(57)【要約】　　　（修正有）【課題】容易に電子部品を回路基板に内蔵することのできる電子部品内蔵基板の製造方法の提供。【解決手段】電子部品１０２を、外部接続電極形成面を上側しかつ外部接続電極形成面が第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面とほぼ同じ高さになるまで第１の電気絶縁体シート９０１ｂに押し込む。外部接続電極にシート９０１ａの導体ペースト９０５が当接するように、シート９０１ｂの電子部品埋設面に第２の電気絶縁体シート９０１ａを対向配置する。対向配置した両シート９０１ｂ，９０１ａに加熱加圧を加えて一体化する。一体化された両シート９０１ｂ，９０１ａの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する導体ペースト９０５に導電性突起物１０５Ａを形成する。【選択図】　図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って層間接続用の導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を上側にしかつ外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートに押し込む工程と、
前記外部接続電極に前記導体ペーストが当接するように、前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を上側にしかつ外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートに押し込む工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に、前記電子部品の外部接続電極に達する孔を形成する工程と、
前記孔に導体ペーストを充填する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って層間接続用の導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記外部接続電極に前記導体ペーストが当接するように、前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に、前記外部接続電極に達する孔を形成する工程と、
前記孔に導体ペーストを充填する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品の前記外部接続電極に、前記第２の電気絶縁体シートの厚み寸法より突出高さ寸法の大きい導電性突起物を形成する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を外側にしてこの前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートの所定位置に押し込む工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えることで、前記導電性突起物を第２の電気絶縁体シートから突出させた状態で両シートを一体化する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記外部接続電極に、前記第２の電気絶縁体シートの厚み寸法より突出高さ寸法の大きい導電性突起物を形成する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えることで、前記導電性突起物を第２の電気絶縁体シートから突出させた状態で両シートを一体化する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記電子部品を表面が平坦な支持体上に配置し、
前記第１の電気絶縁体シートに前記支持体上の前記電子部品を重ね合わせて加熱加圧することで前記電子部品を第１の電気絶縁体シートに埋め込み、電子部品埋め込み終了後に前記支持体を前記第１の電気絶縁体シートから剥離する、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記第１の電気絶縁体シートとして、無機絶縁フィラーと熱硬化樹脂との混合物からなるシートを用意し、この第１の電気絶縁体シートをその硬化温度以下で加熱して軟化させた状態で、前記電子部品を押し込む、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記電子部品として、その外部接続電極に導電性突起物を有するものを用意する、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記導電性ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、金属粒子を含む導電性ペーストを前記導体ペーストに印刷する工程である、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、金属フイルムまたは樹脂フイルムからなる支持体上に形成した金属塊、または導電性ペーストを前記導体ペーストに転写する工程である、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０または１１記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成したのち、前記第１，第２の電気絶縁体シートが硬化しない条件で前記導体ペーストの硬化を進める、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、前記導体ペースト表面に金属突起物を溶着する工程である、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記導体ペースト表面に金属突起物を溶着する工程は、放電によって金属突起物を融解させる工程である、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１，２，５記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、電気メッキで導電性突起物を形成する工程である、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項５または６記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加える際に、第２の電気絶縁体シートの外側の少なくとも前記導電性突起物の応力が集中する部分に、弾性を有する緩衝材を設置する、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれかに記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記電子部品を複数設け、これら電子部品を前記第１の電気絶縁体シートに埋め込む際に、これら複数の電子部品を前記第１の電気絶縁体シートの厚み方向に沿って重ね合わせて配置する、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記複数の電子部品を前記第１の電気絶縁体シートに埋め込む際に、これら電子部品の外部接続電極の間に導体ペーストを介装することでシート厚み方向に隣接する前記電子部品を電気的に接続する、
ことを特徴とする部品内蔵のモジュールの製造方法。
【請求項１９】
請求項１ないし１８のいずれかに記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
前記電子部品を、その長手方向が前記第１の電気絶縁体シートの厚み方向に沿う向きにして前記第１の電気絶縁体シートに収納配置する、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１ないし１９のいずれかに記載の電子部品内蔵基板の製造方法において、
加熱加圧した両シートの片面又は両面に、金属箔又は配線パターン又は回路基板を積層配置する、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内蔵基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、電子部品の高密度、高機能化が一層求められている。電子部品を搭載したモジュールにおいても、高密度、高機能化への対応が要求されている。電子部品を高密度に実装するために、配線パターンも複雑になり、現在、配線板が多層化する傾向にある。
【０００３】
従来のガラス−エポキシ基板では、ドリルによる貫通スルーホール構造を用いて多層化しており、信頼性は高い。しかしながら、貫通スルーホール構造である為、任意の配線パターン間だけを接続することができず、配線パターンに設計上の制限が生じてしまう。また、貫通孔が存在する基板領域には電子部品を実装することができないために、高密度実装には必ずしも適しているとはいえない。
【０００４】
このため、回路の高密度化をさらに促進する構造として、インナービアによる電気接続接続構造を有する多層基板が使用されている。この構造は、ＬＳＩ間や部品間の配線パター　ンを最短距離で接続でき、必要な各層間のみの接続が可能となり電子部品の実装性に優れている。
【０００５】
電子部品の実装には、電子部品の小型化に伴って電子部品の端子電極間の距離が短くなり、それによって半田が溶融して短絡するという問題がある。このような問題を踏まえてインナービアによる電気接続構造を有する多層基板における高密度化をさらに進めた構造として、電子部品を電気絶縁層に内蔵する構造がある。これは次のような構造である。離型フイルム上に形成した配線パターンに電子部品を実装したうえで、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を電子部品上に配置する。そして、前記混合物に熱加圧を加えることにより、混合物中に電子部品を埋設し、離型フイルムを剥離する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の部品実装後の埋め込み構造においては、電子部品と回路基板との間に樹脂を完全に回り込ませることは困難であった。
