(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィラーが充填される凹部を有する凹凸フィルムの反転形状を有する原盤であって、
原盤基材と、
前記原盤基材の表面に形成され、第１の方向に伸びる複数の第１の凹部と、
前記原盤基材の表面に形成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に伸びる複数の第２の凹部と、
前記原盤基材の表面に形成され、前記第１の凹部及び前記第２の凹部によって囲まれる原盤凸部と、
を備え、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部のうち、少なくとも一方の凹部の底面が曲面となっており、
前記原盤凸部は、前記凹凸フィルムの前記凹部の反転形状を有し、
前記底面の曲率は、前記凹凸フィルムの前記凹部に充填される前記フィラーの半径の０．５倍以上１．５倍以下である、原盤。
【請求項２】
前記第１の凹部及び前記第２の凹部の底面が曲面となっている、請求項１記載の原盤。
【請求項３】
前記原盤基材の表面に形成された被覆層を備え、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部は、前記被覆層の表面に形成されている、請求項１または２記載の原盤。
【請求項４】
前記被覆層は、ＣｕまたはＮｉ−Ｐ合金を含む、請求項３記載の原盤。
【請求項５】
前記第１の凹部及び前記第２の凹部によって囲まれる前記原盤凸部の対辺間の距離は、前記フィラーの直径よりも大きく、
前記第１の凹部の深さ及び前記第２の凹部の深さは、前記フィラーの直径よりも大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の原盤。
【請求項６】
原盤基材の表面に被覆層を形成する工程と、
前記被覆層の表面を第１の方向にバイトで切削することで、複数の第１の凹部を形成する工程と、
前記被覆層の表面を前記第１の方向と交差する第２の方向に前記バイトで切削することで、複数の第２の凹部を形成する工程と、を含み、
前記バイトの先端は曲面になっている、原盤の製造方法。
【請求項７】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面に形成され、第３の方向に伸びる複数の第１の凸部と、
前記基材フィルムの表面に形成され、前記第３の方向に交差する第４の方向に伸びる複数の第２の凸部と、
前記基材フィルムの表面に形成され、前記第１の凸部及び前記第２の凸部によって囲まれる凹部と、
を備え、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部のうち、少なくとも一方の凸部の上端面が曲面となっており、
前記上端面の曲率は、前記凹部に充填されるフィラーの半径の０．５倍以上１．５倍以下である、凹凸フィルム。
【請求項８】
前記第１の凸部及び前記第２の凸部によって囲まれる前記凹部の対辺間の距離は、前記フィラーの直径よりも大きく、
前記第１の凸部の深さ及び前記第２の凸部の深さは、前記フィラーの直径よりも大きい、請求項７に記載の凹凸フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原盤、原盤の製造方法、及び凹凸フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微細加工技術の一つとして、表面に微細なパターンが形成された平板形状または円柱形状の原盤を樹脂シート等に押し当てることで、原盤上の微細なパターンを樹脂シート等に転写するインプリント技術の開発が進んでいる。
【０００３】
原盤の製造方法として、レーザ光によるリソグラフィー及びドライエッチングによって凹凸構造を原盤基材の表面に形成する技術が知られている。この技術によれば、可視光波長以下の平均周期を有する凹凸構造を原盤基材の表面に形成することができる。したがって、この技術によれば、超微細な凹凸構造を作成できる。その一方で、この技術では、高精度なマスクが必要となるので、原盤の製造コストが大きくなる。さらに、製造設備が大掛かりになるので、初期コストに加え、メンテナンスに要するコストの負担も大きい。
【０００４】
他の原盤の製造方法としては、例えば、特許文献１、２に開示されるように、バイトを用いた切削加工により凹凸構造を原盤基材の表面に形成する技術が知られている。この技術は、上述した技術のような超微細な凹凸構造を形成することは難しいが、比較的低コストで原盤を作製可能であるというメリットが有る。以下、切削加工により作製された原盤を「切削加工原盤」とも称する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２２３８３６号公報
【特許文献２】特開２００９−１５２１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、切削加工原盤の凹部の底面は平面となっていたので、切削加工原盤を転写型として用いることで作製された凹凸フィルムの使い勝手が充分でない場合があった。
【０００７】
例えば、凹凸フィルムの用途として、凹凸フィルムの凹部にフィラーを充填したフィラー充填フィルムが知られている。フィラー充填フィルムの作製方法としては、転写物の表面にフィラーを積載し、その後、フィラーを布等で掻き取る方法が知られている。この方法では、布等によって転写物の表面の凹部に粒子が入り込む。一方、凹部に入り込めなかった粒子は、転写物の外部に掻き出される。
【０００８】
そして、このフィラー充填フィルムは、フィラーの充填特性が充分でないという問題があった。具体的には、フィラーを布等で掻き取った際に、フィラーが充填されない凹部が多数形成される場合があった。さらに、フィラーが充填された凹部の開口縁部に他のフィラーが引っかかることがあった。そして、このような他のフィラーは、布等によって掻き出されずにフィルム表面に残留してしまう場合があった。フィラー充填フィルムの品質は、これらのいずれの場合にも低下してしまう。
【０００９】
上記の問題が生じる理由として、凸部の上端部分の形状が挙げられる。すなわち、凸部は切削加工原盤の凹部の反転形状を有する。したがって、凸部の上端面は平面となっている。このため、凹部の開口縁部が角張った形状となる。このため、フィラーが凹部に入り込みにくくなる。さらに、開口縁部にフィラーが引っ掛かりやすく、かつ、このフィラーが布等によって掻き出されにくくなる。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、使い勝手が向上した凹凸フィルムを作製することが可能な、新規かつ改良された原盤、原盤の製造方法、及び凹凸フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、
