(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをクランプする上型クランパ及び下型クランパと、前記上型クランパに囲まれて配置された上型キャビティブロック及び前記下型クランパに囲まれて配置された下型キャビティブロックと、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを各々支持すると共に前記上型クランパ及び下型クランパのうち少なくとも一方をフローティング支持する上型ベースブロック及び下型ベースブロックと、を備えた一対のモールド金型に各々形成される上型キャビティ及び下型キャビティに樹脂材を各々供給して圧縮成形する圧縮成形方法であって、
前記ワーク上に第一樹脂材を供給する工程と、
型開きした前記モールド金型の前記下型キャビティ内に第二樹脂材を供給する工程と、
前記第二樹脂材が供給された下型に前記ワークを搬入し、型開閉ユニットにより型締めして前記上型クランパ及び下型クランパでクランプすると共に閉鎖されたキャビティ空間を減圧する工程と、
前記型開閉ユニットとは別に少なくともいずれか一方のキャビティブロックを押動する駆動伝達ユニットを有し、前記型開閉ユニットにより型締めして前記ワークを前記上型クランパ及び下型クランパでクランプした後、前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧を圧力センサにより各々計測し、各圧力センサにより計測された樹脂圧を監視しながら、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを前記上型クランパ及び下型クランパに対して各々相対移動させ前記駆動伝達ユニットによって少なくともいずれか一方の前記キャビティブロックをキャビティ容積が減少する向きに押動する工程と、
前記各圧力センサにより計測された樹脂圧が所定樹脂圧に到達すると前記上型クランパに対する前記上型キャビティブロックの相対移動及び前記下型クランパに対する前記下型キャビティブロックの相対移動並びに前記駆動伝達ユニットによる前記キャビティブロックの押動を完了し、最終的な上型及び下型キャビティブロックの高さ位置を維持しながら前記第一樹脂材及び第二樹脂材を加熱硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項２】
前記上型キャビティブロックの周囲を囲んで配置された前記上型クランパ及び前記下型キャビティブロックの周囲を囲んで配置された前記下型クランパのうち、少なくとも一方はベースブロックに対してコイルばねにより支持されており、前記上型クランパ及び下型クランパが前記ワークをクランプした後、前記型開閉ユニットによる型締め動作の進行により前記コイルばねが押し縮められて相対的にキャビティ容積を圧縮する請求項１記載の圧縮成形方法。
【請求項３】
前記駆動伝達ユニットは、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックに各々対応して設けられている請求項１又は２記載の圧縮成形方法。
【請求項４】
ワークをクランプする上型クランパ及び下型クランパと、前記上型クランパに囲まれて配置された上型キャビティブロック及び前記下型クランパに囲まれて配置された下型キャビティブロックと、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを各々支持すると共に前記上型クランパ及び下型クランパのうち少なくとも一方をフローティング支持する上型ベースブロック及び下型ベースブロックと、を備えた一対のモールド金型に各々形成される上型キャビティ及び下型キャビティに樹脂材を各々供給して圧縮成形する圧縮成形装置であって、
前記モールド金型の型開閉動作を行う型開閉ユニットと、前記モールド金型のうち少なくとも一方のキャビティブロックをキャビティ容積が減少する向きに押動する駆動伝達ユニットと、
前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧を各々計測する圧力センサと、を備え、
第一樹脂材が前記ワーク上に供給され下型キャビティ内に第二樹脂材が供給され、前記型開閉ユニットの型締め動作で前記モールド金型に搬入された前記ワークが前記上型クランパ及び下型クランパによりクランプされた後、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを前記上型クランパ及び下型クランパに対して各々相対移動させ前記駆動伝達ユニットによる少なくともいずれか一方のキャビティブロックを押動する動作を並行することによって前記上型及び下型キャビティの容積を減少させて圧縮成形が行われ、前記圧力センサにより各々計測された前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧が所定樹脂圧に到達すると前記上型クランパに対する前記上型キャビティブロックの相対移動及び前記下型クランパに対する前記下型キャビティブロックの相対移動並びに前記駆動伝達ユニットの押動を停止させることを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項５】
前記駆動伝達ユニットは、少なくとも一方のベースブロックに複数設けられた挿入孔に、可動ブロックに突設された複数の押圧ブロックが端部をキャビティブロックに当接させて各々挿入されており、前記キャビティブロックが前記ベースブロックに当接した押動待機位置と複数の押圧ブロックの端部を前記ベースブロックの挿入孔より突出させて前記キャビティブロックを前記ベースブロックより離間させた押動位置との間で前記可動ブロックを移動させる請求項４記載の圧縮成形装置。
【請求項６】
上型ベースブロックを支持する上型プラテン及び下型ベースブロックを支持する下型プラテンに前記モールド金型を囲んで配置され、型開き状態で互いに離間しており型締め動作により互いに重なり合う環状に形成された一対のチャンバーブロックを備え、前記モールド金型の型締め動作により形成されるチャンバー内に減圧空間を形成して圧縮成形する請求項４又は請求項５記載の圧縮成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば複数の半導体チップを基板両面に搭載されたワークを圧縮成形する圧縮成形方法及び圧縮成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、SiP（System in Package）用の基板両面には、複数の半導体チップや電子部品が平面実装若しくは多段にスタックされて実装されている。このようなワークを樹脂モールドする場合、基板片面側を一次モールドにより樹脂封止し、残りの基板片面側を二次モールドにより樹脂封止する必要があり、樹脂モールド工程として２工程が必要であった。
