(57)【要約】【課題】工程数の削減を目的として、表面側のガラス基板上と背面側のガラス基板上にそれぞれ形成した電極膜と誘電体膜を同時に焼成するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、電極近傍に気泡の残留がなく、誘電体層に欠陥がなく、優れた絶縁耐圧特性を有するプラズマディスプレイパネルを高い歩留まり、低コストで製造できる製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】誘電体膜を構成する第２の高分子樹脂の完全焼成温度の方を電極膜を構成する第１の高分子樹脂の完全焼成温度よりも低くして、同時焼成に際して、第２の高分子樹脂の方を第１の高分子樹脂よりも先に焼成を完了させ第２の高分子樹脂を飛ばしてしまう。【選択図】  図１
2004152556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側のガラス基板上に、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層の保護膜とを形成し、前記表面側のガラス基板と対向配置された背面側のガラス基板上に誘電体層で覆われたストライプ状のアドレス電極を形成し、前記表示電極と前記アドレス電極の交点が形成する放電セルの前記背面側のガラス基板上に蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、導電体粒子と第１のガラスフリットと第１の高分子樹脂と溶剤よりなる導電性ペーストでガラス基板上に、焼成後、表示電極とアドレス電極になる表示電極膜とアドレス電極膜を形成し、第２のガラスフリットと第２の高分子樹脂と溶剤よりなるガラスペーストで表示電極膜とアドレス電極膜の上に、焼成後、誘電体ガラス層になる誘電体膜を形成し、その後、表示電極膜とアドレス電極膜と誘電体膜を同時に焼成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、第２の高分子樹脂の完全焼成温度の方を第１の高分子樹脂の完全焼成温度よりも低くして、同時焼成に際して、第２の高分子樹脂の方を第１の高分子樹脂よりも先に焼成を完了させ第２の高分子樹脂を飛ばしてしまうプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
表面側のガラス基板上に、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層の保護膜とを形成し、前記表面側のガラス基板と対向配置された背面側のガラス基板上に誘電体層で覆われたストライプ状のアドレス電極を形成し、前記表示電極と前記アドレス電極の交点が形成する放電セルの前記背面側のガラス基板上に蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、導電体粒子と第１のガラスフリットと第１の高分子樹脂と溶剤よりなる導電性ペーストでガラス基板上に、焼成後、表示電極とアドレス電極になる表示電極膜とアドレス電極膜を形成し、第２のガラスフリットと第２の高分子樹脂と溶剤よりなるガラスペーストで表示電極膜とアドレス電極膜の上に、焼成後、誘電体ガラス層になる誘電体膜を形成し、その後、表示電極膜とアドレス電極膜と誘電体膜を同時に焼成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度の差が５℃以内であるプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１と請求項２のプラズマディスプレイパネルの製造方法を合わせ持つプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度が５００〜６００℃、熱膨張係数が７０×１０−７〜８５×１０−７／℃（３０〜３００℃）であり、電極膜と誘電体膜の同時焼成時の焼成温度が５００〜６００℃である請求項１あるいは請求項２あるいは請求項３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高精細度かつ安価な薄型大画面カラー表示装置としてテレビジョン受像機等に使用されるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からプラズマディスプレイパネルには、大別して駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細度、大画面化および製造の簡便性から、現状ではＡＣ型で面放電型のプラズマディスプレイパネルが主流を占めるようになってきている。
【０００３】
プラズマディスプレイパネルの製造は、まず、ガラス基板上に電極や隔壁等となる各種の凸部を形成して表面板パネルと背面板パネルを製造し、両パネルを対向させた後、周囲をシールしてその内部に不活性ガスを封入する。そして、最後に制御回路やシャーシを組み立ててプラズマディスプレイパネルを完成する。
【０００４】
