(57)【要約】【課題】  半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。【解決手段】  端子部２と接点部３とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子１、及び半田付け端子１の端子部２を半田付けする前の前処理方法に関する。端子部２と接点部３との間の部分の金メッキを剥離して除去することによって、半田が端子部２から接点部３へと上がることを防ぐことができる。【選択図】図１
2004152750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施し、端子部と接点部との間の部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする半田付け端子。
【請求項２】
端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子において、端子部と接点部との間の部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項３】
半田付け端子の端子部と接点部との間の部分を剥離液に浸漬することによって、この部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする請求項２に記載の半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項４】
半田付け端子の端子部と接点部との間の部分に、剥離液を含浸した糸材を接触させることによって、この部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする請求項２に記載の半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項５】
半田付け端子の端子部と接点部との間の部分にレーザーを照射することによって、この部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする請求項２に記載の半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項６】
端子部と接点部とを設けて形成され、下地メッキの表面に金メッキを施した半田付け端子において、端子部と接点部との間の部分を加熱して、金メッキの層に下地メッキの金属を拡散させることを特徴とする半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項７】
端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子において、端子部と接点部との間の部分の金メッキの表面に薄膜を被覆することを特徴とする半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項８】
端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子において、端子部と接点部との間の部分の金メッキの表面に封孔剤を塗布することを特徴とする半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項９】
端子部と接点部との間の部分の２面を同時にレーザー照射できる方向に半田付け端子を設置してレーザーを２面照射し、この２面照射を端子部と接点部との間の部分の全周に行うことを特徴とする請求項５または６に記載の半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項１０】
端子部と接点部との間のレーザー照射部以外の部分へのレーザーの照射を最小限に抑える方向に半田付け端子を設置することを特徴とする請求項９記載の半田付け端子の表面の処理方法。
【請求項１１】
レーザー照射は、端子部から接点部への半田上がりを防止可能な幅より広いスポット径を有する波長１１００ｎｍ以下のレーザーを一方向にずらしながら一列に照射してナゲットを形成し、隣り合うナゲットは互いに重複する部分を形成して、該重複した部分の半田上がり方向の幅は半田上がりを防止可能な幅より広いことを特徴とする請求項５または６に記載の半田付け端子の表面の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田付け端子、及び半田付け端子の端子部を半田付けする前の前処理として行なわれる、半田付け端子の表面の処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２７はコネクタ（ソケット）Ａの一例を示すものであり、コネクタ基台１０に多数本の半田付け端子（コネクタ端子）１を平行に２列取り付けることによって形成されている。半田付け端子１は一端部に端子部２を、他端部に接点部３を設けるように折り曲げ加工して形成されており、端子部２がコネクタ基台１０の下面に配置されるように取り付けてある。また半田付け端子１の表面には一般に、Ｎｉメッキの下地メッキを施した上に、金メッキが施してある。
【０００３】
