(57)【要約】【課題】ビアホールのアスペクト比や導電性ペーストの粘度に影響されることなく導電性ペーストを良好に充填できて、電気的接続を確実に安定して行う。【解決手段】導電性ペースト４が開口部６ａ以外を密閉状態で収容された容器６の開口部６ａのペースト液面に、貫通状のビアホール２が形成された基材１の下面全体を接触させるとともに、開口部６ａの基材１周囲の開放液面をマスク取付枠７により密閉し、基材１および容器６の一方を他方側に接近移動させるか、または一方と他方とを相対方向に接近移動させて導電性ペースト４を加圧し、基材１のビアホール２内に導電性ペースト４を充填する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストが収容された容器の開口部のペースト液面に、貫通状のビアホールが形成された基材の一面を接触させるとともに、開口部の基材と接しない液面を密閉し、
前記基材および容器の一方を他方側に移動させるか、または一方と他方とを相対方向に移動させてペーストを加圧することで基材のビアホール内にペーストを充填する
ことを特徴とするペースト充填方法。
【請求項２】
ペーストが収容された容器開口部のペースト液面に、貫通状のビアホールが形成された基材の一面を接触させるとともに、基材と接しない液面を密閉し、
ペースト加圧手段により前記容器内のペーストを加圧して、基材のビアホール内にペーストを充填する
ことを特徴とするペースト充填方法。
【請求項３】
基材とペーストとの間に、ビアホールと同じ位置に孔が形成された保護部材を介在させる
ことを特徴とする請求項１または２記載のペースト充填方法。
【請求項４】
基材の一面と反対面に、多孔質材からなるプレートを配置する
ことを特徴とする請求項１または２記載のペースト充填方法。
【請求項５】
基材の一面と反対面側、または基材とプレートとの間に、ペーストのバインダを吸着する吸着材を配置する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のペースト充填方法。
【請求項６】
基材に形成された貫通状のビアホールにペーストを充填するペースト充填装置であって、
開口部を有してペーストを収容する容器と、
前記開口部のペースト液面上に昇降自在に配置されるプレートと、
該プレートに取り付けられて一面が開口部の液面に接触される基材と、
該基材と開口部内との空間を密閉する密閉部材と、
前記容器およびプレートの一方を他方側に移動させるか、または両方を相対方向に移動して容器内のペーストを加圧し、ビアホールにペーストを充填する加圧移動手段とを具備した
ことを特徴とするペースト充填装置。
【請求項７】
基材に形成された貫通状のビアホールにペーストを充填するペースト充填装置であって、
開口部を有してペーストを収容する容器と、
前記開口部のペースト液面上に昇降自在に配置されるプレートと、
該プレートに取り付けられて一面が開口部の液面に接触される基材と、
該基材と開口部内との空間を密閉する密閉部材と、
前記容器内のペーストを加圧してビアホールにペーストを充填するペースト加圧手段とを具備した
ことを特徴とするペースト充填装置。
【請求項８】
プレートの少なくとも一部が多孔質材で形成された
ことを特徴とする請求項６または７のいずれかに記載のペースト充填装置。
【請求項９】
容器内に収容されるペーストを遠心分離法により脱泡できる機構を備えた
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のペースト充填装置。
【請求項１０】
多層回路基板の製造方法において、
基材にビアホールを形成する工程と、
請求項１乃至６のいずれかに記載のペースト充填方法により前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程とを有する
ことを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項１１】
基材の少なくとも片面に保護フィルムを貼り付ける工程と、
保護フィルムを貼り付けた基材にビアホールを形成する工程を含む
ことを特徴とする請求項１０記載の多層基板の製造方法。
【請求項１２】
ビアホールが形成された基材と導電性ペーストとの間に、前記ビアホールと同じ位置に孔が形成されたマスクを介在させる
ことを特徴とする請求項１０または１１記載の多層基板の製造方法。
【請求項１３】
基材が無機フィラーを含有する半硬化樹脂材料とし、
前記基材に形成されたビアホールへ導電性ペーストを充填後、基材の上下にコア基板を積層プレスする
ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
