(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性材質の胴体と、
前記胴体に結合され、第１軸方向に相互離隔した第１リードフレーム及び第２リードフレームと、
前記胴体に結合され、前記第１軸方向と直交する第２軸方向に離隔し、前記第１リードフレームと前記第２リードフレームとの間に配置された第３リードフレーム及び第４リードフレームと、
前記第１リードフレームの上に配置され、前記第１リードフレームと前記第３リードフレームに電気的に連結された第１発光チップと、
前記第２リードフレームの上に配置され、前記第２リードフレームと前記第４リードフレームに電気的に連結された第２発光チップと、
前記胴体、前記第１及び第２リードフレームの上に配置された反射フレームと、を含み、
前記胴体の側面は、前記第２軸方向に第１長さを有する短側面と、前記第１軸方向に前記第１長さより長い第２長さを有する長側面とを含み、
前記第１リードフレームは、前記胴体の第１領域に配置され、
前記第１リードフレームの両端部は、前記胴体の長側面から突出し、
前記第２リードフレームは、前記胴体の第２領域に配置され、
前記第２リードフレームの両端部は、前記胴体の長側面から突出し、
前記反射フレームは互いに離隔した複数の開口部を含み、
前記複数の開口部は、前記第１発光チップの方向に前記反射フレームが貫通した第１開口部及び前記第２発光チップの方向に前記反射フレームが貫通した第２開口部を含み、
前記第１発光チップは、前記第１開口部と垂直方向に重なり、
前記第２発光チップは、前記第２開口部と垂直方向に重なり、
前記複数の開口部の下端は、前記胴体の上面よりも前記第１及び第２リードフレームの上面に近く延長され、
前記反射フレームは、前記第１〜第４リードフレームから離隔し、前記第１〜第４リードフレームと電気的に絶縁されることを特徴とする、発光素子。
【請求項２】
キャビティーを有する絶縁性材質の胴体と、
前記胴体に結合され、前記キャビティーの第１領域の底に配置された第１リードフレームと、
前記胴体に結合され、前記キャビティーの第２領域の底に配置された第２リードフレームと、
前記胴体に結合され、前記第１及び第２リードフレームの間の領域に配置された第３及び第４リードフレームと、
前記キャビティーの前記第１領域の底に露出した前記第１リードフレームの上に配置され、前記第１及び第３リードフレームと電気的に連結された第１発光チップと、
前記キャビティーの前記第２領域の底に露出した前記第２リードフレームの上に配置され、前記第２及び第４リードフレームと電気的に連結された第２発光チップと、
前記胴体の上に配置され、前記第１発光チップの上部を開放する第１開口部、及び前記第２発光チップの上部を開放する第２開口部を有する反射フレームと、を含み、
前記第１開口部と前記第２開口部の下端は、前記キャビティーの内側に延長され、
前記胴体は、互いに反対側の第１及び第２側面部、及び互いに反対側の第３及び第４側面部を含み、前記第１及び第２側面部の長さは前記第３及び第４側面部の長さより長く、
前記第１リードフレームは、前記胴体の第１側面部に突出した第１リード部及び前記胴体の第２側面部に突出した第２リード部を含み、
前記第２リードフレームは、前記胴体の第１側面部に突出した第３リード部及び前記胴体の第２側面部に突出した第４リード部を含み、
前記第３リードフレームは、前記胴体の第１側面部に突出した第５リード部を含み、
前記第４リードフレームは、前記胴体の第２側面部に突出した第６リード部を含み、
前記第１リードフレームと前記第２リードフレームは、第１軸方向に離隔し、
前記第３リードフレームと前記第４リードフレームは、前記キャビティーの前記第１領域と前記第２領域との間の領域で第２軸方向に離隔し、
前記第２軸方向は、前記第１軸方向と直交し、
前記反射フレームは、前記第１〜第４リードフレームから離隔し、前記第１〜第４リードフレームと電気的に絶縁されることを特徴とする、発光素子。
【請求項３】
前記反射フレームは金属材質で形成され、
前記反射フレームの光反射率は、前記胴体の光反射率より高いことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記反射フレームの前記第１及び第２開口部にモールディング部材を含むことを特徴とする、請求項３に記載の発光素子。
【請求項５】
前記第１及び第２開口部は前記胴体の底面に対して傾斜した側面を具備し、
前記第１及び第２開口部の側面の下端は前記第１及び第２発光チップの上面より下に配置されることを特徴とする、請求項３または４に記載の発光素子。
【請求項６】
前記第１発光チップに連結された第１連結部材及び前記第２発光チップに連結された第２連結部材を含み、
前記反射フレームは前記第１及び第２開口部の間に隔壁部を含み、
前記反射フレームの隔壁部は前記第１開口部に連結され、前記第１連結部材の一部が配置された第１リセス及び前記第２開口部に連結され、前記第２連結部材の一部が配置された第２リセスを含み、
前記第１及び第２リセスは前記隔壁部の上面の下に配置されることを特徴とする、請求項１から５のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項７】
前記隔壁部は内部に前記第１及び第２リセスを連結するリセス領域を含むことを特徴とする、請求項６に記載の発光素子。
【請求項８】
前記胴体の外側に複数の第１結合部、及び前記反射フレームの外側に前記第１結合部に結合される複数の第２結合部を含み、
前記複数の第１及び第２結合部のうちのいずれか１つは突起構造を有し、他の１つは溝構造を有することを特徴とする、請求項１から７のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項９】
前記胴体の上面と前記反射フレームとの間を接着する接着層を含むことを特徴とする、請求項１から８のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項１０】
前記第５リード部は前記第３リードフレームの下面幅より広い幅を有し、
前記第６リード部は前記第４リードフレームの下面幅より広い幅を有し、
前記第５リード部は、前記第１リード部と前記第３リード部との間に配置され、
前記第６リード部は、前記第２リード部と前記第４リード部との間に配置されることを特徴とする、請求項２に記載の発光素子。
【請求項１１】
前記第１発光チップと前記第３リードフレームに連結された第１連結部材と、
前記第２発光チップと前記第４リードフレームに連結された第２連結部材と、
前記第３リードフレームの上に配置された第１保護チップと、
前記第４リードフレームの上に配置された第２保護チップと、
前記第１保護チップと前記第１リードフレームに連結された第３連結部材と、
前記第２保護チップと前記第２リードフレームに連結された第４連結部材と、
を含み、
前記第１から第４連結部材の一部は前記反射フレームの第１及び第２開口部の間の隔壁部の下に配置され、
前記第１発光チップは、電気的な連結のために前記第１リードフレームと伝導性接着剤で接着され、
前記第２発光チップは、電気的な連結のために前記第２リードフレームと伝導性接着剤で接着されることを特徴とする、請求項１から１０のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項１２】
前記第１発光チップの上に配置された第１蛍光体フィルムと、
前記第２発光チップの上に配置された第２蛍光体フィルムと、
を含むことを特徴とする、請求項１から１１のうち、いずれか一項に記載の発光素子。
【請求項１３】
前記第３及び第４リードフレームの間に前記胴体の上面より突出した突出部を含み、
前記突出部は前記胴体の材質で形成され、
前記突出部は前記第３及び第４リードフレームの上面の上に延長され、
前記反射フレームは、前記突出部から離隔することを特徴とする、請求項２または１１に記載の発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子に関するものである。
【０００２】
本発明は、複数の発光チップを有する発光素子に関するものである。
【０００３】
本発明は、発光素子を備えたライトユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００４】
発光素子は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を含み、前記発光ダイオードは電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種で、既存の蛍光灯、白熱灯に代えて次世代の光源として脚光を浴びている。
【０００５】
発光ダイオードは半導体素子を用いて光を生成するので、タングステンを加熱して光を発生する白熱灯や、または高圧放電を通じて生成された紫外線を蛍光体に衝突させて光を生成する蛍光灯に比べて非常に低い電力を消耗する。
【０００６】
また、発光ダイオードは半導体素子の電位ギャップを用いて光を生成するので、既存の光源に比べて寿命が長く、応答特性が速く、親環境的特徴を有する。
【０００７】
これによって、既存の光源を発光ダイオードに取り替えるための多い研究が進められており、発光ダイオードは室内及び室外で使われる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、胴体上に結合され、複数の発光チップの各々に対応する開口部を備えた反射フレームを有する発光素子を提供する。
【０００９】
本発明は、胴体及び複数のリードフレーム上に配置され、複数の発光チップの各々の周りに金属材質の反射フレームが配置された発光素子を提供する。
【００１０】
本発明は、第１軸方向の長さが第２軸方向の長さより長い胴体を有し、前記胴体内に結合された複数のリードフレームを前記胴体の第２軸方向に配置した発光素子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る発光素子は、胴体；前記胴体に結合された第１リードフレーム及び第２リードフレーム；前記第１リードフレームの上に配置された第１発光チップ；前記第２リードフレームの上に配置された第２発光チップ；及び前記胴体、前記第１及び第２リードフレーム上に配置された反射フレームを含み、前記反射フレームは互いに離隔した複数の開口部を含み、前記複数の開口部は内部に前記第１発光チップが配置された第１開口部及び内部に前記第２発光チップが配置された第２開口部を含む。
【００１２】
本発明に係る発光素子は、キャビティーを有する胴体；前記胴体に結合され、前記キャビティーの互いに異なる領域に配置された第１及び第２リードフレーム；前記胴体に結合され、前記第１及び第２リードフレームの間の領域に配置された第３及び第４リードフレーム；前記第１リードフレームの上に配置された第１発光チップ；前記第２リードフレームの上に配置された第２発光チップ；及び前記胴体上に配置され、前記第１発光チップの上部を開放する第１開口部、前記第２発光チップの上部を開放する第２開口部、前記第１及び第２開口部の間に隔壁部を有する反射フレームを含み、前記胴体は互いに反対側の第１及び第２側面部、及び互いに反対側の第３及び第４側面部を含み、前記第１及び第２側面部の長さは前記第３及び第４側面部の長さより長く、前記第１リードフレームは前記胴体の第１側面部に突出した第１リード部及び前記胴体の第２側面部に突出した第２リード部を含み、前記第２リードフレームは前記胴体の第１側面部に突出した第３リード部及び前記胴体の第２側面部に突出した第４リード部を含み、前記第３リードフレームは前記胴体の第１側面部に突出した第５リード部を含み、前記第４リードフレームは前記胴体の第２側面部に突出した第６リード部を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に従う発光素子は、胴体上で複数の発光チップの周りに金属材質の反射フレームを配置して、反射効率を改善させることができる。本発明は長さの長い発光素子のセンター部分の剛性を補強することができる。本発明は、発光素子の構造的な信頼性を改善させることができる。本発明は、発光素子の放熱効率を改善させることができる。本発明は、発光素子及びこれを備えたライトユニットの信頼性を改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に従う発光素子の斜視図である。
【図２】図１の発光素子の背面を示す斜視図である。
【図３】図２で反射フレームが除去された発光素子を示す図である。
【図４】図３の発光素子の背面図である。
【図５】図２の反射フレームの斜視図である。
【図６】図５の反射フレームの平面図である。
【図７】図６の反射フレームの背面図である。
【図８】図１の発光素子のＡ−Ａ側断面図である。
【図９】図８の部分拡大図である。
【図１０】図１の発光素子のＢ−Ｂ側断面図である。
【図１１】図１の発光素子のＣ−Ｃ側断面図である。
【図１２】図１の発光素子のＤ−Ｄ側断面図である。
【図１３】図８の発光素子の他の例を示す図である。
【図１４】図８の発光素子の他の例を示す図である。
【図１５】図８の発光素子を有するライトユニットを示す図である。
【図１６】本発明の実施形態に従う発光素子の発光チップの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を説明するに当たって、各基板、フレーム、シート、層、またはパターンなどが、各基板、フレーム、シート、層、またはパターンなどの“上／の上（on）”に、または“下／の下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上／の上（on）”と“下／の下（under）”は、“直接（directly）”または“他の構成要素を介して（indirectly）”形成されるものを全て含む。また、各構成要素の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１６】
以下、実施形態は添付した図面及び実施形態に対する説明を通じて明らかになる。また、同一な参照番号は図面の説明を通じて同一な要素を示す。
【００１７】
