(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部品と、前記光学部品を保持するホルダと、前記ホルダを収納する収納室と他の部材と溶接される外壁とを備えた収納部と、を備えた光学部材と、
前記他の部材に相当するガイドと、を備え、
前記ホルダの外壁は、前記収納部の内部において、前記収納部の内壁と接触する領域と、前記収納部の内壁から離間した領域と、を有し、
前記ガイド内に前記収納部が配置された状態で、前記光学部材の前記収納部が前記ガイドと溶接されてなり、
前記ガイドは前記離間した領域の外側に位置する前記収納部の前記外壁と溶接され、
前記離間した領域は前記収納室の内壁を１周して形成される、光モジュール。
【請求項２】
前記光学部品は、内部に光ファイバを保持したスタブである、請求項１記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や受光素子といった光素子と光レセプタクルとを備える光モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。光モジュールは、伝送媒体となる光ファイバに接続され、光ファイバからの光信号を受信して電気信号に変換する、あるいは電気信号を光信号に変換し光ファイバに送信する機能を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３３４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光モジュールを形成するために、光レセプタクルと光素子を内蔵した筐体とを接続するためのガイドを、光レセプタクルおよび筐体に溶接させることが行われる。このように、光学部材に他の部材を溶接させる場合、他の部材の溶接時に生じる応力が、光学部材内に保持された光学部品に伝わり、光学部品の特性が変化することが生じ得る。
【０００５】
そこで、光学部品に伝わる応力を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明は、光学部品と、前記光学部品を保持するホルダと、前記ホルダを収納し、他の部材と溶接される外壁を備えた収納部と、を備え、前記ホルダの外壁は、前記収納部の内部において、前記収納部の内壁と接触する領域と、前記収納部の内壁から離間した領域と、を有する、光学部材である。
【０００７】
本願発明は、上記に記載の光学部材と、前記他の部材に相当するガイドと、を備え、前記光学部材の前記収納部が、前記ガイドと溶接されてなる、光モジュールである。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明によれば、光学部品に伝わる応力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図２】図２は、比較例１に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施例１の変形例１に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施例１の変形例２に係る光レセプタクルの断面模式図である。
【図４】図４は、実施例２に係る光モジュールの断面模式図である。
【図５】図５は、光処理部のブロック図である。
【図６】図６は、光受信器のブロック図である。
【図７Ａ】図７Ａは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その１）である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その２）である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その３）である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その４）である。
【図８Ａ】図８Ａは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その５）である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、実施例２に係る光モジュールの製造方法を示す断面模式図（その６）である。
