(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を供給する部品供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
水平軸周りに回転可能に連結されたアームを複数有し、複数の前記アームのうち先端側のアームに設けられた部品採取部と複数の前記アームのうち基端側のアームを鉛直軸周りに回転可能に支持するベース部とを有する垂直多関節ロボットと、
前記部品供給装置と前記部品採取部とを鉛直方向に相対移動させると共に、前記基板保持装置と前記部品採取部とを鉛直方向に相対移動させる鉛直方向移動装置と、
前記部品供給装置から供給される前記部品の直上に前記部品採取部が位置するよう前記ロボットを制御したあと、前記部品採取部を鉛直方向に移動させて前記部品採取部が前記部品を採取するよう前記鉛直方向移動装置及び前記部品採取部を制御し、その後、前記基板の所定の実装位置の直上に前記部品採取部に採取された前記部品が位置するよう前記ロボットを制御したあと、前記部品採取部を鉛直方向に移動させて前記部品を前記実装位置に装着するよう前記鉛直方向移動装置及び前記部品採取部を制御する制御装置と、
を備え、
前記鉛直方向移動装置は、前記ベース部を鉛直方向に移動させることにより前記部品採取部を鉛直方向に移動させる装置である、
部品実装機。
【請求項２】
部品を供給する部品供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
水平軸周りに回転可能に連結されたアームを複数有し、複数の前記アームのうち先端側のアームに設けられた部品採取部と複数の前記アームのうち基端側のアームを鉛直軸周りに回転可能に支持するベース部とを有する垂直多関節ロボットと、
前記部品供給装置と前記部品採取部とを鉛直方向に相対移動させると共に、前記基板保持装置と前記部品採取部とを鉛直方向に相対移動させる鉛直方向移動装置と、
前記部品供給装置から供給される前記部品の直上に前記部品採取部が位置するよう前記ロボットを制御したあと、前記部品採取部を鉛直方向に移動させて前記部品採取部が前記部品を採取するよう前記鉛直方向移動装置及び前記部品採取部を制御し、その後、前記基板の所定の実装位置の直上に前記部品採取部に採取された前記部品が位置するよう前記ロボットを制御したあと、前記部品採取部を鉛直方向に移動させて前記部品を前記実装位置に装着するよう前記鉛直方向移動装置及び前記部品採取部を制御する制御装置と、
を備え、
前記鉛直方向移動装置は、前記部品供給装置を鉛直方向に移動させる第１鉛直方向移動部と、前記基板保持装置を鉛直方向に移動させる第２鉛直方向移動部とを備える、
部品実装機。
【請求項３】
前記基板保持装置は、インクヘッドとＵＶ照射部とを使用して作業テーブル上に前記基板を製造する光造形装置であり、
前記第２鉛直方向移動部は、前記光造形装置のうち前記インクヘッドと前記作業テーブルに保持された前記基板又は前記基板の製造過程品との間隔を調整するテーブル昇降部である、
請求項２に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、部品実装機を開示する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装システムにおいて、多関節ロボットを利用するものが提案されている（例えば特許文献１）。また、多関節ロボットとしては、複数のアームが水平軸の関節を介して連結されると共に各関節に取り付けられたモータによって各アームを作動させる垂直多関節ロボットが知られている（例えば特許文献２）。一般に、垂直多関節ロボットは、複数のアームのうち基端側のアームを支持する円柱形状のベース部を備えている。このベース部は、鉛直軸を中心として水平方向に旋回する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１０９６０号公報（図２（ｂ））
