(57)【要約】【課題】成形体を分割して完成品のパッケージを完成させる際に、成形後パッケージを完成させるまでの工程を効率化し、使用される治具を簡素化する。【解決手段】基板２と、基板２に格子状に設けられ各々パッケージに相当する複数の個別部７と、各個別部７に装着されたチップ３と、個別部７の全てを覆って形成された封止樹脂５とを備えた成形体１を分割する分割装置に、各分離線６においてその一部を結合部１０として残し、他の部分を貫通させ又は薄肉化して除去部９を形成する除去手段と、各個別部７に外力を加えて結合部１０で分離することにより成形体１からパッケージに分割する分離手段とを備え、除去手段としてレーザ、ウォータージェット等を、分離手段としてピン、高圧流体、吸引等を使用する。これにより、保持用治具を用いることなく、各個別部７が一体性を保った状態で洗浄、検査等の工程を経た後に、成形体１がパッケージに分割される。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に装着された複数のチップ状の電子部品を一括して樹脂封止して成形体を形成し、該成形体を分割して個別のパッケージを製造する際に使用される成形体の分割装置であって、
前記成形体における前記パッケージに相当する個別部の境界において、前記成形体の一部を結合部として残すとともに他の部分を除去する除去手段と、
前記結合部において力が加えられる状態にして前記成形体から前記個別部を分離することにより前記パッケージを完成させる分離手段とを備えたことを特徴とする成形体の分割装置。
【請求項２】
請求項１記載の成形体の分割装置において、
前記除去手段は、前記結合部以外の部分における貫通孔の形成、又は前記結合部における薄肉部の形成のうち少なくともいずれかの動作を行うことを特徴とする成形体の分割装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の成形体の分割装置において、
前記除去手段はレーザ又はウォータージェットのうち少なくともいずれかであることを特徴とする成形体の分割装置。
【請求項４】
基板に装着した複数のチップ状の電子部品を一括して樹脂封止して成形体を形成し、該成形体を分割して個別のパッケージを製造する際における成形体の分割方法であって、
前記成形体における前記パッケージに相当する個別部の境界において、前記成形体の一部を結合部として残すとともに他の部分を除去する工程と、
前記結合部において力が加えられる状態にして前記成形体から前記個別部を分離することにより前記パッケージを完成させる工程とを備えることを特徴とする成形体の分割方法。
【請求項５】
請求項４記載の成形体の分割方法において、
前記除去する工程では、前記結合部以外の部分において貫通孔を形成する工程又は前記結合部を薄肉化させる工程のうち少なくともいずれかを有することを特徴とする成形体の分割方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の成形体の分割方法において、
前記除去する工程では、除去手段としてレーザ又はウォータージェットのうち少なくともいずれかを使用することを特徴とする成形体の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に装着された複数のチップ状の電子部品を一括して樹脂封止して成形体を形成し、その成形体を分割して個別のパッケージを製造する際に使用される成形体の分割装置及び分割方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームやプリント基板（以下「基板」という。）に、製品であるパッケージに対応する領域を複数個設け、各領域にチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を装着することが行われている。この場合には、複数のチップを一括して樹脂封止して成形体を形成し、回転刃（ブレード）を使用してその成形体を切断して、個別のパッケージを製造している。ここで、切断前の成形体と切断後の個別のパッケージとを吸着して保持するために、真空保持プレート又はプラットホームと呼ばれる吸着用治具と、ネストと呼ばれる保持用治具とが使用されている（例えば、特許文献１参照）。そして、出願人がすでに行った出願（特願２００２−６２９３号）の図３及び図４にも記載されているように、ネストとプラットホームとを組み合わせて使用して、樹脂封止済基板（成形体）を吸着した後に、ブレードにより樹脂封止済基板を切断する。この場合には、樹脂封止済基板をすべてのパッケージに切断した後に、吸着を解除してネストを上昇させる。これにより、各パッケージは、ネストの各収容部において、棚部に係止されるとともに、保持壁によって図の水平方向に大きく移動しないようにして保持される。また、粘着シートに貼付された樹脂封止済基板を切断する構成や、粘着シートと吸着とを組み合わせた構成等もある（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−３３０００７号公報（第１０−１１頁、第８−９図）
