(57)【要約】【課題】生産能力を低下させることなく製造コストを低減し得る樹脂層形成装置を提供する。【解決手段】ディスク状基材Ｄの表面に紫外線硬化型の樹脂層形成用の樹脂Ｒを所定の吐出位置でディスペンサー２４から吐出する吐出機構２１と、ディスク状基材Ｄを回転させることによって吐出された樹脂Ｒをディスク状基材Ｄの上で延伸させる延伸機構３１Ｌ，３１Ｒと、光源ランプＬによって射出された紫外線を照射口から延伸された樹脂Ｒの表面に向けて照射する紫外線照射機構４１とを備え、紫外線照射装置４１は、複数の照射口４３Ｌ，４３Ｒを備えると共に光源ランプＬによって射出された紫外線の光路Ａ，Ｂを切り替えることによって照射口４３Ｌ，４３Ｒのいずれかに紫外線を案内する光路切替部４４を備えている。【選択図】        図２
2004184614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状基材の表面に紫外線硬化型の樹脂層形成用の樹脂を所定の吐出位置で吐出口から吐出する吐出機構と、前記ディスク状基材を回転させることによって前記吐出された樹脂を当該ディスク状基材の上で延伸させる延伸機構と、光源によって射出された紫外線を照射口から前記延伸された樹脂の表面に向けて照射する紫外線照射装置とを備え、
前記紫外線照射装置は、前記照射口を複数備えると共に前記光源によって射出された前記紫外線の光路を切り替えることによって当該複数の照射口のいずれかに当該紫外線を案内する光路切替部を備えている樹脂層形成装置。
【請求項２】
前記延伸機構を前記複数の照射口と同数備え、
前記各照射口は、前記各延伸機構によってそれぞれ保持されている前記各ディスク状基材の前記延伸された樹脂に向けて前記紫外線をそれぞれ照射可能に配置されている請求項１記載の樹脂層形成装置。
【請求項３】
前記吐出機構は、前記各延伸機構の配設位置にそれぞれ対応付けられた複数の前記吐出位置に前記吐出口を移動可能に構成されている請求項２記載の樹脂層形成装置。
【請求項４】
前記吐出位置、前記延伸機構によって延伸させられる延伸位置、および前記紫外線照射後の前記ディスク状基材を取り出す取出し位置が互いに離間して規定され、
前記吐出位置、前記延伸位置および前記取出し位置の順に前記ディスク状基材を搬送する搬送機構を備えている請求項１から３のいずれかに記載の樹脂層形成装置。
【請求項５】
前記搬送機構の動作を制御すると共に、前記搬送機構によって前記ディスク状基材が前記吐出位置に搬送されたときに前記吐出機構に対して前記樹脂を吐出させ、前記ディスク状基材が前記延伸機構の配設位置に搬送されたときに前記延伸機構に対して前記吐出された樹脂を延伸させ、その後に前記紫外線照射装置に対して前記延伸された樹脂に向けて前記紫外線を照射させる制御部を備えている請求項４記載の樹脂層形成装置。
【請求項６】
前記延伸機構によって保持されている前記ディスク状基材に前記樹脂を吐出可能に前記吐出位置が規定されている請求項１から３のいずれかに記載の樹脂層形成装置。
【請求項７】
紫外線を射出する光源と、照射対象に向けて前記紫外線を照射する複数の照射口と、前記光源によって射出された前記紫外線の光路を切り替えることによって前記複数の照射口のいずれかに当該紫外線を案内する光路切替部とを備えている紫外線照射装置。
【請求項８】
ディスク状基材の表面に紫外線硬化型の樹脂層形成用の樹脂を吐出機構の吐出口から吐出させ、前記ディスク状基材を回転させることによって前記吐出させた樹脂を当該ディスク状基材の上で延伸させ、光源に対して射出させた紫外線を照射口から前記延伸させた樹脂の表面に向けて照射して樹脂層を形成する樹脂層形成方法であって、
前記光源に対して射出させた前記紫外線の光路を切り替えて複数の前記照射口のいずれかに当該紫外線を案内し、当該案内した前記紫外線を前記延伸させた樹脂の表面に向けて照射して前記樹脂層を形成する樹脂層形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク状基材の表面に紫外線を照射して樹脂層を形成する樹脂層形成装置、その紫外線を照射する紫外線照射装置、およびその樹脂層を形成する樹脂層形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＤやＣＤ−Ｒ等の光記録媒体は、グルーブやピットが形成されたディスク状基材の表面に記録層や光反射層などの薄膜が形成され、この薄膜を覆うようにして保護層としての樹脂層が形成されて構成されている。この場合、一般的に、樹脂層を形成する際には、ディスク状基材の中央部に紫外線硬化タイプの樹脂を吐出してスピンコート法によって延伸させた後に、紫外線を照射して硬化させる方法が採用されている。また、今日では、大量生産によって光記録媒体の製造コストを低減すべく、この方法によって樹脂層を短時間で形成可能な樹脂層形成装置が開発されている。この種の樹脂層形成装置として、特開平７−３０８６２６号公報には、ディスク用被膜形成装置（樹脂層形成装置）が開示されている。この樹脂層形成装置は、ディスク（ディスク状基材）を搬送するディスク搬送機構（５）、ディスクに塗料（樹脂）を滴下（吐出）する塗料滴下手段（８）、ディスクを搬送する搬送アーム（９）、滴下された塗料を振り切って塗料液膜（樹脂層）を形成するスピン振り切り手段（１１，１２）、および塗料液膜に紫外線を照射して硬化させる紫外線照射器（１６，１７）を有する被膜硬化手段（１５）を備えて構成されている。この樹脂層形成装置では、スピン振り切り手段を複数備えているため、処理能力が高められている。また、２台の紫外線照射器で同時に２箇所に紫外線を照射することで、照射工程の所要時間が全体として短縮されている。したがって、樹脂層を短時間で形成することが可能になっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−３０８６２６号公報（第４−７頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の樹脂層形成装置には、以下の問題点がある。すなわち、この樹脂層形成装置では、樹脂層を短時間で形成可能なものの、高価な紫外線照射器を複数備えたことに起因して装置全体としての価格が高騰している。このため、その価格が光記録媒体の製造コストに反映される結果、この樹脂層形成装置の本来的な目的である製造コスト低減を実現するのが困難であるという問題点が存在し、光記録媒体の低価格化を競い合っている今日において、樹脂層形成装置の製造コストを低減するのが好ましい。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、生産能力を低下させることなく製造コストを低減し得る樹脂層形成装置、紫外線照射装置および樹脂層形成方法を提供することを主目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る樹脂層形成装置は、ディスク状基材の表面に紫外線硬化型の樹脂層形成用の樹脂を所定の吐出位置で吐出口から吐出する吐出機構と、前記ディスク状基材を回転させることによって前記吐出された樹脂を当該ディスク状基材の上で延伸させる延伸機構と、光源によって射出された紫外線を照射口から前記延伸された樹脂の表面に向けて照射する紫外線照射装置とを備え、前記紫外線照射装置は、前記照射口を複数備えると共に前記光源によって射出された前記紫外線の光路を切り替えることによって当該複数の照射口のいずれかに当該紫外線を案内する光路切替部を備えている。
