(57)【要約】      （修正有）【課題】二軸方向の調整方式を用いレーザーの投射精度をあげるレーザー投射装置の提供。【解決手段】軸受を用い、重垂体と接続することにより、重垂体の重力方向によりベースと相対的な方向にある第１軸方向の回転運動を行う。並びに緩い組み合わせ機構を用い、重垂体と接続する軸受をベースと連接させ、重垂体が重力方向によりベースに対して第２軸方向の回転運動を行い、重垂体に設けたレーザー発生器を自動的に平衡させ、標的物にレーザー光線を投射する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
レーザー投射装置であって、ベース、重垂体、軸受、緩い組み合わせ機構、及びレーザー発生器を包含し、そのうち、重垂体は軸受と接続し、重垂体の重力方向により、ベースに対して第１軸方向の回転運動を行い、緩い組み合わせ機構は軸受とベースと接続し、重垂体が重力方向により、ベースに対して第２軸方向の回転運動を行い、レーザー発生器は重垂体に設けられ、標的物に投射するレーザーを発生することを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項２】
請求項１のレーザー投射装置において、緩い組み合わせ機構はフレーム及びピンを包含し、そのうち、該フレームは少なくとも一つの貫通孔及び該軸受と接続する結合部を具え、該ピンは上述貫通孔を貫通して固くベースと接続することを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項３】
請求項１のレーザー投射装置において、緩い組み合わせ機構はフレーム及びピンを包含し、そのうち、フレームは少なくとも一つの貫通孔及び軸受と接続する結合部を具え、並びに貫通孔に突出した支え点を設け、ピンはフレームの貫通孔を貫通してベースに固く接続し、並びに一つの円弧形凹溝を具え、支え点を収納することを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項４】
請求項１記載のレーザー投射装置において、そのうち、該重垂体は銅ブロックを具え、ベースの相対する部分は磁石を具えたことを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項５】
請求項１のレーザー投射装置において、そのうち、該第１軸方向は第２軸方向と直角をなすことを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項６】
請求項１のレーザー投射装置において、そのうち、該ベースはケース、マイクロスイッチ、スライドスイッチ及び制御回路板を包含し、そのうち、ケースは第１凹溝、第２凹溝及び接続点を具え、マイクロスイッチはケースに設けられ、レーザー発生器に伝送する電源を制御し、スライドスイッチはケースの一側に設けられ、重垂体のロック及び上述マイクロスイッチの制御を切り換え、制御回路板はケースに設けられ、電気的に接続点に接続され、ケースの傾斜角度が予め設定された値より大きい場合において、重垂体はケースと接触することにより、警告アーラムを発することを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項７】
請求項６レーザー投射装置において、そのうち、該スライドスイッチはスライド操作部、押し部及びスプリングを包含し、スプリングはスライド操作部と接続し、第１凹溝と第２凹溝の間にスライドすることを位置決めし、押し部はスライド操作部と接続し、第１位置と第２位置の間をスライドし、さらに、重垂体のロック及びマイクロスイッチの制御を切り換えることを特徴とするレーザー投射装置。
【請求項８】
請求項１のレーザー投射装置において、そのうち、レーザー発生器はネジにより、固く重垂体に固定されることを特徴とするレーザー投射装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はレーザー投射装置に関するものであり、特に軸受及び緩い組み合わせ装置を用いて、二軸方向の位置決めを達成するレーザー投射装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
