(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤの熱拡散が良く、ＬＥＤの光減衰を防ぎ、発光効率の維持及び耐用年数の長期化を図る光源装置を提供する。【解決手段】光源装置１００は、ヒートシンク１２０および光バー１４０を含む。光バーは、多くのＬＥＤ１４４、および多くのＬＥＤが実装される基板１４２を含む。基板は、その側面によってヒートシンクの上面にボンディングされる。また、ボンディング部分１５０は、基板とヒートシンクの間に形成される。多くのＬＥＤ１４４によって生じた熱は、伝導によってボンディング部分１５０を介してヒートシンク１２０に伝達することができる。【選択図】図１
0003173051.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクと、
多くの発光ダイオード（ＬＥＤ）、および前記ＬＥＤが実装される基板を含む光バーと、を備え、
前記基板は、前記ＬＥＤによって生じた熱が前記ヒートシンクに伝達されるボンディング部分によって、前記ヒートシンクにボンディングされている光源装置。
【請求項２】
前記基板は、溶接又はシールにより前記ヒートシンクにボンディングされる請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、押出し成形または型押し（Stamping）加工によって形成される請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記基板上のＬＥＤが前記ヒートシンク上に配置するように、前記基板は、前記ヒートシンクに垂直方向にボンディングされる請求項２に記載の光源装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクはさらに突起を含み、前記基板の表面は前記突起に直面する請求項３に記載の光源装置。
【請求項６】
前記突起は、前記ヒートシンクに一体に形成される請求項５に記載の光源装置。
【請求項７】
前記突起は、前記ヒートシンクの表面へ溶接される又はシールされることによりボンディングされる請求項５に記載の光源装置。
【請求項８】
前記ヒートシンクはさらに凹みを含み、前記基板は前記凹みに挿入される請求項３に記載の光源装置。
【請求項９】
前記凹みは、前記ヒートシンクに一体に形成される請求項８に記載の光源装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項の光源装置と、
光の入射面が、前記ＬＥＤに面する導光板と、
を備えるバックライトモジュール。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、サポート部、及び前記サポート部上に位置している導光板を含み、前記導光板の光の入射面は、前記ＬＥＤに面する請求項１０に記載のバックライトモジュール。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１のバックライトモジュールと、
前記導光板の発光表面の横に配置されている液晶パネル・ディスプレイ・モジュールと、備える液晶ディスプレイ。
【請求項１３】
多くのＬＥＤを有する光バーを用意する工程と、
ヒートシンクを用意する工程と、
前記基板と前記ヒートシンクの間にボンディング部分が形成されるように、前記ヒートシンクと光バーの基板とをボンディングする工程と、
を備える光源装置を製造する方法。
【請求項１４】
前記光バーの前記基板は、溶接又はシールにより前記ヒートシンクにボンディングされる請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ヒートシンクは、押出し成形または型押し加工によって形成される請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記ヒートシンクの表面で前記突起を形成する工程と、
前記ヒートシンクの前記突起に向かい合って前記基板の表面を置く工程と、
溶接又はシールにより前記ヒートシンクの表面への前記基板の表面をボンディングする工程と、
を備える請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ヒートシンクの表面から凹みを形成する工程と、
前記ヒートシンクの前記凹みに前記基板を挿入する工程と、
溶接又はシールにより前記ヒートシンクの前記凹みに前記基板をボンディングする工程と、
