(57)【要約】      （修正有）【課題】電球本体を構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくして生産でき、且つ、外表面の電気絶縁性を確保して電気用品安全法の要求を満足することのできるＬＥＤ電球を提供する。また、当該ＬＥＤ電球において電気絶縁性を確保することのできる口金カバーを提供する。【解決手段】光透過性のシェル１１と、口金１２と、口金カバー１３と、シェルの内部に収容されるＬＥＤモジュール１４と、口金の内部に収容される電源回路１５とを有するＬＥＤ電球。口金は、電球ソケットに螺合するプラグ部１２ａと、シェルを固定するコネクタ部１２ｂとが導電性材料で一体的に成型されている。口金カバーは、電気絶縁性材料で成型され、コネクタ部を外周から被覆する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
光透過性のシェルと、口金と、口金カバーと、前記シェルの内部に収容されるＬＥＤモジュールと、前記口金の内部に収容される電源回路とを有し、
前記口金は、電球ソケットに螺合するプラグ部と、前記シェルを固定するコネクタ部とが導電性材料で一体的に成型され、
前記口金カバーは、電気絶縁性材料で成型され、前記コネクタ部を外周から被覆することを特徴とするＬＥＤ電球。
【請求項２】
前記口金カバーは、中空円筒状の側壁部と、当該側壁部の一方の端面に設けられた端壁部とからなり、
前記側壁部の他方の端面は開放され、且つ、当該側壁部の内周径が前記コネクタ部の外周径と略同径であり、
前記端壁部は、その中央部に円形の開放部を有し、当該開放部の内周径が前記プラグ部の外周径と略同径若しくはこれより大きいことにより、
前記口金カバーが前記コネクタ部に嵌合することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３】
前記口金カバーは、中空円筒状の側壁部からなり、
前記側壁部の両方の端面に連通する開放部を有し、且つ、当該側壁部の内周径が前記コネクタ部の外周径と略同径であることにより、
前記口金カバーが前記コネクタ部に嵌合することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４】
前記口金カバーの側壁部は、その内周部に１又は２以上の突起を備え、当該突起を含めた側壁部の内周径が前記コネクタ部の外周径と略同径であることにより、
前記口金カバーが当該突起を介して前記コネクタ部に嵌合することを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤ電球。
【請求項５】
前記口金カバーは、前記コネクタ部の外周から脱離できないように接着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤ電球。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤ電球が具備する口金カバー。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤ電球及びこれが具備する口金カバーに関するものである。特に、口金に特徴を有するＬＥＤ電球とこの口金に装着する口金カバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤ電球においては、ＬＥＤモジュールの発熱から電源回路を保護するために放熱のためのヒートシンクが使用されている。また、ＬＥＤ電球から発せられる光の発光角度が小さいという問題があった。
【０００３】
そこで、ＬＥＤモジュールを電源回路から離して電球シェルの内部に配置することにより、ヒートシンクを使用せずに放熱すると共に光の発光角度を大きくしたＬＥＤ電球が提案されている。例えば、下記特許文献１に係るＬＥＤ電球などがある。
【０００４】
また、近年においては、電源回路に使用するコンデンサの小型化や、コンデンサを使用しない電源回路の開発により、ヒートシンクを使用しないフィラメント型ＬＥＤ電球が市販されている（図６参照）。このフィラメント型ＬＥＤ電球は、小さな電源回路を使用すると共にＬＥＤモジュールを電源回路から離して電球シェルの内部に配置することにより、従来のフィラメント電球の様な光を放つことができる。
【０００５】
