(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタの製造技術を簡略化するだけでなく、伝送速度が加速されるプリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタを提供する。【解決手段】フレーム部材１及び伝送部材２を含み、フレーム部材１が本体ユニット１１を含み、本体ユニット１１が突起部１１１及び電源端子スロット１１２を含み、伝送部材２が端子ユニット２１及びＰＣＢ嵌合ユニット２２を含み、端子ユニット２１が第１信号端子群２１１、第２信号端子群２１２、第１電源端子群２１３及び第２電源端子群２１４を含み、ＰＣＢ嵌合ユニット２２が第１端子接触領域２２１及び第２端子接触領域２２２を含む。これによれば、工程の簡略化及び伝送速度の向上という有益な効果が得られる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フレーム部材（１）及び伝送部材（２）を含み、前記フレーム部材（１）が本体ユニット（１１）を含み、前記本体ユニット（１１）が突起部（１１１）及び電源端子スロット（１１２）を含み、前記伝送部材（２）が端子ユニット（２１）及びＰＣＢ嵌合ユニット（２２）を含み、前記端子ユニット（２１）が第１信号端子群（２１１）、第２信号端子群（２１２）及び第１電源端子群（２１３）を含み、前記ＰＣＢ嵌合ユニット（２２）が第１端子接触領域（２２１）及び第２端子接触領域（２２２）を含む、プリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタであって、
前記端子ユニット（２１）は本体ユニット（１１）に挿設され、
前記第１信号端子群（２１１）は第１信号端子及び接地端子を含み、第１端子接触領域（２２１）と第２端子接触領域（２２２）に接続され、
前記第２信号端子群（２１２）は第２信号端子及び接地端子を含み、第１端子接触領域（２２１）に接続され、
前記第１電源端子群（２１３）は第１信号端子及び接地端子を含み、第２端子接触領域（２２２）に接続され、
前記第１端子接触領域（２２１）と第２端子接触領域（２２２）は、ＰＣＢ嵌合ユニット（２２）の両端にそれぞれ設けられ、
前記ＰＣＢ嵌合ユニット（２２）の嵌合端にめっき層（２２３）が設けられる、ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記本体ユニットは突起部（１１１）及び電源端子スロット（１１２）を含み、前記突起部（１１１）は本体ユニット（１１）の中央に設けられ、前記電源端子スロット（１１２）は突起部（１１１）に設けられる、ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記端子ユニット（２１）は第２電源端子群（２１４）を含み、前記第２電源端子群（２１４）は電源端子スロット（１１２）内に挿設される、ことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ＰＣＢ嵌合ユニット（２２）はブラインドビアとＧＮＤ層を含み、前記接地端子にはビア突起が設けられ、前記ブラインドビアはＰＣＢ嵌合ユニット（２２）に設けられて前記接地端子のビア突起位置に対応し、接地端子はブラインドビアとビア突起の固定によってＧＮＤ層に直接接続される、ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】
前記接地端子は長ＰＩＮ型の接地端子を含み、ＰＣＢ嵌合ユニット（２２）の嵌合端にはめっき層（２２３）が設けられて、前記長ＰＩＮ型の接地端子を接続する、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項６】
前記フレーム部材（１）ははんだパッドユニットを含み、前記はんだパッドユニットは前記本体ユニット（１１）の両端に設けられる、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はコネクタに関し、特に、プリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
技術基準及び要求の高まりに伴い、コネクタ分野では、信号端子接続箇所の厚みをより薄くすることが求められている。しかし、従来のコネクタ関連の技術方案では、通常のコネクタにおいて信号端子の厚みを薄く制御することが難しかった。また、仮に厚みを薄く制御したとしても、伝送の安定性保証が困難であった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案が解決しようとする技術的課題は、コネクタとＰＣＢを直接嵌合するとともに、高速ＲＦボード板の製造に常用されるエッジめっき技術（ＰＣＢ  ｅｄｇｅ  ｐｌａｔｉｎｇ）を用いることで、コネクタの製造技術を簡略化するだけでなく、伝送速度が加速されるプリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の技術的課題を解決するために、本考案では以下の技術方案を用いた。
【０００５】
プリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタであって、フレーム部材及び伝送部材を含み、フレーム部材が本体ユニットを含み、本体ユニットが突起部及び電源端子スロットを含み、伝送部材が端子ユニット及びＰＣＢ嵌合ユニットを含み、端子ユニットが第１信号端子群、第２信号端子群、第１電源端子群及び第２電源端子群を含み、ＰＣＢ嵌合ユニットが第１端子接触領域及び第２端子接触領域を含む。
【０００６】
端子ユニットは本体ユニットに挿設される。第１信号端子群は第１信号端子及び接地端子を含み、第１端子接触領域と第２端子接触領域に接続される。第２信号端子群は第２信号端子及び接地端子を含み、第１端子接触領域に接続される。第１電源端子群は第１信号端子及び接地端子を含み、第２端子接触領域に接続される。第１端子接触領域と第２端子接触領域はＰＣＢ嵌合ユニットの両端にそれぞれ設けられ、ＰＣＢ嵌合ユニットの嵌合端にめっき層が設けられている。
