(57)【要約】【課題】ファンによる電子デバイスの所望の放熱効果を得るための、放熱構造を有する電子デバイスを提供する。【解決手段】放熱構造を有する電子デバイスは、基板、主熱源、放熱フィン組立体、軸流ファン、及び渦流ファンを備える。主熱源は基板上に配置され、放熱フィン組立体は主熱源と熱接触し基板から距離を保って通路を形成し、放熱フィン組立体上に配置され回転軸の中心の延長線が基板を通る軸流ファンは、通路に沿って放熱フィン組立体を通過し渦流ファンに向かう空気流を形成し、軸流ファンの横に配置され回転軸の中心の延長線が基板を通る渦流ファンは、空気流を取り込み、当該空気流を放熱フィン組立体から遠ざかるように半径方向に排出させることによって、放熱効率を向上させる。【選択図】図２
0003176492.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
放熱構造を有する電子デバイスであって、
基板と、
前記基板上に配置された主熱源と、
前記主熱源と熱接触し、前記基板から一定の距離を隔てて通路を形成している第１の放熱フィン組立体と、
前記第１の放熱フィン組立体上に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第１の軸流ファンと、
前記第１の軸流ファンの横に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る渦流ファンと、を備え、
前記第１の軸流ファンによって発生する第１の空気流は、前記通路に沿って前記第１の放熱フィン組立体を通過し前記渦流ファンに向かって流れ、前記渦流ファンによって取り込まれて前記第１の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記渦流ファンの半径方向に排出される
ことを特徴とする放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項２】
前記渦流ファンの横に配置されるとともに当該渦流ファンを前記第１の軸流ファンとの間に挟むように配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第２の軸流ファン
をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項３】
前記第１の放熱フィン組立体は複数の放熱フィンを有し、
各放熱フィンでは、前記第１の軸流ファンに近接する端部から前記基板に近接する端部への接続線が前記基板の表面に対し鋭角をなす
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項４】
さらに導流板が前記基板上に直立するように配置され、当該導流板と前記渦流ファンとの間に前記第１の軸流ファンの前記回転軸の中心の延長線が位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項５】
前記第１の軸流ファン及び前記渦流ファンに対応する複数の空気口と、前記軸流ファンと前記渦流ファンとの間に配置されるスペーサとを有し、前記基板上に配置されるマスク
をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項６】
前記主熱源上に配置され当該主熱源と熱接触している第２の放熱フィン組立体
をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項７】
前記第１の放熱フィン組立体及び前記第２の放熱フィン組立体を接続するヒートパイプ
をさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項８】
前記第２の放熱フィン組立体上に位置しつつ、前記渦流ファンの横に配置されるとともに当該渦流ファンを前記第１の軸流ファンとの間に挟むように配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第２の軸流ファン
をさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項９】
前記第１の軸流ファン、前記第２の軸流ファン、及び前記渦流ファンに対応する複数の空気口と、前記第１の軸流ファンと前記渦流ファンとの間に配置されるスペーサとを有し、前記基板上に配置されるマスク
をさらに備えたことを特徴とする請求項８に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項１０】
前記第２の放熱フィン組立体は複数の放熱フィンを備え、
当該第２の放熱フィンの組立体における隣り合う２つの放熱フィンの間には、前記第１の軸流ファンから前記渦流ファンへの延長方向と同じ流路方向を有する空気流路が形成され、
空気流は、前記空気流路に沿って前記渦流ファンを通過し前記第１の放熱フィン組立体から遠ざかるように流れる
