(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に延設されるバスバーと、
前記バスバーの延設方向に向かって複数配置され、各々が前記バスバーの周囲を囲む複数の磁性体コアと、
前記延設方向において前記複数の磁性体コアの間に配設され、グランドに接続されるグランド端子と前記バスバーとを接続する導電部と、
前記導電部に接続される容量部と、
樹脂材料により形成され、前記複数の磁性体コア、前記導電部及び前記容量部をモールドするモールド部と、を備え、
前記複数の磁性体コアは、前記延設方向に対して直交する平面で切断した断面形状がＵ字形状をなし前記バスバーを挿通する複数のＵ型コアと、前記延設方向に向かって延設され前記複数のＵ型コアの各々の開口部分に挿通され前記複数のＵ型コアの各々と前記バスバーの周囲を囲む磁束経路を形成する棒型コアと、を有することを特徴とする出力ノイズ低減装置。
【請求項２】
前記複数の磁性体コアは、前記複数のＵ型コアの少なくとも１つと前記棒型コアとの間にギャップを隔てて配置されることを特徴とする請求項１に記載の出力ノイズ低減装置。
【請求項３】
前記導電部は、前記バスバーに基端部が接続され前記複数の磁性体コアの間において前記延設方向に直交する方向に向かって延設される第１導電部と、前記バスバーに基端部が接続され前記延設方向において前記複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで前記第１導電部とは反対側に設けられ前記第１導電部と平行な方向に向かって延設される第２導電部と、前記第１導電部及び前記第２導電部の各々の先端部を互いに接続し前記グランド端子に接続される連結部とを有し、
前記複数の磁性体コアの少なくとも１つは、前記第１導電部、前記第２導電部、前記連結部、及び前記バスバーに囲まれて構成される挿通孔に挿通され、
前記モールド部は、前記容量部、前記第１導電部、前記第２導電部、及び前記連結部をモールドする第１モールド部と、前記バスバーの少なくとも一部、前記第１モールド部、及び前記複数の磁性体コアをモールドする第２モールド部とを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の出力ノイズ低減装置。
【請求項４】
前記導電部は、前記バスバーに基端部が接続され前記複数の磁性体コアの間に挿通され先端部に前記グランドに接続される第１グランド端子を有する第１導電部と、前記バスバーに基端部が接続され前記延設方向において前記複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで前記第１導電部とは反対側に設けられ先端部に前記グランドに接続される第２グランド端子を有する第２導電部と、を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の出力ノイズ低減装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願に開示の技術は、磁性体コアに挿入されたバスバーを流れる出力電圧等に混入するノイズを低減する出力ノイズ低減装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スイッチング電源やその他の電子機器から出力される出力電圧や出力信号には、電子機器等の動作周波数やその高調波周波数のノイズが混入する場合がある。こうしたノイズは、外部の電子機器に対して悪影響を及ぼす場合があり、必要に応じて低減することが要求される。例えば、自動車に搭載されたスイッチング電源から発生したノイズは、オーディオ信号などに重畳され視聴に悪影響を及ぼす、いわゆるラジオノイズとなる場合がある。これに対し、例えば、出力信号の出力経路として設けたバスバーを流れるノイズを除去するために、バスバーを磁性体コアに挿通してノイズフィルタ装置を構成したものがある（例えば、特許文献１など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−９３５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、上記したノイズフィルタ装置を用いてより高性能なノイズフィルタを構成する方法としては、例えば、複数の磁性体コアのユニットをバスバーに取り付けて、複数のフィルタ回路を構成することが考えられる。しかしながら、この場合、複数の磁性体コアのユニットを取り付けることによる装置の大型化や、ユニットを取り付ける部分を確保するためのバスバーの大型化を招く虞がある。また、複数のユニットのそれぞれを、バスバーに取り付ける構造では、組み付け性の低下を招き、作業効率の低下を招くこととなる。
【０００５】
本願に開示される技術は、上記の課題に鑑み提案されたものである。装置の小型化を図りながらもフィルタ特性の向上を図れ、且つ、組み付け性の向上を図れる出力ノイズ低減装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願に開示される技術に係る出力ノイズ低減装置は、一方向に延設されるバスバーと、バスバーの延設方向に向かって複数配置され、各々がバスバーの周囲を囲む複数の磁性体コアと、延設方向において複数の磁性体コアの間に配設され、グランドに接続されるグランド端子とバスバーとを接続する導電部と、導電部に接続される容量部と、樹脂材料により形成され、複数の磁性体コア、導電部及び容量部をモールドするモールド部と、を備え、複数の磁性体コアは、延設方向に対して直交する平面で切断した断面形状がＵ字形状をなしバスバーを挿通する複数のＵ型コアと、延設方向に向かって延設され複数のＵ型コアの各々の開口部分に挿通され複数のＵ型コアの各々とバスバーの周囲を囲む磁束経路を形成する棒型コアと、を有することを特徴とする。
【０００７】
当該出力ノイズ低減装置は、バスバーとグランドとの間に接続される導電部を、延設方向において複数の磁性体コアで挟んでいる。出力ノイズ低減装置は、導電部に接続した容量部と、バスバーを囲む複数の磁性体コアとでＴ型等のフィルタ回路を構成し、バスバーを伝達する出力信号に混入するノイズを低減する。このような構成では、複数の磁性体コアのインダクタンス、容量部のキャパシタンス、及び容量部とグランド間のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）等で決定されるフィルタ回路の共振周波数を適宜調整することができる。また、磁性体コアを複数個に分割し、容量部とグランドとの導電経路を個々に設けて並列化することでバスバーを流れる出力信号に含まれるノイズの減衰に関する挿入損失を大きくしてフィルタ特性の向上を図ることができる。このため、複数の磁性体コアのインダクタンスを合計した値と同一値のインダクタンスを有するコアを１つの部材で構成した場合に比べて、フィルタ特性を向上することができる。換言すれば、この構成では、複数のコアに分割することで、インダクタンスやキャパシタンスの合計値を分割前と同一値としながらもフィルタ特性の向上を図ることができる。結果として、同一体積の磁性体コアを用いたとしてもフィルタ特性を向上させることができ、装置の小型化を図りつつ、効果的にノイズの低減を図ることができる。
【０００８】
