(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に配線パターンが形成された基板と、
互いに離れた状態で前記基板の他方の面側に固定される第一導電体および第二導電体を有する導電部材と、
前記導電部材の第一導電体に電気的に接続される第一端子、前記導電部材の第二導電体に電気的に接続される第二端子、および、前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続される第三端子を有する電子部品と、
を備え、
前記基板の他方の面には、前記配線パターンに繋がる端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、
前記電子部品の前記第三端子は、リード部材を介して前記端子接続部と電気的に接続されており、
前記導電部材は、外部の電気的要素と接続される部分を除いて前記基板と重なっていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記基板には、前記導電部材を外部の電気的要素と電気的に接続するための外部接続用手段が設けられ、
前記導電部材には、前記外部接続用手段に電気的に接続される電気的接続部が設けられ、
前記導電部材の全体が、前記基板と重なっていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記導電部材には、前記基板に固定される機械的接続部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
一方の面に配線パターンが形成され、他方の面に絶縁層が形成された基板の当該他方の面側に、外部の電気的要素と接続される部分を除く部分が前記基板に重なるように、かつ、前記配線パターンに繋がる部分であって前記基板の他方の面に設けられた端子接続部に重ならないように、第一導電体および第二導電体を互いに離れた状態で当該基板に固定する導電部材接続工程と、
前記導電部材接続工程と同時に行う、前記基板の他方の面側においてリード部材を前記端子接続部に接続するリード部材接続工程と、
前記導電部材接続工程および前記リード部材接続工程の後に行う、複数の端子を有する電子部品を実装する工程であって、前記電子部品の第一端子を前記第一導電体に、前記電子部品の第二端子を前記第二導電体に、前記電子部品の第三端子を前記リード部材に接続して前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続する電子部品実装工程と、
を含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板および導電部材を備えた回路構成体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一方の面に配線パターンが形成された基板の他方の面側に、板状の導電部材（バスバー等とも称される）が固定されてなる回路構成体が公知である（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載されるような回路構成体では、導電部材は最終的に複数の要素（複数のピース）に分割される。具体的には、外枠によって各要素が連結された状態にある導電部材が基板に接続された後、当該外枠が取り除かれることとなる（特許文献１の図７から図８に至る変化を参照）。つまり、外枠を切り離すことになるが、基板の外縁よりも内側に位置する箇所を切断することは困難であるため、基板の外縁よりも外側に位置する箇所を切断することになる（特許文献１の段落００５５等参照）。したがって、外枠に繋がっていた部分（機能的には不要な部分である）が、基板の外縁よりも外側にはみ出た状態となってしまう。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ることができる回路構成体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる回路構成体は、一方の面に配線パターンが形成された基板と、前記基板の他方の面側に固定された導電部材と、前記基板に形成された配線パターンおよび前記導電部材のいずれかに対して電気的に接続される複数の端子を有する電子部品と、を備え、前記導電部材は、外部の電気的要素と接続される部分を除いて前記基板と重なっていることを特徴とする。
【０００７】
上記本発明にかかる回路構成体は、外部の電気的要素と接続される部分以外の部分が基板の外縁よりも内側に位置する構造であるため、従来に比して小型化（省スペース化）を図ることができる。
