(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓄電デバイスの容器用のラミネート包材であり、
金属箔と、
前記金属箔の第一の面に積層された絶縁性接着剤層と、
前記絶縁性接着剤層の金属箔側とは反対の面の一部の領域に積層された離型剤層と、
前記離型剤層上を含む絶縁性接着剤層に積層された熱融着性樹脂層とを備え、
前記熱融着性樹脂層は、熱融着性樹脂層が切り込まれて形成された切り取り線に囲まれた少なくとも１つの易剥離部と、前記易剥離部の周りに配置されて切り取り線に囲まれていない非剥離部とに区分され、前記易剥離部が離型剤層の輪郭に沿って設けられていることを特徴とするラミネート包材。
【請求項２】
前記熱融着性樹脂層の易剥離部および非剥離部の両方の上に積層され、熱融着性樹脂層に対して剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層を備える請求項１に記載のラミネート包材。
【請求項３】
前記絶縁性接着剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ１、前記絶縁性接着剤層と離型剤層の間の接着力ｆ２、前記離型剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ３が、ｆ１＞ｆ２、ｆ３＞ｆ２の関係を満たしている請求項１に記載のラミネート包材。
【請求項４】
前記絶縁性接着剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ１、前記絶縁性接着剤層と離型剤層の間の接着力ｆ２、前記離型剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ３、前記熱融着性樹脂層と保護の間の接着力ｆ４が、ｆ１＞ｆ４＞ｆ２、ｆ３＞ｆ４＞ｆ２の関係を満たしている請求項２に記載のラミネート包材。
【請求項５】
複数個の易剥離部を有する請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【請求項６】
前記熱融着性樹脂層の絶縁性接着剤層とは反対側の面が凹むエンボス部を有し、易剥離部がエンボス部内に存在する請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【請求項７】
請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載されたラミネート包材の熱融着性樹脂層の易剥離部を除去して絶縁性接着剤層または離型剤層を露出させ、露出させた絶縁性接着剤層または離型剤層が収納室内に臨み非剥離部が収納室外に突出する、容器本体と蓋板からなる容器を作製し、
前記容器の収納室内に蓄電デバイスを挿入し、
前記容器本体の非剥離部と蓋板の非剥離部をヒートシールして収納室内に蓄電デバイスを密封することを特徴とする蓄電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電デバイスの容器、食品や医薬品等の容器等として用いられるラミネート包材およびその関連技術に関する
【背景技術】
【０００２】
ラミネート包材は、金属箔の一方の面に容器の内側層となりヒートシールされる熱融着性樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせ、他方の面に包装時に外側層となる耐熱性樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせた５層のラミネート材が一般的である（特許文献１参照）。これらのラミネート包材は、フラットシートで使用するパウチを除き、フラットシートにエンボス加工を施して立体的な収納空間を有する容器として用いられる。
【０００３】
近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯機器の薄型軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池の外装体として使用するラミネート包材も厚さが薄く軽いものが求められている。ラミネート包材の厚さを薄くする方法として、各層の材料を薄肉化する方法がある。
【０００４】
しかし、各層を薄くすると、ラミネート包材の強度が低下し、ピンホール発生によるバリア性および成形性が低下して深いエンボス部の成形が困難になる、といった問題が生じる。
【０００５】
また、外装体を薄型化する方法として、熱融着性樹脂層を持たない包材で外装体を組み立て、周縁部に別途作製したヒートシール用の熱融着性樹脂体を挟む方法がある。この方法によれば、熱融着性樹脂体が存在するのは外装体の周縁のみであり、その他の領域は熱融着樹脂層の厚み分だけ薄くすることができる（特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２２３３６号公報
【特許文献２】特許第５２５６９９０号公報
