(57)【要約】【課題】電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板を回路基板に対して電気接続する場合であっても、回路基板上の配線パターンを十分かつ均一にモールドすることが可能な電気光学ユニット、電気光学ユニットの製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供する。【解決手段】電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対してフレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニット等であって、フレキシブル基板は実質的に帯状であって、その両端部の少なくとも一方の表面に電気素子が搭載してあり、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した回路基板との間に隙間を設けてあり、かつ、当該隙間およびその近傍の配線パターンを、モールド樹脂によって被覆してある。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対してフレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニットにおいて、
前記フレキシブル基板は実質的に帯状であって、その両端部の少なくとも一方の表面に電気素子が搭載してあり、
前記フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した前記回路基板との間に隙間を設けてあり、かつ、当該隙間を、モールド樹脂によって被覆してあることを特徴とする電気光学ユニット。
【請求項２】
前記隙間を、前記回路基板に対して前記フレキシブル基板を電気接続するための異方性導電材を延長して構成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項３】
前記隙間を、前記フレキシブル基板の裏面におけるレジスト材を厚膜化して構成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項４】
前記隙間を、前記回路基板の表面、あるいは前記フレキシブル基板における電気素子の搭載位置の裏面に、テープ状物を貼り付けて構成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項５】
前記隙間を、前記回路基板の表面、および前記フレキシブル基板における電気素子の搭載位置の両袖部または裏面に、突起状物を一体的に設けて構成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学ユニット。
【請求項６】
前記隙間に着色部を設けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学ユニット。
【請求項７】
前記隙間の大きさを１〜１００μｍの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学ユニット。
【請求項８】
前記フレキシブル基板に設けてある配線パターンが、ニッケル材料を主成分として形成してあることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気光学ユニット。
【請求項９】
電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対してフレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニットの製造方法において、
前記フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した前記回路基板との間に隙間を設ける工程と、
前記隙間をモールド樹脂によって被覆する工程と、を含むことを特徴とする電気光学ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記隙間をモールド樹脂により被覆する際に、前記フレキシブル基板の一部を上方に持ち上げて、前記隙間の大きさを拡大させることを特徴とする請求項９に記載の電気光学ユニットの製造方法。
【請求項１１】
電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対してフレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニットを含む電気光学装置において、
前記フレキシブル基板は実質的に帯状であって、その両端部の少なくとも一方の表面に電気素子が搭載してあり、
前記フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した前記回路基板との間に隙間を設けてあり、かつ、当該隙間を、モールド樹脂によって被覆してあることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載された電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学ユニット、電気光学ユニットの製造方法、電気光学装置、および電子機器に関する。特に、回路基板に対して、電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板を電気接続する場合であっても、フレキシブル基板に邪魔されることなく、回路基板における配線パターン等を十分かつ均一にモールドすることが可能な電気光学ユニット、電気光学ユニットの製造方法、電気光学装置、および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶パネル４００は、図１７に示すように、所定の間隙を介して貼り合わされた第１の透明基板４１０と、第２の透明基板４２０との間に液晶材料（図示せず）が保持されて構成されていた。また、第１の透明基板４１０および第２の透明基板４２０において、互いに対向する面には、それぞれＩＴＯ膜（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ  Ｏｘｉｄｅ／透明導電膜）によって配線パターン４１６が形成されていた。そして、第１の透明基板４１０に対して、第２の透明基板４２０を突出させて形成した張り出し部分４２５には、液晶パネル４００の駆動用ＩＣ４９０が実装されていた。この駆動用ＩＣ４９０は、バンプや異方性導電材などによって、第１の透明基板４１０上にＣＯＧ実装されており、当該駆動用ＩＣ４９０に対して、信号を入出力するための配線パターン４１６や、さらには、入出力端子４８１やキャパシタ４９１を含むフレキシブル基板４７０が電気接続されており、全体として、電気光学ユニット４０２が構成されていた。
しかしながら、このような電気光学ユニット４０２における配線パターン４１６は、上述したようにＩＴＯ膜から構成されており、酸化物ゆえに接続抵抗が大きく、かつ、膜厚のばらつきに起因して、回路定数がばらつきやすいという問題点が見られた。また、このような電気光学ユニット４０２における配線パターン４１６は、引きまわし距離が長いため、その抵抗値が大きくなり、入力信号の電圧降下が生じやすいという問題点も見られた。
