(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ素線を撚り合わせて形成される導体を有する幹線と分岐線とを備えるとともに絶縁処理部を有し、前記幹線及び前記分岐線は、それぞれ所定位置の被覆を除去して前記導体を露出させるようにして形成される幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部を有し、前記絶縁処理部は、前記幹線側導体露出部及び前記分岐線側導体露出部の電気的な接続部分を覆う、ブランチケーブルにおいて、
前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部とは、それぞれ前記導体を構成する前記素線の径が異なるものであり、前記接続部分を溶接にて形成し、該溶接による前記接続部分の形成にあたり、予め前記分岐線側導体露出部における前記導体に導電性のパイプ部材を組み付ける
ことを特徴とするブランチケーブル。
【請求項２】
請求項１に記載のブランチケーブルにおいて、
前記溶接による前記接続部分の形成にあたり、予め前記幹線側導体露出部及び前記分岐線側導体露出部、又は、前記幹線側導体露出部、前記分岐線側導体露出部のどちらか一方にフォーミング加工を施す
ことを特徴とするブランチケーブル。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のブランチケーブルにおいて、
前記分岐線側導体露出部に前記パイプ部材を組み付けた後、フォーミング加工を施して前記パイプ部材に加工部を形成する
ことを特徴とするブランチケーブル。
【請求項４】
請求項３に記載のブランチケーブルにおいて、
前記加工部を、前記分岐線側導体露出部に対する前記パイプ部材の内部空間を狭めた部分になる導体密着部と、該導体密着部の側部で持ち手可能な部分になるヒレ部とを有する状態に形成する
ことを特徴とするブランチケーブル。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のブランチケーブルにおいて、
前記分岐線側導体露出部に組み付けた前記パイプ部材を前記幹線側導体露出部に沿わせた後、フォーミング加工を施して前記パイプ部材に加工部を形成する
ことを特徴とするブランチケーブル。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５に記載のブランチケーブルにおいて、
前記溶接を超音波接合又は抵抗溶接とする
ことを特徴とするブランチケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マンションやビルディング、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられるブランチケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マンションやビルディング等に配線される（敷設される）電力ケーブルは、現場にて幹線と分岐線との電気的な接続、また、絶縁処理が施されていた。そのため現場では時間がとられ、工期が長くなってしまうという問題点があった。この問題点の解消として現場での加工削減を目的とし、予め自社工場内で幹線と分岐線とを接続・絶縁処理することが一般的になった。すなわち、例えば下記特許文献１に開示されるブランチケーブルでの提供が一般的になった。
【０００３】
図１０において、下記特許文献１のブランチケーブル１（背景技術の欄に開示されたもの）は、幹線２と、分岐線３と、吊り上げ金具４とを備えて構成される。幹線２と分岐線３は、これらの電気的な接続部分５が形成されて、分岐線３が幹線２から分岐される。引用符号６は、幹線２の中間における被覆を除去して（皮むきして）形成される幹線側導体露出部を示す。また、引用符号７は、分岐線３の端末における被覆を除去して形成される分岐線側導体露出部を示す。接続部分５は、幹線側導体露出部６と分岐線側導体露出部７とを圧縮コネクタ８により加締めて接続状態にすることにより形成される。
【０００４】
引用符号９は絶縁処理部であり、この絶縁処理部９は、接続部分５を覆うようにして形成される。絶縁処理部９は、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図示のような膨らんだ形状に形成される。尚、膨らんだ形状になってしまうのは、この下に圧縮コネクタ８による加締め部分があるからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３５４７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来技術のブランチケーブル１にあっては、圧縮コネクタ８を用いて接続部分５を形成するため絶縁処理部９のサイズが大きくなってしまうことから、ケーブル配線時にマンションやビルディング等の図示しない貫通穴に通すことがし難くなり、結果、施工性が悪くなってしまうという問題点を有する。
【０００７】
また、絶縁処理部９のサイズが大きいと自社工場内で絶縁処理の際に大型の射出成形機を用いる必要があり、そのためモールド成形に掛かる時間が増えてしまうことから、生産性が悪くなってしまうという問題点を有する。
【０００８】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、施工性及び生産性の向上を図ることが可能なブランチケーブルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明のブランチケーブルは、それぞれ素線を撚り合わせて形成される導体を有する幹線と分岐線とを備えるとともに絶縁処理部を有し、前記幹線及び前記分岐線は、それぞれ所定位置の被覆を除去して前記導体を露出させるようにして形成される幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部を有し、前記絶縁処理部は、前記幹線側導体露出部及び前記分岐線側導体露出部の電気的な接続部分を覆う、ブランチケーブルにおいて、前記幹線側導体露出部と前記分岐線側導体露出部とは、それぞれ前記導体を構成する前記素線の径が異なるものであり、前記接続部分を溶接にて形成し、該溶接による前記接続部分の形成にあたり、予め前記分岐線側導体露出部における前記導体に導電性のパイプ部材を組み付けることを特徴とする。
【００１０】
このような特徴を有する本発明によれば、幹線の幹線側導体露出部と分岐線の分岐線側導体露出部とを電気的に接続して接続部分を形成するにあたり、圧縮コネクタを用いない構造が採用される。具体的には、接続部分を溶接にて形成する構造が採用される。本発明は、圧縮コネクタを用いてないことから、接続部分を小さく形成することができる。従って、接続部分を形成した後に絶縁処理を施しても大型化することはない。大型化しなければ、絶縁処理に用いられる装置も大型のものを用いなくてよい。この他、本発明によれば、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部との接続に溶接を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分を形成することができる。
