(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な構成で制御ボックス内の基底面部に容易に且つ迅速に取付けられると共に、取り外し操作も容易に且つ迅速におこなう事が出来、低コストで修理の為の作業時間を短く設定出来る効率的な制御回路基板を提供する。【解決手段】第１の表面１０１には、複数個の制御素子１０２が固定配置されており、第１の表面１０１とは異なる第２の表面１０４には、各制御素子１０２間を電気的に連結する接続配線部１０５が形成されている基本回路基板１０６と、基本回路基板１０６の第２の表面１０４と所定の間隔Ｗを介して取り付けられている補助板１０７と、補助板１０７の基本回路基板１０６の第２の表面１０４と対向している面１０８とは異なる面１０９に、磁性体を含む板状体１１０が取り付けられている。【選択図】図１
0003202927.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面には、複数個の制御素子が固定配置されており、当該第１の表面とは異なる第２の表面には、当該各制御素子間を適宜に電気的に連結する接続配線部が形成されている基本回路基板と、当該基本回路基板の当該第２の表面と所定の間隔を介して取り付けられている補助板と、当該補助板の当該基本回路基板の当該第２の表面と対向している面とは異なる面に、磁性体を含む板状体が取り付けられている事を特徴とする制御回路基板。
【請求項２】
当該基本回路基板と、当該補助板とは、適宜のねじ機構若しくは適宜のスぺーサにより当該所定の間隔を介して相互に対向して配置せしめられている事を特徴とする請求項１に記載の制御回路基板。
【請求項３】
当該磁性体を含む板状体は、当該補助板の当該基本回路基板の当該第２の表面と対向している面とは異なる面に、適宜の接着剤を介して取り付けられている事を特徴とする請求項１又は２に記載の。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された当該制御回路基板と、接着剤が一方の面に塗布されている金属板とが組を形成している事を特徴とする制御回路基板セット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、制御回路基板に関するものであり、特に詳しくは、簡易な構成でありながら、従来の制御回路基板に比べて、当該制御回路基板が通常設けられるコントロールボックスの基底部或いは壁面等に容易に且つ迅速に取り付けられると言う制御回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種の電気機器、製造機器、ロボット、通信機器、自動車、航空機、列車等の作動を電子的に制御する制御機器として、例えば、エポキシ系合成樹脂板或いはセラミック製の板状体の表面に適宜の配線構造をプリントして形成された、所謂、プリント配線基板上に、各種の電子素子、例えば、集積回路で構成された各種のコンピュータ素子、抵抗素子、コンデンサ素子、高周波発生回路素子、トランジスタ素子、或はケーブル接続素子等が多数固定接続された制御回路基板が使用されている。
【０００３】
係る制御回路基板としは、例えば、特許第３２６７１４８号（特許文献１）を始めとして、多数の特許が公開されている事は、多くの当業者の熟知している個処である。
処で、係る構造の制御回路基板が、頻繁に当該被電子制御機器類に使用されている事の背景としては、主に当該被電子制御機器類の製造メーカー側の製造効率の向上と言う要請を満足させる事にある事は周知のことである。
従って、近年では、当該制御回路基板の構成がより複雑化し、より多くの電子制御素子を一つの基板上に搭載させる為の、配置設計の改良と、より小型化された当該電子制御素子の開発によりそれが実現が促進されていると同時に、一方では、当該制御回路基板そのもののサイズが大型化され且つコストも高騰すると言う問題が発生している。
【０００４】
