(57)【要約】      （修正有）【課題】コア基板の両面にビルドアップ配線層を搭載した構造の印刷配線板における設計の自由度を向上させ、これによって、高密度の配線を可能にすることである。【解決手段】表裏両面に銅箔等の導体層を被着したコア部材１０の表面側及び裏面側から、レーザによって、他方の面側の導体層に達するスルーホール１０７，１０８を設けたコア基板を用意しておき、スルーホールに設けられた導体層１０５とビルドアップ配線層１１，１２のビアに設けられた導体層とを直接電気的に接続する。これによって、コア基板のスルーホールに電気的に接続されたビルドアップ配線層をコア基板の表裏両面方向に、コア基板のスルーホールの径を拡大することなく、積層することができる。【選択図】  図１
2004152935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂板の表裏両面に導体箔を被着したコア部材と、前記コア部材の表面側から、前記裏面側の導体箔に達する第１のスルーホールと、前記コア部材の裏面から前記表面側の導体箔に達する第２のスルーホールとを有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
請求項１において、前記第１のスルーホール内面には、前記裏面側に被着した導体箔と電気的に接続され、表面側まで引き出された第１の導電層が形成されており、前記第２のスルーホール内面には、前記表面側に被着された導体箔と電気的に接続され、裏面側まで引き出された第２の導電層とを有していることを特徴とする印刷配線板。
【請求項３】
請求項２において、前記コア部材の表面側に取り付けられた第１のビルドアップ層と、前記コア部材の裏面側に取り付けられた第２のビルドアップ層とを有し、前記第１のビルドアップ層には、前記第２の導電層に電気的接続された表面側の導体箔に対して、前記第２のスルーホール上で直接電気的に接続された第３の導電層が形成されており、他方、前記第２のビルドアップ層には、前記第１の導電層に電気的に接続された裏面側の導体箔に対して、前記第１のスルーホール上で直接電気的に接続された第４の導電層が形成されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、前記第１及び第２のスルーホールはレーザによって開口されていることを特徴とする印刷配線板。
【請求項５】
ビルドアップ型の多層配線基板に使用されるコア基板において、絶縁樹脂板と、当該絶縁樹脂板の表及び裏両面に被着された導体箔とを備え、前記絶縁樹脂板には、表側から、裏側に設けられた導体箔に達するスルーホール及び裏側から、表側に設けられた導体箔に達するスルーホールが形成されていることを特徴とするコア基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線板に関し、特に、多層構造を有する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の印刷配線板の一例が、特開２００１−９４２５２号公報（以下、引用例と呼ぶ）で開示されている。引用例に示された印刷配線板は、コア基板と、コア基板の表裏両面に積層されたビルドアップ配線層とを備えている。引用例に示されたコア基板は、絶縁樹脂板と、当該絶縁樹脂板の両面に張り付けられた銅箔とを含む銅張り積層板によって構成されている。コア基板を更に詳細に説明すると、絶縁樹脂板の一方の面（例えば、表面）に被着された銅箔は、パターニングされることよって、導電回路を形成し、絶縁樹脂板の他方の面（例えば、裏面）に被着された銅箔もパターニングされ、これによって、導電回路を形成している。更に、絶縁樹脂板にはビアホール（又は、スルーホール）が形成されており、表裏に設けられた導電回路は、ビアホール内に被着された銅メッキ層を介して相互に電気的に接続されている。
【０００３】
引用例では、前述したように、絶縁樹脂板表裏のパターニングされた銅箔を電気的に接続するビアホール（又はスルーホール）が絶縁樹脂板に形成されている。ビアホールを形成する方法として、引用例は、絶縁樹脂板の一表面から炭酸ガスレーザを照射することによって所望の位置にビアホールを開口する方法を開示している。このように、絶縁樹脂板一表面側からレーザを照射してビアホールを形成する方法では、ドリルによって穴あけする場合に比較して、０．３５ｍｍ未満のスルーホールを開口でき、この結果、印刷配線基板総表面面積に対するスルーホールの面積を縮小することができ、回路の配線に使用できる表面積を拡大できると言う利点がある。