また、本発明によれば、幹線の幹線側導体露出部と分岐線の分岐線側導体露出部とを電気的に接続して接続部分を形成するにあたり、圧縮コネクタを用いない構造が採用される。接続部分は、分岐線側導体露出部をそのまま幹線側導体露出部に接続するのではなく、分岐線側導体露出部に導電性のパイプ部材を組み付けた上で形成される。これにより圧縮コネクタを用いた場合と比べて接続部分を小さく形成できる。具体的に説明をすると、圧縮コネクタの場合は、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部との重ね合わせ部分の周囲全体に圧縮コネクタが存在するようになることから、当然にサイズが大きくなってしまう。これに対し本発明では、分岐線側導体露出部に組み付けたパイプ部材を介しての接続であることから、重ね合わせ部分の周方向で見れば一部分のみのサイズアップだけで済む。従って、接続部分を形成した後に絶縁処理を施しても大型化することはない。大型化しなければ、絶縁処理に用いられる装置も大型のものを用いなくてよい。この他、本発明によれば、予め分岐線側導体露出部にパイプ部材を組み付け、そして、このパイプ部材を幹線側導体露出部に重ね合わせて接合（溶接）する構造の接続部分であることから、例えば溶接に超音波接合（超音波溶接）や抵抗溶接を採用すれば、簡単且つスピーディーに接続部分を形成することができる。また、本発明によれば、パイプ部材を用いることから、分岐線側導体露出部のバラケを防止することができるのは勿論のこと、幹線側導体露出部との接続を安定させることができる。さらには、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部との素線径が異なってもパイプ部材により接合面積を十分に確保することができる。すなわち、接合強度を必要十分に確保することができる。
【００１１】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のブランチケーブルにおいて、前記溶接による前記接続部分の形成にあたり、予め前記幹線側導体露出部及び前記分岐線側導体露出部、又は、前記幹線側導体露出部、前記分岐線側導体露出部のどちらか一方にフォーミング加工を施すことを特徴とする。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部とを重ね合わせる前に幹線側導体露出部及び／又は分岐線側導体露出部にフォーミング加工が施されることから、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等の接続部分にすることができる。
【００１５】
請求項３に記載の本発明は、請求項１又は２に記載のブランチケーブルにおいて、前記分岐線側導体露出部に前記パイプ部材を組み付けた後、フォーミング加工を施して前記パイプ部材に加工部を形成することを特徴とする。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、パイプ部材を幹線側導体露出部に重ね合わせる前に、パイプ部材に対しフォーミング加工が施されることから、パイプ部材には加工部が形成され、この加工部により、接合し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等の接続部分にすることができる。また、加工部の形成により小型の構造の接続部分にすることもできる。
【００１７】
請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載のブランチケーブルにおいて、前記加工部を、前記分岐線側導体露出部に対する前記パイプ部材の内部空間を狭めた部分になる導体密着部と、該導体密着部の側部で持ち手可能な部分になるヒレ部とを有する状態に形成することを特徴とする。
【００１８】
このような特徴を有する本発明によれば、パイプ部材に対しフォーミング加工を施すことにより、パイプ部材に導体密着部とヒレ部とが形成される。この導体密着部とヒレ部は、加工部のより良い部分として形成される。導体密着部は、ヒレ部が生じる過程でパイプ部材が縮小し内部空間が狭まるような状態の部分に形成される。このような部分の導体密着部は、分岐線側導体露出部に対し隙間をなくして（又は少なくして）分岐線側導体露出部との密着を図ることができる。その結果、例えば超音波接合の振動や加圧力を構造的に伝え易くすることができる。一方、ヒレ部は、導体密着部の側部で持ち手可能な部分に形成されることから、幹線側導体露出部に沿わせる際の作業性を向上させることができる。
【００１９】
請求項５に記載の本発明は、請求項１又は２に記載のブランチケーブルにおいて、前記分岐線側導体露出部に組み付けた前記パイプ部材を前記幹線側導体露出部に沿わせた後、フォーミング加工を施して前記パイプ部材に加工部を形成することを特徴とする。
【００２０】
このような特徴を有する本発明によれば、パイプ部材を幹線側導体露出部に重ね合わせた後に、パイプ部材に対しフォーミング加工が施されることから、パイプ部材には加工部が形成され、この加工部により、接合し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等の接続部分にすることができる。また、加工部の形成により小型の接続部分にすることもできる。
【００２３】
請求項６に記載の本発明は、請求項１、２、３、４又は５に記載のブランチケーブルにおいて、前記溶接を超音波接合又は抵抗溶接とすることを特徴とする。
【００２４】
このような特徴を有する本発明によれば、超音波接合又は抵抗溶接による溶接を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分を形成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１に記載された本発明によれば、溶接により幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部の電気的な接続部分を形成する構造のブランチケーブルであることから、従来例と比べて施工性及び生産性を向上させることができるという効果を奏する。
また、本発明によれば、溶接により幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部の電気的な接続部分を形成し、そして、この接続部分の形成にあたっては予め分岐線側導体露出部に導電性のパイプ部材を組み付ける構造のブランチケーブルであることから、従来例と比べて施工性及び生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００２６】
