(57)【要約】【課題】樹脂液が半導体ウェハの裏面に回り込むことを確実に防止し、かつ樹脂液の残留量を減少させて、残留した樹脂液の洗浄除去時間を短縮化する。【解決手段】ラインノズル３を移動させつつ、ラインノズル３の各噴出孔から半導体ウェハ１１へと樹脂液を散布して、半導体ウエハ１１表面に略均一な膜厚の樹脂膜１２を形成する。このときに余分な樹脂液が半導体ウエハ１１の外側に散布されるものの、第２吸引ポンプ６は、十分に高く設定された吸引圧力ｖｂで、その余分な樹脂液をウェハステージ１の環状領域１ｂから環状吸引通路２ｂを通じて確実に吸引する。このため、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面とウェハステージ１間に浸入する前に、樹脂液がウェハステージ１を通じて吸引され、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面に回り込まずに済む。また、ウェハステージ１上に残留する樹脂液が殆どなくなる。【選択図】図１
2004055602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハをステージ上に載置し、ラインノズルを半導体ウェハ上方で移動させつつ、ラインノズルから半導体ウェハへと樹脂液を散布して、半導体ウエハ表面に樹脂膜を形成する半導体装置の製造方法において、
ステージを少なくとも半導体ウェハの周辺領域で多孔質材により形成し、ステージ上の半導体ウエハの外側に散布された樹脂液を該多孔質材を通じて吸引することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
ステージ全体を多孔質材により形成し、半導体ウエハを該ステージを通じて吸引することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を吸引するための吸引圧力とステージ上の半導体ウェハを吸引するための吸引圧力が同等であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を吸引するための吸引圧力がステージ上の半導体ウェハを吸引するための吸引圧力よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
多孔質材を通じて吸引した樹脂液を循環再利用することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
半導体ウェハをステージ上に載置し、ラインノズルを半導体ウェハ上方で移動させつつ、ラインノズルから半導体ウェハへと樹脂液を散布して、半導体ウエハ表面に樹脂膜を形成する半導体装置の製造装置において、
少なくとも半導体ウェハの周辺領域でステージを形成する多孔質材と、
ステージ上の半導体ウエハの外側に散布された樹脂液を該多孔質材を通じて吸引する吸引手段と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の様に半導体ウェハの表面に樹脂膜を形成する方法としては、スピンコート法や全量塗布法がある。
【０００３】
スピンコート法では、図２に示す様に半導体ウェハ１０１を搬送アームもしくは搬送ベルト（図示せず）によりカップ１０２内のウェハチャック１０３上に搬送載置して、半導体ウェハ１０１をウェハチャック１０３上に吸着固定し、ウェハチャック１０３を静止させた状態もしくは緩やかに回転させた状態で、ノズル１０４から半導体ウェハ１０１へと樹脂液を滴下し、この後にウェハチャック１０３を高速回転させて、半導体ウェハ１０１表面の樹脂液を薄く延ばし、半導体ウェハ１０１表面に略均一な膜厚の樹脂膜１０５を形成する。そして、ウェハチャック１０３の回転を停止させてから、ウェハチャック１０３上での半導体ウェハ１０１の吸着固定を解除し、半導体ウェハ１０１を搬送アームもしくは搬送ベルトによりカップ１０２外へと搬送する。
【０００４】
また、ウェハチャック１０３の高速回転に際しては、半導体ウェハ１０１から周辺へと余分な樹脂液が飛散して、この余分な樹脂液がカップ１０２の内壁に衝突するので、この余分な樹脂液をカップ１０２の内壁に伝わせて樹脂排出口１０６から排出する。更に、この余分な樹脂液がカップ１０２の内壁に衝突して、その一部がミスト状になるので、このミスト状の樹脂液を排気口１０７から排出する。
【０００５】
次に、全量塗布法では、図３に示す様に半導体ウェハ２０１を搬送アームもしくは搬送ベルト（図示せず）によりウェハステージ２０２上に搬送載置して、半導体ウェハ２０１をウェハステージ２０２上に吸着固定し、この状態でラインノズル２０３を移動させつつ、ラインノズル２０３から半導体ウェハ２０１へと樹脂液を散布して、半導体ウエハ２０１表面に略均一な膜厚の樹脂膜２０４を形成する。樹脂膜２０４の膜厚は、ラインノズル２０３の各噴出孔の間隔及び移動速度を変更することにより調整することができる。この後、ウェハステージ２０２上での半導体ウェハ２０１の吸着固定を解除し、半導体ウェハ２０１を搬送アームもしくは搬送ベルトにより搬送する。
【０００６】
更に、洗浄ノズル２０５を移動させつつ、洗浄ノズル２０５から樹脂液の溶剤を散布することにより、ウェハステージ２０２上に残留した樹脂液を洗浄して除去し、ウェハステージ２０２を乾燥させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のスピンコート法においては、半導体ウェハから周辺へと飛散する余分な樹脂液が半導体ウェハの裏面に回り込んだり、飛散する余分な樹脂液の量が多くて、コストの上昇を招くという不具合があった。
