(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の辺の近傍にパッドが配された表面と、前記第１の辺を介して前記表面と隣接する第１の側面と、前記表面と前記第１の側面とに隣接する第２の側面と、前記第１の辺に対向する第２の辺を介して前記第１の側面と隣接する裏面と、を備え、液体を吐出する液体吐出基板と、
配線を備える配線基板と、
前記第２の辺と接するとともに、前記液体吐出基板の前記裏面が接合された表面を備える支持基板と、
前記パッドと前記配線とが電気的に接続された電気接続部であって、前記液体吐出基板の前記表面の側から見て前記第１の辺と交差して延在する前記電気接続部と、前記第１の側面と、前記支持基板の前記表面と、で囲われた空間に配された封止剤と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記液体吐出基板の前記表面の側から見て、前記第２の側面の側の前記液体吐出基板の端部は前記支持基板の前記表面から突出しており、前記第２の辺と、前記支持基板の前記表面を構成し、前記液体吐出基板の前記裏面と接する第３の辺、とが交点で交差しており、
前記封止剤は、前記空間から、前記空間と前記交点との間を延びる前記第２の辺の部分の上を通って配されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記封止剤は、前記空間から、前記第２の辺の前記部分の上を通り、少なくとも前記交点の上まで配されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記封止剤は、前記交点の上を通り、前記第３の辺のうちの前記液体吐出基板の前記裏面と接する部分の上まで配されている、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第２の辺と前記第３の辺とがなす、前記液体吐出基板と前記支持基板とが接合された面の側の角度が１３５°以下である、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記液体吐出基板は二つの前記第２の側面を備えており、
前記支持基板は二つの前記第３の辺を備えており、
前記液体吐出基板の前記表面の側から見て、前記二つの第２の側面の側の前記液体吐出基板の端部は前記支持基板の前記表面から突出しており、
前記封止剤は、前記第２の辺と、前記支持基板の前記二つの第３の辺と、のそれぞれの前記交点のうちの少なくともいずれか一方の交点の上に配されている、請求項２または請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記配線基板は、前記液体吐出基板の前記パッドに接続されるパッドが配された表面と、前記支持基板の前記表面に接合された裏面と、を備えており、
前記支持基板の前記表面に直交する方向における前記支持基板の前記表面と前記配線基板の前記パッドとの距離は、前記直交する方向における前記支持基板の前記表面と前記液体吐出基板の前記パッドとの距離よりも短い、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記液体吐出基板の前記表面には、前記第１の辺に沿って複数の前記パッドが配されている、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
複数の前記液体吐出基板と、前記複数の液体吐出基板に夫々接続された複数の前記配線基板と、前記複数の液体吐出基板が夫々接合された複数の前記支持基板と、を有する、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドが搭載される液体吐出装置。
【請求項１０】
第１の辺の近傍にパッドが配された表面と、前記第１の辺を介して前記表面と隣接する第１の側面と、前記表面と前記第１の側面とに隣接する第２の側面と、前記第１の辺に対向する第２の辺を介して前記第１の側面と隣接する裏面と、を備え、液体を吐出する液体吐出基板と、
配線を備える配線基板と、
前記第２の辺と接するとともに、前記液体吐出基板の前記裏面が接合された表面を備える支持基板と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記液体吐出基板の前記表面の側から見て、前記第２の側面の側の前記液体吐出基板の端部は前記支持基板の前記表面から突出し、前記第２の辺と、前記支持基板の前記表面を構成し、前記液体吐出基板の前記裏面と接する第３の辺、とが交点で交差するように、前記液体吐出基板と前記支持基板とを接合する工程と、