【請求項１４】
コア基板の少なくとも一方に電子部品が実装されており、
前記コア基板の電子部品実装面と、半硬化樹脂材料である基材とを合わせて積層プレスする
ことを特徴とする請求項１３記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ペーストをビアホール（スルーホール）に充填する方法およびペースト充填装置と、導電性ペーストによるビア接続により複数層の回路パターンが電気的に接続された多層基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層基板の層間接続方法としてはスルーホール形成後にメッキを行う方法や、ビアホール形成後に導電性ペーストを充填する方法がある。特に層間をインナービアにより個別に導電性ペースト接続する方法は、設計も容易で高密度配線基板が実現できるため近年では多く用いられている。また、回路基板内に部品を収納する部品内蔵高密度基板においても、導電性ペースト接続プロセスを用いた開発が進められている。
【０００３】
まず、従来の一般的なスルホールあるいはビアホールへの導電性ペースト充填方法を図４を参照して説明する。
基材１０１の両面に保護フィルム（図示せず）が貼り付けられた後、ビアホール１０２を加工形成した基材１０１を、敷き紙（図示せず）を介して吸着プレート１１０に吸着保持する。その後、スクリーン印刷法によりスキージ１０９を使用して導電性ペースト１０４がビアホール１０２に充填される。この際、導電性ペースト中のバインダ（溶剤成分や樹脂成分）が敷き紙に吸着されて、ビアホール１０２内の導電性フィラーの成分比率が高まる。
【０００４】
またスクリーン印刷法以外にビアホールへのペースト充填方法としては、引用文献１がある。これは、ペーストをビアホールに真空吸引して充填するもので、図８に示すように、容器２０６内に導電性ペースト２０４を入れ、この導電性ペースト液面にビアホール２０２が形成された基材２０１を浸した後、基材２０１を上面からドーム型容器２２０で覆い、このドーム型容器２２０内を減圧することで気圧差によりビアホール２０２内へ導電性ペースト２０４を吸引して充填するものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開平４−９８８９４号公報（図３）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、回路基板内に部品を収納する部品内蔵の高密度基板の製造方法においては、内蔵する部品厚みを吸収するために基材厚みが厚く設定されている。一方、高密度配線を実現するためにビアホールの直径は小さく設計されている。このためビアホールのアスペクト比は大きくなり、導電性ペーストの充填が困難となっている。
【０００７】
次に図４〜７を参照して、スクリーン印刷法によるペースト充填の課題を説明する。
図４に示すように、基材１０１は複数枚のプリプレグシートをラミネート積層して厚み０．４ｍｍに形成されている。ビアホール１０２は直径０．１６ｍｍでドリル、レーザー、パンチャーなどにより加工されており、このビアホールは４０：１６（２．５）の高アスペクト比となっている。導電性ペースト１０４の粘度は５〜１００Ｐａ・ｓ（５ｒｐｍ回転時）でスキージングによってビアホール１０２に充填されるが、高アスペクトのため１回の充填では図５（ａ）に示すようにビアホール１０２の上の部分にしか充填されない。この際、スキージングの圧力によりスキージが変形してビアホール１０２に入り込み、充填された導電性ペースト１０４の表面を一部掻き取る。また、基材１０１の下部から吸引してペースト充填を行った場合には導電性ペースト１０４がビアホール１０２の下側に落ちてしまう。
【０００８】
このような状態で、続けて充填不足を補うために２〜３回目の充填を行った場合に、１回目に導電性ペースト１０４が掻き取られてできた凹部の空隙やペーストが下側に落ちてできた空隙の作用により、中央に大きな気泡１１１が発生する［図５（ｂ）（ｃ）］。
【０００９】
また図６に示すように、スキージ１０９によるスキージングの際に導電性ペースト１０４がローリングすることで気泡を巻き込み、ビアホール１０２に充填された導電性ペースト１０４にも気泡が発生する。このような気泡は、ペースト粘度がある程度高くなるとプロセス中では抜けなくなり残ったまま硬化してしまう。
【００１０】
図７に示すように、このようにビアホール１０２内の導電性ペースト１０４に気泡が残ると、導電性フィラーの充填密度が低くなり、接続信頼性が低下する問題や、気泡内に水分が吸収されてリフロープロセスなどで水蒸気爆発により接続不良を起こしたりする原因となる。
