(57)【要約】【課題】支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象を、異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続に際し、配線パターン間隙に導電粒子が移動することに伴う配線パターンショート等を回避する導電配線の接続構造を提供する。【解決手段】支持体表面に形成された導電配線の配線パターン間隙４６に、導電粒子４２の滞留空間３３ｃを形成する。熱圧着により配線パターン間隙４６に移動する導電粒子４２を滞留空間３３ｃに逃がすことにより、導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターンショートを回避する。【選択図】      図４
2004184805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線間の接続部に、導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続構造において、
前記導電配線の配線パターン間隙に、前記熱圧着により移動する前記導電粒子の過密化を防ぐ滞留空間を形成することを特徴とする導電配線の接続構造。
【請求項２】
前記滞留空間は、前記一対の接続対象における少なくとも一方の支持体表面に形成された凹部、または穴部からなることを特徴とする請求項１記載の導電配線の接続構造。
【請求項３】
前記一対の接続対象の少なくとも一方には、前記接続部を除く前記支持体表面に絶縁層が被覆され、前記接続部に臨む前記絶縁層の端部において、前記滞留空間となる後退凹部が形成されることを特徴とする請求項１記載の導電配線の接続構造。
【請求項４】
前記一対の接続対象の少なくとも一方には、前記接続部を除く前記支持体表面に絶縁層が被覆され、前記接続部に臨む前記絶縁層の端部を前記熱圧着の領域に含めることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電配線の接続構造。
【請求項５】
前記一対の接続対象の一方は、プリント配線板又はＴＡＢテープであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電配線の接続構造。
【請求項６】
前記一対の接続対象の一方は、表示パネル基板の接続端部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の導電配線の接続構造。
【請求項７】
前記表示パネル基板は有機ＥＬ素子が形成されたパネル基板であることを特徴とする請求項６に記載の導電配線の接続構造。
【請求項８】
基板表面に導電配線の配線パターンが形成された接続部を備え、該接続部に異方性導電膜を介して接続対象が熱圧着される有機ＥＬ表示パネルにおいて、
前記接続部における前記基板表面上の配線パターン間隙に、前記熱圧着によって移動した導電粒子を滞留させる凹部、または穴部を形成したことを特徴とする有機ＥＬ表示パネル。
【請求項９】
表面に導電配線の配線パターンが形成された接続部を備え、該接続部を異方性導電膜を介して接続対象に熱圧着するフレキシブルプリント配線板において、
前記接続部を除いて前記表面が絶縁層で被覆され、前記接続部に臨む前記絶縁層の端部に、熱圧着によって移動した導電粒子を滞留させる後退凹部を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線に導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続方法において、
前記導電配線の配線パターン間隙に前記導電粒子の滞留空間を形成し、前記熱圧着時に移動した前記導電粒子を前記滞留空間に逃がすことによって、前記配線パターン間隙における導電粒子の過密化を防止することを特徴とする導電配線の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電配線の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一対の接続対象間の導電配線を接続する手段とし、導電配線間の接続部に異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介在させ、この接続部を熱圧着する接続技術が知られている。異方性導電膜（ＡＣＦ）は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の接着材に金属粒子や金属コートプラスチック粒子等の導電粒子を分散させて異方導電性を付与した接着フィルムであり、熱圧着工程のみで、微細な配線パターンを個別に電気接続することが可能なことから、ＬＣＤや有機ＥＬ等のフラットディスプレイパネルのパネル電極接続部とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等との接続に広く用いられている（例えば、特許文献１又は特許文献２等参照）。
