(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板に基板が取り付けられる筐体と、
前記筐体の底板に固定され、前記基板の基板取付領域を形成する取付プレートと、
前記取付プレートに形成される複数の取付台部と、
前記複数の取付台部から前記基板の上方に延び、前記複数の取付台部の上部にねじによって着脱可能にねじ止めされ、前記筐体との間で前記基板を挟む複数の押え片と、
前記筐体の底板と前記基板との間に設けられ、前記基板の接地電極に接する導電性のガスケットと、
前記基板取付領域の内側の前記基板の下面に設けられ、前記ガスケットに対応する箇所に切欠きを有する絶縁シートと、を備え、
前記ガスケットを、前記複数の押え片が位置する前記基板を挟持する範囲内に複数設け、
前記複数の押え片により、前記基板を前記複数のガスケットに押圧し、押圧された前記複数のガスケットを介して前記基板の接地電極と前記筐体の底板とを導通させており、
前記複数の取付台部には、前記ねじの最も高い位置よりも上端が高くなる縦壁を備える
基板取付構造と、
前記基板取付構造の上に設けられた表示パネルとを含む、電子機器。
【請求項２】
前記基板取付領域の内側の前記筐体の底板と前記絶縁シートとの間に設けられ、前記ガスケットに対応する箇所に切欠きを有する放熱シートを更に備える請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記取付プレートは、長細い長方形状の第１取付プレートと、Ｌ字形状の第２取付プレートと、により構成され、
前記第１取付プレートは、矩形形状の前記筐体の縁部に沿って前記底板に固定され、
前記第２取付プレートは、前記第１取付プレートに対して垂直に配置される第１片と、前記第１取付プレートに対して平行に配置される第２片とを備え、前記底板に固定される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１取付プレートは、嵌合突部と突当て部を備え、
前記基板の一端縁には、前記嵌合突部に対応して位置決め用の嵌合凹部が形成され、
前記突当て部を基準面として、前記嵌合突部に前記嵌合凹部が嵌合することで、前記基板が固定される
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板と前記第２取付プレートの前記第２片に設けられる前記縦壁との間に複数の弾性体が設けられ、前記複数の弾性体によって前記基板を前記第１取付プレートの方向に付勢する請求項３に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数の押え片は、先端部が左右連結された形状を有している請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板と筐体との間で導通がなされる基板取付構造及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型の基板では、基板の接地電極を電子機器の筐体に導通させ、基板の接地電位を安定化させる必要性がある。基板と筐体との導通に、導電性のガスケットを用いることが知られている。導電性のガスケットは、圧縮しながら基板に押し付けることで、基板と良好な導通が得られる。
【０００３】
例えば電子機器では、筐体にリブを設け、筐体を組むときに、ガスケットをリブで圧縮させている。又、基板と筐体との間に配置したガスケットの周囲に両面テープを設け、基板と筐体とを両面テープで接合させるとき、ガスケットを圧縮させることも考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７２７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
薄型化された電子機器の場合、筐体が歪むおそれがあるため、筐体にリブを立てて負荷を掛けられない。又、交換時に基板が破損するおそれがあるため、基板の保守性を考慮すると、基板を両面テープで筐体に固定することはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子機器は、基板取付構造と、表示パネルとを含んでいる。前記基板取付構造は、底板に基板が取り付けられる筐体と、前記筐体の底板に固定され、前記基板の基板取付領域を形成する取付プレートと、前記取付プレートに形成される複数の取付台部と、前記複数の取付台部から前記基板の上方に延び、前記複数の取付台部の上部にねじによって着脱可能にねじ止めされ、前記筐体との間で前記基板を挟む複数の押え片と、前記筐体の底板と前記基板との間に設けられ、前記基板の接地電極に接する導電性のガスケットと、前記基板取付領域の内側の前記基板の下面に設けられ、前記ガスケットに対応する箇所に切欠きを有する絶縁シートと、を備えている。
