(57)【要約】【課題】  電気伝導ボディを有する容量接触スイッチのためのセンサーエレメントデバイス及びこのボディの製造方法を提供する。【解決手段】  容量接触スイッチのためのセンサーエレメントデバイス（１１）が、幾つかの部分を有する泡ボディから形成され得る。センサーエレメント表面（１４）と電気接触面（１５）を有する電気伝導領域（１３）が、絶縁領域（１７）とともにある。センサーエレメント表面（１４）は、下から、例えばガラスセラミックプレート（４０）にかみ合う。領域（１３、１７）は、シリンダ状に伸びた及び並置した方式で相互接続されうる。これは、一種のストランド物質につながり、これから予め定められた間隔で並置した容量センサーエレメントを接触スイッチの一部として提供することができる。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
容量接触スイッチのためのセンサーエレメントデバイス（１１）が、三次元形状可変で弾性を有する圧縮可能なボディ（１１、１１１、２１１、３１１、４１１）を有し、これが少なくともゾーン状に電気伝導性を有していて電気接触ゾーン（１５）からセンサーエレメント表面（１４）に延在しており、ボディが異なる複数の領域を有し、これらが、電気接触ゾーン（１５）とセンサーエレメント表面（１４）の間に渡って電気伝導性を有する伝導領域（１３）と、電気伝導性を有さず幾つかの伝導領域（１３）の間で少なくとも１つの絶縁領域がある絶縁領域（１７）であるセンサーエレメントデバイス。
【請求項２】
センサーエレメント表面が、伝導領域の一部の表面により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項３】
センサーエレメント表面が、伝導領域の一部と、センサーエレメントデバイスがかみ合うカバーとの間の接触面により形成されることを特徴とする請求項２に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項４】
伝導領域（１３）と少なくとも１つの絶縁領域（１７）が、機械的に相互接続されて１片となっていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項５】
ボディ（１１）がゴム状物質からなり、これが含有物で伝導体にされることを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項６】
ボディ（１１）が部分的にストランドであり、領域（１３、１７）の延在方向がストランドの長手方向に垂直であり、基本状態でのストランドが、長手方向において直線状であり、領域の延在方向と直角方向に曲げ可能であることを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項７】
電気接触ゾーンが接点（３２）を有し、この接点（３２）が２つの伝導領域（１３）の相互間隔を少なくとも有することを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項８】
幾つかの伝導領域（１３）が、２つの相互に最も近接した接点（３２）の間に位置することを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項９】
伝導領域（１３）が、絶縁被覆を有する電気接触ゾーン（３２）に向けて方向付けられた側に設けられていて、電気接触ゾーンが伸びて上方に突出した接触ピンを有し、これが、電気接触ゾーンを与えるために、絶縁被覆を通って伝導領域を押圧することを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項１０】
絶縁領域（１７）が、２つの伝導領域（１３）の間で誘電体を形成していて、トランスバースキャパシタンス（Ｃｐ）すなわち容量接続が伝導領域の間に形成されるようになっていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項１１】
伝導領域（１３）が、その延在方向と直角の横方向において、１又はそれより多い絶縁領域（１７）により完全に包まれていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーエレメントデバイス。
【請求項１２】
