(57)【要約】【課題】  プラスチックフレームと金属カバーとの間の結合を高めた電子カード包装用の構造体を提供する。【解決手段】  金属カバーとプラスチックフレームとプリント回路基板とを有してなり、金属カバーは中央部と縁部とを有する金属プレートに圧下処理を施して中央部に対して縁部を垂直にするようにして製造され、プラスチックフレームは金属カバーと組み合わされた第１の表面を有しており、プリント回路基板はプラスチックフレームの第２の表面と組み合わされている。【選択図】図１Ａ
0003111996.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
金属カバーとプラスチックフレームとプリント回路基板とを有してなり、金属カバーは中央部と縁部とを有する金属プレートに圧下処理を施して中央部に対して縁部を垂直にするようにして製造され、プラスチックフレームは金属カバーと組み合わされた第１の表面を有しており、プリント回路基板はプラスチックフレームの第２の表面と組み合わされていることを特徴とする電子カードの包装構造体。
【請求項２】
縁部に結合領域が設けられていて金属カバーがプラスチックフレームと組み合わされるときに結合効果を促進せしめ、結合領域は縁部に事前に形成された複数の孔を有しており、および／または中央部の第１のコーナーと縁部の第２のコーナーとの間でかつ第１のコーナーから離間して対角線に沿って空き部が設けられていて、および／または中央部の第１のコーナーの近傍に切断線が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
プラスチックフレームの第１の表面が第１の埋込み処理により金属カバーと組み合わされており、第１の埋込み処理に際して挿入成形処理、締結処理、超音波溶着処理または高周波溶着処理が行われ、第２の埋込み処理によりプラスチックフレームの第２の表面が金属カバーと組み合わされ、第２の埋込み処理に際して挿入成形処理、締結処理、超音波溶着処理または高周波溶着処理が行われることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
包装構造体の除去を容易とするために金属カバーがその外表面に凹部を有していることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項５】
プリント回路基板が第１と第２の接点パッドを有しており、プラスチックフレームが該パッドに対応する第１と第２の開口を有しており、さらにアース要素が設けられて該開口を貫通してプリント回路基板の第１と第２の接点パッドと結合される第１と第２の縁部を有しており、その上部は金属カバーの内面と電気的に接続されてプリント回路基板、アース要素および金属カバーからの静電気放電路を形成し、アース要素が金属製の可撓性シートであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項６】
電子カードがセキュアデジタルカード（ＳＤカード）、マルチメディア・メモリーカード（ＭＭＣカード）、ポータブルディスク、インテリジェント・メモリーカード、モデムカード、ローカルエリア・ネットワークカード（ＬＡＮカード）またはメモリーカードであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
【請求項７】
中央部と縁部とを有した金属プレートに圧下処理を施して中央部に対して縁部を垂直にすることにより製造された金属カバーと、金属カバーに組み合わされた第１の表面を有したプラスチックフレームと、金属カバーがプラスチックフレームと組み合わされる時に結合効果を促進する少なくとも１個の結合領域と、プラスチックフレームの第２の表面と組み合わされたプリント回路基板と、金属カバーおよびプリント回路基板に電気的に接続されたアース要素とを有してなる電子カードの包装構造体。
【請求項８】
結合領域が縁部に事前に形成された複数の孔を有しているおよび／または結合領域が中央部の第１のコーナーと縁部の第２のコーナーとの間で対角線に沿いかつ第１のコーナーから離間した空き部を有しているおよび／または結合領域が中央部の第１のコーナーの近傍に切断線を有していることを特徴とする請求項７に記載の構造体。
