(57)【要約】      （修正有）【課題】高い密着度及び熱伝導率を得るＬＥＤランプ実装構造体を提供する。【解決手段】ＬＥＤランプ実装構造体は、ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板１と、射出成形されたランプホルダ２とを備える。ランプホルダ２上のＬＥＤチップ４は、互いに直列接続され、総耐電圧値が外部電源の電圧値より略大きいか等しい。ランプホルダ２は、射出成形されて実装基板１に連結固定される。実装基板１の下方には、放熱モジュール３が設けられる。ランプホルダ２は、射出成形により実装基板１及び放熱モジュール３に連結固定される。実装基板１は、熱伝導率が高くて放熱が良好な金属材料からなる。ランプホルダ２はプラスチック材料からなる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板と、射出成形されたランプホルダと、該ランプホルダ上に設けたＬＥＤチップとを備えたＬＥＤランプ実装構造体であって、
前記ランプホルダ上のＬＥＤチップは、互いに直列接続され、総耐電圧値が外部電源の電圧値より略大きいか又は等しいことを特徴とするＬＥＤランプ実装構造体。
【請求項２】
前記ランプホルダは、射出成形されて前記実装基板に連結固定されてなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ実装構造体。
【請求項３】
前記実装基板の下方には、放熱モジュールが設けられ、
前記ランプホルダは、射出成形により前記実装基板及び前記放熱モジュールに連結固定されてなることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ実装構造体。
【請求項４】
前記実装基板は、熱伝導率が高く、放熱が良好な金属材料からなり、
前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤランプ実装構造体。
【請求項５】
前記実装基板は、熱伝導率が高く、放熱が良好な多孔質の非金属材料からなり、
前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることを特徴とする請求項２又は３に記載のＬＥＤランプ実装構造体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤランプに関するものであり、さらに詳しくは、照明に用い、駆動回路及び実装基板をランプホルダとともに成形して結合し、高い密着度及び熱伝導率を得るＬＥＤランプ実装構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＥＤランプ源のキャリアである実装基板（ここで実装基板とは、ＬＥＤモジュールを配置したり、ＬＥＤチップを直接マウントしてパッケージし、形成された基板をいう。）は、熱伝導率が高い金属又は多孔質の非金属材料からなり、実装基板とランプホルダとを結合させる方式は、一般に、ネジ孔を利用して螺着する方式及び熱伝導接着剤により接着する方式が知られているが、ネジ孔を利用した場合、部材の数と螺着のステップが増えて密着性に劣り、一方、熱伝導接着剤を利用した場合、それ自体が有する低い熱伝導率により、両者ともに熱伝導率が理想的でないという欠点を有する。また、キャリアプレート及びランプホルダは、異なる性能が得られるようにそれぞれ異なる材料からなる。そのため、２種類の異なる材料を互いに密着させながら一体化させるとともに、高い熱伝導率を得ることができるＬＥＤランプ実装構造体が求められてきた。
【０００３】
また、ＬＥＤが直流電源により駆動するので、ＬＥＤに交流電源の商用電源が供給されると、駆動回路により交流電源を直流電源に変換してＬＥＤを駆動する。従来のＬＥＤ駆動回路は、ブリッジ整流器、フィルタ回路、変圧回路、帰還回路などを含むが、駆動回路の構成が複雑であり、回路の体積が大きすぎてコストが高い上、駆動回路の寿命がＬＥＤより短いという欠点を有するため、駆動回路を省略してコストを減らすと共に、ＬＥＤランプの寿命を延ばすこともできるＬＥＤランプ実装構造体が求められてきた。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本考案の課題は、ＬＥＤ光源を設置した実装基板とランプホルダとが密着性よく結合され、従来の駆動回路を省略したＬＥＤランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本考案者は、前記の本考案の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、前記実装基板にＬＥＤチップをマウントして封止することにより、さらに、ＬＥＤチップが直列に接続され、それぞれ直列接続されたＬＥＤチップは、その耐電圧値が外部の電源電圧値よりおおよそ大きいか又は等しくなるように構成することにより、前記の本考案の課題を解決できることに着目し、かかる知見に基いて本考案に想到した。
【０００６】
