(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁によって２の基板搬送領域（第１および第２基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、
前記第１および第２基板搬送領域にそれぞれ配置された基板搬送ロボット（第１および第２基板搬送ロボット）と、
前記基板に所定の基板処理を行うために前記第２基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、
前記第１および第２基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、
前記２基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第１基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、
前記第１基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、
前記第１および第２基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、
前記第１隔壁には、前記第２基板搬送領域から前記第１基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、
前記外壁には前記第２基板搬送領域に通じる第３扉が設けられ、
前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送領域には、前記第３扉を通って前記第２基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第１基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第１基板搬送ロボットの動作を調整するための第２作業位置が設定されている、基板処理装置。
【請求項２】
外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、
前記第１、第２および第３基板搬送領域それぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、
前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、
前記第１、第２および第３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、
前記第２、第３基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、第１基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、
前記第１基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、
前記第１乃至第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの動作を停止させるインターロック手段と、を備え、
前記第１隔壁には、前記第２基板搬送領域から前記第１基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、
前記外壁には前記第３基板搬送領域に通じる第４扉が設けられ、
前記第２隔壁には前記第３基板搬送領域から前記第２基板搬送領域に通じる第３扉が設けられ、
前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送ロボットは前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送領域の前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送領域には、前記第３および第４扉を通って前記第２基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第１基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第１基板搬送ロボットの動作を調整するための第２作業位置が設定されている、基板処理装置。
【請求項３】
前記第１隔壁には第１基板搬送領域から第２基板搬送領域に向けては開放し、逆方向には開放しない、一方向扉が設けられている、請求項１または請求項２いずれかに記載の基板処理装置。
【請求項４】
外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁によって２の基板搬送領域（第１および第２基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、
前記第１および第２基板搬送領域にそれぞれ配置された基板搬送ロボット（第１および第２基板搬送ロボット）と、
前記基板に所定の基板処理を行うために前記第２基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、
前記第１および第２基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、
前記第１基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第２基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、
前記第２基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、
前記第１および第２基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、
前記第１隔壁には、前記第１基板搬送領域から前記第２基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、
前記外壁には前記第１基板搬送領域に通じる第１扉が設けられ、
前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第１基板搬送領域には、前記第１扉を通って前記第１基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第２基板搬送ロボットの動作を調整するための第１作業位置が設定されている、基板処理装置。
【請求項５】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、
前記第１、第２および第３基板搬送領域にそれぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、
前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、
前記第１、第２および第３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、
前記第１および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第２基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、
前記第２基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、
前記第１、第２および第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、
前記第１隔壁には、前記第１基板搬送領域から前記第２基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、
前記外壁には前記第１基板搬送領域に通じる第１扉が設けられ、
前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第１基板搬送領域には、前記第１扉を通って前記第１基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第２基板搬送ロボットの動作を調整するための第１作業位置が設定されている、基板処理装置。
【請求項６】
前記第１基板搬送ロボットと前記第２基板搬送ロボットとの間で基板を受け渡す際に基板を載置するための第１基板載置部が前記第１隔壁を貫通するように設けられており、前記第１観測領域は、前記第１基板載置部の内部に設定されている、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、
前記第１、第２および第３基板搬送領域それぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、
前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、
前記第１、第２および３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、
前記第１および第２基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第３基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、
前記第３基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、
前記第１、第２および第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、
前記第２隔壁には、前記第２基板搬送領域から前記第３基板搬送領域を肉眼で観測するための第２観測領域が形成され、
前記外壁には前記第１基板搬送領域に通じる第１扉が設けられ、
前記第１隔壁には前記第１基板搬送領域から前記第２基板搬送領域に通じる第２扉が設けられ、