【特許文献２】
特開昭６１−２２２１４６号公報（第１−２頁、第１−２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、吸着用治具（プラットホーム）と保持用治具（ネスト）とを使用する場合には、パッケージの小型化に伴い取れ数を増やす要請から切断幅が狭くなる傾向にあるので、保持用治具において保持壁の厚さが小さくなっている。これにより、保持用治具の製作が困難になっている。また、パッケージの多様化に伴い、保持用治具及び吸着用治具の種類が増大している。これにより、それらの製作、管理、交換等に要するコストが増大している。第２に、粘着シートを使用する場合には、切断後の工程（洗浄、検査等）の前に、粘着シートから剥離して別のトレイに移載する工程が必要になる。加えて、洗浄、検査等が個別のパッケージに分割された状態で行われる。これらにより、切断後の工程において効率が低下する。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決すべくなされたものであり、基板上の複数のチップを一括して樹脂封止して成形体を形成した後に個別のパッケージを完成させるまでの工程における効率が向上し、使用される治具が大幅に簡素化される成形体の分割装置及び分割方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した技術的課題を解決するために、本発明に係る成形体の分割装置は、基板（２）に装着された複数のチップ状の電子部品（３）を一括して樹脂封止して成形体（１）を形成し、該成形体（１）を分割して個別のパッケージ（８）を製造する際に使用される成形体（１）の分割装置であって、成形体（１）におけるパッケージ（８）に相当する個別部（７）の境界（６）において、成形体（１）の一部を結合部（１０）として残すとともに他の部分を除去する除去手段（１２Ａ，１２Ｂ，２４）と、結合部（１０）において力が加えられる状態にして成形体（１）から個別部（７）を分離することによりパッケージ（８）を完成させる分離手段（２０，２６）とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、成形体（１）の一部を結合部（１０）として残し他の部分を除去した後の工程において、成形体（１）が一体的に取り扱われるとともに、最後に結合部（１０）において成形体（１）から個別部（７）が分離されてパッケージ（８）を完成させることが可能になる。したがって、個別のパッケージ（８）に分離された状態で残りの工程が行われる従来の技術に比較して、他の部分を除去した後の工程における効率が向上する。また、従来のような治具が不要になるので、使用される治具が大幅に簡素化される。特に、最後に個別部（７）が分離されるので、製作が困難な保持用治具が不要になる。
【０００８】
また、本発明に係る成形体（１）の分割装置は、上述した分割装置において、除去手段（１２Ａ，１２Ｂ，２４）は、結合部（１０）以外の部分における貫通孔（９）の形成、又は結合部（１０）における薄肉部の形成のうち少なくともいずれかの動作を行うことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、除去手段（１２Ａ，１２Ｂ，２４）によって結合部（１０）以外の部分を除去することにより、結合部（１０）以外の部分が貫通孔（９）になり、又は結合部（１０）が薄肉部になる。したがって、分離手段（２０，２６）によって結合部（１０）において力が加えられる状態にされることにより、結合部（１０）において成形体（１）から個別部（７）が分離されやすくなる。
【００１０】
