(57)【要約】【課題】発熱部の排熱を効率よく利用することにより、より大きな電力を発生することのできる熱発電装置を提供すること。【解決手段】プロジェクター装置１０のランプ２１の上方に、光源２１ｃの上方位置から水平方向に延びる板状の吸熱部材２２を設けた。そして、この吸熱部材２２の先端部の下面に、熱電変換モジュール２４を、吸熱側の上基板２６ａが放熱側の下基板２６ｂよりも上方に位置するようにして取り付けた。また、吸熱部材２２の上面を断熱材２３で被覆した。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面を接合させて構成された熱電変換モジュールを一方の絶縁基板側が加熱されるようにして発熱部の近傍に取り付けて、前記熱電素子における一方の絶縁基板側の端部と他方の絶縁基板側の端部との間に生じる温度差に応じて前記熱電変換モジュールに電力を発生させる熱発電装置であって、
前記発熱部が発生する熱を吸収するための吸熱部材を設け、前記吸熱部材に、前記熱電変換モジュールを、前記一方の絶縁基板が前記他方の絶縁基板よりも上方に位置し、かつ前記一方の絶縁基板が前記吸熱部材側に位置するようにして取り付けたことを特徴とする熱発電装置。
【請求項２】
前記吸熱部材を、前記発熱部の上方位置から水平方向に向かって延びる高熱伝導性を有する板状体で構成し、前記吸熱部材の先端部の下面に前記熱電変換モジュールを取り付けた請求項１に記載の熱発電装置。
【請求項３】
前記吸熱部材を、前記発熱部の上方位置から水平方向に対して所定角度の方向に向かって延びる高熱伝導性を有する板状体で構成し、前記吸熱部材の先端部の下面に前記熱電変換モジュールを取り付けた請求項１に記載の熱発電装置。
【請求項４】
前記吸熱部材における前記発熱部と前記一方の絶縁基板との対向面を除く部分の所定箇所を断熱材で被覆した請求項１ないし３のうちのいずれか一つに記載の熱発電装置。
【請求項５】
前記熱発電装置がプロジェクター装置に設けられ、前記発熱部がランプである請求項１ないし４のうちのいずれか一つに記載の熱発電装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱部からの排熱を利用して発電する熱発電装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ペルチェ効果を利用して熱電気変換を行う熱電変換モジュールが加熱・冷却装置および発電装置等に用いられている。この熱電変換モジュールは、一対の絶縁基板における相対向する内側の面の所定箇所に複数の電極を形成し、この相対向する電極にそれぞれ熱電素子の上下の端面をハンダ付けすることにより、一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成されている。
【０００３】
そして、この熱電変換モジュールは、例えば、ランプの発熱部の上方に取り付けられて、発熱部の発熱により加熱される一方の吸熱側の絶縁基板と他方の放熱側の絶縁基板との間の温度差によって生じる電力を利用して、ラジオ等の装置を作動させることに用いられている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
実開平２−１０７２９０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来の熱発電装置では、発熱部の上方に熱電変換モジュールが取り付けられているため、発熱部によって加熱される吸熱側の絶縁基板が放熱側の絶縁基板の下方に位置するようになる。また、熱は空気中で上昇する性質を有するため、吸熱側の絶縁基板の熱の一部は熱電変換モジュールの相対向する基板間にある空気中を上昇して放熱側の絶縁基板側に移動する。この結果、熱電素子のチップを通過する熱量が低減され、吸熱側と放熱側の絶縁基板間に生じる温度差が大きくならず熱電変換モジュールが発生する電力も小さくなるという問題がある。
