(57)【要約】      （修正有）【課題】導電端子と接触パッド間の有効な接触を確保することができ、良好な信頼性を有する携帯型電子装置を提供する。【解決手段】母材１１０は第一接触パッド１１４及び第二接触パッド１１６を有する。固定カバー１２０は母材１１０上に配置され、第一接触パッドを露出している。固定カバーは第二接触パッドの上方に位置する係合部１２２を有する。導電端子１３０は第二接触パッド上に設置され、導電端子１３０の第一端１３２は固定カバーの外に延伸し、第二端１３４は固定カバーに当接している。中央部１３６は第一端及び第二端の間に位置し、中央部の底部１３６ａは突起して第二接触パッドに接触している。第一端及び第二端は、中央部の底部を支点として母材に対して揺動する。中央部は開孔の方向に向かって開孔に嵌め込まれる定位部１３８を形成している。【選択図】図３
0003178981.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と、前記第一表面上に位置する複数の第一接触パッド及び複数の第二接触パッドを有する母材と、
前記第一表面上に配置され、前記複数の第一接触パッドを露出し、前記複数の第二接触パッドの上方に位置して複数の開孔を有する係止部を有する固定カバーと、
前記複数の第二接触パッド上にそれぞれ設置された複数の導電端子とを有し、
各前記導電端子が、
前記固定カバーの外の延伸する第一端と、
前記固定カバーに当接し、前記第二接触パッドに向かう圧力を受けるための第二端と、
前記第一端と第二端の間に位置する中央部とを備え、
前記中央部の底部は突起して対応する前記第二接触パッドに接触し、前記第一端と前記第二端は前記中央部の底部を支点として前記母材に対して揺動し、
前記中央部は前記開孔の方向に向かって前記開孔に嵌め込まれる定位部を形成することを特徴とする携帯型電子装置。
【請求項２】
前記定位部と前記中央部の接続箇所はネック部部を形成し、前記係合部は前記ネック部部に向かって延伸していることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子装置。
【請求項３】
前記固定カバーは複数の弾性片を含み、前記弾性片はそれぞれ前記複数の導電端子の第二端を圧していることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子装置。
【請求項４】
前記固定カバーと前記複数の弾性片は一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子装置。
【請求項５】
前記固定カバーは複数の溝をさらに含み、前記複数の溝は前記複数の弾性片及び前記複数の導電端子の前記第二端をそれぞれ露出することを特徴とする請求項３に記載の携帯型電子装置。
【請求項６】
前記固定カバーは緩衝材を含み、前記緩衝材は弾性的に前記複数の導電端子の第二端を圧していることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子装置。
【請求項７】
前記固定カバーは凹溝をさらに含み、前記緩衝材は前記凹溝に位置することを特徴とする請求項６に記載の携帯型電子装置。
【請求項８】
前記固定カバーは固定材をさらに含み、前記固定カバーは前記緩衝材を圧して、前記緩衝材を前記凹溝に固定することを特徴とする請求項７に記載の携帯型電子装置。
【請求項９】
前記固定カバーは少なくとも１つの延伸部をさらに含み、前記少なくとも１つの延伸部は前記凹溝に設置され、各前記延伸部は導引斜面を有し、前記緩衝材は前記導引斜面による導引を介して前記凹溝に入ることを特徴とする請求項７に記載の携帯型電子装置。
【請求項１０】
前記定位部の表面は曲面であることを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子装置。
【請求項１１】
前記複数の第一接触パッド、前記複数の第二接触パッド、前記複数の導電端子及び前記固定カバーを囲むケースをさらに含み、前記ケース内にはスロットを有し、前記複数の第一接触パッド及び前記複数の導電端子の前記第一端を前記スロット内に露出することを特徴とする前記請求項１に記載の携帯型電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、携帯型電子装置（a portable electronic device）に関し、特に、ユニバーサル・シリアル・バス３．０（Universal Serial Bus ３．０ = ＵＳＢ ３．０）及びユニバーサル・シリアル・バス２．０（ＵＳＢ ２．０）と相互性のある携帯型電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）インターフェースは、現在の市場において最も良く見られる、電子装置が採用する活線挿抜（hot-plugswappable）インターフェースである。データ高転送量及び高転送速度の需要に応えるべく、ユニバーサル・シリアル・バスの信号転送規格はＵＳＢ ２．０からＵＳＢ３．０まで発展している。伝統的なＵＳＢ ２．０の転送速度が４８０Ｍ ｂｐｓにとどまるのに対し、ＵＳＢ ３．０の転送速度は５Ｇ ｂｐｓまで達することができ、データ転送の速度を大幅に増加させた。
