(57)【要約】      （修正有）【課題】温度が高くなりすぎた時に、自然に融解し、抵抗器又は他の素子がオーバーヒート及び焼損するのを防ぐ熱融解抵抗器を提供する。【解決手段】熱融解抵抗器は、レジスタンス１０、第１ピン２１、ソルダ３０、リード４０、熱収縮接着剤５０、及び第２ピン２２を具える回路素子として提供される。第１ピン２１及び第２ピン２２は、レジスタンス１０に取付けられる。ソルダ３０は第１ピン２１とリード４０の一端を取囲み、リード４０はソルダ３０によって第１ピン２１から間隔をおいて置かれる。熱収縮接着剤５０はソルダ３０を取囲み、熱収縮接着剤５０の融解点はソルダ３０の融解点に近いか、又は等しい。それ故、第１ピン２１とリード４０が熱収縮接着剤５０によって取囲まれるソルダ３０でつながれるので、レジスタンス１０の温度が、熱収縮接着剤５０及びソルダ３０の融解点よりも高くなると、熱収縮接着剤５０及びソルダ３０は同時に熔け得る。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
レジスタンスと、
該レジスタンスの一端に取付けられる第１ピンと
該第１ピンの一端に取付けられ、前記第１ピンを取囲むソルダと、
前記第１ピンに近接して、しかし前記ソルダによって前記第１ピンと間隔をおいて配置されるリードとを具え、前記リードの一端が前記ソルダに取付けられ、且つ前記ソルダに取囲まれ、
少なくとも前記ソルダの一部に取付けられ、前記ソルダの一部を取囲む熱収縮接着剤を具え、該熱収縮接着剤の融解点が前記ソルダの融解点に近いか、又は等しく、
前記レジスタンスのもう一端に取付けられる第２ピンを具えることを特徴とする、
熱融解抵抗器。
【請求項２】
前記レジスタンス、前記ソルダ、及び前記熱収縮接着剤を収容するスリーブを具え、該スリーブの両端のそれぞれが開口部を具え、
前記スリーブの２つの開口部それぞれに取付けられる２つのプラグを具え、前記第２ピンがプラグの１つを貫通し、前記リードがもう一方のプラグを貫通する、請求項１の熱融解抵抗器。
【請求項３】
前記熱収縮接着剤が、前記第１ピンが取付けられる前記レジスタンスの末端を取囲む、請求項１の熱融解抵抗器。
【請求項４】
前記熱収縮接着剤が、前記第１ピンが取付けられる前記レジスタンスの末端を取囲む、請求項２の熱融解抵抗器。
【請求項５】
前記熱収縮接着剤が、前記ソルダの全体を取囲む、請求項１の熱融解抵抗器。
【請求項６】
前記熱収縮接着剤が、前記ソルダの全体を取囲む、請求項２の熱融解抵抗器。
【請求項７】
前記熱収縮接着剤が、前記ソルダが取囲む前記リードの末端を取囲む、請求項１の熱融解抵抗器。
【請求項８】
前記熱収縮接着剤が、前記ソルダが取囲む前記リードの末端を取囲む、請求項２の熱融解抵抗器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路素子、特に、抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の回路素子が動いていると、発熱は避けられない。それ故、回路素子を設計するときは、熱の蓄積によって素子が過熱及び焼損しないように、全ての素子が放熱するための十分な容量を有していることを確実にすべく、電力と電流をどのように配置するかを考えなければならない。
【０００３】
種々の回路素子の中で、抵抗器は、コンデンサ、ダイオード、又はチップと比較して、最も安価で、最高の耐熱素子である。それ故、回路システムが不適切に使用され、過負荷電流が起こると、最初に他の回路素子が焼損する。しかし、抵抗器のような最も安価な素子は、無傷のままである。言い換えると、過負荷によって損傷を受けた装置を修理する際には、安価な素子よりむしろ、高価な素子が交換される羽目になる。一方、他の回路素子と比較して、抵抗器は、耐熱性があるだけでなく、発熱性に優れている。それ故、システムが過負荷になると、抵抗器によって発生する熱によって他の回路を焼損する可能性がある。
