(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均高さが可視光線の波長以下であり、隣接する凸部間の平均間隔が可視光線の波長以下である複数の凸部を有するモスアイ構造を、少なくとも１つの表面に有する微細凹凸構造体と、
前記微細凹凸構造体の前記モスアイ構造を有する表面に接する粘着剤と
を有する粘着剤付き微細凹凸構造体であって、
前記粘着剤が、粘着成分としてポリジメチルシロキサンを含み、
前記粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物の割合が、前記粘着剤１００質量％のうち、０．５質量％以下であり、
前記微細凹凸構造体と前記粘着剤とが、下記拡大量が８ｍｍ未満となる関係を満たすものである、粘着剤付き微細凹凸構造体。
拡大量：２５℃において前記微細凹凸構造体の前記モスアイ構造を有する表面に粘着剤の０．１ｍＬを滴下した直後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ１と、２５℃において前記表面にて粘着剤を２８８時間静置した後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ２との差（Ｄ２−Ｄ１）。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着剤付き微細凹凸構造体と、
他の部材と
を有する接合体であって、
前記微細凹凸構造体の前記凸部を有する面の少なくとも一部と、前記他の部材の少なくとも一部とが前記粘着剤により接合された、接合体。
【請求項３】
前記接合体が、画像表示パネルと、保護板と、前記画像表示パネルと前記保護板とを接合する粘着剤とを有する画像表示装置であり、
前記画像表示パネルが、前記他の部材であり、
前記保護板が、前記微細凹凸構造体である、請求項２に記載の接合体。
【請求項４】
前記接合体が、画像表示パネルと、タッチパネルと、前記画像表示パネルと前記タッチパネルとを接合する粘着剤とを有する画像表示装置であり、
前記画像表示パネルが、前記他の部材であり、
前記タッチパネルが、前記微細凹凸構造体である、請求項２に記載の接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体の表面に粘着剤が付着した粘着剤付き微細凹凸構造体、および微細凹凸構造体と他の部材とが粘着剤を介して接合された接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体は、連続的な屈折率の変化によって反射防止性能を発現することが知られている。また、微細凹凸構造体は、ロータス効果によって超撥水性能を発現することも知られている。
【０００３】
しかし、微細凹凸構造体においては、微細凹凸構造を有する表面に液状の物質（指紋の油脂、粘着剤等）が付着しやすく、液状の物質が付着した部分で反射防止性能等が大きく損なわれる。
例えば、画像表示装置として、画像表示パネルと、微細凹凸構造を表面に有するタッチパネルとを、粘着剤を介して接合したタッチパネル付き画像表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。画像表示パネルとタッチパネルとを、粘着剤を介して接合する際には、タッチパネルの微細凹凸構造を有する表面に粘着剤が付着する。
【０００４】
画像表示装置には、各パネルの配線等を隠蔽するための遮光部（べゼル等）が画像表示部の周縁に形成されている。画像表示パネルとタッチパネルとを、粘着剤を介して接合する際には、画像表示部に相当する部分に粘着剤が付着しないように、遮光部に相当する部分に粘着剤を設けることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１２５３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、微細凹凸構造体においては、微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤に含まれる低分子量成分が数分から数日かけて微細凹凸構造を濡れ広がり、粘着剤が最初に付着した部分よりも広い範囲で反射防止性能等が大きく損なわれることが新たに判明した。
そのため、画像表示装置の製造時にタッチパネルの微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤に含まれる低分子量成分が、遮光部から画像表示部に濡れ広がってしまい、画像表示部における反射防止性能等が大きく損なわれる。
【０００７】
本発明は、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤が濡れ広がりにくい粘着剤付き微細凹凸構造体および接合体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、下記の態様を有する。
＜１＞平均高さが可視光線の波長以下であり、隣接する凸部間の平均間隔が可視光線の波長以下である複数の凸部を有する微細凹凸構造を、少なくとも１つの表面に有する微細凹凸構造体と、前記微細凹凸構造体の前記微細凹凸構造を有する表面に接する粘着剤とを有する粘着剤付き微細凹凸構造体であって、前記粘着剤が、下記拡大量が８ｍｍ未満となるものである、粘着剤付き微細凹凸構造体。
拡大量：２５℃において前記微細凹凸構造体の前記微細凹凸構造を有する表面に粘着剤の０．１ｍＬを滴下した直後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ１と、２５℃において前記表面にて粘着剤を２８８時間静置した後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ２との差（Ｄ２−Ｄ１）。
＜２＞前記粘着剤が、粘着成分を含み、前記粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物の割合が、前記粘着剤１００質量％のうち、０．５質量％以下である、＜１＞の粘着剤付き微細凹凸構造体。
＜３＞前記粘着成分が、オルガノポリシロキサンを含む、＜１＞または＜２＞の粘着剤付き微細凹凸構造体。
＜４＞前記＜１＞〜＜３＞のいずれかの粘着剤付き微細凹凸構造体と、他の部材とを有する接合体であって、前記微細凹凸構造体の前記凸部を有する面の少なくとも一部と、前記他の部材の少なくとも一部とが前記粘着剤により接合された、接合体。
