(57)【要約】【課題】接触部における接触の信頼性を向上し、ばね部材によるレバー部材とカバー部材の押圧を改善してコンタクトの接触の安定性を向上させ、省スペース化を図ってサイズをコンパクト化することができる。【解決手段】ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、前記コンタクトを開閉、接離するように前記カバー部材内にて前記ソケット本体に設けられた複数個の回動可能なレバー部材とを有し、前記カバー部材とレバー部材とを弾性支持するばね部材を有する。【選択図】　　　　図１
2004055358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、前記コンタクトを開閉、接離するように前記カバー部材内にて前記ソケット本体に設けられた複数個の回動可能なレバー部材とを有し、前記カバー部材とレバー部材とを弾性支持するばね部材を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ばね部材は、上端部が横方向に延びてアーム部を形成し、該アーム部が前記レバー部材に係合されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ばね部材は、前記ソケット本体の四隅に配置され、左右のばね部材のアーム部が対応するレバー部材の下面に当接されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記コンタクトは、前記ＩＣパッケージのＩＣリードを上方から押圧して挟持することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カバー部材とレバー部材をコイルばねのようなばね部材で弾性支持するＩＣソケットに係るもので、特に、ＩＣパッケージに対する接触の安定性を向上させるＩＣパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等をテストするためのテスト装置としてのＩＣソケットにおいては、ソケット本体が保有するコンタクトと、このようなソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部コンタクトとの開閉を行うＩＣソケットが知られている。
【０００３】
このような従来におけるＩＣソケットの一例が図４乃至図６に示されており、図４は、ＩＣソケットの平面図で、図５は、側面図、図６は、ＩＣパッケージが装着される前の、コンタクトが閉じている状態でのＩＣソケットの中央縦断面図である。
【０００４】
図示されるように、従来におけるＩＣソケット１００は、例えばオープン・トップ・タイプのＩＣソケットで、ベース部分となる基板部１０７の中央にテストすべきＩＣパッケージ１１０等が載置される位置決めのための載置部１０８を有するソケット本体１０２と、ソケット本体１０２上に上下動可能に設けられたカバー部材１０３と、コンタクト１０５を開閉、接離するようにカバー部材１０３内にてソケット本体１０２の基板部１０７上のコンタクト１０５のコンタクト部分の腕部１１６を開閉可能に支持するように設けられた一対の回動可能なレバー部材１０４と、ソケット本体１０２の基板部１２１の左右に直立して並列した状態に固着して設けられた複数個のコンタクト１０５とを有している。
【０００５】
さらに、このような従来のＩＣソケット１００は、図示されるように、レバー部材１０４が、ソケット本体１０２の直角な隅部付近において、左右のばね受け部１１３にばね部材１０６の端部が係止されて弾性支持されており、内側の枢支部１１４においてソケット本体１０２に対して回動可能に枢支されている。
【０００６】
また、コンタクト１０５は、図示されるような弾性変形可能な形状を成しており、ソケット本体１０２の基板部１０７上に固着されるベース部１１４と、このベース部１１４からほぼＳ字状に変形可能に彎曲して延びる彎曲部１１５と、この彎曲部１１５から上方に延びてほぼ直角に折曲して水平に延びている腕部１１６と、この腕部１１６の先端に形成されて載置部１０８上に載置されるＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１と接続される接点部１１７とを有しており、さらに、ベース部１１４から下方に突出するように延びて、プリント基板やテスト装置（図示しない）の接続端子に接続される端子部１１８とを有している。従って、このようなコンタクト１０５は、レバー部材１０４の回動によって接点部１１７が載置部１０８上に配置されるＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１と接離可能になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのようなＩＣソケット１００は、コンタクト１０５とＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１との接触が、最終テスト工程におけるバーインテストやハンドラーテスト等の実装時に、振動等によりレバー部材１０４がコンタクト１０５の接触部における接触を不安定にして、接触抵抗等を増大する問題が見られる。また、ばね部材１０６がカバー部材１０３とレバー部材１０４を一緒に押圧するタイプでは、常にカバー部材１０３とレバー部材１０４が接合することになり、繰り返しによって擦れ合うために摩耗による劣化が見られるし、さらにまた、製品のサイズのコンパクト化が容易にできない等の問題が見られる。