【０００６】
【発明の概要】
本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、その目的は、発熱部の排熱を効率よく利用することにより、より大きな電力を発生することのできる熱発電装置を提供することである。
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる熱発電装置の構成上の特徴は、対向させて配置した一対の絶縁基板における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面を接合させて構成された熱電変換モジュールを一方の絶縁基板側が加熱されるようにして発熱部の近傍に取り付けて、熱電素子における一方の絶縁基板側の端部と他方の絶縁基板側の端部との間に生じる温度差に応じて熱電変換モジュールに電力を発生させる熱発電装置であって、発熱部が発生する熱を吸収するための吸熱部材を設け、この吸熱部材に、熱電変換モジュールを、一方の絶縁基板が他方の絶縁基板よりも上方に位置し、かつ一方の絶縁基板が吸熱部材側に位置するようにして取り付けたことにある。ここでいう「上方」とは、強制的に気流が作られていない状態で、暖められた空気が流れて行く方向をさすものとする。
【０００８】
このように構成した本発明の熱発電装置においては、発熱部の排熱を吸収し、伝導するための吸熱部材を設け、この吸熱部材に熱電変換モジュールを取り付けている。そして、この熱電変換モジュールの吸熱部材への取り付けは、吸熱側である一方の絶縁基板を放熱側である他方の絶縁基板よりも上方に位置させるとともに、一方の絶縁基板を吸熱部材側に位置させるようにして行う。
【０００９】
したがって、発熱部の排熱は吸熱部材を介して効率よく熱電変換モジュールに伝導される。また、上方に位置する吸熱側の絶縁基板から空気中を通って下方の放熱側の絶縁基板側に下降していく熱量は少ないため、熱電素子における一方の絶縁基板側の端部と他方の絶縁基板側の端部との間の温度差は大きくなる。これによって、熱電変換モジュールの発電量も大きくなる。この場合、放熱側の絶縁基板は、冷却ファン等によって冷却することが好ましい。
【００１０】
本発明にかかる熱発電装置の他の構成上の特徴は、吸熱部材を、発熱部の上方位置から水平方向に向かって延びる高熱伝導性を有する板状体で構成し、吸熱部材の先端部の下面に前記熱電変換モジュールを取り付けたことにある。これによると、簡単な方法で、吸熱側の絶縁基板を放熱側の絶縁基板の上方に位置させることができる。また、吸熱部材の先端部を、熱電変換モジュールを設置するために適した位置まで延ばして、その位置に熱電変換モジュールを設置することができる。この場合も、吸熱側の一方の絶縁基板が放熱側の他方の絶縁基板よりも上方に位置し、一方の絶縁基板が吸熱部材側に位置するため、効果的な熱伝導および発電が行われる。
【００１１】
本発明にかかる熱発電装置のさらに他の構成上の特徴は、吸熱部材を、発熱部の上方位置から水平方向に対して所定角度の方向に向かって延びる高熱伝導性を有する板状体で構成し、吸熱部材の先端部の下面に熱電変換モジュールを取り付けたことにある。これによると、任意の位置に熱電変換モジュールを設置することができるようになり、熱発電装置の設計に自由度が増すようになる。
【００１２】
本発明にかかる熱発電装置のさらに他の構成上の特徴は、吸熱部材における発熱部と一方の絶縁基板との対向面を除く部分の所定箇所を断熱材で被覆したことにある。これによると、吸熱部材から一方の絶縁基板に伝導されずに外部に放出される熱量が減少して熱回収効率のよい熱伝導が行われるようになる。この結果、排熱を無駄にすることなくより大きな電力を得ることができる。
【００１３】
