(57)【要約】【課題】本発明は、光素子を劣化させることなく光素子と光伝送体との位置関係が精度よく合せられ、結合効率が高く、かつ、光素子などの信頼性を高くした光モジュールを提供する。【解決手段】たとえば基板１上に光素子２と光伝送体固定台３ａとが固着され、光素子２と光伝送体３とを結合させ光伝送体３が光伝送体固定台３ａに固着されている。本発明では、基板１が、光素子固着部１６と光伝送体固着部１７との間に貫通孔１３を有する基板からなっている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に光素子が固着され、該光素子と光伝送体とを結合させ該光伝送体が前記基板上に固着される光モジュールであって、前記基板が、光素子固着部と光伝送体固着部との間に貫通孔を有する基板からなる光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光素子と光伝送体を組み込む光モジュールに関する。さらに詳しくは、光素子と光伝送体との位置関係が精度よく調整され、かつ、信頼性の向上が図られた光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば幹線系伝送路における中継点に使われ、信号を増幅する役割を果たすＥＤＦＡ（光ファイバアンプ）などに、励起光源として、半導体レーザチップと光ファイバを組み込んだ光モジュールが用いられている。この種の光モジュールは、図４に示されるような構造になっている。すなわち、筐体１１内のペルチェ素子１２上に基板１が配置されており、基板１には、サブマウント７を介して半導体レーザチップ２１、光伝送体固定台３ａを介して光ファイバ３１、受光素子固定台６ａを介して受光素子６が基板１に固着されている。そして、光伝送体固定台３ａと光ファイバ３１は、ハンダ材５を用いて固定されている（特許文献１参照）。一方、この種の光モジュールでは、半導体レーザチップ２１の負荷を減らすため、半導体レーザチップ２１と光ファイバ３１との結合効率は８０％以上にすることが求められており、それを達成するためには、光ファイバ３１の位置精度は、±０．２μｍ程度以下にする必要がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−３３３４７２号公報（図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の光モジュールでは、光ファイバの固着をハンダ付けにより行っているため、位置ずれが生じた場合に再度ハンダ材を溶融することによって補正することができるという利点があるが、ハンダ材を用いる弊害として、光ファイバ固着時にハンダ材を溶融する際の熱が半導体レーザチップに伝わることになり、半導体レーザチップの特性を劣化させる惧れがある。
【０００５】
また、半導体レーザチップなどの光素子と、光ファイバなどの光伝送体との精密な位置合せの方法として、本発明者らはレーザマイクロメータにより固着の際のずれ量の絶対値を測定することにより、光素子と光伝送体との位置合せを簡単に精度良く行う方法を発明し、特願２００２−３２０７２２により開示しているが、基板が透過性基板でない場合には、レーザマイクロメータから出射された平行光線が基板で反射され、受光部へ光が透過せず、基板と平行方向（Ｘ方向）のずれ量を測定することができず、完全な位置合せをすることができない。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、光素子を劣化させることなく光素子と光伝送体との位置関係が精度よく合せられ、結合効率が高く、かつ、光素子などの信頼性を高くした光モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による光モジュールは、基板上に光素子が固着され、該光素子と光伝送体とを結合させ該光伝送体が前記基板上に固着される光モジュールであって、前記基板が、光素子固着部と光伝送体固着部との間に貫通孔を有する基板からなっている。
【０００８】
