(57)【要約】【課題】クラックの発生を防止するとともに、耐湿信頼性を向上させることができるキャパシタ部品を提供する。【解決手段】  本発明の一実施形態は、誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、本体の第３方向の両面に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、第１及び第２マージン部は内部に金属パターンを含み、金属パターンは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、またはこれらの合金を含む、キャパシタ部品を提供することができる。【選択図】図１
2022003703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び
前記積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、前記本体の第３方向の両面に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２マージン部は内部に金属パターンを含み、前記金属パターンは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、またはこれらの合金を含む、キャパシタ部品。
【請求項２】
前記第１及び第２マージン部の平均幅は２０μｍ以下である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項３】
前記第１及び第２マージン部に含まれる金属パターンの平均幅は５μｍ以下である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項４】
前記第１及び第２マージン部の平均幅は２０μｍ以下であり、前記第１及び第２マージン部に含まれる金属パターンの平均幅は５μｍ以下である、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項５】
前記金属パターンはセラミック材料を含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項６】
前記第１及び第２マージン部は金属パターンを２層以上含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項７】
前記２層以上の金属パターンはトレンドラインが並んで配置される、請求項６に記載のキャパシタ部品。
【請求項８】
前記２層以上の金属パターンはトレンドラインが交差するように配置される、請求項６に記載のキャパシタ部品。
【請求項９】
前記第１及び第２マージン部は内部に複数の金属パターンを含む、請求項１に記載のキャパシタ部品。
【請求項１０】
前記第１及び第２マージン部は内部に複数の金属パターンを含む、請求項３に記載のキャパシタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャパシタ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
キャパシタ部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点を有する。
【０００３】
最近、セラミック電子部品、特に積層型キャパシタが超高容量化している。容量を確保するためには、有効マージン、カバー及び電極端子などの厚さを減少させざるを得ない。しかし、上記のような構造的変更には、耐湿信頼性を低下させるという問題がある。
【０００４】
しかし、積層セラミックキャパシタは、厚さが薄いと容量が減少するため、一般的に横／縦の長さを増やす方法を用いて容量を維持する。この場合、キャパシタは長さに対して薄い厚さを有するようになり、熱荷重などの外部の応力が作用する場合には、チップにクラックが発生しやすくなるという問題がある。
【０００５】
特に、垂直実装型キャパシタの場合、外部電極の末端部に位置するセラミック部に引張応力が集中し、キャパシタのカバーまたはマージン部にクラックが発生するという問題がある。
【０００６】
したがって、厚さが薄い積層セラミックキャパシタの商業適用のためには、上記厚さが薄い積層セラミックキャパシタに加わる応力を緩和させるとともに、クラックを防止することができる積層セラミックキャパシタの構造を提供することで、構造的信頼性を向上させる必要が提起されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一目的は、クラックの発生を防止することができるキャパシタ部品を提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、機械的強度を向上させることで耐湿信頼性を向上させることができるキャパシタ部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態は、  本発明の一実施形態は、誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、本体の第３方向の両面に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、第１及び第２マージン部は内部に金属パターンを含み、金属パターンは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、またはこれらの合金を含む、キャパシタ部品を提供することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態によると、マージン部に補強パターンを適用することで、クラックの発生を防止することができる。
【００１１】
本発明の他の実施形態によると、１つ以上の補強パターンを有するマージン部及び／またはカバー部を含むことにより、機械的強度を向上させることで耐湿信頼性を向上させることができる。
【００１２】
但し、本発明の多様であり有意義な利点及び効果は、上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の本体を概略的に示す斜視図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