容量センサーエレメントデバイスのためのセンサーエレメントとしてのボディ（１１）が、センサーエレメントを形成し、伝導領域（１３）が電気伝導性の三次元形状可変で弾性を有する圧縮可能な物質から形成され、伝導領域が三次元形状可変で弾性を有する圧縮可能な絶縁物質からなる絶縁領域（１７）によって連結されるボディの製造方法。
【請求項１３】
接続が接着により行われることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーエレメントデバイス及び容量センサーエレメントデバイスのためのセンサーエレメントとしてのボディの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
このようなセンサーエレメントデバイスは、例えばＥＰ８５９４６７Ｂ１から既知であり、そこではボディを有するセンサーエレメントが記載されていて、これはほぼ伸びたシリンダ形状すなわちバレル形状を有している。この先行技術から明らかなように、幾つかのこのようなボディが並置したセンサーエレメント又は後者によって形成される接触スイッチのために必要とされ、これはプリント回路基板上に設置される。記載された製造方法は、長いロッドから自動組立機械により所定長さに切断されているそのようなボディを必然的に含んでいる。
【特許文献１】ＥＰ８５９４６７Ｂ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、センサーエレメントデバイスと先に記載されたタイプの方法を提供することであり、そこではセンサーエレメントとしてのボディが新規な構成と広範な機能性を有し、その一方でボディ製造方法が単純化されている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、請求項１の構成を有するセンサーエレメントデバイスと、請求項１２の構成を有する方法により解決される。本発明の好都合な及び好ましい改良は、更なる請求項の主題を形成し、以後により詳細に記載されている。各請求項の用語は、明細書の内容において直接参照されている。
【発明の効果】
【０００５】
センサーエレメントとしてのボディが新規な構成と広範な機能性を有し、その一方でボディ製造方法が単純化されている。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本発明によれば、センサーエレメントデバイスが、三次元形状可変で弾性的に圧縮可能なボディを有し、これがセンサーエレメントとして形成される。それは、電気伝導性を有し、一方において電気接触ゾーンから他方においてセンサーエレメント表面へ少なくとも１つの領域に延在している。本発明によれば、それは異なる領域を有する。電気接触ゾーンとセンサーエレメント表面の間に延在する少なくとも１つの伝導領域があり、これは全体的に電気伝導性を有する。少なくとも１つの絶縁領域もあり、これは電気伝導性を有さない。幾つかの伝導領域の間に少なくとも１つの絶縁領域がある。こうして、好都合に（好ましくは）伝導領域と絶縁領域が交互に並置される。こうして、本発明によれば、単一かつ一元のボディを作り出すことができ、これは、単一の、容易に取り扱うことのできるユニットとして、幾つかのセンサーエレメントと、それゆえ幾つかの接触スイッチを形成する。
【０００７】
好都合には、センサーエレメント表面が、伝導領域の一部の表面により形成される。センサーエレメント表面は、伝導領域の一部とセンサーエレメントデバイスがかみ合うカバーとの間の接触面により形成され得る。結果的に、製造コストを低減するために別体の表面を必要としない。この原理は、ＥＰ８５９４６７Ｂ１から既知であり、そこではこれに関して明確に参照されている。
【０００８】
もう１つの好都合な点は、多数の小さなボディが、単一の、より大きなボディにより置き換えられることである。更に、組立工程にかなりの単純化がありうる。なぜなら、幾つかの部分をもはや取り扱ったり選択的に挿入又は載置したりする必要が無く、替わりにこれがただ単一部分に適用されるからである。
【０００９】
特に先述のＥＰ８５９４６７Ｂ１と比較して、これまで使用されているような単一のセンサーエレメントボディは、その部分的に小さなサイズの結果として、取り扱うのが難しい。しかしながら、本発明によるより大きなボディは、取り扱いがより簡単である。
【００１０】
