(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に導電パターンが形成された基板と、
前記基板の他方の面に固定された導電性材料からなるプレートである導電部材と、
本体部と、前記導電部材に電気的に接続される第一端子と、前記基板に形成された導電パターンに電気的に接続される第二端子と、を有するとともに、前記本体部の一部が前記導電部材に重なるように設けられることで、前記導電部材に支持された電子部品と、
を備え、
前記導電部材は、前記一方の面と直交する方向視において前記第二端子と重なる切欠き部が形成されていることによって、前記電子部品の前記第二端子の少なくとも一部に重ならない形状であり、
前記基板には開口が形成されており、当該開口を通じて前記電子部品が前記導電部材上に載置されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記基板の他方の面には、第一端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、
前記電子部品の前記第二端子は、前記第一端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記電子部品の前記第二端子と前記第一端子接続部とを電気的に接続する第一リード部材を備えることを特徴とする請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記基板の一方の面と他方の面の間には、第二端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、
前記電子部品の前記第二端子は、前記第二端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記電子部品の前記第二端子と前記第二端子接続部とを電気的に接続する第二リード部材を備えることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記第二端子接続部は、前記基板に形成された貫通孔の内周面に沿って形成されており、
前記第二リード部材は、その一方側に、前記貫通孔に挿入されて前記第二端子接続部に接触する接触端子部を有することを特徴とする請求項５に記載の回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板および導電部材を備えた回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
比較的小さな電流を導通させる回路を構成する導電パターンが形成された基板に対し、比較的大きな電流を導通させるための回路を構成する導電部材が固定された回路構成体が公知である（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の回路構成体では、電子部品（ＦＥＴ）の本体部が導電部材上に載置され、一部の端子が導電部材に、他の一部の端子が基板に接続される（特許文献１の図４等参照）。基板表面と導電部材表面との間には、基板の厚み分の高さの差（段差）が存在するため、いずれかの端子を曲げ加工等する必要がある。また、端子が短いと、このような曲げ加工によっては対応できず、接続が困難になる場合が生じうる。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品の実装（端子の電気的接続）を容易にする回路構成体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明にかかる回路構成体は、一方の面に導電パターンが形成された基板と、前記基板の他方の面に固定された導電部材と、前記導電部材に電気的に接続される第一端子と、前記基板に形成された導電パターンに電気的に接続される第二端子と、を有する電子部品と、を備え、前記導電部材は、前記電子部品の前記第二端子の少なくとも一部に重ならない形状であることを特徴とする。
【０００７】
前記基板の他方の面には、第一端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、前記電子部品の前記第二端子は、前記第一端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されているとよい。