【０００３】
図１は、このような異方性導電膜を用いた導電配線の接続構造を示す説明図であり、同図（ａ）は導電配線に垂直な断面図、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＩ―Ｉ断面図である。この接続構造は、一方の接続対象における支持体１２１の表面に形成された導電配線１２２と他方の接続対象の支持体１３１の表面に形成された導電配線１３２との間に、導電粒子１４２を保持した異方性導電膜１４０を介在させて、接続部における支持体１２１、１３１間を熱圧着した状態を示している。これによると、圧着された導電配線１２２と導電配線１３２との間では導電粒子１４２を介した電気的な接続がなされるが、導電配線１２２、１３２が無い領域（導電配線の配線パターン間隙）１４６では、導電粒子１４２は絶縁性の接着材に分散された状態になるので、隣接導電配線間は絶縁された状態を維持することが可能になる。したがって、熱圧着のみで、両接続対象の接着を行うと共に導電配線１２２、１３２の配線パターンに応じた配線接続が可能になる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−２５８７６７号公報
【特許文献２】
特開平１１−２１２４９６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の異方性導電膜を用いた導電配線の接続構造では、図１に示されるように、熱圧着時によって異方性導電膜１４０のベース材となる接着材が流動化することから、導電配線１２２、１３２間の接着材に保持されていた導電粒子１４２の一部が隣接する導電配線の間隙１４６に押し出される現象が生じる。
【０００６】
これに対して、高密度化の要求が高い近年の電子機器に用いられる導電配線の接続構造においては、狭ピッチ化された配線パターンが採用されているので、接着材の流動が一部で阻まれるような状態になると、幅が狭い間隙１４６内で導電粒子１４２が過密状態になる現象が生じることになる。
【０００７】
そして、例えば、図１（ｂ）に示されるように、接続対象の導電配線１３２が形成された表面に絶縁層１３３が被覆されているもので、接続部に臨む絶縁層１３３の端部が異方性導電膜１４０における接着材の流動を阻むような場合には、間隙１４６における絶縁層１３３の端部で過密化された導電粒子１４２の滞留が生じ、隣接導電配線間で短絡を引き起こす、配線パターンショートの問題が起きる可能性があった。
【０００８】
また、図１（ｂ）に示すように、支持体電極１３１の接続部を除く表面が絶縁層１３３で被覆されている接続対象を他の接続対象の支持体１２１端部に接続するような場合には、支持体１３１を彎曲させた際に、最大の曲げモーメントが生じる絶縁層１３３の端部で支持体１３１と絶縁層１３３端部との段差による応力集中が生じることになるので、過度の曲げを加えた場合にはこの部分で接続対象に破断が生じる可能性があるという別の問題もある。
【０００９】
これに対して、支持体１２１上の端部に支持体１３１の絶縁層１３３を重ねて接続することが考えられるが、これによると、前述した異方性導電膜１４０における接着材の流動が完全に絶縁層１３３の端部で妨げられることになるので、前述した配線パターンショートの問題が更に顕在化する事態になる。
【００１０】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものであって、支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線間の接続部に、導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続に際して、隣接する導電配線間の間隙に熱圧着によって導電粒子が移動することに伴う配線パターンショートを回避すること、また、接続対象の曲げによる破断を防止すること等を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の独立請求項に係る特徴を少なくとも有するものである。
【００１２】
第１には（請求項１）、支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線間の接続部に、導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続構造において、前記導電配線の配線パターン間隙に、前記熱圧着により移動する前記導電粒子の過密化を防ぐ滞留空間を形成することを特徴とする。
