(57)【要約】      （修正有）【課題】チューナブルハイブリッドアンテナを伴う電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１０は、接地平面のスロット１２２、１２２Ｌから形成されたスロットアンテナ共振素子、及び平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌ、１３０Ｒを含むハイブリッドアンテナを備えている。平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、各々、スロットの１つに重畳する平坦金属部材を有する。各スロットアンテナ共振素子のスロットは、接地平面を第１及び第２の部分に分割する。平坦金属部材と接地平面の第１部分との間には戻り路及びフィードが並列に結合される。チューナブルインダクタのようなチューナブルコンポーネントを使用して、ハイブリッドアンテナがチューニングされる。チューナブルインダクタは、ハイブリッドアンテナのスロットを橋絡するか又は平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の平坦金属部材と接地平面との間に結合されるか、或いは複数のチューナブルインダクタが平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の対向側部においてスロットを橋絡する。【選択図】図６
0003204894.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
接地平面を形成する金属ハウジング壁を有するハウジング；
ハイブリッドアンテナのためのスロットアンテナ共振素子を形成する前記金属ハウジング壁のスロット；
ハイブリッドアンテナのための平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子；及び
ハイブリッドアンテナをチューニングする少なくとも１つのチューナブルコンポーネント；
を備えた電子装置。
【請求項２】
前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、
平坦金属素子；
該平坦金属素子と接地平面との間に結合された戻り路；及び
該戻り路と並列に前記平坦金属素子と接地平面との間に結合された正のアンテナフィード端子及び接地アンテナフィード端子を有するアンテナフィード；
を有している、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記スロットは、前記接地平面を、前記スロットの両側にある第１及び第２の接地平面部分に分割し、そして前記戻り路及び接地アンテナフィード端子は、両方とも、第１の接地平面部分に結合される、請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つのチューナブルコンポーネントは、チューナブルインダクタを含む、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記チューナブルインダクタは、前記平坦金属素子に結合された第１端子、及び前記第１の接地平面部分に結合された第２端子を有する、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記チューナブルインダクタは、前記第１端子と第２端子との間のインダクタンス差に各々関連した３つの状態を有する、請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記チューナブルインダクタは、前記スロットを橋絡し、そして前記第１及び第２の接地平面部分間に結合される、請求項４に記載の電子装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つのチューナブルコンポーネントは、前記スロットを橋絡しそして前記第１及び第２の接地平面部分間に結合される付加的なチューナブルインダクタを含む、請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記スロットは、開放端及び閉止端を有し、そして前記チューナブルインダクタは、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子と前記閉止端との間の位置で前記スロットを橋絡する、請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記付加的なチューナブルインダクタは、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子と前記開放端との間の位置で前記スロットを橋絡する、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記チューナブルインダクタ及び付加的なチューナブルインダクタは、アンテナを少なくとも３つの異なる低帯域共振にチューニングさせるため開放状態と閉止状態との間で切り換え可能である、請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記チューナブルインダクタは、アンテナを３つの異なる低帯域共振にチューニングさせるために３つの異なる関連インダクダンスを有する、請求項７に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記金属ハウジング壁は、ハウジングの後壁を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記ハウジングの前部にディスプレイを更に備えた、請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
４つの縁をもつ金属ハウジングと；
４つの縁の１つに沿って配置された第１及び第２のアンテナと；
を備えた電子装置において、前記第１及び第２のアンテナの各々は、ハイブリッドアンテナであって、
前記金属ハウジングの一部分から形成された接地平面、
ハイブリッドアンテナのためのスロットアンテナ共振素子を形成する前記接地平面のスロット、
前記スロットアンテナ共振素子に間接的にフィードするハイブリッドアンテナのための平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子、及び
ハイブリッドアンテナをチューニングさせるチューナブルインダクタ、
を備えている電子装置。
【請求項１６】
前記チューナブルインダクタは、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の一部分と接地平面との間に結合される、請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記チューナブルインダクタは前記スロットを橋絡する、請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記金属ハウジングは、金属の後部ハウジング壁及び金属のハウジング側壁を有し、それら金属の後部ハウジング壁及び金属のハウジング側壁から接地平面が形成される、請求項１５に記載の電子装置。
