(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材の板面に第１の液状の接着剤を塗布する第１の塗布工程と、
前記第１の液状の接着剤を第１の硬度に硬化させる第１の硬化工程と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させる接着工程と、
前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜工程と、
を備えることを特徴とする成膜方法。
【請求項２】
前記成膜工程において、前記半導体パッケージの接着剤から露出した面に成膜処理を施す、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項３】
前記接着工程後に、前記硬化された接着剤を前記第１の硬度より硬い第２の硬度に硬化させる第２の硬化工程を更に備え、
当該第２の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施し、
前記第１の硬度は、前記接着剤に接着される前記半導体パッケージの底部が埋設できる程度の硬度であり、
前記第２の硬度は、前記半導体パッケージが前記板状部材に固定できる程度の硬度である、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項４】
前記接着工程後に、前記半導体パッケージの周囲に第２の液状の接着剤を塗布する第２の塗布工程と、
前記第２の液状の接着剤を硬化させる第３の硬化工程を更に備え、
当該第３の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施す、
ことを特徴とする請求項１に記載の成膜方法。
【請求項５】
前記板状部材は、フィルム部材である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の成膜方法。
【請求項６】
前記板状部材は、前記半導体パッケージを搬送するトレイである、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の成膜方法。
【請求項７】
板状部材の板面に液状の接着剤を塗布する接着剤塗布部と、
前記板状部材に塗布された液状の接着剤を硬化させる硬化部と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させて、当該半導体パッケージを前記板状部材に搭載する搭載部と、
前記板状部材に搭載された前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜部と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに成膜処理を施す成膜方法及び成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に搭載されるワーク、例えば、半導体パッケージ、から発生する電磁波が、基板の他の電子部品に電磁波障害をもたらすことから、電磁波をシールドするために半導体パッケージの表面に成膜処理を施している。例えば、特許文献１に示すように、半導体パッケージをトレイ上に載置して、半導体パッケージの表面に金属膜をスパッタリングする方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１５５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された成膜装置において、トレイには半導体パッケージを収容する複数の凹部が形成され、この凹部に半導体パッケージが収容される。スパッタ装置により半導体パッケージの表面に金属膜が成膜されると、半導体パッケージが載置されたトレイと半導体パッケージとの間の隙間から金属膜が入り込み、半導体パッケージの底部に金属膜が付着することがある。金属膜が半導体パッケージの底部に付着すると、半導体パッケージの底部に設けた端子に金属膜が付着し、電気的に短絡するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ワークの底部に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係る成膜方法は、  
板状部材の板面に第１の液状の接着剤を塗布する第１の塗布工程と、
