(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材にカバーが固定された収容空間内に空気よりも低密度の気体が封入されるディスク駆動装置に用いられるベースユニットであって、
上下方向に延びる中心軸まわりに回転可能なモータを支持する前記ベース部材と、
前記収容空間内に配置された配線と電気的に接続されるコネクタと、
を備え、
前記ベース部材は、
上下方向に対して直交する方向またはその方向に平行な方向である径方向に広がり、 ベース部材の下面から上方に向かって凹む凹部と、
前記凹部を上下方向に貫通する孔部と、を有し、
前記凹部は、上下方向に垂直な環状面である凹部環状面を有し、
前記コネクタは、前記凹部の下面側に配置され、前記孔部を覆い、
前記コネクタと前記凹部との間には接着剤が介在し、
前記コネクタの外端と前記凹部の内端とが前記接着剤を介して対向する径方向における 間隙距離の最小値は、前記コネクタの上面と前記凹部環状面とが前記接着剤を介して対向 する上下方向における間隙距離の最小値よりも大きいとともに、
接着剤の前記孔部側の界面は、前記コネクタの上面と前記凹部環状面との間に位置することを特徴とするベースユニット。 
【請求項２】
ベース部材にカバーが固定された収容空間内に空気よりも低密度の気体が封入されるディスク駆動装置に用いられるベースユニットであって、
上下方向に延びる中心軸まわりに回転可能なモータを支持する前記ベース部材と、
前記収容空間内に配置された配線と電気的に接続されるコネクタと、
を備え、
前記ベース部材は、
上下方向に対して直交する方向またはその方向に平行な方向である径方向に広がり、 ベース部材の下面から上方に向かって凹む凹部と、
前記凹部を上下方向に貫通する孔部と、を有し、
前記凹部は、上下方向に垂直な環状面である凹部環状面を有し、
前記コネクタは、前記凹部の下面側に配置され、前記孔部を覆い、
前記コネクタと前記凹部との間には接着剤が介在し、
前記コネクタの外端と前記凹部の内端とが前記接着剤を介して対向する径方向における 間隙距離の最小値は、前記コネクタの上面と前記凹部環状面とが前記接着剤を介して対向 する上下方向における間隙距離の最小値よりも大きいとともに、
前記接着剤の前記孔部側と反対側の界面の少なくとも一部は、前記コネクタの上面と前 記凹部環状面との間に位置することを特徴とするベースユニット。
【請求項３】
前記凹部環状面は、第１凹部環状面と、前記第１凹部環状面よりも前記孔部側に位置する第２凹部環状面と、を有し、
前記界面は、前記第２凹部環状面に位置することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のベース ユニット。
【請求項４】
前記ベース部材は、前記凹部の外周から一部径方向に突出して上方向に凹む鍔部を有し 、
前記鍔部の凹み量は、前記凹部における前記凹部環状面までの凹み量よりも小さく、   前記コネクタは、外周から一部径方向に突出して前記鍔部に配置される突出部を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のベースユニット。
【請求項５】
前記接着剤は、ガラスビーズと金属フィラーの少なくともいずれかを含むことを特徴と する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のベースユニット。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のベースユニットと、
前記カバーと、
前記モータと、
前記モータに支持されたディスクに対し、情報の読出しと書込みの少なくともいずれかを行うアクセス部と、
を備え、
前記収容空間内に前記モータおよび前記アクセス部が収容されることを特徴とするディ スク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク駆動装置に用いられるベースユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）装置等のディスク駆動装置では、ディスクを高速回転させる。このとき、ディスクが装置内部に収容された気体による抵抗力を受けることにより、ディスクに振動が生じ読み書き不良または、モータの消費電力が増加する等の問題があった。特に昨今、ＨＤＤ装置等では高容量化が進み、ディスクの枚数が増加しており、上記問題への対策が重要となっている。