【図９】図９は、ガイドの光レセプタクルおよび筐体への接合について説明するための図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係る光モジュールの断面模式図である。
【図１１】図１１は、実施例４に係る光モジュールの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明は、光学部品と、前記光学部品を保持するホルダと、前記ホルダを収納し、他の部材と溶接される外壁を備えた収納部と、を備え、前記ホルダの外壁は、前記収納部の内部において、前記収納部の内壁と接触する領域と、前記収納部の内壁から離間した領域と、を有する、光学部材である。ホルダの外壁が収納部の内壁から離間した領域を有することで、収納部の外壁に他の部材が溶接される場合において、光学部品に伝わる機械的応力を低減することができる。
【００１１】
前記光学部品は、内部に光ファイバを保持したスタブである場合が好ましい。光ファイバに機械的応力が加わると特性が変化してしまうことから、光ファイバに加わる機械的応力を低減することが望ましいためである。
【００１２】
前記収納部の外壁のうち、前記他の部材と溶接される領域は、前記ホルダの外壁が前記収納部の内壁から離間した領域に対応した領域であることが好ましい。これにより、光学部品に伝わる機械的応力を低減できるためである。
【００１３】
本願発明は、上記に記載の光学部材と、前記他の部材に相当するガイドと、を備え、前記光学部材の前記収納部が、前記ガイドと溶接されてなる、光モジュールである。上記に記載の光学部材を備えることで、光学部品に伝わる機械的応力を低減することができる。
【００１４】
［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光学部材および光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、光学部材として光レセプタクルの場合を例に説明する。なお、本願発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、本願発明の効果がある限りにおいて他の成分が含まれていてもよい。
【実施例１】
【００１５】
図１は、実施例１に係る光レセプタクル１００の断面模式図である。実施例１の光レセプタクル１００は、図１のように、スタブ１０、スタブ保持部２０、スリーブ３０、および収納部４０を備える。スタブ１０は、光ファイバ１２が挿入された筒状の部材である。つまり、光ファイバ１２は、スタブ１０の内孔に挿入されて固定されている。スタブ１０は、例えば酸化ジルコニウム（ＺｒＯ）で形成されている。光ファイバ１２は、例えば偏波保持光ファイバである。なお、内部に光ファイバ１２を保持するスタブ１０は、光学部品の一例である。
【００１６】
スタブ保持部２０は、一方の端面２０ａ側の第１円筒部２２と他方の端面２０ｂ側の第２円筒部２４とで構成されている。第１円筒部２２と第２円筒部２４は、内径が同じで、外径が異なっている。また、第１円筒部２２は、第２円筒部２４よりも長くなっている。このように、スタブ保持部２０は、一方の端面２０ａから他方の端面２０ｂにかけて貫通した貫通孔を有する部材である。この貫通孔にスタブ１０が挿入されている。スタブ１０は、スタブ保持部２０の両側の端面２０ａ、２０ｂから突出して挿入されている。つまり、スタブ保持部２０は、貫通孔にスタブ１０を保持している。スタブ保持部２０は、例えば鉄（Ｆｅ）とクロム（Ｃｒ）とニッケル（Ｎｉ）の合金で形成されている。なお、スタブ１０を保持するスタブ保持部２０は、光学部品を保持するホルダの一例である。
【００１７】
スリーブ３０は、内孔３２を有する円筒状の部材である。スリーブ３０は、一端側の内孔３２が開口していて、他端側の内孔３２にはスタブ保持部２０の端面２０ａから突出したスタブ１０が挿入されている。スリーブ３０の内孔３２の径とスタブ保持部２０の貫通孔の径は、同一または同等の大きさになっている。また、スリーブ３０の外径とスタブ保持部２０の第１円筒部２２の外径は、同一または同等の大きさになっている。スリーブ３０は、例えば酸化ジルコニウム（ＺｒＯ）で形成されている。
