(57)【要約】【課題】半導体製造ラインにおけるストッカのフットプリントの占める割合を縮小する。【解決手段】ウエハを収容したフープＦＰを収納室ＳＲへ入庫させる際に、ピックアンドプレイス型のコンベアまたはスライド機構のような移送機構を用いずに、人手により収納室ＳＲ内へフープＦＰを配置する手段を用い、ベイステーションＢＳにおいてはその移送機構を設置するために必要だった作業領域を省略し単純置き台構造とすることにより、その作業領域の分だけベイステーションＢＳのフットプリントを縮小する。【選択図】    図４
2004349380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体製造装置と、半導体ウエハを収容した搬送用容器の搬送を中継する第１の保管手段とがクリーンルーム内に配置された半導体製造ラインを用いて、１枚または複数枚の前記半導体ウエハに回路または素子を形成する工程を含む半導体装置の製造方法であって、前記第１の保管手段は作業者によって前記搬送用容器の入庫および出庫が行われる第１の収納室と、前記作業者が前記搬送用容器の前記第１の収納室への入庫および前記第１の収納室からの出庫を行う第１の入出庫口と、前記第１の収納室において前記第１の入出庫口とは異なる第２の入出庫口から前記搬送用容器の入庫および出庫を行う内部ロボットとを有し、
（ａ）前記作業者が前記搬送用容器を前記第１の収納室内の第１の位置に配置する工程、
（ｂ）前記搬送用容器が前記第１の位置に配置された後、前記搬送用容器が前記第１の位置に配置されたことを示す第１の信号を発信する工程、
（ｃ）前記第１の信号の発信後、前記内部ロボットが前記第１の位置に配置された前記搬送用容器を前記第１の収納室から取り出す工程、
を含む工程で前記搬送用容器を搬送することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の保管手段は前記搬送用容器の前記第２の入出庫口から突出を防ぐ突出防止手段を有し、前記（ａ）工程時に前記搬送用容器を前記第２の入出庫口から突出させない位置に前記突出防止手段を移動することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の収納室には、前記搬送用容器の前記第１の収納室への入庫を検出する在荷検出手段が設けられ、前記在荷検出手段が前記搬送用容器の前記第１の収納室への入庫を検出すると、前記突出防止手段は前記第２の入出庫口を開放することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の収納室は、前記第１の位置を含み前記作業者により前記搬送用容器の入庫が行われる入庫領域と、前記作業者により前記搬送用容器の出庫が行われる出庫領域とに区切られ、前記突出防止手段は、前記（ａ）工程時に前記第２の入出庫口のうちの前記入庫領域に対応した部分のみを塞ぐことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２記載の半導体装置の製造方法において、前記突出防止手段は鉛直方向に延在する複数のスライドバーから形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の半導体装置の製造方法において、前記第１の収納室には、前記搬送用容器の前記第１の収納室への入庫を検出する在荷検出手段が設けられ、前記在荷検出手段が前記搬送用容器の前記第１の収納室への入庫を検出すると、前記スライドバーは、前記内部ロボットが前記搬送用容器を前記第２の入出庫口から取り出せるような位置へ水平方向に移動することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
被搬送体の搬送を中継する第１の保管手段を有する搬送装置であって、前記第１の保管手段は作業者によって前記被搬送体の入庫および出庫が行われる第１の収納室と、前記作業者が前記被搬送体の前記第１の収納室への入庫および前記第１の収納室からの出庫を行う第１の入出庫口と、前記第１の収納室において前記第１の入出庫口とは異なる第２の入出庫口から前記被搬送体の入庫および出庫を行う内部ロボットとを有し、
（ａ）前記作業者が前記被搬送体を前記第１の収納室内の第１の位置に配置する工程、
（ｂ）前記被搬送体が前記第１の位置に配置された後、前記被搬送体が前記第１の位置に配置されたことを示す第１の信号を発信する工程、
（ｃ）前記第１の信号の発信後、前記内部ロボットが前記第１の位置に配置された前記被搬送体を前記第１の収納室から取り出す工程、
を含む工程で前記被搬送体を搬送することを特徴とする搬送装置。
【請求項８】
請求項７記載の搬送装置において、前記第１の保管手段は前記被搬送体の前記第２の入出庫口からの突出を防ぐ突出防止手段を有し、前記（ａ）工程時に前記被搬送体を前記第２の入出庫口から突出させない位置に前記突出防止手段を移動することを特徴とする搬送装置。
【請求項９】
請求項８記載の搬送装置において、前記第１の収納室には、前記被搬送体の前記第１の収納室への入庫を検出する在荷検出手段が設けられ、前記在荷検出手段が前記被搬送体の前記第１の収納室への入庫を検出すると、前記突出防止手段は前記第２の入出庫口を開放することを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
