(57)【要約】【課題】貼り合わせ工程におけるガラス基板の損傷を抑止できる電子光学装置の製造方法および製造装置を提供すること。【解決手段】電気光学装置を構成するガラス基板１０，１１の背面側に、このガラス基板１０，１１の表示部分を覆う保護フィルム２０，２１を設ける。この保護フィルム２０，２１の設置工程は、基板１０，１１の貼り合わせ工程の前までに行う。そして、保護フィルム２０，２１を設けたガラス基板１０，１１を静電チャック等の保持手段により吸着して保持しつつ貼り合わせる。【選択図】　　　図１
2004133110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が対向して貼り合わされてなり、表示部を有する電気光学装置の製造方法であって、
一方の基板の他方の基板に対して背面側であって、前記表示部分に対応した部分の少なくとも一部を覆う保護部材を設ける保護部材設置ステップと、
前記保護部材を設けた前記一方の基板を保持手段により保持しつつ、前記他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップと、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
一対の基板が対向して貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であって、
一方の基板の他方の基板に対しての背面側であって、前記一方の基板を搬送するにあたり搬送手段が機械的に接触する部分、もしくは、前記一方の基板を他方のガラス基板に貼り合わせるにあたり保持手段が機械的に接触する部分に保護フィルム、保護膜その他の保護部材を設ける保護部材設置ステップと、
前記保護部材を設けた前記一方の基板を前記保持手段により保持しつつ、前記他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップと、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記保護部材は、導電性材料から成る導電部を有し、且つ、前記保持手段は、前記導電部を静電気力により吸着する静電保持手段であることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記保護部材は、磁気力により吸着可能な磁気部を有し、且つ、前記保持手段は、前記磁気部を吸着する磁気保持手段であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護部材が、紫外線透過材料から成り、且つ、
前記導電部もしくは前記磁気部が、前記一方の基板の平面上であって、前記一方の基板と他方の基板との間に介在して液晶の充填部を形成すると共に紫外線の照射により硬化するシール材に対し、前記背面側から紫外線を照射できる位置に設けられることを特徴とする請求項３または４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護部材に積層されると共に、前記一方の基板の他方の基板に対して背面側であって前記保護部材より下層に配置されて前記一方の基板の表示部分を保護する下層保護部材を設ける下層保護部材設置ステップと、
前記一方の基板を前記電気光学装置に組み込むにあたり、前記下層保護部材から前記保護部材を除去する保護部材除去ステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記保護部材と前記下層保護部材とは、積層されて単一の積層部材を構成すると共に、一時に前記一方の基板に設けられることを特徴とする請求項６に記載の電子光学装置の製造方法。
【請求項８】
一対の基板が対向して貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であって、
一方の基板の他方の基板に対しての背面側に、導電性材料を含む導電部材を設ける導電部材設置ステップと、
前記一方の基板を、前記導電部材を介して静電気力により吸着する静電保持手段により保持しつつ、他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップと、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
一対の基板が対向して貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であって、
一方の基板の他方の基板に対しての背面側に、磁気力により吸着可能な磁気部材を設ける磁気部材設置ステップと、
前記一方の基板を、前記磁気部材を介して磁気力により吸着する磁気保持手段により保持しつつ、他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップと、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記導電部材もしくは前記磁気部材は、前記一方の基板の表示部分に対応した部分の少なくとも一部を覆って設けられることを特徴とする請求項８または９に記載の電子光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記導電部材もしくは前記磁気部材は、前記一方の基板が搬送されるときに搬送手段が機械的に接触する部分、もしくは、前記一方の基板を他方のガラス基板に貼り合わせるにあたり保持手段が機械的に接触する部分に設けられることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１つに記載の電子光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記導電部材もしくは前記磁気部材が、前記一方の基板の平面上であって、前記一方の基板と他方の基板との間に介在して液晶の充填部を形成すると共に紫外線の照射により硬化するシール材に対し、前記一方の基板の他方の基板に対しての背面側から紫外線を照射できる位置に設けられることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記導電部材もしくは前記磁気部材は、貼り合わせた前記一方の基板を切断して複数の小基板に分割したときに当該小基板となる部分以外の部分に設けられることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１つに記載の電子光学装置の製造方法。
【請求項１４】
