(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチセンサと信号伝送線を結合後の歩留まり及び組立後の信頼性を高めることができるタッチパネルの信号伝送線取付構造を提供する。【解決手段】タッチパネルの信号伝送線取付構造は主に、タッチセンサの信号接点２４の接合部２３を線路区内から外側方向に延伸する基板１の外部に設置し、さらに信号伝送線３を重ねて組み合わせるためタッチセンサ線路区の配線配置空間を縮減し、フレームの幅を縮小し同時に接合部設置面積を拡大する。【選択図】図１
0003179322.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
透明の基板と透明のタッチセンサと信号伝送線を含むタッチパネルの信号伝送線取付構造において、前記基板の底表面エッジ箇所には絶縁性のカラーフレームを設けるため、基板は周囲エッジ箇所に形成するフレーム型の遮蔽区、及び中央箇所に形成する凝視可能区に区分され、前記タッチセンサは前記基板の表面に設置され、基板の凝視可能区に対応する中央箇所をタッチセンサ区とし、タッチセンサ区には複数のタッチセンサユニットを備え、基板の遮蔽区に対応する周囲エッジ箇所には線路区を設け、線路区には前記タッチセンサユニットに電気的に接続する複数の信号導線を内設し、特に、線路区には基板外側に延伸設置する接合部を備え、接合部には複数の信号接点を設け、前記各信号導線の末端はそれぞれ接合部上の各信号接点に電気的に接続し、
前記信号伝送線は可撓性敷板を備え、可撓性敷板には複数の電気接点と、電気接点と電気的に接続する複数の電気導線を設け、信号伝送線は前記タッチセンサの接合部と一体化するよう重ね合わせ、信号伝送線の電気接点と接合部の信号接点とは互いに、
対応し結合されることを特徴とするタッチパネルの信号伝送線取付構造。
【請求項２】
前記接合部の上部表面にはと底部表面の一面或いは二面に接合パッドを設けることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルの信号伝送線取付構造。
【請求項３】
前記接合パッドは厚さ60μm以下のポリカーボネート或いはポリエチレンテレフタラート材質の薄片であることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルの信号伝送線取付構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はタッチパネルの構造に関し、タッチパネルの信号伝送線取付構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
一般のタッチパネル構造は透明基板を含む。基板上に設けたタッチセンサの中央箇所にタッチセンサ区を設けその周囲を線路区とする。線路区内には前記タッチセンサ区に接続する複数の信号導線を配置し、その内の比較的幅広の線路区内には信号接点接合部を設置するため、各信号導線はそれぞれ接合部中の各信号接点に電気的に接続される。接合部は信号伝送線に重ね合わせて共に粘着し、並びに、二者上に設けた電気接点はそれぞれ対応結合する。
これにより、タッチセンサ区のタッチ信号は、信号導線、信号伝送線を介して後続する信号処理回路に伝送される。
組立使用する際タッチパネルの基板は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）或いは液晶モジュール（ＬＣＭ）の前面に重ね合わせ、信号伝送線を湾曲させて液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）或いは液晶モジュール（ＬＣＭ）の背面に粘着する。
【０００３】
現在、電子製品のパネル設計は、軽く薄く短く小さいものが時流であり、タッチパネルの周囲エッジにある線路区幅の縮小がタッチパネルの面積拡大に役立っている。
しかし、これは線路区の線路配置空間の大幅な圧縮を引き起こし、特に線路区には接合部が設けられているため、製造工程における加工精度及び生産技術難度の向上、歩留まりの低下となる。
同時に接合部の面積が縮小されると、接合部と信号伝送線の組み合わせ時の取付精度の不良、粘着の不安定を容易に引き起こし、タッチ信号の伝送効果に問題を生じさせる。
また、前記タッチパネルの組み合わせ構造に基づくと、接合部と信号伝送線の接続箇所は基板底部エッジにちょうど位置し、尚且つ信号伝送線の敷板厚は通常0.15ｍｍ以上であるため、接続箇所に突起が形成され、これによって、パネル組立において問題が発生する。また、タッチパネルを使用する際、前記突起箇所は外部から比較的大きな圧縮力を受けるため、突起箇所の信号接点或いは信号導線が損傷し、信号品質の不良を引き起こすこともある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の問題点に鑑み、本考案はタッチパネルの信号伝送線取付構造に改善を加えた設計を提供する。
