(57)【要約】【課題】ウェーハの外周部でレジスト膜が盛り上がる可能性を低く抑えることができるウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有するウェーハを加工する際に用いられるウェーハの加工方法であって、ウェーハの第１面側が露出するようにウェーハの第２面側を保持し、砥粒をボンド材で結合して得られる砥石を含む加工用の工具でウェーハの露出した第１面側の外周部を加工することによって、ウェーハの中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面に近づくように第１面に対して傾斜する傾斜面を外周部に形成し、液状の材料をスピンコーティングでウェーハの第１面に塗布することによって、ウェーハの第１面側にレジスト膜を形成する。【選択図】図３
2022002867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、を有するウェーハを加工する際に用いられるウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該第１面側が露出するように該ウェーハの該第２面側を保持し、
該ウェーハの該第２面側を保持した後、砥粒をボンド材で結合して得られる砥石を含む加工用の工具で該ウェーハの露出した該第１面側の外周部を加工することによって、該ウェーハの中央側から外周縁側に向かうにつれて該第２面に近づくように該第１面に対して傾斜する傾斜面を該外周部に形成し、
該傾斜面を形成した後、液状の材料をスピンコーティングで該ウェーハの該第１面に塗布することによって、該ウェーハの該第１面側にレジスト膜を形成するウェーハの加工方法。
【請求項２】
該工具は、円形の外周縁を持つ第１側面と、該第１側面より径が大きい円形の外周縁を持ち該第１側面とは反対側に位置する第２側面と、該第１側面の該外周縁と該第２側面の該外周縁とを接続し該砥石によって構成された外周面と、を有し、該第１側面と該第２側面とに対して該外周面が傾斜している円錐台状の切削ブレードであり、
該傾斜面を形成する際には、該切削ブレードの該第２側面が該ウェーハの該外周縁側に配置された状態で該切削ブレードを該ウェーハの該外周部に切り込ませる請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該工具は、円形の外周縁を持つ第１側面と、円形の外周縁を持ち該第１側面とは反対側に位置する第２側面と、該第１側面の該外周縁と該第２側面の該外周縁とを接続し該砥石によって構成された外周面と、を有する円盤状の切削ブレードであり、
該傾斜面を形成する際には、該切削ブレードを回転させる回転軸を該第１面に対して傾けた状態で該切削ブレードを該ウェーハの該外周部に切り込ませる請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該工具は、該砥石を有する研削ホイールである請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体により形成されるウェーハの表面側を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを設けた後、このウェーハを分割予定ラインで分割することにより得られる。
【０００３】
上述のようなデバイスは、一般に、金属膜や絶縁膜等をウェーハの厚みの方向に重ね、これらをデバイスに対応する所定のパターンに加工することによって形成される。金属膜や絶縁膜等の加工には、例えば、液状の材料をスピンコーティングによって塗布して得られるレジスト膜をマスクとして（例えば、特許文献１参照）、高い反応性を持つガスや薬液等で対象を加工するエッチング加工が適用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−４４０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、スピンコーティングによってレジスト膜を形成すると、ウェーハの外周部でレジスト膜が凸状（又は、粒状）に盛り上がり、レジスト膜の平坦性が低下する可能性が高い。このように盛り上がったレジスト膜の厚い部分では、後のプリベークによって溶媒が十分に除去されず、例えば、フォトマスクをレジスト膜に接触させて露光を行う接触式露光が採用される場合には、レジスト膜の材料がフォトマスクに付着してしまうことがあった。
【０００６】
また、レジスト膜の盛り上がった厚い部分に、気体が内包されてしまうこともある。その場合には、後の加熱処理（例えば、レジスト膜が形成されたウェーハを別のウェーハに貼り合わせる際に行われる加熱処理）等によって内部の気体が膨張し、レジスト膜の盛り上がった厚い部分が破裂して環境が汚染される可能性があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの外周部でレジスト膜が盛り上がる可能性を低く抑えることができるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、を有するウェーハを加工する際に用いられるウェーハの加工方法であって、該ウェーハの該第１面側が露出するように該ウェーハの該第２面側を保持し、該ウェーハの該第２面側を保持した後、砥粒をボンド材で結合して得られる砥石を含む加工用の工具で該ウェーハの露出した該第１面側の外周部を加工することによって、該ウェーハの中央側から外周縁側に向かうにつれて該第２面に近づくように該第１面に対して傾斜する傾斜面を該外周部に形成し、該傾斜面を形成した後、液状の材料をスピンコーティングで該ウェーハの該第１面に塗布することによって、該ウェーハの該第１面側にレジスト膜を形成するウェーハの加工方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該工具は、円形の外周縁を持つ第１側面と、該第１側面より径が大きい円形の外周縁を持ち該第１側面とは反対側に位置する第２側面と、該第１側面の該外周縁と該第２側面の該外周縁とを接続し該砥石によって構成された外周面と、を有し、該第１側面と該第２側面とに対して該外周面が傾斜している円錐台状の切削ブレードであり、該傾斜面を形成する際には、該切削ブレードの該第２側面が該ウェーハの該外周縁側に配置された状態で該切削ブレードを該ウェーハの該外周部に切り込ませることがある。
