(57)【要約】【課題】  半導体製造ツールをテストするために使用されたテスト基板が各々のテスト基板を再生利用すること。【解決手段】  各々のテスト基板上で行なわれるプロセスステップをデータベースから読取り、且つ複数の再生利用プロセスから一つの再生利用プロセスを選択することによって再生利用される。各々のテスト基板上で行なわれたプロセス及び各々のテスト基板に対して選択された再生利用プロセスを識別する情報がテスト基板の履歴データベースにストアされる。各々のテスト基板は、テスト基板のグループに割当てられた共通の再生利用プロセスを有するテスト基板のグループに分類され、配置される。分類されたテスト基板がストアされる大型容器は、その大型用器にストアされたテスト基板のために選択された再生利用プロセスに関する基本的、または詳細な情報を含む識別情報でそれぞれラベル化される。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造ツールをテストするために使用したテスト基板を再生利用する方法であって、
複数のテスト基板から複数のテスト基板の識別データを読取るステップと、
各々の読取られたテスト基板に対して、各々の読取られたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを識別する、ストアされた再生利用プロセスの識別データをデータベースから得るステップと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
更に、前記読取られた複数のテスト基板を複数のグループに分類するステップを有し、テスト基板の各々のグループは、前記グループの各々の読取られたテスト基板を再生利用するために選択された共通の再生利用プロセスと関連していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
更に、カセットに読取られたテスト基板の各々のグループをストアするステップと前記グループに関連した前記共通の再生利用プロセスを示すしるしで各グループのカセットにラベルを付けるステップを有することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
更に、前記グループのカセットにストアされた各々のテスト基板のテスト基板識別データを示すしるしで各々のグループのカセットにラベルを付けるステップを有することを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記テスト基板は、シリコン、ゲルマニウム砒素、ゲルマニウム、及びガラスから成るグループから選ばれた材料から作られていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記分類するステップの複数のグループは、非金属の堆積を有するテスト基板を有し、金属の堆積を有するテスト基板を除く第１のグループを有することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記分類するステップの複数のグループは、銅に曝されたテスト基板から成る第２のグループを有することを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記分類するステップの複数のグループは、金属の堆積を有するテスト基板を有し、銅に曝されたテスト基板を除く第３のグループを有することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
更に、ストアされた再生利用プロセスの識別データによって識別されたその読取られたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを用いて、各々の読取られたテスト基板を再生利用するステップを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
更に、前記グループの各々の読取られたテスト基板を再生利用するために選択された共通の再生利用を用いて各々のグループの各々の読取られたテスト基板を再生利用するステップを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
半導体製造ツールをテストするために使用されたテスト基板を再生利用する方法であって、
複数のテスト基板の識別データをデータベースにストアするステップ、前記識別データの各々は複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、
前記複数のテスト基板の識別データによって識別された前記複数のテスト基板の各々を再生利用するために、複数の再生利用プロセスからある再生利用プロセスを選択するステップ、及び
複数のテスト基板の再生利用プロセスの識別データを前記データベースにストアするステップを有し、各々のテスト基板の再生利用プロセスの識別データは、ストアされたテスト基板の識別データと関連し、各々のストアされたテスト基板の再生利用プロセスの識別データは、前記ストアされたテスト基板の再生利用プロセスの識別データと関連した前記ストアされたテスト基板の識別データによって識別されたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用の識別データを識別することを特徴とする方法。
【請求項１２】
更に、前記複数のテスト基板の或るテスト基板からテスト基板の識別データを読取るステップと、
前記読取られたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを識別するストアされた再生利用プロセスの識別データを前記データベースから売るステップと、
を有することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
更に、前記読取られたテスト基板をカセットにストアし、前記得られた再生利用プロセスの識別データを示すしるしを有する前記カセットをラベリングするステップを有することを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
更に、前記データベースを再生利用のオペレータに電子的に送るステップを有することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記電子的に送るステップは、前記データベースをインターネットを介して送るステップを有することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
更に、前記データベースを取り外し可能な記憶媒体上に電子的にストアし、前記取り外し可能な媒体を再生利用のオペレータに送るステップを有することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
複数のテスト基板から前記複数のテスト基板の識別データを読取るステップ、
各々の読取られたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを識別するストアされた再生利用プロセスの識別データを得るステップ、及び
前記読取られた複数のテスト基板をグループにストアするステップを有し、テスト基板の各々のグループは、それに関連して、前記グループの各々の読取られたテスト基板を再生利用するために選択された共通の再生利用プロセスを有することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
更に、読取られたテスト基板の各々のグループをカセットにストアし、前記グループに関連した前記共通の再生利用プロセスを示すしるしで各々のグループのカセットにラベルを付けるステップを有することを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
更に、前記グループのカセットにストアされた各々のテスト基板のテスト基板識別記号を示すしるしで各々のグループのカセットにラベルを付けるステップを有することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
半導体製造ツールをテストするために使用されるテスト基板を再生利用する方法であって、
第１のデータベースから複数のテスト基板再生利用データを読み取るステップ、各々のテスト基板識別データは、複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、