下記特許文献１に示すＬＥＤ電球及び図９に示す市販のフィラメント型ＬＥＤ電球においては、電球シェルと口金とを連結すると共に、その内部に電源回路を収容するキャビティー（上記特許文献１においては台座という）がヒートシンクに代わり採用されている。一般に、このキャビティーは、電気絶縁性のプラスチック又は陶磁器からなり、白色などに着色されて内部の電源回路が見えないような装飾的機能も有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実用新案登録第３１７８４４１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ヒートシンクを使用しないＬＥＤ電球（フィラメント型ＬＥＤ電球を含む。以下同じ。）においては、その内部に収容されるＬＥＤモジュールや電源回路に加え、その外形を構成する電球シェル、キャビティー、及び口金という各種構成部品が必要である。また、ＬＥＤ電球を組み立てる工程においても、キャビティーと口金とを接着する工程、キャビティーの内部に電源回路を組み入れる工程、電源回路とＬＥＤモジュールとを接続する工程、及び電球シェルとキャビティーとを接着する工程というように、その工数が多いという問題があった。
【０００８】
そこで、本考案は、以上のようなことに対処して、電球本体を構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくして生産でき、且つ、外表面の電気絶縁性を確保して電気用品安全法の要求を満足することのできるＬＥＤ電球を提供することを目的とする。また、本考案は、当該ＬＥＤ電球において電気絶縁性を確保することのできる口金カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題の解決にあたり、本考案者は、鋭意研究の結果、ＬＥＤ電球の口金の一部にキャビティーの作用をする部分を設け、この部分を口金と共に一体成型すると共に、この部分に電気絶縁性のカバーを装着することにより、上記目的を達成できることを見出し本考案の完成に至った。
【００１０】
即ち、本考案に係るＬＥＤ電球（１０、２０）は、請求項１の記載によると、
光透過性のシェル（１１、２１）と、口金（１２、２２）と、口金カバー（１３、２３）と、前記シェルの内部に収容されるＬＥＤモジュール（１４、２４）と、前記口金の内部に収容される電源回路（１５、２５）とを有し、
前記口金は、電球ソケットに螺合するプラグ部（１２ａ、２２ａ）と、前記シェルを固定するコネクタ部（１２ｂ、２２ｂ）とが導電性材料で一体的に成型され、
前記口金カバーは、電気絶縁性材料で成型され、前記コネクタ部を外周から被覆することを特徴とする。
【００１１】
また、本考案は、請求項２の記載によると、請求項１に記載のＬＥＤ電球であって、
前記口金カバーは、中空円筒状の側壁部（１３ａ）と、当該側壁部の一方の端面に設けられた端壁部（１３ｂ）とからなり、
前記側壁部の他方の端面は開放され、且つ、当該側壁部の内周径が前記コネクタ部の外周径と略同径であり、
前記端壁部は、その中央部に円形の開放部（１３ｄ）を有し、当該開放部の内周径が前記プラグ部の外周径と略同径若しくはこれより大きいことにより、
前記口金カバーが前記コネクタ部に嵌合することを特徴とする。
【００１２】
また、本考案は、請求項３の記載によると、請求項１に記載のＬＥＤ電球であって、
前記口金カバーは、中空円筒状の側壁部（２３ａ）からなり、
前記側壁部の両方の端面に連通する開放部（２３ｄ）を有し、且つ、当該側壁部の内周径が前記コネクタ部の外周径と略同径であることにより、
前記口金カバーが前記コネクタ部に嵌合することを特徴とする。
【００１３】
また、本考案は、請求項４の記載によると、請求項２又は３に記載のＬＥＤ電球であって、
前記口金カバーの側壁部は、その内周部に１又は２以上の突起（１３ｃ）を備え、当該突起を含めた側壁部の内周径が前記コネクタ部の外周径と略同径であることにより、
前記口金カバーが当該突起を介して前記コネクタ部に嵌合することを特徴とする。
【００１４】
また、本考案は、請求項５の記載によると、請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤ電球であって、
前記口金カバーは、前記コネクタ部の外周から脱離できないように接着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤ電球。
【００１５】
また、本考案に係る口金カバーは、請求項６の記載によると、
請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤ電球が具備するものである。
