(57)【要約】【課題】回路基板における板面を節約して電子装置を増設できる電子装置のパッケージケースを提供する。【解決手段】第１の取付面４３１と第１の取付面４３１の反対側にある第２の取付面４３２とを有する仕切板４３と、仕切板４３から突起して第１の取付面４３１と共に第１の収容空間４５を画成する第１の周壁４１と、仕切板４３から突起して第２の取付面４３２と共に第２の収容空間４６を画成する第２の周壁４２とを有するケース本体４と、第１の周壁４１から突起する第１のリード接続端部５２と、ケース本体４の外に突出する第１の外部接続端部と、をそれぞれ有する複数の第１の端子５と、第２の周壁４２から突起する第２のリード接続端部６２と、ケース本体４の外に突出する第２の外部接続端部６３と、をそれぞれ有する複数の第２の端子６とを具える。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子装置を収容する電子装置のパッケージケースであって、
第１の取付面と該第１の取付面の反対側にある第２の取付面とを有する板状体に形成される仕切板と、前記仕切板の周縁から前記第１の取付面が面する側へ突起して前記第１の取付面と共に第１の収容空間を画成する第１の周壁と、前記仕切板の周縁から前記第２の取付面側へ突起して前記第２の取付面と共に第２の収容空間を画成する第２の周壁と、を有するケース本体と、
前記第１の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第１の縦延伸部と、前記第１の縦延伸部から、前記第１の周壁の前記仕切板から突起する第１の先端面の外に突出する第１のリード接続端部と、前記第１の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第１の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第１の端子と、
前記第２の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第２の縦延伸部と、前記第２の縦延伸部から、前記第２の周壁の前記仕切板から突起する第２の先端面の外に突出する第２のリード接続端部と、前記第２の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第２の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第２の端子と、
を具え、
各前記第１の端子のそれぞれの前記第１の外部接続端部と、各前記第２の端子のそれぞれの前記第２の外部接続端部とは、互い違いに並べられていることを特徴とする電子装置のパッケージケース。
【請求項２】
各前記第１の端子がそれぞれ有する前記第１の外部接続端部は、前記第１の縦延伸部と略直交するように前記第１の周壁の前記第１の収容空間に臨む側の反対側にある外壁面の外に突出しており、
そして各前記第２の端子がそれぞれ有する前記第２の外部接続端部は、前記第２の縦延伸部と略直交するように前記外壁面の外に突出していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置のパッケージケース。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子装置のパッケージケースに関し、特に回路基板に取り付けられる電子装置のパッケージケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置を収容するパッケージケースを回路基板に固定してその電気回路と電気的に接続させる方法としては、例えば、電子装置のパッケージケースの接続端子を回路基板に形成されている設置口に差し込むスルーホール実装法や、電子装置のパッケージケースの接続端子を半田付けで固定することにより回路基板に接着する表面実装法などが使用されている。
【０００３】
図１に示されているように、表面実装法で使用される従来の電子装置のパッケージケース１は、例えば、複数のコイルを有する電子装置２２（図１には１つのみ表示される）が収容されているケース本体１１と、ケース本体１１を挿通して一端が電子装置２２と電気的に接続し、他の一端がケース本体１１から回路基板２１に突出する複数の接続端子１２とを具えている。この電子装置のパッケージケース１は、各接続端子１２をはんだ付けすることによって回路基板２１に固定され、該回路基板２１の電気回路（図示せず）と電気的に接続することができる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このような従来の電子装置のパッケージケース１に、より多くの電子装置２２を収容させようとする場合、ケース本体１１の幅を拡大することにより電子装置２２の収容量を増大させる方法が考えられるが、そうすると、回路基板２１上において必要な設置面積も増えるので、他の電子部材が設置できる区画を制限することになるため実用的ではない。
【０００５】
