(57)【要約】      （修正有）【課題】対応する電気部品との接続状態を非破壊検査で観察することのできる可撓配線板を提供する。【解決手段】可撓性及び光透過性を有する配線基板１２の接続電極１６、１７と対応する電気部品１４の電極１５との間を異方性導電材１８により電気的に接続する構成において、電極間の接続状態を観察するために、前記接続電極の少なくとも一つを透明電極にすることにより光透過性を有する配線基板側からの接続状態観察を可能とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性および光透過性を具備する絶縁性基板と、この絶縁性基板に形成されている導体層からなる配線パターンと、この配線パターンに形成されている複数の接続電極とを備えており、前記複数の接続電極のそれぞれが異方性導電材を介して対応する電気部品の電極と電気的に接続可能に形成されている可撓配線板において、
前記異方性導電材による相互に対向する電極間の接続状態を観察可能な接続状態観察手段が設けられていることを特徴とする可撓配線板。
【請求項２】
前記接続状態観察手段が、前記複数の接続電極の少なくとも一つを透明電極とすることによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の可撓配線板。
【請求項３】
前記透明電極が、ＩＴＯからなることを特徴とする請求項２に記載の可撓配線板。
【請求項４】
前記接続状態観察手段が、前記絶縁性基板の電極形成領域に設けられている電気的な接続に寄与しない少なくとも１つの透明体と、前記対応する電気部品に設けられている電気的な接続に寄与しない少なくとも１つのダミー電極とにより構成されており、前記透明体が、前記ダミー電極と対向するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の可撓配線板。
【請求項５】
前記透明体の厚さが、前記接続電極の厚さと同等となるようにされていることを特徴とする請求項４に記載の可撓配線板。
【請求項６】
前記透明体の面積が、隣位する前記接続電極の面積と同等となるようにされていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の可撓配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、対応する電気部品との接続状態を視認することのできる可撓配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、可撓配線板と対応する電気部品とを異方性導電材により電気的に接続する技術が知られている。このような技術が用いられる可撓配線板としては、例えば、液晶表示装置における液晶表示パネルとの接続に用いられている可撓配線板がある。この可撓配線板としては、可撓性を有する絶縁性基板上に、ＬＳＩチップ（半導体素子）を搭載したもの（例えば、特許文献１参照）や、外部駆動回路と液晶表示パネルとの接続に用いる入出力電極のみを設けたものなどがある。
【０００３】
従来の可撓配線板として、液晶表示装置における液晶表示パネルとの電気的な接続に用いられる異方性導電材によってＬＳＩチップを搭載したものを例示して説明する。
【０００４】
図４は、従来の液晶表示パネルとの接続に用いられている可撓配線板のＬＳＩチップ搭載部分の要部の構成を示すものであり、従来の可撓配線板１は、ポリイミドなどの絶縁性を有する素材により厚さが２５．０μｍ程度に形成された可撓性フィルムからなる絶縁性基板２上に、銅などの金属膜により形成された導体層からなる所定パターンの配線パターン３が形成されている。この配線パターン３の所定位置には、後に搭載される対応する電気部品としてのＬＳＩチップ４の電極たるバンプ（突起電極）５との電気的な接続に用いる接続電極としてのＬＳＩ用接続電極６が所定数形成されている。そして、ＬＳＩ用接続電極６には、異方性導電膜などの異方性導電材７を介してＬＳＩチップ４の電極たるバンプ５が電気的に接続されており、これにより可撓配線板１上にＬＳＩチップ４が搭載されるようになっている。
【０００５】
なお、異方性導電材７を用いた実装方式は、絶縁性基板２上に、ＬＳＩチップ４などの搭載部品を直接搭載できるばかりでなく、可撓配線板１とプリント基板、可撓配線板１と液晶表示パネルのそれぞれを相互に接続できる利点を有している。
【０００６】