ことを特徴とする請求項６に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項１１】
放熱構造を有する電子デバイスであって、
基板と、
前記基板上に配置された主熱源と、
前記主熱源と熱接触している第２の放熱フィン組立体と、
前記第２の放熱フィン組立体上に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第２の軸流ファンと、
前記第２の軸流ファンの横に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る渦流ファンと、を備え、
前記第２の軸流ファンによって、前記第２の放熱フィン組立体に向かって吹き込まれる第２の空気流が発生し、
前記渦流ファンによって、前記第２の軸流ファンに向かって吹き込まれる第３の空気流が発生するとともに、前記第２の空気流が案内されて前記第２の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記第２の軸流ファンの半径方向に排出される
ことを特徴とする放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項１２】
前記第２の軸流ファン及び前記渦流ファンに対応する複数の空気口と、前記第２の軸流ファンとの間に前記渦流ファンが配置されるスペーサとを有し、前記基板上に配置されるマスク
をさらに備えたことを特徴とする請求項１１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【請求項１３】
前記第２の放熱フィン組立体は複数の放熱フィンを備え、
当該第２の放熱フィン組立体における隣り合う２つの放熱フィンの間には、前記渦流ファンから前記第２の軸流ファンへの延長方向と同じ流路方向を有する空気流路が形成され、
前記第２の空気流及び前記第３の空気流のそれぞれは、前記空気流路に沿って前記渦流ファンから遠ざかるように流れる
ことを特徴とする請求項１１に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子デバイスに関し、特に、放熱構造を有する電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報技術の急速な発展に伴って、電子製品の製造技術も次第に向上してきている。また、電子製品は、軽い、薄い、短い、小さい等の特徴に加えて、よりよい性能を実現するためにさらに開発されている。
【０００３】
例えば、コンピュータを例に取ると、半導体技術の発展に伴ってコンピュータにおける集積回路（ＩＣ）のサイズがますます小型化されている。ＩＣがより多くのデータを処理できるようにするためには、同じサイズのＩＣどうしの比較において、現行のＩＣを従来型ＩＣよりも数倍多くの電子部品を収容できるようにする。ＩＣにおける電子部品の数がますます増加すると、演算動作時の電子部品から発生する熱が多くなる。
【０００４】
そのため、電子部品から発生した熱を放散するために、放熱用モジュールが重要となる。例えば、グラフィックスディスプレイカード上の放熱用モジュールを例に取ると、放熱用モジュールは、一般的に熱伝導率の高い金属材料から製造された放熱フィンである。放熱フィンは、ディスプレイカードの演算処理チップに配置されて、当該演算処理チップから発生した熱を吸収する。さらに、放熱用モジュールの演算処理チップに対する放熱効果を向上させるために、放熱フィンにファンをさらに実装して、放熱フィンからの熱を放散させるために強制対流を作り出す。
【０００５】
しかしながら、グラフィックスディスプレイカードは一般に、コンピュータシャシに配置され、ファンは、グラフィックスディスプレイカード上の放熱フィンに積み重ねられる。動作中のファンは、コンピュータシャシに空気を取り込み、その空気を放熱のためにグラフィックスディスプレイカードに直接送風する。また、熱交換後の熱風は、次の熱交換のためにファンによって再び取り込まれる。
さらに、ファンは、空気流の循環が部分的なエリアにおいてのみ形成されるように配置される。そのため、空気流循環における空気の温度がますます上昇し、ファンは、継続的に高温の空気を取り込んでグラフィックスディスプレイカードから熱を放散しようとするので、ファンのグラフィックスディスプレイカードに対する放熱効率を効果的に向上させることができず、所望の放熱効果が得られなくなってしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、ファンが電子デバイスから熱を放散する際、当該ファンによって発生する空気流の循環が一般的にある範囲内で制限されるために所望の放熱効果が得られないという従来技術の問題点を解決する放熱構造を有する電子デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基板と、主熱源と、第１の放熱フィン組立体と、第１の軸流ファンと、渦流ファンとを備える放熱構造を有する電子デバイスを提供する。