請求項８記載の搬送装置において、前記第１の収納室は、前記第１の位置を含み前記作業者により前記被搬送体の入庫が行われる入庫領域と、前記作業者により前記被搬送体の出庫が行われる出庫領域とに区切られ、前記突出防止手段は、前記（ａ）工程時に前記第２の入出庫口のうちの前記入庫領域に対応した部分のみを塞ぐことを特徴とする搬送装置。
【請求項１１】
請求項８記載の搬送装置において、前記突出防止手段は鉛直方向に延在する複数のスライドバーから形成されていることを特徴とする搬送装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の搬送装置において、前記第１の収納室には、前記搬送装置の前記第１の収納室への入庫を検出する在荷検出手段が設けられ、前記在荷検出手段が前記被搬送体の前記第１の収納室への入庫を検出すると、前記スライドバーは、前記内部ロボットが前記被搬送体を前記第２の入出庫口から取り出せるような位置へ水平方向に移動することを特徴とする搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造技術および搬送技術に関し、特に、半導体ウエハの搬送工程に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハの大口径化に伴い、半導体ウエハの一次保管に用いるストッカについても大型化が進んでいる。そのため、半導体製造ラインにおけるストッカの設置面積の占める割合を縮小するために、クリーンルームの床下のスペースを利用する床貫通型のストッカを設置する技術がある（たとえば、非特許文献１参照）。
【０００３】
【非特許文献１】
「月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｗｏｒｌｄ  １９９７．１」，株式会社プレスジャーナル，１９９６年１２月２０日，第１６巻，第１号，ｐ．１１２−１１６
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
半導体製品の多品種化、ライフサイクルの短寿命化に伴い、半導体製造ラインにおいては、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）のさらなる短縮や、プロセス処理時間の短縮が要求されている。また、半導体ウエハ（以下、ウエハという）の大口径化に伴って、ウエハ一枚当たりの重量が増大しつつあることから、たとえば直径が３００ｍｍといった大口径ウエハを扱う半導体製造ラインにおいては、ウエハ搬送の機械による自動処理化が必須の要求となっている。
【０００５】
一般に、上記大口径ウエハに対応した半導体製造ラインでは、各種製造装置がベイとよばれる装置群に分けられ、ベイ単位でクリーンルーム内に配置される。そのため、ウエハ搬送システムもこれに応じて、ベイ間搬送、ベイ内搬送、ストッカといった要素（コンポーネント）に分けて構成される。これらのコンポーネントのうち、ストッカは、ベイ間搬送とベイ内搬送との中継場所に配置され、ウエハ搬送手段（ウエハキャリア）に収容されたウエハは、ここに一時的に保管された後、ベイ内に搬送される。また、大口径ウエハの搬送手段（ウエハキャリア）には、ウエハカセットとポッド（箱）とを一体化し、複数枚のウエハを密封状態で搬送できるようにしたフープ（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）と呼ばれるもの、あるいはウエハがクリーンルームに露出したオープンカセット（Ｏｐｅｎ  Ｃａｓｓｅｔｔｅ；ＯＣ）と呼ばれるものが使用される。
【０００６】
本発明者らは、半導体製造ラインにおけるウエハ搬送システムについて検討しており、以下のような課題を見出した。
【０００７】
すなわち、上記ストッカには、人手（作業者）によりフープあるいはオープンカセットを出し入れするための入出庫口（ポート）も設けられている。この入出庫口には、以下の（ａ）〜（ｃ）の目的から、フープあるいはオープンカセットの持ち上げ、移動および目的位置への配置を行うピックアンドプレイス型のコンベアまたはスライド機構のような移送機構が設けられている。
（ａ）作業者およびその作業者によって扱われているフープ（あるいはオープンカセット）と、ストッカ内部にてフープ（あるいはオープンカセット）の取り出し作業および配置作業を行う内部ロボットとの不必要な接触を防ぐために、所定の距離を離間させるクリアランスを確保する。
（ｂ）複数のフープ（あるいはオープンカセット）を入庫させる際の効率を考慮して、フープ（あるいはオープンカセット）を一次収納するためのユニット（以降、バッファという）を設ける。
（ｃ）作業者、フープ（あるいはオープンカセット）および上記内部ロボットが、互いに不必要な干渉（接触）をしないように、それらの動きをセンサーを用いて監視し、センサーからの信号に連動させてフープ（あるいはオープンカセット）の移送作業を停止する。
【０００８】
しかしながら、上記のような移送機構を設けることによって入出庫口の寸法が大きくなり、それに伴ってストッカ自体の設置面積（以降、フットプリントという）も大きくなってしまうことになる。そのため、半導体製造ラインにおけるストッカのフットプリントが占める割合が増大してしまう課題がある。また、その移送機構を設けることによって、ストッカを形成する部品数が増加し、ストッカ自体の内部動作が複雑になる。そのため、ストッカ自体に異常が発生した場合には、その異常の発生要因となっていることが疑われる部品が増加し、メンテナンス箇所が増大してしまう課題が存在する。また、ストッカ自体の内部動作が複雑になることから、ストッカの内部動作の信頼性を確保することが難しくなってしまう課題が存在する。
