(57)【要約】　　　（修正有）【課題】空気軸受板をディスクに近接して設けたヘッド／ディスク試験装置において、ディスクの着脱を容易にする。【解決手段】空気軸受装置１７０を回転させ十分に下げた後、ディスク１６０を回転軸１４２に取付ける。その後空気軸受装置１７０を回転させ、リング１７３が固定ブロック１７４に衝突するまで空気軸受装置１７０を上昇させる。空気軸受装置１７０は、リング１７３が固定ブロック１７４に衝突するとねじの力で位置固定される。ディスク１６０を取り外す際は空気軸受装置１７０を回転させて下降させ、ディスク１６０と平滑板１７１との間隙が十分大きくなれば、ディスク１６０を回転軸１４２から取り外す。【選択図】図２Ａ
2004133966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段を備え、
前記空気軸受手段は、前記回転軸に保持された前記ディスクから隔離可能なように構成されることを特徴とする装置。
【請求項２】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行う装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段を備え、
前記空気軸受手段は、前記回転軸に保持された前記ディスクから隔離可能なように構成されることを特徴とする装置。
【請求項３】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段と、
前記ディスクを支持する手段であって、前記ディスクの面を支持し、前記ディスクを前記回転軸方向に往復移動させるディスク支持手段と、
を備える事を特徴とする装置。
【請求項４】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行う装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段と、
前記ディスクを支持する手段であって、前記ディスクの面を支持し、前記ディスクを前記回転軸方向に往復移動させるディスク支持手段と、
を備える事を特徴とする装置。
【請求項５】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段と、
前記ディスクを支持する手段であって、前記ディスクの面と端面を支持し、前記ディスクを前記回転軸方向に往復移動させるディスク支持手段と、
を備える事を特徴とする装置。
【請求項６】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行う装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段と、
前記ディスクを支持する手段であって、前記ディスクの面と端面を支持し、前記ディスクを前記回転軸方向に往復移動させるディスク支持手段と、
を備える事を特徴とする装置。
【請求項７】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段を備え、
前記空気軸受手段は、前記ディスクと対向する面に、窪み、切削部、または、貫通孔等の前記ディスク端部アクセスのための空間を具備することを特徴とする装置。
【請求項８】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行う装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段を備え、
前記空気軸受手段は、前記ディスクと対向する面に、窪み、切削部、または、貫通孔等の前記ディスク端部アクセスのための空間を具備することを特徴とする装置。
【請求項９】
回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段と、
前記ディスク回転装置に着脱可能なディスク保持具と
を備え、
前記ディスク保持具は、前記ディスクを保持したまま、前記ディスク回転装置に対して着脱可能なように構成されることを特徴とする装置。
【請求項１０】
回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行う装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段と、
前記ディスク回転装置に着脱可能なディスク保持具と
を備え、
前記ディスク保持具は、前記ディスクを保持したまま、前記ディスク回転装置に対して着脱可能なように構成されることを特徴とする装置。
【請求項１１】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行うディスク操作装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段を備え、
前記ディスク回転装置は、前記ディスクを保持したまま、前記ディスク操作装置に対して着脱可能なように構成されることを特徴とする装置。
【請求項１２】
さらに、ヘッドのロード／アンロードのための移動可能なランプロードを備える事を特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の装置。
【請求項１３】
ディスクを着脱可能に保持する回転軸を具備し、前記ディスクを前記ディスク軸周りに回転するディスク回転手段と、前記ディスクに対してヘッドを位置決めする位置決め手段とを備え、前記ヘッドにより前記ディスクを操作して情報記録および情報再生のいずれか、または、その両方を行う装置であって、
前記ディスクの面に対向する平滑面を有し、該平滑面と前記ディスクの面との間隙が３００ミクロン以下である空気軸受手段を少なくとも１つ備え、
さらに、ヘッドのロード／アンロードのための移動可能なランプロードを備える事を特徴とする装置。
【請求項１４】
前記回転軸は、前記ディスクと嵌合する部分を有し、
前記嵌合部分は、前記ディスクが前記空気軸受手段に対して略水平姿勢を保ち前記回転軸に沿って滑動するような嵌合公差を有する事を特徴とする請求項１乃至１３のいずれかに記載の装置。
【請求項１５】
前記空気軸受手段は、前記ディスクの面の一部または全部に対向する部分と、それに連続して前記ディスクからはみ出す部分と、を有している事を特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の装置。
【請求項１６】
前記空気軸受手段の平滑面は、円環形、または、内部に丸い穴を有して円環を包含する形である事を特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載の装置。
【請求項１７】
さらに、回転軸を一時的に固定する手段を備える事を特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヘッド／ディスク試験装置に係り、特に、ディスクの制振手段を備えたヘッド／ディスク試験装置に関する。本発明は、ディスクと平板とが近接して設けられ、幾度もディスクを交換する装置全般に用いて好適である。
