(57)【要約】      （修正有）【課題】一体成型の本体を有するコネクタを提供する。【解決手段】フレーム部材および伝送部材２を含む。フレーム部材は本体モジュールおよび導電性プラスチックブロックモジュールを含み、導電性プラスチックブロックモジュールは導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックを含む。伝送部材２は端子モジュール２１および嵌合モジュール２２を含み、端子モジュール２１は第１の信号端子群２１１、第２の信号端子群２１２、および第１の電源端子群２１３を含み、嵌合モジュール２２は、第１の端子接触部２２１および第２の端子接触部２２２を含む。有益な効果として、工程を簡略化し、生産コストを節約した。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フレーム部材（１）および伝送部材（２）を含み、前記フレーム部材（１）は本体モジュール（１１）および導電性プラスチックブロックモジュールを含み、前記導電性プラスチックブロックモジュールは導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックを含み、前記伝送部材（２）は端子モジュール（２１）および嵌合モジュール（２２）を含み、前記端子モジュール（２１）は第１の信号端子群（２１１）、第２の信号端子群（２１２）、および第１の電源端子群（２１３）を含み、前記嵌合モジュール（２２）は第１の端子接触部（２２１）および第２の端子接触部（２２２）を含む、一体成型の本体を有するコネクタであって、
前記導電性プラスチックブロックモジュールに含まれる導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックは一体成型の方式で一体につながり、さらに本体モジュール（１１）に組み立てられ、
前記導電性プラスチックブロックは第１の信号端子群（２１１）と第２の信号端子群（２１２）との間に設けられ、第１の信号端子群（２１１）および第２の信号端子群（２１２）の接地端子を互いに接続し、
前記シールド導電性プラスチックは第１の信号端子群（２１１）と第１の電源端子群（２１３）との間に設けられ、第１の信号端子群（２１１）および第１の電源端子群（２１３）の接地端子を互いに接続し、
前記端子モジュール（２１）は本体モジュール（１１）に挿設され、
前記第１の信号端子群（２１１）は第１の信号端子および接地端子を含み、第１の端子接触部（２２１）および第２の端子接触部（２２２）と互いに接続され、
前記第２の信号端子群（２１２）は第２の信号端子および接地端子を含み、第１の端子接触部（２２１）と互いに接続され、
前記第１の電源端子群（２１３）は第１の電源端子および接地端子を含み、第２の端子接触部（２２２）と互いに接続され、
前記第１の端子接触部（２２１）および第２の端子接触部（２２２）は、嵌合モジュール（２２）の両端にそれぞれ設けられることを特徴とする、コネクタ。
【請求項２】
前記本体モジュール（１１）が突起部（１１１）および電源端子スロット（１１２）を含み、前記突起部（１１１）は本体モジュール（１１１）の中部に設けられ、前記電源端子スロット（１１２）は突起部（１１１）に設けられることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記端子モジュール（２１）が第２の電源端子群（２１４）を含み、前記第２の電源端子群（２１４）は電源端子スロット（１１２）内に挿設されることを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記本体モジュール（１１）が空気誘電領域（１１３）を含み、これが本体モジュール（１１）に設けられ、具体的に、第１の信号端子群（２１１）の各第１の信号端子と、第２の信号端子群（２１２）の各第２の信号端子との間の周辺領域に設けられることを特徴とする、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記フレーム部材（１）が溶接片モジュール（１２）を含み、前記溶接片モジュール（１２）は前記本体モジュール（１１）の両端に設けられることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はコネクタに関し、特に一体成型の本体を有するコネクタである。
【背景技術】
【０００２】
