(57)【要約】【課題】導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えつつ、厚さの異なる導電パターンを形成することのできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１の製造方法は、載置工程と、吸引工程と、印刷工程とを含む。載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部４１を有するスペーサ部材４０を載置し、スペーサ部材４０上にセラミックシート２０を載置する。このとき、他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の部分に開口部４１が平面視で重なるようにスペーサ部材４０とセラミックシート２０とを重ねて配置する。吸引工程では、スペーサ部材４０およびセラミックシート２０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。印刷工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、スクリーン印刷法を用いて導電パターンを形成する。【選択図】図３
2022002244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シート上に複数の導電パターンを有し、該導電パターンの一部は他の部位よりも厚くなっている配線基板の製造方法であって、
吸着テーブル上に、開口部を有するスペーサ部材を載置し、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程であって、前記他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の部分に前記開口部が平面視で重なるように前記スペーサ部材と前記絶縁シートとを重ねて配置する載置工程と、
前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、
前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、スクリーン印刷法を用いて、前記絶縁シート上に前記導電パターンを形成する印刷工程と
を含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記スペーサ部材は、通気性を有している、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記スペーサ部材は、複数の穴を有しており、
前記複数の穴は、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートが載置されたときに、前記導電パターンの形成箇所と重ならない位置に設けられている、請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁シート上に複数の導電パターンを有し、該導電パターンの一部は他の部位よりも厚くなっている配線基板の製造方法であって、
吸着テーブル上に、開口部または凹部を有するとともに通気性を有するスペーサ部材を載置し、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程であって、前記他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の部分に前記開口部または前記凹部が平面視で重なるように前記スペーサ部材と前記絶縁シートとを重ねて配置する載置工程と、
前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部または前記凹部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、
前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、スクリーン印刷法を用いて、前記絶縁シート上に前記導電パターンを形成する印刷工程と
を含む配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記スペーサ部材に設けられている前記開口部または前記凹部の径は、前記印刷工程において形成される前記導電パターンの径以下となっている、
請求項１から４の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品が搭載される配線基板として、例えば、セラミックシートなどの非導電性材料で形成されている絶縁基板と、絶縁基板上に金属などの導電性材料を用いて形成されている導電パターンとを備えているものがある。絶縁基板上に導電パターンを形成する際には、スクリーン印刷などの印刷方法が用いられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、セラミックグリーンシートの表面に配線パターンを形成する方法が開示されている。