(57)【要約】【課題】放電によるダメージを低減可能な画像表示装置、その製造方法、製造装置を提供することにある。【解決手段】画像表示装置の前面基板２は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面６と、蛍光面に重ねて設けられた薄膜からなるメタルバック層７とを有している。背面基板には、蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置されている。メタルバック層は、その一方の表面から他方の表面に渡って層厚方向に酸化された複数の酸化領域７ｂと、複数の非酸化領域７ａとを有している。酸化領域は、メタルバック層の複数箇所を陽極酸化することにより形成されている。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層および遮光層を含む蛍光面と上記蛍光面に重ねて設けられた薄膜からなるメタルバック層とを有した前面基板と、
上記前面基板と対向して配置されているとともに、上記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置された背面基板と、を備え、
上記メタルバック層は、それぞれメタルバック層の一方の表面から他方の表面に渡って層厚方向に酸化された複数の酸化領域と、複数の非酸化領域とを有していることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記酸化領域は上記蛍光体面の遮光層に対向して位置していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記メタルバック層は、アルミニウム、チタンのいずれかを含む金属で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
蛍光体層および遮光層を含む蛍光面と上記蛍光面に重ねて設けられた薄膜からなるメタルバック層とを有した前面基板と、上記前面基板と対向して配置されているとともに、上記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
上記前面基板の蛍光面に重ねてメタルバック層を形成し、
上記メタルバック層の複数箇所を陽極酸化し、メタルバック層の一方の表面から他方の表面に渡って層厚方向に酸化された複数の酸化領域と、複数の非酸化領域とを形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
上記メタルバック層の複数箇所に接触した電解液と、上記電解液を介して上記メタルバック層の複数箇所に対向した電極とを用意し、
上記メタルバック層を陽極、上記電極を陰極として、上記メタルバック層と上記電極との間に電圧を印加することを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
上記電解液として硫酸、シュウ酸、リン酸のいずれかを用いることを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の画像表示装置を製造する製造装置において、
上記メタルバック層の上記酸化領域に選択的に上記電解液を接触させる構造と、上記電解液に電位を供給する陰極と、を有した処理用部材と、
陽極となる上記メタルバック層と上記陰極との間に電圧を印加する電圧供給部と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置の製造装置。
【請求項８】
上記処理用部材は、陰極を構成し、かつ、電解液が充填される溝を有した導電性部材で構成されていることを特徴とする請求項７に記載の画像表示装置の製造装置。
【請求項９】
上記処理用部材は、表面に導電性を有し陰極を構成したベース部材と、上記ベース部材上に設けられ、電解液が充填される溝を構成した複数のリブと、を備えていることを特徴とする請求項７に記載の画像表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像表示装置、特に、電子放出素子を用いた平面型の画像表示装置、その製造方法、および画像表示装置の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、次世代の画像表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤの内、表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、本願においてはＳＥＤも含む総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。真空容器の内部は、真空度が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
【０００４】
前面基板の内面には赤、青、緑の蛍光体層を含む蛍光面が形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起して発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線および信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。
