(57)【要約】【課題】はんだボール列における各はんだボールの大きさが均一にできるようにする。【解決手段】複数の貫通穴２ａが備えられた、所定厚さの基板２を用意したのち、貫通穴２ａ内にクリームはんだ３を埋め込んではんだ供給用基板１を形成する。次に、複数の電極パッド９が備えられたプリント基板８を用意したのち、複数の電極パッド９と複数の貫通穴２ａとが一致するように、プリント基板８上にはんだ供給用基板１を位置合わせして設置する。そして、リフローにより、はんだ供給用基板１に備えられたクリームはんだ３を溶融させ、複数の電極パッド９にはんだボールを供給し、はんだボールを硬化させたのち、はんだ供給用基板１をプリント基板８から取り除く。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴（２ａ）が備えられた、所定厚さの基板（２）と、
前記貫通穴内に、前記表面から前記裏面にかけて埋め込まれたクリームはんだ（３）とを備えていることを特徴とするクリームはんだ供給用基板。
【請求項２】
前記複数の貫通穴のそれぞれは、これら各貫通穴を構成する前記基板の内壁面を突出させたヒダを備えていることを特徴とする請求項１に記載のクリームはんだ供給用基板。
【請求項３】
前記複数の貫通穴は、前記表面側における開口面積の方が前記裏面側における開口面積よりも大きくなっており、これら各貫通穴を構成する前記基板の内壁面がテーパ状になっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のクリームはんだ供給用基板。
【請求項４】
前記クリームはんだは、室温においては前記複数の貫通穴内に保持され、室温よりも高い温度下においては軟化する組成となっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のクリームはんだ供給用基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１つに記載のクリームはんだ供給用基板の製造に用いるクリームはんだ供給用基板製造装置であって、
前記基板を設置するための平面を有する基台（４）と、
前記基台における前記平面を冷却するための冷却手段（５）と、
前記基板を前記基台上に設置したのち、前記貫通穴に前記クリームはんだを埋め込むためのスキージ（７）と、
前記クリームはんだを加熱するための加熱手段（６）と、を備えていることを特徴とするはんだ供給用基板製造装置。
【請求項６】
表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴（２ａ）が備えられた、所定厚さの基板（２）を用意する工程と、
加熱によりクリームはんだ（３）を軟化させ、前記表面から前記裏面にかけて、前記貫通穴内にクリームはんだを埋め込む工程と、
前記クリームはんだを冷却することで、前記クリームはんだを貫通穴内に保持する工程と、を有することを特徴とするはんだ供給用基板の製造方法。
【請求項７】
表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴（２ａ）が備えられた、所定厚さの基板（２）を用意する工程と、
クリームはんだ（３）に溶媒を加えることで、前記クリームはんだを軟化させ、前記表面から前記裏面にかけて、前記貫通穴内にクリームはんだを埋め込む工程と、
前記クリームはんだに加えた前記冷媒を蒸発させることで、前記クリームはんだを前記貫通穴内に保持する工程と、を有することを特徴とするはんだ供給用基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれか１つに記載のクリームはんだ供給用基板を用いて回路基板上にはんだボール列を形成するクリームはんだ供給方法であって、
複数の電極パッド列（９）が備えられた回路基板（８）を用意する工程と、
前記複数の電極パッドと前記複数の貫通穴とが一致するように、前記部品上に前記クリームはんだ供給用基板を位置合わせして設置する工程と、
リフローにより、前記はんだ供給用基板に備えられたクリームはんだを溶融させ、前記複数の電極パッド列上にはんだボール列を形成する工程と、
前記はんだボール列を硬化させたのち、前記クリームはんだが無くなった基板（２）を前記部品から取り除く工程と、を有することを特徴とするクリームはんだ供給方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだボール列を製造するために用いられるクリームはんだ供給用基板、その製造方法と製造装置およびクリームはんだボール供給用基板を用いたはんだボール列基板に対するクリームはんだ供給方法に関するもので、例えばはんだボール間のピッチが小さいはんだーボール列の製造に用いて好適である。
