(57)【要約】【課題】絶縁基体を構成する絶縁層の層間にデラミネーションが発生することがなく、気密封止および外部接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】上面に電子部品９を収容し搭載するための凹部２を有する絶縁基体１と、絶縁基体１の側面に上下方向に延びるように形成された溝３と、絶縁基体１の凹部２の内面から溝３にかけて導出された配線導体４と、配線導体４に電気的に接続されて溝３の内面に形成されている側面導体５とを具備しており、側面導体５は、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄くなるように形成されている。【選択図】  図１
2004349339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を収容し搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の側面に上下方向に延びるように形成された溝と、前記絶縁基体の前記凹部の内面から前記溝にかけて導出された配線導体と、該配線導体に電気的に接続されて前記溝の内面に形成されている側面導体とを具備しており、該側面導体は、前記溝の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記側面導体は、メタライズ層から成ることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記側面導体は、前記溝の横断面における両端の厚みが３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容され搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、前記絶縁基体の上面に前記凹部を覆って取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩや水晶振動子等の電子部品を搭載し収容するための電子部品収納用パッケージ、およびその電子部品収納用パッケージに電子部品を収納して成る電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＳＩや水晶振動子等の電子部品を搭載し収容するための電子部品収納用パッケージは、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）にそれぞれ平面図，断面図，下面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る二層の絶縁層３１ａ，３１ｂを積層してなり、上面中央部に電子部品３９を搭載するための凹部３２を有する絶縁基体３１と、絶縁基体３１の側面に上下方向に延びるようにして形成され上面視で半円状の溝３３と、凹部３２の内面から溝３３にかけて導出された配線導体３４と、配線導体３４と接続されるようにして溝３３の内面に被着された側面導体３５とを具備した構造である。
【０００３】
また、通常、絶縁基体３１の下面の外周部には側面導体３５と接続されるようにして外部接続用導体３６が形成されており、絶縁基体３１の上面の外周部には、側面導体３５と接続されるようにして枠状の封止用メタライズ層３７が被着形成されている。
【０００４】
そして、この電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体３１の凹部３２内に電子部品３９を収容するとともに、電子部品３９の電極を凹部３２底面の配線導体３４にボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続し、しかる後、絶縁基体３１の上面の封止用メタライズ層３７に蓋体３８を凹部３２を塞ぐようにして接合させ、凹部３２内に電子部品３９を気密に収容することによって製品としての電子装置となる。
【０００５】
この電子装置は、絶縁基体３１の下面に被着された外部接続用導体３６を外部の電気回路基板の配線導体に半田を介して接続することにより外部電気回路基板に実装され、収容する電子部品３９の電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００６】
このような電子部品収納用パッケージは、通常、セラミックグリーンシート積層法によって複数個が同時集約的に製作されており、具体的には、まず、図４（ａ）に断面図で示すように、絶縁層３１ａ用のセラミックグリーンシート４１ａと、絶縁層３１ｂ用のセラミックグリーンシート４１ｂとを準備する。なお、セラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂは絶縁基体３１となる領域をそれぞれ複数個分有しており、各領域の境界には溝３３を形成するための貫通孔４３ａ，４３ｂが形成されている。またセラミックグリーンシート４１ｂには凹部３２を形成するための開口部４２が形成されている。
【０００７】
次に、図４（ｂ）に断面図で示すように、セラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂに設けた貫通孔４３ａ，４３ｂの内面にメタライズ層３５用のメタライズペースト４５ａ，４５ｂを塗布した後、セラミックグリーンシート４１ａの上下面に配線導体３４用のメタライズペースト４４および外部接続用導体３６用のメタライズペースト４６を塗布するとともに、セラミックグリーンシート４１ｂの上面に封止用メタライズ層３７用のメタライズペースト４７を塗布する。
