(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体部品をメッキポット構造に堅固に定位する半導体部品のメッキポット構造を提供する。【解決手段】メッキポットは下本体３と上本体４とを重ねて組成し、下本体３には複数の下開口３１を開設し、各下開口３１中には搭載リング３２を設置し、搭載リング３２には半導体部品をセットし、下本体３上方に位置する上本体４には複数の上開口４１を開設し、各上開口４１は下開口３１の位置に対応し、各上開口４１横には圧迫制御部品４２を設置し、圧迫制御部品４２は、定位板４２１と、上開口４１範囲内部へ延伸する圧迫制御体４２２を備える。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品のメッキポット構造は、下本体、上本体を備え、
前記下本体には複数の下開口を開設し、
前記上本体は前記下本体上方に重ねて設置し、前記上本体には複数の上開口を開設し、前記上開口の位置は前記下開口の位置に対応し、前記各上開口横には圧迫制御部品を設置し、
前記圧迫制御部品は圧迫制御体を備え、しかも前記各圧迫制御体は前記上開口範囲内部へと延伸することを特徴とする半導体部品のメッキポット構造。
【請求項２】
前記下本体の各下開口中には搭載リングを設置し、
しかも、前記各下開口には蓋板を対応させて設置することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品のメッキポット構造。
【請求項３】
前記圧迫制御部品は定位板と圧迫制御体を備え、
前記定位板は前記上本体に固定して設置し、前記圧迫制御体は前記定位板から延伸して設置することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品のメッキポット構造。
【請求項４】
前記上本体頂点面にはハンドルを設置することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品のメッキポット構造。
【請求項５】
前記上本体と前記下本体とを実施時には一体に組み合わせることを特徴とする請求項１に記載の半導体部品のメッキポット構造。
【請求項６】
前記メッキポットは、ステンレス、チタン或いはアルミの内の何れかで製造することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品のメッキポット構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は半導体部品のメッキポット構造に関し、特に半導体部品をセットするメッキポットで、半導体部品をメッキポット構造に堅固に定位することができる半導体部品のメッキポット構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体産業、ソーラーエネルギー産業、光通信、光学製造業で使用する蒸着、スパッタリング等真空設備のチップ搭載用のメッキポットには、図１、２に示す構造がある。
【０００３】
図１、２に示すように、メッキポット1上には複数の開口11を開設する。
各開口11内には搭載リング12を嵌めて設置する。
各搭載リング12底縁には受止め部121を設置する。
半導体部品9を搭載リング12と受止め部121との間に設置し、上蓋板13を閉めれば、蒸着作業を行うことができる。
【０００４】
従来の構造では、メッキポット1が真空チャンバー内で回転して作動する時に、機構の運行による振動、或いは故障に遭遇すると、半導体部品9が緩みにより跳び出し、搭載リング12を離れて飛び出してしまう現象が容易に発生する。
こうして、半成品が破裂する等の損失が引き起こされ、理想とは程遠い。
【０００５】
図３に示す構造は、上記した欠点を改善することができる。
図３に示すように、メッキポット2上に複数の開口21を開設する。
各開口21内には搭載リング22を嵌めて設置し、半導体部品9を搭載リング22間に設置し、上蓋板23を閉める。
各開口21横には対応して複数のバネクリップ24を設置する。
バネクリップ24の圧迫制御力を利用し、蓋板23と半導体部品9に対して、効果的な圧迫制御を行うことができる。
【０００６】
こうして、メッキポット1が真空チャンバー内で回転作動する時、機構の運行による振動、或いは故障に遭遇しても、半導体部品9は緩み或いは跳び出し、搭載リング12を離れることはない。
これにより、固定状態に常に維持することができる。
【０００７】
上記した構造は、半導体部品9が飛び出すという従来の構造に存在する問題を改善することはできるが、それが増設するバネクリップ24構造は、以下の欠点を備える。
各開口21横には、少なくとも数個のバネクリップ24を設置するため、１個の半導体部品9をセットする、或いは取り出す際には、これらバネクリップ24を一々調整し緩めなければならず、非常に時間を浪費し作業もかかり、極めて不便である。
各開口21横には必ず多数のバネクリップ24を設置しなければならないため、メッキポット2上の非常に多くの面積が、バネクリップ24により占用されている。これにより、メッキポット2上に設置可能な開口21の数が減り、セットできる半導体部品9の数も当然減らさざるを得ない。これにより最後には、生産能力を低下させなければならなくなっている。
