(57)【要約】【課題】基板の表面に不連続な溝をより容易に形成することのできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、載置工程と、吸引工程と、溝形成工程とを含む。載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部４１を有するスペーサ部材４０を載置し、かつ、スペーサ部材４０上にセラミックシート２０を載置する。吸引工程では、スペーサ部材４０およびセラミックシート２０を、吸着テーブル５１側へ吸引させて、セラミックシート２０の開口部４１に対応する箇所を凹ませる。溝形成工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１側に吸引された状態で、刃６１を平面視で開口部４１に対応する箇所と重なるようにセラミックシート２０に押し当てて、セラミックシート２０の表面における開口部４１に対応する箇所以外の箇所に溝（例えば、横溝１１）を形成する。【選択図】図３
2022002232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シート上に複数の溝が形成されている配線基板の製造方法であって、
吸着テーブル上に、所定の位置に開口部を有するスペーサ部材を載置し、かつ、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程と、
前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、
前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、刃を平面視で前記開口部に対応する箇所と重なるように前記絶縁シートに押し当てて、前記絶縁シートの表面における前記開口部に対応する箇所以外の箇所に前記溝を形成する溝形成工程と
を含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記スペーサ部材は、通気性を有している、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサ部材は、複数の穴を有しており、
前記複数の穴は、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートが載置されたときに、前記溝の形成箇所と重ならない位置に設けられている、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁シート上に複数の溝が形成されている配線基板の製造方法であって、
吸着テーブル上に、所定の位置に開口部または凹部を有するとともに通気性を有するスペーサ部材を載置し、かつ、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程と、
前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部または前記凹部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、
前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、刃を平面視で前記開口部又は前記凹部に対応する箇所と重なるように前記絶縁シートに押し当てて、前記絶縁シートの表面における前記開口部または前記凹部に対応する箇所以外の箇所に前記溝を形成する溝形成工程と
を含む配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の基板要素部を含む多数個取り配線基板は、個片の配線基板となる基板領域（製品エリアとも呼ばれる）と、この基板領域の外側に位置する外周領域とを有している。多数個取り配線基板の基板領域には、各基板要素部を個々に分割するために、それぞれの基板要素部の境界に沿って縦横に延びる分割溝が形成されている。
【０００３】
この分割溝は、直線状に連続的に形成されているものもあれば、不連続に形成されているものもある。例えば、特許文献１には、分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０５６２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、形状の異なる複数の刃を用いたり、複雑な形状の刃を用いたりして、分割溝を形成している。しかし、複雑な形状の刃は、汎用性に欠けるという問題がある。また、形状の異なる複数の刃を用いて溝を形成すると、溝形成にかかる工程数が増加してしまう。
【０００６】
そこで、本発明では、基板の表面に不連続な溝をより容易に形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一局面は、絶縁シート上に複数の溝が形成されている配線基板の製造方法に関する。この製造方法は、吸着テーブル上に、所定の位置に開口部を有するスペーサ部材を載置し、かつ、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程と、前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、刃を平面視で前記開口部に対応する箇所と重なるように前記絶縁シートに押し当てて、前記絶縁シートの表面における前記開口部に対応する箇所以外の箇所に前記溝を形成する溝形成工程と、を含む。
【０００８】
