(57)【要約】【課題】ＥＳＲの小さい、いわゆる低ＥＳＲ型アルミニウム電解コンデンサ用のタブ端子を提供する。【解決手段】リード線部が、鉄芯の周囲に銅が被覆されてなるリード線からなる、電子部品用タブ端子であって、銅線の導電率を１００とした場合の、銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される、前記リード線の導電率比が、６０〜８５％であることを特徴とする。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線部が、鉄芯の周囲に銅が被覆されてなるリード線からなる、電子部品用タブ端子であって、銅線の導電率を１００とした場合の、銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される、前記リード線の導電率比が、６０〜８５％であることを特徴とする、タブ端子。
【請求項２】
前記リード線の導電率比が、７０〜８５％である、請求項１に記載のタブ端子。
【請求項３】
前記リード線が、少なくとも部分的に、半田、錫、およびビスマスからなる群より選択される１種以上の金属でさらにメッキされている、請求項１または２に記載のタブ端子。
【請求項４】
前記電子部品が、アルミ電解コンデンサである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタブ端子。
【請求項５】
前記アルミ電解コンデンサの等価直列抵抗を下げることができる、請求項４に記載のタブ端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミニウム電解コンデンサ等の電子部品用タブ端子に関し、特に等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ　Ｓｅｒｉｅｓ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ：以下、ＥＳＲという。）の小さい、いわゆる低ＥＳＲ型アルミニウム電解コンデンサ用のタブ端子に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高速化、デジタル化に伴って電解コンデンサの分野においても小型、大容量でインピーダンスが低いコンデンサが強く要求されている。特に、高周波数領域（１００ｋＨｚ〜１ＭＨｚ）においては、インピーダンスの周波数特性がＥＳＲに依存するため、ＥＳＲの低い、いわゆる低ＥＳＲ型電解コンデンサが求められている。
【０００３】
一般に、電解コンデンサは、電解液が含浸されているコンデンサ素子と、これを収納する外装ケースとから構成されており、かかるコンデンサ素子は、陰極アルミニウム箔、電解紙、および陽極アルミニウム箔を交互に重ね合わせてタブ端子に巻き付けた構造となっている。したがって、箔、電解紙、電解液およびタブ端子の各抵抗を下げることにより、低ＥＳＲ電解コンデンサを実現できる。
【０００４】
一方、従来のタブ端子に使用されるリード線は、鉄線（ＣＰ線）に銅メッキを施し、さらに銅メッキ上に半田や錫のメッキが施されたもので、銅のメッキ量も、リード線に対し２０重量％程度のものであるため、かかるリード線の導電率比は、せいぜい３０％程度である。ここで、導電率比とは、銅線の導電率を１００とした場合の、銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものである。
【０００５】
したがって、リード線の銅含有量を高くすることで、タブ端子の抵抗を下げることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リード線の導電率比を１００％に近づけるために、銅の含有量を高めると、タブ端子の搬送を磁石を用いて行っているため、既存の製造設備を使用できなくなるという問題があった。
【０００７】
また、タブ端子は、リード線と平板状アルミ極板部とが溶接された構造であるため、銅の含有量を高めると、逆にリード線とアルミ極板部との接合強度が低下し、すぐ折れてしまうという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、上記の問題を解決し、ＥＳＲの小さい、いわゆる低ＥＳＲ型アルミニウム電解コンデンサに特に好適なタブ端子を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のタブ端子は、リード線部が、鉄芯の周囲に銅が被覆されてなるリード線からなる、電子部品用タブ端子であって、銅線の導電率を１００とした場合の、銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される、前記リード線の導電率比が、６０〜８５％であることを特徴とする。導電率比を６０％以上にすることにより、従来対比約５０％の低ＥＳＲ化が実現できる。一方、導電率比が８５％を超えると、鉄含有量が少なすぎるため、磁石を用いた従来のタブ端子搬送機が使用できなくなり、また、銅の含有量が高いため、アルミニウム線材との溶接強度が低下する。
【００１０】
また、好ましくは、前記導電率比が、７０〜８５％である。このように、リード線の導電率比を７０％以上とすることにより、従来対比約４３％の低ＥＳＲ化が実現できる。
【００１１】