多くの伝導領域と少なくとも1つの絶縁領域が機械的に堅固に相互接続されうる。それらは好都合に相互接続されていて、いわゆる非可脱式の、すなわち自動的にはばらばらにならず、替わりにこれが力作用のもとでのみ起こるようになっている。特に好ましい方式においては、それらは一片で形成される。
【００１１】
好都合には、電気接触ゾーンとセンサーエレメント表面の間で、領域がこの方向に伸びて延在している。好都合には、全ての伝導領域は、この延在方向に通っており、すなわち、特に好都合な方式では、互いに平行になっている。
【００１２】
絶縁領域は、この延在方向に及ぶこともできる。もし領域が丸い又は角のある断面のシリンダ状であるなら、特に好都合である。
【００１３】
ボディは、弾性及び圧縮可能性を有する目的で、ゴム状物質から好都合に形成される。これは、例えば泡とすることができ、電気伝導性がカーボンブラックや金属含有物によって得られる。このセンサーエレメントボディに関するより詳細な情報のために、特に製造、物質特性や成分に関して、明確な参照がＥＰ８５９４６７Ｂ１と米国特許５，０８７，８２５号になされており、これらの表現が、本明細書の内容の一部に明確に参照されている。
【００１４】
ボディは、一部ストランド状とすることができ、それゆえかなりの長さを有する。先述の領域の延在方向は、ストランドの長手方向と垂直にすることができる。これは、ストランドが、多くの並置された伝導及び絶縁領域を有するような方式で構成されることを意味する。
【００１５】
基本となる状態、例えば製造後において、ストランドは直線とすることができる。特有の利点を有するこれは、まっすぐなストランドであるようなその長手方向に関連している。好都合な別体によれば、それは領域の延在方向と直角の方向に曲げ可能であり、特に弾性的に曲げ可能である。これは、例えば弓状に配置されたセンサーエレメントが単一ボディで形成され得るという利点を提供する。この目的のため、ボディは望ましい方式で単に曲げられ、このことは弾性の結果として容易に可能である。プリント回路基板等や操作スクリーン等の後ろへの固定の場合に、例えば円形の配置が可能なように、曲げられた形状が固定され得る。
【００１６】
このような曲げ可能なストランドの替わりとして、ボディをそれ自体予め定めることが可能な形状、すなわち、ジグザグ形状や、曲げにより形成しがたい形状にすでに構成することができる。個々の領域をともに結合することにより、この形状を特に好都合に得ることができる。
【００１７】
領域の相互の間隔と、特に断面積や長さのようなその全寸法は、少なくともある伝導領域において同一である。好都合には、全ての伝導領域が同一である。これは、特に製造における利点を有する。すなわち、長いロッド状物質から、それが例えば伝導領域を別体にして、それらを絶縁領域とともに結合し、これが例えば同じ方式で生成されて、ストランド状のセンサーエレメントを形成することが可能となる。
【００１８】
伸びた、ストランド状の構成に加えて、領域はバンク状や面積構成を有するボディを形成することもできる。このように、異なる領域、特に伝導及び絶縁領域が、ボディの両方の面積延長部と交替し得るし、ともに結合され得る。好都合には、伝導領域は各方向において絶縁領域により互いに別体とされる。ボディは、結果的に閉鎖表面を形成するか、又は窪みまたは開口を有することができる。そこでは、２つの相互に最も近接した伝導領域の間の直接結合が結果的に可能であり、各場合においてセンサーエレメントが絶縁領域か絶縁エアギャップかのいずれかを形成する。例えば刃やレーザーを使用するテーラーメイドのようにボディは構成されうる。交替的に又は付加的に、ボディは２つの領域の間の連絡地点において別体とされ得る。これは、例えば助力無く手で引っ張ったり引き裂いたりすることにより行われ得る。領域の接続は、例えば接着連結とすることができ、個々の領域を損傷すること無く別体とすることが出来る。
【００１９】
伝導領域のための電気接触ゾーンは、接点を好都合に有し、これは特に好都合には薄片であり、接点バンクとして構成される。好都合には、接点は、少なくとも２つの伝導領域の相互間隔や、さらにより大きな間隔を有する。特に好ましい改良によれば、２つの相互に近接した接点の間で、幾つかの、すなわち、例えば３又は４の伝導領域がある。このように、接点とかみ合う領域の直接接触があるだけである。中間伝導領域は、直接接触を有さない。
【００２０】
