(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光サブアッセンブリと、
前記光サブアッセンブリと接続するフレキシブル基板と、を備えた光モジュールであって、
当該フレキシブル基板は、
絶縁性フレキシブル層と、
前記絶縁性フレキシブル層の上で一の方向に延伸するように形成される信号配線と、
前記絶縁性フレキシブル層の端部に設けられて前記信号配線と電気的に接続する信号端子と、
前記信号配線を覆い、前記信号端子側に端部を有するカバーレイと、
前記一の方向に対して突出点を起点として側方に突出する少なくとも１つの突出部を有し、
前記一の方向において、前記カバーレイの前記端部は前記突出点より前記信号端子に近い側にある、
前記少なくとも１つの突出部は、一の側方に突出する第１突出部と、前記一の側方に対向する側方に突出する第２突出部を有し、
前記第１突出部と前記第２突出部は、互いに対向するように折り曲げられる、
ことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記少なくとも１つの突出部はカバーレイによって覆われている、光モジュール
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光モジュールであって、
前記少なくとも１つの突出部は、前記一の方向において前記絶縁性フレキシブル層の端部にまで延びる、光モジュール。
【請求項４】
絶縁性フレキシブル層と、
前記絶縁性フレキシブル層の上で一の方向に延伸するように形成される信号配線と、
前記絶縁性フレキシブル層の端部に設けられて前記信号配線と電気的に接続する信号端子と、
前記信号配線を覆い、前記信号端子側に端部を有するカバーレイと、
前記一の方向に対して突出点を起点として側方に突出する少なくとも１つの突出部を有し、
前記一の方向において、前記カバーレイの前記端部は前記突出点より前記信号端子に近い側にあり、
前記少なくとも１つの突出部は、一の側方に突出する第１突出部と、前記一の側方に対向する側方に突出する第２突出部を有し、
前記第１突出部と前記第２突出部は、互いに対向するように折り曲げられる、
ことを特徴とするフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光モジュール及びフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信の部品として光モジュールが使われている。光モジュールは電気信号を光信号に変換（光送信モジュール）もしくは光信号を電気信号に変換（光受信モジュール）、およびその両者の機能を備えたもの（送受信モジュール）などが知られている。光モジュールは、上記機能を有した光サブアッセンブリと、当該光サブアッセンブリに電気信号を伝達する手段として可撓性を有するフレキシブル基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）とで構成されている。またＦＰＣが用いられる際、光サブアッセンブリとＦＰＣを接続する手段として、光サブアッセンブリのセラミック基板配線上に導電性を有する材料（半田等の導電性接着剤）が用いられてきた。たとえば特許文献１では、接続部に補強パターンを設けることで接続部での断線を防ぐ接続構造が提案されている。
【０００３】
図１４は、光モジュール２がＦＰＣ６００を介して外部基板と接続されている従来技術の一例の側面を図示している。セラミック基板６２０を備える光サブアッセンブリ６４０が、ＦＰＣ６００を介して外部基板６６０に接続されている。
【０００４】
図１５はセラミック基板６２０の上面を図示している。セラミック基板６２０は、表面上に形成された複数の光サブアッセンブリ信号端子６２２と光サブアッセンブリ接地端子６２１を有する。光サブアッセンブリ信号端子６２２と光サブアッセンブリ接地端子６２１は、交互に配置され、かつ、互いに離間している。
【０００５】
図１６は、セラミック基板６２０及びセラミック基板６２０に接続されたＦＰＣ６００の上面を図示している。図１７は、図１６の線Ｅ’−Ｅでの断面を図示している。
【０００６】