また、本発明に係る成形体（１）の分割装置は、上述した分割装置において、除去手段（１２Ａ，１２Ｂ，２４）はレーザ又はウォータージェットのうち少なくともいずれかであることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、レーザ又はウォータージェットにより、成形体（１）において結合部（１０）以外の部分が除去される。これにより、成形体（１）において、貫通孔（９）が非連続的に設けられ、又は薄肉部が一様な厚さを有するようにして設けられる。したがって、貫通孔（９）以外の部分からなる結合部（１０）、又は薄肉部を有する結合部（１０）において、成形体（１）から個別部（７）が分離されやすくなるようにして、結合部（１０）が形成される。
【００１２】
また、本発明に係る成形体（１）の分割方法は、基板（２）に装着した複数のチップ状の電子部品（３）を一括して樹脂封止して成形体（１）を形成し、該成形体（１）を分割して個別のパッケージ（８）を製造する際における成形体（１）の分割方法であって、成形体（１）におけるパッケージ（８）に相当する個別部（７）の境界（６）において、成形体（１）の一部を結合部（１０）として残すとともに他の部分を除去する工程と、結合部（１０）において力が加えられる状態にして成形体（１）から前記個別部を（７）分離することによりパッケージ（８）を完成させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
これによれば、成形体（１）の一部を結合部（１０）として残し他の部分を除去した後の工程において、成形体（１）を一体的に取り扱う。また、最後に、結合部（１０）において成形体（１）から個別部（７）を分離することにより、パッケージ（８）を完成させる。したがって、個別のパッケージ（８）に分離した状態で残りの工程を行う従来の技術に比較して、他の部分を除去した後の工程における効率を向上させることができる。また、従来のような治具が不要になるので、使用される治具を大幅に簡素化することができる。特に、最後に個別部（７）を分離するので、製作が困難な保持用治具が不要になる。
【００１４】
また、本発明に係る成形体（１）の分割方法は、上述した分割方法において、除去する工程では、結合部（１０）以外の部分において貫通孔（９）を形成する工程又は結合部（１０）を薄肉化させる工程のうち少なくともいずれかを有することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、結合部（１０）以外の部分を除去することにより、結合部（１０）以外の部分を貫通孔（９）にし、又は結合部（１０）を薄肉化する。したがって、結合部（１０）において力が加えられる状態にすることによって、結合部（１０）において成形体（１）から個別部（７）を分離しやすくすることができる。
【００１６】
また、本発明に係る成形体（１）の分割方法は、上述した分割方法において、除去する工程では、除去手段（１２Ａ，１２Ｂ，２４）としてレーザ又はウォータージェットのうち少なくともいずれかを使用することを特徴とする。
【００１７】
これによれば、レーザ又はウォータージェットを使用して、成形体（１）において結合部（１０）以外の部分を除去する。このことにより、成形体（１）において、貫通孔を非連続的に設け、又は薄肉部を一様な厚さになるようにして設ける。したがって、貫通孔以外の部分からなる結合部（１０）、又は薄肉部を有する結合部（１０）において、成形体（１）から個別部を分離しやすくなるようにして、結合部（１０）を形成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明に係る成形体の分割装置の第１の実施形態を、図１〜図３を参照しながら説明する。図１（１）は本発明に係る成形体の分割装置が適用される成形体の平面図、図１（２）はその成形体を図１（１）のＡ−Ａ線に沿って示す断面図、図１（３）はその成形体が分割されて完成した個別のパッケージを示す断面図である。図２（１）は本発明に係る成形体の分割装置によって成形体に結合部及び除去部が形成された状態を示す平面図、図２（２）はその成形体を図２（１）のＢ−Ｂ線に沿って、図２（３）はその成形体を図２（１）のＣ−Ｃ線に沿ってそれぞれ示す断面図である。図３（１）は本実施形態に係る成形体の分割装置における除去手段を、図３（２）は分離手段を、それぞれ示す概略図である。
【００１９】
