(57)【要約】 【課題】 有効に金線間の干渉を防ぎ、コード区域の空間を広げ、発光ダイオードの静電気防止を簡易に実施する発光ダイオード支持フレームを提供する。【解決手段】発光ダイオード支持フレームは、発光ダイオードの両支持フレーム分割区域側面縁に相互に交錯する突出区塊を成形し、各支持フレームの突出区塊が相対する支持フレーム上の発光チップもしくは抗静電気ダイオードのコード区域となり、発光チップと抗静電気ダイオードから向こうの支持フレームまで伸び金線をずらし、有効に金線間の干渉を防ぐ。【 選択図】 図3【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
異なる二個の極性の支持フレームで構成され、二個の支持フレームの間には電極を隔てる分割区域を具えた発光ダイオード支持フレームにおいて、
二個の支持フレームは分割区域と隣り合う側面縁に相互に交錯する突出区塊がそれぞれ成形されることを特徴とする発光ダイオード支持フレーム。
【請求項２】
発光ダイオードは、二個の異なる電極の支持フレーム上にそれぞれ発光チップ及び抗静電気ダイオードが設置され、二個の支持フレームの間に電極を隔てる分割区域が形成される発光ダイオードの抗静電気ダイオード構造において、各支持フレームの分割区域側面縁には各々相互に交錯する突出区塊が設置され、各突出区塊が向かいの支持フレーム上の発光チップもしくは抗静電気ダイオードのコード区域となることを特徴とする発光ダイオードの抗静電気ダイオード構造。
【請求項３】
前記発光チップは、絶縁方式で支持フレームのひとつに固定され、金線もしくは導電力を具える同等の導線で、発光チップの電極層と支持フレームを連結することを特徴とする請求項2 記載の発光ダイオードの抗静電気ダイオード構造。
【請求項４】
前記抗静電気ダイオードの本体は、所在する位置の支持フレームに直接回路接続し、金線もしくは導電機能を具える導線によって、抗静電気ダイオードと別の支持フレームが連結されることを特徴とする請求項2 記載の発光ダイオードの抗静電気ダイオード構造。
【請求項５】
前記発光チップのコードは、その端部が両支持フレームの間の分割区域に伸びていることを特徴とする請求項2 記載の発光ダイオードの抗静電気ダイオード構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオード支持フレームに関するもので、抗静電気ダイオードのフレームを設置したものである。
【背景技術】
【０００２】
いわゆる発光ダイオードは、半導体によって構成され、半導体チップ内の電子と正孔が結合し、光量子を発し、異なる周波数のスペクトルが発生する発光ユニットであり、n 型半導体と、p 型半導体が結合して発光チップを構成する。通電すると、n 型半導体で余った電子がp 型半導体の正孔に流れ、電位の差によって、n 型半導体の電子がp 型半導体の正孔内へ入っていく過程で、エネルギーを発し、そのエネルギーが光となり、異なる波長の光線を発生する。
【０００３】
図1 に示すのは、一般的な発光ダイオードの基本構造で、そのうち発光ダイオードは二つの異なる電極の支持フレームが設置される。更に発光チップ20 は絶縁方式でその支持フレーム10上に固定し、金線30 （もしくは同じ導電機能を具える導線）で発光チップ20 の電極層21 と各支持フレーム10 を連結し、二つの支持フレームの間に電圧を施した時、電子と正孔が結合してエネルギーを放出して発光する。
【０００４】
発光ダイオードの使用範囲は非常に広く、設置する環境（電気回路）には、その他関連電子ユニットの作用によって、過大な静電気が発生し、発光ダイオードに損傷を与える。図に示す発光ダイオードは静電気による破壊を防止する抗静電気ダイオード40 である。この抗静電気ダイオード40には極性の区別がないため、発光ダイオード内の支持フレーム10 ひとつに接触することができ（即ち直接支持フレーム上に半田付けする）、そして金線30 で別の支持フレーム10 と連結し、二つの支持フレーム１０
間に静電気防止機能を具えさせ、発光チップ20 が静電気によって破壊されるのを防止する。
【０００５】
しかしながら、発光ダイオード２０と抗静電気ダイオード40 はどちらも金線３０で両支持フレーム10の間の分割区域１１（即ち電極を隔てた区域）と別側の支持フレーム１０を連結するため、抗静電気ダイオード40は図１に示すとおり、発光ダイオード20 が同一支持フレーム10 上に設置された時、その抗静電気ダイオード40 は発光チッブ20 への影響を避けるため（一般の発光ダイオードの中間位置が良好な発光区域である）、別の支持フレーム10 の一方から離れ、このようにして金線30 の長さが長くなり、コストが増加するだけでなく、コードに引っ掛けて不良が出る率が上がる。