ＦＰＣ６００は、絶縁性フレキシブル層６０１と、該絶縁性フレキシブル層６０１の一端で交互に形成されて、かつ、互いに離間するＦＰＣ信号端子６０６及びＦＰＣ接地端子６０５と、ＦＰＣ信号端子６０６と接続するように絶縁性フレキシブル層６０１の一の面上で形成されて該絶縁性フレキシブル層６０１の他端まで延伸する信号配線６０８と、ＦＰＣ接地端子６０５と接続するように絶縁性フレキシブル層６０１の他の面上で形成されて該絶縁性フレキシブル層６０１の他端まで延伸する接地配線６１０と、信号配線６０８の一部を覆うカバーレイ６０２ａと、接地配線６１０の一部を覆うカバーレイ６０２ｄを有する。
【０００７】
ＦＰＣ信号端子６０６は、上側信号端子６０６ａと、下側信号端子６０６ｂと、３つのビア６０７を有する。上側信号端子６０６ａは絶縁性フレキシブル層６０１の一の面上に設けられ、下側信号端子６０６ｂは絶縁性フレキシブル層６０１の他の面上に設けられ、ビア６０７は絶縁性フレキシブル層６０１を貫通するように設けられる。光モジュールとの接続の際は、上側信号端子側よりビア６０７にはんだを流し込むことで、上側信号端子６０６ａと下側信号端子６０６ｂは、電気的に接続される。
【０００８】
ＦＰＣ接地端子６０５は、上側接地端子（図示されていない）と、下側接地端子（図示されていない）と、３つのビア６０７を有する。上側接地端子は絶縁性フレキシブル層６０１の一の面上に設けられ、下側接地端子は絶縁性フレキシブル層６０１の他の面上に設けられ、ビア６０７は絶縁性フレキシブル層６０１を貫通するように設けられる。光モジュールとの接続の際は、上側接地端子側よりビア６０７にはんだを流し込むことで、上側接地端子と下側接地端子は、電気的に接続される。
【０００９】
信号配線６０８と接地配線６１０は、ＦＰＣ信号端子６０６とＦＰＣ接地端子６０５が設けられているＦＰＣ６００の一の端部から、ＦＰＣ６００が外部基板６６０に接続するＦＰＣ６００の他の端部まで延伸している。信号配線６０８と接地配線６１０を保護するため、カバーレイ６０２ａは絶縁性フレキシブル層６０１の一の面上に形成された信号配線６０８を覆い、かつ、カバーレイ６０２ｄは絶縁性フレキシブル層６０１の他の面上に形成された接地配線６１０を覆う。ただしＦＰＣ信号端子６０６の付近に位置する信号配線はカバーレイ６０２ａによって覆われていない。その代わりにレジスト層６０３ａが、ＦＰＣ信号端子６０６の付近に位置する信号配線と、絶縁性フレキシブル層６０１の一の面上のＦＰＣ信号端子６０６とＦＰＣ接地端子６０５の周辺を覆っている。同様にＦＰＣ接地端子６０５の付近に位置する接地配線はカバーレイ６０２ｄによって覆われていない。その代わりにレジスト層６０３ｂが、ＦＰＣ接地端子６０５の付近に位置する接地配線と、絶縁性フレキシブル層６０１の他の面上の信号端子６０６とＦＰＣ接地端子６０５の周辺を覆っている。
【００１０】
セラミック基板６２０の表面に形成された複数の光サブアッセンブリ信号端子６２２と光サブアッセンブリ接地端子６２１には、ＦＰＣ信号端子６０６とＦＰＣ接地端子６０５がそれぞれ半田等の導電性接着剤６２３によって接続されている。光サブアッセンブリ信号端子６２２は、導電性接着剤６２３、ＦＰＣ信号端子６０６の下側信号端子６０６ｂ、ビア６０７、及び上側信号端子６０６ａを介して信号配線６０８と電気的に接続している。光サブアッセンブリ接地端子６２１は、導電性接着剤６２３及びＦＰＣ接地端子６０５を介して接地配線６１０と電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】実開平５−１５４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし半田等の導電性接着剤６２３による接着では、ＦＰＣ６００が接着面に対して上下方向に折り曲げられる場合に、セラミック基板６２０とＦＰＣ６００との接続部で断線が発生する懸念がある。
【００１３】
