(57)【要約】【課題】基板を分割するセルの大きさに応じて、連結プレート及び吸着プレートを取り替え可能なレーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】本発明は、組立てと取り外しが行いやすいレーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置に関するものであり、前記レーザー加工用の工程テーブルは、真空ラインにつながる真空孔を有する真空部と、排気ラインにつながる排気孔を介して工程副産物を排出する排気部と、を有するベースプレートと、前記真空孔に連通されて厚さ方向に延びる第１の連通孔及び前記排気孔と連通されて厚さ方向に延びる第２の連通孔を有する連結プレートと、前記第１の連通孔と連通されて基板を吸着する吸着孔及び前記第２の連通孔と連通されて厚さ方向に延びる吸込み孔を有する吸着プレートと、を備えていてもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空ラインにつながる真空孔を有する真空部と、排気ラインにつながる排気孔を介して工程副産物を排出する排気部と、を有するベースプレートと、
前記真空孔に連通されて厚さ方向に延びる第１の連通孔及び前記排気孔と連通されて厚さ方向に延びる第２の連通孔を有する連結プレートと、
前記第１の連通孔と連通されて基板を吸着する吸着孔及び前記第２の連通孔と連通されて厚さ方向に延びる吸込み孔を有する吸着プレートと、
を備えるレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項２】
前記吸着プレートと前記連結プレートは、前記ベースプレートから分離可能である請求項１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項３】
前記連結プレートは、前記排気孔と前記第２の連通孔との間、又は前記第２の連通孔と前記吸込み孔との間に形成されて、前記工程副産物が流動する排気連通部をさらに備え、
前記吸着プレートは、前記第１の連通孔と前記吸着孔との間に形成されて、前記第１の連通孔及び前記吸着孔と連通される真空チャンバー部をさらに備える請求項１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項４】
前記真空孔と前記第１の連通孔とを連通させる第３の連通孔及び前記排気孔と前記排気連通部とを連通させる第４の連通孔を有し、前記ベースプレートと前記連結プレートとの間に介在するシールプレートをさらに備える請求項３に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項５】
前記シールプレートは、前記排気連通部に対応して配設され、
前記第４の連通孔は、前記排気孔と対応して配設される請求項４に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項６】
前記排気連通部は、前記第１の連通孔及び前記第３の連通孔と画成されて配設される請求項４に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項７】
前記排気孔の周りに配設されて、前記シールプレートに密着される第１の密着パッドをさらに備える請求項４に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項８】
前記真空孔の周りに配設されて、前記連結プレートに密着される第２の密着パッドをさらに備える請求項１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項９】
前記真空部は、前記ベースプレートの中央部に位置し、
前記排気部は、前記ベースプレートの周縁部に前記真空部を中心として対称となるように位置する請求項１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項１０】
前記ベースプレートは、前記連結プレートに面する面に形成される第１の位置合わせ結合部をさらに備え、
前記連結プレートは、前記ベースプレートに面する面に前記第１の位置合わせ結合部と対応して形成される第２の位置合わせ結合部をさらに備える請求項１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項１１】
前記吸着プレートの吸着面には、前記吸込み孔と連通されるカットライン溝が形成される請求項１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項１２】
前記カットライン溝の底面は、内側方向に傾斜するか、あるいは、屈曲された請求項１１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項１３】
前記カットライン溝は、前記基板のセルの分割のためのセルの大きさに応じて配設され、
前記吸着プレートは、前記セルの大きさに対応するカットライン溝に沿って取り替え可能であり、
前記連結プレートは、前記対応するカットライン溝の吸込み孔に対応する第２の連通孔に沿って取り替え可能である請求項１１に記載のレーザー加工用の工程テーブル。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載のレーザー加工用の工程テーブルと、
前記工程テーブルの上に支持された基板の上に前記吸込み孔の配列に従ってレーザーを照射するレーザー部と、
を備えるレーザー加工装置。
【請求項１５】
前記吸着プレートの上に配置されて前記基板の上に浮遊する工程副産物を吸い込むサクションフード部をさらに備える請求項１４に記載のレーザー加工装置。
【請求項１６】
前記サクションフード部は、前記レーザー部の周りに配置される請求項１５に記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置に係り、さらに詳しくは、組立てと取り外しが行いやすいレーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置（ｄｉｓｐｌａｙ  ｄｅｖｉｃｅ）は、スマートフォン、タブレットパソコン、ラップトップコンピューター、デジタルカメラ、ビデオ付きカメラ、携帯情報端末などのモバイル装置や、スリム型テレビ、展示用ディスプレイ、広告板などの電子製品に用いられている。
【０００３】
このようなディスプレイ装置に用いられるフィルム（Ｆｉｌｍ）は、原反シート（ｓｈｅｅｔ）をモバイル（ｍｏｂｉｌｅ）、ノート型パソコン（Ｎｏｔｅ−ｂｏｏｋ）、ウォッチ（Ｗａｔｃｈ）などの製品に用いるためにユーザーが希望する大きさ（ｓｉｚｅ）及び形状のセル（ｃｅｌｌ）単位でカット（ｃｕｔｔｉｎｇ）して用いる。
【０００４】
従来には、所望の大きさ及び形状のセル単位でカットできるように工程テーブル（ｐｒｏｃｅｓｓ  ｔａｂｌｅ）を設計及び製作し、レーザー（ｌａｓｅｒ）カットの際に生じるヒューム（ｆｕｍｅ）、パーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）及び汚染物質などの工程副産物を取り除いていた。
【０００５】
従来の工程テーブルには、基板の載置領域とセルの大きさ及び形状に合わせてレーザー加工を行うために、レーザーカットライン（ｌａｓｅｒ  ｃｕｔｔｉｎｇ  ｌｉｎｅ）に沿ってカットライン溝（ｃｕｔｔｉｎｇ  ｌｉｎｅ  ｇｒｏｏｖｅ）が形成されていた。これにより、色々な製品の大きさ及び形状に対応するために、セルの大きさ及び形状に応じて複数の工程テーブルを別途に製作することを余儀なくされ、加工しようとするセルの大きさ及び形状に合わせて作業者が自ら工程テーブルを取り替えることを余儀なくされていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国公開特許公報第１０−２０１７−００５１５９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、基板を分割するセルの大きさに応じて、連結プレート及び吸着プレートを取り替え可能なレーザー加工用の工程テーブル及びこれを備えるレーザー加工装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルは、真空ラインにつながる真空孔を有する真空部と、排気ラインにつながる排気孔を介して工程副産物を排出する排気部と、を有するベースプレートと、前記真空孔に連通されて厚さ方向に延びる第１の連通孔及び前記排気孔と連通されて厚さ方向に延びる第２の連通孔を有する連結プレートと、前記第１の連通孔と連通されて基板を吸着する吸着孔及び前記第２の連通孔と連通されて厚さ方向に延びる吸込み孔を有する吸着プレートと、を備えていてもよい。
