(57)【要約】【課題】  強度を保ちつつ手割りし易く、チップやＩＣ等を実装している場合でも、たわみが発生することなく、チップやＩＣ等が剥離したり、割れたりすることを防ぐことができ、作業員が手割りし易く作業員の負担を軽くすることができるプリント基板を提供する。【解決手段】  Ｖ字溝からなる切り離し線が形成され、この切り離し線から切り離し可能としたプリント基板において、基板本体１の表裏両面の同一位置に、基板本体１の両端部１ａ、１ｂ側が深く基板本体１の中心側に向けて次第に浅くなるようにＶカットされたＶ字溝からなる切り離し線２が形成されている。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
V字溝からなる切り離し線が形成され、この切り離し線から切り離し可能としたプリント基板において、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の両端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
V字溝からなる切り離し線が形成され、この切り離し線から切り離し可能としたプリント基板において、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の端部側が深く基板本体の他方側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の両端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成され、更に、基板本体の中心側から前記切り離し線に直交する向きに基板本体の端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されている請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の一方側の端部側が深く基板本体の他方側の端部に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されている請求項２に記載のプリント基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、V字溝からなる切り離し線が形成され、この切り離し線から切り離し可能としたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１の従来技術を図８（ａ）（ｂ）に示す。この従来のプリント配線基板は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、複数のプリント配線小基板１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄを切り離し線１０２によって一枚に組み合わせてプリント配線基板１０１が形成されている。更に、切り離し線１０２の端部である切り口に先端部が切り離し線１０２より幅広のカット部１０３を設けている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところが、これにおいては、切り離し線１０２が一定の溝の深さなので、割る際に切り離し線全体に均等な力が作用するので、割り難いという問題があった。このため、このプリント配線基板１０１にチップやＩＣ等を実装している場合には、割る際のプリント配線基板１０１のたわみによって、これらチップやＩＣ等が剥離したり、割れてしまうという問題があった。
【特許文献１】特開平５−４８２２０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、強度を保ちつつ手割りし易く、チップやＩＣ等を実装している場合でも、たわみが発生することなく、チップやＩＣ等が剥離したり、割れたりすることを防ぐことができ、作業員が手割りし易く、作業員の負担を軽くすることができるプリント基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の考案は、V字溝からなる切り離し線が形成され、この切り離し線から切り離し可能としたプリント基板において、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の両端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されていることを特徴としている。
【０００６】
請求項２に記載の考案は、V字溝からなる切り離し線が形成され、この切り離し線から切り離し可能としたプリント基板において、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の端部側が深く基板本体の他方側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項３に記載の考案は、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の両端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成され、更に、基板本体の中心側から前記切り離し線に直交する向きに基板本体の端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されている。
【０００８】
請求項４に記載の考案は、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の一方側の端部側が深く基板本体の他方側の端部に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されている。
【考案の効果】
【０００９】
請求項１に記載の考案によれば、基板本体の表裏両面の同一箇所に、基板本体の両端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されているから、基板本体を手割する際に、基板本体の端部側から中心側に向けて次第に基板本体が割れることになる。従って、手割りし易くしかも強度を保ちつつ手割することができる。しかも、手割する際に、基板本体がたわむことがないから、基板本体にチップやＩＣ等を実装している場合には、これらチップやＩＣ等が剥離したり、割れたりすることを防ぐことができる。また、作業員が手割し易く、作業員の負担を軽くすることができる。
【００１０】
