(57)【要約】      （修正有）【課題】キャビティ内部の光損失を低減し、中心光度を改善した発光デバイスパッケージを提供する。【解決手段】キャビティが形成されたパッケージ本体と、キャビティの底面上の底部フレーム、並びに、底部フレームの一方の側面から延在する第１の側壁フレーム、及び、底部フレームの他方の側面から延在する第２の側壁フレームを有するリードフレームと、リードフレームの上に配置された発光ダイオードとを備える。第１及び第２の側壁フレームは、それぞれ、底面に対する垂直軸を基準として１５°から３０°の範囲の角度で傾斜しており、キャビティの深さは２５０から７５０μｍであり、第１の側壁フレームと第２の側壁フレームとの間の間隔は６００から８５０μｍである。【選択図】図４
0003175433.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
キャビティが形成されたパッケージ本体と、
前記キャビティの底面上の底部フレーム、並びに、前記底部フレームの一方の側面から延在する第１の側壁フレーム、及び、前記底部フレームの他方の側面から延在する第２の側壁フレームを有するリードフレームと、
前記リードフレームの上に配置された発光ダイオードと
を備え、
前記第１及び第２の側壁フレームは、それぞれ、前記底面に対する垂直軸を基準として１５°から３０°の範囲の角度で傾斜しており、
前記キャビティの深さは２５０から７５０μｍであり、
前記第１の側壁フレームと前記第２の側壁フレームとの間の間隔は６００から８５０μｍである、発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記第１及び第２の側壁フレームは、それぞれ、前記垂直軸を基準として１５°から２７．５°の範囲の角度で傾斜している、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記第１の側壁フレームと前記第２の側壁フレームとは、前記垂直軸を基準として異なる角度で傾斜している、請求項１又は２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記キャビティの深さは３００から４５０μｍである、請求項１から３のいずれかに記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記リードフレームの厚さは２０から３００μｍである、請求項１から４のいずれかに記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
前記底部フレームの幅は３００から４５０μｍである、請求項１から５のいずれかに記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項７】
前記リードフレームは、鉄、錫、クロム、亜鉛、ニッケル、アルミニウム、銀、金、銅、及びこれらの合金のうちのいずれか１つの金属により構成されている、請求項１から６のいずれかに記載の発光デバイスパッケージ。
【請求項８】
前記リードフレームは、反射物質がメッキされている、請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記反射物質は銀である、請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記反射物質は前記リードフレームをベンディングした後にメッキされている、請求項８又は９に記載の発光ダイオードパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（light emitting device）はＧａＡｓ系、ＡｌＧａＡｓ系、ＧａＮ系、ＩｎＧａＮ系及びＩｎＧａＡｌＰ系などの化合物半導体材料を用いて発光源を構成することで、多様な色を具現することができる。
【０００３】
このようなＬＥＤの特性は、化合物半導体の材料、色及び輝度、輝度の強度範囲などに左右される。また、前記ＬＥＤはパッケージ化されて、カラーを表わす点灯表示器、文字表示器及び映像表示器などの多様な分野に適用されている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の一態様は、キャビティの底面と少なくとも１つの側壁に、多端に折曲げられたリードフレームが設けられた発光デバイスパッケージ及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【０００５】
