(57)【要約】【課題】高精度、短時間、しかも低コスト化が図れる光モジュールの接合方法を提供する。【解決手段】光素子１２が差し込まれた環状の調芯面合わせ治具２４を台座２３の光素子押し上げ用貫通孔２１の上に配置し、キャピラリーブロック８の下から光素子１２をその発光面若しくは受光面の集光レンズ１３が上に向くようにキャピラリーブロック８を押し上げて調芯面合わせ治具２４を台座２３から浮かせることにより、光素子１２の上面とキャピラリーブロック８とが接触して自然に調芯面合わせが行われる。この状態で治具保持シャフト２５−１〜２５−３を、治具２４に向かって移動させ、先端の曲面と治具２４の外周面とが密着するように保持させることにより、キャピラリーブロック８と光素子１２との調芯面合わせ状態が保持される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが挿入されたキャピラリーブロックの突き当て面に上記光ファイバの光軸と同軸になるように光素子のパッケージの接合面を接合する光モジュールの接合方法において、上記キャピラリーブロックの外側に環状の調芯面合わせ治具を被嵌させ、その調芯面合わせ治具を光素子押し上げ用貫通孔が形成された台座の上に上記キャピラリーブロックごと載置し、上記光素子を下方から上記接合面が上になると共に光軸が鉛直になるようにして上記光素子押し上げ用貫通孔を通過させて、上記キャピラリーブロックの突き当て面に押しつけて上記調芯面合わせ治具が上記台座から浮くまで上記光素子を押し上げ、上記キャピラリーブロックの突き当て面と上記光素子のパッケージの接合面との調芯面合わせを行い、そのままの状態で上記光素子と上記キャピラリーブロックとを接合することを特徴とする光モジュールの接合方法。
【請求項２】
光ファイバが挿入されたキャピラリーブロックの突き当て面に上記光ファイバの光軸と同軸になるように光素子のパッケージの接合面を接合する光モジュールの接合方法において、上記キャピラリーブロックの外側に、外周面が球面の一部であり、その球面の中心が重心となるように形成された環状の調芯面合わせ治具を被嵌させ、上記光素子と上記キャピラリーブロックとの調芯面合わせを終了した後、先端が上記調芯面合わせ治具の外周面の曲率に等しい曲面を有し上記台座上に上記光素子押し上げ用貫通孔を中心として放射状に配置された調芯面合わせ治具保持部材を、上記調芯面合わせ治具に向かって移動させ、上記先端の曲面と上記調芯面合わせ治具の外周面とを密着させることにより上記キャピラリーブロックと上記光素子との調芯面合わせされた状態を保持したまま、上記キャピラリーブロックと上記光素子とを接合することを特徴とする光モジュールの接合方法。
【請求項３】
光ファイバが挿入されたキャピラリーブロックの突き当て面に上記光ファイバの光軸と同軸になるように光素子のパッケージの接合面を接合する光モジュールの接合方法において、上記キャピラリーブロックの外側に、外周面が球面の一部であり、その球面の中心が重心となるように形成された環状の調芯面合わせ治具を被嵌させ、その調芯面合わせ治具を光素子押し上げ用貫通孔が形成された台座の上に上記キャピラリーブロックごと載置し、上記光素子を下方から上記接合面が上になると共に光軸が鉛直になるようにして上記光素子押し上げ用貫通孔を通過させて、上記キャピラリーブロックの突き当て面に押しつけて上記調芯面合わせ治具が上記台座から浮くまで上記光素子を押し上げ、上記キャピラリーブロックの突き当て面と上記光素子のパッケージの接合面との調芯面合わせを行った後、先端が上記調芯面合わせ治具の外周面の曲率に等しい曲面を有し上記台座上に上記光素子押し上げ用貫通孔を中心として放射状に配置された調芯面合わせ治具保持部材を、上記調芯面合わせ治具に向かって移動させ、上記先端の曲面と上記調芯面合わせ治具の外周面とを密着させることにより上記キャピラリーブロックと上記光素子とが調芯合わせされた状態を保持したまま、上記キャピラリーブロックと上記光素子とを接合することを特徴とする光モジュールの接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールの接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光モジュールを製作する際に発光素子や受光素子等の光素子と、光ファイバ等の光伝送用部品との調芯面合わせを行った後、光素子と光伝送用部品とが接合される。この調芯面合わせは、光素子のパッケージの接合面と光伝送用部品、特にキャピラリーブロックとの突き当て面とを合わせることと、光素子の光軸とキャピラリーブロックの光軸とを合わせるものである。
