(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平に配置された場合に、上方及び下方を向いた第１外面と第１内面とを有する第１基板と、
下方を向いた第２外面と、上方を向き、前記第１基板の前記第１内面に対面する第２内面とを有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、ディスプレイ素子を有するディスプレイ部と、を具備し、
前記第１基板は、前記第１外面から前記第１内面の側へと下方に向かって、水平方向の一定の幅を維持する第１一定部分と、幅が増加して行く第１増加部分と、を有し、
前記第２基板は、前記第２外面から前記第２内面の側へと上方に向かって、水平方向の一定の幅を維持する第２一定部分と、幅が増加して行く第２増加部分と、を有するディスプレイ装置。
【請求項２】
前記第１内面のエッジ部と、前記第２内面のエッジ部との間に位置し、前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合部材をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記接合部材における、前記ディスプレイ部の側にある内側面の曲率半径が、前記接合部材における、前記ディスプレイ部とは反対の側にある外側面の曲率半径より小さいことを特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第１基板における前記第１増加部分がなす側面と、前記接合部材における前記ディスプレイ部とは反対の側にある外側面と、前記第２基板における前記第２増加部分がなす側面とが、水平方向外側へと突き出す一つの凸状面を形成することを特徴とする請求項２または３に記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
前記第１増加部分がなす側面と、前記接合部材の外側面と、前記第２増加部分がなす側面とが、互いに滑らかに連続しており、これにより、前記凸状面は、全体が滑らかに連続する一つの連続面をなすことを特徴とする請求項４に記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第１基板における前記第１一定部分の側面は、前記第１基板における前記第１外面に垂直であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のディスプレイ装置。
【請求項７】
前記第２基板における前記第２一定部分の側面は、前記第２基板における前記第２外面に垂直であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のディスプレイ装置。
【請求項８】
前記第１基板の前記第１外面と、前記第２基板の前記第２外面とのうちの、少なくともいずれかを覆うが、前記第１基板および前記第２基板の側面は覆わないフィルムをさらに具備することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のディスプレイ装置。
【請求項９】
水平に配置された場合に、上方及び下方を向いた第１外面と第１内面とを有する第１基板を準備する段階と、
下方及び上方を向いた第２外面と第２内面とを有する第２基板を準備する段階と、
第１基板の第１内面上に、ディスプレイ素子を有するディスプレイ部を形成する段階と、
ディスプレイ部を取り囲むように、第１基板の第１内面と、第２基板の第２内面との間に接合部材を位置させ、第１基板と第２基板とを接合する段階と、
前記第１基板について、第１外面から第１内面の側へと下方に向かって、水平方向の一定の幅を維持する第１一定部分と、幅が増加して行く第１増加部分とを有するようにするとともに、前記第２基板について、第２外面から第２内面の側へと上方に向かって、水平方向の一定の幅を維持する第２一定部分と、水平方向の幅が増加して行く第２増加部分とを有するように、第１基板と第２基板とをカッティングする段階と、を含むディスプレイ装置製造方法。
【請求項１０】
接合部材に対して硬化のための露光を行なう段階をさらに含み、
この露光の際、接合部材におけるディスプレイ部の側の部分を露光部とし、接合部材におけるディスプレイ部とは反対の側にあるエッジ部を含む部分を非露光部とすることを特徴とする請求項９に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１１】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、
第１基板の第１外面と、第２基板の第２外面との接合部材に対応する領域内において、前記露光部と、前記非露光部との境界よりも、ディスプレイ部に近接した地点に対応する箇所からカッティングを始める第１段階を含むことを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１２】
前記露光部の中央線を第１地点とし、前記非露光部と、前記露光部との境界を第２地点とし、第１地点と第２地点との間の２等分線を第３地点とすれば、
前記第１段階では、第１基板及び第２基板における、前記第３地点に対応する箇所からカッティングを始めるか、あるいは、第１基板及び第２基板における、前記第２地点と前記第３地点との間の領域に対応する箇所からカッティングを始めることを特徴とする請求項１１に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１３】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１一定部分の下端まで、及び第２基板の第２一定部分の上端まで、カッティングホイールでカッティングする第２段階を含むことを特徴とする請求項１１または１２に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１４】
前記第２段階では、第１基板の第１外面、及び第２基板の第２外面に、それぞれ同時にカッティングホイールをあてて、内面側へとカッティングすることを特徴とする請求項１３に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１５】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１増加部分と、第２基板の第２増加部分とが、内部応力によってカッティングされる第３段階を含むことを特徴とする請求項１３または１４に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１６】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板または第２基板に外力を印加することで、第１基板の第１増加部分と、第２基板の第２増加部分とが、外力及び内部応力によってカッティングされるようにする第３段階を含むことを特徴とする請求項１３または１４に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１７】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階では、第１基板の第１一定部分の下端まで、及び第２基板の第２一定部分の上端までをカッティングホイールでカッティングした後、垂直断面で見た場合に、外側へと膨出する一つの凸状面をなすように、事前に設定されたカッティングラインに沿って、カッティングホイールを移動させることを特徴とする請求項１３から１６のいずれか１項に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１８】