【０００３】
そこで、従来のディスク駆動装置では、空気の代わりに空気よりも低密度の気体（以下、低密度気体と称することがある）を封入して、ディスク回転時の上記抵抗力を低減させることが行われている。このような低密度気体としては、例えばヘリウム等が用いられる。
【０００４】
このようなディスク駆動装置では、低密度気体の封止性を向上させることが重要である。例えば特許文献１には、ベースとカバーとを備え、ベースにカバーが固定された収容空間内に低密度気体が封入されたディスク駆動装置が開示されている。そして、このディスク駆動装置では、ベースの開口を塞ぐようにコネクタの一種であるフィードスルーが半田により接合され、上記開口を介して低密度気体がベースの外部へ漏れ出ることを抑止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７１４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載のように、フィードスルーのフランジとベースの間には熱膨張係数の相違が存在するため、耐力の低い半田接合部に応力が加わり、半田接合部にクラックが発生することで、低密度気体の十分な封止性を確保できない虞がある。
【０００７】
そこで、ベースとコネクタとを接合する材料として、半田に比べてヒートショックに強く、安価でもある接着剤を用いることが検討される。
【０００８】
上記状況に鑑み、本発明は、コネクタが接着剤を介してベース部材に固定される構成において、低密度気体の封止性を向上させることができるベースユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の例示的なベースユニットは、ベース部材にカバーが固定された収容空間内に空気よりも低密度の気体が封入されるディスク駆動装置に用いられるベースユニットであって、上下方向に延びる中心軸まわりに回転可能なモータを支持する前記ベース部材と、前記収容空間内に配置された配線と電気的に接続されるコネクタと、を備え、前記ベース部材は、上下方向に対して直交する方向またはその方向に平行な方向である径方向に広がり、ベース部材の下面から上方に向かって凹む凹部と、前記凹部を上下方向に貫通する孔部と、を有し、前記凹部は、上下方向に垂直な環状面である凹部環状面を有し、前記コネクタは、前記凹部の下面側に配置され、前記孔部を覆い、前記コネクタと前記凹部との間には接着剤が介在し、前記コネクタの外端と前記凹部の内端とが前記接着剤を介して対向する径方向における間隙距離の最小値は、前記コネクタの上面と前記凹部環状面とが前記接着剤を介して対向する上下方向における間隙距離の最小値よりも大きい構成としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の例示的なベースユニットによれば、コネクタが接着剤を介してベース部材に固定される構成において、低密度気体の封止性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るディスク駆動装置の縦断面図である。
【図２】図２は、ベースユニットを上方から視た平面図である。
【図３】図３は、ベースユニットを下方から視た平面図である。
【図４】図４は、ベース部材を下方から視たところのコネクタによる気密構成の分解斜視図である。
【図５】図５は、コネクタが固定された状態での、全周における鍔部が配置されない任意の箇所での側面断面図である。
【図６】図６は、コネクタが固定された状態での、鍔部が配置される各箇所での側面断面図である。