【０００３】
本件出願人は、基板両面にチップ部品が搭載されたワークを、圧縮成形により樹脂封止する圧縮成形方法及び圧縮成形装置を既に提案している。これは、ワークローダーによりワークを一方の金型面に搬入し、フィルムローダーによりリリースフィルム及び樹脂を他方の金型面に搬入して圧縮成形するものである（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１３３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般にワーク両面を樹脂モールドするために、一次モールド及び二次モールドの二つの工程を経て樹脂モールドする場合には、生産性が低くコスト高となる。また、基板両面を同時に成形する場合、基板両面には、複数の半導体チップや電子部品が平面実装され若しくは多段にスタックされて実装されているため、基板に反りが発生すると基板をクランプすることが難しくなるうえに、比較的大判であるため基板が変形し易く、また基板両面に対する樹脂の充填バランスがアンバランスとなり易く成形品質が低下するという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、ワーク両面を圧縮成形する際の成形品質の向上並びに生産性を向上できる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
ワークをクランプする上型クランパ及び下型クランパと、前記上型クランパに囲まれて配置された上型キャビティブロック及び前記下型クランパに囲まれて配置された下型キャビティブロックと、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを各々支持すると共に前記上型クランパ及び下型クランパのうち少なくとも一方をフローティング支持する上型ベースブロック及び下型ベースブロックと、を備えた一対のモールド金型に各々形成される上型キャビティ及び下型キャビティに樹脂材を各々供給して圧縮成形する圧縮成形方法であって、前記ワーク上に第一樹脂材を供給する工程と、型開きした前記モールド金型の前記下型キャビティ内に第二樹脂材を供給する工程と、前記第二樹脂材が供給された下型に前記ワークを搬入し、型開閉ユニットにより型締めして前記上型クランパ及び下型クランパでクランプすると共に閉鎖されたキャビティ空間を減圧する工程と、前記型開閉ユニットとは別に少なくともいずれか一方のキャビティブロックを押動する駆動伝達ユニットを有し、前記型開閉ユニットにより型締めして前記ワークを前記上型クランパ及び下型クランパでクランプした後、前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧を圧力センサにより各々計測し、各圧力センサにより計測された樹脂圧を監視しながら、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを前記上型クランパ及び下型クランパに対して各々相対移動させ前記駆動伝達ユニットによって少なくともいずれか一方の前記キャビティブロックをキャビティ容積が減少する向きに押動する工程と、前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧を圧力センサにより各々計測し、各圧力センサにより計測された樹脂圧が所定樹脂圧に到達すると前記上型クランパに対する前記上型キャビティブロックの相対移動及び前記下型クランパに対する前記下型キャビティブロックの相対移動並びに前記駆動伝達ユニットによる前記キャビティブロックの押動を完了し、最終的な上型及び下型キャビティブロックの高さ位置を維持しながら前記第一樹脂材及び第二樹脂材を加熱硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
上述した圧縮成形方法によれば、ワークをクランプしたモールド金型の型締め動作を進行しながら駆動伝達ユニットによって少なくともいずれか一方のキャビティブロックをキャビティ容積が減少する向きに押動し、上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧を圧力センサにより各々計測して所定圧に到達したことを検出すると上型クランパに対する上型キャビティブロックの相対移動及び下型クランパに対する下型キャビティブロックの相対移動並びにキャビティブロックの押動を完了する。これにより、ワーク両面に形成された上型及び下型キャビティの樹脂圧を監視しながら上型及び下型キャビティ容積を減少させるので、上型及び下型キャビティへの樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができる。よって、ワークに反りや変形は発生せず成形品質を向上させ、かつ一回の樹脂モールド工程で両面を樹脂モールドできるので、生産コストを抑えて生産性も向上する。
また、上下キャビティ容積の減少を、モールド金型の型締め動作と駆動伝達ユニットによるキャビティブロックの押動を並行することにより実現できるので、装置構成を複雑化大型化することなく圧縮成形が行える。
【０００９】
前記上型キャビティブロックの周囲を囲んで配置された前記上型クランパ及び前記下型キャビティブロックの周囲を囲んで配置された前記下型クランパのうち、少なくとも一方はベースブロックに対してコイルばねにより支持されており、前記上型クランパ及び下型クランパが前記ワークをクランプした後、前記型開閉ユニットによる型締め動作の進行により前記コイルばねが押し縮められて相対的にキャビティ容積を圧縮することが好ましい。
これにより、ワークを上型クランパ及び下型クランパによってクランプした状態でワークに作用する過度のクランプ力や過度の樹脂圧をコイルばねの撓みにより吸収することができる。
【００１０】
前記駆動伝達ユニットは、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックに各々対応して設けられていてもよい。
この場合には、駆動源から駆動伝達ユニットを介して上型及び下型キャビティブロックへ各々駆動伝達して上下キャビティ容積を減少させて最終的なキャビティ高さにすることができ、制御性が向上する。
【００１１】