前記パッドと前記配線とが電気的に接続された電気接続部であって、前記液体吐出基板の前記表面の側から見て前記第１の辺と交差して延在する前記電気接続部と、前記第１の側面と、前記支持基板の表面と、で囲われた空間に封止剤を塗布する工程と、
を有し、
前記封止剤は、前記空間から、前記空間と前記交点との間を延びる前記第２の辺の部分の上を通って流れることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記封止剤は、前記空間から、前記第２の辺の前記部分の上を通り、少なくとも前記交点の上まで流れる、請求項１０に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記液体吐出基板の前記表面が重力方向における上側を向いた状態で、前記封止剤を塗布する工程を行う、請求項１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記封止剤は、前記交点の上を通り、前記第３の辺のうちの前記液体吐出基板の前記裏面と接する部分の上まで流れる、請求項１２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記第２の辺と前記第３の辺とがなす、前記液体吐出基板と前記支持基板とが接合された面の側の角度が１３５°以下である、請求項１０乃至請求項１３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドが搭載される液体吐出装置、及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出基板は、シリコン基体を含み、インク等の液体を吐出するための圧力を発生する圧力発生素子が設けられた素子基板と、素子基板の表面の側に設けられ、液体を吐出するための吐出口が設けられた部材と、を有している。また、液体吐出ヘッドは、液体吐出基板と、これに電気的に接続される配線を備える配線基板と、液体吐出基板が接合される支持基板と、を有している。配線基板は、液体吐出基板と液体吐出装置本体を通電させるための部材であり、液体吐出基板と液体吐出装置本体とに電気的に接続されている。
【０００３】
ここで、液体吐出基板と配線基板とを電気的に接続する方法としては、ワイヤーボンディングによる接続やフライングリードを用いた接続が一般的である。この電気接続を行った後、ワイヤーやリードを含む、液体吐出基板と配線基板との電気接続部に液状の封止剤を塗布して硬化させ、電気接続部を封止剤の中に埋包することで、電気接続部を液体から電気的に絶縁させて保護する。ここで用いられる液状の封止剤としては、熱硬化性、ＵＶ硬化性、湿気硬化性を有するエポキシ樹脂やアクリル樹脂の組成物が挙げられる。
【０００４】
また、このように電気接続部を封止剤で保護する方法として、ワイヤーやリードの下部に低粘度の封止剤を塗布し、その上部に高粘度の封止剤を塗布して双方の封止剤を硬化する方法が知られている。このように２種類の粘度の封止剤を用いると、ワイヤーやフライングリード等の下部に封止剤を万遍なく行き渡らせることができる。
【０００５】
しかし、低粘度の封止剤を電気接続部の下部に塗布すると、低粘度の封止剤は電気接続部の下部以外の部位に拡がってしまう場合がある。低粘度の封止剤が電気接続部以外へ拡がると、電気接続部を保護するために必要な量の封止剤を電気接続部の下部に留めておくことができず、電気接続部を十分に保護することが困難になってしまう。
【０００６】
これを防ぐ方法として、特許文献１には、配線基板に設けられたデバイスホールの内側に液体吐出基板を配置し、液体吐出基板、支持基板、デバイスホールで構成される溝に封止剤を塗布することが記載されている。これによると、電気接続部を封止する封止剤がデバイスホールで堰き止められるため、封止剤が電気接続部から他の部位へ拡がることを抑え、電気接続部の下部に封止剤を塗布することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１―２４０５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、液体吐出基板の周囲を囲うデバイスホールを設けた配線基板は、デバイスホールを設けていない配線基板と比べてサイズが大きくなり、液体吐出ヘッド自体も大型化してしまう。特に、ラインヘッドのように複数の液体吐出基板が吐出口の配列方向に並べられた液体吐出ヘッドでは、各々の液体吐出基板の周囲を囲うデバイスホールをそれぞれ設けると、配線基板や液体吐出ヘッドが一層大型化してしまう。