【０００９】
前記吸着プレートと前記連結プレートは、前記ベースプレートから分離可能であってもよい。
【００１０】
前記連結プレートは、前記排気孔と前記第２の連通孔との間、又は前記第２の連通孔と前記吸込み孔との間に形成されて、前記工程副産物が流動する排気連通部をさらに備え、前記吸着プレートは、前記第１の連通孔と前記吸着孔との間に形成されて、前記第１の連通孔及び前記吸着孔と連通される真空チャンバー部をさらに備えていてもよい。
【００１１】
前記レーザー加工用の工程テーブルは、前記真空孔と前記第１の連通孔とを連通させる第３の連通孔及び前記排気孔と前記排気連通部とを連通させる第４の連通孔を有し、前記ベースプレートと前記連結プレートとの間に介在するシールプレートをさらに備えていてもよい。
【００１２】
前記シールプレートは、前記排気連通部に対応して配設され、前記第４の連通孔は、前記排気孔と対応して配設されてもよい。
【００１３】
前記排気連通部は、前記第１の連通孔及び前記第３の連通孔と画成されて配設されてもよい。
【００１４】
前記レーザー加工用の工程テーブルは、前記排気孔の周りに配設されて、前記シールプレートに密着される第１の密着パッドをさらに備えていてもよい。
【００１５】
前記レーザー加工用の工程テーブルは、前記真空孔の周りに配設されて、前記連結プレートに密着される第２の密着パッドをさらに備えていてもよい。
【００１６】
前記真空部は、前記ベースプレートの中央部に位置し、前記排気部は、前記ベースプレートの周縁部に前記真空部を中心として対称となるように位置してもよい。
【００１７】
前記ベースプレートは、前記連結プレートに面する面に形成される第１の位置合わせ結合部をさらに備え、前記連結プレートは、前記ベースプレートに面する面に前記第１の位置合わせ結合部と対応して形成される第２の位置合わせ結合部をさらに備えていてもよい。
【００１８】
前記吸着プレートの吸着面には、前記吸込み孔と連通されるカットライン溝が形成されてもよい。
【００１９】
前記カットライン溝の底面は、内側方向に傾斜するか、あるいは、屈曲されてもよい。
【００２０】
前記カットライン溝は、前記基板のセルの分割のためのセルの大きさに応じて配設され、前記吸着プレートは、前記セルの大きさに対応するカットライン溝に沿って取り替え可能であり、前記連結プレートは、前記対応するカットライン溝の吸込み孔に対応する第２の連通孔に沿って取り替え可能であってもよい。
【００２１】
本発明の他の実施形態に係るレーザー加工装置は、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルと、前記工程テーブルの上に支持された基板の上に前記吸込み孔の配列に従ってレーザーを照射するレーザー部と、を備えていてもよい。
【００２２】
前記レーザー加工装置は、前記吸着プレートの上に配置されて前記基板の上に浮遊する工程副産物を吸い込むサクションフード部をさらに備えていてもよい。
【００２３】
前記サクションフード部は、前記レーザー部の周りに配置されてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルは、真空孔、第１の連通孔及び吸着孔が連通され、排気孔、第２の連通孔及び吸込み孔が連通されるベースプレート、連結プレート及び吸着プレートから構成されて、外部の真空ライン及び排気ラインにつながっているベースプレートは固定された状態で、分割されるセル（ｃｅｌｌ）の大きさ及び形状に応じて、基板が支持される吸着プレート及び／又は連結プレートを取り替えることができる。これにより、全体的な工程テーブルの取り替えなしに、吸着プレート及び／又は連結プレートのみを取り替えて簡単に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルを提供することができる。
【００２５】
これを通じて、セルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルを提供するために、従来のように工程テーブルを全体的に解体し、多数のボルトを締め付けて結合する作業を繰り返し行わなくても、便利に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルを提供することができる。また、工程テーブルを全体的に取り替えることなく、ベースプレートは固定されて真空ライン及び排気ラインの分離及び結合が不要になるので、真空ライン及び排気ラインを工程テーブルに結合及び分離する時間を短縮することができ、所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルの準備時間を短縮することができる。
【００２６】
因みに、第１の位置合わせ結合部と第２の位置合わせ結合部を介してベースプレートと連結プレートとを結合するだけでも、ベースプレートと連結プレートとを位置合わせすることができる。これにより、工程テーブルに対する平坦化作業及びベースプレート、連結プレート及び吸着プレートの間の位置合わせ作業を行う必要なしに、所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルの準備作業を完了することができ、さらに速やかに且つ便利に工程テーブルの準備作業を行うことが可能である。
【００２７】
また、カットライン溝の底面を内側方向に傾斜させるか、あるいは、屈曲させることにより、吸込み孔の周りの外郭に気流（又は、排気の流れ）の影響が及ばないために残ってしまう工程副産物なしに、工程副産物を効果的に排気することができる。
【００２８】
一方、このようなレーザー加工用の工程テーブルを備えるレーザー加工装置は、吸着プレート上のレーザー部の周りにサクションフード部を付設してレーザー加工の際に基板の上に生じるヒューム（ｆｕｍｅ）及びパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）などの工程副産物もまた効果的に取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルを示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルの断面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る排気連通部と真空チャンバー部を説明するための概念図。
【図４】本発明の一実施形態に係るカットライン溝を説明するための概念図。
【図５】本発明の他の実施形態に係るレーザー加工装置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態をより詳しく説明する。しかしながら、本発明は以下に開示される実施形態に何ら限定されるものではなく、異なる様々な形態に具体化され、単にこれらの実施形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。本発明を説明するに当たって、同じ構成要素に対しては同じ参照符号を付し、図面は、本発明の実施形態を正確に説明するために大きさが部分的に誇張されてもよく、図中、同じ符号は、同じ構成要素を指し示す。
【００３１】
図１は、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルを示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルの断面図であって、図１の組み立てられたレーザー加工用の工程テーブルをＡ−Ａ’に沿って切り取った断面図である。
【００３２】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブル１００は、真空ラインにつながる真空孔１１１を有する真空部１１０ａと、排気ラインにつながる排気孔１１２を介して工程副産物を排出する排気部１１０ｂと、を有するベースプレート１１０と、前記真空孔１１１に連通されて厚さ方向に延びる第１の連通孔１２１及び前記排気孔１１２と連通されて厚さ方向に延びる第２の連通孔１２３を有する連結プレート１２０と、前記第１の連通孔１２１と連通されて基板１０を吸着する吸着孔１３２及び前記第２の連通孔１２３と連通されて厚さ方向に延びる吸込み孔１３３を有する吸着プレート１３０と、を備えていてもよい。
