(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
組立体であって、
熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物を含むヒートシンクと、
第１の電気／電子部品と、
第２の電気／電子部品と、
ポリウレタンと、を備え、
前記ヒートシンクは前記第１の電気／電子部品を部分的または全体的に包囲し、前記ポリウレタンは前記第２の電気／電子部品を部分的又は完全に包囲することにより、組立体を形成し、
前記ヒートシンクは、前記ポリウレタンと機械的に連結するための孔又はさねはぎ継ぎシステムを有することを特徴とする、組立体。
【請求項２】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリプロピレン、環状オレフィンコポリマー類、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、およびポリスチレン、からなる群から選択される非晶質熱可塑性ポリマーを含む、請求項１に記載の組立体。
【請求項３】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリエチレンスルフィド、およびポリカーボネートと液晶ポリマー類、からなる群から選択される混合物を含む、請求項１に記載の組立体。
【請求項４】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートを含む、請求項２に記載の組立体。
【請求項５】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の１０重量％〜７０重量％の量の膨張黒鉛を含む、請求項１に記載の組立体。
【請求項６】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の２０重量％〜６０重量％の量の膨張黒鉛を含む、請求項５に記載の組立体。
【請求項７】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の３０重量％〜５０重量％の量の膨張黒鉛を含む、請求項６に記載の組立体。
【請求項８】
前記膨張黒鉛の粒子は、その９０％以上が２００ミクロン以上の粒子径を有する、請求項５に記載の組立体。
【請求項９】
前記第１および第２の電気／電子部品が、それぞれプリント回路基板、発光ダイオード（ＬＥＤ）、抵抗器、定電流ドライバ、ドライバ／コントローラ、コンデンサ、マイクロプロセッサ、集積回路、光電池、圧電変換器、インダクタ、および近接スイッチ、からなる群から選択される、請求項１に記載の組立体。
【請求項１０】
前記第１の電気／電子部品がＬＥＤプリント回路基板を含み、前記第２の電気／電子部品がドライバ／コントローラ回路基板を含む、請求項１に記載の組立体。
【請求項１１】
さらに一つ以上の電源およびねじ込みコネクタを含む、請求項１に記載の組立体。
【請求項１２】
組立体の製造方法であって、
第１の電気／電子部品を熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物を含むヒートシンクで部分的または全体的に包囲することと、
第２の電気／電子部品を反応射出成形ポリウレタンで部分的または全体的に包囲することと、
前記反応射出成形ポリウレタンと前記ヒートシンクとを連結することによって組立体を形成することとを含み、
前記ヒートシンクは、前記ポリウレタンと機械的に連結するための孔又はさねはぎ継ぎシステムを有する、組立体の製造方法。
【請求項１３】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリプロピレン、環状オレフィンコポリマー類、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、およびポリスチレン、からなる群から選択される非晶質熱可塑性ポリマーを含む、請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリフェニレンスルフィド、およびポリカーボネートと液晶ポリマー類、からなる群から選択される混合物を含む、請求項１２記載の製造方法。
【請求項１５】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートを含む、請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の１０重量％〜７０重量％の量の膨張黒鉛を含む、請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の２０重量％〜６０重量％の量の膨張黒鉛を含む、請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の３０重量％〜５０重量％の量の膨張黒鉛を含む、請求項１７に記載の製造方法。
【請求項１９】
前記膨張黒鉛の粒子は、その９０％以上が２００ミクロン以上の粒子径を有する、請求項１６に記載の製造方法。
【請求項２０】
前記第１および第２の電気／電子部品が、それぞれプリント回路基板、発光ダイオード（ＬＥＤ）、抵抗器、定電流ドライバ、ドライバ／コントローラ、コンデンサ、マイクロプロセッサ、集積回路、光電池、圧電変換機、インダクタ、および近接スイッチ、からなる群から選択される、請求項１２に記載の製造方法。
【請求項２１】
前記第１の電気／電子部品がＬＥＤプリント回路基板であり、前記第２の電気／電子部品がドライバ／コントローラ回路基板である、請求項２０に記載の製造方法。
【請求項２２】
前記ポリウレタンを反応射出成形する前に、電源をポリウレタン反応射出成形型に挿入する工程をさらに含む、請求項１２に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）の定めにより、２０１３年４月１９日に「成形された電子ＰＣＢ回路基板における封入および組立体」と題して提出された米国仮出願第６１／８１３８９０号の権利を主張し、その全体を参照により援用する。
【技術分野】
【０００２】
本発明は概して電子工学に関し、より詳細には金型電子プリント回路基板における封入および組立体に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
最新のＬＥＤ電球およびその他の電子部品には、プリント回路基板（ＰＣＢｓ）および、使用者と接触しないように電気的に絶縁しなければならないその他の電子部品が含まれる。これらの装置においては、耐用年数を延ばすため、十分な熱制御をして動作温度を臨界値以下にしなければならない。そのため、この分野の多くの研究者は熱制御補助の目的で、プラスチックやポリマー材料の導入を試みている。
【０００４】
マクロウ（ＭｃＣｕｌｌｏｕｇｈ）らによる米国特許第７，２３５，９１８号は、光反射面を有する成形反射部品の製造に適した熱伝導性ポリマー組成物を提供している。該組成物は、ａ）約２０〜約８０重量％の基礎ポリマーマトリックス（ポリカーボネート等）、およびｂ）約２０〜約８０重量％の熱伝導性炭素材料（グラファイト等）を含む。該組成物は自動車のテールランプ、ヘッドランプおよびその他の照明器具の覆いといった反射部品の製造に有用であると言われている。反射部品の製造方法もマクロウらによって提供されている。
【０００５】
米国公開特許出願第２００８／０２８７５８５において、ブラウン（Ｂｒｏｗｎ）は、化学的および生化学的分析法のための熱伝導性組成物および反応チューブを詳述している。該組成物および反応チューブは、少なくとも１種類のプラスチックと、それよりも高い熱伝導性を有する少なくとも１種類の化合物とを含む。その結果、該少なくとも１種類のプラスチックのみで生成した場合と比較して、高い熱伝導性を有する組成物およびチューブが生成する。このような組成物およびチューブは、熱移動を要する多くの用途において、速やかな熱移動を容易にすることができると言われている。ブラウンによる熱伝導性組成物および反応チューブは、ポリメラーゼ連鎖反応（ＰＣＲ）の熱サイクルにおいて反応成分を含ませるのに特に適すると言われている。
【０００６】
丸山らの名義による特開２００９−１６１５８２号公報は、優れた帯電防止性、電磁波シールド特性、機械的強度、熱安定性、および外観を有するといわれる導電性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。このポリカーボネート樹脂組成物は（Ａ）５０〜９０重量％のポリカーボネート樹脂と、（Ｂ）５０〜１０重量％のグラファイトとを含み、ここでグラファイト（Ｂ）中のシリコーン濃度は、１０００ｐｐｍ以下である。
【０００７】
藤岡らによる米国公開特許出願第２０１０／００７２４１６号において、放熱性樹脂組成物（ＬＥＤを取り付けるための基板、またはＬＥＤ取り付けのための基板上に備えられる反射板を形成するのに有用であると言われ、放熱、電気的絶縁、熱抵抗性、およびＬＥＤ要素が光を発している時の光抵抗性に優れている）、および該組成物を含む、ＬＥＤ取り付けのための基板、反射板が詳述されている。藤岡らの組成物は、変性ポリブチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂と、鱗片状窒化硼素等からなる熱伝導性フィラーとを含み、１２０℃以上の熱変形温度、２．０Ｗ／（ｍＫ）以上の熱伝導性、および０．７以上の熱放射率を有する。
【０００８】
