(57)【要約】【課題】製造時間が短い硬脆材を提供すること。【解決手段】鋳鉄製定盤２１と錫製定盤２２を張り合わせる。錫製定盤２２の１つの面に溝５２を設ける。下定盤７２は、溝５２のある面を上側に取り付ける。上定盤７１は、溝５２がある面を下側に取り付けたる。下定盤７２と上定盤７１との間に研削液を流入させる。前記研削液を流入させながら、下定盤７２と上定盤７１を回転して、硬脆材を研磨して製造する。【選択図】　　図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子有機化合物を含んだ溶液と、
前記溶液に加える研磨剤と、を有し、
超音波振動を与えて前記研磨剤を前記溶液に対して撹拌した研磨液。
【請求項２】
前記溶液は、澱粉系の高分子化合物を含んだ水溶液であり、前記溶液を沸騰させた請求項１記載の研磨液。
【請求項３】
前記研磨剤がダイアモンド粒子である請求項１又は２記載の研磨液。
【請求項４】
基台となる第一の定盤と、
前記基台よりも柔らかい材質を用い、いずれかの一面に溝を設けた第二の定盤と、
を有し、
前記第二の定盤の前記溝を設けた前記一面と対抗する面と前記第一の定盤とを固定した定盤。
【請求項５】
前記第一の定盤は鋳鉄であり、前記第二の定盤は錫である請求項４記載の定盤。
【請求項６】
任意の一面を請求項１乃至３のいずれかに記載の研磨液を使用して、
請求項４又は５に記載の定盤で研磨した硬脆材。
【請求項７】
前記任意の一面と対抗する面を請求項１乃至３のいずれかに記載の研磨液を使用して、
請求項４又は５に記載の定盤で研磨すると共に、
前記任意の一面と同時に研磨した硬脆材。
【請求項８】
請求項４又は５記載の定盤の溝を有する面を上側に取り付けた下定盤と、請求項４又は５記載の定盤の溝を有する面を下側に取り付けた上定盤とで挟み込むステップと、
前記下定盤と前記上定盤間に請求項１乃至３のいずれかに記載の研削液を流入させるステップと、
前記研削液を流入させながら前記下定盤と前記上定盤を回転して研磨するステップと、
を有する硬脆材の製造方法。
【請求項９】
前記下定盤と前記上定盤の間にキャリアを挟み込んで研磨するステップを有する請求項８記載の硬脆材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は研削液、定盤、硬脆材及び硬脆材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の硬脆材は高い表面精度の製品を作るのために、両面を同時に研磨する方法（以下「両面同時研磨方法」という。）が広く使われて来た。特に光学部品の分野では、研磨品の厚みバラツキや平坦度が光学特性に反映される為に、高精度の光学特性を要求される製品に於いては、両面同時研磨方法で作成された製品を多用する事が多い。また、半導体用基板製造の分野に於いても、両面鏡面基板に付いては最終工程まで、片面鏡面基板に付いては片面鏡面工程に入るまでの研磨工程に於いて、両面同時研磨方法が使用される事が多い。
【０００３】
ところが、アルミナや炭化珪素等の硬脆材単結晶の研磨には　従来の両面同時研磨法に於いて研磨する場合、研磨工程は数段階に分かれるのが一般的である。すなわち、研磨剤の種類と粒子径を変えながら、表面粗さを細かくして行く方法が取られている。研磨剤の種類は研磨品の種類によって決まるが、研磨剤の硬さは研磨品の硬さよりやや硬いのが一般的である。研磨剤の選定はこの考え方に従って行って来た。
【０００４】