この方法では、複数の配線パターンの間隔または配線パターンの幅が５０μｍ以下の部位についてはインクジェット法を選択し、複数の配線パターンの間隔または配線パターンの幅が５０μｍより大きい部位についてはスクリーン印刷法を選択して、配線パターンを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２３５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、配線基板の用途が多様化しており、絶縁基板上に厚みの異なる導電パターンを形成することへの要望が高まっている。例えば、特許文献１に開示されている方法を利用して、厚さのより大きな導電パターンはスクリーン印刷によって形成し、厚さのより小さな導電パターンはインクジェット法によって形成することで、絶縁基板上に厚みの異なる導電パターンを形成することができる。しかしながら、このような方法では、印刷の工程数が増加してしまう。
【０００６】
そこで、本発明では、導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えつつ、厚さの異なる導電パターンを形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一局面は、絶縁シート上に複数の導電パターンを有し、該導電パターンの一部は他の部位よりも厚くなっている配線基板の製造方法に関する。この製造方法は、吸着テーブル上に、開口部を有するスペーサ部材を載置し、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程であって、前記他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の部分に前記開口部が平面視で重なるように前記スペーサ部材と前記絶縁シートとを重ねて配置する載置工程と、前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、スクリーン印刷法を用いて、前記絶縁シート上に前記導電パターンを形成する印刷工程と、を含む。
【０００８】
上記の製造方法によれば、部分的に厚さの異なる導電パターンを１回の印刷工程で形成することができる。また、１種類のスクリーンマスクを用いて厚さの異なる導電パターンを形成することができる。したがって、本実施形態にかかる配線基板の製造方法によれば、導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えることができる。
【０００９】
上記の本発明の一局面にかかる配線基板の製造方法において、前記スペーサ部材は、通気性を有していてもよい。
【００１０】
上記の製造方法によれば、スペーサ部材が通気性を有していることで、吸引工程において、スペーサ部材上に載置されているセラミックシートも吸着テーブル側へ吸引させることができる。これにより、吸着テーブル上にスペーサ部材とセラミックシートとを重ねて配置しても、セラミックシートを固定することができる。
【００１１】
上記の本発明の一局面にかかる配線基板の製造方法において、前記スペーサ部材は、複数の穴を有しており、前記複数の穴は、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートが載置されたときに、前記導電パターンの形成箇所と重ならない位置に設けられていてもよい。
【００１２】
上記の製造方法によれば、吸着テーブル上にスペーサ部材を配置した状態でセラミックシートを載置したときに、穴を通してセラミックシートを吸引することができ、セラミックシートを固定することができる。また、複数の穴が導電パターンの形成箇所と重ならない位置に設けられていることで、導電パターンにおいて意図しない箇所の厚さが大きくなることを回避することができる。
【００１３】
本発明のもう一つの局面は、絶縁シート上に複数の導電パターンを有し、該導電パターンの一部は他の部位よりも厚くなっている配線基板の製造方法に関する。この製造方法は、吸着テーブル上に、開口部または凹部を有するとともに通気性を有するスペーサ部材を載置し、前記スペーサ部材上に前記絶縁シートを載置する載置工程であって、前記他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の部分に前記開口部または前記凹部が平面視で重なるように前記スペーサ部材と前記絶縁シートとを重ねて配置する載置工程と、前記スペーサ部材および前記絶縁シートを、前記吸着テーブル側へ吸引させて、前記絶縁シートの前記開口部または前記凹部に対応する箇所を凹ませる、吸引工程と、前記絶縁シートが前記吸着テーブルに吸引された状態で、スクリーン印刷法を用いて、前記絶縁シート上に前記導電パターンを形成する印刷工程と、を含む。
【００１４】
上記の製造方法によれば、部分的に厚さの異なる導電パターンを１回の印刷工程で形成することができる。また、１種類のスクリーンマスクを用いて厚さの異なる導電パターンを形成することができる。したがって、本実施形態にかかる配線基板の製造方法によれば、導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えることができる。
【００１５】
上記の本発明の何れかの局面にかかる配線基板の製造方法において、前記スペーサ部材に設けられている前記開口部または前記凹部の径は、前記印刷工程において形成される前記導電パターンの径以下となっていてもよい。
