(57)【要約】【課題】ＩＣ周辺回路の実装面積を増やすことにより低ＥＳＬの電子部品を実装することができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣ１の接続用ピン２が嵌まり込む貫通孔６と、この貫通孔６の中でＩＣ１の接続用ピン２との電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部７と、このコンタクト部７を含む配線パターンとを備えた基板４と、この基板４に実装された電子部品９からなる構成としたことにより、ＩＣ１の周辺回路の実装面積を増やしたり、大容量で低ＥＳＬのコンデンサをＩＣのすぐ近傍で接続することができる。【選択図】  図１
2004152948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板と、この基板に実装された電子部品素子からなるシート形電子部品モジュール。
【請求項２】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁層と、上記陰極シートと陽極シートに一対の取り出し電極部が夫々接続された少なくとも１個以上の電子部品素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材からなるシート形電子部品モジュール。
【請求項３】
陰極シートおよび／または陽極シートの周縁部に補強用の壁を設けた請求項２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項４】
絶縁層を介して対向して接合された陰極シートと陽極シートに電子部品素子の一対の取り出し電極部を夫々接続したものを１組とし、これを複数組積層して一体化した請求項２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項５】
複数組の積層間に絶縁層を設けた請求項４に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項６】
複数組の電子部品素子の種類および／または特性が夫々異なるようにした請求項４または５に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項７】
陰極シートと陽極シートの少なくとも一方と絶縁層に開口部を設け、この開口部内に電子部品素子を配設した請求項２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項８】
陰極シートならびに陽極シートにテストピンを直接接触させるための開口部を絶縁層に設けた請求項１または２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項９】
ＩＣの接続用ピンと電気的に接続されるコンタクト部を楕円形とし、この楕円形の長径方向が丸形のＩＣの接続用ピンの直径より長く、同短径方向が同直径より短いように形成した請求項１または２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項１０】
楕円形のコンタクト部の短径方向の両サイドに一対のスリット部を設けた請求項９に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項１１】
ＩＣの接続用ピンと電気的に接続されるコンタクト部を略星形とし、この星形の最大径が丸形のＩＣの接続用ピンの直径より大きく、同最小径が同直径より小さいように形成した請求項１または２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項１２】
シート形電子部品モジュールの中心部に凸部または凹部を形成し、この凸部または凹部内に電子部品素子を配設した請求項１または２に記載のシート形電子部品モジュール。
【請求項１３】
電子部品素子としてコンデンサ素子を用いた請求項１または２に記載のシート形電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣやプロセッサのノイズ吸収、あるいはフィルタ等に使用されるシート形電子部品モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リップル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図１５はＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）４で代表されるＣＰＵ周りを示したものであり、図１５において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＵＰに近接するようにチップ形コンデンサ７０を実装しているものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのコンデンサの実装状態では、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット３のプリント配線板４上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ７０や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサをＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット３の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット３からチップ形コンデンサ７０までの距離が数十ｍｍあるため、ＣＰＵに対してＥＳＬが上昇し、構造上高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分発揮できないということが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板と、この基板に実装された電子部品素子からなるシート形電子部品モジュールというものであり、この構成により、ＩＣとＩＣソケット間にシート形電子部品モジュールを挟み込むことができるため、シート形電子部品モジュールに電子部品素子を高密度に実装する面積を確保することができるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた導電性の陰極シートと、この陰極シートと同様に形成された導電性の陽極シートと、上記陰極シートと陽極シートの間に設けられた絶縁層と、上記陰極シートと陽極シートに一対の取り出し電極部が夫々接続された少なくとも１個以上の電子部品素子と、これらを一体に積層接合した状態で外表面の少なくとも一部を被覆した絶縁性の外装部材からなるシート形電子部品モジュールというものであり、この構成により、ＩＣの接続用ピンの根元から電子部品素子を接続することができるため、電子部品素子とＣＰＵ間の配線によるＥＳＬを大幅に下げることができるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、陰極シートおよび／または陽極シートの周縁部に補強用の壁を設けたというものであり、この構成により、補強部材を用いることなくシート形電子部品モジュールの折り曲げ強度を向上させることができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、絶縁層を介して対向して接合された陰極シートと陽極シートに電子部品素子の一対の取り出し電極部を夫々接続したものを１組とし、これを複数組積層して一体化したというものであり、この構成により、ＩＣにおいては一般的に約１／４から１／３が同系統の電源ラインで構成されているために複数の電子部品素子を一括して接続することができるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、複数組の積層間に絶縁層を設けたというものである。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、複数組の電子部品素子の種類および／または特性が夫々異なるようにしたというものであり、この構成により、種類や特性が異なる複数の電子部品素子を一つのシート形電子部品モジュールに実装することができるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、陰極シートと陽極シートの少なくとも一方と絶縁層に開口部を設け、この開口部内に電子部品素子を配設したというものであり、この構成により、シート形電子部品モジュールの薄型化を図ることができるという作用効果を有する。
【００１７】
本発明の請求項８に記載の発明は、陰極シートならびに陽極シートにテストピンを直接接触させるための開口部を絶縁層に設けたというものであり、この構成により、実装部品の回路チェックやコンデンサ素子のエージング工程における電気供給をコンタクト部を経由しないで行うことができ、またＩＣの接続用ピンと接続されるコンタクト部を生産工程において保護することができるという作用効果を有する。
【００１８】
本発明の請求項９に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンと電気的に接続されるコンタクト部を楕円形とし、この楕円形の長径方向が丸形のＩＣの接続用ピンの直径より長く、同短径方向が同直径より短いように形成したというものであり、この構成により、コンタクト部にエッジが無いために亀裂が入り難く、しかも確実な接続が得られるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、楕円形のコンタクト部の短径方向の両サイドに一対のスリット部を設けたというものであり、この構成により、コンタクト部内にＩＣの接続用ピンを挿入した際に発生する応力を緩和することができるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンと電気的に接続されるコンタクト部を略星形とし、この星形の最大径が丸形のＩＣの接続用ピンの直径より大きく、同最小径が同直径より小さいように形成したというものであり、この構成により、ＩＣの接続用ピンをコンタクト部内に挿抜する際に、ＩＣの接続用ピンが接触する最小径部分が上下に移動して応力を緩和することができるため、ＩＣの接続用ピンのコンタクト部内への挿抜をスムーズに行うことができるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項１２に記載の発明は、シート形電子部品モジュールの中心部に凸部または凹部を形成し、この凸部または凹部内に電子部品素子を配設したというものであり、この構成により、高さの高い電子部品素子をシート形電子部品モジュール内に実装することができると共に、シート形電子部品モジュールの逆挿入を防止することができるという作用効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、電子部品素子としてコンデンサ素子を用いたものであり、この構成により、低ＥＳＬで薄型化を図ったコンデンサ素子をより効率的に使用することができるという作用効果を有する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，９，１０に記載の発明について説明する。