サガル（Ｓａｇａｌ）名義による、米国特許出願第２０１１／００９５６９０号においては、周辺部分と、該周辺部分の半径方向内側にある中心部分とを有する電子回路基板を含むＬＥＤ照射装置が開示されている。該電気回路基板は動作中、周囲環境と光学的に接続する外側と、その反対側の内側とを有する。少なくとも一つのＬＥＤが該電子回路基板の中心部分の外側に取り付けられ、熱伝導性ハウジングが上記電子回路基板を覆っている。ここで、該熱伝導性ハウジングは、成形可能な熱伝導物質からなる。該熱伝導性ハウジングは、該電子回路基板外側の中心部分に隣接する第一のキャビティと、電子回路基板内側の中心部分に隣接する第二のキャビティとを画定する。ここで、該熱伝導性ハウジングの一部は該周辺部分の上にオーバーモールドされている。
【０００９】
ジャンセン（Ｊａｎｓｓｅｎ）らによる米国公開特許出願第２０１１／０１０３０２１号においては、該熱伝導性プラスチック材料の総重量に対して２０重量％以上の量の膨張黒鉛を含む熱伝導性プラスチック材料からなるプラスチック体を含む電気的または電子的装置のためのヒートシンクが記載されている。
【００１０】
デュフォール（Ｄｕｆａｕｒｅ）らの名義による米国公開特許出願第２０１１／０２８１０５１号においては、平均粒子径が１５μｍ以上、比表面積が１５〜３０ｍ２／ｇであり、見掛け密度が０．１ｇ／ｍ３未満の膨張黒鉛が開示されており、これにより、熱可塑性ポリマーが、自身が変形するのに適した熱的、電気的、および流体力学的伝導性をもつことが可能となる。
【００１１】
竹内らは、ＰＣＴ公開特許出願第ＷＯ２０１１／０１３６４５号において、（Ａ）ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）人造黒鉛３０〜１００質量部、（Ｃ）フェニル基、メトキシ基、およびビニル基から選択される基を有するオルガノポリシロキサン０．０１−５質量部、（Ｄ）弗素化合物０．０１〜５質量部を含むポリカーボネート樹脂組成物を記載している。また、以下も開示されている：ポリカーボネート樹脂組成物を成形することによって得られる成形体；および電気／電子的装置のための部品、電気／電子的装置のためのケースおよび電気／電子的装置のためのシャシー（各々は該成形体を含む）。ポリカーボネート樹脂組成物による成形品は、それが薄く成形されている場合においても、高い熱伝導性および高い機械的強度を有しつつ、高い難燃性を示すと言われる。
【００１２】
ミラー（Ｍｉｌｌｅｒ）による米国特許第８，２２１，８８５号に記載されている射出成形可能な熱伝導性ポリマー組成物は、非常に低いＣＴＥ特性を有すると言われ、高精度電子工学組立体における基質としての用途に適すると同時に、セラミック基質と一体化するオーバーモールド成形としての用途にも適している。該組成物は、熱伝導性フィラーを積載した基ポリマーマトリックス材料を含む。該フィラーは、該ポリマーマトリックスに熱伝導性を与えるとともに、基ポリマーの誘電特性を維持、あるいは高めると言われる。ミラーによると、生成した該組成物はＣＴＥ特性が９ｐｐｍ／℃〜２ｐｐｍ／℃の範囲であり、光学異方性は１．５以下、さらに熱伝導性は２ｗ／ｍ゜Ｋより大きいとのことである。ミラーによるこの組成物は、ＣＴＥ差が大きいことに起因する機械的応力を生成することなく、実質的にあらゆる好適な電子工学基質材料と組み合わせてオーバーモールド成形の用途に使用するのに適すると言われている。
【００１３】
リー（Ｌｉ）らは米国特許出願第２０１２／０３１９０３１において、約９０〜約３０％の少なくとも一種類の非晶質熱可塑性樹脂又は少なくとも一種類の半結晶質熱可塑性樹脂、またはそれらの混合物、および約１０〜約７０％の膨張黒鉛を含む組成物であって、膨張黒鉛粒子の約９０％が約２００ミクロン以上の粒子径を有する該組成物を記載している。リーらによるこの組成物は、ＬＥＤヒートシンクに有用に使用できると言われている。
【００１４】
上記で引用した参考文献は概して、熱伝導性フィラーを熱可塑性樹脂に加えることが、生成する複合材料に熱伝導性をもたらすことを示唆している。これらの熱伝導性フィラーは、炭素繊維やグラファイト、カーボンブラックのような炭素系のものでよい。またそれらは窒化硼素や炭化アルミニウムのようなセラミック系でもよい。
【００１５】
ＬＥＤランプのような電子デバイスにおける熱制御に使用する材料に関する技術については、さらなる改善が継続的に要求されている。
【発明の概要】
【００１６】
よって本発明は、電気／電子部品の熱制御を行うヒートシンクとしての熱伝導性熱可塑性ポリマーを含む組立体であって、同様の組立体に従来用いられてきた注封材料に代えて、反応射出成形（ＲＩＭ）されたポリウレタンを含む組立体を提供する。硬化した該ポリウレタンは、注封材料の代替となるだけでなく、従来は別個の部品であったＬＥＤ電球の基部等の部品を形成する。これにより、製造ステップを一つ省略できる。
【００１７】
本発明のこれらのおよびその他の長所や利益は、以下の本発明の詳細な説明から明らかになるであろう。
【００１８】
以下、本発明について説明のために記述するが、図面により制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１Ａおよび１Ｂは先行技術のＬＥＤランプを示す。
【図２】図２は、駆動電子部品を封入し、注封材料の代わりとなる熱伝導性熱可塑性ポリマーおよびポリウレタン反応射出成形（ＲＩＭ）材料から作られるヒートシンクを含む、本発明による組立体の破断図である。
【図３】図３は、ポリウレタンＲＩＭ材料と機械的に連結するように改変された、従来の成形ハウジングを示す。
【図４】図４は、ポリウレタンＲＩＭ材料と機械的に連結させるための延長リングの断面図である。
【図５】図５は、ＲＩＭ材料をプラスチック材料と機械的に固定させるための孔を含むＲＩＭツールの図である。
【図６】図６はＲＩＭ型の中の本発明の組立体の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明について説明のために記載するが、これに制限されるものではない。操作実施例やその他特に記載がある場合を除いて、明細書中の量、パーセンテージなどを表す全ての数値は、「約」という語によって、どの場合も多少の変更はできるものと理解されたい。
【００２１】
本発明の範囲において用いられる「封入する（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅ）」は、或る材料が、少なくとも部分的に、あるいは場合によっては全体的に、その組立体の１つの構成要素を包囲することを意味する。それは必ずしも或る構成要素がその周囲に対して完全に封止されることを意味しないが、そのような状態であってもよい。熱伝導性熱可塑性樹脂から作られるハウジングの場合、そのヒートシンクが「封入する」とは、好ましくは、電気／電子部品（好ましくはＬＥＤプリント回路基板と一体化しているＬＥＤ光源）が、側面においてそのハウジングによって包囲されることを意味する。ここで、そのハウジングは、例えば電気的接続を可能にするため、頂上と底部が開放されていても良い。反応射出成形されたポリウレタンの「封入」については、ＬＥＤランプの場合、電子駆動基板は使用者に対して遮蔽されていることが好ましい。すなわちポリウレタンが電子駆動基板の側面側を包囲し、より好ましくは下側をも包囲するが、上側は包囲される必要は無く、上側は包囲されないことがより好ましい。
【００２２】
本記載に用いられる「組立体を形成する」は、ポリウレタンが組立体の一構成要素を部分的または全体的に包囲するだけでなく、結合する機能も有していてよい。例示したＬＥＤランプの場合、ポリウレタンがハウジングを伝統的「エジソン」型のねじ込み元と結合させるのが好ましい。ハウジングと反応射出成形ポリウレタンは機械的結合法、例えばさねはぎ継ぎによって結合するのが好ましい。
【００２３】
本発明は、熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物を含むヒートシンク、電気／電子部品、およびポリウレタンを含んでなる組立体を提供する。ヒートシンクは部分的または全体的に上記電気／電子部品を取り囲み、上記ポリウレタンは部分的または全体的に反応射出成形され、ヒートシンクおよびさらなる電子部品を部分的又は全体的に包囲することにより組立体を形成する。
【００２４】
本発明はさらに、熱伝導性熱可塑性ポリマーを含んでなるヒートシンクで電気／電子部品を部分的または全体的に包囲し、上記ヒートシンクを反応射出成形ポリウレタンで部分的または全体的に包囲することによって、上記組立体を形成するという、組立体の製造方法を提供する。
【００２５】
本発明によるＲＩＭポリウレタンおよび熱伝導性熱可塑性ポリマーとヒートシンクとの組み合わせを用いることで、ＬＥＤランプ等の電子装置の製造において用いられるような、注封化合物、追加の基板ハウジング、およびファスナーや接着剤の類が不要となる。
【００２６】
本発明に有用な熱可塑性ポリマーは、非晶質熱可塑性ポリマーから、又は非晶質熱可塑性ポリマーと半結晶性熱可塑性ポリマーとの混合から、又は非晶質熱可塑性ポリマーとゴムとの混合、例えばアクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン（ＡＢＳ）、またはスチレン‐アクリロニトリル‐コポリマー（ＳＡＮ）などから作ることができる。このような混合物は、Ｂａｙｅｒ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  ＳｃｉｅｎｃｅからＢＡＹＢＬＥＮＤの商品名で市販されている。
【００２７】