前記データベースから前記複数のテスト基板識別データによって識別された前記複数のテスト基板の各々の上で行われたプロセスステップを読取るステップ、
前記複数のテスト基板の各々を再生利用するために、複数の再生利用プロセスから一つの再生利用プロセスを選択するステップ、特定のテスト基板のために選択された前記再生利用プロセスは、前記特定のテスト基板上で行われたプロセスステップの関数であり、
複数のテスト基板識別データを第２のデータベースにストアするステップ、各々のテスト基板識別データは、前記複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、
複数のテスト基板の再生利用プロセスの識別データを前記第２のデータベースにストアするステップを有し、前記第２のデータベースにある各々のストアされたテスト基板の再生利用プロセスの識別データは、前記第２のデータベースにストアされたテスト基板識別データと関連されており、前記第２のデータベースにストアされた各々のテスト基板の再生利用プロセスの識別データは、前記ストアされたテスト基板の再生利用プロセスの識別データと関連された前記ストアされたテスト基板識別データによって識別されたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを識別することを特徴とする方法。
【請求項２１】
更に、前記複数のテスト基板識別データによって識別された前記複数のテスト基板の各々の上で行なわれた前記プロセスステップを表わすデータを前記第２のデータベースにストアするステップを有することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
更に、前記プロセスステップは、材料の堆積を含み、前記プロセスステプを表す前記データは、プロセスステップにおいて、堆積された材料の種類及びその堆積された材料の厚さを表すデータを含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
更に、前記プロセスステップはイオン注入を含み、前記プロセスステップを表す前記データは、プロセスステップにおいて注入されたイオンの種類及び注入されたイオンの深さを表すデータを含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
更に、前記プロセスステップは、エッチング、化学機械的研磨及び熱処理を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
半導体製造ツールをテストするために使用されるテスト基板を再生利用する方法であって、
第１の複数のテスト基板識別データをデータベースにストアするステップ、各々のテスト基板識別データは、第１の基板保管コンテナーのスロットにストアされた第１の複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、
前記第１の複数のテスト基板識別データと関連した第１の基板保存コンテナーの識別データを前記データベースにストアするステップ、前記第１の基板保存コンテナーの識別データは、前記第１の複数のテスト基板がストアされた基板保存コンテナーを識別し、
前記第１の複数のテスト基板識別データによって識別された前記第１の複数のテスト基板の各々を再生利用するために、複数の再生利用プロセスから第１の再生利用プロセスを選択するステップ、
前記第１の複数のテスト基板保存識別データに関連した第１のテスト基板の再生利用プロセス識別データを前記データベースにストアするステップを有し、前記ストアされた第１のテスト基板の再生利用プロセスの識別データは、前記ストアされた第１のテスト基板の再生利用識別データに関連した前記ストアされた第１の基板保存コンテナーの識別データによって識別された前記第１の基板保存コンテナーにストアされた前記複数のテスト基板を再生利用するために選択された前記第１の再生利用プロセスを識別することを特徴とする方法。
【請求項２６】
更に、第２の複数のテスト基板識別データを前記データベースにストアするステップ、各々のテスト基板識別データは、第２の基板保管コンテナーのスロットにストアされた第２の複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、
前記第２の複数のテスト基板識別データと関連した第２の基板保存コンテナーの識別データを前記データベースにストアするステップ、前記第２の基板保存コンテナーの識別データは、前記第２の複数のテスト基板がストアされた前記第２の基板保存コンテナーを識別し、
前記第２の複数のテスト基板識別データによって識別された前記第２の複数のテスト基板の各々を再生利用するために、複数の再生利用プロセスから第２の再生利用プロセスを選択するステップ、及び
前記第２の複数のテスト基板保存識別データに関連した第２のテスト基板の再生利用プロセス識別データを前記データベースにストアするステップを有し、前記ストアされた第２のテスト基板の再生利用プロセス識別データは、前記ストアされた第２のテスト基板の再生利用識別データと関連した前記ストアされた第２の基板保存コンテナーの識別データによって識別された前記第２の基板保存コンテナーにストアされた前記複数のテスト基板を再生利用するために選択された前記第２の再生利用プロセスを識別することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
更に、スロット番号を表す複数のデータをストアするステップを有し、各々のスロット番号データは、前記第１の複数のテスト基板の各々がストアされる前記第１の保存コンテナーのスロットを識別することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
半導体製造ツールをテストするための複数のテスト基板で使用するのに適合されたシステムであって、各々のテスト基板は、識別コードを有し、
複数のテスト基板保存コンテナー、各々のテスト基板保存コンテナーは、複数の所定の再生利用プロセスの１つと関連され、
テスト基板を保存コンテナーに移送するのに適合したロボット、
テスト基板から識別コードを読取るのに適合したロボット、
テスト基板から識別コードを読取るために適合した読取装置及び
前記複数の基板の各々のテスト基板のための識別コードを表すデータ及び各々の基板のための各々ストアされた識別コードデータと関連した所定の再生利用プロセスを表すデータをストアするのに適合したメモリを有するコントローラ、前記コントローラは、前記読取装置に応答し、且つ前記ロボットによって移送されたテスト基板のための前記コントローラのメモリにストアされた識別コードデータと関連した所定の再生利用プロセスと一致する関連した所定の再生利用プロセスを有する基板保存コンテナーへテスト基板を移送するのに適合されることを特徴とするシステム。
【請求項２９】
半導体製造ツールをテストするために使用されるテスト基板を再生利用するための製品であって、前記製品は、プロセッサが以下のステップを行なうことができるコンピュータ読み取り可能媒体で実施されたコードを有することを特徴とする製品
複数のテスト基板識別データをデータベースにストアするステップ、各々のテスト基板識別データは、複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、
前記複数のテスト基板識別データによって識別された前記複数のテスト基板の各々を再生利用するため、複数の再生利用プロセスから一つの再生利用プロセスを選択するステップ、及び
複数のテスト基板の再生利用プロセスの識別データを前記データベースにストアするステップ、各々のストアされたテスト基板の再生利用プロセス識別データは、ストアされたテスト基板の再生利用プロセス識別データと関連した前記ストアされたテスト基板識別データによって識別されたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを識別する。
【請求項３０】
半導体製造ツールをテストするために使用されるテスト基板を再生利用するため、データのコンピュータデータベースを含むコンピュータ読取り可能な媒体であって、
複数のテスト基板識別データ、各々のテスト基板識別データは、複数のテスト基板の特定のテスト基板を識別し、及び
複数のテスト基板の再生利用プロセス識別データを有し、各々のテスト基板の再生利用プロセス識別データは、テスト基板の識別データと関連され、各々のストアされたテスト基板の再生利用プロセス識別データは、前記テスト基板の再生利用プロセス識別データと関連するテスト基板の識別データによって識別されたテスト基板を再生利用するために選択された再生利用プロセスを識別することを特徴とするコンピュータ読取り可能な媒体。
