(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
湾曲可能な基板に表示領域と端子部が形成された表示装置であって、
前記表示領域を覆って光学シートが配置し、前記端子部を覆ってオーバーコートが形成されており、
前記光学シートの側面は、前記基板の主面に対して傾斜角度を有しており、
前記オーバーコートは、前記光学シートの前記側面に接触しており、
前記光学シートの端部は、前記表示領域の端部よりも外側に存在し、
前記基板の背面には支持基板が貼り付けられ、
前記支持基板の端部は、前記光学シートの端部よりも外側には存在せず、
前記端子部は前記表示領域の裏側に折り返されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記光学シートの前記側面の、前記基板の主面に対する傾斜角度は、３０度乃至８０度であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記光学シートの前記側面の、前記基板の主面に対する傾斜角度は、４５度乃至７０度であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記基板は樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記基板はポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記基板はガラスであることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記光学シートは偏光板であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記オーバーコートは樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示装置は有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記表示装置は液晶表示装置であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１１】
湾曲可能な基板に表示領域と端子部が形成された表示装置であって、
前記表示領域を覆って光学シートが配置し、
前記端子部は、前記表示領域の裏側に折り返され、
前記端子部の端部にはフレキシブル配線基板が異方性導電膜を介して接続し、
前記端子部の前記フレキシブル配線基板が接続された面と逆の面には支持基板は存在しておらず、
前記端子部を覆ってオーバーコートが形成され、
前記フレキシブル配線基板が前記端子部と接続する側の側面は、前記フレキシブル配線基板の主面に対して傾斜角度を有しており、
前記オーバーコートは前記フレキシブル配線基板の前記側面に接触していることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
前記フレキシブル配線基板の前記側面の、前記フレキシブル配線基板の主面に対する傾斜角度は、３０度乃至８０度であることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記フレキシブル配線基板の前記側面の、前記フレキシブル配線基板の主面に対する傾斜角度は、４５度乃至７０度であることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記基板はポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記基板はガラスであることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記光学シートの前記側面は、前記基板の主面に対して傾斜角度を有しており、
前記オーバーコートは、前記光学シートの前記側面に接触していることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記表示装置は有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記表示装置は液晶表示装置であることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に基板を湾曲させることができるフレキシブル表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置は表示装置を薄くすることによって、フレキシブルに湾曲させて使用することができる。この場合、素子を形成する基板を薄いガラスあるいは薄い樹脂によって形成する。有機ＥＬ表示装置は、バックライトを使用しないので、薄型化にはより有利である。
【０００３】
表示装置には、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、配線、これらを保護する保護絶縁膜等、種々の素子が存在する。表示装置を湾曲すると、これらの素子にも応力が加わり、固い素子の場合は、割れる恐れがある。これを防止するためには、表示装置を湾曲した場合に、各素子に加わる曲げ応力を抑制することが望ましい。
