(57)【要約】      （修正有）【課題】低インピーダンスで高出力を実現することができる、高い精密度と解析度を備えた複数層並列式チップ抵抗器構造を提供する。【解決手段】基材層６と、第一電気抵抗層焼結層７と、複数の電気抵抗層７１と、一対の端子９１、９２とからなる。基材層６は、第一多孔質導熱材料からなるとともに、表面及び背面を備え、両端は端子面を形成する。第一電気抵抗層焼結層７は、第二多孔質導熱材料からなるとともに、基材層６の表面に配置され、両端は、端子面を形成する。複数の電気抵抗層７１は、平行で且つ所定の間隔が空けられるとともに、第一電気抵抗層焼結層７内で垂直方向に重ねられ、各電気抵抗層７１の端部は、水方向へ、第一電気抵抗層焼結層７の二つの端子面まで延伸する。一対の端子９１、９２は、導電材料からなるとともに、基材層の二つの端子面及び第一電気抵抗層焼結層７の二つの端子面に形成され、複数の電気抵抗層に電気的に接続される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、第一電気抵抗層焼結層と、複数の電気抵抗層と、一対の端子とからなる、複数層並列式チップ抵抗器構造であって、
前記基材層は、第一多孔質導熱材料からなるとともに、表面及び背面を備え、前記基材層の両端は、それぞれ、端子面を形成し、
前記第一電気抵抗層焼結層は、第二多孔質導熱材料からなるとともに、前記基材層の表面に配置され、前記第一電気抵抗層焼結層の両端は、それぞれ端子面を形成し、
前記複数の電気抵抗層は、それぞれ平行で且つ所定の間隔が空けられるとともに、前記第一電気抵抗層焼結層内で垂直方向に重ねられ、各電気抵抗層の端部は、水方向へ、前記第一電気抵抗層焼結層の二つの端子面まで延伸し、
前記一対の端子は、導電材料からなるとともに、前記基材層の二つの端子面及び前記第一電気抵抗層焼結層の二つの端子面に形成されることを特徴とする、複数層並列式チップ抵抗器構造。
【請求項２】
前記第一多孔質導熱材料と、前記第二多孔質導熱材料は、同じ材質からなることを特徴とする、請求項１に記載の複数層並列式チップ抵抗器構造。
【請求項３】
前記第一多孔質導熱材料と、前記第二多孔質導熱材料は、異なる材質からなるか、或いは、同じ材質からなるが異なる孔をもつことを特徴とする、請求項１に記載の複数層並列式チップ抵抗器構造。
【請求項４】
前記電気抵抗層には、少なくとも一つの電気抵抗調節トリミング溝が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の複数層並列式チップ抵抗器構造。
【請求項５】
前記基材層内には、相互に平行で且つ所定の間隔を空けられた一対の金属導熱層が設けられ、前記金属導熱層は、それぞれ、水平方向に、前記基材層の内の一つの端子面まで延伸することを特徴とする、請求項１に記載の複数層並列式チップ抵抗器構造。
【請求項６】
前記基材層の背面には、前記第二多孔質導熱材料からなる第二電気抵抗層焼結層が設けられ、前記第二電気抵抗層焼結層内には、相互に平行であり且つ相互間に所定の間隔が空けられた複数の電気抵抗層が垂直方向に重ねて設けられ、各電気抵抗層の端部は、それぞれ、水平方へ、前記一対の端子まで延伸することを特徴とする、請求項１に記載の複数層並列式チップ抵抗器構造。
【請求項７】
前記電気抵抗層には、少なくとも一つの電気抵抗調節トリミング溝が形成されることを特徴とする、請求項６に記載の複数層並列式チップ抵抗器構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はチップ抵抗器構造に関し、特に複数層並列式チップ抵抗器構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子産業及びコンピューター産業の発展につれ、受動部品であるチップ抵抗器は、すでに、日常生活の中で幅広く使用されている。例えば、各種電子機器、測定機器、通信機器等である。従って、チップ抵抗器の電気抵抗値を操作する技術は、日増しに重要になってきている。
【０００３】
