(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層配線基板の製造方法であって、
（ａ）スクリーン印刷を用いて形成された導電層を表面に有する複数の第１樹脂絶縁層を作製する工程と、
（ｂ）フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する複数の第２樹脂絶縁層を作製する工程と、
（ｃ）前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層を積層することによって、前記複数の第１樹脂絶縁層の積層体である第１積層体の上に、前記複数の第２樹脂絶縁層の積層体である第２積層体が積層された多層配線基板を作製する工程と、
を備えることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記多層配線基板は、スペーストランスフォーマであり、
前記多層配線基板の２つの主面に前記導電層としての複数の電極パッドがそれぞれ形成されており、前記第１樹脂絶縁層で構成される第１主面上に形成された複数の電極パッドの前記第１主面側から見た面積は、前記第２樹脂絶縁層で構成される第２主面上に形成された複数の電極パッドの前記第２主面側から見た面積よりも大きいことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記工程（ｃ）は、
前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層を積層することによって未硬化の積層体を作製する工程と、
前記未硬化の積層体を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の多層配線基板の製造方法であって、更に、
フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する１つ以上の第３樹脂絶縁層を作製する工程を備え、
前記工程（ｃ）は、前記第３樹脂絶縁層と前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層とを積層することによって、前記第３樹脂絶縁層と前記第１積層体と前記第２積層体とがこの順に積層された多層配線基板を作製する工程であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記多層配線基板は、スペーストランスフォーマであり、
前記多層配線基板の２つの主面に前記導電層としての複数の電極パッドがそれぞれ形成されており、前記第３樹脂絶縁層で構成される第１主面上に形成された複数の電極パッドの前記第１主面側から見た面積は、前記第２樹脂絶縁層で構成される第２主面上に形成された複数の電極パッドの前記第２主面側から見た面積よりも大きいことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記工程（ｃ）は、
前記第３樹脂絶縁層と前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層を積層することによって未硬化の積層体を作製する工程と、
前記未硬化の積層体を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハ内の多数のＩＣチップをそのダイシング前に検査するために、プローブカードが使用されている。プローブカードは、ＩＣチップの電極パッドと検査装置とを電気的に接続するコネクターとして機能するものであり、電極パッドのピッチを変換するために多層配線基板を利用している。この多層配線基板の一方の主面は、ＩＣチップ上の電極パッドに合わせて配置された電極パッドを有しており、他方の主面は、ＩＣチップ上の電極パッドよりも広いピッチで配置された電極パッドを有している。この多層配線基板を使用すれば、半導体ウェハ内のＩＣチップの電極パッドと検査装置との電気的な接続を容易に行うことができる。このような多層配線基板は、スペーストランスフォーマ（ＳＴＦ）とも呼ばれている。
【０００３】
