(57)【要約】　　　（修正有）【課題】弾性附勢部材にて押圧されたガイドを用いて４辺で位置決めすると共に、スライダーを上下動してＩＣパッケージのグリッド数やサイズ等の相違に関係なくＩＣパッケージを位置決めできるＩＣソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ１０を装着する基板２と、該基板上のＩＣパッケージ装着部６を囲んで四方に設けられた滑動および上下動可能なガイド３と、該ガイドを弾性附勢する弾性附勢部材４と、前記ガイドの両側に配置された上下動可能なスライダー５とを有し、ＩＣパッケージのグリッド数やサイズの相違に関係なくＩＣパッケージを位置決めできる。【選択図】　　　　図２
2004055357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを装着する基板と、該基板上のＩＣパッケージ装着部を囲んで四方に設けられた水平方向に滑動可能なガイドと、該ガイドを弾性附勢する弾性附勢部材と、前記ガイドの両側に配置された上下動可能なスライダーとを有し、ＩＣパッケージのグリッド数やサイズの相違に関係なくＩＣパッケージを位置決めできるようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記弾性附勢部材は、前記ガイドを内方に押圧することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記スライダーは、上下動して前記ガイドを介してＩＣパッケージの４辺を位置決めすることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記スライダーは、深さの異なる複数個のラッチ溝を有し、該ラッチ溝に前記ガイドの突部が係合して前記ガイドの位置決め移動量を規制することを特徴とする請求項３記載にＩＣソケット。
【請求項５】
前記弾性附勢部材がコイルばねであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・アレイ・タイプであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージの位置決めを適切に行うことができるＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体となる基板の上に装着されるＩＣパッケージの外部端子との電気的な接続を行うＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこのようなＩＣソケットにおいては、例えば、ＩＣパッケージが装着される基板と、基板上に装着されるＩＣパッケージを位置決めするための位置決め機構とから構成されている。
【０００４】
このような従来のＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージが装着される基板上に位置決めするための位置決め機構としてＩＣパッケージの角部が当接されて位置決めを行うコーナー部材を有している。しかしながら、このようなコーナー部材を有する位置決め機構は、各コーナー部材がＩＣパッケージの対角線方向に４５度の方向にそれぞれ移動して、ＩＣパッケージの角部に係合するようにＩＣパッケージの８辺に対応して位置決めを行っているために時間と手間が掛かって厄介であり、ＩＣパッケージのサイズの相違や、ＩＣパッケージのグリッドの数が奇数か偶数かで位置決めができず、その都度、交換しなければならない場合があり、適用されるＩＣソケットの選択が必要とされる等の問題点が見られた。
【０００５】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、弾性附勢部材にて押圧されたガイドを用いてＩＣパッケージの４辺に対応して位置決めすると共に、スライダーを上下動してＩＣパッケージのグリッド数やサイズの相違に関係なく位置決めできるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを装着する基板と、該基板上のＩＣパッケージ装着部を囲んで四方に設けられた水平方向に滑動可能なガイドと、該ガイドを弾性附勢する弾性附勢部材と、前記ガイドの両側に配置された上下動可能なスライダーとを有し、ＩＣパッケージのグリッド数やサイズの相違に関係なくＩＣパッケージを位置決めできるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のＩＣソケットは、前記弾性附勢部材が、前記ガイドを内方に押圧することを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記スライダーが、上下動して前記ガイドを介してＩＣパッケージの４辺を位置決めすることを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記スライダーが、深さの異なる複数個のラッチ溝を有し、該ラッチ溝に前記ガイドの突部が係合して前記ガイドの位置決め移動量を規制することを特徴とする。
【００１０】