【０００４】
また、引用例に記載されたように、レーザによってビアホールを開口する方法では、絶縁樹脂板の一表面から、レーザを照射した場合、他表面に形成された銅箔まで、開口が進んだ時点で、レーザの照射を停止することにより、半貫通のビアホールを形成することができる。この結果、レーザを照射した一表面側からこのビアホールを見た場合、ビアホールの底部には、他表面に形成された銅箔が露出した状態になる。
【０００５】
したがって、この方法では、レーザを照射した一表面側から銅メッキ等を施すことによって、他表面上の銅箔を利用して、簡単に、一表面及び他表面に形成された銅箔間の導通をとることができる。
【０００６】
次に、コア基板上に搭載されるビルドアップ配線層について説明すると、ビルドアップ配線層は前述した方法によって作成されたコア基板の表裏に搭載される。この場合、各ビルドアップ配線層は、ビルドアップ絶縁樹脂層、パターン化された導電回路、及び、ビアホールを備え、ビルドアップ配線層の導電回路は、それぞれコア基板に設けられた導電回路と、ビルドアップ配線層に形成されたビアホールを介して、電気的に接続されている。
【０００７】
引用例図３には、ビルドアップ配線層のビアホールをコア基板に形成された半貫通のビアホールと異なる位置に設けた例が示されている。他方、引用例図５には、コア基板のビアホールと同一軸上に位置するように、ビルドアップ配線層のビアホールを設けた例が示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−９４２５２号公報（図３及び図５、並びに、その説明）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
引用例図３に示されたように、コア基板における半貫通のビアホールと異なる位置に、ビルドアップ配線層のビアホールを形成した場合、各ビアホールの径を小さくできる。しかしながら、この構成では、コア基板のビアホール内に形成されたメッキ層の位置は、コア基板のビアホールの位置と異なっているため、コア基板のビアホール内のメッキ層をビルドアップ配線層の表面に位置付けられた導体回路と接続する場合には、コア基板のビアホール内のメッキ層からの配線層をビルドアップ配線層のビアホールまで迂回した後、ビルドアップ配線層のビアホールからビルドアップ配線層表面の導体回路まで引上げて、電気的導通を取る必要がある。即ち、コア基板のビアホール内のメッキ層はビルドアップ配線層の表面に位置付けられた導体回路とを直接電気的に接続することはできない。換言すれば、引用例図３では、ビルドアップ配線層の導電回路のうち、コア基板のビアホール位置に配置された銅箔と電気的に接続される導体回路は、コア基板の他の表面側（即ち、ビアホールの底部側）にのみ配置される必要があり、回路設計の自由度が低下する。この結果、高密度配線が困難になると言う欠点がある。
【００１０】
他方、引用例図５に示された例では、コア基板に形成されたビアホールの上下両面に配置されたビルドアップ配線層の導電回路を、ビアホール内のメッキ層を介して直接電気的に接続することができる。即ち、コア基板における半貫通のビアホールの上下両方向に、直接、ビルドアップ基板のビアホールを積層し、これらビアホール間を各ビアホール内のメッキ層を介して電気的に接続できる。
【００１１】
この構成では、コア基板における半貫通のビアホール内のメッキ層は、当該コア基板の開口部上に搭載されるビルドアップ配線層のビアホール内のメッキ層と電気的に接続されなければならない。このため、ビアホール内の電気的接続の信頼性を保証するためには、コア基板に形成されるビアホールの径は、ビルドアップ配線層のビアホールの径に比較して大きくする必要がある。更に、ビルドアップ配線層におけるビアホール内のメッキ層は、コア基板の半貫通のビアホール底部に設けられた導電回路と電気的に接続される必要があるため、ビルドアップ配線層における設計が、コア基板上のビアホールの位置によって制限されると言う欠点がある。
【００１２】
本発明の目的は、高密度配線を可能とすると共に、回路設計の自由度も向上させることができる印刷配線板を提供することである。
【００１３】
