成方法。
【請求項７】
複数の液滴により前記膜パターンを形成する際、
前記基板上で液滴どうしが重ならないように複数の液滴を配置する第１配置工程と、
前記第１配置工程で前記基板上に配置された複数の液滴どうしの間に液滴を配置する第２配置工程とを有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載のパターンの形成方法。
【請求項８】
前記機能液には導電性材料が含まれることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載のパターンの形成方法。
【請求項９】
機能液の液滴を基板上に配置する液滴吐出装置を備え、前記液滴により膜パターンを形成するパターン形成装置であって、
前記基板上には前記膜パターンを形成するパターン形成領域を囲む領域に撥液性膜が予め設けられており、
前記液滴吐出装置は、前記パターン形成領域に複数の液滴を順次配置し、
前記液滴を順次配置する際、最初に前記パターン形成領域の端部以外の位置に液滴を配置することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１０】
基板上に膜パターンを形成する工程を有するデバイスの製造方法において、
請求項１〜請求項８のいずれか一項記載のパターンの形成方法により、前記基板上に膜パターンを形成することを特徴とするデバイスの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のデバイスの製造方法を用いて製造されたデバイスを備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は機能液の液滴を基板上に配置することにより膜パターンを形成するパターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路など微細な配線パターン（膜パターン）を有するデバイスの製造方法としてフォトリソグラフィ法が多用されているが、液滴吐出法を用いたデバイスの製造方法が注目されている。この液滴吐出法は機能液の消費に無駄が少なく、基板上に配置する機能液の量や位置の制御を行いやすいという利点がある。下記特許文献には液滴吐出法に関する技術が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２７４６７１号公報
【特許文献２】
特開２０００−２１６３３０号公報
【０００４】
近年ではデバイスを構成する回路の高密度化がますます進み、配線パターンについても更なる細線化、微細化が要求されているが、微細な配線パターンを形成しようとした場合、特にその線幅の精度を十分にだすのが難しい。そのため、基板上に仕切部材であるバンクを設け、このバンク間の溝部に機能液の液滴を配置する方法が提案されている。ところが、バンクはフォトリソグラフィ法を用いて形成されるためコストアップにつながる。そこで、基板上に撥液領域と親液領域とを予めパターニングしておき、液滴を親液領域に選択的に配置する方法も提案されている。この方法によれば、液滴は親液領域に円滑に配置されバンクを形成することなく高い位置精度で基板上に配置可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板上に撥液領域と親液領域とを予めパターニングしておき、液滴を親液領域に選択的に配置する方法において、バルジ（液溜まり）の発生しやすさが液滴の配置順序により左右されることが解明されてきた。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液滴吐出法を用いて配線パターン等の膜パターンを形成する際、バルジの発生を抑えて所望のパターン形状を有する膜パターンを形成できるパターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法を提供することを目的とする。更に本発明は、所望のパターン形状で形成された膜パターンを有する電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明のパターンの形成方法は、機能液の液滴を基板上に配置することにより膜パターンを形成するパターンの形成方法であって、前記基板上に設定された前記膜パターンを形成するパターン形成領域を囲む領域に撥液性膜を設ける工程と、前記パターン形成領域に複数の液滴を配置する工程とを有し、前記パターン形成領域に液滴を配置する際、最初に前記パターン形成領域の端部以外の位置に液滴を配置することを特徴とする。
本発明によれば、膜パターンを形成するパターン形成領域を囲むように撥液性膜を設けたので、吐出された液滴はパターン形成領域に円滑に配置される。そして、パターン形成領域に液滴を配置する際、最初にパターン形成領域の端部以外の位置、具体的には中央部に液滴を配置するようにしたので、中央部に配置された液滴は配置位置に対して複数の方向に濡れ拡がることができるため、バルジ発生を抑制できる。すなわち、液滴をパターン形成領域の端部から配置すると、配置された液滴は撥液性膜の存在により濡れ広がりを規制され、バルジの発生の原因となる。しかしながら、液滴を中央部から配置することにより液滴は円滑に濡れ拡がり、バルジの発生が抑制される。
【０００８】
本発明のパターンの形成方法において、前記撥液性膜は前記基板の表面に形成された単分子膜であることを特徴とする。そして、この前記単分子膜は有機分子からなる自己組織化膜であることを特徴とする。これにより、撥液性膜を容易に形成できる。自己組織化膜としては、フルオロアルキルシランからなる自己組織化膜が挙げられる。
また、前記撥液性膜はフッ化重合膜であってもよい。フッ化重合膜は、例えばフルオロカーボン系化合物を反応ガスとするプラズマ処理により容易に形成できる。
【０００９】
本発明のパターンの形成方法において、前記パターン形成領域に親液性を付与する親液化処理工程を有することを特徴とする。本発明によれば、パターン形成領域に親液性を付与することにより、液滴はパターン形成領域において良好に濡れ拡がる。ここで、親液化処理工程としては紫外線（ＵＶ）照射処理を用いることができる。これにより、撥液性膜が破壊され、紫外線を照射するだけといった簡易な構成で親液性を付与できる。そして、紫外線照射時間や照射する紫外線パワーを調整するだけといった簡易な構成で、所望の親液性に調整できる。
