(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１気流が流通可能な第１流路と、
第２気流が流通可能な第２流路と、
前記第１流路と前記第２流路とを隔てると共に、前記第１気流と前記第２気流との間で顕
熱および潜熱を交換する仕切板と
を有する全熱交換素子であって、
前記仕切板は、
非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成されており、
前記繊維層は、
繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂を含み、
前記繊維状のキトサン誘導体は、繊維状のキトサンにアミド結合を介して
脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下
の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物
で修飾された分子構造であり、
前記繊維層における、バインダー樹脂に対する繊維状のキトサン誘導体の質量比は、５以上６０以下である
ことを特徴とする全熱交換素子。
【請求項２】
前記カルボン酸化合物は、水酸基を有しない
ことを特徴とする請求項１に記載の全熱交換素子。
【請求項３】
前記非水溶性多孔質基材層は、不織布で構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の全熱交換素子。
【請求項４】
前記繊維状のキトサン誘導体の平均繊維径は、４ｎｍ以上５００ｎｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の全熱交換素子。
【請求項５】
前記繊維層の厚さは、０．５μｍ以上１０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の全熱交換素子。
【請求項６】
前記仕切板の透気度は、５０００秒以上である
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の全熱交換素子。
【請求項７】
前記バインダー樹脂は、ウレタン樹脂である
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の全熱交換素子。
【請求項８】
前記繊維層は、縮合剤を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の全熱交換素子。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の全熱交換素子と、
第１流路に第１気流を流入させる第１送風機と、
第２流路に第２気流を流入させる第２送風機と
を備えたことを特徴とする全熱交換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、空気調和機、換気装置などで用いられ、温度および湿度が異なる２つの気流間で顕熱（温度）および潜熱（湿度）の交換を行う全熱交換素子および全熱交換器に関する。
【背景技術】
【０００２】
室内の冷暖房効率の損失を抑えた換気方法として給気流と排気流との間で熱交換を行いながら換気する方法がある。このとき、熱交換効率を向上させるためには、給気流と排気流との間で顕熱と共に潜熱の交換も同時に行う全熱交換が有効である。このような全熱交換を行う全熱交換素子として、第１流路（給気流路）と第２流路（排気流路）とが仕切板を挟んで互いに独立した流路として形成された全熱交換素子が知られている。この全熱交換素子によれば、第１流路を流れる第１気流（給気流）と第２流路を流れる第２気流（排気流）との間で全熱交換を行うことができるため、室内の気温の変化を抑えつつ換気することができる。【０００３】
近年、全熱交換器の普及に伴い、給気流と排気流との温度差が大きく、結露が生じ易い環境（例えば、寒冷地、浴室、プールなど）にも全熱交換器が設置されるようになってきた。このような環境においては、全熱交換素子が非常に高い湿度に晒されることから、全熱交換素子の仕切板が劣化して全熱交換効率が低下しやすい。そのため、このような環境において高い全熱交換効率を得るためには、全熱交換素子の仕切板を耐湿化させなければならない。【０００４】
全熱交換素子の仕切板を耐湿化する方法としては、従来、吸湿性物質（吸湿剤を含有する親水性高分子）を高分子多孔質部材に含浸または塗布することによって仕切板を作製する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。【０００５】
別の方法として、全熱交換素子の仕切板を耐湿化する方法として、微細セルロース繊維を用いて仕切板を作製する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６０−２０５１９３号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／０１４０９９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、吸湿性物質を高分子多孔質部材に含浸または塗布した仕切板は、吸湿性物質の保持力が弱いため、結露などによって吸湿性物質が流失しやすく、仕切板の透湿性を長期間維持することができない。その結果、全熱交換効率が次第に低下してしまうという課題があった。【０００８】
また、微細セルロース繊維を用いた仕切板は、微細セルロース繊維の透湿係数が高くないために塩化リチウムなどの吸湿性物質を塗布する必要がある。この吸湿性物質は、結露などによって流失しやすいため、仕切板の透湿性を長期間維持することができず、全熱交換効率が次第に低下してしまうという課題があった。【０００９】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することが可能な全熱交換素子を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係る全熱交換素子においては、第１気流が流通可能な第１流路と、第２気流が流通可能な第２流路と、第１流路と第２流路とを隔てると共に、第１気流と第２気流との間で顕熱および潜熱を交換する仕切板とを有しており、仕切板を非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成し、繊維層は、繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂を含んでおり、繊維状のキトサン誘導体を繊維状のキトサンにアミド結合を介して脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された分子構造としたものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明は、繊維層に含まれる繊維状のキトサン誘導体を、繊維状のキトサンにアミド結合を介して脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された分子構造としたので、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１を示す全熱交換素子の斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１を示すキトサン誘導体の分子構造図である。
【図３】この発明の実施の形態１を示す仕切板の製造方法の説明図である。
【図４】この発明の実施の形態２を示す全熱交換器の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明を実施するための全熱交換素子および全熱交換器の好適な実施の形態について図面を用いて説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明を実施するための実施の形態１における全熱交換素子の斜視図である。
【００１４】
全熱交換素子１０は、仕切板１と、仕切板１の間隔を保持する間隔板２とを有し、仕切板１と間隔板２とが接着剤３などによって接着されている。間隔板２は、断面が波型のコルゲートシート状である。この全熱交換素子１０では、仕切板１および間隔板２によって、第１流路４と、この第１流路４に直交する第２流路５とが形成されており、第１流路４を流れる第１気流６と第２流路５を流れる第２気流７との間で仕切板１を介して潜熱および顕熱が交換される。例えば、第１流路４が給気流路、第２流路５が排気流路である場合、第１流路４を流れる第１気流６の給気流と第２流路５を流れる第２気流７の排気流との間で仕切板１を介して潜熱および顕熱が交換される。
【００１５】
本実施の形態の全熱交換素子１０においては、仕切板１、非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成されている。繊維層は、繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂を含んでいる。
【００１６】
