(57)【要約】【課題】プリント基板上のデッドスペースを極力小さくして基板面のパターン形成領域を広げパターンレイアウトの自由度を高めるとともに高密度実装を可能としプリント基板の小型化を図ることができる基板テスト用のクランプ装置を提供する。【解決手段】支持台（テストピンボード２２）上で板状のワーク（プリント基板９）を下側から支持する複数の支持ピン（テストピン２３の端子部４０）と、該支持ピン４０に対し前記ワーク９を上側から押圧する複数の押え棒３３と、該押え棒３３を前記ワーク９のクランプ位置及びクランプ解除位置間で上下動作させる操作手段（クランプレバー２６、クランプロッド２７、押えプレート２８）と、前記支持台２２上に設けられ、前記ワーク９に係合して該ワーク９の上面側に突出する複数の位置決めピン３２とを備えたクランプ装置２１において、前記位置決めピン３２に整合してその上側の位置に前記押え棒３３を設けるとともに、該押え棒３３の押圧面側に、前記ワーク９の上面に突出する前記位置決めピン３２の上端部が嵌入する穴３４を形成した。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持台上で板状のワークを下側から支持する複数の支持ピンと、
該支持ピンに対し前記ワークを上側から押圧する複数の押え棒と、
該押え棒を前記ワークのクランプ位置及びクランプ解除位置間で上下動作させる操作手段と、
前記支持台上に設けられ、前記ワークに係合して該ワークの上面側に突出する複数の位置決めピンとを備えたクランプ装置において、
前記位置決めピンに整合してその上側の位置に前記押え棒を設けるとともに、該押え棒の押圧面側に、前記ワークの上面に突出する前記位置決めピンの上端部が嵌入する穴を形成したことを特徴とするクランプ装置。
【請求項２】
前記ワークはプリント基板であり、
前記支持ピンは前記支持台の上面に突出して前記基板を弾性的に支持する複数の基板試験用のテストピンであり、
前記押え棒は前記操作手段に連結された押えプレートの下面に突出して設けられたことを特徴とする請求項１に記載のクランプ装置。
【請求項３】
前記位置決めピンが係合する複数の切欠きを外縁に形成したことを特徴とする請求項２に記載のクランプ装置でテストされるプリント基板。
【請求項４】
前記切欠きは、矩形プリント基板の角部に形成された１／４円の形状であることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の試験装置等で用いられるクランプ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車エンジン用コントローラその他各種制御装置を構成するプリント基板は回路形成後に回路の導通試験や機能試験が行なわれる。この試験装置は、針状のプローブや頭部に微小リング状の接触子を有するピン等のテストピンの上端に基板を載せ、クランプ装置でこの基板を上からテストピン側に押し付けてテストを行う。
【０００３】
図５は従来のプリント基板試験装置に用いられたクランプ装置の構成説明図であり、（Ａ）はクランプ解除状態、（Ｂ）はクランプ状態を示す。
【０００４】
また、図６はプリント基板形状及びそのクランプ状態のクランプ部材の配置を示す説明図である。
【０００５】
基板試験装置を構成するクランプ装置１は、支持台となるテストピンボード２の上面に突出する複数（図では２本）のテストピン３を有する。テストピン３は上端に端子部１０を有し、筒内の不図示のスプリングにより、弾力的に上下動作する。これらのテストピン３の上端の端子部１０上に試験すべきワーク（プリント基板９）が搭載され、テストピン３上に弾性的に支持される。各テストピン３は、予め分っている検査すべきプリント基板９の下面側の端子や回路パターンの位置に配設されるようにプリント基板９が位置決めされる。１１はプリント基板９の上面及び下面に実装された電子部品を示す。
【０００６】
