(57)【要約】【課題】本発明は、小型で取付けの容易な放熱構造を持ちながら効率的な放熱を行うことが可能な高周波装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、高周波信号を取り扱う高周波回路（ＲＦアンプ１５、ＰＬＬシンセサイザＩＣ１６、ＩＱ検波ＩＣ１７、ＰＳＫ復調ＩＣ１８）と、該高周波回路を包囲して外部との電磁的隔離を確保する防電磁部材（ケース１１、蓋１４）と、を有して成る高周波装置１において、前記防電磁部材の内部から外部への放熱経路となる放熱部材（ヒートパイプ）１９を設けた構成である。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号を取り扱う高周波回路と、該高周波回路を包囲して外部との電磁的隔離を確保する防電磁部材と、を有して成る高周波装置において、
前記防電磁部材の内部から外部への放熱経路となる放熱部材を有することを特徴とする高周波装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、パイプ内に封入した媒体の蒸発・凝縮サイクルを利用して熱伝達を行うヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載の高周波装置。
【請求項３】
前記高周波回路は、放熱板を挟んで、前記防電磁部材に固定された基板上に搭載されており、前記放熱部材は、前記基板を貫通して前記放熱板の裏面に接していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の高周波装置。
【請求項４】
前記放熱部材は、前記基板に開口されたスルーホールを介して、前記放熱板の裏面に接していることを特徴とする請求項３に記載の高周波装置。
【請求項５】
前記放熱部材の一端と前記高周波回路の信号端子は、前記防電磁部材の同一面から外部に突出していることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項６】
前記防電磁部材は、前記高周波回路が固定されるケース部と、該ケース部の開口面を覆う蓋部から成り、前記放熱部材は、前記ケース部に固設されることを特徴とする請求項１に記載の高周波装置。
【請求項７】
前記防電磁部材は、前記高周波回路が固定されるケース部と、該ケース部の開口面を覆う蓋部から成り、前記放熱部材は、前記蓋部に固設されることを特徴とする請求項１に記載の高周波装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波信号を取り扱う高周波回路と、該高周波回路を包囲して外部との電磁的隔離を確保する防電磁部材と、を有して成る高周波装置に関するものであり、特にその放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波装置として、ここではテレビ受信機等に搭載されるチューナ装置を例に挙げて説明を行う。図４はチューナ装置の一従来例を示す概略構成図である。本図に示すように、従来のチューナ装置１’は、シールドケース１１と、ＲＦ［Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ］入力端子１２と、高周波回路基板１３と、シールド蓋１４と、ＲＦアンプ１５と、ＰＬＬ［Ｐｈａｓｅ−Ｌｏｃｋｅｄ−Ｌｏｏｐ］シンセサイザＩＣ１６と、ＩＱ検波ＩＣ１７と、ＰＳＫ［Ｐｈａｓｅ−Ｓｈｉｆｔ−Ｋｅｙｉｎｇ］復調ＩＣ１８と、放熱板１９’と、を有して成る。
【０００３】
シールドケース１１は、厚さ１［ｍｍ］弱の薄い表面処理鋼板を板金加工して箱型に成型したものであり、ＲＦ入力端子１２とともに組み立てられている。シールドケース１１の内部には、部品実装された高周波回路基板３が組み込まれて半田付けされており、高周波回路基板１３上の回路ブロック間、及びチューナ装置１’外部との電磁的隔離が確保されるとともに、両者の固定が為されている。なお、シールドケース１１の開口面は、シールド蓋１４によって覆われており、高周波回路基板１３上の回路ブロック間、及びチューナ装置１’外部との電磁的隔離がさらに高められている。
【０００４】