ここで光素子とは、半導体レーザや発光ダイオードなどの発光デバイス、フォトダイオードなどの受光デバイスの他、発光デバイスや受光デバイスと結合されるレンズまたはこれらの結合体や光導波路などの光伝送体と正確な位置合せをして組み立てるものを含む意味であり、光伝送体とは、光ファイバなどの光伝送路の他、光伝送路と結合されるアイソレータや集光レンズなどからなる光学部品組立体を含む意味である。
【０００９】
また、基板上に固着とは、基板上に直接固着する場合の他、固定台やサブマウントなどを介して基板上に固着する場合も含む意味である。さらに、固着部とは、基板と直接固着される場合には、基板側の固着部をいい、サブマウントや固定台などを介して基板と固着される場合には、サブマウントや固定台と基板との固着面の基板側の固着部をいう。
【００１０】
このように、基板の光素子固着部と光伝送体固着部との間に貫通孔を設けることによって、ハンダ付けの際に発生する熱が、光素子側へ伝わりにくくなり、光素子の熱による劣化も防ぐことができる。すなわち、ハンダ付けの際に発生した熱は、貫通孔があるため、最短距離で光素子へ伝わらず光素子まで熱が到達するのに時間がかかり、光素子へ熱が伝わりにくくなる。一方、光素子が半導体レーザチップのように動作により熱が発生する場合は、サブマウントを介して直下の基板へ伝わり、ペルチェ素子などにより一定温度にされた基板で吸収され、光素子の熱を必要以上に高くする惧れはない。
【００１１】
さらに、レーザマイクロメータのような光透過型の測定器などを用いて、光素子と光伝送体との位置合せを行う場合にも、貫通孔を通して光を透過させることができることになり、光素子と光伝送体とのＹ方向の位置関係のみならずＸ方向（図１参照）の位置関係を精度良く合せ、位置精度がよくなる。すなわち、ハンダ材で光伝送体を固着する前にレーザマイクロメータを用いて貫通孔に対向するようにレーザマイクロメータを設置することができ、レーザマイクロメータ出射部から出射された平行光線が貫通孔を透過し、レーザマイクロメータ受光部へ到達できることになり、Ｘ方向の最適位置も測定することができ、ハンダ材により固着後に、再度レーザマイクロメータを用いてＸ方向の位置を測定し、Ｘ方向のずれ量を検出して補正を行うことができるようになり、位置精度が高くなり、結合効率が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の光モジュールを図１（ａ）〜（ｂ）を参照しながら説明する。本発明による光モジュールは、図１（ａ）にその一実施形態である光モジュールの説明図が示されるように、たとえば基板１上に光素子２と光伝送体固定台３ａとが固着され、光素子２と光伝送体３とを結合させ光伝送体３が光伝送体固定台３ａに固着されている。本発明では、基板１が、光素子固着部１６と光伝送体固着部１７との間に貫通孔１３を有する基板からなっていることに特徴がある。
【００１３】
基板１は、光素子固着部１６と光伝送体固着部１７との間に貫通孔１３を有する絶縁性基板からなっている。なお、図１に示される例では、光素子２は、サブマウント７を介して、光伝送体３は光伝送体固定台３ａを介して固着されている。また、基板１は、ＡｌＮやＳｉＣなどの熱伝導率のよい基板からなることが放熱性の観点から好ましいが、これに限定されるものではなく、熱伝導率の劣るＡｌ２Ｏ３、石英基板やガラスセラミックス基板などでもよい。また、基板の大きさは、たとえば、Ｘ方向は６ｍｍ程度、Ｙ方向は１ｍｍ程度、Ｚ方向は８ｍｍ程度の大きさからなっているが、この大きさに限定されない。ここにＺ方向とは、光素子２と光伝送体３を結ぶ光軸方向をいい、Ｙ方向とは、光素子２が固着された基板１の面と垂直方向をいい、Ｘ方向とは、Ｙ方向およびＺ方向と垂直方向をいう（図１参照）。
【００１４】
貫通孔１３は、光素子固着部１６と光伝送体固着部１７の間に基板１を貫通するように形成されている。このように形成されることにより、たとえば、光伝送体３を光伝送体固定台３ａにハンダ付けにより固着する際、熱が光素子２に伝わるのに時間がかかり、光素子２の温度上昇を防ぐことができ、光素子の特性を劣化させない。また、このような観点からも、貫通孔１３の大きさは、大きい方がハンダ付けの際の熱が光素子２側へさらに伝わりにくくなる点でも好ましいが、基板１の強度との関係で０．５ｍｍ程度の幅（Ｗ）で基板１の幅の５０％程度の長さ（Ｌ）以下に形成される。そして、貫通孔１３は、後述するように、Ｘ方向の位置合せの際、レーザマイクロメータ出射部１０ａから出射される平行光線を透過させることが好ましく、平行光線を透過させることができる幅（Ｗ）を有し、長さ（Ｌ）は、ビームの幅よりも小さくなるように形成することが位置合せの際、基板１の貫通孔１３の端部を基準として、光伝送体３の位置を相対的に測定できる点で望ましい。