【０００６】
更に図2 に示すとおり、抗静電気ダイオード40 と発光チップ20 を各々 両支持フレーム10 上に配置する。金線30 の長さを短縮できるが、支持フレーム10 の有限空間において、発光チップ20と抗静電気ダイオード40 の金線30 が相対した支持フレーム10 まで延びたとき、金線30 の間で干渉が起こりやすく、反対に極性の衝突を起こし、図2 の右方支持フレーム10 に於いて、区域不足に拠る、発光チップ2 0 のコード区域を確保することができず、結果として設置の不良率を上げ、不良品を増加させる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする問題点は、金線間の干渉によってコード区域を確保できず、設置良率を上げ、不良品を増やす点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案は、発光ダイオードの両支持フレーム分割区域側面縁に相互に交錯する突出区塊を成形し、各支持フレームの突出区塊が相対する支持フレーム上の発光チップもしくは抗静電気ダイオードのコード区域となり、発光チップと抗静電気ダイオードから向こうの支持フレームまで伸び金線をずらし、有効に金線間の干渉を防ぐことを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の発光ダイオード支持フレームは、有効に金線間の干渉を防ぎ、コード区域の空間を広げ、発光ダイオードの静電気防止を簡易にするという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
本考案の基本構造は、図3 に示すとおり、異なる電極の支持フレーム10 二つを設置し、発光チップ20 を絶縁方式で、支持フレーム10 のうちのひとつに固定し、金線30
もしくは導電機能を具えた導線で発光チップ20 の電極層21 と各支持フレーム10 に連結する。二つの支持フレームの間に電圧を加えた時、電子と正孔が結合して光を発する。
【００１１】
発光ダイオード20 の抗静電気ダイオード構造は、発光チップ20 に対応する支持フレーム10 上に抗静電気ダイオード40を設置し、その抗静電気ダイオード40
の本体はその位置にある支持フレーム10 と回路接続しており、別に金線30 によって抗静電気ダイオード40 と別の支持フレーム10 （即ち発光チップ20 が設置される支持フレーム10 ）と連結し、両支持フレーム10 の間には静電気防止作用を具え、発光チップ20 が静電気によって破壊されることを防止する。
【００１２】
特に発光チップ20 及び抗静電気ダイオード40 を各々載せている二つの支持フレーム10 は、分割区域11 と隣り合う側面縁に相互に交錯する突出区塊12 が成形される。そのうち、各支持フレーム12 の突出区塊12 は、図3 及び図4 に示す方法によって配置される。各支持フレーム10 は、即ち突出区域12 によって向かいの支持フレーム10 上の発光チップ20 もしくは抗静電気ダイオード40 のコード区域となり、発光チップ20 と抗静電気ダイオード40 を向かいの支持フレーム10 の金線30 までずらすことになり、金線30 間の干渉を有効に避ける。
【００１３】
発光チップ20 のコード端は、両支持フレーム10 間の分割区域11 にやや伸びており、発光チップ20を別の支持フレーム10の突出区塊12（コード区域）により近づけて金線30の長さを縮小し、張り線（もしくはコードという）加工製造率の向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】公知の発光ダイオード抗静電気構造指示図である。
【図２】公知の別の発光ダイオード抗静電気構造指示図である。
【図３】本考案の発光ダイオード抗静電気構造指示図である。
【図４】本考案の突出区塊の別種配置方式指示図である。
【符号の説明】
【００１５】
10   持フレーム
11   割区域
12   出区塊
20  発光チッブ
21   極層
30   線
40   静電気ダイオード
【図１】
0003112569.tif 000002
【図２】
0003112569.tif 000003
【図３】
0003112569.tif 000004
【図４】
0003112569.tif 000005