【００１０】
また、本発明の一態様において、該工具は、円形の外周縁を持つ第１側面と、円形の外周縁を持ち該第１側面とは反対側に位置する第２側面と、該第１側面の該外周縁と該第２側面の該外周縁とを接続し該砥石によって構成された外周面と、を有する円盤状の切削ブレードであり、該傾斜面を形成する際には、該切削ブレードを回転させる回転軸を該第１面に対して傾けた状態で該切削ブレードを該ウェーハの該外周部に切り込ませることがある。
【００１１】
また、本発明の一態様において、該工具は、該砥石を有する研削ホイールであることがある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様にかかるウェーハの加工方法では、ウェーハの中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面に近づくように第１面に対して傾斜する傾斜面を第１面側の外周部に形成するので、レジスト膜となる液状の材料をスピンコーティングでウェーハの第１面に塗布する際に、ウェーハの中央側から外周縁側に向かって流れる液状の材料が傾斜面を伝ってウェーハの外部に排出され易くなる。つまり、ウェーハの外周部に液状の材料が溜まり難くなるので、ウェーハの外周部でレジスト膜が盛り上がる可能性を低く抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、ウェーハの斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハが保持される様子を示す断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハに傾斜面が形成される様子を示す断面図である。
【図４】図４は、傾斜面が形成されたウェーハの一部を拡大した断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハにレジスト膜が形成される様子を示す断面図である。
【図６】図６は、傾斜面が形成されたウェーハの一部と、このウェーハに形成されたレジスト膜の一部と、を拡大した断面図である。
【図７】図７は、傾斜面が形成されていないウェーハの一部と、このウェーハに形成されたレジスト膜の一部と、を拡大した断面図である。
【図８】図８は、第２実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハに傾斜面が形成される様子を示す断面図である。
【図９】図９は、第３実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハに傾斜面が形成される様子を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第４実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハに傾斜面が形成される様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態にかかるウェーハの加工方法で加工されるウェーハ１１の斜視図である。図１に示すように、ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体を用いて、第１面１１ａと、第１面１１ａとは反対側（背面側）の第２面１１ｂと、を持つ円盤状に形成されている。第１面１１ａと第２面１１ｂとは、いずれも概ね平坦な円形に形成されている。また、第１面１１ａと第２面１１ｂとは、面取り加工によって曲面状に整形された外周面１１ｃによって互いに接続されている。
【００１６】
なお、このウェーハ１１には、電子回路等のデバイスが形成されていない。ただし、本実施形態にかかるウェーハの加工方法では、デバイスが形成された状態のウェーハを加工することもできる。また、ウェーハ１１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料を用いて形成されるウェーハを加工することもできる。更に、ウェーハ１１は、後の工程で、別のウェーハや基板等に対して貼り合わせられても良い。
【００１７】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法では、まず、ウェーハ１１の第１面１１ａ側が露出するように、ウェーハ１１の第２面１１ｂ側を保持する（保持ステップ）。図２は、ウェーハ１１が保持される様子を示す断面図である。なお、図２では、一部の構成要素が記号や機能ブロック等で表されている。
【００１８】
ウェーハ１１の保持は、例えば、図２に示される加工装置２を用いて行われる。加工装置２は、ウェーハ１１を保持できるように構成されたチャックテーブル（保持テーブル）４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成され上面側に凹部を有する円柱状の枠体６を含む。枠体６の内部には、ウェーハ１１の吸引に使用される負圧を伝達する流路６ａが設けられている。
【００１９】
枠体６の凹部には、セラミックス等を用いて多孔質状に形成されたポーラス板８が固定されている。このポーラス板８の上面（保持面）８ａによって、ウェーハ１１が保持される。枠体６の流路６ａには、バルブ１０等を介して真空ポンプ等の吸引源１２が接続されている。そのため、吸引源１２を動作させた状態でバルブ１０を開けば、この吸引源１２で発生する負圧を、ポーラス板８の上面８ａに作用させることができる。
【００２０】
チャックテーブル４の枠体６には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、チャックテーブル４は、この回転駆動源から伝わる動力によって、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４の枠体６は、テーブル移動機構（不図示）に支持されており、このテーブル移動機構によって、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね平行な第１方向（第１水平方向）に移動する。