【０００７】
なお、電子部品を埋め込むのではなく、回路基板に電子部品を実装したのち樹脂封止を行なうことも実施されているが、その場合であっても、電子部品とプリント基板表面との間の空隙を完全に埋めることは難しい。また、封止樹脂の注入を多数個ある部品すべてに行うことは工程的に非常に面倒である。さらには、封止樹脂を注入する場合には、電子部品の実装に必要な面積が増すために高密度実装を阻害する。
【０００８】
そこで、本発明は、容易に電子部品を回路基板に内蔵することのできる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、第１の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って層間接続用の導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を上側にしかつ外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートに押し込む工程と、
前記外部接続電極に前記導体ペーストが当接するように、前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１０】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとの間の接続信頼性高く接続することができる。
【００１１】
第２の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を上側にしかつ外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートに押し込む工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に、前記電子部品の外部接続電極に達する孔を形成する工程と、
前記孔に導体ペーストを充填する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１２】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。
【００１３】
第３の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って層間接続用の導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記外部接続電極に前記導体ペーストが当接するように、前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１４】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。さらには、第１の電気絶縁体シートに電子部品を位置精度高く実装することが可能となる。
【００１５】
第４の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えて両シートを一体化する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に、前記外部接続電極に達する孔を形成する工程と、
前記孔に導体ペーストを充填する工程と、
一体化された両シートの第２の電気絶縁体シート側表面に露出する前記導体ペーストに導電性突起物を形成する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１６】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。さらには、第１の電気絶縁体シートに電子部品を位置精度高く実装することが可能となる。
【００１７】
第５の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含む第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記電子部品の前記外部接続電極に、前記第２の電気絶縁体シートの厚み寸法より突出高さ寸法の大きい導電性突起物を形成する工程と、
前記電子部品を、外部接続電極形成面を外側にしてこの前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さになるまで前記第１の電気絶縁体シートの所定位置に押し込む工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えることで、前記突起物を第２の電気絶縁体シートから突出させた状態で両シートを一体化する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００１８】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。また、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。また、第２の電気絶縁体シートに孔を形成したり、その孔に導体ペーストを充填する必要がなくなり、その分さらに製造が容易になる。
【００１９】
第６の本発明は、外部接続電極を有する電子部品と、半硬化状態の熱硬化樹脂を含み前記電子部品が埋設可能な厚みを有する第１の電気絶縁体シートと、半硬化状態の熱硬化樹脂を含みその所定位置にその厚み方向に沿って導体ペーストが充填された第２の電気絶縁体シートとを用意する工程と、
前記外部接続電極に、前記第２の電気絶縁体シートの厚み寸法より突出高さ寸法の大きい導電性突起物を形成する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの表面に、外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品が挿入可能であるとともに前記電子部品が挿入された状態では前記外部接続電極形成面が前記第１の電気絶縁体シートの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法を有する電子部品収納凹部を形成する工程と、
前記電子部品収納凹部に、前記外部接続電極形成面を外側にして前記電子部品を収納する工程と、
前記第１の電気絶縁体シートの電子部品埋設面に対して前記第２の電気絶縁体シートを対向配置する工程と、
対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加えることで、前記導電性突起物を第２の電気絶縁体シートから突出させた状態で両シートを一体化する工程と、
を含むことに特徴を有している。
【００２０】
これにより、表面の電気的接続部分に導電性突起物を有する電子部品内蔵基板を容易に形成することが可能となる。したがって、電子部品と導体ペーストとを接続信頼性高く接続することができる。さらには、導電性突起物が第２の電気絶縁体シートに食い込むことにより、第１の電気絶縁体シートに電子部品を位置精度高く実装することが可能となる。また、第２の電気絶縁体シートに孔を形成したり、その孔に導体ペーストを充填する必要がなくなり、その分さらに製造が容易になる。
【００２１】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記電子部品を表面が平坦な支持体上に配置し、前記第１の電気絶縁体シートに前記支持体上の前記電子部品を重ね合わせて加熱加圧することで前記電子部品を第１の電気絶縁体シートに埋め込み、電子部品埋め込み終了後に前記支持体を前記第１の電気絶縁体シートから剥離するのが好ましい。そうすれば、第１の電気絶縁体シートに対する電子部品の埋め込みが容易になる。
【００２２】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記第１の電気絶縁体シートとして、無機絶縁フィラーと熱硬化樹脂との混合物からなるシートを用意し、この第１の電気絶縁体シートをその硬化温度以下で加熱して軟化させた状態で、前記電子部品を押し込むのが好ましい。そうすれば、第１の電気絶縁体シートに対する電子部品の埋め込みが容易になる。
【００２３】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記電子部品として、その外部接続電極に導電性突起物を有するものを用意するのが好ましい。そうすれば、電子部品と導体ペーストとの間の電気接続が確実になる。
【００２４】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記導電性ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、金属粒子を含む導電性ペーストを前記導体ペーストに印刷する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２５】
なお、第１，第２，第５の本発明において、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、金属フイルムまたは樹脂フイルムからなる支持体上に形成した金属塊、または導電性ペーストを前記導体ペーストに転写する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２６】