【従来の技術】
【０００２】
ハードディスクドライブの主要部品である磁気ヘッドや磁気ディスクは、ヘッド／ディスク試験装置などにより検査される。以降、磁気ヘッドおよび磁気ディスクは、単にヘッドおよびディスクと称する。ヘッド／ディスク試験装置は、ディスク回転装置とヘッド位置決め装置とを備え、高速回転するディスク上にヘッドを位置決めして試験を行う（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。ところで、回転中のディスクは揺動し振動する事が知られている。これらは、ディスク周辺の空気流の乱れ、および、ディスクを保持し回転するディスク回転装置の軸揺れなどに起因している。ディスクの回転に同期した成分は、回転同期振動、または、繰り返し揺れ（ＲＲＯ）と称される。また、ディスクの回転に同期しない成分は、回転非同期振動、または非繰り返し揺れ（ＮＲＲＯ）と称される。ＲＲＯやＮＲＲＯは、ディスクの面方向の揺れを生じる。なお、本明細書では、ディスクにおいて、記憶領域を含む面を単に面と称し、外周端面または内周端面を単に端面と総称する。さて、ヘッドは、一般的に、極僅かな高さでディスク上を浮上しているので、ＲＲＯやＮＲＲＯが原因で位置ズレを引き起こす。ＲＲＯによる位置ズレは、ヘッドの読み書き位置の再現性により相殺される。一方、ＮＲＲＯは、同じようには相殺されずトラック・オフセットとして観測される。
【０００３】
ヘッド／ディスク試験装置は、ヘッドをディスク上の所望の位置に高精度に位置決めする事が求められており、特に、ＮＲＲＯによる位置ズレの抑制が課題となっている。従来、ハードディスクドライブはディスクの厚さを厚くするなどしてＮＲＲＯを抑制しているが、ヘッド／ディスク試験装置では、任意のヘッドやディスクに対応する必要があるので、ヘッドやディスクの仕様が限定されるような制振手段を採用し難い。また、ＮＲＲＯを抑制する他の手段として、ディスクに近接して制振板を設ける事が提唱されている（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−１５０２６９号公報（図２Ｂ）
【特許文献２】
特開２０００−１８７８２１号公報（図１）
【非特許文献１】
小野、外２名，「スクイーズ軸受板によるフラッタ低減法の研究」，ＩＩＰ情報・知能・精密機器部門講演会講演論文集　１９９９，社団法人日本機械学会，平成１１年３月，ｐｐ．２９−３３
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この技術は、ディスクと軸受板についてのみ述べられており、当該技術を実際の装置に適用した時に発生する諸問題についての検討がなされていない。例えば、ヘッド／ディスク試験装置においてヘッドを試験する時、ディスクは１日に少なくとも数回交換される。空気軸受板は、ディスクに極めて近接して設けられているのでディスク交換が難しく、ディスクの記録領域が軸受板に接触しディスクの記憶能力を損なう恐れがある。ヘッド／ディスク試験において、このようなディスクの損傷は到底許されるものではない。また、ディスクの外周付近にランプロードが備えられる場合、従来は、ディスクを斜めに傾ければディスクを着脱する事ができた。しかし、空気軸受板を設けるとディスクをほとんど傾ける事ができなくなるので、ディスクがランプロードの先端に引っかかり、ディスクの着脱が極めて困難になる。
本発明は、上記の従来技術の問題点を解消することを課題とするものであって、その目的とするところは、ヘッド／ディスク試験装置において、ディスクの振動を抑制する事と、ディスク交換の容易性を確保する事である。
また、他の目的は、上記の目的に加えて、ディスク周辺を移動するヘッドの自由度を確保する事である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は、平滑面を有する空気軸受手段をディスクに近接して設け、さらに、ディスクと空気軸受手段とをディスク着脱時に隔離可能であるように構成する。また、本発明は、ランプロードが移動可能であるように構成する。
すなわち、本第一の発明は、請求項に記載する通りである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明を、添付の図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
第一の実施形態は、ヘッド／ディスク試験装置であって、その斜視図を図１に示す。図１において、ヘッド／ディスク試験装置１００は、基準台１１０と、基準台１１０に固定されたヘッド位置決め装置１２０およびディスク位置決め装置１３０と、ディスク回転装置１４０とを備える。ヘッド位置決め装置１２０は、先端にヘッド１５０を保持する。ディスク回転装置１４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定され、ディスク１６０を保持し回転する。ヘッド１５０は、ヘッド位置決め装置１２０とディスク位置決め装置１３０とにより、ディスク１６０に対して相対的に位置決めされる。
【０００８】
ここで、ディスク回転装置１４０近辺を拡大した斜視図を図２Ａに、そのＡ−Ａ‘断面図を図２Ｂに示す。以降、図２Ａと図２Ｂを参照する。ディスク回転装置１４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子１４１と、ディスク１６０を保持する回転軸１４２とを備えている。回転軸１４２は、ディスク１６０を保持する部分において軸径が一段階小さくなり、段１４２ａを形成している。その軸径が小さい部分を案内軸１４２ｂと称する。案内軸１４２ｂは、ディスク１６０に嵌合する。回転軸１４２は、この段１４２ａによってディスク１６０の下面を支え位置決めしている。空気軸受装置１７０は、円環形の平滑板１７１を上部に具備する円筒形の胴体１７２と、胴体１７２の外壁に設けられたリング１７３とを備え、ディスク回転装置１４０の上部を覆うように備えられている。平滑板１７１は、内径が回転軸１４２の軸径にほぼ等しく、外径がディスク１６０の外径に等しい。胴体１７２の内壁は雌ネジ加工され、固定子１４１の外壁は雄ネジ加工され、胴体１７２と固定子１４１が螺合する。従って、空気軸受装置１７０は、回転する事によりディスク回転装置１４０の外壁に沿って上下に動く事ができる。また、ディスク位置決め装置１３０には固定ブロック１７４が備えられている。固定ブロック１７４は、ディスク位置決め装置１３０に直立する板であって、ディスク回転装置１４０の外壁に沿って上昇するリング１７３と衝突するように、その先端が曲げ加工されている。この衝突部分は、空気軸受装置１７０、正確に言えば平滑板１７１の位置決めを行う。