また、本考案の一態様は、複数のリードフレーム中の少なくとも１つのフレームは、キャビティの底面と両側壁に形成されている発光デバイスパッケージ及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【０００６】
また、本考案の一態様は、リードフレームの側壁が、所定の角度で傾斜、または所定の曲率で曲折するように形成されている発光デバイスパッケージ及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の一態様による発光デバイスパッケージは、一側にキャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティ内に底部フレーム及び側壁フレームを有する少なくとも１つのリードフレームと、前記リードフレームに電気的に連結された発光素子とを備える。
【０００８】
また、本考案の一態様による発光デバイスパッケージは、キャビティを有するパッケージ本体と、前記キャビティの一側に底部フレーム及び少なくとも１つの側壁フレームを有する第１リードフレームと、前記キャビティの他側に底部フレームを有する第２リードフレームと、前記第１及び第２リードフレームに電気的に連結された発光素子とを備える。
【０００９】
また、本考案の一態様によるライトユニットは、複数の発光デバイスパッケージを備える発光装置と、前記発光装置の一側に設けられた光ガイドプレートと、前記光ガイドプレートの上及び／または下に設けられた光学部材とを備え、前記発光デバイスパッケージはキャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティ内の底部フレーム及び側壁フレームを有する少なくとも１つのリードフレームと、前記リードフレームに電気的に連結された発光素子とを備える。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の一態様によれば、発光デバイスパッケージのキャビティ内部における光損失を減らすことができる。
【００１１】
また、本考案の一態様によれば、発光デバイスパッケージのキャビティ内部における中心光度を改善することができる。
【００１２】
また、本考案の一態様によれば、発光デバイスパッケージのキャビティに、反射金属または反射物質がメッキされたリードフレームを用いて、反射光量を増加させることができる。
【００１３】
また、本考案の一態様によれば、発光デバイスパッケージのリードフレームに対する熱抵抗及び熱特性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の一実施例による発光デバイスパッケージの平面図である。
【図２】図１のＸ軸に沿った断面図である。
【図３】図１におけるリードフレームを示す斜視図である。
【図４】図１のＹ軸に沿った断面図である。
【図５】本考案の一実施例による発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの第１変形例を示す断面図である。
【図６】本考案の一実施例による発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの第２変形例を示す断面図である。
【図７】本考案の実施例によるリードフレームの第３変形例を示す図面である。
【図８】本考案の実施例によるリードフレームの第４変形例を示す図面である。
【図９】本考案の実施例によるリードフレームの第５変形例を示す図面である。
【図１０】本考案の実施例によるリードフレームの第６変形例を示す図面である。
【図１１】図４の発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの角度及び先/後メッキによる光度を比較した図である。
【図１２】図４の発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの角度及び先/後メッキによる光束を比較した図である。
【図１３】図１の発光デバイスパッケージを適用した表示装置を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付された図面を参照しながら、本考案の実施例による発光デバイスパッケージについて説明する。
【００１６】
図１は、第１実施例による発光デバイスパッケージを示す正面図であり、図２は、図１のＸ軸に沿った断面図であり、図３は、図１のリードフレームを示す斜視図である。
【００１７】
図１及び図２に示しているように、発光デバイスパッケージ１００は側面発光型または上面発光型パッケージ製品として、直六面体または正六面体などのような多角形の形状で形成され、液晶表示装置のバックライト用光源、照明分野などのライトユニットに適用することができる。以下では、説明の便宜を図り、側面発光型発光ダイオードパッケージを例に説明することにする。
