(57)【要約】【課題】従来の煩雑な工法を回避でき、穴開けの精密度と正確性を高め、リサイクル可能で環境に優しい等長所を備えるプリント回路板に用いる穴開け補助板を提供する。【解決手段】プリント回路板に用いる穴開け補助板は、基層１及び潤滑共重合体2からなり、該潤滑共重合体2は基層上に結合し、潤滑共重合体2は、水溶性及び非水溶性の成分を備え、反応を経て形成される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路板に用いる穴開け補助板は、基層、潤滑共重合体からなり、
該潤滑共重合体は、該基層上に結合し、該潤滑共重合体は、水溶性及び非水溶性の性質を備える成分で、反応を経てこれを形成したことを特徴とするプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項２】
前記水溶性及び非水溶性の性質を備える成分は、水溶性構造と非水溶性構造であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項３】
前記水溶性構造は、ビニルアルコール、ソディウムアクリレート類、アクリルアミド類及びビニルピロリドン類等グループから選択し、
該非水溶性構造は、アクリル酸類、シアン酸エステル類及びマレイン酸イミド類等グループから選択したことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項４】
前記水溶性及び非水溶性の性質を備える成分はさらに、架橋剤を備え、
該水溶性構造、該非水溶性構造及び該架橋剤を調合して形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項５】
前記水溶性構造は、グリコール類、プロピレングリコール類、エポキシエタン類、エポキシプロパン類、エーテルエステル類、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール類及びポリエーテルエステル類等グループから選択し、
該非水溶性構造は、フェノール類、エポキシ類、不飽和ポリエステル類、カルバメート類、アルコール酸類及びシリカ類等グループから選択し、
該架橋剤は、ビス-マレイン酸無水物類、無水物類、塩化物及びエポキシ基化合物等グループから選択したことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項６】
前記水溶性構造全体に占める潤滑共重合体の総割合は、5〜90%であることを特徴とする請求項２或いは４に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項７】
前記水溶性及び非水溶性の性質を備える成分は、水溶性と非水溶性共重合体を形成可能な水溶性単体に、開始剤を添加後に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項８】
前記水溶性単体は、ビニルエーテルエステル類、ビニルアルコールコアクリレート類、アクリルアシッドコアクリレート類、アクリレートコアクリレート類、アクリルアミドコアクリレート類、アクリルアミド、及びビニルピロリドンコアクリレート類等グループから選択し、
該開始剤は、アゾ化合物及び過酸化物等グループから選択したことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項９】
前記潤滑共重合体は、ローラーコーティング、回転コーティング、ラミネイティング、スプレイコーティング、スクリーンプリント等成膜方式により、該潤滑共重合体は、5〜250ミクロンの厚さで、該基層上に均一に塗布されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項１０】
前記基層は、金属箔片で、純アルミニウム、銅とマグネシウム合金から選択したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項１１】
前記潤滑共重合体は別に、添加剤を添加でき、
該添加剤は、界面活性剤、充填物質、潤滑剤、各式添加剤の内の一種であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はプリント回路板に用いる穴開け補助板に関し、特にその潤滑共重合体は、水溶性構造、非水溶性構造で、潤滑性があり、洗浄が容易で、安定した穴開け針、金属箔を結合した水溶性及び非水溶性共重合体を主体とし、本考案構造比率或いは分子量に基づけば、製造プロセスを減らすことができ、生産能力を高めることができ、しかも穴開け応用時には、穴開け精密度、正確性を安定させ、穴開け針の寿命を延長でき、さらに穴開け後には潤滑共重合体の脱落、丸まる等の不良状況が発生しないプリント回路板に用いる穴開け補助板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品はコンパクト、多機能、高速の方向へと発展している。
これにより、プリント回路板の微孔の数と密度の割合は急激に拡大している。
この流れにおいては、穴開けの品質、穴位置の正確性、穴開け針の寿命等は重要な指標である。
【０００３】