あるいは、基板をオゾン雰囲気に曝すことにより親液性を付与することができる。
【００１０】
本発明のパターンの形成方法において、前記端部以外の位置に液滴を配置した後、複数の液滴を前記パターン形成領域の端部に向かって順次配置することを特徴とする。これにより、パターン形成領域に沿って液滴が順次配置されることになり、配線パターン等の線状膜パターンを良好に形成できる。
【００１１】
本発明のパターンの形成方法において、複数の液滴により前記膜パターンを形成する際、前記基板上で液滴どうしが重ならないように複数の液滴を配置する第１配置工程と、前記第１配置工程で前記基板上に配置された複数の液滴どうしの間に液滴を配置する第２配置工程とを有することを特徴とする。本発明によれば、複数の液滴を配置することで膜パターンを形成する際、第１配置工程で液滴どうしの間隔をあけて基板上に配置した後、この液滴どうしの間を埋めるように第２配置工程で液滴を配置するようにしたので、バルジの発生を抑えつつ膜パターンを複数の液滴で連続させることができる。すなわち、液滴を連続的に吐出して複数の液滴どうしをつなげるように配置するとバルジが発生しやすくなるが、配置動作（吐出動作）を複数回に分け、第１配置動作では液滴を間引いて配置し、第２配置動作で基板上の液滴どうしの間を補間することで、バルジの発生を抑えつつ膜パターンを複数の液滴で確実に連続させることができる。
【００１２】
本発明の膜パターンの形成方法において、前記機能液には導電性材料が含まれることを特徴とする。更に、前記機能液は熱処理又は光処理により導電性を発現することを特徴とする。本発明によれば、薄膜パターンを配線パターンとすることができ、各種デバイスに応用することができる。また、導電性材料の他に有機ＥＬ等の発光素子形成材料やＲ・Ｇ・Ｂのインク材料を用いることで、有機ＥＬ装置やカラーフィルタを有する液晶表示装置等の製造にも適用することができる。
【００１３】
本発明のパターン形成装置は、機能液の液滴を基板上に配置する液滴吐出装置を備え、前記液滴により膜パターンを形成するパターン形成装置であって、前記基板上には前記膜パターンを形成するパターン形成領域を囲む領域に撥液性膜が予め設けられており、前記液滴吐出装置は、前記パターン形成領域に複数の液滴を順次配置し、前記液滴を順次配置する際、最初に前記パターン形成領域の端部以外の位置に液滴を配置することを特徴とする。
本発明によれば、パターン形成領域の端部以外の位置、例えば中央部に液滴を最初に配置することにより円滑に濡れ拡がらせることができ、バルジの発生を抑制された所望のパターン形状を有する膜パターンを形成することができる。
【００１４】
本発明のデバイスの製造方法は、基板上に膜パターンを形成する工程を有するデバイスの製造方法において、上記記載のパターンの形成方法により、前記基板上に膜パターンを形成することを特徴とする。
本発明によれば、バルジの発生を抑制され所望のパターン形状に形成された膜パターンを有するデバイスを製造することができる。
【００１５】
本発明の電気光学装置は、上記記載のデバイスの製造方法を用いて製造されたデバイスを備えることを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。本発明によれば、バルジの発生が抑制され、電気伝導に有利な膜パターンを備えているので、良好な性能を発揮する電気光学装置及び電子機器を提供できる。
ここで、電気光学装置としては、例えば、プラズマ型表示装置、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置等が挙げられる。
【００１６】
上記液滴吐出装置（インクジェット装置）の吐出方式としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式等が挙げられる。帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料（機能液）の飛翔方向を制御して吐出ノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、材料に３０ｋｇ／ｃｍ２程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には材料が直進して吐出ノズルから吐出され、制御電圧をかけると材料間に静電的な反発が起こり、材料が飛散して吐出ノズルから吐出されない。また、電気機械変換方式は、ピエゾ素子（圧電素子）がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって材料を貯留した空間に可撓物質を介して圧力を与え、この空間から材料を押し出して吐出ノズルから吐出させるものである。また、電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル（泡）を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料を吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、吐出ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから材料を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できるという利点を有する。なお、液滴吐出法により吐出される機能液（液体材料）の一滴の量は例えば１〜３００ナノグラムである。
【００１７】
