(57)【要約】      （修正有）【課題】主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓にクリアランスがあるという従来技術の欠点を解消して、主基板のパターン・スルホール面が露出しない遊技機を提供する。【解決手段】主基板コネクターを挿入する主基板３０において、主基板コネクター窓の外周に、鍔状スペーサ１０を主基板の上に取付けることを特徴とする鍔状スペーサ付き主基板とすることにより、上記課題が解決される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
主基板コネクターを挿入する主基板において、主基板コネクター窓の外周に、鍔状スペーサを主基板の上に取付けることを特徴とする鍔状スペーサ付き主基板。
【請求項２】
主基板コネクターと鍔状スペーサの間隔が０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の鍔状スペーサ付き主基板。
【請求項３】
鍔状スペーサが、厚さ０．５ｍｍから１．５ｍｍの鍔状スペーサであることを特徴とする請求項１〜２記載の鍔状スペーサ付き主基板。
【請求項４】
鍔状スペーサの塩化ビニルからなることを特徴とする請求項１〜３記載の鍔状スペーサ付き主基板。
【請求項５】
鍔状スペーサの外周側かつ上部に、外周スペーサが取付けられたことを特徴とする請求項１〜４記載の鍔状スペーサ付き主基板。
【請求項６】
請求項１〜５記載の鍔状スペーサ付き主基板を収納した主基板ベースと主基板カバーからなる主基板ケース。
【請求項７】
請求項１〜５記載の鍔状スペーサ付き主基板を装備したことを特徴とする遊技機。
【請求項８】
請求項６記載の主基板ケースを装備したことを特徴とする遊技機。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、不正な改造その他の変更を防止するための遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
遊技機の認定及び型式の検定等に関する規則（昭和六十年国家公安委員会規則第四号）の別表第三  不正な改造その他の変更を防止するための遊技機の構造に係る技術上の規格（第六条関係（１）．イ．（ハ））が、２００３年１０月１０日に改正となった（参考資料参照）。ここに、第六条関係（１）．イ．（ハ）は、参考資料においてアンダーラインを付している。
今回の実用新案に係る改正内容としては、主基板のセキュリティー向上によるゴト対策防止が目的であり、主基板を主基板ケース（当社は（主基板カバーＳ・主基板ベース）という。）に取付けた際、主基板のパターン・スルホール面が露出してはならないこととなった。
そこで、当業者が容易に想到する考案としては、主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓寸法を狭めることにより法改正に対応することが考えられた。
しかしながら、主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓寸法を狭めて法改正に対応した場合、
（１）主基板のスルーホールとコネクターピンとのクリアランス誤差により、主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓の勘合ズレ
（２）成形品の寸法バラツキによる主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓部の勘合ズレ
がどうしても不可避的に発生することは避けられなかった。すなわち、主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓と主基板コネクターとのクリアランス（１〜２mm）を持たせなければならないため、主基板のパターン・スルホール面が露出（１〜２mm）してしまうという欠点が有った。
したがって、製造段階の品質管理を徹底して、上記勘合ズレを極限まで少なくして、主基板のパターン・スルホール面が露出しないようにするためには、非常なコストアップに繋がるという技術管理上の欠点が有った。
