(57)【要約】【課題】熱伝導および放熱を迅速かつ効果的に行うことが可能なＬＥＤ装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ装置は、基板１０および少なくとも一つのＬＥＤ２０を備える。基板１０は、回路１１、少なくとも一つの穿孔１２および少なくとも一つの片状熱伝導体１４を有する。穿孔１２は、基板１０の頂面および底面を貫通し、孔内に柱状熱伝導体１３を有する。片状熱伝導体１４は、柱状熱伝導体１３と接続する。少なくとも一つのＬＥＤ２０は、基板１０の回路１１に電気的に接続し、底面が片状熱伝導体１４に当接し、発光して生じた熱が片状熱伝導体１４を介して外部に拡散する。【選択図】  図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
頂面および底面を貫通する少なくとも一つの穿孔、少なくとも一つの片状熱伝導体、および、回路を有する基板と、
前記穿孔に収容され、前記片状熱伝導体と接続する柱状熱伝導体と、
前記基板の前記回路に電気的に接続し、底面が前記片状熱伝導体に当接し、発光して生じた熱が前記片状熱伝導体を介して外部に拡散するＬＥＤと、を備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項２】
前記基板は、前記柱状熱伝導体と接続する金属板を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ装置。
【請求項３】
前記基板は、プリント回路基板であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ装置。
【請求項４】
前記片状熱伝導体は、銅から製作されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ装置。
【請求項５】
前記柱状熱伝導体と前記金属板とは、一体に成形されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ装置。
【請求項６】
前記柱状熱伝導体は、リベット打ち加工によって前記金属板と接続するリベットであることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ装置。
【請求項７】
回路を有する絶縁層、頂面および底面を貫通する少なくとも一つの穿孔、および、少なくとも一つの片状熱伝導体を有する基板と、
前記穿孔に収容され、一端が前記片状熱伝導体に接続され、他端が前記基板に接続される柱状熱伝導体と、
前記基板の前記回路に電気的に接続し、底面が前記片状熱伝導体に当接し、発光して生じた熱が前記片状熱伝導体を介して外部に拡散する前記ＬＥＤと、を備えることを特徴とするＬＥＤ装置。
【請求項８】
前記柱状熱伝導体と前記基板とは、一体に成形されることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ装置。
【請求項９】
前記基板は、アルミニウム基板であることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ装置。
【請求項１０】
前記柱状熱伝導体は、リベット打ち加工によって前記金属板と接続するリベットであることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤ装置に関し、詳しくはＬＥＤ装置の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すように、従来のＬＥＤランプの基本構造は、基板１およびＬＥＤ３を備える。基板１は通常プリント回路板から構成され、かつ回路２を有する。ＬＥＤ３は、基板１に配置され、基板１の回路２に電気的に接続すると、ＬＥＤランプが形成される。
【０００３】
図２に示すように、別の従来のＬＥＤランプは、基板１およびＬＥＤ３を備える。基板１はアルミニウム合金から製作されたアルミニウム基板であり、絶縁層４と、絶縁層４に配置された回路２とを有する。ＬＥＤ３は回路２に電気的に接続し絶縁層４に配置される。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
図１のＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤ３は発光すると熱を生成するのに対し、プラスチック材のプリント回路板１は熱伝導性がよくないため、ＬＥＤの生じた熱を外部に迅速かつ効果的に拡散させることができない。従って、放熱は今でも非常に大きい課題である。
図２のＬＥＤランプは、従来のプリント回路板の代わりに熱伝導係数の比較的高いアルミニウム基板を採用することによって良好な放熱効果を有する。しかしながら、アルミニウムは導電性材質であるため、回路２の正常作動を維持するにはアルミニウム基板１と回路２との間に絶縁層４を増設する必要がある。絶縁層４は導電性材質でも熱伝導性材質でもないため、絶縁効果を生じると同時に放熱作用を抑制する。アルミニウム基板はＬＥＤの熱伝導にあまり役立たない。
【０００５】
本考案は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱伝導および放熱を迅速かつ効果的に行うことが可能なＬＥＤ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、本考案によるＬＥＤ装置は、基板および少なくとも一つのＬＥＤを備える。基板は、回路、少なくとも一つの穿孔および少なくとも一つの片状熱伝導体を有する。穿孔は、基板の頂面および底面を貫通し、孔内に柱状熱伝導体を有する。片状熱伝導体は、柱状熱伝導体と接続する。少なくとも一つのＬＥＤは、基板の回路に電気的に接続し、底面が片状熱伝導体に当接し、発光して生じた熱が片状熱伝導体を介して外部に拡散する。