ところで、異方性導電材７は、樹脂に導電粒子を混合分散することにより構成されている。この異方性導電材７による接続は、基本的に圧接（圧着）であり、導電粒子が電気的な接続を、樹脂が圧接状態を保持する機能を分担するようになっている。そして、異方性導電材７による接続の信頼性を得るためには、相互に対向する電極間、すなわち可撓配線板１の接続電極であるＬＳＩ用接続電極６と、対応する電気部品であるＬＳＩチップ４の電極たるバンプ５との相互間に存在する電気的な接続に寄与する導電粒子の数を所定数、例えば１電極（１接続箇所）あたりの導電粒子の数を２０個以上とする必要がある。また、電気的な接続に寄与する導電粒子か否かを、導電粒子のつぶれ具合により確認する必要がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−２３５０９６号公報（図３）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の可撓配線板１においては、異方性導電材７によって接続されたＬＳＩ用接続電極６とＬＳＩチップ４のバンプ５との電気的な接続状態を非破壊で確認することができないという問題点があった。
【０００９】
すなわち、従来の可撓配線板１においては、一般的に絶縁性基板２が薄く光透過性を有しているにもかかわらず、ＬＳＩ用接続電極６が金属膜からなる導体層により形成されているため、可撓配線板１のＬＳＩチップ４の搭載側とは反対の背面側からＬＳＩ用接続電極６とバンプ５との相互間の異方性導電材７による接続状態を観察することができなかった。
【００１０】
そこで、従来のＬＳＩ用接続電極６とバンプ５との相互間の異方性導電材７による接続状態の品質検査は、可撓配線板１、すなわち絶縁性基板２からＬＳＩチップ４を剥がしたうえで、ＬＳＩ用接続電極６とバンプ５との相互間に存在する電気的な接続に寄与する所定のつぶれ具合の導電粒子の数を調べるという破壊検査により行われている。
【００１１】
したがって、従来の可撓配線板１においては、ＬＳＩチップ４を搭載した可撓配線板１の製造１ロットから所定数の可撓配線板１を抜き取って、抜き取った可撓配線板１を破壊検査することにより、ＬＳＩ用接続電極６とバンプ５との相互間の異方性導電材７による電気的な接続状態の品質検査を行って品質保証しているのが実状であり、接続状態の品質検査に手間を要するとともに、品質検査に用いる抜き取り数だけ歩留まりが低下することになる。
【００１２】
なお、可撓配線板１の接続電極としては、プリント基板、液晶表示パネルなどとの接続に用いる入出力端子もあり、これらの接続部位を異方性導電材７によって接続した場合も、異方性導電材７による電気的な接続状態の品質検査を破壊検査によって行うことがある。
【００１３】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、対応する電気部品との接続状態を非破壊検査することのできる可撓配線板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の可撓配線板の特徴は、可撓性および光透過性を具備する絶縁性基板と、この絶縁性基板に形成されている導体層からなる配線パターンと、この配線パターンに形成されている複数の接続電極とを備えており、前記複数の接続電極のそれぞれが異方性導電材を介して対応する電気部品の電極と電気的に接続可能に形成されている可撓配線板において、前記異方性導電材による相互に対向する電極間の接続状態を観察可能な接続状態観察手段が設けられている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、接続状態観察手段は、接続電極と対応する電気部品の電極との異方性導電材による接続状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を観察することを可能にするので、対応する電気部品との異方性導電材による電気的な接続状態を非破壊で確実かつ容易に確認することができる。
【００１５】
また、請求項２に記載の本発明の可撓配線板の特徴は、請求項１において、接続状態観察手段が、前記複数の接続電極の少なくとも一つを透明電極とすることによって形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、透明電極が光透過性をもつため、接続電極と対応する電気部品の電極との異方性導電材による電気的な接続状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を直接的に観察することが容易にできる。
【００１６】
また、請求項３に記載の本発明の可撓配線板の特徴は、請求項２において、透明電極が、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる点にある。そして、このような構成を採用したことにより、透明電極を容易に形成することができる。
【００１７】
