(57)【要約】【課題】発熱体からヒートパイプに熱を伝道する放熱基座の軽量化、コスト低減。【解決手段】ヒートパイプに接する熱伝導デバイス１１および本体１２からなる。熱伝導デバイス１１は、ヒートパイプに接するヒートパイプ熱伝導面１１２および発熱素子と接する発熱体熱伝導面１１１を有する。本体１２は、上面１２２および底面１２３を有し、上面１２２からはヒートパイプ収納凹部１２１を設けてその凹部内の開口に熱伝導デバイス１１を嵌設している。熱伝導デバイス１１の発熱体熱伝導面１１１は、ヒートパイプ収納凹部１２１の開口に露出している。本体１２は、高分子材料で、熱伝導デバイス１１とともにインサート成形される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプ熱伝導面および発熱体熱伝導面を有する熱伝導デバイスと、本体とからなり、
該本体は、高分子材料からなり、上面および底面を有し、該上面にヒートパイプ収納凹部を設けると共に該凹部底面から上記底面にいたる上記熱伝導デバイスをはめ込む開口を設け、
前記熱伝導デバイスは該開口からヒートパイプ収納凹部内にヒートパイプ熱伝導面を露出して、前記熱伝導デバイス及び本体はともにインサート成形されてなることを特徴とする放熱基座。
【請求項２】
前記熱伝導デバイスは、材料が銅、アルミニウム、グラファイトおよび熱伝導性を有する合金材料の内の一つであることを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項３】
前記ヒートパイプ収納凹部は、開放部および底部を更に有し、前記上面は前記開放部との間に少なくとも一つのアームを有し、前記アームは前記開放部上を橋架していることを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項４】
前記ヒートパイプ収納凹部上部を橋架している固定デバイスをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項５】
少なくとも一方が扁平で、前記熱伝導デバイスの前記発熱体熱伝導面に張り付くように設けられているヒートパイプをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項６】
前記ヒートパイプと前記熱伝導デバイスとの間に熱伝導物質があることを特徴とする請求項５に記載の放熱基座。
【請求項７】
前記本体は、両側端にそれぞれ固定部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項８】
前記熱伝導デバイスは、本体のヒートパイプ収納凹部底部の嵌め込まれる開口と接する箇所にざらざらである接触面を有する結合部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項９】
前記熱伝導デバイスは、前記発熱体熱伝導面にヒートパイプ断面形状に沿った少なくとも一つの凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱基座。
【請求項１０】
前記結合部は、凹凸状、波状、引っ掛け式、ぎざぎざ状の一つであることを特徴とする請求項８に記載の放熱基座。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱基座に関し、特に、コストを節約し、放熱基座の重量を大幅に減少させる放熱基座に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器は、演算速度が速くなるにつれ、内部の電子デバイスが発生する熱量も相対的に大きくなる。そのため、放熱デバイスにより電子デバイスの放熱を行なうが、放熱デバイスが電子機器の中央部に配置されてハウジングに保護されているため、発生した熱量がハウジング内に溜まり、外部に効果的に放熱されない。その後、ヒートパイプが熱伝導デバイスとして用いられ、熱量を外部に放熱するようになった。
【０００３】
しかしながら、従来技術では、ヒートパイプを直接電子デバイスに結合させることができなかった。そのため、ヒートパイプに熱伝導デバイスとして放熱の役割をさせるには、少なくとも一つの基座を設けて熱源と接触させたり、結合させたりしてヒートパイプを熱源に固定しなければならなかった。従来の基座は、多くはアルミニウム、銅などの熱伝導性を有する金属材料からなり、基座に穴や溝を設けて締め付け、嵌合、接着、および／または溶接によりヒートパイプと結合させて電子デバイスからの熱量を伝導していた。
【０００４】
金属材料からなる基座は、熱伝導効率が良好で、迅速に大量生産できるという長点を有するものの、材料コストが高くなり、重量が重くなり、運搬コストも増加してしまうという短所があった。本考案の放熱基座は、上記の短所を改善するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−３６０４号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の第１の目的は、全体の重量を減少させる放熱基座およびその製造方法を提供することにある。
本考案の第２の目的は、生産コストを低下させる放熱基座およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
上述の目的を達成するため、本考案は、放熱基座およびその製造方法を提供する。本考案の放熱基座は、熱伝導デバイス１１および本体１２を有する。熱伝導デバイス１１は、ヒートパイプ熱伝導面１１２および発熱体熱伝導面１１１を有する。本体１２は、上面１２２からヒートパイプ収納凹部１２１を形成し、ヒートパイプ収納凹部１２１は発熱デバイスに接する側の底面１２３に連通する。底面には発熱デバイスに対する開口を設けて熱伝導デバイス１１を嵌設している。熱伝導デバイス１１のヒートパイプ熱伝導面１１２は、ヒートパイプ収納凹部１２１に対応している。本体１２は、高分子材料で、熱伝導デバイス１１とともにインサート成形される。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の放熱基座およびその製造方法は、射出成形により、熱伝導デバイス１１の周囲にプラスチック製の基座本体を成形する。そのため、熱伝導デバイス以外に金属を用いる必要がなく、基座本体の重量を軽くすることができる。また、同時に、コストを大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案の第１の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。
【図２】本考案の第１の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。
【図３】本考案の第２の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。
【図４】本考案の第２の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。
【図５】本考案の第３の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。
【図６】本考案の第４の実施形態による放熱基座を示す断面図である。
【図７】本考案の第５の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。