【請求項３１】
半導体製造ツールによって行なわれる処理ステップをテストするためのテスト装置であって、
第１の識別コードを表す第１の識別のしるし及び前記テスト基板上で行なわれる処理ステップを表す第２の識別のしるしを有するテスト基板を有することを特徴とするテスト装置。
【請求項３２】
前記第２の識別のしるしは、レーザで書き込まれることを特徴とする請求項３１に記載のテスト装置。
【請求項３３】
前記第２の識別のしるしは、銅の処理ステップを表すことを特徴とする請求項３１に記載のテスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置をテストするために使用されるテスト基板の再生利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスを製造する過程において、いろいろな材料が半導体ウエハまたは基板上に堆積される。これらの材料は、例えば、銅、アルミニウム、タングステン、タンタルのような金属ばかりでなく、いろいろな他の金属及び化合物を含む。ウエハ上に堆積される他の材料は、シリコンやいろいろな酸化物及び他の非金属材料を含む。これらの材料は、スパッタリング（物理気相堆積、すなわちＰＶＤとも呼ばれる）、化学気相堆積（ＣＶＤ）及び熱成長（サーマル成長）を含むいろいろな技術を用いて堆積される。堆積する材料に加えて、半導体層の不純物でのドーピング、拡散、イオン注入、エッチング、化学機械的研磨（ＣＭＰ）、クリーニング及び熱処理などを含む他の製造プロセスが行なわれる。
【０００３】
これらの製造プロセスをテストするために、しばしばテストウエハが用いられ、そのプロセスが適正な規格内で動作していることを保証する。従って、例えば、銅のスパッタリングプロセスをテストするために、テストウエハが銅のスパッタリングツールに置かれて、そのテストウエハ上に銅がスパッタリング堆積される。その後、このテストウエハは、堆積された銅層が規格内にあるか否かを検証するために検査される。もし、規格内にないならば、銅のスパッタリングツールへの制御が調整され、そのツールは同じかまたは異なるテストウエハで、所望の銅が得られるまで、繰り返しテストされる。
【０００４】
使用されたテストウエハが更にテストするために最早使用することができなくなった後、それらのテストウエハを廃棄するよりむしろ使用済みのウエハを再生利用することがのぞましい。一般に、再生利用プロセスは、全ての堆積された層及び材料を除去し、更に、下層のシリコン材料の幾らかを除去して、テストウエハの残りのシリコン材料をきれいにし、付与された材料または他の汚染物質が実質的にないようにする。結果として、再生利用プロセスは、ウエハの厚さを除いて新しいウエハとして同じ規格に合致するようにテストウエハを復元するようにされる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
汚染を避けるために、銅が堆積されるテストウエハは、銅の堆積のない他のテストウエハと分離して再生利用されるのがしばしば好ましい。同様な方法で、金属堆積を有するテストウエハも金属堆積のないテストウエハから分離して再生利用されるのが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
これを行なうために、再生利用のために予め予定された使用されたテストウエハは、幾つかの再生利用のカテゴリーの一つにしばしば保存され、その後カセットに保存される。カセット中のテストウエハが属すると考えられる特定のカテゴリー（例えば、“銅”、“金属”または“非金属”）を示す各々のカセットラベルに注意が書き留められる。その後テストウエハは、インハウスの再生利用サービスオペレータに移送され、外部のサービス提供者に送られる。これらのテストウエハは、一度に数百、数千の嵩で送られたり、移送されたりする。
【０００７】
再生利用サービスオペレータは、これらのテストウエハ受け取ると、カセットのラベル上に書かれているあらゆる注意書きを心に留めて、カセットからテストウエハを取り出し、テストウエハを視覚的に検査し、そして再生利用カテゴリー、即ち、一般的に“銅”、“金属”または“非金属”のカテゴリーによってそれらを分類する。その後、各々のカテゴリーに分類されたテストウエハは、その特定のカテゴリーに適した再生利用プロセスを用いて処理される。
【０００８】
本発明のある特徴によれば、複数のテスト基板の各々の上で行なわれるプロセスステップをデータベースから読み出し、複数の再生利用プロセスから一つの再生利用プロセスを選択することによって、各々のテスト基板を再生するために、半導体製造ツールをテストするために使用されるテスト基板が再生利用される。例えば、テスト基板上で行われるプロセスステップが材料の堆積を含む場合、データベースから読取られるデータは、プロセスステップにおいて堆積された材料の種類及び堆積された材料の厚さを示すデータを含むことができる。その後、再生利用プロセスが、テスト基板上に堆積された材料の種類及び各々の堆積の厚さに依存するテスト基板に適している各々のテスト基板のために選択される。再生利用プロセスは、イオン注入、ＣＭＰ、クリーニング、熱処理、エッチング、及びこれらのプロセスに関する詳細を含む、テスト基板上で行われた他のプロセスに基づいて選択されることができる。各々のテスト基板のために識別する情報、そのテスト基板上で行われたプロセス、及びそのテスト基板に対して選択された再生利用プロセスをテスト基板履歴データベースにストアすることができる。
【０００９】
本発明の他の特徴によれば、再生利用プロセスが選択された各々のテスト基板は分類され、テスト基板のグループに割当てられた共通の再生利用プロセスを有するテスト基板のグループに置かれる。例えば、テスト基板は、スキャナーまたは他の適当なリーダ（読取装置）によって各々のテスト基板から識別コード（ＩＤコード）が読取られる自動化システムにストアされることができ、そのテスト基板に割当てられた再生利用プロセスがデータベースから読取られ、且つ、テストウエハは、ロボットまたは他の自動化された基板ハンドラーによって、同じか、または類似の再生利用プロセスによって割当てられた追加のテスト基板を含むカセットか、または他の大型容器(bin)に置かれる。
【００１０】
他の特徴によれば、分類されたテスト基板がストアされた大型容器は、それぞれ、大型容器内にストアされたテスト基板のために選択された再生利用プロセスに関する基本的、または詳細情報を含む識別情報でラベル化される。この情報は、各々の大型容器内にストアされたテスト基板のリストを有することもできる。各々の大型容器のために識別する情報、大型容器にストアされたテスト基板及びこれらのテスト基板のために選択された再生利用プロセスは、これらの大型容器のためのデータベースにストアされることもできる。
【００１１】
他の特徴によれば、分類されたテスト基板は、識別コードが適当なリーダによって各々のテスト基板から読み出される、自動化されたシステムの再生利用オペレータによって大型容器から取り出される。そのテスト基板に割当てられた再生利用プロセスは、オペレータに供給されたデータベースから読み出され、テスト基板を再生利用する前に、どの再生利用プロセスが各々のテスト基板に割当てられたかを検証する。
【００１２】
本発明に対する追加の特徴がある。従って、前述したことは本発明のある実施例及び特徴の簡単な概要にすぎないことを理解すべきである。本発明の他の実施例及び特徴は、以下に説明される。更に、開示された実施例に対する多くの変更が本発明の精神または範囲から逸脱することなく行なわれることを理解すべきである。従って、前述の概要は、本発明の範囲を限定するために意図されたものでない。むしろ、本発明の範囲は、請求項及びそれらの均等物によって決められるべきである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、半導体デバイスの製造に使用されるテストウエハ及び他のテスト基板の再生利用を著しく促進することができると考えられるコンピュータ化されたシステム１００の一例を示す。このシステム１００は、再生利用の準備プロセスに使用され、その例は図２に概略される。再生利用の準備プロセス１１０において、再生されるべきテストウエハは、システム１００によって識別され（ブロック１１２）、カセット１１８にストアされ、それらの各々は英数字または他のシンボルを含む特定の識別コードに割当てられるのが好ましい。図示されたシステムは、シリコンのテストウエハ及びカセットについて説明されるけれども、ある実施例は、絶縁体上のシリコン（ＳＯＩ）、ガリウム砒素、ゲルマニウム、シリコンゲルマニウム、ガラス、及び他のテスト基板などを含む他の形式のテスト半導体及び非半導体基板に向けられることが理解されるであろう。また、カセット以外の保存容器または大型容器を用いることができることも理解されるであろう。３００mmウエハを移送するために使用されるＦＯＵＰは一例である。
