(57)【要約】【課題】処理液の交換後に、マグネットポンプ内部に気泡が残存しないように処理液を交換することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】マグネットポンプ４の送出口４１ｂ近傍から配管を分岐してエアバルブ１４を備えると共に、マグネットポンプ４の送出口４１ｂよりもわずかに高い位置に液面センサ１５を設ける。洗浄液３の排出時は、液面３ｓが下降して液面センサ１５を通過すると同時にエアバルブ１４を開放すると、大気圧が作用しマグネットポンプ４からの排出が促進される。供給時は、マグネットポンプ４の内部が満たされつつ液面３ｓが上昇して液面センサ１５の位置に達すると、液面センサ１５による液面３ｓの検知信号に応答してエアバルブ１４を閉じて、内部に気泡が生成することなくかつ自動的に洗浄液３を充填することができる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の処理液を貯留するタンクと、
前記処理液により基板に所定の処理を行う処理部と、
前記タンク内の処理液を前記処理部へと送出するマグネットポンプと、
前記タンクから処理液を排出する排出手段と、
前記タンクへと新たな処理液を供給する供給手段と、
を備え、
前記タンクと前記処理部と前記マグネットポンプとを互いにつなぐ配管によって前記処理液を前記処理部に対して供給しつつ基板を処理する装置であって、
前記マグネットポンプと前記処理部とを結ぶ第１の配管から分岐させた第２の配管を設け、前記第２の配管の終端にバルブを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記第１の配管と前記第２の配管との分岐位置が、前記マグネットポンプの処理液送出口の近傍であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記タンク内における前記処理液の液面を検知する液面センサ、
をさらに備え、
前記液面センサが、前記マグネットポンプの処理液送出口よりも高い位置に備わることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記液面センサが、前記バルブよりも低い位置に備わることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記液面の高さに関する前記液面センサからの検知信号に応答して前記バルブの開閉を制御する制御部、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記制御部がさらに、前記マグネットポンプの動作と、前記排出手段による前記タンクからの処理液の排出と、前記供給手段から前記タンクへの処理液の供給とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
タンクに貯留された所定の処理液をマグネットポンプによって処理部へと循環供給し、前記処理液により基板に対し所定の処理を行う基板処理装置において前記処理液を交換する方法であって、
前記タンク内における前記処理液の液面が、前記マグネットポンプの処理液送出口よりも高い所定の位置に到達したことを検知する第１工程と、
前記第１工程における検知に応答して、前記マグネットポンプと前記処理部とを結ぶ第１の配管から分岐する第２の配管の終端に備わるバルブを開閉する第２工程と、
を備えることを特徴とする基板処理装置の処理液交換方法。
【請求項８】
請求項７に記載の処理液交換方法であって、
前記第１工程と前記第２工程とが前記タンクからの前記処理液の排出時と、前記タンクへの前記処理液の供給時との双方において実行され、
前記第１工程が前記タンクからの前記処理液の排出時に行われる場合は、
前記第２工程は前記バルブを開放する工程であり、
前記第１工程が前記タンクへの前記処理液の供給時に行われる場合は、
前記第２工程は前記バルブを閉鎖する工程であることを特徴とする処理液交換方法。
【請求項９】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記マグネットポンプ内に処理液が満たされた状態を検出するセンサをさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定の処理液を供給しつつ基板に対し所定の処理を行う基板処理装置、特にその処理液の供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスや液晶デバイス等の製造工程においては一般に、板状の半導体基板やガラス基板に対し、洗浄液など所定の処理液を当該基板に対し供給し目的とする処理を行う湿式処理が含まれる。こうした工程のなかには、処理液を繰り返し使用する循環供給を行う工程がある。
【０００３】