【０００３】
また、図１８に示すように、電気光学パネル５１０と、当該電気光学パネル５１０に対して所定の間隔を介して重ねられた回路基板５３４とを有し、電気光学パネル５１０および回路基板５３４の対向する側の面にパネル側端子５２４および回路基板側端子５３２がそれぞれ形成された電子光学ユニット５４０が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
より具体的には、電気光学パネル５１０に裏面側を向けて重ね合わされたフレキシブル基板５２０を有し、このフレキシブル基板５２０は、表面に形成された複数の表面側端子５２８と、裏面側に形成された複数の裏面側端子５２６と、表面側端子５２８および裏面側端子５２６を電気的に接続する複数のスルーホール（図示せず）と、を備えていた。また、裏面側端子５２６は、パネル側端子５２４に対して異方性導電材（図示せず）によって電気的に接続され、さらに、表面側端子５２８には、電子部品（図示せず）が電気的に接続されていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１４００１６号  （第４−５頁、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された電気光学ユニットによれば、フレキシブル基板における電気素子の搭載位置に対応した回路基板の表面やフレキシブル基板における電気素子の搭載位置の裏面等に、モールド樹脂を均一かつ十分に充填することが困難であるという問題が見られた。すなわち、フレキシブル基板上に予め電気素子を搭載するために、その重さでフレキシブル基板がたわんでしまい、フレキシブル基板と、回路基板とが近接し、モールド樹脂を充填するための隙間が無いという問題が見られた。
また、かかる電気素子が搭載してあるフレキシブル基板が邪魔をして、回路基板の配線パターン、特に、ピッチが狭いコモン側端子をモールド樹脂によって被覆することが困難であって、コモン側端子において電気腐蝕が生じ易いという問題が見られた。
もちろん、モールド樹脂を十分に充填するために、たわんだフレキシブル基板の両翼を上方に持ち上げて、フレキシブル基板と、回路基板との間に、所定のスペースを設けることも考えられる。しかしながら、フレキシブル基板に設けてある配線パターンが、硬くて、断線しやすいニッケル材料を主成分として形成してある場合には、たわんだフレキシブル基板の両翼を上方に持ち上げる際に、配線パターンを損傷しやすいという新たな問題が見られた。
【０００６】
したがって、本発明は、上記問題点を解決するものであり、その課題は、電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板を、回路基板に対して電気接続する場合であっても、モールド樹脂を充填するための所定の隙間を確保して、当該隙間のみならずその近傍における配線パターンを十分かつ均一にモールドすることが可能であって、ピッチが狭いコモン側端子であっても有効に防蝕することが可能な電気光学ユニット、そのような電気光学ユニットの製造方法、そのような電気光学ユニットを含む電気光学装置、および電子機器を効率的に提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対してフレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニットであって、フレキシブル基板は実質的に帯状であって、その両端部の少なくとも一方の表面に電気素子が搭載してあり、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した回路基板との間には隙間を設けてあり、かつ、当該隙間を、モールド樹脂によって被覆してある電気光学ユニットが提供され、上述した問題点を解決することができる。
すなわち、電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板の裏面と、回路基板との間には所定の隙間を設けてあるため、かかるフレキシブル基板を、回路基板に対して電気接続する場合であっても、フレキシブル基板のたわみを有効に防止することができる。したがって、モールド樹脂を充填する隙間を、隙間として確保することができ、当該隙間はもちろんのこと、隙間の近傍の配線パターンについても、十分かつ均一にモールドすることができる。よって、ピッチが狭いコモン側端子であっても有効に防蝕することが可能な電気光学ユニットを提供することができる。
【０００８】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、所定の隙間を、回路基板に対してフレキシブル基板を電気接続するための異方性導電材を延長して構成することが好ましい。
このように異方性導電材を利用することにより、所定の隙間を設ける工程を別途設けることなく、フレキシブル基板の裏面の所定箇所に、たわみを有効に防止できる隙間を設けることができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、所定の隙間を、フレキシブル基板の裏面におけるレジスト材を厚膜化して構成することが好ましい。
このようにレジスト材を利用することにより、所定の隙間を設ける工程を別途設けることなく、フレキシブル基板の裏面の所定箇所に、たわみを有効に防止できる隙間を設けることができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、所定の隙間を、回路基板の表面、あるいはフレキシブル基板における電気素子の搭載位置の裏面に、テープ状物を貼り付けて構成することが好ましい。
このようにテープ状物を利用することにより、フレキシブル基板の裏面の所望箇所に、所定の隙間を容易に設けることができる。また、このようにテープ状物を利用することにより、隙間の大きさを容易に調整することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、所定の隙間を、回路基板の表面、およびフレキシブル基板における電気素子の搭載位置の裏面に、突起状物を一体的に設けて構成することが好ましい。
このように突起状物を有するフレキシブル基板を利用することにより、フレキシブル基板の裏面に、所定の隙間を容易に設けることができる。また、このように突起状物を有するフレキシブル基板を利用することにより、所定の隙間の大きさを容易に調整することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、所定の隙間に着色部を設けることが好ましい。
このように構成することにより、モールド樹脂を充填した際に、所定の隙間に確実かつ均一に充填されているか否かを目視にて、容易に判断することができる。なお、所定の隙間を着色するにあたり、フレキシブル基板の裏面に着色層を設けても良いし、あるいは、フレキシブル基板に積層するレジスト材を着色して、着色層と兼用することもできる。
