(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱埋め込みパッケージング方法を提供する。【解決手段】方法は、少なくとも１つのスルーホール１３を有するフレーム１を作ることと、第一面１１に粘着テープ２を粘着し、スルーホール１３にデバイス３を配置することと、スルーホール１３を感光性絶縁材料で完全に充填し、スルーホール１３の上部及び第二面１２に覆われている感光性絶縁材料が完全に硬化されていない状態で、スルーホール１３の下部にある感光性絶縁材料を完全に硬化させ、第一面１１に電気メッキして第一金属層を形成し、デバイス３の上面及び側面、感光性絶縁材料の上面及び第一銅柱１４の上端面に電気メッキして第二金属層１６を形成することと、第一金属層及び第二金属層をそれぞれエッチングして第一回路層と第二回路層をそれぞれ得ること、とを含む。【選択図】図２
2022002287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱埋め込みパッケージング方法であって、
Ｓ１、少なくとも１つのスルーホール（１３）を有するフレーム（１）を作り、前記フレーム（１）にもいくつかの第一銅柱（１４）が垂直に設けられ、前記フレーム（１）の下面が第一面（１１）であることと、
Ｓ２、粘着テープ（２）の粘着面が前記第一面（１１）に貼り合わせるように、前記第一面（１１）に粘着テープ（２）を粘着し、前記スルーホール（１３）にデバイス（３）を配置し、前記デバイス（３）の接点が前記粘着テープ（２）に貼り合わせることと、
Ｓ３、感光性絶縁材料を使用して前記スルーホール（１３）を完全に充填し、且つ前記第一面（１１）と対向する第二面（１２）を覆い、
前記第一面（１１）及び前記第二面（１２）をそれぞれ異なるエネルギーで露光し、前記スルーホール（１３）の下部にある感光性絶縁材料を完全に硬化させるが、前記スルーホール（１３）の上部及び前記第二面（１２）に覆われている前記感光性絶縁材料が完全に硬化されていなく、現像により、前記デバイス（３）の上面及び前記デバイス（３）の側面の少なくとも一部を外部に露出させ、前記第二面（１２）に覆われている前記感光性絶縁材料が前記第一銅柱（１４）に対応する領域に穴（４）を形成するようにすることと、
Ｓ４、前記粘着テープ（２）を除去し、前記第一面（１１）に電気めっきして第一金属層（１５）を形成し、前記デバイス（３）の上面及び側面、前記感光性絶縁材料の上面及び前記第一銅柱（１４）の上端面に電気めっきして第二金属層（１６）を形成し、前記第二金属層（１６）が前記第一銅柱（１４）の上端面と前記デバイス（３）の上面及び少なくとも一部の側面を覆うことと、
Ｓ５、前記第一金属層（１５）及び前記第二金属層（１６）をエッチングして第一回路層（１５１）と第二回路層（１６１）をそれぞれ得て、前記デバイス（３）の接点が前記第一回路層（１５１）に電気的に接続され、前記第一銅柱（１４）の上端及び下端がそれぞれ前記第二回路層（１６１）と前記第一回路層（１５１）に電気的に接続されることとを含むことを特徴とする放熱埋め込みパッケージング方法。
【請求項２】
前記ステップＳ４は具体的には、
Ｓ４．１、まず粘着テープ（２）を除去し、前記第一面（１１）に第一シード層（１１１）を電気メッキ又はスパッタリングによって形成し、前記感光性絶縁材料の上面、前記デバイス（３）の上面及び側面、前記穴（４）の内面に第二シード層（１２１）を電気めっき又はスパッタリングによって形成することと、
Ｓ４．２、前記第一シード層（１１１）及び前記第二シード層（１２１）に電気メッキして第一金属層（１５）と第二金属層（１６）をそれぞれ形成し、前記第二金属層（１６）が前記デバイス（３）の上面及び少なくとも一部の側面を覆い且つ前記穴（４）を完全に充填することとを含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱埋め込みパッケージング方法。
【請求項３】
前記ステップＳ５は具体的には、
Ｓ５．１、前記第一金属層（１５）及び第二金属層（１６）に第一感光性フィルム（５）を粘着することと、
