(57)【要約】      （修正有）【課題】従来のリベット方式に代え螺合方式とすることで、ＺＩＦコネクタを分離可能に基板上に固定させることができ、ＺＩＦコネクタを迅速に着脱交換できるＺＩＦコネクタを有する検出モジュールを提供する。【解決手段】ＺＩＦコネクタ２０を有する検出モジュール１であって、基板１０と、ＺＩＦコネクタと、第１挟持板３０と、第２挟持板４０と、螺合部材５０と、を含む。基板が複数の通孔１３を設け、ＺＩＦコネクタが基板上表面に取り付けられ、通孔に対応する複数の貫通孔２１を設け、第１挟持板をＺＩＦコネクタ上面に設置する。且つそれぞれ貫通孔に対応する複数の貫通接続孔３１を有し、第２挟持板が基板下表面に設置され、それぞれ通孔に対応する複数のねじ孔４１を設け、螺合部材が貫通接続孔、貫通孔及び通孔に貫通接続してねじ孔内に固定され、ＺＩＦコネクタを分離可能に基板上に固定することができる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板と、少なくとも１つのＺＩＦコネクタと、少なくとも１つの第１挟持板と、少なくとも１つの第２挟持板と、複数の螺合部材と、を含み、
前記基板は、上表面及び下表面を有し、該基板は、少なくとも１組の複数の通孔を設け、
前記少なくとも１つのＺＩＦコネクタは、該上表面に取り付けられ、該ＺＩＦコネクタが該組の通孔に対応する複数の貫通孔を設け、
前記少なくとも１つの第１挟持板は、該ＺＩＦコネクタの上面に設置され、該第１挟持板が該貫通孔に対応する複数の貫通接続孔を有し、
前記少なくとも１つの第２挟持板は、該下表面に設置され、該第２挟持板が該組の通孔に対応する複数の貫通孔を設け、
前記複数の螺合部材は、それぞれ該第１挟持板の該貫通接続孔、該ＺＩＦコネクタの該貫通孔、及び該基板の該通孔に貫通接続し、該第２挟持板の該貫通孔内に固定され、該ＺＩＦコネクタを該基板上に分離可能に固定するＺＩＦコネクタを有する検出モジュール。
【請求項２】
前記基板が円形を呈し、且つ該ＺＩＦコネクタが複数であり、該基板上に環状配列設置される請求項１に記載のＺＩＦコネクタを有する検出モジュール。
【請求項３】
ＺＩＦコネクタがコネクタ嵌合時に挿入力または抜去力がゼロとなるゼロ挿入力コネクタであり、且つ５つの貫通孔を設け、該第１挟持板及び該第２挟持板がそれぞれ５つの貫通接続孔及び５つのねじ孔を対応して設ける請求項１に記載のＺＩＦコネクタを有する検出モジュール。
【請求項４】
前記螺合部材が螺子栓である請求項１に記載のＺＩＦコネクタを有する検出モジュール。
【請求項５】
前記螺合部材が「一」字型ドライバーに回転させることができる請求項１に記載のＺＩＦコネクタを有する検出モジュール。
【請求項６】
前記螺合部材が「十」字型ドライバーに回転させることができる請求項１に記載のＺＩＦコネクタを有する検出モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、検出モジュールに関し、特に、ＺＩＦコネクタを有する検出モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の急速な進歩に伴い、益々多くの電気コネクタが世に出ており、そのうちコネクタ嵌合時に挿入力または抜去力がゼロとなる構造の１種のコネクタは、「ゼロ挿入力コネクタ」（Zero Insertion Force Connector,以下ＺＩＦコネクタと記載する）と呼ばれている。この種のＺＩＦコネクタの構造設計により、エッジコネクタ(Edge Connector)を有する回路板にしばしば適用される。従って、一般に使用する場合、ＺＩＦを回路板の電気的試験を使用する。
【０００３】
図５及び図６を参照し、それは、ＺＩＦコネクタを有する検出モジュール１ａの構造を示している。従来の検出モジュール１ａは、基板１０ａと、基板１０ａ上に取り付ける複数のＺＩＦコネクタ２０ａと、複数の第１挟持板３０ａと、複数の第２挟持板４０ａと、複数のリベット部材５０ａと、を含む。ＺＩＦコネクタ２０ａを基板１０ａ上に安置した後、第１挟持板３０ａをＺＩＦコネクタ２０ａの上表面１１aに安置し、第2挟持板４０ａを基板１０ａの下表面１２aに安置し、且つ該ＺＩＦコネクタ２０ａ及び第１挟持板３０ａを揃え、その後、リベット部材５０ａが第１挟持板３０ａ、ＺＩＦコネクタ２０ａと、基板１０ａと、第2挟持板４０ａの複数の貫通孔を貫通し、第2挟持板４０ａ外に凸伸し、最後に、突出するリベット部材５０ａをリベット接合し、ＺＩＦコネクタ２０ａを基板１０ａ上にリベット接合する。第１挟持板３０ａ及び第2挟持板４０ａの目的は、リベット部材５０ａがＺＩＦコネクタ２０ａ及び基板１０ａと直接接触することを防止することであり、これによりＺＩＦコネクタ２０ａ及び基板１０ａが破裂しないよう保護する。