【００１６】
上記の製造方法によれば、印刷工程において形成されるスクリーンマスクの開口部の径よりも、絶縁シートに形成される凹みの径が大きくなることを回避することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一局面にかかる配線基板の製造方法によれば、導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えつつ、厚さの異なる導電パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる配線基板、および、第１の実施形態にかかる製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図２】図１に示す配線基板のＡ−Ａ線部分の断面図である。
【図３】（ａ）から（ｃ）は、第１の実施形態にかかる配線基板の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図４】第２の実施形態にかかる配線基板の製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図５】第２の実施形態にかかる製造方法における印刷工程を説明するための断面模式図である。
【図６】第３の実施形態にかかる配線基板の製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、第３の実施形態にかかる配線基板の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図８】第４の実施形態にかかる配線基板、および、第４の実施形態にかかる製造方法に使用されるスペーサ部材の構成を示す平面模式図である。
【図９】図８に示す配線基板のＣ−Ｃ線部分の断面図である。
【図１０】（ａ）から（ｃ）は、第４の実施形態にかかる配線基板の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、従来の配線基板の製造方法を工程順に示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００２０】
〔第１の実施形態〕
本実施形態では、配線基板１の製造方法を例に挙げて説明する。配線基板１は、電子機器などの配線基板、回路基板などとして利用される。本実施形態にかかる製造方法によって製造される配線基板１は、複数の導電パターンを有しており、これら複数の導電パターンの少なくとも一つは、他の導電パターンよりも厚くなっているという構成を有する。
【００２１】
図１の上側には、配線基板１の表面１０ａの構成を模式的に示す。図２は、配線基板１の断面図である。図２では、図１に示す配線基板１のＡ−Ａ線部分の断面の形状を模式的に示す。
【００２２】
配線基板１は、略長方形の平板状の外形を有している。本実施形態では、便宜上、配線基板１の略長方形状の表面１０ａの長手方向（図１では、横方向）をＸ方向とし、短手方向（図１では、縦方向）をＹ方向とする。
【００２３】
配線基板１は、絶縁基板１０を有している。絶縁基板１０は、セラミックシート（絶縁シート）２０を焼成することによって形成することができる。絶縁基板１０は、複数のセラミックシート（絶縁シート）を積層して形成されていてもよいし、１枚のセラミックシート（絶縁シート）から形成されていてもよい。絶縁基板１０は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の実施態様では、絶縁基板１０は、中温焼成セラミックあるいは低温焼成セラミックで形成されていてもよい。
【００２４】
絶縁基板１０の表面１０ａには、複数の導電パターン（例えば、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２など）が形成されている。また、絶縁基板１０が複数のセラミックシートの積層体で形成されている場合には、各セラミックシートの間に導電パターン（図示せず）が形成されていてもよい。導電パターンは、最終的に得られる配線基板に所望される回路構成に応じて任意の形状に形成することができる。
【００２５】
導電パターンは、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。
【００２６】
導電パターンは、最終的に得られる配線基板１の用途に応じて任意の形状となるようにセラミックシート２０上に形成される。導電パターンは、スクリーン印刷法を用いて形成される。
【００２７】
本実施形態では、絶縁基板１０の表面１０ａには、互いに厚さの異なる金属層を有する２種類の導電パターン（すなわち、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２）が形成されている。
【００２８】
第１導電パターン２１は、第２導電パターン２２よりも層厚の大きな金属層で形成されている。具体的には、図２に示すように、第１導電パターン２１は、他の部分よりも厚い（言い換えると、高さのより高い）隆起部２１ａを有している。
【００２９】