サファイヤの様な硬脆材を研磨加工する場合、一つの研磨方法として研磨加工品の厚み揃えと厚みバラツキ補正用にグリーンシリコンカーバイドを主成分とする研磨剤を用いた粗研磨、仕上げ研磨にはコロイダルシリカを主成分とする研磨剤を用いた鏡面研磨法を用いて加工していた。加工時間は、例えばサファイヤ材のＣ面２インチ基板では粗研磨で通常８時間程度、鏡面研磨は非常に長く、１５０〜２００時間の研磨時間を費やしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の硬脆材は、研磨する工程においてかなりの時間を要していた。サファイヤ材の研磨時間を短縮する為に、前記粗研磨と仕上げ研磨に用いる研磨剤の形状と粒子径を変えて研磨時間の変化を見たが、費やした時間に大きな変化は見られなかった。鏡面研磨工程に於いてサファイヤ板が鏡面状態になる様子を観察すると、鏡面研磨開始数時間でサファイヤ表面の状態が砂目と呼ばれる磨りガラス状態になり、その砂目が完全に消えると鏡面状態になる事が判明した。化学研磨途中の砂目を細かく観察すると内部が磨りガラス状の穴で構成されており、その深さは光学顕微鏡での測定で１０ミクロンを越えるものが多かった。同様に粗研磨後の表面を見ると砂目の原因と推測される同様の深さの穴が観察された。
【０００６】
それを図１３に示す。図１３（ａ）は粗研磨後の表面状態を示し、部分的に深く成った穴を示す。図１３（ｂ）は化学研磨の途中で表面の殆どが鏡面状態になったのにもかかわらず、深い穴の部分が砂目となって残った状態を表す。この結果から、これらの深い穴はサファイヤ材の部分的に硬さの柔らかい部分があって、グリーンシリコンカーバイド（ＧＣ）の研磨力が低い為に、サファイヤ材の柔らかい部分ではＧＣが潰れず深く穴を、サファイヤ材の硬い部分ではＧＣが潰れて浅い穴を掘る、という選択性研磨が原因であると考えられる。そのため、部分的に深い穴が発生する。従って、化学研磨時間を短くする為には、サファイヤ表面に発生した深い穴を除去する方法が課題となる。
【０００７】
また、研磨剤は研磨力が強いほど選択性研磨が起きにくい事は周知に事実である為に、ＧＣを用いた粗研磨の後に研磨力の強い研磨粒子を用いて選択性研磨が起きない工夫をする必要があるが、硬脆材の研磨に於いてはダイヤ粒子を用いた研磨法が一般的となる。しかし、ダイヤ研磨剤は次の問題がある。ダイヤは比重が高く、ダイヤを含んだ溶液にしても直ぐに沈殿してしまい、均一な研磨剤を作る事は難しい。また、ダイヤ粒子は溶液内でお互いが集合して固まりとなる為に単体の粒子より大きな粒子となって溶液の中に存在してしまう。この大きな粒子が研磨傷の発生につながる。
【０００８】
このような研磨傷は、サファイヤや炭化珪素の単結晶基板が半導体用の基板として採用され始めている状況では、基板の厚みバラツキによる結晶面方位の変化や平坦度の変化による製膜プロセス条件のバラツキにより、基板上に生成される製品の歩留まりが変化する問題を引き起こす。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の研削液は、高分子有機化合物を含んだ溶液と、前記溶液に加える研磨剤と、を有し、超音波振動を与えて前記研磨剤を前記溶液に対して撹拌したものである。超音波振動を与えることで、高分子有機化合物を含んだ溶剤と研磨剤を十分撹拌することができる。
【００１０】
本発明の研磨液は、溶液が澱粉系の高分子化合物を含んだ水溶液であり、前記溶液を沸騰させたものである。沸騰させることにより、高分子化合物を含んだ水溶液を十分に撹拌することができる。
【００１１】