【特許文献２】特開２０１５−８５４５４号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これまでの垂直多関節ロボットは、複数のアームの軸回転動作を組み合わせることにより、アーム先端を３次元座標の所定の座標に位置決めしている。そのため、アーム先端は所定の座標に対して斜め上方から接近することになる。このような垂直多関節ロボットでは、アーム先端に部品採取部を取り付けて部品採取部が部品を採取したり採取した部品を基板に実装したりする際、不具合が生じやすい。例えば、部品を採取する際、部品の高さが正規の高さからばらついていると、部品採取部と部品との位置関係が正規の位置関係からずれてしまう。具体的には、部品採取部の中心と部品の中心とが一致するように正規の位置関係が決められていた場合、部品採取部は部品に対して斜め上方から接近するため、部品の高さにばらつきがあると正規の位置関係からずれてしまう。このようなずれは、採取した部品を基板の所定位置に実装する際にも発生する。こうしたことから、部品の実装精度を高くすることが難しかった。【０００５】
本開示の部品実装機は、上述した課題を解決するためになされたものであり、部品の実装精度を向上することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の部品実装機は、
部品を供給する部品供給装置と、
基板を保持する基板保持装置と、
水平軸周りに回転可能に連結されたアームを複数有し、複数の前記アームのうち先端側のアームに設けられた部品採取部と複数の前記アームのうち基端側のアームを鉛直軸周りに回転可能に支持するベース部とを有する垂直多関節ロボットと、
前記部品供給装置と前記部品採取部とを鉛直方向に相対移動させると共に、前記基板保持装置と前記部品採取部とを鉛直方向に相対移動させる鉛直方向移動装置と、
前記部品供給装置から供給される前記部品の直上に前記部品採取部が位置するよう前記ロボットを制御したあと、前記部品採取部を鉛直方向に移動させて前記部品採取部が前記部品を採取するよう前記鉛直方向移動装置及び前記部品採取部を制御し、その後、前記基板の所定の実装位置の直上に前記部品採取部に採取された前記部品が位置するよう前記ロボットを制御したあと、前記部品採取部を鉛直方向に移動させて前記部品を前記実装位置に装着するよう前記鉛直方向移動装置及び前記部品採取部を制御する制御装置と、
を備えたものである。【０００７】
この部品実装機では、鉛直方向移動装置は、部品供給装置と部品採取部とを鉛直方向に相対移動させると共に、基板保持装置と部品採取部とを鉛直方向に相対移動させる。また、制御装置は、部品供給装置から供給される部品の直上に部品採取部が位置するようロボットを制御したあと、部品採取部を鉛直方向に移動させて部品採取部が部品を採取するよう鉛直方向移動装置及び部品採取部を制御する。その後、制御装置は、基板の所定の実装位置の直上に部品採取部に採取された部品が位置するようロボットを制御したあと、部品採取部を鉛直方向に移動させて部品を実装位置に装着するよう鉛直方向移動装置及び部品採取部を制御する。これにより、部品を採取する際、部品採取部は部品の直上から部品に接近することになる。また、部品を基板に装着する際、部品採取部に採取された部品は基板の実装位置に直上から接近することになる。そのため、部品を採取する際、部品の高さが正規の高さからばらついていたとしても、部品採取部と部品との位置関係を正規の位置関係に維持しやすい。また、部品を基板に装着する際、部品の高さが正規の高さからばらついていたり基板の表面に凹凸が存在していたとしても、部品採取部に採取された部品と基板の実装位置との位置関係を正規の位置関係に維持しやすい。したがって、部品の実装精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】部品実装機１０の構成の概略を示す構成図。
【図２】制御装置６０の電気的な接続関係を示すブロック図。
【図３】部品実装処理ルーチンのフローチャート。
【図４】ノズル５３が部品Ｐを吸着するまで（Ｓ１２０〜Ｓ１３０）の動作説明図。