このように構成された仕切板１は、水蒸気は通すけれども空気は通さない性質（以下、「透湿性」という）と、給気流（第１気流６）と排気流（第２気流７）とを隔絶する性質（以下、「気体遮蔽性」という）とを有しており、高い全熱交換効率を得ることができる。
【００１７】
なお、本実施の形態においては、間隔板２をコルゲートシート状としたが、間隔板２は、仕切板１同士の間隔を所定の間隔に保持でき、かつ流路を形成できるものであればよい。例えば、短形波状あるいは三角波状に折り曲げたシートや、複数枚の板片を組み合わせたものなどであってもよい。
【００１８】
非水溶性多孔質基材層は、仕切板１の強度を保持する役割を担う。また、非水溶性多孔質基材層は非水溶性であるため、結露が生じ易い環境においても結露水による劣化を防止することができ、仕切板１の透湿性および気体遮蔽性を維持することができる。ここで、「非水溶性」とは、２５℃における水に対する溶解度が０．５ｇ／１００ｇ未満であることを意味する。
【００１９】
非水溶性多孔質基材層としては、多孔質樹脂基材層、多孔質ガラス基材層などが挙げられる。例えば、樹脂繊維、ガラス繊維などの水不溶性繊維から形成された不織布、織布、編布などを用いることができる。これらの形態の中でも、コスト面で不織布が好ましい。また、不織布であれば、繊維同士の間隔を容易に粗く、広く調整することが可能であり、キトサン誘導体繊維層による潜熱および顕熱を交換する機能（以下、「全熱交換効率」という）を阻害しない。
【００２０】
非水溶性多孔質基材層の材質としては、アラミドまたはナイロン（登録商標）などのポリアミド、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、セルロース、ポリオレフィン、レーヨンなどの樹脂、ガラスなどが挙げられる。これらの中でも、コスト面でポリエステルが好ましい。
【００２１】
非水溶性多孔質基材層の目付量は、好ましくは５ｇ／ｍ２以上１００ｇ／ｍ２以下、より好ましくは１０ｇ／ｍ２以上３０ｇ／ｍ２以下、さらに好ましくは１２ｇ／ｍ２以上２０ｇ／ｍ２以下である。非水溶性多孔質基材層の目付量が５ｇ／ｍ２以上であれば、仕切板１として必要な強度が得られる。一方、非水溶性多孔質基材層の目付量が１００ｇ／ｍ２未満であれば、繊維層における透湿面積を確保できる。
【００２２】
非水溶性多孔質基材層の厚さは、好ましくは２μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以上１５０μｍ以下５０μｍ以下である。非水溶性多孔質基材層の厚さが２μｍ以上であると、仕切板１として必要な強度が得られる。一方、非水溶性多孔質基材層の厚さが５００μｍ未満であれば、透湿性を確保できる。
【００２３】
非水溶性多孔質基材層の透気度は、好ましくは１秒以下（測定限界以下）である。ここで、本明細書において「透気度」とは、ＪＩＳ  Ｐ８１１７に準じて測定される透気度のことを意味する。具体的には、非水溶性多孔質基材層の透気度は、面積が６４５ｍｍ２の基材（非水溶性多孔質基材層）を１００ｃｍ３（１００ｍＬ）の空気が透過する時間（秒）を測定することによって得ることができる。非水溶性多孔質基材層の透気度が１秒以下であれば、透湿性を確保できる。
【００２４】
非水溶性多孔質基材層の製造方法としては、例えば、非水溶性多孔質基材層として不織布を用いる場合、スパンボンド法、メルトブロー法、サーマルボンド法、ケミカルボンド法、ニードルパンチ法、スパンレース法、スチームジェット法などによって不織布を製造することができる。とくに、スパンボンド法、メルトブロー法、サーマルボンド法またはスチームジェット法を用いることにより、少量の繊維を用いて強度、耐久性および通気性に優れた不織布を製造することができる。また、不織布に用いる繊維としては、耐久性およびコストの観点から、ナイロン（登録商標）繊維、ポリエステル繊維、または鞘部がオレフィン系樹脂、あるいは芯部がポリエステルからなる芯鞘構造繊維が好ましい。繊維層と積層して仕切板を構成するときの形成しやすさおよび寸法安定性の観点からは、上記の芯鞘構造繊維がより好ましい。
【００２５】
また、非水溶性多孔質基材層は、上記の方法によって製造してもよいが、市販品を用いることも可能である。
【００２６】
キトサン誘導体の原料であるキトサンまたはキチンは、甲殻類または昆虫類の外骨格、イカの軟骨などを塩酸処理および苛性ソーダ処理することにより、脱石灰および脱蛋白して得られる有機化合物である。キチンを濃アルカリと加熱すると、脱アセチル化されて遊離のアミノ基を有するキトサンが得られる。脱アセチル化キチンの脱アセチル化度は、脱アセチル化の工程において、使用するアルカリ濃度、処理温度、処理時間等を適宜変えることにより、容易に制御することができる。キチンの脱アセチル化度が５０％以下であるものをキチンと呼び、５０％以上であるものをキトサンと呼ぶ場合があるが、以下、脱アセチル化されているキチンをキトサンと呼ぶこととする。
【００２７】
ここで、脱アセチル化度とは、以下に示す方法で測定した値をいう。
【００２８】
試料約２ｇを２Ｍ−塩酸水溶液２００ｍＬ中に投入し、室温で３０分間攪拌する。次に、ガラスフィルターで濾過して塩酸水溶液を除去した後、２００ｍＬの無水メタノール中に投入して３０分間攪拌し、ガラスフィルターで濾過後、無水メタノール２００ｍＬ中に投入し３０分間攪拌する。このメタノールによる洗浄操作を４回繰り返した後、自然乾燥および真空乾燥する。乾燥後、約０．２ｇを１００ｍＬ三角フラスコに精秤、更にイオン交換水４０ｍＬを加えて３０分間攪拌する。次に、この溶液を、フェノールフタレインを指示薬として０．１Ｍ−苛性ソーダ-水溶液で中和滴定する。
【００２９】
脱アセチル化度は、Ａ（％）は次式によって求めることができる。
【００３０】
Ａ（％）=［（２．０３×ｆ×ｂ×１０−２）/（ａ＋０．０５５×ｆ×ｂ×１０−２）〕×１００
式中、ａは試料の重量（ｇ）、ｆは０．１Ｍ−苛性ソーダ水溶液の力価、ｂは０．１Ｍ−苛性ソーダ水溶液の滴定量（ｍＬ）である。
【００３１】
本実施の形態に用いる繊維状のキトサン誘導体の基となる繊維状のキトサンは、キトサンの長繊維、長繊維を切断した短繊維、およびフィブリルなどの形状がある。ここで「フィブリル」とは、繊維の集合体を意味する。これらの中でも、コストおよび品質管理の面から、フィブリル状のキトサンであるキトサンフィブリルが好ましい。
【００３２】
本実施の形態に用いる繊維状のキトサン誘導体は、上述のような繊維状のキトサンから得られるが、上述の脱アセチル化処理で得られたキトサンは粉末状である。次に、繊維状のキトサンの製造方法について説明する。
【００３３】
長繊維のキトサンを製造する場合、上述の脱アセチル化処理で得られたキトサン粉末を、例えばトリクロロ酢酸とハロゲン化炭化水素との混合溶液、Ｎ−メチルピロリドンなどの溶剤に溶解してキトサン溶液を作製する。このキトサン溶液をステンレスネットなどで濾過して未溶解分および異物を除去した後、ノズルから凝固液中に吐出して凝固させることにより、繊維状のキトサンを製造することができる。凝固液としては、水、メタノール、エタノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。凝固した繊維は、ワインダーなどによって巻取り、洗浄を行って溶剤を十分に除去した後、乾燥させればよい。このようにして得られるキトサンの長繊維は、所定の長さに切断することによって短繊維とすることができる。
【００３４】
キトサンフィブリルを製造する場合、キトサン粉末と水との混合物とを高速で攪拌混合し、凝固洗浄することにより製造することができる。このとき、攪拌混合は、高圧ホモジナイザー、超高圧ホモジナイザー、グラインダーなどの強力な剪断力を適用し得る装置を用いることが好ましい。
【００３５】
また、繊維状のキトサンは、上述の方法によって製造することもできるが、市販品を用いることも可能である。市販品としては、株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ（ビンフィス）シリーズが挙げられる。
【００３６】
繊維状のキトサンの平均繊維径は、好ましくは４ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。ここで、「平均繊維径」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた顕微鏡観察によって測定される繊維径（２０個以上）の平均値を意味する。繊維状のキトサンの平均繊維径が４ｎｍ以上であれば、繊維同士が絡み合い成膜性が良好ある。また、繊維状のキトサンの平均繊維径が５００ｎｍを以下であれば、繊維間の分子間力が有効に作用し、膜強度が良好である。
【００３７】
繊維状のキトサン誘導体としては、キトサン誘導体の構造が、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に、アミド結合を介して修飾された構造のものを用いることができる。その中でも、脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長が炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された構造であることが好ましい。なお、繊維状のキトサン誘導体のうち、炭素数２の脂肪族カルボン酸化合物である酢酸と繊維状のキトサンを反応させた場合のキトサン誘導体の代わりに、同等の構造を有する繊維状のキチンを用いてもよい。
