(57)【要約】【課題】耐衝撃性を飛躍的に向上させると共に、規格上のフォームファクタを逸脱しないディスク装置を提供する。【解決手段】ＰＣカードに着脱可能に構成され、アッセンブリ構造からなるハードディスク装置であって、ディスク１１等を含む機能部材１０と、この機能部材１０を装填するベースプレート３２と、このベースプレート３２とは別体として形成され、アッセンブリ構造の中央部分に配置される衝撃吸収材としてのフレームバンパ３０と、ＰＣカードのスロットに装着されるコネクタ２２を有するカードアッセンブリ２０と、機能部材１０をベースプレート３２に装填した後に機能部材１０を覆うトップカバー３３とを含み、フレームバンパ３０を介して装置の側面方向に対する衝撃を受け得るように構成した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記憶媒体としてのディスクを含む機能部材と、
前記機能部材を収容する筐体部材とを備え、
前記筐体部材は、肉厚部分として衝撃吸収部材であるフレームバンパを含み、装置の側面において当該フレームバンパの表面位置が他の部材よりも突出されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記筐体部材は、装置の上面を覆うトップカバーを含み、装置の当該上面において、前記フレームバンパの表面位置が当該トップカバーの表面位置よりも突出されていることを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項３】
前記筐体部材は、装着対象物に装置を着脱可能なガイド機能を前記フレームバンパに備えたことを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項４】
前記装着対象物に装置を装着した際に当該装着対象物のスロットに挿入されるコネクタを更に備え、
前記コネクタに前記ガイド機能の一部を備えたことを特徴とする請求項３記載のディスク装置。
【請求項５】
前記筐体部材は、前記フレームバンパによって構成される肉厚方向の厚さがナットによって決定されることを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項６】
前記フレームバンパは、エストラマによって生成されることを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項７】
装着対象物に着脱可能に構成され、アッセンブリ構造からなる記憶媒体であって、
前記装着対象物が有するスロットに装着されるコネクタと、
前記装着対象物に装着されるに際して要求されるフォームファクタを逸脱しない外形部を形成する弾性部材とを備え、
前記コネクタと前記弾性部材とによって外形の２次元方向である側面の位置が決定されることを特徴とする記憶媒体。
【請求項８】
前記コネクタは、前記装着対象物にガイドされて装着されるガイド構造を一体的に設けた状態にて成型されることを特徴とする請求項７記載の記憶媒体。
【請求項９】
前記弾性部材は、前記装着対象物にガイドされて装着されるガイド構造を有することを特徴とする請求項７記載の記憶媒体。
【請求項１０】
前記弾性部材は、前記２次元方向である側面の全てに対して、他の部材よりも突出した部分を備えていることを特徴とする請求項７記載の記憶媒体。
【請求項１１】
前記弾性部材は、アッセンブリ構造の中央部分に配置されることを特徴とする請求項７記載の記憶媒体。
【請求項１２】
アッセンブリ構造の厚さ方向にて前記弾性部材を貫通して挿入されるナットと、
前記ナットを締結するスクリューとを更に備え、
前記ナットが前記スクリューによって締結されることにより、前記厚さ方向のフォームファクタが決定されることを特徴とする請求項７記載の記憶媒体。
【請求項１３】
装着対象物に着脱可能に構成され、アッセンブリ構造からなる可搬性精密装置であって、
機能部材と、
前記機能部材を装填するベースプレートと、
前記ベースプレートとは別体として形成され、前記アッセンブリ構造の中央部分に配置される衝撃緩衝材とを含み、
装置の側面方向に対する衝撃は前記衝撃緩衝材を介して受け得るように構成されたことを特徴とする可搬性精密装置。
【請求項１４】
前記ベースプレートは、プレス加工により形成されたことを特徴とする請求項１３記載の可搬性精密装置。
【請求項１５】
前記衝撃緩衝材は、樹脂の２色成型によって形成されることを特徴とする請求項１３記載の可搬性精密装置。
【請求項１６】
前記衝撃緩衝材は、装置の前記側面方向に対して突出した部分を備え、前記装着対象物に着脱される際にガイドされるガイドレールを形成することを特徴とする請求項１３記載の可搬性精密装置。