【００３３】
ベースプレート１１０は、真空ライン（図示せず）及び排気ライン（図示せず）につながって固定されてもよく、真空ライン（図示せず）につながる少なくとも一つの真空孔１１１を有する真空部１１０ａ及び排気ライン（図示せず）につながる少なくとも一つの排気孔１１２を介して工程副産物を排出する排気部１１０ｂを備えていてもよい。真空部１１０ａは、一つ以上の真空孔１１１を有していてもよく、真空孔１１１は、真空ライン（図示せず）につながってもよく、真空ライン（図示せず）により真空引きされてもよい。ここで、真空部１１０ａは、真空ライン（図示せず）による真空圧により真空孔１１１と連通される第１の連通孔１２１、吸着孔１３２及び／又は真空チャンバー部１３１に真空引きをしてもよく、真空引きによる真空圧を吸着孔１３２に与えてもよい。
【００３４】
排気部１１０ｂは、一つ以上の排気孔１１２を有していてもよく、排気孔１１２は、排気ライン（図示せず）につながってもよく、連通される吸込み孔１３３と第２の連通孔１２３及び／又は排気連通部１２２から引き渡される工程副産物を外部に排出してもよい。
【００３５】
連結プレート１２０は、ベースプレート１１０に結合及び分離（又は、結合解除）されてもよく、ベースプレート１１０と吸着プレート１３０とを連結してもよく、真空孔１１１に連通されて厚さ方向に延びる第１の連通孔１２１及び排気孔１１２と連通されて厚さ方向に延びる第２の連通孔１２３を備えていてもよい。第１の連通孔１２１は、真空孔１１１に連通されて厚さ方向（又は上部方向）に延びてもよく、真空孔１１１と吸着プレート１３０の吸着孔１３２及び／又は真空チャンバー部１３１を連結（又は、連通）させてもよい。これにより、吸着孔１３２に対して真空引きを行うことができ、基板１０を吸着するための真空圧を吸着孔１３２に与えることができる。
【００３６】
第２の連通孔１２３は、排気孔１１２と連通されて厚さ方向に延びてもよく、排気孔１１２と吸込み孔１３３とを連絡してもよく、連通される吸込み孔１３３から引き渡される前記工程副産物を排気孔１１２に引き渡しても良い。
【００３７】
吸着プレート１３０は、基板１０を吸着して支持（又は、固定）してもよく、第１の連通孔１２１と連通されて基板１０を吸着する吸着孔１３２及び第２の連通孔１２３と連通されて厚さ方向に延びる吸込み孔１３３を備えていてもよい。
【００３８】
吸着孔１３２は、第１の連通孔１２１と連通されて厚さ方向に延びてもよく、真空引きが行われてもよく、真空引きによる真空圧で基板１０を吸着してもよい。すなわち、真空孔１１１、第１の連通孔１２１及び吸着孔１３２が連通されて形成される真空圧で基板１０を吸着孔１３２の上に吸着固定してもよい。ここで、吸着孔１３２は、複数から構成されてもよく、複数の個所（又は、位置）に分散された吸着孔１３２を介して複数の個所において基板１０を全体的に吸着してもよく、基板１０を安定的に吸着して支持することができる。
【００３９】
吸込み孔１３３は、第２の連通孔１２３と連通されて厚さ方向に延びてもよく、レーザー（ｌａｓｅｒ）加工工程において生じるヒューム（ｆｕｍｅ）、パーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）及び汚染物質などの前記工程副産物が排気されてもよく、前記工程副産物を第２の連通孔１２３に引き渡してもよい。これにより、前記工程副産物が吸込み孔１３３、第２の連通孔１２３及び排気孔１１２を介して排出されることが可能になる。ここで、吸込み孔１３３は、複数から構成されてもよく、複数の吸込み孔１３３がライン（ｌｉｎｅ）状の連通流路を介して互いに連通されてもよく、前記連通流路は、カットライン溝１３４に対応して配設（又は、形成）されてもよい。吸込み孔１３３の構造はこれに限定されるものではなく、吸込み孔１３３を介して排気される前記工程副産物が第２の連通孔１２３及び排気孔１１２に効果的に引き渡されて排出できればよい。
【００４０】
連結プレート１２０は、排気孔１１２と第２の連通孔１２３との間、又は第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３との間に形成されて、前記工程副産物が流動する排気連通部１２２をさらに備えていてもよく、吸着プレート１３０は、第１の連通孔１２１と吸着孔１３２との間に形成されて、第１の連通孔１２１及び吸着孔１３２と連通される真空チャンバー部１３１をさらに備えていてもよい。排気連通部１２２は、排気孔１１２と第２の連通孔１２３との間、又は第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３との間に形成されてもよく、排気孔１１２、第２の連通孔１２３及び吸込み孔１３３と連通されてもよく、連結プレート１２０の長手方向（又は、水平方向）に連通されて（又は、延びて）前記工程副産物が流動してもよい。排気連通部１２２が排気孔１１２と第２の連通孔１２３との間に形成される場合には、排気孔１１２と第２の連通孔１２３とを連絡することにより、連通される吸込み孔１３３及び第２の連通孔１２３から引き渡される前記工程副産物が流動して排気孔１１２を介して排出されることが可能になる。因みに、排気連通部１２２が第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３との間に形成される場合には、第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３とを連絡することにより、連通される吸込み孔１３３から引き渡される前記工程副産物が流動して第２の連通孔１２３を介して排出されることが可能になる。このとき、第２の連通孔１２３は、排気連通部１２２に連通されて排気連通部１２２から厚さ方向に延びてもよい。ここで、排気連通部１２２は、一つ以上の排気孔１１２と連通されてもよい。例えば、一つの第２の連通孔１２３又は吸込み孔１３３を介して引き渡される前記工程副産物が複数の排気孔１１２に排出されてもよく、複数の第２の連通孔１２３又は吸込み孔１３３を介して引き渡される前記工程副産物が一つの排気孔１１２に排出されてもよい。一方、複数の第２の連通孔１２３又は吸込み孔１３３を介して引き渡される前記工程副産物が複数の排気孔１１２に排出されてもよい。ここで、排気連通部１２２の形状はこれに何ら限定されるものではなく、前記工程副産物の流動空間を提供して連通される排気孔１１２を介して前記工程副産物を効果的に排出できればよい。
【００４１】
真空チャンバー部１３１は、第１の連通孔１２１と吸着孔１３２との間に形成されてもよく、第１の連通孔１２１及び吸着孔１３２と連通されてもよい。すなわち、真空チャンバー部１３１は、第１の連通孔１２１に連通されて真空引きが行われてもよく、第１の連通孔１２１と吸着孔１３２とを連絡して吸着孔１３２に真空圧を与えてもよい。ここで、真空チャンバー部１３１は、一つ以上の第１の連通孔１２１と連通されてもよく、一つの第１の連通孔１２１を複数の吸着孔１３２と連通させてもよく、複数の第１の連通孔１２１を複数の吸着孔１３２と連通させてもよい。真空チャンバー部１３１の形状は、これに何ら限定されるものではなく、吸着孔１３２を介して安定的に基板１０を吸着できる真空圧を与えることができればよい。
【００４２】
工程テーブル１００には、基板１０の載置領域と所望のセルの大きさ及び形状に合わせて基板１０に対してレーザーカット（ｌａｓｅｒ  ｃｕｔｔｉｎｇ）を行うために、レーザーカットライン（ｌａｓｅｒ  ｃｕｔｔｉｎｇ  ｌｉｎｅ）に沿ってカットライン溝（ｃｕｔｔｉｎｇ  ｌｉｎｅ  ｇｒｏｏｖｅ）１３４が形成されてもよい。前記レーザーカットラインは、セルの大きさ及び形状に応じて異なるため、セルの大きさ及び形状に応じて異なるレーザーカットラインに応じてカットライン溝１３４も異ならざるを得ない。
【００４３】
従来には、色々な製品の大きさ及び形状に対応するために、セルの大きさ及び形状に応じて複数の工程テーブルを別途に製作することを余儀なくされ、加工しようとするセルの大きさ及び形状に合わせて作業者が自ら工程テーブルの全体を取り替えることを余儀なくされていた。
【００４４】