【００３８】
また、繊維状のキチンは、繊維状のキトサンと同様の方法によって製造することもできるが、市販品を用いることも可能である。市販品としては、株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ（ビンフィス）シリーズが挙げられる。
【００３９】
繊維状のキチンの平均繊維径は、好ましくは４ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。ここで、「平均繊維径」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いた顕微鏡観察によって測定される繊維径（２０個以上）の平均値を意味する。繊維状のキチンの平均繊維径が４ｎｍ以上であれば、繊維同士が絡み合い成膜性が良好ある。また、繊維状のキチンの平均繊維径が５００ｎｍを以下であれば、繊維間の分子間力が有効に作用し、膜強度が良好である。
【００４０】
脂環式カルボン酸化合物の例としては、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、４−エチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸ナトリウムなどが挙げられる。芳香族カルボン酸化合物の例としては、安息香酸、安息香酸ナトリウム、ニコチン酸、ニコチン酸ナトリウム、イソニコチン酸、イソニコチン酸ナトリウム、メチル安息香酸、メチル安息香酸ナトリウム、ナフタレンカルボン酸、ナフタレンカルボン酸ナトリウム、メシチレン酸、メシチレン酸ナトリウムなどが挙げられる。炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の例としては、酢酸、酢酸ナトリウム、プロピオン酸、プロピオン酸ナトリウム、酪酸、酪酸ナトリウム、ペンタン酸、ペンタン酸ナトリウム、ヘキサン酸、ヘキサン酸ナトリウム、ヘプタン酸、ヘプタン酸ナトリウムなどが挙げられる。
【００４１】
図２は、カルボン酸化合物として、ニコチン酸ナトリウムを用いた場合についてのキトサン誘導体の分子構造を示したものである。図２において、分子構造左上を示したキトサンに分子構造を左下示したニコチン酸ナトリウムをアミド結合を介して修飾することにより、分子構造を右側に示したキトサン誘導体が得られる。
【００４２】
このようなアミド結合を介してカルボン酸化合物でキトサンを修飾する方法としては、酸クロライド誘導体との塩基存在下での反応によるカルボン酸の活性化法や、Ｎ，Ｎ‘−ジシクロヘキシルカルボジイミドに代表される有機縮合剤などとの反応による縮合化法を用いることができる。
【００４３】
繊維層を構成するバインダー樹脂としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基、アミノ基などの親水性基を有する親水性樹脂であることが好ましい。親水性樹脂の例としては、ポリビニルアルコール、酢酸セルロース、硝酸セルロース、ポリアミノ酸、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらは、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの中でも、耐熱性、耐薬品性、加工性の観点から、ポリウレタン樹脂（例えば、エーテル系またはエステル系のポリウレタン樹脂）、あるいはポリエステル樹脂が好ましい。とくに、エーテル系のポリウレタン樹脂は、加水分解耐性が高く、透湿性が高い長寿命の仕切板１を作製することができる。
【００４４】
ポリウレタン樹脂は、一般に、ジイソシアネートおよびジオールモノマーを原料として用い、これらを反応させることによって得ることができる。原料には、ウレタンプレポリマーなどを更に用いてもよい。
【００４５】
また、ポリウレタン樹脂は、上記の方法によって製造してもよいが、市販品を用いることも可能である。例えば、ポリウレタン樹脂の水分散液などの形態の市販品をポリウレタン樹脂の供給源として用いることができる。市販品の例としては、第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスシリーズ、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカボンタイターＨＵＸシリーズ、三洋化成工業株式会社製のユーコートシリーズなどが挙げられる。市販のポリウレタン樹脂の水分散液には、反応型、非反応型などの種類があるが、これらの種類はとくに限定されない。
【００４６】
繊維層において、バインダー樹脂に対する繊維状のキトサン誘導体の質量比（キトサン誘導体の質量／バインダー樹脂の質量）は、好ましくは５以上６０以下、より好ましくは１０以上５０以下、さらに好ましくは１５以上４５以下である。当該質量比が５以上であれば、透湿性が確保される。また、当該質量比が６０を以下であれば、繊維層の強度を十分確保することができる。
【００４７】
繊維層には縮合剤を添加してもよい。キトサン誘導体のアミド結合の加水分解が生じた際に、キトサン誘導体の加水分解によって生じるグルコサミンとカルボン酸成分の縮合反応を起こし、キトサン誘導体の加水分解を抑制することができる。キトサン誘導体の加水分解を抑制することで、透湿度の低下を抑制することができる。縮合剤としては、カルボジイミド化合物やポリカルボジイミド化合物、トリアジン系化合物などが挙げられる。また、これらの中でも、分散性、反応性の観点から、水分散性または水溶性を有するポリカルボジイミド化合物が好ましい。例えば、市販品として、日清紡ケミカル株式会社製のカルボジライトシリーズが挙げられる。
【００４８】
また、繊維層には、透湿性および気体遮蔽性を阻害しない範囲で、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、結晶核剤、発泡剤、抗菌・防カビ剤、充填剤、強化剤、導電性フィラー、帯電防止剤、消泡剤などの添加剤を加えてもよい。これらは、単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの含有量は、種類に応じて適宜調整することができる。
【００４９】
繊維層の目付量は、好ましくは１ｇ／ｍ２以上１５ｇ／ｍ２以下、より好ましくは、４ｇ／ｍ２以上７ｇ／ｍ２以下である。繊維層の目付量がこの範囲内であれば、透湿性および気体遮蔽性が良好となる。繊維層の目付量が１ｇ／ｍ２以上であれば、膜厚方向に貫通した欠陥孔（ピンホール）が発生せず空気遮蔽性が低下することもない。また、繊維層の目付量が１５ｇ／ｍ２を以下であれば、透湿抵抗が低下しない。
【００５０】
繊維層の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上８μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上７μｍ以下である。繊維層の厚さが０．５μｍ以上であれば、空気遮蔽性確保できる。また、繊維層の厚さが１０μｍ以下であれば、透湿性が確保できる。
【００５１】
繊維層の透気度は、好ましくは５０００秒以上、より好ましくは５５００秒以上、さらに好ましくは６０００秒以上である。繊維層の透気度が５０００以上であれば、空気遮蔽性が確保できる。
【００５２】
次に、本実施の形態における仕切板の製造方法について説明する。図３は、本実施の形態における仕切板の製造方法の説明図である。
【００５３】
図３（ａ）に示すように、離型性基材２０の上に繊維状のキトサンおよびバインダー樹脂を含む分散液を塗布して加熱乾燥（固化）させて繊維層２１を形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、繊維層２１の上に、非水溶性多孔質基材層２２を積層して加熱圧着する。最後に、図３（ｃ）に示すように、離型性基材２０を除去し、カルボン酸化合物により表面処理することでキトサン誘導体化された繊維層２１を完成させて仕切板を製造する。
【００５４】
繊維状のキトサンおよびバインダー樹脂を含む分散液におけるキトサンの含有量は、好ましくは０．５質量％以上５質量％以下、より好ましくは１質量％以上４質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以上３質量％以下である。また、この分散液におけるバインダー樹脂の含有量は、好ましくは０．０１質量％以上１質量％以下、より好ましくは０．０２質量％以上０．５質量％以下、さらに好ましくは０．０３質量％以上０．３質量％以下である。また、この分散液に用いられる溶媒としては、水のほかに、ジメチルホルムアミド、ジメチルホルムアミドなどの水溶性有機溶媒を用いることができる。
【００５５】