そのため、従来のアルミニウム箔或いはフェノール樹脂板等の伝統的な補助板は、既にこのニーズに応えられなくなっており、無理に使用すれば、針が折れ、穴が偏り、穴開け針が磨損する等の欠点が生じる。 
【０００４】
上記事態に対応し、違った型態により構成される穴開け金属板(アルミニウム板が最多)が開発されたが、安定性と応用において十分でない。
すなわち、潤滑層の構造が複雑で、しかも穴下角圧力の緩衝、穴開け針の潤滑(穴開け針の磨損を減らす)、金属箔の密著(穴開け針に散熱機能を付与)等機能において不足は明らかである。
【０００５】
水溶性に属する潤滑混合物、合成ワックス、紙片により製造する穴開け板では、穴開け針の散熱ができず、さらに粘着性に問題がある。
ポリエチレングリコール或いはポリエーテルエステル類により粘着性の問題を改善することができるが、穴開け針の屑を排除できず、さらに穴が偏るという問題がある。
【０００６】
水溶性樹脂混合水不溶性潤滑剤により製造する粘着シート、粘着シートとアルミニウム箔の複合材、粘着シート、アルミニウム箔間に熱固化樹脂を塗布するというこの３種の組合せ構造の穴開け板は、構造、生産共に複雑で、しかも結合用の熱固化樹脂層は、硬度が高いため、穴開け針が滑りやすく、それにより穴が偏り、或いは針が折れ易いという問題がある。
【０００７】
本考案は、従来のプリント回路板に用いる穴開け補助板の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
それは、金属箔を効果的に結合させ穴開け補助板とし、穴開け針に潤滑効果をもたらし、散熱機能を備え、針の断裂率を低下させ、穴開けの正確性を高める等機能を備え、しかも穴数が多く、偏差を低くという穴開けニーズに応えることができ、生産速度を大幅に向上させ、工法の複雑さを減免し、水洗後はリサイクルでき環境に易しいという長所をも備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１５８２１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案が解決しようとする課題は、従来の底コーティング層を用いなくとも、金属箔との間に良好な結合力を備え、底コーティング層が必要な従来の煩雑な工法を回避でき、しかも穴開けへの応用においては、穴開けの精密度と正確性を高め、穴開け針の折れを減らすことができ、微孔のラフ度を低下させ、リサイクル可能で環境に優しい等長所を備えるプリント回路板に用いる穴開け補助板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本考案は下記のプリント回路板に用いる穴開け補助板を提供する。
プリント回路板に用いる穴開け補助板は、基層及び潤滑共重合体からなり、該潤滑共重合体は、該基層上に結合し、該潤滑共重合体は、水溶性及び非水溶性の性質を備える成分で、反応を経て形成される。
実施時には、水溶性及び非水溶性の性質を備える成分は、水溶性構造と非水溶性構造を調合して形成し、
該水溶性構造は、ビニルアルコール、ソディウムアクリレート類、アクリルアミド類及びビニルピロリドン類等グループから選択し、
該非水溶性構造は、アクリル酸類、シアン酸エステル類及びマレイン酸イミド類等グループから選択し、
実施時には、水溶性及び非水溶性の性質を備える成分は、水溶性構造、非水溶性構造及び架橋剤を調合して形成し、
該水溶性構造は、グリコール類、プロピレングリコール類、エポキシエタン類、エポキシプロパン類、エーテルエステル類、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール類及びポリエーテルエステル類等グループから選択し、
該非水溶性構造は、フェノール類、エポキシ類、不飽和ポリエステル類、カルバメート類、アルコール酸類及びシリカ類等グループから選択し、
該架橋剤は、ビス-マレイン酸無水物類、無水物類、塩化物及びエポキシ基化合物等グループから選択し、
実施時には、該水溶性構造全体に占める潤滑共重合体の総割合は、5〜90%で、
実施時には、水溶性及び非水溶性の性質を備える成分は、水溶性と非水溶性共重合体の水溶性単体に、開始剤を添加後に形成し、
該水溶性単体は、ビニルエーテルエステル類、ビニルアルコールコアクリレート類、アクリルアシッドコアクリレート類、アクリレートコアクリレート類、アクリルアミドコアクリレート類、アクリルアミド、及びビニルピロリドンコアクリレート類等グループから選択し、
該開始剤は、アゾ化合物及び過酸化物等グループから選択し、
実施時には、該潤滑共重合体は、ローラーコーティング、回転コーティング、ラミネイティング、スプレイコーティング、スクリーンプリント等成膜方式により、該潤滑共重合体は、5〜250ミクロンの厚さで、該基層上に均一に塗布され、
実施時には、該基層は、金属箔片で、純アルミニウム、銅とマグネシウム合金から選択し、
実施時には、該潤滑共重合体は別に、添加剤を添加でき、該添加剤は、界面活性剤、充填物質、潤滑剤、各式添加剤の内の一種である。 
【考案の効果】
【００１１】