【００１１】
また図８に示した真空吸引充填法では、差圧が１気圧以上は取れないので直径０．１６ｍｍの小径（微小）ビアホールへの高粘度導電性ペースト充填は困難である。また真空排気することで、導電性ペースト中の溶剤成分などが抜けていき粘度変化が生じるなどの課題がある。
【００１２】
本発明は上記従来の課題を解決するためのもので、ビアホールのアスペクト比や導電性ペーストの粘度などに影響されることなく、また導電性ペースト中に気泡が発生すること無く、スルーホールやビアホールに導電性ペーストを良好に充填できて、回路パターン間の電気的接続を確実に安定して行えるペースト充填方法およびペースト充填装置ならびに多層基板の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
これらの課題を解決するために請求項１記載のペースト充填方法は、ペーストが収容された容器の開口部のペースト液面に、貫通状のビアホールが形成された基材の一面を接触させるとともに、開口部の基材と接しない液面を密閉し、前記基材および容器の一方を他方側に移動させるか、または一方と他方とを相対方向に移動させてペーストを加圧することで基材のビアホール内にペーストを充填するものである。
【００１４】
請求項２記載のペースト充填方法は、ペーストが収容された容器開口部のペースト液面に、貫通状のビアホールが形成された基材の一面を接触させるとともに、基材と接しない液面を密閉し、ペースト加圧手段により前記容器内のペーストを加圧して、基材のビアホール内にペーストを充填するものである。
【００１５】
上記発明によれば、導電性ペーストを加圧充填することで、高アスペクト比の小径スルホールおよび小径ビアホールに、導電性ペーストの性状に左右されることなく安定して充填することができる。また、ビアホールに充填された導電性ペースト内の気泡発生を抑制することができ、接続信頼性が高いという有利な効果が得られる。また従来のように、真空吸引による溶剤揮発等で生じるペースト性状の変化も少なく安定した生産が可能となる。
【００１６】
請求項６記載のペースト充填装置は、基材に形成された貫通状のビアホールにペーストを充填するペースト充填装置であって、開口部を有してペーストを収容する容器と、前記開口部のペースト液面上に昇降自在に配置されるプレートと、該プレートに取り付けられて一面が開口部の液面に接触される基材と、該基材と開口部内との空間を密閉する密閉部材と、前記容器およびプレートの一方を他方側に移動させるか、または両方を相対方向に移動して容器内のペーストを加圧し、ビアホールにペーストを充填する加圧移動手段とを具備したものである。
【００１７】
請求項７記載のペースト充填装置は、基材に形成された貫通状のビアホールにペーストを充填するペースト充填装置であって、開口部を有してペーストを収容する容器と、前記開口部のペースト液面上に昇降自在に配置されるプレートと、該プレートに取り付けられて一面が開口部の液面に接触される基材と、該基材と開口部内との空間を密閉する密閉部材と、前記容器内のペーストを加圧してビアホールにペーストを充填するペースト加圧手段とを具備したものである。
【００１８】
上記発明によれば、導電性ペーストを加圧充填することで、高アスペクト比の小径スルホールおよび小径ビアホールに、導電性ペーストの性状に左右されることなく安定して充填することができる。また、ビアホールに充填された導電性ペースト内の気泡発生を抑制することができ、接続信頼性が高いという有利な効果が得られる。また従来のように、真空吸引による溶剤揮発等で生じるペースト性状の変化も少なく安定した生産が可能となる。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、多層回路基板の製造方法において、基材にビアホールを形成する工程と、請求項１乃至６のいずれかに記載のペースト充填方法により前記ビアホールに導電性ペーストを充填する工程とを有するものである。
【００２０】
上記発明によれば、接続信頼性が高く安定してペーストをビアホールに充填でき、高信頼性の多層回路基板を製造することができる。
なお、上記記載において、ビアホールはスルーホールに置き換えられるものとする。
【００２１】
【実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図３に基づいて説明する。
（実施の形態１）