前記第１の液状の接着剤を第１の硬度に硬化させる第１の硬化工程と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させる接着工程と、
前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜工程と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
前記成膜工程において、前記半導体パッケージの接着剤から露出した面に成膜処理を施してもよい。
【０００８】
前記接着工程後に、前記硬化された接着剤を前記第１の硬度より硬い第２の硬度に硬化させる第２の硬化工程を更に備え、
当該第２の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施し、
前記第１の硬度は、前記接着剤に接着される前記半導体パッケージの底部が埋設できる程度の硬度であり、
前記第２の硬度は、前記半導体パッケージが前記板状部材に固定できる程度の硬度であってもよい。
【０００９】
前記接着工程後に、前記半導体パッケージの周囲に第２の液状の接着剤を塗布する第２の塗布工程と、
前記第２の液状の接着剤を硬化させる第３の硬化工程を更に備え、
当該第３の硬化工程後に、前記半導体パッケージの表面に前記成膜処理を施すようにしてもよい。
【００１０】
前記板状部材は、フィルム部材であってもよい。
【００１１】
前記板状部材は、前記半導体パッケージを搬送するトレイであってもよい。
【００１３】
本発明の第２の観点に係る成膜装置は、
板状部材の板面に液状の接着剤を塗布する接着剤塗布部と、
前記板状部材に塗布された液状の接着剤を硬化させる硬化部と、
硬化された前記接着剤に、底部に端子を備える半導体パッケージを押圧して、前記半導体パッケージの底部を埋設させて接着させて、当該半導体パッケージを前記板状部材に搭載する搭載部と、
前記板状部材に搭載された前記半導体パッケージの表面に成膜処理を施す成膜部と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ワークの底面に金属膜が付着しない成膜装置及び成膜方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る成膜方法における搬送トレイ供給から成膜処理までの概念図である。
【図２】液状接着剤塗布装置を示す概略図である。
【図３】接着剤の硬化装置を示す概略図である。
【図４】実施の形態１に係る成膜方法における成膜処理から搬送トレイ収納までの概念図である。
【図５】実施の形態１に係る成膜方法を示すフロー図である。
【図６】実施の形態１に係る成膜方法によって成膜されたワークの断面図である。
【図７】実施の形態１の変形例に適用される液状接着剤塗布装置を示す概略図である。
【図８】変形例によって成膜されたワークの断面図である。
【図９】実施の形態２に係る成膜方法における搬送トレイ供給から成膜処理までの概念図である。
【図１０】実施の形態２に係る成膜方法における成膜処理から搬送トレイ収納までの概念図である。
【図１１】実施の形態２に係る成膜方法を示すフロー図である。
【図１２】実施の形態３に係る成膜方法における搬送トレイ供給から成膜処理までの概念図である。
【図１３】実施の形態３に係る成膜方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る成膜方法及び成膜装置の実施の形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。以下に示す図において、搬送トレイの搬送方向をＸ方向とし、搬送トレイの奥行方向をＹ方向とし、搬送トレイの高さ方向をＺ方向とする。これらの方向は説明のために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。
【００１８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の成膜装置について図１〜８を参照して説明する。
【００１９】
本実施の形態に係る成膜装置１は、図１及び図４に示すように、ストッカ１００と、トレイ搬出入装置１１０と、接着剤塗布装置２００と、接着剤硬化装置３００と、ワーク移載装置４００と、スパッタ装置５００と、接着力低下装置６００と、接着剤剥離装置７００と、コントローラ８００と、を備える。
