(57)【要約】【課題】金属端子間のピッチを小さくすることができ、同時に製造が容易でコストの低減化を図ることができる端子接続部付きフレキシブル配線基板及びフレキシブル基板の端子接続部を提供する。【解決手段】表面に各種電気的機能部（固定抵抗パターンＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４とスイッチ接点パターンＳ１，Ｓ２，Ｓ３）間をつなぐ配線パターン１１を設けると共に配線パターン１１の一部に端子接続パターンを設けてなるフレキシブル配線基板１を具備し、フレキシブル配線基板１の端子接続パターンに金属端子３０を当接した状態でこの当接部分を覆うように樹脂製の固定部４１を成形して端子接続部４０を設ける。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に各種電気的機能部間をつなぐ配線パターンを設けると共にこの配線パターンの一部に端子接続パターンを設けてなるフレキシブル配線基板を具備し、
前記フレキシブル配線基板の端子接続パターンに端子を当接した状態でこの当接部分を覆うように樹脂製の固定部を成形して端子接続部を設けたことを特徴とする端子接続部付きフレキシブル配線基板。
【請求項２】
前記各種電気的機能部は、固定抵抗パターン又はスイッチ接点パターンであることを特徴とする請求項１に記載の端子接続部付きフレキシブル配線基板。
【請求項３】
フレキシブル基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子の根元部分を当接し、フレキシブル基板と端子の根元部分との当接部分の周囲を覆うように固定部を成形して構成されるフレキシブル基板の端子接続部において、
固定部から引き出されるフレキシブル基板方向にて端子から離れたフレキシブル基板上に貫通孔を設け、この貫通孔を介してフレキシブル基板の上下面に設けた固定部を連結することを特徴とするフレキシブル基板の端子接続部。
【請求項４】
前記固定部には、端子の根元側端部を露出する露出部を設けるとともに、この露出部のさらに端子の根元側の部分に端子接続パターンの幅方向に延びる連結部を設け、
この連結部の部分に前記貫通孔を設けてフレキシブル基板の反対面側の固定部と連結することを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル基板の端子接続部。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板の所定位置に金属端子を取り付けるための端子接続部を設けてなる端子接続部付きフレキシブル配線基板及びフレキシブル基板の端子接続部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、合成樹脂フイルムの表面に固定抵抗パターンやスイッチパターン等の各種電気的機能部を形成し、これら各種電気的機能部間を配線パターンによってつなぐフレキシブル配線基板があった。そしてこの種のフレキシブル配線基板の中には、フレキシブル配線基板の所定位置に複数本の配線パターンを引き出して各配線パターン先端に設けた複数本の端子接続パターンを並列に並べ、これら端子接続パターンにそれぞれ硬質の金属端子の一端を接続固定し、この金属端子によってこのフレキシブル配線基板を別の電気部品に接続するように構成したものがある。即ちフレキシブル配線基板は可撓性があって剛性が小さいので、端子に剛性を必要とするような場合は端子接続パターンに硬質の金属端子を固定するのである。
【０００３】
図１０はこの種のフレキシブル配線基板３００の端子接続部３１０の部分の要部平面図である。同図に示すように従来の端子接続部３１０は、各端子接続パターン３２０上に金属端子３２１を接続し、その上に別途押えフイルム３３０を載置して金属端子３２１両側のフレキシブル配線基板３００と押えフイルム３３０とが直接接触している部分を熱融着等によって融着させ（融着部３４０）、これによって金属端子３２１を確実に固定するように構成している。
【０００４】