そしてこのような半田付け端子１を組み込んで形成したコネクタＡは、図２８に示すようにプリント配線板１１に実装して使用されるものであり、プリント配線板１１の上にコネクタＡを配置して、半田付け端子１の端子部２をプリント配線板１１に半田付けすることによって、コネクタＡの実装を行なうようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置して、半田付け端子１の端子部２を半田付けするにあたって、半田付け端子１の表面の全面には金メッキが施してあるので、金に対する半田の濡れ易さなどから、半田が端子部２から接点部３へと半田付け端子１の金メッキを施した表面に沿って上がり、この結果、端子部２に十分な量の半田が残らず、プリント配線板１１との半田接合強度が不足するおそれがあるという問題がある。
【０００５】
そこで、半田付け端子１のうち、表面を金メッキで被覆することが必要な端子部２と接点部３のみに金メッキを施し、端子部２と接点部３の間の部分には金メッキが施されないように、部分金メッキを行なうことが検討されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。このように端子部２と接点部３の間に金メッキを施さず、ニッケルの下地メッキを露出させたままにしておくことによって、ニッケルに対する半田の濡れ難さなどから、端子部２から接点部３へと半田が上がることを遮断して防ぐことができるのである。
【特許文献１】特開２００２−８７５３号公報（段落［００２８］）
【特許文献２】特開平２−１５６６２号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【特許文献３】特開平６−２０４３７７号公報（特許請求の範囲、第３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、半田付け端子１は図２６に示すように長尺の金属帯板１２にその長手方向の側端縁に沿って多数本突設して形成されているものであり、これをフープ材１３の態様にして、フープ材１３を長手方向に送りながら金メッキ浴に浸漬することによって、半田付け端子１に金メッキを施すようにしてある。従って半田付け端子１は全体が金メッキ浴に浸漬されるので、半田付け端子１に部分的に金メッキを施すようにすることは難しく、敢えて半田付け端子１に部分的に金メッキを施すようにすればフープ材１３の送り速度を数分の一程度に減速せざるを得なくなり、生産性に問題が生じることになるものであった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る半田付け端子は、端子部２と接点部３とを設けて形成され、表面に金メッキ８を施し、端子部２と接点部３との間の部分の金メッキ８を剥離して除去することを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、半田付け端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金メッキの表面を上がっても、金メッキを除去した箇所で半田上がりは停止し、半田が接点部にまで上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができる。
【００１０】
本発明の請求項２に係る半田付け端子の表面の処理方法は、端子部２と接点部３とを設けて形成され、表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分の金メッキ８を剥離して除去することを特徴とするものである。
【００１１】
この発明によれば、半田付け端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金メッキの表面を上がっても、金メッキを除去した箇所で半田上がりは停止し、半田が接点部にまで上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができる。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項２において、半田付け端子１の端子部２と接点部３との間の部分を剥離液４に浸漬することによって、この部分の金メッキ８を剥離して除去することを特徴とするものである。
【００１３】
この発明によれば、剥離液への浸漬で、端子部と接点部の間の金メッキを部分的に除去することを容易に行なうことができる。
【００１４】
また請求項４の発明は、請求項２において、半田付け端子１の端子部２と接点部３との間の部分に、剥離液４を含浸した糸材５を接触させることによって、この部分の金メッキ８を剥離して除去することを特徴とするものである。
【００１５】
この発明によれば、端子部と接点部の間の糸材を接触させた部分だけ金メッキを除去することができ、端子部と接点部の間の金メッキを部分的に除去することを容易に行なうことができる。
【００１６】
また請求項５の発明は、請求項２において、半田付け端子１の端子部２と接点部３との間の部分にレーザーを照射することによって、この部分の金メッキ８を剥離して除去することを特徴とするものである。
【００１７】
この発明によれば、端子部と接点部の間のレーザーを照射した部分だけ金メッキを除去することができ、端子部と接点部の間の金メッキを部分的に除去することを容易に行なうことができる。
【００１８】
本発明の請求項６に係る半田付け端子の表面の処理方法は、端子部２と接点部３とを設けて形成され、下地メッキ９の表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分を加熱して、金メッキ８の層に下地メッキ９の金属を拡散させることを特徴とするものである。