フィラーが充填される凹部を有する凹凸フィルムの反転形状を有する原盤であって、
原盤基材と、
前記原盤基材の表面に形成され、第１の方向に伸びる複数の第１の凹部と、
前記原盤基材の表面に形成され、前記第１の方向に交差する第２の方向に伸びる複数の第２の凹部と、
前記原盤基材の表面に形成され、前記第１の凹部及び前記第２の凹部によって囲まれる原盤凸部と、
を備え、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部のうち、少なくとも一方の凹部の底面が曲面となっており、
前記原盤凸部は、前記凹凸フィルムの前記凹部の反転形状を有し、
前記底面の曲率は、前記凹凸フィルムの前記凹部に充填される前記フィラーの半径の０．５倍以上１．５倍以下である、原盤が提供される。
【００１２】
ここで、第１の凹部及び第２の凹部の底面が曲面となっていてもよい。
【００１３】
また、原盤基材の表面に形成された被覆層を備え、第１の凹部及び第２の凹部は、被覆層の表面に形成されていてもよい。
【００１４】
また、被覆層は、ＣｕまたはＮｉ−Ｐ合金を含んでいてもよい。
前記第１の凹部及び前記第２の凹部によって囲まれる前記原盤凸部の対辺間の距離は、前記フィラーの直径よりも大きく、
前記第１の凹部の深さ及び前記第２の凹部の深さは、前記フィラーの直径よりも大きくてもよい。
【００１５】
本発明の他の観点によれば、原盤基材の表面に被覆層を形成する工程と、被覆層の表面を第１の方向にバイトで切削することで、複数の第１の凹部を形成する工程と、被覆層の表面を第１の方向と交差する第２の方向にバイトで切削することで、複数の第２の凹部を形成する工程と、を含み、バイトの先端は曲面になっている、原盤の製造方法が提供される。
【００１７】
本発明の他の観点によれば、
基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面に形成され、第３の方向に伸びる複数の第１の凸部と、
前記基材フィルムの表面に形成され、前記第３の方向に交差する第４の方向に伸びる複数の第２の凸部と、
前記基材フィルムの表面に形成され、前記第１の凸部及び前記第２の凸部によって囲まれる凹部と、
を備え、
前記第１の凸部及び前記第２の凸部のうち、少なくとも一方の凸部の上端面が曲面となっており、
前記上端面の曲率は、前記凹部に充填されるフィラーの半径の０．５倍以上１．５倍以下である、凹凸フィルムが提供される。
【００１８】
上記観点により作製される凹凸フィルムでは、上端面が曲面となる凸部が形成される。このため、例えば凹凸フィルムをフィラー充填フィルムに使用した場合に、フィラー充填フィルムのフィラー充填特性を向上することができる。
前記第１の凸部及び前記第２の凸部によって囲まれる前記凹部の対辺間の距離は、前記フィラーの直径よりも大きく、
前記第１の凸部の深さ及び前記第２の凸部の深さは、前記フィラーの直径よりも大きくてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明によれば、使い勝手が向上した凹凸フィルムを作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る原盤の外観を示す側面図である。
【図２】同実施形態に係る被覆層の表面の一部を拡大して示す平面図である。
【図３】図２のＡＡ断面図である。
【図４】図２のＢＢ断面図である。
【図５】ラジアル凹部の変形例を示すＡＡ断面図である。
【図６】原盤の作製に使用されるバイトの構成例を示す側面図である。
【図７】切削部の先端周辺を拡大して示す正面図である。
【図８】従来のバイトの構成例を示す側面図である。
【図９】切削部の先端周辺を拡大して示す正面図である。
【図１０】原盤の製造工程を説明するための側面図である。
【図１１】原盤の製造工程を説明するための側面図である。
【図１２】原盤の製造工程を説明するための側面図である。
【図１３】凹凸フィルムをロールツーロールで製造する転写装置の一例を示す模式図である。
【図１４】凹凸フィルムの表面の一部を拡大して示す平面図である。
【図１５】図１４のＡＡ断面図である。
【図１６】図１４のＢＢ断面図である。
【図１７】ラジアル凸部の変形例を示すＡＡ断面図である。
【図１８】スラスト凸部の断面写真の一例である。
【図１９】ラジアル凸部の断面写真の一例である。
【図２０】フィラー充填フィルムの表面構造を拡大して示す平面図である。
【図２１】凹部の開口部の角からフィラーが掻き出される様子を示す断面図である。
【図２２】スラスト凸部の先端部分の曲率の算出方法を説明するための写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
＜１．原盤の構成＞
まず図１〜図４に基づいて、本実施形態に係る原盤１０の構成について説明する。原盤１０は、いわゆる切削加工原盤である。図１に示すように、原盤１０は、原盤基材１１と、原盤基材１１の周面を被覆する被覆層１２と、被覆層１２の表面に形成されたラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０とを備える。なお、図１では、ラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０の一部だけが描かれている。
【００２３】
原盤基材１１は、円柱または円筒形状となっている。以下の説明では、原盤１０の周方向を「ラジアル方向」（第１の方向）とも称する。また、原盤１０の周面上の各方向のうち、「ラジアル方向」に交差する方向を「スラスト方向」（第２の方向）とも称する。
【００２４】
原盤基材１１を構成する材料は特に限定されず、切削加工原盤の原盤基材に使用される材料であれば特に制限されない。例えば、原盤基材１１は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、ＳＣ材（炭素鋼鋳鋼材）、ＳＣＭ材（クロムモリブデン鋼材）等で構成される。また、原盤基材１１のサイズも特に制限されない。一例として、原盤基材１１の直径は１００〜３００ｍｍであってもよく、軸方向の長さは２５０〜５００ｍｍであってもよい。
【００２５】