しかしながら、本発明のレーザー加工用の工程テーブル１００では、吸着プレート１３０と連結プレート１２０は、ベースプレート１１０から分離可能である。すなわち、本発明のレーザー加工用の工程テーブル１００は、ベースプレート１１０、連結プレート１２０及び吸着プレート１３０から構成されてベースプレート１１０、連結プレート１２０及び吸着プレート１３０を組立て及び取り外してもよい。これにより、工程テーブル１００において、カットライン溝１３４が形成される吸着プレート１３０のみを所望のセルの大きさ及び形状に合わせて取り替えることができる。また、カットライン溝１３４の位置に応じて決定される吸込み孔１３３の位置及び／又は真空チャンバー部１３１の構造（又は、形状）に応じて第１の連通孔１２１、排気連通部１２２及び／又は第２の連通孔１２３の位置（又は、構造）が異なってくることもある。さらに、取り替えられる吸着プレート１３０に応じて、連結プレート１２０もまた、吸込み孔１３３の位置及び真空チャンバー部１３１の構造に合わせて第１の連通孔１２１、排気連通部１２２及び第２の連通孔１２３が形成された連結プレート１２０に取り替えてもよい。このとき、セルの大きさ及び形状に応じて、ペアをなしている（又は、互いに対応する）吸着プレート１３０と連結プレート１２０とを一体化させておいてもよい。これにより、一体化された吸着プレート１３０と連結プレート１２０を所望のセルの大きさ及び形状に応じて一括して取り替えるだけでも、簡単に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００を提供することができ、所望のセルの大きさ及び形状に合う工程テーブル１００の準備時間（すなわち、前記吸着プレートと前記連結プレートの取り替え時間）を短縮することができる。
【００４５】
換言すれば、外部の真空ライン（図示せず）及び排気ライン（図示せず）とつながっているベースプレート１１０は固定された状態で、分割されるセルの大きさ及び形状に応じて、基板１０が支持される吸着プレート１３０のみを、又は吸着プレート１３０と連結プレート１２０のみを取り替えてもよい。これにより、全体的な工程テーブル１００の取り替えなしに、吸着プレート１３０のみを、又は吸着プレート１３０と連結プレート１２０のみを取り替えて簡単に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００を提供することができる。これを通じて、セルの大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００を提供するために、従来のように、工程テーブルを全体的に解体し、多数のボルトを締め付けて結合する作業を繰り返し行わなくても、便利に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００を提供することができる。また、工程テーブル１００を全体的に取り替えることなく、ベースプレート１１０は固定されて真空ライン（図示せず）及び排気ライン（図示せず）の分離及び結合が不要になるので、真空ライン（図示せず）及び排気ライン（図示せず）を工程テーブル１００に結合及び分離する時間を短縮することができる。これにより、所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００の準備時間を短縮することができる。
【００４６】
連結プレート１２０は、第１の連通孔１２１が真空孔１１１と位置合わせされてベースプレート１１０の上に積層（又は、結合）されてもよく、吸着プレート１３０は、吸込み孔１３３が第２の連通孔１２３と位置合わせされて連結プレート１２０の上に積層（又は、結合）されてもよい。吸着孔１３２に真空圧を効果的に形成するためには、吸着孔１３２と連通される真空チャンバー部１３１及び第１の連通孔１２１に対して効果的に真空引きが行われるように前記真空ライン（図示せず）につながる真空孔１１１と第１の連通孔１２１との位置合わせ及び第１の連通孔１２１と真空チャンバー部１３１との位置合わせが重要である。なお、吸込み孔１３３を介して第２の連通孔１２３及び排気連通部１２２を経て排気孔１１２に前記工程副産物を効果的に排出するためには、吸込み孔１３３と第２の連通孔１２３との位置合わせ及び排気連通部１２２と排気孔１１２との位置合わせが重要である。
【００４７】
連結プレート１２０は、ベースプレート１１０に結合及び分離されてもよく、ベースプレート１１０の上に積層されて結合されてもよく、第１の連通孔１２１が真空孔１１１に位置合わせされて結合されてもよい。真空孔１１１と第１の連通孔１２１は、大きさが互いに略同じであるため、位置合わせされない場合に互いにずれてしまうため、真空孔１１１と第１の連通孔１２１を中心として位置合わせしてもよい。大きさが略同じである真空孔１１１と第１の連通孔１２１とが位置合わせされると、排気連通部１２２の平面積が排気孔１１２の平面積よりもさらに大きいため、ほとんどの排気孔１１２が排気連通部１２２の平面積内に位置して排気孔１１２と排気連通部１２２とが位置合わせ（又は、効果的に連通）されることが可能になる。
【００４８】
ここで、ベースプレート１１０は、連結プレート１２０に面する面に形成される第１の位置合わせ結合部１１５をさらに備えていてもよく、連結プレート１２０は、ベースプレート１１０に面する面に第１の位置合わせ結合部１１５と対応して形成される第２の位置合わせ結合部１２５をさらに備えていてもよい。第１の位置合わせ結合部１１５は、ベースプレート１１０の連結プレート１２０に面する面（例えば、上部面）に形成されてもよい。これにより、第２の位置合わせ結合部１２５と相互作用（例えば、結合）をするだけでも、ベースプレート１１０と連結プレート１２０とを位置合わせすることができ、第２の位置合わせ結合部１２５とともに真空孔１１１と第１の連通孔１２１とを位置合わせしてベースプレート１１０と連結プレート１２０とを結合することができる。
【００４９】
第２の位置合わせ結合部１２５は、連結プレート１２０のベースプレート１１０に面する面（例えば、下部面）に形成されてもよく、第１の位置合わせ結合部１１５と対応して形成されてもよい。ここで、第２の位置合わせ結合部１２５は、第１の位置合わせ結合部１１５と相互作用（例えば、結合）をするために第１の位置合わせ結合部１１５の形状（例えば、突出したピン状）に対応する形状（例えば、凹んだ溝又は孔状）に形成されてもよく、第１の位置合わせ結合部１１５と対応する位置に配設されてもよい。第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５は、結合などの相互作用をしながらベースプレート１１０と連結プレート１２０とを位置合わせしてもよい。これにより、第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５との結合（又は、相互作用）だけでも簡単に真空孔１１１と第１の連通孔１２１とを位置合わせしてベースプレート１１０と連結プレート１２０とを結合することができる。
【００５０】
例えば、第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５は、ワンタッチ（ｏｎｅ−ｔｏｕｃｈ）方式によりベースプレート１１０と連結プレート１２０とが結合及び分離されるように構成されてもよく、空圧クランプ（ｃｌａｍｐ）構造であってもよい。第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５のうちのどちらか一方は、突設される結合突起であってもよく、他方は、前記結合突起が嵌入され、嵌入された前記結合突起を空気圧により押し付けて固定する空圧クランプであってもよい。
【００５１】
前記結合突起と前記空圧クランプは、ベースプレート１１０と連結プレート１２０にそれぞれ互いに対応する位置に配置されてもよい。例えば、ベースプレート１１０と連結プレート１２０のうちのどちらか一方には前記空圧クランプが取り付け可能なクランプ取り付け溝が形成されてもよく、前記空圧クランプに空気圧を与えるように連結フィット（ｆｉｔｔｉｎｇ）部材（図示せず）を介して外部空気圧ポンプ（図示せず）につながる別途の空気圧流路（図示せず）が形成されてもよい。なお、ベースプレート１１０と連結プレート１２０のうちの他方には、前記空圧クランプに嵌合される前記結合突起が突設されてもよい。
【００５２】
