(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動子と、該圧電振動子を加熱する熱源とが、基板上に設けられた圧電発振器において、
前記圧電振動子及び前記熱源を、前記基板との間で囲むように前記基板に設けられる伝熱板を備え、
前記圧電振動子は、リード端子を有し、前記熱源は、リード端子を有するパワートランジスタであり、
前記伝熱板が、前記基板に対向する矩形の平板部と、該平板部の両端から前記基板に向かってそれぞれ延びる一対の折曲部とを有し、
前記平板部の前記基板に臨む面に、前記圧電振動子及び前記熱源がそれぞれ熱的に結合されており、
前記圧電振動子は、振動片を内蔵した金属製のケースを有し、前記パワートランジスタは、上面に放熱板を有し、
前記圧電振動子の前記ケースの上面及び前記パワートランジスタの前記放熱板が、前記伝熱板の前記平板部の前記基板に臨む面にそれぞれ半田接合されており、
前記伝熱板の前記平板部の前記基板に臨む面にそれぞれ半田接合されている前記圧電振動子の前記ケースの下面、及び、前記パワートランジスタの下面が、前記基板からそれぞれ離隔している、
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記伝熱板の前記平板部が長方形状であり、
前記圧電振動子及び前記パワートランジスタが、前記平板部の長手方向に沿って並列配置され、
前記圧電振動子の温度を検出する温度センサを備える、
請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記伝熱板の前記平板部の長手方向に直交する方向の幅が、前記ケースに内蔵された前記振動片に対応する部分を覆う幅以上である、
請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記伝熱板の前記一対の折曲部は、前記基板にそれぞれ連結される脚部をそれぞれ有し、
前記脚部は、前記折曲部よりも小幅である、
請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記伝熱板の前記一対の折曲部の内、前記パワートランジスタ寄りの折曲部は、前記圧電振動子寄りの折曲部に比べて、前記脚部の数が少ない、
請求項４に記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記伝熱板の前記一対の折曲部の少なくとも一方の折曲部には、貫通孔が形成されている、
請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記圧電振動子が水晶振動子である、
請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い周波数安定度が要求される通信基地局などに用いる圧電発振器として、恒温槽を備えた恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）が従来から知られている。
【０００３】
かかる恒温槽型水晶発振器として、水晶振動子を熱容量が大きなアルミブロック等の金属製のブロックの内部に収納すると共に、水晶振動子の温度を検知するセンサ部を収納し、センサ部の検知温度に基づいて、金属ブロックを加熱するヒータ部を制御することによって、水晶振動子を所定温度に保つように構成した発振器がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３０６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、これら通信機器の分野では、小型、低背化という市場の要請があるが、上記特許文献１の圧電発振器では、大型の金属ブロックを用いているために、圧電発振器の小型、低背化が難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような点に鑑みて為されたものであって、圧電発振器の小型、低背化を図ることを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【０００８】