【０００９】
一方で、液体吐出基板の周囲に封止剤を堰き止めるための壁がないと、封止剤が電気接続部から他の部位へ拡がり所望の位置に塗布されず、電気接続部を十分に保護することが困難になってしまう。特に、粘度の低い封止剤を用いる場合、封止剤が他の部位へ拡がりやすい。
【００１０】
そこで、本発明は、液体吐出ヘッドの大型化を抑えつつ、封止剤が電気接続部から周囲へ拡がる恐れを抑制して、電気接続部を封止剤で確実に封止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の液体吐出ヘッドは、第１の辺の近傍にパッドが配された表面と、前記第１の辺を介して前記表面と隣接する第１の側面と、前記表面と前記第１の側面とに隣接する第２の側面と、前記第１の辺に対向する第２の辺を介して前記第１の側面と隣接する裏面と、を備え、液体を吐出する液体吐出基板と、配線を備える配線基板と、前記第２の辺と接するとともに、前記液体吐出基板の前記裏面が接合された表面を備える支持基板と、前記パッドと前記配線とが電気的に接続された電気接続部であって、前記液体吐出基板の前記表面の側から見て前記第１の辺と交差して延在する前記電気接続部と、前記第１の側面と、前記支持基板の前記表面と、で囲われた空間に配された封止剤と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記液体吐出基板の前記表面の側から見て、前記第２の側面の側の前記液体吐出基板の端部は前記支持基板の前記表面から突出しており、前記第２の辺と、前記支持基板の前記表面を構成し、前記液体吐出基板の前記裏面と接する第３の辺、とが交点で交差しており、前記封止剤は、前記空間から、前記空間と前記交点との間を延びる前記第２の辺の部分の上を通って配されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、液体吐出ヘッドの大型化を抑えつつ、封止剤が電気接続部から周囲へ拡がることを抑制して、電気接続部を封止剤で確実に封止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の封止剤が塗布された液体吐出ヘッドを示す図である。
【図２】第２の封止剤が塗布された液体吐出ヘッドの断面図である。
【図３】封止剤が塗布される前の状態の液体吐出ヘッドを示す図である。
【図４】第１の封止剤の拡散が停止した状態を示す図である。
【図５】液体吐出ヘッドの他の形態を説明するための図である。
【図６】液体吐出装置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を用い説明する。
【００１５】
図１（ａ）は液体吐出ヘッドの斜視図を示し、図１（ｂ）は液体吐出ヘッドの上面図を示す。図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ断面を示し、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面を示す。なお、図１（ａ）〜（ｄ）は後述する第１の封止剤が塗布され、後述する第２の封止剤が塗布される前の状態の液体吐出ヘッドを示している。図２は第１の封止剤および第２の封止剤が塗布された状態の液体吐出ヘッドの断面を示す。図３（ａ）は第１の封止剤および第２の封止剤が塗布されていない状態の液体吐出ヘッドの斜視図を示し、図３（ｂ）はこれに対応する液体吐出ヘッドの上面図を示す。図３（ｃ）は図３（ｂ）のＤ−Ｄ断面を示し、図３（ｄ）は図３（ａ）のＣ部の拡大図である。
【００１６】
液体吐出ヘッド１は、インク等の液体を吐出する吐出口２を有し、シリコン基体を含む液体吐出基板１０と、電気配線を有する配線基板２０と、液体吐出基板１０と配線基板２０とが接着剤を介して接合された支持基板３０と、を備えている。液体吐出基板１０に設けられたパッド１１と配線基板２０に設けられたパッド２１とは、ワイヤー４０を介して電気的に接続されている。支持基板３０の材料としては例えばアルミナを用いることができる。
【００１７】
図３（ａ）に示すようにワイヤー４０でパッド１１とパッド２１とを接続した状態では、ワイヤー４０はパッド１１、パッド２１以外の部位には接していない状態となっている。ワイヤー４０が他の部位に触れると、漏電やショート、ワイヤー４０の損傷につながる恐れがあるため、ワイヤー４０はこのような状態を維持している。