【０００４】
特許文献１には、表示装置を湾曲して使用する場合、これらの素子に曲げ応力が加わることを抑制するために、フィルム状の基板表面に形成される配線等を覆って、応力を緩和させるための他のフィルムを形成し、湾曲した場合に、配線等に引っ張り応力あるいは、圧縮応力のいずれもかからないようにする構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許公開公報ＵＳ２０１４／０３５４５５８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
表示装置に形成されたＴＦＴ、配線等を保護するために、保護層が形成される。この保護層は、樹脂によって形成される場合が多い。この保護層を形成することによって、基板上に形成された配線等に対する圧縮あるいは引っ張り応力を緩和することができる。しかし、保護層には、機械的な保護のみでなく、外気、特に、水分に対する保護としての役割を持たせる必要がある。
【０００７】
保護層は１種類のみではなく、表示装置の場所によって、保護層の種類が異なる。配線等の素子を外気からの保護するためには、各保護層の境界は密着して気密を保っている必要がある。しかし、表示領域を曲げて使用することによって、保護層に応力が加わり、各保護層の境界に亀裂が発生する場合がある。
【０００８】
このような場合、この亀裂から水分等が表示装置内部に進入し、発光素子あるいは液晶、または、ＴＦＴ、配線等を腐食させて、表示装置の寿命を短くする。本発明の課題は、表示装置を湾曲して使用する場合、保護層間の亀裂の発生を防止して信頼性の高い、フレキシブル表示装置を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を克服するものであり、代表的な手段は次のとおりである。
【００１０】
（１）湾曲可能な基板に表示領域と端子部が形成された表示装置であって、前記表示領域を覆って光学シートが配置し、前記端子部を覆ってオーバーコートが形成されており、前記光学シートの側面は、前記基板の主面に対して傾斜角度を有しており、前記オーバーコートは、前記光学シートの前記側面に接触していることを特徴とする表示装置。
【００１１】
（２）湾曲可能な基板に表示領域と端子部が形成された表示装置であって、前記表示領域を覆って光学シートが配置し、前記端子部の端部にはフレキシブル配線基板が接続し、前記端子部を覆ってオーバーコートが形成され、前記フレキシブル配線基板が前記端子部と接続する側の側面は、前記フレキシブル配線基板の主面に対して傾斜角度を有しており、前記オーバーコートは前記フレキシブル配線基板の前記側面に接触していることを特徴とする表示装置。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】フレキシブル表示装置の展開図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の表示装置を端子部において湾曲させた状態を示す断面図である。
【図４】本発明を使用しない場合の問題点を示す断面図である。
【図５】本発明を示す断面図である。
【図６】本発明の作用を示す模式断面図である。
【図７】有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。
【図８】有機ＥＬ表示装置の表示領域と端子部の境界部を示す断面図である。
【図９】本発明における偏光板を形成する方法の例を示す断面図である。
【図１０】レーザー照射のプロファイルを示す図である。
【図１１】偏光板の端部の形状の例を示す断面図である。
【図１２】本発明の他の例を示す断面図である。
【図１３】本発明を端子部におけるフレキシブル配線基板との接続部分に適用した場合を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明が適用されるフレキシブル基板１００を有する有機ＥＬ表示装置の平面図である。本発明のフレキシブル表示装置は、端子部１５０において湾曲することを想定しているが、図１は、端子部１５０を湾曲する前の展開図となっている。図１のフレキシブル表示装置は、端子部１５０で湾曲するので端子部１５０の長さｄｔが通常より長い構成となっている。
【００１５】
図１において、表示領域５０には、有機ＥＬ発光素子および、発光素子を制御するＴＦＴおよび配線がフレキシブル基板１００の上に形成されている。表示領域５０を覆って偏光板２００が配置している。有機ＥＬ表示装置において、偏光板２００は、反射防止のために使用されている。偏光板２００より右側は端子部１５０となっており、端子部１５０の端部には、有機ＥＬ表示装置に電源や信号を供給するためのフレキシブル配線基板３００が接続している。端子部１５０はオーバーコート１０によって覆われている。
