(57)【要約】【課題】粘着シート上のダイチップをより安全に吸着／ピックアップすることができる半導体製造装置及び方法を提供する。【解決手段】粘着シート上に貼り付けられたウエハが半導体回路毎に分割されてなる複数のチップを該粘着シートから個々に吸着／ピックアップする工程を備えた半導体製造方法において、上記チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージを、上記チップを吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、吸引状態に設定する。その後、既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップをステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動させて、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なう。【選択図】        図５
2004152858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シート上に貼り付けられたウエハが半導体回路毎に分割されてなる複数のチップを該粘着シートから個々に吸着／ピックアップする機構を備えた半導体製造装置において、
上記チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージと、
上記複数のチップが貼り付けられた粘着シートを吸引ステージへ搬送する搬送手段と、
上記吸着／ピックアップ対象となるチップを上記吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、上記吸引ステージを吸引状態に設定し、既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップがステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動するように上記搬送手段を駆動することで、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なう制御部とを有していることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
上記吸引ステージの上面側には、各々略直角の角を少なくとも１つ有する形状をなし、その角がステージ中央にて対向するように配置される減圧可能な４つの吸引凹部が形成されており、
上記吸引凹部が形成される領域以外の領域に、上記粘着シートの裏面に対して当接する当接領域として、ステージ中央で略十字形状をなす第１の当接領域と、ステージ周縁で略環状をなす第２の当接領域とが構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【請求項３】
更に、上記吸引ステージの上面側に、上記中央当接領域及び／又は周縁当接領域の周縁が段下げされてなる段下げ部が設けられていることを特徴とする請求項２記載の半導体製造装置。
【請求項４】
上記搬送手段が、更に、上記吸着／ピックアップ位置まで移動させられたチップをスクラブ動作させる機構を備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
更に、上記チップの吸着／ピックアップ時に、上記吸引ステージにおける吸引作用をもたらす真空圧をモニタする真空センサを装備しており、
上記制御部が、上記真空センサによりモニタされた真空圧が所定の閾値を越えなかった場合に、上記チップの吸着／ピックアップを停止させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
更に、上記制御部が、上記チップの吸着／ピックアップを停止させた後に、そのチップがステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで再度移動するように上記搬送手段を駆動することを特徴とする請求項５記載の半導体製造装置。
【請求項７】
上記吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて、上記真空圧について設定される閾値が変更可能であることを特徴とする請求項５又は６に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
上記吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて、上記真空圧が変更可能であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