また、モールド部は、複数の磁性体コア、導電部及び容量部をモールドして、バスバーと一体化する。これにより、フィルタ特性を向上するために分割した複数の磁性体コア及び容量部をバスバーと一体化することで、出力ノイズ低減装置の取り付け作業の際に、コアの位置ずれ等が発生するのを抑制することができる。従って、当該出力ノイズ低減装置では、フィルタ特性の向上及び小型化を図りつつ、組み付け性の向上も図ることができる。
【００１０】
また、当該出力ノイズ低減装置では、複数のＵ型コアの開口部に棒型コアを挿入して、バスバーを取り囲む環状の磁性体コアを構成する。このような構成では、複数のＵ型コアにバスバーを挿入した状態で、棒型コアによって複数のＵ型コアの開口を閉塞するようにして、磁性体コアをバスバーに取り付けることができる。例えば、バスバーの一部に導電部を固定した後でも、磁性体コアをバスバーに取り付けることができるため、製造工程の順序の自由度や、設計の自由度を向上できる。また、複数のＵ型コアで棒型コアを共用することで、部材点数の削減を図ることができる。
【００１１】
また、本願の出力ノイズ低減装置において、複数の磁性体コアは、複数のＵ型コアの少なくとも１つと棒型コアとの間にギャップを隔てて配置される構成としてもよい。
【００１２】
当該出力ノイズ低減装置では、Ｕ型コアと棒型コアとの間に、磁束経路に介在するいわゆるコアギャップを設ける。これにより、複数の磁性体コアの磁気抵抗を高めて磁気飽和の発生を抑制し、フィルタ特性の低減を抑えることが可能性となる。
【００１３】
また、本願の出力ノイズ低減装置において、導電部は、バスバーに基端部が接続され複数の磁性体コアの間において延設方向に直交する方向に向かって延設される第１導電部と、バスバーに基端部が接続され延設方向において複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで第１導電部とは反対側に設けられ第１導電部と平行な方向に向かって延設される第２導電部と、第１導電部及び第２導電部の各々の先端部を互いに接続しグランド端子に接続される連結部とを有し、複数の磁性体コアの少なくとも１つは、第１導電部、第２導電部、連結部、及びバスバーに囲まれて構成される挿通孔に挿通され、モールド部は、容量部、第１導電部、第２導電部、及び連結部をモールドする第１モールド部と、バスバーの少なくとも一部、第１モールド部、及び複数の磁性体コアをモールドする第２モールド部とを有する構成としてもよい。
【００１４】
当該出力ノイズ低減装置において、延設方向において磁性体コアを間に挟む第１導電及び第２導電部を、連結部を介してグランド端子に接続する。第１及び第２導電部の両方に容量部を設ければπ型のフィルタ回路を構成できる。また、第１導電部等で形成する挿通孔に磁性体コアを挿通させる。また、磁性体コアを取り囲む挿通孔の一部（第１導電部等）を、モールド部の第１モールドによってモールドする。これにより、磁性体コアのバスバーに対する装着位置を明確にし、取り付け性の向上を図ることができる。また、挿通孔に挿通された磁性体コアは、装着位置がずれた場合に、第１モールド部に接触し移動が規制され、位置ずれが防止される。第２モールド部は、この挿通孔に挿通された磁性体コアをバスバー等とモールドして一体化する。これにより、挿通孔に挿入し位置ずれを防止しながらコアを固定することができる。
【００１５】
また、本願の出力ノイズ低減装置において、導電部は、バスバーに基端部が接続され複数の磁性体コアの間に挿通され先端部にグランドに接続される第１グランド端子を有する第１導電部と、バスバーに基端部が接続され延設方向において複数の磁性体コアのうちの少なくとも１つを間に挟んで第１導電部とは反対側に設けられ先端部にグランドに接続される第２グランド端子を有する第２導電部と、を有する構成としてもよい。
【００１６】
当該出力ノイズ低減装置において、延設方向において磁性体コアを間に挟んで設けられる第１導電部及び第２導電部の各々は、グランドと接続される端子をそれぞれ備える。ここで、第１及び第２導電部の両方をグランドと接続する共通端子を設ける場合、出力ノイズ低減装置は、外部からの衝撃等によって外力が付与されると、グランドとの接点である共通端子に応力が集中する虞がある。このため、応力が集中した部分で端子が変形等する可能性がある。これに対し、当該出力ノイズ低減装置では、第１及び第２導電部の各々にグランドと接続するための第１及び第２グランド端子をそれぞれ設けることで、外力等に起因した応力を分散させ、端子の変形等を抑制することができる。また、第１導電部及び第２導電部には、それぞれ容量部を接続することができる。このため、当該出力ノイズ低減装置では、第１及び第２グランド端子の各々とグランドとの接続の有無を個別に変更することで、バスバーとグランド間との全体の静電容量値、即ちフィルタ特性を調整することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本願に開示される技術に係る出力ノイズ低減装置によれば、装置の小型化を図りながらもフィルタ特性の向上を図れ、且つ、組み付け性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係るフィルタモジュールを、スイッチング電源に接続した回路図である。
【図２】フィルタモジュールの斜視図である。
【図３】フィルタモジュールの斜視図であって、第２モールド部を取り除いた状態を示す図である。
【図４】図３に示すフィルタモジュールの分解斜視図である。
【図５】第１モールド部を取り除いたリードフレームの上面図である。
【図６】図３に示すフィルタモジュールの上面図である。
【図７】図３に示すフィルタモジュールの前面図である。
【図８】磁性体コアを多段にした場合と、多段にしない場合とのフィルタ特性を比較するためのグラフである。
【図９】第２実施形態に係るフィルタモジュールの斜視図であって、モールド部を取り除いた状態を示す図である。
【図１０】別例の磁性体コアの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本願の出力ノイズ低減装置の一例としてフィルタモジュール１０を示しており、スイッチング電源１５の接続点Ｘにフィルタモジュール１０を接続した回路図を示している。スイッチング電源１５は、アルミダイカスト製などの金属製筐体１７に収納されている。
【００２０】
まず、図１を用いてフィルタモジュール１０に関する電気的な作用効果を説明する。スイッチング電源１５は、例えば、車載用の電源であり、ハイブリッド車あるいは電気自動車等が備えるメインバッテリー（不図示）から供給される駆動系の電源電圧ＶＩＮ（例えば、ＤＣ２４４Ｖなど）の電圧値を降圧し、補機バッテリー１９への電力供給を行う降圧型のスイッチング電源である。補機バッテリー１９は、オーディオ機器、エアコン機器、照明機器などの車内電装機器に電源電圧（例えば、ＤＣ１４Ｖなど）を供給する。
【００２１】
スイッチング電源１５は、電源電圧ＶＩＮと接地電位ＧＮＤとの間に、パワートランジスタＴとダイオードＤとが直列に接続されている。スイッチング電源１５は、パワートランジスタＴとダイオードＤと間の接続点Ｘから電力を供給する。スイッチング電源１５は、パワートランジスタＴのゲート端子に印加されるスイッチング信号ＳＷに基づいて、所定のスイッチング周波数ｆでパワートランジスタＴのオンオフ制御を行う。
【００２２】
