(57)【要約】【課題】チップサイズの増加やチップコストの増大を招くことなく特定経路の特性低下がなく、外部回路の影響を極力少なくする。【解決手段】アンテナスイッチ回路チップ２５の第１乃至第１０のスイッチ１〜１０は、アンテナスイッチデコーダ回路チップ２２からのスイッチ制御信号により、そのオン・オフが制御されるようになっており、例えば、第１のスイッチ１０がオンとされて送信部接続端子３０と送受信部アンテナ接続端子３２とが通過経路とされる場合に、受信部接続端子３３は、第６及び第８のスイッチ６，８がオンとされ、それによりキャパシタ１１にを介して高周波的に接地されて、受信部接続端子３３側の外部回路の影響が抑圧されるものとなっている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を用いてなる複数のスイッチを有し、外部接続された送信部と受信部とが、前記複数のスイッチが外部からの制御により、その導通・非導通が制御されることにより、外部接続された２本の内蔵アンテナと２本の外部アンテナへ選択的に接続できるよう半導体チップに集積回路化されてなるアンテナスイッチ回路チップと、前記複数のスイッチの導通・非導通を制御するスイッチ制御信号を、外部から入力される制御信号に応じて出力するよう半導体チップに集積回路化されてなるアンテナスイッチデコーダ回路チップとがパッケージ化されて、２入力４出力の外部接続端子を有してなるアンテナスイッチ半導体集積回路であって、
前記アンテナスイッチデコーダ回路チップは、前記送信部又は受信部と、前記２本の内蔵アンテナと２本の外部アンテナのいずれか一つとを接続する通過経路の設定の際に、当該通過経路の形成に寄与しない前記スイッチを介して前記通過経路の形成に寄与しない外部接続端子を高周波的に接地可能とするスイッチ制御信号を出力するよう構成されてなることを特徴とするアンテナスイッチ半導体集積回路。
【請求項２】
前記アンテナスイッチデコーダ回路チップに外部から入力される制御信号は、複数ビットの論理信号であることを特徴とする請求項１記載のアンテナスイッチ半導体集積回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波回路における入出力信号の切り換えを行うスイッチ半導体集積回路に係り、特に、簡易な構成で通過特性の改善等を図ったものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のスイッチ半導体集積回路としては、例えば、携帯電話機等の移動体通信機において、送信部と受信部とを、所望に応じて外部アンテナ又は内蔵アンテナに接続できるよう高周波スイッチを用いて構成されたものが公知・周知となっている（例えば、特許文献１参照）。
図５乃至図７には、上述の従来回路及び通過経路の切り換えを説明する説明図が示されており、以下、同図を参照しつつ従来回路について概括的に説明する。このスイッチ半導体集積回路は、例えば、移動体通信機などに用いられるもので、ＧａＡｓＦＥＴなどの半導体素子を用いてなる第１乃至第１０のスイッチ１〜１０の開閉成を制御することで、図示されない受信部及び送信部を、受信アンテナ２３又は送受信アンテナ２４へ、若しくは、第１の外部アンテナ端子２９を介して図示されない外部アンテナか第２の外部アンテナ接続端子２８を介して図示されない外部アンテナへ、選択的に接続可能に構成されてなるものである（図５参照）。
なお、図示されない受信部は、直流阻止キャパシタ１８を介して受信部接続端子３３に、また、図示されない送信部は、直流阻止キャパシタ１６を介して送信部接続端子３０に、それぞれ接続されるものとなっている。
【０００３】
第１乃至第１０のスイッチ１〜１０の切り換えは、これらスイッチ１〜１０を構成するＧａＡｓＦＥＴなどの半導体素子の導通・非導通を制御することにより可能となっており、その制御は、アンテナスイッチデコーダ回路チップ（図５においては「ＳＷ−ＤＥＣ」と表記）２２により各々のスイッチ１〜１０へ印加されるスイッチ制御信号によって行われるようになっている。
