(57)【要約】【課題】  ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板の提供を課題とする。【解決手段】  本考案においては、フラットケーブル１８に対してサークルパターンＡ１〜Ａ４とチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８によって構成されるインダクタンスを作用させることができる。従って、フラットケーブル１８を通過する映像信号から高周波成分を除去することができ、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。【選択図】  図３
0003110154.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フラットケーブルが接続する基板を備えるパネル型テレビジョンにおいて、
上記基板を貫通し上記フラットケーブルを挿通させることにより同フラットケーブルを固定する貫通穴と、
上記基板において上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンと、
複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続と、
上記基板における上記貫通穴の周縁において上記サークルパターンに接続するように実装されたチップインダクターとを具備することを特徴とするパネル型テレビジョン。
【請求項２】
ケーブルが接続する基板において、
上記ケーブルが挿通される貫通穴と、
上記貫通穴の周縁に備えられ上記ケーブルにおける高周波成分を除去可能なインダクターを具備することを特徴とする基板。
【請求項３】
上記インダクターは、上記貫通穴の周縁に実装されたチップインダクターを具備することを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
上記インダクターは、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンを具備することを特徴とする請求項２または請求項３のいずれかに記載の基板。
【請求項５】
上記チップインダクターは、上記サークルパターンに接続することを特徴とする請求項４に記載の基板。
【請求項６】
上記インダクターは、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続を具備することを特徴とする請求項４または請求項５のいずれかに記載の基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、パネル型テレビジョンおよび基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板として、プリント基板に貫通穴に長穴を２個形成し、それらにケーブルを挿通させるものが知られている（例えば、特許文献１、参照。）。
かかる構成によれば、ケーブルを波状に湾曲させてプリント基板に保持することができる。従って、テープ等を利用することなく、ケーブルをプリント基板に固定しておくことができ、作業性を向上させることが可能であった。
ところで、ケーブルにて授受される電気信号には高周波成分が含まれ、同高周波成分が周辺に設置される各種電子機器のノイズ要因となることが問題となっている。これに対して、所定のインダクタンスを有するコアをケーブルに取り付けて、上記高周波成分を除去することが一般的に行われている。
【特許文献１】特開２００２−３５９４４７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
前者の構成においては、作業性は良好であるものの、ケーブルにて授受される高周波成分によってノイズが発生するという問題があった。また、後者の構成においては、ノイズの軽減が可能であるものの、コアをケーブルに取り付け、ケーブルを基板に固定する作業が必要であり、作業性が良好ではないという課題があった。
本考案は、上記課題にかんがみてなされたもので、ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、請求項２にかかる考案は、ケーブルが接続する基板において、上記ケーブルが挿通される貫通穴と、上記貫通穴の周縁に備えられ上記ケーブルにおける高周波成分を除去可能なインダクターを具備す構成としてある。
【０００５】
上記のように構成した請求項２において、基板には貫通穴が形成され、同貫通穴に対して同基板に接続する基板が挿通する。そして、上記基板における上記貫通穴の周縁にインダンクターが備えられ、同インダクターによって上記ケーブルにおける高周波成分が除去される。すなわち、上記貫通穴に上記ケーブルを挿通させることにより、上記基板に対して上記ケーブルを固定保持させることができる。また、上記貫通穴に対して上記ケーブルが挿通するにあたっては、上記ケーブルが上記貫通穴の周縁に近接することとなる。従って、上記基板における上記貫通穴の周縁に所定のインダクターを配設することにより、上記ケーブルにおける電気信号に上記インダクターを作用させ、同ケーブルにおける高周波成分を除去することができる。
【０００６】
また、上記インダクターの具体的な構成の一例として、請求項３にかかる考案は、上記インダクターは、上記貫通穴の周縁に実装されたチップインダクターを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項３の考案において、上記基板における上記貫通穴の周縁にチップインダクターを実装することにより、上記ケーブルにおける高周波成分を除去することができる。
【０００７】