【請求項１７】
前記装着対象物のスロットに装着されるコネクタを有するカードアッセンブリを更に備え、
前記コネクタは、当該装着対象物に装着される際にガイドされるガイドレールの一部を兼ねた構造を有することを特徴とする請求項１３記載の可搬性精密装置。
【請求項１８】
前記機能部材を前記ベースプレートに装填した後に当該機能部材を覆うトップカバーを更に含み、
前記衝撃緩衝材は、前記トップカバーを取り付けた際に、当該トップカバーの上面よりも上側に突出した部分を有することを特徴とする請求項１３記載の可搬性精密装置。
【請求項１９】
前記機能部材は、回転可能に軸支された磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対してデータを読み書きするアクチュエータアッセンブリとを含む請求項１３記載の可搬性精密装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば記憶媒体として用いるディスク装置に係り、より詳しくは、耐衝撃性を高めたディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）やディジタルカメラ等の各種機器において、取り扱うデータを格納するために、可搬性を備えた記憶媒体が多種多様に提供されている。近年では、これらの記憶媒体の小型化、大容量化が図られており、例えば、小型メモリカードの規格の一つであるコンパクトフラッシュ（ＣｏｍｐａｃｔＦｌａｓｈ：サンディスク社の商標）に準拠した、可搬性のあるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の新しいアッセンブリ構造が提案されている。
【０００３】
例えば、コンパクトフラッシュＴｙｐｅ２規格の小型ハードディスクドライブでは、サイズ１インチのディスクに１ＧＢの容量を持たせた、重さがわずか１６グラム程度の超小型かつ大容量のハードディスクドライブも製品化されている。この可搬性のある小型ハードディスクドライブにおいても、データを格納する磁気ディスク（ディスク）だけではなく、このディスクを回転駆動させるスピンドルモータ、このディスクからデータを読み書きする読み書きヘッド、読み書きヘッドをディスクの径方向に駆動するアクチュエータ等を備えている。
【０００４】
このような超小型ハードディスクドライブでは、小型化のために、ディスク、スピンドルモータ、読み書きヘッド、アクチュエータ等の機能構造部は非常に精密に構成されている。このために、このハードディスクドライブを落としたりぶつけたりした場合には、その作動に支障をきたす恐れがある。かかる問題を解決するために、本出願人は、ディスク装置の角部（四隅）に衝撃吸収部材を設け、外部からの衝撃を有効に吸収する技術を提案している（特許文献１参照）。このとき、この特許文献１では、コンパクトフラッシュの規格に適合するために、他の機器に装着するためのガイド溝にも工夫が加えられている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１５５３号公報（第５−６頁、図３、図４）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、特許文献１では、耐衝撃性に優れ、また、他の機器に装着するためのガイド溝にも工夫が加えられた技術が示されている。しかしながら、近年、機器の精密度が更に強まり、自由に持ち運びができるハードディスクドライブに対する更なる耐衝撃性の向上が要求されてきている。また、特許文献１では、角部に衝撃吸収部材が設けられていたが、例えば、何かの角部に機器の側面等の平面部が当接した場合や、落下して着地時に角部に衝撃が加わった後、２次的に側面や底面（上面）に衝撃が加わる場合等、機器の四隅以外の衝撃に対しても十分な緩衝機能を有していることが望まれている。
【０００７】
更に、例えばコンパクトフラッシュの規格に準拠した製品であるためには、前述のように、そのフォームファクタ（Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）で定められているような端子をアダプタ（カード）に挿入するためのガイドレールを有する必要がある。かかる場合、衝撃吸収のための衝撃吸収材など、公差の出しにくい材料をガイドレール部に使用した場合であっても、必要な寸法精度を確保することが要求される。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、ディスク装置における耐衝撃性を飛躍的に向上させることにある。