前記主熱源は前記基板上に配置される。前記第１の放熱フィン組立体は、前記主熱源と熱接触し(熱的に接触し)、前記基板から一定の距離を隔てて通路を形成している。前記第１の軸流ファンは前記第１の放熱フィン組立体上に配置され、当該第１の軸流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記渦流ファンは前記第１の軸流ファンの横に配置され、当該渦流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記第１の軸流ファンは第１の空気流を発生させる。前記第１の空気流は、前記通路に沿って、前記第１の放熱フィン組立体を通過し、前記渦流ファンに向かって流れる。前記渦流ファンは、前記第１の空気流を取り込み、当該第１の空気流を前記第１の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記渦流ファンの半径方向に排出する。
【０００８】
基板と、主熱源と、第２の放熱フィン組立体と、第２の軸流ファンと、渦流ファンとを備える放熱構造を有する電子デバイスを提供する。
前記主熱源は前記基板上に配置される。前記第２の放熱フィン組立体は前記主熱源と熱接触している。前記第２の軸流ファンは前記第２の放熱フィン組立体上に配置され、当該第２の軸流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記渦流ファンは前記第２の軸流ファンの横に配置され、当該渦流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記第２の軸流ファンは、前記第２の放熱フィン組立体に向かって吹き込まれる第２の空気流を発生させる。前記渦流ファンは、前記第２の軸流ファンに向かって吹き込まれる第３の空気流を発生させるとともに、前記第２の空気流を案内して前記第２の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記第２の軸流ファンの半径方向に排出させる。
【考案の効果】
【０００９】
本考案によって提供された放熱装置及びその空気流調節フレームによれば、渦流ファンを配置することにより、熱交換後の熱風を案内して第１の放熱フィン組立体から遠ざかるように流す。このように、熱風が第１の軸流ファンに取り込まれて第１の放熱フィン組立体と再び熱交換を行うことが防止されるので、放熱効果が負の影響を受けない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の一つの実施形態たる電子デバイスの構造の３次元組立図である。
【図２】本考案の一つの実施形態たる電子デバイスの構造の概略的分解図である。
【図３】本考案の一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。
【図４】本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。
【図５】本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。
【図６】本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。
【図７】本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案は、本明細書の以下に示した詳細な説明からさらによりよく理解されるが、この詳細な説明は、単なる例示に過ぎず、本考案を限定するものではない。
【実施例】
【００１２】
図１は本考案の一つの実施形態たる電子デバイスの構造の３次元組立図であり、図２は本考案の一つの実施形態たる電子デバイスの構造の概略的分解図であり、図３は本考案の一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。
【００１３】
本実施形態の放熱構造を有する電子デバイス１０は、コンピュータホスト内部のグラフィックスディスプレイカードに実装されるが、本考案はこれに限定されるものではない。例えば、電子デバイス１０は、コンピュータホスト内部のメインボードであってもよい。
【００１４】
本実施形態では、電子デバイス１０は、基板１００と、主熱源１１０と、第１の放熱フィン組立体１２０と、第１の軸流ファン１５０と、渦流ファン１６０とを備える。基板１００は、回路基板であってもよいが、これに限定されるものではない。基板１００は、互いに相対する第１の端部１０１及び第２の端部１０２を有する。主熱源１１０は、基板１００上に配置される。本実施形態の主熱源１１０は、例えばグラフィックスプロセシングユニット（ＧＰＵ）であるが、本考案はこれに限定されるものではない。