なお、従来の遊技機の特許文献を、以下示す。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−９００１０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案が解決しようとする課題は、主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓にクリアランスがあるという従来技術の欠点を是正して、主基板のパターン・スルホール面が露出しない遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
考案が解決しようとする課題を解決すべく、考案者は鋭意研究をした結果、の鍔状スペーサ付き主基板の着想を得て、パターン・スルホール面が露出しない構造の主基板を有する遊技機を考案した。
課題を解決するための手段は、実用新案登録請求の範囲の各請求項に記載された考案である。
【０００６】
より具体的には、以下の通り記載された考案である。
〔請求項１〕
【０００７】
主基板コネクターを挿入する主基板において、主基板コネクター窓の外周に、鍔状スペーサを主基板の上に取付けることを特徴とする鍔状スペーサ付き主基板。
請求項１記載考案の特徴的構成要件は、主基板コネクター窓の外周に、鍔状スペーサを主基板の上に取付けることである。
従来技術には、
（１）主基板のスルーホールとコネクターピンとのクリアランス誤差により、主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓の勘合ズレ
（２）成形品の寸法バラツキによる主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓部の勘合ズレ
の主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓部のクリアランスが不可避的に生じていた。
最初から主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓を寸法的に精度よく製造することにより、主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓部のクリアランスを極力抑えるという考え方があった。
しかし、主基板コネクター、主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓の両部品とも、成型品で大量生産するため製品の寸法精度には製造上限界がある。
これに対して、鍔状スペーサは薄い板であり、非常に加工しやすく製造後の寸法誤差を、主基板コネクター、主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓の両部品に比較して非常に少なくできる。
そこで、考案者は、従来技術に鍔状スペーサという特徴的構成要件を介在させることにより、基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓部のクリアランスの代わりに、基板コネクターと鍔状スペーサの内穴部のクリアランスで代替することにより、コスト的にも安価で、本考案の課題達成を行った点に技術的義がある。解消することができた。
すなわち、主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓の製造等の寸法誤差は、例えば±０．５ｍｍであったのに対して、鍔上スペーサの内穴部の製造等の寸法誤差は、例えば±０．０ｍｍであったとすれば、寸法誤差は以下のようになる。
基板コネクターと鍔状スペーサの内穴部のクリアランス
±０．５ｍｍ±０．５ｍｍ＝±１．０ｍｍ
基板コネクターと鍔状スペーサの内穴部のクリアランス
±０．５ｍｍ±０．０ｍｍ＝±０．５ｍｍ
したがって、従来技術に鍔状スペーサという特徴的構成要件を介在させた本考案は、従来技術の主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓の製造方法は従来のままでよく、鍔上スペーサの内穴部の製造等の寸法誤差を厳しく規定しても比較的安価にできる。
すなわち、考案者は、鍔状スペーサは薄い板であり、寸法精度を上げてもコスト的にアップしないことに気付き、本考案の着想に至ったものである。
〔請求項２〕
【０００８】
主基板コネクターと鍔状スペーサの最小間隔が０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の鍔状スペーサ付き主基板。
請求項２記載考案の特徴的構成要件は、主基板コネクターを主基板に挿入する場合、主基板コネクターと鍔状スペーサの間隔が０．５ｍｍ以下にすることである。
