(57)【要約】【課題】貼合時の気泡の混入を抑制でき、さらに貼合状態で繰り返し折り曲げを行った際に、気泡の発生による外観故障、断線による導通不良を抑制することができる導電性積層体、タッチパネルおよび導電性積層体の製造方法を提供する。【解決手段】導電性積層体１３は、支持体１５と、支持体１５の少なくとも一方の面上に配置された導電性層１６、１７とを備え、導電性層１６、１７は、樹脂層１６Ｂ、１７Ｂと、樹脂層１６Ｂ、１７Ｂに埋め込まれた導電部材１６Ａ、１７Ａとを有し、且つ、高低差０．４μｍ以下の平坦な表面Ｐ１、Ｐ２を有し、導電部材１６Ａ、１７Ａは、導電性成分と樹脂成分とを含み、導電部材１６Ａ、１７Ａの少なくとも一部は、導電性層１６、１７の平坦な表面Ｐ１、Ｐ２に露出している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、
前記支持体の少なくとも一方の面上に配置された導電性層と
を備え、
前記導電性層は、樹脂層と、前記樹脂層に埋め込まれた導電部材とを有し、且つ、高低差０．４μｍ以下の平坦な表面を有し、
前記導電部材は、導電性成分と樹脂成分とを含み、
前記導電部材の少なくとも一部は、前記導電性層の前記平坦な表面に露出している導電性積層体。
【請求項２】
前記導電部材は、定められた幅を有して前記導電性層の前記平坦な表面に沿った長さ方向に延びる線状部材である請求項１に記載の導電性積層体。
【請求項３】
前記線状部材は、前記長さ方向に直交する幅方向において、中央部から両端部に向かうほど、厚みが漸減する断面形状を有する請求項２に記載の導電性積層体。
【請求項４】
前記線状部材は、前記平坦な表面から前記導電性層の内部に向かうほど、前記長さ方向に直交する幅が漸減する断面形状を有する請求項２又は３に記載の導電性積層体。
【請求項５】
前記導電部材の前記導電性成分は、導電性微粒子からなる請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性積層体。
【請求項６】
前記導電部材の前記導電性成分は、金属である請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性積層体。
【請求項７】
前記導電性層は、前記支持体の両面上にそれぞれ配置されている請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性積層体。
【請求項８】
支持体の少なくとも一方の面上に樹脂層を配置する第１工程と、
前記樹脂層の表面上に導電性成分と樹脂成分とを含む導電部材を配置する第２工程と、
加熱状態において前記導電部材を前記支持体に向けて加圧することにより、前記導電部材が前記樹脂層に埋め込まれて、前記支持体の上に高低差０．４μｍ以下の平坦な表面を有し、前記導電部材の少なくとも一部が前記平坦な表面に露出している導電性層が積層された導電性積層体を形成する第３工程と
を備える導電性積層体の製造方法。
【請求項９】
前記導電部材は、定められた幅を有して前記導電性層の前記平坦な表面に沿った長さ方向に延びる線状部材である請求項８に記載の導電性積層体の製造方法。 
【請求項１０】
前記支持体は、結晶性樹脂、または、前記樹脂層のガラス転移温度に対して３０℃以上高いガラス転移温度を有する非晶性樹脂からなる請求項８または９に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項１１】
前記第３工程における前記加熱状態は、前記樹脂層のガラス転移温度よりも高い温度に加熱した状態である請求項８〜１０のいずれか一項に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項１２】
前記支持体は、長尺なフィルム形状を有し、
前記支持体をロール搬送しつつ前記第１工程、前記第２工程および前記第３工程が実施される請求項８〜１１のいずれか一項に記載の導電性積層体の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性積層体を含むタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、支持体上に導電性層が配置された導電性積層体、導電性積層体の製造方法およびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指およびスタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
【０００３】
タッチパネルは、通常、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための検出電極を備えており、検出電極には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）薄膜、メッシュ形状等の細線パターンを有する金属細線等の導電部材が用いられている。このような導電部材として金属細線を用いた場合には、導電部材としてＩＴＯを用いた場合よりも、導電性および屈曲性を高くし易いことが知られており、特に曲面形状を有するタッチパネル、繰り返し折り曲げて用いられる可撓性を有するタッチパネルに対し、金属細線を用いることが検討されている。
【０００４】
金属細線からなる導電性パターンの作成方法としては、例えば、支持体上に積層した金属薄膜をフォトリソグラフィの手法を用いて選択的にエッチングする方法、金属微粒子を含む導電性インクを支持体にパターン状に印刷する方法、金属微粒子を含む導電性インクを、支持体上にパターン状に形成された活性部位上に選択吸着させる方法、支持体上にパターン状に形成されためっき活性点上に、選択的にめっき処理を行う方法、パターン状に露光されたハロゲン化銀を現像によって銀に還元して導電性パターンを得る方法（いわゆる銀塩写真方式）、インプリント方式によって支持体上に形成されたパターン状の溝の中に導電性インクを充填する方法（いわゆるインプリント方式）等が知られている。また、特許文献１に開示されているように、離型用の支持体に形成された金属細線パターンを別の支持体に転写することにより、支持体表面近傍に埋め込まれて配置された金属細線パターンを得る方法も知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１６−５０２２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金属細線により構成された導電部材は、特許文献１に記載の転写による方法で得られる導電部材を除き、いずれも支持体表面との段差を有している。すなわち、フォトリソグラフィ、導電性インクの印刷、導電性インクの選択吸着、めっき、あるいは銀塩写真方式によって得られる導電部材は、支持体上の表面から突出した状態で配置され、また、インプリント方式によって得られる導電部材は、支持体の表面よりも内側に窪んだ状態で配置される。これらの導電部材を用いてタッチパネルを作成する際には、通常、導電性層上に、導電部材を覆うカバー部材が粘着剤を介して貼合されるが、導電部材と支持体との高低差が大きい場合には、導電性層と粘着剤との間に気泡が混入することがあり、気泡が混入した箇所が目立って視認されてしまうという問題があった。
【０００７】
また、支持体の表面から導電部材が突出して配置された場合、製造時における外部との接触および導電部材同士を重ね合わせた際の導電部材間の接触等によって、導電部材が傷付き、傷付いた箇所が目立って視認されてしまう問題があり、場合によっては傷付いた箇所が断線して導通不良を起こすなどの問題があった。このような問題を回避するために、特許文献１は、離型用支持体上に形成した金属細線を別の支持体の表面近傍に転写して埋め込むことによって、金属細線と支持体との間の段差を無くした金属細線パターンを得る方法を開示している。しかしながら、この方法には、金属細線と離型支持体との密着性の確保が困難であり、また転写の際に金属細線の歪みが生じやすいという問題があった。
【０００８】
さらにこの方法によって得られた金属細線を用いると、確かに粘着剤に貼合する際の気泡混入は軽減するものの、粘着剤を介してカバー部材に貼合した状態で繰り返し折り曲げ試験を実施すると、折り曲げ試験前には見られなかった気泡の発生による外観故障、金属細線の転写基材からの剥離による外観故障、さらには金属細線の断線による導通不良の問題を有することが判明した。これらの問題は、金属細線と転写基材との密着性、あるいは金属細線と粘着剤との密着性の不足によって生じるものと推察された。
【０００９】
この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたものであり、導電部材の外部との接触による傷付きが軽減され、粘着剤との貼合時の気泡の混入が抑制されるとともに、繰り返し折り曲げが行われた際にも気泡の混入が抑制され、導電層の剥離および断線による導通不良を抑制することができる、導電性積層体、導電性積層体の製造方法およびタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係る導電性積層体は、支持体と、支持体の少なくとも一方の面上に配置された導電性層とを備え、導電性層は、樹脂層と、樹脂層に埋め込まれた導電部材とを有し、且つ、高低差０．４μｍ以下の平坦な表面を有し、導電部材は、導電性成分と樹脂成分とを含み、導電部材の少なくとも一部は、導電性層の平坦な表面に露出していることを特徴とする。
【００１１】
ここで導電性層表面の高低差は、導電部材と、導電部材に隣接する樹脂層表面の高さの差を、レーザー顕微鏡による表面観察に基づく高さプロファイルの測定により求める事ができる。
具体的には、導電性層表面の導電部材が埋め込まれた任意の箇所において、導電部材の長さ方向と直交する幅方向にレーザー顕微鏡を用いてスキャンして導電性層表面（すなわち、導電部材表面および隣接する樹脂層表面）の高さプロファイルを求める。ここで樹脂層表面の高さは、導電部材の両側それぞれの樹脂層部において導電部材の幅に対して２倍の長さ範囲で求めた高さプロファイルの平均値とする。また導電部材の高さは、導電部材部表面の高さプロファイルの中で樹脂層表面の高さとの差の絶対値が最大となる値とする。この導電部材の高さと樹脂層表面の高さの差の絶対値を、導電性層表面の任意の１０箇所にわたって求め、その平均値を導電性層表面の高低差と定義する（以下、この高低差のことを高低差Δｈと表現することもある）。
【００１２】
導電部材は、定められた幅を有して導電性層の平坦な表面に沿った長さ方向に延びる線状部材であることが好ましい。
この際に、線状部材は、長さ方向に直交する幅方向において、中央部から両端部に向かうほど、厚みが漸減する断面形状を有することが好ましい。
さらに、線状部材は、平坦な表面から導電性層の内部に向かうほど、長さ方向に直交する幅が漸減する断面形状を有することができる。
【００１３】
