(57)【要約】      （修正有）【課題】効率的に熱放散力を向上させ、複数の異なる材料と一体化する熱放散モジュールを提供する。【解決手段】多重孔を有する熱放散モジュールは、接続された加熱電気部品を冷却するために用いられ、冷却体１と、熱伝導部２と、加熱電気部品３とを含む。冷却体は、多重孔を有する一種の複合セラミックであり、その内部に熱伝導部を収容する少なくとも１つの空洞を含む。加熱電気部品は、導電回路を有するＰＣＢの一部及び照明装置又はＣＰＵである。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
多重孔を有する複合セラミック製であり、少なくとも１つの空洞を有する冷却体と、
前記空洞内に収容される熱伝導部と、
前記冷却体の上部に配置される加熱電気部品と、
を含む多重孔を有する熱放散モジュール。
【請求項２】
多重孔を有する複合セラミック製であり、少なくとも１つの空洞を有する冷却体と、
前記冷却体の上部に配置される加熱電気部品と、
を含む多重孔を有する熱放散モジュール。
【請求項３】
前記冷却体の多孔率は、１〜５０％であることを特徴とする、請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載の熱放散モジュール。
【請求項４】
前記多重孔の開口は、０．００１〜５０μｍであることを特徴とする、請求項３に記載の熱放散モジュール。
【請求項５】
前記加熱電気部品と前記冷却体との間に他の熱伝導装置をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載の熱放散モジュール。
【請求項６】
前記冷却体の表面上に複数の溝をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の熱放散モジュール。
【請求項７】
前記加熱電気部品は、導電回路、照明装置、ＣＰＵ、導体、半導体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項６に記載の熱放散モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、熱放散モジュール、特に、新型のセラミック製熱放散モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＣＰＵ、そして様々な電力演算用コンポーネントの全てが最高の性能を提供するためには、適切な放熱材の熱放散モジュールが必要となる。熱放散モジュールに必要な仕様として、熱伝導力、熱放散力、スペース、展望、材料の適合性、安全規則の遂行などが含まれる。
現在の市場で最も一般的かつよく用いられる熱放散モジュールの材料は、金属である。セラミック製の熱放散モジュールも、電源デバイス又はＬＥＤ一体型照明において高い支持を得ている。プラスチック製の熱放散モジュールは、ＬＥＤ照明モジュールにおいてますます用いられるようになっている。
【０００３】
従来型熱放散モジュールは、通常、単一の材料から構成されるため、その最高の放熱性能を発揮することができない。異なる材料によって、異なる特性及び特有の特性が提供される。また、熱放散モジュールの有用性及び性能は、安定して用いるために、熱放散モジュールにおいて異なる材料を効率的にまとめて一体化することによって大きく向上し、従来技術のデメリットを改善することができる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、非常に効率的に熱放散力を向上させ、複数の異なる材料と一体化する熱放散モジュールを提供することを主な目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案によると、新型の進化した熱放散モジュールは、以下の構成要素を含む。すなわち、接続された加熱電気部品の熱を冷却するために用いられる多重孔を有する熱放散モジュールは、冷却体と、熱伝導部と、加熱電気部品とを含む。前記冷却体は、多重孔を有する複合セラミックであり、前記冷却体は、その内部に前記熱伝導部を収容する少なくとも１つの空洞を含む。
【０００６】
本考案によると、前記多重孔を有する熱放散モジュールは、冷却体と、加熱電気部品とを含み、前記加熱電気部品は、多重孔を有する複合セラミック製の前記冷却体の上に配置され、前記冷却体は、前記熱放散モジュールの重さを低減させるために少なくとも１つの空洞を含む。
【０００７】
本考案の１つの態様によると、前記冷却体は、多重孔を有することで期待される放熱性を実現するために、ＳｉＣや他のセラミック又はガラス材料から成る。
【０００８】
本考案の１つの態様によると、前記加熱電気部品は、前記多重孔を有する熱放散モジュール上に作られた導電回路を有する照明装置、ＣＰＵ、導体、半導体デバイスである。
【０００９】
前記冷却体の多孔率は、前記熱放散モジュールの熱放散力を向上させるために１％〜５０％である。
【００１０】
孔の開口は、前記熱放散モジュールの熱放散力を向上させるために、０．００１〜５０μｍである。
【００１１】
前記熱放散モジュールの前記熱放散力を高め、熱伝導力を最適化するために、前記加熱電気部品と前記冷却体との間に他の熱伝導装置が配置される。
【００１２】
さらに、前記冷却体の熱伝導力を予め最適化するために、前記冷却体の表面は、複数の溝を有するように設計される。
【００１３】
本考案は、放熱装置としての、多重孔を有する複合セラミック製の熱放散モジュールに関し、熱伝導部を前記冷却体の内部に配置して、熱伝導抵抗を低減させて熱放散力を向上させる。低消費電力装置に対しては、空洞内に熱伝導部を持たない前記冷却体を用いることで、前記熱放散モジュールの重さを低減させることもできる。
【００１４】
本考案をよりよく理解するため、添付の図面を参照して以下に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の実施例１に係る多重孔を有する熱放散モジュールの概略図。
