(57)【要約】      （修正有）【課題】電子カードの収納ユニットにおける固定性の向上。【解決手段】収納ユニットがプラスチックフレーム１２と第１、２の金属カバー１１,１４を有しており、両金属カバーは縁部から延在している複数の曲片１１１，１１２を有している。プラスチックフレームと金属カバーとは別個に形成され、金属カバーはプラスチックフレームの上下面に埋設されている。【選択図】図１ａ
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフレームと、縁部から延在する複数の第１の曲片を有した第１の金属カバーと、縁部から延在する複数の第２の曲片を有した第２の金属カバーとを有してなり、第１の金属カバーとプラスチックフレームと第２の金属カバーが別個に形成され、第１と第２の金属カバーがプラスチックフレームの上下面に埋設作業により埋設されて収納ユニットを形成していることを特徴とする電子カードの収納ユニット。
【請求項２】
プラスチックフレームがその開口部の近くに配置された保持構造を有しており、かつ回路基板を収受する中央収受部を有していることを特徴とする請求項１に記載の収納ユニット。
【請求項３】
プラスチックフレームの第１、第２の表面のそれぞれがプラスチックフレームと第１、第２の金属カバーとの係合を高めるための少なくとも１個の凹部を有していることを特徴とする請求項１に記載の収納ユニット。
【請求項４】
内部端面に配置されたブロックを有したプラスチックフレームと、縁部から延在してかつプラスチックフレームの一側部中のブロックを収受する開口を有した複数の第１の曲片を有した第１の金属カバーと、縁部から延在する複数の第２の曲片を有した第２の金属カバーとを有してなり、第１の金属カバーの開口がプラスチックフレームのブロックを収受して第１の金属カバーをプラスチックフレームの側部に固定し、第２の金属カバーがプラスチックフレームの他の側部に埋設作業により埋設されて収納ユニットを形成することを特徴とする電子カードの収納ユニット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は電子カードの収納ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モダンカードやローカルエリアネットワークカード（ＬＡＮカード）やメモリーカードなどの電子カードは広く使われており、小型化に向けて開発されている。電子カードの共通の標準仕様としては例えばＰＣＭＣＩＡカード、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード（ＣＦカード）、セキュアデジタルカードなどがある。
【０００３】
加えていくつかの新規な標準仕様がまだ開発されている。これらの仕様に伴う内容はいくらか異なるが、これら電子カードの収納ユニットは基本的には同一である。そのような収納ユニットはプリント回路基板（ＰＣＢ）をカプセル収納するケースを有している。ケースの外面は電導性であり、アース端子を有している。電子カードが電子機器のスロットに挿入された後で、アース端子は電子機器のシステムレファレンスに接続してアースされる。
【０００４】
電子カードの収納ユニットは充分な機械的強度と電気的性能を提供する必要があり、必要とされるある種の標準を満たさなければならない。さらにそのような電子カードは大量・低価格で製造する必要がある。従来の収納プロセスにおいては、プリント回路基板がまずプラスチックフレームによりクランプされ、ついで上側の金属カバーと下側のカバーとがクランプ具によりリベット打ちされる。
【０００５】
その後、プリント回路基板とプラスチックフレームとがカプセル収納される。この収納ユニットの金属カバーとプラスチックフレームとはしっかりとは結合されていないので、外力や歪力が加わると金属カバーは簡単に緩んだり脱落したりし易い。さらにリベット打ちにより形成される収納ユニットは機械強度に乏しく、金属カバーが変形することになる。
【０００６】
他にも金属カバーとプラスチックフレームとを結合するプロセスとしては、 粘性結合プロセスまたは注入成形プロセスがある。これらのプロセスを使うと、電子カードに外力や歪力が加わったときに、プラスチックフレームと金属カバーとの結合部分が不充分な力の故に簡単に分離する。特に注入成形プロセスが行われて金属カバーをプラスチックフレームと結合すると、必要な型を前以って用意する必要がある。