テストピンボード２の上側に支柱４を介して天板５が設けられる。天板５にはクランプレバー６及びこのクランプレバー６の回転操作により上下動作するトグル構造のクランプロッド７が備わる。クランプロッド７の下端部に押えプレート８が固定される。押えプレート８の下面側に複数の押え棒１３が突出して設けられる。各押え棒１３は、予め分っているプリント基板９の上面で回路パターンや部品の搭載位置を避けた位置に当接するように押えプレート８に設けられる。
【０００７】
テストピンボード２上に突出してプリント基板９の位置決めピン１２が設けられる。この位置決めピン１２は、図６（Ａ）に示すように、プリント基板９に設けたガイド孔１２ａを挿通してプリント基板９を位置決めするものである。
【０００８】
テストを行う場合、図５（Ａ）に示すように、クランプ解除した状態でプリント基板９を位置決めピン１２でガイドしてテストピン３上に載せる。その後、同（Ｂ）に示すように、クランプレバー６を回動操作してクランプロッド７を押し下げ、押えプレート８とともに押え棒１３を下降させプリント基板９を押圧してテストピン３上にクランプする。クランプした状態でテストを行う。テストが終了したら、図５（Ａ）に示すように、再びクランプを解除してプリント基板９をテストピン３から取外す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のクランプ装置では、プリント基板９上に図６（Ｂ）に示すように、位置決めピン１２及び押え棒１３が占めるスペースがデッドスペースとして形成される。このデッドスペースには回路パターンや部品を設けることができずパターンレイアウトの制約となり、また高密度実装の妨げになるとともにプリント基板の小型化が図れなくなる。
【００１０】
本発明は上記従来技術を考慮したものであって、プリント基板上のデッドスペースを極力小さくして基板面のパターン形成領域を広げパターンレイアウトの自由度を高めるとともに高密度実装を可能としプリント基板の小型化を図ることができる基板テスト用のクランプ装置の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明では、支持台上で板状のワークを下側から支持する複数の支持ピンと、該支持ピンに対し前記ワークを上側から押圧する複数の押え棒と、該押え棒を前記ワークのクランプ位置及びクランプ解除位置間で上下動作させる操作手段と、前記支持台上に設けられ、前記ワークに係合して該ワークの上面側に突出する複数の位置決めピンとを備えたクランプ装置において、前記位置決めピンに整合してその上側の位置に前記押え棒を設けるとともに、該押え棒の押圧面側に、前記ワークの上面に突出する前記位置決めピンの上端部が嵌入する穴を形成したことを特徴とするクランプ装置を提供する。
【００１２】
この構成によれば、押え棒による押圧位置と位置決めピンの位置決め位置が整合して重なるため、ワーク上のデッドスペースが共通化してデッドスペースが減少し、ワーク面を有効に使用することができる。
【００１３】
好ましい構成例では、前記ワークはプリント基板であり、前記支持ピンは前記支持台の上面に突出して前記基板を弾性的に支持する複数の基板試験用のテストピンであり、前記押え棒は前記操作手段に連結された押えプレートの下面に突出して設けられたことを特徴としている。
【００１４】
この構成によれば、プリント基板試験装置におけるクランプ構造に対し本発明を適用した場合に、テストピン上のプリント基板を押え棒で押圧したときに、押え棒による押圧位置と位置決めピンの位置決め位置が整合して重なるため、プリント基板上のデッドスペースが共通化してデッドスペースが減少し、プリント基板面の有効な回路形成領域が広がり、パターンレイアウトの自由度が大きくなるとともに高密度実装及び基板の小型化が可能になる。
【００１５】
本発明では、好ましい構成例として、前記位置決めピンが係合する複数の切欠きを外縁に形成したことを特徴とするプリント基板を提供する。
【００１６】
この構成によれば、プリント基板の輪郭となる外縁を切欠いて位置決めガイドを形成し、この切欠きに位置決めピンを係合させることにより、この位置決めピンに上から被さる押え棒の押圧面全体がプリント基板上に接触することなく、一部が基板の外側にはみ出して基板上のデッドスペースが小さくなる。