【０００８】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、接触部における接触の信頼性を向上し、ばね部材によるレバー部材とカバー部材の押圧を改善してコンタクトの接触の安定性を向上させ、かつサイズのコンパクト化を図ることができるようにしたＩＣソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、前記コンタクトを開閉、接離するように前記カバー部材内にて前記ソケット本体に設けられた複数個の回動可能なレバー部材とを有し、前記カバー部材とレバー部材とを弾性支持するばね部材を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＩＣソケットは、前記ばね部材が、上端部が横方向に延びてアーム部を形成し、該アーム部が前記レバー部材に係合されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記ばね部材が、前記ソケット本体の四隅に配置され、左右のばね部材のアーム部が対応するレバー部材の下面に当接されていることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記コンタクトが、前記ＩＣパッケージのＩＣリードを上方から押圧して挟持することを特徴とする。
【００１３】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図３は、本発明におけるＩＣソケットの一実施例を図示、説明するための概略図で、図１は、本発明のＩＣソケットの平面図で、図２は、側面図、図３は、中央縦断面図である。なお、本発明において一例として用いられるＩＣパッケージは、周辺に複数個の外部コンタクトがＩＣリードとして突出する略四角形または長方形のＩＣ部品であるが、本発明はこのような略四角形や長方形のＩＣパッケージのみの適用に限られるものではなく、他の同様な形状のＩＣパッケージに適宜に適用できるものである。
【００１５】
図示されるように、本発明が適用されるＩＣソケット１は、例えばオープン・トップ・タイプのＩＣソケットで、ベース部分となる基板部７の中央に、テストすべきＩＣパッケージ１０等が載置される位置決めのための載置部８を有するソケット本体２と、ソケット本体２上に上下動可能に設けられたカバー部材３と、コンタクト５を開閉、接離するようにカバー部材３内にてソケット本体２の基板部７上のコンタクト５のコンタクト部としての接点部１７を開閉可能に支持するように設けられた一対の回動可能なレバー部材４と、ソケット本体２の基板部７の左右に直立して並列した状態に固着して設けられた複数個のコンタクト５とを有している。
【００１６】
さらに、このような本発明のＩＣソケット１は、図示されるように、ソケット本体２の四隅にばね部材６が設けられており、これらばね部材６の上端がカバー部材３の下面に当接されていてカバー部材３を弾性支持すると共に、ばね部材６の上端部が横方向に内側に向って延びていてアーム部９を形成しており、このアーム部９がレバー部材４の下面に係合されていて、レバー部材４を、図３において、上方内側に向って押しており、レバー部材４を内側下端の枢支部１２を支点として内方に回動する方向に弾性的に押圧している。
【００１７】
このように、ばね部材６は、ソケット本体２の四隅に配置されていて、左右のばね部材６のアーム部９が対応するレバー部材４の下面に係合するように内側に向って延びている。従って、レバー部材４は、ソケット本体２の両側の側部において、ばね部材６の上端部のアーム部９が係合されており、レバー部材４の内側の枢支部１２においてソケット本体２に対して回動可能に枢支されている。さらにまた、このようなばね部材６は、上端部がカバー部材３の下面に当接されていて、カバー部材３を上方に押し上げるように弾性支持している。
【００１８】
また、このように、ばね部材６は、カバー部材３を押し上げるように弾性支持すると同時に、上端部から横方向に延びるアーム部９によってレバー部材４を弾性偏倚するように作用している。なお、ばね部材６を直立した状態に維持するように、ソケット本体２上に直立する細長い截頭円錐柱状のポスト部１３を設けて、このポスト部１３を囲むようにばね部材６を配置するのが好適である。
【００１９】
また、コンタクト５は、図示されるような形状を成しており、ソケット本体２の基板部７上に固着されるベース部１４と、このベース部１４からほぼＳ字状に変形可能に彎曲して延びる彎曲部１５と、この彎曲部１５から上方に延びてほぼ直角に折曲して水平に延びる腕部１６と、この腕部１６の先端に形成されて載置部８上に載置されるＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を押圧して接続される接点部１７とを有しており、さらに、ベース部１４から下方に突出するように延びてプリント基板やテスト装置（図示しない）の接続端子に接続される端子部１８とを有している。