【０００８】
前記電子部品の前記第二端子と前記端子接続部とを電気的に接続する第一リード部材を備えているとよい。
【０００９】
前記基板の一方の面と他方の面の間には、第二端子接続部が前記導電部材に重ならないように設けられており、前記電子部品の前記第二端子は、前記第二端子接続部を介して前記導電パターンに電気的に接続されているとよい。
【００１０】
前記電子部品の前記第二端子と前記第二端子接続部とを電気的に接続する第二リード部材を備えるとよい。
【００１１】
前記第二端子接続部は、前記基板に形成された貫通孔の内周面に沿って形成されており、前記第二リード部材は、その一方側に、前記貫通孔に挿入されて前記第二端子接続部に接触する接触端子部を有するとよい。
【００１２】
前記基板には開口が形成されており、当該開口を通じて前記電子部品が前記導電部材上に載置されているとよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる回路構成体は、導電部材は、電子部品の第二端子の少なくとも一部に重ならないような形状である。したがって、第二端子と基板に形成された導電パターンとの電気的接続を導電部材側から行うことができ、第二端子と基板に形成された導電パターンとの電気的接続（接続作業）が容易である。
【００１４】
基板の他方の面に、第二端子が電気的に接続される第一端子接続部が導電部材に重ならないように設けられていれば、当該第一端子接続部を利用して第二端子と基板（回路）とを電気的に接続することができる。
【００１５】
導電部材が重なっていないことを利用して、第二端子と第一端子接続部は第一リード部材によって接続することができる。
【００１６】
基板の一方の面と他方の面の間に、第二端子が電気的に接続される第二端子接続部が導電部材に重ならないように設けられていれば、当該第二端子接続部を利用して第二端子と基板（回路）とを電気的に接続することができる。
【００１７】
導電部材が重なっていないことを利用して、第二端子と第二端子接続部は第二リード部材によって接続することができる。
【００１８】
基板に形成された貫通孔の内周面に沿って第二端子接続部が形成された構造とする場合、貫通孔に挿入されて第二端子接続部に接触する接触端子部を有する第二リード部材を用いれば、第二端子と基板（回路）とを電気的に接続する作業が容易になる。
【００１９】
電子部品が導電部材上に載置された構造とすれば、第一端子と導電部材の接続（接続作業）が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる回路構成体の外観図であって、電子部品（トランジスタ）が実装された部分を拡大して示した図である。
【図２】回路構成体における電子部品が実装された部分の平面図（基板側から見た図）である。
【図３】回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）である。
【図４】第一リード部材を介した接続構造を説明するための斜視図（一部断面図）である。
【図５】回路構成体における電子部品が実装された部分の断面図（第二端子および第一リード部材を通る平面で切断した断面図）である。
【図６】第一変形例にかかる回路構成体の断面図である。
【図７】第二変形例にかかる回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）である。
【図８】第二変形例にかかる回路構成体の断面図である。
【図９】第二変形例にかかる回路構成体に用いられるリード部材の外観図である。
【図１０】第三変形例にかかる回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）であって、リード部材の先端側部分が挿入された状態を示した図である。
【図１１】第三変形例にかかる回路構成体における電子部品が実装された部分の底面図（導電部材側から見た図）であって、リード部材の先端側部分が挿入された後、回転されることによって端子接触部が端子接続部に接触した状態を示した図である。
【図１２】第三変形例にかかる回路構成体に用いられるリード部材の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、特に明示した場合を除き、以下の説明における平面方向とは、基板１０や導電部材２０の平面方向をいい、高さ方向（上下方向）とは平面方向に直交する方向（基板１０における電子部品３０が実装された面側を上とする）をいうものとする。なお、これらの方向は、回路構成体１の設置方向を限定するものではない。
