(57)【要約】      （修正有）【課題】保護機能を有する発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュールは、放熱部Ｈ、マルチチップパッケージ部Ｍ及び保護カバー部Ｐを含む。マルチチップパッケージ部は、放熱部に設けられており、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。保護カバー部は、放熱部に設置され、マルチチップパッケージ部をカバーして保護する。保護カバー部は、パッケージユニットを露出させるための開口Ｐ１を有する。【選択図】図１Ａ
0003176765.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
放熱部、マルチチップパッケージ部及び保護カバー部を含み、
前記マルチチップパッケージ部は、前記放熱部に設けられており、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含み、
前記基板ユニットは、基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられるチップ載置領域と、を含み、
前記発光ユニットは、前記基板ユニットのチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードのダイを含み、
前記フレームユニットは、塗布の方式で前記基板本体の上表面に囲繞形成される囲繞状フレームペーストを含み、
前記囲繞状フレームペーストは、前記チップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードのダイを囲繞することで前記基板本体にペースト位置限定スペースが形成され、
前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に形成されて前記複数の発光ダイオードのダイを覆う透明ペーストを含み、
前記透明ペーストは、前記ペースト位置限定スペース内に制限され、
前記保護カバー部は、前記放熱部に設置されており、前記マルチチップパッケージ部をカバーして保護するためのものであり、前記パッケージユニットを露出させるための開口を有することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記囲繞状フレームペーストは、接合凸部又は接合凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記保護カバー部の一部の下表面は、前記マルチチップパッケージの前記基板ユニットに接触することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記保護カバー部は、前記開口に形成されたリング状斜面を有することを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記保護カバー部に設置されて前記保護カバー部の開口を覆うレンズ部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項６】
複数の締付エレメントを含む締付部を更に含み、
各前記締付エレメントは、前記レンズ部、前記保護カバー部及び前記放熱部の一部を順に貫通することで、前記マルチチップパッケージ部の前記基板ユニットを前記保護カバー部と前記放熱部との間に固定することを特徴とする請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
放熱部、マルチチップパッケージ部及び保護カバー部を含み、
前記マルチチップパッケージ部は、前記放熱部に設けられており、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含み、
前記基板ユニットは、基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる少なくとも二つのチップ載置領域と、を含み、
前記発光ユニットは、少なくとも一つの第１の発光モジュール及び少なくとも一つの第２の発光モジュールを含み、
前記少なくとも一つの第１の発光モジュールは、前記基板ユニットのうちの一方の前記チップ載置領域に電気的に設置される複数の第１の発光ダイオードのダイを含み、
前記少なくとも一つの第２の発光モジュールは、前記基板ユニットのうちの他方の前記チップ載置領域に電気的に設置される複数の第２の発光ダイオードのダイを含み、
前記フレームユニットは、塗布の方式で前記基板本体の上表面に囲繞形成される少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストを含み、
前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストは、前記少なくとも一つの第１の発光モジュールを囲繞することで前記一方のチップ載置領域に設置される第１のペースト位置限定スペースが形成され、