【００１５】
光伝送体固定台３ａは、ガラスセラミックス、ムライト（Ａｌ２Ｏ３とＭｇＯを混合したもの）、石英など放熱の悪いものを用いることが望ましい。すなわち、後述するように、光ファイバ３１などの光伝送体３を用いて光伝送体固定台３ａにハンダ材５で固着する場合、ハンダ材５を溶融すると共に光伝送体３を固着するためにホットピンセットなどを用いて加熱することになるが、光伝送体固定台３ａおよび基板１を介して、光素子２にも熱が伝わることになる。そのため、光素子２の特性が劣化する可能性があり、それを防ぐために光伝送体固定台３ａに放熱の悪い材料を用いることで、ハンダ材５を溶融する際の熱が光素子２側へ伝わりにくくすることができる。
【００１６】
光素子２は、半導体レーザや発光ダイオードなどの発光デバイス、フォトダイオードなどの受光デバイスの他、発光デバイスや受光デバイスと結合されるレンズまたはこれらの結合体や光導波路などの光伝送体と正確な位置合せをして組み立てるものをいい、たとえば、図１（ａ）に示される例では、光素子２として半導体レーザチップ２１を用いており、ＥＤＦＡの励起光源としては、９８０ｎｍ帯ＩｎＧａＡｓ系の高出力半導体レーザが用いられる。
【００１７】
光素子２は、一般的にはＡｌＮなどの熱伝導性のよいサブマウント７上に別途光素子２を図示しないハンダ材でダイボンディングされ、光素子２がダイボンディングされたサブマウント７が基板１上の予め決められた位置にＡｕ−Ｓｎ合金などの図示しないハンダ材を用いて固着されており、この場合の光素子固着部１６は、サブマウント７と基板１の間の基板１側の固着部となる。なお、基板１上にサブマウント７を先に固着しておき、その上に光素子２をダイボンディングすることも可能であり、サブマウント７を介することなく、直接光素子２が基板１上に固着されてもよく、この場合には光素子２と基板１との間の、基板１側の固着部となる。
【００１８】
また、光素子２の他の例として、たとえば図２（ａ）に示されるように、半導体レーザチップ２１とレンズ２２とを一体的に結合した結合体であってもよい。結合体は、半導体レーザチップ２１とレンズ２２がサブマウント７上に形成されており、レンズ２２は、半導体レーザチップ２１から出射される光を集光し平行光線とし、光伝送体３、たとえば後述の光学部品組立体３２へ伝送させるためのものである。具体的には、図２（ａ）に示されるようにサブマウント７上に、ＹＡＧ溶接などによりレンズブラケット２２ａなどが形成され、その後、半導体レーザチップ２１が固着されると共に、レンズブラケット２２ａにレンズ２２が接着剤などで固着されることにより、形成される。なお、レンズが直接サブマウント７上に設けられていてもよい。さらに、光素子２がこれら以外のもの、たとえばキャンパッケージの半導体レーザ、光導波路、複数のレンズなどと半導体レーザチップ２１などの発光デバイスを組み合せた結合体などでもよく、さらに、発光デバイスの代わりにフォトダイオードなどの受光デバイスでもよい。
【００１９】
サブマウント７は、熱伝導性のよいものが光素子２の駆動時に光素子２から発せられる熱を基板１側へ放熱しやすいため好ましいが、これに限定されることはなく、たとえばシリコン基板上に酸化膜が形成されたサブマウントであってもよい。
【００２０】
また、サブマウント７表面、または基板１上には受光素子６が設けられている。受光素子６は、サブマウント７に内蔵されていてもよいし、基板１上のいずれかの場所に受光素子固定台６ａを介して個別に設けられていてもよい。すなわち、光素子２から出射される光の一部を受光できる位置に設置されていればよい。受光素子６は光素子２から出射される光を受けることで、光素子２の光出力をモニターし、光出力を一定に保つようにオートパワーコントロール駆動（以下、ＡＰＣ駆動という）を行うためのものであり、ＳｉやＩｎＧａＡｓなどからなるフォトダイオードが一般に用いられる。