【０００８】
なお、セラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂの貫通孔４３ａ，４３ｂの内面にメタライズペースト４５ａ，４５ｂを塗布するには、セラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂの上面に貫通孔４３ａ，４３ｂと同じ大きさの開口部を有する印刷マスクを、その開口部と貫通孔４３ａ，４３ｂとの位置が一致するようにして載置し、次にその印刷マスクの上から貫通孔４３ａ，４３ｂ内にメタライズペーストを供給するとともにそのメタライズペーストをセラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂの下面側から吸引することによって貫通孔４３ａ，４３ｂの内面にメタライズペースト４５ａ，４５ｂを塗布する方法が採用されている。
【０００９】
また、配線導体３４用のメタライズペースト４４、外部接続用導体３６用のメタライズペースト４６および封止用メタライズ層３７用のメタライズペースト４７は、従来周知のスクリーン印刷法により塗布される。
【００１０】
次に、図４（ｃ）に断面図で示すように、セラミックグリーンシート４１ａとセラミックグリーンシート４１ｂとを積層して積層体となすとともにこれを高温で焼成した後、各絶縁基体３１となる領域毎に分割することによって、各領域の境界上に形成された貫通孔４３ａ，４３ｂが縦に２分割され、図３に示すような内面に側面導体３５を有する溝３３が形成された電子部品収納用パッケージが製作される（例えば、下記の特許文献１参照）。
【００１１】
【特許文献１】
特開２０００−１３８３０９号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電子部品収納用パッケージは、近時の電子装置に対する小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の小さなものとなってきており、それに伴って、封止用メタライズ層３７の幅も、例えば３００μｍ以下と、非常に狭いものとなってきている。
【００１３】
しかしながら、封止用メタライズ層３７の幅が狭くなりすぎると、この封止用メタライズ層３７に対する蓋体３８の接合強度が低下する。従って、封止用メタライズ層３７と蓋体３８との良好な接合強度を維持するために必要な封止用メタライズ層３７の幅を確保しようとすると、封止用メタライズ層３７に接続する側面導体３５が形成される溝３３の深さを浅くしなければならず、このように溝３３の深さを浅くすると、溝３３の深さに対する相対的な側面導体３５の厚みが溝３３の内面全面にわたって厚いものとなる。
【００１４】
このように溝３３の深さに対する相対的な側面導体３５の厚みが大きくなると、、セラミックグリーンシート４１ａとセラミックグリーンシート４１ｂとを積層した際、側面導体３５となるメタライズペーストが、セラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂ間への進入し、その進入幅が溝３３の全周にわたって幅広いものとなり、その結果、厚いメタライズ層がセラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂの層間の密着を妨げ、側面導体３５同士、例えば、第１の絶縁層３１ａの溝３３の内面に形成された側面導体３５と、第２の絶縁層３１ｂの溝３３の内面に形成された側面導体３５との間を電気的に良好に接続させることが困難となるという問題点を有していた。また、絶縁層（３１ａ，３１ｂ等）間の密着不良、いわゆるデラミネーションが多発するという問題点も有していた。
【００１５】
このような課題に対して、例えば、絶縁層３１ａ用のセラミックグリーンシート４１ａと絶縁層３１ｂ用のセラミックグリーンシート４１ｂとを積層する際、メタライズペースト４５ａとメタライズペースト４５ｂとを良好に接続するために、セラミックグリーンシート４１ｂの下面の貫通孔４３ｂの開口の周辺に接続用メタライズ層４４ａを形成しておくという手法が考えられる。
【００１６】
しかし、このように接続用メタライズ層４４ａを形成したとしても、上下の側面導体３５間の電気的接続を確保することはできるものの、セラミックグリーンシート４１ａ，４１ｂ間で、接続用メタライズ層４４ａと配線導体４４とが同一場所において重なることになり、絶縁層３１ａ，３１ｂ間の密着不良（デラミネーション）は依然として発生し易いという問題点を有していた。
【００１７】
また、絶縁基体３１の側面の溝３３の内壁に形成された側面導体３５は、その厚みが隣り合う絶縁基体領域の境界線において厚くなると、各絶縁基体領域に分割する際、側面導体３５が隣り合う絶縁基体３１同士を拘束してしまい、分割されない絶縁基体領域があったり、分割後に側面導体３５の剥がれが発生してしまうという問題点があった。
