(57)【要約】【課題】配線ラインの切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐ。【解決手段】絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成される。何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材１０６で貫通孔１０５を封止することによって、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断部位及び切断面を封止材１０６で保護し、配線ライン１０２の切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分が付着したり、腐食が生じるのを防ぐことができる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁するプリント配線板の配線パターン絶縁方法において、前記接続分岐部を含む部位にプリント配線板を貫通する貫通孔を設けることで不要な配線ラインを切断するとともに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で前記貫通孔を封止することを特徴とするプリント配線板の配線パターン絶縁方法。
【請求項２】
前記封止材は、硬化前の粘度及び揺変性が比較的に高く、且つ硬化後の形状保持性能が比較的に高いエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の配線パターン絶縁方法。
【請求項３】
前記封止材は、ウレタン樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の配線パターン絶縁方法。
【請求項４】
プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁するプリント配線板の配線パターン絶縁方法において、前記接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断するとともに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で前記凹部を封止することを特徴とするプリント配線板の配線パターン絶縁方法。
【請求項５】
前記封止材は、透光性を有する合成樹脂からなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の配線パターン絶縁方法。
【請求項６】
前記封止材は、ウレタン樹脂からなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の配線パターン絶縁方法。
【請求項７】
火災による煙、熱又は炎を検知して電気信号を出力する検知手段と、検知手段が出力する電気信号を信号処理して外部に出力する信号処理回路と、請求項１〜６の何れかに記載の方法で配線パターンが絶縁され、少なくとも前記信号処理回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板とを備えたことを特徴とする火災感知器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
今日では様々な機器にプリント配線板が用いられているが、一旦配線パターンを形成した後に機能の追加や仕様の変更等により回路の変更が余儀なくされる場合が多々ある。このために従来は、回路の変更を見越して予め余分に配線パターンを形成しておき、必要に応じて余分な配線パターンを切断することによって所望の配線パターンを形成するようにしていた。なお、従来、配線パターンの切断部位について絶縁のための特別な処理は何ら施されていなかった。
【０００３】
ここで、ガラスエポキシを基材とするプリント配線板に配線パターンを形成する場合について簡単に説明する。表面全体に銅箔が積層された絶縁基板にスルーホール等の穴を空ける機械加工を行った後、レジストを用いて導体のパターニングを行う。このパターニングはフォトマスクと感光レジストによる感光製版法が一般的である。そして、導体配線として必要な導体パターン上にレジストを残す方法（所謂ポジ法）では、このパターニング後にエッチング液によって不要な銅箔を除去し、さらにレジストを除去した後に銅箔による導体パターンが形成されることになる。このような導体パターンが表裏両面に形成されてスルーホールで導通する両面実装基板とする場合には、スルーホール内を銅めっきする必要がある。
【０００４】
