(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化し高積層化した場合にも、セラミック積層体の変形、デラミネーションやクラックの発生を少ない工程で抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート１の主面上に、導体ペーストを印刷して、矩形状の導体パターン３と、該導体パターン３の周囲に離間して、前記導体パターン３よりも厚みの大なる形状保持パターン５と、を同時に形成する工程と、前記導体パターン３および前記形状保持パターン５が形成されたセラミックグリーンシート１を複数層積層して母体積層体９を形成する工程と、該母体積層体９の前記形状保持パターン５が形成された部分を除去するように、前記母体積層体９を積層方向に切断し、セラミック積層体成形体を形成する工程と、を具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して、矩形状の導体パターンと、該導体パターンの周囲に離間して、前記導体パターンよりも厚みの大なる形状保持パターンと、を同時に形成する工程と、前記導体パターンおよび前記形状保持パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数層積層して母体積層体を形成する工程と、該母体積層体の前記形状保持パターン除去するように、前記母体積層体を積層方向に切断し、セラミック積層体成形体を形成する工程と、を具備するセラミック積層体の製法
【請求項２】
前記形状保持パターンの厚みをｔ１、前記導体パターンの厚みをｔ２としたときに、１＜ｔ１／ｔ２≦２を満足することを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項３】
導体パターンと形状保持パターンとの間隔Ｌ２が、６０μｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項４】
導体パターンおよび形状保持パターンの端部がセラミックグリーンシートの主面に対して傾斜面を有することを特徴とする請求項１至３のうちいずれかに記載のセラミック積層体の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層体の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パターンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化および高密度化に伴い、セラミック積層体中に導体パターンを形成した配線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化および高寸法精度が求められている。
【０００３】
例えば、セラミックグリーンシートや導体パターンを薄層、多層化して形成された積層セラミックコンデンサでは、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーションやクラックが発生しやすいという問題があった。
【０００４】
又、このようにセラミックグリーンシート上に導体パターンのみ形成した場合には、積層工程において当接される積層ヘッド部が導体パターンを選択的に加圧することになり、導体パターンの変形が起こったり、導体パターンが形成された部分のセラミックグリーンシートが薄層化したりすることから、ショートや絶縁不良につながるという問題があった。このためセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を無くす工夫が図られている。
【０００５】
例えば、下記に示す特許文献１に開示されるようなものが知られている。この公報に開示されたセラミック積層体の製法では、図７に示すように、先ず、セラミックグリーンシート８１の主面上に導体ペーストを印刷して矩形状の導体パターン８３を所定間隔をおいて複数形成した後、これらの導体パターン８３間にセラミックペーストを印刷してセラミックパターン８５を形成するものであるが、この場合、このセラミックパターン８５は導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように付与されることを特徴としている。このことにより、導体パターン８３の厚みによる段差を実質的に無くすことができ、また、この導体パターン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグリーンシート８１を積層することができる、と記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−３１１８３１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたセラミック積層体の製法では、予め形成された導体パターン８３を基準にして、セラミックパターン８５用の印刷用スクリーンの位置合わせを行い、この印刷用スクリーン上にセラミックペーストを印刷する２段階の工程によりセラミックパターン８５が形成されるものである。しかも、このセラミックパターン８５が導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように付与されることから、印刷用スクリーンの僅かな位置ずれにより、セラミックパターン８５が導体パターン８３の端部８９へ乗り上げやすくなるという問題があった。