前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送領域には、前記第１扉および前記第２扉を通って前記第２基板搬送領域に到達した作業者が前記第２観測領域を通して前記第３基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第３基板搬送ロボットの動作を調整するための第３作業位置が設定されている、基板処理装置。
【請求項８】
前記第２隔壁には第３基板搬送領域から第２基板搬送領域に向けては開放し、逆方向には開放しない、一方向扉が設けられている、請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、
前記第１、第２および第３基板搬送領域それぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、
前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、
前記第１、第２および第３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、
前記第１および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第２基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、
前記第２基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、
前記第１、第２および第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、
前記第２隔壁には、前記第３基板搬送領域から前記第２基板搬送領域を肉眼で観測するための第２観測領域が形成され、
前記外壁には前記第３基板搬送領域に通じる第４扉が設けられ、
前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第２基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、
前記第３基板搬送領域には、前記第４扉を通って前記第３基板搬送領域に到達した作業者が前記第２観測領域を通して前記第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第２基板搬送ロボットの動作を調整するための第４作業位置が設定されている、基板処理装置。
【請求項１０】
前記第２基板搬送ロボットと前記第３基板搬送ロボットとの間で基板を受け渡す際に基板を載置するための第２基板載置部が前記第２隔壁を貫通するように設けられており、前記第２観測領域は、前記第２基板載置部の内部に設定されている、請求項７乃至請求項９のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に種々の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
このような基板処理装置には、未処理基板を格納するカセットを載置するカセット載置部と、前記カセットから取り出された未処理基板に対して洗浄等の基板処理を行う複数の処理ユニットと、前記カセット内の未処理基板を所望の処理ユニットに向けて自動的に搬送する基板搬送ロボット等が配置されている。
【０００４】
ところで、上記基板処理装置には、処理ユニットおよび基板搬送ロボットの保守作業等を行うために、作業者が基板処理装置の内部に進入するための扉が設けられている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１７５１２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、作業者が装置に設けられた扉を開いて装置内に進入する場合でも、安全に保守作業を安全に行うことが可能な基板処理装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁によって２の基板搬送領域（第１および第２基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、前記第１および第２基板搬送領域にそれぞれ配置された基板搬送ロボット（第１および第２基板搬送ロボット）と、前記基板に所定の基板処理を行うために前記第２基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、前記第１および第２基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、前記２基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第１基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、前記第１基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、前記第１および第２基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、前記第１隔壁には、前記第２基板搬送領域から前記第１基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、前記外壁には前記第２基板搬送領域に通じる第３扉が設けられ、前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送領域には、前記第３扉を通って前記第２基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第１基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第１基板搬送ロボットの動作を調整するための第２作業位置が設定されている、基板処理装置である。
【０００８】
この実施形態に係る基板処理装置によれば、作業者は選択的電源オン手段により、第２基板搬送ロボットの電源をオフにしたまま、第１基板搬送ロボットの電源をオンにする。これにより作業者は第３扉から安全に第２基板搬送領域に進入することができる。インターロック手段は領域ごとに作動するため上記作業者の進入に応じて第１基板搬送ロボットの電源をオフにしない。
【０００９】
その後、作業者は、第１観測領域を通して第１基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、コントローラを介して調整信号を入力して、第１基板搬送ロボットの調整作業を行う。第１隔壁には第１観察領域が設けられているので、作業者は第１隔壁によって第１基板搬送ロボットから隔離された状態で、安全に第１基板搬送ロボットの調整作業を実施することができる。
【００１０】
仮に上記調整作業中に第１基板搬送領域に人が進入しても、インターロック手段は当該人の進入を検知して対応する領域のロボット、すなわち第１基板搬送ロボットの電源をオフにするため、第１基板搬送ロボットと進入者が干渉することは防止されている。
【００１１】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、前記第１、第２および第３基板搬送領域それぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、前記第１、第２および第３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、前記第２、第３基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、第１基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、前記第１基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、前記第１乃至第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの動作を停止させるインターロック手段と、を備え、前記第１隔壁には、前記第２基板搬送領域から前記第１基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、前記外壁には前記第３基板搬送領域に通じる第４扉が設けられ、前記第２隔壁には前記第３基板搬送領域から前記第２基板搬送領域に通じる第３扉が設けられ、前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送ロボットは前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送領域の前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送領域には、前記第３および第４扉を通って前記第２基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第１基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第１基板搬送ロボットの動作を調整するための第２作業位置が設定されている、基板処理装置である。
【００１２】
この実施形態に係る基板処理装置によれば、作業者は選択的電源オン手段により、第２および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしたまま、第１基板搬送ロボットの電源をオンにする。これにより作業者は第４扉から第３基板搬送領域に、第３扉から第２基板搬送領域に、それぞれ安全に移動することができる。インターロック手段は領域ごとに作動するため上記作業者の進入に応じて第１基板搬送ロボットの電源をオフにしない。
【００１３】