【０００３】
尚、キャピラリーブロックとは、光モジュールに用いられ光ファイバが挿入されるフェルールと、一方の端部にフェルールと同軸状に挿入され他端の端部に光素子のパッケージと接合するための突き当て面を有する略筒状の金属製のアダプタとが一体的に構成されたものである。
【０００４】
図４（ａ）は従来の光モジュールの接合方法を適用した接合装置の平面出し装置の正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の側面図である。図４（ｃ）は図４（ａ）に示した平面出し装置が−θｘ方向に傾斜した状態を示す正面図であり、図４（ｄ）は図４（ｃ）の側面図である。図４（ｅ）は図４（ａ）に示した平面出し装置がθｘ方向に傾斜した状態を示す正面図であり、図４（ｆ）は図４（ｅ）の側面図である。
【０００５】
平面出し装置１は、図示しないステッピングモータ及びギヤにより可動部２ａが固定部２ｂに対してθｘ方向（矢印３方向、図４（ａ））に回動するθｘゴニオンステージ２と、図示しないステッピングモータ等で可動部４ａが固定部４ｂに対してθｙ方向（矢印５方向、図４（ｂ））に回動するθｙゴニオンステージ４と、図示しないステッピングモータ等で可動部６ａが固定部６ｂに対してｚ方向（矢印７方向、図４（ｂ））に移動するＺステージ６と、Ｚステージ６の可動部６ａに設けられキャピラリーブロック８を保持する保持部９と、Ｚステージ６の固定部６ｂに取り付けられた変位センサ１０と、Ｚステージ６の可動部６ａに取り付けられた変位センサ用検出体１１とで構成されている。
【０００６】
次に従来の光モジュールの接合方法について説明する。
【０００７】
まず、平面出し装置１の保持部９にキャピラリーブロック８を保持させ、キャピラリーブロック８の真下に光素子１２をその発光面（若しくは受光面）の集光レンズ１３が上になると共に光軸が鉛直になるように図示しないホルダに保持させると共に、Ｚステージ６の可動部６ａを降下させて光素子１２の接合面をキャピラリーブロック８の突き当て面に接触させ、その位置からさらに光素子１２の押し込みを行う。このとき、光素子１２はＺステージ６が可動状態にあるため、押し込み量分の負荷がかかっている（図４（ａ）、（ｂ））。
【０００８】
次に、両ゴニオンステージ２、４により順次平面出しを行う。
【０００９】
すなわち、θｘゴニオンステージ２の可動部２ａを−θｘ方向（矢印１４方向）に回動させることにより平面出し装置１のθｙゴニオンステージ４及びＺステージ６が−θｘ方向に傾斜する。この結果、キャピラリーブロック８の光軸（中心軸）１５が光素子１２の光軸１６に対して−θｘ方向に傾斜することになる（図４（ｃ）、（ｄ））。
【００１０】
また、これとは逆にθｘゴニオンステージ２の可動部２ａをθｘ方向（矢印１７方向）に回動させることにより平面出し装置１のθｙゴニオンステージ４及びＺステージ６がθｘ方向に傾斜する。この結果、キャピラリーブロック８の光軸１５が光素子１２の光軸１６に対してθｘ方向に傾斜することになる（図４（ｅ）、（ｆ））。
【００１１】
ここで、両ゴニオンステージ２、４による平面出し位置算出方法は、光素子１２に負荷がかかった状態で両ゴニオンステージ２、４を作動させながら変位センサ１０で変位センサ用検出体１１との間の距離を測定するものである。両ゴニオンステージ２、４の可動部２ａ、４ａを回動させると、Ｚステージ６の可動部６ａは可動状態であるため、可動部６ａの傾斜に伴い、上下方向に動く。そのときの変位を変位センサ１０で測定し、最適な平面出し位置を算出する。
【００１２】
平面出しが終了すると、調芯作業（光軸合わせ）に移行し、接合するようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１３】
【特許文献１】
特開平０８−１６０２５１号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術では、平面出しを変位センサ１０からの情報に基づいて行っている。
【００１５】
図５（ａ）〜（ｆ）は、変位センサ、変位センサ用検出体間の距離と、光素子及びキャピラリーブロックの状態との関係を示す図である。
【００１６】
図５（ａ）は図５（ｄ）に対応し、図５（ｂ）は図５（ｅ）に対応し、図５（ｃ）は図５（ｆ）にそれぞれ対応している。
【００１７】