機能液を含む液体材料とは、液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）の吐出ノズルから吐出可能な粘度を備えた媒体をいう。水性であると油性であるとを問わない。ノズル等から吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。また、液体材料に含まれる材料は、溶媒中に微粒子として分散されたものの他に、融点以上に加熱されて溶解されたものでもよく、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。また、基板はフラット基板のほか、曲面状の基板であってもよい。さらにパターン形成面の硬度が硬い必要はなく、ガラスやプラスチック、金属以外に、フィルム、紙、ゴム等可撓性を有するものの表面であってもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
＜パターンの形成方法＞
以下、本発明のパターンの形成方法について図面を参照しながら説明する。図１は本発明のパターン形成方法の一実施形態を示すフローチャート図である。
ここで、本実施形態ではガラス基板上に導電膜配線パターンを形成する場合を例にして説明する。また、導電膜配線パターンを形成するための機能液には、溶媒（分散媒）をジエチレングリコールジエチルエーテルとする有機銀化合物を用いる。
【００１９】
図１において、本実施形態に係るパターンの形成方法は、機能液の液滴が配置される基板を所定の溶媒等を用いて洗浄する基板洗浄工程（ステップＳ１）と、基板表面に撥液性膜を設けることにより基板に撥液性を付与する撥液化処理工程（ステップＳ２）と、撥液化処理された基板表面のうち配線パターンが形成されるパターン形成領域に親液性を付与する親液化処理工程（Ｓ３）と、基板上のパターン形成領域に液滴吐出法に基づいて機能液の液滴を配置して膜パターンを形成（描画）する材料配置工程（ステップＳ４）と、基板上に配置された機能液の液体成分の少なくとも一部を除去する熱・光処理を含む中間乾燥処理工程（ステップＳ５）と、所定の膜パターンが描画された基板を焼成する焼成工程（ステップＳ７）とを有している。なお、中間乾燥処理工程の後、所定のパターン描画が終了したかどうかが判断され（ステップＳ６）、パターン描画が終了したら焼成工程が行われ、一方、パターン描画が終了していなかったら材料配置工程が行われる。
以下、各工程について説明する。
【００２０】
＜基板洗浄工程＞
まず、所定の溶剤等を用いて基板が洗浄される。これにより基板上の有機物残渣等が除去される。なお、基板表面に紫外光を照射することでも有機物残渣を除去できる。
【００２１】
＜撥液化処理工程＞
次に、配線パターンを形成する基板表面が機能液に対して撥液性に加工される。具体的には、機能液に対する所定の接触角が、６０［ｄｅｇ］以上、好ましくは９０［ｄｅｇ］以上１１０［ｄｅｇ］以下となるように基板に対して表面処理を施す。撥液性（濡れ性）を付与する方法としては、基板表面に撥液性膜を設ける方法を採用できる。ここでは基板表面に撥液性を有する自己組織化膜を形成する。
【００２２】
自己組織膜形成法では、導電膜配線を形成すべき基板の表面に、有機分子膜などからなる自己組織化膜を形成する。基板表面を処理するための有機分子膜は、基板に結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥液基といった基板の表面性を改質する（表面エネルギーを制御する）官能基と、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖とを備えており、基板に結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成する。
【００２３】
ここで、自己組織化膜（自己組織化単分子膜：ＳＡＭ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ  Ｍｏｎｏｌａｙｅｒ））とは、基板の下地層等の構成原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。すなわち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性や親液性を付与することができる。
【００２４】
上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシラン（以下、適宜「ＦＡＳ」と称する）を用いることにより、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成され、膜の表面に均一な撥液性が付与される。このような自己組織化膜を形成する化合物であるＦＡＳとしては、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、ＦＡＳを用いることにより基板との密着性と良好な撥液性とを得ることができる。
【００２５】
ＦＡＳは、一般的に構造式Ｒｎ−Ｓｉ−Ｘ（４−ｎ）で表される。ここでｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子などの加水分解基である。またＲはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ３）（ＣＦ２）ｘ（ＣＨ２）ｙの（ここでｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す）構造を持ち、複数個のＲ又はＸがＳｉに結合している場合には、Ｒ又はＸはそれぞれすべて同じでもよく異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、基板（ガラス、シリコン）の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で基板と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ３）等のフルオロ基を有するため、基板の下地表面を濡れない（表面エネルギーが低い）表面に改質する。
【００２６】