【００１８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品収納用パッケージが数ｍｍ角程度の小さなものとなっても側面導体の上下の電気的接続を確実に確保することができるとともに、デラミネーションや側面導体の剥がれの発生を有効に防止できる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を収容し搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の側面に上下方向に延びるように形成された溝と、前記絶縁基体の前記凹部の内面から前記溝にかけて導出された配線導体と、該配線導体に電気的に接続されて前記溝の内面に形成されている側面導体とを具備しており、該側面導体は、前記溝の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いことを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の側面の溝に形成された側面導体を、溝の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いものとしたことから、電子部品収納用パッケージの小型化の要求に応じて絶縁基体の側面の溝の深さを浅くしても、セラミックグリーンシートを積層して絶縁基体を形成する際に、側面導体となるメタライズペースト間の接触面積を、溝の横断面における中央部の厚い部位において大きくすることができ、接続用メタライズ層の面積を大きくしなくとも側面導体の上下の電気的接続を良好なものとすることができる。その結果、接続用メタライズ層と配線導体との接触面積をより小さくすることができ、デラミネーションを抑制することができる。
【００２１】
また、側面導体は、溝の横断面における両端が薄いことから、セラミックグリーンシートを積層して絶縁基体を形成する際に、側面導体となるメタライズペーストの、セラミックグリーンシートの層間への進入幅を溝の両端部で狭くすることができ、各絶縁層の層間を良好に密着させてデラミネーションを効果的に抑制することができる。
【００２２】
即ち、セラミックグリーンシートの層間へのメタライズペーストの進入によって生じる絶縁層間を剥離させようとする応力は、溝の内面に対して直角に絶縁層間に加わる。そのため、溝の横断面における中央部では絶縁層間を剥離させようとする応力は互いに分散する方向に加わるのに対し、溝の横断面における両端部では溝の内面からの剥離と絶縁基体の側面からの剥離の両方の応力が集中するように加わることとなり、溝の中央部よりも溝の両端部においてデラミネーションが顕著に発生し易くなる。よって、溝の両端部において効果的にメタライズペーストの進入を抑制することによりデラミネーションをより効果的に抑制することができる。
【００２３】
さらに、セラミックグリーンシート積層法によって複数個の絶縁基体を同時集約的に製作する場合、各絶縁基体となる領域の境界線上に側面導体の薄い部分が位置するため、この部位で容易に分割されて側面導体を良好に形成することができ、絶縁基体が欠けたり破損したりするのを有効に抑制することもできる。
【００２４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記側面導体がメタライズ層から成ることを特徴とするものである。
【００２５】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、側面導体をメタライズ層から成るものとした場合、メタライズ用のペーストの印刷により側面導体を形成することができるため、絶縁基体の側面の溝に側面導体を形成することが容易にできる。また、メタライズペーストの印刷厚みによりメタライズ層の厚みを制御できるため、側面導体の厚みの調整を容易に行うことができ、横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄い側面導体の形成を容易なものとすることができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記側面導体は、前記溝の横断面における両端の厚みが３０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００２７】
発明の電子部品収納用パッケージにおいて、溝の横断面における両端の側面導体の厚みを３０μｍ以下とすることにより、より一層確実に層間の密着性に優れた絶縁基体を形成することができる。
【００２８】
また、本発明の電子装置は、上記いずれかの構成の電子部品収納用パッケージと、前記凹部に収容され搭載されるとともに前記配線導体に電気的に接続された電子部品と、前記絶縁基体の上面に前記凹部を覆って取着された蓋体とを具備していることを特徴とするものである。
【００２９】
本発明の電子装置によれば、上記いずれかの構成の電子部品収納用パッケージの凹部に電子部品を収容し搭載するとともに凹部を蓋体で覆うことにより形成されており、電子部品収納用パッケージにデラミネーションや側面導体の剥がれ等の不具合が効果的に防止されていることから、デラミネーションや側面導体の剥がれに起因する層間からの外気の侵入等が効果的に防止され、気密封止の信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージについて、添付の図面を基に詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１は絶縁基体、２は電子部品９を収納するための凹部、３は絶縁基体１の側面に形成された溝、４は配線導体、５は側面導体、６は外部接続用導体、７は封止用メタライズ層である。
【００３１】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成り、例えば、このようなセラミック材料から成る複数の絶縁層（第１の絶縁層１ａおよび第２の絶縁層１ｂ等）を積層することにより形成されている。
【００３２】
この絶縁基体１は、電子部品９を気密に収容する機能をなし、通常、四角箱状であり、その上面中央部に電子部品９を搭載するための凹部２を有しているとともに、その外周部に上面視で半円状の溝３を有している。