【００１７】
好ましい構成例では、前記切欠きは、矩形のプリント基板の角部に形成された１／４円の形状であることを特徴としている。
【００１８】
この構成によれば、矩形プリント基板の例えば４隅の角部に１／４円の切り欠きを形成してこれに円柱形状の位置決めピンを係合させることにより、プリント基板上のデッドスペースを効率よく小さくできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施形態に係るプリント基板試験装置に適用されたクランプ装置の構成説明図であり、（Ａ）はクランプ解除状態、（Ｂ）はクランプ状態を示す。図２はプリント基板の形状及びクランプ状態のデッドスペースを示す形状説明図である。
【００２０】
基板試験装置を構成するクランプ装置２１は、支持台となるテストピンボード２２の上面に突出する複数（図では２本）のテストピン２３を有する。テストピン２３は上端に端子部４０を有し、筒内の不図示のスプリングにより、弾力的に上下動作する。これらのテストピン２３の上端の端子部４０上に試験すべきワーク（プリント基板９）が搭載され、テストピン２３上に弾性的に支持される。各テストピン２３は、予め分っている検査すべきプリント基板９の下面側の端子や回路パターンの位置に配設されるようにプリント基板９が位置決めされる。１１はプリント基板９の上面及び下面に実装された電子部品を示す。
【００２１】
テストピンボード２２の上側に支柱２４を介して天板２５が設けられる。天板２５にはクランプレバー２６及びこのクランプレバー２６の回転操作により上下動作するトグル構造のクランプロッド２７が備わる。クランプロッド２７の下端部に押えプレート２８が固定される。押えプレート２８の下面側に複数の押え棒３３が突出して設けられる。各押え棒３３は、予め分っているプリント基板９の上面で回路パターンや部品の搭載位置を避けた位置に当接するように押えプレート２８に設けられる。
【００２２】
テストピンボード２２上に突出してプリント基板９の位置決めピン３２が設けられる。この位置決めピン３２は、図２（Ａ）に示すように、プリント基板９に設けたガイド孔３２ａを挿通してプリント基板９を位置決めするものである。なお、この位置決めピン３２の位置（ガイド孔３２ａの位置）は、この例では対角線上の２ヵ所に設けたが、基板上の回路パターン（不図示）を避けた不使用領域の別の位置であってもよく、またその数も２つに限らず、４隅のうち又は別の位置で３ヵ所又は４ヵ所であってもよい。
【００２３】
本実施形態では、位置決めピン３２に整合してその上側の位置に押え棒３３が設けられる。この押え棒３３の押圧面（下面）側に位置決めピン３２が嵌入する穴３４が形成される。この例では、図２（Ｂ）に示すように、プリント基板９の４隅のうち対角線上の対向する一対の２ヵ所の位置決めピン３２の位置にそれぞれ押え棒３３が設けられ、さらに他の一対の対向する２ヵ所（位置決めピンがない位置）にも押え棒３５が設けられる。押え棒３５には位置決めピン３２を嵌入させる穴３４は形成されない。なお、図１では穴３４が形成された押え棒３３のみを図示してある。
【００２４】
テストを行う場合、図１（Ａ）に示すように、クランプ解除した状態でプリント基板９を位置決めピン３２でガイドしてテストピン２３の端子部４０上に載せる。このとき、位置決めピン３２はプリント基板９のガイド孔３２ａ（図２（Ａ））を挿通して基板表面に突出する。
【００２５】
その後、同（Ｂ）に示すように、クランプレバー２６を回動操作してクランプロッド２７を押し下げ、押えプレート２８とともに押え棒３３および押え棒３５（図２）を下降させプリント基板９を押圧してテストピン２３の端子部４０上にクランプする。このとき、押え棒３３は、プリント基板９上に突出する位置決めピン３２と重なる位置でプリント基板９を押圧するが、基板上に突出する位置決めピン３２の上端部は押え棒３３の穴３４内に挿入されるため、支障なくプリント基板９を押圧できる。
【００２６】