このような厚さの異なる複数の導電パターンは、後述するように、少なくとも一つの開口部４１を有するスペーサ部材４０を用いて形成される。図１の下側には、配線基板１を製造する際に使用されるスペーサ部材４０の表面の構成を模式的に示す。
【００３０】
図１に示す例では、配線基板１の表面１０ａの中央部に４個の第１導電パターン２１が形成されている。また、配線基板１の表面１０ａの長手方向（Ｘ方向）の両端部近傍に、合計４個の第２導電パターン２２（具体的には、一方の端部近傍に２個の第２導電パターン２２、他方の端部近傍に２個の第２導電パターン２２）が形成されている。
【００３１】
なお、図１および図２に示す配線基板１の外観形状および導電パターンの形状は一例であり、製造される配線基板の用途に応じて種々の形状とすることができる。
【００３２】
続いて、配線基板１の製造方法において、セラミックシート２０の表面１０ａに複数の導電パターン（例えば、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２など）を形成する方法を、図１および図３を参照しながら説明する。
【００３３】
導電パターンの形成は、主として、以下の各工程によって行われる。
（１）載置工程
（２）吸引工程
（３）印刷工程
【００３４】
図３の（ａ）から（ｃ）には、セラミックシート２０の表面１０ａに第１導電パターン２１および第２導電パターン２２を形成する過程を順に示す。
【００３５】
上記（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部４１を有するスペーサ部材４０を載置し、さらに、スペーサ部材４０上にセラミックシート２０を載置する。
【００３６】
スペーサ部材４０は、薄板状の部材である。本実施形態では、スペーサ部材４０は、通気性を有する材料で形成されている。また、スペーサ部材４０は、薄板状の形状を維持することができる程度の剛性を有している。例えば、スペーサ部材４０は、多孔質性の無塵紙で形成することができる。スペーサ部材４０を無塵紙で形成する場合には、ある程度の厚みを有していることが好ましい。これにより、無塵紙に剛性を付与することができる。
【００３７】
例えば、図１に示すように、スペーサ部材４０は、配線基板１の平面形状と略同じ平面形状を有している。また、スペーサ部材４０の面積は、配線基板１の表面１０ａの面積と同程度とすることができる。但し、このような構成に限定はされず、スペーサ部材４０は、配線基板１の表面１０ａに形成される導電パターンの形成領域をカバーできる程度の大きさであればよい。
【００３８】
スペーサ部材４０は、所定の位置に複数の開口部４１を有している。図１に示す例では、スペーサ部材４０は、４個の開口部４１を有している。
【００３９】
各開口部４１は、処理対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の第１導電パターン２１に対応する位置に形成されている。言い換えると、スペーサ部材４０上に載置されるセラミックシート２０は、その表面１０ａに形成される第１導電パターン２１の形成予定領域が、平面視で開口部４１に重なるように位置合わせされる。すなわち、他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の位置に開口部４１が平面視で重なるようにスペーサ部材４０とセラミックシート２０を重ねて配置する。
【００４０】
吸着テーブル５１は、例えば、多孔質セラミックなどの素材で吸着面が形成されている。吸着テーブル５１は、エアー吸引によって吸着面に処理対象の基板などを吸着させて固定させることができる。このような吸着テーブル５１としては、配線基板に対する機械加工などを行う際に使用される従来公知の吸着テーブルを使用することができる。
【００４１】
以上のように、（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部４１を有するスペーサ部材４０と、セラミックシート２０とが、互いに位置合わせされた状態で重ねて配置される。
【００４２】
その後、上記（２）の吸引工程を行う。吸引工程では、吸着テーブル５１のエアーを作動させて、スペーサ部材４０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。このとき、スペーサ部材４０が通気性を有していることで、スペーサ部材４０上のセラミックシート２０も吸着テーブル５１側へ吸引される。これにより、図３（ａ）に示すように、スペーサ部材４０の開口部４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所（具体的には、開口部４１と対応する隆起部２１ａの形成予定領域）に凹み１３が形成される。なお、焼成前のセラミックシートは、比較的柔らかいため、吸引することで部分的な凹みを容易に形成することができる。
【００４３】
その後、上記（３）の印刷工程を行う。印刷工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、スクリーン印刷を行う。
【００４４】