【００２０】
ストッカ１００は、複数の搬送トレイ１２０を重畳して収納する収納容器である。トレイ搬出入装置１１０は、ストッカ１００から搬送トレイ１２０を一枚ずつ搬出して次工程に渡す、又は処理の終了した搬送トレイ１２０をストッカ１００に戻す装置である。具体的には、トレイ搬出入装置１１０は、搬送アーム１１０ａによって、搬送トレイ１２０の底面を真空吸着（図示せず）あるいは、搬送トレイ１２０の側部をアームの爪（図示せず）で把持して、ストッカ１００から、搬送トレイ１２０を搬入又は搬出する。搬送トレイ１２０は、ステンレス等で板状に形成されており、一方の面（上面）にワーク１３１が搭載される。
【００２１】
本実施の形態で使用されるワーク１３１は、半導体パッケージであり、半導体パッケージは、内部にチップを収納し、底部に外部との信号をやりとりする端子（図示せず）を備える。
【００２２】
接着剤塗布装置２００（接着剤塗布部）は、ストッカ１００から搬出された搬送トレイ１２０の上面に、液状の接着剤を塗布する装置である。具体的には、図２に示すように、本実施の形態では、スクリーン印刷法を利用した接着剤塗布装置２００を使用する。接着剤塗布装置２００は、開口部を備える枠体２０１と、枠体２０１の開口部に繊維等で形成されたスクリーンを貼り付けたパターン部２０２と、枠体２０１に供給された液状の接着剤２１０を枠体２０１の全面に一様に塗布する板状のスキージ２０３と、を備える。
【００２３】
搬送トレイ１２０上に液状の接着剤２１０を塗布するには、パターン部２０２と搬送トレイ１２０を位置合わせし、枠体２０１上に液状の接着剤２１０を供給し、スキージ２０３を枠体２０１上で図２の矢印Ａ方向に移動させる。枠体２０１上の液状の接着剤２１０は、パターン部２０２を介して搬送トレイ１２０の上面に塗布される。なお、図２では、説明のために枠体２０１と、搬送トレイ１２０とは離間して配置されているが、実際には、両者は重ねられて配置されている。
【００２４】
本実施の形態で使用する接着剤２１０は、加熱硬化型の接着剤であり、シリコン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等が使用される。
【００２５】
接着剤硬化装置３００（硬化部）は、搬送トレイ１２０の上面に塗布された液状の接着剤２１０を硬化させる装置である。接着剤硬化装置３００は、第１の接着剤硬化装置３００ａと第２の接着剤硬化装置３００ｂとからなる。第１の接着剤硬化装置３００ａは、図３に示すように、チャンバ（図示せず）内を移動する搬送トレイ１２０の上面に塗布された接着剤２１０を、上部に設けたヒータ３０１により加熱し、加熱硬化させる。
【００２６】
第２の接着剤硬化装置３００ｂは、第１の接着剤硬化装置３００ａで硬化させた接着剤２１０を更に硬化させる装置である。硬化の方法は、第１の接着剤硬化装置３００ａと同様に、接着剤２１０をヒータ３０１により加熱硬化させてもよいし、上方から加圧プレート等によって圧力を加えて、硬化させてもよい。
【００２７】
本実施の形態では、加熱硬化型の接着剤を使用したが、接着剤の種類は加熱硬化型の接着剤に限定されない。例えば、紫外線硬化型の接着剤を使用することができる。紫外線硬化型の接着剤を使用したときは、接着剤２１０に紫外線を照射して接着剤２１０を硬化させる。
【００２８】
ワーク移載装置４００（搭載部）は、他工程の処理が終了した複数のワーク１３１を、搭載した保管トレイ１３０からワーク１３１取り出して、硬化された接着剤２１０を介して搬送トレイ１２０の上に移載する装置である。また、ワーク移載装置４００は、成膜処理が終了したワーク１３１を、搬送トレイ１２０から所定個数ずつ把持して、保管トレイ１３０に移載する装置である。
【００２９】
ワーク移載装置４００は、搬送アーム４００ａを備える搬送ロボットである。搬送アーム４００ａは、ＸＹ方向及びＺ方向に移動して、保管トレイ１３０に載置されているワーク１３１を、複数個把持して、硬化された接着剤２１０を介して搬送トレイ１２０の上に移載する。搬送トレイ１２０に移載されるワーク１３１は、搬送トレイ１２０の移載面積に応じて、予め設定されたピッチ間隔を空けて、かつ予め設定された個数ずつ移載される。
【００３０】
スパッタ装置５００（成膜部）は、搬送トレイ１２０上に搭載されたワーク１３１の表面にスパッタリングにより金属膜の成膜処理を施す装置である。
【００３１】