【００１９】
この発明によれば、金メッキの層のうち下地メッキの金属が拡散した部分は半田の濡れ性が低くなり、半田付け端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金メッキの表面を上がっても、下地メッキの金属が拡散した箇所で半田上がりは停止し、半田が接点部にまで上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができる。また、金メッキを部分的に除去する必要はないので、耐腐食性に問題が生じることもない。
【００２０】
本発明の請求項７に係る半田付け端子の表面の処理方法は、端子部２と接点部３とを設けて形成され、表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分の金メッキ８の表面に薄膜６を被覆することを特徴とするものである。
【００２１】
この発明によれば、半田付け端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金メッキの表面を上がっても、半田の濡れ性の低い薄膜の箇所で半田上がりは停止し、半田が接点部にまで上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができる。また、金メッキを部分的に除去する必要はないので、耐腐食性に問題が生じることもない。
【００２２】
本発明の請求項８に係る半田付け端子の表面の処理方法は、端子部２と接点部３とを設けて形成され、表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分の金メッキ８の表面に封孔剤７を塗布することを特徴とするものである。
【００２３】
この発明によれば、半田付け端子の端子部をプリント配線板などに半田付けする際に、半田が端子部から金メッキの表面を上がっても、半田の濡れ性が低い封孔剤を塗布した箇所で半田上がりは停止し、半田が接点部にまで上がって端子部に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板への端子部の半田接合強度を高く保つことができる。また、金メッキを部分的に除去する必要はないので、耐腐食性に問題が生じることもない。
【００２４】
また請求項９の発明は、請求項５または６において、端子部２と接点部３との間の部分の２面を同時にレーザー照射できる方向に半田付け端子１を設置してレーザーを２面照射し、この２面照射を端子部２と接点部３との間の部分の全周に行うことを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、半田付け端子の全周に亘って金メッキを除去、あるいは金メッキの層に下地メッキ金属を拡散させることができ、半田上がりを確実に防止することができる。さらに１回の照射で２面を同時に照射するので照射回数を低減することができて効率の向上を図ることができる。
【００２６】
また請求項１０の発明は、請求項９において、端子部２と接点部３との間のレーザー照射部以外の部分へのレーザーの照射を最小限に抑える方向に半田付け端子１を設置することを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、レーザー照射部以外の部分へのレーザーの影響を最小限に抑えることができる。
【００２８】
また請求項１１の発明は、請求項５または６において、レーザー照射は、端子部２から接点部３への半田上がりを防止可能な幅より広いスポット径Ｄを有する波長１１００ｎｍ以下のレーザーを一方向にずらしながら一列に照射してナゲットＮを形成し、隣り合うナゲットＮは互いに重複する部分を形成して、該重複した部分の半田上がり方向の幅は半田上がりを防止可能な幅より広いことを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、生産性の向上、及び照射位置の位置ずれ防止を図ることができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように、本発明では、半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３２】
（実施形態１）
半田付け端子（コネクタ端子）１は既述のように、一端部に端子部２を、他端部に接点部３を設けるように折り曲げ加工して形成されているものであり、長尺の金属帯板１２をプレス加工することによって、既述の図２６のように金属帯板１２の長手方向の一側端縁に沿って多数本を平行に配列して、金属帯板１２と一体に形成してある。そして多数本の半田付け端子１を一体に設けた金属帯板１２をフープ材１３の態様にして長手方向に送ることによって、多数本の各半田付け端子１に生産性高く加工を行なうことができるようにしてある。すなわち、フープ材１３を長手方向に送りながらニッケル浴に浸漬することによって、まず半田付け端子１の表面の全面にニッケルの下地メッキを施し、さらにフープ材１３を長手方向に送りながら金メッキ浴に浸漬することによって、下地メッキの上から、半田付け端子１の表面の全面に金メッキを施すことができるものである。
【００３３】