繊維状のキトサンおよびバインダー樹脂を含む分散液を離型性基材２０に塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、キスコーター、ロールナイフコーター、コンマコーター、ロッドコーター、リバースロールコーターなどの各種コーターを用いることができる。それ以外に、フラットダイ、サーキュラーダイなどの各種ダイを用いた押出装置を用いてもよい。
【００５６】
離型性基材２０としては、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンなどのポリオレフィン系フィルム、ポリエステル系フィルムのような離型性フィルム、シリコーン樹脂やポリオレフィン系樹脂がコートされた離型性紙などを用いることができる。
【００５７】
繊維層２１を加熱乾燥させるときの加熱温度としては、分散液に用いた媒体の種類に応じて適宜調整すればよい。
【００５８】
繊維層２１と非水溶性多孔質基材層２２との積層体の加熱圧着方法としては、例えば、加熱ローラーなどを用いることができる。加熱圧着の条件としては、繊維層２１および非水溶性多孔質基材層２２に用いる材質に合わせて適宜調整すればよい。
【００５９】
このように構成された非水溶性多孔質基材層２２と繊維層２１との積層体から構成される仕切板１は、透湿性および気体遮蔽性に優れているため、この仕切板１を有する全熱交換素子１０は、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することができる。
【００６０】
実施の形態２．
図４は、実施の形態２における全熱交換器の模式図である。図４において、本実施の形態の全熱交換器３０は、実施の形態１で説明した全熱交換素子１０を備えている。図４に示す全熱交換器３０は、住宅などに設置され、室内の空気と室外の空気との間で熱交換を行う熱交換形換気機器として用いられている。
【００６１】
図４に示すように、本実施の形態の全熱交換器３０の内部には、室外の空気を室内に給気するための給気流路３１、および室内の空気を室外に排気するための排気流路３２が形成されている。給気流路３１の一部には、全熱交換素子１０の第１流路４が含まれ、排気流路３２の一部には、全熱交換素子１０の第２流路５が含まれる。給気流路３１には、室外から室内に向けた空気の流れを発生させる給気送風機３３が設けられている。排気流路３２には、室内から室外に向けた空気の流れを発生させる排気送風機３４が設けられている。
【００６２】
全熱交換器３０の運転を開始すると、給気送風機３３および排気送風機３４が作動する。例えば冬場を想定した場合、冷たくて乾燥した室外の空気が給気流（第１気流６）として第１流路４に通され、暖かくて湿気の高い室内の空気が排気流（第２気流７）として第２流路５に通される。給気流および排気流の各気流（二種の気流）が仕切板１を隔てて流れる。このとき、仕切板１を介して各気流の間で熱が伝わり、仕切板１を水蒸気が透過することで、給気流と排気流との間で顕熱および潜熱の熱交換が行われる。その結果、給気流は暖められると共に加湿されて室内に供給され、排気流は冷やされると共に減湿されて室外へ排出される。したがって、全熱交換器３０で換気を行うことで、室内の気温や湿度の変化を抑えて室外と室内の空気を換気することができる。
【００６３】
本実施の形態の全熱交換器においては、実施の形態１で説明した全熱交換素子１０を備えているので、結露が生じ易い環境においても長期間にわたって高い全熱交換効率を維持することができる。
【００６４】
実施の形態３．
実施の形態３においては、実施の形態１で説明した全熱交換素子を、実施の形態２で説明した全熱交換器に適用した場合の実施例および比較例を詳細に説明する。
【００６５】
（実施例１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００６６】
次に、目付量が１２ｇ／ｍ２、厚さが０．０８ｍｍ、透気度が１秒以下の、ポリエチレンで被覆されたポリエステル繊維から形成された不織布（ユニチカ株式会社製Ｔ０１２３／ＷＧＯ）をキトサン繊維層に積層し、１４０℃、１７５ｍｍ／分の条件で加熱ローラーを用いて加熱圧着した後、離型性フィルムを除去することによって仕切板を作製した。
【００６７】
さらに、この仕切板を酢酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に酢酸を導入した。
【００６８】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の酢酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００６９】
最後に、得られた仕切板を、厚さ１００μｍ〜２００μｍ、幅３５ｃｍの加工紙を波形状に加工した間隔板と貼り合せ、積層単位体を作製した。さらに、仕切板の形状が３０ｃｍ角の正方形になるように積層単位体を成形した後、図１に示すような、間隔板の波溝の方向が交互に直交するように複数の積層単位体を積層させ、高さが５０ｃｍの全熱交換器を作製した。
【００７０】
（実施例２）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００７１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【００７２】
さらに、この仕切板をプロピオン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にプロピオン酸を導入した。
【００７３】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のプロピオン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００７４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【００７５】
（実施例３）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００７６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【００７７】
さらに、この仕切板を酪酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に酪酸を導入した。
【００７８】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の酪酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００７９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【００８０】
（実施例４）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００８１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【００８２】
さらに、この仕切板をペンタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で24時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にペンタン酸を導入した。
【００８３】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のペンタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００８４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【００８５】
（実施例５）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００８６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【００８７】
さらに、この仕切板をヘキサン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にヘキサン酸を導入した。
【００８８】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘキサン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００８９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【００９０】
（実施例６）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００９１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【００９２】
さらに、この仕切板をヘプタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の2位のアミノ基にヘプタン酸を導入した。