図４（ａ）〜（ｆ）に示した平面出し装置１は、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す変位センサ１０と変位センサ用検出体１１との間の距離（変位）を電圧に換算し、その測定電圧と距離との関係を図示しないパソコンで処理する。パソコン上で横軸に距離をとり、縦軸に測定電圧をとった測定電圧の変化を表示し、操作者が測定電圧を観測し、測定電圧の変化がピークになるところ（極大値）を最適な平面位置であるとして平面出しを行っている。図５（ｄ）、（ｆ）は光素子１２に対してキャピラリーブロック８が傾斜し、図５（ｅ）は光素子１２に対してキャピラリーブロック８が最適な姿勢（面が出ている状態）となっている状態を示している。
【００１８】
しかしながら、実際の平面出し時の変位センサ１０と変位センサ用検出体１１との間の距離の変位量は微小であるため測定誤差が生じて平面出しの精度が悪くなる。
【００１９】
そのため、従来の平面出し装置１を用いた場合には、キャピラリーブロック８の光軸１５と光素子１２の光軸１６とがずれたり交差したりする状態になり得るので、光ファイバと光素子１２との結合損失が増加するだけでなく、ＹＡＧレーザによるキャピラリーブロック８と光素子１２との正確な接合をすることができなかった。
【００２０】
また、平面出し装置ごとに平面出し精度の誤差があり、しかも平面出し動作をステッピングモータで行っているため、平面出し位置算出に時間がかかるだけでなく、ステッピングモータそのものが故障すると、平面出し装置自体が停止してしまい、常に高品質の光モジュールを製作することが困難であり、生産台数も制限されてしまうという問題があった。
【００２１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、高精度、短時間、しかも低コスト化が図れる光モジュールの接合方法を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、光ファイバが挿入されたキャピラリーブロックの突き当て面に光ファイバの光軸と同軸になるように光素子のパッケージの接合面を接合する光モジュールの接合方法において、キャピラリーブロックの外側に環状の調芯面合わせ治具を被嵌させ、その調芯面合わせ治具を光素子押し上げ用貫通孔が形成された台座の上にキャピラリーブロックごと載置し、光素子を下方から接合面が上になると共に光軸が鉛直になるようにして光素子押し上げ用貫通孔を通過させて、キャピラリーブロックの突き当て面に押しつけて調芯面合わせ治具が台座から浮くまで光素子を押し上げ、キャピラリーブロックの突き当て面と光素子のパッケージの接合面との調芯面合わせを行い、そのままの状態で光素子とキャピラリーブロックとを接合するものである。
【００２３】
請求項２の発明は、光ファイバが挿入されたキャピラリーブロックの突き当て面に光ファイバの光軸と同軸になるように光素子のパッケージの接合面を接合する光モジュールの接合方法において、キャピラリーブロックの外側に、外周面が球面の一部であり、その球面の中心が重心となるように形成された環状の調芯面合わせ治具を被嵌させ、光素子とキャピラリーブロックとの調芯面合わせを終了した後、先端が調芯面合わせ治具の外周面の曲率に等しい曲面を有し台座上に光素子押し上げ用貫通孔を中心として放射状に配置された調芯面合わせ治具保持部材を、調芯面合わせ治具に向かって移動させ、先端の曲面と調芯面合わせ治具の外周面とを密着させることによりキャピラリーブロックと光素子との調芯面合わせされた状態を保持したまま、キャピラリーブロックと光素子とを接合するものである。
【００２４】
請求項３の発明は、光ファイバが挿入されたキャピラリーブロックの突き当て面に光ファイバの光軸と同軸になるように光素子のパッケージの接合面を接合する光モジュールの接合方法において、キャピラリーブロックの外側に、外周面が球面の一部であり、その球面の中心が重心となるように形成された環状の調芯面合わせ治具を被嵌させ、その調芯面合わせ治具を光素子押し上げ用貫通孔が形成された台座の上にキャピラリーブロックごと載置し、光素子を下方から接合面が上になると共に光軸が鉛直になるようにして光素子押し上げ用貫通孔を通過させて、キャピラリーブロックの突き当て面に押しつけて調芯面合わせ治具が台座から浮くまで光素子を押し上げ、キャピラリーブロックの突き当て面と光素子のパッケージの接合面との調芯面合わせを行った後、先端が調芯面合わせ治具の外周面の曲率に等しい曲面を有し台座上に光素子押し上げ用貫通孔を中心として放射状に配置された調芯面合わせ治具保持部材を、調芯面合わせ治具に向かって移動させ、先端の曲面と調芯面合わせ治具の外周面とを密着させることによりキャピラリーブロックと光素子とが調芯面合わせされた状態を保持したまま、キャピラリーブロックと光素子とを接合するものである。