まずペースト充填方法および装置の実施の形態１を図１を参照して説明する。図１に示すように、上面に開口部６ａが形成されて導電性ペースト４が開口部６ａ以外を密閉状態で収容された容器６と、前記開口部６ａにスライド自在に嵌合されたマスク取付枠（密閉部材の兼用）７と、このマスク取付枠７に装着されてマスク取付枠７に形成された基材装着窓７ａの下面を覆うマスク（保護部材）３と、基材装着窓７ａに装着された基材１およびマスク取付枠７を加圧して基材１の下面（一面）全体をマスク３を介して導電性ペースト４に浸すプレート５と、プレート５を昇降駆動する加圧移動機構（ペースト加圧手段）（図示せず）とを具備している。そして、基材１には、所定位置に貫通状のビアホール２が形成され、またマスク３は、ビアホール２に対応して孔開け３ａ加工されている。また基材１の下面全体がマスク３を介して導電性ペースト４に浸されマスク取付部材７とで開口部６ａを閉鎖して導電性ペースト４を容器６内に密閉している。さらにプレート５は、加圧時に空気抜き可能な多孔質材で形成されている。なお、このマスク３は、基材１に保護フイルム（保護部材）が取り付けられている場合には不要となる。
【００２２】
次に上記構成のペースト充填装置を用いて、ビアホール２に導電性ペースト４を充填する方法を説明する。
トータル厚み０．４ｍｍの基材１に、パンチャーによって直径０．１６ｍｍのビアホール２を形成する。次にビアホール２が形成された基材１をマスク取付枠体７の基材装着窓７ａに嵌め込み、さらにマスク取付枠体７にマスク３を取り付け、これらを敷き紙（吸着部材）８を介してプレート５に取り付ける。
【００２３】
容器６内に脱泡した導電性ペースト４を入れ、開口部６ａのペースト液面に対向するように、基材１が嵌合されたマスク取付枠体７およびマスク３と、プレート５とを嵌め込む。前記マスク３は導電性ペースト４が基材１の表面に付着するのを防いでいる。
【００２４】
次いで、加圧移動機構によりプレート５を下方に移動させてマスク３を介して導電性ペースト４に接触させ、プレート５を上方から加圧することで、容器６内に密閉された導電性ペースト４が加圧されて、基材１のビアホール２内に導電性ペースト４が浸入されて充填される。
【００２５】
この際、ビアホール２内の空気は、プレート５が多孔質材により形成されることで、プレート５内を通って外部に放出される。ビアホール２内に充填された導電性ペースト４は、プレート５と基材１との間に介在された敷き紙８によって、不要なバインダ（溶剤成分や樹脂分など）が吸収され、ビアホール２内に充填された導電性ペースト４の導電性フィラーを高密度化することができる。
【００２６】
上記実施の形態によれば、従来の特許文献１に示した真空吸引充填では、最大気圧差が１気圧しか得られないため、小径ビアホールへの導電性ペーストの充填が困難であったが、この実施の形態では、加圧作用により圧力コントロールが自由にできるため、導電性ペースト４の粘度に応じて圧力制御を行うことで、小径ビアホールであっても導電性ペースト４を確実に充填することができる。また、真空吸引法に比較して、導電性ペースト４の溶剤揮発等が少なく導電性ペーストの粘性や性状も変化しにくい。さらに導電性ペースト４の種類によっては、多孔質プレート５を介して上部からの物理的な加圧手段と、真空吸引手段とを併用しても良い。
【００２７】
勿論、プレート５を固定状態とし、容器昇降機構（加圧移動機構）により容器６を上昇させることで加圧しても良く、プレート５側と容器６側の両者を相対駆動して加圧しても問題はない。
【００２８】
また上記ペースト充填装置において、導電性ペースト４が入った容器６と、マスク３およびマスク取り付け枠７と、加圧移動機構とを一構造物とし、基材１が取り付けられるプレート５を複数単位で準備することで、基材１を複数枚ずつ連続してペースト充填し、連続動作させることが可能となる。
【００２９】
さらに、スクリーン印刷法においても、高アスペクト比の小径ビアホールへの導電性ペースト充填を行うには、ペーストの性状が限定されるとともに、スキージングの際のペーストローリング作用によって気泡を巻き込むことにより、電気的な接続信頼性を低下させる場合があったが、上記実施の形態では、予め導電性ペースト４を遠心分離法などにより脱泡しておけば、気泡の発生をなくすることができる。またこの遠心分離機により脱泡できる機構をペースト充填装置に付加してもよい。
（実施の形態２）
ペースト充填装置の実施の形態２を図２を参照して説明する。なお、実施の形態１と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
実施の形態１では、プレート５または／および容器６を昇降させて導電性ペースト４を加圧する加圧機構を設けたが、容器１１に導電性ペーストを加圧する昇圧駆動機構１２を設けたものである。
【００３１】