このアンテナスイッチデコーダ回路チップ２２は、外部から入力される３つの制御信号ＶＣＴＬ１、ＶＣＴＬ２、ＶＣＴＬ３のＨｉｇｈ、Ｌｏｗの論理値の組み合わせに応じて、スイッチ制御信号が生成、出力されるよう構成されてなるものである。
【０００４】
図６及び図７には、第１乃至第１０スイッチ１〜１０のオン・オフによって形成される通過経路、すなわち、受信信号又は送信信号が伝搬される経路毎における制御信号ＶＣＴＬ１、ＶＣＴＬ２、ＶＣＴＬ３とスイッチ制御信号との関係を示す説明図が示されており、以下、同図を参照しつつこのスイッチ半導体集積回路の動作について具体的に説明することとする。
例えば、図６において、通過経路としてＴＸ−ＡＮＴ１を選択する場合、すなわち、送信部（図示せず）と送受信アンテナ２４とを接続する場合には、制御信号ＶＣＴＬ１、ＶＣＴＬ２、ＶＣＴＬ３は、順に、論理値Ｈｉｇｈ、Ｈｉｇｈ（又はＬｏｗ）、Ｈｉｇｈと外部から設定される必要がある。そして、このような制御信号がアンテナスイッチデコーダ回路チップ２２へ印加されることで、第１のスイッチ１がオン、第７乃至第９のスイッチ７〜９がオンとされ、また、第２乃至第６のスイッチ２〜６、第１０のスッチ１０がオフとされて、送信部接続端子３０に直流素子キャパシタ１６を介して接続される送信部（図示せず）と、送受信アンテナ接続端子３２に接続された送受信アンテナ２４とが接続され、送信部による送信が可能となる。
【０００５】
そして、この場合、未使用の状態にある受信アンテナ２３は、第７のスイッチ７のオンにより、キャパシタ２０を介して高周波接地され、また、第１の外部アンテナ接続端子２９は、第９のスイッチ９のオンにより、キャパシタ１２を介して高周波接地され、さらに、第２の外部アンテナ接続端子２８は、第８のスイッチ８のオンにより、キャパシタ１１を介して接地されることとなる。
以下、他の５つの通過経路についても基本的に同様に、図６に示されたように制御信号に応じてスイッチ制御信号が生成、出力されて、所望の通過経路が形成されるものとなっている。
【０００６】
アンテナスイッチデコーダ回路チップ２２へ外部から印加される制御信号とスイッチ制御信号の関係は図６に示されたものに限定されるものではなく、例えば、図７に示されたようなものも可能である。
以下、図７の場合のスイッチ半導体集積回路の動作について説明する。
この図７に示された例は、第１のスイッチ１と第４のスイッチ４が同相で動作し、かつ、第２のスイッチ２と第３のスイッチ３が同相で動作するように論理設定がなされた点が、先の図６の場合と異なるもので、他は図６の場合と基本的に同様である。
かかる構成においては、スイッチ制御信号の２箇所を共通化することができ、１０個のスイッチに対して、実質的に８個分のスイッチ制御信号で済むという利点があるものとなっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−２９０１０４号公報（第１０−１２頁、図１−４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の従来回路においては、次述するような問題点があった。
すなわち、まず、図６に示されたような動作を有する従来回路にあっては、ＴＸ−ＡＮＴ１が通過経路となる場合、受信部接続端子３３は、非通過経路であるために、この場合には、不要な端子となり、そのため、この受信部接続端子３３に接続された第２、第５、及び第６のスイッチ２，５，６は、いずれもオフ状態とされる。
そして、受信部接続端子３３と、通過経路である送信部接続端子３０との間には信号漏洩が生ずるが、それは、オフ状態にある第２のスイッチ２を介して、または、第３及び第４のスイッチ３，４の両方を介してもたらされる。
【０００９】
スイッチ半導体集積回路においては、この信号漏洩を、通常、アイソレーション特性としている。
アイソレーションは、その絶対値が大きいほど、アイソレーション特選が良好であり、不要な端子への信号漏洩が少ないことを意味する。また、一般には、信号漏洩経路において、オフ状態のスイッチの数が多いほどアイソレーションが有利となるため、上述のようにＴＸ−ＡＮＴ１が通過経路となる場合、受信部接続端子３３への信号漏洩の大きさは、主に第２のスイッチ２のアイソレーション特性に依存することとなる。
