(57)【要約】      （修正有）【課題】干渉遮蔽能力をもったタッチパネルを提供する。【解決手段】干渉遮蔽能力をもったタッチパネルは主に、４つのエッジをもった基板１０と、該基板の上方表面上に形成された透明電極１００を有する。基板は、長方形で透明である。透明電極は、４つのエッジをもった活性エリアを有する。経路指示領域１１が、活性エリアのエッジと基板のエッジの間に規定される。インピーダンスを補償する構造が、経路指示領域上に形成される。干渉防止層１５が、経路指示領域に対応した上方表面または下方表面上に形成される。経路指示領域上でインピーダンスを補償することが遮蔽を形成する。経路指示領域に直接タッチすることによって誘起される干渉は、タッチポイントの座標の決定のために避けられる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
干渉遮蔽能力をもったタッチパネルであって、
上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジを有する、長方形で透明な基板と、
４つのエッジをもった活性エリアを有する、基板の表面上に形成された透明電極と、
活性エリアのエッジと基板のエッジの間に規定された経路指示領域と、
透明電極上で経路指示領域内に形成された複数の抵抗素子と、
経路指示領域内で抵抗素子の近くに形成された複数の補償素子と、
経路指示領域上に形成され、補償素子および抵抗素子を覆う下方絶縁層と、
下方絶縁層上に形成された導電性の干渉防止層であって、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応するものと、
を含むタッチパネル。
【請求項２】
上方絶縁層が、干渉防止層上に形成される、請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
第二の干渉防止層が、基板の下方表面上に形成され、第二の干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応する、
請求項１または２記載のタッチパネル。
【請求項４】
複数の信号ワイヤが、基板の上方表面の一部上に形成される、請求項３記載のタッチパネル。
【請求項５】
干渉遮蔽能力をもったタッチパネルであって、
上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジを有する、長方形で透明な基板と、
４つのエッジをもった活性エリアを有する、基板の上方表面上に形成された透明電極と、
活性エリアのエッジと基板のエッジの間に規定された経路指示領域と、
透明電極上で経路指示領域内に形成された複数の抵抗素子と、
経路指示領域内で抵抗素子の近くに形成された複数の補償素子と、
基板の下方表面上に形成された導電性の干渉防止層であって、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応するものと、
を含むタッチパネル。
【請求項６】
複数の信号ワイヤが、基板の上方表面の一部上に形成される、請求項５記載のタッチパネル。
【請求項７】
干渉遮蔽能力をもったタッチパネルであって、
上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジと、基板の上方表面上に規定された活性エリアを有する、長方形で透明な基板と、
活性エリアと基板のエッジの間に規定された経路指示領域と、
経路指示領域中に形成された複数の信号ワイヤと、
経路指示領域上に形成された下方絶縁層と、
信号ワイヤにそれぞれ接続された複数の電極ストリングを含み、基板の上方表面上で活性エリア内に形成された少なくとも１つの感知層と、
下方絶縁層上に形成された導電性の干渉防止層であって、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応するものと、
を含むタッチパネル。
【請求項８】
感知層は、
複数のＸ軸電極ストリングと、
Ｘ軸電極ストリングに跨って配置された複数のＹ軸電極ストリングと、
を含む、請求項７記載のタッチパネル。
【請求項９】
干渉防止層上に形成された上方絶縁層を更に含む、請求項８記載のタッチパネル。
【請求項１０】
基板の下方表面上に形成された第二の干渉防止層を更に含み、第二の干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応する、請求項８記載のタッチパネル。
【請求項１１】