本発明にかかる熱発電装置のさらに他の構成上の特徴は、熱発電装置がプロジェクター装置に設けられ、発熱部がランプであることにある。これによると、ランプの発熱を電力に変換し、この電力をランプの発光に利用したり、プロジェクター装置が備える他の装置の作動のために利用したりすることができる。
【００１４】
例えば、プロジェクター装置に画像を表示する表示装置の温度を調節するためのペルチェ素子を設け、熱発電装置の熱電変換モジュールが発生する電力をペルチェ素子に供給して、そのペルチェ素子を作動させることにより表示装置の温度調節を行うことができる。また、熱電変換モジュールが発生する電力でプロジェクター装置が備える冷却用のファンを作動させることもでる。さらに、この電力をプロジェクター装置の外部の他の装置の作動に用いることもできる。これによって、各装置を作動させるための電源を別途設ける必要がなくなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明にかかる熱発電装置２０を備えたプロジェクター装置１０を示している。プロジェクター装置１０は、箱状の筺体１１の内部に、熱発電装置２０、ペルチェ素子１２、表示素子１３、レンズ１４、電子回路基板１５、バラストユニット１６および冷却ファン１７を収容して構成されている。
【００１６】
熱発電装置２０は、図２に示したように、ランプ２１、吸熱部材２２、断熱材２３、熱電変換モジュール２４および放熱フィン２５を備えている。ランプ２１の外側面を構成するレフからなる外壁部２１ａは、正面が円形に形成された開口部に形成され、側面が後端部に近づくにしたがって細くなり後端部が閉塞された略ドーム状の形状のセラミックで構成されている。
【００１７】
そして、外壁部２１ａの正面の開口部には透明のガラス２１ｂが設けられ、外壁部２１ａの内部における中央奥端部には光源２１ｃが設けられている。光源２１ｃは、超高圧水銀ランプからなっており、点灯時には内部圧力が２００気圧程度になり温度は１０００℃程度に上昇する。また、その際、外壁部２１ａの温度は、２２０℃程度に上昇する。
【００１８】
吸熱部材２２は、ランプ２１の上部から水平方向に向って延びるタフピッチ銅製の板状体で構成されている。吸熱部材２２は、効率よくランプ２１の排熱を吸収し伝導することができる。また、吸熱部材２２の上面には、グラスウールからなる断熱材２３が設けられており、この断熱材２３によって、吸熱部材２２の上面から熱が放出されることが防止される。
【００１９】
熱電変換モジュール２４は、図３および図４に示したように、下基板２６ａと上基板２６ｂとからなる一対の絶縁基板を備えており、下基板２６ａの上面における所定部分に下部電極２７ａが取り付けられ、上基板２６ｂの下面における所定部分に上部電極２７ｂが取り付けられている。そして、チップからなる熱電素子２８が、それぞれ下端面を下部電極２７ａにハンダ付けにより固定され、上端面を上部電極２７ｂにハンダ付けにより固定されて下基板２６ａと上基板２６ｂとを一体的に連結している。
【００２０】
下部電極２７ａと上部電極２７ｂとは、それぞれ熱電素子２８の略１個分に等しい距離をずらして取り付けられている。上基板２６ｂの各上部電極２７ｂには、それぞれ２個の熱電素子２８の上端面が接合されており、下基板２６ａの下部電極２７ａには、１個の熱電素子２８の下端面だけが接合されているものと、２個の熱電素子２８の下端面が接合されるものとがある。そして、１個の熱電素子２８の下端面だけが接合される下部電極２７ａは下基板２６ａの一方側の２箇所の角部に設けられ、その下部電極２７ａには、リード線２９ａ，２９ｂが取り付けられ外部に通電可能になっている。
【００２１】
下基板２６ａおよび上基板２６ｂはアルミナからなる板で構成され、熱電素子２８は、直方体に形成されたビスマス・テルル系の合金からなるＰ型の素子とＮ型の素子とからなっている。一般に、熱電材料の性能指数は、その種類により大きさが異なり、また、それぞれ固有の温度依存性と極大値を示す温度も異なるため、照明、プロジェクターなどの民生用機器で、使用温度域が、５００〜６００Ｋより小さいものについては、ビスマス・テルル系（Ｐ型素子については例えば、Ｂｉ０．５Ｓｂ１．５Ｔｅ３、Ｎ型素子については例えばＢｉ２Ｓｂ２．８Ｓｅ０．２等）の合金を用いることが好ましい。