また、導電部材の導電性成分は、導電性微粒子からなることが好ましい。
また、導電部材の導電性成分は、金属であることが好ましい。
また、導電性層は、支持体の両面上にそれぞれ配置されることができる。
【００１４】
この発明に係る導電性積層体の製造方法は、支持体の少なくとも一方の面上に樹脂層を配置する第１工程と、樹脂層の表面上に導電性成分と樹脂成分とを含む導電部材を配置する第２工程と、加熱状態において導電部材を支持体に向けて加圧することにより、導電部材が樹脂層に埋め込まれて、支持体の上に高低差０．４μｍ以下の平坦な表面を有し、導電部材の少なくとも一部が平坦な表面に露出している導電性層が積層された導電性積層体を形成する第３工程とを備えることが好ましい。
【００１５】
この際に、導電部材は、定められた幅を有して導電性層の平坦な表面に沿った長さ方向に延びる線状部材であることが好ましい。
支持体は、結晶性樹脂、または、上述の支持体の面上に配置された樹脂層のガラス転移温度に対して３０℃以上高いガラス転移温度を有する非晶性樹脂からなることが好ましい。
第３工程における加熱状態は、上述の支持体の面上に配置された樹脂層のガラス転移温度よりも高い温度に加熱した状態であることが好ましい。
また、支持体は、長尺なフィルム形状を有し、支持体をロール搬送しつつ第１工程、第２工程および第３工程が実施されることが好ましい。
【００１６】
また、本発明に係るタッチパネルは、上記の導電性積層体を含むものである。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、導電性積層体が支持体の少なくとも一方の面上に配置された導電性層とを備え、導電性層は、樹脂層と、樹脂層に埋め込まれた導電部材とを有し、且つ、高低差０．４μｍ以下の平坦な表面を有し、導電部材は、導電性成分と樹脂成分とを含み、導電部材の少なくとも一部は、導電性層の平坦な表面に露出しているため、貼合時の気泡の混入を抑制でき、さらに貼合状態で繰り返し折り曲げを行った際に、気泡の発生による外観故障、断線による導通不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの部分平面図である。
【図２】本発明の実施の形態における検出電極の部分拡大平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るタッチパネルの部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る導電性積層体の部分的な断面を表す反射電子像である。
【図５】支持体上に樹脂層が形成された様子を表す図である。
【図６】本発明の実施の形態における加圧前の導電性積層体の部分断面図である。
【図７】本発明の実施の形態における加圧後の導電性積層体の部分断面図である。
【図８】本発明の実施例に係る導電性積層体の部分的な断面を表す反射電子像である。
【図９】本発明の比較例に係る導電性積層体の部分的な断面を表す反射電子像である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、添付の図面に示す好適な実施の形態に基づいて、この発明に係るタッチパネルを詳細に説明する。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長０．４μｍ〜０．８μｍの可視光波長域において、少なくとも４０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは９０％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００２０】
実施の形態
図１に、この発明の実施の形態に係るタッチパネル１１の部分平面図を示す。図１に示すように、タッチパネル１１は、導電性積層体１３を有しており、導電性積層体１３には、指およびタッチペン等によるタッチ操作を検出するための入力領域Ｓ１が区画され、入力領域Ｓ１の外側に外側領域Ｓ２が区画されている。
【００２１】
また、導電性積層体１３は、透明な支持体１５と、支持体１５の一方の面上に形成された第１導電性層１６と、支持体１５のもう一方の面上に形成された第２導電性層１７により構成されている。入力領域Ｓ１において、第１導電性層１６には、それぞれ第１方向Ｄ１に沿って延び且つ第２方向Ｄ２に配列された複数の第１検出電極ＳＥ１が形成されており、第２導電性層１７には、それぞれ第２方向Ｄ２に沿って延び且つ第１方向Ｄ１に沿って配列された複数の第２検出電極ＳＥ２が形成されている。これらの第１検出電極ＳＥ１および第２検出電極ＳＥ２は、指およびタッチペン等によるタッチ操作を検出するための電極であり、入力領域Ｓ１内の平面視において互いに交差し且つ重なるように配置されている。
【００２２】
また、外側領域Ｓ２において、第１導電性層１６により、それぞれの第１検出電極ＳＥ１の端部に第１コネクタ部２１が形成され、第１導電性層１６の一端部に複数の第１外部接続端子２３が配列形成され、第１コネクタ部２１と第１外部接続端子２３とに接続する第１引き出し配線２２が形成されている。ここで、第１コネクタ部２１に、対応する第１引き出し配線２２の一端が接続され、各第１引き出し配線２２の他端は、対応する第１外部接続端子２３に接続されている。
なお、図１に示す例では、第１検出電極ＳＥ１において第１引き出し配線２２が接続されていない他端部にも第１コネクタ部２１が形成されているが、この第１コネクタ部２１は、例えば、第１引き出し配線２２を接続する端子として使用でき、また、第１検出電極ＳＥ１の導通検査用の端子としても使用できる。
【００２３】
同様に、外側領域Ｓ２において、第２導電性層１７により、それぞれの第２検出電極ＳＥ２の端部に第２コネクタ部３１が形成され、第２導電性層１７の一端部に複数の第２外部接続端子３３が配列形成され、第２コネクタ部３１と第２外部接続端子３３とに接続する第２引き出し配線３２が形成されている。ここで、第２コネクタ部３１に、対応する第２引き出し配線３２の一端が接続され、各第２引き出し配線３２の他端は、対応する第２外部接続端子３３に接続されている。
なお、第２検出電極ＳＥ２において第２引き出し配線３２が接続されていない他端部にも第２コネクタ部３１が形成されているが、この第２コネクタ部３１は、例えば、第２引き出し配線３２を接続する端子として使用でき、また、第２検出電極ＳＥ２の導通検査用の端子としても使用できる。
【００２４】
図１に示すように、第１検出電極ＳＥ１と第２検出電極ＳＥ２が支持体１５を介して互いに重なる領域Ｒを拡大した平面図を図２に示す。図２に示すように、第１検出電極ＳＥ１は、一定の線幅を有する線状の導電部材１６Ａにより構成されるメッシュ形状を有しており、第２検出電極ＳＥ２は、一定の線幅を有する線状の導電部材１７Ａにより構成されるメッシュ形状を有している。
また、第１導電性層１６は、支持体１５側ではなく第１検出電極ＳＥ１が形成されている側の表面が平坦であり、各導電部材１６Ａは、第１導電性層１６の平坦な表面に沿った方向に延びている。また、第２導電性層１７は、支持体１５側ではなく第２検出電極ＳＥ２が形成されている側の表面が平坦であり、各導電部材１７Ａは、第２導電性層１７の平坦な表面に沿った方向に延びている。
【００２５】
ここで、タッチパネル１１を第２方向Ｄ２に沿って切断した部分断面図を図３に示す。図３に示すように、タッチパネル１１は、第１面１１Ａと第２面１１Ｂを有し、第２面１１Ｂ側に液晶表示装置等の図示しない表示装置が配置された状態において使用される。タッチパネル１１の第１面１１Ａは、タッチ検出面であり、タッチパネル１１の操作者がタッチパネル１１を通して表示装置の画像を観察する視認側となる。
また、タッチパネル１１は、第１面１１Ａ側に配置され且つ平板形状を有する透明な絶縁性のカバー部材１２と、透明な粘着層１４を有しており、カバー部材１２は、粘着層１４により導電性積層体１３と接合されている。
【００２６】
また、図３に示すように、導電性積層体１３の第１導電性層１６は、支持体１５に対して視認側に配置されており、支持体１５の視認側の面上に配置される透明な樹脂層１６Ｂを有している。樹脂層１６Ｂは、支持体１５とは反対側の面に平坦な樹脂面ＰＰ１を有している。また、第１導電性層１６の導電部材１６Ａは、少なくとも一部が平坦な樹脂面ＰＰ１に露出するように樹脂層１６Ｂに埋め込まれて配置されている。
このように、導電部材１６Ａの少なくとも一部が樹脂面ＰＰ１に露出しているため、例えば、導電部材１６Ａに対して容易に配線を接続させることができる。さらに、導電部材１６Ａにおいて樹脂面ＰＰ１から露出している部分には、平坦な導電面ＣＰ１が形成されており、複数の導電部材１６Ａの導電面ＣＰ１と樹脂層１６Ｂの樹脂面ＰＰ１により、第１導電性層１６の平坦な表面Ｐ１が構成されている。なお、第１導電性層１６の平坦な表面Ｐ１における高低差は、０．４μｍ以下である。第１導電性層１６の平坦な表面Ｐ１における高低差は、０．２μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２７】
ここで第１導電性層１６の表面Ｐ１における高低差は、導電部材１６Ａと、導電部材１６Ａに隣接する樹脂層１６Ｂの表面の高さの差を、レーザー顕微鏡による表面観察に基づく高さプロファイルの測定により求める事ができる。
具体的には、第１導電性層１６表面の導電部材１６Ａが埋め込まれた任意の箇所において、導電部材１６Ａの長さ方向と直交する幅方向にレーザー顕微鏡を用いてスキャンして、第１導電性層１６表面、すなわち、導電部材１６Ａの表面および隣接する樹脂層１６Ｂの表面の高さプロファイルを求める。ここで樹脂層１６Ｂの表面の高さは、導電部材１６Ａの両側それぞれの樹脂層１６Ｂにおいて導電部材１６Ａの幅に対して２倍の長さ範囲で求めた高さプロファイルの平均値とする。また導電部材１６Ａの高さは、導電部材１６Ａの表面の高さプロファイルのうち、樹脂層１６Ｂの表面の高さとの差の絶対値が最大となる値とする。この導電部材１６Ａの表面の高さと樹脂層１６Ｂの表面の高さの差の絶対値を、第１導電性層１６の表面Ｐ１の任意の１０箇所にわたって求め、その平均値を第１導電性層１６の表面Ｐ１における高低差と定義する。
【００２８】
このように、第１導電性層１６が平坦な表面Ｐ１を有していることにより、導電性積層体１３と粘着層１４との密着性を向上させるとともに、導電部材１６Ａを傷つき難くすることができる。これにより、例えば、導電性積層体１３とカバー部材１２とを接合させる際に、導電性積層体１３と粘着層１４との間に気泡が混入することを防ぐことができる。また、例えば、導電性積層体１３の搬送の際、例えば、支持体１５が長尺なフィルム形状を有し、導電性積層体１３がいわゆるロール・トゥ・ロール方式により搬送され、巻取りロールにより巻き取られる際等に導電部材１６Ａに傷が生じ、生じた傷が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００２９】