【００２１】
光伝送体３は、光ファイバ３１などの光伝送路の他、光伝送路と結合されるアイソレータや集光レンズなどからなる光学部品組立体３２をいい、図１に示される例では、石英からなる光ファイバ３１を用いており、光伝送体固定台３ａ上に載置され、かつ、その一端部が貫通孔１３上を通過し、光素子２と後述する結合方法によって結合されるように固定されており、この場合の光伝送体固着部１７は、光伝送体固定台３ａと基板１との間の、基板１側の固着部をいう。また、光伝送体固定台３ａを設けることなく、直接基板１に光伝送体３が固定されてもよく、この場合には、光伝送体３と基板１との間の、基板１側の固着部をいう。直接光ファイバ３１を用いる場合、先端くさび形レンズドファイバを用いることが、さらに結合効率を上げられる点で望ましい。すなわち、先端くさび形レンズドファイバは、Ｙ方向が球面レンズとなっており、たとえば光素子２として半導体レーザチップ２１を用いている場合、一般的にＹ方向の光放射角が大きくなるが、このファイバを用いれば結合効率は落ちない。
【００２２】
さらに、光伝送体３としてメッキ付きの光ファイバを用いる場合には、光ファイバ３１を事前に加熱することが位置精度をあげるためにも望ましい。すなわち、たとえばＮｉ／Ａｕメッキされた光ファイバ３１は、メッキによって応力がかかっており、熱を与えると光ファイバ３１のＹ方向の位置が１０μｍ程度変形することを本発明者らは見出し、一度光ファイバ３１を熱することでメッキの応力が緩和され、再度熱してもほとんど変動しないことをさらに見出した。そのため、メッキ付きの光ファイバ３１を用いる場合、たとえば１５０〜４００℃で１０〜６０秒程度、好ましくは３００℃で３０秒程度の加熱処理を予め行うことが位置合せ時のずれ量をさらに減らすことができる点で望ましい。
【００２３】
光伝送体３の他の例として、光ファイバに接続する光学部品組立体３２であってもよい。たとえば、図２（ｂ）に示されるように、光学部品組立体３２は、コリメートレンズ３２ａ、アイソレータ３２ｂ、集光レンズ３２ｃ、スリーブ３２ｄ、フェルール３２ｅなどを筒３２ｆ内に組合せたものからなり、光素子２から出射される光を集光し、光学部品組立体３２の一端部に結合される光ファイバ３１などへ伝送させるためのものである。なお、光学部品組立体３２は、上述の構成以外の構成でもよい。すなわち、半導体レーザチップ２１から出射される光を伝送する構成となっており、レーザマイクロメータ１０の光を透過または屈折させない構成となっているものであればよく、たとえば、ＢＫ７（ボロンシリケートクラウンガラス）や石英などからなるロッドレンズなどの単一のレンズのようなものでも、レーザマイクロメータ１０の光を透過または屈折させない構成となっていればよい。
【００２４】
ペルチェ素子１２は、光素子２を駆動する際に発生する熱を吸収することにより基板１上の温度コントロールを行うものであり、一般的にはｐ形とｎ形の熱電素子を複数個、電気的に直列に配置され、その両側をセラミック基板で挟み込んだ構造からなり、基板１上のサーミスタ１５でモニターされた温度に基づいて制御されるものである。また、サーミスタ１５とは、熱に敏感な抵抗体であり、ＭｏやＣｏを主体とする遷移金属酸化物を焼結した半導体の感熱素子であり、サーミスタ１５で検出された温度をモニタしてペルチェ素子１２にフィードバックすることにより基板１の温度を一定に制御するものである。
【００２５】
つぎに、貫通孔１３を有する基板１を用いた場合のＸ方向の位置合せ、および本発明の光モジュールの製法について図１（ｂ）を参照しながら説明する。
【００２６】
図１（ｂ）に示されるように、半導体レーザチップ２１などが組み立てられた基板１をたとえばペルチェ素子などの温度一定の作業台１４上に載置し、光ファイバ３１からなる光伝送体３の一端部を筐体１１の側壁の貫通孔を通して半導体レーザチップ２１と対向するようにＸＹＺ方向に０．１μｍ以下の微調整が可能なＸＹＺステージなどの駆動機構８により固定する。なお、作業台１４にも、基板１の貫通孔１３に対応する部分に貫通孔が設けられている。そして、半導体レーザチップ２１を駆動すると共に、光ファイバ３１を駆動機構８により移動させて、半導体レーザチップ２１との結合が最適位置になるように位置調整をする。位置調整は、光ファイバ３１を光伝送体固定台３ａ上に配設し、半導体レーザチップ２１をＡＰＣ駆動する。一方、光ファイバ３１の他端部側に図示しない光出力測定器を設置しておき、光ファイバ３１内に光を入射させ、光ファイバ３１より伝達される出力をモニターし、最適位置になるよう光ファイバ３１のＸＹ方向を駆動機構８により調整することにより行う。なお、Ｚ方向は、位置ずれに対して鈍感であるため、駆動機構８を用いるまでもなく調整可能であるが、駆動機構８を用いて調整してもよい。
