(57)【要約】      （修正有）【課題】カバー体内の熱を外部へ効率よく放熱させるとともに、点灯装置の信頼性を高めた電球形蛍光ランプを提供する。【解決手段】カバー体内に充填した熱伝導性物質が平滑用電解コンデンサの防爆部に流入することを遮蔽する遮蔽手段を設けているのでカバー体内全域に熱伝導性物質を充填しても、平滑用電解コンデンサの電解液が減少している寿命末期での継続使用時などにおいて、防爆部の開口が可能とり、破裂などの危険が防止される。さらには、点灯中高温となるランプであっても、カバー体内が高温となり、カバー体内に配置された平滑用電解コンデンサの使用温度範囲を超える状態での使用が抑制され、点灯装置の信頼性を高めた電球形蛍光ランプとなる。【選択図】図１
2004349216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲形の蛍光ランプと；
一方側に口金が他方側に前記蛍光ランプがそれぞれ取付けられたカバー体と；
平滑用電解コンデンサを含み、この平滑用電解コンデンサの少なくとも頂部に位置する防爆部が口金部内に位置するようにしてカバー体内に収容された蛍光ランプ点灯装置と；
カバー体内に収容された蛍光ランプ点灯装置の構成部品およびカバー体内面に接触するように充填された熱伝導性物質と；
平滑用電解コンデンサの頂部の防爆部への熱伝導性物質の流入を阻止する遮蔽手段と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】
遮蔽手段は、カバー体に一体的に形成されており、平滑用電解コンデンサの頂部防爆部を挿通する挿通部を有する仕切体であることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項３】
遮蔽手段は、口金シェル部およびアイレット部分の間に介在する絶縁体の内周形状が電解コンデンサの頂部外周形状とほぼ同形状に形成されており、平滑用電解コンデンサの頂部外周と口金絶縁体内周が係合することを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求光４】請求項１ないし３いずれか一記載の電球形蛍光ランプと；
この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサを含んで構成される蛍光ランプ点灯装置をカバー体内に収容している電球形蛍光ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電球形蛍光ランプは、屈曲形成されたバルブにより１本の放電路が形成された蛍光ランプをカバー体に支持させて構成されている。このカバー体は口金を有し、蛍光ランプを点灯させるための点灯装置を収容している。
【０００３】
このような電球形蛍光ランプでは、点灯中のカバー体内の温度上昇が点灯回路を構成する電子部品に悪影響を及ぼすことが懸念されている。この対策として、カバー体内空間に放熱用として熱伝導性が良好な樹脂モールド材を充填した電球形蛍光ランプが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１は、回路基板とカバー体によって包囲された空間に樹脂モールド材を充填し、回路基板に実装された電子部品およびカバー体内面をそれぞれ接触させることにより、点灯中の熱影響を受け高温となったカバー体内の熱を放熱させるものである。これにより、点灯装置が高温となることを抑制でき、信頼性の高い電球形蛍光ランプを提供している。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５７−５０７６２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１のようにカバー体内全体および熱伝導性の高い金属からなる口金に樹脂モールド材を充填させることで効率よくカバー体を介して放熱することが可能となる。しかし、熱伝導性樹脂を口金に接触するように充填する場合、効率の良い放熱は期待できるが電解コンデンサの防爆部を塞いでしまうことがある。