【図７】図７は、コネクタとベース部材との間隙距離と、封入されたヘリウムの漏れ量との関係の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、本願では、スピンドルモータの回転可能な中心軸の延びる方向を「上下方向」とし、「上下方向」に対して直交する方向、またはその方向に平行な方向を「径方向」とする。また、上記中心軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」とする。また、本願では、ベース部材に対してカバーが配置される側を上下方向における上方として、各部の形状または位置関係を説明する。ただし、これは、あくまで説明の便宜のために上下方向を定義したものであり、本発明に係るベースユニット、およびディスク駆動装置の使用時の向きを限定するものではない。
【００１３】
＜ディスク駆動装置の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るディスク駆動装置１の縦断面図である。図１の紙面上側が上下方向における上方である。ディスク駆動装置１は、磁気ディスク４を回転させつつ、磁気ディスク４に対して情報の読出しおよび書込みを行う装置である。ディスク駆動装置１は、ベースユニット２と、スピンドルモータ３と、磁気ディスク４と、カバー５と、アクセス部６と、を備える。
【００１４】
ベースユニット２は、スピンドルモータ３を支持するベース部材２１と、コネクタ２２と、を有する。スピンドルモータ３は、中心軸Ｊ１まわりに回転可能である。スピンドルモータ３は、３枚の磁気ディスク４を支持しつつ、これらの磁気ディスク４を中心軸Ｊ１を中心として回転させる。スピンドルモータ３、およびアクセス部６は、ベース部材２１とカバー５とで構成される筐体の収容空間内に収容される。アクセス部６は、磁気ディスク４の記録面に沿ってヘッド６１を移動させて、磁気ディスク４に対する情報の読出し、および書込みを行う。
【００１５】
ベース部材２１に対して上側にカバー５が接合されて固定される。ベース部材２１とカバー５との接合部は、エラストマー等のシール材、接着剤または溶接等により封止されている。また、ベース部材２１とカバー５とで構成される筐体の収容空間内には、空気よりも低密度の気体が封入される。低密度気体としては、ヘリウム、窒素、もしくはヘリウムと窒素との混合気体等を用いることが好適である。これにより、磁気ディスク４に加わる抵抗力を小さくし、回転駆動時における磁気ディスク４に生じる振動、およびモータ３の消費電力の増大を抑制することができる。
【００１６】
なお、ディスク駆動装置１は、１〜２枚または４枚以上の磁気ディスクを有するものであってもよい。また、アクセス部６は、磁気ディスク４に対して、情報の読出しおよび書込みの一方のみを行うものであってもよい。
【００１７】
スピンドルモータ３は、ステータ３１と、回転部３２と、静止部３３と、を有する。ステータ３１は、コイル３１１を含む。ステータ３１は、ベース部材２１の軸受固定部２１３の周囲に固定される。軸受固定部２１３は、ベース部材２１の底部２１１から上方に向かって略円筒形状に突出して設けられる。
【００１８】
回転部３２は、ロータハブ３２１と、ロータマグネット３２２と、を含む。ロータハブ３２１の中央には、上下方向に延びる軸孔部３２１Ａが形成される。ロータハブ３２１は、磁気ディスク４を支持する。静止部３３は、シャフト３３１と、第１コーン部３３２と、第２コーン部３３３と、を有する。シャフト３３１は、ロータハブ３２１の軸孔部３２１Ａに挿入される。シャフト３３１は、軸受固定部２１３の内側に形成される開口部２１３Ａに挿入されて固定されることにより、中心軸Ｊ１に沿って上下方向を向いて保持される。第１コーン部３３２および第２コーン部３３３は、シャフト３３１に固定される。スピンドルモータ３の駆動時には、第１コーン部３３２および第２コーン部３３３と、ロータハブ３２１との間の間隙にて、潤滑油に対して流体動圧が発生する。これにより、ロータハブ３２１は、シャフト３３１に対して回転可能に支持される。
【００１９】
アクセス部６は、ヘッド６１と、アーム６２と、ヘッド移動機構６３と、を有する。ヘッド６１およびアーム６２は、それぞれ１つの磁気ディスク４に対応して２つずつ設けられる。２つのアーム６２はそれぞれ、１つずつヘッド６１を支持する。ヘッド６１は、磁気ディスク４に近接して、情報の読出しおよび書込みを行う。ヘッド移動機構６３は、アーム６２を移動させることにより、ヘッド６１を磁気ディスク４に対して相対的に移動させる。これらの構成により、ヘッド６１は、回転する磁気ディスク４に近接した状態で、ディスク１１の所要の位置にアクセスし、情報の読出しおよび書込みを行う。なお、ヘッド６１は磁気ディスクに対し、情報の読出しおよび書込みの少なくとも一方を行えばよい。