請求項２に記載された本発明によれば、幹線側導体露出部及び／又は分岐線側導体露出部にフォーミング加工を施すことから、接合し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等の接続部分にすることができるという効果を奏する。
【００２８】
請求項３に記載された本発明によれば、フォーミング加工を施してパイプ部材に加工部を形成することから、接合し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等の接続部分にすることができるという効果を奏する。また、加工部を形成することで小型化を図る構造の接続部分にすることもできるという効果を奏する。
【００２９】
請求項４に記載された本発明によれば、導体密着部とヒレ部とを有するように加工部を形成することから、導体密着部にあっては分岐線側導体露出部との密着を図り、その結果、例えば超音波接合の振動や加圧力を構造的に伝え易くすることができるという効果を奏する。また、ヒレ部にあっては、作業性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【００３０】
請求項５に記載された本発明によれば、フォーミング加工を施してパイプ部材に加工部を形成することから、接合し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等の接続部分にすることができるという効果を奏する。また、加工部を形成することで小型化を図る構造の接続部分にすることもできるという効果を奏する。
【００３２】
請求項６に記載された本発明によれば、幹線側導体露出部と分岐線側導体露出部との電気的な接続に超音波接合（超音波溶接）や抵抗溶接を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分を形成することができるという効果を奏する。すなわち、生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である（実施例１）。
【図２】図１の接続部分を示す図であり、（ａ）は溶接前の拡大図、（ｂ）は溶接後の拡大図である（実施例１）。
【図３】本発明の他の例となるブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である（実施例２）。
【図４】図３の接続部分を示す図であり、（ａ）は超音波接合前の拡大図、（ｂ）は超音波接合後の拡大図である（実施例２）。
【図５】本発明の更に他のブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である（実施例３）。
【図６】図５の接続部分を示す図であり、（ａ）は溶接前の拡大図、（ｂ）は溶接後の拡大図である（実施例３）。
【図７】本発明の他の例となるブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である（実施例４）。
【図８】図７の加工部について示す図であり、（ａ）は加工前の状態を示す拡大図、（ｂ）は加工後の状態を示す拡大図、（ｃ）は比較例としての加工部を示す拡大図である（実施例４）。
【図９】図７の接続部分を示す図であり、（ａ）は超音波接合前の拡大図、（ｂ）は超音波接合後の拡大図である（実施例４）。
【図１０】従来例のブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図（断面を含む）である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
ブランチケーブルは、幹線と、この幹線から分岐される分岐線とを備えて構成される。ブランチケーブルは、幹線から分岐線を分岐する部分、すなわち接続部に絶縁処理部が設けられる。幹線及び分岐線は、それぞれ所定位置の被覆を除去して幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部が形成される。幹線側導体露出部及び分岐線側導体露出部の電気的な接続部分は、超音波接合（超音波溶接）や抵抗溶接等の溶接にて形成される。尚、このような接続部分の形成にあたっては、予め分岐線側導体露出部に導電性を有する銅製のパイプ部材や端子の組み付けがなされてもよい。
【実施例１】
【００３５】
以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図１は本発明のブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。また、図２は図１の接続部分を示す図であり、（ａ）は溶接前の拡大図、（ｂ）は溶接後の拡大図である。
【００３６】
＜ブランチケーブル１１の構成について＞
図１において、引用符号１１は本発明のブランチケーブルを示す。ブランチケーブル１１は、マンションやビルディング（以下ビルと略記する）、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられる。ブランチケーブル１１は、分岐付ケーブルと呼ばれることもある。このようなブランチケーブル１１は、幹線１２と、複数の分岐線１３と、吊り上げ金具１４とを備えて構成される。ブランチケーブル１１における引用符号１５は、後述する接続部分１６を覆う絶縁処理部を示す。
【００３７】
＜ブランチケーブル１１の例えばビル内の敷設について＞
特に図示しないが、ビルの最上階の天井部等には、吊り下げ用のフックが設けられる。このフックには滑車が取り付けられ、滑車には牽引用のワイヤーが掛けられる。ワイヤーは、この一端がビルの各階の仕切壁に形成された貫通孔に通された後、ブランチケーブル１１の搬入先である最下階まで降ろされる。最下階まで降ろされたワイヤーの一端は、ブランチケーブル１１の吊り上げ金具１４に取り付けられる。
【００３８】
ワイヤーの他端側を引っ張ると、ブランチケーブル１１は吊り上げられ、各階の貫通孔を通過する。この時、ブランチケーブル１１は本発明の特徴によりスムーズに貫通孔を通過する。吊り上げ金具１４の部分がフックの位置まで来るようにブランチケーブル１１の吊り上げを行った後、吊り上げ金具１４をフックに取り付けると、ブランチケーブル１１は天井部から吊り下がった状態になる。
【００３９】
ここまでを行うと、分岐線１３は電気配線が必要な各階の所定位置にあり、分岐線１３の例えば端末を各種電気機器（一般コンセント、照明器具、分電盤等）に接続すれば、ブランチケーブル１１の敷設が完了する。尚、天井部から吊り下がった状態のブランチケーブル１１は、各階において中間支持具にて幹線１２が固定される。
【００４０】
＜幹線１２及び分岐線１３の電気的な接続部分１６について＞