【請求項９】
プリント回路基板が第１、第２の接点パッドを有しており、プラスチックフレームがそれらパッドに対応する第１、第２の開口を有しており、アース要素が第１、第２の開口を貫通して第１、第２の接点パッドと接続された第１、第２の端部と金属カバーの内面に電気的に接続された上部とを有しており、これによりプリント回路基板、アース要素および金属カバーからの静電気放電路が形成されることを特徴とする請求項７に記載の構造体。
【請求項１０】
アース要素が金属製の可撓性シートであることを特徴とする請求項７に記載の構造体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は電子カードの包装構造体に関するものであり、特に小寸法の電子カードの包装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モダーンカード、ローカルエリア・ネットワークカード（ＬＡＮカード）およびメモリーカードなどの電子カードは広く使われており、最小化に向けて開発されている。電子カードの共通標準仕様としては、例えばＰＣＭＣＩＡカード、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード（ＣＦカード）、セキュアデジタルカードなどがある。加えて新規な標準仕様もまだ開発されている。
【０００３】
仕様の内容は若干異なるものであるが、これら電子カードの包装構造体は同じである。該構造体はプリント回路基板（ＰＣＢ）を包装する金属カバーを有している。ケースの外面は電導性でありかつアース端子を有していなければならない。電子カードが電子機器のスロットに挿入されると、アース端子が機器のアースシステムへ電気的に接続される。
【０００４】
電子カードの包装構造体はある種の標準に適合した充分な機械的強度と電気的な性質を有している必要がある。加えて、それらの電子カードは安価・大量生産できる必要がある。
【０００５】
従来の包装プロセスでは、縁部に複数の曲片を有した上下の金属カバーがまず用意される。ついでこれらの曲片がプラスチックフレームと結合される。ついで上下の金属カバーがクランプ／ジグ用具によりリベット打ちされ、爾後プリント回路基板とプラスチックフレームとが包装される。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
周知のように、曲片がプラスチックフレームと強固に結合されないと、上下の金属カバーの機械的強度が不充分となる。したがって、外力や変形力が加わると金属カバーは緩み易くかつ脱落する。加えて、リベット打ちによる包装構造体は機械的強度に乏しく、金属カバーの変形が起きることになる。
【０００７】
他にも電子カードを組立てるプロセスが開発されている。しかしこれらのプロセスは通常縁部に曲片を有した金属カバーを使っている。外力や変形力が働くと、プラスチックフレームと金属カバーとの間の結合領域が不充分な力の故に簡単に分離してしまう。これらのプロセスは例えばアメリカ特許第５，３７９，５８７号、アメリカ特許第５，４７５，９１９号、アメリカ特許第５，４９０，８９１号、台湾特許第５７７６２４号、台湾特許第１１１１８８号、台湾特許第４８９５９０号、台湾特許第５４９６８８号などに開示されている。
【特許文献１】アメリカ特許第５，３７９，５８７号
【特許文献２】アメリカ特許第５，４７５，９１９号
【特許文献３】アメリカ特許第５，４９０，８９１号
【特許文献４】台湾特許第５７７６２４号
【特許文献５】台湾特許第１１１１８８号
【特許文献６】台湾特許第４８９５９０号
【特許文献７】台湾特許第５４９６８８号
【０００８】
かかる従来技術の現状に鑑みてこの考案の目的は、プラスチックフレームと金属カバーとの間の結合を高めた電子カード包装用の構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この考案の第１の技術思想による包装構造体は、金属カバーとプラスチックフレームとプリント回路基板とを有してなり、金属カバーは中央部と縁部とを有する金属プレートに圧下処理を施して中央部に対して縁部を垂直にするようにして製造され、プラスチックフレームは金属カバーと組み合わされた第１の表面を有しており、プリント回路基板はプラスチックフレームの第２の表面と組み合わされていることを要旨とするものである。