【００２２】
図１〜図５に示す本発明の一実施形態にかかる回路構成体１は、基板１０、導電部材２０、および電子部品３０を備える。基板１０は、一方の面１０ａ（上側の面）に導電パターン１０１（図を分かりやすくするため、図２や図５において一部（後述する第一リード部材４０が接続する部分）のみ図示し、他の図においては省略する）が形成されたものである。当該導電パターン１０１が構成する導電路は制御用の回路を構築するものであり、導電部材２０が構成する導電路よりも流れる電流が相対的に小さい。
【００２３】
導電部材２０は、基板１０の他方の面１０ｂ（下側の面）に固定された板状の部分である。導電部材２０は、プレス加工等によって所定の形状に形成され、相対的に大きな（導電パターン１０１によって構成される導電路よりも大きな）電流が流れる部分である電力用の導電路を構成する。なお、導電路の具体的な構成については、説明および図示を省略する。導電部材２０は、バスバー（バスバープレート）等とも称される。導電部材２０は、例えば絶縁性の接着剤や接着シートなどを介して、基板１０の他方の面１０ｂに固定される。これにより、基板１０と導電部材２０が一体化されている。なお、導電部材２０の下側（基板１０側の反対側）には、放熱部材（例えばフィンが形成されたプレート）が固定されていてもよい。放熱部材が導電性材料で形成される場合には、導電部材２０と放熱部材間が絶縁される。放熱部材を設けず、導電部材２０の少なくとも一部を外部に露出させ、当該導電部材２０自体が放熱機能を発揮するように構成してもよい。
【００２４】
電子部品３０は、基板１０に実装される素子であって、本体部３１および端子を有する。本実施形態における電子部品３０の端子は、導電部材２０に電気的に接続されるものと、基板１０に形成された導電パターン１０１に電気的に接続されるものに区分けできる。以下、導電部材２０に電気的に接続されるものを第一端子と、基板１０に形成された導電パターン１０１に電気的に接続されるものを第二端子と称することもある。電子部品３０の一例としては、トランジスタ（ＦＥＴ）が挙げられる。この場合、ドレイン端子３２およびソース端子３３が第一端子に相当し、ゲート端子３４が第二端子に相当することとなる。なお、以下では、電子部品３０の一例としてトランジスタ（ＦＥＴ）を例に回路構成体１を説明するが、説明を分かりやすくするため、当該トランジスタは、ドレイン端子３２、ソース端子３３、ゲート端子３４を一つずつ有しているものとする。ただし、各端子は一つでなくてもよい。また、基板１０上には、トランジスタ以外の電子部品（素子）が実装されてもよい。
【００２５】
第一端子であるドレイン端子３２は、本体部３１の一方側に位置する。第一端子であるソース端子３３は、本体部３１の他方側（ドレイン端子３２が位置する側とは反対側）に位置する。第二端子であるゲート端子３４は、ソース端子３３と同じ側に位置する。各端子は、本体部３１の下側に位置する。具体的には、本体部３１の底面において端子の一部が露出しているものである。
【００２６】
導電部材２０は、ドレイン端子３２とソース端子３３の短絡を防止するため、ドレイン端子３２が接続される部分（以下、第一の部分２１と称することもある）と、ソース端子３３が接続される部分（第二の部分２２と称することもある）は分断されている。基板１０には、電子部品３０が通過することのできる開口１１が形成されている。本実施形態における電子部品３０（本体部３１）は、当該開口１１を通じて導電部材２０上に載置される。ドレイン端子３２は本体部３１の一方側に、ソース端子３３は本体部３１の他方側に位置するため、電子部品３０（本体部３１）は、導電部材２０の第一の部分２１と第二の部分２２に跨るように（ドレイン端子３２とソース端子３３およびゲート端子３４との間に第一の部分２１と第二の部分２２の間の空間が位置するように）導電部材２０上に載置される。そして、ドレイン端子３２は第一の部分２１に、ソース端子３３は第二の部分２２にはんだ付け等によって接続されている。ドレイン端子３２やソース端子３３と導電部材２０との接続構造はどのようなものであってもよいため、詳細な説明を省略する。
【００２７】
