(57)【要約】【課題】回路パターンによる放熱性を確保しつつ、回路素子の本体部と回路パターンとの間に引っかかった金属片等による回路基板のショートを防止することが可能な回路素子配設構造を提供すること。【解決手段】回路素子１４の本体部２０から延びるリード線２１を、回路基板１１に形成された電圧値の異なる回路パターン１７、１８にそれぞれ接続させることにより、回路素子１４が回路パターン１７と回路パターン１８との間をまたぐようにして回路基板１１に配設される。回路素子１４は、本体部２０が回路パターン１７又は回路パターン１８のいずれか一方の回路パターン上に位置するように、回路パターン１７と回路パターン１８との境界位置からずらして配設される。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子の本体部から延びるリード線を、回路基板に形成された電圧値の異なる回路パターンにそれぞれ接続させることにより、前記回路素子が前記回路パターンの間をまたぐようにして前記回路基板に配設される回路素子配設構造であって、
前記回路素子は、前記本体部が前記回路パターンのいずれか一方の回路パターン上に位置するように、前記回路パターンの境界位置からずらして配設されることを特徴とする回路素子配設構造。
【請求項２】
前記回路素子は、ＬＥＤに流れる電流を制御するための抵抗器であることを特徴とする請求項１に記載の回路素子配設構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路素子の本体部から延びるリード線を、回路基板に形成された電圧値の異なる回路パターンにそれぞれ接続させることにより、前記回路素子が前記回路パターンの間をまたぐようにして前記回路基板に配設される回路素子配設構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的な電子機器の回路基板には、回路基板の絶縁面に導通用の回路パターンがプリントされており、抵抗やコンデンサ等の回路素子は、回路パターンに各回路素子のリード線を接続させることにより回路基板に設置される。今日では、電子機器の小型化により、小さな回路基板上に多数の回路パターンや回路素子を配設することが多く、基板の放熱性能を確保するために回路パターンの表面積を広くする必要が生じている。
【０００３】
例えば、図５は、ＬＥＤパネル１の電流値を制限するために抵抗器２が設けられた回路基板の概略を示したものである。ＬＥＤパネル１は、直列に接続された複数のＬＥＤ１ａからなるＬＥＤ束を複数列整列させて構成されている。回路基板には、ＬＥＤパネル１及び抵抗器２により生じた熱を放熱させるために、図６に示すように、幅広の回路パターン３、４が形成されている。抵抗器２は、電圧値の異なる回路パターン３及び回路パターン４とリード線５、５とをそれぞれ接続させることにより、図７に示すように、本体部６が回路パターン３と回路パターン４との間をまたぐようにして配設される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、極まれに、図８に示すように導電性の金属片７等が回路素子の本体部６と回路パターン３、４との間に入り込んで引っかかる場合があり、この金属片７が回路パターン３と回路パターン４とに接触して回路基板をショートさせるおそれがある。回路基板がショートすると他の回路素子等に悪影響を与え、図５に示したような回路基板においては、ＬＥＤパネル１に過電流が流れて、ＬＥＤパネル１の寿命の低下や破損等を招くおそれが生ずる。
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、回路パターンによる放熱性を確保しつつ、回路素子の本体部と回路基板との間に引っかかった金属片等による回路基板のショートを防止することが可能な回路素子配設構造を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、回路素子の本体部から延びるリード線を、回路基板に形成された電圧値の異なる回路パターンにそれぞれ接続させることにより、前記回路素子が前記回路パターンの間をまたぐようにして前記回路基板に配設される回路素子配設構造であって、前記回路素子は、前記本体部が前記回路パターンのいずれか一方の回路パターン上に位置するように、前記回路パターンの境界位置からずらして配設される回路素子配設構造であることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の回路素子配設構造において、前記回路素子が、ＬＥＤに流れる電流を制御するための抵抗器であることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る回路素子配設構造を図面を用いて説明する。
【０００９】
図１は、本発明に係る回路素子配設構造１０を用いた回路基板１１の概略を示したものである。回路基板１１は、車両用灯具に用いられる光源点消灯用の回路基板であり、灯具光源であるＬＥＤパネル１２と、ＬＥＤパネル１２へ電力を供給するための電源１３と、ＬＥＤパネル１２へ流れる電流を制御するための抵抗器１４とを備えている。
【００１０】