【図４ａ】図１のＸ及びＹ方向の断面図であり、第１内部電極の断面を観察した図である。
【図４ｂ】図１のＸ及びＹ方向の断面図であり、第２内部電極の断面を観察した図である。
【図５】本発明の一実施形態による補強パターンの一例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態による補強パターンの他の一例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の本体にマージン部を結合する工程を示す図である。
【図９】本発明の他のの実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す図である。
【図１０】本発明の他のの実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す図である。
【図１１】本発明の他のの実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す図である。
【図１２】本発明の他のの実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【００１５】
そして、本発明を明確に説明するために、図面において説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一の構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外する意味ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００１６】
図面において、Ｘ方向は、第１方向、Ｌ方向または長さ方向、Ｙ方向は、第２方向、Ｗ方向または幅方向、Ｚ方向は、第３方向、Ｔ方向または厚さ方向と定義することができる。
【００１７】
以下、図１〜図７を参照して、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタについて詳細に説明する。
【００１８】
本発明のキャパシタ部品１０は、誘電体層１１１、互いに対向する第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向（Ｚ方向）に積層された積層部１１０、及び上記積層部１１０の上記第１方向（Ｚ方向）と垂直な第２方向（Ｘ方向）の両面に第１及び第２マージン部１３１、１３２を含む本体と、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ電気的に連結され、上記本体の第３方向の両面に配置される第１及び第２外部電極１５１、１５２と、を含み、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２は内部に補強パターンを含むことができる。
【００１９】
本発明の一実施形態において、本体は、積層部１１０と、第１及び第２マージン部１３１、１３２と、を含むことができる。
【００２０】
上記本体の具体的な形状は特に制限されないが、図示のように、本体は、六面体状やそれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体は、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。本体は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結され、幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【００２１】
一例において、積層部１１０は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２が第１方向に交互に積層されることができる。積層部１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。
【００２２】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。
【００２３】
また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【００２４】
上記積層部は、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、誘電体層１１１に第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層して形成することができる。
【００２５】
本発明の一例において、複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置されることができる。内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。
【００２６】
上記第１内部電極１２１は、上記積層部１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出する部分が第１外部電極１５１と連結されることができる。上記第２内部電極１２２は、上記積層部１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出する部分が第２外部電極１５２と連結されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。
【００２７】
第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上の物質を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００２８】
上記第１及び第２内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下であることができる。上記内部電極の平均厚さは、焼成された内部電極の互いに異なる５ヶ所の位置で測定された値の平均であることができる。上記第１及び第２内部電極の平均厚さの下限は、特に制限されるものではないが、例えば、０．０１μｍ以上であることができる。
【００２９】
本発明の他の実施形態によると、上記第１及び第２方向の断面における本体１００の端は、ラウンド状を有することができる。上記ラウンド状により、外部電極１５１、１５２を薄く形成しながらも、厚さを均一に形成することができる。
