(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融はんだを貯留する貯留部と、前記貯留部から汲み上げられた溶融はんだを噴流する噴流部とを有する噴流装置と、
前記噴流装置の外部に配設された温度センサと、
前記噴流装置と前記温度センサとの少なくとも一方を移動させる移動装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記噴流装置の前記噴流部から噴流される溶融はんだに前記温度センサが接触するように、前記移動装置の作動を制御し、前記噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定する測定部と、
前記測定部により測定された溶融はんだの温度が設定温度より低い場合に、前記噴流装置の清掃を告知する告知部と
を有するはんだ付け装置。
【請求項２】
溶融はんだを貯留する貯留部と、前記貯留部から汲み上げられた溶融はんだを噴流する噴流部と、前記貯留部に貯留されている溶融はんだを任意の温度に加熱するヒーターとを有する噴流装置と、
前記噴流装置の外部に配設された温度センサと、
前記噴流装置と前記温度センサとの少なくとも一方を移動させる移動装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記ヒーターによる加熱温度が第１設定加熱温度とされている際に、前記噴流装置の前記噴流部から噴流される溶融はんだに前記温度センサが接触するように、前記移動装置の作動を制御し、前記噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定する測定部と、
前記ヒーターによる加熱温度が前記第１設定加熱温度とされている際に測定された溶融はんだの温度が設定温度より低い場合に、前記ヒーターによる加熱温度を、前記第１設定加熱温度から、前記第１設定加熱温度より高い第２設定加熱温度に変更する加熱温度変更部と
を有するはんだ付け装置。
【請求項３】
前記測定部が、
前記ヒーターによる加熱温度が前記第２設定加熱温度とされている際に、前記噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定し、
前記制御装置が、
前記ヒーターによる加熱温度が前記第２設定加熱温度とされている際に測定部により測定された溶融はんだの温度が設定温度より低い場合に、前記噴流装置の清掃を告知する告知部を有する請求項２に記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融はんだを噴流する噴流部を有する噴流装置によって、はんだ付けを行うはんだ付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
はんだ付け装置には、溶融はんだを噴流する噴流部を有する噴流装置によってはんだ付けを行う装置がある。このような装置では、好適なはんだ付けを担保するべく、噴流部から噴流される溶融はんだの温度管理を行うことが好ましい。下記特許文献には、噴流部の内部に温度センサを配設し、噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定する技術が記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１２３５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載の技術によれば、噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定することが可能となる。しかしながら、噴流部は比較的小さく、温度センサの配設スペースを確保することは困難である。また、噴流部の内部に温度センサが配設された場合には、非常に温度の高い溶融はんだに、常時、浸されるため、劣化し易い。このため、線径の大きい測定部を有する温度センサを採用する必要がある。ただし、線径の大きい測定部は、熱伝導率が悪いため、温度変化に追従し難く、センシング良く温度を測定することが困難である。さらに言えば、線径の大きい測定部を有する温度センサを採用した場合であっても、高温の溶融はんだにより劣化するため、１年程度で交換する必要がある。このように、噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定する技術には、種々の問題が存在する。このため、それら種々の問題を克服することで、噴流部から噴流される溶融はんだの温度を好適に測定することが可能となる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、噴流部から噴流される溶融はんだの温度を好適に測定することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に記載のはんだ付け装置は、溶融はんだを貯留する貯留部と、前記貯留部から汲み上げられた溶融はんだを噴流する噴流部とを有する噴流装置と、前記噴流装置の外部に配設された温度センサと、前記噴流装置と前記温度センサとの少なくとも一方を移動させる移動装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記噴流装置の前記噴流部から噴流される溶融はんだに前記温度センサが接触するように、前記移動装置の作動を制御し、前記噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定する測定部と、前記測定部により測定された溶融はんだの温度が設定温度より低い場合に、前記噴流装置の清掃を告知する告知部とを有することを特徴とする。