【００２２】
また、この熱電素子２８は、下基板２６ａと上基板２６ｂとの間で下部電極２７ａおよび上部電極２７ｂを介して直列になるように接続されている。このように構成された熱電変換モジュール２４は、吸熱部材２２の先端部の下面に固定され、吸熱部材２２を介してランプ２１の発光により生じる排熱の一部が伝導される。そして、ランプ２１からの排熱によって加熱される上基板２６ｂと加熱されない下基板２６ａとの間に生じる温度差から電力を発生する。
【００２３】
放熱フィン２５は、アルミニウムからなるブロック体の下面に一定間隔で前後に貫通する複数の放熱溝２５ａを設けたプレート型のフィンで構成され、熱電変換モジュール２４の下基板２６ａの下面に固定されている。この放熱フィン２５は、複数の放熱溝２５ａを設けて下面の表面積を大きくすることによって放熱性を向上させるようになっており、熱電変換モジュール２４の下基板２６ａ側の放熱量を多くする。これによって、熱電変換モジュール２４の下基板２６ａ側と上基板２６ｂ側との温度差が大きくなり、熱電変換モジュール２４が発生する電力が大きくなる。
【００２４】
また、熱電変換モジュール２４から延びるリード線２９ａ，２９ｂの端部はそれぞれ冷却用のペルチェ素子１２に接続されている。このペルチェ素子１２は、熱電変換モジュール２４と同様の構成からなり、リード線２９ａ，２９ｂを介して熱電変換モジュール２４から供給される電力を熱に変換することができる。本実施形態では、ペルチェ素子１２は表示素子１３を冷却するために用いられている。
【００２５】
表示素子１３は、シリコン基板上に小さな金属ミラーを複数配列して構成されるデジタルミラーデバイスからなっており、入射光の反射方向をコントロールしながら入射光を反射しレンズ１４を介して画像をスクリーン（図示せず）に投影する。また、表示素子１３は、温度が高くなると正常な作動を行えなかったり、寿命が短くなったりするため、冷却する必要があり、この冷却をペルチェ素子１２によって行っている。
【００２６】
筐体１１内に設置された電子回路基板１５には、導通回路がプリントされており、この導通回路によってプロジェクター装置１０が備える各装置が電気的に接続されている。また、バラストユニット１６は、安定器を備えており、プロジェクター装置１０に供給される電力に関係なくランプ２１に一定の電力を供給する。これによって、ランプ２１は安定した発光を行う。冷却ファン１７は、筐体１１の所定箇所に設けられた複数の開口部（図示せず）にそれぞれ設けられ外部の空気を筐体１１内に吸い込ませることにより筐体１１内の各装置を冷却する。
【００２７】
また、本実施形態に係るプロジェクター装置１０は、前述した各装置の外に、プロジェクター装置１０が備える各装置に電力を供給するための電源、各種のスイッチや操作ボタンおよび、例えばパソコンから画像データ、音声データ等を入力したり、他の機器に出力したりするための入出力端子等を備えている。
【００２８】
このように構成されたプロジェクター装置１０を使用する際には、入出力端子にパソコン等の配線コードを接続してプロジェクター装置１０にデータの入出力をできる状態にして、スイッチをオン状態にするとともに所定の操作ボタンを操作する。これによって、ランプ２１が発光するとともに、表示素子１３やプロジェクター装置１０の各装置が作動して、レンズ１４を介してスクリーンに所定の画像が映し出される。
【００２９】
