(57)【要約】【課題】有機薄膜を水蒸気から遮断し、寿命の長い有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置１では、発光部を有する積層体２０が絶縁性の無機材料膜３１で覆われているので、発光部が無機材料膜によって外部空間から遮断されている。無機材料膜３１が吸水性の無機材料で構成された場合には、無機材料膜３１に浸入する水蒸気は無機材料膜３１に吸水され、積層体２０に到達しないので、発光部を構成する有機薄膜が水蒸気と接触することがなく、化学的劣化が起こらない。従って、本発明の有機ＥＬ装置１は水蒸気によって発光能が低下することがなく、寿命が長い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に設けられた第一の電極膜を有する電極基板と、少なくとも一部が前記第一の電極膜に密着配置された有機薄膜と、前記有機薄膜の前記第一の電極膜とは反対側の面に配置された第二の電極膜とを有し、
前記有機薄膜の前記第一、第二の電極膜で挟まれた部分で発光部が構成され、前記第一、第二の電極膜の間に電圧を印加すると、前記発光部が発光するように構成された有機ＥＬ装置であって、
前記発光部を有し、前記電極基板に密着配置された膜状の積層体を有し、
前記積層体は絶縁性の無機材料膜によって覆われ、外部雰囲気から遮断された有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記積層体の縁は前記基板の縁よりも内側に位置し、前記無機材料膜の縁は前記基板の縁と前記積層体の縁の間に位置する請求項１記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記無機材料膜は吸水性を有する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記無機材料膜は酸化カルシウムと酸化マグネシウムのいずれか一方又は両方を主成分とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ装置の技術分野に関し、特に、有機ＥＬ装置の有機薄膜を封止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図８に示すような有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置１０１が広く用いられている。有機ＥＬ装置１０１は、電極基板１１０と、電極基板１１０の片面に配置された積層体１２０とを有している。
【０００３】
電極基板１１０は基板１１１と、第一の電極膜１１２とを有しており、第一の電極膜１１２は基板１１１の積層体１２０が配置された側の面に配置されている。積層体１２０は第一の電極膜１１２上に配置された有機薄膜１２１と、有機薄膜１２１上に配置された第二の電極膜１２２とを有しており、第一、第二の電極膜１１２、１２２間に電圧を印加すると有機薄膜１２１が発光するようになっている。
【０００４】
有機薄膜１２１は水によって化学的に劣化しやすいので、一般に積層体１２０は蓋１３３によって封止されている。蓋１３３の端部は接着樹脂１３４によって電極基板１１０に隙間なく固定されているので、蓋１３３で封止された積層体１２０は外部空間から遮断されている。蓋１３３の内壁には水分吸収材料のシート１３１が貼付されており、シート１３１に水蒸気が吸収されるので、蓋１３３で封止された空間の水蒸気圧は外部空間よりも低くなる。
【０００５】
しかし、シート１３１が水分を吸収すると蓋１３３の内壁から剥がれやすくなる。また上述したようなシート１３１を用いても、有機薄膜１２１に対する水蒸気の吸着、吸収を十分に防止することは困難であり、吸水性を高くするためにシート１３１の膜厚を大きくすると、有機ＥＬ装置１０１が大型化するという問題がある。
【０００６】
また、例えば図９に示す有機ＥＬ装置１０６のように、蓋１３３の変わりにキャップガラス１６３（封止用のガラス板）を用いる場合は、キャップガラス１６３の積層体１２０に向けられた面が、０．７ｍｍ程膜厚方向に掘削されて凹部が形成され、その凹部にシート１３１が収容されている場合もあった。
【０００７】