【請求項１９】
金属の電子装置ハウジング壁；
前記金属の電子装置ハウジング壁のスロットであって、前記金属の電子装置ハウジング壁の第１及び第２部分がそのスロットの対向する第１及び第２側部に配置されるようなスロット；及び
平坦な金属素子と、前記スロットの第１側部において前記平坦な金属素子と前記金属の電子装置ハウジング壁の第１部分との間に結合された戻り路と、前記スロットの第１側部において前記平坦な金属素子及び前記金属の電子装置ハウジング壁の第１部分に各々結合された正のアンテナフィード端子及び接地アンテナフィード端子を有するアンテナフィードと、を有している平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子；
を備えたアンテナ。
【請求項２０】
前記金属の電子装置ハウジング壁の第１部分に結合された端子を有するチューナブルインダクタを更に備えた、請求項１９に記載のアンテナ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願：本願は、２０１５年５月１２日に出願された米国特許出願第１４／７１０，３７７号の優先権を主張するものであり、該出願は、引用としてここにそのまま組み入れられる。
【０００２】
本考案は、電子装置に関するもので、より特定すれば、ワイヤレス通信回路を伴う電子装置のためのアンテナに関する。
【背景技術】
【０００３】
ポータブルコンピュータ及びセルラー電話のような電子装置には、ワイヤレス通信能力がしばしば設けられる。フォームファクタの小さいワイヤレス装置のための消費者需要を満足するために、製造者は、コンパクトな構造を使用するアンテナコンポーネントのようなワイヤレス通信回路を実施する努力を続けている。同時に、ワイヤレス装置が益々増加する通信帯域をカバーすることが要望される。
【０００４】
アンテナは、互いに且つワイヤレス装置のコンポーネントと干渉するおそれがあるために、アンテナを電子装置に合体するときには注意を払わねばならない。更に、装置のアンテナ及びワイヤレス回路が動作周波数範囲にわたって満足な性能を示すことができるよう保証するために注意を払わねばならない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
それ故、ワイヤレス電子装置のための改善されたワイヤレス通信回路を提供できることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子装置は、接地平面を形成する金属ハウジングを有している。接地平面は、例えば、後部ハウジング壁及び側壁から形成される。電子装置の接地平面及び他の構造体を使用してアンテナが形成される。
【０００７】
電子装置は、１つ以上のハイブリッドアンテナを備えている。そのハイブリッドアンテナは、各々、接地平面のスロットから形成されたスロットアンテナ共振素子、及び平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子を備えている。平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、スロットアンテナ共振素子のための間接的フィード構造体として働く。
【０００８】
平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、スロットアンテナ共振素子の１つに重畳する平坦金属部材を有する。スロットアンテナ共振素子のスロットは、接地平面を第１及び第２の部分に分割する。平坦金属部材と接地平面の第１部分との間には戻り路及びフィードが並列に結合される。
【０００９】
チューナブルインダクタのようなチューナブルコンポーネントを使用して、ハイブリッドアンテナがチューニングされる。チューナブルインダクタは、ハイブリッドアンテナのスロットを橋絡するか、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の平坦金属部材と接地平面との間に結合されるか、或いは複数のチューナブルインダクタが、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の両側においてスロットを橋絡する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態による規範的な電子装置の前方斜視図である。
【図２】一実施形態による図１の規範的な電子装置の一部分の後方斜視図である。
【図３】一実施形態による規範的な電子装置の一部分の断面図である。
【図４】一実施形態による電子装置の規範的回路の回路図である。
【図５】一実施形態による電子装置の規範的ワイヤレス回路の図である。
【図６】一実施形態によるハイブリッド平坦逆Ｆ字スロットアンテナに対して左右のスロットに分割されたハウジングスロットを伴う規範的電子装置の内部斜視図である。
【図７】一実施形態によりスロット共振素子を橋絡するチューナブルインダクタを使用してアンテナをどのようにチューニングするか示す規範的ハイブリッドアンテナの上面図である。
【図８】平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子及びハイブリッドアンテナの関連スロットの一部分の斜視図であって、一実施形態により平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子と接地点との間に結合されたチューナブルインダクタを使用してアンテナをどのようにチューニングするか示す図である。
【図９】規範的な平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子及びハイブリッドアンテナの関連スロットの一部分の斜視図であって、一実施形態により平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の両側においてスロットを橋絡する一対のチューナブルインダクタを使用してアンテナをどのようにチューニングするか示す図である。
【図１０】一実施形態によるスイッチ及び３つのインダクタに基づく規範的なチューナブルインダクタの回路図である。
【図１１】一実施形態によりインダクタを使用又は不使用状態へと切り換えるスイッチ及びインダクタに基づく規範的なチューナブルインダクタの回路図である。
【図１２】アンテナの性能（定在波比ＳＷＲ）を動作周波数の関数としてプロットしたグラフであって、一実施形態により望ましい通信周波数をカバーするためにアンテナチューニング動作をどのように使用するかを示すグラフである。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