【考案の効果】
【００１６】
上記構成によれば、ＬＥＤ電球は、光透過性のシェルと口金と口金カバーとＬＥＤモジュールと電源回路とを有している。なお、ＬＥＤモジュールはシェルの内部に収容され、電源回路は口金の内部に収容されている。また、口金は、プラグ部とコネクタ部とが導電性材料で一体的に成型されている。このことにより、キャビティーを使用することがないので、電球本体を構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくしてＬＥＤ電球を生産することができる。
【００１７】
また、上記構成によれば、口金カバーは、電気絶縁性材料で成型され、コネクタ部を外周から被覆する。このコネクタ部は、口金のうちプラグ部以外の部分であり、ＬＥＤ電球のプラグ部が電球ソケットに螺合した場合でもＬＥＤ電球の外表面を構成する。そこで、このコネクタ部に口金カバーを被覆する。このことにより、ＬＥＤ電球の外表面の電気絶縁性を確保することができる。
【００１８】
また、上記構成によれば、口金カバーは、中空円筒状の側壁部と当該側壁部の一方の端面に設けられた端壁部とから構成される。また、側壁部の他方の端面は開放され、且つ、当該側壁部の内周径がコネクタ部の外周径と略同径である。更に、端壁部は、その中央部に円形の開放部を有している。この開放部の内周径は、プラグ部の外周径と略同径若しくはこれより大きい。これらのことにより、口金カバーがコネクタ部に嵌合することができる。
【００１９】
また、上記構成によれば、口金カバーは、中空円筒状の側壁部のみから構成されていてもよい。この口金カバーは、側壁部の両方の端面が連通する開放部を有し、且つ、当該側壁部の内周径がコネクタ部の外周径と略同径である。このことにより、口金カバーがコネクタ部に嵌合することができる。
【００２０】
また、上記構成によれば、口金カバーの側壁部は、その内周部に１又は２以上の突起を備えていてもよい。この突起を含めた側壁部の内周径は、コネクタ部の外周径と略同径である。このことにより、口金カバーがこの突起を介してコネクタ部に嵌合することができる。
【００２１】
また、上記構成によれば、口金カバーは、コネクタ部の外周から脱離できないように接着されていてもよい。このことにより、口金カバーがＬＥＤ電球から離脱することがないので、外表面の電気絶縁性を確保して電気用品安全法の要求を十分に満足することができる。
【００２２】
よって、本考案によれば、電球本体を構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくして生産でき、且つ、外表面の電気絶縁性を確保して電気用品安全法の要求を満足することのできるＬＥＤ電球を提供することができる。また、本考案によれば、当該ＬＥＤ電球において電気絶縁性を確保することのできる口金カバーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本考案に係るＬＥＤ電球の第１実施形態を示す正面の断面図である。
【図２】図１のＬＥＤ電球が具備する口金カバーを示す図であり、Ａは平面図、Ｂは正面図、Ｃは底面図である。
【図３】図１のＬＥＤ電球を実際に作製したもの外観を示す写真であって、電球本体から口金カバーを外した状態を示している。
【図４】図３のＬＥＤ電球であって、口金カバーを装着した状態を正面から写した写真である。
【図５】本考案に係るＬＥＤ電球の第２実施形態を示す正面の断面図である。
【図６】図５のＬＥＤ電球が具備する口金カバーを示す図であり、Ａは平面図、Ｂは正面図、Ｃは底面図である。
【図７】図５のＬＥＤ電球の外観を示す正面図であって、電球本体から口金カバーを外した状態を示している。
【図８】図７のＬＥＤ電球であって、口金カバーを装着した状態を示す正面図である。
【図９】従来のＬＥＤ電球を示す正面の断面図である。
【図１０】図９の従来のＬＥＤ電球を正面から写した写真である。
【考案を実施するための形態】
【００２４】
以下、本考案に係るＬＥＤ電球を各実施形態により説明する。なお、本考案は、下記の各実施形態にのみ限定されるものではない。
【００２５】
≪第１実施形態≫
図１は、本考案に係るＬＥＤ電球の第１実施形態（フィラメント型ＬＥＤ電球）を示す正面の断面図である。図１において、フィラメント型ＬＥＤ電球（以下、単に「ＬＥＤ電球」という）１０は、電球本体１０ａとカバー部１０ｂとに分割でき、光透過性のシェル１１と、口金１２と、口金カバー１３と、ＬＥＤモジュール１４と、電源回路１５とを有している。