その後、作業者は、第１観測領域を通して第１基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、コントローラを介して調整信号を入力して、第１基板搬送ロボットの調整作業を行う。第１隔壁には第１観察領域が設けられているので、作業者は第１隔壁によって第１基板搬送ロボットから隔離された状態で、安全に第１基板搬送ロボットの調整作業を実施することができる。
【００１４】
仮に上記調整作業中に第１基板搬送領域に人が進入しても、インターロック手段は当該人の進入を検知して対応する領域のロボット、すなわち第１基板搬送ロボットの電源をオフにするため、第１基板搬送ロボットと進入者が干渉することは防止されている。
【００１５】
この発明の一実施形態は、前記第１隔壁には第１基板搬送領域から第２基板搬送領域に向けては開放し、逆方向には開放しない、一方向扉が設けられている、基板処理装置である。
【００１６】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁によって２の基板搬送領域（第１および第２基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、前記第１および第２基板搬送領域にそれぞれ配置された基板搬送ロボット（第１および第２基板搬送ロボット）と、前記基板に所定の基板処理を行うために前記第２基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、前記第１および第２基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、前記第１基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第２基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、前記第２基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、前記第１および第２基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、前記第１隔壁には、前記第１基板搬送領域から前記第２基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、前記外壁には前記第１基板搬送領域に通じる第１扉が設けられ、前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、前記第１基板搬送領域には、前記第１扉を通って前記第１基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第２基板搬送ロボットの動作を調整するための第１作業位置が設定されている、基板処理装置である。
【００１７】
この実施形態に係る基板処理装置によれば、作業者は選択的電源オン手段により、第１基板搬送ロボットの電源をオフにしたまま、第２基板搬送ロボットの電源をオンにする。これにより作業者は第１扉から安全に第１基板搬送領域に進入することができる。インターロック手段は領域ごとに作動するため上記作業者の進入に応じて第２基板搬送ロボットの電源をオフにしない。
【００１８】
その後、作業者は、第１観測領域を通して第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、コントローラを介して調整信号を入力して、第２基板搬送ロボットの調整作業を行う。第１隔壁には第１観察領域が設けられているので、作業者は第１隔壁によって第２基板搬送ロボットから隔離された状態で、安全に第２基板搬送ロボットの調整作業を実施することができる。
【００１９】
仮に上記調整作業中に第２基板搬送領域に人が進入しても、インターロック手段は当該人の進入を検知して対応する領域のロボット、すなわち第２基板搬送ロボットの電源をオフにするため、第２基板搬送ロボットと進入者が干渉することは防止されている。
【００２０】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、前記第１、第２および第３基板搬送領域にそれぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、前記第１、第２および第３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、前記第１および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第２基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、前記第２基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、前記第１、第２および第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、前記第１隔壁には、前記第１基板搬送領域から前記第２基板搬送領域を肉眼で観測するための第１観測領域が形成され、前記外壁には前記第１基板搬送領域に通じる第１扉が設けられ、前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、前記第１基板搬送領域には、前記第１扉を通って前記第１基板搬送領域に到達した作業者が前記第１観測領域を通して前記第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第２基板搬送ロボットの動作を調整するための第１作業位置が設定されている、基板処理装置である。
【００２１】
この実施形態に係る基板処理装置によれば、作業者は選択的電源オン手段により、第１および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしたまま、第２基板搬送ロボットの電源をオンにする。これにより作業者は第１扉から安全に第１基板搬送領域に進入することができる。インターロック手段は領域ごとに作動するため上記作業者の進入に応じて第２基板搬送ロボットの電源をオフにしない。
【００２２】
その後、作業者は、第１観測領域を通して第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、コントローラを介して調整信号を入力して、第２基板搬送ロボットの調整作業を行う。第１隔壁には第１観察領域が設けられているので、作業者は第１隔壁によって第２基板搬送ロボットから隔離された状態で、安全に第１基板搬送ロボットの調整作業を実施することができる。
【００２３】
仮に上記調整作業中に第２基板搬送領域に人が進入しても、インターロック手段は当該人の進入を検知して対応する領域のロボット、すなわち第２基板搬送ロボットの電源をオフにするため、第２基板搬送ロボットと進入者が干渉することは防止されている。
【００２４】
この発明の一実施形態は、前記第１基板搬送ロボットと前記第２基板搬送ロボットとの間で基板を受け渡す際に基板を載置するための第１基板載置部が前記第１隔壁を貫通するように設けられており、前記第１観測領域は、前記第１基板載置部の内部に設定されている、基板処理装置である。
【００２５】
この実施形態に係る基板処理装置では、第１観測領域は第１基板載置部の内部に形成されるため、第１基板搬送ロボットから第２基板搬送ロボットに基板を受け渡す領域とは別に第１観測領域を第１隔壁に設ける必要がなくなる。
【００２６】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、前記第１、第２および第３基板搬送領域それぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、前記第１、第２および３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、前記第１および第２基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第３基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、前記第３基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、前記第１、第２および第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、前記第２隔壁には、前記第２基板搬送領域から前記第３基板搬送領域を肉眼で観測するための第２観測領域が形成され、前記外壁には前記第１基板搬送領域に通じる第１扉が設けられ、前記第１隔壁には前記第１基板搬送領域から前記第２基板搬送領域に通じる第２扉が設けられ、前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送ロボットは前記第１基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送領域には、前記第１扉および前記第２扉を通って前記第２基板搬送領域に到達した作業者が前記第２観測領域を通して前記第３基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第３基板搬送ロボットの動作を調整するための第３作業位置が設定されている、基板処理装置である。
【００２７】
この実施形態に係る基板処理装置によれば、作業者は選択的電源オン手段により、第１および第２基板搬送ロボットの電源をオフにしたまま、第３基板搬送ロボットの電源をオンにする。これにより作業者は第１扉および第２扉から安全に第２基板搬送領域に進入することができる。インターロック手段は領域ごとに作動するため上記作業者の進入に応じて第３基板搬送ロボットの電源をオフにしない。
【００２８】
その後、作業者は、第２観測領域を通して第３基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、コントローラを介して調整信号を入力して、第３基板搬送ロボットの調整作業を行う。第２隔壁には第２観察領域が設けられているので、作業者は第２隔壁によって第３基板搬送ロボットから隔離された状態で、安全に第３基板搬送ロボットの調整作業を実施することができる。