【００２０】
＜ベースユニットの構成＞
図２は、ベースユニット２を上方から視た平面図である。ベースユニット２のベース部材２１は、アルミ等の金属製の部材である。ベース部材２１の底部２１１および側壁部２１２は、ダイキャストにより一繋がりの部材として成型される。
【００２１】
側壁部２１２は、部分円筒状側面２１２Ａを含む。部分円筒状側面２１２Ａは、側壁部２１２の内側面の一部である。部分円筒状側面２１２Ａは、中心軸Ｊ１を中心とする部分円筒面である。部分円筒状側面２１２Ａは、内側に配置される磁気ディスク４の外周に対向する。部分円筒状側面２１２Ａは、側壁部２１２の内側にて切削加工により設けられ、電着塗装によりコーティング剤で被覆される。なお、コーティング剤による被覆は、電着塗装に限らず、例えばスプレー塗装等により行われてもよい。後述する他の部位の電着塗装に関しても同様である。
【００２２】
ベース部材２１は、底部２１１を有する。底部２１１は、ディスク対向底面２１１Ａを含む。ディスク対向底面２１１Ａは、底部２１１の上面の一部である。ディスク対向底面２１１Ａは、中心軸Ｊ１を中心とする略円環状の面の一部である。ディスク対向底面２１１Ａは、上方に配置される磁気ディスク４の下面に対向する。ディスク対向底面２１１Ａは、ダイキャストにより成型後切削加工により設けられ、電着塗装によりコーティング剤で被覆される。
【００２３】
軸受固定部２１３は、上述のように、スピンドルモータ３のシャフト３３１が固定される。軸受固定部２１３は、切削加工により、ディスク対向底面２１１Ａの内側に設けられる。
【００２４】
ヘッド移動機構固定部２１４は、部分円筒状側面２１２Ａおよびディスク対向底面２１１Ａから離れた位置に、ダイキャストにより成型後切削加工により設けられる。ヘッド移動機構固定部２１４は、底部２１１から上方に向かって突出して設けられる。ヘッド移動機構固定部２１４は、ヘッド移動機構６３の一部を回転可能に固定するための部位である。
【００２５】
図３は、ベースユニット２を下方から視た平面図である。底部２１１の下面にはＦＰＣ設置部２１１Ｂが形成される。ＦＰＣ設置部２１１Ｂは、若干上方に向けて凹むよう形成され、不図示の第１ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を設置するための部位である。ＦＰＣ設置部２１１Ｂは、下方から視てシャフト３３１の近傍に設けられる。
【００２６】
ここで、底部２１１の下面において図３の紙面下側には、不図示の制御基板が固定される。上記制御基板には、各種回路が形成される。ＦＰＣ設置部２１１Ｂに設置された第１ＦＰＣの一端部には、上記制御基板が電気的に接続される。第１ＦＰＣの他端部には、ステータ３１に含まれるコイル３１１（図１）の引き出し線が電気的に接続される。これにより、上記制御基板上に構成された駆動回路から第１ＦＰＣを介してコイル３１１に通電を行って、スピンドルモータ３を回転駆動させることが可能となる。
【００２７】
また、底部２１１には、ヘッド移動機構固定部２１４から離れた位置に、上下方向に貫通する孔部２１５（図２）が形成される。フィードスルーで構成されるコネクタ２２は、接着剤により底部２１１の下面側に固定される。その固定状態において、コネクタ２２の上面に配置される各端子Ｔ１は、孔部２１５を介して上方に露出する。コネクタ２２の下面には、各端子Ｔ１に一対一に対応した各端子Ｔ２（図３）が設けられる。上記制御基板は、コネクタ２２の下面を覆う位置に配置され、各端子Ｔ２と電気的に接続される。
【００２８】
ここで、図１に示すように、ディスク駆動装置１は、ＦＰＣコネクタ７と、第２ＦＰＣ８と、を有する。ＦＰＣコネクタ７は、底部２１の上面側に配置される。ＦＰＣコネクタ７の一部は、孔部２１５を通されて、各端子Ｔ１と電気的に接続される。ＦＰＣコネクタ７は、第２ＦＰＣ８の一端部と電気的に接続される。第２ＦＰＣ８の他端部は、ヘッド移動機構６３に電気的に接続される。