【００３３】
このような絶縁基体１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形して得た複数のセラミックグリーンシートを上下に積層し焼成すること等により形成することができる。
【００３４】
また、絶縁基体１の凹部２の内側から絶縁基体１の側面の溝３にかけて配線導体４が被着されており、この配線導体４のうち凹部２の内側に露出する部位には電子部品９の電極がボンディングワイヤ１０を介して電気的に接続される。
【００３５】
配線導体４は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンのペーストを絶縁基体１の各絶縁層１ａ，１ｂとなるセラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷塗布しておき、一体焼成することにより形成することができる。
【００３６】
さらに、溝３の内面には配線導体４に接続された側面導体５が被着されており、絶縁基体１の下面の外周には側面導体５に接続された外部接続用導体６が被着されている。
【００３７】
側面導体５は配線導体４と外部接続用導体６とを接続するための導体であり、外部接続用導体６を外部電気回路基板の回路導体に半田等を介して接続することにより内部に収容されるとともに配線導体４と接続された電子部品９が、配線導体４，側面導体５および外部接続用導体６を介して外部電気回路に電気的に接続されるようになっている。
【００３８】
またさらに、絶縁基体１の上面の外周には凹部２を取り囲むようにして四角枠状の封止用メタライズ層７が被着されており、この封止用メタライズ層７は側面導体５の少なくとも一つに接続されている。
【００３９】
封止用メタライズ層７は、絶縁基体１の上に蓋体８を接合させるための下地金属として機能し、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る四角平板状の蓋体８を封止用メタライズ層７にろう材を介して接合することにより、絶縁基体１の上に蓋体８が接合される。なお、封止用メタライズ層７は側面導体５の少なくとも一つに接続されていることにより、例えば電気的に接地されることが可能となる。
【００４０】
なお、側面導体５は、例えば、下側の絶縁層１ａの側面の溝３に形成されている部位５ａと、上側の絶縁層１ｂの側面の溝３に形成されている部位５ｂとから構成されており、側面導体５ａ，５ｂの接続を確実なものとするために、上側の絶縁層１ｂの下面または下側の絶縁層１ａの上面の溝３の周囲に、接続用メタライズ層４ａが形成されている。
【００４１】
これらの、外部接続用導体６，封止用メタライズ層７および接続用メタライズ層４ａは、配線導体４と同様の金属材料を用いて、配線導体４と同様に形成することができる。
【００４２】
本発明の電子部品収納用パッケージおいては、側面導体５は、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いものとしており、そのことが重要である。なお、この場合の溝３の横断面とは、絶縁基体１の側面に上下方向に延びるように形成されている溝３の上下方向（長手方向）に直交する断面を示している。例えば、溝３の最下端部、つまり絶縁基体１の下面に沿った方向の横断面は、図１ｃに示すような形状である。
【００４３】
このように、側面導体５について、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みを薄いものとしておくと、例えば電子部品収納用パッケージの小型化の要求に応じて絶縁基体１の側面の溝３の深さを浅いものとしたとしても、溝３の横断面における両端では、溝３の深さに対する側面導体５の相対的な厚さを小さくすることができ、セラミックグリーンシートを積層して絶縁基体１を形成する際に、側面導体５となるメタライズペーストの、セラミックグリーンシートの層間への進入幅を溝３の両端部で狭くすることができ、メタライズ層同士（例えば、接続用メタライズ層４ａと配線導体４と）が重なった部位の幅を狭く形成することができる。その結果、各絶縁層１ａ，１ｂの層間を良好に密着させることができるため、側面導体５の上下（５ａ，５ｂ）を良好に接続することができるとともに、絶縁層１ａ，１ｂの層間の密着不良、いわゆるデラミネーション等の問題を効果的に防止することができる。
【００４４】
また、側面導体５は、溝３の横断面における中央部の厚みを厚く確保することができるので、側面導体５を介して電子部品９と外部電気回路とを確実に、低電気抵抗で接続することができる。
【００４５】
なお、このように、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端部における厚みが薄い側面導体５は、例えば、後述するように、側面導体５をメタライズ層から成るものとするとともに、そのメタライズ層となるメタライズ用のペーストの印刷厚みを調整することにより、形成することができる。
【００４６】
すなわち、側面導体５は、メタライズ層から成るものとしておくことが好ましい。
【００４７】
側面導体５をメタライズ層から成るものとした場合、メタライズ用のペーストの印刷により側面導体５を形成することができるため、このようなメタライズ用のペーストを、絶縁基体１の各絶縁層１ａ，１ｂとなるセラミックグリーシートの側面に形成した溝３の内面にスクリーン印刷法等により印刷しておくだけで形成することができるため、絶縁基体１の側面の溝３に、確実かつ容易に形成することができる。