ワークをクランプする上型クランパ及び下型クランパと、前記上型クランパに囲まれて配置された上型キャビティブロック及び前記下型クランパに囲まれて配置された下型キャビティブロックと、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを各々支持すると共に前記上型クランパ及び下型クランパのうち少なくとも一方をフローティング支持する上型ベースブロック及び下型ベースブロックと、を備えた一対のモールド金型に各々形成される上型キャビティ及び下型キャビティに樹脂材を各々供給して圧縮成形する圧縮成形装置であって、前記モールド金型の型開閉動作を行う型開閉ユニットと、前記モールド金型のうち少なくとも一方のキャビティブロックをキャビティ容積が減少する向きに押動する駆動伝達ユニットと、前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧を各々計測する圧力センサと、を備え、第一樹脂材が前記ワーク上に供給され下型キャビティ内に第二樹脂材が供給され、前記型開閉ユニットの型締め動作で前記モールド金型に搬入された前記ワークが前記上型クランパ及び下型クランパによりクランプされた後、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを前記上型クランパ及び下型クランパに対して各々相対移動させ前記駆動伝達ユニットによる少なくともいずれか一方のキャビティブロックを押動する動作を並行することによって前記上型及び下型キャビティの容積を減少させて圧縮成形が行われ、前記圧力センサにより各々計測された前記上型キャビティ及び下型キャビティ内の樹脂圧が所定樹脂圧に到達すると前記上型クランパに対する前記上型キャビティブロックの相対移動及び前記下型クランパに対する前記下型キャビティブロックの相対移動並びに前記駆動伝達ユニットの押動を停止させることを特徴とする。
【００１２】
型開閉ユニットの型締め動作でモールド金型に搬入されたワークが一対のクランパによりクランプされた後、前記上型キャビティブロック及び下型キャビティブロックを前記上型クランパ及び下型クランパに対して各々相対移動させ駆動伝達ユニットによる少なくともいずれか一方のキャビティブロックを押動する動作を並行することによって上型及び下型キャビティの容積を減少させて圧縮成形が行われる。
これにより、上型キャビティ及び下型キャビティの容積を同時に減少させて樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができ、ワークに反りや変形は発生せず成形品質を向上させることができる。また、一回のモールド工程で、ワークに仕切られて当該ワーク両面に形成されるキャビティに樹脂モールドすることができ、生産性を向上させることができる。
特に、ワーク両面に形成された上型キャビティ及び下型キャビティの樹脂圧を圧力センサにより監視しながらキャビティ容積を減少させるので、上型キャビティ及び下型キャビティへの樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができる。また、上型キャビティ及び下型キャビティに所定樹脂圧を加えることで未充填エリアを無くして樹脂モールドすることができる。
【００１３】
前記駆動伝達ユニットは、少なくとも一方のベースブロックに複数設けられた挿入孔に、可動ブロックに突設された複数の押圧ブロックが端部をキャビティブロックに当接させて各々挿入されており、前記キャビティブロックが前記ベースブロックに当接した押動待機位置と複数の押圧ブロックの端部を前記ベースブロックの挿入孔より突出させて前記キャビティブロックを前記ベースブロックより離間させた押動位置との間で前記可動ブロックを移動させることが好ましい。
これにより、可動ブロックを、キャビティブロックがベースブロックに当接した押動待機位置からキャビティブロックをベースブロックより離間させた押動位置へ移動させてキャビティ容積を減少させることで、キャビティ内の溶融樹脂に樹脂圧を加えて成形品質を均一にすることができる。
【００１５】
上型ベースブロックを支持する上型プラテン及び下型ベースブロックを支持する下型プラテンに前記モールド金型を囲んで配置され、型開き状態で互いに離間しており型締め動作により互いに重なり合う環状に形成された一対のチャンバーブロックを備え、前記モールド金型の型締め動作により形成されるチャンバー内に減圧空間を形成して圧縮成形するようにしてもよい。
これにより、モールド金型に減圧空間を形成する吸引路等を形成する必要はなくなるため金型構成を簡素化して圧縮成形することができる。
【発明の効果】
【００１６】
上述した圧縮成形方法及び圧縮成形装置を用いれば、ワーク両面を圧縮成形する際の成形品質を向上させかつ生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ワークの断面図及び成形品の断面図である。
【図２】ワークを治具で搬送する前工程を示す説明図である。
【図３】第一実施例に係る圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図４】図３に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図５】図４に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図６】図５に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図７】図６に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図８】図７に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図９】第二実施例に係る圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１０】図９に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１１】図１０に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１２】図１１に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１３】図１２に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１４】図１３に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１５】第三実施例に係る圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１６】図１５に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１７】図１６に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１８】図１７に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図１９】図１８に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２０】第四実施例に係る圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２１】図２０に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２２】図２１に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２３】図２２に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２４】図２３に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２５】図２４に続く圧縮成形装置の圧縮成形工程を示す断面図である。