これらの第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５の構造に応じて、ベースプレート１１０と連結プレート１２０とが結合及び分離されることができて、連結プレート１２０の取り替え作業が非常に便利に且つ速やかに行われることが可能である。すなわち、連結プレート１２０をベースプレート１１０に載置して対応する第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５とを結合すると、前記結合突起が前記空圧クランプに嵌入され、この状態で前記空圧クランプに空気圧を供給して前記結合突起が前記空圧クランプに押し付けられて固定されるようにする方式を採用して、連結プレート１２０の取り替え作業をワンタッチ方式で便利に行うことができる。このとき、第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５とを結合するということは、前記結合突起を前記空圧クランプに嵌入することを意味する。
【００５３】
したがって、多数のボルトの締め付け及び取り外しの作業なしにベースプレート１１０と連結プレート１２０とを結合及び分離することができ、多数のボルトの締め付け及び取り外しの作業を繰り返し行うことなく、便利に連結プレート１２０の取り替え作業を行うことができる。また、第１の位置合わせ結合部１１５と第２の位置合わせ結合部１２５との結合だけでも真空孔１１１と第１の連通孔１２１とを位置合わせしてベースプレート１１０と連結プレート１２０とを位置合わせすることができる。したがって、工程テーブル１００に対する平坦化作業及びベースプレート１１０と連結プレート１２０との別途の位置合わせ作業を行う必要なしに、所望のセル（ｃｅｌｌ）の大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００の準備作業を完了することができ、さらに速やかにかつ便利に工程テーブル１００の準備作業を行うことが可能である。
【００５４】
吸着プレート１３０は、連結プレート１２０に結合及び分離されてもよく、連結プレート１２０の上に積層されて結合されてもよく、吸込み孔１３３が第２の連通孔１２３に位置合わせされて結合されてもよい。第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３は、大きさが互いに略同じであるため、位置合わせされない場合に互いにずれてしまうため、第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３を中心として位置合わせしてもよい。大きさが略同じである第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３とが位置合わせされれば、真空チャンバー部１３１の平面積が第１の連通孔１２１の平面積よりもさらに大きいため、ほとんどの第１の連通孔１２１が真空チャンバー部１３１の平面積内に位置して第１の連通孔１２１と真空チャンバー部１３１とが位置合わせ（又は、効果的に連通）されることが可能になる。
【００５５】
ここで、連結プレート１２０は、吸着プレート１３０に面する面に形成される第３の位置合わせ部（図示せず）をさらに備えていてもよく、吸着プレート１３０は、連結プレート１２０に面する面に第３の位置合わせ部（図示せず）と対応して形成される第４の位置合わせ部（図示せず）をさらに備えていてもよい。第３の位置合わせ部（図示せず）は、連結プレート１２０の吸着プレート１３０に面する面（例えば、上部面）に形成されてもよい。これを通じて、第４の位置合わせ部（図示せず）と相互作用（例えば、結合）をするだけでも連結プレート１２０と吸着プレート１３０とを位置合わせすることができ、第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３とを位置合わせすることができる。このとき、第３の位置合わせ部（図示せず）は、第４の位置合わせ部（図示せず）と結合されながら、連結プレート１２０と吸着プレート１３０とを結合してもよい。
【００５６】
第４の位置合わせ部（図示せず）は、吸着プレート１３０の連結プレート１２０に面する面（例えば、下部面）に形成されてもよく、第３の位置合わせ部（図示せず）と対応して形成されてもよい。ここで、第４の位置合わせ部（図示せず）は、第３の位置合わせ部（図示せず）と相互作用（例えば、結合）をするために第３の位置合わせ部（図示せず）の形状に対応する形状に形成されてもよく、第３の位置合わせ部（図示せず）と対応する位置に配設されてもよい。前記第３の位置合わせ部（図示せず）と前記第４の位置合わせ部（図示せず）は、結合などの相互作用をしながら連結プレート１２０と吸着プレート１３０とを位置合わせしてもよい。これにより、前記第３の位置合わせ部（図示せず）と前記第４の位置合わせ部（図示せず）との相互作用だけでも簡単に第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３とを位置合わせすることができる。
【００５７】
例えば、前記第３の位置合わせ部（図示せず）と前記第４の位置合わせ部（図示せず）は、ワンタッチ方式により連結プレート１２０と吸着プレート１３０とが結合及び分離されるように構成されてもよく、空圧クランプ構造であってもよい。一方、連結プレート１２０と吸着プレート１３０は、第２の連通孔１２３と吸込み孔１３３とが位置合わせされた状態で螺合、貼り合わせ（ｂｏｎｄｉｎｇ）などにより一体化された状態で配設されてもよい。これを通じて、連結プレート１２０を（すなわち、一体化された前記吸着プレートと前記連結プレートを）ベースプレート１１０に結合することにより、工程テーブル１００を組立て（又は、準備）することができる。
【００５８】
図３は、本発明の一実施形態に係る排気連通部と真空チャンバー部を説明するための概念図であって、図３の（ａ）は、排気連通部を示し、図３の（ｂ）は、真空チャンバー部を示す。
【００５９】
図３を参照すると、真空部１１０ａは、ベースプレート１１０の中央部に位置してもよく、排気部１１０ｂは、ベースプレート１１０の周縁部に真空部１１０ａを中心として対称となるように位置してもよい。真空部１１０ａは、一つ以上の真空孔１１１が集まって（又は、グループ化されて）配置される領域であってもよく、ベースプレート１１０の中央部に位置してもよい。レーザー加工の加工精度を高めるためには、レーザー加工の最中に基板１０の安定的な支持（又は、固定）が必要である。ここで、基板１０の安定的な支持とは、基板１０が撓まない状態を保ちつつ、レーザー加工の最中にも揺れたり捩じれたりしないことを意味する。複数の吸着孔１３２を介して真空圧で基板１０を吸着する場合に、複数の吸着孔１３２における真空圧がばらついてしまうと、ばらついた真空圧により基板１０が撓む虞がある。なお、セルに分割されることに伴い、分割されたセルが真空圧の低い吸着孔１３２から真空圧の高い吸着孔１３２へと吸い込まれて前記分割されたセルが動く虞もある。このため、複数の吸着孔１３２に均一な真空圧を形成するために、ベースプレート１１０の中央部に真空部１１０ａを配置してもよい。
【００６０】
すなわち、真空部１１０ａがベースプレート１１０の中央部において空気を吸い込むことにより、複数の吸着孔１３２に均一な真空圧が形成されることが可能になり、基板１０が撓むことなく、吸着孔１３２の上に安定的に吸着されて支持されることが可能になる。真空部１１０ａは、複数の真空孔１１１を介して複数の吸着孔１３２に基板１０を吸着するための真空圧を与えるので、真空部１１０ａがベースプレート１１０の周縁部に位置する場合には、一つの真空ポンプ（図示せず）を中心として複数の真空孔１１１を対称状に配置することができないか、あるいは、たとえ複数の真空孔１１１を対称状に配置するとしても、真空ライン（図示せず）の長さが長くなり過ぎて真空圧力（又は、真空の吸込み力）が低下する虞がある。また、複数の真空ポンプ（図示せず）を用いると、複数の真空ポンプ（図示せず）の間で真空圧力をマッチング（ｍａｔｃｈｉｎｇ）することが困難になる。なお、複数の真空孔１１１から吸着プレート１３０の中央部の吸着孔１３２までの距離が長くなって、セルが主として位置する吸着プレート１３０の中央部の吸着（固定）力が弱くなる虞がある。これにより、分割されたセルを安定的に支持することができなくなる虞がある。
【００６１】
