(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材樹脂と多数の研磨粒子と複数の縦長気孔とを有して円板状に形成されたＣＭＰ法による研磨加工に用いられる研磨体であって、
前記縦長気孔は前記研磨体の厚み方向の長さが前記研磨体の面方向の長さと比べて長くなるように形成されており、
前記母材樹脂は、前記縦長気孔に連通し且つ相互に連通する連通気孔を備え、
前記連通気孔は、前記連通気孔内に少なくとも１つ以上の前記研磨粒子を備え、
前記連通気孔の平均径は、前記研磨粒子の平均粒径の１．７〜１５．９倍であり、
前記縦長気孔は、５０（μｍ）以上の開口径を有し、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり７個以上設けられている
ことを特徴とする研磨体。
【請求項２】
前記開口径が１８０（μｍ）以上である前記縦長気孔を、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり１個以上有することを特徴とする請求項１に記載の研磨体。
【請求項３】
前記研磨粒子の平均粒径は、０．００５（μｍ）〜３．０（μｍ）の範囲内であることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨体。
【請求項４】
母材樹脂と多数の研磨粒子と複数の縦長気孔とを有して円板状に形成されたＣＭＰ法による研磨加工に用いられる研磨体の製造方法であって、
前記縦長気孔は前記研磨体の厚み方向の長さが前記研磨体の面方向の長さと比べて長くなるように形成されており、
前記研磨粒子が混合させられた溶媒に、前記母材樹脂を溶解させることにより流動性原料とする溶解混合工程と、
前記流動性原料を所定の厚みのシート状に成形する成形工程と、
前記成形工程により成形されたシート状の成形体を非溶媒に浸漬させて前記成形体から前記母材樹脂が硬化するまで前記溶媒を取り除く脱溶媒工程と、
前記脱溶媒工程を経た前記成形体を乾燥させる乾燥工程と、
を、含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１に記載の研磨体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体ウェハの面取りや表面に対するＣＭＰ法による研磨加工などに好適に用いられる研磨体とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  母材樹脂と多数の研磨粒子とを備え複数の連通気孔を有して円板状に形成され、その連通気孔には研磨粒子が内包されるように形成されている、ＣＭＰ法による研磨加工に用いられる研磨体が知られている。たとえば特許文献１から２に記載された研磨体がそれである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２６６５７９号公報
【特許文献２】特許第５５１１２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１から２に記載の研磨体は、母材樹脂を溶媒に溶解し、そこに多数の研磨粒子を混合することで得られる流動性原料を円板状に形成したものであって、研磨体には、母材樹脂に形成された複数の連通気孔内又は微小発泡に研磨粒子が内包されている。これにより、研磨体に被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工に際して、研磨粒子が母材樹脂から遊離しやすく、研磨体と被研磨体との間に遊離砥粒を自己供給することができるので、たとえばコストがかかるスラリーによらずに十分な研磨性能を得ることができる。さらに、上記特許文献２では、母材樹脂および研磨粒子とともに水溶性粒子を溶媒に混合させて、母材樹脂に形成される連通気孔よりも径の大きい大型気孔が研磨体に形成されている。大型気孔が形成されることにより、研磨加工に際して、研磨体と被研磨体との間に発生する摺動抵抗を低減させることができるため、スラリーによらずに十分な研磨性能を得ることができるとともに、被研磨体を均一に研磨することができる。
【０００５】  しかしながら、上記特許文献１の技術では、研磨粒子を安定的に内包できるように連通気孔の径を十分小さくすると、研磨体と被研磨体との間に発生する負圧が大きくなって摺動抵抗が大きくなってしまう。これにより、研磨体を備える研磨装置がスムーズに動作しなくなったり振動したりするため、たとえば研磨面積の大きい被研磨体に対して均一に研磨ができない可能性がある。また、上記特許文献２の技術では、研磨体に大型気孔が形成されることにより研磨体と被研磨体との間に発生する摺動抵抗を低減させることができるが、研磨体を形成する際に、たとえば大型気孔を形成するための水溶性粒子の量が少ない場合には前記摺動抵抗を低減させることができない可能性があり、水溶性粒子の量が多い場合には被研磨体に傷が発生し易くなる可能性がある。【０００６】  本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、ＣＭＰ法の研磨加工に用いられる研磨体（ＬＨＡパッド）であって、安定した研磨性能を実現でき、かつ被研磨体を均一に研磨することができる研磨体およびその製造方法を提供することにある。【０００７】  本発明者は、かかる研磨体およびその製造方法を開発すべく鋭意研究を継続した結果、研磨粒子を過不足なく保持して研磨性能を安定化させ、かつ研磨体と被研磨体との間に発生する摺動抵抗を低減させるには、母材樹脂に形成される連通気孔の平均径と連通気孔に内包される研磨粒子の平均径との関係、および研磨体内の厚み方向に形成される縦長気孔の存在が影響することを見出した。本発明は、かかる着想に基づいて為されたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１発明の要旨とするところは、（ａ）母材樹脂と多数の研磨粒子と複数の縦長気孔とを有して円板状に形成されたＣＭＰ法による研磨加工に用いられる研磨体であって、前記縦長気孔は前記研磨体の厚み方向の長さが前記研磨体の面方向の長さと比べて長くなるように形成されており、（ｂ）前記母材樹脂は前記縦長気孔に連通し且つ相互に連通する連通気孔を備え、（ｃ）前記連通気孔は前記連通気孔内に少なくとも１つ以上の前記研磨粒子を備え、（ｄ）前記連通気孔の平均径は、前記研磨粒子の平均粒径の１．７〜１５．９倍であり、（ｅ）前記縦長気孔は、５０（μｍ）以上の開口径を有し、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり７個以上設けられていることにある。