干渉遮蔽能力をもったタッチパネルであって、
上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジと、基板の上方表面上に規定された活性エリアを有する、長方形で透明な基板と、
活性エリアと基板のエッジの間に規定された経路指示領域と、
経路指示領域上に形成された複数の信号ワイヤと、
経路指示領域上に形成された下方絶縁層と、
信号ワイヤにそれぞれ接続された複数の電極ストリングを含み、基板の上方表面上で活性エリア内に形成された少なくとも１つの感知層と、
基板の下方表面上に形成された導電性の干渉防止層であって、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応するものと、
を含むタッチパネル。
【請求項１２】
感知層は、
複数のＸ軸電極ストリングと、
Ｘ軸電極ストリングに跨って配置された複数のＹ軸電極ストリングと、
を含む、請求項１１記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチパネルに関し、より特定には干渉遮蔽能力をもったタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
普及しているタッチパネルの種類は、異なる動作条件をもった抵抗膜方式タッチパネルと静電容量方式タッチパネルに分類される。抵抗膜方式タッチパネルの種類は、４ワイヤ抵抗膜方式タッチパネル、５ワイヤ抵抗膜方式タッチパネル、および８ワイヤ抵抗膜方式タッチパネルに分対される。静電容量方式タッチパネルの種類は、表面型静電容量方式タッチパネル（ＳＣＴ）と、投影型静電容量方式タッチパネル（ＰＣＴ）に分類される。異なる感知信号をもつので、投影型静電容量方式タッチパネルは、デジタルタッチング技術として考えられ、抵抗膜方式タッチパネルと表面型静電容量方式タッチパネルは、アナログタッチング技術として考えられる。
【０００３】
例えば、アナログタッチパネルは、基板と透明電極層からなる。基板は表面を有し、透明電極層は基板の表面上に形成される。透明電極層は４つのエッジを有し、４つのエッジの近くに４つの抵抗素子が形成されている。抵抗素子によって囲まれた活性領域が形成される。バイアス電圧が抵抗素子に印加された時、等価ポテンシャルが活性領域内に現れる。しかしながら、抵抗素子のインピーダンスは、抵抗素子と基板のエッジの間の距離に直接比例する。もし距離がより短くなれば、インピーダンスはより小さい。最も大きなインピーダンスは、抵抗素子の中央位置において現れる。抵抗素子の異なるインピーダンスのために、活性領域内の等価ポテンシャルは殆ど形成されない。したがって、タッチポイントの座標を決定する精度が影響を受ける。
【０００４】
上述した問題を解決するために、抵抗素子のパターンを変更することや、補償インピーダンスを形成することのような、いくつかの方法が開示されている。図９を参照すると、「電圧補償をもった抵抗膜方式タッチパネル」と題された台湾特許第１２４６０２５号は、長方形の基板５１０と、４つのエッジを有し、長方形の基板５１０上に均等に形成された一様な抵抗表面５２０と、一様な抵抗表面５２０のエッジの近くにそれぞれ形成された複数の抵抗素子５３０と、一様な抵抗表面５２０上で複数の抵抗素子５３０の近くに形成された複数の補償素子５４０と、一様な抵抗表面５２０上に載置され、抵抗素子５３０および補償素子５４０を覆う保護層と、からなる。
【０００５】
補償素子５４０の長さは、補償素子５４０と一様な抵抗表面５２０のエッジの間の距離に直接比例する。隣接する補償素子５４０の間の間隔は、補償素子５４０と一様な抵抗表面５２０のエッジの間の距離に反比例する。例えば、図１０を参照すると、一様な抵抗表面５２０のエッジの近くに位置する補償素子５４０の長さＬ１は、中央の補償素子５４０の長さＬ２より短い。一様な抵抗表面５２０のエッジの近くに位置する２つの隣接する補償素子５４０の間の間隔Ｌ３は、２つの中央の隣接する補償素子５４０の間の間隔Ｌ４より広い。
【０００６】
結果として、バイアス電圧が抵抗素子５３０に印加された時、長方形の電場が一様な抵抗表面５２０上に形成される。補償インピーダンスのために、長方形の電場の等価ポテンシャルは、一様な抵抗表面５２０上に一様に分布する。
【０００７】