【０００４】
前記短所を克服するために、本考案は前記問題を軽減し取除く熱融解抵抗器を提供する。
【０００５】
本考案の主な目的は、温度が高くなりすぎた時に、自然に融解し、抵抗器又は他の素子がオーバーヒート及び焼損するのを防ぐ熱融解抵抗器を提供することである。
【考案の概要】
【０００６】
熱融解抵抗器は、
レジスタンスと、
該レジスタンスの一端に取付けられる第１ピンと
該第１ピンの一端に取付けられ、前記第１ピンを取囲むソルダと、
前記第１ピンに近接して、しかし前記ソルダによって前記第１ピンと間隔をおいて配置されるリードとを具え、前記リードの一端が前記ソルダに取付けられ、且つ前記ソルダに取囲まれ、
少なくとも前記ソルダの一部に取付けられ、前記ソルダの一部を取囲む熱収縮接着剤を具え、該熱収縮接着剤の融解点が前記ソルダの融解点に近いか、又は等しく、
前記レジスタンスのもう一端に取付けられる第２ピンを具える。
【０００７】
従って、本考案の利点の１つは、第１ピンが熱収縮接着剤に取囲まれるソルダによってリードとつながれるので、レジスタンスの温度が高くなりすぎると、ソルダと熱収縮接着剤は同時に熔け、それによって、開回路を形成し、熔けたソルダと熱収縮接着剤がお互いにお互いを相容れないため、レジスタンスに電流が流れることを防ぐ。それ故、開回路が形成された後、レジスタンスは熱を発生しなくなり、それによって、抵抗器、又は他の近接する素子がオーバーヒート及び焼損するのを防ぐ。
【０００８】
本考案の他の目的、利点及び新規な特徴は、添付の図面を参照して以下の詳細な説明によってより明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本考案の熱融解抵抗器の断面図を示す。
【図２】図２は図１の熱融解抵抗器の製造フロー図を示す。
【図３】図３は熱融解後の図１の熱融解抵抗器の概略図を示す。
【図４】図４は本考案の他の実施例の熱融解抵抗器の断面図を示す。
【図５】図５は本考案のもう１つの実施例の熱融解抵抗器の断面図を示す。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
まず、図１及び２を参照して、本考案は、レジスタンス１０、第１ピン２１、第２ピン２２、ソルダ３０、リード４０、及び熱収縮接着剤５０を具える熱融解抵抗器（以下、抵抗器と言う。）を提供する。
【００１１】
抵抗器の製造工程は、最初に、第１ピン２１と第２ピン２２をレジスタンス１０の各末端にそれぞれ取付ける。リード４０は、第１ピン２１に近接して、しかし間隔をおいて配置される。その後、第１ピン２１とリード４０の間の空間にソルダ３０が取付けられ、第１ピン２１とリード４０が接続される。具体的には、ソルダ３０は第１ピン２１の一端とリード４０の一端を取囲む。レジスタンス１０の長手方向に沿って延ばすと、第１ピン２１、第２ピン２２、及びリード４０は同一直線上にある。
【００１２】
言い換えると、抵抗器の構造は、リード４０、ソルダ３０、第１ピン２１、レジスタンス１０、第２ピン２２の順番である。また、前述した要素は互いに電気的につながっていて、前述した要素を通って電流は両方向に流れ得る。さらに、リード４０は、ソルダ３０を介して第１ピン２１と電気的につながっている。
【００１３】
最後に、少なくともソルダ３０の一部が熱収縮接着剤５０で取囲まれ、抵抗器の製造が完了する。本実施例では、熱収縮接着剤５０は第１ピン２１の一部分を取囲むか、又は第１ピン２１が設けられるレジスタンス１０の末端とともに第１ピン２１の全体を取囲む。熱収縮接着剤５０の融解点は、ソルダ３０の融解点に近いか、又は等しく、熱収縮接着剤５０は絶縁材料から作られる。
