(57)【要約】【課題】離型フィルム供給装置６の樹脂封止成形用金型１における金型面４に発生する使用前の離型フィルム５のシワを効率良く防止することができる、離型フィルムの供給方法及び供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】離型フィルム供給装置６の巻取部８の押広機構１０Ｂと押寄機構１１とを組み合わせて前記フィルム５を巻き取る場合、使用後の伸張された前記フィルム５を中央部の径細形状の前記押広機構１０Ｂで幅方向の中央部から外側へ張架され且つ中央部の径太形状の前記押寄機構１１で幅方向の中央部に張架されるので、前記フィルム５の送出し方向への所定の張力と押し広げ及び押し寄せる機構の幅方向への所定の張力を組合わせることで前記フィルム５を効率良く張架され緊張させると共に、前記金型１の金型面４で使用する前の前記フィルム５における当該シワの発生も効率良く防止できる。【選択図】　　図１
2004055738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型の金型面に離型フィルムを供給する離型フィルムの供給方法であって、
前記した離型フィルムを前記金型面に供給する時に、
前記離型フィルムの幅方向における中央部に前記離型フィルムを押し寄せる工程と、
前記離型フィルムの幅方向における中央部から外側へ前記離型フィルムを押し広げる工程とを適宜に組合わせることによって前記離型フィルムを緊張するように構成したことを特徴とする離型フィルムの供給方法。
【請求項２】
電子部品の樹脂封止成形用金型の金型面に離型フィルムを送出側から送出して前記金型面から前記離型フィルムを巻取側へ巻取ることにより前記離型フィルムを前記金型面に供給する離型フィルムの供給装置であって、
前記した巻取側に、前記離型フィルムを幅方向の中央部に押し寄せる押寄機構と、前記離型フィルムを幅方向の中央部から外側へ押し広げる押広機構とを適宜に組合わせて設けたことを特徴とする離型フィルムの供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、基板に装着したＩＣ等の前記電子部品を樹脂封止成形する時に、樹脂封止成形用金型と前記金型の金型面に供給する離型フィルムとを用いて、前記金型面に前記離型フィルムを供給する離型フィルムの供給方法及び供給装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、固定上型と可動下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型の金型面に沿って離型フィルムを被覆すると共に、前記金型の間に所定の張力にて張架させる前記離型フィルムを供給する離型フィルムの供給装置を使用して、電子部品の樹脂封止成形用金型内に樹脂封止することが行われている。
【０００３】
例えば、図３に示すように、樹脂封止成形用金型３０に固定上型３１と可動下型３２とが設けられていると共に、前記した固定上型３１と可動下型３２との間の金型面３３に所定の張力にて張架させる前記離型フィルム３４を供給する離型フィルム供給装置３５とが設けられている。
【０００４】
また、前記した金型３０の固定上型３１には、例えば、図３に示すように、トランスファー成形により溶融樹脂を注入して前記電子部品を一括モールド（片面モールド）して樹脂封止するキャビティ部３６（凹部）が設けられている。
また、前記した金型３０の可動下型３２には、例えば、図３に示すように、前記電子部品を搭載された基板４０を載置できる基板セット用凹所３７が設けられている。
従って、前記した電子部品を樹脂封止する前に、前記した金型面３３に所定の張力にて張架された前記離型フィルム３４を前記した固定上型３１のキャビティ部３６表面に沿って吸着固定し被覆させた状態で、前記キャビティ部３６に当該溶融樹脂を注入して硬化樹脂４１を形成して前記電子部品を樹脂封止するように構成されている。
【０００５】
また、前述したように、前記離型フィルム３４を前記した固定上型３１と可動下型３２とが離間した状態で前記金型面３３に所定の張力にて張架されて送出して巻取るための前記した離型フィルム供給装置３５には、例えば、図３に示すように、使用前の前記離型フィルム３４を前記金型３０へ送り出す送出部３８と前記した金型３０から樹脂封止後の使用済の前記離型フィルム３４を巻き取る巻取部３９とから構成されている。
