(57)【要約】【課題】有機材料から成る絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板において、配線の高密度化や絶縁信頼性・導通信頼性をともに満足させることができない。【解決手段】液晶ポリマー層１の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層２を有する絶縁フィルム３であって、液晶ポリマー層１は、その上下面に直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を１〜２５個／１０μｍ２有することを特徴とする。絶縁性・導通信頼性に優れた絶縁フィルム３とすることができる。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリマー層の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層を有する絶縁フィルムであって、前記液晶ポリマー層は、その上下面に直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を１０μｍ２当たり１〜２５個有することを特徴とする絶縁フィルム。
【請求項２】
前記液晶ポリマー層は、その厚みが前記絶縁フィルムの厚みの４０〜９０％であることを特徴とする請求項１記載の絶縁フィルム。
【請求項３】
前記液晶ポリマー層は、水との接触角が３〜６５°であって、かつ表面エネルギーが４５〜８０ｍＪ／ｍ２であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の絶縁フィルム。
【請求項４】
前記被覆層は、略球状で粒子径が０．１〜２μｍの無機絶縁粉末を１０〜７０体積％含有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の絶縁フィルム。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂が熱硬化性ポリフェニレンエーテルであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の絶縁フィルム。
【請求項６】
上下面の少なくとも一方の面に金属箔から成る配線導体が配設された請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の絶縁フィルムを複数積層して成るとともに、該絶縁フィルムを挟んで上下に位置する前記配線導体間を前記絶縁フィルムに形成された貫通導体を介して電気的に接続したことを特徴とする多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電子機器に使用される絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板に関し、特に液晶ポリマーを一部に用いた絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子等の能動部品や容量素子・抵抗素子等の受動部品を多数搭載して所定の電子回路を構成した混成集積回路を形成するための多層配線基板は、通常、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁フィルムにドリルによって上下に貫通孔を形成し、この貫通孔内部および絶縁層表面に複数の配線導体を形成した配線基板を、多数積層することによって形成されている。
【０００３】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されており、このような電子機器に搭載される混成集積回路等の電子部品も小型・高密度化が要求されるようになってきており、このような高密度化の要求に応えるために、電子部品を構成する多層配線基板も、配線導体の微細化や絶縁層の薄層化・貫通孔の微細化が必要となってきている。このため、近年、貫通孔を微細化するために、ドリル加工より微細加工が可能なレーザ加工が用いられるようになってきた。
【０００４】
しかしながら、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁フィルムは、ガラスクロスをレーザにより穿設加工することが困難なために貫通孔の微細化には限界があり、また、ガラスクロスの厚みが不均一のために均一な孔径の貫通孔を形成することが困難であるという問題点を有していた。
【０００５】
このような問題点を解決するために、アラミド樹脂繊維で製作した不織布にエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁フィルムや、ポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を塗布して成る絶縁フィルムを絶縁層に用いた多層配線基板が提案されている。
【０００６】
しかしながら、アラミド不織布やポリイミドフィルムを用いた絶縁フィルムは吸湿性が高く、吸湿した状態で半田リフローを行なうと半田リフローの熱により吸湿した水分が気化してガスが発生し、絶縁層間で剥離してしまう等の問題点を有していた。
【０００７】
このような問題点を解決するために、多層配線基板の絶縁層の材料として液晶ポリマーを用いることが検討されている。液晶ポリマーから成る層は、剛直な分子で構成されているとともに分子同士がある程度規則的に並んだ構成をしており分子間力が強いことから、高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿性を示し、ガラスクロスのような強化材を用いる必要がなく、また、微細加工性にも優れるという特徴を有している。さらに、高周波領域においても、低誘電率・低誘電正接であり高周波特性に優れるという特徴を有している。
【０００８】