そこで、平滑用電解コンデンサを実装し、熱伝導性物質をカバー体内に充填した電球形蛍光ランプにおいては、特に平滑用電解コンデンサの電解液が減少する寿命末期での継続使用時などの異常時に確実に防爆部を樹脂モールドにより覆うことで破裂などの危険が生じるおそれがあるため、防爆部を樹脂モールド材により塞ぐことを防止する手段を設ける必要がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、カバー体内の熱を外部へ効率よく放熱させるとともに、点灯装置の信頼性を高めた電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電球形蛍光ランプは、屈曲形の蛍光ランプと；一方側に口金が他方側に前記蛍光ランプがそれぞれ取付けられたカバー体と；平滑用電解コンデンサを含み、この平滑用電解コンデンサの少なくとも頂部に位置する防爆部が口金部内に位置するようにしてカバー体内に収容された蛍光ランプ点灯装置と；カバー体内に収容された蛍光ランプ点灯装置の構成部品およびカバー体内面に接触するように充填された熱伝導性物質と；平滑用電解コンデンサの頂部の防爆部への熱伝導性物質の流入を阻止する遮蔽手段と；を具備していることを特徴とするものである。
【０００９】
平滑用電解コンデンサは、カバー体内温度が使用温度範囲を超えるような高温点灯を続いたときや、平滑用電解コンデンサ内部の電解液が減少した寿命末期に継続して電圧が印加されたときなどに防爆部が開口しようとする。しかし、平滑用電解コンデンサの防爆部を完全に熱伝導性樹脂で覆ってしまうと、防爆部が開口できず、電解コンデンサが破裂するおそれがある。そのため熱伝導性物質は、電解コンデンサの防爆部を除いて被覆する必要がある。なお、電解コンデンサの防爆部は、含浸素子を覆っている周囲を囲む略円筒状に形成されたケース本体の頂部に形成されているものが一般的である。
【００１０】
ここでいう熱伝導性物質とは、カバー体内の放熱を効率よく行なうためのものであり、熱伝導率が空気よりも高い物質であって、硬化前の粘性を利用して点灯装置の複数の電子部品のうち、少なくとも一部を被覆するように、硬化前は一定の流動性を有する粘性体により形成されているものが望ましい。例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの品種の中から選定することが可能である。
熱伝導物質は点灯装置をカバー体に収容した状態でカバー体口金側開口部から充填するのが製造上好ましい。この場合、互いに密接して配置された電子部品間およびカバー体内面の微小な隙間に充填させるためには、微小な隙間にも流入可能な程度の流動性を有する粘性体を充填するのが望ましい。このような熱伝導性物質をカバー体内に注入することで、熱伝導性物質は自重により流下し、充填を継続することで、カバー体内に隙間なく充填が可能となる。
【００１１】
カバー体内に充填した熱伝導性物質は、点灯装置および蛍光ランプが発した熱影響を受け、カバー体内空間が高温となったカバー体内の熱をカバー体へ伝導し放熱させることを要する。このため、電子部品を被覆する場合に主たる発熱部品にのみ接触しているだけでも構わないが、電子部品のほとんど（その電子部品のリード線部分などの発熱とは直接関係の無い部分を除く）を覆うようにしてもよい。また、カバー体内面との接触面積は大きいほど望ましい。
【００１２】
蛍光ランプは１本の直管バルブをＵ字状に屈曲させたものの場合、屈曲部が半円状をなしていたり、コ字状となっていてもよい。また、２本の直管バルブの対向する端部近傍同士を連結管で連結して屈曲部が形成されたものであってもさらには、電極を有さないいわゆる無電極形のバルブであってもよい。
【００１３】
請求項１記載の電球形蛍光ランプによれば、カバー体内に充填した熱伝導性物質が平滑用電解コンデンサの防爆部に流入することを遮蔽する遮蔽手段を設けているのでカバー体内全域に熱伝導性物質を充填しても、平滑用電解コンデンサの電解液が減少している寿命末期での継続使用時などにおいて、防爆部の開口が可能とり、破裂などの危険が防止される。さらには、点灯中高温となるランプであっても、カバー体内が高温となり、カバー体内に配置された平滑用電解コンデンサの使用温度範囲を超える状態での使用が抑制され、点灯装置の信頼性を高めた電球形蛍光ランプとなる。