【００１３】
第２には（請求項８）、基板表面に導電配線の配線パターンが形成された接続部を備え、該接続部に異方性導電膜を介して接続対象が熱圧着される有機ＥＬ表示パネルにおいて、前記接続部における前記基板表面上の配線パターン間隙に、前記熱圧着によって移動した導電粒子を滞留させる凹部、または穴部を形成したことを特徴とする。
【００１４】
第３には（請求項９）、表面に導電配線の配線パターンが形成された接続部を備え、該接続部を異方性導電膜を介して接続対象に熱圧着するフレキシブルプリント配線板において、前記接続部を除いて前記表面が絶縁層で被覆され、前記接続部に臨む前記絶縁層の端部に、熱圧着によって移動した導電粒子を滞留させる後退凹部を設けたことを特徴とする。
【００１５】
第４には（請求項１０）、表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線に導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続方法において、前記導電配線の配線パターン間隙に前記導電粒子の滞留空間を形成し、前記熱圧着時に移動した前記導電粒子を前記滞留空間に逃がすことによって、前記配線パターン間隙における導電粒子の過密化を防止することを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係る導電配線の接続構造又は接続方法は、以下の特徴を有するものである。
【００１７】
第１には、上述したように、支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される導電配線間の接続部に、導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続構造において、導電配線の配線パターン間隙に、熱圧着により移動する導電粒子の過密化を防ぐ滞留空間を形成することを特徴とする。
【００１８】
また、表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線に導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続方法において、導電配線の配線パターン間隙に導電粒子の滞留空間を形成し、熱圧着時に移動した導電粒子を滞留空間に逃がすことによって、配線パターン間隙における導電粒子の過密化を防止することを特徴とする。
【００１９】
このような特徴によると、熱圧着によって、異方性導電膜に流動性が生じ、接続される導電配線の圧接によって移動した導電粒子が配線パターン間隙に滞留することになっても、配線パターン間に形成された滞留空間によって移動した導電粒子を吸収することが可能になり、配線パターン間隙で導電粒子が過密化することによる配線パターンショートを回避することが可能になる。この特徴は、特に狭ピッチ化された配線パターンを有する導電配線の接続において有効である。
【００２０】
第２には、第１の特徴と併せて、滞留空間は、一対の接続対象における少なくとも一方の支持体表面に形成された凹部、または穴部からなることを特徴とする。このような特徴によると、支持体表面に形成された凹部または穴部によって形成された滞留空間内に熱圧着時に移動した導電粒子を滞留させることができるので、これによっても、このような滞留空間によって移動した導電粒子を吸収することが可能になり、配線パターン間隙で導電粒子が過密化することによる配線パターンショートを回避することが可能になる。
【００２１】
第３には、第１の特徴と併せて、一対の接続対象の少なくとも一方には、接続部を除く支持体表面に絶縁層が被覆され、接続部に臨む絶縁層の端部において、滞留空間となる後退凹部が形成されることを特徴とする。
【００２２】
このような特徴によると、接続部を除く接続対象の支持体表面は、絶縁層によって被覆されるので、接続部以外での配線パターンショートを回避することが可能になり、更に、接続部においては、絶縁層の端部に形成された後退凹部によって前述した滞留空間が形成されるので、熱圧着時の導電粒子移動による配線パターンショートを回避することができる。また、絶縁層の端部に前述した滞留空間となる後退凹部を形成するので、接続対象の支持体自体を加工することなしに簡易に前述した滞留空間を形成することができる。
【００２３】
第４には、前述した特徴と併せて、一対の接続対象の少なくとも一方には、接続部を除く支持体表面に絶縁層が被覆され、接続部に臨む絶縁層の端部を熱圧着の領域に含めることを特徴とする。これによると、熱圧着の領域内で絶縁層の端部を含んだ支持体を接着固定することで、接続対象の一方を過度に彎曲させた場合にも、この接続対象に最大曲げモーメントが生じる熱圧着領域の端部で絶縁層を含めた十分な厚さが確保でき、また、そこでの応力集中も生じない。したがって、前述した特徴と併せて、接続対象の曲げによる破断を防止することも可能になる。
