(57)【要約】【課題】意匠性が高くかつ低コストのタッチパネルの提供。【解決手段】タッチパネル１０は、第１導電膜１２を有する第１電極基板１４と、第１導電膜１２に対向する第２導電膜１６を有する第２電極基板１８と、第２電極基板１８に形成された加飾部２４と、第１電極基板１４を収容するケース２２と、を備え、第１電極基板１４は第２電極基板１８より面積が大きく、ケース２２は、第１電極基板１４のうち第２電極基板１８より大きい外周部２８を覆うとともに、第２電極基板１８は覆わない庇部３０を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電膜を有する第１電極基板と、
前記第１導電膜に対向する加飾部を有する第２電極基板と、
前記第１電極基板を収容するケースと、を備え、
前記第１電極基板は前記第２電極基板より面積が大きく、前記ケースは、前記第１電極基板のうち前記第２電極基板より外側の外周部を覆うとともに、前記第２電極基板は覆わない庇部を有する、タッチパネル。
【請求項２】
前記第１電極基板と前記庇部とは、両面粘着層によって互いに接着されている、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記両面粘着層は、前記第１電極基板に取り付けられたフレキシブルプリント基板の厚さ以上の厚さを有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第１電極基板の端部に沿って下方に延びるように構成されている、請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１電極基板に形成された配線部と、
前記第１電極基板に取り付けられたフレキシブルプリント基板とを有し、
前記配線部と前記フレキシブルプリント基板とは、前記第１導電膜によって電気的に接続されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記庇部と前記第２電極基板との隙間から視認できる前記第１電極基板の面上に、前記加飾部と同色の絶縁層を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記ケースは、前記第１電極基板の下端を係止するスナップフィット式の係止部を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記ケースは、前記第１電極基板に対して接離する方向に弾性変位可能であり、前記第１電極基板の下端を係止する突起を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記庇部及び前記第１電極基板に形成された貫通孔を通って配置されるスイッチ又はセンサを有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
第１導電膜を有する第１電極基板と、
前記第１導電膜に対向する加飾部を有する第２電極基板と、
前記第１電極基板を収容するケースと、を備え、
前記加飾部の外形寸法は前記第２電極基板の外形寸法より小さく、前記ケースは、前記第２電極基板のうち前記加飾部より外側の外周部を覆う庇部を有する、タッチパネル。
【請求項１０】
第１導電膜を有する第１電極基板と、
前記第１導電膜に対向する加飾部を有する第２電極基板と、
前記第１電極基板を収容するケースと、を備え、
前記加飾部の外形寸法は前記第２電極基板の外形寸法と等しく、前記ケースは、前記加飾部の一部を覆う庇部を有する、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、意匠印刷等の加飾部を備えたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗膜方式、静電容量方式、静電結合方式等の種々のタッチパネルが知られているが、これらのタッチパネルには、意匠性を高めるために、操作面に意匠印刷や意匠シート等の加飾部を設けたものがある（例えば特許文献１〜４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０２４６８０号公報
【特許文献２】特開２０１７−１８７８７５号公報
【特許文献３】特開２０１４−１４６１７４号公報
