(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と、第２の電極と、前記第１及び第２の電極の間に配置される有機ＥＬ部とを備える有機ＥＬ素子の製造方法であって、
第１の基材の主面上に前記第１の電極が設けられた第１の構造体と、第２の基材の主面上に、少なくとも前記有機ＥＬ部を封止するための層状の粘接着部及び前記第２の電極が順に設けられた第２の構造体とを準備する準備工程であって、前記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に前記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの有機層が設けられた前記第１及び第２の構造体を準備する前記準備工程と、
前記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの前記有機層により前記有機ＥＬ部を構成すると共に、前記有機ＥＬ部を前記第１及び第２の電極で挟むように、前記第１及び第２の構造体を貼り合わせる貼合工程と、
を備え、
前記第２の電極は、前記粘接着部に接しており、
前記準備工程は、
前記粘接着部に剥離フィルムが貼合された粘接着シートを前記第２の基材上に貼合することによって、前記粘接着シートを前記第２の基材上に設ける工程と、
前記剥離フィルムに前記第２の電極のパターンと同じパターンの開口部を形成する工程と、
前記開口部を有する前記剥離フィルムをマスクとして前記第２の基材上に前記第２の電極となる導電膜を形成する工程と、
前記剥離フィルムを前記粘接着部から剥離して前記第２の電極を形成する工程と、
を有する、
有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
第１の電極と、第２の電極と、前記第１及び第２の電極の間に配置される有機ＥＬ部とを備える有機ＥＬ素子の製造方法であって、
第１の基材の主面上に前記第１の電極が設けられた第１の構造体と、第２の基材の主面上に、少なくとも前記有機ＥＬ部を封止するための層状の粘接着部及び前記第２の電極が順に設けられた第２の構造体とを準備する準備工程であって、前記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に前記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの有機層が設けられた前記第１及び第２の構造体を準備する前記準備工程と、
前記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの前記有機層により前記有機ＥＬ部を構成すると共に、前記有機ＥＬ部を前記第１及び第２の電極で挟むように、前記第１及び第２の構造体を貼り合わせる貼合工程と、
を備え、
前記第２の構造体は、前記粘接着部と前記第２の電極との間に、前記第２の電極を支持する支持基材とを含み、
前記第２の基材の厚さ方向からみて、前記支持基材の大きさは、前記粘接着部の大きさより小さく、
前記準備工程は、
前記第２の電極が一方の主面上に形成された前記支持基材を準備する工程と、
前記第２の電極が形成された前記支持基材における前記第２の電極と反対側の面を、前記第２の基材に設けられた前記粘接着部に接合する工程と、
を有する、
有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
前記貼合工程で前記第１及び第２の電極が向き合うように前記第１及び第２の構造体を配置した状態において、前記第２の基材の厚さ方向からみて前記粘接着部の大きさが、前記第２の電極及び前記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの前記有機層の大きさより大きくなるように、前記第２の構造体に設けられている、
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】
前記第２の基材は導電性を有し、
前記第２の構造体において、前記第２の電極と前記第２の基材とは、前記第２の電極と前記第２の基材との間に形成されている構造体を貫通して形成されたスルーホール導体部を介して電気的に接続されている、
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項５】
前記第１の電極は、前記第１の基材の前記主面に接するように設けられており、
前記第１の構造体には、前記第１の基材の前記主面上に前記第１の電極から離して配置される引出電極が設けられており、
前記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの前記有機層が前記第１の構造体において、前記第１の電極上と共に、前記引出電極と前記第１の電極との間に設けられており、
前記第２の構造体において前記第２の電極は、前記貼合工程において、前記第２の電極が前記引出電極に電気的に接続されるように形成されている、
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項６】
前記支持基材の材料は、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンまたはポリプロピレンである、
請求項２に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス(有機ＥＬ)素子の製造方法として、特許文献１に記載されているように貼合法を利用した方法が知られている。具体的には、特許文献１に記載の方法では、第１の基板の対向面上に第１の電極、絶縁膜をパターニングして形成した後、有機層の一部の発光機能層をその上に成膜して、第１の構造体を製造する。第２の基板の対向面上に第２の電極をパターニングして形成した後、その上に有機層の残りの発光機能層を成膜して第２の構造体を製造する。その後、第１の電極上に形成された発光機能層と、第２の電極上に形成された発光機能層とが対向するように、第１及び第２の構造体を重ね、それらを加熱し接合することによって、有機ＥＬ素子を製造している。特許文献１の製造方法では、上記第１の構造体が有する第１の基板の縁部に更に封止材を設けることによって、有機ＥＬ素子における第１及び第２の基板の間に封止材を介在させ、有機層等を封止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３４２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のような貼合法で有機ＥＬ素子を製造した場合、第１及び第２の構造体の界面（特許文献１では第１及び第２の電極側それぞれに設けられた発光機能層の表面）での密着性が弱い。そのため、製造された有機ＥＬ素子を搬送する際等に生じる応力によって上記界面で剥離が生じ、有機ＥＬ素子の素子特性が劣化する場合があった。
【０００５】
したがって、本発明は、貼合法を用いて製造される場合において安定した素子特性を実現できる有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、第１の電極と、第２の電極と、上記第１及び第２の電極の間に配置される有機ＥＬ部とを備える有機ＥＬ素子の製造方法であって、第１の基材の主面上に上記第１の電極が設けられた第１の構造体と、第２の基材の主面上に、少なくとも上記有機ＥＬ部を封止するための層状の粘接着部及び上記第２の電極が順に設けられた第２の構造体とを準備する準備工程であって、上記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に上記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの有機層が設けられた第１及び第２の構造体を準備する上記準備工程と、上記第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの上記有機層により上記有機ＥＬ部を構成すると共に、上記有機ＥＬ部を上記第１及び第２の電極で挟むように、上記第１及び第２の構造体を貼り合わせる貼合工程と、を備える。
