(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティー内にフレキシブル回路基板を挿入し、次に当該キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化し、次に前記フレキシブル回路基板をインサート成形した成形品を前記金型内から突き出す突き出しピンによって取り出す成形品の成形方法であって、
前記キャビティーの前記突き出しピンを突き出す面が、湾曲面または傾斜面となっており、前記フレキシブル回路基板は、前記インサート成形時に前記溶融成形樹脂の充填圧力によってキャビティー内の前記湾曲面または傾斜面に密着し、その際、フレキシブル回路基板の両側辺に移動体摺動面となるレール部を前記溶融成形樹脂によって形成し、
一方、前記キャビティー内へ溶融成形樹脂を充填して固化する際に、前記突き出しピンの先端を、前記レール部となる部分の表面に、当該レール部となる部分の表面よりも溶融成形樹脂が上方には突出しないように食い込ませておくことを特徴とする成形品の成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の成形品の成形方法であって、
前記キャビティーの前記突き出しピンを突き出す面は凹状の湾曲面であり、また前記突き出しピンは複数本であり、
前記キャビティー内へ溶融成形樹脂を充填して固化する際は、前記複数の突き出しピンの内、前記湾曲面の中央寄りの突き出しピンは前記レール部に食い込ませず、一方前記湾曲面の両端寄りの突き出しピンは前記レール部に食い込ませることを特徴とする成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に湾曲面や傾斜面を有する成形品を成形する際に用いて好適な成形品の成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形品の中には、例えば特許文献１の図１１〜図１４に示すスライド式電子部品（１００）に用いる基台付き基板（１−２）のように、円弧状に湾曲形成した基台（６０）にフレキシブル回路基板（４０）をインサート成形した構造のものがある。フレキシブル回路基板（４０）の表面は基台（６０）の表面に露出しており、その上を円弧状にスライド移動する摺動子（１５０）がフレキシブル回路基板（４０）の摺接パターン（４３，４５）上を摺動することで、その出力が変化する。この種のスライド式電子部品（１００）は、例えば、ズームカメラのズーム（フォーカス）用の筒の外周面に装着される。
【０００３】
図９は上記基台付き基板（１−２）のような成形品を成形する成形方法説明図である。前記成形品を成形するには、同図に実線で示す第１金型５０１と、同図に点線で示す第２金型５０３によって構成される横断面円弧状のキャビティー内に溶融成形樹脂を充填固化して成形品５０５を成形し、その後、第２金型５０３を取り外す。次に第１金型５０１内から、複数本の突き出しピン５０７を突き出し、これによって前記成形品５０５を前記第１金型５０１から押し出して取り出す。各突き出しピン５０７の先端面は、成形品５０５の表面形状に合わせた形状（円弧面の一部）となっている。なお、図９において、成形品５０５内（その上面側）に点線で示しているのは、成形品５０５内にインサート成形されたフレキシブル回路基板５０９である。また図９において、第１金型５０１からキャビティー内に突出している複数本の突起は、フレキシブル回路基板５０９の位置決めピン５１１である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３５００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記成形品の成形方法には、以下のような問題があった。
即ち、図９において、成形品５０５を突き出しピン５０７によって第１金型５０１から取り出す際、中央付近の突き出しピン５０７は、成形品５０５の表面に対してこれを略垂直に押圧するのでスムーズに成形品５０５の突き出しが行える。しかし、両端の突き出しピン５０７の場合、突き出しピン５０７の突き出し方向に対して、成形品５０５の表面が略これに平行な方向を向いているので、突き出しピン５０７の先端面が成形品５０５の表面で滑ってしまい、また成形品５０５が内側に向けて撓むことで、突き出しピン５０７の突き出し方向に成形品５０５をスムーズに押し出すことができないばかりか、取り出した成形品５０５が変形してしまう恐れがあった。この問題は、特に、成形品５０５の円弧面の長さが長くなって突き出しピン５０７の突き出し方向と成形品５０５の表面とが平行に近くなるに従って大きくなる。上記問題は、突き出しピン５０７に対して成形品５０５が湾曲面を有する場合だけでなく、傾斜面を有する場合も同様に生じる恐れがある。
