(57)【要約】【課題】素子の放熱を良好に行いながら、部品点数を削減することが可能なプロジェクタを提供する。【解決手段】このプロジェクタでは、光源ランプ５と、光を矩形状に形成するためのライトトンネル１０と、投影レンズ９と、光源ランプ５から照射された光を反射して投影レンズ９に供給するＤＭＤ素子１５と、ＤＭＤ素子１５を固定するための固定部材１８と、投影レンズ９およびＤＭＤ素子１５を装着するためのキャスティング８とを備えている。キャスティング８は、Ａｌ製であるとともに、開口部８ｂを有し、ライトトンネル１０は、Ａｌ製のキャスティング８に取り付けられる。ＤＭＤ素子１５を固定するための固定部材１８は、キャスティング８の開口部８ｂに挿入され、Ａｌ製のキャスティング８には、ＤＭＤ素子１５を冷却するための複数の放熱フィン８ｇを有するＡｌ製のヒートシンク部８ｃが一体的に形成される。【選択図】図２
0003108585.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光源ランプと、前記光源ランプから照射された光を矩形状に形成するためのライトトンネルと、映像を投影するための投影レンズと、前記光源ランプから照射された光を反射して前記投影レンズに供給する光変調素子と、前記光変調素子を固定するための固定部材と、前記投影レンズおよび前記光変調素子を装着するための光学部品ホルダとを備えたプロジェクタにおいて、
前記光学部品ホルダは、Ａｌ製であるとともに、開口部を有し、
前記ライトトンネルは、前記Ａｌ製の光学部品ホルダに取り付けられ、
前記光変調素子を固定するための固定部材は、前記光学部品ホルダの前記開口部に挿入され、
前記Ａｌ製の光学部品ホルダには、前記光変調素子を冷却するための複数の放熱フィンを有するＡｌ製の放熱部材が一体的に形成される、プロジェクタ。
【請求項２】
光源ランプと、
映像を投影するための投影レンズと、
前記光源ランプから照射された光を反射して前記投影レンズに供給する光変調素子と、
前記投影レンズおよび前記光変調素子を装着するための金属製の光学部品ホルダとを備え、
前記光学部品ホルダには、前記光学部品ホルダと同一の金属材料からなるとともに、前記光変調素子を冷却するための放熱部材が一体的に形成されている、プロジェクタ。
【請求項３】
前記光学部品ホルダおよび前記放熱部材は、Ａｌ製である、請求項２に記載のプロジェクタ。
【請求項４】
前記光源ランプから照射された光を矩形状に形成するためのライトトンネルをさらに備え、
前記ライトトンネルは、Ａｌ製の前記光学部品ホルダに取り付けられる、請求項３に記載のプロジェクタ。
【請求項５】
前記光変調素子を固定するための固定部材をさらに備え、
前記光学部品ホルダは、開口部を有し、
前記固定部材は、前記光学部品ホルダの前記開口部に挿入される、請求項２〜４のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項６】
前記光変調素子を前記放熱部材に対して固定するためのＡｌ製の固定部材をさらに備える、請求項２〜５のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プロジェクタに関し、特に、動作時に熱を発生する素子を備えたプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、動作時に熱を発生する素子を備えたプロジェクタが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、撮像素子の熱を放熱させるために金属製の放熱部材を設けることなく、撮像素子用プリント板に撮像素子を取り付けた撮像装置（プロジェクタ）が開示されている。しかし、この特許文献１に開示された撮像装置では、撮像素子の熱を放熱させるための放熱部材を設けることなく、放熱が良好ではない撮像素子用プリント板に撮像素子を取り付けるので、撮像素子の熱を十分に放熱させるのが困難であるという不都合がある。
【０００４】
そこで、従来、動作時に発生する素子の熱を放熱するための部材を備えた構造が提案されている（たとえば、特許文献２および特許文献３参照）。
【０００５】
上記特許文献２には、筐体内に反射型表示素子を配置するとともに、反射型表示素子の裏面にヒートシンクを取り付けたプロジェクタが開示されている。
【０００６】
また、上記特許文献３には、半導体素子をＩＣソケットに取り付けるとともに、半導体素子の裏面に放熱板を密着するように配置した半導体素子の伝導冷却構造が開示されている。
【０００７】
