(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、低粘度の導体ペーストを用いてもにじみを抑制して導体パターンの面積のばらつきを抑えることのできるセラミック積層体の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート３ａの表面に矩形状の導体パターン５を形成する工程と、前記導体パターン５が形成される領域を囲む部分にセラミックパターン７を形成する工程と、該導体パターン５およびセラミックパターン７が形成された前記セラミックグリーンシート３ａの上面に、別のセラミックグリーンシート３ｂを重ね合わせる工程と、を繰り返して母体積層体１３を形成する工程を具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、（ｂ）該セラミックグリーンシートの表面に矩形状の導体パターンを形成する工程と、
（ｃ）該導体パターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｄ）（ｂ）および（ｃ）工程を繰り返して、該セラミックグリーンシートと前記導体パターンとが交互に積層された母体積層体を形成する工程と、
（ｅ）該母体積層体を所定位置で切断して積層成形体を形成する工程と、
を具備するセラミック積層体の製法において、
前記母体積層体の前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成する工程を具備することを特徴とするセラミック積層体の製法。
【請求項２】
導体パターンを形成した後にセラミックパターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項３】
母体積層体は、セラミックグリーンシートの主面上における導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成した後に、該セラミックパターンの内側に導体パターンを形成して作製されることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック積層体の製法。
【請求項４】
セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムが貼り合わされたものであり、前記セラミックグリーンシートを前記支持体上のセラミックグリーンシート上面に重ね合わせた後に、前記キャリアフィルムを剥離する工程を具備することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項５】
（ｃ）工程における導体パターンの厚みをｔ１、セラミックグリーンシートの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≧０．５の関係を満足することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項６】
セラミックパターン周辺部が、セラミックグリーンシートの主面に対して０．５°以上の角度を有する傾斜面によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートに含まれるセラミック成分と、前記セラミックパターンに含まれるセラミック成分とが実質的に同一組成物からなることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【請求項８】
導体パターンが、焼成後に積層セラミックコンデンサの内部電極層となることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか記載のセラミック積層体の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層体の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデンサのようにセラミックグリーンシートおよび導体パターンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度実装化に伴い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化および高寸法精度が求められている。このため、例えば、積層セラミックコンデンサでは、小型高容量化に対して、セラミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および多層化が進められている。
【０００３】
通常、このような積層セラミックコンデンサは、先ず、セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを印刷して矩形状の導体パターンを複数形成し、次に、該導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数重ねて一括積層して母体積層体が形成され、さらに、この母体積層体を所定位置で切断し焼成して製造される。
【０００４】
しかしながら、上記のように、セラミックグリーンシートの表面に導体パターンを形成する工程や、予め導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、一括で複数積層する工程を用いる製法では、用いるセラミックグリーンシートが極めて薄いために、印刷時や積層中にセラミックグリーンシートにシワが生じたり、積層後においては、このシワにできる空間によってセラミックグリーンシートと導体パターンとの間にデラミネーションが発生しやすいという問題があった。
