(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持用の第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、
前記第１の粘着テープ側から前記リングフレームをフレーム保持部で保持するとともに、前記第１の粘着テープ側から前記基板を基板保持部で保持する保持工程と、
前記基板保持部で保持された前記基板の外形に沿って前記第１の粘着テープを切断するテープ切断工程と、
切り抜かれた前記第１の粘着テープを回収するテープ回収工程と、
前記テープ回収工程の後に、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、
を備え、
前記テープ切断工程は、前記転写工程において前記第１の粘着テープと前記第２の粘着テープとの接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする基板転写方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることを特徴とする基板転写方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板転写方法において、
前記基板保持部は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、カッタ刃を用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、レーザを用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ回収工程において、前記リングフレームに接着している状態の前記切り抜かれた第１の粘着テープを前記リングフレームとともに回収する基板転写方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記転写工程において、前記第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写方法。
【請求項８】
支持用の第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
前記第１の粘着テープを介して前記基板を保持する基板保持部と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記基板保持部で保持された前記基板の外形に沿って前記第１の粘着テープを切断するテープ切断部と、
前記テープ切断部によって切り抜かれた前記第１の粘着テープを回収するテープ回収部と、
前記切り抜かれた前記第１の粘着テープが回収された後、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
を備え、
前記テープ切断部は、前記転写機構において前記第１の粘着テープと前記第２の粘着テープとの接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断する
ことを特徴とする基板転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを介してリングフレームに接着保持した半導体ウエハ、回路基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの各種基板に所望の処理を施した後に、新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法および基板転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板として半導体ウエハを例にとると、以下のような処理が施されている。一般的な半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンを形成された後、その表面に保護テープを貼り付けて保護する。表面が保護されたウエハをバックグラインド工程において裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。薄型化されたウエハから保護テープを剥離してダイシング工程に搬送する前に、ウエハを補強するために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウエハをリングフレームに接着保持する。
【０００３】
リングフレームに接着保持されるウエハは、製造する半導体チップに応じて加工工程が異なる。例えば、半導体チップを微細化する場合、レーザダイシング処理を行う。このとき、回路パターンの形成された表面からダイシングすると、熱の影響を受けて回路が破損するので、バックグラインド処理前に裏面からハーフカットを行う必要がある。ハーフカットされたウエハをブレイキングした後に各チップを所望の位置にマウントする際、チップ表面からコレットで吸着して搬送するので、表面の粘着テープおよび保護テープを剥離する。この粘着テープなどの剥離されたウエハの裏面側から粘着テープを貼り直して新たなリングフレームに接着保持した上でウエハをブレイキングする。つまり、ブレイキング前にウエハを新しいリングフレームに転写し直す必要がある。
【０００４】
当該転写時に、リングフレームとウエハとの間で露出する粘着テープの粘着面と新たに貼り付ける粘着テープの粘着面とが接着しないように、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させて粘着テープを弾性変形させることにより厚み方向にギャップを稼いでいる（特許文献１，２を参照）。また、２つの粘着テープ同士が粘着することを回避するための他の従来例として、露出する粘着テープの粘着面同士の間に非粘着性の接着防止板を挿入する方法も用いられている（特許文献３を参照）。
【特許文献１】特開２０１１−２９４３４号公報
