(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板に形成された配線パターンと、
電力を外部から供給するために前記フレキシブル基板の中央部で前記配線パターンに接続された電力供給部と、
前記フレキシブル基板の表面に配置されて前記配線パターンに接続された複数のＬＥＤチップとを備え、
前記複数のＬＥＤチップのうちの前記電力供給部から最も遠方に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記最も遠方に配置されたＬＥＤチップの有する内部抵抗よりも小さいことを特徴とする光照射用基板。
【請求項２】
前記電気抵抗が前記内部抵抗の１／１０以下である請求項１に記載の光照射用基板。
【請求項３】
前記配線パターンが、前記フレキシブル基板の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板の裏面に配線される裏面配線部とを含み、
前記電力供給部が前記フレキシブル基板の裏面に設けられ、
前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部から各ＬＥＤチップ毎に個別に接続される個別配線を有する請求項１又は２に記載の光照射用基板。
【請求項４】
前記配線パターンが、前記フレキシブル基板の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板の裏面に配線される裏面配線部とを含み、
前記電力供給部が前記フレキシブル基板の裏面に設けられ、
前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部と前記複数のＬＥＤチップとを一括して接続する全面パターンを有する請求項１又は２に記載の光照射用基板。
【請求項５】
フレキシブル基板に形成された配線パターンと、
電力を外部から供給するために前記フレキシブル基板の中央部で前記配線パターンに接続された電力供給部と、
前記フレキシブル基板に配置されて前記配線パターンに接続された複数のＬＥＤチップとを備え、
各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、各ＬＥＤチップ間において実質的に等しいことを特徴とする光照射用基板。
【請求項６】
前記複数のＬＥＤチップのうちの前記電力供給部から最も遠方に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記最も遠方に配置されたＬＥＤチップの有する内部抵抗の１／１０以下である請求項５に記載の光照射用基板。
【請求項７】
前記配線パターンが、前記フレキシブル基板の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板の裏面に配線される裏面配線部とを含み、
前記電力供給部が前記フレキシブル基板の裏面に設けられ、
前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部から各ＬＥＤチップ毎に個別に接続される個別配線を有する請求項５又は６に記載の光照射用基板。
【請求項８】
前記配線パターンが、前記フレキシブル基板の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板の裏面に配線される裏面配線部とを含み、
前記電力供給部が前記フレキシブル基板の裏面に設けられ、
前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部と前記複数のＬＥＤチップとを一括して接続する全面パターンを有する請求項５又は６に記載の光照射用基板。
【請求項９】
フレキシブル基板に形成された配線パターンと、
電力を外部から供給するために前記フレキシブル基板の中央部で前記配線パターンに接続された電力供給部と、
前記フレキシブル基板に配置されて前記配線パターンに接続された複数のＬＥＤチップとを備え、
前記複数のＬＥＤチップのうちの前記フレキシブル基板の中央側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記フレキシブル基板の周縁側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗よりも大きいことを特徴とする光照射用基板。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板の周縁側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記周縁側に配置されたＬＥＤチップの有する内部抵抗の１／１０以下である請求項９に記載の光照射用基板。
【請求項１１】
前記配線パターンが、前記フレキシブル基板の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板の裏面に配線される裏面配線部とを含み、
前記電力供給部が前記フレキシブル基板の裏面に設けられ、
前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部から各ＬＥＤチップ毎に個別に接続される個別配線を有する請求項９又は１０に記載の光照射用基板。
【請求項１２】
前記配線パターンが、前記フレキシブル基板の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板の裏面に配線される裏面配線部とを含み、
前記電力供給部が前記フレキシブル基板の裏面に設けられ、
前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部と前記複数のＬＥＤチップとを一括して接続する全面パターンを有する請求項９又は１０に記載の光照射用基板。
【請求項１３】
前記表面配線部と前記裏面配線部との双方が、前記電力供給部から各ＬＥＤチップ毎に個別に接続される個別配線を有し、
前記表面配線部の個別配線と前記裏面配線部の個別配線とが、互いに重ならない経路に配置される請求項３、７、及び１１のいずれか一項に記載の光照射用基板。
【請求項１４】
前記配線パターンが前記フレキシブル基板よりも薄い請求項１から１３のいずれか一項に記載の光照射用基板。
【請求項１５】
前記配線パターンが、少なくとも２個のＬＥＤチップの間で共通する幹配線と、各ＬＥＤチップ毎に異なる枝配線とを含む請求項５に記載の光照射用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に人間や動物の皮膚の患部に光を照射する光治療や理容美容に使用する光照射用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光治療に関しては、新生児黄疸、乾癬、ニキビ、等の疾患治療や、痛みの緩和等、美容等、多様な目的で利用されており、用途によって種々の光源が用いられている。例えば、エキシマーランプやアーク灯等の光源では、固定の光源に対して、一定の距離をおいて、患部を配置し、光を照射する。しかし、この方式では患部以外にも光が当たる為、目を保護する為のアイマスクの様に、患部以外を光遮蔽物でカバーする等の対策が必要となる。又、患者は身体を拘束された状態で、数十分の間不動の姿勢を保つ必要が有り、治療の為とは言え、好ましい経験では無い。更に、手足の様に湾曲部に対しては、光源に対する角度や距離に依存して、患部の場所によって照射強度が異なり、患部に対して均一の光照射する事が難しい。更に、この様なランプ型の装置では、大型であり、電源や冷却装置等の付属装置も多く、設置面積が大きくスペースを要すると共に価格が高額となる。【０００３】