【００１４】
図３は、システム１００が再生利用される各々のテストウエハの識別コード及び各々のテストウエハがストアされる特定のカセットの識別コードをストアするコンピュータデータベース１２０の一例を概略示す。システム１００は、カセットデータベース１２０を保持する適当なコンピュータまたはコンピュータネットワーク（図１）を含む。リーダー（読取装置）１２６は、データベース１２０に保存するため再生利用されるべき各々のテストウエハ１３０から識別コードを読取る。
【００１５】
図示された再生利用プロセス１１０の他の特徴によれば、システム１００は、また、再生利用されるべき各々のウエハの処理履歴を抽出する（図２のブロック１３２）。この処理履歴は、必要に応じて、テストウエハ上に堆積されたいろいろな層、及びエッチング、クリーニング、研磨などを含むテストウエハ上で行なわれた他の処理を記載するデータを含むことができる。多くの半導体製造設備において、製造システムを通過する各々のウエハ上で行なわれた処理を追跡するデータベースがしばしば維持される。従って、この処理履歴データは、システム１００によって予め存在するデータベースから抽出され、再生利用のたに用意されている識別された各々のテストウエハのためシステム１００によって作られた（図２のブロック１４０）テストウエハ履歴データベースにストアされる（ブロック１３２）。図４は、テストウエハ上で行われた処理ステップの各々が特定のウエハ識別コードと関連してストアされるこのようなテスト履歴データベース１５０の例を示す。
【００１６】
テストウエハの履歴データベースを用いて、システム１００は、特定のテストウエハ上で行われた処理ステップの各々を調べ（図２のブロック１５４）、その特定のテストウエハを再生利用するための複数の方法のどれが適しているかを判断する。例えば、もし、テストウエハがその上に堆積された酸化物の５００Åの層を有しているならば、そのテストウエハは、その上に堆積された酸化物の１０００Åの層を有している他のテストウエハより少ない化学的ストリッピングを必要とする。テストウエハは、その特定のテストウエハ用に特に適した再生利用方法を選択するためにテストウエハの履歴データベース１５０のようなデータベースを利用することによって、より効率的に再生利用されることが理解されるであろう。図示された実施例において、システム１００は、そのテストウエハの詳細な処理履歴に基づいて各々のテストウエハを再生利用するための方法を識別する再生利用アルゴリズムエンジンを有し、システム１００の１つ以上のデータベース１２０と１５０にその選択された方法を識別するデータをストアする。
【００１７】
適切な再生利用方法が１つ以上のウエハに対して確認されると、その情報は、各々のテストウエハに対して選択された方法に基づいて、テストウエハをいろいろなカテゴリーに分類する（図２のブロック１６０）ために、システム１００によって利用されることができる。図５は、複数の保存カセットまたは他の保存大型容器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ...１１８ｎのいずれかからテストウエハを取り出し、他の保存カセット１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ...１１８ｎのいずれかへテストウエハをストアすることができるロボットを有するシステム１００のロボットシステム１７０の一例を示す。図示された実施例において、配置された１つ以上の大型容器は、ロボット１７２によって扱われているテストウエハのテストウエハ識別コードを検証するために関連したカセットから引き出され、または関連したカセットへ挿入されるように、テストウエハがスキャン（走査）されることを可能にする光学スキャナーまたは他の形式のリーダー１２６である。
【００１８】
一つの例において、一つの特定の再生利用方法またはカテゴリーを割当てた全てのテストウエハは、一つのカセットにそのカセットの容量までストアされることができる。システム１００は、各々のカセット１１８ａ、１１８ｎのそれぞれに対してラベル１８２ａ...１８２ｎ（図６）をプリントするためにプリンター１８０（図１）を有する。各々のラベルは、関連したカセットに付けられ（図２のブロック１８４）、識別コードによって識別することができる。各々のテストウエハは、ボロット分類システム１７０によってカセットにストアされ、また、特定の再生利用方法は、カセットにあるテストウエハの各々に対して再生利用アルゴリズムエンジンばかりでなく、以下に記載される他の情報によって選択される。その後、各々のカセットのテストウエハは、テストウエハをストアしているカセットに取り付けられたラベルによって識別される再生利用プロセスを用いて、再生利用されるように進む用意をする（図２のブロック１９０）。
【００１９】
図７は、再生利用されるべきテストウエハ及びテストウエハがストアされるカセットを識別するために（図２のブロック１１２）行なわれる操作１９８をより詳細に示す。もしテストウエハの新しいカセットが識別されるべきならば（ブロック２００）、カセットは、特定のカセット識別コードに割当てられ（ブロック２０２）、新しい記録がカセットデータベース１２０に作られる（ブロック２０４）。図３に示されるように、カセットデータベース１２０は、各々のカセット１１８ａ...１１８ｎに対して記録２１０ａ...２１０ｎをそれぞれ有する。各々の記録は、カセット識別コードがストアされる（図７のブロック２２０）フィールド２１２を有する。図示された実施例において、カセットの識別コードは、特定のカセットを識別する英数字及び他の任意のシンボルを含む一連のシンボルであってもよい。
【００２０】
記録が処理されるカセットに対するカセットデータベース１２０に作られ、カセットの識別コードが適当なフィールド２１２にストアされると、またはもし、カセットが既にカセットデータベース１２０に関連した記録を有しているなら（ブロック２００）、ロボット１７２は、カセットからテストウエハを取り出し（ブロック２３０）、スキャナー１２６がテストウエハの識別コードを読取るためにテストウエハを操作する（ブロック２３２）。カセットの識別コードのように、ウエハの識別コードも特定のテストウエハを特に識別する英数字及び他のシンボルを含む一連のシンボルであることができる。これらのテストウエハの識別コードは、しばしば、レーザーを用いてテストウエハの表面または裏面にしばしば直接記される。
【００２１】
図１６は、テストウエハ２３０のエッジ２４２近くにレーザーで記されたテストウエハの識別コード２４０の一例を示す。テストウエハは、しばしばロボットの扱いを容易にするノッチ２４４、または平坦なエッジ（図示せず）または他のオリエンテーション形状を有する。テストウエハの識別コード２４０は、ウエハの自動化された取扱いを容易にするために光学スキャナーまたは他の読取装置によって容易に認識できる形式である。
【００２２】
ウエハの識別コードが読取られると、テストウエハは、同じかまたは異なるカセットに置かれる（図７のブロック２５０）ことができる。更に、テストウエハから読取られたテストウエハの識別コードは、テストウエハが置かれている特定のカセットと関連した記録のフィールド２６２（図３）にあるカセットデータベースにストアされる（ブロック２６０）。多くのカセットまたは他の大型容器は、各々固有のウエハを支持するスロットを有する。この例では、各カセットは、スロット１、スロット２...スロットｎと番号が付けられた複数のスロットを有する。従って、テストウエハがストアされるスロットのスロット番号スロット１、スロット２...スロットｎがそのスロットにストアされるテストウエハの識別コードに関連したフィールド２６４に記録されることができる（ブロック２６０）。
【００２３】
処理されるカセットのテストウエハの全てが走査されると、予備的なカセットラベルがシステム１００のプリンター１８０によってプリントされ（ブロック２７２）、カセットに取り付けられる。この予備的なラベルは、カセットの識別コードのような情報を有し、再生利用のためカセットにストアされたテストウエハの、ウエハ識別コードによるリストを有することができる。図７のカセット及びテストウエハの識別プロセスは、再生利用されるように予定されたテストウエハの全てのカセットに対して繰返すことができる。