＜５＞前記接合体が、画像表示パネルと、保護板と、前記画像表示パネルと前記保護板とを接合する粘着剤とを有する画像表示装置であり、前記画像表示パネルが、前記他の部材であり、前記保護板が、前記微細凹凸構造体である、＜４＞の接合体。
＜６＞前記接合体が、画像表示パネルと、タッチパネルと、前記画像表示パネルと前記タッチパネルとを接合する粘着剤とを有する画像表示装置であり、前記画像表示パネルが、前記他の部材であり、前記タッチパネルが、前記微細凹凸構造体である、＜４＞の接合体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体においては、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤が濡れ広がりにくい。
本発明の接合体においては、微細凹凸構造体と他の部材とを接合する粘着剤が濡れ広がりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体の一例を示す上面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤が濡れ広がった様子を示す上面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】本発明の接合体の一例を示す断面図である。
【図６】モールドの作製の工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「オルガノポリシロキサン」は、１０量体を超える有機シロキサンをいう。
「低分子シロキサン化合物」は、１０量体以下の有機シロキサンをいう。
「融点」は、固体が融解し液体になる時の温度である。
「沸点」は、物質の臨界点以下の圧力と液体の飽和蒸気圧が等しくなる温度である。
「粘度」は、回転式Ｅ型粘度計を用い、２５℃にて測定した粘度である。
「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートの総称である。
「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基およびメタクリロイル基の総称である。
「活性エネルギー線」は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線（赤外線等）等を意味する。
図１〜図６における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。また、図２〜図５においては、図１と同じ構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００１２】
＜粘着剤付き微細凹凸構造体＞
本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体は、複数の凸部および複数の凸部間に形成される凹部とからなる微細凹凸構造を、少なくとも１つの表面に有する微細凹凸構造体と、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接する粘着剤とを有するものである。
【００１３】
図１は、本発明の微細凹凸構造体の一例を示す上面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
粘着剤付き微細凹凸構造体１０は、微細凹凸構造体２０と；微細凹凸構造体２０の微細凹凸構造２８を有する表面に接する粘着剤３０とを有する。
微細凹凸構造体２０は、基材２２と；基材２２の表面に形成された、複数の凸部２４および複数の凸部２４間に形成される凹部２６とからなるからなる微細凹凸構造２８を表面に有する硬化樹脂層２９とを有する。
【００１４】
（基材）
基材の材料としては、アクリル系樹脂（メチルメタクリレート（共）重合体等）、ポリカーボネート、スチレン系樹脂（スチレン（共）重合体、メチルメタクリレート−スチレン共重合体等）、セルロース系樹脂（セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート等）、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等）、脂環式ポリオレフィン、塩化ビニル系樹脂（ポリ塩化ビニル等）、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリウレタン、ガラス等が挙げられる。
基材の材料としては、微細凹凸構造体の用途の点から、光を透過する材料が好ましい。
【００１５】
基材の形態としては、フィルム、シート、板、任意形状の成形品等が挙げられ、微細凹凸構造体の生産性、取扱性の点から、フィルムまたはシートが好ましい。
基材は、射出成形法、押出成形法、キャスト成形法等の公知の製造方法によって製造できる。
基材の表面には、密着性、帯電防止性、耐擦傷性、耐候性等の特性の改良を目的として、コーティング処理、コロナ処理等が施されていてもよい。
【００１６】
（硬化樹脂層）
硬化樹脂層は、後述の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる膜であり、複数の凸部および複数の凸部間に形成される凹部とからなる微細凹凸構造を表面に有する。
複数の凸部が並んだ微細凹凸構造（いわゆるモスアイ構造）は、空気の屈折率から材料の屈折率に連続的に屈折率が増大していくことで有効な反射防止の手段となることが知られている。
【００１７】
硬化樹脂層の微細凹凸構造としては、微細凹凸構造体の反射防止性能等がさらに優れる点、および低コストで大面積の微細凹凸構造体を製造しやすい点から、陽極酸化ポーラスアルミナの複数の細孔を転写して形成された複数の凸部からなる微細凹凸構造が好ましい。陽極酸化ポーラスアルミナの複数の細孔を転写して形成された微細凹凸構造は、複数の凸部が平面六方格子状に配列した微細凹凸構造となる。
【００１８】
隣接する凸部間の平均間隔は、可視光線の波長以下、すなわち４００ｎｍ以下であり、３８０ｎｍ以下が好ましい。隣接する凸部間の平均間隔が可視光線の波長以下であれば、良好な反射防止性能を発現する。隣接する凸部間の平均間隔が３８０ｎｍ以下であれば、可視光線の散乱を十分に抑制できる。
陽極酸化ポーラスアルミナの複数の細孔を転写して凸部を形成する場合、細孔間隔を大きくするには電圧を高くする必要があり、陽極酸化ポーラスアルミナを工業的に製造しづらくなることから、隣接する凸部間の平均間隔は、２００ｎｍ以下が特に好ましい。
隣接する凸部間の平均間隔は、凸部を形成しやすい点から、２０ｎｍ以上が好ましく、８０ｎｍ以上がより好ましい。
