(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の内部通路の残留汚染物質を洗浄するための方法を提供する。【解決手段】第１サブチャンバ３１０と、第２サブチャンバ３０８と、第３サブチャンバ３０６とを含む洗浄システム３００を提供する。第１仕切り部材３１４が、第１サブチャンバ３１０と第２サブチャンバ３０８との間に位置する。第２仕切り部材３１２が、第２サブチャンバ３０８と第３サブチャンバ３０６との間に位置する。真空システム３０４が、第３サブチャンバに連結されて、第１サブチャンバ３１０の圧力より低い真空圧を第３サブチャンバ３０６に生成することにより圧力差を生じさせ、第２サブチャンバ３０８に配置されたコンポーネント３１６の内部通路を通って第１サブチャンバ３１０から第３サブチャンバ３０６に流れる第１洗浄媒体の加圧流を誘起する。【選択図】図３
2022000299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄システムであって、
前記洗浄システムは、洗浄チャンバを含み、前記洗浄チャンバは、
第１洗浄媒体を保持するように構成された第１サブチャンバと、
前記第１サブチャンバに隣接する第２サブチャンバと、
前記第１サブチャンバと前記第２サブチャンバとの間に位置するとともに第１開口が形成された第１仕切り部材と、
前記第２サブチャンバに隣接するとともに、前記第１洗浄媒体を受け取るように構成された第３サブチャンバと、
前記第２サブチャンバと前記第３サブチャンバとの間に位置するとともに第２開口が形成された第２仕切り部材と、を含み、前記第１開口と前記第２開口とは、前記第２サブチャンバを通る流体経路を形成するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記第３サブチャンバに連結された真空システムを含み、前記真空システムは、前記第１サブチャンバの圧力より低い圧力を前記第３サブチャンバに生成することにより、前記第１サブチャンバから前記第３サブチャンバへの前記第１洗浄媒体の加圧流を誘起するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記第１サブチャンバ及び前記第３サブチャンバに連結された濾過システムを含み、前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体を前記第３サブチャンバから取り除いて濾過し、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに戻すように構成されている、洗浄システム。
【請求項２】
前記第１開口を介して前記第１仕切り部材に取り外し可能に連結された第１連結機構と、
前記第２開口を介して前記第２仕切り部材に取り外し可能に連結された第２連結機構と、をさらに含む、請求項１に記載の洗浄システム。
【請求項３】
前記第２サブチャンバに配置されたコンポーネントをさらに含み、前記コンポーネントは、
前記第１連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第１端部と、
前記第２連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第２端部と、
外面と、
内面と、を含み、前記内面は、前記コンポーネントの前記第１端部から前記コンポーネントの前記第２端部に延びる少なくとも１つの内部通路を画定している、請求項２に記載の洗浄システム。
【請求項４】
前記第１サブチャンバに連結された第１容器をさらに含み、前記第１容器は、前記第１洗浄媒体を内部に有するとともに、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給するように構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の洗浄システム。
【請求項５】
前記第２サブチャンバに連結された第２容器をさらに含み、前記第２容器は、前記第２洗浄媒体を内部に有するとともに、前記第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバに送給するように構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の洗浄システム。
【請求項６】
洗浄システムであって、
前記洗浄システムは、複数の洗浄チャンバを含み、前記複数の洗浄チャンバにおける各洗浄チャンバは、
第１洗浄媒体を保持するように構成された第１サブチャンバと、
前記第１洗浄媒体の回転速度を誘起及び維持するように構成された、前記第１サブチャンバに連結された撹拌器と、
前記第１サブチャンバに隣接する第２サブチャンバと、
前記第１サブチャンバと前記第２サブチャンバとの間に位置するとともに複数の第１開口が形成された第１仕切り部材と、
前記第２サブチャンバに隣接するとともに、前記第１洗浄媒体を受け取るように構成された第３サブチャンバと、
前記第２サブチャンバと前記第３サブチャンバとの間に位置するとともに複数の第２開口が形成された第２仕切り部材と、を含み、前記複数の第１開口における各第１開口と前記複数の第２開口における各第２開口とが、前記第２サブチャンバを通る流体経路を形成するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバにおける各洗浄チャンバの前記第３サブチャンバに連結された真空システムを含み、前記真空システムは、前記第１サブチャンバの圧力より低い圧力を前記第３サブチャンバに生成することにより、前記第１サブチャンバから前記第３サブチャンバへの前記第１洗浄媒体の加圧流を誘起するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバにおける各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバ及び前記第３サブチャンバに連結された濾過システムを含み、前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体を各洗浄チャンバの前記第３サブチャンバから取り除いて濾過し、前記濾過された第１洗浄媒体を各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバに戻すように構成されている、洗浄システム。
【請求項７】
複数の第１貫通孔のうちの第１貫通孔を介して前記第１仕切り部材に取り外し可能に連結された第１連結機構、及び、
複数の第２の貫通孔のうちの第２貫通孔を介して前記第２仕切り部材に取り外し可能に連結された第２連結機構をさらに含む、請求項６に記載の洗浄システム。
【請求項８】
前記複数の洗浄チャンバのうちの少なくとも１つの洗浄チャンバの前記第２サブチャンバに配置されたコンポーネントをさらに含み、前記コンポーネントは、
前記第１連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第１端部と、
前記第２連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第２端部と、
外面と、
内面と、を含み、前記内面は、前記コンポーネントの前記第１端部から前記第２端部に延びる少なくとも１つの内部通路を画定している、請求項７に記載の洗浄システム。
【請求項９】
各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバに連結された第１容器をさらに含み、前記第１容器は、前記第１洗浄媒体を含むとともに、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給するように構成されている、請求項６〜８のいずれかに記載の洗浄システム。
【請求項１０】
各洗浄チャンバの前記第２サブチャンバに連結された第２容器をさらに含み、前記第２容器は、第２洗浄媒体を含むとともに、前記第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバに送給するように構成されている、請求項６〜９のいずれかに記載の洗浄システム。
【請求項１１】
洗浄システムを使用する方法であって、
洗浄プログラムを実行することを含み、前記洗浄プログラムは、
洗浄チャンバの第１サブチャンバ内に第１洗浄媒体があり、前記第１サブチャンバが第１圧力を有する、前記洗浄プログラムにおける第１圧力サイクルを開始することと、
前記第１圧力サイクル中に、前記洗浄チャンバの第３サブチャンバに連結された真空システムを起動して、前記第１圧力より低い第２圧力を前記第３サブチャンバ内に確立することと、を含み、前記第３サブチャンバは、第２サブチャンバによって、前記第１サブチャンバから分離されており、
前記第２サブチャンバにはコンポーネントが配置されており、前記コンポーネントは、外面及び内面を有し、前記内面は、少なくとも１つの内部通路を画定しており、
前記コンポーネントは、第１連結機構によって前記第１サブチャンバに、且つ、第２連結機構によって前記第３サブチャンバに、取り外し可能に連結されており、
前記方法は、前記第１圧力サイクル中に、前記第２圧力が前記第１圧力より低いことに応答して、前記第１サブチャンバから前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路を通って前記第３サブチャンバに流れる前記第１洗浄媒体の第１加圧流を形成することにより、前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路から複数の汚染物質を除去することと、
前記第１圧力サイクル中に前記真空システムを停止させることとをさらに含み、前記真空システムが停止されている際は、前記第１洗浄媒体の前記第１加圧流は前記第２サブチャンバ内に存在しない、方法。
【請求項１２】
前記洗浄プログラムに含まれている第１濾過サイクルを実行することをさらに含み、前記第１濾過サイクルは、
前記第１洗浄媒体を前記第３サブチャンバから濾過システムに送給し、前記濾過システムは、前記第３サブチャンバ及び前記第１サブチャンバに連結されており、前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体から前記複数の汚染物質を除去することにより、濾過された第１洗浄媒体を形成し、
前記濾過システムを介して、前記濾過された第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１濾過サイクルの後に、
第２圧力サイクル中に、前記第１サブチャンバが前記第１圧力にある状態で、前記濾過された第１洗浄媒体の回転速度を形成すること、
前記第２圧力サイクル中に、前記コンポーネントが、前記第１連結機構を介して前記第１サブチャンバに、且つ、前記第２連結機構を介して前記第３サブチャンバに取り外し可能に連結された状態で、前記真空システムを起動して、前記第１圧力より低い第３圧力を前記第３サブチャンバ内に確立すること、及び、
前記第２圧力サイクル中に、前記第３圧力が前記第１圧力より低いことに応答して、前記第１サブチャンバから前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路を通って前記第３サブチャンバに流れる前記第１洗浄媒体の第２加圧流を形成することにより、前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路から複数の汚染物質を除去すること、をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記洗浄プログラムを実行する際に、第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバ内に配置して、前記コンポーネントの前記外面から汚染物質を除去することをさらに含む、請求項１１〜１３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
前記第１圧力サイクル中に、前記第１洗浄媒体を攪拌して前記第１洗浄媒体の回転速度を確立することをさらに含み、前記回転速度を有する前記第１洗浄媒体によって形成される前記第１加圧流は、渦流である、請求項１１〜１４のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の側面は、産業機器内の通路、ならびに、産業機器を用いて製造され得る部品及びアセンブリの内部通路の洗浄に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な種類の産業機器が、多くの産業における部品の製造及び組み立てに用いられる。このような産業機器には、例えば、１つ又は複数の内部通路を有するエンジニアリングコンポーネントが含まれる。さらに、このような産業機器や他の手法を用いて製造される部品も、１つ又は複数の内部通路を含む場合がある。様々なコンポーネント、ならびに、産業機器を用いて製造及び組み立てが行われる部品の内部通路には、汚染物質が蓄積されることがある。これらの内部通路内の蓄積は、蓄積の場所によっては除去が難しい可能性がある。また、蓄積の除去に用いられる洗浄方法は、残留物を残す可能性があり、このような残留物は、産業機器及び様々なコンポーネントのその後の使用に害を及ぼすおそれがある。従って、内部通路を洗浄するためのより良い方法が求められている。
【発明の概要】
【０００３】
本開示は、洗浄システムを提供する。一態様において、前記洗浄システムは、洗浄チャンバを含み、前記洗浄チャンバは、第１洗浄媒体を保持するように構成された第１サブチャンバと、前記第１サブチャンバに隣接する第２サブチャンバと、前記第１サブチャンバと前記第２サブチャンバとの間に位置するとともに第１開口が形成された第１仕切り部材とを含む。前記洗浄チャンバは、前記第２サブチャンバに隣接するとともに、前記第１洗浄媒体を受け取るように構成された第３サブチャンバと、前記第２サブチャンバと前記第３サブチャンバとの間に位置するとともに第２開口が形成された第２仕切り部材とをさらに含み、前記第１開口と前記第２開口とは、前記第２サブチャンバを通る流体経路を形成するように構成されている。前記洗浄システムは、前記第３サブチャンバに連結された真空システムをさらに含み、前記真空システムは、前記第１サブチャンバの圧力より低い圧力を前記第３サブチャンバに生成することにより、前記第１サブチャンバから前記第３サブチャンバへの前記第１洗浄媒体の加圧流を誘起するように構成されている。前記洗浄システムは、前記第１サブチャンバ及び前記第３サブチャンバに連結された濾過システムをさらに含み、前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体を前記第３サブチャンバから取り除いて濾過し、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに戻すように構成されている。