本実施形態の第１の放熱フィン組立体１２０は、基板１００における第１の端部１０１又はその近傍に配置される。第１の放熱フィン組立体１２０は、主熱源１１０と熱接触しており、通路１０９を形成するために基板１００から距離を保っている。本実施形態又は後述する他の実施形態において、第１の放熱フィン組立体１２０は、ヒートパイプ１４０を介して主熱源１１０と熱接触している。具体的には、ヒートパイプ１４０の一端が主熱源１１０と接触し、ヒートパイプ１４０の他端が第１の放熱フィン組立体１２０に接続される。
しかしながら、第１の放熱フィン組立体１２０がヒートパイプ１４０を介して主熱源１１０と熱接触していることは、本考案を限定するものではなく、本実施の形態の特徴である。例えば、後述する他の実施形態のように、第１の放熱フィン組立体１２０は、主熱源１１０と直接接触して、熱的な接触の効果を奏してもよい。
【００１５】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、第１の放熱フィン組立体１２０は、例えば、並列するように配列された複数のフィン１２１を備えており、各フィン１２１の長尺辺の延在方向は、基板１００の第１の端部１０１から第２の端部１０２までの延在方向に対して略直交する。
【００１６】
本実施形態の第１の軸流ファン１５０は、第１の放熱フィン組立体１２０上に配置され、第１の軸流ファン１５０の回転軸の中心の延長線Ａは、基板１００を通る。動作中の第１の軸流ファン１５０は、第１の放熱フィン組立体１２０及び基板１００に向かって吹き込まれる空気流を発生させる。本実施形態の渦流ファン１６０は、第１の軸流ファン１５０の横に配置され、基板１００の略中心部に位置する。渦流ファン１６０の回転軸の中心の延長線Ｂは、基板１００を通る。動作中の渦流ファン１６０は、空気を軸方向に取り込み、半径方向に排出する。つまり、渦流ファン１６０によって発生した空気流の方向は、基板１００に対して略平行である。
【００１７】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、電子デバイス１０は、第２の放熱フィン組立体１３０をさらに備える。第２の放熱フィン組立体１３０は、主熱源１１０上に配置され主熱源１１０と熱接触しており、基板１００における第２の端部１０２又はその近傍に位置する。第２の放熱フィン組立体１３０は、主熱源１１０上に位置するヒートパイプ１４０にさらに接続されることによって、第１の放熱フィン組立体１２０とヒートパイプ１４０を介して接続されて当該第１の放熱フィン組立体１２０との間の熱伝導の効果を奏してもよい。
【００１８】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、第２の放熱フィン組立体１３０は、例えば、並列するように配列された複数のフィン１３１を備えており、各フィン１３１の長尺辺の延在方向は、基板１００の第１の端部１０１から第２の端部１０２までの延在方向に対して略平行である。隣り合う２つのフィン１３１の間に空気流路１３２が形成される。各フィン１３１の長尺辺の延在方向は、基板１００の第１の端部１０１から第２の端部１０２までの延在方向と略平行であるので、空気流路１３２の流路方向は、第１の軸流ファン１５０から渦流ファン１６０までの延在方向と同じである。
【００１９】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、電子デバイス１０は、例えば、渦流ファン１６０の横に配置され、第２の放熱フィン組立体１３０上に位置する第２の軸流ファン１７０をさらに備えてもよい。第２の軸流ファン１７０の回転軸の中心の延長線Ｃは、基板１００を通り、渦流ファン１６０は、第１の軸流ファン１５０と第２の軸流ファン１７０との間に配置される。つまり、第２の軸流ファン１７０は、基板１００における第２の端部１０２又はその近傍に位置する。動作中の第１の軸流ファン１５０は、第２の放熱フィン組立体１３０と基板１００に向かって吹き込まれる空気流を発生させる。
【００２０】
なお、本実施形態では、第２の放熱フィン組立体１３０は、主熱源１１０上に位置し、第１の放熱フィン組立体１２０は、主熱源１１０から離れている。そのため、第２の放熱フィン組立体１３０は、主放熱フィン組立体とみなされ、第１の放熱フィン組立体１２０は、補助的放熱フィン組立体とみなされる。さらに、第２の軸流ファン１７０は、主放熱ファンとみなされ、第１の軸流ファン１５０は、補助的放熱ファンとみなされる。第２の軸流ファン１７０と第１の軸流ファン１５０との間に配置された渦流ファン１６０は、空気案内ファンとみなされる。