高周波回路基板１３上には、ＲＦアンプ１５、ＰＬＬシンセサイザＩＣ１６、ＩＱ検波ＩＣ１７、ＰＳＫ復調ＩＣ１８等の回路ブロックが配置されている。これらの回路ブロックのうち、発熱の大きいＩＣ（本図ではＰＳＫ復調ＩＣ１８）を含むブロックには、該ＩＣに接触するように放熱板１９’が取り付けられている。なお、放熱板１９’は、本図に示すように、シールドケース１１とシールド蓋１４で包囲された閉空間の内部に配置されており、その形状や材質は要求される放熱量に応じて決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
確かに、上記構成から成るチューナ装置１’であれば、ＩＣの発熱をある程度は放熱板１９’によって放熱することができる。しかしながら、近年のチューナ装置には、高性能化・多機能化に加えて小型化・軽薄化が強く要求されており、これらの要求を満たすためには、回路の大規模化に伴って発熱量が増加していく一方で、発熱体同士を近接配置したり、放熱板１９’を小型化したりせざるを得ず、シールドケース１１とシールド蓋１４で包囲された閉空間内に放熱板１９’を配置する従来構成では、放熱設計が極めて困難で、これ以上の対応ができない状況となっていた。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑み、小型で取付けの容易な放熱構造を持ちながら効率的な放熱を行うことが可能な高周波装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る高周波装置は、高周波信号を取り扱う高周波回路と、該高周波回路を包囲して外部との電磁的隔離を確保する防電磁部材と、を有して成る高周波装置において、前記防電磁部材の内部から外部への放熱経路となる放熱部材を有する構成としている。このような構成であれば、防電磁部材外部への放熱ができるので、効率的な放熱を行うことが可能となる。
【０００８】
なお、上記構成から成る高周波装置において、前記放熱部材は、パイプ内に封入した媒体の蒸発・凝縮サイクルを利用して熱伝達を行うヒートパイプである構成にするとよい。このような構成とすることにより、小型ながら効率的な放熱を行うことが可能となる。
【０００９】
また、上記構成から成る高周波装置において、前記高周波回路は、放熱板を挟んで、前記防電磁部材に固定された基板上に搭載されており、前記放熱部材は、前記基板を貫通して前記放熱板の裏面に接している構成にするとよい。このような構成とすることにより、前記放熱部材と前記放熱板との間で直接的な熱伝達を行うことができるので、効率的な放熱を行うことが可能となる。
【００１０】
また、上記構成から成る高周波装置において、前記放熱部材は、前記基板に開口されたスルーホールを介して、前記放熱板の裏面に接している構成にするとよい。このような構成とすることにより、高周波装置の組立てに際して、前記防電磁部材と前記基板をリフロー方式やディップ方式で半田付けするとき、前記放熱部材と前記放熱板及び前記基板を併せて半田付けすることができるので、高周波装置の組立て作業を簡易化することが可能となる。
【００１１】
また、上記構成から成る高周波装置において、前記放熱部材の一端と前記高周波回路の信号端子は、前記防電磁部材の同一面から外部に突出している構成にするとよい。このような構成とすることにより、前記放熱部材の一端をセットのキャビネットに接触させたり、セット外部まで突出させたりすることが容易となるため、効率的な放熱を行うことが可能となる。
【００１２】
また、上記構成から成る高周波装置において、前記防電磁部材は、前記高周波回路が固定されるケース部と、該ケース部の開口面を覆う蓋部から成り、前記放熱部材は、前記ケース部に固設される構成にするとよい。このような構成とすることにより、前記ケース部に前記高周波回路を組み込むだけで、小型ながら効率的な放熱を行うことが可能な高周波装置を容易に実現することができる。
【００１３】