隣接する凸部間の平均間隔は、電子顕微鏡観察によって、隣接する凸部間の間隔Ｐ（凸部の中心から隣接する凸部の中心までの距離）を無作為に５０点測定し、これらの値を平均したものである。
【００１９】
凸部の平均高さは、可視光線の波長以下、すなわち４００ｎｍ以下であり、３８０ｎｍ以下が好ましく、３５０ｎｍ以下が好ましい。凸部の平均高さが４００ｎｍ以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好になる。また、凸部を形成しやすい。
凸部の平均高さは、６０ｎｍ以上が好ましく、９０ｎｍ以上がより好ましい。凸部の平均高さが６０ｎｍ以上であれば、最低反射率や特定波長の反射率の上昇を抑制でき、十分な反射防止性能が得られる。
凸部の平均高さは、電子顕微鏡観察によって、凸部の最頂部と、これに隣接する凹部の最底部との間の垂直距離Ｈを無作為に５０点測定し、これらの値を平均したものである。
【００２０】
凸部のアスペクト比（凸部の平均高さ／凸部間の平均間隔）は、０．８〜５．０が好ましく、１．２〜４．０がより好ましく、１．５〜３．０がさらに好ましい。凸部のアスペクト比が０．８以上であれば、微細凹凸構造体の反射防止性能がさらに優れる。凸部のアスペクト比が５．０以下であれば、凸部の耐擦傷性が良好となる。また、凸部を形成しやすい。
【００２１】
凸部の形状としては、円錐形状、角錐形状、釣鐘形状、円柱形状等が挙げられる。空気から微細凹凸構造を形成する材料表面まで連続的に屈折率を増大させて低反射率と低波長依存性を両立させた反射防止性能を発現させるためには、円錐形状、角錐形状、釣鐘形状等のように、高さ方向と直交する方向の凸部断面積が最頂部から深さ方向に連続的に増加する形状が好ましい。
凸部は、微細な複数の凸部が合一して１つの凸部となったものであってもよい。
【００２２】
（微細凹凸構造の形成方法）
微細凹凸構造は、例えば、下記の方法等によって形成できる。
（方法１）微細凹凸構造の反転構造を表面に有するモールドを用いて射出成形またはプレス成形を行い、基材の表面に直接微細凹凸構造を形成する方法。
（方法２）微細凹凸構造の反転構造を有するモールドと、基材との間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟持した状態にて、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化樹脂層を形成した後、硬化樹脂層とモールドとを分離する方法。
（方法３）微細凹凸構造の反転構造を有するモールドと、基材との間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟持し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物にモールドの微細凹凸構造を転写してからモールドを分離した後、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させて硬化樹脂層を形成する方法。
微細凹凸構造の形成方法としては、微細凹凸構造の転写性、表面組成の自由度の点から、方法２または方法３が好ましく、方法２が特に好ましい。
【００２３】
モールドとしては、例えば、下記のモールド等が挙げられる。
・リソグラフィ法によって表面に微細凹凸構造の反転構造を設けたモールド。
・レーザー加工によって表面に微細凹凸構造の反転構造を設けたモールド。
・複数の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナが表面に形成されたモールド。
・微細凹凸構造を有するマザーモールドから電鋳法等で複製されたレプリカモールド。
【００２４】
リソグラフィ法としては、電子ビームリソグラフィ法、レーザ干渉リソグラフィ法等が挙げられる。リソグラフィ法によるモールドの製造方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・基板の表面にフォトレジスト膜を塗布し、紫外線レーザ、電子線、Ｘ線等で露光し、現像することによってレジストパターンからなる微細凹凸構造を表面に有するモールドを得る方法。
・前記レジストパターンを介して基板をドライエッチング等によって選択的にエッチングし、レジストパターンを除去して、微細凹凸構造が基板の表面に直接形成されたモールドを得る方法。
【００２５】
陽極酸化ポーラスアルミナが表面に形成されたモールドの製造方法としては、例えば、アルミニウムをシュウ酸、硫酸、リン酸等を電解液として所定の電圧にて陽極酸化する方法が挙げられる。この方法によれば、高純度アルミニウムを定電圧で長時間陽極酸化した後、酸化皮膜の全部または一部を一旦除去し、再び陽極酸化することによって、非常に高規則性の細孔が自己組織化的に形成された陽極酸化ポーラスアルミナを形成できる。さらに、２回目に陽極酸化する工程で陽極酸化処理と孔径拡大処理を組み合わせることによって、断面が矩形でなく三角形や釣鐘型である細孔も形成可能となる。また、陽極酸化処理および孔径拡大処理の時間、回数、条件等を適宜調節することによって、細孔最奥部の角度を鋭くすることも可能である。
【００２６】
モールドとしては、低コストで大面積のモールドを製造しやすい点から、陽極酸化ポーラスアルミナが表面に形成されたモールドが好ましい。
陽極酸化ポーラスアルミナが表面に形成されたモールドの具体的な製造方法については、例えば、特許文献１等に記載されている。
【００２７】
モールドの形状としては、例えば、平板状、ベルト状、ロール状等が挙げられる。モールドの形状としては、連続的に微細凹凸構造を転写でき、生産性をより高めることができる点から、ベルト状またはロール状が好ましい。
【００２８】
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線を照射することで重合反応が進行し、硬化する樹脂組成物である。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、重合性化合物と、重合開始剤と、必要に応じて他の添加剤とを含む。
【００２９】
重合性化合物としては、例えば、分子中にラジカル重合性結合およびカチオン重合性結合のいずれか一方または両方を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。
ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等を有する単官能モノマーや多官能モノマーが挙げられる。具体的には、（メタ）アクリレート、その誘導体等が挙げられる。
カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーが挙げられる。
オリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。
【００３０】
重合開始剤としては、公知の光重合開始剤、電子線重合開始剤、熱重合開始剤等が挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて非反応性のポリマーを含んでいてもよい。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて酸化防止剤、離型剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、光安定剤、難燃剤、難燃助剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、充填剤、シランカップリング剤、着色剤、強化剤、無機フィラー、耐衝撃性改質剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
【００３１】
微細凹凸構造の表面に、撥水性（具体的には水の接触角が９０°以上であること）が求められる場合には、疎水性の材料を形成しうる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、フッ素含有化合物またはシリコーン系化合物を含む組成物を用いることが好ましい。
微細凹凸構造の表面に、親水性（具体的には水の接触角が２５°以下であること）が求められる場合には、親水性の材料を形成しうる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、４官能以上の多官能（メタ）アクリレート、２官能以上の親水性（メタ）アクリレート、必要に応じて単官能モノマーを含む組成物を用いることが好ましい。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の具体的な組成等については、例えば、特許文献１等に記載されている。
【００３２】
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、硬化したときに基材との屈折率差が小さくなるようなものが好ましい。具体的には、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物、すなわち硬化樹脂層と基材との屈折率差が０．３以下であることが好ましく、０．１以下であることがより好ましい。屈折率差が小さいほど、硬化樹脂層と基材との界面における光の反射が小さくなり、反射防止性能がさらに優れる微細凹凸構造体が得られる。
【００３３】
モールドと基材との間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟持する方法としては、モールドと基材との間に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を配置した状態でモールドと基材とを押圧することによって、モールドの微細凹凸構造に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を注入する方法等が挙げられる。
陽極酸化ポーラスアルミナが表面に形成されたモールドを備えた装置、および該装置および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた微細凹凸構造の具体的な形成方法については、例えば、特許文献１等に記載されている。
【００３４】
（粘着剤）
粘着剤は、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接する。
微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に粘着剤が接するケースとしては、例えば、後述する本発明の接合体を製造する際に、他の部材と接合する前の微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面にあらかじめ粘着剤を設けたケース等が挙げられる。また、微細凹凸構造体がタッチパネルである場合、タッチパネルを製造する際に各部材を接合するために用いた粘着剤の一部が微細凹凸構造を有する表面に付着してしまったケース等が挙げられる。
【００３５】
粘着剤は、粘着成分を含む。粘着成分は、粘着性に寄与する粘着剤の主成分であり、粘着成分には、溶媒、粘着性に寄与しない添加剤等は含まれない。
粘着成分としては、オルガノポリシロキサン、シリル化ウレタン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、塩素化ポリオレフィン、アクリル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、ゴム、ポリエステル、ポリイミド、フェノール樹脂等が挙げられる。
粘着成分としては、電気絶縁性、耐熱性、耐寒性の点から、オルガノポリシロキサンが好ましく、ポリジメチルシロキサンがより好ましい。
【００３６】
粘着剤に粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物の割合は、粘着剤１００質量％のうち、０．５質量％以下が好ましく、０．３質量％以下がより好ましい。低分子シロキサン化合物の割合が０．５質量％以下であれば、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤がさらに濡れ広がりにくい。
【００３７】
粘着剤に粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物の割合は、例えば、溶媒分離法やＧＰＣ測定法により取得することができ、測定精度の点からＧＰＣ測定法を用いることが好ましい。
ＧＰＣ測定では、粘着剤をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の溶剤に溶解させて測定を行い、分子量分布曲線を得る。得られた分子量分布曲線から例えば分子量１０００以下の成分を低分子化合物として、その面積比率により低分子化合物の割合を求める。なお、粘着剤の場合は、架橋体であることが多く、溶媒不溶成分が生じることがある。その場合は、溶媒不溶成分をろ過や遠心分離により回収し不溶成分比率を求め、溶媒不溶成分は高分子量成分としてみなして低分子シロキサン化合物の割合を求めることとする。
【００３８】
低分子シロキサンとしては、例えば、下記のものが挙げられる（括弧内の沸点、融点はＳｃｏｐａｓで検索した文献値である）。