フィルタモジュール１０は、入力端子ＶＩと出力端子ＶＯとの間に、コンデンサＣ０、チョークコイルＬ１、及びコンデンサＣ１が接続されたπ型のフィルタモジュールとして構成されている。フィルタモジュール１０は、入力端子ＶＩと出力端子ＶＯとを結ぶ出力電圧の経路にチョークコイルＬ１が設けられている。チョークコイルＬ１は、入力側の接続点と接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ０が接続され、出力側の接続点と接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ１が接続さている。
【００２３】
スイッチング電源１５の接続点Ｘとフィルタモジュール１０の入力端子ＶＩとの間には、コイルＬ０が接続されている。パワートランジスタＴのオン期間は、電源電圧ＶＩＮからコイルＬ０に電力が供給され、コイルＬ０に電磁エネルギーが蓄積される。蓄積されたエネルギーは、パワートランジスタＴのオフ期間に、ダイオードＤからの電流によりフィルタモジュール１０のコンデンサＣ０を含む出力側に放出される。スイッチング電源１５では、これらの動作が所定のスイッチング周波数ｆで繰り返して行われる。
【００２４】
スイッチング電源１５において、負荷電流に応じた電流は、パワートランジスタＴ、あるいはダイオードＤを介して接続点Ｘに向かってスイッチング周波数ｆで交互に流れる。これにより、電源電圧ＶＩＮ及び接地電位ＧＮＤの間において、負荷電流に応じた電流は、スイッチング周波数ｆで断続して流れ、変動が生ずる。また、接続点Ｘの電位は、電源電圧ＶＩＮと接地電位ＧＮＤとの間でスイッチング周波数ｆに応じて交互に切り替わる。従って、スイッチング電源１５において、スイッチング動作による電流変動と電圧変動とは、スイッチング周波数ｆ及びその高調波周波数のスイッチングノイズを発生させるノイズ源となる場合がある。こうしたスイッチングノイズは、例えば、信号経路や接地配線を介して回り込む伝導性ノイズや容量結合など空間を介して伝搬する誘導性ノイズとして入力端子ＶＩに伝搬する虞がある。
【００２５】
上記したように、本実施形態のフィルタモジュール１０は、コイルＬ０を介して接続点Ｘに接続されている。フィルタモジュール１０は、スイッチング電源１５の動作に起因したスイッチング周波数ｆやその高調波周波数のノイズを低減する。ここで、スイッチング電源１５におけるスイッチング周波数ｆは、出力電力の定格や回路を構成する素子の仕様などに応じて定められる。例えば、車載用のスイッチング電源では、数１００ｋＨｚで動作するものがある。この場合、スイッチング周波数ｆやその高調波周波数が、車載ＡＭラジオの周波数帯域(５００〜１７００ｋＨｚ前後)に重なる虞がある。これに対し、本実施形態のフィルタモジュール１０は、接続点Ｘに接続され、これらの帯域のノイズが後段の機器に伝搬するのを抑制できる。
【００２６】
次に、フィルタモジュール１０の形状・構造に関して説明する。図２は、図１に示すフィルタモジュール１０の斜視図を示している。図３は、図２におけるフィルタモジュール１０のモールド部２３（後述する第２モールド部５２のみ）を取り除いた状態を示している。
【００２７】
図２及び図３に示すように、フィルタモジュール１０は、バスバー２１と、モールド部２３と、リードフレーム２５と、磁性体コア２７等を有している。バスバー２１は、一方向に延設された矩形板状に形成されている。以下の説明では、図２及び図３に示すように、バスバー２１の延設方向を前後方向、前後方向に垂直で板状のバスバー２１の平面に沿った方向を左右方向、前後方向及び左右方向に垂直でバスバー２１の平面に垂直な方向を上下方向と称して説明する。
【００２８】
バスバー２１は、図１に示す入力端子ＶＩと出力端子ＶＯとを繋ぐ出力電圧の経路を構成する。バスバー２１は、上方から見た場合に、前後方向に延びる略長方形状に形成されている（図４参照）。バスバー２１は、例えば、タフピッチ銅やアルミ等の金属材料で形成されている。バスバー２１には、前方側（図２及び図３おける左側）の端部に、上下方向から見た場合に矩形状をなしている端子部３１が形成されている。端子部３１には、上下方向に貫通した円形の接続孔３１Ａが形成されている。この端子部３１は、図１の入力端子ＶＩを構成し、コイルＬ０に接続された接続端子に対してボルト等によって接続孔３１Ａを締結させ電気的に接続される。
【００２９】
また、バスバー２１には、後方側（図２及び図３における右側）の端部に、上下方向から見た場合に矩形状をなしている端子部３２が形成されている。端子部３２には、上下方向に貫通した円形の接続孔３２Ａが形成されている。この端子部３２は、図１の出力端子ＶＯを構成し、金属製筐体１７外の補機バッテリー１９に接続ケーブル等を介して接続される。モールド部２３は、端子部３１，３２を除くバスバー２１の全体を覆うように形成されている。モールド部２３は、上下方向に薄い略箱型形状をなしている。モールド部２３の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂やＰＢＴ、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００３０】
図４は、図３の分解斜視図を示している。図４に示すように、バスバー２１には、前後方向において、端子部３１，３２との間にコア取付部３３が形成されている。コア取付部３３は、左右方向の幅を一定としながら前後方向に沿って延設された板状をなしている。コア取付部３３の左右方向の幅は、端子部３１，３２に比べて狭くなっている。
【００３１】
リードフレーム２５は、複数（本実施形態では５つ）の固定部４１と、グランド端子部４３，４４等を有している。リードフレーム２５は、例えば、金属平板に対する打ち抜き加工等によって形成される。複数の固定部４１は、前後方向に沿って並設されている。固定部４１の各々は、コア取付部３３の上面３３Ａに対して固定されている。固定部４１を上面３３Ａに固定する方法としては、例えば、溶接による方法（プロジェクション溶接、スポット溶接、超音波溶接等）を用いることができる。また、固定方法は、溶接に限らず、半田付けによる方法、導電性の接着剤等を用いる方法、ボルト等による締結方法でもよい。
【００３２】
グランド端子部４３，４４の各々は、固定部４１に対して左右方向の外側に配置されている。固定部４１の各々と左側のグランド端子部４３、及び固定部４１の各々と右側のグランド端子部４４を接続する部分は、モールド部２３の第１モールド部５１によってモールドされている。モールド部２３は、図４に示す第１モールド部５１と、第１モールド部５１及び磁性体コア２７をモールドする第２モールド部５２（図２参照）とで構成されている（図２参照）。
【００３３】
図５は、リードフレーム２５の上面図であって、図４に示す第１モールド部５１を取り除いた状態を示している。リードフレーム２５は、上記した複数の固定部４１、グランド端子部４３，４４の他に、接続部４５，４６を有している。リードフレーム２５は、左右方向における中点を通り、前後方向に沿った直線に対して対称な構造をなしている。従って、以下の説明では、主にリードフレーム２５の左側の構造を説明し、右側の構造の説明を適宜省略する。
【００３４】
リードフレーム２５は、導電性の良好な金属材料（例えば黄銅、銅等）で形成されている。固定部４１の各々は、溶接部４１Ａと、延設部４１Ｂ，４１Ｃとを有している。溶接部４１Ａは、上下方向から見た場合に略円形をなしており、上記したコア取付部３３の上面３３Ａに溶接等によって固定される。
【００３５】
