(57)【要約】      （修正有）【課題】後の生産段階での組み立て工程を簡素化し、組み立て中の構成要素間の熱抵抗を低減させ、熱放散性能を向上させた可塑化セラミック製熱放散モジュールを提供する。【解決手段】可塑化セラミック製熱放散モジュールは、加熱電気部品と、冷却体と、熱伝導装置とを含む。熱伝導装置は、加熱電気部品がその上に配置される基板であり、冷却体は、可塑化セラミックであり、熱伝導装置にまとめてシームレスに一体化される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
連続して一体化される、加熱電気部品と、熱伝導装置と、冷却体とを備え、
前記冷却体は可塑化セラミック製であり、単一の構成要素として前記熱伝導装置にシームレスに一体化されることを特徴とする、可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項２】
前記冷却体及び前記熱伝導装置はともに可塑化セラミック製であることを特徴とする、請求項１に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項３】
前記冷却体は、前記加熱電気部品がその上に設計される基板であることを特徴とする、請求項１に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項４】
前記基板は、高熱伝導回路基板であることを特徴とする、請求項３に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項５】
前記基板は、ＬＥＤモジュール基板であることを特徴とする、請求項３に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項６】
前記冷却体は、空洞を含むことを特徴とする、請求項２、請求項４又は請求項５のいずれか一項に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項７】
前記空洞には、第２の熱伝導装置が設計されることを特徴とする、請求項６に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【請求項８】
前記第２の熱伝導装置は、多重孔を有するセラミック製であることを特徴とする、請求項７に記載の可塑化セラミック製熱放散モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、熱放散モジュール、特に、新型の可塑化セラミック製熱放散モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の市場における従来型回路（又はパッケージ）基板は、一般に、対応するヒートシンク装置を備えるセラミック回路（又はパッケージ）基板又はＰＣＢ回路（又はパッケージ）基板を用いており、ヒートシンク装置は、通常、セラミック製ヒートシンク、金属製ヒートシンク、プラスチック製ヒートシンク、複合材料によるヒートシンクであり、回路（又はパッケージ）基板の熱放散モジュールは、現行では、ハンダ付け、接着、又は固定具、ねじ又は対応する熱グリースの使用、によって回路（又はパッケージ）基板と接続されるのが通常である。
これら２つの構成要素の表面は、完全には整合できず、その２つの表面の間の空間又は空気は、熱放散モジュールのヒートシンク性能に深刻な影響を与える。回路基板及び熱放散モジュールを組み合わせるために、ハンダ付け、接着、又は固定具、ねじ、対応する熱グリースを用いるが、これら２つの構成要素の間には媒体が存在し、この媒体が熱放散モジュール全体の熱抵抗を増加させ、熱伝導性能及びヒートシンク性能を損ねてしまう。さらに、熱放散モジュールは、生産ラインで組み立てなければならず、生産コストが増加してしまう。
【０００３】
そのため、従来技術のデメリットをどのように改善するかが、本考案の主題である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、回路（又はパッケージ）基板をヒートシンクと効率的に一体化することができ、後の生産段階での組み立て工程を簡素化し、組み立て中の２つの構成要素間の熱抵抗を低減させ、熱放散性能を効率的に向上させることができる熱放散モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
従って、本考案は、以下の構成要素を備える新型の進化した熱放散モジュールを提供するものである。すなわち、本考案の熱放散モジュールは、まとめて整然と一体化される３つの構成要素である加熱電気部品と、熱伝導装置と、可塑化セラミックから成り、単一の構成要素として上記熱伝導装置とシームレスにまとめて結合され、又は一体化される冷却体とを含む。
【０００６】
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、可塑化セラミックは、熱伝導及び熱放散のためのものであるため、本考案における前記冷却体及び前記熱伝導装置はどちらとも可塑化セラミック製である。
【０００７】
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、前記可塑化セラミックは、ＳｉＣ又は、低熱伝導エンジニアリングプラスチック材料を用いる他の高熱伝導セラミック材料によって作られ、期待される熱伝導及び熱放散性能を実現する。
【０００８】
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、本考案における前記熱伝導装置は、基板であり、その上に回路を配置したり前記加熱電気部品を収容したりしてもよい。
【０００９】
さらに、前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、前記基板は、高熱伝導回路基板又は、パッケージ化されたＬＥＤモジュール基板である。
【００１０】
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、本考案には前記冷却体に設計された空洞があり、当該空洞構造は、この熱放散モジュールの重さを低減させることができる。
【００１１】
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、熱放散性能を向上させるために、第２の熱伝導装置が前記空洞の中に設計される。
【００１２】
前記可塑化セラミック製熱放散モジュールによると、本考案の前記熱放散モジュールの前記熱伝導性能及び前記熱放散性能を最適化するために、前記モジュールは、前記可塑化セラミック及び多重孔を有する熱伝導セラミックと一体化する。
【００１３】
本考案は、回路（又はパッケージ）基板を冷却体に効率的に一体化し、後の生産段階での組み立て工程を簡素化し、組み立て中の２つの構成要素間の熱抵抗を低減させ、熱伝導性能及び熱放散性能を効率的に向上させる可塑化セラミック製熱放散モジュールに関する。
高熱伝導係数（偶数）を有する前記可塑化セラミックは、横方向の熱伝導力が優れており、前記冷却体の熱放散性能を向上させ、異なる種類の回路（又は、パッケージ）基板と一体化し、製品の生産性及び設計の柔軟性を高めることができる。
【００１４】
本考案の理解を図るため、添付の図面を参照して以下に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の実施例１に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【図２】本考案の実施例１に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。