【００２６】
図１において、シェル１１は、主としてガラス製であって、このガラスは、光透過性であればよくクリアガラスであっても或いはフロストガラスであってもよい。また、ＬＥＤモジュール１４は、直列に接続された４本の棒状モジュールにより構成され、電源回路１５に固定されたガラス製の支柱１６ａ、１６ｂにより全方面に光を発するようにシェル１１の内部に収容されている。この支柱１６ａの内部には、ＬＥＤモジュール１４に電流を供給する配線が電源回路１５から配されている。
【００２７】
口金１２は、アルミニウム又は真鍮などの金属製であって、プラグ部１２ａとコネクタ部１２ｂとが一体成型されている。プラグ部１２ａは、エジソンタイプのねじ山を備えて筒状に成型されており、その上部にプラグ部１２ａよりも外径の大きなコネクタ部１２ｂが筒状に成型されている。この口金１２の内部には、電源回路１５が収容されている。また、コネクタ部１２ｂの開放端部（プラグ部１２ａと反対側の端部）には、シェル１１が接着剤１７によって接着されている。
【００２８】
この状態において、口金１２の内部に収容されている電源回路１５は、コネクタ部１２ｂに囲われて外部から見えず、ＬＥＤ電球１０の装飾性を害することがない。なお、コネクタ部１２ｂがプラグ部１２ａよりも大きな外径をしているのは、プラグ部１２ａがＥ１７などの小口径のプラグであっても口金１２の内部に電源回路１５を収容することができるようにしたものである。
【００２９】
このように、本第１実施形態に係るＬＥＤ電球１０においては、従来のＬＥＤ電球のようにキャビティーを使用することがないので、電球本体１０ａを構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくしてＬＥＤ電球を生産することができる。
【００３０】
また、図１において、口金カバー１３は、電気絶縁性の材料で成型されており、口金１２のコネクタ部１２ｂを外周から被覆するようにしてＬＥＤ電球１０に装着される。なお、図１においては、口金カバー１３をＬＥＤ電球１０から外した状態を示している。
【００３１】
ここで、口金カバー１３を構成する材料は、電気絶縁性を有するものであればどのようなものであってもよく、各種樹脂或いは陶磁器などを使用することができる。各種樹脂としては、電気器具の電気絶縁に使用される樹脂、例えば、塩化ビニル樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリウレタン、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどが挙げられる。
【００３２】
図２は、口金カバー１３を示す図であり、Ａは平面図、Ｂは正面図、Ｃは底面図である。図２において、口金カバー１３は、中空円筒状の側壁部１３ａと、側壁部１３ａの一方の端面（図２Ｂにおいて下方）に設けられた端壁部１３ｂとからなる。また、側壁部１３ａの他方の端面（図２Ｂにおいて上方）は開放されている。この側壁部１３ａの内周部には、側壁部１３ａの円筒の軸方向に延びる４本の突起１３ｃが等間隔に設けられている。これらの突起１３ｃの内周径は、口金１２のコネクタ部１２ｂの外周径と略同径である。
【００３３】
一方、端壁部１３ｂの中央部には、円形の開放部１３ｄが設けられている。この開放部１３ｄの内周径は、口金１２のプラグ部１２ａの外周径と略同径若しくはこれより少し大きく開放されている。これらのことにより、口金カバー１３を口金１２のプラグ部１２ａの側から電球本体１０ａに挿入した場合には、口金カバー１３が突起１３ｃを介してコネクタ部１２ｂの外周側面に摺動しながら嵌合する。このことにより、口金カバー１３が電球本体１０ａから脱落することがない。
【００３４】
このように、口金カバー１３を使用することにより、ＬＥＤ電球１０の外表面に金属製のコネクタ部１２ｂがある場合でも、その部分の電気絶縁性を確保することができ、日本の電気用品安全法の要求を満足することができる。なお、口金カバー１３は、電球本体１０ａに脱着可能な状態で使用するようにしてもよく、或いは、コネクタ部１２ｂに嵌合してから接着するようにしてもよい。
【００３５】
なお、図３は、本第１実施形態に係るＬＥＤ電球１０を実際に作製したもの外観を示す写真であって、電球本体１０ａから口金カバー１３（１０ｂ）を外した状態を正面から写している。また、図４は、このＬＥＤ電球１０の電球本体１０ａに口金カバー１３（１０ｂ）を装着した状態を正面から写した写真である。
【００３６】
≪第２実施形態≫