本実施の形態では、ワーク１３１表面への成膜は、スパッタリングにより形成したが、本発明はスパッタリングに限定されず、例えば、蒸着法によって成膜してもよい。
【００３２】
接着力低下装置６００は、スパッタ装置５００で成膜処理が終了した搬送トレイ１２０上接着剤２１０の接着力を低下させる装置である。接着力低下装置６００は、接着剤硬化装置３００と同様に、ヒータ３０１を用いて、接着剤を高温に曝して、接着剤２１０の接着力を低下させる。本実施の形態では、接着剤を軟化温度以上に加熱することで、接着剤を軟化させるが、剥離剤を用いて接着力を低下させてもよい。
【００３３】
接着剤剥離装置７００は、搬送トレイ１２０に塗布された接着剤２１０をスクレーパ７０１で剥がす装置である。
【００３４】
トレイ搬出入装置１１０と接着剤塗布装置２００との間、接着剤塗布装置２００と第１の接着剤硬化装置３００ａとの間、第１の接着剤硬化装置３００とワーク移載装置４００との間、ワーク移載装置４００と第２の接着剤硬化装置３００ｂとの間、第２の接着剤硬化装置３００ｂとスパッタ装置５００との間は、搬送トレイ１２０は、搬送装置（図示せず）、例えば搬送ロボットによって搬送される。
【００３５】
本実施の形態では、各装置内では、ローラ１４０を搬送方向Ｘと垂直なＹ方向に複数本並列して配置した搬送機構を適用している。搬送トレイ１２０は、ローラ１４０上を移動しながら処理が施される。また、搬送機構はローラ１４０に限定されず、ベルトコンベアを適用してもよい。
【００３６】
コントローラ８００は、トレイ搬出入装置１１０、接着剤塗布装置２００、接着剤硬化装置３００、ワーク移載装置４００、スパッタ装置５００、接着力低下装置６００、接着剤剥離装置７００、搬送装置の動作を制御する。コントローラ８００は、プロセッサ、メモリ等から構成され、メモリに成膜装置１の制御プログラムを記憶している。コントローラは、この制御プログラムに従って、成膜装置１全体を制御する。
【００３７】
次に、本実施の形態の成膜方法について、図５のフロー図及び図１、４を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ８００の制御により実行される。
【００３８】
まず、トレイ搬出入装置１１０により、ストッカ１００から１枚の搬送トレイ１２０を搬出し、接着剤塗布室（図示せず）に搬入する（ステップＳ１０１）。搬出された搬送トレイ１２０を、搬送装置により接着剤塗布装置２００に搬入する。そして、接着剤塗布装置２００により、搬送トレイ１２０の上面に液状の接着剤２１０を塗布する（ステップＳ１０２）。
【００３９】
次に、第１の接着剤硬化装置３００ａにより、搬送トレイ１２０上面に塗布された液状の接着剤２１０を１次硬化（第１の硬化）させる（ステップＳ１０３）。１次硬化では、接着剤２１０を完全に硬化させるのではなく、接着剤２１０に接着されるワーク１３１が埋設できる程度の硬度（第１の硬度）に硬化させる。接着剤２１０の１次硬化は、接着剤２１０が第１の硬度を持つように加熱温度と加熱時間を設定して行われる。そして、１次硬化された接着剤２１０が塗布された搬送トレイ１２０の上に、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に保管されていたワーク１３１を移載する（ステップＳ１０４）。
【００４０】
次に、ワーク１３１が移載された搬送トレイ１２０上の接着剤２１０を、第２の接着剤硬化装置３００ｂにより、更に硬化（２次硬化）させる（ステップＳ１０５）。２次硬化（第２の硬化）では、接着剤２１０を、ワーク１３１を搬送トレイ１２０に固定できる程度の硬度（第２の硬度）まで硬化させる。接着剤２１０の２次硬化は、接着剤２１０が第２の硬度を持つように加熱温度と加熱時間を設定して行われる。２次硬化の前または２次硬化と同時に、加圧プレートを用いてワーク１３１の底部を接着剤２１０に埋設させることにより、ワーク１３１の底部に金属膜が成膜されることを防止する。そして、第２の接着剤硬化装置３００ｂの処理が終了した搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００に搬入する。スパッタ装置５００は、ワーク１３１の表面にスパッタリングを行う（ステップＳ１０６）。
【００４１】
