(57)【要約】      （修正有）【課題】高温にさらされる生産プロセスにおいても、物品の識別に使用できる耐熱ＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】耐熱ＲＦＩＤタグ１は、高温の識別対象物上に載置された状態で使用される耐熱ＲＦＩＤタグであって、空気層３２を介して上下方向に積層された複数の薄板２１、２２と、前記複数の薄板のいずれかに取り付けられ、データを記憶する半導体チップを備えて非接触でデータの送受信を行うことが可能なタグ本体２と、を有し、最も高い位置に配置された薄板の端部が折り曲げられることで、最も高い位置に配置された薄板の上側にカード４１を保持可能なカード保持部２６、２７を形成する。上記の構成により、カード保持部で識別対象物に関する情報が記載されたカードを保持することで、カードに記載された識別対象物に関する情報を目視などの方法で取得する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高温の識別対象物上に載置された状態で使用される耐熱ＲＦＩＤタグであって、
空気層を介して上下方向に積層された複数の薄板と、
前記複数の薄板のいずれかに取り付けられ、データを記憶する半導体チップを備えて非接触でデータの送受信を行うことが可能なタグ本体と、
を有し、
最も高い位置に配置された薄板の端部が折り曲げられることで、最も高い位置に配置された薄板の上側にカードを保持可能なカード保持部が形成されていることを特徴とする耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記識別対象物を冷却する風を横から受けており、
最も低い位置に配置された薄板における風上側の端部および風下側の端部が下方にそれぞれ折り曲げられることで、最も低い位置に配置された薄板の下側に脚部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記脚部が形成された薄板よりも上方の薄板および前記タグ本体が、水平方向において、２つの前記脚部の間に位置していることを特徴とする請求項２に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記タグ本体が取り付けられている薄板は金属製であって、当該タグ本体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記複数の薄板がステンレス製であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記複数の薄板がアルミニウム製であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、生産プロセスのように高温にさらされる環境において物品の識別に使用される耐熱ＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の識別に、無線通信を用いたＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎタグ）が多用されている。このＲＦＩＤタグの使用温度範囲は、このＲＦＩＤタグを構成する半導体チップや樹脂製フィルム状基板などの耐熱性能に基づいており、通常、−４０℃〜８５℃の温度範囲内に制限されている。仮に、ＲＦＩＤタグを高温下で使用すると、半導体チップに含まれる回路の破壊や記憶データの消去が生じたり、フィルム状基板に皺（しわ）が生じたり、溶融したりする虞がある。
【０００３】
そこで、特許文献１には、所定の間隔をおいて積層された金属製の３枚の薄板と、高温の対象物から最も離れた薄板上に配置された非接触ＩＤタグ本体とを有する非接触ＩＤタグが開示されている。複数の薄板と薄板間の空気層とが非接触ＩＤタグ本体と対象物との間に配置され、対象物からの熱伝導及び放射熱の影響が抑制されるので、非接触ＩＤタグ本体の温度が使用温度範囲内に抑えられ、非接触ＩＤタグを正常に動作させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】登録実用新案第３１５６１４７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、耐熱ＲＦＩＤタグを用いた無線通信による物品の識別には、ＲＦＩＤリーダを用いなければならない。よって、ＲＦＩＤリーダをすぐに用意できない場合など、無線通信ができない状況では、物品に関する情報を取得することができず、物品を識別することができない。そこで、物品に関する情報を取得し易いことが望まれる。
【０００６】