上記問題点に鑑みて、本考案は、回路基板において必要な設置面積を節約しながらも電子装置を増設できる電子装置のパッケージケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく、本考案の電子装置のパッケージケースは、複数の電子装置を収容する電子装置のパッケージケースであって、第１の取付面と該第１の取付面の反対側にある第２の取付面とを有する板状体に形成される仕切板と、前記仕切板の周縁から前記第１の取付面が面する側へ突起して前記第１の取付面と共に第１の収容空間を画成する第１の周壁と、前記仕切板の周縁から前記第２の取付面側へ突起して前記第２の取付面と共に第２の収容空間を画成する第２の周壁と、を有するケース本体と、前記第１の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第１の縦延伸部と、前記第１の縦延伸部から、前記第１の周壁の前記仕切板から突起する第１の先端面の外に突出する第１のリード接続端部と、前記第１の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第１の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第１の端子と、前記第２の周壁の前記仕切板から突起する方向と略一致する方向に延伸する第２の縦延伸部と、前記第２の縦延伸部から、前記第２の周壁の前記仕切板から突起する第２の先端面の外に突出する第２のリード接続端部と、前記第２の縦延伸部から折れ曲がって前記ケース本体の外に突出する第２の外部接続端部と、をそれぞれ有するように前記ケース本体に取付けられている複数の第２の端子と、を具え、各前記第１の端子のそれぞれの前記第１の外部接続端部と、各前記第２の端子のそれぞれの前記第２の外部接続端部とは、互い違いに並べられていることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
上記構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、ケース本体に第１の収容空間と第２の収容空間とが画成されることにより、回路基板における必要な設置面積を増やさなくても約２倍の電子装置を収容することができる上、各電子装置と接続する端子を、第１の収容空間内に収容される電子装置に対応する第１の端子と第２の収容空間内に収容される電子装置に対応する第２の端子との２種類に分けると共に、第１の端子と第２の端子とのそれぞれが対応する電子装置に接続する第１のリード接続端部と第２のリード接続端部との設置箇所を分けることにより、該第１のリード接続端部または該第２のリード接続端部にリードを巻きつけるために必要なスペースを作り出すこともできるので、回路基板において必要な設置面積を節約しながら、電子装置の設置も便利である電子装置のパッケージケースを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】従来の電子装置のパッケージケースが示されている正面断面図である。
【図２】本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態の構成が示されている斜視図である。
【図３】本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態の構成が示されている断面図である。
【図４】本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態の構成が示されている上面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下、図２〜図４を参照しながら、本考案の電子装置のパッケージケースの実施形態について詳しく説明する。図２は本考案の実施形態の構成が示されている斜視図であり、図３はその断面図であり、そして図４はその上面図である。
【００１０】
図２及び図３に示されているように、本考案の電子装置のパッケージケースは、複数の電子装置３を収容してまとめて回路基板７に固定するためのものであり、ケース本体４と、ケース本体４に取り付けられる複数の第１の端子５及び複数の第２の端子６とを具えている。また、本実施形態に示されている各電子装置３としてはそれぞれリード３１が巻き付けられているコイルが例示されているが、本考案の電子装置のパッケージケースが収容できる電子装置はコイルに限られるものではない。
【００１１】
更に、図示のように、本実施形態におけるケース本体４は、第１の取付面４３１及び該第１の取付面４３１の反対側にある第２の取付面４３２を有し長尺状の板状体に形成される仕切板４３と、仕切板４３の周縁から第１の取付面４３１が面する側へ突起して第１の取付面４３１と共に、一部の電子装置３を収容する第１の収容空間４５を画成する第１の周壁４１と、仕切板４３の周縁から第２の取付面４３２側へ突起して第２の取付面４３２と共に、他の電子装置３を収容する第２の収容空間４６を画成する第２の周壁４２と、を有している。また、図３に示されているように、ケース本体４には、第２の周壁４２と嵌合して第２の収容空間４６を封閉することができる蓋体４４が取付けられている。
【００１２】
各第１の端子５は、第１の周壁４１における対向する両側を挿通するようにケース本体４に取付けられている。各第１の端子５は、第１の周壁４１の仕切板４３から突起する方向（図３における下方向）と略一致する方向に延伸する第１の縦延伸部５１と、第１の縦延伸部５１から、第１の周壁４１の仕切板４３から突起する第１の先端面４１１の外に露出するように突出する第１のリード接続端部５２と、第１の縦延伸部５１から折れ曲がってケース本体４の外に露出するように突出する第１の外部接続端部５３と、をそれぞれ有している。また、各第１の端子５がそれぞれ有する第１の外部接続端部５３は、第１の縦延伸部５１と略直交するように、第１の周壁４１の第１の収容空間４５に臨む側の反対側にある外壁面４１２の外に露出するように突出してから、更に折れ曲がって第１の取付面４３１が面する側へ延伸している。
【００１３】