上記の製造方法によれば、汎用性に欠ける特殊形状の刃を用いることなく、不連続な溝を容易に形成することができる。また、上記の製造方法によれば、一つの刃を用いて複数の溝を同時に形成することができる。したがって、配線基板の製造にかかる工数を短縮することができる。
【０００９】
上記の本発明の一局面にかかる配線基板の製造方法において、前記スペーサ部材は、通気性を有していてもよい。
【００１０】
上記の製造方法によれば、スペーサ部材が通気性を有していることで、吸引工程において、スペーサ部材上に載置されているセラミックシートも吸着テーブル側へ吸引させることができる。これにより、吸着テーブル上にスペーサ部材とセラミックシートとを重ねて配置しても、セラミックシートを固定することができる。
【００１１】
上記の本発明の一局面にかかる配線基板の製造方法において、前記スペーサ部材は、複数の穴を有しており、前記複数の穴は、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートが載置されたときに、前記溝の形成箇所と重ならない位置に設けられていてもよい。
【００１２】
上記の製造方法によれば、吸着テーブル上にスペーサ部材を配置した状態でセラミックシートを載置したときに、穴を通してセラミックシートを吸引することができ、セラミックシートを固定することができる。また、複数の穴が溝の形成箇所と重ならない位置に設けられていることで、意図しない場所に非溝部が形成されることを回避することができる。
【００１３】
また、本発明のもう一つの局面は、絶縁シート上に複数の溝が形成されている配線基板の製造方法に関する。この製造方法は、吸着テーブル上に、所定の位置に開口部または凹部を有するとともに通気性を有するスペーサ部材を載置し、かつ、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程と、前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部または前記凹部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、刃を平面視で前記開口部または前記凹部に対応する箇所と重なるように前記絶縁シートに押し当てて、前記絶縁シートの表面における前記開口部または前記凹部に対応する箇所以外の箇所に前記溝を形成する溝形成工程と、を含む。
【００１４】
上記の製造方法によれば、汎用性に欠ける特殊形状の刃を用いることなく、不連続な溝を容易に形成することができる。また、上記の製造方法によれば、一つの刃を用いて複数の溝を同時に形成することができる。したがって、配線基板の製造にかかる工数を短縮することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一局面にかかる配線基板の製造方法によれば、基板の表面に不連続な溝をより容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態にかかる多数個取り配線基板、および、第１の実施形態にかかる製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａ線部分の断面図である。
【図３】（ａ）から（ｃ）は、第１の実施形態にかかる多数個取り配線基板の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図４】第２の実施形態にかかる多数個取り配線基板の製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図５】第２の実施形態にかかる製造方法における溝形成工程を説明するための断面模式図である。
【図６】第３の実施形態にかかる多数個取り配線基板の製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図７】（ａ）から（ｃ）は、第３の実施形態にかかる多数個取り配線基板の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図８】第４の実施形態にかかる多数個取り配線基板、および、第４の実施形態にかかる製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図９】図８に示す多数個取り配線基板のＣ−Ｃ線部分の断面図である。
【図１０】第４の実施形態にかかる製造方法における溝形成工程を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１８】
〔第１の実施形態〕
本実施形態では、配線基板の一例である多数個取り配線基板１の製造方法を例に挙げて説明する。なお、本実施形態にかかる製造方法によって製造される配線基板は、基板表面に複数の溝が形成されているものであればよく、必ずしも多数個取り配線基板に限定はされない。
【００１９】
図１の上側には、多数個取り配線基板１の表面１０ａの構成を模式的に示す。図２は、多数個取り配線基板１の断面図である。図２では、図１に示す多数個取り配線基板１のＡ−Ａ線部分の断面の形状を模式的に示す。
【００２０】
多数個取り配線基板１は、略長方形の平板状の外形を有している。平板状の多数個取り配線基板１の中央部分には、複数の基板要素部を含む製品エリアが設けられている。この製品エリアの外側には、外周エリアが設けられている。製品エリアには、分割されて個々の配線基板となる複数の基板要素部が縦横に並んで配置されている。多数個取り配線基板１を個片化して得られる配線基板は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。