【００１３】
第２発明の要旨とするところは、第１発明において、前記開口径が１８０（μｍ）以上である前記縦長気孔を、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり１個以上有することにある。
【００１５】
第３発明の要旨とするところは、第１発明または第２発明において、前記研磨粒子の平均粒径は、０．００５（μｍ）〜３．０（μｍ）の範囲内であることにある。
【００１７】
第４発明の要旨とするところは、第１発明から第３発明のいずれか１の発明の製造方法において、（ａ）母材樹脂と多数の研磨粒子と複数の縦長気孔とを有して円板状に形成されたＣＭＰ法による研磨加工に用いられる研磨体の製造方法であって、前記縦長気孔は前記研磨体の厚み方向の長さが前記研磨体の面方向の長さと比べて長くなるように形成されており、（ｂ）前記研磨粒子が混合させられた溶媒に、前記母材樹脂を溶解させることにより流動性原料とする溶解混合工程と、（ｃ）前記流動性原料を所定の厚みのシート状に成形する成形工程と、（ｄ）前記成形工程により成形されたシート状の成形体を非溶媒に浸漬させて前記成形体から前記母材樹脂が硬化するまで前記溶媒を取り除く脱溶媒工程と、（ｅ）前記脱溶媒工程を経た前記成形体を乾燥させる乾燥工程と、を、含むことにある。
【発明の効果】
【００１８】
第１発明によれば、前記研磨体は、前記母材樹脂と多数の前記研磨粒子と複数の前記縦長気孔とを有して円板状に形成されており、前記母材樹脂は前記縦長気孔に連通し且つ相互に連通する前記連通気孔を備え、前記連通気孔は前記連通気孔内に少なくとも１つ以上の前記研磨粒子を備え、前記連通気孔の平均径は前記研磨粒子の平均径の１．７〜１５．９倍であり、前記縦長気孔は、５０（μｍ）以上の開口径を有し、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり７個以上設けられている。これにより、前記研磨粒子を内包する前記連通気孔の平均径は前記研磨粒子の平均粒径の１．７〜１５．９倍であるため、前記研磨体に被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工に際して、前記研磨体は前記連通気孔に内包された前記研磨粒子を過剰に脱離させることなく安定的に前記研磨粒子を前記連通気孔に保持することができるので、安定した研磨性能を実現できる。さらに、前記研磨体は、５０（μｍ）以上の開口径を有し、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり７個以上設けられている前記縦長気孔を有することにより、前記研磨加工に際して、前記研磨体と前記被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗を低減させることができるため、前記被研磨体を均一に研磨することができる。
【００２３】
第２発明によれば、前記研磨体は、前記開口径が１８０（μｍ）以上である前記縦長気孔を、前記研磨面の表面において１平方ｍｍあたり１個以上有して形成されている。これにより、前記研磨体と前記被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗をより低減することができるため、前記被研磨体をより均一に研磨することができる。
【００２５】
第３発明によれば、前記研磨粒子の平均粒径は、０．００５（μｍ）〜３．０（μｍ）の範囲内で形成されている。これにより、研磨加工を行う場合に前記母材樹脂から遊離した前記研磨粒子によって前記被研磨体に研磨傷が発生することを抑制できるので、精度の高い研磨加工を行うことができる。
【００２７】
第４発明によれば、前記研磨粒子が混合させられた溶媒に前記母材樹脂を溶解させることにより流動性原料とする溶解混合工程と、前記流動性原料を所定の厚みのシート状に成形する成形工程と、前記成形工程により成形されたシート状の成形体を非溶媒に浸漬させて前記成形体から前記母材樹脂が硬化するまで前記溶媒を取り除く脱溶媒工程と、前記脱溶媒工程を経た前記成形体を乾燥させる乾燥工程と、を、含んだ製造方法によって、第１発明から第９発明の何れか１に記載の前記研磨体が提供される。前記研磨体に前記被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工において、このように製造された前記研磨体は、前記連通気孔に内包された前記研磨粒子を過剰に脱離することなく安定的に前記研磨粒子を前記連通気孔に保持することができる。さらに、前記研磨体は、前記縦長気孔を有することにより前記研磨体と前記被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗を低減させることができる。したがって、安定的に前記研磨粒子を前記連通気孔に保持することができるので安定した研磨性能を実現でき、かつ前記研磨体と前記被研磨体との間の摺動抵抗を低減させることができるので前記被研磨体を均一に研磨することができる前記研磨体を製造することができる。
【００２８】  ここで、好適には、前記連通気孔の平均径は前記研磨粒子の平均粒径の１６倍以下で形成される。これにより、前記研磨体に前記被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工において、前記連通気孔に内包された前記研磨粒子を過剰に脱離することなく安定的に前記連通気孔に内包された状態にできるので、より安定した研磨性能を実現できる。さらに、前記研磨体に前記縦長気孔を有することにより、前記研磨体と前記被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗を低減することができるので、より前記被研磨体をより均一に研磨することができる。【００２９】  また、好適には、前記研磨粒子の平均粒径は０．００５〜１．０（μｍ）、より好ましくは０．０２〜０．６（μｍ）、より好ましくは０．０８〜０．５（μｍ）、さらに好ましくは０．０８〜０．３（μｍ）で形成される。これにより、研磨加工を行う場合に前記母材樹脂から遊離した前記研磨粒子によって前記被研磨体に研磨傷が発生することを抑制できるので、より精度の高い研磨加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施例であり、ＣＭＰ法による研磨加工に用いられるシート状の研磨体を示す斜視図である。