上記のようにして半田付け端子１の表面に端子部２と接点部３を含む全面に金メッキを施した後、請求項１，２の発明では、端子部２と接点部３の間の部分の金メッキを剥離して除去し、金メッキを除去した箇所の下地メッキを露出させるようにしてある。金メッキを除去する箇所は端子部２と接点部３との間であればどの箇所であってもよく、端子部２に近い箇所の金メッキを除去するようにするのが望ましい。
【００３４】
このように端子部２と接点部３の間の部分の金メッキを除去した後、半田付け端子１を金属帯板１２から切り離し、半田付け端子１をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図２７のようなコネクタＡを作製することができるものである。そして、このように半田付け端子１を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図２８のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、半田付け端子１の端子部２をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２から金メッキの表面を上がっても、金メッキの除去で露出されている下地メッキと金メッキとの境界の箇所で半田上がりは停止し、それ以上半田は上がらなくなる。従って、半田が接点部３にまで上がって端子部２に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２の半田接合強度を高く保つことができるものである。
【００３５】
上記のように半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の部分の金メッキを除去するにあたって、請求項３の発明では、半田付け端子１の端子部２と接点部３との間の部分を剥離液４に浸漬することによって行なうようにしてある。図１は請求項３の発明の実施の形態の一例を示すものである。図１において１４は、一側部に上方へ開口する剥離槽１５を設けた金メッキ剥離治具であって、剥離槽１５には金剥離液４が入れてある。この金メッキ剥離治具１４の上面には位置決め突起１６が突設してある。また金メッキ剥離治具１４の上方には位置決め突起１６に対応して位置決め凹部１８を凹設した押え板１７が配設してある。
【００３６】
そして、半田付け端子１にフープ材１３の態様で下地メッキ及び金メッキを施した後、半田付け端子１を金メッキ剥離治具１４にセットする。ここで、半田付け端子１において端子部２と接点部３の間の部分はＵ字状に屈曲する屈曲部１９として形成されており、図１（ａ）のように屈曲部１９を下向きに突出させた状態で、半田付け端子１の端子部２を金メッキ剥離治具１４の上面に載置すると、屈曲部１９が剥離槽１５内に差し込まれて剥離液４に浸漬されるようになっている。このとき図１（ｂ）のように、帯板１２にその長手方向に一定間隔で多数設けられているガイド孔２０を位置決め突起１６に嵌めることによって、半田付け端子１を金メッキ剥離治具１４に位置決めした状態でセットできるようにしてあり、また位置決め突起１６に位置決め凹部１８を嵌め合わせるようにした状態で、半田付け端子１の端子部２の上面を押え板１７で押さえ付けることによって、半田付け端子１を金メッキ剥離治具１４の上に固定できるようにしてある。
【００３７】
このように半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の屈曲部１９を剥離液４に浸漬すると、金メッキの金が剥離液４と酸化反応して錯体化した状態で溶解する。従って、半田付け端子１の剥離液４に浸漬した部分の金メッキを除去して、下地メッキを露出させることができるものである。また剥離液４から金は錯体化した状態で回収することができる。ここで、半田付け端子１を帯板１２の側端縁に一体に設けたフープ材１３の態様のまま、上記の剥離液４による金メッキの除去の処理を行なうものであるが、場合によっては、半田付け端子１を帯板１２から切り離した後、剥離液４による金メッキの除去の処理を行なうことも可能である。
【００３８】
金メッキを溶解して剥離除去する剥離液４としては、特に限定されるものではないが、シアン化カリウム、ニトロ化合物、酸化鉛等を主成分とするものを用いることができる。また剥離液４への半田付け端子１の浸漬時間は、数秒から数分程度の範囲に設定することができる。剥離液４の市販されている具体例としては、メルテックス（Ｍｅｌｔｅｘ）社製「エンストリップＡｕ−７８Ｍ」を挙げることができ、これに１５秒程度浸漬することによって、金メッキを剥離して下地メッキを露出させることができる。
【００３９】
次に、請求項４の発明では、半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の部分に剥離液４を含浸した糸材５を接触させ、半田付け端子１に部分的に剥離液４を作用させて金メッキを除去するようにしてある。ポリエステル系の糸は剥離液４の吸収量が少ないので、糸材５としては綿１００％の糸を用いるのが好ましい。また剥離液４としては上記で挙げたものと同じものを用いることができる。
【００４０】