本発明のＩＣソケットは、前記弾性附勢部材がコイルばねであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・アレイ・タイプであることを特徴とする。
【００１２】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図で、偶数グリッドのＩＣパッケージを装着した時の図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットにおけるラッチ係合部と中央の縦断面図、図３は、図１の本発明のＩＣソケットに奇数グリッドのＩＣパッケージを装着した時の同様な平面図で、図４は、図３の本発明のＩＣソケットにおけるラッチ係合部と中央の縦断面図である。
【００１４】
図１乃至図４に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ１０を位置決めして装着するＩＣソケットであって、ＩＣパッケージ１０を装着する固定のソケット本体である基板２と、基板２上のＩＣパッケージ装着部６を囲んで四方に設けられた水平方向に滑動可能な４つのガイド３と、各ガイド３を内方に向って弾性附勢する一対宛ての弾性附勢部材４と、各ガイド３の両側に配置された上下動可能なスライダー５とを有しており、スライダー５の上下方向の切換え作動によってガイド３を介してＩＣパッケージ１０をグリッド数やサイズの相違等に関係なく位置決めすることができるように構成されている。
【００１５】
図示されるように、先ず、基板２はほぼ方形状、すなわち四角形状をなしており、中央にＩＣパッケージ１０を装着するためのＩＣパッケージ装着部６が設けられていて、このＩＣパッケージ装着部６の四辺から外方側に向ってガイド３が滑動するための滑動面８を形成する窪み部７がそれぞれ設けられている。各窪み部７とＩＣパッケージ装着部６との間には、ガイド３の案内をなし、かつＩＣパッケージ装着部６を区画形成するための突状区画部９がガイド３の両側に設けられており、内方に向って面取りされて傾斜面１２が形成されていて、ＩＣパッケージ１０の装着時の案内として作用するように形成されている。さらに、各窪み部７の両側には、スライダー５のための装着用の孔、すなわち開口部１３が設けられていて、この開口部１３内にスライダー５が上下動可能にそれぞれ嵌め込まれている。
【００１６】
４つのガイド３は、ＩＣパッケージ装着部６を囲んで四方の窪み部７内にそれぞれ設けられており、これらガイド３は、それぞれ窪み部７内において滑動面８上を水平方向に滑動可能に設けられていて、コイルばねのような弾性附勢部材４によって内方に向ってそれぞれ押圧されている。また、各ガイド３は、内側に面取りされた傾斜した案内面１４が設けられており、外側の左右には横方向に突出する突部１５が設けられていて、ラッチ係合部材としてスライダー５の第１、第２、第３ラッチ溝１６、１７、１８のいずれかに係合されるようになっている。さらにまた、これら第１、第２、第３ラッチ溝１６、１７、１８はそれぞれ溝の深さが異なっており、図示において上方のラッチ溝から順に深くなっていて、ＩＣパッケージ１０のグリッド数やサイズの大小等に対応して所定の位置にガイド３を配置することによって、対応するＩＣパッケージ１０を位置決めして装着することができるように形成されている。従って、ガイド３の突部１５と、スライダー５の第１〜第３ラッチ溝１６、１７、１８とによってラッチ係合機構が構成されている。
【００１７】
このように構成される本発明のＩＣソケット１において、いま、偶数のグリッドを有するＩＣパッケージ１０が装着される場合には、図１および図２に示されるように、ガイド３のラッチ係合用の突部１５が、スライダー５の、例えば第１ラッチ溝１６に係合されて、これら４つのガイド３によって囲まれて形成されるＩＣパッケージ装着部６の所要の区画部分内に装着することができる。この場合に、ＩＣパッケージ１０に対する位置決めは、弾性附勢部材４によって左右水平方向にそれぞれ滑動可能に押圧されている各ガイド３の内側面によって良好に行なわれて、所要の位置にＩＣパッケージ１０が位置決めされて配置することができる。
【００１８】
次に、サイズが異なったり、あるいは奇数のグリッドを有するＩＣパッケージ１０を装着するために、ガイド３を所要位置に位置決めする場合には、図３および図４に示されるように、図３の図示で右側と下側のガイド３において、突部１５を第１ラッチ溝１６からはずして、図４の右側のスライダー５により示されるように、スライダー５を僅かに上方に引き上げておいて第２ラッチ溝１７に突部１５を係合させて、ガイド３が弾性附勢部材４によって内方に僅かに移動させるようにして、対応する他のガイド３と共に所要の大きさの区画部分を形成するＩＣパッケージ装着部６を区画して、該当する異なるサイズまたは奇数グリッドを有するＩＣパッケージ１０を装着することができる。この場合にも、ＩＣパッケージ１０に対する位置決めが、弾性附勢部材４によって左右水平方向にそれぞれ滑動可能に押圧されている各ガイド３の内側面によって良好に行なわれて、所要の位置にＩＣパッケージ１０が位置決めされて配置することができ、少なくとも２つのガイド３の移動によって所要の位置決めを達成することができるものである。また、この場合に、図３に示される右側と下側のガイド３は内側先端部分が内方に突出した状態にあり、ＩＣパッケージ装着部６の区画部分がやや狭くなっていて、図１のＩＣパッケージ１０よりもサイズの小さなＩＣパッケージ１０を従って装着している。