（１）本発明に係る圧電発振器は、圧電振動子と、該圧電振動子を加熱する熱源とが、基板上に設けられた圧電発振器において、
前記圧電振動子及び前記熱源を、前記基板との間で囲むように前記基板に設けられる伝熱板を備え、前記圧電振動子は、リード端子を有し、前記熱源は、リード端子を有するパワートランジスタであり、前記伝熱板が、前記基板に対向する矩形の平板部と、該平板部の両端から前記基板に向かってそれぞれ延びる一対の折曲部とを有し、前記平板部の前記基板に臨む面に、前記圧電振動子及び前記熱源がそれぞれ熱的に結合されており、前記圧電振動子は、振動片を内蔵した金属製のケースを有し、前記パワートランジスタは、上面に放熱板を有し、前記圧電振動子の前記ケースの上面及び前記パワートランジスタの前記放熱板が、前記伝熱板の前記平板部の前記基板に臨む面にそれぞれ半田接合されており、前記伝熱板の前記平板部の前記基板に臨む面にそれぞれ半田接合されている前記圧電振動子の前記ケースの下面、及び、前記パワートランジスタの下面が、前記基板からそれぞれ離隔している。
【０００９】
本発明によると、金属ブロックに比べて薄い伝熱板に、圧電振動子及び熱源がそれぞれ熱的に結合されると共に、この伝熱板によって、圧電振動子及び熱源が、基板との間で囲まれているので、熱源からの発熱を、伝熱板によって無駄なく効率的に圧電振動子に伝達して圧電振動子を加熱することができ、金属ブロックを使用する従来例に比べて、小型、低背化を図ることができる。
【００１０】
更に、圧電振動子及び熱源は、伝熱板の同一面に、熱的に結合されているので、例えば、伝熱板を挟んでその両面にそれぞれ熱的に結合するのに比べて、低背化を図ることができる。
【００１２】
本発明によると、水晶振動子等の圧電振動子は、リード端子を有するリードタイプであり、リードタイプの水晶振動子は、表面実装タイプに比べて、使用される水晶振動片が相対的に大きいためＱ値が高く、安定した発振を得ることができる。また、伝熱板は、基板に対向する矩形の平板部とその両端から基板に向かってそれぞれ延びる一対の折曲部とによって、基板との間で、圧電振動子及びパワートランジスタを囲むことができ、この囲まれた空間内で、パワートランジスタからの発熱を、無駄なく圧電振動子に伝達して圧電振動子を加熱することができる。
また、本発明によると、圧電振動子の金属製のケースの上面及びパワートランジスタの上面の放熱板が、伝熱板の平板部にそれぞれ半田接合によって熱的に結合されているので、パワートランジスタの発熱を、上面の放熱板から半田、伝熱板及び半田を介して圧電振動子の金属製のケースの上面に無駄なく伝達して、ケース内部の振動片を加熱することができる。
【００１３】
（２）本発明の好ましい実施態様では、前記伝熱板の前記平板部が長方形状であり、前記圧電振動子及び前記パワートランジスタが、前記平板部の長手方向に沿って並列配置され、前記圧電振動子の温度を検出する温度センサを備える。
【００１４】
この実施態様によると、伝熱板の長方形状の平板部にそれぞれ熱的に結合される圧電振動子及びパワートランジスタは、平板部の長手方向に沿って並列配置されているので、パワートランシスタからの発熱を、平板部を介してその長手方向に伝達して圧電振動子を効率的に加熱することができる。
【００１５】
（３）本発明の他の実施態様では、前記伝熱板の前記平板部の長手方向に直交する方向の幅が、前記ケースに内蔵された前記振動片に対応する部分を覆う幅以上である。
【００１６】
この実施態様によると、伝熱板の平板部の幅は、圧電振動子の金属ケース内の振動片に対応する部分を覆う幅以上であるので、パワートランジスタからの発熱を、伝熱板を介して、圧電振動子の少なくとも振動片に対応する部分に伝達して加熱することができる。
【００１９】
(４)本発明の他の実施態様では、前記伝熱板の前記一対の折曲部は、前記基板にそれぞれ連結される脚部をそれぞれ有し、前記脚部は、前記折曲部よりも小幅である。
【００２０】
この実施態様によると、伝熱板の一対の折曲部は、折曲部よりも小幅な脚部を介して基板に連結されるので、パワートランジスタからの発熱が、脚部を介して基板に伝達して放熱するのを抑制することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００２１】
