(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に設けられた複数の画素で構成される表示部と、
を有し、
前記表示部は、前記複数の画素に含まれる有機ＥＬ素子を構成する発光層で覆われ、
平面視において前記発光層の下方に位置する前記第１絶縁層に、前記表示部を囲む第１溝部が設けられ、
前記表示部は、配線を介して端子部に電気的に接続され、
平面視において、前記配線と前記第１溝部とが交差する部分では、前記配線が物理的に分離しているとともに当該配線よりも下層の導電層を介して電気的に接続されている、有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記第１絶縁層と前記発光層との間に、前記第１溝部を覆う第２絶縁層が設けられている、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記第１絶縁層は、樹脂を含む絶縁層であり、
前記第２絶縁層は、ケイ素を含む絶縁層である、
請求項２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
平面視において前記第１溝部が複数設けられている、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
平面視において前記発光層よりも外側に位置する前記第１絶縁層に、前記第１溝部を囲む第２溝部が設けられている、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
前記第１溝部及び前記第２溝部は、第２絶縁層で覆われている、
請求項５に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
前記第１絶縁層は、樹脂を含む絶縁層であり、
前記第２絶縁層は、ケイ素を含む絶縁層である、
請求項６に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
前記配線と前記導電層との間には、第３絶縁層が設けられ、
前記配線は、前記第３絶縁層に設けられた開口部を介して前記導電層と電気的に接続されている、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
前記配線が物理的に分離している幅は、前記第１溝部の幅よりも長い、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の有機ＥＬ素子で構成される表示部を備えた有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロルミネセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）現象を利用した発光素子を光源とする表示装置として、有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤとも呼ばれる）の開発が進められている。有機ＥＬ表示装置は、各画素に発光素子として有機ＥＬ素子を有し、この有機ＥＬ素子の発光を制御することにより表示部に画像を表示することができる。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子は、アノードとカソードとの間に有機材料で構成される発光層を設けた構成を有する。有機材料で構成される発光層は、水分に非常に弱いため、通常、有機ＥＬ表示装置は、外界から水分が侵入しないような構造を有する。例えば、特許文献１及び特許文献２には、水分による有機ＥＬ素子の劣化を抑制するための技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９１７３９号公報
【特許文献２】特開２０１３−８４６１９号公報
【特許文献３】特開２００９−２９５９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題の一つは、表示部への水分の侵入を抑制することにより、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態における有機ＥＬ表示装置は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に設けられた複数の画素で構成される表示部と、を有し、前記表示部は、前記複数の画素に含まれる有機ＥＬ素子を構成する発光層で覆われ、平面視において前記発光層の下方に位置する前記第１絶縁層に、前記表示部を囲む第１溝部が設けられている。前記第１絶縁層と前記発光層との間には、前記第１溝部を覆う第２絶縁層が設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の概略の構成を示す図である。
【図２】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の平面から見た構成を示す図である。
【図３】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の側面から見た構成を示す図である。
【図４】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の第１溝部付近を上方から示す図である。