【０００２】
【従来の技術】
従来、はんだボール列の製造方法として、特許文献１に示される方法が提案されている。この文献に示される方法によれば、樹脂と銅箔等からなる導電層と樹脂の３層構造からなるキャリアを用意し、キャリアのうちはんだボール列と対応する位置に貫通孔を設ける。次に、貫通孔内に露出した導電層にはんだメッキを行うことで、各貫通孔内に供給用のはんだを形成する。そして、キャリアを電極パッドが形成された基板に密着させたのち、はんだをリフローすることで、各電極パッド上にはんだボールを形成し、その後、キャリアを取り除くことで、はんだボール列が備えられた基板が形成される。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１２４２４３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１の方法によれば、貫通孔に備えられた供給用のはんだを導電層の表面にメッキにより形成している。しかしながら、メッキのような金属−金属結合は結合力が強く、リフロー時にすべてのはんだを電極パッド上に移動させることが困難である。このため、各電極パッド毎にはんだ供給量が異なってしまい、はんだボールの大きさが不揃いになってしまう。このため、はんだボール列にて、基板と他の電気部品等とを電気的に接続する場合に、その接続が的確に行えないという問題を発生させる。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、はんだボール列における各はんだボールの大きさが均一にできるはんだボール供給用基板、その製造方法と製造装置、およびはんだボール供給方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴（２ａ）が備えられた、所定厚さの基板（２）と、貫通穴内に、表面から裏面にかけて埋め込まれたクリームはんだ（３）とを備えていることを特徴としている。
【０００７】
このように、はんだクリームを基板に設けた貫通穴に保持したはんだ供給用基板によれば、はんだクリームと貫通穴の内壁面とが金属−金属結合とならない。このため、このはんだ供給用基板を用いてはんだボール列を製造する場合、電極パッド（９）上にほぼ完全にクリームはんだが落ち、リフローによってはんだ中の微粒はんだが融合して表面張力の配下で個かすることによって、クリーム均一な大きさのはんだボールを形成することが可能となる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、複数の貫通穴のそれぞれは、これら各貫通穴を構成する基板の内壁面を突出させたヒダを備えていることを特徴としている。このように、ヒダを設けることにより、内壁面の面積つまりクリームはんだとの接触面積を拡大することができ、クリームはんだが貫通穴内に保持され易くなるようにすることができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、複数の貫通穴は、表面側における開口面積の方が裏面側における開口面積よりも大きくなっており、これら各貫通穴を構成する基板の内壁面がテーパ状になっていることを特徴としている。このように、貫通穴をテーパ状にすることによっても、請求項２と同様の効果を得ることができる。
【００１０】
なお、室温において、クリームはんだが貫通穴内に保持されるようにするには、例えば、請求項４に示すように、室温においては複数の貫通穴内に保持され、室温よりも高い温度下においては軟化する組成でクリームはんだを構成すれば良い。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、はんだ供給用基板製造装置であって、基板を設置するための平面を有する基台（４）と、基台における平面を冷却するための冷却手段（５）と、基板を基台上に設置したのち、貫通穴にクリームはんだを埋め込むためのスキージ（７）と、クリームはんだを加熱するための加熱手段（６）と、を備えていることを特徴としている。
【００１２】
このような構成のクリームはんだ供給用基板製造装置を用いて、請求項１ないし４に示したはんだ供給用基板を製造することが可能である。
【００１３】