【００１８】
発光デバイスパッケージ１００はキャビティ１２０を有するパッケージ本体１１０、リードフレーム１３０、１４０及び発光素子（Light emitting device）１５０を備える。
【００１９】
パッケージ本体１１０は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）中のいずれか１つの材質から形成される。
【００２０】
パッケージ本体１１０の上面には所定深さのキャビティ１２０を有する。ここで、パッケージ本体１１０は、第１方向をＸ軸、第２方向をＹ軸とし、Ｘ軸方向のパッケージ本体の長さはＹ軸方向のパッケージ本体の幅より大きく形成することができるが、このようなパッケージ本体に限定されるものではない。
【００２１】
パッケージ本体１１０の上部には複数のリードフレーム１３０、１４０が射出成形される。複数のリードフレーム１３０、１４０の一部はパッケージ本体１１０のキャビティ１２０に露出する。
【００２２】
図１乃至図３に示しているように、リードフレーム１３０、１４０は、キャビティ１２０の底面フレーム１３１、１４１と側壁フレーム１３２、１４２とを有する。底面フレーム１３１、１４１の他端はパッケージ本体１１０のＸ軸方向にそれぞれ貫通し、外部電極１３３、１４３として利用することができる。側壁フレーム１３２、１４２は底面フレーム１３１、１４１に垂直な軸（Ｙ）を基準として、外側へ所定角度傾斜するように形成される。ここで、外部電極１３３、１４３は底面フレーム１３１、１４１と、両側壁フレーム１３２、１４２中のいずれか１つのフレームから形成することができる。
【００２３】
リードフレーム１３０、１４０は、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム、銀、金、銅及びこれらの合金形態の組み合わせからなる高反射金属中のいずれか１つで射出成形される。
【００２４】
複数のリードフレーム１３０、１４０中の１つは、例えば、三つの面が所定の角度に折曲げられた形状（例えば、略Ｃ字状）に形成され、残りの１つは底面フレーム１３１、１４１からなることができる。または、複数のリードフレーム１３０、１４０中の少なとも１つは、底面フレーム１３１、１４１と少なくとも１つの側壁フレーム１３２、１４２からなることができる。本考案において、複数のリードフレーム１３０、１４０は必ず同一形状に形成することはなく、またこれに限定されない。
【００２５】
リードフレーム１３０、１４０はキャビティ１２０内部に一体化されており、相互異なる長さで形成することができる。リードフレーム１３０、１４０の厚さは２０〜３００μｍに形成することができる。
【００２６】
リードフレーム１３０、１４０の間には分離膜１２５が形成され、分離膜１２５はパッケージ本体１１０の一部として複数のリードフレーム１３０、１４０の間を構造的に離隔させる。これによって複数のリードフレーム１３０、１４０は電極、及び光を反射する役割をする。
【００２７】
キャビティ１２０のＸ軸方向の両側面、即ち左右の側面１２１、１２２はパッケージ本体の一部として所定の角度に傾斜するように形成される。キャビティ１２０に設けられた分離膜１２５及び左右の側面１２１、１２２は、パッケージ本体１１０の成形時にキャビティ１２０と一体に形成することができる。
【００２８】
発光素子１５０はキャビティ１２０に設けられた少なくとも１つのリードフレーム１３０、１４０に取付けられ、ワイヤ１５２を介在してリードフレーム１３０、１４０に連結される。発光素子１５０は複数のリードフレーム１３０、１４０にワイヤボンディング、フリップボンディング、ダイボンディング等の方式を用いて搭載することができる。
【００２９】
また、発光素子１５０は第３族元素と第５族元素の化合物半導体として、ＡｌＧａＮ系、ＧａＮ系、ＩｎＧａＡｌＰ系、ＧａＡｓ系のＬＥＤチップ中のいずれか１つを、１つ以上含むことができる。また、発光素子１５０の保護のためにツェナーダイオードのような保護素子を搭載することもできる。
【００３０】
一方、発光デバイスパッケージ１００は、具現する形態によって青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体（例えば、シリケート系蛍光体）、オレンジ蛍光体、グリーン蛍光体、赤色蛍光体を用いた白色発光素子より具現することができる。また、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ、黄色ＬＥＤチップ、黄緑ＬＥＤチップ、紫外線（UV）ＬＥＤチップ中の少なくとも１つ、または１つ以上を組み合わせて、光源として具現することもできる。