被覆層１２は、原盤基材１１の周面を被覆する層である。被覆層１２の表面にラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０が形成される。被覆層１２を構成する材料は特に限定されず、切削加工原盤の被覆層に使用される材料であれば特に制限されない。例えば、被覆層１２は、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｐ合金、アルミニウム材、黄銅（真鍮）等で構成される。なお、詳細は後述するが、被覆層１２は、例えば被覆層１２の材料を原盤基材１１の表面にめっきすることで形成されても良い。
【００２６】
図１及び図２に示すように、被覆層１２の表面には、ラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０が形成される。ラジアル凹部２０は、被覆層１２の表面に複数形成される。各ラジアル凹部２０は、互いに平行になっており、ラジアル方向に伸びる。また、図３に示すように、ラジアル凹部２０の底面、すなわちラジアル底面２１は曲面となっている。
【００２７】
スラスト凹部３０は、被覆層１２の表面に複数形成される。各スラスト凹部３０は、互いに平行になっており、スラスト方向に伸びる。また、図４に示すように、スラスト凹部３０の底面、すなわちスラスト底面３１は曲面（より具体的には、原盤１０の厚さ方向内側に向けて凸形状となる曲面）となっている。スラスト底面３１の曲率は、ラジアル底面２１の曲率と同様であることが好ましい。
【００２８】
詳細は後述するが、本実施形態では、原盤１０を転写型として用いることで、凹凸フィルム２００を作製する（図１３参照）。凹凸フィルム２００の表面には、原盤１０の凹凸構造の反転形状を有する凹凸構造が形成される。すなわち、凹凸フィルム２００の表面には、ラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０の反転形状を有するラジアル凸部２２０、スラスト凸部２３０、及び凹部２４０が形成される（図１４〜図１６参照）。
【００２９】
ラジアル凸部２２０は、凹凸フィルム２００の長さ方向（第３の方向）に伸び、スラスト凸部２３０は凹凸フィルム２００の面方向のうち、凹凸フィルム２００の長さ方向に交差する方向（第４の方向）に伸びる。以下の説明では、本実施形態の理解を容易にするために、凹凸フィルム２００の長さ方向も「ラジアル方向」と称する。また、凹凸フィルム２００の面方向のうち、凹凸フィルム２００の長さ方向に交差する方向を「スラスト方向」とも称する。したがって、ラジアル凸部２２０はラジアル方向に伸び、スラスト凸部２３０はスラスト方向に伸びる。
【００３０】
さらに、スラスト凸部２３０の上端面、すなわちスラスト上端面２３１は曲面となる。このため、例えば凹凸フィルム２００を用いてフィラー充填フィルムを作製する際に、フィラー４００が凹部２４０に入り込みやすくなる。さらに、凹部２４０の開口縁部に引っかかったフィラー４００は、布等によってスラスト上端面２３１から外部に排出されやすくなる（図２０〜２１参照）。同様に、ラジアル凸部２２０の上端面、すなわちラジアル上端面２２１も曲面となる。これにより、フィラー４００が凹部２４０にさらに入り込みやすくなり、かつ、開口縁部に引っかかったフィラーがさらに外部に排出されやすくなる。
【００３１】
原盤凸部４０は、ラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０によって囲まれる領域である。原盤凸部４０によって、凹凸フィルム２００に凹部２４０が形成される。この凹部２４０には、例えばフィラー４００が充填される。被覆層１２の表面構造は、例えば、光学顕微鏡によって観察可能である。また、断面形状は、原盤１０を転写型として用いて作製された凹凸フィルム２００の断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）などにより観察することよって実質的に観察可能である。
【００３２】
ラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０の具体的な寸法は特に制限されない。すなわち、これらの寸法は、凹凸フィルム２００に要求される特性等に応じて任意に設定されれば良い。
【００３３】
例えば、ラジアル凹部２０は全て同じピッチで配列されていてもよく、異なるピッチで配列されていてもよい。スラスト凹部３０も全て同じピッチで配列されていてもよく、異なるピッチで配列されていてもよい。ラジアル凹部２０のピッチとスラスト凹部３０のピッチとは互いに同じであっても、異なっていても良い。また、ラジアル凹部２０の幅とスラスト凹部３０の幅とは互いに同じであっても異なっていても良い。
【００３４】
また、凹凸フィルム２００がフィラー充填フィルムとして使用される場合、原盤凸部４０の対辺間の距離Ｌ１、Ｌ２は、いずれもフィラー４００の直径よりも大きいことが好ましい。凹部２４０にフィラー４００を入り込みやすくするためである。Ｌ１、Ｌ２は、例えばフィラー４００の直径の１．１倍以上であってもよい。また、ラジアル凹部２０の深さＬ３及びスラスト凹部３０の深さＬ４は、いずれもフィラー４００の直径よりも大きいことが好ましい。凹部２４０にフィラー４００を入り込みやすくするためである。Ｌ３、Ｌ４は、例えばフィラー４００の直径の１．１倍以上であってもよい。
【００３５】
また、ラジアル底面２１及びスラスト底面３１の曲率は、フィラー４００の半径の０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましい。この場合、フィラー４００が凹部２４０に入り込みやすくなり、かつ、開口縁部に引っかかったフィラーが外部に排出されやすくなる。なお、スラスト底面３１の曲率は、ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の曲率と同様の方法により測定されれば良い。ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の曲率の測定方法（算出方法）については後述する。
【００３６】
なお、図５に示すように、ラジアル底面２１は平面であってもよい。ただし、ラジアル底面２１も曲面であることが好ましい。ラジアル底面２１及びスラスト底面３１の両方を曲面とすることで、フィラー４００が凹部２４０にさらに入り込みやすくなり、かつ、開口縁部に引っかかったフィラーがさらに外部に排出されやすくなるからである。
【００３７】