【０００９】
本発明の目的は、半導体製造ラインにおけるストッカのフットプリントの占める割合を縮小できる技術を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、半導体製造ラインにおけるストッカの信頼性およびメンテナンス性を向上できる技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
すなわち、本発明は、複数の半導体製造装置と、半導体ウエハを収容した搬送用容器の搬送を中継する第１の保管手段とがクリーンルーム内に配置された半導体製造ラインを用いて、１枚または複数枚の前記半導体ウエハに回路または素子を形成する工程を含むものであり、前記第１の保管手段は作業者によって前記搬送用容器の入庫および出庫が行われる第１の収納室と、前記作業者が前記搬送用容器の前記第１の収納室への入庫および前記第１の収納室からの出庫を行う第１の入出庫口と、前記第１の収納室において前記第１の入出庫口とは異なる第２の入出庫口から前記搬送用容器の入庫および出庫を行う内部ロボットとを有し、以下の（ａ）〜（ｃ）工程によって前記搬送用容器を搬送するものである。
（ａ）前記作業者が前記搬送用容器を前記第１の収納室内の第１の位置に配置する工程、
（ｂ）前記搬送用容器が前記第１の位置に配置された後、前記搬送用容器が前記第１の位置に配置されたことを示す第１の信号を発信する工程、
（ｃ）前記第１の信号の発信後、前記内部ロボットが前記第１の位置に配置された前記搬送用容器を前記第１の収納室から取り出す工程とを含む工程。
【００１４】
また、前記第１の保管手段は前記搬送用容器の前記第２の入出庫口からの突出を防ぐ突出防止手段を有し、前記（ａ）工程時に前記搬送用容器を前記第２の入出庫口から突出させない位置に前記突出防止手段を移動するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の半導体製造ラインのウエハ搬送システムを示す全体平面図である。
【００１７】
半導体（回路または素子）製造に用いられる熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、フォトレジスト塗布装置、露光装置などの各種製造装置１は、複数のベイ（装置群）に分けられてクリーンルームＣＲ内に配置されている。そして、クリーンルームＣＲ内のウエハ搬送システムは、この配置に対応し、ベイ間搬送、ベイ内搬送およびそれらを中継するベイステーション（ストッカ（第１の保管手段））ＢＳによって構成されている。
【００１８】
ベイ間搬送は、クリーンルームＣＲ内の天井に設置した軌道２を介してウエハを搬送するＯＨＳ（Ｏｖｅｒ  Ｈｅａｄ  Ｓｈｕｔｔｌｅ）等によって行われる。一方、ベイ内搬送は、クリーンルームＣＲの床に敷設した搬送レール３上を走行するＲＧＶ（Ｒａｉｌ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）４によって行われる。
【００１９】
図２は、上記ベイステーションＢＳを示す説明図である。ベイステーションＢＳは、たとえばアルミニウム製のフレーム（骨組み）に鋼板あるいは塩化ビニル製のクリアパネルが取り付けられることで形成されている。ベイステーションＢＳ内には複数の収納室ＳＲが設けられ、これら収納室ＳＲにはフープ（ＦＰ：Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）ＦＰが収納される。フープ（搬送用容器、被搬送体）ＦＰは、ウエハカセットとポッド（箱）を一体化し、たとえば最大で２５枚程度のウエハを密封状態で収容することのできるものである。フープＦＰは、ウエハを密封状態で搬送するウエハキャリアであるため、周囲の環境に依存せずにウエハの清浄度をクラス１以下に保つことができる。これにより、クリーンルームＣＲ全体をクラス１以下まで清浄化せずに済むため、クリーンルームＣＲの設備コストを低減したり、設計自由度を向上したりすることができる。また、フープは、ウエハをクリーンルームＣＲに対して開放状態で収容するオープンカセットに比べてウエハを安定して保持できるので、耐衝撃性が高く、高速搬送に適している。
【００２０】
ウエハを収容したフープＦＰは、クリーンルームＣＲ内の天井に設置したＯＨＳ等によって所定のベイのベイステーションＢＳに搬送され、ここでＲＧＶ４に搭載されてベイ内の製造装置１に搬送される。フープは、製造装置１と向き合う正面にドアが設けられ、製造装置１のローダにドアを密着させて一枚のウエハを装置内に搬入する。製造装置１にはフープのドアを開閉するドアオープナーが設けられる。
【００２１】
また、ベイステーションＢＳ内には、内部搬送ロボット（内部ロボット）ＲＢＴが設けられている。この内部搬送ロボットＲＢＴは、上記収納室ＳＲ間におけるフープＦＰの搬送、収納室ＳＲとＯＨＳとの間におけるフープＦＰの搬送、および収納室ＳＲとＲＧＶ４との間におけるフープＦＰの搬送などに用いられる。
【００２２】