したがって、送信部接続端子３０側から入力された送信信号電力は、上述したようなＴＸ−ＲＸ（送受信部）間のアイソレーション特性により、受信部接続端子３３側に一部漏洩することとなる。このとき、受信部接続端子３３には、スイッチ半導体集積回路の外部で受信帯域以外を阻止する帯域阻止フィルタ（図示せず）を接続することが一般的となっており、この帯域阻止フィルタの帯域周波数の阻止特性により、上述のように漏洩して伝搬して来た送信信号がスイッチ半導体集積回路側へ反射されて、定在波が発生する。
【００１０】
かかる場合に、スイッチ半導体集積回路内部のボンディングワイヤやＩＣパッケージの寄生容量、さらには、スイッチ半導体集積回路外部において接続される素子などによる共振回路が形成され、特定周波数に共振点が発生し、スイッチ半導体集積回路の動作帯域内において急峻な損失点が生ずることがある。
例えば、図８には、そのような状態におけるスイッチ半導体集積回路の周波数特性のシュミレーション例が示されており、以下、同図について説明すれば、まず、同図において、横軸は周波数であり、縦軸は挿入損失である。この例の場合、動作帯域と動作帯域の外の２箇所で急峻な損失が生じるものとなっている。
そこで、このような不具合を解消するためには、ＴＸ−ＲＸ（送受信部）間のアイソレーション特性を向上させることが有効となる。すなわち、例えば、先の図５に示された構成において、第２のスイッチ２を構成するＧａＡｓＦＥＴのゲート幅を小さくすることにより、ＦＥＴのオフ容量が減少し、ＴＸ−ＲＸ間のアイソレーション特性を向上させることが可能となる。
しかしながら、ゲート幅を小さくすることは、一方で第２のスイッチ２が通過経路となる場合、つまり、図６において、ＲＸ−ＡＮＴ１（受信部接続端子３３−送受信部アンテナ接続端子３２）間が通過経路となる場合の通過損失が増大する結果となり、周波数特性の改善策としてゲート幅を調整する方策を選択すると、トレードオフとして特性経路での特性劣化を招くという欠点がある。
【００１１】
また、別の改善策としては、ＴＸ−ＡＮＴ１が通過経路の場合に、受信部接続端子３３に、シャントスイッチを設け、高周波的に接地することで、受信部接続端子３３のインピーダンスを低下させて、外部回路の影響を小さくする方法がある。
しかし、この場合には、シャントスイッチを新たに設けるために、スイッチ半導体集積回路の回路構成が複雑化し、その回路規模が増大するばかりか、アンテナスイッチデコーダにおいても、シャントスイッチ制御のための新たな信号を生成、出力する必要が生ずるため、それに伴う回路規模の増大もあり、ひいてはチップコストの増大を招くという問題がある。
【００１２】
また、図７に示されたような動作を行う従来回路にあっては、先に述べたように、スイッチ制御信号の一部共通化を図ることができ、それによるアンテナスイッチデコーダ回路チップの回路規模の縮小化が可能となるという利点がある反面、次述するような問題がある。
すなわち、まず、図７において、例えば、通過経路がＴＸ−ＥＸＴ１（送信部接続端子３０−第１の外部アンテナ接続端子２９）となる場合を例に採ると、この場合、不要端子である受信部接続端子３３は、第２のスイッチ２がオン状態となっていることから、この第２のスイッチ２を介して第１０のスイッチ１０に接続され、それによって、第１のシャント接地端子３１を介して外部で直流阻止コンデンサ１９により接地されることとなる。そして、この場合、直流阻止コンデンサ１９が、動作帯域に対して十分に低いインピーダンスとなるような容量値が選択されたものであれば、信号漏洩の問題は無い。
【００１３】