【００１４】
請求項２記載の電球形蛍光ランプの遮蔽手段は、カバー体に一体的に形成されており、平滑用電解コンデンサの頂部防爆部を挿通する挿通部を有する仕切体であることを特徴とするものである。
【００１５】
平滑用電解コンデンサは、上端に口金が被される円筒部を有し、下端に拡開状に延出した下端側に開口を有する略椀状の回転体形状のカバー体円筒部内に配置されることが一般的である。これは、平滑用電解コンデンサは比較的熱に弱いため、点灯中高温となる発光管から離間した、比較的温度が低いカバー体内空間に配置させるためである。
【００１６】
点灯装置はカバー体下端側開口からカバー体内の口金側空間に配置している。すなわち、平滑用電解コンデンサの防爆部は口金側の円筒部内に位置しているので、組立作業を効率的に行なうためにも防爆部を熱伝導性物質から遮蔽する遮蔽手段は口金側に形成されていることが好ましい。
【００１７】
カバー体内の口金側に形成された防爆部遮蔽手段は、例えば、平滑用電解コンデンサが位置するカバー体内の口金側の円筒部が２重構造になっていており、平滑用電解コンデンサとほぼ同形状の内側円筒部の円形頂部に仕切体としての円形板が形成されるよう構成されている。このように防爆部遮蔽手段は、平滑用電解コンデンサのケースを内側円筒部に収容するような構造であっても、カバー体内に点灯装置を収容する組立工程における挿入圧力により、押し上げられ、防爆部を保護するような仕切体としての弁などがカバー体内に成形されているなどその構造等は特に限定されない。
【００１８】
請求項２記載の電球形蛍光ランプによれば、平滑用電解コンデンサの頂部防爆部を挿通する挿通部を有する仕切体がカバー体に一体的に形成されているので、点灯装置をカバー体内に収容する組立において、容易に防爆部が熱伝導性物質により被覆されることを遮蔽できる。
【００１９】
請求項３記載の電球形蛍光ランプは、請求項１記載の電球形蛍光ランプの防爆部遮蔽手段は、口金シェル部およびアイレット部分の間に介在する絶縁体の内周形状が電解コンデンサの頂部外周形状とほぼ同形状に形成されており、平滑用電解コンデンサの頂部外周と口金絶縁体内周が係合することを特徴とするものである。
【００２０】
口金シェル部は、例えば黄銅や銅などの導電性金属を筒状に成形してなり、カバー体に口金を装着する際に、接着剤としてのシリコーン樹脂や機械的かしめなどにより支持される部分を構成する。
【００２１】
また、口金シェル部は、器具側のランプソケットに装着される部分を構成している。ランプソケットに装着するには、ねじ込み式で装着する場合には、口金シェル部の周面にねじ込み溝が形成される。
【００２２】
アイレット部と口金シェル部間に介在する絶縁体は、後述するアイレット部を口金シェル部に絶縁関係を保持しながら機械的に一体化させるために機能する部分である。さらには、防爆部と絶縁体により囲まれたほぼ密閉空間を有するように、絶縁体内周が平滑用電解コンデンサの頂部外周と同形状に成形されているので防爆部が確実に開口可能となり、防爆部遮蔽手段としての作用をも有する。なお、防爆部と絶縁体により囲まれたほぼ密閉空間は、平滑用電解コンデンサの容量や、密閉度などにより異なる。
【００２３】
また、絶縁体は、ガラスやセラミックスなどにより形成することができる。絶縁体がガラスからなる場合には、ガラスを加熱溶融下で成形しながら口金シェル部およびアイレット部に溶着させることができる。セラミックスからなる場合には、予め焼結により絶縁体を成形してから、アイレット部をかしめて固着し、さらに口金シェル部の先端に口金シェル部をかしめることによって口金を組み立てることができる。
【００２４】
アイレット部は、たとえば黄銅や銅などの導電性金属板を板状に成形してなりその中心部に導入線挿入用の穴部を形成し、点灯装置から導出された導入線のトップワイヤを導入先挿入用穴に挿通させてアイレット部と共にはんだ付けにて固定して電気接触片の他方を構成する。
【００２５】