このように、本実施形態では、ラジアル底面２１及びスラスト底面３１の少なくとも一方が曲面となっている。なお、詳細は後述するが、フィラー４００は、布等による掻き取り方向と交差する方向の凸部にフィラー４００が引っ掛かりやすい。本実施形態では、例えば、凹凸フィルム２００の長さ方向（すなわち、ラジアル方向に対応）に掻き取りを行う。したがって、フィラー４００は、スラスト凸部２３０の上端面、すなわちスラスト上端面２３１に引っ掛かりやすい。このため、本実施形態では、スラスト上端面２３１、すなわちスラスト底面３１を曲面とすることが好ましい。ただし、ラジアル底面２１及びスラスト底面３１の少なくとも一方が曲面となっていれば良好な効果が得られる。すなわち、ラジアル方向に掻き取りを行う場合であっても、スラスト底面３１は平面であっても良い。この場合、ラジアル底面２１が曲面となる。
【００３８】
また、布等による掻き取り方向はスラスト方向であってもよい。この場合、ラジアル上端面２２１、すなわちラジアル底面２１を曲面とすることが好ましい。もちろん、この場合であっても、ラジアル底面２１は平面であっても良い。この場合、スラスト底面３１が曲面となる。
【００３９】
また、被覆層１２の表面に形成される凹部の方向は上記の例に限られない。例えば、いずれの凹部もスラスト方向に伸びてもよい。そして、布等による掻き取り方向がラジアル方向となる場合、これらの凹部の底面の少なくとも一方を曲面とすることが好ましく、双方を曲面とすることがさらに好ましい。
【００４０】
＜２．バイトの構成＞
本実施形態では、図６及び図７に示す曲面作製用バイト５００を用いて被覆層１２を切削することで、原盤１０を作製する。そこで、まず、図６〜図７に基づいて、曲面作製用バイト５００の構成について説明する。
【００４１】
曲面作製用バイト５００は、ラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０を被覆層１２の表面に形成するために使用される。曲面作製用バイト５００は、本体部５１０及び曲面作製用切削部５２０を備える。本体部５１０は、原盤１０の製造装置、例えば精密旋盤等に取り付けられる部分である。曲面作製用切削部５２０は、本体部５１０の先端に設けられる。曲面作製用切削部５２０は、被覆層１２を切削する部分である。図６及び図７に示すように、曲面作製用切削部５２０の先端部は（正面図視で）曲面となっている。すなわち、曲面作製用切削部５２０の先端部は、曲面先端部５２０ａとなっている。したがって、曲面作製用切削部５２０は、この曲面先端部５２０ａで被覆層１２を切削することができるので、ラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０を形成することができる。曲面先端部５２０ａの幅Ｗ１は特に制限されない。すなわち、この幅Ｗ１によってラジアル底面２１及びスラスト底面３１の幅がほぼ決まるので、凹凸フィルム２００に要求される特性に応じてＷ１を決定すれば良い。曲面作製用切削部５２０を構成する材料は特に制限されず、切削加工原盤製造用の切削部に適用される材料であればどのようなものであってもよい。例えば、曲面作製用切削部５２０は、ダイヤモンドで構成される。曲面作製用切削部５２０は、超硬合金、ＳＫＨ（ハイスピード工具鋼）等で構成されていてもよい。
【００４２】
次に、図８〜図９に基づいて、平面作製用バイト６００の構成について説明する。平面作製用バイト６００は、ラジアル底面２１及びスラスト底面３１のうち、いずれかを平面としたい場合に使用される。平面作製用バイト６００は、本体部６１０及び平面作製用切削部６２０を備える。本体部６１０は、原盤１０の製造装置、例えば精密旋盤等に取り付けられる部分である。平面作製用切削部６２０は、本体部６１０の先端に設けられる。平面作製用切削部６２０は、被覆層１２を切削する部分である。図８及び図９に示すように、平面作製用切削部６２０の先端部は平面となっている。すなわち、平面作製用切削部６２０の先端部は、平面先端部６２０ａとなっている。言い換えれば、平面先端部６２０ａ及びその周辺形状は矩形となっている。したがって、平面作製用切削部６２０は、この平面先端部６２０ａで被覆層１２を切削することができるので、平面のラジアル底面２１あるいはスラスト底面３１を形成することができる。平面先端部６２０ａの幅Ｗ２は特に制限されない。すなわち、この幅Ｗ２によってラジアル底面２１あるいはスラスト底面３１の幅がほぼ決まるので、凹凸フィルム２００に要求される特性に応じてＷ２を決定すれば良い。平面作製用切削部６２０は、曲面作製用切削部５２０と同様の材料で構成されればよい。
【００４３】
＜３．曲面作製用バイトの製造方法＞
つぎに、曲面作製用バイト５００の製造方法について説明する。曲面作製用バイト５００の製造方法は特に制限されないが、例えば、平面作製用バイト６００で被覆層１２用の材料で構成された板状部材を切削する方法が挙げられる。平面作製用バイト６００の平面作製用切削部６２０は、切削により摩耗するので、このような方法により曲面作製用バイト５００を作製することができる。具体的には、まず、板状部材を構成する材料と平面作製用切削部６２０を構成する材料との組み合わせ、切削長さ、及び切削深さ等と、曲面先端部５２０ａの曲率との相関を予め相関データとして取得しておく。板状部材を構成する材料と平面作製用切削部６２０を構成する材料との組み合わせ、切削長さ、及び切削深さ等に応じて平面作製用切削部６２０の摩耗量が異なる。そして、平面作製用切削部６２０の摩耗量が大きいほど、曲面作製用切削部５２０の曲面先端部５２０ａの曲率が大きくなる。したがって、このような相関データの取得が可能となる。また、この曲率によって、スラスト底面３１、すなわちスラスト上端面２３１の曲率が決まる。ついで、曲面先端部５２０ａの目標曲率を決定する。ついで、目標曲率に応じた相関データを取得する。そして、この相関データに基づいて、板状部材及び平面作製用切削部６２０を選択する。そして、平面作製用切削部６２０を用いて板状部材を切削する。ここで、切削長さ及び切削深さは相関データに従う。以上の工程により、曲面作製用バイト５００を作製する。これにより、所望の曲率を有する曲面作製用切削部５２０を容易かつ高い再現性で作製することができる。
【００４４】
なお、曲面先端部５２０ａの曲率は、ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の曲率と同様の方法により測定されれば良い。ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の曲率の測定方法（算出方法）については後述する。
＜４．原盤の製造方法＞
