(57)【要約】【課題】  電子機器のハウジング内の温度を下げることが可能な、内部設置型の冷却装置、および当該冷却装置を有する電子機器を提供する。【解決手段】  内部設置型の冷却装置は、冷却部２と保持部１とを有し、冷却部２は、第１冷却ユニット２４、第２冷却ユニット２５、および低温要素３２を有している。低温要素２１は、第１冷却ユニット２４に接する低温表面２２と、第２冷却ユニット２５に接する高温表面２３と、を有している。低温要素２１の低温表面２２は室温よりも温度が低くため、第１冷却ユニット２４は、電子機器３の温度を下げるために冷たく乾燥した空気を生じさせることができる。一方で、第２冷却ユニット２５は、低温要素２１から発生する熱を放熱するために利用される。【選択図】  図７
0003110951.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１冷却ユニット、第２冷却ユニット、および低温要素を備える冷却部と、
頂壁および複数の側壁を備え、当該頂壁が前記低温要素を設置するための開口を有しており、前記頂壁と前記側壁が空気通路を形成する保持部と、を有し、
前記第１冷却ユニットが前記第２冷却ユニットと連結して、この間に前記頂壁および低温要素が挟まれることを特徴とする内部設置型の冷却装置。
【請求項２】
前記低温要素は、前記第１冷却ユニットに接する低温表面および前記第２冷却ユニットに接する高温表面を備える低温チップを有することを特徴とする請求項１に記載の内部設置型の冷却装置。
【請求項３】
前記第１冷却ユニットは、第１冷却フィン集合体を有することを特徴とする請求項１または２に記載の内部設置型の冷却装置。
【請求項４】
前記第２冷却ユニットは、第２冷却フィン集合体を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の内部設置型の冷却装置。
【請求項５】
前記保持部の側壁は、電子機器に前記冷却装置を設置するための突出部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の内部設置型の冷却装置。
【請求項６】
前記保持部の頂壁は、電子機器に前記冷却装置を設置するための突出部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の内部設置型の冷却装置。
【請求項７】
第１冷却ユニットに対応して設置される第１冷却ファンと、第２冷却ユニットに対応して設置される第２冷却ファンと、を更に有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の内部設置型の冷却装置。
【請求項８】
複数の計算素子を備え、少なくとも１つの空気取入口を備える前記ハウジングと、
前記ハウジングに設置される冷却装置であり、当該冷却装置は、第１冷却ユニット、第２冷却ユニット、および低温要素を備える冷却部と、頂壁および複数の側壁を有し、前記ハウジングに前記冷却装置を取り付けるために前記頂壁および前記側壁のそれぞれに突出部が形成される保持部と、を有する冷却装置と、
前記第１冷却ユニットに対応して前記ハウジングに設置され、空気取入口を経由して前記ハウジングの中へ空気を導く第１冷却ファンと、
前記第２冷却ユニットに対応して前記ハウジングに設置され、空気取入口を経由して空気通路の中へ空気を導く第２冷却ファンと、を有し、
前記頂壁は、前記冷却部の前記低温要素を設置するために頂壁の中央部に形成される開口を有しており、前記頂壁および側壁が空気通路を定義することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
前記低温要素は、前記第１冷却ユニットを構成する第１冷却フィン集合体に接する低温表面、および前記第２冷却ユニットを構成する第２冷却フィン集合体に接する高温表面を備える低温チップを有することを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記ハウジングの正面を多くカバープレートを有し、当該カバープレートは前記第１冷却ファンおよび第２冷却ファンに対応して形成される複数の孔を有し、前記ハウジングの中へ空気を導くことができることを特徴とする請求項８または９に記載の電子機器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部設置型の冷却装置に関し、特に、電子機器の中に設置される冷却装置、および冷却装置が設置された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのメインフレームや通信機器のような近年の電子機器は、種々の高速計算素子を有している。電子機器は、たいていハウジング内にあり、電子機器の計算素子により発生する熱はハウジング内に蓄積され、したがってハウジング内の温度が上昇する。このような高温環境下では、電子機器は誤った結果を出力し、また損傷を受ける可能性がある。したがって、温度を下げるための冷却装置が、一般的に電子機器に必要とされている。
【０００３】
電子機器を冷却するために最も一般的な方法は、電子機器のハウジングに冷却ファンを設置することである。冷却ファンは、外気をハウジング内に導き、これによりハウジング内の温度を低下させる。
【０００４】
しかし、この方法では、室温の外気が電子機器の中へ導入されるのみである。しかしながら、夏季の室温は３５℃程度であり、電子機器の冷却には十分でない場合がある。
【０００５】
したがって、何台のも冷却ファンを設置しても、電子機器のハウジング内の熱は、放散されず効果的でない。
【０００６】
加えて、電子機器のハウジングには、多くの冷却ファンを設置するための十分な空間が与えられていない。
【０００７】