【０００９】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置１００において、ディスク１６０のディスク回転装置１４０への取り付けは、以下のように行われる。まず、空気軸受装置１７０を回転させ、十分に下げておく。次に、ディスク１６０を回転軸１４２に取り付ける。その後、空気軸受装置１７０を回転させ、リング１７３が固定ブロック１７４に衝突するまで空気軸受装置１７０を上昇させる。空気軸受装置１７０は、リング１７３が固定ブロック１７４に衝突するとネジの力で位置固定される。この時、平滑板１７１は、ディスク１６０に平行に対向している。平滑板１７１とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受装置１７０やディスク回転装置１４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０を取り外す際には、空気軸受装置１７０を回転させて下降させ、ディスク１６０と平滑板１７１との間隙が十分に大きくなれば、ディスク１６０を回転軸１４２から取り外す。ディスクを着脱する際の、ディスク１６０と平滑板１７１との間隙は、通常、人間が直接手で着脱作業を行うのであれば、おおむね１ｃｍあれば十分である。しかし、適切な間隙の量は様々な要因により増減する。
【００１０】
上記のように、ディスク１６０と平滑板１７１とを隔離可能に構成すれば、ディスク１６０の着脱が至極容易になる。ところで、本実施形態のヘッド／ディスク試験装置１００は、ハードディスクドライブと異なり安定した環境下で使用されるので、ディスク１６０が近接する平滑板１７１と接触し損傷する事は稀である。従って、ディスク１６０において平滑板１７１に対向する領域も使用する事ができる。この事は、本明細書で示す他の実施形態の装置においても同様の事が言える。
【００１１】
第一の実施形態は、ネジによって空気軸受装置が上下する事を示した。次に、ネジに依らずに空気軸受装置が上下する第二の実施形態を以下に説示する。第二の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置２００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置２４０と空気軸受装置２７０を用いる。なお、ヘッド／ディスク試験装置２００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置２４０付近の一部破断斜視図を図３Ａに示す。
【００１２】
図３Ａにおいて、ディスク回転装置２４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子２４１と、ディスク１６０を保持する回転軸２４２とを備えている。ここで、回転軸８４２付近を拡大した図を図３Ｂに示す。回転軸２４２は、ディスク１６０を保持する部分において軸径が一段階小さくなり、段２４２ａを形成している。その軸径の小さい部分を、案内軸２４２ｂと称する。案内軸２４２ｂは、ディスク１６０に嵌合する。回転軸２４２は、この段２４２ａによってディスク１６０の下面を支え位置決めしている。再び図３Ａを参照する。空気軸受装置２７０は、円環形の平滑板２７１を上部に具備する円筒形の胴体２７２と、胴体２７２の外壁に設けられたリング２７３とを備え、ディスク回転装置２４０の上部を覆うように備えられている。平滑板２７１は、内径が回転軸２４２の軸径にほぼ等しく、外径がディスク１６０の外径に等しい。胴体２７２と固定子２４１は直動ベアリング２７６によって接続されているので、空気軸受装置２７０はディスク回転装置２４０の外壁に沿って上下に動く事ができる。また、ディスク位置決め装置１３０には固定ブロック２７４が備えられている。固定ブロック２７４は、ディスク位置決め装置１３０に直立する板であって、ディスク回転装置２４０の外壁に沿って上昇するリング２７３と衝突するように、その先端が曲げ加工されている。この衝突部分は、空気軸受装置２７０、正確に言えば平滑板２７１の位置決めを行う。また、胴体２７２は、ディスク位置決め装置１３０との間にバネ２７５を備えており、固定ブロック２７４とリング２７３は、通常、バネ２７５の力によって衝突している。
【００１３】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置２００において、ディスク１６０をディスク回転装置２４０に取り付ける際には、バネ２７５の力に逆らって空気軸受装置２７０を下降させれば良い。そして、空気軸受装置２７０を下降させたまま、ディスク１６０を回転軸２４２に取り付ける。最後に、バネ２７５の力に従って空気軸受装置２７０を通常の位置へ戻す。この時、平滑板２７１は、ディスク１６０に平行に対向している。平滑板２７１とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受装置２７０やディスク回転装置２４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０を取り外す際には、バネ２７５の力に逆らって空気軸受装置２７０を下げて、ディスク１６０を回転軸３４２から取り外す。
【００１４】
上記のように、ディスク１６０と平滑板２７１とを隔離可能に構成すれば、ディスク１６０の着脱が至極容易である。
本実施形態では図示しないが、空気軸受装置２７０を下降させる時、空気軸受装置２７０を所定の場所で一時的に固定する為の固定手段をヘッド／ディスク試験装置２００に設ければ、より一層操作性が改善するであろう。また、本実施形態では、平滑板を並行に上下させたが、平滑板を傾斜させて隔離する事も可能であろう。さらに、平滑板の上下運動は、機械的または電気的駆動手段によって実施しても良い。そのような駆動手段としては、例えば、電磁ソレノイド式アクチュエータやエアシリンダーなどがある。
【００１５】
第一および第二の実施形態では、空気軸受板が上下する実施形態を示した。次に、空気軸受板が横方向に移動する第三の実施形態を以下に説示する。第三の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置３００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置３４０と空気軸受装置３７０を用いる。なお、ヘッド／ディスク試験装置３００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置３４０付近の上面図を図４Ａに、そのＢ−Ｂ‘断面図を図４Ｂに示す。以降、図４Ａと図４Ｂを参照する。
【００１６】