とりわけ、共通のタッチパネルの活性領域の周りに抵抗素子５３０と補償素子５４０をそれぞれ形成することは、活性領域内に一様な等価ポテンシャルを提供することができる。しかしながら、抵抗素子５３０と補償素子５４０は、基板５１０のエッジの近くの或る面積を占拠する。ユーザが活性領域を操作する時に、抵抗素子５３０と補償素子５４０は容易にタッチされる。保護層が抵抗素子５３０と補償素子５４０を覆うものの、タッチポイントの座標を決定する精度はそれでも影響を受ける。
【０００８】
同じ問題は、投影型静電容量方式タッチパネルでも起こる。投影型静電容量方式タッチパネルは主に、１つの基板かまたは２つの基板と、複数のＸ軸感知ワイヤと、複数のＹ軸感知ワイヤからなる。単一の基板については、Ｘ軸感知ワイヤとＹ軸感知ワイヤの両方が、同じ基板の表面上に、お互いに跨って形成される。二重の基板については、Ｘ軸感知ワイヤとＹ軸感知ワイヤはそれぞれ２つの基板上に、お互いに反対側に形成される。
【０００９】
単一の基板または二重の基板のいずれについても、感知電極に電気的に接続するように、基板のエッジの近くに複数の信号ワイヤが形成されている。保護層が信号ワイヤを覆うものの、ユーザがタッチパネルを操作する時に、信号ワイヤは影響を受ける。
【００１０】
デジタルタッチパネルまたはアナログタッチパネルのいずれについても、基板上のワイヤ上に干渉が誘起されるという問題が常に存在する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本考案の目的は、干渉遮蔽能力をもったタッチパネルを提供することである。タッチパネル上のワイヤは、良好な遮蔽構造を有する。人体またはその他のタッチから干渉が誘起されるが、タッチポイントの座標の決定に対する干渉は、遮蔽構造によって避けられる。
【００１２】
前述した目的を達成するために、干渉遮蔽能力をもったタッチパネルは、基板と、透明電極と、経路指示領域と、複数の抵抗素子と、複数の補償素子と、下方絶縁層と、干渉防止層からなる。
【００１３】
基板は、長方形で透明であり、上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジを有する。透明電極が、基板の上方表面上に形成され、４つのエッジをもった活性エリアを有する。経路指示領域が、活性エリアのエッジと基板のエッジの間に規定される。複数の抵抗素子が、透明電極上で経路指示領域内に形成される。複数の補償素子が、経路指示領域内で抵抗素子の近くに形成される。下方絶縁層が、経路指示領域上に形成され、補償素子および抵抗素子を覆う。干渉防止層は導電性であり、下方絶縁層上に形成され、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応する。
【００１４】
前述した目的を達成するために、干渉遮蔽能力をもった別のタッチパネルは、基板と、透明電極と、経路指示領域と、複数の抵抗素子と、複数の補償素子と、干渉防止層からなる。
【００１５】
基板は、長方形で透明であり、上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジを有する。透明電極が、基板の上方表面上に形成され、４つのエッジをもった活性エリアを有する。経路指示領域が、活性エリアのエッジと基板のエッジの間に規定される。複数の抵抗素子が、透明電極上で経路指示領域内に形成される。複数の補償素子が、経路指示領域内で抵抗素子の近くに形成される。干渉防止層は導電性であり、基板の下方表面上に形成され、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応する。
【００１６】
干渉防止層が経路指示領域上または基板の下方表面上に形成されるので、抵抗素子および補償素子のための遮蔽構造が、干渉防止の目的を達成するように形成される。
【００１７】
前述した目的を達成するために、干渉遮蔽能力をもった別のタッチパネルは、基板と、経路指示領域と、複数の信号ワイヤと、下方絶縁層と、少なくとも１つの感知層と、干渉防止層からなる。
【００１８】
基板は、長方形で透明であり、上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジと、基板の上方表面上に規定された活性エリアを有する。経路指示領域が、活性エリアと基板のエッジの間に規定される。複数の信号ワイヤが、経路指示領域上に形成される。下方絶縁層が、経路指示領域上に形成される。少なくとも１つの感知層が、基板の上方表面上で活性エリア内に形成され、信号ワイヤにそれぞれ接続された複数の電極ストリングからなる。干渉防止層は導電性であり、基板の上方表面上に形成され、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応する。