しかし、凹部を形成するためにキャップガラス１６３の膜厚が１．０ｍｍ〜１．２ｍｍと厚くなり、有機ＥＬ装置１０６全体の厚みが大きくなっていた。キャップガラス１６３の膜厚が大きいとその可撓性が低いので、結果として有機ＥＬ装置１０６全体を曲げることが難しいという問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記課題を解決するためのものであり、その目的は有機薄膜の劣化が起こり難い有機ＥＬ装置を製造する技術を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、基板と、該基板上に設けられた第一の電極膜を有する電極基板と、少なくとも一部が前記第一の電極膜に密着配置された有機薄膜と、前記有機薄膜の前記第一の電極膜とは反対側の面に配置された第二の電極膜とを有し、前記有機薄膜の前記第一、第二の電極膜で挟まれた部分で発光部が構成され、前記第一、第二の電極膜の間に電圧を印加すると、前記発光部が発光するように構成された有機ＥＬ装置であって、前記発光部を有し、前記電極基板に密着配置された膜状の積層体を有し、前記積層体は絶縁性の無機材料膜によって覆われ、外部雰囲気から遮断された有機ＥＬ装置である。請求項２記載の発明は、請求項１記載の有機ＥＬ装置であって、前記積層体の縁は前記基板の縁よりも内側に位置し、前記無機材料膜の縁は前記基板の縁と前記積層体の縁の間に位置する有機ＥＬ装置である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の有機ＥＬ装置であって、前記無機材料膜は吸水性を有する有機ＥＬ装置である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の有機ＥＬ装置であって、前記無機材料膜は酸化カルシウムと酸化マグネシウムのいずれか一方又は両方を主成分とする有機ＥＬ装置である。
【００１０】
酸化カルシウムや酸化マグネシウムのような酸化物は高融点の無機材料であって、このような無機材料を蒸着材料として用いて無機材料膜を形成する場合、抵抗加熱法のような蒸着法では、蒸気の放出効率が低いため成膜が困難である。
【００１１】
蒸着材料に電子ビームを照射して成膜を行う所謂ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ）蒸着法は加熱能力が高いので、高融点材料を蒸着材料として用いることができる上、膜質の良い無機材料膜が得られるが、電子ビームを照射するときには紫外線やＸ線のようなエネルギー線が発生するので、エネルギー線によって基板や有機薄膜がダメージを受ける場合がある。
【００１２】
エネルギー線は電子ビームを照射している間だけ発生するので、無機材料に電子ビームを照射して無機材料の蒸気を発生させるときは、蒸気を基板に到達させず、電子ビームを照射を停止した後に、蒸気を基板に到達させて無機材料膜を成膜すれば、発光部を構成する有機薄膜や基板にダメージを与えずに成膜を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の有機ＥＬ装置を詳細に説明する。
図１、２の符号１は本発明の有機ＥＬ装置を示している。有機ＥＬ装置１は電極基板１０と、積層体２０と、無機材料膜３１とを有している。
【００１４】
電極基板１０は後述する基板と、第一の電極膜とを有しており、その基板の平面形状は長方形又は正方形になっている。積層体２０は全体が膜状に成形されており、電極基板１０の表面に配置されている。積層体２０の縁は電極基板１０の縁よりも内側に配置されている。
【００１５】
積層体２０は後述する有機薄膜と第二の電極膜とを有している。第一の電極膜は、基板の一表面上に配置されており、有機薄膜と第二の電極膜は、第一の電極膜上でこの順序で配置されている。従って、有機薄膜は第一、第二の電極膜で挟まれており、有機薄膜の第一、第二の電極膜で挟まれた部分で発光部が構成されている。
【００１６】