また、従来、光変調素子としてのＤＭＤ素子（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）を用いたプロジェクタが知られている。このＤＭＤ素子は、表面に多数のミラーを備えるとともに、それら多数のミラーを画像信号に応じて変位させ、反射光の有無によって画像を形成する。また、ＤＭＤ素子の機能を維持するには、動作時に発生するＤＭＤ素子の熱を放熱することが必要である。図１４は、従来の一例によるＤＭＤ素子の熱を放熱するための放熱部材を備えたプロジェクタの全体構成を示した斜視図である。図１５は、図１４に示した従来の一例によるプロジェクタの平面図である。図１６〜図１８は、図１４に示した従来の一例によるプロジェクタの詳細構造を説明するための図である。まず、図１４〜図１８を参照して、従来の一例によるプロジェクタの構造について説明する。
【０００８】
従来の一例によるプロジェクタは、図１４に示すように、下部ケース１０１、前部ケース１０２および後部ケース１０３を備えている。下部ケース１０１の側面には、空気を取り入れるための吸気口１０１ａが設けられている。また、下部ケース１０１には、前部ケース１０２および後部ケース１０３が取り付けられている。この前部ケース１０２には、図１５に示すように、空気を取り入れるための吸気口１０２ａと、空気を排出するための排気口１０２ｂとが設けられている。
【０００９】
また、下部ケース１０１の前部ケース１０２の近傍には、ランプケースホルダ１０４が設置されている。このランプケースホルダ１０４の内部には、図１５に示すように、光源ランプ１０５が装着されたランプケース１０６が収納されている。光源ランプ１０５は、光を発する光源１０５ａと、光源１０５ａが発する光を反射して集光するためのリフレク
タ１０５ｂとを備えている。また、光源ランプ１０５が装着されたランプケース１０６およびランプケースホルダ１０４の側方には、図１４および図１５に示すように、光源ランプ１０５へ所定の風量を導風することにより光源ランプ１０５の温度を制御するための温度制御用ファン１０７が設けられている。
【００１０】
また、レンズ装着部１０８ａを備えたＭｇ（マグネシウム）製のキャスティング１０８が、下部ケース１０１に設置されている。キャスティング１０８のレンズ装着部１０８ａには、映像を投影するための投影レンズ１０９が装着されている。また、キャスティング１０８のレンズ装着部１０８ａに対向する部分には、図１７に示すように、開口部１０８ｂおよび４つのネジ穴１０８ｃが設けられている。また、キャスティング１０８には、図１５に示すように、光源ランプ１０５の光源１０５ａから照射された光が集光される位置に、光を矩形状に成形するためのライトトンネル１１０が取り付けられている。このライトトンネル１１０は、ライトトンネルクリップ１１１によってキャスティング１０８に固定されている。また、ライトトンネル１１０は、光源ランプ１０５からの光が入射される入口部１１０ａおよび入射された光が出射される出口部１１０ｂを有するとともに、筒状の４面体形状に形成されている。また、ライトトンネル１１０の出口部１１０ｂ側には、ライトトンネル１１０によって成形された光が透過する透過部材１１２がキャスティング１０８に取り付けられている。また、ライトトンネル１１０および透過部材１１２の側方には、冷却ファン１１３が温度制御用ファン１０７と隣接するように設置されている。この冷却ファン１１３は、前部ケース１０２の吸気口１０２ａから空気を取り入れるとともに、ライトトンネル１１０などの光学部品やキャスティング１０８へ導風することにより、ライトトンネル１１０などの光学部品やキャスティング１０８を冷却するために設けられている。
【００１１】
また、キャスティング１０８には、透過部材１１２を透過した光を反射するためのミラー１１４が設置されている。また、キャスティング１０８の開口部１０８ｂ（図１７参照）の外側には、ミラー１１４によって反射された光をさらに反射して投影レンズ１０９に光を供給するためのＤＭＤ素子１１５が設けられている。このＤＭＤ素子１１５には、図１６に示すように、光を反射するための多数のミラーが配置される素子部１１５ａが設けられている。また、ＤＭＤ素子１１５とミラー１１４との間には、図１５に示すように、レンズ１１６および遮光板１１７が設けられている。このレンズ１１６は、ミラー１１４によって反射された光をＤＭＤ素子１１５の素子部１１５ａに集光する機能を有する。また、遮光板１１７は、図１６に示すように、光が通過する開口窓１１７ａを中央部に有するとともに、キャスティング１０８の底部にネジ１５０により取り付けられている。また、遮光板１１７は、キャスティング１０８の開口部１０８ｂとＤＭＤ素子１１５との隙間１６０から、光が外に漏れるのを抑制する機能を有する。また、ＤＭＤ素子１１５は、固定部材１１８によって、端子プレート１１９を介してプリント基板１２０に取り付けられている。この端子プレート１１９およびプリント基板１２０のＤＭＤ素子１１５の素子部１１５ａが配置される位置には、それぞれ、挿入部１１９ａおよび１２０ａが設けられている。このプリント基板１２０のキャスティング１０８の４つのネジ穴１０８ｃに対応する部分には、４つのネジ挿入部１２０ｂが設けられている。
