(57)【要約】【課題】ＣＦカードのコストを低減する。【解決手段】ＣＦカード１のプリント配線基板３の平面形状をＬ字状にする。プリント配線基板３は、幅広領域３ａと幅の狭い帯状領域３ｂとを有している。幅広領域３ａには、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂ等のような電子部品４が搭載されている。帯状領域３ｂの長辺には、外部装置との接続に使用されるコネクタ５が取り付けられている。プリント配線基板３を平面Ｌ字状としたことにより、ＣＦカード１の筐体２内には空き領域６が形成されている。【選択図】    図２
2004349396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）平面矩形状の筐体と、
（ｂ）前記筐体内に収納された平面Ｌ字状の配線基板と、
（ｃ）前記筐体内に収納された状態で、前記配線基板に搭載された電子部品とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
（ａ）平面矩形状の筐体と、
（ｂ）前記筐体内に収納された平面Ｌ字状の配線基板と、
（ｃ）前記筐体内に収納された状態で、前記配線基板に搭載された電子部品とを備え、
前記電子部品は、前記配線基板の第１面と、その反対側の第２面とに搭載されており、前記第１面の電子部品にはメモリ回路が形成され、前記第２面の電子部品には、前記メモリ回路の動作を制御する制御回路が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
（ａ）平面矩形状の筐体と、
（ｂ）前記筐体内に収納された平面Ｌ字状の配線基板と、
（ｃ）前記筐体内に収納された状態で、前記配線基板に搭載された電子部品とを備え、
前記配線基板の第１面に搭載された電子部品には、メモリ回路と、そのメモリ回路の動作を制御する制御回路とが形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
（ａ）平面矩形状の筐体と、
（ｂ）前記筐体内に収納された平面Ｌ字状の配線基板と、
（ｃ）前記筐体内に収納された状態で、前記配線基板に搭載された電子部品とを備え、
前記配線基板には、前記筐体内の空き領域内に収納される他の電子部品との電気的な接続を行うことが可能な接続部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
（ａ）平面Ｌ字状の２つの配線基板が噛み合うような状態で配置されている単位領域を複数一体的に持つ配線基板母体を用意する工程、
（ｂ）前記配線基板母体の各々の配線基板に電子部品およびコネクタを取り付ける工程、
（ｃ）前記配線基板母体から個々の配線基板を切り出す工程、
（ｄ）前記配線基板母体から切り出された前記個々の配線基板を筐体に収納する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、ＣＦＡ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）規格に基づいたコンパクトフラッシュ（登録商標）（米国サンディスク社）カード（以下、単にＣＦカードという）に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＦカードは、データやプログラム等を記憶するためのメモリＬＳＩが形成された半導体チップを搭載したカード型の半導体装置であり、例えばデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣあるいはオーディオレコーダ等のような各種の電子機器に接続して使用される。このＣＦカードは、上記半導体チップが搭載されたプリント配線基板を筐体（ケース）内に収納した構造を有している。
【０００３】
なお、ＣＦカードの配線基板としてフレキシブル配線基板を用いているものがある（例えば特許文献１〜３参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−７６２６３号公報
【０００５】
【特許文献２】
ＷＯ  ０１／７５９７１  Ａ１
【０００６】
【特許文献３】
ＷＯ  ０１／７５９７２  Ａ１
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ＣＦカードでは如何にしてコストを低減するかが重要な課題となっている。
【０００８】
本発明の目的は、ＣＦカードのコストを低減することのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
すなわち、本発明は、ＣＦカード内の配線基板の平面形状をＬ字状とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
（実施の形態１）
本実施の形態の半導体装置は、データやプログラム等を記憶するためのメモリＬＳＩが形成された半導体チップを有するＣＦカードであり、例えばデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣあるいはオーディオレコーダ等のような各種の電子機器に接続して使用される。
【００１４】