なお、前記した送出部３８と巻取部３９とには、図３に示すように、例えば、使用前の前記離型フィルム３４を送り出す送出側ロール（図示しない）と、樹脂封止後の使用済の前記離型フィルム３４を巻き取る巻取側ロール４２と、前記金型面３３に所定の張力にて張架されて前記金型３０へ前記離型フィルム３４を供給する図４に示す円柱形状のテンションローラ４３・４４・４５とから構成されている。
【０００６】
また、前記した巻取部３９で樹脂封止後の使用済の前記フィルム３４を巻き取る時に、前記金型３０で前記基板４０（電子部品含む）を樹脂封止するために金型３０全体を加熱する必要があり、使用済の前記フィルム３４も加熱されてフィルム自体が前記キャビティ部３６で使用され伸張される。
また、使用前の前記フィルム３４幅よりも伸張して広がるので使用後の前記フィルム３４幅は大きくなり、前記した巻取部３９に前記フィルム３４のシワ４６（図３・図４の波線部分）が発生することになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の離型フィルム供給装置３５によれば、前記金型３０で樹脂封止成形した後に発生する前記フィルム３４の当該シワ４６を、前記した巻取部３９のテンションローラ４４・４５の円柱形状で所定の張力にて張架して巻き取る場合、図４に示すように、送出し方向（図４の上方向矢印）への張力のみが強く働くので、使用済の伸張された前記フィルム３４の当該シワ４６が常に、前記巻取部３９に残存することになる。
また、前述したような使用済の巻取部３９に発生した前記フィルム３４の当該シワ４６は、図３に示すように、使用前の前記フィルム３４における金型面３３にまで当該シワ４６を発生させる場合もあって、使用前の前記フィルム３４における前記金型面３３の当該シワ４６により樹脂封止成形時に悪影響を及ぼす場合がでてくる。
【０００８】
つまり、前記した金型３０近傍にある前記した送出部３８のテンションローラ４３下部面に張架されて前記金型３０へ供給されて、前記した固定上型３１のキャビティ部３６表面に沿って使用前の前記フィルム３４を吸着固定し被覆する時に、前述の金型面３３に発生した当該シワ４６のある使用前の前記フィルム３４のままで、トランスファー成形により前記溶融樹脂を前記したキャビティ部３６に注入して、前記基板４０上に搭載された前記電子部品を前記硬化樹脂４１で一括して樹脂封止すると硬化樹脂４１面に当該シワ４６が転写されて前記した封止済基板（４０・４１）の製品不良を引き起こすと云う問題が発生する。
また、トランスファー成形により前記溶融樹脂を前記したキャビティ部３６に注入する前の段階で、当該シワ４６により前記基板４１に搭載された前記電子部品の破損を引き起こすことになる。
【０００９】
従って、前記電子部品を樹脂封止する前に、前記した金型面３３に所定の張力にて張架された前記した金型面３３に発生した当該シワ４６のある使用前の離型フィルム３４を前記した固定上型３１のキャビティ部３６表面に沿って吸着固定し被覆させた状態で、前記キャビティ部３６に当該溶融樹脂を注入して前記電子部品を樹脂封止成形すると、当該シワ４６の影響により前記電子部品の破損や前記した封止済基板の製品不良を発生させるので、前記した離型フィルム供給装置３５の巻取部３９に発生する使用済の当該シワ４６を含んだ前記フィルム４６を前記した巻取部３９の円柱形状のテンションローラ４４・４５では防止することができず、前記金型面３３に発生した使用前の離型フィルム３４の当該シワ４６をも防止することができなくなると云う問題があった。
【００１０】
即ち、本発明は、前記離型フィルム供給装置３５の前記した樹脂封止成形用金型３０における前記金型面３３に発生する使用前の前記離型フィルム３４の当該シワ４６を効率良く防止することができる、離型フィルムの供給方法及び供給装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するために本発明に係る離型フィルムの供給方法は、前記した離型フィルムを前記金型面に供給する時に、前記離型フィルムの幅方向における中央部に前記離型フィルムを押し寄せる工程と、前記離型フィルムの幅方向における中央部から外側へ前記離型フィルムを押し広げる工程とを適宜に組合わせることによって前記離型フィルムを緊張するように構成したことを特徴とする。
【００１２】