さらに、上記インダクターの具体的な構成の一例として、請求項４にかかる考案は、上記インダクターは、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンを具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項４において、上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成することにより、同貫通穴の周縁にサークルパターンが形成される。このサークルパターンによれば、中央を上記ケーブルによって貫通されるコイルの巻き線と同様の効果を発揮させることができる。従って、上記サークルパターンを上記インダクターとして機能させることができる。
【０００８】
また、より好ましい上記インダクターの構成の一例として、請求項５にかかる考案は、上記チップインダクターは、上記サークルパターンに接続する構成としてある。
上記のように構成した請求項５において、上記チップインダクターを上記サークルパターンに接続することにより、両者による高周波除去効果を重畳させることができる。
【０００９】
さらに、多層基板に対して好適な上記インダクターの構成の一例として、請求項６にかかる考案は、上記インダクターは、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続を具備する構成としてある。
上記のように構成した請求項６において、上記基板は複数の導体層を有する多層板であるとともに、複数の導体層において上記サークルパターンがそれぞれ形成される。そして、複数のサークルパターンによって略螺旋状の導体経路が形成されるような層間接続が備えられる。
【００１０】
なお、上記請求項２の考案は、ケーブルが接続する基板にかかるものであるが、同考案の構成を、上記基板を具備するパネル型テレビジョンに採用しても問題ない。すなわち、請求項１にかかる考案は、フラットケーブルが接続する基板を備えるパネル型テレビジョンにおいて、
上記基板を貫通し上記フラットケーブルを挿通させることにより同フラットケーブルを固定する貫通穴と、上記基板において上記貫通穴を周状に取り囲むように導体を形成したサークルパターンと、複数の導体層に形成された複数の上記サークルパターンを接続することにより略螺旋状の導体経路を形成する層間接続と、上記基板における上記貫通穴の周縁において上記サークルパターンに接続するように実装されたチップインダクターとを具備する構成としてある。
【考案の効果】
【００１１】
本考案の請求項１および請求項２にかかる考案では、ノイズを軽減するとともに、ケーブルの固定が容易なパネル型テレビジョンおよび基板を提供することができる。
請求項３にかかる考案では、簡易にインダクターを取り付けることができる。
請求項４にかかる考案では、部品を追加することなくインダクターを備えさせることができる。
請求項５にかかる考案では、インダクタンスを増大させることができる。
請求項６にかかる考案では、部品を追加することなくインダクタンスを増大させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、下記の順序に従って本考案の実施形態を説明する。
（１）パネル型テレビジョンの構成：
（２）映像出力基板の構成：
（３）まとめ：
【００１３】
（１）パネル型テレビジョンの構成：
以下、本考案の一実施形態にかかるパネル型テレビジョンについて説明する。図１は、パネル型テレビジョンを斜めから見て示している。同図において、パネル型テレビジョン１０は、キャビネット１２と液晶パネル１３と脚部１４とから構成されている。キャビネット１２は、表示面が前面側に露出するように液晶パネル１３を保持している。脚部１４は、キャビネット１２を支持しており、それにより液晶パネル１３の表示面が略鉛直に配向させられている。
【００１４】
図２は、パネル型テレビジョン１０を背面側から見て示している。同図において、パネル型テレビジョン１０の背面側においてキャビネット１２の中央部が背面側に厚く形成されており、その内部の中空空間に各種基板が配設されている。例えば、アンテナ入力端子１６ａをキャビネット１２の外部に突出させるチューナ基板１６が備えられており、同チューナ基板１６にて入力した放送電波を所定形式の映像信号に変換することが可能となっている。一方、コンセント１７ａを外部に導出する電源基板１７が備えられており、家庭用の電源からパネル型テレビジョン１０の各部にて使用可能な電源に変換している。
【００１５】
一方、パネル型テレビジョン１０の上部には映像出力基板２０が備えられている。なお、図２において、キャビネット１２を一部破断させて映像出力基板２０を図示しているが、実際には映像出力基板２０はキャビネット１２の内部に収容されている。映像出力基板２０はチューナ基板１６から所定形式の映像信号を入力しており、同映像信号を液晶パネル１３に出力可能な形式に変換する。例えば、映像出力基板２０にて液晶パネル１３が有する各画素ごとにＲ，Ｇ，Ｂのデジタル階調を指定する信号形式に変換することにより、液晶パネル１３にて映像を再現することができる。また、映像出力基板２０においては、液晶パネル１３に出力する映像信号に対して、スケール補正やガンマ補正等の画質補正も行っている。
【００１６】
液晶パネル１３と映像出力基板２０とはフラットケーブル１８によって接続されており、フラットケーブル１８を介して映像出力基板２０から液晶パネル１３に対して映像信号が出力される。フラットケーブル１８は複数の導線を幅方向に並べて形成した帯状のケーブルであり、両端のコネクタ１８ａ，１８ｂをそれぞれ映像出力基板２０と液晶パネル１３に接続している。
【００１７】
（２）映像出力基板の構成：
図３は、映像出力基板２０を示している。同図において、略板状の映像出力基板２０の中央部には映像ＩＣ２１が実装されており、その上方にフラットケーブル１８を接続するための雌コネクタ２２が取り付けられている。映像ＩＣ２１と雌コネクタ２２とは図示しない配線により接続されており、映像ＩＣ２１にて生成した映像信号を雌コネクタ２２を介して出力することが可能となっている。映像出力基板２０には、映像ＩＣ２１以外の各種電子部品が実装されており、それらについては説明を省略する。
【００１８】