【００１３】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、隙間の大きさを１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、所定の隙間に対して、モールド樹脂を容易に充填することができるとともに、所定の隙間の近傍における配線パターン、例えば、ピッチが狭いコモン側端子についても、十分かつ均一にモールドすることができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学ユニットを構成するにあたり、フレキシブル基板に設けてある配線パターンが、ニッケル材料を主成分として形成してあることが好ましい。
このように構成することにより、導電ゴム等の導電材を用いた場合であっても、外部基板に対して、容易かつ確実に、電気接続することができる。
なお、本発明の電気光学ユニットであれば、所定の隙間が設けてあるために、フレキシブル基板の一部を過度に持ち上げることなく、モールド樹脂を容易に充填することができる。したがって、硬くて、断線しやすいニッケル材料を用いた場合であっても、配線パターンにおける損傷を少なくすることができる。
【００１５】
また、本発明の別の態様は、電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対して、フレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニットの製造方法であって、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した回路基板との間に隙間を設ける工程と、当該隙間をモールド樹脂によって被覆する工程と、を含むことを特徴とする電気光学ユニットの製造方法である。
すなわち、このように実施することにより、電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板を、回路基板に電気接続する場合であっても、所定の隙間のみならず、その近傍の配線パターンについても、十分かつ均一にモールドすることができる。したがって、例えば、ピッチが狭いコモン側端子についても有効に保護することができ、電気腐蝕が少ない電気光学ユニットを効率的に得ることができる。
【００１６】
また、本発明の電気光学ユニットの製造方法を実施するにあたり、隙間をモールド樹脂により被覆する際に、フレキシブル基板の一部を上方に持ち上げて、隙間を拡大させることが好ましい。
このように実施することにより、所定の隙間がさらに大きくなるために、モールド樹脂を容易に充填することができる。
なお、フレキシブル基板に設けてある配線パターンが、ニッケル材料を主成分として形成してある場合には、かかる配線パターンにおける損傷が生じない範囲で、隙間を拡大させることが好ましい。
【００１７】
また、本発明のさらに別の態様は、電気光学パネルの一部を構成する回路基板に対して、フレキシブル基板を電気接続してなる電気光学ユニットを含む電気光学装置であって、フレキシブル基板は実質的に帯状であって、その両端部の少なくとも一方の表面に電気素子が搭載してあり、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した回路基板との間に隙間を設けてあり、かつ、当該隙間を、モールド樹脂によって被覆してあることを特徴とする電気光学装置である。
すなわち、このように構成することにより、電気素子が予め搭載されたフレキシブル基板を用いた場合であっても、フレキシブル基板の裏面と、当該フレキシブル基板の電気素子の搭載位置に対応した回路基板との間の隙間やその近傍の配線パターンを、モールド樹脂によって十分に保護することができる。したがって、電気腐蝕が少ない電気光学ユニットを備えているため、環境特性に優れた電気光学装置を効率的に得ることができる。
【００１８】
また、本発明のさらに別の態様は、上述した電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器である。
すなわち、このように構成することにより、環境特性に優れた電気光学装置を含む電子機器を効率的に得ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学ユニット、電気光学ユニットの製造方法、電気光学装置、および電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００２０】
［第１実施形態］
第１実施形態は、図１に例示するように、電気光学パネル（液晶パネル）２００の一部を構成する回路基板２１０に対して、フレキシブル基板１１を電気接続してなる電気光学ユニット１０である。そして、フレキシブル基板１１は実質的に帯状であって、その両端部１１ｂの少なくとも一方の表面に電気素子１３が搭載してあり、フレキシブル基板１１と、当該フレキシブル基板１１の電気素子１３の搭載位置１１ｂに対応した回路基板２１０との間には隙間３７を設けてあり、かつ、当該隙間３７を、モールド樹脂によって被覆してあることを特徴とする電気光学ユニット１０である。
以下、図１を適宜参照しながら、本発明の第１実施形態の電気光学ユニットについて、回路基板として、液晶パネルの一部を構成するカラーフィルタ基板を使用するとともに、それに電気素子を搭載したフレキシブル基板を電気接続する場合を例にとって説明する。
【００２１】
１．液晶パネルの基本構造
図１に示される液晶パネル２００は、いわゆる反射半透過方式のパッシブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることが好ましい。
また、当該液晶パネル２００は、用途に応じて、パッシブマトリクス型構造のかわりに、反射半透過方式のアクティブマトリクス型構造、例えば、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いた液晶パネルであっても良い。
【００２２】
（１）セル構造
図１に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第１の基板２１１を基体とするカラーフィルタ基板２１０と、これに対向して、実質的に同様の構成を有する第２の基板２２１を基体とする対向基板２２０とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられて構成されていることが好ましい。
そして、カラーフィルタ基板２１０と、対向基板２２０とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶材料２３２を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えていることが好ましい。すなわち、液晶材料２３２は、図２に示すように、カラーフィルタ基板２１０と対向基板２２０との間に充填されて、セル構造を構成することが好ましい。
【００２３】
（２）配線パターン
