(57)【要約】【課題】樹脂成形品における領域毎の厚みのばらつきの発生を抑制可能な樹脂成形装置等を提供する。【解決手段】樹脂成形装置は、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置は、供給機構と、撮像部と、制御部とを備える。供給機構は、樹脂材料を供給するように構成されている。撮像部は、供給された樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するように構成されている。制御部は、画像データを解析し、解析結果に基づいて供給機構を制御するように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形品を製造するように構成された樹脂成形装置であって、
樹脂材料を供給するように構成された供給機構と、
供給された前記樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するように構成された撮像部と、
前記画像データを解析し、解析結果に基づいて前記供給機構を制御するように構成された制御部とを備える、樹脂成形装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記画像データに階調処理及び二値化処理を施すことを通じて、前記画像データを解析するように構成されている、請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記画像データに基づいて数値データを生成し、前記数値データと閾値とを比較することを通じて、前記画像データを解析するように構成されている、請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
前記画像データは、複数の領域を含み、
前記制御部は、前記画像データに基づいて前記複数の領域の各々に対応する数値データを生成し、各数値データと閾値とを比較することを通じて、前記画像データを解析するように構成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記複数の領域は、第１領域と、前記第１領域とは異なる第２領域とを含み、
前記閾値は、第１閾値と、前記第１閾値とは異なる第２閾値とを含み、
前記第１領域に対応する前記数値データは、前記第１閾値と比較され、
前記第２領域に対応する前記数値データは、前記第２閾値と比較される、請求項４に記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記各数値データと前記閾値との比較を通じて、前記複数の領域の各々に対応する前記樹脂材料が供給された各領域において前記樹脂材料の不足が発生しているか否かを判定し、前記不足が発生していると判定された領域において前記不足が解消するように前記供給機構を制御するように構成されている、請求項４又は請求項５に記載の樹脂成形装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記解析結果が所定条件を満たす場合に、動作状態を維持するように前記供給機構を制御する一方、前記解析結果が前記所定条件を満たさない場合に、動作状態を変更するように前記供給機構を制御するように構成されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
【請求項８】
上型と、前記上型に対向する下型とを含む成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構とをさらに備える、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
樹脂材料を供給するステップと、
供給された前記樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するステップと、
前記画像データを解析し、解析結果に基づいて前記供給機構を制御するステップと、
供給された前記樹脂材料を下型上に配置するステップと、