【０００７】
この場合、前記延伸機構を前記複数の照射口と同数備え、前記各延伸機構によってそれぞれ保持されている前記各ディスク状基材の前記延伸された樹脂に向けて前記紫外線をそれぞれ照射可能に前記各照射口を配置するのが好ましい。
【０００８】
また、前記各延伸機構の配設位置にそれぞれ対応付けられた複数の前記吐出位置に前記吐出口を移動可能に前記吐出機構を構成するのが好ましい。
【０００９】
また、前記吐出位置、前記延伸機構によって延伸させられる延伸位置、および前記紫外線照射後の前記ディスク状基材を取り出す取出し位置が互いに離間して規定され、前記吐出位置、前記延伸位置および前記取出し位置の順に前記ディスク状基材を搬送する搬送機構を備えているのが好ましい。
【００１０】
さらに、前記搬送機構の動作を制御すると共に、前記搬送機構によって前記ディスク状基材が前記吐出位置に搬送されたときに前記吐出機構に対して前記樹脂を吐出させ、前記ディスク状基材が前記延伸機構の配設位置に搬送されたときに前記延伸機構に対して前記吐出された樹脂を延伸させ、その後に前記紫外線照射装置に対して前記延伸された樹脂に向けて前記紫外線を照射させる制御部を備えているのが好ましい。
【００１１】
また、前記延伸機構によって保持されている前記ディスク状基材に前記樹脂を吐出可能に前記吐出位置を規定するのが好ましい。
【００１２】
また、本発明に係る紫外線照射装置は、紫外線を射出する光源と、照射対象に向けて前記紫外線を照射する複数の照射口と、前記光源によって射出された前記紫外線の光路を切り替えることによって前記複数の照射口のいずれかに当該紫外線を案内する光路切替部とを備えている。
【００１３】
さらに、本発明に係る樹脂層形成方法は、ディスク状基材の表面に紫外線硬化型の樹脂層形成用の樹脂を吐出機構の吐出口から吐出させ、前記ディスク状基材を回転させることによって前記吐出させた樹脂を当該ディスク状基材の上で延伸させ、光源に対して射出させた紫外線を照射口から前記延伸させた樹脂の表面に向けて照射して樹脂層を形成する樹脂層形成方法であって、前記光源に対して射出させた前記紫外線の光路を切り替えて複数の前記照射口のいずれかに当該紫外線を案内し、当該案内した前記紫外線を前記延伸させた樹脂の表面に向けて照射して前記樹脂層を形成する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る樹脂層形成装置の好適な実施の形態について説明する。
【００１５】
最初に、樹脂層形成装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１６】
樹脂層形成装置１は、光記録媒体用のディスク状基材Ｄ（図１参照）の表面に樹脂層を形成可能に構成され、図１に示すように、基板供給機構１１、吐出機構２１、延伸機構３１Ｌ，３１Ｒ、紫外線照射装置４１、取出し機構５１、搬送機構６１Ｌ，６１Ｒ、および制御部２を備えている。基板供給機構１１は、同図に示すように、回転軸１２およびアーム１３を備え、例えば載置台（図示せず）に積載されているディスク状基材Ｄを保持しつつ搬送機構６１Ｌ，６１Ｒ上の供給位置（正確には、供給されたディスク状基材Ｄの中心穴が配置される位置）Ｐ１，Ｐ２に搬送可能に構成されている。回転軸１２は、搬送機構６１Ｌ，６１Ｒの各々の中心部から等しい距離だけ離間した位置に立設されて、図外の駆動モータによって回転させられる。アーム１３は、その基端部が回転軸１２の先端部に取り付けられて、回転軸１２の回転に伴って回動可能に構成されている。また、アーム１３の先端部には、ディスク状基材Ｄを保持可能な保持部が配設されている。
【００１７】
吐出機構２１は、図２に示すように、回転軸２２、アーム２３、ディスペンサー２４、および低速モータ２５Ｌ，２５Ｒを備え、供給位置Ｐ１，Ｐ２から所定の距離だけそれぞれ離間した吐出位置（正確には、延伸機構の配設位置にそれぞれ対応付けられて樹脂Ｒが吐出されるディスク状基材Ｄの中心孔の口縁部近傍（内周部）が配置される位置）Ｐ３，Ｐ４に樹脂Ｒを吐出可能に構成されている。回転軸２２は、吐出位置Ｐ３，Ｐ４からそれぞれ等しい距離だけ離間した位置に立設されて、図外の駆動モータによって回転させられる。アーム２３は、その基端部が回転軸２２の先端部に取り付けられて、回転軸２２の回転に伴って回動させられる。また、アーム２３は、回動させられたときに、その先端部が吐出位置Ｐ３，Ｐ４の上方に位置するようにその長さが調整されている。ディスペンサー２４は、本発明における吐出口に相当し、アーム２３の先端部に配設されて、樹脂Ｒを吐出する。この場合、ディスペンサー２４には、図外の樹脂タンクから樹脂Ｒを供給する樹脂供給パイプ（図示せず）が連設されている。低速モータ２５Ｌ，２５Ｒは、吐出位置Ｐ３，Ｐ４の下方にそれぞれ配設されている。また、低速モータ２５Ｌ，２５Ｒにおける各々の回転軸の先端部には、ディスク状基材Ｄにおける中心孔の口縁部を保持する保持用チャック（図示せず）が取り付けられている。この場合、低速モータ２５Ｌ，２５Ｒは、ディスク状基材Ｄに樹脂Ｒを吐出する際に、ディスク状基材Ｄを保持して低速で回転させる。
【００１８】
延伸機構３１Ｌ，３１Ｒは、図２に示すように、高速モータ３２Ｌ，３２Ｒおよびカバー３３Ｌ，３３Ｒをそれぞれ備えて構成されている。高速モータ３２Ｌ，３２Ｒは、延伸位置Ｐ５，Ｐ６の下方にそれぞれ配設されている。ここで、延伸位置Ｐ５は、延伸処理の際に配置されるディスク状基材Ｄにおける中心孔の位置であって、図１に示すように、吐出位置Ｐ３から供給位置Ｐ１までの距離と同一の距離だけ吐出位置Ｐ３から離間するように規定されている。また、延伸位置Ｐ６は、延伸処理の際に配置されるディスク状基材Ｄにおける中心孔の位置であって、吐出位置Ｐ４から供給位置Ｐ２までの距離と同一の距離だけ吐出位置Ｐ４から離間するように規定されている。また、高速モータ３２Ｌ，３２Ｒにおける各々の回転軸の先端部には、ディスク状基材Ｄの中央孔の口縁を保持する保持用チャック（図示せず）が取り付けられている。この場合、高速モータ３２Ｌ，３２Ｒは、ディスク状基材Ｄを保持して高速で回転させることにより、吐出機構２１によって吐出された樹脂Ｒをディスク状基材Ｄの外周方向に延伸させる。カバー３３Ｌ，３３Ｒは、延伸位置Ｐ５，Ｐ６の上方にそれぞれ配設されて、樹脂Ｒを延伸させる際に樹脂Ｒの周囲への飛散を防止する。
【００１９】