また他の目的は、耐衝撃性を向上させた場合であっても、規格上のフォームファクタを逸脱しないディスク装置を提供することにある。
更に他の目的は、規格に準拠したガイドレールとコネクタとの組み立て公差を無くすことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明は、移動可能に用いられるハードディスクドライブ等のディスク装置において、耐衝撃性を向上させるために衝撃吸収のためのフレームバンパを用いている。このとき、例えばコンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２のフォームファクタ（Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ）を逸脱せずに耐衝撃性を飛躍的に改善するため、新しいアッセンブリ構造を採用すると共に、フレームバンパを全ての側面にて突出させ、機能部材に対する緩衝機能を高めている。即ち、本発明が適用されるディスク装置は、情報記憶媒体としてのディスクを含む機能部材と、この機能部材を収容する筐体部材とを備え、筐体部材は、肉厚部分として衝撃吸収部材であるエストラマによって生成されるフレームバンパを含み、装置の側面においてフレームバンパの表面位置が他の部材よりも突出されていることを特徴としている。
【００１０】
ここで、この筐体部材は、装置の上面を覆うトップカバーを含み、装置の上面において、フレームバンパの表面位置がトップカバーの表面位置よりも突出されていることを特徴とすれば、上面側からの衝撃をまずフレームバンパによって受けることで、上面側からの耐衝撃性を高めることができる。更に、この筐体部材は、装置を装着対象物に着脱可能とするためのガイド機能をフレームバンパに備えたことを特徴としている。
【００１１】
また、装着対象物に装置を装着した際に装着対象物のスロットに挿入されるコネクタを更に備え、このコネクタにガイド機能の一部を備えたことを特徴とすれば、ガイド機能の位置決めの部分を別部材とすることなく、組み立て公差を無くすことができる点で好ましい。更に、この筐体部材は、フレームバンパによって構成される肉厚方向の厚さがナットによって決定されることを特徴としている。
【００１２】
他の観点から把えると、本発明は、ＰＣカード等の装着対象物に着脱可能に構成され、アッセンブリ構造からなる記憶媒体であって、装着対象物が有するスロットに装着されるコネクタと、この装着対象物に装着されるに際して要求されるフォームファクタを逸脱しない外形部を形成する弾性部材とを備え、このコネクタと弾性部材とによって外形の２次元方向である側面の位置が決定されることを特徴としている。この外形の２次元方向とは、ここでは、肉厚方向（Ｚ方向）を除く、Ｘ方向、Ｙ方向の２方向であり、この２次元方向において、弾性部材が有する最も突出した部分によって側面の位置が決定される。
【００１３】
更に、この弾性部材は、装着対象物にガイドされて装着されるガイド構造を有し、また、コネクタは、装着対象物にガイドされて装着されるガイド構造を一体的に設けた状態にて成型されることを特徴とすることができる。また更に、弾性部材は、アッセンブリ構造の中央部分に配置されることを特徴とすれば、トップカバーまたはボトムカバー側からの、Ｚ方向に対する衝撃に対しても緩衝機能として優れている。
【００１４】
更に、アッセンブリ構造の厚さ方向にて弾性部材を貫通して挿入されるナットと、このナットを締結するスクリューとを備え、このナットがスクリューによって締結されることにより、厚さ方向のフォームファクタが決定されることを特徴とすれば、寸法の決定が難しい弾性部材を用いた場合であっても規格上のフォームファクタを満足させることができる点で好ましい。
【００１５】
一方、本発明は、装着対象物に着脱可能に構成され、アッセンブリ構造からなる可搬性精密装置であって、機能部材と、この機能部材を装填するベースプレートと、このベースプレートとは別体として形成され、アッセンブリ構造の中央部分に配置される衝撃緩衝材とを含み、装置の側面方向に対する衝撃は、この衝撃緩衝材を介して受け得るように構成されたことを特徴とすることができる。
【００１６】
ここで、このベースプレートは、例えばアルミダイキャストではなく、プレス加工により形成されたことを特徴とすれば、装置のコストダウンを図ることができる点で好ましい。また、この衝撃緩衝材は、樹脂の２色成型によって形成されることを特徴とし、装置の側面方向に対して突出した部分を備え、装着対象物に着脱される際にガイドされるガイドレールを形成することを特徴とすることができる。