【図２】図１に示す研磨体の研磨面と平行な断面の一部をＸ線ＣＴによって拡大した様子を示す図である。
【図３】図１に示す研磨体の厚さ方向の断面の一部をＸ線ＣＴによって拡大した様子を示す図である。
【図４】図１に示す研磨体の構成を拡大して模式的に示す図である。
【図５】図１に示す研磨体が用いられるＣＭＰ法による研磨加工装置の要部構成を示す、研磨定盤の軸心方向から見た平面図である。
【図６】図５に示す研磨加工装置の正面図である。
【図７】図１に示す研磨体の製造方法を説明する一実施例の工程図である。
【図８】図４に示す研磨体の効果を検証するために本発明者が行った試験において、連通気孔の平均径と研磨粒子の平均径との比を変更した場合の研磨能率を表す試験結果を示す図である。
【図９】図４に示す研磨体の効果を検証するために本発明者が行った試験において、単位面積あたりの縦長気孔の個数と研磨加工の均一性との関係を表す試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】  以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは変形されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。
【実施例】
【００３２】  図１は、本発明の一実施例である研磨体１０を示す斜視図である。本実施例の研磨体１０は、母材樹脂１２および多数の研磨粒子１４を備えて円板状に形成されたものであり、たとえば外径１０００（ｍｍφ）×厚み２（ｍｍ）程度の寸法を備えている。かかる研磨体１０は、後述するように、研磨加工装置１９の研磨定盤２０に貼り付けられて、専らＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学的機械的研磨）法による研磨加工に用いられるものである。【００３３】  上記母材樹脂１２には、たとえばポリスルホン系の樹脂が用いられるが、その他の樹脂たとえばポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアクリロニトリル、ポリフッ化ビニリデン、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、およびポリウレタンの内の少なくとも１つを含むものであってもよい。【００３４】  また、上記研磨粒子１４は、好適には、シリカが用いられるが、その他の研磨粒子たとえばセリア、アルミナ、ジルコニア、チタニア、マンガン酸化物、炭酸バリウム、酸化クロム、および酸化鉄の内の少なくとも１つを含むものが用いられてもよい。上記シリカとしては、たとえばヒュームドシリカ（四塩化ケイ素、クロロシランなどを水素および酸素の存在のもとで高温燃焼させて得られるシリカ微粒子）などが好適に用いられる。研磨粒子１４の平均粒径は、０．００５〜３．０（μｍ）が好ましく、より好ましくは０．００５〜１．０（μｍ）、より好ましくは０．０２〜０．６（μｍ）、より好ましくは０．０８〜０．５（μｍ）、さらに好ましくは０．０８〜０．３（μｍ）である。たとえば、研磨粒子１４の平均粒径が３．０（μｍ）を上回ると、後述する研磨加工において、母材樹脂１２から遊離する研磨粒子１４によって被研磨体に研磨傷が発生し易くなる。さらに、研磨粒子１４の平均粒径が０．００５（μｍ）を下回ると研磨粒子１４が凝集し易くなり、後述する研磨加工において、被研磨体に研磨傷が発生し易くなる。なお、研磨粒子１４の粒径はレーザー回折・散乱法で測定されたもの例えば日機装株式会社製の粒径・粒度分布測定装置マイクロトラックＭＴ３３００で測定されたものであり、平均粒径とは粒径の算術平均である。上記レーザー回折・散乱法の測定限度を下回る粒径は、例えば日機装株式会社製の粒径・粒度分布測定装置ナノトラックＵＰＡ−ＥＸ２５０等を使用して動的光散乱法で測定される。【００３５】
図２は、本実施例の研磨体１０の研磨面１０ａと平行な断面の一部であり、図１の一点鎖線で囲まれたＥをＸ線ＣＴ（島津製作所製ＳＭＸ−１６０ＬＴ）によって拡大した様子を示す図である。図３は、研磨体１０の厚さ方向の断面の一部をＸ線ＣＴによって拡大した様子を示す図である。図２および図３に示すように、研磨体１０の表面および内部には縦長気孔１８が分散して形成されている。縦長気孔１８は、厚さ方向の長さが面方向の長さより長くなるように形成されている。具体的には、縦長気孔１８は、研磨体１０の厚さ方向における孔の長さつまり縦長気孔１８の深さが研磨体１０の面方向における孔の長さつまり縦長気孔１８の最大径（開口径）Ｄよりも大きくなるように形成されている。縦長気孔１８には、上記厚さ方向の長さおよび上記面方向の長さにばらつきがある。たとえば、縦長気孔１８は、研磨面１０ａおよび研磨面１０ａの反対側の面の両方に開口されているような研磨体１０を貫通するものや、研磨面１０ａまたは研磨面１０ａの反対側の面の一方、或いはその両方の面が開口されていない非貫通のものが形成されている。研磨面積が大きい被研磨体を研磨する場合に、縦長気孔１８が形成されていることにより、たとえば研磨体１０は被研磨体に吸着することが抑制されて、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による研磨加工時の加工抵抗（摺動抵抗）が低減される。
