(57)【要約】    【課題】      より幅の狭い基板からなるユニットを実現でき、しかも発光量の大きい半導体発光素子を実装しても効率的な放熱が行いうる構造を提供しようとする。    【解決手段】  基板3,4,5を積層させて多層構造とした半導体発光素子ユニットであって、半導体発光素子用回路3a,4a,5aを各層の基板3,4,5に分散させて形成させるとともに、各層を貫通させるスルーホール8を多数形成させ、所定のスルーホール8aは、前記回路の導通部として利用する一方、他のスルーホール8bは、放熱部として利用する。【選択図】        図２ 
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板を積層させて多層構造とした半導体発光素子ユニットであって、半導体発光素子用回路を各層の基板に分散させて形成させるとともに、各層を貫通させるスルーホールを多数形成させ、所定のスルーホールは、前記回路の導通部として利用する一方、他のスルーホールは、放熱部として利用することを特徴とする半導体発光素子ユニット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、液晶表示装置のバックライト等に用いられる半導体発光素子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時の液晶表示装置は、より薄さが要求され、このためバックライト等に用いられる半導体発光素子ユニットについても、基板の幅がより狭いものが要求されている。また、光度の大きい照明の要求もあり、使用される半導体発光素子もパワーが強く発光量が大きいものを多数用いることが要請されてきている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、前者の要請、すなわち基板の幅の狭さの要請に関しては、次のような問題がある。基板には直列状に多数の半導体発光素子（例えばＬＥＤ）が実装されるため、もともとその前後の間もスペースがなく、それに加えて幅が狭くなるということは、幅方向両端側のスペースも削られるということになり、半導体発光素子の回路を形成するスペースが制約を受けることになる。換言すれば、半導体発行素子の回路を形成するスペースが、基板の幅を狭くするにあたっての制約となっており、このことが、液晶表示装置の厚みをより薄くさせることの障害となっている。
【０００４】
次に、後者の要請、すなわち発光量の大きい半導体発光素子利用の要請については、パワーが強く発光量が多くなればそれだけ発熱量も多くなり、それを高密度で多数配置すれば、より多くの熱を従来より効率的に逃がす機構が必要となる。しかも、前者の要請である基板の幅をより狭くしようとすれば、放熱手段のスペースも減少するから、従来の放熱機構ではとても対処できないものとなる。
【０００５】
この考案は、従来技術の以上のような問題に鑑み創案されたもので、より幅の狭い基板からなるユニットを実現でき、しかも発光量の大きい半導体発光素子を実装しても効率的な放熱が行いうる構造を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため、この考案に係る半導体発光素子ユニットは、基板を積層させて多層構造とした半導体発光素子ユニットであって、半導体発光素子用回路を各層の基板に分散させて形成させるとともに、各層を貫通させるスルーホールを多数形成させ、所定のスルーホールは、前記回路の導通部として利用する一方、他のスルーホールは、放熱部として利用することを特徴とする。
【０００７】
本考案では、基板を積層させてユニットを多層構造としており、その構造において、半導体発光素子用回路を各層に分散させて形成させている。分散される回路は、導通部となる所定のスルーホールを介して導通している。したがって、半導体発光素子の実装面となる最上層の基板の幅方向両端に回路用スペースが少なくても、その下層のいずれかの基板上に回路（それぞれの層に形成される回路は全部でも一部でも良い）が形成されているので、基板の幅をより狭くすることができる。
【０００８】
また、本考案では、各層を貫通するスルーホールのうち、前記導通部として利用する以外のスルーホールを放熱部として利用している。したがって、半導体発光素子の熱は、最上層の基板から一気に最下層の基板に伝達されて放熱されることになり、熱が回路近傍に滞留することがない。
【考案の効果】
【０００９】
以上のように、本考案に係るユニットは、回路を下層の基板にも形成させているので、最上層の基板の幅方向端部に、回路形成用のスペースを特に考慮して形成する必要がなく、このため、下層に回路を形成させたスペース分が不要となるから、基板の幅を狭くすることが可能となる。すなわち、幅の狭いユニットを形成することができる。
【００１０】
また、導通部として利用するスルーホール以外のスルーホールを放熱部として利用しているので、半導体発光素子からの発熱は一気に最下層の基板を経て、下方から放熱されることになる。このため、発熱量の大きい素子を多数実装しても、効率よくユニットの下方から放熱されるので、光度の大きい照明用ユニットとして十分利用できるものとなる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案に係る一形態例を図面に基づき説明する。図１は本形態例のユニットの平面図、図２はユニットの階層構造図である。
【００１２】
図１に示すように、本形態例のユニット1は平面視で長尺状よりなり、両端部には、正負極のコネクタ9が配置され、該コネクタ9間に多数のＬＥＤ（図２の2であるが、図１上は実装位置2aのみ示す）が実装される。各ＬＥＤ実装位置2aには、それぞれ多数のスルーホール8（向かって最左の位置のみ符号を図示するが、いずれのＬＥＤ実装位置2aでも同じ）が穿設される。
【００１３】
また、本形態例のユニット1は、図２に示すように、基台となるアルミ板6の上に、エポキシ樹脂からなる絶縁層7が被覆され、該絶縁層7の上に３層の基板3,4,5が積層される。前記スルーホール8は、いずれも最上層の基板5から最下層の基板3まで貫通して穿設されている。また各層の基板3,4,5には、各ＬＥＤ2の回路3a,4a,5aが分散されて形成されており、各ＬＥＤ2の回路3a,4a,5aは、所定のスルーホール8aによってそれぞれ導通されている（ＬＥＤ2によって、各層の導通の仕方が異なる）。回路3a,4a,5aに導通されない他のスルーホール8bは、上端がＬＥＤ底部に当接し、下端が絶縁層7に接している。したがって、このスルーホール8bは、ＬＥＤ2が発熱した熱をそのまま下端の絶縁層7に伝える役目を果たしている。
【００１４】
本形態例のユニット1は、以上の構造よりなり、各ＬＥＤ2の回路3a,4a,5aが最上層5以外の層3,4にも分散して形成されているので、各ＬＥＤ2の幅方向両端に無理に回路のスペースを空ける必要がなく、このため幅狭となっている。したがって、厚みを薄くしたい表示装置のバックライト用ユニットとして最適な形態となっている。また、スルーホール8bが各ＬＥＤ2の発熱を一気に最下層6まで伝達し、顕著な放熱効果が発揮される。このため、パワーの強力なＬＥＤ2を密に実装しても、熱が滞留することがないので、より明るい表示装置のユニットとして最適な形態となっている。
【００１５】
なお、本考案が以上説明した形態例に限定されるものでないことはもちろんであり、例えば基板の層の数や厚さ、半導体発光素子の種類、ユニットやスルーホールの形状などが異なっていても、本考案の構成を満たしている限り、本考案の技術的範囲に属するものであることは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
この考案は、液晶表示装置のバックライト等に用いられる半導体発光素子ユニットであり、特に厚みの薄い装置に最適の構造である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本形態例におけるＬＥＤ実装面の平面図である。
【図２】本形態例の積層構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
1          ユニット
2          ＬＥＤ（半導体発光素子）
3,4,5      基板
3a,4a,5a   回路
6          アルミ板
7          絶縁層
8a         スルーホール（導通部）
8b         スルーホール（放熱部）
【図１】
0003108046.tif 000003
【図２】
0003108046.tif 000004