【０００４】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、複数の第１貫通孔のうちの第１貫通孔を介して前記第１仕切り部材に取り外し可能に連結された第１連結機構、及び、複数の第２の貫通孔のうちの第２貫通孔を介して前記第２仕切り部材に取り外し可能に連結された第２連結機構をさらに含む。
【０００５】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、前記第２サブチャンバに配置されたコンポーネントをさらに含み、前記コンポーネントは、前記第１連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第１端部と、前記第２連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第２端部と、外面と、内面と、を含み、前記内面は、前記コンポーネントの前記第１端部から前記コンポーネントの前記第２端部に延びる少なくとも１つの内部通路を画定している。
【０００６】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムでは、前記第１連結機構及び前記第２連結機構の各々は、圧入機構、クランプ、接着剤、又は磁気チャックのうちの少なくとも１つである。
【０００７】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、前記第１サブチャンバに連結された温度制御装置をさらに含み、前記温度制御装置は、前記第１サブチャンバの温度を調整するように構成されている。
【０００８】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、前記第１サブチャンバに連結された第１容器をさらに含み、前記第１容器は、前記第１洗浄媒体を内部に有するとともに、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給するように構成されている。
【０００９】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、前記第２サブチャンバに連結された第２容器をさらに含み、前記第２容器は、前記第２洗浄媒体を内部に有するとともに、前記第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバに送給するように構成されている。
【００１０】
本開示は、洗浄システムを提供する。一態様において、前記洗浄システムは、複数の洗浄チャンバを含む。前記複数の洗浄チャンバにおける各洗浄チャンバは、第１洗浄媒体を保持するように構成された第１サブチャンバと、前記第１洗浄媒体の回転速度を誘起及び維持するように構成された、前記第１サブチャンバに連結された撹拌器と、前記第１サブチャンバに隣接する第２サブチャンバと、前記第１サブチャンバと前記第２サブチャンバとの間に位置するとともに複数の第１開口が形成された第１仕切り部材と、前記第２サブチャンバに隣接するとともに、前記第１洗浄媒体を受け取るように構成された第３サブチャンバと、前記第２サブチャンバと前記第３サブチャンバとの間に位置するとともに複数の第２開口が形成された第２仕切り部材と、を含み、前記複数の第１開口における各第１開口と前記複数の第２開口における各第２開口とが、前記第２サブチャンバを通る流体経路を形成するように構成されている。前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバにおける各洗浄チャンバの前記第３サブチャンバに連結された真空システムを含み、前記真空システムは、前記第１サブチャンバの圧力より低い圧力を前記第３サブチャンバに生成することにより、前記第１サブチャンバから前記第３サブチャンバへの前記第１洗浄媒体の加圧流を誘起するように構成されており、前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバにおける各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバ及び前記第３サブチャンバに連結された濾過システムを含み、前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体を各洗浄チャンバの前記第３サブチャンバから取り除いて濾過し、前記濾過された第１洗浄媒体を各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバに戻すように構成されている。
【００１１】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、複数の第１開口のうちの開口を介して前記第１仕切り部材に取り外し可能に連結された第１連結機構、及び、複数の第２の開口のうちの第２開口を介して前記第２仕切り部材に取り外し可能に連結された第２連結機構をさらに含む。
【００１２】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバのうちの少なくとも１つの洗浄チャンバの前記第２サブチャンバに配置されたコンポーネントをさらに含む。前記コンポーネントは、前記第１連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第１端部と、前記第２連結機構に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第２端部と、外面と、内面と、を含み、前記内面は、前記コンポーネントの前記第１端部から前記コンポーネントの前記第２端部に延びる少なくとも１つの内部通路を画定している。
【００１３】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバに連結された第１容器をさらに含み、前記第１容器は、前記第１洗浄媒体を含むとともに、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給するように構成されている。
【００１４】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、各洗浄チャンバの前記第２サブチャンバに連結された第２容器をさらに含み、前記第２容器は、第２洗浄媒体を含むとともに、前記第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバに送給するように構成されている。
【００１５】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄システムと組み合わせて、前記洗浄システムは、前記第１サブチャンバ、前記第２サブチャンバ、又は前記第３サブチャンバに連結された少なくとも１つの圧力センサをさらに含む。
【００１６】
本開示は、洗浄システムを使用する方法を提供する。一態様において、洗浄システムを使用する方法は、洗浄プログラムを実行することを含む。前記洗浄プログラムは、洗浄チャンバの第１サブチャンバ内に第１洗浄媒体があり、前記第１サブチャンバが第１圧力を有する、前記洗浄プログラムにおける第１圧力サイクルを生成及び開始することと、前記第１圧力サイクル中に、前記洗浄チャンバの第３サブチャンバに連結された真空システムを起動して、前記第１圧力より低い第２圧力を前記第３サブチャンバ内に確立することとを含み、前記第３サブチャンバは、第２サブチャンバによって、前記第１サブチャンバから分離されており、前記第２サブチャンバにはコンポーネントが配置されており、前記コンポーネントは、外面及び内面を有し、前記内面は、少なくとも１つの内部通路を画定しており、前記コンポーネントは、第１連結機構によって前記第１サブチャンバに、且つ、第２連結機構によって前記第３サブチャンバに、取り外し可能に連結されており、前記方法は、前記第１圧力サイクル中に、前記第２圧力が前記第１圧力より低いことに応答して、前記第１サブチャンバから前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路を通って前記第３サブチャンバに流れる前記第１洗浄媒体の第１加圧流を形成することにより、前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路から複数の汚染物質を除去することと、前記第１圧力サイクル中に前記真空システムを停止させることとをさらに含む。前記真空システムが停止されている際は、前記第１洗浄媒体の前記第１加圧流は、前記第２サブチャンバ内に存在しない。
【００１７】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法は、前記洗浄プログラムに含まれている第１濾過サイクルを実行することをさらに含む。前記第１濾過サイクルは、前記第１洗浄媒体を前記第３サブチャンバから濾過システムに送給し、前記濾過システムは、前記第３サブチャンバ及び前記第１サブチャンバに連結されている。前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体から前記複数の汚染物質を除去することにより、濾過された第１洗浄媒体を形成し、前記濾過システムを介して、前記濾過された第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給する。
【００１８】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法において、前記洗浄プログラムは、前記真空システムを停止する前に複数の濾過サイクルを実行することを含む。
【００１９】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法は、前記第１濾過サイクルの後に、第２圧力サイクル中に、前記第１サブチャンバが前記第１圧力にある状態で、前記濾過された第１洗浄媒体の回転速度を形成すること、前記第２圧力サイクル中に、前記コンポーネントが、前記第１連結機構を介して前記第１サブチャンバに、且つ、前記第２連結機構を介して前記第３サブチャンバに取り外し可能に連結された状態で、前記真空システムを起動して、前記第１圧力より低い第３圧力を前記第３サブチャンバ内に確立すること、及び、前記第２圧力サイクル中に、前記第３圧力が前記第１圧力より低いことに応答して、前記第１サブチャンバから前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路を通って前記第３サブチャンバに流れる前記第１洗浄媒体の第２加圧流を形成することにより、前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路から複数の汚染物質を除去すること、をさらに含む。
【００２０】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法は、前記洗浄プログラムを実行する際に、第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバ内に配置して、前記コンポーネントの前記外面から汚染物質を除去することをさらに含む。
【００２１】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法において、前記第１圧力は、ほぼ大気圧であり、前記第２圧力は、約０．０１パスカル（Ｐａ）〜約１Ｐａである。
【００２２】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法において、前記第１洗浄媒体は、界面活性剤、脱脂液、脱脂ガス、周囲空気、窒素、ＣＯ2、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。
【００２３】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法において、前記第１洗浄媒体は、平均粒径が約０．５ｍｍ〜約３ｍｍの複数の粒子を含む。
【００２４】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法において、前記複数の粒子は、ポリマー粒子、セラミック粒子、ガラス粒子、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される。
【００２５】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法において、前記第１加圧流は、線形の流れである。
【００２６】
一態様において、上記又は下記の任意の例の洗浄方法と組み合わせて、前記洗浄システムを使用する方法は、前記第１圧力サイクル中に、前記第１洗浄媒体を攪拌して前記第１洗浄媒体の回転速度を確立することをさらに含み、前記回転速度を有する前記第１洗浄媒体によって形成される前記第１加圧流は、渦流である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
上述の特徴を詳細に理解できるよう、上記の要約のより具体的な説明を例示的な態様を参照して行う。これらの態様の一部は、添付図面に示されている。
【００２８】
【図１】本開示の態様による洗浄システムを用いる方法のフローチャートの一例を示す図である。
【図２】本開示の態様による洗浄システムを用いる方法のフローチャートの別の例を示す図である。
【図３】本開示の様々な態様による洗浄システムを示す図である。
【図４】本開示の様々な態様による真空システムの一例を示す図である。
【図５】本開示の態様による洗浄システムを示す図である。
【図６】本開示の態様による洗浄システムの一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本開示は、圧力差を利用して１つ又は複数の加圧流を形成する洗浄システム及び洗浄方法に関する。様々な種類の産業機器に用いられるコンポーネントや、産業機器を用いて、あるいは他の方法や機器を用いて製造される部品やアセンブリ（本明細書ではこれらをまとめて「コンポーネント」という）は、内部通路を含んでいる場合がある。本明細書において、「産業機器」とは、例えば、航空宇宙コンポーネントなどのコンポーネントを作製、組み立て、洗浄、検査、又は製造するために使用される様々な種類の機械類である。これらのコンポーネントには、例えば、機械コンポーネント、電気コンポーネント、又は電磁コンポーネントが含まれる。管、ホース、コンジット、ジョイント、及びその他のコネクタやチャネルなどのコンポーネントは、各々が１つ又は複数の内部通路を含む場合がある。コンポーネントの内部通路には、汚染物質が蓄積することがあり、その洗浄が困難な場合がある。本明細書でいう汚染物質とは、例えば、固体、液体、又はコロイドであり、例えば、産業機器に用いられる脱脂剤や他の溶剤などの様々な処理剤、ならびに、汚れ、ちり、動物（例えば虫）、植物、機械加工による金属片、又は、詰まりや汚染によってコンポーネントの機能に悪影響を与える場合があるその他のＦＯＤ（foreign-object-debris）や不要な要素がこれに含まれる。