【０００８】
前記導電部材は、互いに離れた状態で前記基板の他方の面側に固定される第一導電体および第二導電体を有し、前記電子部品は、前記導電部材の第一導電体に電気的に接続される第一端子と、前記導電部材の第二導電体に電気的に接続される第二端子と、前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続される第三端子と、を有するとよい。
【０００９】
導電部材は、電子部品の異なる種類の端子（第一端子、第二端子）が接続される互いに離れた第一導電体と第二導電体を有するものとすることができる。このように互いに離れた第一導電体と第二導電体を、基板に対して一度に（同じ工程で）固定することもできる。
【００１０】
前記基板の他方の面には、前記配線パターンに繋がる端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、前記電子部品の前記第三端子は、リード部材を介して前記端子接続部と電気的に接続されているとよい。
【００１１】
電子部品の第三端子を、リード部材を介して配線パターンに電気的に接続することができる。リード部材は、第一導電体や第二導電体とともに（同じ工程で）基板に固定することができる。
【００１２】
前記基板には、前記導電部材を外部の電気的要素と電気的に接続するための外部接続用手段が設けられ、前記導電部材には、前記外部接続用手段に電気的に接続される電気的接続部が設けられ、前記導電部材の全体が、前記基板と重なっているとよい。
【００１３】
導電部材が電気的に接続される外部接続用手段が基板に設けられる構成とする場合、当該外部接続用手段を通じて導電部材を外部の電気的要素と接続することが可能であるから、導電部材の全体が基板と重なる構造とすることができる。
【００１４】
前記導電部材には、前記電気的接続部に加え、前記基板に固定される機械的接続部が設けられているとよい。
【００１５】
導電部材には、基板に固定するための機械的接続部を設けることができる。機械的接続部の接続は、電気的接続部の接続と同じ工程で行うことができる。
【００１６】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる回路構成体の製造方法は、一方の面に配線パターンが形成され、他方の面に絶縁層が形成された基板の当該他方の面側に、外部の電気的要素と接続される部分を除く部分が前記基板に重なるように前記導電部材を当該基板に固定する導電部材接続工程と、複数の端子を有する電子部品を実装する工程であって、複数の端子の一部を前記基板の配線パターンに電気的に接続し、他の一部を前記導電部材に電気的に接続する電子部品実装工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
上記本発明にかかる回路構成体の製造方法によれば、小型化を図ることが可能な回路構成体の製造を簡易なものとすることができる。また、電子部品の一部の端子を配線パターンに電気的に接続するための工程と、他の一部を導電部材に接続するための工程を同じ工程とすることができる。
【００１８】
前記導電部材接続工程は、前記導電部材を構成する第一導電体および第二導電体を、互いに離れた状態で前記基板の他方の面側に固定するものであり、前記電子部品実装工程は、前記電子部品の第一端子を前記第一導電体に、前記電子部品の第二端子を前記第二導電体に、前記電子部品の第三端子を前記基板に形成された配線パターンに電気的に接続するものであるとよい。
【００１９】
導電部材接続工程において、互いに離れた第一導電体と第二導電体を同じ工程で基板に固定することができる。また、電子部品の第一端子を第一導電体に、第二端子を第二導電体に、第三端子を配線パターンに電気的に接続するための工程を同じ工程とすることができる。
【００２０】
前記基板の他方の面には、前記配線パターンに繋がる端子接続部が設けられており、前記導電部材接続工程と同時に行う、前記基板の他方の面側においてリード部材を前記端子接続部に接続するリード部材接続工程を含み、前記電子部品実装工程において、前記電子部品の前記第三端子を前記リード部材に接続するものであるとよい。
【００２１】
導電部材を基板に固定する工程とリード部材を接続する工程を同じ工程とすることができる。このようなリード部材を用いる場合、上記電子部品実装工程において、電子部品の第三端子はリード部材に接続される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、回路構成体の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態にかかる回路構成体の平面図（基板の一方の面側から見た図）である。（ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる回路構成体の底面図（導電部材側から見た図）である。
