(57)【要約】【課題】小型化を図れる電子機器のシャーシを提供する。【解決手段】コネクタ３を側面に設ける構造の電子機器のシャーシ１において、コネクタ３の一部分または全部をシャーシ１の側面１ａより内方に位置させた電子機器のシャーシ。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項２】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、該シャーシの側面に上記コネクタと接続されるプラグのプラグ差し込み孔を設けるとともに該プラグ差し込み孔の内部に上記コネクタを配置して設け、かつ該コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項３】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたシールド板に固定して設けるとともに該コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項４】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板に固定して設けるとともに該コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項５】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板と上記シャーシを蓋閉するシールド蓋との間に配置して設け、かつ上記コネクタをその一部分または全部がシャーシの側面より内方に位置するように配置したことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項６】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板に配置するとともに該プリント基板上において少なくとも３面をシールド板で囲み、かつ上記コネクタをその一部分または全部がシャーシの側面より内方に位置するように配置したことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項７】
コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板のアース面に配置するとともに該プリント基板上において少なくとも２面をシールド板で囲み、かつ上記コネクタをその一部分または全部がシャーシの側面より内方に位置するように配置したことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【請求項８】
請求項６に記載された電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタを包囲する３面の内１面または２面を上記シャーシを蓋閉めするシールド蓋にて囲むようにしたことを特徴とする電子機器のシャーシ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器のシャーシに関し、例えば、テレビジョン受像機、ビデオレコーダ、或いはパーソナルコンピュータ等における高周波回路装置に使用されるチューナ等の高周波ユニットのシャーシに適用し得るものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にチューナは、その構造等によって異なる生産方法によって生産されるが、デイップ生産による生産方法によってチューナを生産する工程について説明する。
この生産方法では、先ず、その準備工程として、シャーシのアングルに入力及び出力端子（ホノジャック或いはＤＩＮ端子、Ｆ接栓等）、また必要によっては貫通コンデンサーを挿入して電気炉加工により取り付けることよって電気炉加工品ができ上がる。
【０００３】
その後、必要により取り付けられた上記貫通コンデンサーの端子や入力及び出力端子の端子部を折り曲げることによってシャーシ組品が出来上がる。
次に、部品自動実装工程として、一枚又は複数枚に綴られたプリント基板に接着剤を印刷するとともにこれらプリント基板にチップ部品をマウントして上記印刷した接着剤を硬化することによって部品実装済み基板が出来上がる。
【０００４】
次いで、配線、組み立て工程に入るが、この工程では、上記部品実装済み基板に空芯コイル、水晶振動子及びピンヘッダー等の部品を挿入して第１のディップングを行い、その上で、プリント基板を分割する。即ち、上記綴り基板の分割とディップング時に必要な捨て基板を分割して切り離す。
上記のようにシャーシ組品と分割されたプリント基板が出来上がったところで、シャーシ組品にプリント基板を組み込むとともにカシメ止めし、第２のディップングを行う。
【０００５】
この第２のディップングを行った後、配線検査とその動作検査を行い、更にシールド蓋締め工程を経て配線完了品が出来上がる。
そして、最後に、チューナとして必要な性能を満足するために必要な回路の調整、検査及びシールド蓋締め、検印の捺印、外観検査を行った後、チューナ完成品となる。
但し、リードフレームを使用するチューナの場合、部品自動実装工程の前にリードフレームの挿入及びカシメ工程が入り、配線検査の前にリードフレームカット工程が追加される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような工程を経て製造されるチューナ完成品は図１０に示す外観を備えているが、この従来のチューナは、図に示されているように、コネクタとしての入力端子３と出力端子４がシールド蓋２で蓋閉めされたシャーシ１の側面外側に取り付けられているため、チューナの高さ制限や小型化に対応できないとの問題点がある。
【０００７】
また、このようなチューナの他に特開平８−１３８８０２号公報に開示されたＣＡＴＶなどの分配器や分波器においても、コネクタ本体がシャーシの外側に突出して設けられており、この特開平８−１３８８０２号公報に開示されたものにおいても、図１０の従来技術の入力端子３、出力端子４と同様に、コネクタ本体が突出していることによって、機器の高さ制限や小型化に対応できないとの問題点がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述のような従来の問題点に着目して発明されたものであり、電子機器のシャーシの中にコネクタとしての入力及び出力端子を設けることによって、電子機器のシャーシの小型化及び不要輻射の改善をし、高品質な電子機器を提供することを目的としている。その具体的な構成を以下に示す。