【０００６】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、成形時に金型から突き出す突き出しピンの突き出し方向に対して、成形した成形品が湾曲面や傾斜面を有する場合であっても、成形品を金型からスムーズに押し出すことができる成形品の成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、キャビティー内にフレキシブル回路基板を挿入し、次に当該キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化し、次に前記フレキシブル回路基板をインサート成形した成形品を前記金型内から突き出す突き出しピンによって取り出す成形品の成形方法であって、前記キャビティーの前記突き出しピンを突き出す面が、湾曲面または傾斜面となっており、前記フレキシブル回路基板は、前記インサート成形時に前記溶融成形樹脂の充填圧力によってキャビティー内の前記湾曲面または傾斜面に密着し、その際、フレキシブル回路基板の両側辺に移動体摺動面となるレール部を前記溶融成形樹脂によって形成し、一方、前記キャビティー内へ溶融成形樹脂を充填して固化する際に、前記突き出しピンの先端を、前記レール部となる部分の表面に、当該レール部となる部分の表面よりも溶融成形樹脂が上方には突出しないように食い込ませておくことを特徴とする。
突き出しピンの先端を成形品の表面に食い込ませるため、突き出しピンの先端に、例えばキャビティー内に突出する突出部を設けてもよいし、キャビティー内に突出する複数の凹凸を設けても良い。またそれら以外の各種形状の面としても良い。
これによってキャビティーの湾曲面または傾斜面から、突き出しピンを突き出して成形後の成形品を取り出す際、突き出しピンの先端が成形品の表面から滑ることがなくなる。これによって、成形品を金型からスムーズに取り出すことができる。
【０００８】
また本発明は、前記溶融成形樹脂を充填する前のキャビティー内にフレキシブル回路基板を挿入しておくことで、前記フレキシブル回路基板をインサート成形した成形品を製造することを特徴とする。
例えば、前記フレキシブル回路基板を成形品の一方の面に露出させる場合であって、この露出させた側の面を突き出しピンによって押圧する際は、露出したフレキシブル回路基板以外（例えばその周囲）の成形品の表面を押圧するようにするのが好適である。
【０００９】
また本発明は、前記キャビティーの前記突き出しピンを突き出す面が凹状の湾曲面であり、また前記突き出しピンは複数本であり、前記キャビティー内へ溶融成形樹脂を充填して固化する際は、前記複数の突き出しピンの内、前記湾曲面の中央寄りの突き出しピンは前記成形品に食い込ませず、一方前記湾曲面の両端寄りの突き出しピンは前記成形品に食い込ませることを特徴とする。
これによって、滑り易い位置にある突き出しピンの滑りを重点的に防止できる。言い換えれば、滑りにくい突き出しピンについては成形品に食い込ませないので、突き出しピンの食い込みによる成形品表面の形状変更を、極力少なくすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、成形時に金型から突き出す突き出しピンの突き出し方向に対して、成形した成形品が湾曲面や傾斜面を有する場合であっても、成形品を金型からスムーズに取り出すことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】成形品１−１の成形方法説明図である。
【図２】成形品１−１の成形方法説明図である。
【図３】成形品１−１の成形方法説明図である。
【図４】成形品１−１の成形方法説明図である。
【図５】成形品１−２を用いて構成した電子部品１００を示す斜視図である。
【図６】電子部品１００の分解斜視図である。
【図７】図５に示すＡ部分の拡大斜視図である。
【図８】図５に示すＢ部分の拡大斜視図である。