【００２４】
これら全てのカセットのための識別情報及びテストウエハは、リポートにプリントされることができ、その例は、図８に示されている。このリポート２８０は、各々のカセットがその特定のカセット識別コードによって識別される、再生利用されるべきテストウエハを含むカセットのリスト及び各々のカセットにストアされたテストウエハのリストを含むことができる。各々のテストウエハのための情報は、テストウエハの識別コード及びテストウエハがストアされるカセットのスロット番号を含むことができる。
【００２５】
図９は、図４に示されたデータベース１５０のようなテストウエハの履歴データベースを作る（図２のブロック１４０）ために行なわれる操作２９０の一例を示す。図９の操作は、１つ以上のテストウエハが図７に関して上述したものと同様な方法で識別された後に行なわれるのが好ましい。従って、テストウエハの履歴データは、各々のテストウエハがリーダーによって識別された後に、テストウエハの履歴データベース１５０にストアされるか、または代わりに、データは、テストウエハのバッチが例えば図７の操作によって識別された後に、テストウエハのバッチのためのテストウエハの履歴データベースにストアされることができる。
【００２６】
テストウエハの履歴データをテストウエハのデータベース１５０に加えるために、記録、例えば記録３００ａ（図４）が個々のテストウエハに対して作られ（図９のブロック３０２）、特定のテストウエハに対する識別コードがフィールド３０６にストアされる（ブロック３０４）。もし、履歴データがそのテストウエハのために利用可能であるならば（ブロック３１０）、データは、テストウエハ上で行われる１つ以上のプロセスを記載する記録３００にストアされる（ブロック３１２）。図４及び図９の例において、データは、テストウエハ上で行われた各々の製造処理ステップのためにストアされるのが好ましい。このデータは、いろいろな処理ステップがテストウエハ上で行われた年代順を示すために、フィールド３１４にストアされる各々の処理ステップのためのステップ数を含む。
【００２７】
更に、各ステップにおいて行なわれたプロセスのタイプ（種類）を識別するデータを、例えば、フィールド３１６にストアすることができる。特定の処理ステップに対して識別されたいろいろなプロセスは、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、熱成長、ドーピング、拡散、イオン注入、エッチング、ＣＭＰ、クリーニング、熱処理、欠陥検査などを含む。例えば、膜の堆積に対して、堆積された材料の種類（例えば、銅、アルミニウム、窒化物、酸化物など）がフィールド３２０にストアされ、その膜の厚さ（例えば、０（もし、なければ）、５００Å、１０００Åなど）が他のフィールド３２２にストアされることができる。
【００２８】
イオン注入に対しては、イオンの型がフィールド３２０または他のフィールドにストアされることができ、注入の深さ（例えば、０（もし、なければ）、２５０Å、１５００Åなど）は、フィールド３２４にストアされることができる。拡散プロセスに対しては、拡散の深さがフィールド３２６にストアされることができる。これらの処理に対するこの形式の情報は、特定のテストウエハ上で行なわれたプロセスの詳細な機能として、データベース１５０における各々のテストウエハに対する適切な再生利用方法の選択を容易にするために、システム１００によって用いられることができると考えられる。勿論、適切な再生利用プロセスの選択に使用するためのこれらの、及び他の形式のプロセスに対する追加のフィールド、例えば、フィールド３２７にストアされることができる。
【００２９】
前述したように、図４及び図９の例において、データは、テストウエハ上で行われた各々の製造処理ステップのためにストアされるのが好ましい。従って、履歴データの記憶（ブロック３１２）は、全ての履歴ステップ（ブロック３３０）がデータベース１５０にストアされるまで続けられる。処理の履歴データは、処理の履歴データがフィールド３３４のデータベース１５０にストアされたデータをストアする（ブロック３３２）ことによって、“データスタンプ”される。処理の履歴データは、再生利用されるべきテストウエハ毎に利用可能でないことが理解される。もし、処理の履歴データが利用可能でないならば（ブロック３１０）、システム１００は、適切な指示、例えば、“利用不可”をそのテストウエハのための記録の適切なフィールドにストアするために続行することがで、日付操作（ブロック３３２）へ進む。
【００３０】
もし、処理の履歴データが、再生利用のために指定されている識別された全てのテストウエハのためデータベース１５０へストアされたならば（ブロック３３４）、システム１００は、テストウエハの履歴データベースの記憶動作を終わることができ（ブロック３３６）、以下に説明されるように、データベース１５０の各々のテストウエハのための適切な再生利用方法を決定するために開始する。もし、そうでなければ、図９の動作が繰返され、各々残りのテストウエハのための記録をつくり（ブロック３０２）、そして上述したように各残りのテストウエハのためのテストウエハの処理履歴データをストアする。
【００３１】
図１０は、データベース１５０の各々のテストウエハのための適切な再生利用方法を識別するために、再生利用アルゴリズムエンジンを用いて、テストウエハの履歴データベース、例えば図４に示されたデータベース１５０を処理する（図２のブロック１５４）ために行なうことができる動作３５０をより詳細に示す。図１０の動作は、１つ以上のテストウエハが図７に関して上述した方法と同様な方法で識別された後に行なわれるのが好ましく、処理履歴データは、それらのテストウエハのためのデータベース１５０にストアされている。従って、再生利用方法は、テストウエハがリーダーによって識別された後にテストウエハの履歴データベース１５０において選択され、ストアされるか、代わりに、再生利用方法は、例えばテストウエハのバッチが図７の動作によって識別された後に、個々の基準でテストウエハのバッチに対するテストウエハの履歴データベースにおいて選択され、ストアされ、そして、処理履歴データは、例えば、図９の動作によってテストウエハのバッチの各々のテストウエハに対してストアされている。
【００３２】
テストウエハのための再生利用プロセスを選択するために、テストウエハの履歴データベース１５０における記録３００ａ、３００ｂ...３００ｎは、特定のテストウエハのために読取られる（ブロック３６０）。記録３００ａ、３００ｂ...３００ｎは、順番に処理されるか、または特定の記録３００ａ、３００ｂ...３００ｎが特定のテストウエハのために選択される。読取られた記録３００ａ、３００ｂ...３００ｎは、その処理の履歴データベースに関連したテストウエハがかって銅に曝されたか否かを判断するために、調べられる（ブロック３６２）。もし、曝されたなら、テストウエハの履歴における他の種類の材料及び処理のために、銅フラッグがセットされる（ブロック３６４）。しかし、銅堆積のために設計されていない処理ツールを汚染するならば、銅は、そのツールにとって特に有害となるので、再生利用プロセスを選択するための図１０の例では特別なフラッグを与えるために銅が選択された。
【００３３】
この例では、テストウエハの履歴データベース１５０に記載されたあらゆる処理ステップ中に、銅に曝された全てのテストウエハは、非銅に曝されたテストウエハから分離され、銅への曝された結果として特別な取扱いを受けるのが好ましい。更に、テストウエハがテストウエハの処理履歴によって示されるように、テストウエハが曝された他の適当な処理ステップが調べられ（ブロック３７２）、銅ヘ曝されたこと及びテストウエハの履歴の他の処理ステップの作用として銅に曝されたテストウエハに対して、適切な再生利用プロセスが選択される。
【００３４】
システム１００は、非常に多くのいろいろな再生利用プロセスに対して、詳細な命令がストアされるデータベース、例えば図１４のデータベース３８０を有するのが好ましい。従って、データベース３８０は、例えば、各々の再生利用プロセスに対する記録３８２ａ...３８２ｎを有することができる。各々の再生利用プロセスにおいて、各々の記録は、フィールド３８４に再生利用プロセスの他のタイトルまたは他の簡単な記述を、フィールド３８６に識別コードを、及び再生利用プロセスのいろいろなステップを詳細に示した複数のフィールド３９０を有している。この例では、再生利用プロセスは、特定の形式のテストウエハを再生利用するための最もよく知られた方法（ＢＫＭ）の集まりを有している。再生利用される各々のテストウエハに対してストアされる詳細な処理履歴は、ＢＫＭ再生利用方法は、再生利用プロセスに効率を増大するために容易に変更され得ることが更に理解されるであろう。