ところで、ベアチップをワイヤボンディング等によりプリント配線板に実装する場合、配線ライン（導体）の表面を信頼性確保のために必要な状態とする必要がある。具体的には、ボンディングワイヤとして金を使用する場合にプリント配線板の配線ラインの表面に０．３μｍ程度の厚みの電解金めっきを施すのである。電解めっきを行うにはめっきが必要な配線ラインに通電する必要があるから、プリント配線板にはめっき用の配線ラインを形成しなければならない。但し、このめっき用配線ラインは本来不要であるから、めっき後に本来必要な配線ラインから分離しなければならない。このようにめっき用の配線ラインを分離する作業は、最終的にプリント配線板の外形を加工する際に不要な配線ラインを切断することで行うのが最も手間がかからないので、設計上で特に問題がない限りは最終的なプリント配線板の外形の外側にめっき用配線ラインを引き回すような配線パターン設計が一般的である。但し、導体パターニングの都合や配線密度によってはめっき用配線ラインを外側に引き回すことが困難な場合があり、その場合にはプリント配線板の中央部等にめっき用配線ラインを形成することもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のように電解めっき後に不要となるめっき用配線ラインを切断したときの切断面から銅箔の端面が露出するため、露出した銅箔の端面は腐食や水分による影響を受け易いことから、プリント配線板を使った機器の耐湿性、耐結露性あるいは耐腐食性の確保が困難になってしまう。特に、火災によって発生する煙、熱又は炎を感知する火災感知器については、消防検定に定める腐食試験のように、一般の機器とは異なる過酷な状況に耐える必要があるから、上述のような不具合の発生を確実に防止しなければならない。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、配線ラインの切断部位の絶縁性を向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐことができるプリント配線板の配線パターン絶縁方法並びにその方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を備える火災感知器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁するプリント配線板の配線パターン絶縁方法において、前記接続分岐部を含む部位にプリント配線板を貫通する貫通孔を設けることで不要な配線ラインを切断するとともに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で前記貫通孔を封止することを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記封止材は、硬化前の粘度及び揺変性が比較的に高く、且つ硬化後の形状保持性能が比較的に高いエポキシ樹脂からなることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記封止材は、ウレタン樹脂からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、上記目的を達成するために、プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁するプリント配線板の配線パターン絶縁方法において、前記接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断するとともに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で前記凹部を封止することを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、前記封止材は、透光性を有する合成樹脂からなることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項４の発明において、前記封止材は、ウレタン樹脂からなることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、上記目的を達成するために、火災による煙、熱又は炎を検知して電気信号を出力する検知手段と、検知手段が出力する電気信号を信号処理して外部に出力する信号処理回路と、請求項１〜６の何れかに記載の方法で配線パターンが絶縁され、少なくとも前記信号処理回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図２に示すように、ガラスエポキシ等の絶縁基材１０１の表面に銅箔からなり且つ接続分岐部１０４で互いに接続された配線ライン１０２が形成され、配線ライン１０２を保護するソルダーレジスト１０３が積層されてプリント配線板１００が構成されている。同図（ａ）に示すように何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き（パンチング）加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設け、この貫通孔１０５により不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。