【図２６】第五実施例に係る圧縮成形装置の断面図である。
【図２７】第六実施例に係る圧縮成形装置の断面図である。
【図２８】第七実施例に係る圧縮成形装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る圧縮成形装置の好適な実施の形態についてその圧縮成形方法と共に添付図面を参照して詳述する。以下では、ワークＷとして例えば図１（Ａ）に示す基板両面に複数の半導体チップや電子部品などの部品１が平面実装若しくはスタックされて実装されたSiP（System in Package）用の基板２が用いられるものとする。なお、SiPに限らず、基板の表裏に１つ以上の電子部品などが搭載された製品であっても良いし、電子部品と基板とはワイヤーボンド接続でも良いし、フリップチップ接続であっても良い。また、図１（Ｂ）に示すように、基板２の両面を１回の圧縮成形動作により圧縮成形して樹脂パッケージ部３が形成される圧縮成形装置について説明する。尚、圧縮成形装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、可動プラテンをトグルリンク等により昇降させる型開閉ユニットを備えているが図示を省略するものとしモールド金型の構成を中心に説明する。
【００１９】
図２（Ａ）は、ワークＷを圧縮成形装置へ搬入する搬送ユニット４の一例を示す。搬送ユニット４は、基板２の外周縁部を上下一対のクランプ部４ａ，４ｂでクランプしたまま後述する圧縮成形装置のモールド金型に搬入される。
ワークＷの搬送ユニット４による保持構成はクランプに限らず、ワーク外周縁部チャック爪により挟持してもよい。
【００２０】
図２（Ｂ）は、ワークＷを、搬送ユニット４によりクランプしたまま、ワーク上面側に第一樹脂材Ｒ１を供給した状態を示す。第一樹脂材Ｒ１としては、例えば顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状樹脂等の様々な形態のモールド樹脂が用いられる。尚、圧縮成形装置外でワーク上面側に第一樹脂材Ｒ１を供給しているが、ワークＷを圧縮成形装置に搬入してから、ワーク上面側に第一樹脂材Ｒ１を供給するようにしてもよい。このように、予めワークＷ上に第一樹脂材Ｒ１が供給されて下型１２に搬送されるので、上型６に第一樹脂材Ｒ１を供給するための構成は不要となり、金型構成を簡素化することができる。
【００２１】
図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）に示すワーク上面側に第一樹脂材Ｒ１を供給した状態で、搬送ユニット４の上に予熱ユニット５を載置して、ヒーター５ａで第一樹脂材Ｒ１を予備加熱する工程を示す。ヒーター５ａとしては例えばハロゲンヒーターが用いられる。この搬送ユニット４に予熱ユニット５を載置したままモールド金型に搬入するようにしてもよい。
【００２２】
ワークＷが搬送ユニット４により圧縮成形装置に搬入される際に、第一樹脂材Ｒ１と予め金型内に投入される第二樹脂材Ｒ２と間で熱容量に差が生じたり、熱膨張率の差により基板２に伸びが生じて反りが発生したりするおそれがある。このため、予め、ワークＷ（第一樹脂材Ｒ１）を予備加熱することで、かかる不具合を低減すようにしてもよい。
尚、搬送ユニット４は、ワークＷのみをモールド金型に搬入してもよいし、搬送ユニット４ごとモールド金型に搬入して圧縮成形するようにしてもいずれでもよい。
【００２３】
［第一実施例］
次に、圧縮成形装置の一例について、図３を参照して説明する。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えている。
上型６の構成について説明する。上型ベースブロック７には上型キャビティブロック８が支持されている。上型キャビティブロック８の周囲を囲んで上型クランパ９が設けられている。上型クランパ９は、上型ベースブロック７からコイルばね１０を介して吊り下げ支持されている。上型キャビティブロック８とこれを囲んで配置された上型クランパ９により上型キャビティ１１が形成される。上型キャビティブロック８は、型開閉動作によりコイルばね１０が押し縮められることにより上型クランパ９に対して相対移動可能に設けられている。尚、上型クランパ９と上型キャビティブロック８との摺動面には、シール材、樹脂リング等が設けられていてもよく、或いは上型キャビティ１１が、後述するリリースフィルム（以下単に「フィルム」という）に覆われていてもよい。フィルムは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。
【００２４】
次に下型１２の構成について説明する。下型ベースブロック１３には下型キャビティブロック１４が支持されている。下型キャビティブロック１４の周囲を囲んで下型クランパ１５が設けられている。下型クランパ１５は下型ベースブロック１３にコイルばね１６を介してフローティング支持されている。下型キャビティブロック１４とこれを囲んで配置された下型クランパ１５により下型キャビティ１７が形成される。下型キャビティブロック１４は、型開閉動作によりコイルばね１６が押し縮められることにより下型クランパ１５に対して相対移動可能に設けられている。尚、下型クランパ１５と下型キャビティブロック１４との摺動面には、シール材、樹脂リング等が設けられていてもよく、或いは下型キャビティ１７が、上型キャビティ１１と同様にフィルムに覆われていてもよい。
【００２５】
下型クランパ１５のクランプ面には、シール材１８（Ｏリング等）が設けられている。シール材１８は、上型クランパ９と下型クランパ１５とでクランプされると、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７が金型外部とは閉鎖された空間が形成されるようになっている。
また、下型クランパ１５のクランプ面には、搬送ユニット４がワークＷを搬入する際に逃げとなる逃げ凹部１５ａが形成されている。また上型クランパ９を支持するコイルばね１０と下型クランパ１５を支持するコイルばね１６のばね力は同等のものが用いられる。下型キャビティブロック１４には、ヒーター１４ａが内蔵されている。
【００２６】