前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストは、前記少なくとも一つの第２の発光モジュールと前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストを囲繞することで他方の前記チップ載置領域に設置されると共に、前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストとの間に位置される少なくとも一つの第２のペースト位置限定スペースが形成され、
前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に設置されて前記少なくとも一つの第１の発光モジュールと前記少なくとも一つの第２の発光モジュールをそれぞれ覆う第１のペーストと第２のペーストを含み、
前記第１のペーストは前記少なくとも一つの第１のペースト位置制限スペース内に制限され、
前記第２のペーストは前記少なくとも一つの第２のペースト位置制限スペース内に制限され、
前記保護カバー部は、前記放熱部に設置されており、前記マルチチップパッケージ部をカバーして保護するためのものであり、前記パッケージユニットを露出させるための開口を有することを特徴とする発光モジュール。
【請求項８】
各前記第１の発光ダイオードのダイは赤色の発光ダイオードのダイであり、
各前記第２の発光ダイオードのダイは青色の発光ダイオードのダイであり、
前記第１のペーストは透明ペーストであり、
前記第２のペーストは蛍光ペーストであることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストは、接合凸部又は接合凹部をそれぞれ含むことを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストは同心円に配列され、
前記少なくとも一つの第２の発光モジュールは、前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストとの間に設けられ、前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストを囲繞することを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
少なくとも二つの電流制限チップを含む電流制限ユニットを更に含み、
前記少なくとも二つの電流制限チップは、前記基板本体の上表面に電気的に設置され、前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストと所定の距離を保ち、
前記フレームユニットは、少なくとも二つの第３の囲繞状フレームペーストを含み、
前記少なくとも二つの第３の囲繞状フレームペーストは、塗布の方式で前記基板本体の上表面に囲繞形成され、前記電流制限チップをそれぞれ囲繞し、
前記パッケージユニットは、前記少なくとも二つの電流制限チップを覆うと共に前記少なくとも二つの第３の囲繞状フレームペーストに囲繞される少なくとも二つの不透明ペーストを含み、
前記少なくとも一つの第１の発光モジュールと前記少なくとも一つの第２の発光モジュールは、並列の方式で前記基板本体に電気的に接続され、
前記複数の第１の発光ダイオードチップと前記少なくとも二つの電流制限チップのうちの一方の前記電流制限チップは電気的に直列に結合され、
前記複数の第２の発光ダイオードチップと前記少なくとも二つの電流制限チップのうちの他方の前記電流制限チップは電気的に直列に結合されることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項１２】
前記基板ユニットは、前記基板本体を貫通する少なくとも一つの断熱スリットを含み、
前記断熱スリットは、前記発光ユニットと前記電流制限ユニットとの間に、若しくは前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストと前記少なくとも一つの第３の囲繞状フレームペーストとの間に設けられることを特徴とする請求項１１に記載の発光モジュール。
【請求項１３】
前記保護カバー部の一部の下表面は、前記マルチチップパッケージ構造の前記基板ユニットに接触することを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項１４】
前記保護カバー部は、前記開口に形成されたリング状斜面を有することを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項１５】
前記保護カバー部に設置されて前記保護カバー部の開口を覆うレンズ部を更に含むことを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項１６】
複数の締付エレメントを含む締付部を更に含み、
