(57)【要約】      （修正有）【課題】封入後のICの構造体積を縮小し、チップの散熱及び伝送速度を向上させ、封入コストの低減をも達成するコンパクト化したチップの封入構造を提供する。【解決手段】複数のブロック状ポインタ１１のリードフレーム１にチップ２を接着搭載し、リードフレームの各ブロック状ポインタとチップ間にそれぞれ導電性を有する金属リード３を設置して金属リード部位を選んで封入することにより、構造体積がコンパクトなモールディングを構成し、該モールディング４はボンディング部位において密封を構成し、ポインタ底面には外部と導電する導接面を残している。【選択図】図２
0003107385.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム、チップ、金属リード、モールディングを含み、前記リードフレームは複数列のブロック状ポインタにより構成し、
前記チップは、前記リードフレームのポインタとそれぞれ前記金属リードにより接続され、
前記リードフレームのブロック状ポインタと前記チップに金属リードを接続する部位を選択して少なくとも一個のモールディングを設置し、該モールディングは金属リード及び接続部位に対して局部封入を構成し、
前記ポインタ下端面を残して少なくとも一個の外界と接続する導接面を備えることを特徴とするチップの封入構造。
【請求項２】
前記リードフレームのブロック状ポインタは、矩形状に形成し、或いは下端面に隆起部を備え、該隆起部の底面により導接面を構成し、またポインタ下端の他部位において他のモールディングを含み、間隙状を形成し、ハンダボール及び電性接続物の嵌入部位とすることを特徴とする請求項１記載のチップの封入構造。
【請求項３】
前記モールディングの厚みは、前記ポインタの導接面と平坦を呈する程度とし、前記金属リードは導電性を有する接続物構造を使用して前記チップと前記ポインタ間において代替とし、前記チップ周囲は別にモールディング構造形成したことを特徴とする請求項１記載のコンパクト化したチップの封入構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コンパクト化したチップの封入構造に係り、特に封入後のICの構造体積を縮小し、チップの散熱及び伝送速度を向上させ、封入コストの低減をも達成するチップの封入構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ICは膨大なデータの処理或いは連続保存、さらには多機能が求められている。通常、コンピュータの使用においては、同時に多種のプログラムを起動することが多いため、ICの過熱現像が起き易い。よって、これにより、システムが不安定になるなどの欠点があり、最近開発されたDDRIIなどのチップにも作動時の過熱の問題が存在する。このように、ICの散熱速度の問題は、ハイエンドIC開発時に考慮すべき重点項目として常に意識されている。
【０００３】
さらに、現在の電子製品、IT関連製品は、コンパクトで多機能な設計が求められている。なぜなら、消費者のニーズはモバイル性能と多機能化にあり、このためには回路基板の使用空間を縮小するだけでなく、ICなど電子パーツの体積をコンパクトにする必要があるからである。
【０００４】
従来のIC封入構造は、図１４、図１５に示すように、複数の細長い薄片状のピン101を備えた外部と導電するリードフレーム10にチップ20を接続し、該チップ20の接点とリードフレーム10とはそれぞれピン101（ポインタ）間に金属リード30を溶接して接続している。これにより、前記チップ20は、リードフレーム10を通して外界（回路板など）と導電し、またチップ20及びリードフレーム10外部はプラスチック或いはセラミックなどの絶縁材料により封入し、密封状態のモールディング40を構成している。このように、従来のIC封入構造は、モールディング40を全面的に封入するため体積を増大させるだけでなく、低廉なモールディング材料を採用した場合は、チップ20の散熱速度に悪影響を与えている。反対に、高価なモールディング材料を採用すれば、全面封入によりコスト低減を図ることはできない。すなわち、従来の封入構造には、一長一短があった。
【０００５】
また、従来のリードフレーム10では、細長い形状の湾曲状ピン101をチップ20の外部と通電するためのパーツとするため、図１５に示すように、ピン101のシンクＡと回路板接点Ｂとが相互に隔てる距離が長ければ、直接その伝送速度に影響を及ぼし、ハイエンドICに求められる機能を実現することはできない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のチップの封入構造には、以下の欠点があった。  
それは、モールディングを全面的に封入するため、チップ全体の体積を増大させるだけでなく、低廉なモールディング材料を採用した場合は、チップの散熱速度に悪影響を与え、反対に高価なモールディング材料を採用すれば、全面封入によりコストが高騰する。
【０００７】
また、そのリードフレームでは、細長い形状の湾曲状ピンをチップの外部と通電するためのパーツとするため、ピンのシンクと回路板接点とが相互に隔てる距離が長ければ、直接その伝送速度に影響を及ぼし、ハイエンドICに求められる機能を実現することはできない。
【０００８】
本考案はこれらの事情に鑑みてなされたもので、封入後のICの体積を縮小してコンパクト化を図り、またチップの散熱及び伝送速度を向上させ、さらに封入コストの低減をも達成するチップの封入構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため本考案によるチップの封入構造は、リードフレーム、チップ、金属リード、モールディングを含み、前記リードフレームは複数列のブロック状ポインタにより構成し、
