(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを内蔵するゴルフボールであって、このゴルフボールが、ＩＣチップと、このＩＣチップの外周を包囲する保護層と、この保護層の外周を包囲する緩和層と、この緩和層の外周を包囲し、ゴム組成物で形成されているコアと、このコアの外周を包囲するカバーとを備え、
前記保護層が、６０℃以下の硬化温度を有するとともに、ショアＤで６０以上の硬度を有する材料で形成されており、
前記緩和層が、前記緩和層に接する側の前記コアの表面の硬度との差がショアＤで２０以下である硬度を有する熱可塑性エラストマー系の材料で形成されているゴルフボール。
【請求項２】
前記熱可塑性エラストマーが、ポリエステル系熱可塑性エラストマーである請求項１に記載のゴルフボール。
【請求項３】
前記緩和層の材料の硬度が、前記コアの前記緩和層に接する側の表面の硬度よりも軟らかい請求項１又は２に記載のゴルフボール。
【請求項４】
前記緩和層の材料の硬度が、ショアＤで２０〜５０である請求項１又は２に記載のゴルフボール。
【請求項５】
前記保護層の材料が、常温で硬化するエポキシ樹脂である請求項１〜４のいずれか一項に記載のゴルフボール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（radio-frequency identification）タグ等のＩＣチップを内蔵するゴルフボールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ゴルフボールの材料や製造場所、製造日等といったボールに関する情報を各ゴルフボールに記録させるため、ゴルフボールにＩＣチップを内蔵するための試みがなされてきた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ゴルフボールの中心位置に、保護層により包囲されたＩＣチップが配置されたゴルフボールが記載されている。この保護層は、ショアＤで３０以上の硬度を有する材料で形成されており、例えば、熱可塑性エラストマーや、熱可塑性プラスチックなどの融点が８０℃以上と高い材料を用いることが記載されている。また、保護層の周囲には、従来のゴム組成物からなるソリッドコアが形成されており、このソリッドコアの周囲には、従来の樹脂組成物からなるカバーが被覆されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−７４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ゴルフボールにＩＣチップを内蔵させた場合、ゴルフボールは、その打撃時に瞬間的に大きく変形することから、内蔵されるＩＣチップが破損して、通信不能となる。これを防ぐために保護層を設けているが、本発明者の実験によれば、保護層の硬度がショアＤで６０未満の場合、ＩＣチップが破損する可能性がある一方、保護層の硬度がショアＤで６０以上の場合、その外側に配置されているコアとの硬度差が大きくなり、応力集中等が起こることによって、コアの破壊や剥離が起きる可能性があることがわかった。保護層に接するコアの硬度も高くすることで、応力集中を回避することはできるが、これでは全体として硬いゴルフボールとなってしまうという問題がある。
【０００６】
また、ＩＣチップないしタグとして、外部の読み取り装置から受信する電波をエネルギー源として動作する受動式や、電池を内蔵した能動式があるが、読み取り装置との通信距離が長い等の理由から、電池を内蔵した能動式のものの使用が望まれている。しかしながら、能動式のものは、電池を内蔵していることなどから、受動式のものよりも熱に弱く、上記の特許文献に開示されている融点の高い材料を使用すると、ゴルフボールの製造時に、既にＩＣチップとの通信が不能になっている場合があるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑み、ゴルフボールの打撃時によるＩＣチップの破損を防止できるとともに、コアの破壊や剥離を防ぎ、ゴルフボールの耐久性を維持し、更にゴルフボールの製造プロセスに起因するＩＣチップの通信不能の発生を回避することができる、ＩＣチップを内蔵するゴルフボールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明に係るＩＣチップを内蔵するゴルフボールは、ＩＣチップと、このＩＣチップの外周を包囲する保護層と、この保護層の外周を包囲する緩和層と、この緩和層の外周を包囲し、ゴム組成物で形成されているコアと、このコアの外周を包囲するカバーとを備え、前記保護層は、６０℃以下の硬化温度を有するとともに、ショアＤで６０以上の硬度を有する材料で形成されており、前記緩和層は、前記緩和層に接する側の前記コアの表面の硬度との差がショアＤで２０以下である硬度を有する熱可塑性エラストマー系の材料で形成されている。
