(57)【要約】      （修正有）【課題】構造が簡単で、製造コストを低減し、ＢＧＡパッケージが安定して位置決めされるＢＧＡパッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】ＢＧＡパッケージ用ソケットは、複数の端子孔が形成される絶縁本体と、前記端子孔に装着される導電コンタクトと、絶縁本体に実装されるロック部材と、ロック部材を閉鎖状態と開放状態との間で駆動でき、絶縁本体に実装される駆動部材と、を含む。前記導電コンタクトは、ＢＧＡパッケージの導電コンタクトに接触できる半田ボールを挟む挟み部と、プリント回路基板に挿入するテールと、を含み、前記挟み部が半田ボールを挟むことにより、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に沿う移動が制限され、前記絶縁本体に前記半田ボールに当接する突出部が形成されることで、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に直交する第２水平方向に沿う移動が制限される。【選択図】図３
0003115902.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子孔が形成される絶縁本体と、
前記絶縁本体の端子孔に装着される複数の導電コンタクトと、
前記絶縁本体に実装されるロック部材と、
前記ロック部材を閉鎖状態と開放状態との間で駆動でき、前記絶縁本体に実装される駆動部材と、を含み、ＢＧＡパッケージとプリント回路基板に電気的に接続するＢＧＡパッケージ用ソケットにおいて、
前記導電コンタクトは、
ＢＧＡパッケージの導電コンタクトに接触可能な半田ボールを挟む挟み部と、
プリント回路基板に挿入するテールと、を含み、
前記挟み部が半田ボールを挟むことにより、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に沿う移動が制限され、
前記半田ボールに当接する突出部が前記絶縁本体に形成されることで、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に直交する第２水平方向に沿う移動が制限されることを特徴とするＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項２】
前記絶縁本体は、
ハウジングと、
上カバーと、
下カバーと、を含み、
前記ハウジングと上下カバーとに端子孔がそれぞれ形成され、
前記突出部は前記ハウジングに形成され且つ前記上カバーへ向きに延在し、
前記上カバーには前記突出部に対応する通溝が形成され、
前記突出部は前記通溝を貫通し且つ前記上カバーの表面から突出することを特徴とする、請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項３】
前記ハウジングの端子孔は、列形態に形成され、
前記突出部は、前記ハウジングの外側に近接する端子孔の外側に配置されることを特徴とする、請求項２に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項４】
前記ハウジングは前記駆動部材に係合可能な弾性バネを有し、
前記駆動部材は前記ロック部材に押圧可能な押圧部を有し、
前記ロック部材は、前記ハウジングに回転可能に実装されることを特徴とする、請求項３に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項５】
前記導電コンタクトの挟み部は、前記絶縁本体のＢＧＡパッケージに相対する表面から突出することを特徴とする、請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項６】
前記絶縁本体は、
ハウジングと、
前記ハウジングにそれぞれ係合する上カバーと下カバーと、を含むことを特徴とする、請求項５に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項７】
前記絶縁体は、一体成形されることを特徴とする、請求項５に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項８】
前記絶縁本体の端子孔は、列形態に形成され、
前記突出部は、凸状リブであり、前記絶縁本体の外側に近接する端子孔の外側に配置されることを特徴とする、請求項６または７に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項９】