このような液晶ポリマーの特徴を活かし、特開平８−９７５６５号公報には、回路層が第１の液晶ポリマーを含み、この回路層間に第１の液晶ポリマーの融点よりも低い融点を有する第２の液晶ポリマーを含む接着剤層を挿入して成る多層プリント回路基板が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平８−９７５６５号公報に提案された多層プリント回路基板は、回路層同士を間に液晶ポリマーを含む接着剤層を挿入して熱圧着により接着する際、液晶ポリマー分子が剛直であるとともにある程度分子が規則正しく配向して分子間力が強くなっているために分子が動き難くなり、回路層の液晶ポリマーと接着剤層の液晶ポリマーの表面のごく一部の分子だけしか絡み合うことができないために密着性が悪く、高温バイアス試験において層間で剥離して絶縁不良が発生してしまうという問題点を有していた。また、回路層の導体箔と液晶ポリマーを熱融着により接着する際、液晶ポリマー分子が動き難いために導体箔表面の微細な凹部に入ることができず、その結果、十分なアンカー効果を発揮することができず、導体箔と液晶ポリマーとの密着性が悪くなって、高温高湿下において両者間で剥離して導体箔が断線してしまうという問題点も有していた。
【００１０】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁性・導通信頼性に優れた絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板を提供することに有る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の絶縁フィルムは、液晶ポリマー層の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層を有する絶縁フィルムであって、液晶ポリマー層は、その上下面に直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を１０μｍ２当たり１〜２５個有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の絶縁フィルムは、上記構成において、液晶ポリマー層の厚みが絶縁フィルムの厚みの４０〜９０％であることを特徴とするものである。
【００１３】
さらに、本発明の絶縁フィルムは、上記構成において、液晶ポリマー層は水との接触角が３〜６５°であって、かつ表面エネルギーが４５〜８０ｍＪ／ｍ２であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の絶縁フィルムは、上記構成において、被覆層が略球状で粒子径が０．１〜２μｍでの無機絶縁粉末を１０〜７０体積％含有していることを特徴とするものである。
【００１５】
さらに、本発明の絶縁フィルムは、上記構成において、熱硬化性樹脂が熱硬化性ポリフェニレンエーテルであることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の多層配線基板は、上下面の少なくとも一方の面に金属箔から成る配線導体が配設された上記の絶縁フィルムを複数積層して成るとともに、この絶縁フィルムを挟んで上下に位置する配線導体間を絶縁フィルムに形成された貫通導体を介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の絶縁フィルムによれば、液晶ポリマー層がその上下面に直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を１０μｍ２当たり１〜２５個有することから、被覆層が液晶ポリマー層表面の微細な凹部に入り込み、液晶ポリマー層と被覆層との接合が十分なアンカー効果を有する強固なものとなり、その結果、高温バイアス試験においても両者間で剥離することのない密着性に優れた絶縁フィルムとすることができる。また、熱硬化性樹脂の分子が液晶ポリマー分子ほど剛直ではなく、また、規則正しい配向性も示さないことから分子が比較的動きやすく、その結果、絶縁フィルムを多層化した場合においても、絶縁フィルム同士の密着性が良好となり、高温バイアス試験においてフィルム間で剥離して絶縁不良が発生してしまうこともない。さらに、絶縁フィルム表面に配線導体を配設した場合においても、熱硬化性樹脂の分子が配線導体表面の微細な凹部に入り込み十分なアンカー効果を発揮することができ、絶縁フィルムと配線導体との密着性が良好となり、その結果、高温高湿下で両者間で剥離して配線導体が断線してしまうということもない。
【００１８】
また、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、液晶ポリマー層の厚みを絶縁フィルムの厚みの４０〜９０％としたことから、温度サイクル試験等の際に絶縁フィルムに熱応力が印加されたとしても、熱膨張係数の小さい液晶ポリマー層が熱膨張係数の大きい被覆層を良好に拘束して絶縁フィルム全体の熱膨張を小さなものとすることができ、また、この絶縁フィルムを用いて多層配線基板を製作した場合においても、絶縁フィルムの熱膨張係数が配線導体の熱膨張係数に近似し、絶縁フィルムと配線導体との熱膨張差による応力をより小さなものとすることができ、その結果、温度サイクル信頼性や高温高湿信頼性により優れた絶縁フィルムとすることができる。
【００１９】
さらに、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、液晶ポリマー層を水との接触角が３〜６５°であって、かつ表面エネルギーが４５〜８０ｍＪ／ｍ２としたことから、液晶ポリマー層表面の活性化された比較的熱運動しやすい分子層と熱硬化性樹脂から成る被覆層とが良好に絡み合って結合し、液晶ポリマー層と被覆層とがより強固に密着した絶縁フィルムとすることができる。
【００２０】
また、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、被覆層を略球状で粒子径が０．１〜２μｍの無機絶縁粉末を１０〜７０体積％含有するものとしたことから、絶縁フィルムに配線導体および貫通導体を配設するとともに絶縁フィルムを多層化して多層配線基板を製作する場合においても、無機絶縁粉末が被覆層の流動性を抑制し、多層化する際の加熱プレスによって層方向における貫通導体の位置ずれや貫通導体の直径のばらつき、さらには被覆層の厚みばらつきを低減することができ、より寸法安定性に優れた絶縁フィルムとすることができる。
【００２１】
さらに、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、熱硬化性樹脂を熱硬化性ポリフェニレンエーテルとしたことから、熱硬化性ポリフェニレンエーテルが耐熱性に優れるとともに寸法安定性に優れ、その結果、温度サイクル信頼性に優れるとともに、配線導体を接着する際の位置精度の良好な絶縁フィルムとすることができる。