紫外線照射装置４１は、図２に示すように、紫外線射出ユニット４２、照射口４３Ｌ，４３Ｒおよび光路切替部４４を備えて構成されている。紫外線射出ユニット４２は、樹脂Ｒを硬化させるための紫外線ＵＶを射出する光源ランプ（光源）Ｌと、レンズおよびシャッター（いずれも図示せず）とが配設されて構成されている。照射口４３Ｌ，４３Ｒは、延伸機構３１Ｌ，３１Ｒにおけるカバー３３Ｒ，３３Ｌの上方（つまり、延伸位置Ｐ５，Ｐ６の上方）にそれぞれ配置されて、高速モータ３２Ｌ，３２Ｒに保持された状態のディスク状基材Ｄの表面に向けて紫外線ＵＶを照射する。光路切替部４４は、可動ミラーＭＭおよび固定ミラーＭＬ，ＭＲを備えて構成されて、図１に示すように、紫外線射出ユニット４２の前面側に配設されている。可動ミラーＭＭは、回転軸ＣＰを中心として回転可能に構成されて、光路切替部４４の中央部（固定ミラーＭＬ，ＭＲの中間位置）に配設されている。この場合、可動ミラーＭＭの回転により、光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶは、その光路が切り替えられて固定ミラーＭＬ，ＭＲのいずれかに向けて案内される。固定ミラーＭＬ，ＭＲは、光路切替部４４の左右端部（照射口４３Ｌ，４３Ｒにおけるそれぞれの上部）にそれぞれ配設されて、可動ミラーＭＭによって反射された紫外線ＵＶをそれぞれ下向きに（延伸位置Ｐ５，Ｐ６に向けて）反射する。
【００２０】
取出し機構５１は、図１に示すように、回転軸５２およびアーム５３を備え、搬送機構６１Ｌ，６１Ｒによって取出し位置Ｐ７，Ｐ８に搬送されたディスク状基材Ｄを保持して取り出して、例えば完成品用載置台（図示せず）に載置可能に構成されている。ここで、取出し位置Ｐ７は、取出し処理の際に配置されるディスク状基材Ｄにおける中心孔の位置であって、延伸位置Ｐ５から吐出位置Ｐ３までの距離と同一の距離だけ延伸位置Ｐ５および供給位置Ｐ１からそれぞれ離間するように規定されている。つまり、供給位置Ｐ１、吐出位置Ｐ３、延伸位置Ｐ５および取出し位置Ｐ７は、隣接する各位置同士の距離が互いに同一になるようにそれぞれ規定されている。また、取出し位置Ｐ８は、取出し処理の際に配置されるディスク状基材Ｄにおける中心孔の位置であって、延伸位置Ｐ６から吐出位置Ｐ４までの距離と同一の距離だけ延伸位置Ｐ６および供給位置Ｐ２からそれぞれ離間するように規定されている。つまり、供給位置Ｐ２、吐出位置Ｐ４、延伸位置Ｐ６および取出し位置Ｐ８は、隣接する各位置同士の距離が互いに同一になるようにそれぞれ規定されている。回転軸５２は、取出し位置Ｐ７，Ｐ８から等しい距離だけ離間した位置に立設されて、図外の駆動モータによって回転させられる。アーム５３は、その基端部が回転軸５２の先端に取り付けられて、回転軸５２の回転に伴って回動させられる。また、アーム５３の先端部には、ディスク状基材Ｄを保持可能な保持部が配設されている。
【００２１】
搬送機構６１Ｌ，６１Ｒは、図１に示すように、ターンテーブル６２Ｌ，６２Ｒおよび駆動モーター６３Ｌ，６３Ｒをそれぞれ備えている。ターンテーブル６２Ｌは、全体として円板状に形成されて、供給位置Ｐ１、吐出位置Ｐ３、延伸位置Ｐ５および取出し位置Ｐ７を結ぶ仮想円の中心部にその回転軸が配置されている。一方、ターンテーブル６２Ｒは、ターンテーブル６２Ｌと同一の円板状に形成されて、供給位置Ｐ２、吐出位置Ｐ４、延伸位置Ｐ６および取出し位置Ｐ８を結ぶ仮想円の中心部にその中心軸が配置されている。また、各ターンテーブル６２Ｌ，６２Ｒには、ディスク状基材Ｄを載置するための４つの載置部６４，６４・・がそれぞれ形成されている。この場合、ターンテーブル６２Ｌの各載置部６４，６４・・は、供給位置Ｐ１、吐出位置Ｐ３、延伸位置Ｐ５および取出し位置Ｐ７に各々の中心部がそれぞれ一致するように等間隔に形成されている。また、ターンテーブル６２Ｒの各載置部６４，６４・・は、供給位置Ｐ２、吐出位置Ｐ４、延伸位置Ｐ６および取出し位置Ｐ８に各々の中心部がそれぞれ一致するように等間隔に形成されている。さらに、図２に示すように、各載置部６４には、ディスク状基材Ｄの直径よりもやや小径の孔が表裏を貫通するように形成されている。また、その孔の口縁部には、ディスク状基材Ｄを載置した際にディスク状基材Ｄの外縁部を保持するリング状の段部が形成されている。駆動モーター６３Ｌは、図２に示すように、ターンテーブル６２Ｌの下面側中央部に配設されてターンテーブル６２Ｌを左回りに回転させる。駆動モーター６３Ｒは、ターンテーブル６２Ｒの下面側中央部に配設されてターンテーブル６２Ｒを右回りに回転させる。制御部２は、基板供給機構１１、吐出機構２１、延伸機構３１Ｌ，３１Ｒ、紫外線照射装置４１、取出し機構５１および搬送機構６１Ｌ，６１Ｒの各動作をそれぞれ制御する。
【００２２】
次に、樹脂層形成装置１の全体的な動作について、図面を参照して説明する。
【００２３】
まず、記録層や光反射層などの薄膜が形成された複数のディスク状基材Ｄ，Ｄ・・を例えば載置台（図示せず）に積載する。次いで、樹脂層形成装置１の電源が投入された際には、制御部２が、ターンテーブル６２Ｌ，６２Ｒを各々の初期位置に移動させるための制御信号を搬送機構６１Ｌ，６１Ｒに出力する。これに応じて、駆動モーター６３Ｌが、各載置部６４，６４・・の各々の中心部と、供給位置Ｐ１、吐出位置Ｐ３、延伸位置Ｐ５および取出し位置Ｐ７とがそれぞれ一致するようにターンテーブル６２Ｌを回転させ、駆動モーター６３Ｒが、各載置部６４，６４・・の中心部と、供給位置Ｐ２、吐出位置Ｐ４、延伸位置Ｐ６および取出し位置Ｐ８とがそれぞれ一致するようにターンテーブル６２Ｒを回転させる。
【００２４】
次に、制御部２は、図３に示す樹脂層形成工程８０に従い、各機構を制御するための制御信号を出力する。この場合、この樹脂層形成工程８０には、各機構に実行させる各種処理が時系列で規定されている。具体的には、基板供給機構１１に実行させるディスク状基材Ｄの供給処理、吐出機構２１に実行させる樹脂Ｒの吐出処理、延伸機構３１Ｌ，３１Ｒに実行させる樹脂Ｒの延伸処理、紫外線照射装置４１に実行させる紫外線ＵＶの照射処理、および取出し機構５１に実行させるディスク状基材Ｄの取出し処理のそれぞれの開始時刻および終了時刻が、樹脂層形成工程８０のスタート時点からの経過時間ｔ０，ｔ１・・として規定されている。なお、発明の理解を容易とするために、同図に示す樹脂層形成工程８０は、各機構に実行させる各処理を各位置Ｐ１〜Ｐ８毎に時系列で表している。
【００２５】
最初に、図３に示す経過時間ｔ０の時点において、制御部２は、ディスク状基材Ｄを供給位置Ｐ１に供給する供給処理を実行させるための制御信号を基板供給機構１１に出力する。これに応じて、基板供給機構１１は、載置台に積載されている複数のディスク状基材Ｄ，Ｄ・・のうちの最上部に位置するディスク状基材Ｄを保持して供給位置Ｐ１に搬送し、図１に示すように、ターンテーブル６２Ｌの載置部６４に載置する。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ５，ｔ１２，ｔ２０・・の各時点で）基板供給機構１１に制御信号を出力することによって供給位置Ｐ１における供給処理を実行させる。
【００２６】
