(57)【要約】【課題】本発明は、ＣＲＴ用の電子銃に搭載される電子銃部品を、微細で且つ多様な形状で形成することができ、さらに高精度な寸法精度で形成する事が可能な電子銃部品の製造方法を提供することにある。さらにその結果、高精度に電子を制御することができる電子銃を提供することが目的である。【解決手段】貫通した開口部を有し、かつ該開口部があけられた平面とその周囲の平面との高さが異なる形状を有する電子銃部品の製造方法であって、フォトリソグラフィー法や光造形法によって、開口部の形状を形作るための第一電鋳型を形成する工程と、開口部があけられた平面部分の形状を形作るための第二電鋳型を形成する工程と、さらに電鋳法によって第一電鋳型、第二電鋳型を転写した形状を備える電鋳部材を形成する工程と、さらに第一電鋳型、第二電鋳型を電鋳部材から除去する工程とを有する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通した開口部を有し、該開口部があけられた一方の平面の周囲に段差形状を有する電子銃部品の製造方法であって、
前記開口部の形状を形作るための第一電鋳型を形成する工程と、
前記開口部があけられた一方の平面部分の形状を形作るための第二電鋳型を形成する工程と、
電鋳法によって前記第一電鋳型および前記第二電鋳型を転写した形状を備える電鋳部材を形成する工程と、
前記第一電鋳型および前記第二電鋳型を前記電鋳部材から除去する工程とを有する電子銃部品の製造方法。
【請求項２】
前記第一電鋳型もしくは前記第二電鋳型のいずれか一方、または前記第一電鋳型と前記第二電鋳型の両方を、感光性材料で形成することを特徴とする請求項１に記載の電子銃部品の製造方法。
【請求項３】
前記第一電鋳型もしくは前記第二電鋳型のいずれか一方、または前記第一電鋳型と前記第二電鋳型の両方を、フォトリソグラフィー法によって形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子銃部品の製造方法。
【請求項４】
前記第一電鋳型もしくは前記第二電鋳型のいずれか一方、または前記第一電鋳型と前記第二電鋳型の両方を、光造形法によって形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子銃部品の製造方法。
【請求項５】
前記電鋳部材をＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇもしくはＰｂ、またはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇもしくはＰｂを含む合金で形成することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子銃部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子銃部品の製造方法に関し、特には微細で段付き形状を有する電子銃部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＣＲＴ等に使用される電子銃の電極をコイニングによって形成するプレス加工方法が知られている。ところがＣＲＴには近年、高解像度の要求が高まっており電極の精度も高精度化が求められている。特に電子レンズが形成される付近の電極では板厚を薄く、孔径を小さくする方向で設計が行われている。
【０００３】
そうした状況の中で、特開平１１−３１４５５号公報には、従来のプレス加工方法を変更することによって、電極の高精度化を図る方法が開示されている。図４は特開平１１−３１４５５号公報に開示されている電子銃部品の従来の製造方法を示した図である。
【０００４】
この従来の製造方法によると、まず図４（ａ）に示されるように、例えばステンレス鋼板よりなる板状母材にコイニング加工を施し、半薄肉部１１１２が形成された母材１１０１を製造する。この図４（ａ）の工程において、母材１１０１の加工部分の材料は、半薄肉部１１１２の外周方向にだけ流れる。これにより、半薄肉部１１１２の外周に沿って盛り上がり部分１１０１Ａが形成される。
【０００５】