【００２１】
多数個取り配線基板１は、絶縁基板１０を有している。絶縁基板１０は、セラミックシート（絶縁シート）２０を焼成することによって形成することができる。絶縁基板１０は、複数のセラミックシート（絶縁シート）を積層して形成されていてもよいし、１枚のセラミックシート（絶縁シート）から形成されていてもよい。絶縁基板１０は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の実施態様では、絶縁基板１０は、中温焼成セラミックあるいは低温焼成セラミックで形成されていてもよい。
【００２２】
絶縁基板１０の表面１０ａには、導電パターン（図示せず）が形成されている。また、絶縁基板１０が複数のセラミックシートの積層体で形成されている場合には、各セラミックシートの間に導電パターンが形成されていてもよい。導電パターンは、最終的に得られる配線基板に所望される回路構成に応じて任意の形状に形成することができる。
【００２３】
図１に示すように、多数個取り配線基板１の表面１０ａには、複数の溝（例えば、横溝１１、縦溝１２など）が形成されている。これらの溝は、多数個取り配線基板１に含まれる複数の基板要素部を個々に分割するために、それぞれの基板要素部の境界に沿って縦横に延びている。これらの溝は、溝加工用の刃を用いて絶縁基板１０またはセラミックシート２０の表面１０ａに切り込みを入れることによって形成される。
【００２４】
本実施形態では、便宜上、多数個取り配線基板１の略長方形状の表面１０ａの長手方向（図１では、横方向）をＸ方向とし、短手方向（図１では、縦方向）をＹ方向とする。
【００２５】
多数個取り配線基板１の表面１０ａには、Ｘ方向に沿って、複数の横溝１１が互いに略平行に設けられている。また、多数個取り配線基板１の表面１０ａには、Ｙ方向に沿って、横溝１１と交差するように複数の縦溝１２が互いに略平行に設けられている。
【００２６】
図１に示すように、各縦溝１２は、多数個取り配線基板１の表面１０ａ上で、Ｙ方向に直線状に連続して延びている。一方、各横溝１１は、多数個取り配線基板１の表面１０ａ上で、Ｘ方向に不連続に形成されている。ここで、溝が不連続に形成されているとは、一つの直線上において、複数の溝の間に、溝の形成されていない箇所（非溝部）が少なくとも一つ含まれていることを意味する。すなわち、Ｘ方向に延びる１本の横溝１１は、複数の溝部１１ａ、１１ｂ、および１１ｃと、複数の非溝部１３ａおよび１３ｂとを有している。図２に示すように、非溝部１３ａおよび１３ｂは、表面１０ａと同一面に位置している。
【００２７】
このような不連続な横溝１１は、後述するように、複数の開口部４１を有するスペーサ部材４０を用いて形成される。図１の下側には、多数個取り配線基板１を製造する際に使用されるスペーサ部材４０の表面の構成を模式的に示す。このスペーサ部材４０は、多数個取り配線基板１の表面１０ａに横溝１１を形成する際に用いられる。
【００２８】
なお、図１および図２に示す配線基板の形状および溝の形状は一例であり、製造される配線基板の用途に応じて種々の形状とすることができる。
【００２９】
続いて、多数個取り配線基板１の製造方法において、セラミックシート２０の表面１０ａに溝（例えば、横溝１１）を形成する方法を、図１および図３を参照しながら説明する。
【００３０】
溝の形成は、主として、以下の各工程によって行われる。
（１）載置工程
（２）吸引工程
（３）溝形成工程
【００３１】
図３の（ａ）から（ｃ）には、セラミックシート２０の表面１０ａに横溝１１を形成する過程を順に示す。以下では、セラミックシート２０上に横溝１１を形成する場合を例に挙げて、各工程を説明する。
【００３２】
上記（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部４１を有するスペーサ部材４０を載置し、さらに、スペーサ部材４０上にセラミックシート２０を載置する。
【００３３】
スペーサ部材４０は、薄板状の部材である。本実施形態では、スペーサ部材４０は、通気性を有する材料で形成されている。また、スペーサ部材４０は、薄板状の形状を維持することができる程度の剛性を有している。例えば、スペーサ部材４０は、多孔質性の無塵紙で形成することができる。スペーサ部材４０を無塵紙で形成する場合には、ある程度の厚みを有していることが好ましい。これにより、無塵紙に剛性を付与することができる。
【００３４】
例えば、図１に示すように、スペーサ部材４０は、多数個取り配線基板１の平面形状と略同じ平面形状を有している。また、スペーサ部材４０の面積は、多数個取り配線基板１の表面１０ａの面積と同程度とすることができる。但し、このような構成に限定はされず、スペーサ部材４０は、多数個取り配線基板１の表面１０ａに形成される横溝１１の形成領域をカバーできる程度の大きさであればよい。
【００３５】
スペーサ部材４０は、所定の位置に複数の開口部４１を有している。図１に示す例では、スペーサ部材４０は、複数の第１開口部４１ａ、および複数の第２開口部４１ｂを有している。
【００３６】
第１開口部４１ａは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部１３ａに対応する位置に形成されている。第２開口部４１ｂは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部１３ｂに対応する位置に形成されている。言い換えると、スペーサ部材４０上に載置されるセラミックシート２０は、その表面１０ａに形成される横溝１１の形成予定領域が、第１開口部４１ａおよび第２開口部４１ｂに重なるように位置合わせされる。具体的には、横溝１１の非溝部１３ａの形成予定領域が第１開口部４１ａに重なり、横溝１１の非溝部１３ｂの形成予定領域が第２開口部４１ｂに重なるように、スペーサ部材４０とセラミックシート２０とが位置合わせされる。