【０００７】
上記製造方法では、上記第１及び第２の構造体を準備した後、第１及び第２の電極の少なくとも一方の電極上に設けられた少なくとも一つの有機層により上記有機ＥＬ部を構成すると共に、上記有機ＥＬ部を上記第１及び第２の電極で挟むように、上記第１及び第２の構造体を貼り合わせる。これにより、第１の電極と、第２の電極と、上記第１及び第２の電極の間に配置されており少なくとも一つの有機層を含む有機ＥＬ部とを備える有機ＥＬ素子が製造される。第２の構造体が有する第２の基材の主面上には、層状の粘接着部が設けられており、第２の電極は粘接着部上に設けられている。よって、第１及び第２の構造体を貼り合わせると、少なくとも、第１及び第２の電極との間に位置する有機ＥＬ部と第２の電極とは、粘接着部に埋設され封止されるので、第１及び第２の構造体の界面も、第１及び第２の構造体の貼り合わせと同時に粘接着部で固定される。そのため、第１及び第２の構造体を貼合することで製造された有機ＥＬ素子内に応力が生じても、第１及び第２の構造体の界面において剥離が生じ難いので、上記剥離に起因した素子劣化を防止できる。その結果、安定した素子特性を実現可能である。
【０００８】
上記貼合工程で上記第１及び第２の電極が向き合うように上記第１及び第２の構造体を配置した状態において、上記第２の基材の厚さ方向からみて上記粘接着部の大きさが、上記第２の電極及び上記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの有機層の大きさより大きくなるように、上記第２の構造体に設けられてもよい。これにより、第１及び第２の構造体を貼合することで、確実に、第２の電極及び有機ＥＬ部を粘接着部で封止できると共に、第１及び第２の構造体の界面を粘接着部で固定できる。
【０００９】
上記第２の電極は、上記粘接着部に接していてもよい。
【００１０】
上記準備工程は、上記粘接着部に剥離フィルムが貼合された粘接着シートを上記第２の基材上に貼合することによって、上記粘接着シートを上記第２の基材上に設ける工程と、上記剥離フィルムに上記第２の電極のパターンと同じパターンの開口部を形成する工程と、上記開口部を有する上記剥離フィルムをマスクとして上記第２の基材上に上記第２の電極となる導電膜を形成する工程と、上記剥離フィルムを上記粘接着部から剥離して上記第２の電極を形成する工程と、を有してもよい。この場合、上記粘接着シートが有する上記剥離フィルムをマスクとして使用するので、別途マスクを準備する場合より低コスト化を図れる。
【００１１】
上記第２の構造体は、上記粘接着部と上記第２の電極との間に、上記第２の電極を支持する支持基材とを含み、上記第２の基材の厚さ方向からみて、上記支持基材の大きさは、上記粘接着部の大きさより小さくてもよい。これにより、支持基材を設けても、第２の電極及び有機ＥＬ部を粘接着部で封止できると共に、第１及び第２の構造体を貼り合わせた時の界面も粘接着部で固定し得る。
【００１２】
上記第２の基材は導電性を有し、上記第２の構造体において、上記第２の電極と上記第２の基材とは、上記第２の電極と上記第２の基材との間に形成されている構造体を貫通して形成されたスルーホール導体部を介して電気的に接続されてもよい。これにより、第２の基材及びスルーホール導体部を介して第２の電極に電力を供給できる。
【００１３】
上記第１の電極は、上記第１の基材の上記主面に接するように設けられており、上記第１の構造体には、上記第１の基材の上記主面上に上記第１の電極から離して配置される引出電極が設けられており、上記有機ＥＬ部を構成する少なくとも一つの上記有機層が上記第１の構造体において、上記第１の電極上と共に、上記引出電極と上記第１の電極との間に設けられており、上記第２の構造体において上記第２の電極は、上記貼合工程において、上記第２の電極が上記引出電極に電気的に接続されるように形成されていてもよい。これにより、上記引出電極を介して、第２の電極に電力を供給できる。
【００１４】
本発明の他の側面に係る有機ＥＬ素子は、第１の基材と、上記第１の基材の主面に設けられる第１の電極と、上記第１の電極上に設けられており少なくとも一つの有機層を含む有機ＥＬ部と、上記有機ＥＬ部上に設けられる第２の電極と、上記有機ＥＬ部及び上記第２の電極を封止する粘接着部と、上記粘接着部からみて上記第１の基材と反対側に設けられており導電性を有する第２の基材と、を備え、上記第２の基材と上記第２の電極とは、上記粘接着部を貫通しているスルーホール導体部を介して電気的に接続されている。
【００１５】
この有機ＥＬ素子は、上記本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造できる。そのため、上記有機ＥＬ素子は、貼合法を用いて製造される場合において安定した素子特性を実現できる有機ＥＬ素子である。粘接着部を貫通しているスルーホール導体部を介して第２の電極と、導電性を有する第２の基材とが電気的に接続されているので、第２の基材を介して粘接着部内に埋設されている第２の電極に電力を供給できる。この場合、粘接着部から第２の電極に電力を供給するための電極を更に引き出す場合より、粘接着部内に水分などが侵入する経路が低減される。そのため、素子特性の安定を更に図ることが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、貼合法を用いて製造される場合において安定した素子特性を実現できる有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子の概略構成を示す模式図である。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための図面である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、図２（ａ）に示した第１の構造体を準備する方法を説明するための図面である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）及び図４（ｄ）は、図２（ｂ）に示した第２の構造体を準備する方法を説明するための図面である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の概略構成を示す模式図である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を説明するための図面である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、図６（ａ）に示した第１の構造体を準備する方法を説明するための図面である。