【図９】従来の成形品の成形方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１乃至図４は本発明の１実施形態にかかる成形品１−１の成形方法説明図であり、図１，図３，図４は概略断面図、図２は図１に示すキャビティーＣ内を上から見てフレキシブル回路基板４０等の配置関係の概略を示す概略平面図である。成形品１−１は、図４にその断面を示すように、帯状で円弧状に湾曲してなる基台６０の上面（凸側の表面）にフレキシブル回路基板４０をインサート成形して構成されている。なお以下の説明において、「上」とは図１に示す第２金型３０から第１金型１０側を向く方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１４】
図４に示す成形品１−１を成形するには、まず図１に示すように、第１金型１０と、第２金型３０と、点線で示すフレキシブル回路基板４０とを用意する。フレキシブル回路基板４０は図２に示すように、長尺帯状の例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂からなる可撓性を有する合成樹脂フィルム４１の一方の表面に摺動子が摺接する一対の直線状の摺接パターン４３，４５（抵抗体パターン４３と導電体パターン４５）を並列（平行）に形成して構成されている。なお図２に示すフレキシブル回路基板４０は、図１に点線で示すフレキシブル回路基板４０をそのまま真上から見た状態を示しているため上方向に凸となった状態での平面図を示しているが、何ら外力が加わっていないときは湾曲のない平面状に長手方向に延びた状態になる。フレキシブル回路基板４０の中央付近の左右両側辺（摺接パターン４３，４５の直線方向に沿う両側辺）４９には、左右一対ずつ２組の半円形凹状のガイド部５１（全部で４つ）が設けられている。
【００１５】
第１金型１０は、フレキシブル回路基板４０との対向面に図１に示すように略半円形凹状の凹部１１を設け、また凹部１１の円弧状になっている底面（湾曲面）１２の中央付近と両端付近から下方向に向かって、左右一対ずつ、４組のガイド突起１５を突出して構成されている。中央近傍の２組（４本）のガイド突起１５は、図２に示すように、前記フレキシブル回路基板４０の各ガイド部５１に挿入される位置に設けられている。一方、両端近傍の２組（４本）のガイド突起１５は、図２に示すように、前記フレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９に当接する位置に設けられている。
【００１６】
また第１金型１０には、凹部１１の円弧状になっている底面１２の中央付近の３箇所と、その両側の箇所と、更にその両側の箇所に、左右一対ずつ、７組の突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃが内蔵されている。各突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、図２に示すように、フレキシブル回路基板４０の表面に対向する位置よりもその幅方向外側に外れた位置（フレキシブル回路基板４０の表面が直接当接しない位置）に配置されている。また各突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃは平行に設置され、何れも真下方向に向かって下降する。つまり、図１に示す位置（成形時位置）と、図１に示す位置よりも下方に突出する図４に示す位置（押し出し時位置）との間で往復動する。
【００１７】
中央付近の３組の突き出しピン１７ａの先端面は、滑らかで、成形時位置においてその周囲の底面１２に連続する円弧面となっている（この円弧面中に凹凸はない）。前記突き出しピン１７ａの両側の２組の突き出しピン１７ｂの先端面は、成形時位置においてその周囲の底面１２に連続する円弧面であって且つ複数の凹凸を有する凹凸面１７１となっている。凹凸の形状はこの例では三角形状である。凹凸面１７１の凸の部分はその周囲の底面１２よりも下方に突出しており、また凹の底部分はその周囲の底面１２と同一面上（またはそれより突出した位置）に位置している。前記両突き出しピン１７ｂの更に両側の２組の突き出しピン１７ｃの先端面は、成形時位置においてその一部はその周囲の底面１２に連続する円弧面であり、他の一部は前記底面１２からキャビティーＣ内の下方に向けて突出する突出部１８となっている。突出部１８の先端部分は、突き出しピン１７ｃの移動方向に向かって突出している。