ディスク回転装置３４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子３４１と、ディスク１６０を保持する回転軸３４２とを備えている。回転軸３４２は、ディスク１６０を保持する部分において軸径が一段階小さくなり、段３４２ａを形成している。その軸径の小さい部分を、案内軸３４２ｂと称する。案内軸３４２ｂは、ディスク１６０に嵌合する。回転軸３４２は、この段３４２ａによってディスク１６０の下面を支え位置決めしている。空気軸受装置３７０は、円環形の平滑板を２分割した一方の平滑板３７１ａと、その他方の平滑板３７１ｂと、ガイド３７２ａおよびガイド３７２ｂとを備える。ガイド３７２ａおよびガイド３７２ｂは、回転軸３４２を中心にして対称的になるよう、ディスク位置決め装置１３０上に取り付けられている。また、ガイド３７２ａおよびガイド３７２ｂは、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂを担持し横方向へ案内する。なお、平滑板３７１ａと平滑板３７１ｂは、ガイド３７２ａおよびガイド３７２ｂに沿って移動し円環を形成するように合わさる時、その円環の内孔部が回転軸３４２を囲むように構成されている。また、空気軸受装置３７０は、平滑板３７１ａと平滑板３７１ｂが合わさる時、その状態が固定されるようにロック機構３７３を備える。ロック機構３７３は、ディスク位置決め装置１３０からバネ３７３ａによって突出するピン３７３ｂと、ピン３７３ｂに係合する平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂの窪み３７３ｃとからなる。この窪み３７３ｃはなだらかな傾斜を有しているので、強い力で平滑板３７１ａまたは平滑板３７１ｂを移動させようとすれば固定状態が解除される。また、平滑板３７１ａと平滑板３７１ｂは、回転軸３４２に接近させると自動的に固定される。なお、本実施形態では、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂは、回転軸方向において、３７２ａおよびガイド３７２ｂにより位置決めされている。
【００１７】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置３００において、ディスク１６０のディスク回転装置３４０への取り付けは、以下のように行われる。まず、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂをガイド３７２ａおよびガイド３７２ｂに沿って横方向へ移動させ、回転軸３４２から遠ざける。そして、ディスク１６０を回転軸３４２に取り付ける。最後に、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂを、回転軸３４２に接近させて合わせる。この時、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂは、ディスク１６０に平行に対向している。これら２つの平滑板とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受装置３７０やディスク回転装置３４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０を取り外す際には、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂをガイド３７２ａおよびガイド３７２ｂに沿って横方向へ移動させ、回転軸３４２から遠ざける。そして、ディスク１６０を回転軸３４２から取り外す。
【００１８】
上記のように、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂをディスク１６０から隔離可能に構成すれば、ディスク１６０の着脱が至極容易である。本実施形態の装置は、空気軸受装置３７０をディスク１６０に対して面方向にアクセスさせるので、回転軸３４２に複数枚のディスクを備える時にも有効である。
なお、本実施形態に、平滑板３７１ａおよび平滑板３７１ｂが回転軸３４２から遠ざけた状態においても固定されるようにロック機構を備えれば、さらに操作性が改善するであろう。また、本実施形態では、２分割した平滑板を用いたが、分割しない１枚の平滑板を用いる事も可能であろう。ただし、その場合には、空気軸受板の外周から内周にかけて回転軸の侵入経路を確保する必要がある。さらに、平滑板をガイドに沿って移動させる他に、平滑板の一部に回転軸を設けるなどして回転移動するようにしても良い。またさらに、バネ３７３は、所望の時にピン３７３ｂを押し出す事ができれば、ゴム材など他の弾性体やソレノイド式アクチュエータなどの駆動装置を用いる事もできる。
【００１９】
これまでの実施形態では、平滑板が移動する装置を示した。次に、平滑板が固定された第四の実施形態を以下に説示する。第四の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置４００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置４４０と空気軸受板４７０を用いる。また、ヘッド／ディスク試験装置４００は、さらにディスク支持機構４８０を備えている。なお、ヘッド／ディスク試験装置４００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置４４０付近の断面図を図５Ａに示す。
【００２０】
図５Ａにおいて、ディスク回転装置４４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子４４１と、ディスク１６０を保持する回転軸４４２とを備えている。回転軸４４２は、ディスク１６０を保持する部分において軸径が一段階小さくなり、段４４２ａを形成している。その軸径の小さい部分を、案内軸４４２ｂと称する。案内軸４４２ｂは、ディスク１６０に嵌合する。回転軸４４２は、この段４４２ａによってディスク１６０の下面を支え位置決めしている。空気軸受板４７０は、表面が滑らかな円環形の平板であり、固定子４４１に固定されている。空気軸受板４７０は、貫通孔４７１を有する。ディスク支持機構４８０は、ディスクを支持するピン４８１と、ピンプレート４８２と、バネ４８３と、ガイド４８４と、直動ベアリング４８５とを備える。ピン４８１は、ピンプレート４８２から直立し、その先端は貫通孔４７１に入り込んでいる。ここで、ピン４８１の先端部を拡大した図を図５Ｂに示す。ピン４８１の先端は、ディスク１６０の外周端面と外周付近の面を支持するように切削加工されている。また、ピン４８１のディスク１６０を支える面は、縁部の一部が面取りされており、ディスク１６０の記憶領域に触れないようになっている。さて、再び図５Ａを参照する。ガイド４８４は、ディスク位置決め装置１３０から直立する角柱である。ピンプレート４８２は、直動ベアリング４８５を介してガイド４８４に支持され、ガイド４８４に沿って上下に移動する事ができる。バネ４８３は、ピンプレート４８２と空気軸受板４７０との間に備えられており、ピンプレート４８２を空気軸受板４７０から遠ざけるように作用する。なお、回転軸４４２は下部において軸径が一段階大きくなり、段４４２ｃを形成している。ピンプレート４８２は、通常、バネ４８３により段４４２ｃに押しつけられている。