【００１２】
また、端子プレート１１９の挿入部１１９ａおよびプリント基板１２０の挿入部１２０ａを介してＤＭＤ素子１１５の裏面に当接するように、ＤＭＤ素子１１５の熱を放熱するためのヒートシンク部材１２１が設けられている。また、ヒートシンク部材１２１は、図１６および図１８に示すように、基台部１２１ａと、当接部１２１ｂ（図１６参照）と、放熱フィン部１２１ｃとを備えている。ヒートシンク部材１２１の基台部１２１ａには、４つのネジ穴１２１ｄが設けられている。この４つのネジ穴１２１ｄには、図１６に示すように、圧縮コイルバネ１２２を装着したネジ１５１が挿入されている。このネジ１５１がプリント基板１２０のネジ挿入部１２０ｂおよびキャスティング１０８のネジ穴１０８
ｃに取り付けられることにより、ヒートシンク部材１２１は、プリント基板１２０を介してキャスティング１０８に取り付けられている。なお、ネジ１５１に装着された圧縮コイルバネ１２２は、ヒートシンク部材１２１に取り付けられた放熱シート１２３を一定の押圧力でＤＭＤ素子１１５の裏面に当接させるために設けられている。また、ヒートシンク部材１２１の当接部１２１ｂは、基台部１２１ａから突出するように基台部１２１ａに一体的に形成されている。この当接部１２１ｂは、プリント基板１２０の挿入部１２０ａおよび端子プレート１１９の挿入部１１９ａに挿入されるとともに、放熱シート１２３を介してＤＭＤ素子１１５に当接されている。これにより、ＤＭＤ素子１１５の熱は、放熱シート１２３を介してヒートシンク部材１２１の当接部１２１ｂに伝導される。
【００１３】
また、ヒートシンク部材１２１には、図１８に示すように、４つの平坦面状の放熱フィン部１２１ｃが基台部１２１ａに所定の間隔を隔てて設けられている。また、放熱フィン部１２１ｃは、基台部１２１ａの表面に対して実質的に直交する方向に延びるように形成されている。
【００１４】
次に、図１５を参照して、従来の一例によるプロジェクタの動作について説明する。まず、図１５に示すように、光源ランプ１０５の光源１０５ａから発する光が光源ランプ１０５のリフレクタ１０５ｂによって集光されることによりライトトンネル１１０の入口部１１０ａに入射される。そして、ライトトンネル１１０の入口部１１０ａに入射された光は、矩形状に成形されてライトトンネル１１０の出口部１１０ｂから出射される。ライトトンネル１１０の出口部１１０ｂから出射された光は、矢印Ａ方向に進行するとともに、透過部材１１２を透過してミラー１１４に入射される。ミラー１１４に入射した光は、ミラー１１４によって矢印Ｂ方向に反射される。このミラー１１４によって反射された光は、レンズ１１６を介してＤＭＤ素子１１５に入射される。ＤＭＤ素子１１５に入射された光は、ＤＭＤ素子１１５の素子部１１５ａによって矢印Ｃ方向に反射されて投影レンズ１０９に供給される。これにより、投影レンズ１０９からスクリーンなどに映像が投影される。
【００１５】
上記のようなプロジェクタの動作時には、温度制御用ファン１０７および冷却ファン１１３が回転される。まず、温度制御用ファン１０７が回転することにより、所定の風量が光源ランプ１０５へ導風されるとともに、前部ケース１０２の排気口１０２ｂから排出される。これにより、光源ランプ１０５の温度が所定の温度に制御される。また、冷却ファン１１３が回転することにより、前部ケース１０２の吸気口１０２ａから取り入れられた所定の風量がライトトンネル１１０などの光学部品やキャスティング１０８へ導風される。これにより、ライトトンネル１１０などの光学部品やキャスティング１０８が冷却される。また、温度制御用ファン１０７および冷却ファン１１３が回転することにより、下部ケース１０１の通風口１０１ａから空気が取り入れられる。この下部ケース１０１の通風口１０１ａから取り入れられた空気は、ＤＭＤ素子１１５の熱を放熱するためのヒートシンク部材１２１の近傍を通過するので、ＤＭＤ素子１１５を効率よく放熱させることが可能となる。
【特許文献１】特開平１−１０９８７０号公報
【特許文献２】特開２００４−７７８８３号公報
【特許文献３】実開昭６３−１４９５４３号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１６】
図１４〜図１８に示した従来のプロジェクタでは、ＤＭＤ素子１１５を冷却するために、放熱が良好ではないＭｇ製のキャスティング１０８に、そのキャスティング１０８とは別体で形成された放熱の良好な材料からなるヒートシンク部材１２１を取り付けているの
で、その分、部品点数が多くなるという問題点があった。
【００１７】
