(57)【要約】【課題】損傷を受け易い雌型コンタクトの交換を容易に行える、データ信号を高速で伝送する通信装置等のデータ伝送システムに使用されるコネクタ組立体を提供する。【解決手段】コネクタ組立体は、表面に導体パターン３０が形成された複数の第１基板２６を有する第１コネクタＡと、表面に導体パターン６５が形成された複数の第２基板６４を有する第２コネクタＢと、第１コネクタＡ又は第２コネクタＢに取り付けられる中継コネクタＣとを具備している。中継コネクタＣには、第１基板２６の導体パターン３０に接触する第１雌型接触部５２及び第２基板６４の導体パターン６５に接触する第２雌型接触部５３を有する複数の雌型コンタクト５０が圧入されている。【選択図】      図１
2004349126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体パターンが形成された複数の第１基板を有する第１コネクタと、
表面に導体パターンが形成された複数の第２基板を有する第２コネクタと、
前記第１コネクタ又は第２コネクタに取り付けられると共に、前記第１基板の前記導体パターンに接触する第１雌型接触部及び前記第２基板の前記導体パターンに接触する第２雌型接触部を有する複数の雌型コンタクトが圧入された中継コネクタとを具備することを特徴とするコネクタ組立体。
【請求項２】
前記第１コネクタが親基板上に実装されると共に、前記第２コネクタの前記第２基板には複数の電線が半田接続されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データ信号を高速で伝送する通信装置等のデータ伝送システムに使用されるコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
データ信号を高速で、例えば２Ｇｂｐｓを超えるスピードで伝送する通信装置等のデータ伝送システムに使用されるコネクタにあっては、コネクタ内の信号路のインピーダンスを均一に維持することが要求されている。
従来のこの種のコネクタとして、例えば、図８及び図９（特許文献１参照）に示すものが知られている。
【０００３】
このコネクタ１０１は、絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に並列に支持される複数の基板１２０とを具備している。各基板１２０は、ＦＲ４等の絶縁基板材料で構成され、表裏面に複数の信号用導体パターン１２１と、信号用導体パターン１２１を所定距離を置いて取り囲むように形成された複数の接地用導体パターン１２２とが設けられている。信号用導体パターン１２１は、相手コネクタ（図示せず）が嵌合する側の基板１２０の嵌合端部１２３から回路基板（図示せず）が接続される側の基板１２０の実装端部１２４まで延びている。接地用導体パターン１２２は、相手コネクタが嵌合する側の基板１２０の嵌合端部１２３よりもやや内側から回路基板が接続される側の基板１２０の実装端部１２４まで延びている。各基板１２０の実装端部１２４には、信号用導体パターン１２１及び接地用導体パターン１２２に接続された複数のコンタクト１３０が設けられている。
【０００４】
一方、ハウジング１１０は、前部ハウジング１１１と、収容体１１４とを具備している。前部ハウジング１１１は、上下方向に延びる垂直部１１１ａと、垂直部１１１ａの上端から後方（図８における左方）に延びる頂部１１１ｂとを備えている。垂直壁１１１ａには、前後方向に貫通し、各基板１２０の嵌合端部１２３が挿通される複数のスリット１１２が形成され、垂直壁１１１ａの下端から前方に延びる突出壁及び垂直壁１１１ａの上端から前方に延びる突出壁のそれぞれには各基板１２０の嵌合端部１２３の下端及び上端のそれぞれが入り込む溝１１３ａ，１１３ｂが形成されている。また、収容体１１４は、前後方向に延びるプラットフォーム部１１４ａと、プラットフォーム部１１４ａの後端から上方に延びる後方垂直壁部１１４ｂとを備えている。プラットフォーム部１１４ａには、各基板１２０の実装端部１２４が入り込む複数の溝１１５が形成され、各溝１１５には、信号用導体パターン１２１及び接地用導体パターン１２２に接続されたコンタクト１３０が挿通する貫通孔（図示せず）が形成されている。また、後方垂直壁部１１４ｂには、各基板１２０の嵌合端部１２２が入り込む複数の溝１１６が形成されている。さらに、後方垂直壁部１１４ｂの上端面には、前部ハウジング１１１の頂部１１１ｂに係合する係合ポスト１１７が形成されている。