【００２９】
これにより、ヘッド６１によって読み出された信号をヘッド移動機構６３から第２ＦＰＣ８、ＦＰＣコネクタ７およびコネクタ２２を介して上記制御基板に送ったり、ヘッド６１により書き込む信号を上記制御基板からコネクタ２２、ＦＰＣコネクタ７、および第２ＦＰＣ８を介してヘッド移動機構６３に送ることが可能である。また、上記制御基板に構成された駆動回路からコネクタ２２、ＦＰＣコネクタ７、および第２ＦＰＣ８を介してヘッド移動機構６３に含まれるボイスコイルモータ（不図示）に駆動信号を送ることも可能である。
【００３０】
＜コネクタによる気密構成＞
次に、フィードスルーで構成されるコネクタ２２によって低密度気体を封止する気密構成について詳述する。図４は、ベース部材２１を下方から視たところのコネクタ２２による気密構成の分解斜視図である。すなわち、図４の紙面下側が上方である。
【００３１】
ベース部材２１の底部２１１には、径方向に広がり、底部２１１の下面から上方に向かって凹む凹部２１６が設けられる。凹部２１６は、上下方向に垂直な環状面である凹部環状面Ｓを有する。凹部２１６は、底部２１１の下面から２段階で凹んでいる。これにより、凹部環状面Ｓは、１段階目の凹みによる第１凹部環状面Ｓ１と、２段階目の凹みによる第２凹部環状面Ｓ２と、を有する。
【００３２】
底部２１１には、第２凹部環状面Ｓ２によって囲まれる領域を上下方向に貫通する孔部２１５が設けられる。すなわち、ベース部材２１は、凹部２１６を上下方向に貫通する孔部２１５を有する。第２凹部環状面Ｓ２は、第１凹部環状面Ｓ１よりも孔部２１５側に位置する。
【００３３】
底部２１１には、凹部２１６の外周から一部径方向に突出して上方に凹む鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃが形成される。鍔部２１７Ａおよび２１７Ｂは、凹部２１６の外周縁の対向する各辺から突出して設けられる。鍔部２１７Ｃは、上記各辺を結ぶ一辺から突出して設けられる。鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃの凹み量は、凹部２１６における第１凹部環状面Ｓ１までの凹み量よりも小さい。
【００３４】
コネクタ２２は、板状の基台部２２１と、基台部２２１から下方へ突出する本体部２２２と、を有する。本体部２２２の下面に各端子Ｔ２が配列されて設けられる。基台部２２１の上面には、図４では不図示である各端子Ｔ１（図２）が配列されて設けられる。基台部２２１は、外周から一部径方向に突出する突出部２２１Ａ〜２２１Ｃを有する。突出部２２１Ａ〜２２１Ｃはそれぞれ、鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃに対応する。なお、本実施形態においては、鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃ及び突出部２２１Ａ〜２２１Ｃは互いに対応する位置に３箇所設けられているが、これに限らない。例えば、鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃ及び突出部２２１Ａ〜２２１Ｃは少なくとも平行が保たれるように２箇所に設けられていればよく、また、４箇所以上設けられていてもよい。
【００３５】
コネクタ２２のベース部材２１への固定方法を述べる。なお、コネクタ２２の固定時は、ベース部材２１の下面を重力方向と反対方向へ向ける（すなわち、図４紙面の上から下へ向けた方向が重力方向）。第１凹部環状面Ｓ１上に全周に亘って接着剤を塗布する。接着剤としては、例えば嫌気性接着剤を用いる。接着剤が塗布された状態で、コネクタ２２の突出部２２１Ａ〜２２１Ｃをそれぞれ、鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃの上面に押し付ける。これにより、コネクタ２２は、凹部２１６の下面側に配置され、孔部２１５を覆う。コネクタ２２と凹部２１６との間には接着剤が介在する。突出部２２１Ａ〜２２１Ｃはそれぞれ、鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃに配置される。接着剤が硬化することにより、コネクタ２２はベース部材２１に固定される。なお、接着剤は、ガラスビーズと金属フィラーの少なくともいずれかを含むことが低密度気体の封止性向上の点で好適である。