【０００５】
そこで、このような問題に対処したものとして、特許文献１に開示されたものが知られている。この特許文献１に開示された製法によれば、図５に示すように、支持体５１上に載置した通常のセラミックグリーンシート５３ａの表面に、密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート５３ｂを重ね合わせ、次に、この密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート５３ｂの表面に導体ペーストを印刷して導体パターン５５を形成し、次に、この密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート５３ｂ上に形成された導体パターン５５を覆うように、再び、密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート５３ｂを重ね合わせる。そして、導体パターン５５を形成する工程と密着性のよい極薄のセラミックグリーンシート５３ｂを重ね合わせる工程を繰り返して母体積層体６３を形成するものである。即ち、逐次積層工程を用いることにより、前記した一括積層工程において問題となったセラミックグリーンシート５３ａ、５３ｂのシワや母体積層体６３に発生するデラミネーションを防止できると、記載されている。
【０００６】
また、近年では、セラミックグリーンシート５３ａ、５３ｂの薄層化および多層化に伴い、セラミックグリーンシート５３ａ、５３ｂ上に形成された導体パターン５５の厚みによる段差を無くす工夫が図られている（例えば、特許文献２）。
【０００７】
この特許文献２に開示されたセラミック積層体の製法では、図６に示すように、セラミックグリーンシート８１の主面上に形成された導体パターン８３と同じ高さのセラミックパターン８５が形成され、これにより導体パターン８３の厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パターン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグリーンシート８１を積層することができる、と記載されている。尚、このようなセラミック積層体の製法では、セラミックグリーンシート８１の主面上に、先ず、導体ペーストを印刷して導体パターン８３を所定間隔をおいて複数形成し、次いで、この導体パターン８３間に、セラミック粉末を含有するセラミックペーストを印刷してセラミックパターン８５が形成される。
【０００８】
【特許文献１】
特公平８−４０４５号公報
【特許文献２】
特開２０００−３１１８３１号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の特許文献１に開示された製法を用いたとしても、用いるセラミックグリーンシート５３ａ、５３ｂと導体パターン５５との厚み差が無いほどにセラミックグリーンシート５３ａ、５３ｂの厚みが薄くなった場合には、やはり、層数の増加によって導体パターン５５による段差の影響が現れ、このため母体積層体６３や切断後の積層成形体に発生するデラミネーションを解消できないという問題が依然として残っていた。
【００１０】
また、上記の特許文献２に開示された製法では、用いている導体ペーストは導体パターン８３の薄層化を図るために、金属粉末の含有量を低減し低粘度化されたものであることから、この導体ペーストを印刷した際ににじみが発生しやく、このため導体パターン８３の面積のばらつきが大きくなり、例えば、積層セラミックコンデンサを形成した場合には静電容量のばらつきが増大したり、短絡が生じやすくなるという問題点があった。
【００１１】
従って、本発明は、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、低粘度の導体ペーストを用いても導体パターンの面積のばらつきを抑えることのできるセラミック積層体の製法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック積層体の製法は、（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、
（ｂ）該セラミックグリーンシートの表面に矩形状の導体パターンを形成する工程と、
（ｃ）該導体パターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｄ）（ｂ）および（ｃ）工程を繰り返して、該セラミックグリーンシートと前記導体パターンとが交互に積層された母体積層体を形成する工程と、
（ｅ）該母体積層体を所定位置で切断して積層成形体を形成する工程と、
を具備するセラミック積層体の製法において、
前記母体積層体の前記セラミックグリーンシートの主面上における前記導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成する工程を具備することを特徴とする。
【００１３】
この製法によれば、セラミックグリーンシート上に形成した導体パターンに隣接してセラミックパターンが形成されることから、薄層化されたセラミックグリーンシートを用いる場合であっても、そのセラミックグリーンシートの密着性まで考慮することなく導体パターンによる段差を容易に低減することができる。