【００３７】
吸着テーブル５１は、例えば、多孔質セラミックなどの素材で吸着面が形成されている。吸着テーブル５１は、エアー吸引によって吸着面に加工対象の基板などを吸着させて固定させることができる。このような吸着テーブル５１としては、配線基板に対する機械加工などを行う際に使用される従来公知の吸着テーブルを使用することができる。
【００３８】
以上のように、（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部４１を有するスペーサ部材４０と、セラミックシート２０とが、互いに位置合わせされた状態で重ねて配置される。
【００３９】
その後、上記（２）の吸引工程を行う。吸引工程では、吸着テーブル５１のエアーを作動させて、スペーサ部材４０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。このとき、スペーサ部材４０が通気性を有していることで、スペーサ部材４０上のセラミックシート２０も吸着テーブル５１側へ吸引される。これにより、図３（ａ）に示すように、スペーサ部材４０の開口部４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所（具体的には、第１開口部４１ａと対応する非溝部１３ａ、および第２開口部４１ｂと対応する非溝部１３ｂが形成される箇所）に凹みが形成される。なお、焼成前のセラミックシートは、比較的柔らかいため、吸引することで部分的な凹みを容易に形成することができる。
【００４０】
その後、上記（３）の溝形成工程を行う。溝形成工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、溝加工用の刃６１をセラミックシート２０に押し当てる（図３（ｂ）参照）。刃６１は、平面視でスペーサ部材４０の開口部４１の形成位置と重なるようにセラミックシート２０に押し当てられる。
【００４１】
このとき、先に行っている吸引工程によって、スペーサ部材４０の開口部４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所（図３（ｂ）の破線枠で示す箇所）には、凹みが形成されている。そのため、溝形成工程において、刃６１をセラミックシート２０に押し当てると、セラミックシート２０の表面１０ａの平坦な箇所には刃先が当たるが、セラミックシート２０における凹みが形成された箇所には、刃先が当たらない。
【００４２】
これにより、セラミックシート２０の表面１０ａには、溝が形成される箇所（具体的には、溝部１１ａ、１１ｂ、および１１ｃ）と、溝が形成されない箇所（具体的には、非溝部１３ａおよび１３ｂ）ができる。すなわち、セラミックシート２０の表面１０ａにおいて刃６１が押し当てられた箇所のうち、スペーサ部材４０の開口部４１に対応する箇所以外の箇所に溝が形成される。
【００４３】
溝形成工程は、加熱しながら行ってもよい。加熱温度は、例えば、４０℃以上７０℃以下とすることができる。
【００４４】
溝形成工程の後、図３（ｃ）に示すように、吸着テーブル５１からスペーサ部材４０を取り外し、セラミックシート２０のみを吸着テーブル５１上に載置する。この状態で、再度吸着テーブル５１の吸引を行い、セラミックシート２０の凹みを修正する。
【００４５】
以上のようにして、セラミックシート２０の表面１０ａに、Ｘ方向に不連続に配置された溝部１１ａ、１１ｂ、および１１ｃを有する１本の横溝１１を形成することができる。複数の横溝１１を有する多数個取り配線基板１を製造する場合には、溝形成工程において、先ず、１つ目の横溝１１の形成予定領域に刃６１を押し当てて切り込みを形成した後、２つ目の横溝１１の形成予定領域、さらには３つ目の横溝１１の形成予定領域に刃６１を順次押し当てて切り込みを形成する。このようにして、セラミックシート２０の表面１０ａに、複数の横溝１１を形成することができる。
【００４６】
なお、セラミックシート２０の表面１０ａに形成されている縦溝１２は、横溝１１を形成する前に形成してもよいし、横溝１１を形成した後に形成してもよい。縦溝１２を形成する際には、スペーサ部材４０は使用しなくてもよい。スペーサ部材を使用しない場合には、吸着テーブル５１上にセラミックシート２０を載置し、所定の位置に刃を押し当てることで、縦溝１２を形成することができる。ここで使用する刃は、横溝１１の形成時に使用する刃６１と同じでもよいし、別の刃（例えば、刃６１とは寸法の異なる刃）でもよい。
【００４７】
以上の各工程を経て得られたセラミックシート２０は、その後、焼成されて絶縁基板１０となる。
【００４８】
なお、多数個取り配線基板１の製造方法において、横溝１１を形成するための各工程以外の工程については、従来公知の製造方法の工程を用いることができるため、詳細な説明は省略する。
【００４９】
本実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法において、セラミックシート２０の厚さは、例えば、４０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内とすることができる。セラミックシート２０の厚さを４０μｍ以上とすることで、セラミックシート２０の強度を保持することができる。
