(57)【要約】【課題】第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱を効率よく低熱源体へ放熱することができる放熱構造を提供する。【解決手段】放熱構造は、動作時に自ら発熱するように構成された回路部品１ａ、１ｂおよび２と、回路部品１ａ、１ｂおよび２へ電流を供給するための配線に流れる電流によって自ら発熱するように形成された回路基板４と、回路部品１ａ、１ｂおよび２および回路基板４を覆うように形成されたカバー部材６と、回路部品１ａ、１ｂおよび２および回路基板４から発熱した熱をカバー部材６へ放熱するために、回路部品１ａ、１ｂおよび２および回路基板４とカバー部材６との間を埋めるように配置された複数の放熱シート５−１〜５−１８とを具備する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作時に自ら発熱するように構成された第１高熱源体と、
前記第１高熱源体へ電流を供給するための配線に流れる電流によって自ら発熱するように形成された第２高熱源体と、
前記第１高熱源体および前記第２高熱源体を覆うように形成された低熱源体と、
前記第１高熱源体および前記第２高熱源体から発熱した熱を前記低熱源体へ放熱するために、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体と前記低熱源体との間を埋めるように配置された複数の放熱シートとを具備することを特徴とする放熱構造。
【請求項２】
各放熱シートは、前記第１高熱源体に沿った形状をしている、請求項１記載の放熱構造。
【請求項３】
各放熱シートには、前記第１高熱源体の外形に沿った穴と切り欠きとの少なくとも１つが形成されている、請求項１記載の放熱構造。
【請求項４】
各放熱シートの外形は、前記低熱源体の内面に沿うように形成されている、請求項１記載の放熱構造。
【請求項５】
各放熱シートは、互いに密着するように積層されている、請求項１記載の放熱構造。
【請求項６】
各放熱シートは、略弾性、電気絶縁性および高熱伝導性を有している、請求項１記載の放熱構造。
【請求項７】
各放熱シートは、シリコーンゴムによって構成されている、請求項１記載の放熱構造。
【請求項８】
各放熱シートは、前記穴と切り欠きとの少なくとも１つを介して前記第１高熱源体と接触するように形成されている、請求項３記載の放熱構造。
【請求項９】
各放熱シートには、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体および前記低熱源体からの圧縮力によって圧縮応力が厚み方向に沿って発生している、請求項１記載の放熱構造。
【請求項１０】
前記第１高熱源体は、１個以上の回路部品を含んでいる、請求項１記載の放熱構造。
【請求項１１】
前記第２高熱源体は、前記１個以上の回路部品を搭載した回路基板を含んでいる、請求項１０記載の放熱構造。
【請求項１２】
前記低熱源体は、前記回路部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバー部材を含んでいる、請求項１記載の放熱構造。
【請求項１３】
前記回路基板から供給される高電圧に基づいて放電する放電ガスが封入されたバルブをさらに具備する、請求項１１記載の放熱構造。
【請求項１４】
各放熱シートは、前記バルブから発生した熱を前記低熱源体へ放熱するように前記バルブと前記回路基板との間に配置されている、請求項１３記載の放熱構造。
【請求項１５】
前記第１高熱源体および前記第２高熱源体から発生した熱を前記放熱シートへ放熱するための放熱グリスをさらに具備する、請求項１記載の放熱構造。
【請求項１６】
前記放熱グリスは、各放熱グリスに形成された閉じ込め穴の中に注入されている、請求項１５記載の放熱構造。
【請求項１７】
動作時に自ら発熱するように構成された第１高熱源体と、
前記第１高熱源体を搭載し、自ら発熱するように形成された第２高熱源体と、
前記第１高熱源体を覆うように形成された低熱源体と、
前記第１高熱源体および前記第２高熱源体から発熱した熱を前記低熱源体へ放熱するために、前記第１高熱源体を囲むように前記第２高熱源体の上に配置された複数の放熱シートとを具備することを特徴とする放熱構造。
【請求項１８】
前記第１高熱源体は、電子部品であり、
前記第２高熱源体は、蛍光ランプであり、
前記低熱源体は、カバー部材である、請求項１７記載の放熱構造。
【請求項１９】
動作時に自ら発熱するように構成された第１高熱源体と、
前記第１高熱源体を囲むように形成された低熱源体と、