【００２４】
第５には、前述した特徴と併せて、一対の接続対象の一方は、プリント配線板又はＴＡＢテープであることを特徴とする。これによると、プリント配線板又はＴＡＢテープを接続対象にしたものにおいて、前述したような有利な特徴を得ることができる。したがって、近年、配線パターンの狭ピッチ化が進むプリント配線板やＴＡＢテープにおいても、接続部における配線パターンショート或いは熱圧着領域端部における破断を確実に回避することが可能になり、信頼性の高い製品を得ることができる。
【００２５】
第６には、前述した特徴と併せて、一対の接続対象の一方は、表示パネル基板の接続端部であることを特徴とする。また第７には、表示パネル基板は有機ＥＬ素子が形成されたパネル基板であることを特徴とする。これらの特徴によると、接続対象を熱圧着によって接続する表示パネル基板の接続部においても、配線パターンショート或いは熱圧着領域端部における破断の問題が解消されるので、狭ピッチ化された接続部の配線パターンを有する表示パネル基板に対して、高精細な画像表示を確実に行うことができ、高品質な表示パネル基板を得ることが可能になる。
【００２６】
そして、特に、基板上に有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬ表示パネルにおいては、狭ピッチの配線パターンを形成する導電配線に対して、個々の導電配線を確実に絶縁して接続対象の配線パターンと接続できるので、接続部における各導電配線の電気抵抗を一様にすることが可能になり、各有機ＥＬ素子によって形成される画素を均一な条件で駆動することができる。したがって、良好な表示品質の有機ＥＬ表示パネルを得ることができる。
【００２７】
以下、このような特徴を有する実施形態に係る導電配線の接続構造または接続方法について図面を参照しながら更に詳細に説明する。
【００２８】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る導電配線の接続構造１０Ａの構成を示す斜視図である。同図において、第１の接続対象２０には、支持体２１の表面に導電配線２２からなる配線パターンが形成されている。この第１の接続対象２０の例えば周辺部分に導電配線２２の端部が集約されて第１の接続部２２ａが配列されている。
【００２９】
また、第２の接続対象３０には、支持体３１の表面に導電配線３２からなる配線パターンが形成され、絶縁層３３により一部を除いて被覆されている。絶縁層３３が被覆されていない部分の導電配線３２は、第２の接続部３２ａを形成し、支持体３１に配列されている。
【００３０】
接続部３２ａに臨む絶縁層３３の端部は、導電配線３２の配線パターン間隙において、後退凹部３３ａが形成されている。
【００３１】
接続部２２ａと接続部３２ａとの間には、異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）４０が介在する。異方性導電膜４０は、接着材４１に導電粒子４２が分散された状態で保持された接着フィルムである。
【００３２】
図３は、本実施形態に係る導電配線の接続構造１０Ａにより、接続対象２０、３０が接続された状態を示す斜視図である。
【００３３】
本接続構造１０Ａは、第１の接続対象２０の接続部２２ａと第２の接続対象の接続部３２ａとを対向させ、それらの間に異方性導電膜４０を介在して熱圧着することにより実現される。これにより、圧着された接続部２２ａ、３２ａとの間には、異方性導電膜４０に保持されていた導電粒子４２が介在することにより電気的な接続がなされ、配線パターン間隙４６では、導電性粒子４２が接着材に分散した状態にあるので、絶縁性が維持される。また、異方性導電膜４０の接着材が硬化することにより、接続対象２０、３０は強固に接着される。
【００３４】
熱圧着時においては、異方性導電膜４０の接着材が流動化することから、接続部２２ａと接続部３２ａ間に保持されていた導電粒子４２の一部が隣接する配線パターン間隙４６に押し出されて移動する現象が生じる。
【００３５】
それに対し、接続対象３０を被覆する絶縁層３３の端部には、上述の後退凹部３３ａにより、導電粒子４２を逃がすための滞留空間３３ｃが形成されている。これによって、配線パターン間隙４６に押し出された導電粒子４２の一部は、この滞留空間３３ｃに流入することになる。
【００３６】
図４は、本実施形態に係る導電配線の接続構造１０Ａにおいて、配線パターン間隙４６に沿った断面図である。同図において、接続対象３０は、異方性導電膜４０が介在する熱圧着の領域Ｒに、絶縁層３３の端部を重ねて接続対象２０に接続されている。