【００４８】
また、側面導体５をメタライズ層からなるものとしておくと、メタライズペーストの印刷厚みによりメタライズ層の厚みを制御できるため、側面導体５の厚みの調整を容易に行うことができ、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄い側面導体５の形成を確実に容易なものとすることができる。
【００４９】
また、側面導体５をメタライズ層から成るものとしておくとともに、配線導体４と同種の金属材料から成るものとした場合には、側面導体５および配線導体４となるメタライズ用のペーストを、絶縁基体１の各絶縁層１ａ，１ｂとなるセラミックグリーシートの表面および側面の溝３の内面に印刷塗布しておき、同時に焼成することができるため、電子部品収納用パッケージの生産性をより確実に良好に確保することもできる。
【００５０】
このように、側面導体５の厚みを、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いものとする場合、側面導体５は、溝３の横断面における両端の厚みが３０μｍ以下となるようにしておくことが好ましい。
【００５１】
溝３の横断面における両端の側面導体５の厚みを３０μｍ以下とすることにより、この両端の側面導体５の厚みを確実に極めて薄いものとすることができ、側面導体５となるメタライズ用のペーストのセラミックグリーンシート（絶縁層１ａ，１ｂ）間への進入幅を溝３の両端部でより確実に狭くすることができ、メタライズ層同士（例えば、接続用メタライズ層４ａと配線導体４と）が重なった部位の幅をより確実に狭く形成することができる。
【００５２】
また、絶縁基体１の側面の溝３の内面に形成された側面導体５ａ，５ｂは、その厚みが隣り合う絶縁基体領域の境界線において薄く形成できるため、各絶縁基体領域に分割する際、側面導体５ａ，５ｂが隣り合う絶縁基体１同士を拘束してしまうことがなく、分割後の側面導体５ａ，５ｂの剥がれを効果的に防止することができる。
【００５３】
その結果、各絶縁層１ａ，１ｂの層間をより一層良好に密着させることができ、上下の側面導体５ａ，５ｂをより確実に良好に接続することができるとともに、デラミネーションや側面導体５ａ，５ｂの剥がれ等の問題をより一層効果的に防止することができる。
【００５４】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージを製造する方法について、いわゆる多数個取りの形態で製造する場合を例に挙げて、図２（ａ）〜（ｄ）を基に詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品収納用パッケージを、このような電子部品収納用パッケージとなる領域が多数個縦横に配列形成されて成る、いわゆる多数個取り基板の形態で製造する場合の一例を工程順に示したものである。なお、図２（ａ）〜（ｄ）において、図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００５５】
先ず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１ａ，１ｂとなるセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂを準備するとともに、各セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂを縦横に区画し、電子部品収納用パッケージの絶縁基体１となる領域を多数個、縦横に配列形成する。
【００５６】
また、各領域の境界にはそれぞれに溝３を形成するための貫通孔１３ａ，１３ｂを、各領域の境界をまたぐようにして、形成しておく。さらに、積層したときに上側となるセラミックグリーンシート１１ｂには凹部２を形成するための四角形状等の開口部１２を形成しておく。
【００５７】
このようなセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂは、例えば絶縁層１ａ，１ｂが酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等から成るセラミック原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形することにより製作される。
【００５８】
また、貫通孔１３ａ，１３ｂや開口部１２は、金型を持いた打ち抜き加工をセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂに対して施すことにより形成される。
【００５９】
次に、図２（ｂ）に示すように、各セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの貫通孔１３ａ，１３ｂの内面に側面導体５となるメタライズ用のペースト１５ａ，１５ｂをそれぞれ塗布した後、セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの表面の各所定部位に、配線導体４，外部接続用導体６，封止用メタライズ層７となるメタライズペースト１４，１６，１７をスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布する。
【００６０】
なお、上述の説明では、理解しやすいように、側面導体５や配線導体４，外部接続用導体６，封止用メタライズ層７となる各メタライズペーストに異なる符合を付しているが、これらのメタライズペーストは、もちろん、同様の金属材料により形成される同様の組成のペーストであっても良い。