前記第１高熱源体から発熱した熱を前記低熱源体へ放熱するために、前記第１高熱源体を囲むように前記低熱源体の上に配置された複数の放熱シートとを具備することを特徴とする放熱構造。
【請求項２０】
前記第１高熱源体は、放電ランプであり、
前記低熱源体は、コールドミラーである、請求項１９記載の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱を低熱源体へ放熱するための放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ある温度以下に保つ必要がある第一高熱源体がある平面もしくはなめらかな曲面の第二高熱源体上に配置され、その第一高熱源体および第二高熱源体をある温度以下に保持するために、その第一高熱源体および平面もしくは曲面の第二高熱源体の周囲を囲む低熱源体への熱伝導作用を利用した蛍光灯および放電管の放熱構造には、数多くの発明が過去からなされている。
【０００３】
例えば特公平６−８０９１１号公報（特許文献１）には、電子部品を搭載したプリント配線基板上の部品から発生する熱を収容筐体に放熱する構造として、電子部品（第一高熱源体）を搭載したプリント配線板（第二高熱源体）の部品搭載面である表面とその反対面である裏面の少なくとも部品搭載面上とにその略全域にわたって弾性、電気絶縁性および熱伝導性を有しかつ所定厚さを有する放熱シートを配置し、この放熱シートをプリント配線板の収容筐体の壁板又は放熱板に密着させると共に放熱板と放熱シートとの少なくとも一方に搭載電子部品の高さおよび断面積に応じた凹部を形成して電子部品の頂部及びプリント配線板の部品非搭載部分をほぼ均一な圧力で放熱シートに弾性的に接触せしめ得るようにしたことにより、放熱させる技術が開示されている。
【０００４】
また、駆動回路付蛍光灯においては、蛍光ランプ（第一高熱源体）と配線基板（第二高熱源体）に部品（第一高熱源体）を実装した駆動回路とを囲むカバー（低熱源体）が設けられており、人が直接触れても感電しないようにそのカバーは電気絶縁物で構成されており、駆動回路から発生する熱を配線基板を囲む内面がなめらかな曲面のカバーへ放熱する構造として、カバーへの密着性を良くするためにカバー内面に熱伝導性の良いポッティング材を所定量塗布し、そのカバーを蛍光ランプと駆動回路とを組み込んだものに取り付け、その後、配線基板とカバーとの間の空間に熱伝導性の良いポッティング材をカバーのソケット等の穴の開いている箇所の外側からディスペンス等で注入充填する技術が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特公平６−８０９１１号公報  第２頁  第２７行〜第３８行  第１図
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述した特許文献１に開示された構成においては、シートの枚数は回路基板（第二高熱源体）の部品面および裏面にそれぞれ１枚づつであり、その特殊な例として第一高熱源体である電子部品の内、特に高さが高い部品が存在する場合に、シートに逃げ部を設け、放熱板の方にも逃げ部をあけて外気に直接放熱させている。
【０００７】
蛍光灯および放電管では、その部品に商用電圧または高電圧がかかっているので、電子部品（第一高熱源体）と放熱板（低熱源）とを電気的に絶縁しなければならない。そこで放熱シートを放熱板の間に挿入しようとすると放熱板の内面を高さ方向に削るか、配線基板を収容筐体底面側へ下げるなどして、配線基板と放熱板との間の距離を増加させ、厚みの厚い放熱シートを挿入しなければならない。部品の高さがさらに高い場合には、収納している全体の高さを変更しなければならない。その結果、小型化できないケースも発生する。
【０００８】
また、市販されている放熱シートの厚みは、０．５ミリメートル（ｍｍ）、１ミリメートル（ｍｍ）、２ミリメートル（ｍｍ）、３ミリメートル（ｍｍ）および５ミリメートル（ｍｍ）等と厚みを規定されており、シート１枚で行うと厚みの厚いシートを特別に製作する必要があり、コストと時間との面で不利になる。
【０００９】
また、特公平６−８０９１１号公報（特許文献１）は筐体および放熱板を熱伝導率の高い、金属体によって構成することを前提としている。したがって、放熱板または収容筐体のシート面の形状を加工することで、放熱板または収容筐体と配線基板および部品との間の放熱シート１枚に圧縮方向の応力を与える構造で放熱することができる。
【００１０】
