(57)【要約】      （修正有）【課題】軽量化した放熱ベースを提供する。【解決手段】放熱ベース構造２は、ベース２０及びヒートパイプ２１を備え、ベース２０は、高分子材料からなり、ヒートパイプ設置面に、開放面２０１１及びヒートパイプ収容部２０１２を有する少なくとも１つの凹溝２０１を設ける。ヒートパイプ２１は、凹溝２０１内に固設され、その側面２１２がヒートパイプ収容部２０１２に収納され、その平面状の第１の側面２１１と凹溝の開放面２０１１と共に平面をなし、凹溝２０１内で第２の側面２１２とヒートパイプ収容部２０１２とが接着される。【選択図】図４
0003175483.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ベース及び少なくとも１つのヒートパイプを備えた放熱ベース構造であって、
前記ベースは、高分子材料からなり、ヒートパイプ設置面に、開放面及びヒートパイプ収容部を有する少なくとも１つの凹溝を設け、
前記ヒートパイプは、前記凹溝内に固設され、側面が前記ヒートパイプ収容部に当接されることを特徴とする放熱ベース構造。
【請求項２】
高分子材料はプラスチック又はゴムであることを特徴とする請求項１に記載の放熱ベース構造。
【請求項３】
前記ヒートパイプは、機械加工により前記ベースに接続されることを特徴とする請求項１に記載の放熱ベース構造。
【請求項４】
前記ヒートパイプは、前記開放面と共に平面をなす平面状の第１の側面と、接着方式により前記ヒートパイプ収容部に接着される第２の側面と、を有することを特徴とする請求項１に記載の放熱ベース構造。
【請求項５】
接着に用いる材料は接着剤であることを特徴とする請求項４に記載の放熱ベース構造。
【請求項６】
機械加工はプレス加工であることを特徴とする請求項３に記載の放熱ベース構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱ベース構造に関し、特に、ベースを高分子材料により製作することにより、放熱ベース構造を大幅に軽量化し、コストを削減する放熱ベース構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業における技術の発展に伴い、ＣＰＵチップ（中央処理装置など）の体積は、徐々に小さくなっている。また、チップは、より多くのデータを処理するために、同じ体積のチップでも以前の数倍以上の数の素子を搭載している。チップ内の素子の数が多ければ多いほど、素子が作動するときに発生する熱が大きくなり、中央処理装置全体を焼損する虞がある。このため、チップの放熱装置は、重要な解決課題になっている。
【０００３】
図１を参照する。図１に示すように、従来の放熱ベース構造１は、ベース１０と、ベース１０に接続されるヒートパイプ１１とを有する。一般に、ベース１０は金属材料からなるため、放熱モジュール全体が重くなる。また、金属材料は、その他の材料に比べてコストが高いため、放熱モジュール全体のコストも高くなる。
【０００４】
従来の放熱ベース構造は、以下（１）及び（２）の欠点を有する。
（１）重量が重い。
（２）コストが高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2011-3604号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、ベースを高分子材料により製作することにより、軽量化することができる放熱ベース構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、ベース及び少なくとも１つのヒートパイプを備えた放熱ベース構造であって、前記ベースは、高分子材料からなり、ヒートパイプ設置面に、開放面及びヒートパイプ収容部を有する少なくとも１つの凹溝を有し、前記ヒートパイプは、前記凹溝に固設され、側面が前記ヒートパイプ収容部に当接されることを特徴とする放熱ベース構造が提供される。
【０００８】
また、高分子材料はプラスチック又はゴムであることが好ましい。
【０００９】
また、前記ヒートパイプは、機械加工により前記ベースに接続されることが好ましい。
【００１０】
また、前記ヒートパイプは、前記開放面と共に平面をなす第１の側面と、接着方式により前記ヒートパイプ収容部に接着される第２の側面と、を有することが好ましい。
【００１１】
また、接着に用いる材料は接着剤であることが好ましい。
【００１２】
また、機械加工はプレス加工であることが好ましい。
【考案の効果】
【００１３】
本考案の放熱ベース構造は、以下（１）及び（２）の効果を有する。
（１）重量が軽い。
（２）コストが安い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の放熱ベース構造を示す斜視図である。
【図２】本考案の第１実施形態による放熱ベース構造を示す斜視図である。
【図３】本考案の第１実施形態による放熱ベース構造のヒートパイプをベースに接続したときの状態を示す斜視図である。
【図４】本考案の第２実施形態による放熱ベース構造を示す斜視図である。
【図５】本考案の第２実施形態による放熱ベース構造のヒートパイプをベースに接続したときの状態を示す斜視図である。
【図６】本考案の第１実施形態による放熱ベース構造の製造方法を示す流れ図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００１６】
（第１実施形態）
図２及び図３を参照する。図２及び図３に示すように、本考案の第１実施形態による放熱ベース構造２は、少なくともベース２０及び少なくとも１つのヒートパイプ２１から構成される。ベース２０は、プラスチック、ゴム、プラスチック化合物などの高分子材料からなる。
【００１７】
ベース２０のヒートパイプ設置面には、少なくとも１つの凹溝２０１が設けられている。凹溝２０１は開放面２０１１及びヒートパイプ収容部２０１２を有する。ヒートパイプ２１は、凹溝２０１内に固設され、側面がヒートパイプ収容部２０１２に当接されている。