【００６１】
セラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの貫通孔１３ａ，１３ｂの内面にメタライズペースト１５ａ，１５ｂを塗布するには、貫通孔１３ａ，１３ｂに対応した位置に吸引孔を有する台の上にセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂを位置決め載置するとともに、台の吸引口を介してセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂの貫通孔１３ａ，１３ｂ内を真空吸引し、この真空吸引を施しながら貫通孔１３ａ，１３ｂ内にメタライズ用のペーストをスクリーン印刷法等により送り込んで、貫通孔１３ａ，１３ｂの内面にメタライズペースト１５ａ，１５ｂを塗布する等の方法が採用される。
【００６２】
なお、側面導体５の厚みを、溝３の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いものとするためには、例えば、貫通孔１３ａ，１３ｂの形状を楕円形状や多角形状とすることにより、メタライズペースト１５ａ，１５ｂの貫通孔１３ａ，１３ｂの内面に対する残り易さに差を持たせ、貫通孔１３ａ，１３ｂに充填したメタライズペースト１５ａ，１５ｂを真空吸引することにより厚みを所望のものとすることができる。即ち、溝３の横断面における中央部を楕円形状の曲率半径の小さな部位としたり多角形状の角部とすることにより、この中央部にメタライズペースト１５ａ，１５ｂが残り易くなって、この部位の厚みを大きくすることができる。
【００６３】
次に、このように貫通孔１３ａ，１３ｂの形成やメタライズ用のペーストの印刷等の加工を施したセラミックグリーンシート１１ａ，１１ｂを積層圧着することにより、図ｃで示すようなセラミックグリーンシート積層体となすとともに、このセラミックグリーンシート積層体の主面に各絶縁基体１となる領域を分割するための分割溝（図示せず）をカッター刃や金型を用いて貫通孔１３ａ，１３ｂをまたぐように形成し、これを高温で焼成して多数個取り基板１Ａとする。
【００６４】
そして、図ｄに示すように、多数個取り基板１Ａを分割溝に沿って分割し、各絶縁基体１となる領域に分割することによって図１に示すような個々の電子部品収納用パッケージが完成する。
【００６５】
この際、各絶縁基体１となる領域の境界に沿って分割することにより、各領域の境界をまたぐようにして形成された各貫通孔１３ａ，１３ｂは、ほぼ半分に縦方向に分割され、分割後の各絶縁基体１の側面の側面導体５ａ，５ｂとなる。例えば、円弧状や楕円円弧状の横断面形状とする場合であれば、貫通孔１３ａ，１３ｂは、横断面を円形状や楕円状等しておくことにより形成することができる。
【００６６】
そして、このような構成の電子部品収納用パッケージの凹部２内に電子部品９を収容するとともに凹部２の底面にろう材や接着用樹脂等を介して搭載、固定し、この電子部品９の電極を配線導体４のうち凹部２内に露出した部位に金ワイヤ等のボンディングワイヤ１０を介して接続した後、封止用メタライズ層７の上面に、例えばろう材が裏面に被着形成された蓋体８をシーム溶接により接合することにより、絶縁基体１と蓋体８から形成される容器の内部に電子部品９が気密に収容され、電子装置が形成される。
【００６７】
この電子装置の外部接続用導体６を外部電気回路に半田等を介して接続することにより、電子装置に気密に収容された電子部品９が、ボンディングワイヤ１０，配線導体４，側面導体５および外部接続用導体６を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００６８】
このような本発明の電子装置によれば、電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁層１ａ，１ｂの層間が良好に密着しており、デラミネーション等の不具合が効果的に防止されていることから、デラミネーションに起因する層間からの外気の凹部２内への侵入等が効果的に防止され、気密封止の信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００６９】
また、絶縁層１ａ，１ｂの層間が良好に密着していることから、上下の側面導体５ａ，５ｂ間の接続や導通が極めて良好で確実なものとなり、外部接続の信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００７０】
また、絶縁基体１の側面の溝３の内面に形成された側面導体５ａ，５ｂは、その厚みが隣り合う絶縁基体領域の境界線において薄く形成されており、各絶縁基体領域に分割する際、側面導体５ａ，５ｂが隣り合う絶縁基体１同士を拘束してしまうことがなく、分割後の側面導体５ａ，５ｂの剥がれを効果的に防止することができる。
【００７１】
また、側面導体５，外部接続用導体６，封止用メタライズ層７等は、少なくとも外側に露出している表面に、ニッケル，金等のめっき層を被着させておくことが好ましい。
【００７２】
側面導体５，外部接続用導体６，封止用メタライズ層７等の外気に露出している表面に、ニッケル，金等のめっき層を被着させておくと、この露出表面の酸化腐食を効果的に防止することができる。また同時に、外部接続用導体６等に対する半田の濡れ性をより良好なものとすることができ、より一層確実に外部接続することが可能な電子装置とすることができる。例えば、２〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と、０．０５〜２μｍ程度の厚みの金めっき層とを順次被着させておくと、酸化腐食の防止や半田の濡れ性を良好に確保することができる。
