(57)【要約】【課題】設置が自在で、効率的な廃熱が可能な冷却装置の提供。【解決手段】ＣＰＵソケット等の空冷対象を空冷するために送風するファンと、空冷対象に隣接して設けられる放熱フィンと、ファンにより送風される空気の流入口および流出口と、流入口と流出口との間に空気を送風させるファンを配置させたファン設置部と、送風される空気が放熱フィンに接触する放熱フィン設置部とが備えられたダクトとが設けられる。流入口から新しい空気を流入させて、空冷対象をダクトの放熱フィン設置部に設けられた放熱フィンにより直接冷却すると共に、流出口から排出される空気の流れにより、熱せられた空気を負圧によりダクトへ排出する。【選択図】  図１
2004152044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に備えられ、
ＣＰＵソケット等の空冷対象を空冷するために送風するファンと、
空冷対象に隣接して設けられる放熱フィンと、
ファンにより送風される空気の流入口および流出口と、流入口と流出口との間に空気を送風させるファンを配置させたファン設置部と、送風される空気が放熱フィンに接触する放熱フィン設置部とが備えられたダクトと、が設けられ、
流入口から新しい空気を流入させて、空冷対象をダクトの放熱フィン設置部に設けられた放熱フィンにより直接冷却すると共に、流出口から排出される空気の流れにより、熱せられた空気を負圧によりダクトへ排出することを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、
ファンが複数備えられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項３】
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
前記のファン設置部は、放熱フィン設置部の前後のダクトに設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項４】
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
前記のファン設置部は、空気の流入口に面して備えられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項５】
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
前記のファン設置部は、空気の流出口に面して備えられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、
空気の流入口および流出口は、コンピュータ装置等の電子機器の筐体の外面に取り付け可能に設けられ、
空冷ファン装置が、筐体に対し着脱可能に設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトは、可撓性のあるチューブ、蛇腹、その他の形状からなることを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトには、空冷対象に隣接して設けられる放熱フィン設置部が複数設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトには、複数の空冷対象に隣接してダクトを筐体内に配置させるために、分岐したダクトが配置されたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトには、複数の空冷対象に対し通風するために、ダクトに通風孔が設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の発明において、
ファンを配置させたファン設置部が、空冷ファン装置に対し着脱可能に設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の空冷ファン装置が設けられたことを特徴とするコンピュータ装置等の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器・コンピュータ装置用の空冷ファン装置、およびこれを用いたコンピュータ装置等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ノート型パーソナルコンピュータの高性能化、小型化の進歩は著しく、高性能化に伴ってＣＰＵの高速化や補助記憶装置の大容量化が進み、発熱が大きくなっている。
このため、コンピュータでは内部で発生する熱をファンなどで筐体外へ強制的に排気したり、筐体全体で廃熱をしている。コンピュータの内部において使用されるファンには大きく分けて３種類がある。電源の内部に使用されるファン、ＣＰＵを冷却するファン、筐体内に追加して設置するファンである。
その結果、筐体が大きくなりがちである。この点を改良することができるならば、コンピュータをより小型化することができる。
【０００３】
また、従来のパーソナルコンピュータにおいては、発熱部品であるＣＰＵの熱を、熱伝導体を介してキーボードから放熱したり、ＣＰＵが発生する熱を、熱伝導体を介して筐体より放熱したり、ＣＰＵの上面に冷却ファンを取り付けて、冷却ファンで放熱していた。