図１に示すように、第１の基板２１１の内面（第２の基板２２１に対向する表面）上に、並列した複数のストライプ状の透明電極２１６を形成し、第２の基板２２１の内面上には、当該透明電極２１６に直交する方向に並列した、複数のストライプ状の透明電極２２２を形成することが好ましい。また、透明電極２１６を、配線２１８Ａに対して導電接続するとともに、もう一方の透明電極２２２を、配線２２８に対して導電接続することが好ましい。
そして、透明電極２１６と透明電極２２２とは相互に直交するため、その交差領域がマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
【００２４】
また、第１の基板２１１は、第２の基板２２１の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部２１０Ｔを有し、この基板張出部２１０Ｔ上には、配線２１８Ａ、配線２２８に対して、シール材２３０の一部で構成される上下導通部を介して導電接続された配線２１８Ｂ、および、独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部２１９が形成されていることが好ましい。
また、基板張出部２１０Ｔ上には、これら配線２１８Ａ、２１８Ｂおよび入力端子部２１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子２６１が実装されていることが好ましい。
さらに、基板張出部２１０Ｔの端部には、入力端子部２１９に導電接続されるように、半導体素子２６１および後述するフレキシブル配線基板１１が電気接続されていることが好ましい。
【００２５】
（３）位相差板および偏光板
図１に示される液晶パネル２００において、図２に示すように、第１の基板２１１における外面の所定位置に、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
そして、第２の基板２２１の外面においても、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。
【００２６】
２．カラーフィルタ基板
（１）基本的構成
カラーフィルタ基板２１０は、図２に示すように、基本的に、ガラス基板２１０と、着色層２１４と、透明電極２１６と、配向膜２１７と、から構成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板２１０において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される反射半透過型の液晶表示装置においては、ガラス基板２１０と、着色層２１４との間に、図２に示すように、反射層２１２を設けることが好ましい。
さらに、カラーフィルタ基板２１０において、図２に示すように、その表面を平坦化するための表面保護層３１５や、電気絶縁性を向上させるための絶縁層を設けることも好ましい。
【００２７】
（２）反射層
図２に示すように、第１の基板２１１の表面には、反射層２１２が形成されている。この反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金などからなる金属薄膜と、反射基部とから構成することが好ましい。また、反射層２１２には、画素毎に、反射面を有する反射部２１２ｒと、開口部２１２ａとが設けられていることが好ましい。
そして、反射層２１２の上には、画素毎に着色層２１４が形成され、その上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂からなる表面保護層（オーバーコート層）３１５が被覆していることが好ましい。この着色層２１４と表面保護層３１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。
また、反射層は、基材の表面に独立して形成された複数の凸部を有する第１の反射基部と、その上に形成された比較的なだらかな表面状態を有する連続層からなる第２の反射基部と、さらにその上に形成された金属薄膜からなる反射膜と、を含むことが好ましい。
【００２８】
（３）着色層
また、図２に示される着色層２１４は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
また、図２に示すように、画素毎に形成された着色層２１４の間の画素間領域に、黒色遮光膜（ブラックマトリクス或いはブラックマスク）２１４ＢＭが形成してあることが好ましい。
なお、着色層の配列パターンとして、ストライプ配列や、斜めモザイク配列、あるいは、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
【００２９】
（４）表面保護層
図２に示すように、着色層２１４上に、表面保護層３１５が設けてあることが好ましい。このように表面保護層３１５を設けることにより、着色層２１４自体、ひいては着色層２１４を含むカラーフィルタ基板２１０の耐久性や耐熱性等を著しく向上させることができる。
【００３０】
（５）透明電極および配向膜
図２に示すように、表面保護層３１５の上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる透明電極２１６を形成することが好ましい。かかる透明電極２１６は、上下方向に伸びる帯状に形成されているが、複数の透明電極２１６が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、透明電極２１６の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２１７が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板２１０を液晶表示装置等に使用した場合に、液晶材料の電圧駆動を容易に実施することができるためである。
【００３１】
（６）対向基板
また、図２に示されるカラーフィルタ基板２１０と対向する対向基板２２０は、ガラス等からなる第２の基板２２１上に、第１の基板と同様の透明電極２２２、ＳｉＯ２やＴｉＯ２などからなる硬質保護膜２２３や配向膜２２４を順次積層させたものであることが好ましい。
なお、このカラーフィルタ基板２１０の例では、着色層が第１の基板に設けてあるが、着色層を、かかる対向基板２２０の第２の基板２２１上に設けることも好ましい。
【００３２】
３．フレキシブル基板
（１）基本的構成
電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板の態様、すなわち、回路基板に電気接続するとともに、回路基板上に全面的または部分的に載置するためのフレキシブル基板の態様は特に制限されるものではないが、例えば、図３に示すように、ＲＯＭやキャパシタ等の電気素子１３を実装するための搭載部１７と、異方性導電材等を介して、回路基板に対して電気接続するための電気接続部１５と、を有することが好ましい。
