(57)【要約】【課題】  補強金具を用いずに第１基板に対する第２基板の取付強度を満たし、第２基板を大形化することなくその必要極数を確保し、電磁的干渉などの不都合を生じない基板実装構造を提供する。【解決手段】  第１基板１と、第１基板１のスリット１２に差し込んだ第２基板２とを有する。第２基板２の差込み端２１の表裏両面に端子パターン２２，２３が千鳥配列されていて、表面側の端子パターン２２と裏面側の端子パターン２３とを第１基板１の半田付けパターン１３，１４に半田付けする。半田付け箇所の半田接合強度と、スリット１２と差込み端２１との嵌合による保持強度とによって第２基板２の取付強度を満たす。【選択図】        図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、この第１基板のスリットに差し込まれた第２基板とが半田付けされていると共に、第１基板と第２基板を接合している補強金具によって第２基板の取付強度を満たしている基板実装構造において、
上記補強金具が省略され、
上記スリットに差し込まれた多層基板でなる第２基板の差込み端の表裏両面のそれぞれの複数箇所に端子パターンが形成されていて、表面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとその裏面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとをその差込み端の長手方向で千鳥配列することにより端子パターン相互の電磁的干渉を回避してあると共に、その差込み端の表裏両面に形成された端子パターンの数によって必要な極数を確保してあり、上記端子パターンのそれぞれが、第１基板のスリットを挟む両側に形成された半田付けパターンに個別に半田付けされていて、それらの半田付け箇所の半田接合強度と上記スリットと上記差込み端との嵌合による保持強度とによって第１基板に対する第２基板の取付強度を満たしてあることを特徴とする基板実装構造。
【請求項２】
第１基板と、この第１基板のスリットに差し込まれた第２基板とが半田付けされている基板実装構造において、
上記スリットに差し込まれた第２基板の差込み端の表裏両面のそれぞれの複数箇所に形成された端子パターンのそれぞれが、第１基板のスリットを挟む両側に形成された半田付けパターンに半田付けされていて、それらの半田付け箇所の半田接合強度と上記スリットと上記差込み端との嵌合による保持強度とによって第１基板に対する第２基板の取付強度を満たしてあることを特徴とする基板実装構造。
【請求項３】
第２基板の差込み端の表面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとその裏面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとをその差込み端の長手方向で千鳥配列することにより端子パターン相互の電磁的干渉を回避してある請求項２に記載した基板実装構造。
【請求項４】
第２基板が多層基板であって、その差込み端の表裏両面に形成された端子パターンの数によって必要な極数を確保してある請求項２又は請求項３に記載た基板実装構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、基板実装構造、特に、メイン基板などの第１基板に対してデジタル回路基板などの第２基板を直立姿勢で搭載してある基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
地上波デジタルテレビジョンを内蔵するテレビジョン受像機では、地上波デジタル用チューナを搭載したメイン基板（テレビジョンシャーシ）としての第１基板の上記チューナ搭載箇所に近い箇所に、多層デジタル回路基板としての第２基板を直立姿勢で搭載している。
【０００３】
図４はこのような基板実装構造の概略斜視図であり、同図の基板実装構造では、第１基板１とこの第１基板１上に直立姿勢で配置した第２基板２とを補強金具４により接続して第２基板２の取付強度を満たした上で、多極コネクタ３によって第１基板１と第２基板２とを電気的に接続してある。５は地上波デジタル用チューナを示している。
【０００４】
図５には多極コネクタ３による第１基板１と第２基板２とを電気的接続構造を説明的に示してあり、この事例では、多極コネクタ３の一方側の電極ピン３１が第１基板１に半田付けされ、多極コネクタ３の他方側の面実装タイプの電極ピン３２が第２基板２の片面に形成されている端子パターンに半田付けされている。また、図６には多極コネクタ３による第１基板１と第２基板２とを電気的接続構造の他の例を説明的に示してあり、この事例では、多極コネクタ３の一方側の電極ピン３１’が第１基板１に半田付けされ、多極コネクタ３の他方側の電極ピン３２’が第２基板２の孔部に差し込まれてその第２基板２の他面に形成されている端子パターンに半田付けされている。
【０００５】
ところで、第１基板のスリットに第２基板を差し込んで双方の基板のパターン同士を半田付けすることによって電気的に接続するという技術は従来より知られている（たとえば特許文献１、特許文献２参照）。また、配線基板と金属板とを接合する場合に、金属板に形成した一対の爪部によって配線基板を挟持させてその箇所を半田付けするという技術も知られている（たとえば特許文献３参照）。
【特許文献１】実用新案登録第３０９０８３６号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６７２８号公報