また、本発明に記載のはんだ付け装置は、溶融はんだを貯留する貯留部と、前記貯留部から汲み上げられた溶融はんだを噴流する噴流部と、前記貯留部に貯留されている溶融はんだを任意の温度に加熱するヒーターとを有する噴流装置と、前記噴流装置の外部に配設された温度センサと、前記噴流装置と前記温度センサとの少なくとも一方を移動させる移動装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記ヒーターによる加熱温度が第１設定加熱温度とされている際に、前記噴流装置の前記噴流部から噴流される溶融はんだに前記温度センサが接触するように、前記移動装置の作動を制御し、前記噴流部から噴流される溶融はんだの温度を測定する測定部と、前記ヒーターによる加熱温度が前記第１設定加熱温度とされている際に測定された溶融はんだの温度が設定温度より低い場合に、前記ヒーターによる加熱温度を、前記第１設定加熱温度から、前記第１設定加熱温度より高い第２設定加熱温度に変更する加熱温度変更部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に記載のはんだ付け装置では、温度センサが噴流装置の外部に配設されている。そして、噴流部から噴流される溶融はんだに温度センサが接触するように、噴流装置と温度センサとの少なくとも一方が移動され、噴流部から噴流される溶融はんだの温度が測定される。これにより、温度センサの配設スペースを容易に確保することが可能となる。また、高温の溶融はんだによる温度センサの劣化の程度は、噴流部の内部に配設され、高温の溶融はんだに常時、浸される温度センサと比較すれば、非常に低い。このため、線径の小さな測定部を有する温度センサを採用することが可能となり、センシング良く温度を測定することが可能となる。また、温度センサの交換頻度も少なくすることが可能となる。このように、本発明に記載のはんだ付け装置によれば、従来のはんだ付け装置による種々の問題点を克服し、噴流部から噴流される溶融はんだの温度を好適に測定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】部品実装機を示す斜視図である。
【図２】部品装着装置を示す斜視図である。
【図３】はんだ付け装置を示す斜視図である。
【図４】はんだ噴流部を示す斜視図である。
【図５】補給エリアに移動した噴流装置１００を示す斜視図である。
【図６】制御装置を示すブロック図である。
【図７】回路基材の貫通穴に挿入されているリードに向かって溶融はんだが噴流されている状態を示す概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【０００９】
＜部品実装機の構成＞
図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、表示装置３４、はんだ付け装置（図３参照）３６、制御装置（図６参照）３８を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
【００１０】
装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
【００１１】
部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が設けられており、その吸着ノズル６６によって部品を吸着保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
【００１２】
マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に把持された部品を撮像する。
【００１３】
部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置（図６参照）８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
【００１４】
ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。また、ばら部品供給装置３２の端部には、表示装置３４が配設されている。表示装置３４には、部品実装機１０による部品の装着作業等に関する情報が表示される。
【００１５】
なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
【００１６】
はんだ付け装置３６は、搬送装置５０の下方に配設されており、図３に示すように、噴流装置１００と噴流装置移動装置１０２とを有している。噴流装置１００は、はんだ漕１０６と、はんだ噴流部１０８とを含む。はんだ漕１０６は、概して直方体形状をなし、内部に溶融はんだを貯留するものであり、ヒーター（図６参照）１１０と第１温度センサ１１２とを有している。ヒーター１１０は、はんだ漕１０６に貯留された溶融はんだを任意の温度に加熱するためのものである。第１温度センサ１１２は、はんだ漕１０６の内部に挿入されており、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度を測定する。
【００１７】