【００１８】
ここで、本明細書では、液体吐出基板１０と配線基板２０とが電気的に接続されている部分を電気接続部と称す。本実施形態では、液体吐出基板１０のパッド１１、配線基板２０のパッド２１、及びこれらを接続するワイヤー４０のことを合わせて電気接続部と称す。なお、液体吐出基板１０と配線基板２０とを電気的に接続する方法としては、ワイヤーボンディングのみならず、フライングリードを用いた接続を用いることも可能である。
【００１９】
配線基板２０は、液体吐出基板１０と液体吐出ヘッド１が搭載される液体吐出装置本体とを電気的に接続している。なお、配線基板２０と液体吐出装置本体との電気的な接続は、コンタクトピンやコネクター等を介して行われる。また、支持基板３０には、液体吐出基板１０に連通する供給口（不図示）が設けられており、この供給口を介して液体吐出装置本体から液体吐出基板１０へ液体が供給される。
【００２０】
図３（ａ）に示すように、液体吐出基板１０は、第１の辺１２の近傍にパッド１１が配された表面１３を備えている。パッド１１は第１の辺１２に沿って複数配されており、これに対応するように、配線基板２０の表面に配されたパッド２１やワイヤー４０も複数設けられている。また、液体吐出基板１０は、第１の辺１２を介して表面１３と隣接する第１の側面１４と、表面１３と第１の側面１４とに隣接し、互いに対向する２つの第２の側面１５（図３（ａ）、図３（ｄ））と、を備えている。また、液体吐出基板１０、第１の辺１２と対向する第２の辺１６を介して、第１の側面１４と隣接する裏面１８（図３（ｃ））を備えている。なお、本実施形態では、液体吐出基板１０の吐出口２の配列方向における端部は第２の側面１５を含み、液体吐出基板１０の吐出口２の配列方向に交差する方向における端部は第１の側面１４を含む。
【００２１】
また、液体吐出基板１０の表面１３の側から見て、ワイヤー４０は、第１の辺１２に交差し、液体吐出基板１０のパッド１１と配線基板２０のパッド２１との間を延在するように設けられている。ここで、配線基板２０には液体吐出基板１０の周囲を囲うデバイスホールは設けられておらず、配線基板２０は液体吐出基板１０の第１の側面１４に対向するよう配され、第２の側面１５に対向する位置には配されていない。
【００２２】
図３（ｃ）に示すように、支持基板３０の表面３１に、液体吐出基板１０の表面１３の反対側の面である裏面１８と、配線基板２０の裏面と、が接合されている。ここで、支持基板３０の表面３１に直交する方向において、支持基板３０の表面３１と配線基板２０のパッド２１との距離は、支持基板３０の表面３１と液体吐出基板１０のパッド１１との距離よりも短くなっている。
【００２３】
また、図３（ｄ）に示すように、液体吐出基板１０の表面１３の側から見て、第１の側面１４の側の液体吐出基板１０の端部は、支持基板３０の表面３１の端部から引っ込んだ位置にある。また、液体吐出基板１０の表面１３の側から見て、第２の側面１５の側の液体吐出基板１０の端部は、支持基板３０の表面３１の端部から突出している。すなわち、図３（ａ）に示すように、液体吐出基板１０の裏面１８を構成する第２の辺１６は、支持基板３０の表面３１と接しており、支持基板３０の表面３１を構成する第３の辺３２は、液体吐出基板１０の裏面１８と接している。そして、図３（ｄ）に示すように、第２の辺１６と第３の辺３２とは、交点１７で交差している。
【００２４】
次に、電気接続部の封止について説明する。電気接続部に液体が触れるとショートする恐れがあるため、電気接続部を封止剤で被覆して絶縁保護する。図１（ｂ）のＡ−Ａ断面を示す図１（ｃ）に示すように、ワイヤー４０の下側の空間には第１の封止剤５０が塗布されており、この第１の封止剤５０によってワイヤー４０の下側が絶縁保護された状態となっている。ここで、ワイヤー４０の下側の空間とは、ワイヤー４０と液体吐出基板１０の第１の側面１４と支持基板３０の表面３１とで囲われる空間である。
【００２５】
なお、第１の封止剤５０としては、硬化可能な液状の樹脂を用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂等が挙げられる。また、その硬化方法としては、硬化剤を混合する２液混合硬化、加熱による熱硬化、紫外線照射によるＵＶ硬化等の多岐にわたり挙げることができる。なお、その中で第１の封止剤５０としては熱硬化型のエポキシ樹脂が一般的に使用されている。