【図５】ノズル５３が初期位置から部品Ｐの供給位置座標へ斜め下方へ移動して吸着するときの動作説明図。
【図６】部品Ｐを吸着したノズル５３がその部品Ｐを基板Ｓに装着するまで（Ｓ１４０〜Ｓ１５０）の動作説明図。
【図７】部品Ｐを吸着したノズル５３が初期位置から斜め下方へ移動して部品Ｐを基板Ｓに装着するまでの動作説明図。
【図８】垂直多関節ロボット１４０の説明図。
【図９】部品実装機１１０の構成の概略を示す構成図。
【図１０】光造形装置２００の構成の概略を示す構成図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の部品実装機の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１は、部品実装機１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は、制御装置６０の電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１中の上下方向がＺ軸方向である。
【００１０】
本実施形態の部品実装機１０は、部品供給装置２０と、基板保持装置３０と、垂直多関節ロボット４０と、Ｚ軸方向移動装置５０と、ノズル５３と、制御装置６０（図２参照）とを備える。
【００１１】
部品供給装置２０は、垂直多関節ロボット４０に部品を供給する装置であり、ここでは、トレイ２２上に複数の部品Ｐを並べて供給するものである。トレイ２２は、土台２４に立設された複数の脚２６に支持されている。トレイ２２上に配置された１つ１つの部品Ｐの中心点の座標（供給位置座標）は、予め制御装置６０に入力されている。
【００１２】
基板保持装置３０は、複数の部品Ｐが実装される基板Ｓを保持する装置であり、ここでは、平板状の基板Ｓがテーブル３２上に載せられている。テーブル３２は、土台３４に立設された複数の脚３６に支持されるステージ３３上に設けられている。基板Ｓ上での各部品Ｐの実装位置の座標（実装位置座標）は、予め制御装置６０に入力されている。部品Ｐは、部品Ｐの中心点が実装位置と一致するように基板Ｓ上に実装される。
【００１３】
垂直多関節ロボット４０は、４つのロボット可動部（ショルダ４２、下アーム４３、上アーム４４及びリスト４５）を備えたものである。４つのロボット可動部は、円柱型のベース部４１の上に連結されている。具体的には、ベース部４１の上面に、第１関節４１ｊを介してショルダ４２が上下軸４１ａの周りに旋回可能に連結されている。このショルダ４２には、第２関節４２ｊを介して下アーム４３の下端部が水平軸４２ａの周りに回転可能に連結されている。下アーム４３の上端部には、第３関節４３ｊを介して上アーム４４の基端部が水平軸４３ａの周りに回転可能に連結されている。上アーム４４の先端部には、第４関節４４ｊを介してリスト４５が上アーム４４の長手方向と直交する方向に延びる軸４４ａの周りに回転可能に連結されている。リスト４５には、Ｚ軸方向移動装置５０がリスト４５と共に軸４４ａの周りに回転可能に連結されている。第１関節４１ｊは、ショルダ４１を回転駆動する第１モータ４１ｍを内蔵し、第２関節４２ｊは、下アーム４３を回転駆動する第２モータ４２ｍを内蔵している。第３関節４３ｊは、上アーム４４を回転駆動する第３モータ４３ｍを内蔵し、第４関節４４ｊは、リスト４５を回転駆動する第４モータ４４ｍを内蔵している。第１〜第４モータ４１ｍ〜４４ｍは、それぞれ第１〜第４エンコーダ４１ｅ〜４４ｅ（図２参照）を備えている。本実施形態では、モータとしてサーボモータ、エンコーダとしてロータリーエンコーダを用いるものとする。
【００１４】
Ｚ軸方向移動装置５０は、装置本体５１と、Ｚ軸スライダ５２とを備える。装置本体５１は、ここでは略直方体の部材であり、リスト４５に固定されている。そのため、装置本体５１は、軸４４ａの周りに回転可能である。Ｚ軸スライダ５２は、装置本体５１の前面に装置本体５１の長手方向に沿ってスライド可能に取り付けられている。このＺ軸スライダ５２は、装置本体５１に取り付けられたＺ軸駆動装置５４（例えばリニアモータとかボールネジ機構）によって駆動される。