【００２２】
本発明の多層配線基板によれば、多層配線基板を上記の絶縁フィルムを用いて形成したことから、耐湿性・導通信頼性に優れた多層配線基板とすることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の絶縁フィルムの実施の形態の一例を示す断面図、図２は図１の絶縁フィルムを用いて製作した本発明の多層配線基板に半導体素子等の電子部品を搭載して成る混成集積回路の実施の形態の一例を示す断面図、図３は、図２に示す多層配線基板の配線導体の幅方向の要部拡大断面図である。
【００２４】
これらの図において１は液晶ポリマー層、２は熱硬化性樹脂から成る被覆層で、主にこれらで本発明の絶縁フィルム３が構成されている。また、４は配線導体、５は貫通導体、７は半導体素子等の電子部品で、主に絶縁フィルム３と配線導体４と貫通導体５とで本発明の多層配線基板６が構成されている。なお、本例の多層配線基板６では、絶縁フィルム３を４層積層して成るものを示している。
【００２５】
絶縁フィルム３は、液晶ポリマー層１と、その上下面に被着形成された熱硬化性樹脂から成る被覆層２とから構成されており、これを用いて多層配線基板６を形成した場合、配線導体４や多層配線基板６に搭載される電子部品７の支持体としての機能を有する。
【００２６】
なお、ここで液晶ポリマーとは、溶融状態あるいは溶液状態において、液晶性を示すポリマーあるいは光学的に複屈折する性質を有するポリマーを指し、一般に溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーや溶融時に液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマー、あるいは、熱変形温度で分類される１型・２型・３型すべての液晶ポリマーを含むものであり、本発明に用いる液晶ポリマーとしては、温度サイクル信頼性・半田耐熱性・加工性の観点からは２３０〜４２０℃の温度、特に２７０〜３８０℃の温度に融点を有するものが好ましい。
【００２７】
液晶ポリマー層１は、その上下面が、熱硬化性樹脂から成る被覆層２と良好なアンカー効果を有する密着性の良好なものとし、高温バイアス試験で両者間の剥離を防止するという観点からは、液晶ポリマー層１の上下面は分布の面密度が１〜２５個／１０μｍ２である、すなわち１０μｍ２当たり１〜２５個であるとともに、直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を有するものとしておく必要があり、そして、本発明の絶縁フィルム３においてはこのことが重要である。
【００２８】
本発明の絶縁フィルム３によれば、上下面に直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を１０μｍ２当たり１〜２５個有する液晶ポリマー層１の上下面に、熱硬化性樹脂から成る被覆層２を形成して成ることから、被覆層２の分子が液晶ポリマー層１表面の微細な凹部に入り込み、十分なアンカー効果を有する密着性の良好なものとなり、その結果、高温バイアス試験においても両者間で剥離することのない絶縁フィルム３とすることができる。また、熱硬化性樹脂の分子が液晶ポリマー分子ほど剛直ではなく、また、規則正しい配向性も示さないことから分子が比較的動きやすく、その結果、絶縁フィルム３を多層化した場合においても、絶縁フィルム３同士の密着性が良好となり、高温バイアス試験においてフィルム間で剥離して絶縁不良が発生してしまうこともない。さらに、絶縁フィルム３表面に配線導体４を配設した場合においても、熱硬化性樹脂の分子が配線導体４表面の微細な凹部に入り込み十分なアンカー効果を発揮することができ、絶縁フィルム３と配線導体４との密着性が良好となり、その結果、高温高湿下で両者間で剥離して配線導体４が断線してしまうということもない。
【００２９】
液晶ポリマー層１の上下面における凹部は、その直径が０．１μｍ未満であると、被覆層２の分子が液晶ポリマー層１の表面の凹部に入り込み難くなり、十分なアンカー効果を発揮することが困難となり、高温バイアス試験において液晶ポリマー層１と被覆層２との密着性が低下して両者間で剥離し易くなる傾向がある。また、３μｍを超えると、絶縁フィルム３表面の平坦性が悪くなって層方向における貫通導体５の位置ずれや貫通導体５の直径のばらつき、さらには被覆層２の厚みばらつきが大きくなり、高温高湿下で貫通導体５の抵抗が上昇する傾向にある。従って、液晶ポリマー層１の上下面における凹部は、その直径を０．１〜３μｍとしておくことが重要であり、特に絶縁フィルム３を４層以上積層して多層配線基板を製作する場合には、高温バイアス試験における絶縁性の観点からは０．５〜２μｍであることが好ましい。
【００３０】
また、液晶ポリマー層１の上下面における凹部は、その深さが０．０５μｍ未満であると、被覆層２の分子が液晶ポリマー層１の表面の凹部に入り込む深さが小さく、液晶ポリマー層１が被覆層２を拘束することが困難となり、高温バイアス試験において、液晶ポリマー層１と被覆層２との密着性が低下して両者間で剥離し易くなる傾向がある。また、２．５μｍを超えると、液晶ポリマー層１の上下面に被覆層２を形成する際に空気のかみ込みが生じ、高温高湿下で絶縁フィルム３の絶縁性が低下する傾向にある。従って、液晶ポリマー層１の上下面における凹部は、その深さを０．０５〜２．５μｍとしておくことが重要である。
【００３１】
さらに液晶ポリマー層１の上下面における凹部は、その面密度が１個／１０μｍ２未満であると、被覆層２の分子が液晶ポリマー層１の表面の凹部に入り込みアンカー効果を発現するこれらの凹部の面密度が低くなり、高温バイアス試験において液晶ポリマー層１と被覆層２との密着性が低下して両者間で剥離し易くなる傾向がある。また、２５個／１０μｍ２を超えると、隣り合う凹部同士が極端に近接して液晶ポリマー層１の表面の強度が弱くなり、その結果、高温バイアス試験において、この強度の弱い層で剥離し易くなる傾向がある。従って、液晶ポリマー層１の上下面における凹部は、その面密度が１〜２５個／１０μｍ２としておくことが重要である。
【００３２】