【図２】回路構成体における電子部品が実装された部分を拡大した斜視図である。
【図３】回路構成体における電子部品が実装された部分を拡大した平面図（基板の一方の面側から見た図）である。
【図４】回路構成体における電子部品が実装された部分を拡大した底面図（導電部材側から見た図）である。
【図５】（ａ）は、図３のＢ−Ｂ線断面を模式的に示した図であり、（ｂ）は、図３のＣ−Ｃ線断面を模式的に示した図である。
【図６】電気的接続部と外部接続部の接続箇所の断面（図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面）を模式的に示した図である。
【図７】基板の他方の面を示した図である。
【図８】（ａ）は、基板の他方の面上に導電部材（第一導電体および第二導電体）が載置された状態を示した図であり、（ｂ）は、さらにリード部材が載置された状態を示した図である。
【図９】基板の他方の面上に載置された導電部材（第一導電体および第二導電体）とリード部材が基板の他方の面に接続された状態を示した図である。
【図１０】（ａ）は、図９に示した基板・導電部材・リード部材組を、基板の一方の面側から見た平面図であり、（ｂ）は、基板に形成された開口を通じて電子部品が導電部材とリード部材上に載置された状態を示した図である。
【図１１】変形例にかかる回路構成体（導電部材の端子部の少なくとも一部が基板の外縁よりも外側に位置するもの）を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、特に明示した場合を除き、以下の説明における平面方向とは、板状の部材である基板１０や導電部材２０に沿う方向をいい、高さ方向とは平面方向に直交する方向をいうものとする。なお、これらの方向は、回路構成体１の設置方向を限定するものではない。
【００２５】
図１〜図６を参照して本発明の一実施形態にかかる回路構成体１を説明する。本実施形態にかかる回路構成体１は、基板１０、導電部材２０、および電子部品３０を備える。基板１０は、一方の面１０ａ（上側の面）に導電性薄膜で形成された配線パターン１０１（図を分かりやすくするため、図３および図５において一部のみ図示し、他の図においては省略する）が形成されたものである。当該配線パターン１０１が構成する導電路は制御用の回路を構築するものである。
【００２６】
導電部材２０は、基板１０の他方の面１０ｂ（下側の面）に固定された板状の部分である。導電部材２０は、プレス加工等によって所定の形状に形成される。導電部材２０は、バスバー（バスバープレート）等とも称される。導電部材２０は、上記配線パターン１０１によって構成される回路とは異なる（電気的に独立した）回路を構築するものである。導電部材２０は、絶縁層を介して基板１０の他方の面１０ｂに固定される（図５、図６等参照）。本実施形態における絶縁層は、ソルダーレジスト（以下、単にレジスト１０ｃという）であるが、絶縁性の接着剤やシートなどを用いてもよい。絶縁層は、基板１０（基板１０に設けられた電気的要素）と導電部材２０が電気的接続を図るべき箇所以外に形成される。
【００２７】
電子部品３０は、基板１０に実装される素子であって、本体部３１および複数の端子を有する。本実施形態における電子部品３０の端子は、導電部材２０に電気的に接続されるものと、基板１０に形成された配線パターン１０１に電気的に接続されるものに区分けできる。より具体的には、導電部材２０の第一導電体２１に電気的に接続されるものと、導電部材２０の第二導電体２２に電気的に接続されるものと、基板１０に形成された配線パターン１０１に電気的に接続されるものに区分けできる。以下、第一導電体２１に電気的に接続されるものを第一端子３２と、第二導電体２２に電気的に接続されるものを第二端子３３と、基板１０に形成された配線パターン１０１に電気的に接続されるものを第三端子３４と称する（図３、図４等参照）。
【００２８】
電子部品３０の一例としては、トランジスタ（ＦＥＴ）が挙げられる。この場合、ソース端子が第一端子３２に相当し、ドレイン端子が第二端子３３に相当し、ゲート端子が第三端子３４に相当することとなる。本実施形態における電子部品３０であるトランジスタ（ＦＥＴ）は、一方側に第一端子３２であるソース端子および第三端子３４であるゲート端子が位置し、その反対側に第二端子３３であるドレイン端子が位置する。各端子は、本体部３１の下側に位置する。具体的には、本体部３１の底面において端子の一部が露出しているものである。