【０００９】
前記保護層は、直径３〜３０ｍｍの略球状の外側形状を有するものが好ましい。前記ＩＣチップは、このＩＣチップに接続されたアンテナと共にＲＦＩＤタグを構成してもよく、この場合、前記保護層は、このＲＦＩＤタグの外周を包囲する構成となる。
【００１０】
前記熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが好ましい。前記緩和層の材料の硬度は、前記コアの前記緩和層に接する側の表面の硬度よりも軟らかくしてもよい。また、前記緩和層の材料の硬度は、ショアＤで２０〜５０としてもよい。前記保護層の材料は、常温で硬化するエポキシ樹脂としてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
このように本発明によれば、ＩＣチップの外周を包囲する保護層を、ショアＤで６０以上の硬度を有する材料で形成したことから、ゴルフボールの打撃時において保護層が変形するのを防ぐことができる。また、このような非常に高い硬度の保護層と、ゴム組成物という硬度の低い材料で形成されるコアとの間に、緩和層を設けるとともに、この緩和層に接する側のコアの表面の硬度との差がショアＤで２０以下である硬度を有する熱可塑性エラストマー系の材料で、緩和層を形成することで、コアの破壊や剥離を防ぎ、ゴルフボールの耐久性を維持することができる。更に、６０℃以下の硬化温度を有する材料で保護層を形成することから、保護層を形成する際の熱によってＩＣチップとの通信が不能となるということを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るゴルフボールの一実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示すゴルフボールに内蔵されるＲＦＩＤタグを模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るＩＣチップを内蔵するゴルフボールの一実施の形態について説明する。なお、この実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明はこれに限定されるものではない。なお、図面は、本発明の理解を優先するため、縮尺通りに描かれたものではない。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態のゴルフボール１は、無線通信によって情報を送受信するＲＦＩＤタグ１０と、ボールの中心に位置し、ＲＦＩＤタグを包囲する保護層２０と、この保護層の外側を包囲する緩和層３０と、この緩和層の外側を包囲するコア４０と、このコアの外側を包囲するカバー５０とを主に備える。カバー５０の表面には、複数のディンプル５２が形成されている。
【００１５】
ＲＦＩＤタグ１０は、図２に示すように、情報の記憶および演算のためのＩＣチップ１４と、無線周波数信号を交信するためのアンテナ１６とを主に備える。これらＩＣチップ１４とアンテナ１６は電気的に接続されている。このＲＦＩＤタグ１０は、電池を内蔵した能動式タグである。内蔵の電池は、非接触の充電器にて充電することができるものが好ましい。本実施の形態では、ＲＦＩＤタグ１０は、後述する保護層２０と同様の材料からなる基板１２上に又はその内部に形成されているが、これに限定されるものではなく、ＩＣチップ１４とアンテナ１６とを備えたＲＦＩＤシステムを構成し、保護層２０を形成する材料によって十分に包囲されるものであればよい。
【００１６】
保護層２０の外側形状は、ゴルフボールと同心となる略球形の形状である。この保護層２０の内部にＲＦＩＤタグ１０が配置されている。保護層２０は、ショアＤで６０以上の硬度を有する材料で形成されている。このような硬度が高い材料で保護層２０を形成することで、ゴルフボール１がゴルフクラブで打たれた際に、ＲＦＩＤタグ１０を包囲する保護層２０が変形するのを抑え、ＲＦＩＤタグ１０およびその部品であるＩＣチップ１４やアンテナ１６が損傷するのを防ぐことができる。保護層２０の材料硬度は、ショアＤで７０以上がより好ましく、８０以上が更に好ましい。保護層２０の材料硬度の上限は、特に限定されないが、１００以下が好ましい。