【００３０】
本発明によるキャパシタ部品は、積層部１１０の第３方向の両面に第１及び第２マージン部１３１、１３２を配置することにより、内部電極を保護することができる。また、第１及び第２マージン部１３１、１３２を別に形成するため、内部電極の配置ずれなどの製造誤差を考慮する必要がない。
【００３１】
本発明の一実施形態において、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、上記積層部の上記第１及び第２方向と垂直な第３方向（Ｙ方向）の両面（第５面及び第６面）にそれぞれ配置されることができる。また、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、内部に補強パターンを含むことができる。マージン部の内部に補強パターンが含まれるとは、補強パターンの末端のうち少なくとも一つ以上の末端がマージン部の内部に位置することを意味することができ、補強パターンの末端のうち少なくとも一つ以上の末端が外部に露出しないことを意味することができる。また、補強パターンのすべての末端がマージン部の内部に位置する場合、上記補強パターンは、マージン部の外部に露出しない構造であることができる。
【００３２】
以下、図面を基準に、第１マージン部１３１及び／または第２マージン部１３２の構造についてともに説明する。上記第１マージン部１３１及び／または第２マージン部１３２に関連する符号は混用して用いることができる。
【００３３】
上記補強パターンは、上記マージン部と区別される層であってもよく、マージン部の内部に所定の厚さを有しながら配置されることができる。かかる補強パターンがマージン部の内部に含まれるようにすることにより、キャパシタ部品のクラックを防止することができる。
【００３４】
かかる補償パターンは、様々な形状を有することができる。図５はマージン部の内部に配置される補償パターンの概略的な形状を示す模式図である。図５を参照すると、補償パターンは、長方形の形状２６２であってもよく、平行四辺形の形状３６２であってもよく、クランプ形状４６２またはジグザグ形状５６２であってもよい。図５は４種類の補償パターンの形状を例に挙げているが、本発明の補償パターンの形状は、これに制限されるものではなく、キャパシタ部品に加わる応力の方向などを考慮して適切に選択することができる。
【００３５】
本発明の一例において、補強パターンは、マージン部と異なる引張強度を有することができる。本明細書において、「引張強度」とは、対象体に対して、１８０°の角度で引張力を加えたとき、対象体が破壊または破断される時点における応力を意味することができる。
【００３６】
上記補強パターンの引張強度は、例えば、誘電体層の引張強度の１．１倍以上であることができるが、これに制限されるものではない。上記パターンの引張強度は、誘電体層の引張強度の１．１０倍以上、１．１２倍以上、１．１４倍以上、１．１６倍以上、１．１８倍以上、または１．２０倍以上であってもよく、上限は特に制限されるものではないが、例えば、１００倍以下であることができる。補強パターンが上述した範囲の引張強度を有する場合には、外部の応力を緩和させることができ、キャパシタ部品に伝達される応力を低減させることができる。
【００３７】
本発明の一実施形態において、補強パターンは金属を含むことができる。上記金属は、上述した範囲の引張強度を満たすことができるものであれば、特に制限されるものではないが、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、またはこれらの合金を含むことができる。また、本発明の一例において、上記金属は、内部電極に含まれる金属と同一の成分を含むことができる。
【００３８】
補強パターンが金属を含む場合、上記補強パターンは金属層であることができる。かかる金属層は、例えば、セラミックグリーンシート上に金属膜を直接付着し、上記金属膜上に再びセラミックグリーンシートを付着して形成するか、または金属を含むペーストを用いてセラミックグリーンシート上に金属パターンを塗布し、上記ペースト上にセラミックグリーンシートを付着した後、これを焼成することにより形成することができる。補強パターンが金属層である場合には、安価なコストで高引張強度を確保することができる。
【００３９】
本発明の他の実施形態において、補強パターンは、セラミック材料を含むことができる。上記セラミック材料は、焼成後の引張強度が上述した範囲を満たすことができるものであれば特に制限されない。例えば、上記セラミック材料は、誘電体層に含まれるセラミック材料を含むか、または誘電体層と同一の成分のセラミック材料を使用し、且つ詳細成分の含有量の割合を調節することで引張強度を調節したものであってもよい。
【００４０】
補強パターンがセラミック材料を含む場合、補強パターンは、セラミック層であることができる。かかるセラミック層は、セラミックグリーンシート上に補強パターンを形成するセラミック材料でセラミックパターンを印刷し、上記セラミック材料上にセラミックグリーンシートを付着して形成することができる。補強パターンをセラミック材料で形成する場合には、焼成時の収縮開始温度を本体と一致するように調節することができる。
【００４１】
一例において、補強パターンの平均幅は５μｍ以下であることができる。上記補強パターンの幅とは、マージン部の内部に含まれる補強パターンのＹ方向（第３方向）の厚さまたは長さを意味することができる。上記補強パターンの平均幅は、焼成されたマージン部の互いに異なる５ヶ所の断面で測定された幅の平均であることができる。
【００４２】
上記補強パターンの平均幅は、５μｍ以下、４μｍ以下、３μｍ以下、または２μｍ以下でってもよく、下限は特に制限されるものではないが、例えば、０．０１μｍ以上であることができる。補強パターンの幅が上記範囲を満たす場合には、キャパシタ部品のサイズに大きな影響を与えることなく、効果的に部品の強度を向上させることができる。
【００４３】
本発明の一実施形態において、マージン部に含まれる補強パターンは２層以上であることができる。マージン部が補強パターンを２層以上含むとは、マージン部の内部に幅方向（Ｙ方向）に互いに離隔して配置された補強パターンが２つ以上であることを意味することができる。図６は補強パターンを２層以上含むマージン部を示すことを例示した図である。図６を参照すると、マージン部６３１、７３１の内部に補強パターン６６２、７６２が互いに厚さ方向に離隔して配置されることができる。上記図６では、２層の補強パターンが配置された構造を例に挙げているが、補強パターンは、３層以上、４層以上、または５層以上配置されてもよく、例えば、５０層以下で配置されることができる。