【０００３】
携帯型電子装置のインターフェースは二組の接触パッドを有する。一組の接触パッドはＵＳＢ２．０のピンをなし、もう一組の接触パッドは端子と接触してＵＳＢ３．０のピンをなし、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．０と互換性のあるインターフェースを形成する。したがって、端子と接触パッドが接触不良であると、携帯型電子装置の転送速度を低下させるため、携帯型電子装置のデータ転送の安定性を確保することができない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
この考案は、導電端子と接触パッド間の有効な接触を確保することができ、良好な信頼性を有する携帯型電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この考案は、母材、固定カバー及び複数の導電端子を含む携帯型電子装置を提供する。母材は第一表面と、第一表面上に位置する複数の第一接触パッド及び複数の第二接触パッドを有する。固定カバーは第一表面上に配置され、これらの第一接触パッドを露出している。固定カバーはこれらの第二接触パッドの上方に位置する係合部を有し、係合部は複数の開孔を有する。これらの導電端子はそれぞれこれらの第二接触バッド上に設置される。各導電端子は、第一端、第二端、中央部及び定位部を有する。第一端は固定カバーの外に延伸している。第二端は固定カバーに当接し、第二接触パッドに向かう圧力を受けるのに適している。中央部は、第一端と第二端の間に位置し、中央部の底部は突起して対応する第二接触パッドに接触している。第一端と第二端は、中央部の底部を支点として母材に対して揺動するのに適している。中央部は開孔の方向に向かって定位部を形成し、定位部は開孔部にはめ込まれている。
【０００６】
この考案の実施形態において、前記の定位部と中央部の接続箇所はネック部を形成し、係合部はネック部に向かって延伸している。
【０００７】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーは複数の弾性片を含み、それぞれこれらの導電端子の第二端を圧している。
【０００８】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーは、複数の溝をさらに含み、これらの溝はそれぞれ弾性片及び導電端子の第二端を露出している。
【０００９】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーは緩衝材を含み、緩衝材は弾性的にこれらの導電端子の第二端を圧することができる。
【００１０】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーとこれらの弾性片は一体的に形成されている。
【００１１】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーは凹溝をさらに含み、緩衝材は凹溝に位置している。
【００１２】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーは固定材をさらに含み、これらの固定材はそれぞれ緩衝材を圧して、緩衝材を凹溝に固定している。
【００１３】
この考案の実施形態において、前記の固定カバーは少なくとも１つの延伸部をさらに含む。各延伸部は凹溝に設置されている。各延伸部は導引斜面を有する。緩衝材は導引斜面による導引を介して凹溝に入るのに適している。
【００１４】
この考案の実施形態において、前記の定位部の表面は曲面である。
【００１５】
この考案の実施形態において、携帯型電子装置はケースをさらに含む。ケースはこれらの第一接触パッド、これらの第二接触パッド、これらの導電端子及び固定カバーを囲んでいる。ケース内にはスロットを有し、これらの第一接触パッド及びこれらの導電端子の第一端をスロット内に露出している。
【考案の効果】
【００１６】
上記に基づき、この考案は、導電端子に対する構造設計によって導電端子と第二接触パッド間の接触不良の問題を回避する。導電端子の両端はレバーの両端のようになっており、中央部の底部を支点として母材に対して揺動するのに適している。携帯型電子装置をジャックに挿入すると、ジャックが印加する外力によって導電端子の一端を圧し、導電端子と第二接触パッドの密接な接触を維持させる。このほか、導電端子と第二接触パッド間の接触面積も力を加えるにつれて増大し、携帯型電子装置の転送速度を向上させ、データ転送の安定性を確保する。