上記図４（ａ）の工程では、最終的な電子銃部品１１００に形成される薄肉部１１１４（図４（ｄ）に表示）より厚い半薄肉部１１１２を形成するので、母材１１０１の加工量は大きくなく、加工硬化も小さいものに抑制できる。この従来の製造方法では、仕上げ段階の薄肉部１１１４の板厚を、電子銃部品１１００の板厚に対して３分の１以下に加工するものであり、半薄肉部１１１２は仕上げ段階の薄肉部１１１４に比べて２倍程度の板厚で形成しているのが特徴である。例えば、電子銃部品１１００の板厚は０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ、半薄肉部１１１２の板厚は０．１０ｍｍ〜０．２０ｍｍ、薄肉部１１１４の板厚は０．０７ｍｍ〜０．１５ｍｍというような部品寸法を想定するものであった。
【０００６】
次に、図４（ｂ）に示すように、母材１１０１の半薄肉部１１１２の中心部に下孔１１２２をプレス加工によって孔あけし母材１１０２を形成する。従来例では、下孔１１２２の径を０．７ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に加工し、この下孔１１２２を後述する図４（ｃ）の工程によって約０．２８ｍｍの残り径を有する下孔１１２２’に変形させている。なお、最終的な仕上げ孔１１２４の径は約０．３ｍｍを想定している。
【０００７】
次に、図４（ｃ）に示すように、半薄肉部１１１２をコイニング加工し、半薄肉部１１１２が薄肉部１１１４に変形した母材１１０３を形成する。この工程において、半薄肉部１１１２の材料は、下孔１１２２により中心方向に流れるとともに、薄肉部１１１４の外周方向に流れるため、容易に変形できる。この工程によって直径０．７〜０．８ｍｍの下孔１１２２が直径０．２８ｍｍの下孔１１２２’に変形される。
【０００８】
したがって、加工硬化の影響を抑えて容易に加工を行うことができ、また下孔１１２２の安定した変形状態を得ることができる。また、半薄肉部１１１２から薄肉部１１１４への加工量が小さいため、下孔１１２２の変形量も小さくなり、残り径を有効に制御できるとのことである。
【０００９】
この後、図４（ｄ）に示すように、仕上げ孔加工工程により、薄肉部１１１４に直径約０．３ｍｍの仕上げ孔１１２４をプレス加工によって形成する。
【００１０】
以上のようなプレス加工法によって、板厚の３分の１程度の肉厚の薄肉部１１１４を備え、直径が約０．３ｍｍの仕上げ孔１１２４があけられた電子銃部品１１００を製造していた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ＣＲＴには高解像度化の要求が非常に高まっており、そうした状況の中でＣＲＴに搭載される電子銃は電子をより正確に制御しなくてはならなくなってきている。電子を高精度に制御するためには電子銃部品を必要とされる電子銃の性能に合った最適形状で且つ高精度な寸法精度で形成する必要がある。
【００１２】
従来の電子銃部品の製造方法では、特開平１１−３１４５５号公報に開示されているように、電子銃部品の板厚は０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ、薄肉部の厚みは０．０７ｍｍ〜０．１５ｍｍといった制限がなされていた。
【００１３】
さらにその電子銃部品にあけられる仕上げ孔の孔径は０．３ｍｍ程度であり、より微細な孔を精度良くあけることは上記プレス加工では難しかった。またその精度は少なくとも±５μｍ以上の誤差を有する低い精度でしか形成することができなかった。
【００１４】
また上記の板厚と薄肉部の厚みの寸法制限からもわかるように、電子銃部品に形成される薄肉部は、電子銃部品の板厚に対して３分の１程度の厚さが薄さの限界であった。
【００１５】
本発明の目的は、ＣＲＴ用の電子銃に搭載される電子銃部品を、微細で且つ多様な形状で形成することができ、さらに高精度な寸法精度で形成する事が可能な電子銃部品の製造方法を提供することにある。さらにその結果、高精度に電子を制御することができる電子銃を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電子銃部品の製造方法は、貫通した開口部を有し、開口部があけられた一方の平面の周囲に段差形状を有する電子銃部品の製造方法であって、
開口部の形状を形作るための第一電鋳型を形成する工程と、
開口部があけられた平面部分の形状を形作るための第二電鋳型を形成する工程と、
電鋳法によって第一電鋳型および第二電鋳型を転写した形状を備える電鋳部材を形成する工程と、
第一電鋳型および第二電鋳型を電鋳部材から除去する工程とを有している。