第２基板の第２外面上に、タッチスクリーン用の導電パターンと遮断パターンとを形成する段階をさらに含み、
前記露光する段階では、遮断パターンを利用して前記非露光部への露光を遮断することを特徴とする請求項１０から１７のいずれか１項に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項１９】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階にて、遮断パターンが除去されることを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置製造方法。
【請求項２０】
第１基板の第１外面と、第２基板の第２外面とのうちの少なくともいずれかを覆うが、前記第１基板および前記第２基板の側面は覆わないようにフィルムを付着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項９から１９のいずれか１項に記載のディスプレイ装置製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ディスプレイ装置や液晶ディスプレイ装置のようなディスプレイ装置は、薄型化及び／またはフレキシブル化が可能であり、それに係わる多くの研究が行われている。そのようなディスプレイ装置は、ディスプレイ部が形成された第１基板を、封止部材を利用して第２基板と接合させ、ディスプレイ部が、第１基板と第２基板との間に位置する構造を有することができる。
【０００３】
しかし、そのような従来のディスプレイ装置には、外部からの衝撃によって、第１基板及び／または第２基板などが容易に損傷されるという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前記のような問題点を含み、さまざまな問題点を解決するためのものであり、製造が容易でありながらも、耐衝撃性が向上したディスプレイ装置及びその製造方法を提供することを目的にする。しかし、そのような課題は、例示的なものであり、それによって、本発明の範囲が限定されるのではない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、第１外面及び第１内面を有する第１基板と、第２外面と、前記第１基板の前記第１内面に対面する第２内面と、を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、ディスプレイ素子を有するディスプレイ部と、を具備し、前記第１基板は、前記第１外面から前記第１内面方向に行くほどに、一定幅の第１一定部分と、幅が増加する第１増加部分と、を有し、前記第２基板は、前記第２外面から前記第２内面方向に行くほどに、一定幅の第２一定部分と、幅が増加する第２増加部分と、を有するディスプレイ装置が提供される。
【０００６】
前記第１内面のエッジと、前記第２内面のエッジとの間に位置し、前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合部材をさらに具備してもよい。
【０００７】
前記接合部材の前記ディスプレイ部方向の内側面の曲率半径が、前記接合部材の前記ディスプレイ部方向の反対方向の外側面の曲率半径より小さくてもよい。
【０００８】
前記第１基板の前記第１増加部分の側面と、前記接合部材の前記ディスプレイ部方向の反対方向の外側面と、前記第２基板の前記第２増加部分の側面は、凸状面を形成してもよい。
【０００９】
前記凸状面は、連続面でもよい。
【００１０】
前記第１基板の前記第１一定部分の側面は、前記第１基板の前記第１外面に垂直でもよい。
【００１１】
前記第２基板の前記第２一定部分の側面は、前記第２基板の前記第２外面に垂直でもよい。
【００１２】
前記第１基板の前記第１外面と、前記第２基板の前記第２外面とのうち、少なくともいずれか１面をいずれも覆うが、前記第１基板および前記第２基板の側面は覆わないフィルムをさらに具備してもよい。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、第１外面及び第１内面を有する第１基板を準備する段階と、第２外面及び第２内面を有する第２基板を準備する段階と、第１基板の第１内面上に、ディスプレイ素子を有するディスプレイ部を形成する段階と、ディスプレイ部を取り囲むように、第１基板の第１内面と、第２基板の第２内面との間に接合部材を位置させ、第１基板と第２基板とを接合する段階と、第１外面から第１内面の方向に行くほどに、前記第１基板が一定幅の第１一定部分と、幅が増加する第１増加部分とを有するように、かつ、第２外面から第２内面の方向に行くほどに、前記第２基板が一定幅の第２一定部分と、幅が増加する第２増加部分とを有するように、第１基板と第２基板とをカッティングする段階と、を含むディスプレイ装置製造方法が提供される。
【００１４】
接合部材のディスプレイ部方向の一部分を露光するか、あるいは接合部材のエッジを除いた部分を露光する段階をさらに含んでもよい。
【００１５】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１外面と、第２基板の第２外面との接合部材に対応する領域内において、接合部材の露光されていない部分であって、ディスプレイ部からより離れたところに位置した部分と、接合部材の露光された部分と境界より、ディスプレイ部に隣接した地点に対応するところからカッティングを始める段階でもよい。
【００１６】
接合部材の露光された部分の中央を第１地点とし、接合部材の露光されていない部分であって、ディスプレイ部からより離れたところに位置した部分と、接合部材の露光された部分との境界を第２地点とし、第１地点と第２地点との中央を第３地点とすれば、前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板及び第２基板の、第３地点に対応するところからカッティングを始めるか、あるいは、第１基板及び第２基板の、第２地点と第３地点との間に対応するところからカッティングを始める段階でもよい。
【００１７】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１一定部分、及び第２基板の第２一定部分までをカッティングホイールでカッティングする段階でもよい。
【００１８】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１外面、及び第２基板の第２外面にそれぞれカッティングホイールをつけ、内側にカッティングする段階でもよい。
【００１９】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１増加部分と、第２基板の第２増加部分は、内部応力によってカッティングされる段階でもよい。
【００２０】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板または第２基板に外力を印加することで、第１基板の第１増加部分と、第２基板の第２増加部分とをカッティングする段階でもよい。
【００２１】
前記第１基板と第２基板とをカッティングする段階は、第１基板の第１一定部分、及び第２基板の第２一定部分までをカッティングホイールでカッティングした後、第１基板の第１外面上の第１事前設定ラインと、第２基板の第２外面上の第２事前設定ラインとに沿って、カッティングホイールを移動させる段階でもよい。
【００２２】