【０００７】
更に前記基板取付構造は、前記ガスケットを、前記複数の押え片が位置する前記基板を挟持する範囲内に複数設け、前記複数の押え片により、前記基板を前記複数のガスケットに押圧し、押圧された前記複数のガスケットを介して前記基板の接地電極と前記筐体の底板とを導通させており、前記複数の取付台部には、前記ねじの最も高い位置よりも上端が高くなる縦壁を備えている。
前記表示パネルは、前記基板取付構造の上に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子機器の一例としてのタブレットを示す斜視図。
【図２】同タブレットを分解して示す分解斜視図。
【図３】同タブレットの筐体を上方から示す平面図。
【図４】同タブレットの筐体を示す斜視図。
【図５】同筐体の一部を上方から示す部分平面図。
【図６】押え片を上方から示す平面図。
【図７】押え片を側方から示す側面図。
【図８】押え片を正面から示す正面図。
【図９】押え片を背面から示す背面図。
【図１０】基板取付構造の一部を示す分解斜視図。
【図１１】基板取付構造の一部を示す平面図。
【図１２】基板取付構造の一部を示す平面図。
【図１３】基板取付構造の一部を示す断面図。
【図１４】基板取付構造の一部を示す分解断面図。
【図１５】他の実施形態の基板取付構造の一部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１実施形態の基板取付構造について、図面を参照して説明する。図１は、基板取付構造を備えた電子機器の一例としてのタブレット端末１２を示す斜視図である。タブレット端末１２は、図１に示すように正面に画像表示パネル１４を備え、画像表示パネル１４の裏面側に筐体１６を備えている。
【００１０】
図２は、タブレット端末１２を画像表示パネル１４と筐体１６とに分離させて示す斜視図である。画像表示パネル１４は、例えば、液晶を駆動させ、液晶を通過する透過光により画像を表示する液晶表示パネルである。画像表示パネル１４の裏面側に、筐体１６が組み付けられている。尚、画像表示パネル１４は、液晶表示パネルに限るものではない。
【００１１】
筐体１６は、平板状の底板１８と、底板１８の四辺に連続して設けられた縁部２０とを備えている。以下、筐体１６について、底板１８から縁部２０が延びる方向を筐体１６の上方、あるいは表側とし、その逆方向を下方、あるいは裏側として説明する。
【００１２】
図３は、筐体１６を上方から示す平面図である。図４は、筐体１６から基板２２等の付属部品類を離して示す斜視図である。図５は、基板２２を外した筐体１６の一部を上方から示す部分平面図である。
【００１３】
底板１８は、炭素繊維に樹脂材を含浸させて固化した炭素繊維強化樹脂材から形成されている。尚、底板１８は、炭素繊維強化樹脂材に限るものではなく、他の素材で形成されていてもよい。
【００１４】
底板１８は、所定の寸法を有する長方形形状に形成されている。底板１８は、筐体１６を構成したとき、筐体１６に所定の剛性を付与する強度と、所望の軽さとを備えている。底板１８の周縁には、図２、図３に示すように、縁部２０が設けられている。
【００１５】
縁部２０は、合成樹脂材製で、例えば、射出成型で底板１８に一体に形成されている。縁部２０は、図４に示すように、底板１８から立ち上げられている。縁部２０の上縁には段部２７が形成してあり、段部２７に画像表示パネル１４が組み付けられる。又、縁部２０には、各種接続端子や各種カード類の挿し込み口等が設けられている。
【００１６】
縁部２０は、底板１８の短手方向に設けられた一対の短辺縁部２０ａと、底板１８の長手方向に設けられた一対の長辺縁部２０ｂとを備えている。一対の短辺縁部２０ａどうし、及び一対の長辺縁部２０ｂどうしは、対向して設けられている。
【００１７】
又、底板１８の表面には、位置決め用の突部２９が設けられている。突部２９は、縁部２０を底板１８に成形する行程と同じ行程で、底板１８の所定の個所に成形される。
【００１８】
