(57)【要約】【課題】光ピックアップ組み立て装置において、接着剤の粘性の影響による把持機構の歪みやずれを防止し、調整精度向上と調整時間を短縮する。【解決手段】本発明の光ピックアップ組み立て装置は、接着剤により、光学素子とフォトディテクタ素子基板とが接着された光ピックアップを製造する光ピックアップ組み立て装置であって、前記光学素子を把持する光学素子把持機構と、前記フォトディテクタ素子基板を把持するフォトディテクタ素子基板把持機構と、前記接着剤に超音波振動を加える超音波振動ユニットを有することを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の光学部品と第２の光学部品とを接着して光ピックアップを製造する光ピックアップ組み立て装置であって、
前記第１の光学部品を把持する第１の光学部品把持機構と、
前記第２の光学部品を把持する第２の光学部品把持機構と、
前記第２の光学部品把持機構及び前記第２の光学部品把持機構の少なくともいずれか一方を駆動する駆動手段と、
超音波振動ユニットと、
を有し、
前記超音波振動ユニットが前記第１の光学部品と前記第２の光学部品との間に塗布した接着剤に超音波振動を印加しながら、前記駆動手段が前記第１の光学部品と前記第２の光学部品との相対位置を変化させることを特徴とする光ピックアップ組み立て装置。
【請求項２】
前記第１の光学部品が対物レンズを含む光学部品であって、前記第２の光学部品がフォトディテクタ素子を有する光学部品であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ組み立て装置。
【請求項３】
第１の光学部品と第２の光学部品とを接着して光ピックアップを製造する光ピックアップ製造方法であって、
前記第１の光学部品と前記第２の光学部品との間に接着剤を塗布する塗布ステップと、
前記接着剤に超音波振動を印加しながら前記第２の光学部品と前記第２の光学部品との相対位置を変化させる駆動ステップと、
前記接着剤を硬化させる硬化ステップと，
を有することを特徴とする光ピックアップの製造方法。
【請求項４】
前記第１の光学部品が対物レンズを含む光学部品であって、前記第２の光学部品がフォトディテクタ素子を有する光学部品であることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ピックアップの組み立て装置及び光ピックアップの組み立て方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光ディスクの高密度記録化が進んでいる。光ディスクの高密度記録化が進むにつれて、光ディスクにレーザを照射する光ピックアップの組立精度の向上が求められている。
【０００３】
図２を用いて、従来例１の光ピックアップ組み立て装置を説明する。図２は、従来例１の光ピックアップ組み立て装置の概略図である。光ピックアップ組み立て装置は、光学素子１、フォトディテクタ素子基板２を接着により組み立てて光ピックアップを製造する装置である。従来例１の光ピックアップ組み立て装置は、光学素子把持機構３、フォトディテクタ素子基板把持機構４、光学素子把持機構駆動手段５、フォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６、位置検出器８を有する。
【０００４】
光ピックアップは以下の組み立て方法により組み立てられる。最初に、光学素子把持機構３が光学素子１を把持し、フォトディテクタ素子基板把持機構４がフォトディテクタ素子基板２を把持する。次に接着剤供給手段（図示しない）により、フォトディテクタ素子基板２の所定の個所に光硬化性接着剤を滴下する。次に、光学素子把持機構駆動手段５が光学素子把持機構３を移動させ、フォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６がフォトディテクタ素子基板把持機構４を移動させ、光学素子１及びフォトディテクタ素子基板２を目標の相対位置に位置させる（位置調整）。具体的には、下記の方法で位置調節を行う。
【０００５】
対物レンズを含む光学素子１にレーザ光を照射し、光学素子１が出力するレーザ光をフォトディテクタ素子基板２が入力する。フォトディテクタ素子基板２がレーザ光に応じた電気信号を出力する。位置検出器８はフォトディテクタ素子基板２が出力する電気信号を処理して、光学素子１とフォトディテクタ素子基板２の相対位置を検出し、両者の位置関係が適正になるように光学素子把持機構駆動手段５及びフォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６の調整移動量を演算し、制御する。
【０００６】
光学素子把持機構駆動手段５及びフォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６は、位置検出器８により制御されて、光学素子把持機構３及びフォトディテクタ素子基板把持機構４をそれぞれ駆動する。光学素子把持機構３及びフォトディテクタ素子基板把持機構４は、図１の矢印に示された様に互いに直交方向に駆動する。これにより光学素子把持機構３把持された光学素子１とフォトディテクタ素子基板把持機構４に把持されたフォトディテクタ素子基板２の相対位置が変化する。
光学素子１とフォトディテクタ素子基板２の相対位置が適正な位置（目標の相対位置）に調整されると、光硬化性接着剤７に光を照射し光硬化させることで、光学素子１をフォトディテクタ素子基板２に固定する。
