(57)【要約】【課題】電子部品の実装の効率を向上する包装体接続治具を提供することにある。【解決手段】包装体接続治具８は、所定ピッチで複数の凹部５１Ａが連続して形成されたテープ本体５１と、このテープ本体５１の凹部５１Ａに収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部５１Ａを塞ぐカバーテープ５３とを備えたテープ状のエンボステープ５同士の端部を接続するためのものであり、テープ本体５１には、その幅方向端部に凹部５１Ａの配列方向に沿って送り孔５１Ｂが所定ピッチで連続形成され、テープ本体５１が載置される載置台８１と、この載置台８１上に立設され、エンボステープ５のそれぞれの幅方向端縁が当接する壁部材８２と、この壁部材８２の反対側に立設され、テープ本体５１の送り孔５１Ｂに挿入される複数のピン８３とを備えている。【選択図】　図４
2004055922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体を、巻回してリール状として電子部品実装装置に供給し、該電子部品実装装置が前記カバーテープを剥がして、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品の実装方法であって、
前記テープ状の包装体が終端に達する前に、供給されている包装体の終端と、新たなリール状の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、その後、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の実装方法において、
前記供給されている包装体の終端および新たな包装体の先端の連結は、供給されている包装体のカバーテープ表面、および新たな包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電子部品の実装方法において、
前記テープ本体には、前記電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、
前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を接続する包装体の接続方法であって、
一方の包装体の終端と、他方の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、前記一方の包装体の終端、および前記他方の包装体の先端とを接続することを特徴とする包装体の接続方法。
【請求項５】
請求項４に記載の包装体の接続方法において、
前記一方の包装体の終端および他方の包装体の先端の接続は、前記一方の包装体のカバーテープ表面、および他方の包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることを特徴とする包装体の接続方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の包装体の接続方法において、前記テープ本体には、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、
前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることを特徴とする包装体の接続方法。
【請求項７】
所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を接続するための包装体接続治具であって、
前記テープ本体には、その幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って孔が所定ピッチで連続形成され、
前記テープ本体が載置される載置台と、この載置台上に立設され、前記包装体のそれぞれの幅方向端縁が当接する壁部材と、この壁部材の反対側に立設され、前記テープ本体の孔に挿入される複数のピンとを備えていることを特徴とする包装体接続治具。
【請求項８】
請求項７に記載の包装体接続治具において、
前記壁部材および複数のピンは、前記載置台に形成されたこれらの取付用の孔から挿抜可能に設けられ、
前記載置台には、これらの取付用の孔が複数形成されていることを特徴とする包装体接続治具。
【請求項９】
所定ピッチで複数の凹部が連続して形成され、その幅方向端部に沿って孔が所定ピッチで連続形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を、双方のカバーテープ表面にテープ状の連結部材を貼り付けて接続した際、この連結部材に前記テープ本体の孔に応じた複数の孔を開ける包装体接続用孔開器であって、
前記テープ本体および連結部材を面外方向から挟持する一対の挟持部と、
いずれか一方の挟持部の挟持面に、前記テープ本体の孔のピッチに応じて立設される複数の孔開けピンと、