【００１４】
上記セラミック積層体の製法では、導体パターンを形成した後にセラミックパターンを形成することが望ましい。導体パターンは金属粉末を含有するために着色されており、通常、セラミック粉末が白色系であることから、導体パターンとセラミックグリーンシートとの色のコントラストがつきやすく、導体パターンを基準にして、この後に形成するセラミックパターンのパターン印刷の位置どりが容易にできる。
【００１５】
上記セラミック積層体の製法では、母体積層体は、セラミックグリーンシートの主面上における導体パターンが形成される領域を囲む部分にセラミックパターンを形成した後に、該セラミックパターンの内側に導体パターンを形成して作製されることが望ましい。
【００１６】
即ち、セラミックパターンによる囲いを先に形成することにより、導体パターンの周辺がセラミックパターンに囲まれた状態となり、低粘度の導体ペースト用いて印刷したとしても、にじみを抑制でき、例えば、積層セラミックコンデンサの静電容量のばらつきや短絡を防止することができる。
【００１７】
上記セラミック積層体の製法では、セラミックグリーンシートは、キャリアフィルムが貼り合わされたものであり、前記セラミックグリーンシートを前記支持体上のセラミックグリーンシート上面に重ね合わせた後に、前記キャリアフィルムを剥離する工程を具備することが望ましい。即ち、本発明のように、セラミックグリーンシートを逐次積層する場合には、セラミックグリーンシートが、その片面側でキャリアフィルムによって支持されている方が、両パターンを印刷するときや、そのセラミックグリーンシートを下層側の導体パターンおよびセラミックパターン上に重ね合わせるときも加圧加熱等によるシワを抑制することができる。
【００１８】
また、このように加圧面側にキャリアフィルムが貼り合わされていると、セラミックグリーンシートを重ね合わせるときに用いる積層ヘッドとセラミックグリーンシートとが、キャリアフィルムを介して接することとなり、熱や圧力をより緩やかに伝えることができ、密着性のよい極薄のセラミックグリーンシートの上面側の熱による変質等が抑制され、このセラミックグリーンシートの均質性を維持できる。さらには、セラミックグリーンシート上のゴミの付着も防止できる。
【００１９】
上記セラミック積層体の製法では、（ｃ）工程における導体パターンの厚みをｔ１、セラミックグリーンシートの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≧０．５の関係を満足することが望ましい。本発明によれば、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるが、特に、上記にように導体パターンの厚みとの厚み差が無いほどにセラミックグリーンシートが薄層化された場合に好適に用いることができる。
【００２０】
上記セラミック積層体の製法では、セラミックパターン周辺部が、セラミックグリーンシートの主面に対して０．５°以上の角度を有する傾斜面によって形成されていることが望ましい。セラミックパターン周辺部の傾斜面の角度を上記の角度以上とすることにより、印刷時の導体ペーストのにじみや乗り上げを抑制でき、導体パターンの有効面積のばらつきをさらに小さくできる。
【００２１】
また、上記セラミック積層体の製法では、セラミックグリーンシート中のセラミック成分と、セラミックパターン中のセラミック成分とが実質的に同一組成物からなることが望ましく、さらには、上記セラミック積層体の製法では、導体パターンが、焼成後に積層セラミックコンデンサの内部電極層となることが望ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック積層体の製法は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコンデンサに好適に適用される。そこで、積層セラミックコンデンサを例とする図１に示すセラミック積層体の製法の工程図をもとに以下に説明する。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、まず、支持体１上に複数のセラミックグリーンシート３ａを載置して、積層セラミックコンデンサのマージン部となる所定厚みの無電極部４ａを形成する。
【００２４】
本発明のセラミックグリーンシート３ａは、例えば、セラミック粉体と、有機バインダと、この有機バインダを溶解する溶媒とを混合したものが好適に用いられる。
【００２５】
セラミック粉体としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉体が好適に用いられる。また、耐還元性を高めるための公知の添加剤や焼結助剤として、ガラス粉末を加えてもよい。
【００２６】
また、このセラミックグリーンシート３ａの厚みは、小型、大容量化という理由から、５μｍ以下、特に、１．５〜４μｍであることが望ましい。
【００２７】
次に、図１（ｂ）に示すように、積層されたセラミックグリーンシート３ａの最上層の一方主面上に導体ペーストを印刷して矩形状の導体パターン５を等間隔に離間して複数形成する。
【００２８】