【００３０】
内部通路は、断面が小さい、細い、あるいは狭い場合や、断面サイズや外形が変化している場合や、ねじれ、よじれ、巻き、又はその他の独特な形状や角部を有する場合があるため、現在の内部通路の洗浄方法では、不十分な場合がある。また、現在の洗浄方法は、汚染物質の蓄積と内部通路の形状とが組み合わさることで、非常に手間と時間のかかるものとなり得る。さらに、現在用いられている洗浄方法は、除去されなかった汚染物質が残留したり、さらには、洗浄プロセスの一部として用いられた洗浄媒体が残留したりするおそれがある。
【００３１】
本明細書に記載のシステム及び方法を用いることで、断面形状や外形が変化する１つ又は複数の内部通路を有するコンポーネントを、残留物を残さずに洗浄することができる。本明細書に記載のシステム及び方法は、２つの環境の圧力差に応じて加圧流を形成及び制御することで生成される、より強い力を利用する。加圧流は、１つ又は複数の内部通路に、複数回繰り返して導入することができる。本明細書において、「加圧流」とは、サブチャンバなどの第１環境と別のサブチャンバなどの第２環境との少なくとも圧力差に基づいて、経路に沿って確立される１つ又は複数の材料の流れである。この１つ又は複数の材料には、例えば洗浄媒体が含まれる。この加圧流を用いて、流体及び固体、あるいは、複数種類を混合した洗浄媒体を、経路に沿って搬送することができ、当該経路は、例えば、コンポーネントの１つ又は複数の内部通路で構成される。本明細書において、「流体」には、気泡を含め、液相又は気相の物質が含まれる。洗浄媒体は、例えば、様々な構成の単相媒体又は多相媒体である。単層媒体は、例えば、内部通路から汚染物質を除去するために単独で用いられることがある水（Ｈ2０）洗浄媒体、気体、溶媒、粒子状物質などの固体のうちの１つである。多層媒体には、１）水と溶媒蒸気、２）溶媒液体と溶媒蒸気、３）水、溶媒、及び複数の粒子、又はこれらの何らかの組み合わせが含まれ得る。いくつかの実施例において、単層又は多層の洗浄媒体に複数の泡を導入することもできる。換言すれば、洗浄媒体として、コロイド又は分散混合物（多層媒体）を用いることが可能である。
【００３２】
加圧流は、線形の流れや渦流など、様々な形態に構成することができる。「線形の」流れとは、例えば、コンポーネントの内部通路の中心軸に実質的に沿った洗浄媒体の流れである。これに対して、本明細書における「渦流」とは、回転速度を有する洗浄媒体の加圧流である。本明細書において、洗浄媒体などの媒体の「回転速度」とは、洗浄媒体が円形速度を有しており、圧力差によって１つ又は複数の流体経路に渦巻き流が形成されることを意味している。従って、渦流は、らせん状の流路に沿った、内部通路を通る洗浄媒体の加圧流を含む。渦流は、コンポーネントの内部通路の中心軸に沿って、当該中心軸に対して角度をなして回転しながら進む。この例では、渦流を形成する洗浄媒体の回転速度は、洗浄媒体が内部通路に沿って送給される際に、維持されるか、あるいは増加する。いくつかの実施例において、洗浄媒体は、例えば、内部通路の中心軸に対して、３０°（度）、６０°、又は９０°の角度で回転する。本明細書に記載の洗浄方法を用いることで、現在の洗浄方法と比べて、複雑な部品の中を加圧流が比較的容易に進むことができるため、例えば多くの屈曲部がある管状構造体を洗浄することができる。また、洗浄媒体の加圧流は、洗浄後にコンポーネントを戻して使用する際に、火災、機器の汚染、その他の性能上の問題を引き起こす恐れのある残留物を残さない。本明細書に記載のシステム及び方法を用いて、第１環境と第２環境との圧力差による加圧流の形成及び方向を制御することで、不要な残留物を残さずに汚染物質を除去することができる。従って、本明細書に記載のシステム及び方法によれば、現在の洗浄方法と比べて、より高い洗浄率及び洗浄効率の向上が実現される。
【００３３】
本明細書に記載の洗浄システムは、複数のサブチャンバに分割された少なくとも１つの洗浄チャンバを有しており、このようなサブチャンバの組み合わせを、以下に詳述するように「サブチャンバ積層体」と称することができる。一実施例において、コンポーネントは、複数の連結機構を用いて洗浄チャンバに連結される。本明細書において、「連結機構」とは、システムの２つ以上の要素を互いに固定するように構成された装置である。洗浄チャンバは、２つ以上のサブチャンバの各々が別々に圧力制御されるように構成されている。いくつかの実施例において、２つ以上のサブチャンバは、各々が別々に温度制御されるように構成されている。洗浄チャンバの第１サブチャンバは、内部に複数の洗浄媒体を含むことができる。洗浄媒体は、実施例によって、液体、気体、及び／又は、固体を含む。いくつかの実施例において、上述の多相媒体の例で述べたように、２種類以上の洗浄媒体を、第１サブチャンバに配置することができ、例えばこれらが同時に使用される。第１サブチャンバと第３サブチャンバとは、第２サブチャンバによって分離されており、これらの３つのサブチャンバの組み合わせを、「サブチャンバ積層体」と称することができる。コンポーネントは、第１連結機構によって第１サブチャンバに流体連結されるとともに、第２連結機構によって第３サブチャンバに流体連結される。本明細書において、「流体連結」とは、サブチャンバ間や内部における気体及び／又は流体の移動を可能にする経路によって、２つ以上のサブチャンバが接続されているシステム構造のことをいう。
【００３４】
一実施例において、コンポーネントは、少なくとも１つの内部通路を含んでいる。内部通路は、第１サブチャンバと第３サブチャンバとの間に流体連結されている。コンポーネントは、第１連結機構及び第２連結機構の各々に取り外し可能に連結することができる。本明細書において、「取り外し可能に連結」とは、例えば連結機構とコンポーネントなどの２つ以上の要素の連結であって、いずれの要素も損傷させることなく後に解除できるような連結のことをいう。第１及び第２連結機構の各々を介してコンポーネントを洗浄システムに連結することにより、洗浄媒体が第１サブチャンバから第３サブチャンバに移動するために通過する、内部通路に沿った経路が形成される。コンポーネントは、連結機構が第１サブチャンバ及び第３サブチャンバの各々に取り外し可能に連結される前又は後に、第１及び第２連結機構のうちの一方又は両方に取り外し可能に連結することができる。コンポーネントは、様々な方法で、第２サブチャンバ内に配置することができる。例えば、第２サブチャンバの１つ又は複数の面に、コンポーネントを内部に配置するために開閉するように構成されたパネルが設けられていてもよい。別の例において、第１サブチャンバを第２サブチャンバから分離している第１仕切り部材が、第２サブチャンバ内にコンポーネントを配置できるように、開閉などの動きを行える構成であってもよい。さらに別の例において、第３サブチャンバを第２サブチャンバから分離している第２仕切り部材が、第２サブチャンバ内にコンポーネントを配置できるように、開閉などの動きを行える構成であってもよい。
【００３５】
本実施例において、第１サブチャンバの圧力は、第３サブチャンバの圧力より大きい。第１サブチャンバと第３サブチャンバとの圧力差によって、洗浄媒体の加圧流が形成され、この加圧流が、コンポーネントの内部通路を通って第１サブチャンバから第３サブチャンバへと進む。本明細書において、「圧力サイクル」は、洗浄システム内の少なくとも１つの真空システムを起動及び停止することを含み、これにより、洗浄媒体の少なくとも１つの加圧流が第１サブチャンバから第３サブチャンバに向かって形成される。洗浄媒体が濾過されたり、新しい洗浄媒体が洗浄システムに導入されたりするため、１つの圧力サイクル中に複数の加圧流を形成することができる。圧力サイクルが終了すると、加圧流は停止する。第１圧力サイクルは、洗浄媒体がコンポーネントの内部通路を通って第１サブチャンバから第３サブチャンバに通過する際に、洗浄媒体の１つ又は複数の加圧流を用いて、内部通路から第１の複数の汚染物質を除去する。洗浄媒体が第３サブチャンバまで進むと、これを濾過して、第３サブチャンバから濾過システムを通して第１サブチャンバに戻すことができる。第２サブチャンバ内のコンポーネントを通過した洗浄媒体を、濾過システムを介して第１サブチャンバに戻す送給を、本明細書において「濾過サイクル」と称することがある。濾過された洗浄媒体は、当該コンポーネント又は後にシステム内に配置される追加のコンポーネントの第２洗浄サイクルに用いることができる。いくつかの実施例において、第２洗浄サイクル以降の後続の洗浄サイクルの際に、新しい洗浄媒体を第１サブチャンバに追加することができる。１回の圧力サイクル中に、１回又は複数回の濾過サイクルを行うことができる。実施例によっては、圧力サイクル中に濾過サイクルを行わず、後述するように、廃棄物容器を用いて使用済みの洗浄媒体を除去する。
【００３６】
１つ又は複数の圧力サイクル中は、サブチャンバ間の圧力差が維持されて、洗浄媒体の加圧流が継続される。本明細書に記載のシステムは、１つ又は複数の洗浄プログラムとして構成することができるプログラマブルロジックを含み得る。一実施例において、各洗浄プログラムは、１つ又は複数の圧力サイクルを含む。プログラマブルロジックは、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を用いて実行することができる。別の実施例において、各洗浄プログラムは、１つ又は複数の圧力サイクル、及び、当該１つ又は複数の圧力サイクル中に行われる１つ又は複数の濾過サイクルを含む。さらに別の実施例において、各洗浄プログラムは、１つ又は複数の圧力サイクル、及び、当該１つ又は複数の圧力サイクル中あるいはその後に行われる１つ又は複数の濾過サイクルを含む。すなわち、濾過システムは、洗浄媒体が内部通路内に戻らないようにして、第３サブチャンバから洗浄媒体を除去する独自の機構を有することができるので、濾過サイクル中に真空システムは起動していても起動していなくてもよい。
＜内部通路の洗浄方法＞
【００３７】
図１は、本開示の実施例による洗浄システムを用いる方法１００のフローチャートを示している。方法１００の工程１０２において、コンポーネントが、洗浄システムに取り外し可能に配置及び連結される。以下の方法１００及び２００で述べる洗浄システムは、例えば、後述する洗浄システム３００（図３）又は５００（図５）である。工程１０２は、様々な方法で行うことができる。工程１０２の一例において、コンポーネントは、１つ又は複数の連結機構が洗浄システムに取り外し可能に連結される前に、当該連結機構に取り外し可能に連結される。工程１０２の別の例では、連結機構が、洗浄システムに取り外し可能に連結され、次に、コンポーネントが、連結機構の各々に取り外し可能に連結される。工程１０２のさらに別の例では、１つの連結機構は、コンポーネントが洗浄システムに連結される前にコンポーネントに連結され、第２の連結機構は、システムに連結されて、当該第２の連結機構が洗浄システムに連結された状態でコンポーネントが第２連結機構に連結される。洗浄システムは、コンポーネントを内部に配置させるための様々な入口を有し得る。
【００３８】
工程１０２で洗浄システムに連結されたコンポーネントは、その内部通路に汚染物質を蓄積させている場合がある。いくつかの例において、コンポーネントは、内部通路内の汚染物質と同じかあるいは異なる汚染物質を、その外面にも蓄積させている場合がある。内部通路及び／又は外面の複数の汚染物質のために、コンポーネントが使用不能になったり、意図した目的での使用が危険になったりするおそれがある。コンポーネントが航空宇宙コンポーネントである場合、汚染物質がアセンブリ内の他のコンポーネントに広がる可能性があるため、当該航空宇宙コンポーネントは、これらの複数の汚染物質のために、使用に適さないものとなる。上記に加えて又は代えて、複数の汚染物質は、航空宇宙コンポーネントの使用又は試験中に、発火点として作用するおそれがある。コンポーネントが産業機器のコンポーネントである場合、複数の汚染物質が、当該産業機器、ならびに当該産業機器によって製造又は整備された、あるいは他の方法で開発されたコンポーネントも、汚染させるおそれがある。例示的な産業機器としては、汚染を引き起こすおそれのある様々な流体、気体、固体、コロイド溶液、又はその他の処理材料を使用し得るコーティング機器、鋳造機器、射出成形機器、洗浄機器、食品製造および包装機器、及び、検査機器がある。また、床環境を製造する際に産業機器を用いると、コンポーネントの内部通路及び／又は外面の汚染につながるおそれがある。
【００３９】
工程１０４において、洗浄プログラムを実行して、コンポーネントの内部通路から複数の汚染物質を除去する。本明細書において、工程１０４で実行される洗浄プログラムは、洗浄システムに格納したり、クラウドコンピューティング技術などの１つ以上のリモート技術によって洗浄システムがアクセス可能なリモートサーバ又は他の遠隔地に格納したりすることができる。工程１０４で実行される洗浄プログラムは、上述したように、１つ又は複数の圧力サイクル及び１つ又は複数の濾過サイクルを含むことができる。工程１０４については、図２において詳述する。
【００４０】
工程１０６において、洗浄プログラムは、任意であるが、コンポーネントの外面から汚染物質を除去する。一実施例において、工程１０４は、工程１０６と同時に行われる。別の実施例では、工程１０４は、工程１０６と一部が重複して行われる。さらに別の実施例では、工程１０４は、例えば工程１０６の前又は後に、工程１０６とは別個に行われ、２つの工程が重複しないようにする。工程１０６は、１つ又は複数の洗浄媒体をチャンバに導入することを含み得る。工程１０６で使用される洗浄媒体は、液体、気体、粒子、又はこれらの組み合わせのうちの１つ又は複数を含み得る。工程１０６で使用される洗浄媒体は、界面活性剤、水、周囲空気、又はこれらの組み合わせを含み得る。工程１０６で使用される洗浄媒体は、例えば、工程１０４で使用される洗浄媒体と同じである。他の実施例において、工程１０６で使用される洗浄媒体は、工程１０４で使用される洗浄媒体とは異なる。さらに他の実施例において、工程１０６で使用される洗浄媒体は、１つ又は複数の種類の他の洗浄媒体に加えて、工程１０４で使用される洗浄媒体を含む。工程１０６で使用される洗浄媒体は、１つのサイクルで導入されて、洗浄システムにおけるコンポーネントが配置されている部分（本明細書では「サブチャンバ」と称する）から取り除かれる。他の実施例において、工程１０６で使用される洗浄媒体は、複数の洗浄サイクルで導入することができ、この場合、洗浄媒体は、各洗浄サイクルの後に取り除いて濾過され、洗浄システムのコンポーネントが配置された部分に再導入される。本明細書に記載の他の実施例と組み合わせ可能ないくつかの実施例において、工程１０６で使用される洗浄媒体は、複数の洗浄サイクルで導入することができ、洗浄媒体は、各洗浄サイクルの後に取り除かれ、１つ以上のその後の洗浄サイクルには新たな洗浄媒体が導入される。さらに他の実施例において、工程１０６で使用される洗浄媒体は、濾過された洗浄媒体と新しい洗浄媒体とを合わせたものである。