本考案の目的は、情報を取得し易くすることが可能な耐熱ＲＦＩＤタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案における耐熱ＲＦＩＤタグは、高温の識別対象物上に載置された状態で使用される耐熱ＲＦＩＤタグであって、空気層を介して上下方向に積層された複数の薄板と、前記複数の薄板のいずれかに取り付けられ、データを記憶する半導体チップを備えて非接触でデータの送受信を行うことが可能なタグ本体と、を有し、最も高い位置に配置された薄板の端部が折り曲げられることで、最も高い位置に配置された薄板の上側にカードを保持可能なカード保持部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
上記の構成によれば、カード保持部で識別対象物に関する情報が記載されたカードを保持することで、カードに記載された識別対象物に関する情報を目視などの方法で取得することができるようになる。このように、無線通信とは別に、あるいは無線通信とともに、カードから識別対象物に関する情報を取得できるようにすることで、情報を取得し易くすることができる。
【０００９】
また、本考案における耐熱ＲＦＩＤタグにおいては、前記識別対象物を冷却する風を横から受けており、最も低い位置に配置された薄板における風上側の端部および風下側の端部が下方にそれぞれ折り曲げられることで、最も低い位置に配置された薄板の下側に脚部が形成されていてよい。上記の構成によれば、耐熱ＲＦＩＤタグが横から風を受けると、風は識別対象物と薄板との間、及び、薄板と薄板との間を通過する。その際、風上側の脚部で風が上向きに曲げられて、風上側の脚部が識別対象物に押し付けられることで、耐熱ＲＦＩＤタグと識別対象物との摩擦が増える。これにより、横から風を受けた際に耐熱ＲＦＩＤタグの側面に大きな風荷重が作用しないので、耐熱ＲＦＩＤタグを横転したり吹き飛ばされたりし難くすることができる。
【００１０】
また、本考案における耐熱ＲＦＩＤタグにおいて、前記脚部が形成された薄板よりも上方の薄板および前記タグ本体が、水平方向において、２つの前記脚部の間に位置していてよい。上記の構成によれば、複数の耐熱ＲＦＩＤタグを薄板の積層方向に重ねた際に、脚部が形成された薄板よりも上方の薄板およびタグ本体が、上に隣接する耐熱ＲＦＩＤタグの２つの脚部の間にすっぽりと収まる。よって、耐熱ＲＦＩＤタグの保管時に、狭い空間に多数の耐熱ＲＦＩＤタグを収納することができる。
【００１１】
また、本考案における耐熱ＲＦＩＤタグにおいて、前記タグ本体が取り付けられている薄板は金属製であって、当該タグ本体と電気的に接続されていてよい。上記の構成によれば、金属製の薄板とタグ本体とを電気的に接続することで、タグ本体と接続された薄板はデータを送受信する平面アンテナとして機能する。これにより、耐熱ＲＦＩＤタグはタグ本体よりも感度がよくなり、耐熱ＲＦＩＤタグの送受信距離がタグ本体の送受信距離よりも長くなるので、ＲＦＩＤリーダがタグ本体を検知できないような距離からでも耐熱ＲＦＩＤタグを検知することができる。
【００１２】
また、本考案における耐熱ＲＦＩＤタグにおいて、前記複数の薄板がステンレス製であってよい。上記の構成によれば、ステンレスは赤外線（熱線）の放射率および吸収率が波長２５００ｎｍにて０．３程度と少ないので、識別対象物からタグ本体への放射熱の影響を抑制することができる。
【００１３】
また、本考案における耐熱ＲＦＩＤタグにおいて、前記複数の薄板がアルミニウム製であってよい。上記の構成によれば、アルミニウムは赤外線（熱線）の放射率および吸収率が波長２５００ｎｍにて０．１程度と少ないので、識別対象物からタグ本体への放射熱の影響を抑制することができる。また、アルミニウムは赤外線の反射率がステンレスより高いので、放射熱を大幅に削減することができて、より大きな断熱性を得ることができる。
【考案の効果】
【００１４】
本考案の耐熱ＲＦＩＤタグによると、カード保持部でカードを保持して、無線通信とは別に、あるいは無線通信とともに、カードから識別対象物に関する情報を取得できるようにすることで、情報を取得し易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】耐熱ＲＦＩＤタグが識別対象物上に載置された状態を示す図である。
【図２】耐熱ＲＦＩＤタグを示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図である。
【図３】薄板を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図である。
【図４】耐熱ＲＦＩＤタグの上面図である。
【図５】複数の耐熱ＲＦＩＤタグを重ねた状態を示す図である。
【図６】シミュレーション・モデルを示す図である。
