(57)【要約】      （修正有）【課題】電気ノイズによる干渉を低減し、動作速度を高めるトランジスタ構造の提供。【解決手段】チップ１のボンディングワイヤ接続部の面には、順番に、選択的に設置可能な封止樹脂層２、第一の粘着層３、導電層４、および第二の粘着層３’が設けられており、それにより前記導電層４は、前記第一の粘着層３と前記第二の粘着層３’との間に固定されており、最も外側にある第二の粘着層３’にはリードフレーム５が粘着固定されている。前記導電層４は、金属片、金属膜、または導電繊維等の各種導電性材料によって構成することができ、前記チップ１の少なくとも一つのボンディングワイヤ接続部は導体６’によって前記導電層４と電気的に接続されており、導電層４によって、電気ノイズを遮蔽でき、電磁波障害を低減させることができ、動作速度を高めることができる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのチップを含むトランジスタの構造において、
前記チップのボンディングワイヤ接続部の面には、順番に、第一の粘着層、導電層、および第二の粘着層が設けられており、それにより前記導電層は、前記第一の粘着層と前記第二の粘着層との間に固定されており、最も外側に位置する第二の粘着層には、リードフレームが粘着固定されており、それにより導電層はチップとリードフレームとの間に介在しており、
前記チップのボンディングワイヤ接続部とリードフレームの各リードとの間は、複数のボンディングワイヤによって電気的に接続されており、前記チップの少なくとも一つのボンディングワイヤ接続部は導体によって、前記導電層、およびリードフレームの選定されたリードと電気的に接続されており、上記構造により電気的干渉を遮蔽できるチップ封止構造が構成されていることを特徴とする電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造。
【請求項２】
前記チップの両側、または四周には、それぞれ順番に、第一の粘着層、導電層、第二の粘着層、およびリードフレームが設けられており、チップの中間部分には空間部が形成されており、前記空間部を利用して、複数のボンディングワイヤ、および導体は、チップ、リードフレーム、および導電層間を接続しており、前記空間部は封止樹脂によって密封された構造となっていることを特徴とする請求項１記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造。
【請求項３】
前記導体は、ボンディングワイヤであることを特徴とする請求項１または２記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造。
【請求項４】
前記第一の粘着層、および第二の粘着層は、液体を乾燥させた後に生成される粘着性を有する固体物質であり、
前記導電層は、金属片、金属膜、または導電繊維等、各種の導電性材料によって構成されており、
前記リードフレームは、金属材料をプレス成形したもので、複数の分離した、外部と電気的に接続できるリードが形成されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造。
【請求項５】
前記チップと第一の粘着層との間には封止絶縁層が設けられており、
前記封止絶縁層は、液体を乾燥させた後に生成される粘着性を有する固体物質、封止樹脂、またはその他プラスチック材料であることを特徴とする請求項１または２記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造に関し、特に遮蔽構造、およびアース構造を有しており、電気ノイズによる干渉を低減することができ、動作速度を高めることができるチップの封止構造に関わる。
【背景技術】
【０００２】
図１は、公知技術によるチップの封止構造を示すものであり、ダイパッド２０上にチップ１０が設けられており、チップ１０両側には外部と通電できるリードフレーム３０が設けられており、前記リードフレーム３０は複数のリード３０１が配列して構成されており、選定されたチップ１０の接点とリードフレーム３０の複数のリード３０１との間はボンディングワイヤ４０によって接続されており、前記チップ１０の外部には絶縁性を有する封止樹脂体５０が設けられており、これによって前記チップ１０、ボンディングワイヤ４０等の内部素子は保護され、固定されている。
【０００３】
しかし、全ての電子製品は、それを作動させた時、電磁波障害（electromagnetic interference、EMI）、ノイズ（noise、ショットノイズ、フリッカノイズ、インパルスノイズ、熱ノイズ、分配ノイズ等）、および高温等が発生し、そのうち大部分のノイズの発生は電磁波障害によるものであり、電子系統の安定性に影響を及ぼす。