【図８】本考案の第６の実施形態による放熱基座を示す断面図である。
【図９】本考案の第７の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。
【図１０】本考案の放熱基座の製造方法を示すフロー図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１および図２を参照する。図１は、本考案の第１の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。図２は、本考案の第１の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図１および図２に示すように、本考案の放熱基座１は、熱伝導デバイス１１および本体１２からなる。
【００１２】
熱伝導デバイス１１は、ヒートパイプ熱伝導面１１２および発熱体熱伝導面１１１を有する。本体１２は、ヒートパイプ収納凹部１２１、上面１２２および底面１２３を有する。ヒートパイプ収納凹部１２１は、上面１２２および底面１２３に連接している。上面１２２は、ヒートパイプ収納凹部１２１内に熱伝導デバイス１１を嵌設している。熱伝導デバイス１１の発熱体熱伝導面１１１は、ヒートパイプ収納凹部１２１内の開口から発熱デバイスに向けて露出している。本体１２は、高分子材料で、熱伝導デバイス１１とともにインサート成形される
【００１３】
熱伝導デバイス１１の材料は、銅、アルミニウム、グラファイトおよび熱伝導性を有する合金材料である。本実施形態では、銅材料を用いるが、これに限定されるものではない。
【００１４】
図３および図４を参照する。図３は、本考案の第２の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。図４は、本考案の第２の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図３および図４に示すように、本実施形態は、上記の第１の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。ヒートパイプ収納凹部１２１は、開放部１２１１および底部１２１２を更に有する。上面１２２は、開放部１２１１との間に少なくとも一つのアーム１３を有する。アーム１３は、開放部１２１１上を橋架して、その間に挿通するヒートパイプ２を押し下げる作用を有し、ヒートパイプ２を熱伝導デバイス１１に押圧して更に強く密着させるように固定させる。
【００１５】
図５を参照する。図５は、本考案の第３の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図５に示すように、本実施形態は、上記の第１の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。ヒートパイプ収納凹部１２１は、開放部１２１１、底部１２１２および固定デバイス１４を更に有する。固定デバイス１４は、ヒートパイプ収納凹部１２１の開放部１２１１上を橋架して、その間に挿通するヒートパイプ２を押し下げる作用を有し、ヒートパイプ２を熱伝導デバイス１１に押圧して更に強く密着させるように固定させる。
【００１６】
図６を参照する。図６は、本考案の第４の実施形態による放熱基座を示す断面図である。図６に示すように、本実施形態は、上記の第１の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。ヒートパイプ収納凹部１２１は、ヒートパイプ２を更に有する。ヒートパイプ２は、ヒートパイプ収納凹部１２１に配置されている。ヒートパイプ２は、少なくとも一方が扁平で、熱伝導デバイス１１の発熱体熱伝導面１１２に張り付くように設けられている。ヒートパイプ２と熱伝導デバイス１１との間には、熱伝導物質３がある。
【００１７】
図７を参照する。図７は、本考案の第５の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図７に示すように、本実施形態は、上記の第１の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。本体１２は、第３の側部１２４および第４の側部１２５を更に有する。第３の側部１２４および第４の側部１２５は、少なくとも一つの固定部４をそれぞれ有する。
【００１８】
図８を参照する。図８は、本考案の第６の実施形態による放熱基座を示す断面図である。図８に示すように、本実施形態は、上記の第１の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。熱伝導デバイス１１は、本体１２と接する側面に結合部１１３を更に有する。該結合部３は、熱伝導デバイス１１に接する面がざらざらだったり、凹凸状、波状であったり、引っ掛け式であったり、ぎざぎざであったりして本体１２と熱伝導デバイス１１とをしっかり固定させるようになっている。
【００１９】
図９を参照する。図９は、本考案の第７の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。図９に示すように、本実施形態は、上記の第１の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。
熱伝導デバイス１１のヒートパイプに接触する発熱体熱伝導面１１２は、ヒートパイプの断面形状に合わせた凹部１１２３を有する。かくして、凹部１１２３内には、ヒートパイプ２が配置される。
【００２０】
図１０を参照する。図１０は、本考案の放熱基座の製造方法を示すフロー図である。図１０に示すように、本考案の放熱基座の製造方法は、工程１Ｓ１，工程２Ｓ２および工程３Ｓ３を含む。
【００２１】
工程１Ｓ１は、導熱デバイスおよび少なくとも一つのヒートパイプを提供する。
熱伝導デバイス１１および少なくとも一つのヒートパイプ２を用意する。熱伝導デバイス１１は、銅、アルミニウムなどの材料などで銅が最も好適である。
【００２２】
工程２Ｓ２は、導熱デバイスの周囲に基座本体を成形する。
射出成形により、熱伝導デバイス１１の周囲に基座本体１２を成形する。熱伝導デバイス１１は、一部が基座本体１２に嵌設される。座本体１２は、プラスチック材料である。
【００２３】
工程３Ｓ３は、ヒートパイプを導熱デバイス内の一方の面に固定する。
ヒートパイプ２は、熱伝導デバイス１１の一方の面に貼設され、機械加工により両者が結合される。機械加工は、締め付け、嵌合、接着、および／または溶接の内の一つである。
【００２４】
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００２５】
１  放熱基座
２  ヒートパイプ
３  熱伝導物質
４  固定部
１１  熱伝導デバイス
１２  本体
１３  アーム
１４  固定デバイス
１１１  発熱体熱伝導面
１１２  ヒートパイプ熱伝導面
１１３  結合部
１２１  溝
１２２  上面
１２３  底面
１２４  第３の側部
１２５  第４の側部
１１２３  凹部
１２１１  開放部
１２１２  底部
Ｓ１  工程１
Ｓ２  工程２
Ｓ３  工程３
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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