(57)【要約】【課題】押圧部材の下面に過負荷防止手段としての突起が設けられる。【解決手段】ソケット本体と、該ソケット本体の中央部分に上下動可能に設けられた押圧部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体に対して前記押圧部材を所定位置に停止する過負荷防止手段が、前記押圧部材に設けられている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、該ソケット本体の中央部分に上下動可能に設けられた押圧部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、
前記ソケット本体に対して前記押圧部材を所定位置に停止する過負荷防止手段が、前記押圧部材に設けられたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記過負荷防止手段は、前記押圧部材の下面に設けられた突起であることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記突起は、前記押圧部材の下面に少なくとも１つ以上設けられることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、コンタクトの破損を防止する過負荷防止手段を有するＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、ＩＣパッケージがＩＣソケットに装着されていない状態で、故意に、または不用意に押圧機構としての押圧部材を押した場合に、コンタクトを変形して破損させてしまう等の問題が見られる。
【０００４】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、押圧部材の下面に過負荷防止手段としての突起が設けられたＩＣソケットを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体の中央部分に上下動可能に設けられた押圧部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体に対して前記押圧部材を所定位置に停止する過負荷防止手段が、前記押圧部材に設けられたことを特徴とする。
【０００６】
また、本発明のＩＣソケットは、前記過負荷防止手段が、前記押圧部材の下面に設けられた突起であることを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記突起が、前記押圧部材の下面に少なくとも１つ以上設けられることを特徴とする。
【０００８】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す中央縦断面図で、図示されるように、本発明のＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、このソケット本体２上に横方向に移動可能に設けられた移動部材３と、ソケット本体２の中央部分に装着されたＩＣパッケージ１０を押圧する押圧部５を有する押圧部材４と、ソケット本体２に取り付けられた複数個のコンタクト６とを有している。また、これらソケット本体２と移動部材３と押圧部材４等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。
【００１０】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、ＩＣパッケージ１０を載置して装着するためのＩＣパッケージ装着部を中央部分に形成するように複数個のコンタクト６がソケット本体２内に整列して配置されており、これらコンタクト６の先端部がＩＣパッケージ１０を支持する支持面としてのＩＣパッケージ装着部を形成するように配列されていて、ＩＣパッケージ１０の半球状または球状の半田等のような外部端子１１を挟み込んで接続するように形成されている。また、このようなソケット本体２内に配置されるコンタクト６は、ＩＣパッケージ１０を挟み込んで弾性支持できるように形成されており、移動側弾性接片７と固定側弾性接片８とから成っていて、一方の弾性接片の、すなわち、図示実施例においては、移動側弾性接片７が下方に延びて突出していて、プリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着できる端子ピン７ａとして形成されており、共に導電性の良好な金属材料から作られている。
【００１１】
また、このような本発明のＩＣソケット１において、ソケット本体２の上には移動部材３が設けられており、この移動部材３によってコンタクト６の移動側弾性接片７を外方に開くように開閉作動して、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１を挟み込みできるように移動部材３が横動可能に設けられている。さらに、押圧部材４の下面には側辺または隅部の付近に、過負荷防止手段としての突起９が設けられていて、ＩＣパッケージ１０が装着されていない場合に、押圧部材４の押圧部５が過度に押し込まれてコンタクト６の先端部に当たってコンタクト６の先端部を破損するのを防止するようになっている。
【００１２】
このような突起９は、押圧部材４の下面に少なくとも１つ以上、好適には４隅に１つずつ合計で４個、設けられており、突起９の先端がソケット本体２上の移動部材３に当たって押圧部５の過度の突入を防止するストッパーして好適に作用するように形成されている。従って、ＩＣパッケージ１０が装着されていない時に、押圧部材４を不用意に、あるいは故意に押し下げた場合に、突起９がソケット本体２上の移動部材３に当たるために、押圧部材４の押圧部５がコンタクト６の先端部に当たるようなことが全く無く、コンタクト６を何等破損するようなことが無い。
【００１３】
また、ソケット本体２に対する押圧部材４の押し下げは、押圧部材４を上方から下方にほぼ垂直に押し下げるようにしても良く、あるいはソケット本体２に対して押圧部材４を適宜なアーム部材（図示しない）により枢動することによって押圧するようにしても良い。
【００１４】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体の中央部分に上下動可能に設けられた押圧部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体に対して前記押圧部材を所定位置に停止する過負荷防止手段が、前記押圧部材に設けられているので、ＩＣパッケージがＩＣソケットに装着されていない状態で、故意に、または不用意に押圧機構としての押圧部材を押した場合に、コンタクトを破損することが無く、良好に防止することができる。
【００１５】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記過負荷防止手段が、前記押圧部材の下面に設けられた突起であるので、押圧部材の押圧部の突入を防止してコンタクトを破損することが無い。
【００１６】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記突起が、前記押圧部材の下面に複数個設けられているので、押圧部材の押圧部の過度の突入を良好に防止することができ、コンタクトを何等破損するようなことが無く、良好に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットを示す中央縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　ＩＣソケット
２　　　ソケット本体
３　　　移動部材
４　　　押圧部材
５　　　押圧部
６　　　コンタクト
７　　　移動側弾性接片
８　　　固定側弾性接片
９　　　突起
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　外部端子
【図１】
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