図１に示すように、成形体１は、基板２と、基板２に装着された複数のチップ３と、基板２とチップ３との電極同士を電気的に接続するバンプ４と、複数のチップ３を一括して封止する封止樹脂５とから構成されている。成形体１は、仮想的に設けられた分離線６によって格子状に仕切られており、仕切られた部分のそれぞれが成形体１における個別部７を構成する。この個別部７が、それぞれ完成品である個別のパッケージ８に相当する部分である。
【００２０】
本実施形態に係る成形体の分割装置が動作する場合において、分割される直前の成形体について、図２を参照して説明する。図２に示されるように、個別部７の境界、すなわち分離線６において、成形体１を貫通させて除去部９を形成するとともに、除去部９以外の部分からなる結合部１０を設ける。したがって、除去部９は貫通孔であり、結合部１０は成形体１が厚さ方向にすべて残っている部分になる。本実施形態では、分離線６において、各個別部７の４つの角部を残すようにして除去部９を形成する。言い換えれば、各個別部７の４つの角部において各個別部７が同じように“×”状に結合されるようにして、結合部１０を設けている。
【００２１】
本実施形態に係る成形体の分割装置の構成と動作とを、図３を参照して説明する。図３（１）に示すように、まず、レーザ発振器１１を使用してレーザ光１２Ａを生成し、生成されたレーザ光１２Ａを、ミラー１３によって反射し、レンズ１４によって集光する。これにより、集光されたレーザ光１２Ｂを、成形体１に照射する。ここで、集光されたレーザ光１２Ｂは、封止樹脂５及び基板２を溶融し除去するために必要十分なエネルギーを有している。したがって、成形体１において、レーザ光１２Ｂによって照射された部分には除去部９が形成される。
【００２２】
ここで、成形体１はステージ（図示なし）に載置されており、レーザ光１２Ｂに対して相対的に移動できるようになっている。そして、ステージが水平方向に所定の量だけ移動し、その移動にタイミングを合わせてレーザ光１２Ｂを照射することにより、成形体１において、図２に示されたような除去部９と結合部１０とが形成される。また、制御されたミラー１３を使用してレーザ光１２Ａをスキャンさせることにより、成形体１の所定の個所にレーザ光１２Ｂを照射することもできる。
【００２３】
次に、結合部１０によって成形体１が一体的に取り扱われる状態で、例えば、成形体１を吸着し又はクランプすることにより、成形体１を次工程に搬送する。そして、成形体１が一体となっている状態で、成形体１全体を洗浄する。更に、成形体１が一体となっている状態で、基板２に設けられた外部電極（図示なし）にプローブを接触させ、所定の電源電圧及び信号を印加して、各個別部７の動作について検査を行う。また、過大な電源電圧を印加して、又は高温下において各個別部７を動作させる、いわゆるバーンインを行うこともできる。
【００２４】
次に、図３（２）に示すように、ステージ１５を準備して、そのステージ１５の上に成形体１を載せる。ここで、平面視した場合に、ステージ１５には個別部７よりも大きい開口１６が設けられており、成形体１は、分離しようとする個別部７が開口１６に完全に含まれるようにして位置合わせされる。また、ステージ１５はトレイ１７の上に載っている。トレイ１７には、仕切り１８で仕切られた収容部１９が格子状に設けられており、各収容部１９は個別部７が収容されるために十分な大きさを有している。
【００２５】
次に、ピン２０で個別部７を押圧することにより、結合部１０において成形体１から個別部７を分離してパッケージを完成させ、開口１６を通してそのパッケージを収容部１９に収容する。そして、トレイ１７に対して成形体１とステージ１５とを適宜移動させて、ピン２０で各個別部７を順次押圧する。これにより、成形体１が有する全ての個別部７を分離してパッケージを完成させ、各収容部１９にそれぞれパッケージを収容することができる。
【００２６】
本実施形態によれば、成形体１の分離線６において、すなわち個別部７の境界において、成形体１の一部を結合部１０として残すとともに他の部分を厚さ方向にすべて除去する。これによって、その後の工程において成形体１が一体的に取り扱われる。また、最後に結合部１０において成形体１から個別部７が分離されることにより、パッケージ８が完成する。したがって、個別のパッケージに分離された状態で残りの工程が行われる従来の技術に比較して、他の部分を除去した後の工程における効率が向上する。また、従来のような吸着用治具（プラットホーム）と保持用治具（ネスト）とが不要になるので、使用される治具が大幅に簡素化される。特に、最後に個別部７が分離されることにより、製作が困難な保持用治具が不要になる。加えて、分離線６において、結合部１０として残す以外の部分のすべてに貫通孔からなる除去部９を形成するので、結合部１０の寸法（幅と長さ）を適当に設定することにより、成形体１を確実に一体化して扱うこと及び成形体１から個別部７を容易に分離することが可能になる。