各前記締付エレメントは、前記レンズ部、前記保護カバー部及び前記放熱部の一部を順に貫通することで、前記マルチチップパッケージ部の前記基板ユニットを前記保護カバー部と前記放熱部との間に固定することを特徴とする請求項１５に記載の発光モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光モジュールに関し、特に保護機能を有する発光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電灯の発明は、全人類の生活方式を完全に変えたと言える。もし、我々の生活に電灯がなかったとしたら、夜間や天気が良くない時、全ての仕事を中断しなければならない。もし、照明に制限があったとしたら、建物の建築方式や人類の生活方式が完全に変わってしまう可能性が非常に高く、これにより全人類の進歩は止まり、後進の時代にずっと留まり続けることになるだろう。このため、今使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球のような照明設備は、既に普及して日常生活の中で使用されている。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点がある。こうして、上述の問題を解決するために、発光ダイオードを使用して製作された発光構造が生まれることになった。しかしながら、発光ダイオードを使用して製作された従来の発光構造は保護機能を有しないため、搬送過程の際に発光構造に損害が生じる恐れがあり、更に発光構造を放熱板又は基板の上に締め付けると、発光構造が締付部材で貫通されるため、発光構造を損傷する可能性が高い。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案は、保護機能を有する発光モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案に係る発光モジュールは、放熱部、マルチチップパッケージ部及び保護カバー部を含む。前記マルチチップパッケージ部は、前記放熱部に設けられており、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられるチップ載置領域と、を含む。前記発光ユニットは、前記基板ユニットのチップ載置領域に電気的に設置される複数の発光ダイオードのダイ（ＬＥＤ  ｂａｒｅ  ｄｉｅ）を含む。前記フレームユニットは、塗布の方式で前記基板本体の上表面に囲繞形成される囲繞状フレームペーストを含む。前記囲繞状フレームペーストは、前記チップ載置領域に設置される複数の発光ダイオードのダイを囲繞することで前記基板本体にペースト位置限定スペースが形成される。前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に形成されて前記複数の発光ダイオードのダイを覆う透明ペーストを含む。前記透明ペーストは前記ペースト位置限定スペース内に制限される。前記保護カバー部は、前記放熱部に設置され、前記マルチチップパッケージ部をカバーして保護する。前記保護カバー部は、前記パッケージユニットを露出させるための開口を有する。
【０００５】
本考案に係る発光モジュールは、放熱部、マルチチップパッケージ部及び保護カバー部を含む。前記マルチチップパッケージ部は、前記放熱部に設けられており、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられる少なくとも二つのチップ載置領域と、を含む。前記発光ユニットは、少なくとも第１の発光モジュール及び少なくとも一つの第２の発光モジュールを含む。前記少なくとも一つの第１の発光モジュールは、前記基板ユニットのうちの一方のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第１の発光ダイオードのダイを含む。前記少なくとも一つの第２の発光モジュールは、前記基板ユニットのうちの他方のチップ載置領域に電気的に設置される複数の第２の発光ダイオードのダイを含む。前記フレームユニットは、塗布の方式で前記基板本体の上表面に囲繞形成される少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストを含む。前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストは、前記少なくとも一つの第１の発光モジュールを囲繞することで前記一方のチップ載置領域に設置される第１のペースト位置限定スペースが形成される。前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストは、前記少なくとも一つの第２の発光モジュールと前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストを囲繞することで前記他方のチップ載置領域に設置されると共に前記少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペーストと前記少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペーストとの間に位置される第２のペースト位置限定スペースが形成される。前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に設置されて前記少なくとも一つの第１の発光モジュールと前記少なくとも一つの第２の発光モジュールをそれぞれ覆う第１のペーストと第２のペーストを含む。前記第１のペーストは前記少なくとも一つの第１のペースト位置限定スペース内に制限される。前記第２のペーストは前記少なくとも一つの第２のペースト位置限定スペース内に制限される。前記保護カバー部は、前記放熱部に設置され、前記マルチチップパッケージ部をカバーして保護する。前記保護カバー部は、前記パッケージユニットを露出させるための開口を有する。