【００１４】
抵抗器はさらにスリーブ６０と、２つのプラグ７０を具える。レジスタンス１０、ソルダ３０、及び熱収縮接着剤５０は、スリーブ６０に収容される。スリーブ６０の両端はそれぞれ開口部を具え、両開口部によって、第２ピン２２とリード４０はそれぞれ貫通可能である。２つのプラグ７０は、スリーブ６０の２つの開口部にそれぞれ取付けられ、開口部を塞ぐ。第２ピン２２はプラグ７０の１つを貫通し、リード４０はもう１つのプラグ７０を貫通し、それ故、第２ピン２２とリード４０は、他の回路素子と電気的につながることができる。
【００１５】
次に、図１及び３を参照して、熱収縮接着剤５０及びソルダ３０の融解点が互いに近いか、又は等しいため、回路に問題が生じ、レジスタンス１０の温度が熱収縮接着剤５０及びソルダ３０の融解点よりも上昇すると、熱収縮接着剤５０及びソルダ３０は同時に熔ける。さらに、熔けた熱収縮接着剤５０及びソルダ３０は混ざらないので、熱収縮接着剤５０及びソルダ３０は図３に示されるように、表面張力によって球形又は半球形に集まる、すなわち、凝集する。また、液体状の熱収縮接着剤５０は蒸発するので、熱収縮接着剤５０の大きさは小さくなる。具体的には、ソルダ３０はリード４０に集まり、熱収縮接着剤５０は第１ピン２１に集まる。熱収縮接着剤５０が第１ピン２１に集まると、熱収縮接着剤５０は第１ピン２１の末端を取囲み、それによって、第１ピン２１は開回路を形成し、ソルダ３０又はリード４０と再び電気的につながることができなくなる。
【００１６】
さらに、熱収縮接着剤５０の位置は図４又は５において示されるように説明され得る。図４は前記の実施例に類似する本考案の他の実施例を示し、違いの１つは熱収縮接着剤５０Ａがソルダ３０Ａ全体を取囲むことである。回路に問題が生じ、レジスタンス１０Ａの温度が上昇し、ソルダ３０Ａ及び熱収縮接着剤５０Ａが同時に熔けると、熔けたソルダ３０Ａ及び熱収縮接着剤５０Ａは、第１ピン２１Ａ及びリード４０Ａにそれぞれ集まり、凝集する。例えば、ソルダ３０Ａはリード４０Ａに集まり、熱収縮接着剤５０Ａは第１ピン２１Ａに集まり、それによって、開回路を形成する。
【００１７】
図５は前記の実施例に類似する本考案のさらにもう１つの実施例を示し、違いの１つは熱収縮接着剤５０Ｂがソルダ３０Ｂの一部及びリード４０Ｂの一部を取囲むことである。回路に問題が生じ、レジスタンス１０Ｂの温度が上昇すると、熔けたソルダ３０Ｂが第１ピン２１Ｂに集まり、熔けた熱収縮接着剤５０Ｂがリード４０Ｂに集まり、それによって、開回路を形成する。
【００１８】
その結果、熱収縮接着剤５０に取囲まれるソルダ３０によって第１ピン２１がリード４０とつながるので、レジスタンス１０が高温になると、ソルダ３０及び熱収縮接着剤５０は同時に熔け、それによって、ソルダ３０及び熱収縮接着剤５０はお互いにお互いを相容れないため、レジスタンス１０に電流が流れることを防ぎ、開回路を形成する。それ故、開回路が形成された後は、レジスタンス１０は熱を発生しなくなり、抵抗器又は他の近接する素子がオーバーヒート又は焼損するのを防ぐ。
【符号の説明】
【００１９】
１０    レジスタンス
２１    第１ピン
２２    第２ピン
３０    ソルダ
４０    リード
５０    熱収縮接着剤
６０    スリーブ
７０    プラグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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