また、導電性積層体１３の第２導電性層１７は、支持体１５に対して表示装置側に配置されており、支持体１５の表示装置側の面上に配置される透明な樹脂層１７Ｂを有している。樹脂層１７Ｂは、樹脂層１６Ｂと同様に、支持体１５とは反対側の面に平坦な樹脂面ＰＰ２を有している。また、第２導電性層１７の導電部材１７Ａは、少なくとも一部が平坦な樹脂面ＰＰ２に露出するように樹脂層１７Ｂに埋め込まれて配置されている。このように、導電部材１７Ａの少なくとも一部が樹脂面ＰＰ２に露出しているため、例えば、導電部材１７Ａに対して容易に配線を接続させることができる。さらに、導電部材１７Ａにおいて樹脂面ＰＰ２から露出している部分には、平坦な導電面ＣＰ２が形成されており、複数の導電部材１７Ａの導電面ＣＰ２と樹脂層１７Ｂの樹脂面ＰＰ２により、第２導電性層１７の平坦な表面Ｐ２が構成されている。なお、第２導電性層１７の平坦な表面Ｐ２における高低差は、第１導電性層１６の平坦な表面Ｐ１と同様に、０．４μｍ以下である。第２導電性層１７の平坦な表面Ｐ２における高低差は、０．２μｍ以下であることがより好ましく、０．１μｍ以下であることがさらに好ましい。ここで、第２導電性層１７の表面Ｐ２における高低差は、第１導電性層１６の表面Ｐ１における高低差と同様に定義される。
【００３０】
このように、第２導電性層１７が平坦な表面Ｐ２を有していることにより、図示しない表示装置と導電性積層体１３とを粘着層を介して接合させる際に導電性積層体１３と粘着層との密着性を向上するとともに、導電部材１７Ａを傷付き難くすることができる。これにより、例えば、導電性積層体１３と表示装置とを接合させる際に、導電性積層体１３と粘着層１４との間に気泡が混入することを防ぐことができる。また、例えば、導電性積層体１３の搬送の際、例えば、支持体１５が長尺なフィルム形状を有し、導電性積層体１３がロール・トゥ・ロール方式により搬送され、巻取りロールにより巻き取られる際等に導電部材１７Ａに傷が生じ、生じた傷が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００３１】
図４に、第１導電性層１６の導電部材１６Ａの長さ方向に直交する、幅方向ＤＷに沿って導電性積層体１３を切断した、導電性積層体１３の断面を表す反射電子像を示す。図４に示すように、導電部材１６Ａは、幅方向ＤＷにおいて、導電部材１６Ａの一定の線幅に対応する最大幅Ｈを有し、且つ、最大厚みＴを有している。また、導電部材１６は、中央部から両端部に向かうほど厚みが漸減し、且つ、第１導電性層１６の平坦な表面Ｐ１から第１導電性層１６の内部に向かうほど、幅方向ＤＷにおける幅が漸減する断面形状を有している。また、導電部材１６Ａは、導電性成分と樹脂成分を含んでおり、導電性成分は、図４の反射電子像における高輝度部分に表されるように、導電性微粒子であることが好ましく、導電性微粒子が金属からなることがさらに好ましい。ここで、導電部材１６Ａの幅は、導電性成分である導電性微粒子が分布している領域の幅により定義され、導電部材１６Ａの厚みは、導電性微粒子が分布している領域の厚みにより定義されるものとする。
【００３２】
なお、導電性微粒子とは、例えば、１ｎｍ〜１０μｍの直径を有する微粒子のことをいう。導電性微粒子の直径は、５ｎｍ〜０．５μｍが好ましく、１０ｎｍ〜０．２μｍがより好ましい。ここで、導電性微粒子の直径とは、導電性微粒子の体積と等しい体積を有する球の直径と定義する。導電性微粒子の形態に制限は無く、球状等の等方的な形状であっても針状、平板状等の異方的な形状であっても良く、また不定形であってもよい。導電性微粒子の直径は小さいほど、導電性積層体を折り曲げた際の断線が起こりにくくなり、導電性微粒子の直径が大きいほど導電性を向上し易くなる。
【００３３】
図示しないが、第２導電性層１７の導電部材１７Ａについても、第１導電性層１６の導電部材１６Ａと同様に、導電部材１７Ａの幅方向において、中央部から両端部に向かうほど厚みが漸減し、且つ、第２導電性層１７の平坦な表面Ｐ２から第２導電性層１７の内部に向かうほど、導電部材１７Ａの幅が漸減する断面形状を有している。また、導電部材１７Ａは、導電性成分と樹脂成分を含んでおり、導電性成分は、導電性微粒子であることが好ましく、導電性微粒子が金属であることがさらに好ましい。ここで、第１導電性層１６の導電部材１６Ａと同様に、第２導電性層１７の導電部材１７Ａの幅は、導電性成分である導電性微粒子が分布している領域の幅により定義され、導電部材１７Ａの厚みは、導電性微粒子が分布している領域の厚みにより定義されるものとする。
【００３４】
なお、第１引き出し配線２２、第２引き出し配線３２、第１コネクタ部２１、第２コネクタ部３１における導電性層の組成ならびに形状は、第１導電性層１６、第２導電性層１７と同じでも異なってもよいが、第１導電性層１６、第２導電性層１７と同様の組成および形状とすることで、第１引き出し配線２２、第２引き出し配線３２、第１コネクタ部２１、第２コネクタ部３１においても同様の効果が得られ、好ましい。この場合には、第１引き出し配線２２、第２引き出し配線３２、第１コネクタ部２１、第２コネクタ部３１に関しても、第１導電性層１６、第２導電性層１７と同様に、メッシュ形状の導電性層を用いることが好ましい。
【００３５】
ここで、図５〜図７を用いて本発明の導電性積層体１３の製造工程について説明する。図５〜図７では、説明のため、第２導電性層１７を省略している。まず、第１工程として、図５に示すように、支持体１５上に樹脂層１６Ｂが配置される。次に、第２工程として、図６に示すように、樹脂層１６Ｂの表面上に、導電性成分と樹脂成分を含む導電部材１６Ａが配置される。さらに、第３工程として、この状態において支持体１５、導電部材１６Ａ、樹脂層１６Ｂを加熱し、支持体１５、導電部材１６Ａ、樹脂層１６Ｂが加熱された状態で、導電部材１６Ａを支持体１５に向けて、いわゆるカレンダ装置等を用いて加圧する。第３工程において、例えば、加熱装置を備えたカレンダ装置により、支持体１５、導電部材１６Ａ、樹脂層１６Ｂを加熱しつつ導電部材１６Ａを支持体１５に向けて加圧することもできる。また、例えば、支持体１５が長尺なフィルム形状を有している場合には、第１工程〜第３工程は、いわゆるロール・トゥ・ロール方式により、支持体１５をロール搬送しつつ実施されることができる。
【００３６】
第１工程〜第３工程がなされることにより、図７に示すように、導電部材１６Ａが樹脂層１６Ｂに埋め込まれるとともに、導電部材１６Ａの平坦な導電面ＣＰ１と樹脂層１６Ｂの平坦な樹脂面ＰＰ１が形成され、導電面ＣＰ１と樹脂面ＰＰ１とにより、導電性積層体１３の平坦な表面Ｐ１が構成される。また、第３工程により、導電部材１６Ａは、図４に示すように、幅方向ＤＷにおいて、中央部から両端部に向かうほど厚みが漸減し、且つ、第１導電性層１６の平坦な表面Ｐ１から第１導電性層１６の内部に向かうほど、幅方向ＤＷにおける幅が漸減する断面形状を得る。
【００３７】
ここで、導電部材１６Ａが支持体１５に向けて加圧される際に、支持体１５、導電部材１６Ａ、樹脂層１６Ｂは、樹脂層１６Ｂのガラス転移温度よりも高い温度に加熱されていることが好ましい。これにより、導電部材１６Ａを支持体１５に向けて加圧した際に、容易に導電部材１６Ａを樹脂層１６Ｂに埋め込み、導電性積層体１３の平坦な表面Ｐ１を形成することができる。また、導電部材１６Ａは、導電性成分と樹脂成分を含んでいるため、加熱により樹脂成分が柔らかくなり、導電部材１６Ａが支持体１５に向けて加圧された際に、容易に平坦な導電面ＣＰ１が形成される。さらに、導電部材１６Ａの導電性成分が導電性微粒子により構成されている場合には、導電部材１６Ａを加圧することにより、導電面ＣＰ１をより平坦に形成することができる。なお、本明細書において、ガラス転移温度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ：Differential Scanning Calorimetry）法によって測定したガラス転移温度を意味する。ガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（２０１２）に規定される「プラスチックの転移温度測定方法」を用いて測定されるものである。
【００３８】
また、図示しないが、第２導電性層１７についても、第１導電性層１６と同様の製造工程により製造される。すなわち、まず、支持体１５の、第１導電性層１６とは反対側の面に樹脂層１７Ｂが配置され、樹脂層１７Ｂ上に導電部材１７Ａが配置される。この状態において、支持体１５、導電部材１７Ａ、樹脂層１７Ｂが加熱され、支持体１５、導電部材１７Ａ、樹脂層１７Ｂが加熱された状態で、導電部材１７Ａが支持体１５に向けて加圧される。これにより、導電部材１７Ａが樹脂層１７Ｂに埋め込まれるとともに、導電部材１７Ａの平坦な導電面ＣＰ２と樹脂層１７Ｂの平坦な樹脂面ＰＰ２が形成され、導電面ＣＰ２と樹脂面ＰＰ２とにより、導電性積層体１３の平坦な表面Ｐ２が構成される。この際に、支持体１５、導電部材１７Ａ、樹脂層１７Ｂは、樹脂層１７Ｂのガラス転移温度よりも高い温度で加熱されることが好ましい。ここで、これら第２導電性層１７の加熱および加圧の工程は、第１導電性層１６の加熱および加圧の工程と同時に行われることができる。
【００３９】
以上から、本発明の実施の形態の導電性積層体１３によれば、支持体１５の一方の面上に配置された第１導電性層１６が、樹脂層１６Ｂと、樹脂層１６Ｂに埋め込まれた導電部材１６Ａとを有し且つ平坦な表面Ｐ１を有し、支持体１５のもう一方の面上に配置された第２導電性層１７が、樹脂層１７Ｂと、樹脂層１７Ｂに埋め込まれた導電部材１７Ａとを有し且つ平坦な表面Ｐ２を有しているため、導電性積層体１３とその両面に配置される粘着層との密着性が向上するとともに、導電部材を傷付き難くし、気泡混入および導電部材の傷等による外観故障、断線故障を抑制することができる。また、本発明の実施の形態のタッチパネル１１によれば、実施の形態１の導電性積層体１３を備えているため、タッチパネル１１の外観故障、断線故障を抑制することができる。
【００４０】
なお、上述した本発明の実施の形態では、支持体１５の一方の面上に第１導電性層１６が配置され、支持体１５のもう一方の面上に第２導電性層１７が配置されているが、本発明の導電性積層体１３は、支持体１５のどちらか一方の面に導電性層を一層のみ有するものであってもよい。この場合第１導電性層１６が配置された導電性積層体と、第２導電性層１７が配置された導電性積層体とを、粘着剤または接着剤を介して積層して用いることができる。また、導電性積層体１３は、例えば、支持体１５の一方の面側に第１導電性層１６と第２導電性層１７が、絶縁層を介して積層されていてもよい。また、第１導電性層１６および第２導電性層１７の配置は、支持体の視認側の面上であっても、視認側と反対側の面上であってもよい。これらのいずれの場合においても、導電性積層体１３の導電性層と粘着層との密着性が向上するとともに、導電部材を傷付き難くし、気泡混入および導電部材の傷等による外観故障、断線故障を抑制することができる。