上記吸引ステージが、更に、上記チップの吸着／ピックアップ時に、上記吸着／ピックアップ位置にあるチップを下方より突き上げる突上げ手段を有していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
粘着シート上に貼り付けられたウエハが半導体回路毎に分割されてなる複数のチップを該粘着シートから個々に吸着／ピックアップする工程を備えた半導体製造方法において、
上記チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージを、上記チップを吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、吸引状態に設定し、
既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップをステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動させて、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なうことを特徴とする半導体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着シート上に貼り付けられたウエハが半導体回路毎に分割されてなる複数のダイチップを個々に吸着／ピックアップする機構又は工程を備えた半導体製造装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造装置として、粘着シート上に貼り付けられたウエハを半導体回路毎に複数のチップ（以下、ダイチップという）に分割し、これらを次工程へ移動させるに際し、各ダイチップを順次粘着シートから吸着／ピックアップする機構を備えるものが知られている。この種のダイチップの吸着／ピックアップ機構としては、吸着コレットを用いてダイチップの上方から吸引を行なうとともに、突上げピン等を用いダイチップを下方から突き上げて粘着シートから剥離させる方式が主流であったが、この方式では、ダイチップ自体に傷がつき、場合によっては、ダイチップが破損する惧れがあった。
【０００３】
これに関連して、従来、ダイチップの安全を確保するために、ダイチップの下面側の一部で予め粘着シートを剥離させた上で、吸着／ピックアップを行なう装置が知られている（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭５６−０５０５２９号公報  （第２頁，第３，４図）
【０００５】
特開昭５６−０５０５２９号公報に開示される装置は、粘着シートの一部を吸引作用により剥離させるための吸引ステージを採用するもので、この装置では、基本的に、吸引ステージに対して粘着シートに貼り付けられた処理対象とするダイチップを移動させ、吸引ステージ上での位置を補正した後、吸引を行なうことにより、ダイチップの下面側の一部で粘着シートが剥離させられる。吸引ステージの上面側には、矩形状チップのコーナーに対応するよう所定位置に半球形のくぼみが設けられ、このくぼみが減圧させられることで、ダイチップの下面側の粘着シートがくぼみに対応する部分で吸引され、ダイチップから剥離されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年では、パッケージの薄型化が進むにつれ、ダイチップの厚みが年々薄くなってきている。ダイチップの厚みが薄くなることで、ダイチップの機械強度が低下し、これにより、ダイチップを吸着／ピックアップする際に、その機械強度が粘着シートの接着力を下回る場合、若しくは、吸着／ピックアップ時に吸着コレット等の吸着／ピックアップ手段より加えらえる荷重がその機械強度を上回る場合には、ダイチップ自体が破壊する惧れがある。したがって、吸着／ピックアップ時のダイチップの安全を確保するには、ダイチップから予め粘着シートをできるだけ大きく剥離させ、ダイチップの下面側における粘着シートの総接着力を下げるようにして、吸着／ピックアップ時に加えるべき荷重を一層小さくすることが求められる。
【０００７】