本発明の研削液は、研磨剤がダイアモンド粒子である。ダイアモンドを使用することで、研削時間を短縮することができる。また、高分子有機化合物を含んだ溶液及び澱粉系の高分子化合物を含んだ水溶液と混ぜ合わすことで、硬脆材に深い傷をつけずに研磨することができる。
【００１２】
本発明の定盤は、基台となる第一の定盤と、前記基台よりも柔らかい材質を用い、いずれかの一面に溝を設けた第二の定盤と、を有し、前記第二の定盤の前記溝を設けた前記一面と対抗する面と前記第一の定盤とを固定したものである。
【００１３】
本発明の定盤は、第一の定盤が鋳鉄であり、第二の定盤が錫であるのが好ましい。
【００１４】
本発明の硬脆材は、任意の一面を上記に記載の研磨液を使用して、上記に記載した定盤で研磨したものである。
【００１５】
本発明の硬脆材は、前記任意の一面と対抗する面を上記に記載の研磨液を使用して、上記に記載した定盤で研磨すると共に、前記任意の一面と同時に研磨したものである。
【００１６】
本発明の硬脆材の製造方法は、上記に記載の定盤の溝を有する面を上側に取り付けた下定盤と、上記に記載の定盤の溝を有する面を下側に取り付けた上定盤とで挟み込むステップと、前記下定盤と前記上定盤間に上記に記載の研削液を流入させるステップと、前記研削液を流入させながら前記下定盤と前記上定盤を回転して研磨するステップと、を有するものである。
【００１７】
本発明の硬脆材の製造方法は、前記下定盤と前記上定盤の間にキャリアを挟み込んで研磨するステップを有するものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明は粘度の高い高分子有機溶剤または澱粉系有機化合物を溶かした水溶液にダイヤ粒子を溶かし、超音波振動を一定時間加える事でダイヤ粒子の溶液内分離を進める事でダイヤ粒子の分散度が均一で且つダイヤ粒子の沈みが遅い溶液を作成し、その溶液を研磨剤として用いる。
【００１９】
次に、鋳鉄製定盤に錫製定盤を張り付けた２重定盤を用意し、錫製定盤を山切り状に溝を切り、上下におかれた２重定盤の間に加工物を配し、上記の研磨剤を流しながら加工物を研磨する。また、２重定盤の目立てには２重定盤と同じ大きさのダイヤ電着の定盤を用いて行う。
【００２０】
＜実施例１＞
本発明の態様を図面に基づいて説明する。最初に、本発明の研磨剤を作成する工程について説明する。本発明において、研磨剤は、油脂性の研磨剤と水溶性の研磨剤に大別される。図１は本発明の油脂性の研磨剤を作成する工程図であり、図２は水溶性の研磨剤を作成する工程図である。
【００２１】
図１においては、先ず、高分子有機化合物、粘度調整剤とダイヤ粒子をそれぞれ用意する（工程１０１〜工程１０３）。本実施例では、高分子有機化合物は流動パラフィンを２５０ｍｌ、粘度調整剤はオリーブ油を５００ｍｌ用意した。ダイヤ粒子は、単結晶ダイヤの中心径で２〜４ミクロンの粒子を１００カラット用意した。用意した流動パラフィンにダイヤ粒子を溶き（工程１０４）、次にダイヤ粒子を溶いた溶液を常温で超音波発信器を用いて超音波振動攪拌を行う（工程１０５）。本実施例では溶液に超音波振動を加える時間を１時間半とした。次に、溶液にオリーブ油を加えて粘度を調整する（工程１０６）。更に粘度を調整した溶液を超音波振動による攪拌を行い（工程１０７）、ダイヤ粒子の分裂状態を確認する（工程１０８）。
【００２２】
＜実施例２＞