本発明の意味における好適な非晶質熱可塑性ポリマーは、特に、非晶質ポリカーボネート、非晶質ポリエステル類、非晶質ポリオレフィン類、並びにそれらのコポリマーおよびポリマー混合物である。非晶質ポリオレフィン類はポリプロピレンのような開鎖ポリオレフィン類と環状オレフィンコポリマー類も含む。本発明の範囲内で好ましい非晶質熱可塑性ポリマーは、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、およびポリスチレンであり、中でもポリカーボネートが特に好ましい。
【００２８】
非晶質および半結晶質熱可塑性樹脂を混合して本発明に有用な樹脂組成物にしてもよい。非晶質および半結晶質熱可塑性樹脂の混合の例は当業者には公知である。このような混合の幾つかの例としては、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネートと液晶ポリマー類がある。これらの混合物の幾つかはＢａｙｅｒ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  ＳｃｉｅｎｃｅからＭＡＫＲＯＢＬＥＮＤの商品名で市販されている。生成した混合物が目的の用途に有用である限り、どの種類の非晶質熱可塑性樹脂をどの種類の半結晶質熱可塑性樹脂と組み合わせるかについての制限はない。
【００２９】
半結晶質熱可塑性ポリマー類およびそれらの製造方法は当業者には公知である。本発明の組成物に使用される好ましい半結晶質熱可塑性ポリマーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレートおよびポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー類、およびポリアミドが含まれるが、これらに制限されない。
【００３０】
混合物中に半結晶質熱可塑性ポリマーが存在する場合、その半結晶質熱可塑性ポリマーの量は本発明に有用な組成物の９０％〜３０％、より好ましくは８０％〜４０％、最も好ましくは７０％〜５０％であってよい。半結晶質熱可塑性ポリマーは、本発明に有用な組成物中に、上記の値の任意の組み合わせの範囲（上記の値そのものも含む）の量が存在してよい。
【００３１】
発明の工程は、熱伝導性熱可塑性ポリマー（好ましくはＢａｙｅｒ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅから市販されているポリカーボネートであるＭＡＫＲＯＬＯＮ  ＴＣ８０３０のような物質）を用いるヒートシンク部品の射出成形を含む。ＬＥＤ回路基板が型に挿入され、熱伝導性熱可塑性ヒートシンクがその周囲に成形される。ヒートシンクは、ポリウレタンが自身に対してよりよく接着するために、機械的インターロックとして連結するのに役立つ特徴、孔、またはアンダーカットを含んでいてよい。ヒートシンク部品はその後、反応射出成形（ＲＩＭ）ポリウレタンのために設計された型に挿入される。ＬＥＤドライバ／コントローラ板のようなその他の付加的電子部品をヒートシンク  キャビティに挿入してもよい。ポリウレタンＲＩＭ材料はキャビティに注入され、上記駆動電子部品を封入しているヒートシンクの下方部分を充填して、金属製ヒートシンク用に現在用いられている注封材料の代わりとなる。ヒートシンクの下方キャビティを充填後、ポリウレタンは上記型を充填し続けてもよく、伝統的「エジソン」型のねじ込み元となるバルブの基部を形成することができる。
【００３２】
熱伝導性ポリカーボネートは、例えばＢａｙｅｒ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ＬＬＣ  からＭＡＫＲＯＬＯＮ  ＴＣ８０６０の名称で市販されている。これらの材料はポリカーボネートと膨張黒鉛を含み、本発明の実施において特に好ましい。米国特許出願第２０１２／０３１９０３１号には非常に詳細に記載されており、その全内容は参照によりここに援用される。米国特許出願第２０１２／０３１９０３１号の出願において提供される組成物類は、少なくとも１種類の非晶質熱可塑性物質、または少なくとも1種類の半結晶質熱可塑性物質、またはそれらの混合物を９０重量％〜３０重量％含み、１０重量％〜７０重量％の膨張黒鉛を含む。ここで、上記膨張黒鉛粒子の９０重量％は２００ミクロン以上の粒子径を有する。当業者には公知のように、その他の熱伝導性ポリマー類を使用してもよい。
【００３３】
本発明において有用な組成物を作るために適したポリカーボネート樹脂は、ホモポリカーボネート類およびコポリカーボネート類であり、これらはともに直鎖状または枝分かれ状の樹脂、あるいはそれらの混合物である。ここに用いられる用語「ポリカーボネート」は、ＢＰＡポリカーボネートのようなホモポリカーボネート類、２種類以上の二価フェノールから誘導されるコポリカーボネート類、１種類以上の二価フェノールから誘導される構造単位と１種類以上の二価酸から誘導される構造単位を含むコポリエステルカーボネート類を含む。上記二価酸は例えばドデカンジオン酸、テレフタル酸、イソフタル酸を含む。米国特許第４，９８３，７０６号ではコポリエステルカーボネートの製造方法が記載されている。
【００３４】
上記ポリカーボネート類の平均分子量は（ゲル透過クロマトグラフィー、またはサイズ排除クロマトグラフィーによって測定して）、好ましくは１０，０００〜２００，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは２０，０００〜８０，０００ｇ／ｍｏｌであり、それらのメルトフローレートは、３００℃、１．２ｋｇ重量におけるＡＳＴＭ  Ｄ‐１２３８測定で、好ましくは１〜８０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは２０〜６５ｇ／１０ｍｉｎである。このようなポリカーボネートは、例えば公知の二相界面プロセスによってホスゲンのようなカルボン酸誘導体およびジヒドロキシ化合物類から重縮合によって作られる（参照：ドイツ公報２，０６３，０５０、２，０６３，０５２、１，５７０，７０３、２，２１１，９５６、２，２１１，９５７、２，２４８，８１７、およびフランス特許１，５６１，５１８、およびＨ．Ｓｃｈｎｅｌｌによる研究論文「ポエイカーボネートの化学および物理学」、インターサイエンス  パブリッシャーズ、ニューヨーク、ニューヨーク、１９６４）。
【００３５】
このような状況において、本発明に有用なポリカーボネートの製造に適したジヒドロキシ化合物は以下の構造式（１）または（２）に従う。
【化１】
0006746490.tif 000002
上記式中、
Ａは１〜８個の炭素原子を有するアルキレン基、２〜８個の炭素原子を有するアルキリデン基、炭素原子５〜１５個を有するシクロアルキレン基、炭素原子５〜１５個を有するシクロアルキリデン基、カルボニル基、酸素原子、硫黄原子、−ＳＯ−あるいは−ＳＯ２、または次式に従う基である。
【化２】
0006746490.tif 000003
ｅ、ｇはともに、０または１である。
ＺはＦ、Ｃｌ、ＢｒまたはＣ１〜Ｃ４のアルキルを指す。１つのアリール基において複数のＺ基が置換基として存在する場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。
ｄは０〜４の整数である。
ｆは０〜３の整数である。
【００３６】
本発明の実施のために有用なジヒドロキシ化合物としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビス‐（ヒドロキシフェニル）‐アルカン類、ビス‐（ヒドロキシフェニル）エーテル類、ビス‐（ヒドロキシフェニル）‐ケトン類、ビス‐（ヒドロキシフェニル）‐スルホキシド類、ビス‐（ヒドロキシフェニル）‐スルフィド類、ビス‐（ヒドロキシフェニル）スルホン類、およびα，α‐ビス‐（ヒドロキシフェニル）‐ジイソプロピルベンゼン類、並びにそれらの核アルキル化化合物がある。これらの、およびその他の好適な芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば米国特許第５，４０１，８２６号、５，１０５，００４号、５，１２６，４２８号、５，１０９，０７６号、５，１０４，７２３号、５，０８６，１５７号、３，０２８，３５６号、２，９９９，８３５号、３，１４８，１７２号、２，９９１，２７３号、３，２７１，３６７号、および２，９９９，８４６号に記載されており、その全内容は参照によりここに援用される。
【００３７】
好適なビスフェノールのその他の例としては、２，２‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐プロパン（ビスフェノールＡ）、２，４‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐２‐メチルブタン、１，１‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、α，α’‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐ｐ‐ジイソプロピルベンゼン、２，２‐ビス‐（３‐メチル‐４‐ヒドロキシフェニル）‐プロパン、２，２‐ビス‐（３‐クロロ‐４‐ヒドロキシフェニル）‐プロパン、４，４’ジヒドロキシ‐ジフェニル，ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）‐メタン、２，２‐ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）‐プロパン、ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）‐スルフィド、ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシ‐フェニル）‐スルフォキシド、ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）‐スルフォン、ジヒドロキシ‐ベンゾフェノン、２，４‐ビス‐（３，５‐ジメチルー４‐ヒドロキシフェニル）‐シクロヘキサン、α、α’‐ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）‐ｐ‐ジイソプロピル‐ベンゼン、および４，４’‐スルホニルジフェノールがある。