【００１５】
ところで、従来では貫通孔１０５で切断された配線ライン１０２はそのままの状態で放置され、特に切断部位に絶縁のための処理が施されていなかったが、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断面はソルダーレジスト１０３によって保護されておらず、例えば雰囲気中の水分が結露によって付着したり、あるいは腐食性ガスに晒されることで腐食してしまう虞があった。
【００１６】
そこで本発明においては、図１に示すように絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材１０６で貫通孔１０５を封止することによって、貫通孔１０５に露出する配線ライン１０２の切断部位を絶縁すると同時に切断面を封止材１０６で保護し、配線ライン１０２の切断部位の絶縁性を向上するとともに、配線ライン１０２の切断面に水分が付着したり、腐食が生じるのを防ぐようにしている。ここで、封止材１０６として、硬化前の粘度及び揺変性（チクソ性）が比較的に高く、且つ硬化後の形状保持性能が比較的に高いエポキシ樹脂（例えば、松下電工株式会社製の熱硬化型液状封止材料ＣＶ５１８１Ｄ）を用いれば、封止材１０６の耐薬品性及び耐熱性の向上が図れるとともに、封止材１０６が貫通孔１０５の周りに拡がり難く、封止材１０６の厚みを大きくできて耐湿性や耐食性が一層向上できるという利点がある。また、封止材１０６としてウレタン樹脂を用いてもよく、その場合にも耐薬品の向上が図れる。
【００１７】
（実施形態２）
本実施形態は、図３に示すように不要な配線ライン１０２を切断するのに貫通孔１０５を設ける代わりに凹部１０７を設ける点に特徴がある。なお、これ以外の点は実施形態１と共通であるから、共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００１８】
凹部１０７は何れかの接続分岐部１０４を含む部位を、例えばドリルによりプリント配線板１００を貫通しない程度に削り取ることで設けられる。そして、この凹部１０７に液状の合成樹脂を充填して封止すれば、封止材１０６により配線ライン１０２の切断面が保護されることになる。封止材１０６としては実施形態１と同様にエポキシ樹脂やウレタン樹脂が用いられる。なお、透光性を有する合成樹脂（例えば、松下電工株式会社製の熱硬化型液状封止材料ＣＶ５１３０Ａ）を封止材１０６に用いれば、図４に示すように封止材１０６に生じた気泡１０６ａが外側から確認できるため、封止材１０６の内部における気泡１０６ａの有無が容易に判別できるという利点がある。
【００１９】
（実施形態３）
本実施形態では、実施形態１又は２の方法で配線パターンが絶縁されるプリント配線板を用いた火災感知器を例示する。従来技術でも説明したように、火災感知器については、「火災報知設備の感知器及び発信機に係る技術上の規格を定める省令（昭和５６年６月２０日自治省令第１７号）」の第２２条に規定された腐食試験に耐える必要があるから、実施形態１又は２の方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板を用いて耐食性の向上を図ることが特に有効である。
【００２０】
以下、図面を参照して本実施形態の火災感知器を詳細に説明する。本実施形態の火災感知器は煙を感知する煙感知機能と、熱を感知する熱感知機能の両方を備えた複合型のものであり、図５乃至図７に示すように天井面などの造営面に取着されるボディ１と、発光素子としての発光ダイオードＬＥＤや受光素子としてのフォトダイオードＰＤや後述する煙検知回路の回路部品が実装される回路基板２と、外部からの煙の侵入を許容するとともに外光の入射を防止するラビリンス壁９によって周りが囲まれた水平断面が略円形の煙感知室Ｓを具備し、煙感知室Ｓ内に光学系の部品が取着されるとともに、発光ダイオードＬＥＤ及びフォトダイオードＰＤを光学系の部品と対向させた状態で回路基板２が取り付けられる光学基台３と、光学基台３に設けた煙感知室Ｓの内部に虫などが侵入するのを防止する防虫カバー４と、保護カバー５とで構成される。
【００２１】
ボディ１は略円板状の主部１ａと、主部１ａの外周縁から上方に突出する側壁１ｂとを連続一体に形成して構成され、主部１ａの下面略中央には丸穴１ｃが開口し、この丸穴１ｃ内に回路基板２が固定された光学基台３及び防虫カバー４を保持した保護カバー５の上端部が挿入され、固定される。
【００２２】