【００１９】
このように構成された本発明のＩＣソケット１に依れば、コイルばねのような弾性附勢部材４の押圧力である弾性力によってガイド３を内方に押圧し、ガイド３の内方への移動を、上下動可能なスライダー５によって規制してＩＣパッケージ装着部６における所要の大きさの区画部分を形成するようにガイド３を位置決めできるので、弾性附勢部材４にて押圧されたガイド３を用いて４辺で位置決めすると共に、スライダー５を上下動してＩＣパッケージ１０のグリッド数が偶数か奇数かであることや、サイズに何等関係なく位置決めすることができる。
【００２０】
さらに、このように構成された本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣソケット１へのＩＣパッケージ１０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業によって好適に行うことができて正確に位置決めでき、ＩＣパッケージ１０のＩＣソケット１への実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
【００２１】
【発明の効果】
上述したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを装着する基板と、該基板上のＩＣパッケージ装着部を囲んで四方に設けられた滑動および上下動可能なガイドと、該ガイドを弾性附勢する弾性附勢部材と、前記ガイドの両側に配置された上下動可能なスライダーとを有し、ＩＣパッケージのグリッド数やサイズの相違に関係なくＩＣパッケージを位置決めすることができるので、弾性附勢部材の弾性力によって十分な接触押圧力を作用でき、かつＩＣパッケージの４辺だけで簡単、確実に、短時間に、容易に位置決めすることができる。
【００２２】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記弾性附勢部材が、前記ガイドを内方に押圧するので、弾性附勢部材によりガイドを介してＩＣソケットを好適に位置決めすることができる。
【００２３】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記スライダーが、上下動してＩＣパッケージの４辺を位置決めするので、簡単な手段で、短時間に位置決めすることができ、かつ簡単な構成で、容易に組立てることができる。
【００２４】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記スライダーが、深さの異なる複数個のラッチ溝を有し、該ラッチ溝に前記ガイドの突部が係合して前記ガイドの位置決め移動量を規制するので、スライダーの簡単な上下動操作によってガイドの位置決めを良好に、かつ簡単に行うことができる。
【００２５】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、前記弾性附勢部材がコイルばねであるので、容易かつ安価に、大量に製作することができる。
【００２６】
本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがボール・グリッド・アレイ・タイプであるので、ＩＣパッケージを良好に装着することができ、かつ簡単な構造に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例を示す平面図で、偶数グリッドのＩＣパッケージを装着した時の図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットにおけるラッチ係合部と中央の縦断面図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットに奇数グリッドのＩＣパッケージを装着した時の同様な平面図である。
【図４】図３の本発明のＩＣソケットにおけるラッチ係合部と中央の縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　ＩＣソケット
２　　　基板
３　　　ガイド
４　　　弾性附勢部材
５　　　スライダー
６　　　ＩＣパッケージ装着部
７　　　窪み部
８　　　滑動面
９　　　突状区画部
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　外部端子
１２　　傾斜面
１３　　開口部
１４　　案内面
１５　　突部
１６　　第１ラッチ溝
１７　　第２ラッチ溝
１８　　第３ラッチ溝
【図１】
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【図２】
2004055357.tif 000004
【図３】
2004055357.tif 000005
【図４】
2004055357.tif 000006