【図８】図８は、図６（ｂ）に示した第２の構造体を準備する方法を説明するための図面である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）、図９（ｃ）及び図９（ｄ）は、第２の構造体の他の準備方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付する。重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１に示したように、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法で製造される有機ＥＬ素子１０は、第１の基材１２と、陽極（第１の電極）１４と、有機ＥＬ部１６と、陰極（第２の電極）１８と、粘接着部２０と、第２の基材２２と、を備えている。有機ＥＬ素子１０は、第２の基材２２上に保護フィルム２４を備えてもよい。有機ＥＬ素子１０は、粘接着部２０内に吸湿部２６を備えてもよい。有機ＥＬ素子１０は、第１の基材１２側から光を出射する形態、或いは、第２の基材２２側から光を出射する形態を取り得る。以下では、断らない限り、保護フィルム２４、吸湿部２６を備え、第１の基材１２側から光を出射する形態について説明する。有機ＥＬ素子１０において、陽極１４、有機ＥＬ部１６及び陰極１８が重なっている部分であって、キャリアの移動に寄与する部分を、発光部２８とも称す。
【００２０】
［第１の基材］
第１の基材１２は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する。第１の基材１２は、フィルム状の基板であり得る。第１の基材１２は可撓性を有してもよい。第１の基材１２の厚さは、例えば、３０μｍ以上７００μｍ以下である。
【００２１】
第１の基材１２は、例えば、ガラス基板又はプラスチック材料を含むプラスチックフィルムである。プラスチック材料の例は、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂である。
【００２２】
これらの樹脂のなかでも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が好ましく、ＰＥＴ、ＰＥＮが特に好ましい。これらの樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
第１の基材１２の表面上には、バリア膜が形成されていてもよい。バリア膜は、例えば、ケイ素、酸素及び炭素からなる膜、又は、ケイ素、酸素、炭素及び窒素からなる膜であり得る。具体的には、バリア膜の材料の例は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等である。バリア膜の厚さの例は、１００ｎｍ以上１０μｍ以下である。
【００２４】
第１の基材１２には、有機ＥＬ素子１０を駆動するための駆動回路（例えば、薄膜トランジスタなどを含む回路）が形成されていてもよい。このような駆動回路は、通常、透明材料から構成される。
【００２５】
［陽極］
陽極１４は、第１の基材１２の主面１２ａ上に設けられている。陽極１４には、光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。陽極１４には、例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、及び銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。陽極１４として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。陽極１４は、導電体（例えば金属）からなるネットワーク構造を有してもよい。
【００２６】
陽極１４の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極１４の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００２７】
陽極１４は、陽極本体部１４１と、引出部１４２とを有する。陽極本体部１４１は、陽極１４において、有機ＥＬ部１６が設けられる部分である。引出部１４２は、陽極１４において陽極１４に外部接続端子を接続するための接続領域として機能する部分である。引出部１４２の一部は、粘接着部２０から引き出されている。
【００２８】
［有機ＥＬ部］
有機ＥＬ部１６は、陽極１４のうち陽極本体部１４１上に設けられている。有機ＥＬ部１６は、発光層１６１を含み、陽極１４及び陰極１８に印加された電圧に応じて、キャリアの移動及びキャリアの再結合などの有機ＥＬ素子１０の発光に寄与する機能部である。
【００２９】
発光層１６１は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、或いは、該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される有機層である。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層１６１に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層１６１を構成する発光材料としては、例えば公知の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料及びドーパント材料を挙げることができる。
【００３０】
発光層１６１の厚さは、通常、２ｎｍ〜２００ｎｍである。発光層１６１は、例えば、上記発光材料を含む塗布液を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。塗布法の例としては、インクジェット印刷法が挙げられるが、他の公知の塗布法が採用されてもよい。
【００３１】
有機ＥＬ部１６は、発光層１６１以外の有機層を含む積層体であり得る。有機ＥＬ部１６の厚さは、その層構成にもよるが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍである。第１の実施形態では、有機ＥＬ部１６は単層構造を有しており、発光層１６１から構成されている場合について説明する。
【００３２】
［陰極］
陰極１８は、有機ＥＬ部１６上に設けられている。陰極１８の材料としては、仕事関数が小さく、発光層１６１への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。陽極１４側から光を取り出す構成の有機ＥＬ素子１０では、発光層１６１から放射される光を陰極１８で陽極１４側に反射するために、陰極１８の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極１８には、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表の１３族金属などを用いることができる。陰極１８としては、導電性金属酸化物及び導電性有機物などからなる透明導電性電極を用いることができる。陰極１８の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極１８の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３３】
［粘接着部］
粘接着部２０は、第２の基材２２と共に、発光部２８を封止する封止部材として機能する。粘接着部２０は、発光部２８を埋設するように第１の基材１２上に設けられている。したがって、有機ＥＬ部１６及び陰極１８は、粘接着部２０により埋設され、封止されている。粘接着部２０の平面視形状（第１の基材１２又は第２の基材２２の厚さ方向からみた形状）は、第１の基材１２より小さい。粘接着部２０は、有機ＥＬ素子１０において、引出部１４２の一部が粘接着部２０の外部に位置するように第１の基材１２に設けられている。