或いは、上記構成から成る高周波装置において、前記防電磁部材は、前記高周波回路が固定されるケース部と、該ケース部の開口面を覆う蓋部から成り、前記放熱部材は、前記蓋部に固設される構成にしてもよい。このような構成とすることにより、これにより、前記ケース部に前記高周波回路を組み込み、前記蓋部を取り付けるだけで、小型ながら効率的な放熱を行うことが可能な高周波装置を容易に実現することができる。また、前記高周波回路と前記放熱部材との取り外しが容易であるため、発熱体となる前記高周波回路が故障した場合でも、その交換作業を容易に行うことが可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明に係る高周波装置として、ここではテレビ受信機等に搭載されるチューナ装置を例に挙げて説明を行う。図１は本発明に係るチューナ装置が搭載されたテレビ受信機の一実施形態を示す概略構成図である。本図に示すように、本実施形態のテレビ受信機は、入力ＲＦ信号から所望周波数の信号を取り出すチューナ装置１と、装置全体の制御を行うマイコン２と、ディジタル信号の処理を行うディジタル信号処理回路３と、装置各部への電源供給を行う電源回路４と、各種回路を搭載するマザー基板５と、該マザー基板５を収納するキャビネット６と、を有して成る。
【００１５】
チューナ装置１は、シールドケース１１と、ＲＦ入力端子１２と、高周波回路基板１３と、シールド蓋１４と、ＲＦアンプ１５と、ＰＬＬシンセサイザＩＣ１６と、ＩＱ検波ＩＣ１７と、ＰＳＫ復調ＩＣ１８と、ヒートパイプ１９と、を有して成る。なお、チューナ装置１とマザー基板５との固定及び電気的接続は、シールドケース１１を半田付けすることによって実現されている。
【００１６】
シールドケース１１は、厚さ１［ｍｍ］弱の薄い表面処理鋼板を板金加工して箱型に成型したものであり、ＲＦ入力端子１２とともに組み立てられている。シールドケース１１の内部には、部品実装された高周波回路基板３が組み込まれて半田付けされており、高周波回路基板１３上の回路ブロック間、及びチューナ装置１外部との電磁的隔離が確保されるとともに、両者の固定が為されている。なお、シールドケース１１の開口面は、シールド蓋１４によって覆われており、高周波回路基板１３上の回路ブロック間、及びチューナ装置１外部との電磁的隔離がさらに高められている。
【００１７】
高周波回路基板１３上には、ＲＦアンプ１５、ＰＬＬシンセサイザＩＣ１６、ＩＱ検波ＩＣ１７、ＰＳＫ復調ＩＣ１８等の回路ブロックが配置されている。これらの回路ブロックのうち、発熱の大きいＩＣ（本図では、ＩＱ検波ＩＣ１７とＰＳＫ復調ＩＣ１８）を含むブロックには、該ＩＣに一端が接触するようにヒートパイプ１９が取り付けられている。一方、ヒートパイプ１９の他端は、シールドケース１１に設けられた小孔からチューナ装置１外部に導き出され、外気またはキャビネット６等に接触されている。
【００１８】
なお、ヒートパイプ１９は、銅などで形成された直径数［ｍｍ］程度のパイプ内に封入した媒体の蒸発・凝縮サイクルを利用して熱伝達を行う素子であり、潜熱を利用するために大きな熱輸送力を有するといった特徴を有する。また、シールドケース１１に設けられた小孔のサイズは、その防電磁効果を損なわないようチューナ装置１で取り扱う高周波信号の１／２波長以下の長さ（高周波信号が１［ＧＨｚ］信号である場合、小孔のサイズは１５［ｃｍ］以下）にするとよい。
【００１９】
上記構成から成るチューナ装置１の動作時、ＩＱ検波ＩＣ１７とＰＳＫ復調ＩＣ１８で発生した熱は、接触しているヒートパイプ１９の一端に伝わり、ヒートパイプ１９を介して、その他端に接触されたキャビネット６から外気中に放散される。このように、優れた熱伝導性を有するヒートパイプ１９を放熱部材として有する構成とすることにより、小型ながら効率的な放熱を行うことが可能なチューナ装置１を実現することができる。
【００２０】
なお、チューナ装置１のＲＦ入力端子１２は、チューナ装置１を搭載して成るテレビ受信機のキャビネット６を貫通して外部に突出している。従って、本実施形態のチューナ装置１のように、ヒートパイプ１９の一端とＲＦ信号端子１２とをシールドケース１１の同一面から外部に突出させた構成とすることにより、ヒートパイプ１９の一端をキャビネット６に接触させたり、装置外部まで突出させたりすることが容易となるため、効率的な放熱を行うことが可能となる。
【００２１】
また、本実施形態のチューナ装置１のように、ヒートパイプ１９をシールドケース１１に固設した構成とすることにより、シールドケース１１に高周波回路基板１３を組み込むだけで、小型ながら効率的な放熱を行うことが可能なチューナ装置１を容易に実現することが可能となる。
【００２２】