底板１８には、導電膜３２が、底板１８のほぼ全面に形成されている。導電膜３２は、例えば、金属を蒸着することにより設けられる。尚、シートを貼り付ける等により導電膜３２を底板１８に形成してもよい。底板１８の上面に基板２２が取り付けられる。
【００１９】
筐体１６には、図４に分割して示すように、基板２２と、放熱シート２８と、絶縁シート３０と、第１取付プレート３６と、第２取付プレート３８と、カードソケットプレート４０とが組み付けられている。
【００２０】
基板２２は、所定の形状に形成された配線基板の表面に、図１３に示すように、電子部品１００が取り付けられている。基板２２は、基本的に可撓性のないリジッドな基板で、表面に回路配線が形成されている。
【００２１】
基板２２は、一端縁に、図１２に示すように、位置決め用の嵌合凹部４６を備えている。嵌合凹部４６は、後述する嵌合突部４２に対応して形成されている。基板２２の裏面には、図２、図１４に示すように、接地パッド（電極）２６が設けられている。
【００２２】
接地パッド２６は、後述する押え片７２の取付位置に合せて形成され、基板２２に設けられているアース配線に接続している。接地パッド２６等は、プリント等により設けられており、基板２２の裏面は基本的に平坦に形成されている。又、基板２２の裏面に、検査用パッドが設けられていてもよい。
【００２３】
第１取付プレート３６は、図５に示すように、長細い長方形状で、嵌合突部４２と突当て部４４とを備えている。第１取付プレート３６は、筐体１６の縁部２０の内側に嵌め合わされ、ねじにより縁部２０に固定されている。
【００２４】
図１２に、嵌合突部４２を示す。嵌合突部４２は、第１取付プレート３６の一方の端縁付近に設けられている。嵌合突部４２は、基板２２に設けられた嵌合凹部４６に対応して形成され、基板２２の嵌合凹部４６が嵌合する。
【００２５】
図１１に、突当て部４４を示す。突当て部４４は、平面視で、筐体１６の内側に向けて突出する、ほぼ台形形状を有している。突当て部４４は、第１取付プレート３６を筐体１６に固定すると、台形状の上辺部分が底板１８の所望位置に配置され、筐体１６に固定する基板２２の基準面を形成する。
【００２６】
第２取付プレート３８は、第１片５６と第２片５８とを備え、両者をほぼ直角の角度で連結させたＬ字形状を有している。第２取付プレート３８には、図４に示すように、３か所の位置合わせ孔４７が形成されている。
【００２７】
位置合わせ孔４７は、底板１８に設けられた位置決め用の突部２９に対応して設けられている。位置合わせ孔４７を底板１８の突部２９に嵌め合せると、第２取付プレート３８は、底板１８の所定位置に配置される。
【００２８】
第２取付プレート３８は、第２取付プレート３８の第１片５６が第１取付プレート３６に対して垂直に配置され、第２片５８が第１取付プレート３６に対して平行に配置される。第２取付プレート３８は、底板１８に粘着剤で貼り付けられる。
【００２９】
又、第２取付プレート３８は、第１取付台部４８と第２取付台部５０と第３取付台部５２とを備えている。第２取付プレート３８の第１片５６に第１取付台部４８が設けられ、第２片５８に、第２取付台部５０と第３取付台部５２が設けられている。
【００３０】
カードソケットプレート４０は、カードソケットプレート４０の一端を、筐体１６の長辺縁部２０ｂに組み入れて底板１８に取り付けられている。カードソケットプレート４０には、カードソケットが設けられ、シムカードやカードタイプの記録媒体などを挿し入れるカードスロットが形成される。カードソケットプレート４０には、第４取付台部６０が設けられている。
【００３１】
第２取付プレート３８及びカードソケットプレート４０がそれぞれ底板１８の所定位置に取り付けられると、第１取付プレート３６と合わせて底板１８に、ほぼ矩形の基板取付領域６２が形成される。
【００３２】
次に、第２取付プレート３８及びカードソケットプレート４０の第１取付台部４８から第４取付台部６０の各取付台部について説明する。第１取付台部４８は、図５に示すように、第２取付プレート３８の第１片５６の第１取付プレート３６に近い端部に設けられている。
【００３３】
尚。第１取付台部４８から第４取付台部６０の各取付台部は、ほぼ同じ構造を有しているので、以下、図１０に示す第２取付台部５０について説明し、第１取付台部４８と第３取付台部５２と第４取付台部６０については、第２取付台部５０と異なる点について説明し、具体的な説明を省略する。
【００３４】