【０００８】
一方、上記従来の全量塗布法は、その様なスピンコート法の不具合を解決するために提案されたものであり、余分な樹脂液が半導体ウェハの裏面に回り込まず、ラインノズルによる樹脂液の散布範囲を適宜に設定することにより余分な樹脂液を抑えることが可能である。
【０００９】
しかしながら、この様な全量塗布法においても、若干の樹脂液が半導体ウェハの裏面とウェハステージ間に浸入することがあった。また、ウェハステージ上に残留した樹脂液を洗浄して除去するプロセスが必要となるため、生産に寄与しない処理時間が生じ、生産能力が低下した。
【００１０】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、樹脂液が半導体ウェハの裏面に回り込むことを確実に防止し、かつ樹脂液の残留量を減少させて、残留した樹脂液の洗浄除去時間を短縮化することが可能な半導体装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、半導体ウェハをステージ上に載置し、ラインノズルを半導体ウェハ上方で移動させつつ、ラインノズルから半導体ウェハへと樹脂液を散布して、半導体ウエハ表面に樹脂膜を形成する半導体装置の製造方法において、ステージを少なくとも半導体ウェハの周辺領域で多孔質材により形成し、ステージ上の半導体ウエハの外側に散布された樹脂液を該多孔質材を通じて吸引している。
【００１２】
この様な本発明の製造方法によれば、ステージ上の半導体ウエハの外側に散布された樹脂液を多孔質材を通じて吸引している。このため、樹脂液が半導体ウェハの裏面とステージ間に浸入する前に、樹脂液を多孔質材を通じて吸引することができる。また、ステージ上に残留する樹脂液が殆どなくなることから、残留した樹脂液の洗浄除去時間を十分に短縮化することができる。
【００１３】
また、本発明においては、ステージ全体を多孔質材により形成し、半導体ウエハを該ステージを通じて吸引している。
【００１４】
この様に半導体ウェハの周辺領域だけではなく、半導体ウェハの占有領域も多孔質材により形成すれば、この占有領域で半導体ウエハを吸引して固定することができる。
【００１５】
更に、本発明においては、半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を吸引するための吸引圧力とステージ上の半導体ウェハを吸引するための吸引圧力が同等である。
【００１６】
この場合は、１つの吸引手段により、半導体ウエハの周辺領域での樹脂液の吸引及びステージ上の半導体ウェハの吸引を共に行なうことができる。
【００１７】
また、本発明においては、半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を吸引するための吸引圧力がステージ上の半導体ウェハを吸引するための吸引圧力よりも高い。
【００１８】
この場合は、ステージ上の半導体ウェハに過負荷を与えることなく、半導体ウェハを吸着固定し、かつ半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を確実に吸引することが可能になる。
【００１９】
更に、本発明においては、多孔質材を通じて吸引した樹脂液を循環再利用している。
【００２０】
これにより、樹脂液の使用量を抑えて、コストの低減を図ることができる。
【００２１】
次に、本発明は、半導体ウェハをステージ上に載置し、ラインノズルを半導体ウェハ上方で移動させつつ、ラインノズルから半導体ウェハへと樹脂液を散布して、半導体ウエハ表面に樹脂膜を形成する半導体装置の製造装置において、少なくとも半導体ウェハの周辺領域でステージを形成する多孔質材と、ステージ上の半導体ウエハの外側に散布された樹脂液を該多孔質材を通じて吸引する吸引手段とを備えている。
【００２２】
この様な構成の本発明の製造装置によっても、本発明の製造方法と同様の作用並びに効果を達成することができる。
【００２３】
【発明の施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の製造装置の一実施形態を示す図である。本実施形態の製造装置では、ウェハステージ１を支持ベース２上に設け、ラインノズル３及び洗浄ノズル４をウェハステージ１の上方に配置している。
【００２５】
ウェハステージ１は、多孔質材からなる平板状のものであり、気体及び液体を通す。支持ベース２は、中央吸引通路２ａ、及び該中央吸引通路２ａを囲む環状吸引通路２ｂを有している。中央吸引通路２ａは、その上端をウェハステージ１の中央領域１ａに接続され、その下端を第１吸引ポンプ５に接続されている。第１吸引ポンプ５は、吸引圧力ｖａで、気体及び液体をウェハステージ１の中央領域１ａから中央吸引通路２ａを通じて吸引する。一方、環状吸引通路２ｂは、その上端をウェハステージ１の環状領域１ｂに接続され、その下端を第２吸引ポンプ６に接続されている。第２吸引ポンプ６は、吸引圧力ｖｂで、気体及び液体をウェハステージ１の環状領域１ｂから環状吸引通路２ｂを通じて吸引する。第２吸引ポンプ６による吸引圧力ｖｂは、第１吸引ポンプ５による吸引圧力ｖａよりも高く設定されている。