次に、制御部２は、図３に示すように、ディスク状基材Ｄの供給が終了した経過時間ｔ１の時点で、吐出位置Ｐ３における吐出処理を実行させるための制御信号を搬送機構６１Ｌおよび吐出機構２１に出力する。次いで、搬送機構６１Ｌの駆動モーター６３Ｌが、制御信号に従って作動してターンテーブル６２Ｌを左回りに９０度回転させる。なお、この搬送機構６１Ｌ（および６１Ｒ）によるこのターンテーブル６２Ｌ（および６２Ｒ）の回転については、上記の各処理（この例では吐出処理）の一部として行われる。この際に、ターンテーブル６２Ｌの回転により、ディスク状基材Ｄが供給位置Ｐ１から吐出位置Ｐ３に移動させられる。続いて、吐出機構２１の駆動モータが、制御信号に従って作動して回転軸２２を回転させる。この際に、回転軸２２の回転に伴ってアーム２３が回動して、アーム２３の先端に配設されたディスペンサー２４が吐出位置Ｐ３に移動させられる。次に、ディスク状基材Ｄが吐出位置Ｐ３に移動した時点で、低速モータ２５Ｌが上方に移動させられて、その回転軸の先端に取り付けられた保持用チャックがディスク状基材Ｄにおける中心孔の口縁部を保持する。次いで、低速モータ２５Ｌがさらに上方に移動させられて、ディスク状基材Ｄは、その下面と載置部６４における段部の上面とがやや離間するように上方に押し上げられる。この後、ディスペンサー２４が、ディスク状基材Ｄの表面に所定の量の樹脂Ｒを吐出する。この際に、低速モータ２５Ｌは、ディスク状基材Ｄを例えば５回転低速で回転させる。これにより、吐出処理が終了する。続いて、吐出機構２１および搬送機構６１Ｌは、図３に示すように、吐出処理が終了した経過時間ｔ２の時点から経過時間ｔ４の時点まで待機する。この場合、吐出された樹脂Ｒは、吐出機構２１および搬送機構６１Ｌの待機中において自重でやや拡がってディスク状基材Ｄになじむ状態となる。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ６，ｔ１３，ｔ２１・・の各時点で）搬送機構６１Ｌおよび吐出機構２１に制御信号を出力することによって吐出位置Ｐ３における吐出処理（および待機）を実行させる。
【００２７】
また、制御部２は、図３に示すように、吐出位置Ｐ３における吐出処理が終了した経過時間ｔ２の時点で、ディスク状基材Ｄを供給位置Ｐ２に供給する供給処理を実行させるため制御信号を基板供給機構１１に出力する。これに応じて、基板供給機構１１は、ディスク状基材Ｄを供給位置Ｐ２に搬送して、ターンテーブル６２Ｒの載置部６４に載置する。以後、制御部２は、同図に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ８，ｔ１６，ｔ２４・・の各時点で）基板供給機構１１に制御信号を出力することによって供給位置Ｐ２における供給処理を実行させる。
【００２８】
次に、制御部２は、ディスク状基材Ｄの供給が終了した経過時間ｔ３の時点で、吐出位置Ｐ４における吐出処理を実行させるための制御信号を搬送機構６１Ｒおよび吐出機構２１に出力する。次いで、搬送機構６１Ｒの駆動モーター６３Ｒが、制御信号に従って作動してターンテーブル６２Ｒを右回りに９０度回転させる。この際に、ターンテーブル６２Ｒの回転により、ディスク状基材Ｄが供給位置Ｐ２から吐出位置Ｐ４に移動させられる。続いて、吐出機構２１の駆動モータが、制御信号に従って作動して回転軸２２を回転させる。これにより、アーム２３が回動して、アーム２３の先端に配設されたディスペンサー２４が吐出位置Ｐ４に移動させられる。次に、上記した吐出処理と同様にして、ディスペンサー２４がディスク状基材Ｄの表面に樹脂Ｒを吐出させ、低速モータ２５Ｒがディスク状基材Ｄを例えば５回転低速で回転させる。これにより、吐出位置Ｐ４における吐出処理が終了する。この場合、吐出機構２１がディスペンサー２４の位置を移動可能に構成されているため、１台の吐出機構２１で２箇所の吐出位置Ｐ３，Ｐ４に切り替えて樹脂Ｒを吐出させることができる。次いで、吐出機構２１および搬送機構６１Ｒは、図３に示すように、吐出処理が終了した経過時間ｔ５の時点から経過時間ｔ７の時点まで待機する。以後、制御部２は、同図に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ９，ｔ１７，ｔ２５・・の各時点で）搬送機構６１Ｒおよび吐出機構２１に制御信号を出力することによって吐出位置Ｐ４における吐出処理（および待機）を実行させる。
【００２９】
一方、制御部２は、図３に示すように、吐出位置Ｐ３における吐出処理および待機が終了した経過時間ｔ４の時点で、延伸位置Ｐ５における延伸処理を実行させるための制御信号を搬送機構６１Ｌおよび延伸機構３１Ｌに出力する。これに応じて、搬送機構６１Ｌの駆動モーター６３Ｌがターンテーブル６２Ｌを左回りに９０度回転させることにより、ディスク状基材Ｄが吐出位置Ｐ３から延伸位置Ｐ５に移動させられる。続いて、延伸機構３１Ｌの高速モータ３２Ｌが上方に移動させられて、その回転軸の先端に取り付けられた保持用チャックがディスク状基材Ｄの中心孔の口縁部を保持する。次に、高速モータ３２Ｌがさらに上方に移動させられることで、図２に示すように、ディスク状基材Ｄがカバー３３Ｌの内側まで押し上げられる。その後、高速モータ３２Ｌの回転に応じて、ディスク状基材Ｄが高速で回転する。この際に、吐出された樹脂Ｒは、遠心力によってディスク状基材Ｄの外周方向に対して均等な厚さで延伸させられる。また、樹脂Ｒの周囲への飛散はカバー３３Ｌによって防止される。以上により、延伸位置Ｐ５における延伸処理が終了する。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１０，ｔ１８・・の各時点で）搬送機構６１Ｌおよび延伸機構３１Ｌに制御信号を出力することによって延伸位置Ｐ５における延伸処理を実行させる。
【００３０】
また、制御部２は、延伸位置Ｐ５における延伸処理の終了よりも若干前の経過時間ｔ８の時点で、延伸位置Ｐ５において照射処理を実行させるための制御信号を紫外線照射装置４１に出力する。これに応じて、紫外線照射装置４１内の光路切替部４４の駆動モータが、可動ミラーＭＭの角度を変更することによって紫外線ＵＶの光路を図２に示す光路Ａに切り替える。続いて、延伸位置Ｐ５での延伸処理を終了した経過時間ｔ９の時点で、紫外線照射装置４１の図外のシャッターが、所定時間（経過時間ｔ１０の時点まで）開放させられる。この際に、光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶは、可動ミラーＭＭおよび固定ミラーＭＬによって反射されて、照射口４３Ｌに案内され、照射口４３Ｌを介してディスク状基材Ｄの表面における樹脂Ｒに照射される。この際に、紫外線ＵＶの照射によって樹脂Ｒが硬化して樹脂層が形成される。これにより、延伸位置Ｐ５での照射処理が終了する。以後、制御部２は、同図に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１６，ｔ２４・・の各時点で）紫外線照射装置４１に制御信号を出力することによって延伸位置Ｐ５において照射処理を実行させる。
【００３１】
次に、制御部２は、図３に示すように、吐出位置Ｐ４における吐出処理および待機が終了した経過時間ｔ７の時点で、延伸位置Ｐ６における延伸処理を実行させるための制御信号を搬送機構６１Ｒおよび延伸機構３１Ｒに出力する。これに応じて、搬送機構６１Ｒの駆動モーター６３Ｒが動作してターンテーブル６２Ｒを右回りに９０度回転させることにより、ディスク状基材Ｄが吐出位置Ｐ４から延伸位置Ｐ６に移動させられる。次いで、上記した延伸処理と同様にして、高速モータ３２Ｒの回転に応じてディスク状基材Ｄが高速で回転して、吐出された樹脂Ｒが遠心力によってディスク状基材Ｄの外周方向に対して均等な厚さで延伸させられる。また、樹脂Ｒの周囲への飛散はカバー３３Ｒによって防止される。これにより、延伸位置Ｐ６における延伸処理が終了する。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１４，ｔ２２・・の各時点で）搬送機構６１Ｒおよび延伸機構３１Ｒに制御信号を出力することによって延伸位置Ｐ６における延伸処理を実行させる。