【図７】シミュレーション結果を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
以下、本考案を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
（耐熱ＲＦＩＤタグの構成）
本考案の実施形態による耐熱ＲＦＩＤタグ１は、高温の識別対象物１０上に載置された状態で使用される。例えば、図１に示すように、耐熱ＲＦＩＤタグ１は、高温の識別対象物１０であるアルミニウムの熱延コイルの内部に載置される。アルミニウムの熱延コイルは、厚さ１０ｍｍ程度のアルミニウムを、トイレットペーパーのように円筒形に巻いたものであり、芯の部分の内径はφ６００ｍｍ程度、外径はφ１４００ｍｍ程度、奥行きは１６００ｍｍ程度である。そして、熱間圧延（高温に加熱して圧延）直後の熱延コイルの温度は３５０℃前後と非常に高い温度である。このような識別対象物１０を早期に冷却するために、ターボファン等により風速１ｍ／ｓ〜２０ｍ／ｓの風が識別対象物１０に当てられる。これにより、耐熱ＲＦＩＤタグ１は横から風を受けることになる。なお、識別対象物１０はアルミニウムの熱延コイルに限定されず、高温で動作する機械や炉体等であってもよい。
【００１８】
耐熱ＲＦＩＤタグ１は、図２に示すように、耐熱ベース２０と、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ（タグ本体）２とを有している。耐熱ベース２０は、空気層３２を介してＺ方向（上下方向）に積層されたステンレス製の２枚の薄板２１，２２と、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂製の２本のスペーサ２４とを有している。本実施形態の耐熱ベース２０は、奥行き２１４ｍｍ、幅８６ｍｍ、厚さ２０ｍｍである。
【００１９】
側面図である図２（ａ）に示すように、最も低い位置に配置された薄板２１における風上側の端部および風下側の端部がＺ方向下方に約３０°でそれぞれ折り曲げられることで、薄板２１の下側には、脚部２３が形成されている。ここで、耐熱ＲＦＩＤタグ１が横から受ける風の向きはＹ方向である。これにより、脚部２３の先端が識別対象物１０に接触するので、識別対象物１０と薄板２１との間に空気層３１が形成されることになる。
【００２０】
最も高い位置に配置された薄板２２は、図２（ａ）に示すように、２枚の分割板２２ａ，２２ｂからなる。これら分割板２２ａ，２２ｂは、所定の間隔をおいて配置されており、正面図である図２（ｃ）に示すように、それぞれが薄板２１上において２つのスペーサ２５及び１つのスペーサ２４によって支持されている。
【００２１】
スペーサ２５は、図３に示すように、分割板２２ａ，２２ｂの各々にスリットを設けることにより形成された舌部２５ａをＺ方向下方に９０°折り曲げ、その中央をＹ方向に９０°折り曲げることによってＬ字状に形成されている。図２において、スペーサ２５はそれぞれ薄板２１にスポット溶接されている。このように、分割板２２ａ，２２ｂの各々に形成した舌部２５ａでスペーサ２５を形成することで、部品点数を削減してコストダウンを図ることができる。また、スペーサ２５を薄板２１にスポット溶接することで、耐熱ＲＦＩＤタグ１をある程度の高さから落としても壊れ難くすることができる。
【００２２】
スペーサ２４及び薄板２１には、上下面を貫通するように雌ねじ部が形成されており、この両雌ねじ部と薄板２２に形成されたザグリ穴とを合わせ、雄ねじ部をねじ込むことで、スペーサ２４が分割板２２ａ，２２ｂと共に薄板２１にネジ止めされる。スペーサ２５とスペーサ２４とにより、２枚の薄板２１，２２の間には空気層３２が形成されることとなる。なお、スペーサ２４の材質は、断熱性能がある程度高ければ、ＰＰＳ樹脂以外の材質から構成されていてもよい。
【００２３】
また、図２に示すように、最も高い位置に配置された薄板２２の上側には、カード保持部２６，２７が形成されている。このカード保持部２６，２７には、識別対象物１０に関する情報がバーコードや文字などで記載された紙製のカード４１が、カード保持部２６，２７に対して挿抜可能に保持されている。本実施形態のカード４１は、奥行き１７０ｍｍ、幅８２ｍｍ、厚さ２００μｍである。なお、カード４１は紙製に限定されず、プラスチック製などであってもよい。
【００２４】
カード保持部２６は、薄板２２の２組の対向する２辺のうち、対向する２つの短辺がそれぞれＵ字状に折り曲げられることで、分割板２２ａと分割板２２ｂとに１つずつ形成されている。具体的には、カード保持部２６は、上面図である図３（ｂ）に示すように、薄板２２の短辺をなす分割板２２ａの図中左側の端部２６ａと分割板２２ｂの図中右側の端部２６ａとをそれぞれＺ方向上方に９０°折り曲げ、その中央をＹ方向に９０°折り曲げることによって形成されている。