延設部４１Ｂは、円形の溶接部４１Ａにおける左側の外周部分から径方向外側に向かって延設されている。延設部４１Ｂは、左右方向に沿って延設され、上下方向から見た場合に、左右方向に長い略長方形状をなしている。接続部４５は、上下方向から見た場合に、左右方向に長い略長方形状をなしている。
【００３６】
左側の接続部４５は、固定部４１の延設部４１Ｂに対応して５個設けられている。同様に、右側の接続部４６は、固定部４１の延設部４１Ｃに対応して５個設けられている。接続部４５の各々は、チップコンデンサ６１が実装されることで延設部４１Ｂと連結されている。接続部４５と延設部４１Ｂとは、左右方向の間に所定の幅のスリットを設けて離間した状態で配置されている。チップコンデンサ６１は、接続部４５と延設部４１Ｂとの間のスリットを跨がるようにして配置されている。チップコンデンサ６１は、一方の端子が延設部４１Ｂの左側端部に接続され、他方の端子が接続部４５の右側端部に接続されている。延設部４１Ｂ及び接続部４５は、チップコンデンサ６１を実装した状態で、第１モールド部５１（図４参照）によってモールドされ互いの位置を固定されている。チップコンデンサ６１は、例えば、半田付けによって延設部４１Ｂ及び接続部４５の上面に表面実装される。チップコンデンサ６１は、延設部４１Ｂ及び接続部４５に対して表面実装されることによって、リードを省略して接続距離を短くしてＥＳＬ（等価直列インダクタンス）やＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減が図られている。
【００３７】
グランド端子部４３は、連結部４３Ａと、締結板部４３Ｂとを有している。連結部４３Ａは、接続部４５の位置に合わせて前後方向に沿って延設された板状をなしている。従って、連結部４３Ａの前端部は、５つの接続部４５のうち、最も前方側の接続部４５の左側に位置している。同様に、連結部４３Ａの後端部は、５つの接続部４５のうち、最も後方側の接続部４５の左側に位置している。
【００３８】
接続部４５の各々は、チップコンデンサ６２が実装されることで連結部４３Ａと連結されている。換言すれば、グランド端子部４３は、連結部４３Ａを介してすべての接続部４５及び固定部４１と電気的に接続されている。接続部４５の各々と連結部４３Ａとは、左右方向の間に所定の幅のスリットを設けて離間した状態で配置されている。チップコンデンサ６２は、接続部４５と連結部４３Ａとの間のスリットを跨がるようにして配置されている。チップコンデンサ６２は、一方の端子が接続部４５の左側端部に接続され、他方の端子が連結部４３Ａの右側端部に接続されている。接続部４５及び連結部４３Ａは、チップコンデンサ６２を実装した状態で、第１モールド部５１（図４参照）によってモールドされ互いの位置を固定されている。チップコンデンサ６２は、チップコンデンサ６１と同様に、接続部４５及び連結部４３Ａに対して表面実装されている。
【００３９】
締結板部４３Ｂは、連結部４３Ａの前後方向における中央部から左側に向かって延設されている。締結板部４３Ｂは、前後方向の幅を一定としながら左側に向かって形成され、左側の外周部分が円弧状に形成されている。締結板部４３Ｂの前端部は、前後方向に沿って並ぶ５つの接続部４５のうち、前方から２番目の接続部４５の位置に対応している。また、締結板部４３Ｂの後端部は、後方から２番目の接続部４５の位置に対応している。従って、グランド端子部４３の前後方向の幅は、３つの接続部４５を並べた長さに対応している。なお、上記した締結板部４３Ｂの大きさ、位置、形状は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、締結板部４３Ｂの前後方向の幅は、５つの接続部４５の全てと左右方向で対向する大きさでもよい。
【００４０】
締結板部４３Ｂの左側部分には、上下方向に向かって貫通した円形の締結孔４３Ｃが形成されている。また、図２に示すように、モールド部２３の第２モールド部５２には、締結孔４３Ｃの位置に合わせた開口５２Ａが形成されている。グランド端子部４３の一部は、開口５２Ａから露出している。グランド端子部４３は、締結孔４３Ｃに挿通した締結部材（ボルトなど）を、金属製筐体１７の被螺合部（図示略）に締結することで金属製筐体１７に対して固定される。締結部材は、開口５２Ａから露出したグランド端子部４３の一部と接触し、電気的に接続される。
【００４１】
図５に示すように、リードフレーム２５の右側部分は、左側部分と同様に構成されている。延設部４１Ｃは、チップコンデンサ６４を介して接続部４６に接続されている。接続部４６は、チップコンデンサ６５を介してグランド端子部４４の連結部４４Ａに接続されている。グランド端子部４４の締結板部４４Ｂは、締結孔４４Ｃに挿通した締結部材を、金属製筐体１７の被螺合部に締結することで金属製筐体１７に対して固定される。
【００４２】
従って、図２に示すフィルタモジュール１０は、第２モールド部５２によってモールドされた状態で、グランド端子部４３，４４に挿通した締結部材によって金属製筐体１７に固定される。リードフレーム２５は、締結部材を介して金属製筐体１７と電気的に接続され、金属製筐体１７から接地電位ＧＮＤを供給される。これにより、バスバー２１に固定した固定部４１と左側のグランド端子部４３との間には、合計で１０個のチップコンデンサ６１，６２が実装された状態となる。この１０個のチップコンデンサ６１，６２は、直列接続される２つのチップコンデンサ６１，６２を１組として、５組のチップコンデンサ６１，６２が並列に実装されている。同様に、固定部４１と右側のグランド端子部４４との間には、合計で１０個のチップコンデンサ６４，６５が実装された状態となる。チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、図１に示すコンデンサＣ１，Ｃ０を構成する。本実施形態のチップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、同一の大きさの静電容量となっている。
【００４３】
また、図５に示すように、リードフレーム２５には、固定部４１、接続部４５、及び連結部４３Ａで囲まれた部分に挿通孔７１が形成されている。同様に、リードフレーム２５には、固定部４１、接続部４６及び連結部４４Ａで囲まれた部分に挿通孔７２が形成されている。挿通孔７１，７２は、上下方向から見た場合に、左右方向に長い略長方形状をなしている。
【００４４】
図６は、図３の上面図を示している。図３に示すように、第１モールド部５１は、モールド突出部５４，５５と、モールド連結部５７，５８とを有している。モールド突出部５４は、延設部４１Ｂの一部、接続部４５、及びチップコンデンサ６１，６２（図５参照）をモールドしている部分であり、左右方向に長く、前後方向に薄い直方体形状をなしている。モールド突出部５４は、接続部４５等の位置に合わせて形成され、合計で５つ形成されている。モールド連結部５７は、連結部４３Ａ（図５参照）をモールドしている部分であり、前後方向に長く、左右方向に薄い直方体形状をなしている。第１モールド部５１は、５つのモールド突出部５４の左側端部をモールド連結部５７によって連結することによって、上下方向から見た場合に、右側に向かって突出する櫛歯形状をなしている。上記した挿通孔７１は、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５４、モールド連結部５７、及びバスバー２１によって囲まれて構成されている。
【００４５】