図５は、その１つである基板洗浄工程を行うための基板処理装置１０１を模式的に示す図である。基板処理装置１０１においては、タンク２に洗浄液３が貯留されており、洗浄液３は、マグネットポンプ（マグネットドライブポンプ）４の作用により、配管Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を経て洗浄部６へと送出される。なお、経路の途中には、不純物等を除去するためのフィルタ５が設けられている。フィルタ５には内部に滞留する空気を排気するためのエアバルブ１３が備わっている。洗浄部６においては、図示しない駆動手段にて駆動される搬送ローラ７にて矢印ＡＲ８のように搬送される基板Ｗに対し、吐出口８から、洗浄液が供給され、洗浄処理が実行される。洗浄に供された後の洗浄液は、配管Ｌ４を経由してタンク２に還流する。すなわち、基板処理装置１０１おいては、マグネットポンプ４によって、洗浄液３が洗浄部６に対し循環供給されている。
【０００４】
なお、定常の洗浄処理時には循環供給のみがなされるが、基板処理装置１０１においては、洗浄液の蒸発や汚染等が生じた場合にタンク２内の洗浄液３を追加供給あるいは交換することができるように、バルブ９を開閉して洗浄液をタンク２から配管Ｌ５およびＬ６を経てドレン１０へと排出する排出手段、およびバルブ１２を開閉して洗浄液供給源１１から配管Ｌ７およびＬ８を経由して洗浄液をタンク２へと供給する供給手段が備わっている。ここで、洗浄液供給源１１は、例えば、基板処理装置１０１が設置される工場等のユーティリティとして備わるものである。
【０００５】
図６は、マグネットポンプ４の構造を模式的に示す断面図である。マグネットポンプ４は、ケーシング４１と、当該ケーシング４１の内側面において、軸受部４１ｃに嵌合されたスピンドル４２を回転軸として回転可能に設けられた回転体４３と、ケーシング４１の外周部に、図示しない駆動手段の作用によって回転体４３と同軸に回転可能に設けられた外周回転部４５と、を主として備える。回転体４３は略Ｔ字形の断面を有しており、軸受部４１ｃと嵌合された箇所と反対側の端部には回転翼４３ｗが形成されている。回転体４３のスピンドル４２と平行な側面と、ケーシング４１の側面との間には、間隙がわずかに設けられている。ケーシング４１においては、回転体４３の回転軸の延長線上に取入口４１ａが、それと垂直な方向の延長線上に送出口４１ｂが設けられている。前者は配管Ｌ１と接続され、後者は配管Ｌ２と接続されている。また、外周回転部４５の内部には駆動マグネット４６が、回転体４３の内部には従動マグネット４４が、それぞれ１つまたは複数備わり、両者の間に引力を作用させつつ対向配置されている。なお、図６においてはこれらをそれぞれ２つずつ示しているが、配置される個数はこれに限定されない。
【０００６】
マグネットポンプ４は通常、タンク２から配管Ｌ１を経て矢印ＡＲ９のように供給された洗浄液４７にてケーシング４１の内部（以下、これを単に「マグネットポンプ４の内部」という）を満たした状態で使用される。具体的には、まず、この状態で外周回転部４５が矢印ＡＲ１１のように回転駆動されると、駆動マグネット４６と従動マグネット４４との間に作用する引力を保とうと、従動マグネット４４がこれに追随しようとする。その結果、回転体４３に矢印ＡＲ１２のようにスピンドル４２を軸とする回転が生じて、洗浄液４７は回転翼４３ｗによって掻き出されるように、送出口４１ｂから矢印ＡＲ１０のように送出される。なお、マグネットポンプ４においては、洗浄液自身が、軸受部４１ｃで起こる摩擦による発熱を抑制するための冷却水として機能する。
【０００７】
図７は、フィルタ５の構造を模式的に示す断面図である。フィルタ５は、内部に洗浄液が貯留される略円筒形の容器部５１と、その略中央部にあって容器部５１と略同軸に備わり、例えば中空子膜からなる濾過部５２と、配管Ｌ２に接続され、濾過処理に供する洗浄液を容器部５１に供給する取入部５３と、配管Ｌ３に接続され、濾過部５２から濾過処理された洗浄液を外部へと送出する送出部５４とを主として備える。また、フィルタ５の容器部５１の上部には、容器部５１内の空気を外部に排気するためのエアバルブ１３が備わっている。
【０００８】
フィルタ５においては、矢印ＡＲ１３およびＡＲ１４のように、不純物を含む洗浄液５５が配管Ｌ２および取入部５３を経由して容器部５１へと供給される。容器部５１内では、洗浄液５５によって濾過部５２が浸漬されるが、洗浄液５５は、矢印ＡＲ１５のように浸透圧によって濾過部５２へと浸透する。その際、不純物は濾過部５２を通過することができず濾過部５２に捕捉されるので、清浄な洗浄液のみが、矢印ＡＲ１６およびＡＲ１７のように送出部５４および配管Ｌ３を経て洗浄部６へと送られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