【００１９】
前述した目的を達成するために、干渉遮蔽能力をもった別のタッチパネルは、基板と、経路指示領域と、複数の信号ワイヤと、下方絶縁層と、少なくとも１つの感知層と、干渉防止層からなる。
【００２０】
基板は、長方形で透明であり、上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジと、基板の上方表面上に規定された活性エリアを有する。経路指示領域が、活性エリアと基板のエッジの間に規定される。複数の信号ワイヤが、経路指示領域上に形成される。下方絶縁層が、経路指示領域上に形成される。少なくとも１つの感知層が、基板の上方表面上で活性エリア内に形成され、信号ワイヤにそれぞれ接続された複数の電極ストリングからなる。干渉防止層は導電性であり、基板の下方表面上に形成され、干渉防止層の位置が経路指示領域の位置に対応する。
【００２１】
干渉を避けるために、上述した構造が、基板の経路指示領域上に遮蔽を構築するように投影型静電誘導方式タッチパネルに適用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第一の実施形態の上面図である。
【図２】図２は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第一の実施形態の断面図である。
【図３】図３は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第二の実施形態の断面図である。
【図４】図４は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第三の実施形態の断面図である。
【図５】図５は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第三の実施形態の上面図である。
【図６】図６は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第四の実施形態の断面図である。
【図７】図７は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第五の実施形態の断面図である。
【図８】図８は、本考案に従った干渉遮蔽能力をもったタッチパネルの第六の実施形態の断面図である。
【図９】図９は、従来技術に従ったタッチパネルの上面図である。
【図１０】図１０は、従来技術に従った補償素子の斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００２３】
図１と図２を参照すると、本考案に従って抵抗膜方式タッチパネルに適用された第一の実施形態は主に、基板１０と、透明電極（ＩＴＯ）１００と、経路指示領域１１と、複数の抵抗素子１２と、複数の補償素子１３と、下方絶縁層１４と、干渉防止層１５からなる。
【００２４】
基板１０は、透明で長方形であり、上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジを有する。
【００２５】
透明電極１００は、基板１０の一表面上に形成され、４つのエッジを有する。透明電極１００は、活性エリア１０１を有し、活性エリア１０１は４つのエッジを有する。実施形態では、透明電極１００は、基板１０の上方表面上に形成される。
【００２６】
経路指示領域１１は、活性エリア１０１のエッジと基板１０のエッジの間に規定される。
【００２７】
複数の抵抗素子１２は、透明電極１００上で経路指示領域１１内に形成される。抵抗素子１２は、銀ペーストでのスクリーン印刷技術によって形成され、チェーン形状に配置される。
【００２８】
複数の補償素子１３は、経路指示領域１１内で抵抗素子１２の近くに形成される。補償素子１３を形成するのに利用可能な方法は、透明電極１００を形成する透明導電層上に複数のギャップ１３０を形成することであり、経路指示領域１１上に適用される。ギャップ１３０は、透明導電層がエッチングまたはその他の方法により除去された空間である。隣接するギャップ１３０の間の残りの透明導電層が、補償素子１３を形成する。
【００２９】
干渉防止の目的を達成するために、図２を参照すると、下方絶縁層１４と干渉防止層１５が、経路指示領域１１上に順次形成される。
【００３０】
下方絶縁層１４は、抵抗素子１２および補償素子１３を覆うように経路指示領域１１上に形成される。干渉防止層１５は導電性であり、下方絶縁層１４上に形成される。干渉防止層１５の位置は、経路指示領域１１の位置に対応する。
