(57)【要約】【課題】  発光ダイオードの発光をそれぞれの角度から見られる全方位発光ダイオードの構造を提供すること。【解決手段】フレームと、少なくとも一つのチップと、少なくとも二つの接続リードワイヤと、前記各素子を覆い成形する光透過材とを含み、前記チップが接続リードワイヤによりフレームに接続し、チップを懸垂状に設置させ、さらに光透過材により一体に結合されたチップと接続リードワイヤとフレームの一部とを覆うことによって、３６０°で発光できる全方位発光ダイオード構造が完成する。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのフレームと、
アノード、カソードがその上面に設置され、その底部基板が透明である少なくとも一つのチップと、
発光チップとフレームとを接続するための少なくとも二つの接続リードワイヤと、
前記各素子を覆い成形する光透過材とを含み、
光透過材の覆いによりチップを懸垂状に設置させることによって、チップが３６０°で全方位発光できることを特徴とする、
全方位発光ダイオードの構造。
【請求項２】
前記フレームの数は２つに設け、両回路板の外に導電物質が覆われるように形成され、且つ両フレームは対向に設置されることを特徴とする、請求項１に記載の全方位発光ダイオードの構造。
【請求項３】
前記フレームは回路板により構成され、前記回路板の前端面の対向両側に導電材がそれぞれ設けられ、両導電材の間に絶縁されることを特徴とする、請求項１の記載の全方位発光ダイオードの構造。
【請求項４】
前記導電材は金、銀、錫、クロム、ニッケル及びその合金のうちから選ばれるいずれか一つであることを特徴とする、請求項２または請求項３に記載の全方位発光ダイオードの構造。
【請求項５】
前記光透過材で覆う時に、チップ及び接続リードワイヤを完全に覆い、フレームが部分的に覆われることを特徴とする、請求項１に記載の全方位発光ダイオードの構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、３６０°全方位に光を発光できる全方位発光ダイオードの構造に関し、発光ダイオード、或は類似構造のものに適応可能な全方位発光ダイオードの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードは、電気消費量が低く、寿命が長いなどの利点があるため、その大半は電子製品の指示用途に用いられる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
一般に、従来の発光ダイオードの構造は、図７に示されるように、主に凹溝Ａ１を有する台座Ａが設置され、凹溝Ａ１内にチップＢが結合され、該チップＢが接続ワイヤＣによりもう一つのフレームＤに接続し、最後に光透過層Ｅの射出成形により、台座ＡとチップＢと接続ワイヤＣともう一つのフレームＤとを一体に結合し、発光ダイオードの製作が完成する。
【０００４】
しかしながら、前記した従来の発光ダイオードに電源を導通されると、チップが台座のカップ中に結合されるため、該チップ周縁及び底面に発する光がともにカップに阻止し反射されるため、該チップが正方向の光しか発光できず、その発光ダイオードの裏側の発光が見えない。
【０００５】
または、表面マウント技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ、ＳＭＴ）によりチップをプリント回路板に直接に電気的接続し、特開平５−３２７０２６号公報及び特開２０００−２２３７５２号公報（図８、図９）に示されるように、該回路板を電源導通した後に、該チップは５面（前、後、左、右、上の面）までに発光できるが、その底面は依然発光できない。
【０００６】
本考案は前記した欠点を鑑みて成されたもので、その目的とするところは発光ダイオードの発光をそれぞれの角度から見られる全方位発光ダイオードの構造を提供することにある。
本考案の他の目的は、専念な研究や設計組立により、消費大衆の使用に供することができる、全方位発光ダイオードの構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そのため、本考案の主な目的は、３６０°で発光でき、如何なる角度でもその発光が見られる全方位発光ダイオード構造を提供する。
【０００８】
上記の目的を達成する為に、本考案は、フレームと、少なくとも一つのチップと、少なくとも二つの接続リードワイヤと、前記各素子を覆い成形する光透過材とを含み、前記チップが接続リードワイヤによりフレームに接続し、チップを懸垂状に設置させ、さらに光透過材により一体に結合されたチップと接続リードワイヤとフレームの一部とを覆うことによって、３６０°で発光できる全方位発光ダイオード構造が完成する。
前記フレームの数は２つに設け、両回路板の外に導電物質が覆われるように形成され、且つ両フレームは対向に設置されることを特徴とする。
前記フレームは回路板により構成され、前記回路板の前端面の対向両側に導電材がそれぞれ設けられ、両導電材の間に絶縁されることを特徴とする。
