(57)【要約】      （修正有）【課題】密着度及び熱伝導率が高いＬＥＤランプアセンブリを提供する。【解決手段】ＬＥＤランプアセンブリは、ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板１と、射出成形されたランプホルダ２とを備える。ランプホルダ２は、射出成形されるとともに実装基板１に連結固定される。実装基板１は、熱伝導率が高くて放熱が良好な多孔質の非金属材料からなる。ランプホルダ２はプラスチック材料からなる。また、実装基板１は、熱伝導率が高い金属材料からなる。ランプホルダ２はプラスチック材料からなる。実装基板１の下方には、放熱モジュール３が設けられる。ランプホルダ２は、射出成形されるとともに実装基板１及び放熱モジュール３に結合される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板と、射出成形されたランプホルダとを備えたＬＥＤランプアセンブリであって、
前記ランプホルダは、射出成形されるとともに前記実装基板に連結固定されてなることを特徴とするＬＥＤランプアセンブリ。
【請求項２】
前記実装基板は、熱伝導率が高く、放熱が良好な多孔質の非金属材料からなり、
前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプアセンブリ。
【請求項３】
前記実装基板は、熱伝導率が高い金属材料からなり、
前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプアセンブリ。
【請求項４】
前記実装基板の下方には、放熱モジュールが設けられ、
前記ランプホルダは、射出成形されるとともに前記実装基板及び前記放熱モジュールに結合されてなることを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤランプアセンブリ。
【請求項５】
前記実装基板は、熱伝導率が高い多孔質の非金属材料からなり、
前記ランプホルダは、放熱が良好な多孔質の非金属材料からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプアセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤランプに関するものであり、さらに詳しくは、実装基板とランプホルダとをそれぞれ成形した後、互いに結合させることにより、高い密着度及び熱伝導率を得るＬＥＤランプアセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＥＤランプ源のキャリアである実装基板（ここで実装基板とは、ＬＥＤモジュールを配置し、又はＬＥＤチップを直接マウントし、パッケージとして形成された基板をいう。）は、熱伝導率が高い金属又は多孔質の非金属材料から構成されたものである。実装基板とランプホルダとを結合させる方式としては、一般にネジ孔により螺着する方式及び熱伝導接着剤により接着する方式が提案され実施されているが、ネジ孔を利用した場合、部材の数と螺着のステップが増えて密着性に劣り、一方、熱伝導接着剤を利用した場合、それ自体が有する低い熱伝導率により、両者ともに熱伝導率が好ましくないという欠点を有する。また、キャリアプレート及びランプホルダは、異なる性能が得られるようにそれぞれ異なる材料から調製されているが、そのため、２種類の異なる材料を互いに密着させながら一体化させるとともに、高い熱伝導率を得ることができるＬＥＤランプアセンブリが求められてきた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、本考案の課題は、ＬＥＤ光源をマウントする実装基板と、ランプホルダとを含み、高い密着度及び熱伝導率を得ることができるＬＥＤランプアセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで、本考案者は、前記の本考案の課題を解決するため、鋭意検討を重ねたところ、ＬＥＤ光源をマウントする実装基板とランプホルダとを含むＬＥＤランプアセンブリであって、ランプホルダを射出成形すると共に、実装基板に結合することにより、前記課題を解決できることに着目し、かかる知見に基いて本考案に想到した。
【０００５】
かくして、本考案によれば、ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板と、射出成形されたランプホルダとを備えたＬＥＤランプアセンブリであって、
前記ランプホルダは、射出成形されるとともに前記実装基板に連結固定されてなることを特徴とするＬＥＤランプアセンブリ
が提供される。
【０００６】
前記実装基板は、熱伝導率が高く、放熱が良好な多孔質の非金属材料からなり、前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることが好ましい。
【０００７】
前記実装基板は、熱伝導率が高い金属材料からなり、前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることが好ましい。