(５)本発明の他の実施態様では、前記伝熱板の前記一対の折曲部の内、前記パワートランジスタ寄りの折曲部は、前記圧電振動子寄りの折曲部に比べて、前記脚部の数が少ない。
【００２２】
この実施態様によると、伝熱板の一対の折曲部の内、パワートランジスタ寄りの折曲部は、圧電振動子寄りの折曲部に比べて、基板に連結される脚部の数が少ないので、パワートランジスタからの発熱が、無駄なく伝熱板の平板部を介して圧電振動子へ伝達されて加熱することができ、パワートランジスタ寄りの脚部を介して基板に伝わって放熱するのを抑制することができる。
【００２３】
(６)本発明の好ましい実施態様では、前記伝熱板の前記一対の折曲部の少なくとも一方の折曲部には、貫通孔が形成されている。
【００２４】
この実施態様によると、折曲部には、貫通孔が形成されていので、その分、折曲部における放熱面積を低減することができ、パワートランジスタからの発熱を、無駄に放熱させることなく、伝熱板の平板部を介して圧電振動子へ伝達して圧電振動子を加熱することができる。
【００２５】
(７)本発明の他の実施態様では、前記圧電振動子が水晶振動子である。
【００２６】
この実施態様によると、水晶発振器として好適に実施できる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、金属ブロックに比べて薄い伝熱板に、圧電振動子及び熱源がそれぞれ熱的に結合されていると共に、伝熱板によって、圧電振動子及び熱源が、基板との間で囲まれているので、熱源からの発熱を、伝熱板によって無駄なく効率的に圧電振動子に伝達して圧電振動子を加熱することができ、金属ブロックを使用する従来例に比べて、小型、低背化を図ることができる。
【００２８】
しかも、圧電振動子及び熱源は、伝熱板の同一面に、熱的に結合されているので、例えば、伝熱板を挟んでその両面にそれぞれ熱的に結合するのに比べて、低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態に係る水晶発振器の外観斜視図である。
【図２】図１の水晶発振器の主要部を分解した斜視図である。
【図３】図１の水晶発振器の平面図である。
【図４】図１の水晶発振器の一部切り欠き正面図である。
【図５】図１の水晶発振器の側面図である。
【図６】図１の水晶発振器の伝熱板を説明する平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る水晶発振器の外観斜視図である。
【図８】伝熱板の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、圧電発振器として水晶発振器に適用して説明する。
【００３１】
図１に、本発明の一実施形態に係る水晶発振器の外観斜視図が、図２に、その主要部の分解斜視図が、図３に、水晶発振器の平面図が、図４に、水晶発振器の一部を切り欠いた正面図が、また、図５に、水晶発振器の側面図がそれぞれ示されており、各図において、カバー８は仮想線で示している。
【００３２】
この実施形態の水晶発振器は、浅い矩形トレイ状の金属製のベース１と、このベース１に複数本（５本）の外部リード端子２を介して支持されたプリント回路基板（以下、「基板」と略称する）３と、基板３上に挿通支持された水晶振動子４と、水晶振動子４を加熱する熱源としてのパワートランジスタ５と、水晶振動子４及びパワートランジスタ５が下向きの内面に後述のようにそれぞれ熱的に結合された伝熱板としての熱板６と、水晶振動子４の温度を検出する温度センサとしてのサーミスタ７と、ベース１の外周縁に上方から外嵌されて固着された金属製のカバー８とを備えている。
【００３３】
ベース１と複数の各外部リード端子２との間には、ガラスなどで形成された絶縁性を有する部材が介在されて、外部リード端子２が、電気絶縁状態でベース１に貫通支持されている。
【００３４】
基板３の上下面には、ランドパターンが形成され、発振回路及び温度制御回路等を構成する各種の電子部品が、リフローによって半田付け接続されている。
【００３５】