【００２９】
なお、以下の説明における電子部品３０は、説明を分かりやすくするため、第一端子３２、第二端子３３、第三端子３４を一つずつ有しているものとする。ただし、電子部品３０が有する各端子は一つでなくてもよい。また、基板１０上には、トランジスタ以外の電子部品３０（素子）が実装されてもよい。
【００３０】
本実施形態における導電部材２０は、互いに分離した状態で基板１０に固定される第一導電体２１と第二導電体２２を有する（図１〜図４等参照）。つまり、第一導電体２１と第二導電体２２は、直接電気的に接続されたものではない。また、第一導電体２１と第二導電体２２は、（基板１０を介して機械的に接続されたものではあるが）直接機械的に接続されたものではない。詳細を後述するように、第一導電体２１は、電子部品３０の第一端子３２（電子部品３０がＦＥＴである場合はソース端子）が電気的に接続されるものである。第二導電体２２は、電子部品３０の第二端子３３（電子部品３０がＦＥＴである場合はドレイン端子）が電気的に接続されるものである。なお、第一導電体２１や第二導電体２２は、電子部品３０の数に応じて複数用いられることもある。本実施形態では、第一導電体２１を間に挟むようにして二つの第二導電体２２が設けられている。なお、導電部材２０の基板１０側の反対側には、放熱構造が構築されているとよい。このような放熱構造が構築されていれば、基板１０や導電部材２０で発生した熱の放熱性能が向上する。このような放熱構造を別途設けず、導電部材２０自体の放熱性能を高めた構成としてもよい。例えば、導電部材２０の基板１０側とは反対側の面にフィン等が形成された構成としてもよい。
【００３１】
電子部品３０は、第一導電体２１と第二導電体２２に跨るようにして実装される。具体的には次の通りである。基板１０には、電子部品３０が通過することのできる開口１１が形成されている。本実施形態における電子部品３０（本体部３１）は、当該開口１１を通じて導電部材２０上に載置される。第一端子３２と第三端子３４は本体部３１の一方側に、第二端子３３は本体部３１の他方側に位置するため、電子部品３０（本体部３１）は、導電部材２０の第一導電体２１と第二導電体２２に跨るように（第一端子３２および第三端子３４と、第二端子３３との間に、第一導電体２１と第二導電体２２の間の空間が位置するように）導電部材２０上に載置される。そして、第一端子３２は第一導電体２１に、第二端子３３は第二導電体２２に接続される（図３、図４等参照）。
【００３２】
第三端子３４は、第一端子３２と同じ側に位置する。本実施形態では、導電部材２０の第一導電体２１には、一部が大きく切り欠かれた切欠き部２１３が形成されており、当該切欠き部２１３と第三端子３４が高さ方向において重なる。具体的には、第一導電体２１と第二導電体２２は、互いに対向する側縁同士が略平行に位置するものであるが、第一導電体２１の一部は第二導電体２２から遠ざかるように切り欠かれており（平面視凹状となっており）、当該切り欠かれた部分である切欠き部２１３と第三端子３４が重なる。つまり、導電部材２０（第一導電体２１）は、高さ方向において第三端子３４と重ならない形状であり、第三端子３４は導電部材２０に覆われずに露出している（図３、図４等参照）。なお、本実施形態では、導電部材２０（第一導電体２１）は、第三端子３４の全体に重ならない形状であるが、第三端子３４の一部に重なり、その他の一部に重ならない形状であってもよい。後述するように、第三端子３４は端子接続部１２と電気的に接続されることとなるため、少なくとも第三端子３４における端子接続部１２側が導電部材２０に重なっていない構造にするとよい。なお、そのような構成とする場合には、第三端子３４の一部とそれに重なる導電部材２０（第一導電体２１）が短絡しないように両者の間を絶縁しておく。
【００３３】
また、基板１０の他方の面１０ｂには、導電性材料で形成された端子接続部１２（ランド）が設けられている。当該端子接続部１２は、基板１０の一方の面１０ａに形成された配線パターン１０１と電気的に接続されている（図４、図５（ｂ）等参照）。端子接続部１２と配線パターン１０１の接続構造はどのようなものであってもよい。例えば、基板１０を貫くスルーホールに通された導電性の部材によって両者が接続されていればよい。
【００３４】
