(57)【要約】【課題】  簡単な構成で、使用により偏磨耗したブレーキ用パッドを正確に再研磨できるようにすること。【解決手段】  水平な研磨面を下にして昇降自在に取付けられた研磨ロータ４と、パッドＰをその摩擦面を上にして水平に固定可能な加工台３であって、鉛直な支柱２に昇降自在かつこれを中心として往復回動自在に取り付けられた加工台３と、加工台３を往復回動動作させるセクタギア２１及びギアによる機構とからなり、パッドＰを摩擦面を上にして加工台３に水平に固定し、加工台３と研磨ロータ４との上下の間隙を調整し、研磨ロータ４を回転駆動させた上で、加工台３を往復回動動作させると、これに固定されたパッドＰが研磨ロータ４の研磨面の下を移動し、摩擦面が平坦に研磨される。【選択図】  図１
0003109245.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
水平面内で回転駆動される研磨面を下にして取付けられた研磨ロータと、パッドをその研磨対象である摩擦面を上にして水平に固定可能な加工台であって、その端部で結合した鉛直な支柱の周りに回動自在な加工台とで構成し、
前記研磨ロータ及び前記加工台のいずれか一方又は双方を昇降自在に構成したパッド摩擦面再研磨装置。
【請求項２】
前記研磨ロータの周囲にこれを覆うケーシングを設け、該ケーシングにその内側から前記パッドを研磨する際に発生する粉塵を吸引するための吸引装置を結合した請求項１のパッド摩擦面再研磨装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、パッド摩擦面再研磨装置に関し、特に、使用されて偏磨耗したディスクブレーキ用のパッドを平坦にすべく再研磨するのに適したパッド摩擦面再研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
摩擦面を回転するディスクに圧接させて制動作用を行うためのディスクブレーキ用のパッドは、使用に伴い磨耗するが、場合により摩擦面が一様には磨耗せず偏磨耗を生じることがある。このような偏磨耗が許容限度以上に進行すると、ブレーキの利きが悪くなって使用に耐えられなくなり、そのようなパッドの交換をせざるを得ないことも少なくはなかった。このようなディスクブレーキ用のパッドには、制動作用に使用される部分の厚みが十分に残っているものも多く、そのような場合には、摩擦面を再研磨し、その平坦性を回復させれば十分使用可能となるのは明らかである。しかし現時点では、このように偏摩耗したディスクブレーキ用のパッドの平坦性を回復させるための再研磨装置は提供されていない。
【０００３】
ところで、ブレーキパッド用のパッド摩擦面研磨装置が特許文献１で提案されている。このパッド摩擦面研磨装置は、回転駆動される円筒砥石と、研磨対象のパッドの摩擦面が該円筒砥石の外周面と対向するように該パッドを固定保持するパッドチャッキング部と、前記パッドの摩擦面と直交しかつ前記パッドの摩擦面に平行なＸ軸方向に前記パッドチャッキング部又は前記円筒砥石を進退するＸ軸送り機構と、前記パッドの摩擦面と直交するＹ軸方向に前記パッドチャッキング部又は前記円筒砥石を進退するＹ軸送り機構の送り動作を、入力された数値データに基づいて制御する数値制御回路部とを備えて構成したものである。
【０００４】
特許文献１のパッド摩擦面研磨装置によれば、ディスクブレーキ用のパッドの製造に際し、パッド摩擦面の平面研磨と面取りとを同じ工具で、しかも１工程で自動的に行うことができ、処理性を向上でき、大量のパッド摩擦面を研磨することができる。
【０００５】
このように、特許文献１のパッド摩擦面研磨装置はパッドの大量生産には適したものであるが、前記したように、使用されて摩擦面に偏磨耗が生じたパッドを再研磨するには装置が大掛り過ぎて、通常の自動車の整備事業で、個別に生じる需要に応じて使用するには不適当であり、また、前記したように、元々再研磨用でもないため、使い勝手も良いとは言い難い。
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１３６２５５号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案は、以上に述べた従来技術の問題点を解決し、使用され偏磨耗したブレーキ用のパッドを再研磨するのに適した、使い勝手が良く、構成も簡単なパッド摩擦面再研磨装置を提供することを解決の課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案の１は、水平面内で回転駆動される研磨面を下にして取付けられた研磨ロータと、パッドをその研磨対象である摩擦面を上にして水平に固定可能な加工台であって、その端部で結合した鉛直な支柱の周りに回動自在な加工台とで構成し、