【００１７】
さらに、第一電鋳型もしくは第二電鋳型のいずれか一方、または第一電鋳型と第二電鋳型の両方を、感光性材料で形成するのが望ましい。
【００１８】
さらに、第一電鋳型もしくは第二電鋳型のいずれか一方、または第一電鋳型と第二電鋳型の両方を、フォトリソグラフィー法によって形成するのが望ましい。
【００１９】
または、第一電鋳型もしくは第二電鋳型のいずれか一方、または第一電鋳型と第二電鋳型の両方を、光造形法によって形成するのが望ましい。
【００２０】
さらには、前記電鋳部材をＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇもしくはＰｂ、またはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇもしくはＰｂを含む合金で形成するのが望ましい。
【００２１】
（作用）
本発明の上記手段では、開口部形状をかたどった第一電鋳型、開口部形成面の形状をかたどった第二電鋳型を、フォトリソグラフィー法もしくは光造形法によって形成することで、非常に微細でかつ高精度での形状形成が可能になる。この方法での形成可能な微細な形状としては最小で３μｍ程度の形状が形成可能であり、その精度は１μｍ以下の精度である。
【００２２】
このようにして、微細で高精度の第一電鋳型、第二電鋳型を形成し、これら第一電鋳型、第二電鋳型の形状を電鋳法によって転写成形させることによって、微細で高精度の形状を有する電鋳部材を形成することができる。電鋳法の転写性は一般にナノメートルレベルの微細形状を転写できるほど優れており、上記のミクロンレベルで形成された第一電鋳型、第二電鋳型を転写することは非常に容易である。また電鋳法には、電鋳法の処理時間を制御することによって、形成される電鋳部材の厚みを任意に決定することができるという特徴も有しており、電鋳処理時間を管理すれば電鋳部材はいかなる厚みであっても形成可能である。
【００２３】
その後、開口部形状をかたどった第一電鋳型、開口部形成面の形状をかたどった第二電鋳型を電鋳部材から除去すると、微細で高精度の開口部を有し、且つ開口部があけられた平面（開口部形成面）とその周囲の平面との高さが異なる形状を有する電鋳部材からなる電子銃部品を製造できる。また上述のように電鋳の処理時間によって厚みを制御できるため、任意の最適な厚みを有する電子銃部品を製造できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
図１は本発明の電子銃部品の製造方法を示した図である。以下に本発明の貫通した開口部を有し、かつ開口部があけられた平面（以下この面を開口部形成面と記す。）とその周囲の平面との高さが異なる段差形状を有する電子銃部品の製造方法について説明する。まず図１（ａ）に示すように導電性基台１００上に所望とする開口部形状をかたどった感光性材料からなる第一電鋳型２００を形成する。
【００２５】
本実施形態では、厚さ２ｍｍのポリカーボネート板上に０．２μｍ厚の銅（Ｃｕ）膜が蒸着法によって成膜された導電性基台１００を用いた。本導電性基台１００上に、一般にＬＳＩ分野で広く用いられているフォトリソグラフィー法によって、ＪＳＲ社製厚膜レジスト（商品名：ＴＨＢ−１３０Ｎ）を直径１００μｍ、高さ４０μｍの円柱形状でパターン化して形成した。
【００２６】
次に、図１（ｂ）に示すように、導電性基台１００上に電流を流しながら電鋳を行い、第一電鋳部材１１を所望とする薄肉部の肉厚と同じ厚さで形成する。なお、電鋳法とは電気メッキ法によって析出されるメッキ材料によって構造物を形成する手法であり、非常に微細な形状を転写できる方法で、近年、微細加工法の一つとして注目されている加工方法である。
【００２７】
本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳法を用いて電鋳を行い、ニッケル（Ｎｉ）からなる第一電鋳部材１１を４０μｍの厚さで形成した。電鋳法は上述のように電気メッキ法の一種であるので、導電性を有する部分にだけメッキ材料が成長する。よって、非導電性（電気的絶縁性）であるＪＳＲ社製厚膜レジストからなる第一電鋳型２００上には第一電鋳部材１１は形成されない。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、第一電鋳型２００の位置に合わせて、開口部形成面の形状をかたどった第二電鋳型２１０を形成する。