【００５０】
また、セラミックシート２０の厚さを２００μｍ以下とすることで、吸引工程によって、セラミックシート２０の所定の箇所に凹みを容易に形成することができる。なお、ここでいうセラミックシート２０の厚さとは、セラミックシート２０の加工対象となる箇所（すなわち、溝を形成する箇所の厚さ）の厚さを意味する。セラミックシート２０のそれ以外の箇所の厚さは、２００μｍより大きくてもよい。
【００５１】
より好ましくは、セラミックシート２０の厚さは、１２０μｍ程度とするのがよい。これにより、セラミックシート２０の所定の箇所により適切に凹みを形成することができる。
【００５２】
溝の形成に使用されるスペーサ部材４０の厚さは、所望とする溝の深さ（切れ込み量）に応じて適宜変更することができる。スペーサ部材４０の厚さをより大きくすることで、吸引工程においてセラミックシート２０に形成される凹みの量が大きくなるため、セラミックシート２０の表面１０ａからより深い位置にまで刃６１を入れることができる。
【００５３】
スペーサ部材４０の厚さは、例えば、４０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内とすることができる。スペーサ部材４０の厚さを４０μｍ以上とすることで、吸引工程によって、開口部４１に対応するセラミックシート２０の所定の箇所を容易に凹ませることができる。スペーサ部材４０の厚さを２５０μｍ以下とすることで、吸着テーブル５１上にスペーサ部材４０とセラミックシート２０とを重ねて配置しても、通気性を有するスペーサ部材４０を介してセラミックシート２０を安定した状態で固定することができる。また、スペーサ部材４０の厚さは、１５０μｍ程度であることがより好ましい。
【００５４】
また、スペーサ部材４０に形成される開口部４１の長さ（図１に示す例では、開口部４１ａおよび４１ｂのＸ方向の大きさ）は、目的とする非溝部１３ａおよび１３ｂの大きさに応じて適宜決めることができる。開口部４１の長さは、例えば、８０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内とすることができる。
【００５５】
また、開口部４１の幅（図１に示す例では、開口部４１ａおよび４１ｂのＹ方向の大きさ）は、溝形成工程で使用される刃６１の厚みよりも大きいことが好ましい。例えば、開口部４１の幅は、刃６１の厚み方向の一方の面に対して約１００μｍ程度大きく、刃６１の厚み方向の他方の面に対して約１００μｍ程度大きいことが好ましい。これにより、溝形成工程において、セラミックシート２０の表面１０ａに刃６１を押し当てたときに、非溝部１３ａおよび１３ｂとなる領域に適度な大きさの凹みを形成することができる。
【００５６】
（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法は、載置工程と、吸引工程と、溝形成工程とを含む。載置工程では、吸着テーブル５１上に、複数の開口部４１（例えば、複数の第１開口部４１ａ、複数の第２開口部４１ｂなど）を有するスペーサ部材４０を載置するとともに、スペーサ部材４０上にセラミックシート２０を載置する。この工程では、スペーサ部材４０上に載置されるセラミックシート２０は、例えば、その表面１０ａに形成される横溝１１の形成予定領域が、第１開口部４１ａおよび第２開口部４１ｂに重なるように位置合わせされる。
【００５７】
吸引工程では、スペーサ部材４０およびセラミックシート２０を、吸着テーブル５１側へ吸引させて、セラミックシート２０の開口部４１に対応する箇所を凹ませる。溝形成工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１側に吸引された状態で、溝形成用の刃６１を平面視で開口部４１に対応する箇所と重なるようにセラミックシート２０に押し当てる。この工程によって、セラミックシート２０の表面１０ａにおける開口部４１に対応する箇所以外の箇所に不連続な溝（具体的には、溝部１１ａ、１１ｂ、および１１ｃ）が形成される。
【００５８】
従来の製造方法では、配線基板の表面に不連続な溝を形成するには、例えば、長さの短い刃を用いて複数回刃を押し付ける工程を繰り返す方法、あるいは、不連続な溝に合わせて作られた特殊形状の刃を用いて溝を形成する方法などが採用されている。しかし、長さの短い刃を用いて複数回刃を押し付ける工程を繰り返すと、各工程で形成された溝を直線状に配列させることが難しくなる。また、溝の寸法に合わせた複数種類の刃が必要となる。また、溝の形状は配線基板の形状および用途などによって種々に異なるため、特殊形状の刃を用いて溝を形成する方法では、個々の配線基板に合わせて特殊形状の刃を作製する必要があり、刃の汎用性に欠ける。
【００５９】
これに対して、本実施形態にかかる製造方法によって配線基板の表面に溝を形成すると、汎用性の高い刃（例えば、直線状の溝を形成するために使用される一般的な直線状の刃）を用いて不連続な溝を形成することができる。すなわち、本実施形態にかかる製造方法によれば、汎用性に欠ける特殊形状の刃を用いることなく、不連続な溝を容易に形成することができる。また、本実施形態にかかる製造方法によれば、一つの刃を用いて複数の溝を同時に形成することができる。したがって、配線基板の製造にかかる工数を短縮することができる。
【００６０】
〔第２の実施形態〕