Ｓ５．２、フォトエッチング及び現像によって回路パターンを得て、前記第一金属層（１５）及び前記第二金属層（１６）をそれぞれエッチングして第一回路層（１５１）と第二回路層（１６１）を得て、前記デバイス（３）の接点が前記第一回路層（１５１）に電気的に接続され、前記第一銅柱（１４）の上端及び下端がそれぞれ前記第二回路層（１６１）と前記第一回路層（１５１）に電気的に接続されることと、
Ｓ５．３、前記第一感光性フィルム（５）を除去することとを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱埋め込みパッケージング方法。
【請求項４】
Ｓ６、前記第一回路層（１５１）と前記第二回路層（１６１）にいくつかの第二銅柱（６）をそれぞれ形成し、媒質材料で充填してプレスして前記第一回路層（１５１）と前記第二回路層（１６１）に第一シーリング層（１７）と第二シーリング層（１８）をそれぞれ形成し、前記媒質材料をエッチングによって薄くして前記第二銅柱（６）を露出させることと、
Ｓ７、前記第一シーリング層（１７）と前記第二シーリング層（１８）に第三回路層（１７１）と第四回路層（１８１）をそれぞれ形成し、前記第二銅柱（６）が前記第一回路層（１５１）と前記第三回路層（１７１）、前記第二回路層（１６１）と前記第四回路層（１８１）をそれぞれ電気的に接続することができることとをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の放熱埋め込みパッケージング方法。
【請求項５】
前記ステップＳ６は具体的には、
Ｓ６．１、前記第一回路層（１５１）と前記第二回路層（１６１）に第二感光性フィルムをそれぞれ粘着することと、
Ｓ６．２、フォトエッチング及び現像によって前記第一回路層（１５１）と前記第二回路層（１６１）上の前記第二感光性フィルムにいくつかの銅柱スルーホールをそれぞれ形成することと、
Ｓ６．３、前記銅柱スルーホールにいくつかの前記第二銅柱（６）を電気メッキによって形成した後、前記第二感光性フィルムを除去することと、
Ｓ６．４、媒質材料で充填してプレスして前記第一回路層（１５１）と前記第二回路層（１６１）に第一シーリング層（１７）と第二シーリング層（１８）をそれぞれ形成し、前記媒質材料をエッチングによって薄くして前記第二銅柱（６）を露出させることとを含むことを特徴とする請求項４に記載の放熱埋め込みパッケージング方法。
【請求項６】
Ｓ８、最も外側の回路層にソルダーレジスト材料をコーティング又はプレスし、前記ソルダーレジスト材料にソルダーレジストウィンドウ（１９）を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の放熱埋め込みパッケージング方法。
【請求項７】
前記フレーム（１）は樹脂製であることを特徴とする請求項１に記載の放熱埋め込みパッケージング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージング分野に関し、特にパッケージング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、既存の電子製品は、ますます軽薄化され、集積度及び機能性も日々向上し、そのため、抵抗器、コンデンサー又はチップなどの電子デバイスを搭載するための回路基板は、必然的に軽薄化の方向に発展し、それによって回路基板のパッケージング技術が生まれる。ここで、埋め込みパッケージング技術は、フィルター、パワーアンプなどの電源管理製品で広く使用され、人気がますます高まっている。埋め込みパッケージング技術は、電子デバイスを埋め込みパッケージ基板に埋め込む高密度パッケージング技術であり、回路の長さを短くし、電気的特性を向上させることができ、回路基板の表面の溶接ポイントを減らすことができ、それによってパッケージングの信頼性が向上し、コストが削減される。しかし、電子部品の集積度がますます高くなるにつれて、放熱は埋め込みパッケージング設計における最も重要な要素の一つとなる。
【０００３】