図１は、そのＣＦカード１の一例の外観を示す斜視図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側を示した斜視図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第１面とは反対の第２面側を示した斜視図である。また、図２は、ＣＦカード１の内部の様子を示した図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側から内部を見たときの平面図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第２面側から内部を見たときの平面図、同図（ｃ）はＣＦカード１の側面から内部を見たときの側面図である。
【００１５】
ＣＦカード１は、筐体（ケース）２と、その筐体２内に収納されたプリント配線基板（配線基板）３と、そのプリント配線基板３に搭載された電子部品４（パッケージ４ａ，４ｃおよびチップ部品４ｂ）と、プリント配線基板３の回路と電気的に接続されたコネクタ５とを有している。
【００１６】
この筐体２の外形寸法は、縦×横＝３６．４ｍｍ×４２．８ｍｍ、高さ＝３．３ｍｍである。筐体２は、２枚のパネルプレート２ａ，２ａと、１つのフレーム２ｂとを有している。この２枚のパネルプレート２ａ，２ａは、互いに同一の形状を有するステンレス（ＳＵＳ３０４）の薄板で構成されている。このパネルプレート２ａの外周部には爪状の係止部が複数個設けられている。この係止部はパネルプレート２ａと一体的に形成されている。この係止部にはランス（ｌａｎｃｅ）を設けたものと孔を設けたものの２種類があり、それぞれのパネルプレート２ａ，２ａの外周に沿って、ランスを設けた係止部と孔を設けた係止部とが互い違いに配置されている。そして一方のパネルプレート２ａの係止部のランスが、他方のパネルプレート２ａの係止部の孔に挿入されることで２枚のパネルプレート２ａ，２ａがしっかりと固定されている。
【００１７】
上記フレーム２ｂは、略コ字状の外形を有し、例えば１５％のガラス繊維を含むＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ  ｔｅｌｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の成形性に優れた樹脂を一体成形した構成になっている。フレーム２ｂの上下面には、上記パネルプレート２ａの外周部が嵌合される長溝が設けられている。この長溝の内部にはパネルプレート２ａの係止部が挿入される貫通孔が設けられている。このように本実施の形態１のＣＦカード１は、プリント配線基板３を収納する筐体２の部品点数が２枚のパネルプレート２ａと１つのフレーム２ｂという極めて少ない構成となっている。
【００１８】
上記プリント配線基板３は、例えばガラス繊維を含むエポキシ樹脂（ガラエポ）からなるベース基板の表面に、例えば銅（Ｃｕ）等からなる配線を形成した構成とされている。本実施の形態１では、このプリント配線基板３が平面Ｌ字状とされており、幅広領域３ａと、幅の狭い帯状領域３ｂとを有する構成とされている。
【００１９】
上記プリント配線基板３の幅広領域３ａは、主として電子部品４を搭載するために形成された領域である。本実施の形態１では、電子部品４が幅広領域３ａの第１面とその反対側の第２面との両面に実装されている場合が例示されている。幅広領域３ａの第１面には、パッケージ４ａおよびチップ部品４ｂ等のような電子部品４が搭載されている。パッケージ４ａは、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型で構成されており、幅広領域３ａの大半の領域を占めている。このパッケージ４ａには、例えばフラッシュメモリ等のような電気的書換消去可能なメモリ回路が形成された半導体チップが封止されている。パッケージ４ａ内の半導体チップとボンディングワイヤ等を通じて電気的に接続されたリード４ａＬは、プリント配線基板３の所定のランドと接合され電気的に接続されている。チップ部品４ｂには、例えばトランジスタ、ダイオード、抵抗、キャパシタおよびコイル等のような電子部品が形成されている。チップ部品４ｂのリードもプリント配線基板３の所定のランドと接合され電気的に接続されている。一方、幅広領域３ａの上記第２面には、例えばＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）型のパッケージ４ｃが搭載されている。パッケージ４ｃには、上記パッケージ４ａ内のメモリ回路の動作を制御する制御回路が形成された半導体チップが封止されている。パッケージ４ｃ内の半導体チップとボンディングワイヤ等を通じて電気的に接続されたリード４ｃＬも、プリント配線基板３の所定のランドと接合され電気的に接続されている。上記プリント配線基板３の第１、第２面に形成されたランドは、上記配線の一部で形成されており、その表面には金（Ａｕ）メッキ等が施されている。
【００２０】