この場合、ランプ２１の発光による放熱や、表示素子１３等の各装置からの放熱によって、筐体１１内の温度は上昇するが、同時に冷却ファン１７も作動して、筐体１１内を空気の流れによって冷却する。その際、ランプ２１の上部から放出される熱は、吸熱部材２２に吸収されたのちに熱電変換モジュール２４の上基板２６ｂに伝導される。吸熱部材２２の上面には断熱材２３が設けられているためこの際の熱の伝導は、効率よく行われる。また、熱電変換モジュール２４の下基板２６ａは、放熱フィン２５による放熱によって冷却されるとともに、冷却ファン１７から供給される空気流によって空冷される。
【００３０】
この結果、熱電素子２８における下基板２６ａ側の端部と上基板２６ｂ側の端部との間には大きな温度差が生じ、この温度差に応じて熱電変換モジュール２４は発電する。この熱電変換モジュール２４が発生する電力はペルチェ素子１２に供給され、ペルチェ素子１２を作動させる。
【００３１】
ペルチェ素子１２を、図３に示した熱電変換モジュール２４に対応させて見て、リード線２９ａに接続された熱電素子２８がＮ型の素子で、リード線２９ｂに接続された熱電素子２８がＰ型の素子であるとすると、リード線２９ａにプラス、リード線２９ｂにマイナスの電圧をかけると上基板２６ｂ側で吸熱、下基板２６ａ側で放熱が生じる。したがって、ペルチェ素子１２の上基板を表示素子１３に接触させてペルチェ素子１２を設置することにより、表示素子１３を冷却することができる。これによって、表示素子１３は適温に維持されて、良質の画質を生じさせるとともに、長寿命になる。また、熱電変換モジュール２４の上下の方向はＰ型の素子とＮ型の素子との配列によって適宜変更する。
【００３２】
このように、本実施形態に係るプロジェクター装置１０では、ランプ２１の上部から水平方向に向けて熱伝導性に優れた吸熱部材２２を延ばして設け、吸熱部材２２の先端部の下面に熱電変換モジュール２４を設けている。したがって、ランプ２１の上部から放出される熱は効率よく吸熱部材２２に吸収され熱電変換モジュール２４に伝導される。また、吸熱部材２２の上面には断熱材２３が設けられているため、ランプ２１から吸熱部材２２に伝わった熱は殆ど外部に放出されることなく効果的に熱電変換モジュール２４に伝導される。
【００３３】
そして、吸熱部材２２から熱電変換モジュール２４に伝導された熱は、上基板２６ｂの温度を上昇させる。この際、上基板２６ｂの熱は空気中を通って下方の下基板２６ａ側に流れることなく、上基板２６ｂに留まって上基板２６ｂを効果的に昇温する。一方、下基板２６ａは放熱フィン２５による放熱と、冷却ファン１７による冷却とで低温に維持される。この結果、下基板２６ａと上基板２６ｂとの間の温度差が大きくなり、熱電変換モジュール２４が発生する電力が大きくなる。これによって、プロジェクター装置１０が必要とする電力の一部をランプ２１の排熱を利用して発生させた電力でまかなうことができ、プロジェクター装置１０の電源の消費電力を低減させることができる。
【００３４】
図５は、本発明の熱発電装置の他の実施形態による燃料を用いたランプ装置３０を示している。このランプ装置３０では、板状の台部３１の上面に燃料を収容する本体３２が設けられ、本体３２の上部に発火によって周囲を照明するための芯からなる発熱部３３が設けられている。そして、発熱部３３の周囲をホヤ３４で覆っている。ホヤ３４の上部には開口部３４ａが設けられて、この開口部３４ａから発熱部３３の発火による熱が上昇していく。
【００３５】
また、台部３１の一端部からは、棒状の支持部材３５が上方に向って延びており、その上端に、吸熱部材３６が取り付けられている。この吸熱部材３６は、ホヤ３４の上方で水平に配置された水平部３６ａと、水平部３６ａに対して上方に向って４５度傾斜した傾斜部３６ｂとからなっており、吸熱部材２２と同様タフピッチ銅製の板状体で構成されている。また、吸熱部材３６の上面には、吸熱部材３６と同様の角度を有する水平部３７ａと傾斜部３７ｂとからなる断熱材３７が設けられている。
【００３６】