上記収納室ＳＲの中には、フープＦＰのベイステーションＢＳの外部からの入庫およびベイステーションＢＳの外部への出庫が作業者の人手によって実施されるものもある。この作業者の人手によってフープＦＰの入出庫が行われる収納室（第１の収納室）ＳＲについて図３〜図５を用いて説明する。
【００２３】
図３は、上記のフープＦＰの入出庫が作業者の人手によって行われる収納室ＳＲを、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。また、図４は、図３中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）図、およびベイステーションＢＳと上記製造装置１との位置関係を示す説明図である。
【００２４】
図３に示すように、収納室ＳＲは、仕切り部材ＳＫＲによって、人手によるフープＦＰの入庫が行われる入庫領域と、人手によるフープＦＰの出庫が行われる出庫領域とに区切られている。このように、収納室ＳＲを入庫領域と出庫領域とに分けることにより、たとえばフープＦＰが収納室ＳＲに入庫中でも他のフープＦＰがその収納室ＳＲから出庫できるようにすることができる。なお、収納室ＳＲを入庫領域と出庫領域とに区切らずに兼用とした場合には、収納室ＳＲを平面で小型化することができるので、ベイステーションＢＳのフットプリントを縮小することができる。
【００２５】
収納室ＳＲにおいては、作業者の人手によるフープＦＰの入出庫が行われる入出庫口（第１の入出庫口）側とは反対側の入出庫口（第２の入出庫口）から前述の内部搬送ロボットＲＢＴによる収納室ＳＲへのフープＦＰの入出庫が行われる。作業者によって収納室ＳＲ内の所定の位置（第１の位置）に配置されたフープＦＰは、内部搬送ロボットＲＢＴによって収納室ＳＲから取り出されるものである。内部搬送ロボットＲＢＴがフープＦＰを収納室ＳＲから取り出す際には、図３および図４に示す切り欠きＫＲＫにアームを入れ込み、そのアームによってフープＦＰを持ち上げることによって行う。また、内部搬送ロボットＲＢＴがフープＦＰを収納室ＳＲへ収納する際には、フープＦＰをアームごと収納室へ入れ、アームのみを切り欠きＫＲＫから抜き出すことによって行う。
【００２６】
ベイステーションＢＳの人手によるフープＦＰの入出庫が行われる側には、内部搬送ロボットＲＢＴの動作を制御する操作パネルＰＮＬが取り付けてある。人手によって収納室ＳＲへのフープＦＰの入出庫作業が行われている時には、その入出庫作業を行う作業者は、その操作パネルＰＮＬを操作し、内部搬送ロボットＲＢＴが人手によるフープＦＰの入出庫作業が行われている収納室ＳＲへアクセスしないようにする。それにより、たとえば人手により収納室ＳＲへの入庫作業が行われているフープＦＰが入庫作業中に内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域に突出してしまった場合でも、そのフープＦＰと内部搬送ロボットＲＢＴとが接触あるいは衝突し、フープＦＰおよび内部搬送ロボットＲＢＴの双方もしくは一方が破損してしまうような不具合を防ぐことができる。また、その作業者は、人手によるフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫または収納室ＳＲからの出庫が完了したことを確認した後に、操作パネルＰＮＬに含まれるボタンＢＴＮを押すことによって、その収納室ＳＲにフープＦＰが配置されたことを示す信号（第１の信号）を送り、内部搬送ロボットＲＢＴがその収納室ＳＲへアクセスできるようにする。また、収納室ＳＲ内には、フープＦＰの収納室ＳＲ内での配置位置を監視するエリアセンサー（図示は省略）が設けられている。このエリアセンサーは、人手によるフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫の完了後において、たとえばそのフープＦＰが内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域に突出して配置されてしまっている場合には、それを光学的に検知し、内部搬送ロボットＲＢＴがその収納室ＳＲへアクセスしないようにし、作業者へもフープＦＰが内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域に突出して配置されていることを警告する。
【００２７】
ベイステーションＢＳと、そのベイステーションＢＳに隣接する製造装置１との間には、メンテナンスエリアＭＡ１が設けられている。このメンテナンスエリアＭＡ１は、ベイステーションＢＳおよび製造装置１の保守点検作業などを行う際に必要となる広さを確保するために、ベイステーションＢＳと製造装置１とを所定の距離以上離間させて設ける必要があり、本実施の形態１において、その距離としては約６０ｃｍを例示することができる。
【００２８】
ここで、図５は、収納室ＳＲへのフープＦＰの入出庫を人手に依らず他の移送機構を用いて行う場合の説明図である。この場合、フープＦＰの収納室ＳＲへの入出庫は、フープＦＰの持ち上げ、移動および目的位置（収納室ＳＲ）への配置を行うピックアンドプレイス型のコンベアまたはスライド機構のような移送機構ＣＥによって行う。移送機構ＣＥは、作業者がフープＦＰの配置および取り出しを行うために収納室ＳＲの入出庫口前に設けられた作業領域ＯＡから収納室ＳＲ内まで延在する。作業者は、作業領域ＯＡ上にて移送機構ＣＥにフープＦＰを配置した後に、操作パネルＰＮＬ（図５中での図示は省略）を操作することによって移送機構ＣＥは動き出し、フープＦＰを収納室ＳＲへ入庫させることができる。また、作業者は、その操作パネルＰＮＬを操作することによって移送機構ＣＥを動作させ、フープＦＰを収納室ＳＲ内から作業領域ＯＡへ出庫させて取り出すことができる。