【００３４】
粘接着部２０は、具体的には、光硬化性又は熱硬化性のアクリレート樹脂、或いは、光硬化性又は熱硬化性のエポキシ樹脂から構成される。その他一般に使用されるインパルスシーラーで融着可能な樹脂フィルム、例えばエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリブタジエンフィルム等の熱融着性フィルムを使用することもできる。また、熱可塑性樹脂も使用することができる。
【００３５】
粘接着部２０に用いられる接着材としては、粘接着部２０で覆われる発光部２８と粘接着部２０との接着性が高いと共にバリア性が高い接着材が好ましい。また、著しい接着材熱収縮、発光部２８へのストレスによる発光部２８からの剥離、発光部２８へ悪影響を及ぼす成分の発生、及びダークスポットの発生・成長、を抑制する効果が高い接着材が好ましい。
【００３６】
［吸湿部］
吸湿部２６は、水分を捕獲する乾燥材である。吸湿部２６は、粘接着部２０において、発光部２８を囲うように形成された孔部２０ａ内に設けられている。吸湿部２６は、水分の他に、酸素等を捕獲してもよい。吸湿部２６の吸湿速度は、温度２４℃、湿度５５％ＲＨの環境下において、１ｗｔ％／ｈ以上であることが好ましい。
【００３７】
吸湿部２６は、例えば、吸湿部２６の前駆体である液体ゲッター材を硬化させて形成される。この場合、吸湿部２６は、液体ゲッター材の硬化物である。液体ゲッター材は、光反応性基を有する架橋性化合物（硬化成分）を含んでいる。液体ゲッター材は、熱反応性基を有する架橋性化合物を含んでいてもよい。この場合、液体ゲッター材は、加熱により硬化させる。
【００３８】
吸湿部２６は、液体ゲッター材として、有機金属化合物、金属酸化物、ゼオライト等の多孔質物質、のうちの少なくとも１種類を含んでいることが好ましい。さらに、有機金属化合物と金属酸化物を構成する金属は、アルミニウム、カルシウム、及び、バリウムの少なくとも１種類を含んでいることが好ましい。特に、有機アルミニウム化合物、及び、酸化カルシウムは、水分の補水速度が速いため、さらに好ましい。
【００３９】
吸湿部２６は、バインダーを含んでいてもよく、特にアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、及び、アミド系樹脂のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。吸湿部２６は、上記液体ゲッター材の硬化物に限定されず、有機ＥＬ素子において通常用いられる吸湿部２６であればよい。
【００４０】
［第２の基材］
第２の基材２２は、粘接着部２０上に設けられている。換言すれば、第２の基材２２の一方の主面２２ａ上に粘接着部２０が設けられている。第２の基材２２を平面視した場合（第２の基材２２の厚さ方向からみた場合）の大きさは、粘接着部２０の大きさと同じであり得る。
【００４１】
第２の基材２２は、有機ＥＬ素子１０において第１の基材１２と反対側に配置されている。第１の実施形態において、第２の基材２２は導電性を有する。導電性を有する第２の基材２２の例は金属箔であり、この金属箔は、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性が優れるので、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔が好ましい。金属箔の厚さは、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１５μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００４２】
［保護フィルム］
保護フィルム２４は、第２の基材２２の他方の主面２２ｂに設けられている。保護フィルム２４の材料の例としては、ＰＥＴ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＥ及びＰＰが挙げられる。保護フィルム２４を平面視した場合の大きさは、第２の基材２２より小さい。そのため、第２の基材２２の主面２２ｂの一部は、保護フィルム２４から露出する。
【００４３】
有機ＥＬ素子１０において、陰極１８は、粘接着部２０に形成されたスルーホール導体部３０を介して導電性を有する第２の基材２２と電気的に接続されている。スルーホール導体部３０は、陰極１８と第２の基材２２との間に介在している構造体である粘接着部２０を貫通するように形成された貫通孔２０ｂに導電材料が充填されることによって形成されている。スルーホール導体部３０の材料は、陰極１８の材料と同様とし得る。スルーホール導体部３０は、平面視した場合における陰極１８の形成領域において、少なくとも一箇所に設けられていればよい。
【００４４】
上記構成の有機ＥＬ素子１０では、粘接着部２０から露出した引出部１４２に外部配線を接続することで陽極本体部１４１に電力を供給できる共に、保護フィルム２４で覆われていない第２の基材２２の領域に外部配線を接続することで第２の基材２２及びスルーホール導体部３０を介して陰極１８に電力を供給できる。このように、陽極本体部１４１及び陰極１８に電力を供給することにより、発光層１６１が発光され得る。
【００４５】
次に、一実施形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法について、図１に示した形態、すなわち、保護フィルム２４及び吸湿部２６を備えた形態の製造方法について説明する。以下においても、有機ＥＬ部１６は、発光層１６１のみからなる単層構造を有する。
【００４６】
まず、有機ＥＬ素子１０を製造する場合、図２（ａ）に示した第１の構造体２を準備すると共に、図２（ｂ）に示した第２の構造体４を準備する（構造体準備工程）。次に、図２（ｃ）に示したように、第１及び第２の構造体２，４を貼り合わせることによって、図１に示した有機ＥＬ素子１０を得る（貼合工程）。各工程について具体的に説明する。
【００４７】
［構造体準備工程］
構造体準備工程は、第１の構造体２を準備する工程と、第２の構造体４を準備する工程とを有する。第１及び第２の構造体２，４を準備する工程は、どちらを先に実施してもよいし、或いは、並行して実施してもよい。
【００４８】
＜第１の構造体の準備＞
第１の構造体２は、図２（ａ）に示したように、第１の基材１２と、第１の基材１２の主面１２ａ上に設けられた陽極１４と、陽極１４上に設けられた有機ＥＬ部１６と、を有する。第１の構造体２を準備する工程では、第１の基材１２の主面１２ａ上に、陽極１４と、有機ＥＬ部１６である発光層１６１を順に形成することによって、第１の構造体２を製造する。
【００４９】
具体的には、図３（ａ）の第１の基材１２の平面図に示したように、第１の基材１２の主面１２ａ上に陽極１４を形成する。陽極１４のうち、有機ＥＬ部１６の形成領域が陽極本体部１４１として機能する部分であり、第１の基材１２の端部１２ｂから端部１２ｃに向かう方向において陽極本体部１４１からみて端部１２ｂ側が引出部１４２として機能する部分である。陽極１４の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法及び塗布法等を挙げることができる。前述したように、第１の基材１２には、バリア膜が形成されていてもよい。陽極本体部１４１は導電体からなるネットワーク構造を有するように形成されてもよい。
【００５０】