【００３７】
かかる構成の本実施形態の接続構造１０Ａによれば、接続対象３０を被覆する絶縁層３３の端部に後退凹部３３ａによる導電粒子４２の滞留空間３３ｃを形成したので、熱圧着時に配線パターン間隙４６に押し出される導電粒子４２を、この滞留空間３３ｃに逃がすことで、配線パターン間隙４６における導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターンショートを回避することができる。
【００３８】
また、滞留空間３３ｃを設けることにより、配線パターン間隙４６内で導電粒子４２が絶縁層３３の端部に阻まれ過密化することを防止するので、図４に示されるように、絶縁層３３の端部を熱圧着の領域Ｒに重ねて両接続対象を接続しても、導電粒子４２の過密化による配線パターンショートが生じない。
【００３９】
そして、このような接続によると、仮に接続対象３０に過度の曲げ等の外力が加えられた場合においても、最大の曲げモーメントが生じる熱圧着の領域Ｒの端部４０ａにおいては、被覆されたレジスト層３３を含んだ充分な強度の厚さが確保され応力集中も生じないので、接続対象３０の破断を防止することができる。
【００４０】
次に、第１の実施形態の変形である第２の実施形態に係る導電配線の接続構造１１Ａについて、図５を参照し説明する。なお、第１の実施形態の説明で使用した構成要素と同一、または相当する部分を同一符号で示す。図５は、配線パターン間隙４６に沿った断面図である。
【００４１】
本接続構造１１Ａは、第１の接続対象２０の支持体２１の配線パターン間隙において、絶縁層３３の端部に近い位置に溝状の凹部２１ａからなる導電粒子４２の滞留空間２１ｂが形成されている。
【００４２】
かかる構成の本接続構造１１Ａによれば、接続対象２０の支持体２１の配線パターン間隙に滞留空間２１ｂを形成したので、熱圧着時に配線パターン間隙に押し出される導電粒子４２を、この滞留空間２１ｂに逃がすことにより、配線パターン間隙における導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターン間のショートを回避できる。
【００４３】
次に、第１の実施形態の更なる変形である第３の実施形態に係る導電配線の接続構造１２Ａについて、図６を参照し説明する。なお、第１の実施形態の説明で使用した構成要素と同一、または相当する部分を同一符号で示す。図６は、配線パターン間隙４６に沿った断面図である。
【００４４】
本接続構造１２Ａは、第１の接続対象２０の支持体２１の配線パターン間隙において、絶縁層３３の端部に近い位置に支持体２１を貫通する穴部２１ｃからなる導電粒子４２の滞留空間２１ｄが形成されている。
【００４５】
かかる構成の本接続構造１２Ａによれば、接続対象２０の支持体２１の配線パターン間隙に滞留空間２１ｄを形成したので、熱圧着時に配線パターン間隙に押し出される導電粒子４２を、この滞留空間２１ｄに逃がすことにより、配線パターン間隙における導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターン間のショートを回避できる。
【００４６】
次に、第１の実施形態の更なる変形である第４の実施形態に係る導電配線の接続構造１３Ａについて、図７を参照し説明する。なお、第１の実施形態の説明で使用した構成要素と同一、または相当する部分を同一符号で示す。図７は、配線パターン間隙４６に沿った断面図である。
【００４７】
本接続構造１３Ａは、第２の接続対象３０の支持体３１の配線パターン間隙において、絶縁層３３の端部に近い位置に溝状の凹部３１ａ、または図示しない支持体３１を貫通する穴部からなる導電粒子４２の滞留空間３１ｂが形成されている。
【００４８】
かかる構成の本接続構造１３Ａによれば、接続対象３０の支持体３１の配線パターン間隙に滞留空間３１ｂを形成したので、熱圧着時に配線パターン間隙に押し出される導電粒子４２を、この滞留空間３１ｂに逃がすことにより、配線パターン間隙における導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターン間のショートを回避できる。
【００４９】
【実施例】
次に、このような実施の形態における一対の接続対象を有機ＥＬ表示パネルとフレキシブルプリント配線板にした実施例を説明する。
【００５０】
この実施例は、有機ＥＬ表示パネルとしては、基板表面に導電配線の配線パターンが形成された接続部を備え、該接続部に異方性導電膜を介して接続対象が熱圧着される有機ＥＬ表示パネルにおいて、接続部における基板表面上の配線パターン間隙に、熱圧着によって移動した導電粒子を滞留させる凹部、または穴部を形成したことを特徴とするものである。