次に、図１０〜図１２に基づいて、原盤の製造方法について説明する。まず、図１０に示すように、原盤基材１１の周面に被覆層１２を形成する。例えば、被覆層１２を構成する材料（例えば、Ｃｕ、Ｎｉ−Ｐ合金等）を原盤基材１１の周面にめっきする。めっきの種類は特に問わないが、例えば電解めっき等であればよい。図１０に示すように、めっき直後の被覆層１２は、表面が荒れた形状となっていることが多い。そこで、原盤基材１１の周面に被覆層１２を形成した後に、被覆層１２の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理の内容は特に問われないが、例えば、平滑化用のバイト（切削部が略半球形状となったバイト）を用いて行われても良い。この方法では、例えば、被覆層１２が形成された原盤基材１１及び平滑化用のバイトを精密旋盤に取り付ける。ついで、原盤基材１１を、原盤基材１１の中心軸を回転軸として回転させる。ついで、平滑化バイトの切削部を被覆層１２の一方の軸方向端部に押し付ける。ここで、軸方向は、原盤基材１１の中心軸方向を意味する。その後、原盤基材１１を回転させながら、平滑化バイトを一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に移動させる。以上の工程により、被覆層１２が平滑化される。
【００４５】
ついで、被覆層１２の表面にスラスト凹部３０を形成する。具体的には、図１１に示すように、被覆層１２が形成された原盤基材１１及び曲面作製用バイト５００を精密旋盤に取り付ける。ついで、曲面作製用切削部５２０（より厳密には、曲面作製用切削部５２０の曲面先端部５２０ａ）を被覆層１２の一方の軸方向端部に押し付ける。その後、原盤基材１１を回転させながら、曲面作製用バイト５００を一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に移動させる。これにより、スラスト凹部３０を被覆層１２上に形成する。その後、曲面作製用バイト５００を被覆層１２の一方の軸方向端部に戻す。そして、曲面作製用バイト５００または原盤基材１１を今回作製されたスラスト凹部３０から１ピッチ分ずらし、上記と同様の処理を繰り返す。以上の工程により、被覆層１２の表面に複数のスラスト凹部３０を形成する。なお、図１１には、スラスト凹部３０の一部を示した。
【００４６】
ついで、被覆層１２の表面にラジアル凹部２０を形成する。具体的には、図１２に示すように、曲面作製用バイト５００を精密旋盤に取り付ける。ついで、曲面作製用切削部５２０（より厳密には、曲面作製用切削部５２０の曲面先端部５２０ａ）を被覆層１２の一方の軸方向端部に押し付ける。その後、原盤基材１１を１回転させる。これにより、１周分のラジアル凹部２０を形成する。その後、曲面作製用バイト５００を他方の軸方向に１ピッチ分だけ移動させ、同様の処理を行う。以上の処理を繰り返し行うことで、被覆層１２の表面にラジアル凹部２０を形成する。なお、図１２には、ラジアル凹部２０の一部を示した。以上の工程により、原盤１０を作製する。なお、ラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０の作製手順は特に問われず、上記の逆の順序であっても良い。
【００４７】
＜５．転写装置の構成＞
凹凸フィルム２００は、ロールツーロール方式の転写装置によって製造可能である。以下では、図１３を参照して、転写装置の一例である転写装置１００の構成について説明する。図１３に示す転写装置１００では、光硬化性樹脂を用いて凹凸フィルム２００を作製する。
【００４８】
転写装置１００は、原盤１０と、基材供給ロール１５１と、巻取ロール１５２と、ガイドロール１５３、１５４と、ニップロール１５５と、剥離ロール１５６と、塗布装置１５７と、光源１５８とを備える。
【００４９】
基材供給ロール１５１は、長尺な基材フィルム２１０がロール状に巻かれたロールであり、巻取ロール１５２は、凹凸フィルム２００を巻き取るロールである。また、ガイドロール１５３、１５４は、基材フィルム２１０を搬送するロールである。ニップロール１５５は、未硬化樹脂層１６２が積層された基材フィルム２１０、すなわち被転写フィルム２００ａを原盤１０に密着させるロールである。剥離ロール１５６は、凹凸層２１０ａが積層された基材フィルム２１０、すなわち凹凸フィルム２００を原盤１０から剥離するロールである。
【００５０】
塗布装置１５７は、コーターなどの塗布手段を備え、未硬化の光硬化樹脂組成物を基材フィルム２１０に塗布し、未硬化樹脂層１６２を形成する。塗布装置１５７は、例えば、グラビアコーター、ワイヤーバーコーター、またはダイコーターなどであってもよい。また、光源１５８は、光硬化樹脂組成物を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。
【００５１】
なお、光硬化性樹脂組成物は、所定の波長の光が照射されることにより流動性が低下し、硬化する樹脂である。具体的には、光硬化性樹脂組成物は、アクリル樹脂などの紫外線硬化樹脂であってもよい。また、光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、開始剤、フィラー、機能性添加剤、溶剤、無機材料、顔料、帯電防止剤、または増感色素などを含んでもよい。
【００５２】
転写装置１００では、まず、基材供給ロール１５１からガイドロール１５３を介して、基材フィルム２１０が連続的に送出される。なお、送出の途中で基材供給ロール１５１を別ロットの基材供給ロール１５１に変更してもよい。送出された基材フィルム２１０に対して、塗布装置１５７により未硬化の光硬化樹脂組成物が塗布され、基材フィルム２１０に未硬化樹脂層１６２が積層される。これにより、被転写フィルム２００ａが作製される。被転写フィルム２００ａは、ニップロール１５５により、原盤１０と密着させられる。光源１５８は、原盤１０に密着した未硬化樹脂層１６２に光を照射することで、未硬化樹脂層１６２を硬化する。これにより、凹凸層２１０ａが形成される。すなわち、原盤１０の外周面に形成された凹凸構造（すなわち、ラジアル凹部２０、スラスト凹部３０、及び原盤凸部４０）が未硬化樹脂層１６２に転写される。また、凹凸層２１０ａが積層された基材フィルム２１０、すなわち凹凸フィルム２００は、剥離ロール１５６により原盤１０から剥離される。ついで、凹凸フィルム２００は、ガイドロール１５４を介して、巻取ロール１５２によって巻き取られる。
【００５３】