従来より、コンピュータフレームに用いられる様々な冷却装置が開示されており、例えば、特許文献１および特許文献２には、ハードディスクドライブまたは光ディスクドライブのための、コンピュータケースの１つのスロットに設置される取り外し可能な冷却装置が開示されている。
【特許文献１】台湾特許第５０５３７８号公報
【特許文献２】台湾特許第５２６９５９号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、必要最低限のシステムのような近年の多くのコンピュータシステムは、多くてもハードディスクドライブおよび光ディスクドライブのための２つのスロットを有しているのみである。したがって、冷却装置のようなものを設置するための余分なスロットがない場合が多い。
【０００９】
本発明は、電子機器のハウジング内の温度を下げることが可能な、内部設置型の冷却装置を提供することを目的とする。
【００１０】
さらに、本発明は、低温要素を有する内部設置型の冷却装置を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、電子機器のハウジング内の温度を下げることが可能な、内部設置型の冷却装置を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
冷却装置は、低温要素から熱が生じ、電子機器のハウジング内に熱を放熱する。
【００１３】
そのために、本発明の冷却装置は、冷却部と保持部を有している。冷却部は、第１冷却部ユニット、第２冷却ユニット、および低温要素を有している。低温要素は、低温表面と高温表面とを有し、低温表面は室温よりも温度が低く、低温要素から発生する熱が、高温表面から放熱される。保持部は、頂壁と複数の側壁を有している。頂壁の中央部には、冷却部の低温要素を設置するための開口が形成されている。頂壁と側壁は、空気通路を定義している。第１冷却ユニットは第２冷却ユニットに連結し、これらの間に、頂壁と低温要素が挟まれる。結果として、第１冷却ユニットは低温表面に接し、第２冷却ユニットは高温表面に接する。さらに、第１冷却ファンは第１冷却ユニットに対応して設置され、電子機器を冷却するための冷たい空気を生じさせる。同様に、第２冷却ファンは第２冷却ユニットに対応して設置され、低温要素を作業温度以下で作動し続ける。
【考案の効果】
【００１４】
上記のように構成した本発明に係る冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器は、低温要素から発生する熱が高温表面から放熱されるため、電子機器のハウジングの中へ空気を導くことなしに、第２冷却ユニットを通って放熱することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１から図６は、本発明の第１の実施形態に係る、内部設置型の冷却装置を示す。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施形態に係る冷却装置の分解斜視図、図２は本発明の第１の実施形態に係る冷却装置の斜視図を示す。
【００１８】
図１、２に示すように、冷却装置は、保持部１と冷却部２を有している。冷却部２は、第１冷却ユニット２４と、第２冷却ユニット２５と、低温要素２１と、を有している。この実施形態において、第１冷却ユニット２４および第２冷却ユニット２５は、図１、２に示すように、冷却フィン集合体である。
【００１９】
低温要素２１は、第１冷却ユニット２４と接する低温表面２２と、第２冷却ユニット２５と接する高温表面２３と、を有する低温チップを有している。
【００２０】
保持部１は、頂壁１１と、複数の側壁１２と、を有している。
【００２１】
開口１３は、冷却部２の低温要素２１を設置するために、頂壁１１の中央部に形成される。
【００２２】
頂壁１１と側壁１２は、空気通路１４を定義している。加えて、頂壁１１と側壁１２のそれぞれは、少なくとも１つの突出部１５を有している。
【００２３】
突出部１５は、電子機器に冷却装置を設置するために使用される。
【００２４】
第１冷却ユニット２４と第２冷却ユニット２５は、複数のネジ２６により互いに堅固に連結され、頂壁１１と低温要素２１をその間に挟んでいる。
【００２５】
図３は本発明の第１の実施形態に係る冷却装置を有する電子機器３の分解斜視図、図４は本発明の第１の実施形態に係る冷却装置を有する電子機器３の斜視図を示す。
【００２６】
電子機器３は、複数の計算素子を備えるハウジング３１を有している。ハウジング３１は、第１空気取入口３２と、第２空気取入口３３と、高温空気排出孔３４と、を有している。電子機器３のハウジング３１の中に冷却装置を設置する場合、冷却装置の第１冷却ユニット２４が第１空気取入口３２に対応して配置される。冷却装置の第２冷却ユニット２５は、第２空気取入口３３に対応して配置される。
【００２７】
加えて、空気通路１４の出口は、空気排出孔３４に対応して配置される。ここで、空気通路１４の出口は、空気を外へ流すように導く開口を意味する。
【００２８】
さらに、第１冷却ファン４１は、第１空気取入口３２に対応してハウジング３１に設置され、第２冷却ファン４２は、第２空気取入口３３に対応してハウジング３１に設置される。
【００２９】
図５は本発明の第１の実施形態に係る冷却装置とカバープレート３９を有する電子機器３の斜視図を示す。
【００３０】
カバープレート３９は、第１冷却ファン４１および第２冷却ファン４２に対応する複数の孔３８を有しており、したがって、空気をハウジング３１の中へ導くことができる。
【００３１】
図６は本発明の第１の実施形態の電子機器３の部分断面図を示す。
【００３２】
図のように、電子機器３は、ハウジング３１の底に設置される複数のパッド３７を有している。パッド３７は、電子機器３を上昇させ、高温空気の排出孔３４から空気を外へ導くための空間を残す役目を果たしている。