なお、凹部の形状は、円柱状や角柱状・円錐状・角錐状・椀状等が挙げられ、凹部の分布状態は、液晶ポリマー層１と被覆層２との密着が均一であるという観点からは一様分布が好ましく、液晶ポリマー層１の上下面をプラズマ処理やコロナ処理・紫外線処理で表面処理する際に、これらの印加電圧や表面処理する雰囲気を適宜調整することにより所望の形状・分布とすることができる。また、ここで椀状とは、凹部の断面形状が半円あるいは略半円のものを指す。
【００３３】
また、液晶ポリマー層１の上下面に形成される凹部は、その分布の面密度や直径・深さは定量可能なものであり、その測定方法としては、測定精度の観点からは、電子顕微鏡や原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）による観察が好ましい。また、ここで分布の面密度とは、測定面に一辺の長さが１〜１００μｍである任意の格子とり、格子内に観察される凹部の個数をその格子の面積で除した値を指し、さらに面積が１０μｍ２当たりの凹部の個数へ換算したものである。格子の形状は、凹部の直径にもよるが、測定精度の観点からは一辺の長さが１０〜７０μｍの正方格子を用いるのが好適である。
【００３４】
さらに、液晶ポリマー層１は、層としての物性を損なわない範囲内で、熱安定性を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を付加するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するため、および／または機械的強度を向上するための酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材を含有してもよい。
【００３５】
なお、上記の充填材等の粒子形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは略球状が好ましい。また、粒子径は、通常０．１〜１５μｍ程度であり、液晶ポリマー層１の厚みよりも小さい。
【００３６】
また、液晶ポリマー層１の厚みは、熱膨張係数の小さい液晶ポリマー層１が熱膨張係数の大きい被覆層２を良好に拘束して絶縁フィルム３全体の熱膨張を小さなものとするという観点からは、絶縁フィルム３の厚みの４０〜９０％としておくことが好ましい。
【００３７】
液晶ポリマー層１の厚みが絶縁フィルム３の厚みの４０％未満であると液晶ポリマー層１が被覆層２の熱膨張を拘束することが困難となり、例えばこの絶縁フィルム３を用いて多層配線基板を製作した際、絶縁フィルム３の熱膨張係数が配線導体４の熱膨張係数よりも大きくなり、これらの熱膨張差による応力により絶縁フィルム３にクラックが発生し易くなる傾向にある。また、液晶ポリマー層１の厚みが９０％を超えると、被覆層２の熱膨張が絶縁フィルム３の熱膨張に寄与する効果が小さくなって絶縁フィルム３の熱膨張係数が配線導体４の熱膨張係数よりも小さくなり、これらの熱膨張差により配線導体４の剥離を生じる傾向にある。従って、液晶ポリマー層１の厚みは絶縁フィルム３の厚みの４０〜９０％としておくことが好ましく、特に多層配線基板６を製作し電子部品７を実装したときの接続信頼性の観点からは５０〜８５％の範囲としておくことが好ましい。
【００３８】
さらに、液晶ポリマー層１は、被覆層２との密着性を良好とするために、その表面をバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・プラズマ処理・コロナ処理・紫外線処理・薬品処理等の方法を用いて水との接触角が３〜６５゜であって、かつ表面エネルギーが４５〜８０ｍＪ／ｍ２となるように処理しておくことが好ましい。
【００３９】
液晶ポリマー層１に対する水の濡れ性は、液晶ポリマー層１の上下面の水素結合可能な活性基の存在する割合と相関関係にあり、液晶ポリマー層１の上下面を水との接触角が３〜６５°とすることにより、被覆層２が液晶ポリマー層１の上下面と強い分子間力で結合して、液晶ポリマー層１と被覆層２との密着性をさらに良好なものとなすことができ、その結果、高温バイアス試験においても両者間で剥離することのない絶縁フィルム３とすることができる。
【００４０】
液晶ポリマー層１の上下面は、水との接触角が３°より小さいと、被覆層２が液晶ポリマー層１上に極端に広がってしまって位置精度が低下し、絶縁フィルム３を複数枚重ねるとともに加熱・加圧して多層化する際に、絶縁フィルム３の表面に形成される配線導体４や内部に形成される貫通導体５の位置がずれて断線し易くなる傾向があり、また、６５°を超えると液晶ポリマー層１と被覆層２との密着性が低下して両者間で剥離し易くなる傾向がある。従って、液晶ポリマー層１の上下面の水との接触角は３〜６５°の範囲としておくことが好ましい。
【００４１】
なお、接触角を評価するための水は、ＪＩＳ　Ｋ　００５０「化学分析方法通則」に規定される蒸留法もしくはイオン交換法によって精製した水、または逆浸透法・拘留法・イオン交換法等を組み合わせた方法によって精製した水を示す。
【００４２】
また、液晶ポリマー層１は、表面の活性化された比較的熱運動しやすい分子層と被覆層２とが良好に絡み合って結合し、両者の密着をさらに強固なものとするという観点からは、その表面エネルギーを４５〜８０ｍＪ／ｍ２とすることが好ましい。
【００４３】
液晶ポリマー層１の上下面の表面エネルギーが４５ｍＪ／ｍ２未満であると、液晶ポリマー層１表面の分子層が十分に活性化されず、被覆層２と良好に絡み合って結合することが困難となる傾向があり、８０ｍＪ／ｍ２を超えると液晶ポリマー層１の表面が非常に反応性が高くなって空気中の酸素と反応してその表面に強度の弱い酸化物が形成され、その結果、液晶ポリマー層１と被覆層２との密着性が低下して両者間で剥離し易く成る傾向がある。従って、液晶ポリマー層１の表面エネルギーを４５〜８０ｍＪ／ｍ２とすることが好ましい。
【００４４】
次に、被覆層２は、熱硬化性樹脂から成り、後述する配線導体４を被着形成する際の接着剤の機能を有するとともに、絶縁フィルム３を用いて多層配線基板６を構成する際に、絶縁フィルム３同士を積層する際の接着剤の役目を果たす。
【００４５】
このような熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やシアネート樹脂・フェノール樹脂・ポリイミド樹脂・熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂・ビスマレイミドトリアジン樹脂等の加熱により硬化反応する樹脂が用いられ、とりわけ熱サイクル信頼性や配線導体４を接着する際の位置精度の観点からは、アリル変性ポリフェニレンエーテル等の熱硬化性ポリフェニレンエーテルを含有することが好ましい。