しかし、図５に示された構成のスイッチ半導体集積回路が使用される携帯端末等の移動体通信システムにおいては、送受信アンテナ２４と受信アンテナ２３の２つのアンテナでダイバーシチ受信を行うことが一般的である。したがって、この場合には、受信アンテナ２３を使用しているときに、未使用アンテナである送受信アンテナ２４の干渉を防ぐように、第１のシャント接地端子３１に接続する外部回路のインピーダンスを調整し、設定することがある。このような使い方をした場合には、第１のシャント接地端子のインピーダンスが動作周波数に対して十分に低いインピーダンスとならない場合も生じ、結果的に不要端子である受信部接続端子３３に接続された外部回路の影響を受けてしまうことがある。
【００１４】
さらに、図７において、ＲＸ−ＡＮＴ２（受信部接続端子３３−受信アンテナ２３）を通過経路とする場合や、ＲＸ−ＥＸＴ２（受信部接続端子３３−第２の外部アンテナ接続端子２８）を通過経路とする場合においては、ＤＰＤＴ（Ｄｕａｌ  Ｐｏｌｅ  Ｄｕａｌ  １  Ｔｈｒｏｗ）動作をする第１乃至第４のスイッチ１〜４が全てオフ状態であるため、不要端子である送信部接続端子３０は、どこにも接続されない状態となる。このとき、ＲＸ−ＴＸ（受信部接続端子３３−送信部接続端子３０）間の信号漏洩は、ＤＰＤＴ動作をする２つのスイッチ、すなわち、第１のスイッチ１と第２のスイッチを介して、又は、第３のスイッチ３と第４のスイッチ４を介してもたらされる。換言すれば、ＲＸ−ＴＸ間のアイソレーション特性は、オフ状態にある２つのスイッチの経路分になるため、アイソレーション特性としては有利であるが、これらオフ状態にあるスイッチがオン状態にある時の挿入損失を優先して設計した場合には、ＲＸ−ＴＸ間のアイソレーションは不十分となり、結果的に不要端子である送信部接続端子３０に接続された外部回路の影響を受けてしまうことがある。
【００１５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、従来回路に僅かな変更を加えることで、特定経路の特性低下を招くことなく、外部回路の影響が極力少ないアンテナスイッチ半導体集積回路を提供するものである。
本発明の他の目的は、チップサイズの増加やチップコストの増大を招くことなく特定経路の特性低下がなく、外部回路の影響が極力少ないアンテナスイッチ半導体集積回路を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的を達成するため、本発明に係るアンテナスイッチ半導体集積回路は、
半導体素子を用いてなる複数のスイッチを有し、外部接続された送信部と受信部とが、前記複数のスイッチが外部からの制御により、その導通・非導通が制御されることにより、外部接続された２本の内蔵アンテナと２本の外部アンテナへ選択的に接続できるよう半導体チップに集積回路化されてなるアンテナスイッチ回路チップと、前記複数のスイッチの導通・非導通を制御するスイッチ制御信号を、外部から入力される制御信号に応じて出力するよう半導体チップに集積回路化されてなるアンテナスイッチデコーダ回路チップとがパッケージ化されて、２入力４出力の外部接続端子を有してなるアンテナスイッチ半導体集積回路であって、
前記アンテナスイッチデコーダ回路チップは、前記送信部又は受信部と、前記２本の内蔵アンテナと２本の外部アンテナのいずれか一つとを接続する通過経路の設定の際に、当該通過経路の形成に寄与しない前記スイッチを介して前記通過経路の形成に寄与しない外部接続端子を高周波的に接地可能とするスイッチ制御信号を出力するよう構成されてなるものである。
【００１７】
かかる構成においては、受信部又は送信部と内蔵又は外部のアンテナとの接続に供されていない不要端子である外部接続端子を、複数のスイッチの内、通過経路に用いられていないスイッチを介して、高周波的に接地できるようにするために、その通過経路に用いられていないスイッチをオンとすべくスイッチ制御信号が出力されるようにアンテナスイッチデコーダ回路チップが構成されることで、従来回路においては、高周波的に接地されなかった不要端子である外部接続端子を、確実に高周波的に接地することができ、そのため、かかる外部接続端子を介して外部に接続された回路からの回路動作への影響を抑圧することができることとなるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１乃至図３を参照しつつ説明する。