しかしながら、放熱板に相当する部分、すなわち、蛍光灯および放電管の場合、および、安全面上の観点から、伝熱されるものが、人手が直接ふれて感電してはならない構造体の場合には、絶縁樹脂等で囲む場合が多い。絶縁樹脂は、熱伝導率が金属に比較して小さい。従って、絶縁樹脂ケース（低熱源体）と電子部品（第一高熱源体）との間にシートを１枚挿入した場合、絶縁樹脂の容積が増加する結果、放熱性が低下する。また厚みの厚い放熱シートを製作する場合、成形品となり、金型投資等コスト的にも不利である。また、全体的にも放熱し、かつ、局部的にも放熱する場合、全体の放熱シート１枚をほぼ略基板全域に貼るのみで対応することができないケースも発生する。
【００１１】
以上のように、部品の高さに大きな差がある場合、さらに伝熱する相手が電気絶縁性のある樹脂等である場合には、特別に放熱シートを加工することによってコストＵＰおよび大型化となるケースも発生する。また、特に回路付蛍光灯および放電管は、熱に弱い電解コンデンサ、フィルムコンデンサ等の部品を搭載することが多く、特定部品のみを放熱するケースがあり、特に平面的に配置した放熱シートでの応用は困難である。
【００１２】
また，駆動回路付蛍光灯におけるポッティングは、所定量をその塗布面に塗布することは容易であるが、粘性流動体であるため所定の立体形状に塗布することは困難である。また、透明のケース（低熱源体）で覆われているとは限らないため、透明でない材料については所定の箇所に確実に注入されているかを検査する方法として、重量測定の他Ｘ線検査等の特殊な検査装置を使用して検査しなければならない。
【００１３】
さらに、注入する際に気泡が混ざることが多く、熱伝導に影響する場合、気泡を抜き取るには所定の温度と時間とがかかり、または外部から真空で吸引する等の処理が必要な場合も発生する。
【００１４】
さらに、液状のものであるため、例えば、低熱源体の外気側に注入するときにポティング材の付着の発生もあり、低熱現体である構造物は、人が手で接触したりするときに手を汚したり、外観上の汚れが目立つこともあり、付着したものをアルコール等の溶剤で拭きとる作業が発生する。また、内部の注入箇所以外への付着等も発生する。
【００１５】
本来目的とする箇所へどれだけ注入されたかを確認するために、Ｘ線、超音波検査および温度がほぼ一定となるまでの動作後の温度測定等の作業が発生する。
【００１６】
以上のように、ポティング材を注入する構造にすることは作業性がよくないだけでなく、ポッティング材のカバーへの熱伝導にたいする安定性を確保するために複雑な工数が発生する。
【００１７】
本発明の目的は、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱を効率よく低熱源体へ放熱することができる放熱構造を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る放熱構造は、動作時に自ら発熱するように構成された第１高熱源体と、前記第１高熱源体へ電流を供給するための配線に流れる電流によって自ら発熱するように形成された第２高熱源体と、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体を覆うように形成された低熱源体と、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体から発熱した熱を前記低熱源体へ放熱するために、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体と前記低熱源体との間を埋めるように配置された複数の放熱シートとを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る他の放熱構造は、動作時に自ら発熱するように構成された第１高熱源体と、前記第１高熱源体を搭載し、自ら発熱するように形成された第２高熱源体と、前記第１高熱源体を覆うように形成された低熱源体と、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体から発熱した熱を前記低熱源体へ放熱するために、前記第１高熱源体を囲むように前記第２高熱源体の上に配置された複数の放熱シートとを具備することを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本実施の形態に係る放熱構造においては、第１高熱源体および第２高熱源体と低熱源体との間を埋めるように配置された複数の放熱シートが、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱を低熱源体へ放熱する。このため、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱が効率よく低熱源体へ放熱される。その結果、第１高熱源体および第２高熱源体を所定の温度以下に確実に保持することができる放熱構造を提供することができる。