現行の高速高密度コネクタの製造方法は、導電性プラスチックおよび本体を組み立てる。しかし、該方法は比較的複雑であり、工程の難度が比較的高く、熟練工を組織して１つの工程を構成しなければ完成することができないこともあり、生産コストが明らかに増加する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案が解決しようとする技術的問題は、一体成型の本体を有するコネクタを提供することである。本コネクタは、本来異なる２種のプラスチック材料で製造する導電性プラスチックブロックモジュールを統合し、それと同時に、統合後のモジュールが依然としてシールドおよび相互接続の作用を発揮することができることを確保し、これにより、工程を効果的に簡略化し、コストを低下させた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記技術的問題を解決するため、本考案が提供する技術案は次の通りである。一体成型の本体を有するコネクタは、フレーム部材および伝送部材を含み、フレーム部材は本体モジュールおよび導電性プラスチックブロックモジュールを含み、導電性プラスチックブロックモジュールは導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックを含む。伝送部材は端子モジュールおよび嵌合モジュールを含み、端子モジュールは第１の信号端子群、第２の信号端子群、および第１の電源端子群を含み、嵌合モジュールは第１の端子接触部および第２の端子接触部を含む。
【０００５】
導電性プラスチックブロックモジュールに含まれる導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックは一体成型の方式で一体につながり、さらに本体モジュールに組み立てられる。
【０００６】
導電性プラスチックブロックは第１の信号端子群と第２の信号端子群との間に設けられ、第１の信号端子群および第２の信号端子群の接地端子を互いに接続する。
【０００７】
シールド導電性プラスチックは第１の信号端子群と第１の電源端子群との間に設けられ、第１の信号端子群および第１の電源端子群の接地端子を互いに接続する。端子モジュールは本体モジュールに挿設される。
【０００８】
第１の信号端子群は第１の信号端子および接地端子を含み、第１の端子接触部および第２の端子接触部と互いに接続される。
【０００９】
第２の信号端子群は第２の信号端子および接地端子を含み、第１の端子接触部と互いに接続される。
【００１０】
第１の電源端子群は第１の電源端子および接地端子を含み、第２の端子接触部と互いに接続される。
【００１１】
第１の端子接触部および第２の端子接触部は、嵌合モジュールの両端にそれぞれ設けられる。
【００１２】
さらなる最適化案において、本体モジュールは突起部および電源端子スロットを含み、突起部は本体モジュールの中部に設けられ、電源端子スロットは突起部に設けられる。
【００１３】
さらなる最適化案において、端子モジュールは第２の電源端子群を含み、第２の電源端子群は電源端子スロット内に挿設される。
【００１４】
さらなる最適化案において、本体モジュールは空気誘電領域を含み、これは本体モジュールに設けられる。具体的に、第１の信号端子群の各第１の信号端子と、第２の信号端子群の各第２の信号端子との間の周辺領域に設けられる。
【００１５】
さらなる最適化案において、嵌合モジュールの嵌合端に、接地端子を互いに接続する導電性プラスチックが設けられる。
【００１６】
さらなる最適化案において、フレーム部材は溶接片モジュールを含み、溶接片モジュールは本体モジュールの両端に設けられる。
【考案の効果】
【００１７】
上記技術案を採用した、本考案の有益な効果は次の通りである。
既存の技術案に対して、本考案で提供する一体成型の本体を有するコネクタは、本来異なる２種のプラスチック材料で製造する導電性プラスチックブロックモジュールを統合し、工程を簡略化し、生産コストを節約した。
【００１８】
上記技術案において、導電性プラスチックブロックモジュールを加える目的として、１つは、導電性プラスチックモジュールを利用してコネクタのすべての接地端子をつなぎ、これによりコネクタの信号伝送領域の電磁界特性を変化させ、さらにはコネクタの高周波性能が改善する。もう１つは、導電性プラスチックブロックのシールド特性を利用して、隣接する信号間の相互ノイズを減少させ、これによりコネクタの伝送可能速度をさらに高める。
【００１９】
最適化案において、第２の電源端子群を設けることにより、電源の出力または入力電力を高めた。
【００２０】
最適化案において、上記信号端子の周囲領域に空気誘電領域を設ける目的として、空気誘電率が低い特徴を利用して、信号端子の外来ノイズに対するインピーダンスを増大させ、それにより１００オームのインピーダンス標準に適合し、さらには伝送速度を上昇させる目的を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、一体成型の本体を有するコネクタの分解図である。
【図２】図２は、一体成型の本体を有するコネクタの組立図である。
【考案を実施するための形態】
【実施例】
【００２２】
以下、図１および図２および具体的実施例を組み合わせて、本考案について詳細な記載を行うが、本考案を制限するものではない。
【００２３】