【０００４】
しかしながら、このようなリベット方式は、大きな問題を有し、万一、該ＺＩＦコネクタ２０ａが損傷を受けるか、故障する時、損傷したＺＩＦコネクタ２０ａ上の複数のリベット接合部材５０ａを研磨し、リベット接合部材５０ａを取り出した後にようやく新たなＺＩＦコネクタ２０ａに交換することができる。最後に、更に新しいリベット接合部材５０ａを貫通設置し、リベット接合の効果を完成することができる。リベット接合部材５０ａを研磨する過程において、基板１０ａ又はＺＩＦコネクタ２０ａを傷つける可能性があり、且つ、相当時間を消耗し、迅速な分離交換の要求を達成することができない。
【０００５】
従って、上記問題点を如何に解決するかは、本考案者が改良する目標となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２８７３３４号公報
【特許文献２】特開２００８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２３７０３３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の目的は、ＺＩＦコネクタを有する検出モジュールを提供し、それは、ＺＩＦコネクタを分離可能に基板上に固定させることができ、ＺＩＦコネクタを迅速に着脱交換できる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成する為、本考案が提供するＺＩＦコネクタを有する検出モジュールは、基板と、少なくとも１つのＺＩＦコネクタと、少なくとも１つの第１挟持板と、少なくとも１つの第２挟持板と、複数の螺合部材と、を含み、
基板は、上表面及び下表面を有し、該基板は、少なくとも１組の複数の通孔を設け、
少なくとも１つのＺＩＦコネクタは、該上表面に取り付けられ、該ＺＩＦコネクタが該組の通孔に対応する複数の貫通孔を設け、
少なくとも１つの第１挟持板は、該ＺＩＦコネクタの上面に設置され、該第１挟持板が該貫通孔に対応する複数の貫通接続孔を有し、
少なくとも１つの第２挟持板は、該下表面に設置され、該第２挟持板が該組の通孔に対応する複数の貫通孔を設け、
複数の螺合部材は、それぞれ該第１挟持板の該貫通接続孔、該ＺＩＦコネクタの該貫通孔、及び該基板の該通孔に貫通接続し、該第２挟持板の該貫通孔内に固定され、該ＺＩＦコネクタを該基板上に分離可能に固定する。
【考案の効果】
【０００９】
従来技術に比較し、本考案は、以下の効果を有する。
本考案は、第２挟持板上にねじ孔を設置し、螺合部材を第１挟持板、ＺＩＦコネクタ及び基板に貫通接続し、第２挟持板のねじ孔に固定し、これにより、ＺＩＦコネクタを分離可能な方式で基板上に固定し、損傷したＺＩＦコネクタの迅速な分離交換を補助し、且つ螺合部材を廃棄せずに、重複使用できる。
【００１０】
また、螺合部材及び第２挟持板のねじ孔の間の相互螺合を利用し、第２挟持板外側にナットを設置する必要がなく、従って、メンテナンススタッフが基板の上表面から螺合部材を旋出することができ、ＺＩＦコネクタを迅速に交換でき、ナット遺失の問題を懸念することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案の組み合わせ立体図である。
【図２】本考案の組み合わせ俯瞰図である。
【図３】本考案の局部立体分解図である。
【図４】本考案の組み合わせ断面図である。
【図５】従来技術の局部立体分解図である。
【図６】従来技術の組み合わせ断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案の詳細説明及び技術内容に関し、図面に併せて以下に説明するが、図面は、ただ説明用途であり、本考案の制限するものではない。
【００１３】
図１〜図４を参考にし、本考案が提供するＺＩＦコネクタを有する検出モジュール１は、基板１０と、少なくとも１つのＺＩＦコネクタ２０と、少なくとも１つの挟持板３０と、少なくとも１つの第２挟持板４０と、複数の螺合部材５０とを含む、コネクタ嵌合時に挿入力または抜去力がゼロとなるゼロ挿入力コネクタである。