そして半田付け端子１にフープ材１３の態様で下地メッキ及び金メッキを施した後、例えば図２の実施の形態に示すように、半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の屈曲部１９内に剥離液４を含浸した糸材５を通して接触させることによって、糸材５が接触した箇所の金メッキを剥離液４に溶解させて除去し、下地メッキを露出させることができるものである。ここで、糸材５は図３に示すようにフープ材１３の帯板１２の長手方向と平行に配置してあり、帯板１２の側端縁に沿って一体に設けられている各半田付け端子１に同じ箇所で接するようにしてある。そして糸材５を図２（ａ）や図３に矢印で示すようにその長手方向に動かすことによって、糸材５を半田付け端子１の表面に擦り付けて、糸材５に含浸させた剥離液４を金メッキに強く作用させ、糸材５が接触した箇所の金メッキを容易に除去できるものである。特に、糸材５が半田付け端子１の表面に擦り付けられる際に、糸材５に含浸されている剥離液４が絞り出されて、糸材５が接触していない半田付け端子１の反対側の面にも剥離液４が回り込み、半田付け端子１の周囲の全体に剥離液４を作用させることができ、半田付け端子１の周囲全体の金メッキを除去することができるものである。剥離液４を含浸した糸材５が半田付け端子１に接触している時間は１５秒以上になるようにするのが好ましく、また糸材５を上記の矢印のように動かす際の送り速度は、１．４ｍ／ｍｉｎ未満であることが好ましい。糸材５の送り速度が１．４ｍ／ｍｉｎ以上であると、帯板１２の側端縁に沿って隣合う半田付け端子１間に剥離液４の液溜まりができ、金メッキを残したい部分にまで剥離液４が流れて金メッキを除去してしまうおそれがある。
【００４１】
図４は他の実施の形態を示すものであり、半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の屈曲部１９において、屈曲部１９の内面と屈曲先端の外面にそれぞれ剥離液４を含浸した糸材５を接触させることによって、端子部２と接点部３の間の部分で半田付け端子１の外面と内面の両面の金メッキを除去するようにしてある。屈曲部１９の屈曲先端の外面は円弧であるために糸材５を確実に接触させて確実に金メッキを除去することはやや難しいが、屈曲部１９の内面は糸材５をＵ字状内に差し込んだ状態で確実に接触させることができるので、この部分の金メッキを除去することは容易である。
【００４２】
図５はさらに他の実施の形態を示すものであり、半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の屈曲部１９において、屈曲部１９の内面と、屈曲部１９の平坦な箇所の外面にそれぞれ剥離液４を含浸した糸材５ａ，５ｂを接触させることによって、端子部２と接点部３の間の部分で半田付け端子１の外面と内面の両面の金メッキを除去するようにしてある。屈曲部１９の内面は糸材５ａをＵ字状内に差し込んだ状態で確実に接触させることができるので、この部分の金メッキを除去することは容易であり、また屈曲部１９の外面の平坦箇所にも糸材５ｂを容易に接触させることができるので、この部分の金メッキを除去することも容易である。
【００４３】
しかし図５の実施の形態の場合、糸材５ｂは半田付け端子１の端子部２に近い位置にあるので、糸材５ｂが端子部２に接触したり、剥離液４が端子部２に流れたりして、端子部２の金メッキも除去されるおそれがある。そこで図６の実施の形態では、糸材５ｂの側の面において端子部２の上にマスキングテープなどマスク材２２を貼るようにしてある。このように端子部２にマスク材２２を貼ることによって、糸材５ｂが端子部２に接触したり、剥離液４が端子部２に流れたりすることがなくなり、端子部２の金メッキが除去されることを防ぐことができるものである。
【００４４】
また、半田付け端子１の端子部２と接点部３の間の部分の金メッキを除去するにあたって、請求項５の発明では、端子部２と接点部３との間の部分において、半田付け端子１の表面にレーザー（電磁波）Ｌを照射するようにしてある。レーザーＬの照射箇所は端子部２と接点部３との間であれば任意であるが、図７の実施の形態のように、端子部２に近い箇所が好ましい。そして図７及び図８（ａ）に示すようにレーザーＬを照射することによって、レーザーＬを照射した箇所の金メッキ８を図８（ｂ）のように除去することができ、下地メッキ９を露出させることができるものである。ここで、レーザーＬの出力は、表面の金メッキ８のみを除去するように調整する必要があり、レーザーＬの出力が大き過ぎると、その下の下地メッキ９も除去したり、半田付け端子１の金属を溶融させたりするおそれがある。このため、レーザーＬの出力条件は数Ｗ〜数１００Ｗの範囲（例えば１０〜３０Ｗ）に調整し、照射時間を数ｎｓに設定するのが良好である。またレーザーＬのモードはパルス又は連続波のいずれでもよい。
【００４５】
上記の請求項３〜５の発明では、金メッキを除去して下地メッキを露出させることによって半田上がりを停止させるようにしており、この場合には半田付け端子１の一部においてＮｉの下地メッキが露出し、この部分で耐腐食性に問題が生じるおそれがある。そこで請求項６の発明では、半田付け端子１の表面の全面にフープ材１３の態様で下地メッキ９及び金メッキ８を施した後、端子部２と接点部３との間の部分を加熱するようにしてある。このように加熱を行なうと、金メッキ８の下側の下地メッキ９のニッケル金属が金メッキ８の層に拡散し、図１０（ｂ）のように金メッキ８のこの部分の層にＡｕ−Ｎｉの合金層８ａが形成される。金メッキ８を加熱して合金層８ａを形成する箇所は端子部２と接点部３との間であればどの箇所であってもよいが、端子部２に近い箇所であることが望ましい。
【００４６】