【００２１】
各放熱シートは、前記第１高熱源体に沿った形状をしていることが好ましい。
【００２２】
各放熱シートには、前記第１高熱源体の外形に沿った穴と切り欠きとの少なくとも１つが形成されていることが好ましい。
【００２３】
各放熱シートの外形は、前記低熱源体の内面に沿うように形成されていることが好ましい。
【００２４】
各放熱シートは、互いに密着するように積層されていることが好ましい。
【００２５】
各放熱シートは、略弾性、電気絶縁性および高熱伝導性を有していることが好ましい。
【００２６】
各放熱シートは、シリコーンゴムによって構成されていることが好ましい。
【００２７】
各放熱シートは、前記穴と切り欠きとの少なくとも１つを介して前記第１高熱源体と接触するように形成されていることが好ましい。
【００２８】
各放熱シートには、前記第１高熱源体および前記第２高熱源体および前記低熱源体からの圧縮力によって圧縮応力が厚み方向に沿って発生していることが好ましい。
【００２９】
前記第１高熱源体は、１個以上の回路部品を含んでいることが好ましい。
【００３０】
前記第２高熱源体は、前記１個以上の回路部品を搭載した回路基板を含んでいることが好ましい。
【００３１】
前記低熱源体は、前記回路部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバー部材を含んでいることが好ましい。
【００３２】
前記回路基板から供給される高電圧に基づいて放電する放電ガスが封入されたバルブをさらに具備することが好ましい。
【００３３】
各放熱シートは、前記バルブから発生した熱を前記低熱源体へ放熱するように前記バルブと前記回路基板との間に配置されていることが好ましい。
【００３４】
前記第１高熱源体および前記第２高熱源体から発生した熱を前記放熱シートへ放熱するための放熱グリスをさらに具備することが好ましい。
【００３５】
前記放熱グリスは、各放熱グリスに形成された閉じ込め穴の中に注入されていることが好ましい。
【００３６】
本実施の形態に係る他の放熱構造においては、第１高熱源体を囲むように第２高熱源体の上に配置された複数の放熱シートが、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱を低熱源体へ放熱する。このため、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱が効率よく低熱源体へ放熱される。その結果、第１高熱源体および第２高熱源体を所定の温度以下に確実に保持することができる放熱構造を提供することができる。
【００３７】
前記第１高熱源体は、電子部品であり、前記第２高熱源体は、蛍光ランプであり、前記低熱源体は、カバー部材であることが好ましい。
【００３８】
本実施の形態に係るさらに他の放熱構造においては、第１高熱源体を囲むように低熱源体の上に配置された複数の放熱シートが、第１高熱源体から発熱した熱を低熱源体へ放熱する。このため、第１高熱源体から発熱した熱が効率よく低熱源体へ放熱される。その結果、第１高熱源体を所定の温度以下に確実に保持することができる放熱構造を提供することができる。
【００３９】
前記第１高熱源体は、放電ランプであり、前記低熱源体は、コールドミラーであることが好ましい。
【００４０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００４１】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１に係る放熱構造１００の構成を示す断面図であり、図２は放熱構造１００に設けられたカバー部材６の外観を示す斜視図であり、図３は放熱構造１００に設けられた複数の放熱シートの構成を示す斜視図であり、図４は放熱構造１００に設けられた回路基板および回路部品の構成を示す斜視図である。
【００４２】
放熱構造１００は、第一高熱源体である回路部品１ａおよび１ｂと、第一高熱源体に相当する弱耐熱部品である電解コンデンサ２と、第一高熱源体である放電ランプ３と、回路部品１ａおよび１ｂと電解コンデンサ２とを搭載した第二高熱源体である回路基板４と、弾性（塑性材でも圧縮応力が残るものを含む）、電気絶縁性および熱伝導性を有し、一枚一枚は一定の厚みを持つ厚みの異なる放熱シート５−１〜５−１７（厚みが同一のものも含む）と、低熱原体であるカバー６と、放電ランプ３とカバー６とを固定する接着剤７と、回路基板付き蛍光灯の商用電源からの入力部として機能する低熱源体であるソケット８とを備えている。