【００１７】
また、保護層２０は、能動式のＲＦＩＤタグ１０が熱に弱いことから、保護層２０を形成する材料の硬化温度が高すぎると、このＲＦＩＤタグ１０を包囲した保護層２０を成形する時に、ＲＦＩＤタグ１０、特に内蔵する電池（図示省略）を損傷するおそれがある。よって、保護層２０の材料の硬化温度は、６０℃以下にする必要がある。この硬化温度は、５０℃以下とすることが好ましく、４０℃以下とすることがより好ましい。硬化温度の下限は、特に限定されないが、常温（２５℃）で硬化するものであってもよい。
【００１８】
このようなショアＤで６０以上の硬度を有し、且つ６０℃以下の硬化温度を有する材料としては、例えば、常温硬化型プラスチックが好ましい。常温硬化型プラスチックとしては、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、ウレタン樹脂などを用いることができる。エポキシ樹脂としては、これらに限定されないが、ビスフェノールＡ型などのエポキシ樹脂を使用することができる。常温で硬化するタイプとしては、２液混合硬化型や、ＵＶ硬化型等の樹脂を用いることができる。
【００１９】
保護層２０は、ＲＦＩＤタグ１０を保護するため、その直径を、アンテナ１６の直径よりも大きくする必要があり、アンテナ１６の直径よりも１〜３ｍｍの範囲で大きいことが好ましい。よって、好ましくは保護層２０の直径を３ｍｍ以上にすることで、ＩＣチップ１４を十分に損傷から保護することができる。また、アンテナ１６を大きく広げることで、ＲＦＩＤタグ１０の読み取り性を向上させることができるので、保護層２０の直径を大きくすることが好ましい。しかし、保護層２０の直径を大きくし過ぎると、保護層２０は高い硬度の材料で形成されていることから、ゴルフボールの反発性および耐久性に悪影響を与えてしまうというおそれもある。よって、好ましくは保護層２０の直径を３０ｍｍ以下にすることで、保護層２０の外側に位置するコア４０の領域を十分に確保することもでき、ゴルフボールの反発性および耐久性を維持することができる。保護層２０の直径の下限は、４ｍｍ以上が好ましく、５ｍｍ以上がより好ましい。また、保護層２０の直径の上限は、２５ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましい。
【００２０】
緩和層３０は、上述したようにショアＤ硬度が６０以上と高い保護層２０と、硬度が低いゴム組成物のコア４０との間で生じる応力を緩和する作用を有する。このような応力を緩和する作用を発揮するため、緩和層３０は、後述するコア４０の緩和層と接する側の表面の硬度との差がショアＤで２０以下である硬度を有する材料で形成する。これにより応力集中により破壊が起こる対象であったコア４０は、隣接する緩和層３０との間の硬度差が小さくなるので、応力集中が起こるのを防ぐことができる。緩和層３０の材料硬度とコア４０の表面硬度の差は、１５以下が好ましく、１０以下がより好ましく、５以下が更に好ましい。
【００２１】
緩和層３０の材料硬度は、具体的には、下限は、ショアＤで２０以上が好ましく、３０以上がより好ましい。また、上限は、ショアＤで５０以下が好ましく、４０以下がより好ましい。特に、緩和層３０は、コア４０の緩和層側の表面の硬度よりも軟らかい硬度を有する材料で形成ことが好ましい。これによって、保護層の材料硬度をショアＤで６０以上と高くしても、緩和層３０を軟らかくすることで、ゴルフボール全体の硬度が高くなり過ぎるのを防ぐことができる。
【００２２】
また、緩和層３０を形成する材料としては、隣接するゴム組成物で形成されるコア４０との相性から、熱可塑性エラストマーを用いる。これにより、硬度差に起因する応力集中を回避できるとともに、コア４０がその内側の隣接する層から剥離するのを防ぐことができる。
【００２３】