【００２６】
次に、この第１の封止剤５０を塗布する方法を説明する。まず、第１の封止剤５０をワイヤー４０の上部より塗布する。例えばワイヤー径３０μｍのワイヤー４０を１００μｍピッチで配備すると、隣接するワイヤー４０間には７０μｍの隙間が生じる。ワイヤー４０の上部から塗布された第１の封止剤５０は、この隣接するワイヤー４０の隙間を通ってワイヤー４０の下側に流れ、ワイヤー４０の下側に第１の封止剤５０が塗布される。
【００２７】
なお、上述のように、第１の封止剤５０を、ワイヤー４０間の隙間を通過させてワイヤー４０の下側に塗布し、ワイヤー４０の下側の空間を十分に被覆するためには、第１の封止剤５０として硬化可能な低粘度の封止剤を用いることが好ましい。高粘度の封止剤を用いると、ワイヤー４０の上部に第１の封止剤５０が留まってしまい、ワイヤー４０の下側に第１の封止剤５０が塗布されにくくなる恐れがある。したがって、この第１の封止剤５０としては、粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓの封止剤を用いることが好ましく、また、粘度が１〜８０Ｐａ・ｓの封止剤を用いることがより好ましい。
【００２８】
ワイヤー４０の下側の空間に塗布された第１の封止剤５０は、粘度が低いため、ワイヤー４０の下側の空間から濡れ拡がってワイヤー４０の下部以外に拡散しやすい。具体的には、図１（ｂ）に示すように、第１の封止剤５０は、毛細管現象によって、支持基板３０の表面３１と接する液体吐出基板１０の第２の辺１６の上を第２の側面１５の方向、すなわち矢印Ｘの方向に拡散する。これにより、図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である図１（ｄ）に示すように、ワイヤー４０の下側の空間以外にも第１の封止剤５０が塗布された状態となる。
【００２９】
なお、第１の封止剤５０が塗布される領域の近傍には、支持基板３０の表面３１と接する配線基板２０の辺２２（図３（ｂ））もあるが、第１の封止剤５０は第２の辺１６の上を拡散しやすい。これは、配線基板２０として、表面がアミド樹脂やイミド樹脂といった樹脂で被覆されたＴＡＢやＦＰＣを用いるが、第１の封止剤５０は、シリコン基体を含む液体吐出基板１０と比べてこれらの樹脂に対して濡れ性が低いためである。
【００３０】
第２の辺１６の上に沿って拡散された第１の封止剤５０は、第２の辺１６と、支持基板３０の表面３１を構成する第３の辺３２と、が交差する交点１７（図３（ｄ））に差し掛かる。第１の封止剤５０は、毛細管現象によって、液体吐出基板１０の裏面１８と接する第３の辺３２の上を拡散しようとする。しかし、第２の辺１６と第３の辺３２とは互いに交差する方向に延びているため、上述した毛細管現象による第１の封止剤５０の第２の辺１６に沿う拡散に対して抑制力が生じる。そのため、第１の封止剤５０が交点１７に差し掛かると、第１の封止剤５０の表面張力によって交点１７の近傍で第１の封止剤５０の拡散が抑制されて、交点１７の近傍に留まった状態となる。
【００３１】
このようにして、図４（ａ）に示すように、第１の封止剤５０が交点１７の上で維持される。これにより、第１の封止剤５０によってワイヤー４０の下側を保護しつつ、第１の封止剤５０の拡散を抑制させることが可能となる。すなわち、第１の封止剤５０は、ワイヤー４０の下側の空間から、第２の辺１６のうちの、支持基板３０と接し、液体吐出基板１０の第２の側面１５の方向へ延びる部分の上を通り、交点１７の上まで繋がって配された状態となる。
【００３２】
また、本実施形態によると、封止剤５０の流れを堰き止めるために配線基板２０に液体吐出基板１０を囲うデバイスホールを設けずにすむため、配線基板２０の大型化や液体吐出ヘッド１の大型化を抑制することが可能となる。同様に、電気接続部の周囲に高粘度の樹脂組成物などを用いて封止剤５０を堰き止めるための壁を設けずにすむため、液体吐出ヘッド１の製造コストの増大を抑えることが可能となる。
【００３３】
なお、第１の封止剤５０の電気接続部から周囲への拡散を抑えるために、第１の封止剤５０の塗布量を少なくすると、ワイヤー４０の下側が十分に保護されない可能性がある。そこで、上述したように、少なくとも交点１７の上まで第１の封止剤５０が達するような量の封止剤を塗布することが好ましい。
【００３４】