【特許文献２】特開２００７−２２０６９３号公報
【特許文献３】特開２０１２−２４４０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、使用する粘着テープが柔らかい場合には、従来方法を有効に機能させることできる。しかしながら、ウエハに剛性を持たせるために硬質（例えばＰＥＴ）の粘着テープを利用した場合、弾性変形しづらいので、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させようとしてもギャップを十分に稼ぐことができない。つまり、粘着テープ同士の接着を回避しきれないといった問題がある。
【０００７】
また、接着防止板を粘着面同士の間に挿入する方法については、粘着力が強い粘着テープを用いた場合、接着防止板と粘着テープとを解離させる際に強い力を要する。そのため、接着した状態の粘着テープを分離する際に過度の引っ張り力がウエハに作用するので、ウエハを破損させるといった問題が懸念される。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、新しい粘着テープに基板を精度よく転写することのできる基板転写方法および基板転写装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、支持用の第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、前記第１の粘着テープ側から前記リングフレームをフレーム保持部で保持するとともに、前記第１の粘着テープ側から前記基板を基板保持部で保持する保持工程と、前記基板保持部で保持された前記基板の外形に沿って前記第１の粘着テープを切断するテープ切断工程と、切り抜かれた前記第１の粘着テープを回収するテープ回収工程と、前記テープ回収工程の後に、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、を備え、前記テープ切断工程は、前記転写工程において前記第１の粘着テープと前記第２の粘着テープとの接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  この方法によれば、保持された基板の外形に沿って第１の粘着テープを切断し、切り抜かれた第１の粘着テープを回収する。そのため、高度や粘着力などの粘着テープにおける特性に依らず、第１の粘着テープのうち、基板の外径からはみ出して粘着面が露出している部分が回収される。従って、粘着テープの特性に左右されることなく、第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写する際に、第１の粘着テープと第２の粘着テープの粘着面同士が接着することを好適に回避できる。
【００１１】
なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
【００１２】
前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープが前記基板の外径からはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることが好ましい。この方法によれば、基板の外径から外側にはみ出している部分がウエハの端で変形した場合であっても、第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接触することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写する際に、第１の粘着テープと第２の粘着テープの粘着面同士が接着することをより確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
【００１３】
基板の直径より小さい基板保持部に前記基板を保持させて、第２の粘着テープに基板を転写してもよい。この方法によれば、テープ切断工程において第１の粘着テープを貫通するように切断できるので、より確実に第１の粘着テープを基板の外形に沿って切断できる。従って、転写工程において第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接着することをより確実に回避できる。また、保持部材を小型化することにより、基板転写装置の大型化を回避できる。
【００１４】
なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
【００１５】
第１に、テープ切断工程において、カッタ刃を用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
【００１６】
第２に、テープ切断工程において、レーザを用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
【００１７】
この方法によれば、第１の粘着テープを好適に基板の外形に沿って切断できるので、転写工程において第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接着することをより確実に回避できる。
【００１８】
また、テープ回収工程において、リングフレームに接着している状態の切り抜かれた第１の粘着テープをリングフレームとともに回収することが好ましい。
【００１９】
この方法によれば、より変形しにくいリングフレームを保持して回収することにより、切り抜かれた第１の粘着テープを回収できる。したがって、切り抜かれた第１の粘着テープをより容易かつ確実に回収することができる。
【００２０】
また、転写工程において、第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを基板に重ね合わせ、基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行うことが好ましい。