前記突出部は、列形態の前記端子孔の間に配置されることを特徴とする、請求項６または請求項７に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項１０】
複数の端子孔が形成される絶縁本体と、
前記絶縁本体の端子孔に装着される複数の導電コンタクトと、
前記絶縁本体に実装されるロック部材と、
前記ロック部材を閉鎖状態と開放状態との間で駆動でき、前記絶縁本体に実装される駆動部材と、
前記絶縁本体に装着される枠体部材と、を含み、ＢＧＡパッケージとプリント回路基板に電気的に接続するＢＧＡパッケージ用ソケットにおいて、
前記導電コンタクトは、
ＢＧＡパッケージの導電コンタクトに接触できる半田ボールを挟む挟み部と、
プリント回路基板に挿入するテールと、を含み、
前記挟み部が半田ボールを挟むことにより、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に沿う移動が制限され、
前記枠体部材の底壁に記半田ボールに当接する保持板が形成されることで、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に直交する第２水平方向に沿う移動が制限されることを特徴とするＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項１１】
前記導電コンタクトの挟み部は、前記絶縁本体のＢＧＡパッケージに相対する表面から突出することを特徴とする、請求項１０に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【請求項１２】
前記絶縁本体の端子孔は、列形態に形成され、
前記枠体部材の保持板は、前記絶縁本体の外側に近接する端子孔の外側に延在することを特徴とする、請求項１１に記載のＢＧＡパッケージ用ソケット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ソケットに関し、特にＢＧＡパッケージをプリント回路基板に電気的に接続するＢＧＡパッケージ用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージを取り付けるためのＩＣパッケージ用ソケットとして、様々なタイプのものが知られている。このＩＣパッケージは、多数の導電コンタクトがマトリックス状に配置されている。この導電コンタクトの電気的な接触部の形状によって、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）パッケージ、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ及びＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）パッケージに分類される。そして何れの型式のＩＣパッケージにおいても、使用時、対応するソケットに装着されることが必要であり、前記ソケットには前記ＩＣパッケージを装着するために、ＩＣパッケージに係合する係合部材が形成される。
【０００３】
図１及び図２を参照すれば、ＢＧＡパッケージ（図示せず）をプリント回路基板（図示せず）に電気的に接続する従来のＢＧＡパッケージ用ソケットであって、ハウジング８０と、前記ハウジング８０の中央の導電区８０４に対応する上カバー８１及び下カバー８２と、前記上カバー８１に回転可能に係合されるロック部材８６と、前記ロック部材８６を駆動するための駆動部材８４と、前記上カバー８１に配置され、且つ駆動部材８４内に装着される係合部材８５と、を有する。
【０００４】
前記導電区８０４に、複数の前記上下カバー８１、８２に対応する端子孔（参照符号なし）が形成され、前記端子孔には複数の導電コンタクト（図示せず）が対応して装着される。前記ロック部材８６には、前記上カバー８１に回転可能に装着される枢軸８６２と、前記ＢＧＡパッケージに係合可能な係合部８６０と、を含む。前記駆動部材８４には、前記ハウジング８０に形成される係止溝８０２に上下方向に沿って可動な係止部８４２を有し、前記ハウジング８０の四つの隅には、前記駆動部材８４を支持する弾性バネが装着される。
【０００５】