【００１８】
収納部４０は、スリーブ３０の外径よりも大きな径の収納室４２を有する。収納室４２には、内孔３２にスタブ１０が挿入されたスリーブ３０と、スタブ保持部２０の第１円筒部２２とが収納されている。スタブ保持部２０の第１円筒部２２の一部は、収納室４２の内壁に固定されている。スタブ保持部２０の第２円筒部２４は、収納部４０の端面４０ａに接して配置されている。収納部４０は、例えば鉄（Ｆｅ）とクロム（Ｃｒ）とニッケル（Ｎｉ）の合金で形成されている。
【００１９】
収納室４２の内壁には窪みが設けられていて、この窪みによって、収納室４２の内壁とスタブ保持部２０の第１円筒部２２との間に空隙４４が形成されている。空隙４４は、収納部４０の端面４０ａから延びて形成されている。また、空隙４４は、収納室４２の内壁を１周して形成されている。このように、スタブ保持部２０の外壁は、収納室４２の内壁と接触する領域２１ａと、収納室４２の内壁から離間した領域２１ｂ、とを有する。空隙４４の長さＬ１は、例えば１．５ｍｍである。スタブ保持部２０と収納室４２の内壁とが接触した領域２１ａ（すなわち、スタブ保持部２０が収納室４２の内壁に固定された領域）の長さＬ２は、例えば１．０ｍｍである。また、スタブ保持部２０が挿入された部分における収納部４０の厚さは、空隙４４が形成されていない部分Ｔ１で、例えば０．４ｍｍ、空隙４４が形成された部分Ｔ２で、例えば０．２ｍｍである。
【００２０】
ここで、実施例１の光レセプタクル１００の効果を説明するにあたり、まず、比較例１の光レセプタクルを説明する。図２は、比較例１に係る光レセプタクル５００の断面模式図である。比較例１の光レセプタクル５００は、図２のように、収納部４０の収納室４２の内壁とスタブ保持部２０の第１円筒部２２との間に空隙が形成されていない点で、実施例１の光レセプタクル１００と異なる。
【００２１】
比較例１の光レセプタクル５００では、収納部４０の外壁４６に他の部材が溶接される場合、溶接時の部材の変位に基づく機械的応力が、スタブ１０内の光ファイバ１２に伝わり易い。このため、光ファイバ１２の特性が変化してしまう。
【００２２】
一方、実施例１の光レセプタクル１００では、図１のように、収納部４０の収納室４２の内壁とスタブ保持部２０との間に空隙４４が形成されている。すなわち、スタブ保持部２０の外壁は、収納部４０の内部において、収納部４０の内壁と接触する領域２１ａと、収納部４０の内壁から離間した領域２１ｂと、を有している。これにより、収納部４０の外壁に他の部材が溶接される場合でも、溶接時の部材の変位が空隙４４で吸収されるため、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を低減できる。また、収納部４０とスタブ保持部２０との接触面積が小さくなるため、この点においても、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を低減できる。光ファイバ１２に伝わる機械的応力が低減されることから、光ファイバ１２の特性の変化を抑制できる。
【００２３】
また、実施例１においては、図１のように、収納部４０の外壁のうちスタブ保持部２０が収納部４０の内壁から離間した領域２１ｂに対応した領域２３に、他の部材が溶接される場合が好ましい。これにより、溶接時の部材の変位が空隙４４で吸収され易いため、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を低減できる。
【００２４】
また、実施例１によれば、スタブ保持部２０で保持された光ファイバ１２は、偏波保持光ファイバである。偏波保持光ファイバは、機械的応力が加わると、偏波状態が変化してしまうが、実施例１では、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を低減できるため、偏波状態が変化することを抑制できる。
【００２５】