【００２１】
この方法によれば、予めリングフレームに第２の粘着テープが貼り付けられているので、基板の転写に工程および時間を短縮できる。そのため、基板の転写効率を向上できる。
【００２２】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２３】
すなわち、支持用の第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
前記第１の粘着テープを介して前記基板を保持する基板保持部と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記基板保持部で保持された前記基板の外形に沿って前記第１の粘着テープを切断するテープ切断部と、
前記テープ切断部によって切り抜かれた前記第１の粘着テープを回収するテープ回収部と、
前記切り抜かれた前記第１の粘着テープが回収された後、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
を備え、
前記テープ切断部は、前記転写機構において前記第１の粘着テープと前記第２の粘着テープとの接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）  この構成によれば、上記方法を好適に実施することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の基板転写方法および基板転写装置によれば、硬質で弾性変形しづらい粘着テープを介してフレームに基板が接着保持されている場合であっても、新たな粘着テープに基板を転写し直すときに、両粘着テープの粘着面同士が接着するのを精度よく回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】基板転写装置の基本構成を示す平面図である。
【図２】マウントフレームの構成を説明する図である。（ａ）は転写前後におけるマウントフレームの構成を示す断面図であり、（ｂ）はマウントフレームの斜視図である。
【図３】テープ切断機構の正面図である。
【図４】テープ貼り付け機構の平面図である。
【図５】テープ切断機構の正面図である。
【図６】反転ユニットの正面図である。
【図７】基板転写装置の動作を説明する図である。（ａ）は動作を説明するフローチャートであり、（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームの構成を説明する概略図である。
【図８】ステップＳ１におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図９】ステップＳ２におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。（ａ）は粘着テープＴ１を切断する時の構成を示す図であり、（ｂ）は粘着テープＴ１を切断した後の構成を示す図である。
【図１０】ステップＳ３におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１１】ステップＳ４におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１２】ステップＳ５におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。（ａ）は粘着テープＴ２を貼り付ける時の構成を示す図であり、（ｂ）は粘着テープＴ２を貼り付けた後の構成を示す図である。
【図１３】ステップＳ６におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１４】従来例に係る転写を行う構成を説明する図である。（ａ）は粘着テープを変形させる構成を示す図であり、（ｂ）は接着防止材を挿入する構成を示す図である。
【図１５】変形例に係るテープ剥離機構の構成を説明する図である。（ａ）はテープ剥離機構の構成を説明する正面図であり、（ｂ）は粘着テープを剥離する状態を説明する斜視図である。
【図１６】変形例に係るテープ剥離機構の構成を説明する図である。（ａ）はカッタをウエハ保持部に接触させて粘着テープを切断する構成を説明する正面図であり、（ｂ）はカッタをウエハおよびウエハ保持部に接触させずに粘着テープを切断する状態を説明する正面図であり、（ｃ）ははみ出し部分がウエハの厚さより短い構成の効果を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２８】
＜全体構成の説明＞
図１に、本発明に係る基板転写装置１の基本構成の平面図が示されている。
【００２９】
この基板転写装置１は、図２（ａ）に示すように、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の一方の面に粘着テープＴ１が貼付けられたマウントフレームＭＦ１から、当該ウエハＷの他方の面に粘着テープＴ２が貼付けられたマウントフレームＭＦ２へとウエハＷを転写するものである。
【００３０】
マウントフレームＭＦ１は図２（ｂ）に示すように、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆとに粘着テープＴ１を貼付けて製作される。マウントフレームＭＦ２はウエハＷの他方の面とリングフレームｆとに粘着テープＴ２を貼り付けて製作される。なお本実施例において、マウントフレームＭＦ１におけるリングフレームｆには符号ｆ１を付し、マウントフレームＭＦ２におけるリングフレームｆには符号ｆ２を付して両者を区別する。
【００３１】
なお、本実施例で使用されている粘着テープＴ１および粘着テープＴ２は、ウエハＷに剛性を持たせるために、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）を主原料とするテープが用いるものとする。但し、粘着テープＴ１および粘着テープＴ２の材料としてはＰＥＴに限定されるものではなく、他の公知の材料を用いてよい。