【００１７】
この考案の上記の特徴及び長所をさらに明確かつ分かりやすくするため、以下、実施形態を挙げるとともに、図面を添付して詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、この考案の実施形態に基づく携帯型電子装置の立体図である。
【図２】図２は、図１の携帯型電子装置の分解図である。
【図３】図３は、図１の携帯型電子装置の断面図である。
【図４】図４は、図１の携帯型電子装置とジャックの概要図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図１の携帯型電子装置の一部の部材を使用していない状態の概要図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図１の携帯型電子装置の一部の部材を使用している状態の概要図である。
【図６】図６は、この考案の別の実施形態における携帯型電子装置の概要図である。
【図７】図７は、図６の携帯型電子装置の一部の部材の実装概要図である。
【図８】図８は、図６の携帯型電子装置の一部の部材の実装概要図である。
【図９】図９は、この考案の別の実施形態における携帯型電子装置の概要図である。
【図１０】図１０は、図９の固定カバーを別の視角から見た概要図である。
【図１１】図１１は、図９の携帯型電子装置の一部の部材の実装概要図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
図１は、この考案の実施形態に基づく携帯型電子装置の立体図である。図２は、図１の携帯型電子装置の分解図である。図１及び図２を参照すると、この実施形態における携帯型電子装置１００は、母材１１０、固定カバー１２０及び複数の導電端子１３０（図面では５つを描いている）を含むＵＳＢ２．０／３．０と互換性のある転送ポートである。
【００２０】
母材１１０は第一表面１１２を有し、固定カバー１１０は第一表面１１２に位置する複数の第一接触パッド１１４及び第二接触パッド１１６を含む。この実施形態における母材１１０は、基板、チップ及び回路を含み、基板は既存のＵＳＢ２．０の製造プロセスを使用して第一接触パッド１１４及び第二接触パッド１１６を直接製造することができる。さらに、チップは母材１１０中の回路を介して第一接触パッド１１４及び第二接触パッド１１６に電気的に接続されることができる。しかしながら、別の実施形態においては、基板を使用せずに、パターン化された金属層によって第一接触パッド及び第二接触パッド並びにチップを輸送するダイパッド（die pad）を製造し、その後、回路を介して第一接触パッド及び第二接触パッドにチップを電気的に接続することもできる。このほか、別の実施形態においては、母材１１０はチップを有する電子装置であることもできる。
【００２１】
ここでは、携帯型電子装置１００の４つの第一接触パッド１１４はＵＳＢ２．０のピンをなし、４つの第一接触パッド１１４は別の５つの第二接触パッド１１６とともに共同でＵＳＢ３．０のピンをなすこともできる。この実施形態における第二接触パッド１１６は導電端子１３０との接触を介して、外部のジャック（female jack）に接続されている。
【００２２】
図３は、図１の携帯型電子装置の断面図である。図１から図３を参照すると、この実施形態において、固定カバー１２０は第一表面１１２上に配置されるとともに、これらの第一接触パッド１１４を露出している。各導電端子１３０は、それぞれこれらの第二接続パッド１１６上に設置されている。各導電端子１３０は、第一端１３２、第二端１３４、中央部１３６及び定位部１３８を含む。導電端子１３０の第一端１３２は固定カバー１２０の外に延伸している。ここでは、固定カバー１２０が加える外力により導電端子の第二端１３４を圧して、導電端子１３０を母材１１０上に固定している。中央部１３６は、第一端１３２と第二端１３４の間に位置し、中央部１３６の底部１３６ａは突起して、第二接触パッド１１６に接触している。
【００２３】
このほか、固定カバー１２０は係合部（Clamp portion）１２２を有する。係合部１２２は、これらの第二接触パッド１１６の上方に位置し、複数の開孔１２２ａを有する。固定カバー１２０が導電端子の第二端１３４を圧したとき、定位部１３８と中央部１３６はそれぞれ対応する開孔１２２ａに対して両側に位置し、開孔１２２ａを通って相互に接続されている。固定カバー１２０は、例えばプラスチックなどの可塑性と弾性のある材質により製造されていることから、たとえ導電端子１３０の外径が開孔１２２ａの孔径より大きかったとしても、実装時になおも定位部１３８を押し出す方法で開孔１２２ａを通って固定カバー１２０に実装することができる。