回路基板２の下面には発光ダイオードＬＥＤが実装されている。また回路基板２の下面にはチップ化されたフォトダイオードＰＤが実装されている。また更に、回路基板２の下面にはサーミスタ６が熱感知部を下方に突出させた状態で実装されている。このように本実施形態の火災感知器は感熱素子としてのサーミスタ６を備えており、煙感知機能に加えて熱感知機能を有している。
【００２３】
光学基台３は図７乃至図１０に示すように黒色の合成樹脂により、略円板状の底板７と、底板７の上面に突設された四角枠状の側壁８と、底板７下面の外周部に沿って配置された水平断面が略く字形の複数の隔壁９ａからなるラビリンス壁９とを一体に形成して構成される。
【００２４】
ラビリンス壁９を構成する隔壁９ａは反射が生じないように黒色に形成されており、中間部の屈曲部位が突出する方向を隣接する隔壁９ａと同じ向きにし、中間部の屈曲部位が隣接する隔壁９ａの両端部の間に入り込むようにして所定の間隔をおいて配置されている。隣接する隔壁９ａの間にできる煙導入路は、一端が外部と連通して煙導入口となり、他端が煙感知室Ｓに連通しており、煙導入路の中間部を屈曲させることによって、外光が煙感知室Ｓ内に入射しにくくなっている。
【００２５】
光学基台３の底板７と側壁８とで囲まれる凹所１０内には、発光ダイオードＬＥＤ、フォトダイオードＰＤ及びサーミスタ６が実装された面を底板７側にして回路基板２が納装される。光学基台３の底板７には発光ダイオードＬＥＤ及びフォトダイオードＰＤにそれぞれ対応する部位に下方に突出する突台部１９，２０が突設されており、これらの突台部１９，２０には底板７を貫通する貫通孔１１ａ，１１ｂが形成されている。各突台部１９，２０には、貫通孔１１ａ，１１ｂにそれぞれ連続し、光学基台３の中心方向に向かって延びる溝１９ａ，２０ａが形成されており、これらの溝１９ａ，２０ａ内に発光側及び受光側の光学部材としてのプリズムレンズ１２，１３が取り付けられる。ここで、プリズムレンズ１２，１３は一方の面を貫通孔１１ａ，１１ｂと対向させ、他方の面を煙感知室Ｓの中心方向に向けた状態で光学基台３に取り付けられ、プリズムレンズ１２，１３の上側及び左右両側が突台部１９，２０によって覆われる。すなわち、プリズムレンズ１２，１３は、図８（ａ）に示すようにそれぞれの光軸Ｌ１，Ｌ２が煙感知室Ｓの中心方向を向き、且つ所定の角度で交差するように配置されている。
【００２６】
上述のようにプリズムレンズ１２，１３は発光ダイオードＬＥＤの発光面、フォトダイオードＰＤの受光面にそれぞれ対向しており、発光ダイオードＬＥＤの発光はプリズムレンズ１２によって集光されて煙感知室Ｓに照射される。煙感知室Ｓ内に煙が侵入すると、煙の粒子によってプリズムレンズ１２から照射された光が散乱され、プリズムレンズ１３に入射する。プリズムレンズ１３に入射した光は、プリズムレンズ１３によってフォトダイオードＰＤの受光面に集光されるので、フォトダイオードＰＤの出力の増加から煙の侵入を検出することができる。なお、プリズムレンズ１２，１３はそれぞれの光軸Ｌ１，Ｌ２が所定の角度で交差するように配置されているので、プリズムレンズ１２から照射された発光ダイオードＬＥＤの光が直接プリズムレンズ１３に入射することはない。
【００２７】
ここで、図８（ａ）に示すように、受光側のプリズムレンズ１３に対して光軸方向の前方に位置するラビリンス壁９の部位（後述の光トラップ部２５）と、発光側のプリズムレンズ１２との間には、プリズムレンズ１２からの光を遮光する遮光壁２４が設けられている。遮光壁２４は底板７から一体に立設されており、発光側のプリズムレンズ１２との対向面が、受光側のプリズムレンズ１３が光を受光する受光領域の外側に位置するように配置されている。遮光壁２４は光トラップ部２５と発光側のプリズムレンズ１２との間に配置されており、発光側のプリズムレンズ１２から照射された光が光トラップ部２５で反射されて受光側のプリズムレンズ１３に入射するのを低減しているので、ラビリンス壁９で反射された迷光による影響を低減することができる。また、遮光壁２４における発光側のプリズムレンズ１２との対向面は、受光側のプリズムレンズ１３の受光領域の外側に位置しているので、発光側のプリズムレンズ１２からの光が遮光壁２４に当たってプリズムレンズ１３に入射するのを防止でき、遮光壁２４に発光側のプリズムレンズ１２からの光が当たることによって発生する迷光の影響を低減することができる。
【００２８】
また、発光側のプリズムレンズ１２と受光側のプリズムレンズ１３との間には、プリズムレンズ１２からの光を遮光する柱状の遮光壁２８が設けられており、この遮光壁２８によって発光側のプリズムレンズ１２からの光が受光側のプリズムレンズ１３に直接入射するのを防止している。遮光壁２８は底板７から一体に立設されており、この遮光壁２８には回路基板２に実装されたサーミスタ６を挿通するための挿通孔１１ｃが貫設されている。