なお、以下に説明する部材、配置等は本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。また、図５に示された従来回路の構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付すこととする。
最初に、本発明の実施の形態におけるアンテナスイッチ半導体集積回路（以下「本回路」と言う）Ｓの構成について、図１を参照しつつ説明する。
本回路Ｓは、ガリウムヒ素半導体に形成されたアンテナスイッチ回路チップ２５と、シリコンＣＭＯＳ半導体に形成されたアンテナスイッチデコーダ回路チップ（図１においては「ＳＷ−ＤＥＣ」と表記）２２とを有し、両者２５，２２はワイヤーボンディングにより相互に接続されて構成されたものとなっている。
アンテナスイッチ回路チップ２５は、第１乃至第１０のスイッチ１〜１０を有し、後述するようにして外部端子と接続されるようになっている。
以下、このアンテナスイッチ回路チップ２５の具体的接続構成を説明すれば、まず、第１のスイッチ１の一端は、第２及び第１０のスイッチ２，１０の一端と共に、送受信アンテナ接続端子（ＡＮＴ１）３２に接続されており、この送受信アンテナ接続端子３２は、本回路Ｓの外部においてこのアンテナ接続端子３２に接続された直流阻止キャパシタ１７を介して移動体通信機に内蔵された送受信アンテナ２４に接続されるようになっている。
【００１９】
一方、第１のアンテナスイッチ１の他端は、第３のアンテナスイッチ３の一端と共に、送信部接続端子（ＴＸ）３０に接続されており、この送信部接続端子３０は、本回路Ｓの外部においてこの送信部接続端子３０に接続された直流阻止キャパシタ１６を介して図示されない移動体通信機の送信部が接続されるようになっている。
また、第１０のスイッチ１０の他端は、第１のシャント接地端子（ＴＥＲ１）３１に接続されており、この第１のシャント接地端子（ＴＥＲ１）３１は、本回路Ｓの外部において、キャパシタ１９を介して接地されるようになっている。
【００２０】
第２のスイッチ２の他端は、第４乃至第６のスイッチ４〜６の一端と共に、受信部接続端子（ＲＸ）３３に接続されており、この受信部接続端子３３は、本回路Ｓの外部において接続された直流阻止キャパシタ１８を介して移動体通信機の図示されない受信部に接続されるようになっている。
第３のスイッチ３の他端は、第４のスイッチ４の他端と共に、第１の外部アンテナ接続端子（ＥＸＴ１）２９に接続されており、この第１の外部アンテナ接続端子２９は、本回路Ｓの外部において接続された直流阻止キャパシタ１５を介して移動体通信機の図示されない外部アンテナに接続されるようになっている。また、第１の外部アンテナ接続端子２９には、アンテナスイッチ回路チップ２５内において第９のスイッチ９の一端が接続されており、この第９のスイッチ９の他端は、キャパシタ１２を介して接地されるようになっている。
【００２１】
第５のスイッチ５の他端は、第７のスイッチ７の一端と共に、受信アンテナ接続端子（ＡＮＴ２）２７に接続されており、この受信アンテナ接続端子２７には、本回路Ｓの外部で直流阻止キャパシタ１３が接続され、この直流阻止キャパシタ１３を介して受信アンテナ２３に接続されるようになっている。
一方、第７のスイッチ７の他端は、第２のシャント接地端子（ＴＥＲ２）２６に接続されており、この第２のシャント接地端子（ＴＥＲ２）２６は、本回路Ｓの外部において接続されたキャパシタ２０を介して接地されるようになっている。
第６のスイッチ６の他端は、第８のスイッチ８の一端と共に、第２の外部アンテナ接続端子（ＥＸＴ２）２８に接続されており、この第２の外部アンテナ接続端子２８は、本回路Ｓの外部において接続された直流阻止キャパシタ１４を介して移動体通信機の図示されない外部アンテナに接続されるようになっている。一方、第８のスイッチ８の他端は、キャパシタ１１を介して接地されるようになっている。
【００２２】