【図５】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の第１溝部付近を側方から示す図である。
【図６】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを側方から示す図である。
【図７】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを側方から示す図である。
【図８】第１実施形態による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを側方から示す図である。
【図９】第２実施形態による有機ＥＬ表示装置の側面から見た構成を示す図である。る。
【図１０】第３実施形態による有機ＥＬ表示装置の側面から見た構成を示す図である。る。
【図１１】比較例による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを上方から示す図である。
【図１２】比較例による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを側方から示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【０００９】
また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１０】
なお、本明細書中において、図面を説明する際の「上」や「下」といった表現は、層または構造とそれらが形成される基板との相対的な位置関係を表現している。例えば、ある層に対して基板から遠ざかる方向を「上」と呼び、基板に近づく方向を「下」と呼ぶ。また、「外」や「内」といった表現は、構造と表示部との相対的な位置関係を表現している。例えば、ある構造が表示部から遠ざかる方向を「外」と呼び、表示部に近づく方向を「内」と呼ぶ。
【００１１】
（第１実施形態）
＜表示装置の構成＞
図１は、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０における概略の構成を示す図である。有機ＥＬ表示装置１０は、アレイ基板１０１、アレイ基板１０１上に形成された表示部（表示領域）１０２、表示部１０２に対して外部からの信号を供給する端子部１０３、表示部１０２と端子部１０３との間に配置された駆動用集積回路１０４、及びアレイ基板１０１に対して対向して配置された対向基板１０５を有する。
【００１２】
アレイ基板１０１は、薄膜トランジスタ等の半導体デバイスを用いて画素アレイを形成した基板であり、アクティブマトリクス基板とも呼ばれる。各画素は、マトリクス状に配列され、表示部１０２を構成している。なお、本明細書中では、アレイ基板１０１上における表示部１０２以外の領域を、便宜上、外周部１０６と呼ぶ。
【００１３】
図１では、表示部１０２を構成する薄膜トランジスタの駆動のために、駆動用集積回路１０４を設けた例を示しているが、外周部に対し、基板上に形成された薄膜トランジスタによってゲートドライバ回路やソースドライバ回路を設け、それらのドライバ回路を駆動用集積回路１０４で駆動することも可能である。駆動用集積回路１０４は、外付けのＩＣチップ等を用いてもよい。
【００１４】
図２は、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０の平面から見た構成を示す図である。図２に示すように、有機ＥＬ表示装置１０は、有機ＥＬ素子を構成する発光層１０７が表示部１０２を覆うように設けられている。つまり、平面視における発光層１０７の輪郭は、表示部１０２の輪郭よりも大きい。
【００１５】
第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、各画素の有機ＥＬ素子を構成する発光層１０７として白色発光の発光層を用い、カラーフィルタを用いて色分離を行う。そのため、発光層１０７は、表示部１０２を構成する各画素に共通の層として成膜される。なお、ここでは発光層１０７のみ例示して説明しているが、発光層１０７以外に、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった公知の他の機能層を設けてもよい。
【００１６】
第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、平面視において、発光層１０７の輪郭よりも内側に、表示部１０２を囲むように第１溝部１０８が設けられている。また、後述するシール材よりも内側に、発光層１０７を囲むように第２溝部１０９が設けられている。さらに、シール材の下方に第３溝部１１０が設けられている。
【００１７】
これら第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０は、下方の絶縁層をエッチングにより除去して形成された溝部（開口部）であり、後述するように、水分が表示部１０２へ到達することを防止するための水分遮断構造として機能する。以上のとおり、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０は、いずれも外周部１０６に設けられる。
【００１８】
図３は、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０の側方から見た構成を示す図である。具体的には、図３は、図２の一点破線III−IIIで切断した断面の構成を模式的に示している。