また、請求項４に記載の本発明の可撓配線板の特徴は、請求項１において、前記接続状態観察手段が、前記絶縁性基板の電極形成領域に設けられている電気的な接続に寄与しない少なくとも１つの透明体と、前記対応する電気部品に設けられている電気的な接続に寄与しない少なくとも１つのダミー電極とにより構成されており、前記透明体が、前記ダミー電極と対向するように配置されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、透明体が光透過性をもつため、透明体とダミー電極との相互間に異方性導電材を配置して透明体とダミー電極との相互間の異方性導電材の状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を観察することで、接続電極と対応する電気部品の電極との異方性導電材による電気的な接続状態を類推することができる。
【００１８】
また、請求項５に記載の本発明の可撓配線板の特徴は、請求項４において、前記透明体の厚さが、前記接続電極の厚さと同等となるようにされている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、透明体とダミー電極との相互間における異方性導電材の状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を、接続電極と対応する電気部品の電極との相互間における異方性導電材の電気的な接続に寄与する導電粒子の数およびつぶれ具合と等しくすることが容易かつ確実にできる。
【００１９】
また、請求項６に記載の本発明の可撓配線板の特徴は、請求項４または請求項５において、前記透明体の面積が、隣位する前記接続電極の面積と同等となるようにされている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、透明体とダミー電極との相互間における異方性導電材の状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を、接続電極と対応する電気部品の電極との相互間における異方性導電材の電気的な接続に寄与する導電粒子の数およびつぶれ具合と等しくすることが容易かつ確実にできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００２１】
図１は、本発明に係る可撓配線板の第１実施形態の要部を示す模式的分解正面図である。
【００２２】
本実施形態は、液晶表示装置における液晶表示パネルとの電気的な接続に用いられる異方性導電材によってＬＳＩチップを搭載した可撓配線板を例示している。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態の可撓配線板１１は、対応する電気部品としてのＬＳＩチップを搭載することにより形成されている。
【００２４】
本実施形態の可撓配線板１１は、可撓性および光透過性を具備する絶縁性基板１２を備えている。この絶縁性基板１２は、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性を有する樹脂により形成された可撓性フィルム基板が一般的に用いられている。また、絶縁性基板１２は、その厚さが例えば２５μｍ程度の薄膜に形成されており、これにより可撓性および光透過性が付与されている。
【００２５】
前記絶縁性基板１２の上面には、所定パターンの配線パターン１３が形成されている。この配線パターン１３の素材としては、薄膜を容易に形成することのできる金属の導体、例えば銅が一般的であり、アルミニウムなども必要に応じて用いられる。そして、配線パターン１３は、例えば絶縁性基板１２の一面上に、無電解メッキあるいはスパッタなどにより厚さ９．０μｍに成膜された金属の導体（金属膜）からなる導電層をエッチングによって所定パターンにパターニングすることにより形成されている。また、銅などの箔膜にポリイミド樹脂を塗布し熱硬化する形成方法もある。
【００２６】
前記配線パターン１３の所定位置、すなわち対応する電気部品としてのＬＳＩチップ１４のバンプ１５との接続部分には、所定数の接続電極としてのＬＳＩ用接続電極１６が形成されている（図１に５つのＬＳＩ用接続電極１６を図示）。これら５つのＬＳＩ用接続電極１６のうち、図１の左端に示すＬＳＩ用接続電極１６は、透明電極１７により形成されている。この透明電極１７は、例えば、可撓配線板１１の所定位置に、スパッタなどにより配線パターン１３と同一厚さ（９μｍ程度）に成膜されたＩＴＯの導電膜をエッチングによって所定パターンにパターニングすることにより形成されており、この透明電極１７には、所定の配線パターン１３も接続されている。
【００２７】
なお、ＬＳＩ用接続電極１６のすべてを透明電極１７により形成してもよい。この場合、配線パターン１３そのものをＩＴＯにより形成し、その一部を透明電極１７からなるＬＳＩ用接続電極１６としてもよい。
【００２８】
また、透明電極１７の素材としては、ＩＴＯだけでなく、必要に応じて酸化錫に酸化アンチモンを添加したもの、酸化亜鉛に酸化アルミニウムを添加したものなどの光透過性を具備する透明な非金属導体から選択することができる。
【００２９】
前記ＬＳＩ用接続電極１６のうちの透明電極１７により、本実施形態の異方性導電材１８による相互に対向する電極１５，１６間の接続状態を観察可能な接続状態観察手段１９が形成されている。
