(57)【要約】【課題】機器への圧入による固定を可能とする樹脂磁石を提供する。【解決手段】磁性粉末を結合樹脂によって結合して一体化した樹脂磁石において、プラスチック−曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による曲げ強さ７５ＭＰａ以上、曲げ破壊ひずみが１．０％以上を有することを特徴とする樹脂磁石。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉末を結合樹脂によって結合して一体化した樹脂磁石において、プラスチック−曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による曲げ強さ７５ＭＰａ以上、曲げ破壊ひずみが１．０％以上を有することを特徴とする樹脂磁石。
【請求項２】
磁石使用機器の樹脂磁石の装着部に対して圧入固定が可能であることを特徴とする請求項１記載の樹脂磁石。
【請求項３】
磁性粉末が平均粒径１０μｍ以下であり、
（（平均粒径×０．７以上で平均粒径×１．７以下の粒子の総数）／（全粒子））×１００）で表される粒度分布が、５０％以上である磁性粉末を使用することを特徴とする請求項１ないし２のいずれか１項に記載の樹脂磁石。
【請求項４】
磁性粉末が希土類磁性粉末からなり、最大エネルギー積が３９ｋＪｍ−３　以上であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂磁石。
【請求項５】
結合樹脂が、１２−ナイロン、６−ナイロン、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、磁性粉末の充填率が３０体積分率から７０体積分率であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂磁石。
【請求項６】
磁性粉末がＳｍＦｅＮ系磁性粉末からなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂磁石。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂磁石に関するものであり、とくに各種の機器へ装着が容易で、簡単な操作で確実に装着することが可能な樹脂磁石に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
永久磁石は、家電製品、自動車等をはじめとして大量生産されている機器において、モータの構成部品等として数多く使用されている。
これらの機器へ組み込まれる磁石は、多くの工程を経て製造されており、機器への組み込みも多くの手順を経て組み込まれている。
例えば、磁性粉末の焼結によって製造した焼結体磁石の場合には、ほぼ完全に磁性粉末によって構成されているため、強力な磁石を得ることができるという特徴を有している。しかしながら、焼結によって製造されているために、一般には寸法精度が低く、焼結後に加工を行う必要があるとともに、焼結体磁石の取り付けは、接着剤などで固定したり、あるいは機械的な固着手段によって固定することが必要であった。このために、焼結体磁石の製造および装着には多数の工程が必要であり、製造工程を複雑なものにしていた。
【０００３】
一方、磁性粉末を合成樹脂を結合樹脂として使用した樹脂磁石は、焼結磁石と同様の磁束密度が大きなものが得られるようになり、しかも寸法精度が良いものが得られ、焼結磁石のように製造後に加工する必要もないという特徴を有している。
【０００４】
しかしながら、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド等を結合樹脂として使用した剛性が大きな樹脂磁石においては、接着剤等を使用せずに樹脂磁石を圧入して固定しようとすると、樹脂磁石の圧入時に割れやひびが生じるという問題点があった。
そこで、これらの樹脂磁石においても、焼結磁石と同様に接着剤等で固定しなければならなかった。また、熱可塑性エラストマーやゴム等の弾性が大きな材料を結合樹脂として使用した可撓性の樹脂磁石は、可撓性に優れているため圧入はできるものの、機器の回転時に磁石が変形したり、磁石が滑ってしまうので、接着剤等で固定することが必要であった。
このように、樹脂磁石を使用した場合にも、樹脂磁石を装着部に圧入し、接着剤を用いることなく安定して固定することは非常に困難であり、樹脂磁石の装着においても、接着剤の塗布工程を必要としたり製造工程を複雑なものとするものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、樹脂磁石を機器に装着する際には、装着部に圧入するのみで接着剤等を使用することなく固定が可能であり、圧入によってひび割れ等が生じることがなく、組立工程を簡単にするとともに確実な組立が可能な樹脂磁石を提供することを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の課題は、磁性粉末を結合樹脂によって結合して一体化した樹脂磁石において、プラスチック−曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による曲げ強さ７５ＭＰａ以上、曲げ破壊ひずみが１．０％以上を有する樹脂磁石によって解決することができる。