前記導電材は金、銀、錫、クロム、ニッケル及びその合金のうちから選ばれるいずれか一つであることを特徴とする。
前記光透過材で覆う時に、チップ及び接続リードワイヤを完全に覆い、フレームが部分的に覆われることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係る全方位発光ダイオードは以下のような実用利点がある。
（１）発光チップを懸垂状に設置させることで、発光チップの周縁に遮断物の阻止や発光範囲を制限することがないようにし、さらに発光ダイオードが全方位で発光できるようにさせる。
（２）発光チップは光透過材により直接覆い成形され、従来の構造での接着剤によりチップを台座のカップ内に結合し、従来の発光ダイオードが正方向の光をしか発光できないことと違う。
（３）チップを懸垂状に設置させることで、その発光ダイオードが如何なる角度で見ても、そのチップの発光は全て見られる。
（４）如何なる接着剤によりチップを導電フレームに結合することはなく、チップには如何なる面にも接着剤により発光を阻止することはない。
【００１０】
本考案の他の特徴及び具体的な実施例は、以下に添付図面を参照合せての説明において更に理解できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１を参照すると、本考案の発光ダイオード１は、主に導電可能な二つのフレームと発光チップ２０と二つの接続リードワイヤ３０と光透過材４０とが設けられる。二つのフレーム構造は同じであるため、一方のフレームだけで説明する。該フレームは小型の回路板１０より構成され、回路板１０の外には導電材１１が覆われる。該導電材１１は金、銀、錫、クロム、ニッケル及びその合金のうちから選ばれるいずれか一つである。両フレームは対向に設置される。チップ２０を対向に設置される両フレームの間に設置される。該チップ２０のアノード、カソードは正面に設置される必要が有る。図２に示されるように、チップ２０の発光層２１は中央に設置され、且つその底部基板は透明であるとともに、二つの接続リードワイヤ３０によりチップ２０と両フレームの導電材１１に接続する。最後に光透過材により両フレームの一部（接続リードワイヤ３０に結合する箇所）とチップ２０と両接続リードワイヤ３０とを覆い成形して組立を完成し、チップ２０を懸垂状に設置する。
【００１２】
使用する時には、発光ダイオード１の両フレームの一方側を正電気に接続し、もう一方側を負電気に接続する。チップ２０が電流励起により発光する。チップ２０が懸垂状になっているため、その周辺にはチップ２０の光を阻止する遮断物がないため、チップ２０の発光が３６０°で発光できる。同時に図３〜図４を参照すると、そのため、発光ダイオード１は、如何なる角度から見ても、その発光は全て見られる。よって、一般のタングステンランプの効果が達成でき、さらにタングステンランプの代替を図ることができる。
【００１３】
図５〜図６を参照すると、本考案の第２実施例である。該実施例では、フレームが設けられる。該フレームは回路板１０より構成される。回路板１０の底縁左右両側には貫通孔１２が設けられ、貫通孔１２内には半田つけ用の点が設けられる。回路板１０の前端面の対向両側には導電材１１がそれぞれ設けられる。両導電材１１の間に絶縁され、且つチップ２０はフリップの方式で回路板１０の上方に懸垂状に設置される。この際に、チップ２０の電極と回路板１０の両導電材１１は面一に設けられ、二つの接続リードワイヤ３０によりチップ２０と両導電材１１に接続する。最後に光透過材４０によりチップ２０と両接続リードワイヤ３０とフレーム上半一部を覆い成形し、本考案の組立を完成する。
【００１４】
以上に述べたのは本考案の実施可能な好ましい実施例に過ぎず、本考案の範囲を限定するものではない。本考案の精神、特徴に基づいて遂げる改良及び変化は、同様に本考案の請求範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の実施例の断面図である。
【図２】本考案のチップの外観斜視図である。
【図３】本考案の実施例の使用状態を示す断面図である。
【図４】本考案の実施例の使用状態を示す平面図である。
【図５】本考案のもう一つの実施例の外観斜視図である。
【図６】図５の断面図である。
【図７】従来の発光ダイオードの側面図である。
【図８】特開平５−３２７０２６号の発光ダイオードの側面図である。
【図９】特開２０００−２２３７５２号の発光ダイオードの側面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１・・・・・発光ダイオード
１０・・・・回路板
１１・・・・導電材
１２・・・・貫通孔
２０・・・・発光チップ
２１・・・・発光層
３０・・・・接続リードワイヤ
４０・・・・光透過材
Ａ・・・・・台座
Ａ１・・・・凹溝
Ｂ・・・・・チップ
Ｃ・・・・・接続ワイヤ
Ｄ・・・・・フレーム
Ｅ・・・・・光透過層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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