【００３０】
前記ＬＳＩ用接続電極１６には、異方性導電材１８を介して対応する電気部品としてのＬＳＩチップ１４のバンプ１５が電気的に接続されている。
【００３１】
なお、可撓配線板１１に形成される接続電極としては、少なくとも入出力電極があり、この入出力電極のそれぞれについても、必要に応じて少なくとも１つを透明電極１７とすることができる。
【００３２】
また、ＬＳＩチップ１４としては、ベアチップなどと称されるシリコンウエハーなどからなる基板の一面に所望の回路を形成したものであってもよい。
【００３３】
さらに、本実施形態の可撓配線板１１に搭載される対応する電気部品としては、ＬＳＩチップ１４だけでなく、積層セラミックコンデンサに代表されるチップ化した電子部品、例えばコイル、変成器、コンデンサ、抵抗器、振動素子、ブロックフィルタ、トランジスタなどが挙げられる。
【００３４】
さらにまた、異方性導電材１８としては、異方性導電膜、異方性導電ペーストなどを挙げることができる。この異方性導電材１８に用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、異方性導電材１８に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金等の金属を被覆した粒子などを挙げることができる。
【００３５】
その他の構成、例えば絶縁膜などの構成は、従来公知の可撓配線板と同様とされているので、その詳しい説明および図示は省略する。
【００３６】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００３７】
本実施形態の可撓配線板１１によれば、接続状態観察手段１９により、接続電極としてのＬＳＩ用接続電極１６と、対応する電気部品の電極としてのＬＳＩチップ１４のバンプ１５との異方性導電材１６による機械的な接続状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を可撓配線板１１のＬＳＩチップ１４の搭載側とは反対の背面側から顕微鏡、ＣＣＤを用いた画像処理装置などにより観察することができるので、ＬＳＩチップ１４のバンプ１５との異方性導電材１６による電気的な接続状態を非破壊で確実かつ容易に確認することができる。
【００３８】
また、本実施形態の可撓配線板１１によれば、接続状態観察手段１９が、複数の接続電極としてのＬＳＩ用接続電極１６の少なくとも一つを透明電極１７とすることによって形成されているから、透明電極１７が光透過性をもつため、ＬＳＩ用接続電極１６とＬＳＩチップ１４のバンプ１５との異方性導電材１６による電気的な接続状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を直接的に観察することが容易にできる。
【００３９】
さらに、本実施形態の可撓配線板１１によれば、透明電極１７がＩＴＯにより形成されているから透明電極１７を容易に形成することができる。
【００４０】
図２および図３は、本発明に係る可撓配線板の第２実施形態を示すものである。本実施形態の可撓配線板１１Ａは、接続状態観察手段１９Ａを可撓配線板１１の絶縁性基板１２上に設けた透明体２０と、対応する電気部品に設けたダミー電極２１とにより形成した一例を示すものである。
【００４１】
すなわち、本実施形態の可撓配線板１１Ａにおいて、絶縁性基板１２に形成されている配線パターン１３の所定位置、すなわち図３に想像線にて示す対応する電気部品としてのＬＳＩチップ１４の電極形成領域たるＬＳＩ搭載領域には、ＬＳＩ用接続電極１６（図２）に加えて、電気的な接続に寄与しない少なくとも１つ、本実施形態においては４つの透明体２０（図３参照）が形成されている。また、ＬＳＩチップ１４には、少なくとも１つ、本実施形態においては４つのダミー電極（ダミーバンプ：図２に１つのダミー電極のみ図示）２１が設けられている。このダミー電極２１は、ＬＳＩチップ１４を汎用品とし、この汎用品の使用しない回路に接続されているバンプを用いることが、ＬＳＩチップ１４の入手性が容易になるとともに、低コスト化を図ることができるという意味で好ましい。もちろん、ダミー電極２１を特別に設けた専用仕様のＬＳＩチップ１４を用いることもできる。そして、ＬＳＩチップ１４のダミー電極２１と対向するように前記透明体２０が配置されている。
【００４２】
前記透明体２０の素材としては、光透過性を具備する透明な樹脂、例えば、ポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
【００４３】