【０００９】
本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。
その結果、電子機器の高さをより低くし、小型化を図ることができる。
【００１０】
また、本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、該シャーシの側面に上記コネクタと接続されるプラグのプラグ差し込み孔を設けるとともに該プラグ差し込み孔の内部に上記コネクタを配置して設け、かつ該コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする。
【００１１】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。そして、コネクタと接続されるプラグをプラグ差し込み孔に嵌挿することにより、プラグがシャーシより突出する高さを低く抑えることができる。
その結果、コネクタの高さを含めて電子機器の小型化を図ることができるとともにそれら入出力端子にプラグを接続した状態においても全体の嵩を極力小さくすることができる。
【００１２】
また、本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたシールド板に固定して設けるとともに該コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。
その結果、コネクタの高さを含めて電子機器の小型化を図ることができるとともにコネクタをシャーシ内部において各種電気回路を仕切るために設けたシールド板に直接取り付けていることから、電波の不要輻射に対する影響を軽減することができる。
【００１３】
また、本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板に固定して設けるとともに該コネクタの一部分または全部をシャーシの側面より内方に位置させたことを特徴とする。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子のプリント基板上での取り付け位置に自由度があり、またコネクタの先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。
その結果、コネクタの高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタをシャーシ内においてプリント基板上に取り付けることからコネクタの取り付けに自由度を持たせることができる。
また、コネクタをプリント基板に直接固定することで電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器シャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板と上記シャーシを蓋閉するシールド蓋との間に配置して設け、かつ上記コネクタをその一部分または全部がシャーシの側面より内方に位置するように配置したことを特徴とする。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。
その結果、コネクタの高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタをプリント基板とシールド蓋との間に配置することでシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００１５】
また、本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板に配置するとともに該プリント基板上において少なくとも３面をシールド板で囲み、かつ上記コネクタをその一部分または全部がシャーシの側面より内方に位置するように配置したことを特徴とする。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタをプリント基板とシールド板との間に配置することでシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００１６】
また、本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを側面に設ける構造の電子機器のシャーシにおいて、上記コネクタをシャーシ内に設けたプリント基板のアース面に配置するとともに該プリント基板上において少なくとも２面をシールド板で囲み、かつ上記コネクタをその一部分または全部がシャーシの側面より内方に位置するように配置したことを特徴とする電子機器のシャーシ。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低いか、少し高い高さに設定することができる。
その結果、コネクタの高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタをプリント基板のアース面とシールド板との間に配置することで、更にシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００１７】
また、本発明の電子機器のシャーシは、コネクタを包囲する３面の内１面または２面をシャーシを蓋閉めするシールド蓋にて囲むようにしたことを特徴とする。
このような構成にすることによって、コネクタとしての端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにシャーシの中に配置されているコネクタを包囲する３面の内１面または２面をシールド蓋でシールドするため、更にシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図に従って詳細に説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態にかゝる電子機器のシャーシの要部外観斜視図を示している。
この図において、シャーシ１の一側面１ａに凹部１ｂを設け、この凹部１ｂの中に例えば、コネクタとしての入力端子３を配置している。このとき入力端子３の先端はシャーシの側面１ａより少し高くなっている。
即ち、入力端子３は、その一部分をシャーシ１の側面１ａより内方に埋没させた構成となっている。