本考案のプリント回路板に用いる穴開け補助板は、従来の底コーティング層を用いなくとも、金属箔との間に良好な結合力を備え、底コーティング層が必要な従来の煩雑な工法を回避でき、しかも穴開けへの応用においては、穴開けの精密度と正確性を高め、穴開け針の折れを減らすことができ、微孔のラフ度を低下させ、リサイクル可能で環境に優しい等長所を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本考案実施例の構造模式図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１４】
本考案プリント回路板に用いる穴開け補助板の実施例である図１に示すように、プリント回路板に用いる穴開け補助板は、基層1及び潤滑共重合体2からなる。
【００１５】
該基層1は、金属箔片で、純アルミニウム、銅とマグネシウム合金から選択し、厚さは5〜500ミクロンである。
【００１６】
該潤滑共重合体2は、該基層1上に結合し、該潤滑共重合体2は、水溶性及び非水溶性の成分を備え、反応を経て形成される。
【００１７】
その構造式は以下の通りである。
0003174116.tif 000003
内、n = 1〜10000、m = 1〜10000，n/m = 1〜100で、X = ジエン基、シアノ基、エポキシ基構造である。
【００１８】
実施時には、水溶性及び非水溶性の性質を備える成分(すなわち、潤滑共重合体)は以下の通りである。
【００１９】
a. 水溶性構造と非水溶性構造を調合して形成する。
該水溶性構造は、ビニルアルコール、ソディウムアクリレート類、アクリルアミド類及びビニルピロリドン類等グループから選択する。
該非水溶性構造は、アクリル酸類、シアン酸エステル類及びマレイン酸イミド類等グループから選択する。
該水溶性構造全体に占める潤滑共重合体の総割合は、5〜90%である。
【００２０】
b. 水溶性構造、非水溶性構造及び架橋剤を調合して形成する。
該水溶性構造は、グリコール類、プロピレングリコール類、エポキシエタン類、エポキシプロパン類、エーテルエステル類、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール類及びポリエーテルエステル類等グループから選択する。
該非水溶性構造は、フェノール類、エポキシ類、不飽和ポリエステル類、カルバメート類、アルコール酸類及びシリカ類等グループから選択する。
該架橋剤は、ビス-マレイン酸無水物類、無水物類、塩化物及びエポキシ基化合物等グループから選択する。
該水溶性構造全体に占める潤滑共重合体の総割合は、5〜90%である。
【００２１】
c.水溶性と非水溶性共重合体を形成可能な水溶性単体に、開始剤を添加後に、調合して形成される。
該水溶性単体の構造式は、以下のとおりである。
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【００２２】
該水溶性単体は、ビニルエーテルエステル類、ビニルアルコールコアクリレート類、アクリルアシッドコアクリレート類、アクリレートコアクリレート類、アクリルアミドコアクリレート類、アクリルアミド、及びビニルピロリドンコアクリレート類等グループから選択する。
【００２３】
該開始剤は、アゾ化合物(アゾビスイソブチロ、アゾビスイソヘプトニトリルなど)及び過酸化物(過酸化アシル、アルキル過酸化物、過酸化エステル、ヒドロペルオキシド、パーオキシジカーボネート、ケトンパーオキサイドなど)等グループから選択する。
【００２４】
この他、該潤滑共重合体2は、ローラーコーティング、回転コーティング、ラミネイティング、スプレイコーティング、スクリーンプリント等成膜方式により、該潤滑共重合体2を、5〜250ミクロンの厚さで該基層1上に均一に塗布する。
【００２５】
また、該潤滑共重合体2は別に、添加剤を添加でき、該添加剤は、界面活性剤、充填物質、潤滑剤、各式添加剤の内の一種で、これにより穴開け針は室温下で洗浄可能となる。
【００２６】
その添加範囲は、樹脂の成膜性に影響を及ぼさないことを前提とし、10%が好ましく、5%以内が最適である。
【００２７】
第一、二実施例の共重合体は、水溶性構造と非水溶性構造を反応させ合成し、第三実施例の共重合体は、水溶性と非水溶性構造の水溶性単体により形成する。
以下に、本考案実施例について説明する。
【００２８】
第一実施例：
1モルのビニルアルコール(水溶性構造)/分子量2000を取り、1モルのアクリル酸類(非水溶性構造)を添加し、ある温度で一時間反応させた後、潤滑共重合体を得る。
この潤滑共重合体に、さらに硬化剤と触媒を添加後、直接基層上(ミクロンアルミニウム箔など)に塗布し、さらに高温で焼くと、穴開け補助板が得られる。
【００２９】
第二実施例：
2モルのポリエチレングリコール(水溶性構造)/分子量2000を取り、1モルのビスフェノールA (非水溶性構造)と4モルのエポキシクロロプロパン(架橋剤)を添加し、ある温度で一時間反応させた後、潤滑共重合体を得る。
反応式は、以下の通りである。
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【００３０】
この潤滑共重合体に、さらに硬化剤(アミン類或いは無水物類など)と触媒(イミダゾールImidazole型式など)を添加後、直接基層(ミクロンアルミニウム箔など)上に塗布し、さらに高温で焼くと、穴開け補助板が得られる。
【００３１】
第三実施例：