【００２６】
ラインノズル３は、矢印Ａの方向に往復移動されるものであって、この矢印Ａの方向と直交する方向に長く延びて、この直交する方向に配列された複数の噴出孔を有している。
【００２７】
さて、この様な構成の製造装置では、半導体ウェハ１１を搬送アームもしくは搬送ベルト（図示せず）によりウェハステージ１上に搬送載置し、この後に第１及び第２吸引ポンプ５，６を作動させる。第１吸引ポンプ５は、適宜の高さに設定された吸引圧力ｖａの吸引を行ない、半導体ウェハ１１に過負荷を与えることなく、ウェハステージ１の中央領域１ａで半導体ウェハ１１を吸着する。このとき、第２吸引ポンプ６による吸引圧力ｖｂの吸引も、半導体ウェハ１１の吸着に寄与する。
【００２８】
この状態で、ラインノズル３を移動させつつ、ラインノズル３の各噴出孔から半導体ウェハ１１へと樹脂液を散布して、半導体ウエハ１１表面に略均一な膜厚の樹脂膜１２を形成する。樹脂膜１２の膜厚は、ラインノズル３の各噴出孔の間隔及び移動速度を変更することにより調整することができる。
【００２９】
この樹脂液の散布に際しては、余分な樹脂液が半導体ウエハ１１の外側に散布されてしまうが、この余分な樹脂液が第２吸引ポンプ６により殆ど吸引される。第２吸引ポンプ６は、十分に高く設定された吸引圧力ｖｂで吸引を行ない、その余分な樹脂液をウェハステージ１の環状領域１ｂから環状吸引通路２ｂを通じて確実に吸引することができる。このため、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面とウェハステージ１間に浸入する前に、樹脂液がウェハステージ１を通じて吸引され、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面に回り込まずに済む。また、ウェハステージ１上に残留する樹脂液が殆どなくなる。
【００３０】
この後、第１及び第２吸引ポンプ５，６を停止させて、ウェハステージ１上での半導体ウェハ１１の吸着固定を解除し、半導体ウェハ１１を搬送アームもしくは搬送ベルトにより搬送する。
【００３１】
更に、洗浄ノズル４を移動させつつ、洗浄ノズル４から樹脂液の溶剤を散布することにより、ウェハステージ１上に残留する樹脂液を洗浄して除去し、ウェハステージ１を乾燥させる。ここでは、先に述べた様に半導体ウエハ１１の外側に散布された余分な樹脂液をウェハステージ１の環状領域１ｂで吸引しているため、ウェハステージ１上に残留する樹脂液の量が僅かであり、この残留する樹脂液の洗浄除去を極めて短時間で行なうことができる。
【００３２】
この様に本実施形態では、半導体ウエハ１１の外側に散布された余分な樹脂液を多孔質のウェハステージ１を通じて第２吸引ポンプ６により殆ど吸引するため、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面に回り込まずに済み、また残留する樹脂液の洗浄除去を速やかに行なうことができる。
【００３３】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、ウェハステージの全領域を１つの吸引ポンプに接続し、半導体ウェハ１１の吸引圧力と余分な樹脂液の吸引圧力を同等に設定しても良い。また、吸引された余分な樹脂液を回収し、この余分樹脂液を循環再利用しても構わない。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、ステージ上の半導体ウエハの外側に散布された樹脂液を多孔質材を通じて吸引している。このため、樹脂液が半導体ウェハの裏面とステージ間に浸入する前に、樹脂液を多孔質材を通じて吸引することができる。また、ステージ上に残留する樹脂液が殆どなくなることから、残留した樹脂液の洗浄除去時間を十分に短縮化することができる。
【００３５】
また、半導体ウェハの周辺領域だけではなく、半導体ウェハの占有領域も多孔質材により形成しているので、この占有領域で半導体ウエハを吸引して固定することができる。更に、半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を吸引するための吸引圧力とステージ上の半導体ウェハを吸引するための吸引圧力を同等に設定し、１つの吸引手段により樹脂液の吸引及び半導体ウェハの吸引を共に行なっている。あるいは、半導体ウエハの吸引圧力を半導体ウェハの吸引圧力よりも高く設定して、ステージ上の半導体ウェハに過負荷を与えることなく、半導体ウェハを吸着固定し、かつ半導体ウエハの周辺領域で樹脂液を確実に吸引している。
【００３６】
更に、多孔質材を通じて吸引した樹脂液を循環再利用し、樹脂液の使用量を抑えて、コストの低減を図っている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造装置の一実施形態を示す図である。
【図２】従来の製造装置の一例を示す図である。
【図３】従来の製造装置の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１　　ウェハステージ
２　　支持ベース
３　　ラインノズル
４　　洗浄ノズル
５　　第１吸引ポンプ
６　　第２吸引ポンプ
１１　　半導体ウェハ
１２　　樹脂膜
【図１】
2004055602.tif 000003
【図２】
2004055602.tif 000004
【図３】
2004055602.tif 000005