第２基板の第２外面上に、タッチスクリーン用の導電パターンと遮断パターンとを形成する段階をさらに含み、前記露光する段階は、遮断パターンを利用して、接合部材のディスプレイ部方向の一部分を露光するか、あるいは接合部材のエッジを除いた部分を露光する段階でもよい。
【００２３】
前記カッティングする段階は、遮断パターンが除去されるように、第１基板と第２基板とをカッティングする段階でもよい。
【００２４】
第１基板の第１外面と、第２基板の第２外面とのうち少なくともいずれか１面をいずれも覆うが、前記第１基板および前記第２基板の側面は覆わないようにフィルムを付着させる段階をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の一実施形態によれば、製造が容易でありながらも、耐衝撃性が向上したディスプレイ装置及びその製造方法を具現することができるが、そのような効果によって、本発明の範囲が限定されるものではないということは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【図８】図７のＢ部分を拡大した部分拡大断面図である。
【図９】本発明の他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である。
【図１０】本発明のさらに他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である。
【図１１】本発明のさらに他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する平面図である。
【図１２】本発明のさらに他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である。
【図１３】本発明の他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明は、多様な変換を加えられることができ、さまざまな実施形態を有することができる。以下では、特定実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。本発明の効果、特徴、及び効果や特徴を達成する方法は、図面と共に詳細に説明する実施形態を参照することで、明確になる。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、多様な形態に具現される。
【００２８】
図面を参照して説明するとき、同一であるか、あるいは対応する構成要素に対して、同一図面符号を付し、同一あるいは対応する構成要素についての重複説明は省略する。
【００２９】
以下の実施形態において、層、膜、領域、板のような各種構成要素が、他の構成要素「上に」あるとするときは、他の構成要素の「真上に」ある場合だけではなく、その間に他の構成要素が介在された場合も含む。また、説明の便宜のために、図面では、構成要素の大きさは、誇張されていたり縮小されていたりする。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚みは、説明の便宜のために任意に示されており、本発明は、必ずしも図示されたところに限定されるものではない。
【００３０】
以下の実施形態において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、直交座標系上の３本の軸に限定されるものではなく、直交座標系上の３本の軸を含む広い意味に解釈される。例えば、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、互いに直交することもあるが、互いに直交せずに、互いに異なる方向を指すこともある。
【００３１】
図１〜図７は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による工程を概略的に図示する断面図である。
【００３２】
本実施形態によるディスプレイ装置製造方法によれば、第１基板１１０が準備される。ガラス材などでもある第１基板１１０は、図１に図示されているように、第１内面１１１及び第１外面１１２を有する。第１外面１１２は、第１基板１１０が、第２基板１２０と接合された後、外部に位置することになる面と理解される。また、第１基板１１０の側面は、そのような第１内面１１１及び第１外面１１２を連結する部分と理解されるということは言うまでもない。
【００３３】
上記ように、第１基板１１０を準備した後、図１に図示されているように、第１基板１１０の第１内面１１１上に、ディスプレイ素子を有するディスプレイ部１３０を形成する。ディスプレイ素子は、有機発光素子でもあり、液晶素子でもあり、有機発光素子および液晶素子以外の他のディスプレイ素子でもある。ただし、ディスプレイ部１３０は、ディスプレイ素子以外に、薄膜トランジスタ及び／またはキャパシタのような電子素子を含んでもよいというように、多様な変形が可能であるということは言うまでもない。
【００３４】
一方、第１基板１１０以外に、ガラス材などでもある第２基板１２０（図２）も準備する。第２基板１２０は、第２内面１２１と第２外面１２２とを有する。第２基板１２０の準備は、第１基板１１０の準備と同時にも行われてもよく、いずれか一方がまず準備され、他の一方後で準備されてもよいというように、第１基板１１０と第２基板１２０の準備の順序には制約がない。
【００３５】
第１基板１１０と第２基板１２０が準備された後、図２に図示されているように、接合部材１４０を、ディスプレイ部１３０を取り囲むように、第１基板１１０の第１内面１１１と、第２基板１２０の第２内面１２１との間に位置させることで、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合する。接合部材１４０は、２００〜８００μｍの幅に２〜１０μｍの厚みを有することができる。
【００３６】
接合部材１４０としては、例えば、フリット（frit）などが使用される。該フリットは、ガラス原料になるガラス材質の部材であり、当該フリットはレーザビーム露光後に硬化されるという特性を有することができる。かようなフリットは、Ｖ２Ｏ５ １５〜４０ｗｔ％、ＴｅＯ２ １０〜３０ｗｔ％、Ｐ２Ｏ５ １〜１５ｗｔ％、ＢａＯ １〜１５ｗｔ％、ＺｎＯ １〜２０ｗｔ％、ＺｒＯ２ ５〜３０ｗｔ％、ＷＯ３ ５〜２０ｗｔ％、ＢａＯ １〜１５ｗｔ％を主成分として含み、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｕＯ、ＭｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｎａ２Ｏ、Ｎｂ２Ｏ５のうち少なくとも一つ以上を添加剤として含んだ組成を有することができる。
【００３７】
上記の組成を有するフリットは、熱膨脹係数が４０〜１００Ｘ１０−７／℃であり、ガラス転移温度が２５０〜４００℃であるという特性を有することができる。当該フリットを利用すれば、硬化された後で硬化された部分が、第１基板１１０と第２基板１２０との内部に、後述するような分布の内部応力を有するようにすることで、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングするとき、側面が凸状である面を有するようにすることができる。詳細については後述する。
【００３８】