【考案の効果】
【０００６】
上述のように、本考案に係る発光モジュールは、「開口を有する保護カバー部が放熱部に設けられることでマルチチップパッケージ部をカバーして保護する」というように設計されるので、本考案に係る発光モジュールは保護機能を有するという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本考案に係る発光モジュールの第１の実施例の立体分解図を模式的に示すものである。
【図１Ｂ】本考案に係る発光モジュールの第１の実施例の立体構造図を模式的に示すものである。
【図１Ｃ】本考案に係る発光モジュールの第１の実施例の側面断面図を模式的に示すものである。
【図１Ｄ】本考案に係るマルチチップパッケージ部の第１の実施例の立体図を模式的に示すものである。
【図２Ａ】本考案に係るマルチチップパッケージ部の第２の実施例の上面模式図を示すものである。
【図２Ｂ】本考案に係るマルチチップパッケージ部の第２の実施例の側面断面模式図を示すものである。
【図２Ｃ】本考案に係るマルチチップパッケージ部の第２の実施例のブロック模式図を示すものである。
【図２Ｄ】本考案に係るマルチチップパッケージ部の第２の実施例における二つの電流制限チップを使用する場合の回路模式図を示すものである。
【図３Ａ】本考案に係る発光モジュールの第３の実施例の立体分解図を模式的に示すものである。
【図３Ｂ】本考案に係る発光モジュールの第３の実施例の立体構造図を模式的に示すものである。
【図３Ｃ】本考案に係る発光モジュールの第３の実施例における反射カバー部を使用する場合の立体分解図を模式的に示すものである。
【図３Ｄ】本考案に係る発光モジュールの第３の実施例における反射カバー部を使用する場合の立体構造図を模式的に示すものである。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施例）
図１Ａ〜図１Ｄを参照しながら説明する。本考案の第１の実施例に係る発光モジュールは、放熱部Ｈ、マルチチップパッケージ部Ｍ、保護カバー部Ｐ、レンズ部Ｌ及び締付部Ｆを含む。
【０００９】
図１Ａと図１Ｂに示すように、マルチチップパッケージ部Ｍは放熱部Ｈの上に設置される。保護カバー部Ｐは、放熱部Ｈの上に設置され、マルチチップパッケージ部Ｍをカバーして保護する。保護カバー部Ｐは、マルチチップパッケージ部Ｍの一部を露出させるための開口Ｐ１を有する。また、保護カバー部Ｐは、開口Ｐ１に形成されるリング状斜面Ｐ２を有する。レンズ部Ｌは、保護カバー部Ｐの上に設置され、保護カバー部Ｐの開口Ｐ１を覆う。締付部Ｆは複数の締付エレメントＦ１を含む。各締付エレメントＦ１は、レンズ部Ｌ、保護カバー部Ｐ、放熱部Ｈの一部を順に通過することにより、マルチチップパッケージ部Ｍを保護カバー部Ｐと放熱部Ｈとの間に固定する。
【００１０】
図１Ｃと図１Ｄに示すように、マルチチップパッケージ部Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット２、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられるチップ載置領域１１と、を含む。基板本体１０の外観は、円形（図１を参照）又は多角形（図１Ｄを示す）などであってもよく、特に限定されない。発光ユニット２は、基板ユニット１のチップ載置領域１１に電気的に設置される（例えば、ワイヤボンディングなどの方式で設置される）複数の発光ダイオードのダイ２０を含む。フレームユニット３は、リング状塗布の方式で基板本体１０の上表面に囲繞形成された囲繞状フレームペースト３０を含む。囲繞状フレームペースト３０は、チップ載置領域１１に設置される複数の発光ダイオードのダイ２０を囲繞することにより、基板本体１０にペースト位置限定スペースが形成される。パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に形成されて複数の発光ダイオードのダイ２０を覆うための透明ペースト４０を含む。透明ペースト４０はペースト位置限定スペース３００内に制限される。
【００１１】
囲繞状フレームペースト３０は接合凸部３０００（又は接合凹部）を有する。即ち、囲繞状フレームペースト３０の囲繞形成の製作プロセスが完了した際に接合凸部３０００（又は接合凹部）が自然に形成される。保護カバー部Ｐの開口Ｐ１は、マルチチップパッケージ部Ｍのパッケージユニット４を露出させるためのものである。保護カバー部Ｐの一部の下表面Ｐ１００は、マルチチップパッケージ部Ｍの基板ユニット１に接触（又は押し付け）する。各締付エレメントＦ１がレンズ部Ｌ、保護カバー部Ｐ及び放熱部Ｈの一部を順に通過したら、マルチチップパッケージ部Ｍの基板ユニット１が保護カバー部Ｐと放熱部Ｈとの間に固定されるようになった。これにより、マルチチップパッケージ部Ｍが各締付エレメントＦ１で貫通されることなく保護カバー部Ｐと放熱部Ｈとの間に丈夫に固定されるため、マルチチップパッケージ部Ｍを保護する（例えば、露出したチップ、エレメント又はパッドなどを保護する）目的を達成する。