また、上記特許文献２に開示されたプロジェクタでは、反射型表示素子を固定する筐体とは別体で形成された放熱の良好なＡｌまたはＣｕからなるヒートシンクを反射型表示素子に取り付けているので、部品点数が多くなるという問題点がある。
【００１８】
また、上記特許文献３に開示された構造では、半導体素子の放熱を行うために、半導体素子を取り付けるＩＣソケットとは別体で形成された放熱板をプリント基板にネジにより固定するので、部品点数が多くなるという問題点がある。
【００１９】
この考案は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この考案の１つの目的は、素子の放熱を良好に行いながら、部品点数を削減することが可能なプロジェクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
この考案の第１の局面におけるプロジェクタでは、光源ランプと、光源ランプから照射された光を矩形状に形成するためのライトトンネルと、映像を投影するための投影レンズと、光源ランプから照射された光を反射して投影レンズに供給する光変調素子と、光変調素子を固定するための固定部材と、投影レンズおよび光変調素子を装着するための光学部品ホルダとを備えたプロジェクタにおいて、光学部品ホルダは、Ａｌ製であるとともに、開口部を有し、ライトトンネルは、Ａｌ製の光学部品ホルダに取り付けられ、光変調素子を固定するための固定部材は、光学部品ホルダの開口部に挿入され、Ａｌ製の光学部品ホルダには、光変調素子を冷却するための複数の放熱フィンを有するＡｌ製の放熱部材が一体的に形成される。
【００２１】
この考案の第１の局面によるプロジェクタでは、上記のように、光学部品ホルダに、光変調素子を冷却するための金属製の放熱部材を一体的に形成することによって、放熱部材により光変調素子の放熱を良好に行いながら、放熱部材を光学部品ホルダに一体的に設けたことにより、部品点数を削減することができる。また、光学部品ホルダをＡｌ製にすることによって、光学部品ホルダに一体的に形成された放熱部材をＡｌにより形成することができるので、放熱部材の熱伝導率を大きくすることができる。これにより、光変調素子の放熱をより良好に行うことができる。また、光学部品ホルダをＡｌ製にすることによって、光学部品ホルダをＭｇなどの高価な部品により形成する場合に比べて、部品コストを低減することができる。また、ライトトンネルをＡｌ製の光学部品ホルダに取り付けることによって、ライトトンネルを熱伝導率の大きいＡｌ製の光学部品ホルダに取り付けることができるので、ライトトンネルの放熱を良好に行うことができる。また、光学部品ホルダに開口部を設けるとともに、固定部材を光学部品ホルダの開口部に挿入することによって、光学部品ホルダの開口部から光が漏れるのを抑制することができるので、投影レンズに供給する光の量が少なくなるのを抑制することができる。これにより、投影レンズから映し出される映像の輝度が小さくなるのを抑制することができる。
【００２２】
この考案の第２の局面におけるプロジェクタでは、光源ランプと、映像を投影するための投影レンズと、光源ランプから照射された光を反射して投影レンズに供給する光変調素子と、投影レンズおよび光変調素子を装着するための金属製の光学部品ホルダとを備え、光学部品ホルダには、光学部品ホルダと同一の金属材料からなるとともに、光変調素子を冷却するための放熱部材が一体的に形成されている。
【００２３】
この考案の第２の局面によるプロジェクタでは、上記のように、光学部品ホルダに、光学部品ホルダと同一の金属材料からなるとともに、光変調素子を冷却するための放熱部材を一体的に形成することによって、放熱部材により光変調素子の放熱を良好に行いながら
、放熱部材を光学部品ホルダに一体的に設けたことにより、部品点数を削減することができる。
【００２４】
上記第２の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光学部品ホルダおよび放熱部材は、Ａｌ製である。このように構成すれば、光学部品ホルダに一体的に形成された放熱部材をＡｌにより形成することができるので、放熱部材の熱伝導率を大きくすることができる。これにより、光変調素子の放熱を良好に行うことができる。また、光学部品ホルダおよび放熱部材をＡｌ製にすることによって、光学部品ホルダおよび放熱部材をＭｇなどの高価な部品により形成する場合に比べて、部品コストを低減することができる。
【００２５】
上記光学部品ホルダおよび放熱部材がＡｌ製である第２の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源ランプから照射された光を矩形状に形成するためのライトトンネルをさらに備え、ライトトンネルは、Ａｌ製の光学部品ホルダに取り付けられる。このように構成すれば、ライトトンネルを熱伝導率の大きいＡｌ製の光学部品ホルダに取り付けることができるので、ライトトンネルの放熱を良好に行うことができる。