図２は、基板Ｐ上にＦＡＳからなる自己組織化膜（ＦＡＳ膜）を形成するＦＡＳ処理装置４０の概略構成図である。ＦＡＳ処理装置４０は基板ＰにＦＡＳからなる自己組織化膜を形成し、撥液性を付与する。図２に示すように、ＦＡＳ処理装置４０は、チャンバ４１と、チャンバ４１内に設けられ、基板Ｐを保持する基板ホルダ４２と、液相状態のＦＡＳ（液体ＦＡＳ）を収容する容器４３とを備えている。そして、室温環境下で、チャンバ４１内に基板Ｐと液体ＦＡＳを収容した容器４３とを放置しておくことにより、容器４３内の液体ＦＡＳが容器４３の開口部４３ａからチャンバ４１に気相となって放出され、例えば２〜３日程度で、基板Ｐ上にＦＡＳからなる自己組織化膜が成膜される。また、チャンバ１全体を１００℃程度に維持することにより、３時間程度で基板Ｐ上に自己組織化膜が成膜される。
なおここでは気相からの形成法を説明したが、液相からも自己組織化膜を形成できる。例えば、原料化合物を含む溶液中に基板を浸積し、洗浄、乾燥することで基板上に自己組織化膜が形成される。
【００２７】
なお、撥液性膜としてはプラズマ処理法により形成したフッ化重合膜であってもよい。プラズマ処理法では、常圧又は真空中で基板に対してプラズマ照射を行う。プラズマ処理に用いるガス種は、配線パターンを形成すべき基板Ｐの表面材質等を考慮して種々選択できる。処理ガスとしては、例えば、４フッ化メタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロデカン等を例示できる。
なお、基板Ｐの表面を撥液性に加工する処理は、所望の撥液性を有するフィルム、例えば４フッ化エチレン加工されたポリイミドフィルム等を基板表面に貼着することによっても行ってもよい。また、撥液性の高いポリイミドフィルムをそのまま基板として用いてもよい。
【００２８】
＜親液化処理工程＞
【００２９】
基板ＰにＦＡＳ処理を施した後、基板表面のうち配線パターンを形成するパターン形成領域に親液性を付与する親液化処理が行われる。親液性を付与する処理としては波長１７０〜４００ｎｍ程度の紫外線（ＵＶ）照射処理が挙げられる。
所定のパワーの紫外光を所定時間だけ基板Ｐのパターン形成領域に照射することで、ＦＡＳ処理された基板のパターン形成領域の撥液性が低下され、パターン形成領域は所望の親液性を有するようになる。
【００３０】
図３は、ＦＡＳ処理が施された基板Ｐに対して紫外光を照射する紫外線照射装置４４を示す模式図である。図３に示すように、紫外線照射装置４４は、所定の波長を有する紫外光（ＵＶ）を射出可能な紫外線射出部４５と、基板Ｐを支持するステージ４６と、基板Ｐを支持したステージ４６を所定方向に走査するステージ駆動部４７とを備えている。紫外線照射装置４４は、所定方向に基板Ｐを走査しつつ紫外線射出部４５から紫外光を射出することにより基板Ｐに対して紫外光を照射する。基板Ｐが小さい場合は、基板Ｐを走査せずに紫外光を照射してもよい。もちろん、紫外線射出部４５を移動しつつ基板Ｐに紫外光を照射してもよい。紫外光を照射されることにより基板Ｐ上のＦＡＳ膜が破壊され、基板Ｐのうち紫外光を照射された領域が親液化（撥液性低下化）される。
【００３１】
ここで、紫外線照射装置４４は、基板上のパターン形成領域に応じたパターンを有するマスクＭを介して基板Ｐに紫外光を照射する。紫外線照射装置４４はマスクＭを介して基板Ｐに紫外光を照射することによりＦＡＳ膜を選択的に破壊し、これにより基板Ｐのパターン形成領域が親液化される。こうして、パターン形成領域を囲む領域にＦＡＳ膜が設けられたことになる。本実施形態ではマスクＭの下面に酸化チタン層４８が設けられており、この酸化チタン層４８と基板Ｐ表面とを接触した状態で紫外光が照射される。ＦＡＳ膜に対して酸化チタンが接触した状態で紫外光が照射されることにより、酸化チタンの光触媒効果により親液化（ＦＡＳ膜の破壊）を短時間で行うことができる。なお、マスクＭの下面に酸化チタン層４８を設けなくても基板のパターン形成領域を親液化できるし、マスクＭと基板Ｐとを離間した状態で紫外光を照射しても基板のパターン形成領域を親液化できる。
【００３２】
紫外線照射装置４４の照射動作は不図示の制御装置により制御される。制御装置は紫外線照射条件を設定し、この設定条件に基づいて紫外線照射装置４４の照射動作を制御する。ここで、設定可能な紫外線照射条件は、基板Ｐに対する紫外光の照射時間、基板Ｐの単位面積当たりに対する照射量（光量）、及び照射する紫外光の波長のうち少なくとも１つであり、制御装置はこれらの条件のうち少なくとも１つに基づいて照射動作を制御する。これにより、基板Ｐのパターン形成領域は所望の親液性（機能液に対する接触角）を有することになる。
【００３３】
なおここでは、親液化処理として紫外線照射処理が行われるが、基板をオゾン雰囲気に曝すことにより基板の撥液性を低下することもできる。
【００３４】
＜材料配置工程＞
次に、本実施形態の材料配置工程について図４を参照しながら説明する。材料配置工程は、配線パターン形成用材料を含む機能液の液滴を液滴吐出装置の液滴吐出ヘッド１０より吐出してパターン形成領域３４に配置することにより基板Ｐ上に線状の膜パターン（配線パターン）を形成する工程であって、最初にパターン形成領域３４の端部以外の位置に液滴を配置する。本実施形態において、機能液は配線パターン形成用材料である銀を含む有機銀化合物をジエチレングリコールジエチルエーテルに分散したものである。
【００３５】
材料配置工程では、図４（ａ）に示す平面図のように、液滴吐出ヘッド１０から吐出される液滴３０は、最初に、パターン形成領域３４の長手方向端部３６以外の位置、具体的には長手方向中央部に配置される。ここで、パターン形成領域３４を囲むように撥液領域であるＦＡＳ膜領域（撥液性膜領域）Ｆが形成されている。パターン形成領域３４は図中Ｙ軸方向を長手方向とする平面視矩形状である。ここで、撥液領域Ｆは撥液性であるため、吐出された液滴の一部が撥液領域Ｆにかかっても、撥液領域Ｆからはじかれ、パターン形成領域３４に円滑に配置される。そして、パターン形成領域３４は親液化されているので、パターン形成領域３４に配置された液滴は良好に濡れ拡がる。
【００３６】
パターン形成領域３４のうち長手方向中央部に液滴が配置されたら、図４（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド１０が基板Ｐに対してＹ軸方向に相対移動しつつ複数の液滴を順次吐出する。図４（ｂ）には、パターン形成領域３４の長手方向中央部に液滴を配置した後、複数の液滴をパターン形成領域３４の−Ｙ側端部３６に向かって順次配置する例が示されている。これにより、配線パターンの一部が良好に形成される。