【００２９】
ところで、ラビリンス壁９は煙導入路の中間部を屈曲させることによって、外光が煙感知室Ｓ内に入りにくくしているが、図８（ａ）に示すように、外部から煙導入路に侵入した外光Ｄが隔壁９ａによって反射され、この反射光が隣接する隔壁９ａに再度反射されて煙感知室Ｓ内に侵入する虞があり、この反射光が受光側のプリズムレンズ１３の受光領域Ｂ内に入ると、プリズムレンズ１３に外乱光の一部が入射するため、この外乱光が迷光となって誤動作する虞がある。
【００３０】
そこで、この火災感知器では受光側のプリズムレンズ１３に対して光軸方向の前方に位置し、プリズムレンズ１３の受光領域Ｂ内にある２つの隔壁９ａを、中間部の屈曲部位が互いに対向するように配置し、両隔壁９ａの中間部の屈曲部位を連結しており、これら２つの隔壁９ａの間から侵入した外光がプリズムレンズ１３に入射することはなく、外光による誤動作を防止している。また、これら２つの隔壁９ａの屈曲部位を連結することによって、両隔壁９ａの煙感知室Ｓ側の側片により、水平断面が略く字状であって開口部を受光側のプリズムレンズ１３に向けて配置された光トラップ部２５が形成される。この光トラップ部２５は、図８（ａ）に示すように受光側のプリズムレンズ１３の受光光軸Ｌ２に対して略対称な形状に形成されているので、ラビリンス壁９で反射された光Ｅは光トラップ部２５によりトラップされる。したがって、ラビリンス壁９で反射された光Ｅが、受光側のプリズムレンズ１３の光軸方向の前方に位置するラビリンス壁９（すなわち光トラップ部２５の部位）で反射されて、プリズムレンズ１３に入射することはなく、ラビリンス壁９で反射された光が迷光となって誤動作するのを防止できる。また、光トラップ部２５の一方の側片２５ａには側片２５ａと略直交する方向に突出する突片２６が突設され、さらに他方の側片２５ｂには複数の縦溝２７が突設されており、光トラップ部２５に入射した光は、突片２６又は縦溝２７で反射されて反対側の側片２５ｂ又は２５ａに向かって進行するから、光をトラップする効果が向上し、迷光による誤動作をさらに防止できる。
【００３１】
ところで、フォトダイオードＰＤからの出力電流は微少であり、静電ノイズのような外来ノイズに対して弱いため、このような外来ノイズからフォトダイオードＰＤをシールドする必要がある。そこで、本実施形態ではフォトダイオードＰＤと対向する光学基台３の部位に、一面が開口した箱状のシールドカバー１４をインサート成形しており、凹所１０内に回路基板２を納装すると、回路基板２に実装されたフォトダイオードＰＤ及び煙検出回路の周りをシールドカバー１４が覆い、フォトダイオードＰＤと煙検出回路とを静電遮蔽するようになっている。なお、シールドカバー１４には回路基板２側に突出するアースピン１４ａが設けられており、このアースピン１４ａは回路基板２に設けたスルーホールに挿通され、回路基板２のグランドラインに半田付けされる。また、シールドカバー１４には、貫通孔１１ｂに連通する連通孔１４ｂが形成されており、この連通孔１４ｂを通ってプリズムレンズ１３で集光された光がフォトダイオードＰＤの受光面に照射される。
【００３２】
また、光学基台３には４本の端子ピン１５がインサート成形されており、各端子ピン１５は回路基板２に設けたスルーホールに挿通され、半田付けされることによって、各端子ピン１５が回路基板２の配線ラインに電気的に接続されるとともに、回路基板２から反対側に突出する各端子ピン１５の先端部が外部接続端子となる。また、光学基台３にインサート成形された端子ピン１５を回路基板２に半田付けすることによって、光学基台３に回路基板２が保持される。
【００３３】
ここで、光学基台３の製造工程を図１１乃至図１５を参照して簡単に説明する。まず、図１１に示すように金属材料により帯板状に形成されたフープ材４０を打ち抜き、さらに図１１中の斜線部分を紙面の奧側に折り曲げて、図１２（ａ）（ｂ）に示すようにシールドカバー１４を箱状に形成するとともに、端子ピン１５をフープ材４０の平面方向と略直交する方向に突出させる。その後、図１３（ａ）（ｂ）に示すようにフープ材４０に底板７及び側壁８からなる基台部分をインサート成形（一次成形）し、図１４（ａ）（ｂ）に示すようにラビリンス壁９を二次成形した後、フレーム部分を切断することにより図１５（ａ）（ｂ）に示すような形状に形成される。尚、フープ材４０に底板７及び側壁８からなる基台部分とラビリンス壁９とを一度にインサート成形するようにしても良いことは言うまでもない。
【００３４】