いずれか他方の挟持部の挟持面に前記複数の孔開けピンの配置に応じて形成される複数のピン受け部とを備えていることを特徴とする包装体接続用孔開器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器に関する。
【０００２】
【背景技術】
従来より、電子部品を収納するエンボステープ等のテープ状の包装体は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えた構成のものが一般的に知られている。
実際の電子部品の実装作業では、電子部品実装装置が、包装体のカバーテープを剥がして、電子部品を被実装体に実装する。
【０００３】
この電子部品実装装置は、様々な種類の装置が開発されている。例えば、電子部品実装装置は、包装体が巻回されたリールが装着され、前記カバーテープを剥がして凹部内の電子部品を露出させ、電子部品実装装置の実装装置本体にこの電子部品を供給する電子部品供給装置（いわゆるテープカートリッジ）と、供給された電子部品を被実装体である基板等に実装する実装装置本体（いわゆるマウンタ）とを備える構成のものが一般的に知られている。
【０００４】
さらに、電子部品供給装置は、前記リールを回転自在に保持するリール保持機構と、このリール保持機構に保持されたリールに巻回された包装体を、前記実装装置本体に送り出す包装体送り機構と、この送り機構による前記包装体の送り出しとともに、前記カバーテープを剥離するカバーテープ剥離機構とを備え、実装装置本体は、この包装テープを移動させる動力部と、カバーテープを剥がされた包装体の凹部から電子部品を取り出し、該被実装体に搬送する吸着搬送部とを備えている構成のものが一般的である。
【０００５】
ここで、電子部品実装装置により電子部品の実装を行う際には、まずリールに巻かれた包装テープを動力部により、実装装置本体側へ移動させる。その後、剥離部により、カバーテープを剥がす。吸着搬送部が、カバーテープを剥がされた包装体の凹部内の電子部品を吸着し、該凹部から、電子部品を取り出す。そして、吸着搬送部が、基板上へ電子部品を搬送し、基板上の所定の位置に電子部品を配置して、電子部品の実装が完了する。
【０００６】
リールに巻かれた包装体が、終端に近づくと、一旦、電子部品実装装置の運転を止めて、電子部品供給装置から、該リールを取り出し、包装体が巻かれた新たなリールを該電子部品供給装置に取り付けて、運転を再開するという手順をとっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のように電子部品の実装を行っていたのでは、リールを取り替える都度、電子部品実装装置の運転を停止させるので、電子部品の実装の効率を低下させるという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、電子部品の実装の効率を向上する電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達するために、本発明の電子部品の実装方法は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体を、巻回してリール状として電子部品実装装置に供給し、該電子部品実装装置が前記カバーテープを剥がして、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品の実装方法であって、前記テープ状の包装体が終端に達する前に、供給されている包装体の終端と、新たなリール状の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、その後、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することを特徴とする。
【００１０】
このような本発明によれば、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することにより、電子部品実装装置を止めずに、包装体を連続的に供給することができる。従って、電子部品の実装も止める必要がなくなるので、電子部品の実装の効率を向上する電子部品の実装方法とすることができる。
【００１１】
本発明の電子部品の実装方法では、前記供給されている包装体の終端および新たな包装体の先端の連結は、供給されている包装体のカバーテープ表面、および新たな包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることが好ましい。
【００１２】
ここで、接着剤等の手段で連結する際には、前記終端および先端を接触するようにして、連結する。このような連結部材であれば、カバーテープ表面に連結部材を貼り付けるだけでよいので、連結作業を簡単に行うことができる。
【００１３】