【００２６】
上記第２の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光変調素子を固定するための固定部材をさらに備え、光学部品ホルダは、開口部を有し、固定部材は、光学部品ホルダの開口部に挿入される。このように構成すれば、光学部品ホルダの開口部から光が漏れるのを抑制することができるので、投影レンズに供給する光の量が少なくなるのを抑制することができる。これにより、投影レンズから映し出される映像の輝度が小さくなるのを抑制することができる。
【００２７】
上記第２の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光変調素子を放熱部材に対して固定するためのＡｌ製の固定部材をさらに備える。このように構成すれば、光変調素子に発生する熱をＡｌ製の固定部材によっても放熱させることができるので、光変調素子の放熱をより良好に行うことができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２９】
図１は、本考案の一実施形態によるプロジェクタの全体構成を示した斜視図である。図２は、図１に示した一実施形態によるプロジェクタの上面図である。図３〜図１０は、図１に示した一実施形態によるプロジェクタの詳細構造を説明するための図である。まず、図１〜図１０を参照して、本考案の一実施形態によるプロジェクタの構造について説明する。
【００３０】
本考案の一実施形態によるプロジェクタは、図１に示すように、下部ケース１、前部ケース２および後部ケース３を備えている。下部ケース１の側面には、空気を取り入れるための吸気口１ａが設けられている。また、下部ケース１には、前部ケース２および後部ケース３が取り付けられている。この前部ケース２には、空気を取り入れるための吸気口２ａと、空気を排出するための排気口２ｂとが設けられている。
【００３１】
また、下部ケース１の前部ケース２の近傍には、耐熱樹脂製のランプケースホルダ４が設置されている。このランプケースホルダ４の内部には、図２に示すように、光源ランプ５が装着されたランプケース６が収納されている。光源ランプ５は、光を発する光源５ａと、光源５ａが発する光を反射して集光するためのリフレクタ５ｂとを備えている。また、光源ランプ５が装着されたランプケース６およびランプケースホルダ４の側方には、図１および図２に示すように、光源ランプ５へ所定の風量を導風することにより光源ランプ５の温度を制御するための温度制御用ファン７が設けられている。また、レンズ装着部８
ａを備えたキャスティング８が下部ケース１に設置されている。なお、キャスティング８は、本考案の「光学部品ホルダ」の一例である。
【００３２】
ここで、本実施形態では、キャスティング８は、Ａｌにより形成されている。また、キャスティング８のレンズ装着部８ａには、映像を投影するための投影レンズ９が装着されている。また、キャスティング８のレンズ装着部８ａに対向する部分には、図３に示すように、開口部８ｂが設けられている。
【００３３】
また、本実施形態では、Ａｌ製のキャスティング８の開口部８ｂの外側には、Ａｌ製のヒートシンク部８ｃおよび連結部８ｄが一体的に形成されている。なお、ヒートシンク部８ｃは、本考案の「放熱部材」の一例である。また、キャスティング８には、図２に示すように、光源ランプ５の光源５ａから照射された光が集光される位置に、光を矩形状に成形するためのライトトンネル１０が取り付けられている。このライトトンネル１０は、ステンレス製のライトトンネルクリップ１１によってＡｌ製のキャスティング８に固定されている。
【００３４】
また、ライトトンネル１０は、光源ランプ５からの光が入射される入口部１０ａおよび入射された光が出射される出口部１０ｂを有するとともに、筒状の４面体形状に形成されている。また、ライトトンネル１０の出口部１０ｂ側には、ライトトンネル１０によって成形された光が透過する透過部材１２がキャスティング８に取り付けられている。また、ライトトンネル１０および透過部材１２の側方には、冷却ファン１３が温度制御用ファン７と隣接するように設置されている。この冷却ファン１３は、前部ケース２の吸気口２ａから空気を取り入れるとともに、ライトトンネル１０などの光学部品やキャスティング８へ導風することにより、ライトトンネル１０などの光学部品やキャスティング８を冷却するために設けられている。
【００３５】