【００２１】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置４００において、ディスク１６０のディスク回転装置４４０への取り付けは、以下のように行われる。まず、バネ４８３の力に逆らってピンプレート４８２を上昇させる。すると、ピン４８１が貫通孔４７１から飛び出す。ピン４８１を突出させた状態で、ピン４８１の先端にディスク１６０を据え付ける。そして、バネ４８３の力に従って、ゆっくりとピンプレート４８２を通常の位置へ戻す。この時、ディスク１６０は、回転軸４４２に支えられ空気軸受板４７０に平行に対向している。空気軸受板４７０とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受板４７０やディスク回転装置４４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０を取り外す際には、バネ４８３の力に逆らってピンプレート４８２を上昇させて、ディスク１６０をピン４８１から取り外す。
【００２２】
上記のように、ディスク１６０着脱の際に、ディスク１６０を空気軸受板４７０から隔離するので、ディスク１６０の着脱が至極容易である。なお、バネ４８３は、ピンプレート４８２を段４４２ｃに固定するだけでなく、ピン４８１とピンプレート４８２を上下に移動させる時、それらの揺れを防止する効果を発揮する。空気軸受板４７０は、ディスク１６０との間の気流を乱さないような形状である事が求められる。本実施形態では、それに逆らって空気軸受板４７０に貫通孔４７１を設けているが、ディスク制振効果への影響はほとんど無い。
本実施形態において、ディスク支持機構４８０は、ディスク１６０の面と外周端面を支持しているが、外周端面の代わりに内周端面を支持しても良い。また、ディスク１６０の面と端面は、それぞれ異なるピンで支持されても良い。さらに、ピン４８１は硬度が低く帯電しない材料を用いていれば良く、例えば、帯電防止性ポリアセタールが使用できる。
ところで、ディスクは大きさの違いにより幾つかの種類があるので、ピンプレート４８２に備えるピンを、それぞれのディスクの大きさに合わせて複数備えると良い。この時、それらのピンは、対応するディスクの径が大きくなるに従って、ピンの長さを長くしていくと都合が良い。念のため、そのような実施形態におけるディスク支持機構の一部を斜視した図を図６に示す。
【００２３】
さて、第四の実施形態では、ディスク１６０が外周付近で支持される装置を示した。次に、ディスク１６０が内周付近で支持される第五の実施形態を以下に説示する。第五の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置５００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置５４０と空気軸受板５７０を用いる。また、ヘッド／ディスク試験装置５００は、さらにディスク支持機構５８０を備えている。なお、ヘッド／ディスク試験装置５００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置５４０付近の斜視図を図７Ａに、そのＣ−Ｃ‘断面図を図７Ｂに示す。また、図７Ｂの一部拡大図を図７Ｃに示す。以降、図７Ａから図７Ｃを参照する。
【００２４】
ディスク回転装置５４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子５４１と、ディスク１６０を保持する回転軸５４２とを備えている。回転軸５４２は、ディスク１６０を保持する部分において軸径が一段階小さくなり、段５４２ａを形成している。その軸径の小さい部分を、案内軸５４２ｂと称する。案内軸５４２ｂは、ディスク１６０に嵌合する。回転軸５４２は、この段５４２ａによってディスク１６０の下面を支え位置決めしている。また、段５４２ａのディスク１６０を支持する面には、ディスク１６０を吸着するためのクランプ穴５９０を備えられている。クランプ穴５９０は、回転軸５４２に沿って伸びる円柱形の穴である。クランプ穴５９０は、所定の深さから径が一段階小さくなっている。その径が小さい穴を内穴５９１と称する。内穴５９１には、ディスク支持機構５８０が備えられる。ディスク支持機構５８０は、内穴５９１に装填されるピン５８１と、ピン５８１を回転軸５４２から押し出すように作用するバネ５８２とを備えている。ピン５８１は、バネ５８２の作用により、通常、クランプ穴５９０から突き出ており、その先端でディスク１６０の下面を支持する。また、クランプ穴５９０は、通気路５９２に連通している。図示しないが、通気路５９２は吸気装置Ｖに接続されており、吸気装置Ｖによりクランプ穴５９０から外気が吸引される。なお、案内軸５４２ｂの長さは、ピン５８１の突出長よりも長くする。空気軸受板５７０は、表面が滑らかな円環形の平板であり、固定子５４１に固定されている。
【００２５】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置５００において、ディスク１６０のディスク回転装置５４０への取り付けは、以下のように行われる。まず、案内軸５４２ｂとディスク１６０をはめあわせる。ディスク１６０は案内軸５４２ｂに沿って水平姿勢を保って降下し、ピン５８１に支えられる。ここで、バネ５８２の力に逆らってディスク１６０をさらに押し下げる。ディスク１６０が段５４２ａに接すると、クランプ穴５９０での吸引力によりディスク１６０が回転軸５４２に吸着される。ピン５８１は、吸着されたディスク１６０によって押し下げられたままで固定される。この時、ディスク１６０は、回転軸５４２に支えられ空気軸受板５７０に平行に対向している。空気軸受板５７０とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受板５７０やディスク回転装置５４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０を取り外す際には、まず、吸気装置Ｖの吸気能力を弱める。バネ５８２の力がディスク１６０の吸着する力より大きくなった時、ディスク１６０は案内軸５４２ｂに沿って水平姿勢を保って上昇する。その後、空気軸受板５７０から離れたディスク１６０を回転軸５４２から取り外せばよい。
【００２６】
上記のように、ディスク１６０着脱の際に、ディスク１６０を空気軸受板５７０から隔離するので、ディスク１６０の着脱が至極容易である。なお、クランプ穴５９０から吸気だけでなく噴気する事も可能であれば、その噴気をピン５８１に代わるディスク１６０の支持手段として使用できる。また、ピン５８１においてディスクを支持する部分は、硬度が低く帯電しない材料を用いていれば良く、例えば、帯電防止性ポリアセタールが使用できる。
【００２７】
次に、ディスクがディスクを保持する器具等と共に、ヘッド／ディスク試験装置に対して着脱される第六の実施形態について説示する。第六の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置６００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置６４０と空気軸受板６７０を用いる。なお、ヘッド／ディスク試験装置６００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置６４０付近の断面図を図８に示す。