以下、添付した図面を参照して実施形態に従う発光素子を説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施形態に従う発光素子の斜視図であり、図２は図１の反射フレームと胴体の背面を示す斜視図であり、図３は図２で反射フレームが除去された発光素子を示す図であり、図４は図３の発光素子の背面図であり、図５は図２の反射フレームの斜視図であり、図６は図５の反射フレームの平面図であり、図７は図６の反射フレームの背面図であり、図８は図１の発光素子のＡ−Ａ側断面図であり、図９は図８の部分拡大図であり、図１０は図１の発光素子のＢ−Ｂ側断面図であり、図１１は図１の発光素子のＣ−Ｃ側断面図であり、図１２は図１の発光素子のＤ−Ｄ側断面図である。
【００１９】
図１から図１２を参照すると、発光素子３００は、胴体１１０、前記胴体１１０に少なくとも一部が結合された複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５、前記複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５のうち、互いに異なるリードフレーム１２５、１３５の上に配置された複数の発光チップ１００、１０１、及び前記胴体１１０の上に配置された反射フレーム３１０を含む。
【００２０】
前記胴体１１０には２つ以上のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５が結合されることができ、前記リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５のうち、少なくとも２つには少なくとも１つまたは複数の発光チップ１００、１０１が配置できる。説明の便宜のために２つ以上、例えば、４個のリードフレームが配置された例として説明する。
【００２１】
前記胴体１１０は絶縁性反射材質で形成されることができ、前記反射材質は前記複数の発光チップ１００、１０１から放出された波長に対して反射率が透過率より高い物質、例えば７０％以上の反射率を有する材質で形成できる。前記胴体１１０は反射率が７０％以上の場合、非透光性の材質として定義できる。前記胴体１１０は樹脂系列の絶縁物質、例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）のような樹脂材質で形成できる。前記胴体１１０はシリコン系列、エポキシ系列、またはプラスチック材質を含む熱硬化性樹脂、または高耐熱性、高耐光性材質で形成できる。上記のシリコン系列の胴体１１０は白色系列の樹脂を含む。また、前記胴体１１０の内には酸無水物、酸化防止剤、離形剤、光反射材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、潤滑剤、二酸化チタンのうちから選択的に添加できる。前記胴体１１０は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により成形できる。例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどからなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無数フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無数フタル酸４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などからなる酸無水物を、エポキシ樹脂に硬化促進剤としてＤＢＵ（1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7）、助触媒としてエチレングリコール、酸化チタン顔料、ガラス繊維を添加し、加熱により部分的に硬化反応させてＢステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができ、これに対して限定するものではない。前記胴体１１０は熱硬化性樹脂に拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、光安定剤、潤滑剤からなる群から選択される少なくとも１種を適切に混合してもよい。
【００２２】
前記胴体１１０は反射材質、例えばエポキシまたはシリコンのような樹脂材質に金属酸化物が添加された樹脂材質を含むことができ、前記金属酸化物はＴｉＯ２、ＳｉＯ２、及びＡｌ２Ｏ３のうち、少なくとも１つを含むことができる。このような胴体１１０は入射される光を効果的に反射させることができる。他の例として、前記胴体１１０は透光性の樹脂物質または入射光の波長を変換させる蛍光体を有する樹脂物質で形成できる。
【００２３】
図３及び図４のように、前記胴体１１０は複数の外側面、例えば少なくとも４個の側面部１１１、１１２、１１３、１１４を含むことができる。前記複数の側面部１１１、１１２、１１３、１１４のうちの少なくとも１つまたは全ては、前記胴体１１０の底面に対して傾斜するように配置できる。前記胴体１１０は第１から第４側面部１１１、１１２、１１３、１１４をその例に説明し、第１側面部１１１と第２側面部１１２は互いに反対側に位置し、前記第３側面部１１３と前記第４側面部１１４は互いに反対側に位置する。前記第１側面部１１１及び第２側面部１１２は第２長さ（Ｄ２）を有し、前記第２長さ（Ｄ２）は第１及び２側面部１１１、１１２の最大長さでありうる。前記第３及び第４側面部１１３、１１４は第１長さ（Ｄ１）を有し、前記第１長さ（Ｄ１）は第３及び第４側面部１１３、１１４の最大長さでありうる。前記第２長さ（Ｄ２）は第１長さ（Ｄ１）と異なることがあり、例えば前記第２長さ（Ｄ２）は第１長さ（Ｄ１）より長く、例えば１倍超過３倍以下でありうる。前記第１及び第２側面部１１１、１１２は前記第３及び第４側面部１１３、１１４の長さより長い長側面であり、前記第３及び第４側面部１１３、１１４は前記第１及び第２側面部１１１、１１２の長さより短い短側面として定義することができる。
【００２４】
前記第１側面部１１１または第２側面部１１２の第２長さ（Ｄ２）は、前記第３側面部１１３及び第４側面部１１４の間の最大間隔であり、前記胴体１１０の長さ方向は第１軸（Ｘ）方向として定義することができ、その幅方向は第２軸（Ｙ）方向として定義することができ、前記第１軸（Ｘ）方向に直交する方向となる。前記第１から第４側面部１１１、１１２、１１３、１１４の間の境界領域である隅部分は角面または曲面のことがあり、これに対して限定するものではない。
【００２５】
前記胴体１１０の長さは第１軸（ｘ）方向の長さであって、前記第１及び第２側面部１１１、１１２の第２長さ（Ｄ２）でありうる。前記胴体１１０の幅は第２軸（ｙ）方向の長さであって、第１長さ（Ｄ１）でありうる。前記胴体１１０の第２長さ（Ｄ２）は第１長さ（Ｄ１）に比べて１倍以上３倍以下のことがあり、例えば１．３倍以上乃至２倍以下でありうる。前記第２長さ（Ｄ２）が第１長さ（Ｄ１）より３倍を超過すれば、各リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の間の境界領域の剛性が弱くなる問題があり、１倍以下になれば１つの発光素子内に複数の大面積の発光チップを配置することに困難性がある。ここで、各発光チップ１００、１０１は横及び縦の長さが０．６ｍｍ以上、例えば１ｍｍ以上のチップとして定義することができ、このようなサイズのチップは大面積のチップでありうる。前記胴体１１０の第２長さ（Ｄ２）を３倍以下に提供するため、射出成形のような製造工程時、胴体１１０の中間部分が撓むか、または破損することを減らすことができる。
【００２６】
前記胴体１１０は、上部が開放されたキャビティー１４０を含む。前記キャビティー１４０の底には前記複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５が配置される。前記複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の上面は前記胴体１１０の上面１１５より低く配置できる。図８から図１２のように、前記キャビティー１４０の内側壁Ｒ１は前記胴体１１０の平らな底に対して傾斜または垂直に配置できる。前記内側壁Ｒ１は傾斜した面とリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の上面との間に垂直な面をさらに含むことができる。
【００２７】
図１及び図３のように、前記胴体１１０の第３側面部１１３に隣接した領域には第１リードフレーム１２５が結合され、前記第４側面部１１４に隣接した領域には第２リードフレーム１３５が結合される。前記胴体１１０は前記胴体１１０の上面１１５より低いキャビティー１４０を有し、前記キャビティー１４０は前記胴体１１０の上面１１５から凹な形態に提供されることができ、これに対して限定するものではない。
【００２８】
前記キャビティー１４０の底には複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５が配置できる。前記複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５は、前記キャビティー１４０の第１領域に配置された第１リードフレーム１２５、前記キャビティー１４０の第２領域に配置された第２リードフレーム１３５、前記キャビティー１４０のセンター領域、即ち第１及び第２領域の間の第３領域に配置された第３及び第４リードフレーム１４５、１５５を含むことができる。
【００２９】
前記キャビティー１４０の底には第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の上面の一部が露出できる。前記第１リードフレーム１２５は前記キャビティー１４０の第１領域に露出されることができ、前記第２リードフレーム１３５は前記キャビティー１４０の第２領域に露出できる。前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５は前記キャビティー１４０のセンター領域に露出できる。前記キャビティー１４０の第１領域は、前記胴体１１０の第１、第２、及び第３側面部１１１、１１２、１１３に隣接した領域でありうる。前記キャビティー１４０の第２領域は、前記胴体１１０の第１、第２、及び第４側面部１１１、１１２、１１４に隣接した領域でありうる。
【００３０】
前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の各々は前記胴体１１０の第２軸（ｙ）方向に配列できる。前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５は、前記胴体１１０の第２軸（ｙ）方向に一列に配列できる。前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５は互いに平行に配置できる。前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５は、前記胴体１１０の第２軸（ｙ）方向の長さより長い長さ（Ｄ２１）を有することができる。仮に、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５を前記胴体１１０の第１軸（ｘ）方向に配列した場合、前記胴体１１０の第３及び第４側面部１１３、１１４に１つのリード部のみ突出されることができ、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の位置や空間確保が困難であり、前記発光チップ１００、１０１が配置された第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の放熱面積確保が困難であるので、放熱効率が低下することがある。
【００３１】
実施形態に従う第１及び第２リードフレーム１２５、１３５は、前記発光チップ１００、１０１の下に配置され、前記胴体１１０の幅方向または第２軸（ｙ）方向に長く配置され、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２に複数のリード部１２７、１２８、１３７、１３８を突出させることができる。これによって、発光チップ１００、１０１が配置された第１及び第２リードフレーム１２５、１３５を前記胴体１１０の第２長さ（Ｄ２）と直交する軸方向、例えば第２軸（ｙ）方向に配列することによって、放熱面積を確保することができ、発光素子３００の放熱効率は改善できる。
【００３２】
図１から図４、及び図１０のように、前記第１リードフレーム１２５は胴体１１０に結合され、前記キャビティー１４０の第１領域の下に配置される。前記第１リードフレーム１２５は胴体１１０の側面部のうち、互いに反対側面部に突出した第１及び第２リード部１２７、１２８を含む。前記第１リード部１２７は、前記胴体１１０の第１側面部１１１を通じて突出し、前記第２リード部１２８は前記胴体１１０の第２側面部１１２を通じて突出する。前記第１リードフレーム１２５は、胴体１１０の短軸方向に突出した第１及び第２リード部１２７、１２８を有するようになるので、放熱面積が改善できる。前記第１及び第２リード部１２７、１２８を有する第１リードフレーム１２５が胴体１１０の第２長さ（Ｄ１）より長い長さ（Ｄ２１）を有するようになるので、ボンディング面積及び電気的な信頼性が改善できる。
【００３３】
図８及び図１０のように、前記キャビティー１４０に露出した前記第１リードフレーム１２５の長さ（Ｌ１）または幅（Ｗ１）は互いに同一または相異することがあり、例えば１．０ｍｍ以上、例えば１．０ｍｍから３．５ｍｍ範囲を含むことができ、前記範囲より小さい場合、第１発光チップ１００の搭載が難しく、前記範囲より大きい場合、パッケージのサイズが大きくなる問題がある。
【００３４】
図１から図４、及び図１１のように、前記第２リードフレーム１３５は前記キャビティー１４０の第２領域の下に配置され、前記胴体１１０と結合される。前記第２リードフレーム１３５は、前記胴体１１０の側面のうち、互いに反対側面に突出した第３及び第４リード部１３７、１３８を含む。前記第３リード部１３７は前記胴体１１０の第１側面部１１１を通じて突出し、前記第４リード部１３８は前記胴体１１０の第２側面部１１２を通じて突出する。前記第２リードフレーム１３５は、胴体１１０の短軸方向に突出した第３及び第４リード部１３７、１３８を有するようになるので、放熱面積が改善できる。前記第３及び第４リード部１３７、１３８を有する第２リードフレーム１３５が胴体１１０の第２長さ（Ｄ１）より長い長さ（Ｄ２１）を有するようになるので、ボンディング面積及び電気的な信頼性が改善できる。
【００３５】