本発明の他の目的は、コア基板におけるビアホールの径を拡大することなく、コア基板の上下両側にビルドアップ配線層を積層できる印刷配線板を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によれば、絶縁性樹脂板の表裏両面に導体箔を被着したコア部材と、前記コア部材の表面側から、前記裏面側の導体箔に達する第１のスルーホールと、前記コア部材の裏面から前記表面側の導体箔に達する第２のスルーホールとを有することを特徴とする印刷配線板が得られる。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、前記第１のスルーホール内面には、前記裏面側に被着した導体箔と電気的に接続され、表面側まで引き出された第１の導電層が形成されており、前記第２のスルーホール内面には、前記表面側に被着された導体箔と電気的に接続され、裏面側まで引き出された第２の導電層とを有していることを特徴とする印刷配線板が得られる。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、前記コア部材の表面側に取り付けられた第１のビルドアップ層と、前記コア部材の裏面側に取り付けられた第２のビルドアップ配線層とを有し、前記第１のビルドアップ配線層には、前記第２の導電層に電気的接続された表面側の導体箔に対して、前記第２のスルーホール上で直接電気的に接続された第３の導電層が形成されており、他方、前記第２のビルドアップ配線層には、前記第１の導電層に電気的に接続された裏面側の導体箔に対して、前記第１のスルーホール上で直接電気的に接続された第４の導電層が形成されていることを特徴とする印刷配線板が得られる。
【００１７】
本発明の更に別の態様によれば、前記第１及び第２のスルーホールはレーザによって開口されていることを特徴とする印刷配線板が得られる。
【００１８】
本発明の他の態様によれば、ビルドアップ型の多層配線基板に使用されるコア基板において、絶縁樹脂板と、当該絶縁樹脂板の表及び裏両面に被着された導体箔とを備え、前記絶縁樹脂板には、表側から、裏側に設けられた導体箔に達するスルーホール及び裏側から、表側に設けられた導体箔に達するスルーホールが形成されていることを特徴とするコア基板が得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る印刷配線板を説明する。
【００２０】
図１に示された本発明の一実施形態に係る印刷配線板は、印刷配線板のコア部材として設けられたコア基板１０と、当該コア基板１０の上下両面（即ち、表裏）に搭載された第１及び第２のビルドアップ配線層１１及び１２とを備えている。図示されたコア基板１０は、例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂によって形成された絶縁樹脂板１０１と、当該絶縁樹脂板１０１の表及び裏に熱圧着等によって取り付けられ、銅箔等によって形成された金属パターン１０２及び１０３とを備えている。このコア基板１０自体の製造方法は、前述した引用例に記載されているので、ここでは説明を省略する。
【００２１】
絶縁樹脂板１０１の表裏に形成された金属パターン１０２、１０３は、エッチング等の公知の手法により選択的に除去され、表面側及び裏面側にそれぞれ導体回路が形成されている。また、絶縁樹脂板１０１には、表面側から炭酸ガスレーザ等のレーザを照射することによって第１のスルーホール１０７が形成されており、当該第１のスルーホール１０７は裏面側の金属パターン１０３に達している。更に、図示された絶縁樹脂板１０１には、裏面側からレーザを照射することによって第２のスルーホール１０８が形成されており、第２のスルーホール１０８は表面側に設けられた金属パターン１０２に達している。ここで、第１及び第２のスルーホール１０７、１０８は、５０μｍ程度の直径を有している。このように、本発明に係る印刷配線板は、絶縁樹脂板１０１の上下両方向から、レーザが照射され、第１及び第２のスルーホール１０７及び１０８が形成されている。スルーホール形成のために、レーザを使用することにより、深さを制御されたスルーホール１０７、１０８を形成することができる。
【００２２】
図示されているように、第１及び第２のスルーホール１０７、１０８内には、メッキ層１０５、１０６がそれぞれ被着されており、これらメッキ層１０５、１０６により、絶縁樹脂板１０１の上下に配置された金属パターン１０２、１０３が電気的に接続されている。換言すれば、絶縁樹脂板１０１の表面側の金属パターン１０２は、裏面側の金属パターン１０３とメッキ層１０５によって電気的に接続され、導体回路を構成しており、他方、絶縁樹脂板１０１の裏面側の金属パターン１０３は、表面側の金属パターン１０２とメッキ層１０６によって電気的に接続され、導体回路を構成している。ここでは、表面側及び裏面側の銅箔によって構成される導体回路をそれぞれ第１及び第２の導体回路と呼ぶ。