【００２４】
この実施形態において、導電端子１３０は金属により製造されていることから、固定カバー１２０の弾性によって導電端子１３０と固定カバー１２０を容易に一緒に実装することができ、さらに、導電端子１３０は動作時に固定カバー１２０の弾性によって導電端子１３０と第二接触パッド１１６間の接触不良の問題を回避することもできる。このほか、定位部１３８と中央部１３６の接続箇所はネック部１３０ａを形成し、かつ、係合部１２２はネック部１３０ａに向かって延伸しており、導電端子１３０を係合部１２２内に維持して緩みにくくする。
【００２５】
図４は、図１の携帯型電子装置とジャックの概要図である。図１から図４を参照すると、携帯型電子装置１００はケース１４０をさらに含み、電子装置１００に対応するジャック５０に挿入することができる。ケース１４０は、これらの第一接触パッド１１４、これらの第二接触パッド１１６、これらの導電端子１３０及び固定カバー１２０を囲んでいる。ケース１４０は、ケース１４０の中の母材１１０との間に共同でスロット１４２を形成し、かつ、これらの第一接触パッド１１４とこれらの導電端子１３０の第一端１３２はスロット１４２内に露出し、スロット１４２は、ジャック５０の接触パッドが入って、対応する第一接触パッド１１４及び導電端子１３０の第一端１３２に接触できるようにする。携帯型電子装置１００はケース１４０の設置によって、ケース１４０内の部材を保護することができるほか、ユーザーが携帯型電子装置１００を正確な方向でジャック５０に挿入する手助けをし、ポカヨケの効果を達成することもできる。
【００２６】
この考案は、導電端子１３０に対する構造設計により導電端子１３０と第二接触パッド１１６間の接触不良の問題を回避するものであり、以下、さらに説明を行う。
【００２７】
図５Ａは、図１の携帯型電子装置の一部の部材を使用していない状態の概要図である。図1及び図５Ａを参照すると、この実施形態において、導電端子１３０の両端１３２、１３４はレバーの両端ようになっており、中央部１３６の底部１３６ａを支点として母材１１０に対して揺動するのに適している。携帯型電子装置１００をジャック５０に挿入していないとき、導電端子１３０の第一端１３２は力を受けず、一方、第二端１３４は固定カバー１２０に当接する。
【００２８】
図５Ｂは、図１の携帯型電子装置の一部の部材を使用している状態の概要図である。図1、図４及び図５Ｂを参照すると、この実施形態において、携帯型電子装置１００は、４つの第一接触パッド１１４が別の５つの第二接触パッド１１６とともに共同でＵＳＢ３．０のピンをなし、これらの第二接触パッド１１６は、導電端子１３０の第一端１３２を介して、ジャック５０と接触するための部分とする必要がある。したがって、携帯型電子装置１００がジャック５０に挿入されると、ジャック５０は第一端１３２と接触するとともに、印加する外力を第一端１３２に加え、第一端１３２が、中央部１３６の底部１３６ａを支点として、第一表面１１２の方向に向かって母材１１０に対して揺動できるようにする。これと同時に、導電端子１３０の第二端１３４は、第一端１３２が母材１１０に対して揺動する影響を受けて、固定カバー１２０の方向に向かって母材１１０に対して揺動する。
【００２９】
続いて、固定カバー１２０は第二端１３４に対して反力を加え、第二端１３４を第一表面１１２の方向に向かって母材１１０に対して揺動させ、中央部１３６の底部１３６ａを第二接触パッド１１６に向かってさらに下方に圧させる。これによって、携帯型電子装置１００がジャック５０に挿入されると、ジャック５０が加える外力によって導電端子１３０の第一端１３２を圧し、導電端子１３０と第二接触パッド１１６の密接な接触を維持する。注意するに値するのは、このとき、中央部１３６の底部１３６ａと第二接触パッド１１６間は緊密な接触を維持することができ、両者の接触面積は、第一端１３２と第二端１３４の力により増加し得る。このように、導電端子１３０と第二接触パッド１１６間の接触不良の問題を回避するとともに、有効な接触面積を維持することによって、携帯型電子装置１００の転送速度を向上させ、データ転送の安定性を確保することができる。
【００３０】
このほか、この実施形態における固定カバー１２０は複数の弾性片１２４を設置しており（図３に示されるとおり）、これらの弾性片１２４は、固定カバー１２０と一体的に形成されている。別の実施形態において、弾性片１２４は固定カバー１２０とは異なる部材であることもできる。これらの弾性片１２４は、それぞれこれらの導電端子１３０の第二端１３４を圧している。携帯型電子装置１００がジャック５０に挿入されると（図５Ｂに示されるとおり）、ジャック５０が加える外力によって、導電端子１３０の第一端１３２を圧し、弾性片１２４は第二端１３４が上に向かう（第一表面１１２から離れる）作用力を受けた後、弾性片１２４は第二端１３４に対して反力を加え、第二端１３４を第一表面１１２の方向に向かって母材１１０に対して揺動させる。