図１の電子装置１０のような電子装置には、アンテナ構造体を含むワイヤレス回路が設けられる。アンテナ構造体は、ハイブリッドアンテナを含む。ハイブリッドアンテナは、スロットアンテナ共振素子及び平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子を含むハイブリッド平坦逆Ｆ字スロットアンテナである。平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、スロットアンテナ共振素子に間接的にフィードし、そしてアンテナの周波数応答に貢献する。スロットアンテナ共振素子のスロットは、導電性ハウジング構造体のような接地構造体に形成される。
【００１２】
装置１０のワイヤレス回路は、１つ以上の通信帯域を取り扱う。例えば、装置１０のワイヤレス回路は、１５７５ＭＨｚのＧＰＳ衛星ナビゲーションシステム信号を取り扱うグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）受信器、又は１６０９ＭＨｚのＧＬＯＮＡＳＳ信号を取り扱うＧＬＯＮＡＳＳ受信器を含む。又、装置１０は、セルラー電話帯域のような通信帯域で動作するワイヤレス通信回路、並びに２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）帯域、及び２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚのＷｉＦｉ（登録商標）ワイヤレスローカルエリアネットワーク帯域のような通信帯域（ＩＥＥＥ８０２．１１帯域又はワイヤレスローカルエリアネットワーク通信帯域とも称される）で動作するワイヤレス回路も備えている。又、装置１０は、１３．５６ＭＨｚの近フィールド通信又は他の近フィールド通信周波数を実施するためのワイヤレス通信回路も含む。必要に応じて、装置１０は、６０ＧＨｚで通信するためのワイヤレス通信回路や、光ベースのワイヤレス通信又は他のワイヤレス通信をサポートするための回路を含む。
【００１３】
電子装置１０は、コンピューティング装置、例えば、ラップトップコンピュータ、埋め込み型コンピュータを含むコンピュータモニタ、タブレットコンピュータ、セルラー電話、メディアプレーヤ、或いは他のハンドヘルド又はポータブル電子装置、小型装置、例えば、腕時計装置、ペンダント装置、ヘッドホン又はイヤホン装置、メガネに埋め込まれた装置又はユーザの頭部に着用される他の装置、或いは他のウェアラブル又は小型装置、テレビジョン、埋め込み型コンピュータを含まないコンピュータディスプレイ、ゲーム機、ナビゲーション装置、ディスプレイを伴う電子装置がキオスク又は自動車にマウントされるシステムのような埋め込み型システム、２つ以上のこれら装置の機能を実施する装置、或いは他の電子装置である。図１の規範的構成では、装置１０は、セルラー電話、メディアプレーヤ、タブレットコンピュータ、又は他のポータブルコンピューティング装置のようなポータブル装置である。必要に応じて、装置１０に他の構成が使用されてもよい。図１の例は、間なる例示に過ぎない。
【００１４】
図１の例において、装置１０は、ディスプレイ１４のようなディスプレイを備えている。ディスプレイ１４は、ハウジング１２のようなハウジングにマウントされている。エンクロージャー又はケースとも称されるハウジング１２は、プラスチック、ガラス、セラミック、繊維組成物、金属（例えば、ステンレススチール、アルミニウム、等）、他の適当な材料、又は２つ以上のこれら材料の組み合わせで形成される。ハウジング１２は、ハウジング１２の若干又は全部が単一構造体として加工又は成形されるか、或いは複数の構造体（例えば、内部フレーム構造体、外部ハウジング面を形成する１つ以上の構造体、等）を使用して形成される。
【００１５】
ディスプレイ１４は、導電性容量性タッチセンサ電極又は他のタッチセンサコンポーネント（例えば、抵抗性タッチセンサコンポーネント、音響タッチセンサコンポーネント、力ベースのタッチセンサコンポーネント、光ベースのタッチセンサコンポーネント、等）の層を合体するタッチスクリーンディスプレイであるか、又はタッチ感知でないディスプレイである。容量性タッチスクリーン電極は、インジウムスズ酸化物パッドのアレイ又は他の透明な導電性構造体から形成される。
【００１６】
ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）コンポーネントから形成された表示ピクセルのアレイ、電気泳動表示ピクセルのアレイ、プラズマ表示ピクセルのアレイ、有機発光ダイオード表示ピクセルのアレイ、エレクトロウェッティング表示ピクセルのアレイ、又は他の表示技術に基づく表示ピクセルを含む。
【００１７】
ディスプレイ１４は、透明ガラス又は透明プラスチックの層のようなディスプレイカバー層を使用して保護される。ディスプレイカバー層には開口が形成される。例えば、開口は、ボタン１６のようなボタンを収容するためディスプレイカバー層に形成される。又、ディスプレイカバー層には、スピーカポートのようなポートを収容するための開口も形成される。通信ポート（例えば、オーディオジャックポート、デジタルデータポート、等）を形成するためにハウジング１２に開口が形成される。又、スピーカ及び／又はマイクロホンのようなオーディオコンポーネントのための開口もハウジング１２に形成される。
【００１８】
ハウジング１２にはアンテナがマウントされる。例えば、ハウジング１２は、図１に示すように４つの周縁を有し、それらの周縁の１つ以上に沿って１つ以上のアンテナが配置される。図１の例示的構成に示すように、アンテナは、必要に応じて、ハウジング１２の対向する周縁に沿って領域２０にマウントされる（一例として）。アンテナは、領域２０のような領域においてハウジング１２の後部にスロットを含み、そして装置１０の前部を通して（即ち、ディスプレイ１４のインアクティブ部分を通して）及び／又は装置１０の後部を通して信号を放出及び受信する。又、アンテナは、必要に応じて、装置１０の他の部分にマウントされてもよい。図１の構成は、単なる例示に過ぎない。
【００１９】
図２は、図１の装置１０及びハウジング１２の上端の後方斜視図である。図２に示すように、スロット１２２のような１つ以上のスロットがハウジング１２に形成される。ハウジング１２は、金属のような導電性材料から形成される。スロット１２２は、ハウジング１２の金属における細長い開口であり、ガラス、セラミック、プラスチック又は他の絶縁材のような誘電体材料が充填される。スロット１２２の巾は、０．１から１ｍｍ、１．３ｍｍ未満、１．１ｍｍ未満、０．９ｍｍ未満、０．７ｍｍ未満、０．５ｍｍ未満、０．３ｍｍ未満、０．２ｍｍ以上、０．５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以上、０．２から０．９ｍｍ、０．２から０．７ｍｍ、０．３から０．７ｍｍ、又は他の適当な巾である。スロット１２２の長さは、４ｃｍ以上、５ｃｍ以上、１０ｃｍ以上、５から２０ｃｍ、４から１５ｃｍ、１５ｃｍ未満、２５ｃｍ未満、又は他の適当な長さである。
【００２０】