上型と前記下型とを型締めすることによって樹脂成形を行なうステップとを含む、樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００６−２８６７４４号公報（特許文献１）は、半導体実装基板を開示する。この半導体実装基板においては、基板と半導体チップとの間にアンダーフィルが充填されている。基板上には検査パターンが形成されており、アンダーフィルの充填が適正である場合には検査パターンがアンダーフィルによって隠される。一方、アンダーフィルの充填が適正でない場合には検査パターンが露出する。したがって、この半導体実装基板によれば、半導体実装基板を撮影し、撮影画像を解析することによって、アンダーフィル形成の良否を判定することができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体パッケージ（樹脂成形品の一例）の薄型化が進み、例えば、厚さが０．３８ｍｍ又は０．４３ｍｍの製品が市場で求められている。一方、成形プロセスの質次第では、一つの樹脂成形品内で厚みにばらつきが生じる場合がある。厚さが薄い樹脂成形品においては、少しの厚みのばらつきが樹脂成形品の品質に大きい影響を与える。上記特許文献１においては、このような問題の解決手段が開示されていない。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、一つの樹脂成形品内での厚みのばらつきの発生を抑制可能な樹脂成形装置等を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある局面に従う樹脂成形装置は、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置は、供給機構と、撮像部と、制御部とを備える。供給機構は、樹脂材料を供給するように構成されている。撮像部は、供給された樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するように構成されている。制御部は、画像データを解析し、解析結果に基づいて供給機構を制御するように構成されている。
【０００７】
また、本発明の他の局面に従う樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法である。この樹脂成形品の製造方法は、樹脂材料を供給するステップと、供給された樹脂材料を上方から撮像し、画像データを生成するステップと、画像データを解析し、解析結果に基づいて供給機構を制御するステップと、供給された樹脂材料を下型上に配置するステップと、上型と下型とを型締めすることによって樹脂成形を行なうステップとを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、一つの樹脂成形品内での厚みのばらつきの発生を抑制可能な樹脂成形装置等を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】樹脂成形装置を模式的に示す平面図である。
【図２】樹脂材料供給機構を模式的に示す断面図である。
【図３】撮像部による撮像状態を説明するための図である。
【図４】樹脂材料が供給された状態における凹部の一例を示す図である。
【図５】樹脂成形装置における一部の動作手順を示すフローチャートである。
【図６】図５のステップＳ２３０において実行される解析処理の手順を示すフローチャートである。
【図７】凹部を示す画像データに含まれる領域について説明するための図である。
【図８】解析データの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
【００１１】
［１．樹脂成形装置の構成］
図１は、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００を模式的に示す平面図である。樹脂成形装置１００は、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板Ｗに樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置１００においては、基板Ｗのうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。
【００１２】
基板Ｗの一例としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。基板Ｗは、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Packaging）、ＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Packaging）に用いられるキャリアであってもよい。基板Ｗにおいては、配線が既に施されていてもよいし、配線が施されていなくてもよい。
【００１３】
図１に示されるように、樹脂成形装置１００は、基板供給・収納モジュールＡ（以下、単に「モジュールＡ」とも称する。）と、２つの樹脂成形モジュールＢ（以下、単に「モジュールＢ」とも称する。）と、樹脂材料供給モジュールＣ（以下、単に「モジュールＣ」とも称する。）と、ＰＬＣ（Programable Logic Controller）１４とを含んでいる。モジュールＡ−Ｃの各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１００において、モジュールＡ−Ｃの各々は増減可能である。