他方、ユーザー側から見ると、確かに、制御機器の製造コストが購入の際は低価格で有ると言う感覚がするが、一方で、使用中に当該制御回路基板の一部が故障した場合、その回路の問題となる電子制御素子以外は全く機能的に問題が無いにもかからず、当該問題の電子制御素子のみを取り替える事は事実上不可能である為、当該基板全体（つまり母材、所謂マザーボード）をそのままそっくり取り換える事になる為、その修理代が高くつくことになり、場合によっては、数万円から数十万円の費用がかかってしまうと言う欠点がある。
この様な事は、製造者側からみても、未だ十分使用可能な電子制御素子が多数存在するにも拘わらず、当該マザーボードそのものを無駄に廃棄しなければならず、資源的にも経済的にも好ましい状態で有るとは言えないと同時に、使用者側としても、高額な修理費を要給される事に対しては、大きな不満であり、経済的にも負担が増加すると言う問題が存在する。
【０００５】
係る問題を解決する方法としては、例えば、一つの大型のマザーボードを製造するのではなく、当該マザーボードと同一の構成を有する制御回路基板を複数個のブロックとして構成し、当該複数個のブロックを隣接配置して、当該一つのマザーボードと同等の制御機能を発揮させようとする方法が考えられている。
然しながら、係る方法を採用した場合には、従来に於いては、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示される様に、当該一個の或いは複数個の分割された制御回路基板１のそれぞれを、個別に、当該被制御機器の一部に取り付けられている制御ボックス１１や、当該被制御機器の近傍に設けられている壁部１０の一部に取り付けられている制御ボックス１１の基底面１２に、先ずドリル等を使用して所定の個数の穴部１３を開け、当該制御回路基板１に予め形成しておいたビス孔部２に適宜のタッピングビス４を挿入し、適宜のスペーサ３を介して、当該タッピングビス４を当該制御ボックス１１の基底面１２に取り付けるか、或は図２（Ｂ）に示す様に、当該制御ボックス１１の基底面１２にドリル等を使用して所定の個数の貫通穴部１３を開け、当該制御回路基板１に予め形成しておいたビス孔部２に適宜の４を挿入し、適宜のスペーサ３を介して、当該ビス４を当該基底面１２に取り付けるに際し、当該貫通穴部１３を貫通した当該日図４の先端部にワッシャー６及びナット５を嵌合させて固定する方法が採用されていた。
【０００６】
然しながら、上記した従来技術に於いては、例えば、制御ボックス内の基底面１２の構造や構成が不明瞭な場合が多く、穴あけ作業が困難であったと同時に、ドリル等で穴あけ操作を実行する際、当該穴あけ作業にかなりの時間が必要とされるので、作業時間の長期化とそれに伴う作業効率の低下が存在するので、作業コストが増加すると言う問題が存在していると言う問題点をふくんでいると同時に当該ドリルによる振動によって、既設の制御回路基板や、制御回路素子等を破壊すると言う危険があり、安全で且つ効率的な当該制御回路基板の修復処理或いはそれらの取り付け処理とは言えないと言う問題が有った。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３２６７１４８号
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
従って本考案の目的は、上記した従来技術の欠陥を改良し、簡易な構成でありながら、制御板或いは制御ボックス内の基底面部に容易に且つ迅速に取付けられると共に、取り外し操作も容易に且つ迅速に行う事が出来、その結果、低コストで修理の為の作業時間を短く設定出来る効率的は制御回路基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本考案は、上記のような目的を達成するため、基本的には、以下に示す様な技術構成を採用するものである。
即ち、本考案に係る当該制御回路基板は、その第１の表面には、複数個の制御素子が固定配置されており、当該第１の表面とは異なる第２の表面には、当該各制御素子間を適宜に電気的に連結する接続配線部が形成されている基本回路基板と、当該基本回路基板の当該第２の表面と所定の間隔を介して取り付けられている補助板と、当該補助板の当該基本回路基板の当該第２の表面と対向している面とは異なる面に、磁性体を含む板状体が取り付けられている事を特徴とする制御回路基板である。
【考案の効果】
【００１０】