を備える請求項１５に記載の方法。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、バックライトモジュールおよび液晶ディスプレイ用の光源装置およびそれらの製造方法に関する。より詳しくは、光源として発光ダイオードを使用する光源装置、光源装置を製造する方法、バックライトモジュール、および光源装置を有する液晶ディスプレイに関係する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、低消費電力、広い色域、調整可能な色度および環境にやさしい等の長所に起因して、液晶ディスプレイのバックライトモジュール中で広く使用されている。液晶ディスプレイの演色(color rendering)特性は、バックライトソースとしてＬＥＤを使用することによって強調される。
【０００３】
バックライトモジュールは、ＬＥＤの配置によれば２つのタイプ、つまり底タイプおよび端タイプに分類される。端タイプのバックライトモジュールは、ＬＥＤの数の限界により、十分な輝度を生産するのに高性能のＬＥＤを使用しなければならない。また、端タイプのバックライトモジュールは、一般に導光板、光学のフィルム、ヒートシンクおよびＬＥＤ光バー（LED Light Bar）を含んでいる。従来のバックライトモジュールでは、ＬＥＤ光バーは、ネジまたはボルトのような固定部材によってヒートシンクに付けられている。ＬＥＤ光バーのオペレーション中に生じる熱エネルギーは、伝導によってヒートシンクに伝達され、ＬＥＤ光バーの温度を減少させるようにしている。
【０００４】
しかしながら、ヒートシンクに既に付けられていたＬＥＤ光バーは、ＬＥＤオペレーション中に生成した熱のために、伸びて曲がることがある。曲がってしまうと、ＬＥＤ光バーとヒートシンクの間でギャップが形成されることになる。ＬＥＤ光バーがヒートシンクと接触する部分以外では、熱は、ＬＥＤ光バーからヒートシンクまで空気だけで伝えられる。したがって、ＬＥＤ光バーの温度は、有効的に下げらない。高温によって引き起こされたＬＥＤの光減衰、発光効率の低下及び耐用年数の低下に結びつくことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許７６７７８９９号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上記問題を解決するために、本考案は、ヒートシンクおよび光バーを含む光源装置を開示する。光バーは、多くのＬＥＤ、および多くのＬＥＤが実装される基板を含む。基板は、その側面によってヒートシンクの上面にボンディングされる。また、ボンディング部分は、基板とヒートシンクの間に形成される。多くのＬＥＤによって生じた熱は、伝導によってボンディング部分を介してヒートシンクに伝達することができる。
【０００７】
本考案は、さらに少なくとも光源装置および導光板を含むバックライトモジュールを開示する。光源装置は、ヒートシンクおよび光バーを含む。また、光バーは、基板および多くのＬＥＤを含む。ＬＥＤは、基板上に実装される。また、基板は、その側面を介してヒートシンクの上面にボンディングされ、ヒートシンクと間にボンディング部分を形成する。ＬＥＤによって生じた熱は、ボンディング部分によってヒートシンクに導かれる。導光板の光の入射面は、ＬＥＤに面する。
【０００８】
本考案は、少なくともバックライトモジュールおよび液晶パネル・ディスプレイ・モジュールを含む液晶ディスプレイをさらに開示する。
バックライトモジュールは、光源装置および導光板を含む。光源装置は、ヒートシンクおよび光バーを含む。また、光バーは、基板および多くのＬＥＤを含む。ＬＥＤは、基板上に実装される。また、基板は、その側面を介してヒートシンクの上面にボンディングされ、ヒートシンクと間にボンディング部分を形成する。多くのＬＥＤによって生じた熱は、ボンディング部分によってヒートシンクに導かれる。導光板は光の入射面を有し、その入射面は、多くのＬＥＤに面する。また、液晶パネル・ディスプレイ・モジュールは、導光板の発光表面に面して実装される。
【０００９】
本考案は、光源装置を製造する方法をさらに開示する。光源装置を製造する方法は、多くのＬＥＤをその上にある光バーを用意し、ヒートシンクを用意し、光バーの基板をヒートシンクにボンディングする。そして、ボンディング部分が基板とヒートシンクとの間で形成される。
【００１０】