【０００５】
この図８及び図９に開示されたコネクタ１００にあっては、各基板１２０の嵌合端部１２３側に形成された信号用導体パターン１２１を雄型コンタクトとして利用し、相手コネクタ側に設けられた雌型コンタクト（図示せず）に嵌合接続するようにしている。また、各基板１２０の実装端部１２４に設けられた複数のコンタクト１３０を回路基板に接続するようにしている。これにより、コネクタ１０１内の信号路のインピーダンスを均一に維持することができ、データ信号を高速で伝送することができる。
また、図１０（特許文献２参照）には、図８及び図９に示した第１コネクタ１０１とこの第１コネクタ１０１に嵌合する第２コネクタ２０１とからなるコネクタ組立体により多層基板３０１，３０２を相互接続するようにしたものが開示されている。
【０００６】
即ち、第１コネクタ１０１は、各基板１２０の嵌合端部１２３（図９参照）側に形成された信号用導体パターン１２１を雄型コンタクトとして利用し、第２コネクタ２０１に設けられた雌型コンタクト２０２に嵌合接続するようにしている。そして、第２コネクタ２０１の雌型コンタクト２０２は多層基板３０１に接続されている。また、各基板１２０の実装端部１２４（図９参照）に設けられた複数のコンタクト１３０を多層基板３０２に接続するようにしている。これにより、第１コネクタ１０１及び第２コネクタ２０１からなるコネクタ組立体内の信号路のインピーダンスを均一に維持することができ、データ信号を高速で伝送することができる。
【０００７】
更に、図１１（特許文献３参照）には、複数のリード用フィルム基板４２１，４２２，４２３，４２４のそれぞれの端部に複数の雌型コンタクト４２５を接合し、これら雌型コンタクト４２５をハウジング４１０内に固定したコネクタ４０１が開示されている。各リード用フィルム基板４２１，４２２，４２３，４２４の表面には、複数の信号用導体パターン４２１ａ及び接地用導体パターン４２１ｂが形成され、各導体パターン４２１ａ，４２１ｂの一端部に前記雌型コンタクト４２５を半田接続等により接合している。また、各導体パターン４２１ａ，４２１ｂの他端部には、回路基板ＰＣＢに接続されるコンタクト４２６が設けられている。なお、図１１中、符号４２１ｃはクロストーク防止用のシールドパターンである。
【０００８】
【特許文献１】
米国特許第６，１７１，１１５号明細書
【特許文献２】
米国特許第６，３８４，３４１号明細書
【特許文献３】
特開平５−２１１１９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これら従来の図１０に示したコネクタ組立体及び図１１に示したコネクタにあっては、以下の問題点があった。
即ち、図１０に示したコネクタ組立体において、第２コネクタ２０１内に設けられた雌型コンタクト２０２は、各基板１２０上に形成された信号用導体パターン１２１を雄型コンタクトとしたものの嵌合時にその雄型コンタクトに対して受容接触あるいは弾性接触する構造であるため、雄型コンタクトの嵌合時に損傷を受け易い。このため、第１コネクタ１０１及び第２コネクタ２０１の挿抜を繰り返すと、損傷してしまう雌型コンタクト２０２が発生する確率が高い。従って、損傷した雌型コンタクト２０２を容易に交換することが望まれる。しかし、損傷した雌型コンタクト２０２を交換する場合には、全ての雌型コンタクト２０２の多層基板３０１に対する接続を解除して第２コネクタ２０１を多層基板３０１から取り外し、そして該当する雌型コンタクト２０２を第２コネクタ２０１のハウジングから取り外す作業が必要となり、容易に交換することができなかった。
【００１０】
