(57)【要約】【課題】切割経路の電解めっき線の外形変更により、切割経路の電解めっき線を容易に切断し、これにより、歩留まり率と、信頼度を向上させると共に、コストを減少させることが出来るパッケージ裁断の電解めっき線の設計を提供する。【解決手段】本考案のパッケージ裁断の電解めっき線の設計は、基板からなり、その上に複数のチップアレイが設置され、二つのチップアレイ間に、二つの切割線により構成される切割経路を設置し、且つ、複数のソルダーボールパッドを、基板背面に設置し、且つ、チップアレイと対応して設置され、複数のソルダーボールパッドを有する電解めっき線は、ソルダーボールパッド上に設置されて、切割経路内に延伸し、もう一つの切割経路の電解めっき線は、鋸歯状の方式で、切割経路上に設置されると共に、ソルダーボールパッドの電解めっき線と連接して、電気的接続をなす。【選択図】図５
0003107043.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ裁断の電解めっき線の設計であって、
複数のチップアレイが設置され、その間に切割経路を設置し、前記各切割経路が二つの切割線を有する基板と、
前記基板背面に設置され、前記チップアレイと対応する位置である複数のソルダーボールパッドと、
前記ソルダーボールパッド上にそれぞれ連接され、前記切割経路に延伸する複数のソルダーボールパッドの電解めっき線と、
鋸歯状の方式で、前記切割経路上に設置され、且つ、少なくとも一つの前記切割線上に位置し、前記ソルダーボールパッドの電解めっき線と連接して、電気的接続をなす、少なくとも一つの切割経路の電解めっき線と、
からなることを特徴とするパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【請求項２】
前記切割経路の電解めっき線は、連続S字型からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【請求項３】
前記切割経路の電解めっき線は、連続弓形からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【請求項４】
前記切割経路の電解めっき線は、連続W字型からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【請求項５】
前記切割経路の電解めっき線は、連続L字型からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【請求項６】
前記切割経路は、前記チップアレイ間に水平に設置されることを特徴とする謂求項1に記載のパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【請求項７】
前記切割経路は、前記チップアレイ間に垂直に設置されることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ裁断の電解めっき線の設計。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、パッケージ構造に関するものであって、パッケージ裁断の電解めっき線の設計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コスト抑制のために、チップアレイボールグリッドアレイ(Chip-array  Ball Grid Array, CA BGA)等、多くの製品は、基板の設計上、多くは、マトリクス(Matrix)形式を採用し、マトリクス基板は、コモン電極の電解めっき線を採用しなければならない。図1で示されるように、マトリクス基板10は、その正面で、フィンガー(Finger)12から、コモン電極15に、電解めっき線14を引き出して、フィンガー12が、電気鍍金工程を実行できるようになっている。
しかし、基板の製造能カに制限があり、且つ、ソルダーマスク開口(So1der Mask Opening)17からパッケージエッジ(Package edge)16の距離を考慮する必要があり、フィンガー12とパッケージエッジ16の距離は、少なくとも150μmの余白13を有していなければならないので、基板設計の自由度に制限を受ける。更に、相対するフィンガー12からチップ18の距離はＬ１も、それに従って、縮小しなければならないので、この距離がワイヤーボンディング(Wire
Bonding)の最小値450μｍに接近すれば、ワイヤーボンディング工程の歩留まり率が低下する。
【０００３】
図2で示されるように、上述の基板設計の空間問題を解決するために、ソルダーマスク開口17からパッケージエッジ16の距離を考慮しない場合、この方法は、図1で示されるソルダーマスク19の距離が短いが、湿気が入るので、製品の信頼度(Re1iabi1ity)を低下させる。
【０００４】
上述の問題を解決するため、もう一つの無電解めっき線の製造工程を提供し、図３で示されるように、それは、フィンガー12から電解めっき線14を引き出さなくても、フィンガー12に、電気鍍金工程を実行することができる。これにより、フィンガー12とパッケージエッジ16間の距離は、対位公差と、ソルダーマスク開口17からフィンガー12の余白11だけを考慮すれば、設計自由度が増加する。しかし、電解めっき線14がパッケージエッジ16に延伸して、信頼度が向上するが、無電解めっき線の製造工程のマトリクス基板10を購入するコストがかかる。
【０００５】
本考案は、上述の問題を改善する、パッケージ裁断の電解めっき線の設計を提供する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、切割経路の電解めっき線の外形を変更して、パッケージ裁断(Package Saw)時、偏差が発生したら、基板正面と背面の切割経路の電解めっき線も切断し、ショートの発生を回避すると共に、この設計により、切割経路の電解めっき線を基板背面に設置する時、切割経路の電解めっき線が切断されないかを容易に観察することが出来るような、パッケージ裁断の電解めっき線の設計を提供することを目的とする。