【０００７】
したがって、非常にコスト高となる。ついで金属カバーと型を互いに精密に整列することになる。その後、プラスチック材料が型に注入されて金属カバーと結合する。このような注入成形プロセスは時間が掛かり、労力も要しコストがかかる。注入成形プロセスは例えばアメリカ特許第５，３７９，５８７号、第５，４７５，９１９号、５，４９０，８９１号および台湾特許第４８２３０５号、第４７１６７３号、第５４９６８８号などに開示されている。
【特許文献１】アメリカ特許第５，３７９，５８７号
【特許文献２】アメリカ特許第５，４７５，９１９号
【特許文献３】アメリカ特許第５，４９０，８９１号
【特許文献４】台湾特許第４８２３０５号
【特許文献５】台湾特許第４７１６７３号
【特許文献６】台湾特許第５４９６８８号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
この考案の目的はプラスチックフレームと金属カバーとの間の固定性に秀れた電子カード用収納ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この考案の第１の技術思想による電子カード収納ユニットはプラスチックフレームと第１、第２の金属カバーを有しており、第１の金属カバーは縁部から延在する複数の第１の曲片を有している。第２の金属カバーも縁部から延在する複数の第２の曲片を有している。第１の金属カバー、プラスチックフレームおよび第２の金属カバーは別個に形成される。第１、第２の金属カバーはプラスチックフレームの上下の面に埋設されて収納ユニットを形成する。
【００１０】
一実施例においては、第１、第２の埋設作業において超音波溶着作業または高周波溶着作業が行われる。
【００１１】
他の実施例においては、プラスチックフレームはその開口部の近くに配置された保持構造を有している。
【００１２】
他の実施例においては、保持構造はプラスチックフレームの側部に連結された水平バーである。
【００１３】
他の実施例においては、プラスチックフレームは回路基板を収受する中央収受部を有しており、回路基板は保持構造を介して収受部に固定される。
【００１４】
他の実施例においては、プラスチックフレームが方形である。
【００１５】
他の実施例においては、プラスチックフレームが回路基板を収受する中央収受部を有している。
【００１６】
他の実施例においては、プラスチックフレームの各面はプラスチックフレームと金属カバーとの係合を高める少なくとも１個の凹部を有している。
【００１７】
他の実施例においては、第１、第２の各金属カバーは縁部から延在する複数の曲片を有しており、各曲片が開口を有している。
【００１８】
他の実施例においては、第１、第２の金属カバーの曲片は千鳥状に配列されている。
【００１９】
この考案の第２の技術思想による電子カードの収納ユニットは内部の端面上に配置されたブロックを具えたプラスチックフレームと、縁部から延在する複数の第１の曲片を具えた第１の金属カバーとを有しており、第１の曲片はプラスチックフレームの一側部のブロックを収受する開口を有しており、第２の金属カバーは縁部から延在する複数の第２の曲片を有している。第１の金属カバーの開口はプラスチックフレームのブロックを収受して、第１の金属カバーをプラスチックフレームの一面上に固定し、第２の金属カバーはプラスチックフレームの他の面に埋設されて収納ユニットを形成する。
【考案の効果】
【００２０】
超音波溶着技術または高周波溶着技術によれば、金属カバーがプラスチックフレーム上に固定されるに際して、金属カバーとプラスチックフレームとが別個に成形される。この考案により提供される収納ユニットは、従来の注入成形プロセスに比べてよりコスト安でありかつ時間も掛からない。固定性が増加されるので、収納ユニットの緩む問題、不充分な機械的性能および／または金属カバーの脱落が回避できる。
【００２１】