【００４４】
本発明の一実施形態において、２層以上の補強パターンにはトレンドラインが並んで配置されることができる。本明細書において、「トレンドライン」とは、補強パターンの長さ、幅、及び厚さのうち最も大きい値を有する方向に対して、上記方向のいずれか一方の末端の一点から他方の末端の地点までの線を意味することができる。トレンドラインが並んで配置されるとは、２つ以上のトレンドラインがなす角度が９０°未満であることを意味することができる。また、２つ以上のトレンドラインがなす角度が０°である場合、上記トレンドラインは平行に配置されることを意味することができる。
【００４５】
本発明の他の実施形態において、２層以上の補強パターンは、トレンドラインが交差するように配置されることができる。トレンドラインが交差するように配置されるとは、２つ以上のトレンドラインがなす角度が９０°以上であることを意味することができる。また、２つ以上のトレンドラインがなす角度が９０°である場合、上記トレンドラインは互いに直交するように配置されることを意味することができる。
【００４６】
一例において、２層以上の補強パターンは、トレンドラインが並んで配置される領域、及び交差する領域をともに含むことができる。この場合、トレンドラインが並んで配置される領域、及び交差する領域は、互いに異なる層に位置することができ、長さ方向、厚さ方向、及び幅方向に対して互いに離隔して配置されることができる。
【００４７】
他の例において、２層以上の補強パターンは、上述した金属層を含む補強パターン、及びセラミック層を含む補強パターンをともに含むことができる。この場合、上述した金属層を含む補強パターンと、セラミック層を含む補強パターンとが交互に積層されるか、または上述した金属層を含む補強パターン、及びセラミック層を含む補強パターンがそれぞれ同一の種類ずつ積層されることができるが、これに制限されるものではない。
【００４８】
第１及び第２マージン部１３１、１３２は、絶縁物質からなることができ、チタン酸バリウムなどのセラミック材料からなることができる。この場合、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１に含まれるものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の物質からなることができる。
【００４９】
本発明の一例において、第１及び第２マージン部は平均幅が２０μｍ以下であることができる。上記マージン部の平均幅は、焼成されたマージン部の互いに異なる５ヶ所の断面で測定された厚さの平均であることができる。
【００５０】
上記マージン部の平均幅は、例えば、２０μｍ以下、１９μｍ以下、１８μｍ以下、１７μｍ以下、１６μｍ以下、または１５μｍ以下であってもよく、下限は特に制限されるものではないが、５μｍ以上または６μｍ以上であることができる。
【００５１】
ここで、マージン部の幅とは、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の長さを意味することができる。
【００５２】
第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成する方法は、特に制限されず、上述した補強パターンを含む誘電体シートを積層部の第３方向の両面に付着して形成することができる。
【００５３】
また、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、転写工法を用いることで、補強パターンを含む誘電体シートを転写することによって形成されることもできる。この場合、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、均一な厚さを有することができる。第１及び第２マージン部１３１、１３２の厚さをそれぞれＷｍと定義するとき、Ｗｍの最大値に対する最小値の割合は、０．９〜１．０であることができる。
【００５４】
従来では、誘電体層の面積を内部電極の面積よりも大きく形成して、内部電極のうち外部電極と連結される部分を除いた残りの周り部分にマージン領域を形成した。しかし、この場合、数十〜数百層の誘電体層を積層すると、誘電体層が段差を埋めるために延伸し、内部電極もともに曲がる。内部電極が曲がると、該当部分における耐電圧特性（ＢＤＶ；Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ  Ｖｏｌｔａｇｅ）が低下するという問題が発生する。
【００５５】
したがって、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、積層部１１０の第３方向の両面にマージン領域を除去し、マージン部を付着することで、内部電極による段差の発生を防止するとともに、内部電極が曲がることを防止して耐電圧特性が低下する問題を予防することにより、キャパシタ部品の信頼性を向上させることができる。
【００５６】
本発明の一実施形態において、積層部１１０は、上記誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される上記第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部と、上記容量形成部の上部及び下部に形成される第１及び第２カバー部１１２と、を含むことができ、上記第１及び第２カバー部は内部に補強パターンを含むことができる。
【００５７】
上記補強パターンの引張強度、素材、構造、及びパターンの数などについての説明は、上述したマージン部の補強パターンと同一であるため省略する。
【００５８】
第１及び第２カバー部は、誘電体層１１１と同一の組成からなることができ、内部電極を含まない誘電体層を本体１００の最上部の内部電極の上部及び最下部の内部電極の下部にそれぞれ少なくとも１つ以上積層して形成することができる。
【００５９】
第１及び第２カバー部１１２は、基本的には物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【００６０】