【０００７】
特開平１０−３９１２０号公報に、従来例２の光学部品同士の接着方法が記載されている。従来例２の光学部品同士の接着方法を説明する。最初に１つの光学部品Ａ１０１の表面に低い粘性率の紫外線硬化性樹脂（接着剤）を均一に塗布する。次に、紫外線照射装置で紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂を半硬化状態にする。次に、光学部品Ａ１０１に光学部品Ｂ１０２を適度な圧力で接合する。次に、光学部品Ａ１０１に光学部品Ｂ１０２を接合した状態で再び紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂を完全に硬化させる。従来例２の接着方法は、微細加工領域に接着剤が浸透しないようにすることができる。従来例２の接着方法は、２つの光学部品の相対的な位置を合わせて接着するステップと、接着された２つの光学部品の相対的な位置精度とに関しては、従来例１と同じである。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−３９１２０
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光ディスク等の高密度記録化に伴い、光ピックアップを構成する光学素子１やフォトディテクタ素子基板２の寸法が小さくなってきている。これらを把持する光学素子把持機構３やフォトディテクタ素子基板把持機構４も薄く小さくなり、それらが光学素子１等を把持する力が弱くなっている。
そのため２つの光学部品（従来例では光学素子１及びフォトディテクタ素子基板２）を接着する時、接着剤の粘性の影響を受けて、光学素子把持機構３及びフォトディテクタ素子基板把持機構４の歪みが発生し易い。図３は、位置調節時にフォトディテクタ素子基板把持機構４が歪む様子を模式的に示す図である。この歪みにより又は歪みの残留応力の影響により、光学素子１やフォトディテクタ素子基板２の相対的な位置ずれが発生し、光硬化時に両者の相対位置がずれるという問題があった。
【００１０】
従来は、あらかじめ歪み量を測定又は推定しておき、それらを考慮した上で調整移動量を決定するなどの方法を採っていた。
接着剤の粘性の影響により、光学素子把持機構駆動手段５やフォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６の移動量と光学素子１及びフォトディテクタ素子基板２の移動量との間に時間的遅れが生じて、両者の間にはヒステリシスが発生する。図４は、把持機構の移動量と、把持機構に把持された光学部品の実際の移動量（位置検出器８が検出した移動量）との間のヒステリシス特性を模式的に示す図である。２つの光学部品を組み立てる時、ヒステリシス特性の影響を補正するような移動動作を必要とする。そのために、従来例の光ピックアップ組み立て装置は、適正な位置への調整に時間を要したり、光硬化時に位置がずれるなどの問題を有していた。
本発明は、上記のような課題を解決するためのものであり、２つの光学部品を短時間で正確に接着する光ピックアップ組み立て装置及び光ピックアップの製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明は以下の構成を有する。
請求項１の発明は、第１の光学部品と第２の光学部品とを接着して光ピックアップを製造する光ピックアップ組み立て装置であって、前記第１の光学部品を把持する第１の光学部品把持機構と、前記第２の光学部品を把持する第２の光学部品把持機構と、前記第２の光学部品把持機構及び前記第２の光学部品把持機構の少なくともいずれか一方を駆動する駆動手段と、超音波振動ユニットと、を有し、前記超音波振動ユニットが前記第１の光学部品と前記第２の光学部品との間に塗布した接着剤に超音波振動を印加しながら、前記駆動手段が前記第１の光学部品と前記第２の光学部品との相対位置を変化させることを特徴とする光ピックアップ組み立て装置である。
【００１２】
請求項２の発明は、前記第１の光学部品が対物レンズを含む光学部品であって、前記第２の光学部品がフォトディテクタ素子を有する光学部品であることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ組み立て装置である。
【００１３】
請求項３の発明は、第１の光学部品と第２の光学部品とを接着して光ピックアップを製造する光ピックアップ製造方法であって、前記第１の光学部品と前記第２の光学部品との間に接着剤を塗布する塗布ステップと、前記接着剤に超音波振動を印加しながら前記第２の光学部品と前記第２の光学部品との相対位置を変化させる駆動ステップと、前記接着剤を硬化させる硬化ステップと，を有することを特徴とする光ピックアップの製造方法。
【００１４】
請求項４の発明は、前記第１の光学部品が対物レンズを含む光学部品であって、前記第２の光学部品がフォトディテクタ素子を有する光学部品であることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップの製造方法である。
本発明は、接着剤の粘性の影響を受けることなく、２つの光学部品（実施例においては、対物レンズを有する光学素子及びフォトディテクタ素子基板）を短時間で正確に接着する光ピックアップ組み立て装置及び光ピックアップの製造方法を実現できるという作用を有する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施例について図面とともに記載する。