たとえば特開２０００−２５０６６０「コンピュータの冷却装置」においては、実装スペースを低減し、騒音を低減するしたコンピュータの冷却装置が提案されている。中央演算処理装置などの発熱部品の熱を、電源ファンの下流に設けられたヒートシンクまでヒートパイプにより伝達して放出し、電源ファンからの風によりコンピュータの外部に放出するものである。
しかしながら、このようにファンを用いても、風を外部に放出することはできるものの、筐体内で熱を帯びた風をかき回すことになっており、効率的な廃熱ができていない。
熱を外部に排出することと、冷たい空気を取り込むことが、筐体内で無駄に風をかき回すことなく、しかも筐体内で場所を大きくとらずにできるようにすることが求められている。
【０００４】
一方、１Ｇバイト、１．５ギガバイトを超えるＣＰＵの高速化、高速・大容量のハードディスクや、ゲーム機器に必須の３Ｄ高速描画処理能力を持ったグラフィックアクセラレータなどによる消費電力の増加に伴い放熱問題がますます重要になり、冷却ユニット内のファンも、より高い冷却能力を求められている。
しかしながら、放熱量が飛躍的に増大するにつれ、従来の放熱方法には限界があり、増大する発熱量に対応するためには従来とは異なる冷却装置の構造が求められている。
【０００５】
特開２００１−１９６７７７「電子回路用強制空冷装置」においては、マザーボードに搭載される複数のサブモジュールは、それぞれのヒートシンクの外周部を覆うダクトとその両端の吸気ファンと排気ファンによって個別に強制空冷する際に、サブモジュールからの排気を放出する共通排気ダクトは、サブモジュールの排気口から導入した空気を直接にマザーボードを収容するユニット外部へ排気することが提案されている。
すなわち、複数のサブモジュールを含むユニットからの排気を、排気ダクトを用いて外部に排出するものである。
【０００６】
一方、特開２０００−２９４９６５「電子機器の冷却装置」においては、筐体に設けられた空気取入口から、自然空冷ユニットおよび強制空冷ユニットを収容する収容室の吸気口までの間に、導風ダクトを設けて、空気を取り込み、収容室内においては、冷却用空気を取り入れる吸気口を前扉に向けた姿勢で収容室に収容された自然空冷ユニットと、冷却ファンの作動時に冷却用空気を吸い込む吸気口を前扉に向けた姿勢で収容室に収容された強制空冷ユニットとを備えた冷却装置が提案されている。
さらに、特開２０００−２８６５８０「電子装置の冷却装置」においては、筐体の排気口と筐体内の電子機器ユニットの排気口とをダクトで接続し、電子機器ユニットの冷却ファンを駆動することにより、筐体内空気を冷却風として取込み発熱体を強制空冷した後に排気風をダクトに通流させ筐体外部に排出し、筐体内に排気風が排出されず筐体は排気風によって加熱されず温度上昇することから防止されるという冷却装置が提案されている。
【０００７】
上記の各出願に開示されている冷却装置は、いずれも、箱状の冷却ユニットを筐体内に設け、この冷却ユニットと筐体の空気取入口または排気口との間をダクトで結ぶものである。
したがって、空気を取り入れるまたは排出することは効率的にできるものの、これは筐体外部と箱状の冷却ユニットとの間のことであり、冷却ユニット内には複数の冷却対象となるＣＰＵ、マザーボードなどが収容されていると共に、複数のファンやヒートシンクなどが設置されるので、冷却ユニットの大きさが大きくなり、筐体内において設置する場所が限られてしまう。
また、このようにダクトを用いても、風を外部に放出することはできるものの、冷却ユニット内で熱を帯びた風をかき回すことになっており、実際には無駄な風の流れが生じるために効率的な廃熱ができていない。
さらに、冷却対象であるマザーボード等と、これを冷却するファンやヒートシンク等と、これらを収容する冷却ユニットとによりユニットが構成されているために、たとえばファンなどを修理、交換等するためには、冷却ユニットに連結されたダクトをはずし、マザーボード等の収容された冷却ユニットを開けて電子機器の中枢部分をいじらなければならない。
さらに、冷却が必要な実装部品を冷却ユニット内に入れて構成する必要が生じ、冷却ユニットに収容されない部品には効率的な廃熱方法が提案されていないので、筐体内全体を冷却する効果に乏しい。
【０００８】
そこで、本発明においては、上記の様々な問題を解決し、空気を取り入れることと排出することを効率的にすると共に、冷却対象であるＣＰＵ、マザーボード等を収容する冷却ユニット等を特に設けることなく、増大する発熱量にも対応可能な冷却装置を提供することを目的とする。特に、箱状の冷却ユニット等を設けることなく、大きな場所をとらずに直接に冷却対象を冷却することができ、筐体内において設置する場所が限られることのない冷却装置を提供することを目的とする。
しかも、筐体内の様々な場所に実装される冷却対象の部品に対し効率的な廃熱を行うことができ、筐体内で熱を帯びた風をかき回すことなく、無駄な風の流れが生じない冷却装置を提供することを目的とする。