【００３１】
なお、キャビティ１２０には発光素子１５０を保護するための樹脂（図示していない）をモールディングすることができる。前記樹脂は、透明な材質のエポキシ、またはシリコンなどを用いることができ、必要に応じて蛍光体粉末を添加してモールディングすることもできる。前記樹脂は、モールディング液、または添加物を使用目的、使用環境、製品の特性に応じて選択的に使用することができ、これに限定されない。また、前記樹脂の表面はフラット形態、凹レンズ形態、凸レンズ形態中のいずれか１つの形態に形成することができる。
【００３２】
図４は、図１のＹ軸に沿った断面図である。以下、前記複数のリードフレーム中の１つのリードフレーム１３０を例として説明するが、複数のリードフレームが、後述されるような同一条件で形成されると限定するものではない。
【００３３】
図４に示しているように、パッケージ本体１１０の高さＨ１は所定の高さ、例えば、最大１ｍｍに形成することができる。リードフレーム１３０の側壁フレーム１３２の内部角度θ１は例えば、３０°に形成することができる。また、両側壁フレーム１３２はリードフレーム１３０の底部フレーム１３１に垂直な軸を基準として同じ角度、例えば、１５°程度に傾斜、または相互異なる角度で形成することができる。
【００３４】
リードフレーム１３０の側壁フレーム１３２の内部角度θ１によって両側壁フレーム１３２間の間隔Ｄ１が違うようになる。また、リードフレーム１３０の底部フレーム１３１の幅Ｗ１は例えば、３００〜３１０μｍに形成することができる。
【００３５】
図５は、本考案の一実施例による発光デバイスパッケージにおいて、リードフレーム第１変形例を示す断面図である。なお、リードフレームの第１変形例を説明するに当り、図４と同じ部分には同一符号を付け、重なる説明は省略することにする。
【００３６】
図５に示しているように、パッケージ本体１１０の高さＨ２及び底部フレーム１３１の幅Ｗ２は図４と同一、または異なり、リードフレーム１３０Ａの両側壁フレーム１３２の内部角度θ２は、例えば、４５°に形成することができる。ここで、前記各側壁フレーム１３２は底部フレーム１３１に垂直する軸を基準として２２.５°程度に傾斜して形成することができる。このようなリードフレーム１３０Ａの両側壁フレーム１３２の内部角度θ２が大きくなるほど両側壁フレーム１３２間の間隔（Ｄ２＞Ｄ１）は大きくなる。このような両側壁フレーム１３２間の間隔Ｄ２が大きくなれば、キャビティ１２０の表面幅を増加させることができる。
【００３７】
図６は、本考案の一実施例による発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの第２変形例を示す断面図である。このようなリードフレームの第２変形例を説明するに当り、図４と同じ部分には同一符号を付け、重なる説明は省略することにする。
【００３８】
図６に示しているように、パッケージ本体１１０の高さＨ１及び底部フレーム１３１の幅Ｗ３は図４と同一、または異なり、リードフレーム１３０Ｂの両側壁フレーム１３２の内部角度θ２は例えば、６０°に形成することができる。即ち、各側壁フレーム１３２は底部フレーム１３１に垂直な軸を基準として３０°に傾斜することになる。このようなリードフレーム１３０Ｂの両側壁フレーム１３２の内部角度θ３が大きくなることによって、間隔（Ｄ３＞Ｄ２＞Ｄ１）はより広くなることができる。
【００３９】
図７乃至図１０は、本考案の実施例によるリードフレームの第３乃至第６変形例を示す図である。
【００４０】
図７に示しているように、リードフレーム１３０Ｃは底部フレーム１３１に対して両側壁フレーム１３２が直角に折曲げられる。この場合、底部フレーム１３１の幅Ｗ４、または側壁フレーム１３２間の間隔Ｄ４は４２０μｍ、リードフレーム１３０Ｃのキャビティの深さＨ４は３００〜４５０μｍに形成することができる。
【００４１】
図８に示しているように、リードフレーム１３０Ｄは底部フレーム１３１に垂直する軸を基準とした一方の側壁フレーム１３２の角度θ４が１５°に傾斜した構造である。この場合、リードフレーム１３０Ｄのキャビティの深さＨ５は３８６μｍ〜３３８μｍ、側壁フレーム１３２間の間隔Ｄ５は６００〜６２６μｍに形成することができる。ここで、底部フレーム１３２の幅Ｗ５は例えば、４２０μｍで同一に形成することができる。
【００４２】
図９に示しているように、リードフレーム１３０Ｅは底部フレーム１３１に垂直する軸を基準とした一方の側壁フレーム１３２の角度θ５が３０°に傾斜した構造である。この場合、リードフレーム１３０Ｅのキャビティの深さＨ６は３０３〜３４６μｍ、両側壁フレーム１３２間の間隔Ｄ６は７７０〜８５０μｍに形成することができる。ここで底部フレーム１３１の幅Ｗ６は４２０μｍ〜４５０μｍ程度である。