図１及び図２において、幹線１２及び分岐線１３としては、例えば６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用される。幹線１２及び分岐線１３には、これらの電気的な接続部分１６が形成される。分岐線１３は、接続部分１６を介して幹線１２から分岐される。接続部分１６は、幹線側導体露出部１７と分岐線側導体露出部１８とを電気的に接続することにより形成される。本発明においては、接続部分１６の形成にあたり、抵抗溶接を採用することが特徴になる（溶接技術での接続であればよく、例えばスポット溶接等も含まれる）。
【００４１】
＜幹線側導体露出部１７について＞
図２において、幹線側導体露出部１７は、幹線１２の中間における被覆２０を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される。被覆２０の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。幹線１２の導体（幹線側導体露出部１７）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される。尚、上記の如く接続部分１６の形成に抵抗溶接が採用されることから、溶接し易い構造や接続状態を安定させる構造、接合面積をアップさせる構造等にするために、幹線側導体露出部１７に予めフォーミング加工を施しておいてもよいものとする（フォーミング加工に関し、後述する実施例２、３も同様であるものとする）。
【００４２】
＜分岐線側導体露出部１８について＞
図２において、分岐線側導体露出部１８は、分岐線１３の端末における被覆２１を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される。被覆２１の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。分岐線１３の導体（分岐線側導体露出部１８）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される。尚、上記の如く接続部分１６の形成に抵抗溶接が採用されることから、幹線側導体露出部１７と同様に予めフォーミング加工を施しておいてもよいものとする。
【００４３】
＜接続部分１６の形成について＞
接続部分１６は、分岐線側導体露出部１８を幹線側導体露出部１７に重ね合わせた後に、これらを図示しない溶接電極で挟み込んで加圧しながら電流を流すことにより形成される。抵抗溶接により、分岐線側導体露出部１８と幹線側導体露出部１７とに熱が発生し、また、この状態で圧力が掛かっていることから部材同士が溶接（引用符号１９は溶接部分を示す）されて、結果、接続部分１６が形成される。
【００４４】
接続部分１６は、電気的な接続の部分であることから絶縁が必要である。ブランチケーブル１１では、絶縁処理部１５（図１参照）にて絶縁される。
【００４５】
＜絶縁処理部１５について＞
図１において、絶縁処理部１５は、接続部分１６を覆うようにして形成される。具体的には、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図示のような形状に形成される。尚、絶縁処理部１５は、幹線１２及び分岐線１３の被覆２０、２１も覆うようにして形成される。絶縁処理部１５は、接続部分１６の構造が従来例と異なることから、従来例よりもスリムな形状で形成される（スリムな形状であっても、絶縁性能は十分に確保されるものとする）。
【００４６】
＜ブランチケーブル１１の効果について＞
以上、図１及び図２を参照しながら説明してきたように、本発明のブランチケーブル１１は、接続部分１６の形成にあたり特徴を有する。具体的には、幹線１２の幹線側導体露出部１７と、分岐線１３の分岐線側導体露出部１８とを電気的に接続して接続部分１６を形成するにあたり、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いない構造の採用に特徴を有する。接続部分１６は抵抗溶接により形成される。これにより圧縮コネクタ８を用いた場合と比べて接続部分１６を小さく形成することができる。
【００４７】
もう少し具体的に説明をすると、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いた場合では、幹線側導体露出部６（図１０参照）と分岐線側導体露出部７（図１０参照）との重ね合わせ部分の周囲全体に圧縮コネクタ８が存在するようになることから、当然にサイズが大きくなってしまう。これに対し本発明では、分岐線側導体露出部１８と幹線側導体露出部１７との溶接（抵抗溶接）であることから、重ね合わせ部分の周囲全体がサイズアップすることはない。逆に加圧を伴っての溶接であることからサイズダウンになる。従って、接続部分１６を覆うようにして絶縁処理部１５を形成しても大型化することはない。絶縁処理部１５が大型化しなければ、この形成に用いられる装置も大型のものを用いなくてよい。また、絶縁処理部１５が大型化しなければ、従来例よりも樹脂材料の使用量を少なくすることができる。また、絶縁処理部１５が大型化しなければ、ブランチケーブル１１の敷設の際に図示しない貫通孔に対しスムーズに通すことができる。従って、生産性及び施工性の向上や、コスト低減を図ることができる。この他、接続部分１６の形成にあたり溶接（抵抗溶接）を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分１６を形成することができる。従って、生産性の向上を図ることができる。
【実施例２】
【００４８】
以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図３は本発明の他の例となるブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。また、図４は図３の接続部分を示す図であり、（ａ）は超音波接合前の拡大図、（ｂ）は超音波接合後の拡大図である。
【００４９】
＜ブランチケーブル３１の構成について＞
図３において、引用符号３１は本発明のブランチケーブルを示す。ブランチケーブル３１は、実施例１と同様、マンションやビルディング（以下ビルと略記する）、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられる。ブランチケーブル３１は、分岐付ケーブルと呼ばれることもある。このようなブランチケーブル３１は、幹線３２と、複数の分岐線３３と、吊り上げ金具３４とを備えて構成される。ブランチケーブル３１における引用符号３５は、後述する接続部分３６を覆う絶縁処理部を示す。
【００５０】
＜ブランチケーブル３１の例えばビル内の敷設について＞
ブランチケーブル３１の敷設は、実施例１と同じである。そのため、ここでは説明を省略するものとする。
【００５１】
＜幹線３２及び分岐線３３の電気的な接続部分３６について＞
図３及び図４において、幹線３２及び分岐線３３としては、実施例１と同様に６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用される。幹線３２及び分岐線３３には、これらの電気的な接続部分３６が形成される。分岐線３３は、接続部分３６を介して幹線３２から分岐される。接続部分３６は、幹線側導体露出部３７と分岐線側導体露出部３８とを電気的に接続することにより形成される。接続部分３６の形成にあたり、実施例２の本発明においてはパイプ部材３９を用いることが特徴になる。