このように端子部２と接点部３の間の部分の金メッキ８に合金層８ａを形成した後、半田付け端子１を帯板１２から切り離し、半田付け端子１をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図２７のようなコネクタＡを作製することができるものである。そして、このように半田付け端子１を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図２８のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、半田付け端子１の端子部２をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２から金メッキの表面を上がっても、Ａｕ−Ｎｉの合金層８ａは半田の濡れ性が低いので、合金層８ａの箇所で半田上がりは停止し、それ以上半田は上がらなくなる。従って、半田が接点部３にまで上がって端子部２に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２の半田接合強度を高く保つことができるものである。またこのものでは、金メッキ８を部分的に除去して下地メッキ９を露出させるものではないので、耐腐食性に問題が生じることもないものである。
【００４７】
半田付け端子１の表面の金メッキ８の一部に合金層８ａを形成するには、例えば、図９及び図１０（ａ）に示すように端子部２と接点部３との間の部分において半田付け端子１の表面にレーザーＬを照射し、レーザーＬのエネルギーで半田付け端子１の一部を加熱することによって行なうことができる。ここで、レーザーＬの出力は、上記のように金メッキ８をレーザーＬの照射で除去する場合よりも低出力にする必要があり、レーザーＬの出力条件は数Ｗ〜数１００Ｗの範囲（例えば１０〜３０Ｗ）に調整し、照射時間を数ｎｓに設定するのが良好である。またレーザーＬのモードはパルス又は連続波（ＣＷ）のいずれでもよい。
【００４８】
また請求項７の発明では、半田付け端子１の表面の全面にフープ材１３の態様で下地メッキ及び金メッキを施した後、端子部２と接点部３との間の部分の金メッキの表面に薄膜６を被覆するようにしてある。薄膜６の被覆は、図１の場合と同様な治具を用いて塗布液に半田付け端子１のＵ字状の屈曲部１９を浸漬することによって、図１１に示すように行なうことができる。この薄膜６としては半田の濡れ性が金メッキより小さく、半田リフロー時の高温の作用などに対する耐熱性を有するものであれば何でも良いものであり、フッ素系薄膜形成剤などを用いることができる。具体的には、千住製薬社製フラックス上がり防止剤「フラストッパー」などの半田上がり防止剤を用いることができる。
【００４９】
このように端子部２と接点部３の間の部分の金メッキ８の表面に薄膜６を形成した後、半田付け端子１を帯板１２から切り離し、半田付け端子１をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図２７のようなコネクタＡを作製することができる。そして、このように半田付け端子１を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図２８のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、半田付け端子１の端子部２をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２から金メッキの表面を上がっても、薄膜６の箇所で半田上がりは停止し、それ以上半田は上がらなくなる。従って、半田が接点部３にまで上がって端子部２に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２の半田接合強度を高く保つことができるものである。またこのものでは、金メッキ８を部分的に除去して下地メッキ９を露出させるものではないので、耐腐食性に問題が生じることもない。
【００５０】
さらに請求項８の発明では、半田付け端子１の表面の全面にフープ材１３の態様で下地メッキ及び金メッキを施した後、端子部２と接点部３との間の部分の金メッキの表面に封孔剤７を塗布するようにしてある。封孔剤７の塗布は、図１の場合と同様な治具を用いて封孔剤７に半田付け端子１のＵ字状の屈曲部１９を浸漬することによって、図１２に示すように行なうことができる。封孔剤７はメッキの層に形成されている微小な孔を封じるためのものであり、封孔剤７を金メッキの表面に塗布することによって、封孔剤７を塗布した箇所に対する半田の濡れ性は、封孔剤７を塗布していない金メッキの表面よりも小さくなる。封孔剤７は一般的に基油を主成分とし、これに防錆剤を配合して形成されており、基油としては１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸、エイコサ二酸などの二塩基酸、ネオペンチルポリオールエステルなどが、防錆剤としては２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾールなどが用いられている。具体的な封孔剤７としては、松下電工社製「ＣＡ−２」などを挙げることができる。
【００５１】