映像出力基板２０の左端付近には、矩形状の貫通穴２３が形成されている。貫通穴２３はフラットケーブル１８の両端に設けられたコネクタ１８ａ，１８ｂよりもわずかに大きく形成されている。そして、映像出力基板２０における貫通穴２３の周縁には、八個のチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８が実装されている。図示しないが、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８は映像出力基板２０上に形成されたパッドとはんだによって電気的に接続されている。例えば、映像出力基板２０上における該当箇所に形成されたパッド上にチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８の端子を接触させた状態で、映像出力基板２０を溶融はんだ浴に浸漬させることにより、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８を映像出力基板２０に実装することができる。むろん、はんだペーストを印刷する手法によってチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８を実装してもよい。
【００１９】
映像出力基板２０は導体層を４層有する多層基板であり、図４はその最上層の導体パターンを示している。同図においては、貫通穴２３の周縁の導体パターンが示されている。貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ１が形成されており、サークルパターンＡ１が複数に分断されている。サークルパターンＡ１が分断される箇所を他の部分よりも幅広に形成することにより、矩形状のパッドＰ１〜Ｐ１６が設けられている。最上層の導体層は、非導電樹脂製のはんだ永久レジストによって表面から被覆されることとなるが、パッドＰ１〜Ｐ１６において破線囲んだ部分についてははんだ永久レジストが開口し、露出させられる。従って、パッドＰ１〜Ｐ１６を接点として、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８を実装することができる。また、実装されたチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８はサークルパターンＡ１において直列接続されたこととなる。
【００２０】
サークルパターンＡ１の両端には、略円形のランドＬ１ａ，Ｌ１ｂとが形成されている。サークルパターンＡ１やはんだ永久レジストを上記のような形状に形成するにあたっては、銅や非導電樹脂をメッキや印刷等によって選択に積層するアディティブ法を適用してもよいし、銅や非導電樹脂をエッチングや現像等によって選択に除去するサブトラクティブ法を適用してもよい。
【００２１】
図５は、映像出力基板２０の上から第２層の導体パターンを示している。同図において、第２層においても貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ２が形成されており、その両端に略円形のランドＬ２ａ，Ｌ２ｂが形成されている。ランドＬ２ａは最上層のランドＬ１ｂの直下に配置されている。また、最上層のランドＬ１ａの直下にはランドＬ２ｃが配置されており、ランドＬ２ｃと接続されたランドＬ２ｄが形成されている。なお、図４に示した最上層と図５の第２層との間には非導電性樹脂で形成された非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しないようにされている。ただし、図５においてランドＬ２ａ，Ｌ２ｃ上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続Ｖ１ａ，Ｖ１ｂが設けられており、直上に位置するランドＬ１ｂ，Ｌ１ａとそれぞれ電気的に接続している。
【００２２】
図６は、映像出力基板２０の上から第３層の導体パターンを示している。同図において、第３層においても貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ３が形成されており、その両端に略円形のランドＬ３ａ，Ｌ３ｂが形成されている。ランドＬ３ａは第２層のランドＬ２ｂの直下に配置されている。また、第２層のランドＬ２ｄの直下にはランドＬ３ｃが配置されており、ランドＬ３ｃと接続されたランドＬ３ｄが形成されている。なお、図５に示した第２層と図６の第３層との間にも非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しない。図６においてランドＬ３ａ，Ｌ３ｃ上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続Ｖ２ａ，Ｖ２ｂが設けられており、直上に位置するランドＬ２ｂ，Ｌ２ｄとそれぞれ電気的に接続している。
【００２３】
図７は、映像出力基板２０の上から最下層の導体パターンを示している。同図において、最下層においても貫通穴２３を周状に取り囲むサークルパターンＡ４が形成されており、その両端に略円形のランドＬ４ａ，Ｌ４ｂが形成されている。ランドＬ４ａは第３層のランドＬ３ｂの直下に配置されており、ランドＬ２ｂは第３層のランドＬ３ｄの直下に配置されている。図６に示した第３層と図７の最下層との間にも非導電層が形成されているため、層間にて両者の導体パターンが短絡しない。ただし、図７においてランドＬ４ａ，Ｌ４ｂ上に破線で示す部分については上記非導電層に層間接続Ｖ３ａ，Ｖ３ｂが設けられており、直上に位置するランドＬ３ｂ，Ｌ３ｄとそれぞれ電気的に接続している。
【００２４】