また、図３に例示するように、フレキシブル基板１１は実質的に帯状であって、その片端部または両端部に、それぞれ電気素子１３が搭載してあることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、フレキシブル基板１１の形状上、半導体素子（駆動用ＩＣ）の搭載面積を大きくすることができるとともに、当該両端部の大面積部を利用して、実質的にフレキシブル基板１１上に、多数の電気素子１３を容易に搭載することができるためである。
また、このようなフレキシブル基板１１を使用することにより、フレキシブル基板１１の中央付近の帯状部を、電気接続するために有効に利用できるためである。すなわち、異方性導電材等の導電部材を介して、帯状部に設けた配線パターン２１と、回路基板の配線パターンとを、容易に電気接続することができるためである。
【００３３】
（２）配線パターン１
また、電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板は、図４（ａ）に例示するように、両面に配線パターン２１を備えることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、例えば、片面側の配線パターン２１ａを利用して、回路基板の配線パターンと、容易に電気接続することができるとともに、もう一方の側の配線パターン２１ｂを利用して、他の基板の配線パターンとさらに電気接続することができるためである。したがって、両面に配線パターンを備えたフレキシブル基板１１を使用することにより、外部接続端子数が著しく増加して、フレキシブル基板１１上の電気素子による駆動や、電気素子自体の制御等もさらに容易になる。
また、両面に配線パターンを備えたフレキシブル基板を使用するにあたり、図４（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１２の一部に、スルーホール２７を設けて、両面の配線パターン２１ａおよび２１ｂを、電気接続することが好ましい。この理由は、このように構成することにより、配線パターンの引き回しが容易になって、より高い実装密度を得ることができるためである。
なお、図４（ａ）および（ｂ）は、図３に示すフレキシブル基板のＸＸ´断面を矢印方向から見た断面図である。
【００３４】
（３）配線パターン２
また、図４（ａ）および（ｂ）に例示される両面に配線パターンを備えたフレキシブル基板において、一方の側の配線パターンにおいては、異方性導電材を介して、回路基板の配線パターンと電気接続するための電気接続部を設けるとともに、それとは反対側の配線パターンにおいては、導電ゴムを介して、外部基板等との間で、電気接続するための電気接続部を有することが好ましい。
したがって、異方性導電材を介して電気接続する配線パターンのピッチは比較的狭く、例えば、０．４ｍｍ以下の値とすることが好ましい。一方、導電ゴムを介して電気接続する配線パターンのピッチは比較的広く、例えば、０．４ｍｍ以上の値とすることが好ましい。
【００３５】
（３）配線パターン３
また、フレキシブル基板に設けてある配線パターンを、ニッケル材料を主成分とした材料から形成することが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、導電ゴム等の導電材を用いた場合であっても、フレキシブル基板の配線パターンと、外部基板との間を、容易かつ確実に、電気接続することができるためである。
なお、硬くて、断線しやすいニッケル材料を用いた場合、導電ゴム等の導電材との相性は良好であるが、モールド樹脂を容易に充填する際に、フレキシブル基板の一部を過度に持ち上げると、配線パターンが損傷しやすいという問題がある。しかしながら、本発明の電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板であれば、回路基板との間に、所定の隙間が設けてあるために、フレキシブル基板の一部を過度に持ち上げることなく、モールド樹脂を容易に充填することができるため、配線パターンの損傷問題を有効に回避することができる。
【００３６】
４．隙間
（１）位置および大きさ
所定の隙間を設ける位置に関して、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５に対応した回路基板２１１の表面と、フレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５の裏面との間に、後述するように異方性導電材等を利用して、設けることが好ましい。
この理由は、このような位置に所定の隙間３７を設けることにより、電気素子が予め搭載してあるフレキシブル基板１１を電気接続する場合であっても、電気素子の搭載に起因したフレキシブル基板１１のたわみを有効に防止できるとともに、所定の隙間３７およびその近傍の配線パターン２１８Ｂについても、十分かつ均一にモールドすることができるためである。
【００３７】
また、所定の隙間を設けるにあたり、当該隙間の大きさを１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる隙間の大きさが１μｍ未満の値になると、モールド樹脂を容易かつ均一に充填することが困難となる場合があるためである。一方、かかる隙間の大きさが１００μｍを超えると、回路基板と、フレキシブル基板との間の電気接続が困難になったり、フレキシブル基板を過度に変形させるために、フレキシブル基板上の配線が断線したりする場合があるためである。
したがって、かかる隙間の大きさを１０〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２０〜４０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３８】
（２）態様１（異方性導電材利用）
また、所定の隙間を設けるにあたり、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、電気光学パネルに対して、フレキシブル基板１１を電気接続するための異方性導電材３１を電気接続箇所から延長させて、例えば、電気素子１３が搭載してある箇所の裏面まで延長して、当該所定の隙間３７を構成することが好ましい。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ−Ａ´線に沿って切断し、当該切断面から眺めた場合の断面図である。
このように異方性導電材３１を利用することにより、所定の隙間３７を設ける工程を別途設けることなく、フレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載領域３５に対応した回路基板２１１の表面と、フレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５の裏面との間に、たわみを有効に防止できる隙間３７を容易に設けることができる。
ここで、フレキシブル基板１１を電気接続するための異方性導電材３１は、接続箇所の形状や大きさに対応させて、通常は、所定幅および所定長さを有する短冊状であるが、図５に示すように、それをそのまま延長して、フレキシブル基板１１に実装してある電気素子１３の裏面箇所にまで存在させることが好ましい。より具体的には、例えば、電気接続箇所の幅を１００％とした場合に、隙間を３７設けるための異方性導電材３１の幅を１１０〜２００％の範囲内の値とすることが好ましい。