【００４３】
放熱シート５−１〜５−１７は、例えば富士高分子（株）製のサーコンＧＲなどの
シリコーンゴム製放熱シート材料によって構成されている。カバー６は、内面がゆるやかな曲面になっていることが多い。ソケット８は、ソケット８の商用電源からの片端子である金属ネジ８ａと，絶縁体８ｂとを有している。
【００４４】
このように、第二高熱源体である回路基板４と低熱源体であるカバー６との間に、回路部品と回路部品に穴の中で接触している放熱シート５−１〜５−１７とが挟みこまれている。回路部品と回路基板とにおいて発生する熱が放熱シート５−１〜５−１７を通ってカバー６へ放熱する。
【００４５】
図３および図４を参照すると、第一高熱源体である回路部品１ａおよび１ｂが搭載されている第二高熱源体である回路基板４に，弾性，電気絶縁性および熱伝導度が高い４枚の放熱シート５−１〜５−４が積層されている。図３および図４は、模式的に示したもので，４枚の放熱シート５−１〜５−４が積層された例を示しているが，放熱シートの枚数および厚みは，個々の場面で異なる。
【００４６】
図５は放熱シート５−１の構成を示す斜視図であり、図６は他の放熱シート５−２の構成を示す斜視図であり、図７はさらに他の放熱シート５−３の構成を示す斜視図であり、図８はさらに他の放熱シート５−４の構成を示す斜視図である。
【００４７】
放熱シート５−１には，部品１ａおよび１ｂの外形状に沿った穴５−１ａおよび５−２ａがプレス等によって切断して形成されている。放熱シート５−１の外形形状は、カバー６の内面（ゆるやかな曲面など）に沿うようにプレス等で切断されて形成されている。部品１ａおよび１ｂを放熱シート５−１に形成された穴５−１ａおよび５−２ａの中に挿入したときに，比較的ゆるやかな圧入で入り，接触箇所が必ず存在するような寸法関係になっている。
【００４８】
放熱シート５−２には，放熱シート５−１と同様に，穴５−２ａおよび５−２ｂが形成されている。放熱シート５−３は，部品１ａの方が部品１ｂよりも高いので，部品１ａ側の穴５−３ａのみが形成されている。放熱シート５−４は部品１ａの天面に貼られ，この図では放熱シート５−１ないし５−４までを一体に密着させた後、部品１ａおよび１ｂを搭載した回路基板４に、穴を部品１ａおよび１ｂに挿入しながら、回路基板４の部品１ａおよび１ｂを搭載した面側に向かって押しあて、放熱シート５−１〜５−４を部品１ａ、１ｂおよび回路基板４に密着させる。
【００４９】
その後、放熱シート５−１〜５−４が密着した回路基板４を、カバー６に設けられた支持部材６ａ、６ｂとカバー６に設けられた支持部材６ｃで支えられた回路基板４との間で圧縮応力がかかるように放熱シートの寸法関係を設定したカバー６に挿入する。
【００５０】
４枚の放熱シート５−１〜５−４を一体に密着させてから回路基板４に挿入する例を示したが、放熱シートを１枚１枚ごとに重ね合わせていく方法でもよい。すなわち、放熱シート５−１を回路部品１ａおよび１ｂの穴に挿入しながら、回路基板４に密着してから、放熱シート５−２をその放熱シート５−１の上に密着し、同様に放熱シート５−３を放熱シート５−２上に密着させ、その後放熱シート５−４を放熱シート５−３上に密着させる方法でもよい。
【００５１】
また，複数の回路部品が回路基板上に配置され，回路部品の高さに差がある場合には，厚みが互いに異なる放熱シートを重ね合わせて，放熱シートの弾性力の効果が発揮される範囲において，重ね合わせる放熱シートの厚みおよび枚数を調整することによって対応することができる。図１に示す例では、放熱シート５−３と放熱シート５−４とのように互いに異なる厚みの放熱シートを重ねている。
【００５２】
図９は、放熱構造１００に設けられた複数の放熱シートとカバー部材との関係を説明するための部分断面図である。複数枚の放熱シート５−１〜５−５を重ねあわせることによりカバー６との接触点２１、２２、２３および２４の数が，１枚の放熱シートを設けた場合よりも多くある点で有利になる。
【００５３】
図１０は、放熱構造１００に設けられた他の複数の放熱シートとカバー部材との関係を説明するための部分断面図である。放熱シート５−１〜５−５の外形切断形状を、カバー６の内面に密着するような形状に形成すると、放熱シートとカバー６との間の接触面積をさらに増やすことができる。
【００５４】