次に、図３（ａ）の後工程を説明するための図３（ｂ）に示したように、陽極１４における陽極本体部１４１上に有機ＥＬ部１６としての発光層１６１を形成する。発光層１６１は、例えば、発光層となるべき発光材料を含む塗布液を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒は、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。塗布法としては、例えば、インクジェット印刷法が挙げられるが、他の公知の塗布法が採用されてもよい。発光層１６１は、塗布法以外の形成方法（例えば、真空蒸着法）で形成されてもよい。有機ＥＬ部１６は、図２（ｃ）に示したように、第１及び第２の構造体２，４を貼り合わせるためにそれらを対向配置した状態で、第２の基材２２（又は第１の基材１２）を平面視した場合、粘接着部２０の大きさより小さくなるように形成される。
【００５１】
上記のようにして製造される第１の構造体２では、図２（ａ）に示したように、有機ＥＬ部１６である発光層１６１の表面が、第１の基材１２を基準とした場合の第１の構造体２の最表面である。
【００５２】
＜第２の構造体の準備＞
第２の構造体４は、有機ＥＬ素子１０において第１の構造体２に含まれる陽極１４及び有機ＥＬ部１６以外の構成要素から構成される。すなわち、第２の構造体４は、図２（ｂ）に示したように、第２の基材２２と、第２の基材２２の一方の主面２２ａ上に設けられた層状の粘接着部２０と陰極１８と、粘接着部２０に設けられたスルーホール導体部３０と、粘接着部２０に設けられた吸湿部２６と、第２の基材２２の他方の主面２２ｂ上に設けられた保護フィルム２４とを有する。第２の構造体４において、陰極１８と第２の基材２２とはスルーホール導体部３０を介して接続されている。
【００５３】
図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）を利用して第２の構造体４を準備する工程について説明する。図４（ａ）に示したように、第２の基材２２の主面２２ａ上に層状の粘接着部２０を設けると共に、他方の主面２２ｂ上に保護フィルム２４を設ける。
【００５４】
本実施形態では、粘接着部２０は、主面２２ａの全面に設けられている。ただし、第２の基材２２を平面視した場合の粘接着部２０の大きさは、有機ＥＬ素子１０において発光部２８を埋設可能な大きさであればよい。粘接着部２０の厚さは、有機ＥＬ素子１０を製造した際に発光部２８を被覆できる厚さであればよく、例えば、１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。粘接着部２０は、印刷法（例えば、ナノインプリント）などで形成されてもよいし、或いは、粘接着部２０が剥離フィルム上に形成された粘接着シートを第２の基材２２の主面２２ａに貼合して、剥離フィルムを剥がすことで主面２２ａ上に粘接着部２０が形成されてもよい。
【００５５】
保護フィルム２４は、例えば、接着剤などを介して主面２２ｂ上に設けられ得る。保護フィルム２４の大きさは、主面２２ｂより小さい。これにより、主面２２ｂの一部が保護フィルム２４から露出する。
【００５６】
次に、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、吸湿部２６を収容する孔部２０ａを形成すると共に、陰極１８と第２の基材２２との電気的接続のための貫通孔２０ｂを形成する。図４（ｃ）は、図４（ｂ）において粘接着部２０が設けられた第２の基材２２を粘接着部２０側からみた図面である。
【００５７】
孔部２０ａは、例えば、レーザ光を所定位置に照射して粘接着部２０を除去することによって形成され得る。第１の実施形態では、図４（ｃ）に示したように、有機ＥＬ素子１０を製造した際に吸湿部２６が発光部２８を取り囲むように、孔部２０ａを枠状に形成する。第１の実施形態では、孔部２０ａの深さが粘接着部２０の深さと同じである形態、すなわち、孔部２０ａが貫通孔である形態を例示しているが、孔部２０ａは粘接着部２０を貫通していなくてもよい。孔部２０ａの形成方法は、レーザ光を利用した方法に限られない。孔部２０ａは、例えば、フォトリソグラフィー法で形成されてもよい。
【００５８】
貫通孔２０ｂは、図４（ｃ）に示したように、粘接着部２０における陰極１８が形成されるべき領域内に少なくとも一つ形成されていればよい。貫通孔２０ｂの形成方法は、孔部２０ａの形成方法と同様である。
【００５９】
孔部２０ａ及び貫通孔２０ｂは、孔部２０ａを先に形成してもよいし、貫通孔２０ｂを先に形成してもよいし、或いは、孔部２０ａ及び貫通孔２０ｂを一緒に形成してもよい。ここでは、粘接着部２０を第２の基材２２上に設けた後に、孔部２０ａ及び貫通孔２０ｂを形成する場合を例示したが、例えば、粘接着部２０を印刷法で形成する場合には、孔部２０ａ及び貫通孔２０ｂを有するように、粘接着部２０を形成すればよい。
【００６０】
その後、図４（ｄ）に示したように、陰極１８及びスルーホール導体部３０を形成すると共に、吸湿部２６を形成することで、第２の構造体４が製造され得る。陰極１８及びスルーホール導体部３０は、例えば、次のようにして形成され得る。
【００６１】
まず、陰極１８などの形成領域以外をマスク部材で覆った状態で、真空蒸着法又はスパッタリング法などより、陰極１８となるべき導電材料からなる導電膜を粘接着部２０上に形成すると共に、貫通孔２０ｂ内に堆積させることによってスルーホール導体部３０を形成する。その後、マスク部材を剥がして、陰極１８を得る。
【００６２】
陰極１８は、粘接着部２０の表面の一部に形成される。換言すれば、第２の基材２２の厚さ方向からみて陰極１８の大きさは、粘接着部２０の大きさより小さい。陰極１８及びスルーホール導体部３０は、例示したようなドライ成膜法に限定されず、例えば塗布法などのウェット成膜法を利用して形成されてもよい。
【００６３】
吸湿部２６は、吸湿部２６となるべき材料である液体ゲッター材を含む塗布液を孔部２０ａ内に塗布して乾燥させた後、液体ゲッター材を硬化させることによって形成され得る。液体ゲッター材の硬化方法は、液体ゲッター材の硬化特性に応じた方法であればよい。例えば、液体ゲッター材が光反応性基を有する架橋性化合物（硬化成分）を含んでいる場合、液体ゲッター材は、例えば紫外線照射により硬化され得る。液体ゲッター材が、熱反応性基を有する架橋性化合物を含んでいる場合、液体ゲッター材は、加熱により硬化させる。
【００６４】
ここでは、陰極１８を形成した後に、吸湿部２６を形成する例を説明したが、吸湿部２６を先に形成した後に、陰極１８を形成してもよい。
【００６５】
上記のように製造された第２の構造体４では、図２（ｂ）及び図４（ｄ）に示したように、陰極１８における粘接着部２０と反対側の表面が第２の基材２２を基準にした場合の第２の構造体４における最表面である。
【００６６】
［貼合工程］
図２（ｃ）に示したように、貼合工程では、陰極１８が有機ＥＬ部１６上に位置すると共に、引出部１４２の一部が粘接着部２０の外側に位置するように、第１の構造体２と第２の構造体４を位置合わせした状態で、第１の構造体２と第２の構造体４を貼り合わせる。
【００６７】
具体的には、第１及び第２の構造体２，４を上記のように位置合わせした状態で、第１及び第２の構造体２，４を、第１の基材１２又は第２の基材２２の厚さ方向に加圧しながら、第１及び第２の構造体２，４を加熱することで、第１及び第２の構造体２，４を貼り合わせる。これにより、陰極１８と有機ＥＬ部１６とが密着し接合されると共に、粘接着部２０が軟化して第１の基材１２と粘接着部２０が密着し接合されて、第１及び第２の構造体２，４が貼合される。貼合の条件、例えば、印加する圧力、加熱温度及び貼合時間などは、第１及び第２の構造体２，４が貼合される一方、有機ＥＬ素子１０の構成要素が劣化しない条件であればよい。
