(57)【要約】【課題】  防水性がよく散熱が早くかつ弾性的組み立てられるモジュール化発光ダイオードの構造を提供すること。【解決手段】  熱台座、回路板、ＬＥＤ発光素子及び防水層を含み、散熱台座の表面に凸部及び複数の嵌合溝が設けられ、回路板の両端に防水の接続端子が設けられるとともに、回路板上にＬＥＤ発光素子が嵌設され、該ＬＥＤ発光素子を回路板に接続させ完全な回路を形成し、さらにＬＥＤ発光素子が嵌設される回路板を散熱台座に重ね合うことで、ＬＥＤ発光素子を凸部の上方に位置させ、防水層で三者を部分的に封止する。  【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面に凸部及び複数の嵌合溝が設けられる散熱台座と、
その上に貫通穴が設けられ、かつ、回路板の対向側に接続端子がそれぞれ設けられ、該両対向する接続端子が内側に向かって貫通穴までに延びて、貫通穴の周縁にパッドを形成させる回路板と、
前記回路板の貫通穴に合せて設けられ、前記貫通穴中に嵌設されるＬＥＤ発光素子と、
押出し成形の防水層と、を含み、
ＬＥＤ発光素子が嵌設される回路板を散熱台座に重ね合うことで、ＬＥＤ発光素子を散熱台座の凸部に直接的に接触させ、重ね合う三者を部分的に封止し、防水層より散熱台座と回路板とＬＥＤ発光素子とを結合してなることを特徴とするモジュール化発光ダイオードの構造。
【請求項２】
前記ＬＥＤ発光素子の内部には、チップを設けるためのディンプルカップが形成される第一の電極と、少なくとも一つのチップと、チップの数を合せる第二の電極と、チップと第二の電極とを接続するワイヤと、第一及び第二の電極の上端を部分的に封止してモールディングする光透過層とを含むことを特徴とする請求項１記載のモジュール化発光ダイオードの構造。
【請求項３】
前記散熱台座の底部に、散熱表面積を増加させるための複数の凹溝が設けられることを特徴とする請求項１記載のモジュール化発光ダイオードの構造。
【請求項４】
前記防水層は、高分子材料或はセラミック粉材混み高分子材料のうちいずれかの一つで押出し成形されるものであることを特徴とする請求項１記載のモジュール化発光ダイオードの構造。
【請求項５】
前記回路板の対向側に設けられる接続端子は防水端子であることを特徴とする請求項１記載のモジュール化発光ダイオードの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、防水がよく散熱が早くかつ弾性的組み立てられるモジュール化発光ダイオードの構造に関わるもので、光電パッケージ、例えば、発光ダイオード或は類似構造のものに適応できる。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）の電力消費が低く、操作寿命が長いので、発光ダイオードが各種の発光構造上、例えば、交通信号や緊急照明及び逃がす指示などに広く適応される。従来の発光ダイオードは、図５に示されるように、チップＢが第一のブラケットＡのディンプルカップＡ１内（即ち、光学洞穴）に設けられ、ワイヤＣより第二のブラケットＤに接続してから、光透過層Ｅより第一のブラケットＡと第二のブラケットＤの上端、チップＢ及びワイヤＣを一体に封止することで、発光ダイオードの製作が完成する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
使用する時に、要望する数の発光ダイオードを回路板に熔接した後に使えるようになるものであるが、一般には、発光ダイオードの光度効率と界面温度とは逆比率の関係となり、ＬＥＤパッケージの最も重要な注目する点は、結晶粒子の温度を界面温度以下に維持することであるので、封止されるチップは熱応力の作用を受け易く損壊を招いてしまい、更に、発光ダイオードが一旦損壊されると、損壊された発光ダイオードを交換しようとする時に、工夫を掛けて回路板上の損壊された発光ダイオードを取り外し、新しい発光ダイオードを取り替える必要があり、工数が極めて掛かるため、重要な欠点である。
【０００４】
本考案は前記した欠点に鑑みて成されたもので、防水性がよく散熱が早くかつ弾性的組み立てられるモジュール化発光ダイオードの構造を提供することを目的とする。さらに専念な研究や設計組立により、消費大衆の使用に提供できるモジュール化発光ダイオードの構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成する為に、本願の第１考案は、散熱台座、回路板、ＬＥＤ発光素子及び防水層を含み、散熱台座の表面に凸部及び複数の嵌合溝が設けられ、回路板の両端に防水の接続端子が設けられるとともに、回路板上にＬＥＤ発光素子が嵌設され、該ＬＥＤ発光素子を回路板に接続させ完全な回路を形成してから、ＬＥＤ発光素子が嵌設される回路板を散熱台座に重ね合うことで、ＬＥＤ発光素子を凸部の上方に位置させ、防水層で三者を部分的に封止し、防水がよく散熱が早くかつ弾性的組み立てなどの利点を有するモジュール化発光ダイオードが完成する。
【０００６】
本願の第２考案は、前記第１考案において、前記ＬＥＤ発光素子の内部には、チップを設けるためのディンプルカップが形成される第一の電極と、少なくとも一つのチップと、チップの数を合せる第二の電極と、チップと第二の電極とを接続するワイヤと、第一及び第二の電極の上端を部分的に封止してモールディングする光透過層とを含むことを特徴とする。
【０００７】
本願の第３考案は、前記第１考案において、前記散熱台座の底部に、散熱表面積を増加させるための複数の凹溝が設けられることを特徴とする。
【０００８】
本願の第４考案は、前記第１考案において、前記防水層は、高分子材料或はセラミック粉材混み高分子材料のうちいずれかの一つで押出し成形されるものであることを特徴とする。
【０００９】
本願の第５考案は、前記第１考案において、前記回路板の対向側に設けられる接続端子は防水端子であることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は以下のような実用利点がある。
（１）働く時に熱量を発生できるＬＥＤ発光素子３０を散熱台座１０に重ね合うことで、ＬＥＤ発光素子３０が発生する熱量が、散熱台座１０を介して速やかに発散し、ＬＥＤ発光素子３０の損壊率を減少する。
（２）モジュール化の設計により、本考案は、防水がよく散熱が早いとともに、弾性的組み立てなどの利点を有することだけでなく、その後のメンテナンス変換などの手続も相当に簡易化し、便利である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に添付した図面を参照しながら、本考案の具体的な実施例について説明する。
図１、図２を参照すると、本考案のモジュール化発光ダイオード１は、散熱台座１０、回路板２０、ＬＥＤ発光素子３０及び防水層４０を含み、散熱台座１０の表面に大きい面積の凸部１１及び複数の嵌合溝１２が設けられ、かつ、散熱台座１０の底面に散熱表面積を増加させるための複数の凹溝１３が設けられる。
【００１２】
回路板２０の散熱台座１０の凸部１１に対応する箇所に貫通穴２１が設けられ、かつ、該回路板２０上に必要に応じて異なる回路を設計できるとともに、回路板２０の対向側に防水用の接続（雄、雌）端子２２、２３が設けられ、また、該接続端子２２、２３が内側に延びて貫通穴２１から伸び出し、貫通穴２１の周縁に少なくとも二つのパッド（図を示さず）を設ける。
【００１３】
ＬＥＤ発光素子３０は回路板２０の貫通穴２１に合せて設けられ、ＬＥＤ発光素子３０の内部は、チップを設けるためのディンプルカップが形成される第一の電極と、一つ以上のチップと、チップの数を合せる第二の電極と、チップと第二の電極とを接続するワイヤと、第一及び第二の電極の上端を部分的に封止してモールディングする光透過層とを含む。
【００１４】
ＬＥＤ発光素子３０を回路板２０の貫通穴２１内に置いて、ＬＥＤ発光素子３０の電極を回路板２０のパッドに接続させ、完全な回路を形成し、さらに、ＬＥＤ発光素子３０が嵌設される回路板２０を散熱台座１０に重ね合うことで、ＬＥＤ発光素子３０を散熱台座１０の凸部１１に直接的接触させ、その後に、重ね合った三つの素子を押出し機で部分的に押出し成形することにより、防水層４０を形成させ、防水層４０上のＬＥＤ発光素子３０に対応する箇所には、ＬＥＤ発光素子３０の光透過層が防水層４０に覆われないようにするための貫通穴４１を有し、また、散熱台座１０も複数の嵌合溝１２により防水層４０の底縁には複数のほぞ４２を形成させ、素子間に覆われる緊密度を増加することによって、モジュール化発光ダイオード１を完成する。
【００１５】
モジュール化発光ダイオード１は、端部の接続端子２２、２３より相互に挿着でき、図3に示されるように、緊密に繋ぐ発光ラインが接続でき、或は、両端に接続端子２２、２３（雄、雌を含む）を共に設ける接続線２より二つのモジュール化発光ダイオード１を接続し、モジュール化発光ダイオード１が適当な距離で間隔が置かれ、図４を参照すると、ＬＥＤ発光素子３０が働く時に発生する熱量が、接触される凸部１１を介して、熱量を散熱台座１０に案内でき、また散熱表面積を増加するための複数の凹溝１３より、ＬＥＤ発光素子３０が発生する熱量を速やかに発散できるため、ＬＥＤ発光素子３０の損壊率を減少できる。
【００１６】
また、これらのモジュール化発光ダイオード１のうちに一つが故障があると、発光しないモジュール化発光ダイオード１の両端の接続端子２２、２３を他の接続端子２２、２３と分離させ、さらに新たなモジュール化発光ダイオード１で切り替えればよいので、旧観を回復することが極めて便利で、メンテナンスの手続き及び時間を有効に簡易化できる。
【００１７】
以上のように、本考案の実施例にあっては以下のような利点がある。
１．働く時に熱量を発生できるＬＥＤ発光素子３０を散熱台座１０に重ね合うことで、ＬＥＤ発光素子３０が発生する熱量が、散熱台座１０を介して速やかに発散し、ＬＥＤ発光素子３０の損壊率を減少する。
２．モジュール化の設計により、本考案は、防水がよく散熱が早いとともに、弾性的組み立てなどの利点を有することだけでなく、その後のメンテナンス変換などの手続も相当に簡易化し、便利である。
【００１８】
以上のように述べたのは、単に本考案の実施可能な好ましい実施例に過ぎなく、本考案の実施範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案の実施例の斜視外観図である。
【図２】本考案の実施例の素子分解図である。
【図３】本考案の実施例の結合を示す図である。
【図４】本考案の実施例のもう一つの結合を示す図である。
【図５】従来の発光ダイオードの断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１・・・・モジュール化発光ダイオード
１０・・・散熱台座
１１・・・凸部
１２・・・嵌合溝
１３・・・凹溝
２０・・・回路板
２１・・・貫通穴
２２、２３・・・接続端子
３０・・・ＬＥＤ発光素子
４０・・・防水層
４１・・・貫通穴
４２・・・ほぞ
Ａ・・・・第一のブラケット
Ａ１・・・ディンプルカップ
Ｂ・・・・チップ
Ｃ・・・・ワイヤ
Ｄ・・・・第二のブラケット
Ｅ・・・・光透過層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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