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端がシャーシの側面より外方に突出するのを低く設定することができる。その結果、電子機器の高さを極力低くし、小型化を図ることができる。
【００１９】
〔第２の実施形態〕
図２は、本発明の第２の実施形態にかゝる電子機器のシャーシの要部外観斜視図を示している。
この図において、シャーシ１の一側面１ａに凹部１ｂを設け、この凹部１ｂの中に例えば、コネクタとしての入力端子３を、該入力端子３の先端が側面１ａと略同一高さ或いはこれより低い高さとなるように配置している。
即ち、入力端子３は、その全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させた構成となっている。
【００２０】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができる。
その結果、上記第１の実施形態に比べて、電子機器の高さをより低くし、小型化を図ることができる。
【００２１】
〔第３の実施形態〕
図３は、本発明の第３の実施形態にかゝる電子機器のシャーシの要部上面概略図を示している。
この実施形態では、図に示すように、シャーシ１の側面にコネクタとしての入力端子３と機械的、電気的に接続されるプラグ（図示せず）を嵌挿することができる形状及び直径のプラグ差し込み孔５を設け、該プラグ差し込み孔５の内部に入力端子３を備えている。即ち、この実施形態では、入力端子３をプラグ差し込み孔５の内部に位置させることによって、入力端子３の全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させた構成となっている。尚、図中６は、プラグ差し込み孔５に挿入されるプラグの位置決め並びに回転止めとなる係合凹部である。
【００２２】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができるとともにこれら入力端子または出力端子と接続されるプラグをプラグ差し込み孔５に嵌挿することにより、プラグがシャーシ１より突出する高さを低く抑えることができる。
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器の小型化を図ることができるとともにそれら入出力端子にプラグを接続した状態においても全体の嵩を極力小さくすることができる。
〔第４の実施形態〕
図４は、本発明の第４の実施形態にかゝる電子機器のシャーシの要部概略斜視図を示している。
この実施形態では、図に示すように、上記第３の実施形態と同様に、シャーシ１の側面に入力端子３と機械的、電気的に接続されるプラグ（図示せず）のプラグ差し込み孔５を設け、該プラグ差し込み孔５の内部に入力端子３を備えている。
そして、この実施形態では、特に、図に示すように、シャーシ１の内側に各種電気回路を仕切るために設けられたシールド板６に入力端子３を取り付ける端子取り付け孔７を設け、該端子取り付け孔７に上記プラグ差し込み孔５内に配置されている入力端子３を差し込んで該入力端子３をシールド板６に直接取り付けている。
【００２３】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができるとともにこれら入力端子または出力端子と接続されるプラグをプラグ差し込み孔５に嵌挿することにより、プラグがシャーシ１より突出する高さを低く抑えることができる。
【００２４】
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器の小型化を図ることができるとともにそれら入出力端子にプラグを接続した状態においても全体の嵩を極力小さくすることができる。しかも、入力端子及び出力端子をシャーシ内部において各種電気回路を仕切るために設けたシールド板に直接取り付けていることから、電波の不要輻射に対する影響を軽減することができる。
【００２５】
〔第５の実施形態〕
図５は、本発明の第５の実施形態にかゝる電子機器のシャーシにおけるプリント基板と出力端子との関係を示した概略斜視図である。
この実施形態では、図に示すように入力端子３を該入力端子３に取り付けている取付板８でシャーシ１内のプリント基板９に直接固定した構成となっている。そして、このようにプリント基板９に固定した入力端子３を、例えば第３の実施形態に示したように、プラグ差し込み孔５の内部に位置させることによって、入力端子３の全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させることができる。
【００２６】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子のプリント基板上での取り付け位置に自由度があり、また入力端子または出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができる。
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともに入力端子及び出力端子をシャーシ内においてプリント基板上に取り付けることから両端子の取り付けに自由度を持たせることができる。
また、両端子をプリント基板に直接固定することで電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００２７】
〔第６の実施形態〕
図６は、本発明の第６の実施形態にかゝる電子機器のシャーシにおけるプリント基板と出力端子とシールド蓋との関係を示した概略斜視図である。
この実施形態では、図に示すように入力端子３をシャーシ１内においてプリント基板９とシールド蓋２との間に配置した構成となっている。
そして、このようにシールド蓋２とプリント基板９の間に配置した入力端子３を、例えば第３の実施形態に示したように、プラグ差し込み孔５の内部に位置させることによって、入力端子３の全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させることができる。
【００２８】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができる。
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタとしての端子をプリント基板をシールド板との間に配置することでシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００２９】