なお、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成したのち、前記第１、第２の電気絶縁体シートが硬化しない条件で前記導体ペーストの硬化を進めるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物と導体ペーストとの間の電気的接続が確実になって電気抵抗が低下する。
【００２７】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、前記導体ペースト表面に金属突起物を溶着する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２８】
なお、前記導体ペースト表面に金属突起物を溶着する工程は、放電によって金属を融解させる工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００２９】
なお、第１，第２，第５の本発明においては、前記導体ペーストに前記導電性突起物を形成する工程は、電気メッキで導電性突起物を形成する工程であるのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の形成が容易になる。
【００３０】
なお、対向配置された前記第１，第２の電気絶縁体シートに加熱加圧を加える際に、第２の電気絶縁体シートの外側の少なくとも前記導電性突起物の応力が集中する部分に、弾性を有する緩衝材を設置するのが好ましい。そうすれば、導電性突起物の先端が第２の電気絶縁体シートを貫通して外部に突出する際において緩衝材はその突出先端により部分的に変形することになる。これにより、導電性突起物の先端の形状は維持されて変形しなくなる。
【００３１】
なお、本発明の各発明では、前記電子部品を複数設け、これら電子部品を前記第１の電気絶縁体シートに埋め込む際に、これら複数の電子部品を前記第１の電気絶縁体シートの厚み方向に沿って重ね合わせて配置するのが好ましい。そうすれば、複数の電子部品を収納効率良く第１の電気絶縁体シート内に収納配置することができる。例えば、第１の電気絶縁体シート内で最も厚みの厚い収納電子部品に合わせて第１の電気絶縁体シートの設定しておいて、前記最厚の電子部品より厚みの薄い電子部品をシート厚み方向に多数重ね合わせて配置することが可能となる。これにより、高密度に電子部品を配置できる電子部品内蔵基板を形成することができる。
【００３２】
なお、前記複数の電子部品を前記第１の電気絶縁体シートに埋め込む際に、これら電子部品の外部接続電極の間に導体ペーストを介装することでシート厚み方向に隣接する前記電子部品を電気的に接続するのが好ましい。そうすれば、電子部品を効率よく第１の電気絶縁体シートに収納することができる。また、複数の電子部品を最短の配線距離で接続することが可能となる。
【００３３】
なお、本発明の各発明では、前記電子部品を、その長手方向が前記第１の電気絶縁体シートの厚み方向に沿う向きにして前記第１の電気絶縁体シートに収納配置するのが好ましい。そうすれば、電子部品を収納効率良く第１の電気絶縁体シート内に収納配置することができる。
【００３４】
なお、本発明の各発明は、加熱加圧した両シートの片面又は両面に、金属箔又は配線パターン又は回路基板を積層配置するのが好ましい。そうすれば、この電子部品内蔵基板を多層基板構造に組み込むことが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の各製造方法により製造された電子部品内蔵基板の構造を示す実施の形態１〜８を説明する。
【００３６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。本実施形態の電子部品内蔵基板は、電気絶縁体シート１０１、電子部品（具体的にはチップ部品）１０２、電子部品（具体的には半導体装置）１０３、ビア導体１０４Ａ、導電性突起物１０５Ｂを有している。電子部品１０２，１０３は、電気絶縁体シート１０１の内部に内蔵されている。電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａはビア導体１０４Ａに電気接続されている。ビア導体１０４Ａは、シート１０１に内蔵されているものの、その一端はシート１０１の表面に露出している。導電性突起物１０５Ａは、シート１０１の表面においてビア導体１０４に当接する位置に配置されている。ビア導体１０４Ａはシート１０１の表面において導電性突起物１０５Ａに電気接続されている。
【００３７】
電気絶縁体シート１０１は、絶縁性樹脂、繊維状補強材と樹脂の混合物、及び、フィラーと絶縁性樹脂の混合物等から構成されている。ここで、フィラーは、７０〜９５重量％の割合で混入されている。
【００３８】
電気絶縁体シート１０１として、たとえば、繊維状補強材と樹脂との混合物が用いられる場合には、電子部品内蔵基板とそれを積層する基板との平面方向の熱膨張率を合わせることができる。また、フィラーと絶縁性樹脂との混合物が用いられる場合には、フィラー及び絶縁性樹脂を選択することによって、電気絶縁体シート１０１の線膨張係数、熱伝導度、誘電率などを容易に制御することができる。この場合、フィラーとして、アルミナ，マグネシア，窒化ホウ素，窒化アルミ，窒化珪素，ポリテトラフルオルエチレン，及びシリカなどが用いられる。アルミナ，窒化ホウ素，窒化アルミが用いられる場合には、従来のガラス−エポキシ基板より熱伝導度の高い基板が製作可能となり、電子部品１０２，１０３の発熱を効果的に放熱させることができる。また、アルミナはコストが安いという利点もある。フィラーとしてシリカが用いられる場合、電気絶縁体シート１０１の線膨張係数がシリコン半導体に近くなり、温度変化によるクラックの発生等が防止可能となる。これは、半導体を直接実装するフリップチップ実装構造に本発明を適用する場合において好ましい。さらには、フィラーとしてシリカが用いられる場合、誘電率が低い電気絶縁体シート１０１が得られ、その比重も軽くなるため、携帯電話などの高周波用基板として好ましい。
【００３９】
フィラーとして窒化珪素やポリテトラフルオルエチレンが用いられても誘電率の低い電気絶縁体シート１０１が形成可能となる。また、フィラーとして窒化ホウ素が用いられることにより線膨張係数が低減可能となる。絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が用いられる。この場合、絶縁性樹脂として耐熱性の高いエポキシ樹脂やフェノール樹脂，シアネート樹脂が用いられると、電気絶縁体シート１０１の耐熱性をあげることができる。また、絶縁性樹脂として誘電正接の低いフッ素樹脂，ＰＴＦＥ樹脂，ＰＰＯ樹脂，ＰＰＥ樹脂を含むもしくはそれらの樹脂を変性させた樹脂が用いられると、電気絶縁体シート１０１の高周波特性が向上する。さらに絶縁性樹脂は分散剤、着色剤、カップリング剤または離型剤を含んでいてもよい。この場合、分散剤によって、絶縁性樹脂中のフィラーを均一性よく分散させることができる。着色剤によって電気絶縁体シートを着色することが可能となる。この場合、放熱性の高い色の着色が実施されることで電子部品内蔵基板の放熱性が向上する。カップリング剤によって、絶縁性樹脂とフィラーとの接着強度を高くすることができ、これにより電気絶縁体シート１０１の電気絶縁性が向上する。離型剤によって、金型と混合物との離型性を向上できるため、生産性が向上する。
【００４０】
電子部品１０２は、たとえば、抵抗，キャパシタ，インダクタなどの電子部品が用いられる。本実施形態の構成では、電気絶縁体シート１０１によって電子部品１０２を外気から遮断することができるため、樹脂封止を行っていない電子部品１０２を内蔵しても湿度による信頼性低下を防止することができる。また、チップ形状の電子部品を内蔵することで特性の安定した電気特性を得ることができる。電気絶縁体シート１０１は、熱硬化性樹脂の混合物を用いると、セラミック基板と異なり、高温で焼成する必要がなく、電子部品１０２を内蔵することが容易となる。
【００４１】
電子部品１０３は、たとえば、トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置から構成される。半導体装置は半導体ベアチップであってもよい。また、本実施形態では、電気絶縁体シート１０１によって電子部品１０３，１０２を外気から遮断することができるため、湿度に起因する電子部品１０３，１０２の信頼性低下を防止することができる。また、電気絶縁体シート１０１は、熱硬化性樹脂の混合物が用いられると、セラミック基板と異なり、高温で焼成する必要がなく、電子部品１０３を内蔵することが容易となる。
【００４２】
ビア導体１０４Ａは導電性粉末と樹脂の混合物である。ビア導体１０４Ａは、たとえば、金，銀，銅，ニッケル等の金属粉やカ−ボン粉と熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の混合物を用いることができる。金属粉としては、金，銀，銅またはニッケルなどを用いることができる。金，銀，銅またはニッケルは導電性が高いため好ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に好ましい。銅を銀で被覆した金属粉を用いても、マイグレーションの少なさと導電性の高さの両方の特性を満たすことができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に好ましい。また、光硬化性の樹脂も用いることができる。
【００４３】
導電性突起物１０５Ａとしては、導電性粉末と樹脂の混合物、及び、金属塊が用いられる。導電性粉末ととしてはビア導体１０４Ａと同じ材料を用いることができる。また導電性突起物１０５Ａのペースト成分はビア導体１０４Ａのペースト成分と同一であってもよい。金属塊としては、金，銀，はんだを用いることができる。金，銀は接触部分における圧縮に対する変形性が高いため好ましい。