本考案は、従来の半導体部品のメッキポット構造の上記したような非常に大きな欠点に鑑みてなされたものである。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案が解決しようとする課題は、半導体部品の圧迫制御定位機能を備え、しかも単一メッキポットの処理量は従来通りを維持可能で、特に使用と操作が容易である半導体部品のメッキポット構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本考案は下記の半導体部品のメッキポット構造を提供する。
半導体部品のメッキポット構造は、
メッキポットは下本体と上本体が重なり組成し、
好ましくは、該下本体には複数の下開口を開設し、該各下開口中には搭載リングを設置し、該搭載リングには半導体部品をセットし、該本体は蓋板を備え、
好ましくは、該上本体は該下本体上方に重なり、
好ましくは、該上本体には複数の上開口を開設し、該各上開口の位置は該下開口の位置に対応する必要があり、
好ましくは、該各上開口横には圧迫制御部品を設置し、しかも該各圧迫制御部品は上開口範囲内へと延伸し、
好ましくは、該圧迫制御部品は定位板と圧迫制御体を備え、該定位板は該上本体の上開口横に固定して設置し、該圧迫制御体は該定位板から延伸して設置し、
好ましくは、該上本体の頂点面にはハンドルを設置する。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の半導体部品のメッキポット構造は、半導体部品をメッキポットに堅固に定位できるばかりか、セット、ピックアップ共に非常に便利で迅速に行うことができ、従来の構造に存在する欠点を効果的に解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来のメッキポットの立体分解図である。
【図２】従来のメッキポットの断面構造図である。
【図３】別種の従来のメッキポットの立体外観図である。
【図４】本考案の立体分解図である。
【図５】本考案の局部断面構造模式図である。
【図６】本考案別種の実施例の立体局部分解模式図である。
【図７】図６の立体組合せ図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１３】
図４に示すように、本考案メッキポットは、下本体3と上本体4が重なり組成する。
【００１４】
下本体3には複数の下開口31を開設し、各下開口31中には搭載リング32を設置する。
別に、各下開口31には蓋板33を対応させて設置する。
【００１５】
上本体4は下本体3上方に重なる。
上本体4には複数の上開口41を開設し、各上開口41の位置は下開口31の位置に対応する。
各上開口41横には圧迫制御部品42を設置する。
圧迫制御部品42は、定位板421と圧迫制御体422を備える。
定位板421は上本体4に固定して設置し、圧迫制御体422は定位板421から延伸して設置する。
しかも、各圧迫制御体422は上開口41の範囲内部まで延伸する。
上本体4頂点面にはハンドル43を設置し、ピックアップの便を図る。
【００１６】
図４に合わせて図４に示すように、本考案の実施時には、先ず、各半導体部品9を下本体3の各搭載リング32中にセットする。
次に、上蓋板33を被せる。
最後に、上本体4を下本体3上に被せ、上本体4と下本体3を緊密に組合せる。
これにより、各圧迫制御体422は上開口41を貫通し、蓋板33頂点部を圧迫して制御する。
こうして、半導体部品9は、圧迫制御体422により圧迫制御され定位され、想定外の飛び出しという問題は発生しない。
【００１７】
本考案にはハンドル43を設置し、しかもすべての圧迫制御部品42は、単一上本体4上にまとめて設置されるため、複数の半導体部品9をセット、或いは取り出す時にも、上本体4を移動させるだけで良く、非常に迅速で便利である。
【００１８】
図４、５に示す実施例において、同一のメッキポットに適用する半導体部品9は、相同のサイズである。
図６、７に示す実施例において、同一のメッキポットに適用する半導体部品9は、異なるサイズである。
【００１９】
メッキポットの材質は、ステンレス、チタン或いはアルミの内の何れかである。
【００２０】
上記したように、本考案半導体部品のメッキポット構造は、半導体部品をメッキポットに堅固に定位できるばかりか、セット、ピックアップ共に非常に便利で迅速に行うことができ、従来の構造に存在する欠点を効果的に解決することができる。
【００２１】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００２３】
１      メッキポット
１１    開口
１２    搭載リング
１２１  受止め部
１３    蓋板
２      メッキポット
２１    開口
２２    搭載リング
２３    蓋板
２４    バネクリップ
３      下本体
３１    下開口
３２    搭載リング
３３    蓋板
４      上本体
４１    上開口
４２    圧迫制御部品
４２１  定位板
４２２  圧迫制御体
４３    ハンドル
９      半導体部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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