(57)【要約】【課題】  半導体装置の収納容器と乾燥剤を脱気梱包用袋に同梱した場合、半導体装置の破損や脱気梱包用袋の破損を防止することができる半導体装置梱包体を提供する。【解決手段】  脱気梱包用袋の内部に半導体装置のリールやトレイ等の収納容器とともに乾燥剤が封入された半導体装置梱包体において、リールの外周部やトレイの間隙等の収納容器の一部に乾燥剤を収納するスペースを備え、このスペースに嵌合する形状の乾燥剤が装着されている。【選択図】    図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
脱気梱包用袋の内部に半導体装置を収納した収納容器とともに乾燥剤が封入された半導体装置梱包体において、
前記収納容器内に前記乾燥剤を収納するスペースを備え、該スペースに嵌合する形状の乾燥剤が装着されていることを特徴とする半導体装置梱包体。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置梱包体において、
前記収納容器が半導体装置を封入したキャリアテープを巻き取るリールであって、該リールの前記キャリアテープ巻き取り部に、巻き取られた前記キャリアテープに沿って、前記乾燥剤を収納する円弧状のスペースを備え、該スペースに嵌合する形状の前記乾燥剤が装着されていることを特徴とする半導体装置梱包体。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置梱包体において、
前記収納容器が半導体装置を載置したトレイであって、該トレイと蓋部との間隙あるいは蓋部上に短冊状のスペースを設け、このスペースに嵌合する形状の前記乾燥剤が装着されていることを特徴とする半導体装置梱包体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体装置の梱包、保管、輸送の際に用いられる脱気梱包用袋の内部にリールまたはトレイなどの収納容器とともに乾燥剤が封入された半導体装置梱包体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製品が製造部門から組み立て部門（ユーザ）に渡るまでの梱包、保管、輸送などの流通過程において、吸湿、帯電などを防止する目的で、防湿性が高く、機械的な衝撃にも強い複合フィルムからなる脱気梱包用袋に、シリカゲルなどの乾燥剤と半導体装置の収納容器（リール、トレイ、マガジンなど）を封入した梱包が行われている。図３、４は従来の半導体装置梱包体について、半導体装置が収納された収納容器と乾燥剤を脱気梱包用袋に収納し、脱気した後、熱シールを行って密封するまでの過程と梱包完了後の状態（斜視図および側面図）を模式的に示したものである。  
【０００３】
図３は半導体装置の収納容器としてリール２を用いた場合で、リール２には半導体装置が封入されたキャリアテープ７が巻き取られており、乾燥剤１とともに脱気梱包用袋３に収納される。収納後は脱気し、開口部を熱シールすることによって密封される。図において斜線部が熱シール部４である。このような梱包構造では、乾燥剤１をリール２上に載せ、脱気するため、図３に示すように、乾燥剤が突出した突起部５が残ることになる。
【０００４】
さらに図４は半導体装置の収納容器としてトレイ６を用いた場合で、半導体装置が載置されたトレイ６は乾燥剤１とともに脱気梱包用袋３に収納され、脱気、熱シールされる。この場合においても、密封された梱包構造は、乾燥剤１をトレイ６上に載せ、脱気するため、図４に示すように、乾燥剤が突出した突起部５が残ることになる。この種の梱包構造は、たとえば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１６１３５２号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の梱包構造では、乾燥剤によって突起部５が残り、収納容器が局所的に圧迫され変形することにより半導体装置が破損してしまう場合がある。また、突起部５の脱気梱包用袋３に大きな圧力がかかるため、破損し、密封包装が破れてしまうという重大な問題が発生してしまう。本考案は、半導体装置の収納容器と乾燥剤を脱気梱包用袋に同梱した場合、半導体装置の破損や脱気梱包用袋の破損を防止することができる半導体装置梱包体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る考案は、脱気梱包用袋の内部に半導体装置を収納した収納容器とともに乾燥剤が封入された半導体装置梱包体において、前記収納容器内に前記乾燥剤を収納するスペースを備え、該スペースに嵌合する形状の乾燥剤が装着されていることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に係る考案は、請求項１記載の半導体装置梱包体において、前記収納容器が半導体装置を封入したキャリアテープを巻き取るリールであって、該リールの前記キャリアテープ巻き取り部に、巻き取られた前記キャリアテープに沿って、前記乾燥剤を収納する円弧状のスペースを備え、該スペースに嵌合する形状の前記乾燥剤が装着されていることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項３に係る考案は、請求項１記載の半導体装置梱包体において、前記収納容器が半導体装置を載置したトレイであって、該トレイと蓋部との間隙あるいは蓋部上に短冊状のスペースを設け、このスペースに嵌合する形状の前記乾燥剤が装着されていることを特徴とするものである。