【００２９】
本実施形態では、第一電鋳型２００の形成と同様に、第二電鋳型２１０もフォトリソグラフィー法によって形成した。本実施形態においてはＪＳＲ社製厚膜レジスト（商品名：ＴＨＢ−１３０Ｎ）を３層積層させ１２０μｍの厚さでコーティングした後、フォトリソグラフィー法によってパターン化することによって、直径３００μｍ、高さ１２０μｍの円柱形状からなる第二電鋳型２１０を、第一電鋳型２００上に形成した。
【００３０】
その後、図１（ｄ）に示すように、今後は第一電鋳部材１１に電流を流すことによって電鋳を行い、第二電鋳部材１２を形成する。
【００３１】
本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳法を用いて電鋳を行い、ニッケル（Ｎｉ）からなる第二電鋳部材１２を１２０μｍの厚さで形成した。この工程においても、非導電性（絶縁性）である第二電鋳型２１０上には電鋳がなされることはなく、第二電鋳型２１０の周囲にだけ第二電鋳部材１２が形成される。
【００３２】
最後に図１（ｅ）に示すように、導電性基台１００、第一電鋳型２００、第二電鋳型２１０を除去して、第一電鋳部材１１と第二電鋳部材１２とが積層してなる、貫通した開口部１１２０と、周囲の面と高さの異なる開口部形成面１１１０とを有する電子銃部品１０が完成する。
【００３３】
なお本実施形態では、厚膜レジスト（ＴＨＢ−１３０Ｎ）からなる第一電鋳型２００および第二電鋳型２１０をＪＳＲ社製厚膜レジスト専用剥離液（商品名：ＴＨＢ−Ｓ２）によって溶解除去した後、導電性基台１００を電子銃部品１０から剥離し、電子銃部品１０を完成させた。
【００３４】
このようにして、材質はニッケル（Ｎｉ）からなり、形状は開口部形成面１１１０の肉厚が４０μｍ（＝０．０４ｍｍ）、開口部形成面１１１０の領域が直径３００μｍ（＝０．３ｍｍ）で、その開口部形成面１１１０の領域の中心に直径１００μｍ（＝０．１ｍｍ）の開口部１１２０が貫通してあけられており、さらに開口部形成面１１１０とその周囲の平面（厚肉部）との段差は１２０μｍ（＝０．１２ｍｍ）で、総板厚（厚肉部の肉厚）が１６０μｍ（＝４０μｍ＋１２０μｍ＝０．１６ｍｍ）である電子銃部品１０を製造することができた。
【００３５】
従来のプレス加工法による電子銃部品の製造方法では、薄肉部の肉厚は電子銃部品の板厚の３分の１程度にしか薄くすることができなかったが、本発明の電子銃部品の製造方法によれば、電子銃部品の板厚（厚肉部の肉厚）１６０μｍに対して、４０μｍの肉厚の薄肉部（開口部形成面）を形成することができ、その比は４分の１で、従来に比べて非常に薄く加工することできた。
【００３６】
さらに本発明の電子銃部品の製造方法によれば、従来は加工することができなかった直径０．３ｍｍ以下の開口部を形成することができた。本実施形態では、直径０．１ｍｍの開口部があけられた電子銃部品を製造したが、本発明者らの実験によれば、直径３μｍの開口部であっても形成できることが確認されている。また、開口部形状は必ずしも本実施形態のような円形である必要はない。本発明では開口部形状が細長のスリット形状であっても、さらには楕円形状や多角形（三角形、四角形、五角形等）であっても達成可能である。こうした異形の開口部形状を達成するには、本発明の第一電鋳型２００の形成工程において、フォトリソグラフィー法を用いていて、平面形状がスリット形状、楕円形状、多角形状（三角形、四角形、五角形等）の第一電鋳型２００を形成すればよい。
【００３７】
また本発明の電子銃部品の製造方法によれば、非常に精度良く電子銃部品を製造することができた。本実施形態では、開口部形状をかたどった第一電鋳型、開口部形成面形状をかたどった第二電鋳型をそれぞれ形成するのに、ＬＳＩ分野で利用されているフォトリソグラフィー法を使っているので、１μｍ以下の寸法精度でそれらを形成することができる。さらにこのように高精度で形成されている第一電鋳型、第二電鋳型から電鋳部材への転写は、それ以上に高精度でナノメートルレベルでの転写が可能な電鋳法を利用しているので、最終形状である電子銃部品の寸法精度も１μｍ以下の精度が確保できる。
【００３８】