前請求項からも分るように、鍔状スペーサの寸法誤差は極力小さくなるように製造する。
そして、主基板の上に鍔状スペーサが取り付けられたとき、主基板コネクターと鍔状スペーサの最小間隔が０．５ｍｍ以下であるようにするのが請求項２記載考案の特徴である。
主基板の上に鍔状スペーサが取り付けられたとき、主基板コネクターと鍔状スペーサの最小間隔が０．５ｍｍ以下を充足しない主基板は品質管理上最終製品として出荷しないことを意味する。
これにより、主基板コネクターと鍔状スペーサの最小間隔が０．５ｍｍ以下が保証されて、主基板のパターン・スルホール面が露出しない遊技機を提供するという本考案の解決すべき課題の達成が可能となった。
〔請求項３〕
【０００９】
鍔状スペーサが、厚さ０．５ｍｍから１．５ｍｍの鍔状スペーサであることを特徴とする請求項１〜２記載の鍔状スペーサ付き主基板。
請求項３記載考案の特徴的構成要件は、鍔状スペーサが、厚さ０．５ｍｍから１．５ｍｍの鍔状スペーサであることである。
鍔状スペーサの寸法精度は、主基板コネクターと主基板カバーＳ（成形品）のコネクター窓部の両部品の寸法精度に比較して格段の製造上寸法制度を保証する必要がある。
そのためには、鍔状スペーサが薄い板状にして加工し易くする必要があるからである。
主基板コネクターと鍔状スペーサの内穴部のクリアランスを０．５ｍｍ以下に押さえて、主基板のパターン・スルホール面が露出しない遊技機を提供するという本考案の解決すべき課題を達成することが可能となった。
〔請求項４〕
【００１０】
鍔状スペーサが、塩化ビニルからなることを特徴とする請求項１〜３記載の鍔状スペーサ付き主基板。
請求項４記載考案の特徴的構成要件は、鍔状スペーサが、塩化ビニルからなることである。
塩化ビニルは加工しやすく、丈夫で燃えにくい特徴を有している。
加工し易いことは、鍔状スペーサの寸法精度を確保するために非常に重要なファクターである。
〔請求項５〕
【００１１】
鍔状スペーサの外周側かつ上部に、外周スペーサが取付けられた、又は一体的に成形されたことを特徴とする請求項１〜４記載の鍔状スペーサ付き主基板。
請求項４記載考案の特徴的構成要件は、外周側かつ上部に、外周スペーサが取付けられたことである。
【００１２】
鍔状スペーサの外周側かつ上部に、外周スペーサが取付けられた、又は一体的に成形されたものを二段スペーサという。
二段スペーサ２０は、鍔状スペーサ１０の外周側かつ上部に、壁状スペーサ１５を取り付けたものである。
二段スペーサ２０は、鍔状スペーサ１０の外周側かつ上部に、壁状スペーサ１５を一体的に成形されたものであってもよい。
請求項４記載考案は、主基板カバーＳと主基板ベースの隙間から、ゴト師が導通線等を突っ込んで不正な改造その他の変更を防止するために考案されたものである。
主基板カバーＳと主基板ベースの隙間から、ゴト師が導通線等を突っ込んでも、導通線は、外周スペーサ１５の内壁に当ってしまい不正な改造その他の変更が防止されるからである。
請求項４記載考案の解決すべき課題は、今回の実用新案に係る改正内容とは直接関係しないが、主基板カバーＳと主基板ベースの隙間から、ゴト師が導通線等を突っ込んで不正な改造その他の変更を自主規制により防止することにある。
〔請求項６〕
【００１３】
請求項１〜５記載の鍔状スペーサ付き主基板を収納した主基板ベースと主基板カバーからなる主基板ケース。
請求項６記載考案は、単に主基板のみならず、主基板を収納した主基板ベースと主基板カバーからなる主基板ケースにも権利保護が及ぶことを明確化したものである。
主基板ベースと主基板カバーからなる主基板ケースとは、主基板ケースが主基板ベースと主基板カバー以外の構成要件を含む場合があることを意味している。
〔請求項７〕
【００１４】
請求項１〜５記載の鍔状スペーサ付き主基板を装備したことを特徴とする遊技機。
請求項７記載考案は、単に主基板のみならず、鍔状スペーサ付き主基板を装備した遊技機にも権利保護が及ぶことを明確化したものである。
鍔状スペーサ付き主基板を装備したことを特徴とする遊技機とは、遊技機が鍔状スペーサ付き主基板以外の構成要件を含む場合があることを意味している。
〔請求項８〕
【００１５】
請求項６記載の主基板ケースを装備したことを特徴とする遊技機。
請求項７記載考案は、単に主基板のみならず、主基板ケースを装備した遊技機にも権利保護が及ぶことを明確化したものである。