【００４３】
図１０に示しているように、リードフレーム１３０Ｆは底面フレーム１３１に垂直な軸を基準として両側壁フレーム１３２Ａが一定の角度に傾斜し、所定の曲率で曲折されて形成される。即ち、側壁フレーム１３２Ａは効率的な光反射のために所定の角度に傾斜して、半球型の形状に形成される。
【００４４】
上記のような実施例において、リードフレームは底部フレームに対するいずれか一方の側壁フレーム１３２の傾斜角度が１５〜３０°、キャビティの深さが２５０〜７５０μｍ、両側壁フレーム間の間隔が６００〜８５０μｍである時、最高効率を示している。また、高反射金属からなるリードフレーム、または高反射金属材料がメッキされたリードフレームは９５%以上の反射率を有し、熱抵抗値と熱特性が改善される。また、傾斜する側壁フレームは中心光度を改善させることができる。
【００４５】
図１１は、図４の発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの角度及び先/後メッキによる光度（光の強度）を比較した図面であり、図１２は、図４の発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの角度、及び先/後メッキによる光束、または光量を比較した図である。図１１及び図１２に図示されているボックスプロットは、同一光度と同一光束のスペックを有する青色ＬＥＤチップを用いている。また、前記の光度及び光束の測定試料は同一試料を適用している。
【００４６】
図１１及び図１２に示しているように、図４の発光デバイスパッケージにおいて、リードフレームの内部角度θ１を変更しながら、各発光デバイスパッケージ＃１〜＃５の光度を測定した。ここで、第１、第２、第３、第５発光デバイスパッケージ＃１、＃２、＃３、＃５は、先にベンディングしてパンチングした後、ＡｇでメッキＡ（後メッキ）したリードフレームを備えたサンプルであり、第４発光デバイスパッケージ＃４は、先にＡｇでメッキＢ（先メッキ）した後、ベンディングしてパンチングしたリードフレームを備えたサンプルである。
【００４７】
そして、第１乃至第５発光デバイスパッケージ＃１〜＃５のリードフレームの内部角度は、それぞれ０°、３０°、４５°、５５°、５５°である。
【００４８】
図１１は、リードフレームの角度による発光デバイスパッケージの光度を比較した図であり、その結果を表１に示す。
【表１】
0003175433.tif 000003
【００４９】
図１１及び表１に示しているように、リードフレームの角度と先メッキＢ、または後メッキＡによって、光度（１cd=１０００mcd）の差が発生する。ここで、第２発光デバ
イスパッケージ＃２は、第１発光デバイスパッケージ＃１の内部角度より３０°大きく形成され、光度は４１.８%程度増加される。また、第３発光デバイスパッケージ＃３は、第２発光デバイスパッケージ＃２の内部角度より１５°大きく形成され、光度は２.６%増加される。また、第５発光デバイスパッケージ＃５は、第３発光デバイスパッケージ＃３の内部角度より１０°大きく形成され、光度は７.０%増加される。
【００５０】
図１２は、リードフレームの角度による発光デバイスパッケージの光束を比較した図であり、その結果を表２に表す。
【表２】
0003175433.tif 000004
【００５１】
図１２と表２に示しているように、リードフレームの角度と先メッキＢ、または後メッキＡによって光量Lmの差が発生する。ここで、第２、第３、第５発光デバイスパッケージはリードフレームの内部角度が、それぞれ３０°、４５°、５５°に増加され、光束もそれぞれ２４%、２６.７%（=２４%+２.７%）、２８.２%（=２４%+２.７%+１.５%）に増加されることが分かる。
【００５２】
また、図１１及び図１２において、第４発光デバイスパッケージ＃４は、先メッキのリードフレームを具備し、第５発光デバイスパッケージ＃５は、後メッキのリードフレームを具備している。このとき、第４及び第５発光デバイスパッケージ＃４、＃５のリードフレームの内部角度は同一であるが、第４発光デバイスパッケージ＃４のリードフレームが先メッキされるので、リードフレームのベンディング時Ａｇメッキの面が損傷され、光効率が落ちることが分かる。
【００５３】
よって、発光デバイスパッケージはリードフレームの内部角度が３０°〜５５°の時最適な光度を示しており、また、メッキの場合、後メッキ方式が先メッキ方式より光効率面においてより優れる特性を示している。また、リードフレームの表面に高反射金属、または高反射物質がメッキされた場合、９５%以上の反射率を有し、熱抵抗値及び熱特性を改善することができる。また、傾斜する側壁フレームによって、中心光度を改善することができる。