【００２９】
収納室ＳＲに上記のような移送機構ＣＥが設けられたベイステーションＢＳ１とした場合には、上記作業領域ＯＡの分だけ本実施の形態のベイステーションＢＳ（図４参照）よりフットプリントが大きくなる。ここで、図４に示したようなベイステーションＢＳと、図５に示したようなベイステーションＢＳ１とが、それぞれ同じ広さ（レイアウト）のクリーンルームＣＲ（図１参照）に配置された場合を想定すると、ベイステーションＢＳ１を配置した場合のメンテナンスエリアＭＡ２は、ベイステーションＢＳを配置した場合のメンテナンスエリアＭＡ１（図４参照）よりも上記作業領域ＯＡの分だけ小さくなる。また、フープＦＰが大型化するのに伴って、ベイステーションＢＳ、ＢＳ１もフープＦＰに合わせて大型化するので、ベイステーションＢＳ、ＢＳ１のフットプリントも大きくなる。また、クリーンルームＣＲについては限られた広さであり、ベイステーションＢＳ、ＢＳ１の大型化に伴って大型化することはできないので、作業領域ＯＡを有するベイステーションＢＳ１を配置する場合には、十分な広さのメンテナンスエリアＭＡ２を確保できなくなる不具合が懸念される。一方、図２〜図４を用いて説明した本実施の形態１のベイステーションＢＳは、移送機構ＣＥを設けていないことから、ベイステーションＢＳを作業領域ＯＡが省略された単純置き台構造として、作業領域ＯＡの分だけベイステーションＢＳ１よりフットプリントを小さくできるので、ベイステーションＢＳ１を配置した場合のメンテナンスエリアＭＡ２よりも十分に大きなメンテナンスエリアＭＡ１を確保することが可能となる。また、ベイステーションＢＳ１を配置し、十分な広さのメンテナンスエリアＭＡ２を確保できる程度にクリーンルームＣＲが広い場合でも、本実施の形態のベイステーションＢＳを導入することによって、前述の作業領域ＯＡの分だけクリーンルームＣＲ内に余剰の領域を形成することができるので、その余剰の領域に新たな製造装置１（図１参照）、ベイステーションＢＳ、軌道２および搬送レール３などを設置することが可能となる。すなわち、限られた広さのクリーンルームＣＲ内を効率良く利用することが可能となる。
【００３０】
ところで、本実施の形態１のベイステーションＢＳには、上記移送機構ＣＥが設けられていないので、移送機構ＣＥが設けられているベイステーションＢＳ１に比べて、ベイステーションＢＳを形成する部品数を低減することができる。それにより、内部搬送ロボットＲＢＴの動作を含むベイステーションＢＳの内部動作を単純化することができるので、そのベイステーションＢＳの内部動作の信頼性を向上することが可能となる。
【００３１】
また、ベイステーションＢＳを形成する部品数を低減することができるので、ベイステーションＢＳに異常が発生した場合でも、その異常の発生要因となっていることが疑われる部品数を低減できる。それにより、ベイステーションＢＳに異常が発生した場合のメンテナンスを容易にすることができる。また、ベイステーションＢＳを形成する部品数を低減することができることから、ベイステーションＢＳの構造を簡素化することができる。それにより、ベイステーションＢＳのコストを低減することができるので、本実施の形態１によれば、半導体装置の製造コストを低減することが可能となる。
【００３２】
また、本実施の形態１のベイステーションＢＳには、上記移送機構ＣＥが設けられていないので、移送機構ＣＥによるフープＦＰの搬送工程を省略することができる。それにより、本実施の形態１の半導体製造ラインのＴＡＴを短縮化することが可能となる。
【００３３】
（実施の形態２）
図６は本実施の形態２の半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションＢＳにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室ＳＲを、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図であり、図７は図６中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）を示す説明図である。
【００３４】
本実施の形態２の半導体製造ラインのウエハ搬送システムは、前記実施の形態１の半導体製造ラインのウエハ搬送システム（図１参照）とほぼ同様である。また、図６および図７に示すように、本実施の形態２のベイステーションＢＳは、前記実施の形態１のベイステーションＢＳ（図２〜図４参照）と同様の構造のベイステーションにおいて、内部搬送ロボットＲＢＴによる収納室ＳＲからのフープＦＰの取り出しおよび収納室ＳＲへのフープＦＰの配置が行われる側にシャッター（突出防止手段）ＳＨＴを設けたものである。このシャッターＳＨＴは、たとえば塩化ビニルあるいはポリカーボネイトなどの樹脂、またはアルミニウムなどの金属から形成されたものを用いることができる。シャッターＳＨＴは、たとえばエアシリンダー（図示は省略）によって動作し、そのエアシリンダーはベイステーションＢＳの内部に設けられた駆動機構ＫＥによって動作が制御される。また、収納室ＳＲには、人手によりフープが収納室ＳＲへ入庫されたことを検出する在荷検出ピン（在荷検出手段）ＬＤＰが設けられている。