磁石使用機器の樹脂磁石の装着部に対して圧入固定が可能である前記の樹脂磁石である。
磁性粉末として、平均粒径１０μｍ以下であり、
（（平均粒径×０．７以上で平均粒径×１．７以下の粒子の総数）／（全粒子））×１００）で表される粒度分布が、５０％以上である磁性粉末を使用する前記の樹脂磁石である。
磁性粉末が希土類磁石粉末からなり、最大エネルギー積が３９ｋＪｍ−３　以上である前記の樹脂磁石である。
結合樹脂が、１２−ナイロン、６−ナイロン、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、磁性粉末の充填率が３０体積分率から７０体積分率である前記の樹脂磁石である。
磁性粉末がＳｍＦｅＮ系磁性粉末からなる前記の樹脂磁石である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、プラスチック曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による曲げ強さ、曲げ破壊歪みが特定の大きさである高変形に対して耐性を有した、機器の装着を圧入によって行うことが可能で、しかも圧入時の変形によってもひび割れ等が生じることがなく、機器の装着部に安定して保持される樹脂磁石を提供することが可能であることを見出したものである。
すなわち、プラスチック曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による曲げ強さが７５ＭＰａ以上、曲げ破壊ひずみが１．０％以上である樹脂磁石によって、圧入時に割れ、ひび割れ等が生じることはなく、また装着部に接着剤等によって固着することなく安定に固定可能であることを見出したものである。
【０００８】
本発明の樹脂磁石には、磁性粉末として、フェライト系、ＳｍＣｏ系、ＮｄＦｅＢ系、ＳｍＦｅＮ系等が挙げられ、これらの少なくとも１種類を使用することができる。
本発明の樹脂磁石に使用することができる結合樹脂としては、熱可塑性樹脂またはエラストマーを挙げることができる。これらを磁性粉末と混合し、混練することで製造した磁性ペレットの成形によって樹脂磁石が製造される。
【０００９】
熱可塑性樹脂としては、１２−ナイロン、６，１２−ナイロン、４，６−ナイロン、６，１０−ナイロン、ナイロン６Ｔ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、芳香族ナイロン、１１−ナイロン、非晶質ナイロン、共重合ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、エチレン系アイオマー樹脂等のアイオマー樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等のＥＥＡ樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体等のアクリロニトリル系樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂等のポリビニル系樹脂、酢酸繊維素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキシルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド等のフッ素樹脂、ポリメタクリル酸メチル、エチレン−エチルアクリレート樹脂等のアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリイミド、ポリアリルエーテルニトリル、ポリベンゾイミダゾール、ポリアラミド、ポリエステルアミド、全芳香族アミド、半芳香族アミド等の液晶樹脂といったエンジニアリングプラスチツクス、スーパーエンジニアリングプラスチツクス等が挙げられる。エラストマーとしては、天然ゴム、ニトリル・ブチルゴム、ポリイソプレンゴム、シリコンゴム、フツ素ゴム、また、エステル系、エーテル系、カプロラクトン系、アジペート系、カーボネート系、ラクトン系等の熱可塑性ウレタンエラストマー、オレフイン系熱可塑性エラストマー、スチレン系系熱可塑性エラストマー、スチレン・ブタジエン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ニトリル系熱可塑性エラストマー、水添ＳＢＳ系熱可塑性エラストマー、フツ素系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーの少なくとも１種が挙げられる。
【００１０】
これらのなかでも、１２−ナイロン、６−ナイロン、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンスルフィドが好ましい。磁性粉末との親和性が良く、強度を大きくすることができ、また軽量で耐熱性が大きいという利点も有している。