特許文献１には、セラミック配線基板の上に、複数の樹脂絶縁層と配線層が積層された配線構造体を積層した多層配線基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２２２７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、セラミック配線基板は焼成工程を要するので、全体の製造工程が長くなる傾向がある。また、焼成によって寸法が変化するので、完成品の寸法バラツキが大きくなり易い。そこで、製造工程の短縮や寸法精度に関して更なる改善が求められていた。このような課題は、プローブカード用のスペーストランスフォーマに限らず、他の用途の多層配線基板にも共通する課題であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、多層配線基板の製造方法が提供される。この多層配線基板の製造方法は、（ａ）スクリーン印刷を用いて形成された導電層を表面に有する複数の第１樹脂絶縁層を作製する工程と、（ｂ）フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する複数の第２樹脂絶縁層を作製する工程と、（ｃ）前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層を積層することによって、前記複数の第１樹脂絶縁層の積層体である第１積層体の上に、前記複数の第２樹脂絶縁層の積層体である第２積層体が積層された多層配線基板を作製する工程と、を備えることを特徴とする。
この製造方法では、多層配線基板が導電層付きの樹脂絶縁層を積層した多層構造を有するので、セラミックの焼成工程が不要であり、製造工程を短縮できるとともに寸法精度を向上させることができる。また、第１積層体を構成する第１樹脂絶縁層の表面の導電層は、スクリーン印刷を用いて作製されるので、すべての樹脂絶縁層の表面にある導電層をフォトリソグラフィを用いて作製する場合に比べて製造工程を短縮することが可能である。
【０００８】
（２）上記製造方法において、前記多層配線基板は、スペーストランスフォーマであってもよい。このとき、前記多層配線基板の２つの主面に前記導電層としての複数の電極パッドがそれぞれ形成されており、前記第１樹脂絶縁層で構成される第１主面上に形成された複数の電極パッドの前記第１主面側から見た面積は、前記第２樹脂絶縁層で構成される第２主面上に形成された複数の電極パッドの前記第２主面側から見た面積よりも大きいものとしてもよい。
この製造方法によれば、スペーストランスフォーマとしての多層配線基板を容易に作製できる。また、第２主面上の電極パッドはフォトリソグラフィを用いて形成されるので、面積の小さな電極パッドを高い寸法精度で容易に作製できる。一方、第１主面上の電極パッドはスクリーン印刷を用いて形成されているので、大きなサイズの電極パッドを容易に作製でき、また、フォトリソグラフィを利用する場合に比べて製造工程を短縮できる。
【０００９】
（３）上記製造方法において、前記工程（ｃ）は、前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層を積層することによって未硬化の積層体を作製する工程と、前記未硬化の積層体を硬化させる工程と、を含むものとしてもよい。
この製造方法によれば、複数の第１樹脂絶縁層と複数の第２樹脂絶縁層を積層した後に一括して硬化させるので、製造工程を更に短縮することが可能である。
【００１０】
（４）上記製造方法は、更に、フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する１つ以上の第３樹脂絶縁層を作製する工程を備え、前記工程（ｃ）は、前記第３樹脂絶縁層と前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層とを積層することによって、前記第３樹脂絶縁層と前記第１積層体と前記第２積層体とがこの順に積層された多層配線基板を作製する工程であるものとしてもよい。
この製造方法においても、セラミックの焼成工程が不要であり、製造工程を短縮できるとともに寸法精度を向上させることができる。また、第１積層体を構成する第１樹脂絶縁層の表面の導電層は、スクリーン印刷を用いて作製されるので、すべての樹脂絶縁層の表面にある導電層をフォトリソグラフィを用いて作製する場合に比べて製造工程を短縮することが可能である。
【００１１】
（５）上記製造方法において、前記多層配線基板は、スペーストランスフォーマであり、
前記多層配線基板の２つの主面に前記導電層としての複数の電極パッドがそれぞれ形成されており、前記第３樹脂絶縁層で構成される第１主面上に形成された複数の電極パッドの前記第１主面側から見た面積は、前記第２樹脂絶縁層で構成される第２主面上に形成された複数の電極パッドの前記第２主面側から見た面積よりも大きいものとしてもよい。
この製造方法によれば、スペーストランスフォーマとしての多層配線基板を容易に作製できる。また、第１主面と第２主面の電極パッドはいずれもフォトリソグラフィを用いて形成されるので、電極パッドを高い寸法精度で容易に作製できる。
【００１２】