【００３６】  縦長気孔１８の研磨面側１０ａに形成された開口は、研磨体１０の研磨面１０ａに表面仕上加工たとえばバフ加工を行うことによって、母材樹脂１２の一部が伸長して開口を覆うような図示しない蓋状構造体が形成される場合がある。蓋状構造体は、研磨面１０ａにおいて縦長気孔１８の開口の全部または一部を覆うように形成され、かつ縦長気孔１８の開口の前記厚さ方向にたとえば３００（μｍ）程度まで覆うように形成され、使用中に脱落する場合もある。ここで、蓋状構造体は多孔質ではなく緻密化されて形成されており、後述する研磨加工に際して、蓋状構造体は被研磨体と吸着しないため摺動抵抗とならない。そのため、本実施例では、縦長気孔１８の開口が全部または一部を蓋状構造体によって覆われている状態について、縦長気孔１８は開口しているとみなす。蓋状構造体によって覆われている縦長気孔１８の開口は、蓋状構造体を除去した場合に表出する縦長気孔１８の開口の円相当径を開口径Ｄとする。【００３７】  図４は、本実施例の研磨体１０の構成を模式的に示す図である。図４に示すように、母材樹脂１２は、たとえば断面径の平均が０．０５（μｍ）程度の繊維状を成しており、その繊維状の母材樹脂１２の間隙にたとえば平均粒径が０．３（μｍ）の研磨粒子１４がその一部において母材樹脂１２の外周に固着した状態で、或いはその間隙において母材樹脂１２から分離した状態で存在している。ここで、繊維状の母材樹脂１２相互の間隙を連通気孔１６と考えれば、研磨粒子１４はその連通気孔１６内に設けられたものであると言える。そして、連通気孔１６は、縦長気孔１８に連通し且つ相互に連通するように形成されている。つまり、研磨粒子１４は、その一部において連通気孔１６の内壁に固着した状態で、或いはその連通気孔１６内において母材樹脂１２から分離した状態で存在しており、それぞれの連通気孔１６は少なくとも１つ以上の研磨粒子１４を内包して母材樹脂１２中に形成されている。本実施例の研磨体１０においては、後述する研磨加工に際して、研磨粒子１４が母材樹脂１２から遊離し易い構成とされ、その母材樹脂１２と研磨粒子１４とが必要十分な結合力により相互に固着されているため、研磨体１０は研磨体１０と被研磨体（ワーク）との間に遊離砥粒すなわち遊離した研磨粒子１４を好適に自己供給することができる。したがって、従来のＣＭＰ法による研磨加工においては、たとえばコロイダルシリカなどを含有したスラリーの供給が不可欠であったが、本実施例の研磨体１０は、そのようなスラリーによることなく、遊離砥粒を含まない研磨液の供給によってＣＭＰ法による研磨加工を可能とするものである。【００３８】  図５および図６は、本実施例の研磨体１０が用いられるＣＭＰ法による研磨加工装置１９の要部の構成を示す略図である。図５は研磨定盤２０の軸心方向から見た平面図、図６は正面図である。これらの図に示すように、研磨加工装置１９では、研磨定盤２０がその軸心まわりに回転可能に支持された状態で設けられており、その研磨定盤２０は、図示しない定盤駆動モータにより、図に矢印で示す１回転方向へ回転駆動されるようになっている。この研磨定盤２０の上面すなわち被研磨体が押し当てられる面には、本実施例の研磨体１０が貼り付けられている。一方、上記研磨定盤２０の近傍には、被研磨体を保持する為のワーク保持部材２２がその軸心まわりに回転可能、その軸心方向に移動可能に支持された状態で配置されており、そのワーク保持部材２２は、図示しないワーク駆動モータにより図に矢印で示す１回転方向へ回転駆動されるようになっている。かかるワーク保持部材２２の下面すなわち上記研磨体１０と対向する面には吸着層２４を介して被研磨体（ワーク）である半導体ウェハ２６が吸着保持される。また、ワーク保持部材２２の近傍には、研磨液供給用ノズル２８が配置され、研磨加工に際しては図示しないタンクから送出されたアルカリ性あるいは酸性水溶液である研磨液が上記研磨液供給用ノズル２８から供給される。【００３９】  ＣＭＰ法による研磨加工は、上記研磨定盤２０およびそれに貼り付けられた研磨体１０と、ワーク保持部材２２およびそれに吸着保持された半導体ウェハ２６とが、上記定盤駆動モータおよびワーク駆動モータによりそれぞれの軸心まわりに回転駆動された状態で、上記研磨液供給用ノズル２８から、たとえばアミン水溶液などの研磨液が上記研磨体１０の表面上に供給されつつ、ワーク保持部材２２に吸着保持された半導体ウェハ２６がその研磨体１０に押し当てられる。そうすることにより、上記半導体ウェハ２６の被研磨体すなわち上記研磨体１０に対向する面が、上記研磨液による化学的研磨作用と、上記研磨体１０により自己供給された研磨粒子１４による機械的研磨作用とによって平坦に研磨される。【００４０】
また、図５および図６に示すように、研磨加工装置１９には、研磨定盤２０の軸心に平行な軸心まわりに回転可能、その軸心方向および研磨定盤２０の径方向に移動可能に配置された調整工具保持部材３０と、その調整工具保持部材３０の下面すなわち研磨体１０と対向する面に取り付けられた研磨体調整工具３２とが設けられており、かかる調整工具保持部材３０およびそれに取り付けられた研磨体調整工具３２は、図示しない調整工具駆動モータにより回転駆動された状態で研磨体１０に押し当てられ、必要に応じて前記研磨定盤２０の径方向に往復移動させられることにより、研磨体１０の調整がおこなわれてその研磨体１０の表面状態が研磨加工に適した状態に維持される。
【００４１】  図７は、本実施例の研磨体１０の製造方法を示す工程図である。以下、この図に従ってその研磨体１０の製造方法について説明する。先ず、溶解混合工程Ｐ１において、研磨粒子１４が溶媒ＳＬＶに分散させられ、研磨粒子１４が分散させられた溶媒ＳＬＶに母材樹脂１２が加えられて、母材樹脂１２が溶解させられる。すなわち、たとえば研磨粒子１４、母材樹脂１２および溶媒ＳＬＶを撹拌装置に投入し、４０〜６０（℃）程度に加熱しつつ混合・撹拌して流動性原料を得る。溶媒ＳＬＶは、母材樹脂を溶解するものであれば何を用いても良く、たとえばＮ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよびジメチルスルホキシドが用いられる。ここで、母材樹脂１２と溶媒ＳＬＶとの体積比は、１：２から１：６程度とされるのが好適である。かかる溶媒ＳＬＶは、後述する成形工程Ｐ２において成形性を高めるとともに、脱溶媒工程Ｐ３において母材樹脂１２に連通気孔１６を形成する為に機能するものであり、溶解混合工程Ｐ１において投入される溶媒ＳＬＶの量は、成形後の研磨体１０における連通気孔１６の体積割合に関わってくる。上述した程度の母材樹脂１２と溶媒ＳＬＶとの体積比であれば、成形後の研磨体１０に体積割合で３０〜４０（％）程度の連通気孔１６が形成される。また、溶解混合工程Ｐ１において、母材樹脂１２、研磨粒子１４および溶媒ＳＬＶの調合の割合は、縦長気孔１８の形成状態に関わっており、たとえばスウェード系研磨体と比べて粘度が高くなるように母材樹脂１２と研磨粒子１４と溶媒ＳＬＶとを調合することによって縦長気孔１８が好適に形成される。