【００２１】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、電子デバイス１０は、基板１００上に配置され、第１の軸流ファン１５０、第２の軸流ファン１７０、渦流ファン１６０を覆うマスク１８０さらに備える。マスク１８０は、第１の軸流ファン１５０、第２の軸流ファン１７０、渦流ファン１６０に対応する３つの空気口１８２を有する。３つの空気口１８２は、第１の軸流ファン１５０、第２の軸流ファン１７０、渦流ファン１６０をそれぞれ露出させる。マスク１８０は、第１の軸流ファン１５０と渦流ファン１６０との間に配置され、渦流ファン１６０から第１の軸流ファン１５０へと吹き込まれる空気流を妨げるために用いられるスペーサ１８４を有する。つまり、スペーサ１８４は、渦流ファン１６０によって排出された半径方向の空気流が、第２の軸流ファン１７０へと吹き込まれる一方、第１の軸流ファン１５０へとは吹き込まれないように制限する。空気口１８２は、固定部１８８を形成するためにさらに延在する。マスク１８０は、固定部１８８を介して第１の放熱フィン組立体１２０及び第２の放熱フィン組立体１３０に係止される。
【００２２】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、スペーサ１８４は、開口１８６を有する環状構造をさらに有してもよい。スペーサ１８４は、渦流ファン１６０を囲み、開口１８６は、第２の軸流ファン１７０に面する。環状構造のスペーサ１８４は、渦流ファン１６０によって排気された半径方向の空気流が第１の軸流ファン１５０に向かって吹き込まれることを妨げる効果を高めたり、開口１８６の設計によって、空気流の量や方向を案内する有効性を向上させたりすることができる。
【００２３】
図３及び図２をさらに参照しつつ、本実施形態の電子デバイス１０の放射構造の動作原理について以下のごとく説明する。
【００２４】
動作中の第１の軸流ファン１５０は、第１の空気流Ｗ１を発生させる。第１の空気流Ｗ１は、第１の軸流ファン１５０の軸方向において第１の軸流ファン１５０に対応する空気口１８２を通して第１の放熱フィン組立体１２０に向かって流れる。第１の空気流Ｗ１は、隣り合う２つのフィン１２１の間隙を介して第１の放熱フィン組立体１２０を通過し、その間に、第１の放熱フィン組立体１２０との熱交換を行う。第１の空気流Ｗ１は、第１の放熱フィン組立体１２０を通過し、通路１０９に入る。渦流ファン１６０が同時に動作し、渦流ファン１６０の軸方向における２つの相対する側面で空気を取り込む。渦流ファン１６０は、マスク１８０に近接する側面から第３の空気流Ｗ３を取り込み、基板１００に近接する側面から、通路１０９の第１の空気流Ｗ１を取り込むので、通路１０９の第１の空気流Ｗ１は、渦流ファン１６０に向かって流れるように案内される。
【００２５】
スペーサ１８４が、渦流ファン１６０と第１の軸流ファン１５０との間に配置されるので、第１の空気流Ｗ１及び第３の空気流Ｗ３が、渦流ファン１６０によって取り込まれて集められ、第１の放熱フィン組立体１２０から遠ざかるように渦流ファン１６０の半径方向に排出され、その後、第２の軸流ファン１７０及び第２の放熱フィン組立体１３０に向かって流れる。
【００２６】
動作中の第２の軸流ファン１７０は、熱交換のために第２の放熱フィン組立体１３０に向かって吹き込まれる第２の空気流Ｗ２を発生させる。集められた第１の空気流Ｗ１及び第３の空気流Ｗ３は、さらに第２の空気流Ｗ２を集めて、その全体が、第２の放熱フィン組立体１３０における空気流路１３２に沿って第２の放熱フィン組立体１３０から遠ざかるように第２の軸流ファン１７０の半径方向に流れる。
【００２７】
渦流ファン１６０は、第１の軸流ファン１５０と第２の軸流ファン１７０との間に配置されるので、第１の軸流ファン１５０及び第２の軸流ファン１７０によって小さいエリアにもともと形成された空気流循環はそれぞれ、渦流ファン１６０によって案内され、第１の放熱フィン組立体１２０及び第２の放熱フィン組立体１３０から離れた空気流路へと統合される。このように、熱交換後の熱風は、第１の放熱フィン組立体１２０及び第２の放熱フィン組立体１３０から遠ざかるように流れるために、熱風が第１の軸流ファン１５０及び第２の軸流ファン１７０によって取り込まれて第１の放熱フィン組立体１２０及び第２の放熱フィン組立体１３０と再び熱交換を行うことが防止されるので、放熱効果が負の影響を受けない。第１の軸流ファン１５０及び第２の軸流ファン１７０は、主に空気流の熱交換のために設けられ、渦流ファン１６０は、熱交換後の熱風を排出するように案内する。
【００２８】
本実施形態において実際に考案者から提供された実験的データによると、第１の軸流ファン１５０、第２の軸流ファン１７０、渦流ファン１６０が同時に動作する場合、主熱源１１０の温度は、８９℃と計測される。渦流ファン１６０の動作を停止させ、第１の軸流ファン１５０及び第２の軸流ファン１７０だけを動作させている場合、主熱源１１０の温度は、９１℃まで上昇する。そのため、この実験的データから見ると、本実施形態における渦流ファン１６０は、熱い空気流を案内し排出して、放熱効果を高めている。
【００２９】
図４は、本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。本実施形態の構造は、図３の実施形態のものと同様なので、同一の部分については説明を省略する。
【００３０】