【００３７】
このとき、液滴が吐出されるパターン形成領域３４は撥液領域Ｆに囲まれているので、液滴が所定位置以外に拡がることを阻止できる。また、吐出された液滴の一部が撥液領域Ｆにかかっても、撥液性となっていることにより撥液領域Ｆからはじかれ、パターン形成領域３４に配置される。さらに、基板Ｐのパターン形成領域３４は親液性を付与されているため、吐出された液滴がパターン形成領域３４にてより拡がり易くなり、これにより機能液は所定位置内で均一に配置される。
【００３８】
ここで、端部３６まで液滴を濡れ拡がらせる際、液滴を端部３６に対してパターン形成領域３４の長手方向若干中央部寄りの位置に配置することが好ましい。
例えば端部３６に対して液滴を直接吐出（配置）すると、撥液領域Ｆの存在により濡れ広がりを規制され、バルジの発生の原因となるが、端部３６に対して液滴を若干中央部寄りの位置に吐出（配置）することにより、パターン形成領域３４において液滴の均一な膜を形成できる。
【００３９】
なお、図４（ｂ）に示す例では、１つの液滴を基板Ｐ上に配置した後次の液滴を吐出する際、先に基板上に配置されている液滴の一部に次の液滴を重ねるように吐出する構成であるが、先の液滴を基板Ｐ上に配置してから次の液滴を吐出するまでの間に、基板上の液滴の液体成分（分散媒）の除去を行うために必要に応じて中間乾燥処理（ステップＳ５）が行われる。中間乾燥処理は、例えばホットプレート、電気炉、及び熱風発生機等の加熱装置を用いた一般的な熱処理の他にランプアニールを用いた光処理であってもよい。
【００４０】
次に、図４（ｃ）に示すように、液滴吐出ヘッド１０がパターン形成領域３４の長手方向中央部に移動される。そして、液滴吐出ヘッド１０から液滴３０が先に形成されている配線パターンの一部と接続されるようにパターン形成領域３４の長手方向中央部に吐出される。次いで、図４（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド１０が基板Ｐに対してＹ軸方向に相対移動しつつ複数の液滴を順次吐出する。複数の液滴はパターン形成領域３４の＋Ｙ側端部３８に向かって順次配置され、これにより配線パターン（膜パターン）３３が形成される。ここでも、端部３８まで液滴を濡れ拡がらせる際、液滴を端部３８に対して若干中央部寄りの位置に配置することが好ましい。
【００４１】
なお、液滴吐出の条件としては、例えば、インク重量４ｎｇ／ｄｏｔ、インク速度（吐出速度）５〜７ｍ／ｓｅｃで行うことできる。また、液滴を吐出する雰囲気は、温度６０℃以下、湿度８０％以下に設定されていることが好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド１０の吐出ノズルが目詰まりすることなく安定した液滴吐出を行うことができる。
【００４２】
＜中間乾燥工程＞
基板Ｐに液滴を吐出した後、分散媒の除去及び膜厚確保のため、必要に応じて乾燥処理をする。乾燥処理は、例えば基板Ｐを加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行なうこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザ、アルゴンレーザ、炭酸ガスレーザ、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ以上１０００Ｗ以下の範囲で十分である。そして、この中間乾燥工程と上記材料配置工程とを繰り返し行うことにより、機能液の液滴が複数層積層され、膜厚の厚い配線パターン（膜パターン）が形成される。
【００４３】
＜焼成工程＞
吐出工程後の乾燥膜は、微粒子間の電気的接触をよくするために、分散媒を完全に除去する必要がある。また、導電性微粒子の表面に分散性を向上させるために有機物などのコーティング材がコーティングされている場合には、このコーティング材も除去する必要がある。更に、機能液に有機銀化合物が含まれている場合、導電性を得るために、熱処理を行い、有機銀化合物の有機分を除去し銀粒子を残留させる必要がある。そのため、吐出工程後の基板には熱処理及び／又は光処理が施される。熱処理及び／又は光処理は通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行なうこともできる。熱処理及び／又は光処理の処理温度は、分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。たとえば、有機物からなるコーティング材を除去するためには、約３００℃で焼成することが必要である。また、例えば有機銀化合物の有機分を除去するためには、約２００℃で焼成することが必要である。また、プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行なうことが好ましい。以上の工程により吐出工程後の乾燥膜は微粒子間の電気的接触が確保され、導電性膜（配線パターン）３３に変換される。
【００４４】
次に、図５を参照しながら、配線パターン３３を形成する際の液滴配置手順の他の例について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、液滴吐出ヘッド１０から吐出した液滴Ｌ１が所定の間隔をあけて基板Ｐ上に順次配置される。すなわち、液滴吐出ヘッド１０は基板Ｐ上で液滴Ｌ１どうしが重ならないように配置する（第１配置工程）。本例では、液滴Ｌ１の配置ピッチＰ１は基板Ｐ上に配置した直後の液滴Ｌ１の直径よりも大きくなるように設定されている。これにより基板Ｐ上に配置された直後の液滴Ｌ１どうしは重ならずに（接触せずに）、液滴Ｌ１どうしが合体して基板Ｐ上で濡れ拡がることが防止される。また、液滴Ｌ１の配置ピッチＰ１は基板Ｐ上に配置した直後の液滴Ｌ１の直径の２倍以下となるように設定されている。ここで、基板Ｐ上に液滴Ｌ１を配置した後、分散媒の除去を行うために必要に応じて中間乾燥処理（ステップＳ５）を行うことができる。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示すように、上述した液滴の配置動作が繰り返される。