【００１８】
第２金型３０は、フレキシブル回路基板４０との対向面に図１に示すように略半円形凸状（高さの低い円柱を縦割りにした凸形状）の凸部３１を設けて構成されている。凸部３１の幅は図２に点線で示すキャビティーＣからもわかるようにフレキシブル回路基板４０の幅よりも少し大きい幅であって前記第１金型１０の凹部１１の幅と略同一の幅に形成されている。凸部３１の円弧状になっている上面の中央（幅方向と長手方向の両者の中央）には樹脂注入口（ゲート）Ｇが設けられている。樹脂注入口Ｇは真上に向けて溶融成形樹脂が吹き出す形状に形成されている。また凸部３１の上面には、前記第１金型１０の４組のガイド突起１５それぞれの先端を挿入する４組（８箇所）のガイド突起挿入穴３３が設けられている。
【００１９】
そして成形品１−１を成形するには、まず図１に点線で示すように、第１金型１０の凹部１１の底面１２にフレキシブル回路基板４０を撓めながら設置する。このとき第１金型１０の中央の２組のガイド突起１５をそれぞれフレキシブル回路基板４０の各ガイド部５１に係合し、同時に両端側１組ずつのガイド部１５をフレキシブル回路基板４０の左右両側辺４９に当接し、フレキシブル回路基板４０の凹部１１内での位置決めを行う。
【００２０】
次に図１に示すように、第１金型１０の下面側に第２金型３０を当接し、これによって凹部１１と凸部３１の間に円弧形状のキャビティーＣを形成する。このとき、第１金型１０の各ガイド突起１５の先端を第２金型３０の各ガイド突起挿入穴３３に挿入する。このとき前述のように、キャビティーＣ内には突き出しピン１７ｂの先端面の凹凸面１７１の凸の部分と、突き出しピン１７ｃの突出部１８の部分がキャビティーＣ内に突出する。
【００２１】
次に、第２金型３０の樹脂注入口ＧからキャビティーＣ内に溶融成形樹脂を圧入すれば、圧入の際の圧力によってキャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０はその上面が凹部１１の底面１２に密着し、同時にフレキシブル回路基板４０の下面側のキャビティーＣ内に溶融成形樹脂が満たされる。そして溶融成形樹脂を硬化させる。このとき、キャビティーＣ内に突出していた前記突き出しピン１７ｂ，１７ｃの先端は、硬化した成形品１−１の表面に食い込むこととなる。
【００２２】
次に、図３に示すように、第１金型１０から第２金型３０を取り外す。このとき、成形品１−１は、第１金型１０の底面１２に貼り付いている。
【００２３】
そして、図３に示す各突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃを、何れも真下方向に向けて同一寸法だけ突き出せば、図４に示すように、成形品１−１は下方に押し出され、第１金型１０の凹部１１から取り出される。
【００２４】
前記各突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃによる成形品１−１の押し出しの際、中央の３組の突き出しピン１７ａは、押し出し方向に対して成形品１−１の表面が略垂直なので、各突き出しピン１７ａの先端面が滑らかな表面であっても、成形品１−１の表面に対して滑ることはなく、スムーズに成形品１−１を押し出すことができる。
【００２５】
一方、突き出しピン１７ａの両側に位置する１組ずつの突き出しピン１７ｂは、押し出し方向に対して成形品１−１の表面が４５°程度傾斜しているため、これを押し出した際にその先端が成形品１−１の表面に対して滑る恐れがある。しかし、各突き出しピン１７ｂの先端面には凹凸面１７１が設けられており、この凹凸面１７１が成形品１−１の表面内に食い込んでいるので、言い換えれば成形品１−１の表面に形成された下記する凹凸６１にこの突き出しピン１７ｂの凹凸面１７１が係止されているので、突き出しピン１７ｂを押し出した際に、成形品１−１の表面に対して滑ることはなく、成形品１−１を突き出しピン１７ｂの押し出し方向に向けてスムーズに押し出すことができる。
【００２６】