【０００５】
蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することにより、蛍光体が発光し映像が表示される。
【０００６】
このようなＦＥＤでは、前面基板と背面基板との隙間を数ｍｍ以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、軽量化、薄型化を達成することができる。
【０００７】
上記のように構成されたＦＥＤにおいて、実用的な表示特性を得るためには、通常の陰極線管と同様の蛍光体を用い、更に、蛍光体の上にメタルバックと呼ばれるアルミ薄膜を形成した蛍光面を用いることが必要となる。この場合、蛍光面に印加するアノード電圧は最低でも数ｋＶ、できれば１０ｋＶ以上にすることが望まれる。
【０００８】
しかし、前面基板と背面基板との間の隙間は、解像度や支持部材の特性などの観点からあまり大きくすることはできず、１〜２ｍｍ程度に設定する必要がある。したがって、ＦＥＤでは、前面基板と背面基板との小さい隙間に強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電（絶縁破壊）が問題となる。
【０００９】
放電が起こると、瞬間的に１００Ａ以上の電流が流れることがあり、電子放出素子や蛍光面の破壊あるいは劣化、さらには駆動回路の破壊を引き起こす可能性もある。これらをまとめて放電によるダメージと呼ぶことにする。このような不良発生につながる放電は製品としては許容されない。したがって、ＦＥＤを実用化するためには、長期間に渡り、放電によるダメージが発生しないように構成しなければならない。しかしながら、放電を長期間に渡って完全に抑制するのは非常に難しい。
【００１０】
そこで、放電が起きても電子放出素子ヘの影響を無視できるように、放電の規模を抑制する対策が重要になる。このような考え方に関連する技術として、特許文献１には、メタルバックを局所的に分断してジグザグなどのパターンにする技術が、また、特許文献２には、メタルバックを複数の領域に分断する技術が開示されている。
【００１１】
これらは、構想についての発明であり、メタルバックを分断する具体的な手法を規定したものではないが、その明細書によると、メタルバックをレーザーによって分断する方法や、メタルマスクを用いたマスキング蒸着によりパターンを形成する方法が想定されている。
【００１２】
【特許文献１】
特開２０００−３１１６４２号公報
【００１３】
【特許文献２】
特開平１０−３２６５８３号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特性や量産性を考えた場合、これらの方法には問題がある。
レーザーについては、走査をすることになるので莫大な時間がかかる、装置が高価である、メタルバック膜や遮光層の成分が飛散し画像上の欠点や放電源になったりする、除去したエッジを十分きれいにすることが困難で微小な突起部などが形成されてしまうことがあり、分断部の耐電圧を高くする上での制約になるなどの問題がある。
【００１５】
マスキング蒸着については、大型化するにつれ、精度確保が困難になるという問題がある。また、メタルバック層は弱い膜であるため、メタルマスクは前面基板に接触させないようにすることが望ましいが、それには強靭なテンション印加構造が必要となる。従って、大型化するにつれ、実用性が損なわれていく。
【００１６】
また、蒸着法は、真空プロセスであるため、量産の点で不利な面があり、メタル薄膜シートの転写のような別の手法を使うことが考えられる。しかし、その場合、マスキングのような方法は用いることができない。
【００１７】
このように、放電のダメージを抑制するためには、メタルバックを分断することが有効であるが、特性や量産性を考慮すると、レーザーやマスキング蒸着による方法には問題があり、それに代わる方法が強く望まれていた。
【００１８】
本発明は、このような課題を解決するためのものであり、その目的は、特性、量産性のいずれからも好適なメタルバック分断技術を提供し、放電の規模を十分に小さくし、電子放出素子や蛍光面の破壊、劣化や回路の破壊を防止することが可能な画像表示装置、その製造方法、および画像表示装置の製造装置を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の態様に係る画像表示装置は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面と上記蛍光面に重ねて設けられた薄膜からなるメタルバック層とを有した前面基板と、上記前面基板と対向して配置されているとともに、上記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置された背面基板と、を備え、
上記メタルバック層は、それぞれメタルバック層の一方の表面から他方の表面に渡って層厚方向に酸化された複数の酸化領域と、複数の非酸化領域とを有していることを特徴としている。
【００２０】
また、この発明の他の態様に係る画像表示装置の製造方法は、蛍光体層および遮光層を含む蛍光面と上記蛍光面に重ねて設けられた導電性薄膜からなるメタルバック層とを有した前面基板と、上記前面基板と対向して配置されているとともに、上記蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置された背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