従来技術における埋め込みパッケージング技術は片面放熱パッケージング方式を採用し、即ち埋め込みパッケージ基板の裏面にスルーホールをレーザー穴あけ又はプラズマエッチングによって形成し、さらにスルーホールを金属化して熱伝導性の銅柱を形成し、又は埋め込みパッケージ基板の裏面に大面積の銅シートを直接開設する。この片面放熱のパッケージング方式は、放熱面積が制限され、スルーホールをレーザー穴あけ又はプラズマエッチングによって形成すると、電子デバイスに損傷を与えやすく、製造コストが高く、製造周期が長い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来技術に存在する技術的課題の一つを少なくとも解決することを目的とする。このため、本発明は、デバイスの放熱面積を増やし、製造コストを削減し、製造周期を短縮することができる放熱埋め込みパッケージング方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施例による放熱埋め込みパッケージング方法は、Ｓ１、少なくとも１つのスルーホールを有するフレームを作り、前記フレームにもいくつかの第一銅柱が垂直に設けられ、前記フレームの下面が第一面であることと、Ｓ２、粘着テープの粘着面が前記第一面に貼り合わせるように、前記第一面に粘着テープを粘着し、前記スルーホールにデバイスを配置し、前記デバイスの接点が前記粘着テープに貼り合わせることと、Ｓ３、感光性絶縁材料を使用して前記スルーホールの一部のスペースに硬化させ、前記デバイスの上面及び前記デバイスの側面の少なくとも一部を外部に露出させることと、Ｓ４、前記粘着テープを除去し、前記第一面に電気メッキして第一金属層を形成し、前記デバイスの上面及び側面、前記感光性絶縁材料の上面及び前記第一銅柱の上端面に電気メッキして第二金属層を形成し、前記第二金属層が前記第一銅柱の上端面と前記デバイスの上面及び少なくとも一部の側面を覆うことと、Ｓ５、前記第一金属層及び前記第二金属層をエッチングして、第一回路層と第二回路層をそれぞれ得て、前記デバイスの接点が前記第一回路層に電気的に接続され、前記第一銅柱の上端及び下端がそれぞれ前記第二回路層と前記第一回路層に電気的に接続されていることとを含む。
【０００６】
少なくとも次のような有益な効果がある：本発明は、スルーホールに設けられたデバイスを粘着テープで粘着することにより、パッケージングプロセスを簡略化する。第二金属層がデバイスの上面及び少なくとも一部の側面を覆うため、従来の片面放熱パッケージング方法と比較して、本発明は、デバイスの放熱面積を増やし、これにより、デバイスが多方向の放熱を行うことができ、それによって放熱効率が向上する。感光性絶縁材料を使用してスルーホールの一部を充填するため、レーザ穴あけ又はプラズマエッチングなどの方式と比較して、製造コストを削減し、製造周期を短縮することができる。
【０００７】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップＳ３は、具体的には、Ｓ３．１、まず前記スルーホールを感光性絶縁材料で完全に充填することと、Ｓ３．２、前記第一面及び前記第一面と対向する第二面をそれぞれ異なるエネルギーで露光し、前記スルーホールの下部にある前記感光性絶縁材料を完全に硬化させるが、前記スルーホールの上部にある前記感光性絶縁材料が完全に硬化されていないことと、Ｓ３．３、現像により、前記デバイスの上面及び前記デバイスの側面の少なくとも一部を外部に露出させることとを含む。
【０００８】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップＳ３は、具体的には、Ｓ３．１、前記スルーホールを感光性絶縁材料で完全に充填し且つ前記第一面と対向する第二面を覆うことと、Ｓ３．２、前記第一面及び前記第二面をそれぞれ異なるエネルギーで露光し、前記スルーホールの下部にある前記感光性絶縁材料を完全に硬化させるが、前記スルーホールの上部及び前記第二面に覆われている前記感光性絶縁材料が完全に硬化されていないことと、Ｓ３．３、現像により、前記デバイスの上面及び前記デバイスの側面の少なくとも一部を外部に露出させ、前記第二面で覆われている前記感光性絶縁材料が前記第一銅柱に対応する領域に穴を形成するようにすることとを含む。