また、下型ベースブロック１３には、複数箇所に挿入孔１３ａが設けられている。下型ベースブロック１３に複数設けられた挿入孔１３ａに、押圧ブロック１９が各々挿入され、上端は下型キャビティブロック１４の底部に当接している。押圧ブロック１９は、可動ブロック２０上に複数突設されている。可動ブロック２０は、型開閉ユニットとは異なる駆動源により駆動伝達ユニットＵにより昇降移動するようになっている。駆動伝達ユニットＵは、例えば電動モータにより回転駆動されるねじ軸にねじ嵌合した可動ブロック２０が昇降するように設けられている。この駆動伝達ユニットＵにより可動ブロック２０の移動位置を、複数の押圧ブロック１９が下型キャビティブロック１４に当接した押動待機位置と押圧ブロック１９が下型ベースブロック１３の挿入孔１３ａより上方へ突出させて下型キャビティブロック１４を押し上げる押動位置との間を移動させる。これにより、下型クランパ１５に対して下型キャビティ１７容積を圧縮するよう押動することができる。
【００２７】
第一樹脂材Ｒ１がワークＷ上に供給され、下型キャビティ１７内に第二樹脂材Ｒ２が各々供給される。型開閉ユニットの型締め動作でモールド金型に搬入されたワークＷが一対のクランパ９，１５によりクランプされるクランプ動作と駆動伝達ユニットＵの下型キャビティブロック１４に対する駆動伝達動作を並行することによって一対のキャビティ容積１１，１７を減少させて圧縮成形するようになっている。これにより、一対のキャビティ容積を同時に減少させるので、樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができ、ワークＷに反りや変形は発生せず成形品質を向上させることができる。また、一回のモールド工程で、ワークＷにより仕切られて当該ワークＷ両面に形成される上型及び下型キャビティ１１，１７に樹脂モールドすることができ、生産性を向上させることができる。
【００２８】
また、図８に示すように、上型キャビティブロック８の上型キャビティ１１に臨む外周縁部及び下型キャビティブロック１４の下型キャビティ１７に臨む外周縁部には、圧力センサ２１が各々設けられているのが好ましい。尚、図３より図７までは圧力センサの図示を省略したが、圧力センサは搭載されているものとする。また、以降の図面についても同様である。この圧力センサ２１の検出値が所定樹脂圧に到達すると、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に溶融した樹脂が充填されたものと判定することができ、型開閉ユニットの型締め動作及び駆動伝達ユニットＵの駆動源の動作を停止させて、クランプ動作を終了させることができる。これにより、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７内に樹脂圧を加えることでモールド樹脂の未充填エリアを無くしかつ上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７への樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができる。この圧力センサ２１は、上下キャビティ圧をそれぞれ測定するため、センサ個々を測定し、上下キャビティ内樹脂圧を調整している。
【００２９】
以下、圧縮成形工程の一例について図３乃至図８を参照して説明する。
先ず、図２（Ｂ）において、搬送ユニット４にクランプされたワークＷ上に第一樹脂材Ｒ１を供給する。次いで、図２（Ｃ）に示すように、搬送ユニット４に予熱ユニット５を重ね合わせてワークＷ及び第一樹脂材Ｒ１を予熱する。この予熱工程は、省略してもよい。
【００３０】
図３に示すように、型開きしたモールド金型の下型キャビティ１７内に第二樹脂材Ｒ２を供給する。第二樹脂材Ｒ２は、下型キャビティブロック１４に備えたヒーター１４ａに加熱されて溶融する。第二樹脂材Ｒ２としては、例えば顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状樹脂等の様々な形態のモールド樹脂が用いられる。第一樹脂材Ｒ１と第二樹脂材Ｒ２とは同一形態（例えば顆粒樹脂と顆粒樹脂等）の樹脂を用いてもよいし、異なる形態（例えば顆粒樹脂とシート樹脂等）を用いてもよい。
【００３１】
図４において、第二樹脂材Ｒ２が供給された下型１２に搬送ユニット４にクランプされたワークＷを搬入する。搬送ユニット４に予熱ユニット５を載置したまま搬入してもよいし、搬送ユニット４を搬入した後、余熱ユニット５により予熱してもいずれでもよい。これにより、ワークＷ及び第一樹脂材Ｒ１とモールド金型の温度差により生ずる不具合（樹脂材の加熱硬化の進み具合やワークの反りや変形等）を低減することができる。搬送ユニット４（クランプ部４ａ）は、下型クランパ１５に設けられた逃げ凹部１５ａに収容されるため、下型クランパ１５へのワーク受け渡しがスムーズに行える。尚、搬送ユニット４をそのまま下型１２にセットしたままモールド金型を型締めするようにしてもよい。
【００３２】
次いで、図５に進行して、型開閉ユニットの型締め動作を開始してモールド金型を型締めする。本実施例では、下型１２が上昇してシール材１８が上型クランパ９のクランプ面と当接する。上型クランパ９のクランプ面にはエアー吸引孔９ａ及びこれに連続する減圧用吸引路９ｂが形成されている。減圧用吸引路９ｂは、エアー吸引装置２２に接続されている。
【００３３】
シール材１８が上型クランパ９と下型クランパ１５によってクランプすると、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７が閉鎖され、エアー吸引装置２２によりエアー吸引動作を開始して上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に減圧空間を形成する。
また、下型クランパ１５が下型キャビティブロック１４に対してわずか下降（下型コイルばね１６が加圧により縮む）することにより下型キャビティ１７の体積が小さくなり、第２樹脂Ｒ２が溶融し始めると共に部品に接触、埋没し始める。
【００３４】
図６は型締め動作が進行して上型クランパ９と下型クランパ１５によってワークＷの基板２をクランプした状態を示す。型締め動作は進行しており、図７において上型クランパ９を上型ベースブロック７から吊り下げ支持するコイルばね１０が押し縮められ、下型クランパ１５を下型ベースブロック１３からフローティング支持するコイルばね１６が各々押し縮められて、ワークＷに作用する過剰なクランプ力や過度の樹脂圧を吸収すると共に上型及び下型キャビティ１１，１７の容積が各々減少する向きに押動する。
【００３５】
図７に示すように、上型キャビティブロック８及び下型キャビティブロック１４の外周縁部には、圧力センサ２１が各々設けられており、各圧力センサ２１によって、上型キャビティ１１内及び下型キャビティ１７内の樹脂圧を検出している。尚、可動ブロック２０は押動待機位置にあり、押圧ブロック１９は下型キャビティブロック１４の底部に当接した状態にある。
