(57)【要約】【課題】プリント回路基板に圧して密着させたときに、樹脂が外にはみ出ることのない、プリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを提供する。【解決手段】主に絶縁材質のプリント回路基板上に配設される。樹脂コートキャリア１０は、樹脂コート銅箔であり、プリント回路基板に対応する形状をした片状の主体１１を有しており、片状の主体１１にはプリント回路基板の端面に接合される接合面１２があり、接合面１２上には片状の主体１１に平らに敷かれ、形状がプリント回路基板に対応するとともにやや小さい樹脂１９が設けられ、片状の主体１１をプリント回路基板に付着させると、プリント回路基板によって樹脂１９が設けられた区域がカバーされる。【選択図】　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材質のプリント回路基板上に配設され、大きさが少なくともプリント回路基板と同じである片状の主体を含み、該片状の主体においてプリント回路基板の端面に接合される接合面があり、該接合面の上に片状の主体に平らに敷かれ、形状がプリント回路基板に対応するとともにやや小さい樹脂を有し、片状の主体をプリント回路基板に付着させると、プリント回路基板によって樹脂が設けられた区域がカバーされることを特徴とするプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリア。
【請求項２】
片状の主体は矩形の片状をしていることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリア。
【請求項３】
片状の主体は長い片状になっていて巻くことができ、片状の主体の接合面に所定の距離を置いて順次樹脂を平らに設けていることを特徴とする請求項１記載のプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路板に係り、詳しくはプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、従来公知の樹脂コート銅箔７０をプリント回路基板８０に配置した状態を示したものであり、主に基板８０の両端面にそれぞれ銅箔７０を付着させ、２つの銅箔７０を付着させる前にその付着面に予め樹脂７５を均一に塗布し、図２に示したように、表面に光沢のある２つのダイ７９（俗にレンズ板と称す）により両面から２つの銅箔７０を基板８０に圧して密着させるとともに、加熱して樹脂７５によって銅箔７０をプリント回路基板８０に粘着させ、銅箔７０が被覆する面積が基板８０より大きければ、さらに余分の部分を切断して取り除き、切断したあとにプリント回路のエッチングを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記樹脂コート銅箔７０を使用したときの欠点は、２つのダイ７９において２つの銅箔７０を基板８０に圧して密着させると、銅箔７０と基板８０との間にある樹脂７５が少量だが圧されて外にはみ出ることであり、図２に示したように、はみ出た樹脂７５は加熱されて粘着性が出ると上下２つの銅箔７０を接着してしまうために、切断するのがより難しくなる。さらに、圧して密着させるダイ７９の表面が必ず平ら且つ光沢でないと、銅箔７０を均一に基板８０に圧することができず、はみ出た樹脂７５がダイ７９の表面に流れ出ると、ダイ７９の表面が平らでなくなり、さらに樹脂を取り除く加工が必要となり、そのときにダイ７９の表面を傷つけないかといった問題も生じることから、従来の樹脂コート銅箔７０における樹脂７５の形成方法は決して理想的なものではなかった。さらに、はみ出た樹脂がダイ７９を汚さないように、業界では通常ダイ７９と銅箔７０との間にリリースフィルム（ｒｅｌｅａｓｅ　ｆｉｌｍ）（図では未表示）を置き、樹脂がはみ出たときに樹脂を受けとめて、樹脂が直接ダイ７９に付着するのを阻止しているが、リリースフィルムの使用もコストアップにつながっていた。
【０００４】
本発明の主な目的は、プリント回路基板に圧して密着させたときに、樹脂が外にはみ出ることのない、プリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを提供することにある。
本発明の次なる目的は、プリント回路基板に付着した後はみ出た外縁が従来品に比べてより切断しやすく、しかもレンズ板が樹脂によって汚される問題が起きない、プリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを提供することにある。
本発明のさらなる目的は、リリースフィルム（ｒｅｌｅａｓｅ　ｆｉｌｍ）を使用する必要がなく、従来品に比べて低コストのプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項記載のプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアは絶縁材質のプリント回路基板上に配設されており、樹脂コートキャリアは、大きさが少なくともプリント回路基板と同じである片状の主体を有しており、片状の主体にプリント回路基板の端面に接合される接合面があり、接合面上には片状の主体に平らに敷かれ、形状がプリント回路基板に対応するとともにやや小さい樹脂が設けられ、片状の主体をプリント回路基板に付着させると、プリント回路基板によって樹脂が設けられた区域がカバーされる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態を２つの実施例にもとづき図面を参照して説明する。