【００２４】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図、図２は同シート形電子部品モジュールにＩＣを接続した状態を示した断面図であり、図１、図２において、１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージとして４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板である。
【００２５】
５は本発明のシート形電子部品モジュールであり、このシート形電子部品モジュール５には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔６にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗りつぶし部分）が形成された構成となっており、このシート形電子部品モジュール５は、フレキシブルプリント基板８に電子部品素子（本実施の形態ではコンデンサを用いた）９を実装し、これを固定基板１０に貼り合わせることによって構成されたものである。
【００２６】
図３（ａ）〜（ｄ）は上記コンタクト部７の構成を示したものであり、同図（ａ）はＩＣ１の接続用ピン２と非接触の場合の貫通孔６を示したもので、この場合の貫通孔６の大きさは接続用ピン２の外径の２倍以上の大きさとすることが好ましく、貫通孔６の大きさが大きい程、非接触の信頼性が増すために好ましいものである。
【００２７】
同図（ｂ）はＩＣ１の接続用ピン２と接触して導通することが必要な場合の貫通孔６ａを示したもので、丸形の接続用ピン２の外径に対し、最大径が接続用ピン２の直径よりも大きく、最小径が同直径よりも小さい略星形の貫通孔６ａによりコンタクト部７を形成したものであり、接続用ピン２と接触する突起部（最小径部分）が接続用ピン２の挿抜により上下に移動して応力を緩和することができるため、接続用ピン２の挿抜をスムーズに行うことができるようになるものである。
【００２８】
同図（ｃ）は同じくＩＣ１の接続用ピン２と接触して導通することが必要な場合の貫通孔６ｂを示したもので、丸形の接続用ピン２の外径に対し、長径方向が接続用ピン２の直径よりも大きく、短径方向が同直径よりも小さい略楕円形の貫通孔６ｂによりコンタクト部７を形成したものであり、この形状のものはエッジが無いのでコンタクト部７へのストレスによる亀裂が入りにくいようになるものである。
【００２９】
同図（ｄ）は同じくＩＣ１の接続用ピン２と接触して導通することが必要な場合の貫通孔６ｂを示したもので、上記図３（ｃ）に示した略楕円形の貫通孔６ｂに加え、この貫通孔６ｂが接続用ピン２によって広がった場合のストレスを吸収するためのスリット６ｃを貫通孔６ｂの短径方向の両サイドに平行に隣接して設けたものであり、このスリット６ｃにより貫通孔６ｂに加える応力を緩和することができるため、接続用ピン２の挿抜をスムーズに行うことができるようになるものである。
【００３０】
以上の（ａ）〜（ｄ）のどのタイプのコンタクト部を用いても良いが、単に多角形のコンタクト部でも良いことは言うまでもない。
【００３１】
このように構成された本実施の形態によるシート形電子部品モジュール５は、ＩＣ１のピン２をシート形電子部品モジュール５の貫通孔６を貫通させ、ＩＣソケット３に装着することにより、コンタクト部７を介してＩＣ１とシート形電子部品モジュール５を導通させることができるものであり、簡単な構成で薄型化を図った電子部品モジュールを実現することができるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２，３，７，８，１３に記載の発明について説明する。
【００３３】
図４は本発明の実施の形態２によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図、図５はこのシート形電子部品モジュールに用いられるコンデンサの構成を示した断面図、図６は同シート形電子部品モジュールの使用状態を示した分解斜視図、図７は同シート形電子部品モジュールにＩＣを接続した状態を示した断面図である。
【００３４】
図４において１１は導電性の陰極シートであり、この陰極シート１１にはＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔１２が設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔１２にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部１３（図中の黒色塗りつぶし部分）が形成され、さらに周縁部１４を略Ｌ字形に折り曲げて補強した構成となっている。１５はこの陰極シート１１の外（図中の下面）側に配設された絶縁シート、１６は陰極シート１１の内（図中の上面）側に配設された高分子材料よりなる絶縁シートであり、この絶縁シート１６の中央部には開口部２０が設けられている。
