(57)【要約】      （修正有）【課題】温度変化による物理的或いは化学的変化による影響を低下させ、チップの品質及び使用寿命を延ばすことができるチップ固定構造を提供する。【解決手段】チップ１、リードフレーム２、粘着体３により構成し、粘性を備えた粘着体の幅をリードフレームの棒状ポインタ２１の長さよりもやや狭く、リードフレームは二列或いは四列のポインタの上置面２１１にそれぞれ粘着体を接着し、チップを粘着体上に接着し、各列ポインタがチップを搭載して接着固定する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
チップ、リードフレーム、粘着体により構成し、
前記リードフレームはチップに対外導電性を持たせるための金属パーツで、数列の複数のブロック状ポインタを備え、ポインタはそれぞれ上端に上置面を形成してチップを搭載可能とし、
前記粘着体は両面に粘性を有する棒状の薄膜体で、粘着体の幅はリードフレームのポインタの長さよりもやや狭くし、
前記リードフレームの各列ポインタ上置面には、それぞれ少なくとも１本の粘着体を設置し、該粘着体の幅はポインタの長さよりもやや狭く、該粘着体及びポインタ上はチップに覆われて接着され、
前記粘着体によりチップを固定することを特徴とするチップ固定構造。
【請求項２】
前記粘着体は、両面テープ或いは粘着剤を塗布した後に凝固し構成する粘着膜を用い、前記各ポインタの隙間に応じて貫通部を形成し、それぞれ前記ポインタ上置面に対応して幅が前記ポインタ長さより狭い複数の粘着部を設置し、各粘着部間に少なくとも一列の直列部を設置することを特徴とする請求項１記載のチップ固定構造。
【請求項３】
前記ポインタは、各列上置面にそれぞれ少なくとも二本の粘着体を含み、さらに下端には突起ブロックを設置し、該突起ブロック底端を導接面構造とすることを特徴とする請求項１記載のチップ固定構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、チップ固定構造に係り、特にチップ固定の製造工程に応用可能で、チップが粘着物の影響を受け損壊することを防止可能なチップ固定構造であり、これにより材料の使用コストを低減させることができるチップ固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップとリードフレームの実装及びその固定構造は、図１に示すように、先ず予め集積回路を設計し、ウエハを分割してチップ10を完成する。次に、薄い膜状の粘着テープ20によりリードフレーム30上に固定し接着する。さらに、各ポインタ301の上面において、複数のポインタ301を利用して、チップ10を載せる。これにより、チップ10はリードフレーム30との実装を完了し、リードフレーム３０はチップ10の導電性パーツとなる。次に、ボンディングと封入作業を行う。
【０００３】
図１示すように、従来の粘着テープ20は、リードフレーム30のそれぞれポインタ301上面に設置される形態である。つまり、該粘着テープ20の形状はちょうど２列或いは４列のポインタ301の総面積に対応し形成されている。この粘着テープ20を使用して全てのポインタ301の上置面302を覆い、さらに粘着テープ20上面にチップ10を設置する。このため、粘着テープ20の使用量が非常に多く(例えば、もしポインタ301がチップ10を搭載する空間部位だけにあるならば、粘着テープ20をこれほど多く使用する必要はない)、浪費しているとも言える。しかも、チップ10が動作を開始し発熱或いは低温になった時には、粘着テープ20は收縮、或いは湾曲変形などの現象を来たす場合がある。そのため、従来のポインタ301の総面積形状に対応する粘着テープ20構造は、相対的に大量の收縮及び湾曲を発生するため、その上にあるチップ10を容易に損壊する虞があった。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の構造には以下の欠点があった。  
それは、粘着テープの形状は２列或いは４列のポインタの総面積に対応し形成されており、この粘着テープを使用しすべてのポインタの上置面を覆い、さらに該粘着テープ上面にチップを設置するため、粘着テープの使用量が非常に多く、粘着テープの浪費と言える。  
しかも、チップが動作を開始し発熱、或いは低温になった時には、粘着テープは收縮或いは、湾曲変形などの現象を来たす場合があるが、従来構造では粘着テープはポインタの総面積形状に対応し設置するため、相対的に大量の收縮及び湾曲を発生し、その上に搭載するチップを容易に損壊する虞があった。
【０００５】
本考案はこれらの事情に鑑みてなされたもので、チップの実装及び封入工程に応用可能で、チップが粘着物の影響を受け損壊することを防止でき、さらに材料使用のコストを低減させることができるチップ固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本考案によるチップ固定構造は、チップ、リードフレーム、粘着体により構成し、前記リードフレームはチップに対外導電性を持たせるための金属パーツで、数列の複数のブロック状ポインタを備え、ポインタはそれぞれ上端に上置面を形成してチップを搭載可能とし、前記粘着体は両面に粘性を有する棒状の薄膜体で、粘着体の幅はリードフレームのポインタの長さよりもやや狭くし、前記リードフレームの各列ポインタ上置面には、それぞれ少なくとも１本の粘着体を設置し、該粘着体の幅はポインタの長さよりもやや狭く、該粘着体及びポインタ上はチップに覆われて接着され、前記粘着体によりチップを固定することを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案によるチップ固定構造によれば、チップの実装及び封入工程に応用可能で、チップが粘着物の影響を受け損壊することを防止でき、さらに材料使用のコストを低減させることができる効果を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。