その結果、温度の高い回路部品に接触するように重ね合わされた放熱シート５−１〜５−５を通して温度の低いカバー６へ向かって熱が放熱し、また電流が回路基板の導体部に流れることと、および半導体・コイル・コンデンサ等の発熱部品からの熱が回路基板のほうに移動することにより、高温になった第二高熱源体である回路基板の熱が、重ね合わされた放熱シート５−１〜５−５を通して温度の低いカバー６へ放熱することにより、回路部品および回路基板の温度をある温度以下にすることができる。我々の実験では、放熱シート５−１〜５−５によって５℃〜１０℃の温度低減が確認された。
【００５５】
図１１は、放熱構造１００に設けられたソケット８と複数の放熱シート５−５〜５−１１とカバー部材６との構成を説明するための模式図である。
【００５６】
低熱源体のカバー６およびカバー６よりも低熱源体であるソケット８の金属端子ネジ８ａと弱耐熱部品である電解コンデンサ２の間に、放熱シート５−５〜５−１１がはさみ込まれている例を図１および図１１を参照して説明する。
【００５７】
第一高熱源である電解コンデンサ２等の弱耐熱部品に、電解コンデンサ２の外形形状に沿った放熱シート５−５〜５−１０を互いに密着させて積層した後、電解コンデンサ２の上面２ａに放熱シート５−１１を貼り、カバー６の内面６ｆに沿って挿入させ、ソケット８の金属体ネジ８ａをカバー６に形成されたネジ６ｄにネジ込ませ、電解コンデンサ２の側面と、カバー６の内面６ｆと、ソケット８の金属ネジ８ａの内側面と、カバー６の支え６ｅと、ネジ込んだ後のソケット８の絶縁部８ｂとの間に圧縮応力がかかるように放熱シート５−５〜５−１１の寸法を設定することによって、第一高熱源体である電解コンデンサ２から発生する熱を、低熱源体であるカバー６の内面６ｆおよびソケット８の金属ネジ８ａの内面に放熱シート５−５〜５−１１を通じて放熱する。このため、第一高熱源体である電解コンデンサ２の温度をある一定の温度以下に保つことができる。
【００５８】
図１２は、放熱構造１００に設けられた蛍光ランプ３と複数の放熱シートとカバー部材との構成を説明するための模式図である。第一発熱体が回路部品ではなく放電ランプ３である例を図１および図１２を参照して説明する。
【００５９】
放熱シート５−１２に放電ランプ３の上部３ａに沿って穴をあけ、低熱源体であるカバー６の内面に沿って放熱シート５−１２の外形形状をプレス等でカットする。放熱シート５−１３〜５−１５も同様に放電ランプ３の上部３ａの外形形状にそって穴をあけ、第一高熱源体である放電ランプ３の上部３ａと低熱源体であるカバー６の内面とに沿って放熱シート５−１３〜５−１５の外形形状をプレス等でカットし、放熱シート５−１２〜５−１５までを密着して重ね合わせた後（１枚づつ放電ランプ３の上部３ａ側に貼り合わせてもよい）、放熱シート５−１２〜５−１５が、放電ランプ３の上部３ａとカバー６との間に挟みこまれ、圧縮応力が残るようにカバー６と放電ランプ３とを保持しながら、接着材を硬化させる等によって張り合わせる。
【００６０】
このことにより。第一高熱源体である放電ランプ３からの熱が温度の低いカバー６へ熱移動することにより、放電ランプ３の表面からの輻射・対流による外気への直接の放熱とあいまって、放電ランプ３をある温度以下に保持することができる。
【００６１】
（実施形態２）
図１３（ａ）は実施の形態２に係る放熱構造１００Ａの構成を示す斜視図であり、図１３（ｂ）はその断面図である。放熱構造１００Ａは、細長い円筒形状をした蛍光ランプ１１を備えている。蛍光ランプ１１の上には、第一高熱源体である部品１と、この部品１を覆うように形成された低熱源体のカバー６とが設けられている。
【００６２】
部品１とカバー６との間には、部品１の外形に沿って形成された穴を有する複数の放熱シート５が互いに重なりあうように挟みこまれている。このことにより、第一高熱源体の部品１において発生した熱が放熱シート５を通して低熱源体であるカバー６に放熱される。このため、部品１の温度が低減される。
【００６３】
（実施形態３）
図１４（ａ）は実施の形態３に係る放熱構造１００Ｂの構成を示す斜視図であり、図１４（ｂ）はその断面図である。放熱構造１００Ｂは、放電ランプである。
【００６４】
放熱構造１００Ｂは、コールドミラー１３を備えている。コールドミラー１３は、細長い、ゆるやかな曲面を持った外形形状をしており、その曲面に沿って５枚の放熱シート５が積層されている。上から３枚の放熱シート５には、略円筒形状をした放電管１２に沿って切り欠き穴が形成されている。このように５枚の放熱シート５を積層し、低熱源体であるコールドミラー１３と放電管１２との間に放熱シート５をはさみこむことにより、第一熱源体である放電ランプ１２において発生した熱を低熱源体であるコールドミラー１３へ効率よく放熱することができる。このため、放電管１２をある温度以下に保持することができる。