【００１５】
ノズル５３は、吸着ヘッド５５の下面に設けられている。ノズル５３は、ノズル先端の圧力が調整されることにより部品Ｐを吸着したり吸着した部品Ｐを放したりする。このノズル５３は、吸着ヘッド５５に着脱自在且つ軸回転可能に取り付けられている。吸着ヘッド５５は、Ｚ軸スライダ５２に固定されている。そのため、ノズル５３は吸着ヘッド５５及びＺ軸スライダ５２と共にスライドする。
【００１６】
制御装置６０は、垂直多関節ロボット４０の動作やＺ軸方向移動装置５０の動作を制御する装置である。制御装置６０は、図２に示すように、ＣＰＵ６１とＲＯＭ６２とＨＤＤ６３とＲＡＭ６４とを備える。ＣＰＵ６１には、第１〜第４駆動回路４１ｄ〜４４ｄや第１〜第４位置検出回路４１ｐ〜４４ｐ，Ｚ軸駆動回路５４ｄ、Ｚ軸位置検出回路５４ｐ、入力装置７０、出力装置７２が接続されている。第１〜第４駆動回路４１ｄ〜４４ｄ及びＺ軸駆動回路５４ｄは、第１〜第４モータ４１ｍ〜４６ｍ及びＺ軸駆動装置５４のそれぞれに対応して設けられている。第１〜第４駆動回路４１ｄ〜４４ｄ及びＺ軸駆動回路５４ｄは、ＣＰＵ６１からの指令信号に基づく電気信号を、それぞれに対応する第１〜第４モータ４１ｍ〜４４ｍ及びＺ軸駆動装置５４へ出力する。第１〜第４位置検出回路４１ｐ〜４４ｐは、各ロボット可動部の位置を検出するためのものであり、第１〜第４エンコーダ４１ｅ〜４４ｅのそれぞれに対応して設けられている。Ｚ軸位置検出回路５４ｐは、ノズル５３のＺ軸位置を検出するためのものであり、Ｚ軸エンコーダ５４ｅに対応して設けられている。第１〜第４位置検出回路４１ｐ〜４４ｐは、それぞれに対応する第１〜第４エンコーダ４１ｅ〜４４ｅから入力した検出信号に基づいて第１〜第４モータ４１ｍ〜４４ｍの角度位置を検出してＣＰＵ６１へ出力する。Ｚ軸位置検出回路５４ｐは、Ｚ軸エンコーダ５４ｅから入力した検出信号に基づいてノズル５３のＺ軸位置を検出してＣＰＵ６１へ出力する。入力装置７０は、オペレータが入力操作を行うキーボードやマウスである。出力装置７２は、各種データを画像等の視覚的情報として表示するディスプレイである。
【００１７】
次に、本実施形態の多関節ロボット４０の制御装置６０が実行する部品実装処理ルーチンについて説明する。オペレータが入力装置７０を介して部品実装処理ルーチンの開始を指示すると、制御装置６０は部品実装処理ルーチンのプログラムをＲＯＭ６２から読み出してこれを実行する。図３は、部品実装処理ルーチンのフローチャートである。
【００１８】
制御装置６０のＣＰＵ６１は、部品実装処理ルーチンを開始すると、まず、各種データを入力する（Ｓ１００）。各種データには、供給位置座標や実装位置座標などが含まれる。供給位置座標及び実装位置座標は３次元座標で表される。ＣＰＵ６１は、入力した各種データをＨＤＤ６３に保存する。
【００１９】
続いて、ＣＰＵ６１は、今回基板Ｓへ実装しようとする部品Ｐの供給位置座標とその部品Ｐの実装位置座標を読み出す（Ｓ１１０）。続いて、ＣＰＵ６１は、その部品Ｐの直上にノズル５３を配置する（Ｓ１２０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、その部品Ｐの供給位置座標の直上にノズル５３の先端の中心が来るように垂直多関節ロボット４０を制御する。続いて、ＣＰＵ６１は、ノズル５３をＺ軸方向に下降させてノズル５３に部品Ｐを吸着させる（Ｓ１３０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、ノズル５３の先端がその部品Ｐの上面に達するようにＺ軸方向移動装置５０を制御すると共に、ノズル５３の先端に負圧が供給されるようにノズル５３の圧力を制御する。
【００２０】