熱伝導性物質は、カバー体に口金を取付ける前に口金側から充填することも可能であるが、口金取付け後に発光管側からカバー体に充填することが好ましい。なぜなら、口金取付け前は、点灯装置と口金との電気接続が完了していない状態であり、点灯装置と口金とを接続する電気配線が熱伝導性物質の充填によって不具合を起こすおそれがあるためである。また、カバー体の口金が取付けられる部位には電気接続用の配線部材が近接しているため、熱伝導性物質の充填作業も煩雑となる。さらに、耐熱性合成樹脂により形成されたカバー体よりも熱伝導性が良好な金属からなる口金に積極的に熱伝導性物質を接触させるためには、口金取付後に口金側を下側にして熱伝導性物質を注入することが望ましい。例えば蛍光ランプおよび点灯装置が取り付けられるホルダおよび、複数の電子部品を実装する回路基板に熱伝導性物質を注入するための開口部を形成するなどが考えられるが、熱伝導性物質をカバー体内に十分注入可能であるとともに口金にも接触可能であればその注入方法、注入構造などは特に限定されない。
【００２６】
請求項３記載の電球形蛍光ランプによれば、口金内側のアイレット部分に平滑用電解コンデンサの頂部外周とほぼ同形状に形成されているので、放熱のための熱伝導性物質を比較的熱伝導率の高い金属からなる口金に接触することが容易であり、放熱効率も向上するとともに、防爆部に熱伝導性物質が接触することを抑制可能となる。さらには、比較的耐熱温度が低い平滑用電解コンデンサを口金と直接接触させているので、熱による問題を抑制することができる。
【００２７】
請求項４記載の照明器具は、請求項１ないし３いずれか一記載の電球形蛍光ランプと；この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；を具備していることを特徴とするものである。
【００２８】
請求項４記載の照明器具によれば、請求項１ないし３いずれか一記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００３０】
図１は、本発明第一の実施形態を示す電球形蛍光ランプの側面図、図２は図１の電球形蛍光ランプの分解側面図、図３は図１の電球形蛍光ランプのカバー体斜視図である。
【００３１】
電球形蛍光ランプＬのカバー体１０は、耐熱性合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）にて形成され、上側の円筒部１１には口金２０が被着し、下端方向には拡開状に延長し、下端側に開口を有する略椀状の回転体形状のカバー体本体を有している。カバー体１０の上側円筒部１１は２重に成形されており、外側円筒部１１ａに口金２０が被覆され、内側円筒部１１ｂの直径は後述する平滑用電解コンデンサ３２ａのケース直径と同等であるとともに口金２０側に円板状の底面１１ｃを有する一面有底円筒状の仕切体がカバー体１０内に一体形成されている。さらに、内側円筒部１１ｂは、外側円筒部１１ａより軸方向に長く形成され、外側円筒部１１ａよりも上側に突設しているとともに、内側円筒部１１ｂ外壁と外側円筒部１１ａ内壁は一対の壁１１ｄにより支持されている。以下口金２０側を上側、グローブ４０側を下側として説明する。
【００３２】
カバー体１０の下端には、例えばＰＢＴ樹脂などの耐熱性合成樹脂によりほぼ円皿状に形成された保持体としてのホルダ１３が取付けられている。ホルダ１３の円皿面には、複数の蛍光ランプを取付けるための取付孔（図示しない）が数箇所形成されている。また、ホルダ１３の周縁には円皿面から側壁が形成されている。さらにホルダ１３上端側壁には、カバー体内面の係合凹部と係合固定する複数の係合爪１３ａが形成されている。
【００３３】
蛍光ランプ５０は、３本の屈曲バルブ５１を接合して構成されている。各屈曲バルブ５１は、例えば管外径が８〜１３ｍｍで、本実施の形態では１１ｍｍ程度、管内径は、６．５〜１１．５ｍｍで本実施の形態では９．５ｍｍ程度である。各屈曲バルブ５１の頂部は、中間部でなめらかにＵ字状に屈曲されており、電球形蛍光ランプＬの上下方向を長手方向とする中心軸を中心とする円周上に等間隔で配置するとともに、各バルブ５１の直管部も電球形蛍光ランプの中心軸を中心とする円周上に等間隔で配置するように構成されている。すなわち、各屈曲バルブ５１の屈曲部が略三角形の各辺に対応して配置されている。それぞれの屈曲バルブ５１の内面に蛍光体層が形成され、屈曲バルブ５１内に封入ガスとして例えばアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。３本の屈曲バルブ５１は、それぞれの屈曲バルブ５１を連結する連結管に５２より１本の連続した放電路が２８０ｍｍ程度に形成されている。この放電路の両端に位置する蛍光ランプ５０の端部には、一対の電極が封装されている。