鎖状メチルシロキサン２量体（ヘキサメチルジシロキサン、分子量：１６２、沸点：１００℃、融点：−６６℃）、
鎖状メチルシロキサン３量体（オクタメチルトリシロキサン、分子量：２３６、沸点：１５３℃、融点：−８６℃）、
鎖状メチルシロキサン４量体（デカメチルテトラシロキサン、分子量：３１０、沸点：１９４℃、融点：−７６℃）、
鎖状メチルシロキサン５量体（ドデカメチルペンタシロキサン、分子量：３８４、沸点：２３２℃、融点：−８０℃）、
鎖状メチルシロキサン６量体（テトラデカメチルヘキサシロキサン、分子量：４５８、沸点：２５９℃、融点：−５９℃）、
鎖状メチルシロキサン７量体（ヘキサデカメチルヘプタシロキサン、分子量：５３２、沸点：２８６℃、融点：−７８℃）、
鎖状メチルシロキサン８量体（オクタデカメチルオクタシロキサン、分子量：６０６、沸点：３１０℃、融点：−６３℃）、
鎖状メチルシロキサン９量体（エイコサメチルノナシロキサン、分子量：６８０、沸点：３０７℃、融点：データなし）、
鎖状メチルシロキサン１０量体（ドコサメチルデカシロキサン、分子量：７５４、沸点：１６８℃（２Ｔｏｒｒ）、融点：データなし）、
環状メチルシロキサン３量体（ヘキサメチルシクロトリシロキサン、分子量：２２２、沸点：１３４℃、融点：６４℃）、
環状メチルシロキサン４量体（オクタメチルシクロテトラシロキサン、分子量：２９６、沸点：１７５℃、融点：１８℃）、
環状メチルシロキサン５量体（デカメチルシクロペンタシロキサン、分子量：３７０、沸点：２１０℃、融点：−３０℃）、
環状メチルシロキサン６量体（ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、分子量：４４４、沸点：２４５℃、融点：−３℃）、
環状メチルシロキサン７量体（テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、分子量：５１８、沸点：１５４℃、融点：−２６℃）、
環状メチルシロキサン８量体（ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、分子量：５９２、沸点：２９０℃、融点：３１℃）、
環状メチルシロキサン９量体（オクタデカメチルシクロノナシロキサン、分子量：６６６、沸点：１８８℃（２０Ｔｏｒｒ）、融点：データなし）、
環状メチルシロキサン１０量体（エイコサメチルシクロデカシロキサン、分子量：７４０、沸点：４５１．８±２８．０℃（Ｐｒｅｄｉｔｅｃｔｅｄ）、融点：データなし）等。
【００３９】
粘着剤としては、沸点が９０℃以上であり、融点が７０℃以下である成分を含まないものが好ましく、沸点が８０℃以上であり、融点が６０℃以下である成分を含まないものがより好ましい。沸点が９０℃以上であり、融点が７０℃以下である成分は、通常の使用環境下で液体であるため、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面を濡れ広がりやすい。
【００４０】
粘着剤としては、下記拡大量が８ｍｍ未満となるものを用いる。粘着剤としては、拡大量が７．５ｍｍ以下となるものが好ましく、拡大量が５ｍｍ以下となるものがより好ましく、拡大量が３ｍｍ以下となるものがさらに好ましい。拡大量が８ｍｍ未満となる粘着剤は、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤が濡れ広がりにくい。
拡大量：２５℃において微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に粘着剤の０．１ｍＬを滴下した直後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ１と、２５℃において前記表面にて粘着剤を２８８時間静置した後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ２との差（Ｄ２−Ｄ１）。
【００４１】
硬化前の粘着剤の粘度は、０．５ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、１．０ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。粘着剤の粘度が０．５ｍＰａ・ｓ以上であれば、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤がさらに濡れ広がりにくい。
硬化前の粘着剤の粘度は、粘着剤の塗布のしやすさの点、および粘着剤の取り扱いのしやすさの点から、１０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、５Ｐａ・ｓ以下がより好ましい。
【００４２】
粘着剤としては、市販の粘着剤を用いてもよい。市販の粘着剤としては、シリコーン系粘着剤、シリル化ウレタン樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、塩素化ポリオレフィン系粘着剤、アクリル系粘着剤、シアノアクリレート系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリイミド系粘着剤、フェノール系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤の形態としては、液状に限定されず、ホットメルト粘着剤、両面粘着テープ等であってもよい。
【００４３】
（用途）
本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体の用途としては、透明保護部材（計器類のカバー、照明の前面板、額縁の前面板）、透明ケース（美術品のケース、商品のショーケース）、光学部材（眼鏡、鏡、光学レンズ等）、輸送機器（自動車、電車、船舶等）の窓、建築部材（窓、壁、屋根等）、画像表示装置（液晶表示装置、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、陰極管表示装置等）を構成する部材（画像表示パネル、タッチパネル等）が挙げられる。
【００４４】
（他の形態）
本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体は、複数の凸部および複数の凸部間に形成される凹部とからなる特定の微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体と、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接する特定の粘着剤とを有するものであればよく、図示例のものに限定はされない。