接合部材１４０を利用して、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合することは、多様な方法で行われる。例えば、第２基板１２０の第２内面１２１のエッジに沿って接合部材１４０を位置させた後、第１基板１１０と第２基板１２０とを合着することができる。または、第１基板１１０のディスプレイ部１３０の周囲を一周するように、第１基板１１０の第１内面１１１のエッジに沿って接合部材１４０を位置させた後、第１基板１１０と第２基板１２０とを合着することもできる。いかなる場合でも、第１基板１１０と第２基板１２０とを合着する過程において、接合部材１４０の側面は、図２に図示されているように、凸状である形状を有することになる。図２では、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の側面が、ディスプレイ部１３０方向に凸状であり、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の反対方向の側面も、外側方向に凸状であるように図示されている。
【００３９】
第１基板１１０と第２基板１２０とを接合した後、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングし、図７に図示されているようなディスプレイ装置を製造する。第１基板１１０と第２基板１２０がカッティングされた形状については、図７、及び図７のＢ部分を拡大した部分拡大断面図である図８を参照して具体的に説明する。第１基板１１０と第２基板１２０とが事前に設定された側面形状を有するように、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングする。
【００４０】
第１基板１１０は、第１基板１１０のディスプレイ部１３０に対応する部分が、第１外面１１２から第１内面１１１の方向（＋ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第１一定部分ＣＲ１と、幅が増加する第１増加部分ＩＲ１と、を有するようにする。ここで、幅とは、図７及び図８に図示されているような場合には、ｘ軸方向への長さとして理解される。そして、ディスプレイ部１３０に対応する部分とは、正確には、ディスプレイ部１３０の直上部のみを意味するのではなく、接合部材１４０、１４１（図７及び図８）に対応する部分までも含んでもよい。第１基板１１０が前述のようにカッティングされることにより、第１基板１１０の側面は、第１外面１１２に隣接した部分であって、第１外面１１２にほぼ垂直である第１一定側面１１０ｂと、第１一定側面１１０ｂから第１基板１１０の第１内面１１１方向（＋ｙ方向）に行くほどに、外側に凸状である第１増加側面１１０ａと、を有することができる。ここで、第１一定側面１１０ｂは、第１基板１１０の第１一定部分ＣＲ１の側面を意味する。
【００４１】
第２基板１２０は、第２基板１２０のディスプレイ部１３０に対応する部分が、第２外面１２２から第２内面１２１方向（−ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第２一定部分ＣＲ２と、幅が増加する第２増加部分ＩＲ２とを有するようにする。ここで、幅とは、図７及び図８に図示されているような場合には、ｘ軸方向への長さとして理解される。そして、ディスプレイ部１３０に対応する部分とは、正確には、ディスプレイ部１３０の直上部のみを意味するのではなく、接合部材１４０、１４１（図７及び図８）に対応する部分まで含んでもよい。第２基板１２０が前述のようにカッティングされることにより、第２基板１２０の側面は、第２外面１２２に隣接した部分であって、第２外面１２２にほぼ垂直である第２一定側面１２０ｂと、第２一定側面１２０ｂから第２基板１２０の第２内面１２１方向（−ｙ方向）に行くほどに、外側に凸状である第２増加側面１２０ａと、を有することができる。ここで、第２一定側面１２０ｂは、第２基板１２０の第２一定部分ＣＲ２の側面を意味する。
【００４２】
かような本実施形態による製造方法によって製造されたディスプレイ装置においては、図７及び図８に図示されているように、ディスプレイ装置の側面が全体的に凸状である形状を有することになる。側面が凸状である形状を有する場合、側面が、第１基板１１０の第１外面１１２や、第２基板１２０の第２外面１２２に垂直である平らな形状を有する場合に比べ、外部からの衝撃によって損傷を受ける確率が著しく低下する。外部からの衝撃によって損傷を受ける確率が著しく低下する理由は、側面が全体的に凸状である形状を有するために、まるでアーチ構造物のような効果が発揮され、耐衝撃性、特に、側面衝撃に対する強度が向上するためであると理解される。従って、耐衝撃性にすぐれるディスプレイ装置を具現することができるのである。
【００４３】
ただし、耐衝撃性にすぐれるディスプレイ装置を具現するためには、第１基板１１０の厚み（＋ｙ方向）において、第１一定部分ＣＲ１が占める部分より、第１増加部分ＩＲ１が占める部分が相対的に大きいようにするということは言うまでもない。例えば。第１基板１１０の厚み（＋ｙ方向）において、第１一定部分ＣＲ１が占める部分は、第１増加部分ＩＲ１が占める部分の１／２以下になるようにする。同様に、第２基板１２０の厚み（＋ｙ方向）において、第２一定部分ＣＲ２が占める部分は、第２増加部分ＩＲ２が占める部分の１／２以下になるようにする。
【００４４】
一方、本実施形態による製造方法によって製造されたディスプレイ装置においては、図７及び図８に図示されているように、第１基板１１０は、第１基板１１０のディスプレイ部１３０に対応する部分が、第１外面１１２から第１内面１１１の方向（＋ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第１一定部分ＣＲ１を有する。第１基板１１０が一定幅の第１一定部分ＣＲ１を有することによって、第１一定部分ＣＲ１において、第１基板１１０の第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂは、おおよそ垂直に出合う。第１一定部分ＣＲ１において、第１基板１１０の第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂは、おおよそ垂直に出合うことで、第１基板１１０の第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂとが出合う部分では、第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂの境界が明確に示される。第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂの境界が明確に示されることにより、第１基板１１０の第１外面１１２の領域が明確になるという結果をもたらすため、第１基板１１０の第１外面１１２上に、反射防止フィルム、臨時保護フィルムまたは偏光フィルムのような機能フィルムを付着させるとき、第１外面１１２をいずれも覆うが、第１基板１１０の側面、すなわち、第１基板１１０の第１一定側面１１０ｂは、覆わないようにすることができる。
【００４５】
もし、第１基板１１０が第１一定部分ＣＲ１を有さないのであるならば、第１基板１１０の側面には、凸状である第１増加側面１１０ａだけが存在し、第１一定側面１１０ｂは、存在しなくなる。第１一定側面１１０ｂが存在しなくなる場合、第１増加側面１１０ａと、第１基板１１０の第１外面１１２とが出合う部分において、第１増加側面１１０ａと第１外面１１２とがなす角度は、鈍角になるため、第１増加側面１１０ａと第１外面１１２とが出合う部分の境界が明確に示されない。第１増加側面１１０ａと第１外面１１２の境界が明確に示されないため、フィルムを第１基板１１０の第１外面１１２に付着させるとき、フィルムを付着させる第１外面１１２のエッジを特定することが容易ではなくなるため、正確な位置にフィルムを付着させることができなくなるという問題点が生じる。正確な位置にフィルムを付着させることができなくなるという問題点が生じることは、第２基板１２０においても同様である。