このように、転写装置１００では、被転写フィルム２００ａをロールツーロールで搬送する一方で、原盤１０の周面形状を被転写フィルム２００ａに転写する。これにより、凹凸フィルム２００が作製される。凹凸層２１０ａの表面には、ラジアル凹部２０の反転形状を有するラジアル凸部２２０（図１４参照）、スラスト凹部３０の反転形状を有するスラスト凸部２３０（図１２、図１４参照）、原盤凸部４０の反転形状を有する凹部２４０（図１２、図１４参照）が形成される。図１３から明らかな通り、ラジアル凸部２２０は凹凸フィルム２００の長さ方向に伸びており、スラスト凸部２３０は凹凸フィルム２００の長さ方向に交差する方向に伸びている。
【００５４】
なお、凹凸フィルム２００を熱可塑性樹脂で作製する場合、塗布装置１５７及び光源１５８は不要となる。また、基材フィルム２１０を熱可塑性樹脂フィルムとし、原盤１０よりも上流側に加熱装置を配置する。この加熱装置によって基材フィルム２１０を加熱して柔らかくし、その後、基材フィルム２１０を原盤１０に押し付ける。これにより、原盤１０の周面に形成された凹凸構造が基材フィルム２１０に転写される。なお、基材フィルム２１０を熱可塑性樹脂以外の樹脂で構成されたフィルムとし、基材フィルム２１０と熱可塑性樹脂フィルムとを積層してもよい。この場合、積層フィルムは、加熱装置で加熱された後、原盤１０に押し付けられる。
【００５５】
したがって、転写装置１００は、原盤１０に形成された凹凸構造が転写された転写物、すなわち凹凸フィルム２００を連続的に製造することができる。
【００５６】
＜６．凹凸フィルムの構成＞
つぎに、図１４〜図１７に基づいて、凹凸フィルム２００の構成について説明する。図１４〜図１６に示すように、凹凸フィルム２００は、基材フィルム２１０と、凹凸層２１０ａとを備える。基材フィルム２１０は、凹凸層２１０ａを支持するフィルムである。基材フィルム２１０を構成する材料は特に制限されないが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム等が挙げられる。凹凸層２１０ａを構成する材料は、上述した硬化性樹脂であることが好ましい。
【００５７】
図１４に示すように、凹凸層２１０ａの表面には、ラジアル凸部２２０、スラスト凸部２３０、及び凹部２４０が形成される。ラジアル凸部２２０は、ラジアル凹部２０の反転形状を有する。すなわち、ラジアル凸部２２０は、凹凸層２１０ａの表面に複数形成される。各ラジアル凸部２２０は、互いに平行になっており、凹凸フィルム２００の長さ方向、すなわちラジアル方向に伸びる。また、図１５に示すように、ラジアル凸部２２０の上端面、すなわちラジアル上端面２２１は曲面（より具体的には、凹凸フィルム２００の厚さ方向外側に向けて凸形状となる曲面）となっている。
【００５８】
スラスト凸部２３０は、スラスト凹部３０の反転形状を有する。すなわち、スラスト凸部２３０は、被覆層１２の表面に複数形成される。各スラスト凸部２３０は、互いに平行になっており、スラスト方向に伸びる。また、図１６に示すように、スラスト凸部２３０の上端面、すなわちスラスト上端面２３１は曲面（より具体的には、凹凸フィルム２００の厚さ方向外側に向けて凸形状となる曲面）となっている。スラスト上端面２３１の曲率は、ラジアル上端面２２１の曲率と同様であることが好ましい。このため、例えば凹凸フィルム２００を用いてフィラー充填フィルムを作製する際に、フィラー４００が凹部２４０に入り込みやすくなる。さらに、凹部２４０の開口縁部に引っかかったフィラー４００は、布等によってスラスト上端面２３１あるいはラジアル上端面２２１から外部に排出されやすくなる（図２０〜２１参照）。
【００５９】
凹部２４０は、ラジアル凸部２２０及びスラスト凸部２３０によって囲まれる領域である。この凹部２４０には、例えばフィラー４００が充填される。凹凸層２１０ａの表面構造は、例えば、光学顕微鏡によって観察可能である。また、断面構造は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）などによって観察可能である。スラスト凸部２３０の断面写真（ＢＢ断面写真）を図１８に示し、ラジアル凸部２２０の断面写真（ＡＡ断面写真）を図１９に示す。これらの写真の倍率は７５００倍である。
【００６０】
ラジアル凸部２２０、スラスト凸部２３０、及び凹部２４０の具体的な寸法は特に制限されない。すなわち、これらの寸法は、凹凸フィルム２００に要求される特性等に応じて任意に設定されれば良い。
【００６１】
例えば、凹凸フィルム２００がフィラー充填フィルムとして使用される場合、凹部２４０の対辺間の距離Ｌ５、Ｌ６は、いずれもフィラー４００の直径よりも大きいことが好ましい。凹部２４０にフィラー４００を入り込みやすくするためである。なお、凹部２４０は、原盤凸部４０の反転形状を有するので、Ｌ５、Ｌ６はＬ１、Ｌ２とほぼ同じ値となる。具体的には、例えば、Ｌ５、Ｌ６は、例えばフィラー４００の直径の１．１倍以上であってもよい。また、ラジアル凸部２２０の深さＬ７及びスラスト凸部２３０の深さＬ８は、いずれもフィラー４００の直径よりも大きいことが好ましい。凹部２４０にフィラー４００を入り込みやすくするためである。なお、ラジアル凸部２２０は、ラジアル凹部２０の反転形状を有し、スラスト凸部２３０は、スラスト凹部３０の反転形状を有する。したがって、Ｌ７、Ｌ８はＬ３、Ｌ４（図３、図４参照）とほぼ同じ値となる。具体的には、例えば、Ｌ７、Ｌ８は、フィラー４００の直径の１．１倍以上であってもよい。
【００６２】
また、ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の曲率は、フィラー４００の半径の０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましい。この場合、フィラー４００が凹部２４０に入り込みやすくなり、かつ、開口縁部に引っかかったフィラーが外部に排出されやすくなる。
【００６３】
ここで、スラスト上端面２３１の曲率の算出方法について、図２２に基づいて説明する。ラジアル上端面２２１の曲率も同様に算出される。まず、いずれかのスラスト上端面２３１をピックアップする。そしてスラスト上端面２３１の垂直断面写真（上述したＢＢ断面に相当する断面の写真）を取得する。そして、垂直断面写真にもとづいて、スラスト上端面２３１の曲面（すなわち、評価上端面）の全体または一部を規定する評価円７００を描く。この作業を、評価上端面の全ての領域がいずれかの評価円で定義されるまで繰り返す。そして、これらの評価円の曲率、具体的には半径が、スラスト上端面２３１の曲率となる。したがって、半径の異なる評価円を複数個描いた場合、スラスト上端面２３１の曲率はある範囲を有することになる。また、各スラスト上端面２３１の曲率は略同一であると言えるので、いずれかのスラスト上端面２３１の曲率を凹凸フィルム２００の代表値としてもよい。また、複数個のスラスト上端面２３１をピックアップし、これらの曲率を算出してもよい。そして、算出値の算術平均値（例えば、下限値の算術平均値及び上限値の算術平均値）を凹凸フィルム２００の代表値としてもよい。本実施形態では、上述した方法により算出された曲率が、フィラー４００の半径の０．５倍以上１．５倍以下であることがこのましい。曲率が範囲を有する場合、曲率の範囲がフィラー４００の半径の０．５倍以上１．５倍以下であることがこのましい。