【００４６】
また、被覆層２は、弾性率を調整するためのゴム成分や熱安定性を改善するための酸化防止剤、耐光性を改善するための紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を付加するためのハロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸や高級脂肪酸エステルや高級脂肪酸金属塩・フルオロカーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整したり機械的強度を向上するための酸化アルミニウムや酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは、充填材との親和性を高めこれらの接合性向上と機械的強度を高めるためのシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップリング剤を含有してもよい。
【００４７】
特に絶縁フィルム３を積層・加圧して多層配線基板６を形成する際に、被覆層２の流動性を抑制し、貫通導体５の位置ずれや被覆層２の厚みばらつきを防止するという観点からは、被覆層２は充填材として１０体積％以上の無機絶縁粉末を含有することが好ましい。また、液晶ポリマー層１との接着界面および配線導体４との接着界面での半田リフロー時の剥離を防止するという観点からは、無機絶縁粉末の含有量を７０体積％以下とすることが好ましい。従って、熱硬化性樹脂から成る被覆層２は１０〜７０体積％の無機絶縁粉末を含有させておくことが好ましい。
【００４８】
なお、上記の無機絶縁粉末の形状は、略球状・針状・フレーク状等があり、充填性の観点からは、粒子径が０．１〜２μｍであって、形状は略球状であることが好ましい。
【００４９】
このような絶縁フィルム３は、例えば粒径が０．１〜２μｍ程度の酸化珪素等の無機絶縁粉末に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、プラズマ処理により、分布の面密度が１〜２５個／１０μｍ２であるとともに、直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの略椀状の凹部を有するものとなるように表面処理した、融点が２３０〜４２０℃の液晶ポリマー層１の上下表面に従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して被覆層２を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマー層１を浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマー層１の表面に被覆層２を形成した後、これを６０〜１００℃の温度で５分〜３時間加熱・乾燥することにより製作される。
【００５０】
なお、絶縁フィルム３の厚みは絶縁信頼性を確保するという観点からは１０〜３００μｍであることが好ましく、また、高耐熱性・低吸湿性・高寸法安定性を確保するという観点からは液晶ポリマー層１の厚みを絶縁フィルム３の厚みの４０〜９０％の範囲としておくことが好ましい。
【００５１】
本発明の多層配線基板６は、上下面の少なくとも一方の面に金属箔から成る配線導体４が配設された絶縁フィルム３を複数積層して成るとともに、この絶縁フィルム３を挟んで上下に位置する配線導体４間を絶縁フィルム３に形成された貫通導体５を介して電気的に接続することにより形成されている。
【００５２】
配線導体４は、その厚みが２〜３０μｍで銅・金等の良導電性の金属箔から成り、多層配線基板６に搭載される電子部品７を外部電気回路（図示せず）に電気的に接続する機能を有する。
【００５３】
このような配線導体４は、絶縁フィルム３を複数積層する際、配線導体４の周囲にボイドが発生するのを防止するという観点から、図３の要部拡大断面図に示すように、被覆層２に少なくとも配線導体４の表面と被覆層２の表面とが平坦となるように埋設されていることが好ましい。また、配線導体４を被覆層２に埋設する際に、被覆層２の乾燥状態での気孔率を３〜４０体積％としておくと、配線導体４周囲の被覆層２の樹脂盛り上がりを生じさせず平坦化することができるとともに配線導体４と被覆層２の間に挟まれる空気の排出を容易にして気泡の巻き込みを防止することができる。なお、乾燥状態での気孔率が４０体積％を超えると、複数積層した絶縁フィルム３を加圧・加熱硬化した後に被覆層２内に気孔が残存し、この気孔が空気中の水分を吸着して絶縁性が低下してしまうおそれがあるので、被覆層２の乾燥状態での気孔率を３〜４０体積％の範囲としておくことが好ましい。
【００５４】
このような被覆層２の乾燥状態での気孔率は、被覆層２を液晶ポリマー層１の表面上に塗布し乾燥する際に、乾燥温度や昇温速度等の乾燥条件を適宜調整することにより所望の値とすることができる。
【００５５】
さらに、絶縁フィルム３に配設された配線導体４の幅方向の断面形状を、絶縁フィルム３側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁フィルム３側の底辺と側辺との成す角度を９５〜１５０°とすることが好ましい。絶縁フィルム３に配設された配線導体４の幅方向の断面形状を、絶縁フィルム３側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁フィルム３側の底辺と側辺との成す角度を９５〜１５０°とすることにより、配線導体４を被覆層２に埋設する際に、配線導体４を被覆層２に容易に埋設して配線導体４を埋設した後の被覆層２表面をほぼ平坦にすることができ、積層の際に空気をかみ込んで絶縁性を低下させることのない多層配線基板６とすることができる。なお、気泡をかみ込むことなく埋設するという観点からは、絶縁フィルム３側の底辺と側辺との成す角度を９５°以上とすることが好ましく、配線導体２を微細化するという観点からは１５０°以下とすることが好ましい。
【００５６】
また、絶縁フィルム３の層間において、配線導体４の長さの短い底辺と液晶ポリマー層１との間に位置する被覆層２の厚みｘ（μｍ）が、上下の液晶ポリマー層１間の距離をＴ（μｍ）、配線導体４の厚みをｔ（μｍ）としたときに、３μｍ≦０．５Ｔ−ｔ≦ｘ≦０．５Ｔ≦３５μｍ（ただし、８μｍ≦Ｔ≦７０μｍ、１μｍ≦ｔ≦３２μｍ）であることが好ましい。