本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされたもので、粘着シート上のダイチップをより安全に吸着／ピックアップすることができる半導体製造装置及び方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明は、粘着シート上に貼り付けられたウエハが半導体回路毎に分割されてなる複数のチップを該粘着シートから個々に吸着／ピックアップする機構を備えた半導体製造装置において、上記チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージと、上記複数のチップが貼り付けられた粘着シートを吸引ステージへ搬送する搬送手段と、上記吸着／ピックアップ対象となるチップを上記吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、上記吸引ステージを吸引状態に設定し、既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップがステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動するように上記搬送手段を駆動することで、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なう制御部とを有していることを特徴としたものである。
【０００９】
また、本願の第２の発明は、上記第１の発明において、上記吸引ステージの上面側には、各々略直角の角を少なくとも１つ有する形状をなし、その角がステージ中央にて対向するように配置される減圧可能な４つの吸引凹部が形成されており、上記吸引凹部が形成される領域以外の領域に、上記粘着シートの裏面に対して当接する当接領域として、ステージ中央で略十字形状をなす第１の当接領域と、ステージ周縁で略環状をなす第２の当接領域とが構成されていることを特徴としたものである。
【００１０】
更に、本願の第３の発明は、上記第２の発明において、上記吸引ステージの上面側に、上記中央当接領域及び／又は周縁当接領域の周縁が段下げされてなる段下げ部が設けられていることを特徴としたものである。
【００１１】
また、更に、本願の第４の発明は、上記第１〜３の発明のいずれか一において、上記搬送手段が、更に、上記吸着／ピックアップ位置まで移動させられたチップをスクラブ動作させる機構を備えていることを特徴としたものである。
【００１２】
また、更に、本願の第５の発明は、上記第１〜４の発明のいずれか一において、上記チップの吸着／ピックアップ時に、上記吸引ステージにおける吸引作用をもたらす真空圧をモニタする真空センサを装備しており、上記制御部が、上記真空センサによりモニタされた真空圧が所定の閾値を越えなかった場合に、上記チップの吸着／ピックアップを停止させることを特徴としたものである。
【００１３】
また、更に、本願の第６の発明は、上記第５の発明において、更に、上記制御部が、上記チップの吸着／ピックアップを停止させた後に、そのチップがステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで再度移動するように上記搬送手段を駆動することを特徴としたものである。
【００１４】
また、更に、本願の第７の発明は、上記第５又は６の発明において、上記吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて、上記真空圧について設定される閾値が変更可能であることを特徴としたものである。
【００１５】
また、更に、本願の第８の発明は、上記第１〜７の発明のいずれか一において、上記吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて、上記真空圧が変更可能であることを特徴としたものである。
【００１６】
また、更に、本願の第９の発明は、上記第１〜８の発明のいずれか一において、上記吸引ステージが、更に、上記チップの吸着／ピックアップ時に、上記吸着／ピックアップ位置にあるチップを下方より突き上げる突上げ手段を有していることを特徴としたものである。
【００１７】
また、更に、本願の第１０の発明は、粘着シート上に貼り付けられたウエハが半導体回路毎に分割されてなる複数のチップを該粘着シートから個々に吸着／ピックアップする工程を備えた半導体製造方法において、上記チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージを、上記チップを吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、吸引状態に設定し、既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップをステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動させて、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なうことを特徴としたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置において、ダイシング工程後の粘着シートからダイチップが吸着／ピックアップされて次工程へ移動される態様を示す図である。