【図２】本考案の実施例１に係る多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図。
【図３】本考案の実施例２に係る多重孔を有する熱放散モジュールの概略図。
【図４】本考案の実施例２に係る多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図。
【図５】本考案の実施例３に係る多重孔を有する熱放散モジュールの概略図。
【図６】本考案の実施例３に係る多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図。
【図７】本考案の実施例４に係る多重孔を有する熱放散モジュールの概略図。
【図８】本考案の実施例４に係る多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図。
【図９】本考案の実施例５に係る多重孔を有する熱放散モジュールの概略図。
【図１０】本考案の実施例５に係る多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
本考案について、添付の図面を参照して以下の通り説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１及び図２は、本考案の実施形態に係る、冷却体１と、熱伝導部２と、加熱電気部品３とを含む多重孔を有する熱放散モジュールの概略図を示す。冷却体１は、開口が１〜３μｍの多重孔を有する複合セラミックである。多孔率は、２８〜３４％であり、冷却体１は、空洞を有し、その中に熱伝導部２が埋め込まれる。
【００１８】
加熱電気部品３は、冷却体１の上部に配置されるが、この加熱電気部品３は、ＣＰＵ、電子回路を有するＬＥＤモジュール又は導体や半導体である。
【実施例２】
【００１９】
図３及び図４は、本考案の実施形態に係る、冷却体１と加熱電気部品３とを含む多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図を示す。冷却体１は、開口が１〜３μｍの多重孔を有する複合セラミックである。多孔率は、２８〜３４％であり、冷却体１は、空洞１１を有し、加熱電気部品３は、冷却体１の上部に配置されるが、この加熱電気部品３は、ＣＰＵ、電子回路を有するＬＥＤモジュール又は導体や半導体である。
【００２０】
本考案の実施形態に係る多重孔を有する熱放散モジュールによると、構造は、低温加熱レベルのモジュールに適応可能であり、セラミック構造は、モジュールの重さを効率的に低減させることができ、また、冷却体１の冷却能力を向上させることもできる。
【実施例３】
【００２１】
図５及び図６は、本考案の実施形態に係る、冷却体１と加熱電気部品３とを含む多重孔を有する熱放散モジュールの他の概略図を示す図であり、加熱電気部品３は、冷却体１の上部に配置され、多重孔を有する熱放散モジュールに埋め込まれたＣＰＵ、電子回路を有するＬＥＤモジュール又は導体や半導体である。第１の熱伝導部２１は、加熱電気部品３と冷却体１との間に配置され、冷却体１は、開口が０．５〜１．５μｍの多重孔を有する複合セラミックである。多孔率は、３２〜３６％であり、冷却体１は、空洞を有し、この空洞内に第２の熱伝導部２２が埋め込まれる。
【００２２】
本考案の実施形態に係る多重孔を有する熱放散モジュールによると、第１の熱伝導部２１と第２の熱伝導部２２を同時に一体化することで、熱放散モジュールの熱伝導力を効率的に向上させることができる。
【実施例４】
【００２３】
図７は、本考案の実施形態に係る、冷却体１と、熱伝導部２と、加熱電気部品３とを含む多重孔を有する熱放散モジュールの概略図であり、冷却体１は、開口が０．２〜０．６μｍの多重孔を有する円筒形の複合セラミックである。多孔率は、２８〜３２％であり、冷却体１には、３つの空洞がある。これら３つの空洞は互いに平行であり、それぞれ対応する熱伝導部２を収容する。
【００２４】
加熱電気部品３は、冷却体１の上部に配置されるが、この加熱電気部品３は、多重孔を有する熱放散モジュール上に作られたＣＰＵ、電子回路を有するＬＥＤモジュール、又は、導体や半導体である。
【００２５】
図８は、本考案の実施形態に係る多重孔を有する立方体の熱放散モジュールの概略図である。
【実施例５】
【００２６】
図９は、本考案の実施形態に係る、冷却体１と、熱伝導部２と、加熱電気部品３とを含む多重孔を有する熱放散モジュールの概略図であり、加熱電気部品３は、冷却体１の上部に配置されるが、この加熱電気部品３は、多重孔を有する熱放散モジュール上に作られたＣＰＵ、電子回路を有するＬＥＤモジュール、又は、導体や半導体である。
冷却体１は、開口が０．６〜０．８μｍの多重孔を有する円筒形の複合セラミックである。多孔率は、３０〜４０％であり、冷却用に表面積を大きくするために、図１０に示したように冷却体１の側壁には、横方向又は縦方向に設計することができる複数の溝がある。熱放散モジュールの重さを低減させる、又は、ＬＥＤや他の電気部品の他の駆動モジュールを収容するために、冷却体１の中央に位置し何れの熱伝導部も収容していない空洞がある。
【００２７】
本考案では、上述したように様々な修正を行うことができるので、多くの異なる実施形態を広範囲に渡って本考案の精神及び範囲から逸脱することなく請求項の精神及び範囲内で行うことができることは明らかである。
添付する明細書に含まれる全てのものは、説明するためだけのものとして解釈されるべきであり、限定するものとして解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００２８】
１  冷却体
２  熱伝導部
３  加熱電気部品
１１  空洞
２１  第１の熱伝導部
２２  第２の熱伝導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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