ゲート端子３４は、ソース端子３３と同じ側（本体部３１の他方側）に位置する。本実施形態では、導電部材２０の第二の部分２２は、一部が切り欠かれたような形状を呈しており、当該切り欠かれた部分（以下、切欠き部２２１と称することもある）とゲート端子３４が高さ方向において重なる。具体的には、第一の部分２１と第二の部分２２は、互いに対向する側縁同士が略平行に位置するものであるが、第二の部分２２の一部は第一の部分２１から遠ざかるように切り欠かれており（平面視凹状となっており）、当該切り欠かれた部分とゲート端子３４が重なる。つまり、導電部材２０（第二の部分２２）は、高さ方向においてゲート端子３４と重ならない形状であり、ゲート端子３４は導電部材２０に覆われずに露出している（図２、図３等参照）。なお、本実施形態では、導電部材２０は、ゲート端子３４の全体に重ならない形状であるが、ゲート端子３４の一部に重なり、その他の一部に重ならない形状であってもよい。後述するように、ゲート端子３４は第一端子接続部１２と電気的に接続されることとなるため、少なくともゲート端子３４における第一端子接続部１２側が導電部材２０に重なっていない構造にするとよい。なお、そのような構成とする場合には、ゲート端子３４の一部とそれに重なる導電部材２０（第二の部分２２）が短絡しないように両者の間を絶縁しておく。
【００２８】
また、基板１０の他方の面１０ｂには、導電性材料で形成された第一端子接続部１２（かかる第一端子接続部の「第一」は後述する第二端子接続部１３と区別するために付した形式的なものに過ぎない）が設けられている（図３〜図５等参照）。当該第一端子接続部１２は、基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続されている。第一端子接続部１２と導電パターン１０１の接続構造はどのようなものであってもよい。例えば、基板１０を貫くスルーホールに通された導電性の部材によって両者が接続されていればよい。
【００２９】
本実施形態における第一端子接続部１２は、高さ方向において導電部材２０の第二の部分２２に形成された切欠き部２２１と重なっている。つまり、導電部材２０（第二の部分２２）は、高さ方向において、ゲート端子３４だけでなく、第一端子接続部１２にも重ならない形状である。したがって、第一端子接続部１２は導電部材２０に覆われずに露出している（図３等参照）。本実施形態では、ゲート端子３４と第一端子接続部１２は本体部３１の他方縁に沿う方向に沿って並ぶように設定されており、ゲート端子３４と第一端子接続部１２の間を遮るものは存在しない。つまり、ゲート端子３４と第一端子接続部１２の間に導電部材２０（第二の部分２２）は存在しない。
【００３０】
本実施形態では、かかるゲート端子３４と第一端子接続部１２が、導電性材料によって形成された第一リード部材４０（かかる第一リード部材の「第一」は後述する第二リード部材と区別するために付した形式的なものに過ぎない）によって接続されている（図３〜図５等参照）。つまり、ゲート端子３４と第一端子接続部１２は、第一リード部材４０によって電気的に接続されている。さらにいえば、第一端子接続部１２と基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１（回路）とは電気的に接続されているため、ゲート端子３４は第一端子接続部１２を介して基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続されているということである。
【００３１】
このように、導電部材２０は、ゲート端子３４および第一端子接続部１２に重ならない形状であって両者の間を遮るものは存在しないため、基板１０の他方の面１０ｂ側において、そのまま両者を橋渡しするように第一リード部材４０を設ける（第一リード部材４０の一端をゲート端子３４に、他端を第一端子接続部１２に接続する）ことにより、両者を電気的に接続することができる。第一リード部材４０の接続手法としては、いわゆるワイヤボンディング等が例示できる。両者を橋渡しするようにはんだ等の導電性部材を塗布することで、両者を電気的に接続してもよい（はんだ等自体を第一リード部材４０として機能させてもよい）。
【００３２】
以下、一部上記説明と重複するが、本実施形態にかかる回路構成体１の好適な製造方法について説明する。
【００３３】