【特許文献４】特開２０１６−００９３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、操作面に加飾部を設け、電極基板の外周部を覆うベゼルやフロントケースを使用しない構造のタッチパネルのニーズが高まっている。しかしこのようなタッチパネルは、意匠性が高い一方で、ベゼルやフロントケースを有するタッチパネルに比べ、製造コストが高くなる傾向がある。
【０００５】
そこで本発明は、高い意匠性を確保した上で、低コストで製造可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、第１導電膜を有する第１電極基板と、前記第１導電膜に対向する加飾部を有する第２電極基板と、前記第１電極基板を収容するケースと、を備え、前記第１電極基板は前記第２電極基板より面積が大きく、前記ケースは、前記第１電極基板のうち前記第２電極基板より外側の外周部を覆うとともに、前記第２電極基板は覆わない庇部を有する、タッチパネルである。
【０００７】
本開示の他の態様は、第１導電膜を有する第１電極基板と、前記第１導電膜に対向する加飾部を有する第２電極基板と、前記第１電極基板を収容するケースと、を備え、前記加飾部の外形寸法は前記第２電極基板の外形寸法より小さく、前記ケースは、前記第２電極基板のうち前記加飾部より外側の外周部を覆う庇部を有する、タッチパネルである。
【０００８】
本開示のさらなる他の態様は、第１導電膜を有する第１電極基板と、前記第１導電膜に対向する加飾部を有する第２電極基板と、前記第１電極基板を収容するケースと、を備え、前記加飾部の外形寸法は前記第２電極基板の外形寸法と等しく、前記ケースは、前記加飾部の一部を覆う庇部を有する、タッチパネルである。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、意匠性の高い低コストのタッチパネルが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施例に係るタッチパネルの上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′断面図である。
【図３】図１のタッチパネルの２つの電極基板のアセンブリを示す図である。
【図４】比較例に係るタッチパネルの断面図である。
【図５】図３のアセンブリの分解図である。
【図６】図１のタッチパネルに防水構造を設けた例を示す上面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ′断面図である。
【図８】図６のＣ−Ｃ′断面図である。
【図９】第１電極基板とＦＰＣとの接続状態を示す部分拡大図である。
【図１０】図９の構造の上部にケースがある状態を示す部分拡大図である。
【図１１】第１電極基板上の銀配線を除去した状態を示す部分拡大図である。
【図１２】図１１の構造の上部にケースがある状態を示す部分拡大図である。
【図１３】図２の変形例を示す断面図である。
【図１４】第１電極基板をケースに固定する手段の一例を示す図である。
【図１５】第１電極基板をケースに固定する手段の他の例を示す図である。
【図１６】タッチパネルに機械式スイッチを設けた例を示す上面図である。
【図１７】図１６のＤ−Ｄ′断面図である。
【図１８】第２実施例に係るタッチパネルの上面図である。
【図１９】図１８のＥ−Ｅ′断面図である。
【図２０】図１８のタッチパネルの２つの電極基板のアセンブリを示す図である。
【図２１】図２０のアセンブリの分解図である。
【図２２】第３実施例に係るタッチパネルの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を用いて本開示の実施例を説明する。また、以下の実施例において同一又は類似の要素には共通の参照符号を付けて示し、理解を容易にするために、これらの図面は縮尺を適宜変更している。
【００１２】
（第１実施例）
図１は、第１実施例に係るタッチパネル１０の概略上面図を示し、図２は図１のＡ−Ａ′断面を示す。タッチパネル１０は、第１導電膜としてのＩＴＯ（Indium Tin Oxide）１２を有する第１電極基板１４と、ＩＴＯ１２に対向する第２導電膜としてのＩＴＯ１６を有する第２電極基板１８と、第１電極基板１４の、第２電極基板１８とは反対側に配置されたＬＣＤや有機ＥＬパネル等の表示器２０と、第１電極基板１４及び表示器２０を収容するケース２２とを備える。本実施例では、第１電極基板１４はガラス基板であり、第２電極基板１８は樹脂製フィルム基板である。ケース２２は樹脂の射出成形等によって一体的に形成され、側断面視で略Ｌ字形状を有する。