スロット１２２は、後部ハウジング壁１２Ｒを横切って延び、必要に応じて、側壁１２Ｗのような関連側壁を横切って延びる。後部ハウジング壁１２Ｒは、平坦でもよいし又はカーブしていてもよい。側壁１２Ｗは、後部壁１２Ｒの一体的部分でもよいし又は個別の構造体でもよい。ハウジング壁１２Ｒ（及び必要に応じて、側壁１２Ｗのような側壁）は、アルミニウム、ステンレススチール、又は他の金属から形成され、そして装置１０のための接地平面を形成する。スロット１２２のような接地平面のスロットは、アンテナ共振素子を形成するのに使用される。
【００２１】
図２の例では、スロット１２２は、Ｕ字型の足跡を有する（即ち、スロット１２２の輪郭は、次元Ｚに沿って見たときにＵ字型である）。必要に応じて、他の形状のスロット１２２（例えば、まっすぐな形状、カーブした形状、カーブしたセグメント及びまっすぐなセグメントを伴う形状、等）が使用されてもよい。図２に示す形式のレイアウトでは、スロット１２２の屈曲部は、ハウジング１２の左右の縁に沿ってコンポーネント１２６のためのスペースを形成する。コンポーネント１２６は、例えば、スピーカ、マイクロホン、カメラ、センサ、又は他の電気的コンポーネントである。
【００２２】
スロット１２２は、導電性部材１２４のような導電性構造体を使用して２つの短いスロットへと分割される。導電性部材１２４は、プリント回路上の金属トレース金属ホイル、ハウジングブラケットの金属部分、ワイヤ、シートメタル構造体、又は装置１０の他の導電性構造体から形成される。導電性部材１２４は、スロット１２２の両側で金属ハウジング壁１２Ｒに短絡されてもよい。
【００２３】
導電性部材１２４が存在する場合、スロット１２２は、第１及び第２のスロット１２２Ｌ及び１２２Ｒに分割される。スロット１２２Ｌ及び１２２Ｒの端１２２−１は、空気、ガラスのような誘電体構造体、又はディスプレイ１４のディスプレイカバー層に関連した他の誘電体により取り巻かれ、それ故、開放スロット端と称される。スロット１２２Ｌ及び１２２Ｒの端１２２−２は、導電性構造体１２４に終端され、それ故、閉止スロット端と称される。図２の例では、スロット１２２Ｌは、開放端１２２−１及び反対の閉止端１２２−２を有する開放スロットである。スロット１２２Ｒも同様に開放スロットである。必要に応じて、装置１０は、閉止スロット（例えば、両端が導電性構造体で終端されたスロット）を含んでもよい。図２の構成は、単なる例示に過ぎない。
【００２４】
スロット１２２は、間接的フィード構成を使用してフィードされる。間接的フィードでは、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子のような構造体がスロット１２２に近フィールド結合され、そして間接的フィード構造体として働く。又、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、スロット１２２から形成されたアンテナの周波数応答に貢献する共振も示す（即ち、アンテナは、ハイブリッド平坦逆Ｆ字スロットアンテナとなる）。
【００２５】
図３は、スロット１２２の付近における装置１０の断面側面図である。図３の例では、導電性構造体３６は、ディスプレイ１４、金属後部ハウジング壁１２Ｒのような導電性ハウジング構造体、等を備えている。誘電体層２４は、ガラス層の一部分である（例えば、ディスプレイ１４を保護するディスプレイカバー層の一部分）。層２４の下面は、必要に応じて、装置１０の内部コンポーネントが見えないようにするために不透明のマスク層でカバーされる。誘電体支持体３０は、金属構造体２２のような導電性構造体を支持するのに使用される。金属構造体２２は、誘電体層２４の下に配置され、そして必要に応じて、アンテナフィード構造体を形成するのに使用される（例えば、構造体２２は、ハウジング１２のスロット１２２に近フィールド結合された平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子構造体の一部分を形成する平坦な金属部材である）。動作中に、スロット１２２及び／又は金属構造体２２から形成されたアンテナに関連したアンテナ信号は、装置１０の前部を通して（例えば、誘電体層２４を通して）及び／又は装置１０の後部を通して送信及び受信される。
【００２６】
図４は、装置１０に使用される規範的コンポーネントを示す回路図である。図４に示すように、装置１０は、ストレージ・処理回路２８のような制御回路を備えている。ストレージ・処理回路２８は、ハードディスクドライブストレージ、不揮発性メモリ（例えば、ソリッドステートドライブを形成するように構成されたフラッシュメモリ又は他の電気的にプログラム可能なリードオンリメモリ）、揮発性メモリ（例えば、スタティック又はダイナミックランダムアクセスメモリ）、等のストレージを含む。ストレージ・処理回路２８の処理回路は、装置１０の動作を制御するのに使用される。この処理回路は、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、特定用途向け集積回路、等をベースとしている。
【００２７】
ストレージ・処理回路２８は、装置１０のソフトウェア、例えば、インターネットブラウジングアプリケーション、ボイスオーバーインターネットプロトコル（ＶＯＩＰ）電話コールアプリケーション、ｅ−メールアプリケーション、メディアプレイバックアプリケーション、オペレーティングシステムファンクション、等を実行するのに使用される。外部装置との相互作用をサポートするために、ストレージ・処理回路２８は、通信プロトコルの実施に使用される。ストレージ・処理回路２８を使用して実施される通信プロトコルは、インターネットプロトコル、ワイヤレスローカルエリアネットワークプロトコル（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１プロトコル、ＷｉＦｉ（登録商標）とも称される）、他のショートレンジワイヤレス通信リンクのためのプロトコル、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコル、セルラー電話プロトコル、ＭＩＭＯプロトコル、アンテナダイバーシティプロトコル、等を含む。
【００２８】
入力／出力回路４４は、入力／出力装置３２を含む。入力／出力装置３２は、データを装置１０へ供給するのを許し、且つデータを装置１０から外部装置へ供給するのを許すために使用される。入力／出力装置３２は、ユーザインターフェイス装置、データポート装置、及び他の入力／出力コンポーネントを含む。例えば、入力／出力装置は、タッチセンサ、タッチセンサ能力をもたないディスプレイ、ボタン、ジョイスティック、スクロールホイール、タッチパッド、キーパッド、キーボード、マイクロホン、カメラ、ボタン、スピーカ、状態インジケータ、光源、オーディオジャック及び他のオーディオポートコンポーネント、デジタルデータポート装置、光センサ、運動センサ（加速度計）、キャパシタンスセンサ、接近センサ、等を含む。
【００２９】
入力／出力回路４４は、外部装置とワイヤレス通信するためのワイヤレス通信回路３４を備えている。このワイヤレス通信回路３４は、１つ以上の集積回路で形成された高周波（ＲＦ）トランシーバ回路、電力増幅回路、低ノイズ入力増幅器、受動的ＲＦコンポーネント、１つ以上のアンテナ、伝送線、及びＲＦワイヤレス信号を取り扱う他の回路を含む。又、ワイヤレス信号は、光を使用して（例えば、赤外線通信を使用して）送信することもできる。