すなわち図５（ａ）に示した前回と同様に、液滴吐出ヘッド１０から機能液が液滴Ｌ２として吐出され、その液滴Ｌ２が一定距離ごとに基板Ｐに配置される。このとき、液滴Ｌ２の体積（１つの液滴あたりの機能液の量）、及びその配置ピッチＰ２は前回の液滴Ｌ１と同じである。そして、液滴Ｌ２の配置位置は前回の液滴Ｌ１から１／２ピッチだけシフトされ、基板Ｐ上に配置されている前回の液滴Ｌ１どうしの中間位置に今回の液滴Ｌ２が配置される（第２配置工程）。前述したように、基板Ｐ上の液滴Ｌ１の配置ピッチＰ１は、基板Ｐ上に配置した直後の液滴Ｌ１の直径よりも大きく且つ、その直径の２倍以下である。そのため、液滴Ｌ１の中間位置に液滴Ｌ２が配置されることにより、液滴Ｌ１に液滴Ｌ２が一部重なり、液滴Ｌ１どうしの間の隙間が埋まる。このとき、今回の液滴Ｌ２と前回の液滴Ｌ１とが接するが、前回の液滴Ｌ１はすでに分散媒が完全に又はある程度除去されているので、両者が合体して基板Ｐ上で拡がることは少ない。液滴Ｌ２を基板Ｐ上に配置した後、分散媒の除去を行うために前回と同様に必要に応じて中間乾燥処理を行うことが可能である。
【００４６】
こうした一連の液滴の配置動作を複数回繰り返すことにより、基板Ｐ上に配置される液滴どうしの隙間が埋まり、図５（ｃ）に示すように、線状の連続した配線パターン３３が基板Ｐ上に形成される。この場合、液滴の配置動作の繰り返し回数を増やすことにより基板Ｐ上に液滴が順次重なり、配線パターン３３の膜厚が増す。
【００４７】
次に、図６を参照しながら機能液の液滴の配置手順の他の例について説明する。図６に示すように、Ｙ軸方向を長手方向としＹ軸方向に複数並んだ吐出ノズルを有する液滴吐出ヘッド１０を用いて基板Ｐ上に液滴を配置する際、パターン形成領域３４の長手方向と液滴吐出ヘッド１０の長手方向とを一致させた状態で、図６（ａ）に示すように、液滴吐出ヘッド１０をＸ軸方向に走査しながら、液滴吐出ヘッド１０の複数の吐出ノズルのうち長手方向中央部に対応する吐出ノズルから液滴３０を選択的に吐出し、次いで、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に示すように、液滴３０をパターン形成領域３４の長手方向端部３６、３８に向かって順次配置するようにしてもよい。
【００４８】
なお、上記実施形態において、導電膜配線用の基板としては、ガラス、石英ガラス、Ｓｉウエハ、プラスチックフィルム、金属板など各種のものを用いることができる。また、これら各種の素材基板の表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されたものも含む。
【００４９】
導電膜配線用の機能液として、本例では有機銀化合物を含む導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液（液体材料）が用いられ、これは水性であると油性であるとを問わない。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、及びニッケルのうちのいずれかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。これらの導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えばキシレン、トルエン等の有機溶剤やクエン酸等が挙げられる。
【００５０】
導電性微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、上記液滴吐出ヘッドのノズルに目詰まりが生じるおそれがある。また、１ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーテイング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。
【００５１】
導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発し、良好な膜を形成することが困難となる。また、分散媒の蒸気圧は０．００１ｍｍＨｇ以上５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上６６５０Ｐａ以下）であることがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高い場合には、インクジェット法で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こりやすい。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合、乾燥が遅くて膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱・光処理後に良質の導電膜が得られにくい。
【００５２】
上記分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるものであって凝集を起こさないものであれば特に限定されない。本実施形態ではジエチレングリコールジエチルエーテルを用いているが、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独で使用してもよく、２種以上の混合物として使用してもよい。
【００５３】
上記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度は１質量％以上８０質量％以下であり、所望の導電膜の膜厚に応じて調整するとよい。なお、８０質量％を超えると凝集をおこしやすく、均一な膜が得にくい。
【００５４】
上記導電性微粒子の分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ以上０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲内であることが好ましい。液滴吐出法にて液体材料を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、液体材料のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じやすくなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量や、吐出タイミングの制御が困難になる。