【特許文献３】特許第４３５４１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、熱融着性樹脂層を持たない包材は成形性が悪くエンボス加工時にキズや割れが発生するおそれがあり、深いエンボス部の成形が困難である。また、ヒートシール用の熱融着性樹脂体を用いることで組み立ての部品点数が増え、かつ包材と熱融着性樹脂体の位置合わせが必要になる等作業性が悪くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述した背景技術に鑑み、成形性を低下させることなく薄肉化を図ったラミネート包材およびその関連技術の提供を目的とする。
【０００９】
即ち、本発明は下記の［１］〜［７］に記載の構成を有する。
【００１０】
［１］金属箔と、
前記金属箔の第一の面に積層された絶縁性接着剤層と、
前記絶縁性接着剤層の一部の領域に積層された離型剤層と、
前記離型剤層上を含む絶縁性接着剤層に積層された熱融着性樹脂層とを備え、
前記熱融着性樹脂層は、熱融着性樹脂層が切り込まれて形成された切り取り線に囲まれた少なくとも１つの易剥離部と、前記易剥離部の周りに配置されて切り取り線に囲まれていない非剥離部とに区分され、前記易剥離部が離型剤層の輪郭に沿って設けられていることを特徴とするラミネート包材。
【００１１】
［２］前記熱融着性樹脂層上に積層され、熱融着性樹脂層に対して剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層を備える前項１に記載のラミネート包材。
【００１２】
［３］前記絶縁性接着剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ１、前記絶縁性接着剤層と離型剤層の間の接着力ｆ２、前記離型剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ３が、ｆ１＞ｆ２、ｆ３＞ｆ２の関係を満たしている前項１に記載のラミネート包材。
【００１３】
［４］前記絶縁性接着剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ１、前記絶縁性接着剤層と離型剤層の間の接着力ｆ２、前記離型剤層と熱融着性樹脂層の間の接着力ｆ３、前記熱融着性樹脂層と保護の間の接着力ｆ４が、ｆ１＞ｆ４＞ｆ２、ｆ３＞ｆ４＞ｆ２の関係を満たしている前項２に記載のラミネート包材。
【００１４】
［５］複数個の易剥離部を有する前項１〜４のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【００１５】
［６］前記熱融着性樹脂層側に凹むエンボス部を有し、易剥離部がエンボス部内に存在する前項１〜５のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【００１６】
［７］前項１〜６のうちのいずれか１項に記載されたラミネート包材の熱融着性樹脂層の易剥離部を除去して絶縁性接着剤層または離型剤層を露出させ、露出させた絶縁性接着剤層または離型剤層が収納室内に臨み非剥離部が収納室外に突出する容器を作製し、
前記容器の収納室内に蓄電デバイスを挿入し、
前記容器の非剥離部をヒートシールして収納室内に蓄電デバイスを密封することを特徴とする蓄電デバイスの製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
上記［１］に記載のラミネート包材は、熱融着性樹脂層を有したまま成形できることでラミネート包材をキズなどから保護しながらエンボス部を形成できる。また、絶縁性接着剤層が熱融着性樹脂層に覆われているので、成形によって絶縁性樹脂層にひび割れが発生するのを防ぐことができる。そして、易剥離部は離型剤層によって絶縁性接着剤層との接着力が弱められているので、易剥離部を引っ張ると易剥離部が絶縁性接着剤層から剥離するとともに切り取り線が切断され、絶縁性接着剤層または離型剤層が露出する。一方、易剥離部の周りの非剥離部は、絶縁性接着剤層に強く接着されておりかつ易剥離部境界線である切り取り線が切断されるので、剥離することなく絶縁性接着剤層上にとどまる。容器の構成部材として易剥離部を除去した包材を使用することにより、容器の内面が絶縁性接着剤層によって電気絶縁性が保持され、容器は非剥離部の熱融着樹脂層によりヒートシールすることで内包物を封入することができる。
【００１８】
以上より、加工時にはラミネート包材を保護し、包材を容器とする製品の薄型化および軽量化を図ることができる。
【００１９】
上記［２］に記載のラミネート包材は、熱融着性樹脂層に保護層が積層されているので、さらに成形性が高まってより深いエンボス部を成形できる。また、保護層によって成形中のキズや薬品を防ぐことができる。
【００２０】
上記［３］に記載のラミネート包材は、各層間の接合力の設定によって熱融着性樹脂層の易剥離部および離型剤層を容易に除去できる。
【００２１】
上記［４］に記載のラミネート包材は、各層間の接合力の設定によって、保護層とともに熱融着性樹脂層の易剥離部および離型剤層を容易に除去できる。
【００２２】
上記［５］に記載のラミネート包材は複数個の易剥離部を有しているので製造効率が良い。
【００２３】