【００３５】
本実施の形態２のベイステーションＢＳでは、人手によるフープの収納室ＳＲへの入庫が行われる前、すなわちフープが収納室ＳＲに配置されていない時には、シャッターＳＨＴが収納室ＳＲの内部搬送ロボットＲＢＴが稼動する側の入出庫口を塞ぐように保持されている。その後、図８および図９に示すように、人手によりフープＦＰが収納室ＳＲへ入庫されると、在荷検出ピンＬＤＰがフープＦＰによって押され、フープＦＰが収納室ＳＲに入庫したことが検出される。フープＦＰが収納室ＳＲに入庫したことが検出されると、エアシリンダのエアが抜けてシャッターＳＨＴが下降し、収納室ＳＲの内部搬送ロボットＲＢＴが稼動する側の入出庫口が開放される。その後、作業者が操作パネルＰＮＬに含まれるボタンＢＴＮを押すことによって、その収納室ＳＲにフープＦＰが配置されたことを示す信号を送り、内部搬送ロボットＲＢＴがその収納室ＳＲへアクセスできるようにする。
【００３６】
上記のようなシャッターＳＨＴを設けることにより、人手により収納室ＳＲへ入庫されたフープＦＰが、内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域にまで突出した状態で配置された状態となってしまうことを防ぐことができる。それにより、前記実施の形態１で説明したエリアセンサーを収納室ＳＲ内に設けて、そのエリアセンサーによるフープＦＰの収納室ＳＲ内での配置位置の監視を省略することが可能となる。また、シャッターＳＨＴにより、人手により収納室ＳＲへ入庫されたフープＦＰが、内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域にまで突出した状態で配置された状態となってしまうことを防止できるので、フープＦＰが収納室ＳＲに入庫した後、フープＦＰと稼動中の内部搬送ロボットＲＢＴとが接触あるいは衝突し、フープＦＰおよび内部搬送ロボットＲＢＴの双方もしくは一方が破損してしまうような不具合を防ぐことができる。
【００３７】
また、シャッターＳＨＴを設けることにより、人手による収納室ＳＲへのフープＦＰの入出庫作業が行われている時においてもフープＦＰが内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域に突出してしまうことを防ぐことができる。それにより、人手による収納室ＳＲへのフープＦＰの入出庫作業が行われている時に、他の収納室ＳＲへアクセスするために動作中の内部搬送ロボットＲＢＴがその突出したフープＦＰと接触あるいは衝突してしまうことを防ぐことが可能となる。
【００３８】
また、シャッターＳＨＴを設けることにより、人手による収納室ＳＲへのフープＦＰの入出庫作業が行われている時には、シャッターＳＨＴによって作業者の作業領域と内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域とが機械的に分離されるので、作業者の安全性を向上することが可能となる。
【００３９】
また、作業者が人手によるフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫が完了したことを確認した後に、操作パネルＰＮＬに含まれるボタンＢＴＮを押すことによって、その収納室ＳＲにフープＦＰが配置されたことを示す信号を送り、内部搬送ロボットＲＢＴがその収納室ＳＲへアクセスできるようにする工程と、在荷検出ピンＬＤＰによるフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫を検出する工程とを兼用してもよい。すなわち、人手によるフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫が完了した後、ボタンＢＴＮを押すことによって、エアシリンダのエアが抜けてシャッターＳＨＴが下降するようにするものである。それにより、在荷検出ピンＬＤＰを省略することができる。
【００４０】
また、在荷検出ピンＬＤＰの代わりに、収納室ＳＲに人手により配置されたフープＦＰが正常な姿勢で配置されているか否かを光学的に検出するセンサー（図示は省略）を設け、このセンサーによってフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫を検出するようにしてもよい。また、このようなセンサーを設けることにより、フープＦＰが人手により収納室ＳＲ内に傾いた姿勢で配置されてしまった場合でも、その姿勢を修正することができるので、フープＦＰが傾いていることによって内部搬送ロボットＲＢＴがそのフープＦＰを保持できなくなってしまうような不具合を防ぐことが可能となる。また、人手によるフープＦＰの収納室ＳＲへの入庫作業時には、シャッターＳＨＴが収納室ＳＲの内部搬送ロボットＲＢＴが稼動する側の入出庫口を塞いでいるので、フープＦＰが収納室ＳＲ内に傾いた姿勢で配置されてしまい、そのセンサーがフープＦＰの配置姿勢が正常であると誤認識してしまった場合でも、その傾いた姿勢のフープＦＰの一部が内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域にまで突出してしまうことを防ぐことができる。それにより、内部搬送ロボットＲＢＴがその突出したフープＦＰと接触あるいは衝突してしまうことを防ぐことが可能となる。
【００４１】