さらに、突き出しピン１７ｂの両側に位置する１組ずつの突き出しピン１７ｃは、押し出し方向に対して成形品１−１の表面が略平行（１０°以下程度）になっているため、突き出しピン１７ｃを押し出した際にその先端が成形品１−１の表面に対して非常に滑り易い。しかし、各突き出しピン１７ｃの先端面には突出部１８が設けられており、この突出部１８が成形品１−１の表面内に食い込んでいるので、言い換えれば成形品１−１の表面に形成された下記する段部６３にこの突出部１８の先端が係止されているので、突き出しピン１７ｃを押し出した際に、成形品１−１の表面に対して滑ることはなく、成形品１−１を突き出しピン１７ｃの押し出し方向に向けてスムーズに押し出すことができる。なお、第１金型１０からの第２金型３０の取り外しと、突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃの押し出しとは、同時に又は連続して行っても良い。
【００２７】
以上のようにして、図４に示す成形品１−１が完成する。この成形品１−１は、キャビティーＣの形状、即ち帯状で半円弧形状の成形品からなる基台６０を有し、その上面（凸面側）にフレキシブル回路基板４０（その摺接パターン４３，４５）を露出した構造となっている。そして基台６０の凸側の表面のフレキシブル回路基板４０の幅方向（長手方向ではない方向）の両外側には、前記突き出しピン１７ｂによって形成された一対ずつの凹凸６１と、前記突き出しピン１７ｃによって形成された一対ずつの段部６３とが形成されている。また前記図１に示す各ガイド突起１５によって貫通孔６５が形成されている。
【００２８】
図５は、前記成形方法によって実際に製造した成形品１−２を用いて構成した電子部品（スライド式電子部品）１００を示す斜視図、図６は電子部品１００の分解斜視図、図７は図６に示すＡ部分の拡大斜視図、図８は図６に示すＢ部分の拡大斜視図である。この電子部品１００はズームカメラのズーム位置やピント位置を検出するためにズームカメラのズーム（フォーカス）用の筒の外周面に装着されるスライド式電子部品であり、成形品１−２と、摺動子１５０を取り付けた移動体１３０とを具備して構成されている。これらの図に示す成形品１−２において、前記成形品１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記実施形態と同じである。
【００２９】
このフレキシブル回路基板４０においては、フレキシブル回路基板４０の一端部近傍の一方の側辺に帯状の引出部５７を直角に接続し、この引出部５７に、前記一対の摺接パターン４３，４５に接続された図示しない回路パターンを形成している。
【００３０】
基台６０は、その長手方向に沿う両側辺が、弧状に湾曲するレール部６７となっている。また基台６０は、その両側辺（レール部６７）の部分がフレキシブル回路基板４０上面の上側まで形成され、これによってフレキシブル回路基板４０の両側辺（図２の４９）の上下面が基台６０によって挟持され、フレキシブル回路基板４０はさらに確実に基台６０に固定されている。そしてこの基台６０の凸側上面の露出しているフレキシブル回路基板４０の左右両外側位置に、凹凸６１と段部６３とが、それぞれ一対ずつ２組（図では手前側の１組ずつのみ示す）形成されている。また前記貫通孔６５もフレキシブル回路基板４０の左右両外側の所定位置に形成されている。図７は凹凸６１の部分、図８は段部６３の部分を示す要部拡大斜視図である。両図において、凹凸６１は、複数の凹凸形状であり、段部６３は下方に向かってその深さを深くしてその下辺に平面状のピン当接部６３ａを設けた形状である。凹凸６１と段部６３の何れも、円弧状に湾曲する湾曲面であるレール部６７（即ち、移動体１３０の摺動面）から凹むだけでレール部６７の上面から上方には突出しておらず、これによって下記する移動体１３０の移動が阻害されないように形成されている。
【００３１】
一方、移動体１３０は合成樹脂を略矩形状に成形して構成されており、その下面の４隅近傍部分にはレール係合部１３１が形成されている。レール係合部１３１は略Ｌ字状に屈曲しており、前記レール部６７に移動自在に係合する寸法形状になっている。一方摺動子１５０は弾性金属板を略矩形状に形成してなる基部１５１と、基部１５１の一側辺から突出する一対のアーム部１５３（図では一方のみ示す）とを有し、アーム部１５３の根元部分を１８０°折り返してそれらの先端近傍部分に下方向に屈曲してなる接点部１５５を設けて構成されている。基部１５１には前記移動体１３０の下面に取り付けるための一対の小孔からなる移動体取付部１５７が設けられている。そして摺動子１５０の基部１５１を移動体１３０の下面に当接し、移動体１３０の下面に設けた図示しない小突起を摺動子１５０の移動体取付部１５７に挿入して前記小突起の先端を熱かしめし、これによって移動体１３０の下面に摺動子１５０を取り付ける。摺動子１５０を取り付けた移動体１３０を電気的機能部品という。