このように、シールドカバー１４及び端子ピン１５と光学基台３とは同時成形（インサート成形）により一体化されているので、部品点数を削減して、組立作業の作業性を向上させることができる。また、光学基台３とラビリンス壁９とを一体化しており、部品点数を少なくして組立作業性を向上させるとともに、ラビリンス壁９と光学基台３との位置決め精度が高くなって、迷光の発生を抑制することができる。また、シールドカバー１４と端子ピン１５とは１枚の板金を打ち抜き、曲げ加工を施すことによって形成されているので、シールドカバー１４と端子ピン１５とを加工する工程を容易に自動化することができ、製造コストを低減できる。
【００３５】
また、防虫カバー４は、絶縁性を有する合成樹脂により有底円筒状に形成される。防虫カバー４の底板４ａには光学基台３に設けた挿通孔１１ｃと連通し、回路基板２に実装されたサーミスタ６を挿通するための貫通孔４ｄが形成され、周壁４ｂには複数の孔が格子状に開口するメッシュ部４ｃが形成されている。この防虫カバー４は光学基台３の下端部を筒内に挿入した状態で光学基台３に取り付けられており、ラビリンス壁９の周りをメッシュ部４ｃが形成された周壁４ｂで覆っているので、ラビリンス壁９で囲まれた煙感知室Ｓに虫等の異物が侵入するのを防止できる。また、防虫カバー４の底板４ａには、図７に示すように、光学基台３の底板７に設けた突台部１９，２０と対向する部位に上側（光学基台３側）に向かって突出し、突台部１９，２０に設けた溝１９ａ，２０ａと嵌合する蓋部２１，２２が一体に形成されている。
【００３６】
而して、光学基台３に防虫カバー４を被せると、防虫カバー４に設けた蓋部２１，２２が光学基台３に設けた溝１９ａ，２０ａとそれぞれ嵌合し、プリズムレンズ１２の出射面及びプリズムレンズ１３の入射面の周りを突台部１９，２０及び蓋部２１，２２で囲むことにより、光学的に密閉することができるから、外光などの余計な光が入射するなどして誤動作するのを防止できる。また、防虫カバー４の底板４ａには、蓋部２２に対して光軸方向の前方に位置する部位に、光軸方向と略直交する方向に走る溝２３が形成されており、迷光の発生を防止している。このように、本実施形態では遮光部材としての蓋部２１，２２を防虫カバー４と一体化しているので、部品点数を減らして組立作業性を向上させることができ、且つ、蓋部２１，２２を防虫カバー４と別体に形成した場合に比べて、位置決め精度が向上する。
【００３７】
一方、保護カバー５は弾性を有する合成樹脂により有底円筒状に形成されており、周壁５ａの上端部には外側に突出する係合爪１６が突設され、周壁５ａの略下半分には円周方向に沿って延びる帯状の開口１７が複数開口し、底板５ｂからは上方に向かって突出し、先端部が防虫カバー４の底板４ａと当接する複数のリブ１８が突設されている。この火災感知器を組み立てた状態では、サーミスタ６が防虫カバー４の貫通孔４ｄから下方に突出し、サーミスタ６の先端部が防虫カバー４の底板４ａと保護カバー５の底板５ｂとの間に配置される。なお、複数のリブ１８はサーミスタ６を中心として放射状に配置されており、開口５ｃから内部に流入した空気がサーミスタ６の感熱部に当たるよう、空気の流れを整流している。
【００３８】
次に、この火災感知器の回路構成を図１６を参照して説明する。図１６は煙感知回路のブロック図を示しており、煙感知室Ｓにプリズムレンズ１２を介して赤外光を照射する発光ダイオードＬＥＤと、発光ダイオードＬＥＤから照射された赤外光の煙による散乱光をプリズムレンズ１３を介して受光するフォトダイオードＰＤと、投受光回路５０と、マイクロコンピュータ（以下、マイコンと言う）６０と、伝送回路６１とで構成される。
【００３９】
投受光回路５０は、発光ダイオードＬＥＤに流す電流を制御する発光電流制御回路５１と、フォトダイオードＰＤの出力電流を電圧信号に変換するＩ／Ｖ変換回路５２とを備え、Ｉ／Ｖ変換回路５２の出力電圧はゲイン切り替え回路５３によって所定のゲインで増幅され、ゲイン調整回路５４によって電圧レベルが調整され、さらにオフセット調整回路５５によってオフセット電圧が調整された後、マイコン６０に出力される。マイコン６０では投受光回路５０の出力をＡ／Ｄ変換して、予め設定されたしきい値レベルと比較しており、投受光回路５０の出力がしきい値レベルを超えると、煙の濃度が所定の濃度に達したことを示す発報信号を伝送回路６１に出力し、伝送回路６１はこの発報信号を多重伝送信号により図示しない火災受信器へ送信する。また、投受光回路５０は、マイコン６０から入力されるテスト信号に応じて、発光電流制御回路５１の出力を変化させるとともに、ゲイン切り替え回路５３のゲインを選択的に切り替える感度調整回路５６を備えている。また、図１６では図示を省略しているが、マイコン６０にはサーミスタ６の出力が入力されており、サーミスタ６の出力から周囲の温度を監視している。
【００４０】