ＬＥＤ装置において、基板はアルミニウム基板である。柱状熱伝導体とアルミニウム基板とは一体に形成される。
ＬＥＤ装置において、基板は一側に金属板を有する。柱状熱伝導体と金属板とは一体に形成される。
ＬＥＤ装置において、基板上の複数のＬＥＤはそれぞれ片状熱伝導体に接続される。複数の片状熱伝導体は一つの穿孔および一つの柱状熱伝導体を共用する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】従来のＬＥＤランプを示す断面図である。
【図２】従来のＬＥＤランプを示す断面図である。
【図３】本考案の第１実施形態によるＬＥＤ装置を示す断面図である。
【図４】本考案の第１実施形態によるＬＥＤ装置を示す平面図である。
【図５】本考案の第２実施形態によるＬＥＤ装置を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下、本考案によるＬＥＤ装置を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図３および図４に示すように、本考案の第１実施形態によるＬＥＤ装置は、基板１０、少なくとも一つのＬＥＤ２０および金属板３０を備える。
【０００９】
基板１０は、プリント回路板またはアルミニウム基板から構成される。本実施形態において、基板１０はプリント回路板であり、かつ回路１１、少なくとも一つの穿孔１２および少なくとも一つの片状熱伝導体１４を有する。穿孔１２は基板１０の頂面および底面を貫通し、孔内に柱状熱伝導体１３を有する。柱状熱伝導体１３は、リベット、銅または鉄から構成される。片状熱伝導体１４は、一端が柱状熱伝導体１３に連結される。本実施形態において、片状熱伝導体１４は、銅または鉄などの金属材から構成され、かつプリント回路板とともに製作されてもよい。柱状熱伝導体１３および片状熱伝導体１４の連結方式は接着、はんた付けまたはリベット打ちを採用する。
【００１０】
少なくとも一つのＬＥＤ２０は、基板１０の回路１１に繋がるように基板１０に配置され、かつＬＥＤ２０の底面が片状熱伝導体１４に当接し、ＬＥＤ２０が発光して生じた熱は片状熱伝導体１４によって外部に拡散する。
【００１１】
金属板３０は、熱伝導性のよい銅または鉄などの金属材から製作され、基板１０の下方に配置され、かつ柱状熱伝導体１３に接続される。柱状熱伝導体１３および金属板３０の連結方式は、接着、はんた付けまたはリベット打ちを採用する。一方、柱状熱伝導体１３は、金属板３０をプレスすることによって製作されてもよい。
【００１２】
第１実施形態によるＬＥＤ装置は、ＬＥＤ２０の底部が片状熱伝導体１４に付着するため、ＬＥＤ２０が発光して熱を生じる際、ＬＥＤ２０の底部に接触する片状熱伝導体１４は、ＬＥＤ２０の生じた熱を外部へ拡散することができる。一方、片状熱伝導体１４と柱状熱伝導体１３とが結合し、柱状熱伝導体１３と金属板３０とが結合し、熱伝導効果を生じることによってＬＥＤ２０の生じた熱を金属板へ伝導し、放熱効果を高めることができる。一方、柱状熱伝導体１３に最良の効果を果たさせるには、基板１０上の穿孔１２および柱状熱伝導体１３をＬＥＤ２０に近い位置に配置することができる。
【００１３】
（第２実施形態）
図５に示すように、第２実施形態によるＬＥＤ装置は、基板１０および少なくとも一つのＬＥＤ２０を備える。
基板１０は、プリント回路板またはアルミニウム基板から構成される。本実施形態において、基板１０はアルミニウム基板であり、かつ絶縁層１５、少なくとも一つの穿孔１２および少なくとも一つの片状熱伝導体１４を有する。絶縁層１５は、回路１１を有する。穿孔１２は、基板１０の頂面および底面を貫通し、孔内に柱状熱伝導体１３を有する。片状熱伝導体１４は、金属材、例えば銅から構成される。穿孔１２の孔内の柱状熱伝導体１３は、一端が片状熱伝導体１４に接続され、他端が基板１０に接続される。柱状熱伝導体１３および片状熱伝導体１４の連結方式は、接着、はんた付けまたはリベット打ちを採用する。
【００１４】
少なくとも一つのＬＥＤ２０は、基板１０の回路１１に電気的に接続し、かつＬＥＤ２０の底面が片状熱伝導体１４に当接し、ＬＥＤ２０が発光して生じた熱は片状熱伝導体１４によって外部に拡散する。
【００１５】
第２実施形態によるＬＥＤ装置は、基板１０がアルミニウム合金から製作された一般のアルミニウム基板、即ち熱伝導効果および放熱効果のよい金属板であるため、ＬＥＤ２０が発光して熱を生じる際、熱の伝達が絶縁層１５に遮断されても、熱は、片状熱伝導体１４を介して柱状熱伝導体１３へ伝導し、続いて柱状熱伝導体１３を介してアルミニウム基板１０へ伝導することによって、迅速かつ効果的な放熱効果を達成することができる。
【００１６】
一方、第２実施形態は、柱状熱伝導体１３とアルミニウム基板１０を一体に形成することができる。第１実施形態または第２実施形態にもかかわらず、複数のＬＥＤ２０を基板１０に装着する場合、複数の片状熱伝導体１４を配置することによってＬＥＤ２０の生じた熱を柱状熱伝導体１３へ伝導することができる。かつ実際の需要に応じて穿孔１２および柱状熱伝導体１３の数を決めることができる。例えば、二つのＬＥＤ２０または三つのＬＥＤ２０に一つの穿孔１２および一つの柱状熱伝導体１３を共用させる方式を採用することができる。このときＬＥＤ２０は、穿孔１２および柱状熱伝導体１３を囲むように配置される。
【符号の説明】
【００１７】
４：絶縁層、
１０：基板、
１１：回路、
１２：穿孔、
１３：柱状導熱材、
１４：片状導熱材、
２０：ＬＥＤ、
３０：金属板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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