(57)【要約】      （修正有）【課題】ワークピース処理中に用いるマスクを提供する。【解決手段】マルチパートマスク１００は、ワークピースの処理中に用いられる所望の開口パターンを有する平面部１１５を含む、パターンプレート１１０を有する。マルチパートマスクは、パターンプレートを保持するのに用いられる取付けフレーム１５０も有する。マスクを組立てる前に、パターンプレートは、再利用可能なアライメントピン１８０が挿入される１以上の穴１２５がある、アライメント部１２０を有している。これらのアライメントピンは、取付けフレーム上に配置されて取付けフレームにパターンプレートを正確にアライメントするのに役立つキネマティックジョイントに入る。パターンプレートを取付けフレームに固定した後、アライメント部はパターンプレートから切り離すことができる。アライメントピンは、その後に再利用することができる。他には、パターンプレートを後に取付けフレームから取り外して、取付けフレームを再利用することができる。【選択図】図２
0003205675.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ワークピースの処理中に用いるマスクであって、
前記ワークピースの処理中に用いられるパターンを形成する一連の開口を含む平面部を備えているパターンプレートと、
前記平面部が上に取付けられる外周部、及び、
取付けフレームと前記パターンプレートとの間のアライメントを容易にするためのキネマティックジョイントを１つ以上備えるアライメント突起部を有している前記取付けフレームと、
前記パターンプレートと前記取付けフレームとを固定するための構造結合エージェントと、
を備えている、マスク。
【請求項２】
前記構造結合エージェントは、
前記取付けフレーム上に配置された複数のボスと、
前記パターンプレート上に配置された複数の対応するボスジョイントと、を含み、
前記ボスは前記ボスジョイントを経て延在する、
請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記ボスジョイントにエポキシ樹脂が配置されている、請求項２に記載のマスク。
【請求項４】
前記構造結合エージェントは、前記パターンプレート及び前記取付けフレームに配置された穴に挿入される複数のピン又はねじを含む、請求項１に記載のマスク。
【請求項５】
前記取付けフレームと前記パターンプレートとの間に配置される、熱伝導性の接着剤をさらに備える、請求項１に記載のマスク。
【請求項６】
ワークピースの処理中に用いるマスクの製造方法であって、
パターンプレートのアライメント部における穴にアライメントピンを挿通するステップで、前記パターンプレートは、前記ワークピースの処理中に用いられるパターンを形成する一連の開口を含む平面部をさらに備え、前記アライメント部は平面部に隣接して配置されるピン挿通ステップと、
前記アライメントピンを取付けフレームにおけるアライメント突起部のキネマティックジョイント内に入れるステップと、
前記アライメントピンを前記キネマティックジョイントに係合させている間に、前記平面部を前記取付けフレームに固定させるために１つ以上の結合エージェントを用いるステップと、
前記キネマティックジョイントから前記アライメントピンを取り外すステップと、
を含む、マスクの製造方法。
【請求項７】
前記アライメントピンの取り外しの後、前記平面部から前記パターンプレートの前記アライメント部を切り離すステップをさらに含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記１つ以上の結合エージェントは、
前記取付けフレーム上に配置された複数のボスと、
前記パターンプレート上に配置された複数の対応するボスジョイントと、を含み、
前記ボスは前記ボスジョイントを経て延在する、
請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記取付けフレームに前記平面部を固定するために前記ボスジョイントにエポキシ樹脂を塗布するステップをさらに含む、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記キネマティックジョイントに前記アライメントピンを入れた後、前記取付けフレームと前記平面部とを通る複数の穴をドリルで開けるステップ、及び、
前記穴に複数のピン又はねじを挿入するステップをさらに含み、前記複数のピン又はねじは前記結合エージェントとしての機能を果たす、
請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記取付けフレームに以前にドリルで開けた穴をガイドとして用いて、前記平面部を通る複数の穴をドリルで開けるステップで、前記キネマティックジョイント内に前記アライメントピンを入れた後に行われる、ステップと、
