(57)【要約】      （修正有）【課題】電子装置の改良放熱構造を提供する。【解決手段】電子装置に接着して放熱を行う電子装置の改良放熱構造であって、高導熱物質ユニット１１及び高導熱物質ユニットと外部との間で絶縁及び導熱機能を提供する導熱絶縁媒体１３によって放熱構造ユニットを構成し、該導熱絶縁媒体は、セラミックと高分子を結合してなる。２は電子装置を搭載した回路基板である。高導熱物質ユニット１１に伝導された電子装置からの熱は、高導熱物質ユニット１１で２次元平面方向に伝達されると共に導熱絶縁媒体１３によって該平面に垂直な方向に放熱される。該導熱絶縁媒体１３は、周囲の電子装置との接触による短絡などを防止する機能を果たし、また、該導熱絶縁媒体１３を介して放熱構造ユニットを積層して放熱効果を向上することができる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子装置に接着して放熱を行う電子装置の放熱構造であり、
該放熱構造は、少なくとも１つの放熱構造ユニットを有し、
各該放熱構造ユニットは、高導熱物質ユニット及び高導熱物質ユニットと外部との間で絶縁及び導熱機能を有する導熱絶縁媒体を具え、
該導熱絶縁媒体は、セラミックと高分子材料とが結合してなる電子装置の放熱構造。
【請求項２】
前記高導熱物質ユニットの材質は、グラファイトである請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項３】
前記高導熱物質ユニットの材質は、金属である請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項４】
前記放熱構造ユニットは、高導熱物質ユニットの一側が導熱絶縁媒体に結合して形成されてなる請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項５】
前記放熱構造ユニットは、高導熱物質ユニットの両側が導熱絶縁媒体に結合して形成されてなる請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項６】
前記放熱構造ユニットは、高導熱物質ユニットの一側が導熱絶縁媒体に結合し、他側が絶縁媒体に結合して形成されてなる請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項７】
前記放熱構造は、１つの放熱構造ユニットにより構成されてなる請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項８】
前記放熱構造は、２つ以上の放熱構造ユニットを積層して構成されてなる請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項９】
前記放熱構造及び電子装置の間に接着媒体を設置することができる請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【請求項１０】
前記放熱構造及び電子装置の間は、放熱構造自体の自己接着性により結合した請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子装置の改良放熱構造に関し、更に詳細には、電子装置の放熱構造における絶縁物質の改良に関する。
【０００２】
即ち、セラミックと高分子から構成される軟性複合物質により形成される薄い帯状物により、現行の電子部材中に大量に使用される絶縁用途を提供するＰＥＴ（ＭＹＬＡＲ）シートに取って代わり、絶縁物質に電子部材が短絡の発生を回避するように保護させ、一般の高導熱物質が平面上で放熱が不十分である点を解決し、第三世代の放熱の導熱効果を提供する。更には、この絶縁物質の改良は、２つ以上の高導熱物質ユニットの間でユニット間の熱エネルギーの伝導の役割を果たすことができ、高導熱物質を複数層の形態で重ね合わせて、倍数の形態で放熱面積を顕著に向上させ、高効率の放熱の効果を達成する。
【背景技術】
【０００３】