【００１６】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２において、ポリイミドで形成されたフレキシブル基板１００の上に表示領域５０が形成されている。フレキシブル基板１００の厚さは１０μｍ乃至２０μｍである。表示領域５０には、有機発光素子アレイ、ＴＦＴアレイ、配線等が形成されているので、アレイ層１２０と呼ぶ。アレイ層１２０を覆って偏光板２００が配置している。偏光板２００は、粘着材によって表示領域に貼り付けられている。フレキシブル基板１００の厚さは１０乃至２０μｍ程度であり、フレキシブルである。このままでは、フレキシブル表示装置が機械的に弱く、また、形状が安定しないために、表示領域５０に対応して、フレキシブル基板１００の下方に支持基板２０が貼り付けられている。支持基板２０には、必要に応じてガラス基板あるいは樹脂基板が用いられる。厚さも、用途によって選択することができる。支持基板の厚さは例えば、０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍ程度である。
【００１７】
図２では、支持基板２０は平面状であるが、支持基板２０に曲率を持たせることによって、曲面状の表示領域を有する表示装置を形成することも出来る。すなわち、フレキシブル基板１００はフレキシブルであるから、支持基板２０の形状に沿って容易に変形させることができる。
【００１８】
図２において、フレキシブル基板１００は、右側に延在して、端子部１５０を構成している。端子部１５０の端部には有機ＥＬ表示装置に電源や信号を供給するためのフレキシブル配線基板３００が接続されている。図２において、端子部１５０の長さは、通常の表示装置よりも長くなっているが、これは、端子部１５０を矢印のように湾曲させて、表示装置の平面寸法を小さくするためである。
【００１９】
図２において、端子部１５０にはオーバーコート１０が形成されている。オーバーコート１０は樹脂で形成され、端子部１５０に形成された配線等を機械的に保護するとともに、外気からも保護する。また、図２では、端子部１５０を湾曲させる構成になっているが、湾曲させた場合に、フレキシブル基板１００の表面に形成された配線等に引っ張り応力が加わり、配線等が断線したり、固い絶縁層が破壊したりする危険がある。オーバーコート１０は、端子部１５０に形成されている配線等に対する引っ張り応力を緩和する作用も有している。
【００２０】
オーバーコート１０は、インクジェット等で形成され、焼成して固化する。したがって、オーバーコート１０は、偏光板２００の側面およびフレキシブル配線基板３００の側面と密着し、フレキシブル基板１００に形成された配線は、外気とは遮断された構成となっている。オーバーコート１０の厚さは、例えば、３０μｍ乃至４０μｍであり、フレキシブル基板１００よりも柔らかい樹脂で形成されている。すなわち、オーバーコートの厚さはフレキシブル基板の厚さよりも大きいが、オーバーコート１０はフレキシブル基板１００を構成するポリイミドよりも柔らかいので、端子部を湾曲した場合にフレキシブル基板の上に形成された配線に対する応力を小さくするようにバランスしている。
【００２１】
図３は、図２に示す有機ＥＬ表示装置を端子部１５０において湾曲させた状態を示す断面図である。図３において、フレキシブル基板１００の端子部は、支持基板の端部において湾曲をはじめ、曲率半径ｒをもって表示領域５０の反対側に折り返された状態になっている。図３において、フレキシブル基板１００の端子部１５０の表面における曲率半径ｒは例えば０．３ｍｍ程度である。
【００２２】
図３に示す曲率半径ｒは非常に小さいので、外観からは、殆ど折り曲げたように見える。したがって、フレキシブル基板１００およびオーバーコート１０に生ずるストレスは非常に大きくなる。図３において、フレキシブル基板１００は一体であるから、ストレスが加わっても容易には破断しない。一方、オーバーコート１０は、一方の端部において偏光板２００と接触し、他方の端部において、フレキシブル配線基板３００と接触しているが、接着力は強くはない。
【００２３】
そうすると、オーバーコート１０と偏光板２００との界面でオーバーコート１０が剥離する、あるいはオーバーコート１０とフレキシブル配線基板３００との界面でオーバーコート１０が剥離するという現象を生ずる。図４は、この様子を示す断面図である。
【００２４】
図４において、フレキシブル基板１００とオーバーコート１０の積層体を小さな曲率半径ｒで湾曲させたことによって、オーバーコート１０に引っ張り応力が生ずることにより、オーバーコート１０と偏光板２００あるいはオーバーコート１０とフレキシブル配線基板３００との間に隙間ｇが生じている。この隙間ｇにおいて、フレキシブル基板１００に形成された配線等は、外気による影響をより受けやすくなり、表示装置の信頼性を損ねる場合がある。
【００２５】
図５はこれを対策する本発明を示す断面図である。図５の特徴は、偏光板２００あるいはフレキシブル配線基板３００の端部側面に傾斜θを持たせ、該傾斜部において、オーバーコート１０と接触させることである。このような構成とすることによって、オーバーコート１０と偏光板２００の接着力、および、オーバーコート１０とフレキシブル配線基板３００の接着力を強化し、オーバーコート１０の界面における剥離を防止することができる。