この半導体製造装置は、図１に示すように、粘着シート３上に貼り付けられたウエハを半導体回路毎に複数のダイチップ２に分割し、これらを次工程へ移動させるに際し、各ダイチップ２を順次粘着シート３から吸着／ピックアップする機構を備え、吸着／ピックアップ時に、ダイチップ２をその上面側の所定位置に保持しつつ、粘着シート３を吸引作用によりダイチップ２から剥離させる吸引ステージ１０を採用するものである。吸引ステージ１０上に保持されたダイチップ２は、位置認識及び位置補正された上で、吸着コレット５を用いてその上方から吸着／ピックアップされ、リードフレーム６まで移動させられる。その後、図１の左側に示すように、リードフレーム６上に設定されたダイパッド（不図示）に対しハンダ等の接合材４を介して固着される。
【００１９】
図２には、吸引ステージ１０及びそれに対して搬送される粘着シート３を拡大して示す。その上面側に全体としてウエハを構成する複数のダイチップ２が貼り付けられた粘着シート３は搬送テーブル１上に載置され、この搬送テーブル１が所定方向（図中のＸで示す方向）に駆動されることにより、吸引ステージ１０に対して移動させられる。搬送テーブル１上では、粘着シート３が、弛みを生じないように所定の張力を付与されつつ保持される。
【００２０】
吸引ステージ１０は、中空の円柱体から形成されるもので、図２から分かるように、その上面側には、各々ほぼ９０°の中心角をもつ扇形状をなし、その中心角がステージ中央にて対向するように配置された４つの吸引凹部１２が形成されている。この吸引凹部１２の底面壁には、それぞれ凹部１２とステージ本体の内部空間１３（図４参照）とを連通する複数の連通孔１２ａが設けられている。
【００２１】
かかる吸引凹部１２が形成されることにより、吸引ステージ１０の上面側では、吸引凹部１２が形成される領域以外の領域が、粘着シート３の裏面に対して当接する領域（以下、当接領域という）として残る。ここでは、当接領域として、各吸引凹部１２間の領域により十字形状をなす中央当接領域１１と、各吸引凹部１２における弧の外側の領域により環状をなす周縁当接領域１９とが構成されている。
なお、吸引凹部１２の形状及びサイズは、扇形状に限定されることなく、例えば４角形状など、サイズ又はアスペクト比の異なる種々のダイチップに対応して粘着シート３を適切に剥離することができるものであればいかなる形状及びサイズであってもよい。同様に、中央当接領域１１及び周縁当接領域１９の幅もサイズ又はアスペクト比の異なる種々のダイチップに対応して粘着シート３を適切に剥離することができるものであればいかなる幅であってもよい。
【００２２】
図３は、吸引ステージ１０の平面図である。この図に示すように、ステージ中央において十字形状をなす中央当接領域１１は、互いに直交する直線状の当接領域１１ｘ，１１ｙにより構成されており、それらの交点は吸引ステージ１０の上面中心に位置している。そして、吸引ステージ１０の上面側には、これら直線状の当接領域１１ｘ，１１ｙの方向及び交点を基準として、吸着／ピックアップ時にダイチップ２が保持される吸着／ピックアップ位置Ｐが設定されている。具体的には、吸着／ピックアップ位置Ｐに保持されるダイチップ２の中心が直線状の当接領域１１ｘ，１１ｙの交点に対応するように、また、ダイチップ２の縦横の各辺が、直線状の当接領域１１ｘ，１１ｙに沿って延びるように、吸着／ピックアップ位置Ｐが設定されている。
【００２３】
この実施の形態では、かかる吸引ステージ１０に対して、吸着／ピックアップ対象となるダイチップ２が直線状の当接領域１１ｘに沿って符号Ｘで示す方向に移動させられるように、粘着シート３が搬送テーブル１（図２参照）により搬送される。なお、ダイチップ２が当接領域１１ｙに沿って符号Ｙで示す方向に移動させられる場合にも、同様の効果が得られる。
【００２４】
図４は、吸引ステージ１０及びその上面側で位置決めされた粘着シート３上のダイチップ２を示す、図３におけるＣ−Ｃ線に沿った縦断面説明図である。吸引ステージ１０の内部空間１３は、配管１８を介して真空ポンプ１４に連通されており、また、配管１８には、真空ポンプ１４により内部空間１３内で実現される真空圧をモニタする真空センサ１５が取り付けられている。
【００２５】
真空ポンプ１４及び真空センサ１５は、共に、搬送テーブル１及び吸着コレット５等を含む各構成の動作を統制すべく装置に組み込まれる制御部１６に接続されている。制御部１６は、真空センサ１５から受信した信号に基づき、真空ポンプ１４を動作制御する。この実施の形態では、制御部１６の制御下で、真空ポンプ１４により内部空間１３内で実現される真空圧が変更可能であり、サイズやアスペクト比の異なる各種のダイチップに応じて、随時、適切な真空圧を設定することができる。