また、図１１に示したコネクタの場合にも、損傷した雌型コンタクト４２５を交換する場合には、回路基板ＰＣＢに接続されているコンタクト４２６の回路基板ＰＣＢに対する接続状態を解除してコネクタ４０１を回路基板ＰＣＢから取り外し、そして該当する雌型コンタクト４２５を取り付けたリード用フィルム基板をハウジング４１０から取り外し、さらに該当する雌型コンタクト４２５をリード用フィルム基板から取り外す必要があり、容易に交換することができなかった。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、損傷を受け易い雌型コンタクトの交換を容易に行える、データ信号を高速で伝送する通信装置等のデータ伝送システムに使用されるコネクタ組立体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るコネクタ組立体は、表面に導体パターンが形成された複数の第１基板を有する第１コネクタと、表面に導体パターンが形成された複数の第２基板を有する第２コネクタと、前記第１コネクタ又は第２コネクタに取り付けられると共に、前記第１基板の前記導体パターンに接触する第１雌型接触部及び前記第２基板の前記導体パターンに接触する第２雌型接触部を有する複数の雌型コンタクトが圧入された中継コネクタとを具備することを特徴としている。
【００１２】
ここで、「雌型接触部」とは、第１基板端部を受容して基板表面の導体パターンに接触する場合と、第１基板端部を受容せずに基板表面の導体パターンに弾性接触する場合の双方を含む。
また、本発明のうち請求項２に係るコネクタ組立体は、請求項１記載の発明において、前記第１コネクタが親基板上に実装されると共に、前記第２コネクタの前記第２基板には複数の電線が半田接続されることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るコネクタ組立体の分解斜視図である。図２は第１コネクタ及び中継コネクタを取り付けたものの斜視図である。図３は図２の第１コネクタ及び中継コネクタを取り付けたものを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である。図４は第１コネクタに使用されるコンタクトの斜視図である。図５は中継コネクタに使用される雌型コンタクトの斜視図である。図６は第２コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。図７は第２コネクタにおける第２基板への電線接続状態を説明するための説明図である。
【００１４】
図１において、コネクタ組立体は、第１コネクタＡと、第２コネクタＢと、中継コネクタＣとから構成されている。
ここで、第１コネクタＡは、絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０に並列に支持される複数の第１基板２６とを具備している。
各第１基板２６は、図８に示す基板１２０と同様の機能を有するもので、前後方向（図１における左右方向）に延びる親基板（図示せず）への実装部２７と、実装部２７から下方に延びる中継コネクタＣとの嵌合部２８とを有し、略Ｌ字形に形成されている。各第１基板２６は、ＦＲ４等の絶縁基板材料で構成され、表裏面に複数の信号用導体パターン（図示せず）と、信号用導体パターンを所定距離を置いて取り囲むように形成された複数の接地用導体パターン（図示せず）とが設けられている。信号用導体パターンは、嵌合部２８においては、この嵌合部２８の前方端部に設けられた導電パッド３０で終端し、実装部２７においては、実装部２７の下端部に設けられた導電パッド２９で終端している。接地用導体パターンは、実装部２７の下端部に設けられた導電パッド２９で終端している。
【００１５】
一方、ハウジング１０は、前部ハウジング１１と、収容体１７とを具備している。前部ハウジング１１は、上下方向に延びる嵌合部１２と、嵌合部１２の上端から後方に延びる頂部１３とを具備し、絶縁性の樹脂を成形することにより形成されている。嵌合部１２には、各第１基板２６の嵌合部２８が挿通される複数のスリット１４が形成されている。各スリット１４は、嵌合部１２の上下方向に延びると共に、図３（Ｂ）に示すように、嵌合部１２の前後方向に貫通している。図３（Ｂ）に示すように、第１基板２６の嵌合部２８がスリット１４内に挿通された状態では、スリット１４の上下壁で第１基板２６の嵌合部２８の上下方向の移動が規制され、前部ハウジング１１に第１基板２６が支持される。また、第１基板２６の嵌合部２８は、その前方端が前部ハウジング１１の嵌合部１２の前端面と面一になるまで挿通される。また、各スリット１４には、後述する雌型コンタクト５０の第１弾性接触アーム５２が入り込む複数の第１雌型接触部収容凹部１５が形成されている。さらに、嵌合部１２の上端面には、複数の係止突起１６が形成されている。