【０００７】
本考案は、ソルダーマスク開口からパッケージエッジの距離を減少させることが不要で、無電解めっき線の製造工程を採用しなくても、歩留まり率と、信頼度を向上させると同時に、コストを減少させるような、パッケージ裁断の電解めっき線の設計を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を違成するため、本考案のパッケージ裁断の電解めっき線の設計は、基板からなり、その上に複数のチップアレイが設置され、二つのチップアレイ間に、二つの切割線により構成される切割経路を設置し、且つ、複数のソルダーボールパッドを、基板背面に設置し、且つ、チップアレイと対応し下設置され、複数のソルダーボールパッドを有する電解めっき線は、ソルダーボールパッド上に設置されて、切割経路内に延伸し、もう一つの切割経路の電解めっき線は、鋸歯状の方式で、切割経路上に設置されると共に、ソルダーボールパッドの電解めっき線と連接して、電気的接続をなす。
【考案の効果】
【０００９】
パッケージ裁断時、偏差が発生したら、基板正面と背面の切割経路の電解めっき線も切断し、ショートの発生を回避すると共に、この設計により、切割経路の電解めっき線を基板背面に設置する時、切割経路の電解めっき線が切断されないかを容易に観察することが出来るほか、ソルダーマスク開口からパッケージエッジの距離を減少させることが不要で、無電解めっき線の製造工程を採用しなくても、歩留まり率と、信頼度を向上させると同時に、コストを減少させることができる、
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
本考案は、パッケージ切断の電解めっき線設計を提供し、チップアレイボールグリッドアレイ等の、マトリクスアレイ型設計の基板上に適用し、コストを減少させる前提下で、切割経路の電解めっき線の走線方式を変更して、パッケージ裁断時に、電解めっき線が容易に切断されるのを防止する。図4は、本考案のパッケージ裁断の基板正面図で、図5は、本考案のパッケージ裁断の基板背面図である。パッケージ構造20は、基板202からなり、基板202上に、複数のチップアレイ204を設置する。各チップアレイ204間に、切割経路206を設置し、切割経路206は、チップアレイ204間に、水平、或いは、垂直に設置されている。各切割経路206は、二つの切割線208、即ち、実際の切割辺縁を有する。基板202の背面で、且つ、チップアレイ204に対応する位置に、複数のソルダーボールパッド210を有し、各ボールパッド210上は、ソルダーボールパッドの電解めっき線212を有すると共に、切割経路206に延伸し、切割経路206上に、切割経路の電解めっき線214を設置し、鋸歯状方式で、切割経路206上に位置し、切割経路の電解めっき線214とソルダーボールパッド電解めっき線212は連接して、電気的接続をなす。
【００１１】
切割経路の電解めっき線214は、図5で示される連続弓形、図6で示される連続W型、或いは、図7で示される連続L字型で構成されるか、或いは、連続S字型で構成され、非線形の外形により、切割経路の電解めっき線214の部分が切割線208を横切り、このようにして、切割線208に沿って、基板202に対し切割する時、切割経路の電解めっき線214は切割線208を経過するので、切割時、切割経路の電解めっき線214を切断し、且つ、基板202の正面と背面の対位交差が過大である時、基板202正面の切割経路の電夢解めっき線214も切断される。よって、ショートが発生しない。この種の切割経路の電解めっき線214は、直線、且つ、切割線208を経過するか一定でなく、切割線208が偏差する時、電解めっき線が切断できない間題が生じやすい公知技術による電解めっき線の走線方式を改善することができる。
【００１２】
本考案は、公知技術の問題を解決し、切割経路の電解めっき線の外形変更を利用して、パッケージ裁断時、偏差の問胆が発生した時、切割経路の電解めっき線も切断し、切割経路の電解めっき線の設計方式により、切割経路の電解めっき線が基板背面にある時、切割経路の電解めっき線が切断されたかどうかを観察することが出来、且つ、公知技術のように、ソルダーマスク開口からパッケージエッジの距離を減少させる必要がな<、無電解めっき線基板の製造工程を採用する必要がなく、歩留まり率と、信頼度を向上させると共に、コストを減少させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】公知のパッケージ裁断を示す電解めっき線設計のマトリクス基板の正面を示す図である。
【図２】もう一つの、公知のパッケージ裁断を示す電解めっき線設計のマトリクス基板の正面を示す図である。
【図３】公知の無電解めっき線製造工程のマトリクス基板の説明図である。
【図４】本考案のパッケージ裁断の基板正面を示す図である。
【図５】本考案のパッケージ裁断の基板背面を示す図である。
【図６】本考案のもう一つの実施例を示す図である。
【図７】本考案の更なる具体例を示す図である。
【符号の説明】
【００１４】
10…マトリクス基板
11…余白
12…フィンガー
13…余白
14…電解めっき線
16…パッケージエッジ
17…ソルダーマスク開口
18…チップ
19…ソルダーマスク
20…パッケージ構造
202…基板
204…チップアレイ
206…切割経路
208…切割線
210…ソルダーボールパッド
212…ソルダーボールパッド電解めっき線
214…切割経路電解めっき線
【図１】
0003107043.tif 000003
【図２】
0003107043.tif 000004
【図３】
0003107043.tif 000005
【図４】
0003107043.tif 000006
【図５】