しかしながら上記構造の端子接続部３１０は、隣り合う金属端子３２１間に融着部３４０が形成されるので、融着部３４０形成用のスペースが必要になり、金属端子３２１間のピッチを小さくすることが出来なかった。また上記構造の端子接続部３１０は、各端子接続パターン３２０上に金属端子３２１を接続した上に押えフイルム３３０を載置し、さらに超音波設備等を用いて融着部３４０を形成しなければならないので、その製造工程が煩雑でさらなるコストの低減化が図れなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、金属端子間のピッチを小さくすることができ、同時に製造が容易でコストの低減化を図ることができる端子接続部付きフレキシブル配線基板及びフレキシブル基板の端子接続部を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる端子接続部付きフレキシブル配線基板は、表面に各種電気的機能部間をつなぐ配線パターンを設けると共にこの配線パターンの一部に端子接続パターンを設けてなるフレキシブル配線基板を具備し、前記フレキシブル配線基板の端子接続パターンに端子を当接した状態でこの当接部分を覆うように樹脂製の固定部を成形して端子接続部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記各種電気的機能部が、固定抵抗パターン又はスイッチ接点パターンであることを特徴とする。
【０００８】
また本発明にかかるフレキシブル基板の端子接続部は、フレキシブル基板の表面に並列に設けた端子接続パターンにそれぞれ端子の根元部分を当接し、フレキシブル基板と端子の根元部分との当接部分の周囲を覆うように固定部を成形して構成されるフレキシブル基板の端子接続部において、固定部から引き出されるフレキシブル基板方向にて端子から離れたフレキシブル基板上に貫通孔を設け、この貫通孔を介してフレキシブル基板の上下面に設けた固定部を連結することを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記固定部に、端子の根元側端部を露出する露出部を設けるとともに、この露出部のさらに端子の根元側の部分に端子接続パターンの幅方向に延びる連結部を設け、この連結部の部分に前記貫通孔を設けてフレキシブル基板の反対面側の固定部と連結することを特徴とする。
【００１０】
なおフレキシブル配線基板への端子接続部形成方法としては、表面に各種電気的機能部間をつなぐ配線パターンを設けると共にこの配線パターンの一部に端子接続パターンを設けてなるフレキシブル配線基板と、金属端子と、前記端子接続パターンと金属端子とを接続する部分を覆うキャビティーを有する第一，第二金型とを用意し、前記フレキシブル配線基板の端子接続パターンに前記金属端子の一端を当接した状態でこれらフレキシブル配線基板と金属端子とを第一，第二金型間に収納し、次に第一，第二金型によって形成されるキャビティー内に合成樹脂を充填して固化してフレキシブル配線基板と金属端子の当接部分の両面に樹脂製の固定部を成形することでフレキシブル配線基板に金属端子を固定した端子接続部を形成するフレキシブル配線基板への端子接続部形成方法において、第一，第二金型間にフレキシブル配線基板を収納した際に、フレキシブル配線基板と金属端子の当接部分の一部の上下を第一，第二金型に設けた挟持部によって挟持することが好ましい。また前記端子接続パターンと金属端子が複数組並列に設置され、一方前記第一，第二金型に設けるキャビティーはこれら複数組の端子接続パターンと金属端子の接合部分全体の周囲を囲む形状に形成され、さらに前記第一，第二金型に設ける挟持部は端子接続パターンと金属端子の各組の当接部分に対応してそれぞれキャビティー内に設けられていることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる端子接続部付きフレキシブル配線基板１の斜視図である。同図に示すように端子接続部付きフレキシブル配線基板１は、ポリエチレンテレフタレートフイルム（ポリフェニレンスルフイドやポリイミドやポリエーテルイミド等でもよい）製の合成樹脂フイルム１０の表面に固定抵抗パターンＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４とスイッチ接点パターンＳ１，Ｓ２，Ｓ３とを設け、これら固定抵抗パターンＲ１〜Ｒ４とスイッチ接点パターンＳ１〜Ｓ３間をつなぐ多数本の配線パターン１１を設けると共にこれら配線パターン１１の一部を引出部１５に引き出し、引出部１５の先端に、各配線パターン１１と端子（以下「金属端子」という）３０間を接続・固定してなる端子接続部４０を設けて構成されている。以下各構成部分について説明する。
【００１２】