【００１３】
第２電極基板１８は、導電性の加飾部２４を有する。加飾部２４は意匠印刷として枠状に形成される。また加飾部２４の外形寸法は第２電極基板１８の外形寸法と実質的に一致している。加飾部２４は、両面粘着テープ等の粘着層２６によって第１電極基板１４に接着されており、意匠性を高めるため、粘着層２６は加飾部２４からはみ出さないように加飾部２４の内周が粘着層２６の内周より小さくなるように形成される。
【００１４】
図２及び図３に示すように、第１電極基板１４は第２電極基板１８より面積が大きく、平面視で第２電極基板１８を内包する形状・寸法を有する。ケース２２は、第１電極基板１４のうち第２電極基板１８より大きい外周部２８を覆うとともに、第２電極基板１８を覆わない庇部３０を有する。庇部３０により、第１電極基板１４の表面のうち、第２電極基板１８によって覆われていない部分が、外部からは殆ど視認できないようになっている。また、第１電極基板１４の外周部２８には、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４２が圧着等により取り付けられ、ＦＰＣ４２はガラス側配線４０に導通接続される。ＦＰＣ４２は、加飾部２４より外側に配置される。
【００１５】
図４は、比較例に係るタッチパネル１１０の側断面を示す。タッチパネル１１０は、いわゆるベゼル又はフロントケースを有さないタイプであり、第１電極基板１１４と第２電極基板１１８はほぼ同じ外形寸法を有し、両部材は両面粘着テープ１２６等で互いに接着される。第２電極基板１１８に印刷等により形成された加飾部１２４の外形寸法は、第２電極基板１８の外形寸法にほぼ等しい。また、ケース１２２の内側寸法と第１電極基板１１４の外側寸法もほぼ等しく、両部材は両面粘着テープ１３６等で互いに接着される。
【００１６】
タッチパネル１１０では、第１電極基板１１４を上方からケース１２２内に落とし込むようにしてケース１２２内に固定するので、図１のケース２２のようにケース１２２の角部にＲ加工を施す場合、それに合わせて第１電極基板１１４及び第２電極基板１１８の角部もＲ加工する必要がある。このような加工は、特に第１電極基板１１４がガラス製である場合、コストアップの要因となっていた。
【００１７】
また第２電極基板１１８の外形寸法とケース１２２の内寸とは完全に同一ではなく、両部材間にいくらかの隙間を設ける必要がある。その場合、タッチパネル１１０の４辺全てにおいて第２電極基板１１８とケース１２２との隙間が均一になるように第１電極基板１４をケース１２２に位置決め・固定することは困難であった。
【００１８】
これに対し第１実施例では、第１電極基板１４を第２電極基板１８より大きく形成し、第１電極基板１４の外周部２８を覆う庇部３０をケース２２に設けたので、ガラス製の第１電極基板１４の角部をＲ加工する必要はなく、丸みを有さない直角構造とすることができ、タッチパネル１０の製造コストを低減できる。また、図２に示すように、タッチパネル１０の組立工程において第１電極基板１４の端部を、側断面視で略逆Ｌ字形状のケース２２の内側面に突き当てることで、ケース２２に対する第１電極基板１４の位置決めが容易になる。
【００１９】
第１電極基板１４の支持・固定は例えば、図２に示すように、表示器２０の下面を支持する板金等のベース材３２を、ビス又はネジ３４等の締結手段を用いてケース２２の下面に固定することによって行われる。また第１電極基板１４と表示器２０との間には、一方が受けた衝撃が他方に伝播すること等を防止するために、一定以上の厚みを有しクッション性を備えた両面粘着テープ等の粘着層３６を配置することが好ましい。
【００２０】
タッチパネル１０では、意匠性の観点から、第２電極基板１８と庇部３０との隙間ｄ１は、２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。また第２電極基板１８の上面（タッチパネル操作面）と庇部３０との（操作面に垂直な方向の）高さの差、すなわち段差ｄ２は、意匠性及び操作性の観点から、２ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。本実施例では、庇部３０で画定されるケース２２の上部開口部の形状が加飾部２４の外形と実質的に等しく、第１電極基板１４の外周部２８及びＦＰＣ４２は操作者からは視認できないようになっている。さらに、庇部３０と第２電極基板１８上部の操作面とが実質面一となっており、意匠性に優れたタッチパネルが提供される。