【００３２】
本発明に係る基板転写装置１は図１に示すように、マウントフレーム収納部３と、第１搬送機構５と、保持テーブル７と、テープ切断機構９と、リングフレーム供給部１１と、テープ貼付機構１３と、テープ切断機構１５と、反転ユニット１９と、紫外線照射機構２１と、テープ剥離機構２３と、マウントフレーム回収部２５とを備えている。なお、以後の説明において、図１におけるｘ方向を左右方向、ｚ方向を上下方向とする。ｙ方向については図１の下側を「手前側」とし、図１の上側を「奥側」とする。すなわち、マウントフレーム回収部２５は、図１に示す基板転写装置１においてマウントフレーム収納部３より奥側に配置されている。
【００３３】
マウントフレーム収納部３は、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆ１とに粘着テープＴ１を貼付けて製作されるマウントフレームＭＦ１を収納する、図示しない収納部が配備されている。この収納部は、装置フレームに連結固定された縦レールと、この縦レールに沿ってモータでネジ送り昇降される昇降台が備えられている。したがって、マウントフレーム収納部３は、マウントフレームＭＦを昇降台に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。また、リングフレーム供給部１１およびマウントフレーム回収部２５もマウントフレーム供給部３と同様の構成になっている。
【００３４】
第１搬送機構５は、マウントフレーム収納部３に収納されているマウントフレームＭＦ１を、切断位置Ｓに配置されている保持テーブル７へと搬送する。また、第１搬送機構５は後述するように、テープ切断機構９によって粘着テープＴ１が切り抜かれ、ウエハＷから分離したリングフレームｆ１をマウントフレーム収納部３に搬送する機能も有する。すなわちウエハＷから分離したリングフレームｆ１および粘着テープＴ１は、第１搬送機構５によってマウントフレーム収納部３に回収される。第１搬送機構５は、本発明におけるテープ回収部に相当する。粘着テープＴ１は、本発明における第１の粘着テープに相当する。
【００３５】
保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を載置保持するものであり、図１に示されている切断位置Ｓと転写位置Ｒとの間を往復移動することが可能となるように構成されている。保持テーブル７は図３ないし図５に示すように、リングフレームｆを保持する環状のフレーム保持部２９と、ウエハＷを保持する円形のウエハ保持部３１を備えている。ウエハ保持部３１は、本発明における基板保持部に相当する。フレーム保持部２９は、本発明におけるフレーム保持部に相当する。
【００３６】
フレーム保持部２９の保持面には、リングフレームｆを吸着保持する吸着孔が形成されている。ウエハ保持部３１の保持面には、ウエハＷを吸着保持する吸着孔が形成されている。粘着テープＴ１の切断をより好適に実行するという観点から、ウエハ保持部３１の径はウエハＷの直径以下であることが好ましい。
【００３７】
テープ切断機構９は図３に示すように、切断位置Ｓに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、フレーム３３と、可動台３５と、支持アーム３７と、カッタユニット３９とを備えている。可動台３５は、フレーム３３に沿って昇降移動を可能とする。支持アーム３７は、可動台３５から片持ち支持されたアームの先端下部に設けられており、ウエハＷの径方向に伸縮するように構成されている。
【００３８】
カッタユニット３９は支持アーム３７を介して可動台３５に接続されている。カッタユニット３９には、刃先を下向きにしたカッタ４１がカッタホルダを介して装着されている。カッタユニット３９は、支持アーム３７を介して旋回半径を調整可能となるように構成されている。カッタ４１は、マウントフレームＭＦ１に貼付けられている粘着テープＴ１を、ウエハＷの外形に沿って切断する。テープ切断機構９は、本発明におけるテープ切断部に相当する。リングフレーム供給部１１は、新たなリングフレームｆ２を転写位置Ｒへ搬送するフレーム搬送部Ｆを備えている。
【００３９】
テープ貼付機構１３は図４に示すように、転写位置Ｒに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、テープ供給部４３と、貼付ローラ４５と、剥離ローラ４９と、テープ回収部５１とを備えている。テープ供給部４３は、ロール巻きした幅広の粘着テープＴ２を装填する。貼付ローラ４５は、転写位置Ｒに搬入されているウエハＷと、リングフレーム供給部１１から新たに供給されたリングフレームｆ２との上面にわたって、粘着テープＴ２を貼付ける。
【００４０】
テープ貼付機構１３によってウエハＷは粘着テープＴ２に転写され、マウントフレームＭＦ２が作製される。テープ貼付機構１３は、本発明における転写機構に相当する。粘着テープは、本発明における第２の粘着テープに相当する。
【００４１】
テープ切断機構１５はテープ貼付機構１３と同様に、転写位置Ｒに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されている。テープ切断機構１５は図５に示すように、フレーム５３と、支軸５５と、支持アーム５７と、カッタ５９と、押圧ローラ６１とを備えている。
【００４２】
支軸５５は、フレーム５３に沿って昇降移動を可能としており、ｚ方向の軸回りに回転する。支持アーム５７は、支軸５５を中心に径方向に複数本延伸している。カッタ５９は支持アーム５７ａの先端に設けられており、貼付けられた粘着テープＴ２をリングフレームｆに沿って切断する。押圧ローラ６１は支持アーム５７ｂの先端に設けられており、リングフレームｆ２上のテープ切断部位を転動しながら押圧する。
【００４３】