本考案では、光バーの基板は、溶接又はシールによってヒートシンクの上面にしっかりと結合され、光バーの基板が変形すること及びヒートシンクからの分離を防ぐ。
【００１１】
さらに、溶接又はシールにより、光バーの基板がヒートシンクの表面へボンディングされるので、基板とヒートシンクとが接続するところ（つまりボンディング部分）は、両方のそれぞれの材料の直接の融合によって形成される。ボンディング部分は、両方と異なる配合を持っている融剤の使用により形成されてもよい。従って、考案の熱伝達媒体としてのボンディング部分は、基板とヒートシンクとの材料を互いに融合させることにより、又は、両方と異なる材料を融合させることにより形成される配合を有する。
【００１２】
本考案の光源装置は、高い構造強度および熱伝達の優れた効果を有する。よい熱拡散のためにハイパワーのＬＥＤをそこに使用することが可能である。その結果、光源装置の中で配置されるＬＥＤの数は、有効に減らすことができる。さらに、ヒートシンクは、低価格で作ることができる。すなわち、考案の光源装置は、ＬＥＤのより少ない数で十分な輝度を備え、それにより、光源装置の光バーのコストを下げることができる。
【００１３】
本考案の特性、実現性および機能は、好ましい実施形態および添付図面によって以下の記述で示される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】バックライトソースモジュールの概要の側面図である。
【図２Ａ】光バーを製造する過程を示す回路図である。
【図２Ｂ】図２Ａの一部の拡大図である。
【図３】光源装置を製造する過程を示すフローチャートである。
【図４】光源装置中の温度測定が得られた箇所を示す回路図である。
【図５】温度測定の比較された結果を示す図形である。
【図６】光源装置の分解組立図である。
【図７】光源装置を製造する過程を示すフローチャートである。
【図８】光源装置の概要の側面図である。
【図９】光源装置の別の概要の側面図である。
【図１０】光源装置の別の概要の側面図である。
【図１１】液晶ディスプレイの概要の側面図である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
本実施形態では、理解を助けるため、光源装置の実施形態として端タイプバックライトモジュールを説明する。しかしながら、当業者は、底タイプバックライトモジュールおよび端タイプバックライトモジュールに本考案の光源装置を適用することができる。端タイプバックライトモジュールは実施形態であって、この実施形態で権利が狭められることはない。
【００１６】
図１は、少なくとも光源装置１００および導光板２００を含む考案のバックライトソースモジュール１０の概要の側面図である。光源装置１００は、ヒートシンク１２０および光バー１４０を含んでいる。また、図２Ａの中で示されるように、光バー１４０は、基板１４２および多くの発光ダイオード（以下ＬＥＤという。）１４４からなる。一般に、光バー１４０を製造する場合、多くのＬＥＤ１４４が基板１４２上で配置され、その後、それが細長い一片にカットされ、多くの光バー１４０が形成される。この製造方法は、説明を割愛する。熱拡散を促進する目的で、アルミニウムまたは銅のような熱伝導率がよい物質は、ヒートシンク１２０の材料として使用されてもよい。
【００１７】
導光板２００を保持するように構成されたサポート部１２２は、導光板２００の一部がヒートシンク１２０上に位置するように、例えばヒートシンク１２０を上に伸ばすことにより形成される。これにより、導光板２００が、ヒートシンク１２０のサポート部１２２上に配置される。導光板２００の光の入射面２２０は、しっかりと光バー１４０のＬＥＤ１４４に面する。電力がＬＥＤ１４４に供給された後、ＬＥＤ１４４によって発生した光は、光の入射面２２０から導光板２００へ入る。導光板２００内の屈折を通して、光は、周囲に伝達される。
【００１８】
