(57)【要約】【課題】高周波かつ大電流回路にて用いられるコンデンサのリード電極の接続方法として、従来のリード線あるいはリード片などを半田接続や抵抗溶接する方式では要求される電流値に対して対応が不十分であり、また十分に対応する場合に、金属バーなどを半田付けすることによるコンデンサ素子への熱影響からコンデンサ特性の信頼性が問題となる。【解決手段】コンデンサ素子１に接合するリード電極を、回路上必要な断面積を有する金属バー３にすることで大電流を流しうる構造とし、かつ金属バー３に半田接続用の凸部３−２を設けることにより、半田接合時に半田接続範囲３−３のみを加熱することで、コンデンサ素子１へ与える熱影響を軽減し、リード電極の接合とコンデンサ特性の信頼性を確保する。【選択図】  図１
2004349447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属化フィルムを巻回または積層し、メタリコン電極を有するコンデンサ素子と、前記メタリコン電極に半田接続する金属バーとを備え、前記金属バーは、半田接続するための凸部を設けた金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
凸部を複数設けた請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
凸部付近にのみ半田接続した請求項１または２記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
金属化フィルムを巻回または積層し、メタリコン電極を有する複数のコンデンサ素子と、前記各コンデンサの前記メタリコン電極に半田接続する金属バーとを備え、前記金属バーは、半田接続するための凸部を設けた金属化フィルムコンデンサ集合体。
【請求項５】
金属化フィルムを巻回または積層してなるコンデンサ素子のメタリコン電極に半田接続する金属バーを半田接続する工程を有する金属化フィルムコンデンサの製造方法であって、前記半田接続工程において、前記金属バーに設けた半田接続するための凸部に、前記凸部を覆う凹部を先端に設けた半田ゴテによって前記メタリコン電極と前記金属バーとを半田接続する金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項６】
半田接続工程において、凸部付近にのみ半田接続する請求項５記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項７】
半田接続工程において、凹部に半田を挿入してメタリコン電極と金属バーとを半田接続する請求項５記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は力率改善用の電力用、電気機器用、各種電源回路用および通信機器等、また直流用途で高周波領域に使用される平滑用、フィルター用等の金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、インバータ回路など電源回路では高周波あるいは大電流を用いる場合が増えており、回路に用いられる電気部品では、その通電部と素子の接続方式に、より高い信頼性が要求されている。
【０００３】
そして従来のコンデンサ電極の接続方式としては、コンデンサ素子のメタリコン面に単線またはより線のリード線あるいはリード片などを、リード電極として半田付けまたは抵抗溶接する方式が知られている。
【０００４】
また、別の実施方法として上記のリード電極に半田付けおよび抵抗溶接を併用して接合を行う方式も知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
このような従来の接続方法では、高周波回路等に使用するコンデンサ素子のメタリコン面に、単線またはより線のリード線あるいはリード片を固定し、自動抵抗溶接にて仮固定を行い、更に接合の信頼性を確保するために自動半田付けを行う方法を採ってきた。
【０００６】
また、大電流回路に使用するコンデンサについては、リード電極を、半田付けする方式を採ってきた。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−３２４７３７号公報（請求項１、図３）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし従来の接続方式では、高周波かつ大電流回路に対応する場合に、以下の様な課題を有していた。
【０００９】
すなわち、高周波かつ大電流に対応するためには、リード電極部を金属バーなどにする必要があり、これを接続する方式として半田付けまたは抵抗溶接を用いた場合に、熱容量の問題から高温または長時間の加熱を行う必要ある。この接続方式ではコンデンサ素子およびその材料の特性に著しい影響を与える可能性があった。
【００１０】