上記［６］に記載のラミネート包材は、エンボス部を有しているので内容積が拡大された容器の材料として有用である。
【００２４】
上記［７］に記載の蓄電デバイスの製造方法によれば、熱融着性樹脂層の易剥離部を除去した包材で容器を作製するので、薄型化および軽量化を図ることができる。特にエンボス部を有する包材で容器を作製する場合は、熱融着性樹脂層の易剥離部を付けた状態で成形を行うので深いエンボス部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】本発明のラミネート包材の一実施形態の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】本発明のラミネート包材の他の実施形態の断面図である。
【図３】エンボス部を有するラミネート包材の断面図である。
【図４】本発明の蓄電デバイスの一実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１Ａ〜図２に本発明のラミネート包材の２つの実施形態を示す。以下の説明において、同一符号を付した部材は同一物または同等物を表しており、重複する説明を省略する。
【００２７】
［第一のラミネート包材］
図１Ａおよび図１Ｂのラミネート包材１は、金属箔１１の第一の面に絶縁性接着剤層１２が積層され、前記絶縁性接着剤層１２の中央部に離型剤層１３が積層され、前記離型剤層１３上を含む全域に熱融着性樹脂層１４が積層されている。前記金属箔１１の第一の面は絶縁性接着剤層１２によって電気的に絶縁されている。一方、前記金属箔１１の第二の面には、接着剤層１５を介して容器の外側層となる耐熱性樹脂層１６が積層されている。
【００２８】
前記熱融着性樹脂層１４において、前記離型剤層１３の輪郭に沿って切り取り線２０で囲まれた易剥離部２１が形成され、前記易剥離部２１の周りの領域は切り取り線に囲まれていない非剥離部２２となされている。前記切り取り線２０は、熱融着性樹脂層１４を貫通する切り込みが点状に連なるミシン目である。前記切り取り線２０によって、易剥離部２１は熱融着性樹脂層１４の一部として断続的に繋がってはいるがミシン目の切断部がきっかけとなり容易に切り離すことができる。
【００２９】
前記ラミネート包材１において、絶縁性接着剤層１２と熱融着性樹脂層１４との間の接着力は離型剤層１３によって部分的に弱められているので、熱融着性樹脂層１４は直に絶縁性接着剤層１３に積層されている非剥離部２２は相対的に接着力が強く、離型剤層１３を介して積層されている易剥離部２１は相対的に接着力が弱い。このため、熱融着性樹脂層１４の易剥離部２１を引っ張ると、易剥離部２１は絶縁性接着剤層１２から剥離するとともに切り取り線２０が切断される。易剥離部２１の剥離は、粘着テープの一方の端部を易剥離部２１に貼って他方の端部を引っ張る等の簡単な方法で行うことができる。一方、非剥離部２２は、絶縁性接着剤層１２に強く接着されておりかつ易剥離部２１との境界線である切り取り線２０が切断されるので、剥離することなく絶縁性接着剤層１２上にとどまる。剥離した易剥離部２１の除去に伴い、離型剤層１３は易剥離部２１にくっついて全部が除去されるか、あるいは全部または一部が絶縁性接着剤層１２上に残る。前記易剥離部２１の除去により、ラミネート包材１は、絶縁性接着剤層１２または離型剤層１３が露出し、露出した絶縁性接着剤１２または離型剤層１３の周りに熱融着性樹脂層１４の非剥離部２２が残った状態となる。図１Ｂは、離型剤層１３が易剥離部２１とともに除去されて絶縁性接着剤層１２が露出した状態を例示している。
【００３０】
前記離型剤層１３は易剥離部２１を絶縁性接着剤層１２から剥離するために設けられた層であり、易剥離部２１の除去によって露出させた部分は容器の内面を形成する。このため、離型剤層１３が収納物と接触すると支障のある材料で構成されている場合は除去する必要があるが、接触しても支障のない材料で構成されている場合は絶縁性接着剤層１２上に残っていても不都合はない。そして、易剥離部２１を除去したラミネート包材１は、露出した絶縁性接着剤層１２または離型剤層１３の周囲に残された非剥離部２２が容器のヒートシール部を形成する。前記非剥離部２２は包材と一体であるから、ヒートシール用の樹脂を組み付ける等の作業は不要であり、容易に容器を組み立てることができる。
【００３１】
前記熱融着性樹脂層１４は包装用容器において向かい合うように配置されてヒートシールによる密封に用いられる層であるから、容器の周縁部に必要な層である。一方、容器の内面は電気絶縁性を有している必要があり、金属箔１１は絶縁体で被覆されている必要がある。密閉性の高いヒートシール部を形成するためには所定の厚みが必要であり、その厚みは電気絶縁性を得るために必要とされる厚みよりも厚い。また、より深いエンボス部を成形するために金属箔１１が延性を有する樹脂層で被覆されて成形性が高められていることが好ましいが、成形性向上に要する樹脂層の厚みも電気絶縁性を得るために必要とされる厚みよりも厚い。前記ラミネート包材１は容器の内側となる金属箔１１の第一の面は積層された絶縁性接着剤層１２によって電気絶縁性を得ているので、熱融着性樹脂層１４はエンボス部の成形時には第一の面側の全体に必要であるが、ヒートシール時には周縁部に存在していれば良い。前記ラミネート包材１は、易剥離部２１を含む状態でエンボス部の成形を行うことにより高い成形性を得て深いエンボス部を成形でき、包装用容器の使用時に易剥離部２１を除去することにより薄肉化および軽量化を図り、ひいてはこの容器を用いた製品の薄型化および軽量化を図ることができる。