前記駆動部材８４が下向きに押圧される際に、前記ロック部材８６が開放状態に位置し、ＢＧＡパッケージをソケット内に装着させる。それから、前記駆動部材８４が前記弾性バネの弾性力により上向きに移動し、前記ロック部材８６を閉鎖状態に位置させ、さらに前記ＢＧＡパッケージが保持されると共に、上下方向の移動が制限される。前記係合部材８５は矩形状を呈しており、四つの底壁８５０、８５２と、該等底壁８５０、８５２からなり、前記ＢＧＡパッケージの寸法に対応するケースと、を有し、前記底壁８５０、８５２は、前記ＢＧＡパッケージの側壁に係合することで、該ＢＧＡパッケージが左右と後前方向の移動が制限される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記ＢＧＡパッケージ用ソケットは、異なる形状のＢＧＡパッケージに対して、パッケージの側壁を保持する係合部材も異なるため、他種のＢＧＡパッケージの保持を所望する場合には、新しい係合部材を再び製造することが必要であり、係合部材の適合性が適切でない。こうして、製造コストが増大する。
【０００７】
そこで、本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型のＢＧＡパッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【０００８】
本考案は、構造が簡単であり、製造コストが低減され、ＢＧＡパッケージが安定して位置決めされるＢＧＡパッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本考案のＢＧＡパッケージ用ソケットは、ＢＧＡパッケージとプリント回路基板に電気的に接続するのに用いられ、複数の端子孔が形成される絶縁本体と、前記絶縁本体の端子孔に装着される複数の導電コンタクトと、前記絶縁本体に実装されるロック部材と、前記ロック部材を閉鎖状態と開放状態との間で駆動でき、前記絶縁本体に実装される駆動部材と、を含む。前記導電コンタクトは、ＢＧＡパッケージの導電コンタクトに接触できる半田ボールを挟む挟み部と、プリント回路基板に挿入するテールと、を含み、前記挟み部が半田ボールを挟むことにより、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に沿う移動が制限され、前記絶縁本体に前記半田ボールに当接する突出部が形成されることで、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に直交する第２水平方向に沿う移動が制限されることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記目的を達成するために、本考案のＢＧＡパッケージ用ソケットは、ＢＧＡパッケージとプリント回路基板に電気的に接続するのに用いられ、複数の端子孔が形成される絶縁本体と、前記絶縁本体の端子孔に装着される複数の導電コンタクトと、前記絶縁本体に実装されるロック部材と、前記ロック部材を閉鎖状態と開放状態との間で駆動でき、前記絶縁本体に実装される駆動部材と、前記絶縁本体に装着される枠体部材と、を含む。前記導電コンタクトは、ＢＧＡパッケージの導電コンタクトに接触できる半田ボールを挟む挟み部と、プリント回路基板に挿入するテールと、を含み、前記挟み部が半田ボールを挟むことにより、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に沿う移動が制限され、前記枠体部材の底壁に記半田ボールに当接する保持板が形成されることで、ＢＧＡパッケージの第１水平方向に直交する第２水平方向に沿う移動が制限されることを特徴とするものである。
【考案の効果】
【００１１】
従来の技術に比べると、本考案は以下の長所がある。導電コンタクトがＢＧＡパッケージの半田ボールを挟み、ロック部材がＢＧＡパッケージに係合し、突出部分がＢＧＡパッケージの半田ボールに当接し、これらにより、ＢＧＡパッケージがＢＧＡパッケージ用ソケット内に容易に位置決めされる。さらにＢＧＡパッケージ用ソケットの構造が簡単になり、製造コストが低減される。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図３〜図５を参照して、本考案のＩＣパッケージ用ソケット（以下、単にソケットという）の好ましい一実施形態（第１実施形態）について、添付図面を参照して説明する。該ソケットは、ハウジング１と、前記ハウジング１の上方に装着される上カバー２と、前記ハウジング１の下方に装着される下カバー３と、前記上カバー２に実装されるロック部材５と、前記ロック部材５を駆動するのに用いられ、前記ハウジング１に実装される駆動部材４と、を有し、前記ハウジング１と上カバー２と下カバー３とには、複数の導電コンタクト１６がそれぞれ受容される。前記ハウジング１と上カバー２と下カバー３とは、ソケットの絶縁本体からなる。
【００１３】