前記技術的課題を解決するために本発明に係る離型フィルムの供給装置は、電子部品の樹脂封止成形用金型の金型面に離型フィルムを送出側から送出して前記金型面から前記離型フィルムを巻取側へ巻取ることにより前記離型フィルムを前記金型面に供給する離型フィルムの供給装置であって、前記した巻取側に、前記離型フィルムを幅方向の中央部に押し寄せる押寄機構と、前記離型フィルムを幅方向の中央部から外側へ押し広げる押広機構とを適宜に組合わせて設けたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図１・図２に基づいて、説明する。
なお、図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の金型面に離型フィルムを供給する離型フィルムの供給装置である。
また、図２、図１に対応する離型フィルムの供給装置の要部である。
【００１４】
即ち、図１には、本発明に係る離型フィルムの供給装置６と前記した供給装置６から離型フィルム５を供給する電子部品の樹脂封止成形用金型１とが示されていると共に、前記した供給装置６にて前記金型面４に離型フィルム５を供給して被覆することができるように構成されている。
また、前記した金型１は、例えば、図１に示すように、固定上型２と可動下型３とから構成されていると共に、図示はしていないが、前記した可動下型３の金型面４には、前記電子部品を装着した基板を供給セットする基板セット用凹所が設けられ、且つ前記した固定上型２の金型面４には、前記した基板上の電子部品を嵌装する樹脂成形用のキャビティ部（凹部）が設けられている。
従って、前記した金型１において、例えば、図１で示す前記した可動上型２の金型面４に前記離型フィルム５を被覆させるための吸着固定手段が構成されていると共に、前記した可動上型２の金型面４に吸着固定し、且つ前記した可動上型２の金型面４に設けられたキャビティ部表面の形状に沿って、前記離型フィルム５が被覆して伸張するように構成されている。
【００１５】
また、前記した離型フィルムの供給装置６は、前記金型１（金型面４）の送出側に設けた送出部７と、前記金型１の巻取側に設けた巻取部８とから構成されている。
従って、前記した送出部７から巻取部８へ前記離型フィルム５を供給して上下両型２・３間に前記離型フィルム５を張架し、前記固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って前記離型フィルム５を被覆することができるように構成されている。
【００１６】
即ち、前記した電子部品を樹脂封止する前に、まず、前記した金型１の固定上型２と可動下型３とが離間した状態で前記した金型面４に所定の張力にて張架された前記離型フィルム５を前記した固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って吸着固定し被覆させると共に、前記した金型１の可動下型３に前記した電子部品を搭載された基板を前記基板セット用凹所にセットし、次に、前記した固定上型２と可動下型３を型締めし、次に、トランスファー成形により当該溶融樹脂を前記キャビティ部に注入して当該溶融樹脂が硬化され、次に、前記基板上に硬化樹脂が形成されると共に、前記基板上に搭載された前記電子部品を前記硬化樹脂で樹脂封止成形するように構成されている。
また、前記した電子部品を樹脂封止完了後に、まず、前記した金型１の固定上型２と可動下型３とを型開きし、次に、前記した可動下型３の前記基板セット用凹所にセットされた樹脂封止済基板を次の工程へ搬送されると共に、前記した固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って吸着固定し被覆された樹脂封止後の使用済の前記離型フィルム５を吸着固定解除し、次に、前記した使用済の前記離型フィルム５を前記した固定上型２と可動下型３とが離間した状態で前記金型面４に所定の張力にて張架されて巻き取られるように構成されている。
【００１７】
また、前述で示すように、前記した離型フィルム５を前記した固定上型２と可動下型３とが離間した状態で前記金型面４に所定の張力にて張架されて送出して巻取るための前記した離型フィルムの供給装置６の送出部７と巻取部８とには、例えば、図１に示すように、使用前の前記離型フィルム５を送り出す前記送出部７における送出側ロール（図示しない）と、樹脂封止後の使用済の前記離型フィルム５を巻き取る前記巻取部８の巻取側ロール９とから構成されている。