【００４４】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態２の電子部品内蔵基板は、実施の形態１の構成に加えて次の構成が設けられている。本実施形態の電子部品内蔵基板は電気絶縁体シート１０１を貫通する貫通ビア導体１０６が設けられている。貫通ビア導体１０６のシート厚み方向両端に導電性突起物１０７が設けられている。貫通ビア導体１０６や導電性突起物１０７はビア導体１０４Ａや導電性突起物１０５Ａと同一の材料から構成されている。
【００４５】
（実施の形態３）
図３は本発明の実施の形態３における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態３の電子部品内蔵基板は、実施の形態１の構成に加えて次の構成が設けられている。本実施形態の電子部品内蔵基板は導電性突起物１０８を有している。導電性突起物１０８は電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａに設けられている。導電性突起物１０８は、外部接続電極１０２ａ，１０３ａに対向するシート表面側に向かって突出している。導電性突起物１０８の高さ寸法は、電子部品１０２，１０３とシート表面との間の離間間隔より小さい。そのため、導電性突起物１０８はシート表面からシート外部に突出することなくビア導体１０４Ａの内部に収納されている。導電性突起物１０８は、金属塊，金属ペーストの硬化物が用いられる。たとえば金属塊では金，銀，銅，はんだがあり、金属ペーストとしては銀，銅，ニッケルがある。金，銀，銅またはニッケルは導電性が高いため好ましい。
【００４６】
本実施形態では、導電性突起物１０８による楔効果を生じさせている。これにより、外部接続電極１０２ａ，１０３ａとビア導体１０４Ａとの間の電気接続が高まっている。
【００４７】
（実施の形態４）
図４は本発明の実施の形態４における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成構成である。実施の形態４の電子部品内蔵基板は、ビア導体１０４Ａと導電性突起物１０５Ａとが設けられていない。その代わり、次の構成を有している。本実施形態の電子部品内蔵基板は、導電性突起物１０９を有している。導電性突起物１０９は電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａに設けられている。導電性突起物１０９は、外部接続電極１０２ａ，１０３ａに対向するシート表面側に向かって突出している。導電性突起物１０９の高さ寸法は、電子部品１０２，１０３とシート表面との間の離間間隔より大きい。そのため、導電性突起物１０９はシート表面からシート外部に突出している。このようしてシート外部に突出する導電性突起物１０９はビア導体１０４Ａと導電性突起物１０５Ａとが果たしている機能（外部接続電極１０２ａ，１０３ａをシート外部に引き出す機能）を発揮する。したがって、本実施形態では、ビア導体１０４Ａと導電性突起物１０５Ａとが省略されている。
【００４８】
導電性突起物１０９は金属塊，金属ペーストの硬化物から構成される。金属塊としては、金，銀，銅，はんだを用いることができる。金属ペーストとしては銀，銅，ニッケルを用いることができる。金，銀，銅またはニッケルは導電性が高いため好ましい。
【００４９】
（実施の形態５）
図５は本発明の実施の形態５における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態５の電子部品内蔵基板は、ビア導体１０４Ｂと、導電性突起物１０５Ｂとを電気絶縁体シート１０１の両面それぞれに設けていることに特徴がある。
【００５０】
ビア導体１０４Ｂは、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａと電気絶縁体シート１０１の表面それぞれとの間に設けられている。導電性突起物１０５Ｂは、シート１０１の両表面においてビア導体１０４Ｂに当接する位置に配置されている。これにより、ビア導体１０４Ｂはシート１０１の表面において導電性突起物１０５Ｂに電気接続されている。
【００５１】
本実施形態では、このような構成を備えることで、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａが電気絶縁体シート１０１の両面に引き出されている。
【００５２】
（実施の形態６）
図６は本発明の実施の形態６における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態６の電子部品内蔵基板は電子部品１０２の収納構成に特徴がある。電子部品１０２は、その長手方向寸法がシート厚み寸法より短い。このような大きさを有する電子部品１０２が、部品長手方向をシート厚み方向に沿う向きにして電気絶縁体シート１０１に収納されている。チップ部品からなる電子部品としては、０．３×０．６ｍｍの大きさを有するものや、０．５×１．０ｍｍの大きさを有するものがある。これらの大きさの電子部品を内蔵する場合においては、０．６ｍｍや１．０ｍｍより若干大きい厚み寸法（例えば、０．８ｍｍ程度や１．２ｍｍ程度）を有する電気絶縁体シート１０１を用いることができる。
【００５３】
電子部品１０２の外部接続電極１０２ａは部品長手方向の両端面に設けられている。ビア導体１０４Ｃは、外部接続電極１０２ａそれぞれとシート両表面との間に設けられて、外部接続電極１０２ａに電気接続されている。ビア導体１０４Ｃはシート表面に露出している。シート表面に露出しているビア導体１０４Ｃに導電性突起物１０５Ｃが設けられている。導電性突起物１０５Ｃはシート外側に向けて突出している。
【００５４】
本実施形態では、部品長手方向がシート厚み方向に沿う向き、つまり縦向きで電子部品１０２が電気絶縁体シート１０１に収納されているので、電子部品１０２の実装効率が上がり、その分、高密度実装が実現される。
【００５５】
（実施の形態７）
図７は本発明の実施の形態７における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態７の電子部品内蔵基板は、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃの収納構成に特徴がある。電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃは、互いにその高さ寸法が異なる大きさを有している。ここでいう高さ寸法とは、図中、長手方向寸法（横方向寸法）と直交する寸法である。
【００５６】
電気絶縁体シート１０１の厚み寸法は、最大高さ寸法を有する電子部品１０２Ａの高さ寸法より大きく、他の電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃの高さ寸法の２倍より大きく設定されている。
【００５７】
電気絶縁体シート１０１に対して上述した大きさ関係を有する電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃが、次のようにして電気絶縁体シート１０１に収納されている。電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃは、その高さ方向を絶縁体シート１０１の厚さ方向に沿わせた状態で電気絶縁体シート１０１に収納されている。特に、電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃは電気絶縁体シート１０１の厚さ方向に沿って互いに重なる位置に配置されている。
【００５８】
なお、本実施形態では、上述したように、電気絶縁体シート１０１の厚みを電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃの高さ寸法の２倍より大きく設定している。これにより、電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃを互いに重ねて電気絶縁体シート１０１に収納することが可能となっている。
【００５９】
なお、ビア導体１０４や導電性突起物１０５による接続構造は、実施の形態１と同様である。
【００６０】
（実施の形態８）
図８は本発明の実施の形態８における電子部品内蔵基板の一例の断面図である。同図において、実施の形態１と同一の名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１と同様の構成要素である。実施の形態８の電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅは、その高さ寸法と電気絶縁体シート１０１の厚み寸法とは次の関係が設定されている。なお、ここでいう高さ寸法とは、図中、長手方向寸法（横方向寸法）と直交する寸法である。電気絶縁体シート１０１の厚み寸法は、電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅの高さ寸法の２倍より大きく設定されている。
【００６１】
電気絶縁体シート１０１に対して上述した大きさ関係を有する電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅが次のようにして電気絶縁体シート１０１に収納されている。電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅは、電気絶縁体シート１０１の厚さ方向に沿って互いに重なる位置に配置されている。そして、電子部品１０２Ｄの外部接続電極１０２ａと電子部品１０２Ｅの外部接続電極１０２ａとは、シート厚み方向に沿って対向する位置に配置されており、これら両外部接続電極１０２ａ，１０２ａの間にビア導体１０９が設けられている。両電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅの外部接続電極１０２ａ，１０２ａは、ビア導体１０９により電気接続されている。