【００２１】
図５は、第１電極基板１４及び第２電極基板１８のアセンブリの分解図である。第１実施例では、第２電極基板１８の外形は加飾部２４の外形とは実質的に一致している。タッチパネルの意匠性に影響を与え得る銀配線等は、加飾部２４で覆われる領域に形成することが好ましい。ＩＴＯが形成された第２電極基板１８の下面に導電カーボン等の導電性材料を印刷することで枠状の加飾部２４を形成し、次に加飾部２４の下面に、銀等のフィルム側配線３８を印刷等により形成する。一方、ＩＴＯが形成された第１電極基板１４の上面に、銀等のガラス側配線４０を印刷等により形成する。ＦＰＣ４２が加飾部２４より外側に配置されることにより、第１電極基板１４にＦＰＣ４２を通すための貫通孔を形成する必要がない。従来は、第１電極基板に貫通孔を形成しない場合、ＦＰＣが外部から視認できないようにするとともに、ＦＰＣを通すスペースを確保するために第２電極基板を第１導電基板より大きくする必要があり、そのために第２電極基板が折れ曲がる等の不具合があったが、本実施例ではそのような問題が生じない。
【００２２】
次に、加飾部２４の下方投影領域内に内包される形状（図示例では枠状）の粘着層２６を用いて、第１電極基板１４と第２電極基板１８とを接着する。このとき、粘着層２６の一部に孔を形成し、孔に導電性接着剤４４を配置してフィルム側配線３８とガラス側配線４０とを導通接続する。このようにして、図３に示した第１電極基板１４及び第２電極基板１８のアセンブリを作製することができる。
【００２３】
図６は、タッチパネル１０に防水構造を設けた例を示す。図４の比較例では、ケース１２２と第２電極基板１１８との隙間１４６から進入した水による動作不良等の悪影響を回避するために防水剤（図示せず）を隙間１４６に充填するが、ＦＰＣ（図示せず）をタッチパネル１１０の外側に配置すると十分な防水効果が得られないため、ガラス製の第１電極基板１１４にＦＰＣ（図示せず）を通すための貫通孔１１５を形成する必要があり、これもコストアップの要因となっていた。
【００２４】
そこで図７及び図８に示すように、タッチパネル１０では、庇部３０と第２電極基板１８との隙間４６から水分や塵埃等が進入することを防止すべく、庇部３０の下面と第１電極基板１４の外周面との間に、防水性を有する両面粘着テープ等の枠状の粘着層４８を配置する。これにより、タッチパネル１０とケース２２との隙間から内部への水分の進入を防止することができる。防水性を有する両面粘着テープは市販入手可能なので、そのようなテープを使用すればタッチパネル１０の製造コストを抑制できる。
【００２５】
図８に示すように、ＦＰＣ４２の厚さ以上の厚さを有する粘着層４８を用いることにより、第１電極基板１４上にＦＰＣ４２を圧着するための空間を確保することができる。さらに、ＦＰＣ４２を第１電極基板１４の端部に沿って下方に延びるように折り曲げて配置して、その下端５０を図示しない基板等に接続することにより、防水性を確保しつつ、図４の比較例のようにガラス基板１１４に貫通孔１１５を設けることなく、またケース２２に組み込むことができる。
【００２６】
図９〜図１２は、庇部３０と第２電極基板１８との隙間４６に関するタッチパネルの見栄えを改善する手段を説明する図である。図９に示すように、第１電極基板１４上に印刷されたガラス側配線４０とＦＰＣ４２とが接続されている場合、図１０に示すように隙間４６から有色の銀配線４０が視認できてしまい、タッチパネルの見栄えが低下することがある。
【００２７】
そこで図１１に示すように、隙間４６から視認できる部分にはガラス側配線４０を印刷・形成しないことにより、タッチパネルの見栄えを改善することができる。その際、加飾部２４の下面にあるガラス側配線４０とＦＰＣ４２とは、第１電極基板１４に形成された透明のＩＴＯ１６によって接続される。なお図示例では、ガラス側配線４０とＦＰＣとは実質４つの配線部４０ａ〜４０ｄで電気的に接続されるので、各配線部が互いに導通しないように、ＩＴＯ１６の一部をエッチング等によって線状に除去し、分断ライン５２を形成する。このようにして、図１２に示すように、隙間４６からは銀配線４０が見えず、見栄えのよいタッチパネルを構成することができる。
【００２８】