【００３５】
１７は導電性の陽極シートであり、この陽極シート１７にはＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔１８が設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔１８にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部１９（図中の黒色塗りつぶし部分）が形成され、かつ中央部には開口部２０が設けられている。２１はシート状のコンデンサ素子であり、２２と２３はこのコンデンサ素子２１に設けられた陽極取り出し部と陰極取り出し部である。２４は上記陽極シート１７の上面に配設された絶縁シートであり、この絶縁シート２４にはＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔２５が設けられている。
【００３６】
このような構成の本実施の形態２によるシート形電子部品モジュールは、外側に絶縁シート１５を接合した導電性の陰極シート１１の内側に絶縁シート１６と導電性の陽極シート１７を積層接合し、絶縁シート１６と陽極シート１７の中央部に設けられて重なり合った開口部２０内へコンデンサ素子２１を配設すると共に、コンデンサ素子２１の陽極取り出し部２２を陽極シート１７に、同陰極取り出し部２３を陰極シート１１に電気的に接続した後、上記陽極シート１７を覆うように絶縁シート２４で封止することによって構成されるものである。
【００３７】
なお、図４において２６と２７は上記導電性の陰極シート１１と陽極シート１７に直接テストピンを接触させることができるように絶縁シート１５，２４に夫々設けた開口部であり、この開口部２６，２７を広く形成することにより、上記コンデンサ素子２１の生産時に必要なエージング工程における電気供給をスムーズに、かつ確実に行うことができるようになるものである。
【００３８】
なお、上記絶縁シート１５，１６，２４は、エポキシやメラミン等の絶縁塗料や、ＰＥＴ，ＰＰ，ＰＣシート等の絶縁材料や、ＰＩ，ＰＡＩ等の耐熱絶縁シートで形成しても良く、また、接着剤（または粘着剤）により貼り合わせ構造にしても良い。また、外装として樹脂成形によって覆ったり、絶縁シートにより表面を被覆したり、コーティング材でコーティングしたり、あるいは絶縁塗料を印刷しても良い。
【００３９】
また、コンタクト部１３と１９を形成する導電性の陰極シート１１と陽極シート１７は、バネ用リン青銅に金メッキを施したものや、ステンレス等の弾性を有する材料で構成することが好ましいが、銅・鉄・アルミニウムシート、または弾性フィルムと金属箔をラミネートしたシートで構成しても良い。
【００４０】
また、図５は上記シート状のコンデンサ素子２１の構成を詳細に示した断面図であり、陽極取り出し部２２を設け、かつ表面に誘電体酸化皮膜２８を形成した電極体の表面に機能性高分子からなる固体電解質層２９を重合により形成し、この表面にカーボンと銀ペイントからなり、陰極取り出し部２３となる陰極層が形成された構成とし、厚みは０．１〜０．２ｍｍ以下に構成され、陰極取り出し部２３の上面と下面はサイドに設けた切り欠き部３０で導通させているものである。
【００４１】
このように構成された本実施の形態２によるシート形電子部品モジュール３１は、図６に示すように、ＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン２をシート形電子部品モジュール３１に形成された貫通孔３２（貫通孔１２，１８，２５が一体化したもの）を貫通させてＩＣソケット３に装着することにより、コンタクト部３３（コンタクト部１３，１９が一体化したもので、図中の黒色塗りつぶし部分）を介してＩＣ１とシート形電子部品モジュール３１を導通させることができるものであり、簡単な構成で薄型化を図ったシート形電子部品モジュール３１を提供することができるものである。
【００４２】
なお、図７に示すように、上記ＩＣ１をシート形電子部品モジュール３１に装着した状態では、導電性の陰極シート１１と陽極シート１７に形成された貫通孔１２と１８が接続用ピン２よりも大きく形成されているため、貫通孔１２と１８は接続用ピン２と電気的に接続しない。さらに、陰極シート１１に形成されたコンタクト部１３は接続用ピン２と接触して電気的に接続されるが、この上部の陽極シート１７の貫通孔１８が大きく形成されているために貫通孔１８は接続用ピン２とは接触せず、陰極シート１１のみが接続用ピン２と電気的に接続される。
【００４３】
同様に、陽極シート１７に形成されたコンタクト部１９は接続用ピン２と接触して電気的に接続されるが、この下部の陰極シート１１の貫通孔１１ａが大きく形成されているため、貫通孔１１ａは接続用ピン２と電気的に接続されず、陽極シート１７のみが接続用ピン２と電気的に接続されるものである。
【００４４】
また、ＩＣ１の接続用陰極ピン２ａはコンタクト部１３と陰極シート１１を介してコンデンサ素子２１の陰極取り出し部２３に接続され、ＩＣ１の接続用陽極ピン２ｂはコンタクト部１９と陽極シート１７を介してコンデンサ素子２１の陽極取り出し部２２に接続されるものであり、一般的に陽極シート１７と陽極取り出し部２２は金属と金属で構成されるため、電気またはレーザ等の溶接や、カシメや、超音波溶着等により接続され、陰極シート１１と陰極取り出し部２３は金属と導電性材料で構成されるため、導電性インクや接着剤、または圧接により接続されるものである。