【００２１】
ウェーハ１１を保持する際には、例えば、図２に示すように、ウェーハ１１の第２面１１ｂをポーラス板８の上面８ａに接触させる。そして、吸引源１２を動作させた状態でバルブ１０を開いて、ポーラス板８の上面８ａに負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１の第２面１１ｂがポーラス板８の上面８ａに吸着される。すなわち、第１面１１ａ側が上方に露出した状態で、ウェーハ１１の第２面１１ｂ側がチャックテーブル４によって保持される。
【００２２】
なお、本実施形態では、ポーラス板８の上面８ａに対してウェーハ１１の第２面１１ｂを直に接触させているが、ウェーハ１１の第２面１１ｂには、あらかじめテープ等の保護部材を貼付しておいても良い。この場合には、保護部材を介してウェーハ１１の第２面１１ｂ側がチャックテーブル４によって保持されることになるので、ポーラス板８等との接触に起因するウェーハ１１の第２面１１ｂの損傷を防止できる。
【００２３】
ウェーハ１１の第２面１１ｂ側を保持した後には、このウェーハ１１の第１面１１ａ側の外周部を加工して傾斜面を形成する（加工ステップ）。図３は、ウェーハ１１に傾斜面１１ｄが形成される様子を示す断面図である。なお、図３では、一部の構成要素が記号や機能ブロック等で表されている。
【００２４】
傾斜面１１ｄの形成は、引き続き加工装置２を用いて行われる。図３に示すように、チャックテーブル４の上方には、切削ユニット（加工ユニット）１４が配置されている。切削ユニット１４は、例えば、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね平行で第１方向に対して概ね垂直な軸心を持つスピンドル１６を備えている。スピンドル１６の一端側には、砥粒をボンド材で結合して得られる砥石を含む切削ブレード（加工用の工具）１８が装着されている。
【００２５】
スピンドル１６の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル１６の一端側に装着された切削ブレード１８は、この回転駆動源から伝わる動力によって回転する。切削ユニット１４は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されており、この切削ユニット移動機構によって、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね平行で第１方向に対して概ね垂直な第２方向（第２水平方向）と、第１方向及び第２方向に対して概ね垂直な第３方向（鉛直方向）と、に移動する。
【００２６】
切削ブレード１８は、例えば、円形の外周縁を持つ第１側面１８ａと、第１側面１８ａより径が大きい円形の外周縁を持ち第１側面１８ａとは反対側（背面側）に位置する第２側面１８ｂと、を含む円錐台状に形成されている。つまり、第１側面１８ａの外周縁と第２側面１８ｂの外周縁とは、第１側面１８ａと第２側面１８ｂとの双方に対して傾斜した外周面１８ｃによって互いに接続されている。また、少なくとも外周面１８ｃは、ダイヤモンド等の砥粒が樹脂等のボンド材で結合された砥石によって構成されている。
【００２７】
この切削ブレード１８は、第１側面１８ａと第２側面１８ｂとがスピンドル１６の軸心に対して概ね垂直になるように、スピンドル１６の一端側に装着される。言い換えれば、切削ブレード１８の第１側面１８ａと第２側面１８ｂとは、第２方向に対して概ね垂直である。
【００２８】
なお、切削ブレード１８の幅（第１側面１８ａと第２側面１８ｂとの距離）は、希望する傾斜面１１ｄの幅に合わせて任意に設定される。例えば、幅が０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表的には、１ｍｍの切削ブレード１８を用いることで、十分な幅を持つ傾斜面１１ｄを容易に形成できる。
【００２９】
ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する際には、図３に示すように、切削ブレード１８を回転させながら、ウェーハ１１の第１面１１ａと外周面１１ｃとの境界を含む外周部に切削ブレード１８を切り込ませる。このとき、切削ブレード１８の第１側面１８ａがウェーハ１１の中央側に配置され、切削ブレード１８の第２側面１８ｂがウェーハ１１の外周縁側に配置されるように、ウェーハ１１の外周部に切削ブレード１８を切り込ませる。そして、その状態で、チャックテーブル４を１回転させる。
【００３０】
なお、ウェーハ１１に対して切削ブレード１８を切り込ませる際の切削ユニット１４の高さは、切削ブレード１８の外周面１８ｃのみがウェーハ１１に接触する範囲内で調整される。具体的には、例えば、切削ブレード１８の第１側面１８ａの下端の高さがウェーハ１１の第１面１１ａの高さ以上となり、第２側面１８ｂの下端の高さが第１面１１ａの高さ未満となるように、切削ユニット１４の高さが調整される。
【００３１】
これにより、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の外周部に切削ブレード１８を切り込ませて、第１面１１ａに対して高低差なく接続された傾斜面１１ｄを形成できる。このように形成される傾斜面１１ｄは、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面１１ｂに近づくように第１面１１ａに対して傾斜している。
【００３２】
すなわち、傾斜面１１ｄの高さは、第１面１１ａ側（ウェーハ１１の内側）より外周面１１ｃ側（ウェーハ１１の外側）で低くなっている。また、傾斜面１１ｄが形成された外周部でのウェーハ１１の厚みは、第１面１１ａ側に比べて外周面１１ｃ側で薄くなっている。
【００３３】
図４は、傾斜面１１ｄが形成されたウェーハ１１の一部を拡大した断面図である。第１面１１ａと傾斜面１１ｄとのなす角度θは、例えば、１０°以上２５°以下の範囲に調整されることが望ましい。これにより、ウェーハ１１の第１面１１ａ側に形成されるレジスト膜が盛り上がる可能性を十分に低く抑えられる。一方で、傾斜面１１ｄの幅Ｗ（ウェーハ１１の径方向に沿った傾斜面１１ｄの長さ）は、例えば、０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲に調整される。ただし、この幅Ｗに特段の制限はない。