前記研磨ロータ及び前記加工台のいずれか一方又は双方を昇降自在に構成したパッド摩擦面再研磨装置である。
【０００９】
本考案の２は、本考案の１のパッド摩擦面再研磨装置に於いて、前記研磨ロータの周囲に該研磨ロータを覆うケーシングを設け、該ケーシングにその内側から前記パッドを研磨する際に発生する粉塵を吸引するための吸引装置を結合したパッド摩擦面再研磨装置である。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の１のパッド摩擦面再研磨装置によれば、簡単な構成ながら、容易かつスピーディにパッドの摩擦面を再研磨してこれを良好に平坦化することができる。
【００１１】
本考案の２のパッド摩擦面再研磨装置によれば、パッドを研磨する際に発生する粉塵を自動的に除去することにより、残留する粉塵が、次に再研磨するパッドを水平にセットするのを邪魔する現象を回避することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
本考案のパッド摩擦面再研磨装置は、水平面内で回転駆動される研磨面を下にして取り付けられた研磨ロータと、パッドをその研磨対象である摩擦面を上にして水平に固定することが可能な加工台であって、その端部を鉛直な支柱に係合し、該支柱の周りに回動自在に構成した加工台とを主な構成要素とし、前記研磨ロータ又は前記加工台のいずれか一方を昇降自在に構成したものである。
【００１３】
前記研磨ロータは、形状等を、ここで推奨するものに限定はしないが、下向きお椀型乃至釣り鐘型で、その円環状の下端面を研磨面としたものが適当である。該円環状の研磨面は定角度間隔で溝を形成し、断続的な構成とするのが適当である。この研磨面の径は、研磨対象であるパッドのサイズに応じて決定する。該研磨ロータはその下向きの研磨面を水平に維持しつつ、その上部中央を回転シャフトに取り付ける。
【００１４】
前記したように、該研磨ロータ及び前記加工台のいずれか一方又は双方を昇降可能に構成すべきであり、該研磨ロータを昇降させる場合は、これを取り付ける回転シャフトを鉛直に昇降可能に構成するのが適当である。該回転シャフトの昇降機構は自由なそれを採用可能であるが、例えば、ボール盤の昇降機構と同様なそれを採用することができる。なお、前記研磨ロータは、この回転シャフトを軸として、別途設けたモータにより回転駆動される。
【００１５】
前記加工台は、パッドを水平に取付可能な種々の構成を採用可能であるが、例えば、バイス（万力）をベースとした構造で、パッドをその研磨対象である摩擦面を上にして水平に固定可能であるように構成する。パッドの摩擦面は、元来、その裏側の面と平行なため、パッドの摩擦面を固定した該摩擦面と平行なライニングを水平に取り付け得るようにすればよい。この水平の調整手段として、バイス本体の載置面を水平に構成した上で、その上に載置する均一で適切な高さのスペーサを採用することができる。この場合は、このようにバイス本体の載置面に載せたスペーサの上に、パッドのライニングを載せた上で、該ライニングをバイスで掴んで固定するようにする。こうしてパッドをその水平性を確保した上でバイスに固定することができる。
【００１６】
前記加工台は、その端部を鉛直な支柱に水平回動可能に取り付けたものである。該水平回動は、研磨対象のパッドの摩擦面の全体を自在に前記研磨ロータの下方に移動可能とする趣旨で行うものであり、少なくともそれが可能な範囲で回動可能である必要がある。また、前記したように、該加工台及び前記研磨ロータのいずれか一方又は双方を昇降可能に構成すべきであり、該加工台を昇降させる場合は、該加工台を、上記のように、支柱に水平回動可能に取り付けると共に、昇降自在に取り付ければ良いこととなる。
【００１７】