タンク２内の洗浄液３を交換するときは、まずタンク２内の洗浄液３がすべてドレン１０へと排出される。このとき、マグネットポンプ４およびフィルタ５内部の洗浄液も同時に排出されるので、これらの内部は空気が入った状態になる。そしてその後、洗浄液供給源１１から新たな洗浄液が供給されるが、その際には、タンク２に洗浄液が満たされていくとともに、マグネットポンプ４およびフィルタ５の内部も洗浄液で満たされていく。
【００１０】
洗浄液の供給は、タンク内の所定位置に洗浄液の液面が達するまで行われるが、その際、マグネットポンプ４の内部や配管内部から空気が完全には外部に抜け出さず、例えば、図８に示すように、マグネットポンプ４の内部に気泡ＡＢとして残存してしまうことがある（以下、この状態を「エアが噛む」あるいは「エア噛み」状態という）。エアが噛んだ状態でマグネットポンプ４を動作させると、回転体４３の回転が不安定となり、ケーシング４１と接触して破損してしまうことから、マグネットポンプ４の内部は確実に脱泡する必要がある。
【００１１】
一方、フィルタ５においては、図７に示すように、容器部５１内部の上方に空気が滞留すると、その圧力によって洗浄液５５の液面５５ｓの上昇が妨げられてしまい、濾過部５２の一部が洗浄液に浸漬されず、濾過の効率が低下してしまうことから、容器部５１の上方に備わるエアバルブ１３によって排気を行えるようになっている。
【００１２】
そこで、従来は、本来はフィルタ５内部の空気を排気するために備わるエアバルブ１３を通じて、フィルタ５のみならず、マグネットポンプ４や配管を含めて、その内部に残留し気泡を形成している空気を排気する方策がとられていた。しかしながら、エアバルブ１３は、本来はこのようにフィルタ５以外からの空気の排気を目的として設けられたものでないため、マグネットポンプ４とは離れたところに配置され、かつ、その径も小さいことから、完全に排気されるまで長時間を要していた。また、エアバルブ１３の開閉は、気泡の消滅を確認しつつ、手動により行わねばならなかった。これらはいずれも、処理効率の向上に対する阻害要因となってしまっていた。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理液の交換後にマグネットポンプ内部に気泡が残存しないように、処理液を交換することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、所定の処理液を貯留するタンクと、前記処理液により基板に所定の処理を行う処理部と、前記タンク内の処理液を前記処理部へと送出するマグネットポンプと、前記タンクから処理液を排出する排出手段と、前記タンクへと新たな処理液を供給する供給手段と、を備え、前記タンクと前記処理部と前記マグネットポンプとを互いにつなぐ配管によって前記処理液を前記処理部に対して供給しつつ基板を処理する装置であって、前記マグネットポンプと前記処理部とを結ぶ第１の配管から分岐させた第２の配管を設け、前記第２の配管の終端にエアブを備えることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記第１の配管と前記第２の配管との分岐位置が、前記マグネットポンプの処理液送出口の近傍であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記タンク内における前記処理液の液面を検知する液面センサ、をさらに備え、前記液面センサが、前記マグネットポンプの処理液送出口よりも高い位置に備わることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項４の発明は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記液面センサが、前記バルブよりも低い位置に備わることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項５の発明は、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、前記液面の高さに関する前記液面センサからの検知信号に応答して前記バルブの開閉を制御する制御部、をさらに備えることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項６の発明は、請求項５に記載の基板処理装置であって、前記制御部がさらに、前記マグネットポンプの動作と、前記排出手段による前記タンクからの処理液の排出と、前記供給手段から前記タンクへの処理液の供給とを制御することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項７の発明は、タンクに貯留された所定の処理液をマグネットポンプによって処理部へと循環供給し、前記処理液により基板に対し所定の処