【００４１】
以下、実施の形態に係る導電性積層体１３を構成する各部材について説明する。
＜支持体＞
支持体１５は、透明で電気絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、支持体１５を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene Terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene Naphthalate）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-Olefin Polymer）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ：Cyclic Olefin Copolymer）、ポリカーボネート（ＰＣ：Polycarbonate）、アクリル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）、ポリスチレン（ＰＳ：Polystylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：Polyvinyl Chloride）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ：Polyvinylidene Chloride）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ：PolyVinylidene DiFluoride）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ：Cellulose Triacetate）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ：Polyimide）、ポリアリレート（ＰＡＲ：Polyarylate）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Polyetherketoneketone）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ：Polyethersulfone）等を使用することができ、中でも可撓性を有する樹脂材料であることが好ましい。
【００４２】
また、導電性積層体１３が製造される際の第３工程において、加熱による支持体１５の変形を防止するために、支持体１５は、結晶性樹脂、または、樹脂層１６Ｂ、１７Ｂのガラス転移温度よりも３０℃以上高いガラス転移温度を有する非晶性樹脂からなることが好ましく、結晶性樹脂としては二軸延伸ＰＥＴまたは二軸延伸ＰＥＮ、結晶性ポリイミドが、非晶性樹脂としてはポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、アクリル樹脂、非晶性ポリイミドが特に好ましい。
【００４３】
また、支持体１５の厚みは、例えば、５μｍ〜１０００μｍであり、特に１０μｍ〜１００μｍが好ましい。支持体１５の全光線透過率に制限は無いが、４０％〜１００％であることが好ましく、８０％〜１００％であることがより好ましい。
上記支持体は、単層で用いることもできるが、２層以上を組み合わせた積層体として用いることもできる。また、必要に応じてコロナ処理、グロー処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理などの表面処理を行うことが好ましく、また図示していないが、易接着層を表面に有することもできる。
【００４４】
＜導電部材＞
導電部材１６Ａ、１７Ａは、導電性成分と、樹脂成分を含むバインダとにより構成されており、一定の線幅を有している。導電部材１６Ａ、１７Ａの一定の線幅、すなわち、図４に示す幅方向ＤＷにおける導電部材１６Ａ、１７Ａの最大幅Ｈは、特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。この範囲であれば、導電部材１６Ａ、１７Ａの導電性を十分に確保することができる。導電部材の幅が広くなりすぎると、導電部材が視認され易くなる、あるいは導電部材を平坦に埋め込みづらくなる等の問題を生じ好ましくない。
【００４５】
また、導電部材１６Ａ、１７Ａの中央部の厚み、すなわち、図４に示す最大厚みＴは、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ〜２０μｍが好ましく、０．０１μｍ〜１０μｍがより好ましく、０．０１μｍ〜５μｍがさらに好ましく、０．５μｍ〜２μｍが特に好ましい。この範囲であれば、導電性を十分に確保しつつ、視認性も十分に確保することができる。
【００４６】
＜導電部材の導電性成分＞
導電部材１６Ａ、１７Ａの導電性成分は、導電部材１６Ａ、１７Ａの導電性を担保する部分であり、導電性を有する材料により構成される。導電性成分は、金属または非金属により構成され、導電性成分を構成する金属としては、導電性がより優れる点で、例えば、金、銀、銅、またはアルミニウムが好ましく、特に銀が好ましい。また、導電性成分を構成する非金属としては、例えば、カーボンナノチューブ、カーボンナノバッド、グラフェン、導電性ポリマー、あるいは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）等の金属酸化物が挙げられ、金属酸化物粒子が好ましい。導電性成分が導電性微粒子である場合、導電部材１６Ａ、１７Ａの導電性がより向上するという点で、繊維状または平板状などの異方形状を有する微粒子も好ましく使用できる。また、導電性成分が導電性微粒子であることによって、平坦な導電部材を形成し易くなるとともに、導電性積層体１３の変形の際に、導電部材１６Ａ、１７Ａの断線の発生を抑制し易くなり好ましい。さらに、導電部材１６Ａ、１７Ａ中で導電性微粒子の疎密分布が少ないことが、断線の発生をより抑制できるために好ましい。
【００４７】
導電性成分として導電性微粒子が用いられる場合には、球相当直径で１ｎｍ〜１μｍが好ましく、１０ｎｍ〜０．５μｍがより好ましく、２０ｎｍ〜０．２μｍが更に好ましい。上述の範囲内であれば、タッチセンサ部はより優れた透明性を有しやすく、かつ、より優れた導電性を有しやすい。なお、導電性微粒子の球相当直径は、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、任意の５０個分の球相当直径を算出し、それらを算術平均したものである。
【００４８】
これらの導電性成分に対して、導電部材１６Ａ、１７Ａが視認されにくくなるという観点で、黒化処理を行うことも好ましい。特に導電部材１６Ａ、１７Ａが金属により構成される場合に、黒化処理を行うことによって、金属光沢による外光反射を軽減することができ好ましい。黒化処理を施した導電部材が傷付いた場合、黒化処理を施していない場合に比べ、傷付いた箇所がより目立ち易いため、本発明は黒化処理を施した場合に特に有効となる。黒化処理の方法としては、金属上に金属の酸化物や窒化物等などを積層して半導体あるいは絶縁体層を形成する方法や、導電部材に着色した染料や顔料を混在あるいは吸着させる方法を好ましく用いることができる。また、導電性成分は、酸化防止剤、防錆剤、安定剤、界面活性剤、分散剤などの添加剤で被覆されていてもよい。
【００４９】
本発明において導電部材１６Ａ、１７Ａは、少なくとも一部が表面に露出して配置されるが、導電部材１６Ａ、１７Ａ中のこれら導電性成分は必ずしも表面に露出している必要はなく、外部との電気的導通が確保できる範囲で、導電性成分以外の成分、例えば、後述の樹脂成分や、金属の酸化物皮膜、上述の黒化層、添加剤などで被覆されていてもよい。外部との電気的導通有無は、日本工業規格  ＪＩＳ  K  ７１９４に準じた４探針法による抵抗測定で確認可能であり、導通が得られる場合、導電部材１６Ａおよび１７Ａは表面に露出していると見做すことができる。
【００５０】
＜導電部材のバインダ＞
導電部材１６Ａ、１７Ａのバインダは、樹脂成分を含み、通常、樹脂成分がバインダの主成分を構成する。導電部材が樹脂成分を含むことにより、導電部材上に貼合される粘着層との密着性や、導電部材の支持体側に配置される樹脂層との密着性を向上し易くなり、特に繰り返し折り曲げが行われた際の導電部材の樹脂層からの剥離や、粘着層の浮き、導電部材と粘着層間の気泡の発生などの問題を抑制し易くなる。
なお、バインダの主成分とは、バインダの全質量に対して樹脂成分の割合が８０質量％であることを意図し、９０質量％以上であることが好ましく、９５％質量％であることがより好ましい。樹脂成分以外の成分としては、例えば、分散剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、消泡剤、および、酸化防止剤などの機能性成分が挙げられる。このような機能性成分の含有量は特に制限されないが、バインダの全質量に対して、１質量％以上５質量％未満の場合が多い。
【００５１】
＜導電部材の樹脂成分＞
導電部材１６Ａ、１７Ａの樹脂成分は、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、および、ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂、ならびに、ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、および、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれも使用できる。なかでも、上述した特性の樹脂の合成が容易で、かつ、取り扱い性に優れる点で、アクリル系樹脂およびメタクリル系樹脂からなる群から選択される樹脂（（メタ）アクリル系樹脂）が好ましい。なお、（メタ）アクリル系樹脂とは、（メタ）アクリレートモノマーに由来する繰り返し単位を全繰り返し単位に対して５０質量％超含む樹脂を意図する。（メタ）アクリル系樹脂には、（メタ）アクリレートモノマーに由来する繰り返し単位以外の他の繰り返し単位が含まれていてもよい。（メタ）アクリレートモノマーとは、（メタ）アクリロイル基を有するモノマーである。
【００５２】
樹脂成分は、架橋構造を有することが好ましい。樹脂成分が架橋構造を有することで、繰り返し折り曲げや延伸を行った際の導電部材の断線を軽減し易くなり好ましい。樹脂成分中に架橋構造を導入する方法は特に制限されず、例えば、多官能性のモノマーを用いて樹脂成分を製造する方法、および、樹脂成分中に架橋性基を導入し、樹脂成分間を直接または架橋剤を介して架橋する方法が挙げられる。なお、樹脂成分間を架橋する際には、必要に応じて、シランカップリング剤を用いてもよい。