次に水溶性の研磨剤を作成する工程を説明する。図２において、先ず、食品製有機化合物を水に溶く（工程１１１）。食品性有機化合物として粉末状の澱粉を２００グラム、水１０リットルを用意する。粉末状の澱粉をビーカーに入れ、徐々に水を加えながら粉末状の澱粉を水に溶かす（工程１１２）。水に溶いた食品製有機化合物を火に掛けて沸騰させる。沸騰してから５分待った後に火を止める。ダイヤ粒子を用意し（工程１１３）、とダイヤ粒子を界面活性剤に溶く（工程１１４）。ダイヤ粒子は、単結晶ダイヤの中心径で２〜４ミクロンの粒子を５００カラット用意し、界面活性剤は、７００ミリリットルを水１０リットルに希釈した水溶液を用意する。用意した界面活性剤水溶液にダイヤ粒子を溶き（工程１１５）、次にダイヤ粒子を溶いた溶液を、常温で超音波発信器を用いて超音波振動を加えて攪拌する（工程１１６）。このとき、溶液に超音波振動を加える時間を３時間とした。次に界面活性剤水溶液と食品性有機化合物水溶液を加熱する（工程１１７）。加熱温度は摂氏７０度とした。加熱した両水溶液を混ぜ合わせる（工程１１８）。
【００２３】
＜実施例３＞
次に、本発明の硬脆材の製造に使用する研磨定盤の製造方法、調整方法及び保守方法に付いて説明する。図３は、本発明で使用する研磨定盤の製造方法を示す工程図である。
【００２４】
先ず通常使用されている鋳鉄製の定盤２１を用意する（工程２０１）。ここで鋳鉄製定盤２１は、９Ｂ型両面研磨機用の鋳鉄製定盤２１を厚み１５ミリに削り、定盤面内平坦度を２０ミクロン以下に加工したものを用意する。次に鋳鉄製定盤２１と同じ形状の錫製の錫製定盤２２を用意する（工程２０２）。錫製定盤２２は、純錫を溶解し、鋳型に入れて固化させたものを厚み１５ミリに削りだしたものを使用した。次に鋳鉄製定盤２１と錫製定盤２２とを、接着剤２４を使って貼り合わせる（工程２０３）。鋳鉄製定盤２１と錫製定盤２２を貼り合す状態を図４に示す。次に、貼り合わせた定盤の上下を跨ぐ形で落下防止装置２３を取り付ける（工程２０４）。落下防止装置２３は、上部定盤を固定する取付け用穴２３ａと、下部定盤を固定するための折り曲げ部２３ｂを有し、全体の形状はＬ字状となっている。折り曲げ部２３ｂを鋳鉄製定盤２１の取り付け溝２１ａに挿入し、取付け用穴２３ａと錫製定盤２２の取り付け穴２２ａを合せて、ねじで固定する。なお、落下防止装置２３は折り曲げ部２３ｂで鋳鉄製定盤２１と固定せずに、ねじを用いて錫製定盤２２の固定方法と同様にしてもよい。
【００２５】
貼り合わせた定盤の鋳鉄側を大型旋盤５３に銜え、取り付けた錫製定盤２２の錫面を精度良く削り出す（工程２０５）。本実施例では平行度を２０ミクロン以内に削り出した。次に、切削工具５１をダイヤバイトに銜え、錫製定盤２２の表面を山切り状にスパイラル溝５２を掘る（工程２０６）。錫製定盤２２の表面にスパイラル溝５２を切る模式図を図５に示す。本実施例では溝の深さを０．６ミリ±０．１ミリ、溝のピッチを０．９ミリ±０．１ミリに加工した。溝加工後の状態を図６に示す。図６に示した定盤をもう１つ作成する。２つの定盤を１組として、硬脆材を研磨する。同様に図７に示す定盤をもう一枚作成し、上下１枚ずつを１セットとする。更に上側の定盤に付いては、錫製定盤に研磨剤を流す為の貫通穴を鋳鉄側から錫側に掘り（工程２０７）、鋳鉄側の貫通穴に銅製のチューブを埋め込む（工程２０８）。
【００２６】