【００１４】
ＰＬＣ１４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、情報処理に応じてモジュールＡ−Ｃの各々の制御を行なうように構成されている。
【００１５】
モジュールＡは、基板供給部１と、基板収納部２と、基板載置部３と、基板搬送機構４とを含んでいる。基板供給部１は、封止前基板Ｗを基板載置部３上に供給するように構成されている。基板収納部２は、封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部３は、基板供給部１に対応する位置と基板収納部２に対応する位置との間で矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、モジュールＡ及び各モジュールＢにおいて、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、例えば、基板載置部３上の封止前基板Ｗを保持しモジュールＢに搬送し、封止済基板Ｗを基板載置部３上に載置する。
【００１６】
各モジュールＢは、圧縮成形部５を含んでいる。圧縮成形部５は、圧縮成形によって封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を製造するように構成されている。この圧縮成形においては、顆粒状の樹脂材料Ｐが用いられる。樹脂材料Ｐの色は、例えば黒色である。圧縮成形部５は、上型５２（第１成形型）と、上型５２に対向する下型５１（第２成形型）と、型締め機構５３とを含んでいる。上型５２は、下面に基板Ｗを保持するように構成されている。下型５１は、底面部材と、側面部材とを含んでいる。底面部材はキャビティ５１Ｃの底面を構成し、側面部材はキャビティ５１Ｃの側面を構成する。すなわち、底面部材と側面部材とによって凹状のキャビティ５１Ｃが形成される。キャビティ５１Ｃには、樹脂材料Ｐが配置される。型締め機構５３は、上型５２及び下型５１を型締めするように構成されている。
【００１７】
モジュールＣは、移動テーブル６と、樹脂材料収容部７と、樹脂材料供給機構８と、離型フィルム供給部（不図示）と、撮像部３００と、樹脂材料搬送機構９とを含んでいる。移動テーブル６は、モジュールＣにおいて矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。樹脂材料収容部７は、離型フィルム７３と、枠状部材７２とを含む（図２，３参照）。樹脂材料収容部７には、樹脂材料が供給される。離型フィルム７３は樹脂材料収容部７の底面を構成し、枠状部材７２は樹脂材料収容部７の側面を構成する。枠状部材７２には、下型５１のキャビティ５１Ｃの大きさに対応する空間（凹部７１）が形成されている。樹脂材料収容部７は、移動テーブル６上に載置されている。
【００１８】
樹脂材料供給機構８は、樹脂材料収容部７の上方から樹脂材料収容部７に樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。樹脂材料供給機構８の吐出口から落下する樹脂材料Ｐは、移動テーブル６が樹脂材料供給機構８の吐出口に対して相対移動することによって、樹脂材料収容部７の凹部７１において万遍なく敷き詰められる。
【００１９】
図２は、樹脂材料供給機構８を模式的に示す断面図である。樹脂材料供給機構８は、予め設定された重量の樹脂材料Ｐを樹脂材料収容部７に供給するように構成されている。
【００２０】
図２に示されるように、樹脂材料供給機構８は、貯留部１１と、搬送路１２と、振動部１３と、計量部１６とを含んでいる。貯留部１１は、顆粒状の樹脂材料Ｐを一時的に貯留するように構成されている。搬送路１２は、貯留部１１から流れ込む樹脂材料Ｐの搬送路である。振動部１３は、搬送路１２を振動させることによって、樹脂材料Ｐを吐出口側に搬送するように構成されている。計量部１６は、樹脂材料供給機構８内の樹脂材料Ｐの重量を計測するように構成されている。ＰＬＣ１４は、計量部１６による計量結果に基づいて、樹脂材料収容部７への樹脂材料Ｐの供給量が目標値となるように振動部１３を制御する。
【００２１】
再び図１を参照して、撮像部３００は、樹脂材料収容部７に供給された樹脂材料Ｐを上方から撮像し、画像データを生成するように構成されている。
【００２２】
図３は、撮像部３００による撮像状態を説明するための図である。図３に示されるように、撮像部３００は、例えば、移動テーブル６が撮像部３００の下方に位置する状態で、樹脂材料収容部７の凹部７１内の樹脂材料Ｐを撮像する。撮像部３００は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサを含むカメラモジュールで構成される。
【００２３】