また、前記金型面４に所定の張力にて張架されて前記金型部４へ前記離型フィルム５を供給させる機構として、図１・図２に示すように、例えば、前記した巻取部８にある前記フィルム５の幅方向における中央部から外側へ押し広げる押広機構１０Ｂ（回転ローラ）と、前記巻取部８にある前記フィルム５を幅方向における中央部に押し寄せる押寄機構１１（回転ローラ）との組み合わせによって前記フィルム５を緊張させるように構成されている。
【００１８】
従って、前記した離型フィルム供給装置６の離型フィルム５の供給方法としては、図１に示すように、例えば、まず、前記送出部７の送出側ロールから使用前の前記フィルム５が送り出され、次に、前記した金型１近傍にある前記した送出部７に設けた押広機構１０Ａ下部面に張架されて前記金型１へ供給され、次に、前記金型１で前記固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って前記フィルム５を吸着固定し被覆されて前記電子部品を搭載された前記基板を樹脂封止成形され、次に、樹脂封止成形完了後に前記した固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って被覆された前記フィルム５を吸着固定解除され、次に、樹脂封止後の使用済の前記フィルム５を前記金型１から前記した金型１近傍にある前記した巻取部８の押広機構１０Ｂ下部面に張架されて巻き取られ、次に、前記した巻取部８の押寄機構１１上部面に張架されて巻き取られ、最後に、樹脂封止後の使用済の前記フィルム５を前記した巻取部８の巻取側ロール９の下部面より適宜巻き取られるように構成されている。
【００１９】
また、前記した離型フィルム供給機構６において、前記フィルム５を常時供給する駆動機構として、少なくとも送出側ロールもしくは巻取側ロール９の中心軸と連通して、例えば、サーボモータ等を設けるように構成されると共に、前記サーボモータ等で回転駆動することで前記フィルム５を送出し方向に所定速度で送り出され且つ前記金型１で所要の前記フィルム５を各樹脂封止成形毎に停止して連続的に所要の前記フィルム５を供給することができるように構成されている。
【００２０】
また、前記巻取部８で樹脂封止後の使用済の前記フィルム５を巻き取る際、前記金型部１で前記基板（電子部品含む）を樹脂封止する樹脂を溶融化するために金型１全体を加熱する必要があり、当然ながら使用済の前記フィルム５も加熱されて前記フィルム５自体が前記キャビティ部で使用され伸張されると共に、使用前の前記フィルム５の幅よりも伸張して広がるので使用後の前記フィルム５の幅は大きくなり、図４に示す従来の円柱形状の前記テンションローラ４４・４５では当該シワ４６（図４の波線部分）が発生した状態で巻き取られていたが、本発明に係る前記した離型フィルム供給装置５の巻取部８の押広機構１０Ｂと押寄機構１１とを組み合わせることで従来の当該シワの発生を効率良く防止するように構成されている（図２参照）。
【００２１】
従って、図２に示すように、例えば、前記した離型フィルム供給装置５の巻取部８の押広機構１０Ｂと押寄機構１１とを組み合わせて前記フィルム５を巻き取る場合、樹脂封止後の使用済の前記フィルム５を前記金型１から前記巻取部８の押広機構１０Ｂの下部面に到達すると、まず、前記したフィルム５を送出し方向（図２の上方向矢印部分）に張架され且つ前記押広機構１０Ｂの中央部を径細形状（クビレ形状）にすることで幅方向の中央部から外側へ押し広げられて、前記フィルム５を所定の張力にて張架され緊張させて従来の当該シワの発生を効率良く防止するように構成されている。
また、前述の前記押広機構１０Ｂで中央部の幅方向における外側へ張架されて巻き取られた後、図２に示すように、前記した巻取部８の押広機構１０Ｂから押寄機構１１の上部面に到達すると、まず、幅方向の外側へ張架されて巻き取られた前記フィルム５を送出し方向（図２の上方向矢印部分）に張架され且つ前記押寄機構１１の中央部を径太形状（太鼓形状）にすることで幅方向の中央部に押し寄せられて前記フィルム５を更に所定の張力にて張架され緊張させて、最後に、前記フィルム５を所定の張力にて張架され緊張させた状態で前記した巻取部８の巻取側ロール９に前記フィルム５を巻き取られるように構成されている。
【００２２】