しかし、電磁波障害は完全に克服することができず、電子素子の適当な回路設計や遮蔽、アース等の構造設計が必要であり、電磁波障害を標準値まで低減させ、ＥＭＣの問題を解決するのだが、公知構造のチップ封止構造は、電磁波障害を防止できる設計になっておらず、よって、電磁波障害を低減させるという目的の下、電子製品のＥＭＣ規格を満たすことは困難である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の目的は、チップ全体を封止する構造の改良によって、電気ノイズを遮蔽でき、電磁波障害を低減させることができ、動作速度を高めることができ、構造を強化することができ、共通アース回路とすることができ、放熱速度を高めることができる、トランジスタの構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、請求項１の考案は、少なくとも一つのチップを含むトランジスタの構造において、前記チップのボンディングワイヤ接続部の面には、順番に、第一の粘着層、導電層、および第二の粘着層が設けられており、それにより前記導電層は、前記第一の粘着層と前記第二の粘着層との間に固定されており、最も外側に位置する第二の粘着層には、リードフレームが粘着固定されており、それにより導電層はチップとリードフレームとの間に介在しており、前記チップのボンディングワイヤ接続部とリードフレームの各リードとの間は、複数のボンディングワイヤによって電気的に接続されており、前記チップの少なくとも一つのボンディングワイヤ接続部は導体によって、前記導電層、およびリードフレームの選定されたリードと電気的に接続されており、上記構造により電気的干渉を遮蔽できるチップ封止構造が構成されていることを特徴とする電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造である。
【０００６】
請求項２の考案は、前記チップの両側、または四周には、それぞれ順番に、第一の粘着層、導電層、第二の粘着層、およびリードフレームが設けられており、チップの中間部分には空間部が形成されており、前記空間部を利用して、複数のボンディングワイヤ、および導体は、チップ、リードフレーム、および導電層間を接続しており、前記空間部は封止樹脂によって密封された構造となっていることを特徴とする請求項１記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造である。
【０００７】
請求項３の考案は、前記導体は、ボンディングワイヤであることを特徴とする請求項１または２記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造である。
【０００８】
請求項４の考案は、前記第一の粘着層、および第二の粘着層は、液体を乾燥させた後に生成される粘着性を有する固体物質であり、前記導電層は、金属片、金属膜、または導電繊維等、各種の導電性材料によって構成されており、前記リードフレームは、金属材料をプレス成形したもので、複数の分離した、外部と電気的に接続できるリードが形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造である。
【０００９】
請求項５の考案は、前記チップと第一の粘着層との間には封止絶縁層が設けられており、前記封止絶縁層は、液体を乾燥させた後に生成される粘着性を有する固体物質、封止樹脂、またはその他プラスチック材料であることを特徴とする請求項１または２記載の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造である。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造によると、電気ノイズを遮蔽でき、電磁波障害を低減させることができ、動作速度を高めることができ、構造を強化することができ、共通アース回路とすることができ、放熱速度を高めることができる、トランジスタの構造を提供することができた。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案の構造特徴、およびその他作用、目的を図式に沿って詳細に説明する。
【００１２】
図２、３、４は本考案による電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造を示すものであり、チップ１と、選択的に設置可能な封止絶縁層２と、第一の粘着層（adhesive material）３と、第二の粘着層（adhesive material）３’と、導電層４と、リードフレーム５と、組立られた後でチップ１と、導電層４、およびリードフレーム５とを接続するボンディングワイヤ６、および導体６’と、チップ１外部に設置される封止樹脂７とから構成されている。
【００１３】
前記チップ１（公知構造であり、特に説明は行わない。）のボンディングワイヤ接続部１１の面には、順番に、選択的に設置可能な封止樹脂層２、第一の粘着層３、導電層４、および第二の粘着層３’が設けられており、それにより前記導電層４は、前記第一の粘着層３と前記第二の粘着層３’との間に粘着固定されており、最も外側にある第二の粘着層３’には、複数のリード５１によって構成されているリードフレーム５が粘着固定されており、それにより導電層４はチップ１とリードフレーム５との間に介在している。
【００１４】
前記チップ１のボンディングワイヤ接続部１１とリードフレーム５の各リード５１との間は、複数のボンディングワイヤ６によってお互いに電気的に接続されており（図３を参照）、前記チップ１の少なくとも一つのボンディングワイヤ接続部１１は少なくとも一つの導体６’によって、前記導電層４、およびリードフレーム５の選定されたリード５１と電気的に接続されており、さらに、前記チップ１の選定された場所は封止樹脂７によって密封された構造になっており、上記構造によって本考案の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタが構成されている。
【００１５】