以下、一般的なＡＣ型で面放電型のプラズマディスプレイパネルの構成を図面を用いて説明する。図１は一般的なプラズマディスプレイパネルの構成斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線における断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における断面図であり、ソーダガラス基板や高歪み点ガラス等のプラズマディスプレイパネル用耐熱ガラス基板よりなる表面側のガラス基板１上に、銀またはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒよりなる走査電極２と維持電極３とで対をなすストライプ状の表示電極４が複数対形成され、そして隣り合う表示電極４間には遮光層５が配置形成されている。この走査電極２および維持電極３は、それぞれ透明電極２ａ、３ａおよびこの透明電極２ａ、３ａに電気的に接続された銀等の母線２ｂ、３ｂとから構成されている。
【０００５】
また、前記表面側のガラス基板１上には、前記複数対の電極群を覆い、コンデンサとして電荷をためる平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのガラス粉末よりなる誘電体ガラス層６が形成され、さらに、その誘電体ガラス層６上には保護膜および２次電子放出膜として働くＭｇＯ膜７が形成されている。
【０００６】
また、前記表面側のガラス基板１に対向して、表面側のガラス基板１と同様の背面側のガラス基板８が配置され、その背面側のガラス基板８に、走査電極２および維持電極３の表示電極４と直交する方向に、誘電体ガラス層９で覆われた複数のストライプ状のアドレス電極１０がＩＴＯと銀またはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒにより形成されている。このアドレス電極１０間の誘電体ガラス層９上には、アドレス電極１０と平行にストライプ状の複数の隔壁１１が配置され、隣接する隔壁１１間において、隔壁１１の側面および誘電体ガラス層９の表面に蛍光体層１２が設けられている。
【０００７】
これらの表面側のガラス基板１と背面側のガラス基板８とは、走査電極２および維持電極３とアドレス電極１０とが直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置されるとともに、周囲が封止され、そして前記放電空間には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうちの１種または混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、放電空間は、隔壁１１によって複数の区画に仕切ることにより、表示電極４とアドレス電極１０との交点が放電セル１３となり、それら複数の放電セル１３のうち、アドレス電極１０によって選択された放電セル１３において、最初、表示電極４とアドレス電極１０との間に規模の小さい書込放電が生じ、その後、走査電極２および維持電極３間に主放電が生じてプラズマディスプレイパネルのディスプレイ表示が行われる。
【０００８】
また、その各放電セル１３には、赤色、緑色および青色となるように蛍光体層１２が１色ずつ順次配置され、各放電セル１３間は遮光層５によって覆われており、放電セル１３の位置以外の放電は外部から見えない。
【０００９】
上記構成の従来のプラズマディスプレイパネルにおいて、表面側のガラス基板１上と背面側のガラス基板８上にそれぞれ表示電極４、誘電体ガラス層６とアドレス電極１０、誘電体ガラス層９を形成するには、表示電極４、アドレス電極１０については、スクリーン印刷によるパターニング等で電極膜を形成した後、その電極膜をそれぞれ別途焼成して電極を形成し、また、誘電体ガラス層６、誘電体ガラス層９についても、スクリーン印刷等により誘電体膜を形成した後、その誘電体膜をそれぞれ別途焼成して誘電体層を形成している。
【００１０】
しかし、工程数の削減を目的として、従来、前記表示電極４やアドレス電極１０となる電極膜と誘電体ガラス層６や誘電体ガラス層９となる誘電体膜がそれぞれ別途焼成されていたのを、電極膜と誘電体膜を同時に焼成する方法が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−２９７６９１号公報（第４頁、第２図Ｃ）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の電極膜と誘電体膜を同時に焼成する方法は、導電体粒子を主成分としガラスフリット、樹脂、溶剤よりなる電極用ペーストをスクリーン印刷法等によりガラス基板上にパターニングして電極膜を作り、その電極膜の上を、同じくガラスフリット、樹脂、溶剤よりなるガラスペーストをスクリーン印刷法等により塗布して作った誘電体膜で覆った形のものを焼成しており、焼成後に電極と誘電体層を構成する材料の収縮率の違いが大きいと、電極近傍に気泡が残留したり、誘電体層表面に亀裂を生じる等の欠陥を生じたり、誘電体層の絶縁耐圧が劣化したりする等の問題が生じる。
【００１３】
本発明は上記の課題を解決するもので、電極近傍に気泡の残留がなく、誘電体層に欠陥がなく、優れた絶縁耐圧特性を有するプラズマディスプレイパネルを高い歩留まり、低コストで製造できる製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、表面側のガラス基板上に、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層の保護膜とを形成し、前記表面側のガラス基板と対向配置された背面側のガラス基板上に誘電体層で覆われたストライプ状のアドレス電極を形成し、前記表示電極と前記アドレス電極の交点が形成する放電セルの前記背面側のガラス基板上に蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、