まず、導電パターン１０１と、電子部品３０を導電部材２０上に載置させるための開口１１と、導電パターン１０１と電気的に接続された第一端子接続部１２とが形成された基板１０の他方の面１０ｂに、切欠き部２２１が形成された導電部材２０を接合する（第一工程）。これにより、基板１０・導電部材２０組を得る。基板と導電部材２０を接合する接合材料は、両者の間を電気的に絶縁するものとする。なお、当該第一工程を行う際においては、導電部材２０の第一の部分２１と第二の部分２２は余長部を介して繋がっている。当該余長部は、本工程の後に切断される。その切断のタイミングは特に限定されない。
【００３４】
次いで、第一工程で得た基板１０・導電部材２０組に対し、電子部品３０等の各種素子を実装する（第二工程）。当該実装方法（はんだ付け等の手法）はどのようなものであってもよい。上述した電子部品３０（トランジスタ）は、本工程において、ドレイン端子３２が導電部材２０の第一の部分２１に、ソース端子３３が導電部材２０の第二の部分２２に接続される。つまり、電子部品３０の第一端子が導電部材２０に接続される。本工程により、電子部品３０（本体部３１）が導電部材２０（基板１０・導電部材２０組）に機械的に接合されるともいえる。
【００３５】
次いで、電子部品３０のゲート端子３４（第二端子）と第一端子接続部１２とを第一リード部材４０によって電気的に接続する（第三工程）。これにより、ゲート端子３４が導電パターン１０１と電気的に接続され、本実施形態にかかる回路構成体１が得られる。これら第一工程〜第三工程以外の工程、例えば導電部材２０に放熱部材を接合する工程（放熱部材を含む回路構成体とする場合）等が含まれていてもよい。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態にかかる回路構成体１は、導電部材２０が電子部品３０のゲート端子３４（第二端子）の少なくとも一部、および第一端子接続部１２に重ならない形状となっている。したがって、ゲート端子３４と第一端子接続部１２の電気的接続を導電部材２０側（下方）から行うことができ、第二端子と基板１０に形成された導電パターン１０１との電気的接続（接続作業）が容易である。従来のように、端子を曲げ加工等することで基板１０の一方の面１０ａと導電部材２０の基板１０側の面との間に生ずる段差を吸収する必要もない。また、端子の長さが短くても接続が困難になることはない。
【００３７】
上記回路構成体１の変形例として、例えば次のような構成が考えられる。図６に示す変形例（第一変形例）は、基板１０の他方の面１０ｂに第一端子接続部１２が設けられていない点で上記実施形態にかかる回路構成体１と異なるものである。つまり、例えば、基板１０の一方の面１０ａにおいて、ゲート端子３４側（第二端子側）の側縁にゲート端子３４を接続すべき部分（ランド）が位置する導電パターン１０１を形成し、ゲート端子３４と導電パターン１０１が第一リード部材４０を介して、または直接接続される構造としてもよい。このような場合であっても、ゲート端子３４の少なくとも一部は導電部材２０（第二の部分２２）に重なっていないから、当該導電部材２０に重なっていない部分を利用して導電パターン１０１との電気的接続を容易に行うことができる。つまり、基板１０の他方の面１０ｂに上述したような第一端子接続部１２が設けられていれば、ゲート端子３４と導電パターン１０１の電気的接続が容易になるが、このような第一端子接続部１２が設けられていなくても、ゲート端子３４が導電部材２０に覆われずに露出する分、従来に比してゲート端子３４と基板１０に形成された導電パターン１０１（回路）との電気的接続が容易になる。
【００３８】
なお、図６に示した構成は、ゲート端子３４が電気的に接続される第一端子接続部１２が基板１０の一方の面１０ａに設けられたものとみること（ゲート端子３４を接続すべき部分（ランド）が第一端子接続部１２であるとみること）もできる。第一端子接続部１２を基板１０の端面（側面）におけるゲート端子３４側に設けた構成としてもよい。
【００３９】