上記前面基板の蛍光面に重ねてメタルバック層を形成し、上記メタルバック層の複数箇所を陽極酸化し、それぞれメタルバック層の一方の表面から他方の表面に渡って層厚方向に酸化された複数の酸化領域と、複数の非酸化領域とを形成することを特徴としている。
【００２１】
更に、この発明の他の態様に係る上記画像表示装置の製造装置は、上記メタルバック層の上記酸化領域に選択的に上記電解液を接触させる構造と、上記電解液に電位を供給する陰極と、を有した処理用部材と、陽極となる上記メタルバック層と上記陰極との間に電圧を印加する電圧供給部と、を備えたことを特徴としている。
【００２２】
上記構成の画像表示装置によれば、メタルバック層は複数の酸化領域により電気的に分断され、隣合う酸化領域間の抵抗を高抵抗ないし絶縁状態とすることができる。そのため、蛍光面の実効的なインピーダンスを高めることができ、前面基板と背面基板との間で放電が生じた場合でも、放電電流を充分に小さくすることができる。
【００２３】
また、上記構成の製造方法および製造装置によれば、メタルバック層の複数箇所を部分的に陽極酸化して酸化領域を形成することができる。そのため、従来の方法に比べてメタルバックの分断部の耐電圧などの特性を高めることができ、しかも、比較的簡単な方法、装置で、極めて高速で分断を行うことができる。これにより、放電電流抑制構造を実用レベルで実現することができるようになる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明を適用したＦＥＤの実施の形態について詳細に説明する。
図１および図２に示すように、このＦＥＤは、それぞれ矩形状のガラスからなる前面基板２、および背面基板１を備え、これらの基板は１〜２ｍｍの隙間を置いて対向配置されている。そして、前面基板２および背面基板１は、矩形枠状の側壁３を介して周縁部同士が接合され、内部が１０−４Ｐａ程度以下の高真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器４を構成している。
【００２５】
前面基板２の内面には蛍光面６が形成されている。この蛍光面６は、後述するように、赤、緑、青に発光する蛍光体層とマトリックス状の遮光層とで構成されている。蛍光面６上には、アノード電極として機能するメタルバック層７が形成されている。表示動作時、メタルバック層７には所定のアノード電圧が印加される。
【００２６】
背面基板１の内面上には、蛍光体層を励起する電子ビームを放出する多数の電子放出素子８が設けられている。これらの電子放出素子８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。電子放出素子は図示しないマトリックス配線により駆動される。
【００２７】
また、背面基板１および前面基板２の間には、耐大気圧のため、板状あるいは柱状に形成された多数のスペーサ１０が配置されている。
蛍光面６にはメタルバック層７を介してアノード電圧が印加され、電子放出素子８から放出された電子ビームはアノード電圧により加速され蛍光面６に衝突する。これにより、対応する蛍光体層が発光し映像が表示される。
【００２８】
次に、上記ＦＥＤにおける蛍光面６およびメタルバック層７について詳細に説明する。
図３および図４に示すように、前面基板２の内面に設けられた蛍光面６は、遮光層２２を有している。この遮光層２２は、例えば、所定の隙間を置いて平行に並んだ多数のストライプ部２２ａおよび蛍光面６の周縁に沿って延びた矩形枠部２２ｂで形成されている。また、蛍光面６は、それぞれ遮光層２２のストライプ部２２ａの間に形成され赤、青、緑に発光する多数の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを有している。
【００２９】
また、蛍光面６上に形成されたメタルバック層７は、複数の非酸化領域７ａおよび複数の酸化領域７ｂを有している。すなわち、メタルバック層７の非酸化領域７ａはそれぞれ細長いストライプ状に形成され、所定の隙間をおいて互いに平行に延びているとともに主に蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂに重なって位置している。また、酸化領域７ｂはストライプ状に形成され、非酸化領域７ａ間に位置している。酸化領域７ｂは遮光層２２上に形成されている。なお、酸化領域７ｂは、蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂ側へはみ出さないようにすることが望ましく、マージンを取るために、非酸化領域７ａの一部も、遮光層２２の上に形成するのが好適である。
【００３０】
ここで、酸化領域７ｂとは、メタルバック層７の一方の表面から他方の表面まで層厚方向に酸化している領域を意味し、非酸化領域７ａとは、全く酸化がないということではなく、メタルバック層の表層のみ自然に酸化された領域を意味している。そして、酸化領域７ｂは、後述するようにメタルバック層７を部分的に陽極酸化することにより形成されている。
【００３１】
