(57)【要約】【課題】ワークユニットのテープを引き延ばした状態に保持することができる、小型で簡易な構造のエキスパンド治具を提供する。【解決手段】エキスパンド治具１０は、ワークユニット１２のテープＴを引き延ばした状態で保持するための治具であり、押し上げリング１４と挟持リング１６で構成される。押し上げリング１４は、ワークユニット１２のフレームＦよりも小さく形成され、この押し上げリング１４がフレームＦに挿通されることによってテープＴが引き延ばされる。挟持リング１６は、押し上げリング１４の外周面に、テープＴを挟んだ状態で嵌合される。挟持リング１６の下面には、突出部１６Ａが形成され、突出部１６Ａにはエア吸引口１６Ｂが形成される。フレームＦは、突出部１６Ａの内側に嵌合される。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークがテープの表面に貼り付けられるとともに前記テープの外周部がフレームによって支持されたワークユニットの前記テープを引き延ばした状態に保持するエキスパンド治具において、
前記フレームよりも小さな径で形成され、前記フレームに挿通させるように前記フレームに対して相対的に移動させることによって前記テープを引き延ばす内リング部材と、
前記内リング部材の外周部に前記テープを介して嵌め込まれ、前記テープを引き延ばした状態に保持する外リング部材と、
を備え、前記外リング部材には、前記フレームが固定される固定部が設けられることを特徴とするエキスパンド治具。
【請求項２】
前記外リング部材には、該外リング部材、前記フレーム、及び前記テープとで形成される空間のエアを吸引するためのエア吸引口が設けられることを特徴とする請求項１に記載のエキスパンド治具。
【請求項３】
前記フレームは、前記外リング部材の固定部に嵌合または磁着によって固定されることを特徴とする請求項１または２に記載のエキスパンド治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエキスパンド治具に係り、特にウェーハとフレームとが一体的に貼着されたテープを引き延ばした状態に保持するエキスパンド治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェーハは、表面にＬＳＩ等の半導体チップが多数形成された後、片面に紫外線硬化型粘着剤を塗布したテープに貼着され、さらにそのテープの外周部にフレームが貼着される。こうして一体的に形成されたワークユニットはダイシング加工によってウェーハから多数のダイ（チップともいう）が形成される。
【０００３】
ダイシング工程後、ワークユニットは、エキスパンド工程においてテープが引き延ばされ、ダイ同士の間隔が広げられる。そして、この状態で保持されてダイボンダ装置に搬送され、個々のダイが基台にボンディングされる。
【０００４】
以前のエキスパンド工程は、内リングの上にワークユニットのテープを被せてテープを引き延ばした後、このテープを内リングに固定するとともに、テープの外周部を切断してフレームを取り除いていた。
【０００５】
しかし、この方法は、テープを切断する手間がかかるとともに、フレームをエキスパンド工程で不要物として破棄しなければならないという欠点があった。
【０００６】
特許文献１には、ワークユニット全体を保持するエキスパンド治具が記載されている。このエキスパンド治具は、ワークユニットのフレームをベースリングと押えリングで挟圧して固定するとともに、前記ベースリングにエキスパンドリングを取り付けることによってワークユニットのテープをエキスパンドリングによって引き延ばしている。したがって、特許文献１によれば、ワークユニットをフレームごと保持するので、テープを切断したり、フレームを破棄したりする必要がない。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−２１４４８７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１は、フレームを固定する押えリングや、エキスパンドリングをベースリングにロックするロック機構が必要であるため、構造が複雑化したり、治具が大型化したりするという欠点があった。
【０００９】
また、特許文献１のエキスパンド治具は構造が複雑であるため、作業が煩雑になり、処理時間が長くなるという問題があった。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ワークユニットのテープを引き延ばした状態に保持することができる、小型で簡易な構造のエキスパンド治具を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決する為の手段】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ワークがテープの表面に貼り付けられるとともに前記テープの外周部がフレームによって支持されたワークユニットの前記テープを引き延ばした状態に保持するエキスパンド治具において、前記フレームよりも小さな径で形成され、前記フレームに挿通させるように前記フレームに対して相対的に移動させることによって前記テープを引き延ばす内リング部材と、前記内リング部材の外周部に前記テープを介して嵌め込まれ、前記テープを引き延ばした状態に保持する外リング部材と、を備え、前記外リング部材には、前記フレームが固定される固定部が設けられることを特徴としている。