また、本実施形態ではニッケル（Ｎｉ）電鋳を用いて、Ｎｉからなる電子銃部品を製造したが、本発明によって製造できる電子銃部品はＮｉに限られるわけではない。基本的に電気メッキが可能な材料であれば、いかなる材料であっても本発明の製造方法を用いることができる。Ｎｉの他に電気メッキが可能な材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、コバルト（Ｃｏ）、スズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、金（Ａｕ）、プラチナ（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、さらにはＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｐｂを含む合金などが挙げられる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図１に示す本発明の電子銃の製造方法の、第一電鋳型、第二電鋳型を形成する工程において、フォトリソグラフィー法を用いる以外に、光造形法を利用することも可能である。光造形法によれば、フォトリソグラフィー法に比べて、導電性基台表面から厚みの厚い第一電鋳型、第二電鋳型を形成できる点が特徴であり、その結果、板厚が厚い電子銃部品を製造可能である。
【００４０】
以下に光造形法を用いた実施形態を示す。まず図１（ａ）の工程において、厚さ２ｍｍの銅板からなる導電性基台１００上に、光造形法によって、感光性樹脂を直径３００μｍ、高さ１００μｍの円柱形状でパターン化して、第一電鋳型２００を形成した。
【００４１】
次に、図１（ｂ）に示すように、ニッケル（Ｎｉ）電鋳法を用いて電鋳を行い、ニッケル（Ｎｉ）からなる第一電鋳部材１１を１００μｍの厚さで形成した。
【００４２】
さらに、図１（ｃ）に示すように、第一電鋳型２００の位置に合わせて、開口部形成面の形状をかたどった第二電鋳型２１０を形成する。本実施形態では、第一電鋳型２００の形成と同様に、第二電鋳型２１０も光造形法によって形成し、直径８００μｍ、高さ４００μｍの円柱形状からなる第二電鋳型２１０を、第一電鋳型２００上に形成した。
【００４３】
その後、図１（ｄ）に示すように、ニッケル（Ｎｉ）電鋳法を用いて電鋳を行い、ニッケル（Ｎｉ）からなる第二電鋳部材１２を４００μｍの厚さで形成した。
【００４４】
最後に図１（ｅ）に示すように、導電性基台１００、第一電鋳型２００、第二電鋳型２１０を除去して、第一電鋳部材１１と第二電鋳部材１２とが積層してなる、貫通した開口部１１２０と、周囲の面と高さの異なる開口部形成面１１１０とを有する電子銃部品１０を完成させた。
【００４５】
このようにして完成させた電子銃部品１０は、材質はニッケル（Ｎｉ）からなり、形状は開口部形成面１１１０の肉厚が１００μｍ（＝０．１ｍｍ）、開口部形成面１１１０の領域が直径８００μｍ（＝０．８ｍｍ）で、その開口部形成面１１１０の領域の中心に直径３００μｍ（＝０．３ｍｍ）の開口部１１２０が貫通してあけられている。さらに開口部形成面１１１０とその周囲の平面（厚肉部）との段差は４００μｍ（＝０．４ｍｍ）で、板厚（厚肉部の肉厚）を５００μｍ（＝１００μｍ＋４００μｍ＝０．５ｍｍ）にすることができた。
【００４６】
従来のプレス加工法による電子銃部品の製造方法では、板厚が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の電子銃部品しか製造することができなかったが、上述のように本実施形態では板厚が０．５ｍｍの電子銃部品を製造することができた。このように本発明の製造方法では、工程中に光造形法を用いることによって、従来よりも板厚の厚い電子銃部品１０を製造することもできる。
【００４７】
なお、本実施形態では、第一電鋳型２００と第二電鋳型２１０の両方を光造形法で形成したが、どちらか一方を光造形法で形成し、他方をフォトリソグラフィー法によって形成してもかまわない。光造形法の厚みの厚い形状が形成できるという特徴とフォトリソグラフィー法の微細な形状が形成できるという特徴を使い分けることによって様々な形状が形成可能である。
【００４８】
（第３の実施形態）
図２は本発明の電子銃部品の別の製造方法を示した図である。以下に本発明の貫通した開口部を有し、かつ該開口部があけられた平面（開口部形成面）とその周囲の平面との高さが異なる形状を有する電子銃部品の別の製造方法について説明する。まず図２（ａ）に示すように、基台１１０上に開口部形成面の形状をかたどった第二電鋳型２１０を形成する。なお、本実施形態において、第二電鋳型２１０の高さは、最終的には電子銃部品における開口部形成面とその周囲の平面との高さの差（段差）になる。