【００３８】
特に好ましい芳香族ビスフェノールの例としては、２，２‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐プロパン、２，２‐ビス‐（３，５‐ジメチル‐４‐ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐シクロヘキサン、および１，１‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐３，３，５‐トリメチルシクロヘキサンがある。最も好ましいビスフェノールは、２，２‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐プロパン（ビスフェノールＡ）である。
【００３９】
本発明に有用なポリカーボネートは、それらの構造中に１個以上の好適なビスフェノールから誘導される単位を含んでいてよい。本発明の実施において好適なこれら樹脂のなかには、米国特許第３，０３６，０３６号および第４，２１０，７４１号に記載されているようなフェノールフタレン系ポリカーボネート、コポリカーボネート類、およびテルポリカーボネート類があり、上記特許はともに、参照によりここに援用される。
【００４０】
本発明に有用な上記ポリカーボネート類は、この中に少量、例えば０．０５〜２．０ｍｏｌ％（ビスフェノールに対して）のポリヒドロキシ化合物類を縮合させることによって、枝分かれしていてもよい。この種のカーボネート類は例えばドイツ公開特許第１，５７０，５３３号、第２，１１６，９７４号、および第２，１１３，３７４号、英国特許第８８５，４４２号、および第１，０７９，８２１号、および米国特許第３，５４４，５１４号に記載されており、これらは参照によりここに援用される。下記はこの目的のために用いられるポリヒドロキシ化合物の若干の例である：フロログルシノール；４，６‐ジメチル‐２，４，６‐トリ‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐ヘプタン；１，３，５‐トリ‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐ベンゼン；１，１，１‐トリ（４‐ヒドロキシフェニル）‐エタン；トリ（４‐ヒドロキシフェニル）‐フェニル‐メタン；２，２‐ビス‐［４，４‐（４，４’‐ジヒドロキシジフェニル）］‐シクロヘキシル‐プロパン；２，４‐ビス‐（４‐ヒドロキシ‐１‐イソプロピリデン）‐フェノール；２，６‐ビス‐（２’‐ジヒドロキシ‐５’‐メチルベンジル）‐４‐メチル‐フェノール；２，４‐ジヒドロキシ安息香酸；２‐（４‐ヒドロキシ‐フェニル）‐２‐（２，４‐ジヒドロキシフェニル）プロパン、および１，４‐ビス‐（４，４’‐ジヒドロキシ‐トリフェニルメチル）‐ベンゼン。その他の若干の多官能価化合物としては、２，４‐ジヒドロキシ安息香酸、トリメシン酸、塩化シアヌール、および３，３‐ビス‐（４‐ヒドロキシフェニル）‐２‐オキソ‐２，３‐ジヒドロインドールがある。
【００４１】
上記の重縮合工程に加えて、本発明のポリカーボネートを製造するその他の方法は、均質相における重縮合およびエステル交換である。好ましい工程は米国特許第３，０２８，３６５号、第２，９９９，８４６号、第３，１５３，００８号、および第２，９９１，２７３号に開示されており、これらは参照によりここに援用される。
【００４２】
ポリカーボネートの好ましい製造方法は界面重縮合法である。米国特許第３，９１２，６８８号（参照によりここに援用される）に開示されているような、本発明のポリカーボネートを形成するその他の合成法を用いてもよい。好適なポリカーボネート樹脂類は、例えばＢａｙｅｒ  ＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅからＭＡＫＲＯＬＯＮの商標で市販されている。
【００４３】
ここに用いる用語ポリエステルは、ホモ‐ポリエステル樹脂およびコ‐ポリエステル樹脂を含むことを意味する。これらの樹脂において、その分子構造はカルボン酸から誘導される結合を１つ以上含む。より好ましくは、炭酸から誘導される結合を含まないのが良い。これらは公知の樹脂であり、公知の方法によって、ジオール成分と二価酸との縮合またはエステル交換重合によって作られる。好適な樹脂としては、ポリ（アルキレンジカルボキシレート）、特にポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリ（１，４‐ブチレンテレフタレート）（ＰＢＴ）、ポリ（トリメチレンテレフタレート）（ＰＴＴ）、ポリ（エチレンナフタレート）（ＰＥＮ）、ポリ（ブチレンナフタレート）（ＰＢＮ）、ポリ（シクロヘキサンジメタノール  テレフタレート）（ＰＣＴ）、ポリ（シクロヘキサンジメタノール‐コ‐エチレンテレフタレート）（ＰＥＴＧまたはＰＣＴＧ）、およびポリ（１，４‐シクロヘキサンジメチル‐１，４‐シクロヘキサンジカルボキシレート）（ＰＣＣＤ）が含まれる。
【００４４】
米国特許第２，４６５，３１９号、第３，９５３，３９４号、第３，０４７，５３９号（すべて参照によりここに援用される）は、このような樹脂の好適な製造方法を開示している。好適なポリアルキレンテレフタレート類の特徴は、２５℃のオルトクロロフェノール中に８％溶解させたときの相対粘度で測定し、０．２ｄＬ／ｇ以上、より好ましくは０．４ｄＬ／ｇ以上の固有粘度を持つことである。上限は必ずではないが、２．５ｄＬ／ｇを超えないことが好ましい。特に好ましいポリアルキレンテレフタレートは０．４〜１．３ｄＬ／ｇの固有粘度を持つものである。
【００４５】
本発明に適するポリアルキレンテレフタレート類のアルキレン単位は２〜５、より好ましくは２〜４の炭素原子を含む。ポリブチレンテレフタレート（１，４‐ブタンジオールから作られる）およびポリエチレンテレフタレートは、本発明に使用するのに好ましいポリアルキレンテレフタレートである。その他の好適なポリアルキレンテレフタレートとしてはポリプロピレンテレフタレート、ポリイソブチレンテレフタレート、ポリペンチルテレフタレート、ポリイソペンチルテレフタレート、およびポリネオペンチルテレフタレートが含まれる。アルキレン単位は直鎖でも枝分かれ鎖でもよい。
【００４６】
好ましいポリアルキレンテレフタレートとしては、テレフタル酸類に加えて、２０ｍｏｌ％を上限として、８〜１４個の炭素原子をもつその他の芳香族ジカルボン酸または４〜１２個の炭素原子をもつ脂肪族ジカルボン酸（例えばフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン‐２，６‐ジカルボン酸、４，４’‐ジフェニル‐ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、シクロヘキサン二酢酸など）の基を含んでよい。好ましいポリアルキレンテレフタレートとしては、エチレングリコールまたはブタンジオール‐１，４‐基に加えて、２０ｍｏｌ％を上限として、３〜１２個の炭素原子をもつその他の脂肪族ジオール類、または炭素原子６〜１２個の環状脂肪族ジオール類（例えばプロパンジオール‐１，３、  ２‐エチルプロパンジオール‐１，３、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール１，５、  ヘキサンジオール‐１，６、シクロヘキサンジメタノール‐１，４、  ３‐メチルペンタンジオール２，４、  ２‐メチルペンタンジオール‐２，４、  ２，２，４‐トリメチルペンタンジオール‐１，３、および‐１，６、  ２‐エチルヘキサンジオール‐１，３、  ２，２‐ジエチルプロパンジオール‐１，３、  ヘキサンジオール‐２，５、  １，４‐ジ‐（β‐ヒドロキシエトキシ）‐ベンゼン、  ２，２‐ビス‐（４‐ヒドロキシシクロヘキセル）‐プロパン、  ２，４‐ジヒドロキシ‐１，１，３，３‐テトラ‐メチルシクロブタン、  ２，２‐ビス‐（３‐β‐ヒドロキシエトキシフェニル）‐プロパン、および２，２‐ビス‐（４‐ヒドロキシプロポキシフェニル）プロパンを含むことができる（ＤＥ‐ＯＳ２，４０７，６７４、２，４０７，７７６、２，７１５，９３２）。
【００４７】
ポリアルキレンテレフタレート類は、例えばＤＥ‐ＯＳ１，９００，２７０および米国特許第３，６９２，７４４号に記載されているように、比較的少量の３価あるいは４価アルコール、または３塩基性あるいは４塩基性カルボン酸の添加によって枝分かれしてよい。好ましい枝分かれ剤の例としてはトリメシン酸、トリメリト酸、トリメチロール‐エタンおよび‐プロパンおよびペンタエリスリトールなどがある。使用する酸成分に対して、わずか１ｍｏｌ％の枝分かれ剤を使用するのが好ましい。
【００４８】
テレフタル酸とその反応性誘導体（例えばそのジアリルエステル類）およびエチレングリコールおよび／またはブタンジオール‐１，４‐（ポリエチレン  テレフタレートおよびポリブチレン  テレフタレート）から作られたポリアルキレン  テレフタレート類およびこれらポリアルキレンテレフタレートの混合物が特に好ましい。
【００４９】