理を行う基板処理装置において前記処理液を交換する方法であって、前記タンク内における前記処理液の液面が、前記マグネットポンプの処理液送出口よりも高い所定の位置に到達したことを検知する第１工程と、前記第１工程における検知に応答して、前記マグネットポンプと前記処理部とを結ぶ第１の配管から分岐する第２の配管の終端に備わるバルブを開閉する第２工程と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項８の発明は、請求項７に記載の処理液交換方法であって、前記第１工程と前記第２工程とが前記タンクからの前記処理液の排出時と、前記タンクへの前記処理液の供給時との双方において実行され、前記第１工程が前記タンクからの前記処理液の排出時に行われる場合は、前記第２工程は前記バルブを開放する工程であり、前記第１工程が前記タンクへの前記処理液の供給時に行われる場合は、前記第２工程は前記バルブを閉鎖する工程であることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項９の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、前記マグネットポンプ内に処理液が満たされた状態を検出するセンサをさらに備えたことを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
＜装置構成＞
図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１の構成を示す模式図である。基板処理装置１は、基板洗浄工程を行うための装置である。基板処理装置１の構成は、基本的には従来の基板処理装置１０１（図５）と同一であり、洗浄液が貯留されるタンク２と、マグネットポンプ４と、フィルタ５と、洗浄部６と、を主として備えている。配管Ｌ１ないしＬ４にて接続された各部を経由してタンク２から洗浄部６に循環供給される洗浄液を、吐出口８から供給することにより、図示しない駆動手段にて駆動される搬送ローラ７にて矢印ＡＲ１のように搬送される基板Ｗの洗浄処理を行う。さらに、洗浄液の排出および追加供給のため、タンク２は、ドレン１０および洗浄液供給源１１と、配管Ｌ５ないしＬ８、およびバルブ９および１２を介して接続されている。
【００２４】
また、基板処理装置１においては、マグネットポンプ４とフィルタ５を結ぶ配管Ｌ２の途中から分岐した配管Ｌ９の終端部にエアバルブ１４が、タンク２内には洗浄液３の液面３ｓの到達を検知する液面センサ１５が、そして、信号線ＳＬを介して基板処理装置１の各部を制御する制御部１６が、さらに備わっている。
【００２５】
エアバルブ１４は、好ましくはマグネットポンプ４の送出口４１ｂの近傍にて配管Ｌ２から分岐された配管Ｌ９の先に設けられ、洗浄液の交換時に開放される。また、好ましくは、その解放時にはフィルタ５に備わるエアバルブ１３よりも十分広い流路が確保される。これらによって、洗浄液の交換に際してマグネットポンプ４の内部に残存する気泡の脱泡が、従来よりも迅速かつ容易になる。
【００２６】
液面センサ１５としては、光学式、圧力式、電気式など種々の公知のセンサが利用可能であり、その検知部が、マグネットポンプ４の送出口４１ｂの高さ位置と同じか、あるいはわずかに高い位置となるように、かつ、エアバルブ１４よりも低い位置となるように設けられる。すなわち、エアバルブ１４と送出口４１ｂとの高さ位置の差をΔｈ、液面センサ１５と送出口４１ｂとの差をΔｈ１、エアバルブ１４と液面センサ１５との差をΔｈ２とすると、
Δｈ＞Δｈ１　　（式１）
かつ、
Δｈ２＞＞Δｈ１　　　（式２）
となるように設けられる。
【００２７】
そして、液面センサ１５は、洗浄液３の液面３ｓが当該高さ位置を越えたこと、あるいは下回ったことを検知し、その情報を制御部１６へと送出する。
【００２８】
制御部１６は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成され、また、マグネットポンプ４、バルブ９および１２、エアバルブ１３および１４、さらには液面センサ１５と、信号線ＳＬにより電気的に接続されている。そして、ＲＯＭ内に記憶された制御プログラムに従い、液面センサ１５からの洗浄液３の液面３ｓの高さ位置情報に応じて、バルブ９および１２と、エアバルブ１３および１４との開閉とを制御する。これにより、基板処理装置１における洗浄液の供給が制御される。
【００２９】
＜洗浄液の交換処理＞
次に、基板処理装置１のタンク２内に貯留された洗浄液３を交換する処理について説明する。図２は、タンク２内から洗浄液３を排出するときの様子を示す図であり、図３は、タンク２内へ洗浄液３を供給するときの様子を示す図である。なお、なお、図２および図３においては、ドレン１０および洗浄液供給源１１と、これらとタンク２との間の配管等の図示は省略している。また、タンク２の液面高さが高くなる向きをｚ軸の正の向きとし、液面センサ１５の検知部が設けられた高さ位置をｚ＝ｚ０とする。