【００３６】
図８において、型開閉ユニットの型締め動作を進行しながら、駆動伝達ユニットＵによって可動ブロック２０を上昇させて押圧ブロック１９を下型ベースブロック１３の挿入孔１３ａから突出させた押動位置へ移動させ、下型キャビティブロック１４を下型キャビティ１７の容積が減少する向きに押動する。
【００３７】
そして、圧力センサ２１が上型及び下型キャビティ１１，１７内の樹脂圧を各々計測して所定樹脂圧に到達したことを検出すると、型開閉ユニットの駆動を停止してモールド金型の型締め動作を完了し、駆動伝達ユニットＵの押動を完了する。これにより、最終的な上型及び下型キャビティブロック８，１４の高さ位置を各々維持した状態でワークＷを加熱加圧して第一樹脂材Ｒ１及び第二樹脂材Ｒを加熱硬化させる。
【００３８】
上述した圧縮成形方法によれば、ワークＷをクランプしたモールド金型の型締め動作を進行しながら駆動伝達ユニットＵによって少なくともいずれか一方のキャビティブロックをキャビティ容積が減少する向きに押動し、上型及び下型キャビティ１１，１７内の樹脂圧を計測して所定圧に到達するとモールド金型の型締め動作を完了する。これにより、ワークＷ両面に相当する上型及び下型キャビティ１１，１７の樹脂圧を監視しながら各キャビティ容積を減少させるので、上型及び下型キャビティ１１，１７の樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができる。よって、ワークＷに反りや変形は発生せず成形品質を向上させ、かつ一回の樹脂モールド工程で両面を樹脂モールドできるので、生産コストを抑えて生産性も向上する。
また、上型及び下型キャビティ１１，１７容積の減少を、モールド金型の型締め動作と駆動伝達ユニットによるキャビティブロックの押動により実現できるので、装置構成を複雑化大型化することなく圧縮成形が行える。
また、上型ベースブロック７と上型クランパ９間は、一定の間隔で止まるようなストッパを入れても良い。同様に、下型ベースブロック１３と下型クランパ１５間は、一定の間隔で止まるようなストッパを入れても良い。
【００３９】
［第二実施例］
次に、圧縮成形装置の他例について、図９乃至図１３を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えている。第一実施例と異なる点は、上型及び下型キャビティブロック８，１４の周囲を囲んで配置された上型及び下型クランパ９，１５のうち、下型クランパ１５は、下型ベースブロック１３に支持固定されており、上型クランパ９のみが上型ベースブロック７に対してコイルばね１０により吊り下げ支持されている。
【００４０】
圧縮成形動作について説明すると、図９に示すように下型キャビティ１７に第二樹脂材Ｒ２が供給され、図１０に示すように、搬送ユニット４にクランプされ第一樹脂Ｒ１が供給されたワークＷが下型１２に搬入される。搬送ユニット４には、予熱ユニット５が搭載されてワークＷ及び第一樹脂材Ｒ１が予熱されている。
【００４１】
図１２に示すように、型開閉ユニットを動作させて型締めを行い、上型クランパ９と下型クランパ１５によってシール材１８をクランプすると、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７が閉鎖され、エアー吸引装置２２によりエアー吸引動作を開始して上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に減圧空間を形成する。
【００４２】
また、図１３に示すように型締め動作が進行すると、上型クランパ９と下型クランパ１５によってワークＷの基板２がクランプされ、更に型締め動作が進行すると、先ず上型クランパ９を上型ベースブロック７から吊り下げ支持するコイルばね１０が押し縮められて、上型キャビティ１１の容積が減少すると共にワークＷに作用する過剰な押圧力を吸収する。
【００４３】
図１３において、型開閉ユニットの型締め動作を進行しながら、駆動伝達ユニットＵによって可動ブロック２０を上昇させ、押圧ブロック１９を下型ベースブロック１３の挿入孔１３ａから突出させた押動位置へ移動させる。これにより、下型キャビティブロック１４を下型キャビティ１７の容積が減少する向きに押動する。
【００４４】
図１４において、圧力センサ２１が上型及び下型キャビティ１１，１７内の樹脂圧を各々計測して所定樹脂圧に到達したことを検出すると、型開閉ユニットの駆動を停止しモールド金型の型締め動作を完了する。最終的な上型及び下型キャビティブロック８，１４の高さ位置を各々維持した状態で、ワークＷを加熱加圧して第一樹脂材Ｒ１及び第二樹脂材Ｒを加熱硬化させる。
【００４５】
［第三実施例］
次に、圧縮成形装置の他例について、図１５乃至図１９を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えている。第一実施例と異なる点は、上型及び下型キャビティブロック８，１４の周囲を囲んで配置された上型及び下型クランパ９，１５を支持するコイルばね１０，１６において、下型クランパ１５をフローティング支持するコイルばね１６のばね力が、上型クランパ９を吊り下げ支持するコイルばね１０より大きいものが用いられている点が異なる。
【００４６】
圧縮成形動作について説明すると、図１５に示すように下型キャビティ１７に第二樹脂材Ｒ２が供給され、図１６に示すように、搬送ユニット４にクランプされ第一樹脂Ｒ１が供給されたワークＷが下型１２に搬入される。搬送ユニット４には、予熱ユニット５が搭載されてワークＷ及び第一樹脂材Ｒ１が予熱されている。
【００４７】
図１７に示すように、型開閉ユニットを動作させて型締めを行い、上型クランパ９と下型クランパ１５によってシール材１８をクランプすると、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７が閉鎖され、エアー吸引装置２２によりエアー吸引動作を開始して上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に減圧空間を形成する。
【００４８】
また、図１８に示すように型締め動作が進行すると、先ず上型クランパ９を上型ベースブロック７から吊り下げ支持するコイルばね１０が押し縮められて、上型クランパ９と下型クランパ１５によってワークＷの基板２がクランプされる。更に型締め動作が進行すると、上型キャビティ１１の容積が減少すると共にワークＷに作用する過剰な押圧力をコイルばね１０が吸収する。
【００４９】
図１９において、型開閉ユニットの型締め動作を進行しながら、駆動伝達ユニットＵによって可動ブロック２０を上昇させて押圧ブロック１９を下型ベースブロック１３の挿入孔１３ａから突出させた押動位置へ移動させ、下型キャビティブロック１４を下型キャビティ１７の容積が減少する向きに押動する。