【００６２】
なお、本実施形態では、上述したように、電気絶縁体シート１０１の厚みを電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅの高さ寸法の２倍より大きく設定している。これにより、電子部品１０２Ｄ，１０２Ｅを互いに重ねて電気絶縁体シート１０１に収納することが可能となっている。
【００６３】
なお、ビア導体１０４Ａや導電性突起物１０５Ａによる接続構造は、実施の形態１と同様である。
【００６４】
次に、上述した各実施の形態の電子部品内蔵基板を製造する製造方法を示す実施の形態９〜２０を説明する。
【００６５】
（実施の形態９）
実施の形態９は図１に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。電子部品内蔵基板の構成に用いられる材料は、実施の形態１で説明した材料と同様である。図９（ａ）〜（ｆ）は実施の形態９における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。
【００６６】
まず図９（ａ）に示すように、第２の電気絶縁体シート９０１ａが用意される。第２の電気絶縁体シート９０１ａは、後述する第１の電気絶縁体シート９０１ｂに収納される電子部品１０２，１０３の蓋体として機能するシートである。そのため、第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚みは特に厚く設定される必要はない。要は、　後述する第１の電気絶縁体シート９０１ｂの蓋体として機能する厚みがあればよい。
【００６７】
第２の電気絶縁体シート９０１ａの作製方法の一例は以下の通りである。第２の電気絶縁体シート９０１ａとしては、絶縁性樹脂や、フィラーと絶縁性樹脂との混合物が用いられる。フィラーと絶縁性樹脂とが混合されたうえで攪拌されることによって、第２の電気絶縁体シート９０１ａが形成される。第２の電気絶縁体シート９０１ａをシート形状に成形する方法としては、たとえば、ドクターブレード法等によって、フイルム上に絶縁性樹脂混合物の層を作製する方法を用いることができる。第２の電気絶縁体シート９０１ａは半硬化状態（Ｂステージ）にすることにより、取扱いが容易となる。
【００６８】
このようにしてシート状に成形された第２の電気絶縁体シート９０１ａにビア導体１０４を形成する為の貫通孔９０４が作製される。貫通孔９０４は、たとえば、パンチング加工やドリル加工レーザー加工によって形成することができる。
【００６９】
なお、第２の電気絶縁体シート９０１ａの表面には、予め、図示しない離型フイルムが貼着されている。この離型フィルムは貫通孔形成後に取り除かれる。
【００７０】
次に、図９（ｂ）に示すように、ビア導体１０４Ａとなる導体ペースト９０５が貫通孔９０４に充填される。導体ペースト９０５の充填には、印刷や注入による方法を用いることができる。導体ペースト９０５が充填されることで、絶縁層間の接続が可能となる。
【００７１】
次に、図９（ｃ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが用意される。第１の電気絶縁体シート９０１ｂの作製は第２の電気絶縁体シート９０１ａと同様である。第１の電気絶縁体シート９０１ｂは、電子部品１０２，１０３を埋め込んで収納するシートである。そのため、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの厚みは電子部品１０２，１０３を収納可能な厚みに設定される。具体的には、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの厚みは、電子部品１０２，１０３の高さ寸法より大きい値に設定される。
【００７２】
以上のような形状を有する第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面に、電子部品１０２，１０３が配置される。電子部品１０２，１０３は次にように配置される。
【００７３】
チップ部品からなる電子部品１０２は、その長手方向がシート長手方向に沿う向きに配置される。これにより、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａ，１０２ａ（部品長手方向両端に設けられている）は、シート長手方向に沿って互いに対向して配置される。なお、外部接続電極１０２ａは、電子部品１０２の長手方向両端面のみに形成されるだけではなく、前記両端面を結ぶ部品側面の中途部まで延出形成されている。
【００７４】
半導体装置からなる電子部品１０３は、その長手方向がシート長手方向に沿う向きに配置される。さらには、電子部品１０３は、その外部接続電極形成面である部品底面を外側にして第１の電気絶縁体シート９０１ｂ上に配置される。
【００７５】
電子部品１０２，１０３が第１の電気絶縁体シート９０１ｂ上に配置されたのち、第１の電気絶縁体シート９０１ｂに硬化しない程度の熱を加えながら、電子部品１０２，１０３が第１の電気絶縁体シート９０１ｂに対して加圧されて押し込まれる。これにより、電子部品１０２，１０３が、第１の電気絶縁体シート９０１ｂ内に埋め込まれる。このとき、電子部品１０３の上面が第１の電気絶縁体シート９０１ａの埋め込み面と同一高さ（面一）となるまで電子部品１０２，１０３が埋め込まれる。したがって、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａは第１の電気絶縁体シート９０１の表面に露出する。
【００７６】
なお、第１の電気絶縁体シート９０１ｂは粘着性がある。そのため、電子部品１０２，１０３が埋め込まれる際には、シートの粘着性は作業の邪魔になる。作業性を上げるためには、電子部品１０２，１０３の埋め込み時まで第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面に離型フイルムが残存されていればよい。そうすれば、埋め込み作業時において第１の電気絶縁体シート９０１ｂは粘着性を発揮しなくなり、埋め込み作業が容易になる。
【００７７】
次に、図９（ｄ）に示すように、第２の電気絶縁体シート９０１ａと第１の電気絶縁体シート９０１ｂとが積層される。
【００７８】
また、このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【００７９】
次に、図９（ｅ）に示すように、積層した両シート９０１ａ，９０１ｂが熱加圧される。このような積層・熱加圧処理が実施されることで、第２の電気絶縁体シート９０１ａと第１の電気絶縁体シート９０１ｂとが一体化する。これにより、電子部品１０２，１０３が内蔵され、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａが導体ペースト９０５（ビア導体１０４Ａ）に電気接続された電気絶縁体シート１０１が完成する。
【００８０】
次に、図９（ｆ）に示すように、電気絶縁体シート１０１のビア導体１０４Ａ上に、導電性突起物１０５Ａが形成される。この導電性突起物１０５Ａの形成には、導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキ等の手法が採用される。特に、導電性ペーストの印刷または転写が採用されれば電気絶縁体シート１０１の表面に一括して導電性突起物１０５Ａが形成される。
【００８１】
これにより、実施の形態１で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【００８２】
なお、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填は、次のように実施してもよい。すなわち、第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａを積層一体化したのち、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填を実施してもよい。
【００８３】
（実施の形態１０）
実施の形態１０は図１に示された電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１０（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１０における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【００８４】
図１０（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）は図９（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。
【００８５】
本実施形態においては、図１０（ｃ），（ｄ）の工程に特徴がある。
【００８６】
図１０（ｃ）に示す工程においては、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの部品埋め込み面に、非貫通の電子部品収納凹部１００７が形成される。電子部品収納凹部１００７は、次のような形状に形成される。凹部１００７は、外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品１０２，１０３が挿入可能な大きさに形成される。また、凹部１００７は、電子部品１０２，１０３が挿入された状態では外部接続電極形成面が第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面とほぼ同じ高さ位置になる深さ寸法に形成される。このような形状を有する電子部品収納凹部１００７は、たとえば、パンチング加工によって形成される。
【００８７】