【特許文献３】実開平５−６７０９２号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図４〜図６を参照して説明した基板実装構造は、補強金具４を余分に用いることによって第１基板１に対する第２基板２の取付強度を満たしているので、この補強金具４を用いることが不可欠であり、それだけ部品コストが高くつく。
【０００７】
一方、特許文献１又は特許文献２に記載されている技術は、第１基板とその第１基板に直立させた第２基板とを電気的に接続するための技術であり、第２基板の取付強度を満たすための技術ではない。また、これらの各特許文献１，２に記載されている技術では、両基板間の半田付け箇所が第２基板の取付強度を高めることに役立つとも考えられるけれども、半田付けは第２基板の片面側だけに形成されているに過ぎないため、それほど大きな取付強度が発揮されるものではなく、第２基板の取付強度を満たすまでには至らないことが明らかである。
【０００８】
さらに、図４などを参照して説明した基板実装構造や、特許文献１又は特許文献２に記載されている技術では、第２基板の片面だけを利用して所要数の電極を確保しているけれども、そのような構成であると、地上波デジタルテレビジョンを内蔵するテレビジョン受像機に用いられる多層デジタル回路基板のように必要な極数が多い場合には、その極数の増加に見合って第２基板のサイズを大きくする必要が生じて部品実装の高密度化などが阻害されることになる。たとえば、図４の基板実装構造において、第２基板２が２ｍｍピッチで３０極の端子パターンを有する場合（前者）と、２ｍｍピッチで６０極の端子パターンを有する場合（後者）とを比べると、第２基板２の幅寸法が後者は前者の２倍になり、多極コネクタ３の長さも２倍になる。すなわち、多極コネクタ３に関しては、３０極なら６０ｍｍで済むところが、６０極なら１２０ｍｍになる。
【０００９】
本考案は以上の状況の下でなされたものであり、図４〜図６を参照して説明した基板実装構造で用いられていた補強金具を省略しても第２基板の取付強度を満たすことが可能になるだけでなく、第２基板に要求される必要極数が増大しても第２基板のサイズの大形化を来さず、しかも、電磁的干渉などの不都合を生じない基板実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本考案に係る基板実装構造は、第１基板と、この第１基板のスリットに差し込まれた第２基板とが半田付けされている基板実装構造において、上記スリットに差し込まれた第２基板の差込み端の表裏両面のそれぞれの複数箇所に形成された端子パターンのそれぞれが、第１基板のスリットを挟む両側に形成された半田付けパターンに半田付けされていて、それらの半田付け箇所の半田接合強度と上記スリットと上記差込み端との嵌合による保持強度とによって第１基板に対する第２基板の取付強度を満たしてある。
【００１１】
この構成であると、第２基板の差込み端の表裏両面の端子パターンが第１基板の半田付けパターンに半田付けされているので、冒頭で説明したような片面だけが半田付けされているものに比べてそれだけ大きな半田接合強度が得られる。併せて、この考案では、その半田接合強度に対し、第１基板のスリットと第２基板の差込み端との嵌合による保持強度が付加されるために、全体として第２基板の取付強度が満たされて、補強金具４（図４参照）などの余分の部品を用いる必要がなくなる。また、第２基板に要求される必要な極数を確保するときに、第２基板の差込み端の表裏両面のそれぞれの複数箇所に形成された端子パターンを利用することができるので、片面だけに端子パターンを形成して必要な極数を確保する場合よりも第２基板のサイズを小形化することが可能である。
【００１２】
本考案では、第２基板の差込み端の表面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとその裏面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとをその差込み端の長手方向で千鳥配列することにより端子パターン相互の電磁的干渉を回避してある、という構成を採用することが望ましい。
【００１３】
また、第２基板が多層基板であって、その差込み端の表裏両面に形成された端子パターンの数によって必要な極数を確保してある、という構成を採用することが可能である。
【００１４】
本考案に係る基板実装構造は、第１基板と、この第１基板のスリットに差し込まれた第２基板とが半田付けされていると共に、第１基板と第２基板を接合している補強金具によって第２基板の取付強度を満たしている基板実装構造において、上記補強金具が省略され、上記スリットに差し込まれた多層基板でなる第２基板の差込み端の表裏両面のそれぞれの複数箇所に端子パターンが形成されていて、表面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとその裏面側複数箇所に形成された個々の端子パターンとをその差込み端の長手方向で千鳥配列することにより端子パターン相互の電磁的干渉を回避してあると共に、その差込み端の表裏両面に形成された端子パターンの数によって必要な極数を確保してあり、上記端子パターンのそれぞれが、第１基板のスリットを挟む両側に形成された半田付けパターンに個別に半田付けされていて、それらの半田付け箇所の半田接合強度と上記スリットと上記差込み端との嵌合による保持強度とによって第１基板に対する第２基板の取付強度を満たしてある、という構成を採用することが可能である。この考案による作用は後述する実施形態を参照して詳細に説明する。