主基板ケースを装備したことを特徴とする遊技機とは、遊技機が主基板ケース以外の構成要件を含む場合があることを意味している。
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＜用語の説明＞
○遊技機は、ぱちんこ遊技機、回胴式遊技機、アレンジボール遊技機、じゃん球遊技機の４種類に分類される。
○ゴト行為とは不正行為によって玉・コインを出すことである。具体的には体感機を使用したり、台を開けて裏のＲＯＭを交換したりなど様々である。
○ゴト対策とは、ゴト行為を防止する対策をいう。
○体感機とは、電子メトロノームに振動板を付けた機具。振動板が強弱をつけながらリズムを刻むものである。機種によっては、これに合わせて玉を打ち出すことによって大当たりや確変、ビッグボーナスなどを狙うことができる。
○スルーホール技術について以下説明する。
【００１６】
リード線やチップの足などをスルーホール（部品穴）により基板を貫通させた上で裏面にハンダ付けする「ピン挿入方式」（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ）が使われていた。リード線やチップの足などをスルーホール（部品穴）により基板を貫通させた上で裏面にハンダ付けする「ピン挿入方式」（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｄｅｖｉｃｅ）が使われていた。このときの貫通穴をスルーホールという。
○パターン・スルーホール面とは、上から見たパターン面又はスルーホール面をいう。
○パターン面とは、主基板に取り付けられたパターンをいう。
○スルーホール面とは、上記スルーホール技術により空けられた穴面をいう。
○パターン・スルーホール面の露出とは、主基板ケース（主基板ベースと主基板カバーとからなる）によって、上から見て、覆い尽くすことができずパターン・スルーホール面が露出することをいう。
【００１７】
上から見て、覆い尽くすことができずパターン・スルーホール面が露出すれば、その露出クリアランス部に、ゴト師が導通線等を挿入して遊技機を不正な改造その他の変更を可能にするおそれがあるからである。
【００１８】
また、パターン・スルーホール面の上から見た露出部分が０．５ｍｍ以下であれば、導通線を露出クリアランス部に挿入することができず、不正な改造その他の変更を防止できる遊戯機を提供することができる。
【００１９】
したがって、本考案に係る遊技機は、パターン・スルーホール面の上から見た露出部分が０．５ｍｍ以下にする必要がある。
【００２０】
本願においては、パターン・スルーホール面の上から見た露出部分が０．５ｍｍ以下であれば、
○主基板とは、プ集積回路などに作り上げるための、回路素子を組み込んだり、プリント配線をしたりした板をいう。プリント基板・シリコン単結晶板等がある。
○主基板ベースとは、その上に主基板を取り付けて収納するためのカバーをいう。
○主基板コネクターとは、主基板と周辺機器等を接続するための接続プラグをいう。
○コネクター窓とは、主基板コネクターを主基板に取り付けるために、主基板カバーＳに空けた穴をいう。
○主基板カバーＳとは、プリント配線部分を覆って防護するものである。
○主基板ケースとは、主基板ベースと主基板カバーとからなる。
○スペーサ（鍔状スペーサ）１０とは、基板コネクターが主基板に設置された場合、基板コネクターの周囲に設置されるよう主基板に設けられる鍔状の形状（環状で、かつ平板状であることをいう。）のものをいう。鍔状の形状の特徴は、スペーサの中心部に穴が空いていることである。
【００２１】
スペーサとは、鍔状スペーサのことをいい、本願明細書では同義である。
○二段スペーサとは、前記鍔状スペーサ１０の外周側かつ上部に、外周スペーサが取付けられた、又は一体的に成形されたスペーサをいう。
【００２２】
二段スペーサ２０は、鍔状スペーサ１０と外周スペーサ１５から構成される。
○外周スペーサとは、前記鍔状スペーサ１０の外周側かつ上部に、壁になるように設置されたスペーサである。
主基板カバーＳと主基板ベースの隙間から、ゴト師が導通線等を突っ込んでも、導通線は、外周スペーサ１５の内壁に当ってしまい不正な改造その他の変更が防止される。
○露出クリアランス部とは、露出したパターン・スルーホール面部分をいう。
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【考案の効果】
【００２３】