反転ユニット１９は図６に示すように、立設固定された縦レール６３に沿って昇降可能な昇降台６５に、回転アクチュエータ６７によって水平支軸ｒ周りに回動可能な受け枠６９が片持ち状に装着されるとともに、受け枠６９の基部と先端部にチャック爪７１がそれぞれ支軸ｓ周りに回動可能に装備されている。
【００４４】
反転ユニット１９は、マウントフレームＭＦ２を受け取った後、粘着テープＴ２がウエハＷの下側となり、粘着テープＴ１がウエハＷの上側となるようにマウントフレームＭＦ２を反転させる。紫外線照射機構２１は、ウエハＷの上側に位置する粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１は紫外線硬化性のテープであるので、紫外線照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低下する。テープ剥離機構２３は、粘着テープＴ１をウエハＷから剥離して回収する。マウントフレーム回収部２５は、粘着テープＴ１が剥離されたマウントフレームＭＦ２を回収・収納する。
【００４５】
また、基板転写装置１は図１に示すように、さらにウエハ収納部９１と、ウエハ搬送機構９３と、ウエハアライメント部９５とを備えている。ウエハ収納部９１はウエハＷを積層収納する。ウエハ搬送機構９３はウエハ収納部９１に収納されているウエハＷをウエハアライメント部９５へ搬送する。ウエハアライメント部９５は、搬送されたウエハＷの位置合わせを行う。
【００４６】
これらの構成はウエハＷとリングフレームの一方の面にわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作製するために用いられる。本実施例では既にマウントフレームＭＦ１が作製されてマウントフレーム収納部３に収納されている場合を例にとって説明するが、本実施例に係る基板転写装置１は、ウエハＷを用いてマウントフレームＭＦ１を作製する、ウエハマウント装置としても用いることができる。
【００４７】
＜動作の説明＞
次に、実施例に係る基板転写装置１を用いて、所望の処理が施されたマウントフレームＭＦ１から、新しいマウントフレームＭＦ２にウエハＷを転写する動作について説明する。図７（ａ）は基板転写装置１の動作を示すフローチャートである。図７（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームＭＦの概略構成を示す図である。
【００４８】
なお、ウエハＷにおいて回路パターンが形成されている面を表面として説明する。また本実施例において、マウントフレームＭＦ１はウエハＷの表面に粘着テープＴ１が貼り付けられているものとする。さらに本実施例において、粘着テープＴ１の粘着層は、紫外線硬化性の粘着剤を用いるものとする。
【００４９】
ステップＳ１（マウントフレームの保持）
マウントフレーム収納部３には、粘着テープＴ１がウエハＷの表面に貼り付けられて作製されるマウントフレームＭＦ１が積層収納されている。第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１の上面を吸着保持して、図８に示すように、点線で示す位置から実線で示す位置へと移動する。
【００５０】
そして第１搬送機構５は、粘着テープＴ１が貼付されている面を下側にして、切断位置Ｓに位置している保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を載置する。第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１を載置した後、待避位置（一例として点線で示す左側の位置）に移動する。マウントフレームＭＦ１が載置された後、フレーム保持部２９はリングフレームｆ１を吸着保持し、ウエハ保持部３１はウエハＷを吸着保持する。ステップＳ１における一連の工程は、本発明における保持工程に相当する。
【００５１】
ステップＳ２（粘着テープＴ１の切断）
マウントフレームＭＦ１が吸着保持された後、テープ切断機構９が作動し、粘着テープＴ１の切断が開始される。すなわちテープ切断機構９が作動することによって、図９（ａ）に示すように、カッタユニット３９が所定の高さまで下降してカッタ４１が粘着テープＴ１に突き刺される。その状態で、ウエハＷの外形に沿って粘着テープＴ１を切断する。本実施例では、カッタ４１をウエハＷの外径に接触させながら粘着テープＴ１を切断しているので、粘着テープＴ１はウエハＷと同一の大きさに切り抜かれる。
【００５２】
粘着テープＴ１の切断が完了すると、カッタユニット３９は上昇して点線で示す待機位置に戻る。粘着テープＴ１をウエハＷの外形に沿って切断することにより、図９（ｂ）に示すように、粘着テープＴ１のうち粘着面が露出している部分（露出部Ｐ）がウエハＷから分離される。ステップＳ２における一連の工程は、本発明におけるテープ切断工程に相当する。
【００５３】
ステップＳ３（リングフレームｆ１の回収）
粘着テープＴ１の切断が完了した後、第１搬送機構によるフレームｆ１の回収を行う。すなわち、第１搬送機構５は図１０に示すように、待避位置から切断位置Ｓへ移動する。そして第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１の上方において、所定の高さまで下降してリングフレームｆ１の上面を吸着保持する。リングフレームｆ１を吸着保持した第１搬送機構５は再度上昇し、左側へ移動してリングフレームｆ１をマウントフレーム収納部３に収納させる。
【００５４】
ステップＳ２において、粘着テープＴ１はウエハＷの外形に沿って切断されているので、切り抜かれた粘着テープＴ１（ウエハＷから分離された部分の粘着テープＴ１）は、リングフレームｆ１とともに第１搬送機構５によって回収される。切り抜かれた粘着テープＴ１には露出部Ｐが含まれている。従って、粘着テープＴ１の露出部Ｐはリングフレームｆ１に伴って回収されるので、ステップＳ２およびステップＳ３の工程により、保持テーブル７の上で粘着テープＴ１の粘着面が露出することを回避できる。ステップＳ３における一連の工程は、本発明におけるテープ回収工程に相当する。