【００３６】
図５は、コネクタ２２が固定された状態での、全周における鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃが配置されない任意の箇所での側面断面図を示す。図５に示すように、コネクタ２２の基台部２２１と、凹部２１６との間には接着剤９が介在する。接着剤９は、基台部２２１の外端から凹部２１６の内端にかけて介在すると共に、基台部２２１の上面から第１凹部環状面Ｓ１にかけて介在する。
【００３７】
基台部２２１の外端と凹部２１６の内端とが接着剤９を介して対向する径方向における間隙距離Ｘの全周における最小値は、基台部２２１の上面と第１凹部環状面Ｓ１とが接着剤９を介して対向する上下方向における間隙距離Ｙの全周における最小値よりも大きい。
【００３８】
ここで、図７は、コネクタとベース部材との間隙距離と、封入されたヘリウム（低密度気体の一例）の漏れ量との関係の一例を示すグラフである。図７の横軸は、コネクタとベース部材との間隙距離の最小値（それぞれ０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、および０．３ｍｍ）を示す。図７の縦軸は、ベース部材とカバーとで構成される収容空間内に封入されたヘリウムの漏れ量を示す。
【００３９】
図７におけるハッチングは、間隙以外の原因による漏れ量（例えばコネクタ自体からの漏れやモータのコイル線を引き出す孔に起因する漏れ等）を示す。コネクタをベース部材に半田によって固定した場合は、間隙に半田が配置される。この場合のヘリウムの漏れ量ＳＬは、図７に示すように間隙距離に依らず、ハッチングで示す量となる。すなわち、半田によって固定した場合は、間隙の大小に依らずに間隙を通じたヘリウムの漏れ量はほぼゼロとなる。
【００４０】
これに対して、コネクタの固定に接着剤を用いた場合は、間隙に接着剤が配置される。この場合の間隙を通じたヘリウムの漏れ量を図７の黒塗りに示す。すなわち、ハッチングで示した漏れ量と、黒塗りで示した漏れ量との総和がヘリウムの全体の漏れ量となる。図７に示すように、間隙距離が小さくなる程、黒塗りで示す間隙を通じた漏れ量は小さくなる。これにより、間隙距離が大きい０．３ｍｍでは、ヘリウムの全体の漏れ量は、許容閾値Ｔｈを超える。そして、間隙距離を小さくした０．２ｍｍおよび０．１ｍｍであれば、全体の漏れ量は、許容閾値Ｔｈを下回る。すなわち、コネクタとベース部材との間隙距離の最小値を０．２ｍｍ以下とすれば、ヘリウムの全体の漏れ量を許容閾値Ｔｈ以下とすることができる。このように半田と異なり、接着剤を用いてコネクタを固定する場合に、間隙距離を調整することは重要となる。
【００４１】
上述のように、本発明では、図５で示す間隙距離Ｘの最小値を間隙距離Ｙの最小値よりも大きくしているので、間隙距離Ｙである狭い間隙を作ることができ、その間隙に毛細管現象によって接着剤９を押し込むことができる。例えば、間隙距離Ｘの最小値を０．５ｍｍとして、間隙距離Ｙの最小値を０．２ｍｍ以下とすればよい。これにより、ベース部材２１とカバー５により構成される収容空間内に封入された低密度気体が、孔部２１５および間隙距離Ｙの間隙を通じて外部へ漏れ出ることを十分に抑制することが可能となる。
【００４２】
さらに、毛細管現象によって積極的にベース部材２１の上面側に向けて接着剤９を押し込むことにより、接着剤９がベース部材２１の下面側に漏れ出すことを抑制できる。従って、漏れ出した接着剤９が制御基板に付着して、スピンドルモータ３が回転しない等の不具合を抑制できる。
【００４３】
また、コネクタ２２の接着時にコネクタ２２により押される接着剤９は、間隙が広い領域よりも狭い領域において移動距離が大きくなる。従って、本実施形態によって構成される間隙距離Ｙの狭い間隙に接着剤９を積極的に押し込むことができる。
【００４４】