【００３２】
また、エンボス部の成形時に絶縁性接着剤層１２が熱融着性樹脂層１４に覆われていることで絶縁性接着剤層１２にひび割れが発生するのを防ぐことができる。絶縁性接着剤層１２の一部は容器の内面に露出するので、絶縁性接着剤層１２にひび割れがあると電解液が染みこんで絶縁性の低下や金属箔１１の腐食の原因となる。
【００３３】
前記熱融着性樹脂層１４において易剥離部２１と非剥離部２２との境界である切り取り線２０は、離型剤層１３の輪郭に沿って形成されていることが好ましい。切り取り線２０が離型剤層１３の輪郭と厳密に一致している必要はないが、輪郭から大きくはみ出して絶縁性接着剤層１２上に形成されていると、易剥離部２１の一部が絶縁性接着剤層１２に強く接着して易剥離部２１の除去が困難になる。一方、切り取り線２０が離型剤層１３の輪郭よりも内側に形成されている場合は絶縁性接着剤層１２と非剥離部２２との間に離型剤層１３の一部が残るが、離型剤が収納物と接触しても支障のないものであれば離型剤層１３が残っても不都合はない。
【００３４】
前記ラミネート包材１において、金属箔１１の第一の面側の各層間の接合力は一様ではなく相対的な強弱があり、最終的に除去する部分の接着力が弱く設定されていることが好ましい。上述したように、離型剤層１３は残す必要の無い層であり、易剥離部２１とともに除去することができれば収納物の性質に関係なくそのまま使用できる。従って、前記絶縁性接着剤層１２と熱融着性樹脂層１４の間の接着力ｆ１、前記絶縁性接着剤層１２と離型剤層１３の間の接着力ｆ２、前記離型剤層１３と熱融着性樹脂層１４の間の接着力ｆ３が、ｆ１＞ｆ２、ｆ３＞ｆ２の関係を満たしていることが好ましい。各層間の接着力ｆ１、ｆ２、ｆ３が上記の関係を満たしているとき、熱融着性樹脂層１４の易剥離部２１を引っ張ることにより、易剥離部２１とともに離型剤層１３が除去されて絶縁性接着剤層１２の一部を露出させることができる。
【００３５】
［第二のラミネート包材］
図２のラミネート包材２は第一のラミネート包材１の熱融着性樹脂層１４に剥離可能な保護層１７を積層したものである。前記保護層１７は、保護層１７に剥離方向の外力を加えない限り熱融着性樹脂層１４に付着しているが、保護層１７を引っ張ると熱融着性樹脂層１４から剥離する。
【００３６】
前記保護層１７は、エンボス部の成形中に成形用工具との接触によるキズを防ぐとともに、薬品の付着による浸食を防ぐ効果がある。熱融着性樹脂層１４の非剥離部２２は除去せずにヒートシールに利用する部分であるから、キズや薬品の付着が無いことが好ましい。さらに、保護層１７を積層させることによりスベリ性を良くすることができるため成形性が上がる。
【００３７】
前記ラミネート包材２は、保護層１７が熱融着性樹脂層１４に対して剥離可能であり、かつ熱融着性樹脂層１４は切り取り線２０で切り離し可能であるから、保護層１７の端部を引っ張ると、非剥離部２２において保護層１７が熱融着性樹脂層１４から剥離し、易剥離部２１において熱融着性樹脂層１４が切り取り線２０に沿って切断されるとともに、切り取られたた易剥離部２１は保護層１７にくっついて保護層１７とともに剥離する。この剥離により、前記ラミネート包材２は、絶縁性接着剤層１２または離型剤層１３が露出し、露出した絶縁性接着剤層１２または離型剤層１３の周りに熱融着性樹脂層１５の非剥離部２２が残った状態となる。図２は、離型剤層１３が易剥離部２１とともに除去されて絶縁性接着剤層１２が露出した状態を示している。
【００３８】
なお、前記保護層１７が易剥離部２１から剥離して易剥離部２１が残った場合はラミネート包材１の積層形態となるので、保護層１７除去後に易剥離部２１を除去すればよい。
【００３９】
前記ラミネート包材２において、金属箔１１の第一の面側の各層間の接合力は一様ではなく相対的な強弱があり、最終的に除去する層および部分の接着力が弱く設定され、かつ易剥離部２１および離型剤層１３は保護層１７とともに除去できることが好ましい。従って、前記絶縁性接着剤層１２と熱融着性樹脂層１４の間の接着力ｆ１、前記絶縁性接着剤層１２と離型剤層１３の間の接着力ｆ２、前記離型剤層１３と熱融着性樹脂層１４の間の接着力ｆ３、熱融着性樹脂層１４と保護層１７の間の接着力ｆ４が、ｆ１＞ｆ４＞ｆ２、ｆ３＞ｆ４＞ｆ２の関係を満たしていることが好ましい。各層間の接着力ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４が上記の関係を満たしているとき、保護層１７を引っ張ることにより、保護層１６とともに易剥離部２１および離型剤層１３が除去されてして絶縁性接着剤層１２の一部を露出させることができる。
【００４０】
［ラミネート包材の他の積層形態］