【０００８】
また、このようにセラミックパターン８５が導体パターン８３の端部に乗り上げた場合には、積層工程において両パターンが重なり合った部分に選択的に圧力が加わわることから、局部的にセラミックグリーンシート８１の薄層化が起こり、ショートや絶縁不良が発生するという問題があった。
【０００９】
また、この製法では２段階の印刷工程を必要とすることから製造コストの増加に繋がるという問題があった。
【００１０】
さらには、近年の電子部品の低コスト化に対して、セラミック積層体を母体積層体から多数個取りして製造するために、セラミックグリーンシート８１や印刷用スクリーンはワークサイズの大面積化が行われている。このように有効サイズの大きい印刷用スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷する場合、印刷用スクリーンの周辺領域では、印圧による伸び率が中央部に比較して大きいことから、導体パターン８３に対するセラミックパターン８５の位置ずれ量が大きくなり、導体パターン８３へのセラミックパターン８５の乗り上げがさらに大きくなるという問題があった。
【００１１】
従って、本発明は、セラミックグリーンシートを薄層化し高積層化した場合にも、セラミック積層体の変形、デラミネーションやクラックの発生を少ない工程で抑制でき、且つ絶縁不良等による信頼性の低下を抑制できるセラミック積層体の製法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック積層体の製法は、セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して、矩形状の導体パターンと、該導体パターンの周囲に離間して、前記導体パターンよりも厚みの大なる形状保持パターンと、を同時に形成する工程と、前記導体パターンおよび前記形状保持パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数層積層して母体積層体を形成する工程と、該母体積層体の前記形状保持パターンが形成された部分を除去するように、前記母体積層体を積層方向に切断し、セラミック積層体成形体を形成する工程と、を具備する製法である。
【００１３】
このような製法によれば、導体パターンの形成と同時に、該導体パターン間に導体ペーストにより形状保持パターンを形成したことにより、導体パターンによる段差をほとんど無くすことができ、セラミック積層体の変形を抑制できるとともにデラミネーションやクラックを防止できる。
【００１４】
また、導体パターンおよび前記形状保持パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数層積層して母体積層体を形成した後に、セラミックグリーンシートの密着性を向上するため母体積層体の加圧が行われるが、その際に、導体パターンの上下のセラミックグリーンシートが導体パターンと形状保持パターンとの間に入り込み絶縁層が形成されることから、セラミック積層体の周囲に容易にマージン部を形成できショートを抑制できる。
【００１５】
また、本発明では、形状保持パターンの厚みを導体パターンよりも厚く形成することにより、積層時に用いる吸着ヘッドの吸着面をセラミックパターンにのみ接触させることができることから、このため加圧の初期段階すなわち低圧のときから形状保持パターンと同時に加圧されることがなく、形状保持パターンが先に加圧された後に導体パターンが加圧されることから、導体パターンの吸着ヘッドによる型跡の形成や変形が抑制され、吸着ヘッドの吸引孔部分の導体パターンが突出し、本来絶縁されるべき領域にまで導体パターンが延出したりすることがないことからセラミック積層体の絶縁不良やショートを抑えることができる。
【００１６】
また、形状保持パターンが導体パターンと同一の製版を用いて同時に形成されることから、導体パターンと形状保持パターンとの印刷工程を１工程で行うことができるとともに、印刷時の印圧により製版に周辺領域に伸びが生じて印刷時の位置ずれが生じたとしても、導体パターンと形状保持パターンとは形状と間隔を保持した状態で高精度に形成することができる。
【００１７】
このため、従来のセラミック積層体の製法のように、導体パターンとセラミックパターン（形状保持パターン）とを２工程で形成する時に発生する導体パターンとセラミックパターン（形状保持パターン）との位置ずれによる導体パターン上へのセラミックパターン（形状保持パターン）の乗り上げを抑制でき、母体積層体における導体パターンとセラミックパターン（形状保持パターン）との厚みの累積を抑えることができる。
【００１８】
さらに、母体積層体に厚みの累積が抑制されることから、加圧時の母体積層体の変形やセラミックグリーンシートの局部的な厚みの減少が抑制でき、絶縁抵抗の低下やショート不良を抑制できる。
【００１９】
また、この製法では、母体積層体の主面に対して垂直方向に形状保持パターン上を切断除去することから、導体パターンの周囲のマージン部から容易に金属粉末を含む形状保持パターンを除くことができ、絶縁性の高いマージン部を形成でき、セラミック積層体の信頼性を高めることができる。
【００２０】
上記セラミック積層体の製法では、前記形状保持パターンの厚みをｔ１、前記導体パターンの厚みをｔ２としたときに、１＜ｔ１／ｔ２≦２を満足することが望ましい。ｔ１／ｔ２比をこのような範囲とすることにより積層時の加圧加熱後においても形状保持パターンの寸法精度を高めることができるとともに、形状保持パターンの過剰厚みによるセラミック積層体の厚みばらつきを低減し、デラミネーションをさらに抑制できる。