熱可塑性エラストマーとしては、これに限定されないが、ポリエステル系熱可塑性エラストマーや、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。特に、コア４０との相性から、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが好ましい。ポリエステル系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、東レ・デュポン社製の「ハイトレル」（商標名）を用いることができる。この「ハイトレル」（商標名）は、ハードセグメント（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））とソフトセグメント（ポリエーテル）とのブロック共重合体の化学構造を有するものである。
【００２４】
なお、緩和層３０を形成する材料は、融点が高すぎると、射出成形法にて緩和層３０を形成する際に、保護層２０内のＲＦＩＤタグ１０、特に内蔵する電池（図示省略）を損傷するおそれがあるため、２３０℃以下とすることが好ましく、２１０℃以下とすることがより好ましい。このような温度の融点の材料であれば、緩和層の材料は金型内に注入された際に温度が急激に下がるため、保護層内のＲＦＩＤタグ、特に内蔵電池が高温となるのを防ぐことができる。一方、緩和層３０を形成する材料の融点が低すぎると、コア５０を加硫形成する際に、その内側に位置する緩和層３０が溶融ないし破損するおそれがあるため、８０℃以上とすることが好ましく、１５０℃以上とすることがより好ましい。
【００２５】
緩和層３０は、保護層２０の外周を均一に包囲することが好ましく、緩和層３０の厚さの下限は、０．５ｍｍ以上が好ましく、２ｍｍ以上がより好ましく、３ｍｍ以上が更に好ましく、４ｍｍ以上が最も好ましい。一方、緩和層３０の厚さの上限は、特に限定されないが、１０ｍｍ以下が好ましく、８ｍｍ以下がより好ましく、６ｍｍ以下が更に好ましい。また、緩和層３０は、図１では一層として示したが、これに限定されず、例えば、複数の層からなる緩和層としてもよい。
【００２６】
コア４０は、主成分としてゴムを含むゴム組成物により形成することができる。この主成分となるゴム（基材ゴム）としては、広く合成ゴムおよび天然ゴムを用いることができ、これに限定されないが、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ポリウレタンゴム（ＰＵ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ビニルポリブタジエンゴム（ＶＢＲ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、シリコーンゴムを用いることができる。ポリブタジエンゴム（ＢＲ）としては、例えば、１，２−ポリブタジエンやシス１，４−ポリブタジエン等を用いることができる。
【００２７】
コア４０には、このような基材ゴムの他、任意に、例えば、共架橋材、架橋開始剤、充填材、老化防止剤、異性化剤、素練り促進剤、硫黄、及び有機硫黄化合物を添加することができる。また、主成分として、ゴムに代えて、樹脂を使用してもよく、例えば、熱可塑性エラストマーや、アイオノマー樹脂、またはこれらの混合物を用いることもできる。
【００２８】
共架橋材としては、これに限定されないが、例えば、α、β−不飽和カルボン酸またはその金属塩を用いることが好ましい。α、β−不飽和カルボン酸またはその金属塩としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、およびこれらの亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩などがある。共架橋材の配合は、これに限定されないが、例えば、基材ゴムを１００重量部として、約５重量部以上が好ましく、約１０重量部以上がより好ましい。また、共架橋材の配合は、約７０重量部以下が好ましく、約５０重量部以下がより好ましい。
【００２９】
架橋開始剤としては、これに限定されないが、有機過酸化物を用いることが好ましく、例えば、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等がある。架橋開始剤の配合は、これに限定されないが、例えば、基材ゴムを１００重量部として、約０．１０重量部以上が好ましく、約０．１５重量部以上がより好ましく、約０．３０重量部以上が更に好ましい。また、架橋開始剤の配合は、約８重量部以下が好ましく、約６重量部以下がより好ましい。
【００３０】