続いて、第２実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法について説明する。第２実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法は、使用するスペーサ部材が第１の実施形態とは異なっている。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００６１】
図４には、多数個取り配線基板１を製造する際に使用されるスペーサ部材１４０の表面の構成を模式的に示す。このスペーサ部材１４０は、多数個取り配線基板１の表面１０ａに横溝１１（図１参照）を形成する際に用いられる。
【００６２】
スペーサ部材１４０は、所定の位置に複数の開口部４１を有している。図４に示す例では、スペーサ部材１４０は、複数の第１開口部４１ａ、および複数の第２開口部４１ｂを有している。第１の実施形態と同様に、第１開口部４１ａは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部１３ａに対応する位置に形成されている。第２開口部４１ｂは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部１３ｂに対応する位置に形成されている。
【００６３】
また、スペーサ部材１４０は、開口部４１の他に、複数の穴１４３を有している。この複数の穴１４３は、スペーサ部材１４０上にセラミックシート２０が載置されたときに、溝の形成箇所（すなわち、刃６１を入れる箇所）と重ならない位置に設けられている。
【００６４】
図５には、セラミックシート２０の表面１０ａに横溝１１を形成する工程を示す。図５は、吸着テーブル５１上にスペーサ部材１４０およびセラミックシート２０を重ねて載置した状態での図４のＢ−Ｂ線に相当する位置の断面図である。
【００６５】
溝形成工程の前に行われる吸引工程では、吸着テーブル５１のエアーを作動させて、スペーサ部材１４０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。このとき、スペーサ部材１４０に複数の穴１４３が設けられていることで、スペーサ部材１４０上のセラミックシート２０も、穴１４３を通して吸着テーブル５１側へ吸引される。このように、スペーサ部材１４０に形成されている複数の穴１４３は、吸着テーブル５１上にセラミックシート２０を固定するためのものである。また、吸引工程では、第１の実施形態と同様に、スペーサ部材４０の開口部４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所に、凹みが形成される。
【００６６】
吸引工程後に行われる溝形成工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、溝加工用の刃６１をセラミックシート２０に押し当てる。このとき、刃６１は、平面視でスペーサ部材４０の開口部４１の形成位置と重なるようにセラミックシート２０に押し当てられる。なお、複数の穴１４３は、溝形成工程において刃６１を入れる箇所（溝の形成箇所）と重ならない位置に設けられている。これにより、セラミックシート２０における穴１４３の形成位置と重なる箇所が非溝部となることを回避することができる。
【００６７】
本実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法では、スペーサ部材１４０が複数の穴１４３を有している。これにより、吸着テーブル５１上にスペーサ部材１４０を配置した状態でセラミックシート２０を載置したときに、穴１４３を通してセラミックシート２０を吸引することができ、セラミックシート２０を固定することができる。
【００６８】
なお、スペーサ部材１４０のように、スペーサ部材に固定用の穴が設けられている場合には、スペーサ部材は通気性を有していなくてもよい。したがって、スペーサ部材１４０は、例えば、金属製の薄板などで形成することができる。なお、スペーサ部材１４０は通気性を有していてもよく、この場合には、第１の実施形態と同様に、多孔質性の無塵紙でスペーサ部材１４０を形成することができる。
【００６９】
第２実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法において、上記以外の点については、第１の実施形態の製造方法と同様の方法が適用できる。
【００７０】
〔第３の実施形態〕
続いて、第３実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法について説明する。第３実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法は、使用するスペーサ部材が第１の実施形態とは異なっている。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００７１】
図６には、多数個取り配線基板１を製造する際に使用されるスペーサ部材２４０の表面の構成を模式的に示す。このスペーサ部材２４０は、多数個取り配線基板１の表面１０ａに横溝１１（図１参照）を形成する際に用いられる。
【００７２】
スペーサ部材２４０は、通気性を有する材料で形成されている。第１の実施形態と同様に、スペーサ部材２４０は、例えば、多孔質性の無塵紙で形成することができる。
【００７３】
スペーサ部材２４０は、所定の位置に複数の凹部２４１を有している。図６に示す例では、スペーサ部材２４０は、複数の第１凹部２４１ａ、および複数の第２凹部２４１ｂを有している。
【００７４】