前記加工台の回動手段並びに昇降手段は特に限定しないが、前者の回動は一様な速度で行えるように構成するのが適当である。なお該加工台と前記研磨ロータとのそれぞれの昇降は、相互の間隙を調整することが目的なので、前記のように、どちらか一方又は双方を昇降自在とすべきものであるが、一方の場合は、荒い寸法の昇降動作と、細かな微調整昇降動作との双方の可能な構成とすべきである。双方を昇降可能に構成する場合は、例えば、前記研磨ロータについては大まかな昇降動作が可能なように構成し、一方、前記加工台については、前記シャフトに係合するリングを所定の角度ずつ回転操作することにより、対応する小寸法ずつ上下すると言った具合に微調整することが可能なように構成することができる。
【００１８】
前記研磨ロータには、その周囲を覆うケーシングを設け、更に、これに、該ケーシングの内側から、前記パッドを研磨する際に発生する粉塵を吸引する吸引装置を取付けることが望ましい。この吸引装置は、必要な吸引力があれば、どのような構成のそれでも用いることができる。前記ケーシングに着脱自在に取付け、前記研磨ロータが回転駆動される時に、同時に動作するようにしておくと良い。
【００１９】
従って本考案のパッド摩擦面再研磨装置は、以下のように使用することができる。
先ず、前記加工台の載置面に前記スペーサを採用した場合は、これらの上面が水平を保持し得るように同寸法のそれを載置する。その上から、摩擦面を上にライニングを下にして研磨対象のパッドを載置し、このパッドのライニングをバイスで固定する。
【００２０】
続いて、前記研磨ロータ及び前記加工台の一方又は双方の高さを調整する。例えば、該研磨ロータと前記加工台との双方を昇降可能に構成し、後者を微調整用の構成とした場合は、まず研磨ロータの高さを大まかに調整し、次いで、前記加工台の高さの微調整を行い、該研磨ロータの研磨面が対象のパッドの摩擦面に接する状態になると、準備は完了となる。
【００２１】
この後、前記研磨ロータを回転駆動する。前記ケーシングの内側の粉塵を吸引する吸引装置を付設した場合は、これも同時に動作開始し、後記研磨過程で生じた粉塵を吸引する。続いて、前記加工台を前記支柱を中心に往復回動動作させ、こうしてパッドの摩擦面を水平面内で往復回動動作させると、その過程で、回転動作中の研磨ロータの研磨面で該パッドの摩擦面の全体が研磨されることとなる。
【００２２】
加工台と共にパッドを一往復させた後、該パッドの摩擦面を観察し、偏磨耗が残っている場合は、前記のように、前記加工台を最小単位分だけ、例えば、０．５mm程上昇させ、前記と同様に、該加工台の往復回動動作をさせると、また回転動作中の研磨ロータの研磨面で該パッドの摩擦面の全体が研磨され、上記上昇分の研磨が行われることとなる。このように、研磨を行い、研磨面を観察して偏摩耗が残っているかを調べながら、偏摩耗がなくなるまで同様の研磨過程を繰り返す。
【００２３】
なお、前記のように、パッドを研磨する際に発生する粉塵は、前記吸引装置によって吸引除去されるため、作業中に粉塵によって煩わされることはないし、前記したように、次のパッドの加工台への取り付けの際に、載置面に粉塵が殆ど残留していないため、スペーサをその上に傾きなく載置し、その上に載せた状態でパッドを容易に水平に取り付けることができることになる。
【００２４】
以上のように、本考案のパッド摩擦面再研磨装置によれば、簡単な構成でありながら、使い勝手が良く、パッド摩擦面を正確に再研磨することができる。
【実施例１】
【００２５】
実施例のパッド摩擦面再研磨装置１は、図１に示すように、ベース１０から鉛直に立上った支柱２にフレーム部材を介して昇降自在に取り付けられた研磨ロータ４と、パッドＰをその研磨対象である摩擦面を上にして水平に固定可能で、かつその端部を前記ベース１０から立上った支柱２に昇降自在に、並びに該支柱２の周りに回動自在に係合した加工台３とを主な要素として構成される。
【００２６】
前記研磨ロータ４は、図４に拡大して示すように、椀を伏せたような形状で、その下端の円環状の部分を研磨面としている。前記円環状の研磨面の径は、研磨対象であるパッドＰの摩擦面の幅よりも大きなものとする。また研磨面は、定角度間隔で溝を形成し、周方向に断続的に形成された面とする。該研磨ロータ４は、その研磨面を下に向け、かつ水平を維持しつつ、その上部中央に回転シャフト５を結合する。この回転シャフト５は、前記支柱２の上部に支持された駆動部の出力軸に昇降可能な状態で結合し、鉛直に垂下させたものである。該回転シャフト５の途中には昇降操作手段が構成され、これによって昇降操作が行われ得るようになっている。なお該昇降操作手段は、該回転シャフト５を操作シャフト５１を介して操作するハンドル５２、５２を備えたものである。なおまた前記駆動部は、図示しないモータ及びギア列からなり、前記研磨ロータ４は、該回転シャフト５を介して該モータにより回転駆動される。