多官能性のモノマーとしては、例えば、ジビニルベンゼン、アリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、および、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有するモノマーが挙げられる。
【００５３】
樹脂成分中に架橋性基を導入する方法としては、架橋性基を有するモノマーを用いて樹脂成分を製造する方法がある。架橋性基を有するモノマーとしては、具体的には、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、および、ダイアセトン（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、および、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有モノマー；メトキシエチル（メタ）アクリレート、および、ブトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシ基含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、および、グリシジルアリルエーテルなどのグリシジル基含有モノマー；、ならびに、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、および、アクリロキシトリメトキシシランなどの加水分解可能なアルコキシ基を有するシラン系モノマーなどが挙げられる。なかでも、架橋効率に優れゲル分率を高めやすいという点で、シラン系モノマーを用いることが好ましい。
【００５４】
樹脂成分には、以下の式（１）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。樹脂成分に式（１）で表される繰り返し単位が含まれることにより、樹脂成分中に架橋構造が導入され、ガラス転移温度およびゲル分率が上昇する。
【００５５】
【化１】
2022003424.tif 000003
【００５６】
式（１）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、１〜３が好ましく、１がより好ましい。
Ｌ１は、それぞれ独立して、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、または、フェニレン基を表す。Ｌ１は、エステル基であることが好ましい。
【００５７】
Ｌ2は、２価の連結基を表す。２価の連結基の種類は特に制限されないが、例えば、２価の炭化水素基（２価の飽和炭化水素基であっても、２価の芳香族炭化水素基であってもよい。２価の飽和炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状または環状であってもよく、炭素数１〜２０であることが好ましく、例えば、アルキレン基が挙げられる。また、２価の芳香族炭化水素基としては、炭素数６〜２０であることが好ましく、例えば、フェニレン基が挙げられる。それ以外にも、アルケニレン基、アルキニレン基であってもよい。）、２価の複素環基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−ＮＲL−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲL−、−ＳＯ3−、−ＳＯ2ＮＲL−、または、これらを２種以上組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）が挙げられる。ここで、ＲLは、水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を表す。
【００５８】
式（１）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、所定の特性を有する樹脂成分が得られやすい点で、樹脂成分に含まれる全繰り返し単位に対して、０．１〜１０質量％が好ましく、０．２〜５質量％がより好ましい。
【００５９】
樹脂成分には、式（２）で表される繰り返し単位が含まれることが好ましい。
【００６０】
【化２】
2022003424.tif 000004
【００６１】
式（２）中、Ｒ3は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、または−ＣＨ2ＣＯＯＲ10を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、１〜３が好ましく、１がより好ましい。Ｒ10は、水素原子または炭素数１〜８０のアルキル基を表す。
Ｒ4は、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す。Ｒ4に含まれる炭素数は特に制限されないが、１〜８０が好ましく、１〜５０がより好ましく、１〜３０がさらに好ましく、１〜２０が特に好ましい。
【００６２】
式（２）で表される繰り返し単位としては１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、Ｒ4が炭素数１〜３の、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す繰り返し単位と、Ｒ4が炭素数４〜８０の、アルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表す繰り返し単位とを併用することが好ましい。
式（２）で表される繰り返し単位の含有量は特に制限されないが、樹脂成分に含まれる全繰り返し単位に対して、０．５〜９５質量％が好ましい。
【００６３】
＜樹脂層＞
第１導電性層１６の樹脂層１６Ｂと、第２導電性層１７の樹脂層１７Ｂとしては、導電部材１６Ａ、１７Ａの樹脂成分と同様に、例えば、ポリエステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、および、ポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂、ならびに、ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、および、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれも使用できるが、これらの中でも熱可塑性樹脂であることが好ましい。樹脂層１６Ｂ、１７Ｂは、導電部材１６Ａ、１７Ａの樹脂成分と同一であってもよく、異なっていてもよいが、導電部材との密着性が向上し易くなるという観点で、同一の成分であることが好ましい。また、樹脂成分は上述の架橋構造を有することが好ましい。
【００６４】
以下、導電性積層体１３に積層可能な周辺部材について説明する。
＜粘着層＞
粘着層は、導電部材１６Ａ、１７Ａ上に配置され、カバー部材と支持体とを接着するために配置される層である。粘着層の構成成分に制限はなく、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ゴム系、ポリエーテル系およびこれらのハイブリット系などの粘着成分を有する樹脂からなる公知の粘着剤を用いることができる。
【００６５】
導電性積層体１３上への粘着層の積層方法は特に制限されず、光硬化性樹脂および重合開始剤を含む液体状の粘着剤を塗設した後に紫外線等で露光して硬化させる方法、熱硬化性の液体状の粘着剤を塗設した後に加熱する方法、シランカップリング剤等の湿気硬化性成分を含む液体状の粘着剤を塗設した後に硬化する方法、あるいは予めシート状に形成された粘着剤を貼合する方法、ホットメルト系粘着剤を重ね合わせた後に加熱して貼合する方法、半硬化状のシート状粘着剤を貼合した後に紫外線や熱などの刺激を与えて追加硬化させる方法を、単独あるいは組み合わせて好ましく用いる事ができる。
粘着層は樹脂成分の他、酸化防止剤、光安定化剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、消泡剤、レベリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤（色相調節剤）等の機能性成分を必要に応じて好ましく含有できる。
【００６６】
＜カバー部材＞
カバー部材は、粘着層上に配置される絶縁性のシート状基板であり、外部環境から導電部を保護する役割を果たす。カバー部材としてはガラス基板または樹脂基板が好ましく、上述した支持体で例示した材料を好ましく用いることができ、特に可撓性あるいは伸縮性を有する樹脂から成る事が好ましい。カバー部材の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。カバー部材の形成方法は特に制限されず、粘着層上にカバー部材を貼合する方法が挙げられる。また、カバー部材の表面に、加飾層、反射防止層、防眩層、防汚層、指紋付着防止層、耐傷性層などが形成もしくは積層されていてもよい。ここで加飾層は導電性積層体１３のコネクタ部および引き出し配線上に配置されることが好ましい。
【００６７】
＜表示装置＞
本発明の導電性積層体１３は、粘着剤を介して表示装置に積層して用いることができる。表示装置としては特に制限はなく、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶表示装置）、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting diode Display：有機ＥＬ表示装置）、電子ペーパーなどを好ましく用いることができる。表示装置としてＬＣＤを用いる場合にはＬＣＤの視認側の偏光板上に、ＯＬＥＤを用いる場合には発光層上部に形成される封止層上に、それぞれ粘着剤を介して積層することができる。これら表示装置はリジットな構造であっても、可撓性を有する構造でもよいが、本発明の導電性積層体１３と積層してフォルダブル表示装置として用いる場合、表示装置は可撓性を有する構造であることが好ましい。また、表示装置が可撓性を有さない場合、複数の表示装置を用いて、折り曲げ軸の両側にそれぞれ別の表示装置を積層することも好ましい。
【００６８】
＜電子回路＞
本発明の導電性積層体１３は、電気信号の送受信のための電子回路を、第１外部接続端子２３および第２外部接続端子３３の少なくとも一方に接続して用いることができる。電子回路との接続は、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）を介して行うことが好ましく、ＦＰＣの接続端子と、第１外部接続端子２３および第２外部接続端子３３の少なくとも一方とをＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）などを介して圧着することが好ましい。第１外部接続端子２３および第２外部接続端子３３に本発明の導電部材１６Ａ、１７Ａを用いることにより、ＡＣＦやＡＣＰとの密着性が向上し易くなり好ましい。また、導電部材１６Ａ、１７Ａの断面形状を、線幅が内部に向かって漸減し、かつ厚みが導電部材１６Ａ、１７Ａの両端に向かうほど漸減する形状とすることで、導電部材１６Ａ、１７Ａを平滑に埋め込み易くなるとともに、ＦＰＣとの電気的接続がし易くなり好ましい。