【００１６】
また、収容体１７は、前後方向に延びるプラットフォーム部１８と、プラットフォーム部１８の後端から上方に延びる後方垂直壁部１９とを備え、絶縁性の樹脂を成形することによって形成されている。プラットフォーム部１８には、各第１基板２６の実装部２７の下端部が入り込む複数の溝２０が形成されている。各溝２０の底部には、第１基板２６の導電パッド２９に接触するコンタクト２２を配置するための複数のコンタクト配置孔２０ａが形成されている。また、後方垂直壁部１９には、各第１基板２６の実装部２７の後端部が入り込む複数の溝２１が形成されている。前部ハウジング１１と収容体１７とは、図示しない係止手段により互いに係止されるようになっている。
【００１７】
コンタクト２２は、図４に最もよく示すように、収容体１７のコンタクト配置孔２０ａ内に配置される基板部２３と、基板部２３の上端から肩部２４を介して上方に延びる１対の弾性接触アーム２５と、基板部２３から下方に延びるプレスフィット部２６とを具備し、金属板を打抜き加工することに形成される。コンタクト２２は、基板部２３がコンタクト配置孔２０ａ内に配置されると、肩部２４がスリット２０の底部上に位置して下方への移動が規制されるようになっている。そして、１対の弾性接触アーム２５は、第１基板２６の導電パッド２９を受容接触し、プレスフィット部２６は第１コネクタＡの親基板への実装時に親基板に圧入されるようになっている。
【００１８】
次に、第２コネクタＢは、金属製ハウジング６０と、ハウジング６０内に並列に取り付けられる複数の第２基板６４とを具備している。
ハウジング６０は、中継コネクタＣの第２コネクタ嵌合部４２を受容する凹部を有する嵌合部６１と、嵌合部６１と反対側端部に設けられたケーブル導出部６２とを具備している。嵌合部６１には、ラッチアーム６３が形成されている。
【００１９】
また、各第２基板６４は、ＦＲ４等の絶縁基板材料で構成され、表裏面に複数の信号用導体パターン（図示せず）と、複数の接地用導体パターン（図示せず）とが設けられている。信号用導体パターンは、第２基板６４の中継コネクタＣとの嵌合側端部においては、この嵌合側端部に設けられた導電パッド６５で終端し、反対側においては、第２基板６４の略中央部に設けられた導電パッド６６で終端している。各第２基板６４は、中継コネクタＣとの嵌合側端部がハウジング６０の嵌合部６１の凹部内に突出するようにハウジング６０に取り付けられる。
【００２０】
そして、図７に示すように、各第２基板６４の各導電パッド６６には、絶縁電線７１の芯線７２が半田接続されている。そして、複数本の絶縁電線７１を束ねた複数本のケーブル７０がケーブル導出部６２を介して外部に導出されるようになっている。
更に、中継コネクタＣは、絶縁性のハウジング４０と、ハウジング４０に圧入される複数列の雌型コンタクト５０とを具備している。
【００２１】
ここで、ハウジング４０は、第１コネクタＡの嵌合部１２を受容する凹部を有する第１コネクタ嵌合部４１と、第１コネクタ嵌合部４１から前方（図１における左方）に突出する第２コネクタ嵌合部４２とを具備している。ハウジング４０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成される。また、第１コネクタ嵌合部４１の上端面には、第１コネクタＡの嵌合部１２に形成された係止突起１６が入り込むことによって係止される係止用孔４５が形成されている。そして、第２コネクタ嵌合部４２には、第２コネクタＢの第２基板６４の嵌合側端部を受容する複数のスリット４３が形成されている。各スリット４３は、図１乃至図３に示すように、第２コネクタ嵌合部４２の上下方向に延びている。また、第２コネクタ嵌合部４２の上方には、第２コネクタＢのラッチアーム６３が係止されるラッチアーム係止穴４６が形成されている。
【００２２】