【００７３】
なお、半田に含まれる錫成分とめっき層を構成する金等の成分との間で脆い金属間化合物の層が形成されることを防止すること等のうえでは、金めっき層の厚みは薄いほうが好ましく、外部接続用導体６等の酸化腐食を防止するうえでは、金めっき層の厚みは厚いほうが好ましい。このため、めっき層の厚みは、全域にわたって同じ厚みとする必要はなく、例えば、半田等の接続信頼性を重視する外部接続用導体６等では金めっき層の厚みを０．５μｍ以下等に薄くしておき、その他の部位をそれよりも厚く（１．５μｍ以上等）しておいてもよい。
【００７４】
これらのめっき層は、周知の電解法や無電解法等のめっき法により被着形成することができる。
【００７５】
かくして、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１を構成する各絶縁層の層間のデラミネーションを効果的に防止でき、気密封止性に優れるとともに外部接続の信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することができる。
【００７６】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の側面の溝に形成された側面導体を、溝の横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄いものとしたことから、電子部品収納用パッケージの小型化の要求に応じて絶縁基体の側面の溝の深さを浅くしても、セラミックグリーンシートを積層して絶縁基体を形成する際に、側面導体となるメタライズペースト間の接触面積を、溝の横断面における中央部の厚い部位において大きくすることができ、接続用メタライズ層を大きくしなくとも側面導体の上下の電気的接続を良好なものとすることができる。その結果、接続用メタライズ層と配線導体との接触面積をより小さくすることができ、デラミネーションを抑制することができる。
【００７７】
また、側面導体は、溝の横断面における両端が薄いことから、セラミックグリーンシートを積層して絶縁基体を形成する際に、側面導体となるメタライズペーストの、セラミックグリーンシートの層間への進入幅を溝の両端部で狭くすることができ、各絶縁層の層間を良好に密着させてデラミネーションを効果的に抑制することができる。
【００７８】
さらに、セラミックグリーンシート積層法によって複数個の絶縁基体を同時集約的に製作する場合、各絶縁基体となる領域の境界線上に側面導体の薄い部分が位置するため、この部位で容易に分割されて側面導体を良好に形成することができ、絶縁基体が欠けたり破損したりするのを有効に抑制することもできる。
【００７９】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、側面導体をメタライズ層から成るものとした場合、メタライズ用のペーストの印刷により側面導体を形成することができるため、絶縁基体の側面の溝に側面導体を形成することが容易にできる。また、メタライズペーストの印刷厚みによりメタライズ層の厚みを制御できるため、側面導体の厚みの調整を容易に行うことができ、横断面における中央部の厚みよりも両端の厚みが薄い側面導体の形成を容易なものとすることができる。
【００８０】
発明の電子部品収納用パッケージにおいて、溝の横断面における両端の側面導体の厚みを３０μｍ以下とすることにより、より一層確実に層間の密着性に優れた絶縁基体を形成することができる。
【００８１】
本発明の電子装置によれば、上記いずれかの構成の電子部品収納用パッケージの凹部に電子部品を収容し搭載するとともに凹部を蓋体で覆うことにより形成されており、電子部品収納用パッケージにデラミネーションや側面導体の剥がれ等の不具合が効果的に防止されていることから、デラミネーションや側面導体の剥がれに起因する層間からの外気の侵入等が効果的に防止され、気密封止の信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す上面図，断面図および下面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の上面図，断面図および下面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は従来の電子部品収納用パッケージの製造方法を工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・絶縁基体
１ａ，１ｂ・・・絶縁層
２・・・・・・・・凹部
３・・・・・・・・溝
４・・・・・・・・配線導体
５，５ａ，５ｂ・・側面導体
６・・・・・・・・外部接続用導体
７・・・・・・・・封止用メタライズ層
８・・・・・・・・蓋体
９・・・・・・・・電子部品
１０・・・・・・・・ボンディングワイヤ
１１ａ，１１ｂ・・・・セラミックグリーンシート
１３ａ，１３ｂ・・・・貫通孔
【図１】
2004349339.tif 000003
【図２】
2004349339.tif 000004
【図３】
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【図４】
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