【００３０】
図２（ａ）は、洗浄液３の排出を開始するときの状態を示している。このときの液面３ｓの高さ位置をｚ＝ｚ１とする。この状態では、マグネットポンプ４の内部および配管Ｌ１、Ｌ２、およびＬ９の内部は洗浄液で満たされている。また、エアバルブ１４は閉じられている。
【００３１】
ドレンからの洗浄液３の排出を開始すると、図２（ｂ）にて矢印ＡＲ２に示すように液面３ｓが低下し始める。しかしながら、タンク２内の洗浄液３による水圧によって、マグネットポンプ４および配管Ｌ１、Ｌ２、およびＬ９内は洗浄液によって満たされたままである。
【００３２】
やがて、液面３ｓが液面センサ１５の高さ位置ｚ＝ｚｏを通過すると、液面センサ１５から制御部１６に対しこれを示す信号Ｓ１を送信する。制御部１６はこれに応答して、エアバルブ１４を開放する。このときの液面の高さをｚ＝ｚ２とする。すると、マグネットポンプ４の内部の洗浄液に対し大気圧が作用することになり、図２（ｃ）にて矢印ＡＲ３およびＡＲ４にて示すように、マグネットポンプ４内部の液面４ｓとタンク２内の液面３ｓとが一緒に低下し、やがて洗浄液３の排出が完了する。図３（ａ）は、この状態に相当する。
【００３３】
排出が完了すると、洗浄液供給源１１より、今度は新たな洗浄液がタンク２へと供給され始める。このときまだ、エアバルブ１４は開放されたままである。図３（ｂ）に示すように、洗浄液３が流入して液面３ｓが矢印ＡＲ５のように上昇していくときは、同時にマグネットポンプ４の内部へも洗浄液は流入していき、矢印ＡＲ６のように液面４ｓはタンク２内の液面３ｓと同じ高さを保ちつつ上昇する。図３（ｂ）においては、その液面高さをｚ＝ｚ４とする。このとき、いったん空になったマグネットポンプ４内に入り込んでいた空気は、上昇する液面に押し出されて、エアバルブ１４を経て外部へと排気される。上述したように、エアバルブ１４がマグネットポンプ４の近傍に備わることにより、この排気は迅速かつ十分になされることになり、「エア噛み」の状態は回避される。
【００３４】
さらに洗浄液３の供給が進むと、矢印ＡＲ７のように液面３ｓはさらに上昇し、同時に液面４ｓも上昇する。やがてマグネットポンプ４の内部が洗浄液で完全に満たされるようになるが、その液面４ｓの高さはタンク２内の液面３ｓの高さと同じであり、かつ、タンク２内における液面センサ１５の取り付け位置は、マグネットポンプの送出口４１ｂとほぼ同じであるので、マグネットポンプ４の内部が洗浄液で満たされるのとほぼ同時に、タンク２内の液面３ｓが、液面センサ１５の高さに達することになる。また、マグネットポンプ４の内部が洗浄液で満たされてしまえば、やがて洗浄液がエアバルブ１４を経て溢れ出さないように、エアバルブ１４は閉じなければならない。
【００３５】
本実施の形態では、これらの関係を利用して、図３（ｃ）に示すように、液面３ｓが液面センサ１５を通過したときを示す信号Ｓ２を制御部１６に対し送信する。制御部１６はこれに応答して、エアバルブ１４を閉栓する。上述のように、このとき、マグネットポンプ４の内部は洗浄液で満たされている。すなわち、このような態様をとることにより、マグネットポンプ４への洗浄液の充填度合いを、作業者が目視等で監視しつつエアバルブ１４の開閉を行うことは不要となる。
【００３６】
さらに、タンク２への洗浄液３の供給は、例えば液面３ｓの上下限を検出するセンサを備え、その信号に応答して開始および終了を制御することが可能であるので、これらを併用することで、基板処理装置１における洗浄液の交換処理を自動化することが可能となる。
【００３７】
以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理装置１は、タンク２内に貯留される洗浄液３の交換する際、洗浄液３の液面３ｓが所定の高さ位置に達することを検知することで、気泡が残存することなく、マグネットポンプ４の内部を洗浄液で十分に満たすことが可能となる。特に洗浄液排出後の新たな洗浄液のタンク２への供給時には、マグネットポンプ４内が処理液で満たされた状態を検出してエアバルブ１４を閉じることができ、マグネットポンプ４内部を洗浄液で確実に満たすことができる。
【００３８】
＜変形例＞
上述の実施の形態は、液面センサ１５をマグネットポンプ４の送出口４１ｂとほぼ同じ高さに設けることで、マグネットポンプ４の内部への洗浄液の充填状況を判断する態様であったが、マグネットポンプの配置を変えることで、他のセンサが第１の実施の形態における液面センサ１５の役割を兼ねることができる。
【００３９】