【００３４】
ホルダ１３の蛍光ランプ５０非装着側には、点灯装置３０が配置されている。この点灯装置３０は、蛍光ランプ５０の長手方向と直交する平行な面に配置さる円板状の回路基板３１を備え、この回路基板３１の両面すなわち口金２０側である上面には複数の電子部品３２が実装され、高周波点灯を行うインバータ回路が構成されている。この回路基板３１に実装された複数の電子部品３２の多くは一対のリード線を回路基板３１の上面から下面側へ連通し、他面側から導出したリード線をはんだにより固定しているため、複数の電子部品３１に外部から圧力を受けたとしてもある程度は耐えられる。経時的に熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６０の熱膨張による一定以上の応力を受けることで接触不良などの不具合を生じてしまうので、硬化後に膨張するシリコーン樹脂６０は、形状が崩れることがなく、ある程度弾性を有しているものが望ましい。複数の電子部品３２には、比較的耐熱性の弱い平滑用電解コンデンサ３２ａ、フィルムコンデンサなどの部品も含まれている。平滑用電解コンデンサ３２ａの一部は、回路基板３１に立設された状態でカバー体１０上側の内側円筒部１１ｂに収納される。また、回路基板３１下面には、比較的耐熱性が強く、厚さ寸法の小さいチップ状のＲＥＣ（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ、整流素子、ダイオードブリッジ）、トランジスタ、抵抗などのパッケージの厚さ寸法２〜３ｍｍ程度に形成されている電子部品３２が実装されている。回路基板３１から導出されたリード線（図示しない）は、カバー体１０の内側円筒部１１ｂと外側円筒部１１ａの間に配線され、口金２０と接続されている。
【００３５】
ホルダ１３の蛍光ランプ５０非装着側には係合爪１３ａの内側に回路基板３１の周縁が係合するように回路基板３１を押し込むことで点灯装置３０が取付けられる。
【００３６】
熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６０は、点灯装置３０に実装されている複数の電子部品３２を覆うように充填されている。
【００３７】
次に本実施形態の電球形蛍光ランプＬの組立工程について説明する。
【００３８】
まず、ホルダ１３に蛍光ランプ５０および点灯装置３０を取付け、ホルダ１３をカバー体１０の開口から内側へ挿入し嵌合固定する。ホルダ１３をカバー体１０に挿入することにより、ホルダ１３上面に複数の電子部品３２を実装した点灯装置３０がカバー体１０内に収容される。すなわち、回路基板３１の略中央に実装された平滑用電解コンデンサ３２ａは、カバー体１０の口金内側円筒部１１ｂ内に配置されることになる。そして、カバー体１０の円筒部１１の開口を上側にした状態で、カバー体１０内側円筒部１１ｂと外側円筒部１１ａの隙間より回路基板３１に実装されている複数の電子部品３２およびカバー体１０内面に、熱伝導性が良く流動性を有する粘性体であるシリコーン樹脂６０を注入する。シリコーン樹脂６０の充填は、カバー体の円筒部１１の内側円筒部１１ｂと外側円筒部１１ａの間から注入作業を行うが、内側円筒部１１ｂと外側円筒部１１ａの隙間からシリコーン樹脂６０充填用ノズルを挿入してカバー体内１０にシリコーン樹脂６０を注入したり、カバー体１０内に点灯装置３０を収容する前にシリコーン樹脂３０を複数の電子部品３２間に十分シリコーン樹脂６０を覆ってからカバー体１０を被覆っていても構わない。なお、シリコーン樹脂６０の注入方法は、複数の電子部品３２およびカバー体１０にシリコーン樹脂６０を確実に接触が可能であり、防爆部３３にシリコーン樹脂６０が流入しなければ特に限定されない。なお、円筒部１１内に位置する電解コンデンサ３２ａの上面にある防爆部３３は、仕切体としての内側円筒部１１ｂにより遮蔽されているので容易に防爆部３３にシリコーン樹脂６０が流入することを抑制できる。