具体的には、セラミックシート２０上にスクリーンメッシュ７１を配置する。そして、スクリーンメッシュ７１の所定の部分（すなわち、導電パターンとなる金属層を形成しない部分）に乳剤７２を充填する。乳剤７２を所定形状に充填する方法については、従来公知の方法を用いることができる。これにより、セラミックシート２０の表面１０ａにスクリーンマスクが形成される。その後、導電パターンの材料となるインクを用いて、セラミックシート２０の表面１０ａに印刷を行う。
【００４５】
印刷工程においてスクリーンマスクの上からインクを塗布すると、セラミックシート２０の表面１０ａには、乳剤７２が充填されていない箇所にインクが塗布される。この印刷工程では、先に行っている吸引工程によって、スペーサ部材４０の開口部４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所には、凹み１３が形成されている。そのため、スクリーンマスクの上からインクを塗布すると、凹み１３が形成されている箇所にはより多くのインクが充填されることになる。この部分が、第１導電パターン２１の隆起部２１ａとなる（図３（ｂ）参照）。
【００４６】
これにより、セラミックシート２０の表面１０ａには、隆起部２１ａを有する第１導電パターン２１と、隆起部を有していない第２導電パターン２２とが形成される。
【００４７】
印刷工程の後、図３（ｃ）に示すように、吸着テーブル５１からスペーサ部材４０を取り外し、セラミックシート２０のみを吸着テーブル５１上に載置する。この状態で、再度吸着テーブル５１の吸引を行い、セラミックシート２０の凹みを修正する。
【００４８】
以上のようにして、セラミックシート２０の表面１０ａに、より厚い金属層を有する第１導電パターン２１と、より薄い金属層を有する第２導電パターン２２を形成することができる。
【００４９】
以上の各工程を経て得られたセラミックシート２０は、その後、焼成されて絶縁基板１０となる。
【００５０】
なお、配線基板１の製造方法において、導電パターンを形成するための各工程以外の工程については、従来公知の製造方法の工程を用いることができるため、詳細な説明は省略する。
【００５１】
本実施形態にかかる配線基板１の製造方法において、セラミックシート２０の厚さは、例えば、４０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内とすることができる。セラミックシート２０の厚さを４０μｍ以上とすることで、セラミックシート２０の強度を保持することができる。
【００５２】
また、セラミックシート２０の厚さを２００μｍ以下とすることで、吸引工程によって、セラミックシート２０の所定の箇所に凹みを容易に形成することができる。なお、ここでいうセラミックシート２０の厚さとは、セラミックシート２０の処理対象となる箇所（すなわち、導電パターンを形成する箇所）の厚さを意味する。セラミックシート２０のそれ以外の箇所の厚さは、２００μｍより大きくてもよい。
【００５３】
より好ましくは、セラミックシート２０の厚さは、１２０μｍ程度とするのがよい。これにより、セラミックシート２０の所定の箇所により適切に凹みを形成することができる。
【００５４】
導電パターンの形成に使用されるスペーサ部材４０の厚さは、所望とする隆起部２１ａの高さに応じて適宜変更することができる。スペーサ部材４０の厚さをより大きくすることで、吸引工程においてセラミックシート２０に形成される凹み１３の量が大きくなる。これにより、凹み１３内に入り込むインク（導電パターンの材料）の量が大きくなり、結果として隆起部２１ａの高さ（すなわち、第１導電パターン２１の厚さ）を大きくすることができる。
【００５５】
スペーサ部材４０の厚さは、例えば、４０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内とすることができる。スペーサ部材４０の厚さを４０μｍ以上とすることで、吸引工程によって、開口部４１に対応するセラミックシート２０の所定の箇所を容易に凹ませることができる。スペーサ部材４０の厚さを２５０μｍ以下とすることで、吸着テーブル５１上にスペーサ部材４０とセラミックシート２０とを重ねて配置しても、通気性を有するスペーサ部材４０を介してセラミックシート２０を安定した状態で固定することができる。また、スペーサ部材４０の厚さは、１５０μｍであることがより好ましい。
【００５６】
また、スペーサ部材４０に形成される開口部４１の径は、目的とする隆起部２１ａの寸法に応じて適宜決めることができる。開口部４１の一辺の長さ（図１に示すＸ方向の開口部４１の径、または、Ｙ方向の開口部の径）は、例えば、８０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内とすることができる。
【００５７】
なお、スペーサ部材４０に設けられている開口部４１（または凹部２４１）の径は、印刷工程において形成される第１導電パターン２１の径以下となっていることが好ましい。例えば、第１導電パターン２１のＸ方向の径をＷ１とし、開口部４１のＸ方向の径をＷ２とすると、Ｗ１≧Ｗ２となっていることが好ましい。これにより、印刷工程において形成されるスクリーンマスクの開口部（乳剤７２の設けられていない箇所）の径よりも、凹み１３の径が大きくなることを回避する。
【００５８】