【００４１】
工程１０８において、コンポーネントがシステムから取り外され、これは、工程１０４で内部通路から、そして任意であるが工程１０６でコンポーネントの外面から、複数の汚染物質が除去された後に行われる。様々な検査及び／又は試験を行うことにより、内部通路及び外面から汚染物質が除去されたことを確認することができる。工程１０８の後、コンポーネントは、航空宇宙アセンブリ（もしくは他のアセンブリ）又は産業機器に再び組み付けられる。いくつかの実施例において、後述するように、コンポーネントの２つ以上の内部通路を洗浄する場合は、方法１００の際にこれら２つ以上の内部通路の１つ又は複数の開口を塞いでもよい。この実施例では、方法１００の少なくとも工程１０４によって第１の内部通路を洗浄し、その際、加圧流によって洗浄媒体を当該第１の内部通路に通す。この後、方法１００を繰り返す際には、１つ又は複数の別の内部通路に加圧流を向けるために、様々な開口を閉鎖したり閉鎖を解除したりすればよい。
【００４２】
図２は、本開示の態様による洗浄システムを用いる方法２００のフローチャートを示している。方法２００は、図１の工程１０４における洗浄プログラムの実行例である。方法２００の工程２０２において、第１圧力サイクルが開始される。１つの圧力サイクルが、図２に２１４で示されている。工程２０２において、第１サブチャンバ内に第１圧力が確立される。一例において、第１サブチャンバの第１圧力は、ほぼ大気圧（１気圧）である。他の例において、第１サブチャンバの第１圧力は、例えば、約０．５気圧〜約１．５気圧である。さらに他の例において、第１サブチャンバの第１圧力は、例えば、約０．８気圧〜約１．２気圧である。一実施例において、方法２００における洗浄プログラムの第１圧力サイクルの際に、任意であるが、工程２０２において、洗浄システムの第１サブチャンバ内に、第１洗浄媒体の第１回転速度が形成される。一例として、第１洗浄媒体を攪拌することにより、第１洗浄媒体に複数の気泡を発生させる。他の実施例において、工程２０２において第１サブチャンバが第１圧力にある際に、第１洗浄媒体は第１サブチャンバ内に配置されているが、第１サブチャンバ内で攪拌／回転は行われない。
【００４３】
第１洗浄媒体は、界面活性剤、脱脂液、脱脂ガス、周囲空気、窒素、ＣＯ2又はこれらの組み合わせなどの流体のうちの１つ又は複数を含み得る。本明細書でいう「脱脂」材料（液体又は気体）とは、内部通路から汚染物質を除去することができる材料である。上述したように、第１洗浄媒体は、単相又は多相構成の１つ又は複数の構成要素を含み得る。実施例によっては、第１洗浄媒体は、非発がん性であり、例えば、生分解性である、もしくは、少量の炭化水素を有する、あるいは炭化水素を含まないものである。第１洗浄媒体は、さらなる処理や前処理なしで、水生生物に害を及ぼすことなく、他のシステムで利用される廃棄物システムに使い捨てできるように選択することができる。いくつかの例において、第１洗浄媒体は、ＲＥＡＣＨ（Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals）の認可リストに記載されていないものを選択することができる。他の例において、第１洗浄媒体を選択し、閉ループシステム内で廃棄することができ、この場合、廃棄の前に、溶剤の環境への影響を中和および／又は軽減するための前処理が行われる。
【００４４】
いくつかの例において、第１洗浄媒体は、例えば、複数の粒子、あるいは、複数の粒子を含む多相の媒体である。一例において、複数の粒子は、約０．５ｍｍ〜約３．０ｍｍの平均粒径を有し得る。別の例において、複数の粒子は、約０．５ｍｍ〜約１．０ｍｍの平均粒径を有し得る。さらに別の例において、複数の粒子は、約０．８ｍｍ〜約２．０ｍｍの平均粒径を有し得る。本明細書において、「約」とは、指定した目標測定値、最小測定値、又は最大測定値が、その測定値の±５％以内であることを意味する。複数の粒子は、ポリマー粒子、セラミック粒子、ガラス粒子、又は、ポリマー被覆ガラス粒子もしくはセラミック粒子のうちの１つ又は複数を含み得る。複数の粒子は、第１洗浄媒体の約１％〜約５０％の重量パーセント（ｗｔ．％）を構成し得る。別の例において、複数の粒子は、第１洗浄媒体の約２％〜約３０％の重量パーセントを構成し得る。別の例において、複数の粒子は、第１洗浄媒体の約５％〜約２０％の重量パーセントを構成し得る。さらに別の例において、複数の粒子は、第１洗浄媒体の約１０％〜約３０％の重量パーセントを構成し得る。洗浄媒体の粒子の種類、サイズ、及び、重量パーセントは、内部通路の内面のコーティング及び／又はテクスチャを維持する（例えば損傷しない）ように選択することができる。一実施例において、さらに、工程２０２において、第１洗浄媒体の回転速度を確立することができる。一例において、当該回転速度は、約１メートル／秒（ｍ／ｓ）〜約５０ｍ／ｓである。別の例において、当該回転速度は、約５ｍ／ｓ〜約４０ｍ／ｓである。さらに別の例において、当該回転速度は、約１０ｍ／ｓ〜約３０ｍ／ｓである。回転速度は、洗浄システムの中心軸周りのいずれかの方向に確立することができる。いくつかの例において、回転速度は、洗浄プログラムの実行中に、第１方向から第２方向に変更することができる。
【００４５】
工程２０４において、第１圧力サイクル中に、洗浄システムの真空システムを起動させて、第３サブチャンバ内に第２圧力を確立する。真空システムは、例えば、第２サブチャンバによって第１サブチャンバから分離されている洗浄システムの第３サブチャンバに連結されており、第２サブチャンバにはコンポーネントが配置されている。第３サブチャンバ内の第２圧力は、第１サブチャンバ内の第１圧力より低く、これにより、第１サブチャンバと第２サブチャンバとの間に圧力差が確立される。様々な例において、第２圧力は、約０．０１パスカル（Ｐａ）〜約１Ｐａである。別の例において、第２圧力は、約０．０１Ｐａ〜約０．８Ｐａである。別の例において、第２圧力は、約０．２５Ｐａ〜約１Ｐａである。工程２０６において、第１サブチャンバと第３サブチャンバとの圧力差により、第１洗浄媒体の第１加圧流が形成される。工程２０６で形成された第１加圧流は、コンポーネントの少なくとも１つの内部通路を通過し、第１圧力サイクル中に複数の汚染物質を除去する。このようにして、第１サブチャンバ内の第１洗浄媒体の少なくとも一部は、工程２０６中に加圧流によって第３サブチャンバに送給される。すなわち、第１サブチャンバと第３サブチャンバとの圧力差と、サブチャンバに連結されたコンポーネントによって形成される流体経路とにより、第１洗浄媒体がコンポーネントの内部通路に沿って第１サブチャンバから第３サブチャンバに送られ、コンポーネントから汚染物質を除去する。本明細書において、「流体経路」とは、液体、気体、固体、又はこれらの組み合わせなどの媒体が流体的に進むことを可能にするよう構成された通路であり、通路内を進む媒体に対する障害物の無いものである。また、第３サブチャンバ内の第２圧力により、第１洗浄媒体が内部通路内に落ちて戻ること（これにより内部通路が再び汚染されるおそれがある）が防止される。
【００４６】
第１洗浄媒体が工程２０２において攪拌される実施例では、この攪拌、例えば、第１洗浄媒体の回転速度は、工程２０４で維持される。従って、第１サブチャンバと第２サブチャンバとの圧力差によって形成される加圧流は、第１洗浄媒体の攪拌に基づく回転速度を有することになるため、当該加圧流を、上述したように、渦流と称することができる。第１、第２、及び、第３サブチャンバの各々は、（図３で後述するように）隣接する環境から密閉されて構成されていることにより、其々独立した圧力、温度、及び、化学的環境を形成することができる。本明細書でいう「化学的環境」とは、サブチャンバーなどの領域で、周囲空気、及び／又は、化学的性質や組成が異なり得る1つ又は複数種類の洗浄媒体を含むことをいう。
【００４７】
一実施例において、工程２０６において加圧流を形成した後に、矢印２１６で示すように工程２１２において真空システムを停止させて、第１圧力サイクルを終了させることができる。いくつかの実施例において、工程２１２で真空システムを停止させる前に、内部通路から複数の汚染物質を除去した後で、廃棄物容器を用いて第１洗浄媒体を第３サブチャンバから取り除く。この実施例においては、工程２１８では新しい未使用の第１洗浄媒体を第１サブチャンバに供給して、（矢印２１４で示すように）その後の圧力サイクルを実行することができる。
【００４８】
別の実施例では、圧力サイクル中に、工程２０８において第１濾過サイクルが実行される。この実施例では、工程２０８において、第１洗浄媒体は第３サブチャンバから取り除かれて濾過システムに送給される。濾過システムは、第３サブチャンバと第１サブチャンバとの両方に連結されており、コンポーネントの内部通路からの複数の汚染物質を除去して、濾過された第１洗浄媒体を形成するように構成されており、この洗浄媒体を「リサイクルされた」第１洗浄媒体と称することができる。濾過された第１洗浄媒体は、矢印２１０で示すように、使用して、１つ又は複数の濾過サイクルで再び濾過することができる。従って、１つの圧力サイクル２１４中に、１つ又は複数の濾過サイクル２１０を行うことができる。各濾過サイクルの後に、濾過された第１洗浄媒体を（単独で、あるいは新しい第１洗浄媒体と合わせて）用いて、次の加圧流が形成される。１つ又は複数の濾過サイクル２１０の後、矢印２１６で示すように、工程２１２において真空システムを停止させて、第１圧力サイクルを終了させることができる。他の実施例において、（工程２０８により得られる）濾過された第１洗浄媒体を、工程２１８で第１サブチャンバに導入される新しい第１洗浄媒体と合わせて用いる場合もある。
【００４９】
このように、方法２００では、１つ又は複数の圧力サイクル２１４を実行することができ、各圧力サイクル２１４において、０、１つ、又は複数の濾過サイクル２１０を行うことができる。一実施例において、各圧力サイクル２１４は、圧力差及び第１洗浄媒体の回転速度に基づいて加圧流を形成及び放散させて、第１洗浄媒体の加圧流をコンポーネントの内部通路に送給し、複数の汚染物質を除去する。別の実施例において、各圧力サイクル２１４は、第１洗浄媒体の回転速度が確立されていない場合に、圧力差に基づいて線形の流れを形成する。第１サブチャンバの圧力は、例えば、圧力サイクル２１４間で同じである。他の実施例において、第１サブチャンバの圧力は、圧力サイクル２１４間で、あるいは、２つ以上の濾過サイクル２１０を含む１つの圧力サイクル２１４中に、変化し得る。第３サブチャンバの圧力は、例えば、圧力サイクル２１４間で同じである。他の実施例において、第３サブチャンバの圧力は、圧力サイクル２１４間で、あるいは、２つ以上の濾過サイクル２１０を含む１つの圧力サイクル２１４中に、変化し得る。同様に、工程２０２において任意で確立される第１洗浄媒体の回転速度は、１つ又は複数の濾過サイクル２１０を含む１つの圧力サイクル２１４中に変化し得る。他の実施例において、工程２０２において任意で確立される第１洗浄媒体の回転速度は、各々が１つ又は複数の濾過サイクル２１０を含む２つ以上の圧力サイクル２１４間で変化し得る。
【００５０】
いくつかの実施例において、第２サブチャンバに配置されたコンポーネントは、３つ以上の開口を含み得る。この実施例では、第１圧力サイクルを開始する前に、例えば、追加の開口に栓をする。他の実施例において、追加の開口が、コンポーネントの追加の内部通路に連結されている場合がある。方法１００及び２００を用いることにより、開口に適宜栓をしたり外したりしてコンポーネントの１つ又は複数の内部通路に流体経路を形成することで、コンポーネントの追加の内部通路から汚染物質を除去することができる。さらに他の実施例において、内部通路の形状によっては、２つ以上の内部通路で同時に複数の汚染物質を除去することができる。
＜単一サブチャンバ積層体洗浄システム＞
【００５１】
図３は、本開示の様々な態様による洗浄システム３００を示している。洗浄システム３００は、上述した方法１００及び２００で使用することができる。洗浄システムによって実行される１つ又は複数の洗浄プログラムとして構成することができる複数のプログラマブルロジックを、データストア３６６などの非一時的なコンピュータ可読媒体に格納することができる。データストア３６６は、洗浄システム３００に対してローカルであってもよいし、洗浄システム３００に含まれる複数のハードウェア３６８によってリモートでアクセスしてもよい。他の例において、洗浄システム３００は、１つ又は複数のボタン、スイッチ、又は他の要素を用いて手動で操作することにより、複数のハードウェア３６８を起動して有効にすることができる。
【００５２】
洗浄システム３００は、第１サブチャンバ３１０を含む複数のサブチャンバに分割されたチャンバ３０２を含む。第１サブチャンバ３１０は、第１仕切り部材３１４を介して、第２サブチャンバ３０８から分離されている。第１仕切り部材３１４は、隣接するサブチャンバ同士を隔絶するように構成されている。隣接するサブチャンバ同士が隔絶されていると、異なる圧力、温度、又は化学的環境のうちの１つ又は複数を確立及び維持することができ、例えば、第１サブチャンバ３１０と第２サブチャンバ３０８とは、異なる圧力、温度、又は化学環境のうちの少なくとも１つを有し得る。第２サブチャンバ３０８は、第２仕切り部材３１２によって、隣接する第３サブチャンバ３０６から分離されている。第１サブチャンバ３１０、第２サブチャンバ３０８、及び、第３サブチャンバ３０６の組み合わせを、「サブチャンバ積層体」と称することがある。
【００５３】