図８及び図１１のように、前記キャビティー１４０に露出した前記第２リードフレーム１３５の長さ（Ｌ２）または幅（Ｗ２）は互いに同一または相異することがあり、例えば１．０ｍｍ以上、例えば１．０ｍｍから３．５ｍｍ範囲を含むことができ、前記範囲より小さい場合、第２発光チップ１０１の搭載が難しく、前記範囲より大きい場合、パッケージのサイズが大きくなる問題がある。前記長さ（Ｌ２）は、前記第１リードフレーム１２５の長さ（Ｌ１）と同一または相異することがあり、例えば前記長さＬ１：Ｌ２の割合は３：１から１：３範囲であって、これに対して限定するものではない。
【００３６】
図１から図４、及び図１２のように、前記第３リードフレーム１４５は前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の間の領域に配置され、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２のうち、いずれか１つに突出した第５リード部１４７を含む。例えば、前記第５リード部１４７は前記胴体１１０の第１側面部１１１を通じて突出し、第１及び第３リード部１２７、１３７の間に配置される。図８及び図１２のように、前記第３リードフレーム１４５のうち、キャビティー１４０に露出した領域の長さ（Ｌ３）は第１保護チップ１０２の搭載のために１２０μｍ以上、例えば１５０μｍ以上でありうる。前記長さ（Ｌ３）値が小さい場合、第１保護チップ１０２のボンディング工程時、困難性がある。前記第３リードフレーム１４５のうち、前記キャビティー１４０に露出した領域の幅（Ｗ３）は前記第３リードフレーム１４５の長さ（Ｌ３）より大きく配置して、第１保護チップ１０２に連結されるワイヤーボンディング空間を提供することができる。
【００３７】
前記第５リード部１４７は、第３リードフレーム１４５の内部幅より大きい幅を有して前記胴体１１０に接触するので、前記胴体１１０との接触面積が増加し、前記胴体１１０との結合力が強化できる。これによって、前記第３リードフレーム１４５の離脱を防止することができる。前記第３リードフレーム１４５の内部はキャビティー１４０の底領域でありうる。
【００３８】
前記第４リードフレーム１５５は前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の間の領域に配置され、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２のうち、他の１つに突出した第６リード部１５７を含む。例えば、前記第６リード部１５７は前記胴体１１０の第２側面部１１２を通じて突出し、前記第２及び第４リード部１２８、１３８の間に配置される。前記第４リードフレーム１５５のうち、前記キャビティー１４０に露出した領域の長さは前記第３リードフレーム１４５の長さ（Ｌ３）と同一でありうる。前記第４リードフレーム１５５のうち、前記キャビティー１４０に露出した領域の幅（Ｗ４）は前記第３リードフレーム１４５の幅（Ｗ３）と同一でありうる。前記第６リード部１５７は第４リードフレーム１５５の内部幅より大きい幅を有して前記胴体１１０に接触するので、前記胴体１１０との接触面積が増加し、前記胴体１１０との結合力が強化できる。これによって、前記第４リードフレーム１５５の離脱を防止することができる。前記第４リードフレーム１５５の内部はキャビティー１４０の底領域でありうる。
【００３９】
図３及び図４のように、前記第１、第３、及び第５リード部１２７、１３７、１４７は第１側面部１１１より外側に突出し、前記第２、第４、及び第６リード部１２８、１３８、１５７は第２側面部１１２より外側に突出する。前記第１、第３、及び第５リード部１２７、１３７、１４７は前記第１、第３、及び第５リード部１２７、１３７、１４７の反対側方向に突出する。このような胴体１１０の第１側面部１１１に突出したリード部１２７、１３７、１４７と、前記第２側面部１１２に突出したリード部１２８、１３８、１５７はテストのための端子またはボンディング端子として使用できる。
【００４０】
前記第１側面部１１１に突出した前記第１、第３、及び第５リード部１２７、１３７、１４７の間の間隔（Ｋ１、Ｋ２）は互いに同一または相異することがあり、図８に図示した、第１及び第２間隙部１１６、１１７の幅（Ｇ３、Ｇ４）よりは広いことがある。前記第２側面部１１２に突出した前記第２、第４、及び第６リード部１２８、１３８、１５７の間の間隔は互いに同一または相異することがあり、図８に図示した、第１及び第２間隙部１１６、１１７の幅（Ｇ３、Ｇ４）よりは広いことがある。このような隣接したリード部の間隔（Ｇ３、Ｇ４）は各リード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７の幅（Ｄ７、Ｄ８、Ｄ９）よりは狭いことがある。
【００４１】
前記第１から第４リード部１２７、１２８、１３７、１３８の幅（Ｄ７、Ｄ８）は互いに同一な幅であって、これに対して限定するものではない。前記第１から第４リード部１２７、１２８、１３７、１３８の幅（Ｄ７、Ｄ８）と前記第５及び第６リード部１４７、１５７の幅（Ｄ９）の間の割合は２：１から１：１範囲であって、このような割合は第１から第４リード部１２７、１２８、１３７、１３８の面積により放熱面積減少を防止し、第５及び第６リード部１４７、１５７の機能低下を防止することができる。
【００４２】
図１から図４、及び図８のように、前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の下面は前記第１から第６リード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７の下面と同一水平面上に配置できる。前記キャビティー１４０に配置された前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の下面は前記胴体１１０の底に露出できる。前記第１から第６リード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７は、前記胴体１１の底と同一な水平面上に配置できる。前記第１から第６リード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７の下面は、前記胴体１１０の底外側に露出できる。前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５は、前記第１から第６リード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７と共に回路基板上にボンディングできる。前記第１から第６リード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７は、胴体１１０の各側面部１１１、１１２から０．１０ｍｍ以上、例えば０．１５ｍｍ以上突出できる。このようなリード部１２７、１２８、１３７、１３８、１４７、１５７の突出長さはテスト端子またはリード端子への機能のための長さで提供できる。前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５は金属材質、例えばチタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）のうち、少なくとも１つを含むことができ、単一金属層または多層金属層で形成できる。前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の厚さは同一な厚さで形成できる。前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５は電源を供給する端子として機能するようになる。
【００４３】
実施形態に従う発光素子３００は、複数の発光チップ１００、１０１を含むことができる。前記複数の発光チップ１００、１０１は少なくとも１つのリードフレームの上に少なくとも１つが配置されることができ、例えば第１及び第２発光チップ１００、１０１を含むことができる。
【００４４】
前記第１発光チップ１００は、前記キャビティー１４０の内で第１リードフレーム１２５の上に配置され、前記第２発光チップ１０１は前記キャビティー１４０の内で前記第２リードフレーム１３５の上に配置される。前記第１発光チップ１００は、前記第１リードフレーム１２５の上に接着剤、例えば伝導性接着剤で接着されて前記第１リードフレーム１２５と電気的に連結できる。前記第１発光チップ１００は、第３リードフレーム１４５と第１連結部材１７１により連結されることができ、前記第１連結部材１７１は伝導性のワイヤーを含む。前記伝導性接着剤はソルダーのようなボンディング材質を含むことができる。前記第２発光チップ１０１は、前記第２リードフレーム１３５の上に接着剤、例えば伝導性接着剤で接着されて前記第２リードフレーム１３５と電気的に連結できる。前記第２発光チップ１０１は、前記第２リードフレーム１３５と第２連結部材１７２で連結できる。前記第２連結部材１７２は、伝導性ワイヤーを含む。
【００４５】
前記第１及び第２発光チップ１００、１０１は、可視光線帯域から紫外線帯域の範囲のうち、選択的に発光することができ、例えばレッドＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、イエローグリーン（yellow green）ＬＥＤチップ、白色ＬＥＤチップのうちから選択できる。前記第１及び第２発光チップ１００、１０１は、III族−V族元素の化合物半導体とII族−VI族元素の化合物半導体のうち、少なくとも１つを含むＬＥＤチップを含む。発光素子２００は、光度改善のために、前記第１及び第２発光チップ１００、１０１を大面積、例えば０．６ｍｍ×０．６ｍｍ以上、または１ｍｍ×１ｍｍ以上のチップを含むことができる。前記発光チップ１００、１０１は発光ダイオードで具現されることができ、前記発光ダイオードは他の半導体素子、例えばツェナーダイオード、ＦＥＴ、またはＪＦＥＴのような素子を含むことができる。
【００４６】
実施形態に従う発光素子３００は、複数の保護チップ１０２、１０３を含むことができる。前記複数の保護チップ１０２、１０３は、前記複数のリードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５のうち、第３リードフレーム１４５の上に配置された第１保護チップ１０２及び第４リードフレーム１５５の上に配置された第２保護チップ１０３を含む。
【００４７】
第１保護チップ１０２は第３リードフレーム１４５の上に伝導性接着剤で接着されて前記第３リードフレーム１４５と電気的に連結され、第１リードフレーム１２５と第３連結部材１７３で連結できる。前記第３連結部材１７３は、伝導性ワイヤーを含む。
【００４８】
第２保護チップ１０３は、第４リードフレーム１５５の上に伝導性接着剤で接着されて、前記第４リードフレーム１５５と電気的に連結され、第２リードフレーム１３５と第４連結部材１７４で連結できる。前記第４連結部材１７４は、伝導性ワイヤーを含む。
【００４９】
前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３はサイリスタ、ツェナーダイオード、またはＴＶＳ（Transient voltage suppression）のうち、少なくとも１つで具現できる。前記第１発光チップ１００は、前記第１保護チップ１０２と並列に連結されることができ、前記第２発光チップ１０１は、前記第２保護チップ１０３と並列に連結できる。前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５は、各発光チップ１００、１０１のカソード（cathode）電極として機能し、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５は、各発光チップ１００、１０１のアノード（anode）電極として機能することができる。
【００５０】
前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３は、第１及び第２発光チップ１００、１０１を電気的に保護することができる。前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３の表面には反射材質が配置できる。前記反射材質はシリコンまたはエポキシのような樹脂材質に金属酸化物、例えばＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３のうち、少なくとも１つを含むことができる。このような反射材質は第１及び第２保護チップ１０２、１０３による光吸収を防止することができる。
【００５１】
前記キャビティー１４０において、前記第３リードフレーム１４５が結合された内側壁１４１と第１側面部１１１との間の間隔は第１または２リードフレーム１２５、１３５が結合された内側壁と第１側面部１１１との間の間隔より狭く配置できる。即ち、前記第３リードフレーム１４５が貫通する胴体１１０の上面幅は、第１及び第２リードフレーム１２５、１３５が貫通する胴体１１０の上面幅より狭いことがある。これはキャビティー１４０の内に第３リードフレーム１４５の上面面積を確保するようになることによって、第１保護チップ１０２のボンディング工程（stitch bonding）のための空間を提供することができる。
【００５２】
前記第４リードフレーム１５５が結合された内側壁１４２と第２側面部１１２との間の間隔は第１または２リードフレーム１２５、１３５が結合された内側壁と第２側面部１１２との間の間隔より狭く配置できる。即ち、前記第４リードフレーム１５５が貫通する胴体１１０の上面幅は第１及び第２リードフレーム１２５、１３５が貫通する胴体１１０の上面幅より狭いことがある。このようなキャビティー１４０の内に第４リードフレーム１５５の上面面積を確保するようになることによって、第２保護チップ１０３のボンディング工程（stitch bonding）のための空間を提供することができる。
【００５３】
図２、図３、図８、及び図９のように、第１間隙部１１６は前記第１リードフレーム１２５と前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５との間の領域に結合できる。前記第１間隙部１１６は胴体１１０の材質と同一な材質で形成されるか、または異なる絶縁材質を含む。
【００５４】
第２間隙部１１７は、前記第２リードフレーム１３５と第３及び第４リードフレーム１４５、１５５との間の領域に結合できる。前記第２間隙部１１７は、前記胴体１１０の材質と同一な材質で形成されるか、または異なる絶縁材質を含む。前記第１及び第２間隙部１１６、１１７は互いに連結できる。