【００２９】
仮に上記調整作業中に第３基板搬送領域に人が進入しても、インターロック手段は当該人の進入を検知して対応する領域のロボット、すなわち第３基板搬送ロボットの電源をオフにするため、第３基板搬送ロボットと進入者が干渉することは防止されている。
【００３０】
この発明の一実施形態は、前記第２隔壁には第３基板搬送領域から第２基板搬送領域に向けては開放し、逆方向には開放しない、一方向扉が設けられている、基板処理装置である。
【００３１】
この発明の一実施形態は、外壁によって囲われた内部領域が第１隔壁および第２隔壁によって３の基板搬送領域（第１、第２および第３基板搬送領域）に区画された基板処理装置であって、前記第１、第２および第３基板搬送領域それぞれ配置された基板搬送ロボット（第１、第２および第３基板搬送ロボット）と、前記基板に所定の基板処理を行うために前記第３基板搬送領域に隣接して設けられた処理ユニットと、前記第１、第２および第３基板搬送ロボットの動作を制御する制御部と、前記第１および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしつつ、前記第２基板搬送ロボットの電源を選択的にオンにする選択的電源オン手段と、前記第２基板搬送ロボットの動作を調整する調整信号を前記制御部に入力するためのコントローラと、前記第１、第２および第３基板搬送領域への人の進入を領域ごとに個別に検知して対応する領域の基板搬送ロボットの電源をオフにするインターロック手段と、を備え、前記第２隔壁には、前記第３基板搬送領域から前記第２基板搬送領域を肉眼で観測するための第２観測領域が形成され、前記外壁には前記第３基板搬送領域に通じる第４扉が設けられ、前記第１基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第２基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記第３基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行い、前記第３基板搬送ロボットは前記第２基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行うと共に、前記処理ユニットとの間で基板の受渡しを行い、前記第３基板搬送領域には、前記第４扉を通って前記第３基板搬送領域に到達した作業者が前記第２観測領域を通して前記第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、前記コントローラを介して前記第２基板搬送ロボットの動作を調整するための第４作業位置が設定されている、基板処理装置である。
【００３２】
この実施形態に係る基板処理装置によれば、作業者は選択的電源オン手段により、第１および第３基板搬送ロボットの電源をオフにしたまま、第２基板搬送ロボットの電源をオンにする。これにより作業者は第４扉から安全に第３基板搬送領域に進入することができる。インターロック手段は領域ごとに作動するため上記作業者の進入に応じて第２基板搬送ロボットの電源をオフにしない。
【００３３】
その後、作業者は、第２観測領域を通して第２基板搬送ロボットを肉眼で観測しつつ、コントローラを介して調整信号を入力して、第２基板搬送ロボットの調整作業を行う。第２隔壁には第２観察領域が設けられているので、作業者は第２隔壁によって第２基板搬送ロボットから隔離された状態で、安全に第２基板搬送ロボットの調整作業を実施することができる。
【００３４】
仮に上記調整作業中に第２基板搬送領域に人が進入しても、インターロック手段は当該人の進入を検知して対応する領域のロボット、すなわち第２基板搬送ロボットの電源をオフにするため、第２基板搬送ロボットと進入者が干渉することは防止されている。
【００３５】
この発明の一実施形態は、前記第２基板搬送ロボットと前記第３基板搬送ロボットとの間で基板を受け渡す際に基板を載置するための第２基板載置部が前記第２隔壁を貫通するように設けられており、前記第２観測領域は、前記第２基板載置部の内部に設定されている、基板処理装置である。
【００３６】
この実施形態に係る基板処理装置では、第２観測領域は第２基板載置部の内部に形成されるため、第２基板搬送ロボットから第３基板搬送ロボットに基板を受け渡す領域とは別に第２観測領領域を第２隔壁に設ける必要がなくなる。
【発明の効果】
【００３７】
各請求項に記載の発明によれば、基板処理装置の外壁に設けられた扉から装置内に進入する場合においても、基板搬送ロボットの調整作業を安全に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【図２】第１隔壁５の断面図である。
【図３】第２隔壁６の断面図である。
【図４】基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図５】作業者によるティーチングの作業手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】端子パネルＴＥ１（端子パネルＴＥ２）の平面図である。
【図７】第１隔壁５の第１基板搬送領域Ｇ１側の正面図である。
【図８】第２隔壁６の第２基板搬送領域Ｇ２側の正面図である。
【図９】作業者によるティーチングの作業手順の変形例を説明するためのフローチャートである。
【図１０】第２実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗ一枚ずつに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施す枚葉式の装置である。図１に示すように、基板処理装置１は外壁２を有する。外壁２で囲まれた装置の内部領域１００は、基板Ｗを処理するための処理領域Ａ乃至Ｆと、搬送領域Ｇとに大別される。
【００４１】
処理領域Ａ乃至Ｆのそれぞれには、基板Ｗに洗浄処理、エッチング処理等の特定の処理を行うための処理ユニット３が上下方向に複数個（本実施形態では４個）積層されている。
【００４２】
搬送領域Ｇには複数の基板Ｗを収容するカセット４との間で基板Ｗの受渡しを行うインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗの受渡しを行うと共に、処理領域ＡおよびＢに属する処理ユニット１０との間で基板Ｗの受渡しを行う第１メインロボットＣＲ１と、第１メインロボットＣＲ１との間で基板Ｗの受渡しを行うと共に、処理領域Ｃ乃至Ｆに属する処理ユニット１０との間で基板Ｗの受渡しを行う第２メインロボットＣＲ２とが配置されている。
【００４３】
なお、搬送領域Ｇのうち、インデクサロボットＩＲが基板Ｗの搬送を行う領域を第１基板搬送領域Ｇ１と、第１メインロボットＣＲ１が基板Ｗの搬送を行う領域を第２基板搬送領域Ｇ２と、第２メインロボットＣＲ２が基板Ｗの搬送を行う領域を第３基板搬送領域Ｇ３という。第１基板搬送領域Ｇ１、第２基板搬送領域Ｇ２および第３基板搬送領域Ｇ３は一方向に延伸している。第１基板搬送領域Ｇ１、第２基板搬送領域Ｇ２および第３基板搬送領域Ｇ３の延伸方向をＸ方向という。水平面でＸ方向に直交する方向をＹ方向といい、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向という。図１には第１乃至第３搬送領域Ｇ１乃至Ｇ３のＹ方向に関する中心を通過する搬送領域中心線Ｌ−Ｌ線が図示されている。
【００４４】
第１基板搬送領域Ｇ１と第２基板搬送領域Ｇ２との間には第１隔壁５が設けられている。また、第２基板搬送領域Ｇ２と第３基板搬送領域Ｇ３との間には第２隔壁６が設けられている。したがって、基板処理装置１の内部領域１００は、第１隔壁５および第２隔壁６とによって、第１基板搬送領域Ｇ１、第２基板搬送領域Ｇ２および第３基板搬送領域Ｇ３に区画されていることになる。
【００４５】
第１基板搬送領域Ｇ１のＸ方向に沿った両側には処理領域ＡおよびＢに属する複数の処理ユニット３が該領域Ｇ１に隣接して設けられている。同様に、第２基板搬送領域Ｇ２のＸ方向に沿った両側には処理領域Ａ，Ｂ、Ｄ、およびＥに属する複数の処理ユニット３が該領域Ｇ２に隣接して設けられている。さらに同様に、第３基板搬送領域Ｇ３のＸ方向に沿った両側には処理領域Ｂ，Ｃ、Ｅ、およびＦに属する複数の処理ユニット３が該領域Ｇ３に隣接して設けられている。
【００４６】
複数のカセット４はカセット載置部４ａに載置された状態でＹ方向に配列されている。各カセット４の内部には複数の基板ＷがＺ方向に互いに離隔状態で積層配置されている。
【００４７】
図２は第１隔壁５の断面図である。図２に示すように、第１隔壁５には、インデクサロボットＩＲと第１メインロボットＣＲ１との間で基板Ｗの受け渡しを行うための第１載置部７が第１隔壁５を貫通するように設けられている。さらに、第１隔壁５には、第１基板搬送領域Ｇ１と第２基板搬送領域Ｇ２とを連通させる開口４０と、該開口４１を開閉する扉８（第２扉）とが設けられている。
【００４８】
第１載置部７には基板支持部材９および１０がＺ方向に並置されており、各基板支持部９、１０において１枚ずつ、計２枚の基板Ｗを水平姿勢で同時に支持することができる。上側の基板支持部材９は、第１メインロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに基板Ｗを受け渡す際に使用され、下側の基板支持部材１０は、インデクサロボットＩＲから第１メインロボットＣＲ１に基板Ｗが受け渡す際に使用される。図２には、インデクサロボットＩＲおよび第１メインロボットＣＲ１の位置が図解的に表示されている。
【００４９】
なお、第１載置部７は上面視において、搬送領域中心線Ｌ−ＬからＹ方向に偏った位置に配置されている（図１参照）。
【００５０】
第１隔壁５に設けられた扉８は第１基板搬送領域Ｇ１から第２基板搬送領域Ｇ２に向けては開くが、第２基板搬送領域Ｇ２から第１基板搬送領域Ｇ１に向けては開かない一方向扉である。
【００５１】