上記プリント配線基板３の幅の狭い帯状領域３ｂは、主として上記コネクタ５の複数のピンが接続される複数の接続端子が配置されるために形成された領域である。すなわち、帯状領域３ｂの第１面の長辺には、その長手方向に沿って複数の接続端子が並んで配置されている。上記コネクタ５は、ＣＦカード１と、上記したデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣおよびオーディオレコーダ等のような各種電子機器とを電気的に接続するための部品であり、帯状領域３ｂの長辺に取り付けられている。すなわち、コネクタ５の複数のピンは、そのピンの各々に電気的に接続されたコネクタ５のリード５Ｌを通じて上記プリント配線基板３の上記接続端子と接合され電気的に接続されている。コネクタ５のピン数は、例えば５０ピンである。上記接続端子は、上記配線と同時に形成されたもので、例えば銅で形成され、その表面には金（Ａｕ）メッキ等が施されている。
【００２１】
ところで、上記のように本実施の形態１では、プリント配線基板３を平面Ｌ字状にしたことにより、筐体２内には、プリント配線基板３の配置されていない空き領域６が形成されている。空き領域６は、例えばプリント配線基板３をもう１枚配置できるような形状（平面Ｌ字状）および大きさになっている。すなわち、本実施の形態１のプリント配線基板３は、本来１枚のプリント配線基板が配置されていた筐体２内の領域に２枚のプリント配線基板３を配置できるような大きさおよび形状にされている。プリント配線基板３の幅広領域３ａの長さＬ１は、例えば１７ｍｍ程度、幅広領域３ａの長さＬ１に直交する長さＬ２は、例えば２３ｍｍ程度である。上記帯状領域３ｂの短辺の長さＬ３は、例えば３ｍｍ程度であり、長辺の長さＬ４は、例えば３７ｍｍ程度である。プリント配線基板３の厚さは、例えば０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
【００２２】
図３は、平面矩形状のプリント配線基板５０を有するＣＦカード５１を比較のため示したもので、同図（ａ）はＣＦカード５１の内部の平面図であり、同図（ｂ）はＣＦカード５１の内部の側面図を示している。ここでは、プリント配線基板５１の第１面にパッケージ４ａ，４ｃおよびチップ部品４ｂが搭載されている場合が例示されている。この場合、筐体２内には１枚のプリント配線基板５１が配置されている。ここで、図４は、本実施の形態１のＣＦカード１のプリント配線基板３を製造する時の様子を示し、図５は、上記図３のＣＦカード５１のプリント配線基板５０を製造する時の様子を比較して示す。図４に示すように、本実施の形態１の場合は、プリント配線基板３の製造時に、１枚のプリント配線基板５１しか取り出せなかった領域から２枚分のプリント配線基板３を取り出すことができるので、プリント配線基板３の取得数を図３の場合の２倍に増やすことができる。このプリント配線基板３は、ＣＦカード１を構成する部品の中で最も製造に時間がかかり、また、コストがかかる重要な部分である。本実施の形態１では、そのプリント配線基板３の取得数を増やすことができるので、ＣＦカード１の製造時間を短縮できる。また、ＣＦカード１のコストを低減できる。しかも既存のパッケージ４ａ，４ｃを、構造を変えずにそのまま使用することができる。また、プリント配線基板３は、ＣＦカード１の部品の中で最も重量の重い部分でもある。本実施の形態１では、そのプリント配線基板３をＬ字状にすることにより、その面積を上記図３のプリント配線基板５０よりも小さくすることができるので、ＣＦカード１の全体重量も大幅に低減できる。したがって、上記図３で示したＣＦカード５１の場合よりも、軽くて安価なＣＦカード１を短期間で大量に製造することが可能となる。以上のような効果を得るためには、上記図２に示したプリント配線基板３の幅広領域３ａの長さＬ１は、パッケージ４ａ，４ｃおよびチップ部品４ｂが搭載できる長さ以上で、上記帯状領域３ｂの長辺の長さＬ４よりも小さい範囲とすることが好ましい。特に、長さＬ１は、長さＬ４の半分以下であることが最も好ましい。
【００２３】
次に、本実施の形態１のＣＦカード１の製造方法の一例を図６のフロー図に沿って図７〜図１４により説明する。
【００２４】
まず、図６に示すように、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂ、コネクタ５、配線基板母体、はんだペーストを用意する。配線基板母体は、上記プリント配線基板３の製造母体である。図７（ａ）はその配線基板母体３Ｍの一例の全体平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の側面図を示している。配線基板母体３Ｍは、図７に示すように、例えば平面短冊状の薄板（厚さはプリント配線基板３と同じ）で形成されている。配線基板母体３Ｍの対角に位置する２つの角部近傍には、配線基板母体３Ｍの第１面とその反対側の第２面とを貫通する穴７が穿孔されている。この穴７に、後述の基板支持治具のピンが挿入されることで、ＣＦカード１の製造工程中における配線基板母体３Ｍの位置決めや固定等が行われる。配線基板母体３Ｍの中央には、その長手方向に沿って複数の単位領域ＵＲが配置されている。図８は図７の単位領域ＵＲの一例を示す配線基板母体３Ｍの第１面の拡大平面図、図９は図８のＸ１−Ｘ１線の断面図を示している。１つの単位領域ＵＲには、平面Ｌ字状の２つのプリント配線基板３が噛み合うような状態で配置されている。すなわち、一方のプリント配線基板３が他方のプリント配線基板３に対して１８０度回転し、各々のプリント配線基板３の幅広領域３ａが、各々のプリント配線基板３の欠けている領域に入り込むような状態で配置されている。そして、２つのプリント配線基板３が組み合わされた状態では全体的に平面矩形状となって単位領域ＵＲに配置されている。この段階のプリント配線基板３は、その外形が、配線基板母体３Ｍの第１、第２面間を貫通する複数の開口部８ａ〜８ｅによりほぼ形取られているが、プリント配線基板３の一部が吊り部９を通じて配線基板母体３Ｍと接合されて配線基板母体３Ｍと一体になっている。