【００２７】
（第２の実施形態）
本発明に係る成形体の分割装置の第２の実施形態を、図４を参照しながら説明する。図４（１）は本実施形態に係る成形体の分割装置における除去手段を、図４（２）は分離手段を、図４（３）は除去手段の変形例を、それぞれ示す概略図である。
【００２８】
本実施形態は、第１の実施形態に比較して、除去手段としてレーザ光に代えて高圧水を使用し、分離手段としてピンに代えて圧縮空気を使用することを特徴としている。まず、図４（１）を参照して、本実施形態における除去手段を説明する。高圧水用ノズル２１には、高圧水供給管２２と砥粒供給管２３とが接続されている。実際には、砥粒供給管２３は、高圧水用ノズル２１が有する吐出口の直近の部分に接続されている。そして、成形体１を相対的に移動させながら、高圧水用ノズル２１から成形体１に対して、砥粒を含む高圧水２４を一定時間だけ噴射する。これにより、成形体１が有する封止樹脂５と基板２とが除去される。
【００２９】
次に、図４（２）を参照して、本実施形態における分離手段を説明する。ステージ１６の上に成形体１が載置された状態で、個別部７のほぼ中央の部分の上方に、圧縮空気用ノズル２５を配置する。そして、圧縮空気用ノズル２５から成形体１に対して、圧縮空気２６を一定時間だけ噴射する。これにより、結合部１０において成形体１から個別部７を分離してパッケージを完成させ、各収容部１９にそれぞれパッケージを収容することができる。
【００３０】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様に、個別部７の境界において、成形体１の一部を結合部１０として残すとともに他の部分を厚さ方向にすべて除去する。これにより、その後の工程において成形体１が一体的に取り扱われる。また、最後に成形体１から個別部７が分離されることにより、パッケージ８が完成する。したがって、第１の実施形態と同様に、従来の技術に比較して、他の部分を除去した後の工程における効率が向上し、使用される治具が大幅に簡素化され、製作が困難な保持用治具が不要になるという効果が得られる。
【００３１】
ところで、基板２として、例えば、ガラスエポキシやＢＴレジン等を基材とするプリント基板、４２アロイや銅等からなるリードフレーム、ポリイミドやポリエステル等のフィルムを基材とするフレキシブル基板、アルミナ等を基材とするセラミック基板が使用される。また、封止樹脂５として、例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂が使用される。成形体１においてこれらの異種材料を使用する場合には、不要な部分が除去される際の特性が材料によって大きく異なることがある。この場合に適する本実施形態の変形例を、図４（３）を参照して説明する。
【００３２】
例えば、基板２として銅からなるリードフレームが使用され、封止樹脂５としてエポキシ樹脂が使用された成形体１の場合には、不要な部分が除去される際の特性が、基板２と封止樹脂５とで異なる。この場合には、基板２と封止樹脂５とのそれぞれの材料に応じた最適な砥粒を高圧水２４に供給して、その高圧水２４を成形体１に噴射させることが好ましい。図４（３）に示すように、本変形例では、砥粒供給管２７がバルブ２８に、砥粒供給管２９がバルブ３０にそれぞれ接続されている。そして、砥粒供給管２７は、基板２（リードフレーム）の除去に適した砥粒が貯留された供給源に、砥粒供給管２９は、封止樹脂５（エポキシ樹脂）の除去に適した砥粒が貯留された供給源に、それぞれ接続されている。
【００３３】
本変形例では、まず、砥粒供給管２７から封止樹脂５の除去に適した砥粒を高圧水２４に供給しながら、成形体１にその高圧水２４を噴射する。次に、成形体１の分離線６において封止樹脂５がほぼ除去された時点で、バルブ２８，３０を切り替える。そして、砥粒供給管２９から基板２の除去に適した砥粒を高圧水２４に供給しながら、成形体１にその高圧水２４を噴射する。これにより、異種材料から構成される成形体１の各材料に応じて、最適な砥粒を使用してそれらの材料を除去することができる。したがって、除去部９を、短時間に良好な仕上がり状態で形成することができる。
【００３４】