なお、一般にＩＴＯは銀等に比べて電気抵抗が大きいので、図１１に示すガラス側配線４０とＦＰＣ４２とを接続するＩＴＯ１６の部分の長さＬはできるだけ短く、かつ幅Ｗはできるだけ長いことが好ましい。具体的には、Ｌが１ｍｍ以下であり、Ｗが１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２９】
図１１に示したような銀配線４０の除去の代わりに又はこれに加え、図１３に示すように、第２電極基板１８の意匠印刷２４と同色の絶縁層５４を、例えば遮光性の絶縁インクの印刷等によって隙間４６から視認できる銀配線４０の面上又はＩＴＯ１２の面上に形成してもよい。このようにすれば、絶縁層５４の下方のガラス側配線４０は隙間４６から視認できなくなり、タッチパネルの見栄えが向上する。
【００３０】
なお絶縁層５４が加飾部２４と「同色」であるか否かは、例えば、国際照明委員会（ＣＩＥ）により規定された色差を表す指標値ΔＥで判断することができ、絶縁層５４と加飾部２４とについてはΔＥが０．６以下であることが好ましい。ΔＥが０．６以下であると、視覚では両者の色差が殆ど視認できないからである。
【００３１】
図１３は、図２に類似するタッチパネル１０の側断面図である。図１３は、第２電極基板１８の上面と庇部３０との段差（図２のｄ２に相当）をさらに低減する構造を示す。庇部３０の上面を、第２電極基板１８に向かって高さが低くなる傾斜面５６とすることで、ケース２２の剛性・強度を確保しつつ、第２電極基板１８の上面と庇部３０との段差を図２の構造よりもさらに小さくすることができる。なお、傾斜面５６の水平方向長さＳ、最小高さＨ１及び最大高さＨ２は、タッチパネルの意匠性及びケース２２の強度の双方を考慮して決定することが好ましいが、例えばＳは意匠性を高めるため２ｍｍ以上であり、Ｈ１は第２電極基板１８の厚さと同程度とするため０．５ｍｍ以上であり、Ｈ２はケース２２の強度を確保するため１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３２】
図１４は、タッチパネルの実装、より具体的には第１電極基板１４へのケース２２の取り付けを容易にする構造の具体例を示す。庇部３０の下面等、ケース２２の内側に下方に向かって延びるスナップフィット式の係止部６０を設け、第１電極基板１４の上端をケース２２の内側面３１に押し当てつつ、第１電極基板１４の下端を係止部６０で係止することで、ケース２２に対して第１電極基板１４を高精度かつ容易に位置決め・固定することができる。
【００３３】
この際、図６〜図８の構成と同様に、庇部３０の下面と第１電極基板１４の外周面との間に防水性を有する枠状の粘着層４８を配置し、第１電極基板１４とケース２２との隙間から内部への水分の進入を防止するようにしてもよい。さらに、図２と同様に、表示器２０の下面を支持するベース材３２を、ネジ３４等を用いてケース２２の下面に固定するとともに、第１電極基板１４と表示器２０との間に、一定以上の厚みを有しクッション性を備えた粘着層３６を配置してもよい。
【００３４】
図１５は、図１４の代替例として、ケース２２の内側面に、第１電極基板１４の嵌め込み用の突起６２を設けた例を示す。庇部３０の下面と突起６２との間に第１電極基板１４を挟み込む構造とすることにより、ケース２２に対して第１電極基板１４を高精度かつ確実に位置決め・固定することができる。この際、突起６２は、ケース２２内に格納したバネ等の弾性手段（図示せず）によって、矢印６４で示す第１電極基板１４に対して接離する方向に弾性変位可能とすることができ、第１電極基板１４側に変位したときは第１電極基板１４の下端を係止するように構成されている。このようにすればタッチパネルの実装がさらに容易になる。
【００３５】
また図１５の構成においても、図６〜図８の構成と同様に、庇部３０の下面と第１電極基板１４の外周面との間に粘着層４８を配置し、第１電極基板１４とケース２２との隙間から内部への水分の進入を防止するようにしてもよい。さらに、図１４と同様に、表示器２０をケース２２に固定するためのベース材３２、ネジ３４、粘着層３６等の手段を図１５に適用することもできる。
【００３６】
図１６及び図１７は、ケース２２の領域を有効活用する例を示す。図１６、図１７に示すように、庇部３０に貫通孔６６を、第１電極基板１４に貫通孔６８を設け、貫通孔６６及び６８を貫通する押しボタン等の可動部７０を有するスイッチ７２を配置することができる。スイッチ７２の代わりに又はこれに加え、カメラ等のセンサ７４等を配置することもできる。このようにすれば、ケース２２を実質的に大きくすることなく、タッチ操作面に加え、種々の操作や処理ができるタッチパネルを提供することができる。