【００４６】
本実施形態による製造方法によって製造されたディスプレイ装置は、図７及び図８に図示されているように、第２基板１２０は、第２基板１２０のディスプレイ部１３０に対応する部分が、第２外面１２２から第２内面１２１方向（−ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第２一定部分ＣＲ２を有する。第２基板１２０が一定幅の第２一定部分ＣＲ２を有することによって、第２一定部分ＣＲ２において、第２基板１２０の第２外面１２２と第２一定側面１２０ｂは、おおよそ垂直に出合う。第２一定部分ＣＲ２において、第２基板１２０の第２外面１２２と第２一定側面１２０ｂは、おおよそ垂直に出合うことで、第２基板１２０の第２外面１２２と、第２一定側面１２０ｂとが出合う部分では、第２外面１２２と第２一定側面１２０ｂの境界が明確に示される。第２外面１２２と第２一定側面１２０ｂの境界が明確に示されることにより、第２基板１２０の第２外面１２２の領域が明確になるという結果をもたらすため、第２基板１２０の第２外面１２２上に、反射防止フィルム、臨時保護フィルムまたは偏光フィルムのような機能フィルムを付着させるとき、第２外面１２２をいずれも覆うが、第２基板１２０の側面、すなわち、第２基板１２０の第２一定側面１２０ｂは、覆わないようにすることができる。
【００４７】
もし、第２基板１２０が第２一定部分ＣＲ２を有さないのであるならば、第２基板１２０の側面には、凸状である第２増加側面１２０ａだけが存在し、第２一定側面１２０ｂは、存在しなくなる。第２一定側面１２０ｂが存在しなくなる場合、第２増加側面１２０ａと、第２基板１２０の第２外面１２２とが出合う部分において、第２増加側面１２０ａと第２外面１２２とがなす角度は、鈍角になるため、第２増加側面１２０ａと第２外面１２２とが出合う部分の境界が明確に示されない。第２増加側面１２０ａと第２外面１２２の境界が明確に示されないため、フィルムを第２基板１２０の第２外面１２２に付着させるとき、フィルムを付着させる第２外面１２２のエッジを特定することが容易ではなくなるため、正確な位置にフィルムを付着させることができなくなるという問題点が生じる。
【００４８】
以下では、図３〜図６を参照し、第１基板１１０と第２基板１２０とを容易にカッティングする方法について具体的に説明する。図２を参照して説明したように、第１基板１１０と第２基板１２０とを合着した後、図３に図示されているように、接合部材１４０の一部分を露光する。具体的には、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の一部分１４１のみを露光する。露光の方法は、多様な方法で行われるが、例えば、図３に図示されているように、透光板２１０の一部領域に、遮断部２２０が形成されたフォトマスク２００などを利用することができる。フォトマスク２００の遮断部２２０が、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の一部分１４１に対応するように、フォトマスク２００を位置させた後、レーザビームなどを接合部材１４０に照射することができる。レーザビームは、５０〜６０ワット、均一度９０〜９５％のレーザビームでもある。
【００４９】
接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の一部分１４１を露光した後、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２との、接合部材１４０に対応する領域内において、接合部材１４０の露光された部分１４１と、露光されていない部分１４２との境界Ｐ２（図４）より、ディスプレイ部１３０に隣接した地点に対応するところからカッティングを始める。図４に図示されているような場合、例えば、第１外面１１２と第２外面１２２との、接合部材１４０のＰ２やＰ３で表示された地点に対応するところからカッティングを始めることができる。カッティング開始地点について具体的に説明すれば、次の通りである。接合部材１４０の露光された部分１４１の中央を、第１地点Ｐ１とし、接合部材１４０の露光された部分１４１と、露光されていない部分１４２との境界を第２地点Ｐ２とし、第１地点Ｐ１と第２地点Ｐ２との中央を第３地点Ｐ３と定義することができる。このように各地点が定義されるとき、カッティングを始める地点は、第１基板１１０と第２基板１２０との第３地点Ｐ３に対応するところであるか、または第１基板１１０と第２基板１２０との、第２地点Ｐ２と第３地点Ｐ３との間に対応するところでもある。図５では、例示的に、第１基板１１０と第２基板１２０との第３地点Ｐ３に対応するところから、カッティングホイール３１０を利用して、カッティングするところを図示している。
【００５０】
図６は、図５のＡ部分を拡大して図示する断面図であり、第１基板１１０と第２基板１２０との内部における、接合部材１４０による内部応力を示している。図６において、細い点線は、内部応力を示し、太い点線は、カッティングラインＣＬを示している。図３を参照して説明したように、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の一部分１４１のみを露光すれば、接合部材１４０が焼成された後、露光された部分１４１は、第１基板１１０と第２基板１２０とにストレスを印加することになるが、露光されていない部分１４２は、第１基板１１０と第２基板１２０とに単に接触している状態であるのみで、第１基板１１０や第２基板１２０にストレスを印加しない。なぜなら、露光された部分１４１の場合、露光された後で焼成される過程において、露光された部分１４１の体積が減りながら、第１基板１１０と第２基板１２０とにストレスを印加することになるが、露光されていない部分１４２の場合には、かような過程を経らないからである。したがって、図６において、細い点線で示されているように、第１基板１１０と第２基板１２０との内部に内部応力が分布することになる。
【００５１】
かような状況において、図５に図示されているように、第１基板１１０と第２基板１２０との、例えば、接合部材１４０の第３地点Ｐ３に対応する地点において、カッティングホイール３１０を利用してカッティングを始めれば、まず、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２との近傍をカッティングすることになる。すると、第１基板１１０の第１一定側面１１０ｂ（図８）と、第２基板１２０の第２一定側面１２０ｂ（図８）とが形成される。
【００５２】
１１０ｂと１２０ｂが形成されたとき、露光された部分１４１が、第１基板１１０と第２基板１２０とに印加するストレスによって形成された第１基板１１０と第２基板１２０との内部応力により、図６のカッティングラインＣＬに沿って、第１基板１１０と第２基板１２０とが側面に凸状である面を有するように自然にカッティングされる。すると、第１基板１１０と第２基板１２０との側面は、図７及び図８に図示されているような凸状である部分を有することになる。カッティングラインＣＬは、図６に図示されているように、接合部材１４０の露光された部分１４１と、露光されていない部分１４２との境界を通過する。露光された部分１４１は、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合する役割を行っているために、カッティングラインＣＬを基準として、ディスプレイ部１３０方向に位置し、露光されていない部分１４２は、第１基板１１０と第２基板１２０とに接触しているのみで、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合する役割を行わないために、カッティングラインＣＬを基準として、ディスプレイ部１３０方向ではない反対方向に位置することになるからである。