【００３４】
ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成した後には、液状の材料をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布することによって、ウェーハ１１の第１面１１ａ側にレジスト膜を形成する（レジスト膜形成ステップ）。図５は、ウェーハ１１にレジスト膜が形成される様子を示す断面図である。レジスト膜の形成は、例えば、図５に示されるスピンコーター２２を用いて行われる。
【００３５】
スピンコーター２２は、ウェーハ１１等が収容される円筒状の収容部２４を含む。この収容部２４の内側の空間２４ａが、ウェーハ１１に対してレジスト膜を形成する際の処理室となる。空間２４ａの中央付近には、ウェーハ１１よりも径の小さい円盤状のスピンナテーブル２６が配置されている。このスピンナテーブル２６の上面（保持面）２６ａによって、ウェーハ１１が保持される。
【００３６】
スピンナテーブル２６の上面２６ａには、スピンナテーブル２６の内部に形成された流路（不図示）やバルブ（不図示）等を介して、真空ポンプ等の吸引源（不図示）が接続されている。そのため、吸引源を動作させた状態でバルブを開けば、この吸引源で発生する負圧を、スピンナテーブル２６の上面２６ａに作用させることができる。スピンナテーブル２６の下部には、スピンドル２８を介してモーター等の回転駆動源３０が連結されており、スピンナテーブル２６は、この回転駆動源３０から伝わる動力によって回転する。
【００３７】
スピンナテーブル２６の上方には、液状の材料１３を先端部から滴下するノズル３２が配置されている。ノズル３２の基端側には、モーター等の回転駆動源３４が連結されており、ノズル３２の先端部は、この回転駆動源３４から伝わる動力によって、スピンナテーブル２６の上方の領域を円弧状の軌跡を描くように移動する。なお、液状の材料１３を滴下する際には、ノズル３２の先端部を、空間２４ａの端の退避領域から、スピンナテーブル２６の直上の滴下領域に移動させる。
【００３８】
ウェーハ１１の第１面１１ａ側にレジスト膜を形成する際には、例えば、図５に示すように、ウェーハ１１の第２面１１ｂをスピンナテーブル２６の上面２６ａに接触させる。そして、吸引源を動作させた状態でバルブを開いて、スピンナテーブル２６の上面２６ａに負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１の第２面１１ｂがスピンナテーブル２６の上面２６ａに吸着される。すなわち、第１面１１ａ側が上方に露出した状態で、ウェーハ１１の第２面１１ｂ側がスピンナテーブル２６によって保持される。
【００３９】
次に、ノズル３２の先端部をスピンナテーブル２６の直上の滴下領域に移動させ、この先端部から、スピンナテーブル２６に保持されているウェーハ１１の第１面１１ａに液状の材料１３を滴下する。より具体的には、ノズル３２の先端部をウェーハ１１の中央部の上方に位置付けて、液状の材料１３を滴下する。
【００４０】
その後、スピンナテーブル２６を回転させる。スピンナテーブル２６の回転数は、例えば、１０００ｒｐｍ〜３０００ｒｐｍであり、スピンナテーブル２６を回転させる時間は、例えば、１０秒〜６０秒である。ただし、スピンナテーブル２６の回転等にかかる条件に特段の制限はない。
【００４１】
例えば、１０００ｒｐｍ〜３０００ｒｐｍ（高い回転数）でのスピンナテーブル２６の回転と、１０ｒｐｍ〜３００ｒｐｍ（低い回転数）でのスピンナテーブル２６の回転と、を組み合わせることもできる。このスピンナテーブル２６の回転により、液状の材料１３は、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の全体に広がる。すなわち、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の全体に液状の材料１３が塗布される。
【００４２】
本実施形態では、液状の材料１３として、レジスト膜の形成に適したＳＵ−８等のエポキシ系の樹脂が使用される。ただし、この液状の材料１３にも特段の制限はない。液状の材料１３は、レジスト膜に要求される性質等に応じて変更され得る。
【００４３】
液状の材料１３をウェーハ１１の第１面１１ａ側の全体に広げた後には、この液状の材料１３を乾燥させて、液状の材料１３に含まれる溶媒や水分を蒸発させる。例えば、８０℃〜１２０℃に加熱したホットプレートの上に、ウェーハ１１を６０秒ほど載せて、ウェーハ１１とともに液状の材料１３を乾燥させる。これにより、ウェーハ１１の第１面１１ａの全体を覆うレジスト膜１５（図６参照）が形成される。ただし、液状の材料１３を乾燥させる際の条件にも特段の制限はない。
【００４４】
例えば、液状の材料１３の供給を停止した状態で、スピンナテーブル２６を回転させ続けることによって、ウェーハ１１の第１面１１ａに塗布された液状の材料１３を乾燥させることもできる。また、ホットプレートに代えて、オーブン（乾燥炉）、ヒーター、ランプ等を用いて液状の材料１３を加熱し、乾燥させても良い。例えば、８０℃〜１２０℃に設定されたオーブンにウェーハ１１を投入することで、液状の材料１３を乾燥させることができる。この場合の加熱の時間は、例えば、１０分〜２０分程度で良い。
【００４５】
図６は、傾斜面１１ｄが形成されたウェーハ１１の一部と、このウェーハ１１に形成されたレジスト膜１５の一部と、を拡大した断面図である。図６に示すように、本実施形態では、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の外周部に傾斜面１１ｄが形成されているので、レジスト膜１５となる液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布する際に、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かって流れる液状の材料１３が傾斜面１１ｄを伝ってウェーハ１１の外部に排出され易くなる。
【００４６】