図８は、図５においてＸ１およびＸ２にて示した位置における映像出力基板２０の断面をそれぞれ示している。同図において、導体層と非導体層とが交互に積層することにより、映像出力基板２０が４層板として形成されている。また、各導体層のサークルパターンＡ１〜Ａ４の端部が層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａおよび層間接続Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂによって接続されている。層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂは、例えば一様に形成された非導体層における層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂに該当する部位を開口させ、その内部に導体を充填させることにより形成することができる。
【００２５】
非導体層における層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂに該当する部位を開口させるにあたっては、例えばレーザー法やフォトビア法を適用してもよい。また、導体層間の開口に導体を充填させるにあたっては、上層の導体パターンをとともにメッキするようにしてもよい。むろん、層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂによって電気的に接続することができればよく、必ずしも層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂが導体によって充填される必要はない。また、層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａ，Ｖ１ｂ〜Ｖ３ｂを非貫通穴によって形成したが、映像出力基板２０を貫通するスルーホールを利用した層間接続を形成してもよい。
【００２６】
図９は、以上の構造を有する映像出力基板２０の貫通穴２３の周縁の回路構成を模式的に示している。同図において、各導体層において周状に形成されたサークルパターンＡ１〜Ａ４は層間接続Ｖ１ａ〜Ｖ３ａによって接続されており、全体として貫通穴２３を取り囲むコイルを形成する。さらに、最上層においては貫通穴２３を取り囲む位置にチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８が配設されているため、サークルパターンＡ１〜Ａ４のインダクタンス成分と、チップインダクター２４ａ１〜２４ａ８のインダクタンス成分とが重畳されたインダクターを形成することができる。このインダクター全体は貫通穴２３の内側を挿通するフラットケーブル１８に作用するため、フラットケーブル１８を通過する映像信号の高周波成分を除去することができる。
【００２７】
通常、フラットケーブル１８を通過する映像信号は、デジタル階調を表現するために矩形パルス信号とされている。このような矩形パルス信号は、クロック周波数を上回るような高周波パルスを合成することにより形成されているため、同矩形パルス信号にはクロック周波数の数倍の高周波成分が含まれることとなる。しかしながら、フラットケーブル１８に対してサークルパターンＡ１〜Ａ４とチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８によって構成されるインダクタンスを作用させることにより、同図において破線で示すように波形を緩やかとすることができる。すなわち、フラットケーブル１８を通過する映像信号のうち、高周波成分を除去することができる。
【００２８】
このように、フラットケーブル１８を通過する映像信号から高周波成分を除去することにより、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。従って、放送電波と同程度の高周波がアンテナ入力端子１６ａを介してチューナ基板１６に混入し、映像や音声にノイズを発生させることが防止できる。さらに、電磁放射（ＥＭＩ）規制を満足するパネル型テレビジョン１０を生産することができる。また、貫通穴２３にフラットケーブル１８を挿通させているため、貫通穴２３にてフラットケーブル１８を拘束することができる。従って、パネル型テレビジョン１０の組み立て時等においてフラットケーブル１８を仮固定され作業性を向上させることができる。なお、除去したい周波数帯等に応じてサークルパターンＡ１〜Ａ４によるコイル巻数やチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８の個数を変更してもよい。
【００２９】
（３）まとめ：
以上説明したように、本考案においては、フラットケーブル１８に対してサークルパターンＡ１〜Ａ４とチップインダクター２４ａ１〜２４ａ８によって構成されるインダクタンスを作用させることができる。従って、フラットケーブル１８を通過する映像信号から高周波成分を除去することができ、周辺に配置された機器や電子部品に対して同高周波成分が放射されることが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】パネル型テレビジョンの斜視図である。
【図２】パネル型テレビジョンの背面図である。
【図３】映像出力基板の平面図である。
【図４】最上層の導体パーターンを示す図である。
【図５】第２層の導体パーターンを示す図である。
【図６】第３層の導体パーターンを示す図である。
【図７】最下層の導体パーターンを示す図である。
【図８】映像出力基板の断面図である。
【図９】インダクターの概念図である。
【図１０】映像信号の波形図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…パネル型テレビジョン
１２…キャビネット
１３…液晶パネル
１４…脚部
１６…チューナ基板
１７…電源基板
１８…フラットケーブル
２０…映像出力基板
２３…貫通穴
２４ａ１〜２４ａ８…チップインダクター
Ａ１〜Ａ４…サークルパターン
Ｌ…ランド
Ｐ…パッド
Ｖ…層間接続
【図１】
0003110154.tif 000003
【図２】
0003110154.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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