さらに、本発明の態様として、リード線が、少なくとも部分的に、半田、錫、およびビスマスからなる群より選択される１種以上の金属でさらにメッキされていることが好ましい。このようにリード線に半田等のメッキを施すことにより、銅表面の酸化を防ぐことができ、またコンデンサの半田付け特性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の好ましい態様としては、前記の電子部品がアルミ電解コンデンサである。上記のように、特にアルミ電解コンデンサの分野では、低ＥＳＲ型コンデンサが要求されているため、本発明のタブ端子を使用することにより、かかる要求を満たすことができる。すなわち、アルミ電解コンデンサの等価直列抵抗を下げることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明のアルミ電解コンデンサ用タブ端子について、さらに詳細に説明する。
【００１４】
本発明のタブ端子に使用するリード線は、従来のメッキ方法によっても鉄線に銅を被覆することができるが、ＣＳ方式（銅管押し込み方式）により、鉄線に銅を被覆することができる。本発明のタブ端子に使用するリード線は、従来のリード線（銅の層厚が〜３０μｍ）に比べ、銅の層厚が〜５００μｍ程度と厚いため、メッキにより被覆するよりも、簡易かつ安価で、リード線を得ることができる。
【００１５】
鉄線に対する銅の被覆量は、リード線の導電率に大きく影響を及ぼす。リード線の抵抗値を下げるためには、銅の被覆量（リード線の銅含有量）を増やす必要がある。しかし、タブ端子の製造ラインにおいては、マグネットを用いたリード線搬送装置を従来から使用しているため、銅の含有量を増やしすぎると、リード線がマグネットに付かなくなるため、従来の搬送装置を使用することができなくなる。そこで、本発明のタブ端子は、そのリード線の導電率比を６０〜８５％とすることを特徴とするものである。ここで、導電率比とは、純銅の導電率を１００とした場合の、銅線に対するリード線の導電率の割合を百分率で表したものと定義される。導電率比が８５％よりも高くなると、リード線の鉄含有量が少なくなり、搬送用マグネット型保持具に付かなくなる。
【００１６】
また、タブ端子は、リード線とアルミ線材とを同軸で溶接し、アルミ部分の先端をプレスすることにより製造されるが、導電率比が８５％を超えると、溶接部分の強度が低下し、コンデンサの端子として要求される強度を満たさなくなる。
【００１７】
さらに、予想外なことに、導電率比が６０〜８５％であるリード線にあっては、従来の導電率比が３０％程度のリード線と同様に、図１に示すような「溶接もり」形状が維持できるとの知見を得た。すなわち、所定の含有量の鉄が存在することにより、溶接時に鉄線が芯材として機能するためと考えられる。導電率比が８５％を超えるリード線を用いた場合は、溶接部の「溶接もり」が大きくなってしまい、コンデンサ要求特性を満たさなくなる。
【００１８】
本発明のタブ端子に使用されるリード線は、半田、錫、ビスマス等で、メッキされていることが好ましい。メッキすることにより、リード線の銅表面の酸化を防ぐことができ、コンデンサ素子の半田付け特性を向上させることができる。メッキは、従来同様、電気メッキや溶融メッキにより行うことができる。
【００１９】
【実施例】
実施例１
ＣＳ（銅管押込み）方式により、鉄線の周囲に銅が被覆された線経０．８ｍｍのリード線を得た。このリード線の、鉄含有量は、リード線質量に対し、３３．８質量％であり、銅含有量は、リード線質量に対し、６６．２質量％であった。このリード線の導電率は、純銅のリード線の導電率対比、７０％であった。
【００２０】
得られたリード線に錫メッキを行い、次にアルミニウム線材を同軸に溶接した。この溶接されたアルミニウム線材の先端部を、プレス加工により平板状のアルミ極板部を形成して、タブ端子を得た。
【００２１】
Ｖ字溝の底部にφ３ｍｍのコバルト磁石を備えたタブ端子搬送機を用いて、３５０本／分の速度で、タブ端子を搬送したところ、搬送ミス（搬送時にＶ字溝から落下したタブ端子数）の個数は０個であった。
【００２２】
また、得られたタブ端子の溶接強度試験を行った。当該試験は、タブ端子のアルミプレス部を把持し、リード線に１ｋｇの荷重をかけた状態で、溶接部分を左右に９０°ずつ折り曲げて１サイクルとし、何サイクルで破断するかを測定するものである。実施例１で得られたタブ端子は、１．８７サイクルであった。さらに、アルミニウム線材とリード線との溶接部分の溶接もり高さは、図１に示すように、０．８８ｍｍであった。
【００２３】
実施例２
実施例１で用いた鉄線と銅管との線経を変えて、実施例１と同様の方法で、線経０．８ｍｍのリード線を得た。このリード線の、鉄含有量は、リード線質量に対し、２０．０質量％であり、銅含有量は、リード線質量に対し、８０．０質量％であった。このリード線の導電率比は、８５％であった。得られたリード線に実施例１と同様の加工を施し、タブ端子を得た。
【００２４】
実施例１と同様の条件で、タブ端子搬送機により、得られたタブ端子を搬送した。搬送ミスは０個であった。
【００２５】
また、得られたタブ端子を実施例１と同様の条件で溶接強度試験したところ、１．５０サイクルであった。
【００２６】
さらに、アルミニウム線材とリード線との溶接部分の溶接もり高さは、図１に示すように、０．８８ｍｍであった。
【００２７】
比較例１
リード線としてφ０．８ｍｍの純銅の線材を用いた。このリード線の導電率比を１とした。得られたリード線に実施例１と同様の加工を施し、タブ端子を得た。
【００２８】
実施例１と同様の条件で、タブ端子搬送したところ、タブ端子はＶ字溝で保持できず、搬送することはできなかった。
【００２９】
また、得られたタブ端子を実施例１と同様の条件で溶接強度試験したところ、１．１９サイクルであった。
【００３０】
さらに、アルミニウム線材とリード線との溶接部分の溶接もり高さは、図１に示すように、０．９２ｍｍであった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のタブ端子の概略図である。
【図１】
2004055972.tif 000002