この考案の収納ユニットは金属カバーの特殊な構造と超音波溶着技術または高周波溶着技術の使用の故に固定性が高いのである。加えて従来技術で必要とされた型が不要となるのでコストが大きく低減される。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１ａにこの考案の第１の実施例の電子カード収納ユニットを分解状態で示す。超音波溶着技術または高周波溶着技術により収納ユニットは形成され、２個の金属カバーがプラスチックフレームに固定される。特に金属カバーとプラスチックフレームとは別個に成形される。収納ユニットは第１の金属カバー１１、プラスチックフレーム１２、回路基板１３および第２の金属カバー１４とを有しており、回路基板１３はプリント回路基板であるのが望ましい。
【００２３】
第１の金属カバー１１はプラスチックフレーム１２の上面上に配置され、その縁部は複数の曲片１１１、１１２を有している。これらの曲片１１１、１１２は超音波溶着技術または加圧圧縮技術によりプラスチックフレーム１２に結合される。
【００２４】
各曲片１１１は中央に孔１１１１を有している。超音波溶着技術を用いることにより、プラスチックフレーム１２の溶融プラスチック材料は曲片１１１の孔１１１１を通って浸透し、ついで第１の金属カバー１１がプラスチックフレーム１２と結合される。各曲片１１２も中央に孔１１２１と側部に２個のノッチ１１２２とを有している。
【００２５】
同様にして超音波溶着技術を用いることにより、プラスチックフレーム１２の溶融プラスチック材料が孔１１２１とノッチ１１２２を通って浸透して、第１の金属カバー１１とプラスチックフレーム１２との固定性を高める。固定性が増加されるので、収納ユニットの緩み、不充分な機械的性能および／または金属カバーの脱落が回避される。
【００２６】
第２の金属カバー１４はプラスチックフレーム１２の底面上に配置され、その縁部は複数の曲片１４１、１４２を有している。これらの曲片１４１、１４２は超音波溶着技術または加熱圧縮技術によりプラスチックフレーム１２と結合される。曲片１４１、１４２は曲片１１１、１１２と同じ構造を有しているのでその説明は省く。
【００２７】
図１ｂに図１ａの上下の金属カバーの組立状態を示す。第１の金属カバー１１と第２の金属カバー１４とは相互に係合している。金属カバー１１の曲片１１１と金属カバー１４の曲片１４１とは千鳥状に配列されており、金属カバー１１の曲片１１２と金属カバー１４の曲片１４２も同じく千鳥状に配列されている。
【００２８】
そのような構造において、電子カードの高さは短くされ、同時に好ましくない電磁干渉（ＥＭＩ）が予防される。金属カバー１１と金属カバー１４とは好ましくは金属またはステンレス製である。
【００２９】
図１ａにおいて、プラスチックフレーム１２は中央収受部１２１と保持構造１２２とを有しており、保持構造１２２はプラスチックフレーム１２の側部に連結された水平バーであって、プラスチックフレーム１２の開口部の近くにある。収受部１２１は回路基板１３および電子機器に接続されるコネクター１３１を収受するのに利用される。回路基板１３とコネクター１３１は保持構造１２２を介して中央収受部１２１中に固定されている。
【００３０】
さらに図１ａ、１ｃ、１ｄに示すように、プラスチックフレーム１２の上下面は凹部１２３、１２４を有しており、これらがプラスチックフレーム１２と金属カバー１１、１４との係合を高める。
【００３１】
図１ｅに図１ａの電子カード収納ユニットの組立状態を示す。超音波溶着技術を用いることにより、金属カバー１１、１４はプラスチックフレーム１２上に固定されて電子カード収納ユニット１０を形成する。
【００３２】
電子カードの他の実施例を図２に示す。この実施例では、プラスチックフレーム１２とそれに含まれた回路基板１３とは図１に示したものと同じである。図１ａの曲片１１２の孔１１２１はノッチ１１２３で置き換えられている。同様に、図１ａの曲片１４２の孔１４２１はノッチ１４２３で置き換えられている。金属カバー１１、１４がプラスチックフレーム１２上に固定されていれば、曲片１１１、１１２の構造は必要に応じて製造される。
【００３３】
図３にこの考案の第３の実施例の電子カードの収納ユニットを分解状態で示すが、メモリーカードの収納ユニットは第１の金属カバー２１、プラスチックフレーム２２、回路基板２３および第２の金属カバー２４を有している。金属カバー２１は縁部から延在する複数の第１の曲片２１１を有しており、該曲片２１１はプラスチックフレーム２２の内部端面に配置されたブロック２２１を収受する開口２１１１を有している。
【００３４】