【００５２】
＜幹線側導体露出部３７について＞
図４において、幹線側導体露出部３７は、幹線３２の中間における被覆４０を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される。被覆４０の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。幹線３２の導体（幹線側導体露出部３７）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される。尚、幹線３２は、分岐線３３よりも導体サイズが大きく、そのため素線径も大きくなるものとする（図中では素線径が異なることを示すため誇張してある）。
【００５３】
＜分岐線側導体露出部３８について＞
図４において、分岐線側導体露出部３８は、分岐線３３の端末における被覆４１を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される。被覆４１の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。分岐線３３の導体（分岐線側導体露出部３８）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される（素線は幹線３２の素線より細いものとする）。
【００５４】
＜パイプ部材３９について＞
図４において、パイプ部材３９は、銅製で所定長さ・所定径に形成される（幹線３２及び分岐線３３の素線材料に合わせた材料で形成することが好ましい）。パイプ部材３９は、幹線側導体露出部３７と分岐線側導体露出部３８とを電気的に接続するために用いられる。具体的には、予め分岐線側導体露出部３８に組み付けられて幹線側導体露出部３７との電気的な接続に用いられる。パイプ部材３９は、以下の説明でも分かるようになるが、本発明に欠かせない部材であり、また、電気的な接続を良好に行えるような部材でもある。尚、パイプ部材３９の組み付けとは、パイプ部材３９の貫通孔に分岐線側導体露出部３８を挿通することである。
【００５５】
パイプ部材３９は、分岐線側導体露出部３８に組み付けられた後、フォーミング加工が施されて加工部４２が形成される。又は、分岐線側導体露出部３８に組み付けられて幹線側導体露出部３７に重ね合わせられた後（沿わせた後）、フォーミング加工が施されて加工部４２が形成される。尚、ここで言うフォーミング加工とは、超音波接合（超音波溶接）がし易くなる構造や、電気的な接続状態を安定させる構造、超音波接合により生じる溶接部分４３の面積（接合面積）をアップさせる構造、接続部分３６が小型になる構造等の実現に有効な加工であれば特に限定されないものとする。例えば加圧等を行うプレス加工が該当し、加工部４２は潰されたような形状部分に形成される。
【００５６】
＜接続部分３６の形成について＞
接続部分３６は、分岐線側導体露出部３８に組み付けられたパイプ部材３９を幹線側導体露出部３７に重ね合わせ、この後にパイプ部材３９の上から押し付けるように超音波接合ホーン（図示省略）を当てて超音波接合を施すことにより形成される。超音波接合が施されると、上記重ね合わせの部分に振動によるエネルギーが集中し、その結果、部材同士の溶接が行われて接続部分３６が形成される。
【００５７】
接続部分３６は、電気的な接続の部分であることから絶縁が必要である。ブランチケーブル３１では、絶縁処理部３５（図３参照）にて絶縁される。
【００５８】
＜絶縁処理部３５について＞
図３において、絶縁処理部３５は、接続部分３６を覆うようにして形成される。具体的には、実施例１と同様、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図示のような形状に形成される。尚、絶縁処理部３５は、幹線３２及び分岐線３３の被覆４０、４１も覆うようにして形成される。絶縁処理部３５は、接続部分３６の構造が従来例と異なることから、従来例よりもスリムな形状で形成される（スリムな形状であっても、絶縁性能は十分に確保されるものとする）。
【００５９】
＜ブランチケーブル３１の効果について＞
以上、図３及び図４を参照しながら説明してきたように、本発明のブランチケーブル３１は、接続部分３６の形成にあたり特徴を有する。具体的には、幹線３２の幹線側導体露出部３７と、分岐線３３の分岐線側導体露出部３８とを電気的に接続して接続部分３６を形成するにあたり、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いない構造の採用に特徴を有する。接続部分３６は、分岐線側導体露出部３８をそのまま幹線側導体露出部３７に接続するのではなく、分岐線側導体露出部３８に導電性のパイプ部材３９を組み付けた上で形成される。これにより圧縮コネクタ８を用いた場合と比べて接続部分３６を小さく形成することができる。
【００６０】
もう少し具体的に説明をすると、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いた場合では、幹線側導体露出部６（図１０参照）と分岐線側導体露出部７（図１０参照）との重ね合わせ部分の周囲全体に圧縮コネクタ８が存在するようになることから、当然にサイズが大きくなってしまう。これに対し本発明では、分岐線側導体露出部３８に組み付けられたパイプ部材３９を介しての接続であることから、重ね合わせ部分の周方向で見れば一部分のみのサイズアップだけで済む。従って、接続部分３６を覆うようにして絶縁処理部３５を形成しても大型化することはない。絶縁処理部３５が大型化しなければ、この形成に用いられる装置も大型のものを用いなくてよい。また、絶縁処理部３５が大型化しなければ、従来例よりも樹脂材料の使用量を少なくすることができる。また、絶縁処理部３５が大型化しなければ、ブランチケーブル３１の敷設の際に図示しない貫通孔に対しスムーズに通すことができる。従って、生産性及び施工性の向上や、コスト低減を図ることができる。
【００６１】
この他、接続部分３６の形成にあたり超音波接合（超音波溶着）を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分３６を形成することができる。従って、生産性の向上を図ることができる。また、接続部分３６の形成にあたりパイプ部材３９を用いることから、分岐線側導体露出部３８のバラケを防止したり、例えば細い素線が超音波溶接の振動で切れてしまわないようにしたりすることができる。また、素線径が異なっていてもパイプ部材３９が介在する状態になることから、幹線側導体露出部３７との接続を安定させたり、接合面積を十分に確保したりすることができる。従って、電気的な接続に係る信頼性を向上させることができる。