本発明の電子部品の実装方法では、前記テープ本体には、前記電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることが好ましい。
【００１４】
ここで、電子部品実装装置が、包装体を送るためのスプロケット等を有するものが多い。このスプロケットは、一般的に、円筒状の部材に、この部材の周辺に歯が形成されている構造のものである。このため、テープ本体に、このスプロケット等の歯に係合するように送り用の孔が形成されている。前記テープ状の連結部材の貼り付けた後、孔のない、そのままの状態では、このスプロケット等の歯に係合することができず、包装体の供給に支障を生ずる場合がある。
従って、前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けるようにすれば、連結部材の部分にも、このスプロケット等の歯に係合することができるので、スムーズに包装体を供給することができる。
【００１５】
本発明の包装体の接続方法は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を接続する包装体の接続方法であって、一方の包装体の終端と、他方の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、前記一方の包装体の終端、および前記他方の包装体の先端とを連結することを特徴とする。
【００１６】
このような本発明によれば、一方の包装体の終端、および前記他方の包装体の先端とを連結することにより、電子部品実装装置を止めずに、包装体を連続的に供給することができる。従って、電子部品の実装も止める必要がなくなるので、電子部品の実装の効率を向上する包装体の接続方法とすることができる。
【００１７】
本発明の包装体の接続方法では、前記一方の包装体の終端および他方の包装体の先端の連結は、前記一方の包装体のカバーテープ表面、および他方の包装体のカバーテープ表面に跨って貼り付けられるテープ状の連結部材によって行われることが好ましい。
これによれば、前述の電子部品の実装方法の場合と同様に、この連結部材による連結では、カバーテープ表面に連結部材を貼り付けるだけでよいので、連結作業を簡単に行うことができる。
【００１８】
本発明の包装体の接続方法では、前記テープ本体には、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品実装装置による包装体送り用の孔がその幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成され、前記テープ状の連結部材の貼り付け後、それぞれのテープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることが好ましい。
これによれば、前述の電子部品の実装方法の場合と同様に、スムーズに包装体を供給することができる。
【００１９】
本発明の包装体接続治具は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を接続するための包装体接続治具であって、前記テープ本体には、その幅方向端部に前記凹部の配列方向に沿って孔が所定ピッチで連続形成され、前記テープ本体が載置される載置台と、この載置台上に立設され、前記包装体のそれぞれの幅方向端縁が当接する壁部材と、この壁部材の反対側に立設され、前記テープ本体の孔に挿入される複数のピンとを備えていることを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、載置台にテープ本体が載置され、壁部材により包装体の幅方向が位置決めされる。また、テープ本体の孔は、凹部の配列方向に沿って所定ピッチで連続形成されているので、この孔に複数のピンを挿入することで、包装体の長尺方向の位置決めがされる。上記した簡単な構造の包装体接続治具で包装体同士の端部を連続形成された孔のピッチずれがなく、接続することができるから、新たな包装体を実装装置を止めることなく連続的に供給することができる上、接続のための作業時間もかかることがない。従って、包装体を連続的に供給する際に支障が生じないので、電子部品の実装の効率を向上する包装体接続治具とすることができる。
【００２１】
本発明の包装体接続治具では、前記壁部材および複数のピンは、前記載置台に形成されたこれらの取付用の孔から挿抜可能に設けられ、前記載置台には、これらの取付用の孔が複数形成されていることが好ましい。
【００２２】
ここで、接続する包装体は、一種類とは限らず、そのため包装体の幅や、テープ本体に形成された孔のピッチは、一種類とは限らない。
これによれば、壁部材は、包装体の幅方向の位置決めのために用いられる。そして、この壁部材の位置を変更することが可能である。同様にして、複数のピンは、包装体の長尺方向の位置決めのために用いられる。従って、接続する包装体の幅や孔のピッチに応じて、壁部材や複数のピンの位置を変更することができるので、複数種類の包装体の接続に対応することができる。