本実施形態における端子接続部１２は、高さ方向において導電部材２０の第一導電体２１に形成された切欠き部２１３と重なっている。つまり、導電部材２０（第一導電体２１）は、高さ方向において、第三端子３４だけでなく、端子接続部１２にも重ならない形状である。したがって、端子接続部１２は導電部材２０に覆われずに露出している（図４等参照）。本実施形態では、第三端子３４と端子接続部１２の間を遮るものは存在しない。つまり、第三端子３４と端子接続部１２の間に導電部材２０（第一導電体２１）は存在しない。
【００３５】
本実施形態では、かかる第三端子３４と端子接続部１２が、導電性材料によって形成されたリード部材４０によって接続されている（図４、図５（ｂ）等参照）。つまり、第三端子３４と端子接続部１２は、リード部材４０によって電気的に接続されている。さらにいえば、端子接続部１２と基板１０の一方の面１０ａに形成された配線パターン１０１（回路）とは電気的に接続されているため、第三端子３４は端子接続部１２を介して基板１０の一方の面１０ａに形成された配線パターン１０１と電気的に接続されているということである。
【００３６】
このように、導電部材２０は、第三端子３４および端子接続部１２に重ならない形状であって両者の間を遮るものは存在しないため、基板１０の他方の面１０ｂ側において、そのまま両者を橋渡しするようにリード部材４０を設ける（リード部材４０の一端を第三端子３４に、他端を端子接続部１２に接続する）ことにより、両者を電気的に接続することができる。
【００３７】
また、本実施形態における導電部材２０（第一導電体２１および第二導電体２２）は、その全体が高さ方向において基板１０と重なる。換言すれば、基板１０の外周縁よりも内側に導電部材２０の全体が位置する（図１等参照）。したがって、本実施形態の回路構成体１が平面方向において占める範囲は、平面方向における基板１０の大きさと同じになる。このような形状とすることができる理由については後述する。
【００３８】
第一導電体２１および第二導電体２２のそれぞれには、電気的接続部と機械的接続部が設けられている。以下、第一導電体２１に設けられた電気的接続部を第一電気的接続部２１１、機械的接続部を第一機械的接続部２１２と称し、第二導電体２２に設けられた電気的接続部を第二電気的接続部２２１、機械的接続部を第二機械的接続部２２２と称する。本実施形態では、各電気的接続部２１１、２２１および各機械的接続部２１２、２２２は、はんだ付けにより基板１０の他方の面１０ｂ側に接続される（図１（ｂ）等参照）。
【００３９】
基板１０の一方の面１０ａには、上記配線パターン１０１とは異なる導電パターンである外部接続用パターン１０２、１０３が形成されている（図６等参照）。このような導電パターンとして、第一外部接続用パターン１０２および第二外部接続用パターン１０３が形成されている。配線パターン１０１、第一外部接続用パターン１０２、および第二外部接続用パターン１０３は、電気的に独立した状態にある。配線パターン１０１、第一外部接続用パターン１０２、および第二外部接続用パターン１０３の末端は、図示されない基板コネクタの端子に電気的に接続されている。これらのパターンの末端が特定の箇所に集約され、一つの基板コネクタの端子に電気的に接続される構造としてもよいし、少なくとも一つの末端が他の末端とは異なる基板コネクタの端子に電気的に接続される構造としてもよい。
【００４０】
基板１０の他方の面１０ｂには第一外部接続部１３および第二外部接続部１４を含む外部接続部（ランド）が設けられている。第一外部接続部１３は、基板１０の一方の面１０ａに形成された第一外部接続用パターン１０２と電気的に接続されている。同様に、第二外部接続部１４は、基板１０の一方の面１０ａに形成された第二外部接続用パターン１０３と電気的に接続されている。各外部接続部１３、１４と外部接続用パターンの接続構造はどのようなものであってもよい。例えば、基板１０を貫くスルーホールに通された導電性の部材によって両者が接続されていればよい。
【００４１】
第一電気的接続部２１１は、上記第一外部接続部１３に接続される。同様に、第二電気的接続部２２１は、上記第二外部接続部１４に接続される（図１（ｂ）、図６等参照）。つまり、第一導電体２１は、第一外部接続部１３を介して第一外部接続用パターン１０２と電気的に接続されている。第二導電体２２は、第二外部接続部１４を介して第二外部接続用パターン１０３と電気的に接続されている。第一外部接続部１３用パターンと第二外部接続部１４用パターンは、上記基板コネクタを介して外部の電気的要素と電気的に接続することが可能である。つまり、本実施形態では、第一導電体２１および第二導電体２２は、基板１０に設けられた外部接続用手段（外部接続部１３、１４や、外部接続用パターン１０２、１０３、図示されない基板コネクタ）を介して外部の電気的要素と電気的に接続することが可能である。なお、当該外部接続用手段の構成は一例であり、第一導電体２１および第二導電体２２を基板１０に設けられた各種電気的構成によって外部の電気的要素と接続することができる構造であれば、適宜変更することが可能である。