【００１８】
ヒートパイプ２１は、機械加工によりベース２０に接続され、ヒートパイプ収容部２０１２に当接されている。機械加工はプレス加工である。
ヒートパイプ２１が、高分子材料からなるベース２０に接続されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、従来の金属材料からなる放熱ベースのコストを削減することができる。
【００１９】
（第２実施形態）
図４及び図５を参照する。図４及び図５に示すように、本考案の第２実施形態による放熱ベース構造２の部材と部材との対応関係は、第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。本実施形態の放熱ベース構造２は、上述の第１実施形態と異なり、ヒートパイプ２１が平面状の第１の側面２１１及び第２の側面２１２を有する。ヒートパイプ２１がベース２０に接続されると、ヒートパイプ２１の第１の側面２１１は、開放側面２０１１と共に平坦な面一をなし、ヒートパイプ２１の第２の側面２１２は、ヒートパイプ設置部２０１２に当接され、接着方式によりベース２０上に接着される。接着に用いる材料は接着剤である。
【００２０】
ヒートパイプ２１が、接着剤により高分子材料からなるベース２０に接着されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、コストを削減することができる。
【００２１】
図２及び図６を参照する。図２及び図６に示すように、本考案の第１実施形態による放熱ベース構造の製造方法は、以下のステップＳ１〜ステップＳ２を含む。
【００２２】
Ｓ１：少なくとも１つの凹溝を有し、高分子材料からなるベースと、少なくとも１つのヒートパイプとを準備する。
【００２３】
少なくとも１つの凹溝２０１を有するベース２０と、少なくとも１つのヒートパイプ２１とを準備する。ベース２０は、プラスチック又はゴムといった高分子材料からなる。
【００２４】
Ｓ２：ヒートパイプを凹溝に対応させ、圧力を加えてヒートパイプをベースのヒートパイプ設置面に当接させる。
【００２５】
ヒートパイプ２１を凹溝２０１に対応させ、圧力を加えてヒートパイプ２１をベース２０の側面に当接させる。ヒートパイプ２１は、機械を用いたプレス加工によりベース２０に接続される。
【００２６】
上述の放熱ベース構造の製造方法により、ヒートパイプ２１は、高分子材料からなるベース２０に接続される。これにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、金属材料からなる従来の放熱ベースのコストを削減することができる。
【００２７】
図４及び図６を参照する。図４及び図６に示すように、凹溝２０１は開放面２０１１及びヒートパイプ収容部２０１２を有する。ヒートパイプ２１は平面状の第１の側面２１１及び第２の側面２１２を有する。第１の側面２１１は、開放側面２０１１と共に平面をなす。第２の側面２１２は、接着方式によりヒートパイプ収容部２０１２に接続されている。接着に用いる材料は接着剤である。ヒートパイプ２１が、接着剤によりベース２０に接着されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、従来の金属材料からなる放熱ベースのコストを削減したり改善したりすることができる。
【００２８】
上述したことから分かるように、本考案の放熱ベース構造は、以下（１）及び（２）の長所を有する。
（１）重量が軽い。
（２）コストが安い。
【００２９】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００３０】
２  放熱ベース構造
２０  ベース
２１  ヒートパイプ
２０１  凹溝
２１１  第１の側面
２１２  第２の側面
２０１１  開放面
２０１２  ヒートパイプ収容部
【図１】
0003175483.tif 000003
【図２】
0003175483.tif 000004
【図３】
0003175483.tif 000005
【図４】
0003175483.tif 000006
【図５】
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【図６】
0003175483.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月5日(2012.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、前記ヒートパイプは、塑性加工により前記ベースに接続されることが好ましい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、塑性加工はプレス加工であることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
ヒートパイプ２１は、塑性加工によりベース２０に接続され、ヒートパイプ収容部２０１２に当接されている。塑性加工はプレス加工である。
ヒートパイプ２１が、高分子材料からなるベース２０に接続されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、従来の金属材料からなる放熱ベースのコストを削減することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
前記ヒートパイプは、塑性加工により前記ベースに接続されることを特徴とする請求項１に記載の放熱ベース構造。
【手続補正５】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
塑性加工はプレス加工であることを特徴とする請求項３に記載の放熱ベース構造。