前記実施の形態１においても説明したように、収納室ＳＲは、仕切り部材ＳＫＲによって、人手によるフープＦＰの入庫が行われる入庫領域と、人手によるフープＦＰの出庫が行われる出庫領域とに区切られている。前述したように、人手により収納室ＳＲ内に入庫されたフープＦＰが内部搬送ロボットＲＢＴにまで突出し、そのフープＦＰと内部搬送ロボットＲＢＴとが接触あるいは衝突してしまうことが懸念されるわけであるから、シャッターＳＨＴは、入庫領域のみ塞ぐようなものとしてもよい。それにより、シャッターＳＨＴの重量を軽量化できるので、駆動機構ＫＥを駆動力の小さい小型のものとすることが可能となる。その結果、ベイステーションＢＳについても小型化することが可能となる。
【００４２】
また、上記の本実施の形態２では、シャッターＳＨＴをエアシリンダおよび駆動機構ＫＥを用いて動作させる構造について例示したが、モーター駆動により直接シャッターＳＨＴを動作させる構造としてもよい。
【００４３】
上記のような本実施の形態２によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることが可能である。
【００４４】
（実施の形態３）
図１０は本実施の形態３の半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションＢＳにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室ＳＲを、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図であり、図１１は図１０中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）を示す説明図である。
【００４５】
本実施の形態３の半導体製造ラインのウエハ搬送システムは、前記実施の形態１の半導体製造ラインのウエハ搬送システム（図１参照）とほぼ同様である。また、図１０および図１１に示すように、本実施の形態３のベイステーションＢＳは、前記実施の形態２のベイステーションＢＳ（図６〜図９参照）と同様の構造のベイステーションにおいて、前記実施の形態２で説明したようなシャッターＳＨＴ（図６〜図９参照）を設ける代わりに、内部搬送ロボットＲＢＴによる収納室ＳＲからのフープＦＰの取り出しおよび収納室ＳＲへのフープＦＰの配置が行われる側に、たとえば２本のスライドバー（突出防止手段）ＳＢを上下（鉛直）方向に延在するように設けたものである。このスライドバーＳＢは、前記シャッターＳＨＴと同様に、たとえば塩化ビニルあるいはポリカーボネイトなどの樹脂、またはアルミニウムなどの金属から形成されたものを用いることができる。また、前述したように、人手により収納室ＳＲ内に入庫されたフープＦＰが内部搬送ロボットＲＢＴにまで突出し、そのフープＦＰと内部搬送ロボットＲＢＴとが接触あるいは衝突してしまうことが懸念されるわけであるから、スライドバーＳＢは、収納室ＳＲのうちの入庫領域側に設けるものである。スライドバーＳＢは、たとえばエアシリンダー（図示は省略）によって動作し、そのエアシリンダーはベイステーションＢＳの内部に設けられた駆動機構ＫＥによって動作が制御される。
【００４６】
本実施の形態３のベイステーションＢＳでは、人手によるフープの収納室ＳＲへの入庫が行われる前、すなわちフープが収納室ＳＲに配置されていない時には、スライドバーＳＢは、収納室ＳＲの内部搬送ロボットＲＢＴが稼動する側の入出庫口において、収納室ＳＲに入庫されるフープＦＰを内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域へ突出させないような位置で保持されている。このような状態で、人手によりフープＦＰを内部搬送ロボットＲＢＴの稼動領域への突出を防ぎつつ、収納室ＳＲへ入庫させると、在荷検出ピンＬＤＰがフープＦＰによって押され、フープＦＰが収納室ＳＲに入庫したことが検出される。フープＦＰが収納室ＳＲに入庫したことが検出されると、エアシリンダのエアが抜けて２本のスライドバーＳＢがそれぞれ左右へ移動し、内部搬送ロボットＲＢＴが収納室ＳＲからフープＦＰを取り出せるようになる。その後、作業者が操作パネルＰＮＬに含まれるボタンＢＴＮを押すことによって、その収納室ＳＲにフープＦＰが配置されたことを示す信号を送り、内部搬送ロボットＲＢＴがその収納室ＳＲへアクセスできるようにする。
【００４７】
このような本実施の形態２によれば、前記実施の形態２と同様の効果を得ることができる。また、本実施の形態３のスライドバーＳＢを用いることにより、前記実施の形態２のシャッターＳＨＴのように収納室ＳＲの内部搬送ロボットＲＢＴが稼動する側の入出庫口をすべて塞がないようにすることができる。そのため、本実施の形態３のスライドバーＳＢを用いることによって、シャッターＳＨＴを用いた場合より軽量のフープＦＰの突出防止手段とすることができる。その結果、駆動機構ＫＥを駆動力の小さい小型のものとすることが可能となる。それに伴い、ベイステーションＢＳを小型化することも可能となる。
【００４８】
上記の本実施の形態３では、スライドバーＳＢをエアシリンダおよび駆動機構ＫＥを用いて動作させる構造について例示したが、モーター駆動により直接スライドバーＳＢを動作させる構造としてもよい。また、上記の本実施の形態３では、２本のスライドバーＳＢを配置した場合について例示したが、２本以上のスライドバーＳＢを配置してもよい。また、上記の本実施の形態３では、フープＦＰが収納室ＳＲへ入庫すると２本のスライドバーＳＢがそれぞれ左右に移動する場合について例示したが、図１３に示すように、２本のスライドバーＳＢが一方へ片寄るような構造としてもよい。