1モルのエチレンエーテルエステル(水溶性単体)/分子量2,000を取り、アゾビスイソブチロ(開始剤)を添加し、一定時間のプレ反応後、これを基層上に塗布し、さらに高温で焼くと、穴開け補助板が得られる。
【００３２】
本考案の設計により、従来の底コーティング層を用いなくとも、基層1(金属箔)との間に良好な結合力を備えられ、底コーティング層が必要な従来の煩雑な工法を回避でき、しかも穴開けの精密度と正確性を高め、穴開け針の折れを減らすことができ、微孔のラフ度を低下させ、リサイクル可能で環境に優しい等長所を備える。
【００３３】
同時に、本考案が提供する潤滑共重合体2を穴開け補助板の潤滑層とすると、簡単に潤滑共重合体2の構造比率を調整するだけで、穴開け衝撃力の緩衝、穴開け針の潤滑、散熱金属箔との結合という優れた効果を提供することができる。
【００３４】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品(構造)の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００３６】
1  基層
2  潤滑共重合体
【図１】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年12月27日(2011.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路板に用いる穴開け補助板は、基層、共重合体からなり、
該共重合体は、該基層上に結合し、該共重合体は、水溶性の性質を備える成分と、非水溶性の性質を備える成分と、を反応させて形成したことを特徴とするプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項２】
前記水溶性の性質を備える成分は、水溶性構造であり、前記非水溶性の性質を備える成分は、非水溶性構造であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項３】
前記水溶性構造は、ビニルアルコール、ソディウムアクリレート類、アクリルアミド類及びビニルピロリドン類等グループから選択し、
該非水溶性構造は、アクリル酸類、シアン酸エステル類及びマレイン酸イミド類等グループから選択したことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項４】
前記共重合体は、水溶性の性質を備える成分及び非水溶性の性質を備える成分に、さらに架橋剤を反応させて形成したことを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項５】
前記水溶性構造は、グリコール類、プロピレングリコール類、エポキシエタン類、エポキシプロパン類、エーテルエステル類、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール類及びポリエーテルエステル類等グループから選択し、
該非水溶性構造は、フェノール類、エポキシ類、不飽和ポリエステル類、カルバメート類、アルコール酸類及びシリカ類等グループから選択し、
該架橋剤は、ビス-マレイン酸無水物類、無水物類、塩化物及びエポキシ基化合物等グループから選択したことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項６】
前記水溶性構造全体に占める共重合体の総割合は、5〜90%であることを特徴とする請求項２或いは４に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項７】
前記水溶性の性質を備える成分及び非水溶性の性質を備える成分は、水溶性モノマーに開始剤を添加して形成されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項８】
前記水溶性モノマーは、ビニルエーテルエステル類、ビニルアルコールコアクリレート類、アクリルアシッドコアクリレート類、アクリレートコアクリレート類、アクリルアミドコアクリレート類、アクリルアミド、及びビニルピロリドンコアクリレート類等グループから選択し、
該開始剤は、アゾ化合物及び過酸化物等グループから選択したことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項９】
前記共重合体は、ローラーコーティング、回転コーティング、ラミネイティング、スプレイコーティング、スクリーンプリント等成膜方式により、5〜250ミクロンの厚さで、該基層上に均一に塗布されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項１０】
前記基層は、金属箔片で、純アルミニウム、銅とマグネシウム合金から選択したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。
【請求項１１】
前記共重合体は、さらに添加剤を添加して形成したものであり、
該添加剤は、界面活性剤、充填物質、潤滑剤、各式添加剤の内の一種であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板に用いる穴開け補助板。