【００３１】
このほか、固定カバー１２０は複数のスロット１２６をさらに含む。これらのスロット１２６は各弾性片１２４及び導電端子１３０の第二端１３４をそれぞれ露出し、弾性片１２４が充分に揺動できる空間を提供する。一方では、この実施形態における定位部１３８と係合部１２２は予め保留された間隙（gap）を有し、かつ、定位部１３８の表面は曲面であり、導電端子１３０が母材１１０に対して揺動するとき、定位部１３８が係合部１２２により阻まれるのを回避する。
【００３２】
この考案は、固定カバーが導電端子の第二端を圧する方法に限定することはせず、以下、図面に例に加えて説明する。図６は、この考案の別の実施形態における携帯型電子装置の概要図である。図６を参照すると、この実施形態における携帯型電子装置２００は、母材２１０、固定カバー２２０及び複数の導電端子２３０（図面では５つを描いている）を含む。
【００３３】
この実施形態における母材２１０、固定カバー２２０及び複数の導電端子２３０と、前記の第一の実施形態における携帯型電子装置の母材、固定カバー及び導電端子の機能は同じ又は類似しているので、詳細な内容、設計及び動作方法については、図１から図４、及び図５Ａから図５Ｂの説明を参照することとし、以下、改めて説明を行うことはしない。
【００３４】
ここで、携帯型電子装置２００の４つの第一接触パッド２１４はＵＳＢ２．０のピンをなし、４つの第一接触パッド２１４は別の５つの第二接触パッド２１６とともに共同でＵＳＢ３．０のピンをなすこともできる。第二接触パッド２１６は導電端子２３０との接触を介して、外部のジャックに接続されている。
【００３５】
この実施形態において、固定カバー２２０は緩衝材２２７を含み、緩衝材２２７は弾性的にこれらの導電端子２３０の第二端２３４を圧することができる。携帯型電子装置２００がジャック５０に挿入されると（図４及び図５Ｂが示すとおり）、ジャック５０が加える外力によって、導電端子２３０の第一端２３２を圧し、緩衝材２２７は第二端２３４が上に向かう（第一表面２１２から離れる）作用力を受けた後、緩衝材２２７は第二端２３４に対して反力を加え、第二端２３４を第一表面２１２の方向に向かって母材２１０に対して揺動させ、導電端子２３０と第二接触パッド２１６間の接触面積を増大させる。注意するに値するのは、この実施形態における緩衝材２２７は、例えばシリコンなど弾性のある材質により製造されていることから、導電端子２３０が動作したときも緩衝材２２７の弾性によって、導電端子２３０と第二接触パッド２１６間の接触不良の問題を回避することができる。一方、固定カバー２２０は、さらに、緩衝材２２７を介して導電端子２３０が揺動するときに発生する振動又は揺れを緩衝することができる。この考案は、緩衝材を携帯型電子装置に実装する方法に限定することはせず、以下、図面に例を加えて説明する。図７は、図６の携帯型電子装置の一部の部材の実装概要図である。視覚の関係で、図面では一部の固定材２２９のみを描いている。図６及び図７を参照すると、この実施形態における固定カバー２２０は凹溝２２８及び／又は複数の固定材２２９をさらに含み、この実施形態において、固定材２２９はストライプ構造であり、６つ描かれている。この実施形態の緩衝材２２７は凹溝２２８中に位置し、これらの固定材２２９はそれぞれ緩衝材２２７を圧して、緩衝材２２７を凹溝２２８に固定し、緩衝材２２７が凹溝２２８の外に飛び出すのを防いでいる。
【００３６】
この実施形態における固定材２２９は固定カバー２２０と一体的に形成されている。したがって、携帯型電子装置２００と緩衝材２２７を実装するとき、まずは緩衝材２２７を凹溝２２８に設置する。続いて、導電端子２３０と固定カバーを実装する。固定カバー２２０は、例えばプラスチックなどの可塑性と弾性のある材質により製造されていることから、たとえ導電端子２３０の外径が開孔２２２ａの孔径より大きかったとしても、実装時になおも定位部２３８を押し出す方法で開孔２２２ａを通って固定カバー２２０に容易に実装することができる。続いて、母材２１０と固定カバー２２０を実装し、このようにして、実装プロセスが大まかに完成する。
【００３７】
前記の携帯型電子装置の実装プロセスにおいて、固定材は、まず、固定カバーと一体的に形成されているが、この考案ではこれを限定せず、以下、図面に例を加えて説明する。
【００３８】
図８は、図６の携帯型電子装置の一部の部材の実装概要図である。図６及び図８を参照すると、この実施形態における母材２１０、固定カバー２２０及び導電端子２３０は実装されたあと、まず、緩衝材２２７を凹溝２２８に設置する。続いて、複数の固定材２２９を固定カバー２２０の凹溝２２８上に実装して、緩衝材２２７を凹溝２２８中に固定し、このようにして、実装プロセスが大まかに完成する。このほか、別の実施形態において、緩衝材２２７はその他の適当な構造によって凹溝２２８固定されることもでき、この考案ではこれを限定しない。