土木建築、内装施工などの工程において、基準線の測定マーキング作業は施工精度を影響する要因の一つである。近年科学技術の進歩につれ、レーザー垂直線或は水平線を発生するレーザー投射装置が市場に受け入れられるが、レーザーの精度及び使用者の操作利便性を改善するため、レーザーを自動的に平衡するレーザー投射装置が考案されるようになった。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
それゆえ、本考案の目的はレーザー投射装置を提供し、二軸方向の調整方式を用いレーザーの投射精度をあげることにある。
【０００４】
本考案のもう一つの目的はレーザー投射装置を提供し、一つの軸受及び緩い組み合わせ機構を用いることにより、二軸方向位置決めを達成し、製造コストダウンができるようにすることにある。
【０００５】
上述目的を達成するため、本考案はレーザー投射装置を提供し、ベース、重垂体、軸受、緩い組み合わせ機構及びレーザー発生器を包含する。そのうち、重垂体は軸受と接続し、重垂体の重力方向により、ベースに対して第１軸方向の回転運動を行う。緩い組み合わせ機構は軸受とベースと接続し、重垂体が重力方向により、ベースに対して第２軸方向の回転運動を行う。レーザー発生器は重垂体に設けられ、標的物に投射するレーザーを発生する。
【０００６】
一つの実施例において、緩い組み合わせ機構はフレーム及びピンを包含する。そのうち、フレームは少なくとも一つの貫通孔及び軸受と接続する結合部を具え、ピンは上述貫通孔を貫通してベースと固く接続する。
【０００７】
一つの実施例において、緩い組み合わせ機構はフレーム及びピンを包含する。そのうち、フレームは少なくとも一つの貫通孔及び軸受と接続する結合部を具え、並びに貫通孔に突出した支え点を設け、ピンはフレームの貫通孔を貫通してベースに固く接続する。並びに一つの円弧形凹溝を具え、支え点を収納する。一つの実施例において、重垂体は銅ブロックを具え、ベースの相対する部分は磁石を具え、重垂体が振動する時、銅ブロックは磁石の磁力を遮蔽することにより抵抗力を発生し、重垂体が快速的に安定状態に入る。
【０００８】
一つの実施例において、ベースはケース、マイクロスイッチ、スライドスイッチ及び制御回路板を包含する。そのうち、ケースは第１凹溝、第２凹溝及び接続点を具え、マイクロスイッチはケースに設けられ、レーザー発生器に伝送する電源を制御する。スライドスイッチはケースの一側に設けられ、重垂体のロック及び上述マイクロスイッチの制御を切り換える。制御回路板もケースに設けられ、電気的に接続点に接続される。ケースの傾斜角度が予めに設定された値より大きい場合において、重垂体はケースと接触することにより、警告アラームを発する。
そのうち、スライドスイッチはスライド操作部、押し部及びスプリングを包含する。押し部はスライド操作部と接続し、第１位置と第２位置の間にスライドする。さらに、重垂体のロック及びマイクロスイッチの制御を切り換える。スプリングもスライド操作部と接続し、ケースの第１凹溝と第２凹溝の間にスライドすることによりスライド操作部が第１位置と第２位置の間に切り換えることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の考案は、レーザー投射装置であって、ベース、重垂体、軸受、緩い組み合わせ機構、及びレーザー発生器を包含し、そのうち、重垂体は軸受と接続し、重垂体の重力方向により、ベースに対して第１軸方向の回転運動を行い、緩い組み合わせ機構は軸受とベースと接続し、重垂体が重力方向により、ベースに対して第２軸方向の回転運動を行い、レーザー発生器は重垂体に設けられ、標的物に投射するレーザーを発生することを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項２の考案は、請求項１のレーザー投射装置において、緩い組み合わせ機構はフレーム及びピンを包含し、そのうち、該フレームは少なくとも一つの貫通孔及び該軸受と接続する結合部を具え、該ピンは上述貫通孔を貫通して固くベースと接続することを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項３の考案は、請求項１のレーザー投射装置において、緩い組み合わせ機構はフレーム及びピンを包含し、そのうち、フレームは少なくとも一つの貫通孔及び軸受と接続する結合部を具え、並びに貫通孔に突出した支え点を設け、ピンはフレームの貫通孔を貫通してベースに固く接続し、並びに一つの円弧形凹溝を具え、支え点を収納