固定抵抗パターンＲ１〜Ｒ４は、所望の抵抗値を有する抵抗ペーストを印刷等することによって形成される。固定抵抗パターンＲ１〜Ｒ４の両側はそれぞれ別の配線パターン１１に接続されている。スイッチ接点パターンＳ１〜Ｓ３は一対のスイッチパターンｓｗ１，ｓｗ２を並列に印刷形成して構成されており、それぞれのスイッチパターンｓｗ１，ｓｗ２に別の配線パターン１１を接続している。スイッチ接点パターンＳ１〜Ｓ３の上には図示しない可動接点板が設置され、この可動接点板を押圧した際に可動接点板が両スイッチパターンｓｗ１，ｓｗ２に当接することで両者間を導通する。なおこの実施形態では各種電気的機能部として固定抵抗パターンＲ１〜Ｒ４とスイッチ接点パターンＳ１〜Ｓ３とを形成したが、各種電気的機能部としては電気的に機能するものであれば他のどのようなものであってもよい。
【００１３】
図２，図３は端子接続部付きフレキシブル配線基板１の端子接続部４０の部分を示す図であり、図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ端子接続部４０を上面側と下面側から見た斜視図、図３は平面図である。さらに図４は端子接続部４０の断面拡大図（図３のＡ−Ａ断面矢視図）である。図２，図３に示すように端子接続部４０は、引出部１５に引き出した各配線パターン１１の先端に形成した端子接続パターン１３に金属端子３０の根元部分を当接・接続し、この当接・接続部分の周囲にモールド樹脂製の固定部４１を成形することで構成されている。固定部４１は、略直方体形状の合成樹脂成形品であり、その両端に上下に貫通する小孔からなる取付部４３，４３を設け、また両取付部４３，４３間の各金属端子３０に対応する固定部４１の上下面にそれぞれ凹状の露出部４８，４９を設けて構成されている。即ち固定部４０の上面には、端子接続パターン１３の金属端子３０を当接した部分の内の金属端子３０の根元側端部を露出する露出部４８を設けるとともに、この露出部４８のさらに端子３０の根元側の部分に端子接続パターン１３の幅方向に延びる連結部５１を設けている。一方固定部４０の下面の前記露出部４８に対向する位置に設けた露出部４９のさらに端子３０の根元側の部分にも端子接続パターン１３の幅方向に延びる連結部５３を設け、さらに連結部５３の先端側からは突出部５５を突出している。これらフレキシブル配線基板１の上下の連結部５１と突出部５５とはフレキシブル配線基板１に設けた貫通孔２５によって連結されている。連結部５１や連結部５３を、下記する第一，第二金型６０，７０の挟持部６１，７１によって形成される露出部４８，４９のさらに金属端子３０の根元から離れた部分に設けることで、固定部４１によるフレキシブル配線基板１の固定をさらに確実にしている。
【００１４】
図５，図６，図７はフレキシブル配線基板１に端子接続部４０を形成する方法を示す図であり、図５は端子接続パターン１３に金属端子３０を当接する状態を示す要部斜視図、図６は第一，第二金型６０，７０でフレキシブル配線基板１と金属端子３０とを挟持した状態を示す断面図、図７は図６の要部拡大断面図である。図５に示すように引出部１５に引き出された複数本の配線パターン１１は並行に引出部１５の先端辺まで引き出されており、それぞれの先端には端子接続パターン１３が設けられている。端子接続パターン１３はこの実施形態では配線パターン１１上に弾性導電塗料層１９を重ね印刷することで形成されている。ここで配線パターン１１の材質としては、フェノール系熱硬化性樹脂に銀粉（導電粉）を混練したもの等を用いる。また弾性導電塗料層１９の材質としては、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉（導電粉）を混練したもの等を用いる。この弾性導電塗料層１９は印刷乾燥後であっても所定のゴム弾性を有する。
【００１５】
フレキシブル配線基板１の端子接続パターン１３の間の端子接続パターン１３が形成されていない部分には五つの貫通孔２１が設けられ、その両側には二つの貫通孔２３が設けられ、さらに配線パターン１１の間の配線パターン１１が形成されていない部分（固定部４１から引き出されるフレキシブル配線基板１方向（図３で示すＨ方向）にて、金属端子３０間に設けた貫通孔２１から離れた位置）には四つの貫通孔２５が設けられている。
【００１６】