また、キャスティング８には、透過部材１２を透過した光を反射するためのミラー１４が設置されている。また、キャスティング８の開口部８ｂ（図３参照）の外側には、ミラー１４によって反射された光をさらに反射して投影レンズ９に光を供給するためのＤＭＤ素子１５が設けられている。なお、ＤＭＤ素子１５は、本考案の「光変調素子」の一例である。このＤＭＤ素子１５には、光を反射するための多数のミラーが配置される素子部１５ａ（図８参照）が設けられている。また、ＤＭＤ素子１５とミラー１４との間には、ミラー１４によって反射された光をＤＭＤ素子１５の素子部１５ａ（図８参照）に集光するレンズ１６が設けられている。また、ＤＭＤ素子１５の背面には、図９に示すように、複数の端子部１５ｂが設けられている。
【００３６】
また、本実施形態では、ＤＭＤ素子１５は、４つの金属製のインサートナット１７が埋め込まれた樹脂製の固定部材１８によって、樹脂製の端子プレート１９を介して、プリント基板２０に取り付けられる。また、固定部材１８のＤＭＤ素子１５が装着される側の面には、ＤＭＤ素子１５および端子プレート１９が収納される凹状の収納部１８ａが設けられている。また、固定部材１８の収納部１８ａの底部には、光が通過する光通過窓１８ｂが設けられている。この固定部材１８の光通過窓１８ｂが設けられる側の部分は、キャスティング８の開口部８ｂに挿入されている。また、端子プレート１９およびプリント基板２０のＤＭＤ素子１５の素子部１５ａ（図８参照）に対応する位置には、それぞれ、挿入部１９ａおよび２０ａが設けられている。また、ＤＭＤ素子１５の端子部１５ｂに対応する端子プレート１９の部分には、バネ性を有する複数の金属端子部１９ｂが設けられている。この複数の金属端子部１９ｂは、端子プレート１９を貫通するように形成されているとともに、プリント基板２０の図示しない複数の導電部およびＤＭＤ素子１５の複数の端子部１５ｂに当接するように形成されている。また、端子プレート１９の所定の位置には、２つの位置決めボス１９ｃが一体的に形成されている。この端子プレート１９の位置決
めボス１９ｃに対応するプリント基板２０の部分には、位置決め穴２０ｂが設けられている。また、プリント基板２０の固定部材１８に埋め込まれた４つのインサートナット１７に対応する部分には、４つのネジ挿入部２０ｃが設けられている。
【００３７】
また、図８に示すように、ＤＭＤ素子１５は、端子プレート１９の挿入部１９ａおよびプリント基板２０の挿入部２０ａを介してヒートシンク部８ｃに当接するように、配置されている。また、ヒートシンク部８ｃは、図３〜図６に示すように、基台部８ｅと、当接部８ｆと、放熱フィン８ｇとを備えている。ヒートシンク部８ｃの基台部８ｅには、図３に示すように、４つのネジ穴８ｈが設けられている。この４つのネジ穴８ｈには、図８に示すように、圧縮コイルバネ２１を装着した４つのネジ５０（図７参照）が挿入されている。このネジ５０がプリント基板２０のネジ挿入部２０ｃを介して固定部材１８に埋め込まれたインサートナット１７に取り付けられることにより、固定部材１８、ＤＭＤ素子１５、端子プレート１９およびプリント基板２０が、キャスティング８のヒートシンク部８ｃに取り付けられている。すなわち、本実施形態では、ＤＭＤ素子１５は、ヒートシンク部８ｃ側に引っ張られた状態で固定されているので、ＤＭＤ素子１５は、ヒートシンク部８ｃを基準として位置決めされている。なお、ネジ５０に装着された圧縮コイルバネ２１は、ヒートシンク部８ｃに取り付けられた放熱シート２３を一定の押圧力でＤＭＤ素子１５の裏面に当接させるために設けられている。また、ヒートシンク部８ｃの当接部８ｆは、基台部８ｅから突出するように基台部８ｅに一体的に形成されている。この当接部８ｆは、プリント基板２０の挿入部２０ａおよび端子プレート１９の挿入部１９ａに挿入されるとともに、放熱シート２３を介してＤＭＤ素子１５に当接されている。これにより、ＤＭＤ素子１５の熱は、放熱シート２３を介してヒートシンク部８ｃの当接部８ｆに伝導される。この当接部８ｆの下方の連結部８ｄの部分には、当接部８ｆを一体成型する際に金型が挿入される金型挿入穴８ｉが設けられている。
【００３８】
また、ヒートシンク部８ｃには、図３に示すように、４つの平坦面状の放熱フィン８ｇが基台部８ｅに所定の間隔を隔てて一体的に設けられている。また、放熱フィン８ｇは、基台部８ｅの表面に対して実質的に直交する方向に延びるように形成されている。
【００３９】
また、キャスティング８の上部には、図１０に示した蓋部材２４が取り付けられる。なお、この蓋部材２４は、図１および図２には図示していない。また、蓋部材２４には、キャスティング８の開口部８ｂに挿入される差込片２４ａが一体的に形成されている。
【００４０】