【００３５】
例えば、金属被膜を持たないテストウエハに対する一つのＢＫＭ再生利用プロセスは、被膜の全てがテストウエハの全てから除去されることを保証するために、各々のテストウエハから固定された厚さを除去するステップを特定する。しかし、上述したように、テストウエハの履歴データベースは、各々のテストウエハ上に堆積された層の実際の厚さをストアすることができるので、被覆されたテストウエハのための再生利用プロセスは、被膜除去のための一つの再生利用プロセスが５００Åより小さな堆積層を有するテストウエハから５００Åだけを除去し、他の専門化したプロセスが５００Åより大きいが、１０００Åより小さい堆積を有するウエハから１０００Åを除去する幾つかの専門化した再生利用プロセスに変更されることができる。結果的に、再生利用をより効率的にすることができる。更に、テストウエハ材料の不必要な除去を減少することができる。
【００３６】
更に、堆積の厚さばかりでなく、各々の堆積された層の堆積の種類も各々のテストウエハのためのテストウエハの履歴データベースに言及されている。堆積された材料の種類にしたがって、除去方法が調節されて、堆積の厚さと堆積材料の双方を調整することができる。例えば、酸化物は簡単な化学ストリッププロセス、例えばフッ化水素酸のストリップで除去することができる。しかし、ホトレジスト層は、異なる種類の化学ストリッププロセス、例えば加熱された硫酸浴を必要とする。
【００３７】
好適な再生利用プロセスが特定のテストウエハのための再生利用プロセスデータベース３８０から選択されると、そのテストウエハのためのデータベース１５０にストアされた処理履歴に基づいて、選択された再生利用プロセスのための識別コードがその特定のテストウエハに関連したデータベース１５０の記録３００ａ...３００ｎのフィールド３９２にストアされる（ブロック３７２）。
【００３８】
もし、テストウエハが銅に曝されていないならば（ブロック３６２）、どんな金属層（銅以外の）が処理の履歴データベース記録に関連したテストウエハに堆積されているかを判断するために、読取られる記録３００ａ、３００ｂ...３００ｎが調べられる（ブロック４００）。この例では、テストウエハのためのテストウエハの履歴データベース１５０に記載されているあらゆる処理ステップ中に金属堆積を受けたあらゆるテストウエハは、再生利用のための非金属のテストウエハから分離されるのが好ましい。例えば、もし、金属層を有するテストウエハが、非金属層のみを除去するようにされた化学的ストリッププロセスに導かれるならば、その非金属ストリップ装置は、今度は、非金属のテストウエハを金属粒子で汚染した金属で汚染されてしまう。
【００３９】
堆積された金属層が続いて非金属層の堆積によって覆われることができるので、埋め込まれた金属堆積を有するテストウエハは、視覚による検査によって容易に識別されない。しかし、テストウエハの処理履歴によって示されたテストウエハが曝された全ての適当な処理ステップが調べられる（ブロック４００）ので、埋め込まれた金属堆積を容易に判断することができ、たとえ金属堆積が非金属堆積によって覆われているとしても、全ての関連した堆積ステップ（ブロック４０２）に基づいてそのテストウエハに対する適切な再生利用プロセスを選択することができる。
【００４０】
好適な再生利用プロセスが、そのテストウエハのためのデータベース１５０にストアされた処理履歴に基づいて、堆積された金属を有するテストウエハのための再生利用プロセスのデータベースから選択されると、選択された再生利用プロセスのための識別コードが特定のテストウエハに関連したデータベース１５０の記録３００ａ...３００ｎのフィールド３９２にストアされる（ブロック４０２）。
【００４１】
もし、テストウエハが銅に曝されず（ブロック３６２）、金属堆積を有していなかったならば（ブロック４００）、テストウエハのための処理履歴のデータベース記録によって示されたテストウエハ上で行われた全ての関連した処理ステップに基づいたテストウエハのための適切な再生利用プロセスを決めるために、読取られた記録３００ａ...３００ｎが調べられる（ブロック４１０）。例えば、特別な非金属が堆積されたテストウエハのためのテストウエハの処理履歴データベースは、テストウエハは、フッ化水素酸を用いる化学的ストリップのみを用いて除去することができるウエハ上の簡単な膜、例えば酸化物を有していることを示すことができる。この化学的ストリップの後に、確立したＳＣ-１とＳＣ-２の化学作用を用いてクリーニングプロセス及び欠陥検査プロセスが続く。
【００４２】
これとは対照的に、他のテストウエハは、追加の再生利用ステップが適切であるかもしれない複雑な非金属堆積を有することができる。更に他のテストウエハは、繰返された化学的ストリップ及びクリーニングプロセスを行なうことができるが、しかし欠陥検査プロセスをパスすることはできない。このようなテストウエハに対して、再生利用プロセスは、短い研磨プロセス後にクリーニング及び検査プロセスが続く。従って、全てのテストウエハに対して再生利用プロセスの全体効率を増加するために、適切な再生利用プロセスステップを加えたり、一部を止めたり、置き換えたりして、各々の非金属テストウエハに対して適切な再生利用プロセスを工夫することができる。
【００４３】
好適な再生利用プロセスが、テストウエハのためのデータベースにストアされた処理履歴に基づいて、金属堆積のないテストウエハのための再生利用プロセスデータベース３８０から選択されると、選択された再生利用プロセスのための識別コードが特定のテストウエハに関連したデータベース１５０の記録３００ａ...３００ｎのフィールド３９２にストアされる（ブロック４２０）。図１０の再生利用アルゴリズムエンジンは、再生利用のため識別されたテストウエハの各々の記録を調べつづけ、各々のこのテストウエハのため適切な再生利用プロセスを選択し、全てのテストウエハの履歴記録が処理されるまで（ブロック４２０、４２２）、そのテストウエハのための関連した記録に再生利用プロセスの識別コードをストアする。
【００４４】
図１１は、物理的に分類するために（図２のブロック１６０）行なわれる動作４３０の一例をより詳細に示し、識別された、及び図４に示されたテスト履歴データベース１５０にストアされた再生利用方法を用いてテストウエハをカテゴリーに分離する。図１１の動作は、好ましくは１つ以上のテストウエハが図７に関連して上述したと同様な方法で識別された後に行なわれ、テストウエハの処理履歴データベースが調べられ及び適切な再生利用プロセスが図１０に関して上述したと同様な方法でそれらのテストウエハのためのデータベース１５０にストアされる。テストウエハが識別され、再生利用プロセスがそのテストウエハのために選択され、且つそのテストウエハは、次のテストウエハを処理する前にストアされ、分離される。代わりに、テストウエハは、バッチ毎に一度に識別され、再生利用プロセスは、一バッチ当たりのバッチの各テストウエハのために一度に選択され、そしてテストウエハは続いてストアされ、バッチ毎に一度に分離される。
【００４５】
再生利用のためのテストウエハを分類するために、テストウエハは、適切なロボット１７２（図５）によってカセットまたは他の大型容器１１８ａ,１１８ｂ...１１８ｎから引き出され、そのテストウエハ上の識別コードが適当なリーダー１２６によって読取られる（図１１のブロック４５０）。読取られた識別コードを用いて、テストウエハの履歴データベース１５０の記録３００ａ、３００ｂ...３００ｎ（図４）が読取られ（ブロック４５２）、その記録の銅フラッグフィールド３７０が調べられる（ブロック４５４）。
【００４６】
もし、テストウエハが銅に曝されたことを示す銅フラッグがセットされていれば、そのテストウエハは、他の非銅テストウエハから分離され（ブロック４５６）、特別な銅処理手順が採用されるのが好ましい。例えば、幾つかの応用においては、銅と非銅に曝されたテストウエハは同じロボットシステムによって取り扱われないように、分離したロボット取扱いシステムを用いることが好ましい。もし、銅にさらされたテストウエハが非銅に曝されたテストウエハを取り扱う専門化されたロボットシステムによってうっかり取り扱われたならば、その銅に曝されたテストウエハのためにセットされた銅フラッグをシステム１００によって用いることができ、適切な手順が取られるようにシステムオペレータへ警告インジケータを発生する。例えば、取扱いシステムは、銅に曝されたウエハが取り出され、銅に曝されたウエハに専門化された取扱いシステムによって扱われるように停止される。更に、非銅取扱いシステムは、更なるテストウエハが銅で汚染される前に、全ての銅の汚染から浄化される。また、テストウエハの履歴データベースは、銅に曝されたテストウエハに曝されたあらゆるテストウエハに対して更新され、これらのテストウエハは銅に曝されたこと及び銅に曝されたウエハの取扱いに専門化されたシステムによって取り扱われなければならないことを指示する。