【００１６】
《実施例》
本発明の実施例の光ピック組み立て装置について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施例の光ピックアップ組み立て装置の概略図である。光ピックアップ組み立て装置は、光学素子１、フォトディテクタ素子基板２を接着により組み立てて光ピックアップを製造する装置である。実施例の光ピックアップ組み立て装置は、光学素子把持機構３、フォトディテクタ素子基板把持機構４、光学素子把持機構駆動手段５、フォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６、位置検出器８、超音波振動ユニット９、超音波振動ユニット制御装置１０を有する。超音波振動ユニット制御装置１０は、超音波振動ユニット９を制御する。超音波振動ユニット９は、光学素子把持機構３に取り付けられており、超音波振動ユニット制御装置１０により制御されて、光学素子把持機構３、光学素子１を通じて、光硬化性接着剤に超音波振動を印加する。それ以外の構成要素は、従来例のものと同じであるので説明は省略する。
【００１７】
本実施例の光ピックアップ組み立て装置を使用して、光ピックアップは以下の組み立て方法により組み立てられる。最初に、光学素子把持機構３が光学素子１を把持し、フォトディテクタ素子基板把持機構４がフォトディテクタ素子基板２を把持する。次に接着剤供給手段（図示しない）により、フォトディテクタ素子基板２の所定の個所に光硬化性接着剤を滴下する。次に、光学素子把持機構駆動手段５が光学素子把持機構３を移動させ、フォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６がフォトディテクタ素子基板把持機構４を移動させ、光学素子１及びフォトディテクタ素子基板２を目標の相対位置に位置させる（位置調整）。具体的には、下記の方法で位置調節を行う。
【００１８】
位置検出器８が、光学素子１及びフォトディテクタ素子基板２の位置関係が適正になるように光学素子把持機構駆動手段５及びフォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６の調整移動量を演算し、制御する。位置検出器８による制御方法は従来例１と同様である。
光学素子把持機構駆動手段５及びフォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６は、位置検出器８により制御されて、光学素子把持機構３及びフォトディテクタ素子基板把持機構４をそれぞれ駆動する。両者の相対的位置を調整する過程において、超音波振動ユニット９が、光学素子把持機構３及び光学素子１を通して光硬化性接着剤７に超音波振動を印加する。
【００１９】
接着剤に超音波振動を印加することで接着剤の粘性が低下するため、接着剤の粘性による光学素子把持機構３及びフォトディテクタ素子基板把持機構４の歪みが抑制され、光学素子把持機構駆動手段５及びフォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段６の移動量に対する光学素子１及びフォトディテクタ素子基板２の移動量のずれ及び応答（図４のヒステリシス現象を含む。）が改善される。
光学素子把持機構３及び光学素子１を通して光硬化性接着剤７に超音波振動を印加することに代えて、フォトディテクタ素子基板把持機構４及びフォトディテクタ素子基板２を通じて光硬化性接着剤７に超音波振動を印加しても良い。これにより、同様に粘性を低下させる効果を得ることができる。
光学素子１とフォトディテクタ素子基板２の相対位置が適正な位置（目標の相対位置）に調整されると、光硬化性接着剤７に光を照射し光硬化させることで、光学素子１をフォトディテクタ素子基板２に固定する。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光ピックアップ組み立て装置及び光ピックアップの製造方法によると、調整時における光硬化性接着剤の粘性を低下させて、把持機構の歪みによる硬化時のずれを防止できる。接着剤の粘性に起因する歪みとヒステリシスとを大幅に小さくできるので把持機構を高速で移動させることができ、調整時間の短縮を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の光ピックアップ組み立て装置の構成を示す図
【図２】従来例１の光ピックアップ組み立て装置の構成を示す図
【図３】従来例の光ピックアップ組み立て装置における把持機構の歪みを表した図
【図４】従来例の光ピックアップ組み立て装置における把持機構の歪みによるヒステリシス特性を示した図
【符号の説明】
１  光学素子
２  フォトディテクタ素子基板
３  光学素子把持機構
４  フォトディテクタ素子基板把持機構
５  光学素子把持機構駆動手段
６  フォトディテクタ素子基板把持機構駆動手段
７  光硬化性接着剤
８  位置検出器
９  超音波振動ユニット
１０  超音波振動ユニット制御装置
【図１】
2004152382.tif 000003
【図２】
2004152382.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004152382.tif 000006