【００４２】  上記溶解混合工程Ｐ１によって得られた流動性原料は、続く成形工程Ｐ２において、ドクターブレードを通して所定厚みに掻き通されるか、或いはＴダイ（平ノズル型）の長手状平ノズルから所定厚みに押し出されることで、それらドクターブレード或いはＴダイに対して相対移動させられる平坦なスチール製平ベルト上、平坦なアルミニウム合金製の成形板上、平坦なガラス板上或いは平坦な樹脂製シート上にシート状に成形される。上記所定厚みは、例えば、シート状の成形体（以下、シート状成形体という）の乾燥等による収縮を考慮して研磨体１０の製品厚みを実現できるように設定される。【００４３】  続いて、脱溶媒工程Ｐ３では、上記成形工程で成形されたシート状成形体を非溶媒たとえば水に浸漬させて、そのシート状成形体内部および表面の溶媒ＳＬＶを水で置換させて母材樹脂１２が硬化するまで溶媒を取り除く。ここで、非溶媒は水でなくてもよく、たとえばエタノールでもよい。シート状成形体を水に浸漬させることにより溶媒ＳＬＶが水で置換されて、水に置き換わったところは穴となり、母材樹脂１２が収縮して硬化するにつれて穴は裂け広がり縦長気孔１８が形成される。さらに、母材樹脂１２が収縮して硬化することによって、縦長気孔１８が形成されるとともに、母材樹脂１２中には連通気孔１６が形成される。なお、脱溶媒工程Ｐ３は、たとえば常温および常圧下において実施される。上記常圧とは、加圧または減圧をしていない圧力でありたとえば１（ａｔｍ）程度である。【００４４】  そして、乾燥工程Ｐ４���おいて、たとえば、上記脱溶媒工程Ｐ３を経たシート状成形体を吸水シートと交互に積層した状態で、常温の大気中に１４日程度放置することによりそのシート状成形体から水分を除去し、乾燥させると、図２〜図４に示す構造を備えた本実施例の研磨体１０が製造される。【００４５】  続いて、研磨体１０の効果を検証するために本発明者等が行った検証実験１について、図８に示す実施例品１から４および比較例品１に基づき説明する。図８は、連通気孔１６の平均径と研磨粒子１４の平均粒径との比率と、研磨能率との関係を示している。検証実験１では、研磨体１０の製造において、母材樹脂１２にはポリエーテルスルホン、研磨粒子１４には平均粒径０．３（μｍ）のシリカ、溶媒ＳＬＶにはＮ−メチルピロリドンが用いられている。【００４６】  たとえば検証実験１における実施例品１では、溶解混合工程Ｐ１において、母材樹脂１２は２６重量部、研磨粒子１４は４０重量部、溶媒ＳＬＶは３４重量部となるように混合させられることによって流動性原料が得られる。そして、成形工程Ｐ２において、その流動性原料をガラス板上にドクターブレードを用いて２（ｍｍ）の厚さで塗布成形させられることによってシート状成形体が得られる。このシート状成形体が非溶媒に水が用いられた脱溶媒工程Ｐ３と乾燥工程Ｐ４とを経ることにより研磨体１０は製造される。製造された研磨体１０の上記ガラス板に接しない面は、バフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上げが行われる。【００４７】  図８に示す連通気孔の平均径は、上記製造工程で製造された研磨体１０を凍結破断した後に超音波洗浄することによって得られる研磨体断面試料を用いて算出している。具体的には、研磨体断面試料をＦＥ−ＳＥＭ（日立ハイテクノロジーズ製Ｓ−４７００）によって観察し、それにより得られた画像から研磨体１０の連通気孔１６の円相当径を測定し、その平均径を算出している。図８に示す研磨能率は、研磨体１０のバフ加工がされた面を用いた片面研磨による研磨試験によって、研磨試験前後の被研磨体の重量差から算出している。【００４８】  検証実験１における実施例品２の研磨体１０は、実施例品１と同様に成形工程Ｐ２まで行い、成形されたシート状成形体を、相対湿度６０（％）の空間で１５分間静置させられた後、実施例品１と同様に脱溶媒工程Ｐ３および乾燥工程Ｐ４を行い製造されている。【００４９】  検証実験１における実施例品３の研磨体１０は、実施例品１と同様に成形工程Ｐ２まで行い、成形されたシート状成形体を、相対湿度６０（％）の空間で３０分間静置させられた後、実施例品１と同様に脱溶媒工程Ｐ３および乾燥工程Ｐ４を行い製造されている。【００５０】  検証実験１における実施例品４の研磨体１０は、実施例品１と同様に成形工程Ｐ２まで行い、成形されたシート状成形体を、相対湿度６０（％）の空間で４５分間静置させられた後、実施例品１と同様に脱溶媒工程Ｐ３および乾燥工程Ｐ４を行い製造されている。【００５１】  検証実験１における比較例品１の研磨体１０は、実施例品１と同様に成形工程Ｐ２まで行い、成形されたシート状成形体を、相対湿度６０（％）の空間で６０分間静置させられた後、実施例品１と同様に脱溶媒工程Ｐ３および乾燥工程Ｐ４を行い製造されている。【００５２】  検証実験１における実施例品１から４および比較例品１の研磨試験は、研磨装置（ＥｎｇｉｓＥＪＷ−３８０）によって行い、研磨体１０は溝パターン無しの直径３００（ｍｍ）のものを用いる。被研磨体は２ｉｎｃｈＳｉＣ基板、オフ角４°のものを１枚用いる。研磨液はＫＭｎ０４水溶液０．１（ｍｏｌ／Ｌ）を毎分１０（ｍｌ）供給させる。加工面圧は５１（ｋＰａ）、テーブル（研磨定盤）回転数は６０（ｒｐｍ）、加工時間は３０（ｍｉｎ）で研磨が行われる。研磨試験は、実施例品１から４および比較例品１についてそれぞれ３回ずつ行い、それぞれ研磨能率を算出する。【００５３】  図８に示すように、シート状成形体を相対湿度６０（％）の空間により長時間静置させることによって、研磨体１０は、連通気孔１６の平均径と研磨粒子１４の平均粒径との比率が大きくなるように形成される。具体的には、シート状成形体を相対湿度６０（％）の空間に静置せずに製造された研磨体１０を用いた実施例品１では、連通気孔１６の平均径が研磨粒子１４の平均粒径の１．７倍となり、シート状成形体を相対湿度６０（％）の空間に１５分間静置されて製造された研磨体１０を用いた実施例品２では、連通気孔１６の平均径が研磨粒子１４の平均粒径の３．７倍となっている。そして、シート状成形体を相対湿度６０（％）の空間に静置する時間を長くするほど、連通気孔１６の平均径と研磨粒子１４の平均粒径との比率が大きくなり、シート状成形体を相対湿度６０（％）の空間に最も長時間の６０分間静置した比較例品１では、連通気孔１６の平均径が研磨粒子１４の平均粒径の１８．９倍となり最大の比率を示している。そして、図８に示すように、１回目の研磨試験での研磨能率、２回目の研磨試験での研磨能率および３回目の研磨試験での研磨能率の全てにおいて、連通気孔１６の平均径が研磨粒子１４の平均粒径の１８倍よりも大きい研磨体１０を用いた比較例品１と比べて、連通気孔１６の平均径が研磨粒子１４の平均粒径の１８倍以下の研磨体１０を用いた実施例品１から４は、研磨能率が上回っていることがわかる。