【００５５】
図３及び１２のように、突出部１１８は前記第１及び第２間隙部１１６、１１７の間の領域に突出できる。前記突出部１１８は、前記第１及び第２間隙部１１６、１１７と同一な材質で形成されることができ、前記第１及び第２間隙部１１６、１１７に連結できる。前記突出部１１８、第１及び第２間隙部１１６、１１７は、前記胴体１１０と一体形成できる。前記突出部１１８は、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の間の領域に配置される。前記突出部１１８は、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の上面の一部に延びて、その周り面が傾斜した面でありうる。前記突出部１１８は、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５に結合され、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の上面の一部と垂直方向にオーバーラップできる。前記突出部１１８のトップビュー形状は、円形、多角形、楕円形、多角形の隅が曲線の形状のうち、少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。前記突出部１１８は、上面に行くほど狭い幅を有する柱形状に突出できる。また、前記突出部１１８の側面が曲面の場合、入射される光を他の方向に反射することができる。このような突出部１１８の側面は光反射のために角面よりは曲面に提供できる。
【００５６】
前記突出部１１８の反対側領域は凹部１１９を含み、前記凹部１１９は射出成形時に結合される射出ゲート（gate）が結合されるホールでありうる。前記凹部１１９の側断面の形状は多角形状または半球形状であって、これに対して限定するものではない。前記凹部１１９の深さは前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の上面より低い深さを有することができ、前記リセス領域２１５の深さが前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の上面まで形成される場合、第１及び第２間隙部１１６、１１７の剛性が弱くなる問題がある。
【００５７】
前記突出部１１８は所定厚さ（Ｔ１）で突出し、前記厚さ（Ｔ１）は第１及び第２保護チップ１０２、１０３の上面高さと等しいか高く突出できる。前記突出部１１８の上面は前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の上面より上に配置されることができ、前記胴体１１０の上面１１５より低く配置できる。前記突出部１１８の上面は、前記第１間隙部１１６及び第２間隙部１１７の上面より上に配置できる。前記突出部１１８が突出しない場合、第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の間の結合力が低下するか、または破損する問題が発生することがあり、前記厚さ（Ｔ１）より厚い場合、保護チップ１０２、１０３が搭載できない問題が発生し得る。図７のように、突出部１１８の幅（Ｗ５）はキャビティー１４０の底に露出した第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の幅（Ｗ３、Ｗ５）より狭いことがある。前記突出部１１８は横対縦の割合が３：１から１：３の範囲であって、これに対して限定するものではない。前記突出部１１８、第１及び第２間隙部１１６、１１７は、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５と結合されて、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５を支持することができる。
【００５８】
前記突出部１１８の位置は、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の間のセンター領域に位置することができ、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の間のセンター領域に位置することができる。
【００５９】
図３、図４、及び図８のように、前記第１リードフレーム１２５は外側周りに第１及び第２段差構造２１１、２１２を備えることができる。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２は、胴体１１０の一部が結合される。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２は、前記第１リードフレーム１２５の両外側、例えば両側エッジに沿って配置できる。前記第１段差構造２１１は、前記胴体１１０の幅方向に沿って前記第３側面部１１３の内に結合できる。前記第１段差構造２１１は、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の内に延長できる。前記第２段差構造２１２は、前記第１間隙部１１６に沿って前記第１間隙部１１６と結合できる。前記第１段差構造２１２は、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の内に延長できる。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２の深さは、第１リードフレーム１２５のエッジから０．０１ｍｍ以上、例えば０．０２ｍｍ以上であって、前記深さが前記数値未満の場合、結合力が低下することがある。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２のリセス高さは、前記第１リードフレーム１２５の厚さの１／３から１／２範囲であって、前記範囲から外れる場合、結合力が低下するか、または段差部分が破損することがある。
【００６０】
前記第１及び第２段差構造２１１、２１２は階段構造を含み、他の例として斜線形状の傾斜した面または曲線形状の傾斜した面を含むことができ、これに対して限定するものではない。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２の長さ（Ｄ１３）は、図３のキャビティー１４０の幅（Ｄ１１）より大きいことがある。ここで、前記キャビティー１４０の幅（Ｄ１１）は前記接着層２５０に隣接した上部領域の幅でありうる。これによって、第１及び第２段差構造２１１、２１２は、前記胴体１１０との接触面積が増加できる。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２の長さ（Ｄ１３）は、前記胴体１１０の第２長さ（Ｄ１）よりは小さいことがある。前記第１及び第２段差構造２１１、２１２は、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の表面から離隔できる。
【００６１】
前記第１リードフレーム１２５の下面幅（Ｄ３）は上面幅より狭いことがある。前記第１リードフレーム１２５は，上面面積が下面面積より広いことがある。前記キャビティー１４０に配置された前記第１リードフレーム１２５は、下面幅（Ｄ３）は前記第３及び第４リード部１２７、１２８の幅（Ｄ７）より広いことがある。前記第１リードフレーム１２５で、下面幅（Ｄ３）と幅（Ｄ７）との差は０．０５ｍｍ以上、例えば０．０５ｍｍから０．２ｍｍ範囲を有することができ、前記範囲より小さい場合、胴体１１０との結合力が低下することがあり、前記範囲より大きい場合、第１及び第２リード部１２７、１２８の機能が低下することがある。前記第１及び第２リード部１２７、１２８は、前記胴体１１０の下に配置された第１リードフレーム１２５の下面幅（Ｄ３）より狭い幅（Ｄ７）で突出することによって、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の剛性の低下を防止することができる。
【００６２】
前記第２リードフレーム１３５は外側周りに第３及び第４段差構造２１５、２１６を具備し、前記第３及び第４段差構造２１５、２１６は胴体１１０の一部が結合される。前記第３及び第４段差構造２１５、２１６は、前記第２リードフレーム１３５の両外側、例えば両側エッジに沿って形成できる。前記第３段差構造２１５は、前記胴体１１０の第４側面部１１４に沿って前記第４側面部１１４の内に結合できる。前記第３段差構造２１５は、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の内に延長できる。前記第４段差構造２１６は、第２間隙部１１７に沿って前記第２間隙部１１７の内に結合できる。前記第４段差構造２１６は、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の内に延長できる。前記第３及び第４段差構造２１５、２１６の深さは第２リードフレーム１３５のエッジから０．０１ｍｍ以上、例えば０．０２ｍｍ以上であって、前記深さが前記数値未満の場合、結合力が低下することがある。前記第３及び第４段差構造２１５、２１６のリセス高さは、前記第２リードフレーム１３５の厚さの１／３から１／２範囲であって、前記範囲から外れる場合、結合力が低下するか、または段差部分が破損することがある。
【００６３】
前記第３及び第４段差構造２１５、２１６は階段構造を含み、他の例として斜線形状の傾斜した面または曲線形状の傾斜した面を含むことができ、これに対して限定するものではない。前記第３及び第４段差構造２１５、２１６の長さ（Ｄ１３）は図３のキャビティー１４０の幅（Ｄ１１）より長い長さであり、胴体１１０の第１長さ（Ｄ１）よりは小さい長さで配置できる。前記第３及び第４段差構造２１５、２１６は、前記長さ（Ｄ１３）により前記胴体１１０との接触面積が改善できる。前記第３及び第４段差構造２１５、２１６は、前記胴体１１０の第１及び第２側面部１１１、１１２の表面から離隔できる。
【００６４】
前記第２リードフレーム１３５の下面幅（Ｄ４）は上面幅より狭いことがある。前記第２リードフレーム１３５は、上面面積が下面面積より広いことがある。前記キャビティー１４０に配置された前記第２リードフレーム１３５は、下面幅（Ｄ４）は前記第３及び第４リード部１３７、１３８の幅（Ｄ８）より広いことがある。このような第１及び第２リードフレーム１２５、１３５が胴体１１０の幅方向に前記胴体１１０の第１長さ（Ｄ１）より長く配置できる。これによって、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の各々が互いに異なる側面を通じてリード部１２７、１２８、１３７、１３８を突出させることによって、放熱効率を改善させることができる。
【００６５】
図３、図４、及び図１２を参照すると、前記第３リードフレーム１４５は外側周りに第５段差構造２１３を含む。前記第５段差構造２１３は、前記第３リードフレーム１４５の外側周りに１つまたは複数で配置され、前記胴体１１０の一部が結合される。前記第５段差構造２１３は、前記第１及び第２間隙部１１６、１１７及び突出部１１８と結合できる。前記第３リードフレーム１４５は、前記第５段差構造２１３により上面面積が下面面積より広いことがある。前記第５段差構造２１３は、前記胴体１１０の第１側面部１１１の表面から離隔できる。前記第５段差構造２１３の深さは、第３リードフレーム１４５のエッジから０．０１ｍｍ以上、例えば、０．０２ｍｍ以上であって、前記深さが前記数値未満の場合、結合力が低下することがある。前記第５段差構造２１３のリセス高さは、前記第３リードフレーム１４５の厚さの１／３から１／２範囲であって、前記範囲から外れる場合、結合力が低下するか、または段差部分が破損することがある。前記第５段差構造２１３は階段構造を含み、他の例として斜線形状の傾斜した面または曲線形状の傾斜した面を含むことができ、これに対して限定するものではない。
【００６６】
前記第４リードフレーム１５５は、外側周りに第６段差構造２１４を備える。前記第６段差構造２１４は、前記第４リードフレーム１５５の外側周りに１つまたは複数に配置され、胴体１１０の一部が結合される。前記第６段差構造２１４は、前記第１及び第２間隙部１１６、１１７及び突出部１１８と結合できる。前記第４リードフレーム１５５は、前記第６段差構造２１４により上面面積が下面面積より広いことがある。前記第６段差構造２１４の深さは、第４リードフレーム１５５のエッジから０．０１ｍｍ以上、例えば０．０２ｍｍ以上であって、前記深さが前記数値未満の場合、結合力が低下することがある。前記第６段差構造２１４のリセス高さは、前記第４リードフレーム１５５の厚さの１／３から１／２範囲であって、前記範囲から外れる場合、結合力が低下するか、または段差部分が破損することがある。前記第６段差構造２１４は階段構造を含み、他の例として斜線形状の傾斜した面または曲線形状の傾斜した面を含むことができ、これに対して限定するものではない。
【００６７】
前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の段差構造２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６は、胴体１１０との結合力を改善させることができ、湿気侵入を抑制することができる。
【００６８】
前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の下面幅（Ｄ５）は，第５及び第６リード部１４７、１５７の幅（Ｄ９）より狭いことがある。前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５で、下面幅（Ｄ５）と幅（Ｄ９）との差は０．０５ｍｍ以上、例えば０．０５ｍｍから０．２ｍｍ範囲を有することができ、前記範囲より小さい場合、胴体１１０との結合力が低下することがあり、前記範囲より大きい場合、第５及び第６リード部１４７、１５７の機能が低下することがある。
【００６９】
ここで、第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の下面で、下面幅（Ｄ５）は内部幅として０．０３ｍｍ以上、例えば０．０３ｍｍから１．０ｍｍの範囲または０．４ｍｍから０．６ｍｍの範囲を有することができ、前記幅（Ｄ９）は外部幅として０．０８ｍｍ以上、例えば０．０８ｍｍから１．２ｍｍ範囲を有することができる。前記下面幅（Ｄ５）が前記範囲より小さい場合、保護チップ１０２、１０３の搭載やワイヤーボンディング工程が難しく、前記範囲より大きい場合、第１及び第２間隙部１１６、１１７や第１及び第２リードフレーム１２５、１３５のサイズに影響を与えることがある。