【００５３】
もし第１基板１１０と第２基板１２０とに、第１一定側面１１０ｂ（図８）と、第２一定側面１２０ｂ（図８）とを形成したにもかかわらず、カッティングラインＣＬに沿ったカッティングが自然に進められないときには、第１基板１１０及び／または第２基板１２０に若干の力や衝撃などの外力を印加すれば、図６のカッティングラインＣＬに沿って、第１基板１１０と第２基板１２０とが側面に凸状である面を有するように自然にカッティングされるようになる。参照として、図６のカッティングラインＣＬにおいて、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２とにほぼ垂直である部分を除いた残りの部分は、第１基板１１０と第２基板１２０との内部に形成された内部応力線（図６の細い点線）にほぼ垂直であると理解される。
【００５４】
第１基板１１０と第２基板１２０とに、第１一定側面１１０ｂ（図８）と第２一定側面１２０ｂ（図８）とを形成するときには、図５に図示されているように、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２とにそれぞれカッティングホイール３１０をつけ、内側に同時にカッティングする。
【００５５】
前述のように、図６のカッティングラインＣＬにおいて、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２とにほぼ垂直である部分を除いた残りの部分に沿って、第１基板１１０と第２基板１２０との内部応力によって、自然に第１基板１１０と第２基板１２０とのカッティングが行われる。もし、第１基板１１０の第１一定側面１１０ｂ（図８）のみをまず形成し、第２基板１２０の第２一定側面１２０ｂ（図８）は、後で形成するならば、第１基板１１０の第１一定側面１１０ｂ（図８）を形成した瞬間、第１基板１１０と第２基板１２０とにかけて、内部応力によって、第１基板１１０と第２基板１２０とのカッティングが進められる。すると、第２基板１２０の第２外面１２２にほぼ垂直である第２基板１２０の第２一定側面１２０ｂ（図８）が正しく形成されない。従って、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２とにそれぞれカッティングホイール３１０をつけ、内側に同時にカッティングすることが望ましい。第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２とを同時にカッティングすることで、第１基板１１０と第２基板１２０とに、第１一定側面１１０ｂ（図８）と第２一定側面１２０ｂ（図８）とが形成される。
【００５６】
ただし、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングするとき、まず、第１基板１１０の第１一定部分と、第２基板１２０の第２一定部分までのみをカッティングホイールでカッティングした後、その状態で、第１基板１１０の第１外面上の第１事前設定ラインと、第２基板１２０の第２外面上の第２事前設定ラインとに沿って、カッティングホイールを移動させるということは、言うまでもない。ここで、第１事前設定ラインと第２事前設定ラインは、図６に図示されているようなカッティングラインＣＬと理解することができる。
【００５７】
一方、前述の方法で製造されたディスプレイ装置の場合、図８に図示されているように、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の内側面１４１ｂの曲率半径と、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａの曲率半径とが異なる。具体的には、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の内側面１４１ｂの曲率半径が、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａの曲率半径より小さい。
【００５８】
前述のように、接合部材１４０を位置させ、第１基板１１０と第２基板１２０とを合着する過程において、接合部材１４０は、図２に図示されているように、側面が凸状である形状を有することになる。従って、図８に図示された接合部材１４１の場合、ディスプレイ部１３０方向の内側面１４１ｂは、かような凸状である形態をそのまま維持することになる。
【００５９】
一方、図５及び図６に図示されているように、接合部材１４０を露光させた後、第１基板１１０と第２基板１２０とを切断する過程を経れば、接合部材１４０は、切断ラインＣＬに沿って切断される過程で、露光された部分１４１と、露光されていない部分１４２との境界近傍で切断される。接合部材１４０が切断ラインＣＬに沿って切断される過程において、図８に図示されているように、第１基板１１０の第１増加部分ＩＲ１の側面である第１増加側面１１０ａと、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａと、第２基板１２０の第２増加部分ＩＲ２の側面である第２増加側面１２０ａは、凸状面を形成し、特に、形成された凸状面は、連続面になる。凸状面が形成される過程において、接合部材１４１の外側面１４１ａは、凸状面の頂点（vertex）近傍になるため、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａの曲率半径は、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の内側面１４１ｂの曲率半径より大きくなる。
【００６０】
図９は、本発明の他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である。前述の実施形態によるディスプレイ装置製造方法の場合、接合部材１４０の一部分を露光するとき、図３に図示されているように、透光板２１０の一部領域に、遮断部２２０が形成されたフォトマスク２００を利用した。しかし、本実施形態によるディスプレイ装置製造方法の場合、フォトマスク２００を利用するのではなく、図９に図示されているように、第２基板１２０の第２外面１２２上に形成された遮断パターン２２２を利用する。第２外面１２２上に形成された遮断パターン２２２は、図９に図示されているように、接合部材１４０のディスプレイ領域１３０方向の部分１４１ではない反対方向の部分１４２に対応する。遮断パターン２２２は、接合部材の対応する部分１４２に、レーザビームが照射されることを遮断することができる。
【００６１】
ディスプレイ装置の製造において、タッチスクリーン機能を有するディスプレイ装置を製造することを考慮することができる。タッチスクリーン機能を具現するために、第２基板１２０の第２外面１２２上にタッチスクリーン用導電パターンを形成することになる。かようなタッチスクリーン用導電パターンを形成するとき、遮断パターン２２２を同時に形成することにより、さらなる工程を必要とせずにも、自然に遮断パターン２２２が形成される。図９においては、タッチスクリーン用導電パターンを図示することは、便宜上省略した。ただし、遮断パターン２２２を形成した後、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングするとき、遮断パターン２２２は、ディスプレイ装置から除去されるということは、言うまでもない。タッチスクリーン用導電パターンや遮断パターン２２２は、第２基板１２０を、第１基板１１０に合着する前、第２基板１２０の第２外面１２２上に形成される。