【００２５】
本発明によれば、環状の調芯面合わせ治具が被嵌されたキャピラリーブロックを、光素子押し上げ用貫通孔が形成された台座の上に載置し、キャピラリーブロックの下方から光素子をその接合面が上に向くと共に光軸が鉛直になるようにして光素子押し上げ用貫通孔を介してキャピラリーブロックの突き当て面に押しつけて調芯面合わせ治具が台座から浮くまでキャピラリーブロックを押し上げることにより、光素子のパッケージの接合面とキャピラリーブロックの突き合わせ面とが接触して自然に平面出しが行われる。
【００２６】
ところで、通常、キャピラリーブロックの形状は完全な円筒状ではなく、外周に凹凸が形成されていることが多いので、キャピラリーブロックに調芯面合わせ治具を被嵌するときにキャピラリーブロックの光軸と調芯面合わせ治具の中心軸とが交差することが多い。
【００２７】
しかしながら、たとえ、キャピラリーブロックに調芯面合わせ治具が斜めに被嵌されていても、光素子のパッケージの接合面とキャピラリーブロックの突き合わせ面とを接触させて、台座から調芯面合わせ治具だけが浮くまで押し上げることにより、キャピラリーブロックと光素子との平面出しが自然に行われる。
【００２８】
この場合、光素子のパッケージの発光面若しくは受光面（ウィンドウキャップ）に設けられた集光レンズの外径とキャピラリーブロックの内径とが一致する場合には平面出しと光軸合わせとが、すなわち調芯面合わせが自然に行われるが、光素子の集光レンズの外径がキャピラリーブロックの内径より小さい場合や集光レンズが無いウィンドキャップだけの場合にはキャピラリーブロックの光軸と光素子の光軸とが必ずしも一致しないので、光軸合わせが必要となる。
【００２９】
キャピラリーブロックと光素子との光軸合わせが必要な場合、外周面が球面の一部であり、その球面の中心が重心となるように形成され内径がキャピラリーブロックの外径に等しい環状の調芯面合わせ治具に差し込み、調芯面合わせを行った後、先端が調芯面合わせ治具の外周面の曲率に等しい曲面を有し台座上に光素子押し上げ用貫通孔を中心として放射状に配置された調芯面合わせ治具保持シャフトの先端の曲面と調芯面合わせ治具の外周面とが密着するように保持することにより、光素子とキャピラリーブロックとの光軸合わせが自然に行われ、かつ調芯面合わせされた状態が保持される。
【００３０】
光素子とキャピラリーブロックとの調芯面合わせを行った後で、台座の下側から溶接用貫通孔を介してレーザ光照射による溶接を行うことで光素子とキャピラリーブロックとが調芯面合わせされた状態で接合される。溶接後はキャピラリーブロックから調芯面合わせ治具が除去された後、光素子とキャピラリーブロックとが次の製造工程に移行される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００３２】
図１（ａ）は本発明の光モジュールの接合方法を適用した接合装置の部分平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線断面図である。図２（ａ）は図１（ａ）、（ｂ）に示した接合装置に、調芯面合わせ治具が被嵌されたキャピラリーブロックが載置された状態を示す部分平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線断面図である。図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の光モジュールの接合方法の一実施の形態を示す工程図である。尚、図４（ａ）〜（ｆ）に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００３３】
図１（ａ）、（ｂ）に示す接合装置２０は、内径ｄ１がキャピラリーブロック（破線で示す）８の最大外径ｄ２より大きく、環状の調芯面合わせ治具（以下「治具」という。）の外径ｄ３より小さい光素子押し上げ用貫通孔２１と光素子押し上げ用貫通孔２１から放射状に形成された溶接用貫通孔２２とが形成された台座２３と、先端が環状の治具（破線で示す）２４の外周面の曲率に等しい曲面を有し、台座２３上に光素子押し上げ用貫通孔２１を中心として放射状に配置された調芯面合わせ治具保持シャフト（以下「保持シャフト」という。）２５−１、２５−２、２５−３と、Ｚ軸方向（図では上下方向）に移動自在なＺステージ２６と、Ｚステージ２６上に設けられ光素子１２を保持するホルダ２７と、キャピラリーブロック８と光素子１２とを溶接、固定する溶接用レーザ（例えばＹＡＧレーザ）のヘッド２８とを有するものである。