【実施例】
【０００９】
図２に示すように、本考案の実施例チップ固定構造は、チップ１、リードフレーム２、粘着体３により構成される。前記チップ１は、公知の物品であるため、ここでは詳述しない。
【００１０】
前記リードフレーム２は、図２に示すように、チップ１に対外導電性を持たせるための金属パーツであり、対応するチップ１或いは回路基板を含み、二列、四列或いは他の数列の複数のブロック状ポインタ21を構成している。前記複数ブロック状ポインタ21は、それぞれ上端に上置面211を形成し、まとまってチップ１を搭載するようになっている。前記複数ブロック状ポインタ２１の下端は、導接面212を備え、チップ１及び外部回路基板などとの接続導電の部位となる。
【００１１】
前記粘着体３は、図２に示すように、一種の両面に粘性を有する棒状の薄膜体であり、両面テープ或いは粘着剤を塗布した後に凝固し構成する粘着膜などを応用して用いることができる。但し、粘着体３の幅は、前記リードフレーム２のポインタ21の長さよりもやや狭く設定される。
【００１２】
次に、図２及び図３に示すように、前記リードフレーム２の各列ポインタ21上置面211には、それぞれ接着或いは塗布により少なくとも１本の粘着体３を設置される。この時、粘着体３の幅は該ポインタ21の長さよりもやや狭く、これにより各ポインタ21の外端は粘着体３がない状態を形成し、粘着体３及びポインタ21上にはチップ１が接着される。これにより、粘着体３は、チップ１を固定し、すなわちチップ１とリードフレーム２との固定構造を構成する。この後は、ボンディング或いは封入加工などを行う。
【００１３】
本実施例のチップ固定構造において、粘着体３の幅はポインタ21の長さよりも狭い形態で粘着或いは塗布され、各列ポインタ21の全面を覆わない。この状態で、同様にチップ１粘着の機能を備え、粘着体３の幅を適度にコントロールすることができ、ひいては材料コスト低減の効果がある。特に、本実施例の棒薄状粘着体３の幅は、ポインタ21の長さより狭いため、チップ１の応用において発熱、或いは低温に遭遇した時、粘着体３の收縮、湾曲或いは粘着性消失などの状況の発生など、温度変化による物理的或いは化学的変化による影響を相対的に低下させることができる。よって、従来の全面を粘着テープにより覆う方法が生み出すチップ固定構造における損害の発生を改善することができ、チップ１の品質及び使用寿命を延ばすことができる。
【００１４】
上述のように、本実施例の特徴は、ポインタ21の上置面211に棒状かつ幅がやや狭い粘着体３を接着するものである。その実施例形態は、図４に示すように、リードフレーム２の各列ポインタ21の上置面211にそれぞれ接着或いは塗布する２本の粘着体３を用い、粘着体３の幅がポインタ21の長さより狭く、各ポインタ21はその外端に粘着体３のない状態を形成する。これによりチップ１を上面において粘着固定する。
【００１５】
次に、図５に示すように、本考案実施例の棒薄状粘着体３Aの幅は、ポインタ21の長さより狭く、かつ各ポインタ21の隙間に対応し、特に貫通部31Aを設置することができる（粘着剤塗布の方法を採用し、自然に貫通形状を形成する）。これにより、粘着体３Aは、ポインタ21の上置面211だけに対応し粘着を形成し、その他余分の無用の粘着体３Aを省くことができる。こうして、粘着体３Aが熱により收縮或いは湾曲変形することによるチップ損壊の発生を防止することができる。
【００１６】
同様の原理で、図６に示すように、本考案実施例の棒薄状粘着体３B（両面テープ或いは粘着膜など）も、複数のポインタ21の上置面211にそれぞれ対応し、幅が粘着部32Bよりやや狭い構造に設置することができる。これにより、各粘着部32B間には少なくとも一列の直列部33Bを設置し、棒薄状の粘着体３Bを構成する。こうして、粘着体３Aが熱により收縮或いは湾曲変形することによるチップ損壊の発生を防止することができる。
【００１７】
また、本考案実施例のリードフレーム２における複数ポインタ21は、上述した矩形ブロック状構造だけに限るものではない。
【００１８】
図７に示すように、リードフレーム２の上端に上置面211’を形成し、下端に凸塊213’を設置する構造とし、この凸塊213’底端により導接面212’のポインタ21’構造とすることもできる。しかも、凸塊213’もまた粘着方式により組成し、各ポインタ21’間の凸塊213’は相互に交差し配列する構造を形成する。これにより、回路基板或いはその他設備の導接端とし、上置面21、21’に粘着体３、３A、３Bを接着するポインタ形態を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来のチップ粘着固定構造の斜視図である。
【図２】本考案実施例のチップ固定構造を示す分解斜視図である。
【図３】本考案実施例のチップ固定構造の説明図である。
【図４】本実施例に用いる粘着体粘着の説明図である。
【図５】本実施例の粘着体粘着の別種の例を示す説明図である。
【図６】本実施例の粘着体粘着のさらに別種の例を示す説明図である。
【図７】リードフレームポインタの他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  チップ
２  リードフレーム
21、21’ポインタ
211、211’上置面
212、212’導接面
213’突起ブロック
３、３A、３B  粘着体
31A  貫通部
32B  粘着部
33B  直列部
代理人  弁理士    伊藤  進
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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