【００６９】
＜その他の部材＞
本発明の導電性積層体１３は、表示装置の画質を向上する目的で、反射防止部材を有することも好ましい。反射防止部材としては、前述のカバー部材上に反射防止層を積層するか、あるいはカバー部材とは別の基材によって形成した反射防止部材を、カバー部材上あるいはカバー部材と導電性積層体１３の間に、積層あるいは貼合して配置することができる。反射防止部材としては屈折率の異なる複数の層を積層した部材や、位相差板と偏光板を積層した円偏光板を好ましく用いることができ、表示装置としてＯＬＥＤを用いる場合には、円偏光板を用いることが好ましい。また、反射防止部材が前述のカバー部材を兼ねてもよい。
【００７０】
本発明の導電性積層体１３は、上述の様に、表示装置に積層されたタッチパネルの検出電極として用いることが好ましいが、表示装置と分離して用いることも好ましい。すなわち、本発明の導電性積層体１３をプロジェクターおよびヘッドアップディスプレイ用の投影スクリーン等に用いることで、タッチ機能付きの表示装置を好ましく構成可能である。特にこれらの投影スクリーンに用いる際には、導電部材１６Ａ、１７Ａが埋め込まれていることで、導電部材１６Ａ、１７Ａの凹凸に起因した光散乱が抑制されるために好ましい。また、表示装置から独立した近接センサー、タッチパッドなどの入力装置、あるいは照明などの発光体用の電極、ヒーターなどの加熱体、アンテナ等、様々な用途に好ましく利用でき、本発明の導電性積層体１３の用途はこれらに限定されることは無い。
【実施例】
【００７１】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７２】
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を、１液を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、得られた溶液に下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．２１μｍまで成長させた。さらに、得られた溶液にヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。
【００７３】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                    ８．６ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）    ７ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００７４】
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上記で得られた溶液の温度を３５℃に下げ、３リットルの蒸留水を加え、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、得られた溶液から上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。次に、上澄み液を除去した溶液に、３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、得られた溶液から上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗および脱塩工程を終了した。水洗および脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇおよび塩化金酸１０ｍｇを加え、温度５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。その後、さらに、得られた乳剤に、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、および、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００７５】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、および、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、下記（Ｐ−１）で表される、架橋構造を有するポリマーの粒子および分散剤を含むラテックス（以後、「ラテックス１」とも称する）を、上記塗布液中のゼラチンに対して、質量比で、ポリマー（Ｐ−１）／ゼラチン＝１／１になるように添加した。このポリマー（Ｐ−１）のガラス転移温度は、４６℃である。
【００７６】
【化３】
2022003424.tif 000005
【００７７】
なお、ポリマー（Ｐ−１）の粒子を含むラテックスは、分散剤としてジアルキルフェニルＰＥＯ（polyethylene glycol）硫酸エステル存在下にて、メチルメタクリレート（５２．８質量部）、ブチルアクリレート（４０．１質量部）、ヒドロキシエチルメタクリレート（４．１質量部）、アクリル酸（２．０質量部）、エチレングリコールジメタクリレート（０．５質量部）、および、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（０．５質量部）を乳化重合して得られた。上記モノマー中、エチレングリコールジメタクリレート（ＥＧＤＭＡ）および３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＳＣ）は、ポリマーに架橋構造を導入するためのモノマー（いわゆる架橋モノマー）である。
なお、ラテックス中において、分散剤／ポリマー（Ｐ−１）の質量比は２．０／１００＝０．０２であり、固形分濃度４７質量％であった。
さらに、得られた塗布液に、ゼラチンに対する架橋剤であるビニルスルホン系架橋剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性材料１中のゼラチンに対する比率が３質量％となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
【００７８】
（下塗り層付き支持体作製工程）
非晶性を有し、表面にコロナ処理を施した厚み４０μｍのＣＯＰフィルム（ガラス転移温度：１３３℃）の両面に、ラテックス１を含む下記の下塗り層形成用組成物を塗布して、厚み１．６μｍの下塗り層を形成し、下塗り層付き支持体を作製した。このラテックス１を含む下塗り層は、本発明における樹脂層１６Ｂ、１７Ｂに相当する。
【００７９】
（下塗り層形成用組成物の組成）
上述のラテックス１・・・５５ｍｇ／ｍ2
界面活性剤：ラビゾール  Ａ−９０（商品名：日油（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ2
界面活性剤：ナロアクティ  ＣＬ−９５（商品名：三洋化成工業（株）製）・・・０．８ｍｇ／ｍ2
架橋剤：カルボジライト  Ｖ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡（株）製）・・・１０ｍｇ／ｍ2
コロイダルシリカ（粒子サイズ４０〜５０ｎｍ）：スノーテックスＸＬ（商品名：日産化学工業（株）製）・・・１．３ｍｇ／ｍ2
カルナバワックス・・・２．５ｍｇ／ｍ2
【００８０】
（感光性材料形成工程）
上述の下塗り層付き支持体の片側の下塗り層上に、上述のラテックス１とゼラチンと下記構造の染料の固体分散物とを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマー（Ｐ−１）とゼラチンとの混合質量比（ポリマー（Ｐ−１）／ゼラチン）は２．５／１であり、ポリマー（Ｐ−１）の含有量は０．８８ｇ／ｍ２であった。また、染料の含有量は０．０８ｇ／ｍ２であった。
【００８１】
【化４】
2022003424.tif 000006
【００８２】
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマー（Ｐ−１）の含有量は０．８８ｇ／ｍ２であった。
【００８３】
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のラテックス１とゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマー（Ｐ−１）とゼラチンとの混合質量比（ポリマー（Ｐ−１）／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマー（Ｐ−１）の含有量は０．０１５ｇ／ｍ２であった。
次に、他方の下塗り層上に、上述のハロゲン化銀不含有層、ハロゲン化銀含有感光性層、保護層を順次作製した。なお、得られた下塗り層、ハロゲン化銀不含有層、ハロゲン化銀含有感光性層、及び、保護層を全て含む部分を、感光性材料１と呼ぶ。
【００８４】
（露光および現像処理）
上記で作製した積層体を複数用意し、導電性細線／非導電部が５．０μｍ／２１５μｍの導電パターンを与える格子状（メッシュ状）のフォトマスクを介して、高圧水銀ランプを光源とした平行光を両面の積層体に露光した。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム（株）製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスした。その後、得られた基板を乾燥して、図２に示すように、導電性細線／非導電部が５．０μｍ／２１５μｍのメッシュパターン電極を各面に有するサンプルを得た。このメッシュパターン電極は、線状の導電部材により構成されている。
【００８５】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。なお、現像液には、以下の化合物以外に水が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００８６】
（加熱処理）
上記で得られたサンプルを１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。
【００８７】
（ゼラチン分解液の調製）
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス（株）製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミンおよび硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。