【００２６】
吸引ステージ１０上に粘着シート３が載置された状態において、各吸引凹部１２は、その上側開口を粘着シート３に閉ざされ、実質的に密閉空間となる。この状態で真空ポンプ１４が作動されると、内部空間１３が減圧されるに伴い、吸引凹部１２が減圧される。これにより、図４に示すように、粘着シート３が吸引凹部１２に対向する部分で吸引され、ダイチップ２から剥離されることになる。
【００２７】
次に、吸着ステージ２０上でダイチップ２が吸着／ピックアップ位置Ｐに設定されるまでの流れについて説明する。この実施の形態では、吸着／ピックアップ対象となるダイチップ２を吸着／ピックアップ位置Ｐに設定するに際し、まず、真空ポンプ１４が作動されることにより吸引ステージ１０が吸引状態に設定される。その後、粘着シート３が、吸着／ピックアップ対象となるダイチップ２がステージ外方から吸着／ピックアップ位置Ｐまで移動させられるように、搬送テーブル１により、ステージの上面側で摺動させられる。ダイチップ２がステージ外方から吸着／ピックアップ位置Ｐまで移動する間に、粘着シート３は、吸引凹部１２に対向する部分で吸引され、ダイチップ２から剥離される。その結果、ダイチップ２が吸着／ピックアップ位置Ｐに到達した時点で、ダイチップ２の下面側の粘着シート３は、所定の部分（直線状の当接領域１１ｘに当接する部分）を除き、剥離されることになる。
【００２８】
図５の（ａ）〜（ｄ）は、吸引ステージ１０への移動の間に、粘着シート３が剥離するに伴いダイチップ２の下面側の接着領域が小さくなる様子を概略的にあらわす図である。この図では、ダイチップ２の下面側における粘着シート３が剥離されていない領域Ｓ（以下、接着領域という）をハッチングを付してあらわし、また、粘着シート３を省略する。
【００２９】
図５の（ａ）に示す状態では、ダイチップ２が吸引ステージ１０の外側に位置しており、この位置からステージ中央の吸着／ピックアップ位置まで移動させられる。吸引ステージ１０は既に吸引状態に設定されている。
【００３０】
次に、図５の（ｂ）に示す状態では、ダイチップ２の一部が吸引ステージ１０の上面にかかっており、接着領域Ｓは、ダイチップ２の移動方向側（図中の左側）で、粘着シート３が吸引凹部１２に対向する部分で剥離されることにより、小さくなっている。
【００３１】
続いて、図５の（ｃ）に示す状態では、ダイチップ２が吸引ステージ１０の上面で吸着／ピックアップ位置の手前に位置している。この状態で、接着領域Ｓは、吸引凹部１２に対向する部分で剥離されることにより、直線状の中央当接領域１１ｘ及び周縁当接領域１２に対応する領域を残して、更に小さくなっている。
【００３２】
そして、図５の（ｄ）に示す状態では、ダイチップ２が吸引ステージ１０の上面中央に設定された吸着／ピックアップ位置に位置している。この状態で、接着領域Ｓは、直接状の中央当接領域１１ｘに対応する領域のみとなっている。その後、ダイチップ２は、吸引ステージ１０上で位置認識され、必要に応じて位置補正された上で、吸着／ピックアップされる。
【００３３】
なお、特に図示しないが、粘着シート３に対するダイチップ２の接着領域Ｓを更に小さくするために、例えば、ダイチップ２が吸引ステージに対して位置決めされた後に、粘着シート３の全体を、その移動方向に対して直交する方向にスクラブ動作させても、あるいは、吸引ステージ１０の上面に対して垂直な軸まわりに回動させてもよい。かかる動作によれば、接着領域Ｓの幅を直線状の中央当接領域１１ｘの幅よりも小さくすることができ、吸着／ピックアップに際してダイチップに加えるべき荷重を一層小さくすることが可能となる。
【００３４】
図６は、吸着／ピックアップ前の粘着シート剥離動作についてのフローチャートである。この動作では、まず、Ｓ２１において、吸引ステージ１０を吸引状態とする。次に、Ｓ２２では、ダイチップ２を吸引ステージ１０上で移動させる。より具体的には、全体としてウエハ状に構成されるダイチップのうちの、吸着／ピックアップ対象であるダイチップ２を、吸引状態にある吸引ステージ１０上で、外方から吸着／ピックアップ位置Ｐ（図３参照）まで移動させる。
【００３５】
更に、Ｓ２３では、吸引ステージ１０上でダイチップ２の位置を認識する。Ｓ２４では、吸引ステージ上でダイチップを位置補正する。そして、Ｓ２５では、吸引ステージ上で位置補正されたダイチップを吸着／ピックアップする。以上で、処理を終了する。
【００３６】