【００１２】
（第２の実施例）
図２Ａ〜図２Ｄを参照しながら本考案の第２の実施例に係る発光モジュールを説明する。第１の実施例との主な相違点として、第２の実施例におけるマルチチップパッケージ部Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含むことにある。
【００１３】
基板ユニット１は、基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられる少なくとも二つのチップ載置領域１１と、を含む。基板本体１０は、回路基板１００と、回路基板１００の底部に設けられる放熱層１０１と、回路基板１００の上表面に設けられる複数の導電パッド１０２と、回路基板１００の上表面に設けられ複数の導電パッド１０２を露出する絶縁層１０３と、を含む。放熱層１０１は、回路基板１００の放熱効果を向上できる。複数の絶縁層１０３は、複数の導電パッド１０２のみを露出させることにより半田付け領域を制限するソルダーレジスト層である。
【００１４】
発光ユニットは、少なくとも一つの第１の発光モジュール２ａ（例えば、赤色を生成するための発光モジュール）及び少なくとも一つの第２の発光モジュール２ｂ（例えば、青色を生成するための発光モジュール）を含む。第１の発光モジュール２ａは、基板ユニット１のうちの一方のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の第１の発光ダイオードのダイ（例えば、パッケージされていない赤色の発光ダイオードのダイ２０ａ）を含む。第２の発光モジュール２ｂは、基板ユニット１のうちの他方のチップ載置領域１１に電気的に設置される複数の第２の発光ダイオードのダイ（例えば、パッケージされていない青色の発光ダイオードのダイ２０ｂ）を含む。言い換えれば、デザイン者は、基板ユニット１に少なくとも二つの所定のチップ載置領域１１を定義しておいた後、複数の赤色の発光ダイオードのダイ２０ａと複数の青色の発光ダイオードのダイ２０ｂがワイヤボンディングの方式で基板ユニット１の二つのチップ載置領域１１に電気的に設置されるようにすることができる。
【００１５】
フレームユニット３は、塗布又はあらゆる成形方式で基板本体１０の上表面に囲繞形成された少なくとも一つの第１の囲繞状フレームペースト３０ａ及び少なくとも一つの第２の囲繞状フレームペースト３０ｂを含む。第１の囲繞状フレームペースト３０ａは、第１の発光モジュール２ａを囲繞することによって一方のチップ載置領域１１にある少なくとも一つの第１のペースト位置制限スペース３００ａが形成される。第２の囲繞状フレームペースト３０ｂは、第２の発光モジュール２ｂと第１の囲繞状フレームペースト３０ａを囲繞することによって他方のチップ載置領域１１にあると共に第１の囲繞状フレームペースト３０ａと第２の囲繞状フレームペースト３０ｂとの間にある第２のペースト位置制限スペース３００ｂが形成される。
【００１６】
第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）は接合凸部３０００（又は接合凹部）をそれぞれ含む。即ち、第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）の囲繞形成の製作プロセスが完了した際に接合凸部３０００（又は接合凹部）が自然に形成される。第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）の上表面は円弧形を呈する。基板本体１０の上表面に対する第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）の円弧接線Ｔの角度θは４０°〜５０°である。基板本体１０の上表面に対する第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）の頂面の高さＡは０．３ｍｍ〜０．７ｍｍである。第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）の底部の幅Ｗは１．５ｍｍ〜３ｍｍである。第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）のチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４〜６である。第１、第２の囲繞状フレームペースト（３０ａ、３０ｂ）は、内部に無機添加粒子を含む白色熱硬化性フレームペーストである。
【００１７】
パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に形成されると共に第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂをそれぞれ覆うための第１のペースト（例えば透明ペースト４０ａ）と第２のペースト（例えば透明ペースト４０ｂ）を含む。透明ペースト４０ａは第１のペースト位置限定スペース３００ａ内に制限される。透明ペースト４０ｂは第２のペースト位置限定スペース３００ｂ内に制限される。第１の囲繞状フレームペースト３０ａと第２の囲繞状フレームペースト３０ｂは同心円を呈するように配列されている。第２の発光モジュール２ｂは第１の囲繞状フレームペースト３０ａと第２の囲繞状フレームペースト３０ｂとの間に設けられる。複数の青色の発光ダイオードのダイ２０ｂは、第１の囲繞状フレームペースト３０ａを囲繞するように設置される（図２Ａ参照）。
【００１８】
“複数の赤色の発光ダイオードのダイ２０ａと透明ペースト４０ａを合わせて生成された赤色光源（或いはパッケージ済みの複数の赤色の発光素子で生成された赤色光源）”と“複数の青色の発光ダイオードのダイ２０ｂと蛍光ペースト４０ｂを合わせて生成された白色光源”は交互に光混合効果が生ずることができるため、マルチチップパッケージ部Ｍの演色性を向上することができる。
【００１９】
マルチチップパッケージ部Ｍは更に電流制限ユニットＣを含む。電流制限ユニットＣは少なくとも二つの電流制限チップＣ１を含む。少なくとも二つの電流制限チップＣ１は、基板本体１０の上表面に電気的に設置され（例えば、ワイヤボンディングなどの方式で設置される）、第２の囲繞状フレームペースト３０ｂと所定の距離を保つ。フレームユニット３は少なくとも二つの第３の囲繞状フレームペースト３０ｃを含む。少なくとも二つの第３の囲繞状フレームペースト３０ｃは、塗布の方式で基板本体１０の上表面に囲繞形成され、電流制限チップＣ１をそれぞれ囲繞する。第３の囲繞状フレームペースト３０ｃの製造方法と第１、第２の囲繞状フレームペースト３０ａ、３０ｂの製造方法とは同じである。また、二つの第３の囲繞状フレームペースト３０ｃは、二つの電流制限チップＣ１を同時に囲繞するように一つの第３の囲繞状フレームペーストに合わせて形成されるようにしてもよい。パッケージユニット４は、二つの電流制限チップＣ１が光線に照射されることによる損害を防ぐように電流制限チップＣ１をそれぞれ覆うと共に二つの第３の囲繞状フレームペースト３０ｃに囲繞される少なくとも二つの不透明ペースト４０ｃを含む。
【００２０】
基板ユニット１は、基板本体１０を貫通する少なくとも一つの断熱スリット１２を含む。断熱スリット１２は、発光ユニット（つまり、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂ）と電流制限ユニットＣとの間に、若しくは第２の囲繞状フレームペースト３０ｂと第３の囲繞状フレームペースト３０ｃとの間に設けられる。断熱スリット１２により、電流制限ユニットＣと発光ユニットの間の熱伝導経路を大幅に減らすことができるため、電流制限ユニットＣにおける一つ又は複数の電流制限チップＣ１で生成した熱を発光ユニットに伝達するスピードを実質的に小さくすることができる。
【００２１】
図２Ｃと図２Ｄに示すように、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂは、並列の方式で基板本体１０に電気的に接続される。複数の赤色の発光ダイオードチップ２０ａと二つの電流制限チップＣ１のうちの一方の電流制限チップＣ１は電気的に直列接続される。複数の青色の発光ダイオードチップ２０ｂと二つの電流制限チップＣ１のうちの他方の電流制限チップＣ１は電気的に直列接続される。電流制限チップＣ１が定電圧電源供給手段Ｓ（例えば、定電圧パワーサプライなど）と第１の発光モジュール２ａとの間に、及び定電圧電源供給手段Ｓと第２の発光モジュール２ｂとの間にそれぞれ設置されるため、発光ユニットは定電圧電源供給手段Ｓからの電流供給を安定に受けることができる。
【００２２】
また、複数の赤色の発光ダイオードチップ２０ａを並列に接続することで並列の赤色の発光ダイオードチップのグループを形成するようにしてもよい。複数の青色の発光ダイオードチップ２０ｂは複数の並列に接続された青色の発光ダイオードのグループに分けるようにしてもよい。また、並列に接続された赤色の発光ダイオードチップのグループと複数の並列に接続された青色の発光ダイオードチップのグループを直列接続するようにしてもよい。また、複数の赤色の発光ダイオードチップ２０ａは、同時に点灯されてもよく、個別に点灯されてもよい（例えば、一部の赤色の発光ダイオードチップ２０ａだけが点灯されてもよい）。また、複数の青色の発光ダイオードチップ２０ｂは、同時に点灯されてもよく、個別に点灯されてもよい（例えば、一部の青色の発光ダイオードチップ２０ｂだけが点灯されてもよい）。
【００２３】
（第３の実施例）
図３Ａと図３Ｂに示すように、本考案の第３の実施例に係る発光モジュールは、放熱部Ｈ、マルチチップパッケージ部Ｍ、保護カバー部Ｐ、レンズ部Ｌ、位置付け部Ｋ及び締付部Ｆを含む。
【００２４】