（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる配線基板１の製造方法は、載置工程と、吸引工程と、印刷工程とを含む。載置工程では、吸着テーブル５１上に、複数の開口部４１を有するスペーサ部材４０を載置するとともに、スペーサ部材４０上にセラミックシート２０を載置する。この工程では、スペーサ部材４０上に載置されるセラミックシート２０は、他の部位よりも厚い導電パターンが形成される予定の部分（例えば、第１導電パターン２１の隆起部２１ａの形成予定領域）にスペーサ部材４０の開口部４１が平面視で重なるように位置合わせされる。
【００５９】
吸引工程では、スペーサ部材４０およびセラミックシート２０を、吸着テーブル５１側へ吸引させて、セラミックシート２０の開口部４１に対応する箇所を凹ませる。印刷工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１側に吸引された状態で、スクリーン印刷法を用いてセラミックシート２０上に複数の導電パターン（例えば、第１導電パターン２１および第２導電パターン２２）を形成する。
【００６０】
従来の配線基板の製造方法において、スクリーン印刷などの印刷法を用いて配線基板の表面に厚さの異なる導電パターンを形成するには、少なくとも２回の印刷工程を行う必要がある。図１１の（ａ）および（ｂ）には、従来の配線基板９０１の製造方法において行われる２回の印刷工程の様子を示す。図１１（ａ）に示す１回目の印刷工程では、厚みのより小さい第２導電パターン９２２を形成する。また、図１１（ｂ）に示す２回目の印刷工程では、厚みのより大きい第１導電パターン９２１を形成する。
【００６１】
このように、従来の製造方法では、部分的に厚さの異なる導電パターンを形成する際には、複数回印刷工程を行うことになり、導電パターンの形成にかかる工程数が増加する。また、１回目の印刷工程で使用されるスクリーンマスク（スクリーンメッシュ７１に対する乳剤７２の配置位置）と、２回目の印刷工程で使用されるスクリーンマスク（スクリーンメッシュ７１に対する乳剤７２の配置位置）とは、形状が異なっている。このように、印刷工程の都度、マスクを形成し直す必要がり、工程が複雑化する。
【００６２】
これに対して、本実施形態にかかる製造方法では、厚さの異なる導電パターン（例えば、第１導電パターン２１および第２導電パターン２２）を１回の印刷工程で形成することができる。また、１種類のスクリーンマスクを用いて厚さの異なる導電パターンを形成することができる。したがって、本実施形態にかかる配線基板の製造方法によれば、導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えることができる。
【００６３】
また、複数回印刷工程を行う場合には、各印刷工程で印刷位置のずれが生じる可能性がある。これに対して、本実施形態にかかる製造方法によれば、１回の印刷工程で厚さの異なる導電パターンを形成することができるため、互いの導電パターン同士の位置ずれの発生を抑えることができる。
【００６４】
〔第２の実施形態〕
続いて、第２実施形態にかかる配線基板１の製造方法について説明する。第２実施形態にかかる配線基板１の製造方法は、使用するスペーサ部材が第１の実施形態とは異なっている。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００６５】
図４には、配線基板１を製造する際に使用されるスペーサ部材１４０の表面の構成を模式的に示す。このスペーサ部材１４０は、互いに厚さの異なる金属層を有する２種類の導電パターン（すなわち、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２）を形成するときに使用される。
【００６６】
スペーサ部材１４０は、所定の位置に複数の開口部４１を有している。図４に示す例では、スペーサ部材１４０は、４個の開口部４１を有している。開口部４１が形成されている位置は、第１の実施形態で説明したスペーサ部材４０と同じである。
【００６７】
また、スペーサ部材１４０は、開口部４１の他に、複数の穴１４３を有している。この複数の穴１４３は、スペーサ部材１４０上にセラミックシート２０が載置されたときに、導電パターンの形成位置と重ならない位置に設けられている。
【００６８】
図５には、セラミックシート２０の表面１０ａに導電パターン（具体的には、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２）を形成する工程を示す。図５は、吸着テーブル５１上にスペーサ部材１４０およびセラミックシート２０を重ねて載置した状態での図４のＢ−Ｂ線に相当する位置の断面図である。
【００６９】
印刷工程の前に行われる吸引工程では、吸着テーブル５１のエアーを作動させて、スペーサ部材１４０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。このとき、スペーサ部材１４０に複数の穴１４３が設けられていることで、スペーサ部材１４０上のセラミックシート２０も、穴１４３を通して吸着テーブル５１側へ吸引される。このように、スペーサ部材１４０に形成されている複数の穴１４３は、吸着テーブル５１上にセラミックシート２０を固定するためのものである。また、吸引工程では、第１の実施形態と同様に、スペーサ部材４０の開口部４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所に、凹みが形成される。