このように端子部２と接点部３の間の部分の金メッキ８の表面に封孔剤７を塗布した後、半田付け端子１を帯板１２から切り離し、半田付け端子１をコネクタ基台１０の両側部にそれぞれ複数本ずつ平行に取り付けることによって、既述の図２７のようなコネクタＡを作製することができる。そして、このように半田付け端子１を組み込んで形成したコネクタＡをプリント配線板１１に実装するにあたって、既述の図２８のようにプリント配線板１１の上にコネクタＡを配置し、半田付け端子１の端子部２をプリント配線板１１に半田付けする際に、半田が端子部２から金メッキの表面を上がっても、封孔剤７を塗布した箇所で半田上がりは停止し、それ以上半田は上がらなくなる。従って、半田が接点部３にまで上がって端子部２に十分な量の半田が残らなくなることを防ぐことができ、プリント配線板１１への端子部２の半田接合強度を高く保つことができるものである。またこのものでは、金メッキ８を部分的に除去して下地メッキ９を露出させるものではないので、耐腐食性に問題が生じることもない。
【００５２】
（実施形態２）
本実施形態では、実施形態１の図７〜図１０で説明したレーザー（電磁波）照射の他の形態について以下説明する。請求項９の発明では、端子部２と接点部３との間の部分の２面を同時にレーザー照射できる方向に半田付け端子１を設置してレーザーを２面照射し、この２面照射を端子部２と接点部３との間の部分の全周に行うようにし、さらに請求項１０の発明では、端子部２と接点部３との間のレーザー照射部以外の部分へのレーザーの照射を最小限に抑える方向に半田付け端子１を設置したものである。これはレーザー装置（電磁波装置）を２台用い、各々のレーザー装置において、加工点を中心として半田付け端子１の端子部２と接点部３との間の部分の２面に対して同時にレーザー照射しており、まず第１のレーザー装置によるレーザー照射を図１３〜図１６に示す。ここで照射部は端子部２に近く、端子部２から略Ｌ字に折曲した箇所であって、その全周は面Ｓ１〜Ｓ４で構成される。まず、レーザーＬ１の照射方向に対して照射部の接点部３側の面Ｓ１を垂直にし、半田付け端子１を面Ｓ１の面方向に搬送することによって１回の照射で面Ｓ１のみを照射するように配置したときを基準位置とし、この基準位置においては半田付け端子１を搬送する送り方向角度φ１＝０°、送り方向角度φ１に対して垂直方向の傾きである照射角度θ１＝０°とする。そして、送り方向角度φ１＝４０°（図１４参照）、照射角度θ１＝４５°（図１５（図１４のＡ１方向からみた図）参照）に角度調節することで、照射部の面Ｓ１及び面Ｓ２の２面をレーザーＬ１によって同時にレーザー照射することができるとともに（図１４〜図１６中の太線部にレーザーＬ１の照射による加工箇所を示す）、該照射部以外の部分へのレーザー照射の影響を最小限に抑えている。
【００５３】
次に、第２のレーザー装置によるレーザー照射を図１７〜図２１に示す。レーザーＬ２の照射方向に対して照射部の端子部２側の面Ｓ３を垂直にした状態で、半田付け端子１を面Ｓ３の面方向に搬送することによって１回の照射で面Ｓ３のみを照射するように配置したときを基準位置とし、この基準位置においては半田付け端子１を搬送する送り方向角度φ２＝０°、送り方向角度φ２に対して垂直方向の傾きである照射角度θ２＝０°とする。そして、送り方向角度φ２＝４０°（図１８参照）、照射角度θ２＝１５°（図１９（図１８のＡ２方向からみた図）参照）に角度調節することで、照射部の面Ｓ３及び面Ｓ４の２面を同時にレーザーＬ２によってレーザー照射することができるとともに（図１８〜図２０中の破線部にレーザーＬ２の照射による加工箇所を示す）、該照射部以外の部分へのレーザー照射の影響を最小限に抑えている。なお、図２１は第２のレーザー装置によるレーザー照射の斜視図を示す。
【００５４】
このように半田付け端子１の照射部の全周（面Ｓ１〜Ｓ４）に亘ってレーザーを照射し、金メッキ８を除去してニッケルの下地メッキ９を露出させたり、あるいは加熱して金−ニッケルの合金層を形成することができ、端子部２から接点部３への半田上がりを確実に防止している。さらに、１回の照射で照射部の２面を同時に照射するので照射回数を低減することができて効率の向上を図っている。
【００５５】
（実施形態３）
本実施形態では、実施形態１、及び実施形態２で説明したレーザー（電磁波）照射についてレーザーＬのモードがパルスの場合について以下詳述する。請求項１１の発明では、レーザー照射は、端子部２から接点部３への半田上がりを防止可能な幅より広いスポット径を有する波長１１００ｎｍ以下のレーザーを一方向にずらしながら一列に照射してナゲットを形成し、隣り合うナゲットは互いに重複する部分を形成して、該重複した部分の半田上がり方向の幅は半田上がりを防止可能な幅より広くしたものである。ここでスポット径は照射物に当たるレーザーＬのビーム径であり、ナゲット径はレーザーＬが照射物に当たった後の照射物の加工跡のことであり、互いの径の大きさは殆ど等しくなる。
【００５６】
従来のレーザーＬは図２９に示すように、ほぼ円形のナゲットＮ’を半田付け端子１の照射部に直線状に複数列形成しており、照射パルス数が多いことによる生産性の低下、及び複数列の照射による照射位置の位置ずれが発生していた。
【００５７】
対して本実施形態のレーザーＬによるナゲットＮは図２２に示すようにナゲット径Ｄを有するほぼ円形で、ナゲットＮを形成するためのレーザースポット径Ｄ’は半田上がりを防止するための必要最小限幅より大きい値に設定されており、ここでは半田上がりを防止できる必要最小限幅０．１３ｍｍに対してスポット径Ｄ’＝０．１５ｍｍに設定されている。そして、このナゲットＮを図２３に示すように一方向（矢印方向）にずらしながら一列形成して、互いに隣り合うナゲットＮは重複部分を形成しており、その重複部分の半田上がり方向の幅は必要最小限幅０．１３ｍｍ以上に形成されて重複部分でも半田上がりを防止している。さらに一列照射を行うことで、従来の複数列照射に比べて、照射パルス数の低減による生産性の向上、及び照射位置の位置ずれ防止を図っている。