することを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項４の考案は、請求項１記載のレーザー投射装置において、そのうち、該重垂体は銅ブロックを具え、ベースの相対する部分は磁石を具えたことを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項５の考案は、請求項１のレーザー投射装置において、そのうち、該第１軸方向は第２軸方向と直角をなすことを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項６の考案は、請求項１のレーザー投射装置において、そのうち、該ベースはケース、マイクロスイッチ、スライドスイッチ及び制御回路板を包含し、そのうち、ケースは第１凹溝、第２凹溝及び接続点を具え、マイクロスイッチはケースに設けられ、レーザー発生器に伝送する電源を制御し、スライドスイッチはケースの一側に設けられ、重垂体のロック及び上述マイクロスイッチの制御を切り換え、制御回路板はケースに設けられ、電気的に接続点に接続され、ケースの傾斜角度が予め設定された値より大きい場合において、重垂体はケースと接触することにより、警告アーラムを発することを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項７の考案は、請求項６レーザー投射装置において、そのうち、該スライドスイッチはスライド操作部、押し部及びスプリングを包含し、スプリングはスライド操作部と接続し、第１凹溝と第２凹溝の間にスライドすることを位置決めし、押し部はスライド操作部と接続し、第１位置と第２位置の間をスライドし、さらに、重垂体のロック及びマイクロスイッチの制御を切り換えることを特徴とするレーザー投射装置としている。
請求項８の考案は、請求項１のレーザー投射装置において、そのうち、レーザー発生器はネジにより、固く重垂体に固定されることを特徴とするレーザー投射装置としている。
【考案の効果】
【００１０】
それゆえ、本考案はレーザー投射装置を提供し、二軸方向の調整方式を用いレーザーの投射精度をあげる。
【００１１】
本考案はまた、レーザー投射装置を提供し、一つの軸受及び緩い組み合わせ機構を用いることにより、二軸方向位置決めを達成し、製造コストダウンができるようにする。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１及び図２を参照されたい。図１は本考案のレーザー投射装置の組み合わせ立体図であり、図２は本考案のレーザー投射装置の分解立体図である。図に示すように、本考案のレーザー投射装置はレーザー発生器１１、重垂体１２、軸受１３、フレーム１４及びピン１５を具える緩い組み合わせ機構、及びベース１６を包含する。
【００１３】
投射するレーザーの精度を上げると共に製造コストを下げるため、重垂体は単なる単軸受或は多軸受によりベースと接続するのみではなく、重垂体１２の貫通孔１２１と接続する軸受１３、軸受１３の軸孔１３１と接続する軸心１７、結合部１４２により軸心１７と接続するフレーム１４、及びフレーム１４を貫通した穿孔１４１を用いて、ネジ１６０１、１６０２により固くベースにロックされたピン１５などによりベースと接続する。それにより、重垂体１２は重力方向によりベース１６に対して、第１軸方向９１と第２軸方向９２の回転運動を行い、且つ、第１軸方向９１と第２軸方向９２は直角をなす。即ち、レーザー投射装置１は軸受１３及びフレーム１４とピン１５を包含する緩い組み合わせ機構を用い、二軸方向調整の目的を達成する。図に示すように、標的物（表示していない）にレーザーを投射するレーザー発生器１１は、それぞれネジ１１１とネジ１１２により重垂体１２に固く固定し、レーザーを発生する。
【００１４】
さらに、重垂体１２が振動するときに、速く安定状態に入るため、重垂体１２の下側に銅ブロック１２２を配置し、並びにベースの相対部分において、磁石１６２を設け、重垂体１２がベース１６の傾斜により振動する時、銅ブロック１２２は磁石１６２の磁力を遮蔽するため、抵抗を発生することにより、重垂体１２が快速的に振動を停止する。
【００１５】