はんだ噴流部１０８は、はんだ漕１０６の上面に配設されており、図４に示すように、カバー１１４と、区画筒１１６と、噴流ノズル１１８とにより構成されている。カバー１１４は、概して円筒状をなし、それの上端部は、上方に向かうほど径が小さくなるようなテーパ状とされている。また、区画筒１１６の外径は、カバー１１４の内径より小さくされており、カバー１１４の内部に立設されている。なお、区画筒１１６の上端は、カバー１１４の上端より下方に位置している。また、噴流ノズル１１８の外径は、区画筒１１６の内径より小さくされており、区画筒１１６の内部に立設されている。なお、噴流ノズル１１８の上端は、カバー１１４の上端より上方に位置しており、カバー１１４の上端から露出している。
【００１８】
このような構造により、噴流装置１００では、ポンプ（図６参照）１２０の作動により、はんだ漕１０６から溶融はんだが汲み上げられることで、噴流ノズル１１８の上端部から上方に向かって、溶融はんだが噴流する。そして、噴流ノズル１１８の上端部から噴流された溶融はんだが、噴流ノズル１１８の外周面と区画筒１１６の内周面との間を通って、はんだ漕１０６の内部に還流する。なお、噴流ノズル１１８ははんだ噴流部１０８に着脱可能とされており、ノズル径の異なる複数の噴流ノズル１１８の用意されている。これにより、任意のノズル径の噴流ノズル１１８に交換することが可能とされている。
【００１９】
また、噴流装置１００は、ガス供給装置（図６参照）１２２を有しており、ガス供給装置１２２により、カバー１１４の内周面と区画筒１１６の外周面との間に、窒素が供給される。これにより、噴流ノズル１１８の上端から噴流する溶融はんだに向かって、カバー１１４の上端と区画筒１１６の上端との間から、窒素が噴出されることで、噴流する溶融はんだの酸化が防止される。
【００２０】
噴流装置移動装置１０２は、図３に示すように、スライダ１３０と、Ｘ方向移動装置１３２と、Ｙ方向移動装置１３４と、Ｚ方向移動装置１３６とを有している。スライダ１３０は、概して板状をなし、スライダ１３０の上面には、噴流装置１００が配設されている。また、Ｘ方向移動装置１３２は、搬送装置５０による回路基材１２の搬送方向、つまり、Ｘ方向に、スライダ１３０を移動させ、Ｙ方向移動装置１３４は、スライダ１３０をＹ方向に移動させる。さらに、Ｚ方向移動装置１３６は、スライダ１３０を、Ｚ方向、つまり、上下方向に移動させる。これにより、噴流装置１００は、搬送装置５０の下方において、噴流装置移動装置１０２の作動により、任意の位置に移動する。なお、噴流装置移動装置１０２は、はんだ付け作業を行うための作業エリアと、はんだ漕１０６への溶融はんだの補給などを行うための補給エリアとの間において、噴流装置１００を移動させる。
【００２１】
また、補給エリアには、ブラケット１５０が配設されており、噴流装置１００が噴流装置移動装置１０２によって補給エリアに移動した場合に、図５に示すように、噴流装置１００は、ブラケット１５０の下方に位置する。ブラケット１５０には、はんだ補給装置１５２が配設されている。はんだ補給装置１５２は、はんだリール保持部（図示省略）とはんだ導入管１５４とを含む。はんだリールは、線状のはんだが巻回されたものであり、はんだリール保持部において保持されている。はんだ導入管１５４は、上下方向に延びるように配設されており、はんだ導入管１５４の上端から、はんだリール保持部に保持されたはんだの端部が挿入されている。そして、はんだ導入管１５４の下端から、はんだが下方に向かって延び出す。また、はんだ漕１０６の上面に補給穴１５６が形成されており、はんだ導入管１５４の下端から延び出すはんだが補給穴１５６に挿入される。そして、はんだリール保持部において保持されたはんだが電磁モータ（図示省略）の作動により、送り出される。これにより、はんだ導入管１５４から、補給穴１５６を介して、はんだ漕１０６の内部にはんだが挿入される。この際、はんだ漕１０６の内部において、はんだが溶融することで、はんだ漕１０６に溶融はんだが補給される。
【００２２】
また、ブラケット１５０には、検出センサ１５８が配設されている。検出センサ１５８は、はんだ漕１０６の上面に設けられているフロート１６０との距離を検出するものである。フロート１６０は、はんだ漕１０６の内部に延び出しており、フロート１６０の下端部に設けられたフロート部（図示省略）が、はんだ漕１０６に貯留された溶融はんだに浮かべられている。これにより、検出センサ１５８によって検出されたフロート１６０との距離に基づいて、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの量が演算される。
【００２３】
さらに、ブラケット１５０には、第２温度センサ１６２も配設されている。第２温度センサ１６２は、線状の測定部１６６を下方に向けた状態で上下方向に延びるようにブラケット１５０に固定されている。また、第２温度センサ１６２は、補給エリアに噴流装置１００が位置している際に、はんだ噴流部１０８の噴流ノズル１１８の上方に位置する。そして、噴流装置１００が上昇することで、第２温度センサ１６２の下端部が、噴流ノズル１１８の先端部から噴流する溶融はんだに接触する。これにより、第２温度センサ１６２によって、噴流ノズル１１８の先端部から噴流する溶融はんだの温度が測定される。なお、第２温度センサ１６２の測定部１６６の線径は比較的小さくされており、本実施例では、線径が１ｍｍ程度のものを採用している。このため、第２温度センサ１６２は、熱伝導率が良く、センシング良く温度を測定することが可能となっている。
【００２４】