【考案の効果】
【００１５】
以上のように、本考案によれば、第２基板の差込み端を第１基板のスリットに差し込んでその表裏両面の端子パターンを第１基板の半田付けパターンに半田付けしてあるので、補強金具を省略しても第２基板の取付強度を満たすことが可能になることに加え、第２基板のサイズを大形化することなく第２基板の必要極数を増大することが可能である。また、第２基板の差込み端の表裏両面での端子パターンの配列を千鳥配列にすることによって、電磁的干渉などの不都合を生じない基板実装構造を提供することが可能になる。したがって、第２基板の実装強度が満たされ、第２基板の極数を増大させやすく、しかも、電磁的干渉などの不具合を生じない耐久性に優れた基板実装構造を安価に提供することが可能になるほか、ユーザにとっても耐久性に優れた基板実装構造が得られるという効果が奏される。そのほか、補強金具などの余分な部品を組み付ける必要がなくなり、それだけ量産性に適した構造であると云える。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本考案の実施形態に係る基板実装構造の概略斜視図、図２（Ａ）は第２基板２の要部の概略斜視図、同（Ｂ）は同（Ａ）のＩＩＢ矢視図、図３は基板実装構造の要部の断面図である。
【００１７】
この実施形態は、地上波デジタルテレビジョンを内蔵するテレビジョン受像機に用いられる基板実装構造についてのものであり、図１のように、地上波デジタル用チューナ５を搭載したメイン基板としての第１基板１とこの第１基板１上に直立姿勢で配置した多層デジタル回路基板としての第２基板２とを備えており、図４に示した補強金具４は使用されていない。
【００１８】
図２（Ａ）（Ｂ）のように、第２基板２の差込み端２１の表裏両面のそれぞれの複数箇所に端子パターン２２…，２３…が形成されていて、表面側複数箇所に形成された個々の端子パターン２２とその裏面側複数箇所に形成された個々の端子パターン２３とはその差込み端２１の長手方向で千鳥配列されている。こうしておくことにより、それぞれの端子パターン２２…，２３…相互の電磁的干渉を回避することができる。
【００１９】
これに対し、第１基板１には、地上波デジタル用チューナ５の搭載箇所に近い箇所に図３に示したようにスリット１２が形成されている。このスリット１２は、第２基板２の差込み端２１の長さと厚さに見合う長さと幅とを有していて、このスリット１２に第２基板２の差込み端２１を差し込むと、その差込み端２１がスリット２１にがたつきを生じない程度に軽圧入された状態になって第２基板２が第１基板１に対して自立する。そして、図３のように、第１基板１のスリット１２の両側に形成されている半田付けパターン１３，１４に上記差込み端２１の表裏両面の各端子パターン２２，２３が個別に半田付けされている。
【００２０】
この構成であると、第２基板２の差込み端２１の表裏両面の端子パターン２２，２３が第１基板１の半田付けパターン１３，１４に半田付けされているので、差込み端２１の片面だけが半田付けされているものに比べてそれだけ大きな半田接合強度が得られるだけでなく、そのような大きな半田接合強度に、第１基板１のスリット１２と第２基板２の差込み端２１との嵌合による保持強度が付加されるために、全体として第２基板２の取付強度が満たされる。
【００２１】
また、第２基板２に要求される必要な極数は、その差込み端２１の表裏両面のそれぞれの複数箇所に形成された端子パターン２２，２３を利用して確保することができるため、第２基板２のサイズを大形化することなく、端子パターンを差込み端の片面だけに形成した場合の２枚の数の極数を確保することができる。そのため、片面だけに端子パターンを形成して必要な極数を確保する場合よりも第２基板２のサイズの小形化が促進される。たとえば、図２に示した１つの端子パターン２２，２３の幅寸法をＷとし、それらの端子パターン２２，２３の片面側でのピッチをＰとして、幅寸法Ｗを２．０ｍｍ、ピッチＰを１．５ｍｍとして片面に１５極を形成した場合には、第２基板２の全幅寸法を６０ｍｍに抑えて全体で３０極の極数を確保することが可能になる。
【００２２】
なお、図１〜図３では、図４〜図６に示した要素と同一又は相応する要素に同一符号を付してある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本考案の実施形態に係る基板実装構造の概略斜視図である。
【図２】（Ａ）は第２基板２の要部の概略斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩＢ矢視図である。
【図３】基板実装構造の要部の断面図である。
【図４】従来の基板実装構造の概略斜視図である。
【図５】多極コネクタによる第１基板と第２基板との電気的接続構造を示した断面図である。
【図６】多極コネクタによる第１基板と第２基板との電気的接続構造の変形例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  第１基板
２  第２基板
４  補強金具
１２  スリット
１３，１４  半田付けパターン
２１  第２基板の差込み端
２２，２３  端子パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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