図１７に示すように、ＦＰＣ６００は、外部基板（図示されていない）との接続間で外部応力の吸収等の目的のため折り曲げられている。前述したようにＦＰＣ６００では、カバーレイ６０２ａとカバーレイ６０２ｄはそれぞれ信号配線６０８と接地配線６１０を覆うが、ＦＰＣ接地端子６０５及びＦＰＣ信号端子６０６の付近の領域を覆っていない。レジスト層６０３ａ，６０３ｂによって覆われた領域の機械的強度は、カバーレイ６０２ａ，６０２ｄによって覆われた領域の機械的強度よりも弱いため、ＦＰＣ６００が折り曲げられる場合、ＦＰＣ６００は、カバーレイ６０２ａ，６０２ｄによって覆われている領域でよりも、レジスト層６０３ａ，６０３ｂによって覆われた領域（カバーレイ６０２ａ、６０２ｄによって覆われていない領域）で大きく折り曲げられる。その結果、カバーレイ６０２ａ，６０２ｄによって覆われていない領域で信号配線６０８及び／又は接地配線６１０が断線してしまう恐れがある。
【００１４】
よって本発明の目的は、折り曲げによる信号配線の断線を防止するＦＰＣ及びそれを備えた光モジュールを供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（１）光サブアッセンブリと、前記光サブアッセンブリと接続するフレキシブル基板と、を備えた本発明の光モジュールにおいて、当該フレキシブル基板は、絶縁性フレキシブル層と、前記絶縁性フレキシブル層の上で前記一の方向に延伸するように形成される信号配線と、前記絶縁性フレキシブル層の端部に設けられて前記信号配線と電気的に接続する信号端子と、前記信号配線を覆い、前記信号端子側に端部を有するカバーレイと、前記一の方向に対して突出点を起点として側方に突出する少なくとも１つの突出部を有し、前記一の方向において、前記カバーレイの前記端部は前記突出点より前記信号端子に近い側にある。
【００１６】
（２）上記（１）に記載の光モジュールにおいて、前記少なくとも１つの突出部は、一の側方に突出する第１突出部と、前記一の側方に対向する側方に突出する第２突出部を有してよい。
【００１７】
（３）上記（２）に記載の光モジュールにおいて、前記第１突出部と前記第２突出部は、互いに対向するように折り曲げられてよい。
【００１８】
（４）上記（１）乃至（３）のうちいずれかに記載の光モジュールにおいて、前記少なくとも１つの突出部はカバーレイによって覆われてよい。
【００１９】
（５）上記（１）乃至（４）のうちいずれかに記載の光モジュールにおいて、前記少なくとも１つの突出部は、前記一方向において前記絶縁性フレキシブル層の端部にまで延びてよい。
【００２０】
（６）本発明のフレキシブル基板は、絶縁性フレキシブル層と、前記絶縁性フレキシブル層の上で前記一の方向に延伸するように形成される信号配線と、前記絶縁性フレキシブル層の端部に設けられて前記信号配線と電気的に接続する信号端子と、前記信号配線を覆い、前記信号端子側に端部を有するカバーレイと、前記一の方向に対して突出点を起点として側方に突出する少なくとも１つの突出部を有し、前記一の方向において、前記カバーレイの前記端部は前記突出点より前記信号端子に近い側にある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】セラミック基板及びセラミック基板に接続された本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板の上面を図示している。
【図２】セラミック基板及びセラミック基板に接続された本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板の下面を図示している。
【図３】本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板のＤ’−Ｄでの断面を図示している。
【図４】本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板のＣ’−Ｃでの断面を図示している。
【図５】本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板のＡ−Ａ’での断面を図示している。
【図６】本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板のＢ−Ｂ’での断面を図示している。
【図７】突出部が折り曲げられた本発明の第１実施形態によるセラミック基板及びフレキシブル基板の上面を図示している。
【図８】突出部が折り曲げられた本発明の第１実施形態によるフレキシブル基板のＡ−Ａ’での断面を図示している。
