(57)【要約】      （修正有）【課題】重量が軽く、絶縁性が良好であるという長所を有する照明装置を提供する。【解決手段】管体２１の少なくとも一部は透光性を有している。絶縁板体２２は、管体内に設置され、第１表面及び第１表面と反対側の第２表面を有する。第１回路基板２３は、第１表面に設置される。第１発光ダイオード２４は、第１回路基板に設置されて、第１回路基板に電気的に接続される。該第一回路基板は、絶縁板体上に設置される。比較的体積の小さな回路基板の重量が軽く、絶縁板体の使用を組み合わせることで、照明装置の重量は軽く、また、絶縁板体の設置により、別途に絶縁層を使用することなく、絶縁性に優れる特性を有する。さらに、絶縁板体２２の材質は、発光ダイオード２４の発熱量に応じて、適宜、熱伝導率が低い材料あるいはサーマルプラスチック等の熱伝導率が高い材料を選択して使用する。【選択図】図２Ａ
0003174686.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が透光性を有している管体と、
前記管体内に設置され、第１表面及び前記第１表面と反対側の第２表面を有する絶縁板体と、
前記第１表面に設置される第１回路基板と、
前記第１回路基板に設置されて、前記第１回路基板に電気的に接続される複数の第１発光ダイオードと、を備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記絶縁板体の面積は、前記第１回路基板の面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
さらに、反射層または遮光層を備え、前記反射層または遮光層が前記第１回路基板の周囲を囲むように前記第１表面に設置されていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
さらに、回路板及び少なくとも１つの駆動素子を有し、前記駆動素子は前記回路板に設置される第１駆動モジュールを備えることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
さらに、前記管体に設置される光学構造を備えることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
さらに、前記第２表面に設置される第２回路基板と、
前記第２回路基板に設置されて、前記第２回路基板に電気的に接続される複数の第２発光ダイオードと、を備えることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
さらに、第２駆動モジュールを備えて、前記第１駆動モジュール及び／または前記第２駆動モジュールは、外付け方式によって設置されることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、照明装置に関し、特に、発光ダイオードの照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode, LED）は、製造過程や材料面での改良が進み、発光ダイオードの発光効率がますます高くなっている。一般の蛍光灯または節電ランプと異なり、発光ダイオードは、消費電量が低い、使用寿命が長い、安全性が高い、発光反応時間が短い、体積が小さい等の特性を有するため、徐々に、室内照明装置、懐中電灯、カーランプ及びその他の照明装置等の照明設備に応用されるようになってきている。
【０００３】
図１Ａ及び図１Ｂを参照しながら説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、それぞれ従来の発光ダイオード照明装置１の分解図及び図１の直線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【０００４】
照明装置１は、管体１１、複数の発光ダイオード１２、回路基板１３、放熱素子１４、２つの電気的接続素子１５及び駆動回路１６を備える。
【０００５】