【００６８】
上記製造方法では、粘接着部２０に接するように陰極１８が設けられた第２の構造体４と、有機ＥＬ部１６を有する第１の構造体２とを準備し、陰極１８と有機ＥＬ部１６とが接するように第１及び第２の構造体２，４を配置して、それらを貼り合わせることで有機ＥＬ素子１０を製造している。
【００６９】
第１及び第２の構造体２，４を貼合するために対向配置した状態で、第２の基材２２の厚さ方向からみて陰極１８及び有機ＥＬ部１６は粘接着部２０の内側に配置されている。そのため、第１及び第２の構造体２，４を貼り合わせることで、陰極１８及び有機ＥＬ部１６或いは発光部２８は粘接着部２０に埋設され封止される。第１及び第２の構造体２，４の貼合において、第１及び第２の構造体２，４の界面は、陰極１８及び有機ＥＬ部１６の表面により構成される。したがって、第１及び第２の構造体２，４の貼合により、陰極１８及び有機ＥＬ部１６が粘接着部２０で封止され、第１及び第２の構造体２，４の界面も粘接着部２０に埋設され且つ固定される。そのため、例えば有機ＥＬ素子１０の搬送時などに有機ＥＬ素子１０に応力が生じても、その応力で第１及び第２の構造体２，４の界面において剥離が生じない。その結果、上記製造方法で製造された有機ＥＬ素子１０では、上記剥離に起因する素子劣化が生じにくい。よって、上記製造方法では、貼合法で有機ＥＬ素子１０を製造される場合において安定した素子特性を実現可能である。
【００７０】
前述したように、第１及び第２の構造体２，４の貼合により、第１及び第２の構造体２，４の界面も粘接着部２０に埋設されると共に固定されることから、第１及び第２の構造体２，４の貼合時に、陰極１８と有機ＥＬ部１６との位置ズレが生じにくい。そのため、所望の素子特性を得やすい。
【００７１】
上記有機ＥＬ素子１０の製造方法では、第１及び第２の構造体２，４を製造した後、それらを貼合法で貼り合わせて、有機ＥＬ素子１０を製造している。そのため、陰極１８と陽極１４との間の短絡が生じにくい。よって、有機ＥＬ素子１０の生産性の向上が図れている。
【００７２】
第２の基材２２上には、第２の基材２２側から順に粘接着部２０及び陰極１８が設けられている。第１及び第２の構造体２，４の貼合時において、粘接着部２０がクッションとして機能し、第１及び第２の構造体２，４に対して印加される圧力が粘接着部２０により均一に印加され易い。その結果、第１及び第２の構造体２，４の密着性が向上し、第１及び第２の構造体２，４をより確実に貼合でき、有機ＥＬ素子１０の生産性が向上すると共に、素子特性が安定する。
【００７３】
図１に示した有機ＥＬ素子１０は、例示した有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造され得る。そのため、上記有機ＥＬ素子１０は、貼合法を用いて製造されても安定した素子特性を実現できる有機ＥＬ素子である。粘接着部２０に形成されたスルーホール導体部３０を介して陰極１８と、導電性を有する第２の基材２２とが電気的に接続されているので、第２の基材２２を介して粘接着部２０内に埋設されている陰極１８に電力を供給できる。この場合、粘接着部２０から陰極１８に電力を供給するための電極を更に引き出す場合より、粘接着部２０内に水分などが侵入する経路が低減される。そのため、有機ＥＬ素子１０の素子特性の安定が更に図られている。
【００７４】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。図５に示したように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子１０Ａは、引出電極３２と、支持基材３４とを更に備える点で主に有機ＥＬ素子１０と相違する。
【００７５】
有機ＥＬ素子１０Ａが有する第１の基材１２、陽極１４、有機ＥＬ部１６、陰極１８、粘接着部２０及び第２の基材２２は、実質的に有機ＥＬ素子１０の場合と同様であるため重複する説明は省略し、主に上記相違点及び上記相違点に関連した点を中心にして有機ＥＬ素子１０Ａを説明する。有機ＥＬ素子１０Ａは、有機ＥＬ素子１０と同様に保護フィルム２４を備えてもよく、以下では、保護フィルム２４を備えた形態について説明する。第２の実施形態においても、断らない限り、有機ＥＬ部１６は発光層１６１である。第２の実施形態においても、有機ＥＬ素子１０Ａにおいて、陽極１４、有機ＥＬ部１６及び陰極１８が重なっている部分であって、キャリアの移動に寄与する部分を、発光部２８とも称す場合がある。
【００７６】
引出電極３２は、第１の基材１２の主面１２ａ上において陽極１４と離して配置されている。引出電極３２の厚さ及び材料は、陽極１４と同様とし得る。引出電極３２は、陰極１８と接続されており、陰極１８に対する外部接続用電極として機能する。
【００７７】
このように、引出電極３２を介して陰極１８に外部から電力を供給するため、有機ＥＬ素子１０Ａでは、第２の基材２２は導電性を有してもよいし、或いは、導電性を有しなくてもよい。第２の実施形態における第２の基材２２の例としては、第１の実施形態で例示した金属箔の他、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキシブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属を積層させたフィルム等が挙げられる。第２の実施形態においても、第２の基材２２は、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。
【００７８】
有機ＥＬ部１６は、陽極１４と引出電極３２との間の第１の基材１２上に張り出すように設けられている。これにより、陽極１４と引出電極３２との短絡が防止されている。陰極１８は、有機ＥＬ部１６の引出電極側端部を覆うように設けられており、引出電極３２に接続されている。これにより、引出電極３２を介して陰極１８に電力を印加できる。
【００７９】
支持基材３４は、陰極１８を支持する部材である。支持基材３４の材料の例は、ＰＥＮである。この場合、支持基材３４はＰＥＮフィルムとし得る。支持基材３４の材料の他の例としてＰＥＴ、ＰＥＳ、ＰＥ及びＰＰを挙げることができる。第１の基材１２と第２の基材２２との間に支持基材３４が介在することになるため、支持基材３４の厚さは、薄いほど好ましいが、支持基材３４のハンドリング性も考慮に入れると３０μｍ〜１００μｍが好ましい。
【００８０】
粘接着部２０は、有機ＥＬ素子１０の場合と同様に、発光部２８を埋設している。有機ＥＬ素子１０Ａにおいて粘接着部２０は、引出部１４２の一部と共に、引出電極３２の一部が粘接着部２０の外部に位置するように第１の基材１２に設けられている。
【００８１】
次に、一実施形態に係る有機ＥＬ素子１０の製造方法について、図５に示した形態、すなわち、保護フィルム２４を備えた形態の製造方法について説明する。以下においても、有機ＥＬ部１６は、発光層のみからなる単層構造を有する。
【００８２】
まず、図６（ａ）に示した第１の構造体２Ａを準備すると共に、図６（ｂ）に示した第２の構造体４Ａを準備する（構造体準備工程）。次に、図６（ｃ）に示したように、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａを貼り合わせることによって、図５に示した有機ＥＬ素子１０Ａを得る（貼合工程）。各工程について具体的に説明する。
【００８３】
［構造体準備工程］