【００９３】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘプタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００９４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【００９５】
（実施例７）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【００９６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【００９７】
さらに、この仕切板をニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にニコチン酸を導入した。
【００９８】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【００９９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１００】
（実施例８）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１０１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１０２】
さらに、この仕切板をイソニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイソニコチン酸を導入した。
【０１０３】
次に、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のイソニコチン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１０４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１０５】
（実施例９）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１０６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１０７】
さらに、この仕切板を安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に安息香酸を導入した。
【０１０８】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１０９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１１０】
（実施例１０）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１１１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１１２】
さらに、この仕切板をシクロヘキサンカルボン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に安息香酸を導入した。
【０１１３】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１１４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１１５】
（比較例１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１１６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１１７】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１１８】
（比較例２）
水分散液中のバインダー樹脂の含有量を０．１質量％に変更したこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成し、仕切板を作製した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が２万秒であった。
【０１１９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
（比較例３）
バインダー樹脂を含有していない水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成し、仕切板を作製した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が５千秒であった。
【０１２０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１２１】
（比較例４）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１２２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１２３】
さらに、この仕切板をオクタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にオクタン酸を導入した。
【０１２４】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のオクタン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１２５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１２６】
（比較例５）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１２７】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１２８】
さらに、この仕切板をデカン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．１ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．１ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にデカン酸を導入した。
【０１２９】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のデカン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１３０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１３１】
（比較例６）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１３２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１３３】
さらに、この仕切板をグルコン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にグルコン酸を導入した。
【０１３４】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のグルコン酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１３５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１３６】
（比較例７）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１３７】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１３８】
さらに、この仕切板を４−ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に４−ヒドロキシ安息香酸を導入した。
【０１３９】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の4-ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１４０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１４１】
（比較例８）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１４２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１４３】
さらに、この仕切板を３−ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基に３-ヒドロキシ安息香酸を導入した。