【００２３】
本発明の包装体接続用孔開器は、所定ピッチで複数の凹部が連続して形成され、その幅方向端部に沿って孔が所定ピッチで連続形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体同士の端部を、双方のカバーテープ表面にテープ状の連結部材を貼り付けて接続した際、この連結部材に前記テープ本体の孔に応じた複数の孔を開ける包装体接続用孔開器であって、前記テープ本体および連結部材を面外方向から挟持する一対の挟持部と、いずれか一方の挟持部の挟持面に、前記テープ本体の孔のピッチに応じて立設される複数の孔開けピンといずれか他方の挟持部の挟持面に前記複数の孔開けピンの配置に応じて形成される複数のピン受け部とを備えていることを特徴とする。
【００２４】
ここで、電子部品を実装する際には、電子部品実装装置が用いられる。この電子部品実装装置は、包装体を送るためのスプロケット等を有するものが多い。このスプロケットは、一般的に、円筒状の部材に、この部材の周辺に歯が形成されている構造のものである。このため、テープ本体に、このスプロケット等の歯に係合するように送り用の孔が形成されている。前記テープ状の連結部材の貼り付けた後、孔のない、そのままの状態では、このスプロケット等の歯に係合することができず、包装体の供給に支障を生ずる場合がある。
【００２５】
これによれば、連結部材を貼り付けて接続した際に、この包装体接続用孔開器は、いずれか一方の挟持部の挟持面に、前記テープ本体の孔のピッチに応じて立設される複数の孔開けピンを備えていることにより、テープ本体の孔位置に応じてこの連結部材に孔を開けることができる。従って、連結部材の部分も、このスプロケット等の歯に係合することができるから、スムーズに包装体を供給することができるので、電子部品の実装の効率を向上する包装体接続用孔開器とすることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係る電子部品実装装置１が示されている。電子部品実装装置１は、テープ状の包装体であるエンボステープ５がリール４に巻回されて供給され、この電子部品実装装置１がエンボステープ５のカバーテープ５３（図３参照）を剥がして、電子部品５２を被実装体である基板３３に実装するものであり、電子部品５２を被実装体である基板３３に実装する実装装置本体であるマウンタ３と、マウンタ３にこの電子部品５２を供給する電子部品供給装置であるテープカートリッジ６とを備えて構成されている。
【００２７】
マウンタ３は、図１に示されるように、吸着搬送部３２とを備えて構成されている。
吸着搬送部３２は、本体３２１と、吸着部３２２とを備え、エンボステープ５から電子部品５２を取り出し、基板３３に搬送する。
本体３２１は、公知の搬送装置で構成され、上下左右に可動が可能である。吸着部３２２は、空気を引き込んで、電子部品５２を吸着するものである。
なお、基板３３は、図示しないが、公知の搬送手段により、所定の位置まで搬送される。
【００２８】
リール４は、図１、２に示されるように、エンボステープ５が巻かれるものであり、中心管４１を２つの円盤状の部材であるリール板４２の中心部分に挟み込んで構成されている。中心管４１は、円管形状である。リール板４２は、段ボール製である。
【００２９】
エンボステープ５は、図１、２、詳しくは、図３に示されるように、所定ピッチで複数の凹部５１Ａが連続して形成されたテープ本体５１と、このテープ本体５１の凹部５１Ａに収納される複数の電子部品５２と、これらの電子部品５２が収納された複数の凹部５１Ａを塞ぐカバーテープ５３とを備えている。
エンボステープ５のその幅方向端部には、凹部５１Ａの配列方向に沿って、所定ピッチで複数の送り孔５１Ｂが連続形成されている。テープ本体５１は、透明なプラスチック製のテープである。凹部５１Ａは、直方体形状である。電子部品５２は、半導体製品等の部品である。カバーテープ５３は、透明なテープであり、テープ本体５１に熱圧着されている。
【００３０】
テープカートリッジ６は、詳しくは、図２に示されるように、リール４を回転自在に保持するリール保持機構６１と、このリール保持機構６１に保持されたリール４に巻回されたエンボステープ５を、マウンタ３に送り出す包装体送り機構６２と、この包装体送り機構６２によるエンボステープ５の送り出しとともに、カバーテープ５３を剥離するカバーテープ剥離機構６３とを備えて構成されている。
【００３１】
リール保持機構６１は、リール４の回転中心である中心管４１内に装着される回転軸部６１１と、この回転軸部６１１を支持する軸支持部６１２とを備えて構成されている。
回転軸部６１１は、金属製の棒状の部材である。軸支持部６１２は、リール４の側面に対向配置される板状体６１２Ａと、この板状体６１２Ａの外周の一部を切欠形成した凹部６１２Ｂとを備えている。板状体６１２Ａは、金属製の略台形形状の部材である。