本発明のラミネート包材は、図１Ａ〜図２の積層形態に限定されず、種々の変更が可能である。
【００４１】
前記金属箔１１の第二の面側における積層形態は限定されず、第二の面が露出している包材も本発明の技術的範囲に含まれる。但し、前記金属箔１１の第二の面を樹脂層で被覆することにより金属箔１１を保護して耐候性を向上させるとともに成形性を向上させることができる。なお、被覆層は上記の耐熱性樹脂層１６および接着剤層１５に限定されず、薄いオーバーコート層に代えることもできる。薄いオーバーコート層の成形性向上効果は小さいが包材の薄肉化および軽量化に寄与する。
【００４２】
本発明のラミネート包材は最終的に除去する層および部分を含んでおり、離型剤または粘着剤等を適宜用いて層間の接着力を調整することができる。例えば、保護層１７と熱融着性樹脂層１４とは保護層１７および熱融着性樹脂層１４自身が有する粘着性（接着性）を利用して貼り合わせることができるが、両者間に粘着剤層または離型剤層を形成して接着力ｆ４を調整することができる。
【００４３】
［ラミネート包材の構成材料］
本発明はラミネート包材の材料を限定するものではないが、好ましい材料として以下の材料を挙げることができる。
【００４４】
（金属箔）
前記金属箔１１は、ラミネート包材に、酸素、電解質が反応して発生するガスや水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担う。アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔、あるいはこれのクラッド箔、これらの焼鈍箔または未焼鈍箔等が挙げられる。また、ニッケル、錫、銅、クロム等の導電性金属でめっきした金属箔、たとえばめっきしたアルミニウム箔を用いることも好ましい。また、前記金属箔１１の厚さは７〜１５０μｍが好ましい。
【００４５】
また、前記金属箔１１には化成皮膜が形成されていることも好ましい。前記化成皮膜は、金属箔の表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、このような化成処理が施されていることによって、電解液による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば、次のような処理を行うことによって、金属箔に化成処理を施す。即ち、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を金属箔の表面に塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
【００４６】
前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ２〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ２〜２０ｍｇ／ｍ２が好ましい。
【００４７】
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層１２を構成する接着剤は絶縁性及び耐溶媒性、耐薬品性、耐湿性を有していることが条件であり、オレフィン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤等を用いることが好ましい。前記絶縁性接着剤層１２の厚さは条件の機能を十分に発揮し、かつ軽量化を考えると０．５μｍ〜１０μｍが好ましく、特に２μｍ〜６μｍが好ましい。また、これらの絶縁性接着剤層の条件を有していれば、すなわち絶縁性、耐溶媒性、耐薬品性、耐湿性を有する層であれば、例えばポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などからなるコート層に代えることもでき、この場合も厚さは０．５μｍ〜１０μｍが好ましく、特に２μｍ〜６μｍが好ましい。
【００４８】
（離型剤層）
離型剤層１３を構成する離型剤は、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤を例示できる。離型剤層１３の厚さは０．１μｍ〜１μｍが好ましく、特に好ましい厚さは０．２μｍ〜０．６μｍである。
【００４９】
（熱融着性樹脂層）
熱融着性樹脂層１４を構成する熱融着性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱融着性樹脂からなる未延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。前記熱融着性樹脂層１４は少なくともヒートシールに必要な厚さを要し、成形性を向上させるためにさらに厚くしてもよい。特に保護層１７を持たない第一のラミネート包材１においては熱融着性樹脂層１４を厚くすることで成形性を向上させることができる。成形性向上を目的としてヒートシールに必要な厚さを超えて厚くしても、容器の内面となる部分は易剥離部２１として最終的に除去されるので容器の薄型化に反しない。かかる観点より、前記熱融着性樹脂層１４の厚さは１０μｍ〜１５０μｍに設定されるのが好ましく、特に１５μｍ〜４０μｍが好ましい。
【００５０】