一対の基板が対向して貼り合わされてなり、表示部を有する電気光学装置の製造装置であって、
一方の基板の他方の基板に対しての背面側であって、前記表示部分に対応した部分の少なくとも一部に、保護部材を設けるための保護部材設置手段を含むことを特徴とする電子光学装置の製造装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電気光学装置の製造装置であって、前記保護部材設置は、導電性材料から成る導電部、または磁気力により吸着可能な磁気部を有する保護部材をさらに設けることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子光学装置の製造方法および製造装置に関し、さらに詳しくは、貼り合わせ工程におけるガラス基板の損傷を抑止できる電子光学装置の製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子光学装置を構成する液晶パネルの製造工程は、ガラス基板の背面側を静電チャックにより保持しつつ、このガラス基板と対向基板とを貼り合わせる工程を含む。貼り合わされたガラス基板は、その後に切断されて複数の小基板に分割されるが、この分割にあたり背面側に保護テープを貼り付けられ、これにより、切断時に生ずるガラス片等からその表面を保護される。かかる技術としては、特許文献１に記載される技術が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、従来のガラス基板の貼り合わせ工程では、ガラス基板の表示部分に何も設けておらず、例えば液晶滴下法など真空中でガラス基板の貼り合わせを行なう場合では静電チャックにて静電気力によりガラス基板を直接吸着し、貼り合わせを行っていた。しかしながら、かかる状態では、ガラス基板が静電チャックに擦れてその表示部分に傷が付くという問題点がある。
【０００４】
そこで、この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、貼り合わせ工程におけるガラス基板の損傷を抑止できる電子光学装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−７３０５８号公報
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、一対の基板が対向して貼り合わされてなり、表示部を有する電気光学装置の製造方法であって、一方の基板の他方の基板に対して背面側であって、前記表示部分に対応した部分の少なくとも一部を覆う保護部材を設ける保護部材設置ステップと、前記保護部材を設けた前記一方の基板を保持手段により保持しつつ、前記他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップとを含むことを特徴とする。
【０００７】
この発明では、基板の貼り合わせに先立って、ガラス基板の表示部分に保護部材を設ける。これにより、保護部材が保持手段とガラス基板の表示部分との接触を防止するので、貼り合わせ時における表示部分の損傷を抑止できる利点がある。なお、電気光学装置を構成するガラス基板とは、例えば、液晶パネルのガラス基板が該当する。かかるガラス基板の貼り合わせ工程には、例えば、ＴＦＴ基板とその対向基板との貼り合わせ工程や、カラー塗料を塗布したガラス基板に他のガラス基板を貼り合わせるカラーフィルタの製造工程が含まれる。また、ガラス基板の背面側とは、貼り合わせ面の反対側の面をいい、上記の例でいえば、配向膜やカラー塗料が形成される面の背面側が該当する。また、ガラス基板に貼り合わせる他の基板は、ガラス基板でなくともよい。また、保護手段には、例えば、貼付可能なフィルム状のものが含まれる。また、保持手段には、真空吸着式、静電吸着式、磁気吸着式、その他公知の方式の保持手段が含まれる。また、ガラス基板の表示部分とは、このガラス基板もしくは小基板に分割されたガラス基板が、電子工学装置に組み込まれたときに、その液晶パネルの表示部となる部分をいうものとする。したがって、ガラス基板の表示部分以外の部分には、例えば、液晶パネルの表示部とならない外周部分や、小基板への分割にあたり切除される部分等が含まれる。なお、保護部材には、例えば、保護フィルム、保護膜が含まれる。
【０００８】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、一対の基板が対向して貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であって、一方の基板の他方の基板に対しての背面側であって、前記一方の基板を搬送するにあたり搬送手段が機械的に接触する部分、もしくは、前記一方の基板を他方のガラス基板に貼り合わせるにあたり保持手段が機械的に接触する部分に保護フィルム、保護膜その他の保護部材を設ける保護部材設置ステップと、前記保護部材を設けた前記一方の基板を前記保持手段により保持しつつ、前記他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップとを含むことを特徴とする。
【０００９】
ガラス基板を搬送するときや、ガラス基板を固定して小基板に分割するときには、搬送手段や保持手段との接触により、ガラス基板に傷が付き易いという問題点がある。そこで、この発明では、ガラス基板の貼り合わせ工程に先だって、ガラス基板が搬送手段等と機械的に接触する部分に保護部材を設ける。これにより、保護部材が搬送手段等との接触部分を保護するので、機械的接触によるガラス基板の損傷を抑制できる利点がある。なお、保護部材は、必ずしもガラス基板の表示部分をすべて覆う必要はない。また、機械的に接触する部分は、搬送手段や保持手段の形状等により異なるので、これらに応じて当業者自明の範囲内で適宜設計変更することが望ましい。
【００１０】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記保護部材は、導電性材料から成る導電部を有し、且つ、前記保持手段は、前記導電部を静電気力により吸着する静電保持手段であることを特徴とする。
【００１１】