【００５５】
表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を大きく低下させない範囲で、フッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加するとよい。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を向上させ、膜のレベリング性を改良し、膜の微細な凹凸の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでもよい。
【００５６】
上記分散液の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。液滴吐出法を用いて液体材料を液滴として吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合にはノズル周辺部が液体材料の流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となる。
【００５７】
＜パターン形成装置＞
次に、本発明のパターン形成装置の一例について図７を参照しながら説明する。図７は本実施形態に係るパターン形成装置の概略斜視図である。図７に示すように、パターン形成装置１００は、液滴吐出ヘッド１０、液滴吐出ヘッド１０をＸ方向に駆動するためのＸ方向ガイド軸２、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるＸ方向駆動モータ３、基板Ｐを載置するための載置台４、載置台４をＹ方向に駆動するためのＹ方向ガイド軸５、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるＹ方向駆動モータ６、クリーニング機構部１４、ヒータ１５、及びこれらを統括的に制御する制御装置８等を備えている。Ｘ方向ガイド軸２及びＹ方向ガイド軸５はそれぞれ、基台７上に固定されている。なお、図７では、液滴吐出ヘッド１０は、基板Ｐの進行方向に対し直角に配置されているが、液滴吐出ヘッド１０の角度を調整し、基板Ｐの進行方向に対して交差させるようにしてもよい。このようにすれば、液滴吐出ヘッド１０の角度を調整することで、ノズル間のピッチを調節することが出来る。また、基板Ｐとノズル面との距離を任意に調節することが出来るようにしてもよい。
【００５８】
液滴吐出ヘッド１０は導電性微粒子や有機銀化合物を含有する分散液からなる機能液を吐出ノズル（吐出口）から吐出するものであり、Ｘ方向ガイド軸２に固定されている。Ｘ方向駆動モータ３はステッピングモータ等であり、制御装置８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸２を回転させる。Ｘ方向ガイド軸２の回転により、液滴吐出ヘッド１０が基台７に対してＸ軸方向に移動する。
【００５９】
液滴吐出方式としては、圧電体素子であるピエゾ素子を用いて機能液を吐出させるピエゾ方式、機能液を加熱し発生した泡（バブル）により機能液を吐出させるバブル方式など、公知の様々な技術を適用できる。このうちピエゾ方式は機能液に熱を加えないため、材料の組成等に影響を与えないという利点を有する。なお、本例では、液体材料選択の自由度の高さ、及び液滴の制御性の良さの点から上記ピエゾ方式を用いる。
【００６０】
載置台４はＹ方向ガイド軸５に固定され、Ｙ方向ガイド軸５には、Ｙ方向駆動モータ６、１６が接続されている。Ｙ方向駆動モータ６、１６は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸５を回転させる。Ｙ方向ガイド軸５の回転により、載置台４が基台７に対してＹ軸方向に移動する。クリーニング機構部１４は、液滴吐出ヘッド１０をクリーニングし、ノズルの目詰まりなどを防ぐものである。クリーニング機構部１４は、上記クリーニング時において、Ｙ方向の駆動モータ１６によってＹ方向ガイド軸５に沿って移動する。ヒータ１５は、ランプアニール等の加熱手段を用いて基板Ｐを熱処理するものであり、基板Ｐ上に吐出された液体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行う。
【００６１】
本実施形態のパターン形成装置１００では、液滴吐出ヘッド１０から機能液を吐出しながら、Ｘ方向駆動モータ３及びＹ方向駆動モータ６を介して基板Ｐと液滴吐出ヘッド１０とを相対移動することにより基板Ｐ上に機能液を配置する。液滴吐出ヘッド１０の各ノズルからの液滴の吐出量は制御装置８から前記ピエゾ素子に供給される電圧により制御される。また、基板Ｐ上に配置される液滴のピッチは、上記相対移動の速度、及び液滴吐出ヘッド１０からの吐出周波数（ピエゾ素子への駆動電圧の周波数）によって制御される。また、基板Ｐ上に液滴を開始する位置は、上記相対移動の方向、及び上記相対移動時における液滴吐出ヘッド１０からの液滴の吐出開始のタイミング制御等によって制御される。これにより、基板Ｐ上に上述した配線パターン３３が形成される。
【００６２】
＜電気光学装置＞
次に、本発明の電気光学装置の一例としてプラズマ型表示装置について説明する。図８は本実施形態のプラズマ型表示装置５００の分解斜視図を示している。プラズマ型表示装置５００は、互いに対向して配置された基板５０１、５０２、及びこれらの間に形成される放電表示部５１０を含んで構成される。放電表示部５１０は、複数の放電室５１６が集合されたものである。複数の放電室５１６のうち、赤色放電室５１６（Ｒ）、緑色放電室５１６（Ｇ）、青色放電室５１６（Ｂ）の３つの放電室５１６が対になって１画素を構成するように配置されている。
【００６３】