【００５５】
ステップＳ４（リングフレームｆ２の供給）
リングフレームｆ１および切り抜かれた粘着テープＴ１の回収を完了した後、新しいリングフレームｆ２の供給を行う。すなわち保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で、切断位置Ｓから転写位置Ｒへと移動する。フレーム搬送部Ｆは、リングフレーム供給部１１に収納されているリングフレームｆ２の上面を吸着保持し、転写位置Ｒへと移動する。
【００５６】
そしてフレーム搬送部Ｆは、転写位置Ｒに位置しているリングフレーム保持部２９にリングフレームｆ２を載置する。フレーム搬送部Ｆはリングフレームｆ２を載置した後、待避位置へ移動する。リングフレームｆ２が載置された後、フレーム保持部２９はリングフレームｆ２を吸着保持する。リングフレームｆ２が吸着保持されることにより、リングフレームｆ２の供給は完了する。
【００５７】
ステップＳ５（粘着テープＴ２の貼付け）
ウエハＷにリングフレームｆ２を供給した後、テープ貼付機構１３が作動し、粘着テープＴ２の貼付けを開始する。すなわちテープ貼付機構１３が作動することによって、図１２（ａ）に示すように、貼付ローラ４５が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ４５が転動することによって、テープ供給部４３に装填されている粘着テープＴ２は、ウエハＷおよびリングフレームｆ２の上面にわたって貼付けられる（図１２（ｂ））。
【００５８】
なお、ステップＳ５を開始する時点において、粘着テープＴ１の露出部Ｐは既にウエハＷから分離され、回収除去されている。そのため、粘着テープＴ１は粘着面がウエハＷの外側にはみ出ていないので、粘着テープＴ２を貼付ける際に、粘着テープＴ１の粘着面と粘着テープＴ２の粘着面との間で接着することを確実に回避される。粘着テープＴ２が貼付けられることにより、ウエハＷは粘着テープＴ１から新しい粘着テープＴ２へ転写される。すなわち転写によって新たなマウントフレームＭＦ２が作製される。ステップＳ５における一連の工程は、本発明における転写工程に相当する。
【００５９】
ステップＳ６（粘着テープＴ２の切断）
ウエハＷおよびリングフレームｆ２に粘着テープＴ２を貼付けた後、テープ切断機構１５が作動し、粘着テープＴ２の切断が開始される。すなわち図１３に示すように、テープ切断機構１５が作動することによって、支軸５５は所定の高さまで下降し、カッタ５９が粘着テープＴ２に突き刺される。この状態で支軸５５をｚ方向の軸回りに回転させ、粘着テープＴ２をリングフレームｆ２に沿って円形に切断する。
【００６０】
リングフレームｆ２上で粘着テープＴ２が切断された部位は、転動する押圧ローラ６１によって押圧される。その後、テープ貼付機構１３に設けられている剥離ローラ４９を図の右から左に転動させて、切断線の外側に残された不要な粘着テープＴ２をリングフレームｆ２から剥離する。剥離された不要な粘着テープＴ２は、テープ回収部５１によって巻き取り回収される。
【００６１】
ステップＳ７（マウントフレームの反転）
粘着テープＴ２の貼付けおよび切断が完了した後、マウントフレームＭＦ２は図示しない第２搬送機構によって、反転ユニット１９へ搬送される。反転ユニット１９は受け枠６９に設けられているチャック爪７１でマウントフレームＭＦ２を保持し、受け枠６９を水平支軸ｒ周りに回動する。受け枠６９の回動によって、マウントフレームＭＦ２は粘着テープＴ２を上側にした状態から、粘着テープＴ１を上側にした状態へ反転する。
【００６２】
ステップＳ８（粘着テープＴ１の剥離）
マウントフレームＭＦ２を反転させた後、ウエハＷの表面に貼付けられている粘着テープＴ１の剥離を開始する。紫外線照射機構２１は、マウントフレームＭＦ２の粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低減する。
【００６３】
紫外線が照射された後のマウントフレームＭＦ２は、図示しない第３搬送機構によってテープ剥離機構２３へ搬送される。テープ剥離機構２３は、ウエハＷの上面側に位置する粘着テープＴ１をウエハＷから剥離して回収する（図７（ｂ）、Ｓ８を参照）。粘着テープＴ１が剥離された後のマウントフレームＭＦ２は、図示しない第４搬送機構によってマウントフレーム回収部２５へ搬送される。
【００６４】
マウントフレーム回収部２５は、粘着テープＴ１が剥離されたマウントフレームＭＦ２を回収・収納する。以上の一連の動作により、ウエハＷの表面に粘着テープＴ１が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ１から、ウエハＷの裏面に粘着テープＴ２が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ２へ転写させる工程が全て完了する。
【００６５】
以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００６６】
＜実施例の構成による効果＞
実施例に係る基板転写装置１は、テープ切断機構９と第１搬送機構５とを備えている。テープ切断機構９は、保持テーブル７に保持されているマウントフレームＭＦ１の粘着テープＴ１を、ウエハＷの外形に沿って切断する。ウエハＷの外形に沿って粘着テープＴ１を切断することにより、ウエハＷの一方の面から外側にはみ出ている粘着テープＴ１すなわち露出部Ｐは、ウエハＷから分離される。そして分離された露出部Ｐはリングフレームｆ１とともに第１搬送機構５によって回収され、マウントフレーム収納部３へ収納される。
【００６７】
粘着テープＴ１の露出部ＰがウエハＷから分離されているので、ウエハの他方の面に粘着テープＴ２を貼り付ける際に、粘着テープＴ１の粘着面がウエハＷの外側にはみ出ることがない。従って、粘着テープＴ２をリングフレームｆ２およびウエハＷへ貼り付ける際に、粘着テープＴ１の粘着面と粘着テープＴ２の粘着面とが接触することを確実に回避できる。従って、よりウエハを新しい粘着テープへ転写させる操作を、より高い精度で行うことが可能となる。