なお、本実施形態においては、除去手段として、砥粒を含む高圧水２４を使用した。これに限らず、除去する対象になる材料によっては、砥粒を含まない高圧水を使用することもできる。また、分離手段として、圧縮空気２６を使用した。これに代えて、その他の高圧ガスや高圧の液体を噴射して、個別部７を押圧することもできる。更に、分離手段として、図４（２）においてトレイ１７がない状態で、個別部７の下面に吸引口を接近させ、個別部７を吸引し吸着してもよい。この場合には、個別部７を吸引することによって成形体１から個別部７を分離するとともに、個別部７を吸着したまま次工程まで搬送することができる。
【００３５】
なお、ここまで、各実施形態に係る成形体の分割装置及び分割方法によって、成形体１に結合部１０と貫通孔からなる除去部９とを形成することを説明した。この結合部１０及び貫通孔からなる除去部９の形成については、次の変形例を採用してもよい。図５（１）は本発明に係る成形体の分割装置によって結合部及び除去部が形成された成形体の１つの変形例を、図５（２）は別の変形例を、それぞれ示す平面図である。上述の各実施形態では、各個別部７の４つの角部において各個別部７が同じように“×”状に結合されるようにして、結合部１０を設けた。これに限らず、図５（１）に示されるように、斜めに隣接する個別部７が結合されるようにして（図では“＼”状に結合されている）、結合部１０を設けてもよい。また、図５（２）に示されるように、結合部１０を、隣接する個別部７の境界における各辺の中点に設けてもよい。更に、結合部１０を、各辺に複数個所だけ設けてもよい。ここで、各辺に複数個所の結合部１０を設ける場合には、適当な間隔をあけていわゆるミシン穴状に除去部９を設けて、その残りの部分を結合部１０にすることもできる。これらの変形例でも、分離線６において、結合部１０として残す以外の部分のすべてに貫通孔からなる除去部９を形成する。したがって、結合部１０の寸法（幅と長さ）を適当に設定することにより、成形体１を確実に一体化して扱うこと及び成形体１から個別部７を容易に分離することが可能になる。
【００３６】
また、分離線６において、成形体１の一部を全ての厚さにわたって残して結合部１０とするとともに、その他の部分を厚さ方向にすべて除去して貫通孔からなる除去部９を形成した。これに限らず、分離線６において基板２又は封止樹脂５のいずれかの側から、厚さ方向の途中まで成形体１を除去し、残った薄肉化された部分を結合部１０としてもよい。また、分離線６において、成形体１の一部を全ての厚さにわたって残した部分と、その他の部分であって薄肉化された部分とを、併せて結合部１０としてもよい。更に、分離線６において基板２又は封止樹脂５双方の側から厚さ方向の途中まで成形体１を除去して、残った薄肉化された部分を結合部１０としてもよい。いずれの場合においても、上述の各実施形態と同様の効果が得られる。特に、基板２又は封止樹脂５双方の側から厚さ方向の途中まで成形体１を除去する場合には、成形体１の上下両面、すなわち基板２と封止樹脂５との双方の面にかえりが発生しにくいという効果がある。
【００３７】
また、成形体１から個別部７を分離する際には、成形体１の外周を４個所でクランプして、対向するクランプ個所で逆方向に回動する運動、すなわち成形体１をひねる運動をしてもよい。これにより、成形体１から個別部７を分離してパッケージ８を完成させることができる。
【００３８】
また、成形体１から個別部７を分離する際には、外部から振動や衝撃等を加えることによって、個別部７を分離してパッケージ８を完成させてもよい。この場合には、振動として、流体中のバブリングによる振動や、成形体１が配置され密閉された容器を回転させて発生させる衝撃と遠心力とによる振動等を、使用することができる。この分離方法は、完成したパッケージを、トレイ等に並び替えることなく、ばら詰めの形態で次工程に供給する場合に適している。
【００３９】
また、成形体１から個別部７を分離する際には、成形体１の一部を結合部１０として残すとともに他の部分を除去した状態で、成形体１の全体を粘着シートに貼り付け、その粘着シートを外周から引っ張ることとしてもよい。これにより、いわゆるエキスパンド装置を使用して、成形体１から個別部７を分離してパッケージ８を完成させる。この分離方法は、完成したパッケージ８を、粘着シートに貼付されエキスパンドされた状態で次工程に供給する場合に適している。また、この分離方法には、完成したパッケージを収容するトレイを必要としないという利点がある。
【００４０】