【図９】突出部が折り曲げられた本発明の第１実施形態による光モジュールの側面を図示している。
【図１０】本発明の第２実施形態によるフレキシブル基板の上面を図示している。
【図１１】本発明の第３実施形態によるフレキシブル基板の上面を図示している。
【図１２】本発明の第４実施形態によるフレキシブル基板の上面を図示している。
【図１３】本発明の第５実施形態によるフレキシブル基板の上面を図示している。
【図１４】従来技術に係る光モジュールおよび外部基板の側面を図示している。
【図１５】セラミック基板の端子部分の上面を図示している。
【図１６】セラミック基板及びセラミック基板に接続された従来技術に係るフレキシブル基板の上面を図示している。
【図１７】従来技術に係る光モジュールの断面を図示している。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図中、光モジュール（光サブアッセンブリ）には、光送信機能を有するＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）と光受信機能を有するＲＯＳＡ（Receiver  Optical  Sub-Assembly）、及び光送受信機能を有するＢＯＳＡ（Ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｕｂａｓｓｅｍｂｌｙ）が知られている。以降の説明では、光サブアッセンブリとは少なくとも上記３つのいずれかを示し、かつ同様の機能を有していれば上記３つ以外も含む概念を示す。
【００２３】
［第１の実施形態］
図１は、光サブアッセンブリのセラミック基板とＦＰＣが接続された本実施形態による光モジュール１の上面図を示している。なお、光サブアッセンブリの本体は省略し、セラミック基板部分のみを図示している。図２は、図１に図示された光サブアッセンブリのセラミック基板及びＦＰＣの下面を図示している。図２は透視図である。図３は、図１に図示されたＦＰＣのＤ−Ｄ’での断面を図示している。図４は、図１に図示されたＦＰＣのＣ−Ｃ’での断面を図示している。図５は、図１に図示されたＦＰＣのＡ−Ａ’での断面を図示している。図６は、図１に図示されたＦＰＣのＢ−Ｂ’での断面を図示している。図７は、突出部が折り曲げられた図１に図示されたセラミック基板及びＦＰＣの上面を図示している。図８は、図７に図示されたＦＰＣのＡ−Ａ’での断面を図示している。図９は、図７に図示された光モジュールの側面を図示している。
【００２４】
セラミック基板１２０を備える光サブアッセンブリ１４０が、ＦＰＣ１００を介して外部基板（図示されていない）に接続されている。セラミック基板１２０は、上で交互に形成された複数の光サブアッセンブリ信号端子１２２と光サブアッセンブリ接地端子１２１を有する。光サブアッセンブリ信号端子１２２と光サブアッセンブリ接地端子１２１は互いに離間している。
【００２５】
ＦＰＣ１００は、絶縁性フレキシブル層１０１と、該絶縁性フレキシブル層１０１の一端で交互に形成されて、かつ、互いに離間するＦＰＣ信号端子１０６及びＦＰＣ接地端子１０５と、各ＦＰＣ信号端子１０６と接続するように絶縁性フレキシブル層１０１の一の面上で形成されて、外部基板（図示されていない）と接続される絶縁性フレキシブル層１０１の他端まで延伸する信号配線１０８と（以降、信号配線１０８が延伸する方向を延伸方向と表記する。）、櫛歯型を有して各櫛歯部が各ＦＰＣ接地端子１０５と接続するように絶縁性フレキシブル層１０１の他の面上で形成されて該絶縁性フレキシブル層１０１の他端まで延伸する接地配線１１０と、信号配線１０８の一部を覆うカバーレイ１０２ａと、接地配線１１０の一部を覆うカバーレイ１０２ｄを有する。
【００２６】
ＦＰＣ信号端子１０６は、上側信号端子１０６ａと、下側信号端子１０６ｂと、３つのビア１０７を有する。本実施形態では、３つのビア１０７が設けられているが、それ以外の数のビアが設けられてもよい。上側信号端子１０６ａは絶縁性フレキシブル層１０１の一の面上に設けられ、下側信号端子１０６ｂは絶縁性フレキシブル層１０１の他の面上に設けられ、ビア１０７は絶縁性フレキシブル層１０１を貫通するように設けられる。光モジュールとの接続の際は、上側信号端子１０６ａ側よりビア１０７にはんだを流し込むことで、上側信号端子１０６ａと下側信号端子１０６ｂは、電気的に接続される。