また、別の変形例（第二変形例）として、図７および図８に示すような構成が考えられる。本例では、基板１０の一方の面１０ａと他方の面１０ｂの間には、第二端子接続部１３（かかる第二端子接続部１３の「第二」は上述した第一端子接続部１２と区別するために付した形式的なものに過ぎない）が設けられている。具体的には、基板１０に形成された貫通孔の内周面に沿って、基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続された第二端子接続部１３が設けられている。例えば、いわゆるスルーホールを基板１０に固定することで、当該第二端子接続部１３を構築することができる。つまり、スルーホールの筒状の部分を、当該第二端子接続部１３とすることができる。ただし、一般的なスルーホールは、基板１０の一方の面１０ａと他方の面１０ｂを電気的に繋ぐために用いられるものであるが、他方の面１０ｂまで延びている必要はない。つまり、一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１が、少なくとも基板１０に形成された貫通孔の内周面まで延びた構造であればよい。
【００４０】
かかる第二端子接続部１３は、導電部材２０に重ならないように設けられている。つまり、第二端子接続部１３は、導電部材２０に形成された切欠き部２２１と重なる。換言すれば、第二端子接続部１３が形成される貫通孔の他方の面１０ｂ側の開口は、導電部材２０に覆われずに露出しているということである。
【００４１】
本例では、ゲート端子３４と第二端子接続部１３が、導電性材料によって形成された第二リード部材５０（かかる第二リード部材５０の「第二」は上述した第一リード部材４０と区別するために付した形式的なものに過ぎない）によって接続されている。つまり、ゲート端子３４と第二端子接続部１３は、第二リード部材５０によって電気的に接続されている。さらにいえば、第二端子接続部１３と基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１（回路）とは電気的に接続されているため、ゲート端子３４は第二端子接続部１３を介して基板１０の一方の面１０ａに形成された導電パターン１０１と電気的に接続されているということである。
【００４２】
第二リード部材５０（詳細は図９参照）は、第二端子接続部１３に接触する接触端子部５２１を有する。接触端子部５２１は、第二リード部材５０の一方側に設けられている。具体的には、第二リード部材５０は、平面方向に沿う部分（以下、基端側部分５１と称する）と高さ方向に沿う部分（以下、先端側部分５２と称する）とを有する略「Ｌ」字形状を呈し、先端側部分５２に接触端子部５２１が形成されている。本例における接触端子部５２１は、外側に膨らむ略「Ｏ」字形状を呈する部分である。当該部分の幅は、貫通孔（第二端子接続部１３）の内径よりも若干大きく設定されている。よって、先端側部分５２が貫通孔内に挿入されると、接触端子部５２１が第二端子接続部１３に押されて弾性変形する。つまり、接触端子部５２１の弾性によって当該接触端子部５２１が第二端子接続部１３に押しつけられた状態となる。
【００４３】
第二リード部材５０の基端側部分５１は、ゲート端子３４にはんだ等によって接続される。これにより、ゲート端子３４と第二端子接続部１３が電気的に接続された状態となる。
【００４４】
このように、基板１０の一方の面１０ａと他方の面１０ｂの間に設けられた第二端子接続部１３を介して、ゲート端子３４と導電パターン１０１を電気的接続することができる。第二端子接続部１３は、基板１０の貫通孔の内周面に沿って形成されたものとすることができる。貫通孔内に挿入することによって第二端子接続部１３に所定の圧力で接触する接触端子部５２１を有する第二リード部材５０を用いることで、電気的接続を図るための作用が容易になる。
【００４５】
第二端子接続部と第二リード部材の電気的接続構造は、以下のようなものとすることもできる（第三変形例）。図１０および図１１に示すように、第二端子接続部１３ａ（貫通孔の内周面）は、その中心軸線からの距離が一定でない形状とする。例えば、ある方向における大きさは相対的に大きく（以下、当該箇所を長手部と称する）、当該ある方向に直交する方向における大きさは相対的に小さい（以下、当該箇所を短手部と称する）形状とする。つまり、細長い断面形状とする。本例では断面が楕円形状である。
【００４６】
第二リード部材５０ａ（詳細は図１２参照）に設けられる接触端子部５２１ａは、先端側部分５２ａから突出した突起（先端側部分５２ａの長手方向と交差するように突出した突起）であって、その長さが第二端子接続部１３ａの長手部よりも短く、短手部よりも長い形状とする。
【００４７】