絶縁材料に近いガラス基板は、シリコン等の半導体材料と比較して静電気力により吸着され難いので、静電チャック等の保持手段では、ガラス基板に対して十分な保持力を得られないという問題点がある。特に、上記のように、ガラス基板の背面側に保護部材を設けた場合には、ガラス基板が厚くなると共にガラス基板の総重量も増加し、益々ガラス基板を保持する力が低下するおそれがある。そこで、この発明では、導電性材料から成る導電部を保護部材に設け、静電気力により対象を吸着する静電保持手段により保持手段を構成した。これにより、上記静電部を設けない場合と比較して、絶縁部材に近いガラス基板を、静電部を介してより強力に保持できる利点がある。なお、導電部は、粘着材により保護部材に貼り付ける等して設けてもよいし、保護部材の一部を導電性材料により構成することで保護部材との単一構造としてもよい。なお、静電保持手段には、例えば、静電チャックが含まれる。
【００１２】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記保護部材は、磁気力により吸着可能な磁気部を有し、且つ、前記保持手段は、前記磁気部を吸着する磁気保持手段であることを特徴とする。
【００１３】
ガラス基板に形成されるＴＦＴ素子等は、静電気に弱いため、保持手段として静電チャック等を用いると破損するおそれがある。そこで、この発明では、保護部材に磁気部を設け、磁気力により対象を吸着する磁気保持手段により保持手段を構成した。これにより、ＴＦＴ素子等の破損を防止しつつ、磁気力により磁気部を介してガラス基板を確実に保持できる利点がある。なお、磁気部には、例えば、金属材料、磁性材料により構成されるものが含まれる。また、磁気保持手段には、例えば、磁石が含まれる。
【００１４】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記保護部材が、紫外線透過材料から成り、且つ、前記導電部もしくは前記磁気部が、前記一方の基板の平面上であって、前記一方の基板と他方の基板との間に介在して液晶の充填部を形成すると共に紫外線の照射により硬化するシール材に対し、前記背面側から紫外線を照射できる位置に設けられることを特徴とする。
【００１５】
ガラス基板の貼り合わせ工程には、基板同士を貼り合わせた状態にてシール材に紫外線を照射し、硬化させる工程が含まれる。ここで、基板の貼り合わせにおいては、高い位置合わせ精度が求められる。しかしながら、基板を貼り合わせた後、設けた保護部材や導電部等を除去してから紫外線を照射すると、これらを除去するときに貼り合わせた基板の位置合わせがずれるおそれがある。一方、導電部や磁気部は、紫外線を透過しない材料から成る場合が多い。そこで、この発明では、保護部材を紫外線透過材料により構成し、さらに、導電部もしくは磁気部を、紫外線をシール材に照射できる位置に設ける。すなわち、導電部もしくは磁気部は、シール材への紫外線の照射を常に遮断する位置以外の位置に設けられる。これにより、導電部もしくは磁気部が紫外線を遮断する材料から成る場合であっても、導電部もしくは磁気部を設けたままシール材に紫外線を照射しうるので、位置合わせのずれを抑止できる利点がある。
【００１６】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記保護部材に積層されると共に、前記一方の基板の他方の基板に対して背面側であって前記保護部材より下層に配置されて前記一方の基板の表示部分を保護する下層保護部材を設ける下層保護部材設置ステップと、前記一方の基板を前記電気光学装置に組み込むにあたり、前記下層保護部材から前記保護部材を除去する保護部材除去ステップとをさらに含むことを特徴とする。
【００１７】
この発明では、保護部材より下層にガラス基板の表示部分を保護する下層保護部材を設け、ガラス基板を製品に組み込むにあたり、保護部材を下層保護部材から除去する。これにより、ガラス基板の貼り合わせ工程や分割工程にて傷ついた保護部材を除去し、新たな保護部材にて製品に組み込める利点がある。具体的には、例えば、製品の出荷段階にてガラス基板には出荷用の保護フィルムが貼られるが、この保護フィルムは製品の購入者の目に触れるため、製造工程にて傷ついた保護フィルムよりは、傷ついていない新しい保護フィルムであることが望ましい。このため、従来では、製品の出荷段階にて新たに保護フィルムを貼り替えていた。この点において、この発明では、傷ついた上層の保護フィルムを除去するだけで済むので、出荷段階での作業を簡素化できる利点がある。
【００１８】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記保護部材と前記下層保護部材とは、積層されて単一の積層部材を構成すると共に、一時に前記一方の基板に設けられることを特徴とする。
【００１９】
この発明では、保護部材と下層保護部材とを積層して単一の積層部材を構成し、この積層部材を一時にガラス基板に設ける。これにより、上記保護部材設置ステップと上記下層保護部材設置ステップとを単一の工程にて行える利点がある。
【００２０】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、一対の基板が対向して貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であって、一方の基板の他方の基板に対しての背面側に、導電性材料を含む導電部材を設ける導電部材設置ステップと、前記一方の基板を、前記導電部材を介して静電気力により吸着する静電保持手段により保持しつつ、他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップとを含むことを特徴とする。
【００２１】
絶縁材料に近いガラス基板は、シリコン等の半導体材料と比較して静電気力により吸着され難い。このため、従来は、高電圧を印可してガラス基板を吸着し、保持していた。しかしながら、ガラス基板に形成されるＴＦＴ素子等は静電気に対して弱いため、高電圧を印可すると破損するおそれがある。そこで、この発明では、ガラス基板の背面側に導電部材を設け、この導電部材を介してガラス基板を吸着して保持しつつ、他の基板との貼り合わせ工程を行う。これにより、上記導電部材を設けない場合と比較して、絶縁部材に近いガラス基板を静電チャック等により、より低電圧で吸着できる利点がある。なお、導電部材には、例えば、アルミ箔に粘着材を付してテープ状としたものや、ＩＴＯ導電膜等が含まれる。また、導電部材は、フィルム状にしてガラス基板に貼り付けてもよいし、蒸着や塗布によりガラス基板に膜状に形成してもよい。また、導電部材には、例えば、導電フィルム、導電膜が含まれる。また、静電保持手段には、例えば、静電チャックが含まれる。