次に、図４を参照すると、前記ハウジング１は樹脂等の絶縁材料から成形された矩形状を呈しており、底壁（参照符号なし）の中央には、端子孔１４がマトリックス状に多数形成されている。前記底壁の前記端子孔１４に近接する長手方向の箇所には、上向きに延在する四つの垂直板１５が対称に形成され、且つ前記垂直板１５が前記上カバー２から突出する。前記底壁の週縁には上向きに延在する側壁１０であり、該等側壁１０と底壁とは収容空間を画成し、前記側壁１０の外面には複数の係合溝１１が形成される。前記ハウジング１の四つの隅には、弾性バネ１８を受容する装着孔１３がそれぞれ形成され、底壁にはプリント回路基板（図示せず）に取り付けられる第１取付体１７が形成され、前記第１取付柱１７が前記プリント回路基板に係合することにより、ソケットは前記プリント回路基板に実装される。
【００１４】
前記上カバー２は前記ハウジング１の収容空間に受容され、矩形形状を呈する。その相対する側壁の中間に、受容溝２０が形成され、該受容溝２０の内側に洞（図示せず）が形成される。前記側壁の受容溝２０に近接する箇所には、ロック部２２がそれぞれ形成され、該等ロック部２２を前記ハウジング１に係合することにより、前記上カバー２が前記ハウジング１に保持される。該上カバー２の前記ハウジング１の端子孔１４に対応する箇所に、複数の上端子孔２６が対応して形成され、前記ハウジング１の垂直板１５に対応する箇所に、前記垂直板１５の寸法とほぼ同じ寸法の通溝２４がそれぞれ形成される。
【００１５】
前記下カバー３は、ネジにより前記ハウジング１の底壁に取り付けられ、前記ハウジング１の端子孔１４に対応する箇所に、複数の下端子孔３０が対応して形成される。
【００１６】
図５を参照すると、前記導電コンタクト１６は、前記ハウジング１の端子孔１４と、上カバー２の上端子孔２６と、下カバー３の下端子孔３０とに装着され、プリント回路基板に挿入するピン形状を呈するテール１６０と、テール１６０から偏倚した折曲部１６２と、該折曲部１６２から上向きに延在して形成される一対の相対するアーム部１６４と、を含み、前記アーム部１６４は、前記上カバー２の表面から突設され、且つ先端（参照符号なし）に挟み部１６６がそれぞれ形成され、前記一対の相対する挟み部１６６は前記ＢＧＡパッケージ４６の半田ボール４８を挟むことができる。
【００１７】
前記ロック部材５は、前記上カバー２の受容溝２０に装着され、前記受容溝２０の内側に形成される洞に受容される枢軸５０と、その底面に沿って折曲して延在する係合部５２と、を有する。
【００１８】
前記駆動部材４は、前記ハウジング１に装着され、矩形形状を呈する枠体の構造であり、周壁から下向きに垂直に延在する延伸板４０が前記ハウジング１の係合溝１１に係合でき、これにより、該駆動部材４が上下方向に沿って移動できる。前記駆動部材４の四つの隅には、前記ハウジング１の装着孔１３に対応する第２取付柱４４がハウジング１に向かって突設して形成され、前記第２取付柱４４は、装着孔１３に収容でき且つ弾性バネ１８に係合できる。該駆動部材４のロック部材５に対応する箇所に押圧部４２が形成され、駆動部材４が上下方向に移動する時に、前記ロック部材５は前記押圧部４２の押圧力により、閉鎖状態から開放状態まで変化する。外力がない時、前記駆動部材４が押圧しないために、前記ロック部材５は閉鎖状態に対応する位置に位置する。前記駆動部材４が外力によって押圧される際に、駆動部材４が下向きに移動することにより、ロック部材５が押圧部４２に押圧されることで開放状態に対応する位置に位置し、この時、ＢＧＡパッケージ４６を取付け或は取外しできる。
【００１９】
該ソケットは、導電コンタクト１６のテール１６０を保護するのに用いられ、前記ハウジング１の底壁に実装される補強プレート６を有し、該補強プレート６には、前記ハウジング１へ向きに延在する係止板６０が形成され、また、該補強プレート６には、前記導電コンタクト１６のテール１６０に対応する空洞６４が形成される。ソケットを使用しない際に、導電コンタクト１６のテール１６０が外力によって損害することが防止できる。
【００２０】
図６を参照すると、前記導電コンタクト１６は、ハウジング１に装着される時に、そのアーム部１６４は前記上カバー２の表面を突出し、且つ前記アーム部１６４の先端を連接する連接線は、前記ハウジング１の垂直板１５とほぼ平行である。本実施形態では、前記連接線の方向は第１水平方向であり、前記導電コンタクト１６の一対のアーム部１６４は、第１水平方向でＢＧＡパッケージ４６の半田ボール４８を挟むことで、ＢＧＡパッケージ４６の第１水平方向に沿う移動が制限される。
【００２１】