第１隔壁５の扉８近傍には、扉８の開放と共に扉８に対応する基板搬送領域（すなわち第１基板搬送領域Ｇ１および第２基板搬送領域Ｇ２）に位置する基板搬送ロボット（インデクサロボットＩＲおよび第１メインロボットＣＲ１）の電源を遮断するインターロックスイッチＩＮ１が設けられている。
【００５２】
図３は第２隔壁６の断面図である。図３に示すように、第２隔壁６には、第１メインロボットＣＲ１と第２メインロボットＣＲ２との間の基板Ｗの受け渡しを行うための第２載置部１１が第２隔壁６を貫通するように設けられている。さらに第２隔壁６には、第２基板搬送領域Ｇ２と第３基板搬送領域Ｇ３とを連通させる開口４２と、該開口４２を開閉する扉１２（第３扉）が設けられている。
【００５３】
第２載置部１１には基板支持部材１３および１４がＺ方向に並置されており、各基板支持部１３、１４にて１枚ずつ、計２枚の基板Ｗを水平姿勢で同時に支持することができる。上側の基板支持部材１３は、第２メインロボットＣＲ２から第１メインロボットＣＲ１に基板Ｗを受け渡す際に使用され、下側の基板支持部材１４は、第１メインロボットＣＲ１から第２メインロボットＣＲ２に基板Ｗが受け渡す際に使用される。図３には、第２載置部１１に向かって移動する第１メインロボットＣＲ１および第２メインロボットＣＲ２の位置が図解的に示されている。
【００５４】
なお、第２載置部１１は上面視において、その中心部がほぼ搬送領域中心線Ｌ−Ｌに重なるような位置に配置されている（図１参照）。
【００５５】
第２隔壁６に設けられた扉１２は第３基板搬送領域Ｇ３から第２基板搬送領域Ｇ２に向けては開くが、第２基板搬送領域Ｇ２から第３基板搬送領域Ｇ３に向けては開かない、一方向扉である。
【００５６】
第２隔壁６の扉１２近傍には、扉１２の開放と共に扉１２に対応する基板搬送領域（すなわち第２基板搬送領域Ｇ２および第３基板搬送領域Ｇ３）に位置する基板搬送ロボット（第１メインロボットＣＲ１および第２メインロボットＣＲ２）の電源を遮断するインターロックスイッチＩＮ１が設けられている。
【００５７】
再び、図１に戻って、基板処理装置１の外壁２には複数の開口１５、１６、および１７が形成されている。開口１５および１６には各開口を開閉する扉１８および１９（第１扉）が取り付けられ、開口１７には開口１７を開閉する扉２０（第４扉）が取り付けられている。
【００５８】
作業者は、開口１５、１６および１７を通って基板処理装置１の内部領域に進入し、処理ユニット３並びにロボットＩＲ、ＣＲ１およびＣＲ２の保守作業を行うことができる。保守作業としては、各ロボットＩＲ、ＣＲ１およびＣＲ２のティーチング（教示動作）等が挙げられる。
【００５９】
開口１５、１６に近接する外壁２には扉１８、１９の開放と共に扉１８、１９に対応する基板搬送領域（すなわち第１基板搬送領域Ｇ１）に位置する基板搬送ロボット（インデクサロボットＩＲ）の電源を遮断するインターロックスイッチＩＮ３、ＩＮ４が設けられている。さらに、開口１５の近傍の外壁２には後述する着脱式のコントローラ２１のケーブル（コントローラケーブル２１ａ）を装着するための端子パネルＴＥ１が設けられている。
【００６０】
開口１７に近接する外壁２には扉２０の開放と共に扉２０に対応する基板搬送領域（すなわち、第３基板搬送領域Ｇ３）に位置する基板搬送ロボット（第２メインロボットＣＲ２）の電源を遮断するインターロックスイッチＩＮ５が設けられている。さらに、開口１７の近傍の外壁２には後述する着脱式のコントローラ２１のケーブル（コントローラケーブル２１ａ）を装着するための端子パネルＴＥ２が設けられている。
【００６１】
インデクサロボットＩＲは、例えば先端がフォーク状に形成された上下一対のハンド２２ａおよび２２ｂと、各ハンド２２ａおよび２２ｂを個別に所望位置まで前後進させる伸縮機構２３と、伸縮機構２３を昇降・回動させる昇降・回動機構２４と、を備えた基板搬送ロボットである。インデクサロボットＩＲは、下側のハンド２２ｂによって任意のカセット４から基板Ｗを１枚ずつ取り出し、取り出した基板Ｗを第１載置部７に向けて搬送することができる。また、処理ユニット３で処理された後、第１載置部７に載置された基板Ｗを上側のハンド２２ａで受け取って当該基板４を取り出したカセット４あるいは任意のカセット４まで搬送し収容させることができる。
【００６２】
図１には原点位置に位置するインデクサロボットＩＲが図示されている。すなわち、昇降・回動機構２４はＹ方向において複数のカセット４の配列方向の略中央位置に位置しており、伸縮機構２３は最短の長さの状態となっている。また、昇降・回動機構２４は、ハンド２２ａおよび２２ｂが第１載置部７と略同一高さとなるような高さに位置取りされている。
【００６３】
第１メインロボットＣＲ１は、例えば先端がフォーク状に形成された上下一対のハンド２５ａおよび２５ｂと、各ハンド２５ａおよび２５ｂを所望位置まで個別に前後進させる伸縮機構２６と、伸縮機構２６を保持する本体２７と、本体２７に連結され、本体２７を昇降させることにより、各ハンド２５ａおよび２５ｂを所望高さに位置させる昇降機構２８と、を備えた基板搬送ロボットである。
【００６４】
図１には原点位置に位置する第１メインロボットＣＲ１が図示されている。すなわち、本体２７はハンド２５ａおよび２５ｂが第１載置部７と略同一高さとなるような高さに位置取りされている。また、伸縮機構２６はハンド２５ａおよび２５ｂ全体が本体２７の上に位置するように最短の長さの状態となっている。
【００６５】
第１メインロボットＣＲ１は、下側のハンド２５ｂによって第１載置部７から基板Ｗを１枚ずつ取り出し、取出した基板Ｗを処理領域Ａの処理ユニット３、処理領域Ｄの処理ユニット３、および第２載置部１１に搬送することができる。また、第１メインロボットＣＲ１は、第２メインロボットＣＲ２が第１載置部７に載置した基板Ｗ、処理領域Ａの処理ユニット３で処理された基板Ｗ、および処理領域Ｄの処理ユニット３で処理された上側のハンド２５ａで基板Ｗを受け取り、第１載置部７まで搬送し載置することができる。
【００６６】
第２メインロボットＣＲ２は、例えば先端がフォーク状に形成された上下一対のハンド３０ａおよび３０ｂと、各ハンド３０ａおよび３０ｂを所望位置まで個別に前後進させる伸縮機構３１と、伸縮機構３１を保持する本体３２と、本体３２に連結され、本体３２を昇降させることにより、ハンド３０ａおよび３０ｂを所望高さに位置させる昇降機構３３と、を備えた基板搬送ロボットである。
【００６７】
図１には原点位置に位置する第２メインロボットＣＲ２が図示されている。本体３２はハンド３０ａおよび３０ｂが第２載置部１１と略同一高さとなるような高さに位置取りされている。また、伸縮機構３１はハンド３０ａおよび３０ｂ全体が本体３１の上に位置するように最短の長さの状態となっている。
【００６８】
第２メインロボットＣＲ２は、下側のハンド３０ｂによって第２載置部１１から基板Ｗを１枚ずつ取り出し、取出した基板Ｗを、処理領域Ｂの処理ユニット３、処理領域Ｃの処理ユニット３、処理領域Ｅの処理ユニット３、および処理領域Ｆの処理ユニット３に搬送することができる。また、上記処理ユニット３で処理された基板Ｗを上側のハンド３０ａで受け取り、第２載置部１１まで搬送し載置することができる。
【００６９】
この基板処理装置１では、インデクサロボットＩＲ、第１メインロボットＣＲ１および第２メインロボットＣＲ２のティーチングを行う際、作業者が外壁２に形成された扉１８、１９および２０のいずれかを開放し、開口１５、１６および１７のいずれかから基板処理装置１内に進入する。
【００７０】
第１メインロボットＣＲ１・第１載置部７間のティーチング（以下、ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチングと言う。）は以下のように行われる。作業者は、まず扉１８または１９を開放して、開口１５または１６から第１基板搬送領域Ｇ１に進入する。次に、第１基板搬送領域Ｇ１の第１載置部７に対向する位置に設定された第１作業位置３５まで移動し、この位置３５でコントローラ２１を操作して第１メインロボットＣＲ１のティーチングを実行する。
【００７１】
第１作業位置３５は、第１基板搬送領域Ｇ１の側で第１基板載置部７に正対する位置であって、原点位置に位置するインデクサロボットＩＲと干渉しない位置に設定されている。また、第１作業位置３５は第１基板搬送領域Ｇ１の中で扉１８および扉１９のどちらからでも作業者が進入して到達可能な位置に設定されている。
【００７２】
インデクサロボットＩＲ・第１載置部７間のティーチング（以下、ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチングと言う。）は以下のように行われる。作業者は、まず扉２０を開放して開口１７からコントローラ２１を持ったまま第３基板搬送領域Ｇ３に進入する。次に、第２隔壁６の扉１２を開放して開口４２を通って第２基板搬送領域Ｇ２に進入する。その後、第２基板搬送領域Ｇ２の第１載置部７に対向する位置に設定された第２作業位置３６まで移動し、この位置３６でインデクサロボットＩＲのティーチングを実行する。
【００７３】
第２作業位置３６は、第２基板搬送領域Ｇ２の側で第１基板載置部７に正対する位置であって、原点位置に位置する第１メインロボットＣＲ１と干渉しない位置に設定されている。また、第２作業位置３６は少なくとも扉１２側から第２基板搬送領域Ｇ２に進入した作業者が到達可能な位置に設定されている。
【００７４】
第１作業位置３５および第２作業位置３６は上面視において搬送領域中心線Ｌ−ＬよりもＹ方向に偏った位置に設定されている。
【００７５】
第２メインロボットＣＲ２・第２載置部１１間のティーチング（以下、ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチングと言う。）は以下のように実行する。作業者は、まず扉１８または１９を開放して開口１５または１６からコントローラ２１を持ったまま第１基板搬送領域Ｇ１に進入する。次に、第１隔壁５の扉８を開放して開口４１から第２基板搬送領域Ｇ２に進入する。その後、第２基板搬送領域Ｇ２の第２載置部１１に対向する位置に設定された第３作業位置３７まで移動し、この位置で第２メインロボットＣＲ２のティーチングを実行する。
【００７６】