再び図１を参照して、樹脂材料搬送機構９は、モジュールＣ及びモジュールＢにおいて、矢印Ｘ方向及び矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。樹脂材料搬送機構９は、樹脂材料Ｐを収容した樹脂材料収容部７を下型５１に搬送し、下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。
【００２４】
樹脂成形装置１００は、さらに、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）２００と、制御部１５０とを含んでいる。ＨＤＤ２００は、撮像部３００によって生成された画像データを記憶するように構成されている。なお、ＨＤＤ２００は、ソリッドステートドライブ等の他の記憶媒体に置き換えられてもよい。
【００２５】
制御部１５０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じて撮像部３００等の制御を行なうように構成されている。制御部１５０及びＰＬＣ１４による各種制御に関しては、後程詳しく説明する。
【００２６】
［２．樹脂成形品の厚みのばらつき抑制］
近年、半導体パッケージ（樹脂成形品の一例）の薄型化が進み、例えば、厚さが０．３８ｍｍ又は０．４３ｍｍの製品が市場で求められている。一方、成形プロセスの質次第では、一つの樹脂成形品内で厚みにばらつきが生じる場合がある。厚さが薄い樹脂成形品においては、少しの厚みのばらつきが樹脂成形品の品質に大きい影響を与える。一つの樹脂成形品内での厚みのばらつきとは、複数の樹脂成形品の厚みを比較した場合の厚みのばらつきではなく、一つの樹脂成形品の面内での厚みのばらつきであり、その樹脂成形品内の複数の部分での厚みのばらつきを意味する。
【００２７】
例えば、樹脂材料収容部７の凹部７１に樹脂材料Ｐが万遍なく供給されていない場合に、このような問題が顕著になる。すなわち、凹部７１の一部の領域において樹脂材料Ｐが不足した状態で樹脂成形が行なわれると、完成した樹脂成形品の領域毎の厚みにばらつきが生じる。
【００２８】
図４は、樹脂材料Ｐが供給された状態における凹部７１の一例を示す図である。図４に示されるように、凹部７１は、領域Ｔ３０と、領域Ｔ４０とを含んでいる。領域Ｔ３０においては樹脂材料Ｐが十分に供給されているが、領域Ｔ４０においては樹脂材料Ｐが不足している。樹脂材料Ｐが不足している領域においては、凹部７１の底面が露出している。凹部７１の底面の色は、樹脂材料Ｐよりも白色に近い色である。
【００２９】
本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、樹脂成形を行なう前に、樹脂材料収容部７に供給された樹脂材料Ｐが撮像部３００によって撮像される。制御部１５０は、撮像部３００によって生成された画像データを解析し、解析結果に基づいて樹脂材料供給機構８を制御する。樹脂成形装置１００においては、凹部７１における樹脂材料Ｐの供給状態の解析結果に基づいて樹脂材料供給機構８が制御されるため、凹部７１における樹脂材料Ｐの供給状態が改善される。その結果、樹脂成形装置１００によれば、一つの樹脂成形品内での厚みがばらついた樹脂成形品が製造される事態を抑制することができる。以下、樹脂成形装置１００の動作について詳細に説明する。
【００３０】
［３．樹脂成形装置の動作］
図５は、樹脂成形装置１００における一部の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、樹脂材料収容部７が樹脂材料供給機構８の吐出口の下方に位置する状態で実行される。左側のフローチャートに示される処理はＰＬＣ１４によって実行され、右側のフローチャートに示される処理は制御部１５０によって実行される。
【００３１】
図５の左側を参照して、ＰＬＣ１４は、樹脂材料収容部７に向かって樹脂材料Ｐを吐出するように樹脂材料供給機構８を制御する（ステップＳ１００）。ＰＬＣ１４は、樹脂材料Ｐの吐出が完了したか否かを判定する（ステップＳ１１０）。樹脂材料Ｐの吐出が完了していないと判定されると（ステップＳ１１０においてＮＯ）、ＰＬＣ１４は、樹脂材料Ｐの吐出中に必要な処理を継続して実行する。例えば、ＰＬＣ１４は、樹脂材料収容部７の凹部７１に万遍なく樹脂材料Ｐが供給されるように移動テーブル６を移動させる。
【００３２】
一方、樹脂材料Ｐの吐出が完了したと判定されると（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、ＰＬＣ１４は、撮像部３００による撮像を指示する信号（撮像指示信号）を制御部１５０に送信する（Ｓ１２０）。
【００３３】
