(57)【要約】【課題】輝度を高める高輝度発光ダイオードを提供する。【解決手段】高輝度発光ダイオードは、透明絶縁体の内部に異なる極性を持った導電端子及び積載部を設置する。その積載部は、チップを設置し、そのチップの周辺には蛍光材を設置し、別に金線でチップの電極層と導電端子を連接するもので、そのうち、積載部にはチップを固設した端面に反射層を設け、反射層の光反射作用によって、チップの光源を透明絶縁体外部に放射する。【選択図】図１
0003106799.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁休の内部に異なる極性を持った導電端子及び積載部を設置する高輝度発光ダイオードにおいて、
その積載部はチップを設置し、そのチップの周辺には蛍光材を設置し、別に金線でチップの電極層と導電端子を連接するもので、そのうち、積載部にはチップを固設した端面に反射層を設け、反射層の光反射作用によって、チップの光源を透明絶縁体外部に放射することを特徴とする高輝度発光ダイオード。
【請求項２】
前記反射層は、鏡面層であることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項３】
前記反射層は、ガラス鏡面であることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項４】
前記反射層は、ガラス鏡面で、接着方式で、積載部に固定することを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項５】
前記反射層は、金属メッキ層であることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項６】
前記反射層は、金属焼き付け塗装であることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項７】
前記積載部は、碗形状であることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項８】
前記積載部は、内部の導電端子上に設置することを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項９】
前記各導電端子は、回路板の回路接続ポイントに設置することを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項１０】
前記各導電端子は、回路板の回路接続ポイントに設置し、その積載部は、回路板上に予め成形された凹み溝であることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項１１】
前記蛍光材は、透明絶縁ゴム内に蛍光材を混ぜることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項１２】
前記蛍光材は、クリスタル接着剤に蛍光材を混ぜることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項１３】
前記チップは、その表面に透明絶縁ゴムを被せることを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項１４】
前記蛍光材は、チップの底部に設置することを特徴とする請求項1記載の高輝度発光ダイオード。
【請求項１５】
前記反射層は、碗形状体の内側に相対して設置することを特徴とする請求項6記載の高輝度発光ダイオード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオードに関するもので、高輝度な発光ダイオードである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、体積が小さいこと、消費電カが低いこと、発熱が低いこと、そして寿命が長いという特性から、クリスマスライト、懐中電灯、車両シグナル等に使用されおり、従来のタングステン電球に取って代わりつつある。また一般的な発光ダイオードの基本構造は、透明絶縁体内部に異なる極性を具えた導電端子及び積載部を有し、チップを積載部固に設置して、チップの周辺に蛍光材を設置し、別に金線より構成されたチップの電極層が導電端子に接続される。また各導電端子は透明絶縁体まで伸びて電源の接続ポイントとなる。
【０００３】
導電端子は通電すると、そのチップから発生する光源が蛍光材を通過することによって、蛍光材の波長と結合して予期される可視光となる。このため、関連の製造工程、製造技術を改良し、且つ蛍光材の設計工夫により、特定の光色表現効果の発光部品に仕上げることが可能なため、発光ダイオードの市場は急速に拡大している。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、既存の技術を見渡すと、発光ダイオード関連の技術研究開発は、なお発光ダイオードの光色表現効果、及び発光ダイオードの生産能カの向上に偏重されている。そのため、発光ダイオードの輝度向上を図るものが少ない点を解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、透明絶縁体の内部に異なる極性を持った導電端子及び積載部を設置する。その積載部は、チップを設置し、そのチップの周辺には蛍光材を設置し、別に金線でチップの電極層と導電端子を連接するもので、そのうち、積載部にはチップを固設した端面に反射層を設け、反射層の光反射作用によって、チップの光源を透明絶縁体外部に放射することを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の高輝度発光ダイオードは、輝度を高めるという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本考案の各実施例について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００８】
図1に示すとおり、透明絶縁休10の内部には、異なる極性を持った導電端子20及び積載部30が設置され、その積載部30上にチップ40が固設される。
そのチップ40の周辺には蛍光材60が設置される他、金線50によってチップ40の電極層41と導電端子20が連接され、各導電端手20は透明絶縁体10外部まで伸びて電源接続ポイントとなる。このように、導電端子20が通電状態時、チップ40より発生した光源が蛍光材60を透過すると、蛍光材60の波長と結合して、予期される可視光となる。
【０００９】
更に図2に示すとおり、発光ダイオード全体は、積載部30にチップ40を固設する一側面に反射層70を設置する。本実施例において、積載部30は導電端手20を設置する碗形状体構造であり、その反射層70はチップ40と碗底部との間に接着されたガラス鏡面である。蛍光材60は固形クリスタル接着材料に蛍光粉を混合し、チップ40と反射層70との間に配置して、チップ40を反射層70の上部に接着固定する。反射層70の光反射作用により、チップ40の光源を透明絶縁体10の外部に放射させ、発光ダイオードの輝度を有効に向上させる。
【００１０】
この他、本考案を実施するときに、蛍光材は発光ダイオード構造の空間や形態、製造加工工程によって異なり、また、その反射層は鏡面層、ガラス鏡面、金属電気メッキ層、金属静電気塗装などによって形成される。
【００１１】
図1に示した発光ダイオードは、2回焼き合わせ加工より仕上がる。そのため、チップ40、反射層70、積載部30を焼き合わせ加工によって結合させ、金線50をチップ40の電極層41と導電端子20に接続すると同時に、チップ40表面層に透明絶縁ゴム80を被せて高温焼き合わせする。よって、完成した発光ダイオードはチップ40の表面層に透明絶縁ゴム80から構成された構造体を形成する。
【実施例２】
【００１２】
図3に示すのは、1回焼き合わせ加工工程による発光ダイオード構造である。
これは主に碗状の積載部30内側区域すべてにガラス鏡面から構成する反射層70を設け、チップ40を反射層70上に直接設置し、金線50をチップ40の電極層41と導電端子20に接続した後、積載部30内に透明絶縁ゴム及び蛍光粉から構成される蛍光材60を入れ、最後に高温焼き合わせ加工によって定型化させる。蛍光材60全体は焼き合わせ加工の過程において、蛍光粉は重力の働きによりチップ40の表面層に均一的に被さり、且つ上部の透明絶縁ゴムは透き通った透光構造体に仕上がる。
【実施例３】
【００１３】
更に図4に示すとおり、発光ダイオードを回路板90上に直接設置し、その回路板90上には予め凹み溝状の積載部30が成形される。反射層70は積載部30内側の底面に固設され、各導電端子(図未提示)は、電気回路板90の回路接続ポイントに直接設置して、回路板上取付発光ダイオードを構成する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の第一実施例の構造指示図である。
【図２】本考案のチップ、鏡面層、導電端子等ユニットの関連組立分解図である。
【図３】本考案の第二実施例の構造指示図である。
【図４】本考案の第三実施例の構造指示図である。
【符号の説明】
【００１５】
10  透明絶縁体
20  導電端子
30  積載部
40  チップ
41  電極層
50  金線
60  蛍光材
70  反射層
80  透明絶縁ゴム
90  回路板
【図１】
0003106799.tif 000003
【図２】
0003106799.tif 000004
【図３】
0003106799.tif 000005
【図４】
0003106799.tif 000006