スパッタリングが終了した後、搬送トレイ１２０をスパッタ装置５００から搬出して、接着力低下装置６００に搬入する。接着力低下装置６００により、搬入された搬送トレイ１２０上接着剤２１０の接着力を低下させる（ステップＳ１０７）。そして、接着剤２１０に搭載されているワーク１３１を、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に移載する（ステップＳ１０８）。
【００４２】
全てのワーク１３１を保管トレイ１３０に移載した後、搬送トレイ１２０上の接着剤２１０を、接着剤剥離装置７００より剥離する（ステップＳ１０９）。接着剤２１０が剥離された搬送トレイ１２０を、トレイ搬出入装置１１０によりストッカ１００に収納する（ステップＳ１１０）。そして、成膜処理を終了する。
【００４３】
このような成膜方法により、ワーク１３１表面に金属膜が施されたワーク１３１の断面図を図６に示す。搬送トレイ１２０上に塗布された接着剤２１０は、液状の形態で塗布され１次硬化された後にワーク１３１が搭載されるので、ワーク１３１の底部は接着剤２１０に埋設された状態で配置される。そして、その後にスパッタリングが施されるので、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に成膜が施されても、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することがない。したがって、ワーク１３１の底部に設けた端子に金属膜５０１が付着することがなく、信号が遮断されることがない。
【００４４】
液状の接着剤２１０を硬化させる加熱温度と加熱時間を調整することで、搬送トレイ１２０に搭載するワーク１３１の形状、端子の長さに応じて、接着剤２１０の硬度を調整することが可能となり、搭載されるワーク１３１に応じて金属膜のワーク１３１底部への入り込みを防止することができる。
【００４５】
なお、本実施の形態では、接着剤を硬化させる方法として、１次硬化と２次硬化という二段階で接着剤を硬化させる方法を適用している。しかしながら、本発明は、このような接着剤を硬化させる方法に限定されず、所望の接着剤の硬度を得ることができれば、硬化させる工程を１回としてもよいし、３回以上の硬化工程を適用してもよい。
【００４６】
（変形例）
本実施の形態では、１次硬化の後、ワーク１３１を接着剤２１０に接着させて搬送トレイ１２０に搭載させて、その後２次硬化させていた。しかし、本発明は、このような接着剤２１０の使用方法に限定されず、他の使用方法を適用することができる。
【００４７】
具体的は、図１に示すように、第１の接着剤硬化装置３００ａにより接着剤２１０を硬化させて、接着剤２１０にワーク１３１を接着した後、補完接着剤塗布装置２２０によりワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を更に塗布することもできる。
【００４８】
本変形例の補完接着剤塗布装置２２０は、図７に示すような流下式の接着剤塗布装置である。補完接着剤塗布装置２２０は、液状の接着剤２１０を供給する供給管２２１と、供給管２２１から供給された液状の接着剤２１０を、一時的に貯留する貯留部２２２と、貯留部２２２に貯留された液状の接着剤２１０を、搬送トレイ１２０に供給する供給口２２３と、を備える。
【００４９】
補完接着剤塗布装置２２０は、Ｘ方向、Ｙ方向に移動することができる。図７のＢ矢印線に示すように、補完接着剤塗布装置２２０は、搬送トレイ１２０上に搭載されたワーク１３１の＋Ｙ方向の列に沿って移動して、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を供給する。列の最後のワーク１３１まで液状の接着剤２１０を塗布すると、＋Ｘ方向に一列ずれるように移動し、−Ｙ方向に沿って移動して、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を供給する。この動作を繰返し、最後の列の最後のワーク１３１まで補完接着剤塗布装置２２０は移動する。次に、補完接着剤塗布装置２２０は、＋Ｘ方向の列に沿って移動する。そして、Ｙ方向に移動したときと同一の動作により、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を塗布する。このようにして、ワーク１３１の外周に液状の接着剤２１０が塗布される。
【００５０】
補完接着剤塗布装置２２０により、液状の接着剤２１０の塗布が完了した後は、第２の接着剤硬化装置３００ｂにより、ワーク１３１の周囲に塗布された液状の接着剤２１０を硬化させる。そして、スパッタ装置５００により、ワーク１３１表面に金属膜が成膜される。