このように、本実施の形態では、吸引ステージ１０を吸引状態とした上で、ダイチップ２を吸引ステージ１０の外方からその吸着／ピックアップ位置まで移動させ、移動途中においても粘着シート３の剥離を行なうことにより、ダイチップ２が吸着／ピックアップ位置まで移動させられた時点で、粘着シート３は、直接状の中央当接領域１１ｘに対応する領域のみを残して、剥離されることになる。すなわち、この実施の形態によれば、ダイチップ２が飛散しない最低限の接着力を残しつつ、吸引ステージ上でのダイチップの位置設定後に吸引ステージを吸引状態とする処理フローが採用される従来の技術に比べて、粘着シート３を一層広い範囲で剥離させることができる。その結果、吸引／ピックアップ時にダイチップ２へ加えるべき荷重を小さくし、ダイチップ２のストレスを軽減することができ、より安全な吸着／ピックアップを実現することが可能となる。
【００３７】
続いて、前述したようなダイチップ２の吸着／ピックアップ前の粘着シート３の剥離を確実に行なうために、制御部１６により実行される動作制御について説明する。制御部１６は、ダイチップ２の吸着／ピックアップ時に、吸引ステージ１０の配管１８に取り付けられた真空センサ１５から受信する信号に基づき、吸引ステージ１０の内部空間１３における真空圧の実測値が、目標の閾値に達しているか否かを確認する。なお、真空圧について設定される目標の閾値は、吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて変更可能である。
そして、その実測値が閾値に到達していない場合に、制御部１６は、吸着コレット５による吸着／ピックアップ動作及び搬送テーブル１による粘着シート３の搬送動作を停止させ、音声又は指示器（不図示）によるエラー警報を行なう。
【００３８】
更に、制御部１６は、吸着／ピックアップ時の真空圧の実測値が目標の閾値に到達せず、エラー警報を行なった後、再スタート時において、その時点で吸引ステージ１０上に位置決めされているダイチップ２が吸引ステージ１０の外方から吸着／ピックアップ位置まで再度移動させられるように、搬送テーブル１を駆動する。吸着／ピックアップ位置に位置決めされた後には、再度、ダイチップをスクラブ動作させてもよい。
【００３９】
このような制御部１６による制御動作によれば、粘着シート３が剥離されていない可能性のあるダイチップ２に対して、その吸着／ピックアップを実行することなく、ダイチップに対するダメージを確実に回避することができ、また、再度、ダイチップ２を吸引ステージ１０上で移動させて、吸着／ピックアップ前の粘着シート３の剥離を確実に行なうことができる。その結果、吸着ステージ１０上で、ダイチップ２をより安全に吸着／ピックアップすることができる。
【００４０】
第１変形例．
図７及び８は、それぞれ、上記吸引ステージの第１変形例を示す斜視図及び断面説明図である。この吸引ステージ２０は、上記実施の形態１における吸引ステージ１０と略同様の構成を有するもので、更に、その上面側で、周縁当接領域１９の周縁が段下げされてなる段下げ部２２を有している。
【００４１】
かかる段下げ部２２を設けることにより、吸引ステージ２０の上面側で、吸引凹部１２の周囲における粘着シート３と吸引ステージ２０との当接面積が小さくなるため、両者間の摩擦抵抗が小さくなる。その結果、ダイチップ２の移動に伴い吸引凹部１２に対向する粘着シート３は、ダイチップ２の下面側から一層スムーズに剥離させられることになる。また、この場合には、粘着シート３の剥離すべく吸引ステージ２０にて設定される真空圧をより小さくすることができる。
なお、この例では、段下げ部２２が周縁当接領域１２の周縁に設けられたが、これに限定されることなく、段下げ部２２は中央当接領域１１の周縁に設けられてもよく、その場合にも、同様の効果が得られる。
【００４２】
第２変形例．
また、図９は、図４の断面位置に対応する断面図を示すもので、上記吸引ステージの第２変形例及びその上で位置決めされた粘着シート上のダイチップを示す縦断面説明図である。この吸引ステージ３０は、上記実施の形態１に係る吸引ステージとほぼ同様の構成を有し、更に、従来知られる突上げ針を装備している。
【００４３】
より具体的には、この吸引ステージ３０の内部空間１３には、その上端側に複数の突上げ針４１が設けられた突上げ部材４０が装備されている。この突上げ部材４０は、吸引ステージ３０の長手方向（矢印で示す方向）に沿って往復運動を行なうように駆動される。突上げ針４１は、ダイチップ２の下面に対応しつつ、上方へ延びるように保持されている。また、吸引ステージ３０の吸引凹部１２の底面壁には、吸引用の連通孔１２ａに加え、突上げ針４１に対応して、吸引凹部１２と内部空間１３とを連通する針通過用孔３１が設けられている。
【００４４】
ダイチップ２の吸着／ピックアップに伴い、突上げ部材４０が上方へ駆動されると、突上げ針４１は、針通過用孔３１を通過し、ダイチップ２の下面側周縁に当接して、ダイチップ２を持ち上げることにより、ダイチップ２から粘着シート３を剥離させる。この吸引ステージ４０では、上記実施の形態にて説明したように、ダイチップ２から粘着シート３が予め剥離させられているため、粘着シート３が完全に剥離するまでの突上げ部材４０の移動量（すなわち突上げ針４１による突上げ量）が通常よりも小さくて済む。これにより、ダイチップ２へのダメージを最小に抑制することができる。