図５の右側を参照して、制御部１５０は、ＰＬＣ１４から撮像指示信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ２００）。撮像指示信号を受信していないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、制御部１５０は、撮像指示信号を受信するまで待機する。
【００３４】
一方、撮像指示信号を受信したと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、制御部１５０は、樹脂材料収容部７の凹部７１内における樹脂材料Ｐを上方から撮像し、画像データを生成するように撮像部３００を制御する（ステップＳ２１０）。制御部１５０は、撮像部３００によって生成された画像データをＨＤＤ２００に保存させるように撮像部３００を制御する（ステップＳ２２０）。制御部１５０は、画像データの解析処理を実行する（ステップＳ２３０）。
【００３５】
図６は、図５のステップＳ２３０において実行される解析処理の手順を示すフローチャートである。図６を参照して、制御部１５０は、ＨＤＤ２００に保存されている画像データを読み込む（ステップＳ３００）。制御部１５０は、読み込まれた画像データに階調処理及び二値化処理を施す（ステップＳ３１０）。
【００３６】
階調処理においては、画像データの各画素が２５６段階［０（暗）−２５５（明）］に分類される。例えば、白色の画素には「２５５」が割り当てられ、黒色の画素には「０」が割り当てられる。二値化処理においては、画像データの各画素が「白」又は「黒」に分類される。例えば、階調処理によって割り当てられた値が閾値Ｘ１（例えば、２００）以上の画素は「白」に分類され、階調処理によって割り当てられた値が閾値Ｘ１未満の画素は「黒」に分類される。
【００３７】
図７は、凹部７１を示す画像データに含まれる領域について説明するための図である。図７に示されるように、画像データには、領域Ｔ１−Ｔ１８が含まれている。
【００３８】
再び図６を参照して、制御部１５０は、画像データに含まれる領域Ｔ１−Ｔ１８の各々に対応する数値データを算出する（ステップＳ３２０）。本実施の形態において、この数値データは、各領域における「白」に分類された画素の数である。すなわち、ステップＳ３２０においては、領域Ｔ１−Ｔ１８の各々における「白」に分類された画素の数が算出される。「白」に分類された画素の数が多いということは、樹脂材料Ｐが万遍なく供給されておらず、樹脂材料収容部７の表面が露出している範囲が広いことを意味する。
【００３９】
制御部１５０は、ステップＳ３２０において算出された各数値データと閾値Ｘ２（例えば、１０）とを比較し、領域Ｔ１−Ｔ１８の各々において問題が発生しているか否かを判定する（ステップＳ３３０）。制御部１５０は、例えば、数値データが閾値Ｘ２を超えた領域は「不良（ＮＧ）」であると判定し、数値データが閾値Ｘ２以下である領域は「良（ＯＫ）」であると判定する。すなわち、ステップＳ３２０においては、領域Ｔ１−Ｔ１８の各々に対応する樹脂材料収容部７の各領域において樹脂材料Ｐの不足が発生しているか否か（「白」の画素の数が閾値Ｘ２よりも大きいか否か）が判定されている。制御部１５０は、ステップＳ３３０における比較結果に基づいて解析データを生成する（ステップＳ３４０）。
【００４０】
図８は、解析データの一例を示す図である。図８に示されるように、解析データＤ１は、画像データの各領域におけるＯＫ／ＮＧに関する判定結果、及び、画像データの各領域における「白」に分類された画素の数を含んでいる。
【００４１】
再び図５の右側を参照して、ステップＳ２３０において画像解析が終了すると、制御部１５０は、解析データＤ１をＰＬＣ１４に送信する（ステップＳ２４０）。
【００４２】
再び図５の左側を参照して、ＰＬＣ１４は、制御部１５０から解析データＤ１を受信したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。解析データＤ１を受信していないと判定されると（ステップＳ１３０においてＮＯ）、ＰＬＣ１４は、解析データＤ１を受信するまで待機する。
【００４３】
一方、解析データＤ１を受信したと判定されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、ＰＬＣ１４は、解析データＤ１に基づいて樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題がないか否かを判定する（ステップＳ１４０）。ＰＬＣ１４は、例えば、領域Ｔ１−Ｔ１８のいずれかが「ＮＧ」と判定されている場合に樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題があると判定し（ＮＧ）、領域Ｔ１−Ｔ１８のいずれもが「ＮＧ」と判定されていない場合に樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題がないと判定する（ＯＫ）。