充填材としては、これに限定されないが、例えば、銀、金、コバルト、クロム、銅、鉄、ゲルマニウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、鉛、白金、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マンガンなどを用いることができる。充填材は、粉末形状が好ましい。充填材の配合は、これに限定されないが、例えば、基材ゴムを１００重量部として、約１重量部以上が好ましく、約２重量部以上がより好ましく、約３重量部以上が更に好ましい。また、充填材の配合は、約１００重量部以下が好ましく、約８０重量部以下がより好ましく、約７０重量部以下が更に好ましい。
【００３１】
老化防止剤としては、これに限定されないが、例えば、ノクラックＮＳ−６（大内新興化学工業社製）等の市販品を用いることができる。老化防止剤の配合については、これに限定されないが、基材ゴムを１００重量部として、約０．１重量部以上が好ましく、約０．１５重量部以上がより好ましい。また、老化防止剤の配合は、約１．０質量部以下が好ましく、約０．７質量部以下がより好ましい。
【００３２】
有機硫黄化合物（しゃっかい材）を添加することで、コア４０の反発性を向上させることができる。有機硫黄化合物としては、チオフェノール類、チオカルボン酸類及びそれらの金属塩から選ばれる。チオフェノール類、チオカルボン酸類としては、ペンタクロロチオフェノール、４−ｔ−ブチル−ｏ−チオフェノール、４−ｔ−ブチルチオフェノール、２−ベンズアミドチオフェノール等のチオフェノール類、チオ安息香酸等のチオカルボン酸類がある。また、これらの金属塩としては、亜鉛塩などが好ましい。有機硫黄化合物の配合は、これに限定されないが、基材ゴムを１００重量部として、約０．５重量部以上が好ましく、約１重量部以上がより好ましい。また、有機硫黄化合物の配合は、約３重量部以下が好ましく、約２重量部以下がより好ましい。
【００３３】
コア４０の硬度は、軟らかいことが好ましい。保護層２０を高い硬度の材料で形成していることから、このようにコア４０を軟らかくすることによって、ゴルフボール全体の硬度が高くなり過ぎるのを防ぐことができる。ここで、コア４０の硬度は、緩和層と接する側の表面における硬度であって、このコア４０の硬度の上限は、ショアＤにて、６０以下が好ましく、５０以下がより好ましく、４０以下が更に好ましい。一方、コア４０の硬度の下限は、これに限定されないが、ショアＤにて、２０以上が好ましく、３０以上がより好ましい。コア４０の硬度は、コアの厚さにもよるが、緩和層側の表面から少なくとも厚さ１０ｍｍの位置までは、上記硬度の範囲内とすることが好ましい。なお、コア４０の硬度は、上述したように、緩和層３０を材料硬度よりも硬くてもよい。
【００３４】
コア４０は、緩和層３０の外周を均一に包囲することが好ましく、コア４０の厚さの下限は、ゴルフボールに所定の反発力を付与するために、４．５ｍｍ以上であればよく、１０ｍｍ以上がより好ましい。一方、コア４０の厚さの上限は、特に限定されないが、２５ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましい。また、コア４０は、図１では一層として示したが、これに限定されず、例えば、複数の層からなるコアとしてもよい。この場合、コアの各層の硬度は、ゴルフボールの内側から外側に向かって高くなるようにすることが好ましい。
【００３５】
カバー５０を形成する材料としては、これらに限定されないが、アイオノマー樹脂、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、熱硬化性ポリウレタン、またはこれらの混合物を使用して形成することができる。また、カバー５０には、上記の主成分の他に、他の熱可塑性エラストマーや、ポリイソシアネート化合物、脂肪酸又はその誘導体、塩基性無機金属化合物、充填材などを添加することができる。
【００３６】
カバー５０を形成する材料の硬度は、これに限定されないが、ショアＤにて、５０以上が好ましく、５５以上がより好ましい。また、カバー３０を形成する材料の硬度は、７５以下が好ましく、７０以下がより好ましく、６５以下が更に好ましい。
【００３７】
カバー５０の厚さの下限は、これに限定されないが、０．２ｍｍ以上が好ましく、０．４ｍｍ以上がより好ましい。また、カバー５０の厚さの上限は、４ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下がより好ましく、２ｍｍ以下が更に好ましい。カバー５０の表面には、複数のディンプル５２が形成されている。ディンプル５２の大きさ、形状、数などは、ゴルフボール１の所望する空気力学的特性に応じて、適宜、設計することができる。