【００５１】
このような有機ＥＬ表示パネルによると、接続部に対して他の接続対象を熱圧着によって接続する場合に、接続される導電配線の圧接によって移動した異方性導電膜の導電粒子が配線パターン間隙に滞留することになっても、接続部における基板表面上に形成された凹部または穴部で移動した導電粒子を吸収することが可能になり、配線パターン間隙で導電粒子が過密化することによる配線パターンショートを回避することが可能になる。
【００５２】
したがって、狭ピッチの配線パターンを形成する導電配線に対して、個々の導電配線を確実に絶縁して接続対象の配線パターンとの接続を行うことができるので、接続部における各導電配線の電気抵抗を一様にすることが可能になり、各有機ＥＬ素子によって形成される画素を均一な条件で駆動することができる。これによって、良好な表示品質の有機ＥＬ表示パネルを得ることができる。
【００５３】
また、フレキシブルプリント配線板としては、表面に導電配線の配線パターンが形成された接続部を備え、該接続部を異方性導電膜を介して接続対象に熱圧着するフレキシブルプリント配線板において、接続部を除いて表面が絶縁層で被覆され、接続部に臨む絶縁層の端部に、熱圧着によって移動した導電粒子を滞留させる後退凹部を設けたことを特徴とする。
【００５４】
このようなフレキシブルプリント配線板によると、接続部に対して他の接続対象を熱圧着によって接続する場合に、接続される導電配線の圧接によって移動した異方性導電膜の導電粒子が配線パターン間隙に滞留することになっても、接続部に臨む絶縁層端部の後退凹部で移動した導電粒子を吸収することが可能になり、配線パターン間隙で導電粒子が過密化することによる配線パターンショートを回避することが可能になる。また、フレキシブルプリント配線板の絶縁層にこのような後退凹部を設けたので、特にフレキシブルプリント配線板の支持体や接続対象の支持体を加工することなく、有効な導電粒子の滞留空間を形成することができる。
【００５５】
このような実施例について、図８を参照しながら更に詳細に説明する。なお、上述した実施形態の説明で使用した構成要素と同一、または相当する部分を同一符号で示す。
【００５６】
図８は、有機ＥＬ素子５０の表示パネル基板２０に設けられた駆動用の引き出し電極２２ａと、フレキシブルプリント配線板（以下「フレキシブル基板」という）３０にプリント配線された電極３２ａとの接続構造を示している。
【００５７】
有機ＥＬ素子５０は、透明なガラス等からなる支持基板２１に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｙｇｅｎ）等の透明電極からなる陽極２２が、所定の間隔をおいて互いに平行な方向に伸長して配列されている。
【００５８】
陽極２２上には、陽極２２とほぼ直交する方向に有機ＥＬ層５２が成膜されており、さらに有機ＥＬ層５２上には、有機ＥＬ層５２と平行な方向に伸長してアルミ（Ａｌ）等の金属電極からなる陰極５１が配列されている。
【００５９】
陽極２２と陰極５１とが交差する間に介在する有機ＥＬ層５２は、電流を注入することにより発光する発光部を構成しており、この発光部は、表示パネル基板２０にマトリクス状に配置されている。また、これら有機ＥＬ素子の発光部は、湿気等を防止するための例えば金属、ガラス等からなる封止部材５３により封止されている。
【００６０】
陽極２２の端子である電極２２ａは、表示パネル基板２０の周辺領域に集約されており、例えば２５μｍ幅の直線形状で、例えば２５μｍの間隔をおいて互いに平行に配列されている。
【００６１】
フレキシブル基板３０は、可撓性を有する支持体である絶縁薄板３１に銅箔等の導電体３２からなる配線パターンがプリントされている。導電体３２がプリントされている側の絶縁薄板３１には、絶縁性を有するレジスト層３３が被覆されている。フレキシブル基板３０の端部には、レジスト層３３が被覆されない導電体３２の端子である電極３２ａが形成されている。フレキシブル基板３０の電極３２ａは、表示パネル基板２０の電極２２ａに対応した配列、及び形状を有している。
【００６２】
また、フレキシブル基板３０には、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）により有機ＥＬ素子５０を駆動するＬＳＩチップ６０が直接マウントされてもよい。この場合、ＬＳＩチップ６０は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術等により導電体３２に接続される。
【００６３】
本実施例では、表示パネル基板２０とフレキシブル基板３０を接続対象とし、電極２２ａと電極３２ａの間に異方性導電膜４０を挟み込み、例えば約２００℃の温度で数十秒間、加熱圧着することにより両電極は接続されている。