【００２５】
また、カード保持部２７は、薄板２２の２組の対向する２辺のうち、対向する２つの長辺がそれぞれＵ字状に折り曲げられることで、分割板２２ａと分割板２２ｂとに１組ずつ形成されている。具体的には、カード保持部２７は、上面図である図３（ｂ）に示すように、薄板２２の長辺をなす分割板２２ａの図中上下の２つの端部２７ａと分割板２２ｂの図中上下の２つの端部２７ａとをそれぞれＺ方向上方に９０°折り曲げ、その中央をＸ方向に９０°折り曲げることによって形成されている。
【００２６】
ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２は、データを記憶する半導体チップを備えて非接触でデータの送受信を行うものであって、上面図である図２（ｂ）に示すように、薄板２２とカード４１との間に設けられている。カード４１を取り除いた状態の耐熱ＲＦＩＤタグ１の上面図を図４に示す。図４に示すように、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂等のフィルム上に、銅や銀ペースト等の電気導体でアンテナを構成し、その中央部に半導体チップを搭載したものである。このＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２として、例えばＵＰＭ  Ｒａｆｌａｔａｃ社製のものを使用することができる。そして、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２は薄板２２の上面に貼り付けられている。具体的には、２枚の分割板２２ａ，２２ｂを跨ぐように２枚の分割板２２ａ，２２ｂの上面の各々に貼り付けられている。ここで、分割板２２ａ，２２ｂの上面には凹凸がないので、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２を分割板２２ａ，２２ｂに貼り付け易いとともに、分割板２２ａ，２２ｂから剥がし易い。また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の接着剤を弱粘性にすることで、張り替えを容易にすることができる。
【００２７】
ここで、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２は、分割板２２ａ，２２ｂの各々とＰＥＴ樹脂を介して静電容量で電気的に接続されている。これにより、薄板２１と分割板２２ａ，２２ｂとは、平面アンテナの一種である、差動パッチアンテナとして機能する。そして、この差動パッチアンテナは、図示しないＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダの送信周波数である９５３ＭＨｚで共振するように設計されている。このため、分割板２２ａ，２２ｂに貼られたＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２には、差動パッチアンテナがＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダから受け取った電界が共振により強化された電界が加わる。よって、耐熱ＲＦＩＤタグ１は、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２よりも感度がよくなり、耐熱ＲＦＩＤタグ１の送受信距離がＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の送受信距離よりも長くなる。なお、分割板２２ａ，２２ｂのサイズ及び両者の間隔は、共振させる周波数に応じて適宜変更してよい。
【００２８】
また、図２（ａ）に示すように、脚部２３が形成された薄板２１よりも上方の薄板２２およびＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２が、水平方向（Ｙ方向）において、２つの脚部２３の間に位置している。よって、図５に示すように、複数の耐熱ＲＦＩＤタグ１を薄板２１，２２の積層方向（Ｚ方向）に重ねた際に、耐熱ＲＦＩＤタグ１の薄板２２およびＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２が、上に隣接する耐熱ＲＦＩＤタグ１の２つの脚部２３の間にすっぽりと収まる。
【００２９】