請求項２に記載の考案によれば、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の端部側が深く基板本体の他方側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されているから、基板本体を手割りする際に、基板本体の端部側から他方側に向けて次第に基板本体が割れることになる。従って、手割りがし易くしかも強度を保ちつつ手割することができる。しかも、手割する際に、基板本体がたわむことがないから、基板本体にチップやＩＣ等を実装している場合には、これらチップやＩＣ等が剥離したり、割れたりすることを防ぐことができる。また、作業員が手割し易く、作業員の負担を軽くすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の考案によれば、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の両端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されているから、基板本体を手割する際に、基板本体の端部側から中心側に向けて次第に基板本体が割れることになる。従って、手割りし易くしかも強度を保ちつつ手割することができる。更に、基板本体の中心側から前記切り離し線に直交する向きに基板本体の端部側が深く基板本体の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されているから、上記したように手割りした基板本体を更にこの切り離し線に沿って手割りすることができる。この手割作業も行い易くしかも強度を保ちつつ手割することができる。このように、基板本体を３分割以上手割りするときも、この手割りを容易に行うことができる。
【００１２】
請求項４に記載の考案によれば、基板本体の表裏両面の同一位置に、基板本体の一方側の端部側が深く基板本体の他方側の端部に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線が形成されているから、基板本体を手割する際に、基板本体の一方側の端部から他方側の端部に向けて次第に基板本体が割れることになる。従って、手割りし易くしかも強度を保ちつつ手割することができる。更に、基板本体は一方側の端部から他方側の端部に向けて次第に割れることになるので、きれいに割ることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本考案に係るプリント基板の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１は本考案に係るプリント基板の第１実施形態を示す斜視図、図２は同プリント基板を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００１５】
この第１実施形態のプリント基板は、図１、図２（ａ）（ｂ）に示すように、基板本体１表裏両面の同一位置に、図にて左右両端１ａ、１ｂ側が深く基板本体１の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線２が形成されている。従って、図２（ｂ）に示すように、このV字溝からなる切り離し線２の部分を断面すると、中心側が盛り上がった山形形状となる。
【００１６】
この第１実施形態によれば、V字溝からなる切り離し線２が、深く形成された左右両端から中心側に向けて浅くなるようにVカットされているから、基板本体１を手割する際に、基板本体１の左右端部１ａ、１ｂ側から中心側に向けて次第に基板本体１が割れることになる。従って、手割りし易くしかも強度を保ちつつ手割することができる。しかも、手割する際に、基板本体１がたわむことがないから、基板本体１にチップやＩＣ等を実装している場合には、これらチップやＩＣ等が剥離したり、割れたりすることを防ぐことができる。また、作業員が手割し易く、作業員の負担を軽くすることができる。
【００１７】
図３は第２実施形態のプリント基板を示す斜視図、図４は同プリント基板の平面図である。
【００１８】
この第２実施形態のプリント基板は、図３、図４に示すように、上記した第１実施形態のプリント基板において、基板本体１の中心側から上記したV字溝からなる切り離し線２に対して直交する向きに、基板本体１の端部１ｃが深く基板本体1の中心側に向けて次第に浅くなるようにVカットされたV字溝からなる切り離し線２Ａが形成されている。
【００１９】
従って、この第２実施形態によれば、切り離し線２で基板本体１を切り離した後に、この切り離し線２に直交する切り離し線２Ａで手割りして更に基板本体１を分割することができる。このように、この第２実施形態では、基板本体１を容易に大小３分割することができる。  
【００２０】
図５は第３実施形態のプリント基板を示す斜視図、図６は同プリント基板を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【００２１】
この第３実施形態のプリント基板は、図５、図６（ａ）（ｂ）に示すように、基板本体１の一方側の端部１ａ側が深く基板本体１の他方側の端部１ｂに向けて次第に浅くなるように、VカットされたV字溝からなる切り離し線２Ｂが形成されている。
【００２２】
従って、この第３実施形態によれば、深く形成した一方側の端部１ａ側から他方側の端部１ｂに向けて基板本体１を容易に切り離すことができる。また、基板本体１は一方側の端部１ａから他方側の端部１ｂに向けて次第に割れることになるので、きれいに割ることができる。
【００２３】
図７は第４実施形態のプリント基板を示す平面図である。
【００２４】
この第４実施形態のプリント基板は、図７に示すように、上記した第１実施形態のプリント基板の形状に付加して、V字溝からなる切り離し線２の左右両端１ａ、１ｂを先端部分が切り離し線２より幅広のVカット部３、３を設けている。従って、この第４実施形態によれば、基板本体１の切り離しをVカット部３、３から容易に行うことができる。
【００２５】
尚、上記実施形態では、第２実施形態において、基板本体１を３分割したものについて説明したが、これに限らず基板本体１を４分割以上にするものにも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本考案に係るプリント基板の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】同プリント基板を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第２実施形態のプリント基板を示す斜視図である。
【図４】同プリント基板の平面図である。
【図５】第３実施形態のプリント基板を示す斜視図である。
【図６】同プリント基板を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】第４実施形態のプリント基板を示す平面図である。
【図８】従来のプリント配線基板を示し、（ａ）はその手割りする前の状態の平面図、（ｂ）はその手割りした後の状態の平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１        基板本体
１ａ      左端部
１ｂ      右端部
１ｃ      前端部
２        V字溝からなる切り離し線
２Ａ      V字溝からなる切り離し線
２Ｂ      V字溝からなる切り離し線
３        Vカット部
【図３】
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【図５】
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【図８】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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