つまり、ウェーハ１１の外周部に液状の材料１３が溜まり難くなるので、ウェーハ１１の外周部でレジスト膜１５が盛り上がる可能性を低く抑えられる。図７は、傾斜面が形成されていないウェーハ２１の一部と、このウェーハ２１に形成されたレジスト膜２５の一部と、を拡大した断面図である。
【００４７】
ウェーハ２１は、傾斜面が形成されていない点を除いて、ウェーハ１１と同じである。つまり、ウェーハ２１は、第１面２１ａと、第１面２１ａとは反対側（背面側）の第２面２１ｂと、を持つ円盤状に形成されている。また、第１面２１ａと第２面２１ｂとは、面取り加工によって曲面状に整形された外周面２１ｃによって互いに接続されている。
【００４８】
このようなウェーハ２１の第１面２１ａ側にスピンコーティングでレジスト膜２５を形成すると、図７に示すように、レジスト膜２５が盛り上がった凸部２５ａがウェーハ２１の外周部に形成される可能性が高い。傾斜面が形成されていないウェーハ２１では、液状の材料１３がウェーハ２１の外周部に溜まりやすく、スピンナテーブル２６を回転させる際にウェーハ２１の外周部に生じる気流（乱気流）の影響によって、この外周部に溜まった液状の材料１３が局所的に乾燥して凸部２５ａが形成されるものと推測される。
【００４９】
以上のように、本実施形態にかかるウェーハの加工方法では、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面１１ｂに近づくように第１面１１ａに対して傾斜する傾斜面１１ｄを第１面１１ａ側の外周部に形成するので、レジスト膜１５となる液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布する際に、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かって流れる液状の材料１３が傾斜面１１ｄを伝ってウェーハ１１の外部に排出され易くなる。
【００５０】
つまり、ウェーハ１１の外周部に液状の材料１３が溜まり難くなるので、ウェーハ１１の回転に伴いウェーハ１１の周囲に生じる気流（乱気流）等の影響によってウェーハ１１に塗布された液状の材料１３が局所的に乾燥し易い状況でも、ウェーハ１１の外周部でレジスト膜１５が盛り上がる可能性を低く抑えられる。
【００５１】
（第２実施形態）
本実施形態では、上述した実施形態とは異なる方法でウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成するウェーハの加工方法について説明する。なお、ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する方法（加工ステップ）以外の部分は、上述した実施形態にかかるウェーハの加工方法と同じである。よって、以下では、主に相違点について説明する。
【００５２】
図８は、本実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハ１１に傾斜面１１ｄが形成される様子を示す断面図である。なお、図８では、一部の構成要素が記号や機能ブロック等で表されている。
【００５３】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法では、図８に示される加工装置４２が用いられる。具体的には、ウェーハ１１の第２面１１ｂ側を加工装置４２のチャックテーブル４で保持し（保持ステップ）、その後、この加工装置４２でウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する（加工ステップ）。なお、加工装置４２の一部の構成要素は、上述した加工装置２の一部の構成要素と同じである。よって、加工装置２と同じ構成要素には同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
図８に示すように、チャックテーブル４の上方には、切削ユニット（加工ユニット）５４が配置されている。切削ユニット５４は、例えば、ポーラス板８の上面８ａに対して軸心のなす角度を変更できるように構成されたスピンドル５６を備えている。スピンドル５６の一端側には、砥粒をボンド材で結合して得られる砥石を含む切削ブレード（加工用の工具）５８が装着されている。
【００５５】
スピンドル５６の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル５６の一端側に装着された切削ブレード５８は、この回転駆動源から伝わる動力によって回転する。切削ユニット５４は、例えば、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されており、この切削ユニット移動機構によって、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね平行でチャックテーブル４が移動する第１方向に対して概ね垂直な第２方向と、第１方向及び第２方向に対して概ね垂直な第３方向と、に移動する。
【００５６】
切削ブレード５８は、例えば、円形の外周縁を持つ第１側面５８ａと、第１側面５８ａと同じ径の円形の外周縁を持ち第１側面５８ａとは反対側（背面側）に位置する第２側面５８ｂと、を含む円盤状に形成されている。第１側面５８ａの外周縁と第２側面５８ｂの外周縁とは、外周面５８ｃによって互いに接続されている。また、少なくとも外周面５８ｃは、ダイヤモンド等の砥粒が樹脂等のボンド材で結合された砥石によって構成されている。
【００５７】
この切削ブレード５８は、第１側面５８ａと第２側面５８ｂとがスピンドル５６の軸心に対して概ね垂直になるように、スピンドル５６の一端側に装着される。なお、切削ブレード５８の幅（第１側面５８ａと第２側面５８ｂとの距離）は、希望する傾斜面１１ｄの幅に合わせて任意に設定される。例えば、幅が０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表的には、１ｍｍの切削ブレード５８を用いることで、十分な幅を持つ傾斜面１１ｄを容易に形成できる。
【００５８】
ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する際には、図８に示すように、回転軸となるスピンドル５６をポーラス板８の上面８ａに対して傾ける。すなわち、ウェーハ１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂに対してスピンドル５６を傾ける。その後、切削ブレード５８を回転させながら、ウェーハ１１の第１面１１ａと外周面１１ｃとの境界を含む外周部に切削ブレード５８を切り込ませる。そして、その状態で、チャックテーブル４を１回転させる。
【００５９】
なお、ここでは、ウェーハ１１の外周縁側に第１側面５８ａを配置し、ウェーハ１１の中央側に第２側面５８ｂを配置して、第１側面５８ａの下端の高さが、第２側面５８ｂの下端の高さより低くなるように、スピンドル５６を傾けている。ただし、ウェーハ１１の外周縁側に第２側面５８ｂを配置し、ウェーハ１１の中央側に第１側面５８ａを配置する場合には、第２側面５８ｂの下端の高さが、第１側面５８ａの下端の高さより低くなるように、スピンドル５６を傾けることになる。
【００６０】
また、ウェーハ１１に対して切削ブレード５８を切り込ませる際の切削ユニット５４の高さは、切削ブレード５８の外周面５８ｃのみがウェーハ１１に接触する範囲内で調整される。具体的には、例えば、切削ブレード５８の第１側面５８ａの下端の高さがウェーハ１１の第１面１１ａの高さ未満となり、第２側面５８ｂの下端の高さが第１面１１ａの高さ以上となるように、切削ユニット５４の高さが調整される。
【００６１】
これにより、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の外周部に切削ブレード５８を切り込ませて、第１面１１ａに対して高低差なく接続された傾斜面１１ｄを形成できる。このように形成される傾斜面１１ｄは、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面１１ｂに近づくように第１面１１ａに対して傾斜している。
【００６２】
すなわち、傾斜面１１ｄの高さは、第１面１１ａ側（ウェーハ１１の内側）より外周面１１ｃ側（ウェーハ１１の外側）で低くなっている。また、傾斜面１１ｄが形成された外周部でのウェーハ１１の厚みは、第１面１１ａ側に比べて外周面１１ｃ側で薄くなっている。
【００６３】
なお、第１面１１ａと傾斜面１１ｄとのなす角度θや、傾斜面１１ｄの幅Ｗ（ウェーハ１１の径方向に沿った傾斜面１１ｄの長さ）は、上述した実施形態と同じで良い。ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成した後には、液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布して、ウェーハ１１の第１面１１ａ側にレジスト膜１５を形成する（レジスト膜形成ステップ）。
【００６４】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法でも、ウェーハ１１の外周部に傾斜面１１ｄを形成するので、レジスト膜１５となる液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布する際に、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かって流れる液状の材料１３が傾斜面１１ｄを伝ってウェーハ１１の外部に排出され易くなる。
【００６５】
つまり、ウェーハ１１の外周部に液状の材料１３が溜まり難くなるので、ウェーハ１１の回転に伴いウェーハ１１の周囲に生じる気流（乱気流）等の影響によってウェーハ１１に塗布された液状の材料１３が局所的に乾燥し易い状況でも、ウェーハ１１の外周部でレジスト膜１５が盛り上がる可能性を低く抑えられる。
【００６６】
（第３実施形態）
本実施形態では、上述した実施形態とは異なる方法でウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成するウェーハの加工方法について説明する。なお、ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する方法（加工ステップ）以外の部分は、上述した実施形態にかかるウェーハの加工方法と同じである。よって、以下では、主に相違点について説明する。
【００６７】
図９は、本実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハ１１に傾斜面１１ｄが形成される様子を示す断面図である。なお、図９では、一部の構成要素が記号や機能ブロック等で表されている。
【００６８】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法では、図９に示される加工装置６２が用いられる。具体的には、ウェーハ１１の第２面１１ｂ側を加工装置６２のチャックテーブル４で保持し（保持ステップ）、その後、この加工装置６２でウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する（加工ステップ）。なお、加工装置６２の一部の構成要素は、上述した加工装置２等の一部の構成要素と同じである。よって、加工装置２等と同じ構成要素には同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００６９】
図９に示すように、チャックテーブル４の上方には、研削ユニット（加工ユニット）６４が配置されている。研削ユニット６４は、例えば、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね垂直な軸心を持つスピンドル６６を備えている。スピンドル６６の下端部には、円盤状のマウンター６８が固定されている。
【００７０】
マウンター６８の下面には、このマウンター６８と概ね径が等しい環状の研削ホイール（加工用の工具）７０が装着されている。研削ホイール７０は、ステンレスやアルミニウム等の材料を用いて形成された環状のホイール基台７２を備えている。ホイール基台７２の下面には、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂等のボンド材で結合して得られる複数の砥石７４が固定されている。
【００７１】