無機材料膜３１は積層体２０を覆うように形成され、その端部は積層体２０の縁よりも外側であって、電極基板１０の縁よりも内側で電極基板１０の表面に密着している。従って、積層体２０は無機材料膜３１と電極基板１０とで囲まれ、無機材料膜３１よりも外側の外部雰囲気から遮断されている。無機材料膜３１は絶縁性の無機材料で構成されているので、電極基板１０の第一の電極膜や積層体２０の第二の電極膜に接触しても、それらの電極膜が短絡することがない。
【００１７】
無機材料膜３１で覆われた積層体２０は、更に蓋３３で覆われており、蓋３３の端部は無機材料膜３１の縁と基板の縁の間の位置で、無機材料膜３１の外周を囲むリング状の接着樹脂３４によって固定されている。従って、積層体２０は無機材料膜３１と蓋３３で二重に覆われることで、有機ＥＬ装置１の外部空間から遮断されている。
【００１８】
蓋３３で覆われた空間には、外部空間の水蒸気が接着樹脂３４を透過して浸入するが、水蒸気は無機材料膜３１で遮られるため、積層体２０に浸入しない。また、無機材料膜３１は酸化カルシウムは酸化マグネシウムのような水分吸収性を有する酸化物で構成されており、水蒸気は無機材料膜３１に吸収されるため、積層体２０に到達することがない。従って、本発明の有機ＥＬ装置１では発光部が水蒸気によって劣化することがない。
【００１９】
次に、上述した無機材料膜３１を成膜する工程について説明する。図５の符号７は無機材料膜３１の成膜に用いる成膜装置の一例を示している。
この成膜装置７は、真空槽７１と、蒸着源７６と、ＥＢガン７３と、防着部材８６と、基板ホルダ７７と、シャッター８５とを有している。
【００２０】
防着部材８６は筒状の金属板で構成され、筒の一端が真空槽７１内の底壁に取り付けられ、他端が天井側に向けられている。図５の符号７９は防着部材８６の天井側に向けられた端部の開口を示しており、基板ホルダ７７は真空槽７１内の開口７９の上方位置に配置されている。
【００２１】
電極基板１０上に無機材料膜３１を成膜するには、先ず真空槽７１内に所定圧力の真空雰囲気を形成した状態で、積層体２０が形成された状態の電極基板１０を真空槽７１内に搬入し、積層体２０が形成された面を開口７９に向けた状態で基板ホルダ７７に保持させる。
【００２２】
蒸着源７６は防着部材８６内に配置され、ＥＢガン７３は蒸着源７６近傍に配置されており、予め蒸着材料７５として上述した無機材料膜３１を構成材料と同じ無機材料が配置され、電極基板１０が基板ホルダ７７に保持されたときには、ＥＢガン７３から蒸着材料７５に電子ビーム８８が照射され、無機材料の蒸気が発生している。
【００２３】
このとき、電子ビーム８８の照射により紫外線のようなエネルギー線も放射されているが、電子ビーム８８が照射されているときは、開口７９はシャッター８５で塞がれ、蒸気とエネルギー線が開口７９よりも上側には漏れ出さないようになっているので、蒸気やエネルギー線が電極基板１０や積層体２０に到達しない。
【００２４】
例えばシャッター８５は円盤状の板部８２と、凸条８３とを有している。凸条８３は板部８２の縁に沿ってリング状に形成され、そのリングの内周は開口７９よりも大きくされている。開口７９がシャッター８５で塞がれた状態では、開口７９が板部８２で覆われ、防着部材８６の開口７９付近の部分が凸条８３で取り囲まれており、エネルギー線が板部８２で吸収又は反射されるだけではなく、エネルギー線が板部８２と防着部材８６の開口７９端部から漏れた場合でも、凸条８３で遮られるようになっている。
【００２５】
電子ビーム８８を所定時間照射し、蒸気の放出速度が所定値になったところで、電子ビーム８８の照射を停止する。次いで、移動機構８４により凸条８３の下端が開口７９よりも上方になるまでシャッター８５を上昇させた後、シャッター８５を回転させて板部８２を開口７９上から完全に退避させて、シャッター８５を開けた状態にする。
【００２６】
図６はシャッター８５を開けた状態を示しており、その状態では余熱により蒸着材料７５から発生する蒸気が開口７９から上方に放出され、電極基板１０と積層体２０に到達する。
【００２７】
ここでは、電極基板１０と開口７９との間であって、電極基板１０の近傍位置にはマスク７８が配置されている。マスク７８は所定形状の孔７５を有しており、位置合わせによって孔７５の縁が積層体２０の縁と電極基板１０の縁との間に位置するように配置されている。従って、孔７５を通過した蒸気が電極基板１０と積層板２０に到達し、電極基板１０の縁よりも内側で、積層体２０とその周囲を覆う無機材料の膜が成長する。