管体１１は、長い形状で、且つ、少なくともその一部は透光性を有する材質により製造される。発光ダイオード１２は、管体１１内に設置され、回路基板１３上に位置する。回路基板１３は、放熱素子１４上に設置されて、発光ダイオード１２に電気的に接続される。また、放熱素子１４は、管体１１に嵌合される。電気的接続素子１５は、管体１１の二端に設置されて、それぞれ回路基板１３に電気的に接続される。また、駆動回路１６は、回路基板１３及び発光ダイオード１２に電気的に接続され、発光ダイオード１２を駆動して発光させる回路板１６１及び駆動素子１６２を有する。このうち、回路板１６１は、回路基板１３の下部表面に接続される。このため、発光ダイオード１２及び駆動回路１６が発生させた熱量は、回路基板１３を介して放熱素子１４に伝導されて、放熱素子１４によって発散さえる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、発光ダイオード１２が発生させた熱量を発散して排出させる必要があるため、照明装置１は通常、熱伝導の良好な金属（例えば、アルミ）によって放熱素子１４を製作し、且つ、放熱効果を達成させるために、その体積が非常に大きくなり、照明装置１の重量もそれに伴って大きくなる。長時間の重力や地震による揺れの影響を受けると、照明装置１とランプ（照明器具）Ｂの接続が緩んで、照明装置１の照明器具Ｂからの落下を招く。
【０００７】
また、駆動回路１６の回路板１６１は、回路基板１３の下部表面に設置されるため、回路板１６１と金属製の回路基板１３の間に、絶縁層（例えば、絶縁シート、図示はされていない）を使用して、両者の間にショート回路が発生するのを回避する必要がある。しかしながら、照明装置１が長時間使用された場合、回路板１６１と回路基板１３の間の絶縁層が劣化する可能性があり、照明装置１がショートして故障する状況を招く。
【０００８】
したがって、本考案は、重量が小さく、絶縁性が良好であるという長所を有する照明装置を提供することを課題とする。
【０００９】
上記課題を解決するために、本考案は、重量が小さく、絶縁性が良好であるという長所を有する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本考案の照明装置は、管体、絶縁板体、第１回路基板及び複数の第１発光ダイオードを備える。管体の少なくとも一部は透光性を有している。絶縁板体は、管体内に設置され、絶縁板体は、第１表面及び第１表面と反対側の第２表面を有する。第１回路基板は、第１表面に設置される。第１発光ダイオードは、第１回路基板に設置されて、第１回路基板に電気的に接続される。
【００１１】
一実施形態において、絶縁板体の熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍＫと２０Ｗ／ｍＫの間の範囲である。
【００１２】
一実施形態において、絶縁板体は、サーマルプラスチック板体である。
【００１３】
一実施形態において、絶縁板体は、高分子材質を含む。
【００１４】
一実施形態において、第１回路基板は、金属基板である。
【００１５】
一実施形態において、絶縁板体と管体の接続方法は、嵌合、粘着、鎖合（係合）、はめ込みまたは熱溶合（熱溶着）である。
【００１６】
一実施形態において、絶縁板体の面積は、第１回路基板の面積より大きい。
【００１７】
一実施形態において、照明装置は、さらに、反射層または遮光層を備え、第１回路基板の周囲を囲むように第１表面に設置される。
【００１８】
一実施形態において、照明装置は、さらに第１駆動モジュールを備え、回路板及び少なくとも１つの駆動素子を有して、駆動素子は回路板に設置される。
【００１９】
一実施形態において、第１駆動モジュールは、絶縁板体の第１表面または第２表面に接続される。
【００２０】
一実施形態において、照明装置は、さらに２つの電気的接続素子を管体の二端に備えている。
【００２１】
一実施形態において、照明装置は、さらに光学構造部分を備え、前記光学構造部分は、管体に設置されている。
【００２２】
一実施形態において、照明装置は、さらに第２回路基板及び複数の第２発光ダイオードを備える。第２回路基板は、第２表面に設置される。第２発光ダイオードは、第２回路基板に設置されて、第２回路基板に電気的に接続される。
【００２３】
一実施形態において、照明装置は、さらに第２駆動モジュールを備え、前記第２駆動モジュールは、絶縁板体の第１表面または第２表面に接続される。
【００２４】
一実施形態において、第１駆動モジュール及び／または第２駆動モジュールは、外付け式方式によって設置される。
【００２５】
このように、本考案の照明装置の発光ダイオードは、回路基板に設置されて、回路基板は、絶縁板体上に設置される。比較的体積の小さな回路基板の重量が軽く、絶縁板体の使用を組み合わせることで、本考案の照明装置の重量は、従来の照明装置より大幅に軽くなる。また、絶縁板体の設置により、本考案の照明装置が絶縁層を使用することなく、絶縁性に優れる特性を有する。さらに、本考案の照明装置は、発光ダイオードの発熱量に応じて、絶縁板体の熱伝導率の調整が可能である。例えば、発光ダイオードが一般発熱量の発光ダイオードである時、絶縁板体の材質は、熱伝導率の低い材質から選択される。発光ダイオードが発熱量の高い発光ダイオードである時、絶縁板体は熱伝導率の高いサーマルプラスチック板体から選択される。
【考案の効果】