【００７０】
前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の下面幅（Ｄ５）は、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の下面幅（Ｄ３、Ｄ４）に比べて３倍以下に小さいことがある。前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の下面幅（Ｄ５）が前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の下面幅（Ｄ３、Ｄ４）より大きければ、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の幅が小さくなるか、または胴体１１０の長さが長くなる問題がある。
【００７１】
前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の下面幅（Ｄ３、Ｄ４）は、前記第５及び第６リードフレーム１４５、１５５の下面幅（Ｄ５）より広く、前記第１から第４リード部１２７、１２８、１３７、１３８の幅（Ｄ７、Ｄ８、Ｄ９）よりは広く配置できる。他の例として、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の下面幅（Ｄ５）は、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の下面幅（Ｄ３、Ｄ４）より狭いことがあり、前記第５及び第６リード部１４７、１５７より狭いことがある。
【００７２】
図３、図４、及び図１０のように、前記第１リードフレーム１２５は前記胴体１１０と結合され、前記第１及び第２側面部１１１、１１２に隣接した複数のホールを含み、例えば第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２を含む。前記第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２の間の間隔（Ｄ１２）は、前記キャビティー１４０の幅（Ｄ１１）より広く離隔できる。前記第１ホールＨ１は第１側面部１１１に隣接するように配置され、前記第２ホールＨ２は第２側面部１１２に隣接するように配置できる。前記第１リードフレーム１２５の第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２は、第７及び第８段差構造２１７、２１８を含み、前記第７及び第８段差構造２１７、２１８は、第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２の下部幅が上部幅より広く提供することができる。前記第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２は、前記胴体１１０と垂直方向にオーバーラップするように配置されて、胴体１１０との結合力を強化させることができる。前記第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２は、ボトムビュー形状が多角形、円形状、楕円形状、多角形の隅が曲線の形状のうち、少なくとも１つを含むことができる。前記第１ホールＨ１は、前記第１段差構造２１１と第２段差構造２１２のラウンド領域（Ｍ２）の間に配置されることができ、前記第２ホールＨ２は前記第１段差構造２１１と第２段差構造２１２のラウンド領域（Ｍ３）との間に配置できる。このような第１リードフレーム１２５は、第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２と前記ラウンド領域（Ｍ２、Ｍ３）を通じて胴体１１０との結合力が強化できる。前記第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２は、前記発光チップ１００、１０１の側面から離隔し、前記発光チップ１００、１０１のある一辺の長さより大きい間隔（Ｄ１２）を有することができる。
【００７３】
前記第７及び第８段差構造２１７、２１８は階段構造を含み、他の例として斜線形状の傾斜した面または曲線形状の傾斜した面を含むことができ、これに対して限定するものではない。このような第１リードフレーム１２５の第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２には胴体１１０の第１及び第２結合部２２５、２２６が結合され、前記第１及び第２結合部２２５、２２６は、前記第１及び第２ホールＨ１、Ｈ２に下部幅が上部幅より広く結合できる。
【００７４】
前記第７及び第８段差構造２１７、２１８は、前記第１リードフレーム１２５の下面から所定高さを有し、例えば前記高さは第１リードフレーム１２５の厚さの１／３から１／２の範囲にリセスされることができ、前記範囲から外れる場合、胴体１１０との結合力が低下するか、または段差部分が破損する問題がある。
【００７５】
図４及び図１２のように、前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の間隔を見ると、上面間の間隔（Ｇ５）は０．８ｍｍ±０．１ｍｍ範囲を含み、下面間の間隔は０．６ｍｍ±０．０５ｍｍ範囲を含むことができる。このような第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の間隔により電気的な干渉を除去することができ、第３及び第４リードフレーム１４５、１５５と突出部１１８との間の結合力の低下を防止することができる。
【００７６】
図３のように、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５を見ると、キャビティー１４０から外れた領域（Ｍ２、Ｍ３）がラウンド形態を有し、リード部１２７、１２８、１３７、１３８に延長できる。前記第３リードフレーム１４５は、前記キャビティー１４０から外れた領域（Ｍ５）がラウンド形状を有し、第５リード部１４７に延長できる。前記第４リードフレーム１５５でキャビティー１４０から外れた領域（Ｍ６）はラウンド形状を有し、第６リード部１５７に延長できる。これによって、前記ラウンド形状の領域（Ｍ２、Ｍ３、Ｍ５、Ｍ６）により胴体１１０との結合は増加できる。ここで、前記第３リードフレーム１４５のラウンド形状の領域（Ｍ５）は前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５のラウンド形状の領域（Ｍ２）より外側に配置されることができ、前記第４リードフレーム１５５のラウンド形状の領域（Ｍ６）は前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５のラウンド形状の領域（Ｍ３）より外側に配置できる。ここで、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５でキャビティー１４０から外れた領域（Ｍ２、Ｍ３）の間は非曲線領域（Ｍ１）でありうる。
【００７７】
図４及び図１１のように、前記第２リードフレーム１３５は前記胴体１１０と結合され、前記第１及び第２側面部１１１、１１２に隣接した複数のホールを含み、例えば第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４を含む。前記第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４の間の間隔は図３に図示されたキャビティー１４０の幅（Ｄ１１）より離隔して配置できる。前記第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４は、前記胴体１１０と垂直方向にオーバーラップするように配置されて、前記第２リードフレーム１３５と胴体１１０との結合力を強化させることができる。前記第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４は、ボトムビュー形状が多角形、円形状、楕円形状、多角形の隅が曲線の形状のうち、少なくとも１つを含むことができる。前記第３ホールＨ３は、前記第３段差構造２１５と第４段差構造２１６のラウンド領域（Ｍ２）との間に配置されることができ、前記第４ホールＨ４は、前記第３段差構造２１５と第４段差構造２１６のラウンド領域（Ｍ３）との間に配置できる。このような第２リードフレーム１３５は、第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４と前記ラウンド領域（Ｍ２、Ｍ３）を通じて胴体１１０との結合力が強化できる。前記第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４は、前記第２発光チップ１０１の両側面から離隔し、前記第２発光チップ１０１のある一辺の長さより大きい間隔（Ｄ１２）を有することができる。
【００７８】
前記第２リードフレーム１３５の第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４は第９及び第１０段差構造２１９、２２０を含み、前記第９及び第１０段差構造２１９、２２０は階段構造を含み、他の例として斜線形状の傾斜した面または曲線形状の傾斜した面を含むことができ、これに対して限定するものではない。前記第９及び第１０段差構造２１９、２２０は、前記第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４の下部幅を上部幅より広く提供することができる。前記第２リードフレーム１３５の第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４には第３及び第４結合部２３５、２３６が結合され、前記第３及び第４結合部２３５、２３６は前記第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４に下部幅が上部幅より広く結合される。
【００７９】
前記第９及び第１０段差構造２１９、２２０は、前記第２リードフレーム１３５の下面から所定高さを有することができる。例えば、前記第９及び第１０段差構造２１９、２２０の高さは、前記第２リードフレーム１３５の厚さの１／２から１／３の範囲にリセスされることができ、前記範囲から外れる場合、胴体１１０との結合力が低下するか、または段差部分が破損する問題がある。
【００８０】
図１、図２、図５から図７のように、前記反射フレーム３１０は前記胴体１１０の上に配置できる。前記反射フレーム３１０は、前記胴体１１０の上面の全領域の上にオーバーラップするように配置できる。前記反射フレーム３１０は、前記第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の上に配置できる。前記反射フレーム３１０は、第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５のうち、少なくとも１つまたは全てと電気的に絶縁される。
【００８１】
図６を参照すると、前記反射フレーム３１０は第１軸（ｘ）方向の長さ（Ｄ２２）が第２軸（ｙ）方向の長さ（Ｄ２３）より１倍以上、例えば１．３倍から２倍以下の範囲に配置できる。前記反射フレーム３１０が前記範囲より小さい場合、光を出射する開口部３４１、３４３のサイズが減ることがあり、前記範囲より大きい場合、材料が浪費されることがある。
【００８２】
前記反射フレーム３１０の第１軸（ｘ）方向の長さ（Ｄ２２）は、前記胴体１１０の第２長さ（Ｄ２）と等しいか小さいことがある。前記反射フレーム３１０の第２軸（ｙ）方向の長さ（Ｄ２３）は、前記胴体１１０の第１長さ（Ｄ１）と等しいか小さい長さでありうる。前記反射フレーム３１０は、第１軸（ｘ）方向の長さ（Ｄ２２）が第２軸（ｙ）方向の長さ（Ｄ２３）に比べて１倍以上３倍以下に配置できる。前記反射フレーム３１０は、前記胴体１１０のセンター側の剛性が弱くなることを防止することができる。
【００８３】
前記反射フレーム３１０と前記胴体１１０との間には接着層２５０が配置できる。前記接着層２５０は、前記反射フレーム３１０を前記胴体１１０の上面１１５に付着させることができる。前記接着層２５０は、シリコンまたはエポキシのような接着剤を含むことができる。前記接着層２５０は、前記胴体１１０の材質と同一な材質でありうる。前記反射フレーム３１０の一部は前記胴体１１０と直接接触できる。
【００８４】
前記反射フレーム３１０は、金属材質で形成できる。前記反射フレーム３１０は、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｈｆの物質のうち、少なくとも１つまたは前記物質の選択的な合金で含むことができる。前記反射フレーム３１０の光反射率は、前記胴体１１０の光反射率より高いことがある。前記反射フレーム３１０の厚さは２ｍｍ以下、例えば１ｍｍ以下であって、前記リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の厚さよりは厚いことがある。このような金属材質の反射フレーム３１０は捩れなくて、前記胴体１１０の上に接着できる厚さを有することができる。
【００８５】
前記反射フレーム３１０は、図１のように、複数の開口部３４１、３４３を含み、例えば第１及び第２開口部３４１、３４３を含む。前記第１及び第２開口部３４１、３４３は、隔壁部３４５により分離できる。
【００８６】
前記複数の開口部３４１、３４３の各々は、少なくとも１つの発光チップ１００、１０１と垂直方向にオーバーラップできる。前記開口部３４１、３４３は、前記発光チップ１００、１０１の方向に反射フレーム３１０が貫通する孔でありうる。前記第１開口部３４１は、トップビュー形状が円形状または多角形状でありうる。前記第２開口部３４３は、トップビュー形状が円形状または多角形状でありうる。
【００８７】
前記第１開口部３４１は第１発光チップ１００の外側に配置され、前記第１発光チップ１００の上部に開放できる。前記第２開口部３４３は第２発光チップ１０１の外側に配置され、前記第２発光チップ１０１の上部に開放できる。前記第１開口部３４１は、前記第１発光チップ１００から放出された光を反射し、光が出射される領域になることができる。前記第２開口部３４３は、前記第２発光チップ１０１から放出された光を反射し、光が出射される領域になることができる。