【００３９】
カバー体１０内ほぼ全域にわたりシリコーン樹脂６０で充填するということは、平滑用電解コンデンサ３２ａを除く電子部品３２全てを覆いカバー体１０内域がシリコーン樹脂６０と接触し、カバー体１０内は、回路基板３１およびシリコーン樹脂６０により密閉された空間となる。内側円筒部１１ｂの直径は平滑用電解コンデンサ３２ａの直径と略同等に形成されているため、カバー体１０内全域にシリコーン樹脂６０を充填しても、シリコーン樹脂６０が防爆部３３まで流入することは抑制される。
【００４０】
このように、カバー体１０の上側の内側円筒部１１ｂと外側円筒部１１ａの隙間よりシリコーン樹脂６０を充填することにより、シリコーン樹脂６０を確実に充填することが可能となるとともに防爆部３３にシリコーン樹脂６０が付着することを抑制できる。また、カバー体１０上端の開口より作業するので、シリコーン樹脂６０は自重により、複数の電子部品３２上側から回路基板３１面へと向かうので、作業効率が向上する。
【００４１】
次に、点灯装置３０と口金２０をリード線（図示しない）により電気接続し、カバー体１０の円筒部１１を口金２０で覆い、口金２０をかしめることにより口金２０がカバー体１０に取付けられる。このように構成された電球形蛍光ランプＬは、入力電力定格１３Ｗで、３波長発光形蛍光体の使用により、８１０ｌｍ程度の全光束が得られる。
【００４２】
最後にカバー体１０の開口円周縁部とグローブ４０開口円周縁部を接合し、シリコーン樹脂などの接着剤により接着固定する。
【００４３】
なお、上記実施の形態の電球形蛍光ランプＬは、蛍光ランプ５０を覆うグローブ４０を有しているが、グローブ４０を有していなくても構わない。
【００４４】
防爆部３３にシリコーン樹脂６０の付着が抑制可能であれば、カバー体１０口金側内側円筒部１１ｂの頂部は円形底を有さない形状であってもよい。また、本実施の形態において、シリコーン樹脂６０遮蔽手段としての内側円筒部１１ｂは、カバー体１０と一体形成されているが、例えば直接平滑用電解コンデンサ３２ａの防爆部３３を覆う金属性の被覆キャップなどにより被せるなど、シリコーン樹脂６０により防爆部を塞ぐことを抑制可能なものであれば許容する。なお、防爆部被覆キャップなどを被せる場合においては、防爆部とキャップ間にある程度の空間が必要とする。
【００４５】
このように、電球形蛍光ランプＬの点灯中は、コンパクトに収容したカバー体１０内の温度はある程度上昇するが、カバー体１０内に充填したシリコーン樹脂６０を介してカバー体１０全体から効率よく放熱が可能となる。これにより、電子部品３２の熱からの影響が抑制され、複数の電子部品３２を保護することにより、信頼性の高い点灯装置３０を提供することが可能となる。さらに、カバー体１０内壁全体にシリコーン樹脂６０を充填した場合においても、確実に平滑用電解コンデンサ３２ａの防爆部３３にシリコーン樹脂６０が流入することを遮蔽する遮蔽手段をカバー体１０に一体形成しているので、異常点灯時等に防爆部３３が正常に機能することができるので商品性に優れた電球形蛍光ランプＬを提供することができる。
【００４６】
次に第二の実施の形態を図面を参照して説明する。図４は第二の実施形態を示す電球形蛍光ランプの側面図、図５は図４の口金要部拡大断面図である。
【００４７】
本実施の形態において、平滑用電解コンデンサ３２の防爆部３３にシリコーン樹脂６０が流入することを抑制する遮蔽手段が口金２０側に形成されている。さらに、ホルダ１３の円皿面に形成された複数の蛍光ランプを取付けるための取付孔に囲まれた部分に、直径数ミリ程度のシリコーン樹脂６０を充填するための円形状の開口部１３ｂが形成されているとともに、円板状の略中心にシリコーン樹脂挿入孔３１ａが設けられた回路基板３１を備えているとともに、蛍光ランプ５０が螺線状に屈曲している構成以外は、第一の実施形態と同一である。
【００４８】