また、各雌型コンタクト５０は、図３（Ｂ）及び図５に示すように、ハウジング４０の第１コネクタ嵌合部４１の凹部底壁に圧入される圧入基部５１と、圧入基部５１から第１コネクタ嵌合部４１の凹部内に延びる１対の第１弾性接触アーム（第１雌型接触部）５２と、圧入基部５１から第２コネクタ嵌合部４２のスリット４３に形成された第２雌型接触部収容凹部４７内に延びる１対の第２弾性接触アーム（第２雌型接触部）５３とを具備している。各雌型コンタクト５０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。圧入基部５１の上下縁には、第１コネクタ嵌合部４１の凹部底壁に圧入係止される複数のバーブ（逆とげ）５１ａが形成されている。また、第１弾性接触アーム５２は、中継コネクタＣを第１コネクタＡと嵌合した際に、第１基板２６の信号用導体パターンが終端する導電パッド３０に弾性接触するようになっている。また、第２弾性接触アーム５３は、第２コネクタＢが中継コネクタＣと嵌合した際に、第２基板６４の信号用導体パターンが終端する導電パッド６５に弾性接触するようになっている。
【００２３】
中継コネクタＣは、第２コネクタＢが嵌合される前に、図２及び図３に示すように、第１コネクタＡと嵌合し、第１コネクタＡに取り付けられる。中継コネクタＣと第１コネクタＡとの取り付けに際しては、第１コネクタＡの嵌合部１２を中継コネクタＣの第１コネクタ嵌合部４１の凹部内に挿入し、第１コネクタＡの係止突起１６を中継コネクタＣの係止用孔４５に係止させる。中継コネクタＣと第１コネクタＡとを嵌合させると、中継コネクタＣの雌型コンタクト５０の第１弾性接触アーム５２が第１基板２６の導電パッド３０に弾性接触し、雌型コンタクト５０が、第１基板２６上の信号用導体パターンを介してコンタクト２２及び親基板に電気的に導通する。
【００２４】
また、第２コネクタＢは、中継コネクタＣを第１コネクタＡに取り付けた後に、中継コネクタＣに嵌合される。これにより、コネクタ組立体が完成する。第２コネクタＢと中継コネクタＣとの嵌合に際しては、中継コネクタＣの第２コネクタ嵌合部４２を第２コネクタＢの嵌合部６１の凹部内に挿入し、第２コネクタＢのラッチアーム６３を中継コネクタＣのラッチアーム係止穴４６に係止させる。第２コネクタＢと中継コネクタＣとを嵌合させると、第２コネクタＢの第２基板６４の導電パッド６５が中継コネクタＣの雌型コンタクト５０の第２弾性接触アーム５３に接触する。これにより、絶縁電線７１が、第２基板６４上の信号用導体パターンを介して中継コネクタＣの雌型コンタクト５０に電気的に導通し、さらに、第１コネクタＡの第１基板２６上の信号用導体パターンを介してコンタクト２２及び親基板に電気的に導通する。
【００２５】
このコネクタ組立体にあっては、各第１基板２６の信号用導体パターンが終端する導電パッド３０及び各第２基板６４の信号用導体パターンが終端する導電パッド６５を雄型コンタクトとして利用し、これら雄型コンタクトを中継コネクタＣの雌型コンタクト５０に接触するようにしている。そして、各第１基板２６の信号用導体パターンが終端する導電パッド２９をコンタクト２２を介して親基板に接続し、その一方、各第２基板６４の信号用導体パターンが終端する導電パッド６６に絶縁電線７１を半田接続している。これにより、コネクタ組立体内の信号路のインピーダンスを均一に維持することができ、データ信号を高速で伝送することができる。
【００２６】
そして、このコネクタ組立体にあっては、中継コネクタＣを第１コネクタＡに取り付けた状態で、第２コネクタＢを中継コネクタＣに嵌合するようにしているので、第２コネクタＢの導電パッド６５が接触する中継コネクタＣに設けられた雌型コンタクト５０の第２弾性接触アーム５３が損傷し易い。雌型コンタクト５０の第２弾性接触アーム５３が損傷した場合には、あるいは場合によって雌型コンタクト５０の第１弾性接触アーム５２が損傷した場合には、以下の方法により該当する雌型コンタクト５０の交換を行う。
【００２７】
先ず、第２コネクタＢを中継コネクタＣから取り外した後、中継コネクタＣを第１コネクタＡから取り外す。そして、該当する雌型コンタクト５０をハウジング４０から取り外し、新規の雌型コンタクト５０をハウジング４０に圧入する。そして、中継コネクタＣを第１コネクタＡに嵌合し、第２コネクタＢを中継コネクタＣに嵌合すればよい。従って、本実施形態のコネクタ組立体にあっては、雌型コンタクト５０の交換に際して、中継コネクタＣを親基板等から取り外す必要はなく、上述のような簡易な方法で損傷した雌型コンタクト５０の交換を行うことができる。