【実施例３】
【００６２】
以下、図面を参照しながら実施例３を説明する。図５は本発明の更に他のブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。また、図６は図５の接続部分を示す図であり、（ａ）は溶接前の拡大図、（ｂ）は溶接後の拡大図である。尚、上記実施例１と基本的に同じ構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００６３】
＜ブランチケーブル５１の構成について＞
図５において、引用符号５１は本発明のブランチケーブルを示す。ブランチケーブル３１は、実施例１、２と同様、マンションやビルディング（以下ビルと略記する）、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられる。ブランチケーブル５１は、分岐付ケーブルと呼ばれることもある。このようなブランチケーブル５１は、幹線５２と、複数の分岐線５３と、吊り上げ金具５４とを備えて構成される。ブランチケーブル５１における引用符号５５は、後述する接続部分５６を覆う絶縁処理部を示す。
【００６４】
＜ブランチケーブル５１の例えばビル内の敷設について＞
ブランチケーブル５１の敷設は、実施例１と同じである。そのため、ここでは説明を省略するものとする。
【００６５】
＜幹線５２及び分岐線５３の電気的な接続部分５６について＞
図５及び図６において、幹線５２及び分岐線５３としては、実施例１、２と同様に６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用される。幹線５２及び分岐線５３には、これらの電気的な接続部分５６が形成される。分岐線５３は、接続部分５６を介して幹線５２から分岐される。接続部分５６は、幹線側導体露出部５７と分岐線側導体露出部５８とを電気的に接続することにより形成される。接続部分５６の形成にあたり、実施例３の本発明においては端子５９を用いることが特徴になる。
【００６６】
＜幹線側導体露出部５７について＞
図６において、幹線側導体露出部５７は、幹線５２の中間における被覆６０を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される。被覆６０の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。幹線５２の導体（幹線側導体露出部５７）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される。尚、幹線５２は、分岐線５３よりも導体サイズが大きく、そのため素線径も大きくなるものとする（図中では素線径が異なることを示すため誇張してある）。
【００６７】
＜分岐線側導体露出部５８について＞
図６において、分岐線側導体露出部５８は、分岐線５３の端末における被覆６１を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される（実施例２よりも皮むき長さが短くなるものとする。具体的には、後述する端子５９との接続が可能な長さであればよいものとする）。被覆６１の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。分岐線５３の導体（分岐線側導体露出部５８）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される（素線は幹線５２の素線より細いものとする）。
【００６８】
＜端子５９について＞
図６において、端子５９は、銅製の部材であって（幹線５２及び分岐線５３の素線材料に合わせた材料で形成することが好ましい）、幹線側導体露出部５７と分岐線側導体露出部５８とを電気的に接続するために用いられる。具体的には、予め分岐線側導体露出部５８に組み付けられて幹線側導体露出部５７との電気的な接続に用いられる。端子５９は、以下の説明でも分かるようになるが、本発明に欠かせない部材であり、また、電気的な接続を良好に行えるような部材でもある。端子５９は、分岐線側導体露出部５８を圧着により接続する加締め部６２と、幹線側導体露出部５７に溶接される導体溶接部６３と、これら加締め部６２及び導体溶接部６３を連結する連結部６４とを有する。
【００６９】
加締め部６２は、所謂ワイヤバレルであって、この部分を加締めることにより、端子５９と分岐線側導体露出部５８とが電気的に接続される。導体溶接部６３は、上記の如く幹線側導体露出部５７に溶接される部分として形成される。導体溶接部６３は、抵抗溶接やスポット溶接、或いは超音波接合（超音波溶接）がし易くなる構造、また、電気的な接続状態を安定させる構造、溶接により生じる溶接部分６５の面積（接合面積）をアップさせる構造、接続部分５６が小型になる構造等の実現に有効な形状であれば特に限定されないものとする。
【００７０】
＜接続部分５６の形成について＞
接続部分５６は、分岐線側導体露出部５８に組み付けられた端子５９の導体接続部６３を幹線側導体露出部５７に重ね合わせ、これらを図示しない溶接電極で挟み込んで加圧しながら電流を流すことにより形成される。抵抗溶接により、導体接続部６３と幹線側導体露出部５７とに熱が発生し、また、この状態で圧力が掛かっていることから部材同士が溶接（溶接部分６５）されて、結果、接続部分５６が形成される。
【００７１】
接続部分５６は、電気的な接続の部分であることから絶縁が必要である。ブランチケーブル５１では、絶縁処理部５５（図５参照）にて絶縁される。
【００７２】
＜絶縁処理部５５について＞
図５において、絶縁処理部５５は、接続部分５６を覆うようにして形成される。具体的には、実施例１、２と同様、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図示のような形状に形成される。尚、絶縁処理部５５は、幹線５２及び分岐線５３の被覆６０、６１も覆うようにして形成される。絶縁処理部５５は、接続部分５６の構造が従来例と異なることから、従来例よりもスリムな形状で形成される（スリムな形状であっても、絶縁性能は十分に確保されるものとする）。
【００７３】
＜ブランチケーブル５１の効果について＞
以上、図５及び図６を参照しながら説明してきたように、本発明のブランチケーブル５１は、接続部分５６の形成にあたり特徴を有する。具体的には、幹線５２の幹線側導体露出部５７と、分岐線５３の分岐線側導体露出部５８とを電気的に接続して接続部分５６を形成するにあたり、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いない構造の採用に特徴を有する。接続部分５６は、分岐線側導体露出部５８をそのまま幹線側導体露出部５７に接続するのではなく、分岐線側導体露出部５８に導電性の端子５９を組み付けた上で形成される。これにより圧縮コネクタ８を用いた場合と比べて接続部分５６を小さく形成することができる。
【００７４】