【００１０】
この考案の第２の技術思想による包装構造体は、中央部と縁部とを有した金属プレートに圧下処理を施して中央部に対して縁部を垂直にすることにより製造された金属カバーと、金属カバーに組み合わされた第１の表面を有したプラスチックフレームと、金属カバーがプラスチックフレームと組み合わされる時に結合効果を促進する少なくとも１個の結合領域と、プラスチックフレームの第２の表面と組み合わされたプリント回路基板と、金属カバーおよびプリント回路基板に電気的に接続されたアース要素とを有してなることを要旨とするものである。
【００１１】
一実施例によれば、包装構造体はさらに縁部に少なくとも１個の結合領域を有しており、これにより金属カバーがプラスチックフレームと結合されたときの結合効果を促進してている。
【００１２】
他の実施例によれば、結合領域は事前に縁部に形成された複数の孔を有している。
【００１３】
他の実施例によれば、結合領域は中央部の第１のコーナーと縁部の第２のコーナーとの間に対角線に沿ってかつ第１のコーナーから離間した空き部を有している。
【００１４】
他の実施例によれば、結合領域は中央部の第１のコーナーの近傍に切断線を有している。
【００１５】
他の実施例によれば、プラスチックフレームの第１表面が第１の埋込み処理により金属カバーに組み合わされている。例えば、第１の埋込み処理は挿入成形処理、締結処理、超音波溶着処理または高周波溶着処理などである。
【００１６】
他の実施例によれば、プラスチックフレームの第２の表面が第２の埋込み処理により金属カバーに組み合わされている。例えば第２の埋込み処理は挿入成形処理、締結処理、超音波溶着処理または高周波溶着処理などである。
【００１７】
他の実施例によれば、金属カバーはさらにその外面に凹部を有して、包装構造体の取外しを容易としている。
【００１８】
他の実施例によれば、プリント回路基板は第１、第２の接点パッドを有しており、プラスチックフレームはこれらに対応する第１、第２の開口を有している。
【００１９】
他の実施例によれば、包装構造体はアース要素を有しており、アース要素はプリント回路基板の第１、第２の接点パッドと結合されるべく第１、第２の開口を貫通する第１、第２の端部を有しており、その上部は金属カバーの内面と電気的に接続されて、プリント回路基板、アース要素および金属カバーからの静電気放電路を形成している。
【００２０】
他の実施例によれば、アース要素は金属製の可撓性シートである。
【００２１】
好ましくは、電子カードがセキュアデジタルカード（ＳＤカード）、マルチメディア・メモリーカード（ＭＭＣカード）、ポータブルディスク、インテリジェント・メモリーカード、モデムカード、ローカルエリア・ネットワークカード（ＬＡＮカード）またはメモリーカードである。
【００２２】
他の実施例によれば、プリント回路基板は第１、第２の接点パッドを有しており、プラスチックフレームはこれらに対応して第１、第２の開口を有しており、アース要素は第１、第２の接点パッドと結合されるべく第１、第２の開口を貫通する第１、第２の端部を有している。その上部は金属カバーの内面と電気的に接続されて、プリント回路基板、アース要素および金属カバーからの静電気放電路を形成している。
【考案の効果】
【００２３】
この考案により与えられる包装構造体は、金属カバーがプラスチックフレームとの組合せを高めかつ圧下処理により製造されている数個の結合領域を有しているので、押下された粘着を有している。金属カバーのコーナーにおける空き部または切断線は追加の結合領域として機能しかつ割れの発生を回避する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２４】
この考案の包装構造体はセキュアデジタルカード（ＳＤカード）またはマルチメディア・メモリーカード（ＭＭＣカード）などの小寸法電子カードに応用できるものであり、さらにポータブルディスク、インテリジェント・メモリーカード、モデムカード、ローカルエリア・ネットワークカード（ＬＡＮカード）またはメモリーカードなどの通常使われる他の電子カードにも応用できるものである。