それは主に、タッチパネルの信号接点の接合部を線路区内から外側方向に基板の外部に延伸し、外側に配置する接合部と信号伝送線を接続することにより、タッチパネルの線路区の配線配置空間を縮小し、タッチパネルのエッジフレーム幅を縮小させ、タッチ操作区の面積を拡大させる目的を達成し、並びに、接合部と信号伝送線の接続箇所が基板外に位置するため、基板底面の突起による応力の破壊や取付上の問題を生じさせることがない。
【０００５】
また、本考案はタッチパネルの信号伝送線取付構造を提供する。
それはタッチセンサの導線信号接点接合部を基板の外部に設置するため、接合部の設置面積に制限を受けることがない。
よって、接合部の設置面積を拡大しタッチセンサと信号伝送線の接続を精確に、接続を安定させる長所が得られ、尚且つ、生産技術の難度を下げて製品の歩留まりを向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本考案の提供するタッチパネル構造は主に、透明の基板、透明のタッチセンサ、及び信号伝送線を含む。
その内、基板は光透過率の高い薄板であり、基板の底表面エッジ箇所にはカラーフレームを設ける。カラーフレームは非導電性材質によって形成される不透明薄膜層である。
よって、基板は周囲エッジ箇所に形成するフレーム型の遮蔽区及び中央箇所に形成する凝視可能区に区分される。
タッチセンサは前記基板の表面に設置され、基板の凝視可能区に対応する中央箇所をタッチセンサ区とし、タッチセンサ区には複数のタッチセンサユニットを備える。
また、基板の遮蔽区に対応する周囲エッジ箇所には線路区を設ける。線路区には前記タッチセンサユニットに電気的に接続する複数の信号導線を内設し、しかも線路区には基板外側に延伸設置する接合部を備え、接合部には複数の信号接点を設ける。
尚、前記各信号導線の末端はそれぞれ接合部上の各信号接点に電気的に接続する。信号伝送線は可撓性敷板を備え可撓性敷板には複数の電気接点と、電気接点と電気的に接続する複数の電気導線を設ける。
信号伝送線は前記タッチセンサの接合部と一体化するよう重ね合わせ、信号伝送線の電気接点と接合部の信号接点とは互いに対応し結合される。
これにより、タッチセンサを触発するセンサ信号は信号伝送線を介して後続する信号処理回路に送られる。
【０００７】
特に、接合部の少なくとも一つの表面には接合パッドを設け、接合パッドは接合部表面上の信号接点及び信号導線の引っかき傷を防ぎ、支持補助力を提供する。
それと同時に、回路層を折り曲げる時の保護となるため、接合部を折り曲げる時に角度が悪く誤って折ってしまうのを防ぐ。
接合パッドは可撓性、絶縁性を備えたプラスチック薄片或いは薄膜から選択可能であり、例えばポリカーボネート (PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)材質の薄片や薄膜としてもよいが、最も好ましくは接合パッド厚を60μm以下とする。
【考案の効果】
【０００８】
本考案のタッチパネルの信号伝送線取付構造は、タッチパネルの線路区の配線配置空間を縮小し、タッチパネルのエッジフレーム幅を縮小させ、タッチ操作区の面積を拡大させる目的を達成し、並びに、基板底面の突起による応力の破壊や取付上の問題を生じさせず、接合部の設置面積を拡大しタッチセンサと信号伝送線の接続を精確に、接続を安定させ、尚且つ、生産技術の難度を下げて製品の歩留まりを向上させる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の構成要素を分解図である。
【図２】本考案の構成要素を組み合わせた状態の平面図である。
【図３】本考案の一部側面断面図である。
【図４】本考案の一部側面断面図であり、信号伝送線とタッチセンサの接合部の組立構造図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
次に、本考案のその他の機能及び技術特徴を明確にする。本技術の熟知者は文中の説明の熟読によって本考案を実現できるであろう。
【実施例】
【００１１】
図に示すとおり、本考案実施例のタッチパネルは主に、透明の基板１、透明のタッチセンサ２、及び信号伝送線３を含む。
その内、基板１は好ましい機械強度を有し光透過率の高い薄板であり、その材質は、ガラス、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート (PC)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、環状オレフィン・コポリマー(COC)等から選択するが、実施範囲は前記材質に制限されないものとする。基板１の底表面エッジ箇所にはカラーフレーム１２を設け、カラーフレーム１２は非導電性材質によって形成される不透明薄膜層である。