【００２５】
平面Ｈ字状の開口部８ａは、上記コネクタ５を装着する部分である。この開口部８ａに面するプリント配線基板３の帯状領域３ｂの長辺には、その長辺に沿って上記接続端子３ＣＬが複数並んで配置されている。また、各プリント配線基板３の第１面の幅広領域３ａには、上記パッケージ４ａのリードが接続されるランド３Ｌ１が配置されている。なお、上記チップ部品４ｂのランドも形成されているが、図８では省略している。また、各プリント配線基板３の第２面の幅広領域３ａには、上記パッケージ４ｃのリードが接続されるランド３Ｌ２も配置されている。
【００２６】
次に、上記配線基板母体３Ｍを上記基板支持治具に装着する。図１０（ａ）は、その基板支持治具１０の一例の全体平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸ２−Ｘ２線の断面図を示している。基板支持治具１０は、例えば樹脂または金属で構成された平面矩形枠状の比較的硬い薄板からなり、その対角に位置する２つの角部近傍には凸部１０ａが形成されている。図１１（ａ）は、基板支持治具１０に配線基板母体３Ｍを装着した一例を示す全体平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の側面図を示している。配線基板母体３Ｍは、その穴７に、基板支持治具１０の凸部１０ａを嵌合させた状態で位置合わせ良く基板支持治具１０に装着されている。このように配線基板母体３Ｍを基板支持治具１０に装着した状態でＣＦカード１の製造工程を進めることにより、各製造工程での配線基板母体３Ｍの位置合わせを良好にできる上、配線基板母体３Ｍの反りや収縮による変形を確実に防止することができる。
【００２７】
次に、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５を、周知のはんだリフロ法により配線基板母体３Ｍに搭載する。これをパッケージ４ａの搭載を例示して説明する。まず、図１２（ａ）に示すように、メタルマスク１５を使用したスクリーン印刷法等によって、配線基板母体３Ｍのランド３Ｌ１，３Ｌ２および接続端子３ＣＬにクリームはんだ１６を供給する（図６の工程１０１）。続いて、同図（ｂ）に示すように、パッケージ４ａのリード４ａＬを配線基板母体３Ｍのランド３Ｌ１に位置合わせした後、そのリード４ａＬをランド３Ｌ１のクリームはんだに軽く押し込むようにしてにパッケージ４ａを配線基板母体３Ｍに搭載する。同様にパッケージ４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５を配線基板母体３Ｍに搭載する（図６の工程１０２）。その後、同図（ｃ）に示すように、クリームはんだ１６をその融点以上の温度で加熱、リフロすることにより、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５を配線基板母体３Ｍにはんだ付けする（図６の工程１０３）。図１３は上記はんだリフロ工程後の配線基板母体３Ｍの単位領域ＵＲの拡大平面図を示し、図１４は図１３のＸ３−Ｘ３線の断面図を示している。配線基板母体３Ｍの各単位領域ＵＲには、パッケージ４ａ，４ｃ、チップ部品４ｂおよびコネクタ５が搭載されている。
【００２８】
次に、配線基板母体３Ｍの各吊り部９を切断することで、配線基板母体３Ｍから個々のプリント配線基板３を切り出す（図６の工程１０４）。この切断には、カッターナイフの他、レーザ等を使用することもできる。その後、周知の方法で各プリント配線基板３を筐体２内に収納する（図６の工程１０５）。その後、選別工程（図６の工程１０６）を経てＣＦカード１を完成させる。
【００２９】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、メモリ回路とその制御回路とを１つのパッケージ内に収めた構造を説明する。図１５は、本実施の形態２のＣＦカード１の内部の様子を示した図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側から内部を見たときの平面図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第２面側から内部を見たときの平面図、同図（ｃ）はＣＦカード１の側面から内部を見たときの側面図を示している。
【００３０】
本実施の形態２では、プリント配線基板３の第１面に、例えばＴＱＦＰ型のパッケージ４ｄが搭載されている。パッケージ４ｄのリード４ｄＬは、プリント配線基板３のランドに接合され電気的に接続されている。本実施の形態２では、この１つのパッケージ４ｄ内に、フラッシュメモリ等のような電気的書換消去可能なメモリ回路と、そのメモリ回路の動作を制御する制御回路とが形成されている。このメモリ回路と制御回路とは別々の半導体チップに形成しても良いし、同じ半導体チップに形成しても良い。また、前記実施の形態１で説明したチップ部品の素子もパッケージ４ｄ内に形成しても良い。これ以外は、前記実施の形態１と同じなので説明を省略する。