【００７０】
吸引工程後に行われる印刷工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、スクリーン印刷を行う。この印刷工程については、第１の実施形態と同様の工程が適用できる。
【００７１】
本実施形態にかかる配線基板１の製造方法では、スペーサ部材１４０が複数の穴１４３を有している。これにより、吸着テーブル５１上にスペーサ部材１４０を配置した状態でセラミックシート２０を載置したときに、穴１４３を通してセラミックシート２０を吸引することができ、セラミックシート２０を固定することができる。
【００７２】
なお、スペーサ部材１４０のように、スペーサ部材に固定用の穴が設けられている場合には、スペーサ部材は通気性を有していなくてもよい。したがって、スペーサ部材１４０は、例えば、金属製の薄板などで形成することができる。なお、スペーサ部材１４０は通気性を有していてもよく、この場合には、第１の実施形態と同様に、多孔質性の無塵紙でスペーサ部材１４０を形成することができる。
【００７３】
第２実施形態にかかる配線基板１の製造方法において、上記以外の点については、第１の実施形態の製造方法と同様の方法が適用できる。
【００７４】
〔第３の実施形態〕
続いて、第３実施形態にかかる配線基板１の製造方法について説明する。第３実施形態にかかる配線基板１の製造方法は、使用するスペーサ部材が第１の実施形態とは異なっている。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００７５】
図６には、配線基板１を製造する際に使用されるスペーサ部材２４０の表面の構成を模式的に示す。このスペーサ部材２４０は、互いに厚さの異なる金属層を有する２種類の導電パターン（すなわち、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２）を形成するときに使用される。
【００７６】
スペーサ部材２４０は、通気性を有する材料で形成されている。第１の実施形態と同様に、スペーサ部材２４０は、例えば、多孔質性の無塵紙で形成することができる。
【００７７】
スペーサ部材２４０は、所定の位置に複数の凹部２４１を有している。図６に示す例では、スペーサ部材２４０は、４個の凹部２４１を有している。凹部２４１が形成されている位置は、第１の実施形態で説明したスペーサ部材４０の開口部４１と同じである。
【００７８】
また、スペーサ部材２４０に設けられている凹部２４１の径は、印刷工程において形成される第１導電パターン２１の径以下となっていることが好ましい。これにより、印刷工程において形成されるスクリーンマスクの開口部（乳剤７２の設けられていない箇所）の径よりも、凹み１３の径が大きくなることを回避することができる。
【００７９】
図７の（ａ）および（ｂ）には、スペーサ部材２４０を用いて、セラミックシート２０の表面１０ａに導電パターン（具体的には、第１導電パターン２１、および第２導電パターン２２）を形成する工程を示す。スペーサ部材４０の代わりにスペーサ部材２４０を用いること以外は、第１の実施形態で説明した各工程（すなわち、（１）載置工程、（２）吸引工程、および（３）印刷工程）と同様の工程で、導電パターンを形成することができる。
【００８０】
以上のように、本実施形態にかかる配線基板１の製造方法では、所定の位置に凹部を有し、かつ、通気性を有するスペーサ部材２４０を用いて導電パターンを形成することができる。
【００８１】
〔第４の実施形態〕
続いて、第４実施形態にかかる配線基板３０１の製造方法について説明する。第４の実施形態では、上述した第１から第３の実施形態とは異なる形状の導電パターンを有する配線基板３０１を製造する方法を説明する。以下では、第１の実施形態とは異なる点を中心に説明する。
【００８２】
図８の上側には、配線基板３０１の表面１０ａの構成を模式的に示す。図９は、配線基板３０１の断面図である。図９では、図１に示す配線基板３０１のＣ−Ｃ線部分の断面の形状を模式的に示す。
【００８３】
第１の実施形態と同様に、配線基板３０１は、略長方形の平板状の外形を有している。配線基板３０１は、絶縁基板１０を有している。絶縁基板１０は、セラミックシート（絶縁シート）２０を焼成することによって形成することができる。
【００８４】
図８に示すように、配線基板３０１の表面１０ａには、導電パターン３２１が形成されている。導電パターン３２１は、平面視で略長方形状を有している。また、導電パターン３２１は、２つの隆起部３２３を有している。図９に示すように、隆起部３２３は、導電パターン３２１のその他の部分よりも層厚の大きな金属層で形成されている。すなわち、導電パターン３２１において、隆起部３２３が形成されている部分は、他の部位よりも金属層の厚さが大きくなっている。
【００８５】
本実施形態では、便宜上、配線基板３０１の略長方形状の表面１０ａの長手方向（図８では、横方向）をＸ方向とし、短手方向（図８では、縦方向）をＹ方向とする。
【００８６】