前記穴に複数のピン又はねじを挿入するステップと、を含み、
前記複数のピン又はねじは前記結合エージェントとしての機能を果たす、
請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
前記取付けフレームに、熱伝導性の接着剤を塗布するステップをさらに含む、
請求項６に記載の方法。
【請求項１３】
ワークピースの処理中に用いるマスクの形成方法であって、
パターンプレートを保持するように構成された取付けフレームにパターンプレートをアライメントするステップで、前記パターンプレートは、前記ワークピースの処理中に用いられるパターンを形成する一連の開口を含む平面部を備えている、ステップと、
前記取付けフレームに前記パターンプレートを固定するステップと、
を含む、マスクの形成方法。
【請求項１４】
前記パターンプレートの固定後に、前記マスクを用いてワークピースを処理するステップと、
前記ワークピースの処理後に、前記取付けフレームから前記パターンプレートを取り外すステップと、をさらに含む、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記パターンプレートを取り外した後に、前記取付けフレームに第２のパターンプレートをアライメントして、固定するステップをさらに含む、
請求項１４に記載の方法。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１３年７月２６日に出願の米国仮特許出願第６１／８５８，７１９号の優先権を主張し、その開示内容を参照により完全に援用するものとする。
【０００２】
本開示の実施形態は、ワークピースの処理中、より詳細には、イオン注入中に用いるマスクの製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体ワークピースには、多くの場合、所望の導電性とするために、ドーパント種が注入される。例えば、太陽電池は、ドーパント種を注入してエミッタ領域を形成することができる。典型的には、イオンがイオン源によって生成される。イオン源は、ＲＦエネルギーを利用してイオンを生成するプラズマチャンバとすることができ、又は、間接加熱陰極（ＩＨＣ）とすることができ、或いは、その他のタイプのイオン源とすることができる。イオンは、イオン源から抽出され、ワークピースに到達する前に、質量分析及び集束コンポーネントを通過する。いくつかの実施形態では、抽出されたイオンはワークピースに直接注入され、イオン源とワークピースとの間にはコンポーネントがない。また、ワークピースは、これを定位置に保持するプラテン上に配置される。
【０００４】
多くの場合、イオンはワークピースの一部分だけに注入される。従って、イオンがワークピースの所定部分に到達するのを阻止するために、イオン源とワークピースとの間にマスクのような手段が挿入される。このマスクは、マスクによって覆われる領域が厳密に制御されるように、ワークピースに対してアライメントするのがよい。
【０００５】
ワークピースに対するマスクの正確なアライメントと、マスクのためのパターンの正確な機械加工は、マスクのコストを増加させることになる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、より安く製造できるマスクがあれば、有益である。さらに、高額又は希少な部品等、マスクの一部を再利用することができれば有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
マルチパート（ｍｕｌｔｉ−ｐａｒｔ）マスクは、ワークピースの処理中に用いられる所望の開口パターンを有する平面部を含むパターンプレートを有している。マルチパートマスクは、パターンプレートを保持するのに用いられる取付けフレームも有する。マスクを組立てる前のパターンプレートは、再利用可能なアライメントピンを挿入する１以上の穴を有する、アライメント部を有している。これらのアライメントピンは、取付けフレーム上に配置されてパターンプレートを取付けフレームに正確にアライメントするのに役立つ、キネマティックジョイント（ｋｉｎｅｍａｔｉｃ  ｊｏｉｎｔｓ）に入る。パターンプレートを取付けフレームに固定させた後に、アライメント部はパターンプレートから切り離すことができる。アライメントピンは、後に再利用することができる。実施形態によっては、パターンプレートを後に取付けフレームから取り外して、取付けフレームを再利用することができる。
【０００８】
一実施形態では、ワークピースの処理中に用いるためのマスクが開示される。このマスクは、ワークピースの処理中に用いられるパターンを形成する一連の開口を有する平面部を備えているパターンプレートと、平面部が上に取付けられる外周部、及び取付けフレームとパターンプレートとの間のアライメントを容易にするための１つ以上のキネマティックジョイントを含むアライメント突起部を備えている取付けフレームと、パターンプレートと取付けフレームを固定する構造結合エージェントと、を備えている。