【０１４４】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応の３−ヒドロキシ安息香酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１４５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１４６】
（比較例９）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１４７】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１４８】
さらに、この仕切板をグリコール酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドの０．２ｍｏｌ／Ｌ水溶液に０．２ｍ２／Ｌの割合で、室温で２４時間浸漬させることで、アミド化の反応を進行させ、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にグリコール酸を導入した。
【０１４９】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のグリコール酸ナトリウム、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩およびＮ−ヒドロキシコハク酸イミドを除去した。
【０１５０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１５１】
（比較例１０）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１５２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１５３】
さらに、この仕切板をアセトアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１５４】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアセトアルデヒドを除去した。
【０１５５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１５６】
（比較例１１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が５ｇ／ｍ２、透気度が１０００秒であった。
【０１５７】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１５８】
さらに、この仕切板をプロピオンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１５９】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のプロピオンアルデヒドを除去した。
【０１６０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１６１】
（比較例１２）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１６２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１６３】
さらに、この仕切板をブタナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１６４】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のブタナールを除去した。
【０１６５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１６６】
（比較例１３）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１６７】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１６８】
さらに、この仕切板をペンタナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１６９】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のペンタナールを除去した。
【０１７０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１７１】
（比較例１４）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１７２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１７３】
さらに、この仕切板をヘキサナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１７４】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘキサナールを除去した。
【０１７５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１７６】
（比較例１５）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１７７】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１７８】
さらに、この仕切板をヘプタナールのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１７９】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のヘプタナールを除去した。
【０１８０】
（比較例１６）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１８１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１８２】
さらに、この仕切板をオクタンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１８３】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。
【０１８４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１８５】
（比較例１７）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：供給源として第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１８６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１８７】
さらに、この仕切板をデカンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１８８】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。
【０１８９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１９０】
（比較例１８）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１９１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１９２】
さら、この仕切板をドデカンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１９３】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。
【０１９４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０１９５】
（比較例１９）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０１９６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０１９７】
さらに、この仕切板をベンズアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０１９８】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のベンズアルデヒドを除去した。
【０１９９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２００】
（比較例２０）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０２０１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２０２】