【００３２】
包装体送り機構６２は、テープカートリッジ６の図示右側端縁に設けられ、スプロケット６２１を備えて構成されている。スプロケット６２１は、その外周に一定間隔で複数の歯が設けられている。スプロケット６２１に設けられた複数の歯は、複数の送り孔５１Ｂ（図３参照）の間隔と同じ間隔で設けられている。さらに、スプロケット６２１は、マウンタ３からの駆動力により回転し、エンボステープ５のテープ本体５１側に係合してエンボステープ５を送り出すものである。このマウンタ３からの駆動力は、スプロケット６２１に押し込む力を与え、間欠的にスプロケット６２１を回転させることによる、いわゆるラチェット機構により伝達される。
【００３３】
カバーテープ剥離機構６３は、送り出されるエンボステープ５の上部に配置され、剥離したカバーテープ５３を案内するカバーテープ案内部６４と、このカバーテープ案内部６４により案内されたカバーテープ５３を挟持する一対の回転可能な支持ロール６５１および付勢ロール６５２を備え、支持ロール６５１および付勢ロール６５２が回転することでカバーテープ５３に所定の張力をかけてテープ本体５１からカバーテープ５３を剥がす剥離部本体６５と、剥がされたカバーテープ５３をテープカートリッジ６外部に送り出すカバーテープ送出部６６とを備えて構成されている。
【００３４】
カバーテープ案内部６４は、テープカートリッジ６の図示右側端縁側に設けられた水平部６４１と、リール保持機構６１側に設けられた傾斜部６４２と、傾斜部６４２の上方に配置された固定ロール６４３と、水平部６４１と傾斜部６４２の間に形成されたスリット６４４とを備えて構成されている。
【００３５】
水平部６４１は、スプロケット６２１よりも上側に配置され、テープ本体５１がスプロケット６２１から外れないようにする。
傾斜部６４２は、水平の部分とリール保持機構６１側にいくに従って上方に傾斜している部分とから構成されている。固定ロール６４３は、傾斜部６４２の上方に配置され、カバーテープ５３を傾斜部６４２と挟み込んで上側から支持するものである。スリット６４４は、上方に矩形形状に開口しており、カバーテープ５３を挿通させる。
【００３６】
剥離部本体６５は、支持ロール６５１と、付勢ロール６５２と、付勢ロール６５２を支持する支持棒６５３と、軸支持部６１２に接続される接続部６５４と、付勢ロール６５２の回転軸に力を作用させることにより、この付勢ロール６５２を支持ロール６５１側に付勢する付勢部材であるコイルバネ６５５とを備えて構成されている。
【００３７】
支持ロール６５１は、その中心６５１Ａで板状体６１２Ａの端縁に軸止され、２枚の円板状の部材と、これら２枚の円板状の部材に同心状に挟まれた円筒状の部材とから構成されている。支持ロール６５１の円筒状の部材の表面と付勢ロール６５２との間でカバーテープ５３を挟持するようになっている。
支持ロール６５１の外周は、図示しない回転伝達機構を介して、前述した包装体送り機構６２のスプロケット６２１の外周と係合している。
【００３８】
付勢ロール６５２は、その表面がゴム製である。支持棒６５３は、棒状の部材であり、付勢ロール６５２の中心６５２Ａをその先端部分で軸止して支持する。この支持棒６５３には、上側に、回動軸６５３Ａが設けられ、接続部６５４に軸止され、付勢ロール６５２を付勢する方向を自在に変えることができる。
接続部６５４は、板状の部材であり、等間隔に複数のネジ６５４Ａにより軸支持部６１２の板状体６１２Ａ側面に接続・固定されている。
コイルバネ６５５は、その上端が、支持棒６５３の上端に接続され、その下端が、接続部６５４の下端に接続されている。
【００３９】
このコイルバネ６５５による力の作用線Ｂ（図２参照）は、支持ロール６５１および付勢ロール６５２の回転中心（６５１Ａおよび６５２Ａ）を結ぶ線Ａに対して傾斜している。この傾斜の方向は、カバーテープ５３の送り出し方向の反対方向である。
【００４０】
カバーテープ送出部６６は、装着されたリール４の外周端部に当接し、リール４の回転により回転し、カバーテープ５３をテープカートリッジ６外部に送り出す送出ロール６６１と、剥離部本体６５および送出ロール６６１の間に設けられ、剥離したカバーテープ５３が挿通される矩形枠状のガイド部６６５とを備えて構成されている。
【００４１】
送出ロール６６１は、リール形状に構成され、その側面にロール固定部６６２が接続されている。
ロール固定部６６２は、板状の部材であり、その中央部分には、図示しない長孔が形成され、送出ロール６６１を図示上下方向に移動させることができる。
ロール固定部６６２の下部には、水平方向に固定板６６３が接続されている。固定板６６３は、板状体６１２Ａに図示左右方向に固定が可能にされている。
【００４２】
ガイド部６６５は、基部６６６と、基部６６６の上部に設けられたリング部６６７とを備えて構成されている。