【００２１】
上記セラミック積層体の製法では、導体パターンと形状保持パターンとの間隔Ｌ２が、６０μｍ以上であることが望ましい。このように導体パターンと形状保持パターンとの間隔Ｌ２が６０μｍ以上であれば、セラミックグリーンシートの積層ずれおよび切断ずれが生じたとしたとしても、導体パターンと形状保持パターンとの電気絶縁性を維持できるとともに、形状保持パターンに選択的に圧力が加わっても、導体パターンと形状保持パターン間にセラミックグリーンシート材料の充填を確実にできる。
【００２２】
上記セラミック積層体の製法では、前記導体パターン及び前記形状保持パターンの端部がセラミックグリーンシートの主面に対して傾斜面を有することが望ましい。このようにセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンや形状保持パターンの端部が矩形状とならず傾斜面を有することにより、上方に積層されるセラミックグリーンシートが導体パターンや形状保持パターン間に急峻に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを防止できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック積層体の製法は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコンデンサに適用される。
【００２４】
積層セラミックコンデンサを構成するセラミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布して形成される。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを印刷して、平面視で矩形状の導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成するとともに、これらの導体パターン３間に、これらの導体パターン３と離間して形状保持パターン５が導体ペーストにより同時に形成される。
【００２６】
即ち、図２に示すように、セラミックグリーンシート１の一方主面側に、導体ペーストを印刷して形成された矩形状の導体パターン３が所定間隔Ｌ１をおいて複数形成され、これらの導体パターン３間Ｌ１には、導体パターン３と同時印刷された形状保持パターン５が間隔Ｌ２をおいて形成されている。
【００２７】
また、本発明では、同時印刷により形成される導体パターン３と形状保持パターン５とは離間していることが重要であり、その間隔Ｌ２は６０μｍ以上であることが望ましい。これにより導体パターン３や形状保持パターン５の印刷ずれ、積層ずれ、および切断時のずれが生じたとしても、導体パターン３と形状保持パターン５との電気絶縁性を維持できるとともに、形状保持パターン５に選択的に圧力が加わっても、導体パターン３と形状保持パターン５間にセラミックグリーンシート１材料の充填を確実にでき、セラミック積層体の周囲に電気絶縁されたマージン部を確保することができる。このため、Ｌ２は７０〜２００μｍ、特に、８０〜１５０μｍが望ましい。
【００２８】
このように導体パターン３と形状保持パターン５との間に僅かな隙間Ｌ２を有することから、導体パターン３間に、この導体パターン３の厚みに起因した段差を解消するための金属成分から成る形状保持パターン５を形成したとしても、導体パターン３と形状保持パターン５とを形成したセラミックグリーンシート１を多層化してセラミック積層体を形成する場合に、仮積層されセラミックグリーンシート１間に貯まっている空気を加圧時に効果的に脱気できる。
【００２９】
また、図３に示すように、上記のように形成された導体パターン３および形状保持パターン５の端部は、セラミックグリーンシート１の主面に対して傾斜面７を有していることが望ましく、その傾斜の角度θ２は０．５°〜４０°の範囲であることが望ましい。特に、積層加圧した場合に、両方のパターン３、５間へのセラミックグリーンシート１の埋没を抑制し、セラミック積層体の変形を抑えるという理由から、角度θ２は１°〜２０°、さらには、２°〜１０°がより望ましい。
【００３０】
この角度θ２は、セラミックグリーンシート１上に形成した導体パターン３や形状保持パターン５を、簡易的には触針式表面粗さ計を用いて測定できる。また、詳細には走査型電子顕微鏡を用いて断面観察を行い測定できる。
【００３１】
（厚み差）
また、本発明のセラミック積層体の製法により形成される形状保持パターン５の厚みは、導体パターン３の厚みよりも大なることが重要である。つまり、形状保持パターン５の厚みをｔ１、導体パターン３の厚みをｔ２としたときに、ｔ１＞ｔ２の関係を満足するものであるが、さらには、１＜ｔ１／ｔ２≦２であることが望ましく、特に、セラミック積層体のデラミネーションや導体のショートを防止できるという点から１．０５〜１．２であることがより望ましい。
【００３２】
ここで、図４に示すように、本発明ではセラミックグリーンシート１上の形状保持パターン５の高さを導体パターン３の高さよりも高く形成することにより、セラミックグリーンシート１を積層する際に用いられる吸着ヘッド２０に形状保持パターン５のみを接触させて吸着することができ、このため吸着ヘッド２０による導体パターン３の変形を防止できる。