【００１９】
図３において、第１基板３０１上には、第１絶縁層３０２が設けられている。ここでは、第１基板３０１は、ガラス基板の上に薄膜トランジスタ（図示せず）等の半導体デバイスを設けて各種回路を構成した基板である。第１絶縁層３０２は、ポリイミド、ポリアミド、アクリルなどの樹脂層であり、有機ＥＬ表示装置１０では、平坦化層として機能する。
【００２０】
第１絶縁層３０２は、一部がエッチングにより除去され、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０が設けられている。前述のとおり、第１溝部１０８及び第２溝部１０９は、第１絶縁層３０２を介した水分の表示部１０２への侵入を防ぐ目的で設けられた水分遮断構造として機能する。
【００２１】
基本的に、表示部１０２は、後述する保護層３０８などによって覆われ、有機ＥＬ素子の上方からの水分の侵入を防ぐ構造にはなっているが、平坦化層として設けた絶縁層を伝って横方向から水分が侵入する可能性がある。上述した水分遮断構造は、そのような場合を想定し、予め絶縁層を除去しておくことにより、水分の進行を食い止めるための構造である。
【００２２】
特に、図３に示した第１溝部１０８は、発光層１０７の成膜時に生じ得る傷からの水分の侵入経路に対するものであり、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０における特長の一つとなっている。発光層１０７の成膜時に生じ得る傷からの水分の侵入については後述する。
【００２３】
第１絶縁層３０２の上には、導電層３０３及び第２絶縁層３０４が順次積層される。第１実施形態では、導電層３０３として、モリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とを積層した導電層を用い、第２絶縁層３０４として、窒化シリコン（ＳｉＮ）層を用いる。ただし、導電層３０３及び第２絶縁層３０４を構成する材料は、ここに例示した材料に限定されるものではない。
【００２４】
また、本実施形態では、第１絶縁層３０２の上に導電層３０３及び第２絶縁層３０４を設けた例を示したが、導電層３０３及び第２絶縁層３０４は省略してもよい。
【００２５】
第２絶縁層３０４の上には、有機ＥＬ素子の陽極３０５が設けられる。第１実施形態では、陽極３０５は、アルミニウム（Ａｌ）とＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）との積層構造で構成される。陽極３０５は、表示部１０２を構成する各画素に配置される画素電極としても機能する。また、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、導電層３０３、第２絶縁層３０４及び陽極３０５で構成される積層構造を、有機ＥＬ素子に接続された容量として積極的に利用している。
【００２６】
さらに、第２絶縁層３０４の上には、樹脂層で構成されるバンク３０６が設けられる。バンク３０６は、表示部１０２において各画素を区画する役割を果たし、平面視において、各画素を囲むように設けられる。つまり、各画素を構成する陽極３０５の端部を覆うように、各陽極３０５の間に配置される。
【００２７】
なお、樹脂層をエッチングしてバンク３０６を形成する際、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０の上の樹脂層は部分的に除去される。このとき、外周部１０６に残された樹脂層は、厳密に言えばバンクとして機能しないが、説明の便宜上、バンク３０６と呼ぶ。
【００２８】
有機ＥＬ素子の発光層１０７は、陽極３０５及びバンク３０６を覆うように設けられる。このとき、図３に示すように、発光層１０７は、第１溝部１０８を覆う位置まで設けられる。具体的には、発光層１０７は、その端部が第１溝部１０８と第２溝部１０９との間に位置するように設けられる。
【００２９】
発光層１０７の上には、有機ＥＬ素子の陰極３０７が設けられる。本実施形態では、陰極３０７は、その端部が第２溝部１０９と第３溝部１１０との間に位置するように設けられるが、これに限定されるものではなく、その端部が第１溝部１０８と第２溝部１０９との間に位置するように設けられてもよい。
【００３０】
陰極３０７の上には、保護層３０８が設けられる。第１実施形態では、保護層３０８として、窒化シリコン層を用いるが、樹脂層であってもよい。
【００３１】
第１基板３０１上に保護層３０８まで設けられた状態の基板が、図１に示したアレイ基板１０１に相当する。アレイ基板１０１の上方には、対向基板１０５が樹脂で構成されるシール材３０９を用いて接着されている。第１実施形態では、対向基板１０５は、ガラス基板等の第２基板３１０に、ブラックマスク３１１及びカラーフィルタ３１２が設けられた構成となっている。ブラックマスク３１１は、例えば黒色顔料を分散させた樹脂層を用いることができる。また、カラーフィルタ３１２は、公知の所望の吸収スペクトルを有する顔料を分散させた樹脂層を用いることができる。
【００３２】
なお、図３には、シール材３０９を用いて対向基板１０５を接着する例を示しているが、保護層３０８を接着剤として対向基板１０５を接着することも可能である。また、シール材３０９を用いた場合に、アレイ基板と対向基板との間を樹脂等の絶縁層で充填してもよい。
【００３３】