また、第１の封止剤５０としてより粘度の低い封止剤を用いた場合には、交点１７に差し掛かっても第１の封止剤５０の拡散が止まらず、更に液体吐出基板１０の裏面１８と接する第３の辺３２の上を拡散する場合がある。このような場合においても、第３の辺３２上における第１の封止剤５０の拡散を抑制し、図４（ｂ）に示すように第３の辺３２上の一部までで第１の封止剤５０を留めることが可能である。この理由は以下の通りである。すなわち、本実施形態では、液体吐出基板１０の表面１３を重力方向の上向きとした状態で第１の封止剤５０を塗布している。したがって、第３の辺３２の上に差し掛かった第１の封止剤５０の重力方向における下部には、第１の封止剤５０を支える面は存在しない。そのため、第３の辺３２の上を拡散しようとする第１の封止剤５０に対し重力方向下向きに力が作用して、第３の辺３２に沿う第１の封止剤５０の流れを留まらせようとする。このようにして、第１の封止剤５０の第３の辺３２上における拡散が抑制されて停止し、第１の封止剤５０が第３の辺３２上の一部までで留まった状態となる。すなわち、第１の封止剤５０は、ワイヤー４０の下側の空間から、第２の辺１６の一部の上と交点１７の上とを通り、第３の辺３２の液体吐出基板１０の裏面１８と接する部分の一部の上まで繋がって配された状態となる。
【００３５】
また、本実施形態では、液体吐出基板１０の第２の側面１５側の端部が支持基板３０の表面３１から突出しており、第１の封止剤５０が拡散する可能性がある第３の辺３２は液体吐出基板１０の裏面側に位置している。そのため、交点１７を超えて第１の封止剤５０が拡がった場合にも第３の辺３２の上を拡散するため、吐出口２が設けられた液体吐出基板１０の表面１３の側や配線基板２０の表面の側に第１の封止剤５０が付着することを防ぐことができる。
【００３６】
ワイヤー４０の下側の空間に第１の封止剤５０を塗布し、上述のように第１の封止剤５０の拡散を交点１７上や第３の辺３２上で停止させた後、ワイヤー４０の上部に第２の封止剤５１を塗布する。第２の封止剤５１を塗布した後における図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である図２に示すように、ワイヤー４０の上側は第２の封止剤５１によって被覆された状態となる。
【００３７】
なお、第２の封止剤５１はワイヤー４０の上部を被覆して絶縁保護するものであり、第１の封止剤５０と同様に、液状のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂等を用いることができる。また、この第２の封止剤５１としては、ワイヤー４０の上側で留まるように、粘度が１００〜８００Ｐａ・ｓの封止剤を用いることが好ましく、粘度が１００〜４００Ｐａ・ｓの封止剤を用いることがより好ましい。
【００３８】
ワイヤー４０の下部と上部にそれぞれ封止剤を塗布した後、第１の封止剤５０と第２の封止剤５１を硬化させて、封止剤によってワイヤー４０を含む電気接続部が保護された状態を得ることができる。
【００３９】
なお、電気接続部から周囲への第１の封止剤５０の拡散を十分に抑えるためには、第２の辺１６と第３の辺３２とがなす、液体吐出基板１０と支持基板３０とが接合された面の側の角度が０°より大きく１３５°以下であることが好ましい。
【００４０】
なお、本実施形態では、液体吐出基板１０の２つの第２の側面１５の側の端部が支持基板３０から出っ張った位置にある。したがって、図３（ａ）に示すように、第１の側面１４を構成する第２の辺１６と、支持基板３０の表面３１を構成する２つの第３の辺３２と、がそれぞれ交差しており、上述の交点１７は２つ設けられる。このような場合、二つの交点１７のうちの少なくともいずれか一方の交点１７に差し掛かるような量の封止剤を塗布すればよい。
【００４１】
図５（ａ）〜（ｃ）は液体吐出ヘッド１の他の形態を説明するための図である。図５（ａ）は液体吐出基板１０の上面図、図５（ｂ）は液体吐出ユニット３の斜視図、図５（ｃ）は液体吐出ユニット３が吐出口２の配列方向に複数並べられたライン型の液体吐出ヘッド１の上面図を示す。なお、図５（ｃ）は、配線基板２０や封止剤を省略して示している。
【００４２】
図５（ａ）に示すように液体吐出基板１０のパッド１１が表面１３の第１の辺１２に対向するもう一方の第１の辺１２の近傍にも設けられた構成であってもよい。この場合、図５（ｂ）に示すように１つの液体吐出基板１０のパッド１１が設けられる２つの領域に対応して２つの配線基板２０を接続すればよい。このような構成の液体吐出ヘッド１においても、もう一方の第１の辺１２の側で液体吐出基板１０と支持基板３０とを上述したような構成とすることで、周囲に壁を設けることなく第１の封止剤５０の拡散を停止させる構成をとることができる。