（６）上記製造方法において、前記工程（ｃ）は、前記第３樹脂絶縁層と前記複数の第１樹脂絶縁層と前記複数の第２樹脂絶縁層を積層することによって未硬化の積層体を作製する工程と、前記未硬化の積層体を硬化させる工程と、を含むものとしてもよい。
この製造方法によれば、１つ以上の第３樹脂絶縁層と複数の第１樹脂絶縁層と複数の第２樹脂絶縁層を積層した後に一括して硬化させるので、製造工程を更に短縮することが可能である。
【００１３】
本発明は、多層配線基板や、多層配線基板の製造方法等の種々の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態としての多層配線基板の断面図。
【図２】多層配線基板の第２主面の平面図。
【図３】多層配線基板の製造工程の全体を示す説明図。
【図４】第１樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図。
【図５】第１主面を構成する第１樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図。
【図６】第２実施形態としての多層配線基板の断面図。
【図７】第３樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
Ａ．第１実施形態：
図１は、本発明の第１実施形態としての多層配線基板１００の断面図である。この多層配線基板１００は、第１積層体１１０の上に第２積層体１２０が積層された構造を有している。第１積層体１１０は、複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の積層体である。第１樹脂絶縁層１１１〜１１３のそれぞれは、スクリーン印刷を用いて形成された導電層を表面に有する。第２積層体１２０は、複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３の積層体である。第２樹脂絶縁層１２１〜１２３のそれぞれは、フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する。これらの樹脂絶縁層の構造と製造方法については後述する。なお、本実施形態では、図示の便宜上、第１積層体１１０と第２積層体１２０の層数を３としているが、実際にはそれぞれ数十層とすることが好ましい。
【００１６】
この多層配線基板１００は、プローブカード用のスペーストランスフォーマとして構成されている。多層配線基板１００の２つの主面１０１，１０２には、導電層としての複数の電極パッド１４１，１４２がそれぞれ形成されている。第１主面１０１は、第１樹脂絶縁層１１１の一方の面に相当する。また、第２主面１０２は、第２樹脂絶縁層１２３の一方の面に相当する。第１主面１０１上の複数の電極パッド１４１を第１主面１０１側から見た面積は、第２主面１０２上に形成された複数の電極パッド１４２を第２主面１０２側から見た面積よりも大きい。第１主面１０１上の複数の電極パッド１４１は、検査装置との電気的接続に使用される。第２主面１０２上の複数の電極パッド１４２は、検査対象である半導体ウェハ内のＩＣチップの電極との電気的接続に利用される。
【００１７】
第１積層体１１０の下には、スティフナ２００（補強部材）が接着されている。スティフナ２００は、電極パッド１４１の部分に貫通孔が設けられた板状部材である。スティフナ２００の材料としては、セラミック基板や金属板等の剛性の高い部材が利用される。スティフナ２００には、固定部材としてのスタッド２１０が設けられている。なお、スタッド２１０は省略可能である。また、スティフナ２００が無い状態で十分な剛性を得られる場合には、スティフナ２００を省略してもよい。
【００１８】
なお、本明細書において、「第１積層体１１０の上に第２積層体１２０が積層された」等の文言のうちの「上に」という語句は、使用状態における両者の鉛直上下方向の関係を意味しているわけではなく、単に、第１積層体１１０と第２積層体１２０が隣接した関係にあることを意味している。他の文における「上に」という語句も同様である。なお、実際の使用時には、第２主面１０２が鉛直下向きに向けられた状態（図１とは上下が逆の状態）で多層配線基板１００が使用される。
【００１９】
図２は、多層配線基板１００の第２主面１０２上における電極パッド１４２の配列の一例を示している。ここでは、図示の便宜上、電極パッド１４２が６行６列に配置されているが、実際には、半導体ウェハ内の多数のＩＣチップに対応する複数組の電極パッドを規則的に配列することが好ましい。
【００２０】