【０００８】
前記実装基板の下方には、放熱モジュールが設けられ、前記ランプホルダは、射出成形されるとともに前記実装基板及び前記放熱モジュールに結合されることが好ましい。
【０００９】
前記実装基板は、熱伝導率が高い多孔質の非金属材料からなり、前記ランプホルダは、放熱が良好な多孔質の非金属材料からなることが好ましい。
【考案の効果】
【００１０】
本考案によれば、前記の構成からなり、ＬＥＤ光源を設置する実装基板とランプホルダが高い密着度で結合され、熱伝導率も高いＬＥＤランプアセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の一実施形態によるＬＥＤランプアセンブリを示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、本考案の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１３】
本考案の実装基板は、ＬＥＤモジュールを設置したり、ＬＥＤモジュールへＬＥＤチップを直接マウントした後に封止して製作した基板である。本考案の実装基板は、熱伝導率が高い金属材料又は多孔質の非金属材料からなる。本考案のランプホルダは、一般のランプホルダの形状を有する。例えば、ランプホルダの外縁には、電球専用の口金部、絶縁スリーブ及び電源接触片（電球専用の口金部、絶縁スリーブ及び電源接触片は、Ｅ−２７、Ｅ−１４などの国際標準規格である。）が付加的に配置され、従来の電球ランプを使用することができる。或いは、プロジェクタ型ランプベース専用の接続端子（プロジェクタ型ランプベース専用の接続端子は、ＭＲ１６などの国際標準規格である。）は、従来のプロジェクタ型ランプに直接挿入して使用することができるため、従来のプロジェクタ型ランプを代替する必要がない。
【００１４】
図１を参照する。図１に示すように、本考案の一実施形態によるＬＥＤランプアセンブリは、ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板１と、射出成形されたランプホルダ２と、を含む。本実施形態のランプホルダ２は、射出成形されて実装基板１に連結固定される。本実施形態の実装基板とランプホルダとを結合させる方式は、まず、実装基板１を加工してから（例えば、実装基板に対して平坦化、穿孔などの加工工程を行う。）、射出成形装置のキャビティ内に設置し、射出成形方式により実装基板１をランプホルダ２で覆って形成する。実装基板１とランプホルダ２とは、射出成形方式により覆って結合されるため互いに外れることがなくなり、密着度を高めることができるとともに高い熱伝導率を得ることができる。
【００１５】
前述の実装基板１は、熱伝導率が高くて放熱が良好な金属（例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、コバルト、ニッケル、亜鉛、チタン、マンガンなど、熱伝導及び放熱が良好な金属を含む。）又は多孔質の非金属材料（例えば、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素、黒鉛、結晶炭化ケイ素、再結晶炭化ケイ素など熱伝導率が高い非金属粉末であるが、そのなかでも窒化アルミニウム及び炭化ケイ素が好ましい。）からなり、実装基板１上に、まず、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤモジュールはすでに封止された規格化された製品である。）を設置したり、ＬＥＤチップを設置して封止したりしてＬＥＤ光源を構成する。ランプホルダ２は、プラスチックが射出成形されて実装基板１と結合される。放熱効果を高めるために、本実施形態の実装基板１の下方には、放熱モジュール３が配置されている。ランプホルダ２は、プラスチックの射出成形により実装基板１及び放熱モジュール３と結合される。
【００１６】
本実施形態の実装基板１は、熱伝導率が高い多孔質の非金属材料からなる。例えば、熱伝導率が高い非金属粉末には、例えば、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素、黒鉛、結晶炭化ケイ素、再結晶炭化ケイ素などが含まれるが、そのなかでも窒化アルミニウム及び炭化ケイ素が好ましい。本実施形態のランプホルダ２は、放熱が良好な多孔質の非金属材料（例えば、放熱が良好な非金属材料には、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素、黒鉛、結晶炭化ケイ素、再結晶炭化ケイ素などが含まれるが、そのなかでも窒化アルミニウム及び炭化ケイ素が好ましい。）により射出成形されて実装基板１と結合された後に焼結行程を行って形成する。
【００１７】
以上、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００１８】
１  実装基板
２  ランプホルダ
３  放熱モジュール
【図１】
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