【００３０】
ワイヤレス通信回路３４は、種々の高周波通信帯域を取り扱うための高周波トランシーバ回路９０を含む。例えば、回路３４は、トランシーバ回路３６、３８及び４２を含む。トランシーバ回路３６は、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１）通信のために２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚ帯域を取り扱い、そして２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信帯域を取り扱うワイヤレスローカルエリアネットワークトランシーバ回路である。回路３４は、７００から９６０ＭＨｚの低い通信帯域、１５００から２１７０ＭＨｚの中間帯域（例えば、１７００ＭＨｚにピークをもつ中間帯域）、及び２１７０又は２３００から２７００ＭＨｚの高い帯域（例えば、２４００ＭＨｚにピークをもつ高い帯域）、又は７００ＭＨｚないし２７００ＭＨｚの他の通信帯域或いは他の適当な周波数のような周波数範囲のワイヤレス通信を取り扱うためにセルラー電話トランシーバ回路３８を使用する（一例として）。回路３８は、ボイスデータ及び非ボイスデータを取り扱う。ワイヤレス通信回路３４は、必要に応じて、他のショートレンジ及びロングレンジのワイヤレスリンクのための回路を含む。例えば、ワイヤレス通信回路３４は、６０ＧＨｚのトランシーバ回路、テレビ及びラジオ信号を受信するための回路、ページングシステムトランシーバ、近フィールド通信（ＮＦＣ）回路、等を含む。ワイヤレス通信回路３４は、１５７５ＭＨｚのＧＰＳ信号を受信するか又は他の衛星ポジショニングデータを取り扱うためのグローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）受信回路４２のような衛星ナビゲーションシステム回路を含む。ＷｉＦｉ（登録商標）及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）リンク並びに他のショートレンジワイヤレスリンクでは、数十又は数百フィートにわたってデータを搬送するためにワイヤレス信号が典型的に使用される。セルラー電話リンク及び他のロングレンジリンクでは、数千フィート又はマイルにわたってデータを搬送するためにワイヤレス信号が典型的に使用される。
【００３１】
ワイヤレス通信回路３４は、アンテナ４０を備えている。アンテナ４０は、適当なアンテナ形式を使用して形成される。例えば、アンテナ４０は、ループアンテナ構造、パッチアンテナ構造、逆Ｆ字アンテナ構造、スロットアンテナ構造、平坦逆Ｆ字アンテナ構造、螺旋アンテナ構造、これら設計のハイブリッド、等から形成される共振素子を伴うアンテナを含む。異なる帯域及び帯域の組み合わせに対して異なる形式のアンテナを使用することができる。例えば、ローカルワイヤレスリンクアンテナを形成するのにある形式のアンテナが使用され、そしてリモートワイヤレスリンクアンテナを形成するのに別の形式のアンテナが使用される。
【００３２】
図５に示すように、ワイヤレス回路３４のトランシーバ回路９０は、経路９２のような経路を使用してアンテナ構造体４０に結合される。ワイヤレス回路３４は、制御回路２８に結合される。制御回路２８は、入力／出力装置３２に結合される。入力／出力装置３２は、装置１０からの出力を供給し、そして装置１０の外部のソースから入力を受け取る。
【００３３】
アンテナ構造体４０に当該通信周波数をカバーする能力を与えるために、アンテナ構造体４０には、フィルタ回路のような回路（例えば、１つ以上の受動的フィルタ及び／又は１つ以上のチューナブルフィルタ回路）が設けられる。キャパシタ、インダクタ及び抵抗器のような個別コンポーネントがフィルタ回路に合体される。又、パターン化された金属構造体から、容量性構造体、誘導性構造体及び抵抗性構造体も形成される（例えば、アンテナの一部分）。当該通信帯域にわたってアンテナをチューニングするために、チューナブルコンポーネント１０２のようなチューニング可能な回路が、必要に応じて、アンテナ４０に設けられる。チューナブルコンポーネント１０２は、チューナブルインダクタ、チューナブルキャパシタ、又は他のチューナブルコンポーネントを含む。そのようなチューナブルコンポーネントは、固定コンポーネントのスイッチ及びネットワーク、関連分布キャパシタンス及びインダクタンスを発生する分布金属構造体、可変キャパシタンス及びインダクタンス値を発生する可変ソリッドステート装置、チューナブルフィルタ、又は他の適当なチューナブル構造体をベースとする。
【００３４】
装置１０の動作中に、制御回路２８は、経路１２０のような１つ以上の経路に制御信号を発生し、この制御信号は、チューナブルコンポーネント１０２に関連したインダクタンス値、キャパシタンス値又は他のパラメータをチューニングし、それにより、望ましい通信帯域をカバーするようにアンテナ構造体４０をチューニングさせる。
【００３５】
経路９２は、１つ以上の伝送線を含む。例えば、図５の信号経路９２は、線９４のような正の信号導体及び線９６のような接地信号導体を有する伝送線である。線９４及び９６は、同軸ケーブル又はマイクロストリップ伝送線の一部分を形成する（一例として）。インダクタ、抵抗器及びキャパシタのようなコンポーネントで形成されるマッチングネットワークは、アンテナ構造体４０のインピーダンスを伝送線９２のインピーダンスにマッチングさせるのに使用される。マッチングネットワークのコンポーネントは、個別のコンポーネント（例えば、表面取り付け技術のコンポーネント）として設けられてもよいし、ハウジング構造体、プリント回路板構造体、プラスチック支持体上のトレース、等から形成されてもよい。そのようなコンポーネントは、アンテナ構造体４０にフィルタ回路を形成するのにも使用される。
【００３６】
伝送線９２は、アンテナ４０のアンテナ共振素子及び接地点に直結されるか、又はアンテナ４０のアンテナ共振素子に間接的にフィードするのに使用される近フィールド結合のアンテナフィード構造体に結合される。一例として、アンテナ構造体４０は、逆Ｆ字アンテナ、スロットアンテナ、ハイブリッド逆Ｆ字スロットアンテナ、又は端子９８のような正のアンテナフィード端子及び接地アンテナフィード端子１００のような接地アンテナフィード端子を伴うアンテナフィードを有する他のアンテナを形成する。正の伝送線導体９４は、正のアンテナフィード端子９８に結合され、そして接地伝送線導体９６は、接地アンテナフィード端子９２に結合される。アンテナ構造体４０は、スロットアンテナ共振素子のようなアンテナ共振素子、又は近フィールド結合を使用して間接的にフィードされる他の素子を含む。近フィールド結合構成では、伝送線９２は、近フィールド電磁結合を通してアンテナスロット又は他の素子のようなアンテナ構造体に間接的にフィードするのに使用される近フィールド結合アンテナフィード構造体に結合される。
【００３７】