【００１１】
また、樹脂磁石に用いる磁性粉末としては、インゴット、メルトスピニング法により得られた急冷薄帯、還元拡散法等により得られた粉末を粉砕したものを挙げることができる。また、得られた磁性粉末の粒度分布が広い場合には、沈降分級、水力分級、機械的分級、遠心力分級等の方法によって所定の粒度分布に分級することが必要となる。
【００１２】
また、特開平１１−１８９８１１号公報に記載のような、構成元素を溶液中において共沈させた沈殿物を焼成した後、還元性雰囲気において加熱して金属成分とし、更にカルシウム等を添加して還元拡散法によって所望の成分の合金を析出させる方法等によって磁性粉末を作製することで、分級等の工程を用いることなく所定の粒径、粒度分布の磁性粉末を得ることができる。
【００１３】
具体的には、サマリウムと鉄成分を含む溶液から、不溶性の金属塩等の形態で、金属成分を共沈させ、得られた沈殿物を酸素含有雰囲気において８００ないし１３００℃で焼成し、サマリウムと鉄を含む酸化物とし、次いで還元性雰囲気において３００ないし９００℃において焼成して金属成分とした後、カルシウムを混合して、不活性気体雰囲気において７００ないし１２００℃において還元して、ＳｍＦｅを得た後に、３００ないし６００℃において窒素雰囲気において窒化処理を行って、ＳｍＦｅＮを製造する。更に、水洗によってカルシウム成分を除去し、粒径が揃った強磁性金属粉末を得ることができる。
【００１４】
また、結合樹脂と磁性粉末を混練する前に磁性粉末を、アミノ系、メタクリル系、ビニル系、エポキシ系シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、フッ素系カップリング剤を用いてカップリング剤処理することが好ましい。これにより、磁性粉末と樹脂の濡れ性が改善され、曲げ強さ、破壊曲げ変位を向上することができる。カップリング剤を例示すると、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチレンジシラザン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、オクタデシル［３−（トリメトキシｓリル）ブローピル］アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ｝アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロヒシレトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルーγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ポリエトキシジメチルシロキサン、ポリエトキシメチルシロキサン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）アミン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、ｔ−ブチルカルバメートトリアルコキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン等のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイノルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピル（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクタチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラオクチルビス（トリオクチルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリオクチルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）、イソプロピルジメタクリレートイソステアロイルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２��ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジートリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスヘート）エチレンチタネート等のチタネート系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤が挙げられる。
【００１５】
これらのなかでも、アミノ系カップリング剤を用いることが好ましく、特に、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。
【００１６】