ここで、導体パターン５の厚みは、コンデンサの小型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ以下であることが望ましい。さらには、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂと導体パターン５の厚みの関係は、導体パターンの厚みをｔ１、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≧０．５の関係を満足するほどに、導体パターン５による段差の影響が大きくなるような厚み差を構成する場合に、特に本発明の製法が好適である。そして、ｔ１／ｔ２比は０．７以上であることがさらに好ましい。
【００２９】
本発明の製法に用いる導体ペーストは、金属粒子と、有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性の有機粘結剤とを含有するものが好適に用いられる。
【００３０】
金属粒子としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕの群から選ばれる少なくとも１種の金属粒子が好ましいが、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、及びコストが安いという点からＮｉが望ましい。また、固形分として、金属粒子以外に、導体パターン５の焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましい。
【００３１】
さらには、導体ペーストの有機粘結剤および有機溶剤は、セラミックペーストの印刷と同じ条件を採用できること及びセラミックグリーンシート３ａ、３ｂの表面からの有機粘結剤の揮発速度を一致させるという理由から、導体ペーストはセラミックペーストと同じ組成であることが望ましい。そして、本発明では、このように形成される導体パターン５が電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの内部電極層となることが好ましい。
【００３２】
次に、図１（ｃ）に示すように、この導体パターン５の領域を囲む部分にセラミックペーストを印刷してセラミックパターン７を形成する。即ち、本発明では、セラミックグリーンシート３ａ上に導体パターン５とセラミックパターン７とを形成することが重要である。つまり、図２に示すように、セラミックグリーンシート３ａ上に矩形状の導体パターン５が一定の間隔Ｌをおいて複数形成され、その導体パターン５の周囲にセラミックパターン７が形成されている。
【００３３】
又、本発明の製法では、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂ上における導体パターンによる段差を極力低減するという点で、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂ上に形成した導体パターン５とセラミックパターン７との厚みは実質同一であることが望ましい。
【００３４】
また、導体パターン５とセラミックパターン７とは、互いの周辺部で接していることが望ましく、両パターン５、７間の空隙を低減し変形を防止するという点で、セラミックパターン７が導体パターン５の周辺部の傾斜面１１に重なっていることがより望ましい。
【００３５】
ここで、本発明におけるセラミックパターン５を形成するためのセラミックペーストは、セラミック粉末と、有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性の有機粘結剤とを含有するものである。
【００３６】
このセラミックペーストに用いるセラミック粉末の組成は、セラミックグリーンシート３ａの粉末組成もしくは異なる粉末組成の何れかを適用できるが、セラミックグリーンシート３ａとセラミックパターン７との焼成収縮率を合致させるという理由から、セラミックペーストはセラミックグリーンシート３ａを形成するセラミックスラリと実質的に同じセラミック粉末組成であることが望ましい。尚、本発明では、導体パターン５はセラミックパターン７よりも先に形成することが望ましい。金属粉末を含有する導体ペーストは着色されており、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂとの色のコントラストが大きいことから、導体パターンを基準にして認識性よく印刷できる。
【００３７】
次に、図１（ｄ）に示すように、上記のように導体パターン５およびセラミックパターン７が形成されたセラミックグリーンシート３ａの上面側に、これら導体パターン５およびセラミックパターン７を覆うように、別のセラミックグリーンシート３ｂを重ね合わせて、導体パターン５およびセラミックパターン７とセラミックグリーンシート３ｂとを密着させる。
【００３８】
この後は、所望の積層数になるように、図１（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返し、最後に、再び、セラミックグリーンシート３ａを用いて、図１（ａ）工程において形成したと同様の厚みの無電極部４ｂを形成して母体積層体１３を形成する。
【００３９】
なお、本発明は、上記したように、セラミックグリーンシート３ａもしくは３ｂを重ね合わせた後に、逐次、その上面にスクリーン印刷により導体パターン５やセラミックパターン７を形成していく工法である。この点、導体パターン５やセラミックパターン７を予め形成したセラミックグリーンシート３ａ、３ｂを複数準備して一括積層する工法に比較して積層時の位置ずれを含みにくいことから、形成された母体積層体１３中の導体パターン５およびセラミックパターン７の位置精度は印刷精度のみの位置ずれだけで済むため、積層精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、サイドマージンやエンドマージンを小さくでき、しいては、セラミック積層体の小型化にも対応が可能となる。