【００４９】
上記のような本実施の形態３によっても、前記実施の形態１、２と同様の効果を得ることが可能である。
【００５０】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００５１】
たとえば、前記実施の形態では、フープのベイ内搬送をクリーンルームの床に敷設した搬送レール上を走行するＲＧＶによって行う場合について説明したが、ＲＧＶの代わりに、クリーンルームの床に貼付したガイドテープに沿って走行するＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）によって行ってもよい。
【００５２】
また、前記実施の形態では、ウエハをフープに収容して搬送する場合について説明したが、フープの代わりにオープンカセットを用いてもよい。
【００５３】
また、前記実施の形態では、本発明をフープを用いてウエハを搬送する場合について説明したが、所定のケースに収容してレチクルを搬送する場合に本発明を適用してもよい。
【００５４】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
（１）ストッカのフットプリントを小さくできるので、限られた広さのクリーンルーム内を効率良く利用することができる。
（２）ストッカを形成する部品数を低減し、ストッカの内部動作を単純化することができるので、ストッカの内部動作の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１である半導体製造ラインのウエハ搬送システムを示す全体平面図である。
【図２】図１中に示したベイステーションの説明図である。
【図３】図１中に示したベイステーションにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室を、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）図、およびベイステーションと製造装置との位置関係を示す説明図である。
【図５】図１中に示したベイステーションが有する収納室へのフープの入出庫を動作機構によって行う場合の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２である半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室を、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。
【図７】図６中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）を示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態２である半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室を、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。
【図９】図８中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）を示す説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態３である半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室を、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。
【図１１】図１０中のＡ−Ａ線に沿った断面（一部側面）を示す説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態３である半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室を、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態３である半導体製造ラインのウエハ搬送システムに含まれるベイステーションにおけるフープの入出庫が人手によって行われる収納室を、その人手による入出庫が行われる側から図示した説明図である。
【符号の説明】
１  製造装置
２  軌道
３  搬送レール
４  ＲＧＶ
ＢＳ、ＢＳ１  ベイステーション（ストッカ（第１の保管手段））
ＢＴＮ  ボタン
ＣＥ  移送機構
ＣＲ  クリーンルーム
ＫＥ  駆動機構
ＫＲＫ  切り欠き
ＦＰ  フープ（搬送用容器、被搬送体）
ＬＤＰ  在荷検出ピン（在荷検出手段）
ＭＡ１、ＭＡ２  メンテナンスエリア
ＯＡ  作業領域
ＰＮＬ  操作パネル
ＲＢＴ  内部搬送ロボット（内部ロボット）
ＳＢ  スライドバー（突出防止手段）
ＳＨＴ  シャッター（突出防止手段）
ＳＫＲ  仕切り部材
ＳＲ  収納室（第１の収納室）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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