【００２２】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、一対の基板が対向して貼り合わされてなる電気光学装置の製造方法であって、一方の基板の他方の基板に対しての背面側に、磁気力により吸着可能な磁気部材を設ける磁気部材設置ステップと、前記一方の基板を、前記磁気部材を介して磁気力により吸着する磁気保持手段により保持しつつ、他方の基板に貼り合わせる基板貼合ステップとを含むことを特徴とする。
【００２３】
ガラス基板に形成されるＴＦＴ素子等は、静電気に弱いため、保持手段として静電チャック等を用いると破損するおそれがある。そこで、この発明では、ガラス基板に磁気部材を設け、磁気力によりガラス基板を吸着して他の基板との貼り合わせを行う。これにより、ガラス基板の貼り合わせにあたり、ＴＦＴ素子等の破損を抑止できる利点がある。なお、磁気部材には、例えば、金属材料、磁性材料が含まれる。また、磁気保持手段には、例えば、磁石が含まれる。
【００２４】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記導電部材もしくは前記磁気部材は、前記一方の基板の表示部分に対応した部分の少なくとも一部を覆って設けられることを特徴とする。
【００２５】
ガラス基板を搬送するときや、ガラス基板を切断して複数の小基板に分割するときには、搬送機器等との接触や切断時におけるガラス片等により、ガラス基板に傷が付き易いという問題点がある。そこで、この発明では、ガラス基板の表示部分を覆うように、上記導電部材もしくは上記磁気部材を設ける。これにより、導電部材もしくは磁気部材が、ガラス基板の表示部分を保護するので、ガラス基板の表示部分の損傷を抑制できる利点がある。
【００２６】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記導電部材もしくは前記磁気部材は、前記一方の基板が搬送されるときに搬送手段が機械的に接触する部分、もしくは、前記一方の基板を他方のガラス基板に貼り合わせるにあたり保持手段が機械的に接触する部分に設けられることを特徴とする。
【００２７】
ガラス基板を搬送するときや、ガラス基板を固定して小基板に分割するときには、搬送手段や保持手段との接触により、ガラス基板に傷が付き易いという問題点がある。そこで、この発明では、ガラス基板の貼り合わせ工程に先だって、ガラス基板が搬送手段等と機械的に接触する部分に上記導電部材もしくは上記磁気部材を設ける。これにより、導電部材もしくは磁気部材が搬送手段等との接触部分を保護するので、機械的接触によるガラス基板の損傷を抑制できる利点がある。なお、導電部材もしくは磁気部材は、必ずしもガラス基板の表示部分をすべて覆う必要はない。また、機械的に接触する部分は、搬送手段や保持手段の形状等により異なるので、これらに応じて当業者自明の範囲内で適宜設計変更することが望ましい。
【００２８】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記導電部材もしくは前記磁気部材が、前記一方の基板の平面上であって、前記一方の基板と他方の基板との間に介在して液晶の充填部を形成すると共に紫外線の照射により硬化するシール材に対し、前記一方の基板の他方の基板に対しての背面側から紫外線を照射できる位置に設けられることを特徴とする。
【００２９】
ガラス基板の貼り合わせ工程には、基板同士を貼り合わせた状態にてシール材に紫外線を照射し、硬化させる工程が含まれる。ここで、基板の貼り合わせにおいては、高い位置合わせ精度が求められる。しかしながら、基板を貼り合わせた後、設けた導電部材や磁気部を除去してから紫外線を照射すると、これらを除去するときに貼り合わせた基板の位置合わせがずれるおそれがある。一方、導電部材や磁気部材は、紫外線を透過しない材料から成る場合が多い。そこで、この発明では、導電部材もしくは磁気部材を、紫外線をシール材に照射できる位置に設ける。すなわち、導電部材もしくは磁気部材は、シール材への紫外線の照射を常に遮断する位置以外の位置に設けられる。これにより、導電部材もしくは磁気部材が紫外線を遮断する材料から成る場合であっても、導電部材もしくは磁気部材を設けたままシール材に紫外線を照射しうるので、位置合わせのずれを抑止できる利点がある。
【００３０】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、上記電気光学装置の製造方法において、前記導電部材もしくは前記磁気部材は、貼り合わせた前記一方の基板を切断して複数の小基板に分割したときに当該小基板となる部分以外の部分に設けられることを特徴とする。
【００３１】
この発明では、上記導電部材もしくは上記磁気部材を、貼り合わせたガラス基板を分割したときに小基板となる部分以外の部分に設ける。すなわち、導電部材もしくは磁気部材は、ガラス基板を小基板に分割したときに、切除される部分に設けられる。これにより、導電部材もしくは磁気部材を、小基板への分割工程にて併せて切除できるので、分割後の小基板から残った導電部材もしくは磁気部材を除去する工程が不要となる利点がある。
【００３２】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造装置は、一対の基板が対向して貼り合わされてなり、表示部を有する電気光学装置の製造装置であって、一方の基板の他方の基板に対しての背面側であって、前記表示部分に対応した部分の少なくとも一部に、保護部材を設けるための保護部材設置手段を含むことを特徴とする。なお、磁気部には、例えば、金属材料、磁性材料が含まれる。また、保護部材には、例えば、保護フィルム、保護膜が含まれる。
【００３３】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造装置は、請求項１４に記載の電気光学装置の製造装置であって、前記保護部材設置は、導電性材料から成る導電部、または磁気力により吸着可能な磁気部を有する保護部材をさらに設けることを特徴とする。なお、磁気部には、例えば、金属材料、磁性材料が含まれる。また、保護部材には、例えば、保護フィルム、保護膜が含まれる。
【００３４】
なお、上記電気光学装置の製造方法において、前記保護部材を、前記ガラス基板もしくは前記下層保護部材から剥離可能なフィルム状部材としてもよい。これにより、保護部材を、ガラス基板もしくは下層保護部材から剥がし取ることにより除去できるので、除去にあたり洗浄工程等を要する保護膜等と比較して、除去工程を簡易化できる利点がある。
【００３５】