【００４５】
また、従来の吸引ステージでは、ダイチップのコーナー付近に対応して突上げ針を設ける必要があることから、ダイチップのアスペクト比（縦及び横比）に応じて突上げ針の配置を変更する必要があったが、この吸引ステージ４０では、ダイチップ２のコーナー付近における粘着シート３が完全に剥離させられ、吸着／ピックアップ時にはチップ中央におけるわずかな接着領域を残すのみとなるため、ダイチップ２のアスペクト比毎に突上げ針４１の配置を変更する必要なく、異なるアスペクト比を有する種々のダイチップ２に対応して、良好な吸着／ピックアップを実現することができる。また、その結果として、段取替時間の短縮化を図ることができる。
【００４６】
更に、特に図示しないが、この第２変形例でも、前述した実施の形態と同様に、より確実に粘着シートの剥離を行なうべく、制御部１６による動作制御が行なわれる。そして、吸引ステージ２０の内部空間１３における真空圧の実測値が目標の閾値に到達していない場合には、吸着／ピックアップ動作を停止させるとともに、突上げ針４１の上昇動作を停止させ、エラーによる警報を行なう。これにより、ダイチップ２に対する過剰なストレスを未然に防止することができる。
【００４７】
なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計上の変更が可能であることは言うまでもない。例えば、前述した実施の形態では、吸引ステージの上面側にその底面壁に連通孔１２ａを備えた吸引凹部１２が形成されていたが、これに限定されることなく、吸引凹部１２の底面壁を取り除き、吸引ステージの上面側で、中央当接領域及び周縁当接領域以外の領域を、内部空間１３に連通する貫通孔（不図示）としてもよい。このような貫通孔を設けることによれば、異なるサイズ又はアスペクト比を有する種々のダイチップに対応して、所望の吸引作用をもたらし、粘着シート３の剥離を適宜行なうことができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願の第１の発明によれば、チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージを、上記チップを吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、吸引状態に設定し、既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップをステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動させて、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なうため、チップが粘着シートから飛散しない最低限の接着力を残しつつ、粘着シートを広い範囲で剥離させることができ、その結果、吸引／ピックアップ時にチップへ加えるべき荷重を小さくし、チップのストレスを軽減することができ、より安全な吸着／ピックアップを実現することが可能である。
【００４９】
また、本願の第２の発明によれば、吸引ステージの上面側に、各々略直角の角を少なくとも１つ有する形状をなし、その角がステージ中央にて対向するように配置される減圧可能な４つの吸引凹部が形成されており、上記吸引凹部が形成される領域以外の領域に、上記粘着シートの裏面に対して当接する当接領域として、ステージ中央で略十字形状をなす第１の当接領域と、ステージ周縁で略環状をなす第２の当接領域とが構成されているため、吸着／ピックアップ前に、チップが飛散しない最低限の接着力を残して、粘着シートを広い範囲で剥離させることができる。
【００５０】
更に、本願の第３の発明によれば、上記吸引ステージの上面側に、上記中央当接領域及び／又は周縁当接領域の周縁が段下げされてなる段下げ部が設けられているため、粘着シートと吸引ステージとの当接面積が小さく、その結果、チップの移動に伴い吸引凹部に対向する粘着シートを、チップの下面側から一層スムーズに剥離することができる。
【００５１】
また、更に、本願の第４の発明によれば、上記搬送手段が、更に、上記吸着／ピックアップ位置まで移動させられたチップをスクラブ動作させる機構を備えているため、吸着／ピックアップ前の粘着シートの接着領域を小さくすることができ、吸着／ピックアップに際してチップに加えるべき荷重を一層小さくすることができる。
【００５２】