【００４５】
例えば、微細凹凸構造体は、硬化樹脂層のみからなるものであってもよく、微細凹凸構造が基材の表面に直接形成されたものであってもよい。ただし、効率よく微細凹凸構造を形成できる点から、図示例のように微細凹凸構造が硬化樹脂層に形成されたものが好ましい。
微細凹凸構造体は、基材と硬化樹脂層との間に、基材および硬化樹脂層以外の他の層を有していてもよく；基材の裏面側に、基材および硬化樹脂層以外の他の層や他の部材を有していてもよい。
【００４６】
（作用機序）
以上説明した本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体にあっては、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接する粘着剤において、粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物の割合が低く抑えられているため、微細凹凸構造を有する表面に付着した粘着剤が濡れ広がりにくい。この理由は、以下のとおりである。
図１および図２に示す微細凹凸構造体２０は、平均高さが可視光線の波長以下であり、隣接する凸部２４間の平均間隔が可視光線の波長以下である複数の凸部２４と、複数の凸部２４間に形成される凹部２６とからなる微細凹凸構造２８を有する。この微細凹凸構造２８においては、微細凹凸構造２８を有する表面に付着した粘着剤３０に含まれる低分子量成分３２は、図３および図４に示すように微細凹凸構造２８を伝って濡れ広がりやすい。本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体１０においては、粘着剤３０に粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物、すなわち低分子量成分３２の割合を低く抑えているため、微細凹凸構造２８を有する表面に付着した粘着剤３０の低分子量成分３２が濡れ広がりにくい。
【００４７】
＜接合体＞
本発明の接合体は、上述した特定の微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体と、他の部材と、微細凹凸構造体と他の部材とを接合する粘着剤とを有する。
【００４８】
（微細凹凸構造体）
接合体が画像表示装置である場合、微細凹凸構造体としては、保護板、タッチパネル、画像表示パネル等が挙げられ、保護板またはタッチパネルと空気との界面における液晶表示パネルからの光（画像）の反射を防止して画像表示装置の視認性を向上させる点から、保護板またはタッチパネルが好ましい。
【００４９】
（他の部材）
他の部材は、微細凹凸構造を表面に有しない部材であってもよく、微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体であってもよい。微細凹凸構造体である場合、上述した特定の微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体であることが好ましい。
【００５０】
接合体が画像表示装置であり、かつ他の部材が微細凹凸構造を表面に有しない部材である場合、他の部材としては、保護板、タッチパネル、画像表示パネル等が挙げられ、液晶表示パネルと空気との界面における光の反射が画像表示装置の視認性にあまり影響を与えない点から、画像表示パネルが好ましい。
【００５１】
（粘着剤）
粘着剤は、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接する。
粘着剤としては、本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体に用いられたものが挙げられ、好ましい形態も同様である。
【００５２】
（接合体の実施形態例）
図５は、本発明の接合体である画像表示装置の一例を示す断面図である。
画像表示装置１は、画像表示装置本体としての液晶表示パネル４０と；液晶表示パネル４０の画像が表示される側に隙間を介して対向配置されたタッチパネル２１と；液晶表示パネル４０とタッチパネル２１と接合する接合用部材３４と；液晶表示パネル４０の、タッチパネル２１が配置された側とは反対側に配置されたバックライト８０とを有する。
【００５３】
液晶表示パネル４０とタッチパネル２１とは、タッチパネル２１の低反射フィルム７０が、隙間を介して液晶表示パネル４０に対向するように接合される。
低反射フィルム７０をタッチパネル２１の液晶表示パネル４０に対向する表面に設けることによって、タッチパネル２１と空気との界面における液晶表示パネル４０からの光（画像）の反射を防止して画像表示装置１の視認性を向上させる。
【００５４】
（液晶表示パネル）
液晶表示パネル４０は、カラーフィルタ（図示略）、透明電極（図示略）、配向膜（図示略）等が形成された第１のガラス基板４１と；透明電極（図示略）、配向膜（図示略）等が形成された第２のガラス基板４２と；第１のガラス基板４１と第２のガラス基板４２とに挟まれた液晶層４３と；液晶層４３とは反対側の第１のガラス基板４１の表面に接着剤層（図示略）を介して貼り合わされた第１の偏光フィルム４４と；液晶層４３とは反対側の第２のガラス基板４２の表面に接着剤層（図示略）を介して貼り合わされた第２の偏光フィルム４５とを有する。
接着剤層の接着剤としては、光学用途に用いられる公知の透明接着剤、透明粘着剤等が挙げられる。
【００５５】
（タッチパネル）
タッチパネル２１は、入力面Ｓに接近または接触した導電体（指、金属等）の位置を静電容量の変化として検出する静電容量方式のタッチパネルである。
タッチパネル２１は、入力面Ｓを有するカバーガラス５０と；カバーガラス５０を挟んで入力面Ｓの反対側に、接着剤層５４を介して貼り合わされた電極基板６０と；電極基板６０の透明電極に電気的に接続し、入力面Ｓに導電体が接近または接触した際の静電容量の変化を検出する検出部（図示略）と；電極基板６０の表面に接着剤層５６を介して貼り合わされた低反射フィルム７０とを有する。
【００５６】
電極基板：
電極基板６０は、基板本体６２と；基板本体６２の一方の表面に形成された、第１の方向に延びる複数の電極パターンからなるストライプ状の第１の透明電極６４と；基板本体６２の他方の表面に形成された、第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数の電極パターンからなるストライプ状の第２の透明電極６６とを有する。
【００５７】