図４は、ノズル５３が部品Ｐを吸着するまで（Ｓ１２０〜Ｓ１３０）の動作説明図である。図４の実線は正規サイズの部品Ｐ１を吸着するときの様子を示し、図４の点線は正規サイズよりも大きな部品Ｐ２を吸着するときの様子を示す。正規サイズよりも大きな部品Ｐ２は、製造時の公差等により正規サイズよりも大きなサイズになったものである。トレイ２２上の正規サイズの部品Ｐ１（実線）を吸着する場合、ノズル５３は初期位置からノズル５３の先端中心が部品Ｐ１の供給位置座標（図４の×印）の直上に来るように移動する。その後、ノズル５３は、ノズル５３の先端が部品Ｐ１の上面に接するまで鉛直方向に下降する。そのため、ノズル５３は、ノズル５３の先端中心が部品Ｐ１の供給位置座標のＸＹ座標と一致した状態で部品Ｐ１を吸着する。一方、正規サイズよりも大きな部品Ｐ２（点線）を吸着する場合、ノズル５３は、先ほどと同様、初期位置からノズル５３の先端中心が正規の供給位置座標の直上に来るように移動する。その後、ノズル５３は、ノズル５３の先端が部品Ｐ２の上面に接するまで鉛直方向に下降される。そのため、ノズル５３はノズル５３の先端中心が部品Ｐ２の供給位置座標のＸＹ座標と一致した状態で部品Ｐ２を吸着する。この点は、正規サイズより小さな部品の場合でも同様である。
【００２１】
ここで、ノズル５３が初期位置から部品Ｐの供給位置座標へ斜め下方へ移動して吸着するときの動作について説明する。図５は、そのときの動作説明図である。図５の実線は正規サイズの部品Ｐ１を吸着するときの様子を示し、図５の点線は正規サイズよりも大きな部品Ｐ２を吸着するときの様子を示す。トレイ２２上の正規サイズの部品Ｐ１（実線）を吸着する場合、ノズル５３は初期位置からノズル５３の先端中心が部品Ｐ１の供給位置座標（図５の×印）に一致するように、部品Ｐ１に対して斜め下方へ移動する。そのため、ノズル５３は、ノズル５３の先端中心が部品Ｐ１の供給位置のＸＹ座標と一致した状態で部品Ｐ１を吸着する。一方、正規サイズよりも大きな部品Ｐ２（点線）を吸着する場合、ノズル５３は、先ほどと同様、初期位置からノズル５３の先端中心が正規の供給位置座標に一致するように、部品Ｐ２に対して斜め下方へ移動する。しかし、部品Ｐ２は正規サイズよりも高さが高いため、ノズル５３はノズル５３の先端中心が正規の供給位置座標に到達する前に部品Ｐ２の上面に当たってしまう。この場合、ノズル５３の先端中心は供給位置のＸＹ座標からずれた位置で部品Ｐ２を吸着してしまう。この点は、正規サイズより小さな部品の場合でも同様である。
【００２２】
さて、図３に戻り、ＣＰＵ６１は、Ｓ１３０の後、部品Ｐを吸着したノズル５３を基板Ｓの所定の実装位置座標の直上にノズル５３を配置する（Ｓ１４０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、その実装位置座標の直上にノズル５３の先端の中心が来るように垂直多関節ロボット４０を制御する。続いて、ＣＰＵ６１は、部品Ｐを吸着したノズル５３をＺ軸方向に下降させて部品Ｐを基板Ｓ上に装着する（Ｓ１５０）。具体的には、ＣＰＵ６１は、部品Ｐの下面が基板Ｓ上に接するようにＺ軸方向移動装置５０を制御したあと、ノズル５３の先端に正圧又は大気圧が供給されて部品Ｐがノズル５３から離れるようにノズル５３の圧力を制御する。その後、ＣＰＵ６１は、基板Ｓに装着すべき部品Ｐをすべて装着したか否かを判定し（Ｓ１６０）、装着すべき部品Ｐがまだ残っていたならば再びＳ１１０〜Ｓ１５０を実施して次の部品Ｐを基板Ｓへ装着する。一方、Ｓ１６０で基板Ｓに装着すべき部品Ｐをすべて装着していたならば、ＣＰＵ６１はこの部品実装処理ルーチンを終了する。
【００２３】
図６は、部品Ｐを吸着したノズル５３がその部品Ｐを基板Ｓに装着するまで（Ｓ１４０〜Ｓ１５０）の動作説明図である。図６の実線は正規サイズの部品Ｐ１を装着するときの様子を示し、図６の点線は正規サイズよりも大きな部品Ｐ２を吸着するときの様子を示す。正規サイズの部品Ｐ１（実線）を基板Ｓに装着する場合、ノズル５３は、初期位置からノズル５３の先端中心が部品Ｐ１の実装位置座標（図６の×印）の直上に来るように移動する。なお、初期位置では、部品Ｐ１は部品Ｐ１の中心がノズル５３の先端中心と一致した状態でノズル５３に吸着されているものとする。