【００３２】
続いて、制御部２は、延伸位置Ｐ６における延伸処理の終了よりも若干前の経過時間ｔ１２の時点で、延伸位置Ｐ６において照射処理を実行させるための制御信号を紫外線照射装置４１に出力する。これに応じて、紫外線照射装置４１内の光路切替部４４の駆動モータが、可動ミラーＭＭの角度を変更することによって紫外線ＵＶの光路を図２に示す光路Ｂに切り替える。次に、延伸位置Ｐ６での延伸処理を終了した経過時間ｔ１３の時点で、紫外線照射装置４１のシャッターが、経過時間ｔ１４の時点まで開放させられる。この際に、光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶは、可動ミラーＭＭおよび固定ミラーＭＲによって反射されて、照射口４３Ｒに案内され、照射口４３Ｒを介してディスク状基材Ｄの表面における樹脂Ｒに照射される。この際に、紫外線ＵＶの照射によって樹脂Ｒが硬化して樹脂層が形成される。これにより、延伸位置Ｐ６での照射処理が終了する。この場合、紫外線ＵＶの光路を光路Ａ，Ｂに切り替え可能に紫外線照射装置４１を構成したことにより、１台の紫外線照射装置４１を使用して２箇所の延伸位置Ｐ５，Ｐ６において照射処理を実行することができる。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ２０，ｔ２８・・の各時点で）紫外線照射装置４１に制御信号を出力することによって延伸位置Ｐ６において照射処理を実行させる。
【００３３】
また、制御部２は、延伸位置Ｐ５での照射処理を終了した経過時間ｔ１０の時点で、取出し位置Ｐ７においてディスク状基材Ｄの取出し処理を実行させるための制御信号を搬送機構６１Ｌおよび取出し機構５１に出力する。これに応じて、搬送機構６１Ｌの駆動モーター６３Ｌがターンテーブル６２Ｌを左回りに９０度回転させることにより、ディスク状基材Ｄが延伸位置Ｐ５から取出し位置Ｐ７に移動させられる。次に、取出し機構５１におけるアーム５３の保持部が取出し位置Ｐ７に移動させられたディスク状基材Ｄを保持してターンテーブル６２Ｌの載置部６４から例えば図外の完成品用載置台に搬送する。これにより、取出し位置Ｐ７での取出し処理を終了する。この場合、延伸処理の終了時点で紫外線ＵＶを照射して樹脂Ｒを硬化させているため、取出しの際に取出し機構５１等に樹脂Ｒが付着する事態を回避することができる。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１８，ｔ２６・・の各時点で）搬送機構６１Ｌおよび取出し機構５１に制御信号を出力することによって取出し位置Ｐ７において取出し処理を実行させる。
【００３４】
一方、制御部２は、延伸位置Ｐ６での照射処理を終了した経過時間ｔ１４の時点で、取出し位置Ｐ８において取出し処理を実行させるための制御信号を搬送機構６１Ｒおよび取出し機構５１に出力する。これに応じて、搬送機構６１Ｒの駆動モーター６３Ｒがターンテーブル６２Ｒを右回りに９０度回転させることにより、ディスク状基材Ｄが延伸位置Ｐ６から取出し位置Ｐ８に移動させられる。次いで、取出し機構５１が、取出し位置Ｐ８に移動させられたディスク状基材Ｄをアーム５３の保持部で保持して完成品用載置台に搬送する。これにより、取出し位置Ｐ８での取出し処理を終了する。以後、制御部２は、図３に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ２２，ｔ３０・・の各時点で）搬送機構６１Ｒおよび取出し機構５１に制御信号を出力することによって取出し位置Ｐ８において取出し処理を実行させる。
【００３５】
このように、この樹脂層形成装置１によれば、光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶの光路を切り替えて照射口４３Ｌ，４３Ｒのいずれかに紫外線ＵＶを案内する光路切替部４４を備えて紫外線照射装置４１を構成したことにより、１台の紫外線照射装置４１を使用して２箇所の延伸位置Ｐ５，Ｐ６に紫外線ＵＶを照射させることができるため、２箇所の照射位置に個別に紫外線照射装置を備えた従来の樹脂層形成装置と比較して、紫外線照射装置を１台削減することができる。したがって、生産能力を低下させることなく紫外線照射装置の削減分だけ樹脂層形成装置１の製造コストを低減することができる。
【００３６】
また、紫外線ＵＶの射出量調整を１つの光源ランプＬに対して行うだけで２箇所の延伸位置Ｐ５，Ｐ６に適正な照射量で紫外線ＵＶを照射することができる。したがって、２箇所の照射位置に適正な照射量で紫外線ＵＶを照射するために２つの光源ランプＬに対して個別に射出量調整が必要な従来の樹脂層形成装置と比較して、その作業時間を十分に短縮することができる。さらに、光源ランプＬを連続点灯させた場合、１台の樹脂層形成装置（１箇所の照射位置）に１つの光源ランプＬを専有使用する従来装置と比較して、１つの光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶを２箇所の延伸位置Ｐ５，Ｐ６における照射処理に交互に使用することにより、光源ランプＬの点灯時間に対する照射処理に使用した総時間の割合、つまり光源ランプＬの使用効率（稼働率）を２倍に向上させることができる。したがって、例えば１０００時間程度と寿命が割と短い光源ランプＬを十分に有効利用することができる。また、紫外線照射装置４１の光路切替部４４を主として可動ミラーＭＭおよび固定ミラーＭＬ，ＭＲで構成したことにより、光路切替部４４を小形化することができる。したがって、光路切替部４４を備えていない従来の紫外線照射装置２台分よりも紫外線照射装置４１を小形化することができるため、樹脂層形成装置１を全体として十分に小形化することができる。
【００３７】
また、延伸機構３１Ｌ，３１Ｒによって保持されている各ディスク状基材Ｄの樹脂Ｒに向けて紫外線ＵＶをそれぞれ照射可能に照射口４３Ｌ，４３Ｒを配置したことにより、延伸処理の終了時点で紫外線ＵＶを照射して樹脂Ｒを硬化させることができるため、ディスク状基材Ｄの取出しの際に取出し機構５１等に樹脂Ｒが付着する事態を確実に回避することができる。
【００３８】
さらに、延伸位置Ｐ５，Ｐ６にそれぞれ対応付けられた吐出位置Ｐ３，Ｐ４にディスペンサー２４を移動可能に吐出機構２１を構成したことにより、１台の吐出機構２１を使用して２箇所の吐出位置Ｐ３，Ｐ４に樹脂Ｒを吐出することができるため、吐出位置Ｐ３，Ｐ４に個別に吐出機構を配設する構成と比較して、吐出機構を１台削減することができる結果、その削減分だけ樹脂層形成装置１の製造コストを低減することができる。
【００３９】
さらに、各位置Ｐ１〜Ｐ８を互いに離間するように規定すると共に、各位置Ｐ１〜Ｐ８にディスク状基材Ｄを搬送する搬送機構６１Ｌ，６１Ｒを備えたことにより、２台の搬送機構６１Ｌ，６１Ｒで各位置にディスク状基材Ｄを搬送することができるため、搬送機構を各位置に個別に設ける構成と比較して、搬送機構の数を削減することができる結果、樹脂層形成装置１の製造コストをさらに低減することができる。また、それぞれ異なる位置で各処理を並行して実行することができるため、その分、生産能力を向上させることができる。また、制御部２が各機構の動作を制御して各処理を実行させることによって自動化を実現できる結果、生産能力をさらに向上させることができる。