また、制御装置３８は、図６に示すように、コントローラ１７０、複数の駆動回路１７２、画像処理装置１７６、制御回路１７８を備えている。複数の駆動回路１７２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、トレイ型部品供給装置７８、フィーダ型部品供給装置８０、ばら部品供給装置３２、ヒーター１１０、ポンプ１２０、ガス供給装置１２２、噴流装置移動装置１０２に接続されている。コントローラ１７０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１７２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１７０によって制御される。また、コントローラ１７０は、画像処理装置１７６にも接続されている。画像処理装置１７６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１７０は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１７０は、制御回路１７８を介して、表示装置３４に接続されており、コントローラ１７０によって、表示装置３４に所定の画像が表示される。また、コントローラ１７０には、第１温度センサ１１２及び第２温度センサ１６２も接続されており、第１温度センサ１１２及び第２温度センサ１６２による検出温度がコントローラ１７０に入力される。
【００２５】
＜部品実装機の作動＞
部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機１０では、種々の部品を回路基材１２に装着することが可能であるが、リードを有する部品（以下、「リード部品」と略して記載する場合がある）を回路基材１２に装着する場合について、以下に説明する。
【００２６】
具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置等に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２が、所定の供給位置において、リード部品を供給する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。なお、リード部品１８０は、図７に示すように、部品本体部１８２と、部品本体部１８２の底面から延び出す２本のリード１８４とによって構成されている。そして、リード部品１８０は、吸着ノズル６６によって部品本体部１８２の底面と反対側の面において吸着保持される。
【００２７】
続いて、リード部品１８０を保持した作業ヘッド６０，６２が、パーツカメラ２８の上方に移動し、パーツカメラ２８によって、吸着ノズル６６に保持されたリード部品１８０が撮像される。これにより、部品の保持位置等に関する情報が得られる。続いて、リード部品１８０を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正する。そして、吸着ノズル６６により吸着保持されたリード部品１８０のリード１８４が、回路基材１２に形成された貫通穴１８８に挿入される。この際、貫通穴１８８の下方に、噴流装置１００が移動している。そして、貫通穴１８８に挿入されたリード１８４に向かって、溶融はんだが、噴流装置１００によって噴流される。これにより、貫通穴１８８にリード１８４を挿入した状態のリード部品１８０が、回路基材１２にはんだ付けされる。
【００２８】
＜噴流ノズルから噴流される溶融はんだの温度測定＞
上述したように、部品実装機１０では、噴流装置１００によって溶融はんだが噴流されることで、リード１４４にはんだが塗布され、リード部品１４０が回路基材１２にはんだ付けされる。この際、噴流装置１００では、溶融はんだの温度管理が行われる。具体的には、例えば、噴流装置１００では、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度が第１の設定加熱温度、例えば、２５０℃となるように、ヒーター１１０によって加熱される。なお、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度は、第１温度センサ１１２により測定されており、その測定温度に基づいて、ヒーター１１０の作動が制御される。
【００２９】
ただし、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度が所定の温度、つまり、２５０℃とされている場合であっても、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度は、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度より高くなる傾向にある。これは、噴流ノズル１１８の容量が、はんだ漕１０６と比較して、相当少なく、噴流ノズル１１８における溶融はんだの熱容量が、はんだ漕１０６における溶融はんだの熱容量より少ないためである。また、噴流装置１００では、上述したように、ノズル径の異なる複数の噴流ノズル１１８のうちの任意の噴流ノズル１１８を装着することが可能とされている。このため、装着される噴流ノズル１１８のノズル径に応じて、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度は異なる。これは、ノズル径の異なる複数の噴流ノズル１１８では、噴流ノズル１１８毎に容量が異なり、噴流ノズル１１８毎の溶融はんだの熱容量が異なるためである。