（保護層）
前記保護層１７としてはポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム等を用いることが好ましい。前記保護層１７の厚さは１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。１０μｍ未満ではエンボス部成形時の成形性向上効果が小さい。また１５０μｍの厚さがあれば十分な成形性が得られるので、過剰な厚さは無駄になる。特に好ましい厚さは２０μｍ〜６０μｍである。
【００５１】
また、保護層１７はエンボス部の成形時に絞り成形等の成形用工具が直接接触する層であるから、塑性変形を妨げないように成形用工具が滑り易い表面性状であることが好ましい。かかる観点より、保護層１６の表面は、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９９）で規定される動摩擦係数が１．０以下であることが好ましく、０．６以下であればさらに好ましい。
【００５２】
本発明のラミネート包材において保護層１７は任意に設ける層であるが、保護層１７を設けて成形性を向上させることによって熱融着性樹脂層１４をヒートシールに必要な厚さにとどめることができる。
【００５３】
（耐熱性樹脂層）
前記耐熱性樹脂層１６を構成する耐熱性樹脂としては、熱封止する際の熱封止温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、前記熱融着性樹脂層１４を構成する熱融着性樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、熱融着性樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。例えば、延伸ポリアミドフィルム、延伸ポリエステルフィルム、延伸ポリオレフィンフィルム等を用いるのが好ましい。中でも、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたは二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。なお、前記耐熱性樹脂層１３は単層で形成されていても良いし、或いは、例えば延伸ポリエステルフィルム／延伸ポリアミドフィルムからなる複層（延伸ＰＥＴフィルム／延伸ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。前記耐熱性樹脂層１６の厚さは５μｍ〜１００μｍが好ましい。
【００５４】
前記耐熱性樹脂層１６は樹脂自身の粘着性を利用して金属箔１１に貼り合わせることもできるが、接着剤層１５を介して貼り合わせる場合は、接着剤としてポリエステルウレタン系接着剤およびポリエーテルウレタン系接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の接着剤を用いるのが好ましい。前記接着剤層１５の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
【００５５】
耐熱性樹脂層１６をオーバーコート層に代える場合、オーバーコート層を構成する樹脂は耐熱性を有する樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂のうちの１種以上を含んでいることが好ましい。これらの樹脂は温度や光の強弱といった樹脂の使用環境によって容易に硬化反応速度をコントロールできるので、作業内容に応じて硬化反応速度に調節することによってリードタイムを短縮することができる。例えば、樹脂の塗布中は、硬化反応速度を遅くして塗布可能な状態を長く持続させることにより、広い面積に薄い層を効率よく形成することができる。また、樹脂を塗布した後は、硬化反応速度を速めることにより短時間でオーバーコートを完成させることができる。熱硬化性樹脂として酸変性ポリオレフィン系樹脂を例示でき、光硬化性樹脂としてアクリレート樹脂、エポキシ系樹脂を例示でき、二液硬化型樹脂としてウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂を例示できる。
【００５６】
前記オーバーコート層の厚さは０．５μｍ〜５μｍが好ましい。０．５μｍ未満では金属箔１１に対する保護効果が小さく、５μｍを超えると包材の薄肉化および軽量化の効果が小さい。特に好ましい厚さ１μｍ〜３μｍである。
【００５７】
［ラミネート包材の製造方法］
ラミネート包材は、図示した積層形態となるように各層を貼り合わせることにより作製することができる。以下に、第一のラミネート包材１および第二のラミネート包材２の製造工程の一例を示す。なお、本発明のラミネート包材は各層の貼り合わせを以下の順序で行うことに限定するものではなく、貼り合わせの順序は任意に設定することができる。
（１）金属箔１１の第二の面に接着剤を塗布して接着剤層１５を形成する。
（２）前記金属箔１１の第二の面に前記接着剤層１５を介して耐熱性樹脂層１６を積層し、金属箔１１と耐熱性樹脂層１６を貼り合わせる。