【００１７】
また、この装着対象物のスロットに装着されるコネクタを有するカードアッセンブリを更に備え、コネクタは、装着対象物に装着される際にガイドされるガイドレールの一部を兼ねた構造を有することを特徴とすることができる。更に、機能部材をベースプレートに装填した後に機能部材を覆うトップカバーを含み、衝撃緩衝材は、このトップカバーを取り付けた際に、トップカバーの上面よりも上側に突出した部分を有することを特徴とすることができる。また更に、この機能部材は、回転可能に軸支された磁気ディスクと、磁気ディスクに対してデータを読み書きするアクチュエータアッセンブリとを含む。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照し、本発明が適用される実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用されるディスク装置１のアッセンブリ構造を説明するための図である。小型メモリカードの規格であるコンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２規格に準拠した記憶媒体、可搬性精密機器として、本実施の形態が適用されるディスク装置１は、データの記録・再生のための駆動部材（内蔵部）である機能部材１０、機能部材１０の駆動制御やデータ入出力のための回路を形成するカードアッセンブリ２０を有し、これらが筐体部材によって保持されている。カードアッセンブリ２０は、基板２１上に、コンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２規格のフォームファクタで定める機能、構造を満足するコネクタ（インタフェースコネクタ）２２を備えている。
【００１９】
機能部材１０は、データを格納する記憶媒体として、回転可能に軸支される磁気ディスク（ディスク）１１、磁気ディスク１１に対してデータを読み書きするヘッドを先端部に備えるアクチュエータアッセンブリ１２、アクチュエータアッセンブリ１２を駆動させるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）として、ＶＣＭコイルやＶＣＭマグネット等からなるアッセンブリ１３、スピンドルモータ（図示せず）に磁気ディスク１１を挿入した後に磁気ディスク１１をスピンドルモータに固定するトップクランプ１４、ディスク装置が動作していないときにヘッドを特定位置に停止させるための、マグネットラッチやイナーシャラッチ等からなるラッチ１５を備えている。
【００２０】
筐体部材としては、コンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２のフォームファクタを有するものとして、衝撃吸収部材（衝撃緩衝材）として弾性部材からなるフレームバンパ３０、装置全体を支えるボトムカバー３１、機能部材１０の各要素を収容するためのベースプレート３２、ベースプレート３２に収容された機能部材１０を覆うトップカバー３３を備えている。また、ボトムカバー３４側からベースプレート３２への締結を行なうボトムカバースクリュー３４、トップカバー３３側からベースプレート３２、フレームバンパ３０、およびコネクタ２２を突き抜けてボトムカバースクリュー３４と締結されるナット３５、トップカバー３３側からベースプレート３２への締結を行なうトップカバースクリュー３６を備えている。
【００２１】
ベースプレート３２は、従前は、金属のアルミダイキャストによって形成されていた。しかしながら、アルミダイキャストが表面に出ていると、衝撃に対して非常に弱くなる。そこで、本実施の形態では、鋳造（Ｃａｓｔｉｎｇ）で形成されていたフレーム部分の代わりに、衝撃吸収部材としてのフレームバンパ３０を採用している。その結果、ベースプレート３２は、プレス加工（Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）によって形成することが可能となり、鋳造で支配されていた肉厚部分をフレームバンパ３０の衝撃吸収材として利用でき、また、ベースプレート３２の低価格化に貢献している。尚、アルミダイキャストによってベースプレート３２を形成し、フレームバンパ３０をアッセンブルできる形状を提供することも可能である。但し、量産時の価格の観点からは、プレス加工によってベースプレート３２を形成することが望ましい。
【００２２】