【０００９】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップＳ４は具体的には、Ｓ４．１、まず前記粘着テープを除去し、前記第一面に第一シード層を電気メッキ又はスパッタリングによって形成し、前記感光性絶縁材料の上面、前記デバイスの上面及び側面、前記穴の内面に第二シード層を電気めっき又はスパッタリングによって形成することと、Ｓ４．２、前記第一シード層及び前記第二シード層に第一金属層と第二金属層を電気メッキ又はスパッタリングによってそれぞれ形成し、前記第二金属層が前記デバイスの上面及び少なくとも一部の側面を覆い且つ前記穴を完全に充填することとを含む。
【００１０】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップＳ４は、具体的には、Ｓ４．１、まず前記粘着テープを除去し、前記第一面に第一シード層を電気メッキ又はスパッタリングによって形成し、前記感光性絶縁材料の上面、前記デバイスの上面及び側面、前記第一銅柱の上端に第二シード層を電気めっき又はスパッタリングによって形成することと、Ｓ４．２、前記第一シード層及び前記第二シード層に第一金属層と第二金属層を電気メッキによってそれぞれ形成し、前記第二金属層が前記デバイスの上面及び少なくとも一部の側面を覆うこととを含む。
【００１１】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップＳ５は、具体的には、Ｓ５．１、前記第一金属層及び前記第二金属層に第一感光性フィルムを粘着することと、Ｓ５．２、フォトエッチング及び現像によって回路パターンを得て、前記第一金属層及び前記第二金属層をそれぞれエッチングして第一回路層と第二回路層を得て、前記デバイスの接点が前記第一回路層に電気的に接続され、前記第一銅柱の上端及び下端がそれぞれ前記第二回路層と前記第一回路層に電気的に接続されることと、Ｓ５．３、前記第一感光性フィルムを除去することとを含む。
【００１２】
本発明のいくつかの実施例によれば、Ｓ６、前記第一回路層と前記第二回路層にいくつかの第二銅柱をそれぞれ形成し、媒質材料で充填してプレスして前記第一回路層と前記第二回路層に第一シーリング層と第二シーリング層をそれぞれ形成し、前記媒質材料をエッチングによって薄くして前記第二銅柱を露出させることと、Ｓ７、前記第一シーリング層と前記第二シーリング層に第三回路層と第四回路層をそれぞれ形成し、前記第二銅柱が前記第一回路層と前記第三回路層、前記第二回路層と前記第四回路層をそれぞれ電気的に接続することができることとをさらに含む。
【００１３】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップＳ６は、具体的には、Ｓ６．１、前記第一回路層と前記第二回路層に第二感光性フィルムをそれぞれに粘着することと、Ｓ６．２、フォトエッチング及び現像によって前記第一回路層と前記第二回路層上の前記第二感光性フィルムにいくつかの銅柱スルーホールをそれぞれ形成することと、Ｓ６．３、前記銅柱スルーホールにいくつかの前記第二銅柱を電気メッキにより形成した後、前記第二感光性フィルムを除去することと、Ｓ６．４、媒質材料で充填してプレスして前記第一回路層と前記第二回路層に第一シーリング層と第二シーリング層をそれぞれ形成し、前記媒質材料をエッチングによって薄くして前記第二銅柱を露出させることとを含む。
【００１４】
本発明のいくつかの実施例によれば、Ｓ８、最も外側の回路層にソルダーレジスト材料をコーティング又はプレスし、前記ソルダーレジスト材料にソルダーレジストウィンドウを形成することをさらに含む。
【００１５】
本発明のいくつかの実施例によれば、前記フレームは樹脂製である。
【００１６】
本発明の上記及び／又は追加の態様及び利点は、以下の図面と組み合わせる実施例の説明から明らかになり、理解しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例におけるステップＳ２で得られる縦断面図である。
【図２】本発明の実施例におけるステップＳ３で得られる縦断面図である。
【図３】本発明の実施例におけるステップＳ４で得られる縦断面図である。
【図４】本発明の実施例におけるステップＳ５で得られる縦断面図である。
【図５】本発明の一つの実施例におけるステップＳ６で得られる縦断面図である。
【図６】本発明の一つの実施例におけるステップＳ７で得られる縦断面図である。