【００２７】
ＦＰＣ接地端子１０５は、上側接地端子１０５ａと、下側接地端子１０５ｂと、３つのビア１０７を有する。本実施形態では、３つのビア１０７が設けられているが、それ以外の数のビアが設けられてもよい。上側接地端子１０５ａは絶縁性フレキシブル層１０１の一の面上に設けられ、下側接地端子１０５ｂは絶縁性フレキシブル層１０１の他の面上に設けられ、ビア１０７は絶縁性フレキシブル層１０１を貫通するように設けられる。光モジュールとの接続の際は、上側接地端子１０５ａ側よりビア１０７にはんだを流し込むことで、上側接地端子１０５ａと下側接地端子１０５ｂは、電気的に接続される。
【００２８】
信号配線１０８と接地配線１１０は、ＦＰＣ信号端子１０６とＦＰＣ接地端子１０５が設けられているＦＰＣ１００の一の端部から、ＦＰＣ１００が外部基板（図示されていない）に接続するＦＰＣ１００の他の端部まで延伸している。信号配線１０８と接地配線１１０を保護するため、カバーレイ１０２ａは絶縁性フレキシブル層１０１の一の面上に形成された信号配線１０８を覆い、かつ、カバーレイ１０２ｄは絶縁性フレキシブル層１０１の他の面上に形成された接地配線１１０を覆う。ただしＦＰＣ信号端子１０６の付近に位置する信号配線はカバーレイ１０２ａによって覆われていない。つまりＦＰＣ信号端子１０６は、カバーレイ１０２ａから離間している。その代わりにレジスト層１０３ａが、ＦＰＣ信号端子１０６の付近に位置する信号配線と、上側接地端子１０５ａと上側信号端子１０６ａの周辺を覆っている。同様にＦＰＣ接地端子１０５の付近に位置する接地配線はカバーレイ１０２ｄによって覆われていない。つまりＦＰＣ接地端子１０５は、カバーレイ１０２ｄから離間している。その代わりにレジスト層１０３ｂが、ＦＰＣ接地端子１０５の付近に位置する接地配線と、下側接地端子１０５ｂと上側信号端子１０６ｂの周辺を覆っている。ただしレジスト層はＦＰＣにとって必須ではない。ここで、カバーレイ１０２ａのＦＰＣ信号端子１０６側の端部をカバーレイ端部１１１ａとし、カバーレイ１０２ｄのＦＰＣ接地端子１０５側の端部をカバーレイ端部１１１ｂとする。
【００２９】
セラミック基板１２０の表面に形成された複数の光サブアッセンブリ信号端子１２２と光サブアッセンブリ接地端子１２１には、ＦＰＣ信号端子１０６とＦＰＣ接地端子１０５がそれぞれ半田等の導電性接着剤によって接続されている。光サブアッセンブリ信号端子１２２は、導電性接着剤、ＦＰＣ信号端子１０６の下側信号端子１０６ｂ、ビア１０７、及び上側信号端子１０６ａを介して信号配線１０８と電気的に接続している。光サブアッセンブリ接地端子１２１は、導電性接着剤及びＦＰＣ接地端子１０５を介して接地配線１１０と電気的に接続している。
【００３０】
絶縁性フレキシブル層１０１は、延伸方向に対して側方に突出する２つの突出部１０４ａ，１０４ｂを有する。２つの突出部１０４ａ，１０４ｂは、レジスト層１０３ａ，１０３ｂで覆われた領域を挟む位置に設けられる。突出部１０４ａと突出部１０４ｂはそれぞれ、延伸方向において、絶縁性フレキシブル層１０１の一の端部から突出点１０９ａ，１０９ｂまで延伸する。突出点１０９ａ，１０９ｂの位置は、上面から見ると、突出点１０９ａと突出点１０９ｂとを結ぶ直線がカバーレイ１０２ａを分割するように設定される。また突出点１０９ａ，１０９ｂの位置は、下面から見ると、突出点１０９ａと突出点１０９ｂとを結ぶ直線がカバーレイ１０２ｄを分割するように設定される。つまりカバーレイ端部１１１ａは、突出点１０９ａ及び突出点１０９ｂより信号端子１０６側に配置されていることとなる。同様に、カバーレイ端部１１１ｂは、突出点１０９ａおよび突出点１０９ｂより接続端子１０５側に配置されていることとなる。
【００３１】
突出部１０４ａの一の面上にはカバーレイ１０２ｂが設けられ、かつ、突出部１０４ａの他の面上にはカバーレイ１０２ｆが設けられている。同様に、突出部１０４ｂの一の面上にはカバーレイ１０２ｃが設けられ、かつ、突出部１０４ｂの他の面上にはカバーレイ１０２ｅが設けられている。ただし後述するように、突出部１０４上にはカバーレイ１０２は設けられなくてもよい。また図示された実施形態では、ＦＰＣ１００は２つの突出部１０４ａと突出部１０４ｂを有するが、ＦＰＣ１００は１つの突出部のみを有してもよい。
