(57)【要約】【課題】タッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極層をタッチパネル表面に転写することができる、極めて効率のよいタッチパネル用電極基板の製造方法の提供。【解決手段】ベースフィルム上に転写可能な透明電極膜を形成してなる転写フィルムを、内部にタッチパネル基板に対応した形状を有するタッチパネル基板成形用射出成形金型内に挿入し、タッチパネル基板成形材料を射出注入しタッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極膜をタッチパネル表面に転写することを特徴とするタッチパネル用電極基板の製造方法である【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に転写可能な透明電極膜を形成してなる転写フィルムを、内部にタッチパネル基板に対応した形状を有するタッチパネル基板成形用射出成形金型内に挿入し、タッチパネル基板成形材料を射出注入しタッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極膜をタッチパネル表面に転写することを特徴とするタッチパネル用電極基板の製造方法。
【請求項２】
タッチパネル基板の表面が湾曲している請求項１に記載のタッチパネル用電極基板の製造方法。
【請求項３】
透明電極膜が、酸化スズインジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＮＥＳＡ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、白金、金、銀、ロジウム、銅及びクロムから選ばれる金属膜である請求項１又は２に記載のタッチパネル用電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低コストで、大量生産が可能であり、特に表面が湾曲したタッチパネルの作成に好適なタッチパネル用電極基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＣＲＴ、ＬＣＤ等の表示画面上で入力操作をするための装置として、タッチパネルが用いられている。このタッチパネルは、ワープロ、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、券売機等をはじめ各種装置の液晶ディスプレイに使用されてきている。
【０００３】
前記タッチパネルにおいては、透明基板上に設けられた２枚の透明電極膜が互いにスペーサーを介して対向配置されており、通常時は、該２枚の透明電極膜の間は絶縁されており、該タッチパネル表面の一部を押圧した時は、その押圧箇所において該２枚の透明電極膜が互いに接触し電流が流れ、画像表示、記録等が可能となる。
【０００４】
これまで、タッチパネルは、ガラス板に透明電極を設けたガラス製タッチパネルが主流であったが、最近、軽量化、耐衝撃性の向上を図るために、ガラス板の代わりにプラスチックシートを用いたプラスチック製タッチパネルが種々提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
また、一般に、タッチパネルは、透明電極膜を表面に有する第一透明基板及び第二透明基板を一定の間隔をあけて該透明電極膜同士が対向するように配置してなるものであり、薄手の平板状構造であるが、近年デザインの多様化、操作性観点から、種々の形状に湾曲した表面を有するタッチパネルが出現してきており、その曲率に合わせて透明電極膜の張り合わせ作業を行うには、熟練を要し、その結果、コストの増大を招いていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−２９７１６０号公報
【特許文献２】
特開２０００−２０７１２３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような状況下、従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。
即ち、本発明は、タッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極層をタッチパネル表面に転写することができ、特に表面が湾曲したタッチパネルであっても極めて効率良く製造できるタッチパネル用電極基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を達成するための手段は、下記の通りである。
＜１＞  ベースフィルム上に転写可能な透明電極膜を形成してなる転写フィルムを、内部にタッチパネル基板に対応した形状を有するタッチパネル基板成形用射出成形金型内に挿入し、タッチパネル基板成形材料を射出注入しタッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極膜をタッチパネル表面に転写することを特徴とするタッチパネル用電極基板の製造方法である。
前記＜１＞に記載のタッチパネル用電極基板の製造方法は、タッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極層をタッチパネル表面に転写することができるので、大量生産が可能となり、低コスト化が図れるものである。
【０００９】
＜２＞  タッチパネル基板の表面が湾曲している請求項１に記載のタッチパネル用電極基板の製造方法である。
前記＜２＞に記載のタッチパネル用電極基板の製造方法は、タッチパネル基板の表面形状が湾曲していた場合でも、面倒な貼り合せ作業を行うことなく、効率良くタッチパネル用電極基板を製造することができる。
【００１０】
＜３＞  透明電極膜が、酸化スズインジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＮＥＳＡ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、白金、金、銀、ロジウム、銅及びクロムから選ばれる金属膜である請求項１又は２に記載のタッチパネル用電極基板の製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について、図面を参照して更に詳しく説明する。
本発明のタッチパネル用電極基板の製造方法は、ベースフィルム上に転写可能な透明電極膜を形成してなる転写フィルムを、内部にタッチパネル基板に対応した形状を有するタッチパネル基板成形用射出成形金型内に挿入し、タッチパネル基板成形材料を射出注入しタッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極膜をタッチパネル表面に転写するものである。
【００１２】
具体的には、本発明のタッチパネル用電極基板の製造方法は、図１（Ａ）〜（Ｃ）に一例として示したように、可動金型２１と固定金型２２とで構成されたインモールド金型２０を用いて行う。前記可動金型２１には、タッチパネル基板の表面形状を形成するための形状に作成され、固定金型２２と接合することにより、内部にタッチパネル基板を成形用のキャビティ２５が形成される。なお、２３は転写フィルム、２４は透明電極膜層、２６はキャビティに開口する射出用ゲートである。
【００１３】
まず、転写フィルム２３が、図示を省略している転写フィルム送り装置により、正確に位置決めされ、図１（Ａ）に示すように金型内に挿入される。この転写フィルム２３は金型を閉じることにより変形され、可動金型のキャビティ２５に隙間無く覆われる（図１（Ｂ））。そして、固定金型のゲート２６から樹脂材料が射出されることにより、その熱圧によりタッチパネル基板の表面に透明電極膜が転写されると同時にタッチパネル用電極基板が成形される（図１（Ｃ））。
そして、前記工程を繰り返すことにより、タッチパネル用電極基板を効率良く連続大量生産することができる。