【００２３】
更に、図示されたコア基板１０の表面及び裏面には、それぞれ第１及び第２のビルドアップ配線層１１及び１２が設けられている。これら第１及び第２のビルドアップ配線層１１及び１２は、例えば、感光性樹脂を塗布、乾燥することによって形成される。これによって、コア基板１０の表面及び裏面は、それぞれ絶縁樹脂層１１１、１２１によって覆われると共に、第１及び第２のスルーホール１０７及び１０８内も絶縁樹脂層１１１、１２１によって埋め込まれる。即ち、第１及び第２のビルドアップ配線層１１及び１２はそれぞれ絶縁樹脂層１１１及び１２１を層間絶縁層として備えている。
【００２４】
ここで、第１のビルドアップ配線層１１には、コア基板１０上の金属パターン１０２に対応した位置にビアホール１１２が開口され、ビアホール１１２及び金属パターン１０２上には、選択的に第１の導体層１１３が形成されて、第３の導体回路を構成し、更に、当該第１の導体層１１３はソルダーレジスト１１４（図１）によって選択的に被覆されている。同様に第２のビルドアップ配線層１２もコア基板１０の金属パターン１０３の位置に開口されたビアホール１２２を備えると共に、ビアホール１１２及び金属パターン１０３上には、選択的に第２の導体層１２３が形成され、第４の導体回路を構成し、当該第２の導体層１２３はソルダーレジスト１２４（図１）によって選択的に被覆されている。
【００２５】
この結果、コア基板１０の表面に配置された第１の金属パターン１０２は、第１のスルーホール１０７内のメッキ層１０５、裏面に配置された第２の金属パターン１０３を介して、第２の導体層１２３に電気的に接続される。また、コア基板１０の裏面に配置された第２の金属パターン１０３は、第２のスルーホール１０８内のメッキ層１０６、表面に配置された第１の金属パターン１０２を介して、第１の導体層１１３に電気的に接続される。
【００２６】
上記したことからも明らかな通り、図示された印刷配線板は、コア基板１０の表裏両方向に対して、スルーホールを介して電気的に接続されたビルドアップ配線層１１及び１２を積層することができる。この場合、スルーホールの直径を大きくすることなく、電気的接続を確実に行うことができる。更に、図１からも明らかな通り、コア基板１０に、第１及び第２のビルドアップ配線層１１及び１２を積層する際、第１のスルーホール１０７の軸上に、第１のビルドアップ配線層１１のビアホールを形成する必要が無く、また、第２のスルーホール１０８の軸上に、第２のビルドアップ配線層１２のビアホールを形成する必要も無い。このことは、コア基板１０に形成される導体回路、並びに、第１及び第２のビルドアップ配線層１１及び１２に設けられる導体回路（第１及び第２の導体層１１３、１２３）の設計の自由度を上げることができることを意味している。
【００２７】
以下、図１に示された印刷配線板の製造方法を工程順に説明する。
【００２８】
図２を参照すると、まず、絶縁樹脂板１０１の表裏両面に、銅箔１５１、１５２を被着した銅張積層板が用意される。図示された絶縁樹脂板１０１は、エポキシ樹脂によって形成されており、０．１ｍｍの板厚にラミネート加工されている。また、この絶縁樹脂板１０１の両面に被着される銅箔は１２μｍの厚さを有している。
【００２９】
次に、図３に示すように、銅張積層板の位置に対して上下両方向から、炭酸ガスレーザ等のレーザ１３０を照射し、銅張積層板の表裏に開口部を形成する。この時、レーザ１３０の照射側から離れた位置にある銅箔（上からレーザを照射した場合は、下側の銅箔１５２、下からレーザを照射した場合は、上側の銅箔１５１）まで、開口された時点で、レーザ照射を停止する。この結果、レーザ照射側から離れた位置にある銅箔１５２、１５１は、除去されることなく、そのまま残ることになり、残された銅箔１５２、１５１を導体回路の一部として利用できる。尚、この例では、レーザ照射側に位置する銅箔１５１、１５２を絶縁樹脂板１０１と共にレーザ１３０によって除去するものとして説明したが、開口部を形成する位置にある銅箔１５１、１５２をレーザ照射前に、予めエッチングによって除去しておいても良い。
【００３０】