【００５８】
図２４は隣り合う２つのナゲットＮが重複した状態を示しており、ナゲット径Ｄでバイトサイズ（ナゲットＮのピッチ間隔）Ｂの間隔で形成されており、隣り合うナゲットＮの半田上がり方向の重複部分幅Ｈ＝√（Ｄ２−Ｂ２）となる。そして、隣り合うナゲットＮに対して常に重複部分を形成し、この重複部分幅Ｈを半田上がりを防止するための必要最小限幅以上とするために、バイトサイズＢをナゲット径Ｄの半分以下（０＜Ｂ≦Ｄ／２）としている。
【００５９】
図２５（ａ）〜（ｇ）は、ナゲット径Ｄ＝０．１５ｍｍのナゲットＮのバイトサイズＢを変化させることによる重複部分幅Ｈの変化を示しており、（ａ）：バイトサイズＢ＝０ｍｍ、重複部分幅Ｈ＝０．１５ｍｍ、（ｂ）：バイトサイズＢ＝０．００８ｍｍ、重複部分幅Ｈ≒０．１５０ｍｍ、（ｃ）：バイトサイズＢ＝０．０１６ｍｍ、重複部分幅Ｈ＝０．１４９ｍｍ、（ｄ）：バイトサイズＢ＝０．０３２ｍｍ、重複部分幅Ｈ＝０．１４７ｍｍ、（ｅ）：バイトサイズＢ＝０．０４８ｍｍ、重複部分幅Ｈ＝０．１４２ｍｍ、（ｆ）：バイトサイズＢ＝０．０７５ｍｍ、重複部分幅Ｈ＝０．１３０ｍｍ、（ｇ）：バイトサイズＢ＝０．１５ｍｍ、重複部分幅Ｈ＝０ｍｍの各状態を示す。まず、（ｂ）〜（ｆ）において重複部分幅Ｈは半田上がりを防止するための必要最小限幅以上であって、金メッキ８を除去してニッケルの下地メッキ９を露出させたり、あるいは加熱することで金−ニッケルの合金層を形成することができ、半田上がりを確実に防止している。対して（ａ）は同一箇所に照射し続ける状態であって、金メッキ８、ニッケルの下地メッキ９が除去されて、半田付け端子１の銅部分が露出してしまい、（ｇ）は重複部分幅Ｈがない状態であって、半田上がりが発生してしまう。
【００６０】
またレーザーＬは、金メッキ８を蒸発させたり、あるいは金−ニッケルの合金層８ａを形成させるために、１パルス当たりのエネルギーとして１〜５ｍＪ／ｐｕｌｓｅ、単位面積当たりのエネルギーとして４００〜２０００ｍＪ／ｍｍ２を確保している。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態１の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図２】同上の他の例を示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３】同上の平面図である。
【図４】同上の他の例を示す斜視図である。
【図５】同上の他の例を示す斜視図である。
【図６】同上の他の例を示す斜視図である。
【図７】同上の他の例を示す正面図である。
【図８】同上を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ拡大した一部の断面図である。
【図９】同上の他の例を示す正面図である。
【図１０】同上を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ拡大した一部の断面図である。
【図１１】同上の他の例を示す斜視図である。
【図１２】同上の他の例を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態２を示す斜視図である。
【図１４】同上のレーザー照射時の送り方向角度を示す平面図である。
【図１５】同上のレーザー照射角度を示す平面図である。
【図１６】同上のレーザー照射時の送り方向を示す平面図である。
【図１７】同上を示す斜視図である。
【図１８】同上のレーザー照射時の送り方向角度を示す平面図である。
【図１９】同上のレーザー照射角度を示す平面図である。
【図２０】同上のレーザー照射時の送り方向を示す平面図である。
【図２１】同上を示す斜視図である。
【図２２】本発明の実施形態３のナゲット形状を示す平面図である。
【図２３】同上のレーザー照射を示す平面図である。
【図２４】同上のレーザー照射の重複部分を示す平面図である。
【図２５】同上のレーザー照射を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれバイトサイズを変化させたときの平面図である。
【図２６】金属帯材に半田付け端子を一体に設けて形成されるフープ材を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図２７】コネクタのソケットを示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図２８】コネクタのソケットをプリント配線板に実装する状態を示す断面図である。
【図２９】従来のレーザー照射を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  半田付け端子
２  端子部
３  接点部
４  剥離液
５  糸材
６  薄膜
７  封孔剤
８  金メッキ
９  下地メッキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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