【００８８】
図６、図８、及び図１０のように、前記第１開口部３４１の側面３４２は前記第１発光チップ１００の上部の周りに前記第１発光チップ１００の側面と対面するように配置できる。前記第１開口部３４１の下端３０１は、前記第１リードフレーム１２５に隣接するほど前記第１発光チップ１００の側面にさらに隣接できる。前記第１開口部３４１の下部幅（Ｇ１、Ｇ２）は前記第１発光チップ１００の上面幅より広いことがあり、前記キャビティー１４０の上に露出した第１リードフレーム１２５の幅（Ｗ１）よりは狭いことがある。前記第１開口部３４１の側面３４２は、前記胴体１１０の平らな底面に対して傾斜するか、または垂直な面からなることができる。ここで、前記第１開口部３４１は、上に行くほど徐々に広くなることがある。前記第１開口部３４１の下部幅（Ｇ１、Ｇ２）は第１軸（ｘ）方向の長さと第２軸（ｙ）方向の長さであって、互いに同一または相異することがあり、発光チップのサイズによって異なることがある。前記第１開口部３４１の下部面積は前記第１発光チップ１００の上面面積より大きく、前記キャビティー１４０に露出した第１リードフレーム１２５の上面面積より小さいことがある。
【００８９】
図６、図８、及び図１１のように、前記第２開口部３４３の側面３４４は前記第２発光チップ１０１の上部の周りに前記第２発光チップ１０１の側面と対面するように配置できる。前記第２開口部３４３の下端３０２は、前記第２リードフレーム１３５に隣接するほど前記第２発光チップ１０１の側面に一層隣接することができる。前記第２開口部３４３の下部幅は、前記第２発光チップ１０１の上面幅より広いことがあり、前記キャビティー１４０の上に露出した第２リードフレーム１３５の幅よりは狭いことがある。前記第２開口部３４３の側面３４４は、前記胴体１１０の底面に対して傾斜するか、または垂直な面からなることができる。ここで、前記第２開口部３４３の下部幅は前記第１開口部３４１の下部幅と同一でありえる。前記第１開口部３４１の下部面積は、前記第２発光チップ１０１の上面面積より大きく、前記キャビティー１４０に露出した第２リードフレーム１３５の上面面積より小さいことがある。
【００９０】
図８のように、前記第１開口部３４１及び第２開口部３４３は、上部幅（ｘ１、ｙ１）が下部幅（Ｇ１、Ｇ２）より広いことがあり、このような幅差により光反射効率が改善できる。
【００９１】
前記第１及び第２開口部３４１、３４３の間の隔壁部３４５は、前記第１及び第２開口部３４１、３４３を分離するようになる。前記隔壁部３４５は、胴体１１０のセンター領域または第３及び第４リードフレーム１４５、１５５と垂直方向にオーバーラップするように配置できる。
【００９２】
図１、図５から図７を参照すると、前記隔壁部３４５には第１発光チップ１００に連結された第１連結部材１７１を収容する第１リセス３７１、及び前記第２発光チップ１０１に連結された第２連結部材１７２を収容する第２リセス３７２を含むことができる。図６及び図８のように、前記隔壁部３４５の第１軸（ｘ）方向の長さ（ｘ２）は、第１及び第２間隙部１１６、１１７の幅（Ｇ３、Ｇ４）の和より大きいことがある。このような隔壁部３４５は、前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３の上部及び周りをカバーするようになるので、光損失を減らすことができる。
【００９３】
前記第１リセス３７１は第１保護チップ１０２に連結された第３連結部材１７３を収容し、前記第２リセス３７２は第２保護チップ１０３に連結された第４連結部材１７４を収容することができる。
【００９４】
図７のように、前記第１リセス３７１の幅（Ｅ１）は、例えば第１開口部３４１がオープンした入口側の幅であって、第１及び第３連結部材１７１、１７３が過ぎる空間を提供することができる幅でありうる。前記第２リセス３７２の幅（Ｅ２）は、例えば第２開口部３４３がオープンした入口側の幅であって、第２及び第４連結部材１７２、１７４が過ぎる空間を提供することができる幅でありうる。
【００９５】
前記第１リセス３７１は、前記第１開口部３４１の側面３４２の一部から前記第４リードフレーム１５５の上部までオープンさせることができる。前記第１リセス３７１は隔壁部３４５の上面より低くオープンした領域であって、第１開口部３４１と第４リードフレーム１５５とを連結させる。
【００９６】
前記第２リセス３７２は、前記第２開口部３４３の側面３４４の一部から前記第４リードフレーム１５５の上部までオープンさせることができる。前記第２リセス３７２は、前記隔壁部３４５の上面より低くオープンした領域であって、前記第２開口部３４３と第４リードフレーム１５５とを連結させる。
【００９７】
前記第１及び第２リセス３７１、３７２は、前記隔壁部３４５の上面より低い領域を通じて前記第１及び第２開口部３４１、３４３と第３及び第４リードフレーム１４５、１５５に連結できる。前記第１及び第２リセス３７１、３７２は、図７のように、前記隔壁部３４５の内のリセス領域３４０を通じて互いに連結できる。このようなリセス領域３４０は、前記第１及び第２間隙部１１６、１１７の上に配置できる。
【００９８】
図１、図５から図８のように、前記第１及び第２リセス３７１、３７２は、例えば第１または第２連結部材１７１、１７２が接触しない高さでありうる。前記反射フレーム３１０の隔壁部３４５の下に配置されたリセス領域３４０の高さ（Ｃ１）は前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５の上面から２３０μｍ以上、例えば２５０μｍから３００μｍ範囲でありうる。このような高さ（Ｃ１）が低過ぎる場合、リセス領域１４０の内に配置された連結部材１７１、１７２、１７３、１７４が接触されることができ、または高過ぎる場合、隔壁部３４５の剛性が弱くなる問題がある。
【００９９】
前記反射フレーム３１０の上面３１５は平らな面であって、これに対して限定するものではない。前記反射フレーム３１０の外側面３１１、３１２、３１３、３１４は、前記胴体１１０の側面部１１１、１１２、１１３、１１４と同一平面上に配置されるか、または段差付けた構造で配置できる。前記反射フレーム３１０の外側面３１１、３１２、３１３、３１４は、前記胴体１１０の側面部１１１、１１２、１１３、１１４の傾斜した面と同一な角度に傾斜するか、または垂直に配置できる。
【０１００】
図８のように、前記胴体１１０の上面１１５は、前記発光チップ１００、１０１の上面と同一な水平面に配置されるか、またはより低く配置できる。他の例として、前記胴体１１０の上面１１５は前記発光チップ１００、１０１の上面より高く、図３の第１及び第２連結部材１７１、１７２の高点より低く配置できる。
【０１０１】
図１から図３のように、前記胴体１１０と前記反射フレーム３１０との結合構造を見ると、前記胴体１１０と反射フレーム３１０との結合構造は、相互形合される構造であって、突起及び溝構造を含むことができる。前記胴体１１０は複数の第１結合部１８１、１８２、１８３を含み、前記反射フレーム３１０は複数の第２結合部３８１、３８２、３８３を含む。前記第１及び第２結合部（１８１、１８２、１８３）（３８１、３８２、３８３）のうち、いずれか１つは突起構造であり、他の１つは溝構造でありうる。説明の便宜のために、第１結合部１８１、１８２、１８３は突起構造であり、第２結合部３８１、３８２、３８３は溝構造として説明する。
【０１０２】
前記第１結合部１８１、１８２、１８３は、前記胴体１１０に少なくとも２つまたは３個以上が配置できる。前記第１結合部１８１、１８２、１８３は、前記胴体１１０の互いに異なる隅領域に配置されることができ、例えば前記隅領域のうち、いずれか１つには前記第１結合部１８１、１８２、１８３を形成しないことがある。前記第１結合部１８１、１８２、１８３が形成されない領域は、反射フレーム３５０の上で電極識別領域３９０として形成できる。前記電極識別領域３９０は、発光素子３００の電極極性を区分するように提供することができる。
【０１０３】
前記第１結合部１８１、１８２、１８３の各々は前記反射フレーム３１０の第２結合部３８１、３８２、３８３の方向または反射フレーム３１０に突出できる。前記第１結合部１８１、１８２、１８３の各々は、前記胴体１１０の各隅領域で互いに異なる側面部の方向に所定の長さを有する形状を提供することができる。例えば、前記第１結合部１８１、１８２、１８３は隅領域で互いに異なる側面部方向に角形状または直線形状であって、これに対して限定するものではない。図３のように、前記第１結合部１８１、１８２、１８３は、隣接した２側面部方向に延びた長さが互いに同一または相異することがあり、例えば第１軸（ｘ）方向に延びた長さが第２軸（ｙ）方向に延びた長さより長いことがある。
【０１０４】
前記第２結合部３８１、３８２、３８３は、前記第１結合部１８１、１８２、１８３の突起に対応する溝で形成できる。図７のように、前記第２結合部３８１、３８２、３８３は、前記反射フレーム３１０の底面３１６から上方に凹な溝形状を有することができる。前記第２結合部３８１、３８２、３８３は互いに離隔して配置できる。前記第２結合部３８１、３８２、３８３の各々は隣接した２側面部方向に延びた長さ（Ｆ１、Ｆ２）が互いに同一または相異することがあり、例えば第１軸（ｘ）方向に延びた長さ（Ｆ１）が第２軸（ｙ）方向に延びた長さ（Ｆ２）より長いことがある。前記反射フレーム３１０の第２外側面３１３に配置された隣接した２結合部３８１、３８３の間の間隔（Ｆ３）は、前記第４外側面３１４に配置された隣接した２結合部３８２、３８３の間の間隔（Ｆ４）より大きいことがある。
【０１０５】
前記第２結合部３８１、３８２、３８３の各々は、外側領域Ｒ４、Ｒ５が段差付けた構造であるか、または傾斜した面または曲面で延長できる。前記外側領域Ｒ４、Ｒ５は２段以上の階段形状、斜線形状、または凸な曲面を有する形状でありうる。
【０１０６】
前記第２結合部３８１、３８２、３８３の外側領域Ｒ４、Ｒ５は、図３の胴体１１０の第１結合部１８１、１８２、１８３の外側領域Ｒ２、Ｒ３と対面するように配置されるので、胴体１１０の上面とのギャップ（Gap）を減らすことができる。このような第２結合部３８１、３８２、３８３の外側領域Ｒ４、Ｒ５は、前記第１結合部１８１、１８２、１８３の外側領域Ｒ２、Ｒ３に密着するか、または接着層（図９の２５０）により接着できる。前記第２結合部３８１、３８２、３８３の外側領域Ｒ４、Ｒ５及び前記第１結合部１８１、１８２、１８３の外側領域Ｒ２、Ｒ３は互いに密着できる構造で形成できる。前記反射フレーム３１０と前記胴体１１０との間のギャップは最小化することができ、前記反射フレーム３１０が流動することを防止することができる。
【０１０７】
図３、図８、及び図９を参照すると、前記各発光チップ１００、１０１の周りには反射フレーム３１０の第１及び第２開口部３４１、３４３の側面３４２、３４４が配置されるが、前記第１開口部３４１の下端３０１は前記第１発光チップ１００の上面より低い位置に配置されることができ、例えば前記第１発光チップ１００の活性層Ｌ１の位置より低い位置に配置できる。
【０１０８】
前記第２開口部３４３の下端３０２は前記第２発光チップ１０１の上面より低い位置に配置されることができ、例えば前記第２発光チップ１０１の活性層の位置より低い位置に配置できる。
【０１０９】
前記第１及び第２開口部３４１、３４３の側面下端３０１、３０２は、第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の上面から所定距離に離隔する。例えば、図９のように、前記第１開口部３４１の側面下端３０１、３０２は、前記第１リードフレーム１２５との距離（Ｂ１）が５０μｍ以上、例えば８０μｍから１１０μｍ範囲でありうる。前記第１及び第２開口部３４１、３４３の側面下端３０１、３０２が前記範囲より低く配置された場合、第１及び第２リードフレーム１２５、１３５との電気的な干渉が発生することがあり、前記範囲より高く配置された場合、光損失が発生することがある。
【０１１０】
前記第１及び第２開口部３４１、３４３の側面下端３０１、３０２は、前記第１及び第２発光チップ１００、１０１との間隔が所定距離離隔できる。例えば、図９のように、前記第１開口部３４１の側面下端３０１、３０２は前記第１発光チップ１００の側面間の間隔（Ｂ２）が８０μｍ以上、例えば９０μｍから１２０μｍ範囲に離隔できる。前記第１及び第２開口部３４１、３４３の側面下端３０１、３０２と前記第１及び第２発光チップ１００、１０１との間の間隔（Ｂ１）が前記範囲より狭く配置された場合、発光チップ１００、１０１の搭載時の工程誤差を確保できなくなり、前記範囲より広く配置された場合、開口部３４１、３４３のサイズが増加して光抽出効率の改善が微小でありうる。
【０１１１】
前記反射フレーム３１０の隔壁部３４５の内のリセス領域３４０は、前記突出部１１８の上面から離隔できる。他の例として、前記反射フレーム３１０の隔壁部３４５の一部は前記突出部１１８に接触されることができ、前記隔壁部３４５の中心部を支持することができる。
【０１１２】
前記キャビティー１４０にはモールディング部材１５０が配置できる。前記モールディング部材１５０はシリコンまたはエポキシのような透光性材質を含み、単層または多層で形成できる。前記第１及び第２開口部３４１、３４３には前記モールディング部材１５０が配置されることができ、これに対して限定するものではない。前記反射フレーム３１０のリセス内には前記第１及び第２開口部３４１、３４３に配置されたモールディング部材１５０が配置されることができ、これに対して限定するものではない。このようなモールディング部材１５０が配置された場合、前記反射フレーム３１０を支持することができる。
【０１１３】
前記モールディング部材１５０は、前記発光チップ１００、１０１の上に放出される光の波長を変換するための蛍光体を含むことができ、前記蛍光体はＹＡＧ、ＴＡＧ、Silicate、Nitride、Oxy-Nitride系物質のうちから選択的に形成できる。前記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体のうち、少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。前記蛍光体は、第１及び第２発光チップ１００、１０１の上に互いに異なるカラーを発光する蛍光体が配置されることができ、これに対して限定するものではない。
【０１１４】