前記チップは、前記リードフレームのポインタとそれぞれ前記金属リードにより接続され、
前記リードフレームのブロック状ポインタと前記チップに金属リードを接続する部位を選択して少なくとも一個のモールディングを設置し、該モールディングは金属リード及び接続部位に対して局部封入を構成し、
前記ポインタ下端面を残して少なくとも一個の外界と接続する導接面を備えることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案のチップの封入構造によれば、絶縁材料による封入後のICの構造体積を縮小し、チップの散熱及び伝送速度を向上させ、封入コストの低減をも達成することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。
【実施例】
【００１２】
図に示すように本考案の一実施例のチップの封入構造は、リードフレーム１、チップ２、金属リード３及び特殊設計のモールディング４により構成される。前記リードフレーム１は、複数列の金属材質のポインタ11により構成し、チップ２が外部と導電するためのパーツであり、配列状ポインタ11は前記チップ２の必要に応じて、二列或いは四列或いは他の配列数及び位置とすることができるが、それぞれポインタ11は矩形ブロック状で、チップ２を搭載する上置面111及びボンディング可能で外電部位となる下端面112を備えている。
【００１３】
前記チップ２は、シリコン、ガリウム砒素(GaAs)或いは他の半導体材料をダイジングし製成する半導体チップであり、必要に応じた各種機能を持つICとするものである。
【００１４】
前記金属リード３は、前記チップ２と前記リードフレーム１の各ポインタ11を接続し、これによりチップ２は外部と通電するようになっている。
【００１５】
これら構造において、図１に示すように、前記リードフレーム１の複数の矩形ブロック状ポインタ11の上置面111には、少なくとも一個のチップ２が搭載され、該チップ２を粘着物（両面テープなど）により前記リードフレーム１のブロック状ポインタ11に接着し、各ポインタ11下端面112とチップ２間は少なくとも一本の金属リード３により接続される（ボンディング作業）。こうして前記リードフレーム１ポインタ11は、チップ２の外部と導電するパーツとなる。
【００１６】
次に、前記チップ２は、前記金属リード３に接続して絶縁材料（熱固性プラスチック或いはセラミックなど）により封入され、封入構造形状がコンパクトで金属リード３及び両端の接続部を密封するモールディング４（モールディング４は矩形、円形或いはその他形状とすることができる）を形成する。一方、封入されないポインタ下端面112は、外界と接続する（外部と導電する）導接面Ｃを備えている。
【００１７】
前記リードフレーム１のポインタ11の構造形態及びモールディング４の封入構造設計の運用においては、各ポインタ11は構造が矩形ブロック状で金属リード３接続部及び外電部位（導接面Ｃ）の下端面112を備えるため、導接面Ｃの全ては外界のその他設備との連接に応用可能である。これにより、前記金属リード３の接続部Ｄと導接面Ｃとが相互に隔てる距離は縮小し、すなわち金属質ポインタ11の電気抵抗を低下させることができ、よって信号伝送速度を高速化することができる。
【００１８】
次に、前記ポインタ11がチップ２に接着する位置、及び金属リード３接続部に対して実施するモールディング４封入は、保護及び安定作用を既に達成しているため、チップ２はリードフレーム１を運用し対外的に通電するICを形成する。よって、モールディング４を設置する位置の局部封入構造は、IC体積（封入の厚さ及び幅など）の縮小効果を達成するため、モールディング材料使用コストを低減させることができ、さらに電子製品コンパクト化のニーズに合致する。
【００１９】
同時に、本実施例は、チップ２上端面に対しては封入を実施せず、しかもモールディング4はポインタ11側面間において封入を形成（モールディング充填）、或いは封入（モールディング未充填）を形成しないため、ポインタ11の多数面は外部に露出した状態を呈する。よって、従来のモールディング材料のように散熱を阻むなどの状況が生じないため、前記チップ２及びリードフレーム１は散熱速度の向上を図ることができる。さらに、広く使用されている散熱板などの散熱裝置で覆う場合には、チップ２が発生する熱は迅速に他の散熱設備或いは裝置を通じて排出される。すなわち、本実施例のポインタ11及びモールディング４の構造形態設計は、体積縮小、散熱及び伝送效率向上とコスト低減を同時に達成可能である。
【００２０】
上述のように、本実施例は、リードフレーム１とチップ２において金属リード３を設置する部位にモールディング４を実施する局部封入構造であるため、図３に示すようにICをさらに実用的とする封入構造を実施することができる。
【００２１】
この構造では、局部封入のモールディング４がリードフレーム１下方にやや突出し、モールディング４側面のポインタ11下端面112には別に凸ブロック状モールディング５を設置する。これにより、両モールディング４、５間には、間隙状の挟持部51及びポインタ11導接面Ｃを形成し、ハンダボール(Solder Ball)など電性接続物の嵌入部位とする。こうして、リードフレーム１を他の外部設備に組合せ後に電性接続を形成する。
【００２２】
次に図４に示すように、モールディング４側面部ポインタ11下端面112には、別に２個の凸ブロック状の間隔が対応するモールディング５’を設置することができる。前記モールディング５’間には、間隙状の挟持部51’及びポインタ11導接面Ｃを形成し、これをハンダボール(Solder Ball)など電性接続物の嵌入部位とする。