しかしながら、真空部１１０ａがベースプレート１１０の中央部に位置する場合には、真空ライン（図示せず）の長さが長くなり過ぎることを防ぎつつ、一つの真空ポンプ（図示せず）を中心として複数の真空孔１１１を対称状に配置してもよい。これにより、複数の吸着孔１３２に均一な真空圧を安定的に形成することができ、一つの真空ポンプ（図示せず）を用いて、複数の真空ポンプ（図示せず）による真空圧力のマッチングを行わなくても済む。また、ベースプレート１１０の中央部に位置する複数の真空孔１１１から吸着プレート１３０の中央部の吸着孔１３２までの距離が短くなるので、セルが主として位置する基板１０の中央部を安定的に吸着することができ、分割されたセルもまた安定的に吸着支持することができる。
【００６２】
排気部１１０ｂは、一つ以上の排気孔１１２が集まって（又は、グループ化されて）配置される領域であってもよく、ベースプレート１１０の周縁部に真空部１１０ａを中心として対称となるように位置してもよい。すなわち、排気部１１０ｂは、複数の領域が真空部１１０ａを中心として対称となるように位置してもよい。ここで、排気部１１０ｂは、前記工程副産物を吸込み孔１３３から排気孔１１２へと排出さえすればよいので、たとえ複数の吸込み孔１３３の吸込み力（又は、吸込み圧力）がばらついていたとしても、大きな問題にならない。そこで、複数の吸込み孔１３３の吸込み力がばらついていてもよいので、排気部１１０ｂをベースプレート１１０の周縁部に配置してベースプレート１１０の周縁部に前記工程副産物を排出することができる。
【００６３】
このとき、排気部１１０ｂをベースプレート１１０の周縁部に真空部１１０ａを中心として非対称状に配置すると、排気部１１０ｂの反対側の周縁部には排気孔１１２が配設されない虞がある。なお、吸着プレート１３０の前記反対側の周縁部に位置する吸込み孔１３３は、排気孔１１２からの距離が遠過ぎるため、吸込み力が正常に与えられない虞があり、前記工程副産物が円滑に排気（又は、排出）されない虞がある。
【００６４】
このため、排気部１１０ｂをベースプレート１１０の周縁部に真空部１１０ａを中心として対称状に配置すると、前記工程副産物が円滑に排気されずに溜まる部分なしに前記工程副産物を効果的に排出することができる。
【００６５】
本発明に係るレーザー加工用の工程テーブル１００は、真空孔１１１と第１の連通孔１２１とを連通させる第３の連通孔１４１及び排気孔１１２と排気連通部１２２とを連通させる第４の連通孔１４２を備え、ベースプレート１１０と連結プレート１２０との間に介在するシールプレート１４０をさらに備えていてもよい。
【００６６】
シールプレート１４０は、ベースプレート１１０と連結プレート１２０との間に介在させてもよく、着脱（又は、結合及び分離）される連結プレート１２０とベースプレート１１０との隙間（ｇａｐ）をなくしても良い。連結プレート１２０がベースプレート１１０に着脱されるため、連結プレート１２０とベースプレート１１０との間に隙間が生じる虞があり、このような隙間への前記工程副産物の漏れ（ｌｅａｋ）及び／又は真空の漏れ（ｌｅａｋ）が生じる虞がある。このため、ベースプレート１１０と連結プレート１２０との間にシールプレート１４０を介在させることにより、連結プレート１２０とベースプレート１１０とが結合された状態で連結プレート１２０とベースプレート１１０との間の隙間を抑制もしくは防止することができる。これにより、連結プレート１２０とベースプレート１１０との間の隙間による前記工程副産物の漏れ及び／又は真空の漏れを抑制もしくは防止することができる。
【００６７】
ここで、シールプレート１４０は、真空孔１１１と第１の連通孔１２１とを連通させる第３の連通孔１４１及び排気孔１１２と排気連通部１２２とを連通させる第４の連通孔１４２を備えていてもよい。第３の連通孔１４１は、真空孔１１１と第１の連通孔１２１とを連通させてもよく、真空ライン（図示せず）につながる真空孔１１１、第３の連通孔１４１、第１の連通孔１２１、真空チャンバー部１３１及び吸着孔１３２が連通されて吸着孔１３２に真空圧が与えられてもよい。第３の連通孔１４１は、真空孔１１１及び第１の連通孔１２１に対応して配設されてもよく、真空孔１１１及び第１の連通孔１２１に位置合わせされて真空孔１１１との間及び第１の連通孔１２１との間において真空の漏れが生じないようにしてもよい。一方、第３の連通孔１４１は、第１の連通孔１２１の少なくとも一部が嵌入されるように配設されてもよい。
【００６８】
第４の連通孔１４２は、排気孔１１２と排気連通部１２２とを連通させてもよく、排気ライン（図示せず）につながる排気孔１１２、第４の連通孔１４２、排気連通部１２２、第２の連通孔１２３及び吸込み孔１３３が連通されて吸込み孔１３３から前記工程副産物が排出されてもよい。
【００６９】
このとき、シールプレート１４０は、排気連通部１２２に対応して配設されてもよく、第４の連通孔１４２は、排気孔１１２と対応して配設されてもよい。シールプレート１４０は、排気連通部１２２に対応して配設されることにより、排気連通部１２２の底面を提供することができ、前記工程副産物が広い排気連通部１２２から第４の連通孔１４２へと溜まって排気孔１１２に排出され（又は、引き渡され）てもよい。連結プレート１２０には、前記工程副産物が流動できるように広い排気連通部１２２が形成されており、第１の連通孔１２１は、真空孔１１１と真空チャンバー部１３１とを連通させ得るように厚さ方向に貫通されるだけであるため、第１の連通孔１２１は、第２の密着パッド１５２などでも十分に真空の漏れを防ぐことができる。しかしながら、排気連通部１２２は面積が広いため、第１の密着パッド１５１だけでは前記工程副産物の漏れを防ぎ難いため、シールプレート１４０は、必ず排気連通部１２２に対応して配設される必要がある。例えば、シールプレート１４０は、少なくとも一部が排気連通部１２２の内部空間に嵌入されて排気連通部１２２の底面を提供するように構成されてもよい。なお、シールプレート１４０は、第１の連通孔１２１の少なくとも一部が第３の連通孔１４１に嵌入できるように構成されてもよい。
【００７０】
ここで、シールプレート１４０は、金属材質（例えば、アルミニウム）製のものであってもよく、レーザー加工により温度が昇温しても影響（例えば、歪み）がない材料から形成されてもよい。なお、シールプレート１４０は、連結プレート１２０に結合（又は、前記連結プレートと一体化）されて配設されてもよく、接着剤（ａｄｈｅｓｉｖｅ）などにより貼り合わせられて連結プレート１２０に結合されてもよい。一方、シールプレート１４０は、弾性を有する材質（例えば、ゴム）から形成されてもよく、ベースプレート１１０及び連結プレート１２０との密着力を高めることができる。
【００７１】
因みに、第４の連通孔１４２は、排気孔１１２と対応して配設されてもよく、排気孔１１２と排気連通部１２２とを連通させてもよく、排気連通部１２２の面積内に配設されてもよい。これにより、排気孔１１２及び排気連通部１２２に位置合わせされて排気孔１１２との間及び排気連通部１２２との間において前記工程副産物の漏れが生じないようにすることができる。
【００７２】
また、排気連通部１２２は、第１の連通孔１２１及び第３の連通孔１４１と画成（又は、区画）されて配設されてもよい。すなわち、前記工程副産物の排出のために、前記工程副産物が流れる空間（又は、流路）と真空引きが行われる空間とが仕切られていてもよい。これにより、効果的に前記工程副産物を排出することができ、前記真空引きが行われる空間においても円滑に真空引きが行われることが可能になる。排気連通部１２２は、連結プレート１２０に形成されて前記工程副産物が流動できる広い空間を持たせることにより、互いに連通される広い空間を介して一つの排気孔１１２と複数の第２の連通孔１２３及び吸込み孔１３３を連通させることができる。これにより、単一（又は、少数）の排気孔１１２でも複数（又は、多数）の吸込み孔１３３から前記工程副産物を排気（又は、排出）することができる。
【００７３】
一方、吸着プレート１３０には、吸込み孔１３３及び第２の連通孔１２３と画成（又は、区分）されて真空チャンバー部１３１が形成されることにより、吸着プレート１３０の内部の広い空間に対して真空引きが行われることが可能になる。これを通じて、吸着プレート１３０の広い面積（すなわち、複数の前記吸着孔）に効果的に均一な真空圧を形成することができる。
【００７４】