アンテナ４０は、逆Ｆ字アンテナ構造体（例えば、平坦逆Ｆ字アンテナ構造体）及びスロットアンテナ構造体の両方から形成されたハイブリッドアンテナを含む。装置１０がハウジング１２におけるスロット１２２の左右の部分から形成される２つのハイブリッドアンテナを有する規範的構成が図６に示されている。図６は、ハウジング１２の上端における装置１０の内部斜視図である。図６に示すように、スロット１２２は、スロット１２２の中央を橋絡する導電性構造体１２４により左半スロット１２２Ｌ及び右半スロット１２２Ｒに分割される。後部ハウジング壁１２Ｒ（例えば、ハウジング１２の金属ハウジング壁）は、部分１２Ｒ−１のような第１部分と、該部分１２Ｒ−１からスロット１２２により分離された部分１２Ｒ−２のような第２部分とを有する。導電性構造体１２４は、スロット１２２の片側では後部ハウジング壁部分１２Ｒ−１に短絡され、そしてスロット１２２の他側では後部ハウジング壁部分１２Ｒ−２に短絡される。スロット１２２を横切って構造体１２４により形成された短絡の存在は、左スロット１２２Ｌ及び右スロット１２２Ｒの閉止端１２２−２を形成する。
【００３８】
図６のアンテナ４０は、左アンテナ４０Ｌ及び右アンテナ４０Ｒを含む。装置１０は、信号強度が最大になるよう保証するためにアンテナ４０Ｌと４０Ｒとの間をリアルタイムで切り換えるか、アンテナ４０Ｌ及び４０Ｒを同時に使用するか、又は装置１０のワイヤレス性能を向上させるために他の仕方でアンテナ４０Ｌ及び４０Ｒを使用することができる。
【００３９】
左アンテナ４０Ｌ及び右アンテナ４０Ｒは、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子及びスロットアンテナ共振素子を各々有するハイブリッド平坦逆Ｆ字スロットアンテナである。
【００４０】
アンテナ４０Ｌのスロットアンテナ共振素子は、スロット１２２Ｌにより形成される。平坦逆Ｆ字共振素子１３０Ｌは、アンテナ４０Ｌの間接的フィード構造体として働き、そしてスロット１２２Ｌから形成されたスロット共振素子に近フィールド結合される。動作中に、スロット１２２Ｌ及び素子１３０Ｌは、各々、アンテナ４０の周波数応答全体に貢献する。図６に示すように、アンテナ４０は、フィード１３６Ｌのようなアンテナフィードを有する。フィード１３６Ｌは、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌに結合される。トランシーバ回路９０とアンテナフィード１３６Ｌとの間には、伝送線（例えば、図５の伝送線９２）が結合される。フィード１３６Ｌは、正のアンテナフィード端子９８Ｌ及び接地アンテナフィード端子１００Ｌを有する。接地アンテナフィード端子１００Ｌは、接地点（例えば、金属壁１２Ｒ−１）に短絡される。正のアンテナフィード端子９８Ｌは、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌから金属壁１２Ｒ−１で形成された接地点に向かって下方に延びる脚又は他の導電性経路を経て、平坦な金属素子１３２Ｌに結合される。又、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌは、フィード１３６Ｌと並列に平坦な素子１３２Ｌとアンテナ接地点（金属ハウジング１２Ｒ−１）との間に結合された戻り路１３４Ｌのような戻り路を有する。
【００４１】
アンテナ４０Ｒのスロットアンテナ共振素子は、スロット１２２Ｒにより形成される。平坦逆Ｆ字共振素子１３０Ｒは、アンテナ４０Ｒの間接的フィード構造体として働き、そしてスロット１２２Ｒから形成されたスロット共振素子に近フィールド結合される。スロット１２２Ｒ及び素子１３０Ｒは、両方とも、ハイブリッド平坦逆Ｆ字スロットアンテナ４０Ｒの周波数応答全体に貢献する。アンテナ４０Ｒは、フィード１３６Ｒのようなアンテナフィードを有する。フィード１３６Ｒは、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｒに結合される。トランシーバ回路９０とアンテナフィード１３６Ｒとの間には、伝送線９２のような伝送線が結合される。フィード１３６Ｒは、正のアンテナフィード端子９８Ｒ及び接地アンテナフィード端子１００Ｒを有する。接地アンテナフィード端子１００Ｒは、接地点（例えば、金属壁１２Ｒ−１）に短絡される。正のアンテナフィード端子９８Ｒは、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｒの平坦金属素子１３２Ｒに結合される。又、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｒは、平坦な素子１３２Ｒとアンテナ接地点（金属ハウジング１２Ｒ−１）との間に結合された戻り路１３４Ｒのような戻り路も有する。
【００４２】
スロット１２２Ｌ及び１２２Ｒは、約１．１ＧＨｚ又は他の適当な周波数において固有共振をサポートする長さ（四分の一波長の長さ）を有する。平坦逆Ｆ字素子１３０Ｌ及び１３０Ｒ並びに他のコンポーネント（例えば、チューニングコンポーネント）の存在は、低い通信帯域（例えば、７００ないし９６０ＭＨｚの周波数の低い帯域）をカバーするためにスロット共振の周波数を下げる。中間帯域カバレージ（例えば、１７００ＭＨｚを中心とする中間帯域）が、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌ及び１３０Ｒによって示される共振により与えられる。高帯域カバレージ（例えば、２４００ＭＨｚを中心とする高い帯域）は、スロットアンテナ共振素子共振の高調波（例えば、第３次高調波、等）を使用して、サポートされる。
【００４３】
望ましい低帯域周波数をカバーするようにスロット共振を下げるための１つの方法は、アンテナ４０Ｌ及び４０Ｒに誘導性コンポーネント（例えば、固定及び／又はチューナブルコンポーネント、例えば、図５のチューナブルコンポーネント１０２）を合体することを含む。図７の左側アンテナ例に示すように、アンテナ４０Ｌのインダクタ１４０Ｌのようなチューナブルインダクタは、スロット１２２Ｌの片側で金属ハウジング壁（接地点）１２Ｒの部分１２Ｒ−２に結合された端子１４２Ｌのような第１端子を有すると共に、スロット１２２Ｌの反対側でハウジング（接地点）１２Ｒの部分１２Ｒ−１に結合された端子１４４Ｌのような第２端子を有する。各スロットを橋絡するチューナブルインダクタ１４０Ｌのような２つ以上のインダクタがある。平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌとスロット１２２Ｌの閉止スロット端１２２−２との間の位置において単一のインダクタ１４０Ｌがスロット１２２Ｌを橋絡する図７の例は、単なる例示に過ぎない。
【００４４】
アンテナ４０Ｌ及び４０Ｒのための別の潜在的チューニング構成が図８に示されている。図８の例（左アンテナ４０Ｌの規範的チューニング構成を示す）では、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌの平坦な素子１３２Ｌの端子１４８Ｌとアンテナ接地点（金属ハウジング部分１２Ｒ−１）の端子１５０Ｌとの間にチューナブルインダクタ１４６Ｌが結合される。この構成では、チューナブルインダクタ１４６Ｌが、平坦な構造体１３２Ｌと接地点との間に、フィード１３６Ｌ及び戻り路１３４Ｌと並列に結合される。