【００２５】
図１Ａに示すように、まず中央部１０１と縁部１０２とを有した金属板１００が用意され、ついで圧下処理により金属板１０２の中央部１０１が上方に上げられ、中央部１０１に対して縁部１０２が垂直になる。爾後図１Ｂに示す三次元金属カバー１０が形成される。ちなみに縁部１０２は金属カバー１０の結合領域として使われる複数の孔１０３を有している。
【００２６】
これに代えて、金属カバーの結合領域は他の適宜な構造を有してもよい。図２Ａに示すように、中央部２０１と縁部２０２を有した金属板２００を用意する。縁部２０２は複数の結合領域として使われる鋸刃構造２０３を有している。圧下処理の後、金属板２００の中央部２０１が上げられて、縁部２０２は中央部２０１に対して垂直となる。爾後図２Ｂに示すような三次元金属カバー２０が形成される。
【００２７】
図３に示す電子カードおいて、包装構造体は図１Ｂに示す金属カバー１０、プラスチックフレーム１１およびプリント回路基板１２を有している。プラスチックフレーム１１は挿入成形処理や締結処理や超音波溶着処理や高周波溶着処理などの従来からの埋込み技術を使用することにより金属カバー１０と組み合わされる。
【００２８】
例えば、プラスチックフレーム１１の溶融プラスチック材料が金属カバー１０の孔１０３を通って流入して、冷却後金属カバー１０がプラスチックフレーム１１と結合される。金属カバー１０の孔１０３がプラスチックフレーム１１との結合領域として使われるので、金属カバー１０はプラスチックフレーム１１上に強固に粘着される。
【００２９】
他方、この考案の金属カバー１０は金属板１００の圧下処理から形成されるので、曲片を有した従来の金属カバーに比べて変形抵抗力が大きい。
【００３０】
数個の電子構成要素１２１およびメモリー１２２がプリント回路基板１２上に搭載されている。プラスチックフレーム１１はプリント回路基板１２のメモリー１２２を収容する容器１１１を有している。同様にプリント回路基板１２は従来の挿入成形処理や締結処理や超音波溶着処理や高周波溶着処理などの埋込み技術を使用することによりプラスチックフレーム１１と組み合わされる。
【００３１】
かくしてプリント回路基板１２はプラスチックフレーム１１上に強固に粘着される。プリント回路基板１２の裏面は金属カバー１０とは反対側の他のカバーとして使用でき、これにより電子カードの総コストを節約できる。
【００３２】
周知のように、電子製品については電子カードを収容するスペースが非常に小さく、電子製品から電子カードを抜き出すのは困難である。抜き出しを容易にすべく、凹部１０４を電子カードの金属カバー１０上に設けることもできる。
【００３３】
ユーザーは自分の指を凹部１０４に入れて電子カードを抜き出す。凹部１０４の形成プロセスは金属カバー１０の形成時に行える。これに代えて、凹部１０４を金属カバー１０の形成後に形成することもできる。同様に他の同様な凹部をプリント回路基板１２の外面にも設けることができる。
【００３４】
図５において、金属カバー１０、プラスチックフレーム１１およびプリント回路基板１２は図３に示すものと同じであり、説明を省く。加えてアース要素１３が電子カードに含まれており、プラスチックフレーム１１はさらに２個の開口１１２を有しており、プリント回路基板１２は数個の接点パッド１２３を有している。２個の接点パッド１２３３および１２３６はプリント回路基板１２中のアース回路（図示せず）に電気的に接続されてアースパッドとして機能している。
【００３５】
アース要素１３は金属製可撓性シートであるのが望ましい。アース要素１３の上部は金属カバー１０の内面と実質的に平行であり、金属カバー１０に電気的に接続されている。アース要素１３の２個の端部は開口１１２を貫通して接点パッド１２３３および１２３６に結合されている。かくして電子カードから発生された電気はプリント回路基板１２の接点パッド１２３３および１２３６、アース要素１３および金属カバー１０により形成される放電路を通って静電気放電（ＥＳＤ）保護を達成している。
【００３６】
前記したように、圧下処理により形成される金属カバー１０は従来技術に比べて変形に抵抗する強い力を与える。金属カバー１０の延展性、厚さおよび材料に応じて、変形への抵抗効果はある程度損なわれることがある。