【０００９】
第２の実施形態では、ワークピースの処理中に用いるマスクの形成方法が開示される。本方法は、パターンプレートのアライメント部における穴にアライメントピンを挿通するステップで、パターンプレートは、ワークピースの処理中に用いるパターンを形成する一連の開口を有する平面部をさらに備え、アライメント部は平面部に隣接して配置される、ピン挿通ステップと、取付けフレームにおけるアライメント突起部のキネマティックジョイントにアライメントピンを入れるステップと、アライメントピンがキネマティックジョイントに係合している間に平面部を取付けフレームに固定するために１つ以上の結合エージェントを用いるステップと、キネマティックジョイントからアライメントピンを取り外すステップと、を含む。
【００１０】
第３の実施形態では、ワークピースの処理中に用いるマスクの形成方法が開示される。本方法は、パターンプレートを保持するように構成された取付けフレームにパターンプレートをアライメントするステップで、パターンプレートは、ワークピースの処理中に用いるパターンを形成する一連の開口を有する平面部を備えている、ステップと、取付けフレームにパターンプレートを固定するステップと、を含む。
【００１１】
本開示をよりよく理解するため、参照により本明細書に組み込まれる、添付の図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一体型の注入マスクの実施形態を示す図である。
【図２】マルチパートマスクの一実施形態で用いられる、組立て前のコンポーネントの展開図である。
【図３】組立て段階においてマルチパートマスクに用いられるコンポーネントを示す図である。
【図４】第２の実施形態に係る、組立て段階においてマルチパートマスクに用いられるコンポーネントを示す図である。
【図５】図４のマルチパートマスクの一部拡大図である。
【図６】パターンプレートと取付けフレームとの間のアライメント部の側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
図１は、一体型のマスクを示す。このようなマスク１０は、所望のパターンを含むよう機械加工された、深く凹んだ中央部１５を含んでいる。マスク１０の縁に沿って、突出部１７を配置することができる。これらの突出部１７のうちの少なくとも１つには、１以上のアライメント穴１８を開けることができる。いくつかの実施形態では、キネマティックジョイント（図示されていない）が、アライメント穴２８内に組込まれ、これらのジョイントは、下にあるプラテンの上に位置するピンの上に座して、ピンとアライメントする。これらのキネマティックジョイントは、シリコンカーバイドとすることができる。キネマティックジョイントは、プラテン又は静電チャック上に配置される各アライメントピンへの正確なアライメントを可能にする、Ｖ字状の溝を有するように設計するのがよい。これらのキネマティックジョイントは、マスク１０とワークピースとの間の正確なアライメントを行うのに有効である。
【００１４】
しかしながら、これらのマスク１０には欠点がある。第１に、深く凹んだ中央部１５は機械加工が難しく、マスクの作成に必要となる時間が増加し、同様に各マスクに関連するコストも増加する。加えて、このようなことにより、これらのマスクの製造歩留りも影響を受ける。さらに、キネマティックジョイントは非常に高価であり、調達にかかる時間も長い。これらのキネマティックジョイントはマスク１０に不可欠であるため、これらのキネマティックジョイントを入手できないことは、これらのマスク１０の全体的な可用性に影響を及ぼすことになる。加えて、深く凹んだ中央部１５における機械加工されたパターンは、イオンの衝撃の影響が原因で時間の経過とともに徐々に損なわれる。これは、マスク１０を使用不能にし、希少なキネマティックジョイントを含むマスク装置全体は、その後廃棄される。
【００１５】
上述のように、イオン注入に用いるための一体型のマスク１０は、正確なアライメントを十分に行うことができるも、製造の困難性、歩留り、有用寿命及び希少コンポーネントの可用性を含む、様々な欠点を有する。本開示は、そのような欠点の多くを解消する、マルチパートマスクについても説明する。マルチパートマスクを、イオン注入について説明するが、マルチパートマスクは、堆積あるいはエッチング等の他のワークピース処理のために用いることもできることを理解されたい。
【００１６】