図１及び図３に示されるように、光源装置１００の製造のために、最初に、ＬＥＤ１４４が実装されている光バー１４０及びヒートシンク１２０を用意する（Ｓ１０１）。次に、ボンディング部分１５０が基板１４２とヒートシンク１２０との間で形成されるように、光バー１４０の基板１４２の表面が、ヒートシンク１２０の上面にボンディングされる（Ｓ１０２）。この実施形態では、光バー１４０の基板１４２は、ボンディング部分１５０によってヒートシンク１２０上にしっかりと“起立”している。つまり、基板１４２は、ヒートシンク１２０に関してしっかりと垂直方向で配置される。基板１４２上のＬＥＤ１４４は、図１の左からから見ると、ヒートシンク１２０上に「ぶら下がった」ように見え、図１の上から見ると。光バー１４０の基板１４２とヒートシンク１２０のサポート部１２２との間に位置する。さらに、導光板２００がヒートシンク１２０のサポート部１２２で配置される場合、導光板２００の光の入射面２２０は、光バー１４０のＬＥＤ１４４にしっかりと面している。これにより液晶ディスプレイに端タイプバックライトモジュールを提供する。ヒートシンク１２０への基板１４２のボンディング面は、バックライトソースモジュール１０のデザインに基づいて選択される。例えば、底タイプバックライトモジュールについては、基板１４２のボンディング面は、ＬＥＤ１４４の反対の表面になる。
【００１９】
光バー１４０の基板１４２は、溶接又はシールによりヒートシンク１２０にボンディングされる。これにより、ボンディング部分１５０は、基板１４２の材料およびヒートシンク１２０の材料の直接の融合によって、あるいは、融合剤としてそれら両方とは異なった構成を持ったある溶接物質の使用によって形成される。このように、光源装置１００が動作中の際には、熱は、熱媒体としてボンディング部分１５０を使用することにより、ヒートシンク１２０に導くことができる。溶接物質が使用される場合、その材料は、より高い熱伝導率を備えたグループから選ばれる。
【００２０】
図２Ａおよび図２Ｂに示されているように、光バー１４０の基板１４２が考案の光源装置１００に溶接されるかシールすることにより、ヒートシンク１２０にボンディングされるので、それは、ネジまたはボルトのような締結部を固定するためのネジ穴が基板１４２に提供される必要がない。一方、回路１４５は、ネジ穴が障害になることがないため、電気的に最短距離で各々のＬＥＤ１４４に接続できる。したがって、光バー１４０の基板１４２のサイズは、回路によって占領される領域が小さくなるおかげで、より小さくなる。それは、製造原価を減少させることにつながり且つ小型化の要求を満たすことができる。しかしながら、光バー１４０の基板１４２のサイズは、要求によって適宜決定されるかもしれない。そのため、基板１４２のサイズの小型化は、制限というよりむしろ有益である。
【００２１】
次に、従来のものと比較した場合、考案の光源装置が、より熱拡散がよい効果を提供することができることを説明する。光バーの基板とヒートシンクとが溶接及びネジによりそれぞれ組み合わせられた光源装置が、サンプルＡと表示される。一方、光バーの基板とヒートシンクとがネジによって組み合わせられ従来の装置が、サンプルＢとして表示される。以下のように示された仕様の同じ光バーおよび同じヒートシンクが、上記の２つの光源装置の比較のために使用される。
【００２２】
基板のサイズ：
４２０ｍｍ（長さ）の×８ｍｍ（幅）の×１．５ｍｍ（厚さ）
ＬＥＤ：
１つのダイ当たり０．４Ｗのパワー（合計４４個のＬＥＤ）
ヒートシンクのサイズ：
４２０ｍｍ（長さ）×３５ｍｍ（幅）２×ｍｍ（厚さ）
【００２３】
サンプルＡでヒートシンクを備えた基板の接触（溶接された）長さ：
４２０ｍｍ
サンプルＢでヒートシンクへ８ｍｍごとにネジ穴が形成されている基板：
ネジ穴の直径：
２５ｍｍ
サンプルＢでヒートシンクを備えた基板の接触長さ：
４２０ｍｍ
【００２４】
サンプルＡ及びサンプルＢは、囲まれたチャンバー内にそれぞれ置かれる。温度は、電力が供給された２時間後に測定される。図４は、サンプルＡおよびＢで、光源装置中の温度がどこで測定された（測定ポイント）かを示す回路図ある。図５は、測定ポイントにおいて測定された比較結果を示すグラフある。基板については、測定ポイントは、Ｂ１、Ｂ２およびＢ３である。ヒートシンクについては、測定ポイントは、底およびＵ１、Ｕ２および表面上のＵ３のＤ１、Ｄ２およびＤ３である。各測定ポイントの基板の温度については、サンプルＡはサンプルＢより低い結果を示す。各測定ポイントのヒートシンクの温度については、サンプルＡはサンプルＢより高い。つまり、次のことを意味する、基板とヒートシンクの間の熱伝達効率は、サンプルＡがサンプルＢより良い。したがって、基板の温度及びＬＥＤの稼働中温度は、サンプルＡがより有効に下げられる。このため、サンプルＡの基板がヒートシンクへのＬＥＤによって生じた熱をより効率的に伝達できる。
【００２５】