また、図３Ａと図３Ｂに示すように、マルチチップパッケージ部Ｍは放熱部Ｈの第１の放熱エレメントＨ１（例えば、グラファイトプレートなど）の上に設置される。保護カバー部Ｐは、放熱部Ｈの第２の放熱エレメントＨ２（例えば、外周には複数の放熱フィンＨ２０が設けられた放熱ブロックなど）の上に設置されることによって、マルチチップパッケージ部Ｍをカバーして保護する。保護カバー部Ｐは、マルチチップパッケージ部Ｍの一部を露出させるための開口Ｐ１と、二つの位置付け孔Ｐ３と、を有する。レンズ部Ｌは、保護カバー部Ｐの上に設置され、保護カバーＰの開口Ｐ１を覆う。位置付け部Ｋは、保護カバー部Ｐの上に設置されることによって、レンズ部Ｌを保護カバーＰの上に安定に位置づける。位置付け部Ｋは、開口Ｐ１と対応する貫通孔Ｋ１と、二つの位置付け孔Ｐ３にそれぞれ挿入される二つの位置付け柱孔Ｋ２と、貫通孔Ｋ１に形成されたリング状斜面Ｋ３と、を有する。締付部Ｆは複数の締付エレメントＦ１を含む。各締付エレメントＦ１は、位置付け部Ｋの位置付け柱孔Ｋ２、保護カバー部Ｐの位置付け孔Ｐ３及び放熱部Ｈの第１の放熱エレメントＨ１と第２の放熱エレメントＨ２を順に通過することによって、レンズ部Ｌを位置付け部Ｋと保護カバー部Ｐとの間に固定すると共に、マルチチップパッケージ部Ｍを保護カバー部Ｐと放熱部Ｈとの間に固定する。各締付エレメントＦ１が位置付け部Ｋの位置付け柱孔Ｋ２、保護カバー部Ｐの位置付け孔Ｐ３及び放熱部Ｈの第１の放熱エレメントＨ１と第２の放熱エレメントＨ２を順に通過した場合、マルチチップパッケージ部Ｍが保護カバー部Ｐと放熱部Ｈとの間に固定されるため、マルチチップパッケージ部Ｍは、各締付エレメントＦ１に貫通されることなく保護カバー部Ｐと放熱部Ｈとの間に安定に位置づけられることができ、マルチチップパッケージ部Ｍを保護する（例えば、露出したチップ、エレメント又はパッドなどを保護する）目的を達成できる。
【００２５】
また、図３Ｃと図３Ｄに示すように、発光モジュールは位置付け部Ｋに設けられる反射カバー部Ｒを更に含むことによって、集光効果と照射効果を向上させることができる。
【００２６】
（実施例の効果）
上述したように、本考案に係る発光モジュールは、“開口を有する保護カバーが放熱部の上に設置されることによって、マルチチップパッケージ部をカバーして保護する”との設計により、保護機能を有するという効果を奏することができる。
【００２７】
上述したものは本考案の好ましい一例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。本考案の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００２８】
１        基板ユニット
１０      基板本体
１００    回路基板
１０１    放熱層
１０２    導電パッド
１０３    絶縁層
１１      チップ載置領域
１２      断熱スリット
２        発光ユニット
２０      発光ダイオードのダイ
２ａ      第１の発光モジュール
２０ａ    赤色の発光ダイオードのダイ
２ｂ      第２の発光モジュール
２０ｂ    青色の発光ダイオードのダイ
３        フレームユニット
３０      囲繞状フレームペースト
３０ａ    第１の囲繞状フレームペースト
３０ｂ    第２の囲繞状フレームペースト
３０ｃ    第３の囲繞状フレームペースト
３００    ペースト位置限定スペース
３００ａ  第１のペースト位置限定スペース
３００ｂ  第２のペースト位置限定スペース
３０００  接合凸部
４        パッケージユニット
４０、４０ａ  透明ペースト
４０ｂ    蛍光ペースト
４０ｃ    不透明ペースト
Ｃ        電流制限ユニット
Ｃ１      電流制限チップ
Ｓ        定電圧電源供給手段
Ｈ        放熱部
Ｈ１      第１の放熱エレメント
Ｈ２      第２の放熱エレメント
Ｐ        保護カバー部
Ｐ１      開口
Ｐ２      リング状斜面
Ｐ３      位置付け孔
Ｐ１００  下表面
Ｌ        レンズ部
Ｋ        位置付け部
Ｋ１      貫通孔
Ｋ２      位置付け柱孔
Ｋ３      リング状斜面
Ｆ        締付部
Ｆ１      締付エレメント
Ｒ        反射カバー部
Ｍ        マルチチップパッケージ部
Ｔ        円弧接線
θ        角度
Ａ        高さ
Ｗ        幅
【図１Ａ】
0003176765.tif 000003
【図１Ｂ】
0003176765.tif 000004
【図１Ｃ】
0003176765.tif 000005
【図１Ｄ】
0003176765.tif 000006
【図２Ａ】
0003176765.tif 000007
【図２Ｂ】
0003176765.tif 000008
【図２Ｃ】
0003176765.tif 000009
【図２Ｄ】
0003176765.tif 000010
【図３Ａ】
0003176765.tif 000011
【図３Ｂ】
0003176765.tif 000012
【図３Ｃ】
0003176765.tif 000013
【図３Ｄ】
0003176765.tif 000014