また、実施例１によれば、収納室４２の内壁とスタブ保持部２０との間の空隙４４は、収納室４２の内壁に設けられた窪みによって形成されている。これにより、収納部４０の外壁に比較的近い位置に空隙４４が形成されるため、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を効果的に低減できる。
【００２６】
なお、実施例１においては、スタブ保持部２０で保持された光ファイバ１２は、偏波保持光ファイバ以外の光ファイバであってもよい。この場合でも、光ファイバに伝わる機械的応力を低減できるため、光ファイバの特性の変化を抑制できる。
【００２７】
なお、実施例１では、収納室４２の内壁とスタブ保持部２０との間の空隙４４が、収納室４２の内壁に設けられた窪みによって形成されている場合を例に示したがこれに限られる訳ではない。図３Ａは、実施例１の変形例１に係る光レセプタクル１１０の断面模式図である。図３Ｂは、実施例１の変形例２に係る光レセプタクル１２０の断面模式図である。図３Ａのように、空隙４４は、スタブ保持部２０に設けられた窪みによって形成されていてもよい。図３Ｂのように、空隙４４は、収納室４２の内壁とスタブ保持部２０の両方に設けられた窪みによって形成されていてもよい。
【００２８】
なお、実施例１において、図１における厚さＴ１に対する空隙４４の厚さ（Ｔ１−Ｔ２）の比（（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１）は、収納部４０の強度と機械的応力の伝播の抑制との点から、１／４以上且つ３／４以下の場合が好ましい。１／３以上且つ２／３以下の場合がより好ましい。１／２の場合がさらに好ましい。また、図１における長さＬ１とＬ２の合計長さに対する長さＬ１の比（Ｌ１／（Ｌ１＋Ｌ２））は、スタブ保持部２０と収納部４０との間の固定力と機械的応力の伝播の抑制との点から、２／５以上且つ４／５以下の場合が好ましい。３／５以上且つ４／５以下の場合がより好ましい。
【００２９】
なお、実施例１では、光ファイバが挿入されたスタブ１０を貫通孔に挿入したスタブ保持部２０が収容される収納部４０について説明したが、これに限られる訳ではない。例えば、光ファイバを挿入したスタブ１０の代わりにレンズ（図示なし）とし、スタブ保持部２０の代わりにレンズ保持部（図示なし）として、レンズを収納するレンズ収納部（図示なし）に搭載した場合であっても、実施例１と同様の効果を得ることができる。これは、レンズ収納部の内側に収納されたレンズ保持部の外壁のうち、その一部がレンズ収容部の内壁と離間してなり、レンズ保持部の外壁の他部が前記収納部の内壁と接触なり、前記内壁の一部で固定され、レンズ収納部が外部の部品との間で溶接されることで、レンズに伝わる機械的応力を低減できるため、レンズの特性の変化を抑制できる。
【実施例２】
【００３０】
実施例２は、実施例１の光レセプタクルを備える光モジュールの例である。図４は、実施例２に係る光モジュール２００の断面模式図である。図４のように、実施例２の光モジュール２００は、光レセプタクル１００、光素子を備えた光処理部６０を内蔵する筐体５０、および光レセプタクル１００と筐体５０とを接続するためのガイド５２を備える。ガイド５２は、光レセプタクル１００の収納部４０の外壁に溶接されている。具体的には、ガイド５２は、空隙４４の外側に位置する収納部４０の外壁に溶接されている。ガイド５２は、例えばレーザ溶接によって、収納部４０の外壁に溶接されている。また、ガイド５２は、例えばレーザ溶接によって、筐体５０に溶接されている。
【００３１】
ここで、光処理部６０について説明する。図５は、光処理部６０のブロック図である。光処理部６０は、図５のように、スプリッタ６２、アッテネータ６４、光路長補正手段６６、位相変調器６８、ファンクションジェネレータ７０、偏波コントローラ７２、光受信器７４、およびアナログ−デジタル変換回路７６を備える。
【００３２】
他の機器などから光ファイバを経由して入射された信号光は、スプリッタ６２によって２つの分岐光に分岐する。一方の分岐光は、アッテネータ６４、光路長補正手段６６、偏波コントローラ７２を経由して、光受信器７４に入射される。他方の分岐光は、アッテネータ６４、位相変調器６８、偏波コントローラ７２を経由して、光受信器７４に入射される。他方の分岐光は、ファンクションジェネレータ７０の制御による位相変調器６８によって、低周波の位相変調がかけられている。位相変調がかけられた分岐光は局部発振光（ＬＯ光）として用いられ、位相変調がかけられていない分岐光は信号光として用いられる。光受信器７４は、例えばコヒーレント光受信器であり、信号光と局部発振光とが入射される。