【００５７】
液晶ポリマー層１間の距離をＴ（μｍ）、配線導体４の厚みをｔ（μｍ）としたときに、配線導体４の長さの短い底辺と液晶ポリマー層１間の熱硬化性樹脂から成る被覆層２の厚みｘ（μｍ）を３μｍ≦０．５Ｔ−ｔ≦ｘ≦０．５Ｔ≦３５μｍとすることにより、配線導体４の長さの短い底辺と液晶ポリマー層１間の距離および配線導体４の長さの長い底辺と隣接する液晶ポリマー層１間の距離の差をｔ（μｍ）未満と小さくすることができ、被覆層２の厚みが大きく異なることから生じる多層配線基板６の反りを防止することができる。従って、配線導体４の台形状の上底側表面と液晶ポリマー層１の間に位置する、被覆層２の厚みｘ（μｍ）を、液晶ポリマー層１間の距離をＴ（μｍ）、配線導体４の厚みをｔ（μｍ）としたときに、３μｍ≦０．５Ｔ−ｔ≦ｘ≦０．５Ｔ≦３５μｍの範囲とすることが好ましい。
【００５８】
このような配線導体４は、絶縁フィルム３となる前駆体シートに、公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法によりパターン形成した、例えば銅から成る金属箔を転写法等により被着形成することにより形成される。先ず、支持体と成るフィルム上に銅から成る金属箔を接着剤を介して接着した金属箔転写用フィルムを用意し、次に、フィルム上の金属箔を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。この時、パターンの表面側の側面は、フィルム側の側面に較べてエッチング液に接する時間が長いためにエッチングされやすく、パターンの幅方向の断面形状を台形状とすることができる。なお、台形の形状は、エッチング液の濃度やエッチング時間を調整することにより短い底辺と側辺とのなす角度を９５〜１５０°の台形状とすることができる。そして、この金属箔転写用フィルムを絶縁フィルム３と成る前駆体シートに積層し、温度が１００〜２００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で１０分〜１時間ホットプレスした後、支持体と成るフィルムを剥離除去して金属箔を絶縁フィルム３と成る前駆体シート表面に転写させることにより、台形状の上底側が被覆層２に埋設された配線導体４を形成することができる。
【００５９】
なお、配線導体４の長さの短い底辺と対向する液晶ポリマー層１間の被覆層２の厚みｘ（μｍ）は、金属箔転写時のホットプレスの圧力を調整することにより所望の範囲とすることができる。また、配線導体４は被覆層２との密着性を高めるためにその表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００６０】
また、絶縁フィルム３には、直径が２０〜１５０μｍ程度の貫通導体５が形成されている。貫通導体５は、絶縁フィルム３を挟んで上下に位置する配線導体４を電気的に接続する機能を有し、絶縁フィルム３にレーザにより穿設加工を施すことにより貫通孔を形成した後、この貫通孔に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法により埋め込むことにより形成される。
【００６１】
本発明の多層配線基板６によれば、絶縁フィルム３を液晶ポリマー層１の上下面に熱硬化性樹脂から成る被覆層２を有したものとしたことから、液晶ポリマー層１が高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿性であり、ガラスクロスのような強化材を用いなくとも絶縁フィルム３を構成することが可能となり、その結果、レーザによる穿設加工が容易となり微細で均一な貫通孔を形成できる。
【００６２】
このような多層配線基板６は、上述したような方法で製作した絶縁フィルム３と成る前駆体シートの所望の位置に貫通導体５を形成した後、パターン形成した例えば銅の金属箔を、温度が１００〜２００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で１０分〜１時間ホットプレスして転写し、これらを積層して最終的に温度が１５０〜３００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で３０分〜２４時間ホットプレスして完全硬化させることにより製作される。
【００６３】
かくして本発明の多層配線基板６によれば、上記構成の多層配線基板６の上面に形成した配線導体４の一部から成る接続パッド８に半田等の導体バンプ８を介して半導体素子等の電子部品７を電気的に接続するとともに、多層配線基板６の下面に形成した配線導体４の一部から成る接続パッド８に半田等の導体バンプ９を形成することにより配線密度が高く絶縁性に優れた混成集積回路とすることができる。
【００６４】
なお、本発明の多層配線基板６は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では４層の絶縁フィルム３を積層することによって多層配線基板６を製作したが、２層や３層、あるいは５層以上の絶縁フィルム３を積層して多層配線基板６を製作してもよい。また、本発明の多層配線基板６の上下表面に、１層や２層、あるいは３層以上の有機樹脂を主成分とする絶縁層から成るビルドアップ層やソルダーレジスト層１０、あるいは多層配線基板６に電子部品７を搭載後、多層配線基板６と電子部品６との間にアンダーフィル材１１を形成してもよい。
【００６５】
【実施例】
次に本発明の絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板を、以下の試料を用いて評価した。
【００６６】
（実施例１）