【００５０】
そして、圧力センサ２１が上型及び下型キャビティ１１，１７内の樹脂圧を各々計測して所定樹脂圧に到達したことを検出すると、型開閉ユニットの駆動を停止しモールド金型の型締め動作を完了する。最終的な上型及び下型キャビティブロック８，１４の高さ位置を各々維持した状態でワークＷを加熱加圧して第一樹脂材Ｒ１及び第二樹脂材Ｒを加熱硬化させる。
【００５１】
［第四実施例］
次に、圧縮成形装置の他例について、図２０乃至図２５を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えている。第一実施例と異なる点は、可動ブロック２０及び押圧ブロック１９の配置が、下型１２ではなく上型６とした点が異なっている。
【００５２】
図２０において、上型ベースブロック７には、複数箇所に挿入孔７ａが設けられている。上型ベースブロック７に複数設けられた挿入孔７ａに、押圧ブロック１９が各々挿入され、下端は上型キャビティブロック８に当接している。押圧ブロック１９は、可動ブロック２０の下面に突設されている。可動ブロック２０は、型開閉ユニットとは異なる駆動源により駆動伝達ユニットＵにより昇降移動するようになっている。駆動伝達ユニットＵは、例えば電動モータにより回転駆動されるねじ軸にねじ嵌合した可動ブロック２０が昇降するように設けられている。この駆動伝達ユニットＵにより可動ブロック２０の移動位置を、複数の押圧ブロック１９が上型キャビティブロック８に当接した押動待機位置と押圧ブロック１９が上型ベースブロック７の挿入孔７ａより上方へ突出させて上型キャビティブロック８を上型クランパ９に対して押し上げる押動位置との間を移動させる。これにより、上型キャビティ１１の容積を圧縮するよう押動することができる。
【００５３】
圧縮成形動作について説明すると、図２０に示すように下型キャビティ１７に第二樹脂材Ｒ２が供給され、図２１に示すように、搬送ユニット４にクランプされ第一樹脂Ｒ１が供給されたワークＷが下型１２に搬入される。搬送ユニット４には、予熱ユニット５が搭載されてワークＷ及び第一樹脂材Ｒ１が予熱されている。
【００５４】
図２２に示すように、型開閉ユニットを動作させて型締めを行い、上型クランパ９と下型クランパ１５によってシール材１８をクランプすると、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７が閉鎖され、エアー吸引装置２２によりエアー吸引動作を開始して上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に減圧空間を形成する。
【００５５】
また、図２３に示すように型締め動作が進行すると、先ず下型クランパ１５を下型ベースブロック１３からフローティング支持するコイルばね１６が押し縮められ、上型クランパ９と下型クランパ１５によってワークＷの基板２がクランプされる。更に型締め動作が進行すると、下型キャビティ１７の容積が減少すると共にワークＷに作用する過剰な押圧力をコイルばね１６が吸収する。
【００５６】
図２４に示すように、上型キャビティブロック８及び下型キャビティブロック１４の外周縁部には、圧力センサ２１が各々設けられており、各圧力センサ２１によって、上型キャビティ１１内及び下型キャビティ１７内の樹脂圧を検出している。尚、可動ブロック２０は押動待機位置にあり、押圧ブロック１９は上型キャビティブロック８の上部に当接した状態にある。
【００５７】
図２５において、型開閉ユニットの型締め動作を進行しながら、駆動伝達ユニットＵによって可動ブロック２０を上昇させて押圧ブロック１９を上型ベースブロック７の挿入孔７ａから突出させた押動位置へ移動させる。これにより、上型キャビティブロック８を上型キャビティ１１の容積が減少する向きに押動する。
【００５８】
そして、圧力センサ２１が上型及び下型キャビティ１１，１７内の樹脂圧を各々計測して所定樹脂圧に到達したことを検出すると、型開閉ユニットの駆動を停止しモールド金型の型締め動作及び駆動伝達ユニットＵの押動を完了する。最終的な上型及び下型キャビティブロック８，１４の高さ位置を各々維持した状態でワークＷを加熱加圧して第一樹脂材Ｒ１及び第二樹脂材Ｒを加熱硬化させる。
【００５９】
［第五実施例］
次に、圧縮成形装置の他例について、図２６を参照して説明する。第一実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えている。第一実施例と異なる点は、可動ブロック２０及び押圧ブロック１９を下型１２のみならず上型６にも配置した点が異なっている。
【００６０】
図２６において、上型ベースブロック７には、複数箇所に挿入孔７ａが設けられている。上型ベースブロック７に複数設けられた挿入孔７ａに、押圧ブロック１９が各々挿入され、下端は上型キャビティブロック８に当接している。押圧ブロック１９は、可動ブロック２０の下面に突設されている。可動ブロック２０は、型開閉ユニットとは異なる駆動源により駆動伝達ユニットＵ１により昇降移動するようになっている。駆動伝達ユニットＵ１は、例えば電動モータにより回転駆動されるねじ軸にねじ嵌合した可動ブロック２０が昇降するように設けられている。この駆動伝達ユニットＵ１により可動ブロック２０の移動位置を、複数の押圧ブロック１９が上型キャビティブロック８に当接した押動待機位置と押圧ブロック１９が上型ベースブロック７の挿入孔７ａより上方へ突出させて上型キャビティブロック８を上型クランパ９に対して押し下げる押動位置との間を移動させる。これにより、上型キャビティ１１の容積を圧縮するよう押動することができる。
【００６１】
また、下型ベースブロック１３には、複数箇所に挿入孔１３ａが設けられている。下型ベースブロック１３に複数設けられた挿入孔１３ａに、押圧ブロック１９が各々挿入され、上端は下型キャビティブロック１４に当接している。押圧ブロック１９は、可動ブロック２０上に突設されている。可動ブロック２０は、上型の駆動源とは異なる駆動源により駆動伝達ユニットＵ２により昇降移動するようになっている。駆動伝達ユニットＵ２は、例えば電動モータにより回転駆動されるねじ軸にねじ嵌合した可動ブロック２０が昇降するように設けられている。この駆動伝達ユニットＵにより可動ブロック２０の移動位置を、複数の押圧ブロック１９が下型キャビティブロック１４に当接した押動待機位置と押圧ブロック１９が下型ベースブロック１３の挿入孔１３ａより上方へ突出させて下型キャビティブロック１４を下型クランパ１５に対して押し上げた押動位置との間を移動させる。これにより、下型キャビティ１７の容積を圧縮するよう押動することができる。
この場合には、駆動源から駆動伝達ユニットＵ１，Ｕ２を介して上型及び下型キャビティブロック８，１４へ各々駆動伝達して上型及び下型キャビティ１１，１７の容積を減少させ、上型及び下型キャビティブロック８，１４を各々最終的なキャビティ高さ位置にすることができ、制御性が向上する。