【００２０】
従って、このようなコンタクト５は、彎曲部１５の上方の折曲された腕部１６がレバー部材４の内側下方部に係合支持されており、レバー部材４の枢支部１２を支点とする回動によって接点部１７が載置部８上に配置されるＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１と接離可能になっている。
【００２１】
このように、本発明が適用されるＩＣソケット１は、全体として概略的に矩形や四角形等の長方形または方形状に作くられたベース部としての基板部７を有しており、かつ中央に電子部品としてのＩＣパッケージ１０を載置するための載置部８が設けられると共に、周辺４隅にカバー部材３を弾性支持し、かつレバー部材４を内側に向って弾性偏倚するばね部材６が設けられたソケット本体２を有しており、このソケット本体２の基板部７上の周辺両側に複数個のコンタクト１５が並列した状態に固着されている。
【００２２】
このようなソケット本体２に対して適宜なガイド部（図示しない）に沿って案内されるように上下動可能にカバー部材３が設けられており、ソケット本体２の載置部８の上に置かれるＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１に対してコンタクト５を開閉、接離するようにカバー部材３の内側においてソケット本体２の両側周辺部分に一対の回動可能なレバー部材４が設けられている。
【００２３】
さらに、このような本発明のＩＣソケット１は、図示されるように、各レバー部材４の枢支部１２がレバー部材４の支点として作用してレバー部材４をソケット本体２に対して回動可能に支持できるように構成されている。
【００２４】
このような本発明のＩＣソケット１において、コンタクト５が可動の腕部１６の先端に接点部１７を有する一点接触構造に形成されており、ＩＣパッケージ１０を良好に位置決めしてＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を上方から押圧して好適に接触、接続でき、かつレバー部材４の開放操作によってＩＣパッケージ１０を容易に装着、取り出しできるＩＣソケット１が得られる。
【００２５】
上記のように構成された本発明が適用されるＩＣソケット１によって、ＩＣパッケージ１０のバーインテストやハンドラーテスト等の各種テストを有効に行うことができる。
【００２６】
先ず、図示されるように、カバー部材３をロボットや手動等によって押圧すれば、レバー部材４は、例えば図３に示されるように外方に向って回動されてコンタクト５の接点部１７がシーティング面である載置部８から離れた開放状態に作動されるので、テストすべきＩＣパッケージ１０をロボットや、または手動によってソケット本体２の載置部８上に載置して、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を載置部８の上に配置する。
【００２７】
次いで、ロボットまたは手動によって押していたカバー部材３の押圧を解除して、カバー部材３をばね部材６の弾性押圧力によって上昇させれば、レバー部材４が、ばね部材６や、コンタクト５の弾性変位可能な彎曲部１５等の弾性力によって、レバー部材４の回動軸心となる枢支部１２を中心にして図３において内側の方向に向って回動してコンタクト５の接点部１７が載置部８上のＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を押圧して導通し、載置部８上に位置されているＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１と電気的に接続される。
【００２８】
従って、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１は、シーティングプレーンである載置部８に対してＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１がしっかりと押圧されるので、コンタクト５を介して端子部１８によりテスト装置と接続されてテスト回路が形成され、ＩＣパッケージ１０のバーンインテストやハンドラーテスト等のテストを行なうことができる。
【００２９】
また、この場合に、ＩＣパッケージ１０は、コンタクト５の接点部１７によってＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が押圧支持されると共に、これによって位置決めされるために、ＩＣパッケージ１０を適正位置に正確に載置することができ、ＩＣソケット１にＩＣパッケージ１０を良好に装着することができ、必要な各種テストを好適に行うことが出来る。
【００３０】
こうして、ＩＣパッケージ１０のテストが済んだならば、ロボットまたは手動でカバー部材３を下方に押してレバー部材４を枢支部１２周りに外方に向って回動させれば、コンタクト５の接点部１７がＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１から離れてＩＣパッケージ１０が解放されて自由となるので、ＩＣパッケージ１０をソケット本体２の載置部８から外方に除去することができる。従って、ＩＣパッケージ１０をロボットまたは手動で取り出して必要なテスト等を終了し、次のＩＣパッケージのテストへと移ることができる。