【００２７】
前記加工台３は、バイス（万力）のような構造で、パッドＰをその研磨対象である摩擦面を上にして水平に固定可能であるように構成している。基本的には、そのスライダ３１とストッパ３０とでパッドＰのライニングＬを挟持して該パッドＰを水平に保持する。該スライダ３１は、スクリュー３２によって進退するように構成されている。該パッドＰの水平性は、該加工台３の載置面である上面にスペーサ３３、３３を配置し、その上にパッドＰのライニングＬの下面を当接させることにより確保する。パッドＰの摩擦面は、元来、その基盤となるライニングＬの裏側の面と平行に構成されているため、以上のように、スペーサ３３、３３を配してライニングＬを水平に保持すれば、パッドＰの上面に修正されて形成されるべき摩擦面も水平になるはずである。
【００２８】
なお、前記スペーサ３３、３３の一方の端部、即ち、前記加工台３の上面と接する側には、図示は略すが、磁石を取付けることにより、所定の位置での直立固定状態を保持できるように配慮している。
【００２９】
前記加工台３は、図２に示すように、その内端を鉛直な支柱２に昇降自在かつ回動自在に係合している昇降リング２５に取り付けられている。該昇降リング２５の下方には、昇降調整リング２３が同じく該支柱２に配されている。該昇降調整リング２３を、その周側部に放射方向を向けて取り付けられたハンドル２４、２４‥を操作して所定の単位角度だけ回転させれば、この単位角度回転に応じて前記昇降リング２５を所定単位高さ、この実施例では、０．５mmずつ昇降させることができ、これに伴ってこれに取り付けてある加工台３を同寸法ずつ上下させることができる。
【００３０】
該昇降調整リング２３によって操作される昇降調整機構は、ネジ式のそれで、該昇降調整リング２３によってその内側に形成された雌ねじ部が回転すると、これにかみ合うスクリュー部材が昇降するようになっている。該スクリュー部材はパイプ状に構成され、前記支柱２に昇降自在に外装しており、その上端上に前記昇降リング２５が昇降及び回動自在に載っている状態となっている。
【００３１】
前記加工台３は、前記したように、以上の昇降リング２５にその内端が固設されているものであるから、これを中心に往復回動自在であり、かつ昇降自在であると云うことになり、研磨対象のパッドＰの摩擦面の全体を自在に前記研磨ロータ４の下方に移動可能させ得るようになっている。
【００３２】
該加工台３を、前記のように、往復回動をさせる機構は、具体的には、前記ベース１０に配設されたケース１１の内部にカバー１２を隔て構成されている。図２及び図３に示すように、該支柱２に取付リング２２が遊嵌合させてあり、前記加工台３は、前記昇降リング２５、ピン２６及び該取付リング２２を介してセクタギア２１に結合している。ピン２６は、昇降リング２５の昇降動作に関わりなく、該昇降リング２５と昇降しない取付リング２２とを結合するための手段であり、その下部が昇降リング２５に固定され、上部が該取付リング２２の取付孔に昇降自在に嵌合されているものである。また前記セクタギア２１は、云うまでもなく、これにかみ合うギア２０の正逆回転に応じて水平面内で往復回動自在となっている。
【００３３】
なお、前記したように、前記研磨ロータ４の円環状の研磨面の径は研磨対象であるパッドＰの摩擦面の幅よりも大きく構成されているので、該パッドＰの摩擦面が該研磨ロータ４の下を１度往復すれば、摩擦面の全てを研磨することができる。
【００３４】
前記研磨ロータ４には、図１及び図４に示すように、その周囲を覆うケーシング４０を設け、更に、該ケーシング４０の内側に連通し、前記パッドＰの摩擦面を研磨する際に発生する粉塵を吸引するチューブ７及び該チューブ７に接続する図示しない吸引装置が設置されている。この吸引装置は、前記チューブ７の前記ケーシング４０とは反対側の端に着脱自在に設置され、前記研磨ロータ４が回転駆動される時は同時に動作するようにしてある。
【００３５】
なお、操作用のスイッチ類は、図５に拡大して示すように、電源スイッチ６１、前記研磨ロータ４と前記吸引装置を動作させるためのスイッチ６２及び前記加工台３を操作するためのスイッチ６３を、スイッチパネル６上に一括して配設し、操作性の向上を図っている。
【００３６】
この実施例のパッド摩擦面再研磨装置１は、以下のように用いることができる。