次に図１０（ｄ）に示すように、電子部品収納凹部１００７に電子部品１０２，１０３が収納される。電子部品１０２，１０３は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして凹部１００７に収納される。
【００８８】
次に、第２の電気絶縁体シート９０１ａと第１の電気絶縁体シート９０１ｂとが積層される。このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【００８９】
図１０（ｅ），（ｆ）は図９（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。このような製造方法により、実施の形態１で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【００９０】
なお、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填は、次のように実施してもよい。すなわち、第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａを積層一体化したのち、貫通孔９０４の形成および貫通孔９０４に対する導体ペースト９０５の充填を実施してもよい。
【００９１】
（実施の形態１１）
実施の形態１１は図１に示された電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１１（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１１における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【００９２】
図１１（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）は図９（ａ）〜（ｂ），（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。
【００９３】
本実施形態は、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの製造方法に特徴があり、その特徴は図１１（ｃ），（ｄ）の工程に現れている。
【００９４】
本実施形態においては、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが、本体シート９０１ｂ１と、底シート９０１ｂ２とから構成されている。本体シート９０１ｂ１は、収納する電子部品１０２，１０３の高さ寸法と同一の厚み寸法を有している。底シート９０１ｂ２は本体シート９０１ｂ１の底として機能したうえでできるだけ薄い厚みを有している。
【００９５】
まず、図１１（ｃ）に示す工程においては、本体シート９０１ｂ１に電子部品収納孔１１０７が形成される。電子部品収納孔１１０７はシート厚み方向に貫通する貫通孔として形成される。また、電子部品収納孔１１０７は、外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品１０２，１０３が挿入可能な大きさに形成される。電子部品収納孔１１０７は、たとえば、パンチング加工、ドリル加工、レーザー加工によって形成される。
【００９６】
次に、図１１（ｄ）に示すように、まず、本体シート９０１ｂ１に底シート９０１ｂ２が積層されることで、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが形成される。さらに、このとき同時に電子部品収納孔１１０７に電子部品１０２，１０３が収納される。電子部品１０２，１０３は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品収納孔１１０７に収納される。
【００９７】
次に、第２の電気絶縁体シート９０１ａが第１の電気絶縁体シート９０１ｂに積層される。このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【００９８】
図１１（ｅ），（ｆ）は図１０（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。このような製造方法により、実施の形態１で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【００９９】
（実施の形態１２）
実施の形態１２は図２に示された電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１２（ａ）〜（ｃ）は実施の形態１２における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１００】
まず、図１に示された電子部品内蔵基板が用意される。次に、この電子部品内蔵基板に、図１２（ａ）に示すように、貫通ビア導体１０６を形成する為の貫通孔１２０６が形成される。貫通孔１２０６は、たとえば、パンチング加工やドリル加工レーザー加工によって形成される。
【０１０１】
次に図１２（ｂ）に示すように、貫通孔１２０６に貫通ビア導体１０６となる導体ペースト１２０７が充填される。導体ペースト１２０７の充填には、印刷や注入による方法が用いられる。導体ペースト１２０７を用いることで、絶縁層間の接続が可能となる。
【０１０２】
次に図１２（ｃ）に示すように、導体ペースト１２０７（貫通ビア導体１０６）の表面に金属からなる導電性突起物１０７が形成される。この導電性突起物１０７は導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキによって形成することができる。導電性ペーストの印刷によれば、一括して導電性突起物１０７が形成される。
【０１０３】
上述した本実施形態の説明では、貫通ビア導体１０６上の導電性突起物１０７と、ビア導体１０４Ａ上の導電性突起物１０５Ａとが異なる工程で作製されている。しかしながら、導電性突起物１０５Ａの作製工程の前工程として、層間接続用のビア導体１２０７を充填する工程を実施すれば、導電性突起物１０８と導電性突起物１０５とを同一工程で作製することができる。
【０１０４】
このような製造方法により実施の形態２で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１０５】
（実施の形態１３）
実施の形態１３は図３に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１３（ａ）〜（ｇ）は実施の形態１３における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１０６】
図１３（ａ）〜（ｂ）は図９（ａ）〜（ｂ）と対応しており、同様の工程である。
【０１０７】
本実施形態は図１３（ｃ）に示す工程に特徴がある。本実施形態では、図１３（ｃ）に示すように、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａ上に導電性突起物１０８が形成される。導電性突起物１０８としては、その突出高さ寸法が第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚み寸法より小さい形状にする。
【０１０８】
導電性突起物１０８の形成には導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキによって形成することができる。
【０１０９】
次に、図１３（ｄ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂを用意して、この第１の電気絶縁体シート９０１ｂに電子部品１０２，１０３を埋め込む。この工程は、図９（ｃ）と同様である。しかしながら、本実施形態では、電子部品１０２，１０３の外部接続電極１０２ａ，１０３ａに導電性突起物１０８が形成されている。電子部品１０２，１０３の埋め込みに際しては、導電性突起物１０８が第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面に露出するように埋め込み作業が実施される。
【０１１０】
なお、電子部品１０２，１０３の埋め込みに際しては、電子部品１０２，１０３の外側にゴム等の弾性材からなる緩衝材を設けておけば、加圧による導電性突起物１３０７の変形が防止される。
【０１１１】
図１３（ｅ）〜（ｇ）は図９（ｄ）〜（ｆ）と対応しており、同様の工程である。ただし、図１３（ｅ），（ｆ）に示す、第１，第２の一体化工程においては、電子部品１０２，１０３に設けた導電性突起物１０８が導体ペースト９０５に食い込む。そのため、導電性突起物１０８による楔効果により、外部接続電極１０２ａ，１０３ａと導体ペースト９０５（ビア導体１０４Ａ）とは強固に電気接続される。
【０１１２】
このような製造方法により実施の形態３で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１１３】
（実施の形態１４）
実施の形態１４は図４に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１４（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１４における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１１４】
まず、図１４（ａ）に示すように、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａに導電性突起物１０９が形成される。導電性突起物１０９は、外部接続電極１０２ａが形成された電子部品１０２の端面ではなく、外部接続電極１０２が延出している電子部品１０２の一側面上に形成される。導電性突起物１０９は前記一側面の上方に向かって突出している。導電性突起物１０９の高さ寸法は、第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚み寸法より大きい。導電性突起物１０９の形成には導電性ペーストの印刷、導電性ペーストや金属塊の転写、金属の溶着やメッキによって形成することができる。