第１仕切り部材３１４は、少なくとも１つの第１開口３４２を含み、当該開口を第１貫通孔と称することもある。第１開口３４２は、コンポーネント３１６の第１端部３２４に連結する第１連結機構３２２を受けるように構成され得る。第１連結機構３２２は、第１開口３４２に配置して、以下に述べる１つ又は複数の手段によって当該開口に連結することができる。一例において、図３の挿入図３１６に示すコンポーネント３１６は、外面３５２、第１端部開口３５４を有する第１端部３２４、第２端部開口３５６を有する第２端部３２０、及び、内部通路３５０を画定する内面３６０を有する。内部通路３５０は、例えば、多角形、円、楕円、三角形、又はこれらの形状の組み合わせを含む、様々な寸法及び断面形状のものである。実施例によっては、内部通路３５０は、本明細書に記載の方法によって損傷を受けない様々なコーティング、平滑性、多孔性、又はその他の特徴を有し得る。
【００５４】
コンポーネント３１６は、様々な形状及び材料のものであってよく、材料の例としては、金属、合金、ポリマー、セラミック、複合材料、又は、２つ以上の材料の組み合わせがある。様々な例において、コンポーネント３１６は、様々な断面形状の内部通路３５０を有し得る。形状の例としては、円、楕円、多角形などの形状、又は形状の組み合わせがある。いくつかの例において、内部通路３５０は、例えば、コンポーネント３１６の第１端部３２４から第２端部３２０に向かって、又はその逆の方向に、直径が減少している。他の例において、直径及び／又は断面形状が、他の態様で、コンポーネント３１６の長さに沿って変化している。いくつかの例において、コンポーネント３１６の形状は、まっすぐな管状構造、１つ又は複数のターンを有するコルク栓抜き状構造、１つ又は複数の湾曲部（例えば「Ｓ字」屈曲部）を有する湾曲構造などの形状や形状の組み合わせを含み得る。さらに他の例において、コンポーネント３１６は、３つ以上の開口を有し得る。この場合、これらの３つ以上の開口によって、複数の内部通路を形成することができる。複数の内部通路のうちのいくつかの内部通路は、互いに接続することができる一方、他の内部通路は、追加の内部通路に接続しない場合もある。場合によって、例えば、洗浄システム３００の様々な機能部の試験や組付けが行われる際や、洗浄システム３００が出荷される際などは、コンポーネント３１６は洗浄システム３００の一部を構成しない。
【００５５】
第１仕切り部材３１４及び第２仕切り部材３１２の各々は、金属、合金、セラミック、ポリマーなどの様々な材料、又は材料の組み合わせによって形成することができる。第２仕切り部材３１２は、第２開口３４４を含み、当該開口を第２貫通孔と呼ぶこともできる。第１開口３４２と第２開口３４４とは、第２サブチャンバ３０８内にコンポーネント３１６が配置されているかどうかに関わらず、第２サブチャンバを通る流体経路を形成するように構成されている。第２開口３４４は、コンポーネント３１６の第２端部３２０に連結するように構成された第２連結機構３１８を受けるように構成され得る。第２連結機構３１８は、第２開口３４４に配置して、以下に述べる１つ又は複数の手段によって当該開口に連結することができる。第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８の各々は、コンポーネント３１６に連結するための機能に関して、圧入機構、クランプ、接着剤、磁気チャック、又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つとして構成することができる。従って、第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８の各々は、実施例によって、同じ機構又は異なる機構を採用して、コンポーネント３１６に取り外し可能に連結することができる。さらに、第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８の各々は、圧入機構、クランプ、接着剤、磁気チャック、又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つとして、其々、第１仕切り部材３１４及び第２仕切り部材３１２に連結するように構成することができる。
【００５６】
コンポーネント３１６は、第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８を介して、第２サブチャンバ３０８に取り外し可能に連結される。この連結は、一方又は両方の連結機構（３１８、３２２）が其々の対応する仕切り部材（３１２、３１４）に連結される前又は後に行うことができる。第１連結機構３２２は、第１仕切り部材３１４と封止を形成するように構成されている。第１仕切り部材３１４と第１連結機構３２２との間に形成される封止の一部は、第１連結機構３２２が第１開口３４２に嵌入することによって形成される。同様に、第２連結機構３１８は、第２仕切り部材３１２と封止を形成するように構成されている。第２仕切り部材３１２と第２連結機構３１８との間に形成される封止の一部は、第２連結機構３１８が第２開口３４４に嵌入することによって形成される。各封止は、第１サブチャンバ３１０が第２サブチャンバ３０８から隔絶された状態を維持し、第２サブチャンバ３０８が第３サブチャンバ３０６から隔絶された状態を維持するように、形成される。第１仕切り部材３１４と同様に、第２仕切り部材３１２は、隣接するサブチャンバ同士を隔絶するように構成されており、第３サブチャンバ３０６及び第２サブチャンバ３０８の各々が、隣接するチャンバとは異なる圧力、温度、又は化学環境のうちの１つ又は複数を有することができる。洗浄システム３００には、複数のセンサ３６４が連結される場合がある。複数のセンサ３６４は、例えば、圧力（リーク）センサ、温度センサ、又は他のセンサを含み、少なくとも加圧流を形成するための圧力差が形成されるように、サブチャンバ同士が隔絶された状態が確実に維持されるよう、センサが選択される。実施例によって、１つ又は複数の洗浄プログラムは、洗浄システム３００の１つ又は複数の圧力サイクルの前、途中、及び、後に、漏れが存在するかどうかを判定するように構成することができる。
【００５７】
第２サブチャンバ３０８は、１つ又は複数の面に、コンポーネント３１６を第２サブチャンバ３０８に出し入れするための入口を含み得る。実施例によって、コンポーネント３１６は、一方又は両方の連結機構（３１８、３２２）を第２サブチャンバから取り外した状態あるいは取り外していない状態で、第２サブチャンバ３０８から取り外され得る。単一のコンポーネント３１６が第２サブチャンバ３０８に配置されている状態を示しているが、他の実施例において、複数のコンポーネントを第２サブチャンバ３０８に配置することができ、これらが同時に洗浄される場合がある。
【００５８】
図３では、第１端部３２４と第２端部３２０とが、共に軸３５８に沿って位置するものとして示されている。他の実施例において、コンポーネントの第１端部３２４と第２端部３２０とが、共通の軸に沿って配置されない場合もある。従って、第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８は、共通の軸を有さず直径及び形状の異なるコンポーネント３１６の端部を受容できるよう、調節可能に構成される場合がある。本明細書に記載の他の実施例と組み合わせ可能ないくつかの実施例において、第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８は、様々な管径に対応できるよう調節可能に構成される場合がある。また、第１連結機構３２２及び第２連結機構３１８は、其々、第１端部３２４及び第２端部３２０を迅速にクランプ及びクランプ解除できるように構成することができる。
【００５９】
第１サブチャンバ３１０及び第３サブチャンバ３０６の各々は、実質的に矩形で、実質的に同様の容積を有するものとして、図３に示されている。また、第２サブチャンバ３０８は、矩形で、より大きいサイズ及び容積を有するものとして示されている。他の実施例において、第１サブチャンバ３１０、第２サブチャンバ３０８、及び、第３サブチャンバ３０６の各々の形状及び容積は、変化し得る。さらに他の実施例において、第２サブチャンバ３０８は、完全に閉じられたサブチャンバとならないような様々な態様に構成可能である。これは、例えば、コンポーネント３１６の外面３５２の洗浄が、図３で第２サブチャンバ３０８が示されているエリアが開放又は部分的に開放された状態で行う方が容易なツール及び／又は洗浄媒体又は洗浄方法を用いて行われる場合に望ましい構成である。
【００６０】
第１洗浄媒体（ここでは図示せず）は、第１容器３４０に入れて提供することができる。第１容器３４０は、第１洗浄媒体を第１サブチャンバ３１０に導入するために、第１サブチャンバ３１０に連結されている。撹拌器３３０が、任意で、第１サブチャンバ３１０に連結されている。撹拌器３３０は、例えば、第１サブチャンバ３１０内に第１洗浄媒体の回転速度３６２を任意で確立するように構成されたサイクロン発生器である。他の実施例において、これに加えて又は代えて、撹拌器３３０は、複数の気泡を第１洗浄媒体内に導入するように構成することができる。撹拌器３３０は、第１サブチャンバ３１０の下面３１０Ｂから、又は、第１サブチャンバ３１０の上面３１０Ａから延びるように構成され得る。実施例によって、撹拌器３３０は、例えば、１つ又は複数のプロペラ、管、又はその他の要素を含み、これらの要素が、本明細書において図５で後述するような撹拌器３３０などの撹拌器の機能を実行するように構成されている。
【００６１】
第１温度制御装置３２６を、第１容器３４０及び／又は第１サブチャンバ３１０に連結して、第１容器３４０内の第１洗浄媒体の温度を制御するように構成することができる。一例において、第１容器３４０内の第１洗浄媒体の温度は、例えば、約１５℃〜約１００℃である。他の例において、第１容器３４０内の第１洗浄媒体の温度は、例えば、約３５℃〜約８０℃である。さらに別の例において、第１容器３４０内の第１洗浄媒体の温度は、例えば、約１５℃〜約４０℃である。別の実施例において、第１温度制御装置は、これに代えて又は加えて、第１サブチャンバ３１０の温度を制御するように構成することができる。この実施例において、第１サブチャンバ３１０の温度は、例えば、約１５℃〜約４０℃である。一例において、第１容器３４０内の第１洗浄媒体の温度は、第１サブチャンバ３１０の温度と実質的に同じ（例えば実施例によって差が５％、３％、又は１％以内）である。別の例において、第１容器３４０内の第１洗浄媒体の温度は、第１サブチャンバ３１０の温度とは異なる。（例えば５％以上異なる。）
【００６２】
第２サブチャンバ３０８には、第２容器３３８が連結され得る。第２容器３３８は、方法１００において上述したようにコンポーネント３１６の外面３５２を洗浄するために用いられる複数の第２洗浄媒体を収容する。第２洗浄媒体は、第２容器３３８から、例えば、液体、スプレー、ミスト、又は液体の沸騰したプールからの凝縮した蒸気として供給される。第２容器３３８は、第２洗浄媒体を第２サブチャンバ３０８に送給するように構成することができる。第２サブチャンバ３０８及び／又は第２容器３３８には、第２温度制御装置３４８を連結することができる。第２温度制御装置３４８は、第２容器３３８内の複数の第２洗浄媒体の温度又は第２サブチャンバ３０８の温度のうちの一方又は両方を制御するように構成することができる。一例において、第２容器３３８内の第２洗浄媒体の温度は、例えば、約１５℃〜約１００℃である。別の例において、第２容器３３８内の第２洗浄媒体の温度は、例えば、約１５℃〜約４０℃である。さらに別の例において、第２容器３３８内の第２洗浄媒体の温度は、例えば、約４５℃〜約８０℃である。
【００６３】
次に、第２サブチャンバ３０８の温度について述べると、一例において、当該温度は、例えば、約１５℃〜約１００℃である。別の例において、第２サブチャンバの温度は、例えば、約１５℃〜約４０℃である。さらに別の例において、第２サブチャンバの温度は、例えば、約３５℃〜約８０℃である。一例において、第２容器３３８内の第２洗浄媒体の温度は、第２サブチャンバ３０８の温度と実質的に同じ（例えば実施例によって差が５％、３％、又は１％以内）である。別の例において、第２容器３３８内の第２洗浄媒体の温度は、第２サブチャンバ３０８の温度とは異なる。（例えば５％以上異なる。）
【００６４】
第３サブチャンバ３０６には、真空システム３０４が連結されている。真空システム３０４は、図４において詳述するように、様々な態様で構成することができる。真空システム３０４は、第３サブチャンバ３０６内に真空圧を確立するように構成されている。第３サブチャンバ３０６に確立される圧力を、第１サブチャンバの圧力より低くして、この圧力差により、第２サブチャンバ内のコンポーネント３１６を通る第１洗浄媒体の加圧流を形成することができる。なお、コンポーネント３１６が第２サブチャンバ３０８内に配置されていない場合でも、第２サブチャンバ内に流体経路は存在し、圧力差に応答して加圧流が形成され得る。このような例では、圧力差によって形成される流体経路は、第２サブチャンバ３０８の中心軸に沿って延び得る。従って、得られる加圧流は、第２サブチャンバ３０８を洗浄又は被覆するために用いることができる。洗浄システム３００にコンポーネント３１６が連結されていない場合の別の例において、第１サブチャンバ３１０内の第１洗浄媒体の攪拌、例えば回転速度、を用いて渦流を形成して、第２サブチャンバ３０８を洗浄又は被覆することができる。
【００６５】
第３サブチャンバ３０６には、廃棄物容器３４６が連結され、第３サブチャンバ３０６から第１洗浄媒体を除去するように構成される。第１洗浄媒体は、圧力サイクルが完了した後に、第３サブチャンバ３０６から除去することができる。別の実施例において、１つ又は複数の圧力サイクル中に、第１洗浄媒体を第３サブチャンバ３０６から除去することができる。濾過システム３３４が、第１サブチャンバ３１０及び第３サブチャンバ３０６に連結されている。濾過システム３３４は、第３サブチャンバ３０６に連結された１つ又は複数の第１コンジット３３６Ａ、及び、少なくとも１つのフィルタ３３２を含む。廃棄物容器３４６は、濾過されていない第１洗浄媒体を永久に除去するように構成することができる。例えば、第３サブチャンバ３０６内の第１洗浄媒体は、コンポーネント３１６の内部通路から除去された汚染物質を含み得るが、真空システム３０４が停止された際にこれがコンポーネント３１６内に落ちて戻ってコンポーネント３１６を汚染することが無いように、システム３００から除去される。濾過システム３３４が用いられる際、１つ又は複数の第１コンジット３３６Ａは、第３サブチャンバ３０６から使用後の第１洗浄媒体を取り除く。少なくとも１つのフィルタ３３２は、１つ又は複数の第１コンジット３３６Ａ及び１つ又は複数の第２コンジット３３６Ｂに連結されており、第２コンジット３３６Ｂは、さらに、第１サブチャンバ３１０に連結されている。いくつかの例において、少なくとも１つのフィルタ３３２として、様々な材料、寸法、及び／又は、孔径の複数のフィルタを用いることができる。これらの材料の例としては、様々なセラミック及び複合材料がある。一例において、使用済みの第１洗浄媒体は、第３サブチャンバ３０６から少なくとも１つのフィルタ３３２に通され、これにより、第１洗浄媒体によってコンポーネント３１６の内部通路から除去された汚染物質が、除去される。濾過された第１洗浄媒体は、次に、１つ又は複数の第２コンジット３３６Ｂを介して、第１サブチャンバ３１０に戻される。濾過された第１洗浄媒体は、「リサイクルされた」第１洗浄媒体と称することもできる。一実施例において、例えば、濾過された第１洗浄媒体を単独で用いて、加圧流を形成する。別の実施例では、例えば、濾過された第１洗浄媒体を第１容器３４０からの新しい未使用の洗浄媒体と合わせて用いて、１つ又は複数の圧力サイクル中に内部通路３５０を通る１つ又は複数の加圧流を形成する。