【００６４】
なお、図１７に示すように、ラジアル底面２１は平面であってもよい。ただし、ラジアル上端面２２１も曲面であることが好ましい。ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の両方を曲面とすることで、フィラー４００が凹部２４０にさらに入り込みやすくなり、かつ、開口縁部に引っかかったフィラーがさらに外部に排出されやすくなるからである。
【００６５】
＜７．フィラー充填フィルムの構成＞
凹凸フィルムは、例えばフィラー充填フィルム２００ｂとして使用される。そこで、次に、図２０に基づいて、フィラー充填フィルム２００ｂの構成について説明する。図２０に示すように、フィラー充填フィルム２００ｂは、凹凸フィルム２００の凹部２４０にフィラー４００が充填されたものである。１つの凹部２４０には１つのフィラー４００が充填されるが、１つの凹部２４０に充填されるフィラー４００の数はこれに限定されない。
【００６６】
フィラー４００を構成する材料（組成）は特に問われず、フィラー充填フィルム２００ｂの用途に応じて適宜選択されればよい。例えば、フィラー４００は、無機物、有機物、無機物が多層構造をとっているもの、無機物（無機材料）と有機物（有機材料）の混在物（例えば、有機物からなる微小固形物を無機物で被覆したもの）などを用いることができる。具体的には、フィラー４００は、顔料、染料、結晶性無機物などであってもよい。また、フィラー４００は、結晶性の有機材料または無機材料を解砕したものであってもよい。また、全ての凹部２４０に同種のフィラー４００を充填してもよく、異なる種類のフィラー４００を充填してもよい。また、フィラー４００の形状は特に問われない。フィラー４００の形状は、等方性を有するもの、例えば球形であってもよい。フィラー４００は種々の物性や機能性が付与されたものであってもよい。また、フィラー４００の半径は特に制限されないが、１μｍ〜３０μｍであることが好ましく、３μｍ〜２０μｍであることがより好ましい。なお、フィラー４００の半径が大きい場合、ラジアル凸部２２０及びスラスト凸部２３０のピッチを大きくする（言い換えれば、これらの凸部の本数）を低減することができる。したがって、原盤１０の製造工程を簡略化できるというメリットが有る。
【００６７】
＜８．フィラー充填フィルムの製造方法＞
つぎに、図２１に基づいて、フィラー充填フィルム２００ｂの製造方法について説明する。
【００６８】
まず、凹凸フィルム２００上にフィラー４００を載置する。ついで、凹凸フィルム２００を布等で矢印Ｃ２方向にワイプする。これにより、凹凸フィルム２００上のフィラー４００を掻き取る。したがって、布等による掻き取り方向は矢印Ｃ２方向となる。矢印Ｃ２方向は、凹凸フィルム２００の長さ方向に一致する。言い換えれば、矢印Ｃ２方向は、ラジアル凸部２２０が伸びる方向、すなわちラジアル方向に一致する。一方、矢印Ｃ２方向は、スラスト凸部２３０が伸びる方向、すなわちスラスト方向に交差する。
【００６９】
布等が凹凸フィルム２００上のフィラー４００を掻き取ることで、フィラー未充填の凹部２４０にフィラー４００が充填される。また、凹部２４０に充填されなかったフィラー４００は、凹凸フィルム２００の外部に排出される。また、布等による掻き取り方向は、上述したように、スラスト凸部２３０が伸びる方向、すなわちスラスト方向に交差する。したがって、図２１に示すように、凹部２４０の開口縁部のうち、スラスト上端面２３１にフィラー４００が引っ掛かりやすい。しかし、スラスト上端面２３１は曲面となっているので、フィラー４００は布等によって容易に開口縁部から掻き出される。すなわち、凹部２４０に入り込めなかったフィラー４００は、布等によって矢印Ｃ３方向に容易に掻き出され、凹凸フィルム２００の外部に排出される。また、スラスト上端面２３１は曲面となっているので、フィラー４００は、この曲面に沿って移動しやすい。したがって、本実施形態では、フィラー４００を容易にフィラー未充填の凹部２４０に充填することができる。以上の工程により、フィラー充填フィルム２００ｂが作製される。
【００７０】
したがって、本実施形態によれば、フィラー充填フィルム２００ｂに残留するフィラー未充填の凹部２４０の数を低減することができる。すなわち、後述するフィラー充填率を高めることができる。さらに、フィラー充填フィルム２００ｂの表面に残留するフィラー４００の数を低減することができる。すなわち、後述するフィラー残留率を低減することができる。したがって、本実施形態によれば、フィラー充填フィルム２００ｂのフィラー充填特性を向上することができ、ひいては、凹凸フィルム２００の使い勝手を向上させることができる。
【００７１】
＜９．凹凸フィルムの他の用途＞
凹凸フィルム２００は、他の用途に使用することもできる。例えば、凹凸フィルム２００は、いわゆるプリンテッド・エレクトロニクスに適用されても良い。例えば、凹凸フィルム２００の凹凸部分に回路を形成してもよい。また、凹凸フィルム２００は、例えばバイオセンサまたは診断デバイスに適用されても良い。この場合、凹凸フィルム２００の凹凸構造は、例えば血液等の生体試料の流路として使用されてもよい。また、凹凸フィルム２００は、いわゆる光学素子として使用されてもよい。この場合、凹凸フィルム２００の凹凸構造は、例えば光学素子の光学特性を決定づける要素となりうる。
【実施例】
【００７２】
＜１．実施例１＞
つぎに、本実施形態の実施例を説明する。実施例１では、上述した製造方法に基づいて、原盤１０を作製した。具体的には、直径１３０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの原盤基材１１を準備した。ここで、原盤基材１１の材質はＳＵＳ鋼とした。
【００７３】
ついで、電解めっきにより原盤基材１１の周面にＣｕをめっきした。これにより、被覆層１２を原盤基材１１の周面に形成した。被覆層１２の厚さは１００μｍとした。また、ラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０を被覆層１２に形成する前に、被覆層１２の平滑化処理を行った。
【００７４】