同様に、モールド突出部５５の各々は、接続部４６等をモールドしている。モールド突出部５５の各々の右側端部は、連結部４４Ａ（図５参照）をモールドするモールド連結部５８によって連結されている。５つのモールド突出部５５及びモールド連結部５８は、上下方向から見た場合に、左側に向かって突出する櫛歯形状をなしている。上記した挿通孔７２は、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５５、モールド連結部５８、及びバスバー２１によって囲まれて構成されている。
【００４６】
また、図４に示すように、磁性体コア２７は、４つのＵ型コア８１と、１つの棒型コア８３とを有している。複数のＵ型コア８１は、同一形状をなし、前後方向から見た場合に、上方側に開口を有する略Ｕ字形状をなしている。Ｕ型コア８１は、前後方向に所定の厚みをもった板状をなしている。磁性体コア２７の材料としては、例えば、ソフトフェライト等の磁性材料を用いることができる。本実施形態の４つのＵ型コア８１は、同一の大きさのインダクタンスとなっている。
【００４７】
Ｕ型コア８１は、底部８１Ａと、２つの突出部８１Ｂ，８１Ｃとを有している。底部８１Ａは、Ｕ型コア８１の下端部において左右方向に沿って形成された板状をなしている。突出部８１Ｂは、底部８１Ａの左側端部における上側の端面から上方に向かって延設された板状をなしている。突出部８１Ｂは、底部８１Ａと一体成形されている。突出部８１Ｂは、上記した第１モールド部５１のモールド突出部５４等で構成された挿通孔７１に下方から挿通されている。
【００４８】
同様に、突出部８１Ｃは、底部８１Ａの右側端部における上側の端面から上方に向かって延設された板状をなしている。突出部８１Ｃは、底部８１Ａと一体成形されている。突出部８１Ｃは、上記した第１モールド部５１のモールド突出部５５等で構成された挿通孔７２に下方から挿通されている。
【００４９】
図３に示すように、突出部８１Ｂ及び突出部８１Ｃは、挿通孔７１，７２から上方に突出した状態で第２モールド部５２（図２参照）によって固定されている。棒型コア８３は、前後方向に長い直方体形状をなしている。棒型コア８３は、挿通孔７１，７２内に固定された４つのＵ型コア８１の開口部分に挿入されている。また、図４に示す突出部８１Ｂ，８１Ｃの左右方向の幅Ｗ１は、図６に示すように、モールド連結部５７の内側端面（右側端面）からモールド連結部５８の内側端面（左側端面）までの距離に比べて若干小さい大きさとなっている。また、突出部８１Ｂ，８１Ｃの各々の左右方向の幅Ｗ２は、挿通孔７１，７２に比べて若干小さい大きさとなっている。
【００５０】
また、突出部８１Ｂ，８１Ｃの各々の前後方向の幅Ｗ３は、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５４，５５間の距離に比べて若干小さい大きさとなっている。従って、突出部８１Ｂ，８１Ｃは、挿通孔７１，７２に挿入されることで、外周面を挿通孔７１，７２に近接又は接触させた状態となる。Ｕ型コア８１は、突出部８１Ｂ，８１Ｃを挿通孔７１，７２に挿入した状態では、前後方向及び左右方向の移動を第１モールド部５１によって規制される。また、突出部８１Ｂ，８１Ｃは、第１モールド部５１によって移動を規制されることで、左右方向における内側に配置されたコア取付部３３及び棒型コア８３と離間した位置に保持される。
【００５１】
棒型コア８３は、固定された４つのＵ型コア８１のうち、最も前方側のＵ型コア８１と対向する位置から、最も後方側のＵ型コア８１に対向する位置まで形成されている。換言すれば、本実施形態の磁性体コア２７は、所定の幅Ｗ３（厚み）で同一形状に分割（スライス）したＵ型コア８１を前後方向に並べて、その複数のＵ型コア８１の開口に直方体形状の棒型コア８３を挿入して構成されている。また、フィルタモジュール１０は、分割したＵ型コア８１間に、同一の静電容量のチップコンデンサ６１，６２，６４，６５（図５参照）を配置することで、π型のフィルタ回路を多段に配置した構成となっている。
【００５２】
図４に示すように、５つのモールド突出部５４のうち、最も前方側のものと、最も後方側のものとの２つを除く、当該２つのモールド突出部５４の間に挟まれた３つのモールド突出部５４には、段差部５４Ａが形成されている。段差部５４Ａは、各モールド突出部５４の右側端部における上端部に形成されている。同様に、５つのモールド突出部５５のうち、前後方向で挟まれた３つのモールド突出部５５には、段差部５５Ａが形成されている。段差部５５Ａは、各モールド突出部５５の左側端部における上端部に形成されている。段差部５４Ａ，５５Ａは、モールド突出部５４，５５の各々の上面側から下方に向かって凹設して形成されている。棒型コア８３は、この段差部５４Ａ，５５Ａ上に載置される。棒型コア８３は、段差部５４Ａ，５５Ａによって左右方向及び下方への移動が規制されている。
【００５３】
図７は、図３に示すフィルタモジュール１０の前面図を示している。図６及び図７に示すように、棒型コア８３は、段差部５４Ａ，５５Ａに載置された状態では、バスバー２１から上方に離間した位置に配置されている。また、底部８１Ａは、バスバー２１から下方に離間した位置に配置されている。また、Ｕ型コア８１の突出部８１Ｂ及び突出部８１Ｃは、左右方向において、コア取付部３３との間に所定の隙間を設けて配置されている。このため、磁性体コア２７は、Ｕ型コア８１と棒型コア８３とでバスバー２１を取り囲むように配置され、且つ、バスバー２１との間に所定の隙間を間に設けて配置されている。磁性体コア２７は、バスバー２１を挿通して、内側面とバスバー２１とを対向させて配置することにより、チョークコイルＬ１（図１参照）を構成する。
【００５４】
また、棒型コア８３の左右方向の幅Ｗ４（図４参照）は、左右方向における突出部８１Ｂ，８１Ｃ間の距離に比べて若干短い距離となっている。このため、棒型コア８３は、突出部８１Ｂ，８１Ｃの各々との左右方向の間にギャップ８５を設けて配置されている。換言すれば、磁性体コア２７は、２つのギャップ８５によって、棒型コア８３とＵ型コア８１とに分割されている。ギャップ８５は、いわゆるコアギャップであり、磁性体コア２７の周方向に向かう磁路の一部を不連続としている。磁性体コア２７は、ギャップ８５の幅、例えば、棒型コア８３の左右方向の幅を変更することによって磁気抵抗が調整され磁気飽和の発生を防止することが可能となる。また、フィルタモジュール１０は、磁性体コア２７のギャップ８５の幅を調整して磁気飽和を抑制することにより、ノイズ成分の除去に必要なチョークコイルＬ１のインダクタンスを確保することが可能となる。なお、磁性体コア２７は、所定の透磁率のスペーサをギャップ８５内に挿入し、ギャップ８５から発生する漏れ磁束の抑制を図った構成でもよい。
【００５５】
＜フィルタ特性の向上について＞
上記したように、本実施形態のフィルタモジュール１０は、同一形状に分割したＵ型コア８１の前後方向の間に、同一の静電容量のチップコンデンサ６１，６２，６４，６５を配置して、π型のフィルタ回路を多段に配置した構成となっている。次に、この多段に構成したフィルタモジュール１０と、多段に構成せず、且つ合計のインダクタンス及びキャパシタンスを同一値としたフィルタモジュールとのフィルタ特性の比較結果について説明する。図８は、上記した条件でシミュレーションを実施し、確認されたフィルタ特性のグラフを示している。
【００５６】