また、上記電気光学装置の製造方法において、前記導電部材もしくは前記磁気部材を、前記ガラス基板から剥離可能なフィルム状部材としてもよい。これにより、導電部材もしくは磁気部材を、ガラス基板から剥がし取ることにより除去できるので、除去にあたり洗浄工程等を要する保護膜等と比較して、除去工程を簡易化できる利点がある。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下に示す実施の形態の構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、或いは実質的同一のものが含まれる。
【００３７】
（実施の形態１）
電子光学装置の液晶パネルは、貼り合わせた一対のガラス基板に液晶を充填し、これを複数の小基板に分割して形成される。図１は、この発明の実施の形態１にかかる電子光学装置の製造方法の要部を示す説明図である。図２は、図１に記載した分割前の液晶パネルを示す組立斜視図である。図３は、貼り合わせ時におけるガラス基板の保持状況を示す説明図である。ガラス基板の貼り合わせは、内部の雰囲気を真空状態および大気状態に交互に変更可能な真空チャンバ３０内にて行われる（図３参照）。石英ガラス製の上側基板１０および下側基板１１は、この真空チャンバ３０内に搬入される前の工程にて、その背面側に紫外線を透過するプラスチック製の保護フィルム２０、２１を、それぞれ設けられる（図１（ａ）参照）。背面側とは、基板１０、１１の貼り合わせ面に対して背面側という意味であり、具体的には、配向膜が形成された基板１０，１１の膜面１０ａ、１１ａ側が含まれる。なお、保護フィルム２０、２１は粘着材を含み構成され、その粘着力により基板１０、１１に貼り付けられるので、容易に着脱される。また、保護フィルム２０、２１は、各基板１０、１１の平面と略合同であり、各基板１０、１１の背面を全面的に覆う（図２参照）。保護フィルム２０、２１を付された基板１０、１１は、Ｕ字形状のロボットハンド３５に保持されて真空チャンバ３０内に搬入される（図４参照）。なお、本発明において、基板に適用できるガラス材料は、石英ガラスの他に、ネオセラム、無アルカリガラスなどもある。
【００３８】
搬入された基板１０、１１は、膜面１０ａ、１１ａを対向させた状態で静電チャック３１、３２に保持される（図３参照）。このとき、基板１０、１１は、静電気力により、保護フィルム２０、２１を介して背面側から吸着されて保持される。次に、下側基板１０の膜面１０ａ側に、紫外線により硬化するシール材１３を枠状に複数配置し、さらに、これらのシール材１３の枠内に液晶１４を滴下する（図１（ｂ）、図２参照）。これらの工程は、空気中にて行う。次に、真空チャンバ３０内を真空状態とし、上側基板１１を、下側基板１０に対して位置を合わせつつ降下させて接触させる。次に、真空チャンバ３０内を空気中に戻し、大気圧にて上側基板１０を下側基板１１のシール材１３に付勢させ（図１（ｃ）参照）、保護フィルム２０、２１を付したまま紫外線を照射してシール材１３を硬化させて、基板１０、１１を貼り合わせる。そして、貼り合わせた基板１０、１１を、上側基板１０の表示部分１０ｂに沿って切断して複数の小基板１に分割した後（図１（ｄ）参照）、次の工程に搬送する。ここで、上側基板１０の表示部分１０ｂとは、上側基板１０が完成品である光学電子機器に組み込まれたときに、その液晶パネルの表示部を構成する部分をいう（図２参照）。なお、保護部材２０、２１は、小基板１への分割後、出荷前に剥離して除去され、出荷用保護フィルム（図示省略）に貼り替えられる。保護フィルム２０、２１には、これまでの工程により細かい傷やゴミが付くため、出荷用の新たなフィルムに貼り替えるものである。また、基板１０、１１の外周部分は、小基板１への分割にあたり切除される。
【００３９】
この実施の形態１によれば、基板１０、１１の貼り合わせに先立って基板１０、１１の背面側に保護フィルム２０、２１を設けるので、静電チャック３１、３２との接触による基板１０、１１の表示部分１０ｂの損傷を抑制できる利点がある。また、基板１０、１１を小基板１に分割する時には基板１０、１１の切断により細かいガラス片が生じるが、保護フィルム２０、２１が、かかるガラス片から基板１０、１１の背面を保護するので、分割時における基板の傷損を抑制できる利点がある。また、保護フィルム２０、２１を紫外線透過材料により構成したので、保護フィルム２０、２１を基板１０、１１に付したまま紫外線を照射してシール材１３を硬化させ得る利点がある。
【００４０】
なお、この実施の形態１では、基板１０、１１を静電チャック３１により保持する場合を一例として説明したが、これに限らず、他の静電吸着式、真空吸着式、磁気吸着式その他の吸着方式を採用する保持手段にて保持してもよい。なお、上記した基板１０、１１の貼り合わせ工程には、例えば、ＴＦＴ基板とその対向基板の貼り合わせ工程や、カラー塗料を塗布したガラス基板に他のガラス基板を貼り合わせるカラーフィルタの貼り合わせ工程が含まれる。
【００４１】
また、上側基板１０の表示部分１０ｂにロボットハンド３５が接触すると、表示部分１０ｂが傷損するおそれがある。このため、従来の製造工程では、ロボットハンド上に凸状の接触部を複数設け、この接触部にてガラス基板の外周の極めて狭い部分を、表示部分１０ｂに接触しないように支持し（図示省略）、搬送時における表示部分１０ｂの損傷を防止していた。しかしながら、近年、ガラス基板が大型化する傾向にあり、その外周部分を保持するのみでは、保持状態にてガラス基板が撓んだりし、また、ロボットハンドの剛性が不足するおそれがある。そこで、この実施の形態１では、基板１０、１１背面側のほぼ全面を保護フィルム２０、２１で覆い、その表示部分１０ｂを保護する。これにより、機械的接触が可能な範囲を拡大するので、基板１０、１１の任意部分をロボットアーム３５により的確に保持できる利点がある。具体的には、基板１０，１１の外周部分のみならす、中央部分等をも機械的接触により保持できる。また、保護フィルム２０、２１を、基板１０、１１が真空チャンバ３０に搬入される前から設けるので、搬送時における基板１０、１１の傷損を防止できる利点がある。
【００４２】
また、この実施の形態１では、保護フィルム２０、２１を基板１０、１１の背面側のほぼ全面に渡って設けたが、これに限らず、少なくとも上側基板１０の表示部分１０ｂを覆って設ければよい（図５参照）。かかる構成でも、上側基板１０の表示部分１０ｂを保護できる。また、保護フィルム２０、２１を、静電チャック３１、３２やロボットアーム３５が基板１０、１１に機械的に接触する部分に設ける構成としてもよい。すなわち、保護フィルム２０は、表示部分１０ｂをすべて覆わなくともよい。例えば、静電チャック３１、３２やロボットアーム３５が、Ｕ字型や丸型形状を有する場合とか（図４参照）、凸状の接触部を有すると共にこの接触部のみにて基板１０、１１と接触する場合には、少なくともこれらが接触する部分にのみ保護フィルム２３を設ければ、機械的接触による基板１０、１１の傷損を防止できるからである（図６参照）。なお、機械的接触が生じる部分は、静電チャック３１、３２やロボットアーム３５の形状等により異なるので、これらの形状等に応じて当業者自明の範囲内で適宜変更することが好ましい。
