(57)【要約】【課題】  コントロールチップとメモリダイを新たにレイアウトしたミニＳＤメモリカード又はＲＳ−ＭＭＣメモリカードの構造の提供。【解決手段】  コントロールチップが基板上の挿入端のある端部に取り付けられ、メモリ顆粒は基板上のコントロールチップの下方に取り付けられ、並びに挿入端と反対の一端に接近する。新たにレイアウトされた後の空間は、面積サイズが大きいがこれまでにも用いられて特別に製造する必要がないコントロールチップを取り付けることができ、これにより本考案の製造コストが下げられる。【選択図】        図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ケースと保存ユニットを具え、該保存ユニットは該ケース中にパッケージされ、該保存ユニットに基板が設けられ、該基板上にメモリダイとコントロールチップが取り付けられたミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造において、
該コントロールチップが該基板の挿入端の一端に取り付けられ、該メモリダイが該基板の該コントロールチップの下方に取り付けられ並びに挿入端の別端に接近することを特徴とする、ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造。
【請求項２】
請求項１記載のミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造において、コントロールチップの面積サイズが一辺７ｍｍとされたことを特徴とする、ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造。
【請求項３】
請求項１記載のミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造において、コントロールチップとメモリダイの間距が０．１ｍｍとされたことを特徴とする、ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種のメモリカードに係り、特に、コントロールチップとメモリダイをレイアウトしたミニセキュアデジタル（ミニＳＤ）メモリカード又はアールエスエムエムシー（ＲＳ−ＭＭＣ）メモリカードの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルテクノロジーの進歩により多くの情報製品、特にカメラ、ビデオカメラ、携帯型プレイヤーは、その保存設備の多くを徐々にフラッシュメモリカードに換えている。メモリカード製品の進展は、そのメモリ容量の増加のほか、最も重要であるのはメモリカードの相容性と占有体積の改良である。
周知のメモリカード中、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）カードとＭＭＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ）カードの両者は規格上、厚さに区別があるほか（それぞれ２．１ｍｍと１．４ｍｍ）、いずれもその長さと幅が３２ｍｍと２４ｍｍであり、全体構造上、極めて相似である。このため大部分のＳＤインタフェースの設備にあって、いずれもＭＭＣメモリカードを使用できる。しかし情報設備のミニ化に伴い、マルチメディア携帯電話の機能拡張に合わせて、メモリカードの体積サイズもまたミニ化される傾向にある。そのうち、ミニＳＤ（Ｍｉｎｉ  ＳＤ）カードは即ちＳＤメモリカードの縮小版であり、その長さ、幅、厚さはそれぞれ２１．５ｍｍ、２０ｍｍ、１．４ｍｍであり、もとの標準ＳＤメモリカードの体積を６０％縮小し、また焼く４０％の回路板面積を節約している。ＲＳ−ＭＭＣ（Ｒｅｄｕｃｅｄ  ｓｉｚｅ  ＭＭＣ）カードはＭＭＣメモリカードの縮小版であり、その長さ、幅、厚さはそれぞれ２４ｍｍ、１８ｍｍ、１．４ｍｍであり、その体積は、標準ＭＭＣメモリカードの体積の５０％である。ミニＳＤメモリカードとＲＳ−ＭＭＣメモリカードはいずれも対応するアダプタカードを具え、ゆえに標準規格インタフェースの設備にも使用可能で、更にその体積が小さく軽量な長所を有するため、将来の市場で極めて大きなビジネスチャンスを有すると思われる。
【０００３】
現在のミニＳＤメモリカードの構造は図１に示されるようであり、それはケース１０と保存ユニット２０を具えている。ケース１０と保存ユニット２０は挿入端１０１、２０１の方向に相互に重畳されパッケージされている。保存ユニット２０は基板２１、コントロールチップ２２とメモリダイ２３を具えている。該メモリダイ２３は縦方向に長方形に設置され、それは基板２１にハンダ付けされた後、ほぼ挿入端２０１から基板２１の別端までの基板面積を占拠し、コントロールチップ２２はメモリダイ２３の左側にハンダ付けされている。チップパッケージ技術の制限により、コントロールチップ２２は比較的大きな間隔を以てメモリダイ２３の傍らに設置され、また、基板２２の幅の制限により、コントロールチップ２２はまた使用面積サイズが１辺５ｍｍのチップしか使用できず、このようなサイズのチップは一般に使用されているコントロールチップのサイズではないため、別に製造する必要があり、このためメモリ製造のコストが大幅に増加した。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
メモリカード基板上のチップのレイアウトを更に効率的とすると共に製造コストを減らすため、本考案は周知のコントロールチップとメモリダイのレイアウト方式を改変し、基板上で得られる利用面積を増し、適当な面積サイズで且つ周知のコントロールチップを使用できるようにし、製造コストを減らし並びに効果を高めたミニＳＤメモリカードとＲＳ−ＭＭＣメモリカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の考案は、ケースと保存ユニットを具え、該保存ユニットは該ケース中にパッケージされ、該保存ユニットに基板が設けられ、該基板上にメモリダイとコントロールチップが取り付けられたミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造において、