【００６４】
圧着された電極２２ａと電極３２ａとの間には、異方性導電膜４０に保持されていた導電粒子４２が介在することにより電気的な接続がなされている。
【００６５】
そして、フレキシブル基板３０を被覆しているレジスト層３３の端部には、配線パターン間隙に図４に示されるような後退凹部３３ａが形成されている。また、フレキシブル基板３０は、異方性導電膜４０が介在する熱圧着の領域Ｒに、レジスト層３３の端部を重ねて表示パネル基板２０に接続されている。
【００６６】
かかる構成の本実施例の接続構造によれば、フレキシブル基板３０のレジスト層３３の端部に形成した後退凹部３３ａにより、熱圧着時に配線パターン間隙４６に押し出される導電粒子４２を逃がす滞留空間３３ｃを形成したので、配線パターン間隙４６における導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターン間のショートを回避できる。
【００６７】
また、滞留空間３３ｃを設けることにより、配線パターン間隙内で導電粒子４２がレジスト層３３の端部に阻まれることによる過密化を防止するので、レジスト層３３の端部を熱圧着の領域Ｒに重ねて両基板を接続しても、配線パターンショートの問題が生じない。そして、このような接続にすることにより、仮にフレキシブル基板３０に過度の曲げ等の外力が加えられた場合においても、最大の曲げモーメントが生じる熱圧着の領域Ｒの端部においては、被覆されるレジスト層３３を含んだ充分な強度の厚さが確保され、応力集中も生じないので、フレキシブル基板３０の破断を防止することができる。
【００６８】
なお、上述の滞留空間としては、図５、及び図６に示したように配線パターン間隙のレジスト層３３の端部に近い位置で、表示パネル基板２０の支持基板２１に形成される溝状の凹部２１ａ、または支持基板２１を貫通する穴部２１ｃであってもよい。
【００６９】
また、上述の滞留空間は、図７に示したように配線パターン間隙のレジスト層３３の端部に近い位置で、フレキシブル基板３０の絶縁薄板３１に形成される溝状の凹部３１ａ、または絶縁薄板３１を貫通する穴部であってもよい。
【００７０】
また、上述のフレキシブル基板（フレキシブルプリント配線板）には、駆動用のＬＳＩチップ等が搭載されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）も含まれる。
【００７１】
かかる構成の滞留空間を形成することにより、配線パターン間隙における導電粒子４２の過密化を防ぎ、配線パターン間のショートを回避できる。そして、これによると、個々の導電配線を確実に絶縁して接続対象の配線パターンとの接続を行うことができるので、接続部における各導電配線の電気抵抗を一様にすることが可能になり、各有機ＥＬ素子によって形成される画素を均一な条件で駆動することができ、良好な表示品質の有機ＥＬ表示パネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の接続構造を例示する断面図である。
【図２】第１の実施形態に係る導電配線の接続構造の構成を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る導電配線の接続構造を示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る導電配線の接続構造を更に示す断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る導電配線の接続構造を示す断面図である。
【図６】第３の実施形態に係る導電配線の接続構造を示す断面図である。
【図７】第４の実施形態に係る導電配線の接続構造を示す断面図である。
【図８】実施例に係る導電配線の接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ、１１Ａ、１２Ａ、１３Ａ  接続構造
２０    接続対象
２１    支持体
２１ｂ、２１ｄ、３１ｂ、３３ｃ  滞留空間
２２ａ  接続部
３０    接続対象
３１    支持体
３２ａ  接続部
３３    絶縁層
４０    異方性導電膜
４２    導電粒子
４６    配線パターン間隙
【図１】
2004184805.tif 000003
【図２】
2004184805.tif 000004
【図３】
2004184805.tif 000005
【図４】
2004184805.tif 000006
【図５】
2004184805.tif 000007
【図６】
2004184805.tif 000008
【図７】
2004184805.tif 000009
【図８】
2004184805.tif 000010