而して、図１７及び図１８に示すように、実施形態１又は２で説明した方法で配線パターンが絶縁されたプリント配線板からなる回路基板２に、発光ダイオードＬＥＤ、フォトダイオードＰＤ、投受光回路５０、マイコン６０、伝送回路６１等の部品が実装されている。本実施形態においては、実装密度を上げて回路基板２の小型化を図るために、表面（図１７における上面）にフォトダイオードＰＤ、投受光回路５０、マイコン６０並びに伝送回路６１等を構成するＩＣ７０をベアチップ実装し、その他のディスクリート部品７１を裏面（図１７における下面）に実装している。ここで、ディスクリート部品７１を回路基板２の裏面に実装する工程では、はんだやそれに類する導電性接着剤でディスクリート部品７１を配線ライン１０２に接続する際に回路基板２を加熱する必要があり、しかも、はんだ付けのときに用いられるフラックスや導電性接着剤の添加材料などの残渣が実装面に拡がってしまうことがあるから、信頼性を確保するためには高い清浄度が要求されるＩＣ７０及びフォトダイオードＰＤのベアチップ実装を先に行う必要がある。
【００４１】
ここで、ワイヤボンディングによるＩＣ７０及びフォトダイオードＰＤのベアチップ実装の工程を簡単に説明する。まず、ベアチップとして構成されたＩＣ７０及びフォトダイオードＰＤを回路基板２の表面における所定位置に接着剤を用いて固定（ダイボンド）し、金又はアルミ等の金属細線（直径１０μｍ〜３００μｍ）でＩＣ７０及びフォトダイオードＰＤの表面に形成されている電極と配線ライン１０２上に形成されているパッド（電極）を接続する。その後、ＩＣ７０及びフォトダイオードＰＤを外部環境から保護するために合成樹脂の封止材７２で封止する。この封止は、ＩＣ７０に要求される特性によって形態が異なるが、特に高い気密性が必要でなければＩＣ７０全体を覆うように行われる。なお、フォトダイオードＰＤについては、透光性を有する合成樹脂の封止材７３で封止される。このようにしてＩＣ７０及びフォトダイオードＰＤの封止が完了した後、回路基板２の裏面にディスクリート部品７１を実装し、はんだ等を用いて配線ライン１０２に形成されているパッドと接続する。なお、不要な配線ライン１０２を切断するための貫通孔１０５はベアチップ実装の前に行われるが、ＩＣ７０を封止する封止材料（合成樹脂）として貫通孔１０５を封止する封止材１０６と同じもの（例えば、熱硬化型の液状エポキシ樹脂）を用いる場合には、貫通孔１０５を封止する工程とＩＣ７０を封止する工程を同時に行うことが可能となり、製造工程の簡略化によるコストダウン及び生産性向上が図れるという利点がある。また、実施形態１で説明したように、硬化前の粘度及び揺変性が比較的に高く且つ硬化後の形状保持性能が比較的に高いエポキシ樹脂を封止材１０６に用いれば、必要最小限の面積で封止できるから必要な配線ライン１０２あるいは電極に封止材１０６がかかるのを防止するための配線パターンの逃げを小さくすることができて回路基板２の小型化が図れるものである。
【００４２】
ところで、貫通孔１０５を設けることで回路基板２の強度が低下する虞があるから、そのような強度低下を回避する必要がある箇所、例えばＩＣ７０がワイヤボンディングされる位置の近傍等については貫通孔１０５の代わりに凹部１０７を設けて不要な配線ライン１０２を切断している（図１８参照）。凹部１０７を設けて不要な配線ライン１０２を切断する場合には、貫通孔１０５と違って回路基板２の裏面に封止材１０６が回り込むことを懸念する必要が無いから、封止材１０６に用いる合成樹脂の硬化前の粘度や揺変性の許容範囲が広くなって材料の選択肢を増やすことができる。しかも、回路基板２の裏面においては凹部１０７の裏側にも配線ライン１０２を形成することができるから、配線パターニングの自由度が増して回路基板２の小型化、ひいては火災感知器の小型化を図ることができる。
【００４３】
【発明の効果】
請求項１の発明は、プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁するプリント配線板の配線パターン絶縁方法において、前記接続分岐部を含む部位にプリント配線板を貫通する貫通孔を設けることで不要な配線ラインを切断するとともに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で前記貫通孔を封止することを特徴とし、パンチングのような簡単な加工方法で不要な配線ラインが切断できるとともに、貫通孔に露出する配線ラインの切断面が絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で封止されるために配線ラインの切断部位の絶縁性が向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐことができる。