好適なポリアルキレンテレフタレート類は米国特許第４，２６７，０９６号、第４，７８６，６９２号、第４，３５２，９０７号、第４，３９１，９５４号、第４，１２５，５７１号、第４，１２５，５７２号、および第４，１８８，３１４号、第５，４０７，９９４号に開示されており、それらの開示は参照によりここに援用される。
【００５０】
本発明に有用な組成物中に上記１種類以上の非晶質熱可塑性樹脂が９０％〜３０％の量存在してよく、より好ましくは８０％〜４０％、最も好ましくは７０％〜５０％存在してよい。上記１種類以上の非晶質熱可塑性樹脂は、本発明の組成物中に、上記の値の任意の組み合わせの範囲（上記の値そのものも含む）の量が存在してよい。
【００５１】
膨張黒鉛およびその製造方法は当業者には公知である。膨張黒鉛は本発明に有用な組成物の１０重量％〜７０重量％の量が存在してよく、より好ましくは２０重量％〜６０重量％、最も好ましくは３０重量％〜６０重量％の量が存在してよい。膨張黒鉛は、上記の数値を含むこれら数値の任意の組み合わせ間の量が存在し得る。膨張黒鉛粒子の９０％以上が粒子径２００ミクロン以上であることが好ましい。高い熱伝導性を有し、より粒子径が小さい膨張黒鉛も市販されている。例えばその粒子の９０％の粒子径が１００μｍ以下である場合、それを代替として用いることが可能である。
【００５２】
熱可塑性ポリカーボネート組成物は、熱可塑性成形組成物の範囲内で、既知の機能を有する任意の添加剤をさらに有効量含むことができる。添加剤としては、滑剤、離型剤（例えばペンタエリスリトール  テトラステアレートなど）、核化剤、帯電防止剤、他の抗酸化剤、熱安定剤、光安定剤、加水分解安定剤、耐衝撃性改良剤、フィラー、強化剤、着色剤、または色素、並びにその他の難燃化剤、その他のドリップ抑制剤または難燃協力剤、から一種類あるいは複数種類を含むことができる。添加剤は有効量使用してよく、その範囲はポリカーボネート成分の総重量に対して合計０．０１〜３０重量％が好ましい。
【００５３】
熱伝導性ポリカーボネート組成物は従来型の装置を用いて従来通りの方法で製造できる。この組成物を用いて射出成形、押出、およびブロー成形法などの熱可塑性プロセスによって、あらゆる種類の成形体を生産することができる。
【００５４】
当業者には公知のように、種々様々の異なる成形ポリウレタン部品が反応射出成形（「ＲＩＭ」）工程によって製造される。この工程ではまず、閉じた型を非常に短時間のうちに、高反応性で液状の出発成分により充填する。その際、一般的には、その出発成分を混合した後に、高出力、高加圧供給装置を用いて行われる。ＲＩＭ工程では次に、ポリイソシアネート成分と、イソシアネートと反応する成分とをよく混合し、この混合物を型に注入し、引き続き急速硬化させる。ポリイソシアネート成分は液状ポリイソシアネートをベースとすることが好ましい。イソシアネート反応性成分は高分子量イソシアネート成分、好ましくはポリオールおよび／又はアミンポリエーテルを含む。あるいはアミノ／又はヒドロキシル基を含む連鎖延長剤を含んでもよい。
【００５５】
多数の米国特許が種々のＲＩＭプロセスを記載しているが、それらは全て、本発明の実施に適している。それらの米国特許としては以下を含む：米国特許第４，２１８，５４３号、第４，４３３，０６７号、第４，４４４，９１０号、４，５３０，９４１号、第４，７７４，２６３号、第４，７７４，２６４号、第４，９２９，６９７号、第５，００３，０２７号、第５，３５０，７７８号、第５，５６３，２３２号、第５，５８５，４５２号、および第５，６８６，０４２号。これらの全内容は参照によりここに援用される。ＲＩＭプロセスに有用なポリウレタン類は、好ましくは少なくとも１種類の比較的高分子のヒドロキシ含有ポリオール、少なくとも１種類の連鎖延長剤、および少なくとも１種類のポリイソシアネート、ポリイソチオシアネート又はそれらの混合物の反応によって生成する。
【００５６】
本発明の実施において用いられる好適なポリイソシアネートとしては、ポリウレタン系の製造に一般的に用いられるもの、例えばジフェニルメタン‐４，４’‐および／又は‐２，４’‐および／又は‐２，２’‐ジイソシアネート（ＭＤＩ）など、およびアニリン‐ホルムアルデヒド縮合体をホスゲン化することによって得られる、例えば英国特許第８７４，４３０号および第８４８，６７１号に記載されている技術的ポリフェニル‐ポリメチレン  ポリイソシアネート類（ＭＤＩ含有多核ポリイソシアネート類）などがある。ＭＤＩの改質によって得られる変性ポリイソシアネート、例えばウレタン基によってポリオールで改質されたポリイソシアネート、カルボジイミドポリイソシアネート、イソシアヌレートポリイソシアネート、ビウレット化ポリイソシアネート、アロファン化ポリイソシアネート、又はウレトジオン  ポリイソシアネートが、好適な変性技術的イソシアネートの例である。
【００５７】
本発明にも好適に使用できるアロファン改質ポリイソシアネートには、例えば、公知であって、米国特許第４，８１０，８２０号、第５，１２４，４２７号、第５，２０８，３３４号、第５，２３５，０１８号、第５，４４４，１４６号、第５，６１４，６０５号、第５，６６３，２７２号、第５，７８３，６５２号、第５，７８９，５１９号、第５，８５９，１６３号、第６，０２８，１５８号、第６，０６３，８９１号に記載されているものが含まれる。これらの開示は参照によりここに援用される。
【００５８】
ポリイソシアネート成分はＮＣＯ末端プレポリマーも含むことができる。好適なＮＣＯ−ＮＣＯ末端プレポリマーとしては、上に記載したポリイソシアネートと、イソシアネートと反応する化合物との反応生成物がある。好適なイソシアネート反応化合物は１０００ｇ／ｍｌ以下の分子量、好ましくは５００ｇ／ｍｏｌ以下、より好ましくは３００ｇ／ｍｏｌ以下の分子量をもち、２〜４個のヒドロキシル官能価をもつものである。これらのプレポリマーは、ＭＤＩ／ＰＭＤＩをイソシアネート反応性成分と反応させることで、ＮＣＯ含有量が１０〜３０重量％、より好ましくは１５〜３０重量％、最も好ましくは２０〜３０重量％となるように形成される。
【００５９】
本発明のプロセスに用いられるポリイソシアネートの量は、反応混合物の「イソシアネート指数」が７０〜１３０、より好ましくは９０〜１１０となるように計算するのが好ましい。「イソシアネート指数」とは、イソシアネート基の数をイソシアネートと反応する基の数で割った商に１００を掛けたものを意味する。
【００６０】
本発明によるポリウレタンの製造のために有用なイソシアネート反応性成分としては、高分子量成分が1種類以上、および低分子量成分が１種類以上、が含まれる。好適な高分子量イソシアネート反応性成分の例としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカルボネートジオール、ポリ水素化ポリチオエーテル、ポリアセタール、脂肪族チオール類、ポリオール含有固体、例えばグラフトポリオール、ポリイソシアネート多付加ポリオール類、ポリマー  ポリオール類、ＰＨＤポリオール類およびこれらの混合物などがある。低分子量化合物としては、低分子量ポリエーテルポリオール類およびその他のジオール類およびトリオール類があり、これらは連鎖延長剤および／または架橋剤とも呼ばれる。
【００６１】
本発明のＲＩＭプロセスに好適に使用できる反応体は、二つ以上のイソシアネート反応基を含む比較的高分子量の化合物である。これらの化合物は一般に、４００ｇ／ｍｏｌ〜１０，０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有する。比較的低分子量の連鎖延長剤は６２〜３９９ｇ／ｍｏｌの分子量を有する。好適な高分子量化合物の例としては、ポリウレタン生産のために知られているタイプのイソシアネート反応基を２個以上、より好ましくは２〜８個、最も好ましくは２〜４個を含むポリエステル、ポリエーテル、ポリチオエーテル、ポリアセタール、およびポリカーボネートが含まれる。
【００６２】
本発明による使用に適した高分子量ポリエーテルは公知であり、例えばエチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン、スチレンオキシド、又はエピクロロヒドリンのようなエポキシド類をＢＦ３の存在下で重合させるか、これらのエポキシド類（好ましくはエチレンオキシドやプロピレンオキシド）を反応性水素を含む成分（例えば水、アルコール類、またはアミン類）に化学的に加える、または連続的に接触させることによって得られる。アルコールおよびアミンの例としては、以下に示すような低分子量連鎖延長剤を含む：４，４‐ジヒドロキシ‐ジフェニルプロパン、スクロース、アニリン、アンモニア、エタノールアミン、およびエチレンジアミン。末端位置に相当量の第一級ヒドロキシル基（ポリエーテルの末端ヒドロキシル基の全てに対して９０重量％まで）を含むポリエーテルを使用するのが好ましい。ポリエーテル類の存在下でスチレンまたはアクリロニトリルを重合することによって生成するタイプの、ビニルポリマーによって改質されたポリエーテル類（米国特許第３，３８３，３５１号、第３，３０４，２７３号、第３，５２３，０９３号、第３，１１０，６９５号、ドイツ特許第１，１５２，５３６号）も、ＯＨ基を含むポリブタジエン類であり、好適である。
【００６３】
それに加えて、高分子量のポリ付加物や重縮合物を、微細に分散した状態で含む、または溶液中に含むポリエーテルポリオール類を使用してもよい。そのような改質ポリエーテルポリオール類は、ポリ付加反応（例えばポリイソシアネートとアミノ官能性化合物との反応）または重縮合反応（例えばホルムアルデヒドとフェノールおよび／又はアミン類の反応）が上記のようなポリエーテルポリオール内で直接、進行する場合に得られる。