【００３３】
つまり、導体パターン３は吸着ヘッド２０の吸着面２１に接触しないように積層されるために、この工程での吸着や加圧による導体パターン３の型跡の形成や変形が防止される。
【００３４】
尚、本発明では、１．０５＜ｔ１／ｔ２＜１．２とすることが望ましく、形状保持パターン５と導体パターン３との間の厚み差が僅かとなり、積層工程における吸着力の低下の影響を無視できる。さらには、形状保持パターン５と導体パターン３との間の厚み差が僅かであることから積層工程における吸着力の低下も無くすことができる。
【００３５】
ここで、図５に示すように、本製法で用いる印刷用スクリーン３１としては、形状保持パターン部３３のオープニングを導体パターン部３５のオープニングよりも大きくしたものが用いられる。つまり、メッキなどにより導体パターン部３５のオープニングを形状保持パターン部３３のオープニングよりも小さくした印刷用スクリーン３１が好適に用いられる。
【００３６】
すなわち、上記のように、該当するパターンによって印刷用スクリーン３１のオープニングを異ならせたものを用いることにより、形状保持パターン５と導体パターン３とを同時に印刷しても、厚みの異なるパターンを容易に形成できる。
【００３７】
このような印刷用スクリーン３１において同一スクリーン中にオープニングの異なる部位を形成するには、形状保持パターン部３３にマスクを施した状態で導体パターン部３５にメッキを行うことで形成できる。なお、導体パターン部３５と形状保持パターン部３３との間には、印刷時に導体ペーストが透過しないレジスト部３６が形成されている。
【００３８】
次に、図１（ｃ）に示すように、導体パターン３及び形状保持パターン５が形成されたセラミックグリーンシート１を複数積層して母体積層体９が形成される。
【００３９】
具体的には、図６に示すように、キャリアフィルム２上に形成されたセラミックグリーンシート１は、あらかじめ所定の寸法に切断され、真空ポンプ（図示せず）の作動により空気を吸引することで吸引孔２２から吸引させ、セラミックグリーンシート１を吸着ヘッド２０の吸着面２１に吸着させる。
【００４０】
次に、吸着ヘッド２０により吸着したセラミックグリーンシート１を支持台２３上面に載置し、且つ吸着ヘッド２０の吸着面２１と支持台２３上面とで加圧する。そして、これらの工程を繰り返し実施することによって、複数のセラミックグリーンシート１を積層し、母体積層体９が形成される。
【００４１】
すなわち、このような積層工程では、導体パターン３や形状保持パターン５が形成されたセラミックグリーンシート１を積層する場合、セラミックグリーンシート１からそれを支持しているキャリアフィルム２を剥離するために、導体パターン３及び形状保持パターン５側を吸着ヘッド２０に吸着させるものである。
【００４２】
次に、この母体積層体９を高温高圧の条件にて再度加圧加熱する。
【００４３】
なお、本発明では、上記のように、キャリアフィルム２を予め剥離したセラミックグリーンシート１を用いる以外に、キャリアフィルム２がつき、導体パターン３および形状保持パターン５を形成したセラミックグリーンシート１をキャリアフィルムの付いた状態で、キャリアフィルム２面が上側になるようにして一旦積層し、積層後に逐次、このキャリアフィルム２を剥離して積層を行い母体積層体９を形成しても良い。
【００４４】
次に、図１（ｄ）、（ｄ´）に示すように、この母体積層体９を、形状保持パターン５の形成部分を除去するように積層方向に切断して、セラミック積層成形体を形成する。このときセラミック積層成形体には、内部に形成された導体パターン３の周辺には、セラミックグリーンシート１が充填されることにより形成されたサイドマージン１０ａおよびエンドマージン１０ｂが形成されている。
【００４５】
この後、このセラミック積層成形体を所定の雰囲気下、温度条件で焼成してセラミック積層体本体が形成され、さらに、このセラミック積層体本体の端部に外部導体を形成することによりセラミック積層体の一例である積層セラミックコンデンサが形成される。
【００４６】
本発明のセラミック積層体の製法では、セラミックグリーンシート１はキャリアフィルム２を用いてシート成形法を用いて行われる。このセラミックグリーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由から、５μｍ以下、特に、１〜４μｍであることが望ましい。
【００４７】
また、セラミックスラリは、例えば、セラミック粉末とバインダと、このバインダを溶解する溶媒とを混合したものが好適に用いられる。
【００４８】
セラミック材料としては、具体的には、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末が高誘電率という理由から好適に用いられる。また、ガラス粉末を加えてもよい。
【００４９】
次に、作製されたこのセラミックグリーンシート１上には、導体ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷等の方法により印刷して導体パターン３および形状保持パターン５が同時に形成される。この導体ペーストは、金属粒子と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキシ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００５０】