同時に図３を参照されたい。該図に示すように、ベース１６のケース１６０において、上述の磁石１６２、第１凹溝１６５、第２凹溝１６６及び接続点１６７を具えるにも拘らず、マイクロスイッチ１６４、スライドスイッチ１６１及び制御回路板１６３をも包含する。そのうち、接続点１６７は電気的に制御回路板に接続する。それにより、ケース１６０の傾斜角度を検出することができる。ケース１６０の傾斜角度がある予設値を超えたとき、警告アラームを発して、使用者に通知する。その作動原理はケース１６０の傾斜角度が超過した時において、重垂体１２とケース１６０が接触し、レーザー発生器１１の外ケースに接続する正電源は、重垂体１２と接続点１６７を経て、制御回路板１６３に伝送され、制御回路板１６３より警告アラームを発して、使用者に通知する。また、スライドスイッチ１６１は  ベース１６のケース１６０の一側に設けられ、スライド操作部１６１１、押し部１６１３及びスプリング１６１２を包含する。操作時、スライドスイッチ１６１のスライド操作部１６１１を押して、スライド操作部１６１１の押し部１６１３及びスプリング１６１２を連動させることによって、スプリング１６１２を第１凹溝１６５と第２凹溝１６６の間に位置決められ、スライドする、並びに押し部１６１３を第１位置と第２位置の間に切り換えられる。
【００１６】
図３に示すように、スプリング１６１２が第１凹溝１６５に位置決められたとき、押し部１６１３は重垂体１２の第１位置にあり、スプリング１６１２が第２凹溝１６６に位置決められたとき、押し部１６１３はマイクロスイッチ１６４を駆動する第２位置にある。即ち、スプリング１６１２が第１凹溝１６５に位置決められたとき、マイクロスイッチ１６４を経て、レーザー発生器１１に伝送される電源を切断し、並びに押し部１６１３を重垂体１２に圧接して重垂体１２をロックして固定することにより、本装置を使用しない時、重垂体１２の任意振動を避ける。また、スプリング１６１２が第２凹溝に位置決められたとき、マイクロスイッチ１６４を経て、レーザー発生器１１に伝送された電源を導通し、並びに押し部１６１３を重垂体１２より離れさせ、重垂体１２のロックを解除する。それにより、重垂体１２は重力方向によりベース１６に対して、第１軸方向９１と第２軸方向９２の回転運動を行うことができる。
【００１７】
図４に示すのは本考案もう一つの実施例のレーザー投射装置の分解立体図である。この実施例はフレーム３４及びピン３５を包含する緩い組み合わせ機構のみが図２の実施例と異なるため、図３の緩い組み合わせ機構のみを説明し、レーザー投射装置の構造に関する詳しい説明を省く。図に示すように、フレーム３４は穿孔３４１及び軸受１３と接続する結合部３４３を具え、しかしながら、本図の穿孔３４１は図２の穿孔１４１とやや異なり、それは該穿孔３４１において、突出した支え点３４２を設けることである。また、円弧形凹溝３５１を有するピン３５をフレーム３４の穿孔３４１を通して、それぞれネジ１６０１とネジ１６０２により固くベース１６に固定する。それにより、フレーム３４はピン３５の円弧形凹溝において第２軸方向９２に沿って振動することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案のレーザー投射装置の組み合わせ立体図である。
【図２】本考案のレーザー投射装置の分解立体図である。
【図３】本考案のレーザー投射装置のベースにおける平面図である。
【図４】本考案のレーザー投射装置のもう一つの実施例の分解立体図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  レーザー投射装置
１１  レーザー発生器
１１１、１１２、１６０１、１６０２  ネジ
１２  重垂体
１２１  貫通孔
１２２  銅ブロック
１３  軸受
１３１  軸孔
１４  フレーム
１４１  穿孔
１４２  結合部
１５  ピン
１６  ベース
１６０  ケース
１６１  スライドスイッチ  １６１１  スライド操作部
１６１２  スプリング
１６１３  押し部
１６２  磁石
１６３  制御回路板
１６４  マイクロスイッチ
１６５  第１凹溝
１６６  第２凹溝
１６７  接続点
１７  軸心
３４  フレーム
３４１  穿孔
３４２  支え点
３４３  結合部
３５  ピン
３５１  円弧形凹溝
９１  第１軸方向
９２  第２軸方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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