【００５１】
このような成膜方法により、ワーク１３１表面に金属膜が施されたワーク１３１の断面図を図８に示す。搬送トレイ１２０上には、接着剤塗布装置２００により塗布された接着剤２１０に、補完接着剤塗布装置２２０により塗布された接着剤２１０が、重なって塗布されている。補完接着剤塗布装置２２０により追加の接着剤２１０を塗布することにより、ワーク１３１の底部には、追加の接着剤２１０が入り込むことになる。したがって、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に金属膜５０１が成膜されたとき、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを確実に防止することができる。
【００５２】
本変形例では、補完接着剤塗布装置２２０が、Ｘ方向及びＹ方向に移動すると説明したが、搬送トレイ１２０を移動台（図示せず）に載置して、移動台自体がＸ方向及びＹ方向に移動するように制御してもよい。また、補完接着剤としてガラス等の非粘着剤を用いてもよい。この場合、非粘着剤はワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを防止し、接着剤２１０がワーク１３１を接着保持する。
【００５３】
（実施の形態２）
本実施の形態に係る成膜装置１は、図９及び図１０に示すように、ストッカ１００と、トレイ搬出入装置１１０と、接着シート供給装置１２１と、接着剤塗布装置２３０と、接着剤硬化装置３００と、ワーク移載装置４００と、スパッタ装置５００と、ワーク離脱装置７１０と、コントローラ８００を備える。
【００５４】
ストッカ１００、トレイ搬出入装置１１０、接着剤硬化装置３００、ワーク移載装置４００、スパッタ装置５００は、実施の態様１と同一の構成を備える装置である。これらの装置構成については、具体的な説明を省略する。
【００５５】
接着シート供給装置１２１は、シートストッカ１２３に収納されたロール状の接着シート１２２を、搬送トレイ１２０の幅に合わせて切断し、搬送トレイ１２０に、接着シート１２２を貼付する装置である。本実施の形態では接着シートのロールを用いるが、シートストッカ１２３に収納された板状の接着シートを、一枚づつ供給し、搬送トレイ１２０に、接着シートを貼付してもよい。接着シート１２２は、粘着性のある接着剤が予めシート状の部材の上に塗布されたものである。
【００５６】
接着剤塗布装置２３０は、変形例で用いた補完接着剤塗布装置２２０と同一の構成を備える装置である。接着剤塗布装置２３０の具体的な説明は省略する。接着剤塗布装置２３０は、上述した通り、搬送トレイ１２０上をＸ方向、Ｙ方向に移動することができ、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を塗布する。本実施の形態で適用される接着剤２１０は、水ガラス等の珪素系接着剤である。
【００５７】
ワーク離脱装置７１０は、接着シート１２２上に接着剤２１０により接着されていたワーク１３１を、接着シート１２２から離脱させる装置である。具体的には、接着シート１２２を折り曲げる機構（図示せず）によって、接着シート１２２をワーク１３１の列毎に折り曲げ、ワーク１３１を接着シート１２２から剥がして離脱させる。
【００５８】
次に、本実施の形態の成膜方法について、図１１のフロー図、図９、１０を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ８００の制御により実行される。
【００５９】
まず、トレイ搬出入装置１１０により、ストッカ１００から１枚の搬送トレイ１２０を搬出する（ステップＳ２０１）。接着シート１２２を、接着シート供給装置１２１により供給して、搬送トレイ１２０の上面に接着シート１２２を貼付する（ステップＳ２０２）。
【００６０】
そして、搬送トレイ１２０上面に貼付された接着シート１２２の上に、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に保管されていたワーク１３１を移載する（ステップＳ２０３）。
【００６１】