図２は、組立てる前の、マルチパートマスク１００の一実施形態の展開図を示している。マルチパートマスク１００は、パターンプレート１１０及び取付けフレーム１５０を含む。パターンプレート１１０は、グラファイトで構成するのがよいが、他の素材を用いることもできる。パターンプレート１１０は、平面部１１５を実質的に含み、この平面部はイオン注入処理中に用いるパターンを形成する開口を含む。このようなパターンは、一連の狭いスロットとするか、又は、任意の他の所望なパターンとすることができる。このようなパターンは、フライス加工、ドリル加工、ＥＤＭワイヤカット、研削、鋸引きカット等のような、周知の機械加工技術を用いてパターンプレート１１０の平面部１１５を機械加工することによって作成することができる。平面部１１５は複数個のボスジョイント１１８も含むことができる。これらのボスジョイント１１８は、以下により詳しく説明するように、取付けフレーム１５０にパターンプレート１１０を結合するために用いられる。平面部１１５の縁は四角形にすることができるが、長方形又は円形等、限定されることなく、他の形状とすることも可能である。
【００１７】
パターンプレート１１０はアライメント部１２０も含むことができる。このアライメント部１２０は、平面部１１５の１つ以上の縁に沿って配置することができる。このようなアライメント部１２０は、平面部１１５よりも厚くすることができるが、他の実施形態も可能である。以下により詳しく説明するように、アライメント部１２０は、再利用可能なアライメントピン１８０を通す、１以上の穴１２５を含む。
【００１８】
取付けフレーム１５０は、開放中央領域１５７を有する外周部１５５を備えている。取付けフレーム１５０は、グラファイトで構成することができる。いくつかの実施形態において、取付けフレーム１５０及びパターンプレート１１０は、それらの熱膨張率が同様又は同一であるように、同じ素材で構成することができる。取付けフレーム１５０は、使用時に、パターンプレート１１０に対向する上面と、プラテン又は静電チャックに対向する下面を有する。パターンプレート１１０は、平面部１１５における機械加工されたパターンが開放中央領域１５７内に位置するように、取付けフレーム１５０の上面に取付けられる。外周部１５５は、平面部１１５にあるボスジョイント１１８に結合する、複数のボス１５８（図５に明示されている）も含むことができる。外周部１５５の外縁に沿って、１つ以上の突起部又は耳部１６０がある。突起部又は耳部１６０は、プラテンに、マルチパートマスク１００を取付け、正確にアラインするのに用いることができる、キネマティックジョイント（図示されていない）を含むことができる。突起部又は耳部１６０におけるこれらキネマティックジョイントは、プラテン上にアライメントピンを連通させるように下向きに（即ち、下面の方へ）向けられる。外周部１５５の一つの縁に沿ってアライメント突起部１７０を、配置することもできる。アライメント突起部１７０は、パターンプレート１１０のアライメント部１２０と同じ縁に沿って配置され、取付けフレーム１５０にパターンプレート１１０をアラインするのに用いられる。アライメント突起部１７０は、キネマティックジョイント１７０（図示されていない）を含むことができる。耳部１６０のキネマティックジョイントとは異なり、アライメント突起部１７０におけるキネマティックジョイントは、再利用可能なアライメントピン１８０を受け入れるように、上向きに（即ち、上面の方へ）向けられる。
【００１９】
マルチパートマスク１００を組立てるために、パターンプレート１１０は、再利用可能なアライメントピン１８０を用いて取付けフレーム１５０とアライメントさせる。これらのアライメントピン１８０は、パターンプレート１１０のアライメント部１２０における穴１２５を通過して、アライメント突起部１７０上に配置されたキネマティックジョイントに入る。これらの穴１２５の寸法は、アライメントピン１８０が小さい公差で穴１２５内にフィットし、パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０との、反復可能な正確なアライメントを保証する大きさとする。これらの穴１２５の直径は、アライメントピン１８０との軽度の締りばめを保証するために、厳しい公差に維持される。このようにして、アライメントピン１８０は、許容差なくクリティカルなマスクパターンの特徴部に対して完全に位置付けられる。そこで、アライメントピン１８０を穴１２５に圧入すると、分離できないアセンブリが作成される。このようなジョイント式のパターンプレート／アライメントピンのアセンブリは、アライメントピン１８０の先端を取付けフレーム１５０の円錐部及びＶ字状溝に係合させるために、取付けフレーム１５０にキネマティックに結合させることができるため、パターンプレート１１０は完全に位置付けられる。その後、アライメントピン１８０が圧入される穴１２５を含むパターンプレート１１０のアライメント部１２０は、機械加工によって切り離すことができる。アライメントピン１８０は、それらの周りの予備のグラファイトを剥がすことによって再利用することができる。