本発明に係るレーザー加工用の工程テーブル１００は、排気孔１１２の周りに配設されて、シールプレート１４０に密着される第１の密着パッド１５１をさらに備えていてもよい。
【００７５】
第１の密着パッド１５１は、排気孔１１２の周りに配設されてもよく、シールプレート１４０に密着されてもよい。これにより、排気孔１１２と第４の連通孔１４２との間において前記工程副産物の漏れが生じることを防ぐことができる。すなわち、第１の密着パッド１５１は、連結プレート１２０がベースプレート１１０に結合されながら、ベースプレート１１０と連結プレート１２０との間に介在するシールプレート１４０が密着されてもよく、反対の面にはベースプレート１１０が密着されてもよい。これにより、ベースプレート１１０と第１の密着パッド１５１との間及び第１の密着パッド１５１とシールプレート１４０との間の隙間をなくすことができる。
【００７６】
ここで、第１の密着パッド１５１は、排気孔１１２及び第４の連通孔１４２と連通される貫通孔を有していてもよく、弾性を有して連結プレート１２０とベースプレート１１０との結合により圧着されながらシールプレート１４０及びベースプレート１１０と密着されてもよい。例えば、第１の密着パッド１５１は、蛇腹タイプ（ｂｅｌｌｏｗｓ  ｔｙｐｅ）に構成されてもよく、Ｏリング状であってもよい。しかしながら、これに何ら限定されず、連結プレート１２０とベースプレート１１０との結合により圧着されながらシールプレート１４０及びベースプレート１１０と密着できればよい。
【００７７】
一方、シールプレート１４０を用いない場合には、第１の密着パッド１５１が連結プレート１２０に密着されてもよく、第１の密着パッド１５１が排気孔１１２と連通される貫通孔を有して、第１の密着パッド１５１の貫通孔を介して排気連通部１２２から排気孔１１２へと前記工程副産物が排出されてもよい。このとき、連結プレート１２０には、排気連通部１２２が内部の管路に形成されてもよく、排気孔１１２と連通される第５の連通孔（図示せず）がさらに形成されてもよい。なお、第１の密着パッド１５１の貫通孔は、排気孔１１２及び第５の連通孔（図示せず）と連通されてもよい。
【００７８】
本発明に係るレーザー加工用の工程テーブル１００は、真空孔１１１の周りに配設されて、連結プレート１２０に密着される第２の密着パッド１５２をさらに備えていてもよい。
【００７９】
第２の密着パッド１５２は、真空孔１１１の周りに配設されてもよく、連結プレート１２０に密着されてもよい。これにより、真空孔１１１と第１の連通孔１２１との間において真空の漏れが生じることを防ぐことができる。すなわち、第２の密着パッド１５２は、連結プレート１２０がベースプレート１１０に結合されながら連結プレート１２０が密着されてもよく、反対の面にはベースプレート１１０が密着されてもよい。これにより、ベースプレート１１０と第１の密着パッド１５１との間及び第１の密着パッド１５１と連結プレート１２０との間の隙間をなくすことができ、真空の漏れが防がれることが可能になる。
【００８０】
ここで、第２の密着パッド１５２は、第１の密着パッド１５１と同じ形状（又は、構造）を有していてもよく、異なる形状を有してもよいが、これに何ら限定されず、連結プレート１２０とベースプレート１１０との結合により圧着されながら連結プレート１２０及びベースプレート１１０と密着できればよい。
【００８１】
一方、シールプレート１４０を用いる場合には、第２の密着パッド１５２がシールプレート１４０に密着されてもよい。
【００８２】
図４は、本発明の一実施形態に係るカットライン溝を説明するための概念図であり、図４の（ａ）は、カットライン溝の平面図（又は、上面図）であり、図４の（ｂ）は、カットライン溝をＢ−Ｂ’に沿って切り取った断面図である。
【００８３】
図４を参照すると、吸着プレート１３０の吸着面には、吸込み孔１３３と連通されるカットライン溝１３４が形成されてもよい。カットライン溝１３４は、所望のセルの大きさ及び形状に合わせて基板１０に対してレーザーカットを行うためのレーザーカットラインに沿って形成されてもよく、カットライン溝１３４に沿って（複数の）吸込み孔１３３が配列されて吸込み孔１３３と連通されてもよい。このように、カットライン溝１３４を形成する場合には、レーザーカットを行いながらレーザーの強いエネルギーが吸着プレート１３０の表面に当たることを抑制もしくは防止することができて、レーザーによる吸着プレート１３０及び工程テーブル１００の損傷を防ぐことができる。
【００８４】
カットライン溝１３４に沿ってレーザーカットを行うため、ほとんどの前記工程副産物がカットライン溝１３４に溜まることになる。これにより、カットライン溝１３４に吸込み孔１３３を配置して、前記工程副産物が多く生じる部分から集中的に前記工程副産物を排気（又は、排出）することができる。なお、分割されたセルが位置すべき他の部分には吸着孔１３２を配置して、基板１０及び前記分割されたセルを安定的に吸着支持（又は、固定）することができる。
【００８５】
ここで、カットライン溝１３４の底面は、内側方向に傾斜するか、あるいは、屈曲されてもよい。カットライン溝１３４の底面とカットライン溝１３４の側壁との間に隅角部が生じてしまうと、奥側の隅角部には排気吸込み力による気流（又は、排気の流れ）の影響が及ばないために前記工程副産物が残ってしまう。すなわち、コアンダ効果（ｃｏａｎｄａ  ｅｆｆｅｃｔ）により排気吸込み力による気流がカットライン溝１３４の側壁に沿って垂直に形成され、カットライン溝１３４の底面とカットライン溝１３４の側壁との間の隅角部に溜まった前記工程副産物は吸込み孔１３３に導かれることができなくなる。このため、カットライン溝１３４の底面を内側方向に傾斜させるか、あるいは、屈曲させることにより、カットライン溝１３４の底面とカットライン溝１３４の側壁との間に隅角部が生じることを防ぐことができる。なお、コアンダ効果により排気吸込み力による気流をカットライン溝１３４の底面に沿って形成して、吸込み孔１３３の周りの外郭に排気吸込み力による気流の影響が及ばないために残ってしまう前記工程副産物なしに、前記工程副産物を効果的に排気することができる。
【００８６】
カットライン溝１３４は、基板１０のセルの分割のためのセルの大きさに応じて配設されてもよい。なお、吸着プレート１３０は、前記セルの大きさに対応するカットライン溝１３４に沿って取り替え可能であり、連結プレート１２０は、前記対応するカットライン溝１３４の吸込み孔１３３に対応する第２の連通孔１２３に沿って取り替え可能である。すなわち、基板１０の載置領域と所望のセルの大きさ及び形状に合わせてカットライン溝１３４が形成された吸着プレート１３０を取り替えることにより、簡単に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブル１００を提供することができる。
【００８７】
レーザーカットラインは、セルの大きさ及び形状に応じて異なるため、カットライン溝１３４は、基板１０のセルの分割のためのセルの大きさに応じて配設されてもよく、セルの大きさ及び形状に応じて異なってくるレーザーカットラインに対応して配設されてもよい。
【００８８】
カットライン溝１３４は、吸着プレート１３０の吸着面の上に形成されるため、所望のセルの大きさ及び形状に対応するカットライン溝１３４を配設するためには、吸着プレート１３０の取り替えが必要である。このため、吸着プレート１３０は、前記セルの大きさに対応するカットライン溝１３４に沿って取り替え可能なように配設されてもよい。
【００８９】
因みに、吸着プレート１３０が変更されれば、カットライン溝１３４の位置（及び、形状）に応じて吸込み孔１３３の配列が変化することができるので、これにより、連結プレート１２０は、前記対応するカットライン溝１３４の吸込み孔１３３に対応する第２の連通孔１２３に応じて取り替え可能である。すなわち、カットライン溝１３４の位置に応じて変化した吸込み孔１３３の配列に合わせて、第２の連通孔１２３が形成された連結プレート１２０に吸着プレート１３０と同様に取り替える（又は、変更する）ことができる。
【００９０】
図５は、本発明の他の実施形態に係るレーザー加工装置を示す図であって、図５の（ａ）は、レーザー加工装置の斜視図であり、図５の（ｂ）は、レーザー加工装置の側面図である。
【００９１】
図５に基づいて、本発明の他の実施形態に係るレーザー加工装置についてさらに詳しく説明するが、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブルに関して以上において説明された部分と重複する事項は省略する。