即ち、前記した離型フィルム供給装置６の巻取部８の押広機構１０Ｂと押寄機構１１とを組み合わせて前記フィルム５を巻き取る場合、使用済の伸張された前記フィルム５を中央部の径細形状の前記押広機構１０Ｂで幅方向の中央部から外側へ張架され且つ中央部の径太形状の前記押寄機構１１で幅方向の中央部に張架されるので、前記フィルム５の送出し方向への所定の張力と押し広げ及び押し寄せる機構の幅方向への所定の張力とを組合わせることで前記フィルム５が効率良く張架され緊張されると共に、前記フィルム５の前記した離型フィルム供給装置６の巻取部８の当該シワの発生を効率良く防止でき、前記金型１の金型面４で使用する前の前記フィルム５における当該シワの発生も効率良く防止できる。
【００２３】
また、図１に示すように、前記した離型フィルム供給装置５の送出部７にも前記押広機構１０Ａを設けることにより、前記した送出部７及び巻取部８の押広機構１０Ａ・１０Ｂとの間に設けられた前記した金型１の固定上型２・可動下型３の金型面４に、前記フィルム５を中央部の径細形状の前記押広機構１０Ａ・１０Ｂの各別で幅方向の中央部から外側へ張架されるので、前記した固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って、効率良く吸着固定して被覆させることができると共に、前記フィルム５の前記した離型フィルム供給装置６の巻取部８における当該シワの発生を効率良く防止でき、前記金型１の金型面４で使用する前の前記フィルム５における当該シワの発生も効率良く防止できる。
【００２４】
また、図１・図２に示すように、前記した押広機構１０Ａ・１０Ｂと押寄機構１１は、例えば、アルミ製ローラの材質を採用しているが、更なる前記フィルム５に所定の張力にて張架され緊張させるために、前記巻取部８の押広機構１０Ｂにおける該アルミ製ローラの材質表面に、弾性部材を被覆して使用され構成させることで、前記フィルム５を中央部の径細形状の前記押広機構１０Ｂの幅方向における中央部から外側へ更に張架され緊張させるので、前記した固定上型２の金型面４（キャビティ部）の形状に沿って、効率良く吸着固定して被覆させることができると共に、前記フィルム５の前記した離型フィルム供給装置６の巻取部８における当該シワの発生を効率良く防止でき、前記金型１の金型面４で使用する前の前記フィルム５における当該シワの発生も効率良く防止できる。
【００２５】
また、本実施例での前記した離型フィルム供給装置６における前記フィルム５の所定の張力にて張架され緊張させるために、前記したフィルム供給機構（押広機構・押寄機構）の中心軸から水平方向へ移動して所定の張力になるように微調整を行える補助的な調整機能を付加することもできる。
また、前記した離型フィルム供給装置５の送出部７及び巻取部８のフィルム供給機構における組み合わせ方法は、前記フィルム５を張架され緊張させるように適宜変更して実施することもできる。
また、図１・図２に示す本実施例では、前記した金型１の固定上型２の片側金型面４に前記フィルム５を被覆させるようにしたが、前記した可動下型３の金型面４へ前記フィルム５を被覆させたり、前記した上下両型２・３の金型面４に各別に前記フィルム５を被覆させたりすることも適宜可能である。
【００２６】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、離型フィルムの供給装置の樹脂封止成形用金型における金型面に発生する使用前の離型フィルムのシワを効率良く防止することができる、離型フィルムの供給方法及び供給装置を提供すると云う、優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る離型フィルムの供給装置を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に対応する離型フィルムの供給装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図である。
【図３】図３は、従来の離型フィルムの供給装置を概略的に示す概略縦断面図である。
【図４】図４は、図３に対応する従来の離型フィルムの供給装置要部を拡大して概略的に示す概略拡大縦断面図である。
【符号の説明】
１　金型
２　固定上型
３　可動下型
４　金型面
５　離型フィルム
６　離型フィルム供給装置
７　送出部
８　巻取部
９　巻取側ロール
１０Ａ，１０Ｂ　押広機構（回転ローラ）
１１　押寄機構（回転ローラ）
【図１】
2004055738.tif 000003
【図２】
2004055738.tif 000004
【図３】
2004055738.tif 000005
【図４】
2004055738.tif 000006