【００２８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、中継コネクタＣは第１コネクタＡに取り付けられるようにしているが、中継コネクタＣを第２コネクタＢに取り付け、第１コネクタＡを中継コネクタＣに嵌合するようにしてもよい。
【００２９】
また、雌型コンタクト５０の第１雌型接触部及び第２雌型接触部をそれぞれ第１基板２６の表面に形成された導電パッド３０に弾性接触する弾性接触アーム５２あるいは第２基板６４の表面に形成された導電パッド６５に弾性接触する弾性接触アーム５３で構成しているが、第１基板２６あるいは第２基板６４の端部を受容して基板表面の導電パッド３０あるいは６５に接触するようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のうち請求項１に係るコネクタ組立体によれば、表面に導体パターンが形成された複数の第１基板を有する第１コネクタと、表面に導体パターンが形成された複数の第２基板を有する第２コネクタと、前記第１コネクタ又は第２コネクタに取り付けられると共に、前記第１基板の前記導体パターンに接触する第１雌型接触部及び前記第２基板の前記導体パターンに接触する第２雌型接触部を有する複数の雌型コンタクトが圧入された中継コネクタとを具備するので、損傷を受け易い雌型コンタクトの交換を容易に行うことができる。
また、本発明のうち請求項２に係るコネクタ組立体によれば、請求項１記載の発明において、前記第１コネクタが親基板上に実装されると共に、前記第２コネクタの前記第２基板には複数の電線が半田接続されるので、親基板と電線との電気的接続を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタ組立体の分解斜視図である。
【図２】第１コネクタ及び中継コネクタを取り付けたものの斜視図である。
【図３】図２の第１コネクタ及び中継コネクタを取り付けたものを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】第１コネクタに使用されるコンタクトの斜視図である。
【図５】中継コネクタに使用される雌型コンタクトの斜視図である。
【図６】第２コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の６Ｂ−６Ｂ線に沿う断面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【図７】第２コネクタにおける第２基板への電線接続状態を説明するための説明図である。
【図８】従来の、データ信号を高速で伝送する通信装置等のデータ伝送システムに使用されるコネクタの斜視図である。
【図９】図８に示すコネクタの側面図である。
【図１０】従来例のコネクタ組立体の斜視図である。
【図１１】従来例のコネクタの断面斜視図である。
【符号の説明】
２６  第１基板
２９，３０  導電パッド（導体パターン）
５０  雌型コンタクト
５２  第１弾性接触アーム（第１雌型接触部）
５３  第２弾性接触アーム（第２雌型接触部）
６４  第２基板
６５，６６  導電パッド（導体パターン）
７１  絶縁電線（電線）
Ａ  第１コネクタ
Ｂ  第２コネクタ
Ｃ  中継コネクタ
【図１】
2004349126.tif 000003
【図２】
2004349126.tif 000004
【図３】
2004349126.tif 000005
【図４】
2004349126.tif 000006
【図５】
2004349126.tif 000007
【図６】
2004349126.tif 000008
【図７】
2004349126.tif 000009
【図８】
2004349126.tif 000010
【図９】
2004349126.tif 000011
【図１０】
2004349126.tif 000012
【図１１】
2004349126.tif 000013