【００４５】
図９の規範的構成に示すように、２つの異なる位置でスロット１２２Ｌを橋絡するために一対のチューナブルインダクタが使用される。チューナブルインダクタ１５２Ｌ−１は、スロット１２２Ｌの片側の端子１５４Ｌと、スロット１２２Ｌの反対側の端子１５６Ｌとの間に結合される。端子１５４Ｌ及び１５６Ｌは、各々、金属ハウジング壁部分１２Ｒ−２及び１２Ｒ−１によって形成されたアンテナ接地点に結合される。チューナブルインダクタ１５２Ｌ−２は、金属ハウジング壁部分１２Ｒ−２の端子１５８Ｌと、金属ハウジング壁部分１２Ｒ−１の端子１６０Ｌとの間に結合される。この構成では、インダクタ１５２Ｌ−１は、閉止スロット端１２２−２と、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌとの間の位置においてスロット１２２Ｌを橋絡し、そしてインダクタ１５２Ｌ−２は、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌと、スロット１２２Ｌの開放端１２２−１との間の位置においてスロット１２２Ｌを橋絡する。必要に応じて、インダクタ１５２Ｌ−１及び１５２Ｌ−２は、両方とも、平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子１３０Ｌの同じ側に配置されてもよい。更に、図７、８及び９に示す形式の構成や、チューナブルインダクタ及び他のチューナブルコンポーネント１０２をアンテナ４０Ｌ（及び４０Ｒ）に合体するための他の構成は、互いに組み合わせて使用されてもよい。
【００４６】
アンテナ４０Ｌ及び４０Ｒのインダクタ回路に対するチューニング状態の数は、スロット１２２の帯域巾及びカバーすべき周波数範囲に基づいて選択される。チューナブルインダクタでの低帯域チューニングは、中間帯域及び高帯域カバレージに著しく影響することがなく、従って、スロットアンテナ共振素子構造体からのスロット共振が中間帯域及び高帯域動作を妨げずに低帯域をカバーするのを保証するようにチューナブルインダクタをチューニングできることが好ましい。２つ以上のチューニング状態、３つ以上のチューニング状態、又は４つ以上の異なるチューニング状態を使用して、アンテナのスロット共振で低帯域をカバーすることができる。
【００４７】
図７又は図８に示す形式のチューニング構成を一例として考える。これらの構成では、チューナブルインダクタ１４６Ｌ（図８）又はチューナブルインダクタ１４０Ｌ（図７）は、図１０のチューナブルインダクタ１８６により示された形式のチューナブルインダクタ回路を使用して実施される。図１０に示すように、チューナブルインダクタ１８６は、３つの個別インダクタＬ１、Ｌ２及びＬ３と、望ましい個別インダクタを端子１８２と１８４との間に使用するよう切り換えるスイッチ１８０のようなスイッチとを有する。チューナブルインダクタ１８６は、インダクタＬ１（例えば、１ｎＨインダクタ）、Ｌ２（例えば、５ｎＨインダクタ）、又はＬ３（例えば、３０ｎＨインダクタ）を使用状態に切り換えるようにチューニングされ（一例として）、従って、チューナブルインダクタ１８６は、アンテナのための３つの異なるチューニング状態を生成することができる。必要に応じて、インダクタ１８６のチューニング状態の１つは、全てのインダクタを切断して「無限」インピーダンス（無限インダクタンス）を生成することにより達成される。又、図１０に示す形式の構成は、並列インダクタの組み合わせを使用して望ましいインダクタンスを形成するように使用されてもよいし、及び／又はより少数のインダクタ又はより多数のインダクタと共に使用されてもよい。図１０の構成は、単なる例示に過ぎない。
【００４８】
別の例として、図１１のチューナブルインダクタ１９０について考える。この構成では、チューナブルインダクタ１９０は、端子１９２と１９４との間に直列に結合された個別インダクタＬ及びスイッチ１９６を有する。チューナブルインダクタ１９０のようなチューナブルインダクタは、図９のインダクタ１５２Ｌ−１及び１５２Ｌ−２を実施するのに使用される（一例として）。
【００４９】
チューナブルインダクタコンポーネントに対する個別インダクタは、スイッチ回路と同じパッケージ又はダイに合体されてもよいし、或いは共有プリント回路上に個別部品としてマウントされてもよい（一例として）。
【００５０】
インダクタ１８６及び１９０のようなチューナブルインダクタを使用して達成される形式のアンテナチューニング結果が図１２に示されている。図１２のグラフにおいて、低い帯域ＬＢ、中間帯域ＭＢ、及び高い帯域ＨＢに対して、アンテナ性能（定在波比ＳＷＲ）が動作周波数ｆの関数としてプロットされている。低い帯域ＬＢは、共振２００、２０２及び２０４をカバーするようにアンテナ（例えば、左アンテナ４０Ｌ又は右アンテナ４０Ｒ）をチューニングすることによりカバーされる。
【００５１】
図７のアンテナ又は図８のアンテナのようなチューナブルアンテナを使用して、図１０のインダクタ１８６のような３状態のチューナブルインダクタは、アンテナが低帯域共振２００を示すようにアンテナをチューニングするために（例えば、帯域Ｂ１７をカバーするために）第１状態（例えば、３０ｎＨのインダクタンス又は他の適当なインダクタンス）に入れられるか、アンテナが低帯域共振２０２を示すようにアンテナをチューニングするために（例えば、帯域Ｂ２０をカバーするために）第２状態（例えば、５ｎＨのインダクタンス又は他の適当なインダクタンス）に入れられるか、アンテナが低帯域共振２０４を示すようにアンテナをチューニングするために（例えば、帯域Ｂ８をカバーするために）第３状態（例えば、１ｎＨのインダクタンス又は他の適当なインダクタンス）に入れられる。スイッチ１８０は、この形式のシナリオでは、単極三投スイッチ又は他の適当なスイッチである。
【００５２】
図９のアンテナのようなチューナブルアンテナをインダクタ１５２Ｌ−１及び１５２Ｌ−２に対して図１１のチューナブル（切り換え可能な）インダクタ１９０と共に使用すると、チューナブルインダクタ１５２Ｌ−１及びチューナブルインダクタ１５２Ｌ−２の両方においてスイッチを開くことにより共振２０４が達成される。インダクタ１５２Ｌ−１を閉じてそのインダクタンスがスロット１２２を橋絡するようにすると同時に、インダクタ１５２Ｌ−２を開いて（即ち、このインダクタのスイッチ１９６を開いて）インダクタ１５２Ｌ−２の開路を生成することにより、共振２０２（帯域Ｂ２０をカバーする）を達成することができる。又、インダクタ１５２Ｌ−２のスイッチを閉じそしてインダクタ１５２Ｌ−１のスイッチを開くことにより、共振２０２（帯域Ｂ８）を達成することができる。チューナブルインダクタ１５２Ｌ−１及び１５２Ｌ−２のスイッチ１９６は、単極単投スイッチである（一例として）。
【００５３】