【図７】本発明の別の実施例におけるステップＳ８で得られた縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に本発明の実施例を詳細に説明し、前記実施例の例が図面に示され、本明細書を通して同じ又は類似の記号は、同じもしくは類似の素子、又は同じもしくは類似の機能を有する素子を表す。以下に図面を参照して説明される実施例は例示的なものであり、本発明を解釈することのみに用いられるが、本出願を制限するものとして理解されるべきではない。
【００１９】
本出願の説明では、方位の説明に関し、例えば「上」、「下」などに示される方位又は位置関係は、図面に示される方位又は位置関係に基づき、本発明を容易に説明し、説明を簡略化するためのものだけであるが、言及された装置又は素子が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構築及び操作しなければならないことを示し又は暗示するためのものではないため、本発明を制限するためのものとして理解されるべきではない。
【００２０】
本発明の説明では、いくつかとは１つ以上を意味し、複数とは２つ以上を意味する。構成要素を区別することのみに用いられる第一、第二、第三、第四の説明がある場合、それらは、相対的な重要性を指示もしくは示唆する、又は、示された構成要素の数もしくは示された構成要素の順番を暗黙的に示すものではないと理解すべきである。
【００２１】
本発明の説明では、特に明記しない限り、設置、接続、貼り合わせなどの用語は広義に理解されるべきであり、当業者は技術的解決策の具体的な内容を組み合わせることで本発明における上記用語の具体的な意味を合理的に確定することができる。
【００２２】
図１から図４を参照すると、本発明は、放熱埋め込みパッケージング方法を開示する。前記方法は、
Ｓ１、少なくとも１つのスルーホール１３を有するフレーム１を作り、フレーム１にもいくつかの第一銅柱１４が垂直に設けられ、フレーム１の下面が第一面１１であることと、
Ｓ２、粘着テープ２の粘着面が第一面１１に貼り合わせるように、第一面１１に粘着テープ２を粘着し、スルーホール１３にデバイス３を配置し、デバイス３の接点が粘着テープ２に貼り合わせることと、
Ｓ３、感光性絶縁材料を使用してスルーホール１３のスペースの一部に硬化させ、デバイス３の上面及びデバイス３の側面の少なくとも一部を外部に露出させることと、
Ｓ４、粘着テープ２を除去し、第一面１１に電気めっきして第一金属層１５を形成し、デバイス３の上面及び側面、感光性絶縁材料の上面及び第一銅柱１４の上端面に電気めっきして第二金属層１６を形成し、第二金属層１６が第一銅柱１４の上端面とデバイス３の上面及び少なくとも一部の側面を覆うことと、
Ｓ５、第一金属層１５及び第二金属層１６をエッチングして第一回路層１５１と第二回路層１６１をそれぞれ得て、デバイス３の接点が第一回路層１５１に電気的に接続され、第一銅柱１４の上端及び下端がそれぞれ第二回路層１６１と第一回路層１５１に電気的に接続されることとを含む。
【００２３】
理解されるように、本発明は、スルーホール１３に設けられたデバイス３を粘着テープ２で粘着することにより、パッケージングプロセスを簡略化する。第二金属層１６がデバイス３の上面及び少なくとも一部の側面を覆うため、従来の片面放熱パッケージング方法と比較して、本発明は、デバイス３の放熱面積を増やし、これにより、デバイス３が多方向の放熱を行うことができ、それによって放熱効率が向上する。感光性絶縁材料を使用してスルーホール１３の一部を充填するため、レーザ穴開け又はプラズマエッチングなどの方式と比較して、製造コストを削減し、製造周期を短縮することができる。
【００２４】
具体的には、フレーム１は樹脂製であり、第一銅柱１４は銅製である。
【００２５】
具体的には、ステップＳ１で、スルーホール１３及び第一銅柱１４はいずれも１つ以上であってもよく、複数のスルーホール１３はフレーム１に分布し、いくつかの第一銅柱１４はフレーム１に分布する。
【００２６】