さらに、たとえばファンなどを修理、交換等が簡単にできると共に、ダクトを伸縮可能にしたり、長さ等の合致した冷却装置を選ぶだけで、様々な実装部品が様々な場所に配置される各種のコンピュータ装置等の電子機器においても、共通して使用可能で、取り付け、着脱も簡単な冷却装置を提供することをも目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明においては、
電子機器に備えられ、
ＣＰＵソケット等の空冷対象を空冷するために送風するファンと、
空冷対象に隣接して設けられる放熱フィンと、
ファンにより送風される空気の流入口および流出口と、流入口と流出口との間に空気を送風させるファンを配置させたファン設置部と、送風される空気が放熱フィンに接触する放熱フィン設置部とが備えられたダクトと、が設けられ、
流入口から新しい空気を流入させて、空冷対象をダクトの放熱フィン設置部に設けられた放熱フィンにより直接冷却すると共に、流出口から排出される空気の流れにより、熱せられた空気を負圧によりダクトへ排出することを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置。
特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１０】
また、上記課題を解決するため、請求項２に記載の発明においては、
請求項１に記載の発明において、
ファンが複数備えられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１１】
また、上記課題を解決するため、請求項３に記載の発明においては、
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
前記のファン設置部は、放熱フィン設置部の前後のダクトに設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１２】
また、上記課題を解決するため、請求項４に記載の発明においては、
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
前記のファン設置部は、空気の流入口に面して備えられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１３】
また、上記課題を解決するため、請求項５に記載の発明においては、
請求項１または２のいずれかに記載の発明において、
前記のファン設置部は、空気の流出口に面して備えられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、請求項６に記載の発明においては、
請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、
空気の流入口および流出口は、コンピュータ装置等の電子機器の筐体の外面に取り付け可能に設けられ、
空冷ファン装置が、筐体に対し着脱可能に設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１５】
また、上記課題を解決するため、請求項７に記載の発明においては、
請求項１〜６のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトは、可撓性のあるチューブ、蛇腹、その他の形状からなることを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１６】
また、上記課題を解決するため、請求項８に記載の発明においては、
請求項１〜７のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトには、空冷対象に隣接して設けられる放熱フィン設置部が複数設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１７】
また、上記課題を解決するため、請求項９に記載の発明においては、
請求項１〜８のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトには、複数の空冷対象に隣接してダクトを筐体内に配置させるために、分岐したダクトが配置されたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１８】
また、上記課題を解決するため、請求項１０に記載の発明においては、
請求項１〜９のいずれかに記載の発明において、
前記のダクトには、複数の空冷対象に対し通風するために、ダクトに通風孔が設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００１９】
また、上記課題を解決するため、請求項１１に記載の発明においては、
請求項１〜１０のいずれかに記載の発明において、
ファンを配置させたファン設置部が、空冷ファン装置に対し着脱可能に設けられたことを特徴とする、電子機器用の空冷ファン装置であることを特徴としている。
【００２０】
また、上記課題を解決するため、請求項１２に記載の発明においては、
請求項１〜１１のいずれかに記載の空冷ファン装置が設けられたことを特徴とするコンピュータ装置等の電子機器であることを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