【００３１】
このようにして、レバー部材４を閉合する時には、コンタクト５の接点部１７がＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を上方からしっかりと押圧する確実な接触係合が得られ、ＩＣパッケージ１０の最終テスト工程におけるバーインテストやハンドラーテスト等に使用される有効なＩＣソケット１が構成されるようになる。
【００３２】
上述したように構成される本発明のＩＣソケット１においては、カバー部材３とレバー部材４とを押圧して弾性支持するばね部材を、アーム部９を有する１つのばね部材６で兼用することによって、コンタクト５の接触の安定性を向上し、ソケット本体２とカバー部材３の省スペース化を図ることができるので、全体が約３０ｍｍ程度のサイズのＩＣソケット全体をコンパクト化することができて、従来のタイプよりも縦方向で約３ｍｍ程度、横方向で約２ｍｍ程度も外形を縮小することができ、小型のＩＣソケットにおけるサイズの縮小を好適に図ることができる。
【００３３】
特に、カバー部材３をコイルばねのようなばね部材６によって強制的に動かして持ち上げて保持しているのと同様に、レバー部材４を強制的に動作させて、レバー部材４に掛かっている接触力を開放し、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１におけるコプラナリティ（同一平面性）のバラツキを吸収して安定した接触力を確保することができ、振動等の影響を受けることのないようにすることができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、前記コンタクトを開閉、接離するように前記カバー部材内にて前記ソケット本体に設けられた複数個の回動可能なレバー部材とを有し、前記カバー部材とレバー部材とを弾性支持するばね部材を有するので、コンタクト等の接触部における接触の信頼性を向上し、ばね部材によるレバー部材とカバー部材の押圧を改善してコンタクトの接触の安定性を向上させ、かつサイズのコンパクト化を図ることができ、しかも、ＩＣパッケージの最終テストにおけるバーインテストやハンドラーテスト等に使用される有効なＩＣソケットが得られるようになる。
【００３５】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記ばね部材が、上端部が横方向に延びてアーム部を形成し、該アーム部が前記レバー部材に係合されているので、１つのばね部材で、カバー部材の押し上げとレバー部材の押圧とを兼ね合わせることができ、省スペース化を図ってコンパクト化することができる。
【００３６】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記ばね部材が、前記ソケット本体の四隅に配置され、左右のばね部材のアーム部が対応するレバー部材の下面に当接されているので、カバー部材を押し上げるばね部材をレバー部材の弾性偏倚にも適応することができ、部品の数を減らして省スペース化を図ることができ、サイズをコンパクト化することができる。
【００３７】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記コンタクトが、前記ＩＣパッケージのＩＣリードを上方から押圧して挟持するので、接触の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例における平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの側面図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【図４】従来のＩＣソケットを示す平面図である。
【図５】図４の従来のＩＣソケットの側面図である。
【図６】図４の従来のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　　ＩＣソケット
２　　　　ソケット本体
３　　　　カバー部材
４　　　　レバー部材
５　　　　コンタクト
６　　　　ばね部材
７　　　　基板部
８　　　　載置部
１０　　　ＩＣパッケージ
１１　　　ＩＣリード
１２　　　枢支部
１３　　　ポスト部
１４　　　ベース部
１５　　　彎曲部
１６　　　腕部
１７　　　接点部
１８　　　端子部
１００　　ＩＣソケット
１０２　　ソケット本体
１０３　　カバー部材
１０４　　レバー部材
１０５　　コンタクト
１０６　　ばね部材
１０７　　基板部
１０８　　載置部
１１０　　ＩＣパッケージ
１１１　　ＩＣリード
１１２　　枢支部
１１３　　ばね受け部
１１４　　ベース部
１１５　　彎曲部
１１６　　腕部
１１７　　接点部
１１８　　端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004055358.tif 000006
【図５】
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【図６】
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