また、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、第１溝部１０８が位置する領域において、表示部１０２と端子部１０３とを接続する配線がブリッジ構造を有している。図４は、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０の第１溝部１０８付近を上方から示す模式図である。具体的には、図２に示す平面図において、枠線１１１で示される範囲を拡大した様子を示している。
【００３４】
表示部１０２を構成する各画素に信号を伝達する配線４０１は、表示部１０２と端子部１０３とを電気的に接続している。第１溝部１０８は、表示部１０２を囲むように配置されるため、図４に示すように、平面視において複数の配線４０１を横切るように配置されることとなる。このとき、上述したブリッジ構造を有していない場合には、第１溝部１０８の底に配線４０１が露出するため、導電層３０３と短絡してしまうことになる。
【００３５】
そこで、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、配線４０１よりも下層の導電層４０２を用いてブリッジ構造を形成している。つまり、配線４０１と第１溝部１０８とが交差する部分において、配線４０１が物理的に分断されるとともに、分断された配線４０１が下層の導電層４０２を介して電気的に接続されることにより、表示部１０２と端子部１０３との電気的接続が確保されている。
【００３６】
図５は、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０の第１溝部１０８付近を側方から示す模式図である。具体的には、図４に示す平面図において、一点鎖線Ｖ−Ｖで切断した断面を模式的に示している。
【００３７】
図５に示すように、第１基板３０１には、ガラス基板４０３、導電層４０２、絶縁層４０４及び配線４０１が含まれる。これらの導電層４０２、絶縁層４０４及び配線４０１は、表示部１０２を構成する各画素に配置される薄膜トランジスタを形成する際に、同時に形成することが可能である。
【００３８】
例えば、導電層４０２は、薄膜トランジスタのゲート電極と同一層の金属層を用いて形成することができる。また、配線４０１は、例えば、薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一層の金属層を用いて形成することができる。ただし、導電層４０２及び配線４０１をどのような層を用いて形成するかは任意であり、ここに挙げた例に限定されるものではない。
【００３９】
図５では、第１溝部１０８を挟んで分断された配線４０１が、絶縁層４０４に設けられた開口部（コンタクトホール）を介して導電層４０２に接続されている。これにより、第１溝部１０８を跨ぐように、配線４０１及び導電層４０２で構成されるブリッジ構造が形成されるため、配線４０１と導電層３０３との短絡を防止するとともに表示部１０２と端子部１０３との電気的接続を確保することできる。なお、短絡を効果的に防止するために、図５において配線が物理的に分離している幅（Ｘ１）は、第１溝部の幅（Ｘ２）よりも十分に長いことが望ましい。
【００４０】
以上説明したように、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０は、外部からの水分の侵入を抑制するための水分遮断構造として、第１溝部１０８及び第２溝部１０９を有する点に特長の一つがある。特に、第１溝部１０８が、平面視において発光層１０７の下方に位置する第１絶縁層３０２に、表示部１０２を囲むように設けられている点に特長の一つがある。
【００４１】
ここで、前述の発光層１０７の成膜時に生じ得る傷からの水分の侵入経路について説明する。
【００４２】
図１１は、比較例による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを上方から示す図である。具体的には、図１１には、蒸着用マスクを用いて発光層を形成する一例が示されている。また、図１２は、比較例による有機ＥＬ表示装置の製造プロセスを側方から示す図である。具体的には、図１２には、第１溝部１０８を設けない構造とした場合における有機ＥＬ表示装置を側方から見た構成が示されている。なお、説明を簡単にするため、図３に示した第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０と同じ構造の部分については、同じ符号を用いて説明する。
【００４３】
図１１に示すように、発光層１０７を蒸着法により形成する場合、表示部１０２を含む領域以外の領域（ハッチングが施された領域）を遮蔽するように蒸着用マスク１１０１を用いる。前述のとおり、発光層１０７としては、各画素に共通して設けられた白色発光の発光層を用いるため、蒸着用マスク１１０１の開口部は、表示部１０２の全域を露出させるように配置される。
【００４４】
このとき、蒸着用マスク１１０１と蒸着対象となる第１基板３０１とは非常に近接するため、例えば異物等を挟み込んでしまった場合に、第１基板３０１の上の層に傷が発生する場合がある。つまり、図１２（Ａ）に示すように、発光層１０７の外側の領域（蒸着用マスク１１０１に接触し得る領域）に、異物等に起因する傷１２０１が生じるおそれがある。
【００４５】