図５では、接着剤９の孔部２１５側の界面Ｒ１は、基台部２２１の上面と第１凹部環状面Ｓ１との間に位置するが、界面Ｒ１は、基台部２２１の上面と第２凹部環状面Ｓ２との間に位置させてもよい。これにより、より積極的にベース部材２１の上面側へ向けて接着剤９を押し込むことができる。
【００４５】
接着剤９の孔部２１５側と反対側の界面Ｒ２の一部は、基台部２２１の上面と第１凹部環状面Ｓ１との間に位置する。コネクタ２２の接着時に間隙距離Ｘの広い間隙では接着時９が移動しにくく、間隙距離Ｙの狭い間隙の方へ積極的に接着剤９を押し込むことができる。
【００４６】
また、凹部環状面Ｓの面粗度は、基台部２２１の上面の面粗度よりも大きい。これにより、接着剤９が凹部環状面Ｓに沿って孔部２１５を介してベース部材２１の上面側に漏れ出ることを抑制できる。
【００４７】
また、基台部２２１の外端および凹部２１６の内端の面粗度は、基台部２２１の上面の面粗度よりも大きい。これにより、接着剤９がベース部材２１の下面側へ漏れ出て、制御基板等に付着することを抑制できる。
【００４８】
図６は、コネクタ２２が固定された状態での、鍔部２１７Ａ〜２１７Ｃが配置される各箇所での側面断面図を示す。なお以下、便宜上、鍔部２１７Ａを代表として説明する。図６に示すように、コネクタ２２の接着時に基台部２２１により接着剤９を押し、突出部２２１Ａの上面を鍔部２１７Ａの上面に押し当てる。これにより、コネクタ２２の上下方向における位置決めが容易となる。
【００４９】
すると、接着剤９は、基台部２２１の上面と第１凹部環状面Ｓ１との間に介在すると共に、突出部２２１Ａの外端と鍔部２１７Ａの内端との間に介在する。また、突出部２２１Ａの上面と鍔部２１７Ａの上面との間の非常に狭い間隙にも、接着剤９は介在する。
【００５０】
＜その他＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変形が可能である。
【００５１】
例えば、低密度気体の封止に用いるコネクタとしては、上述したフィードスルーに限ることは無く、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）で構成したものでもよい。
【００５２】
また、上述した実施形態における第１凹部環状面Ｓ１よりも下方に位置する環状面を有する一段階目の凹みを全周に亘って設けてもよい。すなわち、凹部として、３つの凹部環状面を有することになる。この場合、コネクタの基台部には突出部は設けず、基台部の外縁部を上記凹みの環状面に全周に亘って押し付けて接着を行う。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、例えばＨＤＤ等のディスク駆動装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・ディスク駆動装置、２・・・ベースユニット、２１・・・ベース部材、２１１・・・底部、２１１Ａ・・・ディスク対向底面、２１１Ｂ・・・ＦＰＣ設置部、２１２・・・側壁部、２１２Ａ・・・部分円筒状側面、２１３・・・軸受固定部、２１３Ａ・・・開口部、２１４・・・ヘッド移動機構固定部、２１５・・・孔部、２１６・・・凹部、２１７Ａ〜２１７Ｃ・・・鍔部、２２・・・コネクタ、２２１・・・基台部、２２１Ａ〜２２１Ｃ・・・突出部、２２２・・・本体部、３・・・スピンドルモータ、３１・・・ステータ、３１１・・・コイル、３２・・・回転部、３２１・・・ロータハブ、３２１Ａ・・・軸孔部、３２２・・・ロータマグネット、３３・・・静止部、３３１・・・シャフト、３３２・・・第１コーン部、３３３・・・第２コーン部、４・・・磁気ディスク、５・・・カバー、６・・・アクセス部、６１・・・ヘッド、６２・・・アーム、６３・・・ヘッド移動機構、７・・・ＦＰＣコネクタ、８・・・第２ＦＰＣ、９・・・接着剤、Ｔ１、Ｔ２・・・端子、Ｓ・・・凹部環状面、Ｓ１・・・第１凹部環状面、Ｓ２・・・第２凹部環状面、Ｊ１・・・中心軸、Ｒ１、Ｒ２・・・界面、Ｘ、Ｙ・・・間隙距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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