絶縁樹脂板１０１に開口部を形成した後、図４に示すように、開口部の壁面（内側壁面）及び銅箔１５１、１５２表面に、無電解メッキを施す。この実施形態では、無電解メッキとして、銅メッキを使用したが、無電解メッキ以外に、ダイレクトプレーティング法等の導電性有機被膜を形成する方法、或いは、パラジウムを添加する方法を使用しても良い。
【００３１】
無電解メッキ後、電解メッキにより厚付けを行い、図４に示すように、銅箔１５１、１５２上、並びに、開口部にメッキ層１０５、１０６を形成する。この時の電解メッキとしては、銅メッキ、ニッケルメッキを使用できる。
【００３２】
電解メッキとして、電解銅メッキを使用した場合、開口部内壁における絶縁樹脂とメッキ層１０５、１０６との密着性を高めるために、粗化処理が行われる。この場合の粗化処理としては、銅の酸化還元処理による黒化処理、若しくは、希硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング等の化学的粗化処理、或いは、機械的粗化処理を使用できる。
【００３３】
次に、図４に示された基板上に、感光性レジストを印刷し、パターンを露光して現像することにより、レジストパターンを形成する。このレジストパターンをマスクとして、銅箔及びメッキ層のエッチング処理を行い、コア基板１０を形成する。このコア基板１０の表面には、エッチングにより銅箔及びメッキ層が選択的に除去され、第１の導体回路を構成する金属パターン１０２が形成される。他方、コア基板１０の裏面には、第２の導体回路を構成する金属パターン１０３が形成される。更に、絶縁樹脂板１０内には、表面から裏面へ延びる第１のスルーホール１０７及び裏面から表面に延びる第２のスルーホール１０８が残される。
【００３４】
続いて、金属パターン１０２、１０３と絶縁樹脂板１０１との密着性を更に高めるために、粗化処理を行う。粗化処理としては、前述した粗化処理と同様に、銅の酸化還元処理による黒化処理、希硫酸と過酸化水素混合溶液によるソフトエッチング処理等の化学的粗化処理、或いは、機械的粗化処理を使用できる。
【００３５】
図５の処理を受けたコア基板１０上に、図６に示すように、層間樹脂絶縁層１５６、１５７が形成され、この層間樹脂絶縁層１５６、１５７は第１及び第２のスルーホール１０７、１０８内にも埋設される。この層間絶縁樹脂層１５６、１５７には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、或いは、複数の樹脂の混合物を使用できる。一方、層間絶縁樹脂層１５６、１５７として、樹脂付銅箔を熱圧着してラミネートしたもの、或いは、前述した樹脂の未硬化液を塗布したもの、樹脂フィルムを直接熱圧着してラミネートしたものを使用することもできる。このうち、樹脂付銅箔を層間絶縁樹脂層として使用した場合、塩化第二鉄水溶液等のエッチング水溶液を使用して、銅箔をエッチングにより溶解、除去することが必要になる。
【００３６】
続いて、図７に示すように、コア基板１０の表面及び裏面に形成された層間樹脂絶縁層１５６、１５７には、コア基板１０の金属パターン１０２、１０３と電気的接続を取るために、ビア下穴１６１、１６２が開口される。この場合、ビア下穴１６１、１６２は、層間樹脂絶縁層１５６、１５７に応じて、レーザ加工法或いはホトエッチング法を使用して形成される。
【００３７】
例えば、層間樹脂絶縁層１５６、１５７が光硬化性の感光性樹脂からなる場合、所定のビア下穴１６１、１６２の部分を遮光するパターンを形成したマスクを層間樹脂絶縁層１５６、１５７に密着させ、紫外線により露光し、露光された部分を現像除去するホトエッチング法により、ビア下穴１６１、１６２が形成される。
【００３８】
また、層間樹脂絶縁層１５６、１５７が光分解型の感光性樹脂からなる場合、所定のビア下穴１６１、１６２の部分以外を遮光するパターンを形成したマスクを層間樹脂絶縁層１５６、１５７に密着させ、紫外腺により露光し、露光された部分を現像、除去するホトエッチングによりビア下穴１６１、１６２が形成される。
【００３９】
更に、層間樹脂絶縁層１５６、１５７が熱硬化性樹脂からなる場合、レーザ光によりビア下穴１６１、１６２を形成する。この場合、レーザ光としては、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザ、高調波ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等の紫外線レーザ等を使用できる。このように、層間樹脂絶縁層１５６、１５７にビア下穴１６１、１６２を形成するためには、赤外光領域から紫外光領域に亘る広い範囲のレーザを使用できる。