前記透明体２０は、その厚さをＬＳＩ用接続電極１６の厚さと同じになるように形成することが、例えば９．５μｍ程度、透明体２０とダミー電極２１との相互間における異方性導電材１８の状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を、ＬＳＩ用接続電極１６とバンプ１５との相互間における異方性導電材１８の電気的な接続に寄与する導電粒子の数およびつぶれ具合と等しくすることが容易かつ確実にできるという意味で好ましい。
【００４４】
また、前記透明体２０は、その面積を隣位するＬＳＩ用接続電極１６の面積と同じになるように形成することが、透明体２０とダミー電極２１との相互間における異方性導電材１８の状態、すなわち導電粒子の数およびつぶれ具合を、ＬＳＩ用接続電極１６とバンプ１５との相互間における異方性導電材１８の電気的な接続に寄与する導電粒子の数およびつぶれ具合と等しいと見なすことが容易かつ確実にできるという意味で好ましい。
【００４５】
その他の構成は、前述した第１実施形態の可撓配線板１１と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００４６】
このような構成により、本実施形態は、前述した第１実施形態の可撓配線板１１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００４７】
すなわち、本実施形態の可撓配線板１１Ａによれば、透明体２０が光透過性をもつため、透明体２０とダミー電極２１との相互間に異方性導電材１８を配置して透明体２０とダミー電極２１との相互間の異方性導電材の状態を観察することで、ＬＳＩ用接続電極１６とバンプ１５との異方性導電材による接続状態を容易に類推することができる。その結果、ＬＳＩ用接続電極１６とＬＳＩチップ１４のバンプ１５との異方性導電材１６による接続状態を間接的に非破壊で確実かつ容易に確認することができる。
【００４８】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。例えば、搭載部品のない接続電極たる入出力端子を設けた可撓配線板にも適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る本発明の可撓配線板によれば、対応する電気部品との異方性導電材による接続状態を非破壊で確実かつ容易に確認することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５０】
請求項２に係る本発明の可撓配線板によれば、透明電極が光透過性をもつため、接続電極と対応する電気部品の電極との異方性導電材による機械的な接続状態を直接的に観察することが容易にできるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５１】
請求項３に係る本発明の可撓配線板によれば、透明電極を容易に形成することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５２】
請求項４に係る本発明の可撓配線板によれば、透明体が光透過性をもつため、透明体とダミー電極との相互間に異方性導電材を配置して透明体とダミー電極との相互間の異方性導電材の状態を観察することで、接続電極と対応する電気部品の電極との異方性導電材による接続状態を類推することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５３】
請求項５に係る本発明の可撓配線板によれば、透明体とダミー電極との相互間における異方性導電材の状態を、接続電極と対応する電気部品の電極との相互間における異方性導電材の電気的な接続に寄与する導電粒子の数およびつぶれ具合と等しくすることが容易かつ確実にできるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００５４】
請求項６に係る本発明の可撓配線板によれば、透明体とダミー電極との相互間における異方性導電材の状態を接続電極と対応する電気部品の電極との相互間における異方性導電材の電気的な接続に寄与する導電粒子の数およびつぶれ具合と等しくすることが容易かつ確実にできるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可撓配線板の第１実施形態の要部を示す模式的分解正面図
【図２】本発明に係る可撓配線板の第２実施形態の要部を示す図１と同様の図
【図３】図２の平面図
【図４】従来の可撓配線板の要部を示す模式的分解正面図
【符号の説明】
１１、１１Ａ  可撓配線板
１２  絶縁性基板
１３  配線パターン
１４  ＬＳＩチップ
１５  バンプ
１６  ＬＳＩ用接続電極
１７  透明電極
１８  異方性導電材
１９、１９Ａ  接続状態観察手段
２０  透明体
２１  ダミー電極
２２  ＬＳＩ搭載領域
【図１】
2004152855.tif 000003
【図２】
2004152855.tif 000004
【図３】
2004152855.tif 000005
【図４】
2004152855.tif 000006