本考案に係る制御回路基板は、上記した様な構成を採用することによって、簡易な構成でありながら、制御板或いは制御ボックス内の基底面部に容易に且つ迅速に取付けられると共に、取り外し操作も容易に且つ迅速に行う事が出来、その結果、低コストで修理の為の作業時間を短く設定出来る効率的は制御回路基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本考案に係る当該制御回路基板の一具体例の構成の概略を示す図であり、図１（Ａ）は、その斜視図であり、図１（Ｂ）は、その側面図であり、又、図１（Ｃ）は、その裏面図である。
【図２】図２は、従来に於ける当該制御回路基板を適宜の制御ボックス内或いは制御ボードを取り付ける場合の例を示す図である。
【図３】図３は、本考案に係る当該制御回路基板を裏面から見た場合の斜視図である。
【図４】図４は、本考案に係る当該制御回路基板の側部断面の拡大図である。
【図５】図５は、本考案に係る当該制御回路基板の他の態様である、金属製シートを使用した場合の具体例を説明する図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下に本考案に係る当該制御回路基板１００の一具体例の構成を、図面を参照しながら詳細に説明する。
即ち、図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、本考案に係る制御回路基板１００の一具体例の構成を示す概略図であって、図中、第１の表面１０１には、複数個の制御素子１０２が固定配置されており、当該第１の表面１０１とは異なる第２の表面１０４には、当該各制御素子１０２間を適宜に電気的に連結する接続配線部１０５が形成されている基本回路基板１０６と、当該基本回路基板１０６の当該第２の表面１０４と所定の間隔Ｗを介して取り付けられている補助板１０７と、当該補助板１０７の当該基本回路基板１０６の当該第２の表面１０４と対向している面１０８とは異なる面１０９に、磁性体を含む板状体１１０が取り付けられている事を特徴とする制御回路基板１００が示されている。
【００１３】
本考案に係る当該制御回路基板１００に於ける当該基本回路基板１０６は、セラミック材或いはエポキシ系合成樹脂の様な公知の材料から形成された適宜の表面積を有し、適宜の厚み、例えば１ｍｍ乃至５ｍｍを有する板状体で構成されており、一方、当該基本回路基板１０６に於ける当該第１の表面１０１には、複数個の制御素子１０２が適宜の配置形態を持って固定配置されているが、当該制御素子１０２の種類、個数等は、特に限定されるものではなく、適宜のＣＰＵ、抵抗素子、コンデンサー素子、高周波発生回路素子、ＬＥＤ素子、適宜の半導体素子、所定のケーブル接続端子部等が、所望の目的の制御を実行し得る様に、適宜の配置形態と配置密度、配置位置、適宜のプリント配線配置等に沿って、固定配置されており、その配置形態と配置密度、配置位置、適宜のプリント配線配置等は何ら特定されるものではない。
【００１４】
一方、本考案に於ける当該基本回路基板１０６に於ける当該第１の表面１０１とは異なる第２の表面１０４には、当該第１の表面１０１上に配置固定されている当該各制御素子１０２のそれぞれの接続端子脚部が当該基本回路基板１０６を貫通して設けられた適宜の穴部を通じて当該第２の表面１０４上に顕出せしめられているか、当該各制御素子１０２のそれぞれの接続端子脚部と接続し、且つ当該基本回路基板１０６を貫通して形成されている導体線部等を適宜、配線設計図に沿って、適宜の配線部材を介して電気的に接続させた配線部１０５が複数個けられている。
更に、本考案に於いては、当該基本回路基板１０６の当該第２の表面１０４と所定の間隔Ｗを介して取り付けられているが設けられているものであって、当該補助板１０７は、適宜の部材、例えば、耐熱性、熱変動性の小さい部材であるエポキシ樹脂、セラミック材、ベークライト等の材料で構成されている事が望ましく、その大きさ、形状は、当該基本回路基板１０６の大きさや形状と略同等であっても良く、勿論それと異なるものであっても良い。
【００１５】
又、当該補助板１０７の厚みも特に限定されるものではなく、例えば、その厚さは、１ｍｍ乃至５ｍｍ程度で有っても良い。