【００２７】
そして、その最適位置に合せた状態でレーザマイクロメータ１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）を用いて、Ｘ方向の絶対位置を測定する。なお、Ｙ方向についても同様にレーザマイクロメータ１０（１０ｄ、１０ｅ、１０ｃ）を用いて測定することができる。レーザマイクロメータ１０（１０ａ〜１０ｅ）とは、高精度寸法管理を可能とする非接触の高精度レーザ測長センサであり、レーザ発振器から出射されたレーザビームを高速回転しているポリゴンミラーで反射させ、コリメータレンズにより平行光線とする出射部１０ａ、１０ｄ、平行光線を集光レンズにより受光素子に集める受光部１０ｂ、１０ｅおよび受光部での受けた光を寸法に変換し表示する処理制御部１０ｃからなり、出射部１０ａ、１０ｄから出射された平行光線が測定物を高速で走査し、受光部１０ｂ、１０ｅで受光し、測定物に遮られることによる光の明暗に応じて、それを処理制御部１０ｃで寸法として表示するものであり、分解能は、０．０２μｍ程度であり、測定精度は、０．１μｍ程度を有するものである。
【００２８】
このレーザマイクロメータ１０を用いることにより、ハンダ材５で固着後のずれ量の絶対値を検出することができ、補正の際に光素子２との相対位置を再度検出することなく、正確に位置合せをすることができる。たとえば、図１（ｂ）に示されるように、Ｘ方向の測定では、貫通孔１３に対向するようにＹ方向にレーザマイクロメータ１０の出射部１０ａと受光部１０ｂとを設置し、出射部１０ａから出射された平行光線が貫通孔１３を透過し、受光部１０ｂへ到達し、処理制御部１０ｃでＸ方向の寸法に変換する。同様にＹ方向については、レーザマイクロメータ１０（１０ｄ、１０ｅ、１０ｃ）をＸ方向に設置し、Ｙ方向の寸法に変換する。さらにＸ方向の絶対位置の測定については、たとえば図３（ａ）に基板断面図（図１（ｂ）のＡ−Ａ方向断面図で、レーザマイクロメータ１０ａ、１０ｂを主体とした図）が示されるように、基板の貫通孔の幅（Ｌ）よりも幅の広い平行光線を出射部１０ａから出射し、受光部１０ｂにおいては、基板１の影になる箇所、および光ファイバ３１の影になる箇所は受光しないことになるため、貫通孔１３の端を基準として、光ファイバ３１の相対的位置（図３（ａ）の距離Ｂ）の測定が可能となる。なお、レーザマイクロメータ１０のビーム幅の端部を基準とすることも可能であるが、レーザマイクロメータ１０が少しでも動くと、測定値にくるいが生じるため、上述の貫通孔の端部を基準とした位置（Ｂ）を測定するのが好ましい。なお、Ｙ方向についても、図３（ｂ）の基板断面図（図１（ｂ）のＡ−Ａ方向断面図でレーザマイクロメータ１０ｄ、１０ｅを主体とした図）に示されるように、基板１の表面を基準として距離Ｃを測定することができる。
【００２９】
つぎに、位置調整された光ファイバ３１を光伝送体固定台３ａにハンダ材５により固着する。ハンダ材５による固着は、光ファイバ３１の周りにハンダ材５をセットし、ホットピンセットなどを用いてたとえば３００℃程度で加熱処理を行うことによってハンダ材５を溶融し、その後冷却することにより行う。なお、ハンダ材５は、図１（ａ）〜（ｂ）に示される例では、Ａｕ−Ｓｎ合金（Ａｕ８０ａｔ％含有）を用いているが、これらに限定されるものではなく、Ａｕ−Ｓｎ合金のＡｕ含有率を変えたものやＳｎ−Ｐｂ合金やＩｎなども用いることができる。このようにハンダ材５を用いることにより、ＹＡＧレーザを用いた溶接による固着とは異なり、簡単に固着を解除でき、再度固着することができる。すなわち、ＹＡＧレーザを用いて固着してしまうと位置ずれが生じている場合の補正が難しく、また、精度も悪く、再調整にも限界があるのに対して、ハンダ材５を用いれば何度でも補正できる。