第１凹部２４１ａは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部１３ａに対応する位置に形成されている。第２凹部２４１ｂは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部１３ｂに対応する位置に形成されている。すなわち、第１凹部２４１ａは、第１の実施形態で説明したスペーサ部材４０の第１開口部４１ａと同じ位置に形成されている。また、第２凹部２４１ｂは、第１の実施形態で説明したスペーサ部材４０の第２開口部４１ｂと同じ位置に形成されている。
【００７５】
図７の（ａ）から（ｃ）には、スペーサ部材２４０を用いて、セラミックシート２０の表面１０ａに横溝１１を形成する過程を順に示す。スペーサ部材４０の代わりにスペーサ部材２４０を用いること以外は、第１の実施形態で説明した各工程（すなわち、（１）載置工程、（２）吸引工程、および（３）溝形成工程）と同様の工程で、横溝１１を形成することができる。
【００７６】
以上のように、本実施形態にかかる多数個取り配線基板１の製造方法では、所定の位置に凹部を有し、かつ、通気性を有するスペーサ部材２４０を用いて溝を形成することができる。
【００７７】
〔第４の実施形態〕
続いて、第４実施形態にかかる多数個取り配線基板３０１の製造方法について説明する。第４の実施形態では、上述した第１から第３の実施形態とは異なる形状の溝を有する多数個取り配線基板３０１を製造する方法を説明する。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００７８】
図８の上側には、多数個取り配線基板３０１の表面１０ａの構成を模式的に示す。図９は、多数個取り配線基板３０１の断面図である。図９では、図１に示す多数個取り配線基板３０１のＣ−Ｃ線部分の断面の形状を模式的に示す。
【００７９】
第１の実施形態と同様に、多数個取り配線基板３０１は、略長方形の平板状の外形を有している。多数個取り配線基板３０１は、絶縁基板１０を有している。絶縁基板１０は、セラミックシート（絶縁シート）２０を焼成することによって形成することができる。
【００８０】
図８に示すように、多数個取り配線基板３０１の表面１０ａには、複数の溝（例えば、横溝３１１、縦溝３１２など）がミシン目状に形成されている。これらの溝は、多数個取り配線基板３０１内の各基板要素部を個々に分割するために、それぞれの基板要素部の境界に沿って縦横に延びている。
【００８１】
本実施形態では、便宜上、多数個取り配線基板３０１の略長方形状の表面１０ａの長手方向（図８では、横方向）をＸ方向とし、短手方向（図８では、縦方向）をＹ方向とする。
【００８２】
多数個取り配線基板３０１の表面１０ａには、Ｘ方向に沿って、複数の横溝３１１が互いに略平行に設けられている。また、多数個取り配線基板３０１の表面１０ａには、Ｙ方向に沿って、横溝３１１と交差するように複数の縦溝３１２が互いに略平行に設けられている。
【００８３】
図８に示すように、各横溝３１１は、多数個取り配線基板３０１の表面１０ａ上で、Ｘ方向に不連続に（すなわち、ミシン目状に）形成されている。また、各縦溝３１２は、多数個取り配線基板３０１の表面１０ａ上で、Ｙ方向に不連続に（すなわち、ミシン目状に）形成されている。
【００８４】
すなわち、Ｘ方向に延びる１本の横溝３１１は、複数の溝部３１１ａと、複数の非溝部３１３ａとを有している。溝部３１１ａと非溝部３１３ａとは、交互に配置されている。また、図９に示すように、非溝部３１３ａは、表面１０ａと同一面に位置している。
【００８５】
また、Ｙ方向に延びる１本の縦溝３１２は、複数の溝部３１２ａと、複数の非溝部３１３ｂとを有している。溝部３１２ａと非溝部３１３ｂとは、交互に配置されている。また、非溝部３１３ｂは、表面１０ａと同一面に位置している。
【００８６】
このような不連続な横溝３１１および縦溝３１２は、複数の開口部３４１を有するスペーサ部材３４０を用いて形成される。図８の下側には、多数個取り配線基板３０１を製造する際に使用されるスペーサ部材３４０の表面の構成を模式的に示す。このスペーサ部材３４０は、多数個取り配線基板３０１の表面１０ａに横溝３１１および縦溝３１２を形成する際に用いられる。
【００８７】
続いて、多数個取り配線基板３０１の製造方法において、セラミックシート２０の表面１０ａに横溝３１１および縦溝３１２を形成する方法を説明する。
【００８８】
横溝３１１および縦溝３１２の形成は、主として、以下の各工程によって行われる。
（１）載置工程
（２）吸引工程
（３）溝形成工程
【００８９】
図１０には、セラミックシート２０の表面１０ａに横溝３１１を形成する工程を示す。図１０は、吸着テーブル５１上にスペーサ部材３４０およびセラミックシート２０を重ねて載置した状態での図８のＣ−Ｃ線に相当する位置の断面図である。
【００９０】
上記（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部３４１を有するスペーサ部材３４０を載置し、さらに、スペーサ部材３４０上にセラミックシート２０を載置する。第１の実施形態と同様に、スペーサ部材３４０は、通気性を有する材料で形成されている。例えば、スペーサ部材３４０は、多孔質性の無塵紙で形成することができる。
【００９１】
スペーサ部材３４０は、所定の位置に複数の開口部３４１を有している。図８に示す例では、スペーサ部材３４０は、複数の第１開口部３４１ａ、および複数の第２開口部３４１ｂを有している。
【００９２】
