(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ上方に集光体を被せて光度を高める発光ダイオードのチップカバー層構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードのチップカバー層構造は、チップ４０上方に集光体７０を被せる。その集光体は積載部３０の集光部７１が突出し、集光部全体が複数の集光面７２で囲まれているので、チップの光源が集光体を通過すると、集光体の媒体特性によって、チップの光源は、各集光面に平均して屈折する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
異なる極性の導電端子及び積載部を設置し、積載部にチップを固定し、金線でチップの電極層と導電端子を連接する発光ダイオードのチップカバー層構造において、
チップ上方に集光体を被せ、その集光体は積載部の集光部が突出し、集光部全体が複数の集光面で囲まれ、チップの光源を各集光面へ平均して屈折させることを特徴とする発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項２】
前記積載部は、導電端子上の碗型形状体に透明密封体を設置し、集光体、チップ、積載部を覆い、各導電端子は透明密封体外部まで伸びて電源接続ポイントを形成することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項３】
前記積載部は、回路板上に凹みを形成し、各導電端子は直接回路板の回路接続ポイントに敷設し、回路板に発光ダイオードを設置することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項４】
前記集光体の集光部は、斜錐形であることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項５】
前記集光体は、傘形状で、且つ集光部の最上端には球面が設置されることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項６】
前記積載部は、蛍光材を設置することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項７】
前記集光体とチップは、その間に透明隙間部が設置され、積載部には蛍光材が設置されることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項８】
前記積載部に設置された蛍光材は、クリスタル接着剤によって蛍光材が混合されることを特徴とする請求項6記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【請求項９】
前記集光体は、蛍光材を混合することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのチップカバー層構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードのチップカバー層構造に関するもので、発光ダイオードの光度を高めるチップカバーである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、体積が小さいこと、消費電カが低いこと、発熱が低いこと、そして寿命が長いという特性から、クリスマスライト、懐中電灯、車両シグナル等に使用されおり、従来のタングステン電球に取って代わりつつある。また一般的な発光ダイオードの基本構造は、図1に示すとおり、透明密封体10の内部に極性の異なる導電端子20及び積載部が設置され、その積載部30箇所にチップ40を固定し、別に金線50でチップ40の電極層41と導電端子20を連接する。また、各導電端子20は透明密封体10外部で電源接続ポイントとなる。
【０００３】
このため、導電端子20が通電すると、チップ40から発生した光源によって発光ダイオード効果を得る。チップ40の周辺には蛍光材60が設置され、チップ40から発生する光源が蛍光材60を通過し、蛍光材60と波長結合して予定の光色を形成する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、光度を高める発光ダイオードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、チップ上方に集光体を被せる。その集光体は積載部の集光部が突出し、集光部全体が複数の集光面で囲まれているので、チップの光源が集光体を通過すると、集光体の媒体特性によって、チップの光源は、各集光面に平均して屈折することを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の発光ダイオードのチップカバー層構造は、チップから発光した光源は、集光体によって、各集光面に平均して屈折することにより、光度を高めるという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本考案の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００８】
図2は、図1と同様に、透明密封体10の内部に極性の異なる導電端子20及び積載部が設置され、その積載部30箇所にチップ40を固定し、別に金線50でチップ40の電極層41と導電端子20を連接する。また、各導電端子20は透明密封体10外部で電源接続ポイントとなる。
【０００９】
当実施例で、積載部30に関連の蛍光材60を固定し、その蛍光材60はクリスタル接着剤を混合した蛍光材で、その蛍光材60をチップ40と積載部30の間に塗布する。更にチップ40を積載部30の底層に直接接着する。蛍光材が固まって定型化すると、チップ40底部を蛍光材60に埋め込む。そのため、導電端子20が通電すると、チップ40から発生する光源が蛍光材60を通過し、蛍光材60と波長結合して予定の光色を発光する。
【００１０】
また本考案では、発光ダイオードのチップ40上方に集光体70を被せる。その集光体70は、積載部30から突出した集光部71を具え、集光部71全体は複数の集光面72が覆う。図2に示すとおり、集光体70の集光部71は斜錐形である。実施時、図3に示すとおり、予め製作した成型金型80を使用する。その成型金型80には、図３に拡大して示すような、金型孔部81が設置される。チップ、金線等部品を固定した後、チップを設置した積載部を裏返してエポキシ樹脂の穴部に注入し、硬化したエポキシ樹脂が集光体となる。
【００１１】
チップの光源が集光体を通過すると、図2に示すとおり、集光体70の媒体特性により、チップ40の光源は各集光面72へ平均して屈折し、良好な光度を形成する。また集光体70内には蛍光材が混入され、発光ダイオードの光色をより高め、異色光リングの発生を抑える。
【実施例２】
【００１２】
図４に示すとおり、集光体70の集光部71は傘形状で、且つ集光部71の最上端には球面73が成形され、集光効果の向上を助ける。またその傘形状の集光部71は、図５のように、成型金型80及び金型孔部81（拡大部分参照）が成形される。各実施例は金型孔部81が斜錐形もしくは傘形状の集光部に成形される時、積載部30を裏返す方式でチップを金型孔部に入れる。そのため、チップ上方に先ず透明絶縁樹脂を被せ、そしてチップ、金線で固定する。
【実施例３】
【００１３】
図６に示すとおり、集光体70とチップ40の間は、透明絶縁樹脂から構成される透明隙間部11によって、チップ40の防護作用がより高まる。
【実施例４】
【００１４】
図７に示すのは、別の形式の発光ダイオードで、発光ダイオードを直接回路板90上に設置する。その回路板90上には予め凹んだ積載部30が設置され、チップ40は積載部30の底層に設置する。チップ40上方には透明隙間部11と集光体70が被さり、金線50によってチップ40の電極層41と各導電端子(図示せず)が連結し、各導電端子は回路板90の回路接続ポイントに設置して、回路板90に設置された発光ダイオードとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】公知の発光ダイオード構造指示図である。
【図２】本考案第一実施例の構造指示図である。
【図３】本考案第一実施例の集光体成型金型外観図である。
【図４】本考案第二実施例の構造指示図である。
【図５】本考案第二実施例の集光体成型金型外観図である。
【図６】本考案第三実施例の構造指示図である。
【図７】本考案第四実施例の構造指示図である。
【符号の説明】
【００１６】
10  透明密封体
11  透明隙間部
20  導電端手
30  積載部
40  チップ
41  電極層
50  金線
60  蛍光材
70  集光体
71  集光部
72  集光面
73  球面
80  成型金型
81  金型孔部
90  回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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