【００４９】
本実施形態では、厚さ２ｍｍのポリカーボネート板からなる基台１１０上にフォトリソグラフィー法によって、ＪＳＲ社製厚膜レジスト（商品名：ＴＨＢ−１３０Ｎ）を直径３００μｍ、高さ１２０μｍの円柱形状でパターン化して第二電鋳型２１０を形成した。
【００５０】
次に、図２（ｂ）に示すように、導電性膜３００を基台１１０及び第二電鋳型２１０上に成膜する。本実施形態では、銅（Ｃｕ）膜を蒸着法によって、０．２μｍの厚さで成膜した。
【００５１】
次に、図２（ｃ）に示すように、導電性膜３００上に第２電鋳型２１０の位置に合わせて、開口部形状をかたどった第一電鋳型２００を形成する。
【００５２】
本実施形態では、第二電鋳型２１０の形成と同様に、第一電鋳型２００もフォトリソグラフィー法によって形成した。本実施形態においてはＪＳＲ社製厚膜レジスト（商品名：ＴＨＢ−１３０Ｎ）を４０μｍの厚さでコーティングした後、フォトリソグラフィー法によってパターン化することによって、直径１００μｍ、高さ４０μｍの円柱形状からなる第一電鋳型２００を形成した。
【００５３】
その後、図２（ｄ）に示すように、導電性膜３００に電流を流しながら電鋳を行い、導電性膜３００上に電鋳部材２１を形成する。
【００５４】
本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳法を用いて電鋳を行い、ニッケル（Ｎｉ）からなる電鋳部材２１を３０μｍの厚さで形成した。この工程において、非導電性（絶縁性）である第一電鋳型２００上には電鋳がなされることはなく、第一電鋳型２００の周囲にだけ電鋳部材２１が形成される。
【００５５】
最後に図２（ｅ）に示すように、基台１１０、第一電鋳型２００、第二電鋳型２１０を除去して、電鋳部材２１と導電性膜３００とが積層してなる、貫通した開口部１１２０を有し、さらに開口部形成面１１１０とその周囲の平面との高さが異なる電子銃部品２０が完成する。なお、本発明において、導電性膜３００は必ずしも電子銃部品２０の一部として構成させる必要はなく、エッチングなどによって電鋳部材２１から除去し、電鋳部材２１だけで構成される電子銃部品２０を製造してもまったく問題ない。
【００５６】
このようにして本実施形態によれば、開口部形成面１１１０の肉厚が３０μｍ（＝０．０３ｍｍ）、開口部形成面１１１０の領域が直径３００μｍ（＝０．３ｍｍ）で、その開口部形成面１１１０の領域の中心に直径１００μｍ（＝０．１ｍｍ）の開口部１１２０が貫通してあけられており、開口部形成面１１１０と周辺との段差が１２０μｍ（＝０．１２ｍｍ）である電子銃部品１０を製造することができた。
【００５７】
従来のプレス加工法による電子銃部品の製造方法では、直径０．３ｍｍ以下のの開口部を形成することはできなかったが、上記のように本実施形態では直径０．１ｍｍの開口部を形成することができた。
【００５８】
また従来の電子銃部品は部材に厚肉部と薄肉部を設けて段差形状を形成していたが、本実施形態では折れ曲がった形状を設けることによって段差形状を形成させた。本発明者らの実験によれば、このように厚肉部を設けずに折れ曲がった形状を設けることによって開口部形成面１１１０とその周囲の平面とに段差を形成した電子銃部品であっても、充分に電子の制御が行え、電子銃部品としての役目を果たせることが確認されている。本実施形態の電子銃部品２０においても、従来達成できなかった多様な形状を達成できる点で非常に有効な製造方法であるといえる。
【００５９】
なお、図２に示す本実施形態においても、第一電鋳型２００、第二電鋳型２１０を形成する工程において、光造形法を利用することが可能である。光造形法を利用した場合、段差の深い電子銃部品を達成できることは容易に推測できる。
【００６０】
（第４の実施形態）
図３は本発明の電子銃部品のその他の製造方法を示した図である。以下に本発明の貫通した開口部を有し、かつ該開口部があけられた平面（開口部形成面）とその周囲の平面との高さが異なる形状を有する電子銃部品のその他の製造方法について説明する。まず図３（ａ）に示すように、導電性基台１００上に開口部形成面の形状をかたどった第二電鋳型２１０を形成する。
【００６１】