【００２６】
本考案の照明装置の発光ダイオードは、回路基板に設置されて、回路基板は、絶縁板体上に設置される。比較的体積の小さな回路基板の重量が軽いいことと、絶縁板体の使用を組み合わせることで、本考案の照明装置の重量は、従来の照明装置より大幅に軽くなる。また、絶縁板体の設置により、本考案の照明装置が絶縁層を使用することなく、絶縁性に優れる特性を有する。さらに、本考案の照明装置は、発光ダイオードの発熱量に応じて、絶縁板体の熱伝導率の調整が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】従来の発光ダイオード照明装置を示す分解図。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ断面図。
【図２Ａ】本考案の好適な実施形態における照明装置を示す分解図。
【図２Ｂ】図２ＡのＣ−Ｃ断面図。
【図２Ｃ】図２Ａの第１発光ダイオードの他の配列を示す図。
【図２Ｄ】本考案のその他の実施形態の照明装置を示す図。
【図２Ｅ】本考案のその他の実施形態の照明装置を示す図。
【図２Ｆ】本考案のその他の実施形態の照明装置を示す図。
【図２Ｇ】本考案のその他の実施形態の照明装置を示す図。
【図３Ａ】本考案の他の好適な実施形態における照明装置を示す分解図。
【図３Ｂ】図３ＡのＤ−Ｄ断面図。
【考案を実施するための形態】
【００２８】
以下、図を参照しながら、本考案の好適な実施形態における照明装置について説明する。
【００２９】
図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら説明する。図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ本考案の好適な実施形態における照明装置２の分解図及び図２ＡのＣ−Ｃに沿った断面図である。本考案の照明装置２は、従来の蛍光灯管に取って代わるものである。照明装置２を従来の照明器具に取付ける際は、スタータ（グローランプ）を外すだけでよい。さらに、節電する場合は、同時に照明器具内の安定器も取り外すことで、安定器の消費電力を節約することが可能である。
【００３０】
照明装置２は、管体２１、絶縁板体２２、第１回路基板２３及び複数の第１発光ダイオード２４を備える。このうち、絶縁板体２２は、管体２１内に設置され、第１表面Ｓ１及び第１表面Ｓ１と反対側の第２表面Ｓ２を有する。第１回路基板２３は、絶縁板体２２の第１表面Ｓ１に設置され、第１発光ダイオード２４は、第１回路基板２３上に設置される。このうち、管体２１は、実質上、電気的に絶縁特性を有し、且つ、少なくとも一部は透光性を有しており、材質は、例えば、プラスチックまたはガラスであるが、これに限るものではない。ここで、管体２１の上半部が透光性を有する場合を例とする。言い換えれば、光線は、管体２１の上半部から射出されるということである。当然、管体２１は、全部が透光性を有してもよい。また、管体２１の横断面は封閉曲線である。このうち、封閉曲線は、起点と終点が同一点の曲線であることを指す。その断面の形状は、例えば、円形、楕円形、正方形、台形または多辺形である。ここで、管体２１の断面の形状は、円形で、材質はプラスチックである場合を例とする。また、管体２１は、一体成形または複数のサブ部分が熱溶融方式によって形成される。本実施形態において、管体２１は、一体成形の場合を例とし、射出成形または押出成形の製造過程により製造される。また、光線を柔化及び拡散させるために、管体２１の出光側は霧化処理（散光処理）されることも可能である。
【００３１】
また、絶縁板体２２は、例えば、嵌合、粘着、鎖合（係合）、はめ込みまたは熱溶合（熱溶着）等の方式で管体２１に接続され、本実施形態は嵌合の場合を例とする。当然、その他の実施形態において、絶縁板体２２は、異なる方式によって管体２１に接続されることが可能である。このうち、絶縁板体２２は、非金属材質であり、絶縁板体２２は、例えば、高分子（macromolecule）材質を含み、高分子材質は、例えば、プラスチック、ゴムまたは化学繊維等である。
【００３２】
本実施形態の絶縁板体２２は、実際の必要に応じて、異なる熱伝導率の材質によって製作される。このうち、熱伝導率は、０．１Ｗ／ｍＫと２０Ｗ／ｍＫの間の範囲である。例えば、第１発光ダイオード２４が一般発熱量の発光ダイオードである時、絶縁板体２２は、一般の絶縁板体（熱伝導率が低いもの）である。第１発光ダイオード２４が発熱量の高い発光ダイオード（例えば、オーバードライブ方式により発光ダイオードの発熱量が高くなる）であれば、絶縁板体２２には熱伝導率が比較的高い導熱板体が使用される。
【００３３】