【００４３】
また、この実施の形態１では、保護フィルム２０、２１をプラスチック製としたが、これは、ガラス材よりも静電気力による吸着が容易である点で好ましい。しかし、これに限らず、保護フィルム２０、２１を他の材料により構成してもよい。例えば、プラスチック材より、より静電吸着力が強い材料を用いれば、基板１０、１１を静電チャック３１、３２にてより確実に保持できる利点がある。具体的には、保護フィルム２０、２１を、アルミ箔に粘着材を付したアルミ粘着フィルムにより構成する場合が含まれる。
【００４４】
また、この実施の形態１では、保護フィルム２０、２１を用いて基板１０、１１の背面側を覆ったが、かかるフィルム状部材は、対象に対する着脱が容易な点で好ましい。しかし、これに限らず、樹脂膜、導電膜、金属膜その他の保護膜を、基板１０、１１の背面側に設ける構成としてもよい。すなわち、膜状部材によっても、基板１０、１１の背面を保護できる。例えば、基板１０、１１に回路素子を形成する前工程では基板１０、１１の背面側にポリシリコン薄膜を付すが、この薄膜を付したまま基板１０、１１の貼り合わせ工程を行い、その後にエッチング等により薄膜を除去することとしてもよい。このように既に形成された膜の除去工程を遅らすことで、この膜を保護膜として、貼り合わせ時における基板１０、１１の傷損を抑制できるので、新たに保護部材を設ける工程を省略できる利点がある。
【００４５】
また、この実施の形態１では、小基板１への分割後であって製品の出荷前にに、保護フィルム２０、２１を出荷用保護フィルムに貼り替える。しかし、この出荷用保護フィルムは、当初から保護フィルム２０、２１の下層に設けておいて、出荷前に保護フィルム２０、２１を剥離するのみで済む構成としてもよい。図７は、かかる出荷用保護フィルムの設置態様を示す組立斜視図である。出荷用保護フィルム２５は、保護フィルム２０と略同一の形状および寸法を有し、上側基板１０の背面側と保護フィルム２０との間に挟み込まれて設置される。また、出荷用保護部材２６は、保護フィルム２１と略同一の形状および寸法を有し、下側基板１１の背面側と保護フィルム２１との間に挟み込まれて設置される。保護フィルム２０、２１は、これらの出荷用保護フィルム２５、２６から容易に剥離可能であり、保護フィルム２０、２１を剥離して除去することにより、出荷用保護フィルム２５、２６が基板１０、１１上に残るように構成される。なお、かかる構成において、保護フィルム２０、２１と出荷用保護フィルム２５、２６とを、それぞれ当初から積層して単一の部材として構成し、一時に基板１０、１１に設けてもよい。
【００４６】
また、この実施の形態にかかる電子光学装置には、例えば、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、液晶プロジェクタ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機など、液晶表示パネルを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電気光学機器における構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
【００４７】
（実施の形態２）
石英ガラス製の基板１０、１１は、ほぼ絶縁特性を有するため、シリコン等の半導体材料と比較して、静電気力により吸着され難い。このため、静電チャック３１、３２のように静電気力で対象を吸着する保持手段では、基板１０、１１を確実に保持できない場合がある。このため、従来では、より高い電圧を印加して基板１０、１１を吸着し、保持していた。しかしながら、例えば、下側基板１１に形成されるＴＦＴ素子等は、静電気に対して弱いため、許容限度以上の高電圧を印加すると破損するおそれがある。特に、近年の液晶パネルは大型化する傾向にあり、また、上記実施の形態１のように基板１０、１１に保護フィルム２０、２１を設けた場合には、保持対象の総重量が益々増加して、より吸着し難くなる。そこで、この実施の形態２では、かかる問題点を解決できる電子光学装置の製造方法について開示する。
【００４８】
図８は、この発明の実施の形態２にかかる電子光学装置の製造方法で用いる分割前の液晶パネルを示す組立斜視図である。図９は、図８に記載した導電フィルムの設置状態を示す平面図である。これらの図において、上記実施の形態１にかかる電子光学装置の製造方法と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。この電子光学装置の製造方法は、上記実施の形態１にかかる電子光学装置の製造方法と比較して、基板１０、１１に設けた保護フィルム２０、２１の上に、さらに導電フィルム４０、４１を設けて基板１０、１１の貼り合わせを行う点に特徴を有する。
【００４９】
導電フィルム４０は、アルミ箔に粘着材を付したフィルム状部材から成り、上側基板１０側の保護フィルム２０上に設けられる。また、導電フィルム４０は、略半月形状を有し、上側基板２０の表示部分１０ｂの外周を囲うと共にシール材１３の設置位置に対して平面的に異なる位置に配置される（図９参照）。すなわち、導電フィルム４０は、上側基板２０を上方から見たときに、シール材１３を覆わない位置に配置される。また、導電フィルム４１は、アルミ箔に粘着材を付したフィルム状部材から成り、下側基板１１側の保護フィルム２１上に設けられる。また、導電フィルム４１は、保護フィルム２１と同一形状および同一寸法を有し、保護フィルム２１の全面を覆い設置される。これらの導電フィルム４０、４１は、基板１０、１１の貼り合わせ工程の前に設けられ、具体的には、保護フィルム２０、２１の設置時と同時に設けられる。
【００５０】