【００３０】
このように、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度は、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度と異なる。また、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度は、はんだ噴流部１０８に装着される噴流ノズル１１８のノズル径毎に異なる。しかしながら、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだは、リード１４４に塗布されることから、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度を適切に管理する必要がある。これは、例えば、リード１４４に塗布される溶融はんだの温度が低い場合には、リード１４４の塗布された溶融はんだが氷柱状に延びることで、適切なはんだ付けを行うことができないためである。このようなことに鑑みて、はんだ付け装置３６では、補給エリアに第２温度センサ１６２を設けられており、所定のタイミングにおいて、第２温度センサ１６２によって噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度が測定される。
【００３１】
具体的には、まず、所定のタイミングにおいて、噴流装置１００が補給エリアに移動される。そして、噴流ノズル１１８から溶融はんだが噴流され、その状態で噴流装置１００が上昇される。これにより、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだが第２温度センサ１６２の測定部１６６に接触し、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度が第２温度センサ１６２によって測定される。なお、所定のタイミングとしては、具体的に、例えば、回路基材１２の生産開始前，設定枚数の回路基材１２が生産される毎，設定時間毎などが挙げられ、種々のタイミングで、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度が測定される。
【００３２】
また、コントローラ１７０には、設定温度が記憶されており、第２温度センサ１６２により測定された溶融はんだの温度（以下、「噴流はんだ測定温度」と記載する場合がある）が設定温度より低いか否かが、コントローラ１７０によって判断される。そして、噴流はんだ測定温度が設定温度以上である場合には、好適なはんだ付けを担保することができるため、噴流装置１００は、作業エリアに移動され、はんだ付け作業が実行される。一方、噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合には、リード１４４に塗布された溶融はんだが氷柱状に延びる虞があり、好適なはんだ付けを担保することができない。このため、噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合には、ヒーター１１０による加熱温度が、第１の設定加熱温度から、その第１の設定加熱温度より高い第２の設定加熱温度、例えば、２７０℃に変更される。これにより、はんだ漕１０６に貯留されている溶融はんだの温度が上昇し、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度も上昇する。そして、第２温度センサ１６２によって、再度、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度が測定され、その測定された温度、つまり、噴流はんだ測定温度が設定温度以上である場合に、噴流装置１００は、作業エリアに移動され、はんだ付け作業が実行される。
【００３３】
また、ヒーター１１０による加熱温度が第２の設定加熱温度に上昇されても、噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合がある。また、ヒーター１１０による加熱温度が第２の設定加熱温度に上昇され、噴流はんだ測定温度が設定温度以上となった場合において、はんだ付け作業が実行され、その後に、再度、所定のタイミングで、第２温度センサ１６２によって溶融はんだの温度が測定されると、その測定された温度、つまり、噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合がある。
【００３４】
このように、ヒーター１１０による加熱温度が上昇されているにも関わらず、噴流はんだ測定温度が設定温度より低い理由として、噴流装置１００の内部、特に、はんだ層の内壁にフラックスなどの不純物が多く付着し、ヒーター１１０による加熱効率が低下していることが考えられる。このため、ヒーター１１０による加熱温度が第２の設定加熱温度とされている際の噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合には、はんだ漕１０６の清掃を促す画面が、表示装置３４に表示される。そして、作業者が、表示画面による告知に従って、噴流装置１００を清掃し、噴流装置１００内部に付着した不純物を除去することで、ヒーター１１０による加熱効率が回復する。このため、噴流装置１００が清掃された後に、ヒーター１１０による加熱温度は第１の設定加熱温度に変更され、第２温度センサ１６２による溶融はんだの測定温度、つまり、噴流はんだ測定温度は設定温度以上になると想定される。これにより、以降のはんだ付け作業を適切に行うことが可能となる。