【００４０】
次に、本発明に係る樹脂層形成装置の他の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、樹脂層形成装置１と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００４１】
最初に、樹脂層形成装置１Ａの構成、および全体的な動作について、図面を参照して説明する。
【００４２】
樹脂層形成装置１Ａは、図４に示すように、基板供給機構１１、吐出機構７１、カバー３３Ｌ，３３Ｒ、モータ３４Ｌ，３４Ｒ、紫外線照射装置４１、取出し機構５１および制御部２Ａを備えて構成されている。基板供給機構１１は、同図に示すように、回転軸１２およびアーム１３を備え、図外の載置台に積載されているディスク状基材Ｄを保持しつつ樹脂層形成位置（正確には、モータ３４Ｌ，３４Ｒによって保持されるディスク状基材Ｄにおける中心穴の口縁部近傍（内周部）が配置される位置）Ｐ１１，Ｐ１２に搬送する。吐出機構７１は、図５に示すように、回転軸２２、アーム２３およびディスペンサー２４を備え、樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２に樹脂Ｒを吐出可能に構成されている。
【００４３】
カバー３３Ｌ，３３Ｒは、図５に示すように、樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２の上方にそれぞれ配置されている。モータ３４Ｌ，３４Ｒは、樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２の下方にそれぞれ配設されている。この場合、モータ３４Ｌ，３４Ｒにおける各々の回転軸の先端部には、ディスク状基材Ｄの中央孔の口縁を保持する保持用チャック（図示せず）が取り付けられている。ここで、モータ３４Ｌ，３４Ｒは、吐出機構７１によってディスク状基材Ｄに樹脂Ｒが吐出される際に、ディスク状基材Ｄを保持して低速で回転させる。また、モータ３４Ｌ，３４Ｒは、ディスク状基材Ｄを保持して高速で回転させることにより、吐出された樹脂Ｒをディスク状基材Ｄの外周方向に延伸させる。紫外線照射装置４１は、同図に示すように、紫外線射出ユニット４２、照射口４３Ｌ，４３Ｒおよび光路切替部４４を備えて構成されている。この場合、照射口４３Ｌ，４３Ｒは、カバー３３Ｒ，３３Ｌの上方（つまり、樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２の上方）にそれぞれ配置されている。取出し機構５１は、図４に示すように、回転軸５２およびアーム５３を備え、樹脂層が形成されたディスク状基材Ｄを保持して取り出して、図外の完成品用載置台に載置する。制御部２Ａは、基板供給機構１１、吐出機構７１、モータ３４Ｌ，３４Ｒ、紫外線照射装置４１および取出し機構５１の各動作をそれぞれ制御する。
【００４４】
この樹脂層形成装置１Ａでは、電源が投入された際に、制御部２Ａが、例えば図６に示す樹脂層形成工程９０に従って樹脂層形成装置１Ａの各機構を制御するための制御信号を出力する。この場合、この樹脂層形成工程９０には、各機構に実行させる供給処理、吐出処理、延伸処理、照射処理および取出し処理のそれぞれの開始時刻および終了時刻が樹脂層形成工程９０のスタート時点からの経過時間ｔ１００，ｔ１０１・・として規定されている。なお、発明の理解を容易とするために、同図に示す樹脂層形成工程９０では、各機構に実行させる各処理を樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２毎に時系列で表している。
【００４５】
最初に、図６に示す経過時間ｔ１００の時点において、制御部２Ａは、ディスク状基材Ｄを樹脂層形成位置Ｐ１１に供給する供給処理を実行させるための制御信号を基板供給機構１１に出力する。これに応じて、基板供給機構１１は、例えば載置台に積載されているディスク状基材Ｄを保持して図４に示す樹脂層形成位置Ｐ１１に搬送して、モータ３４Ｌにおける回転軸の保持用チャックに嵌め込む。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１０９，ｔ１２０・・の各時点で）基板供給機構１１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１１における供給処理を実行させる。
【００４６】
次に、制御部２Ａは、図６に示すように、ディスク状基材Ｄの供給が終了した経過時間ｔ１０１の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１１における吐出処理を実行させるための制御信号を吐出機構７１およびモータ３４Ｌに出力する。次いで、吐出機構７１の駆動モータが制御信号に従って作動して回転軸２２を回転させることにより、アーム２３の先端に配設されたディスペンサー２４が樹脂層形成位置Ｐ１１に移動させられる。続いて、ディスペンサー２４がディスク状基材Ｄの表面に所定の量の樹脂Ｒを吐出し、モータ３４Ｌがディスク状基材Ｄを例えば５回転低速で回転させる。これにより、吐出処理が終了する。次に、モータ３４Ｌは、図６に示すように、吐出処理が終了した経過時間ｔ１０２の時点から経過時間ｔ１０４の時点まで待機（停止）する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１０，ｔ１２１・・の各時点で）吐出機構７１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１１における吐出処理を実行させると共に一定の周期で（経過時間ｔ１１２，ｔ１２３・・の各時点で）モータ３４Ｌを待機（停止）させる。
【００４７】
一方、制御部２Ａは、図６に示すように、樹脂層形成位置Ｐ１１における待機の終了よりも若干前の経過時間ｔ１０３の時点で、ディスク状基材Ｄを樹脂層形成位置Ｐ１２に供給する供給処理を実行させるため制御信号を基板供給機構１１に出力する。これに応じて、基板供給機構１１は、ディスク状基材Ｄを図４に示す樹脂層形成位置Ｐ１２に搬送して、モータ３４Ｒにおける回転軸の保持用チャックに嵌め込む。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１４・・の各時点で）基板供給機構１１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１２における供給処理を実行させる。
【００４８】