【０１１５】
次に、図１４（ｂ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂを用意する。そして、用意した第１の電気絶縁体シート９０１ｂに電子部品収納凹部１００７を形成する。電子部品収納凹部１００７の構成については実施の形態１０における電子部品収納凹部１００７と同様である。
【０１１６】
次に図１４（ｃ）に示すように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂの電子部品収納凹部１００７に電子部品１０２を収納する。電子部品１０２は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして凹部１００７に収納される。
【０１１７】
さらに、第２の電気絶縁体シート９０１ａが用意される。そして、第１の電気絶縁体シート９０１ａと、第２の電気絶縁体シート９０１ａとが積層される。この時、第２の電気絶縁体シート９０１ｂは、電子部品１０２の導電性突起物１０９に対向するように、第１の電気絶縁体シート９０１ｂに積層される。
【０１１８】
次に、図１４（ｄ）に示すように、積層された第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａが加熱加圧される。これによって第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａが一体化して電子部品内蔵基板が完成する。
【０１１９】
この電子部品内蔵基板では、導電性突起物１０９の高さ寸法が第２の電気絶縁体シート９０１ａの厚さ寸法より大きいために、導電性突起物１０９は第２の電気絶縁体シート９０１ａを突き破ってそのシート面外側に突出することになる。そのため、この導電性突起物１０９の突出端が図１等における導電性突起物１０５Ａの機能を発揮することになる。したがって、導電性突起物１０５Ａやビア導体１０４Ａを設ける必要がなくなる。
【０１２０】
このようにして導電性突起物１０９を電気絶縁体シート１０１から突出させるのである。導電性突起物１０９を精度高く電気絶縁体シート１０１から突出させるために本実施形態では、次のような工夫がなされている。
【０１２１】
第２の電気絶縁体シート９０１ａの外側面にゴム状の緩衝材１４０６が配置される。そして、この緩衝材１４０６を間にして、第１，第２の電気絶縁体シート９０１ｂ，９０１ａは加熱加圧装置１４０５によって挟み込まれて加熱加圧される。したがって、加圧時に第２の電気絶縁体シート９０１ａを突き破って突出する導電性突起物１０９の先端により、緩衝材１４０６は変形して、その表面に収納空間が形成されることになる。導電性突起物１０９の突出先端はこの収納空間に収納されることになる。このような理由により、導電性突起物１０９の突出部分の変形は防止される。
【０１２２】
最後に、図１４（ｅ）に示すように、加熱加圧装置１４０５と緩衝材１４０６とが、電気絶縁体シート１０１が取り外される。
【０１２３】
上記方法により、実施の形態４で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１２４】
（実施の形態１５）
実施の形態１５は図５に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１５（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１５における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１１と同一名称・不符号が付された構成要素は、実施の形態１１と同様の構成であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１２５】
図１５（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）〜（ｃ）と対応しており、同様の工程である。ただし、本実施形態の工程では、底シート９０１ｂ２にも、貫通孔９０４と導体ペースト９０５が形成されることが実施の形態１１と異なっている。
【０１２６】
次に、図１５（ｄ）に示すように、まず、本体シート９０１ｂ１に底シート９０１ｂ２が積層されることで、第１の電気絶縁体シート９０１ｂが形成される。さらに、このとき同時に電子部品収納孔１１０７に電子部品１０２が収納される。電子部品１０２は、その外部接続電極形成面（電子部品１０２では、外部接続電極１０２ａが延出している部品側面）を外側にして電子部品収納孔１１０７に収納される。
【０１２７】
ここで、底シート９０１ｂ２に設けた導体ペースト９０５が電子部品１０２の外部接続電極１０２ａに対向するするように、底シート９０１ｂ２は、本体シート９０１ｂ１に対して位置合わせされる。
【０１２８】
次に、第２の電気絶縁体シート９０１ａが第１の電気絶縁体シート９０１ｂに積層される。このとき、第２の電気絶縁体シート９０１ａに設けた導体ペースト９０５と、電子部品１０２の外部接続電極１０２ａとが対向するように、両シート９０１ａ，９０１ｂが位置合わせされる。
【０１２９】
図１５（ｅ），（ｆ）は図１１（ｅ），（ｆ）と対応しており、同様の工程である。このような製造方法により、実施の形態５で説明された電子部品内蔵基板が作製される。
【０１３０】
（実施の形態１６）
実施の形態１６は図６に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１６（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１６における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１５と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１５と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１３１】
図１６（ａ）〜（ｆ）は、図１５（ａ）〜（ｆ）と対応しているものの、電子部品１０２の収納方向だけは図１５（ａ）〜（ｆ）の製造方法と異なっている。電子部品１０２は、縦向きで電気絶縁体シート１０１（本体シート９０１ｂ１）に収納されている。具体的にいえば、電子部品１０２の長手方向（外部接続電極の対向方向）がシート厚み方向に沿うようにして、電子部品１０２は電気絶縁体シート１０１（本体シート９０１ｂ１）に収納されている。
【０１３２】
このような収納構造を実現するためには、本体シート９０１ｂ１の厚み寸法は電子部品１０２の長手方向寸法と同等に設定されている。また、電子部品収納孔１１０７は電子部品１０２が縦向きに収納可能な形状に形成されている。
【０１３３】
上記方法により、実施の形態６で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１３４】
（実施の形態１７）
実施の形態１７は図７に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１７（ａ）〜（ｉ）は実施の形態１７における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態９と同一名称の・符号の構成要素は、実施の形態９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１３５】
図１７（ａ）〜（ｂ）は図９（ａ）〜（ｂ）と対応しており、同様の工程である。
【０１３６】
本実施形態は、図１７（ｃ）〜（ｅ）に示す電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃの埋め込み工程に特徴がある。
【０１３７】
まず、図１７（ｃ）に示すように、一対の支持体１７０６，１７０６のそれぞれに接着層１７０７が形成される。そして、各支持体１７０６，１７０６の接着層形成面に、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃが固定される。支持体１７０６としてはたとえば、金属，樹脂材料を用いることができる。接着層１７０７としては、たとえばシリコンを用いることができる。
【０１３８】
次に図１７（ｄ）に示すように、本体シート９０１ｂ１を間に挟んで、各支持体１７０６，１７０６と第１の絶縁体シート９０１ｂとを積層する。このとき、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃが第１の絶縁体シート９０１ｂ側に向くように積層される。さらには、電子部品１０２Ｂと電子部品１０２Ｃとが、第１の絶縁体シート９０１ｂの厚み方向に重なり合うように、支持体１７０６が第１の絶縁体シート９０１ｂに対して位置合わせされる。
【０１３９】
次に、図１７（ｅ）に示すように、支持体１７０６と、第１の絶縁体シート９０１ｂと、支持体１７０６，１７０６とが熱加圧により一体化される。このとき、シート厚み方向に重なり合う電子部品１０２Ｂ，１０２Ｃが第１の絶縁体シート９０１ｂ内に収納されるように、第１の絶縁体シート９０１ｂの厚みは次のように設定されている。第１の絶縁体シート９０１ｂの厚み寸法は、電子部品１０２Ｂの高さ寸法と電子部品１０２Ｃの高さ寸法とを加算した値より大きな寸法に設定されている。
【０１４０】
次に、図１７（ｆ）に示すように、支持体１７０６（接着層１７０７を含む）が第１の絶縁体シート９０１ｂから剥離される。
【０１４１】