導電体粒子と第１のガラスフリットと第１の高分子樹脂と溶剤よりなる導電性ペーストでガラス基板上に、焼成後、表示電極とアドレス電極になる表示電極膜とアドレス電極膜を形成し、第２のガラスフリットと第２の高分子樹脂と溶剤よりなるガラスペーストで表示電極膜とアドレス電極膜の上に、焼成後、誘電体ガラス層になる誘電体膜を形成し、その後、表示電極膜とアドレス電極膜と誘電体膜を同時に焼成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、第２の高分子樹脂の完全焼成温度の方を第１の高分子樹脂の完全焼成温度よりも低くして、同時焼成に際して、第２の高分子樹脂の方を第１の高分子樹脂よりも先に焼成を完了させ第２の高分子樹脂を飛ばしてしまうプラズマディスプレイパネルの製造方法であり、電極近傍に気泡の残留がなく、誘電体層に欠陥がなく、優れた絶縁耐圧特性を有するプラズマディスプレイパネルを高い歩留まり、低コストで製造できるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、表面側のガラス基板上に、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層の保護膜とを形成し、前記表面側のガラス基板と対向配置された背面側のガラス基板上に誘電体層で覆われたストライプ状のアドレス電極を形成し、前記表示電極と前記アドレス電極の交点が形成する放電セルの前記背面側のガラス基板上に蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、導電体粒子と第１のガラスフリットと第１の高分子樹脂と溶剤よりなる導電性ペーストでガラス基板上に、焼成後、表示電極とアドレス電極になる表示電極膜とアドレス電極膜を形成し、第２のガラスフリットと第２の高分子樹脂と溶剤よりなるガラスペーストで表示電極膜とアドレス電極膜の上に、焼成後、誘電体ガラス層になる誘電体膜を形成し、その後、表示電極膜とアドレス電極膜と誘電体膜を同時に焼成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、第２の高分子樹脂の完全焼成温度の方を第１の高分子樹脂の完全焼成温度よりも低くして、同時焼成に際して、第２の高分子樹脂の方を第１の高分子樹脂よりも先に焼成を完了させ第２の高分子樹脂を飛ばしてしまうプラズマディスプレイパネルの製造方法であり、第２の高分子樹脂の完全焼成温度の方を第１の高分子樹脂の完全焼成温度よりも低くすることにより、電極膜と誘電体膜の同時焼成時に表示電極膜とアドレス電極膜を覆う誘電体膜を構成する第２の高分子樹脂の方が表示電極膜とアドレス電極膜を構成する第１の高分子樹脂よりも先に焼成が完了し、第２の高分子樹脂が飛び、電極膜がポーラスな誘電体膜で覆われ、電極膜近傍の気泡が外部に抜け、誘電体層の欠陥が少なくなるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、表面側のガラス基板上に、走査電極と維持電極とで対をなすストライプ状の表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層の保護膜とを形成し、前記表面側のガラス基板と対向配置された背面側のガラス基板上に誘電体層で覆われたストライプ状のアドレス電極を形成し、前記表示電極と前記アドレス電極の交点が形成する放電セルの前記背面側のガラス基板上に蛍光体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法において、導電体粒子と第１のガラスフリットと第１の高分子樹脂と溶剤よりなる導電性ペーストでガラス基板上に、焼成後、表示電極とアドレス電極になる表示電極膜とアドレス電極膜を形成し、第２のガラスフリットと第２の高分子樹脂と溶剤よりなるガラスペーストで表示電極膜とアドレス電極膜の上に、焼成後、誘電体ガラス層になる誘電体膜を形成し、その後、表示電極膜とアドレス電極膜と誘電体膜を同時に焼成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度の差が５℃以内であるプラズマディスプレイパネルの製造方法であり、第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度の差が５℃以内であることにより、電極膜と誘電体膜の同時焼成時に第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのいずれかが早く軟化することによる誘電体層の欠陥が少なくなるという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１と請求項２のプラズマディスプレイパネルの製造方法を合わせ持つプラズマディスプレイパネルの製造方法であり、第２の高分子樹脂の完全焼成温度の方を第１の高分子樹脂の完全焼成温度よりも低く、かつ、第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度の差が５℃以内であることにより、電極膜と誘電体膜の同時焼成時に誘電体層の欠陥がより少なくなるという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項４に記載の発明は、第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度が５００〜６００℃、熱膨張係数が７０×１０−７〜８５×１０