【００３８】
コア４０とカバー５０との間には、任意に中間層（図示省略）を設けてもよい。コア的な機能を有する中間層を設けてもよいし、カバー的な機能を有する中間層を設けてもよい。また、複数の中間層を設けてもよく、例えば、コア的またはカバー的な機能を有する複数の中間層を設けてもよいし、コア的な機能を有する第１の中間層とカバー的な機能を有する第２の中間層を設けてもよい。
【００３９】
中間層の材料としては、これに限定されないが、以下の加熱混合物を主材として用いることが好ましい。この材料を中間層に用いることにより、打撃時に低スピン化することができ、大きな飛距離を得ることができる。
（ａ）オレフィン−不飽和カルボン酸２元ランダム共重合体及び／又はオレフィン−不飽和カルボン酸２元ランダム共重合体の金属イオン中和物と、
（ｂ）オレフィン−不飽和カルボン酸−不飽和カルボン酸エステル３元ランダム共重合体及び／又はオレフィン−不飽和カルボン酸−不飽和カルボン酸エステル３元ランダム共重合体の金属イオン中和物と
を重量比で１００：０〜０：１００になるように配合したベース樹脂と、
（ｅ）このベース樹脂に対して重量比で１００：０〜５０：５０になるように配合した非アイオノマー熱可塑性エラストマーと、
ベース樹脂と（ｅ）成分を含む樹脂成分１００重量部に対して、
（ｃ）分子量が２２８〜１５００の脂肪酸及び／又はその誘導体５〜１５０重量部と、
（ｄ）ベース樹脂及び（ｃ）成分中の未中和の酸基を中和できる塩基性無機金属化合物０．１〜１７重量部。
【００４０】
なお、「主材」とは、中間層の総重量に対して５０重量％以上、好ましくは６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上の材料を意味する。
【００４１】
中間層を形成する材料の硬度は、ショアＤで、４０以上が好ましく、４５以上がより好ましく、５０以上が更に好ましい。中間層を形成する材料の硬度は、カバー５０の硬度よりも軟らかいことが好ましく、具体的には、ショアＤで、６５以下が好ましく、６０以下がより好ましい。
【００４２】
中間層の厚さは、これに限定されないが、０．５ｍｍ以上が好ましく、１ｍｍ以上がより好ましい。また、中間層２０の厚さは、１０ｍｍ以下が好ましく、５ｍｍ以下がより好ましく、３ｍｍ以下が更に好ましい。
【００４３】
次に、このような構成を有するＲＦＩＤタグ内蔵のゴルフボール１を製造する方法の一実施の形態について説明する。保護層２０は、特に限定されないが、例えば、圧縮成形法や射出成形法などによって形成することができる。具体的には、所定の球状の形状を有する保護層用の金型内に、ＲＦＩＤタグ１０を予め配置しておき、所定の硬度を有する材料を金型内に圧入または射出導入することで、ＲＦＩＤタグ１０が所定の硬度を有する材料に十分に包囲された保護層２０を形成することができる。保護層２０の外周面は、緩和層３０との接着性を高めるため、凹凸が形成されるように加工処理してもよい。
【００４４】
緩和層３０は、特に限定されないが、例えば、射出成形法などによって形成することができる。具体的には、緩和層用の金型内の中央に、上記のようにして形成した保護層２０を配置し、この保護層２０を覆うように、緩和層用の材料を金型内に射出導入することで、緩和層３０を形成することができる。
【００４５】
コア４０は、特に限定されないが、例えば、ハーフカップ成形法によって、形成することができる。具体的には、基材ゴムを含む材料を混練機で混練した後、この混練物を用いて予め一対のハーフカップを成形し、このハーフカップで緩和層３０を包んで加熱、加硫することで、ハーフカップが互いに結合し、緩和層３０の外周を包囲するコア４０を形成することができる。
【００４６】
カバー５０は、特に限定されないが、例えば、射出成形法などによって形成することができる。具体的には、カバー用の金型内の中央に、上記のようにして形成したコア４０を配置し、このコア４０を覆うように、カバー材料を金型内に射出導入することで、カバー５０を形成することができる。このようにして、ＲＦＩＤタグ１０を内蔵したゴルフボール１を製造することができる。なお、ＲＦＩＤタグ１０のアンテナ１６に指向性がある場合、カバー５０の表面において、読み取り装置での通信がし易い位置にマークを表示してもよい。例えば、アンテナ１６が、図２に示すように、複数の環を巻いた構成の場合、この複数の環の面に対して垂直方向のボール表面の位置に、マークを表示することができる。