【００３３】
図６は、光受信器７４のブロック図である。光受信器７４は、図６のように、偏光分離素子（ＰＢＳ：Polarization Beam Splitter）８０、ビームスプリッタ（ＢＳ：Beam Splitter）８２、９０度ハイブリッド８４ｘ、８４ｙ、受光素子８６、および増幅器８８を備える。
【００３４】
光受信器７４に入射された信号光は、偏光分離素子８０によって、互いに直交するＸ偏光とＹ偏光に分離される。Ｘ偏光の光は、Ｘ側の９０度ハイブリッド８４ｘに入射される。Ｙ偏光の光は、偏光回転素子９０で偏光面が９０°回転されてＸ偏光となった後、Ｙ側の９０度ハイブリッド８４ｙに入射される。Ｘ偏光としては例えばＴＥ光、Ｙ偏光としては例えばＴＭ光を用いることができるが、Ｘ偏光をＴＭ光、Ｙ偏光をＴＥ光としてもよい。
【００３５】
光受信器７４に入射された局部発振光は、ビームスプリッタ８２によって、２つに分岐される。局部発振光は、予めＸ偏光に設定された光を偏波保持光ファイバにて導入する。このため、ビームスプリッタ８２で分岐された分岐光もＸ偏光となっている。ビームスプリッタ８２で分岐された分岐光はそれぞれ、Ｘ側の９０度ハイブリッド８４ｘとＹ側の９０度ハイブリッド８４ｙに入射される。
【００３６】
９０度ハイブリッド８４ｘ、８４ｙは、入射された信号光および局部発振光を、内部の光導波路で分光・合成・遅延し、干渉光を４つのポートから出射する。９０度ハイブリッド８４ｘ、８４ｙは、例えば平面光導波路（ＰＬＣ：Planar Lightwave Circuit）により形成することができる。Ｘ側の９０度ハイブリッド８４ｘに入射された信号光は、局部発振光と合成された後、同相成分（In-Phase）と直交位相成分（Quadrature-Phase）の正成分（Positive）と負成分（Negative）に分離され、４つの干渉信号光（Ｘ−Ｉｐ、Ｘ−Ｉｎ、Ｘ−Ｑｐ、Ｘ−Ｑｎ）として出射される。４つの干渉信号のうちのＸ−ＩｐとＸ−Ｉｎは１対の差動光信号であり、Ｘ−ＱｐとＸ−Ｑｎも１対の差動光信号である。
【００３７】
同様に、Ｙ側の９０度ハイブリッド８４ｙに入射された信号光は、局部発振光と合成された後、同相成分と直交位相成分の正成分と負成分に分離され、４つの干渉信号光（Ｙ−Ｉｐ、Ｙ−Ｉｎ、Ｙ−Ｑｐ、Ｙ−Ｑｎ）として出射される。４つの干渉信号光のうちのＹ−ＩｐとＹ−Ｉｎは１対の差動光信号であり、Ｙ−ＱｐとＹ−Ｑｎも１対の差動光信号である。
【００３８】
受光素子８６は、９０度ハイブリッド８４ｘ、８４ｙから出射された干渉信号光を受光し、光電変換によって、光電流を生成する。受光素子８６は、例えばフォトダイオード（ＰＤ：Photodiode）である。増幅器８８は、例えばトランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ：Trans Impedance Amplifier）である。増幅器８８で増幅された１対の電気信号は、光受信器７４の外部に出力される。
【００３９】
図５のように、光受信器７４から出力された１対の電気信号は、アナログ−デジタル変換回路７６によってデジタル信号に変換され、光処理部６０から出力される。
【００４０】
次に、実施例２に係る光モジュール２００の製造方法について説明する。図７Ａから図８Ｂは、実施例２に係る光モジュール２００の製造方法を示す断面模式図である。図９は、ガイド５２の光レセプタクル１００および筐体５０への接合について説明するための図である。図７Ａのように、スタブ１０を、スタブ保持部２０の貫通孔２６に圧入（圧力をかけて挿入）する。これにより、スタブ１０がスタブ保持部２０に保持される。
【００４１】