第３作業位置３７は、第２基板搬送領域Ｇ２の側で第２基板載置部１１に正対する位置であって、原点位置に位置する第１メインロボットＣＲ１と干渉しない位置に設定されている。また、第３作業位置３７は少なくとも扉８側から第２基板搬送領域Ｇ２に進入した作業者が到達可能な位置に設定されている。
【００７７】
第１メインロボットＣＲ１・第２載置部１１間のティーチング（以下、ＣＲ１・ＰＡＳＳ２ティーチングと言う。）は以下のように実行する。作業者は、まず扉２０を開放して、コントローラ２１を持ったまま開口１７から第３基板搬送領域Ｇ３に進入する。その後、第３基板搬送領域Ｇ３の第２載置部１１に対向する位置に設けられた第４作業位置３８まで移動し、この位置で第１メインロボットＣＲ１のティーチングを実行する。
【００７８】
第４作業位置３８は、第３基板搬送領域Ｇ３の側で第２基板載置部１１に正対する位置であって、原点位置に位置する第２メインロボットＣＲ２と干渉しない位置に設定されている。また、第４作業位置３８は少なくとも扉２０側から第３基板搬送領域Ｇ３に進入した作業者が到達可能な位置に設定されている。
【００７９】
ここで、第３および第４作業位置３７および３８は、その中心が上面視において搬送領域中心線Ｌ−Ｌとほぼ重なる位置に設定されている。
【００８０】
図４は基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。制御部３９は、マイクロコンピュータを備えており、所定の制御プログラムに従って、基板処理装置１に備えられた制御対象を制御する。制御部３９はインデクサロボットＩＲ、第１メインロボットＣＲ１、第２メインロボットＣＲ２および複数の処理ユニット３に接続されており、これらの動作を制御する。
【００８１】
また、制御部３９はインターロックスイッチＩＮ１〜ＩＮ５に接続されており、これらのインターロックスイッチＩＮ１〜ＩＮ５からの入力を受けて、各インターロックスイッチＩＮ１〜ＩＮ５に対応付けられた基板搬送領域Ｇ１〜Ｇ３に関するインターロック動作を実行する。具体的には、インターロックスイッチＩＮ１が作動すると、制御部３９は第１基板搬送領域Ｇ１に位置するインデクサロボットＩＲおよび第２基板搬送領域Ｇ２に位置する第１メインロボットＣＲ１の電源をオフにする。また、インターロックスイッチＩＮ２が作動すると、制御部３９は第２基板搬送領域Ｇ２に位置する第１メインロボットＣＲ１および第３基板搬送領域Ｇ３に位置する第２メインロボットＣＲ２の電源をオフにする。インターロックスイッチＩＮ３、ＩＮ４が作動すると、制御部３９は第１基板搬送領域Ｇ１に位置するインデクサロボットＩＲの電源をオフにする。インターロックスイッチＩＮ５が作動すると、制御部３９は第３基板搬送領域Ｇ３に位置する第２メインロボットＣＲ２の電源をオフにする。
【００８２】
制御部３９には市販のコンピュータで構成される端末４０が接続されている。作業者は、基板処理装置１における基板Ｗの処理状況等を端末４０で確認することができる。さらに、作業者は端末４０に付属するキーボード、マウス等の操作部を操作することにより、基板処理装置１を通常動作状態からアイドル状態に遷移させることができる。アイドル状態では基板処理装置１の各動作部、例えばインデクサロボットＩＲ、第１メインロボットＣＲ１、第２メインロボットＣＲ２、および処理ユニット３の電源がオフ状態になる。
【００８３】
制御部３９には端子パネルＴＥ１またはＴＥ２が接続されている。作業者は端子パネルＴＥ１およびＴＥ２を介して着脱式のコントローラ２１を制御部３９に接続することができる。コントローラ２１は例えば市販のコンピュータで構成され、作業者はコントローラ２１に付属するキーボード、マウス等の操作部を操作することによって、このコントローラ２１からインデクサロボットＩＲ，第１メインロボットＣＲ１、および第２メインロボットＣＲ２の動作を調整するための調整信号を制御部３９に入力し、これによって各ロボットＩＲ、ＣＲ１およびＣＲ２の動作設定（ティーチング）を行うことができる。
【００８４】
図５は、作業者によるティーチングの作業手順を説明するためのフローチャートである。
【００８５】
基板処理装置１が通常に動作している状態（ステップＳ１）から説明を始める。この状態では、基板処理装置１のインターロック機能は通常通りに機能している。したがって、扉１８または扉１９が開放されると制御部３９はインデクサロボットＩＲの電源を直ちにオフ状態にし、扉２０が開放されると制御部３９は第２メインロボットＣＲ２の電源を直ちにオフ状態にする。
【００８６】
通常動作状態からティーチング動作を開始するには、作業者は端末４０からティーチング開始指示を入力する（ステップＳ２）。すると制御部３９は、基板処理装置１をアイドル状態に移行させる。これにより、基板処理装置１内のすべての可動要素の電源がオフになる。具体的には、全ての処理ユニット３、インデクサロボットＩＲ、第１メインロボットＣＲ１、および第２メインロボットＣＲ２の電源がオフ状態になる。その一方で、インターロックスイッチＩＮ１〜ＩＮ５のインターロック機能は継続する。
【００８７】
次に、コントローラ２１に付属するケーブル（コントローラケーブル２１ａと言う。）を端子パネルＴＥ１または端子パネルＴＥ２に装着する（ステップＳ３）。図６は端子パネルＴＥ１（端子パネルＴＥ２）の平面図である。端子パネルＴＥ１と端子パネルＴＥ２とは同形である。端子パネルＴＥ１は、ケーブル端子ｈ、ｉ、およびｊを有している。ケーブル端子ｈ、ｉおよびｊはそれぞれ、インデクサロボットＩＲ、第１メインロボットＣＲ１および第２メインロボットＣＲ２のティーチングを行う際にコントローラケーブル２１ａを接続するためのケーブル端子である。符号ｈ１０、ｉ１０、ｊ１０は各ケーブル端子ｈ、ｉ、ｊがどのロボットＩＲ，ＣＲ１、ＣＲ２に対応づけられているかを示す符号である。
【００８８】
第１鍵口ｈ２０は、ロボット接続鍵４３を差し込むための鍵口である。作業者は、ケーブル端子パネルＴＥ１またはＴＥ２に図示しないコントローラケーブル２１ａを接続した後、インデクサロボットＩＲに対応する第１鍵口ｈ２０にロボット接続鍵４３を挿入し、この鍵４３を二つの切替位置ｈ２１およびｈ２２の間で回動させることにより、コントローラ２１と制御部３９との間の信号伝達を切断状態（第１鍵口ｈ２０が切替位置ｈ２１にあるとき）にしたり通信状態（第１鍵口ｈ２０が切替位置ｈ２２にあるとき）にしたりすることができる。作業者がロボット接続鍵４３を切替位置ｈ２２に回動させる（ステップＳ４、通信確立）と、制御部３９は、インデクサロボットＩＲのみを電源オフ状態から電源オン状態に復帰させる。このとき、第１および第２メインロボットＣＲ１およびＣＲ２は電源オフ状態のままに維持される。
【００８９】
このケースでは、第１鍵口ｈ２０および制御部３９は、第１および第２メインロボットＣＲ１およびＣＲ２の電源をオフ状態に維持したまま、インデクサロボットＩＲの電源のみをオンにしている。したがって、第１鍵口ｈ２０および制御部３９は、インデクサロボットＩＲの選択的電源オン手段に相当する。
【００９０】
同様に、作業者は、ケーブル端子パネルＴＥ１またはＴＥ２に図示しないコントローラケーブル２１ａを接続した後、第１メインロボットＣＲ１に対応する第１鍵口ｉ２０にロボット接続鍵４３を挿入し、この鍵４４を二つの切替位置ｉ２１およびｉ２２の間で回動させることにより、ケーブル端子ｉと制御部３９との間の信号伝達を切断状態（第１鍵口ｉ２０が切替位置ｉ２１にあるとき）にしたり通信状態（第１鍵口ｉ２０が切替位置ｉ２２にあるとき）にしたりすることができる。作業者が鍵４３を切替位置ｉ２２に回動させる（ステップＳ４、通信確立）と、制御部３９は、第１メインロボットＣＲ１のみを電源オフ状態から電源オン状態に復帰させる。このとき、インデクサロボットＩＲおよび第２メインロボットＣＲ２は電源オフ状態のままに維持される。
【００９１】
このケースでは、第１鍵口ｉ２０および制御部３９は、インデクサロボットＩＲおよび第２メインロボットＣＲ２の電源をオフ状態に維持したまま、第１メインロボットＣＲ１の電源のみをオンにしている。したがって、第１鍵口ｉ２０および制御部３９は、第１メインロボットＣＲ１の選択的電源オン手段に相当する。
【００９２】
同様に、作業者は、端子パネルＴＥ１（ＴＥ２）に図示しないコントローラケーブル２１ａを接続した後、第２メインロボットＣＲ２に対応する第１鍵口ｊ２０にロボット接続鍵４３を挿入し、この鍵４３を二つの切替位置ｊ２１およびｊ２２の間で回動させることにより、ケーブル端子ｊと制御部３９との間の信号伝達を切断状態（第１鍵口ｊ２０が切替位置ｊ２１にあるとき）にしたり通信状態（第１鍵口ｊ２０が切替位置ｊ２２にあるとき）にしたりすることができる。作業者が鍵４３を切替位置ｊ２２に回動させる（ステップＳ４、通信確立）と、制御部３９は、第２メインロボットＣＲ２のみを電源オフ状態から電源オン状態に復帰させる。このとき、インデクサロボットＩＲおよび第１メインロボットＣＲ１は電源オフ状態のままに維持される。
【００９３】
このケースでは、第１鍵口ｊ２０および制御部３９は、インデクサロボットＩＲおよび第１メインロボットＣＲ１の電源をオフ状態に維持したまま、第２メインロボットＣＲ２の電源のみをオンにしている。したがって、第１鍵口ｊ２０および制御部３９は、第２メインロボットＣＲ２の選択的電源オン手段に相当する。
【００９４】
この基板処理装置１は２つの端子パネルＴＥ１および端子パネルＴＥ２を有する。作業者はどちらの端子パネルＴＥ１、端子パネルＴＥ２にもコントローラケーブル２１ａを接続することができる。但し、一方の端子パネル（例えばＴＥ１）と制御部３９との間で通信状態が確立されると、他方の端子パネル（例えばＴＥ２）は無効となり、仮に作業者がこの他方の端子パネル（例えばＴＥ２）にコントローラケーブル２１ａを接続してもコントローラ２１と制御部３９との間で信号通信することはできないようになっている。
【００９５】