基板本体６２は、透明な板、フィルム、シート等からなる。基板本体６２の材料としては、ガラス、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、スチレン系樹脂、ポリエステル、セルロース系樹脂、ポリオレフィン、脂環式ポリオレフィン等が挙げられる。
【００５８】
第１の透明電極６４および第２の透明電極６６は、光を透過でき、かつ導電性を有する薄膜である。
第１の透明電極６４および第２の透明電極６６としては、導電性金属酸化物薄膜等が挙げられる。導電性金属酸化物としては、スズがドープされた酸化インジウム（以下、ＩＴＯと記す。）等が挙げられる。
【００５９】
検出部：
検出部は、例えば、透明電極に所定の電圧を印加しつつ、入力面に導電体が接近または接触した際の導電体と電極との間の静電容量の変化を検出し、いずれの箇所に導電体が接近または接触したかを検出するものである。
【００６０】
低反射フィルム：
低反射フィルム７０は、基材２２と；基材２２の表面に形成された、複数の凸部２４および複数の凸部２４間に形成される凹部２６とからなるからなる微細凹凸構造２８を表面に有する硬化樹脂層２９とを有する。
【００６１】
接着剤層：
接着剤層５４、接着剤層５６の接着剤としては、光学用途に用いられる公知の透明接着剤、透明粘着剤等が挙げられる。
【００６２】
（接合用部材）
接合用部材３４は、液晶表示パネル４０の第１の偏光フィルム４４側と、タッチパネル２１の低反射フィルム７０側とを接合するものである。
画像表示装置１は、画像表示部と、画像表示部の周縁のベゼル等（図示略）によって覆われる遮光部とを有しており、接合用部材３４は、タッチパネル２１の微細凹凸構造２８を有する表面のうち、遮光部に対応する領域に枠状に設けられており、画像表示部に対応する領域には設けられていない。
接合用部材３４は、粘着剤のみからなるものであってもよく、テープ基材の両面に粘着剤が配置された両面粘着テープであってもよい。
【００６３】
（他の形態）
本発明の接合体は、特定の微細凹凸構造を表面に有する微細凹凸構造体と、他の部材と、微細凹凸構造体と他の部材とを接合する特定の粘着剤とを有し、粘着剤が、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接するものであればよく、図示例のものに限定はされない。
【００６４】
例えば、画像表示装置としては、タッチパネルの代わりに保護板を設けたものであってもよい。
画像表示パネルは、液晶表示パネルに限定はされず、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイパネル、ＣＲＴ等であってもよい。
タッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルに限定されず、抵抗膜方式のタッチパネル等であってもよい。
微細凹凸構造は、タッチパネルの表面のみに形成することに限定されず、画像表示パネルの表面に形成してもよく、タッチパネルの表面および画像表示パネルの表面の両方に形成してもよい。
また、接合体は、画像表示装置に限定されず、微細凹凸構造体が設けられた計器類、照明、額縁、各種ケース、眼鏡、鏡、光学機器、窓、建築部材等であってもよい。
【００６５】
（作用機序）
以上説明した本発明の接合体にあっては、微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に接する粘着剤において、粘着成分として含まれる低分子シロキサン化合物の割合が低く抑えられているため、微細凹凸構造体と他の部材とを接合する粘着剤が濡れ広がりにくい。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６７】
（モールドの細孔の平均間隔および平均深さ）
陽極酸化ポーラスアルミナからなるモールドの一部の縦断面に白金を１分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡（日本電子社製、ＪＳＭ−７４００Ｆ）を用いて加速電圧３.００ｋＶで観察し、隣接する細孔間の間隔および細孔の深さを測定した。それぞれ５０点ずつ測定し、その平均値を測定値とした。
【００６８】
（微細凹凸構造体の凸部の平均間隔および平均高さ）
微細凹凸構造体の縦断面に白金を１０分間蒸着し、モールドの場合と同じ装置および条件にて、隣接する凸部間の間隔および凸部の高さを測定した。それぞれ５０点ずつ測定し、その平均値を測定値とした。
【００６９】
（粘着剤の拡大量）
２５℃において微細凹凸構造体の微細凹凸構造を有する表面に粘着剤の０．１ｍＬを滴下した直後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ１と、２５℃において前記表面にて粘着剤を２８８時間静置した後の前記表面における粘着剤の最大径Ｄ２との差（Ｄ２−Ｄ１）を求め、これを粘着剤の拡大量とした。下記基準にて評価した。
◎（優）  ：粘着剤の拡大量が５ｍｍ以下である。
〇（良）  ：粘着剤の拡大量が５ｍｍ超８ｍｍ未満である。
×（不良）：粘着剤の拡大量が８ｍｍ以上である。
【００７０】
（モールドの作製）
図６に示す工程にしたがい、モールドを以下のように作製した。
まず、純度９９．９９％のアルミニウム板１００を、羽布研磨し、さらに過塩素酸／エタノール混合溶液（１／４体積比）中で電解研磨し鏡面化した。
【００７１】
工程（ａ）：
鏡面化したアルミニウム板１００について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０分間陽極酸化を行い、細孔１０１を有する酸化皮膜１０２を形成した。
【００７２】
工程（ｂ）：
酸化皮膜１０２を形成したアルミニウム板１００を、６質量％リン酸／１．８質量％クロム酸混合水溶液に６時間浸漬して、酸化皮膜１０２を除去し、細孔１０１に対応する周期的な窪み１０３を露出させた。
【００７３】
工程（ｃ）：
窪み１０３を露出させたアルミニウム板１００について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０秒陽極酸化を行い、細孔１０５を有する酸化皮膜１０４を形成した。
【００７４】
工程（ｄ）：
酸化皮膜１０４を形成したアルミニウム板１００を、３２℃の５質量％リン酸に８分間浸漬して、細孔１０５の径拡大処理を行った。
【００７５】
工程（ｅ）：
径拡大処理を行ったアルミニウム板１００について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０秒陽極酸化を行い、細孔１０５の下方に小径の細孔が延びる酸化皮膜１０４を形成した。