本考案の構成を採用することにより、前述の考案が解決しようとする課題は、全て解消した。
本考案の構成によれば、主基板レジト・パターン面露出を０．５mm以下におさえられ、ゴト師が導通線を露出クリアランス部に突っ込むことができず、通セキュリティーが向上し、ゴト対策が防止できる等の従来技術にない顕著な効果を奏することができた。
また、既存の主基板ケースで対応できる・どんな形状のコネクターでも容易に対応できる等の従来技術にない顕著な効果が有った。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２４】
考案を実施するための最良の形態について、以下実施例１を、図面１〜図面３に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２５】
＜本考案のスペーサ１０と主基板３０＞
本考案のスペーサ１０と主基板３０について説明する。
主基板コネクターＣＮを挿入する主基板３０において、主基板コネクター窓ＣＷの外周に、鍔状スペーサ１０を主基板３０上に取付けることを特徴とする鍔状スペーサ付き主基板３００を作成する。
【００２６】
鍔状スペーサ１０は、新規な構成であるが、鍔状スペーサ１０を除いた他の材料（主基板コネクター窓ＣＷが空いた主基板３０等）は全て従来の通常の材料を用いる。
主基板コネクターＣＮを主基板３０に挿入する。
主基板コネクターＣＮを挿入する主基板３０において、鍔状スペーサ付き主基板３００において、主基板コネクター窓ＣＷと鍔状スペーサ１０の間隔が計測した結果何処をとっても０．５ｍｍ以下であった。
上記鍔状スペーサ１０の厚さは、平均０．８ｍｍであった。
上記鍔状スペーサ１０の材料は、塩化ビニルであった。
上記鍔状スペーサ１０の寸法誤差は、±０．０ｍｍであった。
＜主基板ベースと主基板と主基板カバーＳの組立作業＞
上記のようにして作成した鍔状スペーサ付き主基板３００を主基板ベースＢの上に取り付けて、鍔状スペーサ付き主基板３００の上から、主基板カバーＳを載せて、主基板ベースＢと主基板３０と主基板カバーＳを一体に取り付けた。
【００２７】
このようにして、上記鍔状スペーサ付き主基板３００を収納した主基板ベースと主基板カバーからなる主基板ケース５０を作成した。
上記主基板ケース５０を遊技機に装着させることにより、上記鍔状スペーサ付き主基板３００を装備したことを特徴とする遊技機１００、上記主基板ケース５０を装備したことを特徴とする遊技機１００を提供することができた。
【実施例２】
【００２８】
＜本考案の二段スペーサ２０と主基板３０＞
本考案の二段スペーサ２０と主基板３０について説明する。
主基板コネクターＣＮを挿入する主基板３０をおいて、主基板コネクター窓ＣＷの外周に、鍔状スペーサ２０を主基板３０上に取付けることを特徴とする鍔状スペーサ付き主基板３００を作成する。
【００２９】
二段スペーサ２０は、鍔状スペーサ１０の外周側かつ上部に、壁状スペーサ１５を取り付けたものである。鍔状スペーサ２０は、新規な構成であるが、鍔状スペーサ１０を除いた他の材料（主基板コネクター窓ＣＷが空いた主基板３０等）は全て従来の通常の材料を用いる。
主基板コネクターＣＮを主基板３０に挿入する。
主基板コネクターＣＮを挿入する主基板３０において、鍔状スペーサ付き主基板３００において、主基板コネクター窓ＣＷと鍔状スペーサ１０の間隔が計測した結果何処をとっても０．５ｍｍ以下であった。
上記鍔状スペーサ１０の厚さは、平均０．８ｍｍであった。
上記鍔状スペーサ１５の厚さは、平均０．８ｍｍであった。
上記鍔状スペーサ１０、鍔状スペーサ１５、鍔状スペーサ２０の材料は、塩化ビニルであった。
上記鍔状スペーサ１０の寸法誤差は、±０．０ｍｍであった。
＜主基板ベースと主基板と主基板カバーＳの組立作業＞
上記のようにして作成した鍔状スペーサ付き主基板３００を主基板ベースＢの上に取り付けて、鍔状スペーサ付き主基板３００の上から、主基板カバーＳを載せて、主基板ベースＢと主基板３０と主基板カバーＳを一体に取り付けた。
【００３０】
このようにして、上記鍔状スペーサ付き主基板３００を収納した主基板ベースと主基板カバーからなる主基板ケース５０を作成した。
上記主基板ケース５０を遊技機に装着させることにより、上記鍔状スペーサ付き主基板３００を装備したことを特徴とする遊技機１００、上記主基板ケース５０を装備したことを特徴とする遊技機１００を提供することができた。