第２鍵口ｈ３０はインターロック中断鍵４４を差し込むための鍵口である。第２鍵口ｈ３０は切替位置ｈ３１とｈ３２とを有している。第２鍵口ｈ３０が切替位置ｈ３１に位置していると、第２鍵口ｈ３０に対応する基板搬送領域（第１基板搬送領域Ｇ１）のインターロック機能が維持される。一方、第２鍵口ｈ３０を切替位置ｈ３２に回動させると、第２鍵口ｈ３０に対応する基板搬送領域（第１基板搬送領域Ｇ１）のインターロック機能が部分的に解除される。すなわち、第１基板搬送領域Ｇ１のインターロック機能がオン状態のときに扉５を開放してもインデクサロボットＩＲの電源がオフにならないようにすることができる。一方、扉１８および扉１９のインターロック機能は維持される。これはティーチングの作業効率を考慮した例外的な措置である。
【００９６】
同様に、第２鍵口ｉ３０もインターロック中断鍵４４を差し込むための鍵口である。第２鍵口ｉ３０を切替位置ｈ３１から切替位置ｈ３２に回動させると第１メインロボットＣＲ１に対応する基板搬送領域Ｇ２に通じる開口４０および開口４１を閉止する扉５および扉１２のインターロック機能がオフになる。
【００９７】
同様に、第２鍵口ｊ３０もインターロック中断鍵４４を差し込むための鍵口である。第２鍵口ｊ３０を切替位置ｊ３１から切替位置ｊ３２に回動させると第２メインロボットＣＲ２に対応する基板搬送領域Ｇ３に通じる開口４１および開口１７を閉止する扉１２および扉２０のインターロック機能がオフになる。
【００９８】
図５のフローチャートに戻って、作業者がステップＳ３の「コントローラ装着」およびステップＳ４の「通信確立」を実行することにより、制御部３９に対してティーチング対象が指定されることになる。
【００９９】
次に、作業者はＬＯＴＯ（Ｌｏｃｋ  Ｏｕｔ  Ｔａｇ  Ｏｕｔ）（ステップＳ５）を実行する。すなわち、基板処理装置１の外壁２に設けられた図示しない動力スイッチを施錠して作業者以外の第三者が操作できないようにすると共に、外壁２に標識（Ｔａｇ）を取り付けて、基板処理装置１がティーチング作業中であることを基板処理装置１の外部の者に表示する作業を実行する。
【０１００】
次に、作業者はティーチング作業に対応した扉８、１２、および１８乃至２０のいずれかを開放して、基板処理装置１の内部に進入する（ステップＳ６）。
【０１０１】
「ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチング」には扉１８および１９が対応している。この「ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチング」を行うときには作業者は扉１８または扉１９のいずれかを開放して、第１基板搬送領域Ｇ１に進入する。
【０１０２】
「ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチング」には扉２０および扉１２が対応している。この「ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチング」を行うときには作業者は扉２０および扉１２を開放して、第３基板搬送領域Ｇ３経由で第２基板搬送領域Ｇ２に進入する。
【０１０３】
「ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチング」には、扉１８、扉１９および扉８が対応している。この「ＣＲ１・ＰＡＳＳ２ティーチング」を行うときには作業者は扉１８または１９、および扉８を開放して第１基板搬送領域Ｇ１経由で第２基板搬送領域Ｇ２に進入する。
【０１０４】
「ＣＲ１・ＰＡＳＳ２ティーチング」には、扉２０が対応している。この「ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチング」を行うときには、作業者は扉２０を開放して第３基板搬送領域Ｇ３に進入する。
【０１０５】
図７は、第１作業位置３５から見た第１隔壁５の正面図である。第１作業位置３５にいる作業者は第１載置部７の内部空間（第１観察領域７ａと言う。）を通して第２基板搬送領域Ｇ２に位置する第１メインロボットＣＲ１の様子を肉眼で確認することができる。図７には第１メインロボットＣＲ１の上側ハンド２５ａが第１観察領域７ａの中で、上側の基板支持部材９の直上で基板Ｗを支持している様子が示されている。ハンド２５ａは図７に示す状態から下降することにより支持していた基板Ｗを基板支持部材９に受け渡すことができる。
【０１０６】
図示は省略するが、下側ハンド２５ｂはこれとは逆に、基板支持部材１０に保持されている基板Ｗを下方からすくいあげることにより、基板支持部材１０から下側ハンド２５ｂに基板Ｗを受け渡すことができる。これらの受渡し動作を調整する作業を総称して「ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチング」と称する。
【０１０７】
作業者は第１作業位置３５からコントローラを操作してハンド２５の動作を調整することにより、「ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチング」を実行することができる。「ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチング」の結果、上側ハンド２５ａは基板Ｗを正確に基板支持部材９に載置でき、下側ハンド２５ｂは基板Ｗを正確に基板支持部材１０からすくいあげることができるようになる。
【０１０８】
第１作業位置３５にいる作業者は第１隔壁５および昇降機構２８によって、第１メインロボットＣＲ１から隔離されている。したがって、安全に作業することができる。また、第２基板搬送領域Ｇ２にはインターロックが設定されているため、仮に扉８、１２が開放されても第１メインロボットＣＲ１が電源がオフになり動作停止するため安全である。
【０１０９】
「ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチング」を行う際、作業者は第２作業位置３６に位置して作業を行う。このとき作業者は図７の鏡面状態で第１隔壁５と正対する。作業者は、インデクサロボットＩＲのハンド２２の動作を、第１観察領域７ａを通して肉眼で観察しつつティーチングを行う。作業者は第１隔壁５および昇降機構２８によってインデクサロボットＩＲから隔離されているため安全に作業を行うことができる。また、扉８は第１基板搬送領域Ｇ１から第２基板搬送領域Ｇ２に向けて開く一方向扉であり、作業者が第２基板搬送領域Ｇ２側から第１基板搬送領域Ｇ１に向けて進入するリスクは低減されている。さらに、作業者以外の第三者が扉１８または１９を開放すると直ちにインターロックが作動してインデクサロボットＩＲの電源がオフになる。
【０１１０】
作業者はコントローラを操作してインデクサロボットＩＲのハンド２２の動作を調整することにより、「ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチング」を実行することができる。「ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチング」の結果、上側ハンド２２ａは基板Ｗを正確に基板支持部材９に載置でき、下側ハンド２２ｂは基板Ｗを正確に基板支持部材１０からすくいあげることができるようになる。
【０１１１】
図８は、第３作業位置３７から見た第２隔壁６の正面図である。第３作業位置３７にいる作業者は第２載置部１１の内部空間（第２観察領域１１ａと言う。）を通して第３基板搬送領域Ｇ３の第２メインロボットＣＲ２の様子を肉眼で確認することができる。
【０１１２】
図８には第２メインロボットＣＲ２の上側ハンド３０ａが第１観察領域７ａの中で、上側の基板支持部材１３の直上で基板Ｗを支持している様子が示されている。上側ハンド３０ａは図８に示す状態から下降することにより支持していた基板Ｗを基板支持部材１３に受け渡すことができる。
【０１１３】
図示は省略するが下側ハンド３０ｂはこれとは逆に、基板支持部材１４に保持されている基板Ｗを下方からすくいあげることにより、基板支持部材１４から下側ハンド３０ｂに基板Ｗを受け渡すことができる。これらの受渡し動作の調整作業を総称して「ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチング」と称する。
【０１１４】
作業者はハンド３０を肉眼で観察しながらコントローラ２１を操作してハンド３０の動作を調整することにより、「ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチング」を実行することができる。「ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチング結果」、上側ハンド３０ａは基板Ｗを正確に基板支持部材１３に載置でき、下側ハンド３０ｂは基板Ｗを正確に基板支持部材１４からすくいあげることができるようになる。
【０１１５】
作業者は第２隔壁６によって、第２メインロボットＣＲ２から隔離されている。したがって、安全に作業することができる。さらに、扉１２は第２基板搬送領域Ｇ２から第３基板搬送領域Ｇ３に向けて開口できない一方向扉であるため、作業者が第２基板搬送領域Ｇ２から第３基板搬送領域Ｇ３に進入するリスクは低減されている。  
【０１１６】
また、第３基板搬送領域Ｇ３にはインターロック機能が設定されているため、仮に扉１２または扉２０が開放されても第２メインロボットＣＲ２の電源がオフになり動作停止するため安全である。
【０１１７】
「ＣＲ１・ＰＡＳＳ２ティーチング」を行う際、作業者は第４作業位置３８に位置して作業を行う。このとき作業者は図８の鏡面状態で第２隔壁６と正対する。作業者は、第１メインロボットＣＲ１のハンド２５の動作を、第２観察領域１１ａを通して肉眼で観察しつつティーチングを行う。作業者は第２隔壁６によって第１メインロボットＣＲ１から隔離されているため安全に作業を行うことができる。さらに、作業者以外の第三者が扉８を開放すると直ちにインターロックが作動して第１メインロボットＣＲ１の電源がオフになる。
【０１１８】
作業者はコントローラを操作して第１メインロボットＣＲ１のハンド２５の動作を調整することにより、「ＣＲ１・ＰＡＳＳ２ティーチング」を実行することができる。「ＣＲ１・ＰＡＳＳ２ティーチング」の結果、上側ハンド２５ａは基板Ｗを正確に基板支持部材１３に載置でき、下側ハンド２５ｂは基板Ｗを正確に基板支持部材１４からすくいあげることができるようになる。