スピンドル６６の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、マウンター６８を介してスピンドル６６の下端部に装着された研削ホイール７０は、この回転駆動源から伝わる動力によって回転する。研削ユニット６４は、例えば、昇降機構（不図示）に支持されており、この昇降機構によって、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね垂直な方向に移動する。
【００７２】
ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する際には、まず、チャックテーブル４と研削ユニット６４とを相対的に移動させて、このチャックテーブル４に保持されたウェーハ１１の第１面１１ａと外周面１１ｃとの境界を含む外周部の上方に研削ホイール７０の端部を位置付ける。
【００７３】
そして、図９に示すように、チャックテーブル４と研削ホイール７０とをそれぞれ回転させながら、研削ユニット６４を下降させる。また、少なくとも研削ホイール７０の砥石７４がウェーハ１１に接触した後には、研削ユニット６４から離れる方向にチャックテーブル４を移動させる。つまり、ウェーハ１１に対して研削ホイール７０を図９の矢印で示す向き（ウェーハ１１の中央側から外周縁側へと向かう向き）に移動させる。
【００７４】
これにより、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の外周部を研削ホイール７０の砥石７４で研削して、第１面１１ａに対して高低差なく接続された傾斜面１１ｄを形成できる。このように形成される傾斜面１１ｄは、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面１１ｂに近づくように第１面１１ａに対して傾斜している。
【００７５】
すなわち、この傾斜面１１ｄの高さは、第１面１１ａ側（ウェーハ１１の内側）より外周面１１ｃ側（ウェーハ１１の外側）で低くなっている。また、この傾斜面１１ｄが形成された外周部でのウェーハ１１の厚みは、第１面１１ａ側に比べて外周面１１ｃ側で薄くなっている。
【００７６】
なお、第１面１１ａと傾斜面１１ｄとのなす角度θや、傾斜面１１ｄの幅Ｗ（ウェーハ１１の径方向に沿った傾斜面１１ｄの長さ）は、上述した実施形態と同じで良い。ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成した後には、液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布して、ウェーハ１１の第１面１１ａ側にレジスト膜を形成する（レジスト膜形成ステップ）。
【００７７】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法でも、ウェーハ１１の外周部に傾斜面１１ｄを形成するので、レジスト膜１５となる液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布する際に、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かって流れる液状の材料１３が傾斜面１１ｄを伝ってウェーハ１１の外部に排出され易くなる。
【００７８】
つまり、ウェーハ１１の外周部に液状の材料１３が溜まり難くなるので、ウェーハ１１の回転に伴いウェーハ１１の周囲に生じる気流（乱気流）等の影響によってウェーハ１１に塗布された液状の材料１３が局所的に乾燥し易い状況でも、ウェーハ１１の外周部でレジスト膜１５が盛り上がる可能性を低く抑えられる。
【００７９】
（第４実施形態）
本実施形態では、上述した実施形態とは異なる方法でウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成するウェーハの加工方法について説明する。なお、ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する方法（加工ステップ）以外の部分は、上述した実施形態にかかるウェーハの加工方法と同じである。よって、以下では、主に相違点について説明する。
【００８０】
図１０は、本実施形態にかかるウェーハの加工方法でウェーハ１１に傾斜面１１ｄが形成される様子を示す断面図である。なお、図１０では、一部の構成要素が記号や機能ブロック等で表されている。
【００８１】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法では、図１０に示される加工装置８２が用いられる。具体的には、ウェーハ１１の第２面１１ｂ側を加工装置８２のチャックテーブル４で保持し（保持ステップ）、その後、この加工装置８２でウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する（加工ステップ）。なお、加工装置８２の一部の構成要素は、上述した加工装置２等の一部の構成要素と同じである。よって、加工装置２等と同じ構成要素には同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００８２】
図１０に示すように、チャックテーブル４の上方には、研削ユニット（加工ユニット）８４が配置されている。研削ユニット８４は、例えば、ポーラス板８の上面８ａに対して軸心のなす角度を変更できるように構成されたスピンドル８６を備えている。スピンドル８６の下端部には、円盤状のマウンター８８が固定されている。
【００８３】
マウンター８８の下面には、このマウンター８８と概ね径が等しい環状の研削ホイール（加工用の工具）９０が装着されている。研削ホイール９０は、ステンレスやアルミニウム等の材料を用いて形成された環状のホイール基台９２を備えている。ホイール基台９２の下面には、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂等のボンド材で結合して得られる複数の砥石９４が固定されている。
【００８４】
スピンドル８６の上端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、マウンター８８を介してスピンドル８６の下端部に装着された研削ホイール９０は、この回転駆動源から伝わる動力によって回転する。研削ユニット８４は、例えば、昇降機構（不図示）に支持されており、この昇降機構によって、ポーラス板８の上面８ａに対して概ね垂直な方向に移動する。