図３および図４は、本発明の第１実施例によるプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリア１０であり、主に絶縁材質のプリント回路基板２１上に配設される。樹脂コートキャリア１０は、本実施例においては樹脂コート銅箔であり、プリント回路基板２１に対応する形状をした片状の主体１１を有しており、片状主体にはプリント回路基板２１の端面に接合される接合面１２があり、接合面１２上には片状の主体１１に平らに敷かれ、形状がプリント回路基板２１に対応するとともにやや小さい樹脂１９が設けられ、片状の主体１１をプリント回路基板２１に付着させると、プリント回路基板２１によって樹脂１９が設けられた区域がカバーされる。
【０００７】
図４に示したように、本実施例の使用にあたっては、２つの樹脂コートキャリア１０を予めプリント回路基板２１の両端面に設けるとともに、２つのレンズ板３１によって外から２つの銅箔をプリント回路基板２１に向けて圧して加熱することで、樹脂１９に粘着性を出させて２つの樹脂コートキャリア１０をプリント回路基板２１の両端面に粘着させる。各樹脂コートキャリア１０の樹脂１９は片状の主体１１の表面を完全には被覆しておらず、またプリント回路基板２１に対応するとともにやや小さい形状になっているので、樹脂１９は圧搾される過程でやや外方向に伸びるが、プリント回路基板２１の外にはみ出ることはなく、従来品に見られる欠点は生じず、本発明の樹脂コートキャリア１０の構造によって、銅箔が回路基板２１に粘着されたときに樹脂１９が外にはみ出ることがない。
【０００８】
図５は、本発明の第２実施例によるプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリア４０であり、前記実施例と概ね同じであるが、相違点は、片状の主体４１が長い片状になっていて巻くことができ、片状の主体４１の接合面４２に所定の距離を置いて順次樹脂４９を平らに設けており、樹脂４９の形状と大きさが一緒に粘着される回路基板（図では未表示）に対応するとともにやや小さく、樹脂４９は加熱しないと粘着性が出ないために、巻いたときに片状の主体４１自体は粘着しないことである。
【０００９】
本実施例の使用状態も概ね前記実施例と同じであるが、ただ粘着させる前に予め切断して使用しなければならない。その他の使用方法は前記実施例と同じであるのでここでは詳述しない。
また、本発明の各実施例による樹脂コートキャリアは、樹脂コート銅箔に応用できるほか、ＰＥＴフィルムまたはその他プリント回路板分野で使用される片状の樹脂コートキャリアに応用することができ、本発明の構造を応用できる分野は、樹脂コート銅箔という一材質に限定されない。
【００１０】
前記２つの実施例からわかるように、本発明の各実施例によるプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアの長所は、圧して加熱する過程において樹脂１９がプリント回路基板２１の外にはみ出ることがなく、上下の銅箔が互いに粘着することもなく、またレンズ板３１を汚さないほか、リリースフィルム（ｒｅｌｅａｓｅ　ｆｉｌｍ）を使用しなくてもレンズ板３１が樹脂によって汚されるのを効果的に回避し、従来品に比べより低コストとなるなど、従来品の欠点を確実に改善したことである。
【００１１】
上記からわかるように、本発明が提供するプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアは、従来品より優れたさまざまな前記長所を備えており、実用性及び進歩性に疑いはなく、またかかる構造はこれまで公開や使用がなされておらず、各種文献や資料にも公表されていない。本発明は新型特許の要件を十分に備えており、審査を通じて早期に特許登録されることを願うものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の樹脂コート銅板を示す側面図である。
【図２】従来の樹脂コート銅板を示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施例によるプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例によるプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを示す側面図である。
【図５】本発明の第２実施例によるプリント回路板に使用する薄片状の樹脂コートキャリアを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０、４０　　　樹脂コートキャリア
１１、４１　　　片状の主体
１２、４２　　　接合面
１９、４９　　　樹脂体
２１　　　プリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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