基部６６６は、板状体６１２Ａの所定位置に移動が可能であり、固定することができるものである。
リング部６６７は、横長の矩形状のリングであり、かつそのリングの上方の一部分が切り欠かれ、不連続なリング形状であり、剥離したカバーテープ５３が挿通される。
【００４３】
このようなテープカートリッジ６に取付けられるリール４のエンボステープ５が、終端に近づいたら、図４〜８に示される包装体接続治具８および孔開けパンチ９によって、新たなエンボステープを接続する。
【００４４】
包装体接続治具８は、エンボステープ５同士の端部を接続するためのものであり、図４に示すように、載置台８１と、壁部材８２と、複数のピン８３と、包装体保持部８４とを備えて構成されている。
【００４５】
載置台８１は、テープ本体５１が載置されるものであり、中央部８１１と、中央部８１１の両側の固定部８１２とを備えて構成されている。
中央部８１１は、固定部８１２と比較して幅方向に窪んで構成されている。中央部８１１の長さは、壁部材８２の長さ方向の長さと略同寸法である。
【００４６】
両側の固定部８１２の中央部８１１付近の部分には、壁部材８２の取付用の取付孔８１２Ａが幅方向に、かつ一定間隔に複数形成されている。
両側の固定部８１２の周縁部分には、その長手方向に沿って、複数のピン８３の取付用の取付孔８１２Ｂが一定間隔に複数形成されている。
【００４７】
包装体保持部８４は、２つの固定部８１２の取付孔８１２Ｂの形成された周縁部分の反対側の周縁部分の端部のそれぞれに設けられ、エンボステープ５を載置台８１と挟み込んでエンボステープ５の面外方向に固定するものであり、包装体保持部本体８４１と、保持棒８４２とを備えて構成されている。
【００４８】
包装体保持部本体８４１は、金属製の板状の部材である。この包装体保持部本体８４１の幅方向の略中央部分には、図示上下方向に長い長孔８４１Ａが形成されている。
保持棒８４２は、エンボステープ５と接触するものであり、金属製の芯棒８４２Ａと、芯棒８４２Ａの周囲を覆う樹脂製の接触部８４２Ｂとを備えて構成されている。芯棒８４２Ａは、長孔８４１Ａ内を上下方向に移動することが可能であり、ネジ等で長孔８４１Ａに固定される。
【００４９】
壁部材８２は、この載置台８１上に立設され、エンボステープ５のそれぞれの幅方向端縁が当接するものであり、壁部材本体８２１と、取付ピン８２２とを備えて構成されている。
壁部材本体８２１は、金属製の板状の部材である。２つの取付ピン８２２は、壁部材本体８２１の下面側に、略中央部８１１の長手方向の長さの間隔で取付けられているものである。取付ピン８２２の直径は、取付孔８１２Ａの内径と略同一である。
【００５０】
複数のピン８３は、取付孔８１２Ｂに挿入することで壁部材８２の反対側に立設され、テープ本体５１の送り孔５１Ｂに挿入されるものである。
エンボステープ５同士を接続する接続は、図５に示されているように、供給されているエンボステープ５（図５の左側のエンボステープ５）のカバーテープ５３表面、および新たなエンボステープ５（図５の右側のエンボステープ５）のカバーテープ５３表面に跨って貼り付けられる連結部材である連結テープ８６によって行われる。
この連結テープ８６には、詳しくは、図６に示されるように、長手方向にかつ、直線状のミシン目８６１が形成されている。
【００５１】
さらにエンボステープ５同士を接続する際に、複数の孔を開けるために、図７に示されるように、包装体接続用孔開器である孔開けパンチ９を使用する。この孔開けパンチ９は、把持部９１と、この把持部９１の先端に設けられた挟持部９２、９３とを備えて構成されている。
【００５２】
挟持部９２、９３は、対となって、テープ本体５１および連結テープ８６を面外方向から挟持する。
挟持部９２は、図８に示されるように、板状の挟持部本体９２１の周縁に沿って、複数の取付孔９２１Ａが直線状に形成され、この取付孔９２１Ａに複数の孔開けピン９２２が取付けられて構成されている。
複数の孔開けピン９２２は、テープ本体５１および連結テープ８６を面外方向から挟持する面である挟持面に、テープ本体５１の送り孔５１Ｂのピッチに応じて立設されている。
【００５３】
挟持部９３は、図８に示されるように、板状の挟持部本体９３１に、孔開けピン９２２に対応した位置に複数のピン受け部９３１Ａが直線状に形成されて、構成されている。さらに、挟持部本体９２１の対応する部分を除く外縁の部分に挟持面に向けて２本ずつ固定ピン９３２が、立設されている。
【００５４】
電子部品実装装置１のエンボステープ５の供給の準備から、エンボステープ５同士の接続（連結）、電子部品５２の実装に至るまでの手順を以下に述べる。
【００５５】
（供給前準備）
図２に示されるように、まず、リール４をリール保持機構６１の凹部６１２Ｂに固定する。リール４に巻かれたエンボステープ５を供給方向に引き出し、カバーテープ案内部６４の水平部６４１とスプロケット６２１の間を挿通させる。この際、送り孔５１Ｂ（図３参照）にスプロケット６２１の歯を係合させて、カバーテープ５３を剥がす。このカバーテープ５３をスリット６４４を挿通させて、固定ロール６４３と傾斜部６４２の間を通す。