【００３０】
つぎに、ハンダ材５によって固着した後、光ファイバ３１のＸ方向の位置をレーザマイクロメータ１０により測定して最適位置として記憶されている値とのずれ量Δｄを検出する。そして、光ファイバ３１の固着部を溶融して検出されたＸ方向のずれ量Δｄだけ、駆動機構８により最適位置から光ファイバ３１をずらせて再度固着する。再固着によっても、設定位置よりΔｄ近傍のずれが発生するため、予めΔｄだけずらせて設定しておくことにより、最適位置付近で光ファイバ３１が固着されることになる。この再固着後の光ファイバ３１のＸ方向の位置を測定し、最適位置からのずれ量が大きい場合は、再度同じ調整を繰り返す。熱履歴の再現性がない（同じ温度を印加してもずれ量が異なる）場合に、調整後でもずれ量が発生する場合があるからである。なお、Ｙ方向の位置合せについても同様に行う。そして、最後に光ファイバ３１、半導体レーザチップ２１を搭載した基板１を筐体１１の中のペルチェ素子１２上に組み込み、窒素雰囲気中で筐体１１に蓋を閉め密封する。
【００３１】
このように従来なら位置合せを行っても、実際には、位置合せ後に行う光ファイバなどの光伝送体を固着する時に位置ずれを生じてしまうため、それを補正する必要があり、ＹＡＧレーザによる溶接で光ファイバなどを固着する場合には、その複数回の補正が困難であり、一方、補正を可能とすべく、ハンダ材を用いて固着する場合にも、ハンダ材が溶融する際に、加熱処理などにより位置ずれしてしまい、光ファイバなどのずれの方向およびその絶対量が分からないため、完全な位置合せを行うことができないのに対して、本発明によれば、基板に貫通孔が設けられているため、光ファイバ３１などの光伝送体３のＸ方向の位置調整にも、レーザマイクロメータを用いて、最初に最適な位置を決定し、ハンダ材で固着後、最適位置からのずれ量を検出することができる。すなわち、光伝送体と光素子との間に貫通孔を設けた基板を用いることにより、図１（ｂ）に示されるようにレーザマイクロメータ出射部１０ａから出射された光は、光伝送体３の位置を認識しながら、貫通孔１３を透過してレーザマイクロメータ受光部１０ｂへ到達することになり、Ｘ方向の最適位置およびそのずれ量を正確に測定することができ、光素子と光伝送体との結合効率を高めることができる。
【００３２】
さらに、この貫通孔が設けられることにより、ハンダ付けの際の熱は光素子側に伝達しづらく、動作時における光素子から発生する熱は基板直下に設けられるペルチェ素子などにより吸収されて温度上昇を防止することができる。
【００３３】
前述の各例では、光素子２として半導体レーザチップ２１、光伝送体３として光ファイバ３１を用いた例であるが、これらに限定されることはなく、上述のその他の光素子や光伝送体を用いた場合でも同様に、熱による光素子の劣化を防ぎ、かつ、正確な位置合せを行うことができる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、基板が、光素子固着部と光伝送体固着部との間に貫通孔を有する基板からなることによって、ハンダ付けの際に発生する熱による光素子を劣化させることがなく、また組立の際にＹ方向のみならずＸ方向についても光素子と光伝送体との位置精度を少ない工数で正確に合せることができるため、非常に高特性で信頼性の高いが光モジュールを安価に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光モジュールの筐体内部、およびＸ方向ならびにＹ方向の位置合せを説明する斜視説明図である。
【図２】本発明による他の実施形態に係る光素子および光伝送体を説明する側面説明図である。
【図３】本発明による基板を用いた光伝送体の位置合せ方法を説明する断面説明図である。
【図４】従来の光モジュールの筐体内部の斜視説明図である。
【符号の説明】
１    基板
２    光素子
３    光伝送体
１３  貫通孔
１６  光素子固着部
１７  光伝送体固着部
【図１】
2004184663.tif 000003
【図２】
2004184663.tif 000004
【図３】
2004184663.tif 000005
【図４】
2004184663.tif 000006