また図２は、図１に示される空冷ファン装置が設けられた電子機器の筐体を側面から見た断面図である。
図１および図２において、符号１はファン、２は放熱フィン、３はダクト、４はＣＰＵ等の空冷対象、５はコンピュータ等の筐体を示している。またダクト３を構成する各部として、符号３０は流入口、３１は流出口、３２はファン設置部、３３は放熱フィン設置部を示している。
また図３から図９は、本発明の様々な実施形態を示している。
なお、各図において、ダクト３の径やファン１の大きさなどは、図示してわかりやすいような大きさで示されているが、極小サイズのファンなども開発され、またダクト３の径や長さなどは様々に構成できるので、筐体５内において場所をとらないサイズの冷却装置を構成することができる。また放熱フィン設置部３３などの必要箇所のみにおいてダクト３の径を大きくするなどの構成を採用し、ダクト３が筐体５内において場所をとらずに、また配置場所も自在にとれるようぬいすることができる。
【００２２】
電子機器は、代表的なものとしては、入力手段、制御手段、表示手段、出力手段、記憶手段等を備えるコンピュータ装置や、サーバー装置などである。また外部記憶装置、その他の周辺機器や、複写機、通信機器、各種の電子制御機器、その他の電子機器を含む。
本明細書においては、主として、パーソナルコンピュータやワークステーション、サーバー装置などのコンピュータ端末を想定して記載するが、これに限定されるものではなく、様々な装置等への利用が可能である。
【００２３】
コンピュータ装置は、制御手段、記憶手段、入力手段、出力手段、表示手段などを備え、タワー型の筐体を有するものや、デスクトップ型のもの、あるいはノート型コンピュータなどの様々なサイズ、形状の筐体を有するものがある。
また、コンピュータ装置に装着されるファン１も、様々なサイズや形状を有するものがあり、また一つの装置に複数のファン１が装着されることもある。
筐体５内には、主な電気回路を収納し、特に発熱素子などの空冷対象４はファン１による冷却の必要があるが、パーソナルコンピュータ等のＣＰＵがこれに相当する。ＣＰＵなどの空冷対象４は冷却ファン１と近接して備えられ、さらに筐体内には基板、その他の電子部品が実装される。
【００２４】
本発明の空冷装置は、下記の構成を少なくとも有するダクト３を備えている。すなわち、ファン１により送風される空気の流入口３０および流出口３１と、流入口３０と流出口３１との間に空気を送風させるファン１を配置させたファン設置部３２と、送風される空気が放熱フィン２に接触する放熱フィン設置部３３とを備えている。
図１および図２にも一例を示すように、ファン設置部３２にはＣＰＵソケット等の空冷対象を空冷するために送風するファン１が取り付けられている。
また、放熱フィン設置部３３には空冷対象に隣接して設けられる放熱フィン２が取り付けられている。
以下、これらの各構成について説明する。
【００２５】
ダクト３は、ファン１により送風される空気の流入口３０および流出口３１を備えている。
空気の流入口３０および流出口３１は、コンピュータ装置等の電子機器の筐体５の外面に取り付け可能に設けられ、ダクトの流入口３０および流出口３１の断面が筐体５の表面に収まるように設置される。流入口３０および流出口は、塵芥などの不純物が混入しないようにフィルター等により保護されることが望ましい。
また、ファン１、放熱フィン２、ダクト３から構成される空冷ファン装置が、筐体５に対し着脱可能に設けられるようにすれば、空冷ファン装置の修理、交換などが簡単に行なえる空冷ファン装置とすることができる。
【００２６】
次に、ダクト３は、流入口３０と流出口３１との間に空気を送風させるファン１を配置させたファン設置部３２を備えている。
前記のファン設置部３２は、放熱フィン設置部３３の前後のダクト３にそれぞれ設けることができる。図１および図２はこのような形態の一例を示している。
また、図３は、別の形態の空冷ファン装置が設けられた電子機器の筐体を側面から見た断面図である。この一例においては、流入口３０と流出口３１とが筐体５の同一の外面に設けられているが、空気の流入から流出までの流れは同じであり、筐体５内における配置や、筐体５内における空気の流れの経路が異なる。
さらに、図４は、別の形態の空冷ファン装置が設けられた電子機器の筐体を側面から見た断面図である。この一例においては、流入口３０は筐体５の上面に設けられ、流出口３１が筐体５の側面に設けられているが、空気の流入から流出までの流れは同じであり、筐体５内における配置や、筐体５内における空気の流れの経路が異なる。
なおいずれの例においても、流入口３０と流出口３１との配置を逆にしてもよい。
本発明においては、コンピュータ装置等に装着されるファンの数、収納される筐体内の位置、装着されるファンの向き、などの要素には左右されず、様々な形態を含むものである。
【００２７】
また、ファン設置部３２は、空気の流入口３０に面して備えられた形態や、空気の流出口３１に面して備えられた形態を採用することができ、図５はこのような空冷ファン装置の一例を示している。
【００２８】
本発明の空冷装置は、ダクト３のファン設置部３２に、ＣＰＵソケット等の空冷対象を空冷するために送風するファン１を備えている。