熱伝導率が高い絶縁板体２２は、例えば、サーマルプラスチック（thermal plastic）の板体であるが、これに限るものではない。このうち、サーマルプラスチックは、エンジニアリング・プラスチック（Engineering Plastic）及び汎用プラスチック（例えば、PP、ABS、PC、PA、LCP、PPSまたはPEEK）を基材として、プラスチック中に金属酸化物粉末、カーボン、繊維またはセラミック粉末を充填して形成される。例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Poly Phenylene Sulfide Resin（PPS））と粒の大きい酸化マグネシウムが互いに混合して、絶縁性のサーマルプラスチックを生成する。その典型的な熱伝導率の範囲は１〜２０Ｗ／ｍＫであり、この数値は、従来のプラスチックのおよそ５〜１００倍である。
【００３４】
さらに、第１回路基板２３は、絶縁板体２２の第１表面Ｓ１に設置される。このうち、第１回路基板２３は、例えば、アルミ基板のような金属基板である。且つ、絶縁板体２２の面積は、第１回路基板２３の面積より大きい。絶縁板体２２が絶縁性を有するので、第１回路基板２３と絶縁板体２２の間には、絶縁層を追加設置する必要がなく、絶縁層が劣化する問題も発生しない。
【００３５】
また、第１発光ダイオード２４は、第１回路基板２３上に設置され、第１回路基板２３に電気的に接続される。このうち、第１発光ダイオード２４の数量及び配列方式は制限されない。ここで、複数の第１発光ダイオード２４が一次元直線配列形式で第１回路基板２３に設置された場合を例として説明する。当然、製品の品質要求に応じて、複数の第１発光ダイオード２４は、例えば、図２Ｃの第１発光ダイオード２４の配列のように、二次元アレイ配列またはその他の配列方式によって第１回路基板２３上に設置されることによって第１回路基板２３上に設置されるか、または、その他の不規則な配列方式によって第１回路基板２３上に設置されるが、ここでは、特に制限しない。
【００３６】
本実施形態において、照明装置２はさらに、第１駆動モジュール２５を備え、第１駆動モジュール２５は、回路板２５１及び少なくとも１つの駆動素子２５２を有する。且つ、駆動素子２５２は、回路板２５１に設置されて第１駆動モジュール２５と第１回路基板２３に電気的に接続される。回路板２５１は、第１発光ダイオード２４を駆動して発光させる。ここで、第１駆動モジュール２５の回路板２５１を絶縁板体２２の第２表面Ｓ２に接続する接続方式は、例えば、嵌合、粘着、鎖合、はめ込みまたは熱溶合等の方式である。ここでは、粘着の場合を例とするが、特に制限するものではない。絶縁板体２２は、絶縁材料であるため、第１駆動モジュール２５と第２表面Ｓ２の間に絶縁材料を設置する必要がない。このため、直接第１駆動モジュール２５の回路板２５１を絶縁板体２２の第２表面Ｓ２に接続して長時間使用しても絶縁劣化の問題が、発生しない。また、第１駆動モジュール２５の回路板２５１は、実際の設計に応じて、絶縁板体２２の第１表面Ｓ１に接続されることも可能である（図２Ａと図２Ｂ中には表示されない）。または、その他の実施形態中、第１駆動モジュール２５は、絶縁板体２２の第１表面Ｓ１または第２表面Ｓ２に接続されず、その他の位置に設置されることも可能である。例えば、第１駆動モジュール２５は、外付け方式によって、照明装置２の外部に設置されて、導線を介して第１回路基板２３（図示されない）に電気的に接続されることも可能である。
【００３７】
また、照明装置２はさらに、２つの電気的接続素子２６を備える。電気的接続素子２６は、管体２１に設置されて、第１駆動モジュール２５に電気的に接続される。ここで、２つの電気的接続素子２６は、それぞれ管体２１の両端に設置されて、管体２１と緊密に接合する。このうち、電気的接続素子２６は、それぞれ口金２６１及び２つの電極コネクタ２６２を有し、電極コネクタ２６２は、口金２６１に固定されて、口金２６１は、管体２１と緊密に接合する。前記接合は、例えば、粘着、はめ込み、螺合または熱溶合であるが、ここでは特に制限されない。本実施形態の管体２１の横断面は封閉曲線であるため、その上に電気的接続素子２６と管体２１とは緊密に接合する。すなわち、照明装置２は、良好な電気的絶縁性及び気密性を有する。
【００３８】
しかしながら、その他の実施形態中、２つの電気的接続素子２６は、管体２１の同一端に設置されることも可能である。
【００３９】