【００１４】
本発明の製造方法によれば、タッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極膜をタッチパネル表面に転写することができるので、タッチパネル基板に透明電極膜を形成する工程を省略することができると共に、大量生産が可能となり、低コスト化が図れるものである。
このことは、湾曲した表面を有するタッチパネルが出現してきており、その曲率に合わせて透明電極膜の張り合わせ作業を軽減することができる点でメリットがある。
【００１５】
前記ベースフィルムとしては、特に制限されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが好ましい。透明電極膜層としては銀、ニッケル、クロム、鉄、チタン、金、アルミニウム及びこれらの合金から選ばれる金属膜が好ましく、これらの中でも銀、アルミニウムがより好ましい。
【００１６】
前記透明電極膜としては、例えば、酸化スズインジウム（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＮＥＳＡ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、白金、金、銀、ロジウム、銅、クロム、などが挙げられ、これらの中でも、生産性、高伝導性、透明性など点で金属酸化物乃至酸化物半導体が好ましく、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が特に好ましい。
【００１７】
前記透明電極膜の厚みとしては、特に制限はなく、前記透明電極膜の材料に応じて適宜選定することができるが、通常１０ｎｍ〜５μｍである。
【００１８】
なお、ベースフィルム上への透明電極膜の形成方法としては、特に制限はなく、前記材料に応じて適宜選択することができ、例えば、電子ビーム法、スパッタリング法、抵抗加熱蒸着法、化学反応法（ゾル−ゲル法など）、などが挙げられる。
【００１９】
前記タッチパネル基板成形材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選定することができ、例えば、シクロオレフィン樹脂、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ノルボルネン系ポリマー等）、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリアリーレンサルファイド樹脂（例えば、ポリフェニレンサルファイド等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、又はこれらの多元（二元、三元等）共重合ポリマー、スチレン・メチルメタクリレート共重合体、（メタ）アクリル樹脂、ポリメチルペンテン、アリルグリコールカーボネート樹脂、スピラン樹脂、アモルファスポリオレフィン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ジアリルフタレート、フッ素樹脂、ポリエステルカーボネート、脂環式アクリル樹脂（オプトレッツ）、シリコーン樹脂、アクリルゴム、シリコーンゴムなどの透明材料が挙げられ、これらの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】
本発明タッチパネル用電極基板の製造方法においては、近年におけるデザインの多様化、操作性の観点から、種々の形状に湾曲した表面を有するタッチパネル用電極基板を用いることが好ましい。なお、基板の厚みについても形状等に応じて適宜調整することができる。
【００２１】
本発明のタッチパネル用電極基板の製造方法により得られるタッチパネル用電極基板は、第一透明基板と第二透明基板とを、スペーサーを介して一定間隔をあけて配置してなるタッチパネルの第一透明基板及び第二透明基板のいずれかに用いることができる。
【００２２】
この場合、タッチパネル用電極基板以外の部材、例えば、透明フィルム、接着層、スペーサー、などについては、従来公知のものを用いることができる。
前記透明フィルムとしては、光透過性の良好な樹脂フィルムが挙げられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテート、等の透明性が高く、剛性のある材質のフィルムを用いることが好ましく、その厚さは通常５０〜３００μｍであることが好適である。
【００２３】
前記スペーサーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、また、これを設ける方法としては、例えば、フォトリソグラフィーによる方法、印刷法などが挙げられる
【００２４】
本発明のタッチパネルは、例えば、ワープロ、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、券売機等をはじめ各種装置の液晶ディスプレイなどに好適に使用することができる。
【００２５】
以上、本発明のタッチパネル用電極基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されず、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても差支えない。
【００２６】
【実施例】
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００２７】
〔実施例１〕
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示した方法により、図２に示した表面が湾曲したタッチパネル用電極基板１０を作成した。
即ち、ＰＥＴフィルム（厚さ１２５μｍ）上に転写可能な透明電極膜（厚さ３００Å）２４を形成してなる転写フィルム２３を、内部にタッチパネル基板に対応した形状を有するタッチパネル基板成形用射出成形金型内に挿入し、タッチパネル基板成形材料を射出注入しタッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極膜をタッチパネル表面に転写し、これにより、図２に示したような表面が湾曲したタッチパネル用電極基板１０が作成できた。
【００２８】
得られたタッチパネル用電極基板１０と、予め作成しておいた透明電極膜が表面上に形成された第二透明基板とを、透明電極膜同士が互いに対向するようにして、スペーサーを介して配置し、タッチパネルを組み立てた。
前記タッチパネルは、透明電極膜と透明電極膜とは互いに接触すると電気が導通するようになっており、電気が導通したか否かは透明電極膜と透明電極膜とに接続された検知器により検知できた。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、タッチパネル基板を成形すると同時に、前記転写フィルムの透明電極層をタッチパネル基板の表面に転写することができ、極めて効率良く、安価にタッチパネル用電極基板を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明のタッチパネル用電極基板を製造する方法の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、タッチパネル用電極基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０    タッチパネル用電極基板
２０    インモールド金型
２１    可動金型
２２    固定金型
２３    転写フィルム
２４    透明電極膜層
２５    キャビティ
２６    ゲート
【図１】
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【図２】
2004152221.tif 000004