また、磁性粉末はカップリング剤処理を行う前に、耐酸化、耐水性、耐薬品性を改善する目的で表面処理が施されていることが好ましい。表面処理方法は、化成処理、めっき、蒸着等によって行われる。化成処理剤としては、Ｐ−Ｏ結合を有するリン化合物を用いることによって行うことができる。例えば、リン酸系、リン酸塩系、次亜リン酸系、次亜リン酸塩系、ピロリン酸、ポリリン酸系等の無機リン酸、有機リン酸が挙げられる。また、それらにアルカリ土類金属、遷移金属が添加されている処理剤なども挙げられ、それら処理剤の濃度を調製しリン化合物水溶液、リン化合物有機溶液として使用して処理される化成処理、濃度調整された酸素を含む混合ガス雰囲気で、粒子を加熱して表面に表面を酸化させ、粒子表面に酸化鉄の不動態膜を形成させる酸化処理、湿式、乾式により、シリカ、アルミナ、チタニア膜等の無機酸化物膜をサブミクロン、ナノオーダーの粒子を用いて、磁性粉末表面吸着させて膜を形成させたり、有機金属を用いたゾルゲル法、磁性粉末表面に膜を形成させる無機酸化物処理膜形成処理、メタクリル樹脂等の有機保護膜を形成させる方法、真空蒸着、電解めっき、無電解めっき等によって亜鉛、ニッケル等の金属保護膜を形成させる方法を挙げることができる。
【００１７】
混練する際には、磁性粉末、樹脂の他に、混練中の結合樹脂の劣化を抑制するために、酸化防止剤、滑剤等を添加することが好ましい。これらは樹脂、磁性粉末に合わせて、選択組み合わせて使用することが好ましい。また、耐候剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤等を加えても良い。
【００１８】
本発明の樹脂磁石において、プラスチック−曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による曲げ強さ７５ＭＰａ以上であれば機器への圧入が可能であるが、曲げ破壊歪みが１．０％よりも小さい場合には、樹脂磁石の変形量が樹脂磁石を圧入するために必要な変形量を下回るため、磁石にはひび、あるいは割れが生じてしまい、圧入した後の樹脂磁石の機器への固定特性が悪化する。
また、曲げ破壊歪みが１．０％以上であっても、曲げ強さが７５ＭＰａよりも小さい場合には、樹脂磁石の圧入は可能であるものの、樹脂磁石の可撓性が大きく、反発力が小さなものとなり、接着剤を使用することなく固定することは困難となる。
したがって、曲げ強さ７５ＭＰａ以上、曲げ破壊歪み１．０％以上であることが必要となる。
【００１９】
また、樹脂磁石の曲げ強さには、樹脂磁石中の磁性粉末の充填率、粒径分布、磁性粉末粒子の粒子径も影響を及ぼすが、例えば、充填率が６０体積％、（（平均粒径×０．７以上で平均粒径×１．７以下の粒子の総数）／（全粒子））×１００）で表される粒度分布が、５０％以上である磁性粉末の場合には、平均粒径が１０μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
平均粒径は、微細粒径（０．５μｍ）から大粒径（８００μｍ）のものまでの粒子径を０．１〜１０μｍ単位でその粒子数を測定し、それぞれの粒子径のものが全粒子数のうち、どの程度含有されているかの相対粒子量を計算し、該相対粒子量の積算値が５０％となるところをメディアン径として、平均粒径と称している。本発明においては、メディアン径が、０．５〜４０μｍの間は、０．５μｍ単位で測定し、４０μｍ以上では、５〜１０μｍ単位で、その粒子数を測定した。
すなわち、平均粒径が１５μｍよりも小さい場合には、曲げ破壊歪みは１．０％よりも大きくなるものの、平均粒径が１０μｍよりも大きくなると、曲げ強さが７５ＭＰａよりも小さくなってしまう。
【００２１】
また、磁性粉末について（（平均粒径×０．７以上で平均粒径×１．７以下の粒子の総数）／（全粒子））×１００）で表される粒度分布が、４０％よりも大きい場合に曲げ強さが７５ＭＰａよりも大きいものの、５０％よりも小さい場合には曲げ破壊歪みが１．０％よりも小さくなるので、粒度分布は５０％よりも大きくすることが好ましい。
【００２２】
また、１２−ナイロンを結合樹脂とした場合には、樹脂磁石中の磁性粉末の充填率が３０体積％よりも小さい場合には、曲げ強さが７５ＭＰａよりも小さく、一方、充填率が７０％よりも大きい場合には、曲げ破壊歪みが１．０％よりも小さくなったしまうので、充填率は３０体積％ないし７０体積％であることが好ましい。
更に、磁性粉末と結合樹脂とを混練する前にカップリング剤で処理した場合には、曲げ強さ、および曲げ破壊歪みの両者を大きくすることができるのでカップリング剤で処理した後に混合することが好ましい。
【００２３】
【実施例】
以下に実施例、比較例を示し本発明を説明する。
実施例１
表１に記載のメディアン径、および（（平均粒径×０．７以上で平均粒径×１．７以下の粒子の総数）／（全粒子））×１００）で表す粒度分布が異なるＳｍＦｅＮ系磁性粉末（日亜化学工業製）とカップリング剤としてγ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシランをヘンシェルミキサーで混合し、真空中、１００℃で乾燥して、表面処理したＳｍＦｅＮ系磁性粉末を得た。