具体的には、ステップＳ２で、デバイス３は、抵抗器、コンデンサー、インダクタなどの受動デバイスであってもよいし、チップなどの能動デバイスであってもよく、デバイス３は、単一のデバイス３であってもよく、背中合わせに積み重ねられた複数のデバイス３の組み合わせであってもよい。粘着テープ２は、熱分解テープ又はＵＶ照射粘着テープのいずれでもよく、熱分解テープを使用する場合、熱分解テープを一定の温度に加熱してからテープ２を除去することができる。
【００２７】
具体的には、ステップＳ３で、感光性絶縁材料は、光（紫外光もしくは可視光）又は高エネルギー線（主に電子ビーム）の作用で、低分子不飽和有機オリゴマーが特定の触媒の効果に伴って架橋及び重合された安定な固体有機ポリマー生成物であり、この生成物は、誘電率２．５〜３．４、誘電損失０．００１〜０．０１、誘電強度１００ＫＶ〜４００ＫＶ、表面抵抗及びバルク抵抗１０ｅ１７Ω．ｍという良好な誘電特性（電気絶縁性）を有し、例えば、ＰＩポリイミド、ＰＰＯポリオキシキシレンなどである。
【００２８】
具体的には、ステップＳ４で、第一金属層１５及び第二金属層１６は、金属製であり、金属銅などを含むがこれらに限定されない。また、第二金属層１６は、デバイス３の全ての側面を覆ってもよく、デバイス３の側面の一部のみを覆ってもよい。第二金属層１６はデバイス３の全ての側面を覆う場合、デバイス３と第二金属層１６の接触面積が大きく、デバイス３の放熱をより助長する。第二金属層１６がデバイス３の側面の一部を覆う場合、スルーホール１３の下部にも硬化した感光性絶縁材料が覆われているため、デバイス３の動作中に発生する熱応力をよりよく放出することができ、デバイス３の損傷を回避することができる。
【００２９】
本発明はさらに実施例を提供する。具体的なステップは次のとおりである。
【００３０】
Ｓ１、少なくとも１つのスルーホール１３を有するフレーム１を作り、フレーム１にもいくつかの第一銅柱１４が垂直に設けられ、フレーム１の下面が第一面１１である。
【００３１】
Ｓ２、粘着テープ２の粘着面が第一面１１に貼り合わせるように、第一面１１に粘着テープ２を粘着し、スルーホール１３にデバイス３を配置し、デバイス３の接点が粘着テープ２に貼り合わせる。
【００３２】
Ｓ３．１、まずスルーホール１３を感光性絶縁材料で完全に充填する。
【００３３】
Ｓ３．２、第一面１１及び第一面１１と対向する第二面１２をそれぞれ異なるエネルギーで露光し、スルーホール１３の下部にある感光性絶縁材料を完全に硬化させるが、スルーホール１３の上部の感光性絶縁材料が完全に硬化されていない。
【００３４】
Ｓ３．３、現像により、デバイス３の上面及びデバイスの側面の少なくとも一部を外部に露出させる。
【００３５】
Ｓ４．１、まず粘着テープ２を除去し、第一面１１に第一シード層１１１を電気メッキ又はスパッタリングによって形成し、感光性絶縁材料の上面、デバイス３の上面及び側面、前記第一銅柱１４の上端に第二シード層１２１を電気めっき又はスパッタリングによって形成する。
【００３６】
Ｓ４．２、第一シード層１１１及び第二シード層１２１に第一金属層１５と第二金属層１６を電気メッキ又はスパッタリングによってそれぞれ形成し、第二金属層１６がデバイス３の上面及び少なくとも一部の側面を覆う。
【００３７】
Ｓ５．１、第一金属層１５及び第二金属層１６に第一感光性フィルム５を粘着する。
【００３８】
Ｓ５．２、フォトエッチング及び現像によって回路パターンを得て、第一金属層１５及び第二金属層１６をエッチングして第一回路層１５１と第二回路層１６１をそれぞれ得て、デバイス３の接点が第一回路層１５１に電気的に接続され、第一銅柱１４の上端及び下端がそれぞれ第二回路層１６１と第一回路層１５１に電気的に接続される。
【００３９】
Ｓ５．３、第一感光性フィルム５を除去する。
【００４０】
Ｓ６、第一回路層１５１と第二回路層１６１にいくつかの第二銅柱６をそれぞれ形成し、媒質材料で充填してプレスして第一回路層１５１と第二回路層１６１に第一シーリング層１７と第二シーリング層１８をそれぞれ形成し、媒質材料をエッチングによって薄くして第二銅柱６を露出させる。
【００４１】
Ｓ７、第一シーリング層１７と第二シーリング層１８に第三回路層１７１と第四回路層１８１をそれぞれ形成し、第二銅柱６が第一回路層１５１と第三回路層１７１、第二回路層１６１と第四回路層１８１をそれぞれ電気的に接続することができる。
【００４２】