−７／℃（３０〜３００℃）であり、電極膜と誘電体膜の同時焼成時の焼成温度が５００〜６００℃である請求項１あるいは請求項２あるいは請求項３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であり、第１のガラスフリットと第２のガラスフリットのガラス軟化点温度が５００〜６００℃、熱膨張係数が７０×１０−７〜８５×１０−７／℃（３０〜３００℃）であり、電極膜と誘電体膜の同時焼成時の焼成温度が５００〜６００℃であることにより、電極膜と誘電体膜の同時焼成時に第１の高分子樹脂や第２の高分子樹脂が完全燃焼する前に第１のガラスフリットと第２のガラスフリットの焼結が始まることがなく、焼成膜中に残留気泡を生じることがなく、また、基板ガラスへの負担が小さく歪みが生じることがなく、ガラスフリットと基板ガラスの熱膨張係数との差が小さいので割れがなくなるという作用を有する。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（実施の形態）
本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法を、前記図１に示す一般的なプラズマディスプレイパネルの構成斜視図および図２に示す図１のＡ−Ａ線における断面図および図３に示す図１のＢ−Ｂ線における断面図の構成のプラズマディスプレイパネルにおいて説明すると、まず、旭ガラス（株）製のＰＤ２００よりなる４２インチの表面側のガラス基板１上と背面側のガラス基板８上に、導電性ペーストをスクリーン印刷によるパターン形成あるいは塗布、フィルム転写等で形成した膜を露光、現像することによるパターン形成により表示電極４とアドレス電極１０となる電極膜を形成し、溶剤を乾燥させる。
【００２１】
次いで、その電極膜の上にガラスペーストをスクリーン印刷、スプレー法、ダイコート法、ブレードコーター法、フィルム転写法等のいずれかにより被覆して、誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９となる誘電体膜を形成し、溶剤を乾燥させた後、電極膜と誘電体膜の両者を同時に焼成して表示電極４とアドレス電極１０および誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９を同時に得るものである。
【００２２】
上記の場合、表示電極４とアドレス電極１０となる電極膜を構成する導電性ペーストの成分は、銀８０ｗｔ％、ガラスフリット（Ｐｂ−Ｂ−Ｓｉ−Ｍｇ−Ｏ系）１０ｗｔ％、高分子樹脂３ｗｔ％、溶剤（α−ターピネオール）７ｗｔ％で構成され、誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９となる誘電体膜を構成するガラスペーストの成分は、ガラスフリット（Ｐｂ−Ｂ−Ｓｉ−Ｍｇ−Ｏ系）６５ｗｔ％、高分子樹脂３ｗｔ％、溶剤（α−ターピネオール）３２ｗｔ％で構成される。
【００２３】
なお、上記導電性ペーストとガラスペーストに含まれる高分子樹脂の具体的例としては、下記表１のサンプル１〜１０に示す樹脂名と分子量のものを用い、比較例として、サンプル１１〜１２に示す樹脂名と分子量のものを用いた。
【００２４】
【表１】
2004152556.tif 000003
【００２５】
また、上記構成の電極膜と誘電体膜の両者の同時焼成は、室温からガラスペーストに含まれるガラスフリット（Ｐｂ−Ｂ−Ｓｉ−Ｍｇ−Ｏ系）の軟化点より５℃高い温度まで昇温させ、１０分間保温した後、３時間掛けて室温まで冷却する。それにより、電極膜および誘電体膜中の樹脂成分が分解、燃焼して電極膜および誘電体膜が焼結し、表示電極４とアドレス電極１０および誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９が形成された表面側のガラス基板１と背面側のガラス基板８が得られる。
【００２６】
上記方法で表面側のガラス基板１上と背面側のガラス基板８上に、前記表１に示したサンプル１〜１４の高分子樹脂を用いて複数個の電極膜および誘電体膜を作製した場合の、その各電極膜および誘電体膜のガラス軟化点温度（℃）と樹脂完全燃焼温度（℃）を下記表２に示し、その各誘電体膜の絶縁破壊テストを行った結果が図４に示すサンプル基板１枚当たりの絶縁破壊個数図である。
【００２７】
【表２】
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【００２８】
なお、上記樹脂完全燃焼温度（℃）はＴＧ／ＤＴＡ（Ｔｈｅｒｍｏ−Ｇｒａｖｉｍｅｔｒｙ／Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）分析装置において重量減少の止まる温度の測定値であり、ガラス軟化点温度（℃）もＴＧ／ＤＴＡ分析装置により測定した。
【００２９】
また、前記絶縁破壊テストとしての誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９の耐圧テストは、表示電極４とアドレス電極１０の形成された誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９の誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９側を１５０μｍの空間を設けて金属板の上に置き、その空間にヘリウムとネオンの混合ガスを通し、表示電極４とアドレス電極１０をプラス、金属板をマイナスとしてＡＣ電圧を５００Ｖまで印加して誘電体ガラス層６と誘電体ガラス層９に生じる絶縁破壊を各サンプル１０枚で測定した。