図３（Ａ）〜（Ｄ）は、多層配線基板１００の製造工程の全体を示す説明図である。図３（Ａ）の工程では、スクリーン印刷を用いて形成された導電層を表面に有する複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３を作製する。なお、個々の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３は
、２つの表面のうちの一方の表面にのみ導電層が形成されたものである。第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の外周近傍の位置には、積層時の位置決めのための複数の位置決め孔１３０が形成される。
【００２１】
図３（Ｂ）の工程では、フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３を作製する。個々の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３も、２つの表面のうちの一方の表面にのみ導電層が形成されたものである。また、これらの第２樹脂絶縁層１２１〜１２３の外周近傍の位置にも、積層時の位置決めのための複数の位置決め孔１３０が形成される。第２樹脂絶縁層１２１〜１２３の表面に形成される導電層は、スクリーン印刷を用いて作製される第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の導電層よりも厚みを小さくすることが可能である。なお、樹脂絶縁層１１１〜１１３，１２１〜１２３を構成する部材のうち、導電層などの導電部材以外の樹脂は、未硬化の樹脂で形成される。
【００２２】
第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の表面に形成される導電層は、スクリーン印刷を用いて形成されるので、その配線幅は最小で約４０〜５０μｍである。一方、第２樹脂絶縁層１２１〜１２３の表面に形成される導電層は、フォトリソグラフィを用いて形成されるので、その配線幅はスクリーン印刷よりも小さくすることが可能であり、例えば、約２０μｍ程度まで小さくすることができる。但し、フォトリソグラフィは、スクリーン印刷よりも工程が複雑で長時間を要する。従って、製造工程の全体を短縮するためには、フォトリソグラフィを用いて導電層を形成する第２樹脂絶縁層１２１〜１２３よりも、スクリーン印刷を用いて導電層を形成する第１樹脂絶縁層１１１〜１１３をより多く利用することが好ましい。換言すれば、多層配線基板１００の製造工程の全体を短縮するためには、第１積層体１１０の層数を、第２積層体１２０の層数よりも多くすることが好ましい。また、第２積層体１２０に接する第１樹脂絶縁層１１３の表面に形成される導電層の配線幅は、可能な限り小さくすることが好ましく、例えば、４０μｍ以上６０μｍ以下に設定することが好ましい。
【００２３】
図３（Ｃ）の工程では、複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３と複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３とを一括して積層し、その後、未硬化の樹脂を硬化させる。この積層は、位置決め孔１３０を基準として実行される。また、樹脂の硬化処理は、樹脂絶縁層１１１〜１１３，１２１〜１２３を構成する樹脂の硬化温度（ポリイミド樹脂の場合には約２４０℃）よりも高い温度で実行される。具体的には、例えばポリイミド樹脂を使用する場合には、圧力１０〜８０kgf/cm2で積層体を押圧しつつ、温度２４０〜３５０℃で熱硬化処理が実行される。なお、複数の樹脂絶縁層１１１〜１１３，１２１〜１２３を一括して積層する代わりに、複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３を積層した第１積層体１１０と、複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３を積層した第２積層体１２０とをそれぞれ作製した後に、第１積層体１１０と第２積層体１２０とを積層するようにしてもよい。但し、複数の樹脂絶縁層１１１〜１１３，１２１〜１２３を一括して積層すれば、製造工程を更に短縮できるという利点がある。
【００２４】
図３（Ｄ）の工程では、必要に応じて、第１主面１０１上にスティフナ２００を接着剤で貼り付ける。また、位置決め孔１３０よりも外周の部分が不要の場合には、その不要部分が削除される。
【００２５】