【００７６】
工程（ｆ）：
工程（ｄ）および工程（ｅ）を合計で４回繰り返し、最後に工程（ｄ）を行い、平均間隔１００ｎｍ、平均深さ１９０ｎｍの略円錐形状の細孔１０５を有する陽極酸化ポーラスアルミナを得た。得られた陽極酸化ポーラスアルミナを脱イオン水で洗浄し、表面の水分をエアーブローで除去し、表面防汚コーティング剤（ダイキン工業社製、オプツール（登録商標）ＤＳＸ）を固形分０．１質量％になるように希釈剤（ハーベス社製、ＨＤ−ＺＶ）で希釈した溶液に１０分間浸漬し、２０時間風乾してモールド１０６を得た。
【００７７】
（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製、Ａ−ＤＰＨ）の２５質量部、ペンタエリスリトールトリアクリレート（第一工業製薬社製、ＰＥＴ−３）の２５質量部、エチレンオキシド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、ＤＰＥＡ−１２）の２５質量部、ポリエチレングリコールジアクリレート（東亞合成社製、Ｍ２６０）の２５質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、イルガキュア（登録商標）１８４）の１質量部、およびビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン社製、イルガキュア（登録商標）８１９）の０．５質量部を混合し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を調製した。
【００７８】
（低反射フィルム（微細凹凸構造体）の製造）
モールドの細孔が形成された表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布し、その上に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを被せた。フィルム側から紫外線照射機（フュージョンランプＤバルブ）を用いて積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化し、硬化樹脂層を形成した。硬化樹脂層からモールドを剥離して、低反射フィルム（微細凹凸構造体）を得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面には、隣接する凸部の平均間隔が１００ｎｍ、凸部の平均高さが１８０ｎｍである略円錐形状の複数の凸部と、凸部間の凹部とからなる微細凹凸構造を表面に有する厚さ７μｍの硬化樹脂層が形成されていた。
【００７９】
（実施例１〜８、比較例１、２）
低反射フィルム（微細凹凸構造体）および表１および表２に示す粘着剤を用いて、粘着剤の拡大量を測定した。結果を表１および表２に示す。
【００８０】
【表１】
0006759652.tif 000002
【００８１】
【表２】
0006759652.tif 000003
【００８２】
（実施例９）
（電極基板の製造）
アルゴンガスの９８体積％および酸化スズの２体積％からなる０．４Ｐａの雰囲気中で酸化インジウム９７質量％および酸化スズ３質量％の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法によって、厚さ１ｍｍのガラス板の両面に厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。
ＩＴＯ膜の表面にストライプ状のレジストパターンを形成した後、２５℃、５質量％の塩酸に１分間浸漬して両面のＩＴＯ膜のエッチングを行い、ストライプ状の透明電極を形成した。
【００８３】
（タッチパネル（微細凹凸構造体）の製造）
低反射フィルム、電極基板、および厚さ３ｍｍのカバーガラス用のガラス板を、接着剤を介して順に積層した。電極基板の透明電極に検出部を実施例１の粘着剤を用いて接続し、静電容量方式のタッチパネル（微細凹凸構造体）を組み立てた。粘着剤の一部が、タッチパネルの微細凹凸構造を有する表面のうち、画像表示装置の遮光部に対応する領域に付着していた。
タッチパネルを１日放置したところ、粘着剤が、タッチパネルの微細凹凸構造を有する表面のうち、画像表示装置の画像表示部に対応する領域に塗れ拡がることはなかった。
【００８４】
（画像表示装置（接合体）の製造）
タッチパネルと液晶表示パネルとを実施例１の粘着剤を用いて接合し、画像表示装置（接合体）を組み立てた。タッチパネルおよび液晶表示パネルともに動作に問題なく、また、液晶表示パネルに対向するタッチパネルの表面における反射が抑制されており、鮮明な画像が表示されることが確認された。
【００８５】
（比較例３）
粘着剤を比較例１の粘着剤に変更した以外は、実施例１と同様にしてタッチパネル（微細凹凸構造体）を組み立てた。粘着剤の一部が、タッチパネルの微細凹凸構造を有する表面のうち、画像表示装置の遮光部に対応する領域に付着していた。
タッチパネルを１日放置したところ、粘着剤が、タッチパネルの微細凹凸構造を有する表面のうち、画像表示装置の画像表示部に対応する領域に塗れ拡がり、ムラ模様が観察された。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の粘着剤付き微細凹凸構造体は、透明保護部材、透明ケース、光学部材、輸送機器の窓、建築部材、画像表示装置を構成する部材等として有用である。
【符号の説明】
【００８７】
１  画像表示装置
１０  粘着剤付き微細凹凸構造体
２０  微細凹凸構造体
２１  タッチパネル
２２  基材
２４  凸部
２６  凹部
２８  微細凹凸構造
２９  硬化樹脂層
３０  粘着剤
３２  低分子量成分
３４  接合用部材
４０  液晶表示パネル
４１  第１のガラス基板
４２  第２のガラス基板
４３  液晶層
４４  第１の偏光フィルム
４５  第２の偏光フィルム
５０  カバーガラス
５４  接着剤層
５６  接着剤層
６０  電極基板
６２  基板本体
６４  第１の透明電極
６６  第２の透明電極
７０  低反射フィルム
８０  バックライト
１００  アルミニウム板
１０１  細孔
１０２  酸化皮膜
１０３  窪み
１０４  酸化皮膜
１０５  細孔
１０６  モールド
【図１】
0006759652.tif 000004
【図２】
0006759652.tif 000005
【図３】
0006759652.tif 000006
【図４】
0006759652.tif 000007
【図５】
0006759652.tif 000008
【図６】
0006759652.tif 000009