第二リード部材５０ａは次のように第二端子接続部１３ａに対して電気的に接続される。第二リード部材５０ａの接触端子部５２１ａ（先端側部分５２ａ）が、第二端子接続部１３ａ（貫通孔）の内側に挿入される。この際、接触端子部５２１ａの長手方向と、第二端子接続部１３ａの長手部を一致させるようにする。接触端子部５２１ａの長さは、第二端子接続部１３ａの長手部の長さよりも小さいため、スムーズに接触端子部５２１ａが第二端子接続部１３ａ（貫通孔）の内側に挿入される（図１０参照）。
【００４８】
接触端子部５２１ａを第二端子接続部１３ａ（貫通孔）の内側に挿入した後、先端側部分５２ａを回動中心として、第二リード部材５０ａを回動させる。そうすると、接触端子部５２１ａの長さは、第二端子接続部１３ａの短手部の長さよりも小さいため、接触端子部５２１ａが第二端子接続部１３ａの短手部の内側に押しつけられた状態となる。つまり、第二リード部材５０ａと第二端子接続部１３ａが電気的に接続された状態となる。また、このように第二リード部材５０ａを回動させると、その基端側部分５１ａはゲート端子３４側に移動するため、基端側部分５１ａとゲート端子３４が接続しやすい（例えばはんだ付けしやすい）位置関係となる（図１１参照）。
【００４９】
なお、上記第二変形例や第三変形例は、上記実施形態にかかる回路構成体１とは異なるゲート端子３４と導電パターン１０１の電気的な接続構造を示したものであるが、かかる第二変形例や第三変形例において説明した接続構造と、上記実施形態において説明した接続構造が組み合わされた（混在する）回路構成体としてもよい。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００５１】
例えば、上記実施形態における電子部品３０（トランジスタ）は、本体部３１が導電部材２０上に載置されるものであることを説明したが、基板１０上に載置されるものについても同様の技術思想が適用可能である。ただし、本体部３１が導電部材２０上に載置される構造とした方が、基板１０に形成される導電パターン１０１に電気的に接続されるべき第二端子（ゲート端子３４）以外の端子である第一端子（ドレイン端子３２、ソース端子３３）を導電部材２０に接続する作業が容易になるし、第一端子と導電部材２０の電気的接続の信頼性が向上する。また、本体部３１を導電部材２０上に載置すれば、第二端子の高さ方向位置と、基板１０の他方の面１０ｂの高さ方向位置の差が小さくなるため、基板１０の他方の面１０ｂに第一端子接続部１２または第二端子接続部１３（１３ａ）を設ける場合、第二端子と第一端子接続部１２の接続作業または第二端子と第二端子接続部１３（１３ａ）の接続作業が容易になるという利点がある。
【００５２】
また、上記実施形態では、導電部材２０（第二の部分２２）に切欠き部２２１を形成することで、第二端子（ゲート端子３４）の少なくとも一部に導電部材２０が重ならないようにしていることを説明したが、第二端子の少なくとも一部と導電部材２０が重ならないようにするための構成（形状）は、切欠き部２２１を形成することに限られない。導電部材２０に貫通孔を形成することで、第二端子の少なくとも一部と導電部材２０が重ならないようにしてもよい。第一端子接続部１２や第二端子接続部１３（１３ａ）と導電部材２０が重ならないようにする手法についても同様である。
【００５３】
また、上記実施形態では、電子部品３０としてトランジスタを例に説明したが、複数の端子のうちの一部が導電部材２０に電気的に接続され、他の一部が基板１０に形成された導電パターン１０１に電気的に接続されるものであれば、電子部品３０はトランジスタに限られない。
【符号の説明】
【００５４】
１  回路構成体
１０  基板
１０ａ  一方の面
１０ｂ  他方の面
１１  開口
１２  第一端子接続部
１３（１３ａ）  第二端子接続部
１０１  導電パターン
２０  導電部材
２１  第一の部分
２２  第二の部分
２２１  切欠き部
３０  電子部品（トランジスタ）
３１  本体部
３２  ドレイン端子（第一端子）
３３  ソース端子（第一端子）
３４  ゲート端子（第二端子）
４０  第一リード部材
５０（５０ａ）  第二リード部材
５２１（５２１ａ）  接触端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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