蛍光ランプを５０構成するバルブは、屈曲バルブ５１外径が６〜１２ｍｍ、放電路長が２００〜５００ｍｍであり、一端側から螺旋状に屈曲される螺旋部が形成されているとともに、その螺旋部の先端部から他端側に向けて螺旋部のほぼ中心軸を通る戻り部が形成されている。先端部には、バルブ内の空気の排気及び希ガスの封入後に封止される排気管が位置している。
【００４９】
蛍光ランプ５０のバルブ端部は、ホルダ１３に形成されたランプ取付孔にそれぞれ差込まれ、バルブ端部とランプ取付孔とがシリコーン樹脂などにより接着固定される。これにより、蛍光ランプ５０がホルダ１３に支持される。
【００５０】
ホルダ１３の蛍光ランプ非装着面側には、点灯装置３０が配置されている。この点灯装置３０は、蛍光ランプ５０の長手方向と直交する平行な面に配置される円板状の回路基板３１を備え、この回路基板３１の両面すなわち口金側である上面には複数の電子部品３２が実装されて、高周波点灯を行うインバータ回路が構成されている。ホルダ１３の開口部１３ｂと対応する位置に回路基板３１を貫通する直径数ミリの挿入孔３１ａが形成されている。この挿入孔３１ａは、回路基板３１両面に実装されている電子部品３２および回路パターンを避けた位置に形成されている。
【００５１】
口金シェル部２１は、表面にニッケル鍍金を施した黄銅からなり、筒状で、かつ周囲にねじ溝を備え、下端が開放し、上端が絞られて中央にアイレット金具支持絶縁体装着用開口が形成されている。
【００５２】
アイレット金具支持絶縁体２２は、ガラスからなり、下端部が口金シェル部２１の上端部内面に溶着して、中間部が口金シェル２１の上端のアイレット金具支持絶縁体用開口から外部へ全体的に球面状に突出し、内側球面状のほぼ中央部分は後述する円筒状の平滑用電解コンデンサ３２ａの頂部が係合するよう周囲にわたり切欠２３が形成されている。また、アイレット金具支持絶縁体２２上端部、後述するアイレット金具２４を口金シェルに絶縁関係を形成しながら固着している。
【００５３】
アイレット金具２４は、表面にニッケル鍍金を施した黄銅からなり、端板部、導入線挿入穴部等を備えている。端板部は、アイレット金具支持絶縁体２２の先端に固着され、円形をなしている。挿入線挿入穴は、端板部の中央に端板部の表面から凹み貫通して形成している。
【００５４】
蛍光ランプ５０の一対の電極が点灯装置に接続され、点灯装置３０から延出した導入線は、導入線挿入穴に挿入されるとともに、平滑用電解コンデンサ３２ａの頂部外周はアイレット金具支持絶縁体２２の内側切欠２３に当接し、係合される。
【００５５】
次に本実施形態の電球形蛍光ランプの製造組立工程について説明する。
【００５６】
まず、蛍光ランプ５０および点灯装置３０が上述のように取付けられたホルダ１３を用意し、ホルダ１３をカバー体１０の開口から内側へ挿入することで、カバー体１０のとホルダ１３は嵌合固定する。そして、カバー体１０の円筒部１１を口金２０で覆い、回路基板３１から導出されたリード線と口金２０との接続を行う。その後、平滑用電解コンデンサ３２ａの頂部外周をアイレット金具支持絶縁体の内側切欠２３に当接させて、口金２０をかしめることなどにより口金２０をカバー体１０に取りつける。次に口金２０を下側に、蛍光ランプ５０を上側にした状態、すなわちホルダ１３に形成された開口部１３ｂが上側に向いている状態とする。この状態で開口部１３ｂおよび回路基板３１の挿入孔３１ａを介して熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂６０をカバー体１０内に注入する。これにより、重力に従い、開口部１３ｂおよび挿入孔３１ａから注入したシリコーン樹脂６０は底部である口金２０から回路基板面３１まで、口金２０およびカバー体１０内全体にシリコーン樹脂６０が充填される。このように口金２０をカバー体１０に取付けた後にシリコーン樹脂６０を充填することにより充填作業が容易となる。さらに、口金アイレット金具支持絶縁体２２内側切欠２３に当接配置された平滑用電解コンデンサ３２ａをシリコーン樹脂６０により安定固定させることができる。
【００５７】