【００２６】
偏光板２００の端部側面あるいはフレキシブル配線基板３００の端部側面に傾斜を形成することによって、オーバーコート１０と偏光板３００あるいは、オーバーコート１０とフレキシブル配線基板３００の接着力を向上させることができる理由は、界面に傾斜を形成したことによる接着面積の増加を挙げることができるが、この他に図６に示すような作用による。
【００２７】
図６は本発明における、偏光板２００とオーバーコート１０の界面を示す断面図である。図６において、フレキシブル基板１００とオーバーコート１０を湾曲させたことによる引っ張り応力はＦ１である。図６に示すように、本発明では、偏光板２００の端部にθなる傾斜を形成したことによって、この引っ張り応力Ｆ１は、Ｆ２とＦ３に分散される。Ｆ２は、偏光板２００とオーバーコート１０を引き剥がそうとする力であり、Ｆ３は、偏光板とオーバーコートとの界面と平行方向に働く力である。
【００２８】
図６において、偏光板２００とオーバーコート１０を引き剥がそうとする力Ｆ２は、Ｆ１ｃｏｓθに低減されている。一方、偏光板２００の端部に傾斜を形成したことによるオーバーコート１０と偏光板２００の接触面積の増加は、１／ｃｏｓθである。つまり、本発明においては、オーバーコート１０と偏光板２００の単位面積当たりの引き剥がし応力は（ｃｏｓθ）２となり、非常に大きな効果を得ることができる。
【００２９】
図６における好ましい角度θは、３０度乃至８０度、より好ましくは４５°乃至７０度である。角度θが大きいと本発明の効果が小さくなる。一方、角度θが小さいと本発明の効果が大きくなるが、偏光板２００の製造が難しくなる。また、角度θがあまり小さいと、偏光板２００の側面の影響が表示領域におよぶことになる。
【００３０】
図７は有機ＥＬ表示装置の表示領域における断面図である。図７はトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置である。図７において、厚さ１０μｍ乃至２０μｍのフレキシブル基板１００はポリイミドで形成されている。なお、フレキシブル基板１００は、ポリイミドに限らず、他の樹脂あるいはガラスでもよい。フレキシブル基板１００の上には、基板側バリア層１０１が形成されている。バリア層１０１の目的は、主に、ポリイミド側からの水分の遮断である。基板側バリア層１０１は、ＳｉＯおよびＳｉＮの積層体で形成されている。基板側バリア層１０１は、例えば、基板側から、厚さ５０ｎｍのＳｉＯ、厚さ５０ｎｍのＳｉＮ、厚さ３００ｎｍのＳｉＯの３層で形成されている場合もある。なお、ＳｉＯはＳｉＯｘの場合を含み、ＳｉＮはＳｉＮｘの場合を含んでいる。
【００３１】
基板側バリア層１０１の上には半導体層１０２が形成されている。半導体層１０２は当初はＣＶＤによってａ−Ｓｉを形成し、これをエキシマレーザによってＰｏｌｙ−Ｓｉに変換したものである。
【００３２】
半導体層１０２を覆ってＣＶＤを用いたＴＥＯＳ（テトラエトシキシラン）によるＳｉＯによってゲート絶縁膜１０３を形成する。ゲート絶縁膜１０３の上にゲート電極１０４を形成する。その後、イオンインプランテーションによって、半導体層１０２に対しゲート電極１０４に対応する以外の部分を導電層とする。半導体層１０２において、ゲート電極１０４に対応する部分がチャンネル部１０２１になる。
【００３３】
ゲート電極１０４を覆って層間絶縁膜１０５をＣＶＤによるＳｉＮによって形成する。その後、層間絶縁膜１０５およびゲート絶縁膜１０３にスルーホールを形成し、ドレイン電極１０６およびソース電極１０７を接続する。図７において、ドレイン電極１０６、ソース電極１０７、層間絶縁膜１０５を覆って有機パッシベーション膜１０８を形成する。有機パッシベーション膜１０８は平坦化膜を兼ねているので、２乃至３μｍと、厚く形成される。有機パッシベーション膜１０８は例えばアクリル樹脂によって形成する。
【００３４】
有機パッシベーション膜１０８の上に、反射電極１１０を形成し、その上に陽極となる下部電極１１０をＩＴＯ等の透明導電膜によって形成する。反射電極１０９は反射率の高いＡｌ合金によって形成する。反射電極１０９は、ＴＦＴのソース電極１０７と、有機パッシベーション膜１０８に形成されたスルーホールを介して接続する。
【００３５】
下部電極１１０の周辺にはアクリル等によるバンク１１１が形成される。バンク１１１を形成する目的は、次に形成される発光層を含む有機ＥＬ層１１２や上部電極１１３が段切れによって導通不良となることを防ぐことである。バンク１１１は、アクリル樹脂等の透明樹脂を全面にコートし、下部電極１１０に対応する部分に光を取り出すためのホールを形成することによって形成される。
【００３６】
図７において、下部電極１１０の上に有機ＥＬ層１１２が形成される。有機ＥＬ層１１２は、例えば電子注入層、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層等で形成される。有機ＥＬ層１１２の上には、カソードとしての上部導電層１１３が形成される。上部導電層は、透明導電膜であるＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等によって形成されるほか、銀等の金属の薄膜で形成される場合もある。