図５は、本考案に係るＬＥＤ電球の第２実施形態（フィラメント型ＬＥＤ電球）を示す正面の断面図である。図５において、フィラメント型ＬＥＤ電球（以下、単に「ＬＥＤ電球」という）２０は、電球本体２０ａとカバー部２０ｂとに分割でき、光透過性のシェル２１と、口金２２と、口金カバー２３と、ＬＥＤモジュール２４と、電源回路２５とを有している。
【００３７】
図５において、シェル２１は、主としてガラス製であって、このガラスは、光透過性であればよくクリアガラスであっても或いはフロストガラスであってもよい。また、ＬＥＤモジュール２４は、直列に接続された４本の棒状モジュールにより構成され、電源回路２５に固定されたガラス製の支柱２６ａ、２６ｂにより全方面に光を発するようにシェル２１の内部に収容されている。この支柱２６ａの内部には、ＬＥＤモジュール２４に電流を供給する配線が電源回路２５から配されている。
【００３８】
口金２２は、アルミニウム又は真鍮などの金属製であって、プラグ部２２ａとコネクタ部２２ｂとが一体成型されている。プラグ部２２ａは、エジソンタイプのねじ山を備えて筒状に成型されており、その上部にプラグ部２２ａよりも外径の大きなコネクタ部２２ｂが筒状に成型されている。この口金２２の内部には、電源回路２５が収容されている。また、コネクタ部２２ｂの開放端部（プラグ部２２ａと反対側の端部）には、シェル２１が接着剤２７によって接着されている。
【００３９】
この状態において、口金２２の内部に収容されている電源回路２５は、コネクタ部２２ｂに囲われて外部から見えず、ＬＥＤ電球２０の装飾性を害することがない。なお、コネクタ部２２ｂがプラグ部２２ａよりも大きな外径をしているのは、プラグ部２２ａがＥ１７などの小口径のプラグであっても口金２２の内部に電源回路２５を収容することができるようにしたものである。
【００４０】
このように、本第２実施形態に係るＬＥＤ電球２０においては、従来のＬＥＤ電球のようにキャビティーを使用することがないので、電球本体２０ａを構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくしてＬＥＤ電球を生産することができる。
【００４１】
また、図５において、口金カバー２３は、電気絶縁性の材料で成型されており、口金２２のコネクタ部２２ｂを外周から被覆するようにしてＬＥＤ電球２０に装着される。なお、図５においては、口金カバー２３をＬＥＤ電球２０から外した状態を示している。
【００４２】
ここで、口金カバー２３を構成する材料は、電気絶縁性を有するものであればどのようなものであってもよく、上記第１実施形態における材料と同様である。なお、本第２実施形態においては、口金カバー２３は、柔軟性を有するシリコーンラバーなどで構成することが好ましい。
【００４３】
図６は、口金カバー２３を示す図であり、Ａは平面図、Ｂは正面図、Ｃは底面図である。図６において、口金カバー２３は、中空円筒状の側壁部２３ａのみからなる。また、側壁部２３ａの両方の端面（図６Ｂにおいて上方及び下方）は連通して開放されている。本第２実施形態においては、上記第１実施形態と異なり側壁部２３ａの内周部には、突起が設けられていない。よって、側壁部２３ａの内周径は、口金２２のコネクタ部２２ｂの外周径と略同径であることが好ましい。
【００４４】
これらのことにより、口金カバー２３を口金２２のプラグ部２２ａの側から電球本体２０ａに挿入した場合には、口金カバー２３がその内周側面を介してコネクタ部２２ｂの外周側面に摺動しながら嵌合する。なお、本第２実施形態においては、上述のように、口金カバー２３は、柔軟性を有するシリコーンラバーなどで構成されている。このことにより、口金カバー２３の側壁部２３ａが口金２２のコネクタ部２２ｂに嵌合し易く、且つ、口金カバー２３が電球本体２０ａから脱落することがない。
【００４５】
このように、口金カバー２３を使用することにより、ＬＥＤ電球２０の外表面に金属製のコネクタ部２２ｂがある場合でも、その部分の電気絶縁性を確保することができ、日本の電気用品安全法の要求を満足することができる。なお、口金カバー２３は、電球本体２０ａに脱着可能な状態で使用するようにしてもよく、或いは、コネクタ部２２ｂに嵌合してから接着するようにしてもよい。
【００４６】
なお、図７は、本第２実施形態に係るＬＥＤ電球２０の外観を示す正面図であって、電球本体２０ａから口金カバー２３（２３ｂ）を外した状態を示している。また、図８は、このＬＥＤ電球２０の電球本体２０ａに口金カバー２３（２０ｂ）を装着した状態を示す正面図である。