【００４５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項４，５，６に記載の発明について説明する。
【００４６】
本実施の形態は、上記実施の形態２のシート形電子部品モジュールのコンデンサ素子を２個積層状態で実装し、かつ夫々のコンデンサ素子の特性が異なるようにしたものであり、この構成以外は実施の形態２と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４７】
図８は本発明の実施の形態３によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図、図９は同断面図であり、同図において２１と３７はシート状のコンデンサ素子を示したものであり、このコンデンサ素子２１は上記実施の形態２と同様に、導電性の陰極シート１１の内側に絶縁シート１６と導電性の陽極シート１７を積層接合し、絶縁シート１６と陽極シート１７の中央部に設けられて重なり合った開口部２０内へコンデンサ素子２１を配設すると共に、コンデンサ素子２１の陽極取り出し部２２を陽極シート１７に、同陰極取り出し部２３を陰極シート１１に電気的に接続した後、上記陽極シート１７を覆うように絶縁シート２４で封止することによって第１のコンデンサモジュールが構成されている。
【００４８】
また、上記導電性の陰極シート１１の下には、絶縁シート３４と導電性の第２の陽極シート３５を積層接合し、絶縁シート３４と第２の陽極シート３５の中央部に設けられて重なり合った開口部３６内へコンデンサ素子３７を配設すると共に、コンデンサ素子３７の陽極取り出し部３８を第２の陽極シート３５に、同陰極取り出し部３９を陰極シート１１に電気的に接続した後、上記陽極シート１７を覆うように絶縁シート４０で封止することによって第２のコンデンサモジュールが構成されているものである。
【００４９】
なお、図９において１３は陰極シート１１のコンタクト部、１９は第１のコンデンサモジュールの陽極シート１７のコンタクト部、４１は第２のコンデンサモジュールの第２の陽極シート３５のコンタクト部を示し、これらのコンタクト部がＩＣ１の接続用ピン２と接触する部分となるものである。
【００５０】
このように本実施の形態によるシート形電子部品モジュールは、耐電圧または特性が異なる複数の電子部品（コンデンサ）素子を一つのモジュールの中に一体に形成することができるために、一つのＩＣ１の異なる電圧の接続用ピン２に夫々の耐電圧のコンデンサ素子２１，３７を一括して接続することができるようになり、より一層の小型・薄型化を図ることができるものである。
【００５１】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４，６に記載の発明について説明する。
【００５２】
本実施の形態は、上記実施の形態２のシート形電子部品モジュールのコンデンサ素子を２個積層状態で実装し、かつ夫々のコンデンサ素子の特性が異なるようにしたものであり、この構成以外は実施の形態２と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５３】
図１０は本発明の実施の形態４によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図、図１１は同断面図であり、同図において１１は導電性の陰極シートであり、この陰極シート１１の上に導電性の陽極シート４２，４３を夫々その間に絶縁シート４４，４５を介して積層し、かつコンデンサ素子３７の陽極取り出し部３８を陽極シート４２に、同陰極取り出し部３９を陰極シート１１に接続し、さらに上記コンデンサ素子３７とは耐電圧または特性が異なるコンデンサ素子２１の陽極取り出し部２２を陽極シート４３に、同陰極取り出し部２３を陰極シート１１に接続した後に絶縁シート４６で封止することによりシート形コンデンサモジュールを構成したものである。
【００５４】
なお、図１１において４７は陰極シート１１のコンタクト部、４８はコンデンサ素子３７の陽極となる陽極シート４２のコンタクト部、４９はコンデンサ素子２１の陽極となる陽極シート４３のコンタクト部を示し、これらのコンタクト部がＩＣ１の接続用ピン２と接触する部分となるものである。
【００５５】
このように本実施の形態によるシート形電子部品モジュールは、上記実施の形態３と同様に、耐電圧または特性が異なる複数の電子部品（コンデンサ）素子を一つのモジュールの中に一体に形成することができるために、一つのＩＣ１の異なる電圧の接続用ピン２に夫々の耐電圧のコンデンサ素子２１，３７を一括して接続することができるようになり、より一層の小型・薄型化を図ることができるものである。
【００５６】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００５７】
本実施の形態は、上記実施の形態２のシート形電子部品モジュールのコンデンサ素子を複数個実装したものであり、この構成以外は実施の形態２と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５８】
図１２は本発明の実施の形態５によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図、図１３は同断面図であり、同図において１１は導電性の陰極シートであり、この陰極シート１１の上に絶縁シート１６を介して導電性の陽極シート１７を積層し、かつ複数のコンデンサ素子５０の各陽極取り出し部５１を夫々陽極シート１７に接続すると共に、各陰極取り出し部５２を陰極シート１１に接続した後に絶縁シート１５，２４で封止することによりシート形コンデンサモジュールを構成したものである。