図１１〜図１３は、図１に示した一実施形態によるＤＭＤ素子のヒートシンク部に対する取付工程を説明するための断面図である。次に、図８、図９および図１１〜図１３を参照して、本実施形態によるプロジェクタのＤＭＤ素子１５をキャスティング８のヒートシンク部８ｃに取り付ける工程について説明する。まず、図９に示すように、ＤＭＤ素子１５および端子プレート１９を固定部材１８の収納部１８ａに挿入するとともに、端子プレート１９の位置決めボス１９ｃをプリント基板２０の位置決め穴２０ｂに挿入する。この状態から、図１１に示すように、プリント基板２０を、ヒートシンク部８ｃの当接部８ｆの前方のキャスティング８の開口部８ｂに、上方向から挿入することにより、図１２に示す位置にプリント基板２０を配置する。そして、ネジ５０を、ヒートシンク部８ｃのネジ穴８ｈに挿入するとともに、ネジ５０を固定部材１８に埋め込まれたインサートナット１７に締め付けることによって、図１３に示す状態になる。そして、蓋部材２４の差込片２４ａがキャスティング８の開口部８ｂに挿入されるように、蓋部材２４がキャスティング８に取り付けられることにより、図８に示した状態になる。
【００４１】
次に、図２を参照して、本考案の一実施形態におけるプロジェクタの動作について説明する。まず、光源ランプ５の光源５ａから発する光が光源ランプ５のリフレクタ５ｂによって集光されることによりライトトンネル１０の入口部１０ａに入射される。そして、ラ
イトトンネル１０の入口部１０ａに入射された光は、矩形状に成形されてライトトンネル１０の出口部１０ｂから出射される。ライトトンネル１０の出口部１０ｂから出射された光は、矢印Ａ方向に進行するとともに、透過部材１２を透過してミラー１４に入射される。ミラー１４に入射した光は、ミラー１４によって矢印Ｂ方向に反射される。このミラー１４によって反射された光は、レンズ１６を介してＤＭＤ素子１５に入射される。ＤＭＤ素子１５に入射された光は、ＤＭＤ素子１５の素子部１５ａによって矢印Ｃ方向に反射されて投影レンズ９に供給される。これにより、投影レンズ９からスクリーンなどに映像が投影される。
【００４２】
上記のようなプロジェクタの動作時には、温度制御用ファン７および冷却ファン１３が回転される。まず、温度制御用ファン７が回転することにより、所定の風量が光源ランプ５へ導風されるとともに、前部ケース２の排気口２ｂから排出される。これにより、光源ランプ５の温度が所定の温度に制御される。また、冷却ファン１３が回転することにより、前部ケース２の吸気口２ａから取り入れられた所定の風量がライトトンネル１０などの光学部品やキャスティング８へ導風される。これにより、ライトトンネル１０などの光学部品やキャスティング８が冷却される。また、温度制御用ファン７および冷却ファン１３が回転することにより、下部ケース１の通風口１ａから空気が取り入れられる。この下部ケース１の通風口１ａから取り入れられた空気は、ＤＭＤ素子１５の熱を放熱するためのヒートシンク部８ｃの近傍を通過するので、ＤＭＤ素子１５を効率よく放熱させることが可能となる。
【００４３】
本実施形態では、上記のように、キャスティング８に、ＤＭＤ素子１５を冷却するためのＡｌ製のヒートシンク部８ｃを一体的に形成することによって、ヒートシンク部８ｃによりＤＭＤ素子１５の放熱を良好に行いながら、ＤＭＤ素子１５を冷却するためのヒートシンク部８ｃをキャスティング８とは別体で形成する場合に比べて、部品点数を削減することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、キャスティング８をＡｌ製にすることによって、キャスティング８に一体的に形成されたヒートシンク部８ｃをＡｌにより形成することができるので、ヒートシンク部８ｃの熱伝導率を大きくすることができる。これにより、ＤＭＤ素子１５の放熱をより良好に行うことができる。また、キャスティング８をＡｌ製にすることによって、キャスティング８をＭｇなどの高価な部品により形成する場合に比べて、部品コストを低減することができる。
【００４５】
また、本実施形態では、ライトトンネル１０をＡｌ製のキャスティング８に取り付けることによって、ライトトンネル１０を熱伝導率の大きいＡｌ製のキャスティング８に取り付けることができるので、ライトトンネル１０の放熱を良好に行うことができる。
【００４６】
また、本実施形態では、キャスティング８に開口部８ｂを設けるとともに、固定部材１８をキャスティング８の開口部８ｂに挿入することによって、キャスティング８の開口部８ｂから光が漏れるのを抑制することができるので、投影レンズ９に供給する光の量が少なくなるのを抑制することができる。これにより、投影レンズ９から映し出される映像の輝度が小さくなるのを抑制することができる。
【００４７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本考案の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく実用新案登録請求の範囲によって示され、さらに実用新案登録請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４８】