すなわち、この昇圧駆動機構１２は図２（ｂ）に示すように、容器１１は、開口部１１ａと加圧用通路１３を介して連通された圧気室（加圧室）１４以外を密閉状として導電性ペースト４を収容するもので、容器１１の液面より下部（ペースト収容部）に加圧用通路１３が形成されて圧気室１４に接続されている。この圧気室１４には、エアポンプユニット１５から圧縮エアが供給される給気管１６が接続され、給気管１６に介在されて給排気と流量調整をおこなう制御弁１７により、所定圧および所定量の圧縮エアが圧気室１４に供給されて液面を加圧し容器１１内の導電性ペースト４を所定圧に加圧することができる。
【００３２】
また他の昇圧駆動機構２０として、図２（ｃ）に示すように、加圧用通路１３にシリンダ室２１を接続し、シリンダ室２１にペースト液面に接するピストン部材２２をスライド自在に嵌合し、ピストン部材２を駆動するエアシリンダ（直線駆動装置）２３を連結して構成したものでもよい。これによれば、エアシリンダ２３によりピストン部材２２を進展させてシリンダ室２１内の導電性ペースト４を加圧し、シリンダ室２１から加圧用通路１３を介して容器１１内の導電性ペースト４を所定圧に加圧することができる。
【００３３】
上記ペースト充填装置を用いてビアホール２に導電性ペースト４を充填する方法を説明する。
実施の形態１と同様に、ビアホール２が形成された基材１を、マスク取付枠体７に嵌め込み、さらにマスク取付枠体７にマスク３を取り付け、これらをプレート５に取り付け、これを容器１１の開口部１１ａにセッティングする。この時、マスク取付枠体７およびプレート５は、開口部１１ａ内でスライドする必要は無く固定できればよく、かつマスク取付枠体７により基材１周囲の開口部１１ａを密閉できればよい。セッティング後、昇圧駆動機構１２により加圧用通路１３を介して容器１の導電性ペースト４を加圧することで、導電性ペースト４を基材１側に浸漬させてビアホール２に充填する。
【００３４】
上記実施の形態２によれば、導電性ペースト４を直接加圧エアにより加圧し、圧気室１４の液面の変動が実質的な加圧作用となるため、開口部１１ａに対してマスク取付枠体７およびプレート５を固定できて導電性ペースト４を密閉できればよく、機械的な摺動部をなくすことができる。またプレート５および／または容器１１の加圧移動機構も不要で構造を簡易化でき、昇圧駆動機構１２，２０を付加するだけて装置全体を簡略化することができる。
【００３５】
（実施の形態３）
本発明に係る部品内蔵多層基板の製造方法の実施の形態３を図３を参照して説明する。なお、先の実施の形態と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００３６】
この部品内蔵多層基板には、基材１の表面と裏面に保護フィルム３０が取り付けられ、所定位置に貫通状のビアホール２が形成されている。４はビアホール２に充填される導電性ペーストであり、基材１には、内蔵部品３３を実装したコア基板３１，３２が取り付けられるとともに、コア基板３１，３２の表面に表面実装部品３４が実装される。
【００３７】
上記構成の部品内蔵多層基板の製造プロセスを説明する。
図３（ａ）に示すように、基材１は、無機フィラーが充填された半硬化状のエポキシ樹脂シート１（ｔ０．１ｍｍ）が４枚重ねられ、その表面と裏面にそれぞれＰＥＴ・ＰＰＳなどの保護フィルム３０（ｔ０．０２ｍｍ）が配置されて積層ラミネートされる。続いて、ドリル・レーザー・パンチャー等によって直径０．１６ｍｍの貫通状のビアホール２が加工される。
【００３８】
図３（ｂ）に示すように、前記ビアホール２に、実施の形態１，２で説明した装置と方法を用いて導電性ペースト４を加圧充填する。
すなわち、実施の形態１では、導電性ペースト４が入った容器６の開口部６ａに、基材１およびマスク３ならびにマスク取付枠７が取り付けられたプレート５が嵌め込まれた状態で、プレート５により上方から加圧することで導電性ペースト４に圧力が加わり、圧力の逃げ場としてビアホール２内に導電性ペースト４が浸入して充填される。
【００３９】
この際、ビアホール２内の空気はプレート５に多孔質機材を用いていることでプレート５内を通って外部に開放される。ビアホール５内に充填された導電性ペースト４は、プレート５と基材１との間に介在された敷き紙８によって、不要な溶剤成分や樹脂分などのバインダを吸収し、ビアホール２内の導電性フィラーの密度を高めることができる。
【００４０】
図３（ｃ）に示すように、続いて、保護フィルム３０を剥離する。これにより導電性ペースト４の充填側のビアホール２周辺に付着した導電性ペーストがあっても除去することが可能となると共に、基材４から保護フィルム３０の厚み分、導電性ペースト４を突出させることができるため、ペースト圧縮効果を高めることができ接続信頼性が向上される。