更に、当該補助板１０７は、適宜の接合部材、例えば、ボルトナット部材或いはネジ部材１１１等を使用して当該基本回路基板１０６と当該補助板１０７との間に適宜の間隔Ｗが形成される様に固定配置せしめられているものである。
当該間隔Ｗの具体的な長さは、特に特定されないが、例えば、５ｍｍ乃至１０ｍｍに設定する事が出来る。
係る間隔Ｗを設定する場合には、当該基本回路基板１０６と当該補助板１０７との間に適宜の長さＷを有する適宜のスペーサ１１２を介在させて当該ボルトナット部材或いはネジ部材１１１等を介して取り付けるものである。
【００１６】
本考案に於ける当該スペーサ１１２としては、通常のナット或いはワッシャー等を使用する事も可能である。
一方、本考案に於いて、当該基本回路基板１０６と当該補助板１０７とを対向して固定するに際し、当該補助板１０７に於ける当該基本回路基板１０６と対向していない面１０９側から当該ボルトやビスをねじ込む様に構成する事が望ましく、特に、ボルトを使用する際には、その頭部が皿型であるもの（皿型ビス）を使用する事が好ましく、それによって、当該面１０９の平面形状を均一化する事が可能である。
【００１７】
次に、本考案に於いては、当該基本回路基板１０６の当該第２の表面１０４と対向している面１０８とは異なる面１０９に、磁性体を含む板状体１１０が取り付けられている事を特徴とするものである。
本考案に於いて使用される当該磁性体を含む板状体１１０は、適宜のゴム材料或いは合成樹脂材料内部に強力な磁性を持つ金属製粒状体を練り込み含有さえたマグネット効果を呈するシート状の板材であって、その厚みや形状は特定されるものではなく、厚みは１ｍｍ乃至５ｍｍで少なくとも一方の面に粘着剤１１３が塗布されているものである事が望まし。
本考案に於いては、当該磁性体を含む板状体１１０の形状は、特に特定されるものではないが、少なくとも当該補助板１０７の大きさと形状の略同一か或はそれよりも小さめの大きさと形状に設定する事が望ましい。
【００１８】
更に、本考案に於いては、例えば、株式会社伸共が販売している、片面に粘着剤１１３が塗布され、その上を適宜の離型シートで被覆された一体化されたマグネットシートを使用する事が望ましい。
又、当該粘着剤１１３は、両面粘着テープであっても良い事は言うまでもない。
本考案に於いては、当該補助板１０７の当該面１０９に当該マグネットシートの粘着材が塗布された面側を対向させて当該両者を粘着固定するものである。
本考案に係る当該制御回路基板１００の当該補助板１０７の当該面１０９側から見た斜視図及びその拡大側面図を図３及び図４にそれぞれ示す。
【００１９】
本考案に係る当該制御回路基板１００の基本的構成は、上記で説明した通りであって、係る構成が採用された事によって、適宜の大きさを持った制御回路基板１００を適宜の制御ボックスの基底板１０或いは壁部材に設けられた制御部に於ける基底板１０に、当該磁性体を含む板状体１１０を単に接触させる操作を行うことだけで、当該必要な制御回路基板１００を必要な部分に取り付ける事が可能であり、極めて効率的であると共に、所定の大きさの当該制御回路基板１００を適宜の大きさの回路基板に分割して形成させておく事により、当該制御回路基板１００の一部に何らかの故障が発生した場合でも、従来の様に当該制御回路基板１００そのものを全部取り換えると言う修理コストが高くつく方法に対して、当該故障が発見された部分を含む個別の当該制御回路基板１００のみを簡単に取り外し、且つ迅速に取り換える事が可能となるので、故障回復操作の短縮とその為のコスト低減が実現する。
【００２０】
又、本考案に於いては、当該基本回路基板１０６と当該補助板１０７との間に適宜の空間部３００が形成されているので、係る空間部が空気の流通を促進させる事が可能となるので、この部分が当該制御回路基板１００の空冷機能部として作用するので、本考案に係る当該制御回路基板１００の発熱防止効果が実現する。
【００２１】