（ゼラチン分解処理）
（加熱処理）が施されたサンプルを、タンパク質分解酵素水溶液（４０℃）に１２０秒間浸漬した。サンプルを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。この工程で、ゼラチンは実質的に完全に分解され、サンプルから除去されていることを別途ＢＣＡ法によるたんぱく質定量より確認した。
（加熱処理（その２））
上記の（ゼラチン分解処理）後のサンプルを、ドライオーブンを用いて５分間、温度１５０℃の雰囲気内に静置し、加熱した。
【００８８】
（カレンダ処理）
上記の（加熱処理（その２））により加熱状態にあるサンプルを、表面が鏡面加工された２つの金属ローラ（直径９５ｍｍ）によるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。
（加熱処理（その３））
カレンダ処理後のサンプルを温度１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。
このようにして得られたサンプルを実施例１の導電性積層体とした。
【００８９】
（高低差Δｈの測定）
実施例１の導電性積層体に対して、株式会社キーエンス社製レーザ顕微鏡（ＶＫ−２００）を用いて前述の方法により、実施例１の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈを求めた。実施例１の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．０３μｍであった。
【００９０】
＜実施例２＞
（加熱処理（その２））において、（ゼラチン分解処理）後のサンプルを、温度１２０℃の雰囲気内で加熱した以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。実施例２の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．１８μｍであった。
＜実施例３＞
（加熱処理（その２））において、（ゼラチン分解処理）後のサンプルを、温度８０℃の雰囲気内で加熱した以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。実施例３の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．２６μｍであった。
＜実施例４＞
（加熱処理（その２））において、（ゼラチン分解処理）後のサンプルを、温度６０℃の雰囲気内で加熱した以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。実施例４の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．３５μｍであった。
【００９１】
＜実施例５＞
（加熱処理（その２））において、（ゼラチン分解処理）後のサンプルを、温度１８０℃の雰囲気内で加熱した以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。実施例５の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．０１μｍであった。
得られた導電性積層体に関して、走査電子顕微鏡を用いて導電部材の断面観察を行った結果を図８に示す。図８に示すように、得られた導電性積層体は、平坦な表面Ｐ３を有していた。
＜実施例６＞
下塗り層付き支持体に用いられる厚み４０μｍのＣＯＰフィルムの代わりに、厚み３８μｍの結晶性を有する二軸延伸ＰＥＴフィルム（ガラス転移温度：６９℃）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。実施例６の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．０３μｍであった。
【００９２】
＜比較例１＞
（加熱処理（その２））を実施しない以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。比較例１の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．７μｍであった。
得られた導電性積層体に関して、走査電子顕微鏡を用いて導電部材の断面観察を行った結果を図９に示す。図９に示すように、得られた導電性積層体では、平坦な表面が得られなかった。
＜比較例２＞
（加熱処理（その２））と（カレンダ処理）を実施しない以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。比較例２の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．９μｍであった。
【００９３】
＜比較例３＞
（カレンダ処理）を実施しない以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。比較例３の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．９μｍであった。
＜比較例４＞
下塗り層形成用組成物に含まれるラテックス１のポリマー（Ｐ−１）の代わりに、質量比９３／３／４のメチルメタクリレート／アクリル酸／Ｎ−メチロールアクリルアミド共重合体（ガラス転移温度：１０５℃）からなるポリマー（Ｑ）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により導電性積層体を作製した。比較例４の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．５μｍであった。
【００９４】
＜比較例５＞
特表２０１６−５０２２２７号公報における実施例１の方法と同様の方法により、導電性積層体を作製した。まず、厚み３８μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム状にポリジメチルシロキサンを硬化させて、離型基材を作製した。作製された離型基材上に厚み１５０ｎｍのアルミニウム薄膜を蒸着により形成した後、レジスト法によりアルミニウムからなる導電パターンを作製した。
【００９５】
また、ＥＶＡ（Ethylene Vinyl Acetate copolymer：エチレン酢酸ビニル共重合体）からなる樹脂層を、二軸延伸ＰＥＴフィルムの支持体上に有する厚み１５０μｍのラミネートフィルムを別途用意し、このラミネートフィルムの樹脂層と、離型基材の導電パターンが互いに向かい合うように、ラミネートフィルムと離型基材とを互いに重ね合わせ、これらをドライオーブンで１３０℃に加熱した状態でカレンダ処理を施した。次に、離型基材をラミネートフィルムから剥離することにより、離型基材の導電パターンをラミネートフィルムの樹脂層に転写した。
【００９６】
ここで、離型基材の導電パターンは、線幅が約１０μｍの線により構成され、１辺の長さが３００μｍのハニカムパターンとした。このようにして得られたサンプルを、比較例５の導電性積層体とした。比較例５の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．０３μｍであった。
【００９７】
以上のようにして得られた実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５の導電性積層体に対して、以下の評価を実施した。
＜導電部材の成分評価＞
走査電子顕微鏡を用いて導電部材の断面観察を行い、導電部材中の成分を以下のように判定し、評価した。
Ａ：導電部材が、導電性成分と樹脂成分とをいずれも含有している。
Ｂ：導電部材が、導電性成分を含有しているが、樹脂成分を含有していない。
ここで、導電性成分を表す反射電子像の高輝度部分と、樹脂成分を表す反射電子像の低輝度部分とが、導電部材を表す領域において混在して観察された場合には、Ａと評価し、導電性成分を表す反射電子像の高輝度部分が、導電部材を表す領域において均一に観察された場合には、Ｂと評価した。また、走査電子顕微鏡による断面観察は、ウルトラミクロトームを用いて、導電部材を長さ方向に対して垂直に切断し、断面観察の前処理として、導電部材の切断面にカーボンを１０ｎｍ〜２０ｎｍの厚みで蒸着したサンプルに対し、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製の走査電子顕微鏡を用いて、導電部材の切断面を観察した。なお、走査電子顕微鏡の観察条件は、加速電圧５ｋＶ、反射電子モードとした。
【００９８】
＜導電部材の断面形状評価＞
走査電子顕微鏡を用いた導電部材の断面観察により、導電部材の断面形状を以下のように評価した。
Ａ：導電部材の長さ方向に直交する幅方向において、中央部から両端部に向かうほど、導電性成分の存在領域の厚みが漸減する断面形状を有し、かつ、導電部材の表面から内部に向かうほど、導電性成分の存在領域の幅が漸減する形状を有する。
Ｂ：導電部材の長さ方向に直交する幅方向において、中央部から両端部に向かうほど、導電性成分の存在領域の厚みが漸減する断面形状を有するが、導電性成分の存在領域の幅が、導電部材の表面から内部に向かうほど漸減していない。
Ｃ：導電部材が、ＡおよびＢ以外の断面形状を有する。
走査電子顕微鏡の観察条件は、導電部材の成分評価と同様に、加速電圧５ｋＶ、反射電子モードとした。
【００９９】
＜折り曲げ適性評価＞
カバー部材として厚み４０μｍのＣＯＰフィルムを準備し、厚み約２５μｍのスリーエム社製光学粘着剤８１４６−１を介して、カバー部材と導電性積層体を貼り合わせた後で裁断し、１２０ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを作製した。ここで、粘着剤は、実施の形態における粘着層１４に相当する。また、カバー部材と粘着剤は、１００ｍｍ×２０ｍｍとし、導電性積層体の両端に未貼合の領域を設け、導電性積層体の両端間の抵抗を測定できるようにした。また、裁断後のサンプルに対して、温度４０℃、圧力０．５ＭＰａの条件下で２０分間オートクレーブ処理を施したものを、評価用サンプルとした。
【０１００】
このようにして得られた評価用サンプルを、ユアサシステム株式会社製の面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機を用いて、カバー部材が内側になるようにして、折り曲げサイクルが３０回／分、折り曲げ直径が４ｍｍまたは６ｍｍの条件の下で、室温（２５℃）、湿度６０％Ｒｈにおいて繰り返し折り曲げ試験を実施した。ここで、折り曲げ直径とは、Ｕ字型に評価用サンプルが折り曲げられた際に、平行に向かい合う表面間の最短距離とする。