（３）前記金属箔１１の第一の面に絶縁性接着剤を塗布して絶縁性接着剤層１２を形成する。
（４）熱融着性樹脂層１４の所要の位置に離型剤を塗布して離型剤層１３を形成する。離型剤の塗工方法は限定されず、グラビアロール塗工、スクリーン塗工、インクジェット塗工等を例示できる。
（５）上記（３）の積層体の絶縁性接着剤層１２側の面と、上記（４）の積層体の熱融着性樹脂層１４の離型剤層１３の形成面と合わせ、これらを貼り合わせる。
（６）（５）の積層体の熱融着性樹脂層１４において、離型剤層１３の輪郭に沿って切り取り線２０を形成し、熱融着性樹脂層１４を切り取り線２０に囲まれた易剥離部２１と、切り取り線２０に囲まれていない非剥離部２２とに区切る。前記切り取り線２０はトムソン刃やピナクル刃等の工具、レーザーカッター、ホットナイフ等により熱融着性樹脂層１４に切り込んで形成する。切り取り線２０は、熱融着性樹脂層１４を貫通するミシン目に限定されない。他の切り取り線として、樹脂層の厚みの途中まで切り込んだノッチを例示できる。前記ノッチは一本の線であっても良いし、短いノッチを連続させた点線であっても良い。また、易剥離部２１が完全に切断されていても、ラミネート包材に残っていれば、その切断線は本発明における切り取り線に含まれる。
（６）前記熱融着性樹脂層１４に熱ロールを用いて保護層１７を積層する。なお、保護層１７が積層されない第一のラミネート包材１は本工程を行わない。
【００５８】
前記金属箔１１の第二の面にオーバーコート層を形成する場合は、上記（１）（２）の工程に代えて、オーバーコート層用の樹脂を塗工して乾燥させる。また、離型剤層１３の形成および／または切り取り線２０の形成を熱融着性樹脂層１４と保護層１７と貼り合わせた後に行い、離型剤層１３、熱融着性樹脂層１４および保護層１７の三層積層体を上記（３）の積層体と貼り合わせることもできる。また、離型剤層１３を絶縁性接着剤層１２上に形成することもできる。
【００５９】
ラミネート包材１、２は１個の易剥離部２１を有する容器相当の寸法で作製こともでき、また複数個の易剥離部２１を有する大型包材または長尺包材として作製することもできる。大型包材および長尺包材を製造する場合は、上記（４）の離型剤の塗布工程をグラビアロール塗工によって行うと効率良く複数の離型剤層１３を所定間隔で形成できてリードタイムを短縮できる。また、大型包材および長尺包材また包材をロール状に巻いて保管できるので保管管理が容易である。大型包材および長尺包材は各易剥離部２１が非剥離部２２に囲まれて配置される形状に裁断して使用する。
【００６０】
作製したラミネート包材１、２は、要すれば絞り加工等によってエンボス部を形成する。図３は、フラットシートの第二のラミネート包材２を成形してエンボス部３０とその周囲にフランジ３１を形成したラミネート包材３を示している。前記エンボス部３０は耐熱性樹脂層１６側に突出し、耐熱性樹脂層１６が凸面、保護層１７が凹面となるように成形されている。かかるラミネート包材３は、エンボス部３０によって内容積が拡大された容器の材料として有用である。
【００６１】
また、作製したラミネート包材２の保護層１７に各種情報をプリントすることもできる。保護層１７は最終的に剥離される層であるが、裁断位置やエンボス部の成形位置等をプリントしておくことでこれらの工程を補助することができる。また、包材情報をプリントしておくことで包材の管理を補助することができる。
【００６２】
[蓄電デバイスおよびその製造方法]
本発明のラミネート包材は蓄電デバイスの容器、食品や医薬品等の容器の材料として用いられる。図４の蓄電デバイス４は、容器４０の材料として本発明のラミネート包材を用いた例である。
【００６３】
容器４０は、図３のエンボス部３０とフランジ３１とを有するラミネート包材３からなる容器本体４１と、この容器本体４１の平面寸法と同寸のフラットシートのラミネート包材２からなる蓋板４２とで構成され、容器本体４１のエンボス部３０と蓋板４２に囲まれた空間を収納室４３としている。前記容器本体４１および蓋板４２を構成するラミネート包材２、４は保護層１７、熱融着性樹脂層１４の易剥離部２１、離型剤層１３が除去されて収納室４３の内面に絶縁性接着剤層１２が露出している。また、容器本体４１のフランジ３１には熱融着性樹脂層１４の非剥離部２２が存在し、蓋板４２において容器本体４１のフランジ３１と重なる部分にも熱融着性樹脂層１４の非剥離部２２が存在している。
【００６４】
前記容器４０の収納室４３に蓄電デバイス本体５０が収納されている。前記蓄電デバイス本体５０の正極および負極にはそれぞれ正極用タブリード５１および負極用タブリード５２が接続され、収納室４３の一辺において容器本体４１と蓋板４２の間から正極用タブリード５１および負極用タブリード５２を引き出した状態で容器本体４１のフランジ３１と蓋板４２の周縁の重なり部分を加熱し、両者の非剥離部２２（熱融着性樹脂層１４）が融着するヒートシール部が形成されている。
【００６５】
前記蓄電デバイス４は容器４０の収納室４３の内面において熱融着性樹脂層１４が除去されて薄肉化および軽量化が図られている。また、容器本体４１のエンボス部３０の成形は保護層１７および熱融着性樹脂層１４を付けた状態で行われるので、深いエンボス部３０を成形することができる。