伝導領域の間の絶縁領域は、誘電体を形成することが可能であり、伝導領域の間で、トランスバース又は分路キャパシタンスと、それゆえ容量電気接続が形成されるようになっている。このようにして、接点に直接は接続されない伝導領域への電気接続もありうる。これは、伝導領域よりも少ない接触ゾーンでよく、それゆえ、より少ないセンサーエレメント表面でよい。これらのセンサーエレメント表面を先述のトランスバースキャパシタンスを用いて評価することも可能である。この目的のために、センサーエレメントデバイスに接続されて接触ゾーンを有する対応する評価回路を設計する必要がある。これは、トランスバースキャパシタンスが既知であることにより可能なことである。こうして、伝導領域のうちの１つの接点から出る信号から既知のトランスバースキャパシタンスによりそれが確立可能であり、その地点において接触が起こり、それゆえその特定の信号が出される。
【００２１】
伝導領域と特に全ボディは、電気接触ゾーンに向けて方向付けられた側に絶縁被覆等を有する。これは、電気接触ゾーンが伸びて接触ピンを上方に突出させることを可能にする。ボディを載置するときに、これらは絶縁被覆を通って伝導領域内に押し出て、これにより電機接触が行われる。これは、正確に位置決めされた方式で完全なストランド状の又はプレート上のボディをプリント回路基板に載置することを可能にする。プリント回路基板は、接触ピンを備えることが可能であり、これは正確に予め定められた点において絶縁被覆を通って突き通り、個々の伝導領域での望ましい接触を与える。他の開放したままの接点やプリント回路基板上のはんだ付け地点は、望ましくない接触ゾーンを示すことはなく、こうして不調を防止する。
【００２２】
伝導領域は、１又はそれ以上の絶縁領域によって好都合に近接して包まれ、絶縁領域により好都合に完全に囲まれる。
【００２３】
本発明による先述のセンサーエレメントボディの製造方法においては、例えば先述の方式で伝導領域が形成される。それらは、電気伝導性の三次元形状可変で弾性を有する圧縮可能な物質から形成される。これらの伝導領域は、絶縁領域によって連結され、先述の方式で、三次元形状可変で弾性を有する圧縮可能な絶縁物質により形成される。こうして、このような領域が、例えばシリンダ状のピン等のように並置される方式で整列され得る。連結は接着により起こり得るが、これは主に物質連結接続に適用される。これは、例えば熱シーリングや熱溶接とすることができる。
【００２４】
センサーエレメントデバイスに必要とされるよりも、更に多くの伝導及び絶縁領域が、ストランド形状のボディとして並置される方式で与えられ得る。個々のボディを分割することにより仕上げが行われ、それらが必要な形状で利用可能になっている。
【００２５】
上記の及び更なる構成は、請求の範囲、詳細な説明、及び図面から理解することができ、個々の構成は、単独で及びサブコンビネーションの形で、本発明の実施例や他の領域において実行されることができ、好都合な、独立して保護可能な構成を表すことができ、その保護がここで請求される。本願の個々のセクションと副題への細分は、以後になされる既述の一般的有効性を決して制限しない。
【００２６】
本発明の実施例は、以下に図面を参照して詳細に説明される。
【実施例】
【００２７】
図１は、ストランド状のセンサーエレメントデバイス１１、又はその一部分を示す。センサーエレメントデバイス１１は、伸びた四角形のシリンダ状の伝導領域１３を含み、これは図１の最上部において、その一端にセンサーエレメント表面１４を有する。電気接触面が、下方に方向付けられた表面に設けられていて、これにより電気接触が回路等の上で行われ得る。この形態において、伝導領域１３は、先に記載されたタイプの弾性センサーエレメントにほぼ対応している。これは更に、特にセンサーエレメント表面１４と電気接触面１５の機能にも適用される。
【００２８】
センサーエレメントデバイス１１は、幾つかのこのような伝導領域１３を有していて、実施例に示されたこれらは実質的に同一で互いに平行であり、絶縁領域１７により接続されている。２つの伝導領域１３の間には、各々絶縁領域１７が設けられる。これは、領域１３及び１７を一緒にした一種のストリングになる。特に、機械的接続がセンサーエレメントデバイス１１を単一部材として提供する結果として、容易な取り扱い及び設置が可能である。
【００２９】
先に述べたように、このようなセンサーエレメントデバイス１１を形成するために、領域１３及び１７を別個に製造して相互接続することができる。あるいはまた、一種の中間膨張作用が可能である。伝導領域１３か絶縁領域１７のいずれかが、各場合において他のタイプの領域の間に載置されうるが、これはプラスチック加工で知られるような２成分インジェクションモールディング加工を使用する。