この実施形態の水晶振動子４は、安定した発振が得られるように、表面実装タイプに比べて、使用される水晶振動片が相対的に大きいために、Ｑ値が高いリードタイプの水晶振動子である。この水晶振動子４の底部から延出された２本のリード端子４ａは、基板３に平行に延出されてから基板３に向けて屈曲され、所定のランドパターン１０のスルーホールに挿入されて半田付け接続される。
【００３６】
パワートランジスタ５もリードタイプが用いられ、モールド樹脂５ｃの一端から延出された３本のリード端子５ａは、基板３に平行に延出されてから基板３に向けて屈曲され、所定のランドパターン１１のスルーホールに挿入されて半田付け接続される。
【００３７】
水晶振動子４及びパワートランジスタ５は、その上面が、基板３から同一高さになるように設けられている。
【００３８】
水晶振動子４は、上端が閉じられた扁平な長円筒状のキャップ４ｂと底部とからなる金属製のケース内に、ＡＴカットなどの水晶振動片が気密に封止され、ケースの底部から上記のように２本のリード端子４ａが延出している。水晶振動片には、一対の励振電極と、一対の励振電極からそれぞれ引き出された各引出電極とが形成されており、各引出し電極が、一対の各リード端子４ａにそれぞれ接合されている。
【００３９】
各リード端子４ａは、金属製のケースの底部の挿通孔を挿通しており、挿通孔とリード端子４ａとの間は、ハーメチックガラスなどによって絶縁されている。
【００４０】
パワートランジスタ５は、内蔵のトランジスタチップを覆うモールド樹脂５ｃを有し、モールド樹脂５ｃの一端から上記リード端子５ａが延出している。パワートランジスタ５は、その上面にトランジスタチップのコレクタに接続された放熱板５ｄが露出している。
【００４１】
この実施形態では、上記のように、水晶振動子４及びパワートランジスタ５がそれぞれ熱的に結合された熱板６が設けられている。この熱板６は、熱伝導性に優れた材料、例えば、洋白、銅やアルミニウムなどの金属材料、この例では、洋白から構成されている。
【００４２】
熱板６は、水晶振動子４のキャップ４ｂの上面を略完全に覆うと共に、パワートランジスタ５の上面を完全に覆う扁平な矩形の平板部６ａと、平板部６ａの両端から下方へ折曲された一対の折曲部６ｂ，６ｃとを備えており、パワートランジスタ５及び水晶振動子４の上面及び側面を、基板３との間で囲むように設けられる。なお、平板部６ａは、パワートランジスタ５からの発熱を、水晶振動子４に伝達できれば、矩形に限らず、他の形状であってもよい。
【００４３】
一対の折曲部６ｂ，６ｃは、その補強機能によって熱板６全体の剛性を確保している。水晶振動子４とパワートランジスタ５が熱的に結合される平板部６ａは、その面精度が確保されている。パワートランジスタ５に近い側、すなわち、パワートランジスタ５寄りの一方の折曲部６ｂの中央部から小幅の脚部６ｄが延出される一方、水晶振動子４に近い側、すなわち、水晶振動子４寄りの他方の折曲部６ｃの両端部から一対の小幅の脚部６ｅが延出されている。熱板６は、その平板部６ａが基板３に平行になるように、前記３つの脚部６ｄ，６ｅを介して３点支持によって安定して基板３に連結固定される。
【００４４】
この実施形態の熱板６は、図６に示すように、打ち抜き加工によって作製された板状の素材を、平板部６ａの長手方向の両端の各辺６ａ１，６ａ２に沿って直角に折り曲げ加工して形成される。
【００４５】
上面が基板３から同一高さになるように配置される水晶振動子４とパワートランジスタ５の上面は、扁平面に形成されている。
【００４６】
この実施形態では、熱板６の平板部６ａにおける下向き内面、すなわち、基板３に臨む内面に、パワートランジスタ５の上面の放熱板５ｄが、図示しない半田によって接合されることによって、熱的に結合されると共に、水晶振動子４の金属製のキャップ４ｂの扁平な上面が、図示しない半田によって接合されることによって、熱的に結合される。
【００４７】
熱的に結合されるとは、熱板６と、パワートランジスタ５または水晶振動子４とが、直接的あるいは間接的に接触して熱伝導が行われる状態をいう。したがって、熱板６と、パワートランジスタ５または水晶振動子４とが、半田等を介在させることなく、直接的に圧接されるようにしてもよい。
【００４８】