【００３９】
また、図６（ａ）や（ｂ）に示すように、延長部分における異方性導電材３１の厚さや面積を、接続箇所よりも厚くしたり、大きくしたりすることが好ましい。なお、図６（ａ）が、異方性導電材３１の厚さを端部において、厚くした場合を模式的に示し、図６（ｂ）が、異方性導電材３１の面積を端部において、大きくした場合を模式的に示している。
この理由は、通常、異方性導電材３１の厚さ等は、接続抵抗の低さや安定性を考慮して定められているが、それでは、隙間３７を設けるためには不足する場合があるためである。
すなわち、異方性導電材３１の延長部の厚さを１０〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、１５〜７０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２０〜５０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、異方性導電材３１の延長部の面積を、接続箇所の面積を１００％としたときに、１０〜１５０％の範囲内の値とすることが好ましく、２０〜１００％の範囲内の値とすることがより好ましい。
なお、延長部分における異方性導電材３１の厚さや面積を大きくするにあたり、異方性導電材３１と同種の接着剤を使用することが好ましいが、その場合でも、ショートの発生を防止するために、延長部分の異方性導電材３１中に含まれる導電粒子等の含有量を低下させることが好ましい。
【００４０】
（３）態様２（レジスト材利用）
また、所定の隙間を設けるにあたり、図７に示すように、フレキシブル基板１１の裏面におけるレジスト材４１を部分的に厚膜化して構成することが好ましい。
このようにレジスト材４１を利用することにより、隙間３７を設ける工程を別途設けることなく、フレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載領域３５に対応した回路基板２１１の表面と、フレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５の裏面との間に、たわみを有効に防止できる隙間３７を設けることができる。
ここで、レジスト材４１を部分的に厚膜化するに際して、隙間３７を容易に設けることができることから、その厚さを１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、１０〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２０〜４０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、レジスト材を部分的に厚膜化するに際して、隙間をさらに容易に設けることができることから、レジスト材の一部に、溝や孔等の開口部を設けることも好ましい。
【００４１】
（４）態様３（テープ状物利用）
また、所定の隙間を設けるにあたり、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板２１１の表面、あるいはフレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５の裏面に、テープ状物４５を貼り付けて構成することが好ましい。なお、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すＡ−Ａ´線に沿って切断し、当該切断面から眺めた場合の断面図である。
このようにテープ状物４５を利用することにより、フレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載領域３５に対応した回路基板２１１の表面と、フレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５の裏面との間に、容易に隙間３７を設けることができる。また、このようにテープ状物４５を利用することにより、隙間３７の隙間の大きさを容易に調整することができる。
また、テープ状物４５を貼付するに際して、隙間３７を容易に設けることができることから、その厚さを１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、１０〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２０〜４０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
さらに、かかるテープ状物４５の態様についても特に制限されるものでなく、基材の片面に粘着剤層が積層された粘着テープであっても良く、あるいは、基材の両面に粘着剤層がそれぞれ積層された両面粘着テープであっても良い。
【００４２】
（５）態様４（突起状物利用）
また、所定の隙間を設けるにあたり、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路基板２１１の表面、およびフレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載領域３５の裏面に、突起状物５１、例えば、三角状突起、半円形突起、針状突起、棒状突起、異形状突起等を一体的に設けることにより、当該隙間３７を形成することが好ましい。
この理由は、このような突起状物５１を有するフレキシブル基板１１を利用することにより、回路基板２１１の表面と、フレキシブル基板１１における電気素子の搭載領域３５の裏面との間に、容易に隙間３７を設けることができるためである。また、このように突起状物５１を有するフレキシブル基板１１を利用することにより、隙間３７の隙間の大きさを容易に調整することができるためでもある。
また、このような突起状物５１は、図１０（ａ）に示すように、フレキシブル基板１１を作成する際に用いるタイバー５３を利用して一体的に設けても良く、あるいは、図１０（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１１を作成した後に、接着剤５５等を利用して、突起状物５１を後付けして、一体的に形成することも好ましい。
なお、突起状物を設けるに際して、隙間を容易に設けることができることから、その高さを１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、１０〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、２０〜４０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００４３】
（６）着色化
また、所定の隙間を設けるにあたり、図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、当該隙間３７に着色部６１を形成することが好ましい。なお、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示すＡ−Ａ´線に沿って切断し、当該切断面から眺めた場合の断面図である。