前記モールディング部材１５０の表面は、フラット形状、凹形状、凸形状のうち、少なくとも１つで配置されることができ、これに対して限定するものではない。前記モールディング部材１５０の表面は光出射面になることができる。前記モールディング部材１５０の上部には光学レンズが配置されることができ、前記光学レンズは発光チップ１００、１０１に対して凸レンズ、凹レンズ、または中心部に全反射面を有する凸レンズを含むことができ、これに対して限定するものではない。
【０１１５】
図１３は図８の他の例を示す図である。図１３を説明するに当たって、前記に開示された実施形態と同一な部分は前記に開示された実施形態を参照する。
【０１１６】
図１３及び図３を参照すると、発光素子の第１及び第２間隙部１１６、１１７は、前記第１及び第２リードフレーム１２５、１３５の上面より高く突出した第１及び第２反射部１１６Ａ、１１７Ａを含むことができる。前記第１反射部１１６Ａは、前記第１リードフレーム１２５と前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５との間の領域に突出して、前記第１発光チップ１００から放出された光を反射させることができる。前記第２反射部１１７Ａは、前記第２リードフレーム１３５と前記第３及び第４リードフレーム１４５、１５５との間の領域に突出して、前記第２発光チップ１０１から放出された光を反射させることができる。
【０１１７】
前記第１及び第２反射部１１６Ａ、１１７Ａの厚さ（Ｔ２）は、前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３の上面高さと等しいか高く突出して、前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３による光吸収を減らすことができる。また、実施形態は前記第１及び第２保護チップ１０２、１０３の表面に反射材質を塗布して、光の吸収を防止することができる。前記反射材質はシリコンまたはエポキシのような樹脂材質に金属酸化物、例えばＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３のうち、少なくとも１つを含むことができる。このような反射材質は、第１及び第２保護チップ１０２、１０３による光吸収を防止することができる。
【０１１８】
前記キャビティー１４０の下部の第１領域１４０Ａには第１発光チップ１００の周りに反射構造を提供することができ、第２領域１４０Ｂには第２発光チップ１０１の周りに反射構造が提供できる。このような反射構造は、キャビティー１４０の周り側壁と前記第１及び第２反射部１１６Ａ、１１７Ａにより形成できる。
【０１１９】
前記第１発光チップ１００の上には第１蛍光体フィルム４００及び前記第２発光チップ１０１の上に第２蛍光体フィルム４０１が配置できる。前記第１蛍光体フィルム４００と前記第２蛍光体フィルム４０１は同一な蛍光体または互いに異なる蛍光体を含むことができる。例えば、前記第１及び第２発光チップ１００、１０１が青色光を発光した場合、前記第１蛍光体フィルム４００は黄色蛍光体を有することができ、前記第２蛍光体フィルム４０１は赤色蛍光体を有することができる。
【０１２０】
他の例として、前記第１及び第２発光チップ１００、１０１が青色光を発光した場合、前記第１蛍光体フィルム４００は緑色蛍光体を有することができ、前記第２蛍光体フィルム４０１は赤色蛍光体を有することができる。
【０１２１】
他の例として、前記第１及び第２発光チップ１００、１０１が青色光を発光した場合、前記第１蛍光体フィルム４００は黄色及び緑色蛍光体を有することができ、前記第２蛍光体フィルム４０１は赤色及び緑色蛍光体を有することができる。
【０１２２】
他の例として、前記第１及び第２発光チップ１００、１０１が紫外線光を発光した場合、前記第１蛍光体フィルム４００は青色及び赤色蛍光体を有することができ、前記第２蛍光体フィルム４０１は緑色蛍光体を有することができる。このような蛍光体フィルム４００、４０１の内の蛍光体種類は発光チップ１００、１０１によって変わることができ、前記モールディング部材１５０の内に蛍光体が添加されることができ、これに対して限定するものではない。
【０１２３】
前記反射フレーム３１０は前記胴体１１０の上に接着層２５０により接着されることができ、第１及び第２開口部３４１、３４３の間の隔壁部３４５は前記第１及び第２間隙部１１６、１１７の上に配置できる。前記隔壁部３４５の内のリセス領域３４０は前記第１及び第２間隙部１１６、１１７から離隔できる。
【０１２４】
図１４は図８の他の例を示す図である。図１４を説明するに当たって、前記に開示された実施形態と同一な部分は前記に開示された実施形態を参照する。
【０１２５】
図１４は、図３を参照して説明すると、発光素子は第１リードフレーム１２５の上に第１凹部１２６を有し、前記第１凹部１２６の上に第１発光チップ１００が配置され、第２リードフレーム１３５の上に第２凹部１３６を有し、前記第２凹部１３６の上に第２発光チップ１０１が配置できる。
【０１２６】
前記第１凹部１２６の底は前記第１リードフレーム１２５の上面より低く配置され、前記第２凹部１３６の底は前記第２リードフレーム１３５の上面より低く配置される。前記第１凹部１２６及び第２凹部１３６はカップ形状または段差付けた形状を含むことができる。
【０１２７】
反射フレーム３１０の第１開口部３４１の下端３０１は前記第１発光チップ１００の上面より低く、前記第１凹部１２６に隣接するように配置できる。例えば、前記反射フレーム３１０の第１開口部３４１の下端３０１は前記第１リードフレーム１２５の上面より下に配置されることができ、これに対して限定するものではない。これによって、第１発光チップ１００から放出された光は前記第１開口部３４１の側面３４２により反射できる。
【０１２８】
反射フレーム３１０の第２開口部３４３の下端３０２は前記第２発光チップ１０１の上面より低く、前記第２凹部１３６に隣接するように配置できる。例えば、前記反射フレーム３１０の第２開口部３４３の下端３０２は前記第２リードフレーム１３５の上面より下に配置されることができ、これに対して限定するものではない。これによって、第２発光チップ１０１から放出された光は前記第２開口部３４３の側面３４４により反射できる。
【０１２９】
図１５は、図８の発光素子を有するライトユニットを示す図である。図１５を説明するに当たって、前記に開示された実施形態を参照する。
【０１３０】
図１５及び図３を参照すると、ライトユニットはモジュール基板５００の上に実施形態に従う発光素子３００が配置されることができ、前記発光素子３００は、前記モジュール基板５００の上に１つまたは複数個が配列できる。前記モジュール基板５００はボンディング部材５０１で、第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５と接着できる。前記ボンディング部材５０１は、ソルダーのような接着材料を含むことができる。前記モジュール基板５００には前記発光素子３００の第１から第４リードフレーム１２５、１３５、１４５、１５５の底面と対応する位置にパッド５１２、５１４、５１６が配列できる。
【０１３１】
前記モジュール基板５００は印刷回路基板（ＰＣＢ；Printed Circuit Board）であって、例えば樹脂材質のＰＣＢ、メタル材質の放熱層を有するＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ；Metal Core PCB）、軟性ＰＣＢ（ＦＰＣＢ；Flexible PCB）などを含むこともでき、これに対して限定するものではない。
【０１３２】
図１６は、図１の発光チップを示す図である。
【０１３３】
図１６を参照すると、発光チップ１００、１０１は複数の半導体層１１、１２、１３を有する発光構造物１０、前記発光構造物１０の下に第１電極層２０、前記第１電極層２０の下に第２電極層５０、前記第１及び第２電極層２０、５０の間に絶縁層４１、及びパッド２５を含むことができる。
【０１３４】
前記発光構造物１０は、第１半導体層１１、活性層１２、及び第２半導体層１３を含むことができる。前記活性層１２は、前記第１半導体層１１と前記第２半導体層１３との間に配置できる。前記活性層１２は前記第１半導体層１１の下に配置されることができ、前記第２半導体層１３は前記活性層１２の下に配置できる。
【０１３５】
例として、前記第１半導体層１１は第１導電型ドーパント、例えばｎ型ドーパントが添加されたｎ型半導体層を含み、前記第２半導体層１３は第２導電型ドーパント、例えばｐ型ドーパントが添加されたｐ型半導体層を含むことができる。また、反対に、前記第１半導体層１１がｐ型半導体層で形成され、前記第２半導体層１３がｎ型半導体層で形成されることもできる。
【０１３６】
前記第１半導体層１１は、例えばｎ型半導体層を含むことができる。前記第１半導体層１１は化合物半導体で具現できる。前記第１半導体層１１は、例としてII族−VI族化合物半導体、及びIII族−V族化合物半導体のうち、少なくとも１つで具現できる。
【０１３７】
例えば、前記第１半導体層１１はＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体材料で具現できる。前記第１半導体層１１は、例えばＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎＰなどから選択されることができ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｔｅなどのｎ型ドーパントがドーピングできる。
【０１３８】
前記活性層１２は、前記第１半導体層１１を通じて注入される電子（または、正孔）と前記第２半導体層１３を通じて注入される正孔（または、電子）とが互いに合って、前記活性層１２の形成物質に従うエネルギーバンド（Energy Band）のバンドギャップ（Band Gap）差によって光を放出する層である。前記活性層１２は、単一井戸構造、多重井戸構造、量子点構造、または量子線構造のうち、いずれか１つで形成できるが、これに限定されるものではない。
【０１３９】
前記活性層１２は、化合物半導体で具現できる。前記活性層１２は、例としてII族−VI族及びIII族−V族化合物半導体のうち、少なくとも１つで具現できる。前記活性層１２は、例としてＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体材料で具現できる。前記活性層１２が前記多重井戸構造で具現された場合、前記活性層１２は複数の井戸層と複数の障壁層が積層されて具現されることができ、例えばＩｎＧａＮ井戸層／ＧａＮ障壁層、ＩｎＧａＮ井戸層／ＡｌＧａＮ障壁層、ＩｎＡｌＧａＮ井戸層／ＩｎＡｌＧａＮ障壁層、またはＧａＮ井戸層／ＡｌＧａＮ障壁層の周期で具現できる。
【０１４０】
前記第２半導体層１３は、例えばｐ型半導体層で具現できる。前記第２半導体層１３は化合物半導体で具現できる。前記第２半導体層１３は、例としてII族−VI族化合物半導体及びIII族−V族化合物半導体のうち、少なくとも１つで具現できる。
【０１４１】
例えば、前記第２半導体層１３はＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体材料で具現できる。前記第２半導体層１３は、例えばＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎＰなどから選択されることができ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどのｐ型ドーパントがドーピングできる。
【０１４２】
一方、前記第１半導体層１１がｐ型半導体層を含み、前記第２半導体層１３がｎ型半導体層を含むこともできる。また、前記第２半導体層１３の下には前記第２半導体層１３と異なる導電型を有するｎ型またはｐ型半導体層を含む半導体層がさらに形成されることもできる。これによって、前記発光構造物１０は、ｎｐ、ｐｎ、ｎｐｎ、ｐｎｐ接合構造のうち、少なくともいずれか１つを有することができる。また、前記第１半導体層１１及び前記第２半導体層１３の内の不純物のドーピング濃度は均一または不均一に形成できる。即ち、前記発光構造物１０の構造は多様に形成されることができ、これに対して限定するものではない。
【０１４３】
また、前記第１半導体層１１と前記活性層１２との間、または前記第２半導体層１３と前記活性層１２との間には互いに異なる半導体層が交互に配置された、例えばＩｎＧａＮ／ＧａＮ超格子構造またはＩｎＧａＮ／ＩｎＧａＮ超格子構造が形成されることもできる。また、前記第２半導体層１３と前記活性層１２との間には第２導電型ドーパントが添加されたＡｌＧａＮ層が形成されることもできる。
【０１４４】
前記第１半導体層１１の上面はラフ（rough）な凹凸部１１Ａで形成されることができ、このような凹凸面１１Ａは光抽出効率を改善させることができる。前記凹凸面１１Ａの側断面は多角形状、または半球形状を含むことができる。
【０１４５】
前記第１電極層２０は前記発光構造物１０と第２電極層５０との間に配置され、前記発光構造物１０の第２半導体層１３と電気的に連結され、前記第２電極層５０と電気的に絶縁される。前記第１電極層２０は、第１接触層１５、反射層１７、及びキャッピング層１９を含み、前記第１接触層１５は前記反射層１７と第２半導体層１３との間に配置され、前記反射層１７は前記第１接触層１５と前記キャッピング層１９との間に配置される。前記第１接触層１５、反射層１７、及びキャッピング層１９は、互いに異なる導電性物質で形成されることができ、これに対して限定するものではない。
【０１４６】
前記第１接触層１５は前記第２半導体層１３に接触され、例えば前記第２半導体層１３にオーミック接触を形成することができる。前記第１接触層１５は、例えば伝導性酸化膜、伝導性窒化物、または金属で形成できる。前記第１接触層１５は、例としてＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＴＯＮ（ITO Nitride）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＩＺＯＮ（IZO Nitride）、ＡＺＯ（Aluminum Zinc Oxide）、ＡＧＺＯ（Aluminum Gallium Zinc Oxide）、ＩＺＴＯ（Indium Zinc Tin Oxide）、ＩＡＺＯ（Indium Aluminum Zinc Oxide）、ＩＧＺＯ（Indium Gallium Zinc Oxide）、ＩＧＴＯ（Indium Gallium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＧＺＯ（Gallium Zinc Oxide）、ＩＺＯＮ（IZO Nitride）、ＺｎＯ、ＩｒＯｘ、ＲｕＯｘ、ＮｉＯ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｔｉのうち、少なくとも１つで形成できる。