詳細に説明すると、ヒートシンクの温度がより高いという事実は、光バーからヒートシンクに熱をより有効に伝達することができることを示す。サンプルＡでは、ヒートシンクの材料と基板の材料とを融合させることにより形成されるボンディング部分は、効率的な熱媒体として貢献する。一方、サンプルＢでは、主としてネジがボンディング部分の役割を果たす。さらに、サンプルＡでは、ヒートシンク上のいくつかの測定ポイントの温度は、基板上の温度よりもさらに高く観察される。考案者は、ヒートシンクの平均温度に対する基板の平均温度の比率で、基板とヒートシンクとの間の熱伝達の評価を試みた。仮に、比率が約１である場合、すなわち、基板の平均温度は、ほぼヒートシンクの平均温度である。このとき、基板の熱は、短期間にヒートシンクに伝達することができると考えられる。
これに反して、比率が１未満である場合、基板のほとんどの熱がヒートシンクに伝達されたので、基板とヒートシンクとの間の熱伝達が優れていると考えられる。
【００２６】
サンプルＡの比率は、１つの実施例では約０．８５−１．１である。別の実施例では０．９−１．０７、また別の実施例では０．９５−１．０５である。
【００２７】
図４および図５に示されるように、ヒートシンク（６７．１℃に関する）の最高温度に対する基板（６５．１℃に関する）の平均温度の比率は、およそ０．９７である。また、ヒートシンク（６２℃に関する）の最低温度に対する基板の平均温度の比率は、およそ１．０５である。このように、この実施例では、サンプルＡについては、ヒートシンクの平均温度に対する基板の平均温度の比率は、およそ０．９７−１．０５である。また、ヒートシンクの平均温度に対する基板の平均温度の比率は、約１．０１である。その分析は、サンプルＡのボンディング部分が基板からヒートシンクまでほとんどの熱を伝達することができることを実証し、それにより、基板の温度を下げることによってＬＥＤの熱拡散を促進している。
【００２８】
しかしながら、サンプルＢでは、ヒートシンク（６０℃に関する）の最高温度に対する基板（７４．６３℃に関する）の平均温度の比率は、およそ１．２４である。また、ヒートシンク（４７．３℃に関する）の最低温度に対する基板の平均温度の比率は、およそ１．５７である。このように、この実施例では、サンプルＢについては、ヒートシンクの平均温度に対する基板の平均温度の比率は、およそ１．２４−１．５７である。また、ヒートシンクの平均温度に対する基板の平均温度の比率は、約１．４１である。その分析は、サンプルＢの中の基板からヒートシンクまでＬＥＤによって生じた熱を有効に伝達することができず、基板に熱が蓄積することを実証し、基板の温度がヒートシンクの温度よりも高い状況に帰着している。
【００２９】
上記比較から、サンプルＡは、光バーの温度を有効に減少させることができる熱伝達効果を有することが明白であり、光バーのＬＥＤの光減衰を防ぐことができる。総じて、ＬＥＤの発光効率は、よく維持される。また、そのサンプルＡの耐用年数は、延長される。
【００３０】
ヒートシンク１２０は、押出し成形によって形成することができる。しかし、考案は、それに限定されない。例えば、強化された熱拡散効力および構造強度を有するアルミニウムに押出成形フィンを持ったラジエーターが、使用されてもよい。しかしながら、考案の光源装置１００のヒートシンク１２０は、型押し（Stamping）加工のようにより安い方法によって、光バー１４０の温度を著しく下げることができるよい熱伝達効果が得られるであろう。
【００３１】
図６に示されるように、ヒートシンク１２０および上記サポート部１２２の両方は、その構造強度を改善するために一体化して型押し（Stamping）加工により形成される。
【００３２】
図７から図９に示されるように、光源装置１００を製造する方法を次の工程を含む。
型押し（Stamping）することによりヒートシンク１２０を形成する工程（Ｓ２０１）。
ヒートシンク１２０の表面に突起１２４を形成する工程（Ｓ２０２）。
多くのＬＥＤ１４４およびそれらＬＥＤ１４４が配置される基板１４２を有する光バー１４０を提供する工程（Ｓ２０３）。
光バー１４０の基板１４２の側面を、ヒートシンク１２０の上面に平行に位置決めする工程（Ｓ２０４）。
基板１４２の側面をヒートシンク１２０の上面へ溶接し又はシールし、基板１４２の側面とヒートシンク１２０の上面との間にボンディング部分１５０を形成する工程（Ｓ２０５）。これによって光源装置１００の製造が完了する。特に、この実施形態では、ヒートシンク１２０は、アルミニウムまたは銅のようなよい熱伝導率を備えた材料からできている。Ｓ２０２では、図８に示されたように、突起１２４が、基板１４２の表面上で型押し加工によって形成され（型押し加工に制限されない）、基板１４２の表面に一体化されてもよい。また、突起１２４は、図９に示されたように、基板１４２の表面で溶接又はシールされることにより形成されてもよい。Ｓ２０４では、基板１４２は、その１つの表面がヒートシンク１２０の上面に面し、他方の表面が突起１２４の側面に面するように位置決めされることが好ましい。