【００４７】
もし、記録の銅フラッグがセットされていなかったならば（ブロック４５４）（または、もし、銅フラッグがセットされたが、ウエハ取り扱いシステムが銅に曝されたウエハを扱うように意図されているならば）、テストウエハは、適切な再生利用カセット１１８ａ...１１８ｎまたは他の保管容器にそのウエハを置くことによってロボット１７２によってストアされる。一つの実施例では、各々のカセット１１８ａ...１１８ｎは、一つの特定の種類の再生利用プロセスと関連される。
【００４８】
従って、例えば、一つのカセットは、５００Åの化学的ストリップを行う酸化物のテストウエハをストアするために用いられ、他のカセットは、異なる化学的ストリップを行うホトレジストのテストウエハをストアするために用いられることができる。他のカセットは、研磨プロセスなどを必要とするテストウエハを収容することができる。図示された実施例において、各々のカセットのためのものである再生利用プロセスの識別コードは、その特定のカセットと関連したカセットデータベース記録２１０ａ...２１０ｎのフィールドにストアされる。更に、もし、カセットが銅に曝されたテストウエハを取り扱うようにされているならば、銅フラッグ４６８がカセットデータベースの記録にもセットされる。
【００４９】
ロボット１７２により取り扱われるテストウエハのための適切な宛先カセット１１８ａ...１１８ｎを識別するために、そのテストウエハのために選択された再生利用プロセスの識別コードは、テストウエハのためのテスト履歴データベース記録のフィールド３９２から読取られ、その再生利用プロセスのために選択されたカセットのための識別コードは、カセットデータベース１２０から読取られる。ロボット１７２は、再生利用プロセスのために識別されたカセットのオープンスロットにテストウエハを置く。テストウエハが置かれた宛先カセットの識別コードは、また、その特定のテストウエハのためのテスト履歴データベースの記録３００ａ...３００ｎのフィールド４７２にストアされる（ブロック４７０）。
【００５０】
同様に、テストウエハが置かれたカセットはどれか、及びそのカセットのスロット番号はどれかを識別するデータがカセットデータベース１２０にストアされることができる。例えば、そのテストウエハの識別コードは、テストウエハがストアされた行き先カセットのスロットのスロット番号フィールド２６４のための適切なテストウエハ識別コードフィールド２６２にある、行き先カセットのためのカセットデータベース１２０の適切な記録にストアされる。
【００５１】
行き先カセット１１８ａ...１１８ｎにテストウエハを置いた後に、再生利用される予定のテストウエハの全てがストアされたかどうかを判断するために、質問（ブロック４７６）が行なわれる。もし、そうでなければ、最後の行き先カセットがストアされたテストウエハでいっぱいであるかどうかについての質問（ブロック４７８）がなされる。もし、そうであれば、そのカセットのためのデータベース１２０におけるデータは、テストウエハの日付をストアすることによって日付けがつけられ、再生利用データがフィールド４７９にあるそのカセットのためのデータベース１２０にストアされる。
【００５２】
更に、ラベルが印刷され（ブロック４８０）、そしてそのカセットに取り付けられる。図１２は、このようなカセットラベル５００の一例である。カセットラベル５００は、コンピュータで生成されるが、他のあらゆる適当な方法で生成されることができる。システム１００は、ラベル５００がいろいろ有用な情報を含むことができるようにラベル５００を印刷することができる。例えば、図１２のラベル５００は、その一部５０２にカセットの識別コードを有し、カセットに保存されるテストウエハの各々に対して選択された再生利用プロセスが一部５０４に示されている。再生利用プロセスは、記述（デスクリプション）タイトルまたは識別コード、またはその双方によって識別され、及び再生利用プロセスのステップの記述も有する。
【００５３】
一部、一般に５０６におけるラベル５００上に印刷された他の情報がテストウエハがカセットに置かれた日付、テストウエハのオーナーの識別又は他のカスタマー情報、テストウエハを分類した会社の識別、及びカセット中のテストウエハ上で再生利用プロセスを行なう予定の供給者の識別を含む。更に、カセットにストアされたテストウエハの全てのリストは、ラベル５００の表面の他の部分５０８にリスト化される。このリストは、各々のテストウエハの識別コード及びテストウエハがストアされるスロット番号を含むことができる。
【００５４】
もし、全てのテストウエハが分類されたなら、ロボットの取扱いシステムは、他のテストウエハを識別し（ブロック４５０）、再生利用プロセスによってそれを分類し、その再生利用プロセルのための適切なカセットにそれを置く（ブロック４５３−４７０）ことができる。テストウエハの全てが分類される（ブロック４７６）と、カセットラベルは、図１２に記載したのと同様な方法でまだラベルが付けられていない全て残りのカセットに対して印刷される（ブロック５１０）。分類されたテストウエハを含み、カセットラベルを付したカセットは、各々のカセットラベル上の識別された再生利用プロセスに従って処理される。
【００５５】
図１３は、再生利用のオペレータによって行なわれる操作を一般に５９０で示す。更なる特徴によると、テストウエハ上で再生利用のプロセスを実際に行なう前に、検証のプロセス（ブロック６００）が図１３に示された再生利用のオペレータによってテストウエハ上で行なわれる。この検証は、以下に説明される図１５により詳細に説明される、テストウエハの識別コード、カセットの識別コード及び再生利用プロセスの識別コードを含むことができる。
【００５６】
検証に続いて、追加の識別コードがテスト履歴のデータベース１５０の幾つかまたは全てを用いて各々のテストウエハ上に任意に記される（ブロック６０２）。データベース１５０からの情報は、例えば、ネットワーク接続のポータブル、即ち移動可能な媒体、例えば、フレキシブルディスクまたは光学媒体、またはインターネットによって再生利用のオペレータに送くられる。図１６は、ウエハ製造業者によって一般に記される第１の識別コード２４０を有するテストウエハ１３０の例を示す。
【００５７】
テストウエハの履歴データベースを用いて、第２の識別コード６１０が、例えば、再生利用のオペレータによってテストウエハ上に記される。この第２の識別コード（その一例は図１７に示されている）は、人間の目に見える、またはマシンにより読取り可能な、またはその双方であるいろいろな英数字及び他の記号を含む。例えば、追加の識別コードは、テストウエハが曝される再生利用のプロセスの、または広い再生利用カテゴリー、例えば、銅に対して“Ｃｕ”、無金属に対して“ＮＭ”または金属であるが銅ではない金属に対して“ＭＮＣ”の識別記号を含むことができる。
【００５８】
第２の識別コード６１０も再生利用プロセッサを識別する記号のフィールド６１４、第２の識別コード６１０が付加された日付又は再生利用プロセスが行われた日付を識別する記号のフィールド６１６、及びテストウエハを独特に識別する記号のフィールド６１８を有することができる。フィールド６１８は、ウエハの製造業者によって記されたコードまたは再生利用プロセッサによって生成された新しいテストウエハの識別コードと同じであってもよい。
【００５９】
テストウエハの同一性及び再生利用プロセスの検証（ブロック６００）に続いて、及び第２の識別コードの記載（ブロック６０２）に続いて、テストウエハは、その特定のテストウエハのために識別された再生利用プロセスに従がって再生利用されることができる（ブロック６３０）。前述したように、再生利用プロセスは、再生利用プロセスの効率を増加させることができるばかりでなく、再生利用されたテストウエハを不必要に薄くすることを減少することができる特定のテストウエハの記録された処理履歴に基づいて、選択される。
【００６０】
図１５は、テストウエハを再生利用する前に各々のテストウエハの同一性を検証するために、再生利用のオペレータによって行なわれる操作６４０の例を示す。前述したように、テストウエハは、それらが再生利用プロセスの種類によってストアされたカセット、例えばカセット１１８ａ...１１８ｎにストアされる。再生利用のオペレータは、図１に示されたシステム１００と同様なコンピュータ化されたシステムを有することができる。