図４はこれらを説明するための基板処理装置の部分図である。図４（ａ）はタンク２に備わる上限センサＵＳが、液面センサ１５の役割を担う場合の例である。この場合も、マグネットポンプ４の送出口４１ｂの高さ位置が式１および式２の関係を満たすように、マグネットポンプ４および配管Ｌ１を配置することで、同様の効果が得られる。
【００４０】
あるいは、図４（ｂ）のように、配管Ｌ９の長さを十分に確保すれば、マグネットポンプ４を上限センサＵＳ近傍の位置に配置せずとも同様の効果を得ることができる。すなわち、図４（ｂ）の場合、上限センサＵＳの高さ位置がマグネットポンプ４の送出口４１ｂよりも十分高い位置に配置されているので、洗浄液３の供給時に液面３ｓが上限センサＵＳに達したときは、マグネットポンプ４の内部はすでに十分に洗浄液３によって満たされていることになる。このような配置をとる場合、式２の条件は不要である。
【００４１】
また、図４（ｃ）は下限センサＬＳが液面センサ１５の役割を担う場合である。この場合も、式１および式２の関係を満たすようにマグネットポンプ４および配管Ｌ１を配置することで、同様の効果を得ることができる。
【００４２】
上述の実施の形態においては、マグネットポンプ４の内部を脱泡するのみ示しているが、フィルタ５に備わるエアバルブ１３についても、液面センサ１５からの信号に応じて、開閉する態様であってもよい。
【００４３】
液面センサ１５が設けられる高さが、マグネットポンプ４の送出口４１ｂよりも低い場合であっても、制御部１６にタイマを備え、液面センサ１５が液面３ｓを検知するタイミングから、タイマによって所定の時間だけ前後させてエアバルブ１４を開閉する態様であってもよいが、この場合、特に洗浄液を供給する際には、マグネットポンプ４の内部を洗浄液が十分に満たし、気泡が残存しない状態が確実に実現できるタイミングでエアバルブ１４を閉鎖する必要がある。
【００４４】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１ないし請求項９の発明によれば、基板処理装置からの処理液の排出時には、大気圧が利用できるのでマグネットポンプの内部からの排出が容易になり、処理液の供給時には、気泡を残存させることなくマグネットポンプの内部を処理液で満たすことができる。
【００４５】
また、請求項２の発明によれば、バルブを通じた脱泡をより効果的に行うことができる。
【００４６】
また、請求項３ないし請求項６の発明によれば、タンクの液面の位置を検知するだけで、マグネットポンプの内部が処理液にて満たされたと判断することができる。
【００４７】
また、請求項４の発明によれば、マグネットポンプが処理液にて満たされた後に、バルブを通じて処理液が溢れ出すことを防ぐことができる。
【００４８】
また、請求項５ないし請求項８の発明によれば、タンク内の液面が所定の高さに達するのに応答して、バルブの開閉を自動化できるので、作業者がマグネットポンプの状況を監視しつつバルブを開閉する必要がない。
【００４９】
また、請求項６の発明によれば、処理液の交換を自動化することができる。
【００５０】
また、請求項９の発明によれば、マグネットポンプの内部が処理液にて満たされたことを検知しているので、マグネットポンプ内部を処理液で確実に満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板処理装置１の構成を示す模式図である。
【図２】タンク２内から洗浄液３を排出するときの様子を示す図である。
【図３】タンク２内へ洗浄液３を供給するときの様子を示す図である。
【図４】変形例について説明する図である。
【図５】従来の基板処理装置１０１の構成を示す模式図である。
【図６】マグネットポンプ４の構造を模式的に示す断面図である。
【図７】フィルタ５の構造を模式的に示す断面図である。
【図８】マグネットポンプ４におけるエア噛みの状態を説明する図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
２　タンク
３、４７　洗浄液
３ｓ、４ｓ　液面
４　マグネットポンプ
５　フィルタ
６　洗浄部
１０　ドレン
１１　洗浄液供給源
１３、１４　エアバルブ
１５　液面センサ
１６　制御部
４１　ケーシング
４１ａ　取入口
４１ｂ　送出口
４２　スピンドル
４３　回転体
４５　外周回転部
４６　駆動マグネット
【図１】
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【図２】
2004055966.tif 000004
【図３】
2004055966.tif 000005
【図４】
2004055966.tif 000006
【図５】
2004055966.tif 000007
【図６】
2004055966.tif 000008
【図７】
2004055966.tif 000009
【図８】
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