請求項６に記載の発明では、表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴（２ａ）が備えられた、所定厚さの基板（２）を用意する工程と、加熱によりクリームはんだ（３）を軟化させ、表面から裏面にかけて、貫通穴内にクリームはんだを埋め込む工程と、クリームはんだを冷却することで、クリームはんだを貫通穴内に保持する工程と、を有することを特徴としている。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明では、表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴（２ａ）が備えられた、所定厚さの基板（２）を用意する工程と、クリームはんだ（３）に溶媒を加えることで、クリームはんだを軟化させ、表面から裏面にかけて、貫通穴内にクリームはんだを埋め込む工程と、クリームはんだに加えた溶媒を蒸発させることで、クリームはんだを貫通穴内に保持する工程と、を有することを特徴としている。
【００１５】
これら請求項６、７に示すような製造工程を用いてはんだ供給用基板を製造することが可能である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のクリームはんだ供給用基板を用いてはんだボール列基板上にはんだボール列を形成するクリームはんだボール供給方法であって、複数の電極パッド（９）が備えられた部品（８）を用意する工程と、複数の電極パッドと複数の貫通穴とが一致するように、部品上にはんだ供給用基板を位置合わせして設置する工程と、リフローにより、はんだ供給用基板に備えられたクリームはんだを溶融させ、複数の電極パッドクリームにはんだボールを供給する工程と、はんだボールを硬化させたのち、クリームはんだが無くなった基板（２）を部品から取り除く工程と、を有することを特徴としている。
【００１７】
このように、はんだ供給用基板を部品、例えばプリント基板の上に設置したのち、リフロー処理を行なうことで、クリームはんだを電極パッドに供給することが可能である。そして、はんだボールが形成され硬化させられた後に基板（２）を取り除くようにすれば、均一な大きさのはんだボールを有するはんだボール列を製造することができる。
【００１８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１に、本発明の第１実施形態におけるはんだボール列形成に使用されるクリームはんだ供給用基板１の断面構造を示す。
【００２０】
はんだ供給用基板１は、基板２にクリームはんだ３を備えた構成となっている。クリームはんだ供給用基板１に用いられる基板２は、ポリイミドなどで構成されている。この基板２の厚みは、例えば５０μｍ程度とされている。
【００２１】
また、図１に示されるように、基板２には、複数の貫通穴２ａが備えられている。これら複数の貫通穴２ａは、はんだボールが配置されるプリント基板上の電極パッドと対応した位置に設けられており、例えば、各貫通穴２ａのピッチが２００μｍ以下、具体的には１５０μｍ以下に設定されている。なお、実際には、基板２には、電極パッドと同数（プリント基板上に搭載される電子部品の端子数に応じた数）の貫通穴２ａが設けられているが、図１では簡略化してある。
【００２２】
各貫通穴２ａの上面図は、図２のように示される。この図に示されるように、各貫通穴２ａは、上面形状が円形状とされており、その開口面積は、例えば４．４×１０３μｍ２程度とされている。このため、各貫通穴２ａにおける中空部の体積が２．２×１０５μｍ３程度となっている。
【００２３】
そして、基板２の各貫通穴２ａ内に、クリームはんだ３が埋め込まれている。このクリームはんだ３は、はんだ供給用基板１の表面から裏面にかけて貫通穴２ａ内すべてを埋め込むように敷き詰められている。このように基板２に設けられた各貫通穴２ａにクリームはんだ３が埋め込まれることで、はんだ供給用基板１が構成されている。
【００２４】
クリームはんだ３は、例えば、特殊合成樹脂としてのロジンが６．６重量％、アルコール系の溶剤が２．６％、活性剤０．３重量％、鉛が３３．３重量％、錫が５６．８重量％、銀が０．４重量％の組成で構成されている。このような組成のクリームはんだ３は、例えば２０℃程度の室温では、硬化する若しくは粘性が高くなって流動し難くなり、室温よりも高い温度下では軟化する若しくは粘性が低くなって流動し易くなる性質を有している。そして、このクリームはんだ３をリフローすると、リフロー後にはクリームはんだ３の約５０％の体積のはんだとなる。このため、貫通穴２ａにおける中空部の体積の０．５倍が実質的にはんだボールの体積に相当することになる。
【００２５】