さらに、この仕切板をシクロヘキサンアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０２０３】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。
【０２０４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２０５】
（比較例２１）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０２０６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２０７】
さらに、この仕切板を４−ピリジンカルボキシアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０２０８】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。
【０２０９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２１０】
（比較例２２）
２質量％のキトサン繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＥＦｏ−０８００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、４０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン繊維層を形成した。形成されたキトサン繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が１万秒であった。
【０２１１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２１２】
さらに、この仕切板を４−ヒドロキシベンズアルデヒドのエタノール溶液に室温で２４時間浸漬させることで、キトサンのグルコサミン単位の２位のアミノ基にイミンを導入した。
【０２１３】
さらに、エタノールに浸漬洗浄することにより、未反応のアルデヒドを除去した。
【０２１４】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２１５】
（比較例２３）
２質量％のセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＷＭａ−１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのセルロース繊維層を形成した。形成されたセルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。
【０２１６】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２１７】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２１８】
（比較例２４）
２質量％のセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＷＭａ−１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのセルロース繊維層を形成した。形成されたセルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。
【０２１９】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２２０】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２２１】
（比較例２５）
２質量％のカルボキシメチルセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＴＭａ-１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのカルボキシメチルセルロース繊維層を形成した。形成されたカルボキシメチルセルロース繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。
【０２２２】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２２３】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２２４】
（比較例２６）
２質量％のカルボキシメチルセルロース繊維（株式会社スギノマシン製のＢｉＮＦｉ−ｓ  ＴＭａ-１００２：平均繊維径２０〜５０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのカルボキシメチルセルロース繊維層を形成した。形成されたカルボキシメチルセルロース繊維層は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。
【０２２５】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２２６】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２２７】
（比較例２７）
２質量％のＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維（第一工業製薬製レオクリスタ：平均繊維径４〜１０ｎｍ）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層を形成した。形成されたＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。
【０２２８】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２２９】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２３０】
（比較例２８）
２質量％のＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維（第一工業製薬製レオクリスタ：平均繊維径４〜１０ｎｍ）および０．０５質量％のバインダー樹脂（ポリウレタン樹脂：第一工業製薬株式会社製のスーパーフレックスＥ−２０００を使用）を含む水分散液を調製し、この水分散液を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さが約３μｍのＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層を形成した。形成されたＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維層は、目付量が４．５ｇ／ｍ２、透気度が３０万秒であった。
【０２３１】
次に、実施例１と同様に仕切板を作製した。
【０２３２】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２３３】
（比較例２９）
５質量％の塩化リチウムおよび９５質量％のジメチルアセトアミドからなる混合溶液にキトサン粉末を溶解させ、キトサン含有量が２質量％のキトサン溶液を調製した。次に、このキトサン溶液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、１５０℃で加熱乾燥させることにより、厚さが約３μｍのキトサン膜を形成した。次に、キトサン膜を水中に浸漬させることにより、キトサン膜に含まれる塩化リチウムを溶出させた後、１００℃で再度加熱乾燥させた。形成されたキトサン膜は、目付量が４ｇ／ｍ２、透気度が２００秒であった。
【０２３４】
次に、目付量が１２ｇ／ｍ２、厚さが０．０８ｍｍ、透気度が１秒以下の、ポリエチレンで被覆されたポリエステル繊維から形成された不織布（ユニチカ株式会社製Ｔ０１２３／ＷＧＯ）をキトサン膜に積層し、１４０℃、１７５ｍｍ／分の条件で加熱ローラーを用いて加熱圧着した後、離型性フィルムを除去することによって仕切板を得た。
【０２３５】
最後に、実施例１と同様に全熱交換器を作製した。
【０２３６】
（比較例３０）
フッ素系溶剤であるヘキサフルオロイソプロパノールにキトサン粉末を溶解させ、キトサン含有量が２質量％のキトサン溶液を調製した。次に、このキトサン溶液をＰＥＴ製の離型性フィルムにコンマコーターで塗布した後、加熱乾燥させることにより、キトサン膜の形成を試みた。しかしながら、キトサン溶液の塗布時に離型性フィルムが溶解してしまい、キトサン膜の剥離が難しくなったため、仕切板の作製を行うことができなかった。
【０２３７】
実施例１〜１０で作製した仕切板の構成の比較を表１に、比較例１〜３０で作製した仕切板の構成の比較を表２に示す。
【０２３８】
【表１】
0006636217.tif 000002