なお、酸化領域７ｂによってメタルバック層７を分断すると、電子ビームの電流をメタルバック層全面に供給することが困難になる。そこで、非酸化領域７ａは抵抗５０を介して、共通電極５１に接続されている。共通電極５１の一部には高圧供給部５２が形成され、適当な手段により高圧が印加されるようになっている。これにより、放電電流抑制機能は確保しつつ、ビーム電流をメタルバック層全面に供給することができる。このような技術は、前述した特許文献２に開示されている。
【００３２】
メタルバック層７は蒸着等の薄膜プロセスにより形成される。この際、蛍光面６は凸凹を有しているため、メタルバック層７を蛍光面６に直接成膜をすると、鏡面を形成することが困難となる。そのため、ラッカーなどにより蛍光面６を平滑化処理した後、蒸着を行うという方法が周知である。別の方法として、アルミニウムを蒸着したシートを加熱転写する方法を用いることもできる。メタルバック層７の膜厚は、電子ビームの透過能や膜強度を考慮すると、５０〜２００ｎｍ程度が好適である。本実施の形態においては、メタルバック層７はアルミニウム、チタンのいずれかを含む金属で形成されている。これは、密度が小さく電子透過率が高いこと、安価であること、反射スペクトルの一様性が高いこと、および陽極酸化が可能であることによる。
【００３３】
メタルバック層７に酸化領域７ｂを形成するには、メタルバック層を陽極とする陽極酸化を用いる。以下、メタルバック層７の陽極酸化について詳細に説明する。
【００３４】
図５に示すように、蛍光面６およびメタルバック層７が形成された前面基板２と、処理用基板３０とを用意する。処理用部材としての処理用基板には各種金属を用いることができるが、ガラスとの熱膨張率マッチングを考慮すると、Ｆｅ−Ｎｉ合金やチタンなどが好適である。図６に示すように、処理用基板３０の一方の表面には、それぞれ帯状の細長い複数の溝３２が形成され、互いに平行にかつ所定の間隔を置いて延びている。処理用基板３０の上記表面および各溝３２の側面は高抵抗層３６によって被覆されている。ここで、高抵抗層３６を設けるのは、必要な陰極―陽極間距離を確保するためである。基本的には、高抵抗というより絶縁層とするのが好適ではあるが、絶縁とすることが不可欠なわけではなく、膜厚にもよるが、１０８Ω／□程度以上の膜であれば良い。また、当然ながら、溝３２の側面すべてに高抵抗層を設けることが必要なわけでではない。さらには、後述の電解液の盛り上がり量を十分大きくできれば、高抵抗層をなくすことも可能である。
【００３５】
なお、他の構成として、図７に示すように、少なくとも表面に導電性を有したベース部材３８の表面上に、絶縁材で形成された複数のリブ４０を設け、処理用基板３０を構成してもよい。ベース部材３８は、金属を用いてもよいが、熱膨張率を考慮すると前面基板２と同種のガラスの表面に印刷やその他の各種製膜法により導電膜を形成したものを用いるのが好適である。リブ４０の形成にはさまざまな方法が適用可能である。たとえば、絶縁ペーストを多層印刷する、低融点ガラス層を形成後サンドブラストによりリブ以外の領域を除去する、感光性のドライフィルムを用い露光・現像・絶縁ペースト埋め込みをするなどの方法が適用できる。
【００３６】
また、本処理用基板３０は高温焼成する必要はないので、ガラス系のペーストではなく、ゴムや樹脂などを用いることも可能である。
続いて、図８（ａ）に示すように、処理用基板３０の表面から多少盛り上がるように、溝３２に電解液４２を充填する。電解液４２としては、一般的な陽極酸化用の各種電解液を用いることができるが、硫酸、シュウ酸、リン酸が好適である。また、電解液４２の粘度が低すぎて、盛り上がりの量ｄが不十分な場合は、各種の粘度調整剤を混ぜ、粘度を調整する。盛り上がりの量ｄは、０．０２〜０．１ｍｍ程度が好適である。
【００３７】
続いて、図８（ｂ）に示すように、前面基板２の酸化領域７ｂを形成すべき場所が処理用基板３０の溝３２と対応するよう位置合わせをしつつ、前面基板２と処理用基板３０を近接させ、電解液４２をメタルバック層７に接触させる。
【００３８】
この状態で、電圧供給部としての電源４４により、メタルバック層７を陽極、処理用基板３０自体を陽極電極として、１０〜１００Ｖ程度の電圧を印加する。これにより、約２分以内で電解液４２に接している領域が陽極酸化され、酸化領域７ｂが形成される。
【００３９】
この後、処理用基板３０を離し、前面基板２の乾燥、焼成を行う。以上の工程により、所望パターンの酸化、非酸化領域を有したメタルバック層７を備えた前面基板２が得られる。
【００４０】
上記のように構成されたＦＥＤによれば、メタルバック層７は複数の酸化領域７ｂにより電気的に分断され、隣合う非酸化領域７ａ間を絶縁することができる。また、遮蔽層２２の抵抗値を制御すれば、非酸化領域７ａ間の抵抗値を所望の値にすることもできる。場合によっては、特性を最適化するために、このような抵抗値制御を行っても良い。
【００４１】
上記構成により、蛍光面６の実効的なインピーダンスを高めることができ、前面基板２と背面基板１との間で放電が生じた場合でも、その際の放電電流を充分に小さくすることができる。従って、蛍光面６や電子放出素子８の放電によるダメージを防止可能なＦＥＤを得ることができる。
【００４２】