構造体準備工程は、第１の構造体２Ａを準備する工程と、第２の構造体４Ａを準備する工程とを有する。第１の実施形態の場合と同様に、第１及び第２の構造体２，４を準備する工程は、どちらを先に実施してもよいし、或いは、並行して実施してもよい。
【００８４】
＜第１の構造体の準備＞
第１の構造体２Ａは、図６（ａ）に示したように、第１の基材１２と、第１の基材１２の主面１２ａ上に設けられる陽極１４及び引出電極３２と、陽極１４及び主面１２ａの一部に設けられた有機ＥＬ部１６とを有する。第１の構造体２Ａを準備する工程では、第１の基材１２の主面１２ａ上に、陽極１４及び引出電極３２を形成した後に、有機ＥＬ部１６である発光層１６１を形成することによって、第１の構造体２Ａを製造する。
【００８５】
具体的には、図７（ａ）の第１の基材１２の平面図に示したように、第１の基材１２の主面１２ａ上に陽極１４及び引出電極３２を離して形成する。陽極１４及び引出電極３２の形成方法は、第１の実施形態における陽極１４の形成方法と同様とし得る。例えば、陽極１４となるべき導電材料からなる導電膜を真空蒸着法及びスパッタリング法などにより第１の基材１２上に形成した後、その導電膜を、陽極１４及び引出電極３２の形状にパターニングすることにより形成され得る。或いは、塗布法により、陽極１４及び引出電極３２のパターンに対応した塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させることで陽極１４及び引出電極３２を形成してもよい。陽極１４において、有機ＥＬ部１６を配置すべき領域が陽極本体部１４１であり、陽極本体部１４１に対して第１の基材１２の端部１２ｂ側の部分が引出部１４２である。
【００８６】
次に、図７（ｂ）に示したように、陽極１４における陽極本体部１４１上及び陽極本体部１４１と引出電極３２との間の主面１２ａ上に有機ＥＬ部１６である発光層１６１を形成する。発光層１６１の形成方法は、第１の実施形態と同様とし得る。
【００８７】
＜第２の構造体の準備＞
第２の構造体４は、有機ＥＬ素子１０Ａにおいて第１の構造体２Ａに含まれる陽極１４、引出電極３２及び有機ＥＬ部１６以外の構成要素から構成される。すなわち、第２の構造体４Ａは、図６（ｂ）に示したように、第２の基材２２と、第２の基材２２の一方の主面２２ａ上に設けられた粘接着部２０と、支持基材３４及び陰極１８と、第２の基材２２の他方の主面２２ｂに設けられた保護フィルム２４とを有する。
【００８８】
第２の構造体４Ａを製造する場合、第１の実施形態において、図４を参照して説明した場合と同様にして、粘接着部２０及び保護フィルム２４が設けられた第２の基材２２を、図８に示したように準備する。この第２の基材２２の準備と並行して、陰極１８が一方の主面に形成された支持基材３４を、図８に示したように準備する。陰極１８は、真空蒸着法及びスパッタリング法などに支持基材３４上により形成され得る。準備する支持基材３４は、第２の基材２２に支持基材３４を取り付けた際に、第２の基材２２を平面視した場合に、粘接着部２０より小さい大きさを有する基材である。
【００８９】
その後、図８に示したように、陰極１８付きの支持基材３４のうち陰極１８と反対側の面を、第２の基材２２に設けられた粘接着部２０に接合することで、図６（ｂ）に示した第２の構造体４Ａが得られる。
【００９０】
［貼合工程］
貼合工程では、図６（ｃ）に示したように、有機ＥＬ部１６である発光層１６１上に陰極１８が位置し且つ引出電極３２上に陰極１８の一部が位置すると共に、引出部１４２及び引出電極３２の一部が粘接着部２０の外側に位置するように、第１の構造体２Ａと第２の構造体４Ａを位置合わせした状態で、第１の構造体２Ａと第２の構造体４Ａを、第１の実施形態の場合と同様に貼り合わせる。この貼合の際の第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの加熱及び加圧により、第１の実施形態と同様に、陰極１８と有機ＥＬ部１６とが密着し接合されると共に、粘接着部２０が軟化して第１の基材１２と粘接着部２０が密着し接合されて、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａが貼合される。第２の実施形態では、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの貼合時に、引出電極３２側に有機ＥＬ部１６からはみ出した陰極１８の部分が軟化して引出電極３２に接合される。これにより、有機ＥＬ素子１０Ａが得られる。
【００９１】
第２の実施形態においても、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａを貼合するために対向配置した状態で、第２の基材２２の厚さ方向からみて支持基材３４、陰極１８及び有機ＥＬ部１６は粘接着部２０の内側に配置されている。したがって、第２の実施形態の製造方法も、第１の実施形態の場合と同様の作用効果を有する。すなわち、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの貼合により、陰極１８及び有機ＥＬ部１６が粘接着部２０で封止されると、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの界面も粘接着部２０に埋設され且つ固定される。そのため、例えば有機ＥＬ素子１０Ａの搬送時などに有機ＥＬ素子１０Ａに応力が生じてもその応力で第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの界面において剥離が生じない。その結果、上記製造方法で製造された有機ＥＬ素子１０Ａでは、上記剥離に起因した素子劣化が生じにくい。そのため、上記製造方法では、貼合法で有機ＥＬ素子１０Ａを製造しても、安定した素子特性を実現可能である。
【００９２】
第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの貼合時に、陰極１８と有機ＥＬ部１６との位置ズレが生じにくい点、陰極１８と陽極１４との間の短絡が生じにくい点、及び、第１及び第２の構造体２Ａ，４Ａの貼合時において、粘接着部２０がクッションとして機能する点も第１の実施形態の場合と同様である。
【００９３】
図５に示した有機ＥＬ素子１０Ａは、例示した有機ＥＬ素子の製造方法で好適に製造され得る。そのため、上記有機ＥＬ素子１０Ａは、貼合法を用いて製造されても安定した素子特性を実現できる有機ＥＬ素子である。
【００９４】
以上、本発明の種々の実施形態について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、有機ＥＬ部は、第１の構造体に設けられていたが、有機ＥＬ部は、第２の構造体において、陰極上に設けられてもよい。この場合でも、第１及び第２の構造体を貼合する際に、第１及び第２の構造体の界面が粘接着部で埋設され且つ固定される。そのため、製造された有機ＥＬ素子内に応力が生じても、第１及び第２の構造体の界面において剥離が生じない。その結果、上記剥離に起因する素子特性の劣化が生じにくく、安定した素子特性を有する有機ＥＬ素子が製造され得る。
【００９５】
有機ＥＬ部は、前述したように発光層以外の他の有機層を含む積層体でもよい。この場合の層構成の例について説明する。
【００９６】
陽極と発光層との間に設けられる有機層の例としては、正孔注入層及び正孔輸送層が挙げられる。陰極と発光層との間に設けられる層の例としては、電子注入層及び電子輸送層が挙げられる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の厚さは、有機ＥＬ素子の素子性能などに応じて適宜設定され得る。
【００９７】