【００５６】
そして、カバーテープ５３を付勢ロール６５２と支持ロール６５１の間を通し、付勢ロール６５２で、カバーテープ５３を付勢する。
さらにカバーテープ５３を引き出し、ガイド部６６５のリング部６６７を通す。最後に、カバーテープ５３を送出ロール６６１の上側を通るようにして引き出す。
【００５７】
（エンボステープ５の供給）
図１に示されるように、まず、スプロケット６２１に設けられた図示しない駆動源を動作させ、このスプロケット６２１を回転させ、エンボステープ５を供給する。この際、図２に示されるように、スプロケット６２１の回転が、図示しない回転伝達機構により、支持ロール６５１に伝達され、カバーテープ５３を引き出す。詳しくは、図２に示されるように、付勢ロール６５２と支持ロール６５１は、カバーテープ５３を上下から挟み込み、一定の圧力をかけている。この圧力により、カバーテープ５３は、一定の張力がかかり、ガイド部６６５を通り、テープカートリッジ６外部に引き出されるようになる。
【００５８】
（エンボステープ５の接続）
一方、テープ状のエンボステープ５が終端に達する前に、図４に示されるように、供給されているエンボステープ５（図４の左側のエンボステープ５）の終端と、新たなリール状のエンボステープ５（図４の右側のエンボステープ５）の先端とをテープ本体５１同士の幅方向の位置合わせを行う。
【００５９】
その際、具体的には、図４に示されるように、壁部材８２の取付ピン８２２を載置台８１の取付孔８１２Ａに挿入して、テープ本体５１同士の幅方向の位置合わせを行う。この際、壁部材８２がエンボステープ５のそれぞれの幅方向端縁に当接して、エンボステープ５の幅方向の位置合わせを行う。
【００６０】
そして、エンボステープ５（図４の左側のエンボステープ５）の終端と、新たなリール状のエンボステープ５（図４の右側のエンボステープ５）の先端を合わせて、凹部５１Ａが載置台８１を向くように、複数のピン８３を送り孔５１Ｂに挿通する。
【００６１】
そして、包装体保持部８４の保持棒８４２を長孔８４１Ａ内を上下方向に移動させ、接触部８４２Ｂをエンボステープ５に接触させ、エンボステープ５を保持棒８４２と載置台８１で挟み込むようにして固定する。
さらに、終端側の凹部５１Ａおよび先端側の凹部５１Ａの間隔が、テープ本体５１の凹部５１Ａのピッチと同じになるようにテープ本体５１同士の延出方向の位置合わせも行う。
【００６２】
その後、図５に示されるように、連結テープ８６により供給されているエンボステープ５（図５の左側のエンボステープ５）の終端、および新たなエンボステープ５（図５の右側のエンボステープ５）の先端を接続する。
【００６３】
連結テープ８６のミシン目８６１（図６参照）をエンボステープ５の端縁（具体的には、図５に示すように、壁部材８２と当接している端縁の反対側の端縁）に合わせて、カバーテープ５３表面にこの連結テープ８６を貼り付ける。カバーテープ５３表面にこの連結テープ８６を貼り付けた後、テープ本体５１の凹部５１Ａ側に、ミシン目８６１で連結テープ８６を折り曲げる。
【００６４】
連結テープ８６の貼り付け後、それぞれのテープ本体５１の送り孔５１Ｂの位置に応じてこの連結テープ８６に孔を開ける。
【００６５】
この際、複数の孔を開けるための孔開けパンチ９の使用手順を以下に述べる。まず、図７、８に示されるように、この固定ピン９３２が、連結テープ８６に隣接する送り孔５１Ｂに合うように、位置を合わせる。
孔開けパンチ９の把持部９１を把持して、挟持部９２、９３で連結テープ８６等を面外方向から挟持する。その後、図９に示されるように、連結テープ８６に送り孔５１Ｂと同じピッチでテープ孔８６２が形成される。テープ孔８６２により、エンボステープ５の供給が支障なく行われる。
【００６６】
（電子部品５２の実装）
一方、図１に戻って、吸着搬送部３２の位置までエンボステープ５が移動したら、カバーテープ５３が剥がされた凹部５１Ａ上に吸着搬送部３２が移動し、吸着部３２２が電子部品５２と接触する。その後、吸着部３２２が電子部品５２を吸着し、電子部品５２を基板３３の位置まで搬送し、基板３３上に電子部品５２を接近させる。そして、基板３３上に電子部品５２を実装し、その後、再度、吸着搬送部３２を凹部５１Ａ上に移動させて、吸着・搬送を繰り返す。その間も、エンボステープ５は、吸着・搬送が完了する毎に、供給する方向に移動する。
【００６７】
上述のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
【００６８】
（１）供給されているエンボステープ５の終端、および新たなエンボステープ５の先端を接続することにより、電子部品実装装置１を止めずに、エンボステープ５を連続的に供給することができる。従って、電子部品５２の実装も止める必要がなくなるので、電子部品５２の実装の効率を向上することができる。