この実施形態では、水晶振動子４及びパワートランジスタ５を、基板３に実装する前に、予め熱板６の平板部６ａにおける下向きの内面にクリーム半田を塗布し、クリーム半田を塗布した位置に、パワートランジスタ５の放熱板５ｄ及び水晶振動子４のキャップ４ｂの上面をセットした後、リフローにより半田付けを行うようにしている。
【００４９】
水晶振動子４の温度を検出する温度センサとしてのサーミスタ７は、リードタイプであり、その感温部である本体が、熱板６の内面の水晶振動子４に近接する位置に、図示しない接着剤によって固定され、本体から延出されたリード端子７ａが、所定のランドパターン９のスルーホールに挿入されて半田付け接続される。
【００５０】
このサーミスタ７は、水晶振動子４に近い熱板温度を検出することで水晶振動子４の温度を間接的に検出しており、検出された温度は、図示しない温度制御回路に入力され、水晶振動子４の温度が設定温度になるようにパワートランジスタ５の通電が制御される。
【００５１】
上記構成を有する水晶発振器では、パワートランジスタ５に内蔵されたトランジスタチップの発熱部であるコレクタに直接接続した放熱板５ｄを、熱板６の平板部６ａの下向き内面に半田接合すると共に、水晶振動子４の金属製のキャップ４ｂの上面を、熱板６の平板部６ａの下向き内面に半田接合するので、パワートランジスタ５のトランジスタチップのコレクタで発生した熱が、放熱板５ｄから高熱伝導性の熱板６を介して水晶振動子４の金属製のキャップ４ｂの上面に、無駄なく効率的に伝達され、キャップ４ｂ内部の水晶振動片を加熱することができる。
【００５２】
このように金属ブロックに比べて薄い熱板６によって、パワートランジスタ５からの発熱を、水晶振動子４に伝達して水晶振動子４を加熱するので、金属ブロックを用いる従来例に比べて、小型、低背化を図ることができる。
【００５３】
熱板６の長方形状の平板部６ａは、水晶振動子４のキャップ４ｂの略全体を覆っているので、水晶振動子４の全体を加熱することができ、水晶振動子４で温度勾配が生じるのを抑制することができる。
【００５４】
パワートランジスタ５と水晶振動子４とは、図３の平面図に示すように、互いに隙間をあけて、平板部６ａの長手方向に沿って並列配置されている。このように、パワートランジスタ５と水晶振動子４との間に、隙間を設けることによって、熱板６以外の熱の伝導経路が形成されないようにしている。これによって、パワートランジスタ５と水晶振動子４との間に隙間を設けることなく、直接接触させた場合のように、パワートランジスタ５や水晶振動子４の個体差によって、両者の接触の程度にバラツキが生じ、熱伝導の度合いが変化して水晶振動子４の温度制御が難しくなるといった事態を回避することができる。
【００５５】
パワートランジスタ５からの発熱は、高熱伝導性の熱板６を介して水晶振動子４に伝達されると共に、水晶振動子４の近接位置のサーミスタ７に迅速に伝達されるので、サーミスタ７の検出温度に基づいて、信頼性の高い温度制御を行うことができ、周波数温度特性を向上させることができる。
【００５６】
更に、小幅で断面積の小さい複数の脚部６ｄ，６ｅを介して熱板６を基板３に支持することで、パワートランジスタ５からの発熱が、脚部６ｄ，６ｅを介して基板３に伝達されて放熱されるのを抑制することができる。特に、パワートランジスタ５寄りの脚部６ｄを単一とすることで、パワートランジスタ５からの発熱が無駄なく熱板６の平板部６ａに伝達されて水晶振動子４を加熱することができるので、結果として低消費電力化を図ることができる。
【００５７】
また、熱板６は、長方形状の平板部６ａと、その長手方向の両端から基板３に向かって延びる一対の折曲部６ｂ，６ｃとを有し、図４に示すように、側面視では下向き「コ」の字状であり、長手方向（図４の左右方向）に直交する方向（図４の紙面に垂直方向）は開放されている。すなわち、平板部６ａは、パワーパランジスタ５からの発熱を、水晶振動子４へ伝達する方向である長手方向のみに延びており、長手方向に直交する方向は開放されているので、パワートランジスタ５からの発熱が、水晶振動子４以外に伝達されて無駄に放熱されるのを抑制することができ、低消費電力化を図ることができる。
【００５８】