【００６５】
（実施の形態４）
図１５は実施の形態４に係る放熱構造１００Ｃの構成を示す断面図であり、図１６は放熱構造１００Ｃに設けられた放熱シートと放熱グリスと蛍光ランプとの関係を説明するための模式図である。放熱構造１００Ｃは、２枚以上の放熱シートとポッティング等で使用する放熱グリスとを併用する構造を有する回路付蛍光灯の実施の形態である。図１を参照して前述した放熱構造１００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。従って、これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
【００６６】
放熱シート５−１５〜５−１８の中央には、円柱状の穴が形成されている。放熱シート５−１５〜５−１８を互いに密着したものを放熱シート５−１４に密着させることにより、底が放熱シート５−１４によって塞がれた閉じ込め穴９が形成される。この閉じ込め穴９の中に放熱グリス１０を注入する。その後、第一高熱源体である回路部品１ｃおよび１ｄを搭載した回路基板４を貼り合せる。そのことにより放熱グリス１０としてシリコングリスを回路基板４の下に一定量注入することが可能になる。その結果、回路基板４に搭載された回路部品１ｃおよび１ｄにおいて発生した熱が放熱グリスから放熱シート５−１４〜５−１８を通じて低熱源体であるカバー６に放熱される。このため、部品１ｃおよび１ｄおよび回路基板４の温度をある一定温度以下に保持することができる。
【００６７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第１高熱源体および第２高熱源体から発熱した熱を効率よく低熱源体へ放熱することができる放熱構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る放熱構造の構成を示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係る放熱構造に設けられたカバー部材の外観を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた複数の放熱シートの構成を示す斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた回路基板および回路部品の構成を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた放熱シートの構成を示す斜視図である。
【図６】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた他の放熱シートの構成を示す斜視図である。
【図７】実施の形態１に係る放熱構造に設けられたさらに他の放熱シートの構成を示す斜視図である。
【図８】実施の形態１に係る放熱構造に設けられたさらに他の放熱シートの構成を示す斜視図である。
【図９】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた複数の放熱シートとカバー部材との関係を説明するための部分断面図である。
【図１０】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた他の複数の放熱シートとカバー部材との関係を説明するための部分断面図である。
【図１１】実施の形態１に係る放熱構造に設けられたソケットと複数の放熱シートとカバー部材との構成を説明するための模式図である。
【図１２】実施の形態１に係る放熱構造に設けられた蛍光ランプと複数の放熱シートとカバー部材との構成を説明するための模式図である。
【図１３】（ａ）は実施の形態２に係る放熱構造の構成を示す斜視図であり、
（ｂ）はその断面図である。
【図１４】（ａ）は実施の形態３に係る放熱構造の構成を示す斜視図であり、
（ｂ）はその断面図である。
【図１５】実施の形態４に係る放熱構造の構成を示す断面図である。
【図１６】実施の形態４に係る放熱構造に設けられた放熱シートと放熱グリスと蛍光ランプとの関係を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ  回路部品
２  回路部品
４  回路基板
５−１〜５−１８  放熱シート
６  カバー部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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