【００４０】
なお、本発明の製法では、図３に示すように、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂは、キャリアフィルム２１が貼り合わされたものであることがよく、この場合、キャリアフィルム２１のついたセラミックグリーンシート３ａ、３ｂを重ね合わせた後に前記キャリアフィルム２１を剥離する。この方法によれば、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂがキャリアフィルム２１によって支持されているために、導体パターン５やセラミックパターン７の上面側に重ね合わせた後に加圧加熱して密着させる場合においてもセラミックグリーンシート３ａ、３ｂの伸びや変形を抑制することもできる。また、この方法ではセラミックグリーンシート３ａ、３ｂ自体を吸着することがないため、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂの欠陥を防止することができる。
【００４１】
また、図４（ａ）〜（ｅ２）に示すように、本発明の製法において、母体積層体１３は、セラミックグリーンシート３ａ、３ｂの主面上における導体パターン５が形成される領域を囲む部分にセラミックパターン７を形成した後に、該セラミックパターン７の内側に導体パターン５を形成して作製することもできる。
【００４２】
この場合、セラミックパターン７の後に形成される導体パターン５の印刷時の乗り上げを抑制するとともに、にじみによるパターンの広がりを防止するという理由から、セラミックパターン周辺部の傾斜面の角度がセラミックグリーンシートの主面に対して０．５°以上であることが望ましく、特に、その角度は１〜４０°であることが望ましい。この場合も導体パターン５がセラミックパターン７の周辺部の傾斜面に重なっていることがより望ましい。
【００４３】
図１（ｅ１）は母体積層体１３のサイドマージン側、図１（ｅ２）はエンドマージン側の断面図である。図に示すように、この母体積層体１３を点線部Ｃで切断して積層成形体を形成した後、さらに、この積層成形体を所定の雰囲気および温度条件下で焼成して、外部導体を形成してセラミック層と内部電極層を具備する積層セラミックコンデンサを形成する。
【００４４】
さらに、この製法によれば、導体パターン５やセラミックパターン７の形成精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、積層数を増大しても導体パターン５の形成精度には影響しないことから、セラミック積層体の高積層化や大型化を実現できる。
【００４５】
【実施例】
セラミック積層体の１つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００４６】
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉体に有機バインダと有機溶剤とを加えてセラミックスラリを調製し、ダイコータ法を用いてキャリアフィルム上に厚み２μｍで成膜した。
【００４７】
一方、上記のセラミックスラリに含まれる一部を粉砕して、これらのセラミック粉末と、ペースト用の有機粘結剤と有機溶剤とを３本ロールで混練してセラミックペーストを調製した。
【００４８】
導体ペーストは、平均粒径が０．２μｍのＮｉ粉末と、上記セラミックペーストに用いた有機粘結剤と有機溶剤とをセラミックペーストと同様にペースト化して調製した。
【００４９】
次に、得られたセラミックグリーンシートを複数枚支持体上に載置し、その主面状に、スクリーン印刷装置を用いて、Ａ工程として、導体パターンを印刷し、次に、この導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成した。このようにして導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを作製した。この場合、導体パターンの厚みは１．１μｍとした。また、セラミックパターンの傾斜面はセラミックペーストの粘度とレジストの傾斜角により調整した。
【００５０】
次に、この導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートの上面に、再び、セラミックグリーンシートを重ね合わせ、これを３００回繰り返し静電容量を発現する層数を３００層とした。さらにその上に、導体パターンおよびセラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い母体積層体を形成した。
【００５１】
次に、Ｂ工程として、先にセラミックパターンを印刷し、次に、このセラミックパターンの周囲に導体パターンを形成し、上記Ａ工程と同様の工法により積層を行って母体積層体を作製した。なお、上記のＡ工程およびＢ工程においては、いずれもセラミックグリーンシートを重ね合わせる毎にキャリアフィルムを剥離する工法を用いた。
【００５２】
次に、これらＡおよびＢ工程で作製した母体積層体を、それぞれ格子状に切断して積層体成形体を得た。この後、大気中２５０℃、または弱還元性雰囲気中で５００℃に加熱し脱バイ処理を行った。
【００５３】