このように、プリント基板９をクランプした状態でテストを行う。テストが終了したら、クランプレバー２６をクランプ時と逆方向に回動操作してクランプロッド２７を上昇させ、押えプレート２８とともに押え棒３３，３５を引上げてクランプを解除する。図１（Ａ）に示すように、再びクランプが解除された状態でプリント基板９をテストピン２３から取外す。
【００２７】
本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように、プリント基板９上でデッドスペースとなる位置決めピン３２の占有スペースと押え棒３３の占有スペースが重なって共通化するため、デッドスペースが減少する。
【００２８】
図３は、本発明の別の実施形態に係るプリント基板試験装置に適用されたクランプ装置の構成説明図であり、（Ａ）はクランプ解除状態、（Ｂ）はクランプ状態を示す。図４はプリント基板の形状及びクランプ状態のデッドスペースを示す形状説明図である。
【００２９】
この実施形態では、図４（Ａ）に示すように、プリント基板９の４隅の角部に１／４円の切欠きを形成して位置決めピン用のガイド３６を構成する。各ガイド３６に対応して位置決めピン３２が４本設けられる。４本の各位置決めピン３２に整合してその上側の位置に押え棒３３が設けられる。各押え棒３３には、前記実施形態と同様に、位置決めピン３２が嵌入する穴３４が設けられる。テスト動作は前記実施形態と同様である。
【００３０】
この実施形態では、プリント基板９に形成される位置決め用のガイド３６が１／４円の切欠きであるため、ガイドに要するスペースが減少してプリント基板９自体における回路パターン不使用領域の面積が減少する。また、これとともに、プリント基板９に対する各押え棒３３が位置決めピン３２に被せられるため、前述の実施形態と同様に、デッドスペースの共通化によりデッドスペースの減少が図られる。さらに本実施形態では、各押え棒３３によるデッドスペースとなる押圧面積が押圧面（押え棒の下面）の１／４になるため、デッドスペースがさらに減少する。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、押え棒による押圧位置と位置決めピンの位置決め位置が整合して重なるため、ワーク上のデッドスペースが共通化してデッドスペースが減少し、ワーク面を有効に使用することができる。特に、プリント基板試験装置におけるクランプ構造に対し本発明を適用した場合に、テストピン上のプリント基板を押え棒で押圧したときに、押え棒による押圧位置と位置決めピンの位置決め位置が整合して重なるため、プリント基板上のデッドスペースが共通化してデッドスペースが減少し、プリント基板面の有効な回路形成領域が広がり、パターンレイアウトの自由度が大きくなるとともに高密度実装及び基板の小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント基板試験装置に適用されたクランプ装置の構成説明図。
【図２】図１のプリント基板及びそのデッドスペースの形状説明図。
【図３】本発明の別の実施形態に係るプリント基板試験装置に適用されたクランプ装置の構成説明図。
【図４】図３のプリント基板及びそのデッドスペースの形状説明図。
【図５】従来のプリント基板試験装置におけるクランプ装置の構成説明図。
【図６】図５のプリント基板及びそのデッドスペースの形状説明図。
【符号の説明】
１：クランプ装置、２：テストピンボード、３：テストピン、４：支柱、
５：天板、６：クランプレバー、７：クランプロッド、８：押えプレート、
９：プリント基板、１０：端子部、１１：電子部品、１２：位置決めピン、
１２ａ：ガイド孔、２１：クランプ装置、
２２：テストピンボード、２３：テストピン、２４：支柱、２５：天板、
２６：クランプレバー、２７：クランプロッド、２８：押えプレート、
３２：位置決めピン、３２ａ；ガイド孔、３３：押え棒、３４：穴、
３５：押え棒、３６：ガイド、４０：端子部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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