本実施形態の多層配線基板１００は、導電層付きの樹脂絶縁層１１１〜１１３，１２１〜１２３を積層した多層構造を有するので、セラミックの焼成工程が不要であり、製造工程を短縮できるとともに寸法精度を向上させることができる。また、第１積層体１１０を構成する第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の表面の導電層は、スクリーン印刷を用いて形成されるので、すべての樹脂絶縁層の導電層をフォトリソグラフィを用いて形成する場合に比べて製造工程を短縮することが可能である。
【００２６】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は、第１樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図である。ここでは、図３（Ａ）に示した３つの第１樹脂絶縁層１１１〜１１３のうちの中央にある第１樹脂絶縁層１１２を例にして説明する。
【００２７】
図４（Ａ）の工程では、未硬化の樹脂シート１０を準備し、その一方の表面に保護テープＰＴを貼り付ける。また、樹脂シート１０の周辺に、積層に用いる複数の位置決め孔１３０を形成する。樹脂シート１０としては、例えばポリイミド樹脂を利用可能である。樹脂シート１０の厚みは、例えば２５μｍ以上１００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。
【００２８】
図４（Ｂ）の工程では、保護テープＰＴが貼り付けられた樹脂シート１０に複数のビア孔ＶＨを形成する。この工程は、例えばレーザ加工やパンチ加工で実行される。
【００２９】
図４（Ｃ）の工程では、スクリーン印刷を利用して、樹脂シート１０に未硬化の導電部１６を形成する。この導電部１６は、樹脂シート１０の表面に形成された厚膜状の導電層１２と、ビア孔ＶＨに導電部材が充填されたビア導体１４とで構成されている。図４（Ｃ）では、スクリーンマスクＳＭを樹脂シート１０上に載置した状態で、導電性ペーストＣＰをスクリーンマスクＳＭ上に塗布し、更に、ドクターブレードＤＢで導電性ペーストＣＰを平坦にならすことによって、導電部１６が形成されている。なお、導電層１２とビア導体１４とを同時にスクリーン印刷で形成する代わりに、図４（Ｂ）で使用した保護テープＰＴをスクリーンマスクとしてそのまま利用してビア孔ＶＨに導電性ペーストＣＰを充填しても良い。この場合には、その後、保護テープＰＴを剥がし、スクリーンマスクＳＭを樹脂シート１０の表面に載置した状態でスクリーン印刷によって導電層１２を形成する。なお、導電性ペーストＣＰとしては、例えば銀ペーストや銅ペーストを利用可能である。スクリーン印刷を利用した場合には、導電層１２の線幅は、最小でも約４０〜５０μｍであり、これよりも細い線幅の導電層１２（導電パターン）を形成することは一般に難しい。
【００３０】
図４（Ｄ）の工程では、スクリーンマスクＳＭを取り外して、未硬化の導電部１６を硬化させる。この硬化処理は、例えば、温風乾燥処理と、面押し処理と、加熱硬化処理を含む。面押し処理は、導電層１２を平坦な部材で押して平坦化する処理であり、導電層１２の面積を増大させて、隣接する絶縁樹脂層の導電層との接続の信頼性を高めるために行われる。但し、面押し処理は省略してもよい。加熱硬化処理は、例えば、導電性ペーストＣＰの硬化温度（銀ペーストの場合には約１８０℃）よりもやや高い温度で実行される。但し、この加熱硬化処理では、未硬化の樹脂シート１０を硬化させないために、樹脂シート１０の硬化温度よりも低い温度で行うことが好ましい。
【００３１】
このようにして、スクリーン印刷を用して形成された導電層１２を表面に有する第１樹脂絶縁層１１２を作製することができる。他の第１樹脂絶縁層１１１，１１３も同様の手順で作製可能である。
【００３２】
図５（Ａ）〜（Ｆ）は、導電層付きの第２樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図である。ここでは、図３（Ｂ）に示した３つの第２樹脂絶縁層１２１〜１２３のうちの最上部の第２樹脂絶縁層１２３を例にして説明する。
【００３３】
図５（Ａ）の工程では、銅箔２１付きの未硬化の樹脂シート２０を準備し、その一方の表面に保護テープＰＴを貼り付ける。また、樹脂シート２０の周辺に、積層に用いる複数の位置決め孔１３０を形成する。樹脂シート２０としては、例えばポリイミド樹脂を利用可能である。なお、銅箔２１の代わりに他の導電材料（例えばニッケル）で形成された導電層を有する樹脂シートを用いてもよい。銅箔２１を除いた樹脂シート２０の厚みは、例えば２５μｍ以上１００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。また、銅箔２１の厚みは、例えば、３μｍ以上１５μｍ以下の範囲とすることが好ましい。
【００３４】