１．０ＧＨｚを越えるＣＰＵの高速化、高速・大容量のハードディスクや、ゲーム機器に必須の３Ｄ高速描画処理能力を持ったグラフィックアクセラレータなどによる消費電力の増加に伴い放熱問題がますます重要になり、冷却ユニット内のファンも、より高い冷却能力を求められている。本発明の冷却装置においては、ＣＰＵクーラーに代表される直径２０ｍｍ〜５０ｍｍ前後の小型ファンを用いることができ、特に（１）高効率、省電力、（２）静音化、（３）小型パッケージといった特性に優れたファンを用いることが望ましい。
また、ファン１は一つのダクト３に複数箇所のファン設置部３２を設けて、複数備えらることもでき、複数の空冷対象を冷却するため、そして流入口３０から流出口３１への空気の流れをスムーズに流動させるためには望ましい。
【００２９】
ファン１を配置させたファン設置部３２は、ファン１を交換・修理等が容易に可能なように、空冷ファン装置に対し着脱可能に設けられることが、望ましい形態の一例である。ファン設置部３２を着脱自在のユニット式にしておけば交換や点検・修理の際に便利であるし、修理期間中には代替のファンを装着して使用することができる。
本発明のファン空冷装置は、様々な電子機器に応用することができるが、代表的な実施形態としては、特に冷却の必要度が高く、しかも発熱によりファンが磨耗などによる傷みを受けやすい電子機器、コンピュータ装置に装着される形態が望ましい適用形態の一例である。ファン１は、電源内部に備えられる電源空冷用ファン、ＣＰＵ空冷用ファン、筐体内に追加して備えられる追加用ファンのいずれかであることが通常多く見られる。
【００３０】
次に、ダクト３は、送風される空気が放熱フィンに接触する放熱フィン設置部３３を備えている。
放熱フィン設置部３３には、空冷対象４に隣接して設けられる放熱フィン２を備えている。図６は、放熱フィン２がダクト３に設けられている放熱フィン設置部２３と、これらによる空気の流れの一例を示す模式図である。空冷対象４に隣接して設けられた放熱フィン２は、ダクト３に連結されて備えられている。
流入口から新しい空気を流入させて、空冷対象をダクトの放熱フィン設置部に設けられた放熱フィンにより直接冷却すると共に、流出口から排出される空気の流れにより、熱せられた空気を負圧によりダクトへ排出する。
放熱フィン２は、たとえば、ＣＰＵ等の空冷対象４で生じた熱を熱伝導板に伝え、冷却ファンで冷却し側面のスリットから筐体外部に排気する形態や、ファン１の下部に吸気用の開口部を設けることにより筐体下部を流れる暖まっていない空気を取り込む形態などの形態がその一例である。上下に通気のための開口部を設けることが可能であれば、軸流型の冷却ファンを使用することや、側面に面した位置にファンを設けた形態などもその一例である。任意の位置・向きにファンを位置させることが可能であり、本発明においてはこうした要素には左右されず、様々な形態を含むものである。
【００３１】
ダクト３は、図５にその設置形態の一例を示すように、可撓性のあるチューブ、蛇腹、その他の形状からなる形態をとることができる。コンピュータ装置等の筐体５内には、ＣＰＵに代表される空冷対象４が、様々な位置の複数箇所に配置されることがあるために、これらの空冷対象４に隣接するように、可撓性のあるダクト３が配置されるようにすることができる。
さらに図１０に示すように、ダクト３はファン設置部３２と、放熱フィン設置部３３と、流入口３０から流出口３１までのダクトとを一体に備えて構成され、ファン１などを修理、交換等が簡単にできると共に、ダクト３を伸縮可能にしたり、長さ等の合致した冷却装置を選ぶだけで、様々な実装部品が様々な場所に配置される各種のコンピュータ装置等の電子機器においても、共通して使用可能で、取り付け、着脱も簡単にされている。
【００３２】
次に、本発明の様々な実施の形態について図面を参照して説明する。
図７は、本発明の別の実施形態の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
ここに示される形態においては、一例として、ダクト３には、複数の空冷対象４に対し通風するために、ダクト３に通風孔が設けられている。図７において符号３５は通風孔を示している。放熱する空冷対象４は、ＣＰＵのほかにも、様々な実装部品として筐体５内に配置されている。ＣＰＵのように発熱量の多い代表的な空冷対象については、ダクト３に放熱フィン設置部３３を設けて、放熱フィン２を設置することが望ましいが、放熱量もそれほど多くはなく散在している空冷対象４に関しては、空気の流れにより空冷するだけで十分な場合も多い。したがってダクト３を空冷対象４の近隣に配置させると共に、空冷対象４に空気が流れるように通風孔を設けることができる。通風孔の形状、大きさ、数等は様々に構成できるので、特に限定はされない。
【００３３】
次に、図８は、本発明の別の実施形態の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
ここに示される形態においては、一例として、ダクト３には、複数の空冷対象４に対し通風するために、空冷対象に隣接して設けられる放熱フィン設置部３３が複数設けられ、それぞれの放熱フィン設置部２３に放熱フィン２が設けられている。