そして端子接続部４０を形成するには、まず図５に示すように、フレキシブル配線基板１と前記各金属端子３０とを用意する。各金属端子３０は前記各端子接続パターン１３と同一本数用意され、各金属端子３０間のピッチが各端子接続パターン１３間のピッチと同一ピッチになるように、各金属端子３０の先端を連結部３７で連結している。そして各金属端子３０の一端の当接部３１をそれぞれ各端子接続パターン１３上に当接したものの上下を図６に示すように第一，第二金型６０，７０間に挟持・収納する。ここで第一，第二金型６０，７０にはそれぞれ端子接続パターン１３と金属端子３０とを接続する部分を覆うキャビティーＣ１，Ｃ２が設けられている。キャビティーＣ１は端子接続部４０の上部形状と同一形状であり、キャビティーＣ２は端子接続部４０の下部形状と同一形状である。第一金型６０のキャビティーＣ１内には各金属端子３０の端部と端子接続パターン１３の上面とに当接する突状の挟持部６１が設けられ、第二金型７０のキャビティーＣ２内の前記各挟持部６１に略対向する位置にもそれぞれ合成樹脂フイルム１０の下面に当接する突状の挟持部７１が設けられている。これら挟持部６１，７１は金属端子３０（端子接続パターン１３）の本数と同一本数だけキャビティーＣ１，Ｃ２内に並列に突出して設けられている。なおこれら挟持部６１，７１によって図２，図３に示す端子接続部４０の露出部４８，４９が形成される。さらに第一金型６０の挟持部６１の先端面には、端子接続パターン１３と金属端子３０の両者に当接するための凹部６７が設けられている。そしてこの凹部６７には金属端子３０の接続誤差を考慮して空隙Ｋ１を設けておく必要がある。一方挟持部７１は、前記凹部６７内で合成樹脂フイルム１０の金属端子３０が接合している部分の裏面と、前記空隙Ｋ１部分に面する合成樹脂フイルム１０の裏面とに同時に当接してこれを支持するように構成されている。
【００１７】
つまり両挟持部６１，７１によって金属端子３０の根元側端部の部分が合成樹脂フイルム１０とともに第一，第二金型６０，７０によって挟持される。また第一，第二金型６０，７０はキャビティーＣ１，Ｃ２の前後の部分で金属端子３０と合成樹脂フイルム１０をそれぞれ単独で挟持しているので、合成樹脂フイルム１０及び金属端子３０は確実に固定される。
【００１８】
また挟持部７１を空隙Ｋ１部分に面する合成樹脂フイルム１０の裏面に当接させたのは以下の理由による。即ちもし図８に示すように挟持部７１を設けないとした場合、空隙Ｋ１に面する合成樹脂フイルム１０部分の上下面には何れにも金型６０，７０が直接当接しないことになる。そしてこの状態のままキャビティーＣ１，Ｃ２内に合成樹脂を圧入した場合、例えばキャビティーＣ２内に空隙Ｋ１内よりも先に合成樹脂が充填された場合、合成樹脂フイルム１０の空隙Ｋ１に面している部分には上方向（矢印方向）の力がかかる。しかしながら合成樹脂フイルム１０の空隙Ｋ１に面している部分には上下何れの金型６０，７０も直接当接しておらず、また合成樹脂フイルム１０には可撓性があるので、合成樹脂フイルム１０の強度によっては合成樹脂フイルム１０の空隙Ｋ１に面している部分が同図に点線で示すように上方向に湾曲し、湾曲した合成樹脂フイルム１０上に形成したパターンが断線等を起こしてしまう恐れがある。また逆に空隙Ｋ１内にキャビティーＣ２内よりも先に合成樹脂が充填された場合は合成樹脂フイルム１０全体が下方向に撓んで金属端子３０から離れ、弾性導電塗料層１９と金属端子３０間に生じた隙間に合成樹脂が入り込み、両者間の接続不良を招く恐れがある。
【００１９】
そこでこの実施形態においては図７に示すように挟持部７１を空隙Ｋ１部分に面する合成樹脂フイルム１０の裏面に当接させ、これによって空隙Ｋ１内に溶融合成樹脂が充填されて合成樹脂フイルム１０に下方向の力が加わったとしても、空隙Ｋ１に面する合成樹脂フイルム１０の裏面側は挟持部７１によって支えられているので、合成樹脂フイルム１０が下方向に撓んで弾性導電塗料層１９と金属端子３０間に隙間が生じることはなく接続不良を生じることはない。また合成樹脂フイルム１０の下側に挟持部７１が当接しているので溶融合成樹脂が合成樹脂フイルム１０の空隙Ｋ１に面している部分を下側から上方向に押し上げることはなく、パターン断線等を生じることもない。
【００２０】