ここで、第１乃至第１０のスイッチ１〜１０は、具体的には、いずれも基本的に同一の半導体スイッチからなるもので、例えば、図２に示されたような構成を有してなるものである。
図２に示された半導体スイッチは、例えば、デプレション型のＧａＡｓ電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）が好適である。
この図２におけるＦＥＴ５０は、ゲートに対して、ドレイン及びソースに印加された電圧と同電位か、それより高い電圧が印加されると導通状態（オン状態）となる一方、ドレイン及びソースに印加した電圧に対して、ピンチオフ電圧まで低下した電位差、又は、それ以下の電圧をゲートに印加することで非導通状態（オフ状態）となるものである。
なお、ドレイン、ソース電圧は、図１の構成において電源入力端子３４に、本回路Ｓの外部において接続された直流電源２１により供給されるものとなっている。
【００２３】
アンテナスイッチデコーダ回路２２は、上述の第１乃至第１０のスイッチ１〜１０のそれぞれのオン、オフを制御するためのスイッチ制御信号、すなわち、ゲート電圧を発生するもので、本発明の実施の形態におけるアンテナスイッチデコーダ回路２２は、第１の制御入力端子３５を介して外部から入力される第１の制御信号ＶＣＴＬ１、第２の制御入力端子３６を介して外部から入力される第２の制御信号ＶＣＴＬ２及び第３の制御入力端子３７を介して外部から入力される第３の制御信号ＶＣＴＬ３の３つの信号の組み合わせに応じて、スイッチ制御信号が発生されるようになっている。
図３には、第１乃至第１０のスイッチ１〜１０のオン・オフを制御して選択される各々の通過経路におけるアンテナスイッチデコーダ回路２２へ外部から入力される制御信号とスイッチ制御信号の関係が示されており、以下、同図を参照しつつ本回路Ｓの動作について説明する。
【００２４】
まず、図３の”通過経路”の欄において、”ＴＸ−ＡＮＴ１”は、送信部接続端子３０と送受信アンテナ接続端子３２間が通過経路であることを、”ＴＸ−ＥＸＴ１”は、送信部接続端子３０と第１の外部アンテナ接続端子２９間が通過経路であることを、”ＲＸ−ＡＮＴ１”は、受信部接続端子３３と送受信アンテナ接続端子３２間が通過経路であることを、”ＲＸ−ＡＮＴ２”は、受信部接続端子３３と受信アンテナ接続端子２７間が通過経路であることを、”ＲＸ−ＥＸＴ１”は、受信部接続端子３３と第１の外部アンテナ接続端子２９間が通過経路であることを、”ＲＸ−ＥＸＴ２”は、受信部接続端子３３と第２の外部アンテナ接続端子２８間が通過経路であることを、それぞれ意味するものとする。
また、図３において、”Ｈ”は論理値Ｈｉｇｈを、”Ｌ”は論理値Ｌｏｗを、それぞれ意味し、また、”ＯＮ”はスイッチの閉成状態（導通状態）を意味するものとする。
【００２５】
まず、通過経路として”ＴＸ−ＡＮＴ１”が選択される場合、第１の制御信号は論理値Ｈｉｇｈに、第２の制御信号は論理値Ｈｉｇｈ（又は論理値Ｌｏｗ）に、第３の制御信号は論理値Ｈｉｇｈに、それぞれ設定されることで、アンテナスイッチデコーダ回路チップ２２からのスイッチ制御信号は、第１のスイッチ１及び第６乃至第９のスイッチ６〜９へ対するものは、これらをオンとするゲート電圧となる一方、第２乃至第５のスイッチ２〜５及び第１０のスイッチ１０へ対しては、これらをオフとするゲート電圧となる（図３参照）。
そして、第１のスイッチ１がオンにより、送信部接続端子３０と送受信アンテナ接続端子３２とが導通状態（通過状態）となる一方、この際、不要経路となる第２乃至第５のスイッチ２〜５及び第１０のスイッチ１０は、オフ状態となる。また、この場合に不要となる受信アンテナ接続端子２７は、第７のスイッチ７のオンによりキャパシタ２０を介して接地され、第１の外部アンテナ接続端子２９は、第９のスイッチ９のオンによりキャパシタ１２を介して接地され、さらに、第２の外部アンテナ接続端子２８は、第８のスイッチ８のオンによりキャパシタ１１を介して接地されることとなる。
またさらに、受信部接続端子３３は、第６及び第８のスイッチ６，８のオンによりキャパシタ１１を介して接地されることとなる。