また、更に、本願の第５の発明によれば、上記チップの吸着／ピックアップ時に、上記吸引ステージにおける吸引作用をもたらす真空圧をモニタする真空センサを装備しており、上記制御部が、上記真空センサによりモニタされた真空圧が所定の閾値を越えなかった場合に、上記チップの吸着／ピックアップを停止させるため、粘着シートが剥離されていない可能性のあるチップに対して、その吸着／ピックアップを実行することなく、チップに対するダメージを確実に回避することができる。
【００５３】
また、更に、本願の第６の発明によれば、上記制御部が、上記チップの吸着／ピックアップを停止させた後に、そのチップがステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで再度移動するように上記搬送手段を駆動するため、吸着／ピックアップ前の粘着シートの剥離を確実に行なうことができ、その結果、より安全な吸着／ピックアップを実行することができる。
【００５４】
また、更に、本願の第７の発明によれば、上記吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて、上記真空圧について設定される閾値が変更可能であるため、サイズの異なる種々のチップに対応して、粘着シートの剥離を確実に行うことができる。
【００５５】
また、更に、本願の第８の発明によれば、上記吸着／ピックアップ対象となるチップのサイズに応じて、上記真空圧が変更可能であるため、サイズの異なる種々のチップに対応して、粘着シートの剥離を確実に行うことができる。
【００５６】
また、更に、本願の第９の発明によれば、上記吸引ステージが、更に、上記チップの吸着／ピックアップ時に、上記吸着／ピックアップ位置にあるチップを下方より突き上げる突上げ手段を有しているため、予め広い範囲で剥離させられている粘着シートに対して、比較的小さい突上げ量でチップへのダメージを最小に抑制しつつ最終的な剥離を行なうことができる。
【００５７】
また、更に、本願の第１０の発明によれば、チップの吸着／ピックアップ時に、その上面上に載置される上記粘着シートを吸引して、吸着／ピックアップ対象となるチップをステージ中央の吸着／ピックアップ位置に保持する吸引ステージを、上記チップを吸着／ピックアップ位置に位置させる前に、吸引状態に設定し、既に吸引状態にある吸引ステージ上で上記チップをステージ外方から吸着／ピックアップ位置まで移動させて、上記吸着／ピックアップ対象となるチップから粘着シートの剥離を予め行なうため、チップが粘着シートから飛散しない最低限の接着力を残しつつ、粘着シートを広い範囲で剥離させることができ、その結果、吸引／ピックアップ時にチップへ加えるべき荷重を小さくし、チップのストレスを軽減することができ、より安全な吸着／ピックアップを実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体製造装置において、ダイシング工程後の粘着シートからダイチップが吸着／ピックアップされて次工程へ移動させられる態様を示す図である。
【図２】粘着シート剥離用の吸引ステージ及びそれに対して移動させられる粘着シート上のダイチップを示す斜視図である。
【図３】上記吸引ステージの平面図である。
【図４】上記吸引ステージ及びその上面側で位置決めされた粘着シート上のダイチップを示す、図３におけるＣ−Ｃ線に沿った縦断面説明図である。
【図５】吸引ステージへの移動の間に、粘着シートが剥離するに伴いダイチップの下面側の接着領域が小さくなる様子を概略的にあらわす図である。
【図６】上記吸引ステージ上での粘着シート剥離動作についてのフローチャートである。
【図７】吸引ステージの第１変形例を示す斜視図である。
【図８】吸引ステージの第１変形例を示す縦断面説明図である。
【図９】吸引ステージの第２変形例およびその上面側で位置決めされた粘着シート上のダイチップを示す縦断面説明図である。
【符号の説明】
１：搬送テーブル，２  ダイチップ，３  粘着シート，１０  吸引ステージ，１１  中央当接領域，１２  吸引凹部，１２ａ  連通孔，１３  内部空間，１４真空ポンプ，１５  真空センサ，１６  制御部，１９  周縁当接領域，２２  段下げ部，４０突上げ部材，４１  突上げ針，Ｓ  接着領域。
【図１】
2004152858.tif 000003
【図２】
2004152858.tif 000004
【図３】
2004152858.tif 000005
【図４】
2004152858.tif 000006
【図５】
2004152858.tif 000007
【図６】
2004152858.tif 000008
【図７】
2004152858.tif 000009
【図８】
2004152858.tif 000010
【図９】
2004152858.tif 000011