また、この導体ペーストの粘度は、この導体ペースト中の金属粉末、粘結剤、溶媒および分散剤を適正化して制御でき、このことにより導体ペーストにチクソトロピック性を付与することができる。つまり、本発明の導体パターン３および形状保持パターン５を形成するための、導体ペーストの粘度としては、せん断速度０．０１ｓ−１における導体ペーストの粘度をη１、せん断速度が１００ｓ−１における前記導体ペーストの粘度をη２としたとき、η１／η２＞５であることが望ましく、特に、導体パターン３に滲むことなく保形性を向上させることができ、導体パターン３間に所定間隔Ｌ２をおいて高精度に形状保持パターン５を形成できるという理由から、導体ペーストの粘度特性として、上記せん断速度の範囲において、η１／η２は１０〜５０の範囲にあることが、形状保持パターン５の変形を抑制できるという理由からより望ましい。
【００５１】
また、導電性ペースト中に含まれる金属粒子としては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。耐酸化性に有利なこれらの金属からなる合金を用いることもできる。
【００５２】
また、導体ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．１５〜０．３μｍが望ましい。
【００５３】
そして、このような導体ペーストを用いて形成される導体パターン３厚みは、コンデンサの小型、高信頼性化という点から２μｍ以下、特には１μｍ以下であることが望ましい。
【００５４】
本発明の母体積層体９をその主面に垂直に切断するダイシング１１は、少なくとも形状保持パターン５の幅以上であることが、形状保持パターン５を完全に除去し、その切断精度を高めるために望ましい。
【００５５】
【実施例】
セラミック積層体の一つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００５６】
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３粉末に焼結助剤を混合したセラミック成分とバインダと溶剤とを所定の割合で混合してセラミックスラリを調製した後に、スラリキャスト法を用いてキャリアフィルム上に平均厚み２μｍになるように形成した。
【００５７】
導体ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末と粘結剤と溶媒とを所定の割合になるように混合して調製した。なお、導体ペーストの粘度としては、せん断速度０．０１ｓ−１における導体ペーストの粘度をη１、せん断速度が１００ｓ−１における導体ペーストの粘度をη２としたときの、η１／η２を１２とした。
【００５８】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面上に、本発明のオープニングの異なる１５０ｍｍ角の印刷用スクリーンを用いて、上記した導体ペーストを印刷し、矩形状の導体パターンとその周囲に形状保持パターンを同時に形成し、乾燥させた。このとき、導体パターンの厚みおよび形状保持パターンの厚みは表１の厚みになるように調整した。また、形状保持パターンおよび導体パターンの端部の傾斜面のなす角度θ２は、導体ペーストの粘度調整によって所望の角度θ２になるように形成した。
【００５９】
その際、導体パターンの厚みｔ２及び形状保持パターンの厚みｔ１及び導体パターンと形状保持パターンとの間隔Ｌ２は設計上表１に示す値とした。尚、導体パターンの厚みｔ２、並びに形状保持パターンの厚みｔ１は非接触式表面粗さ計（レーザー変位計）を用いて評価した。ｔ１、ｔ２は各パターンの最大厚みのところとした。
【００６０】
次に、導体パターンおよび形状保持パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、外部電極と接続される対向する導体パターンの端面方向に積層位置を交互にずらして、３００層積層し、さらにその上下に、導体パターンおよび形状保持パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮積層体を形成した。
【００６１】
この条件で作製した仮積層体は、セラミックグリーンシートが完全に密着されていない状態であり、導体パターン、形状保持パターンおよびグリーンシートで囲まれる部分に、僅かな空間が形成されていた。
【００６２】
次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力４０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、仮積層体内の空気を脱気するとともに、導体パターンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミックグリーンシートを積層して完全に密着させて母体積層体を得た。
【００６３】
次に、この母体積層体の形状保持パターンに沿ってダイシングを行い格子状に切断しセラミック積層体成形体を得た。このときダイシングの幅を形状保持パターンの幅と同じ寸法としたことにより、セラミック積層体成形体の側面から完全に形状保持パターンに含まれる金属成分が除かれ、サイドマージンおよびエンドマージンが形成されていた。このセラミック積層体成形体の両端面には、導体パターンの一端が交互に露出していた。
【００６４】