【００３０】
単一の、それ自体均質な出発物質片から、作業用の個々の領域を通って、最終的にそれぞれを電気伝導又は電気絶縁にすることもできる。例えば、熱又は化学加工又は放射線処理によりその可能性が提供され得る。
【００３１】
図１から理解できるように、全体的に見ても、センサーエレメント表面１４及び／又は電気接触面１５が全て１つの面にあるのが利点である。これは、標準化されたストランド物質としての製造を単純化し、使用を容易にもする。あるいはまた、所定の状況において、異なる長さの伝導領域１３又は絶縁領域１７を提供するという利点がある。
【００３２】
図２は、別形のセンサーエレメントデバイス１１１を示し、これはまた、伝導性でシリンダ状の伸びた領域１１３を有する。図２において、これらは最上部にセンサーエレメント表面１１４を、最下部に電気接触面１１５を設けている。
【００３３】
図１の構成と異なり、伝導領域１１３は、センサーエレメント表面１１４と電気接触面１１５が位置する所を除いて、物質１１７によって囲まれている。物質１１７は、絶縁領域１１７を形成しており、２つの伝導領域１１３の間だけでなくその両側にも位置している。これは、伝導領域１１３が横方向で望ましくない接触をすることを回避している。加えて、ストランド状センサーエレメントデバイスの幅がより大きい結果として、所定の状況において、より簡単な組立と設置が可能である。結局、所定の状況で、シールドのようなものが、このようにして、例えば絶縁物質１１７の両側に外側と最も離れた付加的なコーティングとして、設けられうる。
【００３４】
図３は、ストランド状センサーエレメントデバイス２１１をもう一度示しており、これは図２のそれとほぼ対応している。もう一度伝導領域２１３があり、これらは絶縁物質によって横方向に完全に囲まれている。後者は絶縁領域２１７を形成し、これは各場合において、特に２つの伝導領域２１３の間に位置している。
【００３５】
図３によれば、センサーエレメント表面２１４と電気接触面２１５はフリーなままである。もし、好ましくは１つの平面で、このフリーな表面２１４及び２１５が製造の観点から難しいことが判明し、それが正確な方式でもたらされ得ないときは、単純な援助が可能である。これは、同一の平面の表面２１４、２１５を作る目的で、平坦に切断されたセンサーエレメントデバイスを好都合に含んでおり、これを越えて絶縁物質が突出しないようになっている。
【００３６】
図４は、更なるストランド形状のセンサーエレメントデバイス３１１を示しており、これは図２のそれにほぼ対応している。それは円形に曲げられていて、その両端は互いにほとんど当接している。このようなセンサーエレメントデバイス３１１は、図２による真っ直ぐなストランド物質を対応する形状にすることにより提供され得るか、又は曲げ形状が自己維持方式で形成され得るが、これはより簡単な設置を可能にする。
【００３７】
伝導領域３１３と、その結果としてセンサーエレメント表面３１４と、電気接触面３１５は、ここで伸びた卵形である。しかしながら、これは重要ではなく、本質的に変更可能である。
【００３８】
図示された、伸びた及び／又はシリンダ形状の伝導領域又は絶縁領域から分かれることも可能である。例えば、表面１４及び１５は、断面形状において伝導領域の残りよりも大きく形成され得る。あるいはまた、表面は断面よりも小さく出来る。これは、一方でセンサーエレメント感度すなわち開放に関して望まれる感度と、他方で電気伝導性や他の電気的性質に関する断面に依存している。
【００３９】
図４のセンサーエレメントデバイス３１１は、円形リング、すなわち前方のギャップが閉鎖され得る方式で閉鎖構成を有することもできるのもまた明らかである。これは、専門家にとって図４から直ちに明らかであり、技術的に容易に達成される。
【００４０】
図５は、プレートの方式で構成されたセンサーエレメントデバイス４１１を示す。デバイスの延在する表面と平行に、センサーエレメント表面４１４と電気接触面４１５を有する伝導領域４１３が位置している。図２のような、完全に包囲する絶縁体が絶縁物質４１７の形で存在する。
【００４１】