図１および図２に示すように、一体成型の本体を有するコネクタは、フレーム部材１および伝送部材２を含み、フレーム部材１は本体モジュール１１および導電性プラスチックブロックモジュールを含み、導電性プラスチックブロックモジュールは導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックを含む。伝送部材２は端子モジュール２１およびＰ嵌合モジュール２２を含み、端子モジュール２１は第１の信号端子群２１１、第２の信号端子群２１２、および第１の電源端子群２１３を含み、嵌合モジュール２２は第１の端子接触部２２１および第２の端子接触部２２２を含む。
【００２４】
導電性プラスチックブロックモジュールに含まれる導電性プラスチックブロックおよびシールド導電性プラスチックは一体成型の方式で一体につながり、さらに本体モジュール１１に組み立てられる。
【００２５】
導電性プラスチックブロックは第１の信号端子群２１１と第２の信号端子群２１２との間に設けられ、第１の信号端子群２１１および第２の信号端子群２１２の接地端子を互いに接続する。
【００２６】
シールド導電性プラスチックは第１の信号端子群２１１と第１の電源端子群２１３との間に設けられ、第１の信号端子群２１１および第１の電源端子群２１３の接地端子を互いに接続する。
【００２７】
端子モジュール２１は本体モジュール１１に挿設される。
【００２８】
第１の信号端子群２１１は第１の信号端子および接地端子を含み、第１の端子接触部２２１および第２の端子接触部２２２と互いに接続される。
【００２９】
第２の信号端子群２１２は第２の信号端子および接地端子を含み、第１の端子接触部２２１と互いに接続される。
【００３０】
第１の電源端子群２１３は第１の電源端子および接地端子を含み、第２の端子接触部２２２と互いに接続される。
【００３１】
第１の端子接触部２２１および第２の端子接触部２２２は、嵌合モジュール２２の両端にそれぞれ設けられる。
【００３２】
上記を基に、本体モジュール１１は突起部１１１および電源端子スロット１１２を含む。突起部１１１は本体モジュール１１の中部に設けられ、電源端子スロット１１２は突起部１１１に設けられる。
【００３３】
上記を基に、端子モジュール２１は第２の電源端子群２１４を含み、第２の電源端子群２１４は電源端子スロット１１２内に挿設される。
【００３４】
上記を基に、図１に示すように、本体モジュール１１は空気誘電領域１１３を含み、これは本体モジュール１１に設けられる。具体的に、第１の信号端子群２１１の各第１の信号端子と、第２の信号端子群２１２の各第２の信号端子との間の周辺領域に設けられる。
【００３５】
上記信号端子の周囲領域に空気誘電領域を設ける目的としては、空気誘電率が低い特徴を利用して、信号端子の外来ノイズに対するインピーダンスを増大させ、それにより１００オームのインピーダンス標準に適合し、さらには伝送速度を上昇させる目的を達成する。
【００３６】
上記を基に、嵌合モジュール２２の嵌合端に、接地端子を互いに接続する導電性プラスチックが設けられる。
【００３７】
上記を基に、フレーム部材１は溶接片モジュール１２を含み、溶接片モジュール１２は本体モジュール１１の両端に設けられる。
【００３８】
既存の技術案に対して、本考案で提供する一体成型の本体を有するコネクタは、本来異なる２種のプラスチック材料で製造する導電性プラスチックブロックモジュールを統合する。特に大量生産するとき、専門の工程を設けて導電性プラスチックブロックモジュールを組み立てる必要はなく、工程を簡略化し、さらに本来有する機能を保証し、生産コストを大幅に節約した。
【００３９】
導電性プラスチックブロックモジュールを加える目的として、１つは、導電性プラスチックモジュールを利用してコネクタのすべての接地端子をつなぎ、これによりコネクタの伝送領域の電磁界特性を変化させ、さらにはコネクタの高周波性能が改善する。もう１つは、導電性プラスチックブロックのシールド特性を利用して、隣接する信号間の相互ノイズを減少させ、これによりコネクタの伝送可能速度をさらに高める。
【００４０】
信号端子の周囲領域に空気誘電領域を設ける目的として、空気誘電率が低い特徴を利用して、信号端子の外来ノイズに対するインピーダンスを増大させ、それにより１００オームのインピーダンス標準に適合し、さらには伝送速度を上昇させる目的を達成する。
【００４１】
技術的常識から、主旨の本質または必要な特徴を逸脱しないその他の実施案により、本技術案を実現することができることがわかる。したがって、上記開示した実施案は、各方面について、いずれも例を挙げて説明したに過ぎず、これのみを有するのではない。本考案の範囲内または本考案と同等の範囲内におけるすべての変更は、いずれも本考案に包含される。
【図１】
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【図２】
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