【００９２】
本発明の他の実施形態に係るレーザー加工装置２００は、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブル１００と、前記工程テーブル１００の上に支持された基板１０の上に前記吸込み孔１３３の配列に従ってレーザーを照射するレーザー部２１０と、を備えていてもよい。
【００９３】
レーザー加工用の工程テーブル１００は、本発明の一実施形態に係るレーザー加工用の工程テーブル１００であってもよく、基板１０を安定的に吸着支持（又は、固定）することができるだけではなく、レーザー加工の最中に生じて工程テーブル１００の上に溜まる前記工程副産物もまた外部に排出して除去することができる。
【００９４】
レーザー部２１０は、工程テーブル１００の上に支持された基板１０の上に吸込み孔１３３の配列に従ってレーザーを照射して基板１０に対してレーザーカットを行うことにより、基板１０をセルとダミーとに分割することができる。ここで、吸込み孔１３３は、カットライン溝１３４に沿って配列されてもよく、レーザー部２１０は、カットライン溝１３４に沿ってレーザーを照射してもよい。
【００９５】
本発明に係るレーザー加工装置２００は、吸着プレート１３０の上に配置されて基板１０の上に浮遊する工程副産物を吸い込むサクションフード部２２０をさらに備えていてもよい。
【００９６】
サクションフード部２２０は、吸着プレート１３０の上に配置されてもよく、基板１０の上に浮遊する工程副産物を吸い込んでもよい。これを通じて、工程テーブル１００の上に溜まる前記工程副産物は、吸込み孔１３３を介して排出することができ、前記基板１０の上に浮遊する工程副産物は、サクションフード部２２０を介して排出することができ、これにより、レーザー加工の最中に生じる工程副産物を効果的に除去することができる。
【００９７】
例えば、サクションフード部２２０は、基板１０の表面に沿って気体を吹き付けて基板１０の上に工程副産物を浮遊させるガス噴射部（図示せず）と、前記浮遊する工程副産物を吸い込むサクション部（図示せず）と、を備えていてもよい。ガス噴射部（図示せず）は、基板１０の表面に沿って気体を吹き付けて基板１０の上に工程副産物を浮遊させてもよく、基板１０の表面にくっついた工程副産物までも除去してパーティクルなどの工程副産物によるセルの不良を抑制もしくは防止することができる。
【００９８】
サクション部（図示せず）は、前記浮遊する工程副産物を吸い込んでもよく、レーザー加工を行いながら、自然に浮遊する工程副産物だけではなく、ガス噴射部（図示せず）により浮遊された工程副産物までも吸い込んで排出することができる。
【００９９】
因みに、サクションフード部２２０は、レーザー部２１０の周りに配置されてもよく、レーザー部２１０に伴って一体に移動してもよい。例えば、本発明のレーザー加工装置２００は、レーザー部２１０とサクションフード部２２０とを移動させる駆動部（図示せず）をさらに備えていてもよい。
【０１００】
駆動部（図示せず）は、レーザー部２１０とサクションフード部２２０とを移動させてよく、レーザー部２１０とサクションフード部２２０とを一体にかつ一括して移動させてもよい。これにより、レーザー加工を行いながら、浮遊する前記工程副産物を直ちにサクションフード部２２０を介して吸い込んで排出することができる。
【０１０１】
このように、本発明のレーザー加工装置２００は、吸着プレート１３０の上のレーザー部２１０の周りにサクションフード部２２０を付設して、レーザー加工に際して基板１０の上に生じるヒューム及びパーティクルなどの工程副産物もまた効果的に除去することができる。
【０１０２】
このように、本発明においては、真空孔、第１の連通孔、真空チャンバー部及び吸着孔が連通され、排気孔、排気連通部、第２の連通孔及び吸込み孔が連通されるベースプレート、連結プレート及び吸着プレートから構成されて、外部の真空ライン及び排気ラインとつながっているベースプレートは固定された状態で、分割されるセルの大きさ及び形状に応じて、基板が支持される吸着プレート及び／又は連結プレートを取り替えることができる。これにより、全体的な工程テーブルの取り替えなしに吸着プレート及び／又は連結プレートのみを取り替えて、簡単に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルを提供することができる。これを通じて、セルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルを提供するために、従来のように、工程テーブルを全体的に解体し、多数のボルトを締め付けて結合する作業を繰り返し行わなくても、便利に所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルを提供することができる。また、工程テーブルを全体的に取り替えることなく、ベースプレートは固定されて真空ライン及び排気ラインの分離及び結合が不要になるので、真空ライン及び排気ラインを工程テーブルに結合及び分離する時間を短縮することができ、所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルの準備時間を短縮することができる。さらに、第１の位置合わせ結合部と第２の位置合わせ結合部を介してベースプレートと連結プレートとを結合するだけで、ベースプレートと連結プレートとを位置合わせすることができる。これにより、工程テーブルに対する平坦化作業、並びにベースプレート、連結プレート及び吸着プレートの間の位置位置合わせ作業を行う必要なしに、所望のセルの大きさ及び形状に対応する工程テーブルの準備作業を完了することができ、さらに速やかに且つ便利に工程テーブルの準備作業を行うことが可能である。なお、カットライン溝の底面を内側方向に傾斜させるか、あるいは、屈曲させることにより、吸込み孔の周りの外郭に気流の影響が及ばないために残ってしまう工程副産物なしに、工程副産物を効果的に排気することができる。一方、このようなレーザー加工用の工程テーブルを備えるレーザー加工装置において、吸着プレートの上のレーザー部の周りにサクションフード部を付設して、レーザー加工に際して基板の上に生じるヒューム及びパーティクルなどの工程副産物もまた効果的に除去することができる。
【０１０３】
前記説明において用いた「〜の上に」という意味は、直接的に接触する場合と、直接的に接触はしないものの、上部又は下部に対向して位置する場合と、を含み、上部面又は下部面の全体に対向して位置することも可能であれば、部分的に対向して位置することも可能であり、位置的に離れて対向する、あるいは、上部面又は下部面に直接的に接触するという意味で用いた。
【０１０４】
以上、本発明の好適な実施形態について図示して説明したが、本発明は、上述した実施形態に何等限定されるものではなく、請求の範囲において請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該本発明が属する分野において通常の知識を有する者であれば、これより様々な変形が行え、且つ、均等な他の実施形態が採用可能であるということが理解できる筈である。よって、本発明の技術的な保護範囲は、次の特許請求の範囲によって定められるべきである。
【符号の説明】
【０１０５】
１０：基板
１００：工程テーブル
１１０：ベースプレート
１１０ａ：真空部
１１０ｂ：排気部
１１１：真空孔
１１２：排気孔
１１５：第１の位置合わせ結合部
１２０：連結プレート
１２１：第１の連通孔
１２２：排気連通部
１２３：第２の連通孔
１２５：第２の位置合わせ結合部
１３０：吸着プレート
１３１：真空チャンバー部
１３２：吸着孔
１３３：吸込み孔
１３４：カットライン溝
１４０：シールプレート
１４１：第３の連通孔
１４２：第４の連通孔
１５１：第１の密着パッド
１５２：第２の密着パッド
２００：レーザー加工装置
２１０：レーザー部
２２０：サクションフード部
【図１】
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【図２】
2022001382.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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