この実施の形態２において、導電フィルム４０、４１は、静電チャック３１、３２が基板１０、１１を保持する力を補う。すなわち、導電フィルム４０、４１は、静電気力により、石英ガラス製の基板１０、１１よりも強く静電チャック３１、３２に吸着される。したがって、導電フィルム４０、４１を設けない場合と比較して、より小さな印加電圧にて基板１０、１１を吸着できるので、基板１０、１１に形成されたＴＦＴ素子等の静電破壊を効果的に防止できる利点がある。特に、上記のように真空状態にて基板１０、１１を保持しつつ貼り合わせを行う場合には、真空吸着方式の保持手段等を使えないため、基板１０、１１の吸着を静電吸着方式の保持手段により行う場合が多い。したがって、低い印加電圧にて基板１０、１１を確実に保持できる上記貼り合わせ方法は、真空状態での基板１０，１１の貼り合わせを特徴とする液晶滴下方式による液晶表パネルの製造方法にて、高い有用性を有する。
【００５１】
また、この実施の形態２では、大気圧にて上側基板１０を下側基板１１に接近させてシール材１３に付勢させた後、紫外線を照射してシール部材１３を硬化させる（図１（ｃ）参照）。ここで、導電フィルム４０、４１は、アルミ箔を含むので、紫外線を透過しない。一方、導電フィルム４０、４１を基板１０、１１から剥がした後にシール材を硬化させるとすると、その際に基板１０、１１の位置合わせがずれるおそれがある。この点において、この実施の形態２では、上側基板１０側の導電フィルム４０がシール材１３を覆わない位置に配置されるので（図９参照）、紫外線を上側基板１０の上方から照射することにより、導電フィルム４０を剥がすことなく、シール材１３を硬化させ得る（図１０参照）。これにより、導電フィルム４０、４１の剥離時における基板１０、１１の位置合わせのずれを防止し、高精度での基板１０，１１の貼り合わせを実現できる利点がある。
【００５２】
また、上側基板１０と下側基板１１とを位置合わせして接触させた後、真空チャンバ３０内の雰囲気を大気中にして静電チャック３１を上昇させると、上側基板１０と下側基板１１との位置合わせがシール材１３の弾力や大気圧等によりずれるという問題点がある。そこで、この実施の形態２において、上側基板１０と下側基板１１とを位置合わせして接触させた後、真空チャンバ３０内の雰囲気を大気中にする前に、静電チャック３１で上側基板１０を位置合わせした状態のまま保持して下側基板１１のシール材１３に付勢させ、真空中にて紫外線を照射することも可能である。そして、シール材１３が硬化した後、真空チャンバ３０内の雰囲気を大気中にして静電チャック３１、３２による付勢を解除し、貼り合わせた基板１０、１１を小基板１に分割する。これにより、基板１０、１１の位置合わせをした状態にてシール材１３を硬化させ得るので、より高い位置合わせ精度にて基板１０、１１を貼り合わせ得る利点がある。
【００５３】
なお、この実施の形態２では、導電フィルム４０を上側基板１０の外周に、その表示部分１０ｂを覆わないように配置するが、導電フィルム４０の配置はこれに限定されない。上記のような、導電フィルム４０を付したまま、上側基板１０の背面側からシール材１３に紫外線を照射できるという利点を考慮すれば、例えば、シール材１３が配置される部分を避けて網目状もしくはスポット状に導電フィルム４０を設けても、同様の作用効果を得られる。また、下側基板１１側の導電フィルム４１も、下側基板１１の略全面を覆い設置する必要はなく、例えば、下側基板１１側からも紫外線を照射してシール材１３を硬化させるのであれば、上側基板１０側の導電フィルム４０と同様の位置に配置してもよい。これにより、導電フィルム４１を剥がすことなく、下側基板１１側から紫外線を照射できる。
【００５４】
なお、この実施の形態２では、導電フィルム４０、４１を、アルミ箔に粘着材を付したフィルム状部材として構成したが、これは、保護フィルム２０、２１に対して着脱が容易な点で好ましい。しかし、これに限らず、保護フィルム２０、２１の一部にアルミ箔その他の導電材料を含める等により、保護フィルム２０、２１と導電フィルム４０、４１とを複合し、単一部材により構成してもよい。図１１は、保護フィルムおよび導電フィルムの機能を有する複合フィルムの構成を示す平面図（ａ）および側面断面図（ｂ）である。この複合フィルム４２は、プラスチック製の保護部４３と、この保護部４３内に設けられる複数の導電部４４とを含み構成される。複合フィルム４２は、その全面にて上側基板１０を保護すると共に、導電部４４にて静電チャック３１に吸着される。また、導電部４４は、複合フィルム４２の設置状態にて、シール材１３を覆わない位置に設けられる。これにより、複合フィルム４２を付したまま、シール材１３に紫外線を照射できる。
【００５５】
また、この実施の形態２では、基板１０、１１の保持手段として静電チャック３１、３２を用い、且つ、保護フィルム２０、２１に導電フィルム４０、４１を設けて、保持手段による基板１０、１１の吸着力を高めた。しかし、これに限らず、保持手段として、磁気力により対象を吸着する磁石その他の磁気保持手段を用い、且つ、導電フィルム４０、４１に代えて磁気力により吸着可能な金属材料、磁性材料その他の材料からなる磁気フィルム（図示省略）を用いてもよい。かかる構成によっても、磁気力により、保持手段による基板１０、１１の吸着力を高められる利点がある。
【００５６】
（実施の形態３）
上記実施の形態１および２では、プラスチック製の保護フィルム２０、２１を設けて基板１０、１１を保護したが、かかる保護フィルム２０、２１に代えて、導電性材料から成る導電フィルムを用いてもよい。図１２は、この発明の実施の形態３にかかる電子光学装置の製造方法で用いる分割前の液晶パネルを示す組立斜視図である。同図において、上記実施の形態１にかかる電子光学装置の製造方法と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。この電子光学装置の製造方法は、上記実施の形態１にかかる電子光学装置の製造方法と比較して、プラスチック製の保護フィルム２０、２１に代えて、アルミ箔その他の導電性材料からなる導電フィルム５０、５１を基板１０、１１の背面側にそれぞれ設ける点に特徴を有する。これらの導電フィルム５０、５１は、基板１０、１１１の背面とほぼ同一形状および同一寸法を有し、基板１０、１１背面のほぼ全面を覆う。
【００５７】
この実施の形態３において、基板１０、１１は、貼り合わせにあたり静電チャック３１、３２により導電フィルム５０、５１を介して吸着される。このとき、導電部フィルム５０、５１は、静電チャック３１、３２が石英ガラス製の基板１０、１１を静電気力により吸着するにあたり、その吸着力を補助する。したがって、導電フィルム５０、５１を設けない場合と比較して、より小さな印加電圧にて基板１０、１１を吸着して保持できるので、基板１０、１１に形成された回路素子の静電破壊を効果的に防止できる利点がある。また、導電フィルム５０、５１は、上側基板１０の表示部分１０ｂを覆うので、この表示部分１０ｂを保護する保護部材として機能する。これにより、表示部分１０ｂは、ロボットアーム３５や静電チャック３１との機械的接触や、小基板１への分割時に生じるガラス片等から保護されるので、表示部分１０ｂの傷損を有効に防止できる利点がある。