従来の技術において、チップ抵抗器の電気抵抗値を調整するには、一般的に、三種類の方法がある。一つ目は、チップ抵抗器内の電気抵抗層の幅と厚さを調整することにより、チップ抵抗器の電気抵抗係数を制御して、電気抵抗値の制御を達成する方法である。二つ目は、水平に並列させた構造を用い、複数の電気抵抗層を並列させることにより、同じ効果をもつ電気抵抗値を小さくし、それにより、電気抵抗値の制御を達成する方法である。三つ目は、複数のチップ抵抗器を重ねて並列させることで、同じ効果をもつ電気抵抗値を小さくし、それにより、電気抵抗値の制御を達成する方法である。
【０００４】
図１に示すように、従来の技術のチップ抵抗器は、主に、基板１を備える。基板１は、酸化アルミニウム材料からなり、基板１の背面には、一対の背面導電層２１、２２を印刷し、基板１の表面には、一対の表面導電層３１、３２を印刷する。
【０００５】
基板１の表面且つ表面導電層３１、３２の間には、電気抵抗層４を印刷し、電気抵抗層４の両端は、表面導電層３１、３２に電気的に接続する。電気抵抗層４を焼成した後、電気抵抗層４の上に、絶縁保護層５１と絶縁保護層５２をそれぞれ印刷して焼成し、最後に、設定したい電気抵抗値をレーザートリミングし、電気抵抗調節トリミング溝５３を形成させる。
【０００６】
前述の作業を完成させた後、更に、前記チップ抵抗器の両側端に、端子を形成させ、前記端子は、従来のはんだ技術で、回路基板の所定の位置にはんだづけする。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の技術において、そのチップ抵抗器の両端の抵抗値は、前記電気抵抗層のインピーダンスによって決まり、即ち、その出力値は、前記電気抵抗層によって決まる。低インピーダンス、高出力値のチップ抵抗器をつくるためには、異なる電気抵抗層材料を選ぶか、或いは、電気抵抗層全体の構造を変えなければならない。実際のチップ抵抗器を生産する過程においては、材料の選択面で大きな制限を受けるだけでなく、その厚さの許容、空間制限、放熱問題及びインピーダンスの精度が、かなり大きなボトルネックになっている。
【０００８】
そこで、本考案は、低インピーダンスで高出力を実現することができる、高い精密度と解析度を備えた複数層並列式チップ抵抗器構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
従来の技術の問題を解決するために、本考案による複数層並列式チップ抵抗器構造は、第一多孔質導熱材料からなる基材層の表面に、第二多孔質導熱材料からなる第一電気抵抗層焼結層を設け、前記基材層と前記第一電気抵抗層焼結層の両端にそれぞれ端子面を設ける。前記第一電気抵抗層焼結層内には、複数の電気抵抗層を垂直方向に重ねて設け、前記電気抵抗層は互いに平行にし且つ所定の間隔を空ける。各電気抵抗層の端部は、水平方向へ、前記第一電気抵抗層焼結層の二つの端子面まで延伸させる。最後に、前記基材層の二つの端子面と前記第一電気抵抗層焼結層の二つの端子面に、導電材料からなる一対の端子を設け、前記端子を前記複数の電気抵抗層に電気的に接続する。
【考案の効果】
【００１０】
従来の技術と比較すると、本考案は、複数の電気抵抗層を並列に重ねる方式のチップ抵抗器構造を採用しているため、前記チップ抵抗器の同じ効果を持たせたまま電気抵抗を下げることができ、しいては出力を向上させることができる。従って、前記チップ抵抗器に、高出力の電気特性をもたせることができる。また、本考案を使用すると、空間を節約することができ、限られた面積で最も有効に利用することができることに加え、必要な高出力を達成することができる。また、本考案は、基材層内に金属導熱層を設け、電気抵抗焼結層と基材層材質を併せることにより、チップ抵抗器の放熱效果を従来と比べさらに向上させることができ、使用寿命を延長させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来技術のチップ抵抗器構造を示した断面図である。
【図２】本考案の実施例１の構造を示した断面図である。