さらに、２回目および３回目の研磨試験での研磨能率が１回目の研磨試験での研磨能率よりも著しく低下している比較例品１と比べて、実施例品１から４は、研磨能率に大幅な低下が無く、安定した研磨能率を得られることがわかる。【００５４】  続いて、研磨体１０の効果を検証するために本発明者が行った検証実験２について、図９に示す実施例品５から９および比較例品２に基づき説明する。図９は、連通気孔１６の平均径と研磨粒子１４の平均粒径との比率、縦長気孔１８の密度およびＧＢＩＲいわゆる被研磨体の最大厚みと最小厚みとの差についての関係を示している。検証実験２では、研磨体１０の製造において、検証実験１と同様に母材樹脂１２にはポリエーテルスルホン、研磨粒子１４には平均粒径０．３（μｍ）のシリカ、溶媒ＳＬＶにはＮ−メチルピロリドンが用いられている。【００５５】  たとえば検証実験２における実施例品５では、溶解混合工程Ｐ１において、母材樹脂１２は２５重量部、研磨粒子１４は３７重量部、溶媒ＳＬＶは３８重量部となるように混合させられることによって流動性原料が得られる。そして、成形工程Ｐ２において、その流動性原料をガラス板上にドクターブレードを用いて２（ｍｍ）の厚さで塗布成形させられることによってシート状成形体が得られる。このシート状成形体が非溶媒に水が用いられた脱溶媒工程Ｐ３と乾燥工程Ｐ４とを経ることにより研磨体１０は製造される。製造された研磨体１０の上記ガラス板に接しない面は、バフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上加工が行われる。さらに、研磨体１０は、ガラス板に接しない面の全面を追加で０．３（ｍｍ）除去する表面仕上加工が行われる。【００５６】
図９に示す連通気孔の平均径は、検証実験１と同様に、上記製造工程で製造された研磨体１０を凍結破断した後に超音波洗浄することによって得られる研磨体断面試料を用いて算出している。具体的には、研磨体断面試料をＦＥ−ＳＥＭ（日立ハイテクノロジーズ製Ｓ−４７００）によって観察し、それにより得られた画像から研磨体１０の連通気孔１６の円相当径を測定し、その平均径を算出している。図９に示す縦長気孔１８の平均径および個数は、Ｘ線ＣＴ（島津製作所製ＳＭＸ−１６０ＬＴ）を用いて研磨体表面から内部の構造データを取得し、得られた画像から分析している。また、検証実験２では、図５および図６に示す研磨加工装置１９において、ワーク保持部材２２を回転駆動させるためのワーク駆動モータおよび研磨体調整工具３２を回転駆動させるための調整工具駆動モータは使用しない。検証実験２では、ワーク保持部材２２および研磨体調整工具３２は、研磨体１０が貼り付けられた研磨定盤２０の回転による連れ回りによって回転駆動させられる。したがって、図９に示すワーク回転数は、研磨試験において図６の研磨装置のテーブル（研磨定盤２０）の回転によって連れ回りさせられる被研磨体いわゆるワークの回転数を示す。研磨試験による被研磨体のＧＢＩＲは、フラットネステスター（ニデック製ＦＴ−９００）によって測定される。
【００５７】  検証実験２における実施例品６の研磨体１０は、実施例品５と同様に乾燥工程Ｐ４まで行い、ガラス板に接しない面をバフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上加工が行われる。さらに、研磨体１０は、ガラス板に接しない面の全面を追加で０．４（ｍｍ）除去する表面仕上加工が行われる。【００５８】  検証実験２における実施例品７の研磨体１０は、実施例品５と同様に乾燥工程Ｐ４まで行い、ガラス板に接する面をバフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上加工が行われる。さらに、研磨体１０は、ガラス板に接する面の全面を追加で０．５（ｍｍ）除去する表面仕上加工が行われる。【００５９】  検証実験２における実施例品８の研磨体１０は、実施例品５と同様に乾燥工程Ｐ４まで行い、ガラス板に接する面をバフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上加工が行われる。【００６０】  検証実験２における実施例品９の研磨体１０は、実施例品５と同様に乾燥工程Ｐ４まで行い、ガラス板に接しない面をバフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上加工が行われる。さらに、研磨体１０は、ガラス板に接しない面の全面を追加で０．２（ｍｍ）除去する表面仕上加工が行われる。【００６１】  検証実験２における比較例品２の研磨体１０は、検証実験１における実施例品１と同様に乾燥工程Ｐ４まで行い、ガラス板に接しない面をバフ加工により研磨布紙が研磨体全面に当たるまで表面仕上加工が行われる。さらに、研磨体１０は、ガラス板に接しない面の全面を追加で０．２（ｍｍ）除去する表面仕上加工が行われる。【００６２】  検証実験２における実施例品５から９および比較例品２の研磨試験は、研磨装置（ＳｐｅｅｄＦａｍ３２ＳＰＡＷ）によって行い、研磨体１０は、同心円溝が巾１（ｍｍ）×ピッチ５（ｍｍ）で形成された直径８１２（ｍｍ）のものを用いる。被研磨体は４ｉｎｃｈＳｉＣ基板、オフ角４°のものを３枚用いる。研磨液はＫＭｎ０４水溶液０．２５（ｍｏｌ／Ｌ）を毎分５（ｍｌ）供給させる。加工面圧は４３（ｋＰａ）、テーブル（研磨定盤）回転数は３５（ｒｐｍ）、加工時間は１２０（ｍｉｎ）で研磨が行われる。【００６３】  図９では、たとえば検証実験２における実施例品５の研磨体１０は、連通気孔１６の平均径が研磨粒子１４の平均粒径の３．２倍であって、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が１平方ｍｍあたり１７個形成されていることを示している。さらに、実施例品５の研磨体１０は、１平方ｍｍあたり１７個形成されている５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８のうち、１００（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が１平方ｍｍあたり１３個形成されていることを示している。