続いて、図３に、図１に示したはんだ供給用基板１の製造工程を示し、この図に基づきはんだ供給用基板１の製造方法について説明する。
【００２６】
図３に示されるように、はんだ供給用基板１は、はんだ供給用基板製造用装置を用いて製造される。はんだ供給用基板製造装置は、はんだ供給用基板１に用いられる基板２に対してクリームはんだ３を塗布することで、はんだ供給用基板１を製造するものであり、基台４、冷却パイプ５、加熱器６、およびスキージ７を備えて構成されている。
【００２７】
基台４は、表面が平坦にされた板状の部材で、その表面上にはんだ供給用基板１に用いられる基板２が設置されるようになっている。基台４は、例えばテフロン（登録商標）や大理石など、熱伝導率が高く、基板２の貫通穴２ａの側壁面よりもクリームはんだ３に対する接着力が弱くなるような離型性を持つ材質で構成されている。必要によっては離形剤を塗布することによって離形性が持たせられている。
【００２８】
冷却パイプ５は、冷却手段を構成するもので、基台４内に冷却水もしくは冷却ガスを導入するために用いられる。冷却パイプ５を通じて基台４内に送られる冷却水や冷却ガスにより、基台４が冷却され、基台４の表面が冷却できるようになっている。
【００２９】
加熱器６は、加熱手段に相当するもので、基台４の上方から基板２に塗布されるクリームはんだ３を加熱するためのものである。この加熱器６により、クリームはんだ３が室温以上の温度に加熱できるようになっている。
【００３０】
スキージ７は、クリームはんだ３を基板２に形成された貫通穴２ａ内に圧入もしくは刷り込みするためのもので、クリームはんだ３をすくいながら基板２の表面に沿って移動する。
【００３１】
このような構成のクリームはんだ供給用基板製造装置を用いて、クリームはんだ供給用基板１を製造する。具体的には、まず、基板２を基台４上に設置したのち、加熱器６によってクリームはんだ３を加熱することで、クリームはんだ３が圧入もしくは刷り込みに適した硬さとなるようにする。次に、スキージ７を基板２の表面に沿って移動させることで、基板２に形成された複数の貫通穴２ａ内にクリームはんだ３を埋め込む。
【００３２】
そして、すべての貫通穴２ａ内にクリームはんだ３を埋め込んだのち、加熱器６による加熱をやめ、冷却パイプ５に冷却水若しくは冷却ガスを送ることで、基台４の表面を冷却する。これにより、貫通穴２ａ内に埋め込まれたクリームはんだ３が冷却され、室温もしくはそれ以下の温度となるため、クリームはんだ３が硬化するか、若しくは流動し難くなる。
【００３３】
この後、クリームはんだ３が備えられた基板２を基台４から剥がし、クリームはんだ供給用基板１が完成する。このとき、各貫通穴２ａ内に備えられたクリームはんだ３が硬化しているか、若しくは流動し難くなっているため、クリームはんだ３をほぼ完全に基台４から剥離させられ、貫通穴２ａ内に保持することができる。なお、クリームはんだ３が貫通穴２ａ内に保持されるか否かは、クリームはんだ３の組成および雰囲気温度に応じて決まるが、本実施形態では、少なくとも後述する図４（ａ）に示される工程に移行するまでの期間、貫通穴２ａ内にクリームはんだ３が保持されるように、クリームはんだ３の組成を上述のように決めている。
【００３４】
以上のようにして得られたクリームはんだ供給用基板１を用いて、はんだボール列を製造する方法について説明する。図４に、はんだボール列の製造工程を示し、この図を参照して説明する。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示される工程においては、電気配線が形成されたプリント基板８を用意する。このプリント基板８は、例えば積層基板にて構成され、その表面には電気配線に接続される複数の電極パッド９が備えられている。また、プリント基板８の表面にはプラスチックスのコーティングおよび穴あけを施すことによって形成したソルダレジスト１０が備えられ、ソルダレジスト１０に形成された穴から円形状に複数の電極パッド９が露出するようになっている。このソルダレジスト１０により、溶融したはんだは、各電極パッド９との金属金属接合により電極パッド９に引っ寄せられ、表面張力により球形形状となることによって、各電極パッド９間の絶縁分離が成されるようになっている。
【００３６】
このようなプリント基板８の上にはんだ供給用基板１を設置する。このとき、クリームはんだ供給用基板１における各貫通穴２ａが、プリント基板８の表面における各電極パッド９と一致するように位置合わせする。
【００３７】