【００２８】
このとき、電子ビームの照射が停止されているため、紫外線やＸ線のようなエネルギー線は発生しておらず、積層体２０や電極基板１０がダメージを受けることがない。薄膜の成長速度と時間との関係はあらかじめ求められており、シャッター８５を開けた時刻から、予め設定された成膜時間が経過し、蒸気放出量が低下したときに開口７９を再びシャッター８５で塞ぎ、電子ビーム８８の照射を再開する。
【００２９】
設定された成膜時間で形成される無機材料薄膜の膜厚を予め求めておき、その膜厚が形成すべき無機材料の膜厚よりも小さい場合には、電極基板１０を基板ホルダ７７により同じ位置に置いたまま、シャッター８５を閉じた状態で電子ビーム８８を一定時間照射する。蒸着材料７５から所定量の蒸気が放出されるようになったところで電子ビーム８８の照射を停止し、シャッター８５を開けて同じ電極基板１０上に成膜を行う。
【００３０】
電極基板１０を同じ位置に置いたまま、上記のように電子ビーム８８の照射を停止した状態での成膜を繰り返し行い、所望膜厚の無機材料膜３１が形成されたところで、電極基板１０を真空槽７１から搬出する。次いで、電極基板１０表面に無機材料膜３１の外周を取り囲むようにリング状の接着樹脂３４を配置し、蓋３３の端部を接着樹脂３４で固定すれば、上述したような有機ＥＬ装置１が得られる。
【００３１】
以上は、電極基板１０同じ位置に配置したままシャッター８５を開閉し、成膜を行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、電子ビームを照射しているときに蒸気とエネルギー線を電極基板１０から遮断できるのであればよい。例えば電子ビームを照射している間は、蒸気やエネルギー線が到達しない位置である退避位置に電極基板１０を配置して、電極基板１０と積層体２０に蒸気やエネルギー線を到達させず、電子ビームの照射を停止した後は、蒸気が到達する位置である成膜位置に電極基板１０を配置して、電極基板１０と積層体２０に蒸気を到達させれば、シャッター８５を開けたまま電子ビーム８８を照射しても、基板や有機薄膜がダメージを受けることない。
【００３２】
無機材料膜３１を構成する無機材料は特に限定されず、酸化マグネシウムや酸化カルシウム、ケイ素酸化物等を用いることができるが、耐久性及び吸水性の観点から、酸化マグネシウムと酸化カルシウムを用いることが望ましい。
【００３３】
以上は蒸着材料７５として無機材料膜３１の構成材料と同じ無機材料を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、無機材料膜３１として酸化物の膜を形成する場合には、蒸着材料として金属単体を用い、真空槽７１内に反応ガスである酸素ガスを導入しながら成膜を行い、酸化物の膜を形成することもできる。
【００３４】
吸水性の無機材料膜３１を成膜する場合は、その成膜方法は上述した蒸着法に限定されず、例えば有機薄膜に対してダメージを与えない有機溶媒に吸水性の無機材料を分散させて塗工液を作製し、該塗工液を電極基板１０の積層体２０が形成された側の面に塗布、乾燥して無機材料膜を形成することもできる。
【００３５】
次に、本発明の有機ＥＬ装置について具体的に説明する。
図３の符号３は本発明の有機ＥＬ装置の第一の具体例を示している。尚、図３中では蓋３３と、接着樹脂３４は省略されている。この有機ＥＬ装置３の電極基板１０と積層体２０はそれぞれ電極膜１２、２２を１枚ずつ有しており、有機薄膜はそれら２枚の電極膜１２、２２で挟まれて発光部２１が構成されている。積層体２０は封止樹脂２３を有しており、発光部２１の側面は封止樹脂２３で覆われている。
【００３６】
無機材料膜３１は封止樹脂２３の側面と第二の電極膜２２の表面に密着し、その端部が第二の電極膜１２の表面又は基板１１の表面に密着することで、積層体２０が外部空間から遮断されている。
【００３７】
第一、第二の電極膜１２、２２の端部は、無機材料膜３１や蓋３３から気密に引き出され、不図示の電源にそれぞれ接続されている。尚、上述した図２では第一、第二の電極膜１２、２２の引き出された端部は省略されている。有機薄膜は発光材料を有しており、電源を起動し、第一、第二の電極膜１２、２２の間に電圧を印加すると、発光部２１が発光するようになっている。