本発明は、高周波かつ大電流回路に適合したリード電極を有する金属化フィルムコンデンサの接合構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の金属化フィルムコンデンサは、上記課題を解決するために、リード電極として必要な電流を流し得る断面積の金属バーを使用し、半田接続するための凸部を設け、この部分に半田付けを行っている。この構成により金属化フィルムコンデンサのメタリコン電極と金属バーを、コンデンサ素子の特性およびその材料への熱影響を少なく接続し、高周波かつ大電流の回路に対応可能な信頼性のあるコンデンサを提供することとなる。
【００１２】
また、本発明の製造方法では、前記の金属バーの凸部とそれを覆う凹部を有する半田接続用のコテにより、熱容量の大きな金属バーを、更に熱影響を少なく短時間で接続する方式を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１および図２を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１において、１は金属化フィルムコンデンサの素子、２はメタリコン電極、３は金属バー、３−２は金属バー３に設けた凸部、３−３は半田接続を行う範囲を示す。
【００１５】
以上のように構成された金属化フィルムコンデンサでは、金属バー３の凸部３−２に半田接続範囲３−３で半田付けを行い、金属バー３により回路上必要な電流を流し得る。
【００１６】
このように、本実施の形態によれば、大電流を流すための金属バー３に設けた凸部３−２のみを加熱することにより半田接続が可能となり、金属バーに凸部がない場合と比較して、コンデンサ素子１への熱影響が少なくなる。
【００１７】
また、金属バー３に設ける凸部３−２は、半田接続時の熱影響に問題がなければ複数箇所（図示せず）設けることにより、接続強度をさらに確保することが可能となる。
【００１８】
また、コンデンサ素子１を複数個接続し、コンデンサ複合体（図示せず）を形成する場合にも、同様の凸部を設けた金属バーを用い、各コンデンサ素子のメタリコン電極に金属バーの凸部を半田付けすることにより同様に有効となる。
【００１９】
（実施の形態２）
本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法における実施の形態２について図２を用いて説明する。なお、本実施の形態において実施の形態１と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。図２において、４は半田接続を行う半田ゴテ、４−２は半田ゴテ４の先端に設けた凹部である。
【００２０】
以下，本実施の形態における半田接続工程について、その動作を説明する。
【００２１】
まず、半田接続時に半田ゴテ４は金属バー３の凸部３−２を覆うように接触し、金属バー３およびメタリコン電極２を加熱する。ここで半田ゴテ４の凹部４−２に半田を供給することにより、溶融した半田を介した半田ゴテ４の接触により加熱された部分はさらに加熱され、半田の拡がりを容易にする。
【００２２】
以上のように、本実施の形態による製造方法によれば、半田ゴテ４とメタリコン電極２および金属バー３との接触面が増え、短時間に必要面積のみを加熱することができ、コンデンサ素子１への熱影響の少ない半田接続を行なうことができる。
【００２３】
なお、半田ゴテ４の凹部４−２で金属バー３の凸部３−２で覆った際、凹部４−２の最上端の平面部と凸部３−２の上部との間に間隙が生じていた場合でも、コテの凹部４−２に半田を供給しておくことにより、溶融した半田を介して加熱でき、問題なく接続することができる。
【００２４】
また、予めコテ４の凹部４−２に半田を挿入して半田接合を行った場合には、短時間で同様の効果を得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、本発明では金属化フィルムコンデンサにおいて、電極リードに金属バーを用い、その金属バーの半田接続箇所に凸形状部を設けることにより、高周波かつ大電流回路に対応可能な、信頼性の高い接続形態を得ることができる。
【００２６】
また、本発明では半田接続に使用する半田ゴテに、金属バーの半田接続箇所に設けた凸部を覆う凹部を設けることにより、コンデンサ素子およびその材料への熱影響が少なく、かつ短時間で金属化フィルムコンデンサを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金属化フィルムコンデンサの実施の形態１における模式図
【図２】本発明の半田接続方式の実施の形態２における概略図
【符号の説明】
１  コンデンサ素子
２  メタリコン電極
３  金属バー
３−２  凸部
３−３  半田接続範囲
４  半田ゴテ
４−２  凹部
【図１】
2004349447.tif 000003
【図２】
2004349447.tif 000004