図４（ｂ）に示される工程においては、クリームはんだ３のリフローを行なう。例えば、図示しない加熱装置にて、プリント基板８およびはんだ供給用基板１を１８５℃程度に加熱することにより、はんだ供給用基板１に埋め込まれたクリームはんだ３を溶融させる。これにより、溶融したクリームはんだ３が電極パッド９上に落ち、はんだ微粒がは融合してはんだボール１１が形成される。
【００３８】
このとき、はんだボール１１の体積は、はんだボール１１の直径をｄとすると、（π／６）ｄ３で近似的に表される。また、はんだ供給用基板１における各貫通穴２ａに埋め込まれたクリームはんだ３の体積は、貫通穴２ａの面積と基板２の厚さとの積で表されることから、貫通穴２ａの直径をＤ、基板２の厚さをＨとすると、（π／４）Ｄ２Ｈで表される。そして、クリームはんだ３のうちの５０％が実質的にはんだになる部分であることから、次式が成り立つ。
【００３９】
【数１】
０．５×（π／４）Ｄ２Ｈ＝（π／６）ｄ３
従って、この数式を満たすように、電極パッド９上に形成したいはんだボール１１の体積に基づいて、上記した基板２の厚みや貫通穴２ａのサイズが決定されている。
【００４０】
次に、図４（ｃ）に示される工程においては、はんだボール１１を硬化させたのち、貫通穴が空になった基板２をプリント基板８上から取り除く。これにより、各電極パッド９上にはんだボール１１が備えられたプリント基板８が完成する。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態では、クリームはんだ３を印刷マスクに相当する基板２に形成された貫通穴２ａに埋め込むことにより、クリームはんだ供給用基板１を形成している。そして、このようなクリームはんだ供給用基板１を用い、クリームはんだ３を溶融することにより、電極パッド９上にはんだが落ちるような構成としている。
【００４２】
このため、クリームはんだ３と貫通穴２ａの内壁面とが金属−金属結合のように強い結合にはならず、溶融したクリームはんだ３がほぼ完全に電極パッド９に落ちるようにすることができる。そして、クリームはんだ３の体積に応じたはんだが電極パッド９上に的確に供給され、均一な大きさのはんだボール１１からなるはんだボール列を形成することができる。印刷法との比較においては、印刷マスクを取り除く際におきる可能性のあるクリームはんだ形状のあらゆる乱れから起きるクリームはんだ供給不良からも安全に守られる。
【００４３】
従って、各はんだボール１１のピッチが狭くなるような場合、例えば１５０μｍ以下とする場合、さらに、１００μｍ以下の狭ピッチとなるような高い稠密度のはんだボール列を形成する場合においても、均一な大きさのはんだボール１１を形成することができ、はんだボール列を形成したプリント基板８の良品率を向上させられる。
【００４４】
また、一般的に、はんだボール列を形成するに際し、様々な工程中に位置合わせ確認のための検査が行われるが、本実施形態におけるはんだボール供給方法によれば、最終的に完成したはんだボール列の検査のみを行えば済むため、煩雑な検査を繰り返し行う必要もない。
【００４５】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態に対して基板２に設けた貫通穴２ａの形状を変更したものである。なお、他の部分については第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４６】
図５に、本実施形態における基板２に形成された貫通穴２ａの形状を示す。なお、本図中点線で示した部分は参考として示した第１実施形態における貫通穴２ａの形状である。
【００４７】
この図に示されるように、本実施形態では円形状ではなく、貫通穴２ａの側壁を内側に突出させたヒダを設けた形状としている。このため、第１実施形態に対して貫通穴２ａの上面形状の面積を等しくしつつ、貫通穴２ａの側壁面の面積つまりクリームはんだ３との接触面積が大きくなるようにしている。
【００４８】
貫通穴２ａの側壁面の面積は、埋め込んだクリームはんだ３を貫通穴２ａ内に保持できる時間に関係するパラメータであり、側壁面の面積が大きくなればなるほど、クリームはんだ３を貫通穴２ａ内に容易に保持することが可能となる。すなわち、クリームはんだ３が完全に硬化しないような場合には、貫通穴２ａの側壁面の面積が大きい程、クリームはんだ３が貫通穴２ａから落下することを防止することができる。
【００４９】
このため、本実施形態のように第１実施形態と比べて貫通穴２ａの側壁面の面積を大きくすることにより、クリームはんだ３が貫通穴２ａから落下することをより効率的に防止することができる。
【００５０】