第２取付台部５０は、雌ねじ６６と位置決め部材６８を備えている。雌ねじ６６は、第２取付プレート３８を底板１８に取り付けたとき、底板１８に取り付けられる基板２２の上面の高さより高い高さを有している。
【００３５】
雌ねじ６６は、図１３に示すようにねじスリーブ６９を第２取付台部５０に埋め込んで形成されている。雌ねじ６６は、雄ねじ７０を第２取付台部５０に螺合させるに十分な深さを有している。尚、雌ねじ６６は、第２取付台部５０に直接ねじを切って形成してもよい。
【００３６】
位置決め部材６８は、第２取付台部５０の上面に、雌ねじ６６から所定距離離れた位置に設けられている。位置決め部材６８は、ほぼ円筒形で、後述する押え片７２に形成された位置決め孔７３に対応した直径を有している。雌ねじ６６と位置決め部材６８は、雌ねじ６６と位置決め部材６８により第２取付台部５０に押え片７２を取り付けると、押え片７２の当接部７４が基板２２の上方に位置するように配置されている。
【００３７】
又、第２取付台部５０の周辺には、縦壁７６が設けられている。縦壁７６は、押え片７２を第２取付台部５０に取り付けたとき、雄ねじ７０の最も高い位置より、上端が高くなる高さを有している。第１取付台部４８と第３取付台部５２と第４取付台部６０は、縦壁７６の配置等に異なる点があるが、以上述べた第２取付台部５０と基本的に同様の構造を有している。
【００３８】
基板取付領域６２には、図４、図５に示すように、導電膜３２の上面に放熱シート２８が貼り付けられている。放熱シート２８は、良好な熱伝導性を備えた素材からなり、放熱シート２８の上に配置された基板２２からの熱を底板１８に伝達させる。又、放熱シート２８の表面には、絶縁シート３０が設けられている。絶縁シート３０は、電気的な絶縁性を有する素材から形成されている。
【００３９】
放熱シート２８と絶縁シート３０は、ほぼ同じ形状で、基板２２より若干広く形成されている。更に、放熱シート２８と絶縁シート３０は、図４等に示すように切欠き８０を備えている。切欠き８０は、押え片７２の取付位置に合わせ、第１取付台部４８から第４取付台部６０の各取付台部の近傍にそれぞれ所定の大きさで設けられている。
【００４０】
放熱シート２８及び絶縁シート３０は、底板１８に取り付けられる基板２２の下面を、切欠き８０の部分を除き、十分に覆うように底板１８に貼り付けられる。
【００４１】
切欠き８０には、ガスケット８４が取り付けられる。ガスケット８４は、適度な弾性を備えた導電性部材であり、図１４に示すように、自由状態で放熱シート２８と絶縁シート３０を合わせた厚みより若干厚い厚みを有している。ガスケット８４は、切欠き８０の内側に、放熱シート２８と絶縁シート３０に接触することなく、導電性粘着剤等で導電膜３２上に貼り付けられる。
【００４２】
次に、押え片７２について説明する。押え片７２を、図６から図９に示す。図６は、押え片７２を上方から示す平面図である。図７は、押え片７２を側方から示す側面図である。押え片７２は、適度な弾性を有する金属素材から形成されている。尚、押え片７２は、適度な弾性を有すれば、金属素材でなく他の素材で形成してもよい。
【００４３】
押え片７２は、図６、図７に示すように、基部７８と、基部７８の先端に連続して設けられた当接部７４とを備えている。基部７８には、ねじ用孔７５と位置決め孔７３が設けられている。
【００４４】
ねじ用孔７５は、各取付台部の雌ねじ６６に螺合される雄ねじ７０の径より若干大きい内径を有し、雄ねじ７０に対して若干の遊びを有している。位置決め孔７３は、各取付台部に設けられている位置決め部材６８の直径とほぼ等しい内径を有し、位置決め部材６８にほぼ隙間なく嵌合される。
【００４５】
当接部７４は、全体が湾曲した形状を有している。当接部７４の中央部分には、切欠き部８２が形成されている。切欠き部８２により、当接部７４は、左右に分割され、更に図８、図９に示すように、先端部７７で左右が連結された形状を有している。
【００４６】
又、当接部７４は、押え片７２を第１取付台部４８に取り付けたとき、自由状態では、先端部７７が、筐体１６に取り付けられる基板２２の上面の位置より下方に配置されるように形成されている。これにより、押え片７２は、第１取付台部４８等にねじ止めされると、当接部７４が基板２２により上方に変形され、所定の押圧力を基板２２に付与する。
【００４７】
又、各押え片７２は、各取付台部に雄ねじ７０で固定されると、図１３に示すように、雄ねじ７０を含めた全体が、各取付台部の周囲に形成された縦壁７６の上端より低い位置に配置される。かかる構造は、第１取付台部４８から第４取付台部６０の各取付台部に共通である。