【００３８】
基板１１はガラス板のような透明基板で構成され、また、第一の電極膜１２はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような透明導電膜で構成されているので、発光部２１で発生した光は、第一の電極膜１２と基板１１を通過して、有機ＥＬ装置３外部に放射されるようになっている。この有機ＥＬ装置３では、第一、第二の電極膜１２、２２の面積が大きいので、第一、第二の電極膜１２、２２に挟まれた発光部２１の面積が大きく、例えばこの有機ＥＬ装置３を携帯電話のバックライトのような発光装置として用いることができる。
【００３９】
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第二の具体例について説明する。図４の符号５は本発明の有機ＥＬ装置の第二の具体例を示している。この有機ＥＬ装置５の第一の電極膜１６は直線状であり、複数本の第一の電極膜１６が基板１１の積層体２０が配置された側の面に、一定間隔を空けて平行に延設されている。電極基板１０の第一の電極膜１６が形成された側の面には、直線状の隔壁２８が第一の電極膜１６と直交する方向に一定間隔を空けて配置されている。
【００４０】
積層体２０は電極基板１０の隔壁２８が形成された面に形成されており、隔壁２８の膜厚は積層体２０の膜厚よりも大きいので、隔壁２８の間に形成された積層体は、隔壁２８上に形成された積層体から分離されている。
【００４１】
図４の符号２０ａは隔壁２８の間に形成された有効積層体を示しており、有効積層体２０ａの形状は細長になっている。また、同図の符号２０ｂは隔壁２８上に形成された無効積層体を示しており、この積層体２０ｂの有機薄膜２６ｂと第二の電極膜２７ｂは有機ＥＬ装置５の動作に関与しない。
【００４２】
無機材料膜３１は有効積層体２０ａが配置された領域全体を覆うように形成されており、その端部は第一の電極膜１６の表面及び側面と、第一の電極膜１６の間に位置する基板１１表面に密着している。従って、無機材料膜３１で覆われた積層体２０ａは外部空間から遮断されている。
【００４３】
第二の電極膜２７ａの端部と、第一の電極膜１６の端部は無機材料膜３１や蓋３３から気密に引き出され、不図示の電源に接続されている。上述したように隔壁２８は第一の電極膜１６と直交するように配置されているので、有効積層体２０ａも第一の電極膜１６と直交するようになっている。
【００４４】
有効積層体２０ａが第一の電極膜１６と交差する部分では、有機薄膜２６ａが第一、第二の電極膜１６、２７ａで挟まれ、その部分の有機薄膜２６ａで発光部が構成されており、電源を起動し、第一、第二の電極膜１６、２７ａに電圧を印加すると、発光部が発光するようになっている。
【００４５】
発光部は行列状に配置されているので、第一、第二の電極膜１６、２７ａを選択して電圧を印加し、所望位置の発光部を発光させることで、図形や文字等の画像情報を表示することができる。
【００４６】
次に、本発明の有機ＥＬ装置の他の例について説明する。図７の符号６は、蓋３３を用いずに、ガラス板であるキャップガラス６３で封止された有機ＥＬ装置を示している。
【００４７】
この有機ＥＬ装置６はキャップガラス６３以外は図１、２に示した有機ＥＬ装置１と同じ構造を有している。キャップガラス６３は無機材料膜３１の上方位置で、無機材料膜３１の外周を囲むリング状の接着樹脂３４によって固定されている。従って、この有機ＥＬ装置６では、積層体２０は無機材料膜３１と、キャップガラス６３とで二重に覆われ、有機ＥＬ装置６の外部空間から遮断されている。
【００４８】
無機材料膜３１が吸水性を有する場合は、従来の有機ＥＬ装置のようにキャップガラス６３に凹部を設けて吸水性のシートを埋め込む必要がない。従って、本発明の有機ＥＬ装置６では、従来に比べキャップガラス６３の膜厚を０．１ｍｍ以下と薄くすることが可能であり、有機ＥＬ装置６全体の薄膜化が容易である。また、膜厚が薄いキャップガラス６３は可撓性を有するので、有機ＥＬ装置６全体を折り曲げることが可能である。尚、上述した本発明第一、第二の具体例の有機ＥＬ装置３、５においても、蓋３３の変わりにキャップガラス６３を用いて積層体２０及び無機材料膜３１を覆うことができる。