【００３２】
図７と図８で図示されているように、突出部１０４ａと突出部１０４ｂは、レジスト層１０３ａ，１０３ｂで覆われた領域を挟んで対向するように折り曲げられる。図９では、外部基板（図示されていない）との接続間で外部応力の吸収等の目的のためＦＰＣ１００は折り曲げられている。
【００３３】
レジスト層１０３ａ，１０３ｂで覆われた領域の側方から突出する突出部１０４ａ，１０４ｂを有するように絶縁性フレキシブル層１０１を形成することによって、ＦＰＣ１００は、レジスト層１０３ａ，１０３ｂで覆われた領域よりも突出点１０９付近の領域で折り曲げられやすくなる。つまり突出部１０４によって、折り曲げられやすい領域は、レジスト層１０３ａ，１０３ｂで覆われた領域から突出点１０９付近の領域へ移動する。しかし突出点１０９付近の領域はカバーレイ１０２ａ，１０２ｄで覆われているので、折り曲げによる断線は生じにくい。つまりＦＰＣ１００は、突出部１０４を有することによって、実質的に機械的強度を改善する。その結果ＦＰＣ１００の信号破線の断線を防止することができる。なお、突出部１０４ａ，１０４ｂは図８，９で示す方向とは逆側（図８で示せば下側）に曲げても、本願発明の効果は得られる。さらに図８では９０°に折り曲げた例を示したがこの角度に限定はされない。
【００３４】
また突出部１０４によって、ＦＰＣ１００の補強のための追加工程は不要となる。結果としてコストを低下させることができる。
【００３５】
［第２の実施形態］
図１０は、第２実施形態によるＦＰＣ２００を図示している。本実施形態は第１実施形態と略同一であるが、本実施形態によるＦＰＣ２００は、突出部１０４上にカバーレイを有していない点が異なる。
【００３６】
［第３の実施形態］
図１１は、第３実施形態によるＦＰＣ３００を図示している。本実施形態は第２実施形態と略同一であるが、本実施形態によるＦＰＣ３００は、信号端子１０６と接地端子１０５が設けられているＦＰＣ３００の端部であって突出部１０４ａと突出部１０４ｂが突出する位置に窪み部３１１ａと窪み部３１１ｂをそれぞれ有する点が異なる。この窪み部３１１ａ，３１１ｂによって、突出部１０４の折り曲げが容易になる。
【００３７】
［第４の実施形態］
図１２は、第４実施形態によるＦＰＣ４００を図示している。本実施形態は第２実施形態と略同一であるが、突出部１０４ａと突出部１０４ｂが突出する絶縁性フレキシブル層１０１の側部にミシン目４１１が設けられている点が異なる。このミシン目４１１によって、突出部１０４の折り曲げが容易になる。
【００３８】
［第５の実施形態］
図１３は、第５実施形態によるＦＰＣ５００を図示している。本実施形態は第２実施形態と略同一であるが、第２実施形態に係る突出部は、絶縁性フレキシブル層の一の端部から延伸方向に突出点まで延伸するが、本実施形態に係る突出部５０４ａと突出部５０４ｂの端部はそれぞれ、延伸方向において、絶縁性フレキシブル層１０１の一の端部と段差５１１ａ，５１１ｂを構成する点が異なる。突出部５０４ａ，５０４ｂは、レジスト層１０３ａ，１０３ｂで覆われた領域を挟んでいる。
【符号の説明】
【００３９】
１、２  光モジュール、１００、２００、３００、４００、５００、６００  フレキシブル基板（ＦＰＣ）、１０１、６０１  絶縁性フレキシブル層、１０２、６０２  カバーレイ、１０３、６０３  レジスト層、１０４、５０４  突出部、１０５、６０５  ＦＰＣ接地端子、１０６、６０６  ＦＰＣ信号端子、１０７、６０７  ビア、１０８、６０８  信号配線、１０９  突出点、１１０、６１０  接地配線、１１１  カバーレイ端部、１２０、６２０  セラミック基板、１２１、６２１  光サブアッセンブリ接地端子、１２２、６２２  光サブアッセンブリ信号端子、３１１  窪み部、４１１  ミシン目、５１１  段差、１４０、６４０  光サブアッセンブリ、６６０  外部基板。
【図１】
0006782563.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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