【００２０】
このようなアライメント処理は、取付けフレーム１５０の外周部１５５上のボス１５８を、平面部１１５上のボスジョイント１１８を通過して伸びることにもなる。
【００２１】
図３は、このようなアライメント処理中のパターンプレート１１０を示す。上述したように、再利用可能なアライメントピン１８０は、アライメント部１２０における穴１２５を通過する。ボス１５８は、平面部１１５におけるボスジョイント１１８を経て延在する。これらのボス１５８は、構造結合エージェントとしての機能を果たし、取付けフレーム１５０にパターンプレート１１０を固定するのに役立つ。例えば、再利用可能なアライメントピン１８０を用いて取付けフレーム１５０にパターンプレート１１０をアライメントした後に、エポキシ樹脂をボスジョイント１１８に加えて、ボス１５８を正確なアライメントに保持することができる。エポキシ樹脂は、ボス１５８をボスジョイント１１８に対して正確な位置に保持するのに役立つ。
【００２２】
構造結合エージェントに加えて、接着剤等の第２の結合エージェントを用いてもよい。このような実施形態では、接着剤は平面部１１５の縁か、取付けフレーム１５０に対応する部分に沿って配置される。パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０は１つになるように、再利用可能なピン１８０は適切なアライメントを確実にする。パターンプレート１１０が取付けフレーム１５０に接触すると、接着剤は２つの部品を結合するのに役立つ。加えて、接着剤は、パターンプレート１１０から取付けフレーム１５０に熱を伝達するために、熱伝導性とするのがよい。
【００２３】
図４は、このような実施形態におけるマルチパートマスク１００を示している。パターンプレート１１０と取付けフレーム１８０をアライメントしている、再利用可能なアライメントピン１８０が示されている。ボス１５８はボスジョイント１１８を経て延在し、平面部１１５の周囲の周りに接着剤１９０が示されている。接着剤１９０は、イオンの衝撃により平面部１１５に発生した熱が、取付けフレーム１５０に伝わり、この取付けフレーム１５０によって消散されるように、熱伝導性とするのがよい。
【００２４】
図５は、平面部１１５の１つの隅部の拡大図である。この図は、ボス１５８がボスジョイント１１８を経て延在していることを示している。また、平面部１１５を取付けフレーム１５０に取付ける第２の結合エージェントとして用いられる接着剤１９０も示されている。
【００２５】
上述のように、パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０との適切なアライメントが重要である。図６は、このアライメント処理の側断面図である。先に述べたように、再利用可能なアライメントピン１８０は、パターンプレート１１０のアライメント部１２０を通過する。次に、アライメントピン１８０は取付けフレーム１５０のアライメント突起部１７０に配置されたキネマティックジョイント１７５に入る。アライメントピン１８０及びキネマティックジョイント１７５は、非常に正確にアライメントされる。これにより、平面部１１５のパターン１７９と取付けフレーム１５０の縁部との関係も、厳密に制御することができる。
【００２６】
１つ以上の結合エージェントを用いて、パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０を互いに固定させた後に、再利用可能なアライメントピン１８０は、アライメント部１２０から取り外すことができる。加えて、必要に応じ、パターンプレート１１０のアライメント部１２０は、例えばそれを平面部１１５から切り離すか、機械加工によって分離するなどして、取り除くことができる。例えば、図３に示すように、アライメント部１２０は線１９５で取り除くことができる。これにより、取付けフレーム１５０に取付けられたパターンプレート１１０の平面部のみを残す。このようにして組立てて、完成したマルチパートマスクは、一体型のマスク（図１参照）のようであり、そのままマスクとして用いることができる。
【００２７】
上記の説明では、２つの結合エージェント、即ち、ボス１５８とボスジョイント１１８とを結合するエポキシ樹脂状態の構造結合エージェントと、熱伝導性の接着剤等の接着剤１９０の形態の第２の結合エージェントを用いることを開示している。両方の結合エージェントを用いてもよく、これらの２つのエージェントのうちの一方だけを用いてもよいことに留意すべきである。加えて、これらの列挙した接着エージェントの１つ又は両方の代わりに、又はそれに加えて、他の結合エージェントを用いることもできる。例えば、一実施形態では、ピンを構造結合エージェントとして用いることができる。他の実施形態では、ねじを構造結合エージェントとして用いることができる。