一実施形態によれば、接地平面を形成する金属ハウジング壁を有するハウジング；ハイブリッドアンテナのためのスロットアンテナ共振素子を形成する前記金属ハウジング壁のスロット；ハイブリッドアンテナのための平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子；及びハイブリッドアンテナをチューニングする少なくとも１つのチューナブルコンポーネント；を備えた電子装置が提供される。
【００５４】
別の実施形態によれば、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子は、平坦金属素子；該平坦金属素子と接地平面との間に結合された戻り路；及び該戻り路と並列に前記平坦金属素子と接地平面との間に結合された正のアンテナフィード端子及び接地アンテナフィード端子を有するアンテナフィード；を有している。
【００５５】
別の実施形態によれば、前記スロットは、前記接地平面を、前記スロットの両側にある第１及び第２の接地平面部分に分割し、そして前記戻り路及び接地アンテナフィード端子は、両方とも、第１の接地平面部分に結合される。
【００５６】
別の実施形態によれば、前記少なくとも１つのチューナブルコンポーネントは、チューナブルインダクタを含む。
【００５７】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタは、前記平坦金属素子に結合された第１端子、及び前記第１の接地平面部分に結合された第２端子を有する。
【００５８】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタは、前記第１端子と第２端子との間のインダクタンス差に各々関連した３つの状態を有する。
【００５９】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタは、前記スロットを橋絡し、そして前記第１及び第２の接地平面部分間に結合される。
【００６０】
別の実施形態によれば、前記少なくとも１つのチューナブルコンポーネントは、前記スロットを橋絡しそして前記第１及び第２の接地平面部分間に結合される付加的なチューナブルインダクタを含む。
【００６１】
別の実施形態によれば、前記スロットは、開放端及び閉止端を有し、そして前記チューナブルインダクタは、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子と前記閉止端との間の位置で前記スロットを橋絡する。
【００６２】
別の実施形態によれば、前記付加的なチューナブルインダクタは、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子と前記開放端との間の位置で前記スロットを橋絡する。
【００６３】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタ及び付加的なチューナブルインダクタは、アンテナを少なくとも３つの異なる低帯域共振にチューニングさせるため開放状態と閉止状態との間で切り換え可能である。
【００６４】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタは、アンテナを３つの異なる低帯域共振にチューニングさせるため３つの異なる関連インダクダンスを有する。
【００６５】
別の実施形態によれば、前記金属ハウジング壁は、ハウジングの後壁を含む。
【００６６】
別の実施形態によれば、前記電子装置は、ハウジングの前部にディスプレイを備えている。
【００６７】
一実施形態によれば、４つの縁をもつ金属ハウジングと；４つの縁の１つに沿って配置された第１及び第２のアンテナと；を備えた電子装置において、前記第１及び第２のアンテナの各々は、ハイブリッドアンテナであって、前記金属ハウジングの一部分から形成された接地平面、ハイブリッドアンテナのためのスロットアンテナ共振素子を形成する前記接地平面のスロット、前記スロットアンテナ共振素子に間接的にフィードするハイブリッドアンテナのための平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子、及びハイブリッドアンテナをチューニングさせるチューナブルインダクタ、を備えている電子装置が提供される。
【００６８】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタは、前記平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子の一部分と接地平面との間に結合される。
【００６９】
別の実施形態によれば、前記チューナブルインダクタは、前記スロットを橋絡する。
【００７０】
別の実施形態によれば、前記金属ハウジングは、金属の後部ハウジング壁及び金属のハウジング側壁を有し、それら金属の後部ハウジング壁及び金属のハウジング側壁から接地平面が形成される。
【００７１】
一実施形態によれば、金属の電子装置ハウジング壁；この金属の電子装置ハウジング壁のスロットであって、この金属の電子装置ハウジング壁の第１及び第２部分がそのスロットの対向する第１及び第２側部に配置されるようなスロット；及び平坦な金属素子と、前記スロットの第１側部において前記平坦な金属素子と前記金属の電子装置ハウジング壁の第１部分との間に結合された戻り路と、前記スロットの第１側部において前記平坦な金属素子及び前記金属の電子装置ハウジング壁の第１部分に各々結合された正のアンテナフィード端子及び接地アンテナフィード端子を有するアンテナフィードと、を有する平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子；を備えたアンテナが提供される。
【００７２】
別の実施形態によれば、前記アンテナは、前記金属の電子装置ハウジング壁の第１部分に結合された端子を有するチューナブルインダクタを備えている。
【００７３】
以上の説明は、単なる例示に過ぎず、当業者であれば、ここに開示する実施形態の範囲及び精神から逸脱せずに種々の変更がなされるであろう。前記実施形態は、個々に実施されてもよいし又は任意の組み合わせで実施されてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０：電子装置
１２：ハウジング
１４：ディスプレイ
１６：ボタン
２０：領域
２２：金属構造体
２４：誘電体層
２８：コントロール回路
３２：入力／出力装置
３４：ワイヤレス通信回路
３６、３８、４２：トランシーバ回路
４０：アンテナ
４４：入力／出力回路
９２：信号経路
９４、９６：線
９８：正のアンテナフィード端子
１００：接地アンテナフィード端子
１０２：チューナブルコンポーネント
１２２：スロット
１２４：導電性部材
１２６：コンポーネント
１３０：平坦逆Ｆ字アンテナ共振素子
１４０：インダクタ
１４６、１８６、１９０：チューナブルインダクタ
１８０：スイッチ
【図１】
0003204894.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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