【００１２】
請求項１の発明によれば、外リング部材に固定部を設けて、フレームを外リング部材に固定するようにしたので、テープを切断したり、フレームを破棄したりする必要がない。また、請求項１に記載のエキスパンド治具は、内リング部材と外リング部材とから成る簡易な構造であり、治具を小型化することができるとともに、この治具を用いてエキスパンド工程を容易に行うことができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１の発明において、前記外リング部材には、該外リング部材、前記フレーム、及び前記テープとで形成される空間のエアを吸引するためのエア吸引口が設けられることを特徴としている。
【００１４】
請求項２の発明によれば、外リング部材、フレーム、及びテープとで形成される空間のエアが吸引されるので、引き延ばされた後のテープの外周部分は前記空間に吸い込まれる。したがって、フレームを外リング部材に固定した際に、テープの余分な外周部分が外リング部材とフレームとに挟まれて収納されるので、テープの余分なたるみがない。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記フレームは、前記外リング部材の固定部に嵌合または磁着によって固定されることを特徴としている。
【００１６】
請求項３の発明によれば、フレームと外リング部材が嵌合または磁着によって固定されるので、外リング部材の固定部を小型化することができるとともに、フレームを外リング部材に容易に固定することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るエキスパンド治具の好ましい実施の形態について詳説する。
【００１８】
まず、本発明に係るエキスパンド治具で保持されるワークユニットについて図１に従って説明する。
【００１９】
図１に示すように、ワーク（半導体等のウェーハ）Ｗは、紫外線硬化型粘着剤を有するテープＴに貼着され、このテープＴの外周部には、剛性のあるフレームＦが貼着されている。以下、ワークＷ、テープＴ、及びフレームＦを総称してワークユニット１２という。
【００２０】
ワークユニット１２は、まず、ダイシング装置（不図示）によってダイシングされ、ワークＷから多数のダイ（チップ）が形成される。次に、ダイシング装置からエキスパンド装置に搬送され、エキスパンド工程が施される。
【００２１】
図２はエキスパンド工程で用いられるエキスパンド治具１０を示す側断面図であり、図３は、エキスパンド治具１０によってワークユニット１２を保持した状態を示している。
【００２２】
図２に示すように、エキスパンド治具１０は、押し上げリング（内リング部材に相当）１４と挟持リング（外リング部材に相当）１６とから構成される。押し上げリング１４は、その外径Ｄ３がフレームＦの内径Ｄ１よりも小さく形成され、フレームＦ内に挿通できるようになっている。
【００２３】
挟持リング１６は、その内径Ｄ４が押し上げリング１４の外径Ｄ３よりも若干大きく形成されており、図３に示す如くテープＴを挟んだ状態で挟持リング１６と押し上げリング１４とが嵌合されるようになっている。
【００２４】
また、挟持リング１６の下面の外周部分には、下方に突出した突出部（固定部に相当）１６Ａが全周にわたって形成されている。突出部１６Ａは、その内径Ｄ５がフレームＦの外径Ｄ２と略同寸法で形成されており、突出部１６Ａの内側にフレームＦが嵌合されるようになっている。
【００２５】
突出部１６Ａには、エア吸引口１６Ｂが形成されている。エア吸引口１６Ｂには、エアチューブ１８（図４（Ｄ）参照）が接続され、このエアチューブ１８が不図示のエア吸引装置に接続されている。したがって、エア吸引装置を駆動することによって、エア吸引口１６Ｂからエアが吸引される。
【００２６】
次に上記の如く構成されたエキスパンド治具１０の作用について図４に従って説明する。
【００２７】
まず、図４（Ａ）に示すように、押し上げリング１４を水平にセットする。そして、ワークユニット１２を、フレームＦが押し上げリング１４と同軸上になるようにセットする。
【００２８】
次いで、押し上げリング１４をワークユニット１２のフレームＦに対して相対的に押し上げる。なお、押し上げリング１４を押し上げる代わりに、フレームＦを押し下げるようにしてもよい。
【００２９】
図４（Ｂ）に示すように、押し上げリング１４がフレームＦよりも高い位置まで相対的に押し上げられると、ワークユニット１２のテープＴは引き延ばされる。これにより、テープＴに貼着されているダイ同士の間隔を広げることができる。