図８の縦軸は、バスバー２１を流れる出力電圧に電導するノイズの減衰に関する挿入損失を示している。横軸は、周波数を示している。また、実線で示す波形１０１は、本実施形態のフィルタモジュール１０に対応する多段に構成した場合のシミュレーション結果を示している。また、破線で示す波形１０２（図中における「π型フィルタ」）は、第１比較例のフィルタモジュールのシミュレーション結果を示している。また、一点鎖線で示す波形１０３（図中における「π型フィルタ」）は、第２比較例のフィルタモジュールのシミュレーション結果を示している。第１及び第２比較例のフィルタモジュールは、例えば、磁性体コア２７を分割せずに１つで構成し、且つ、磁性体コア２７の合計のインダクタンスの値と同一値のインダクタンスを有する磁性体コアを備えている。この磁性体コアの前後方向の幅は、例えば、図４に示すＵ型コア８１の４つ分（幅Ｗ３×４）の幅を有している。
【００５７】
また、本実施形態のフィルタモジュール１０では、バスバー２１とグランドとの間に、合計で１０個のチップコンデンサ６１，６２が実装されている。この１０個のチップコンデンサ６１，６２は、直列接続される２つのチップコンデンサ６１，６２を１組として、５組のチップコンデンサ６１，６２が並列に接続されている。同様に、バスバー２１とグランドとの間には、５組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。
【００５８】
これに対し、第１比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの前段に１組のチップコンデンサ６１，６２及び１組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。また、第１比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの後段に４組のチップコンデンサ６１，６２及び４組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。また、第２比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの前段に２組のチップコンデンサ６１，６２及び２組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。また、第２比較例のフィルタモジュールには、例えば、１つにまとめた磁性体コアの後段に３組のチップコンデンサ６１，６２及び３組のチップコンデンサ６４，６５が並列に接続されている。このため、第１及び第２比較例のフィルタモジュールは、本実施形態のフィルタモジュール１０と合計で同一値の静電容量となるチップコンデンサ６１，６２，６４，６５をコアとグランドとの間に並列に接続している。
【００５９】
図８に示すように、３つの波形１０１〜１０３は、ともに約１００ｋＨｚ付近から約３００ｋＨｚに向かって挿入損失が徐々に増大している。第１及び第２比較例の波形１０２，１０３は、約３００ｋＨｚで最も挿入損失が大きくなり、その後徐々に挿入損失が小さくなっている。一方で、波形１０１（本実施形態）は、約３００ｋＨｚ以降もさらに挿入損失が増大し、４００ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの間で最も挿入損失が大きくなっている。また、１００ｋＨｚから３００ｋＨｚぐらいまでの波形１０１の傾きは、第１及び第２比較例の波形１０２，１０３に比べて急峻となっている。従って、特定の周波数帯域（例えば、数１００ｋＨｚ等のＡＭ帯域）において、本実施形態の構成では、ノイズを抑制する高い効果が現れているものと考えることができる。
【００６０】
さらに、本実施形態の波形１０１では、約４００ｋＨｚで約−１１５ｄＢまで挿入損失が増大し、第１及び第２比較例の波形１０２，１０３に比べて顕著なノイズ低減効果が得られていることを確認できる。ここで、波形１０１〜１０３の形状、即ち、フィルタ特性は、様々な要因によって変更される。例えば、チョークコイルＬ１の前段に接続されたコンデンサＣ０（図１参照）を構成するチップコンデンサ６１等の組数は、第１比較例の場合が１組、第２比較例の場合が２組となる。一方で、本実施形態の波形１０１の場合、個々のチョークコイルＬ１の前段が１組であるため、個々のチップコンデンサ６１等の容量が比較例と同一であっても共振周波数が大きくなったと考えられる。共振周波数が大きくなったことで波形１０１は、第１及び第２比較例の波形１０２，１０３に比べて高周波側へシフトしたものと考えられる。
【００６１】
また、チップコンデンサ６１等とグランドとの導電経路が、容量部ごとに形成され並列化されることでフィルタモジュール１０全体のＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が小さくなり、また並列化してフィルタの次数が増加したことにより、波形が急峻になったものと考えられる。その結果、挿入損失が大きくなり、フィルタ特性が改善されたものと考えられる。
【００６２】
なお、図８に示す波形は、シミュレーション結果の一例である。本実施形態のフィルタモジュール１０では、インダクタンスやキャパシタンスの大きさ等を変更することによって、ノイズの抑制を図りたい周波数帯域を所望の周波数帯域（例えば、ＦＭ帯域等）に変更することが可能である。これにより、本実施形態のフィルタモジュール１０は、図８に示す周波数帯域とは別の周波数帯域においても、顕著なフィルタ特性の改善を図ることが可能である。
【００６３】
因みに、上記実施形態において、フィルタモジュール１０は、出力ノイズ低減装置の一例である。リードフレーム２５は、導電部の一例である。接続部４５，４６及び延設部４１Ｂ，４１Ｃは、第１導電部及び第２導電部の一例である。連結部４３Ａ，４４Ａは、連結部の一例である。チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、容量部の一例である。
【００６４】
以上、詳細に説明したように、本願に開示される第１実施形態のフィルタモジュール１０においてリードフレーム２５の接続部４５等は、バスバー２１とグランド端子部４３，４４とを接続する。この接続部４５等の一部は、バスバー２１を囲む複数のＵ型コア８１によって挟まれている。フィルタモジュール１０は、接続部４５に接続したチップコンデンサ６１等と、複数のＵ型コア８１とでπ型のフィルタ回路を構成し、バスバー２１を伝達する出力電圧に混入するノイズを低減する。このような構成では、磁性体コア２７を分割し、チップコンデンサ６１等（容量部）とグランドとの導電経路を並列化することで、回路全体のＥＳＬの低減やフィルタ次数の増加を図り、バスバー２１を流れる出力電圧に電導するノイズの挿入損失を大きくすることができる。このため、複数のＵ型コア８１や棒型コア８３のインダクタンスを合計した値と同一値のインダクタンスを有するコアを１つの部材で構成した場合に比べて、フィルタ特性を向上することができる。結果として、同一体積の磁性体コアを用いたとしてもフィルタ特性を向上させることができ、装置の小型化を図りつつ、効果的にノイズの低減を図ることができる。特に、自動車分野では、車内の居住空間を確保する観点や、燃費向上のため自動車の軽量化を図る観点から、限られたスペースの中で、この種のフィルタモジュール１０の小型化が望まれている。このため、当該フィルタモジュール１０を、自動車の電源設備等のフィルタ装置として用いることは、極めて有効である。
【００６５】