【００３７】
その後、上部電極１１４側からの水分の侵入を防止するために、上部電極１１３の上に表面バリア層１１４を、ＣＶＤを用いてＳｉＮによって形成する。有機ＥＬ層１１２は熱に弱いために、表面バリア層１１４を形成するためのＣＶＤは１００℃程度の低温ＣＶＤによって形成される。
【００３８】
トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置は、反射電極１１０が存在しているために、画面は、外光を反射してコントラストが低下する。これを防止するために、表面に偏光板２００を配置して、外光による反射を防止している。偏光板２００は、一方の面に粘着材２０１を有しており、表面バリア層１１４に圧着することによって、有機ＥＬ表示装置に接着している。粘着材２０１の厚さは３０μｍ程度であり、偏光板２００の厚さは１００μｍ程度である。図２乃至図５に示すように、偏光板１００および粘着材２０１は、アレイ層周辺をも覆うように形成されている。
【００３９】
図８は有機ＥＬ表示装置の、表示領域すなわちアレイ層１２０と端子部の境界付近の断面図である。図８において、ポリイミドで形成されたフレキシブル基板１００の上に下層バリア層１０１が形成され、その上に配線線層１３０が形成されている。配線層１３０は、図７におけるゲート電極１０４あるいはドレイン電極１０７、ソース電極１０７等と同じ層に形成された配線層の総称である。配線層１３０は、表示領域から端子部に延在している。
【００４０】
図８において、配線層１３０の上には、アレイ層１２０が形成されている。このアレイ層１２０は、図７における有機ＥＬ層１１２等の総称である。アレイ層１２０を覆って有機膜１４０が形成されているが、この有機膜１４０は、バンク１１１を形成している有機膜と同じである。有機膜１４０を覆って表面バリア層１１４が形成されている。表面バリア層１１４は、表示領域５０から端子部に延在し、端子部においては配線層１３０を覆っている。
【００４１】
アレイ層１２０、有機膜１４０等を覆って偏光板２００が粘着材２０１を介して配置している。この偏光板２００および粘着材２０１は、図８に示すように、端部側面において傾斜θが形成されている。図８の右側における端子部側には、表面バリア層１１４を覆ってオーバーコート１０が形成されている。オーバーコート１０はインクジェット等で塗布され、その後焼成して固化したものである。図８のＩＪはインクジェットを示している。
【００４２】
図８に示すように、本発明の特徴は、偏光板２００および粘着材２０１の端部に傾斜θを形成することによって、図６で説明したように、オーバーコート１０が偏光板２００あるいは粘着材２０１との接着強度を安定して保持することができるということである。すなわち、オーバーコート１０との接着面積が増加するとともに、オーバーコート１０と偏光板２００との界面において、引きはがし応力が小さくなるように作用させることによって、接着強度を安定して大きく保つことができる。
【００４３】
図９は図８に示すような偏光板２００を形成するプロセスの例を示す断面図である。偏光板２００は、大きなマザー偏光板から個々の有機ＥＬ表示装置の偏光板２００に分離される。マザー偏光板から個々の偏光板を分離する方法にも色々あるが、図９は、レーザーを用いて分離する例である。図９において、偏光板２００の境界にレーザービームＬＳを照射して、境界部の偏光板を蒸発させる。図９におけるレーザービームＬＳの幅はｗである。一般には、レーザービームＬＳは連続して照射されるのではなく、所定の周期で間歇的に照射される。この様子を図１０に示す。
【００４４】
図１０はレーザービームＬＳの照射プロファイルを示すものである。図１０において、縦軸ｅはレーザービームのエネルギー，横軸ｔは時間である。図１０におけるレーザービームのピークはＰであり、照射の周期はＴである。図１０におけるレーザービームのピーク値Ｐ、照射周期Ｔ、および、図９におけるレーザービームの幅ｗ等を制御することによって、図９に示す偏光板２００の端部側面の傾斜θを制御することができる。
【００４５】
偏光板２００に形成された粘着材２０１は塑性に富むので、図８あるいは図９に示すような、明確な角度を形成できない場合も多い。図１１はこのような場合を示す偏光板２００の断面図である。図１１では、粘着材２０１が端部においてダレて、角度が形成できない場合を示している。このような場合の角度θの定義は、図１１に示すように、偏光板２００の端部側面の傾斜を用いれば良い。
【００４６】
図５乃至図１１は、偏光板の端部側面が台形の場合であるとして説明した。一方、偏光板２００の端部側面が逆台形、すなわち、オーバーハングしているような場合においても、図５乃至図１１で説明したような場合と同様な効果を得ることができる。図１２はこのような場合を示すアレイ層１２０と端子部の境界付近の断面図である。図１２は、偏光板２００がオーバーハングしていることを除いては、図８と同様である。
【００４７】