【００８５】
ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成する際には、まず、図１０に示すように、回転軸となるスピンドル８６をポーラス板８の上面８ａに対して傾ける。すなわち、ウェーハ１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂに対してスピンドル８６を傾ける。その後、チャックテーブル４と研削ユニット８４とを相対的に移動させて、このチャックテーブル４に保持されたウェーハ１１の第１面１１ａと外周面１１ｃとの境界を含む外周部の上方に研削ホイール９０を位置付ける。
【００８６】
そして、図１０に示すように、チャックテーブル４と研削ホイール９０とをそれぞれ回転させながら、研削ユニット８４を下降させて、研削ホイール９０の砥石９４をウェーハ１１の外周部に接触させる。なお、ここでは、ウェーハ１１に接触する砥石９４の下面の高さが、ウェーハ１１の中央側より外周縁側で低くなるように、スピンドル５６を傾けている。
【００８７】
これにより、ウェーハ１１の第１面１１ａ側の外周部を研削ホイール９０の砥石９４で研削して、第１面１１ａに対して高低差なく接続された傾斜面１１ｄを形成できる。このように形成される傾斜面１１ｄは、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かうにつれて第２面１１ｂに近づくように第１面１１ａに対して傾斜している。
【００８８】
すなわち、この傾斜面１１ｄの高さは、第１面１１ａ側（ウェーハ１１の内側）より外周面１１ｃ側（ウェーハ１１の外側）で低くなっている。また、この傾斜面１１ｄが形成された外周部でのウェーハ１１の厚みは、第１面１１ａ側に比べて外周面１１ｃ側で薄くなっている。
【００８９】
なお、第１面１１ａと傾斜面１１ｄとのなす角度θや、傾斜面１１ｄの幅Ｗ（ウェーハ１１の径方向に沿った傾斜面１１ｄの長さ）は、上述した実施形態と同じで良い。ウェーハ１１に傾斜面１１ｄを形成した後には、液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布して、ウェーハ１１の第１面１１ａ側にレジスト膜を形成する（レジスト膜形成ステップ）。
【００９０】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法でも、ウェーハ１１の外周部に傾斜面１１ｄを形成するので、レジスト膜１５となる液状の材料１３をスピンコーティングでウェーハ１１の第１面１１ａに塗布する際に、ウェーハ１１の中央側から外周縁側に向かって流れる液状の材料１３が傾斜面１１ｄを伝ってウェーハ１１の外部に排出され易くなる。
【００９１】
つまり、ウェーハ１１の外周部に液状の材料１３が溜まり難くなるので、ウェーハ１１の回転に伴いウェーハ１１の周囲に生じる気流（乱気流）等の影響によってウェーハ１１に塗布された液状の材料１３が局所的に乾燥し易い状況でも、ウェーハ１１の外周部でレジスト膜１５が盛り上がる可能性を低く抑えられる。
【００９２】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した各実施形態にかかるウェーハの加工方法には、２種類の装置（加工装置２等とスピンコーター２２）が用いられているが、本発明にかかるウェーハの加工方法には、加工装置２等の機能とスピンコーター２２の機能とを併せ備える１台の複合的な装置が用いられても良い。
【００９３】
その他、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施できる。
【符号の説明】
【００９４】
１１    ：ウェーハ
１１ａ  ：第１面
１１ｂ  ：第２面
１１ｃ  ：外周面
１１ｄ  ：傾斜面
１３    ：液状の材料
１５    ：レジスト膜
２１    ：ウェーハ
２１ａ  ：第１面
２１ｂ  ：第２面
２１ｃ  ：外周面
２５    ：レジスト膜
２５ａ  ：凸部
２      ：加工装置
４      ：チャックテーブル（保持テーブル）
６      ：枠体
６ａ    ：流路
８      ：ポーラス板
８ａ    ：上面（保持面）
１０    ：バルブ
１２    ：吸引源
１４    ：切削ユニット（加工ユニット）
１６    ：スピンドル
１８    ：切削ブレード（加工用の工具）
１８ａ  ：第１側面
１８ｂ  ：第２側面
１８ｃ  ：外周面
２２    ：スピンコーター
２４    ：収容部
２４ａ  ：空間
２６    ：スピンナテーブル
２６ａ  ：上面（保持面）
２８    ：スピンドル
３０    ：回転駆動源
３２    ：ノズル
３４    ：回転駆動源
４２    ：加工装置
５４    ：切削ユニット（加工ユニット）
５６    ：スピンドル
５８    ：切削ブレード（加工用の工具）
５８ａ  ：第１側面
５８ｂ  ：第２側面
５８ｃ  ：外周面
６２    ：加工装置
６４    ：研削ユニット（加工ユニット）
６６    ：スピンドル
６８    ：マウンター
７０    ：研削ホイール（加工用の工具）
７２    ：ホイール基台
７４    ：砥石
８２    ：加工装置
８４    ：研削ユニット（加工ユニット）
８６    ：スピンドル
８８    ：マウンター
９０    ：研削ホイール（加工用の工具）
９２    ：ホイール基台
９４    ：砥石
【図１】
2022002867.tif 000003
【図２】
2022002867.tif 000004
【図３】
2022002867.tif 000005
【図４】
2022002867.tif 000006
【図５】
2022002867.tif 000007
【図６】
2022002867.tif 000008
【図７】
2022002867.tif 000009
【図８】
2022002867.tif 000010
【図９】
2022002867.tif 000011
【図１０】
2022002867.tif 000012