このような耐熱ＲＦＩＤタグ１の構成において、識別対象物１０が高温であると、識別対象物１０からの熱伝導と熱線による放射熱によって耐熱ＲＦＩＤタグ１が識別対象物１０側（すなわち、薄板２１側）から順に加熱される。このとき、図２（ａ）に示すように、識別対象物１０と薄板２１との間、及び、薄板２１と薄板２２との間には、熱抵抗が非常に大きい空気層３１，３２が存在するので、断熱効果が大きくなっている。そのため、識別対象物１０からの熱がＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２に向かって空気層３１、薄板２１、空気層３２、薄板２２の順に伝わっていく際に、識別対象物１０からの熱が冷却される。ここで、脚部２３は、先端が識別対象物１０に接触しているが、ステンレスの熱抵抗は比較的大きく、薄板２１と識別対象物１０との間の空気層３１の熱抵抗も非常に大きいので、脚部２３よりも上方の温度は、識別対象物１０よりも低い温度となる。また、分割板２２ａ，２２ｂおよびスペーサ２５のステンレスの熱抵抗は比較的大きく、スペーサ２４の熱抵抗は非常に大きいので、分割板２２ａ，２２ｂよりも上方の温度は、脚部２３の上方よりもさらに低い温度となる。さらに、空気層３１，３２は外部と連通しており、外部からの風が識別対象物１０と薄板２１との間、及び、薄板２１と薄板２２との間を通過する際に、薄板２１，２２の表面から熱を奪っていく。これにより、識別対象物１０からの熱伝導及び放射熱の影響が効果的に抑制され、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の温度が使用温度範囲内に抑えられるので、耐熱ＲＦＩＤタグ１は高温条件下で正常に動作する。
【００３０】
また、耐熱ＲＦＩＤタグ１は、脆くて繊維や粉末が発散し易いイビウール等の断熱材を使用していないので、長期間使用しても周囲の空間を汚すことがない。
【００３１】
また、耐熱ＲＦＩＤタグ１は、カード４１をカード保持部２６，２７で保持することが可能である。よって、このカード保持部２６，２７で識別対象物１０に関する情報がバーコードや文字などで記載されたカード４１を保持することで、カード４１に記載された識別対象物１０に関する情報を目視などの方法で取得することができるようになる。このように、無線通信とは別に、あるいは無線通信とともに、カード４１から識別対象物１０に関する情報を取得できるようにすることで、情報を取得し易くなる。
【００３２】
また、一度使用した耐熱ＲＦＩＤタグ１を回収して再利用するに当たっては、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２のＩＤを書き直すとともに、カード４１を交換すればよいので、省資源・コスト削減が可能となる。
【００３３】
また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２は、薄板２２の上面の所定位置に正確に貼り付ける必要があるが、カード４１は、カード保持部２６，２７に挿入する位置が上下左右に多少ずれてもＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダの電波に殆ど影響を与えないので、取り扱いが容易である。
【００３４】
また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２とカード４１との間には隙間が有って、薄い空気層が形成されている。そして、カード４１はＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２に対して屋根のように働くので、上からの熱線はカード４１で遮られてＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２には達しない。これにより、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の温度上昇を軽減することができる。
【００３５】
また、耐熱ＲＦＩＤタグ１が横から風を受けると、風は識別対象物１０と薄板２１との間、及び、薄板２１と薄板２２との間を通過する。その際、風上側の脚部２３で風が上向きに曲げられて、風上側の脚部２３が識別対象物１０に押し付けられることで、耐熱ＲＦＩＤタグ１と識別対象物１０との摩擦が増える。これにより、最大２０ｍ／ｓの風が横から当たっても耐熱ＲＦＩＤタグ１に大きな風荷重が作用しないので、耐熱ＲＦＩＤタグ１が横転したり吹き飛ばされたりし難くなる。
【００３６】
また、図５に示すように、複数の耐熱ＲＦＩＤタグ１をＺ方向に重ねた際に、薄板２２およびＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２が、上に隣接する耐熱ＲＦＩＤタグ１の２つの脚部２３の間にすっぽりと収まるので、耐熱ＲＦＩＤタグ１の保管時に、狭い空間に多数の耐熱ＲＦＩＤタグ１を収納することができる。