【００６４】
高分子量ポリエステルの好適な例は、多価アルコール、好ましくは二価アルコール（任意に三価アルコールも存在してよい）と多価（好ましくは二価）カルボン酸との反応生成物を含む。遊離したカルボン酸を使用する代わりに、それに相当するポリカルボン酸無水物、またはより低級のアルコールのポリカルボン酸エステル類、またはそれらの混合物を使用して、ポリエステルを作成することもできる。ポリカルボン酸は脂肪族、環状脂肪族、芳香族、および／またはヘテロ環でよく、不飽和でも、または置換（例えばハロゲン原子によって）されていてもよい。上記ポリエステル類を作成するために用いるポリカルボン酸およびポリオールは公知であり、例えば米国特許第４，０９８，７３１号、および第３，７２６，９５２号に記載されている（これらは参照によりここに援用される）。好適なポリチオエーテル類、ポリアセタール、ポリカルボネート、およびその他のポリヒドロキシル化合物も上記の米国特許に開示されている。最後に、本発明にしたがって用いられる多くの種々の化合物類の典型が例えば下記に見出される：Ｈｉｇｈ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ、ＸＶＩ巻、Ｓａｕｎｄｅｒｓ  ａｎｄ  Ｆｒｉｓｈ  “Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ，Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”、Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，Ｌｏｎｄｏｎ，Ｉ巻、１９６２，３２〜４２ページおよび４４〜５４ページ、およびII巻、１９６４、５〜６ページおよび１９８〜１９９ページ；  およびＫｕｎｓｔｓｔｏｆｆ‐Ｈａｎｄｂｕｃｈ、VII巻、Ｖｉｅｗｅｇ‐Ｈｏｃｈｔｌｅｎ，  Ｃａｒｌ  Ｈａｎｓｅｒ  Ｖｅｒｌａｇ，Ｍｕｎｉｃｈ，１９６６、４５〜７１ページ。
【００６５】
本発明に従い、高分子化合物（その分子量は常に、イソシアネート反応基の官能価および含有量から計算される平均分子量を指す）として用いられる好適なアミノポリエーテルは、イソシアネート反応基の３０当量％以上、より好ましくは６０〜１００等量％が一次または二次（一次の方が好ましい）芳香族又は脂肪族（芳香族のほうが好ましい）に結合したアミノ基であり、残りは一次および／又は二次的に脂肪族に結合したヒドロキシル基であるようなアミノポリエーテルである。
【００６６】
これらの化合物において、アミノ基を荷う末端基もウレタン又はエステル基によってポリエーテル鎖に結合する。これらの「アミノポリエーテル」は、公知の方法により作成される。例えばポリプロピレングリコールのようなポリヒドロキシポリエーテルを、ラネーニッケルおよび水素の存在下でアンモニアと反応させ、アミン化してもよい（ベルギー特許第６３４，７４１号）。米国特許第３，６５４，３７０号は、ニッケル、銅、又はクロム触媒の存在下で、対応するポリオールをアンモニアおよび水素と反応させることによってポリオキシアルキレンポリアミド類を製造することを記載している。ドイツ特許第１，１９３，６７１号は、シアノエチル化ポリオキシプロピレンエーテルの水素化によって、末端アミノ基を含むポリエーテルを製造することを記載している。ポリオキシアルキレン（ポリエーテル）アミンを製造するその他の方法は、米国特許第３，１５５，７２８号および第３，２３６，８９５号、フランス特許第１，５５１，６０５号に記載されている。末端第二アミノ基を含むポリエーテルの製造は、例えばフランス特許第１，４６６，７０８号に記載されている。
【００６７】
比較的高分子量のポリヒドロキシポリエーテルは例えば、ドイツ公開特許第２，０１９，４３２号、第２，６１９，８４０号、および米国特許第３，８０８，２５０号、第３，９７５，４２８号、第４，０１６，１４３号に記載されるように、イサトン酸無水物との反応によって対応するアンスラニル酸エステルに変換できる。末端アミノ基を含むポリエーテル類はこの方法で形成される。
【００６８】
ドイツ公開特許第２，５４６，５３６号および米国特許第３，８６５，７９１号によると、ポリヒドロキシポリエーテル上のＮＣＯプレポリマーと、ヒドロキシル基を含むエナミン類、アルジミン類、またはケチミン類との反応、およびその後の加水分解により、末端アミノ基を含む比較的高分子量の化合物が得られる。
【００６９】
例えばドイツ公開特許第２，９４８，４１９号、あるいは米国特許第４，５１５，９２３号（その全体が参照によりここに援用される）にしたがって、末端イソシアネート基を含む化合物を加水分解することによって得られるアミノポリエーテルを用いるのが好ましい。このプロセスにおいて、最も好ましくは、２〜４個のヒドロキシル基を含むポリエステル類がポリイソシアネートと反応してＮＣＯプレポリマーを形成し、第二段階においてイソシアネート基が加水分解によってアミノ基に変換される。
【００７０】
本発明によって用いられるアミノポリエーテルは、実施例によって記載されるように、上記化合物類の混合物であることが多く、（統計平均上は）２〜４個の末端イソシアネート反応基を含むのが最も好ましい。本発明に有用なプロセスにおいて、これらのアミノポリエーテルは、アミノ基のないポリヒドロキシポリエーテルと混合して用いられてもよい。
【００７１】
本発明により、高分子化合物は、その高分子化合物の総量に対して、９５重量％を上限（より好ましくは８〜３０重量％、最も好ましくは１２〜２６重量％）とした、低分子量連鎖延長剤と混合される。好適なヒドロキシル基含有連鎖延長剤の例としては、エチレングリコール、１，２‐および１，３‐プロパンジオール、１，３‐および１，４‐および２，３‐ブタンジオール、１，６‐ヘキサンジオール、１，１０‐デカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、グリセロール、およびトリメチロールプロパンが含まれる。
【００７２】
その他の好適な連鎖延長剤としては、４００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有する芳香族ポリアミン（好ましくはジアミン類）、特に、４００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有する立体障害性芳香族ポリアミン、第一アミノ基に対してオルトの位置に最低１個の線状または枝分かれアルキル置換基、および第二アミノ基に対してオルトの位置に、１〜４個（好ましくは１〜３個）の炭素原子を含む少なくとも１個（好ましくは２個）の線状または枝分かれアルキル置換基を含む立体障害性芳香族ジアミンが含まれる。これらの芳香族ジアミン類には、１‐メチル‐３，５‐ジエチル‐２，４‐ジアミノベンゼン、１‐メチル‐３，５‐ジエチル‐２，６‐ジアミノ‐ベンゼン、メチル‐３，５‐ジエチル２，４‐ジアミノベンゼン、１，３，５‐トリメチル‐２，４‐ジアミノベンゼン、１，３，５‐トリエチル‐２，４‐ジアミノベンゼン、３，５，３’，５’‐テトラエチル‐４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、３，５，３’，５’‐テトライソプロピル‐４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、３，５‐ジエチル‐３’，５’‐ジイソプロピル‐４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、３，３’‐ジエチル５，５’ジイソプロピル‐４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、１‐メチル‐２，６‐ジアミノ‐３‐イソプロピルベンゼン、および上記ジアミン類の混合物がある。最も好ましいのは、１‐メチル‐３，５‐ジエチル‐２，４‐ジアミノベンゼンと、１‐メチル‐３，５‐ジエチル‐２，６‐ジアミノベンゼンとの、重量比５０：５０〜８５：１５（より好ましくは６５：３５〜８０：２０）の混合物である。
【００７３】
さらに、芳香族ポリアミンを立体障害性連鎖延長剤との混合物に用いてもよく、例えば２，４‐および２，６‐ジアミノトルエン、２，４’‐および／または４，４’‐ジアミノジフェニルメタン、１，２‐および１，４‐フェニレンジアミン、ナフタレン‐１，５‐ジアミン、およびトリフェニルメタン４，４’，４”‐トリアミンを含む。二官能価のおよび多官能価の芳香族アミン化合物も、全面的にまたは部分的に第二アミノ基、例えば４，４’‐ジ（メチルアミノ）ジフェニルメタンまたは１‐メチル‐２‐メチルアミノ‐４‐アミノベンゼンを含む。アニリンとホルムアルデヒドとの縮合によって得られるようなタイプの、ポリフェニル  ポリ‐メチレン‐ポリアミンの液体混合物も適している。概して、立体障害性のない芳香族ジアミンおよびポリアミンは、ＲＩＭ装置で十分な処理時間をかけるには反応性が高過ぎる。よって、これらのジアミンおよびポリアミンは、既述の立体障害性ジアミン類またはヒドロキシル基を含む連鎖延長剤の１種類以上と組み合わせて使用されるべきである。
【００７４】
上記反応混合物に含むことができるその他の材料としては、概してＲＩＭ法に用いられるあらゆる材料が含まれる。成形産物の冷却時における収縮を減らし、引張り弾性率および屈曲弾性率の調節を可能にする補強フィラーも使用でき、当業者には公知である。好適な無機フィラーとしては、線維状または薄片状のガラス、雲母、ウォラストナイト、カーボンブラック、タルク、炭酸カルシウム、および炭素繊維が挙げられる。有機フィラーも、多少好ましさは減るものの、好適である。