また、成形体１の外部から個別部７に力を加え、ひいては結合部１０に力を加えることによって、成形体１から個別部７を分離してパッケージ８を完成させることとした。これに限らず、成形体１において内部発生的に生じる力が結合部１０に加えられる状態にして、このことにより成形体１から個別部７を分離することもできる。例えば、結合部１０を残した状態にした後に成形体１を一体的に取扱い、最後に高温条件下でバーンインを行って各個別部７の良否を判定した直後に、成形体１を低温槽に投入すればよい。これにより、急激な温度変化により熱応力が生じ、この内部発生的に生じた力が結合部１０に加えられる状態になる。したがって、結合部１０に力が加えられることにより、成形体１から個別部７を分離することができる。
【００４１】
また、成形体１について、基板２とチップ３との電極同士がバンプ４により接続されるフリップチップボンディングによる構成を説明した。これに限らず、それらの電極同士がワイヤによって接続されるワイヤボンディングによる構成を採用した成形体１に、本発明を適用することもできる。
【００４２】
また、上述の各実施形態においては、除去手段として、レーザ光１２Ｂ又は高圧水２４を使用した。これに限らず、除去手段として、トーチから噴射したガスを燃焼させて高温で対象物を溶断するいわゆるガス溶断を使用してもよく、プラズマジェットを使用してもよい。また、除去手段として、これらの手段を組み合わせて使用してもよい。例えば、レーザ光１２Ｂと高圧水２４とを組み合わせて使用することもできる。これらの場合には、成形体１を構成する材料に応じて最適な手段を組み合わせればよい。
【００４３】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のチップを一括して樹脂封止して形成された成形体の一部を結合部として残すとともに他の部分を除去した後の工程において、成形体が一体的に取り扱われ、最後に結合部において成形体から個別部が分離されてパッケージが完成する。これにより、他の部分を除去した後の工程における効率が向上し、使用される治具が大幅に簡素化される。また、最後に個別部が分離されるので、製作が困難な保持用治具が不要になる。したがって、本発明は、成形体を形成した後の工程において効率が向上し、使用される治具が大幅に簡素化される成形体の分割装置及び分割方法を提供するという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（１）は本発明に係る成形体の分割装置が適用される成形体の平面図、図１（２）はその成形体を図１（１）のＡ−Ａ面に沿って示す断面図、図１（３）はその成形体が分割されて完成した個別のパッケージを示す断面図である。
【図２】図２（１）は本発明に係る成形体の分割装置によって成形体に結合部及び除去部が形成された状態を示す平面図、図２（２）はその成形体を図２（１）のＢ−Ｂ線に沿って、図２（３）はその成形体を図２（１）のＣ−Ｃ線に沿ってそれぞれ示す断面図である。
【図３】図３（１）は本発明の第１の実施形態に係る成形体の分割装置における除去手段を、図３（２）は分離手段を、それぞれ示す概略図である。
【図４】図４（１）は本発明の第２の実施形態に係る成形体の分割装置における除去手段を、図４（２）は分離手段を、図４（３）は除去手段の変形例を、それぞれ示す概略図である。
【図５】図５（１）は本発明に係る成形体の分割装置によって結合部及び除去部が形成された成形体の１つの変形例を、図５（２）は別の変形例を、それぞれ示す平面図である。
【符号の説明】
１  成形体
２  基板
３  チップ（電子部品）
４  バンプ
５  封止樹脂
６  分離線（境界）
７  個別部
８  パッケージ
９  除去部（貫通孔）
１０  結合部
１１  レーザ発振器
１２Ａ，１２Ｂ  レーザ光（除去手段）
１３  ミラー
１４  レンズ
１５  ステージ
１６  開口
１７  トレイ
１８  仕切り
１９  収容部
２０  ピン（分離手段）
２１  高圧水用ノズル
２２  高圧水供給管
２３，２７，２９  砥粒供給管
２４  高圧水（除去手段）
２５  圧縮空気用ノズル
２６  圧縮空気（分離手段）
２８，３０  バルブ
【図１】
2004349483.tif 000003
【図２】
2004349483.tif 000004
【図３】
2004349483.tif 000005
【図４】
2004349483.tif 000006
【図５】
2004349483.tif 000007