すなわち、本考案の目的は、ＬＥＤチップをマウントして封止した実装基板を含み、実装基板上のＬＥＤチップが直列接続され、それぞれ直列接続されたＬＥＤチップは、その総耐電圧値が外部の電源電圧値より略大きいか等しく、実装基板の下方には、放熱モジュールが設けられ、ランプホルダが射出成形されて実装基板及び放熱モジュールに連結固定され、駆動回路が省略され、成形後にランプホルダと完全に結合されるため、密着度及び熱伝導率が高いＬＥＤランプ実装構造体を提供することにある。
【０００７】
かくして、本考案によれば、ＬＥＤ光源を設置するために用いる実装基板と、射出成形されたランプホルダと、該ランプホルダ上に設けたＬＥＤチップとを備えたＬＥＤランプ実装構造体であって、
前記ランプホルダ上のＬＥＤチップは、互いに直列接続され、総耐電圧値が外部電源の電圧値より略大きいか又は等しいことを特徴とするＬＥＤランプ実装構造体
が提供される。
【０００８】
前記ランプホルダは、射出成形されて前記実装基板に連結固定されることが好ましい。
【０００９】
前記実装基板の下方には、放熱モジュールが設けられ、前記ランプホルダは、射出成形により前記実装基板及び前記放熱モジュールに連結固定されることが好ましい。
【００１０】
前記実装基板は、熱伝導率が高く、放熱が良好な金属材料からなり、前記ランプホルダはプラスチック材料からなることが好ましい。
【００１１】
前記実装基板は、熱伝導率が高く、放熱が良好な多孔質の非金属材料からなり、前記ランプホルダは、プラスチック材料からなることが好ましい。
【考案の効果】
【００１２】
本考案は、前記の構成からなるものであり、ＬＥＤ光源を設置した実装基板とランプホルダとが高度の密着性により結合されたものであり、直列に接続されたＬＥＤチップを有することから、従来の駆動回路を省略することができ、構造の簡素化及びコストの低減化を達成したＬＥＤランプ実装構造体を提供することができる。  
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の一実施形態によるＬＥＤランプ実装構造体を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、本考案の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１５】
本考案のＬＥＤランプ実装構造体の実装基板は、実装基板上にＬＥＤチップを直接マウントした後に封止して製作した基板である。本考案の実装基板は、熱伝導率が高い金属材料又は多孔質の非金属材料からなる。本考案のランプホルダは、一般のランプホルダの形状を有するものであり、特に限定されるものではない。例えば、ランプホルダの外縁には、電球専用の口金部、絶縁スリーブ及び電源接触片（電球専用の口金部、絶縁スリーブ及び電源接触片は、Ｅ−２７、Ｅ−１４などの国際標準規格である。）が付加的に配置され、従来の電球ランプを使用することができる。或いは、プロジェクタ型ランプベース専用の接続端子（プロジェクタ型ランプベース専用の接続端子は、ＭＲ１６などの国際標準規格である。）は、従来のプロジェクタ型ランプに直接挿入して使用することができるため、従来のプロジェクタ型ランプを代替する必要がない。
【００１６】
図１を参照する。図１に示すように、本考案の一実施形態によるＬＥＤランプ実装構造体は、ＬＥＤチップ４をマウントして封止した実装基板１を含む。本実施形態のＬＥＤランプ実装構造体の特徴は、実装基板１上のＬＥＤチップ４が直列接続されている点であり、それぞれ直列接続されたＬＥＤチップ４は、その総耐電圧値が外部の電源電圧値より略大きいか又は等しい。ここで電源電圧値とは、例えば、１１０Ｖ又は２２０Ｖの一般の商用電源（即ち、外部電源）を指す。本実施形態の直列接続したＬＥＤチップ４の総耐電圧値は、１１０Ｖ、２２０Ｖより略大きいか等しいため、駆動回路の設置を省略することができるので、製造コストを減らすと共にＬＥＤランプの寿命を延ばすこともできる。
【００１７】
前述の実装基板１は、熱伝導率が高くて放熱が良好な金属（例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、コバルト、ニッケル、亜鉛、チタン、マンガンなど、熱伝導及び放熱が良好な金属を含む。）又は多孔質の非金属材料（例えば、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭化タングステン、炭化ケイ素、黒鉛、結晶炭化ケイ素、再結晶炭化ケイ素など熱伝導率が高い非金属粉末であるが、そのなかでも窒化アルミニウム及び炭化ケイ素が好ましい。）からなり、実装基板１の下方に、ＬＥＤランプの放熱機能を高めるために、放熱モジュール３を配置する。本実施形態はランプホルダ２をさらに含む。このランプホルダ２は、プラスチック射出成形されて実装基板１及び放熱モジュール３と連結固定される。本実施形態の実装基板１とランプホルダ２とは、射出成形方式により覆われて結合されるので、成形後に完全に結合されて互いに外れることがない。そのため、密着度及び熱伝導率が高いＬＥＤランプを提供することができる。
【００１８】
以上説明したように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００１９】
１  実装基板
２  ランプホルダ
３  放熱モジュール
４  ＬＥＤチップ
【図１】
0003174462.tif 000003