フレームバンパ３０は、ベースプレート３２の変更で生まれたスペースを活用し、衝撃緩衝材としての機能と、コンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２として必要なサイドスロット（Ｓｉｄｅ  Ｓｌｏｔ）の機能とを１つの成型部品で補っている。この成型部品は、例えばポリエステルエラストマ等の熱可塑性エラストマで構成されており、適度な弾性と共に、成型後の寸法安定性に優れている。衝撃緩衝材であるフレームバンパ３０をアッセンブリ構造の中央部分に配置することで、トップカバー３３側もしくはボトムカバー３１側からの衝撃に対しても、非常に有効な構造であると言える。
【００２３】
更に、フレームバンパ３０は、樹脂の２色成型を採用している。このフレームバンパ３０は、衝撃緩衝材としての機能とサイズスロットの機能とを併せ持つことが必要であることから、例えば、芯の部分を比較的硬度の高い、例えば、ポリカーボネートやナイロン等によって形成し、周囲は、硬度の低く柔らかなポリエステルエラストマ等を用いている。このような２色成型によって、耐衝撃性を更に向上させることができる。ベースプレート３２は金属であることから、仮にベースプレート３２に樹脂などを直接成型した場合には、強度を考慮して十分なスペースが必要となる。本実施の形態では、フレームバンパ３０をベースプレート３２と別体にすることで、狭いスペースにて、かかる２色成型を採用している。
【００２４】
トップカバー３３は、機能部材１０を取り付けた後、４本のトップカバースクリュー３６によりベースプレート３２のタップを用いて締結される。フレームバンパ３０、カードアッセンブリ２０、ボトムカバー３１は、２本のボトムカバースクリュー３４によってベースプレート３２のタップに締結される。後述するように、カードアッセンブリ２０のコネクタ２２側は、上方からのナット３５を使用して、ボトムカバースクリュー３４によって締結される。
【００２５】
図２は、図１に示した各構成部材を組み立てて得られたディスク装置１の平面図である。本実施の形態が適用されるディスク装置１は、組み立てられた際に、衝撃緩衝材としての機能を有するフレームバンパ３０でその側面が囲まれた構造となっている。フレームバンパ３０は、例えばベースプレート３２に対して、その周囲が０．５ｍｍ〜１ｍｍだけ大きくなるように設計されており、コネクタ２２の表面からも０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度は突出する部分３０ａを有している。また、フレームバンパ３０の隅の部分３０ｂは、最も衝撃が加わり易いことを考慮して肉厚が厚くなるように設計されている。このように周囲（外形の２次元方向である側面）をフレームバンパ３０で覆うことで、側面方向の衝撃に対して、ディスク装置１を保護することが可能となる。
【００２６】
図３は、図２のＡ−Ａ断面を示した図であり、ナット３５とボトムカバースクリュー３４との締結状態を示している。金属等の硬質材料で形成されるナット３５は、ベースプレート３２、フレームバンパ３０、コネクタ２２を突き抜け、ベースプレート３２とボトムカバー３１との間隔を決定している。これによって、軟質な衝撃緩衝材としてのフレームバンパ３０を用いた場合であっても、締結時に正確な寸法を確保することができる。
【００２７】
ここで、図３からも理解できるように、フレームバンパ３０の側面は、コネクタ２２より突出しており、側面方向からの衝撃に対して緩衝機能を高めている。また、ナット３５の頭は、フレームバンパ３０の上面から落ち込み、フレームバンパ３０が他の部材から最も突出するように構成されている。より具体的には、他の構成要素（トップカバー３３、ナット３５等）に比べて、例えば０．１ｍｍ以上、突出するように構成されている。その結果、フレームバンパ３０は、上面方向（トップカバー３３側）からの直接的な衝撃に対しても、緩衝材として特に有効である。
【００２８】
このように、本実施の形態では、自由に持ち運びができる、といった可搬性、携帯性の高い、例えば、コンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２等の規格に対応したフォームファクタのディスク装置１に対して、このディスク装置１を落下させた際、本体に加わる衝撃を吸収するための機能を備えている。このとき、装置の最外部にフレームバンパ３０の一部が配置されるように構成され、コネクタ２２やベースプレート３２、トップカバー３３などは、フレームバンパ３０から引っ込むように設計されている。これによって、最初に床等に当接する箇所がフレームバンパ３０となり、本体へ加わる衝撃を最小限に留めることができる。
【００２９】