具体的には、ステップＳ３．２で、まず第二面１２を露光し、次に第一面１１を高線量に露光することができる。例えば、第二面１２を波長３６５ｎｍ、３００ｍｊ／ｃｍ∧２の露光エネルギーで露光し、さらに第一面１１を波長３６５ｎｍ、６００ｍｊ／ｃｍ∧２の露光エネルギーで露光することができ、これにより、スルーホール１３の下部にある感光性絶縁材料を完全に硬化させることができるが、感光性絶縁材料の上部が完全に硬化されていない。
【００４３】
具体的には、ステップＳ３．３で、現像後、スルーホール１３の上部の対応する位置が除去されて中空状態となるため、デバイス３の上面及びデバイス３の側面の少なくとも一部が外部に露出する。
【００４４】
具体的には、ステップＳ４．１で、第一シード層１１１及び第二シード層１２１は、金属であってもよく、金属チタン、銅、チタンタングステン合金などを含むがこれらに限定されない。第一シード層１１１及び第二シード層１２１により、後続の第一金属層１５及び第二金属層１６を、電気めっき中に対応する領域により良く付着させることができる。
【００４５】
具体的には、ステップＳ５．３で、第一感光性フィルム５は、紫外線に露光された後に現像液への溶解度が変化する有機化合物であってもよく、フォトレジストなどを含むがこれらに限定されない。第一感光性フィルム５をフィルム除去工程により除去することができ、例えば、第一感光性フィルム５を水酸化ナトリウム等の物質により除去することができるが、この除去方法に限定されない。
【００４６】
本発明はさらに別の実施例を提供する。具体的なステップは次のとおりである。
【００４７】
Ｓ１、少なくとも１つのスルーホール１３を有するフレーム１を作り、フレーム１にもいくつかの第一銅柱１４が垂直に設けられ、フレーム１の下面が第一面１１である。
【００４８】
Ｓ２、粘着テープ２の粘着面が第一面１１に貼り合わせるように、第一面１１に粘着テープ２を粘着し、スルーホール１３にデバイス３を配置し、デバイス３の接点が粘着テープ２に貼り合わせる。
【００４９】
Ｓ３．１、スルーホール１３を感光性絶縁材料で完全に充填し且つ第一面１１と対向する第二面１２を覆う。
【００５０】
Ｓ３．２、第一面１１及び第二面１２をそれぞれ異なるエネルギーで露光し、スルーホール１３の下部にある感光性絶縁材料を完全に硬化させるが、スルーホール１３の上部及び第二面１２に覆われている感光性絶縁材料が完全に硬化されていない。
【００５１】
Ｓ３．３、現像により、デバイス３の上面及びデバイス３の側面の少なくとも一部を外部に露出させ、第二面１２に覆われている感光性絶縁材料が第一銅柱１４に対応する領域に穴４を形成するようにする。
【００５２】
Ｓ４．１、まず粘着テープ２を除去し、第一面１１に第一シード層１１１を電気メッキ又はスパッタリングによって形成し、感光性絶縁材料の上面、デバイス３の上面及び側面、穴４の内面に第二シード層１２１を電気めっき又はスパッタリングによって形成する。
【００５３】
Ｓ４．２、第一シード層１１１及び第二シード層１２１に電気メッキして第一金属層１５と第二金属層１６をそれぞれ形成し、第二金属層１６がデバイス３の上面及び少なくとも一部の側面を覆い且つ穴４を完全に充填する。
【００５４】
Ｓ５．１、第一金属層１５及び第二金属層１６に第一感光性フィルム５を粘着する。
【００５５】
Ｓ５．２、フォトエッチング及び現像によって回路パターンを得て、第一金属層１５及び第二金属層１６をエッチングして第一回路層１５１と第二回路層１６１をそれぞれ得て、デバイス３の接点が第一回路層１５１に電気的に接続され、第一銅柱１４の上端及び下端がそれぞれ第二回路層１６１と第一回路層１５１に電気的に接続される。
【００５６】
Ｓ５．３、第一感光性フィルム５を除去する。
【００５７】
Ｓ６．１、第一回路層１５１と第二回路層１６１に第二感光性フィルムをそれぞれ粘着する。
【００５８】
Ｓ６．２、フォトエッチング及び現像によって第一回路層１５１と第二回路層１６１上の第二感光性フィルムにいくつかの銅柱スルーホールをそれぞれ形成する。
【００５９】
Ｓ６．３、銅柱スルーホールにいくつかの第二銅柱６を電気メッキによって形成した後、第二感光性フィルムを除去する。
【００６０】