【００７５】
本発明に使用できるその他の添加剤としては触媒類、特にカルボン酸の錫（II）塩、カルボン酸のジアルキル錫塩、ジアルキル錫メルカプチド類、ジアルキル錫ジチオエステル類、および第三アミン類が含まれる。これらの触媒の中で好ましい触媒はジブチル錫ジラウレートおよび１，４‐ジアザビシクロ［２，２，２１］オクタン（トリエチレンジアミン）、および特にこれらの触媒の混合物である。これらの触媒は一般的に、高分子量成分の重量の０．０１〜１０％（より好ましくは０．０５〜２％）の量が用いられる。
【００７６】
乳化剤および気泡安定剤のような界面活性添加剤を使用することもできる。例として挙げると、シロキサン類、Ｎ‐ステアリル‐Ｎ’，Ｎ’‐ビス‐ヒドロキシエチル尿素、オレイルポリオキシエチレンアミド、ステアリルジエタノールアミド、イソステアリル  ジエタノールアミド、ポリオキシエチレングリコール  モノオレアート、ペンタエリスリトール／アジピン酸／オレイン酸エステル、オレイン酸のヒドロキシエチルイミダゾール誘導体、Ｎ‐ステアリル  プロピレンジアミン、およびヒマシ油スルホネートの、または脂肪酸類のナトリウム塩がある。ドデシルベンゼンスルホン酸、またはジナフチル‐メタンスルホン酸のような、スルホン酸のアルカリ金属塩またはアンモニウム塩、および脂肪酸も界面活性剤として使用できる。特に好適な界面活性化合物は、ポリウレタン技術に使用するために一般に知られている種類のポリエーテルシロキサン、例えば水溶性ポリエーテルシロキサンを含める。これらのシロキサンの構造は概ね、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのコポリマーがポリジメチルシロキサン官能基に結合しているような構造である。好ましいシロキサンを製造する方法は米国特許第４，９０６，７２１号に記載されており、その開示は参照によりここに援用される。
【００７７】
イソシアネート付加反応の反応性成分、通常はイソシアネート反応性成分に付加され、ポリウレタン生成物の型からの取り出しを容易にする化合物である離型剤も使用できる。本発明の好適な離型剤としては、少なくとも一部は以下を含んでいて良い：脂肪酸エステル（例えば米国特許第３，７２６，９５２号、第３，９２５，５２７号、第４，０５８，４９２号、第４，０９８，７３１号、第４，２０１，８４７号、第４，２５４，２２８号、第４，８６８，２２４号、第４，９５４，５３７号、および英国特許第１，３６５，２１５号）；カルボン酸、アミドカルボン酸、燐含有酸、ホウ素含有酸の金属塩および／又はアミン塩（例えば米国特許第４，５１９，９６５号、第４，５８１，３８６号、第４，５８５，８０３号、第４，８７６，０１９号、第４，８９５，８７９号、第５，１３５，９６２号）；ポリシロキサン類（例えば米国特許第４，５０４，３１３号）；アミジン類（例えば米国特許第４，７６４，５４０号、第４，７８９，６８８号、および第４，８４７，３０７号）；イソシアネート  プレポリマーとポリアミン‐ポリイミン成分との反応によって作られる樹脂（例えば米国特許第５，１９８，５０８号）；特定の種類のアミンを出発成分とするテトラヒドロキシ化合物から作られる中和されたエステル類（米国特許第５，２０８，２６８号に記載）；および脂肪族ポリアルキレン、ポリアルカジエン類。好ましい離型剤としてはステアリン酸亜鉛も含む。
【００７８】
上記の強化フィラー、触媒、界面活性剤、および離型剤に加えて、本発明の組成物の成形に使用されてよいその他の添加物としては、その他のタイプの公知のフィラー、発泡剤、気泡調節剤、難燃剤、可塑剤、および当業者には一般的に知られている種類の色素類が含まれる。
【００７９】
本発明による組成物は、ＲＩＭプロセスによる処理に適している。概して、ＲＩＭプロセスでは二つの別々の流れ（二つ以上の流れを使用することもできる）が密に混合され、その後適した型に注入される。第一の流れはポリイソシアネート成分を含み、第二の流れはイソシアネート反応性成分、連鎖延長剤、任意の内部離型剤、およびその他の任意の添加剤を含む。
【００８０】
本発明によるプロセスを行うために使用する公知のＲＩＭプロセスにおいて、それらの成分類は同時に混合されてよい。あるいは非反応性成分が前もって混合され、その後反応性成分と混合されてもよい。混合物を型に注入する際の開始温度は１０℃〜７０℃、好ましくは３０℃〜５０℃が適切に選択される。型そのものの温度は好ましくは４０℃〜１００℃であり、より好ましくは５０〜７０℃である。反応および成形過程の終了後、生成物を型から取り出す。生成物は好ましくはＬＥＤランプのすべての部品、すなわち、特にハウジングを形成するヒートシンク材、ＬＥＤ電球、ＬＥＤプリント回路基板、電気駆動基板、ねじ込み元、および底の部分を形成する接合要素あるいは遮蔽要素としてのＲＩＭ材料を含む組立体である。
【００８１】
一例としてＬＥＤランプについて記載された、本発明の組立体を作る諸段階は、下記を含む。
１．ＬＥＤの周りに（ＬＥＤを包囲する）熱伝導性熱可塑性ポリマーからなるハウジングを成形し、そのハウジングを回路基板に取り付ける。
２．ＬＥＤを包囲するハウジングを、電源（駆動基板）および好ましくはあらかじめ配線（半田付け）したねじ込み式「エジソン」コネクタと共に、ポリウレタン反応射出（ＲＩＭ）成形型に挿入する。
３．ＲＩＭプロセスのポリウレタン混合物を「エジソン」コネクタ内部、駆動基板周囲、およびハウジング内部に注入する。
４．ヒートシンクにある孔を用いて、またはさねはぎ継ぎ機構によって、上記ポリウレタンとハウジングとを機械的に連結する。
【００８２】
このプロセスの結果、ＬＥＤランプの「ベース」の特徴は、別個のハウジングではなく、ＲＩＭポリウレタン材料となる。
【実施例】
【００８３】
本発明を、図面と関連づけて記述される下記の例によってさらに説明するが、これに制限されることはない。本発明は、ＬＥＤランプを対象に例示されるが、本発明が、プリント回路基板、ドライバ／コントローラ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、抵抗器、定電流ドライバ、コンデンサ、マイクロプロセッサ、集積回路、光電池類、圧電変換器、誘導子、および近接スイッチなどの種々の電気／電子部品を含む、種々の組立体に適用可能であり、またこれらにも制限されないことは、当業者が認識するであろう。図面に示されるＬＥＤランプは本発明の一般的概念を実施するものである。ハウジングおよびヒートシンクの材料は一例として詳述されているに過ぎない。当業者は、このような材料が本発明の範囲内で変更可能であることを理解するであろう。
【００８４】
図１Ａは、先行技術のＬＥＤランプの写真であり、図１Ｂは図１Ａのランプの分解図である。このようなＬＥＤ光電球およびその他の電子部品は一般的にプリント回路基板（「ＰＣＢ」）を含み、その他の電子部品は使用者と接触しないように電気的に絶縁される。これらの装置では、耐用年数を延ばすために動作温度を臨界温度以下に保持するように十分な熱制御も行われなければならない。電子部品は一般的にこの電子装置のハウジングに挿入され、用途に応じてエポキシ、シリコン、ウレタンまたはその他の材料などの注封化合物で封入される。注封化合物は電気絶縁体であるが、電子部品を許容できる温度に保つために十分な熱伝導性も有する。図１Ｂに示すような、ねじ、レンズ、およびトリムリングなどその他の部品は伝統的組立体を完成するために必要である。
【００８５】
図２は本発明の内部を説明する破断図である。ここで符号２１は熱伝導性熱可塑性ポリマーヒートシンク２０にインサート成形されたＬＥＤプリント回路基板（「ＰＣＢ」）をあらわし、電気駆動基板２３に電気的に接続している。熱伝導性熱可塑性ポリマーとしては、Ｂａｙｅｒ  ＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅＬＬＣから入手できるＭＡＫＲＯＬＯＮ  ＴＣ８０６０またはＴＣ８０３０を使用してよい。駆動基板２３はヒートシンク２０に挿入され、上方側はＬＥＤプリント回路基板２１に接続し、下方側はねじ込み式「エジソン」型基部２８に結合する。ＲＩＭ材料との機械的連結を可能にするため、孔２５又はさねはぎ継ぎシステムがヒートシンク２０に設置されてよい。参照符号２７はＲＩＭ封入剤および基礎材料である。
【００８６】
図３は、ポリウレタンＲＩＭ材料と機械的に接続するための、本発明による孔の形を含む既存の成形ハウジングを示す。図４は、ポリウレタンＲＩＭ材料と機械的に連結するために孔４３と共に延長リング４１が取り付けられていることを示す断面図である。符号４５は、ＬＥＤ電球を備えた回路基板である。
【００８７】
図５はＲＩＭツール、ポリウレタンＲＩＭ材料を熱伝導性熱可塑性ポリマー材料に機械的に連結するための孔を含む金型の図である。ヒートシンク５０に成形された駆動基板５１は、ゲート５２およびランナー５４を通って成形体に入るポリウレタンＲＩＭ材料５８によって封入される。「エジソン」型コネクタ５５がこのツールの下端に取り付けられる。ゲート５７およびランナー５９が、注入されるポリウレタン混合物の入り口となる。シール６０が孔５３を覆い、ポリウレタンＲＩＭ混合物がツールから出るのを防止する。図６は、ＲＩＭ成形における本発明の組立体の写真である。
【００８８】
本発明の前記の例は説明のためのものであって、制限するものではない。ここに記載される実施態様は、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、種々のやり方で変更または改定できることは、当業者には明らかであろう。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって判断されるべきである。