次に、図１７（ｇ）に示すように、電子部品１０２Ａ〜１０２Ｃを埋設した第１の電気絶縁体シート９０１ｂの両面に、第２の電気絶縁体シート９０１ｂが積層配置される。
【０１４２】
図１７（ｈ），（ｉ）は図９（ｅ），（ｆ）に対応しているのでここではその説明は省略する。
【０１４３】
このような製造方法により、実施の形態７で説明した電子部品内蔵基板が作製される。
【０１４４】
（実施の形態１８）
実施の形態１８は図８に示した電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１８（ａ）〜（ｆ）は実施の形態１８における電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１１と同一名称・符号が付された構成要素は、実施の形態１１と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を持つ。
【０１４５】
図１８（ａ）〜（ｃ）は図１１（ａ）〜（ｃ）と対応しており、同様の工程である。
【０１４６】
次に、図１８（ｄ）に示すように、第２の絶縁体シート９０１ａと、本体シート９０１ｂ１と、電子部品１０２Ｅと、底シート９０１ｂ２と、本体シート９０１ｂ１と、電子部品１０２Ｄと、第２の絶縁体シート９０１ａとが、この順で積層される。
【０１４７】
第２の電気絶縁体シート９０１ａ，　９０１ａにはビア導体９０５が予め充填されている。本体シート９０１ｂ１，　９０１ｂ１は電子部品収納孔１１０７が予め形成されている。底シート９０１ｂ２はビア導体９０５が予め充填されている。
【０１４８】
この時、各電子部品収納孔１１０７，１１０７に対して電子部品１０２Ｅ，１０２Ｄが位置合わせされて配置される。各電子部品１０２Ｅ、１０２Ｄの外部接続電極１０２ａとと導体ペースト９０５とが位置合わせされて配置される。
【０１４９】
図１８（ｅ）〜（ｆ）は図９（ｅ）〜（ｆ）に対応しているのでここので説明は省略される。
【０１５０】
上記方法により、実施の形態７で説明された電子部品内蔵基板が作製される。
【０１５１】
（実施の形態１９）
実施の形態１９は、実施の形態２の電子部品内蔵基板を用いて多層構造の電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図１９（ａ）〜（ｃ）は電子部品内蔵基板を用いた多層構造の電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。なお、以下の説明では、実施の形態２の電子部品内蔵基板に対して符号１９０１を付している。
【０１５２】
まず、図１９（ａ）に示すように、たとえばガラエポ基板やＡＬＩＶＨの既存回路基板１９０６に電子部品内蔵基板１９０１が位置合わせされて積層される。
【０１５３】
次に、図１９（ｂ）に示すように、電子部品内蔵基板１９０１と既存回路基板１９０６とが熱加圧される事によって電子部品内蔵基板１９０１が硬化される。電子部品内蔵基板１９０１は熱硬化性樹脂からなるのでセラミックのように高温にする必要がなく、電子部品１０２，１０３を内蔵していても容易に熱硬化することができる。
【０１５４】
また、導電性突起物１０５Ａが既存回路基板１９０６上の配線パターン１９０７に圧接されることによって導電性突起物１０５Ａが変形して配線パターン１９０７に強固に接着される。これにより、電子部品１０２，１０３が配線パターン１９０７に良好に電気的接続される。
【０１５５】
また、上下の既存回路基板１９０６同士の電気的接続は、電子部品内蔵基板１９０１の貫通ビア導体１０６を介して実施される。
【０１５６】
なお、図１９（ｃ）に示すように、本実施形態の多層構造の電子部品内蔵基板には、電子部品１９０９を実装することも可能で、そうすれば、実装密度の高い電子部品内蔵基板の多層構造が作製できる。
【０１５７】
（実施の形態２０）
実施の形態２０は電子部品内蔵基板１９０１を用いて多層構造の電子部品内蔵基板を製造する方法の一例である。図２０（ａ）〜（ｄ）は電子部品内蔵基板１９０１を用いた多層構造の電子部品内蔵基板の製造方法の工程を示す断面図である。同図において、実施の形態１９と同一名称・符号の構想要素は、実施の形態１９と同様の構成要素であって、同一の製造方法により製造され、特に説明のない限り同様の機能を有している。
【０１５８】
まず図２０（ａ）に示すように、電子部品内蔵基板１９０１に導体箔（銅箔等）２００１が積層される。
【０１５９】
このとき、同時に、電子部品内蔵基板１９０１にガラエポ基板やＡＬＩＶＨ等の既存回路基板１９０６が積層される
次に、図２０（ｂ）に示すように、電子部品内蔵基板１９０１と導体箔２００１と既存回路基板１９０６とが熱加圧される事によって電子部品内蔵基板１９０１は硬化される。電子部品内蔵基板１９０１は熱硬化性樹脂からなるのでセラミックのように高温にする必要がなく、電子部品１０２，１０３を内蔵していても容易に熱硬化することができる。
【０１６０】
また、導電性突起物１０５Ａが既存回路基板１９０６上の配線パターン１９０７に圧接されることによって導電性突起物１０５Ａが変形して配線パターン１９０７に強固に接着される。これにより、電子部品１０２，１０３が配線パターン１９０７に良好に電気的接続される。
【０１６１】
また、上下の既存回路基板１９０６同士の電気的接続が、電子部品内蔵基板１９０１の貫通ビア導体１０６を介して実施される。
【０１６２】
次に、図２０（ｃ）に示すように、導体箔２００１がフォトリソグラフィ処理（エッチング処理）されることにより、配線パターン２００２が形成される。
【０１６３】
なお、図２０（ｄ）に示すように、図２０（ｃ）で作製した配線パターン２００２に電子部品１９０９を実装することも可能で、そうすれば、実装密度の高い電子部品内蔵基板の多層構造が作製される。
【０１６４】
【本発明の効果】
以上のように、本発明によれば、電子部品を容易にかつコンパクトに回路基板に内蔵することのできる電子部品内蔵基板を作製することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品内蔵基板の断面図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品内蔵基板の断面図
【図３】本発明の実施の形態３における電子部品内蔵基板の断面図
【図４】本発明の実施の形態４における電子部品内蔵基板の断面図
【図５】本発明の実施の形態５における電子部品内蔵基板の断面図
【図６】本発明の実施の形態６における電子部品内蔵基板の断面図
【図７】本発明の実施の形態７における電子部品内蔵基板の断面図
【図８】本発明の実施の形態８における電子部品内蔵基板の断面図
【図９】本発明の実施の形態９における電子部品内蔵基板の製造工程の断面図
【図１０】本発明の実施の形態１０における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１１】本発明の実施の形態１１における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１２】本発明の実施の形態１２における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１３】本発明の実施の形態１３における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１４】本発明の実施の形態１４における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１５】本発明の実施の形態１５における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１６】本発明の実施の形態１６における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１７】本発明の実施の形態１７における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１８】本発明の実施の形態１８における電子部品内蔵基板の製造方法の各工程の断面図
【図１９】本発明の実施の形態１９における電子部品内蔵基板を用いた多層構造のモジュールの製造工程の断面図
【図２０】本発明の実施の形態２０における電子部品内蔵基板を用いた多層構造のモジュールの製造工程の断面図
【符号の説明】
１０１電気絶縁体シート　１０２Ａ〜Ｅ電子部品　１０２ａ外部接続電極
１０３電子部品　　１０３ａ外部接続電極　１０４Ａ，Ｂビア導体
１０５Ａ，Ｂ導電性突起物　１０６貫通ビア導体　　１０７導電性突起物
１０８導電性突起物　　１０９導電性突起物
９０１ａ第２の電気絶縁体シート
９０１ｂ第１の電気絶縁体シート　　　　９０１ｂ１本体シート
９０１ｂ２底シート　　９０４貫通孔　　　９０５導体ペースト
１００７電子部品収納凹部　１１０７電子部品収納孔　１２０６貫通孔
１２０７貫通ビア導体　１４０５加熱加圧装置　１４０６緩衝材
１７０６支持体　　１７０７接着層
１９０１電子部品内蔵基板　１９０６既存回路基板　１９０７配線パターン
２００１導体箔
【図１】
2004055967.tif 000003
【図２】
2004055967.tif 000004
【図３】
2004055967.tif 000005
【図４】
2004055967.tif 000006
【図５】
2004055967.tif 000007
【図６】
2004055967.tif 000008
【図７】
2004055967.tif 000009
【図８】
2004055967.tif 000010
【図９】
2004055967.tif 000011
【図１０】
2004055967.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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