【００４７】
なお、ＲＦＩＤタグ１０の形状は、図２に示す円盤形状の他、ＩＣチップ１４とアンテナ１６を支持または収容するのに適した形状を有するものであれば良く、例えば、正方形や長方形などの四角形でもよいし、その他の形状でもよい。また、ＲＦＩＤタグ１０の厚さも、ＩＣチップ１４とアンテナ１６を支持または収容するのに十分な厚さを有するものであれば、特に限定されるものではない。ＩＣチップ１４とアンテナ１６は、特に問題がなければ、基板１２に支持または収容することなく、直接的に保護層２０内に内蔵してもよい。
【００４８】
アンテナ１６の形状は、アンテナを収容するのに適した形状を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、図２に示すように、平面上に複数の環が重なる形状の他、ゴルフボールのシンメトリー性を維持するために、立体状に複数の環が交わる形状等でもよい。その他、ゴルフボールのシンメトリー性を維持するために、ＩＣチップ１４と電気的に接続しないダミーのアンテナを配置してもよい。
【００４９】
さらに、アンテナ１６は、図２に示すようなＩＣチップ１６と接続されていることに限定されず、例えば、外部の読み取り装置と電波を交信するアンテナをゴルフボールのコア表面や中間層表面などに配置するとともに、このアンテナと更に電波を交信するブーストアンテナをＲＦＩＤタグ内でＩＣチップに接続して配置するという構成にしてもよい。
【実施例】
【００５０】
表１に示す構成のＲＦＩＤタグを内蔵するゴルフボールをそれぞれ作製し、ゴルフボールの耐久性、および内蔵するＲＦＩＤタグの通信の可否を測定する試験を行った。表１に示す保護層の材料ついては表２に、緩和層の材料ついては表３に、コアの材料の配合については表４（重量部）に、カバーおよび中間層の材料の配合については表５（重量部）に、それぞれ示す。また、保護層内に配置した能動式のＲＦＩＤタグとしては、市販のアクティブＲＦＩＤタグを共通して用いた。
【００５１】
【表１】
0006687472.tif 000002
【００５２】
【表２】
0006687472.tif 000003
【００５３】
【表３】
0006687472.tif 000004
【００５４】
エポキシ樹脂は、株式会社寺田社製の商品名Ｍ−４のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂。
アイオノマーＡは、三井デュポンポリケミカル社製の商品名ハイミラン１６０５およびハイミラン１７０６の混合物。
ポリカーボネートは、出光興産社製の商品名タフロンＡ１７００のポリカーボネート。
ハイトレルは、東レ・デュポン社製のポリエステル系熱可塑性エラストマーであり、その化学構造は、ハードセグメント（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））とソフトセグメント（ポリエーテル）とのブロック共重合体である。
アイオノマーＢは、デュポン社製の商品名ＨＰＦ２０００。
【００５５】
【表４】
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【００５６】
ポリブタジエンは、ＪＳＲ社製のＢＲ７３０を使用し、基材ゴムとして用いた。
パーヘキサＣは、日本油脂社製の１，１ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンとシリカの混合物であって、架橋開始剤として用いた。
パークミルＤは、日本油脂製のジクミルパーオキサイド。
酸化亜鉛は、堺化学工業社製の商品名酸化亜鉛３種。
老化防止剤は、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）で、大内新興化学工業社製の商品名ノクラックＮＳ−６。
アクリル酸亜鉛は、日本触媒社製のＷＮ８６。
【００５７】
【表５】
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【００５８】
表５のハイミラン１６０５、ハイミラン１７０６、ハイミラン１６０１、ハイミラン１５５７、ハイミラン１８５５は、三井デュポンポリケミカル社製の商品名であり、アイオノマー樹脂。
【００５９】