【００８９】
本発明の別の詳細、別の材料、および代替の関連した形態については、関連技術に当業者の水準で用いることが可能である。一般的にまたは合理的に用いられる付加的行為に関して、本発明のプロセスに基づいた側面に関しても同様である。また、幾つかの実施例を用いて本発明について様々な特徴を任意に組み込んで説明したが、本発明は、記載されたそのもの、あるいはそれぞれのバリエーションとして考慮されたものに限定されない。記載の本発明には種々の変更が可能であり、等価物（それがここに記載されていても、簡潔性のため省略されていても）は本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく代用可能である。そのような変更などは組立体の設計の原理によって行われ、又は進められる。
【００９０】
また、記載される本発明の変形物の任意の特徴は、独立的に、又はここに記載の任意の一つ以上の特徴と組み合わせて示され、請求され得ると考えられる。一つの品目に対して言及する場合、そこには複数の同じ品目が存在する可能性も含む。より詳細に言えば、ここあるいは添付の請求項において用いられる単数形「ひとつの」（“ａ”，“ａｎ”）、「その」（“ｓａｉｄ”，“ｔｈｅ”）は、特にその他に記載がない限り、複数についての言及も含む。言い換えれば、物品類（ｔｈｅ  ａｒｔｉｃｌｅｓ）の使用は上記並びに以下の請求項中の主題の物品の「少なくも一つ」を考慮している。これらの請求項はあらゆる任意の要素を排除されて考案されたであろうことも注目すべきである。かくしてこの声明は、請求項における要素列挙に関連付けて、「それだけで」（“ｓｏｌｅｌｙ”）、「単に」（“ｏｎｌｙ”）等の排他的な用語を使用する、あるいは「否定的な」（“ｎｅｇａｔｉｖｅ”）制限を付けるのに先立つ土台として機能することを意図している。上記のような排他的な用語を使用せず、請求項中の用語「含む」“ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ”を使用することで、請求項において所定の要素が列挙されているかどうかに関わらず、または、ある特徴の付加が請求項中に示される一要素の性質を変えると見なされ得るかどうかには関わらず、いかなる付加的要素をも含むことができるであろう。言い換えれば、個別に定義されない限りにおいては、ここに用いられる全ての技術的および科学的用語は、請求項の有効性を維持しつつもできるだけ広く一般的に理解される意味を持つものである。
【００９１】
ここに記載される主題物の種々の側面は、下記の数字を付した項目に示される。
【００９２】
１．熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物を含むヒートシンク、電気／電子部品、およびポリウレタンを有する組立体であって、前記ヒートシンクが前記電気／電子部品を部分的に又は全体的に包囲し、ポリウレタンは反応射出成形されて前記ヒートシンクおよび一つ以上の付加的電子部品を包囲することにより、上記組立体を形成することを特徴とする、組立体。
【００９３】
２．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリプロピレン、シクロオレフィン  ポリマー類、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、およびポリスチレン、からなる群から選択される一つを含む、項目１に記載の組立体。
【００９４】
３．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレート、ポリテレカーボネートとポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリフェニレンスルフィド、およびポリカーボネートと液晶ポリマー類、からなる群から選択される混合物を含んでなる、項目１に記載の組立体。
【００９５】
４．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物がポリカーボネートを含む、項目１に記載の組立体。
【００９６】
５．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物のうち１０重量％〜７０重量％の量の膨張黒鉛を含む、項目１〜４のいずれか一項に記載の組立体。
【００９７】
６．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物のうち２０重量％〜６０重量％の量の膨張黒鉛を含む、項目１〜４のいずれか一項に記載の組立体。
【００９８】
７．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物のうち３０重量％〜５０重量％の量の膨張黒鉛を含む、項目１〜４のいずれか一項に記載の組立体。
【００９９】
８．前記膨張黒鉛の粒子は、その９０％以上が２００ミクロン以上の粒子径を有する、項目５〜７のいずれか一項に記載の組立体。
【０１００】
９．前記電気／電子部品が、プリント回路基板，発光ダイオード（ＬＥＤ）、抵抗器、定電流ドライバ、ドライバ／コントローラ、コンデンサ、マイクロプロセッサ、集積回路、光電池、圧電変換器、インダクタ、および近接スイッチからなる群から選択される、項目１〜８のいずれか一項に記載の組立体。
【０１０１】
１０．前記電気／電子部品が、ＬＥＤプリント回路基板とドライバ／コントローラ回路基板からなり、ヒートシンクが前記ＬＥＤプリント回路基板を封入し、前記ＬＥＤプリント回路基板が前記ドライバ／コントローラ回路基板に取り付けられ、前記ポリウレタンが前記ドライバプリント回路を包囲して前記ヒートシンクと連結する、項目１〜９のいずれか一項に記載の組立体。
【０１０２】
１１．さらに１つ以上の電源およびねじ込みコネクターを含む、項目１〜１０のいずれか一項に記載の組立体。
【０１０３】
１２．組立体の製造方法であって、電気／電子部品を熱伝導性熱可塑性ポリマーを含むヒートシンクで部分的又は全体的に包囲することと、前記ヒートシンクを反応射出成形ポリウレタンで部分的又は全体的に包囲することによって組立体を形成することとを含む、組立体の製造方法。
【０１０４】
１３．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリプロピレン、シクロオレフィンコポリマー類、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、およびポリスチレン、からなる群から選択される一つを含む、項目１２に記載の製造方法。
【０１０５】
１４．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネートとポリフェニレンスルフィド、およびポリカーボネートと液晶ポリマー類、からなる群から選択される混合物を含む、項目１２に記載の製造方法。
【０１０６】
１５．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、ポリカーボネートを含む、項目１２に記載の製造方法。
【０１０７】
１６．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が同組成物の１０重量％〜７０重量％の量の膨張黒鉛を含む、項目１２〜１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【０１０８】
１７．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の２０重量％〜６０重量％量の膨張黒鉛を含む、項目１２〜１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【０１０９】
１８．前記熱伝導性熱可塑性ポリマー組成物が、同組成物の３０重量％〜５０重量％の量の膨張黒鉛を含む、項目１２〜１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【０１１０】
１９．前記膨張黒鉛の粒子は、その９０％以上が２００ミクロン以上の粒子径を有する、項目１６〜１８のいずれか一項に記載の製造方法。
【０１１１】
２０．前記電気／電子部品が、プリント回路基板、発光ダイオード（ＬＥＤ）、抵抗器、定電流ドライバ、ドライバ／コントローラ、コンデンサ、マイクロプロセッサ、集積回路、光電池、圧電変換器、インダクタ、および近接スイッチからなる群から選択される、項目１２〜１９のいずれか一項に記載の製造方法。
【０１１２】
２１．前記電気／電子部品がＬＥＤプリント回路基板であり、前記ヒートシンクが熱伝導性熱可塑性ポリカーボネートを含むハウジングであり、前記ＬＥＤプリント回路基板はドライバ／コントローラ回路基板に取り付けられ、さらに、前記ヒートシンクを、前記ＬＥＤプリント回路基板および前記ドライバ／コントローラ回路基板と共にポリウレタン反応射出成形（ＲＩＭ）型に挿入するステップと、ポリウレタン混合物を前記コネクタおよび前記ハウジングに射出するステップと、前記組立体を前記型から取り出すステップを含む、項目１２〜２０のいずれか一項に記載の製造方法。
【０１１３】
２２．前記ポリウレタンを反応射出成形する前に、電源を前記型に挿入することをさらに含む、項目２１に記載の製造方法。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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