【００２３】
さらに図５に示すように、チップ２と各ポインタ11間に導電性質を備えた接続物６構造（金属溶液固化により製造、或いは導電プラスチックなど）を使用し、前記金属リード３連接構造の代替とすることができる。また、接続物６をチップ２及びポインタ11側面間において接続し、接続物６をリードフレーム１中央位置において収蔵し、リードフレーム１中央位置において局部性モールディング４により密封を実施する。しかも、モールディング４は、ポインタ11底面と平坦を成し、封入構造は一層コンパクトとなる。
【００２４】
また図６に示すように、ポインタ１１の下端面112に少なくとも一個の隆起部113を一体成型する構造とすることもできる。前記隆起部113の相互に隣り合った位置の下端面112は、金属リード３接続部とし、隆起部113下端は導接面Ｃのポインタ11構造とする。前記下端面112とチップ２間は、金属リード３により接続し、凹階段状下端面112位置に局部性モールディング４を実施する。しかも、モールディング４とポインタ11隆起部113の導接面Ｃは平坦を呈するため、前述の密封保護作用及び封入構造コンパクト化、伝送及び散熱速度増進などの效果を実現可能である。
【００２５】
本考案における前述のそれぞれの実施例に示す構造は、チップ２周囲にさらにモールディング７により包囲状の構造とすることもできる（図７参照）。これにより封入は一層安定し、散熱性良好などの效果を達成し、封入完成後のICはさらに実用的となる。
【００２６】
前記金属リード３に対して局部封入を構成するモールディング４構造の実施例としては、図８及び図９に示すように、二列ポインタ11を有するリードフレーム１とチップ２間の金属リード３部位に、それぞれ設置するポインタ11の局部及び金属リード３をまとめて封入するモールディング４とすることもできる。この時、チップ２片面には、２個のモールディング４を形成する。また、図１０に示すように、リードフレーム１の各ポインタ11とチップ２間の金属リード３部位において、ポインタ11の金属リード３部位のモールディング４によりそれぞれ封入を実施するようにしてもよい。これにより、チップ２片面には、数個の点状局部封入が形成された構造形態となる。
【００２７】
さらに、図１１に示すように、それぞれリードフレーム１の各列対称状の２ポインタ11端と金属リード３部位において、それぞれ対称状の２ポインタ11間のモールディング４封入を実施することができる。これにより、前記と同様の效果を得ることができる。
【００２８】
このように、本考案のチップ２片面に局部封入するモールディング４は、その実施数及び位置共に、実際の製造の必要に応じて制限なく簡単に変化させ実施することができる。
【００２９】
同様に、図１２に示すように、本考案は四列或いはその他配列数のポインタ11を有するリードフレーム１とチップ２間において、それぞれ前記各種の任意のモールディング４封入構造を必要に応じて改変し実施することができる。
【００３０】
本考案のモールディング４は、リードフレーム１下方において、やや突出する実施実施形態を電性板８などの他の設備に応用、組合わせる時（図１３参照）には、リードフレーム１下方のモールディング４は開槽81を設置する電性板８など他の設備に設置することができ、組立て完成後は、コンパクトでありながらボンディング部位を保護する作用を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本考案一実施例のモールディング局部封入の断面説明図である。
【図２】本考案一実施例のモールディング局部封入の底面から見た説明図である。
【図３】本考案一実施例のモールディングでハンダボール(Solder Ball)などの電性接続物を実施する説明図である。
【図４】ハンダボール(Solder Ball)などの電性接続物を備えた別の実施形態を示す説明図である。
【図５】本考案一実施例の金属溶液固化接続物による金属リードの代用並びに局部封入の例を示す説明図である。
【図６】本考案の他の実施例であるポインタ下端面に隆起部を備えた断面説明図である。
【図７】本考案のさらに他の実施例を示すチップ周囲に別のモールディングを施した断面説明図である。
【図８】本考案のさらに他の実施例を示す断面説明図である。
【図９】本考案の他の実施例を示す底面から見た説明図である。
【図１０】本考案のさらに他の実施例を示す底面から見た説明図である。
【図１１】本考案の他の実施例を示す底面から見た説明図である。
【図１２】本考案の他の実施例を示す封入構造説明図である。
【図１３】本考案一実施例のリードフレームと電性板との組立ての状態を示す説明図である。
【図１４】従来例のチップとリードフレームの封入構造を示す底面から見た説明図である。
【図１５】従来例のチップとリードフレームの封入構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
1  リードフレーム
11  ポインタ
111  上置面
112  下端面
113  隆起部
Ｃ   導接面
Ｄ  接続部
２  チップ                                      
３  金属リード
４  モールディング
５、５’モールディング
51、51’挟持部
６  接続物
７  モールディング
８  電性板
81  開槽
代理人  弁理士    伊藤  進
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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