【００４２】
本実施形態では、第一導電体２１における第一電気的接続部２１１の両側、第二導電体２２における第二電気的接続部２２１の両側には切り込みが形成されている（図１（ｂ）等参照）。これにより、第一電気的接続部２１１と第一外部接続部１３の接続箇所、および第二電気的接続部２２１と第二外部接続部１４の接続箇所に生じる応力が低減される。
【００４３】
一方、機械的接続部２１２、２２２は、第一導電体２１および第二導電体２２を基板１０に固定するための部分である。そのため、第一導電体２１の外縁に沿って複数個所の第一機械的接続部２１２が設けられ、第二導電体２２の外縁に沿って複数個所の第二機械的接続部２２２が設けられる。第一機械的接続部２１２のそれぞれは、基板１０の他方の面１０ｂに設けられた複数の第一固定部１５（ランド）のそれぞれに接続される。第二機械的接続部２２２のそれぞれは、基板１０の一方の面１０ａに設けられた複数の第二固定部１６（ランド）のそれぞれに接続される。
【００４４】
以下、一部上記説明と重複するが、本実施形態にかかる回路構成体１の好適な製造方法について説明する。
【００４５】
まず、配線パターン１０１、外部接続用パターン（第一外部接続用パターン１０２、第二外部接続用パターン１０３）、開口１１、端子接続部１２、外部接続部（第一外部接続部１３、第二外部接続部１４）、固定部（第一固定部１５、第二固定部１６）等が形成された基板１０（図７参照）を作製する。基板１０の他方の面１０ｂには、レジスト１０ｃ（絶縁層）を形成しておく。レジスト１０ｃは、端子接続部１２、外部接続部１３、１４および固定部１５、１６が形成された箇所を避けるように形成する。このようなレジスト（ソルダーレジスト）１０ｃを絶縁層とすることで、絶縁性の接着剤やシートなどを別途用いた場合と比較し、基板１０の作成コストを低減することができる。当該基板１０の具体的な作製方法はどのようなものであってもよいから説明を省略する。
【００４６】
上記基板１０の他方の面１０ｂ上に導電部材２０、すなわち第一導電体２１および第二導電体２２を載置する（図８（ａ）参照）。銅等の導電部材２０の板である第一導電体２１と第二導電体２２は、当初から分離した状態（繋がっていない状態）にある。これとともに、リード部材４０を載置する（図８（ｂ）参照）。なお、二種の導電体２１、２２とリード部材４０を載置する順は問わない。第一導電体２１は、その第一電気的接続部２１１が第一外部接続部１３上に位置し、各第一機械的接続部２１２が対応する第一固定部１５上に位置するように載置する。第二導電体２２は、その第二電気的接続部２２１が第二外部接続部１４上に位置し、各第二機械的接続部２２２が対応する第二固定部１６上に位置するように載置する。リード部材４０は、その一方側が、端子接続部１２上に位置するよう載置する。端子接続部１２は、第一導電体２１に形成された切欠き部２１３によって、第一導電体２１に覆われずに露出した状態にあるから、そのままリード部材４０の一方側が端子接続部１２上に位置するようリード部材４０を載置することができる。このようにして載置される第一導電体２１、第二導電体２２、およびリード部材４０は、その全部が高さ方向において基板１０に重なる。つまり、その全部が基板１０の外周縁よりも内側に位置する。なお、以下の導電部材接続工程およびリード部材接続工程が完了するまで、基板１０に対して第一導電体２１、第二導電体２２、およびリード部材４０を位置決めする治具等を用いてもよい。
【００４７】
これらの部材を載置後、各部材の所定部位を、基板１０における所定部位に接続する（図９参照）。第一導電体２１は、その第一電気的接続部２１１を第一外部接続部１３に、各第一機械的接続部２１２を対応する第一固定部１５に接続し、第二導電体２２は、その第二電気的接続部２２１を第二外部接続部１４に、各第二機械的接続部２２２を対応する第二固定部１６に接続する（導電部材接続工程）。これにより、第一導電体２１と第二導電体２２は、基板１０に対して機械的に接続されるとともに、基板１０に設けられた上記外部接続用手段に電気的に接続される。リード部材４０は、その一方側を端子接続部１２に接続する（リード部材接続工程）。すなわち、端子接続部１２を介して配線パターン１０１に電気的に接続する。各接続は、はんだ（接着剤入りはんだ）により行うことができる。例えば、基板１０の一方の面１０ａにおける端子接続部１２、外部接続部１３、１４および固定部１５、１６に予めはんだを塗布しておくことで、いわゆるリフロー方式のはんだ付け工程により全ての接続を一度に行うことができる。つまり、導電部材接続工程とリード部材接続工程は同じ工程とすることができるため、製造コストの低減に資する。