ＬＥＤパネル１２は、直列に接続された複数のＬＥＤ１２ａを整列させてパネル状にしたものであり、抵抗器１４は、ＬＥＤパネル１２をテールランプ用照明に適した明るさで点灯させるために、電源１３からＬＥＤパネル１２へ流れる電流の調節を行う。
【００１１】
図２及び図３は、回路基板１１に設けられる抵抗器１４の配設構造を示した図である。回路基板１１には、電流導通用の回路パターン（配線プリント）１６が回路基板１１の絶縁層１１ａ上に設けられている。回路パターン１６は、幅広に形成されており、回路パターンの表面積を広げることによって抵抗器１４やＬＥＤパネル１２により生じた熱の放熱性を高めている。回路パターン１６は、電圧値の異なる回路パターン１７と回路パターン１８とが狭少の間隙１９を挟んで対向するように設置されている。
【００１２】
抵抗器１４は、両端部が周方向に膨出した俵状を呈する本体部２０と、本体部２０の側方から延びるリード線２１とを備えている。リード線２１の一方２１ａは回路パターン１７に接続され、リード線の他方２１ｂは回路パターン１８に接続されている。抵抗器１４の本体部２０は、リード線２１により支持されており、本体部２０全体が回路パターン１７上に位置するように、間隙１９からずらした位置に配設される。
【００１３】
このように抵抗器１４を配設することにより、図４に示すように抵抗１４の本体部２０と回路パターンの表面との間に導電性の金属片２２等が引っかかった場合であっても、金属片２２等は同一回路パターン１７上に位置しており、電圧値の異なる回路パターン１７、１８にまたがるように接触しているわけではないので、金属片の両端部間には電圧差が生じずショートすることはない。
【００１４】
さらに、抵抗器１４の表面は絶縁被膜で覆われおり、回路パターン１７に接触した金属片２２等が本体部２０の下部に接触しても抵抗器１４の抵抗値等は変化しないので、過電流によるＬＥＤパネル１２の寿命の低下や破損等を招くことはない。
【００１５】
また、本発明の実施の形態に係る回路素子配設構造１０は、従来の回路素子配設構造の回路パターンの面積と同一のパターン面積を確保することができるので、従来品と同等の放熱効果を得ることができる。
【００１６】
なお、本発明に係る実施の形態においては、本体部２０が回路パターン１７上に位置するように抵抗器１４を配設したが、回路パターン１８上に本体部２０が位置するように抵抗器１４を配設する構造であってもよい。
【００１７】
さらに、本体部２０を本体部２０の両下部と回路パターン１７とが接触しないように配設したが、本体部２０の両下部を初めから回路パターン１７（又は回路パターン１８）に接触するように抵抗器１４を配設してもよい。このようにして抵抗器１４を配設することにより本体部２０と回路基板１１との間に金属片２２等が入り込みにくくなるとともに、金属片２２等が入り込んで引っかかったとしても金属片２２等は同一回路パターンの上に位置するのでショートすることはない。
【００１８】
以上、図面を用いて本発明に係る回路素子配設構造の説明を行ったが、本発明に係る回路素子配設構造は実施の形態において説明したものには限定されない。例えば、実施の形態においては回路素子として抵抗器１４を用いて説明したが、抵抗器１４に限定されるものではなく、抵抗器１４の代わりにコンデンサやトランジスタ等を用いた場合であっても、本体部と回路パターンとの間に金属片等が入り込んで引っかかった際には同等の効果を奏することが可能である。また、抵抗器１４がＬＥＤパネル１２の電流を調整するために用いられていたが、抵抗器１４に接続される回路デバイスはＬＥＤパネル１２に限定されるものではない。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る回路素子配設構造を上述のような配設構造とすることにより、回路パターンによる放熱性を確保しつつ、回路素子の本体部と回路パターンとの間に引っかかった金属片等によるショートを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路素子配設構造を用いた回路基板の概略を示した図である。
【図２】本発明に係る回路素子配設構造を示した平面図である。
【図３】本発明に係る回路素子配設構造を示した側面図である。
【図４】図３に示した回路素子配設構造において、抵抗器の本体部と基板回路との間に金属片が入り込んで引っかかった状態を示した側面図である。
【図５】従来の回路素子配設構造を用いた回路基板の概略を示した図である。
【図６】従来の回路素子配設構造を示した平面図である。
【図７】従来の回路素子配設構造を示した側面図である。
【図８】図７に示した回路素子配設構造の側面図において、抵抗器の本体部と回路パターンとの間に金属片が入り込んで引っかかった状態を示した側面図である。
【符号の説明】
１、１２　ＬＥＤパネル
２、１４　抵抗器
５、２１　リード線
６、２０　本体部
３、４、１６、１７、１８　回路パターン
７、２２　金属片
１１ａ　絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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