その後、ノズル５３は、ノズル５３に吸着された部品Ｐ１の下面が基板Ｓ上に接するまで鉛直方向に下降し、部品Ｐ１を解放する。そのため、部品Ｐ１は、部品Ｐ１の中心が実装位置のＸＹ座標と一致した状態で基板Ｓ上に装着される。一方、正規サイズよりも大きな部品Ｐ２（点線）を吸着する場合、ノズル５３は、先ほどと同様、初期位置からノズル５３の先端中心が正規の実装位置座標の直上に来るように配置される。その後、ノズル５３は、ノズル５３に吸着された部品Ｐ２の下面が基板Ｓ上に接するまで鉛直方向に下降し、部品Ｐ２を解放する。そのため、部品Ｐ２は、部品Ｐ２の中心位置が実装位置のＸＹ座標と一致した状態で基板Ｓ上に装着される。この点は、正規サイズより小さな部品の場合でも同様である。
【００２４】
ここで、部品Ｐを吸着したノズル５３が初期位置から斜め下方へ移動して部品Ｐを基板Ｓに装着するまでの動作について説明する。図７は、そのときの動作説明図である。図７の実線は正規サイズの部品Ｐ１を吸着するときの様子を示し、図７の点線は正規サイズよりも大きな部品Ｐ２を吸着するときの様子を示す。正規サイズの部品Ｐ１（実線）を基板Ｓに装着する場合、ノズル５３は、初期位置からノズル５３に吸着された部品Ｐ１の中心が実装位置のＸＹ座標（図７の×印）に一致するまで、部品Ｐ１に対して斜め下方へ移動し、部品Ｐ１を解放する。そのため、部品Ｐ１は、部品Ｐ１の中心が実装位置のＸＹ座標と一致した状態で基板Ｓ上に装着される。一方、正規サイズよりも大きな部品Ｐ２（点線）を基板Ｓに装着する場合、ノズル５３は、先ほどと同様の動作を行う。しかし、部品Ｐ２は正規サイズよりも高さが高いため、ノズル５３はノズル５３の先端中心が実装位置のＸＹ座標に到達する前に部品Ｐ２の下面が基板Ｓに到達してしまう。ここでは、ノズル５３の先端中心は部品Ｐ２の中心と一致していることを前提としているため、部品Ｐ２の中心は実装位置のＸＹ座標からずれてしまう。この点は、正規サイズより小さな部品の場合でも同様である。
【００２５】
以上説明した部品実装機１０では、Ｚ軸方向移動装置５０は、部品供給装置２０に対してノズル５３を鉛直方向に移動させると共に、基板保持装置３０に対してノズル５３を鉛直方向に移動させる。また、制御装置６０は、部品供給装置２０から供給される部品Ｐの直上にノズル５３が位置するようロボット４０を制御したあと、ノズル５３を鉛直方向に移動させてノズル５３が部品Ｐを吸着（採取）するようＺ軸方向移動装置５０及びノズル５３を制御する。その後、制御装置６０は、基板Ｓの所定の実装位置の直上にノズル５３に吸着された部品Ｐが位置するようロボット４０を制御したあと、ノズル５３を鉛直方向に移動させて部品Ｐを実装位置に装着するようＺ軸方向移動装置５０及びノズル５３を制御する。これにより、部品Ｐを吸着する際、ノズル５３は部品Ｐの直上から部品Ｐに接近することになる。また、部品Ｐを基板Ｓに装着する際、ノズル５３に吸着された部品Ｐは基板Ｓの実装位置に直上から接近することになる。そのため、部品Ｐを吸着する際、部品Ｐの高さが正規の高さからばらついていたとしても、ノズル５３と部品Ｐとの位置関係を正規の位置関係に維持しやすい。また、部品Ｐを基板Ｓに装着する際、部品Ｐの高さが正規の高さからばらついていたり基板Ｓの表面に凹凸が存在していたとしても、ノズル５３に吸着された部品Ｐと基板Ｓの実装位置との位置関係を正規の位置関係に維持しやすい。したがって、部品Ｐの実装精度が向上する。
【００２６】
また、Ｚ軸方向移動装置５０は、ノズル５３を直接鉛直方向に移動させる装置であるため、部品供給装置２０や基板保持装置３０に鉛直方向移動装置を設ける必要はない（但し、設けても構わない）。
【００２７】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００２８】