【００２８】
図８において、ディスク回転装置６４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子６４１と、ディスク１６０を保持する回転軸６４２とを備えている。回転軸６４２は、その先端の径が大きくなって、円盤状の台６４２ａを形成している。台６４２ａの上には、ディスク１６０を保持するためのディスク保持アセンブリ６８０が着脱される。ディスク保持アセンブリ６８０は、ベース６８１と、クランプ６８２と、ボルト６８３と備えている。ベース６８１とクランプ６８２は、ディスク１６０を挟んで重ねられ、ボルト６８３で固定される。ベース６８１は、ディスク１６０を支持するための環状の板であって、中心付近が円錐台形に突出している（６８１ａ）。なお、台６４２ａは、突出部６８１ａの傾斜と合わさるよう円錐台形の窪み６４２ｂを有する。また、ベース６８１は、その外周付近の一部にディスク１６０を支持するための段６８１ｂを具備する。さらに、ベース６８１は、ボルト６８３に螺合するよう内周部が雌ネジ加工されている。クランプ６８２は、環状の板であって、ベース６８１と重ねた時に、外周部分でディスクのみが接触するよう内周領域は窪んでいる。ボルト６８３は、それぞれ異なる２つの雄ネジ部を有する。その１つは、ベース６８１の内周と螺合する雄ネジ部６８３ａである。もう１つは、回転軸６４２に螺合する雄ネジ部６８３ｂである。回転軸６４２は、雄ネジ部６８３ｂが螺合する雌ネジ部６４２ｃを有する。雄ネジ部６８３ａの径は、雄ネジ部６８３ｂの径に比べて大きい。雄ネジ部６８３ｂはボルト６８３の先端部分にあり、雄ネジ部６８３ａがそれに続く。また、雄ネジ部６８３ｂのピッチは、雄ネジ部６８３ａのピッチに比べて大きい。ボルト６８３は、その頭にクランプ６８２を押すためのバネ６８３ｃを備える。なお、クランプ６８２の内径は、ボルト６８３ａの径に比べて大きい。空気軸受板６７０は、表面が滑らかな円環形の平板であり、固定子６４１に固定されている。
【００２９】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置６００において、ディスク１６０のディスク回転装置６４０への取り付けは、以下のように行われる。まず、ディスク１６０をディスク保持アセンブリ６８０に取り付ける。すなわち、段６８１ｂにディスク１６０をあてがい、ベース６８１にクランプ６８２を重ねて、それらをボルト６８３でネジ止めする。この時、雄ネジ部６８３ｂは、ディスク保持アセンブリ６８０から突出している。次に、雄ネジ部６８３ｂを、雌ネジ部６４２ｃに螺合させる。ディスク保持アセンブリ６８０が回転軸６４２に固定された時、ディスク保持アセンブリ６８０の軸と回転軸６４２の軸が一致する。また、この時、ディスク１６０は、空気軸受板６７０に平行に対向している。空気軸受板６７０とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受板６７０やディスク回転装置６４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０の取り外す際は、次の通りに行われる。まず、クランプ６８２を軽く抑えながらボルト６８３を回転させる。そうすると、ボルト６８３は、回転軸６４２とベース６８１から抜ける始める。雄ネジ部６８３ｂのピッチは雄ネジ部６８３ａのピッチに比べて大きいので、回転軸６４２とベース６８１との間に隙間が生じる。その隙間は、ボルト６８３を回転させるに従って大きくなる。ボルト６８３を回転し続けると、雄ネジ部６８３ｂは雌ネジ部６４２ｃから外れ、ディスク保持アセンブリ６８０と回転軸６４２は分離する。その回転軸６４２からディスク保持アセンブリ６８０が外れる様子を示す図を図９Ａから図９Ｄに示す。ディスク保持アセンブリ６８０を空気軸受板６７０から十分に離した後、さらにボルト６８３を回転させると、ボルト６８３がベース６８１から外れる。なお、クランプ６８２はボルト６８３がベース６８１から外れない限りバネ６８３ｃの力によりベース６８１に押しつけられているので、ディスク１６０はディスク保持アセンブリ６８０に安定的に固定される。また、雄ネジ部６８３ａ、雄ネジ部６８３ｂおよび雌ネジ部６４２ｃは精密に加工されるので、それらの螺合によってディスク１６０は空気軸受板６７０に対して水平姿勢を保ち上下する事ができる。
【００３０】
上記のように、本実施形態においてディスク１６０着脱の際に、ディスク１６０を空気軸受板６７０から隔離するので、ディスク１６０の着脱が至極容易である。なお、回転軸６４２が軽量である場合、ディスク保持アセンブリ６８０を回転軸６４２に取り付ける時に、または、回転軸６４２に取り外す時に、ボルト６８３の回転に合わせて回転軸６４２が回転してしまう可能性がある。この場合には、例えば、固定子６４１の内側に回転軸６４２を挟み込む手段を設けると良い。要するに、回転軸６４２の回転を一時的に固定する手段を備えれば良い。このような軸固定手段は、ディスク着脱時の作業性を改善させるので、本明細書で述べる他の実施形態で示す装置に備えられても良い。
【００３１】
次に、ディスク回転装置がヘッド／ディスク試験装置に対して着脱される第七の実施形態について説示する。第七の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置７００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置７４０と空気軸受装置７７０を用いる。なお、ヘッド／ディスク試験装置７００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置７４０付近の断面図を図１０に示す。
【００３２】
図１０において、空気軸受装置７７０は、円環形の平滑板７７１と、円柱形の胴体７７２とを備える。平滑板７７１は、胴体７７２の上部に備えられている。ディスク回転装置７４０は、固定子７４１と、ディスク１６０を保持する回転軸７４２とを備えている。回転軸７４２は、ディスク１６０を支えるための段７４２ａを備える。固定子７４１は、底部の中心付近が円錐台形に突出している（７４１ａ）。また、突出部７４１ａの先端には、ガイド棒７４１ｂが備えられている。一方、胴体７７２は、突出部７４１ａの傾斜と合わさるよう円錐台形の窪み７４２ａを有し、その底部にはガイド棒７４１ｂと嵌合するガイド穴７７２ａを有する。回転軸７４２に支持されるディスク１６０は、クランプ７８０とボルト７９０によって固定される。クランプ７８０は、環状の板であって、回転軸７４２の上に重ねた時に、外周部分でディスクのみが接触するよう内周領域は窪んでいる。ボルト７９０は、先端に雄ネジ部７９１を有し、クランプ７８０の中心を貫通している。回転軸７４２は、雄ネジ部７９１が螺合する雌ネジ部７４２ｂを有する。胴体７７２内には、ディスク回転装置７４０を固定するためのクランプレバー７７３と、クランプレバー７７３を駆動するアクチュエータ７７４とが備わっている。また、胴体７７２は、クランプレバー７７３が係合するように一部がくびれている。さらに、胴体７７２は、ディスク回転装置７４０への電源を供給する為やディスク回転装置７４０を制御する為のポゴピン７７５を備えている。