第１開口部３４１ａは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部３１３ａに対応する位置に形成されている。第２開口部３４１ｂは、加工対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の非溝部３１３ｂに対応する位置に形成されている。言い換えると、スペーサ部材３４０上に載置されるセラミックシート２０は、その表面１０ａに形成される横溝３１１の形成予定領域が、Ｘ方向に直線状に並んだ複数の第１開口部３４１ａに重なるように位置合わせされ、縦溝３１２の形成予定領域が、Ｙ方向に直線状に並んだ複数の第２開口部３４１ｂに重なるように位置合わせされる。具体的には、横溝３１１の非溝部３１３ａの形成予定領域が第１開口部３４１ａに重なり、縦溝３１２の非溝部３１３ｂの形成予定領域が第２開口部３４１ｂに重なるように、スペーサ部材３４０とセラミックシート２０とが位置合わせされる。
【００９３】
以上のように、（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部３４１を有するスペーサ部材３４０と、セラミックシート２０とが、互いに位置合わせされた状態で重ねて配置される。
【００９４】
その後、上記（２）の吸引工程を行う。吸引工程では、吸着テーブル５１のエアーを作動させて、スペーサ部材３４０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。このとき、スペーサ部材３４０が通気性を有していることで、スペーサ部材３４０上のセラミックシート２０も吸着テーブル５１側へ吸引される。これにより、図１０に示すように、スペーサ部材３４０の開口部３４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所（具体的には、第１開口部３４１ａと対応する非溝部３１３ａ）に凹みが形成される。なお、図示はしていないが、セラミックシート２０には、第２開口部３４１ｂと対応する非溝部３１３ｂにも凹みが形成される。
【００９５】
その後、上記（３）の溝形成工程を行う。溝形成工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、溝加工用の刃６１をセラミックシート２０に押し当てる。
【００９６】
図１０に示す例では、刃６１は、平面視でスペーサ部材３４０の第１開口部３４１ａの形成位置と重なるようにセラミックシート２０に押し当てられる。このとき、先に行っている吸引工程によって、スペーサ部材３４０の第１開口部３４１ａと重なっているセラミックシート２０の該当箇所には、凹みが形成されている（図１０参照）。そのため、溝形成工程において、刃６１をセラミックシート２０に押し当てると、セラミックシート２０の表面１０ａの平坦な箇所には刃先が当たるが、セラミックシート２０における凹みが形成された箇所には、刃先が当たらない。
【００９７】
これにより、セラミックシート２０の表面１０ａには、溝部３１１ａと非溝部３１３ａとが交互に並んだ横溝３１１が形成される。
【００９８】
同様に、平面視でスペーサ部材３４０の第２開口部３４１ｂの形成位置と重なるように、刃６１をセラミックシート２０に押し当てることで、セラミックシート２０の表面１０ａに、溝部３１２ａと非溝部３１３ｂとが交互に並んだ縦溝３１２が形成される。
【００９９】
以上のようにして、セラミックシート２０の表面１０ａに、Ｘ方向に並んで配置された溝部３１１ａを有する横溝３１１、およびＹ方向に並んで配置された溝部３１２ａを有する縦溝３１２を形成することができる。
【０１００】
横溝３１１および縦溝３１２を形成する順序は、どちらが先であってもよい。なお、製造効率を考慮すると、平行に並んだ複数の横溝３１１は、連続して形成することが好ましい。同様に、平行に並んだ複数の縦溝３１２は、連続して形成することが好ましい。
【０１０１】
本実施形態にかかる製造方法によれば、汎用性の高い刃を用いて、絶縁基板１０の表面１０ａにミシン目状の横溝３１１および縦溝３１２を容易に形成することができる。
【０１０２】
第４実施形態にかかる多数個取り配線基板３０１の製造方法において、上記以外の点については、第１の実施形態の製造方法と同様の方法が適用できる。
【０１０３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。
【符号の説明】
【０１０４】
１        ：多数個取り配線基板（配線基板）
１０      ：絶縁基板
１１      ：横溝（溝）
１２      ：縦溝
２０      ：セラミックシート（絶縁シート）
４０      ：スペーサ部材
４１      ：開口部
５１      ：吸着テーブル
６１      ：刃
１４０    ：スペーサ部材
１４３    ：穴
２４０    ：スペーサ部材
２４１    ：凹部
３０１    ：多数個取り配線基板（配線基板）
３１１    ：横溝
３１２    ：縦溝
３４０    ：スペーサ部材
３４１    ：開口部
【図１】
2022002232.tif 000003
【図２】
2022002232.tif 000004
【図３】
2022002232.tif 000005
【図４】
2022002232.tif 000006
【図５】
2022002232.tif 000007
【図６】
2022002232.tif 000008
【図７】
2022002232.tif 000009
【図８】
2022002232.tif 000010
【図９】
2022002232.tif 000011
【図１０】
2022002232.tif 000012