図７Ｂのように、スタブ保持部２０の貫通孔２６にスタブ１０を圧入した後、スタブ１０の貫通孔に光ファイバ１２を挿入する。このとき、光ファイバ１２とスタブ１０は、熱硬化接着剤たとえばエポキシ系樹脂で接着される。スタブ１０からは挿入した光ファイバ１２が突出しているため、スタブ１０の両端を研磨することで、スタブ１０と光ファイバ１２の面位置を合わせる。これにより、光ファイバ１２が、予めスタブ１０に挿入された状態で、スタブ保持部２０に圧入する場合と比較して、光ファイバ１２への応力が緩和される。
【００４２】
図７Ｃのように、筒状の部材であるスリーブ３０の外径よりも大きい径の収納室４２を有し、収納室４２の内壁に窪み４８が形成された収納部４０を準備し、収納室４２にスリーブ３０を収納する。収納部４０に対して、スタブ保持部２０から突出したスタブ１０をスリーブ３０の内孔３２に挿入しつつ、スタブ保持部２０を収納室４２に圧入する。これにより、図７Ｄのように、スタブ保持部２０は、窪み４８が形成されていない領域の収納室４２の内壁で固定される。また、収納室４２の内壁とスタブ保持部２０との間に、窪み４８によって空隙４４が形成される。
【００４３】
図７Ａから図７Ｄの工程によって、光レセプタクル１００が形成される。
【００４４】
図８Ａのように、光処理部６０とレンズ５４などを内蔵する筐体５０を、ステージ９４上に設けられた支持台９２に固定する。
【００４５】
図８Ｂのように、ガイド５２内に光レセプタクル１００を配置した後、ガイド５２を筐体５０の上面に平行に配置する。次いで、ステージ９４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に動かすことにより、光レセプタクル１００の光軸と光処理部６０の光軸とが合うように調整する。さらに、光レセプタクル１００を回転させることにより、光レセプタクル１００と光処理部６０との光軸が合うように調整する。光軸調整が終了した状態で、レーザ溶接装置９６を用いて、光レセプタクル１００とガイド５２とを図９の領域９７で接合する。例えば、ＹＡＧレーザ光による溶接によって、光レセプタクル１００とガイド５２とを溶接する。ガイド５２は、空隙４４の外側に位置する収納部４０の外壁に溶接される。
【００４６】
ガイド５２を光レセプタクル１００に溶接するレーザ溶接によって、光レセプタクル１００と光処理部６０との光軸がずれてしまう場合がある。このため、ステージ９４をＸ、Ｙ方向に動かすことにより、光レセプタクル１００と光処理部６０との光軸が合うように再度調整する。そして、光軸調整が終了した状態で、レーザ溶接装置９６を用いて、ガイド５２を図９の領域９８で筐体５０に接合する。例えば、ＹＡＧレーザ光による溶接によって、ガイド５２と筐体５０とを溶接する。これにより、実施例２の光モジュール２００が形成される。
【００４７】
以上のように、実施例２の光モジュール２００によれば、図４のように、光素子を内蔵する筐体５０と光レセプタクル１００とを接続させるガイド５２が、収納部４０の外壁に溶接されている。これにより、溶接時の部材の変位が空隙４４で吸収され、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を低減できる。
【００４８】
また、実施例２によれば、図８Ｂのように、ガイド５２を光レセプタクル１００にレーザ溶接している。この場合、レーザ溶接時の部材の膨張による機械的応力が発生し易いが、実施例２では、ガイド５２が空隙４４の外側に位置する収納部４０の外壁に溶接されるため、部材の変位が空隙４４で吸収され、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を低減できる。
【００４９】
また、実施例２によれば、ガイド５２をレーザ溶接によって光レセプタクル１００に溶接しているため、レーザ溶接による熱が光ファイバ１２に伝わることが懸念される。しかしながら、収納部４０の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する空隙４４が形成されているため、レーザ溶接の際の熱が光ファイバ１２に伝わることを抑制できる。したがって、この点においても、光ファイバ１２の特性の変化を抑制できる。なお、空隙４４の熱伝導率は０.０２４Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、収納部４０（鉄・クロム・ニッケルの合金）の熱伝導率は１６Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。なお、空隙４４がスタブ保持部２０に設けられた窪みによって形成されている場合には、空隙４４の熱伝導率がスタブ保持部２０の熱伝導率よりも小さいことで、レーザ溶接の際の熱が光ファイバ１２に伝わることを抑制できる。