Ｓ６．４、媒質材料で充填してプレスして第一回路層１５１と第二回路層１６１に第一シーリング層１７と第二シーリング層１８をそれぞれ形成し、媒質材料をエッチングによって薄くして第二銅柱６を露出させる。
【００６１】
Ｓ７、第一シーリング層１７と第二シーリング層１８に第三回路層１７１と第四回路層１８１をそれぞれ形成し、第二銅柱６が第一回路層１５１と第三回路層１７１、第二回路層１６１と第四回路層１８１をそれぞれ電気的に接続することができる。
【００６２】
Ｓ８、最も外側の回路層にソルダーレジスト材料をコーティング又はプレスし、ソルダーレジスト材料にソルダーレジストウィンドウ１９を形成する。
【００６３】
ここで、本実施例におけるステップＳ３．１と前の実施例におけるステップＳ３．１との違いは、スルーホール１３を感光性絶縁材料で充填しながら第二面１２を覆うことであり、第二面に感光性絶縁材料が覆われることにより、後の露光及び現像ステップで第二面１２をある程度保護し、第二面１２への腐食を防止することができる。
【００６４】
具体的には、ステップＳ６．２で、第二感光性フィルムは、紫外線が照射された後、重合反応を引き起こしてプレートの表面に付着することができる物質であり、感光性ドライフィルムなどを含むがこれらに限定されない。
【００６５】
具体的には、ステップＳ６．４で、媒質材料は、樹脂材料などの高分子ポリマー材料とすることができる。
【００６６】
具体的には、ステップＳ７で、第一シーリング層１７と第二シーリング層１８に第三回路層１７１と第四回路層１８１をそれぞれ形成する方法については、ステップＳ４及びステップＳ５を参照してもよい。まず、第一シーリング層１７と第二シーリング層１８に第三シード層と第四シード層を電気メッキ又はスパッタリングによって形成し、さらに第三シード層と第四シード層に電気メッキして第三金属層及び第四金属層をそれぞれ形成する。第三金属層及び第四金属層に第一感光性フィルム５を粘着し、フォトエッチング及び現像によって回路パターンを得て、最後に第三金属層及び第四金属層をエッチングして第三回路層１７１及び第四回路層１８１を得る。ここで、第三シード層及び第四シード層は、金属であってもよく、金属チタン、銅、チタンタングステン合金などを含むがこれらに限定されない。第三金属層及び第四金属層は、金属製であってもよく、金属銅などを含むがこれらに限定されない。デバイス３の熱は、第一回路層１５１と第二回路層１６１によって第二銅柱６を介して第三回路層１７１及び第四回路層１８１に伝達され、最終的に外部に伝達されることができる。
【００６７】
説明すべきこととして、本発明は、ステップＳ６及びステップＳ７を繰り返すことにより、より多くの回路層の増加を実現することができ、本実施例における４層の回路層に限定されるわけではない。
【００６８】
具体的には、ステップＳ８は、具体的には第一回路層１５１と第二回路層１６１にソルダーレジスト材料をコーティング又はプレスすること、又は第三回路層１７１と第四回路層１８１にソルダーレジスト材料をコーティング又はプレスすることである。
【００６９】
以上に図面と組み合わせて本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明は上記実施例に限定されず、当業者が持つ知識の範囲内で、本発明の要旨を逸脱することなく様々な変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００７０】
フレーム１、第一面１１、第一シード層１１１、第二面１２、第二シード層１２１、スルーホール１３、第一銅柱１４、第一金属層１５、第一回路層１５１、第二金属層１６、第二回路層１６１、第一シーリング層１７、第三回路層１７１、第二シーリング層１８、第四回路層１８１、ソルダーレジストウィンドウ１９、粘着テープ２、デバイス３、穴４、第一感光性フィルム５、第二銅柱６。
【図１】
2022002287.tif 000003
【図２】
2022002287.tif 000004
【図３】
2022002287.tif 000005
【図４】
2022002287.tif 000006
【図５】
2022002287.tif 000007
【図６】
2022002287.tif 000008
【図７】
2022002287.tif 000009