【００４０】
ここで、レーザ光により、ビア下穴１６１、１６２を形成した場合、ビア下穴１６１，１６２の底に薄い樹脂膜が残る場合がある。このような場合には、デスミア処理を行えば良い。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液等の酸化剤を用いて分解除去する処理である。尚、薄い樹脂膜は、研磨材を用いたサンドブラスト処理やプラズマ処理によって除去しても良い。
【００４１】
図７に示すように、層間樹脂絶縁層１５６、１５７にビア下穴１６１、１６２が形成された後、層間樹脂絶縁層１５６、１５７の表面を粗化しても良い。この場合の粗化処理としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を用いた場合、クロム酸、過マンガン酸塩の水溶液等の酸化剤による表面粗化処理等を含むウェットプロセス、プラズマ処理やアッシング処理等のドライプロセスを使用することができる。また、先に述べたデスミア処理で兼用することも可能である。
【００４２】
図８を参照すると、図７の処理によって形成されたビア下穴１６１、１６２の壁面、露出した金属パターン１０２、１０３、及び、層間樹脂絶縁層１５６、１５７の表面に、無電解メッキが施される。この例では、無電解メッキとして無電解銅メッキが使用されるものとする。また、無電解メッキ以外に、ダイレクトプレーティング法等の導電性有機被膜を形成する方法、パラジウムを付与する方法等をも使用可能である。
【００４３】
上記処理後、銅メッキ、ニッケルメッキ等の電解メッキにより、厚い導電層１６６、１６７を被着する。この結果、導電層１６６、１６７には、コア基板１０の金属パターン１０２、１０３と電気的に接続するビアホール１１２、１２２が形成される。
【００４４】
続いて、導電層１６６、１６７上に感光性レジストを印刷して、パターンを露光、現像することにより、エッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストをマスクとして、導電層１６６、１６７をエッチング処理により選択的に除去して、図９に示すように、導体層パターン１１３、１２３及びビア１１２、１２２が形成された層間樹脂絶縁層、即ち、第１及び第２のビルドアップ配線層１１、１２が形成される。
【００４５】
層間樹脂絶縁層を多層に積層することにより、より多層化された印刷配線板を構成することも可能である。
【００４６】
図９に示された構成の基板の両面に、感光性の液状ソルダーレジストをスクリーン印刷法により約２０μｍの厚さ塗布して乾燥させた後、マスク用フィルムを密着して露光、現像することにより、ソルダーレジストのパターンを形成し、その後、加熱、硬化させる。これによって、図１に示す構造を備えた印刷配線板が得られる。
【００４７】
次に、ソルダーレジストバターン付基板の金属露出部に、無電解メッキにより３μｍ以上の厚さを有するニッケル層を形成した後、無電解メッキにより厚さ０．０３μｍ以上の金メッキ層を形成する。この処理によって、金属露出部は防錆被膜で覆われることになる。この防錆処理の代わりに、プリフラックスのような有機系防錆被膜処理を行うことも可能である。
【００４８】
防錆処理後、外形形状をプレス加工等で整えることにより、販売可能な印刷配線板が得られる。
【００４９】
【実施例】
上に説明した実施の形態では、サブトラクティブ法による多層印刷配線板の製造方法について説明したが、本発明に係る印刷配線板はアディティブ法、又は、セミアディティブ法を使用しても製造できる。
【００５０】
また、コア基板のコア材として、ガラス繊維入りエポキシ樹脂材を用いた場合についてのみ説明したが、本発明は何等これに限定されることなく、例えば、ガラス繊維入りビスマレイミドートリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）材、ガラス繊維入りポリイミド樹脂材、ガラス繊維入りＰＰＥ樹脂材等を使用することも可能である。また、補強材としては、ガラス繊維に限ることなく、ポリエステル繊維、アラミド繊維によって補強された樹脂材であっても良い。
【００５１】