図５によるプレート状のセンサーエレメントデバイス４１１は、図２に対応する、伸びたストランド状のセンサーエレメントデバイスに切断することにより、分割され得る。一点差線にあわせて切断すなわち別体にすることができる。これらの一点差線は、伝導領域４１３の長手延長部と垂直である。こうして得られたストランド状のセンサーエレメントデバイスは、破線にあわせて切断され得る。図５の実施例は、２及び４のブロックへの細分、すなわち各場合において２又は４の伝導領域４１３を提供する。
【００４２】
図５によるセンサーエレメントデバイス４１１の構成は、それが実質的に自動的に又はまさに全自動でプラスチック加工プラントを用いて製造され得るという主な利点を有する。
【００４３】
図６に示された実施例は、図１のようなセンサーエレメントデバイス１１がどのように使用されうるかを示す。図示されない電子機器と更なる部材に加えて、プリント回路基板３０は、例えば伝導トラックから形成され得る接点バンク３２を備えている。
【００４４】
プリント回路基板３０は、ガラスセラミックプレート４０の下側から所定の距離を置いて平行に延在している。それらの間で、センサーエレメントデバイス１１が設けられていて、それが電気接触面１５を部分的に接点バンク３２上に静止させるようになっている。センサーエレメント表面１４は、ガラスセラミックプレート４０の下側に位置している。個々の接点バンク３２の間で、個々の伝導領域１３とそれに関する接触面１５が、空気中でいわゆるぶらさがりでき、ここでは電気接触が生じないようになっていることを覚えておかなければならない。
【００４５】
図６に示されるように、誘電体としてガラスセラミックプレート４０を用いることにより、シリアルキャパシタンスＣｓが最上部に向けて形成される。もし指４１が、伝導領域１３やそのセンサーエレメント表面１４の上のガラスセラミックプレート４０の最上部に接触するなら、それ自体既知の静電結合が起こる。ここでは詳しく記載されていない対応する評価回路を用いて、それが操作又は作動として評価され得る。
【００４６】
図６において、各場合に伝導領域１３の上に形成されるシリアルキャパシタンスＣｓに加えて、パラレルキャパシタンスＣｐがあり、これは各場合において、２つの近接した伝導領域１３の間に位置している。これらは、電気伝導領域１３の間に位置する絶縁領域１７の電気特性によって形成される。このパラレルキャパシタンスＣｐにより、電気接続が伝導領域１３にも存在するが、これらはその電気接触面１５によって直接には接触されない。結果として、接点バンク３２の数を減らして、この数を伝導領域１３のそれよりも小さくすることができる。局所的な指の使用は、既知の、対応するトランスバースキャパシタンスＣｐの評価を通じて行われ得るが、これは単に評価回路の問題である。
【００４７】
このようなデバイスを用いて、許容し得る費用で、例えばスケールやグラデーションに対応する線に沿った幾つかのセンサーエレメント表面を提供できる。接触の努力と費用がそれに応じて低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】並置された伝導及び絶縁領域の配置可能性を示す基本的な表現である。
【図２】真っ直ぐな形状の、ストランド状センサーエレメントボディの構成であり、電気伝導領域が絶縁領域に囲まれている。
【図３】真っ直ぐな形状の、ストランド状センサーエレメントボディの構成であり、電気伝導領域が絶縁領域に囲まれている。
【図４】湾曲した形状の、ストランド状センサーエレメントボディの構成であり、電気伝導領域が絶縁領域に囲まれている。
【図５】薄片形状のセンサーエレメントボディの製造のための開始形状であり、これから個々のセンサーエレメントボディがトランスバース及び長手方向に切断することにより製造され得る。
【図６】センサーエレメントボディの断面であり、幾つかの伝導領域が電気接触ゾーンの間にある。
【符号の説明】
【００４９】
１１、１１１、２１１、３１１、４１１  センサーエレメントデバイス
１３、１１３、２１３、３１３、４１３  伝導領域
１４、１１４、２１４、３１４、４１４  センサーエレメント表面
１５、１１５、２１５、３１５、４１５  電気接触面
１７、２１７、４１７  絶縁領域
１１７  物質
３０  プリント回路基板
３２  接点バンク
４０  ガラスセラミックプレート
４１  指
Ｃｐ、Ｃｓ  キャパシタンス
【図１】
2004152756.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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