例えば、上述した実施形態では、鉛直方向移動装置としてＺ軸方向移動装置５０を採用したが、これに代えて、垂直多関節ロボット４０のベース部４１を鉛直方向に移動させることによりノズル５３を間接的に鉛直方向に移動させる装置を採用してもよい。その一例を図８に示す。図８に示す垂直多関節ロボット１４０は、垂直多関節ロボット４０と同様、４つのロボット可動部（ショルダ４２、下アーム４３、上アーム４４及びリスト４５）を備えたものであるが、ベース部４１が下部４１１と上部４１２に分かれている。上部４１２は、昇降装置４１３によって下部４１１に対して鉛直方向に昇降するものである。ノズル５３を備えた吸着ヘッド５５は、ヘッド保持部材５６にスライド不能に固定されており、ヘッド保持部材５６を介してリスト４５に取り付けられている。上述した実施形態において、Ｚ軸方向移動装置５０を備えた垂直多関節ロボット４０の代わりに、この垂直多関節ロボット１４０を採用した場合でも、上述した実施形態と同様の部品実装処理ルーチン（図３）を実行することができ、同様の効果が得られる。
【００２９】
あるいは、図９に示す部品実装機１１０のように、トレイ昇降装置２８（第１鉛直方向移動部）を備えた部品供給装置２０と、テーブル昇降装置３８（第２鉛直方向移動部）を備えた基板保持装置３０を採用してもよい。トレイ昇降装置２８は、土台２４に対してトレイ２２を鉛直方向に昇降可能な装置である。テーブル昇降装置３８は、ステージ３３に対してテーブル３２を鉛直方向に昇降可能な装置である。この場合、トレイ昇降装置２８はノズル５３に対してトレイ２２を鉛直方向に移動させ、テーブル昇降装置３８はノズル５３に対してテーブル３２を鉛直方向に移動させる。このようにしても、上述した実施形態と同様の部品実装処理ルーチン（図３）を実行することができ、同様の効果が得られる。なお、部品実装機１１０では、上述した実施形態の垂直多関節ロボット４０を採用したが、ノズル５３を鉛直方向に移動させる必要はないことから、Ｚ軸方向移動装置５０の代わりに吸着ヘッド５５をスライド不能に保持するヘッド保持部材５６（図８参照）を採用してもよい。
【００３０】
また、図９に示す部品実装機１１０の基板保持装置３０の代わりに、図１０に示す光造形装置２００を採用してもよい。光造形装置２００は、テーブル２３２と、ステージ２３３と、樹脂層形成ユニット２４０と、配線層形成ユニット２５０とを備える。テーブル２３２は、テーブル昇降装置２３４によってステージ２３３に対してＺ軸方向に昇降可能に取り付けられている。ステージ２３３は、図示しないＹ軸アクチュエータによってＹ軸レール２３５に沿って移動可能に設けられている。樹脂層形成ユニット２４０は、ＵＶ硬化性の樹脂インクを吐出可能なインクヘッド２４１と、インクヘッド２４１から吐出された樹脂インクにＵＶ光を照射可能なＵＶ光照射装置２４２とを備える。樹脂層形成ユニット２４０は、インクヘッド２４１とＵＶ光照射装置２４２とを使用してテーブル２３２上に樹脂層を形成する。配線層形成ユニット２５０は、導電性粒子含有インクを吐出可能なインクヘッド２５１と、インクヘッド２５１から吐出された導電性粒子含有インクにレーザを照射して導電化するレーザ照射装置２５２とを備える。配線層形成ユニット２５０は、インクヘッド２５１とレーザ照射装置２５２とを使用してテーブル２３２上に形成された樹脂層に配線層を積層して基板Ｓを作製する。光造形装置２００のテーブル２３２上に形成された基板Ｓに対して、垂直多関節ロボット４０は、部品供給装置１３０（図９参照）から供給される部品Ｐをノズル５３に吸着し、その部品Ｐを基板Ｓの所定位置に装着する。ここで、樹脂層形成ユニット２４０のインクヘッド２４１と印刷面とのギャップは、テーブル昇降装置２３４によって一定の間隔となるように調整される。テーブル２３２上の印刷面は樹脂層の積層が進みにつれて高くなるため、テーブル２３２の高さは樹脂層の積層数が多くなるほど下降させることによりギャップを一定の間隔となるようにする。このように、光造形装置２００は、ギャップ調整用のテーブル昇降装置２３４を備えている。そのため、光造形装置２００を図９の基板保持装置３０として利用することができ、テーブル昇降装置２３４を第２鉛直方向移動部として利用することができる。
【００３１】