この理由は、このように構成することにより、モールド樹脂を充填した際に、隙間３７に確実かつ均一に充填されているか否かを目視にて、容易に判断することができるためである。例えば、隙間３７に緑色の着色部を形成し、白色のモールド材を充填することにより、当該隙間３７に確実かつ均一に充填されているか否かを目視にて、容易に判断することができる
なお、隙間３７を着色するにあたり、フレキシブル基板１１の下方の所定箇所に着色層６１を設けることにより達成することができるし、あるいは、レジスト材を着色して、着色層と兼用することもできる。
【００４４】
５．モールド樹脂
（１）種類
モールド樹脂の種類に関して、熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂、あるいはいずれか一方の硬化性樹脂であることが好ましい。
この理由は、このような硬化性樹脂を使用することにより、機械的特性や耐湿性に関するモールド樹脂としての基本特性を満足しやすくなるためである。
また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を用いることが好ましく、光硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、およびシリコーン樹脂を用いることが好ましい。
また、モールド樹脂に遮光性を持たせたい場合には、これらの硬化性樹脂中に、遮光物質、例えば、カーボン粒子、カーボン繊維、顔料等を添加したり、紫外線吸収剤や蛍光増白剤を添加したりすることが好ましい。
このような化合物を添加することにより、外部から光が侵入した場合に効果的に吸収したり、あるいは外部から侵入した光の波長を、光誤動作が生じないような波長の光に変換したりすることができるためである。
【００４５】
（２）体積抵抗
また、モールド樹脂の体積抵抗は用途等を考慮して定めることが好ましいが、例えば、１×１０６〜１×１０２０Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるモールド樹脂の体積抵抗が１×１０６Ω・ｃｍ未満の値になると、隣接するバンプ間の電気絶縁性が不十分となる場合があるためであり、一方、かかるモールド樹脂の体積抵抗が１×１０２０Ω・ｃｍを超えると、使用可能な材料の選択の幅が著しく制限される場合があるためである。
したがって、モールド樹脂の体積抵抗を１×１０８〜１×１０１８Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１×１０１０〜１×１０１６Ω・ｃｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００４６】
［第２実施形態］
第２実施形態は、図１２〜図１５に例示するように、電気光学パネル２００の一部を構成する回路基板２１１に対して、フレキシブル基板１１を電気接続してなる電気光学ユニット１０の製造方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする電気光学ユニット１０の製造方法である。
（１）フレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載位置に対応した回路基板２１１の表面、あるいはフレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載位置の裏面に隙間３７を設ける工程（隙間形成工程）
（２）配線パターン２１８および隙間３７をモールド樹脂７０によって被覆する工程（モールド工程）
このように隙間３７を利用したモールド工程を設けて、モールド樹脂７０を被覆することにより、電気素子１３が予め搭載してあるフレキシブル基板１１を、回路基板２１１の一部に電気接続する場合であっても、フレキシブル基板１１がモールドの邪魔をすることがなくなることから、好ましい電気光学ユニットの製造方法に関する態様である。
【００４７】
１．電気光学ユニットの構成
図１２（ａ）〜（ｄ）、あるいは図１３〜図１５に示す製造方法により得られる電気光学ユニット１０は、第１の実施形態と同様の電気光学ユニットであるため、ここでの説明を省略する。
【００４８】
２．隙間形成工程
所定の隙間を形成するにあたり、第１の実施形態で説明したように、以下のような工程が挙げられる。
なお、以下に示す例では、異方性導電材を用いて、フレキシブル基板と、回路基板との間を電気接続しているが、それに制限されるものではなく、例えば、半田や導電ゴム、あるいはコネクタ等の電気接続部材を利用して、電気接続することができる。
【００４９】
（１）異方性導電材の利用
図１２（ａ）に示すように、電気光学パネルの回路基板２１１に対して、フレキシブル基板を電気接続するための異方性導電材３１を利用して、当該異方性導電材３１を、電気素子が搭載してある箇所の裏面となる部分まで延長することが好ましい。すなわち、本来電気接続する配線パターン２２９が設けられていない箇所にまで、異方性導電材３１を延長して、積層することが好ましい。
次いで、図１２（ｂ）に示すように、電気素子１３が予め搭載されたフレキシブル基板１１の表面側から、熱圧着装置７３等を用いて、加熱、加圧することにより、フレキシブル基板１１における配線パターン２１と、回路基板１１における配線パターン２２９とを、電気接続することが好ましい。
すなわち、このように異方性導電材を利用することにより、フレキシブル基板と、回路基板との間に、隙間を設ける工程を別途設けることなく、フレキシブル基板の下方の所定箇所に、たわみを有効に防止できる隙間を容易に設けることができる。
【００５０】
（２）レジスト材の利用
図１３（ａ）に示すように、電気素子１３が搭載してある箇所におけるレジスト材４１を部分的に厚膜化したフレキシブル基板１１を準備することが好ましい。
次いで、図１３（ｂ）に示すように、例えば、異方性導電材３１を介して、電気素子１３が予め搭載されたフレキシブル基板１１の表面側から、熱圧着装置７３等を用いて、加熱、加圧することにより、フレキシブル基板１１における配線パターン２１と、回路基板２１１における配線パターン２２９とを、電気接続することが好ましい。
このように部分的に厚膜化したレジスト材を利用することにより、フレキシブル基板と、回路基板との間に、隙間を設ける工程を別途設けることなく、フレキシブル基板の下方の所定箇所に、たわみを有効に防止できる隙間を設けることができる。
【００５１】
（３）テープ状物の利用
図１４（ａ）に示すように、回路基板２１１の表面、あるいはフレキシブル基板１１における電気素子１３の搭載位置の裏面に、テープ状物４５を貼り付けることが好ましい。
次いで、図１４（ｂ）に示すように、例えば、異方性導電材３１を介して、電気素子１３が予め搭載されたフレキシブル基板１１の表面側から、熱圧着装置７３等を用いて、加熱、加圧することにより、フレキシブル基板１１における配線パターン２１と、回路基板２１１における配線パターン２２９とを、電気接続することが好ましい。