各第２の端子６は、第１の周壁４１における対向する上記両側にて、第１の先端面４１１から第２の先端面４２１まで挿通するようにケース本体４に取付けられている。各第２の端子６は、第２の周壁４２の仕切板４３から突起する方向（図３における上方向）と略一致する方向に延伸する第２の縦延伸部６１と、第２の縦延伸部６１から、第２の周壁４２の仕切板４３から突起する第２の先端面４２１の外に露出するように突出する第２のリード接続端部６２と、第２の縦延伸部６１から折れ曲がってケース本体４の外に露出するように突出する第２の外部接続端部６３と、をそれぞれ有している。また、各第２の端子６がそれぞれ有する第２の外部接続端部６３は、第２の縦延伸部６１と略直交するように外壁面４１２の外に露出するように突出してから、更に折れ曲がって第１の取付面４３１が面する側へ延伸している。そして図４に示されているように、各第１の端子５のそれぞれの第１の外部接続端部５３と、各第２の端子６のそれぞれの第２の外部接続端部６３とは、互い違いに並べられており、また、図４の上面図に示されているように、各第１の端子５のそれぞれの第１のリード接続端部５２と各第２の端子６のそれぞれの第２のリード接続端部６２とがそれぞれケース本体４から突出する位置は、上面を見ると仕切板４３の長手方向に沿って互いに千鳥配列のように並べられている。
【００１４】
本考案の電子装置のパッケージケースを製造する際には、まずは上記のように各縦延伸部、各リード接続端部、各外部接続端部などに対応する湾曲構造を有する各第１の端子５及び各第２の端子６を作成してから、ケース本体４の形状に対応する金型内に作成した各第１の端子５及び各第２の端子６を互い違いに配置する。次に、該金型内にケース本体４の成型材料を注入して各第１の端子５及び各第２の端子６のそれぞれの第１の縦延伸部５１及び第２の縦延伸部６１がケース本体４の内部に固定されている本考案の電子装置のパッケージケースを作成する。ちなみに、蓋体４４はケース本体４の成形と並行して作成することができる。
【００１５】
このように作成された本考案の電子装置のパッケージケースに電子装置３を収容させる際、各電子装置３を第１の収容空間４５または第２の収容空間４６内に入れて固定してから、第１の収容空間４５内に収容される各電子装置３のそれぞれのリード３１を各第１の端子５にある第１のリード接続端部５２にそれぞれ巻き付け、そして第２の収容空間４６内に収容される各電子装置３のそれぞれのリード３１を各第２の端子６の第２のリード接続端部６２にそれぞれ巻き付ける。
【００１６】
ちなみに、図２及び図３に示されるように、各電子装置３と接続する端子を、第１の収容空間４５内に収容される電子装置３に対応する第１の端子５と、第２の収容空間４６内に収容される電子装置３に対応する第２の端子６との２種類に分けると共に、第１の端子５と第２の端子６とのそれぞれが対応する電子装置３に接続する第１のリード接続端部５２と第２のリード接続端部６２との設置箇所を、第１の周壁４１の第１の先端面４１１と第２の周壁４２の第２の先端面４２１とに分けることにより、該第１のリード接続端部５２または該第２のリード接続端部６２にリード３１を巻きつけるために必要なスペースを作り出すことができる。
【００１７】
蓋体４４は、第２の収容空間４６内に電子装置３が固定され且つ第２の収容空間４６内にある電子装置３がそれぞれ有するリード３１がすべて対応する第２の端子６の第２のリード接続端部６２に巻き付けられてから、第２の収容空間４６を封止するように第２の周壁４２に取り付けられる。
【００１８】
本考案の電子装置のパッケージケースを回路基板７に設置する場合は、第１の収容空間４５と各端子５、６の外部接続端部５３、６３を回路基板７における予め設定された端子接続部７１と接触するように設置してから、各外部接続端部５３、６３を半田付けや溶接などの手段で回路基板７に接着することで、第１の収容空間４５及び第２の収容空間４６内に収容されている各電子装置３を回路基板７の回路と電気的に接続できる。
【００１９】
以上の構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、ケース本体４に仕切板４３を介して重なるように第１の収容空間４５及び第２の収容空間４６が形成されるため、回路基板７における必要な設置面積を増やさなくても約２倍の電子装置を収容することができる。
【００２０】
以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
上記構成によれば、本考案の電子装置のパッケージケースは、回路基板７における必要な設置面積を増やさなくても約２倍の電子装置を収容することができるので、回路基板を用いる電気製品の性能の向上に寄与することができる。
【符号の説明】
【００２２】
３      電子装置
３１    リード
４      ケース本体
４１    第１の周壁
４１１  第１の先端面
４１２  外壁面
４２    第２の周壁
４２１  第２の先端面
４３    仕切板
４３１  第１の取付面
４３２  第２の取付面
４４    蓋体
４５    第１の収容空間
４６    第２の収容空間
５      第１の端子
５１    第１の縦延伸部
５２    第１のリード接続端部
５３    第１の外部接続端部
６      第２の端子
６１    第２の縦延伸部
６２    第２のリード接続端部
６３    第２の外部接続端部
７      回路基板
７１    端子接続部
【図１】
0003206553.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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