このように、ＴＸ−ＡＮＴ１が通過経路となる場合に、不要端子である受信部接続端子３３が、高周波的に十分に低いインピーダンス状態とされるため、受信部接続端子３３側の外部回路（図示せず）の影響を受けにくくなる。
【００２６】
他の通過経路の場合でも、基本的に同様で、個々の通過経路における各スイッチの導通・非導通については省略するが、概略のみ述べれば、通過経路が”ＴＸ−ＥＸＴ１”の場合は、通過経路が”ＴＸ−ＡＮＴ１”の場合同様、受信部接続端子３３が第６及び第８のスイッチ６，８のオンによりキャパシタ１１を介して接地されることとなる。
また、通過経路が”ＲＸ−ＡＮＴ１”，”ＲＸ−ＡＮＴ２”，”ＲＸ−ＥＸＴ２”の場合は、不要端子である送信部接続端子３０は、第３及び第９のスイッチ３，９のオンによりキャパシタ１２を介して接地されることとなる。
さらに、通過経路が”ＲＸ−ＥＸＴ１”の場合は、不要端子である送信部接続端子３０は、第１及び第１０のスイッチ１，１０によりキャパシタ１９を介して接地されることとなる。
図４には、上記構成における本回路Ｓの周波数に対する挿入損失のシュミレーション結果が示されており、従来回路の特性（図８参照）と比較して、特定周波数における急峻な損失がなく、良好な周波数特性となることが確認できるものとなっている。なお、図４において、横軸は周波数であり、縦軸は本回路Ｓの挿入損失である。
【００２７】
【発明の効果】
以上、述べたように、本発明によれば、複数のスイッチの内、通過経路の形成に用いられていないスイッチを介して、通過経路に用いられていない外部接続端子を高周波的に接地できるようにしたので、スイッチの導通・非導通を制御するスイッチ制御信号を変えるだけで済み、既存の回路の簡易な変更により、特定経路の特性低下を招くことなく、外部回路の影響が極力少ないアンテナスイッチ半導体集積回路を提供することができるという効果を奏するものである。
また、本発明によれば、新たな回路素子を増やすことなく特定経路の特性低下を招くことなく、外部回路の影響を極力少なくできるので、回路規模の増大によるチップサイズの増加やチップコストの増大を回避できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるアンテナスイッチ半導体集積回路の構成例を示す回路図である。
【図２】図１に示されたアンテナスイッチ半導体集積回路のスイッチの具体的構成例としての半導体スイッチの回路構成例である。
【図３】図１に示されたアンテナスイッチ半導体集積回路を構成するアンテナスイッチデコーダ回路チップに入力される制御信号と出力信号であるスイッチ制御信号との関係を通過経路毎に示した説明図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるアンテナスイッチ半導体集積回路の挿入損失特性のシュミレーション結果を示す特性図である。
【図５】従来回路の構成例を示す回路図である。
【図６】図６に示された従来回路を構成するアンテナスイッチデコーダ回路チップに入力される制御信号と出力信号であるスイッチ制御信号との関係を通過経路毎に示した説明図である。
【図７】図６に示された従来回路を構成するアンテナスイッチデコーダ回路チップに入力される制御信号と出力信号であるスイッチ制御信号との他の関係例を通過経路毎に示した説明図である。
【図８】従来回路の挿入損失特性のシュミレーション結果を示す特性図である。
【符号の説明】
２２…アンテナスイッチデコーダ回路チップ
２５…アンテナスイッチ回路チップ
２６…第２のシャント接地端子
２７…受信アンテナ接続端子
２８…第２の外部アンテナ接続端子
２９…第１の外部アンテナ接続端子
３０…送信部接続端子
３１…第１のシャント接地端子
３２…送受信アンテナ接続端子
３３…受信部接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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