表面処理したＳｍＦｅＮ系磁性粉末と、バインダーとして１２−ナイロン（宇部興産製　ＵＢＥ３０１２Ｕ）、６−ナイロン（宇部興産製　ＵＢＥ１０１０）、ポリフェニレンスルフィド（呉羽化学工業製　フォートロンＫＰＳ　Ｗ−２０２Ａ）に変えてミキサーで均一に混合して混合物を得た。得られた混合物は、混練機を用いて、加熱温度２５０℃で混練し、ストランドカッターによりペレットを得た。
得られたペレットは、射出成形機を用いて成形温度２５０℃で成形した。なお、ポリフェニレンスルフィドについては、３２０℃の加熱下において成形した。次いで、プラスチック−曲げ特性の試験方法（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）による強度試験用にダンベル型の成形体を作製し、万能試験機（Ｉｎｓｔｒｏｎ社製、５５６６−ＳＴＡＮＤＡＲＤ）を用いて、破壊曲げ変位を測定した。
【００２４】
また、圧入試験用には直径５．０ｍｍ、内径３．０ｍｍ、高さ５．０ｍｍの円筒状成形体を作製し、成形体にステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の直径３．１ｍｍ、高さ２０．０ｍｍの棒を圧入が可能な否か、またひび割れの有無を各１０個の試料について測定し、ひび割れのない個数を表１に示した。
また、ステンレス鋼製の棒を１０Ｎ・ｍのトルクで回転させた際に、ステンレス棒が回らなかったものを良、回ったものを不良とした。
これらの結果を表１に示した。
【００２５】
試料比１ないし比８は、比較例を示す。
試料１〜５および試料比１〜比４は、それぞれ磁性粉末のメディアン径を変えた場合の特性の違いを説明する試料である。
また、試料３、６および試料比５、６は、メディアン径３．０μｍであるが、磁性粉末の粒度分布を変化させた場合の特性の違いを説明する試料である。
また、試料７は、試料３と同じメディアン径及び分布を有しているが、製造工程において、カップリング剤を添加せずに成形を行ったものである。
試料８、９、試料比７、試料比８は、試料３と同じメディアン径及び分布を有しているが、磁性粉末と樹脂との充填率を変化させたものである。
試料１０は、磁性粉末としてフェライトを用いたものであり、また試料１１は、樹脂として６−ナイロンを使用したものであり、試料１２は樹脂としてポリフェニレンスルフィドを使用したものである。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
また、これらの評価結果を、図１において、まげ破壊歪みを横軸に、曲げ破壊強さを縦軸に示す。
また、同様に図２において、試料１〜試料５、試料比１ないし試料比４に基づいて、磁性粉末の粒子径と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する。
図３に、試料３、試料６、試料比５、試料比６に基づいて磁性粉末の粒度分布と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する。
図４に、試料３、試料８、試料比７、試料比８に基づいて樹脂磁石中の磁性粉末の充填率と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する。図５に、試料３、試料７に基づいて、磁性粉末のカップリング剤処理の有無と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の樹脂磁石は、プラスチック曲げ試験における曲げ強さ、曲げ破壊歪みが所定の範囲としたことによって、磁石使用機器に対して圧入固定する際に、樹脂磁石を接着剤を使用することなく接着することができ、しかも圧入時に樹脂磁石にひび割れ等を生じることなく装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、樹脂磁石の圧入時の損傷と曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する図である。
【図２】図２は、磁性粉末の粒子径と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する図である。
【図３】図３は、磁性粉末の粒度分布と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する図である。
【図４】図４は、樹脂磁石中の磁性粉末の充填率と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する図である。
【図５】図５は、磁性粉末のカップリング剤処理の有無と樹脂磁石の曲げ破壊強さ、およびまげ破壊歪みの関係を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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