【００３７】
（第２実施例）
図１８及び図１９は、第２実施例に係るタッチパネル１０ａの概略上面図を示し、図２は図１８のＥ−Ｅ′断面を示す。タッチパネル１０ａは、第１導電膜としてのＩＴＯ１２を有する第１電極基板１４と、ＩＴＯ１２に対向する第２導電膜としてのＩＴＯ１６を有する第２電極基板１８と、第１電極基板１４の、第２電極基板１８とは反対側に配置されたＬＣＤや有機ＥＬパネル等の表示器２０と、第１電極基板１４及び表示器２０を収容するケース２２とを備える。本実施例では、第１電極基板１４はガラス基板であり、第２電極基板１８は樹脂製フィルム基板であり、ケース２２は樹脂の射出成形等によって一体的に形成され、側断面視で略Ｌ字形状を有する。
【００３８】
第２電極基板１８は加飾部２４ａを有する。加飾部２４ａは例えば、意匠印刷として枠状に形成される。加飾部２４ａの外形寸法は、第１実施例のように第２電極基板１８の外形寸法と一致しておらず、第２電極基板１８よりも小さい。また第２電極基板１８のうち加飾部２４ａよりも外側の部分（外周部）７６が、両面粘着テープ等の粘着層２６ａによって第１電極基板１４に接着される。なお図１９に示すように、第１電極基板１４の外周部２８に形成されているガラス側配線４０の上には、絶縁層７８が印刷等により形成される。
【００３９】
図１９及び図２０に示すように、第１電極基板１４は第２電極基板１８より面積が大きく、平面視で第２電極基板１８を内包する形状・寸法を有し、第２電極基板１８よりも外側の外周部２８を有する。第２実施例の庇部３０ａは、第１実施例のように外周部２８のみを覆うのではなく、第２電極基板１８の外周部７６も覆うように構成される。よって第２実施例では、第１電極基板１４の外周部２８に加え、第２電極基板１８のうち意匠印刷２４ａが形成されていない外側部分も庇部３０ａで覆われるので、意匠印刷２４ａより外側の電極基板は操作者に視認されず、意匠性の高いタッチパネル１０ａが得られる。
【００４０】
第１実施例では、加飾部２４は導電性を有する必要があるが、第２実施例では、図２０に示すように、フィルム側配線３８ａ及びガラス側配線４０ａはいずれも加飾部２４ａの外側に配置されるので、加飾部２４ａを導電性材料で形成する必要はなく、加飾部２４ａの材料としては絶縁性のインク等も使用できる。一般に、絶縁性のインクは、導電カーボン等の導電性材料に比べて多様な色彩のものが入手できるため、第２実施例では加飾部の色彩に関する制約が少ない、意匠性の高いタッチパネル１０ａを構築することができる。
【００４１】
また第２実施例でも、ガラス製の第１電極基板１４の角部をＲ加工する必要はなく、故にタッチパネル１０ａの製造コストを低減できる。また図１９に示すように、タッチパネル１０ａの組立工程において第１電極基板１４の端部をケース２２の内側面に突き当てることで、ケース２２に対する第１電極基板１４の位置決めが容易になる。
【００４２】
第１電極基板１４の支持・固定は、例えば図１９に示すように、表示器２０の下面を支持するベース材３２を、ビスやネジ３４を用いてケース２２の下面に固定することによって行われる。第１電極基板１４と表示器２０との間には、一定以上の厚みを有しクッション性を備えた粘着層３６を配置してもよい。
【００４３】
図２１は、第１電極基板１４及び第２電極基板１８のアセンブリの分解図である。ＩＴＯが形成された第２電極基板１８の下面に導電性材料を印刷することで枠状の加飾部２４ａを形成し、加飾部２４ａより外側の第２電極基板１８の外周部７６に、印刷等によりフィルム側配線３８ａを形成する。一方、ＩＴＯが形成された第１電極基板１４の上面に銀等のガラス側配線４０ａを印刷等により形成し、さらにガラス側配線４０にＦＰＣ４２を接続する。
【００４４】
次に、外周部７６の下方投影領域内に内包される形状（図示例では枠状）の粘着層２６ａを用いて、第１電極基板１４と第２電極基板１８とを接着する。このとき、粘着層２６ａの一部に孔を形成して導電性接着剤４４を孔に配置して、フィルム側配線３８ａとガラス側配線４０ａとを接続する。このようにして、図２０に示した第１電極基板１４及び第２電極基板１８のアセンブリを作製することができる。
【００４５】
（第３実施例）