【００４９】
従来発明されてきた無機材料膜は、その無機材料膜に浸入してきた水蒸気の拡散時間を長くさせるために、水蒸気が容易に当該無機材料膜中に拡散し、当該無機材料膜の下部に位置する有機薄膜に到達しないように、材料密度の高い無機材料が選ばれてきた。これは、物理的効果に由来する無機材料保護膜と言うことができる。
【００５０】
一方で本発明の保護膜である無機材料膜を構成する材料として、酸化マグネシウムや酸化カルシウムのような酸化物を用いた場合、その構成材料は水と反応し、水がその構成材料と結合して、下記反応式（１）、（２）に示すように水酸化物が形成されたり、下記反応式（３）、（４）に示すように水和物が形成される。
【００５１】
ＭｇＯ＋Ｈ２Ｏ→Ｍｇ（ＯＨ）２……反応式（１）
ＣａＯ＋Ｈ２Ｏ→Ｃａ（ＯＨ）２……反応式（２）
ＭｇＯ＋Ｈ２Ｏ→Ｍｇ２・Ｈ２Ｏ……反応式（３）
ＣａＯ＋Ｈ２Ｏ→Ｃａ２・Ｈ２Ｏ……反応式（４）
【００５２】
尚、反応式（１）、（３）は無機材料膜の構成材料として酸化マグネシウムを用いた場合であり、反応式（２）、（４）は無機材料膜の構成材料として酸化カルシウムを用いた場合である。
【００５３】
本発明の有機ＥＬ装置では、上記反応式（１）〜（４）に示したような化学反応を利用し、水蒸気の浸入を防ぐ、化学的効果に由来する無機材料の保護膜であることに新規性の一つがある。
【００５４】
化学的効果に由来する保護膜のメリットとしては、▲１▼保護膜の膜厚が薄くても良い（例えば、３００ｎｍ以下の膜厚でも十分な吸水性がある）、▲２▼膜厚が薄いため屈曲性がある、の２点がある。これに対し、物理的効果に由来する保護膜では膜厚が１〜２μｍ以上必要であり、保護膜の膜厚が大きいため有機ＥＬ装置を曲げると保護膜が破損してしまう。
【００５５】
ち密な材料を用い、拡散時間を延長させること力点を置いた物理的効果に由来する保護膜とは異なり、化学的効果に由来する保護膜の場合、水蒸気との接触によって、水蒸気の浸入を防止することができるため、有機ＥＬ装置を屈曲させた場合に、例え保護膜に小さいなクラックが発生しても、水蒸気の浸入を防ぐことができる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の有機ＥＬ装置では、発光部を有する積層体が無機材料膜で覆われているので、外部空間の水蒸気が無機材料膜で遮断され、また無機材料膜が吸水性を有する場合は水蒸気が無機材料膜で吸収されるので、積層体に水蒸気が浸入することがない。吸水性の無機材料膜は積層体全体を覆っているため、水蒸気の吸収効率が高く、従来の吸水性シートに比べて膜厚が薄くても十分な吸水能を持つ。従って、本発明の有機ＥＬ装置は従来のものに比べて装置の薄膜化が容易である。また、無機材料膜を成膜するときには、紫外線や電磁波のようなエネルギー線が電極基板に到達しないので、基板や有機薄膜がダメージを受けることがない。また、キャップガラスの薄膜化が可能なので、屈曲性のある有機ＥＬ装置を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機ＥＬ装置を説明する断面図
【図２】本発明の有機ＥＬ装置を説明する平面図
【図３】本発明の本発明の有機ＥＬ装置の第一の具体例
【図４】本発明の本発明の有機ＥＬ装置の第二の具体例
【図５】電子ビームを照射した状態を説明する断面図
【図６】電子ビームの照射を停止した状態を説明する断面図
【図７】本発明の有機ＥＬ装置の他の例を説明する断面図
【図８】従来技術の有機ＥＬ装置の一例を説明する断面図
【図９】従来技術の有機ＥＬ装置の他の例を説明する断面図
【符号の説明】
１、３、５……有機ＥＬ装置    １０……電極基板    １１……基板    １２、１６……第一の電極膜    ２０……積層体    ２１、２６ａ……有機薄膜    ２２、２７ａ……第二の電極膜    ３１……無機材料膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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