また、モールド部２３は、複数のＵ型コア８１や棒型コア８３、リードフレーム２５の一部（接続部４５等）及びチップコンデンサ６１等をモールドして、バスバー２１と一体化している。これにより、フィルタ特性を向上するために分割した複数のＵ型コア８１等をバスバー２１と一体化することで、フィルタモジュール１０の取り付け作業の際に、コアの位置ずれ等が発生するのを抑制することができる。従って、本実施形態のフィルタモジュール１０では、フィルタ特性の向上及び小型化を図りつつ、組み付け性の向上も図っている。
【００６６】
また、磁性体コア２７は、４つのＵ型コア８１の開口部に棒型コア８３を挿入して構成されている。このような構成では、バスバー２１の一部にリードフレーム２５を固定した後に、Ｕ型コア８１等をバスバーに取り付けることができるため、製造工程の順序の自由度や、設計の自由度を向上できる。また、４つのＵ型コア８１で棒型コア８３を共用することで、部材点数の削減を図ることができる。
【００６７】
また、リードフレーム２５には、固定部４１、接続部４５、及び連結部４３Ａで囲まれた部分に挿通孔７１が形成されている（図５参照）。この挿通孔７１は、第１モールド部５１によってモールドされ、前後方向で隣り合う２つのモールド突出部５４、モールド連結部５７、及びバスバー２１によって囲まれて構成されている（図６参照）。そして、Ｕ型コア８１は、挿通孔７１に下方から挿入される。これにより、４つのＵ型コア８１や棒型コア８３のバスバー２１に対する装着位置を明確にし、取り付け性の向上を図っている。また、挿通孔７１に挿通されたＵ型コア８１は、装着位置がずれた場合に、第１モールド部５１に接触し移動が規制され、位置ずれが防止される。第２モールド部５２は、挿通孔７１に挿通されたＵ型コア８１を第１モールド部５１やバスバー２１等とモールドして一体化する。これにより、挿通孔７１に挿入し位置ずれを防止しながらＵ型コア８１をバスバー２１等と固定することができる。
【００６８】
（第２実施形態）
次に、本発明のフィルタモジュールの第２実施形態について説明する。図９は、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａの斜視図であって、モールド部２３（第１モールド部５１及び第２モールド部５２）を取り除いた状態を示している。また、上記した第１実施形態のフィルタモジュール１０では、チップコンデンサ６２，６５を連結部４３Ａ，４４Ａで互いに連結し、共通端子であるグランド端子部４３，４４に接続する構成であった。これに対し、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａは、チップコンデンサ６２，６５を、それぞれ金属製筐体１７（グランド）に接続するためのグランド端子部１１１，１１２を有する点で、上記した第１実施形態と異なっている。
【００６９】
なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。また、フィルタモジュール１０Ａは、フィルタモジュール１０と同様に、左右方向で対称な構成となっている。このため、以下の説明では、右側（グランド端子部１１１側）の構造を主に説明し、左側（グランド端子部１１２側）の構造の説明については適宜省略する。また、図９に示す内壁１７Ａは、図１に示す金属製筐体１７内に収納されたフィルタモジュール１０Ａを配置する位置における金属製筐体１７の一部を示している。
【００７０】
フィルタモジュール１０Ａのグランド端子部１１１（第１導電部及び第２導電部の一例）は、５つのチップコンデンサ６５の各々に対応して設けられている。グランド端子部１１１は、板状をなし、上下方向に延設される第１延長端子部１１１Ａと、左右方向に延設される第２延長端子部１１１Ｂと、締結板部１１１Ｃ（第１グランド端子及び第２グランド端子の一例）とを有している。第１延長端子部１１１Ａの上端部は、チップコンデンサ６５の右側の端子に接続されている。第１延長端子部１１１Ａは、チップコンデンサ６５と接続される上端部から下方に向かって屈曲し、前後方向の幅を一定としながら上下方向に沿って形成されている。
【００７１】
第２延長端子部１１１Ｂは、第１延長端子部１１１Ａの下端部に連続して形成され、右側に向かって屈曲している。第２延長端子部１１１Ｂは、前後方向の幅を一定としながら左右方向に沿って形成されている。従って、グランド端子部１１１は、前方向から見た場合に、略Ｌ字形状をなしている。締結板部１１１Ｃは、第２延長端子部１１１Ｂの右側の先端部に形成されている。締結板部１１１Ｃは、ボルト等（図示略）を挿通するための挿通孔を有している。フィルタモジュール１０Ａは、締結板部１１１Ｃに挿通されたボルト等によって金属製筐体１７の内壁１７Ａに対して固定され、グランドが供給される。各チップコンデンサ６５に接続された合計で５つのグランド端子部１１１の各々は、前後方向において所定の間隔を間に設けて並設されている。フィルタモジュール１０Ａは、各グランド端子部１１１，１１２を介して、金属製筐体１７からグランドが供給される。
【００７２】
第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａでは、グランド端子部１１１の締結板部１１１Ｃをバスバー２１等の下方に配置することで、例えば、フィルタモジュール１０Ａを収納する金属製筐体１７の内壁１７Ａに締結板部１１１Ｃを近接させて配置することができる。ここで、第１実施形態のフィルタモジュール１０では、グランド端子部４３，４４の締結板部４３Ｂ，４４Ｂ、連結部４３Ａ，４４Ａ、接続部４５，４６等を、バスバー２１及びチップコンデンサ６１，６２と同一平面上に配置する構成であった。例えば、第１実施形態のフィルタモジュール１０では、モールド部２３の下面を内壁１７Ａに当接させて配置すると、グランド端子部４３，４４は、内壁１７Ａから上方に離間した位置となる。このため、金属製筐体１７には、例えば、締結孔４３Ｃ，４４Ｃに挿通したボルトを螺合する部分として、内壁１７Ａから上方に向かって突出するボス部等を形成する必要がある。あるいは、内壁１７Ａとグランド端子部４３，４４との上下方向の距離を維持するために、グランド端子部４３，４４と内壁１７Ａとの間にボルトを挿通するカラー部材を配置する必要が生じる。
【００７３】
これに対し、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａでは、締結板部１１１Ｃをバスバー２１等の下方に配置することで、上下方向において締結板部１１１Ｃと内壁１７Ａとを近接して配置し、ボス部等を用いることなく、内壁１７Ａに良好に固定することが可能となる。なお、第２実施形態のグランド端子部１１１，１１２の形状は一例であり、適宜変更可能である。例えば、複数のグランド端子部１１１の各々を、下方に向かって屈曲させずに、左右方向に沿って形成してもよい。この場合、複数のグランド端子部１１１は、バスバー２１と同一平面上に配置される。また、例えば、グランド端子部１１１，１１２の一部、又は全部を導電性弾性体で形成し、グランド接地する構成でもよい。
【００７４】
また、第１実施形態のフィルタモジュール１０は、５つのチップコンデンサ６２を１つの締結板部４３Ｂと接続するための連結部４３Ａを有する。この場合、フィルタモジュール１０は、例えば、外部からの衝撃等によって外力が付与されると、共通部分である締結板部４３Ｂに応力が集中することとなる。このため、締結板部４３Ｂは、応力が集中することで、変形等する虞がある。
【００７５】