【００４４】
樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題がないと判定されると（ステップＳ１４０においてＯＫ）、ＰＬＣ１４は、樹脂成形を行なう工程に移行するように各構成を制御する（ステップＳ１５０）。すなわち、ＰＬＣ１４は、樹脂材料供給機構８を次回制御する場合においても、樹脂材料供給機構８の動作状態を特に変更することなく、樹脂材料供給機構８の動作状態を維持する。
【００４５】
一方、樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題があると判定されると（ステップＳ１４０においてＮＧ）、ＰＬＣ１４は、ＮＧと判定された場合の処理を実行する（ステップＳ１６０）。すなわち、ＰＬＣ１４は、樹脂材料供給機構８を次回制御する場合の制御内容を変更し変更内容を記憶すると共に、樹脂成形装置１００を停止させる。ＰＬＣ１４は、例えば、樹脂材料供給機構８を次回制御する場合に、樹脂材料Ｐの不足が発生していると判定された領域（Ｔ１−Ｔ１８）において樹脂材料Ｐの不足が解消するように樹脂材料供給機構８を制御する。より詳細には、ＰＬＣ１４は、樹脂材料Ｐの不足が発生していなかった領域に供給する樹脂材料Ｐの量を減少させ、樹脂材料Ｐの不足が発生していた領域に供給する樹脂材料Ｐの量を増加させる。これにより、樹脂材料収容部７の凹部７１において樹脂材料Ｐが万遍なく供給される。
【００４６】
［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００は、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置１００は、樹脂材料供給機構８と、撮像部３００と、制御部１５０とを備えている。樹脂材料供給機構８は、樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。撮像部３００は、供給された樹脂材料Ｐを撮像し、画像データを生成するように構成されている。制御部１５０は、画像データを解析し、解析結果に基づいて樹脂材料供給機構８を制御するように構成されている。
【００４７】
樹脂成形装置１００においては、供給された樹脂材料Ｐが撮像部３００によって撮像される。制御部１５０は、撮像部３００によって生成された画像データを解析し、解析結果に基づいて樹脂材料供給機構８を制御する。樹脂成形装置１００においては、樹脂材料Ｐの供給状態の解析結果に基づいて樹脂材料供給機構８が制御されるため、樹脂材料Ｐの供給状態が改善される。その結果、樹脂成形装置１００によれば、一つの樹脂成形品内で厚みがばらついた樹脂成形品が製造される事態を抑制することができる。
【００４８】
［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
【００４９】
上記実施の形態において、二値化処理で各画素を「白」又は「黒」に分類するときに用いられる閾値Ｘ１は、領域Ｔ１−Ｔ１８の各々において共通であった。しかしながら、閾値Ｘ１は、領域毎に異なっていてもよい。画像データの中央に近い領域程重要であるため、例えば、中央の領域Ｔ９，Ｔ１０において用いられる閾値Ｘ１をＶ１とし、比較的中央寄りの領域Ｔ８，Ｔ１１において用いられる閾値Ｘ１をＶ１の１．１倍の値とし、周囲の領域Ｔ１−Ｔ７，Ｔ１２−Ｔ１８において用いられる閾値Ｘ１をＶ１の１．２倍の値としてもよい。これにより、樹脂材料Ｐの不足による影響が大きい領域に関し、より厳しく樹脂材料Ｐの不足を検出することができる。画像データの中央に近い領域程重要な理由について説明を補足する。樹脂材料収容部７に供給された顆粒状の樹脂材料Ｐは、成形型の下型５１に搬送され配置される。その後、樹脂材料Ｐが成形型の熱により溶融され、上型５２と下型５１とを型締めすることで樹脂成形が行われる。このとき、樹脂材料Ｐが外側に広がるように流動するため、中央領域における樹脂材料Ｐの不足は成形不良の原因になりやすい。このような理由により、画像データの中央に近い領域程重要となっている。
【００５０】
また、上記実施の形態において、領域Ｔ１−Ｔ１８の各々において数値データが比較される閾値Ｘ２は共通であった。しかしながら、数値データが比較される閾値Ｘ２は、領域毎に異なっていてもよい。中央に近い領域程重要であるため、例えば、中央の領域Ｔ９，Ｔ１０における閾値Ｘ２をＶ２とし、比較的中央寄りの領域Ｔ８，Ｔ１１において用いられる閾値Ｘ２をＶ２の１．５倍の値とし、周囲の領域Ｔ１−Ｔ７，Ｔ１２−Ｔ１８において用いられる閾値Ｘ２をＶ２の２倍の値としてもよい。例えば、画像データは第１領域と第２領域とを含み、第１領域に対応する数値データは第１閾値（例えば、Ｖ２）と比較され、第２領域に対応する数値データは第２閾値（例えば、Ｖ２の１．５倍の値）と比較されてもよい。すなわち、画像データを複数の領域に分割し、それらの領域に対応する数値データ毎に閾値を設定し、数値データと閾値とを比較してもよい。これにより、樹脂材料Ｐの不足による影響が大きい領域に関し、より厳しく樹脂材料Ｐの不足を検出することができる。