【０１４７】
前記反射層１７は、前記第１接触層１５とキャッピング層１９に電気的に連結できる。前記反射層１７は、前記発光構造物１０から入射される光を反射させて外部に抽出される光量を増加させる機能を遂行することができる。
【０１４８】
前記反射層１７は、光反射率が７０％以上の金属で形成できる。例えば、前記反射層１７はＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｈｆのうち、少なくとも１つを含む金属または合金で形成できる。また、前記反射層１７は前記金属または合金とＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）、ＩＺＯ（Indium-Zinc-Oxide）、ＩＺＴＯ（Indium-Zinc-Tin-Oxide）、ＩＡＺＯ（Indium-Aluminum-Zinc-Oxide）、ＩＧＺＯ（Indium-Gallium-Zinc-Oxide）、ＩＧＴＯ（Indium-Gallium-Tin-Oxide）、ＡＺＯ（Aluminum-Zinc-Oxide）、ＡＴＯ（Antimony-Tin-Oxide）などの透光性伝導性物質を用いて多層に形成できる。例えば、実施形態において、前記反射層１７はＡｇ、Ａｌ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金、またはＡｇ−Ｃｕ合金のうち、少なくともいずれか１つを含むことができる。例えば、前記反射層１７はＡｇ層とＮｉ層とが交互に形成されることもでき、Ｎｉ／Ａｇ／Ｎｉ、あるいはＴｉ層、Ｐｔ層を含むことができる。他の例として、前記第１接触層１５は前記反射層１７の下に形成され、少なくとも一部が前記反射層１７を通過して前記第２半導体層１３と接触されることもできる。他の例として、前記反射層１７は前記第１接触層１５の下に配置され、一部が前記第１接触層１５を通過して前記第２半導体層１３と接触できる。
【０１４９】
実施形態に従う発光素子は、前記反射層１７の下に配置されたキャッピング層（capping layer）１９を含むことができる。前記キャッピング層１９は前記反射層１７の下面と接触し、接触部３４がパッド２５と結合されて、前記パッド２５から供給される電源を伝達する配線層として機能する。前記キャッピング層１９は金属で形成されることができ、例えばＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｔｉ−Ｗ、Ｃｒ、Ｗ、Ｐｔ、Ｖ、Ｆｅ、Ｍｏ物質のうち、少なくとも１つを含むことができる。
【０１５０】
前記キャッピング層１９の接触部３４は前記発光構造物１０と垂直方向にオーバーラップしない領域に配置され、前記パッド２５と垂直になるようにオーバーラップする。前記キャッピング層１９の接触部３４は、前記第１接触層１５及び反射層１７と垂直方向にオーバーラップしない領域に配置される。前記キャッピング層１９の接触部３４は前記発光構造物１０より低い位置に配置され、前記パッド２５と直接接触できる。
【０１５１】
前記パッド２５は単層または多層に形成されることができ、単層はＡｕであって、多層の場合、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕのうち、少なくとも２つを含むことができる。ここで、多層の場合、Ｔｉ／Ａｇ／Ｃｕ／Ａｕの積層構造、またはＴｉ／Ｃｕ／Ａｕの積層構造でありうる。前記反射層１７及び前記第１接触層１５のうちの少なくとも１つがパッド２５と直接接触されることができ、これに対して限定するものではない。
【０１５２】
前記パッド２５は、第１電極層２０の外側壁と前記発光構造物１０との間の領域Ａ１に配置できる。前記パッド２５の周りには前記保護層３０及び透光層４５が接触できる。
【０１５３】
保護層３０は前記発光構造物１０の下面に配置され、前記第２半導体層１３の下面及び前記第１接触層１５と接触されることができ、前記反射層１７と接触できる。
【０１５４】
前記保護層３０のうち、前記発光構造物１０と垂直方向にオーバーラップする内側部は、前記突出部１６の領域と垂直方向にオーバーラップするように配置できる。前記保護層３０の外側部は前記キャッピング層１９の接触部３４の上に延びて、前記接触部３４と垂直方向にオーバーラップするように配置される。前記保護層３０の外側部は前記パッド２５と接触されることができ、例えば前記パッド２５の周り面に配置できる。
【０１５５】
前記保護層３０の内側部は、前記発光構造物１０と前記第１電極層２０との間に配置され、外側部は透光層４５と前記キャッピング層１９の接触部３４との間に配置できる。前記保護層３０の外側部は前記発光構造物１０の側壁より外側領域Ａ１に延びて、湿気が侵入することを防止することができる。
【０１５６】
前記保護層３０はチャンネル層、または低屈折材質、アイソレーション層として定義できる。前記保護層３０は絶縁物質で具現されることができ、例えば酸化物または窒化物で具現できる。例えば、前記保護層３０は、ＳｉＯ２、ＳｉｘＯｙ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉｘＮｙ、ＳｉＯｘＮｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮなどからなる群から少なくとも１つが選択されて形成できる。前記保護層３０は透明な材質で形成できる。
【０１５７】
実施形態に従う発光素子は、前記第１電極層２０と前記第２電極層５０を電気的に絶縁させる絶縁層４１を含むことができる。前記絶縁層４１は、前記第１電極層２０と前記第２電極層５０との間に配置できる。前記絶縁層４１の上部は前記保護層３０に接触できる。前記絶縁層４１は、例えば酸化物または窒化物で具現できる。例えば、前記絶縁層４１は、ＳｉＯ２、ＳｉｘＯｙ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉｘＮｙ、ＳｉＯｘＮｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮなどからなる群から少なくとも１つが選択されて形成できる。
【０１５８】
前記絶縁層４１は、例として１００ナノメートルから２０００ナノメートルの厚さで形成できる。前記絶縁層４１の厚さが１００ナノメートル未満に形成される場合、絶縁特性に問題が生じることがあり、前記絶縁層４１の厚さが２０００ナノメートル超過に形成される場合に、後工程段階で破れが生じることがある。前記絶縁層４１は、前記第１電極層２０の下面と前記第２電極層５０の上面に接触し、前記保護層３０、キャッピング層１９、接触層１５、反射層１７の各々の厚さよりは厚く形成できる。
【０１５９】
前記第２電極層５０は、前記絶縁層４１の下に配置された拡散防止層５２、前記拡散防止層５２の下に配置されたボンディング層５４、及び前記ボンディング層５４の下に配置された伝導性支持部材５６を含むことができ、前記第１半導体層１１と電気的に連結できる。また、前記第２電極層５０は、前記拡散防止層５２、前記ボンディング層５４、前記伝導性支持部材５６のうち、１つまたは２つを選択的に含み、前記拡散防止層５２または前記ボンディング層５４のうち、少なくとも１つは形成しないことがある。
【０１６０】
前記拡散防止層５２は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｔｉ−Ｗ、Ｃｒ、Ｗ、Ｐｔ、Ｖ、Ｆｅ、Ｍｏ物質のうち、少なくとも１つを含むことができる。前記拡散防止層５２は、絶縁層４１とボンディング層５４との間で拡散障壁層として機能することもできる。前記拡散防止層５２は、ボンディング層５４及び伝導性支持部材５６と電気的に連結され、前記第１半導体層１１と電気的に連結できる。
【０１６１】
前記拡散防止層５２は、前記ボンディング層５４が提供される工程で前記ボンディング層５４に含まれた物質の前記反射層１７方向への拡散を防止する機能を遂行することができる。前記拡散防止層５２は、前記ボンディング層５４に含まれたスズ（Ｓｎ）などの物質が前記反射層１７に影響を及ぼすことを防止することができる。
【０１６２】
前記ボンディング層５４はバリア金属またはボンディング金属などを含み、例えば、Ｔｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｂ、Ｐｄ、またはＴａのうち、少なくとも１つを含むことができる。前記伝導性支持部材５６は実施形態に従う前記発光構造物１０を支持し、放熱機能を遂行することができる。前記ボンディング層５４はシード（seed）層を含むこともできる。
【０１６３】
前記伝導性支持部材５６は金属またはキャリア基板、例えばＴｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｗ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｃｕ−Ｗ、または不純物が注入された半導体基板（例：Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＺｎＯ、ＳｉＣ、ＳｉＧｅなど）のうち、少なくともいずれか１つで形成できる。前記伝導性支持部材５６は発光素子１００を支持するための層であって、その厚さは第２電極層５０の厚さの８０％以上であり、３０μｍ以上に形成できる。
【０１６４】
一方、第２接触層３３は前記第１半導体層１１の内部に配置され、前記第１半導体層１１と接触する。前記第２接触層３３の上面は前記第１半導体層１１の下面より上に配置されることができ、第１半導体層１１と電気的に連結され、前記活性層１２及び第２半導体層１３と絶縁される。
【０１６５】
前記第２接触層３３は前記第２電極層５０に電気的に連結できる。前記第２接触層３３は、前記第１電極層２０、前記活性層１２、及び前記第２半導体層１３を貫通して配置できる。前記第２接触層３３は、前記発光構造物１０の内に配置されたリセス（recess）２に配置され、前記活性層１２及び第２半導体層１３と保護層３０により絶縁される。前記第２接触層３３は複数個が互いに離隔して配置できる。
【０１６６】
前記第２接触層３３は第２電極層５０の突起５１に連結されることができ、前記突起５１は前記拡散防止層５２から突出できる。前記突起５１は、絶縁層４１及び保護層３０の内に配置されたホール４１Ａを通じて貫通され、第１電極層２０と絶縁できる。
【０１６７】
前記第２接触層３３は、例えばＣｒ、Ｖ、Ｗ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｍｏのうち、少なくとも１つを含むことができる。前記突起５１は、他の例として、前記拡散防止層５２及びボンディング層５４を構成する物質のうち、少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。例えば、前記突起５１は、例としてＴｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｂ、Ｐｄ、またはＴａのうち、少なくとも１つを含むことができる。
【０１６８】
パッド２５は前記第１電極層２０に電気的に連結され、前記発光構造物１０の側壁外側の領域Ａ１に露出できる。前記パッド２５は１つまたは複数で配置できる。前記パッド２５は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｔｉ−Ｗ、Ｃｒ、Ｗ、Ｐｔ、Ｖ、Ｆｅ、Ｍｏ物質のうち、少なくとも１つを含むことができる。
【０１６９】
透光層４５は前記発光構造物１０の表面を保護し、前記パッド２５と前記発光構造物１０との間を絶縁させることができ、前記保護層３０の周辺部と接触できる。前記透光層４５は、前記発光構造物１０を構成する半導体層の物質より低い屈折率を有し、光抽出効率を改善させることができる。前記透光層４５は、例えば酸化物または窒化物で具現できる。例えば、前記透光層４５は、Ｓｉ０２、ＳｉｘＯｙ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉｘＮｙ、ＳｉＯｘＮｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮなどからなる群から少なくとも１つが選択されて形成できる。一方、前記透光層４５は設計によって省略されることもできる。実施形態によれば、前記発光構造物１０は前記第１電極層２０と前記第２電極層５０により駆動できる。
【０１７０】
即ち、実施形態に従う発光素子は１つの素子内に個別駆動できる複数の発光構造物を含むことができる。実施形態では１つの発光素子に２つの発光構造物が配置された場合を基準に説明したが、１つの発光素子に３個または４個以上の発光構造物が配置されることができ、また個別駆動されるように具現できる。このような構造を有する発光素子は、１つの例として、車両の照明装置、例えば前照灯または後尾灯に有用に適用できる。
【０１７１】
また、実施形態に従う発光素子は、前記発光構造物１０の上に蛍光体フィルム（図示せず）が提供できる。
【０１７２】
以上で説明した本発明は前述した実施形態及び添付した図面に限定されるものでなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内でさまざまな置換、変形、及び変更が可能であるということが本発明が属する技術分野で従来の知識を有する者にとって明らかである。したがって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されるものでなく、特許請求範囲により定まるべきである。
【０１７３】
本特許出願は、２０１５年３月１１日付で韓国に出願した特許出願番号第１０−２０１５−００３３７９０号に対し、米国特許法１１９（ａ）条（３５Ｕ．Ｓ．Ｃ§１１９（ａ））により優先権を主張し、その全ての内容は参考文献として本特許出願に併合される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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