また、放熱する空冷対象４は、ＣＰＵのほかにも、様々な実装部品として筐体５内に配置されている。ＣＰＵのように発熱量の多い代表的な空冷対象については、ダクト３に放熱フィン設置部３３を設けて、放熱フィン２を設置することが望ましいが、放熱量もそれほど多くはなく散在している空冷対象４に関しては、空気の流れにより空冷するだけで十分な場合も多い。したがってダクト３を空冷対象４の近隣に配置させると共に、空冷対象４に空気が流れるように、複数の空冷対象４に隣接してダクトを筐体５内に配置させるために、分岐したダクト３４が配置されている。図８において符号３４は分岐ダクトを示している。分岐ダクト３４の配置場所、形状、長さ、数等は様々に構成できるので、特に限定はされない。
【００３４】
（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態は、請求項１〜１１のいずれかに記載の空冷ファン装置が設けられたことを特徴とするコンピュータ装置等の電子機器である。
コンピュータ装置には、ノートブック型、各種の携帯型、デスクトップ型、省スペースのデスクトップ型、タワー型などの様々な形態を含むことができ、またファンあるいはファン収納部を複数個設置することもできる。着脱自在のユニット式であってもよい。
さらにコンピュータ装置には、ワークステーション、サーバー装置、各種の大型コンピュータ、コンピュータ制御により動作する各種の電子機器、電子情報機器、通信機器、コンピュータ制御の工場機械、コンピュータ制御の医療機器、コンピュータ制御の移動・運搬機器、コンピュータ制御の家庭用機器、これらコンピュータ装置の周辺機器、複数のコンピュータ装置が接続された大規模システム、たとえばデータセンターや各種のシステム制御・管理センター、通信会社やインターネット・サービス・プロバイダー等の通信ネットワークの拠点システム、その他の様々なシステムを含む。
ファンまたはファン収納部の大きさなども、これら大規模システムに設けられれる場合には大型のものが含まれる。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、空気を取り入れることと排出することを効率的にすると共に、冷却対象であるＣＰＵ、マザーボード等を収容する冷却ユニット等を特に設けることなく、増大する発熱量にも対応可能な冷却装置を提供することができる。特に、箱状の冷却ユニット等を設けることなく、大きな場所をとらずに直接に冷却対象を冷却することができ、筐体内において設置する場所が限られることのない冷却装置を提供することができる。
しかも、筐体内の様々な場所に実装される冷却対象の部品に対し効率的な廃熱を行うことができ、筐体内で熱を帯びた風をかき回すことなく、無駄な風の流れが生じない冷却装置を提供することができる。
さらに、たとえばファンなどを修理、交換等が簡単にできると共に、ダクトを伸縮可能にしたり、長さ等の合致した冷却装置を選ぶだけで、様々な実装部品が様々な場所に配置される各種のコンピュータ装置等の電子機器においても、共通して使用可能で、取り付け、着脱も簡単な冷却装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
【図２】図１に示される空冷ファン装置が設けられた電子機器の筐体を側面から見た断面図である。
【図３】別の形態の空冷ファン装置が設けられた電子機器の筐体を側面から見た断面図である。
【図４】別の形態の空冷ファン装置が設けられた電子機器の筐体を側面から見た断面図である。
【図５】ファン設置部３２が、空気の流入口３０、空気の流出口３１に面して備えられた空冷ファン装置の一例を示す図である。
【図６】放熱フィン２がダクト３に設けられている放熱フィン設置部２３の一例を示す模式図である。
【図７】本発明の別の実施形態の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
【図８】本発明の別の実施形態の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態の空冷ファン装置がコンピュータ等の電子機器の筐体に設けられた一例を示す平面の断面図である。
【図１０】本発明の着脱可能なダクト３の一例を示す図である。
【符号の説明】
１  ファン
２  放熱フィン
３  ダクト
３０  流入口
３１  流出口
３２  ファン設置部
３３  放熱フィン設置部
３４  分岐ダクト
３５  通風孔
４  空冷対象
５  筐体
【図１】
2004152044.tif 000003
【図２】
2004152044.tif 000004
【図３】
2004152044.tif 000005
【図４】
2004152044.tif 000006
【図５】
2004152044.tif 000007
【図６】
2004152044.tif 000008
【図７】
2004152044.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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