もう少し具体的に説明をすると、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いた場合では、幹線側導体露出部６（図１０参照）と分岐線側導体露出部７（図１０参照）との重ね合わせ部分の周囲全体に圧縮コネクタ８が存在するようになることから、当然にサイズが大きくなってしまう。これに対し本発明では、分岐線側導体露出部５８に組み付けられた端子５９を介しての接続であることから、重ね合わせ部分の周方向で見れば一部分のみのサイズアップだけで済む。従って、接続部分５６を覆うようにして絶縁処理部５５を形成しても大型化することはない。絶縁処理部５５が大型化しなければ、この形成に用いられる装置も大型のものを用いなくてよい。また、絶縁処理部５５が大型化しなければ、従来例よりも樹脂材料の使用量を少なくすることができる。また、絶縁処理部５５が大型化しなければ、ブランチケーブル５１の敷設の際に図示しない貫通孔に対しスムーズに通すことができる。従って、生産性及び施工性の向上や、コスト低減を図ることができる。
【００７５】
この他、接続部分５６の形成にあたり溶接（抵抗溶接）を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分５６を形成することができる。従って、生産性の向上を図ることができる。また、接続部分５６の形成にあたり端子５９を用いることから、分岐線側導体露出部５８のバラケを防止したり、例えば細い素線が超音波溶接の振動で切れてしまわないようにしたりすることができる。また、素線径が異なっていても端子５９が介在する状態になることから、幹線側導体露出部５７との接続を安定させたり、接合面積を十分に確保したりすることができる。従って、電気的な接続に係る信頼性を向上させることができる。
【実施例４】
【００７６】
以下、図面を参照しながら実施例４を説明する。図７は本発明の他の例となるブランチケーブルを示す図であり、（ａ）はブランチケーブルの概略図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。また、図８は図７の加工部について示す図であり、（ａ）は加工前の状態を示す拡大図、（ｂ）は加工後の状態を示す拡大図、（ｃ）は比較例としての加工部を示す拡大図である。また、図９は図７の接続部分を示す図であり、（ａ）は超音波接合前の拡大図、（ｂ）は超音波接合後の拡大図である。
【００７７】
＜ブランチケーブル７１の構成について＞
図７において、引用符号７１は本発明のブランチケーブルを示す。ブランチケーブル７１は、実施例１と同様、マンションやビルディング（以下ビルと略記する）、集合住宅、工場、トンネル等の低圧配線に用いられる。ブランチケーブル７１は、分岐付ケーブルと呼ばれることもある。このようなブランチケーブル７１は、幹線７２と、複数の分岐線７３と、吊り上げ金具７４とを備えて構成される。ブランチケーブル７１における引用符号７５は、後述する接続部分７６を覆う絶縁処理部を示す。
【００７８】
＜ブランチケーブル７１の例えばビル内の敷設について＞
ブランチケーブル７１の敷設は、実施例１と同じである。そのため、ここでは説明を省略するものとする。
【００７９】
＜幹線７２及び二本の分岐線７３の電気的な接続部分７６について＞
図７及び図９において、幹線７２及二本の分岐線７３としては、実施例１と同様に６００Ｖ架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブルが採用される。尚、分岐線７３が二本であるのは一例であるものとする。幹線７２及び二本の分岐線７３には、これらの電気的な接続部分７６が形成される。二本の分岐線７３は、接続部分７６を介して幹線７２から分岐される。接続部分７６は、幹線側導体露出部７７と二本の分岐線側導体露出部７８とを電気的に接続することにより形成される。接続部分７６の形成にあたり、実施例４の本発明においてはパイプ部材７９を用いることが特徴になる。
【００８０】
＜幹線側導体露出部７７について＞
図９において、幹線側導体露出部７７は、幹線７２の中間における被覆８０を適宜長さで除去（皮むき）することにより形成される。被覆８０の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。幹線７２の導体（幹線側導体露出部７７）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される。尚、幹線７２は、分岐線７３よりも導体サイズが大きく、そのため素線径も大きくなるものとする（図中では素線径が異なることを示すため誇張してある）。
【００８１】
＜二本の分岐線側導体露出部７８について＞
図９において、二本の分岐線側導体露出部７８は、二本の分岐線７３の端末における被覆８１を適宜長さでそれぞれ除去（皮むき）することにより形成される。被覆８１の除去に関しては、従来同様の工法が採用される。二本の分岐線７３の導体（分岐線側導体露出部７８）は、軟銅製の素線を撚り合わせて形成される（素線は幹線７２の素線より細いものとする）。尚、二本の分岐線７３は、紙面垂直方向に並んで図示されているものとする。
【００８２】
＜パイプ部材７９について＞
図８及び図９において、パイプ部材７９は、銅製で所定長さ・所定径に形成される（幹線７２及び二本の分岐線７３の素線材料に合わせた材料で形成することが好ましい）。パイプ部材７９は、幹線側導体露出部７７と二本の分岐線側導体露出部７８とを電気的に接続するために用いられる。具体的には、予め二本の分岐線側導体露出部７８に組み付けられて（図８（ａ）〜（ｂ）参照）幹線側導体露出部７７との電気的な接続に用いられる。パイプ部材７９は、以下の説明でも分かるようになるが、本発明に欠かせない部材であり、また、電気的な接続を良好に行えるような部材でもある。尚、パイプ部材７９の組み付けとは、パイプ部材７９の貫通孔７９ａに二本の分岐線側導体露出部７８を挿通することである。
【００８３】
図８及び図９において、パイプ部材７９は、二本の分岐線側導体露出部７８に組み付けられた後、フォーミング加工が施されて加工部８２が形成される。尚、ここで言うフォーミング加工とは、超音波接合（超音波溶接）がし易くなる構造や、電気的な接続状態を安定させる構造、超音波接合により生じる溶接部分８３の面積（接合面積）をアップさせる構造、接続部分７６が小型になる構造等の実現に有効な加工であり、例えば加圧等を行うプレス加工が該当する。加工部８２は、図８（ｂ）に示す如くの潰されたような状態の部分に形成される。具体的には、導体密着部８２ａと、一対のヒレ部８２ｂとを有する加工部８２として形成される。
【００８４】