また、図２Ｄに示したように、照明装置２ａはさらに、反射層２７または遮光層（図示はされていない）を備える。反射層２７または遮光層は、第１表面Ｓ１に設置され、且つ、第１回路基板２３の周囲を囲むように設置される。第１回路基板２３の周囲に反射層２７または遮光層が設置されることにより、第１発光ダイオード２７が発する光を反射または遮断することが可能である。本実施形態中、反射層２７を有する場合を例とする。ここで、反射層２７及び遮光層は、貼付方式で第１表面Ｓ１に設置されることが可能である外、直接反射材料または遮光材料を第１表面Ｓ１に塗布することで設置することも可能である。以上の形成方式はただ例を挙げたに過ぎず、この形成方式に限るものではない。
【００４０】
また、図２Ｅに示したように、照明装置２ｂはさらに、光学構造部分２８を備え、前記光学構造部分は管体２１に設置される。ここで、光学構造部分２８は、管体２１の出光側に設置される場合を例とする。当然、光学構造部分２８は、管体２１の出光側の内表面または管体２１と一体成形されることも可能である。このうち、光学構造２８は、例えば、レンズ、プリズム、反射鏡またはマイクロ構造を含むものであり、且つ、設計に応じて光線を集めるか、光線を発散させる機能を有するものである。
【００４１】
図２Ｆを参照しながら説明する。図２Ｆは、他の形態の照明装置２ｃの断面図である。
【００４２】
照明装置２ｃの、図２Ｂの照明装置２との主に異なる点は、第１駆動モジュール２５の回路板２５１を絶縁板体２２ａの第２表面Ｓ２に設置するために、絶縁板体２２ａの第２表面Ｓ２が嵌合槽を有することであり、前記嵌合槽で第１回路板２５１を絶縁板体２２ａに嵌合させる点である。
【００４３】
また、照明装置２ａ、２ｂ及び２ｃのその他の素子の技術特徴は、照明装置２の記述を参考にできるため、ここでは再述しない。
【００４４】
図２Ｇを参照しながら説明する。図２Ｇは、さらに他の形態の照明装置２ｄの分解図である。
【００４５】
照明装置２ｄの、図２Ｆの照明装置２ｃとの主に異なる点は、照明装置２ｄの絶縁板体、第１回路基板及び第１駆動モジュールが、それぞれ２つの絶縁板体２２ｂ、２２ｃ、２つの第１回路基板２３ｂ、２３ｃ及び２つの第１駆動モジュール２５ｂ、２５ｃを有する点である。言い換えれば、第１駆動モジュール２５ｂは第１回路基板２３ｂに電気的に接続され、第１回路基板２３ｂ上の第１発光ダイオード２４を駆動して発光させる。第１駆動モジュール２５ｃは第１回路基板２３ｃに電気的に接続されて、第１回路基板２３ｃ上の第１発光ダイオード２４を駆動して発光させる。絶縁板体２２ｂ、２２ｃは、それぞれ第１回路基板２３ｂ、２３ｃ上の第１発光ダイオード２４が発した熱量を発散させて放出する。しかしながら、その他の実施形態において、２つの第１駆動モジュール２５ｂ、２５ｃを１つの駆動モジュールに統合することで、同時またはそれぞれ第１回路基板２３ｂ、２３ｃ上の第１発光ダイオード２４を駆動して発光させる。
【００４６】
また、照明装置２ｄのその他の素子の技術特徴は、照明装置２ｃの記述を参考にできるため、ここでは再述しない。
【００４７】
図３Ａ及び図３Ｂを参照しながら、説明する。図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ本考案の他の好適な実施形態の照明装置３の分解図及び図３ＡのＤ−Ｄ断面図である。
【００４８】
図２Ａ及び図２Ｂの照明装置２と異なる点は、照明装置３は、さらに、第２回路基板３３ａ及び複数の第２発光ダイオード３４ａを備える点である。このうち、第２回路基板３３ａは、絶縁板体３２の第２表面Ｓ２に設置される。第２発光ダイオード３４ａは、第２回路基板３３ａに設置されて、第２回路基板３３ａに電気的に接続される。
【００４９】
また、照明装置３はさらに、第２駆動モジュール３５ａを備える。第２駆動モジュール３５ａは、回路板３５１ａ及び少なくとも１つの駆動素子３５２ａを有し、且つ、駆動素子３５２ａは、回路板３５１ａに設置される。また、第１駆動モジュール３５及び第２駆動モジュール３５ａは、それぞれ絶縁板体３２の第２表面Ｓ２の両端に設置される。このうち、第１駆動モジュール３５は回路基板３３に電気的に接続されて、第１発光ダイオード３４を駆動して発光させる。第２駆動モジュール３５ａは回路基板３３ａに電気的に接続されて、第２発光ダイオード３４ａを駆動して発光させる。
【００５０】
また、本実施形態において、絶縁板体３２の第２表面Ｓ２には、第２回路基板３３ａ、第１駆動モジュール３５及び第２駆動モジュール３５ａが設置されるため、第２回路基板３３ａの長さは短くなければならず、したがって、第２発光ダイオード３４ａの数量は第１発光ダイオード３４より少なくなる。
【００５１】
また、実際の設計に応じて、第２駆動モジュール３５ａは、絶縁板体３２の第１表面Ｓ１に設置されることも可能である。したがって、第１駆動モジュール３５と第２駆動モジュール３５ａは、同時に第１表面Ｓ１または第２表面Ｓ２に設置されることが可能であり、当然、それぞれ第１表面Ｓ１及び第２表面Ｓ２に設置されることも可能である。