そして、実施例品５の研磨体１０は、１平方ｍｍあたり１３個形成されている１００（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８のうち、１２０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が１平方ｍｍあたり９個形成されており、１平方ｍｍあたり９個形成されている１２０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８のうち、１４０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が１平方ｍｍあたり６個形成されており、１平方ｍｍあたり６個形成されて���る１４０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８のうち、１５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が１平方ｍｍあたり５個形成されており、１平方ｍｍあたり５個形成されている１５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８のうち、１８０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８は１平方ｍｍあたり１個形成されており、２００（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８は形成されていないことを示している。そして、実施例品５の研磨体１０は、研磨試験においてワーク回転数が２７（ｒｐｍ）であり、ＧＢＩＲが５．８（μｍ）であったことを示す。【００６４】  図９に示すように、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されていない比較例品２と比べて、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されている実施例品５から９の方は、ＧＢＩＲが８（μｍ）以下であり、被研磨体が均一に研磨されていることがわかる。図９に示すように、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が１平方ｍｍあたり７個以上形成されていると良い。また、１８０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されていない実施例品９および比較例品２と比べて、１８０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されている実施例品５から８の方は、ＧＢＩＲが良く、被研磨体がより均一に研磨されていることがわかる。図９に示すように、１８０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が、１平方ｍｍあたり１個以上形成されていると良い。さらに、図９に示すように、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されていない比較例品２と比べて、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されている実施例品５から９の方がワーク回転数は大きくなり、１８０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されていない実施例品９および比較例品２と比べて、１８０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されている実施例品５から８の方がワーク回転数はより大きくなることがわかる。つまり、研磨体１０に被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工に際して、５０（μｍ）以上の開口径Ｄを備える縦長気孔１８が形成されている研磨体１０は、その縦長気孔１８によって研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧が小さくされて摺動抵抗が低減されることによって、ワークがスムーズに回転されて均一な研磨ができることがわかる。【００６５】  このように、本実施例によれば、研磨体１０は、母材樹脂１２と多数の研磨粒子１４と複数の縦長気孔１８とを有して円板状に形成されており、母材樹脂１２は縦長気孔１８に連通し且つ相互に連通する連通気孔１６を備え、連通気孔１６は連通気孔１６内に少なくとも１つ以上の研磨粒子１４を備え、連通気孔１６の平均径は研磨粒子１４の平均粒径の１８倍以下である。これにより、研磨粒子１４を内包する連通気孔１６の平均径は研磨粒子１４の平均粒径の１８倍以下であるため、研磨体１０に被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工に際して、研磨体１０は、連通気孔１６に内包された研磨粒子１４を過剰に脱離させることなく安定的に研磨粒子１４を連通気孔１６に保持することができるので、安定した研磨性能を実現できる。さらに、研磨体１０は、縦長気孔１８を有することにより、研磨加工に際して、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗を低減することができるため、被研磨体を均一に研磨することができる。【００６６】  また、本実施例によれば、縦長気孔１８は、研磨体１０の研磨面１０ａ側に開口を有して形成されている。これにより、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗をより低減することができるため、被研磨体をより均一に研磨することができる。【００６７】  また、本実施例によれば、縦長気孔１８の開口は、開口径Ｄが５０（μｍ）以上であるように形成されている。これにより、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗をより低減することができるため、被研磨体をより均一に研磨することができる。【００６８】  また、本実施例によれば、研磨体１０は、開口径Ｄが５０（μｍ）以上である縦長気孔１８を、研磨面１０ａの表面において１平方ｍｍあたり７個以上有して形成されている。これにより、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗をより低減することができるため、被研磨体をより均一に研磨することができる。【００６９】