【００３２】
そして摺動子１５０を取り付けた移動体１３０のレール係合部１３１を、基台６０のレール部６７の一端部から挿入すれば、図５に示す電子部品１００が完成する。そして移動体１３０を成形品１−２上で円弧方向にスライド移動すれば、摺動子１５０の両接点部１５５がそれぞれ摺接パターン４３，４５上を摺動し、その出力が引出部５７上の回路パターンに引き出される。
【００３３】
以上説明したように、キャビティーＣの突き出しピン１７ｂ，１７ｃを突き出す面（底面１２）が湾曲面になっている場合は、キャビティーＣ内へ溶融成形樹脂を充填して固化する際に、前記突き出しピン１７ｂ，１７ｃの先端に凹凸面１７１や突出部１８等を設けて成形品１−１，１−２の表面に食い込ませるように構成したので、キャビティーＣの湾曲面から、突き出しピン１７ｂ，１７ｃを突き出して成形後の成形品１−１，１−２を取り出す際に、突き出しピン１７ｂ，１７ｃの先端が成形品１−１，１−２の表面から滑ることがなくなる。これによって、成形品１−１，１−２を金型１０，３０からスムーズに取り出すことができる。
【００３４】
また上記成形品１−１，１−２の成形方法によれば、複数本の突き出しピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃの内、湾曲面（底面１２）の中央寄りの突き出しピン１７ａは成形品１−１，１−２に食い込ませず、一方湾曲面の両端寄りの突き出しピン１７ｂ、１７ｃは成形品１−１，１−２に食い込ませることにしたので、滑り易い位置にある突き出しピン１７ｂ，１７ｃの滑りを重点的に防止できる。言い換えれば、滑りにくい突き出しピン１７ａについては成形品１−１，１−２に食い込ませないので、突き出しピン１７ａの食い込みによる成形品１−１，１−２表面の形状変更を、極力なくすことが可能となる。
【００３５】
なお、上記実施形態では、突き出しピン１７ｂの先端の形状として凹凸面１７１を用い、これによって成形品１−１，１−２に凹凸６１を形成したが、凹凸面１７１の凹をなくして凸面だけとし、これによって、成形品１−１，１−２に凸部のない凹部のみ（即ち、段部６３と同様の凹形状）を形成しても良い。このように構成した場合は、突き出しピン１７ｂの先端面を凹凸状に加工する必要がなくなり、金型製作工程が削減できる。
【００３６】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態ではキャビティーの湾曲面から突き出しピンを突き出す場合について本発明を適用した例を説明したが、湾曲面の代りに、キャビティーの傾斜面から突き出しピンを突き出す場合についても本発明を適用することができる。ここで言う傾斜面とは、突き出しピンを突き出すキャビティー内の面が、突き出しピンの突出方向に対して傾斜していることを言う。また上記実施形態では、キャビティー内の湾曲面として円弧面を示したが、円弧面以外の各種湾曲面であってもよい。また湾曲面は凹状の湾曲面に限らず、凸状の湾曲面であってもよい。
【００３７】
また上記実施形態では、突き出しピンの先端の形状として、凹凸面としたり、突出部を設けたりしたが、本発明はこれらに限られず、例えば梨地状の微細な多数の凹凸を設けたり、針状の突起を複数本突設したり等、種々の変形が可能である。要は、キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化する際に、突き出しピンの先端を成形品の表面に食い込ませる構成であれば、どのような構成であっても良い。
【符号の説明】
【００３８】
１−１  成形品
１０  第１金型（金型）
Ｃ  キャビティー
１２  底面（湾曲面）
１５  ガイド突起
１７（１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）  突き出しピン
１７１  凹凸面
１８  突出部
３０  第２金型（金型）
４０  フレキシブル回路基板
６０  基台
１−２  成形品
１００  スライド式電子部品（電子部品）
１３０  移動体（電気的機能部品）
１５０  摺動子（電気的機能部品）
【図１】
0006628483.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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