第１及び第２カバー部１１２の各厚さｔｐは、例えば、２５μｍ以下であることができる。上記第１及び第２カバー部１１２の各厚さｔｐは、２５μｍ以下、２４μｍ以下、２３μｍ以下、２２μｍ以下、２１μｍ以下、または２０μｍ以下であってもよい。上記第１及び第２カバー部の各厚さｔｐを最小限に抑えることにより、キャパシタ部品１０の単位体積当たりの容量を向上させることができる。
【００６１】
また、厚さｔｐの下限は、特に限定されず、第１及び第２方向の断面における本体の端の曲率半径Ｒ１を考慮して適切に選択することができるが、例えば、５μｍ以上であってもよい。
【００６２】
ここで、上部及び下部カバー部の各厚さｔｐとは、上部及び下部カバー部１１２の第１方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。
【００６３】
第１及び第２外部電極１５１、１５２はそれぞれ、本体の第３方向の両面に配置されることができる。上記第１及び第２外部電極１５１、１５２は、本体の上記第１方向（Ｚ方向）の両面に延長されて配置されることができ、本体の上記第３方向（Ｙ方向）の両面にも延長されて配置されることができる。
【００６４】
また、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記本体の第１及び第２面１、２の一部まで延長されて配置されることができる。このとき、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、本体の第５及び第６面５、６の一部まで延長されて配置されることができる。
【００６５】
第１及び第２外部電極１５１、１５２の形成方法は、特に限定する必要はないが、例えば、導電性金属とガラスを含むペーストに本体をディッピングして形成するか、または金属ペーストを乾燥させた乾燥膜を本体上に転写する方法を用いて形成することができる。
【００６６】
本発明による一実施形態において、第１及び第２外部電極は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上を用いることができる。また、基板との実装性を向上させるために、第１及び第２外部電極１５１、１５２上にめっき層を形成することができる。
【００６７】
図９〜図１２は本発明の他の実施形態を示す図である。図９〜図１２を参照すると、本発明のキャパシタ部品１０は、第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結される第１及び第２連結部１４１、１４２を含み、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記第１及び第２連結部１４１、１４２上に配置されることができる。
【００６８】
このとき、第１及び第２連結部１４１、１４２は、積層部１１０上に配置される金属層１４１ａ、１４２ａと、上記金属層上に配置されるセラミック層１４１ｂ、１４２ｂと、を含むことができる。
【００６９】
上記金属層１４１ａ、１４２ａは、積層部１１０の第２方向（Ｘ方向）の一面及び他面にそれぞれ配置され、それぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる。
【００７０】
金属層１４１ａ、１４２ａは、電気導電性が高い金属物質を含むことができ、第１内部電極１２１との電気接続性を高めるために、第１内部電極１２１と同一の金属を含むことができる。例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【００７１】
金属層１４１ａ、１４２ａは、焼結電極の形で提供されることができ、本体１００とともに焼結されることができる。この場合、焼結前の金属層１４１ａ、１４２ａは、金属粒子、バインダーのような有機物質を含む状態で本体１００に転写されることができ、焼結後の有機物質などを除去することができる。
【００７２】
金属層の厚さｔａは、特に限定されないが、例えば、１〜１０μｍであることができる。ここで、金属層の厚さｔａとは、金属層の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。
【００７３】
セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａ上に配置され、シール特性を向上させ、外部から水分やめっき液などが浸透することを最小限にする役割を果たす。セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａの第１方向（Ｚ方向）及び第３方向（Ｙ方向）の端面を覆わないように形成することができる。
【００７４】
セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、チタン酸バリウムなどのセラミック材料からなることができる。この場合、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１に含まれるものとセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の物質からなることができる。
【００７５】
セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａと同様に転写する方式で形成されることができ、後で焼結過程を経ることができる。転写工程のために、焼結前のセラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、高い接着力を有することが好ましいため、比較的バインダーなどの有機物質を多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機物質が残存する可能性があるため、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１よりも多くの量の有機物質の成分を含むことができる。
【００７６】
セラミック層の厚さｔｂは、特に限定されないが、例えば、３〜１５μｍであることができる。ここで、セラミック層の厚さｔｂとは、セラミック層の第２方向の長さ（Ｘ方向）を意味することができる。
【００７７】