図８は当発明に用いられる研磨定盤の完成図を示す。次に上下２枚の定盤を両面研磨機に取り付ける（工程２０９）。上記で述べた研磨剤を注入溝に沿って流がす。（工程２１０）、上下の定盤を合わせて異なる方向に回転させて「共摺り」を行う（工程２１１）。共摺りを行うことによって錫盤表面に残ったバリや突起が平坦化されるため、バリや突起によって引き起こされる加工物の加工面上の大きな傷やエッジのチッピングを防止することができる。また、共摺りによって錫製定盤２２の上面全体が平坦化されので、上面の平坦度が上がる事によって加工物の平坦度を上げる効果もある。このため摺りは、約５分間が好ましい。図８は貼り合わせた上下定盤を共摺りする状態を示す状態図を示す。下定盤７２のスパイラス溝５２を有する面と、上定盤７１のスパイラル溝５１を有する面とを向かい合わせる。上定盤７１の研磨剤注入パイプ７３の一端は、研磨剤を流すための研磨剤戸井１２０に接続しており、研磨剤は研磨剤戸井１２０から研磨剤注入パイプ７３を通じて流れる。また、上定盤７１は、定盤上下軸９０と嵌め合っており、この軸を上下すると、上定盤７１もそれと連動して上下する。
【００２７】
そして、錫製定盤２２の表面にある異物をふき取って（工程２１２）、この作業は終了する。
【００２８】
＜実施例４＞
次に、図９は本発明の硬脆材を研磨する工程を示す。硬脆材として、サファイヤ結晶を使用した場合について述べる。本発明で用いられる加工物に用いられるサファイヤ結晶の形状は長方形に成形され、各面を面取りしたサファイヤ板３１を粗研磨で研磨したものを用いる。本実施例では１６ミリメートルのオリエンテーション・フラット（オリフラ）を持つ直径５０．８ミリメートルで厚み０．５ミリメートルのサファイヤ板を両面同時研磨機とＧＣ研磨材を用いて加工したものを使用した。
【００２９】
先ず、下定盤７２に上記で説明した研磨材３２をまんべんなく塗る（工程３０１）。研磨材３２を塗った下定盤７２の上にキャリアを並べ（工程３０２）、更にキャリア１００の穴１０１に加工物を入れる（工程３０３）。図１０はキャリア１００を示す。キャリア１００は、円盤状の形状で中央に穴があいている。また、中心と外周の間に加工物を入れるための穴１０１を６個有している。６つの穴１０１は、その中心とキャリア１００の中心とを結んだそれぞれの線が、キャリア１００の中心から等角度となる配置する。穴の数は、加工物の大きさやキャリア１００の外形等に基づいて決めることができる。
【００３０】
キャリア１００の穴１０１に入れられた加工物の上面に研磨剤３２を塗る（工程３０４）。このとき、研磨材３２はスポンジ等に含ませて塗ると、研磨剤が加工物上面につきやすくなり、効果的である。本実施例では加工物のセット（セッティング）を確実にする為に、下定盤７２を一回転させ、加工物のセット状態を確認した。上定盤７１を静かに下げ、サファイヤ板３１に上定盤７１が乗る状態になるまで下げる（工程３０５）。本実施例では両面研磨機を減圧設定で使用したが、その減圧設定を９Ｂ型の場合は１．８ｋｇ／ｃｍ２に、４Ｂ型の場合には１．３ｋｇ／ｃｍ２に設定した。
【００３１】
次に研磨剤注入口から研磨剤を流し込み、（工程３０６）、上下の定盤７１、７２をゆっくり回転させる（工程３０７）。上下の定盤７１、７２が回転し始めたら研磨剤３２を止め（工程３０８）、定盤７１、７２の回転を速める（工程３０９）。本実施例では４００ＲＰＭに設定して使用した。研磨剤３２は一定の間隔を於いて研磨剤注入口から流し込む（工程３１０）。研磨剤の供給は点滴方法を用いて行い、本実施例では９Ｂ型の場合は１回転に１滴、４Ｂ型の場合は１．５秒に１回の割合で点滴を行う。加工時間は希望の表面粗さや研磨量によって異なるが研磨速度はサファイヤのＡ面［１１−２０］の加工物で０．０６μｍ／ｓｅｃ／ｍｍ２の値を得た。本実施例では片側１５μｍの研磨を行った。加工が終わる（工程３１１）と上定盤７１に逆圧を掛けて下定盤７１と加工物３１の密着を解き、その後ゆっくり上に持ち上げる。更に、サファイヤ板３１を回収する（工程３１２）。図１１は加工物の研磨を示す状態図である。研磨注入口１００に研削液を注入すると、研削液は研磨剤井戸１２０を伝わって研磨剤チューブ７３に供給される。そして、研磨液は下定盤７２の上面に達する。