【００３０】
絶縁破壊の個数としてはサンプル１枚当たり、２個以下であることが望ましいが、図４に見られるように、前記表２におけるサンプル１〜１０までは前記絶縁破壊の個数が１．７個以下であり、特に、サンプル９、１０は絶縁破壊の個数がゼロであるのに対し、サンプル１１〜１２は４．４〜８．３個である。
【００３１】
これら各サンプルのガラス軟化点温度（℃）と樹脂完全燃焼温度（℃）を前記表２で見てみると、サンプル１〜４およびサンプル９〜１０の誘電体膜の樹脂完全燃焼温度（℃）は電極膜の樹脂完全燃焼温度（℃）に比較して、明らかに低く、サンプル５〜８では同等である。一方、ガラス軟化点温度（℃）はサンプル１〜４においては電極膜と誘電体膜の間で２０〜４０℃の差があるのに対し、サンプル５〜１０では同等か５℃以内でほぼ同等といえる小さなものである。
【００３２】
その結果、誘電体膜の樹脂完全燃焼温度（℃）が電極膜の樹脂完全燃焼温度（℃）よりも低いという条件（１）と、電極膜と誘電体膜のガラス軟化点温度（℃）の差が５℃以内に入るという条件（２）のいずれかを満たすのはサンプル１〜８であり、条件（１）と条件（２）の両方を満たすのはサンプル９、１０であり、サンプル１１〜１２は前記条件（１）と条件（２）のいずれをも満たさないといえる。
【００３３】
以上のことより、前記条件（１）と条件（２）のいずれかを満たせば、前記のサンプル１〜１０のように絶縁破壊の個数が少なくなり、条件（１）と条件（２）の両方を満たすサンプル９、１０は絶縁破壊の個数がゼロになることが分かり、条件（１）と条件（２）のいずれをも満たさない場合はサンプル１１〜１２のように、絶縁破壊の個数が急増することが分かる。
【００３４】
なお、前記の誘電体膜の樹脂完全燃焼温度（℃）が電極膜の樹脂完全燃焼温度（℃）よりも低いという条件（１）を満たす場合、誘電体層に欠陥が少なくなるのは、電極膜および誘電体膜の同時焼成に際して、電極層よりも樹脂完全燃焼温度の低い誘電体膜の焼成が早く行われて、電極層を覆う誘電体膜の樹脂が飛んでポーラスになるため、電極層に発生する気泡が外部に抜け易く、電極層近傍に気泡の残留がなくなるからであると考えられる。
【００３５】
また、電極膜と誘電体膜のガラス軟化点温度（℃）の差が５℃以内に入るという条件（２）を満たすということは、電極膜中のガラスフリットと誘電体膜中のガラスフリットの焼結挙動が近似しているために、両者間における焼結収縮に差が発生しないことで電極膜と誘電体膜間での欠陥がなく、絶縁破壊の発生を抑制できることにつながる。
【００３６】
なお、上記の場合、ガラスフリットからなる無機成分としては、例えば、軟化点温度が５００〜６００℃で、熱膨張係数が７０×１０−７〜８５×１０−７／℃（３０〜３００℃）であるガラス組成物であることが望ましく、軟化点温度が５００℃以下であると、樹脂成分が完全燃焼する前にガラスの焼結が始まり、焼成膜中に残留気泡を生じ易く好ましくない。また、軟化点温度が６００℃以上であると、基板ガラスへの負担が大きく歪みの原因となり、これも好ましくない。また、熱膨張係数が７０×１０−７〜８５×１０−７／℃（３０〜３００℃）の範囲を外れると、基板ガラスの熱膨張係数との差が大きくなり割れの原因となるため好ましくない。
【００３７】
また、導電性ペーストとガラスペーストに含まれる高分子樹脂は前記表１のものに限られるものではなく、ニトロセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等のセルロース系樹脂や、ブチルアクリレート、メタクリレート、メチルメタクリレート等のアクリル系樹脂や、共重合体、スチレン、α−メチルスチレン等のポリマー、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール等が挙げられる。
【００３８】
また、導電性ペーストに含まれる導電材料も前記銀に限られるものではなく、金、銅、パラジウム、ニッケル、白金、タングステンおよびこれらの合金が挙げられる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、電極近傍に気泡の残留がなく、誘電体層に欠陥がなく、優れた絶縁耐圧特性を有するプラズマディスプレイパネルを高い歩留まり、低コストで製造できる製造方法を提供することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なプラズマディスプレイパネルの構成斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ線における断面図
【図４】サンプル基板１枚当たりの絶縁破壊個数図
【符号の説明】
１  表面側のガラス基板
２  走査電極
２ａ，３ａ  透明電極
２ｂ，３ｂ  母線
３  維持電極
４  表示電極
５  遮光層
６，９  誘電体ガラス層
７  ＭｇＯ膜
８  背面側のガラス基板
１０  アドレス電極
１１  隔壁
１２  蛍光体層
１３  放電セル
【図１】
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【図２】
2004152556.tif 000006
【図３】
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【図４】
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