基板５０１の上面には所定の間隔でストライプ状にアドレス電極５１１が形成され、アドレス電極５１１と基板５０１の上面とを覆うように誘電体層５１９が形成されている。誘電体層５１９上には、アドレス電極５１１、５１１間に位置しかつ各アドレス電極５１１に沿うように隔壁５１５が形成されている。隔壁５１５は、アドレス電極５１１の幅方向左右両側に隣接する隔壁と、アドレス電極５１１と直交する方向に延設された隔壁とを含む。また、隔壁５１５によって仕切られた長方形状の領域に対応して放電室５１６が形成されている。また、隔壁５１５によって区画される長方形状の領域の内側には蛍光体５１７が配置されている。蛍光体５１７は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するもので、赤色放電室５１６（Ｒ）の底部には赤色蛍光体５１７（Ｒ）が、緑色放電室５１６（Ｇ）の底部には緑色蛍光体５１７（Ｇ）が、青色放電室５１６（Ｂ）の底部には青色蛍光体５１７（Ｂ）が各々配置されている。
【００６４】
一方、基板５０２には、先のアドレス電極５１１と直交する方向に複数の表示電極５１２がストライプ状に所定の間隔で形成されている。さらに、これらを覆うように誘電体層５１３、及びＭｇＯなどからなる保護膜５１４が形成されている。基板５０１と基板５０２とは、前記アドレス電極５１１…と表示電極５１２…を互いに直交させるように対向させて相互に貼り合わされている。上記アドレス電極５１１と表示電極５１２は図示略の交流電源に接続されている。各電極に通電することにより、放電表示部５１０において蛍光体５１７が励起発光し、カラー表示が可能となる。
【００６５】
本実施形態では、上記アドレス電極５１１、及び表示電極５１２がそれぞれ、先の図７に示したパターン形成装置を用いて、先の図１〜図６に示したパターンの形成方法に基づいて形成されている。
【００６６】
次に、本発明の電気光学装置の他の例として液晶装置について説明する。図９は本実施形態に係る液晶装置の第１基板上の信号電極等の平面レイアウトを示すものである。本実施形態に係る液晶装置は、この第１基板と、走査電極等が設けられた第２基板（図示せず）と、第１基板と第２基板との間に封入された液晶（図示せず）とから概略構成されている。
【００６７】
図９に示すように、第１基板３００上の画素領域３０３には、複数の信号電極３１０…が多重マトリクス状に設けられている。特に各信号電極３１０…は、各画素に対応して設けられた複数の画素電極部分３１０ａ…とこれらを多重マトリクス状に接続する信号配線部分３１０ｂ…とから構成されており、Ｙ方向に伸延している。また、符号３５０は１チップ構造の液晶駆動回路で、この液晶駆動回路３５０と信号配線部分３１０ｂ…の一端側（図中下側）とが第１引き回し配線３３１…を介して接続されている。また、符号３４０…は上下導通端子で、この上下導通端子３４０…と、図示しない第２基板上に設けられた端子とが上下導通材３４１…によって接続されている。また、上下導通端子３４０…と液晶駆動回路３５０とが第２引き回し配線３３２…を介して接続されている。
【００６８】
本実施形態では、上記第１基板３００上に設けられた信号配線部分３１０ｂ…、第１引き回し配線３３１…、及び第２引き回し配線３３２…がそれぞれ、先の図７に示したパターン形成装置を用いて、先の図１〜図６を用いて説明したパターンの形成方法に基づいて形成されている。また、大型化した液晶用基板の製造に適用した場合においても、配線用材料を効率的に使用することができ、低コスト化が図れる。なお、本発明が適用できるデバイスは、これらの電気光学装置に限られず、例えば導電膜配線が形成される回路基板や、半導体の実装配線等、他のデバイス製造にも適用が可能である。
【００６９】
＜電子機器＞
次に、本発明の電子機器の例について説明する。図１０は上述した実施形態に係る表示装置を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータ（情報処理装置）の構成を示す斜視図である。同図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、上述した電気光学装置１１０６を備えた表示装置ユニットとから構成されている。このため、発光効率が高く明るい表示部を備えた電子機器を提供することができる。
【００７０】
なお、上述した例に加えて、他の例として、携帯電話、腕時計型電子機器、液晶テレビ、ビューファインダ型やモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、電子ペーパー、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。本発明の電気光学装置は、こうした電子機器の表示部としても適用できる。なお、本実施形態の電子機器は液晶装置を備えるもの、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
【００７１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のパターンの形成方法の一実施形態を示すフローチャート図である。
【図２】本発明のパターンの形成手順の一例を示す模式図である。
【図３】本発明のパターンの形成手順の一例を示す模式図である。
【図４】本発明のパターンの形成手順の一例を示す模式図である。
【図５】本発明のパターンの形成手順の一例を示す模式図である。
【図６】本発明のパターンの形成手順の一例を示す模式図である。
【図７】本発明のパターン形成装置の一実施形態を示す模式図である。
【図８】本発明の電気光学装置の一例を示す図であってプラズマ型表示装置を示す模式図である。
【図９】本発明の電気光学装置の一例を示す図であって液晶表示装置を示す模式図である。
【図１０】本発明の電子機器の具体例を示す図である。
【符号の説明】
１０…液滴吐出ヘッド（液滴吐出装置）、３０…液滴、
３３…配線パターン（膜パターン）、３４…パターン形成領域、
３６、３８…端部、１００…パターン形成装置（液滴吐出装置）、
Ｆ…撥液領域（撥液性膜領域）、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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