次に、接着剤塗布装置２３０の供給口２２３から、搬送トレイ１２０に接着剤２１０を供給して、ワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を塗布する。（ステップＳ２０４）。塗布された液状の接着剤２１０を、接着剤硬化装置３００により、硬化させる（ステップＳ２０５）。ワーク１３１を搭載した搬送トレイ１２０をスパッタ装置５００に搬入する。そしてスパッタ装置５００は、ワーク１３１表面にスパッタリングを行う（ステップＳ２０６）。
【００６２】
スパッタリングが終了した後、搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００から搬出して、接着シート１２２を搬送トレイ１２０から取り外す（ステップＳ２０７）。そして、接着シート１２２に接着されていたワーク１３１を、接着シート１２２を折り曲げることにより離脱させる（ステップＳ２０８）。離脱されたワーク１３１を、ワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に移載する（ステップＳ２０９）。一方、接着シート１２２を取り外した搬送トレイ１２０は、ストッカ１００に収納される（ステップＳ２１０）。そして、成膜処理を終了する。
【００６３】
このような成膜方法によれば、接着シート１２２上にワーク１３１を搭載し、その後、接着剤塗布装置２３０によりワーク１３１の周囲に液状の接着剤２１０を供給して塗布した。したがって、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に金属膜５０１を成膜するときに、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを確実に防止することができる。
【００６４】
接着剤２１０として珪素系の接着剤を使用したので、成膜処理後のワーク１３１を搬送トレイ１２０から取り外すときに、接着剤の接着力を低下させる処理をすることなく、接着シート１２２を折り曲げることで接着剤２１０からワーク１３１を取り外すことができる。また、接着剤２１０の代わりにガラス等の非粘着剤を用いてもよい。この場合、非粘着剤はワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することを防止し、接着シート１２２がワーク１３１を接着保持する。
【００６５】
なお、本実施の形態では、接着シート１２２は、シート状のものを用いたがこれに限定されない。例えば、接着テープを適用して、接着テープを搬送トレイ１２０上に貼り付けてもよい。
【００６６】
（実施の形態３）
本実施の形態に係る成膜装置１は、図１２に示すように、ストッカ１００と、トレイ搬出入装置１１０と、フィルム供給装置１０１と、接着剤塗布装置２００と、接着剤硬化装置３００と、ワーク移載装置４００と、スパッタ装置５００と、コントローラ８００とを備える。なお、スパッタ装置５００により成膜処理が終了した後は、実施の形態２において適用されたワーク離脱装置７１０を用いて、フィルムからワーク１３１を離脱させる。
【００６７】
ストッカ１００、トレイ搬出入装置１１０、接着剤塗布装置２００、接着剤硬化装置３００、ワーク移載装置４００、スパッタ装置５００、コントローラ８００は、実施の形態１と同一の構成を備える装置である。また、ワーク離脱装置７１０は、実施の形態２と同一の構成を備える装置である。これらの装置構成については、具体的な説明を省略する。なお、接着剤硬化装置３００は、実施の形態１と同様に、第１の接着剤硬化装置３００ａと第２の接着剤硬化装置３００ｂを含む。
【００６８】
フィルム供給装置１０１は、フィルムストッカ１０２に収納されたロール状のフィルム１０３を、一枚づつ切断し供給する装置である。ここでフィルム１０３は、樹脂材料で形成されたフィルム材である。
【００６９】
次に、本実施の形態の成膜方法について、図１３のフロー図を参照して説明する。なお、以下の処理は、コントローラ８００の制御により実行される。
【００７０】
まず、トレイ搬出入装置１１０により、ストッカ１００から一枚の搬送トレイ１２０を搬出する（ステップＳ３０１）。搬送トレイ１２０とは別途に、一枚のフィルム１０３を、フィルム供給装置１０１によりワーク移載工程に供給する（ステップＳ３０２）。供給されたフィルム１０３を、接着剤塗布装置２００に搬入し、フィルム１０３の上面に液状の接着剤を塗布する（ステップＳ３０３）。
【００７１】
次に、フィルム１０３の上面に塗布された液状の接着剤を、第１の接着剤硬化装置３００ａにより、１次硬化する（ステップＳ３０４）。保管トレイ１３０に保管されていたワーク１３１を、ワーク移載装置４００により、硬化された接着剤２１０を介してフィルム１０３の上に移載する（ステップＳ３０５）。