次にカバー体１０の下端内面の円周縁部とグローブ４０開口円周縁部をシリコーン樹脂などの接着剤により、接着固定することで電球形蛍光ランプＬは完成する。
【００５８】
以上のような構成により、電球形蛍光ランプＬの点灯装置３０に電源が投入されると点灯装置３０によって蛍光ランプ５０の一対の電極間に始動電圧が印加されて蛍光ランプ５０が放電を開始し電球形蛍光ランプＬが点灯する。
【００５９】
このように、カバー体１０内の温度はある程度上昇するが、カバー体１０内ほぼ全域をシリコーン樹脂６０により充填することにより、シリコーン樹脂６０を介してカバー体１０および口金２０からの放熱が可能となり、複数の電子部品３２を保護することにより、信頼性の高い点灯装置３０を提供することが可能となる。また、口金２０を装着した後にシリコーン樹脂６０を充填するので、点灯装置３０と口金との電気接続に影響を及ぼすことなく充填作業も容易となる。
【００６０】
なお、本実施の形態においてはシリコーン樹脂６０を注入を、ホルダ１３および回路基板３１の開口部１３ｂから作業を行うが、特に回路基板３１に注入孔の形成が難しい場合などにおいては、カバー体１０の下端の隙間などからシリコーン樹脂６０を注入したりしても構わない。なお、シリコーン樹脂６０の注入方法は、複数の電子部品３２およびカバー体１０にシリコーン樹脂６０を確実に接触が可能であり、防爆部３３にシリコーン樹脂６０が被着することを遮蔽可能であれば特に限定されない。
【００６１】
図６は、本発明の照明器具の一実施形態を示す一部切欠断面図である。
【００６２】
図においてＬは電球形蛍光ランプである。７０は埋め込み形照明器具本体であり、器具本体７１は基体７２、ソケット７３および反射板７４から構成されている。
【００６３】
【発明の効果】
請求項１記載の電球形蛍光ランプによれば、カバー体内に充填した熱伝導性物質が平滑用電解コンデンサの防爆部に流入することを遮蔽する遮蔽手段を設けているのでカバー体内全域に熱伝導性物質を充填しても、平滑用電解コンデンサの電解液が減少している寿命末期での継続使用時などにおいて、防爆部の開口が可能とり、破裂などの危険が防止される。さらには、点灯中高温となるランプであっても、カバー体内が高温となり、カバー体内に配置された平滑用電解コンデンサの使用温度範囲を超える状態での使用が抑制され、点灯装置の信頼性を高めた電球形蛍光ランプとなる。
【００６４】
請求項２記載の電球形蛍光ランプによれば、平滑用電解コンデンサの頂部防爆部を挿通する挿通部を有する仕切体がカバー体に一体的に形成されているので、点灯装置をカバー体内に収容する組立において、容易に防爆部が熱伝導性物質により被覆されることを遮蔽できる。
【００６５】
請求項３記載の電球形蛍光ランプによれば、口金内側のアイレット部分に平滑用電解コンデンサの頂部外周とほぼ同形状に形成されているので、放熱のための熱伝導性物質を比較的熱伝導率の高い金属からなる口金に接触することが容易であり、放熱効率も向上するとともに、防爆部に熱伝導性物質が接触することを抑制可能となる。さらには、比較的耐熱温度が低い平滑用電解コンデンサを口金と直接接触させているので、熱による問題を抑制することができる。
【００６６】
請求項４記載の照明器具によれば、請求項１ないし３いずれか一記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明電球形蛍光ランプ第一の実施形態を示す側面図。
【図２】図１の電球形蛍光ランプの分解側面図。
【図３】図１の電球形蛍光ランプのカバー体斜視図。
【図４】本発明電球形蛍光ランプの第二の実施形態を示す側面図。
【図５】図４の口金要部拡大断面図。
【図６】本発明照明器具の一実施形態を側面一部断面図。
【符号の説明】
１０…カバー体、１１ａ…外側円筒部、１１ｂ…内側円筒部、１１ｃ…底面、
１２…仕切体、１３ｂ…開口部、２０口金、３０…点灯装置、
３２ａ…平滑用電解コンデンサ、３３…防爆部、４０…グローブ、
５０…蛍光ランプ、６０…シリコーン樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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