【００４１】
図３（ｄ）に示すように、導電性ペースト４が充填された基材１の両面に、電子部品３３が実装されたコア基板３１，３２を配置してアライメント積層する。電子部品３３は基板内蔵とするために、電子部品実装面を基材１側に配置する。
【００４２】
図３（ｅ）に示すように、前記基材１とコア基板３１，３２を約１８０℃に加熱して加圧プレスを行う。昇温過程において、導電性ペースト４がある程度硬化が進むと共に、基材１が軟化して部品３４が基材中に埋め込まれる。１８０℃にキープすることにより、導電性ペースト４および基材１の硬化が進み部品内蔵多層基板３４が完成する。
【００４３】
図３（ｆ）に示すように、部品内蔵多層基板３４の両面（もしくは片面）に表面実装部品３５を実装して部品内蔵モジュールが完成する。
上記実施の形態によれば、上記実施の形態１，２のペースト充填方法および装置を使用することができ、接続信頼性が高く安定してペーストをビアホールに充填でき、これにより高信頼性の多層回路基板を製造する。
上記実施の形態では部品内蔵基板を一例として説明したが、これに限定されるものでなく、一般的な導電性ペースト接続タイプの多層基板であってもよい。また、基材１で構成される層数を１として部品内蔵層を２としたが、これに限定されるものではない。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明に係るペースト充填方法および装置によれば、導電性ペーストを加圧充填することで、高アスペクト比の小径スルホールおよび小径ビアホールに、導電性ペーストの性状に左右されることなく安定して充填することができる。また、ビアホールに充填された導電性ペースト内の気泡発生を抑制することができ、接続信頼性が高いという有利な効果が得られる。また従来のように、真空吸引による溶剤揮発等で生じるペースト性状の変化も少なく安定した生産が可能となる。
【００４５】
上記多層回路基板を製造方法によれば、接続信頼性が高く安定してペーストを充填できるペースト充填方法により、高信頼性の多層回路基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明に係るペースト充填方法および装置の実施の形態１を示す構成図である。
【図２】（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明に係るペースト充填方法および装置の実施の形態２を示す構成図、（ｃ）は他の昇圧駆動機構を示す構成図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は多層基板の製造方法の実施の形態３を示す構成図である。
【図４】従来のスクリーン印刷法によるペースト充填を説明する概略断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ従来のスクリーン印刷法によるビアホールのペースト充填状態を示す部分断面図である。
【図６】従来のスクリーン印刷法によるペースト充填状態を示す部分拡大図である。
【図７】従来のスクリーン印刷法によるビアホールのペースト充填状態を示す拡大断面図である。
【図８】従来の真空吸引充填法を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１    基材
２    ビアホール
３    マスク
４    導電性ペースト
５    プレート
６    容器
６ａ  開口部
７    マスク取付枠
７ａ  基材装着窓
８    基材装着窓
１１    容器
１１ａ  開口部
１２    昇圧駆動機構
１３    加圧用通路
１４    圧気室
１５    エアポンプユニット
１６    給気管
１７    制御弁
２０    昇圧駆動機構
２１    シリンダ室
２２    ピストン部材
２３    エアシリンダ
３０    保護フイルム
３１，３２  コア基板
３３    内蔵部品
３４    表面実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004349282.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2004349282.tif 000008
【図７】
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【図８】
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