【考案の効果】
【０００９】
本考案ではシリカゲルなどの乾燥剤を半導体装置収納容器の内部にスペースを設けて装着しているので、これを脱気梱包用袋に収容し、脱気した際、乾燥剤がリールやトレイ上に突出し、脱気梱包用袋の外面を押し上げることはない。したがって、半導体装置が局所的に圧迫され破損したり、輸送時に圧力がかかり脱気包装用袋が破損することがない。また乾燥剤による突起部がないため、梱包サイズを全体として縮小することができるという利点もある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
本考案の半導体装置梱包体は、収納容器がどのような形状であっても、その収納容器の内部に乾燥剤を収納するためのスペースを設け、このスペースに嵌合する乾燥剤を装着する構造とするものである。以下、収納容器にリールおよびトレイを使用した場合の具体的な実施例について図１、図２を用いて説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は半導体装置の収納容器がリールである場合の実施例を示した模式図で、乾燥剤１、リール２およびキャリアテープ７を脱気梱包用袋３に収容し密封する各過程と、梱包完了後の状態（斜視図および側面図）を示したものである。
【００１２】
本実施例では、半導体装置が封入されたキャリアテープ７をリール巻き取り部に巻き取る際、キャリアテープ７をリール２の外周まで巻き取らずに、乾燥剤１が入るスペースを残しておく。そして、予め用意した短冊状（リールのフランジ間の寸法に相当する幅のもの）に包装された乾燥剤１をその残されたスペースに嵌合するように、円弧上に変形させて装着する。
【００１３】
乾燥剤を装着したリール２を脱気梱包用袋３に収容した後は、従来例と同じく脱気し、開口部を熱シールすることによって気密性のある半導体装置梱包体が得られる。なお、図１下左図の斜線部は熱シール部４である。出来上がった半導体装置梱包体は、梱包体側面図（図１下右図）が示すように上下面が平坦になっており、突起部はなく、保管、輸送に適した形状となっている。
【実施例２】
【００１４】
図２は半導体装置の収納容器がトレイである場合の実施例を示した模式図で、乾燥剤１と複数個のトレイ６を脱気梱包用袋３に収容し封入する各過程と、梱包完了後の状態（斜視図および側面図）を示したものである。  
【００１５】
本考案は、半導体装置の載置されたトレイ６と、その上に積層した（蓋部に相当する）別のトレイ６上の端部に乾燥剤１が載る凹部状のスペースを設けておき、このスペースに図示するような短冊状に包装された乾燥剤１を装着している。乾燥剤１の形状は、予めトレイの間隙に収まる幅で、必要な長さを有するものを用意しておけばよい。
【００１６】
また、乾燥剤１を装着した上にさらに別の半導体装置の載置されたトレイ６を重ねる構造とすることもできる。即ち、トレイ６と別のトレイ６との間隙に乾燥剤１が載るスペースを設け、このスペースに短冊状の包装された乾燥剤１を装着する構造とすることもできる。
【００１７】
乾燥剤１を装着したトレイ６を脱気梱包用袋３に収容した後は、従来例と同じく脱気し、開口部を熱シールすることによって気密性のある半導体装置梱包体を形成することができる。なお、図の斜線部は熱シール部４である。出来上がった半導体装置梱包体は、図１の場合と同じく、梱包体の上下面が平坦になっており、保管、輸送に適した形状となっている。
【００１８】
以上説明したように、半導体装置を収納する収納容器に、乾燥剤を装着するスペースを設けると共に、そのスペースに嵌合するように乾燥剤を装着することで、半導体装置や脱気梱包用袋の破損がなく、梱包サイズも小さい半導体装置梱包体を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案の第１の実施例の説明図である。
【図２】本考案の第２の実施例の説明図である。
【図３】この種の半導体装置梱包体の説明図である。
【図４】この種の別の半導体装置梱包体の説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１；乾燥剤、２；リール、３；脱気梱包用袋、４；熱シール部、５；突起部、
６；トレイ、７；キャリアテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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