前記選択的に設置可能な封止絶縁層２は、封止樹脂（エポキシ化合物、epoxy）によって構成することができ、前記第一の粘着層（adhesive material）３と、第二の粘着層（adhesive material）３’は、液体を乾燥させた後に生成される粘着性を有する固体物質（接着剤等）、または貼合テープ等とすることができ、前記導電層４は、金属片、金属膜、または導電繊維等の各種導電性材料によって構成することができ、それらは導体６’によってチップ１のボンディングワイヤ接続部１１と接続されており、それによりアース面（ＧＮＤ）、または電源面（power）とすることができる。前記リードフレーム５は、金属材料をプレス成形したもので、複数の分離した、外部と電気的に接続できるリード５１が形成されており、前記複数のボンディングワイヤ６はそれぞれチップ１のボンディングワイヤ接続部１１とリードフレーム５の各リード５１との間をお互いに電気的に接続しており、前記導体６’もボンディングワイヤ６と同様の接続形態を構成しており、前記導電層４がチップ１とリードフレーム５との間に設置されている遮蔽構造、およびチップ１の少なくとも一つのボンディングワイヤ接続部１１が導体６’によって前記導電層４のアース構造と電気的に接続されている構造を運用することによって、電気ノイズを遮蔽でき、電磁波障害（electromagnetic interference、EMI）を低減させることができ、動作速度を高めることができ、構造を強化することができ、共通アース回路とすることができ、放熱速度を高めることができる。
【００１６】
さらに上述の特徴と合わせて、図２、３、４に示すように、前記チップ１の選定された面の両側、または四周（マトリックス状態）にはそれぞれ順番に、選択的に設置される封止絶縁体２、第一の粘着層３、導電層４、第二の粘着層３’、およびリードフレーム５が設けられており、前記チップ１のボンディングワイヤ接続部１１の面の中間には空間部１２が設けられており、前記空間部１２において複数のボンディングワイヤ６がそれぞれチップ１の各ボンディングワイヤ接続部１１とリードフレーム５のリード５１との間を接続しており、空間部１２の部分には封止樹脂７が設けられており、前記空間部１２と導線６が完全に密封されており、これにより電気回路上等に使用できる封止されたチップ１が構成されており、前記導電層４がチップ１とリードフレーム５との間に設置されている遮蔽構造、およびチップ１の少なくとも一つのボンディングワイヤ接続部１１が導体６’によって、前記導電層４、およびリードフレーム５の少なくとも一つのリード５１のアース構造と電気的に接続されている構造を利用することによって上述の多数の効果を達成できる。
【００１７】
さらに、図５に示すように、前記チップ１のボンディングワイヤ接続部１１の面には選択的に設置される封止絶縁層２、第一の粘着層３、導電層４、第二の粘着層３’、およびリードフレーム５によって中間に空間部１２が構成されており、前記空間部１２において複数のボンディングワイヤ６がそれぞれチップ１の各ボンディングワイヤ接続部１１とリードフレーム５のリード５１との間を接続した後、全てのチップ１周囲を封止樹脂７’によって完全に密封することができ、それによって前記チップ１、およびその他素子の保護と固定がなされ、さらに前記導電層４がチップ１とリードフレーム５との間に介在している遮蔽構造によって、上述の多数の効果を達成できる。
【００１８】
さらに、本考案の特徴として、前記チップ１の選定された面には順番に、第一の粘着層３、導電層４、第二の粘着層３’、およびリードフレーム５が設けられており、導電層４を運用することによって、電気ノイズを遮蔽でき、電磁波障害を低減させることができ、動作速度を高めることができ、チップ１の封止構造を強化することができ、共通アース回路とすることができ、放熱速度を高めることができる等の効果を達成することができ、前記封止絶縁層２は選択的に設置することが可能で（図７を参照）、前記導線６、および導体６’の接続位置、または封止樹脂７、７’の封止形態等は、全て実際の需要に合わせてその形態を変更することができ、前述の本考案の特徴の簡易な変更、置換によって本考案と同様の効果を達成するものは全て本考案の範囲に含まれる。
【００１９】
本考案の電気的干渉を遮蔽できるトランジスタの構造は確実に実用性と創作性を有するものであり、その手段はユニークであり、その効果と設計目的は完全に符合し、明らかに進歩性を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】公知構造によるチップ封止構造を示す断面図である。
【図２】本考案によるチップ封止構造を示す断面図である。
【図３】本考案によるチップ封止構造を示す底面図である。
【図４】本考案によるチップの構造を示す斜視分解図である。
【図５】本考案による封止樹脂の実施形態を示す断面図である。
【図６】本考案によるマトリクス型チップ封止構造を示す底面図である。
【図７】本考案によるチップ封止構造のもう一つの実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    チップ
１１  ボンディングワイヤ接続部
１２  空間部
２    封止絶縁層
３    第一の粘着層
３’  第二の粘着層
４    導電層
５    リードフレーム
５１  リード
６    ボンディングワイヤ
６’  ボンディングワイヤ
７    封止樹脂
７’  封止樹脂
【図１】
0003110086.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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