さらに、脱バイ後の積層体成形体に対して、還元雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、弱酸化性雰囲気中にて、９００℃で４時間の再酸化処理を行いセラミック積層体本体を得た。焼成後、このセラミック積層体本体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部電極層と交互に接続する外部導体を形成した。
【００５４】
評価については、まず、印刷後の導体パターンの厚みｔ１を非接触式表面粗さ計（レーザー変位計）を用いて測定し、セラミックグリーンシートの厚みｔ２との比ｔ１／ｔ２を求めた。また、セラミックパターンの傾斜面の角度は触針式表面粗さ計を用いて測定した。
【００５５】
また、焼成前の積層成形体各１００個について実体顕微鏡を用いて観察し密着不良を評価した。
【００５６】
さらに、デラミネーションについては、焼成後および耐熱衝撃試験（２８０℃、２秒浸漬）後の積層セラミックコンデンサ各１００個について、その端面および側面からそれぞれ研磨し、内部導体周辺部のデラミネーションの発生数を評価した。
【００５７】
次に、静電容量のばらつきは、焼成後の積層セラミックコンデンサ１００個の静電容量の測定値から算出した。また、同時に静電容量の測定から短絡（ショート）率を求めた。
【００５８】
一方、比較例として、セラミックグリーンシート上に、導体パターンのみを形成し、セラミックパターンを形成しなかったものを用いて逐次積層により母体積層体を作製したもの（Ｃ工程）、および、セラミックグリーンシート上に導体パターンおよびセラミックパターンの両パターンを予め形成しておいたものを用いて本実施例と同様３００層とし、一括積層して母体積層体を作製した（Ｄ工程）。本発明と同様の方法により積層、焼成した試料を作製し評価した。
【００５９】
【表１】
2004152908.tif 000003
【００６０】
表１の結果から明らかなように、本発明である導体パターンを形成後にセラミックパターンを形成して逐次積層を行うＡ工程（試料Ｎｏ．１〜３）、およびセラミックパターンを形成後に導体パターンを形成して逐次積層を行うＢ工程（試料Ｎｏ．４〜６）では、耐熱衝撃試験後のデラミ発生数が１００個中最大で５個であったものの、焼成前の密着不良数および焼成後のデラミ発生数が１００個中２個以下でデラミネーションが少なく、静電容量のばらつきが１．６％以下で短絡率も改善された。特に、セラミックパターンを形成後に導体パターンを形成して逐次積層を行うＢ工程では、耐熱衝撃試験後のデラミ発生数が１００個中最大で２個であったものの、焼成前の密着不良数および焼成後のデラミ発生数が無かった。また、静電容量のばらつきが１．１％以下で短絡も無かった。
【００６１】
これに対し、従来の、導体パターンのみを形成して逐次積層を行うＣ工程（試料Ｎｏ．７）、および、従来の一括積層工程（試料Ｎｏ．８）ではデラミネーションや静電容量のばらつき、短絡率の不良が多かった。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明によれば、セラミックグリーンシート上に形成した導体パターンに隣接してセラミックパターンを形成し、この上面に再びセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程を用いることにより、薄層化されたセラミックグリーンシートを用いる場合であっても、そのセラミックグリーンシートの密着性まで考慮することなく導体パターンによる段差を容易に低減することができる。
【００６３】
また、セラミックグリーンシート上にセラミックパターンを形成した後に導体パターンを形成するという工程を採用することにより、導体パターンの周辺がセラミックパターンに囲まれた状態となり、印刷時のにじみを抑制でき、静電容量のばらつきや短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の、導体パターンを形成した後にセラミックパターンを形成し、逐次積層工程を行い、セラミック積層体を製造するための工程図である。
【図２】セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンおよびセラミックパターンの配置を示す斜視図である。
【図３】図１のセラミック積層体の製法において、キャリアフィルムのついたセラミックグリーンシートを用い、重ね合わせ後に剥離する工程を具備する工程を示す工程図である。
【図４】本発明の、セラミックパターンを形成した後に導体パターンを形成し、逐次積層を行い、セラミック積層体を製造するための工程図である。
【図５】従来の、セラミックグリーンシート上に導体パターンのみを形成し、逐次積層を行い、セラミック積層体を製造するための工程図である。
【図６】従来の、予めセラミックグリーンシート上に導体パターンおよびセラミックパターンを形成したものを、一括積層を行い、セラミック積層体を製造するための工程図である。
【符号の説明】
１          支持体
３ａ、３ｂ  セラミックグリーンシート
５          導体パターン
７          セラミックパターン
１３        母体積層体
【図１】
2004152908.tif 000004
【図２】
2004152908.tif 000005
【図３】
2004152908.tif 000006
【図４】
2004152908.tif 000007
【図５】
2004152908.tif 000008
【図６】
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