【００５８】
なお、この実施の形態３では、導電フィルム５０が、上側基板１０の背面を全面的に覆うように設けられる。しかし、これに限らず、導電フィルムは、少なくとも上側基板１０の表示部分１０ｂを覆うように設けられれば足りる。これにより、表示部分１０ｂを必要最小限に保護できる。具体的には、図５に記載した保護フィルム２２を、導電フィルムに替えた構成が含まれる。また、導電フィルムを、基板１０、１１とロボットアーム３５や静電チャック３１、３２との機械的接触部分に設けてもよい。これにより、搬送時や貼り合わせ時における機械的接触による基板１０、１１の傷損を抑制できる利点がある。具体的には、図６に記載した保護フィルム２３を、導電フィルムに替えた構成が含まれる。
【００５９】
また、この実施の形態３において、導電フィルムを、基板１０、１１の背面上であってシール材１３を完全に覆わない位置、すなわち、紫外線を基板１０、１１の背面側からシール材１３に少なくとも一の経路にて照射できる位置に設けてもよい。図１３は、かかる導電フィルムの設置態様の一例を示す平面図である。同図において、導電フィルム５３は、上側基板１０が有する複数の表示部分１０ｂを覆い、且つ、隣接する表示部１０ｂ、１０ｂ間に細い隙間５５を空けて設けられる。この隙間５５は、紫外線をシール材１３に照射するときに、紫外線の通路となる。具体的には、紫外線の照射源（図示省略）を上側基板１０の背面側に位置させてその周上を旋回させつつ、紫外線をシール材１３に向けて照射する。すると、紫外線が表示部１０ｂ、１０ｂ間の隙間５５からシール材１３に当たり、シール部１３の外周を仮硬化させる。これにより、導電フィルム５５を剥がすことなく、シール材１３に紫外線を照射できる利点がある。
【００６０】
また、基板１０、１１の傷損があまり問題とならない場合には、導電フィルム５６を、基板１０、１１の背面上であって小基板１への分割時にて切除される部分６０にのみ設けてもよい（図１４参照）。かかる構成では、設けた導電フィルム５６が、基板１０、１１を小基板１に分割したときに切除される部分６０と共に除去されるので、後の工程にて、導電フィルム５６を剥離する工程を省略できる利点がある。
【００６１】
また、この実施の形態３では、導電部材として導電フィルム５０、５１を用いたが、かかるフィルム状部材は基板１０、１１に対して着脱が容易である点で好ましい。しかし、これに限らず、導電部材を導電膜により構成してもよい。例えば、前工程でのポリシリコン薄膜やＩＴＯ電極膜の一部もしくは全部を、貼り合わせ工程が完了するまで残してもよい。かかる構成でも、貼り合わせ工程にて、静電チャック３２、３１により導電膜を介して基板１０、１１を吸着保持できると共に、導電膜の形成位置によっては、基板１０、１１の傷損を抑制できる利点もある。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明にかかる電気光学機器の製造方法によれば、基板の貼り合わせに先立って、ガラス基板の表示部分に保護部材を設け、保護部材が保持手段とガラス基板の表示部分との接触を防止するので、貼り合わせ時における表示部分の損傷を抑止できる利点がある。
【００６３】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法によれば、ガラス基板の貼り合わせ工程に先だって、ガラス基板が搬送手段等と機械的に接触する部分に保護部材を設け、保護部材が搬送手段等との接触部分を保護するので、機械的接触によるガラス基板の損傷を抑制できる利点がある。
【００６４】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、ガラス基板の背面側に導電部材を設け、この導電部材を介してガラス基板を吸着して保持しつつ、他の基板との貼り合わせ工程を行うので、上記導電部材を設けない場合と比較して、絶縁部材に近いガラス基板を静電チャック等により、より低電圧で吸着できる。これにより、ガラス基板に形成されたＴＦＴ素子等の静電破壊を抑制できる利点がある。
【００６５】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、ガラス基板に磁気部材を設け、磁気力によりガラス基板を吸着して他の基板との貼り合わせを行うので、ガラス基板の貼り合わせにあたり、ＴＦＴ素子等の破損を抑止できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１にかかる電子光学装置の製造方法の要部を示す説明図である。
【図２】図１に記載した分割前の液晶パネルを示す組立斜視図である。
【図３】貼り合わせ時におけるガラス基板の保持状況を示す説明図である。
【図４】搬入時におけるガラス基板の保持状況を示す斜視図である。
【図５】図１に記載した保護フィルムの設置態様の一例を示す斜視図である。
【図６】図１に記載した保護フィルムの設置態様の一例を示す斜視図である。
【図７】出荷用保護フィルムの設置態様を示す組立斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態２にかかる電子光学装置の製造方法で用いる分割前の液晶パネルを示す組立斜視図である。
【図９】図８に記載した導電フィルムの設置状態を示す平面図である。
【図１０】シール材に紫外線を照射する様子を示す側面断面図である。
【図１１】保護フィルムおよび導電フィルムの機能を有する複合フィルムの構成を示す平面図（ａ）および側面断面図（ｂ）である。
【図１２】この発明の実施の形態３にかかる電子光学装置の製造方法で用いる分割前の液晶パネルを示す組立斜視図である。
【図１３】導電フィルムの設置態様の一例を示す平面図である。
【図１４】導電フィルムの設置態様の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１　小基板、１０　上側基板、１０ｂ　表示部分、１１　下側基板、１３　シール材、１４　液晶、２０，２１，２２，２３　保護フィルム、２５，２６　出荷用保護フィルム、４０，４１，５０，５１，５３，５５，５６　導電フィルム、４２　複合フィルム、４４　導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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