【００４４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記封止材は、硬化前の粘度及び揺変性が比較的に高く、且つ硬化後の形状保持性能が比較的に高いエポキシ樹脂からなることを特徴とし、エポキシ樹脂を封止材とすることにより耐薬品性及び耐熱性の向上が図れる。また、エポキシ樹脂のうちで硬化前の粘度及び揺変性が比較的に高く、且つ硬化後の形状保持性能が比較的に高いものを封止材に用いることにより、封止材が貫通孔の周りに拡がり難く、封止材の厚みを大きくできて耐湿性や耐食性が一層向上する。
【００４５】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記封止材は、ウレタン樹脂からなることを特徴とし、ウレタン樹脂を封止材とすることで耐薬品性の向上が図れる。
【００４６】
請求項４の発明は、プリント配線板表面に複数の接続分岐部で互いに接続された複数の配線ラインを形成し、何れかの接続分岐部を含む部位で不要な配線ラインを切断することにより所望の配線パターンを得るとともに配線ラインの切断部位を絶縁するプリント配線板の配線パターン絶縁方法において、前記接続分岐部を含む部位に凹部を設けることで不要な配線ラインを切断するとともに、絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で前記凹部を封止することを特徴とし、凹部に露出する配線ラインの切断部位及び切断面が絶縁性を有する合成樹脂からなる封止材で封止されるために配線ラインの切断部位の絶縁性が向上するとともに切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防ぐことができる。また、不要な配線ラインを切断するための凹部がプリント配線板を貫通していないから、プリント配線板の表裏両面を実装面とする場合に封止材がはみ出して配線ラインを汚染するなどの不具合が生じない。
【００４７】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、前記封止材は、透光性を有する合成樹脂からなることを特徴とし、封止材の内部における気泡の有無が容易に判別できる。
【００４８】
請求項６の発明は、請求項４の発明において、前記封止材は、ウレタン樹脂からなることを特徴とし、ウレタン樹脂を封止材とすることで耐薬品性の向上が図れる。
【００４９】
請求項７の発明は、火災による煙、熱又は炎を検知して電気信号を出力する検知手段と、検知手段が出力する電気信号を信号処理して外部に出力する信号処理回路と、請求項１〜６の何れかに記載の方法で配線パターンが絶縁され、少なくとも前記信号処理回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板とを備えたことを特徴とし、配線ラインの切断面に水分の付着や腐食が生じるのを防いだプリント配線板を用いることで耐食性を向上させた火災感知器が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１の要部を示し、プリント配線板に設けた貫通孔を封止材で封止した後の断面図である。
【図２】同上の要部を示し、（ａ）は貫通孔を封止材で封止する前の平面図、（ｂ）は貫通孔を封止材で封止する前の断面図である。
【図３】実施形態２の要部を示し、プリント配線板に設けた凹部を封止材で封止した後の断面図である。
【図４】同上の要部を示し、凹部を封止する封止材に気泡が生じた状態を示す断面図である。
【図５】実施形態３の火災感知器を示す分解断面図である。
【図６】同上の分解斜視図である。
【図７】同上の断面図である。
【図８】同上の光学基台を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図である。
【図９】同上の光学基台の裏面図である。
【図１０】同上の光学基台を示し、図８のＣ部拡大図である。
【図１１】同上の光学基台の製造工程を説明する説明図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は同上の光学基台の別の製造工程を説明する説明図である。
【図１３】（ａ）（ｂ）は同上の光学基台のまた別の製造工程を説明する説明図である。
【図１４】（ａ）（ｂ）は同上の光学基台の更に別の製造工程を説明する説明図である。
【図１５】（ａ）（ｂ）は同上の光学基台のまた更に別の製造工程を説明する説明図である。
【図１６】同上の回路ブロック図である。
【図１７】同上における回路基板の側面図である。
【図１８】同上における回路基板を示し、（ａ）はＩＣ等の部品を実装し封止した後の平面図、（ｂ）はＩＣ等の部品を実装する前の平面図である。
【符号の説明】
１００　プリント配線板
１０２　配線ライン
１０４　接続分岐部
１０５　貫通孔
１０６　封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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