正孔注入層は、陽極から発光層への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層又は陽極により近い正孔輸送層から発光層への正孔注入を改善する機能を有する層である。正孔注入層及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層と称される場合もある。
【００９８】
電子注入層は、陰極から発光層への電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層又は陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。電子注入層及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層と称される場合もある。
【００９９】
上述した各種の有機層を含む有機ＥＬ素子の層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｈ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。
【０１００】
有機ＥＬ素子は、単層の発光層を有していても２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｐ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記ｑ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
ｑ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
【０１０１】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
【０１０２】
「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下のｒ）に示す層構成を挙げることができる。
ｒ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
【０１０３】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【０１０４】
有機ＥＬ部が複数の有機層を含む積層体である場合、第１の構造体及び第２の構造体それぞれが少なくとも一つの有機層を有し、第１及び第２の構造体を接合することによって、第１の構造体及び第２の構造体にそれぞれ設けられた有機層から有機ＥＬ部が構成されてもよい。すなわち、有機ＥＬ部となるべき複数の有機層が、第１及び第２の構造体それぞれに割り振られていてもよい。この場合、第１及び第２の構造体の貼合により、有機層と有機層とが密着するので、第１及び第２の構造体がより強固に貼合され得る。
【０１０５】
有機ＥＬ部となるべき有機層を、第１及び第２の構造体に割り振る際には、例えば、一つの機能を有する有機層を２つに分割して第１及び第２の構造体に割り振り、第１及び第２の構造体が貼合されることで、所望の厚さの機能層を実現してもよい。例えば、例示した電子輸送層を、２つの第１電子輸送層と、第２電子輸送層に分けて、第１及び第２の構造体の最表面に配置し、第１及び第２の構造体を貼合して、一つの電子輸送層を形成してもよい。
【０１０６】
第２の実施形態において、陰極を支持するための支持基材は設けなくてもよい。この場合、陰極は、第２の構造体において、粘接着部に接するように形成されていればよい。粘接着部に接するように陰極が設けられた第２の構造体は、例えば、図９（ａ）〜図９（ｄ）に示したようにして製造され得る。
【０１０７】
まず、図９（ａ）に示したように、主面２２ｂに保護フィルム２４が設けられた第２の基材２２の主面２２ａに、剥離フィルム３６上に層状の粘接着部２０が形成された粘接着シート３８を貼り付ける。その後、図９（ｂ）に示したように、剥離フィルム３６に陰極１８のパターンに対応したパターンを有する開口部３６ａを形成する。この開口部３６ａが形成された剥離フィルム３６をマスクとして、真空蒸着法又はスパッタリング法などにより、図９（ｃ）に示したように、第２の基材２２上に陰極１８となるべき導電膜４０を形成する。その後、剥離フィルム３６を粘接着部２０から剥離する。これにより、図９（ｄ）に示したように、陰極１８が形成され、第２の構造体４Ｂが得られる。剥離フィルム３６上に粘接着部２０が形成された粘接着シート３８を第２の基材２２に貼り付ける前に、剥離フィルム３６に開口部３６ａを形成していてもよい。
【０１０８】
このように、粘接着シート３８に通常用いられている剥離フィルム３６をマスクとして使用すれば、陰極１８を形成するためのマスクを別途準備する必要がない。そのため、有機ＥＬ素子を製造するためのコストの低減を図ることができる。
【０１０９】
第２の構造体４Ａの代わりに第２の構造体４Ｂと、第１の構造体２Ａに貼合することで、支持基材３４を備えない有機ＥＬ素子が製造され得る。
【０１１０】
ここでは、第２の実施形態における第２の構造体４Ａの準備工程の変形例として第２の構造体４Ｂを説明したが、同様に、第２の構造体４Ａのように、スルーホール導体部３０を利用して陰極１８と第２の基材２２との電気的な接続を確保した第２の構造体を、粘接着シート３８を使用して製造してもよい。この場合、図９（ｂ）に示したように、開口部３６ａを形成した後に、例えば、レーザなどで粘接着部２０に貫通孔２０ｂを形成する。続いて、真空蒸着法又はスパッタリング法などで、陰極１８となるべき導電材料で貫通孔２０ｂを埋めながら、図９（ｃ）に示したような導電膜４０を形成する。その後、剥離フィルム３６を粘接着部２０から剥離することで、スルーホール導体部３０を介して第２の基材２２と電気的に接続された陰極１８が得られる。このような方法で製造される第２の構造体が吸湿部２６を更に有する場合には、スルーホール導体部３０及び陰極１８を形成した後に、第１の実施形態で説明したように、孔部２０ａを形成し、その孔部２０ａに吸湿部２６を形成すればよい。
【０１１１】
第１の実施形態における第２の構造体４も、支持基材３４を備えてもよい。この場合、陰極１８と第２の基材２２との間は、粘接着部２０と支持基材３４とからなる構造体が設けられているので、スルーホール導体部３０を、粘接着部２０と支持基材３４を貫通するように形成して、スルーホール導体部３０により陰極１８と第２の基材２２とを電気的に接続すればよい。
【０１１２】
これまでの説明では、第１の構造体２，２Ａが有する第１の電極を陽極１４として説明し、第２の構造体４，４Ａが有する第２の電極を陰極１８として説明したが、第１の構造体２，２Ａが有する第１の電極が陰極１８であり、第２の構造体４，４Ａが有する第２の電極が陽極１４であってもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
２，２Ａ…第１の構造体、４，４Ａ…第２の構造体、１０，１０Ａ…有機ＥＬ素子、１２…第１の基材、１２ａ…主面、１４…陽極（第１の電極）、１６…有機ＥＬ部、１８…陰極（第２の電極）、２０…粘接着部、２２…第２の基材、２２ａ…主面、３０…スルーホール導体部、３２…引出電極、３４…支持基材、３６…剥離フィルム、３６ａ…開口部、３８…粘接着シート、１６１…発光層（有機層）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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