【００３５】
また、はんだ付け装置３６では、上述したように、噴流装置１００の外部に第２温度センサ１６２が配設されており、その第２温度センサ１６２によって溶融はんだの温度が測定されるが、噴流ノズル１１８の内部に温度センサを配設し、その温度センサにより溶融はんだの温度を測定することが考えられる。しかしながら、噴流ノズル１１８は比較的小さく、温度センサの配設スペースを確保することは困難である。また、噴流ノズル１１８の内部に温度センサが配設された場合に、非常に温度の高い溶融はんだに、常時、浸されるため、劣化し易い。このため、線径の大きい測定部、具体的には、線径が３ｍｍ以上の測定部を有する温度センサを採用する必要がある。ただし、線径の大きい測定部は、熱伝導率が悪いため、温度変化に追従し難く、センシング良く温度を測定することが困難である。さらに言えば、線径の大きい測定部を有する温度センサを採用した場合であっても、高温の溶融はんだにより劣化するため、１年程度で交換する必要がある。
【００３６】
一方、はんだ付け装置３６では、第２温度センサ１６２は、噴流装置１００の外部に配設されており、溶融はんだの温度測定時にのみ、溶融はんだに浸される。このため、温度センサの配設スペースを容易に確保することが可能である。また、高温の溶融はんだによる劣化の程度は、噴流ノズル１１８の内部に配設され、高温の溶融はんだに常時、浸される温度センサと比較した場合に、非常に低い。このため、線径の小さな測定部を有する温度センサを採用することが可能となり、センシング良く温度を測定することが可能となる。また、温度センサの交換頻度も少なくなる。
【００３７】
なお、制御装置３８のコントローラ１７０は、図６に示すように、測定部１９０と加熱温度変更部１９２と告知部１９４とを有している。測定部１９０は、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだの温度を第２温度センサ１６２によって測定するための機能部である。加熱温度変更部１９２は、ヒーター１１０による加熱温度が第１の設定加熱温度とされている際の噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合に、ヒーター１１０による加熱温度を第２の設定加熱温度に変更するための機能部である。告知部１９４は、ヒーター１１０による加熱温度が第２の設定加熱温度とされている際の噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合に、噴流装置１００の清掃を促す画面を表示装置３４に表示させるための機能部である。
【００３８】
ちなみに、はんだ付け装置３６は、はんだ付け装置の一例である。制御装置３８は、制御装置の一例である。噴流装置１００は、噴流装置の一例である。噴流装置移動装置１０２は、移動装置の一例である。はんだ漕１０６は、貯留部の一例である。ヒーター１１０は、ヒーターの一例である。噴流ノズル１１８は、噴流部の一例である。第２温度センサ１６２は、温度センサの一例である。測定部１９０は、測定部の一例である。加熱温度変更部１９２は、加熱温度変更部の一例である。告知部１９４は、告知部の一例である。
【００３９】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、ヒーター１１０による加熱温度が第１の設定加熱温度とされている際の噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合に、噴流装置１００の清掃を促す画面を表示装置３４に表示させてもよい。つまり、噴流はんだ測定温度が設定温度より低い場合に、ヒーター１１０による加熱温度を上昇させることなく、噴流装置１００の清掃を促してもよい。
【００４０】
また、上記実施例では、画面を表示することで、噴流装置１００の清掃の告知をしているが、音声，ランプの点灯などによって、噴流装置１００の清掃の告知をしてもよい。
【００４１】
また、上記実施例では、噴流装置１００を移動させることで、第２温度センサ１６２に、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだを接触させているが、第２温度センサ１６２を移動させることで、第２温度センサ１６２に、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだを接触させてもよい。また、噴流装置１００と第２温度センサ１６２との両方を移動させることで、第２温度センサ１６２に、噴流ノズル１１８から噴流される溶融はんだを接触させてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
３６：はんだ付け装置    ３８：制御装置    １００：噴流装置    １０２：噴流装置移動装置（移動装置）    １０６：はんだ漕（貯留部）    １１０：ヒーター    １１８：噴流ノズル（噴流部）    １６２：第２温度センサ（温度センサ）    １９０：測定部    １９２：加熱温度変更部    １９４：告知部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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