前記非導電性材質は、インク或いはフォトレジスト(photoresist)等の材質から選択するが、実施する材料範囲はこれに制限されないものとする。
尚、前記材質は印刷、塗布等の技術手段によって、基板の底表面周囲エッジ箇所に約15μm厚の薄膜層を形成し、尚且つ通常カラーフレーム１２は3mm以下であるため、薄型パネルの設計要求を満たすものである。
よって、基板は周囲エッジ箇所に形成するフレーム型の遮蔽区１２ａ及び中央箇所に形成する凝視可能区１３に区分される（図１及び図２参照）。
【００１２】
本実施例において、透明のタッチセンサ２には互いが絶縁状態で設置される一対の上部静電容量センサ層２ａと下部静電容量センサ層２ｂを備える。それらの静電容量センサ層は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide,ITO)材質の透明薄膜であり、エッチング或いはレーザー法を用いて不要部分を除去するため、静電容量センサ層上に必要な電子回路図を形成する。
タッチセンサ２は基板１の底表面に設置され、基板の凝視可能区１３に対応する中央箇所をタッチセンサ区とし、タッチセンサ区には複数のタッチセンサユニット２１を備える。
また、基板の遮蔽区１２ａに対応する周囲エッジ箇所には線路区を設ける。線路区には前記タッチセンサユニット２１に電気的に接続する複数の信号導線２２を内設し、しかも線路区には基板外側に延伸設置する接合部２３を備え、接合部２３には複数の信号接点２４を設ける。
尚、前記各信号導線２２の末端はそれぞれ接合部２３上の各信号接点２４に電気的に接続させる。
接合部２３の上下表面に設ける接合パッド２５と接合パッド２６は、約50μm厚のポリエチレンテレフタラート(PET)材質の薄片を選択してもよく、接合パッド２５及び接合パッド２６、接合部２３間は接着剤（光学接着剤）を用いて一つとなるよう粘着する。
【００１３】
信号伝送線３はフレキシブルプリント基板(FPC)であり、その構造と機能特徴は周知の通りであるためここでは説明を省略する。信号伝送線３は可撓性敷板３１を備え、可撓性敷板３１の底面には電気接点３２と、電気接点３２と電気的に接続する複数の電気導線（未図示）を設ける。図４に示すとおり、信号伝送線３は前記タッチセンサの接合部２３と一体化するよう重ね合わせるため、信号伝送線３の電気接点３２と接合部２３の信号接点２４とは互いに対応し結合される。
これにより、タッチセンサ２上を触発するセンサ信号は信号伝送線３を介して後続する信号処理回路（未図示）に送られる。
また、前記特徴に基づいて構成されるタッチパネルは、液晶モジュール（ＬＣＭ）上に配置して使用し、タッチパネル全体を液晶モジュールの前面にフラット状態で重ね合わせ配置し、延伸設置した接合部２３と信号伝送線３を下方向に折り曲げて液晶モジュールの背面に密着させる。
尚、前述した本考案の説明は、静電容量式タッチセンサの構造を実施例として説明したが、その実施範囲はこれに制限されることはない。例えば、抵抗膜方式、電磁誘導方式等のその他各種タッチセンサのいずれにも適用可能である。
【００１４】
上述の説明から理解される通り、本考案は薄型タッチパネルの構造への応用に適する設計であり、タッチセンサの信号接点接合部２３を線路区から分離させ、基板１外に延伸設置させるため、タッチセンサの線路区の配線配置空間を縮小するため、フレーム幅は小さくなり同時にタッチ操作区の面積が拡大される。しかも、この構造設計に基づくと、接合部２３と信号伝送線３を重ね合い粘着する箇所がパネルエッジから離れるため、外力による損傷を防ぐことができる。
尚且つ、タッチパネルの底面は平らで突起がないため、液晶モジュール（ＬＣＭ）或いは液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）への取り付けが便利になる。また、接合部２３は線路区外に分離設置されるため、接合部２３の面積は制限を受けずに、その設置面積を拡大可能である。
よって、結合後の歩留まり及び組立後の信頼性を高めることができる。
【００１５】
前述の如く、図面を参照した具体的な実施例により本考案を完全に説明したが、本技術の熟知者が各種変化及び修正を行えることを注意したい。よって、この種の変化や修正は下記の実用新案登録請求の範囲に定義する本考案の内容に包含されることを明記する。
【符号の説明】
【００１６】
１  基板
１２  カラーフレーム
１２ａ  遮蔽区
１３  凝視可能区
２  タッチセンサ
２ａ  上部静電容量センサ層
２ｂ  下部静電容量センサ層
２１  タッチセンサユニット
２２  信号導線
２３  接合部
２４  信号接点
２５  接合パッド
２６  接合パッド
３  信号伝送線
３１  可撓性敷板
３２  電気接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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