【００４８】
更に、第２取付台部５０及び第３取付台部５２には、図４、図１０、図１３に示すように、弾性部材８６が取り付けられる。弾性部材８６は、縦壁７６と基板２２との間に配置され、基板２２を第１取付プレート３６の方向に弾性力で付勢する。
【００４９】
次に、基板２２を筐体１６に取り付ける取付手順について説明する。まず、筐体１６を形成する。筐体１６は、炭素繊維強化樹脂板である底板１８に合成樹脂を射出し、底板１８の周囲に縁部２０を形成し、所定の個所に突部２９を設ける。底板１８のほぼ全面に導電膜３２を形成する。
【００５０】
導電膜３２が形成されたら、第１取付プレート３６を底板１８と縁部２０の上端との間に挿し入れ、縁部２０にねじで固定する。第２取付プレート３８を、突部２９に合せて底板１８に位置決めし、両面テープで底板１８に貼りつける。カードソケットプレート４０を、縁部２０に形成された切溝に合せて位置決めし、両面テープで底板１８に貼りつける。
【００５１】
底板１８に、第１取付プレート３６と第２取付プレート３８とカードソケットプレート４０とにより、ほぼ矩形の基板取付領域６２が区画形成される。形成された基板取付領域６２の内部に、放熱シート２８と絶縁シート３０を粘着材等により貼り付ける。
【００５２】
放熱シート２８と絶縁シート３０により、ほぼ基板取付領域６２の全体が覆われる。一方、放熱シート２８と絶縁シート３０に設けられた切欠き８０により、第１取付台部４８から第４取付台部６０の各取付台部の近傍には、導電膜３２が露出した導電部分が形成される。
【００５３】
切欠き８０により形成された導電部分に、ガスケット８４を取り付ける。ガスケット８４は、導電性両面テープ等により導電膜３２の上に貼り付ける。更に、第２取付台部５０と第３取付台部５２の近傍に、図１３に示すように、弾性部材８６を取り付ける。
【００５４】
基板２２を、図４に示すように、基板取付領域６２の内側に配置する。基板２２は、嵌合凹部４６を嵌合突部４２に嵌め合わせ、かつ嵌合凹部４６に対向した側の基板２２の端縁を第２取付プレート３８に取り付けられた弾性部材８６に当接させる。基板２２は、弾性部材８６の弾性力により、第１取付プレート３６側に付勢される。すると、基板２２は、嵌合凹部４６が嵌合突部４２に嵌合した状態で、基板２２の端縁が第１取付プレート３６に設けられた突当て部４４に当接する。
【００５５】
次に、押え片７２を第１取付台部４８から第４取付台部６０の各取付台部に取り付ける。各押え片７２は、当接部７４を基板２２に当てて、基部７８の位置決め孔７３を位置決め部材６８に嵌合し、ねじ用孔７５に雄ねじ７０を差し入れ、雄ねじ７０を雌ねじ６６に螺合して固定する。
【００５６】
雄ねじ７０により押え片７２を各取付台部に固定すると、それぞれの押え片７２の当接部７４が適度に変形し、基板２２を底板１８に所定の押圧力で押圧する。かかる状態を図１３に示す。
【００５７】
これにより、基板２２は、基板２２の下面が放熱シート２８と絶縁シート３０を介して底板１８に押し付けられる。基板２２は、嵌合突部４２との嵌合及び突当て部４４との当接による位置決め、及び押え片７２による押し付けにより、筐体１６の所定位置に固定される。
【００５８】
そして、ガスケット８４は、図１４に示すように、押え片７２の押圧力で底板１８の導電膜３２に押し付けられる。これにより、基板２２は、基板２２の接地パッド２６が筐体１６の導電膜３２に、ガスケット８４を介して電気的に導通する。すると、基板２２のアース配線は、筐体１６の底板１８全体に広がる導電膜３２と同等の容量を有する接地電極として機能する。したがって、基板２２に、電圧変動の少ない、安定したアースが形成される。
【００５９】
又、押え片７２の押圧力は、ガスケット８４で受けることとなり、基板２２に不要な荷重がかからず、安定した接触圧力で基板２２を固定できる。
【００６０】
各取付台部の縦壁７６は、雄ねじ７０の頭部より高く形成されているので、筐体１６に組み付けられた画像表示パネル１４が、仮にタブレット端末１２の厚み方向に湾曲しても、画像表示パネル１４が雄ねじ７０に直接接触することがない。
【００６１】
又、押え片７２は、先端部７７が左右連結された形状を有しているので、基板２２と広い面積で接触して、基板２２を適度な弾性力で押圧するとともに、接触圧力が集中することがなく、基板２２に無理な力をおよぼさない。
【００６２】