【００６２】
図１０は、本発明のさらに他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である。
【００６３】
図３及び図９を参照して説明した実施形態によるディスプレイ装置製造方法においては、接合部材１４０の一部分を露光するとき、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の一部分１４１のみを露光すると説明した。しかし、本発明は、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の一部分１４１のみを露光することに限定されるものではない。例えば、図１０に図示されているように、第２基板１２０の第２外面１２２上に、遮断パターン２２２以外に、タッチスクリーン用導電パターン２２４などが存在するとき、タッチスクリーン用導電パターン２２４も、遮断パターン２２２と同様に、レーザビームを遮断する役割を行うことができる。タッチスクリーン用導電パターン２２４もレーザビームを遮断することによって、接合部材１４０の両エッジ部分１４２、１４３を除いた部分１４１だけレーザビームに露光される。参考までに、図１０においては、タッチスクリーン用導電パターン２２４の一部分のみを例示的に図示している。
【００６４】
その場合、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングする段階は、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２との接合部材１４０に対応する領域内において、接合部材１４０の露光されていない部分１４２、１４３であって、ディスプレイ部１３０からより離れたところに位置した部分１４２と、接合部材１４０の露光された部分１４１との境界より、ディスプレイ部１３０に隣接した地点に対応するところＰ３からカッティングを始めるようになる。
【００６５】
図１１及び図１２は、本発明のさらに他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する平面図及び断面図である。以上においては、１個のディスプレイ装置を製造する場合について説明したが、本発明は、１個のディスプレイ装置を製造する場合に限定されるものではない。例えば、図１１に図示されているように、複数個のディスプレイセルＣを同時に製造し、複数個のディスプレイ装置を製造する場合も、本発明の範囲に属する。
【００６６】
例えば、第１基板１１０上に相互離隔された複数個のディスプレイ部を形成し、接合部材１４０を利用して、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合させ、図１１に図示されているようなマザーパネルＭＰを形成することができる。マザーパネルＭＰにおいて、接合部材１４０は、複数個のディスプレイ部それぞれの周囲を一周する。図１１において、複数個のディスプレイセルＣそれぞれの接線は、接合部材１４０が位置する部分を図示すると理解される。そして、マザーパネルＭＰを形成した後、図１２に図示されているように、接合部材の一部分を露光することができる。図１２は、図１１の複数個のディスプレイセルＣのうち、隣接した２つのディスプレイセルＣの一部分を図示する断面図であると理解される。接合部材の一部分を露光した後、接合部材１４０の露光された部分１４１に対応する、第１基板１１０と第２基板１２０との部分において、例えば、図１２のＰ３と表示された地点から、カッティングホイールで、第１基板１１０と第２基板１２０との一部をカッティングすれば、側面が凸状である面を有する複数個のディスプレイ装置を製造することができる。
【００６７】
従来のディスプレイ装置製造方法の場合、接合部材１４０をいずれも露光した後、隣接したディスプレイセルＣ間の中央部において、すなわち、ディスプレイセルＣの接合部材１４０と隣接したディスプレイセルＣの接合部材１４０間の中央部で、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングした。従って、かようなカッティングされる位置を確保するために、ディスプレイセルＣとディスプレイセルＣとの間隔Ｇを十分に維持しなければならず、従って、マザーパネルＭＰに同時に形成することができるディスプレイセルＣの個数にも制限があった。
【００６８】
しかし、本実施形態によるディスプレイ装置の製造方法によれば、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングするとき、ディスプレイセルＣとディスプレイセルＣとの間でカッティングするのではなく、点線で表示された接合部材１４０上で、第１基板１１０と第２基板１２０とをカッティングする。従って、ディスプレイセルＣとディスプレイセルＣとの間隔Ｇを、従来の製造方法に比べ、さらに狭めることができるため、マザーパネルＭＰに同時に形成することができるディスプレイセルＣの個数を増加させることができ、ディスプレイ装置の製造に必要となるコストと時間とを画期的に低減させることができる。
【００６９】
一方、図１１及び図１２において、隣接したディスプレイセルＣの場合、接合部材１４０が相互個別的に設けられるように図示されているが、本発明は、接合部材１４０が相互個別的に設けられることに限定されるものではない。例えば、本発明の他の一実施形態によるディスプレイ装置製造方法による一工程を概略的に図示する断面図である図１３に図示されているように、隣接したディスプレイセルＣにおいて、接合部材１４０を共有することができる。接合部材１４０を共有する場合、透光板２１０の一部領域に、遮断部２２０が形成されたフォトマスク２００などを利用して、接合部材１４０を露光することで、接合部材１４０のディスプレイ部１３０方向の部分１４１だけ露光される。露光処理は、遮断部２２０が、接合部材１４０の中央部に対応するようにして進められる。露光処理の後、接合部材１４０の露光された部分１４１に対応する、第１基板１１０と第２基板１２０との部分で、例えば、図１３のＰ３と表示された地点から、カッティングホイールで、第１基板１１０と第２基板１２０との一部をカッティングすれば、側面が凸状である面を有する複数個のディスプレイ装置を製造することができる。
【００７０】
ここで、図１２及び図１３を参照して説明したディスプレイ装置製造方法の変形として、フォトマスク２００を利用するのではなく、フォトマスク２００の遮断部２２０に対応する遮断パターンが、第２基板１２０の第２外面１２２上に形成されるようにし、複数個のディスプレイ装置を製造することも可能であるということは、言うまでもない。
【００７１】
以上、ディスプレイ装置の製造方法について説明したが、本発明がディスプレイ装置の製造方法に限定されるものではなく、ディスプレイ装置も、本発明の範囲に属するといえる。
【００７２】
本発明の一実施形態によるディスプレイ装置は、例えば、図７、及び図７のＢ部分を拡大して図示する図８に図示されているような形状を有することができる。すなわち、ディスプレイ装置は、第１基板１１０、第２基板１２０、及び第１基板１１０と第２基板１２０の間に位置したディスプレイ部１３０を具備することができる。また、第１基板１１０は、第１外面１１２から第１内面１１１の方向（＋ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第１一定部分ＣＲ１と、幅が増加する第１増加部分ＩＲ１と、を有することができる。そして、第２基板１２０は、第２外面１２２から第２内面１２１方向（−ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第２一定部分ＣＲ２と、幅が増加する第２増加部分ＩＲ２と、を有することができる。