次いで、制御部２Ａは、図６に示すように、ディスク状基材Ｄの供給が終了した経過時間ｔ１０４の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１２における吐出処理を実行させるための制御信号を吐出機構７１およびモータ３４Ｒに出力する。続いて、吐出機構７１の駆動モータが制御信号に従って作動して回転軸２２を回転させ、アーム２３の先端に配設されたディスペンサー２４が樹脂層形成位置Ｐ１２に移動させられる。次に、上記した吐出処理と同様にして、ディスペンサー２４がディスク状基材Ｄの表面に樹脂Ｒを吐出させ、モータ３４Ｒがディスク状基材Ｄを例えば５回転低速で回転させる。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１２における吐出処理が終了する。次いで、モータ３４Ｒは、図６に示すように、吐出処理が終了した経過時間ｔ１０５の時点から経過時間ｔ１０６の時点まで待機（停止）する。以後、制御部２Ａは、同図に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１５・・の各時点で）吐出機構７１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１２における吐出処理を実行させると共に一定の周期で（経過時間ｔ１１６・・の各時点で）モータ３４Ｒを待機（停止）させる。
【００４９】
また、制御部２Ａは、図６に示すように、樹脂層形成位置Ｐ１１における吐出処理および待機が終了した経過時間ｔ１０４の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１１における延伸処理を実行させるための制御信号をモータ３４Ｌに出力する。これに応じて、モータ３４Ｌがディスク状基材Ｄを高速で回転させる。この際に、吐出された樹脂Ｒは、遠心力によってディスク状基材Ｄの外周方向に対して均等な厚さで延伸させられる。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１１における延伸処理が終了する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１５・・の各時点で）モータ３４Ｌに制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１１における延伸処理を実行させる。
【００５０】
また、制御部２Ａは、図６に示すように、樹脂層形成位置Ｐ１２における吐出処理および待機が終了した経過時間ｔ１０６の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１２における延伸処理を実行させるための制御信号をモータ３４Ｒに出力する。これに応じて、モータ３４Ｒがディスク状基材Ｄを高速で回転させることにより、吐出された樹脂Ｒがディスク状基材Ｄの外周方向に対して均等な厚さで延伸させられる。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１２における延伸処理が終了する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１７・・の各時点で）モータ３４Ｒに制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１２における延伸処理を実行させる。
【００５１】
一方、制御部２Ａは、樹脂層形成位置Ｐ１１における延伸処理が終了した経過時間ｔ１０７の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１１において照射処理を実行させるための制御信号を紫外線照射装置４１に出力する。これに応じて、紫外線照射装置４１内の光路切替部４４の駆動モータが、可動ミラーＭＭの角度を変更することによって紫外線ＵＶの光路を図５に示す光路Ａに切り替える。続いて、紫外線照射装置４１のシャッターが、所定時間（経過時間ｔ１０８の時点まで）開放させられる。この際に、光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶが照射口４３Ｌに案内されて照射口４３Ｌを介してディスク状基材Ｄの表面における樹脂Ｒに照射される。この際に、紫外線ＵＶの照射によって樹脂Ｒが硬化して樹脂層が形成される。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１１における照射処理が終了する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１８・・の各時点で）紫外線照射装置４１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１１における照射処理を実行させる。
【００５２】
続いて、制御部２Ａは、樹脂層形成位置Ｐ１１における照射処理を終了した経過時間ｔ１０８の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１１においてディスク状基材Ｄの取出し処理を実行させるための制御信号を取出し機構５１に出力する。これに応じて、取出し機構５１におけるアーム５３の保持部が、樹脂層が形成されたディスク状基材Ｄを保持して図外の完成品用載置台に搬送する。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１１における取出し処理を終了する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１１９・・の各時点で）取出し機構５１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１１における取出し処理を実行させる。
【００５３】
また、制御部２Ａは、樹脂層形成位置Ｐ１２における延伸処理が終了した経過時間ｔ１１１の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１２において照射処理を実行させるための制御信号を紫外線照射装置４１に出力する。これに応じて、紫外線照射装置４１内の光路切替部４４の駆動モータが、可動ミラーＭＭの角度を変更することによって紫外線ＵＶの光路を図５に示す光路Ｂに切り替える。次に、紫外線照射装置４１のシャッターが、所定時間（経過時間ｔ１１３の時点まで）開放させられる。この際に、光源ランプＬによって射出された紫外線ＵＶは、可動ミラーＭＭおよび固定ミラーＭＲによって反射されて、照射口４３Ｒに案内され、照射口４３Ｒを介してディスク状基材Ｄの表面における樹脂Ｒに照射される。この際に、紫外線ＵＶの照射によって樹脂Ｒが硬化して樹脂層が形成される。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１２における照射処理が終了する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１２２・・の各時点で）紫外線照射装置４１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１２において照射処理を実行させる。
【００５４】
続いて、制御部２Ａは、樹脂層形成位置Ｐ１２における照射処理を終了した経過時間ｔ１１３の時点で、樹脂層形成位置Ｐ１２においてディスク状基材Ｄの取出し処理を実行させるための制御信号を取出し機構５１に出力する。これに応じて、取出し機構５１におけるアーム５３の保持部が、樹脂層が形成されたディスク状基材Ｄを保持して図外の完成品用載置台に搬送する。これにより、樹脂層形成位置Ｐ１２における取出し処理を終了する。以後、制御部２Ａは、図６に示すように、一定の周期で（経過時間ｔ１２４・・の各時点で）取出し機構５１に制御信号を出力することによって樹脂層形成位置Ｐ１２における取出し処理を実行させる。