【００３７】
しかも、複数の耐熱ＲＦＩＤタグ１をＺ方向に重ねた際に、上下に隣接する２つの耐熱ＲＦＩＤタグ１のうち、下側の耐熱ＲＦＩＤタグ１のＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２と、上側の耐熱ＲＦＩＤタグ１の薄板２１の底面との間には、カード保持部２６，２７の高さ分だけ隙間が生じるので、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の中央部に圧力が加わる心配がなく、内部の半導体チップが損傷する危険性が大幅に軽減される。
【００３８】
また、複数の薄板２１，２２がデータを送受信する平面アンテナとして機能することにより、耐熱ＲＦＩＤタグ１の送受信距離がＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の送受信距離よりも長くなる。これにより、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダがＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２を検知できないような距離からでも耐熱ＲＦＩＤタグ１を検知することができる。
【００３９】
また、薄板２１，２２を構成するステンレスは赤外線（熱線）の放射率および吸収率が波長２５００ｎｍにて０．３程度と少ないので、識別対象物１０からの放射熱の影響を好適に抑制することができる。なお、識別対象物１０の温度が３５０℃以上の高温の場合には、ステンレス製の薄板２１，２２の表面をニッケル、銅、銀、金等の赤外線の反射率の高い材料でメッキしたり、アルミニウム等でコーティングしたりして、赤外線の反射率を高くすることで、より大きな断熱性を得ることができる。ステンレスの表面をアルミ箔で覆った耐熱ＲＦＩＤタグ１を試作して温度試験を実施したところ、識別対象物１０の温度が３０９℃の時、脚部２３の温度は１５０℃、分割板２２ａ，２２ｂの温度は９７℃、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の温度は７８℃であった。つまり、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の温度は−４０℃〜８５℃の使用温度範囲内であった。
【００４０】
また、２枚の薄板２１，２２は、ステンレスから構成されているが、識別対象物１０の温度が２００℃以下の場合には、アルミニウムから構成されていてもよい。アルミニウムは赤外線（熱線）の放射率および吸収率が波長２５００ｎｍにて０．１程度であるとともに、赤外線の反射率がステンレスより高いので、放射熱を大幅に削減することができて、より大きな断熱性を得ることができる。
【００４１】
また、２枚の薄板２１，２２は安価な鉄で構成されていてもよい。この場合、鉄の赤外線（熱線）の反射率はステンレスよりも低いので、表面をニッケル、銅、銀、金等の赤外線の反射率の高い材料で鍍金したり、アルミニウム等でコーティングしてやることが好ましい。また、２枚の薄板２１，２２は、金、銀および銅等の金属から構成されていてもよい。好ましくは、識別対象物１０からの熱線（赤外線）の放射率および吸収率が０．１以下となるような材質であればよい。こうすれば、識別対象物１０からの放射熱によって薄板２１，２２が加熱され難くなる。また、耐熱樹脂の表面をアルミ箔で覆った複合材や上述の金属材料をメッキ処理した板材を薄板２１，２２に採用してもよい。
【００４２】
（シミュレーション）
次に、耐熱ＲＦＩＤタグ１を円筒状のスプール１０ａもしくは熱延コイルの中に置いた時のアンテナ利得についてシミュレーションを行った。シミュレーション・モデルを図６に、シミュレーション結果を図７にそれぞれ示す。図７では、図６のシミュレーション・モデルをアンテナとみなした時のアンテナ利得を３次元で表記している。円筒状のスプール１０ａの両側の開口部の周辺の広い範囲に、アンテナ利得が＋４ｄＢｉ程度となる空間が広がっており、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤリーダのアンテナをスプール１０ａの開口部に近づければ、耐熱ＲＦＩＤタグ１の近くまでアンテナを挿入しなくても、耐熱ＲＦＩＤタグ１を検知できることがわかる。
【００４３】
（効果）
以上のように、本実施形態における耐熱ＲＦＩＤタグ１によると、カード４１を保持可能なカード保持部２６，２７を備えているので、このカード保持部２６，２７で識別対象物１０に関する情報が記載されたカード４１を保持することで、カード４１に記載された識別対象物１０に関する情報を目視などの方法で取得することができるようになる。このように、無線通信とは別に、あるいは無線通信とともに、カード４１から識別対象物１０に関する情報を取得できるようにすることで、情報を取得し易くすることができる。