【００３３】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置７００において、ディスク１６０のヘッド／ディスク試験装置７００への取り付けは、以下のように行われる。まず、ディスク１６０をディスク回転装置７４０に取り付ける。すなわち、段７４２ａにディスク１６０をあてがい、ディスク１６０を挟むように回転軸７４２にクランプ７８０を重ねて、それらをボルト７９０でネジ止めする。次に、ガイド棒７４１ｂをガイド穴７７２ａにはめ込み、ディスク回転装置７４０を窪み７４２ａへ据える。この時、ディスク１６０は平滑板７７１に対して水平姿勢を保ちながら接近する。次に、アクチュエータ７４４によりクランプレバー７７３を駆動し、ディスク回転装置７４０を固定する。ディスク回転装置７４０が胴体７７２に固定された時、胴体７７２の軸と回転軸７４２の軸が一致する。また、この時、ディスク１６０は、やはり平滑板７７１に平行に対向している。平滑板７７１とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受装置７７０やディスク回転装置７４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０の取り外す際は、次の通りに行われる。まず、アクチュエータ７４４によりクランプレバー７７３を駆動し、ディスク回転装置７４０の固定状態を解除する。その後、ディスク回転装置７４０を取り外す。クランプ７８０を軽く抑えながらボルト７９０を回転させると、ボルト７９０とクランプ７８０は回転軸７４２から抜ける。そして、回転軸７４２からディスク１６０を取り外す。
【００３４】
上記のように、本実施形態においてディスク１６０着脱の際に、まず、ディスク１６０を保持するディスク回転装置７４０を平滑板７７１から隔離するので、ディスク１６０の着脱が至極容易である。なお、ボルト７９０は、第六の実施形態で示すように、その頭にクランプ７８０を押すためのバネを備えても良い。
【００３５】
上述の実施形態では、ディスク着脱の際に、予めディスクと空気軸受板とを隔離している。次に、そのような隔離が不要な第八の実施形態を以下に説示する。第八の実施形態は、同様にヘッド／ディスク試験装置である。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置８００では、図１に示すヘッド／ディスク試験装置において、ディスク回転装置１４０と空気軸受装置１７０に代わり、ディスク回転装置８４０と空気軸受板８７０を用いる。なお、ヘッド／ディスク試験装置８００の他の構成要素は、特に説明のない限り、番号、形状および機能などはヘッド／ディスク試験装置１００と同一である。ここで、ディスク回転装置８４０付近の斜視図を図１１Ａに示す。
【００３６】
図１１Ａにおいて、ディスク回転装置８４０は、ディスク位置決め装置１３０に固定された固定子８４１と、ディスク１６０を保持する回転軸８４２とを備えている。ここで、回転軸８４２付近を拡大した図を図１１Ｂに示す。回転軸８４２は、ディスク１６０を保持する部分において軸径が一段階小さくなり、段８４２ａを形成している。その軸径の小さい部分を、案内軸８４２ｂと称する。案内軸８４２ｂは、ディスク１６０に嵌合する。また、案内軸８４２ｂは、おおむね１ｃｍ以上の長さを有している。回転軸８４２は、この段８４２ａによってディスク１６０の下面を支え位置決めしている。再び図１１Ａを参照する。空気軸受板８７０は、表面が滑らかな円環形の平板であり、固定子８４１に固定されている。空気軸受板８７０は、内径が回転軸１４２の軸径にほぼ等しく、外径がディスク１６０の外径よりも大きい。また、空気軸受板８７０は、外周部に３つの窪み８７１を有する。
【００３７】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置８００において、ディスク１６０のディスク回転装置８４０への取り付けは、以下のように行われる。まず、ディスク１６０を案内軸８４２ｂに嵌合させる。次に、ディスク１６０を案内軸８４２ｂに沿って下降させる。その結果、ディスク１６０は回転軸８４２に支えられ空気軸受板８７０に平行に対向する。この時、空気軸受板８７０とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受板８７０やディスク回転装置８４０などの設計によって決まる。また、ディスク１６０を取り外す際には、窪み８７１に指をあてがい、ディスク１６０を挟むようにして持ち上げる。
【００３８】
上記のように、ヘッド／ディスク試験装置８００は空気軸受板８７０に窪み８７１を備えるので、空気軸受板８７０に近接するディスク１６０を簡単に取り外す事ができる。また、空気軸受板８７０はディスク１６０よりも大きいので、ディスク１６０が空気軸受板８７０に接触する時は、ディスク１６０の外周端が空気軸受板８７０に接触し、ディスク１６０の記憶領域が空気軸受板８７０に接触する事を回避できる。なお、空気軸受板８７０は、全周にわたってディスク１６０よりも大きい必要はなく、部分的に大きくても接触回避効果が得られる。空気軸受板８７０は、ディスク１６０に対向する部分とそれに連続してディスク１６０からはみ出す部分を有していればよい。ディスクを平滑板より大きくする事によるこの様な効果は、本実施形態の装置に限定されず有効に発揮される。
空気軸受板８７０の窪み８７１は、ディスク１６０へのアクセスのし易いようにディスク１６０端部アクセスのための空間が確保できれば、切削部や貫通孔であっても良い。また、ディスク１６０へアクセスのし易くするために、平滑板に設ける窪みに代えて、軸の端面から軸方向に伸びる切削部を有する回転軸を利用する事ができる。これにより、その切削部分を通じて回転軸内へ器具等を挿入し、ディスクを内周部で支えて持ち上げる事が可能になる。
【００３９】