一方、本考案に係る当該制御回路基板１００を使用するに際し、当該制御ボックス或は、制御板に於ける当該基底部１２’が金属材料ででもアルミ或いは銅で構成されたもの、或は、プラスチック材料、或は木質材料、石膏ボード材料、紙質材料等で構成されている場合には、当該磁性体を含む板状体１１０による磁力吸着機能が発揮されないので、例えば、図５に示す様に、接着剤或は粘着材等１２１が一方の面に塗布されている金属板１２０を使用し当該金属板１２０を当該接着剤或は粘着材等を介して、非磁性材料で構成される、当該制御ボックス或いは制御部に於ける当該基底板１２’の所定の貼着部位３０１に張りつけた後、当該金属板１２０に当該制御回路基板１００の当該磁性体を含む板状体１１０を接合固定させる事によって、本考案に係る当該制御回路基板１００を非磁性体からなる制御壁或いは当該制御ボックス内の当該基底部１２’に対しても同じ様に、有効に使用する事が可能となる。
【００２２】
本考案に於いて使用される当該金属１２０の材質や大きさ、或は厚みは特に限定されないが、例えば、スチール材を使用した厚みが０．５ｍｍ乃至１ｍｍのシート材料が使用出来、又、当該金属１２０の少なくとも一方の面に貼着される接着剤１２１の構成や厚みも特に特定されるものではなく一般的に使用されている接着剤或は粘着材等１２１が使用可能である。
又、当該接着剤或は粘着材等１２１は、両面接着テープで有っても良い。
尚、本考案に於いては、例えば、株式会社伸共が販売している、片面に粘着剤１２１が塗布され、その上を適宜の離型シートで被覆された一体化されたスチールペーパーを使用する事が望ましい。
【００２３】
つまり、本考案に係る当該制御回路基板１１０と接着剤が一方の面に塗布されている金属板とが一組のセットして形成されることにより、本考案に係る当該制御回路基板１００を如何なる材料から7構成されている制御ボックス或いは制御板に対しても、簡易、迅速、安価に当該制御回路基板１００を取付、取り外し操作を実行する事が可能となる。
即ち、本考案に於ける別の態様としては、当該制御回路基板１１０と、接着剤が一方の面に塗布されている金属板１２０とが組を形成している事を特徴とする制御回路基板セットである。
【符号の説明】
【００２４】
１…制御回路基板
２…ビス孔部
３…スペーサ
４…タッピングビス
５…ナット
６…ワッシャー
１０…壁部
１１…制御ボックス
１２…基底面
１２’ …非磁性体からなる基底板’
１３…貫通穴部
１００…制御回路基板
１０１…第１の表面
１０２…制御素子
１０４…第２の表面
１０５…接続配線部
１０６…基本回路基板
１０８…第２の表面と対向している面
１０９…異なる面
１０７…補助板
１１０…磁性体を含む板状体
１２０…金属板
１２１…接着剤或は粘着材等
３００…空間部
３０１…貼着部位
Ｗ…間隔
【図１】
0003202927.tif 000003
【図２】
0003202927.tif 000004
【図３】
0003202927.tif 000005
【図４】
0003202927.tif 000006
【図５】
0003202927.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成27年12月21日(2015.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面には、複数個の制御素子が固定配置されており、当該第１の表面とは異なる第２の表面には、当該各制御素子間を適宜に電気的に連結する接続配線部が形成されている基本回路基板と、当該基本回路基板の当該第２の表面と所定の間隔を介して取り付けられている補助板と、当該補助板の当該基本回路基板の当該第２の表面と対向している面とは異なる面に、磁性体を含む板状体が取り付けられている事を特徴とする制御回路基板。
【請求項２】
当該基本回路基板と、当該補助板とは、適宜のねじ機構若しくは適宜のスぺーサにより当該所定の間隔を介して相互に対向して配置せしめられている事を特徴とする請求項１に記載の制御回路基板。
【請求項３】
当該磁性体を含む板状体は、当該補助板の当該基本回路基板の当該第２の表面と対向している面とは異なる面に、適宜の接着剤を介して取り付けられている事を特徴とする請求項１又は２に記載の制御回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載された当該制御回路基板と、接着剤が一方の面に塗布されている金属板とが組を形成している事を特徴とする制御回路基板セット。