【００７２】
次に、ワーク１３１が移載されたフィルム１０３上の接着剤２１０を、第２の接着剤硬化装置３００ｂにより、更に硬化（２次硬化）する（ステップＳ３０６）。そして、別途供給されていた搬送トレイ１２０の上面にフィルム１０３を取付け、フィルム１０３を取り付けた搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００に搬入する（ステップＳ３０７）。スパッタ装置５００は、搬送トレイ１２０に搭載されたワーク１３１の表面にスパッタリングを行い、金属膜を成膜する（ステップＳ３０８）。
【００７３】
スパッタリングが終了した後、搬送トレイ１２０を、スパッタ装置５００から搬出し、フィルム１０３を搬送トレイ１２０から外す（ステップＳ３０９）。フィルム１０３に接着されていたワーク１３１を、ワーク離脱装置７１０により、フィルム１２５を折り曲げることにより離脱させる（ステップＳ３１０）。そして、離脱させたワーク１３１をワーク移載装置４００により、保管トレイ１３０に移載する（ステップＳ３１１）。一方、フィルム１０３を取り外した搬送トレイ１２０は、ストッカ１００に収納される（ステップＳ３１２）。そして、成膜処理を終了する。
【００７４】
このような成膜方法により、フィルム１０３上に塗布された接着剤２１０は、液状の形態で塗布され、１次硬化された後にワーク１３１が搭載されるので、ワーク１３１の底部は接着剤２１０に埋設された状態で配置される。そして、その後にスパッタリングが施されるので、スパッタ装置５００によりワーク１３１の表面に成膜が施されても、ワーク１３１の底部に金属膜５０１が侵入することがない。
【００７５】
また、接着剤２１０の塗布、硬化、ワーク１３１の搭載を、フィルム１０３上で行い、搬送トレイ１２０を使用しないので、搬送体の重量を軽量化することができる。したがって、搬送物の取り扱いが容易になる。また、ワーク１３１をフィルム１０３から取り外すときに接着力低下装置６００を使用する必要がないので、工程数を減少させることができる。
【００７６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更が加えられたものを含む。
【００７７】
接着剤塗布装置は、実施の形態１、３では、スクリーン式の接着剤塗布装置２００を適用し、実施の形態２では、流下式の接着剤塗布装置２３０を適用して説明したが、本発明このような方式に限定されない。実施の形態１、３において流下式の接着剤塗布装置２３０を適用してもよいし、実施の形態２においてスクリーン式の接着剤塗布装置２００を適用してもよい。また、ディップコーティング、スプレーコーティングを適用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、ワークの表面に成膜処理を施す成膜装置及び成膜方法に利用することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１    成膜装置
１００    ストッカ
１０１    フィルム供給装置
１０２    フィルムストッカ
１０３    フィルム
１１０    トレイ搬出入装置
１１０ａ  搬送アーム
１２０    搬送トレイ
１２１    接着シート供給装置
１２２    接着シート
１２３    シートストッカ
１３０    保管トレイ
１３１    ワーク
１４０    ローラ
２００、２３０  接着剤塗布装置
２０１    枠体
２０２    パターン部
２０３    スキージ
２１０    接着剤
２２０    補完接着剤塗布装置
２２１    供給管
２２２    貯留部
２２３    供給口
３００    接着剤硬化装置
３００ａ  第１の接着剤硬化装置
３００ｂ  第２の接着剤硬化装置
３０１    ヒータ
４００    ワーク移載装置
４００ａ  搬送アーム
５００    スパッタ装置
５０１    金属膜
６００    接着力低下装置
７００    接着剤剥離装置
７０１    スクレーパ
７１０    ワーク離脱装置
８００    コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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