【００６１】
テストウエハが正しくストアされ、正しい再生利用プロセスに割当てられたことを検証するために、ロボット１７２は、カセット１１８ａ...１１８ｎからテストウエハを取り出し（ブロック６５０）、スキャナー１２６がテストウエハをスキャンして（ブロック６５２）、テストウエハ上に記されるか、さもなければ配置されたテストウエハの識別コードを読取る。テストウエハの識別コードを用いて、再生利用オペレータに送られたテスト履歴のデータベース１５０の正しい位置がそのテストウエハの識別コードに対して調べられ、そのテストウエハに割当てられた再生利用プロセス（フィールド３９２）とカセット（フィールド４７２）を得る。
【００６２】
テストウエハの識別コード、再生利用プロセス及びテストウエハのカセット識別コードは、テストウエハが引き出されたカセットに取り付けられたラベル１８２ａ...１８２ｎ上に印刷された対応する情報と比較され（ブロック６４５）、そのカセットとテストウエハに対して識別された正しい再生利用プロセスと共に正しいカセットにあるテストウエハが再生利用オペレータに送られたことを確認する。更に、この情報は、再生利用オペレータまでテストウエハのカセットを伴った全ての印刷されたレポート、例えばウエハＩＤのレポート（図８）に含まれた情報と比較される。
【００６３】
幾つかの実施例において、テストウエハがそのカセットとテストウエハのために識別された正しい再生利用プロセスと共に正しいカセットにあるテストウエハが再生利用オペレータに送られたことが確認されことを再生利用プロセッサに送られたデータベース、例えばテスト履歴のデータベース１５０または図３のカセットデータベース１２０に記録する（ブロック６５６）ことが必要である。テストウエハを戻した（ブロック６６０）後に、他のテストウエハが上述されたようにカセットから取り出され、検証される。カセットにある全てのテストウエハが検証されると（ブロック６６２）、テストウエハの同一性及び意図された再生利用プロセスの種類がカセットにある各々のテストウエハのために検証されたことを示す他のラベルが印刷され（６６４）、カセットに取り付けられる。代わりに、ラベル、例えば再生利用オペレータに送られたカセットに取り付けられたラベル５００が検証を示すためにマークを付けることができる。残りのカセットは、図１５に関して上述したように検証される。
【００６４】
検証に続いて、更に、識別コードが上述したようにカセットに記される。各々の検証されたカセットのテストウエハは、カセットのラベル５００またはテストウエハを伴うレポートによって特定される方法で再生利用される。いろいろな再生利用のステップはこの分野の当業者に良く知れている。更に、再生利用のステップを行なうためのツールもこの分野の当業者に良く知れている。例えば、研磨するステップは、Applied Materials Reflexion ツールによって行なうことができ、またクリーニングステップは、Applied Materials Oasisツールによって行なうことができる。Applied Materials 社の他のツール及び再生利用のプロセスのための他の製造業者も同様に当業者に知れている。
【００６５】
（他の実施例）
テストウエハを再生利用し、再生利用のためにテストウエハを用意するための説明された技術は、ソフトウエア、ファームウエア、ハードウエア、またはそれらの組み合わせを生成するために、標準のプログラミング及び/またはエンジニアリング技術を用いて製造方法、製造装置または製造物品として具現化される。ここで使用される用語“製造物品”は、ハードウエハ論理回路（例えば、集積回路チップ、Programmable Gate Array（PGA)、Application Specific Integrated Circuit (ASIC)など）において実施されるコードまたは論理回路、またはコンピュータ読み取り可能な媒体、例えば磁気記憶媒体（例えば、ハードディスクドライブ、フレキシブルディスク、テープなど）、光学記憶装置（ＣＤ-ＲＯＭｓ、オプティカルディスクなど）、揮発性及び不揮発性メモリデバイス（例えば、ＥＥＰＲＯＭｓ、ＲＯＭｓ、ＰＲＯＭｓ、ＲＡＭｓ、ＤＲＡＭｓ、ＳＲＡＭｓ、ファームウエア、プログラム可能な論理回路など）を言う。
【００６６】
コンピュータ読み取り可能媒体におけるコードは、プロセッサによりアクセスされ、実行される。好適な実施例が実施されるコードは、更に、伝送媒体を通してまたはネットワーク上のファイルサーバからアクセス可能である。このようなアクセスにおいて、コードが実施される製造物品は、伝送媒体、例えばネットワークの伝送ライン、ワイヤレス伝送媒体、空間を通して伝播する信号、無線波（ラジオウエーブ）、赤外線信号などを含むことができる。
【００６７】
従って、“製造物品”は、コードが取り込まれる媒体を含む。更に、“製造物品”は、コードが取り込まれ、処理され、及び実行されるハードウエア及びソフトウエア要素の組み合わせを含む。勿論、当業者は、本発明の範囲から逸脱することなく、この形状に対する多くの変形を行なうことができることを理解するであろう。及び製造物品はこの分野で知られたあらゆる情報担持媒体を含むことができる。
【００６８】
説明された実施例において、再生利用及び処理の特徴は、テストウエハの取扱いを指令するためにコンピュータに含まれる。他の実施例において、再生利用の準備及び処理の実施は、他のデバイス、例えば、手で持てるコンピュータ、パームトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ネットワークスイッチまたはルータ、電話装置、ネットワーク応用、ワイヤレス装置などと通信をするあらゆる種類の電子デバイスを用いて、実施することができる。
【００６９】
図３、図４、図８及び図１４は、コンピュータメモリにストアされるデータベースに保持されるある情報を示す。他の実施例において、他のまたは異なる種類の情報が保持されてもよい。図２、図７、図９、図１０、図１１、図１３及び図１５は、ある順番に発生するあるイベントを示す。他の実施例において、ある操作は異なる順番で行なわれ、変更され、または除くことができる。更にステップを上述の論理回路に追加して、説明された実施例に一致することができる。更に、ここで述べた操作は、順次行なわれるか、またはある操作が平行して行なわれてもよい。更に、操作は、単一の処理装置によって、または分散処理装置によって行なわれてもよい。
【００７０】
本発明のいろいろ実施例の上記の説明は、本発明の説明の目的で行なわれたものであって、本発明を説明した正確な形態に限定することは意図されない。上述の教示に照らして、多くの変更及び変化が可能である。本発明の範囲は、この詳細な説明によって限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】全体システムの概略図である。
【図２】全体の再生利用準備プロセスを示すフローチャートである。
【図３】リサイクルカセットデータベースの概略図である。
【図４】テストウエハの履歴データベースの概略図である。
【図５】テストウエハを分類する装置の概略図である。
【図６】取り付けられた印刷ラベルを有するリサイクルカセットの例を示す。
【図７】テストウエハとカセットをマップするステップを示すフローチャートである。
【図８】テストウエハとカセットのためのレポートの例である。
【図９】テストウエハの履歴データベースを形成するステップを示すフローチャートである。
【図１０】再生利用アルゴリズムエンジンのステップを示すフローチャートである。
【図１１】再生利用のカテゴリーによってテストウエハを分類するプロセスのステップを示すフローチャートである。
【図１２】リサイクルカセットのラベルの例である。
【図１３】全体の再生利用プロセスを示すフローチャートである。
【図１４】最もよく知られた方法のデータベースの概略図である。
【図１５】テストウエハのＩＤ's、カセットのＩＤ's及び再生利用のカテゴリーを検証するために、再生利用供給者によるステップを示すフローチャートである。
【図１６】テストウエハ上に置かれた識別コードを示す。
【図１７】テストウエハの処理の履歴を反映するテストウエハ用の識別コードの例を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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