該コントロールチップが該基板の挿入端の一端に取り付けられ、該メモリダイが該基板の該コントロールチップの下方に取り付けられ並びに挿入端の別端に接近することを特徴とする、ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造としている。
請求項２の考案は、請求項１記載のミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造において、コントロールチップの面積サイズが一辺７ｍｍとされたことを特徴とする、ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造としている。
請求項３の考案は、請求項１記載のミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造において、コントロールチップとメモリダイの間距が０．１ｍｍとされたことを特徴とする、ミニセキュアデジタルメモリカード又はアールエスエムエムシーメモリカードの構造としている。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の特徴は、コントロールチップが基板上の挿入端である一端に取り付けられ、メモリダイが基板上のコントロールチップの下方に取り付けられ、並びに挿入端と反対の一端に接近することにある。該コントロールチップとメモリダイの新たなレイアウトにより、メモリダイ取り付け後に、基板上の挿入端の一端に比較的大きな空間が保留され、これにより面積サイズが１辺７ｍｍのコントロールチップを取り付け可能となり、有効に基板空間を使用できるようになり、基板の利用効果を増す。このほか、このようなサイズのコントロールチップは一般に周知のメモリカードに使用されているコントロールチップであるため別に生産する必要がなく、大幅に本考案のメモリカードの製造コストを下げることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
図２は本考案の実施例のメモリカードの表示図である。本考案の実施例中、メモリカードはケース１０と保存ユニット３０を具え、該保存ユニット３０は基板３１、コントロールチップ３２とメモリダイ３３を具えている。
【０００８】
該ケース１０と基板３１はそれぞれ挿入端１０１と３０１を具え、並びに相互に対応する方向に重畳、パッケージされ、完全なメモリカードが形成される。メモリカード組立後には該挿入端１０１と３０１の方向に情報設備或いは読み取り設備のスロット中に挿入され、データの伝送或いは保存を行なう。
【０００９】
基板３１はプリント回路板とされ、その挿入端３０１と反対の一端にメモリダイ３３が取り付けられ、該メモリダイ３３は長方形を呈し、且つ横方向に取り付けられる。該メモリダイ３３はＷＳＯＰ（Ｖｅｒｙ−Ｖｅｒｙ  Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）方式でのパッケージされ、極薄型のメモリダイとされ、その後、基板３１にハンダ付けされる。その取り付け時には基板３１の辺縁に一定のパッケージ間隙が保留されるほか、メモリダイ３３が全体の基板３１の下方を占拠する。
【００１０】
一方、コントロールチップ３２はメモリダイ３３のアクセスを制御するチップである。メモリダイ３３が本考案のレイアウト方式で基板３１に取り付けられた後、メモリダイ３３と基板３１の挿入端３０１の間の距離は周知のメモリダイ２３と基板２１の左端との距離より長くなる（図１参照）。これはミニＳＤメモリカードの長さ（２１．５ｍｍ）が幅（２０ｍｍ）より長いことによる。これにより発生した比較的大きな空間に比較的大きな面積のコントロールチップ３２を取り付けることができ、該コントロールチップ３２とメモリダイ３３の間には極めて微小な焼く０．１ｍｍの距離が保留され、並びに基板３１上の挿入端３０１とメモリダイ３３の間に取り付けられ、該コントロールチップ３２と挿入端３０１の間もまた一定のパッケージ間隙だけが保留される。前述の基板面積の妥当な利用により、本考案のチップレイアウトは最良の効果の状態を達成できる。このほか、コントロールチップ３２がＴＳＯＰ方式でパッケージされる場合、そのピンはハンダ付け不能である恐れがあるので、ＢＧＡ、ＬＧＡ、或いはその他のピンを露出させない方式でパッケージが行なわれる。ＢＧＡ方式でパッケージされる場合は、コントロールチップ底部にあってアレイ方式でバンプがレイアウトされ、更にソルダリングにより接続され、金属導線をピンとする方式の代わりとされる。ＬＧＡ方式でパッケージされる場合は、必ずコントロールチップと基板３１に相互に対応する金属接点が設けられ、張り合わせる方式で接続される。
【００１１】
本考案で使用するコントロールチップ３２は一般のメモリカードに取り付けられている面積が一辺７ｍｍのコントロールチップを使用でき、このため周知の技術において利用が必要であった面積が１辺５ｍｍのコントロールチップの利用が不要となり、このため本考案はチップ取り付け時にコストを節約でき、これにより本考案のメモリカードは更に良好な競争力を具備するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】周知の技術の表示図である。
【図２】本考案の実施例の表示図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０  ケース
１０１  挿入端
２０  保存ユニット
２０１  挿入端
２１  基板
２２  コントロールチップ
２３  メモリダイ
３０  保存ユニット
３０１  挿入端
３１  基板
３２  コントロールチップ
３３  メモリダイ
【図１】
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【図２】
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