【００６９】
（２）この連結テープ８６による接続では、カバーテープ５３表面に連結テープ８６を貼り付けるだけでよいので、連結作業を簡単に行うことができる。
【００７０】
（３）連結テープ８６の貼り付け後、それぞれのテープ本体５１の送り孔５１Ｂ位置に応じてこの連結テープ８６にテープ孔８６２を開けているから、連結テープ８６の部分も、このスプロケット３１，６２１の歯に係合することができるので、スムーズにエンボステープ５を供給することができる。
【００７１】
（４）載置台８１にテープ本体５１が載置され、壁部材８２によりエンボステープ５の幅方向が位置決めされる。また、テープ本体５１の送り孔５１Ｂは、凹部５１Ａの配列方向に沿って所定ピッチで連続形成されているので、この送り孔５１Ｂに複数のピン８３を挿入することで、エンボステープ５の長尺方向の位置決めがされる。この簡単な構造の包装体接続治具８でエンボステープ５同士の端部を接続することができるから、接続のための作業時間もかかることがない。従って、エンボステープ５を連続的に供給する際に支障が生じないので、電子部品５２の実装の効率を向上することができる。
【００７２】
（５）接続するエンボステープ５の幅や送り孔５１Ｂのピッチに応じて、壁部材８２や複数のピン８３の位置を変更することができる。従って、複数種類のエンボステープ５の接続に対応することができる。
【００７３】
（６）連結テープ８６にミシン目８６１が形成されていることにより、カバーテープ５３を引き剥がす際に、このエンボステープ５を接続している部分がミシン目８６１で切り離されることにより、スムーズにカバーテープ５３を引き剥がすことができる。従って、エンボステープ５の供給に支障を生ずることがないので、スムーズに電子部品５２の実装を行うことができる。
【００７４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良は、本発明に含まれるものである。例えば、エンボステープ５の接続は、連結テープを貼り付けることで行っていたが、これに限られず、接着剤を用いたり、溶着等の方法により接続しても良い。
また、前記実施形態では、電子部品５２を基板３３への実装途中にエンボステープ５を供給しながら、エンボステープ５同士の接続を行っていたが、これに限られず、単に、エンボステープ５の終端に達したものを、新たなエンボステープ５の先端と接続するようにしてもよい。
その他、本発明を実施する際の具体的な構造および形状等は、本発明の目的を達成できる範囲内で他の構造等としてもよい。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の実装の効率を向上する電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品実装装置を示す概略図である。
【図２】図１の実施形態におけるテープカートリッジを示す概略図である。
【図３】図１の実施形態における包装体（エンボステープ）を示す斜視図である。
【図４】図１の実施形態における包装体（エンボステープ）の接続治具を示す斜視図である。
【図５】図１の実施形態における包装体（エンボステープ）に連結テープを貼り付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図１の実施形態における連結テープを貼り付けた部分を示す拡大斜視図である。
【図７】図１の実施形態における連結テープに孔開けパンチで孔を開ける状態を示す斜視図である。
【図８】図１の実施形態における連結テープを孔開けパンチで挟み込んだ状態を示す拡大断面図である。
【図９】図１の実施形態における連結テープに孔が形成された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　　電子部品実装装置
５　　　エンボステープ
８　　　包装体接続治具
９　　　パンチ
３３　　　基板
５１　　　テープ本体
５１Ａ　　　凹部
５１Ｂ　　　送り孔
５２　　　電子部品
５３　　　カバーテープ
８１　　　載置台
８２　　　壁部材
８３　　　ピン
８６　　　連結テープ
９２、９３　　　挟持部
９２２　　　孔開けピン
９３１Ａ　　　ピン受け部
【図１】
2004055922.tif 000003
【図２】
2004055922.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004055922.tif 000006
【図５】
2004055922.tif 000007
【図６】
2004055922.tif 000008
【図７】
2004055922.tif 000009
【図８】
2004055922.tif 000010
【図９】
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