【００３４】
治具２４は例えば金属からなるが、熱硬化性樹脂で構成されていてもよい。
【００３５】
ホルダ２７のリード線差し込み孔３２には光素子１２のリード線が抜けたり、光素子１２ががたつくのを防止するため、抑えバネが挿入されているのが好ましい。
【００３６】
台座２３は、その上面が水平になるように図示しない脚部で保持されるようになっている。
【００３７】
各保持シャフト２５−１〜２５−３は、図示しない移動手段により、先端部２５−１ａ〜２５−３ａが光素子押し上げ用貫通孔２１の中心に向かって矢印２９、３０、３１方向に移動できるようになっており、各先端部２５−１ａ〜２５−３ａが治具２４と接触したときに、治具２４の中心と光素子押し上げ用貫通孔２１の中心とが一致するように予め設定されている。
【００３８】
溶接用貫通孔２２は、図では３個の扇状に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、溶接用のレーザ光をキャピラリーブロック８と光素子１２との境界部に照射することができれば三角形、多角形、円形若しくは楕円形、長円形のいずれの形状であってもよく、個数も３個に限定されず、２個でも４個以上であってもよい。
【００３９】
Ｚステージ２６の形状は図では先端部が丸みを帯びた三角形状に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、調芯面合わせ（光軸合わせ）終了後、キャピラリーブロック８と光素子１２との境界部にレーザ光を照射することができれば、溶接用貫通孔２２と同位置に同形状の貫通孔を有するものであっても他の形状を有してもよい。
【００４０】
ホルダ２７に形成された光素子１２のリード線差し込み孔３２は図では４個だけ示されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、光素子１２のリード線の本数及び位置に応じたリード線差し込み孔を有するホルダを用いてもよい。ホルダ２７のＺステージ２６への固定は、ホルダ２７の下端に形成されたボルト部３３のＺステージ２６に形成されたネジ孔への締結によるものであっても、接着剤による固定であってもよい。
【００４１】
次に本発明の光モジュールの接合方法について説明する。
【００４２】
まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、外周面が球面の一部であり、その球面の中心が重心となるように形成され内径ｄ２がキャピラリーブロック８の外径に等しい環状の治具２４を準備し、キャピラリーブロック８の外側に治具２４を被嵌させ、治具２４をキャピラリーブロック８ごと台座２３の上に、光素子押し上げ用貫通孔２１の中心と治具２４の中心とが一致するように載置する。
【００４３】
ここで、キャピラリーブロック８の形状は完全な円筒状ではなく、外周に凹凸を有することが多いので、キャピラリーブロック８を治具２４に差し込むときに斜めになりやすい。そのため、ここではキャピラリーブロック８が治具２４に斜めに差し込まれた場合で説明する。
【００４４】
図３（ａ）に示すように、キャピラリーブロック８の真下に光素子（発光素子若しくは受光素子）１２を集光レンズ１３が上を向くようにＺステージ２６（図１（ａ）、（ｂ）参照）のホルダ２７に保持させて、鉛直上向き（矢印３４方向）、かつ、光軸１６が光素子押し上げ用貫通孔２１の中心と同軸になるようにＺステージ２６で押し上げる。
【００４５】
図３（ｂ）に示すように、光素子１２の接合面をキャピラリーブロック８の開口部の突き当て面に接触させ、さらに光素子１２を押し上げる。
【００４６】
図３（ｃ）に示すように、治具２４が台座２３から浮いた状態になるまで光素子１２を押し上げることにより、光素子１２が治具２４に対して斜めに差し込まれていてもキャピラリーブロック８と光素子１２との間の調芯面合わせが自然に行われる（キャピラリーブロック８の光軸１５と光素子１２の光軸１６とが同軸になる。）。
【００４７】
図３（ｄ）に示すように、各保持シャフト２５−２、２５−３（図１（ａ）、（ｂ）参照。）の先端２５−２ａ、２５−３ａを治具２４まで矢印３５、３６方向に移動させる。図には示されていない保持シャフト２５−１も同様である。
【００４８】
図３（ｅ）に示すように各保持シャフト２５−１〜２５−３の先端２５−１ａ〜２５−３ａが治具２４に押し当てられると、治具２４が斜めになっていても治具２４の外周面と保持シャフト２５−１〜２５−３の先端の曲面とが中心を共通とする球面の一部であるため、密着すると自然にキャピラリーブロック８と光素子１２との調芯面合わせが行われ、かつ保持される。