本実施形態では、電子デバイス１０の基板１００上に、導流板１９０がさらに直立して配置される。導流板１９０は、基板１００の第１の端部１０１に位置する。第１の軸流ファン１５０の回転軸の中心の延長線Ａは、導流板１９０と渦流ファン１６０との間に配置される。導流板１９０の設計によって、通路１０９の第１の空気流Ｗ１が、渦流ファン１６０に向かって十分に流れることができるようになり、第１の空気流Ｗ１の量の損失を防止する。
【００３１】
本実施形態又は後述する他の実施形態において、第１の放熱フィン組立体１２０における各フィン１２１の第１の軸流ファン１５０に近接する端部から基板１００に近接する端部までの接続線は、基板１００の表面と鋭角θをなし、基板１００に近接するフィン１２１の端部から渦流ファン１６０の軸の中心の延長線Ｂまでの距離は、第１の軸流ファン１５０に近接するフィン１２１の端部から渦流ファン１６０の軸の中心の延長線Ｂまでの距離よりも短い。このように、第１の空気流Ｗ１が第１の放熱フィン組立体１２０を通過する際、当該第１の空気流Ｗ１は、フィン１２１によって案内され、渦流ファン１６０に向かって流れるので、空気流のスムーズな流れを向上させる。
【００３２】
図５は、本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。本実施形態の構造は、図３の実施形態のものと同様なので、同一の部分については説明を省略する。
【００３３】
放熱に対する実際の要求を考慮して、電子デバイス１０における軸流ファンの数は、柔軟に増やしても減らしてもよい。例えば、本実施形態では、電子デバイス１０は、図５に示したように第２の軸流ファン１７０を持たない。第１の空気流Ｗ１及び第３の空気流Ｗ３は、渦流ファン１６０によって取り込まれ集められて、渦流ファン１６０の半径方向に第２の放熱フィン組立体１３０に向かって流れ、そして、第２の放熱フィン組立体１３０の空気流路１３２に沿って第２の放熱フィン組立体１３０から離れる方向に排気される。
【００３４】
図６は、本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。本実施形態の構造は、図３の実施形態のものと同様なので、同一の部分については説明を省略する。
【００３５】
放熱に対する実際の要求を考慮して、電子デバイス１０における放熱フィン組立体の数は、柔軟に増やしても減らしてもよい。例えば、本実施形態では、電子デバイス１０は、図６に示したように第２の軸流ファン１７０も第２の放熱フィン組立体１３０も持たない。本実施形態の空気流路は、図５の実施形態のものと略同様なので、ここでは、同一の部分については説明を省略する。
【００３６】
図７は、本考案のもう一つの実施形態たる電子デバイスの構造の断面図である。本実施形態の構造は、図３の実施形態のものと同様なので、ここでは、同一の部分については説明を省略する。
【００３７】
放熱に対する実際の要求を考慮して、電子デバイス１０における軸流ファン及び放熱フィン組立体の数は、柔軟に増やしても減らしてもよい。例えば、本実施形態では、電子デバイス１０は、図７に示したように第１の軸流ファン１５０も第１の放熱フィン組立体１２０も持たない。
【００３８】
第２の軸流ファン１７０は、熱交換のために第２の放熱フィン組立体１３０に向かって吹き込まれる第２の空気流Ｗ２を発生させる。渦流ファン１６０は、第２の軸流ファン１７０に向かって取り込まれる第３の空気流Ｗ３を発生させ、第２の放熱フィン組立体１３０の空気流路１３２に沿って第２の放熱フィン組立体１３０から離れる方向に排出されるように、第２の空気流Ｗ２を案内する。
【００３９】
本実施形態によって提供された放熱構造を有する電子デバイスによれば、渦流ファンを配置して熱交換後の熱い空気流を第１の放熱フィン組立体及び第２の放熱フィン組立体から遠ざかるように流れるべく案内する。このように、熱風が第１の軸流ファン及び第２の軸流ファンによって取り込まれて第１の放熱フィン組立体及び第２の放熱フィン組立体と再び熱交換を行うことが防止されるので、放熱効果が負の影響を受けない。そのため、電子デバイスの放熱効率を高めるために渦流ファンが配置され、軸流ファンの回転速度が比較的低減される。このようにして、軸流ファンの耐用年数が長くなり、ファンの動作中に起こる雑音が軸流ファンの回転速度を抑えることで低減される。
【符号の説明】
【００４０】
１００  基板
１０１  第１の端部
１０２  第２の端部
１１０  主熱源
１２０  第１の放熱フィン組立体
１２１  フィン
１３０  第２の放熱フィン組立体
１３１  フィン
１３２  空気流路
１５０  第１の軸流ファン
１６０  渦流ファン
１７０  第２の軸流ファン
１８０  マスク
１８２  空気口
１８４  スペーサ
１８６  開口
１８８  固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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