【００３９】
前記の実施形態において、この考案は、固定材の数、形状について限定せず、以下、図面に例を加えて説明する。図９は、この考案の別の実施形態における携帯型電子装置の概要図である。図１０は、図９の固定カバーを別の視角から見た概要図である。図９及び図１０の固定カバーは、上下反対に描かれており、かつ、図面では説明のために固定カバー３２０のみを描いている。図９及び図１０を参照すると、図９の携帯型電子装置３００と図６の携帯型電子装置２００の差異は、図９の固定カバーは少なくとも１つの延伸部３２８ａをさらに含む点である。この実施形態において、延伸部３２８ａは１つ描かれており、かつ、延伸部３２８ａは凹溝３２８の側面に設置されている。延伸部３２８ａは導引斜面３２８ｂを有する。
【００４０】
このほか、別の実施形態において、延伸部は、その他の適当な構造によって延伸することもでき、この考案ではこれを限定しない。たとえば、固定カバー３２０は少なくとも１つの延伸部３２２ｂをさらに含む。この実施形態において、延伸部３２８ａは２つ描かれており、かつ、凹溝３２８の側面に設置され、開孔３２２ａに隣接している。
【００４１】
図１１は、図９の携帯型電子装置の一部の部材の実装概要図である。図９から図１１を参照すると、この実施形態における固定材３２９は固定カバー３２０と一体的に形成されている。したがって、携帯型電子装置３００と緩衝材３２７を実装するとき、まず、緩衝材３２７を凹溝３２８に設置する。延伸部３２８ａ及び延伸部３２２ｂはそれぞれ導引斜面３２８ｂ及び導引斜面３２２ｃを有しており、緩衝材３２７は、導引斜面３２８ｂ及び／又は導引斜面３２２ｃの導引により、さらに容易に凹溝３２８中に入ることができる。したがって、この実施形態の緩衝材３２７はより容易に固定カバー３２０に実装することができる。このほか、この実施形態における緩衝材３２７は延伸部３２８ａ又は／及び延伸部３２２ｂによって凹溝３２８に係止され、緩衝材３２７が凹溝３２８の外に飛び出すのを防ぐこともできる。続いて、導電端子３３０と固定カバー３２０を実装する。このようにして、実装プロセスが大まかに完成する。
【００４２】
前記をまとめ、この考案は、導電端子に対する構造設計によって導電端子と第二接触パッド間の接触不良の問題を回避する。携帯型電子装置の導電端子の両端はレバーの両端のようになっており、中央部の底部を支点として母材に対して揺動するのに適している。携帯型電子装置をジャックに挿入したとき、ジャックが加える外力によって導電端子の一端を圧し、導電端子と第二接触パッドの密接な接触を維持する。このほか、導電端子と第二接触パッド間の接触面積も力を加えるにつれて増大し、携帯型電子装置のデータ転送の安定性を確保する。
【００４３】
以上のように、この考案を実施形態により開示したが、もとより、この考案を限定するためのものではなく、当業者であれば、この考案の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、この考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【符号の説明】
【００４４】
５０    ジャック
１００、２００、３００    携帯型電子装置
１１０、２１０    母材
１１２、２１２    第一表面
１１４、２１４    第一接触パッド
１１６、２１６    第二接触パッド
１２０、２２０、３２０    固定カバー
１２２    係合部
１２２ａ、２２２ａ、３２２ａ    開孔
１２４    弾性片
１２６    溝
１３０、２３０、３３０    導電端子
１３０ａ    ネック部
１３２、２３２    第一端
１３４、２３４    第二端
１３６    中央部
１３６ａ    底部
１３８、２３８    定位部
１４０    ケース
１４２    スロット
２２７、３２７    緩衝材
２２８、３２８    凹溝
２２９、３２９    固定材
３２８ａ、３２２ｂ    延伸部
３２８ｂ、３２２ｃ    導引斜面
【図１】
0003178981.tif 000003
【図２】
0003178981.tif 000004
【図３】
0003178981.tif 000005
【図４】
0003178981.tif 000006
【図５Ａ】
0003178981.tif 000007
【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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