図８に示すように、隆起部３２３は、Ｘ方向に２つ並んで配置されている。隆起部３２３は、平面視で略長方形状を有している。
【００８７】
このような２つの隆起部３２３は、２つの開口部３４１を有するスペーサ部材３４０を用いて形成される。図８の下側には、配線基板３０１を製造する際に使用されるスペーサ部材３４０の表面の構成を模式的に示す。
【００８８】
続いて、配線基板３０１の製造方法において、セラミックシート２０の表面１０ａに隆起部３２３を有する導電パターン３２１を形成する方法を説明する。
【００８９】
導電パターンの形成は、主として、以下の各工程によって行われる。
（１）載置工程
（２）吸引工程
（３）印刷工程
【００９０】
図１０の（ａ）から（ｃ）には、セラミックシート２０の表面１０ａに導電パターン３２１を形成する過程を順に示す。図１０は、吸着テーブル５１上にスペーサ部材３４０およびセラミックシート２０を重ねて載置した状態での図８のＣ−Ｃ線に相当する位置の断面図である。
【００９１】
上記（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部３４１を有するスペーサ部材３４０を載置し、さらに、スペーサ部材３４０上にセラミックシート２０を載置する。第１の実施形態と同様に、スペーサ部材３４０は、通気性を有する材料で形成されている。例えば、スペーサ部材３４０は、多孔質性の無塵紙で形成することができる。
【００９２】
スペーサ部材３４０は、所定の位置に複数の開口部３４１を有している。具体的には、開口部３４１は、処理対象となる絶縁基板１０（またはセラミックシート２０）の隆起部３２３に対応する位置に形成されている。言い換えると、スペーサ部材３４０上に載置されるセラミックシート２０は、その表面１０ａに形成される導電パターン３２１における隆起部３２３の形成予定領域が、平面視で開口部３４１に重なるように位置合わせされる。すなわち、導電パターン３２１における他の部位よりも厚い部分が形成される予定の位置に開口部３４１が平面視で重なるように、スペーサ部材３４０とセラミックシート２０とを重ねて配置する。
【００９３】
以上のように、（１）の載置工程では、吸着テーブル５１上に、開口部３４１を有するスペーサ部材３４０と、セラミックシート２０とが、互いに位置合わせされた状態で重ねて配置される。
【００９４】
その後、上記（２）の吸引工程を行う。吸引工程では、吸着テーブル５１のエアーを作動させて、スペーサ部材３４０を、吸着テーブル５１側へ吸引させる。このとき、スペーサ部材３４０が通気性を有していることで、スペーサ部材３４０上のセラミックシート２０も吸着テーブル５１側へ吸引される。これにより、図１０（ａ）に示すように、スペーサ部材３４０の開口部３４１と重なっているセラミックシート２０の該当箇所（具体的には、開口部３４１と対応する隆起部３２３の形成予定領域）に凹み１３が形成される。
【００９５】
その後、上記（３）の印刷工程を行う。印刷工程では、セラミックシート２０が吸着テーブル５１に吸引された状態で、スクリーン印刷を行う。この印刷工程については、第１の実施形態と同様の工程が適用できる。
【００９６】
以上のようにして、セラミックシート２０の表面１０ａに、他の部分より厚い隆起部３２３を有する導電パターン３２１を形成することができる。
【００９７】
本実施形態にかかる製造方法によれば、部分的に厚さの異なる導電パターンを１回の印刷工程で形成することができる。また、１種類のスクリーンマスクを用いて部分的に厚さの異なる導電パターンを形成することができる。したがって、本実施形態にかかる配線基板の製造方法によれば、導電パターンの形成にかかる工程数の増加を抑えることができる。
【００９８】
また、複数回印刷工程を行う場合には、各印刷工程で印刷位置のずれが生じる可能性がある。これに対して、本実施形態にかかる製造方法によれば、１回の印刷工程で部分的に厚さの異なる導電パターンを形成することができるため、導電パターンの所望とする位置により確実に隆起部を形成することができる。
【００９９】
第４実施形態にかかる配線基板３０１の製造方法において、上記以外の点については、第１の実施形態の製造方法と同様の方法が適用できる。
【０１００】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。
【符号の説明】
【０１０１】
１        ：配線基板
１０      ：絶縁基板
１３      ：凹み
２０      ：セラミックシート（絶縁シート）
２１      ：第１導電パターン（導電パターン）
２１ａ    ：隆起部
２２      ：第２導電パターン
４０      ：スペーサ部材
４１      ：開口部
５１      ：吸着テーブル
７１      ：スクリーンメッシュ
７２      ：乳剤
１４０    ：スペーサ部材
１４３    ：穴
２４０    ：スペーサ部材
２４１    ：凹部
３０１    ：配線基板
３２１    ：導電パターン
３２３    ：隆起部
３４０    ：スペーサ部材
３４１    ：開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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