表１のコアの表面硬度について、その測定方法について説明する。測定対象となる層が形成された段階のコアの緩和層と接する側の表面に対してＡＳＴＭ  Ｄ２２４０−９５規格に準拠したタイプＤデュロメータの針を垂直になるように押し当てて測定した。なお、上記の硬度は、いずれも２３℃に温調した後の測定値である。
【００６０】
表１の保護層および緩和層の材料硬度について、その測定方法について説明する。測定対象となる材料を厚さ２ｍｍのシート状に成形し、２３℃で２週間保存後、厚さ６ｍｍ以上になるように重ねて、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０−９５規格に準拠したタイプＤデュロメータを用いて測定した。
【００６１】
表１の「ＣＯＲ耐久性」は、米国Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＡＤＣ  Ｂａｌｌ  ＣＯＲ  Ｄｕｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｔｅｓｔｅｒ機を用いて、ゴルフボールの耐久性および内部のＲＦＩＤタグの耐久性を評価した。この試験機は、ゴルフボールを空気圧で発射させた後、平行に設置した２枚の金属板に連続的に衝突させる機能を有する。金属板への入射速度は４３ｍ／ｓとした。ゴルフボールが割れるまで、又はゴルフボール内のＲＦＩＤタグが読み取り不能になるまでに要した発射回数の平均値を求めた。この場合、平均値とは、各サンプルのボールを５個用意し、それぞれのボールを発射させて５個のボールがそれぞれ読み取り不能になるまでに要した発射回数を平均化した値である。評価は、◎は平均値が１００回以上、○は６０回以上、△は２０回以上、×はそれ未満である。
【００６２】
表１の「通信の可否」は、ゴルフボールの成形後に、ＲＦＩＤリーダーでＲＦＩＤタグの情報を読み取れるか否かを評価した。評価は、◎は読み取り可能で、×は読み取り不能である。
【００６３】
表１に示すように、ショアＤで８０以上の硬度の材料で保護層を形成し、コアの表面硬度との差が５〜１５である硬度を有する材料で緩和層を、保護層とコアとの間に設けた実施例１〜３のゴルフボールは、打撃によっても保護層の変形を抑えることができ、優れた耐久性を示した。また、実施例１〜３のゴルフボールは、常温で硬化するエポキシ樹脂を用いて保護層を形成したので、熱に弱い能動式のＲＦＩＤタグであっても、通信が可能であった。
【００６４】
一方、硬度が８０の材料で形成した保護層に隣接して、保護層に接する表面の硬度が４５のコアを配置した比較例１のゴルフボールは、保護層とコアとの硬度差が３５と大きいことから、応力集中によってコアの破壊が起き、ゴルフボールが容易に割れた。また、保護層とコアとの間に緩和層を設けたものの、緩和層の材料硬度とコアの表面硬度との差が２５と大きかった比較例２のゴルフボールは、この大きな硬度差によって応力集中が生じ、コアの破壊が起きてゴルフボールが容易に割れた。
【００６５】
保護層とコアとの間に緩和層を設けたものの、アイオノマー、熱可塑性プラスチックによってそれぞれ保護層を形成した比較例３、４のゴルフボールは、射出成形時に熱のため、ゴルフボール成形後に既に通信が不能であったサンプルがあった。また、この比較例３、４の通信が可能であったサンプルについて、ＣＯＲ耐久性の試験を行ったところ、保護層の硬度が５５と低かった比較例３は、保護層が変形してＲＦＩＤタグが損傷したため、十分な耐久性も得られなかった。
【００６６】
保護層の材料硬度とコアの表面硬度の間の値の硬度を有する材料で緩和層を形成した比較例５のゴルフボールは、緩和層とコアとの硬度差が２７と大きいことから、応力集中によってコアの破壊が起き、ゴルフボールが容易に割れた。また、コアの表面硬度の値と同じ硬度を有するアイオノマーで緩和層を形成した比較例６のゴルフボールは、コアが緩和層から剥離してゴルフボールが割れ、十分な耐久性を得られなかった。
【符号の説明】
【００６７】
１    ゴルフボール
１０  ＲＦＩＤタグ
１２  保護材料
１４  ＩＣチップ
１６  アンテナ
２０  保護層
３０  緩和層
４０  コア
５０  カバー
５２  ディンプル
【図１】
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【図２】
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