【００４３】
また、液体吐出基板１０の形状は板状の直方体に限らず、図５（ａ）で示すように表面１３の形状が平行四辺形であってもよい。また、支持基板３０の形状も上述のような板状の直方体に限らず、図５（ｃ）で示すように表面３１の形状が平行四辺形であってもよい。また、図５（ｃ）に示すように、液体吐出基板１０、配線基板２０、支持基板３０、を有する複数の液体吐出ユニット３を支持基板６０に並べてライン型の液体吐出ヘッド１を構成してもよい。
【００４４】
図６は、液体吐出ヘッド１が搭載される液体吐出装置の概略構成を示す図である。図６に示す液体吐出装置は、液体としてインクを吐出して被記録媒体に記録を行うインクジェットヘッドが搭載されるインクジェット記録装置４である。インクジェット記録装置４は、被記録媒体５を搬送する搬送部６と、被記録媒体５の搬送方向と略直交して配置される液体吐出ヘッド１とを備えている。
【００４５】
（実施例１）
本実施例は、図３（ａ）に示すような液体吐出基板１０、配線基板２０、支持基板を用意した。ワイヤー径２５μｍの金のワイヤー４０を用いて液体吐出基板１０のパッド１１と配線基板２０のパッド２１とを接続した。なお、隣接するワイヤー４０間のピッチは１００μｍであった。
【００４６】
次に、ワイヤー４０の上部から隣接するワイヤー４０同士の隙間を通過させて第１の封止剤５０を塗布した。第１の封止剤５０として、粘度４０Ｐａ・ｓの熱硬化可能なアミン硬化系のエポキシ樹脂組成物を用いた。低粘度の第１の封止剤５０は第２の辺１６をつたってワイヤー４０の下側の空間以外にも濡れ拡がって拡散した。その後、第１の封止剤５０が第２の辺１６と第３の辺３２との交点１７に差し掛かって、図４（ａ）に示す状態で第１の封止剤５０の拡散が停止した。
【００４７】
次に、ワイヤー４０の上部に第２の封止剤５１を塗布した。第２の封止剤５１としては、粘度３００Ｐａ・ｓの熱硬化可能なアミン硬化系のエポキシ樹脂組成物を用いた。高粘度の第２の封止剤５１は図２に示すようにワイヤー４０の上部に留まった。その後、熱処理を行って第１の封止剤５０及び第２の封止剤５１を硬化させ、ワイヤー４０を含む電気接続部が封止剤で被覆されて絶縁保護された液体吐出ヘッドを得た。
【００４８】
（実施例２）
本実施例でも、実施例１と同様にワイヤー４０を用いて液体吐出基板１０のパッド１１と配線基板２０のパッド２１とを接続した。
【００４９】
次に、ワイヤー４０の上部から隣接するワイヤー４０同士の隙間を通過させて第１の封止剤５０を塗布した。本実施例では、第１の封止剤５０として、粘度５Ｐａ・ｓの熱硬化可能な酸無水硬化タイプのエポキシ樹脂組成物を用いた。第１の封止剤５０は第２の辺１６の上をつたってワイヤー４０の下側の空間以外にも濡れ拡がって拡散し、交点１７に差し掛かるとその拡散は抑制された。しかし、本実施例で用いた第１の封止剤５０は実施例１よりも粘度が低いため、毛細管現象による拡散力が大きく、交点１７の上では第１の封止剤５０の拡散は停止しなかった。第１の封止剤５０は、更に交点１７の上を通り、第３の辺３２の上まで第１の封止剤５０が濡れ拡がった（図４（ｂ））。第３の辺３２の上を拡散する第１の封止剤５０の重力方向における下部には支持基板３０はなく、第１の封止剤５０を支える面が存在しないため、毛細管現象による第３の辺３２に沿う第１の封止剤５０の拡散が抑制された。そして、第３の辺３２の上の一部まで拡散した状態で第１の封止剤５０が留まった状態となり、その拡散が停止した。
【００５０】
次に、実施例１と同様に、ワイヤー４０の上部に第２の封止剤５１の塗布を行った。第２の封止剤５１としては、粘度２５０Ｐａ・ｓの酸無水物硬化型のエポキシ樹脂組成物を用いた。その後、熱処理を行って第１の封止剤５０及び第２の封止剤５１を硬化させて液体吐出ヘッドを得た。
【符号の説明】
【００５１】
１  液体吐出ヘッド
１０  液体吐出基板
１１  パッド
１２  第１の辺
１３  液体吐出基板の表面
１４  液体吐出基板の第１の側面
１５  液体吐出基板の第２の側面
１６  第２の辺
１７  交点
１８  液体吐出基板の裏面
２０  配線基板
２１  パッド
３０  支持基板
３１  支持基板の表面
３２  第３の辺
４０  ワイヤー
５０  第１の封止剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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