【００３３】
図７は本発明の第１の実施形態の冷却装置の作用を概略的に示す部分断面図である。
【００３４】
図に示すように、第１冷却ファン４１は、周囲からハウジング３１の中へ室温の空気を導く。空気は、第１冷却ユニット２４を通って流れる。
【００３５】
第１冷却ユニット２４は低温要素２１の低温表面２２に接するため、冷却ユニット２４の温度は空気よりもかなり低い。空気は、第１冷却ユニット２４を通って流れた後、電子機器を効果的に冷却できるように冷たくなると共に乾燥する。
【００３６】
低温要素２１は室温よりもかなり冷たい低温表面２２を提供するが、高温表面２３では熱を発生させる。したがって、低温要素２１の放熱している高温表面２３から発生される熱は、高温表面２３に接する第２冷却ユニット２５に伝達される。第２冷却ファン４２を用いて第２冷却ユニット２５へ空気を導入することにより、第２冷却ユニット２５は冷却され、低温チップを作業温度以下で作動し続ける。
【００３７】
図８は本発明の第２の実施形態に係る電子機器３を示す部分断面図である。
【００３８】
図のように、冷却装置は電子機器３に設置される。この実施形態において、冷却装置は時計方向に９０度回転してしる。第２の実施形態の冷却装置の配置は、第１の実施形態と異なるが、他の特徴および機能は実質的に同一である。
【００３９】
図９は電子機器が他の位置に設置された冷却装置を示す概略図である。
【００４０】
図のように、冷却装置は電子機器３の後部に設置される。
【００４１】
冷却装置を設置することが可能な２つの位置を示したが、他の位置に冷却装置を設置することも可能である。
【００４２】
図１０は本発明の第３の実施形態に係る冷却装置を示す断面図である。
【００４３】
図のように、ハウジング３１の基礎３５の下に自由な空間を形成するために、スタンド３０が設けられて、電子機器３を支持すると共に上昇させている。自由な空間は、空気通路１４を定義するために用いられる。
【００４４】
通孔３６は、冷却ユニット２を基礎３５に直接設置するために基礎３５に形成され、冷却ユニット２を低温表面２２と高温表面２３に分けている。
【００４５】
さらに、第１空気取入口３２は、冷却ユニット２の低温表面２２の位置に対応して、電子機器のハウジング３１に形成される。
【００４６】
第２空気取入口３３は、空気通路１４に対応して装飾フロントカバー５に形成され、そこに冷却ユニット２の高温表面２３が配置される。
【００４７】
結果として、冷却装置の第２冷却ユニット２５が、電子機器のハウジング３１の完全に外側に配置される。
【００４８】
このようにて、低温チップ２１から発生する熱は、電子機器３のハウジング３１の中へ空気を導くことなしに、第２冷却ユニット２５を通って放熱することができる。
【００４９】
本発明は、上述した説明に限定するものではなく、当業界の通常の知識を有する者により他の多くの変更や改良が可能であり、また本発明は、添付の実用新案登録請求の範囲により解釈されるべきである。
【００５０】
したがって、このような本発明の基本的な技術的思想を逸脱しない実用新案登録請求の範囲の範囲内で、本発明は種々改変することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置の分解斜視図を示す。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置の斜視図を示す。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置を有する電子機器の分解斜視図を示す。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置を有する電子機器の斜視図を示す。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置とカバープレートを有する電子機器の斜視図を示す。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の部分断面図を示す。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る冷却装置の作用を概略的に示す部分断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る電子機器を示す部分断面図である。
【図９】電子機器が他の位置に設置された冷却装置を示す概略図である。
【図１０】は本発明の第３の実施形態に係る冷却装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  保持部、
２  冷却部、
３  電子機器、
１１  頂壁、
１２  側壁、
１３  開口、
１４  空気通路、
１５  突出部、
２１  低温要素、
２２  低温表面、
２３  高温表面、
２４  第１冷却ユニット、
２５  第２冷却ユニット、
３１  ハウジング、
３２  第１空気取入口、
３３  第２空気取入口、
３４  高温空気排出孔、
３５  基礎、
３９  カバープレート、
４１  第１冷却ファン、
４２  第２冷却ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
0003110951.tif 000005
【図４】
0003110951.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003110951.tif 000008
【図７】
0003110951.tif 000009
【図８】
0003110951.tif 000010
【図９】
0003110951.tif 000011
【図１０】
0003110951.tif 000012