【００５０】
なお、実施例２では、光受信器７４は、コヒーレント光受信器である。コヒーレント用途では、例えば光トランシーバ内で偏波保持光ファイバを引き回すことがなされるため、スタブ１０に保持される光ファイバ１２に偏波保持光ファイバを用いる。上述したように、偏波保持光ファイバは、機械的応力が加わると偏波状態が変化してしまうことから、コヒーレント用途の光モジュールの場合に、実施例１の光レセプタクル１００が備わることが好ましい。
【００５１】
なお、実施例２では、筐体５０に受光素子８６が内蔵されている場合を例に示したが、発光素子が内蔵されている場合でもよい。また、筐体５０に受光素子と発光素子の両方が内蔵されている場合でもよい。
【実施例３】
【００５２】
図１０は、実施例３に係る光モジュール３００の断面模式図である。実施例３の光モジュール３００では、光レセプタクル１３０において、収納室４２の内壁とスタブ保持部２０との間に形成された空隙４４ａが、実施例２における空隙４４よりも長くなっている。このため、ガイド５２が収納部４０の外壁に溶接された領域の全てにおいて、その領域の内側に空隙４４ａが形成されている。空隙４４ａの長さＬ１は、例えば２．０ｍｍである。空隙４４ａとスタブ保持部２０の先端との間の長さＬ２は、例えば０．５ｍｍである。その他の構成は、実施例２の光モジュール２００と同一または同等であるため説明を省略する。
【００５３】
実施例３によれば、空隙４４ａが、ガイド５２とスタブ保持部２０とが収納部４０を挟んで対向する全領域に形成されている。これにより、ガイド５２と収納部４０との接合箇所から空隙４４ａを介さずに光ファイバ１２まで到達する距離を長くすることができるため、光ファイバ１２に伝わる機械的応力を効果的に低減できる。
【実施例４】
【００５４】
図１１は、実施例４に係る光モジュール４００の断面模式図である。実施例４の光モジュール４００では、光レセプタクル１４０において、空隙４４ｂは、収納部４０の後端から離れた位置に形成されている。収納部４０の後端と空隙４４ｂとの間の長さＬ１は、例えば０．５ｍｍである。空隙４４ｂの長さＬ２は、例えば１．５ｍｍである。空隙４４ｂとスタブ保持部２０の先端との間の長さＬ３は、例えば０．５ｍｍである。その他の構成は、実施例２の光モジュール２００と同一または同等であるため説明を省略する。
【００５５】
実施例４のように、空隙４４ｂは、収納部４０の後端から離れた位置に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０  スタブ
１２  光ファイバ
２０  スタブ保持部
２０ａ、２０ｂ  端面
２１ａ、２１ｂ  領域
２２  第１円筒部
２３  領域
２４  第２円筒部
２６  貫通孔
３０  スリーブ
３２  内孔
４０  収納部
４０ａ  端面
４２  収納室
４４、４４ａ、４４ｂ  空隙
４６  外壁
４８  窪み
５０  筐体
５２  ガイド
５４  レンズ
６０  光処理部
６２  スプリッタ
６４  アッテネータ
６６  光路長補正手段
６８  位相変調器
７０  ファンクションジェネレータ
７２  偏波コントローラ
７４  光受信器
７６  アナログ−デジタル変換回路
８０  偏光分離素子
８２  ビームスプリッタ
８４ｘ、８４ｙ  ９０度ハイブリッド
８６  受光素子
８８  増幅器
９０  偏光回転素子
９２  支持台
９４  ステージ
９６  レーザ溶接装置
９７、９８  領域
１００、１１０、１２０、１３０、１４０、５００  光レセプタクル
２００、３００、４００  光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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