先ず、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂に平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカをその含有量が４０体積％となるように加え、これに溶剤としてトルエン、さらに有機樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合してワニスを調整した。次に、融点が２９０℃であるとともに、かつ上下面に平行な方向における熱膨張係数が−３×１０−６／℃の液晶ポリマー層の表面を、真空プラズマ装置を用いて、電圧を２７ｋＶ、雰囲気をＯ２およびＣＦ４（ガス流量がそれぞれ８０ｃｍ３／分）とし、片面１５分×２回の条件でプラズマ処理して、種々の面密度で直径が平均０．６１μｍで深さが平均０．５４μｍの略椀状の凹部を有するものとなるようにし、この液晶ポリマー層の上面に上記ワニスをドクターブレード法により塗布し、厚さが３０μｍの熱硬化性ポリフェニレンエーテル被覆層を成形した。そして、この液晶ポリマー層の下面にも同様に熱硬化性ポリフェニレンエーテル被覆層を成形し絶縁フィルムを製作した。なお、液晶ポリマー層表面の略椀状凹部の直径のばらつきは０．０３μｍ以下、また、深さのばらつきは０．０２μｍ以下であった。
【００６７】
さらに、この絶縁フィルムに、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより直径５０μｍの貫通孔を形成し、この貫通孔に銅粉末と有機バインダを含有する導体ペーストをスクリーン印刷により埋め込むことにより貫通導体を形成した。
【００６８】
次に、厚さが９μｍで、回路状に形成した銅箔が付いた転写用支持フィルムと、貫通導体が形成された絶縁フィルムとを位置合わせして真空積層機により５ＭＰａの圧力で３０秒加圧した後、転写用支持フィルムを剥離して配線導体を絶縁フィルム上に埋設した。最後に、この配線導体が形成された絶縁フィルムを４枚重ね合わせ、３ＭＰａの圧力下で２００℃の温度で５時間加熱処理して完全硬化させて多層配線基板を得た（試料Ｎｏ．１〜７）。
【００６９】
（比較例）
比較例用として用いた多層配線基板は、まず、表面に銅箔を熱溶融により接着した融点が３２０℃の液晶ポリマー層にフォトレジストを用いて回路状の配線導体を形成し、次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより直径５０μｍの貫通孔を形成し、さらにこの貫通孔に銅粉末と有機バインダを含有する導体ペーストをスクリーン印刷により埋め込むことにより貫通導体を形成して回路基板を作製した後、これらの回路基板を融点が２８０℃の液晶ポリマー層を間に挟んで１ＭＰａの圧力下で２８５℃の温度で５分間加熱プレスすることにより製作した。
【００７０】
なお、絶縁性の評価を行なうためのテスト基板として、直径が４０００μｍの円形の導体パターンを多層配線基板内に絶縁層を挟んで対向するように形成し、絶縁信頼性の評価は、試料を温度が１３０℃、相対湿度が８５％の条件で、印加電圧５．５Ｖの高温バイアス試験を行ない、円形の導体パターン間の絶縁抵抗を測定し、試験前後の変化量を比較することにより評価した。絶縁信頼性の良否の判断は、絶縁抵抗が１．０×１０８Ω以上を良、１．０×１０８Ω未満を否とした。
表１に絶縁信頼性結果を示す。
【００７１】
【表１】
2004055405.tif 000003
【００７２】
表１からは、液晶ポリマー層表面の略椀状凹部の面密度が１個／１０μｍ２未満の多層配線基板（試料Ｎｏ．１、２）および面密度が２５個／１０μｍ２を超える多層配線基板（試料Ｎｏ．７）では、高温バイアス試験１６８時間後の絶縁抵抗は良好であるものの、２４０時間以上では絶縁抵抗が９．３×１０７Ω以下と劣化する傾向があることがわかった。また、比較例の多層配線基板では、高温バイアス試験１６８時間後でも絶縁抵抗が３．８×１０６Ωと劣化し絶縁信頼性に劣ることがわかった。
【００７３】
それらに対して本発明の多層配線基板である実施例（試料Ｎｏ．３〜６）では、高温バイアス試験２４０時間後でも１．８×１０８Ω以上であり、絶縁信頼性において特に優れていることがわかった。
【００７４】
（実施例２）
実施例２用として用いた多層配線基板は、液晶ポリマー層を、その表面における面密度が１、２および２５個／１０μｍ２で種々の直径と深さである略椀状の凹部を有するものに変更した以外は、実施例１用の多層配線基板と同様の方法で製作した（試料Ｎｏ．８〜１９）。
表２に絶縁信頼性結果を示す。
【００７５】
【表２】
2004055405.tif 000004
【００７６】
表２からは、液晶ポリマー層表面の略椀状の凹部の直径が０．１μｍ未満の多層配線基板（試料Ｎｏ．８、１３、１７）および直径が３μｍを超える多層配線基板（試料Ｎｏ．１２）では、高温バイアス試験１６８時間後の絶縁抵抗は良好であるものの、２４０時間以上では絶縁抵抗が６．９×１０７Ω以下と劣化する傾向があるのに対し、直径が０．１〜３μｍの多層配線基板（試料Ｎｏ．９〜１１、１４〜１６、１８、１９）では、高温バイアス試験２４０時間後でも１．４×１０８Ω以上であり、絶縁信頼性において特に優れていることがわかった。また、略椀状の凹部の深さは０．０５〜２．５μｍの範囲にあることがわかった。
【００７７】
（実施例３）
実施例３用として用いた多層配線基板は、液晶ポリマー層を、その絶縁フィルムに対する厚さが種々の割合になるように変更した以外は、実施例１用の多層配線基板と同様の方法で製作した（試料Ｎｏ．２０〜２５）。なお、絶縁フィルムの厚さが２００μｍとなるように、液晶ポリマー層と被覆層の厚さを調整した。
【００７８】
導通性の評価を行なうテスト基板として、その内部に多層配線基板の絶縁層を介して位置する上下２層の配線導体と両者を電気的に接続する貫通導体とでビアチェーンを形成したものとし、導通信頼性の評価は、温度が１３０℃、相対湿度が８５％の条件で高温高湿試験を行ない、導通抵抗の試験前に対する変化率が１５％未満を良、１５％以上を否とした。
表３に導通信頼性結果を示す。
【００７９】
【表３】
2004055405.tif 000005
【００８０】
表３からは、液晶ポリマー層の絶縁フィルムに対する厚さの割合が４０％未満の多層配線基板（試料Ｎｏ．２０、２１）および９０％を超える多層配線基板（試料Ｎｏ．２５）では、高温高湿試験１６８時間後でも導通抵抗は変化率が１２％以下と小さいが、２４０時間後で導通抵抗は変化率が１７％以上と大きく、導通信頼性にやや劣る傾向があることがわかった。
【００８１】
それらに対して本発明の多層配線基板である実施例（試料Ｎｏ．２２〜２４）では、いずれも高温高湿試験１６８時間後で導通抵抗の変化率は７％以下と小さく、さらに２４０時間後でも導通抵抗の変化率は１２％以下と小さく、導通信頼性において特に優れていることがわかった。
【００８２】
（実施例４）
実施例４用として用いた多層配線基板は、表面が種々の水との接触角および表面エネルギーを有する液晶ポリマー層に変更した以外は、実施例１用の多層配線基板と同様の方法で製作した（試料Ｎｏ．２６〜３４）。