【００２８】
例えば、パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０は上述のようにアライメントすることができる。パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０を通る一組の適合するドリル穴を開けることができる。次に、ピン又はねじを穴に挿入して、取付けフレーム１５０とパターンプレート１１０を取付けることができる。換言するに、アライメント後に、ピン又はねじを保持するのに用いられる穴がパターンプレート１１０と取付けフレーム１５０の両方にドリルで開けられる。
【００２９】
結合エージェントとしてのピン又はねじの使用は、平面部１１５からの取付けフレーム１５０の非破壊的な分離を可能にする。例えば、平面部１１５のパターンは、イオンの衝撃により損傷したり又は劣化したりする。取り外し可能な構造結合エージェントを用いることによって、これらのコンポーネントを分離し、平面部１１５を廃棄し、取付けフレーム１５０を再利用することを可能にできる。このようにすれば、取付けフレーム１５０に配置されるキネマティックジョイント等の希少又は高価なコンポーネントの多くをそれによって再利用可能にできることから、有利である。
【００３０】
このような場合に、平面部１１５は、ピン又はねじを取り外すこと等によって、取付けフレーム１５０から取り外すことができる。粘着剤は、平面部１１５と取付けフレーム１５０を取付けフレーム１５０に何ら損傷を与えることなく引き離すことができるように、十分に弱いものとするのがよい。次に、新しいパターンプレート１１０を、上述の技術を用いて取付けフレーム１５０にアライメントすることができる。新しいパターンプレート１１０を取付けフレーム１５０にアライメントした後に、新しい穴をピン又はねじのために開ける。一実施形態では、取付けフレーム１５０に以前に開けた穴とは別の新しい一組の穴を、パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０を経てドリルで開ける。次に、この新しく開けた穴にピン又はねじを挿入する。なお、このような処理は、これらの穴をあるスペースが限られているので、取付けフレーム１５０を用いることができる回数が制限されることに留意されたい。他の実施形態では、パターンプレート１１０を経て取付けフレーム１５０に、以前にドリルで開けた穴を通る新しい穴をドリルでパターンプレート１１０に開ける。このように、取付けフレーム１５０における以前のドリル穴を利用し、これらの既存の穴にアライメントする穴をパターンプレート１１０に単に加えるだけで済む。換言すれば、取付けフレーム１５０の既存の穴は新しいパターンプレート１１０に通す穴をドリルで開けるためのガイドとして用いられる。
【００３１】
いずれの実施形態においても、ピン又はねじをドリル穴に挿入した後、このような新しいパターンプレート１１０のアライメント部１２０は取り外され、新しいパターンプレート１１０と、元の取付けフレーム１５０とからなる新しいマルチパートマスク１００が使用可能となる。
【００３２】
本開示は、本明細書に記載された特定の実施形態によって範囲を限定されるものではない。実際に、本明細書に記載された実施形態に加えて、本開示の他の様々な実施形態及び変更は、前述の記載及び添付図面から当業者には明らかであろう。従って、このように他の実施形態及び変更は、本開示の範囲内に含まれるものと意図している。さらにいえば、本開示は、特定の目的のための、特定の環境における、特定実装の文脈にてこの本明細書中で説明したが、当業者は、その有用性はそれらに限定されるものでなく、本開示は任意の多種の目的のための、任意種の環境で有益に実装し得ることを認識するであろう。従って、以下に述べる特許請求の範囲は、ここに記載されたように本開示の範囲及び精神全体を考慮して解釈されるべきである。
【図１】
0003205675.tif 000003
【図２】
0003205675.tif 000004
【図３】
0003205675.tif 000005
【図４】
0003205675.tif 000006
【図５】
0003205675.tif 000007
【図６】
0003205675.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成28年4月5日(2016.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ワークピースの処理中に用いるマスクであって、
前記ワークピースの処理中に用いられるパターンを形成する一連の開口を含む平面部を備えているパターンプレートと、
前記平面部が上に取付けられる外周部、及び、