【００６６】
従って、洗浄システム３００を用いて、コンポーネント３１６の１つ又は複数の内部通路３５０を洗浄することができる。洗浄システム３００は、真空システム３０４が起動されている間、圧力サイクル中に、コンポーネント３１６の内部通路３５０を通る複数の加圧流を形成することができる。各加圧流中に、第１洗浄媒体が、内部通路３５０に導入される。各圧力サイクルは、例えば、１つ又は複数の濾過サイクルを含み、濾過サイクルの際に、第１洗浄媒体は、第３サブチャンバ３０６から濾過システム３３４に通されて、第１サブチャンバ３１０内に戻る。洗浄システム３００は、このようにして、内部通路３５０から汚染物質及び第１洗浄媒体を除去し、コンポーネント３１６を産業機器又は航空宇宙アセンブリやその他のアセンブリに戻して取り付けることができるようする。
＜真空システム＞
【００６７】
図４は、本開示の様々な態様による例示的な真空システム４００を示している。この例示的な真空システム４００は、例えば、図３における真空システム３０４に類似しており、第３サブチャンバ３０６に圧力を確立するように構成することができる。この例において、真空システム４００は、バッファチャンバ４０４に連結された真空ポンプ４０２を含む。真空ポンプ４０２は、洗浄チャンバ３０２の少なくとも１つのサブチャンバに圧力を確立するように構成されている。真空ポンプ４０２によって確立される圧力は、例えば、約０．０１パスカル（Ｐａ）〜約１Ｐａである。バッファチャンバ４０４は、バッファチャンバ４０４と洗浄チャンバ３０２の両方に連結されたバルブ４０６を介して、真空ポンプ４０２によって確立される圧力を調整するように構成することができる。いくつかの例において、バルブ４０６は、洗浄チャンバ３０２の第３サブチャンバ３０６に直接的又は間接的に連結することができる。
＜複数サブチャンバ積層体洗浄システム＞
【００６８】
図５は、本開示の態様による洗浄システム５００を示している。洗浄システム５００によって実行される１つ又は複数の洗浄プログラムとして構成することができる複数のプログラマブルロジックを、データストア５４２などの非一時的なコンピュータ可読媒体に格納することができる。データストア５４２は、洗浄システム５００に対してローカルであってもよいし、洗浄システム５００に含まれる複数のハードウェア５４４によってリモートでアクセスしてもよい。他の例において、洗浄システム５００は、１つ又は複数のボタン、スイッチ、又は他の要素を用いて手動で操作することにより、複数のハードウェア５４４を起動して有効にすることができる。
【００６９】
洗浄システム５００は、サブチャンバ積層体を形成する複数のサブチャンバに分割された洗浄チャンバ５１８を含む。洗浄システム５００の各サブチャンバ積層体は、複数のコンポーネントを保持するように構成されている。洗浄システム５００は、１つ又は複数の洗浄プログラムを実行することにより、コンポーネントのうちの１つ又は複数の内部通路から汚染物質を除去するように構成され得る。洗浄システム５００は、さらに、コンポーネントのうちの１つ又は複数の外面から汚染物質を除去するように構成することができる。洗浄システム５００において、複数の洗浄チャンバ５１８における各洗浄チャンバは、第１サブチャンバ５０６、第２サブチャンバ５０４、及び、第３サブチャンバ５０２を含む。複数のサブチャンバ積層体を形成するために、これらのサブチャンバ（５０６、５０４、５０２）の各々をさらに分割することができ、各サブチャンバ積層体は、同時、重複、及び／又は、順次のうちの１つ又は複数の方法で少なくとも１つのコンポーネントを洗浄するように構成される。
【００７０】
一実施例において、第２サブチャンバ５０４は、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆに分割されている。上述した方法１００及び２００を用いて、同時、重複、及び／又は、順次のうちの１つ又は複数の方法で各コンポーネントを洗浄するために、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのうちの１つ又は複数にコンポーネントが配置され得る。いくつかの実施例において、洗浄システム５００では、第１サブチャンバ５０６が、例えば、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆにサブ分割されている。この実施例では、第１仕切り部材５２２が、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの各々を、隣接する第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆから分離させている。複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの各々は、例えば、第１の複数の仕切り部材５２４を介して、隣接する第１サブチャンバから分離されている。同様に、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの各々は、第２の複数の仕切り部材５２６を介して、隣接する第２サブチャンバから分離されている。複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの各々は、第２仕切り部材５２０を介して、対応する第３サブチャンバ５０２から分離されている。
【００７１】
複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの各々の構成、具体的には、コンポーネントが内部に配置された際の構成は、図６において後述する。本明細書に記載の他の実施例と組み合わせ可能な別の実施例において、第３の複数の仕切り部材５２８を用いて、第３サブチャンバ５０２を複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆに分割することができる。上述したように、コンポーネントに対して洗浄プログラムを実行するように構成されたサブチャンバの組み合わせの各々を、本明細書では、「サブチャンバ積層体」と称することができる。従って、各サブチャンバ積層体が、第１サブチャンバ（５０６Ｘ、ここでＸは、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、又はＦ）と、第２サブチャンバ（５０４Ｘ）と、第３サブチャンバ（５０２Ｘ）とを含むため、洗浄システム５００の第１サブチャンバ積層体は、５０６Ａ、５０４Ａ、５０２Ａを含み、第２サブチャンバ積層体は、５０６Ｂ、５０４Ｂ、５０２Ｂを含み、等々となる。
【００７２】
洗浄チャンバ５１８の第３サブチャンバ５０２には、真空システム５３６が連結されている。真空システム５３６は、例えば、図４における真空システム４００と類似している。第３サブチャンバ５０２が、上記複数の第３の仕切り部材５２８を用いて複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆに分割されている実施例では、複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆの各々に真空システム５３６を連結することができる。第１サブチャンバ５０６が複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆに分割されている実施例では、任意であるが、各第１サブチャンバに、撹拌器（５１６Ａ、５１６Ｂ、５１６Ｃ、５１６Ｄ、５１６Ｅ、５１６Ｆ）を連結することができる。各撹拌器（５１６Ａ、５１６Ｂ、５１６Ｃ、５１６Ｄ、５１６Ｅ、５１６Ｆ）は、第１洗浄媒体の回転速度を生成するように構成することができる。他の実施例において、各撹拌器（５１６Ａ、５１６Ｂ、５１６Ｃ、５１６Ｄ、５１６Ｅ、５１６Ｆ）は、上記に加えて又は代えて、線形の流れ又は渦流のいずれが所望されているかに応じて、第１洗浄媒体を攪拌して複数の気泡を誘起するように構成することができる。第１容器５１４は、第１洗浄媒体を保持するように構成することができる。第１容器５１４は、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの１つ又は複数に連結することができる。第１洗浄媒体は、第１容器５１４から、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの各々に導入することができる。第１容器５１４には、第１温度制御装置５１２を連結することができる。第１容器５１４内の第１洗浄媒体の温度は、例えば、約１５℃〜約４０℃である。これに加えて又は代えて、第１温度制御装置５１２を、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの１つ又は複数に連結して、これらの其々の温度を調整することもできる。
【００７３】
いくつかの実施例（図示せず）では、第１洗浄媒体及び／又は複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの其々の温度を個別に制御するために、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの各々に、別個の温度制御装置が連結される。複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの其々の温度は、例えば、約１５℃〜約４０℃である。また、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの少なくとも１つの温度は、複数の第１サブチャンバのうちの他の第１サブチャンバの温度と異なり得る。一例において、第１容器５１４内の第１洗浄媒体の温度は、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの１つ又は複数の温度と実質的に同じ（例えば実施例によって差が５％、３％、又は１％以内）である。別の例において、第１容器５１４内の第１洗浄媒体の温度は、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの１つ又は複数の温度とは異なる。（例えば５％以上異なる。）
【００７４】
真空システム５３６は、図３で上述したように、第１洗浄媒体の１つ又は複数の加圧流を形成するために、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆから第３サブチャンバ５０２又は複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆへの圧力差を確立するように構成されており、加圧流のうちの１つ又は複数は、渦流の場合がある。複数のリークセンサ、温度センサ、及び／又はその他のセンサ５０８を、様々な態様でシステム５００に配置することにより、少なくとも加圧流を形成するための圧力差が形成されるように、サブチャンバ同士が流体的に隔絶された状態を確実に維持することができる。
【００７５】
複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの各々には、第２容器５１０が連結される。第２容器５１０は、第２サブチャンバ内に配置されたコンポーネント（図示せず）の外面を洗浄するために、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのうちの１つ又は複数に第２洗浄媒体を導入するように構成されている。第２洗浄媒体は、第２容器５１０から、例えば、液体、スプレー、ミスト、又は液体の沸騰したプールからの凝縮した蒸気として供給される。いくつかの実施例において、第２容器５１０、及び、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのうちの１つ又は複数の一方又は両方に、第２温度制御装置５３０を連結して、第２容器５１０内の第２洗浄媒体の温度、又は、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの温度を調整する。
【００７６】
いくつかの実施例（図示せず）において、第２洗浄媒体及び／又は複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの其々の温度を個別に制御するために、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの各々に、別個の温度制御装置が連結される。一例において、第２容器５１０内の第２洗浄媒体の温度は、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのうちの１つ又は複数の温度と実質的に同じ（例えば実施例によって差が５％、３％、又は１％以内）である。別の例において、第２容器５１０内の第２洗浄媒体の温度は、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのうちの１つ又は複数の温度とは異なる。（例えば５％以上異なる。）
【００７７】