タブレット端末１２の基板２２を交換、あるいは修理するとき等は、筐体１６から画像表示パネル１４を取り外し、各取付台部に取り付けられた雄ねじ７０を外して、筐体１６から押え片７２を取り外す。
【００６３】
これにより、基板２２の固定が解除され、筐体１６から基板２２を容易に取り出すことができる。そして、修理や交換した新たな基板２２を上述したと同様に取り付けることにより、新たな基板２２をタブレット端末１２に、容易かつ確実に取り付けることができる。尚、押え片７０は、雄ねじ７０でなく、着脱自在のソケット等で取付台部に取り付けてもよい。又、押え片７２は、上記形状に限るものではなく、他の形状でもよい。又、押え片７２を変形しにくい部材で形成し、押え片７２と基板２２との間に、ゴム材等弾性部材を介在させてもよい。
【００６４】
又、電子機器としては、タブレット端末に限るものではない。本実施形態、及び第２実施形態は、例えば、キーボードの筐体に基板取付構造を内包させてクラムシェルタイプのコンピュータを構成するなど、他の電子機器に利用可能である。
【００６５】
（第２実施形態）
第２実施形態の基板取付構造について説明する。第２実施形態の基板取付構造は、底板１８が、例えばマグネシウム等の導電性素材で形成されている。基板２２の各取付台部は、底板１８とともにマグネシウム等の導電性素材で形成する。その際、筐体１６の縁部２０も、同時に形成してもよい。又、基板２２には、押え片７２の取付位置に合せた位置に、接地パッド２６が基板２２の上面に形成されている。第２実施形態の基板取付構造のその他の構成は、第１実施形態の基板取付構造の構成と同様の構成である。
【００６６】
筐体１６の基板取付領域６２に、放熱シート２８と絶縁シート３０を設ける。基板２２を筐体１６の基板取付領域６２に配置したなら、接地パッド２６の上にガスケット８４を載せる。
【００６７】
押え片７２は、金属材など、導電性を有する素材で形成されている。又、雌ねじ６６は、筐体１６に設けられた各取付台部にねじ切りを行い、各取付台部に直接形成する。雄ねじ７０は、取付台部の雌ねじ６６に直接螺合する。
【００６８】
第２実施形態によれば、図１５に示すように、基板２２は、筐体１６に設けられた取付台部に押え片７２で確実に着脱自在に固定される。又、基板２２は、基板２２に設けられた接地配線が、接地パッド２６からガスケット８４を介して押え片７２に導通し、更に、押え片７２から雄ねじ７０を介して取付台部に通じ筐体１６に導通する。
【００６９】
このように、第２実施形態によれば、筐体１６を導電性素材で形成し、各取付台部を底板１８と一体に形成し、かつ、各取付台部に雌ねじ６６を形成したので、筐体１６の部品点数を低減させ、基板２２の取付作業を簡略化できる。又、基板２２の接地配線を筐体１６に確実にアースさせることができる。
【００７０】
尚、押え片７２が、押え片７２の弾性力で基板２２を押圧するとともに、接地パッド２６と電気的に導通されれば、ガスケット８４等を押え片７２と接地パッドとの間に介在させなくともよい。但し、接地パッド２６との導通を確実にする点からは、ガスケット８４を押え片７２と接地パッドとの間に用いた方が好ましい。又、各取付台部は、底板１８と一体に形成するのではなく、導電性を有していれば、底板１８と別体で形成し、導電性粘着剤等で底板１８に組み付けてもよい。
【００７１】
尚、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７２】
１２…タブレット端末、１４…画像表示パネル、１６…筐体、１８…底板、２０…縁部、２２…基板、２６…接地パッド、２７…段部、２８…放熱シート、２９…突部、３０…絶縁シート、３２…導電膜、３６…第１取付プレート、３８…第２取付プレート、４０…カードソケットプレート、４２…嵌合突部、４４…突当て部、４６…嵌合凹部、４７…位置合わせ孔、４８…第１取付台部、５０…第２取付台部、５２…第３取付台部、５６…第１片、５８…第２片、６０…第４取付台部、６２…基板取付領域、６６…雌ねじ、６８…位置決め部材、６９…ねじスリーブ、７０…雄ねじ、７２…押え片、７３…位置決め孔、７４…当接部、７５…ねじ用孔、７６…縦壁、７８…基部、８０…切欠き、８２…切欠き部、８４…ガスケット、８６…弾性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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