図５（Ｂ）の工程では、保護テープＰＴが貼り付けられた樹脂シート２０に複数のビア孔ＶＨを形成する。この工程は、例えばレーザ加工やパンチ加工で実行される。
【００３５】
図５（Ｃ）の工程では、ビア孔ＶＨに導電性ペーストを充填する。この工程では、例えば、保護テープＰＴをスクリーンマスクとして利用したスクリーン印刷によってビア孔ＶＨが充填される。
【００３６】
図５（Ｄ）の工程では、保護テープＰＴを剥がし、ビア孔ＶＨ内の導電性ペーストを硬化させることによってビア導体２４を形成する。この硬化処理は、図４（Ｄ）の工程と同様に、温風乾燥処理と、面押し処理と、加熱硬化処理を含むことが好ましい。
【００３７】
図５（Ｅ）の工程では、感光性のドライフィルムを樹脂シート２０上に貼付し、フォトスクリーンＦＳを用いてドライフィルムを露光・現像してパターンニングすることにより、レジストマスクＲＭを形成する。このレジストマスクＲＭは、樹脂シート２０の表面に形成される導電層に相当する部分を覆う。なお、ドライフィルムを使用する代わりに、感光性のレジスト剤を塗布してもよい。なお、樹脂シート２０の裏面は、その全面をレジストマスクで覆うことが好ましい。
【００３８】
図５（Ｆ）の工程では、レジストマスクＲＭを用いて銅箔２１をパターニングする。このパターニング後の銅箔で構成される導電層は、電極パッド１４２（図１）として利用される。こうして、導電層付きの第２樹脂絶縁層１２３が完成する。図５（Ｅ）〜（Ｆ）は、フォトリソグラフィを用いたパターニング処理である。従って、スクリーン印刷を用いて電極パッド１４２を作製する場合に比べて、電極パッド１４２の形状と寸法をより正確に構成することができる。
【００３９】
以上のように、第１実施形態では、スクリーン印刷を用いて形成された導電層を表面に有する複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３と、フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３とをそれぞれ作製し、これらを積層することによって多層配線基板１００を作製するので、セラミックの焼成工程が不要であり、製造工程を短縮できるとともに寸法精度を向上させることができる。また、第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の表面の導電層は、スクリーン印刷を用いて作製されるので、すべての樹脂絶縁層の表面にある導電層をフォトリソグラフィを用いて作製する場合に比べて製造工程を短縮することが可能である。
【００４０】
Ｂ．第２実施形態：
図６は、本発明の第２実施形態としての多層配線基板１００ａの断面図である。この多層配線基板１００ａは、第１積層体１１０の下に導電層付きの第３樹脂絶縁層１３１が配置されている点が第１実施形態と異なり、他の構造は第１実施形態とほぼ同じである。この第３樹脂絶縁層１３１は、フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する樹脂絶縁層である。なお、第３樹脂絶縁層１３１としては、１つの層のみを使用しても良く、或いは、複数の第３樹脂絶縁層を使用してもよい。また、第１積層体１１０の最下層にある第１樹脂絶縁層１１１の上下の向きは図１と逆である。
【００４１】
この多層配線基板１００ａを作製する際には、１つ以上の第３樹脂絶縁層１３１と、複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３と、複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３とをこの順に積層して未硬化の積層体を作製し、その未硬化の積層体を一括して硬化させることが好ましい。こうすれば、複数の樹脂絶縁層を積層した後に一括して硬化させるので、製造工程を短縮することが可能である。
【００４２】
図７（Ａ）〜（Ｇ）は、導電層付きの第３樹脂絶縁層１３１を作製する工程を示す説明図である。なお、図７（Ａ）〜（Ｇ）では、図示の便宜上、第３樹脂絶縁層１３１の上下の向きを図６とは逆にして描いている。
【００４３】
図７（Ａ）〜（Ｄ）の工程は、前述した図５（Ａ）〜（Ｄ）の工程とほぼ同じである。すなわち、図７（Ａ）の工程では、銅箔３１付きの未硬化の樹脂シート３０を準備し、その一方の表面に保護テープＰＴを貼り付ける。また、樹脂シート３０の周辺に、積層に用いる複数の位置決め孔１３０を形成する。樹脂シート３０としては、図５（Ａ）の樹脂シート２０と同じものを使用可能である。図７（Ｂ）の工程では、保護テープＰＴが貼り付けられた樹脂シート３０に複数のビア孔ＶＨを形成する。図７（Ｃ）の工程では、スクリーン印刷を利用して、ビア孔ＶＨに導電性ペーストを充填する。図７（Ｄ）の工程では、保護テープＰＴを剥がし、ビア孔ＶＨ内の導電性ペーストを硬化させることによってビア導体３４を形成する。この硬化処理は、図４（Ｄ）の工程と同様に、温風乾燥処理と、面押し処理と、加熱硬化処理を含むことが好ましい。