【００５９】
なお、図１３において５３は陰極シート１１のコンタクト部、５４はコンデンサ素子５０の陽極となる陽極シート１７のコンタクト部を示し、これらのコンタクト部がＩＣ１の接続用ピン２と接触する部分となるものである。
【００６０】
このように本実施の形態によるシート形電子部品モジュールは、コンデンサ素子５０を複数に分割した構成としているため、シート形電子部品モジュールの反りによって発生するコンデンサ素子５０に加わる応力を緩和することができるようになり、シート形電子部品モジュールをＩＣ１に挿入する際に加わるストレスや熱膨張によるＬＣのバラツキを抑制することができるようになるものである。
【００６１】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項１２に記載の発明について説明する。
【００６２】
図１４は本発明の実施の形態６によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した断面図であり、同図において１はＩＣ、２はこのＩＣ１に設けられた接続用ピン、３はＩＣソケット、４はプリント配線板、５５はシート形電子部品モジュールを示し、このシート形電子部品モジュール５５の中央部にはＩＣソケット３の空洞部内に嵌まり込む大きさの凹部５６が形成されており、この凹部５６内に電子部品素子５７が実装された構成としたものである。
【００６３】
このように本実施の形態によるシート形電子部品モジュールは、シート形電子部品モジュール５５内に高さの高い電子部品素子５７を実装することができるばかりでなく、シート形電子部品モジュール５５を裏返しにして組み込もうとすると接続用ピン２がＩＣソケット３に挿入できなかったり、また他の電子部品５８に接触したりするため、シート形電子部品モジュール５５の逆入れを防止することができるようになるものである。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電子部品モジュールは、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、この貫通孔の中で上記ＩＣの接続用ピンとの電気的接続が必要な貫通孔内に形成されたコンタクト部と、このコンタクト部を含む配線パターンとを備えた基板と、この基板に実装された電子部品素子からなる構成としたことにより、ＩＣ（ＣＰＵ）の接続用ピンにシート形電子部品モジュールを貫通させることによってＩＣとＩＣソケット間にシート形電子部品モジュールを挟み込むことができるようになるため、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やしたり、大容量で低ＥＳＬのコンデンサをＩＣのすぐ近傍で接続することができるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】同シート形電子部品モジュールにＩＣを接続した状態を示した断面図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同コンタクト部の構成を示した平面図
【図４】本発明の実施の形態２によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図
【図５】同コンデンサの構成を示した断面図
【図６】同シート形電子部品モジュールの使用状態を示した分解斜視図
【図７】同シート形電子部品モジュールにＩＣを接続した状態を示した断面図
【図８】本発明の実施の形態３によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図
【図９】同断面図
【図１０】本発明の実施の形態４によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図
【図１１】同断面図
【図１２】本発明の実施の形態５によるシート形電子部品モジュールの構成を示した分解斜視図
【図１３】同断面図
【図１４】本発明の実施の形態６によるシート形電子部品モジュールとこの使用状態を示した断面図
【図１５】従来のＣＰＵ周りの状況を示した分解斜視図
【符号の説明】
１  ＩＣ
２  接続用ピン
２ａ  接続用陰極ピン
２ｂ  接続用陽極ピン
３  ＩＣソケット
４  プリント配線板
５，３１，５５  シート形電子部品モジュール
６，６ａ，６ｂ，１１ａ，１２，１８，２５，３２  貫通孔
６ｃ  スリット
７，１３，１９，３３，４１，４７，４８，４９  コンタクト部
８  フレキシブルプリント基板
９，５７  電子部品素子
１０  固定基板
１１  陰極シート
１４  周縁部
１５，１６，２４，３４，４０，４４，４５，４６  絶縁シート
１７，４２，４３  陽極シート
２０，２６，２７，３６  開口部
２１，３７，５０  コンデンサ素子
２２，３８，５１  陽極取り出し部
２３，３９，５２  陰極取り出し部
２８  誘電体酸化皮膜
２９  固体電解質層
３０  切り欠き部
３５  第２の陽極シート
５６  凹部
５８  他の電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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