【００１４】
基板１０は、上表面１１及び下表面１２を有し、基板１０が複数組の複数の通孔１３を設け、各組の通孔１３がＺＩＦコネクタ２０を設置することに用いられる。
【００１５】
図１に示すように、基板１０が円形を呈するので、これらＺＩＦコネクタ２０は、リングの配列方式で基板１０の上表面１１に取り付けられ、複数の回路板（図示せず）を挿入させ、電気的検出を行わせることに用いる。各ＺＩＦコネクタ２０が基板１０の１組の通孔１３に対応する複数の貫通孔２１を設け、図３から分かるように、各ＺＩＦコネクタ２０は、５つの間隔を置いて配置される貫通孔２１を有し、その位置には、それぞれ基板１０上の１組の５つの通孔１３が揃えられる。
【００１６】
第１挟持板３０は、それぞれＺＩＦコネクタ２０の上面に設置され、各第１挟持板３０は、該貫通孔２１に対応する複数の貫通接続孔３１を有し、図３から分かるように、第１挟持板３０は、５つの間隔を置いて配置される貫通接続孔３１を有し、その位置には、それぞれＺＩＦコネクタ２０の５つの貫通孔２１が揃えられる。
【００１７】
第２挟持板４０は、それぞれ基板１０の下表面１２に設置され、各第２挟持板４０は、５つのねじ孔４１を設け、その位置は、それぞれ基板１０上の１組の５個の通孔１３に対応する。
【００１８】
図３及び図４から分かるように、本実施例において、５本の螺合部材５０は、第１挟持板３０の５つの貫通接続孔３１と、ＺＩＦコネクタ２０の５つの貫通孔２１と、基板１０の通孔１３に貫通接続して第２挟持板４０の５つのねじ孔４１内に固定され、ＺＩＦコネクタ２０を基板１０上に分離可能に固定する。また、前記螺合部材５０は、螺子栓であることができる。
【００１９】
第１挟持板３０及び第２挟持板４０の目的は、ＺＩＦコネクタ２０及び基板１０が直接螺合部材５０の固定を受けることを回避し、ＺＩＦコネクタ２０及び基板１０が損傷しないように保護することである。また、第２挟持板４０は、ねじ孔４１を設け、第２挟持板４０の外側底下にナットを増設する必要がなく、螺合部材５０と互いに螺合することができる。
【００２０】
本実施例において、螺合部材５０、ＺＩＦコネクタ２０の貫通孔２１、第１挟持板３０の貫通接続孔３１、及び第２挟持板４０のねじ孔４１の数量が何れも５個であるが、螺合部材５０及びこれら異なる孔の数量がただ対応し同一であればよく、５個に限定するものではない。
【００２１】
また、本実施例において、「一」字型のドライバーに回転させる「一」字型の螺合部材を使用しているが、「十」字型のドライバーに回転させる「十」字型螺合部材を使用することも可能である。螺合部材５０は、ただ第２挟持板４０のねじ孔４１と互いに螺合することのみ必要であるので、螺合部材５０近隣の末端の一部分は、外ねじ山を設けるだけでよく、螺合部材５０全体に外ねじ山を設置する必要がない。
【００２２】
先行技術に比較し、本考案は、以下の効果を有する：本考案は、第２挟持板４０上にねじ孔４１を設置し、螺合部材５０により第１挟持板３０、ＺＩＦコネクタ２０及び基板１０を貫通接続し、第２挟持板４０のねじ孔４１内に固定し、これによりＺＩＦコネクタ２０を分離可能に基板１０上に固定でき、損傷したＺＩＦコネクタ２０の迅速な分離交換を補助し、且つ螺合部材５０を重複使用でき、廃棄する必要がない。
【００２３】
また、螺合部材５０及び第２挟持板４０のねじ孔４１の間の相互の螺合を利用し、第２挟持板４０外側にナットを設置する必要がないので、メンテナンス人員は、基板１０の上表面１１から螺合部材５０を旋出でき、ＺＩＦコネクタ２０を迅速に交換でき、ナット遺失の問題を心配する必要がない。
【符号の説明】
【００２４】
＜従来技術＞
１ａ  検出モジュール
１０ａ  基板
１１ａ  上表面
１２ａ  下表面
２０ａ  ＺＩＦコネクタ
３０ａ  第１挟持板
４０ａ  第２挟持板
５０ａ  リベット部材
＜本考案＞
１  検出モジュール
１０  基板
１１  上表面
１２  下表面
１３  通孔
２０  ＺＩＦコネクタ
２１  貫通孔
３０  第１挟持板
３１  貫通接続孔
４０  第２挟持板
４１  ねじ孔
５０  螺合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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