【０００７】
更に好ましい方案において、本体ユニットは突起部及び電源端子スロットを含み、突起部が本体ユニットの中央に設けられ、電源端子スロットが突起部に設けられる。
【０００８】
更に好ましい方案において、第２電源端子群は電源端子スロット内に挿設される。第２電源端子群を設けることで、電源の出力又は入力の効率向上が可能となる。
【０００９】
更に好ましい方案において、ＰＣＢ嵌合ユニットはブラインドビアとＧＮＤ層を含み、接地端子にはビア突起が設けられ、ブラインドビアはＰＣＢ嵌合ユニットに設けられて接地端子のビア突起位置に対応し、接地端子はブラインドビアとビア突起の固定によって、ＧＮＤ層に直接接続される。よって、コネクタの高速伝送性の向上に寄与する。
【００１０】
更に好ましい方案において、接地端子は長ＰＩＮ型の接地端子を含み、ＰＣＢ嵌合ユニットの嵌合端にはめっき層が設けられて長ＰＩＮ型の接地端子を接続するため、コネクタの伝送性能が更に向上する。ここで設けられるめっき層はＰＣＢエッジめっき技術（ＰＣＢ  ｅｄｇｅ  ｐｌａｔｉｎｇ）に関する。当該技術は高速ＲＦボードやアンテナの製造に常用されるが、ここではコネクタに用いられて、ＰＣＢの長ＰＩＮ型接地端子を接続可能とする。これにより、伝送性能が向上する。
【００１１】
更に好ましい方案において、フレーム部材ははんだパッドユニットを含み、はんだパッドユニットは本体ユニットの両端に設けられる。
【考案の効果】
【００１２】
前記技術方案を用いることで、本考案は次のような有益な効果を得られる。即ち、従来開示の技術方案と比較して、本考案が開発したプリント回路基板とそのエッジめっき技術を用いたコネクタによれば、工程が簡略化されるだけでなく、伝送速度が向上する。また、好ましい方案において第２電源端子群を設けることで、電源の出力又は入力の効率向上が可能となる。また、好ましい方案において接地端子とＧＮＤ層を直接接続することで、コネクタの高速伝送性能が向上する。また、好ましい方案においてＰＣＢ嵌合ユニットの嵌合端にエッジめっき技術を用い、めっき層によって接地端子を接続することで、高速伝送性能が更に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、ＰＣＢが嵌合されるコネクタの分解図である。
【図２】図２は、ＰＣＢが嵌合されるコネクタの組み立て図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図１と図２及び具体的実施例を組み合わせて本考案について詳述するが、これらは本考案を限定する主旨ではない。
【００１５】
図１及び図２に示すように、プリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタは、フレーム部材１及び伝送部材２を含む。フレーム部材１は本体ユニット１１を含み、本体ユニット１１は突起部１１１及び電源端子スロット１１２を含む。伝送部材２は端子ユニット２１及びＰＣＢ嵌合ユニット２２を含み、端子ユニット２１は第１信号端子群２１１、第２信号端子群２１２、第１電源端子群２１３及び第２電源端子群２１４を含む。ＰＣＢ嵌合ユニット２２は、第１端子接触領域２２１及び第２端子接触領域２２２を含む。
【００１６】
端子ユニット２１は本体ユニット１１に挿設される。第１信号端子群２１１は第１信号端子及び接地端子を含み、第１端子接触領域２２１と第２端子接触領域２２２に接続される。第２信号端子群２１２は第２信号端子及び接地端子を含み、第１端子接触領域２２１に接続される。第１電源端子群２１３は第１信号端子及び接地端子を含み、第２端子接触領域２２２に接続される。第１端子接触領域２２１と第２端子接触領域２２２はＰＣＢ嵌合ユニット２２の両端にそれぞれ設けられ、ＰＣＢ嵌合ユニットの嵌合端にはめっき層が設けられている。
【００１７】
前記実施例によれば、本体ユニットは突起部１１１と電源端子スロット１１２を含み、突起部１１１が本体ユニット１１の中央に、電源端子スロット１１２が突起部１１１に設けられている。
【００１８】
前記実施例によれば、第２電源端子群２１４が電源端子スロット１１２内に挿設される。
【００１９】
前記実施例によれば、ＰＣＢ嵌合ユニット２２はブラインドビアとＧＮＤ層を含む。接地端子にはビア突起が設けられ、ブラインドビアはＰＣＢ嵌合ユニット２２に設けられて接地端子のビア突起位置に対応する。接地端子はブラインドビアとビア突起の固定によって、ＧＮＤ層に直接接続される。
【００２０】
前記実施例によれば、接地端子は長ＰＩＮ型の接地端子を含む。ＰＣＢ嵌合ユニット２２の嵌合端にはめっき層２２３が設けられ、長ＰＩＮ型の接地端子を接続する。ここで設けられるめっき層はＰＣＢエッジめっき技術（ＰＣＢ  ｅｄｇｅ  ｐｌａｔｉｎｇ）に関する。当該技術は高速ＲＦボードやアンテナの製造に常用されるが、ここではコネクタに用いられて、ＰＣＢの長ＰＩＮ型接地端子を接続可能とする。これにより、伝送性能が向上する。
【００２１】
前記実施例によれば、フレーム部材１ははんだパッドユニットを含み、はんだパッドユニットは本体ユニット１１の両端に設けられる。
【００２２】
前記実施例によれば、端子ユニット２１とＰＣＢを嵌合した後に、端子ユニットとＰＣＢとの接続箇所にシールド層を塗布することで信号を遮蔽すれば、信号間又は電源電流間の干渉が回避可能となる。
【００２３】
技術的常識より、本技術方案は、その実質的思想又は必須の特徴を逸脱しないその他の実施方案によっても実現可能である。したがって、上記で開示した実施方案は各方面において例示的説明にすぎず、唯一のものではない。本考案の範囲内又は本考案に等しい範囲において実施されるあらゆる変形は、いずれも本考案に包含される。
【図１】
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【図２】
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