取付けフレームと前記パターンプレートとの間のアライメントを容易にするためのキネマティックジョイントを１つ以上備えるアライメント突起部を有している前記取付けフレームと、
前記パターンプレートと前記取付けフレームとを固定するための構造結合エージェントと、
を備えている、マスク。
【請求項２】
前記構造結合エージェントは、
前記取付けフレーム上に配置された複数のボスと、
前記パターンプレート上に配置された複数の対応するボスジョイントと、を含み、
前記ボスは前記ボスジョイントを経て延在する、
請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記ボスジョイントにエポキシ樹脂が配置されている、請求項２に記載のマスク。
【請求項４】
前記構造結合エージェントは、前記パターンプレート及び前記取付けフレームに配置された穴に挿入される複数のピン又はねじを含む、請求項１に記載のマスク。
【請求項５】
前記取付けフレームと前記パターンプレートとの間に配置される、熱伝導性の接着剤をさらに備える、請求項１に記載のマスク。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
本開示の実施形態は、ワークピースの処理中、より詳細には、イオン注入中に用いるマスクに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
マルチパート（ｍｕｌｔｉ−ｐａｒｔ）マスクは、ワークピースの処理中に用いられる所望の開口パターンを有する平面部を含むパターンプレートを有している。マルチパートマスクは、パターンプレートを保持するのに用いられる取付けフレームも有する。マスクを組立てる前のパターンプレートは、再利用可能なアライメントピンを挿入する１以上の穴を有する、アライメント部を有している。これらのアライメントピンは、取付けフレーム上に配置されてパターンプレートを取付けフレームに正確にアライメントするのに役立つ、キネマティックジョイント（ｋｉｎｅｍａｔｉｃ  ｊｏｉｎｔｓ）に入る。パターンプレートを取付けフレームに固定させた後に、アライメント部はパターンプレートから切り離すことができる。アライメントピンは、後に再利用することができる。実施形態によっては、パターンプレートを後に取付けフレームから取り外して、取付けフレームを再利用することができる。従って、本開示のマスクは、より安く製造することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本考案に係るマスクにおいて、構造結合エージェントは、取付けフレーム上に配置された複数のボスと、パターンプレート上に配置された複数の対応するボスジョイントと、を含み、ボスはボスジョイントを経て延在することが好ましい。また、ボスジョイントにエポキシ樹脂が配置されていることが好ましい。また、構造結合エージェントは、パターンプレート及び取付けフレームに配置された穴に挿入される複数のピン又はねじを含むことが好ましい。本考案に係るマスクは、取付けフレームと前記パターンプレートとの間に配置される、熱伝導性の接着剤をさらに備えることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
マルチパートマスク１００を組立てるために、パターンプレート１１０は、再利用可能なアライメントピン１８０を用いて取付けフレーム１５０とアライメントさせる。これらのアライメントピン１８０は、パターンプレート１１０のアライメント部１２０における穴１２５を通過して、アライメント突起部１７０上に配置されたキネマティックジョイントに入る。これらの穴１２５の寸法は、アライメントピン１８０が小さい公差で穴１２５内にフィットし、パターンプレート１１０と取付けフレーム１５０との、反復可能な正確なアライメントを保証する大きさとする。これらの穴１２５の直径は、アライメントピン
１８０との軽度の締りばめを保証するために、厳しい公差に維持される。このようにして、アライメントピン１８０は、許容差なくクリティカルなマスクパターンの特徴部に対して完全に位置付けられる。そこで、アライメントピン１８０を穴１２５に圧入すると、分離できないアセンブリが作成される。このようなジョイント式のパターンプレート１１０／アライメントピン１８０のアセンブリは、アライメントピン１８０の先端を取付けフレーム１５０の円錐部及びＶ字状溝に係合させるために、取付けフレーム１５０にキネマティックに結合させることができるため、パターンプレート１１０は完全に位置付けられる。その後、アライメントピン１８０が圧入される穴１２５を含むパターンプレート１１０のアライメント部１２０は、機械加工によって切り離すことができる。アライメントピン１８０は、それらの周りの予備のグラファイトを剥がすことによって再利用することができる。