また、本実施例によれば、研磨体１０は、開口径Ｄが１８０（μｍ）以上である縦長気孔１８を有するように形成されている。これにより、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗をより低減することができるため、被研磨体をより均一に研磨することができる。
【００７０】  また、本実施例によれば、研磨体１０は、開口径Ｄが１８０（μｍ）以上である縦長気孔１８を、研磨面１０ａの表面において１平方ｍｍあたり１個以上有して形成されている。これにより、研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗をより低減することができるため、被研磨体をより均一に研磨することができる。【００７１】  また、本実施例によれば、母材樹脂１２は、ポリスルホン系樹脂を含んで形成されている。これにより、たとえば材料強度に優れた母材樹脂１２によって実用的な研磨体１０を提供することができる。【００７２】  また、本実施例によれば、研磨粒子１４の平均粒径は、０．００５（μｍ）〜３．０（μｍ）の範囲内で形成されている。これにより、研磨を行う場合に母材樹脂１２から遊離した研磨粒子１４によって被研磨体に研磨傷が発生することを抑制できるので、精度の高い研磨加工を行うことができる。【００７３】  また、本実施例によれば、研磨粒子１４は、シリカを含んで形成されている。これにより、被研磨体に応じた研磨粒子によって実用的な研磨体１０を提供することができる。【００７４】
また、本実施例によれば、研磨粒子１４が混合させられた溶媒SLVに母材樹脂１２を溶解させることにより流動性原料とする溶解混合工程Ｐ１と、流動性原料を所定の厚みのシート状に成形する成形工程Ｐ２と、成形工程Ｐ２により成形されたシート状の成形体を非溶媒に浸漬させてシート状成形体から母材樹脂１２が硬化するまで溶媒SLVを取り除く脱溶媒工程Ｐ３と、脱溶媒工程Ｐ３を経たシート状成形体を乾燥させる乾燥工程Ｐ４と、を、含んだ製造方法によって、研磨体１０が提供される。研磨体１０に被研磨体を押し当てて研磨を行う研磨加工において、このように製造された研磨体１０は、連通気孔１６に内包された研磨粒子１４を過剰に脱離することなく安定的に研磨粒子１４を連通気孔１６に保持することができる。さらに、研磨体１０は、縦長気孔１８を有することにより研磨体１０と被研磨体との間に発生する負圧による摺動抵抗を低減することができる。したがって、安定的に研磨粒子１４を連通気孔１６に保持することができるので安定した研磨性能を実現でき、かつ研磨体１０と被研磨体との間の摺動抵抗を低減させることができるので被研磨体を均一に研磨することができる研磨体１０を製造することができる。
【００７５】  以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。【００７６】  たとえば、前述の実施例では、母材樹脂１２は繊維状を成すものであったが、これは本発明の好適な形態に過ぎず、本発明の研磨体１０における母材樹脂１２は、たとえば互いに連通した気泡状の連通気孔１６を備えたものであっても構わない。すなわち、ＣＭＰ法による研磨加工に際して遊離砥粒を好適に自己供給し得るものであればその態様は問わない。【００７７】  また、前述の実施例においては、研磨粒子１４が溶媒ＳＬＶに分散させられ、研磨粒子１４が分散させられた溶媒ＳＬＶに母材樹脂１２が加えられて、母材樹脂１２が溶解させられる溶解混合工程Ｐ１が行われていたが、必ずしもこれに限らず、母材樹脂１２が溶媒ＳＬＶに溶解させられた後に、研磨粒子１４を混合・撹拌するものであってもよく、さらには母材樹脂１２と溶媒ＳＬＶと研磨粒子１４とを略同時に撹拌装置に投入して混合・撹拌するものであってもよい。また、溶媒ＳＬＶの一部に溶かした母材樹脂１２と残りの溶媒ＳＬＶに分散させた研磨粒子１４とを撹拌装置に投入して混同・撹拌するものであってもよい。【００７８】  また、前述の実施例においては、溶媒ＳＬＶとしてＮ−メチルピロリドンが用いられていたが、必ずしもこれに限らず、かかる溶媒ＳＬＶは、溶解混合工程Ｐ１において母材樹脂１２を好適に溶解させ、成形工程Ｐ２および脱溶媒工程Ｐ３において縦長気孔１８に連通し且つ相互に連通する連通気孔１６と縦長気孔１８とを形成し、且つ乾燥工程Ｐ４において好適に揮発し得るものであればその種類は問わない。【００７９】  また、前述の実施例においては、研磨体１０を用いたＣＭＰ法による研磨加工における研磨液として、遊離砥粒を含有しない酸性水溶液などが用いられていたが、たとえばスラリーを用いたＣＭＰ法による研磨加工に本発明の研磨体１０が用いられても一向に構わない。そのような場合においても、わずかな遊離砥粒を含有したスラリーによって十分な研磨能率・研磨性能が得られる、あるいは従来の研磨パッドおよびスラリーを用いた研磨加工と比較して優れた研磨効率・研磨性能を示すなどといった効果が期待できる。また、本発明の研磨体１０は、研磨液として純水などの中性液体を用いた研磨加工に用いられても構わず、広く様々な態様の研磨加工において適用され得るものである。【００８０】  また、前述の実施例においては、前記研磨体１０は、ＳｉＣベアウェハなどの半導体ウェハ２６の一面全体の研磨加工に用いられていたが、本発明の研磨体１０は、たとえば半導体ウェハ２６の外周端面（外周面）、パターン付き半導体ウェハの裏面、各種電子デバイス用ガラス基板の研磨加工などに用いられてもよい。すなわち、本発明の効果を享受し得るものであれば被研磨体の種類は問わない。【００８１】  なお、上述したのはあくまでも一実施形態であり、その他一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づいて種々変更、改良を加えた態様で実施することができる。
【符号の説明】
【００８２】  １０：研磨体  １２：母材樹脂  １４：研磨粒子  １６：連通気孔  １８：縦長気孔  Ｐ１：溶解混合工程  Ｐ２：成形工程  Ｐ３：脱溶媒工程  Ｐ４：乾燥工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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