このような位置に傷１２０１が生じた場合、図１２（Ｂ）に示すように、保護層３０８が傷１２０１を塞ぐことができず、傷１２０１からの水分の侵入を許してしまう可能性がある。すなわち、外部からの水分の侵入を防ぐために第２溝部１０９を設けたとしても、その内側で水分が侵入してしまう可能性がある。そして、傷１２０１から侵入した水分は、時間経過とともに徐々に表示部１０２の方へ進み、最終的に表示部１０２を構成する有機ＥＬ素子を劣化させたり、各種回路を劣化させたりするおそれがある。
【００４６】
しかしながら、図３に示した第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、発光層１０７の下方に水分遮断構造として第１溝部１０８が設けられているため、仮に発光層１０７の形成時に蒸着用マスクに起因する傷が生じたとしても、少なくとも表示部１０２への水分の侵入を抑制することが可能である。これにより、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００４７】
＜有機ＥＬ表示装置の製造プロセス＞
次に、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０の製造プロセスについて図４〜７を用いて説明する。
【００４８】
まず、図６（Ａ）に示すように、第１基板３０１の上に第１絶縁層３０２を形成する。第１基板３０１は、どのような材料を用いても構わないが、本実施形態では、ガラス基板を用いる。また、本実施形態では、第１絶縁層３０２として、膜厚が１０〜３０μｍ（典型的には２０μｍ）のポリイミド樹脂を用いる。なお、第１絶縁層３０２としては、ポリイミドに限らずアクリル等の他の樹脂を用いても良い。
【００４９】
第１絶縁層３０２には、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０が形成される。各溝部は、例えば第１絶縁層３０２として感光性樹脂を用い、パターニングを行うことにより形成することができる。また、各溝部は、第１基板３０１に達する開口部とも言える。ただし、各溝部の底面に、第１基板３０１を構成するどの層を露出させるかは適宜決定することができる。
【００５０】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０が形成された第１絶縁層３０２の上に、導電層３０３及び第２絶縁層３０４を形成する。導電層３０３及び第２絶縁層３０４は、いずれも公知の成膜方法を用いて形成することができる。ここでは、前述のとおり、導電層３０３としてモリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とを積層し、その後、第２絶縁層３０４として窒化シリコン（ＳｉＮ）層を形成する。そのため、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０の内面（内壁）が窒化シリコン層で構成される第２絶縁層３０４で覆われる構成となり、より効果的に表示部１０２に対する水分の侵入を抑制することができる。
【００５１】
次に、図７（Ａ）に示すように、第２絶縁層３０４の上に陽極３０５を形成する。陽極３０５は、表示部１０２を構成する各画素の画素電極としても機能するため、表示部１０２にマトリクス状に配置される。ここでは、陽極３０５として、ＩＴＯ膜でアルミニウム膜を挟んだ積層構造の電極を形成する。
【００５２】
陽極３０５を形成したら、基板面に樹脂層を形成し、パターニングによりバンク３０６を形成する。また、バンク３０６を形成する際、図７（Ａ）に示すように、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０の上の樹脂層は除去する。なお、図７（Ａ）では、第１溝部１０８は、第１溝部１０８よりも大きな幅で樹脂層をエッチングし、第２溝部１０９及び第３溝部１１０は、各溝部よりも小さな幅でエッチングする例を示しているが、これに限定されるものではない。
【００５３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、表示部１０２及び第１溝部１０８を覆う発光層１０７を形成する。発光層１０７の形成は、図１１に示した蒸着用マスク１１０１を用いた蒸着法により行えばよい。このとき、比較例として図１２を用いて説明したように、蒸着用マスク１１０１の使用に起因する傷１２０１が発生する可能性はあるが、第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、傷１２０１が発生し得る位置よりも内側（表示部１０２に近い側）に第１溝部１０８が設けられているため、第１絶縁層３０２を伝って表示部１０２に水分が侵入することを抑制することができる。
【００５４】
次に、図８（Ａ）に示すように、陰極３０７を形成する。陰極３０７としては、ＩＴＯなどの透明導電膜を用いるか、アルカリ金属と銀との化合物（例えばＭｇＡｇ）などの金属膜を用いればよい。第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０では、発光層１０７で発生した光が陰極３０７を透過させて外部に取り出されるため、光の透過性を考慮して膜厚を決定することが望ましい。また、陰極３０７にマグネシウムのようなアルカリ金属を含む場合、水分に対して非常に弱いため、発光層１０７を蒸着した後、大気に曝すことなく連続的に陰極３０７を形成することが望ましい。
【００５５】