【００４４】
図７（Ｅ）の工程では、感光性のドライフィルムを樹脂シート３０上に貼付し、露光・現像によりドライフィルムをパターンニングすることによって、めっき用マスクＰＭを形成する。このめっき用マスクＰＭは、樹脂シート３０の表面に形成される導電層に相当する部分に開口を有するマスクである。なお、樹脂シート３０の裏面は、その全面をめっき用マスクで覆うことが好ましい。
【００４５】
図７（Ｆ）の工程では、めっき用マスクＰＭを用いて樹脂シート３０にめっき層３６を形成する。このめっき層３６は、例えばニッケルや金等を用いて形成される。
【００４６】
図７（Ｇ）の工程では、めっき用マスクＰＭを剥がし、銅箔３１をエッチングによってパターニングする。この結果、めっき層３６の平面形状と整合する形状に銅箔３１がパターニングされる。エッチングには、上述しためっき用マスクＰＭと反転した形状を有するレジストマスク（図示省略）が使用される。また、エッチングの際には、樹脂シート３０の裏面の全面をマスクで覆うことが好ましい。めっき層３６と銅箔３１の積層構造を有する導電層は、第１主面１０１上の電極パッド１４１（図６）として利用される。なお、図７（Ｅ）〜（Ｇ）は、フォトリソグラフィを用いたパターニング処理であるが、フォトマスクは図示を省略している。
【００４７】
図７（Ａ）〜（Ｇ）の工程に従って導電層付きの第３樹脂絶縁層１３１を作製すれば、フォトリソグラフィを用いて電極パッド１４１を形成するので、スクリーン印刷を用いて電極パッド１４１を形成する場合に比べて、電極パッド１４１の形状と寸法をより正確に構成することができる。この第２実施形態においても、第１主面１０１上の複数の電極パッド１４１を第１主面１０１側から見た面積は、第２主面１０２上に形成された複数の電極パッド１４２を第２主面１０２側から見た面積よりも大きいことが好ましい。
【００４８】
以上のように、第２実施形態では、スクリーン印刷を用いて形成された導電層を表面に有する複数の第１樹脂絶縁層１１１〜１１３と、フォトリソグラフィを用いて形成された導電層を表面に有する複数の第２樹脂絶縁層１２１〜１２３と、フォトリソグラフィを用いて形成された１つ以上の第３樹脂絶縁層１３１とを作製し、これらを積層することによって多層配線基板１００ａを作製するので、セラミックの焼成工程が不要であり、製造工程を短縮できるとともに寸法精度を向上させることができる。また、第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の表面の導電層は、スクリーン印刷を用いて作製されるので、すべての樹脂絶縁層の表面にある導電層をフォトリソグラフィを用いて作製する場合に比べて製造工程を短縮することが可能である。
【００４９】
・変形例
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【００５０】
・変形例１：
上述した樹脂絶縁層の構造や、個々の製造工程は一例であり、これら以外の構造や製造工程を任意に採用してもよい。例えば、第２樹脂絶縁層１２１〜１２３を図７（Ａ）〜（Ｇ）の工程に従って作成しても良い。また、第３樹脂絶縁層１３１を図５（Ａ）〜（Ｆ）の工程に従って作成しても良い。
【００５１】
但し、導電層付きの第１樹脂絶縁層１１１〜１１３の作製工程は、スクリーン印刷を用いて表面に導電層を形成する工程を含むことが好ましい。また、導電層付きの第２樹脂絶縁層１２１〜１２３の作製工程と、導電層付きの第３樹脂絶縁層１３１の作製工程は、フォトリソグラフィを用いて表面に導電層を形成する工程をそれぞれ含むことが好ましい。
【符号の説明】
【００５２】
１０…樹脂シート
１２…導電層
１４…ビア導体
１６…導電部
２０…樹脂シート
２１…銅箔
２４…ビア導体
３０…樹脂シート
３１…銅箔
３４…ビア導体
３６…めっき層
１００，１００ａ…多層配線基板
１０１…第１主面
１０２…第２主面
１１０…第１積層体
１１１〜１１３…第１樹脂絶縁層
１２０…第２積層体
１２１〜１２３…第２樹脂絶縁層
１３０…位置決め孔
１３１…第３樹脂絶縁層
１４１，１４２…電極パッド
２００…スティフナ
２１０…スタッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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