電子装置の放熱構造について言えば、近頃よく見られる平面放熱効果が極めて良好なグラファイトシートで主な放熱を行う高導熱物質ユニットがあるが、グラファイト類のような高導熱物質ユニットの目的が電子部材の動作時に発生する熱エネルギーの排出のためである場合、高導熱物質ユニットと電子装置の間は、非常に接近していなければならない。しかしながら、グラファイトを例とすれば、グラファイトは、高導熱性を有する以外に、同時に高導電物質でもあり、多種の電子部材との間に近離を置くか、外部環境との間に絶縁効果を有する保護装置を設置していない場合、電子部材が短絡の問題を招く可能性がある。従って、現在市場で採用される絶縁媒体の多くは、ＰＥＴ材質（ＭＹＬＡＲ）で形成されるシートである。ＰＥＴ材質（ＭＹＬＡＲ）は、厚さが極めて薄いシートとすることができ、この種のシートの使用によって、グラファイト薄片と外部又は電子装置間を隔離して絶縁効果を形成することができる。但し、ＰＥＴ材質（ＭＹＬＡＲ）自身は、導熱の効果を有さず、従って高導熱物質の放熱を補助することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１１４８３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１４９３５０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案において、電子装置が放出する熱エネルギーの伝達方向は、電子装置から高導熱物質ユニットに伝達された後、高導熱物質ユニット上の導熱絶縁媒体に結合し、高導熱物質ユニットに有効に外部へ継続して熱エネルギーを伝達する１つの経路を提供することができる。
【０００６】
本考案の導熱絶縁媒体は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムで組成されるセラミックがその他の高分子物質と結合してなり、従って、該導熱絶縁媒体は、セラミックの導熱性及び絶縁性を有するだけでなく、垂直方向の放熱を提供することができ、それは、高分子が有する接着性の特性も有する。即ち、この放熱構造は、導熱性を有する接着媒体を介すると共に、この導熱絶縁媒体の自己接着性により電子装置に接着することもできる。
【０００７】
また、導熱絶縁媒体は、熱エネルギーを垂直方向へ放出し、従って、本考案に記載の導熱絶縁媒体も高導熱物質ユニットと高導熱物質ユニットの間に設置し、高導熱物質ユニット間で熱エネルギーを伝達する媒体として各高導熱物質ユニットに結合することができ、放熱構造を積層した形態で放熱面積を顕著に向上させ、高効率の放熱効果を達成することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案の電子装置の改良構造は、電子装置に接着して放熱を行い、該放熱構造は、少なくとも１つの放熱構造ユニットを含み、各該放熱構造ユニットは、高導熱物質ユニット及び高導熱物質ユニットと外部との間で絶縁及び導熱機能を提供する導熱絶縁媒体を含み、該導熱絶縁媒体は、セラミックと高分子が結合してなる。
【考案の効果】
【０００９】
電子装置に接着して放熱を行う電子装置の改良構造であり、該放熱構造は、少なくとも１つの放熱構造ユニットを含み、各該放熱構造ユニットは、高導熱物質ユニット及び高導熱物質ユニットと外部との間で絶縁及び導熱機能を提供する導熱絶縁媒体を含み、該導熱絶縁媒体は、セラミックと高分子が結合してなる。
本考案の導熱絶縁媒体は、三次元放熱の導熱効果を付加し、従来の多くの電子部材に使用され、絶縁用途を提供するＰＥＴ（ＭＹＬＡＲ）シートに取って代わり、更には、この絶縁物質の改良は、２つ以上の高導熱物質ユニットの間でユニット間の熱エネルギー伝導の役割をはたすことができ、高導熱物質に複数層の形態で重ね合わせ、倍数形態で放熱面積を顕著に向上させ、高効率放熱の効果を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】公知の放熱構造の断面説明図である。
【図２】公知の放熱構造の導熱方向の説明図である。
【図３】本考案の第１実施例の立体組み合わせ説明図である。