次に、このセラミック積層体成形体を脱バイ処理後、酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、所定の酸素窒素雰囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行いセラミック積層体を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成した。
【００６５】
評価については、まず、印刷直後の導体パターンおよび形状保持パターンの厚み、並びに、これらパターン端部のセラミックグリーンシートの主面に対する傾斜の角度θ２をレーザー変位計により測定した。
また、印刷直後と積層後の導体パターンの寸法変化を調べて変形率を測定した。この場合、印刷直後の寸法は、印刷後に測定顕微鏡を用いて、積層後は積層体を切断した断面に露出した導体パターンについて、これも測定顕微鏡を用いて測定した。
【００６６】
次に、焼成後の積層セラミックコンデンサ３００個について、その端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの発生率を評価した。
また、同数の試料について、３００℃の半田槽に１秒間浸漬して耐熱衝撃試験を施したものについてもデラミネーションの発生率をデラミ率として評価した。
【００６７】
また、焼成後の積層セラミックコンデンサ各３００個について、ショート率（絶縁抵抗＞１０５Ωが目安）を評価した。
【００６８】
また、ショート率については、高温負荷試験（１５０℃、定格電圧の２倍の電圧を印加、１０００時間放置）後についても評価を行った。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
この表１の結果から、セラミックグリーンシート上に形成した形状保持パターンの厚みｔ１を導体パターンの厚みｔ２よりも厚くした試料Ｎｏ．２〜１６では、積層後の導体パターンの変形を無くし、焼成後および耐熱衝撃試験後のデラミネーションを抑えることができるとともに、焼成後および高温負荷試験後のショート率を低減できた。また、ｔ１／ｔ２比を１．０１〜２とした試料Ｎｏ．２〜６、８〜１６では、耐熱衝撃試験後のデラミネーションを３％以下にできた。
【００７１】
また、ｔ１／ｔ２比を１．０５〜１．２とし、導体パターンと形状保持パターンの間隔Ｌ２を６０μｍ以上とした試料Ｎｏ．３〜５、８〜１６では、焼成後のショート率を０％にできた。
【００７２】
さらに、ｔ１／ｔ２比を１．０５〜１．２とし、導体パターンと形状保持パターンの端部に傾斜面を形成し、その間隔を８０〜１５０μｍとした試料Ｎｏ．３〜５、１０、１１、１４〜１６では、焼成後および耐熱衝撃試験後のデラミネーション、並びに、焼成後および高温負荷試験後のショート率とを無くすことができた。
【００７３】
これに対し、形状保持パターンの厚みと導体パターンの厚みとを同じとした試料Ｎｏ．１では、積層後に導体パターンの変形率が７％となり、焼成後のショート率が８％であった。さらに高温負荷試験後にはこれらの割合が増大した。
【００７４】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、セラミックグリーンシート上に導体ペーストを用いて導体パターンを所定間隔をおいて複数形成するとともに、その導体パターン間に形成される形状保持パターンの厚みを導体パターンよりも厚くなるように同時に印刷して形成することにより、導体パターンと形状保持パターンとを高寸法精度に形成することができ、かつ、導体パターンの段差をほとんど無くし、セラミック積層体の変形を抑制できるとともに、デラミネーションやショート不良を防止できる。
【００７５】
また、この製法では母体積層体の主面に対して垂直方向に形状保持パターン上を切断することにより、本来、金属粉末が不要な導体パターンの周囲のマージン部から金属粉末から成る形状保持パターンを除くことにより、容易に絶縁性の高いマージン部を形成できセラミック積層体の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のセラミック積層体を製造するための工程図を示す。
【図２】本発明のセラミックグリーンシート上において導体パターン間に離間して形成された形状保持パターンを示す概略斜視図である。
【図３】本発明のセラミックグリーンシート上において導体パターン間に離間して形成された形状保持パターンを示す概略断面図である。
【図４】本発明の、導体パターンおよび形状保持パターンが形成されたセラミックグリーンシートを吸着ヘッドで吸着した状態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の製法に用いる印刷用スクリーンの概略斜視図である。
【図６】本発明のセラミックグリーンシートを吸着ヘッドを用いて積層する工程の模式図である。
【図７】セラミックグリーンシート上において導体パターンに重なるように形成された従来の形状保持パターンを示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  セラミックグリーンシート
２  キャリアフィルム
３  導体パターン
５  形状保持パターン
７  傾斜面
９  母体積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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