【００５１】
また、上記実施の形態においては、樹脂材料Ｐの吐出が完了した後に、撮像部３００による撮像が行なわれた。しかしながら、撮像部３００による撮像タイミングはこれに限定されない。例えば、撮像部３００が樹脂材料供給機構８の吐出口付近に配置され、撮像部３００は、樹脂材料供給機構８による樹脂材料Ｐの供給中に凹部７１の動画を常時撮像していてもよい。この場合に、制御部１５０は、撮像中の動画像データに基づいて樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題があるか否かの判定をリアルタイムで行ない、樹脂材料供給機構８の制御内容をリアルタイムで変更してもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、領域Ｔ１−Ｔ１８のいずれかにおいて数値データが閾値Ｘ２を上回らないと、樹脂材料供給機構８の制御内容が変更されることはなかった。しかしながら、樹脂材料供給機構８の制御内容が変更される条件はこれに限定されない。例えば、二値化処理において「白」に分類された画素がある限り、このような画素をなくすように樹脂材料供給機構８の制御内容が変更されてもよい。なお、この場合であっても、領域Ｔ１−Ｔ１８のいずれかにおいて数値データが閾値Ｘ２を上回らない限り、樹脂成形装置１００は強制的に停止されない。
【００５３】
また、上記実施の形態において、画像解析は、階調処理及び二値化処理を通じて行なわれた。しかしながら、画像解析に用いられる技術はこれに限定されない。例えば、凹部７１の３Ｄ画像に基づく凹凸計測の結果に基づいて、凹部７１において樹脂材料Ｐが不足している領域が検出されてもよいし、パターンマッチング、統計的手法又はＡＩ（Artificial Intelligence）等を用いることによって、凹部７１において樹脂材料Ｐが不足している領域が検出されてもよい。
【００５４】
また、上記実施の形態において、樹脂材料収容部７における樹脂材料Ｐの状態に問題があると判定されると（図５のステップＳ１４０においてＮＧ）、ＰＬＣ１４は、次回から、樹脂材料Ｐの不足が発生していなかった領域に供給する樹脂材料Ｐの量を減少させ、樹脂材料Ｐの不足が発生していた領域に供給する樹脂材料Ｐの量を増加させることとした。しかしながら、次回からのＰＬＣ１４による制御内容はこれに限定されない。例えば、ＰＬＣ１４は、解析データＤ１を参照して、「白」に分類された画素がより少ない領域に供給する樹脂材料Ｐの量をより多く減少させ、「白」に分類された画素がより多い領域に供給する樹脂材料Ｐの量をより多く増加させてもよい。
【００５５】
また、上記実施の形態においては、樹脂成形装置１００の制御が、ＰＬＣ１４と制御部１５０とによって行なわれた。しかしながら、ＰＬＣ１４と制御部１５０とによって行なわれた制御は、例えば、１つのコンピュータによって実現されてもよいし、３つ以上のコンピュータによって実現されてもよい。
【００５６】
また、上記実施の形態において、樹脂成形装置１００は、ＨＤＤ２００を含むこととした。しかしながら、樹脂成形装置１００は、必ずしもＨＤＤ２００を含む必要はない。ＨＤＤ２００は、例えば、クラウドサーバ上に存在してもよい。この場合には、制御部１５０が不図示の通信部を介してクラウドサーバにアクセスする。
【００５７】
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
【００５８】
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１  基板供給部、２  基板収納部、３  基板載置部、４  基板搬送機構、５  圧縮成形部、６  移動テーブル、７  樹脂材料収容部、８  樹脂材料供給装置、９  樹脂材料搬送機構、１１  貯留部、１２  搬送路、１３  振動部、１４  ＰＬＣ、１６  計量部、５１  下型、５１Ｃ  キャビティ、５２  上型、５３  型締め機構、７１  凹部、７２  枠状部材、７３  離型フィルム、１００  樹脂成形装置、１５０  制御部、２００  ＨＤＤ、３００  撮像部、Ａ  基板供給・収納モジュール、Ｂ  樹脂成形モジュール、Ｃ  樹脂材料供給モジュール、Ｄ１  解析データ、Ｐ  樹脂材料、Ｔ１−Ｔ１８，Ｔ３０，Ｔ４０  領域、Ｘ１，Ｘ２  閾値。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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