【００３２】
研磨剤３２は粘性が高いために、不純物を吸収して更に粘性が高くなるので、定盤上７１、７２のスパイラル溝（Ｖ溝）５２に溜まった異物を布で拭き取る（工程３１３）。本実施例では、研磨剤３２の拭き取りは加工回数１回に対して１度行った。加工上がりのサファイヤ板の表面粗さを測定したら、平均粗さＲａで１．７３オングストロームとの値を得た。厚みバラツキは中心及び周辺４点の測定で最大２ミクロン、同様に平坦度に付いても２ミクロン以内の結果が得られた。
【００３３】
＜実施例５＞
次に、本発明の硬脆材の製造方法について述べる。図１２は、硬脆材の製造方法を示す工程図である。研磨工程で製造される製品を液晶プロジェクタ用サファイヤ板とした。
【００３４】
本実施例では液晶プロジェクタ用サファイヤ板を鏡面加工する全体の工程について説明する。先ず、サファイヤのインゴット４１を用意し（工程４０１）、Ｘ線結晶方位測定器を用いてＣ軸の方向を測定する（工程４０２）。サファイヤのインゴット３１は、例えばチョコラルスキー法またはベルヌーイ法等で作成された棒状のインゴットが好ましい。Ｘ線による結晶方位測定方法に付いては［０００１］面、通称Ｃ面を測定し、Ｃ面の方向に印を付ける。次にサファイヤインゴットを固定用金属板３２に貼り付け（工程４０３）、Ｃ面方向に印の付いたサファイヤインゴットにＣ面方向の印に従って基準面を作る（工程４０４）。サファイヤインゴットの固定に用いる接着剤は、強固な接着性と高温耐久性が高い接着剤が好ましく、本実施例ではラックを接着剤として用いた。基準面を作成する機械設備としては平面研削盤を用いる事が好ましく、本実施例では平面研削盤に平面部の大きいダイヤホイールを装着した切削盤を用いた。
【００３５】
次に接着の終わったサファイヤインゴットの残りの３面をサファイヤインゴット断面が指定された大きさより若干大きくなる様に、３面を相互の面がお互いに９０度になる様に加工する（工程４０５）。本実施例では工程４０５で使用する加工設備は基準面作成で用いる設備と同じものを使用し、加工仕上がりの外形寸法に対して各方向１ｍｍずつ大きくなる寸法を用いた。次に、４面を面加工したサファイヤインゴット４１を指定された厚みで切断する（工程４０６）。本実施例に於いて切断にはマルチワイヤーソーを用いた。ワイヤー間のスペースは、加工品の最終厚みに切り代と研磨代を足した値に設定をした。切断が終わった板状のサファイヤ板４３を数枚集めて固定し、加工品の最終外形寸法に加工する（工程４０７）。使用する加工設備はロータリー研削盤が好ましく、本実施例でもダイヤホイールを搭載したロータリー研削盤を使用して、外形寸法の追い込みを行った。次に斜面の面取りを行い（工程４０８）、続いて両面研削盤を用いて粗研磨を行う（工程４０９）。粗研磨に於ける切削量は、本実施例では片面２５μｍとした。
【００３６】
次に本発明の研磨方法を中間研磨として行う（工程４１０）。中間研磨の加工終了後に有機溶剤、例えばヘキサンで洗浄剤を充分落とす（工程４１１）。これは、次の化学研磨工程にダイヤを持ち込まない為に、洗浄は有機溶剤を２段階洗浄が好ましい。次に両面研磨機を用いて化学研磨を行う（工程４１２）。化学研磨で用いる研磨剤はコロイダルシリカが好ましく、本実施例では中心粒子径１００ｎｍのコロイダルシリカ研磨剤を使用した。加工物が鏡面状態になった段階で界面活性剤を主成分とする洗浄剤で洗浄し、水でリンスする（工程４１３）。加工物を乾燥させ（工程４１４）、外観検査及び寸法検査を行う（工程４２０）。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の研削液は、超音波振動を与えることにより、高分子有機化合物を含んだ溶液と研磨剤とを撹拌しやすくすることができる。