なお、ここでは貫通穴２ａにヒダを設けることにより、貫通穴２ａの側壁面の面積が第１実施形態よりもを大きくなるようにしたが、貫通穴２ａの上面形状が多角形状になるようにするなど、他の方法によっても貫通穴２ａの側壁面の面積拡大を図ることが可能である。
【００５１】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態に対して基板２に設けた貫通穴２ａの形状を変更したものである。なお、他の部分については第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５２】
図６（ａ）に、本実施形態における基板２に形成された貫通穴２ａの断面形状を示す。なお、図６（ｂ）は、参考として示した第１実施形態における貫通穴２ａの形状である。
【００５３】
本実施形態では、第１実施形態に対して貫通穴２ａの中空部の体積を等しくしつつ、図６（ａ）に示されるように、貫通穴２ａが先すぼみとなるようなテーパ形状としている。具体的には、基板２のうちプリント基板８と反対側となる表面側は貫通穴２ａの開口面積が大きく、プリント基板８と接する側となる裏面側は貫通穴２ａの開口面積が小さくなっている。
【００５４】
このようなテーパ形状で貫通穴２ａを構成すれば、クリームはんだ３が貫通穴２ａから落下することをより効率的に防止することができる。これにより、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
（他の実施形態）
上記各実施形態において、基台４の表面に処理を施すこと、例えば、基台４の表面にシリコンオイルを塗布したり、基台４の表面を加工することにより、クリームはんだ３が剥離し易くなるようにすることも可能である。
【００５６】
また、上記第１実施形態において、クリームはんだ３の組成を示したが、これは単なる例示である。例えば、従来より知られているクリームはんだ３に対して、松ヤニを増やすなどにより、図４（ａ）に示される工程まで移行できる程度にはんだ供給用基板１にクリームはんだ３が保持されるものであれば、クリームはんだ３の組成は問わない。また、クリームはんだ３の組成は、例えば貫通穴２ａの形状やはんだ供給用基板１を取り扱う場所の雰囲気温度に応じて適宜変更可能である。
【００５７】
また、上記各実施形態では、室温よりも高い温度下でクリームはんだ３が軟化し、室温以下になるとクリームはんだ３が硬化するか、若しくは流動し難くなるようにしている。しかしながら、クリームはんだ３に溶媒を加えて軟化させ、クリームはんだ３を基板２に印刷したのち、クリームはんだ３中の溶媒を蒸発させることで、クリームはんだ３を硬化させるようにすることも可能である。
【００５８】
さらに、クリームはんだ３に用いられるクリーム素材に、振動を加えると軟化するシクソトロピー性を持たせるようにすることで、印刷時には振動を加えて貫通穴２ａへの埋め込みが行われるようにし、印刷後に硬化するようにすることも可能である。例えば、印刷機にてクリームはんだ３を攪拌することで軟化させ、印刷時にはスキージを振動させることでクリームはんだ３を軟化させることができる。
【００５９】
また、ここではプリント基板８に備えられた電極パッド９上にはんだボール１１を形成する場合について説明したが、プリント基板８に限らず、電子部品に直接はんだボール１１を形成する場合についても、上記各実施形態を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態におけるはんだ供給用基板１の断面構成を示す図である。
【図２】図１に示すはんだ供給用基板１に形成された貫通穴２ａの表面形状を示した図である。
【図３】図１に示すはんだ供給用基板１の製造工程を示した図である。
【図４】図１に示すはんだ供給用基板１を用いたはんだボール供給工程を示した図である。
【図５】本発明の第２実施形態におけるはんだ供給用基板１に備えられる貫通穴２ａの上面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第３実施形態におけるはんだ供給用基板１に備えられる貫通穴２ａ近傍の断面図であり、（ｂ）は、図１に示すはんだ供給用基板１に備えられる貫通穴２ａ近傍の断面図である。
【符号の説明】
１…はんだ供給用基板、２…基板、２ａ…貫通穴、３…クリームはんだ、
４…基台、５…冷却パイプ、６…加熱器、７…スキージ、８…プリント基板、
９…電極パッド、１０…ソルダレジスト、１１…はんだボール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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