図２２は、第３実施例に係るタッチパネル１０ｂの側断面を示す。タッチパネル１０ｂは、第１導電膜としてのＩＴＯ１２を有する第１電極基板１４と、ＩＴＯ１２に対向する第２導電膜としてのＩＴＯ１６を有する第２電極基板１８ｂと、第１電極基板１４の、第２電極基板１８ｂとは反対側に配置されたＬＣＤや有機ＥＬパネル等の表示器２０と、第１電極基板１４及び表示器２０を収容するケース２２とを備える。本実施例では、第１電極基板１４はガラス基板であり、第２電極基板１８ｂは樹脂製フィルム基板であり、ケース２２は樹脂の射出成形等によって一体的に形成され、側断面視で略Ｌ字形状を有する。
【００４６】
第２電極基板１８ｂは、導電性の加飾部２４を有する。加飾部２４は、例えば意匠印刷として枠状に形成される。また加飾部２４の外形寸法は第２電極基板１８ｂと実質的に一致しており、加飾部２４の少なくとも一部は、両面粘着テープ等の粘着層２６によって第１電極基板１４に接着される。
【００４７】
第１実施例及び第２実施例とは異なり、タッチパネル１０ｂの第２電極基板１８ｂは第１電極基板１４と実質的に同じ外形寸法を有し、加飾部２４の外形寸法は第２電極基板１８ｂの外形寸法と実質的に等しい。一方、庇部３０ｂは、加飾部２４を部分的に覆うように構成される。加飾部２４の幅Ｌ１が１０〜３０ｍｍである場合、庇部３０ｂは加飾部２４の外周からＬ１より短い距離Ｌ２だけ加飾部２４を覆うように構成される。Ｌ２は例えば２〜５ｍｍである。このようにすれば、上面視で第２電極基板１８ｂと庇部３０ｂとの隙間はないため、タッチパネルの意匠性を損なわず、ケース２２への組み込みが容易となる。さらに加飾部２４と粘着層２６を重ねることで庇部３０ｂを粘着層２６の内周より外側に設けても粘着層２６を見えなくすることができ、タッチパネルの意匠性を損なわず、庇部３０ｂが掌等によってタッチパネルに押し付けられてもタッチパネルとしての誤入力を防止することができる。
【００４８】
また第３実施例でも、ガラス製の第１電極基板１４の角部をＲ加工する必要はなく、タッチパネル１０ｂの製造コストを低減できる。また図２２に示すように、タッチパネル１０ａの組立工程において第１電極基板１４の端部をケース２２の内側面に突き当てることで、ケース２２に対する第１電極基板１４の位置決めが容易になる。
【００４９】
第１電極基板１４の支持・固定は例えば、図２２に示すように、表示器２０の下面を支持するベース材３２を、ビスやネジ３４を用いてケース２２の下面に固定することによって行われる。また第１電極基板１４と表示器２０との間には、一定以上の厚みを有しクッション性を備えた粘着層３６を配置してもよい。
【００５０】
なお上述の実施例は、適宜相互に組み合わせることもできる。例えば、第２実施例に係るタッチパネル１０ａ又は第３実施例に係るタッチパネル１０ｂに、第１実施例において説明したスナップフィット構造（図１４又は図１５）、傾斜面を有する庇部（図１３）、或いは機械式スイッチ又はセンサ（図１７）の少なくとも１つを適用することもできる。
【００５１】
なお上述の実施例ではいずれも抵抗膜方式タッチパネルを対象として説明したが、本開示はこれに限られない。例えば、本開示に係るタッチパネルは静電容量方式又は静電結合方式でもよいし、抵抗膜方式である場合でも４線式、５線式、７線式又は８線式等のいずれでもよい。さらに銀配線は、銅配線、導電ポリマー配線又は導電カーボン配線に置換されてもよいし、ＩＴＯも導電ポリマー等に置換されてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０  タッチパネル、１２  ＩＴＯ、１４  第１電極基板、１６  ＩＴＯ、
１８  第２電極基板、２０  表示器、２２  ケース、２４  加飾部、
２６  粘着層、２８  外周部、３０  庇部、３２  ベース材、
３４  ネジ、３６  粘着層、３８  フィルム側配線、４０  ガラス側配線、
４２  ＦＰＣ、４４  導電性接着剤、４８  防水性粘着層、５０  ＦＰＣ下端、
５２  分断ライン、５４  絶縁層、５６  傾斜面、６０  係止部、  ６２  突起、
６６，６８  貫通孔、７０  可動部、７２  機械式スイッチ、７４  センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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