【００４９】
このような状態で台座２３の下部からキャピラリーブロック８と光素子１２との境界部に溶接用のＹＡＧレーザ光３７を照射することにより、キャピラリーブロック８と光素子１２とが調芯面合わせされた状態で溶接、固定される。
【００５０】
尚、本実施の形態では、光素子１２の発光面（若しくは受光面）に半球状の集光レンズ１３が設けられた場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、集光レンズ１３の無い「ウィンドウキャップ型」の光素子の場合であっても図３（ａ）〜（ｃ）の工程で平面出しが自然に行われ、図３（ｄ）、（ｅ）の工程で光軸合わせが自然に行われるようになっている。
【００５１】
ここで、従来技術では、平面合わせの位置決めをするのに、変位センサ１０の距離情報を電圧換算し、その電圧換算された測定電圧をパソコン上で処理して、測定電圧がピークになる所を最適な平面位置として調芯面合わせを行っているが、測定電圧が微小であるため、実際の平面合わせ精度は悪く、その分、結合損失が増加するだけでなく、ＹＡＧレーザで正確に溶接固定できないという問題があった。
【００５２】
しかしながら、本発明により調芯面合わせや光軸合わせを制御系に依存せずに機械的に光素子をキャピラリーブロックに押し当てるだけで自然に調芯面の調芯面合わせを行うことが可能となるため、キャピラリーブロックと光素子との固定作業の際に毎回調芯面合わせ状態を目視検査する必要がなくなるだけでなく、調芯時の結合損失の増加もなくなり、安定した光モジュールの製造が可能となる。
【００５３】
また、従来技術では各平面出し装置ごとに平面出し精度に誤差があり、かつ、平面出しをステッピングモータで行っているため、平面出し位置の算出に時間がかかるので生産台数が制限されるだけでなく、ステッピングモータそのものが故障した場合には平面出し装置自体が停止してしまい、生産が停止してしまうという問題があったが、本発明により、平面出し精度及び光軸合わせ精度の誤差がなくなるだけでなく、調芯面合わせ作業を行う際に動作させるのに必要な軸も２軸（θｘ、θｙ）から１軸（Ｚ）だけの簡単な動作で行えるため、低コスト化及び製造時間の短縮化が図れ、メンテナンスが容易となる。
【００５４】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、高精度、短時間、しかも低コスト化が図れる光モジュールの接合方法の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の光モジュールの接合方法を適用した接合装置の部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）、（ｂ）に示した接合装置に、調芯面合わせ治具が被嵌されたキャピラリーブロックが載置された状態を示す部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の光モジュールの接合方法の一実施の形態を示す工程図である。
【図４】（ａ）は従来の光モジュールの接合方法を適用した接合装置の平面出し装置の正面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。（ｃ）は（ａ）に示した平面出し装置が−θｘ方向に傾斜した状態を示す正面図であり、（ｄ）は（ｃ）の側面図である。（ｅ）は（ａ）に示した平面出し装置がθｘ方向に傾斜した状態を示す正面図であり、（ｆ）は（ｅ）の側面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は、変位センサ、変位センサ用検出体間の距離と、光素子及びキャピラリーブロックの状態との関係を示す図である。
【符号の説明】
８  キャピラリーブロック
１２  光素子
１３  集光レンズ
２０  接合装置
２１  光素子押し上げ用貫通孔
２２  溶接用貫通孔
２３  台座
２４  調芯面合わせ治具（治具）
２５−１〜２５−３  調芯面合わせ治具シャフト
２５−１ａ〜２５−３ａ  先端
２６  Ｚステージ
２７  ホルダ
２８  ヘッド
３２  リード線差し込み孔
３３  ボルト部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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