【００６２】
［第六実施例］
次に、圧縮成形装置の他例について、図２７を参照して説明する。第五実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えており、可動ブロック２０及び押圧ブロック１９は下型１２のみならず上型６にも配置されている。
【００６３】
第五実施例と異なる点は、上型キャビティ１１を覆う上型フィルムＦ１と下型キャビティ１７を覆う下型フィルムＦ２を設けている点が異なる。上型クランパ９のクランプ面には、上型フィルムＦ１を吸着保持するためのエアー吸引孔９ｃ及びこれに連なるフィルム吸引路９ｄが形成されている。フィルム吸引路９ｄは、エアー吸引装置２３に接続されている。下型クランパ１５のクランプ面には、エアー吸引孔１５ａ及び減圧用吸引路１５ｂが設けられている。減圧用吸引路１５ｂは、エアー吸引装置２４に接続されている。また、下型クランパ１５のクランプ面には、下型フィルムＦ２を吸着保持するためのエアー吸引孔１５ｃ及びこれに連なるフィルム吸引路１５ｄが形成されている。フィルム吸引路１５ｄは、エアー吸引装置２５に接続されている。上型及び下型フィルムＦ１，Ｆ２は、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。フィルムは、長尺状に連続するものでも矩形又は円形の枚葉紙状（短冊状、シート状ともいう）に切断されたもののいずれの形態でもよい。
上記構成によれば、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に樹脂汚れや樹脂漏れが発生しないので金型メンテナンスが容易になる。
【００６４】
［第七実施例］
次に、圧縮成形装置の他例について、図２８を参照して説明する。第五実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。圧縮成形装置は、開閉可能な上型６及び下型１２（モールド金型）を備えており、可動ブロック２０及び押圧ブロック１９は下型１２のみならず上型６にも配置されている。
【００６５】
第五実施例と異なる点は、上型６と下型１２がチャンバーＣ内に収容されて設けられている点が異なる。即ち、上型ベースブロック７を支持する上型プラテン２６に環状の上型チャンバーブロック２７を設け、下型ベースブロック１３を支持する下型プラテン２８に環状の下型チャンバーブロック２９を型締め状態で互いに重なり合う（オーバーラップする）ように配置されている。互いに重なり合う上型チャンバーブロック２７と下型チャンバーブロック２９との隙間はシール材３０（Ｏリング等）でシールされている。下型チャンバーブロック２９には吸引孔２９ａが設けられ、減圧用吸引ホース３１が接続されている。吸引孔及びホースは上型チャンバーブロック２７に設けてもよい。
【００６６】
チャンバーＣは、上型６と下型１２が型開き状態では互いに離間しており、モールド金型を型締めする際に型開閉ユニットが型締め動作を開始して上型チャンバーブロック２７と下型チャンバーブロック２９が重なり合う位置で閉鎖空間が形成される。このとき吸引孔２９ａ及び減圧吸引ホース３１を通じてエアー吸引することで減圧空間が形成される。このように、モールド金型の外にチャンバーＣを設けることで上型クランパ９及び／又下型クランパ１５にエアー吸引路を設ける必要がなくなり金型構造が簡素化する。
【００６７】
以上説明したように、本発明によれば、ワークＷ両面に相当する上型及び下型キャビティ１１，１７の樹脂圧を監視しながら上型及び下型キャビティ容積を減少させるので、樹脂の充填バランスを取りながら樹脂モールドすることができる。よって、ワークＷに反りや変形は発生せず成形品質を向上させ、かつ一回の樹脂モールド工程で両面を樹脂モールドできるので、生産コストを抑えて生産性も向上する。
また、上型及び下型キャビティ１１，１７の容積の減少を、モールド金型の型締め動作と駆動伝達ユニットＵによるキャビティブロック８，１４の押動を並行することにより実現できるので、装置構成を複雑化大型化することなく圧縮成形が行える。
【００６８】
尚、上型キャビティブロック８と上型クランパ９との間、下型キャビティブロック１４と下型クランパ１５の間に、上型ベースブロック７、下型ベースブロック１３にコイルばね等で支持された上下調圧駒が各々設けられていてもよい。上下調圧駒の受圧面の高さ位置は、上型クランパ９及び下型クランパ１５のクランプ面の高さ位置より後退し、上型キャビティブロック８及び下型キャビティブロック１４のクランプ面（キャビティ底面）より前進した高さ位置となるように設けられる。これらの上下調圧駒は、上型キャビティ１１及び下型キャビティ１７に充填された第一樹脂材Ｒ１及び第二樹脂材Ｒ２に対してモールド金型が最終クランプ位置で十分な樹脂圧が加わるよう或いは過剰な樹脂圧（余剰樹脂）を逃がすために設けられる。
【００６９】
前述した圧縮成形装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明したがこれに限定されるものではなく、上型を可動型、下型を固定型としてもよく、双方を可動型としてもよい。
また、上述した実施例は基板２の上に第一樹脂材Ｒ１を乗せてから金型に搬送したが、金型内に基板２をセットした後に第一樹脂材Ｒ１を基板２上に塗布しても良い。
【符号の説明】
【００７０】
１  部品  ２  基板  ３  樹脂パッケージ部  Ｗ  ワーク  ４  搬送ユニット  ４ａ，４ｂ  クランプ部  Ｒ１  第一樹脂材  Ｒ２  第二樹脂材  ５  予熱ユニット  ５ａ，１４ａ  ヒーター  ６  上型  ７  上型ベースブロック  ８  上型キャビティブロック  ９  上型クランパ  ９ａ，９ｃ，１５ａ，１５ｃ  エアー吸引孔  ９ｂ，１５ｂ  減圧用吸引路  ９ｄ，１５ｄ  フィルム吸引路  １０，１６  コイルばね  １１  上型キャビティ  １２  下型  １３  下型ベースブロック  ７ａ，１３ａ  挿入孔  １４  下型キャビティブロック  １５  下型クランパ  １５ａ  逃げ凹部  １７  下型キャビティ  １８，３０  シール材  １９  押圧ブロック  ２０  可動ブロック  ２１  圧力センサ  ２２，２３，２４，２５  エアー吸引装置  Ｕ  駆動伝達ユニット  Ｆ１  上型フィルム  Ｆ２  下型フィルム  Ｃ  チャンバー２６  上型プラテン  ２７  上型チャンバーブロック  ２８  下型プラテン  ２９  下型チャンバーブロック  ２９ａ  吸引孔  ３１  減圧用吸引ホース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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