更に、図４に示すように、パワートランジタ５の側面と、熱板６のパワートランジスタ５寄りの折曲部６ｂとの間には、隙間が設けられているので、パワートランジタ５の側面と熱板６の折曲部６ｂとが直接接触している場合に比べて、パワートランジスタ５からの発熱が、折曲部６ｂ及び脚部６ｄを介して基板３に伝達されて放熱されるのを抑制することができる。
【００５９】
また、パワートランジスタ５及び水晶振動子４を、熱板６に対して同一面である内面に熱的に結合しているので、熱板６を挟んで内面と外面とにそれぞれ配置する構成に比べて、低背化を図ることができる。
【００６０】
熱板６には、パワートランジスタ５、水晶振動子４及びサーミスタ７以外の他の電子部品は設けられていないので、パワートランジタ５の発熱が、他の電子部品に伝達されることがなく、水晶振動子４を効率的に加熱することができる。
【００６１】
［その他の実施形態］
本発明は、以下のような形態で実施することもできる。
【００６２】
（１）図７に示すように、熱板６の両端の折曲部６ｂ，６ｃに、貫通孔１２群をそれぞれ形成すると、熱板６の折曲部６ｂ，６ｃにおける放熱面積が少なくなり、パワートランジスタ５からの発熱が、折曲部６ｂ，６ｃへ拡がって放熱するのを抑制することができる。これによって、パワートランジスタ５からの発熱が、平板部６ａを介して効率よく水晶振動子４に伝達されることになり、消費電力を低減することができる。
【００６３】
なお、貫通孔１２の形状は任意であり、長円形に限らず、円形、スリット状などであってもよく、その数や位置も任意であり、例えば、パワートランジスタ５寄りの折曲部６ｂのみに形成してもよい。
【００６４】
また、貫通孔１２に換えて、あるいは、貫通孔１２と共に、熱板６の両端の折曲部６ｂ，６ｃの少なくとも一部を、平板部６ａに比べて薄肉に形成してもよい。
【００６５】
（２）熱板６を基板３に挿通支持する脚部６ｄ，６ｅは、必ずしも３本に限る必要はなく、熱板６の各折曲部６ｂ，６ｃの中央部から１本ずつ延出してもよく、あるいは、各折曲部６ｂ，６ｃにおける両端部から一対ずつ延出してもよい。
【００６６】
また、例えば、図８（ａ）に示すように、パワートランジスタ５寄りの折曲部６ｂの脚部６ｄの幅Ｗ１を、水晶振動子４寄りの折曲部６ｃの各脚部６ｅの幅Ｗ２よりも小幅としてもよく、あるいは、図８（ｂ）に示すように、パワートランジスタ５寄りの平板部６ａ及び折曲部６ｂの幅を脚部６ｄに向かって徐々に狭くしてもよい。
【００６７】
このように、パワートランジスタ５寄りの折曲部６ｂやその脚部６ｄを、水晶振動子４寄りの折曲部６ｃやその脚部６ｅに比べて小幅とすることによって、
パワートランジスタ５からの発熱が、パワートランジスタ５寄りの折曲部６を介して基板３へ伝わって放熱するのを抑制して、平板部６ａを介して効率よく水晶振動子４に伝達することができる。
【００７１】
また、パワートランジスタ５は、バイポーラ型のトランジスタに限らず、電界効果型のトランジスタ（ＦＥＴ）であってもよい。この場合、発熱部としてドレインを用いればよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、水晶を圧電材料とした水晶発振器について説明したが、本発明は水晶以外の圧電材料を用いた圧電発振器にも適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
３            基板
４            水晶振動子
５            パワートランジスタ（熱源）
６            熱板（伝熱板）
６ａ          平板部
６ｂ          折曲部
６ｃ          折曲部
６ｄ          脚部
６ｅ          脚部
７            サーミスタ（温度センサ）
１２          貫通孔
【図１】
0006634925.tif 000002
【図２】
0006634925.tif 000003
【図３】
0006634925.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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