(57)【要約】【課題】  全体のアセンブリが簡易かつ快速であるカードのシミュレーションアダプターを提供する。【解決手段】  シミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２が結合され、カードのシミュレーションアダプターが構成される。カードのシミュレーションアダプターは、ミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入するスロットがある。サッブコンポネント３は、案内接続端子３１及び絶縁ブロック３２を含む。案内接続端子３１は、帯状接続材料が一つずつ接続する単一薄片状の排列組立を形成し、絶縁ブロック３２に共同構成のように結合する。サッブコンポネント３とシミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２とがアセンブリされると、ミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入してシミュレーションのようにＳＤメモリカードの形態となるアダプターへ転換可能である。【選択図】    図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
カードのシミュレーションアダプターにおいて、シミュレーション上殻体カバー、シミュレーション下殻体カバーおよびサッブコンポネントを備え、
シミュレーション上殻体カバーとシミュレーション下殻体カバーが畳んで結合された後に、ＳＤメモリカードの規格に符合するカードのシミュレーションアダプターが構成され、カードのシミュレーションアダプターはミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入可能なスロットを有し、
サッブコンポネントはワンセットの複数の案内接続端子および絶縁ブロックを含み、案内接続端子は帯状接続材料が一つずつ接続するように単一薄片状の排列組立を形成し、帯状接続材料が一つずつ接続するような案内接続端子は予めはめ込み射出成型で絶縁ブロックに共同構成のように結合され、接続の帯状接続材料がプレースで一回切断されると、サッブコンポネントが形成され、サッブコンポネントとシミュレーション上殻体カバーとシミュレーション下殻体カバーとが合わされてアセンブリされると、ミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入してシミュレーションのようにＳＤメモリカードの形態となるアダプターへ転換可能であることを特徴とするカードのシミュレーションアダプター。
【請求項２】
サッブコンポネントの形状は、シミュレーション上殻体カバー（１）とシミュレーション下殻体カバー（２）の内部における予定空間にマッチするように対応し、絶縁ブロックには帯状接続材料を切断するための二列の予定ノッチがあり、シミュレーション上殻体カバーとシミュレーション下殻体カバーをはめ込んで結ぶための嵌め孔が設けられていることを特徴とする請求項１記載のカードのシミュレーションアダプター。
【請求項３】
サッブコンポネントがシミュレーション上殻体カバーとシミュレーション下殻体カバーの中に入れられた後、超音波の溶接でカードのアダプターが組成されることを特徴とする請求項１記載のカードのシミュレーションアダプター。
【請求項４】
シミュレーション上殻体カバーとシミュレーション下殻体カバーは、それぞれ重畳の結合面に凹凸対応の細い嵌め溝と細い嵌め込みバーが予め設置されていることを特徴とする請求項１記載のカードのシミュレーションアダプター。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、カードのシミュレーションアダプターに関する設計であり、特に、ミニタイプのＭＭＣメモリカードをＳＤメモリカードの形態へ転換するためのカードのアダプターを指す。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ミニタイプのＭＭＣメモリカードの構成形態は異なるので、ミニタイプのＭＭＣメモリカードを使用する場合に、読み出しおよび書き込みの対応した適合のスロットに挿入しなければならない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
でも、現今、マーケットでは、様々な電子装置（例えば、ＰＣ、レッブトップ、パルムＰＤＣ、ディジタルカメラ、セラホン、電子字引またはＭＰ３プレヤーなどが挙げられる）は、通常、ＳＤメモリカードの読み出しおよび書き込みスロットが設けられているため、ミニタイプのＭＭＣメモリカードの製品プロモートおよび応用範疇は相当に不利な制限を受ける。
【０００４】
本考案の主な目的は、カードのシミュレーションアダプターを提供することにある。ミニタイプのＭＭＣメモリカードをカードのアダプターに挿入すると、シミュレーションのようにＳＤメモリカードの規格に合う形態へ転換できる。それで、ミニタイプのＭＭＣメモリカードの使用制限を解決する。そんなカードのシミュレーションアダプターの構成は、カードのアダプターの内部における帯状接続材料が一つずつ接続するような状態の案内接続端子をはめ込み射出成型（insert-molding）で共同構成のように絶縁ブロックに結合する。さらに、帯状接続材料を一回だけプレースで切断すると、一つのサッブコンポネントが形成される。それをシミュレーション上下殻体カバーに合わせると、コンパクトなカードのようなアダプターをアセンブリすることができ、各端子の正確な位置決めを確保し、傾斜および変形の現象を防ぐ。
【０００５】
本考案のもう一つの目的は、カードのシミュレーションアダプターを提供することにある。はめ込み射出成型（insert-molding）で案内接続端子を絶縁ブロックのサッブコンポネントに共同構成のように結合する方式は、シミュレーション上下の殻体カバーが超音波の快速溶接でカードのシミュレーションアダプターを組成する。それで、全体のアセンブリが簡易かつ快速にできる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の欠点を解決するために、特に、ミニタイプのＭＭＣメモリカードをＳＤメモリカードの形態へ転換するためのカードのアダプターを提供する。カードのシミュレーションアダプターの中で、案内接続端子は、帯状接続材料が一つずつ接続するような状態となる。それを予めはめ込み射出成型で絶縁ブロックに共同構成のように結合する。接続の帯状接続材料がプレースで一回切断されると、サッブコンポネントが形成される。サッブコンポネントとシミュレーション上下の殻体カバーは、超音波の快速溶接でカードのシミュレーションアダプターを組成する。それで、簡易かつ快速にアセンブリでき、各端子の正確な位置決めを確保し、傾斜または変形の現象を避ける。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