先ず、前記加工台３の上面に前記スペーサ３３、３３を直立させて載置する。その上に摩擦面を上に基盤となるライニングＬを下にして研磨対象のパッドＰを載置する。このパッドＰのライニングＬを、バイスのスクリュー３２を所定の方向に回転操作し、前記スライダ３１を、図１中矢印Ｓ１で示す方向に移動させることにより、ストッパ３０との間に挟み、前記摩擦面を水平に保持しつつその間に固定する。
【００３７】
続いて、前記ハンドル５２及び操作シャフト５１を所定の回転方向に回転操作して、上昇させてあった前記研磨ロータ４を下降させ、その研磨面の高さを対象のパッドＰの摩擦面と一致する高さに調整する。このように調整した上で、正面側に配されたレバー５３を操作し、前記シャフト５及びこれに取り付けた研磨ロータ４が昇降変位しないようにロックしておく。
【００３８】
次に、電源スイッチ６１を投入操作した後、前記スイッチ６２を操作して前記研磨ロータ４を所定の方向に回転動作させる。この時、前記チューブ７を介して前記ケーシング４０に連通する前記吸引装置も自動的に駆動開始される。続いて、前記スイッチ６３を、例えば、「左」「右」と順次操作して前記加工台３を水平面内で往復回動動作させ、これによって該加工台３に取り付けられたパッドＰの摩擦面を水平面内で往復回動動作させ、回転動作中の前記研磨ロータ４の下方に移動させてその面を研磨する。
【００３９】
前記スイッチ６３の操作に応じて、図３に示すように、前記ギア２０が正又は逆回転し、これに伴ってセクタギア２１が往復回動動作し、その結果、前記加工台３が、前記したように、前記研磨ロータ４の下方を通過して反対側まで移動し、元の位置まで復帰移動する。
【００４０】
以上の一往復の後に、パッドＰの摩擦面を観察し、まだ偏磨耗が残っている場合には、前記昇降調整リング２３を操作して前記加工台３の位置を一単位高さ（前記したように、この実施例では０．５mm）だけ上昇させた上で、前記と同様に、前記スイッチ６３を操作して、該加工台３を同様に往復回動させ、パッドＰの摩擦面の再研磨を繰り返す。このような摩擦面の再研磨は、研磨した摩擦面を観察して偏摩耗がなくなるまで繰り返す。云うまでもなく、偏磨耗がなくなった時点が再研磨の終了時点である。
【００４１】
なお、パッドＰを研磨する際に発生する粉塵も、前記のように、自動的に吸引処理されるため、粉塵の除去処理に煩わされることはない。また粉塵が残留していないので、引き続く他のパッドＰの再研磨処理に際して、前記スペーサ３３、３３を傾きなく、或いは高さに違いを生じることなく、該加工台３の上面に配置することが可能となり、それ故、その上に載せて固定するパッドＰの水平性を確実に確保できることともなる。
【００４２】
以上のように、この実施例のパッド摩擦面再研磨装置１によれば、簡単な構成でありながら、使い勝手が良く、使用され偏磨耗したパッドＰの摩擦面を効率的かつ正確に再研磨することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】一実施例のパッド摩擦面再研磨装置の概略斜視図。
【図２】パッド摩擦面再研磨装置の概略正面図。
【図３】パッド摩擦面再研磨装置の概略平面図。
【図４】研磨ロータと加工台部分との概略拡大斜視図。
【図５】スイッチパネルの概略拡大斜視図。
【符号の説明】
【００４４】
１    パッド摩擦面再研磨装置
１０  ベース
１１  ケース
１２  カバー
２    支柱
２０  ギア
２１  セクタギア
２２  取付リング
２３  昇降調整リング
２４  昇降調整リングに配したハンドル
２５  昇降リング
２６  ピン
３    加工台
３０  ストッパ
３１  スライダ
３２  スクリュー
３３  スペーサ
４    研磨ロータ
４０  ケーシング
５    回転シャフト
５１  操作シャフト
５２  回転シャフトの昇降操作用のハンドル
５３  レバー
６    スイッチパネル
６１  電源スイッチ
６２  研磨ロータ及び吸引装置用のスイッチ
６３  加工台用のスイッチ
７    チューブ
Ｌ    ライニング
Ｐ    パッド
【図１】
0003109245.tif 000003
【図２】
0003109245.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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