次に、発熱体であるＩＣ（ここではＰＳＫ復調ＩＣ１８）が裏面に放熱板を有して成り、該放熱板を挟んで高周波回路基板１３上に搭載されている場合について説明する。図２はＰＳＫ復調ＩＣ１８を裏面方向から見た概略斜視図である。本図に示すように、ＰＳＫ復調ＩＣ１８が裏面に放熱板１８ａを有して成り、該放熱板１８ａを挟んで高周波回路基板１３上に搭載されている場合、ヒートパイプ１９は、高周波回路基板１３を貫通して放熱板１８ａの裏面に接している構成にするとよい。このような構成とすることにより、ヒートパイプ１９と放熱板１８ａとの間で直接的な熱伝達を行うことができるので、効率的な放熱を行うことが可能となる。
【００２３】
なお、上記構成から成るチューナ装置において、ヒートパイプ１９は、本図に示すように、高周波回路基板１３に開口されたスルーホール１３ａを介して、放熱板１８ａの裏面に接している構成にするとよい。このような構成とすることにより、チューナ装置１の組立てに際して、シールドケース１１と高周波回路基板１３をリフロー方式やディップ方式で半田付けするとき、ヒートパイプ１９と放熱板１８ａ及び高周波回路基板１３を併せて半田付けすることができるので、チューナ装置１の組立て作業を簡易化することが可能となる。
【００２４】
次に、本発明に係るチューナ装置の別実施形態について説明する。図３は本発明に係るチューナ装置の別実施形態を示す概略構成図である。本図に示す通り、本実施形態のチューナ装置１は、ヒートパイプ１９がシールド蓋１４に固設されており、該シールド蓋１４をシールドケース１１に取り付けることで、ヒートパイプ１９の一端がＩＱ検波ＩＣ１７とＰＳＫ復調ＩＣ１８に接触し、他端がチューナ装置１の外部に突出する構成とされている。
【００２５】
このような構成とすることにより、シールドケース１１に高周波回路基板１３を組み込み、シールド蓋１４を取り付けるだけで、小型ながら効率的な放熱を行うことが可能なチューナ装置１を容易に実現することができる。また、高周波回路基板１３とヒートパイプ１９との取り外しが容易であるため、発熱体となるＩＱ検波ＩＣ１７とＰＳＫ復調ＩＣ１８が故障した場合でも、その交換作業を容易に行うことが可能である。
【００２６】
なお、上記実施形態では、本発明をチューナ装置に適用した場合を例に挙げて説明を行ったが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、高周波信号を取り扱う高周波回路と、該高周波回路を包囲して外部との電磁的隔離を確保する防電磁部材と、を有して成る高周波装置に広く適用することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上で説明したように、本発明に係る高周波装置であれば、小型で取付けの容易な放熱構造を持ちながら効率的な放熱を行うことが可能である。従って、高周波装置の高性能化・多機能化に加えて、小型化・軽薄化をともに実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチューナ装置を搭載したテレビ受信機の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】ＰＳＫ復調ＩＣ１８を裏面方向から見た概略斜視図である。
【図３】本発明に係るチューナ装置の別実施形態を示す概略構成図である。
【図４】チューナ装置の一従来例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１　　チューナ装置
１１　　シールドケース
１２　　ＲＦ入力端子
１３　　高周波回路基板
１３ａ　　スルーホール
１４　　シールド蓋
１５　　ＲＦアンプ
１６　　ＰＬＬシンセサイザＩＣ
１７　　ＩＱ検波ＩＣ
１８　　ＰＳＫ復調ＩＣ
１８ａ　　放熱板
１９　　ヒートパイプ
２　　マイコン
３　　ディジタル信号処理回路
４　　電源回路
５　　マザー基板
６　　キャビネット
【図１】
2004055862.tif 000003
【図２】
2004055862.tif 000004
【図３】
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【図４】
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