【０１１９】
以上、この発明の実施形態について説明してきたが、この発明はさらに他の形態で実施することもできる。たとえば、上述の実施形態では、第１観察領域７ａを第１載置部７の内部に設けたが第１観察領域７ａの形成位置はここに限られない。例えば、第１載置部７とは別に第１隔壁５に透明領域を形成し、この透明領域を通して第１基板搬送領域Ｇ１から第１メインロボットＣＲ１の動作を、または第２基板搬送領域Ｇ２からインデクサロボットＩＲの動作を肉眼で確認するようにしてもよい。
【０１２０】
同様に、上述の実施形態では、第２観察領域１１ａを第２載置部１１の内部に設けたが第２観察領域１１ａの形成位置はここに限られない。例えば、第２載置部１１とは別に第２隔壁６に透明領域を形成し、この透明領域を通して第２基板搬送領域Ｇ２から第２メインロボットＣＲ２の動作を、または第３基板搬送領域Ｇ３から第１メインロボットＣＲ１の動作を肉眼で確認するようにしてもよい。
【０１２１】
上述の実施形態では、扉１２を一方向扉にして、「ＣＲ２・ＰＡＳＳ２ティーチング」を行う際の作業者が第２基板搬送領域Ｇ２から第３基板搬送領域Ｇ３に誤って進入しないようにしていた。しかし、扉１８または扉１９および扉８が開放されたことを適宜センサ等で検知して、扉１２を施錠するようにしてもよい。
【０１２２】
同様に、上述の実施形態では、扉８を一方向扉にして、「ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチング」を行う際の作業者が第２基板搬送領域Ｇ２から第１基板搬送領域Ｇ１に誤って進入しないようにしていた。しかし、扉２０および扉８が開放されたことを適宜センサで検知して、扉８を施錠するようにしてもよい。
【０１２３】
上述の実施形態では、通常動作状態の基板処理装置１を対象にティーチング作業を実行するケースを例に説明した。このケースでは、ティーチングを開始する前に、まずティーチング対象のロボット以外のロボットが位置する基板搬送領域の電源をオフにしていた（図５のステップＳ２参照）。
【０１２４】
電源オフ状態の基板処理装置１を対象にティーチング作業を実行することも可能である。これを図９のフローチャートを用いて説明する。
【０１２５】
まず、作業者は端末４０から基板処理装置１を起動する（ステップＳ１２）。これにより、基板処理装置１のインターロックスイッチＩＮ１〜ＩＮ５のインターロック機能がオンになる。次に、端末パネルＴＥの複数のケーブル接続部ｈ、ｉおよびｊから、ティーチング対象ロボットに対応するケーブル接続部を選んで、コントローラケーブル２０ａを接続する（ステップＳ１３）。次に、コントローラケーブル２０ａが接続されたケーブル接続部ｈ，ｉ，ｊの第１鍵口ｈ２０、ｉ２０、ｊ２０を回動させてティーチング対象ロボットと制御部３９との通信を確立する（ステップＳ１４）。これにより制御部３９はティーチング対象ロボットの電源をオンにするが、その他のロボットは電源オフ状態に維持する。よって、第１鍵口ｈ２０、ｉ２０、ｊ２０および制御部３９は基板搬送ロボットの選択的電源オン手段に相当する。
【０１２６】
次のステップＳ１５乃至Ｓ１７は先述した図５のステップＳ５乃至Ｓ７と同一であるため説明を省略する。
【０１２７】
図１０は、第２実施形態に係る基板処理装置２００の平面図である。この基板処理装置２００が、第１実施形態の基板処理装置１と異なる点は、第３基板搬送領域Ｇ３、第２メインロボットＣＲ２、処理領域Ｂ、Ｃ、Ｅ、Ｆ、および第２隔壁６を有さない点である。また、扉２０（第３扉）は外壁２に設けられ、第２基板搬送領域Ｇ２に通じている。その余の点は第１実施形態の基板処理装置１とほぼ同一である。
【０１２８】
基板処理装置２００の内部空間１００は外壁２によって囲われている。内部空間１００は第１隔壁５によって第１基板搬送領域Ｇ１および第２基板搬送領域Ｇ２に区画されている。第１基板搬送領域Ｇ１にはインデクサロボットＩＲが配置されている。第２基板搬送領域Ｇ２には第１メインロボットＣＲ１が配置されている。第２基板搬送領域Ｇ２のＸ方向に沿った両側には処理領域ＡおよびＤの処理ユニット３が隣接している。
【０１２９】
処理領域ＡおよびＤには洗浄処理、エッチング処理等の特定の処理を行うための処理ユニット３が上下方向に複数個（本実施形態では４個）積層されている。
【０１３０】
インデクサロボットＩＲは第１載置部７を介して第１メインロボットＣＲ１と基板Ｗを受け渡す。第１メインロボットＣＲ１は第１載置部７を介してインデクサロボットＩＲと基板Ｗを受け渡すと共に、処理領域ＡおよびＤの処理ユニット３との間で基板Ｗの受渡しを行う。
【０１３１】
インデクサロボットＩＲおよび第１メインロボットＣＲ１の動作は制御部３９により制御される。
【０１３２】
この基板処理装置２００ではＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチングおよびＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチングを行うことができる。
【０１３３】
ＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチングを行う際には、作業者は基板処理装置２００をアイドル状態にした上で（図５のステップＳ２）、コントローラ２１をコントローラケーブル２１ａを介して端子パネルＴＥ１またはＴＥ２に接続する（同Ｓ３）。その後、インデクサロボットＩＲに対応する第１鍵口ｈ２０を切替位置ｈ２２に回動させてコントローラ２１と制御部３９間の通信を確立する（同Ｓ４）。このとき、制御部３９はインデクサロボットＩＲのみを電源オフ状態から電源オン状態に立ち上げる。このとき、第１メインロボットＣＲ１は電源オフ状態のままに維持される。
【０１３４】
次に、ＬＯＴＯを実行する（同Ｓ５）。
【０１３５】
次に、作業者は扉２０を開放し、開口１７からコントローラ２１を持ったまま第２基板搬送領域Ｇ２に進入し、第２作業位置３６まで移動する（同Ｓ６）。作業者はこの第２作業位置３６から、第１隔壁５の第１載置部７内に設けられた第１観察領域７ａ（図７参照）を通して第１基板搬送領域Ｇ１内のインデクサロボットＩＲの動作を肉眼で観察しながら、コントローラ２１を操作して、インデクサロボットＩＲのハンド２２の動作を調整する（同Ｓ７）。コントローラ２１は制御部３９に調整信号を入力しＩＲ・ＰＡＳＳ１ティーチングを実行する。
【０１３６】
ＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチングを行う際には、作業者は基板処理装置２００をアイドル状態にした上で（図５のステップＳ２）、コントローラ２１をコントローラケーブル２１ａを介して端子パネルＴＥ１またはＴＥ２に接続する（同Ｓ３）。その後、第１メインロボットＣＲ１に対応する第１鍵口ｉ２０を切替位置ｉ２２に回動させてコントローラ２１と制御部３９間の通信を確立する（同Ｓ４）。このとき、制御部３９は第１メインロボットＣＲ１のみを電源オフ状態から電源オン状態に立ち上げる。このとき、インデクサロボットＩＲは電源オフ状態のままに維持される。
【０１３７】
次に、ＬＯＴＯを実行する（同Ｓ５）。
【０１３８】
次に、作業者は扉１８または１９（第１扉）を開放し、開口１５または１６からコントローラ２１を持ったまま第１基板搬送領域Ｇ１に進入し、第１作業位置３５まで移動する（同Ｓ６）。作業者はこの第１作業位置３５から、第１隔壁５の第１載置部７内に設けられた第１観察領域７ａ（図７参照）を通して第２基板搬送領域Ｇ２内の第１メインロボットＣＲ１の肉眼で動作を観察しながら、コントローラ２１を操作して、第１メインロボットＣＲ１のハンド２５の動作を調整する（同Ｓ７）。コントローラ２１は制御部３９に調整信号を入力しＣＲ１・ＰＡＳＳ１ティーチングを実行する。
【符号の説明】
【０１３９】
１  基板処理装置
２  外壁
３  処理ユニット
４  カセット
５  第１隔壁
６  第２隔壁
７  第１載置部
７ａ  第１観察領域
８  扉
９  基板支持部材
１０  基板支持部材
１１  第２載置部
１１ａ  第２観察領域
１２  扉
１３  基板支持部材
１４  基板支持部材
１５  開口
１６  開口
１７  開口
１８  扉
１９  扉
２０  扉
２１  コントローラ
２１ａ  コントローラケーブル
２２  ＩＲのハンド
２３  伸縮機構
２４  昇降・回動機構
２５  ＣＲ１のハンド
２６  伸縮機構
２７  本体
２８  昇降機構
３０  ＣＲ２のハンド
３１  伸縮機構
３２  本体
３３  昇降機構
３５  第１作業位置
３６  第２作業位置
３７  第３作業位置
３８  第４作業位置
３９  制御部
４０  端末
Ａ  処理領域
Ｂ  処理領域
Ｃ  処理領域
Ｄ  処理領域
Ｅ  処理領域
Ｆ  処理領域
Ｇ  搬送領域
Ｇ１  第１搬送領域
Ｇ２  第２搬送領域
Ｇ３  第３搬送領域
ＩＲ  インデクサロボット
ＣＲ１  第１メインロボット
ＣＲ２  第２メインロボット
ＩＮ１  インターロックスイッチ
ＩＮ２  インターロックスイッチ
ＩＮ３  インターロックスイッチ
ＩＮ４  インターロックスイッチ
ＩＮ５  インターロックスイッチ
ＴＥ１  端子パネル
ＴＥ２  端子パネル
ｈ  ケーブル端子
ｉ  ケーブル端子
ｊ  ケーブル端子
ｈ１０  符号
ｈ２０  第１鍵口
ｈ２１  切替位置
ｈ２２  切替位置
【図１】
0006649157.tif 000002
【図２】
0006649157.tif 000003
【図３】
0006649157.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006649157.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006649157.tif 000008
【図８】
0006649157.tif 000009
【図９】
0006649157.tif 000010
【図１０】
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