【００５５】
このように、この樹脂層形成装置１Ａによれば、樹脂層形成装置１と同様にして、１台の紫外線照射装置４１を使用して２箇所の樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２に紫外線ＵＶを照射させることができるため、２箇所の照射位置に個別に紫外線照射装置を備えた従来の樹脂層形成装置と比較して、生産能力を低下させることなく樹脂層形成装置１Ａの製造コストを低減することができる。また、樹脂層形成装置１と比較して、ディスク状基材Ｄを吐出位置Ｐ４，Ｐ４から延伸位置Ｐ５，Ｐ６まで搬送する搬送機構６１Ｌ，６１Ｒの配設を省くことができる分だけ樹脂層形成装置１Ａを全体として小形化することができる。
【００５６】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、それぞれ２つの延伸機構３１Ｌ，３１Ｒ、照射口４３Ｌ，４３Ｒおよび搬送機構６１Ｌ，６１Ｒを備えて樹脂層形成装置１を構成した例について説明したが、各機構は２つに限定されず、任意の数に規定することができる。この場合、紫外線ＵＶを各照射口に案内可能に光路切替部４４を構成することにより、１台の紫外線照射装置４１を使用して任意の数の照射位置に紫外線ＵＶを照射させることができる。また、本発明における搬送機構は上記した搬送機構６１Ｌ，６１Ｒに限定されない。例えば、各位置Ｐ１〜Ｐ８を直線的に規定し、かつディスク状基材Ｄを直線的に搬送するコンベアタイプの搬送機構を採用することにより、ディスク状基材Ｄを各位置Ｐ１〜Ｐ８に確実に搬送することができる。また、上記した実施の形態では、載置台に積載されたディスク状基材Ｄが基板供給機構１１によって供給位置Ｐ１，Ｐ２（または樹脂層形成位置Ｐ１１，Ｐ１２）に供給される例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、コンベアタイプの搬送機構で搬送されているディスク状基材Ｄを基板供給機構１１が供給する構成を採用することもできる。さらに、本発明の実施の形態では、各処理を別々の位置で実行する樹脂層形成装置１、および各処理をすべて同じ位置で実行する樹脂層形成装置１Ａを例に挙げて説明したが、供給処理および吐出処理を同じ位置で実行して延伸処理および取出し処理をこれらと異なる位置で実行する構成を採用することもできるし、供給処理、吐出処理および延伸処理を同じ位置で実行して取出し処理をこれらと異なる位置で実行する構成などを採用することもできる。さらに、手動操作によって各機構に各処理を実行させることもできる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る樹脂層形成装置および樹脂層形成方法によれば、光源によって射出された紫外線の光路を切り替えて複数の照射口のいずれかに紫外線を案内する光路切替部を備えて紫外線照射装置を構成したことにより、１台の紫外線照射装置を使用して複数の照射位置に紫外線を照射させることができるため、複数の照射位置に個別に紫外線照射装置を備えた従来の樹脂層形成装置と比較して、紫外線照射装置の数を削減することができる結果、生産能力を低下させることなくその削減分だけ樹脂層形成装置の製造コストを低減することができる。
【００５８】
また、本発明に係る樹脂層形成装置によれば、延伸機構によって保持されている各ディスク状基材の樹脂に向けて紫外線を照射可能に照射口を配置したことにより、延伸処理の終了時点で紫外線を照射して樹脂を硬化させることができるため、ディスク状基材の取出しの際に取出し機構等に樹脂が付着する事態を確実に回避することができる。
【００５９】
また、本発明に係る樹脂層形成装置によれば、各延伸機構の配設位置にそれぞれ対応付けられた各吐出位置に吐出口を移動可能に吐出機構を構成したことにより、複数の延伸機構を備えたとしても、１台の吐出機構を使用して各延伸機構にそれぞれ対応付けられた各吐出位置に樹脂を吐出することができるため、各吐出位置に個別に吐出機構を配設する構成と比較して、吐出機構の数を削減することができる結果、その削減分だけ樹脂層形成装置の製造コストを低減することができる。
【００６０】
さらに、本発明に係る樹脂層形成装置によれば、吐出位置、延伸位置および取出し位置を互いに離間して規定すると共に、各位置にディスク状基材を搬送する搬送機構を備えたことにより、１台の搬送機構で各位置にディスク状基材を搬送することができるため、搬送機構を各位置に個別に設ける構成と比較して、搬送機構の数を削減することができる結果、樹脂層形成装置の製造コストをさらに低減することができる。また、吐出、延伸および取出しの各処理をそれぞれ異なる位置で並行して実行することができるため、その分、生産能力を向上させることができる。
【００６１】
また、本発明に係る樹脂層形成装置によれば、制御部が各機構の動作を制御して吐出、延伸および取出しの各処理を実行させることにより、自動化を実現できる結果、生産能力をさらに向上させることができる。
【００６２】
また、本発明に係る樹脂層形成装置によれば、延伸機構によって保持されているディスク状基材に樹脂を吐出可能に吐出位置を規定したことにより、ディスク状基材を吐出位置から延伸位置まで搬送する搬送機構の配設を省くことができる分だけ樹脂層形成装置を小形化することができる。
【００６３】
また、本発明に係る紫外線照射装置によれば、光源によって射出された紫外線の光路を切り替えて複数の照射口のいずれかに紫外線を案内する光路切替部を備えたことにより、高価な光源を１つ使用するだけで、複数の照射位置に紫外線を照射させる紫外線照射装置を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂層形成装置１の平面図である。
【図２】樹脂層形成装置１の正面図である。
【図３】樹脂層形成装置１によってディスク状基材Ｄに樹脂層を形成する樹脂層形成工程８０を示す工程図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る樹脂層形成装置１Ａの平面図である。
【図５】樹脂層形成装置１Ａの正面図である。
【図６】樹脂層形成装置１Ａによってディスク状基材Ｄに樹脂層を形成する樹脂層形成工程９０を示す工程図である。
【符号の説明】
１，１Ａ  樹脂層形成装置
２，２Ａ  制御部
２１，７１  吐出機構
２４  ディスペンサー
３１  延伸機構
４１  紫外線照射装置
４３Ｌ，４３Ｒ  照射口
４４  光路切替部
６１  搬送機構
Ａ，Ｂ  光路
Ｄ  ディスク状基材
Ｌ  光源ランプ
Ｐ３，Ｐ４  吐出位置
Ｐ５，Ｐ６  延伸位置
Ｐ７，Ｐ８  取出し位置
Ｐ１１，Ｐ１２  樹脂層形成位置
Ｒ  樹脂
ＵＶ  紫外線
【図１】
2004184614.tif 000003
【図２】
2004184614.tif 000004
【図３】
2004184614.tif 000005
【図４】
2004184614.tif 000006
【図５】
2004184614.tif 000007
【図６】
2004184614.tif 000008