【００８３】
なお、密着性の評価は、多層配線基板を種々の温度の半田浴に２０秒間浸漬し、これを５回繰り返した後、多層配線基板の外観を観察することにより密着性の評価を行なった。
表４に密着性の評価結果を示す。
【００８４】
【表４】
2004055405.tif 000006
【００８５】
表４からは、液晶ポリマー層表面の水との接触角が３°未満の多層配線基板（試料Ｎｏ．２６）および接触角が６５°を超える多層配線基板（試料Ｎｏ．３０）では、温度が２６０℃の半田浴への浸漬を５回繰り返しても多層配線基板の外観に変化は無かったが、温度が２９０℃の半田浴への浸漬を５回繰り返した時点で、液晶ポリマー層と被覆層間で剥がれを生じることにより多層配線基板に膨れ部が発生し、密着性にやや劣る傾向があった。それらに対し、接触角が３〜６５°の多層配線基板（試料Ｎｏ．２７〜２９）では、温度が２９０℃の半田浴への浸漬を５回繰り返しても多層配線基板の外観に変化は無く、密着性に優れていた。しかし、接触角が３〜６５°であっても、液晶ポリマー層の表面エネルギーが４５ｍＪ／ｍ２未満の多層配線基板（試料Ｎｏ．３１）および８０ｍＪ／ｍ２以上の多層配線基板（試料Ｎｏ．３４）では、温度が２６０℃の半田浴への浸漬を５回繰り返しても多層配線基板の外観に変化は無かったが、温度が２９０℃の半田浴への浸漬を５回繰り返した時点で、液晶ポリマー層と被覆層間で剥がれを生じることにより多層配線基板に膨れ部が発生し、密着性にやや劣る傾向があった。一方、接触角が３〜６５°であり、かつ、表面エネルギーが４５〜８０ｍＪ／ｍ２の多層配線基板（試料Ｎｏ．２７〜２９、３２、３３）では、温度が２９０℃の半田浴への浸漬を５回繰り返しても多層配線基板の外観に変化は無く、密着性において特に優れていることがわかった。
【００８６】
【発明の効果】
本発明の絶縁フィルムによれば、液晶ポリマー層がその上下面に直径が０．１〜３μｍで深さが０．０５〜２．５μｍの凹部を１〜２５個／１０μｍ２有することから、被覆層が液晶ポリマー層表面の微細な凹部に入り込み、液晶ポリマー層と被覆層との接合が十分なアンカー効果を有する強固なものとなり、その結果、高温バイアス試験においても両者間で剥離することのない密着性に優れた絶縁フィルムとすることができる。また、熱硬化性樹脂の分子が液晶ポリマー分子ほど剛直ではなく、また、規則正しい配向性も示さないことから分子が比較的動きやすく、その結果、絶縁フィルムを多層化した場合においても、絶縁フィルム同士の密着性が良好となり、高温バイアス試験においてフィルム間で剥離して絶縁不良が発生してしまうこともない。さらに、絶縁フィルム表面に配線導体を配設した場合においても、熱硬化性樹脂の分子が配線導体表面の微細な凹部に入り込み十分なアンカー効果を発揮することができ、絶縁フィルムと配線導体との密着性が良好となり、その結果、高温高湿下で両者間で剥離して配線導体が断線してしまうということもない。
【００８７】
また、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、液晶ポリマー層の厚みを絶縁フィルムの厚みの４０〜９０％としたことから、温度サイクル試験等の際に絶縁フィルムに熱応力が印加されたとしても、熱膨張係数の小さい液晶ポリマー層が熱膨張係数の大きい被覆層を良好に拘束して絶縁フィルム全体の熱膨張を小さなものとすることができ、また、この絶縁フィルムを用いて多層配線基板を製作した場合においても、絶縁フィルムの熱膨張係数が配線導体の熱膨張係数に近似し、絶縁フィルムと配線導体との熱膨張差による応力をより小さなものとすることができ、その結果、温度サイクル信頼性や高温高湿信頼性により優れた絶縁フィルムとすることができる。
【００８８】
さらに、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、液晶ポリマー層を水との接触角が３〜６５°であって、かつ表面エネルギーが４５〜８０ｍＪ／ｍ２としたことから、液晶ポリマー層表面の活性化された比較的熱運動しやすい分子層と熱硬化性樹脂から成る被覆層とが良好に絡み合って結合し、液晶ポリマー層と被覆層とがより強固に密着した絶縁フィルムとすることができる。
【００８９】
また、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、被覆層を略球状で粒子径が０．１〜２μｍの無機絶縁粉末を１０〜７０体積％含有するものとしたことから、絶縁フィルムに配線導体および貫通導体を配設するとともに絶縁フィルムを多層化して多層配線基板を製作する場合においても、無機絶縁粉末が被覆層の流動性を抑制し、多層化する際の加熱プレスによって層方向における貫通導体の位置ずれや貫通導体の直径のばらつき、さらには被覆層の厚みばらつきを低減することができ、より寸法安定性に優れた絶縁フィルムとすることができる。
【００９０】
さらに、本発明の絶縁フィルムによれば、上記構成において、熱硬化性樹脂を熱硬化性ポリフェニレンエーテルとしたことから、熱硬化性ポリフェニレンエーテルが耐熱性に優れるとともに寸法安定性に優れ、その結果、温度サイクル信頼性に優れるとともに、配線導体を接着する際の位置精度の良好な絶縁フィルムとすることができる。
【００９１】
本発明の多層配線基板によれば、多層配線基板を上記の絶縁フィルムを用いて形成したことから、耐湿性・導通信頼性に優れた多層配線基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁フィルムの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の多層配線基板に半導体素子を搭載して成る混成集積回路の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】図２に示す多層配線基板の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・液晶ポリマー層
２・・・・・・・・被覆層
３・・・・・・・・絶縁フィルム
４・・・・・・・・配線導体
５・・・・・・・・貫通導体
６・・・・・・・・多層配線基板
【図１】
2004055405.tif 000007
【図２】
2004055405.tif 000008
【図３】
2004055405.tif 000009