【０２３９】
【表２】
0006636217.tif 000003
【０２４０】
実施例１〜１０および比較例１〜３０で得られた仕切板および全熱交換器について性能評価を行った。仕切板の性能評価としては、気体遮蔽性および透湿性を評価し、全熱交換器の性能評価としては、温度交換効率、湿度交換効率、全熱交換効率および耐結露性を評価した。以下、各評価方法について説明する。
【０２４１】
＜仕切板の気体遮蔽性＞
仕切板の気体遮蔽性の評価は、仕切板の透気度をＪＩＳ  Ｐ８１１７に準じて測定することによって行った。すなわち、仕切板の面積６４５ｍｍ２の範囲の部分を容積１００ｃｍ３（１００ｍＬ）の空気が透過する時間（秒）を測定することによって求めた。また、仕切板の透気度の測定は、仕切板の任意の５箇所で行った。この評価において、仕切板の任意の５箇所での透気度がいずれも５０００秒以上であれば、気体遮蔽性が良好（○）と判定し、仕切板の任意の５箇所での透気度のいずれかが５０００秒未満であれば、気体遮蔽性が劣る（×）と判定した。
【０２４２】
＜仕切板の透湿性＞
仕切板の透湿性は、ＪＩＳ  Ｋ７１２９に準拠し、相対湿度１００％、温度３０℃の条件下で赤外線センサ法（モコン法）を用いた透湿度測定によって行った。すなわち、試験片を透過した水蒸気量を赤外線センサで検出して、標準試験片との対比から透湿度（水蒸気透過度）を算出した。また、仕切板の透湿度の測定は、仕切板の任意の５箇所で行い、この５箇所で測定した透湿度の平均値を仕切板の透湿度とした。
【０２４３】
＜全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率＞
全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率は、一次気流（給気流、第１気流）の条件を温度２７℃、相対湿度５２．７％ＲＨとし、二次気流（排気流、第２気流）の条件を温度３５℃、相対湿度６４．３％とし、ＪＩＳ  Ｂ８６２８の付属書４内の２室方式に準じた方法によって測定した。
【０２４４】
＜全熱交換器の耐結露性＞
全熱交換器の耐結露性は、全熱交換器の結露試験の前後の湿度交換効率をＪＩＳ  Ｂ８６２８の付属書４内の２室方式に準じた方法で測定し、結露試験の前後の測定結果を比較することによって行った。すなわち、全熱交換器の湿度交換効率を測定した後、全熱交換器の結露試験を行い、結露試験後の全熱交換器について湿度交換効率の測定を再度行った。
【０２４５】
全熱交換器の結露試験は、全熱交換器を水中に浸漬した後、乾燥させることを数度繰り返して結露状態を模擬することによって行なった。
【０２４６】
この評価において、結露試験前の湿度交換効率に対する結露試験後の湿度交換効率の低下率が１０％未満であれば、耐結露性が良好（○）と判定し、１０％以上であれば、耐結露性が悪い（×）と判定した。
【０２４７】
実施例１〜１０の上記の各評価結果を表１に示す。なお、仕切板の気体遮蔽性が十分でないと判定された比較例２９および３０については、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率、全熱交換
効率および耐結露性の評価は行わなかった。
【０２４８】
実施例１〜１０の各評価結果を表３に、比較例１〜３０の各評価結果を表４に示す。なお、仕切板の気体遮蔽性が十分でないと判定された比較例２９および３０については、全熱交換器の各評価は行わなかった。
【０２４９】
【表３】
0006636217.tif 000004
【０２５０】
【表４】
0006636217.tif 000005
【０２５１】
表１および表２に示すように、化学修飾処理を施した実施例１〜１０は、化学修飾処理を施していない比較例１〜３に比べて、全熱交換素子の温度交換効率、湿度交換効率、および全熱交換効率は高い傾向にあった。
【０２５２】
比較例３は、キトサン繊維層にバインダー樹脂が含まれていなかったため、耐結露性が十分でなかった。これは、キトサン繊維層を構成するキトサン繊維が水と接触した際に容易に再分散してしまい、キトサン繊維層に多数の欠陥が生じたためであると考えられる。
【０２５３】
実施例１〜６および、比較例４〜５は、炭素数の異なる脂肪族カルボン酸化合物により、化学修飾処理を行ったものである。いずれも、化学修飾処理を施していない比較例１と異なる透湿度が得られた。また、この透湿度の変化は、炭素数の大きさに応じて変化しており、炭素数の小さな脂肪族カルボン酸化合物を用いる方が高い透湿度が得られた。さらに、炭素数が７以下のカルボン酸化合物を用いた実施例１〜６の場合には、比較例１に比べて透湿度が向上するが、炭素数が８以上のカルボン酸化合物を用いた比較例４および５では、比較例１に比べて、透湿度が低下することがわかる。
【０２５４】
実施例７〜１０は、脂肪族カルボン酸化合物の代わりに、芳香族カルボン酸化合物または、脂環式カルボン酸化合物により、化学修飾処理を行ったものである。いずれも、化学修飾処理を施していない比較例１に比べ、高い透湿度が得られた。また、脂肪族カルボン酸化合物により化学修飾処理を行った実施例１〜６よりも透湿度が向上していることがわかる。
【０２５５】
比較例６〜９は、分子中に水酸基を有するカルボン酸化合物により、化学修飾処理を行ったものである。いずれも、化学修飾処理を施していない比較例１と異なる透湿度が得られた。しかし、分子中に水酸基を有しないカルボン酸化合物により、化学修飾処理を行った実施例１〜１０に比べて、透湿度の向上は抑制されていた。このことより、水酸基を有しないカルボン酸化合物を用いて、化学修飾処理を行う方が透湿度の向上に有用であることがわかる。
【０２５６】
比較例１０〜２２は、化学修飾に用いるカルボン酸化合物をアルデヒド化合物に変更し、化学修飾時に形成される分子構造をアミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）からイミン結合（−Ｎ＝Ｃ−）に変化させたものである。化学修飾に用いる化合物の炭素数が同じ場合には、イミン結合よりもアミド結合を形成させた場合の方が、透湿度に優れていた。このことより、透湿度の向上のためには、化学修飾には、カルボン酸化合物を用いて、分子構造にアミド結合を形成させる方が好ましいことがわかる。
【０２５７】
比較例２３および２４は、キトサン繊維の代わりにセルロース繊維を用いたため、実施例１〜１０に比べて、仕切板の透湿性、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率が低くなった。また、バインダー樹脂を含んでいない比較例２３では、比較例３と同様に耐結露性も十分でなかった。
【０２５８】
比較例２５および２６は、キトサン繊維の代わりにカルボキシメチルセルロース繊維を用いたため、実施例１〜１０に比べて、仕切板の透湿性、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率が低くなった。また、バインダー樹脂を含んでいない比較例２５では、比較例３と同様に耐結露性も十分でなかった。
【０２５９】
比較例２７および２８は、キトサン繊維の代わりにＴＥＭＰＯ酸化セルロース繊維を用いたため、実施例１〜１０に比べて、仕切板の透湿性、全熱交換器の温度交換効率、湿度交換効率および全熱交換効率が低くなった。また、バインダー樹脂を含んでいない比較例２７では、比較例３と同様に耐結露性も十分でなかった。
【０２６０】
比較例２９および３０は、キトサン繊維層の代わりにキトサン膜を形成したため、仕切板の気体遮蔽性が十分に確保されなかった。これは、キトサン膜から塩化リチウムを除去する際にキチン膜に多数の微細な欠陥が生じたためであると考えられる。
【０２６１】
以上のように、本実施の形態における実施例１〜１０の仕切板は、非水溶性多孔質基材層と繊維層とで構成し、繊維層を、繊維状のキトサン誘導体およびバインダー樹脂で構成し、繊維状のキトサン誘導体を、繊維状のキトサンにアミド結合を介して脂環式カルボン酸化合物、芳香族カルボン酸化合物およびアルキル鎖長さが炭素数７以下の脂肪族カルボン酸化合物の群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物で修飾された分子構造としているので、仕切板の気体遮蔽性および透湿性が良好である。
【０２６２】
また、本実施の形態における実施例１〜１０の仕切板を備えた全熱交換器は、温度交換効率、湿度交換効率、全熱交換効率および耐結露性に優れている。
【符号の説明】
【０２６３】
１  仕切板、  ２  間隔板、  ３  接着剤、  ４  第１流路、  ５  第２流路、  ６  第１気流、  ７  第２気流、  １０  全熱交換素子、  ２０  離型性基材、  ２１  繊維層、  ２２  非水溶性多孔質基材層、  ３０  全熱交換器、  ３１  給気流路、  ３２  排気流路、  ３３  給気送風機、  ３４  排気送風機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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