【００３３】
Ｓ２０５では、基板１４２のボンディング面は、適宜選択される。例えば、基板１４２は、ヒートシンク１２０の上面に直面する基板１４２の第１ボンディング面１３１によって、ヒートシンク１２０に溶接又はシールされることによりボンディングされるか。このため、ボンディング部分１５０は、両方の材料の直接融合によって形成される。また、ボンディング部分１５０は、両方の材料とは異なった材料を有する融合剤の使用により形成されてもよい。また、基板１４２は、突起１２４の側面に面する基板１４２の第２ボンディング面１３２によってヒートシンク１２０に溶接又はシールされることによりボンディングされてもよい。第１ボンディング面１３１および第２ボンディング面１３２は、溶接又はシールにより、ともにボンディングされてもよい。それは、ヒートシンク１２０の表面と光バー１４０の基板１４２との接触領域を増やすだけでなく、組立の構造強度も高める。
【００３４】
さらに、図１０に示されるように、光源装置１００を製造する上記方法で、凹み１２６は、例えば型押し（Stamping）をすることによりヒートシンク１２０の上面に一体に形成されてもよい。その後、光バー１４０の基板１４２は、凹み１２６を介してヒートシンク１２０にボンディングされる。同様に、凹み１２６は、ヒートシンク１２０の表面と光バー１４０の基板１４２との接触領域を増やすだけでなく、組立の構造強度も高める。
【００３５】
上述したように、考案の光源装置１００用のヒートシンク１２０は、型押し又は押出し成形することにより、形成される。また突起１２４または凹み１２６は、ヒートシンク１２０と基板１４２と接触領域を増やすだけでなく、組立の構造強度を強化する。これにより、光バー１４０からヒートシンク１２０への熱伝達率を向上させる。その結果、光源装置１００は、よりよい熱拡散結果を得ることができる。
【００３６】
要約するために、考案の光源装置１００は、低価格で作られたヒートシンク１２０を使用する条件の下でさえよい熱伝達効果を得ることができる。また、より少ない数のハイパワーのＬＥＤであっても、基板に配置されることで十分な輝度を生み出す。
【００３７】
次に液晶ディスプレイ３００を説明する。図１１は液晶ディスプレイ３００を示す。
液晶ディスプレイ３００は、液晶パネル・ディスプレイ・モジュール３２０およびバックライトソースモジュール１０を含み、バックライトソースモジュール１０は、光源装置１００および導光板２００を含む。光源装置１００は、ヒートシンク１２０および光バー１４０を含んでいる。光バー１４０は、多くのＬＥＤ１４４および多くのＬＥＤ１４４が実装される基板１４２を含む。基板１４２は、その側面がヒートシンク１２０の上面にボンディングされ、ヒートシンク１２０との間にボンディング部分を形成する。導光板２００は、ヒートシンク１２０上で実装される。また、導光板２００の光の入射面２２０は、実質的に多くのＬＥＤ１４４に面する。液晶パネル・ディスプレイ・モジュール３２０は、図１１に示されるような導光板２００の発光表面２４０の横に実装される。さらに、バックライトソースモジュール１０および光源装置１００の配置および特徴は、上述した構成とほぼ同じである。考案の液晶ディスプレイ３００は、優れた熱拡散結果のために、バックライトソースモジュール１０にハイパワーのＬＥＤを使用したとしても、よりよい演色特性を供給することができ、また、長い耐用年数が得られる。同様に、考案の光源装置１００は、薄い光バー１４０を使用することが可能となる。それによって、製造原価を削減し、小型化の要求に適合できる。
【００３８】
実施形態に述べられていた光源装置は、制限となりえない。当業者は、要求に応じて、光バーおよびヒートシンクを除き、コンポーネントを任意に変更することができる。
【００３９】
上記記述から、請求の範囲から外れない範囲で、考案の概念を実施するために様々な技術を使用することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０  …  バックライトソースモジュール
１００  …  光源装置
１２０  …  ヒートシンク
１２２  …  サポート部、    １２４  …  突起、    １２６  …  凹み