【００７３】
すると、本実施形態によるディスプレイ装置において、図７及び図８に図示されているように、ディスプレイ装置の側面が全体的に凸状である形状を有することになる。かように側面が凸状である形状を有する場合、側面が、第１基板１１０の第１外面１１２や、第２基板１２０の第２外面１２２に垂直である平らな形状を有する場合に比べ、外部からの衝撃によって損傷される確率が著しく低くなる。なぜなら、側面が全体的に凸状である形状を有するために、まるでアーチ構造物のような効果が発揮され、耐衝撃性、特に、側面衝撃に対する強度が向上するためであると理解される。従って、耐衝撃性にすぐれるディスプレイ装置を具現することができる。
【００７４】
ただし、耐衝撃性にすぐれるディスプレイ装置を具現するために、第１基板１１０の厚み（＋ｙ方向）において、第１一定部分ＣＲ１が占める部分より、第１増加部分ＩＲ１が占める部分が相対的に大きくするということは、言うまでもない。例えば、第１基板１１０の厚み（＋ｙ方向）において、第１一定部分ＣＲ１が占める部分は、第１増加部分ＩＲ１が占める部分の１／２以下にする。同様に、第２基板１２０の厚み（＋ｙ方向）において、第２一定部分ＣＲ２が占める部分は、第２増加部分ＩＲ２が占める部分の１／２以下にする。
【００７５】
一方、本実施形態によるディスプレイ装置において、図７及び図８に図示されているように、第１基板１１０は、第１基板１１０のディスプレイ部１３０に対応する部分が、第１外面１１２から第１内面１１１の方向（＋ｙ方向）に行くほどに、一定幅の第１一定部分ＣＲ１を有する。第１基板１１０が一定幅の第１一定部分ＣＲ１を有することによって、第１一定部分ＣＲ１において、第１基板１１０の第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂは、おおよそ垂直に出合う。第１一定部分ＣＲ１において、第１基板１１０の第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂは、おおよそ垂直に出合うことで、第１基板１１０の第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂとが出合う部分においては、第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂの境界が明確に示される。第１外面１１２と第１一定側面１１０ｂの境界が明確に示されることにより、第１基板１１０の第１外面１１２の領域が明確になるという結果をもたらすため、第１基板１１０の第１外面１１２上に、反射防止フィルム、臨時保護フィルムまたは偏光フィルムのような機能フィルムを付着させるとき、第１外面１１２をいずれも覆うが、第１基板１１０の側面、すなわち、第１基板１１０の第１一定側面１１０ｂは、覆わないようにすることができる。
【００７６】
もし、第１基板１１０が、第１一定部分ＣＲ１を有さないのであるならば、第１基板１１０の側面には、凸状である第１増加側面１１０ａだけが存在し、第１一定側面１１０ｂは、存在しなくなる。第１一定側面１１０ｂが存在しなくなる場合、第１増加側面１１０ａと、第１基板１１０の第１外面１１２とが出合う部分において、第１増加側面１１０ａと第１外面１１２とがなす角度は、鈍角になるため、第１増加側面１１０ａと第１外面１１２とが出合う部分の境界が明確に示されない。第１増加側面１１０ａと第１外面１１２との境界が明確に示されないため、フィルムを第１基板１１０の第１外面１１２に付着させるとき、フィルムを付着させる第１外面１１２のエッジを特定することが容易ではなくなるため、正確な位置に、フィルムを付着させることができなくなるという問題点が生じる。正確な位置に、フィルムを付着させることができなくなるという問題点が生じることは、第２基板１２０においても同様である。
【００７７】
一方、本実施形態によるディスプレイ装置は、図７及び図８に図示されているように、第１基板１１０の第１内面１１１のエッジと、第２基板１２０の第２内面１２１のエッジとの間に位置し、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合する接合部材１４１をさらに具備することができる。本実施形態によるディスプレイ装置において、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の内側面１４１ｂの曲率半径と、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａの曲率半径とが異なっていてもよい。具体的には、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の内側面１４１ｂの曲率半径が、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａの曲率半径より小さい。内側面１４１ｂの曲率半径が外側面１４１ａの曲率半径より小さいことについては、前述のディスプレイ装置の製造方法で説明した部分を参照する。
【００７８】
ディスプレイ装置の側面において、第１基板１１０の第１増加部分ＩＲ１の側面である第１増加側面１１０ａと、接合部材１４１のディスプレイ部１３０方向の反対方向の外側面１４１ａと、第２基板１２０の第２増加部分ＩＲ２の側面である第２増加側面１２０ａは、凸状面を形成し、特に、形成された凸状面は、連続面になる。凸状面が形成される過程において、接合部材１４１の外側面１４１ａは、凸状面の頂点近傍になる。
【００７９】
一方、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置においては、第１基板１１０の第１外面１１２と、第２基板１２０の第２外面１２２のうち少なくともいずれか１面をいずれも覆うが、側面は、覆わないフィルムをさらに具備すると理解される。前述のように、本実施形態によるディスプレイ装置の場合、かようなフィルムを正確な位置に位置させることができる。
【００８０】
上記のように、本発明について、図面に図示された実施形態を参照して説明したが、上記で説明した実施形態は例示的なものに過ぎず、当該技術分野において当業者であるならば、上記で説明した実施形態から多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。従って、本発明の真正な技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明のディスプレイ装置及びその製造方法は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１１０    第１基板
１１０ａ    第１増加側面
１１０ｂ    第１一定側面
１１１    第１内面
１１２    第１外面
１２０    第２基板
１２０ａ    第２増加側面
１２０ｂ    第２一定側面
１２１    第２内面
１２２    第２外面
１３０    ディスプレイ部
１４０    接合部材
２００    フォトマスク
２１０    透光板
２２０    遮断部
３１０    カッティングホイール
ＣＲ１    第１一定部分
ＣＲ２    第２一定部分
ＩＲ１    第１増加部分
ＩＲ２    第２増加部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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