【００５２】
ただし、その他の実施形態中、第１駆動モジュール３５及び第２駆動モジュール３５ａが外付け方式で設置される場合、第２回路基板３３ａの長さは、第１回路基板３３と等しく、且つ、第２発光ダイオード３４ａの数量は、第１発光ダイオード３４に等しい。第１発光ダイオード３４と第２発光ダイオード３４ａの数量は、いずれも実際の状況に応じて調整される。
【００５３】
このため、照明装置３は、第１発光ダイオード３４及び第２発光ダイオード３４ａがそれぞれ絶縁板体３２の第１表面Ｓ１及び第２表面Ｓ２上に設置されることによって、３６０度の光を発することが可能である。
【００５４】
また、図３Ｃを参照しながら、説明する。図３Ｃは、本考案の他の好適な実施形態における照明装置３Ｃの断面図である。
【００５５】
図３Ｂの照明装置３と異なる主な点は、照明装置３ａの第１駆動モジュール３５及び第２駆動モジュール３５ａが、外付け方式によって照明装置３ａの外部（図示はされていない）に設置される点であり、導線を介して、それぞれ回路基板３３、３３ａに電気的に接続される。また、第１回路基板３３は、嵌合方式で絶縁板体２２の第１表面Ｓ１に設置され、第２回路基板３３ａは、嵌合方式で絶縁板体２２の第２表面Ｓ２に設置される。さらに、その他の実施形態中、第１回路基板３３は、粘着接合方式で絶縁板体２２の第１表面Ｓ１に設置されることが可能である。第２回路基板３３ａは、嵌合方式で絶縁板体２２の第２表面Ｓ２に設置されることが可能である。または、両者の接合方式を逆にすることが可能であるが、ここでは制限されない。また、第１駆動モジュール３５及び第２駆動モジュール３５ａは、統合されて単一の駆動ユニットとすることが可能である。この駆動ユニットによって、同時に第１発光ダイオード３４及び第２発光ダイオード３４ａを駆動することが可能である。
【００５６】
また、照明装置３、３ａのその他の素子の技術特徴は、照明装置２の例を参考にできるため、ここでは再述しない。
【００５７】
このように、本考案の照明装置の発光ダイオードは、回路基板に設置され、回路基板は、絶縁板体上に設置される。体積の小さい回路基板の重量は、比較的軽く、絶縁板体を組み合わせて使用することにより、本考案の照明装置の重量は、従来の照明装置より大幅に軽くなる。また、絶縁板体の設置により、本考案の照明装置が絶縁層を使用せずとも優れた絶縁特性を有する。さらに、本考案の照明装置は、発光ダイオードの発熱量によって絶縁板体の熱伝導率を調整する。例えば、発光ダイオードは、一般発熱量の発光ダイオードである時、絶縁板体の材質は、熱伝導率の低い材質から選択される。発光ダイオードが発熱量の高い発光ダイオードである時、絶縁板体は熱伝導効率が高いサーマルプラスチックから選択される。
【００５８】
以上、本考案の実施例を、図面を参照して詳述してきた。しかし、具体的な構成は、これらの実施例に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更などがあっても、本考案に含まれる。
【符号の説明】
【００５９】
１、２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、３、３ａ          照明装置
１１、２１、３１              管体
１２、２４、３４              第１発光ダイオード
１３            回路基板
１４            放熱素子
１５、２６、３６              電気的接続素子
１６            駆動回路
１６１、２５１、３５１、３５１ａ          回路板
１６２、２５２、３５２、３５２ａ          駆動素子
２２、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、３３        絶縁板体
２３、２３ｂ、２３ｃ、３３            第１回路基板
２５、２５ｂ、２５ｃ、３５            第１駆動モジュール
２６１、３６１            口金
２６２、３６２            電極コネクタ
２７            反射層  
２８            光学構造
３３ａ            第２回路基板
３４ａ            第２発光ダイオード
３５ａ            第２駆動モジュール
Ｓ１            第１表面
Ｓ２            第２表面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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