１４０  …  光バー、    １４２  …  基板
１４４  …  ＬＥＤ、    １４５  …  回路
２００  …  導光板
２２０  …  入射面
３００  …  液晶ディスプレイ
３２０  …  液晶パネル・ディスプレイ・モジュール
【図１】
0003173051.tif 000003
【図２Ａ】
0003173051.tif 000004
【図２Ｂ】
0003173051.tif 000005
【図３】
0003173051.tif 000006
【図４】
0003173051.tif 000007
【図５】
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【図６】
0003173051.tif 000009
【図７】
0003173051.tif 000010
【図８】
0003173051.tif 000011
【図９】
0003173051.tif 000012
【図１０】
0003173051.tif 000013
【図１１】
0003173051.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月8日(2011.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクと、
多くの発光ダイオード（ＬＥＤ）、および前記ＬＥＤが実装される基板を含む光バーと、を備え、
前記基板は、前記ＬＥＤによって生じた熱が前記ヒートシンクに伝達されるボンディング部分によって、前記ヒートシンクにボンディングされている光源装置。
【請求項２】
前記基板は、溶接又はシールにより前記ヒートシンクにボンディングされる請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、押出し成形または型押し（Stamping）加工によって形成される請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記基板上のＬＥＤが前記ヒートシンク上に配置するように、前記基板は、前記ヒートシンクに垂直方向にボンディングされる請求項２に記載の光源装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクはさらに突起を含み、前記基板の表面は前記突起に直面する請求項３に記載の光源装置。
【請求項６】
前記突起は、前記ヒートシンクに一体に形成される請求項５に記載の光源装置。
【請求項７】
前記突起は、前記ヒートシンクの表面へ溶接される又はシールされることによりボンディングされる請求項５に記載の光源装置。
【請求項８】
前記ヒートシンクはさらに凹みを含み、前記基板は前記凹みに挿入される請求項３に記載の光源装置。
【請求項９】
前記凹みは、前記ヒートシンクに一体に形成される請求項８に記載の光源装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項の光源装置と、
光の入射面が、前記ＬＥＤに面する導光板と、
を備えるバックライトモジュール。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、サポート部、及び前記サポート部上に位置している導光板を含み、前記導光板の光の入射面は、前記ＬＥＤに面する請求項１０に記載のバックライトモジュール。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１のバックライトモジュールと、
前記導光板の発光表面の横に配置されている液晶パネル・ディスプレイ・モジュールと、備える液晶ディスプレイ。
【手続補正書】
【提出日】平成23年11月28日(2011.11.28)
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本考案は、バックライトモジュールおよび液晶ディスプレイ用の光源装置に関する。より詳しくは、光源として発光ダイオードを使用する光源装置、バックライトモジュール、および光源装置を有する液晶ディスプレイに関係する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本考案は、光源装置は以下の様に製造される。多くのＬＥＤをその上にある光バーを用意し、ヒートシンクを用意し、光バーの基板をヒートシンクにボンディングする。そして、ボンディング部分が基板とヒートシンクとの間で形成される。