【図３】本考案の実施例２に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【図４】本考案の実施例２に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。
【図５】本考案の実施例３に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【図６】本考案の実施例４に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【図７】本考案の実施例５に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【図８】本考案の実施例５に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。
【図９】本考案の実施例６に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【図１０】本考案の実施例６に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図。
【図１１】本考案の実施例７に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
本考案について、添付の図面を参照して以下の通り説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１及び図２は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの概略図である。当該熱放散モジュールは、まとめて整然と一体化される加熱電気部品１、冷却体２、高熱伝導装置３の３つの構成要素を含む。熱伝導装置３は、高熱伝導回路基板であり、冷却体２は、可塑化セラミックから成り単一の構成要素として熱伝導装置３にシームレスに結合又は一体化されて、後からの生産段階での組み立て工程を簡素化し組み立て中の２つの構成要素同士の熱抵抗を低減させ、熱伝導性能及び熱放散性能を効率的に向上させる。
【実施例２】
【００１８】
図３及び図４は、本考案の実施形態に係る、加熱電気部品１及び冷却体２を含む可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。可塑化セラミックは、熱伝導力及び熱放散力がともに優れているため、熱伝導装置であってもよい冷却体２を、単一の構成要素として可塑化セラミックによって構成するので冷却体２上に配置された加熱電気部品１は、直ちに熱放散を行うことができる。
【実施例３】
【００１９】
図５は、本考案の実施形態に係る加熱電気部品１と熱伝導装置であってもよい冷却体２とを含む可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。加熱電気部品１及び冷却体２は、連続して一体化され、熱伝導装置であってもよい冷却体２は、可塑化セラミックから構成されて単一の構成要素として一体化され、加熱電気部品１は、この単一の構成要素の上に配置される。
【実施例４】
【００２０】
図６は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の実施形態の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、連続して一体化される３つの構成要素である加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置３を含む。
熱伝導装置３は、ＬＥＤモジュール基板であり、ＬＥＤ照明であってもよい加熱電気部品１は、冷却体２をＬＥＤモジュール基板に非常に効率的に一体化するとともに熱膨張係数をうまく制御するために、この基板上に設計される。冷却体２は、可塑化セラミックから成り、単一の構成要素としてシームレスに熱伝導装置３と一体化される。
そして、ＬＥＤ熱放散モジュールとして組み立てられる保護ケース４と組み合わされ、冷却体２と熱伝導装置３との間の整合は、多くのパラメータによって正確に制御され、加熱、冷却、注入圧、注入速度、注入量、圧力維持、ガス排出などによって処理されて、予め配列されたＬＥＤモジュール基板及び可塑化セラミックを、射出形成工程の間にひとつのボディとして一体化させることができる。そのため、この熱放散モジュールは、ＬＥＤの熱に関する問題を解決することができる。
【実施例５】
【００２１】
図７は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、連続して一体化される３つの構成要素である加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置３を含む。
熱伝導装置３は、高熱伝導回路基板であり、加熱電気部品１は、この基板の上に設計され、冷却体２は、可塑化セラミックから成り、単一の構成要素として熱伝導装置３にシームレスに一体化される。熱放散モジュールの重さを低減させるために、冷却体２の内部に垂直に設計された空洞２１があり、この空洞２１により、冷却体２の熱放散性能を非常に効率的に向上させることができる。
【００２２】
さらに、可塑化セラミックは、横方向の熱伝導力が優れているため、縦方向の熱伝導力を向上させるために、図８に示したように冷却体２には空洞が設計されており、この空洞２１に設計された第２の熱伝導装置３１を設けて、熱流を縦方向と横方向に分散させることができる。
【実施例６】
【００２３】
図９及び図１０は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、連続して一体化される３つの構成要素である加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置３を含む。熱伝導装置３は、高熱伝導及び多重孔を備えるセラミック回路基板であり、この基板上には加熱電気部品１が設計され、冷却体２は、可塑化セラミックから成り、熱伝導装置３に単一の構成要素としてシームレスに一体化されて、冷却体２の熱放散性能を非常に効率的に向上させることができる。
【実施例７】
【００２４】
図１１は、本考案の実施形態に係る可塑化セラミック製熱放散モジュールの他の概略図を示す。当該熱放散モジュールは、加熱電気部品１、冷却体２、熱伝導装置を含む。冷却体２及び熱伝導装置は、可塑化セラミックから成るＬＣＤテレビ用のシャーシを形成する。
【００２５】
加熱電気部品１は、ＬＣＤテレビの寿命を延ばし、熱放散モジュールのコストを抑えるために、良好な熱放散性能に近づくように可塑化セラミック製モジュールの優れた熱伝導力及び熱放散力を用いる、導電回路及び冷却体２上のＬＥＤである。
【００２６】
本考案には、上述したように様々な修正を行うことができるので、本考案の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの異なる実施形態を広範囲に亘って行うことができる。
また、添付する明細書に含まれる全てのものは、説明するためだけのものとして解釈されるべきであり、限定するものとして解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００２７】
１  加熱電気部品
２  冷却体
３  熱伝導装置
４  保護ケース
２１  空洞
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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