次に、本実施の形態が適用されるコネクタ２２の構造について説明する。
図４（ａ），（ｂ）は、ディスク装置１と、このディスク装置１が挿入される装着対象物であるＰＣカード２との取り付け関係を説明するための図である。図４（ａ）はこれらの結合関係を示し、図４（ｂ）はＰＣカード２を図４（ａ）とは逆側から見た図である。ディスク装置１が挿入されるＰＣカード２は、ディスク装置１と同じ、例えばコンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２等の規格に準拠しており、ディスク装置１を図４（ａ）に示す矢印方向に挿入可能に構成されている。ＰＣカード２は、図４（ｂ）に示すように、ディスク装置１のコネクタ２２と嵌合するスロット４１が設けられ、また、ディスク装置１をガイドする相手側レール４２を備えている。
【００３０】
図５、図６は、ディスク装置１におけるコネクタ２２の構造を説明するための図である。図５は、ディスク装置１をコネクタ２２側から見た斜視図であり、図６は、図５の角部（丸部分）を拡大した図である。図５に示すように、ディスク装置１の１つの端面（側面）には、規格を満足する５０ピン程度のコネクタ２２が設けられ、ディスク装置１の両端部には、図４に示したＰＣカード２の相手側レール４２に対応するガイドレール５１が形成されている。本実施の形態では、コネクタ２２を延長させ、ガイドレール５１の一部を兼ねる構造をコネクタ２２に持たせている点に特徴がある。
【００３１】
即ち、図６に示すように、本実施の形態では、樹脂製のコネクタ２２の両端部に、ガイドレールを形成するガイド用延長部２３を設けている。例えば、コンパクトフラッシュの規格に準拠した製品であるためには、そのフォームファクタで定められているように、コネクタ２２の端子をアダプタカード（ＰＣカード２）に挿入するためのガイド機能を備える必要がある。従来のガイドレール５１は、コネクタ２２とは別の部品で作られており、コネクタ２２の端子とガイドレール５１との位置関係は、それぞれの部品公差とその組み立ての公差とで決定されていた。その結果、コネクタ２２の端子を図４に示すようなスロット４１に正しく挿入させるためには、それぞれの部品公差と組み立て公差との両者の公差を厳密に管理する必要があった。
【００３２】
しかしながら、本実施の形態では、コネクタ２２にガイド用延長部２３を設け、コネクタ２２にガイドレール５１の一部を兼ねさせた。これによって、ガイドレール５１を構成する部品と組み立て公差を定めることなく、寸法精度を維持することができ、製品コストを削減することができる。また、従来の装置では、アルミダイキャスト製のベースを削り出すことで、ガイドレール５１の寸法精度を出していた。しかしながら、本実施の形態では、樹脂製のコネクタ２２にガイドレールの一部を形成することで、その削りの工程を無くし、コストを更に低減させることができる。
【００３３】
尚、本実施の形態では、ガイド機能として、衝撃吸収材料からなるフレームバンパ３０を、ガイドレール５１の一部に採用している。この衝撃吸収材料は、一般に公差の出し難いものであり、ガイドレール５１の全ての構造を衝撃吸収材料で構成することは難しい。本実施の形態では、相手側レール４２に対応して最も寸法精度を必要とするコネクタ２２の先端部側のガイドレール５１を、このコネクタ２２の一体成型部分を用い、他の部分についてはフレームバンパ３０を用いている。特に、コネクタ２２のピン位置から図６に示す垂直方向までの距離が重要となるが、この距離をコネクタ２２との一体成型によって確保している。これによって、寸法精度を維持した状態にて、最も大きな課題である衝撃吸収性の向上を図っている。
【００３４】
また、図６に示す例では、コネクタ２２の先端部側におけるガイドレール５１の水平方向（下部）と垂直方向の一部をコネクタ２２とを同一成型からなるガイド用延長部２３で形成し、先端部の他の水平方向（図の上部）はフレームバンパ３０を延長させている。更に、ガイド用延長部２３の先端部をカットして、水平方向（下部）の水平断面形状を三角形になるように構成している。これによって、ガイド機能を備えたフレームバンパ３０をガイド用延長部２３よりも大きく突出させることができ、角部の衝撃に対する緩衝機能を高めると共に、ガイド用延長部２３のカット形状（三角形）によって、相手側レール４２に対する挿入機能を高めている。
【００３５】