本方法では、メタルバック層７の一部を除去しているわけではないので、メタルバック層は一枚の膜のままになっている。このため、レーザーカットの場合のように、分断部の境界に突起ができたりすることがなく、分断部の耐電圧が向上する。一例では、同じ幅での耐電圧が１．７倍に改善した。この耐電圧が高いほど、放電時のメタルバック層内の電圧分布を急峻にすることができ、放電電流を小さくすることが可能となる。また、より狭い分断幅で必要な耐電圧が得られるようになるため、高精細化を図る上でも有利となる。さらに、アノード電圧を高めても分断部で放電が起こらなくすることができるので、アノード電圧を高めることが可能になる。
【００４３】
また、レーザーカットの場合、分断部の品位が悪いため、背面基板との間の耐電圧も十分高くすることができなかった。そこで、分断部を覆うコート層をさらに設けることが必要であった。コート層は印刷で形成することになるが、メタルバック層は非常に薄い膜であるため、印刷工程に十分耐えられるようにすることも困難であった。しかし、本実施の形態では品位の悪いエッジ部ができないため、特に耐電圧が劣化することがない。このため、製造工程の簡略化が可能となる。
【００４４】
また、本方法では、約２分以内で、メタルバック層全面の分断を行うことができる。これは、レーザーカットと比べ、処理時間が大幅に短い。更に、必要な装置は、比較的簡単なもので済み、量産性の面で極めて優れている。
【００４５】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、メタルバック層７における酸化、非酸化領域のパターンは、上述したストライプ状パターンに限定されることなく、任意のパターンとすることができる。例えば、非酸化領域７ａをジグザグ状パターンにしてもよい。また、酸化領域７ｂをマトリックス状のパターンとしてもよい。この場合、図９に示すように、処理用基板３０の溝３２も酸化領域７ｂに対応したマトリックス状に形成する。
【００４６】
処理用基板は、前面基板と同程度のサイズの基板に限定されず、複数の部材に分割しても良いし、小面積の部材を走査するようにしても良い。大きな部材になるほど、精度確保が難しくなるため、処理用基板の大きさは、精度を考慮して適宜選択すれば良い。また、処理用部材として、ローラー状の部材を回転させるようにしても良い。この場合、電解液の充填を連続的に行うことができるなどの利点がある。
【００４７】
また、上述した実施の形態は、いわゆる凹版印刷の原理に基づくものであるが、印刷には、この他、凸版印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などの原理があり、このいずれの原理も適用可能である。凸版印刷の原理によれば、溝ではなく突起部に電解液を付着させ、それをメタルバック層に接触させればよい。スクリーン印刷であれば、導電性のメッシュを用い、そこに電解液を含むペーストを充填するようにすればよい。
【００４８】
また、電解液を、表面張力を利用してメタルバック層に接触させるようにするのではなく、布等の浸透性があり柔らかい部材に電解液を染み込ませ、これをメタルバック層に接触させるようにすることも可能である。
【００４９】
したがって、一般的に、メタルバック層の酸化領域に選択的に電解液を接触させる構造であれば、その手法はさまざまなものが考えられる。
【００５０】
一般的には、メタルバック層の酸化領域に選択的に電解液を接触させる構造を設け、陽極酸化のための電圧を印加することができるようにすればよい。
【００５１】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によれば、メタルバック層を実用性の高い方法で分断することができ、これにより、前面基板と背面基板との間で放電が生じた場合でもその際の放電電流を十分に抑制でき、放電によるダメージを防止可能な画像表示装置、その製造方法、および画像表示装置の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＦＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＦＥＤの断面図。
【図３】上記ＦＥＤにおける前面基板の蛍光面およびメタルバック層を示す平面図。
【図４】図３の線Ｂ−Ｂに沿った前面基板の断面図。
【図５】前面基板および処理用基板を示す分解斜視図。
【図６】図５の線Ｃ−Ｃに沿った処理用基板の断面図。
【図７】変形例に係る処理用基板を示す断面図。
【図８】メタルバック層の陽極酸化処理工程を示す断面図。
【図９】処理用基板の変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
１…背面基板
２…前面基板
３…側壁
４…真空外囲器
６…蛍光面
７…メタルバック層
７ａ…非酸化領域
７ｂ…酸化領域
８…電子放出素子
２２…遮光層
２２ａ…ストライプ部
２２ｂ…枠状部
３０…処理用基板
３２…溝
３８…ベース部材
４２…電解液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004152494.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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