プラスチックフレーム２２の上下の面には凹部２２２が設けられて、第１の金属カバー２１がプラスチックフレーム２２の上面においてプラスチックフレームと係合する。第２の金属カバー２４は縁部から延在する複数の第２の曲片２４１を有しており、超音波溶着作業または高周波溶着作業によりプラスチックフレーム２２の底面に埋設されている。これによりプラスチックフレーム２２の溶融プラスチック材料が曲片２４１の孔２４１１を通って浸透して、金属カバー２４とプラスチックフレーム２２との間の固定性を高める。かくして必要とされる電子カードが形成される。
【００３５】
図４にこの考案の他の実施例の無線ネットワークカードの収納ユニットを分解状態で示す。該収納ユニットは第１の金属カバー３１、プラスチックフレーム３２、第２の金属カバー３３を有している。該金属カバー３１、３３の曲片と開口は図１、２に示したものと同じであるが、プラスチックフレーム３２が方形である点のみが異なる。
【００３６】
図５に示す実施例においては、メモリーカードの収納ユニットは第１の金属カバー５１、プラスチックフレーム５２、第２の金属カバー５３を有している。金属カバー５１はその縁部から延在する複数の第１の曲片５１１を有しており、該曲片５１１の幅はプラスチックフレーム５２の底面の凹部（図示せず）と同じか若干広くなっていて、プラスチックフレーム５２ときっちりと係合する。
【００３７】
第２の金属カバー５３はその縁部から延在する複数の第２の曲片５３１を有しており、超音波溶着作業または高周波溶着作業によりプラスチックフレーム５２の上面に埋設されていて、プラスチックフレーム５２の溶融プラスチック材料がこれを通って浸透して金属カバー５３とプラスチックフレーム５２との間の固定性を高める。かくして必要とされる電子カード収納ユニットが形成される。他方超音波溶着作業または高周波溶着作業が行われて、金属カバー５１をプラスチックフレーム５２中に固定する。
【００３８】
図６にメモリーカードの特殊な例を示す。該メモリーカードは台湾のＰｏｗｅｒ  Ｑｕｏｔｉｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社から購入できるもので、商品名はＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｓｔｉｃｋである。
【００３９】
この実施例のメモリーカードの収納ユニットは第１の金属カバー、プラスチックフレームおよび第２の金属カバーを有している。金属カバーの曲片と開口とは図１、２に示すものと同じであるが、プラスチックフレームが方形であり、コネクター１３２がプラスチックフレームの縁部から外方に延在している点が異なる。この考案の収納ユニットを使用することにより従来技術における諸問題が克服される。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
この考案の収納ユニットはモダンカード、メモリーカードおよび無線ネットワークカードに応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１ａ】この考案の第１の実施例の電子カード収納ユニットの分解図である。
【図１ｂ】図１ａの上面金属カバーと底面金属カバーの組立図である。
【図１ｃ】図１ａの収納ユニットに使用されるプラスチックフレームの平面図である。
【図１ｄ】同じく底面図である。
【図１ｅ】図１ａの収納ユニットの組立図である。
【図２】この考案の第２の実施例の収納ユニットの分解図である。
【図３】この考案の第３の実施例の収納ユニットの分解図である。
【図４】この考案の第４の実施例の収納ユニットの分解図である。
【図５】この考案の第５の実施例の収納ユニットの分解図である。
【図６】この考案のメモリーカードの収納ユニットを示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０：  収納ユニット
１１：  金属カバー
１２：  プラスチックフレーム
１３：  回路基板
１４：  金属カバー
１１１、１１２：  曲片
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図１ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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