【００４４】
また、耐熱ＲＦＩＤタグ１が横から風を受けると、風は識別対象物１０と薄板２１との間、及び、薄板２１と薄板２２との間を通過する。その際、風上側の脚部２３で風が上向きに曲げられて、風上側の脚部２３が識別対象物１０に押し付けられることで、耐熱ＲＦＩＤタグ１と識別対象物１０との摩擦が増える。これにより、横から風を受けた際に耐熱ＲＦＩＤタグ１の側面に大きな風荷重が作用しないので、横転したり吹き飛ばされたりし難くすることができる。
【００４５】
また、図５に示すように、複数の耐熱ＲＦＩＤタグ１をＺ方向に重ねた際に、脚部２３が形成された薄板２１よりも上方の薄板２２およびＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２が、上に隣接する耐熱ＲＦＩＤタグ１の２つの脚部２３の間にすっぽりと収まる。よって、耐熱ＲＦＩＤタグ１の保管時に、狭い空間に多数の耐熱ＲＦＩＤタグ１を収納することができる。
【００４６】
また、薄板２１とＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２とを電気的に接続することで、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２と接続された薄板２１はデータを送受信する平面アンテナとして機能する。これにより、耐熱ＲＦＩＤタグ１はＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２よりも感度がよくなり、耐熱ＲＦＩＤタグ１の送受信距離がＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２の送受信距離よりも長くなるので、ＲＦＩＤリーダがＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２を検知できないような距離からでも耐熱ＲＦＩＤタグ１を検知することができる。
【００４７】
また、薄板２１，２２を構成するステンレスは赤外線（熱線）の放射率および吸収率が波長２５００ｎｍにて０．３程度と少ないので、識別対象物１０からＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ２への放射熱の影響を抑制することができる。なお、薄板２１，２２がアルミニウム製である場合には、アルミニウムは赤外線の反射率がステンレスより高いので、放射熱を大幅に削減することができて、より大きな断熱性を得ることができる。
【００４８】
（本実施形態の変形例）
以上、本考案の実施形態を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本考案を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、考案の実施の形態に記載された、作用及び効果は、本考案から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本考案による作用及び効果は、本考案の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【００４９】
例えば、上述の実施形態においては、２枚の薄板２１，２２が積層されているが、３枚以上の薄板が積層されていてもよい。また、薄板２２は、３以上の分割板によって構成されていてもよい。
【００５０】
また、上述の実施形態においては、薄板２２にカード保持部２６およびカード保持部２７が形成されているが、どちらか一方のみが形成された構成であってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１  耐熱ＲＦＩＤタグ
２  ＵＨＦ帯ＲＦＩＤインレイ
１０  識別対象物
２０  耐熱ベース
２１，２２         薄板
２２ａ，２２ｂ  分割板
２３  脚部
２４，２５  スペーサ
２６，２７  カード保持部
３１，３２         空気層
４１  カード
【図１】
0003175022.tif 000003
【図２】
0003175022.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003175022.tif 000006
【図５】
0003175022.tif 000007
【図６】
0003175022.tif 000008
【図７】
0003175022.tif 000009