図１２において、端子部に形成されるオーバーコート１０はインクジェットＩＪで形成される。インクジェットＩＪのインクは、粘度が小さいので、オーバーハングしている偏光板２００の根本まで容易に入り込む。その後、焼成することによって、図１２のようなオーバーコート１０を形成することができる。図１２のような偏光板２００の構成の場合であっても、図６で説明したように、接着面積が増加すること、および、引っ張り応力が分散されることによって、オーバーコートと偏光板の接着強度が増すことは同じである。
【００４８】
マザー偏光板から各偏光板を分離する際に、機械刃を用いて、端部側面に傾斜をつけて分離する場合に、一方の偏光板は順方向の傾斜となるが、他の偏光板は逆方向の傾斜となる。このようにして形成した偏光板は、端部側面が図１２のような構成なる場合もある。
【００４９】
以上は、主として、偏光板２００の端部側面とオーバーコート１０との接着強度について説明した。以上で説明した内容は、フレキシブル配線基板３００の端部側面とオーバーコート１０との接着強度についても同様に適用することができる。図１３は、フレキシブル配線基板３００側におけるオーバーコート１０とフレキシブル配線基板３００の端部側面との接着の状態を示す断面図である。図１３において、フレキシブル基板１００には、基板側バリア層１０１が形成され、基板側バリア層１０１の上を配線層１３０がフレキシブル基板１００の端部付近まで延在している。
【００５０】
配線層１３０を覆って表面バリア層１１４が延在しているが、表面バリア層１１４は、フレキシブル配線基板３００側の配線３１０と配線層１３０が接続する部分では、除去されて、配線層１３０を露出させている。配線層１３０が露出した部分をＩＴＯ等の酸化物導電膜１７０で覆う。さらにこの部分に異方性導電膜（ＡＣＦ  Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）１６０を配置し、フレキシブル配線基板３００に形成された配線３１０を熱圧着して導通を取る。なお、フレキシブル配線基板３００側においては、接続部以外の場所では、フレキシブル配線基板側の配線３１０を保護するために、フレキシブル配線基板用オーバーコート３２０が形成されている。
【００５１】
図１３において、フレキシブル配線基板３００の端部側面は角度θを有する傾斜となっている。この傾斜となったフレキシブル配線基板３００の側面にオーバーコート１０が接着している。フレキシブル配線基板３００の端部側面に傾斜が形成されているために、図６で示したような効果によって、フレキシブル配線基板３００とオーバーコート１０との接着強度が改善し、接続の信頼性を維持することができる。
【００５２】
以上の説明では、表示領域を覆って偏光板が配置されている場合を説明した。しかし、反射防止のためには、偏光板には限らず、透過率の低い光学シートを貼り付けても良い。すなわち、外光の反射光は、光学シートを２回通過するが、発光素子からの光は、光学シートを１回通過するだけなので、光学シートの光透過率を低くすることによって、外光によるコントラストの劣化を防止することができる。本発明は、このような構成の場合にも適用することができる。
【００５３】
また、以上の説明では、フレキシブル基板はポリイミド等の樹脂で形成される場合を例にとって説明した。しかし、本発明は基板がガラスである場合にも適用することができる。すなわち、ガラスも薄くすることによってフレキシブル基板になるからである。
【００５４】
さらに、以上では、有機ＥＬ表示装置を例にとって説明したが、液晶表示装置の場合にも適用することができる。すなわち、液晶表示装置の場合でも、ガラス基板を薄くする、あるいは、基板に樹脂を用いる等によって、フレキシブル表示装置を形成することが可能であり、偏光板あるいはフレキシブル配線基板との界面におけるオーバーコートの接着の問題は有機ＥＬ表示装置の場合と同様だからである。
【符号の説明】
【００５５】
１０…オーバーコート、  ２０…支持板、  ５０…表示領域、  １００…フレキシブル基板、  １０１…基板側バリア層、  １０２…半導体層、  １０３…ゲート絶縁膜、  １０４…ゲート電極、  １０５…層間絶縁膜、  １０６…ドレイン電極、  １０７…ソース電極、  １０８…有機パッシベーション膜、  １０９…反射電極、  １１０…下部電極、  １１１…バンク、  １１２…有機ＥＬ層、  １１３…上部電極、  １１４…表面バリア層、  １２０…アレイ層、  １３０…配線層、  １４０…有機膜、  １５０…端子部、  １６０…異方性導電膜（ＡＣＦ）、  １７０…酸化物導電膜、  ２００…偏光板、  ２０１…粘着材、  ３００…フレキシブル配線基板、  ３１０…配線、  ３２０…フレキシブル配線基板用オーバーコート、  １０２１…チャンネル部、  ｇ…隙間、  ＩＪ…インクジェット、  ＬＳ…レーザービーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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