【００３１】
本実施の形態２によれば、前記実施の形態１で得られた効果の他に、以下の効果を得ることができる。すなわち、部品点数を低減でき、また部品搭載面も一面で済むので、ＣＦカード１の製造時間を前記実施の形態１よりも短縮できる。また、ＣＦカード１のコストを前記実施の形態１の場合よりも低下させることができる。また、プリント配線基板３の第２面に電子部品の搭載スペースができる。この搭載スペースに他の電子部品を搭載することにより、ＣＦカード１の機能を向上させるこも可能である。また、上記搭載スペースにメモリ回路が形成された半導体チップを有する他のパッケージを搭載することにより、ＣＦカード１のメモリ容量を増大させることも可能である。
【００３２】
（実施の形態３）
本実施の形態３では、プリント配線基板の第１面にパッケージを多段に積み重ねて搭載した構造を説明する。図１６は、本実施の形態３のＣＦカード１の内部の様子を示した図であり、同図（ａ）はＣＦカード１の第１面側から内部を見たときの平面図、同図（ｂ）はＣＦカード１の第２面側から内部を見たときの平面図、同図（ｃ）はＣＦカード１の側面から内部を見たときの側面図を示している。
【００３３】
本実施の形態３では、プリント配線基板３の第１面に、例えば２つのパッケージ４ｄ，４ｅが積み重ねられた状態で搭載されている。上段のパッケージ４ｅは、上記パッケージ４ａと同様にメモリ回路を内蔵する電子部品であるが、リード４ｅＬの長さが、パッケージ４ａのリード４ａＬよりも長く形成されている。このリード４ｅＬは、プリント配線基板３の第１面のランドと接合され電気的に接続されている。このリード４ｅＬが接合されたランドは、下段のパッケージ４ｄのリード４ｄＬが接合されたランドよりも外側に配置されている。このような配置の関係で、プリント配線基板３の長さＬ５は、前記実施の形態１の長さＬ２よりも長く、例えば２６ｍｍ〜２８ｍｍ程度に形成されている。
【００３４】
このような本実施の形態３によれば、前記実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。
【００３５】
（実施の形態４）
本実施の形態４では、ＣＦカードの空き領域に他の電子部品を接続可能とした構造について説明する。すなわち、前記実施の形態１〜３で説明したように、本実施の形態では、プリント配線基板をＬ字状としたことにより、ＣＦカードの筐体内に空き領域が形成されている。そこで、本実施の形態４では、その空き領域に、例えばＳＤカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）やマルチメディアカード（マルチメディアカード協会で規格化された規格がある）等のような他の規格のメモリカード、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）カード、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）接続部または電池等のような他の電子部品を収納可能な構造とする。これにより、ＣＦカードの機能や対応製品の柔軟性を向上させることができる。
【００３６】
図１７は、本実施の形態４のＣＦカード１の内部の様子の一例を示した平面図である。また、図１８は、図１７のＣＦカードに他のカードを装着した様子を示す平面図である。
【００３７】
ＣＦカード１の筐体２の背面の一部には開口部２０が形成されている。この開口部２０は、例えばＳＤカードやマルチメディアカード等のような他のメモリカード２１をＣＦカード１内に入れたり出したりするための入出口である。このメモリカード２１には、所定のメモリ容量のフラッシュメモリ等のようなメモリ回路が形成された半導体チップが収納されている。上記開口部２０から筐体２内に向かう方向の延長線上にはコネクタ２２が設置されている。このコネクタ２２は、メモリカード２１とプリント配線基板３の回路とを電気的に接続するためのインターフェイスであり、プリント配線基板３の帯状領域３ｂの一部に取り付けられている。コネクタ２２のリード２２Ｌは、帯状領域３ｂの上記コネクタ５が取り付けられた辺とは反対側の辺に沿って並んで配置された複数の接続端子と接合され電気的に接続されている。ＣＦカード１内に挿入されたメモリカード２１の取り出しを容易にするために、メモリカード２１の背面を軽く押すとメモリカード２１がＣＦカード１の外に排出されるような機構をコネクタ２２に設けることもできる。また、パネルプレート２ａにおいて開口部２０に当たる部分を窪ませて、メモリカード２１を装着した時にメモリカード２１の背面近傍側の一部分（開口部２０の部分）が露出されるようにし、その露出部分を指でつまんでメモリカード２１を取り出せるようにしても良い。
【００３８】
このように本実施の形態４によれば、ＣＦカード１の機能を向上させることができる。また、ＣＦカード１をＳＤカードやマルチメディアカード等のような他の規格のメモリカード２１を使用する製品にも適用できる。また、メモリカード２１に代えて電池を内蔵させても良い。例えばＣＦカード１の空き領域６の一部に、メモリ残量、メモリ内容またはメモリ日時等のような情報を表示させる表示部を設けた場合に、その表示部の電源として上記電池を使用することができる。