【００４８】
この後、電子部品３０を実装する。具体的には、導電部材接続工程とリード部材接続工程を経て得られた「基板１０・導電部材２０・リード部材４０組」における基板１０の一方の面１０ａ側（図１０（ａ）参照）から、基板１０に形成された開口１１を通じて電子部品３０を導電部材２０およびリード部材４０上に載置する（図１０（ｂ）参照）。第一端子３２が第一導電体２１上に、第二端子３３が第二導電体２２上に、第三端子３４がリード部材４０上に位置するよう載置し、各端子をはんだ等により各部材に接続する（電子部品実装工程）。
【００４９】
以上の工程を経て、本実施形態にかかる回路構成体１（図１参照）が得られる。なお、従来の回路構成体は、この後、導電部材２０の導電体２１、２２同士を繋げていた部分を切り離す工程が必要となる。基板１０の外縁よりも外側の部分を切り離すことになるから、導電部材２０の一部が基板１０の外縁よりも外側にはみ出たものとなる。一方、本実施形態にかかる回路構成体１は、導電部材２０（第一導電体２１および第二導電体２２）の全部が基板１０に重なった状態となり、基板１０の外縁よりも外側にはみ出た部分は存在しない。また、リード部材４０も基板１０に重なった状態となる。したがって、回路構成体１が平面方向に占める範囲は、平面方向における基板１０の大きさと同じになる。よって、平面方向における回路構成体の大きさを従来に比して小さくすることができる。
【００５０】
以下、上記実施形態にかかる回路構成体１の変形例について説明する。上記実施形態にかかる回路構成体１は、高さ方向において、導電部材２０の全部が基板１０と重なるものであることを説明したが、図１１に示す変形例にかかる回路構成体１ａのように、導電部材２０（第一導電体２１および第二導電体２２）が外部の電気的要素と接続される部分を有するものである場合、当該部分（以下、第一導電体２１に設けられた当該部分を端子部２１ａと、第二導電体２２に設けられた当該部分を端子部２２ａと称することもある）の少なくとも一部は、基板１０の外縁よりも外側に位置していても（高さ方向において基板１０に重ならなくても）よい。なお、端子部２１ａ、２２ａの形状は、外部の電気的要素に対応させて適宜設定されるものであるため、どのようなものであってもよい。なお、上記実施形態にかかる回路構成体１は、各導電体２１、２２を外部の電気的要素と電気的に接続するための外部接続用手段が基板１０に設けられている構成であるから、各導電体２１、２２が基板１０の外縁よりも内側に位置するよう構成することができるものである。
【００５１】
本変形例のように、導電体２１、２２の端子部２１ａ、２２ａの少なくとも一部が基板１０の外縁よりも外側に位置しているとしても、その他の部分は基板１０に重なるのであるから、平面方向における回路構成体１ａの大きさを従来に比して小さくすることができる。なお、本変形例にかかる回路構成体１ａも、上記実施形態にかかる回路構成体１と同様の製造工程により作製することができる。
【００５２】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１（１ａ）  回路構成体
１０  基板
１０ａ  一方の面
１０ｂ  他方の面
１０ｃ  レジスト（絶縁層）
１１  開口
１２  端子接続部
１３  第一外部接続部（外部接続用手段の一部）
１４  第二外部接続部（外部接続用手段の一部）
１５  第一固定部
１６  第二固定部
１０１  配線パターン
１０２  第一外部接続用パターン（外部接続用手段の一部）
１０３  第二外部接続用パターン（外部接続用手段の一部）
２０  導電部材
２１  第一導電体
２１１  第一電気的接続部
２１２  第一機械的接続部
２１３  切欠き部
２２  第二導電体
２２１  第二電気的接続部
２２２  第二機械的接続部
２１ａ、２２ａ  端子部
３０  電子部品
３１  本体部
３２  第一端子
３３  第二端子
３４  第三端子
４０  リード部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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