なおキャビティーＣ２内よりも空隙Ｋ１内に先に合成樹脂が充填されることが確かな場合や、例え空隙Ｋ１よりもキャビティーＣ２内に先に合成樹脂が充填されても合成樹脂フイルム１０の剛性が強くて図７に点線で示すように上方向に湾曲する恐れがないような場合は、図９に示すように、挟持部７１を空隙Ｋ１部分に面する合成樹脂フイルム１０の裏面に当接させる必要はなく、単に凹部６７内において合成樹脂フイルム１０の金属端子３０が接合している部分の裏面に当接する位置だけに位置するように設置しても良い。このように構成しても、金属端子３０の端部の部分が合成樹脂フイルム１０とともに第一，第二金型６０，７０によって挟持され、金属端子３０と弾性導電塗料層１９間の接続状態を確実に維持できる。
【００２１】
図６に戻って第一，第二金型６０，７０間に合成樹脂フイルム１０と金属端子３０とを挟持・収納した後に、第二金型７０側に設けたピンゲート７３から２６０℃程度の高温高圧の溶融モールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレートやポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンスルフイド等を圧入して、主として第二金型７０側に設けたキャビティーＣ２内をモールド樹脂で満たした後に、第一金型６０側に設けたキャビティーＣ１内をモールド樹脂で満たす。
【００２２】
このとき金属端子３０と弾性導電塗料層１９の当接部は、まずキャビティーＣ２内に溶融モールド樹脂が充填されることで合成樹脂フイルム１０と共に弾性導電塗料層１９が金属端子３０側に押し付けられて密着し、その状態のままキャビティーＣ１内にも溶融モールド樹脂が充填されるので、また同時に両挟持部６１，７１によって金属端子３０の端部は弾性導電塗料層１９に圧接されているので、両者間にモールド樹脂が入り込む恐れはなく、その接続は確実となる。
【００２３】
同時に溶融モールド樹脂の射出圧力（１００〜６００ｋｇｆ／ｃｍ２）によって、弾性導電塗料層１９と金属端子３０間はその上下から押圧されるので、両者は押し付けられて弾性導電塗料層１９が所定量だけ弾性変形した状態となるように弾接された状態で接続される。
【００２４】
そして前記溶融モールド樹脂が冷却固化した後に第一，第二金型６０，７０を取り外せば、前記図２，図３に示す固定部４１を成形して取り付けた端子接続部４０が完成する。
【００２５】
以上のようにして完成した固定部４１は、図３に示すように、五つの貫通孔２１と四つの貫通孔２５を介してフレキシブル配線基板１の上下面間を接続し、これによって固定部４１によるフレキシブル配線基板１と金属端子３０との挟持・固定をさらに確実なものとしている。四つの貫通孔２５は固定部４１の上面の連結部５１と固定部４１の下面の突出部５５（図２（ｂ）参照）間を連結している。即ちこれら貫通孔２５によって連結部５１とフレキシブル配線基板１の反対面側の固定部４１である突出部５５及び連結部５３とが連結されるが、これら貫通孔２５や連結部５１や突出部５５及び連結部５３は固定部４１から引き出されるフレキシブル配線基板１方向にて金属端子３０から離れたフレキシブル配線基板１上に設けられるので、フレキシブル配線基板１が固定部４１に対して撓んでも、その外力が固定部４１内部の端子接続パターン１３と金属端子３０の当接部に入り込むことはない。
【００２６】
ところで固定部４１の成形時は前述のように第二金型７０に設けたピンゲート７３から溶融モールド樹脂を圧入するので第二金型７０側のキャビティーＣ２内が溶融モールド樹脂で満たされた後に第一金型６０側のキャビティーＣ１内が溶融モールド樹脂で満たされるため、フレキシブル配線基板１のキャビティーＣ１，Ｃ２内の第一，第二金型６０，７０が当接していない部分は第一金型６０側に湾曲変形しようとする。このためその変形が激しくなる前に早めに第一金型６０のキャビティーＣ１内に溶融モールド樹脂を流し込むためにも前記貫通孔２１と貫通孔２５が設けられている。特に貫通孔２５は連結部５１がピンゲート７３から離れているので効果的である。従って端子接続パターン１３間の間隔が狭くなって貫通孔２１が設けられない場合は、貫通孔２５のみを設けても有効である。
【００２７】
本実施形態においては、端子接続パターン１３と金属端子３０は複数組並列に設置され、一方第一，第二金型６０，７０に設けるキャビティーＣ１，Ｃ２はこれら複数組の端子接続パターン１３と金属端子３０の当接部分全体の周囲を囲む形状に形成され、さらに第一，第二金型６０，７０に設ける挟持部６１，７１は各組の端子接続パターン１３と金属端子３０の当接部分に対応してそれぞれキャビティーＣ１，Ｃ２内に複数本設けられている。このように構成することにより、各組の端子接続パターン１３と金属端子３０の当接部分をそれぞれ確実に挟持することができると同時に、各組の端子接続パターン１３と金属端子３０の接続部分の周囲を固定部４１であるモールド樹脂が囲むこととなるので、固定部４１による端子接続パターン１３と金属端子３０の当接部分の固定も確実になる。