【００３９】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４０】
例えば前記実施の形態１〜３のプリント配線基板に代えて、プリント配線基板よりも柔軟性の高いフレキシブル配線基板を用いても良い。
【００４１】
また、前記パッケージ４ａ，４ｃ，４ｄは、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やスタックドＣＳＰ等のような、より小型のパッケージ構造としても良い。これにより、パッケージの搭載数を増やすことができるので、メモリ容量の増大や機能の向上を推進させることができる。
【００４２】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるデジタルカメラ、ハンドヘルドＰＣあるいはオーディオレコーダ等に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、他の電子機器にも適用できる。
【００４３】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００４４】
すなわち、ＣＦカード内の配線基板の平面形状をＬ字状とすることにより、配線基板の取得数を増やすことができるので、ＣＦカードのコストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態である半導体装置の外観を示す斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は図１の半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｃ）は図１の半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図３】（ａ）は本発明者が検討したカード型の半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｂ）はその半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図４】図１の半導体装置の配線基板の製造時の様子を簡単に示す平面図である。
【図５】図３の半導体装置の配線基板の製造時の様子を図４との比較のため簡単に示す平面図である。
【図６】図１の半導体装置の製造のフロー図である。
【図７】（ａ）は図１の半導体装置の製造に用いる配線基板母体の一例の全体平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図８】図７の配線基板母体の単位領域の拡大平面図である。
【図９】図８のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図１０】（ａ）は基板支持治具の一例の全体平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【図１１】（ａ）は図１０の基板支持治具に図７の配線基板母体を装着した一例を示す全体平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、はんだリフロ法による電子部品の搭載工程中の図１の半導体装置の要部説明図である。
【図１３】図１２の工程後の配線基板母体の単位領域の拡大平面図である。
【図１４】図１３のＸ３−Ｘ３線の断面図である。
【図１５】（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施の形態である半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｃ）はその半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は本発明のさらに他の実施の形態である半導体装置の内部の様子を示す平面図、（ｃ）はその半導体装置の内部の様子を示す側面図である。
【図１７】本発明のさらに別の実施の形態である半導体装置の内部の様子の一例を示す平面図である。
【図１８】図１７の半導体装置の内部に別の電子部品を装着した時の様子の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  ＣＦカード
２  筐体
２ａ  パネルプレート
２ｂ  フレーム
３  プリント配線基板（配線基板）
３ａ  幅広領域
３ｂ  帯状領域
３Ｍ  配線基板母体
３ＣＬ  接続端子
３Ｌ１，３Ｌ２  ランド
４  電子部品
４ａ  パッケージ
４ａＬ  リード
４ｂ  チップ部品
４ｃ  パッケージ
４ｃＬ  リード
４ｄ  パッケージ
４ｄＬ  リード
４ｅ  パッケージ
４ｅＬ  リード
５  コネクタ
５Ｌ  リード
６  空き領域
７  穴
８ａ〜８ｅ  開口部
９  吊り部
１０  基板支持治具
１５  メタルマスク
１６  クリームはんだ
２０  開口部
２１  メモリカード
２２  コネクタ
ＵＲ  単位領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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