本発明の一実施形態において、第１及び第２連結部１４１、１４２は、シートを転写する方法を用いて形成されることができ、均一な厚さを有することができる。これにより、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さの最大値に対する最小値の割合は、０．９〜１．０であることができる。ここで、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さとは、第１及び第２連結部１４１、１４２の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。
【００７８】
本発明によるキャパシタ部品が上述した第１及び第２連結部を有する場合、耐湿信頼性を確保するとともに、キャパシタ部品の強度を高めることができる。
【００７９】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
本明細書によれば、以下の各項目もまた開示する。
（項目１）
誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び前記積層部の第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む本体と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結され、前記本体の第３方向の両面に配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２マージン部は内部に補強パターンを含む、キャパシタ部品。
（項目２）
前記第１及び第２マージン部の平均幅は２０μｍ以下である、項目１に記載のキャパシタ部品。
（項目３）
前記第１及び第２マージン部に含まれる補強パターンの平均幅は５μｍ以下である、項目１または２に記載のキャパシタ部品。
（項目４）
前記補強パターンの引張強度は誘電体層の引張強度の１．１倍以上である、項目１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目５）
前記補強パターンは金属を含む、項目１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目６）
前記補強パターンは、セラミックシート上に金属パターンが印刷されたものである、項目１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目７）
前記補強パターンはセラミック材料を含む、項目１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目８）
前記補強パターンは、セラミックシート上にセラミックパターンが印刷されたものである、項目１から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目９）
前記第１及び第２マージン部は補強パターンを２層以上含む、項目１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目１０）
前記２層以上の補強パターンにはトレンドラインが並んで配置される、項目９に記載のキャパシタ部品。
（項目１１）
前記２層以上の補強パターンはトレンドラインが交差するように配置される、項目９に記載のキャパシタ部品。
（項目１２）
前記２層以上の補強パターンは、トレンドラインが並んで配置される領域、及び交差する領域を含む、項目９に記載のキャパシタ部品。
（項目１３）
前記２層以上の補強パターンは、セラミックシート上に金属パターンが印刷されたもの、及びセラミックシート上にセラミックパターンが印刷されたものである、項目９に記載のキャパシタ部品。
（項目１４）
誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部と、
前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に連結される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記積層部は、前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように配置される前記第１及び第２内部電極を含むことで容量が形成される容量形成部と、前記容量形成部の上部及び下部に形成される第１及び第２カバー部と、を含み、
前記第１及び第２カバー部は内部に補強パターンを含む、キャパシタ部品。
（項目１５）
前記補強パターンの引張強度は誘電体層の引張強度の１．１倍以上である、項目１４に記載のキャパシタ部品。
（項目１６）
前記補強パターンは金属またはセラミック材料を含む、項目１４または１５に記載のキャパシタ部品。
（項目１７）
前記第１及び第２カバー部は補強パターンを２層以上含む、項目１４から１６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
（項目１８）
前記第１及び第２内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、項目１から１７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
【符号の説明】
【００８０】
１０  キャパシタ部品
１００  本体
１１０  積層部
１１１  誘電体層
１１２  カバー部
１２１、１２２  内部電極
１３１、１３２  マージン部
１５１、１５２  外部電極
【図１】
2022003703.tif 000003
【図２】
2022003703.tif 000004
【図３】
2022003703.tif 000005
【図４ａ】
2022003703.tif 000006
【図４ｂ】
2022003703.tif 000007
【図５】
2022003703.tif 000008
【図６】
2022003703.tif 000009
【図７】
2022003703.tif 000010
【図８】
2022003703.tif 000011
【図９】
2022003703.tif 000012
【図１０】
2022003703.tif 000013
【図１１ａ】
2022003703.tif 000014
【図１１ｂ】
2022003703.tif 000015
【図１２】
2022003703.tif 000016