これに対し、第２実施形態のフィルタモジュール１０Ａでは、チップコンデンサ６５の各々をグランドと接続するためのグランド端子部１１１を設けることで、外力等に起因した応力を分散させ、グランド端子部１１１の変形等を抑制することができる。また、フィルタモジュール１０Ａでは、締結板部１１１Ｃの各々を内壁１７Ａ（グランド）と接続、又は未接続とすることで、バスバー２１とグランド間との全体の静電容量値（フィルタ特性）を調整することができる。
【００７６】
なお、本願に開示される技術は上記実施形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、第１実施形態のフィルタモジュール１０では、連結部４３Ａによって、５つのチップコンデンサ６２を１つの締結板部４３Ｂに接続する構成であったがこれに限らない。例えば、リードフレーム２５は、複数のチップコンデンサ６２を別々に、金属製筐体１７と接続するためのグランド端子部４３を備えてもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では、複数のＵ型コア８１は、１つの棒型コア８３を共用する構成であったが、これに限らない。例えば、棒型コア８３を、各Ｕ型コア８１の位置や形状に合わせて複数個に分割した構成でもよい。
また、磁性体コア２７は、ギャップ８５を備えない構成でもよい。例えば、磁性体コア２７は、複数の環状のコアを前後方向に沿って所定の間隔を間に設けて配置した構成でもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、フィルタモジュール１０は、前後方向においてチップコンデンサ６１等とＵ型コア８１を交互に配置したが、これに限らない。例えば、フィルタモジュール１０は、複数の接続部４５のうち、任意の接続部４５からチップコンデンサ６１，６２を取り外した構成でもよい。また、例えば、フィルタモジュール１０は、複数のＵ型コア８１のうち、任意のＵ型コア８１を取り外した構成でもよい。このように選択的にチップコンデンサ６１，６２やＵ型コア８１を取り外すことで、フィルタモジュール１０は、π型に限らず、Ｌ型やＴ型のフィルタ回路を構成することができる。また、フィルタモジュール１０は、外観としては同一形状であっても、チップコンデンサ６１やＵ型コア８１の数を変更し、インダクタンスとキャパシタンスの常数を変更してフィルタ特性の調整を行うことが可能となる。
また、上記実施形態では、バスバー２１とグランドとの間に、２つのチップコンデンサ（例えば、チップコンデンサ６１，６２）を直列に接続する構成であったが、これに限らない。例えば、フィルタモジュール１０は、バスバー２１とグランドとの間に、１又は３以上のチップコンデンサを接続する構成でもよい。
また、上記実施形態では、チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、バスバー２１を間に挟んで左右方向で対称な配置となっていたが、非対称な配置でもよい。
また、チップコンデンサ６１，６２，６４，６５は、互いに異なる大きさの静電容量の素子でもよい。この場合、フィルタモジュール１０は、バスバー２１に対して異なる共振周波数のフィルタ回路が複数取り付けられることで、フィルタ特性の調整を図ることが可能となる。
【００７９】
また、本願における容量部は、チップコンデンサに限らず、電界コンデンサやフィルムコンデンサなどでもよく、これらを組み合わせて構成してもよい。
また、上記実施形態では、固定部４１やＵ型コア８１を、前後方向において等間隔に配置したが、異なる間隔で配置してもよい。
また、上記実施形態では、複数のＵ型コア８１は、同一の幅のギャップ８５を備えたが、異なる幅のギャップ８５を備える構成でもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、Ｕ字形状のＵ型コア８１と、直方体形状の棒型コア８３とを組み合わせて磁性体コア２７を構成したが、磁性体コア２７の形状等は、これに限らない。図９は、別例の磁性体コア２７Ａの斜視図を示している。図９に示すように、磁性体コア２７Ａは、２つのＵ型コア８１を上下方向で反転して配置し、互いに対向させて環状のコアを構成している。また、２つのＵ型コア８１は、上下方向においてギャップ８５を間に挟んで配置されている。このギャップ８５は、左右方向において、バスバー２１（図４参照）や連結部４３Ａ（図５参照）等と対向する位置となる。また、ギャップ８５は、前後方向において接続部４５やチップコンデンサ６１（図５参照）等と対向する位置となる。このような構成では、例えば、ギャップ８５からの漏れ磁束に起因した電磁誘導によって、連結部４３Ａ等に誘導電流を発生させる。また、この誘導電流を、連結部４３Ａをグランド（グランド端子部４４等）に向かって流れるノイズ電流の流れる向きとは逆方向の向きに発生させることで、ノイズ電流の一部又は全部を相殺することが可能となる。その結果、誘導電流によって相殺される分だけ余分に、ノイズ電流をグランドに向けて流すことが許容され、ノイズをより低減することが可能となる。
【００８１】
また、上記実施形態において、磁性体コア２７の材料は、ソフトフェライトに限らず、センダストやアモルファス磁性合金を用いてもよい。
また、上記実施形態では、接地電位ＧＮＤを供給するためにリードフレーム２５と金属製筐体１７とをボルト等の締結部材によって接続したがこれに限らない。例えば、リードフレーム２５と金属製筐体１７とをリード配線で接続して接地電位ＧＮＤを供給してもよい。あるいは、リードフレーム２５の一部を延設して金属製筐体１７に直接固定してもよい。
また、上記実施形態では、チップコンデンサ６１等を、リードフレーム２５に実装したが、これに限らない。例えば、チップコンデンサ６１等を樹脂基板に実装し、当該樹脂基板をバスバー２１やグランド端子部４３等に接続してもよい。
また、固定部４１とバスバー２１との固定方法は、溶接に限らず、螺合や、かしめによって固定する方法でもよい。
また、第１モールド部５１と第２モールド部５２とは、同一の材料でもよく、異なる材料でもよい。
また、上記実施形態では、フィルタモジュール１０を、金属製筐体１７内に収納したが、これに限らず、出力電圧の伝達経路の任意の位置に変更することができる。例えば、フィルタモジュール１０を、金属製筐体１７の外周面に取り付けてもよい。
また、上記実施形態における各部材の形状や数等は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、バスバー２１は、板状に限らず、円柱形状でもよい。また、モールド部２３は、リードフレーム２５の全体をモールドせずに、一部のみをモールドする構成でもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０  フィルタモジュール、２１  バスバー、２７  磁性体コア、２５  リードフレーム、４１Ｂ，４１Ｃ  延設部、４３，４４  グランド端子部、４３Ａ，４４Ａ  連結部、４５，４６  接続部、６１，６２，６４，６５  チップコンデンサ、２３  モールド部、５１  第１モールド部、５２  第２モールド部、７１，７２  挿通孔、８１  Ｕ型コア、８３  棒型コア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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