さて、近年、ハードディスクドライブに内蔵されるヘッドは、ランプロードによりディスクにロード／アンロードされるものが多い。前述のとおり、ヘッド／ディスク試験装置にランプロードを備える時、さらに、空気軸受板を備えると、ディスクの着脱が極めて困難になる。この問題を解決する第九の実施形態について以下に説示する。第九の実施形態は、ヘッド／ディスク試験装置であって、その斜視図を図１２に示す。図１２において、ヘッド／ディスク試験装置９００は、基準台９１０と、ディスク回転装置９４０と、ランプロード装置９８０を備える。ヘッド／ディスク試験装置９００は、前述の実施形態が示す装置に含まれるような他の構成要素も備えるが、説明の便宜のため図示を省略する。ディスク回転装置９４０は、基準台９１０に固定された固定子９４１と、ディスク１６０を保持する回転軸９４２とを備えている。固定子９４１は、一部が切削された円柱形をしている。空気軸受板９７０は、表面が滑らかな円環形の平板であり、固定子９４１の上に固定されている。空気軸受板９７０とディスク１６０との間隙は、３００ミクロン以下である。なお、その間隙の量は、空気軸受板９７０やディスク回転装置９４０などの設計によって決まる。なお、空気軸受板９７０は、剛性が高いので、固定子９４１から飛び出している部分が振動することはない。ランプロード装置９８０は、ガイド９８１と、ガイド９８１の上を滑走するランプロード台９８２と、ランプロード９８３と、シリンダー９８４とを備える。シリンダー９８４は、空気圧を利用してランプロード台９８２を移動させる。ガイド９８１とシリンダー９８４は、基準台９１０に固定されている。ランプロード９８３は、ランプロード台９８２上の所望の位置に固定される。その固定される位置は、ディスク回転装置９４０に取り付けられるディスク１６０の大きさによって変化する。
【００４０】
このように構成されるヘッド／ディスク試験装置９００において、ランプロード９８３は、状況に応じて移動する事ができる。例えば、ランプロード９８３は、ディスク１６０を回転軸９４２に取り付ける時、ディスク１６０に接触しないよう退避する。ディスクが回転軸９４２に取り付けられた後、ランプロード９８３は、必要に応じてヘッドをロード／アンロードできる位置に移動する。
【００４１】
上記のように、ヘッド／ディスク試験装置８００は移動可能なランプロード９８３を備えるので、ディスク１６０を簡単に取り外す事ができる。本実施形態のヘッド／ディスク試験装置９００ではガイド９８１にランプロード台９８２を直線滑走させているが、他の移動方法も利用可能である。例えば、ランプロード台９８２が、ある軸を中心に回転移動するようにしても良い。また、本実施形態において、ランプロード装置９８０は、ガイド９８１など一部分が空気軸受板９７０の下に存在するが、ランプロードがその機能を損なうこと無く移動可能であれば、装置全体がディスク回転装置９４０や空気軸受板９７０の外側にあっても良い。
【００４２】
また、上記の実施形態の全てにおいてバネは、他の弾性体に代替えしうる。例えば、ゴムなどである。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明装置は上記のように構成され、作用するものであるから、ヘッド／ディスク試験装置において、空気軸受板をディスクに近接して設けても、ディスクの着脱容易性を損なわない。本発明は、バネやネジなどにより、重力方向に関係なく所定の状態が維持されるので、例えば、ディスク回転装置と空気軸受板を逆さまに吊り下げた構成においても、上記の発明効果は不都合なく発揮される。さらに、本発明は、その効果を発揮するための機器等をディスク上に設ける事がないので、ディスク上を移動するヘッドの活動を妨げないという特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一の実施形態であるヘッド／ディスク試験装置の斜視図である。
【図２Ａ】第一の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図２Ｂ】第一の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図３Ａ】第二の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図３Ｂ】第二の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図４Ａ】第三の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図４Ｂ】第三の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図５Ａ】第四の実施形態におけるディスク支持機構の派生例を示す図である。
【図５Ｂ】第四の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図６】第五の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図７Ａ】第六の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図７Ｂ】第六の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図７Ｃ】第六の実施形態であるヘッド／ディスク試験装置の斜視図である。
【図８】第七の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図９Ａ】第七の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図９Ｂ】第七の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図９Ｃ】第七の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図９Ｄ】第七の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図１０】第八の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図１１Ａ】第九の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図１１Ｂ】第九の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【図１２】第十の実施形態におけるディスク回転装置の一部破断側面図である。
【符号の説明】
１００，２００，３００，４００，５００　　　　ディスク試験装置
６００，７００，８００，９００　　　　　　ディスク試験装置
１４０，２４０，３４０，４４０，５４０　　　　ディスク回転装置
６４０，７４０，８４０，９４０　　　　　　ディスク回転装置
１７０，２７０，３７０，７７０　　　　　　空気軸受装置
４７０，５７０，６７０，８７０　　　　　　空気軸受板
９８０　　　　　　ランプロード装置
【図１】
2004133966.tif 000003
【図２Ａ】
2004133966.tif 000004
【図２Ｂ】
2004133966.tif 000005
【図３Ａ】
2004133966.tif 000006
【図３Ｂ】
2004133966.tif 000007
【図４Ａ】
2004133966.tif 000008
【図４Ｂ】
2004133966.tif 000009
【図５Ａ】
2004133966.tif 000010
【図５Ｂ】
2004133966.tif 000011
【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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