ついで、曲面作製用バイト５００として、曲面先端部５２０ａの幅Ｗ１（図７参照）が３．４μｍ、３．９μｍとなる複数種類の曲面作製用バイト５００を使用した。曲面作製用切削部５２０の材質はダイヤモンドとした。なお、曲面作製用バイト５００は、平面先端部６２０ａの幅Ｗ２が３．４μｍより狭い平面作製用バイト６００でＮｉ−Ｐ板を切削することにより得た。
【００７５】
そして、曲面先端部５２０ａの幅Ｗ１が３．４μｍの曲面作製用バイト５００を用いてラジアル凹部２０を形成し、曲面先端部５２０ａの幅Ｗ１が３．９μｍの曲面作製用バイト５００を用いてスラスト凹部３０を形成した。ここで、ラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０のピッチを６μｍとした。また、ラジアル凹部２０の深さＬ３及びスラスト凹部３０の深さＬ４は、いずれも４μｍとした。以上の工程により、実施例１に係る原盤１０を作製した。
【００７６】
ついで、原盤１０及び上述した転写装置１００を用いて、凹凸フィルム２００を作製した。ここで、基材フィルムとしてＰＥＴフィルムを使用し、硬化性樹脂として光硬化性樹脂を使用した。ラジアル上端面２２１の曲率は１．０〜１．５μｍであり、スラスト上端面２３１の曲率は０．８〜１．０μｍであった。ついで、上述した製造方法に基づいて、フィラー充填フィルム２００ｂを作製した。ここで、フィラーの半径を３μｍとした。
【００７７】
ついで、フィラー充填フィルム２００ｂの表面構造を光学顕微鏡で観察した。具体的には、凹部１０００個分の領域を観察した。そして、この結果に基づいて、フィラー充填率及びフィラー残留率を算出した。フィラー充填率は、以下の数式（１）に基づいて算出し、フィラー残留率は以下の数式（２）に基づいて算出した。フィラー充填率が高いほど、また、フィラー残留率が低いほど、フィラー充填特性が優れている事になる。評価結果を表１にまとめて示す。また、表１の判定結果は、表２に示す判定基準に基づいて判定された結果である。
【００７８】
フィラー充填率＝ａ／１０００      （１）
フィラー残留率＝ｂ／１０００      （２）
数式（１）中、ａは、凹部１０００個分の領域中に存在する未充填の凹部２４０の総数である。数式（２）中、ｂは、凹部１０００個分の領域の表面に存在するフィラー、すなわち凹部２４０に充填されなかったフィラーの総数である。
【００７９】
＜２．実施例２＞
平面先端部６２０ａの幅Ｗ２が３．９μｍの平面作製用バイト６００を用いてスラスト凹部３０を形成した他は、実施例１と同様の処理を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
＜３．実施例３＞
平面先端部６２０ａの幅Ｗ２が３．２μｍの平面作製用バイト６００を用いてスラスト凹部３０を形成した他は、実施例１と同様の処理を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
＜４．実施例４＞
曲面先端部５２０ａの幅Ｗ１が３．９μｍの曲面作製用バイト５００を用いてラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０を形成した他は、実施例１と同様の処理を行った。結果を表１に示す。なお、ラジアル上端面２２１の曲率は１．０〜１．５μｍであり、スラスト上端面２３１の曲率は０．８〜１．０μｍであった。
【００８２】
＜５．実施例５＞
平面先端部６２０ａの幅Ｗ２が３．９μｍの平面作製用バイト６００を用いてスラスト凹部３０を形成した他は、実施例４と同様の処理を行った。結果を表１に示す。
【００８３】
＜６．実施例６＞
平面先端部６２０ａの幅Ｗ２が３．２μｍの平面作製用バイト６００を用いてスラスト凹部３０を形成した他は、実施例４と同様の処理を行った。結果を表１に示す。
【００８４】
＜７．比較例＞
平面先端部６２０ａの幅Ｗ２が３．９μｍの平面作製用バイト６００を用いてラジアル凹部２０及びスラスト凹部３０を形成した他は、実施例１と同様の処理を行った。結果を表１に示す。
【００８５】
【表１】
0006685128.tif 000002
【００８６】
【表２】
0006685128.tif 000003
【００８７】
実施例１〜６によれば、本実施形態によってフィラー充填フィルム２００ｂのフィラー充填フィルム充填特性が向上することが明らかになった。さらに、実施例１、４と他の実施例とを比較すると、ラジアル底面２１及びスラスト底面３１の双方が曲面となっていることが最も好ましいことがわかった。また、実施例２、３、５、６と比較例とを比較すると、布等による掻き取り方向と交差する方向の底面が平面であっても、他の底面（ここでは、ラジアル底面２１）が曲面であれば、良好な結果が得られることもわかった。
【００８８】
＜８．実施例７＞
実施例７では、ラジアル上端面２２１の曲率及びスラスト上端面２３１の曲率を種々に変更して、実施例１と同様の処理を行った。また、フィラー半径を１．５μｍとした。結果を表３にまとめて示す。表３中の「曲率」は、ラジアル上端面２２１の曲率及びスラスト上端面２３１の曲率を示す。
【００８９】
【表３】
0006685128.tif 000004
【００９０】
表３によれば、ラジアル上端面２２１及びスラスト上端面２３１の曲率は、フィラー４００の半径の０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましいことがわかった。
【００９１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００９２】
１０    原盤
２０    ラジアル凹部
２１    ラジアル底面
３０    スラスト凹部
３１    スラスト底面
４０    原盤凸部
２００    凹凸フィルム
２２０    ラジアル凸部
２２１    ラジアル上端面
２３０    スラスト凸部
２３１    スラスト上端面
【図１】
0006685128.tif 000005
【図２】
0006685128.tif 000006
【図３】
0006685128.tif 000007
【図４】
0006685128.tif 000008
【図５】
0006685128.tif 000009
【図６】
0006685128.tif 000010
【図７】
0006685128.tif 000011
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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