そして、吸熱部材３６の傾斜部３６ｂの下面には、熱電変換モジュール３８が取り付けられ、熱電変換モジュール３８の下面には放熱フィン３９が取り付けられている。この熱電変換モジュール３８は熱電変換モジュール２４と同一の構成からなり、放熱フィン３９は放熱フィン２５と同一の構成からなっている。したがって、図示の同一部分に同一符号を記して説明を省略する。
【００３７】
このように構成したことにより、ランプ装置３０を着火すると、発熱部３３からの発熱が、ホヤ３４の開口部３４ａから上昇して吸熱部材３６の水平部３６ａと傾斜部３６ｂとに伝導され、熱電変換モジュール３８の上基板２６ｂを加熱する。また、下基板２６ａは放熱フィン３９によって冷却され低温状態を維持する。この結果、下基板２６ａと上基板２６ｂとの間に大きな温度差が生じて熱電変換モジュール３８が発電する。この場合の電力は、ラジオ、電気カミソリ等の消費電力小さな電気製品の作動に用いることができる。また、充電機能を備えた電気機器の充電用に用いることもできる。また、このランプ装置３０では、吸熱部材３６および断熱材３７が傾斜しているため、ランプ装置３０の平面視による面積を小さくすることができる。
【００３８】
つぎに、図２に示した吸熱部材２２、断熱材２３、熱電変換モジュール２４および放熱フィン２５からなる装置を実施例１とし、図５に示した吸熱部材３６、断熱材３７、熱電変換モジュール３８および放熱フィン３９からなる装置を実施例２とした。そして、長さの短い板状の吸熱部材の上面に熱電変換モジュールを取り付けるとともに、熱電変換モジュールの上面に放熱フィンを取り付けた従来の装置を比較例として、それぞれの装置を用いて熱伝導性の比較テストを行った。
【００３９】
この比較テストは、各装置の吸熱部材を燃料ランプで加熱するとともに、熱電変換モジュールの放熱フィン側を冷却ファンで冷却し、その際に、各熱電変換モジュールにおける熱電素子を通って、吸熱側の基板（実施例１，２では上基板２６ｂ、比較例では下基板）から放熱側の基板（実施例１，２では下基板２６ａ、比較例では上基板）に伝導された熱量と、熱電変換モジュール内の空間部を通って吸熱側の基板から放熱側の基板に伝導された熱量とを測定し、各測定値を比較することによって行った。この場合、吸熱部材が燃料ランプの炎から５ｃｍ上方に位置するようにして各装置を設置した。
【００４０】
また、熱電変換モジュールとしては、縦横のサイズがともに１００ｍｍで、高さが４．５ｍｍのものを使用した。この熱電変換モジュールの各基板の厚みは０．５ｍｍで、熱電素子の各サイズは縦横高さがともに３ｍｍであった。また、熱電変換モジュールの隙間面積（絶縁基板における熱電素子が取り付けられた部分を除いた部分の面積）は６４００ｍｍ２であった。
【００４１】
吸熱部材としては、実施例１では、長さが２００ｍｍ、幅が１００ｍｍ、厚みが５ｍｍの銅板を用い、実施例２では、実施例１で用いた銅板と同じサイズの銅板の中央部を４５度の角度で折り曲げたものを用いた。また、比較例では、長さが１００ｍｍ、幅が１００ｍｍ、厚みが５ｍｍの銅板を用いた。断熱材としては、厚みが３０ｍｍの９６Ｋ（密度が９６ｋｇ／ｍ３）のグラスウールを使用した。また、放熱フィンの表面積は０．５ｍ２で、冷却ファンとしては、消費電力が３Ｗの軸流ファンを用いた。その比較テストの結果を、下記の表１に示す。
【００４２】
【表１】
2004350334.tif 000003
【００４３】
比較テストの結果は、表１に示したように、熱電素子を通って、吸熱側の基板から放熱側の基板に伝導された熱量は、実施例１では２００Ｗ、実施２では１８５Ｗ、比較例では１８０Ｗであった。また、熱電変換モジュール内の空間部を通って吸熱側の基板から放熱側の基板に伝導された熱量は、実施例１では１０Ｗ、実施例２では２５Ｗ、比較例では３５Ｗであった。
【００４４】