【００３７】
例えば、大きな圧下処理が施されると、引張り・圧縮力により縁部１０２（図４に示す）のコーナー部１０５に割れが生じることがある。加えて、割れの程度が非常に大きいと、挿入成形処理などの埋込み技術が金属カバー１０をプラスチックフレーム１１とを強固に組み合わせるのに失敗することがある。金属カバー１０の厚さが０．０６ｍｍ未満だと割れの程度はより重大となる。
【００３８】
以下金属カバーの製造方法を記載する。図６Ａにおいて、中央部３０１と縁部３０２を具えた金属板３００が用意される。中央部３０１のコーナー３０３と対応する縁部３０２のコーナー３０４との間に空き部３０６がある。空き部３０６は中央部３０１のコーナー３０３から距離Ｗだけ離間している。
【００３９】
圧下処理の後、三次元金属カバー３０が図６Ｂに示すように形成される。図６Ｃにおいて、空き部３０６は圧下処理中に起きる応力に耐える充分なスペースを有しているので、割れの原因となる問題が克服される。金属カバー３０がプラスチックフレーム（図示せず）と例えば挿入成形処理または超音波溶着処理を使って組み合わされるとき、空き部３０６が縁部３０２の孔３０３とともに結合領域として機能する。
【００４０】
図７Ａにおいて、中央部４０１と縁部４０２を具えた金属板４００が用意される。中央部４０１のコーナー４０３から空き部４０６は距離Ｗだけ離間している。縁部４０２のコーナー４０４からほぼ四分円だけ切断することにより、空き部４０６が形成される。圧下処理後、三次元金属カバー４０が図７Ｂに示すように形成される。図７Ｃにおいて、同様に空き部４０６は圧下処理中に起きる応力に耐える充分なスペースを有している。割れを結果する問題は克服される。
【００４１】
図８Ａにおいて、金属板５００は中央部５０１と縁部５０２とを有しており、中央部５０１のコーナー５０３から距離Ｗだけ離間して切断線５０６がある。圧下処理後、三次元金属カバー５０が図８Ｂに示すように形成される。図８Ｃにおいて、同様に切断線５０６が圧下処理中に起きる応力を耐える小さなスペースを与える。割れを結果する問題が克服される。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
この考案は広く電子工業の分野において応用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１Ａ】この考案の一実施例の電子カードに使用される三次元金属カバーの製造プロセスの模型図である。
【図１Ｂ】この考案の一実施例の電子カードに使用される三次元金属カバーの製造プロセスの模型図である。
【図２Ａ】この考案の第２の実施例の電子カードに使用される三次元金属カバーの製造プロセスの模型図である。
【図２Ｂ】この考案の第２の実施例の電子カードに使用される三次元金属カバーの製造プロセスの模型図である。
【図３】この考案の一実施例の包装構造体の拡大図である。
【図４】この考案に用いる他の金属カバーの斜視図である。
【図５】アース要素を具えた包装構造体の拡大図である。
【図６Ａ】三次元金属カバーの他の実施例の模型図である。
【図６Ｂ】三次元金属カバーの他の実施例の模型図である。
【図６Ｃ】図６Ｂの金属カバーのコーナーの拡大図である。
【図７Ａ】三次元金属カバーを製造するプロセスの模型図である。
【図７Ｂ】三次元金属カバーを製造するプロセスの模型図である。
【図７Ｃ】図７Ｂの金属カバーのコーナーの拡大図である。
【図８Ａ】三次元金属カバーを製造するプロセスの模型図である。
【図８Ｂ】三次元金属カバーを製造するプロセスの模型図である。
【図８Ｃ】図８Ｂの金属カバーのコーナーの拡大図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０：金属カバー
１１：プラスチックフレーム
１２：プリント回路基板
１３：アース要素
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
0003111996.tif 000012
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
0003111996.tif 000017
【図８Ｃ】
0003111996.tif 000018