【００３１】
下方絶縁層１４と干渉防止層１５を経路指示領域１１上に形成することによって、経路指示領域１１上の抵抗素子１２と補償素子１３は、外側環境から効率的に分離される。加えて、干渉防止層１５を保護するために、オプションで上方絶縁層１６が干渉防止層１５上に形成されることができる。上方絶縁層１６と下方絶縁層１４は絶縁インクで作られることができる。
【００３２】
透明電極１００の無い基板１０の上方表面の一部は、複数の信号ワイヤと抵抗素子１２に電気的に接続するためのパッドを更に形成しても良い。信号ワイヤとパッドは、下方絶縁層１４と干渉防止層１５と上方絶縁層１６でさえによって被覆されて外側環境から分離される。
【００３３】
下方絶縁層１４が絶縁インクで作られているので、下方絶縁層１４は、経路指示領域１１において抵抗素子１２と補償素子１３のために優れた絶縁および分離効果を提供する。加えて、干渉防止層１５が下方絶縁層１４上に形成されて、グラウンドに接続するのに使われる完全に金属性の遮蔽としての役目を果たす。これの利点を利用して、人体からのタッチによって引き起こされる静電効果または静電容量効果は防止される。そして、タッチポイントの座標を決定する精度が確かなものとされる。
【００３４】
図３を参照すると、本考案に従った第二の実施形態が開示されている。第二の実施形態の構造は、第一の実施形態と同様である。第二の実施形態と第一の実施形態の間の違いは、基板１０の下方表面上に形成された第二の干渉防止層１７があり、第二の干渉防止層１７の位置は、基板１０の上方表面上の経路指示領域１１の位置に対応することである。第二の干渉防止層１７は、基板１０の下の干渉を防止するのに使われる。
【００３５】
図４を参照すると、本考案に従った第三の実施形態が開示されている。第三の実施形態では、干渉防止層１５は、基板１０の上方表面上には形成されない。干渉防止層１５は、基板１０の下方表面上に形成され、干渉防止層１５の位置は、基板１０の上方表面上の経路指示領域１１の位置に対応する。第三の実施形態は、基板１０の下の干渉を隔離するのに使われる。
【００３６】
この考案は、抵抗膜方式タッチパネルに適用されるだけではなく、投影型静電容量方式タッチパネルにも適用される。図５を参照すると、投影型静電容量方式タッチパネルは主に、基板２０と、複数の電極ストリング２１、２２を有する少なくとも１つの感知層からなる。基板２０は、上方表面と、上方表面と反対側の下方表面と、４つのエッジと、基板２０の上方表面上に規定された活性エリア２００を有する。電極ストリング２１、２２は、基板２０の上方表面上で活性エリア２００内に形成される。電極ストリング２１、２２の各々は、直列に接続された複数の感知電極からなる。経路指示領域２３は、活性エリア２００と基板２０のエッジの間に規定され、複数の信号ワイヤ２４、２５が、経路指示領域２３中に形成される。信号ワイヤ２４、２５は、電極ストリング２１、２２に電気的に接続される。図５の実施形態は、単一の基板をもった投影型静電容量方式タッチパネルである。単一の基板をもった投影型静電容量方式タッチパネルは主に、基板２０と、Ｘ軸感知層と、Ｙ軸感知層からなる。Ｘ軸感知層は複数のＸ軸電極ストリング２１を有し、Ｙ軸感知層は複数のＹ軸電極ストリング２２を有する。Ｙ軸電極ストリング２２は、Ｘ軸電極ストリング２１に跨って配置される。
【００３７】
図６を参照すると、下方絶縁層２６が、基板２０の経路指示領域２３上に形成される。この実施形態では、干渉防止層２７は、下方絶縁層２６上に形成される。干渉防止層２７は導電性であり、グラウンドに電気的に接続するのに使われる。加えて、干渉防止層２７上に形成された上方絶縁層２８がある。
【００３８】
図７を参照すると、下方絶縁層２６上に形成された干渉防止層２７に加えて、第二の干渉防止層２９が、基板２０の下方表面上に形成される。第二の干渉防止層２９の位置は、経路指示領域２３の位置に対応し、第二の干渉防止層２９は、グラウンドに電気的に接続するのに使われる。
【００３９】
図８を参照すると、干渉防止層２７のみが、基板２０の下方表面上に形成される。干渉防止層２７の位置は、経路指示領域２３の位置に対応する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0003174556.tif 000011
【図１０】
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