図８（ａ）〜（ｂ）において、導体密着部８２ａは、二本の分岐線側導体露出部７８に対するパイプ部材７９の内部空間７９ｂを狭めたような部分として形成される。別な言い方をすれば、導体密着部８２ａは、一対のヒレ部８２ｂが生じる過程でパイプ部材７９が縮小し内部空間７９ｂが狭まるような状態の部分に形成される。このような導体密着部８２ａは、二本の分岐線側導体露出部７８に対し隙間をなくして（又は少なくして）二本の分岐線側導体露出部７８との密着を図ることができるような状態に形成される。一方、一対のヒレ部８２ｂは、パイプ部材７９の軸方向に沿ってのびるヒレ状（鍔状）の部分に形成される。別な言い方をすれば、一対のヒレ部８２ｂは、潰し代となるような部分に形成される。このような一対のヒレ部８２ｂは、導体密着部８２ａの側部で持ち手可能な部分に形成される。
【００８５】
尚、パイプ部材７９を図８（ｃ）に示す如く楕円形状に潰すフォーミング加工も考えられるが、この加工にて形成される加工部１０１の場合は、図からも分かるように隙間が大きくなって、そのため後述する超音波接合の際の振動が十分に伝わらないという虞がある。本発明では、図８（ｂ）に示す如くの加工部８２が有効であることが分かる。
【００８６】
＜接続部分７６の形成について＞
図９において、接続部分７６は、二本の分岐線側導体露出部７８に組み付けられたパイプ部材７９（加工部８２が形成された状態のパイプ部材７９）を幹線側導体露出部７７に重ね合わせ、この後にパイプ部材７９の加工部８２における導体密着部８２ａの上から押し付けるように超音波接合ホーン（図示省略）を当てて超音波接合を施すことにより形成される。超音波接合が施されると、上記重ね合わせの部分に振動によるエネルギーが集中し、その結果、部材同士の溶接が行われて接続部分７６が形成される。
【００８７】
接続部分７６は、電気的な接続の部分であることから絶縁が必要である。ブランチケーブル７１では、絶縁処理部７５（図７参照）にて絶縁される。
【００８８】
＜絶縁処理部７５について＞
図７において、絶縁処理部７５は、接続部分７６を覆うようにして形成される。具体的には、実施例１と同様、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン等を用いたモールド成形により、図示のような形状に形成される。尚、絶縁処理部７５は、幹線７２及び二本の分岐線７３の被覆８０、８１も覆うようにして形成される。絶縁処理部７５は、接続部分７６の構造が従来例と異なることから、従来例よりもスリムな形状で形成される（スリムな形状であっても、絶縁性能は十分に確保されるものとする）。
【００８９】
＜ブランチケーブル７１の効果について＞
以上、図７ないし図９を参照しながら説明してきたように、本発明のブランチケーブル７１は、接続部分７６の形成にあたり特徴を有する。具体的には、幹線７２の幹線側導体露出部７７と、二本の分岐線７３の分岐線側導体露出部７８とを電気的に接続して接続部分７６を形成するにあたり、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いない構造の採用に特徴を有する。接続部分７６は、二本の分岐線側導体露出部７８をそのまま幹線側導体露出部７７に接続するのではなく、二本の分岐線側導体露出部７８に導電性のパイプ部材７９を組み付けた上で形成される。これにより圧縮コネクタ８を用いた場合と比べて接続部分７６を小さく形成することができる。
【００９０】
もう少し具体的に説明をすると、従来例のような圧縮コネクタ８（図１０参照）を用いた場合では、幹線側導体露出部６（図１０参照）と分岐線側導体露出部７（図１０参照）との重ね合わせ部分の周囲全体に圧縮コネクタ８が存在するようになることから、当然にサイズが大きくなってしまう。これに対し本発明では、二本の分岐線側導体露出部７８に組み付けられたパイプ部材７９を介しての接続であることから、重ね合わせ部分の周方向で見れば一部分のみのサイズアップだけで済む。従って、接続部分７６を覆うようにして絶縁処理部７５を形成しても大型化することはない。絶縁処理部７５が大型化しなければ、この形成に用いられる装置も大型のものを用いなくてよい。また、絶縁処理部７５が大型化しなければ、従来例よりも樹脂材料の使用量を少なくすることができる。また、絶縁処理部７５が大型化しなければ、ブランチケーブル７１の敷設の際に図示しない貫通孔に対しスムーズに通すことができる。従って、生産性及び施工性の向上や、コスト低減を図ることができる。
【００９１】
この他、接続部分７６の形成にあたり超音波接合（超音波溶着）を採用することから、簡単且つスピーディーに接続部分７６を形成することができる。従って、生産性の向上を図ることができる。また、接続部分７６の形成にあたりパイプ部材７９を用いることから、二本の分岐線側導体露出部７８のバラケを防止したり、例えば細い素線が超音波溶接の振動で切れてしまわないようにしたりすることができる。また、素線径が異なっていてもパイプ部材７９が介在する状態になることから、幹線側導体露出部７７との接続を安定させたり、接合面積を十分に確保したりすることができる。従って、電気的な接続に係る信頼性を向上させることができる。
【００９２】
また、本発明では、パイプ部材７９に加工部８２が形成されることから、次のようなこともできる。すなわち、導体密着部８２ａと、一対のヒレ部８２ｂとを有するように加工部８２を形成することから、導体密着部８２ａにあっては二本の分岐線側導体露出部７８との密着を図り、その結果、超音波接合の振動や加圧力を構造的に伝え易くすることができる。また、一対のヒレ部８２ｂにあっては、持ち手になることから、作業性の向上を図ることができる。
【００９３】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【００９４】
１１…ブランチケーブル、  １２…幹線、  １３…分岐線、  １４…吊り上げ金具、  １５…絶縁処理部、  １６…接続部分、  １７…幹線側導体露出部、  １８…分岐線側導体露出部、  １９…溶接部分、  ２０、２１…被覆、  ３１…ブランチケーブル、  ３２…幹線、  ３３…分岐線、  ３４…吊り上げ金具、  ３５…絶縁処理部、  ３６…接続部分、  ３７…幹線側導体露出部、  ３８…分岐線側導体露出部、  ３９…パイプ部材、  ４０、４１…被覆、  ４２…加工部、  ４３…溶接部分、  ５１…ブランチケーブル、  ５２…幹線、  ５３…分岐線、  ５４…吊り上げ金具、  ５５…絶縁処理部、  ５６…接続部分、  ５７…幹線側導体露出部、  ５８…分岐線側導体露出部、  ５９…端子、  ６０、６１…被覆、  ６２…加締め部、  ６３…導体溶接部、  ６４…連結部、  ６５…溶接部分、  ７１…ブランチケーブル、  ７２…幹線、  ７３…分岐線、  ７４…吊り上げ金具、  ７５…絶縁処理部、  ７６…接続部分、  ７７…幹線側導体露出部、  ７８…分岐線側導体露出部、  ７９…パイプ部材、  ７９ａ…貫通孔、  ７９ｂ…内部空間、  ８０、８１…被覆、  ８２…加工部、  ８２ａ…導体密着部、  ８２ｂ…ヒレ部、  ８３…溶接部分
【図１】
0006782104.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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