このようにテープ状物を利用することにより、フレキシブル基板の下方の所定箇所に、容易に隙間を設けることができる。また、このようにテープ状物を利用することにより、隙間の大きさを容易に調整することができる。
【００５２】
（４）突起状物の利用
図１５（ａ）に示すように、回路基板２１１の表面、または電気素子１３の搭載位置の裏面に突起状物５１を有するフレキシブル基板１１を準備することが好ましい。
次いで、図１５（ｂ）に示すように、例えば、異方性導電材３１を介して、電気素子１３が予め搭載されたフレキシブル基板１１の表面側から、熱圧着装置７３等を用いて、加熱、加圧することにより、フレキシブル基板１１における配線パターン２１と、回路基板２１１における配線パターン２２９とを、電気接続することが好ましい。
このように突起状物を有するフレキシブル基板を利用することにより、フレキシブル基板の下方の所定箇所に、容易に隙間を設けることができる。また、このように突起状物を有するフレキシブル基板を利用することにより、隙間の大きさを容易に調整することができる。
【００５３】
３．モールド工程
所定の隙間を利用したモールド工程であれば、その態様は特に制限されるものではないが、図１２（ｃ）に示すように、はけ７８を用いたはけ塗りの他、例えば、ディスペンサ塗り、浸漬塗り等を採用することが好ましい。
すなわち、電気素子１３が予め搭載してあるフレキシブル基板１１を、回路基板２１１の一部に電気接続する場合であっても、フレキシブル基板１１がモールド工程の邪魔をしないために、各種のモールド方法を採用することができる。そして、隙間３７はもちろんのこと、隙間３７の近傍における回路基板２１１の配線パターンについても、十分かつ均一にモールドすることができるため、電気腐蝕が少ない電気光学ユニットを効率的に得ることができる。
【００５４】
また、図１２（ｄ）に示すように、モールド樹脂７０を被覆する際に、フレキシブル基板１１の一部を、例えば、竹串７９等により、上方に持ち上げて、隙間３７の隙間を拡大させることが好ましい。
このように実施することにより、所定の隙間３７の隙間がさらに大きくなるために、モールド樹脂７０を容易に充填することができる。
なお、フレキシブル基板１１に設けてある配線パターン２１が、ニッケル材料を主成分として形成してある場合には、かかる配線パターン２１における損傷が生じない範囲で、隙間３７の隙間を拡大させることが好ましい。
【００５５】
［第３実施形態］
本発明に係る第３実施形態としての電気光学装置を、電子機器における表示装置として用いた場合について具体的に説明する。
【００５６】
（１）電子機器の概要
図１６は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶パネル２００と、これを制御するための制御手段１２００とを有している。また、図１６中では、液晶パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体素子（ＩＣチップ）等で構成される駆動回路２００Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されていることが好ましい。
また、表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給することが好ましい。そして、駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路および検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、所定のスペース部を備えた電気光学ユニットを使用していることから、配線パターン等を、モールド樹脂を用いて確実かつ均一に積層することができることから、配線パターンの電気腐食や誤動作等についても有効に防止することができる。
【００５７】
（２）具体例
本発明に係る電気光学装置としての液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置等を適用することが可能な電子機器としては、パーソナルコンピュータや、携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器などが挙げられる。
【００５８】
さらに、本発明の電気光学装置および電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の電気光学装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電気光学ユニットの外観を示す概略斜視図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態の電気光学ユニットを構成する液晶パネルを模式的に示す断面図である。
【図３】フレキシブル基板を説明するために供する斜視図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、フレキシブル基板を説明するために供する断面図である。
【図５】隙間の態様を説明するために供する図である（その１）。
【図６】（ａ）は、異方性導電材の厚さを説明するための断面図であり、（ｂ）は、異方性導電材の面積を説明するための平面図である。
【図７】隙間の態様を説明するために供する図である（その２）。
【図８】隙間の態様を説明するために供する図である（その３）。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、隙間の態様を説明するために供する図である（その４）。
【図１０】（ａ）は、タイバーを利用した突起状物を説明するために供する図であり、（ｂ）は、突起状物の形成方法を説明するために供する図である。
【図１１】着色部を設けた隙間を説明するために供する図である。
【図１２】電気光学ユニットのモールド方法を説明するために供する図である。
【図１３】隙間の形成方法を説明するために供する図である（その１）。
【図１４】隙間の形成方法を説明するために供する図である（その２）。
【図１５】隙間の形成方法を説明するために供する図である（その３）。
【図１６】本発明に係る電子機器の実施形態の概略構成を示すブロック図である。
【図１７】従来の電気光学ユニットを説明するために供する図である（その１）
【図１８】従来の電気光学ユニットを説明するために供する図である（その２）
【符号の説明】
１０：電気光学ユニット
１１：フレキシブル基板
１３：電気素子
２１・２３：配線パターン
３１：異方性導電膜
３７：隙間
４１：レジスト
４５：テープ状物
５１：突起状物
６１：着色部
７０：モールド樹脂
７８：はけ
７９：竹串
２００：液晶パネル
２１０：カラーフィルタ基板
２１１：第１基板
２１２：反射層
２１２ａ：開口部
２１２ｒ：反射部
２１３：凹部
２１４：着色層
２１５ａ：開口部
２１６：透明電極
２２０：対向基板
２２１：第２基板
２２２：透明電極
２６１：駆動用ＩＣ
３１５：表面保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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