次に、図８（Ｂ）に示すように、保護層３０８を形成する。ここでは、保護層３０８として窒化シリコン層をスパッタ法により形成する。緻密な膜質を有する窒化シリコン層は緻密な膜質を有するため、保護層３０８として好適な材料である。保護層３０８は、表示部１０２を含む基板全面に設けられるため、有機ＥＬ素子の上方からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。
【００５６】
最後に、シール材３０９を用いてブラックマスク３１１及びカラーフィルタ３１２を設けた第２基板３１０を接着することにより、図３に示した有機ＥＬ表示装置１０が完成する。ブラックマスク３１１及びカラーフィルタ３１２は、公知の構成を用いて形成すればよい。また、シール材３０９は、第３溝部１１０に重ねて設けることにより、シール材３０９を塗布する位置をより正確に制御することができる。
【００５７】
第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０は、保護層３０８によって有機ＥＬ素子の上方からの水分の侵入を抑制するだけでなく、第１溝部１０８及び第２溝部１０９を用いて第１絶縁層３０２を介した水分の侵入を抑制することができる。特に、発光層１０７の下方に第１溝部１０８を設けることにより、発光層１０７の外周部に傷が生じたような場合にも効果的に水分の侵入を抑制することができる。これらの効果により、有機ＥＬ表示装置１０の信頼性を高めることができる。
【００５８】
なお、第１実施形態では、第１溝部１０８に加えて、第２溝部１０９及び第３溝部１１０を設けた例を示したが、これに限定されず、第２溝部１０９及び第３溝部１１０のいずれか一方または両方を省略してもよい。信頼性の観点からは、第１溝部１０８に加えて第２溝部１０９を設けた構成とすることが望ましいが、第１溝部１０８のみでも水分遮断効果が損なわれるものではない。
【００５９】
また、第１溝部１０８の幅（図３に向かって横方向の幅）に特に制限はないが、水分遮断効果を高めるためには、なるべく幅を広くした方が好ましい。例えば、第１溝部１０８及び第２溝部１０９の幅を等しくしてもよい。
【００６０】
（第２実施形態）
図９は、第２実施形態による有機ＥＬ表示装置２０における概略の構成を示す図である。第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０と異なる点は、有機ＥＬ表示装置２０は、第１溝部１０８が複数設けられている点である。つまり、第２実施形態による有機ＥＬ表示装置２０は、第１溝部１０８が、溝部１０８ａ、溝部１０８ｂ及び溝部１０８ｃの三つの溝部で構成されている。その他の構成については、第１実施形態と同様である。
【００６１】
有機ＥＬ表示装置２０では、平面視において、表示部１０２が外側に向かって（第２溝部１０９に向かって）、順に溝部１０８ａ、溝部１０８ｂ及び溝部１０８ｃによって囲まれる。また、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、溝部１０８ａ、溝部１０８ｂ及び溝部１０８ｃは、発光層１０７の下方に位置する。
【００６２】
第２実施形態による場合、比較例として図１２に示した位置に傷１２０１が発生したとしても、水分の侵入経路に第１絶縁層３０２を分断する溝部が複数存在するため、第１実施形態による場合に比べて、より水分の遮断効果を高めることができる。したがって、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【００６３】
（第３実施形態）
図１０は、第３実施形態による有機ＥＬ表示装置３０における概略の構成を示す図である。第１実施形態による有機ＥＬ表示装置１０と異なる点は、有機ＥＬ表示装置３０は、導電層３０３及び第２絶縁層３０４が省略されている点である。その他の構成については第１実施形態と同様である。
【００６４】
第３実施形態による有機ＥＬ表示装置３０では、第１絶縁層３０２の上に陽極３０５を設けた構成となっているため、第１溝部１０８の幅を第１実施形態に比べて広く確保することにより、水分遮断効果を高めている。勿論、第２実施形態と同様に、第１溝部１０８を複数形成することも可能である。
【００６５】
なお、第３実施形態では、導電層３０３及び第２絶縁層３０４を省略する例を示したが、導電層３０３のみ省略し、第２絶縁層３０４を設ける構成としてもよい。この場合、第１溝部１０８、第２溝部１０９及び第３溝部１１０それぞれの内面を、例えば窒化シリコン層等の第２絶縁層３０４で覆うことができるため、より水分遮断効果を高めることができる。
【００６６】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００６７】
また、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００６８】
１０、２０、３０…有機ＥＬ表示装置
１０１…アレイ基板
１０２…表示部
１０３…端子部
１０４…駆動用集積回路
１０５…対向基板
１０６…外周部
１０７…発光層
１０８…第１溝部
１０９…第２溝部
１１０…第３溝部
３０１…第１基板
３０２…第１絶縁層
３０３…導電層
３０４…第２絶縁層
３０５…陽極
３０６…バンク
３０７…陰極
３０８…保護層
３０９…シール材
３１０…第２基板
３１１…ブラックマスク
３１２…カラーフィルタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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