このように、実施例１，２はともに、比較例よりも熱電素子を通る熱量が多く、空間部を通る熱量が少なくなった。すなわち、実施例１，２では、空間部を通る熱量を比較例と比べ低減させることができ、熱電素子を通る熱量を比較例よりも増加させることができた。この結果から、比較例よりも実施例１，２の方が効率のよい熱伝導が行え、その結果、より大きな電力を発生できることが分かる。
【００４５】
また、実施例１，２の比較では、吸熱部材が水平になった実施例１の方が、吸熱部材が傾斜した実施例２よりも良好な結果が得られた。この結果から、熱電変換モジュールの吸熱側の基板を放熱側の基板よりも上方に位置させたときの方が、吸熱側の基板を放熱側の基板よりも下方に位置させたときよりも効果的な熱回収と大きな発電ができることがわかる。また、熱電変換モジュールを傾斜させて配置したときよりも水平に配置したときの方がより効果的な熱回収と大きな発電ができることが分かる。
【００４６】
また、本発明に係る熱発電装置は前述した各実施形態に限定するものでなく適宜変更が可能である。例えば、前述した各実施形態では、吸熱部材２２，３６をタフピッチ銅で構成したが、この吸熱部材を構成する材料としては無酸素銅でもよく、アルミニウムでもよい。アルミニウムを用いる場合には純アルミが好ましく、これによると熱伝導率を高くすることができるとともに、装置の軽量化が図れる。
【００４７】
また、吸熱部材２２を平面状の板状体で構成しているが、この吸熱部材２２におけるランプ２１の上部に対向する部分を、ランプ２１の形状に沿った曲面に形成してランプ２１の上面に接触させることもできる。これによると、ランプ２１と吸熱部材２２との接触面積は大きくなり熱回収率が大幅に増加する。
【００４８】
さらに、前述した実施形態では、吸熱部材２２，３６の上面を被覆する断熱材２３，３７をグラスウールとしたがこの断熱材はグラスウールに限らず、ロックウールやその他の断熱材を用いることもできる。また、前述した各実施形態では、断熱材２３，３７を、吸熱部材２２，３６の上面だけに設けているが、この断熱材２３，３７は、吸熱部材２２，３６における各発熱部や熱電変換モジュール２４，３８に対応する面以外のすべての部分に設けることもできる。これによって、さらに効果的な熱伝導が行える。
【００４９】
また、図１に示したプロジェクター装置１０では、熱電変換モジュール２４が発生した電力をペルチェ素子１２の作動に用いているが、この電力は、冷却ファン１７の作動のために用いてもよいし、プロジェクター装置１０が備えるその他の装置の作動や、外部の装置の作動や充電のために用いてもよい。さらに、本発明の熱発電装置は、プロジェクター装置に設けられたり、燃料ランプとして構成されたりするものに限るものでなく、電気により作動する照明ランプや、その他発熱部を備えたものであればどのような装置にでも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態による熱発電装置を備えたプロジェクター装置を示す概略構成図である。
【図２】図１に示したプロジェクター装置が備える熱発電装置の概略を示す正面図である。
【図３】熱電変換モジュールの斜視図である。
【図４】熱電変換モジュールの正面図である。
【図５】他の実施形態によるランプ装置を示す正面図である。
【符号の説明】
１０…プロジェクター装置、２０…熱発電装置、２１…ランプ、２２，３６…吸熱部材、２３，３７…断熱材、２４，３８…熱電変換モジュール、２１ｃ…光源、２６ａ…下基板、２６ｂ…上基板、２７ａ…下部電極、２７ｂ…上部電極、２８…熱電素子、３０…ランプ装置、３３…発熱部、３６ａ，３７ａ…水平部、３６ｂ，３７ｂ…傾斜部。
【図１】
2004350334.tif 000004
【図２】
2004350334.tif 000005
【図３】
2004350334.tif 000006
【図４】
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【図５】
2004350334.tif 000008