本考案の目的、特徴および効果などをご了解していただくために、以下、さらに具体的な実施例に図面をあわせて詳しく説明する。
まずは、図１を参照する。本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターは、主に、シミュレーション上殻体カバー１、シミュレーション下殻体カバー２およびサッブコンポネント３などの要素から組成される。シミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２を畳んで結合した後で、ＳＤメモリカードの規格に符合するカードのシミュレーションアダプターを構成する。カードのシミュレーションアダプターは、ミニタイプのＭＭＣメモリカード４を挿入するスロットがある。
【０００８】
図２および図３を参照する。サッブコンポネント３は、ワンセットの複数の案内接続端子３１および絶縁ブロック３２を含む。案内接続端子３１は、帯状接続材料３１１が一つずつ接続するように単一薄片状の排列組立を形成する。帯状接続材料３１１が一つずつ接続するような案内接続端子３１を予めはめ込み射出成型で絶縁ブロック３２に共同構成のように結合する。その次、接続の帯状接続材料３１１をプレースで一回だけ切断すると、サッブコンポネント３が形成される（図５を参照）。
【０００９】
前掲のサッブコンポネント３とシミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２とをはめ込み射出成型（insert-molding）で合わせてアセンブリすると、ミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入してシミュレーションのようにＳＤメモリカードの形態となるアダプターへ転換することができる（図６および図７を参照）。そんなカードのアダプターは、簡易かつ快速にアセンブリできるばかりでなく、はめ込み射出成型で各案内接続端子３１の正確な位置決めを確保し、傾斜および変形の現象も有効的に防止される。
【００１０】
上述の絶縁ブロック３２は、はめ込み射出成型で帯状接続材料３１１が一つずつ接続するような案内接続端子３１を絶縁ブロックに共同構成のように結合して、サッブコンポネント３を形成する。その形状は、シミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２の内部における予定空間にマッチするように対応する。また、絶縁ブロック３２には、帯状接続材料３１１を切断するための二列の予定ノッチ３２１がある以外、シミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２をはめ込んで結ぶための嵌め孔３２２も設けられている。
【００１１】
本実施例の設計により、サッブコンポネント３とシミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２とのアセンブリとしては、実施の場合に、まずは切断した帯状接続材料３１１のサッブコンポネント３をシミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２の内部における予定空間に入れる。さらに、超音波の溶接で快速にカードのアダプターをアセンブリする。それで、アセンブリが簡易かつ快速にできる。
【００１２】
上述のシミュレーション上殻体カバー１とシミュレーション下殻体カバー２には、それぞれ重畳の結合面に凹凸対応の細い嵌め溝（図面に示せず）と細いはめ込みバー２１が設置されている。その結果、正確に位置決めをしながら、快速に超音波で溶接できる。その他、本実施例のカードのシミュレーションアダプターは、ＳＤメモリカードの形態に応じて読み出しおよび書き込みの防止押しボタン２２やメモリカードの位置決め薄片２３やばかよけ設計などの従来からの既知の構造もある。そんなＳＤメモリカードの形態は従来からの既知の技術であるため、詳しい説明を省略する。
【００１３】
しかしながら、上述の実施例は本考案の主要技術を説明するものだけで、本考案の技術範疇を制限しない。類似にいずれの応用をしても、前掲の技術手段で簡易に変更または修飾しても、皆本考案の請求範囲に含まれる。
【００１４】
以上の内容をまとめてみると、本考案によるミニタイプＭＭＣメモリカードをシミュレーションのようにＳＤメモリカードへ転換するアダプターの設計は、請求の前に同じ応用が全然見られず、確かに進歩性および新規性などの考案請求の要旨に合う。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターを示す分解立体図である。
【図２】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターの帯状接続材料が一つずつ接続する案内接続端子を示す斜視図である。
【図３】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターの案内接続端子を結合しない絶縁ブロックを示す斜視図である。
【図４】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターの帯状接続材料が一つずつ接続する案内接続端子と絶縁ブロックをはめ込み射出成型した後の組立状態を示す斜視図である。
【図５】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターの一つずつ接続する帯状接続材料をプレースで一回だけ切断した後でサッブコンポネントを形成する組立状態を示す斜視図である。
【図６】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターのミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入しない状態を示す斜視図である。
【図７】本考案の一実施例によるカードのシミュレーションアダプターのミニタイプのＭＭＣメモリカードを挿入してシミュレーションのようにＳＤメモリカードの形態へ転換する組立状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  シミュレーション上殻体カバー、２  シミュレーション下殻体カバー、３  サッブコンポネント、４  ミニタイプＭＭＣメモリカード、２１  細いはめ込みバー、２２  読み出しおよび書き込みの防止押しボタン、２３  メモリカードの位置決め薄片、３１  案内接続端子、３２  絶縁ブロック、３１１  帯状接続材料、３２１  ノッチ、３２２  はめ込み孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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