【００４７】
ここで、従来のＬＥＤ電球について説明する。図９は、従来のフィラメント型ＬＥＤ電球（以下、単に「ＬＥＤ電球」という）を示す正面の断面図である。ＬＥＤ電球３０は、光透過性のシェル３１と、口金３２と、キャビティー３３と、ＬＥＤモジュール３４と、電源回路３５とを有している。
【００４８】
図９において、シェル３１は、主としてガラス製であって、このガラスは、光透過性であればよくクリアガラスであっても或いはフロストガラスであってもよい。また、ＬＥＤモジュール３４は、直列に接続された４本の棒状モジュールにより構成され、電源回路３５に固定されたガラス製の支柱３６ａ、３６ｂにより全方面に光を発するようにシェル３１の内部に収容されている。この支柱３６ａの内部には、ＬＥＤモジュール３４に電流を供給する配線が電源回路３５から配されている。
【００４９】
口金３２は、アルミニウム又は真鍮などの金属製であって、プラグ部３２ａとコネクタ部３２ｂとが一体成型されている。プラグ部３２ａは、エジソンタイプのねじ山を備えて筒状に成型されており、その上部にプラグ部３２ａと略同径の小さなコネクタ部３２ｂが筒状に成型されている。
【００５０】
キャビティー３３は、電気絶縁性を有する白色の樹脂製であって、径の異なる２つの中空円筒３３a、３３ｂが一体成型されている。径の小さな中空円筒３３aの開放端部は、口金３２のコネクタ部３２ｂの内周部に挿嵌されている。一方、径の大きな中空円筒３３ｂの開放端部には、シェル３１が接着剤（図示せず）によって接着されている。このキャビティー３３の内部には、電源回路３５が収容されている。
【００５１】
この状態において、キャビティー３３の内部に収容されている電源回路３５は、キャビティー３３に囲われて外部から見えず、ＬＥＤ電球１０の装飾性を害することがない。なお、従来のＬＥＤ電球においては、キャビティー３３の内部に電源回路３５を収容することができるので、プラグ部３２ａがＥ１７などの小口径のプラグであってもよい。なお、図１０は、従来のＬＥＤ電球を正面から写した写真である。
【００５２】
このように、従来のＬＥＤ電球においては、電源回路３５を収容するためにキャビティーを使用しているので、電球本体を構成する部品の数が多く、組立工程の工数が多くなるという問題があった。
【００５３】
以上、説明したように、本考案によれば、電球本体を構成する部品の数が少なく、組立工程の工数を少なくして生産でき、且つ、外表面の電気絶縁性を確保して電気用品安全法の要求を満足することのできるＬＥＤ電球を提供することができる。また、本考案によれば、当該ＬＥＤ電球において電気絶縁性を確保することのできる口金カバーを提供することができる。
【００５４】
なお、本考案の実施にあたり、上記各実施形態に限らず次のような種々の変形例が挙げられる。
（１）上記各実施形態においては、フィラメント型ＬＥＤ電球を例にして説明したが、これに限るものではなく、本考案は通常のＬＥＤ電球に対するものであってもよい。
（２）上記第１実施形態においては、口金カバーの側壁部の内周面に４本の突起を等間隔に設けるようにしたが、これに限るものではなく、３本以下、或いは５本以上であってもよい。更に、突起を設けることなく側壁部の内周面とコネクタ部の外周面とが摺動するようにして装着するようにしてもよい。
（３）上記第２実施形態においては、口金カバーの側壁部突起を設けることなく、且つ、柔軟性を有するシリコーンラバーで構成したが、これに限るものではなく、柔軟性を有さない硬質プラスチックで構成するようにしてもよい。この場合、側壁部の内周面に１又は２以上の突起を設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１０、２０、３０…ＬＥＤ電球、１１、２１、３１…シェル、
１２、２２、３２…口金、１２ａ、２２ａ、３２ａ…プラグ部、
１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ…コネクタ部、１３、２３…口金カバー、
１３ａ、２３ａ…側壁部、１３ｂ…端壁部、１３ｃ…突起、
１３ｄ、２３ｄ…開放部、３３…キャビティー、
１４、２４、３４…ＬＥＤモジュール、１５、２５、３５…電源回路、
１６ａ、１６ｂ、２６ａ、２６ｂ、３６ａ、３６ｂ…支柱、１７、２７…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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