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＜参考資料＞
遊技機の認定及び型式の検定等に関する規則
（昭和六十年国家公安委員会規則第四号）
（２００３年１０月１０日改定案付加：傍線線部分は改正部分）
別表第三  不正な改造その他の変更を防止するための遊技機の構造に係る技術上の遊技｛第六条関係｝
（１）  基板に関する規格
イ  主基板に関する規格は、次のとおりとする。
（イ）  板面に印刷された配線以外の配線が行われているものでないこと。
（ロ）  基板の両面に電子部品（副基板に装着されている発光ダイオードその他の光源又は図柄を表示するための装置で当該副基板の見通しを妨げないものを除く。）が装着されているものでないこと。
（ハ）透明なケースで、これを開封することによりそのこん跡が残るもの（（３）へにおいて「主基板ケース」という。）に密封されているものであること。ただし、副基板については、この限りでないこと。
（ニ）遊技機外の領域又は装置が送信する信号を遊技球貸出装置接続端子板を介さずに受信することができるものでないこと。
（ホ）周辺基板が送信する信号を受信することができるものでないこと。
（ヘ）遊技機外の機械又は装置に対し、遊技の結果に影響を及ぼすおそれのある信号を送信することができるものでないこと。
（ト）次に掲げる事項が、板面に印刷され、容易に識別することができる方法で表示されているものであること。
ａ  遊技機の製造業者又は輸入業者の氏名又は名称
ｂ  当該主基板の型式を特述するための番号、記号その他の符号
ロ  周辺基板は、その型式を特述するための番号、記号その他の符号が、板面に印刷され、容易に識別することができる方法で表示されているものであること。
ハ  中継端子板に関する規格は、次のとおりとする。
（イ）板面に印刷された配線以外の配線が行われているものでないこと。
（ロ）両面に電子部品が装着されているものでないこと。
【００３１】
（ハ）当該中継端子板の型式を時定するための番号、記号その他の符号が、板面に印刷され、容易に識別することができる方法で表示されているものであること。
ニ  外部端子板に関する規格は、次のとおりとする。
（イ）板面に印刷された配線以外の配線が行われているものでないこと。
（ロ）両面に電子部品が装着されているものでないこと。
（ハ）遊技機から容易に取り外すことができるものであること。
（ニ）遊技機外の機械又は装置が送信する信号を受信することができるものでないこと。
（ホ）遊技機外の機械又は装置に対し、遊技の結果に影響を及ぼすおそれのある信号を送信することができるものでないこと。
（へ）当該外部端子板の型式を特定するための番号、記号その他の符号が、板面に印刷され、容易に識別することができる方法で表示されているものであること。
ホ  遊技球貸出装置接続端子板に関する規格は、次のとおりとする。
（イ）板面に印刷された配線以外の配線が行われているものでないこと。
（ロ）両面に電子部品が装着されているものでないこと。
（ハ）遊技機から容易に取り外すことができるものであること。
（ニ）遊技機外の機械又は装置が送信する専ら遊技球を貸し出すための信号以外の信号を受信することができるものでないこと。
（ホ）遊技機外の機械又は装置に対し、遊技の結果に影響を及ぼすおそれのある信号を送信することができるものでないこと。
（へ）当該遊技球貸出装置接続端子板の型式を特定するための番号、記号その他の符号が、板面に印刷され、容易に識別することができる方法で表示されているものであること。
（２）  主基板に装着される電子部品に関する規格
イ  主基板に装着されるロムに関する規格は、次のとおりとする。
【００３２】
（イ）  記憶された情報（プログラムを含む。以下この表において同じ。）の内容を出力することができるものであること。
【００３３】
（ロ）記憶容量が十六ＫＢを超えないものであること。
【００３４】
（ハ）制御領域（使用領域（不正な改造その他の変更を防止するために必要な情報以外の情報が記憶され、又は記憶されることとなるロム又はリードライトメモリーの記憶領域をいう。以下この表において同じ、）のうち、データ領域（使用領域のうち、プログラム以外の情報のみが記憶され、又は記憶されることとなる記憶領域をいう。以下この表において同じ。）以外の記憶領域をいう。以下この表において同じ。）とデータ領域とが区分されているものであること。
（ニ）ぱちんこ遊技機に係るロム（（３）  ニに規定するものを除く。）にあつては、制御領域の容量が三ＫＢを超えず、かつ、データ領域の容量が三ＫＢを超えないものであること。