【００６８】
従来の基板転写方法では、図１４（ａ）に示すように、粘着テープＴ１を、粘着テープＴ２から離反するように変形させる方法や、図１４（ｂ）に示すように、粘着テープＴ１の露出部Ｐに非粘着性の接着防止材Ｂを挿入させる方法が用いられていた。
【００６９】
しかしながら、図１４（ａ）に示す従来方法では粘着テープＴ１を変形させる必要がある。そのため、粘着テープＴ１として硬質で弾性変形しづらい材料、例えばＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）を用いる場合、当該従来方法を適用することは困難である。また、露出部Ｐと粘着テープＴ２との距離を長くしても露出部ＰはウエハＷの外側にはみ出た状態であるので、露出部Ｐと粘着テープＴ２との接着を確実に回避することは困難である。
【００７０】
そして図１４（ｂ）に示す従来方法では、粘着テープＴ１または粘着テープＴ２の粘着力によっては、接着防止材と当該粘着テープとを解離させる際に強い力を要する。そのため、接着した状態の粘着テープを剥離する際に過度の引っ張り力がウエハＷに作用するので、ウエハＷが破損する可能性がある。また、リングフレームｆとウエハＷの大きさの差が小さい場合、接着防止材を露出部Ｐに挿入する際に高い精度のアライメントが要求される。このように従来の方法では、粘着テープＴ１と粘着テープＴ２との接着を回避する確実性が、粘着テープの特性によって左右される。
【００７１】
一方で、実施例に係る基板転写装置１では、ウエハＷの外形に沿って粘着テープＴ１を切断することによって粘着テープ同士の接着を回避する。すなわち、実施例に係る構成では、ウエハＷを転写させる際に粘着テープを変形させる必要がない。そのため、粘着テープが硬質で弾性変形しづらい材料であっても、粘着テープＴ１と粘着テープＴ２との接着を確実に回避できる。
【００７２】
さらに実施例に係る基板転写装置１では、新たに接着防止材を用いる必要もない。従って、粘着テープの粘着力が強い場合であっても、ウエハＷの損傷を回避しつつ、粘着テープＴ１と粘着テープＴ２との接着をも確実に回避できる。従って、実施例に係る基板転写装置１では、硬度や粘着力といった粘着テープの特性に左右されることなく、粘着テープＴ１と粘着テープＴ２との接着を確実に回避できる。また実施例に係る保持テーブル７ではウエハ保持部３１をウエハＷの径より小さくできるので、基板転写装置１の大型化を回避することが可能となる。
【００７３】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００７４】
（１）上述した実施例において、ステップＳ８に係る工程は、紫外線照射機構２１を用いる構成に限られない。すなわちマウントフレームＭＦ２に紫外線を照射することなく、剥離用の粘着テープおよび剥離部材を用いる方式によって粘着テープＴ１を剥離してもよい。このような変形例（１）に係る構成において、テープ剥離機構２３は図１５（ａ）に示すように、マウントフレームＭＦ２を保持する可動台８１と、ロール巻きされた剥離テープＱを案内する案内ローラ８３と、ナイフエッジ状の剥離部材８５と、剥離テープＱを回収する巻き取り軸８７とを備えている。
【００７５】
剥離テープＱは案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。すなわち、可動台８１に保持されているマウントフレームＭＦ２に対して、ウエハＷの表面に貼り付けられている粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付ける。そして粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、可動台８１を図１５（ａ）の中右方に移動させる。
【００７６】
可動台８１を移動させることにより、図１５（ｂ）に示すように、剥離テープＱが剥離部材８５の先端で折り返し走行するので、粘着テープＴ１は剥離テープＱと一体となってウエハＷの表面から剥離される。なお、図１５（ａ）のような剥離テープＱを用いる方式と、紫外線照射機構２１を用いる方式とを併用してもよい。
（２）上述した実施例および変形例ではステップＳ３において、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１をリングフレームｆ１とともに回収する構成であったがこれに限られない。すなわち、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１をリングフレームｆ１から剥離し、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１のみを回収する構成であってもよい。
【００７７】
このような変形例（２）に係る構成では、新たにリングフレームｆ２を用いることなく、ステップＳ６においてリングフレームｆ１とウエハＷの他方の面とにわたって粘着テープＴ２を貼り付けることができる。従って、リングフレームｆ２およびリングフレーム供給部１１を省略できるので、基板転写装置１の大型化を回避できるとともに、コストを低下させることも可能となる。
【００７８】
（３）上述した実施例および変形例では、ステップＳ５において新しいリングフレームｆ２を供給した後、ステップＳ６において粘着テープＴ２をリングフレームｆ２とウエハＷとの上面に貼付けたが、粘着テープＴ２に転写する構成はこれに限られない。すなわち、転写位置Ｒに搬入されたウエハＷに対して、粘着テープＴ２が予め貼り付けられたリングフレームｆ２を供給し、粘着テープＴ２をウエハＷの上面に貼り付ける構成であってもよい。
【００７９】
（４）上述した実施例および変形例において、テープ切断機構９はカッタ４１を用いる構成としたが、カッタ刃の代わりにレーザによって粘着テープを切断する構成であってもよい。