たとえば、上記実施形態では、光変調素子としてＤＭＤ素子を用いた例を示したが、本
考案はこれに限らず、光変調素子としてＤＭＤ素子以外の素子を用いてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、ＤＭＤ素子をプリント基板に取り付けるために樹脂製の固定部材を用いた例を示したが、本考案はこれに限らず、ＤＭＤ素子をプリント基板に取り付けるためにＡｌなどの金属製の固定部材を用いてもよい。この場合、Ａｌなどの金属製の固定部材によってもＤＭＤ素子の熱を放熱させることができるので、ＤＭＤ素子の放熱をより良好に行うことができる。また、金属製の固定部材を用いれば、樹脂製の固定部材を用いる場合と異なり、ネジ止めするための金属製のインサートナットを固定部材に埋め込む必要がないので、その分、部品点数を削減することができる。
【００５０】
また、上記実施形態では、ＤＭＤ素子とプリント基板とを電気的に接続するために樹脂製の端子プレートを用いた例を示したが、本考案はこれに限らず、ＤＭＤ素子とプリント基板とを電気接続するために樹脂製以外のゴム製などの端子プレートを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本考案の一実施形態によるプロジェクタの全体構成を示した斜視図である。
【図２】図１に示した一実施形態によるプロジェクタの上面図である。
【図３】図１に示した一実施形態によるプロジェクタのキャスティングの構造を説明するための斜視図である。
【図４】図１に示した一実施形態によるプロジェクタのキャスティングの構造を説明するための側面図である。
【図５】図１に示した一実施形態によるプロジェクタのキャスティングの構造を説明するための断面図である。
【図６】図１に示した一実施形態によるプロジェクタのキャスティングの構造を説明するための平面図である。
【図７】図１に示した一実施形態によるＤＭＤ素子のヒートシンク部に対する取付構造を説明するための斜視図である。
【図８】図１に示した一実施形態によるＤＭＤ素子のヒートシンク部に対する取付構造を説明するための断面図である。
【図９】図１に示した一実施形態による固定部材のプリント基板に対する取付構造を説明するための斜視図である。
【図１０】図１に示した一実施形態によるプロジェクタの蓋部材の構造を説明するための斜視図である。
【図１１】図１に示した一実施形態によるＤＭＤ素子のヒートシンク部に対する取付工程を説明するための断面図である。
【図１２】図１に示した一実施形態によるＤＭＤ素子のヒートシンク部に対する取付工程を説明するための断面図である。
【図１３】図１に示した一実施形態によるＤＭＤ素子のヒートシンク部に対する取付工程を説明するための断面図である。
【図１４】従来の一例によるＤＭＤ素子の熱を放熱するための放熱部材を備えたプロジェクタの全体構成を示した斜視図である。
【図１５】図１４に示した従来の一例によるプロジェクタの平面図である。
【図１６】図１４に示した従来の一例によるヒートシンク部材のキャスティングに対する取付構造を説明するための断面図である。
【図１７】図１４に示した従来の一例によるプロジェクタのキャスティングの構造を説明するための斜視図である。
【図１８】図１４に示した従来の一例によるプロジェクタのヒートシンク部材の構造を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
５  光源ランプ
８  キャスティング（光学部品ホルダ）
８ｂ  開口部
８ｃ  ヒートシンク部（放熱部材）
９  投影レンズ
１０  ライトトンネル
１５  ＤＭＤ素子（光変調素子）
１８  固定部材
【図１】
0003108585.tif 000003
【図２】
0003108585.tif 000004
【図３】
0003108585.tif 000005
【図４】
0003108585.tif 000006
【図５】
0003108585.tif 000007
【図６】
0003108585.tif 000008
【図７】
0003108585.tif 000009
【図８】
0003108585.tif 000010
【図９】
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【図１０】
0003108585.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
0003108585.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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