（ホ）回転式遊技機に係るロム（（３）  ニに規定するものを除く。）にあつては、制御領域の容量が四・五ＫＢを超えず、かつ、データ領域の容量が三ＫＢを超えないものであること。
（へ）アレンジボール遊技機及びじやん球遊技機に係るロム（（３）  ニに規定するものを除く。）にあつては、使用領域の容量が五ＫＢを超えないものであること。
（ト）（（３）  ニに規定するロムは、使用領域の容量がニ・五ＫＢを超えないものであること。
ロ  リードライトメモリーに関する規格は、次のとおりとする。
（イ）記憶容量が千二十四Ｂを越えないものであること。
（ロ）使用領域の容量が五百十二Ｂを超えないものであること。
ハ  イ及びロに掲げるもののほか、主基板に装着さえる電子部品に関する規格は、次のとおりとする。
（イ）表面積がおおむね六mm2を超えるものであること。
（ロ）内部の論理回路を変更することができないものであること。
（ハ）カスタム集積回路でないこと。
（ニ）内部油せんは、次のいずれかに該当するものであること。
【００３５】
ａ  周期が〇・〇五秒を超えるものでないこと。
【００３６】
ｂ  周期が規則的であるもののその他当該くじに当選する機会を容易に推定することができる仕組みのものでないこと。
（３）  その他の規格
イ  主基板にロムが装着されている場合にあつては、当該主基板の板面の見通しを妨げない構造のソケットを用いて装着されているものであること。ただし、当該主基板とロムとの間に電子部品を隠ぺいされるおそれがない場合は、この通りではない。
ロ  主基板又は遊技機端子板に電子部品（ロムを除く。）が装着されている場合にあつては、当該主基板又は当該遊技端子板の板面の見通しを妨げない方法により装着されているものであること。
ハ  主基板に装着されるロム及びリードライトメモリー（ニに規定するものを除く。）の総数は、すべての主基板を通じてそれぞれ一個を超えるものでないこと。
ニ  主基板に装着される専ら貸し出された遊技球又は入賞により獲得された遊戯メダル等を受け皿に送出するためのロム及びリードライトメモリーの総数は、すべての主基板を通じてそれぞれ一個を超えるものでないこと。
ホ  主基板（副基板を除く。）は、電子部品が装着された面を容易に見通すことができるよう遊技機内に記憶されていること。
ヘ  主基板ケースは、開封することなく主基板の両面を見通すことができるものであること。
ト  中継端子板、外部端子板又は遊技球貸出装置接続端子板以外の遊技機端子板を設けないものであること。
チ  外部端子板又は遊技球貸出装置接続端子板を介さずに遊技以外の機械又は装置と遊技機との間の配線と、遊技機内の配線（専ら電源を供給し、又は接地を行うための配線を除く。）とを接続することができる構造を有するものでないこと。
リ  外部端子板又は遊技球貸出装置接続端子板に接続された遊技機外の機械又は装置と遊技機との間の配線は、遊戯機から容易に取り外すことができるものであること。
ヌ  作業領域としての用途以外の用途のために使用されるリードライトメモリーその他遊技の用に供されない装置で遊技の結果に影響を及ぼすおそれがあるものを設けないものであること。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は、本考案に係る主基板ベースと主基板と主基板カバーＳの展開図である。
【図２】図２は、本考案（請求項１記載考案）に係る主基板ベースと主基板と主基板カバーＳを組立てた場合の断面図である。
【図３】図３は、本考案（請求項１記載考案）に係る主基板ベースと主基板と主基板カバーＳを組立てた場合の上面図である。
【図４】図４は、本考案（（請求項５記載考案））に係る主基板ベースと主基板と主基板カバーＳを組立てた場合の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
Ｂ……主基板ベース
Ｓ……主基板カバー
ＣＮ……主基板コネクター
１０……スペーサ（鍔状スペーサ）
１５……スペーサ（外周スペーサ）
２０……スペーサ（二段スペーサ）
３０……主基板
５０……主基板ケース
１００……遊技機（図示せず）
【図１】
0003110528.tif 000003
【図２】
0003110528.tif 000004
【図３】
0003110528.tif 000005
【図４】
0003110528.tif 000006