【００８０】
（５）上記実施例および変形例では、基板として半導体ウエハを例にとって説明したが、当該装置は、ＬＥＤ用の基板や回路基板など種々の形状およびサイズの基板に適用することが可能である。この場合、テープ切断工程において切断される粘着テープＴ１の形状は、適用される基板の外形に応じて変更される。
【００８１】
したがって、使用する基板支持用のフレームは、ウエハ用のリングフレームｆに限定されず、使用する基板の形状に応じた四角形などのフレームを利用することも可能である。四角形のフレームであれば、例えば複数個の四角形の基板を粘着テープにより接着保持することができ、デッドスペースを削減可能となる。その結果、作業効率を高めることができる。
【００８２】
（６）上記実施例では、転写元のリングフレームｆと転写先の新しいリングフレームｆに同一形状のものを利用していたが、異なる形状のフレームを組み合わせて使用してもよい。
【００８３】
（７）上記実施例および変形例において、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプの粘着テープＴ２をリングフレームｆ２に貼り付けてもよい。
【００８４】
（８）上記実施例および変形例ではステップＳ２において、ウエハＷの直径より小さいウエハ保持部３１で保持した状態で、カッタ４１をウエハの外形に接触させながら切断している。しかし、ステップＳ２に係るテープ切断工程は、このような粘着テープＴ１をウエハＷと同一の大きさに切り抜く構成に限られない。すなわち図１６（ａ）に示すように、ウエハＷの直径より大きいウエハ保持部３１で保持した状態で、カッタ４１をウエハ保持部３１の外形に接触させながら、粘着テープＴ１を切断してもよい。
【００８５】
このような変形例（８）に係る構成では、ステップＳ２において、粘着テープＴ１はウエハＷの直径と比べて広い大きさとなるように切り抜かれる。切り抜かれた粘着テープＴ１の大きさは、ステップＳ５に係る転写工程において、粘着テープＴ１と粘着テープＴ２との接着を確実に回避できる程度の大きさとなるように調整される。図１６（ａ）に示すように、テープ切断工程後において、切り抜かれた粘着テープＴ１のうちウエハＷの外側にはみ出ている部分の長さｋは、ウエハＷの厚さＧ以下であることが好ましい。
【００８６】
（９）また変形例（８）に係る他の構成として図１６（ｂ）に示すように、カッタ４１をウエハＷの外径およびウエハ保持部３１の外径のいずれにも接触させることなく、粘着テープＴ１をウエハＷよりやや広い大きさに切り抜く構成であってもよい。このような変形例（９）では変形例（８）と同様に、テープ切断工程後において、略円形に切り抜かれた粘着テープＴ１のうちウエハＷの外側にはみ出ている部分の長さｋ（切り抜かれた粘着テープＴ１の半径ＴｒとウエハＷの半径Ｗｒとの差）は、ウエハＷの厚さＧ以下であることが好ましい。
【００８７】
長さｋが厚さＧ以下である場合、図１６（ｃ）に示すように、転写工程において粘着テープＴ１がウエハＷの端で、点線で示す位置から実線で示す位置へと折れ曲がるように変形した場合であっても、粘着テープＴ１と粘着テープＴ２とが接触することを確実に回避できる。従って、転写工程における粘着テープ同士の接着をより確実に回避できるので、粘着テープＴ２への転写の精度をより向上できる。
【００８８】
また変形例（９）に係る構成において、ウエハ保持部３１の半径Ｄは切り抜かれた粘着テープＴ１の半径Ｔｒより小さいことが好ましい。この場合、カッタ４１は粘着テープＴ１を貫通するように切断できるので、より好適に粘着テープＴ１を切断できる。本発明に係る各実施例および変形例において、テープ切断工程における「ウエハの外形に沿って粘着テープを切断する」とは、粘着テープＴ１をウエハＷと同一の大きさに切断する場合のみならず、転写工程において粘着テープＴ１と粘着テープＴ２との接着を確実に回避できる程度に、ウエハＷの外形より広い大きさに粘着テープＴ１を切断する場合をも含むものとする。
【符号の説明】
【００８９】
１    …  基板転写装置
３    …  マウントフレーム収納部
５    …  第１搬送機構（テープ回収部）
７    …  保持テーブル
９    …  テープ切断機構（テープ切断部）
１１    …  リングフレーム供給部
１３    …  テープ貼付機構（転写機構）
１５    …  テープ切断機構
１９    …  反転ユニット
２１    …  紫外線照射機構
２３    …  テープ剥離機構
２５    …  マウントフレーム回収部
２９    …  フレーム保持部
３１    …  ウエハ保持部（基板保持部）
ｆ１，ｆ２      …  リングフレーム
Ｔ１    …  粘着テープ（第１の粘着テープ）
Ｔ２    …  粘着テープ（第２の粘着テープ）
ＭＦ１，ＭＦ２  …  マウントフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
0006695173.tif 000002
【図２】
0006695173.tif 000003
【図３】
0006695173.tif 000004
【図４】
0006695173.tif 000005
【図５】
0006695173.tif 000006
【図６】
0006695173.tif 000007
【図７】
0006695173.tif 000008
【図８】
0006695173.tif 000009
【図９】
0006695173.tif 000010
【図１０】
0006695173.tif 000011
【図１１】
0006695173.tif 000012
【図１２】
0006695173.tif 000013
【図１３】
0006695173.tif 000014
【図１４】
0006695173.tif 000015
【図１５】
0006695173.tif 000016
【図１６】
0006695173.tif 000017