図７を参照すると、垂直板１５の上カバー２を突出する部分はＢＧＡパッケージ４６と当接する見取図であり、ＢＧＡパッケージ４６は、その外側に近接する半田ボール４８が垂直板１５の内側に当接することにより、垂直板１５即ち第１水平方向に直交する第２水平方向の移動が制限される。
【００２２】
前記ＢＧＡパッケージ４６が上カバー２に装着され且つソケットが閉鎖状態に対応する位置に位置する際に、前記ロック部材５がＢＧＡパッケージ４６に押圧することで、ＢＧＡパッケージ４６の垂直方向に沿う移動が制限される。こうして、前記ＢＧＡパッケージ４６はソケット内に安定して位置決めされる。
【００２３】
本考案のソケットは、前記ハウジング１の垂直板１５がＢＧＡパッケージ４６の半田ボール４８に当接することで、垂直板１５に直交する方向の移動が制限され、また、導電コンタクト１６及びロック部材５によりＢＧＡパッケージ４６が、ソケット内に位置決めされる。こうして、ＢＧＡパッケージ４６の半田ボール４８によって、ＢＧＡパッケージ４６が位置決めされることで、ソケットの構造が簡単になり、製造コストが低減される。
【００２４】
以上、本考案について詳細に説明したが、上記好適な実施形態に限定されるものではなく、種々の変形、変更が可能であることはいうまでもない。例えば、図８は本考案の他の実施形態（第２実施形態）のソケットを示し、この実施形態で、ハウジング１と上カバー２を除く構造は、第１実施形態の構造と同じ形状構成であるので説明は省略する。ハウジング１と上カバー２とは、第１実施形態の構造と異なる点は、垂直板１５の上カバー２を突出する部分の代わりに、上カバー２の上端子孔２６に近接する箇所には、一対の相対する凸状リブ１５´が形成される。該凸状リブ１５´の高さは、前記第１実施形態で垂直板１５の上カバー２から突出する高さと同じであり、ＢＧＡパッケージ４６の半田ボール４８に当接できる。また、前記凸状リブ１５´が上カバー２に列形態に形成された上端子孔２６の間に設け得る。
【００２５】
例えば、図９は本考案の他の実施形態（第３実施形態）のソケットを示し、この実施形態の構造は、第１実施形態の構造と同じ形状構成であるので説明は省略する。第１実施形態の構造と異なる点は、前記ハウジング１と上カバー２と下かバー３とからなる絶縁本体は、また枠体部材７を有する点である。前記枠体部材７は、前記上カバー２に実装され、その底壁に保持板７０が相対して配置され、前記保持板７０がＢＧＡパッケージ４６の外側に近接する半田ボール４８に当接することにより、ＢＧＡパッケージ４６の移動が制限される。
【００２６】
本考案において、絶縁本体の構造は、幾つかの独立する部材からなり、他の実施形態で一体成形し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来例に係るＢＧＡパッケージ用ソケットの分解斜視図である。
【図２】従来例に係るＢＧＡパッケージ用ソケットの部分分解斜視図である。
【図３】本考案に係るＢＧＡパッケージ用ソケットの第１実施形態の組合せ斜視図である。
【図４】図３に示すＢＧＡパッケージ用ソケットの分解斜視図である。
【図５】図３に示すＢＧＡパッケージ用ソケットの導電コンタクトの斜視図である。
【図６】図５に示すＢＧＡパッケージ用ソケットの導電コンタクトがＢＧＡパッケージに接触する見取図である。
【図７】本考案に係るＢＧＡパッケージ用ソケットの突出部分がＢＧＡパッケージに接触する見取図である。
【図８】本考案に係るＢＧＡパッケージ用ソケットの第２実施形態の組合せ斜視図である。
【図９】本考案に係るＢＧＡパッケージ用ソケットの第３実施形態の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  ハウジング
２  上カバー
３  下カバー
４  駆動部材
５  ロック部材
６  補強プレート
７  枠体部材
１０  側壁
１１  係合溝
１３  装着孔
１４  端子孔
１５  垂直板
１５´  凸状リブ
１６  導電コンタクト
１７  第１取付体
１８  弾性バネ
２０  受容溝
２２  ロック部
２４  通溝
２６  上端子孔
３０  下端子孔
４０  延伸板
４２  押圧部
４４  第２取付体
４６  ＢＧＡパッケージ
４８  半田ボール
５０  係合部
６０  係止板
６４  空洞
７０  保持板
１６０  テール
１６２  折曲部
１６４  導電コンタクトの一対のアーム部
１６６  挟み部
【図１】
0003115902.tif 000003
【図２】
0003115902.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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