【００５４】
このような発光デバイスパッケージは指示分野、表示分野などに適用することができ、端末機に表示装置と一体で提供することもできる。
【００５５】
図１３は、本考案の一実施例による発光デバイスパッケージを適用した表示装置を示す斜視図である。
【００５６】
図１３に示しているように、表示装置２００は発光デバイスパッケージ１００を備える発光装置１０４、反射プレート２０１、光ガイドプレート２０３、光学シート２０５及び表示パネル２０７を備える。
【００５７】
表示装置２００は、複数の発光デバイスパッケージ１００が基板１０２に搭載された構造である。発光デバイスパッケージ１００は、図１ないし図３に図示されているように、複数のリードフレームは、底部フレームとその両側壁フレームが一体に形成された構造、または前記変形例中のいずれか１つで具現することもできる。
【００５８】
このような表示装置２００は、光ガイドプレート２０３の少なくとも一側面に対応され、発光された光は前記光ガイドプレート２０３の側面に入射される。
【００５９】
光ガイドプレート２０３は入射された光を全領域にガイドした後、面光源として放出する。また、光ガイドプレート２０３のいずれか１つの面は、反射パターン（図示していない）を形成することができる。  前記反射プレート２０１は光ガイドプレート２０３の下に設けられ、光ガイドプレート２０３から下方に漏れる光を反射させる。
【００６０】
光ガイドプレート２０３から放出された光は、光学シート２０５によって表示パネル２０７に照射される。ここで、光学シート２０５は拡散シート（図示していない）、水平プリズムシート（図示していない）、垂直プリズムシート（図示していない）中の少なくとも１つを備えることができる。拡散シートは、光ガイドプレート２０３の上に設けられ、入射される光を拡散させる。水平及び垂直プリズムシートは、拡散シートの上に設けられ、拡散される光を表示領域に集光させる。
【００６１】
ここで、表示装置２００、光ガイドプレート２０３、光学シート２０５はライトユニットに定義することができる。ライトユニットは、反射プレート２０１を備えることもできる。また、ライトユニットの構成要素の一部は、図示しないモールドフレーム、シャシー構造、金属ボトムカバーなどのような構造物に収納することができる。
【００６２】
表示パネル２０７は液晶パネルとして、二つの透明基板（図示していない）と液晶（図示していない）を含み、透過する光と液晶の駆動によって情報を表わすことができるが、このような表示パネル２０７に限定されるものではない。また、光ガイドプレート２０３の両側へ表示パネルを配置することもできる。
【００６３】
このような表示装置２００は、携帯電話、ＰＭＰなどの携帯端末機やコンピュータに適用することができる。
【００６４】
以上、本考案を、実施例を中心にして説明したが、これは単に例示であり、本考案を限定するものではない。本考案が属する分野において通常の知識を有する者には、本考案の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示されていない多様な変形と応用が可能であることが自明である。また、本考案の実施例において、具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る差異は、添付された特許請求の範囲にて規定する本考案の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００６５】
１００  発光デバイスパッケージ
１１０  パッケージ本体
１２０  キャビティ
１２５  分離膜
１３０、１４０  リードフレーム
１３３  外部電極
１５０  発光素子
１５２  ワイヤ
【図１】
0003175433.tif 000005
【図２】
0003175433.tif 000006
【図３】
0003175433.tif 000007
【図４】
0003175433.tif 000008
【図５】
0003175433.tif 000009
【図６】
0003175433.tif 000010
【図７】
0003175433.tif 000011
【図８】
0003175433.tif 000012
【図９】
0003175433.tif 000013
【図１０】
0003175433.tif 000014
【図１１】
0003175433.tif 000015
【図１２】
0003175433.tif 000016
【図１３】
0003175433.tif 000017