0003107043.tif 000007
【図６】
0003107043.tif 000008
【図７】
0003107043.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成16年9月2日(2004.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ構造であって、複数のチップアレイが設置され、その間に切割経路を設置し、前記各切割経路が二つの切割線を有する基板と、前記基板背面に設置され、前記チップアレイと対応する位置である複数のソルダーボールパッドと、前記ソルダーボールパッド上にそれぞれ連接され、前記切割経路に延伸する複数のソルダーボールパッドの電解めっき線と、鋸歯状の方式で、前記切割経路上に設置され、且つ、少なくとも一つの前記切割線上に位置し、前記ソルダーボールパッドの電解めっき線と連接して、電気的接続をなす、少なくとも一つの切割経路の電解めっき線と、からなることを特徴とするパッケージ構造。
【請求項２】
前記切割経路の電解めっき線は、連続S字型からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項３】
前記切割経路の電解めっき線は、連続弓形からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項４】
前記切割経路の電解めっき線は、連続W字型からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項５】
前記切割経路の電解めっき線は、連続L字型からなることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項６】
前記切割経路は、前記チップアレイ間に水平に設置されることを特徴とする謂求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項７】
前記切割経路は、前記チップアレイ間に垂直に設置されることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本考案は、パッケージ構造に関するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本考案は、上述の問題を改善する、パッケージ構造を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本考案は、切割経路の電解めっき線の外形を変更して、パッケージ裁断(Package Saw)時、偏差が発生したら、基板正面と背面の切割経路の電解めっき線も切断し、ショートの発生を回避すると共に、この設計により、切割経路の電解めっき線を基板背面に設置する時、切割経路の電解めっき線が切断されないかを容易に観察することが出来るような、パッケージ構造を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本考案は、ソルダーマスク開口からパッケージエッジの距離を減少させることが不要で、無電解めっき線の製造工程を採用しなくても、歩留まり率と、信頼度を向上させると同時に、コストを減少させるような、パッケージ構造を提供することを目的とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述の目的を違成するため、本考案のパッケージ構造は、基板からなり、その上に複数のチップアレイが設置され、二つのチップアレイ間に、二つの切割線により構成される切割経路を設置し、且つ、複数のソルダーボールパッドを、基板背面に設置し、且つ、チップアレイと対応し下設置され、複数のソルダーボールパッドを有する電解めっき線は、ソルダーボールパッド上に設置されて、切割経路内に延伸し、もう一つの切割経路の電解めっき線は、鋸歯状の方式で、切割経路上に設置されると共に、ソルダーボールパッドの電解めっき線と連接して、電気的接続をなす。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本考案は、パッケージ構造を提供し、チップアレイボールグリッドアレイ等の、マトリクスアレイ型設計の基板上に適用し、コストを減少させる前提下で、切割経路の電解めっき線の走線方式を変更して、パッケージ裁断時に、電解めっき線が容易に切断されるのを防止する。図4は、本考案のパッケージ裁断の基板正面図で、図5は、本考案のパッケージ裁断の基板背面図である。パッケージ構造20は、基板202からなり、基板202上に、複数のチップアレイ204を設置する。各チップアレイ204間に、切割経路206を設置し、切割経路206は、チップアレイ204間に、水平、或いは、垂直に設置されている。各切割経路206は、二つの切割線208、即ち、実際の切割辺縁を有する。基板202の背面で、且つ、チップアレイ204に対応する位置に、複数のソルダーボールパッド210を有し、各ボールパッド210上は、ソルダーボールパッドの電解めっき線212を有すると共に、切割経路206に延伸し、切割経路206上に、切割経路の電解めっき線214を設置し、鋸歯状方式で、切割経路206上に位置し、切割経路の電解めっき線214とソルダーボールパッド電解めっき線212は連接して、電気的接続をなす。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【図１】公知のパッケージ構造のマトリクス基板の正面を示す図である。
【図２】もう一つの、公知のパッケージ構造のマトリクス基板の正面を示す図である。
【図３】公知の無電解めっき線製造工程のマトリクス基板の説明図である。
【図４】本考案のパッケージ裁断の基板正面を示す図である。
【図５】本考案のパッケージ裁断の基板背面を示す図である。
【図６】本考案のもう一つの実施例を示す図である。
【図７】本考案の更なる具体例を示す図である。