【図４】本考案の第１実施例の立体分解説明図である。
【図５】本考案の第１実施例の導熱方向の説明図である。
【図６】本考案の第２実施例の組み合わせ立体分解説明図である。
【図７】本考案の第３実施例の組み合わせ立体分解説明図である。
【図８】本考案の第４実施例の組み合わせ立体分解説明図である。
【図９】本考案の第５実施例の組み合わせ立体分解説明図である。
【図１０】本考案の第５実施例の組み合わせ立体分解説明図である。
【図１１】本考案の第５実施例の放熱構造の導熱方向の説明図である。
【図１２】本考案の第６実施例の単一層の導熱回路板構造の説明図である。
【図１３】本考案の第７実施例の複数層導熱回路板構造の説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案に記載の電子装置の公知の放熱構造について、図１及び図２を同時に参照し、図１は公知の放熱構造の断面説明図であり、図２は公知の放熱構造の導熱方向の説明図である。
【００１２】
図１中にみられる常用の放熱構造は、放熱構造１と電子装置２が接着媒体３で結合され、放熱構造１は、高導熱物質ユニット１１（例えば、グラファイト薄片）と公知の絶縁媒体１２（ＰＥＴ材質）をからなる。
【００１３】
しかしながら、公知の絶縁媒体１２は、導熱・放熱の効果を有さず、高導熱物質ユニット１１から放熱の機能を発揮し、排熱する経路に接続していない。電子装置が放出する熱エネルギーの方向Ｈｅは、電子装置２から導熱性を有する接着媒体３へ移動する。接着媒体により伝達される熱エネルギーの方向Ｈｔは、電子装置が放出する熱エネルギーを高導熱物質ユニット１１に伝送することができ、この時、本考案中の高導熱物質ユニット１１は、平面放熱の方式で二次元的拡散を行い、図示するようにグラファイトが伝達する熱エネルギーの方向Ｈｇが水平方向に拡散する。
【００１４】
本考案の第１実施例の説明は、図３〜図５を同時に参照する。
図３から分かるように、導熱絶縁媒体１３が上下に貼付され、絶縁保護を提供する高導熱物質ユニット１１で構成される放熱構造１が電子装置２上に結合される。
【００１５】
図４から分かるように、本考案の放熱構造１の第１実施例は、接着媒体３により高導熱物質ユニット１１を電子装置２に接着する方式を採用している。また、高導熱物質ユニット１１の両側は、接着媒体３が必要とする開口部を除いて、何れも導熱絶縁媒体１３を結合し、高導熱物質ユニット１１を外部と電子装置２の間に対して、絶縁保護の効果をもたせ、漏電により電子信号の短絡を発生する状況を招くことがない。
【００１６】
図５及び図２の公知の放熱構造の導熱方向とを比較すると、第１実施例の導熱方向において、導熱絶縁媒体が伝達する熱エネルギーの方向Ｈｃが多くあることが明確に判る。即ち、電子装置２は、動作によって熱エネルギーを発生し、この時、電子装置が放出する熱エネルギーの方向Ｈｅは、電子装置２から導熱性を有する接着媒体３及び導熱絶縁媒体１３へ移動し、接着媒体を経由して伝達される熱エネルギーの方向Ｈｔ及び導熱が伝達する熱エネルギーの方向Ｈｃは、電子装置２が放出する熱エネルギーを放熱構造１中の高導熱物質ユニット１１へ伝導し、この時、本願の例中の高導熱物質ユニット１１（即ち、グラファイト薄片）では、平面放熱の方式で二次元的拡散を行い、図示するようにグラファイトが伝達する熱エネルギーの方向Ｈｇが水平方向に拡散し、その後、更に、高導熱物質ユニット１１上側に結合する導熱絶縁媒体１３によって、熱エネルギーを、導熱絶縁媒体を経由して伝達される熱エネルギーの方向Ｈｃへ放出することができる。
【００１７】
本考案の第２実施例については、図６を参照する。
図６から分かるように、本考案の記載する放熱構造１は、接着媒体３により高導熱物質ユニット１１を電子装置２上に接着する方式を採用し、また、高導熱物質ユニット１１の電気装置２に近接する一側において、接着媒体３に必要な開口部を除いて、公知の絶縁媒体１２を結合し、外向きの他側に導熱絶縁媒体１３を結合し、高導熱物質ユニット１１に外部と電子装置２の間に対して、絶縁保護の効果をもたせ、導電により電子信号の短絡の状況を発生することがないようにする。