〔第７の実施形態〕
図７は、本発明の第７の実施形態にかゝる電子機器のシャーシにおけるプリント基板と入力端子とシールド板との関係を示した概略斜視図である。
この実施形態では、図に示すように入力端子３をシャーシ１内においてプリント基板９上に配置するとともに該入力端子３の少なくともプラグ挿入部の周囲の３面をシールド板６で囲む構成としている。
【００３０】
そして、このようにプリント基板９上に配置されシールド板６で囲まれた入力端子３を、例えば第３の実施形態に示したように、プラグ差し込み孔５の内部に位置させることによって、入力端子３の全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させることができる。
【００３１】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができる。
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタとしての端子をプリント基板とシールド板との間に配置することでシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００３２】
〔第８の実施形態〕
図８は、本発明の第８の実施形態にかゝる電子機器のシャーシにおけるプリント基板と入力端子とシールド板との関係を示した概略斜視図である。
この実施形態では、図に示すように入力端子３をシャーシ１内においてプリント基板９のアース面９ａ上に配置するとともに該入力端子３の２面をシールド板６で囲む構成としている。
【００３３】
そして、このようにプリント基板９のアース面上に配置されシールド板６、６で囲まれた入力端子３を、例えば第３の実施形態に示したように、プラグ差し込み孔５の内部に位置させることによって、入力端子３の全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させることができる。
【００３４】
このような構成にすることによって、コネクタとしての入力端子及び出力端子の先端をシャーシの側面と略同一高さ或いはそれより低く設定することができる。
その結果、入出力端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにコネクタとしての端子をプリント基板のアース面９ａとシールド板との間に配置することで、更にシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００３５】
〔第９の実施形態〕
図９は、本発明の第９の実施形態にかゝる電子機器のシャーシにおけるプリント基板と入力端子とシールド蓋との関係を示した概略斜視図である。
この実施形態では、図に示すように入力端子３をシャーシ１内においてプリント基板９上に配置するとともに該入力端子３の少なくともプラグ挿入部の周囲の１面をシールド板６で囲んだ状態において、その両面からシールド蓋２、２で挟む構成となっている。
【００３６】
そして、このようにプリント基板９上に配置されシールド板６およびシールド蓋２で囲まれた入力端子３を、例えば第３の実施形態に示したように、プラグ差し込み孔５の内部に位置させることによって、入力端子３の全体をシャーシ１の側面より内方に埋没させることができる。
【００３７】
このような構成にすることによって、コネクタとしての端子の高さを含めて電子機器全体の小型化、低背化を図ることができるとともにシャーシの中に配置されているコネクタとしての入力端子及び出力端子を２つのシールド蓋で挟むため、更にシールド効果を期待でき電波の不要輻射の影響を軽減することができる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成されるものであり、コネクタとしての入力端子及び出力端子の一部または全部をシャーシの側面より下方に配置し、該シャーシの側面より突出させない或いは突出割合を極力低く設定するようにしたものであるから、電子機器のシャーシの小型化、低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第１の実施形態を示す要部概略斜視図である。
【図２】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第２の実施形態を示す要部概略斜視図である。
【図３】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第３の実施形態の上面要部概略図である。
【図４】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第４の実施形態を示す要部概略斜視図である。
【図５】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第５の実施形態におけるプリント基板とコネクタの関係を示す概略斜視図である。
【図６】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第６の実施形態におけるプリント基板とコネクタとシールド蓋との関係を示す概略斜視図である。
【図７】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第７の実施形態におけるプリント基板とコネクタとシールド板との関係を示す概略斜視図である。
【図８】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第８の実施形態におけるプリント基板とコネクタとシールド板との関係を示す概略斜視図である。
【図９】本発明にかゝる電子機器のシャーシの第９の実施形態におけるプリント基板、コネクタ、シールド板及びシールド蓋の関係を示す概略斜視図である。
【図１０】従来の電子機器のシャーシを示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１　　シャーシ
２　　シールド蓋
３　　入力端子
４　　出力端子
５　　プラグ差し込み孔
９　　プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004055209.tif 000009
【図８】
2004055209.tif 000010
【図９】
2004055209.tif 000011
【図１０】
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