【図３】本考案の実施例１に、金属導熱板を埋め込んだ構造を示した断面図である。
【図４】本考案の実施例２の構造を示した断面図である。
【図５】本考案の実施例２に、金属導熱板を埋め込んだ構造を示した断面図である。
【図６】本考案の実施例３の構造を示した断面図である。
【図７】本考案の実施例３に、金属導熱板を埋め込んだ構造を示した断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
（実施例１）
図２及び図３に示すように、本考案による実施例１は、基材層６と、第一電気抵抗層焼結層７と、複数の電気抵抗層７１と、一対の端子９１、９２とからなる。基材層６は、第一多孔質導熱材料からなり、表面及び背面を備え、基材層６の両端は、それぞれ、端子面を形成する。第一電気抵抗層焼結層７は、第二多孔質導熱材料からなるとともに、基材層６の表面に配置され、第一電気抵抗層焼結層７の両端は、それぞれ端子面を形成する。各電気抵抗層７１は、相互に平行で且つ所定の間隔ｈが空けられ、第一電気抵抗層焼結層７内に垂直方向に重ねて配置される。各電気抵抗層７１の端部は、水平方向へ、第一電気抵抗層焼結層７の二つの端子面まで延伸する。一対の端子９１、９２は、導電材料からなるとともに、基材層６の二つの端子面及び第一電気抵抗層焼結層７の二つの端子面にそれぞれ形成され、複数の電気抵抗層７１に電気的に接続される。
【００１３】
第一多孔質導熱材料と前記第二多孔質導熱材料は、異なる材質からなるか、或いは、同じ材質だが異なる孔をもつ材料からなり、電気抵抗層７１には、少なくとも一つの電気抵抗調節トリミング溝７２が形成される。
【００１４】
放熱効果を強化するために、基材層６内に、一対の金属導熱層８１、８２を設けることができる。金属導熱層８１、８２は、それぞれ、第二電気抵抗層焼結層７１ａの内の一つの端子面まで水平方向に延伸し、それにより、電気抵抗層７１ａで生じた熱エネルギーを、金属導熱層８１、８２の熱伝導により、放熱方向Ｉ１、Ｉ２に、前記端子９１、９２を介して外部まで放出する。以上の構造により、放熱効果を強化することができる。
【００１５】
（実施例２）
図４と図５に示すように、本考案の実施例２は、実施例１を基礎とし、実施例１と同様の方式及び構造を用いるが、第一多孔質導熱材料及び第二多孔質導熱材料が同じ材料からなる、という点が実施例１と異なる。
【００１６】
（実施例３）
図６と図７に示すように、本考案の実施例３は、実施例１を基礎とし、実施例１と同様の方式及び構造を用いるが、基材層６が、背面の方向に延伸して、第二電気抵抗層焼結層７ａを形成し、別の複数の電気抵抗層７１ａと並列構造をなすという点が実施例１と異なる。なお、電気抵抗層７１ａは、更に、少なくとも一つの電気抵抗調節トリミング溝７２ａを形成する。
【００１７】
本考案の製造手順を説明する。まず、基板６（酸化アルミニウム）を作り、次に、基板６の表面と背面に、一対の電気抵抗層焼結層７、７ａを印刷して、焼成する。基板６の電気抵抗層焼結層７、７ａ内には、第一層電気抵抗層７１、７１ａを印刷し、第一層電気抵抗層７１、７１ａの両端を端子９１、９２に電気的に接続した後、各層の印刷作業を行う。なお、各電気抵抗層７１、７１ａの間に、目標の電気抵抗値を達成するまで、金属導熱層８１、８２を埋め込むこともできる。以上が完成した後、焼成を行うとともに、設定する電気抵抗値までレーザートリミングし、電気抵抗調節トリミング溝７２、７２ａを形成させる。
【符号の説明】
【００１８】
１基板２１、２２背面導電層３１、３２表面導電層４電気抵抗層５１絶縁保護層５２絶縁保護層５３電気抵抗調節トリミング溝６基材層７第一電気抵抗層焼結層７１電気抵抗層７２電気抵抗調節トリミング溝７ａ第二電気抵抗層焼結層７１ａ電気抵抗層７２ａ電気抵抗調節トリミング溝８１金属導熱層８２金属導熱層９１端子９２端子ｈ間隔Ｉ１放熱方向Ｉ２放熱方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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