【００３０】
次に、図４（Ｃ）に示すように、押し上げリング１４を押し上げることによって、押し上げリング１４を挟持リング１６に嵌合させる。これにより、テープＴが押し上げリング１４と挟持リング１６とに挟まれて固定されるので、テープＴが引き延ばされた状態に保持される。なお、押し上げリング１４を押し上げる代わりに、挟持リング１６を押し下げてもよい。
【００３１】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、フレームＦを挟持リング１６に対して相対的に押し上げて、フレームＦを挟持リング１６の突出部１６Ａに嵌合させる。その際、エアチューブ１８に接続されたエア吸引装置（不図示）を駆動させることによって、フレームＦ、挟持リング１６、及びテープＴで形成される空間のエアをエア吸引口１６Ｂから吸い込ませる。フレームＦ、挟持リング１６、及びテープＴで形成される空間は、内周側がテープＴで塞がれ、外周側が突出部１６Ａで塞がれているので、エア吸引口１６Ｂからエアを吸引することによって、テープＴがエア吸引口１６Ｂ側に引き込まれる。したがって、エア吸引口１６Ｂからエアを吸引しながらフレームＦを突出部１６Ａに嵌合させると、テープＴは、フレームＦと挟持リング１６との間に挟まれて収納される。
【００３２】
以上の操作により、ワークユニット１２は、図３に示すように、テープＴが引き延ばされた状態で、押し上げリング１４と挟持リング１６から成るエキスパンド治具１０に固定される。ワークユニット１２はこの状態で、ダイボンダ装置（不図示）に搬送され、個々のダイが基台にボンディングされる。
【００３３】
このように本実施の形態のエキスパンド治具１０によれば、挟持リング１６に突出部１６Ａを設けてフレームＦを嵌合させるようにしたので、テープＴを切断したり、フレームＦを破棄したりする必要がない。また、エキスパンド治具１０は、挟持リング１６にフレームＦと押し上げリング１４とを嵌合させる簡易な構造であるので、治具そのものを小型化することができる。さらに、エキスパンド治具１０を用いたエキスパンド工程は、押し上げリング１４を押し上げてテープＴを引き延ばした後、挟持リング１６に嵌合させ、さらに挟持リング１６にフレームＦを嵌合させるだけなので、容易、且つ迅速にテープＴのエキスパンドとその状態の保持を行うことができる。
【００３４】
また、本実施の形態のエキスパンド治具１０によれば、挟持リング１６にエア吸引口１６Ｂを設けてエアを吸引しながらフレームＦを挟持リング１６に嵌合させるようにしたので、余分なテープＴをフレームＦと挟持リング１６との間に折りたたんで収納することができる。
【００３５】
なお、上述した実施の形態は、挟持リング１６に突出部１６Ａを設け、この突出部１６Ａの内側にフレームＦを嵌合させるようにしたが、挟持リング１６の形状はこれに限定させるものではない。例えば、挟持リング１６の外周部にフレームＦを嵌合させるようにしてもよい。
【００３６】
また、上述した実施の形態は、フレームＦを挟持リング１６に嵌合させて固定するようにしたが、フレームＦの固定方法は、これに限定するものではなく、フレームＦを簡単に挟持リング１６に固定できればよい。例えば、フレームＦを挟持リング１６に、磁着によって固定するようにしてもよい。すなわち、フレームＦ或いは挟持リング１６に予め磁性体を埋め込んでおくか、またはフレームＦ或いは挟持リング１６を磁性体で構成してもよい。この場合にも、フレームＦを挟持リング１６に簡単に固定できるので、テープＴを切断したり、フレームＦを廃棄したりする必要がない。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るエキスパンド治具によれば、外リング部材に固定部を設けてフレームを外リング部材に固定するようにしたので、テープを切断したり、フレームを破棄したりする必要がない。また、請求項１に記載のエキスパンド治具は、内リング部材と外リング部材とから成る簡易な構造であり、治具を小型化することができるとともに、この治具を用いてエキスパンド工程を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るエキスパンド治具に保持されるワークユニットを示す斜視図
【図２】本発明に係るエキスパンド治具の好ましい実施の形態を示す縦断面図
【図３】ワークユニットを保持したエキスパンド治具を示す縦断面図
【図４】エキスパンド治具の作用を示す説明図
【符号の説明】
１０…エキスパンド治具、１２…ワークユニット、１４…押し上げリング（内リング部材）、１６…挟持リング（外リング部材）、１６Ａ…突出部（固定部）、１６Ｂ…エア吸引口、１８…エアチューブ、Ｆ…フレーム、Ｔ…テープ、Ｗ…ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004349456.tif 000006