図５には濾過システム５３４の一例も示している。例示的な濾過システム５３４は、第３サブチャンバ５０２及び少なくとも１つのフィルタ５３２に連結された第１コンジット５１８Ａを含む。当該１つ又は複数の第１コンジット５１８Ａは、使用後の第１洗浄媒体を第３サブチャンバ５０２から取り除く。少なくとも１つのフィルタ５３２は、当該１つ又は複数の第１コンジット５１８Ａ及び１つ又は複数の第２コンジット５１８Ｂに連結されている。第２コンジット５１８Ｂが、さらに、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆの各々に連結されている。いくつかの例において、少なくとも１つのフィルタ５３２として、様々な材料、寸法、及び／又は、孔径の複数のフィルタを用いることができる。使用済みの第１洗浄媒体は、少なくとも１つのフィルタ５３２に通され、これにより、第１洗浄媒体から汚染物質が除去される。第１洗浄媒体内の汚染物質は、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのうちの１つ又は複数に配置されたコンポーネント（図示せず）の内部通路に、第１洗浄媒体を通したことに起因するものである。濾過された第１洗浄媒体は、１つ又は複数の第２コンジット５１８Ｂを介して、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの１つ又は複数に戻される。濾過された第１洗浄媒体は、「リサイクルされた」第１洗浄媒体と称することもでき、１つ又は複数の圧力サイクルの際に、単独で使用される場合や、第１容器５１４からの新しい未使用の洗浄媒体と合わせて使用される場合がある。上述したように、真空システム３０４が起動されている間は、圧力サイクル中に複数の加圧流を形成することができる。
【００７８】
第３サブチャンバ５０２が複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆに分割されている実施例では、複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆの各々に、別個の濾過システム５３４及び／又は別個の第１コンジット５１８Ａを連結してもよい。同様に、複数の第１サブチャンバ５０６Ａ、５０６Ｂ、５０６Ｃ、５０６Ｄ、５０６Ｅ、５０６Ｆのうちの１つ又は複数に、別個の第２コンジット５１８Ｂを連結してもよい。一実施例において、濾過システム５３４は、濾過された洗浄媒体を、特定のサブチャンバ積層体の第３サブチャンバから同じ積層体の第１サブチャンバに、例えば５０６Ａから５０２Ａに戻すように構成することができる。別の実施例において、濾過システム５３４は、濾過された洗浄媒体を、特定のサブチャンバ積層体の第３サブチャンバから別の積層体の第１サブチャンバに、例えば、５０６Ａから５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、又は５０２Ｆに戻すように構成することができる。図３の廃棄物容器３４６と同様に、廃棄物容器５４０を、複数の第３サブチャンバ５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ、５０２Ｄ、５０２Ｅ、５０２Ｆのうちの１つ又は複数に連結して、第１洗浄媒体をシステムから永久に除去することができる。
【００７９】
一実施例において、洗浄システム５００に関連付けられた１つ又は複数の洗浄プログラムは、各サブチャンバ積層体で同時に実行することができる。他の実施例において、洗浄システム５００に関連付けられた１つ又は複数の洗浄プログラムは、重複なしに各サブチャンバ積層体で独立して実行することができる。このような独立した実行は、様々な順序又は順序の組み合わせで順次に行われ得る。さらに他の実施例において、洗浄システム５００に関連付けられた１つ又は複数の洗浄プログラムは、重複するように実行することができ、第１サブチャンバ積層体における第１洗浄プログラムの実行が、第２サブチャンバ積層体における第２洗浄プログラムの実行の一部と重複する。
【００８０】
図６は、本開示の態様による洗浄システム５００の一部６００を示している。図６に示した洗浄システム５００の一部６００は、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆをより詳細に示している。図６において、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆの各々に、コンポーネント（６０６Ａ、６０６Ｂ、６０６Ｃ、６０６Ｄ、６０６Ｅ、６０６Ｆ）が配置されている。システム５００の他の実施例において、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのすべてにコンポーネントが配置されているわけではない。いくつかの実施例において、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆのいずれにもコンポーネントが配置されておらず、洗浄プログラムは、複数の第２サブチャンバ５０４Ａ、５０４Ｂ、５０４Ｃ、５０４Ｄ、５０４Ｅ、５０４Ｆを洗浄するために実行することができる。
【００８１】
図６に示すように、各コンポーネント６０６Ａ、６０６Ｂ、６０６Ｃ、６０６Ｄ、６０６Ｅ、６０６Ｆは、外面、第１端部６１０Ａ、６１０Ｂ、６１０Ｃ、６１０Ｄ、６１０Ｅ、６１０Ｆ、及び、第２端部６０８Ａ、６０８Ｂ、６０８Ｃ、６０８Ｄ、６０８Ｅ、６０８Ｆを有する。さらに、各コンポーネント６０６Ａ、６０６Ｂ、６０６Ｃ、６０６Ｄ、６０６Ｅ、６０６Ｆは、其々の第１端部６１０Ａ、６１０Ｂ、６１０Ｃ、６１０Ｄ、６１０Ｅ、６１０Ｆから対応する第２端部６０８Ａ、６０８Ｂ、６０８Ｃ、６０８Ｄ、６０８Ｅ、６０８Ｆに延びる少なくとも１つの内部通路（ここでは図示しないが図３の内部通路３５０と同様）を有する。各コンポーネント６０６Ａ、６０６Ｂ、６０６Ｃ、６０６Ｄ、６０６Ｅ、６０６Ｆの其々の内部通路は、こうして加圧流の経路を形成し、当該加圧流は上述したように、例えば線形の流れ又は渦流である。
【００８２】
第１端部６１０Ａ、６１０Ｂ、６１０Ｃ、６１０Ｄ、６１０Ｅ、６１０Ｆの各々は、対応する第１連結機構６１４Ａ、６１４Ｂ、６１４Ｃ、６１４Ｄ、６１４Ｅ、６１４Ｆに取り外し可能に連結されている。同様に、第２端部６０８Ａ、６０８Ｂ、６０８Ｃ、６０８Ｄ、６０８Ｅ、６０８Ｆの各々は、対応する第２連結機構６１２Ａ、６１２Ｂ、６１２Ｃ、６１２Ｄ、６１２Ｅ、６１２Ｆに取り外し可能に連結されている。第１仕切り部材５２２は、複数の第１貫通孔６１６を有する。各第１連結機構６１４Ａ、６１４Ｂ、６１４Ｃ、６１４Ｄ、６１４Ｅ、６１４Ｆは、少なくともその一部が、当該複数の貫通孔６１６のうちの１つの貫通孔に配置されている。第２仕切り部材５２０は、複数の第２貫通孔６１８を有しており、これに、各第２連結機構６１２Ａ、６１２Ｂ、６１２Ｃ、６１２Ｄ、６１２Ｅ、６１２Ｆの少なくとも一部が其々配置されている。各第１連結機構６１４Ａ、６１４Ｂ、６１４Ｃ、６１４Ｄ、６１４Ｅ、６１４Ｆと複数の第１貫通孔６１６との間には、第１の封止が形成されている。同様に、各第２連結機構６１２Ａ、６１２Ｂ、６１２Ｃ、６１２Ｄ、６１２Ｅ、６１２Ｆと複数の第２貫通孔６１８との間には、第２の封止が形成されている。従って、このように形成された封止によって、各第１サブチャンバ５０６、第２サブチャンバ５０４、及び、第３サブチャンバ５０２は、別個の及び／又は異なる圧力、温度、及び化学環境のうちの少なくとも１つを維持する。上述したように、各サブチャンバの化学的環境は、種々のものがあり、例えば、周囲空気及び／又は化学的性質や組成が異なり得る１つ又は複数種類の洗浄媒体を含み得る。例えば、サブチャンバによって異なる種類（組成又は相）の洗浄媒体、濾過された洗浄媒体、又は新しい洗浄媒体を含み得る。
【００８３】
このように、本明細書に記載のシステム及び方法は、有害な残留物を残すことなく、様々な種類のコンポーネントの内部通路及び／又は外面から効率的且つ効果的に汚染物質を除去する。本明細書に記載の洗浄方法は、タイムリー且つ現在の洗浄方法より迅速に実行することができる一方で、現在の方法と同等又はそれ以上の清浄度を達成する。本明細書に記載の方法及びシステムは、さらに、本明細書で説明したコンポーネントの寸法的完全性、表面仕上げ、及び／又は、コーティングに悪影響を及ぼすことなく、コンポーネントを洗浄する。コンポーネントは、その後、産業機器又は航空宇宙アセンブリなどのアセンブリに戻され、その産業機器又はアセンブリは、内部通路内の汚染物質や、洗浄媒体による内部通路内の残留物による悪影響を受けることなく、動作又は使用することができる。
【００８４】
本開示では、様々な態様について言及している。しかしながら、本開示は、記載した特定の態様に限定されない。むしろ、本明細書に提示した教示を実施及び実践するために、上述の特徴および要素のあらゆる組み合わせが想定されており、それらが異なる態様に関連するものか否かは問わない。また、態様の要素が、「Ａ及びＢの少なくとも１つ」という形で記載されている場合は、要素Ａを排他的に含む態様、要素Ｂを排他的に含む態様、及び、要素Ａ及びＢを含む態様が、其々想定されていると理解されたい。また、いくつかの態様は、他の可能な解決策や従来技術よりも優れた利点を達成することができるが、所与の態様によって特定の利点が達成されるかどうかによって本開示が限定されるものではない。従って、本明細書に開示の態様、特徴、及び、利点は、単に例示的なものであり、添付の請求の範囲に明示的に述べられている場合以外は、添付の請求の範囲の要素又は限定事項であるとみなされない。同様に、「発明」への言及は、本明細書に開示された発明の主題の一般化として解釈されるべきではなく、請求の範囲に明示的に記載されている場合を除き、添付の請求の範囲の要素又は限定とみなされないものとする。
【００８５】
当業者には理解できるように、本明細書に記載の態様は、システム、方法、又は、コンピュータプログラム製品として実施される場合がある。従って、態様は、全体がハードウェアの態様、全体がソフトウェアの態様（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコード等を含む）、又は、ソフトウェアとハードウェアを組み合わせた態様を取る場合があるが、本明細書ではこれらすべてを概括的に「回路」、「モジュール」、又は「システム」と称する場合がある。また、本明細書に記載の態様は、コンピュータ可読プログラムコードが実装された１つ又は複数のコンピュータ可読記憶媒体で実現されるコンピュータプログラム製品の形態をとる場合がある。
【００８６】
コンピュータ可読記憶媒体に実装されたプログラムコードは、例えば無線、有線、光ファイバケーブル、ＲＦなど、又はこれらの任意の適当な組み合わせを含む任意の適当な媒体を用いて伝送される場合がある。
【００８７】
本開示の態様の処理を実行するためのコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋などのオブジェクト指向プログラミング言語、及び、「Ｃ」プログラミング言語又はこれに類するプログラミング言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む１つ又は複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述される場合がある。プログラムコードは、全体をユーザのコンピュータ上で実行してもよいし、一部を、スタンドアローンソフトウェアパッケージとしてユーザのコンピュータ上で実行してもよいし、一部をユーザのコンピュータ上で、一部をリモートコンピュータ上で実行してもよいし、全体をリモートコンピュータやサーバ上で実行してもよい。後者の場合、リモートコンピュータを、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介してユーザのコンピュータに接続してもよいし、あるいは、（例えばインターネットサービスプロバイダを利用したインターネットを介して）外部コンピュータに接続してもよい。
【００８８】
本開示の態様は、態様に応じて、方法、装置（システム）、及びコンピュータプログラム製品のフローチャート及び／又はブロック図を参照して説明している。これらのフローチャート及び／又はブロック図における各ブロック、ならびに、これらフローチャート及び／又はブロック図におけるブロックの組み合わせは、コンピュータプログラム命令によって実現することができる。これらのコンピュータプログラム命令が、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、又はその他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサに提供されてマシーンを構成し、コンピュータ又は他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサで実行される命令により、フローチャート及び／又はブロック図のブロックに記載された機能／作用を実施するための手段が形成される場合がある。
【００８９】
これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータ、他のプログラム可能なデータ処理装置、又はその他の装置に指示して特定の態様で機能させることが可能なコンピュータ可読媒体に格納される場合があり、コンピュータ可読媒体に格納された命令が、フローチャート及び／又はブロック図のブロックに記載された機能／作用を実施する命令を含む製品を作製する。
【００９０】
また、コンピュータプログラム命令を、コンピュータ、他のプログラム可能なデータ処理装置、又はその他のデバイスにロードして、当該コンピュータ、他のプログラム可能な装置、又はその他のデバイス上で一連の処理ステップを実行させることによって、コンピュータ、他のプログラム可能なデータ処理装置、又はその他のデバイスで実施される命令が、フローチャート及び／又はブロック図のブロックに記載された機能／作用を実施するためのプロセスを提供するようにする場合もある。
【００９１】
図におけるフローチャート及びブロック図は、本開示の様々な態様によるシステム、方法、及び、コンピュータプログラム製品の構造、機能、処理を示している。この点において、フローチャート又はブロック図における各ブロックは、モジュール、セグメント、又はコードの一部を表す場合があり、これらは、特定の論理機能を実行するための１つ又は複数の実行可能な命令である。なお、いくつかの代替の実施態様において、ブロックに記載した機能を、図に記載した順序とは異なる順序で実行してもよい。例えば、関連する機能によっては、連続するものとして示されている２つのブロックを、実際には実質的に同時に実行してもよいし、あるいは、これらのブロックを逆の順序又は異なる順序で実行してもよい。なお、ブロック図及び／又はフローチャートにおける各ブロック、及び、ブロック図及び／又はフローチャートにおけるブロックの組み合わせは、特定された機能又は動作を実行する特定用途向けのハードウェアベースのシステムによって、あるいは、特定用途向けハードウェアとコンピュータ命令との組み合わせによって実現することができる。
【００９２】
また、本開示は以下の付記による実施形態を含む。
【００９３】
付記１．  洗浄システム（３００）であって、
前記洗浄システムは、洗浄チャンバ（３０２）を含み、前記洗浄チャンバは、
第１洗浄媒体を保持するように構成された第１サブチャンバ（３１０）と、
前記第１サブチャンバ（３１０）に隣接する第２サブチャンバ（３０８）と、