上述した実施形態では、部品採取部として、部品Ｐを吸着したり吸着した部品Ｐを放したりするノズル５３を採用したが、特にこうしたノズル５３に限定されるものではない。例えば、部品採取部として、複数本の開閉可能なフィンガを採用してもよい。その場合、複数本のフィンガを開閉することにより部品Ｐを掴んだり放したりすることができる。
【００３２】
上述した実施形態では、部品供給装置として、トレイ２２を利用して部品Ｐを供給する装置を例示したが、特にこれに限定されるものではない。例えば、テープフィーダにより部品を供給する装置を採用してもよい。
【００３３】
本開示のレーザ照射装置は、以下のように構成してもよい。
【００３４】
本開示の部品実装機において、前記鉛直方向移動装置は、前記部品採取部を直接鉛直方向に移動させる装置である、こうすれば、部品供給装置や基板保持装置に鉛直方向移動装置を設ける必要はない（但し、設けても構わない）。
【００３５】
本開示の部品実装機において、前記鉛直方向移動装置は、前記ベース部を鉛直方向に移動させることにより前記部品採取部を鉛直方向に移動させる装置であってもよい。こうすれば、部品供給装置や基板保持装置に鉛直方向移動装置を設ける必要はない（但し、設けても構わない）。
【００３６】
本開示の部品実装機において、前記鉛直方向移動装置は、前記部品供給装置を鉛直方向に移動させる第１鉛直方向移動部と、前記基板保持装置を鉛直方向に移動させる第２鉛直方向移動部とを備えていてもよい。こうすれば、垂直多関節ロボットに鉛直方向移動装置を設ける必要はない（但し、設けても構わない）。こうした部品実装機において、前記基板保持装置を、インクヘッドとＵＶ照射部とを使用して作業テーブル上に前記基板を製造する光造形装置とし、前記第２鉛直方向移動部を、前記光造形装置のうち前記インクヘッドと前記作業テーブルに保持された前記基板又は前記基板の製造過程品との間隔を調整するテーブル昇降部としてもよい。こうすれば、光造形装置のテーブル昇降部を第２鉛直方向移動部として利用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、部品実装機に利用可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  部品実装機、２０  部品供給装置、２２  トレイ、２４  土台、２６  脚、２８  トレイ昇降装置、３０  基板保持装置、３３  ステージ、３４  土台、３６  脚、３８  テーブル昇降装置、４０  垂直多関節ロボット、４１  ベース部、４１１  下部、４１２  上部、４１３  昇降装置、４１ａ  上下軸、４１ｄ  第１駆動回路、４１ｅ  第１エンコーダ、４１ｊ  第１関節、４１ｍ  第１モータ、４１ｐ  第１位置検出回路、４２  ショルダ、４２ａ  水平軸、４２ｊ  第２関節、４２ｍ  第２モータ、４３  下アーム、４３ａ  水平軸、４３ｊ  第３関節、４３ｍ  第３モータ、４４  上アーム、４４ａ  軸、４４ｊ  第４関節、４４ｍ  第４モータ、４５  リスト、５０  Ｚ軸方向移動装置、５１  装置本体、５２  Ｚ軸スライダ、５３  ノズル、５４  Ｚ軸駆動装置、５４ｄ  Ｚ軸駆動回路、５４ｅ  Ｚ軸エンコーダ、５４ｐ  Ｚ軸位置検出回路、５５  吸着ヘッド、５６  ヘッド保持部材、６０  制御装置、６１  ＣＰＵ、６２  ＲＯＭ、６３  ＨＤＤ、６４  ＲＡＭ、７０  入力装置、７２  出力装置、１１０  部品実装機、１３０  部品供給装置、１４０  垂直多関節ロボット、２００  光造形装置、２３２  テーブル、２３３  ステージ、２３４  テーブル昇降装置、２３５  Ｙ軸レール、２４０  樹脂層形成ユニット、２４１  インクヘッド、２４２  ＵＶ光照射装置、２５０  配線層形成ユニット、２５１  インクヘッド、２５２  レーザ照射装置、Ｐ，Ｐ１，Ｐ２  部品、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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