【００２８】
また上記実施形態では、配線パターン１１上に弾性導電塗料層１９を設け、この弾性導電塗料層１９の上に直接金属端子３０を当接させた構造とすることで、弾性導電塗料層１９の弾発力によって配線パターン１１と金属端子３０間の電気的接続をより確実にするようにしているが、弾性導電塗料層１９を省略して合成樹脂フイルム１０に形成した配線パターン１１だけで端子接続パターン１３を構成してその上に金属端子３０を直接当接させた状態で、この当接部分を覆うように固定部４１を成形することで端子接続部４０を構成しても良い。また配線パターン１１上にホットメルトタイプの導電性接着材層を設けて端子接続パターン１３を構成し、この導電性接着材層上に直接金属端子３０を当接させた状態で、導電性接着材層と金属端子３０の接続部分を覆うように固定部４１を成形することで端子接続部４０を構成しても良い。この場合、固定部４１の成形時の熱によって導電性接着材層が溶けて金属端子３０に直接接着した上でその周囲を固定部４１が覆うので、配線パターン１１と金属端子３０間を確実に接着することができる。
【００２９】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼フレキシブル配線基板の端子接続パターンに端子を当接した当接部分を覆うように樹脂製の固定部を成形するだけなので、各当接部分間の間隔を容易に狭くすることができ、容易に金属端子間のピッチを小さくすることができる。
【００３１】
▲２▼フレキシブル配線基板の端子接続パターンに端子を当接した当接部分を覆うように樹脂製の固定部を成形するだけなので、製造が容易でコストの低減化が図れる。
【００３２】
▲３▼固定部から引き出されるフレキシブル基板方向にて端子から離れたフレキシブル基板上に貫通孔を設け、この貫通孔を介してフレキシブル基板の上下面に設けた固定部を連結するように構成したので、固定部によるフレキシブル基板の固定がさらに確実に行なえる。またこの貫通孔によって、固定部成形時のフレキシブル基板の変形量が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる端子接続部付きフレキシブル配線基板１の斜視図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ端子接続部４０を上面側と下面側から見た斜視図である。
【図３】端子接続部４０の部分を示す平面図である。
【図４】端子接続部４０の断面拡大図（図３のＡ−Ａ断面矢視図）である。
【図５】端子接続パターン１３に金属端子３０を当接する状態を示す要部斜視図である。
【図６】フレキシブル配線基板１と金属端子３０とを接続した部分を第一，第二金型６０，７０で挟持した状態を示す断面図である。
【図７】図６の要部拡大図である。
【図８】挟持部７１を設けない場合の問題点説明図である。
【図９】フレキシブル配線基板１と金属端子３０とを接続した部分を第一，第二金型６０，７０で挟持した他の例を示す要部拡大断面図である。
【図１０】従来の端子接続部３１０の要部平面図である。
【符号の説明】
１　端子接続部付きフレキシブル配線基板（フレキシブル配線基板、フレキシブル基板）
１０　合成樹脂フイルム
１１　配線パターン
１３　端子接続パターン
１５　引出部
１９　弾性導電塗料層
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４　固定抵抗パターン（各種電気的機能部）
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３　スイッチ接点パターン（各種電気的機能部）
ｓｗ１，ｓｗ２　スイッチパターン
２５　貫通孔
３０　金属端子（端子）
３１　当接部
４０　端子接続部
４１　固定部
４８　露出部
５１　連結部
６０　第一金型
Ｃ１　キャビティー
６１　挟持部
７０　第二金型
Ｃ２　キャビティー
７１　挟持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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