前記第１サブチャンバ（３１０）と前記第２サブチャンバ（３０８）との間に位置するとともに第１開口（３４２）が形成された第１仕切り部材（３１４）と、
前記第２サブチャンバ（３０８）に隣接するとともに、前記第１洗浄媒体を受け取るように構成された第３サブチャンバ（３０６）と、
前記第２サブチャンバ（３０８）と前記第３サブチャンバ（３０６）との間に位置するとともに第２開口（３４４）が形成された第２仕切り部材（３１２）と、を含み、前記第１開口（３４２）と前記第２開口（３１４）とは、前記第２サブチャンバ（３０８）を通る流体経路を形成するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記第３サブチャンバ（３０６）に連結された真空システム（３０４）を含み、前記真空システム（３０４）は、前記第１サブチャンバ（３１０）の圧力より低い圧力を前記第３サブチャンバ（３０６）に生成することにより、前記第１サブチャンバ（３１０）から前記第３サブチャンバ（３０６）への前記第１洗浄媒体の加圧流を誘起するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記第１サブチャンバ（３１０）及び前記第３サブチャンバ（３０６）に連結された濾過システム（３３４）を含み、前記濾過システム（３３４）は、前記第１洗浄媒体を前記第３サブチャンバ（３０６）から取り除いて濾過し、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバ（３１０）に戻すように構成されている、洗浄システム。
【００９４】
付記２．  前記第１開口（３４２）を介して前記第１仕切り部材（３１４）に取り外し可能に連結された第１連結機構（３２２）と、
前記第２開口（３４４）を介して前記第２仕切り部材（３１２）に取り外し可能に連結された第２連結機構（３１８）と、をさらに含む、付記１に記載の洗浄システム（３００）。
【００９５】
付記３．  前記第２サブチャンバ（３０８）に配置されたコンポーネント（３１６）をさらに含み、前記コンポーネント（３１６）は、
前記第１連結機構（３２２）に取り外し可能に連結された、前記コンポーネント（３１６）の第１端部（３２４）と、
前記第２連結機構（３１８）に取り外し可能に連結された、前記コンポーネント（３１６）の第２端部（３２０）と、
外面（３５２）と、
内面（３６０）と、を含み、前記内面（３６０）は、前記コンポーネント（３１６）の前記第１端部（３２４）から前記コンポーネント（３１６）の前記第２端部（３２０）に延びる少なくとも１つの内部通路（３５０）を画定している、付記２に記載の洗浄システム（３００）。
【００９６】
付記４．  前記第１連結機構（３２２）及び前記第２連結機構（３１８）の各々は、圧入機構、クランプ、接着剤、磁気チャック、又はこれらの組み合わせを含む、付記２に記載の洗浄システム（３００）。
【００９７】
付記５．  前記第１サブチャンバ（３１０）に連結された温度制御装置（３２６）をさらに含み、前記温度制御装置（３２６）は、前記第１サブチャンバ（３１０）の温度を調整するように構成されている、付記１〜４のいずれかに記載の洗浄システム（３００）。
【００９８】
付記６．  前記第１サブチャンバ（３１０）に連結された第１容器（３４０）をさらに含み、前記第１容器（３４０）は、前記第１洗浄媒体を内部に有するとともに、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバ（３１０）に送給するように構成されている、付記１〜５のいずれかに記載の洗浄システム（３００）。
【００９９】
付記７．  前記第２サブチャンバ（３０８）に連結された第２容器（３３８）をさらに含み、前記第２容器（３３８）は、前記第２洗浄媒体を内部に有するとともに、前記第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバ（３０８）に送給するように構成されている、付記１〜６のいずれかに記載の洗浄システム（３００）。
【０１００】
付記８．  洗浄システム（５００）であって、
前記洗浄システムは、複数の洗浄チャンバ（５１８）を含み、前記複数の洗浄チャンバ（５１８）における各洗浄チャンバは、
第１洗浄媒体を保持するように構成された第１サブチャンバ（５０６）と、
前記第１洗浄媒体の回転速度を誘起及び維持するように構成された、前記第１サブチャンバ（５０６）に連結された撹拌器（５１６）と、
前記第１サブチャンバ（５０６）に隣接する第２サブチャンバ（５０４）と、
前記第１サブチャンバ（５０６）と前記第２サブチャンバ（５０４）との間に位置するとともに複数の第１開口が形成された第１仕切り部材（５２２）と、
前記第２サブチャンバ（５０４）に隣接するとともに、前記第１洗浄媒体を受け取るように構成された第３サブチャンバ（５０２）と、
前記第２サブチャンバ（５０４）と前記第３サブチャンバ（５０２）との間に位置するとともに複数の第２開口（６１８）が形成された第２仕切り部材（５２０）と、を含み、前記複数の第１開口における各第１開口と前記複数の第２開口における各第２開口とが、前記第２サブチャンバを通る流体経路を形成するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバ（５１８）における各洗浄チャンバの前記第３サブチャンバ（５０２）に連結された真空システム（５３６）を含み、前記真空システム（５３６）は、前記第１サブチャンバ（５０６）の圧力より低い圧力を前記第３サブチャンバ（５０２）に生成することにより、前記第１サブチャンバ（５０６）から前記第３サブチャンバ（５０２）への前記第１洗浄媒体の加圧流を誘起するように構成されており、
前記洗浄システムは、前記複数の洗浄チャンバ（５１８）における各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバ（５０６）及び前記第３サブチャンバ（５０２）に連結された濾過システム（５３４）を含み、前記濾過システム（５３４）は、前記第１洗浄媒体を各洗浄チャンバの前記第３サブチャンバ（５０２）から取り除いて濾過し、前記濾過された第１洗浄媒体を各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバ（５０６）に戻すように構成されている、洗浄システム。
【０１０１】
付記９．  複数の第１貫通孔（６１６）のうちの第１貫通孔を介して前記第１仕切り部材（５２２）に取り外し可能に連結された第１連結機構（６１４Ａ−Ｆ）、及び、
複数の第２の貫通孔（６１８）のうちの第２貫通孔を介して前記第２仕切り部材（５２０）に取り外し可能に連結された第２連結機構（６１２Ａ−Ｆ）をさらに含む、付記８に記載の洗浄システム。
【０１０２】
付記１０．  前記複数の洗浄チャンバ（５１８）のうちの少なくとも１つの洗浄チャンバの前記第２サブチャンバ（５０４）に配置されたコンポーネント（６０６Ａ−Ｆ）をさらに含み、前記コンポーネントは、
前記第１連結機構（６１４Ａ−Ｆ）に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第１端部（６１０Ａ−Ｆ）と、
前記第２連結機構（６１２Ａ−Ｆ）に取り外し可能に連結された、前記コンポーネントの第２端部（６０８Ａ−Ｆ）と、
外面（３５２）と、
内面（３６０）と、を含み、前記内面（３６０）は、前記コンポーネント（６０６Ａ−Ｆ）の前記第１端部（６１０Ａ−Ｆ）から前記第２端部（６０８Ａ−Ｆ）に延びる少なくとも１つの内部通路（３５０）を画定している、付記９に記載の洗浄システム。
【０１０３】
付記１１．  各洗浄チャンバの前記第１サブチャンバ（５０６）に連結された第１容器（５１４）をさらに含み、前記第１容器（５１４）は、前記第１洗浄媒体を含むとともに、前記第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバ（５０６）に送給するように構成されている、付記８〜１０のいずれかに記載の洗浄システム。
【０１０４】
付記１２．  各洗浄チャンバの前記第２サブチャンバ（５０４）に連結された第２容器（５１０）をさらに含み、前記第２容器（５１４）は、第２洗浄媒体を含むとともに、前記第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバ（５０４）に送給するように構成されている、付記８〜１１のいずれかに記載の洗浄システム。
【０１０５】
付記１３．  前記第１サブチャンバ（５０６）、前記第２サブチャンバ（５０４）、又は前記第３サブチャンバ（５０３）に連結された少なくとも１つの圧力センサ（５０８）をさらに含む、付記８〜１２のいずれかに記載の洗浄システム。
【０１０６】
付記１４．  洗浄システムを使用する方法であって、
洗浄プログラムを実行すること（１０４）を含み、前記洗浄プログラムは、
洗浄チャンバの第１サブチャンバ内に第１洗浄媒体があり、前記第１サブチャンバが第１圧力を有する、前記洗浄プログラムにおける第１圧力サイクルを開始すること（２０２）と、
前記第１圧力サイクル（２１４）中に、前記洗浄チャンバの第３サブチャンバに連結された真空システムを起動して、前記第１圧力より低い第２圧力を前記第３サブチャンバ内に確立すること（２０４）と、を含み、前記第３サブチャンバは、第２サブチャンバによって、前記第１サブチャンバから分離されており、
前記第２サブチャンバにはコンポーネントが配置されており、前記コンポーネントは、外面及び内面を有し、前記内面は、少なくとも１つの内部通路を画定しており、
前記コンポーネントは、第１連結機構によって前記第１サブチャンバに、且つ、第２連結機構によって前記第３サブチャンバに、取り外し可能に連結されており、
前記方法は、前記第１圧力サイクル（２１４）中に、前記第２圧力が前記第１圧力より低いことに応答して、前記第１サブチャンバから前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路を通って前記第３サブチャンバに流れる前記第１洗浄媒体の第１加圧流を形成すること（２０６）により、前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路から複数の汚染物質を除去することと、
前記第１圧力サイクル（２１４）中に前記真空システムを停止させること（２１２）とをさらに含み、前記真空システムが停止されている際は、前記第１洗浄媒体の前記第１加圧流は前記第２サブチャンバ内に存在しない、方法。
【０１０７】
付記１５．  前記洗浄プログラムに含まれている第１濾過サイクル（２１０）を実行することをさらに含み、前記第１濾過サイクルは、
前記第１洗浄媒体を前記第３サブチャンバから濾過システムに送給し（２０８）、前記濾過システムは、前記第３サブチャンバ及び前記第１サブチャンバに連結されており、前記濾過システムは、前記第１洗浄媒体から前記複数の汚染物質を除去することにより、濾過された第１洗浄媒体を形成し、
前記濾過システムを介して、前記濾過された第１洗浄媒体を前記第１サブチャンバに送給する（２０８）、付記１４に記載の方法。
【０１０８】
付記１６．  前記洗浄プログラムは、前記真空システムを停止する前に、圧力サイクル（２１４）中に複数の濾過サイクル（２１０）を実行することを含む、付記１４又は１５に記載の方法。
【０１０９】
付記１７．  前記第１濾過サイクルの後に、
第２圧力サイクル（２１４）中に、前記第１サブチャンバが前記第１圧力にある（２０２）状態で、前記濾過された第１洗浄媒体の回転速度を形成すること、
前記第２圧力サイクル（２１４）中に、前記コンポーネントが、前記第１連結機構を介して前記第１サブチャンバに、且つ、前記第２連結機構を介して前記第３サブチャンバに取り外し可能に連結された状態で、前記真空システムを起動して、前記第１圧力より低い第３圧力を前記第３サブチャンバ内に確立すること（２０４）、及び、
前記第２圧力サイクル中に、前記第３圧力が前記第１圧力より低いことに応答して、前記第１サブチャンバから前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路を通って前記第３サブチャンバに流れる前記第１洗浄媒体の第２加圧流を形成すること（２０６）により、前記コンポーネントの前記少なくとも１つの内部通路から複数の汚染物質を除去すること、をさらに含む、付記１４又は１５に記載の方法。
【０１１０】
付記１８．  前記洗浄プログラムを実行する際に、第２洗浄媒体を前記第２サブチャンバ内に配置して、前記コンポーネントの前記外面から汚染物質を除去することをさらに含む、付記１４〜１７のいずれかに記載の方法。
【０１１１】
付記１９．  前記第１圧力は、実質的に大気圧であり、前記第２圧力は、約０．０１パスカル（Ｐａ）〜約１Ｐａである、付記１４〜１８のいずれかに記載の方法。
【０１１２】
付記２０．  前記第１洗浄媒体は、界面活性剤、脱脂液、脱脂ガス、周囲空気、窒素、ＣＯ2、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される、付記１４〜１９のいずれかに記載の方法。
【０１１３】
付記２１．  前記第１洗浄媒体は、平均粒径が約０．５ｍｍ〜約３ｍｍの複数の粒子を含む、付記１４〜２０のいずれかに記載の方法。
【０１１４】
付記２２．  前記複数の粒子は、ポリマー粒子、セラミック粒子、ガラス粒子、及び、これらの組み合わせからなる群から選択される、付記２１に記載の方法。
【０１１５】
付記２３．  前記第１加圧流は、線形の流れである、付記１４〜２２のいずれかに記載の方法。
【０１１６】
付記２４．  前記第１圧力サイクル（２０２）中に、前記第１洗浄媒体を攪拌して前記第１洗浄媒体の回転速度を確立することをさらに含み、前記回転速度を有する前記第１洗浄媒体によって形成される前記第１加圧流は、渦流である、付記１４〜２３のいずれかに記載の方法。
【０１１７】
これまで本開示の態様を説明してきたが、その基本的な範囲から逸脱することなく本開示の他のさらなる態様を考案することができ、本開示の範囲は、以下の請求の範囲によって決定される。
【図１】
2022000299.tif 000003
【図２】
2022000299.tif 000004
【図３】
2022000299.tif 000005
【図４】
2022000299.tif 000006
【図５】
2022000299.tif 000007
【図６】
2022000299.tif 000008
【外国語明細書】
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2022000299000002.pdf
2022000299000003.pdf
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