【００３８】
本発明の研削液は、澱粉系の高分子化合物を含んだ水溶液を沸騰させることにより、撹拌しやすくすることができる。
【００３９】
本発明の研削液は、ダイアモンドを使用することで研磨時間を短縮することができる。また、ダイアモンドと高分子有機化合物を含んだ溶液あるいは澱粉系の高分子化合物を含んだ水溶液と混ぜ合わすことで、硬脆材に深い傷をつけずに研磨することができる。
【００４０】
本発明の定盤は、第二の定盤が基台となる第一の定盤よりも柔らかい材質を用いて、いずれかの一面に溝を設けたことにより、ダイアモンドを含む研削液を使用しても、硬脆材の研削面に研削液を流入させることができる。
【００４１】
また、本発明の定盤は、第一の定盤に鋳鉄を、前記第二の定盤に錫をそれぞれ使用することで、ダイアモンドを含む研削液を使用しても、硬脆材の研削面に研削液を流入させることができる。
【００４２】
本発明の硬脆材は、ダイアモンドを含む研磨液を使用して、第二の定盤が第二の定盤よりも柔らかい定盤で研磨することにより、硬脆材を研磨時間を短縮することができるので、硬脆材の製造時間を短縮することができる。
【００４３】
本発明は、硬脆材の相対する面を同時に研磨することで、加工時間を短縮することができる。
【００４４】
本発明の硬脆材の製造方法は、下定盤と上定盤とで挟み込んだ状態で研削液を流入することで、硬脆材を両定盤に固定せずに研磨出来るために、硬脆材が両定盤に接着及び剥がしに掛かる時間を省くことで、研磨時間を短縮することができる。
【００４５】
本発明の硬脆材の製造方法は、下定盤と上定盤の間にキャリアを挟み込んで研磨することにより、硬脆材を安定させて研磨することができるので、加工精度の高い研磨品を製造する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】油脂性の研磨剤を作成する工程を示す工程図である。
【図２】水溶性の研磨剤を作成する工程を示す工程図である。
【図３】研磨定盤の製造方法を示す工程図である。
【図４】鋳鉄製定盤と錫製定盤の貼り合わせた状態を示す状態図である。
【図５】錫製定盤の表面にスパイラル溝を設けた模式図である。
【図６】研磨定盤の完成図を示す模式図である。
【図７】上定盤に研磨剤導入パイプを取り付けた状態を示す状態図である。
【図８】貼り合わせた上下定盤を共摺りする状態を示す状態図である。
【図９】硬脆材を研磨する工程図である。
【図１０】キャリアの斜視図である。
【図１１】硬脆材を研磨するとき状態を示す状態図である。
【図１２】硬脆材の製造方法を示す工程図である。
【図１３】従来の研磨による表面の研磨状態を示す。詳細には、（ａ）は粗研磨終了後の表面状態であり、（ｂ）は化学研磨途中の表面状態である。
【符号の説明】
２１　鋳鉄製定盤
２２　錫製定盤
２３　落下防止板
７１　上定盤
７２　下定盤
１００　キャリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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