コア材の樹脂材として、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＥＥ樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂のような有機樹脂を単独或いは複数を組み合わせて使用することができる。この場合における複数樹脂を組み合わせは、複数樹脂の混合物であっても良いし、或いは化合物であっても良い。更に、コア材を構成する材料としては、セラミック板、金属板であっても良い。
【００５２】
一方、層間樹脂絶縁層を形成する樹脂としては、熱硬化性樹脂（熱硬化基の一部または全部を感光したものも含む）、熱可塑性樹脂、液晶樹脂を用いることができる。ここで、これらの樹脂を列挙すると、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＥＥ樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂があり、これらの樹脂は単独又は組み合わせて使用できる。層間樹脂絶縁層に感光性を持たせる場合、樹脂をアクリル酸エステルによりアクリレートしたものを使用できる。また、充填材を添加した樹脂を使用することも可能である。この場合の充填材としては、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンのような無機充填材を使用しても良いし、フェノール樹脂、ポリメタクルル酸重合体のような有機充填材を使用することも可能である。
【００５３】
尚、上に述べた実施の形態では、通常の印刷配線板についてのみ説明したが、本発明は、この種の印刷配線板と同様な構造を有する半導体チップキャリア、例えは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、或いは、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）等を構成する印刷配線板にも適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
本発明に係るビルドアップタイプの印刷配線板は、コア基板のスルーホールの表裏両面に、ビルドアップ配線層のビアを配置して積層した構造を備えている。この構造では、パターン設計の自由度が増加し、回路の高密度化を容易に実現できる。また、本発明に係る印刷配線板は、従来の印刷配線板の製造プロセスを利用して製造できると言う利点もある。更に、本発明では、コア基板の上下両側に、ビルドアップ配線層を配置して、コア基板の配線層をビルドアップ配線層の配線と直列に接続できるから、信号遅延の少ない印刷配線板を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る印刷配線板の構造を説明する断面図である。
【図２】本発明に係る印刷配線板の製造方法の一工程を説明する断面図である。
【図３】図２の工程に続いて行われるレーザによる穴明工程を説明する断面図である。
【図４】図３の工程の次に行われる工程を説明する断面図である。
【図５】図４の工程に続く工程を説明する断面図である。
【図６】図５の工程後に行われる工程を説明する断面図であり、ここでは、層間樹脂絶縁層をコア基板上に搭載する工程を説明している。
【図７】層間樹脂絶縁膜を開口する工程を説明する断面図である。
【図８】図７の工程後に行われる工程を説明する断面図である。
【図９】図８に示された工程後に行われる工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
１０                        コア基板
１１、１２                  第１、第２のビルドアップ配線層
１０１                      絶縁樹脂板
１０２、１０３              第１、第２の金属パターン
１０７、１０８              第１、第２のスルーホール
１０５、１０６              メッキ層
１１１、１２１              絶縁樹脂層
１１２、１２２              ビアホール
１１３、１２３              導体層パターン
１１４、１２４              ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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