尚、図５には、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向が示されている。Ｘ方向およびＹ方向によって上述の水平方向が形成され、肉厚部分であるＺ方向が上述の垂直方向と一致する。本実施の形態では、フレームバンパ３０およびコネクタ２２により、Ｘ方向およびＹ方向によって形成される２次元方向が覆われている。Ｘ方向およびＹ方向によって形成される２次元方向では、図２に示したように、フレームバンパ３０の外形部が最も突出しており、装置の側面方向に対する衝撃は、このフレームバンパ３０によって吸収することができる。
【００３６】
図７（ａ），（ｂ）は、コネクタ２２の他の構造例を示した図である。図７（ａ）では、コネクタ２２の両端部に、水平方向（上下）および垂直方向のガイド面を備えたコの字からなるガイド用延長部２４を設けており、図７（ｂ）では、コの字の縦方向（垂直方向）のガイド面だけを備えたガイド用延長部２５が設けられている。耐衝撃性をある程度、犠牲にできるのであれば、図７（ａ）に示す構造が優れている。また、耐衝撃性を高め、衝撃吸収材であるフレームバンパ３０の突出箇所を多く採用するのであれば、図７（ｂ）に示す構造が優れている。図７（ｂ）に示す構造では、コの字の縦方向（垂直方向）のガイド面がコネクタ２２と一体成型されていることから、ＰＣカード２の相手側コネクタにおけるピン位置とコネクタ２２の穴位置との位置合わせを行なうことが可能となる。
【００３７】
以上詳述したように、本実施の形態によれば、リムーバブルで使用される可能性のある、例えば、コンパクトフラッシュＴｙｐｅ−２フォームファクタのハードディスクドライブ（ディスク装置１）において、フレームバンパ３０の採用により、耐衝撃性を向上させることができる。例えば、このディスク装置１を落下させたとき、最初に床にぶつかる箇所がフレームバンパ３０となるように最外部に配置することで、本体への衝撃を有効に吸収することができる。また、スロットのあるサイドでは、仕様上、これらが当然に最外部となるが、本実施の形態では、インタフェースを司るコネクタ２２や、ベースプレート３２が、フレームバンパ３０から引っ込むように構成されており、かかる耐衝撃性を高めることができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、位置決め用のスロットとして、コネクタ２２を延長したガイド用延長部２３、２４、２５を有している。これによって、例えば、従来、アルミダイキャスト製のベースを削り出して位置決め用スロットの寸法を形成していたのに対し、位置決め用の機能をベースに持たせる必要がなくなり、コストのかからないプレス加工等によるベースプレート３２を用いることが可能となった。更に、かかる位置決め機能をコネクタ２２に設けた場合であっても、フレームバンパ３０で形成される外形部から一回り小さくすることで、コネクタ２２側から落とされた際もフレームバンパ３０を最初に当接させ、耐衝撃性の向上を図ることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ディスク装置において、例えば落下時等における耐衝撃性を飛躍的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態が適用されるディスク装置のアッセンブリ構造を説明するための図である。
【図２】図１に示した各構成部材を組み立てて得られたディスク装置の平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面を示した図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、ディスク装置と、このディスク装置が挿入されるＰＣカードとの取り付け関係を説明するための図である。
【図５】ディスク装置をコネクタ側から見た斜視図である。
【図６】図５の角部（丸部分）を拡大した図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、コネクタの他の構造例を示した図である。
【符号の説明】
１…ディスク装置、２…ＰＣカード、１０…機能部材、１１…磁気ディスク、１２…アクチュエータアッセンブリ、１３…アッセンブリ、１４…トップクランプ、２０…機能部材、２１…基板、２２…コネクタ（インタフェースコネクタ）、２３，２４，２５…ガイド用延長部、３０…フレームバンパ、３１…ボトムカバー、３２…ベースプレート、３４…ボトムカバースクリュー、３５…ナット、３６…トップカバースクリュー、５１…ガイドレール
【図１】
2004152403.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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