【００１８】
本考案の第３実施例については、図７を参照する。
図７から分かるように、高導熱物質ユニット１１及び両側の導熱絶縁媒体１３により構成される放熱構造１により、第１実施例及び第２実施例に記載の接着媒体３を介する必要がなく（図４及び図６参照）、導熱絶縁媒体１３の成分中の高分子物質の接着性により電子装置２に接着できる。即ち、第２実施例中の放熱構造１は、高導熱物質ユニット１１の両側に導熱絶縁媒体１３を結合し、有効に導熱し、絶縁を提供できるだけでなく、材質の自己接着特性により電子装置と結合を行うことができる。
【００１９】
本考案の第４実施例は、図８を参照する。
図８から分かるように、放熱構造１は、高導熱物質ユニット１１を含み、高導熱物質ユニット１１の外向きの一側に導熱絶縁媒体１３を結合し、この放熱構造は、接着媒体３により電子装置２上に直接貼付し、外部からの電磁波が電子装置２に干渉を生じ、短絡又は性能低下の影響を招くことを回避することができ、導熱絶縁媒体１３の導熱性によって放熱効果を増強する。
【００２０】
本考案の第５実施例は、図９〜図１１を同時に参照する。
本考案において、放熱構造１は、高導熱物質ユニット１１を放熱の主体とし、従って、各単一の高導熱物質ユニット１１及びその一側又は二側及びそれと結合する導熱絶縁媒体１３又は公知の絶縁媒体１２（図６参照）は、放熱構造ユニット１０としてみなすことができ、第５実施例においては、導熱絶縁媒体１３の導熱性及び自己接着性によって、放熱構造ユニット１０と放熱構造ユニット１０の間で結合を行い、重ね合わせて積層した放熱構造１を形成し、放熱構造１と電子装置２の結合後に放熱効果を顕著に向上させることができる。
【００２１】
図１１を参照する。それは、本考案の第５実施例の放熱構造の導熱方向の説明図であり、図に示すように、電子装置が放出する熱エネルギーの方向Ｈｅは、電子装置２から導熱絶縁媒体１３へ移動し、導熱絶縁媒体１３は、垂直方向の放熱を提供し、即ち、導熱絶縁媒体が伝達する熱エネルギーの方向Ｈｃは、導熱絶縁媒体１３を介して電子装置が放出する熱エネルギーを高導熱物質ユニット１１へ導熱し、この時、本実施例中の高導熱物質ユニット１１は、平面放熱の方式によってグラファイトが伝達する熱エネルギーの方向Ｈｇが水平方向に拡散し、同時に、高導熱物質ユニット１１の他側の導熱絶縁媒体１３によって、熱エネルギーを導熱絶縁媒体が伝達する熱エネルギーの方向Ｈｃから垂直方向へ向け、次の高導熱物質ユニット１１まで伝え、２枚目の高導熱物質ユニット１１を平面放熱の方式でグラファイトが伝達する熱エネルギーの方向Ｈｇが水平方向へ拡散し、最後に導熱絶縁媒体１３を再度通過して熱エネルギーが外部へ垂直に放出される。
【００２２】
本考案の実際の応用は、回路板中に結合することもでき、回路板に導熱の性質をもたせる。具体的な実施方式は、単一の放熱構造ユニット１０又は２つの以上の放熱構造ユニット１０と銅箔（回路）２’を組み合わせて導熱性を備える導熱回路板にプレスして形成するもので、本考案の第６実施例及び第７実施例とも云える。本考案の第６実施例は、単一の放熱構造ユニット１０と銅箔（回路）２’を組み合わせて「単一の導熱回路板」にプレスした構造である。本考案の第７実施例は、２つ以上の放熱構造ユニット１０と銅箔（回路）２’を組み合わせて「多層の導熱回路板」にプレスした構造であって、多層の導熱回路板を形成する。
【符号の説明】
【００２３】
１  放熱構造
１０  放熱構造ユニット
１１  高導熱物質ユニット
１２  公知絶縁媒体
１３  導熱絶縁媒体
２  電子装置
２  銅箔（回路）
３  接着媒体
Ｈｃ  導熱絶縁媒体が伝達する熱エネルギーの方向
Ｈｅ  電子装置が放出する熱エネルギーの方向
Ｈｇ  グラファイトが伝達する熱エネルギーの方向
Ｈｇ’  高い導電物質ユニットが伝達する熱エネルギーの方向
Ｈｔ  接着媒体が伝達する熱エネルギーの方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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