本実施形態では、厚さ２ｍｍのポリカーボネート板上に０．２μｍ厚の銅（Ｃｕ）膜が蒸着法によって成膜された導電性基台１００を用いた。本導電性基台１００上に、フォトリソグラフィー法によって、ＪＳＲ社製厚膜レジスト（商品名：ＴＨＢ−１３０Ｎ）を直径１６０μｍ、高さ１００μｍの円柱形状でパターン化して第二電鋳型２１０を形成した。
【００６２】
次に、図３（ｂ）に示すように、第二電鋳型２１０の位置に合わせて、開口部形状をかたどった第一電鋳型２００を形成する。
【００６３】
本実施形態では、第二電鋳型２１０の形成と同様に、第一電鋳型２００もフォトリソグラフィー法によって形成した。本実施形態においてはＪＳＲ社製厚膜レジスト（商品名：ＴＨＢ−１３０Ｎ）を５０μｍの厚さでコーティングした後、フォトリソグラフィー法によってパターン化することによって、直径１００μｍ、高さ５０μｍの円柱形状からなる第一電鋳型２００を、第二電鋳型２１０上に形成した。
【００６４】
その後、図３（ｃ）に示すように、導電性基台１００に電流を流すことによって電鋳を行い、電鋳部材３１を形成する。
【００６５】
本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳法を用いて１４０μｍの厚みで電鋳を行い電鋳部材３１を形成した。この工程において、Ｎｉからなる電鋳部材３１は、最初、導電性基台１００上からメッキ成長を開始するが、その厚みが１００μｍを越えると、今度は第二電鋳型２１０を乗り越えて成長し出す。これはメッキ成長が等方性を有しているからである。その後、第一電鋳型２００の周りを取り囲むようにして電鋳部材３１が形成されていく。
【００６６】
最後に図３（ｄ）に示すように、導電性基台１００、第一電鋳型２００、第二電鋳型２１０を除去して、貫通した開口部１１２０を有し、さらに開口部形成面１１１０とその周囲の平面との高さが異なる電鋳部材３１からなる電子銃部品３０が完成する。
【００６７】
このようにして本実施形態によれば、直径１６０μｍ（＝０．１６ｍｍ）の開口部形成面１１１０の中心に直径１００μｍ（＝０．１ｍｍ）の開口部１１２０が貫通してあけられており、開口部形成面１１１０と周辺との段差が１００μｍ（＝０．１０ｍｍ）である電子銃部品３０を製造することができた。
【００６８】
従来のプレス加工法による電子銃部品の製造方法では、直径０．３ｍｍ以下のの開口部を形成することはできなかったが、上記のように本実施形態では直径０．１ｍｍの開口部を形成することができた。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電子銃部品の製造方法では、微細で非常に高精度の第一電鋳型、第二電鋳型をフォトリソグラフィー法や光造形法によって、それら第一電鋳型、第二電鋳型から電鋳部材を転写成形することで、従来製造することができなかった形状を有する電子銃部品を達成した。
【００７０】
すなわち、本発明の電子銃部品の製造方法によれば、ＣＲＴ用の電子銃に搭載される電子銃部品を、微細で且つ多様な形状で形成することができ、さらに高精度な寸法精度で形成することができるようになった。その結果、高精度に電子を制御することができる形状を達成でき、高精度に電子を制御する電子銃を達成した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子銃部品の製造方法を示した図である。
【図２】本発明の電子銃部品の別の製造方法を示した図である。
【図３】本発明の電子銃部品のさらに別の製造方法を示した図である。
【図４】従来の電子銃部品の製造方法を示した図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０　電子銃部品
１１　第一電鋳部材
１２　第二電鋳部材
２１　電鋳部材
１００　導電性基台
１１０　基台
２００　第一電鋳型
２１０　第二電鋳型
３００　導電性膜
１１００　電子銃部品
１１１０　開口部形成面
１１１２　半薄肉部
１１１４　薄肉部
１１２０　開口部
１１２２　下孔
１１２４　仕上げ孔
１１０１、１１０２、１１０３　母材
１１０１Ａ　盛り上がり部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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