【００６６】
なお、本発明の蓄電デバイスは、容器の形状、蓄電デバイス本体の形態、タブリードの位置、収納した蓄電デバイスと外部との通電方法等は何ら限定されない。容器の材料として本発明のラミネート包材が用いられている限り、本発明の蓄電デバイスに該当する。また、エンボス部を持たないパウチ型容器を用いた蓄電デバイスも本発明に含まれる。
【実施例】
【００６７】
実施例１として、図１のラミネート包材１の金属箔１１の第二の面の耐熱性樹脂層１６および接着剤層１５に代えて薄いオーバーコート層を形成し、第一の面においては表１に示す熱融着性樹脂層１４を用いてラミネート包材を作製した。また、実施例２〜５として、図２のラミネート包材２の金属箔１１の第二の面の耐熱性樹脂層１６および接着剤層１５に代えて薄いオーバーコート層を形成し、第一の面においては表１に示す熱融着性樹脂層１４および保護層１７を用いてラミネート包材を作製した。保護層１７は、表１の材料と厚さの樹脂フィルムの表面が記載した動摩擦係数となるように粗面化加工したものである。熱融着性樹脂層１４および保護層１７以外は下記の共通材料を用いた。
【００６８】
金属箔１１：ＪＩＳ  Ｈ４１６０で分類されるＡ８０７９のアルミニウム箔、厚さ４０μｍ
絶縁性接着剤層１２：２液硬化型オレフィン系接着剤、厚さ５μｍ
離型剤層１３：シリコーン系離型剤、厚さ１μｍ
オーバーコート層：エポキシ樹脂、厚さ３μｍ
各例で使用した保護層１７は表１に示すとおりであり、ＪＩＳ  Ｋ７１２５（１９９９）に基づいて測定した動摩擦係数を表1に示す。
【００６９】
実施例１のラミネート包材を以下の（１）〜（５）の工程で作製した。また、実施例２〜５のラミネート包材を以下の（１）〜（６）の工程で作製した。
（１）金属箔１１の第二の面にオーバーコート層を積層した。
（２）前記金属箔１１の第一の面の中央に絶縁性接着剤層１２を形成した。
（３）熱融着性樹脂層１４の中央にグラビアロールで離型剤を塗布して、５５ｍｍ×３５ｍｍの離型剤層１３を形成した。
（４）（２）の積層体の絶縁性接着剤層１２側の面と（３）の積層体の熱融着性樹脂層１４の離型剤層１３の形成面と合わせ、これらを貼り合わせた。
（５）前記熱融着性樹脂層１４において、離型剤１４の輪郭に沿って切り取り線２０を形成し、易剥離部２１と非剥離部２２に区切った。
（６）前記熱融着性樹脂層１４に熱ロールを用いて保護層１７を積層した。
【００７０】
各ラミネート包材に対し、深絞り成形によりエンボス部（図３参照）形成する成形試験を行い、成形性を評価した。
【００７１】
深絞り成形用工具は、ラミネート包材を押し込んでエンボス部の内面形状を成形するパンチと、前記パンチに押し込まれたラミネート包材を流入させる四角形の穴を有するダイスと、前記ダイスの穴と同寸の四角形の穴を有し、穴の周りでラミネート包材を抑えるブランクホルダーとを備えている。前記パンチの天面寸法は５５ｍｍ×３５ｍｍである。
【００７２】
深絞り成形は、パンチの天面にラミネート包材の熱融着性樹脂層１４（実施例１）または保護層１７（実施例２〜５）を当て、エンボス部の凸面がオーバーコート層、凹面が熱融着性樹脂層１４（実施例１〜４）、保護層１７（実施例２〜５）となる態様で、絞り深さ（エンボス部の高さ）を変えて行った。そして、成形品のエンボス部のコーナー部のピンホールおよび割れの発生を調べ、これらが発生しない限界の深さをそのラミネート包材の最大成形深さとした。表１に成形深さを示す。
【００７３】
【表１】
0006649099.tif 000002
【００７４】
上記の試験結果より、実施例１〜５はエンボス部を成形でき、さらに保護層を設けかつその保護層の動摩擦係数を下げることによって高い成形性が得られることを確認した。
【００７５】
さらに、実施例１の成形後のラミネート包材の易剥離部２１に粘着テープの一方の端部を貼り他方の端部を引張り、絶縁性接着剤層１２と離型剤層１３との間で剥離させ、易剥離部２１および離型剤層１３を除去した。実施例２〜５ラミネート包材については、保護層１７の端部を引張り、非剥離部２２と保護層１７との間および絶縁性接着剤層１２と離型剤層１３との間で剥離させ、保護層１７、易剥離部２１および離型剤層１３を除去した。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明のラミネート包材は、薄型化および軽量化が要求される容器材料として利用できる。
【符号の説明】
【００７７】
１、２、３…ラミネート包材
４…蓄電デバイス
１１…金属箔
１２…絶縁性接着剤層
１３…離型剤層
１４…熱融着性樹脂層
１７…保護層
２０…切り取り線
２１…易剥離部
２２…非剥離部
３０…エンボス部
４０…容器
４３…収納室
５０…蓄電デバイス本体
【図１Ａ】
0006649099.tif 000003
【図１Ｂ】
0006649099.tif 000004
【図２】
0006649099.tif 000005
【図３】
0006649099.tif 000006
【図４】
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