【０１０１】
折り曲げ試験後の各評価用サンプルに対し、気泡およびカバー部材の浮きの発生に伴う外観の変化を目視で観察し、以下の評価を行った。
（外観変化）
Ａ：１００００回の折り曲げ試験後に外観の変化が認められない。
Ｂ：１０００回の折り曲げ試験後に外観の変化が認められないが、１００００回の折り曲げ試験後に外観の変化が認められる。
Ｃ：１００回の折り曲げ試験後に外観の変化が認められないが、１０００回の折り曲げ試験後に外観の変化が認められる。
Ｄ：１００回の折り曲げ試験後に外観の変化が認められる。
【０１０２】
また、折り曲げ試験後の各評価用サンプルに対し、導電性積層体の両端間の抵抗の変化を測定し、以下の評価を行った。
Ａ：１００００回の折り曲げ試験による抵抗の増加が１０％未満。
Ｂ：１０００回の折り曲げ試験による抵抗の増加が１０％未満であるが、１００００回の折り曲げ試験による抵抗の増加が１０％以上。
Ｃ：１００回の折り曲げ試験による抵抗の増加が１０％未満であるが、１０００回の折り曲げ試験による抵抗の増加が１０％以上。
Ｄ：１００回の折り曲げ試験による抵抗の増加が１０％以上。
なお、いずれの評価用サンプルにおいても、折り曲げ試験前に導電性が確認された。
【０１０３】
これらの評価結果を、以下の表１に示す。
【表１】
2022003424.tif 000007
【０１０４】
表１に示すように、実施例１〜実施例６は、いずれも、導電性積層体における高低差Δｈが０．４μｍ以下、導電部材の成分評価がＡ評価であり、導電部材の断面形状評価については、実施例４がＢ評価であることを除いて、いずれもＡ評価であった。また、実施例１〜実施例６における折り曲げ適性評価は、実施例３と実施例４で折り曲げ直径が４ｍｍの場合に外観変化がＢ評価であることを除いて、いずれもＡ評価であった。このように、実施例１〜実施例６においては、導電部材が樹脂層に埋め込まれて配置され、導電性積層体の表面が平坦であるため、導電性積層体と粘着層との間に気泡が混入し難く、良好な密着性が得られるため、折り曲げ試験後であっても優れた外観を有していることがわかる。
【０１０５】
また、ドライオーブンによる加熱処理がなされていない比較例１、ドライオーブンによる加熱処理とカレンダ処理がなされていない比較例２、カレンダ処理がなされていない比較例３では、それぞれ、導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈが０．７μｍ、０．９μｍ、０．９μｍであり、導電部材の断面形状評価がいずれもＢ評価、折り曲げ直径４ｍｍで実施された折り曲げ試験による外観変化がいずれもＣ評価、折り曲げ直径６ｍｍで実施された折り曲げ試験による外観変化がいずれもＢ評価であり、密着性に劣っていることがわかった。この結果から、ドライオーブンによる加熱処理とカレンダ処理の両方を行うことにより、実施例１〜実施例６の導電性積層体のような、密着性に優れた導電性積層体が得られることがわかる。
【０１０６】
また、比較例４は、樹脂層のガラス転移温度が１０５℃であり、実施例１〜実施例６における樹脂層のガラス転移温度よりも高く、導電部材が樹脂層に対して十分に埋め込まれることができなかったため、導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈが０．５μｍとなったと考えられる。これにより、導電性積層体と粘着層との間で十分な密着性が確保されずに、気泡が混入しやすくなったため、折り曲げ直径４ｍｍにおける折り曲げ試験後の外観変化がＢ評価となるだけでなく、さらに、折り曲げ直径６ｍｍにおける折り曲げ試験後においても、外観変化がＢ評価となったと考えられる。
【０１０７】
比較例５は、導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈが、実施例１と同じ０．０３μｍであるが、折り曲げ直径４ｍｍにおける折り曲げ試験後の外観変化および抵抗変化がいずれもＤ評価、折り曲げ直径６ｍｍにおける折り曲げ試験後の外観変化がＣ評価、抵抗変化がＤ評価となった。比較例５は、転写法により電極が形成されているため、銀塩法で電極を形成した場合と比較して導電部材と樹脂層との密着性が悪くなったことに起因して、このような評価結果が得られたと考えられる。
【０１０８】
＜実施例７＞
実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例４ではいわゆる銀塩法を用いて電極が形成され、比較例５ではいわゆる転写法を用いて電極が形成されているが、実施例７では、いわゆるインクジェット法を用いて電極を形成した。
（銀インクの作製）
Ｃａｒｅｙ−Ｌｅａの銀ゾル調製法（Ｍ．Ｃａｒｅｙ Ｌｅａ，Ｂｒｉｔ．Ｊ．Ｐｈｏｔｏｇ．，２４巻２９７頁（１８７７）および２７巻２７９頁（１８８０）参照）に準拠して、硝酸銀溶液を還元し、金属銀粒子を含む溶液を調製した。その後、得られた溶液に塩化金酸溶液を加え、銀を主成分とする銀金粒子を含む溶液を調製し、限外ろ過を行って、副生成する塩を除いた。得られた粒子の粒子サイズは、電子顕微鏡観察の結果、ほぼ１０ｎｍであった。導電性成分であるこの粒子およびラテックス１を混合し、銀インクを作製した。ここで、銀とラテックス１の樹脂成分の体積比が１：１となるよう混合した。
【０１０９】
（下塗り層付き支持体作製工程）
表面にコロナ処理を施した厚み３８μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルムの両面に実施例１で用いたものと同一の下塗り層形成用組成物を塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を形成し、下塗り層付き支持体を作製した。
【０１１０】
（受像層前駆層作製工程）
上述の下塗り層付き支持体の両面の下塗り層上に、ラテックス１とゼラチンとを混合した組成物を塗布した後、温度１３０℃で１分間乾燥することにより、ポリマー（Ｐ−１）とゼラチンとの混合物からなる受像層前駆層を形成した。ここで、質量比（ポリマー（Ｐ−１）／ゼラチン）は２．５／１であり、ポリマー（Ｐ−１）の含有量は各面０．８８ｇ／ｍ２であった。
（脱ゼラチン工程）
上述の受像層前駆層を有する支持体を実施例１同様の脱ゼラチン処理を施すことにより、支持体の両面に樹脂としてポリマー（Ｐ−１）を有する多孔質性の受像層を有する受像支持体を得た。実施例７における下塗り層と受像層とを合わせたものは、本発明の樹脂層に相当する。
【０１１１】
（インクジェット塗布工程）
得られた受像支持体上に、導電性細線幅が２８μｍ、ピッチが３００μｍの格子状の導電パターンが描画されるように、インクジェット法を用いて銀インクを塗布した。
（銀インク硬化工程）
銀インクが塗布された受像支持体を、ドライオーブンを用いて５分間、温度１５０℃の雰囲気下で静置して、受像支持体上に塗布された銀インクを硬化させた。
（加熱処理）
銀インクが硬化した状態の受像支持体を、ドライオーブンを用いて５分間、温度１５０℃の雰囲気内に静置し、加熱した。
【０１１２】
（カレンダ処理）
上記の（加熱処理）により加熱状態にある受像支持体を、表面が鏡面加工された２つの金属ローラ（直径９５ｍｍ）によるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。これにより得られたサンプルを、実施例７の導電性積層体とした。
（高低差Δｈの測定）
実施例１と同様にして、実施例７の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈを測定したところ、０．０４μｍであった。また、実施例７の導電性積層体における導電部材は、線幅２８μｍの線形状を有していた。
【０１１３】
＜比較例６＞
（加熱処理）と（カレンダ処理）を実施しないことを除いて、実施例７と同様の方法により導電性積層体を作製した。比較例６の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、１．２μｍであった。
＜比較例７＞
下塗り層と受像層の作製を実施せず、支持体上に直接銀インクを塗布したことを除いて、実施例７と同様の方法により導電性積層体を作製した。比較例７の導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈは、０．５μｍであった。
【０１１４】
以上のようにして得られた実施例７、比較例６、比較例７の導電性積層体に対し、実施例１〜実施例６、比較例１〜比較例５に対して実施した評価と同一の評価を実施した。その評価結果を、以下の表２に示す。
【０１１５】
【表２】
2022003424.tif 000008
【０１１６】
表２に示すように、（加熱処理）と（カレンダ処理）がなされた実施例７では、導電性積層体の高低差Δｈが０．０４μｍであり、全ての評価についてＡ評価を得ることができた。このように、実施例７の導電性積層体は、優れた密着性を有していることがわかる。
これに対し、（加熱処理）と（カレンダ処理）がいずれもなされていない比較例６では、導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈが１．２μｍとなり、導電部材の断面形状評価がＢ評価、折り曲げ直径４ｍｍにおける折り曲げ試験後の外観変化がＣ評価、抵抗変化がＢ評価、折り曲げ直径６ｍｍにおける折り曲げ試験後の外観変化がＣ評価であった。
また、下塗り層と受像層からなる樹脂層が形成されていない比較例７では、導電性積層体の導電性層表面の高低差Δｈが０．５μｍとなり、導電部材の断面形状評価がＢ評価、折り曲げ試験後の外観変化および抵抗変化が、いずれもＤ評価であった。
【０１１７】
以上から、インクジェット法により電極が形成された場合でも、銀塩法により電極が形成された場合と同様に、樹脂層上に導電部材が配置された導電性積層体に対して、加熱状態で圧力を加えることにより、導電性積層体の表面が平坦になり、優れた密着性を有する導電性積層体が得られることがわかる。
【符号の説明】
【０１１８】
１１  タッチパネル、１２  カバー部材、１３  導電性積層体、１４  粘着層、１５  支持体、１６  第１導電性層、１６Ａ，１７Ａ  導電部材、１６Ｂ，１７Ｂ  樹脂層、１７  第２導電性層、２１  第１コネクタ部、２２  第１引き出し配線、２３  第１外部接続端子、３１  第２コネクタ部、３２  第２引き出し配線、３３  第２外部接続端子、ＣＰ１，ＣＰ２  導電面、Ｄ１  第１方向、Ｄ２  第２方向、ＤＷ  幅方向、Ｈ  最大幅、Ｐ１，Ｐ２  平坦な表面、ＰＰ１，ＰＰ２  樹脂面、Ｒ  領域、Ｓ１  入力領域、Ｓ２  外側領域、ＳＥ１  第１検出電極、ＳＥ２  第２検出電極、Ｔ  最大厚み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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