一方、レーザーを光源として利用する際には、光源からの光がスポット光となる為、大面積の患部を照射する為にはスキャンニングする事が必要となり、機器が複雑、高価となる。【０００４】
光ファイバーを活用し、面状に光を照射する装置では、ファイバーへ光を送り込む効率が比較的低い為、どうしても照射パワーが低くなり、比較的長時間の治療にしか向かない。【０００５】
以上の様な背景より、患部に沿って、一定距離を保って患部を覆う事が出来るフレキシブルな光照射用の光源が求められている。この様な要望に対して、幾つかのアイデアが提案されているが、何れも実現していないか、広く用いられるに状況には無い。【０００６】
前記アイデアとしては、以下の様なアイデアが開示されている。【０００７】
特許文献１では、発光光源としてレーザーとＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）とをフレキシブル基板上に配置し、このフレキシブル基板を患部に巻きつけて使用する光照射装置が開示されている。【０００８】
特許文献２では、発光光源としてＬＥＤをフレキシブル基板上に配置し、このフレキシブル基板で顔を覆って使用する顔面用光照射装置が開示されている。【０００９】
特許文献３では、発光光源となるＬＥＤをフレキシブル基板上に多数配置し、これを患部に巻きつけて光照射する柔軟性の有る光照射装置が開示されている。【００１０】
特許文献４では、頭部への適用を前提に、発光光源となるＬＥＤを帽子の内側に配置した光照射装置が開示されている。【００１１】
特許文献５では、発光光源となるＬＥＤをフレキシブル基板上に配置し、患部とＬＥＤとの間に光透過物質を挟み、これによりＬＥＤから発する熱を患部に伝える事が出来る光照射装置が開示されている。【００１２】
患者数が多い、数ｃｍ程度の比較的小面積の局所的疾患に対して、患部のみを覆って光照射することで、患者に対する拘束性を低減し、患者に対する負担を最小限に抑制できる光照射装置が求められている。この様な光源が有れば、通院する事無く、自宅での治療も可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】米国特許第5,616,140号明細書（1997年4月1日登録）
【特許文献２】米国特許第5,913,883号明細書（1999年6月22日登録）
【特許文献３】国際公開第2001/14012号パンフレット（2001年3月1日公開）
【特許文献４】国際公開第2008/144157号パンフレット（2008年11月27日公開）
【特許文献５】国際公開第2012/023086号パンフレット（2012年2月23日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述した従来技術は。以下のような課題がある。【００１５】
光治療の様に一定の広さの有る患部を均一に光照射する為には、ハイパワーのＬＥＤチップを少数個使うよりも、比較的小さなＬＥＤチップを多数個フレキシブル基板の表面に配置する方が良い。【００１６】
しかしながら、多数個のＬＥＤチップをフレキシブル基板の表面に配置すると、電力を外部から供給するためにフレキシブル基板に設けられた電力供給部との間の配線パターン距離が長いＬＥＤチップと配線パターン距離が短いＬＥＤチップとが生じる。この配線パターン距離が長いＬＥＤチップと電力供給部との間の電気抵抗は大きくなり、配線パターン距離が短いＬＥＤチップとの間の電気抵抗は小さくなる。【００１７】
このため、上記配線パターン距離が長いＬＥＤチップに流れる電流と上記配線パターン距離が短いＬＥＤチップに流れる電流との間に差異が生じる。従って、上記多数個のＬＥＤチップの発光強度に差異が生じる。この結果、光照射用基板の光照射強度が不均一になるという課題が生じる。【００１８】
本発明は、前記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光照射強度を均一に近づけることができる光照射用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光照射用基板は、フレキシブル基板に形成された配線パターンと、電力を外部から供給するために前記配線パターンに接続された電力供給部と、前記フレキシブル基板の表面に配置されて前記配線パターンに接続された複数のＬＥＤチップとを備え、前記複数のＬＥＤチップのうちの前記電力供給部から最も遠方に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記最も遠方に配置されたＬＥＤチップの有する内部抵抗よりも小さいことを特徴とする。【００２０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る他の光照射用基板は、フレキシブル基板に形成された配線パターンと、電力を外部から供給するために前記配線パターンに接続された電力供給部と、前記フレキシブル基板に配置されて前記配線パターンに接続された複数のＬＥＤチップとを備え、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、各ＬＥＤ間において実質的に等しいことを特徴とする。【００２１】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るさらに他の光照射用基板は、フレキシブル基板に形成された配線パターンと、電力を外部から供給するために前記配線パターンに接続された電力供給部と、前記フレキシブル基板に配置されて前記配線パターンに接続された複数のＬＥＤチップとを備え、前記複数のＬＥＤチップのうちの前記フレキシブル基板の中央側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記フレキシブル基板の周縁側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一態様によれば、光照射強度を均一に近づけることができる光照射用基板を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態１に係る光照射用基板の表面の構成を模式的に示す正面図である。
【図２】図１のＨ部に示されるＬＥＤチップ設置部の構成を模式的に示す拡大正面図である。
【図３】上記光照射用基板の裏面の構成を模式的に示す裏面透視図である。
【図４】図２に示される面ＡＡに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【図５】図３に示される面ＢＢに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【図６】上記光照射用基板を用いて治療する方法を説明するための模式的正面図である。
【図７】上記光照射用基板に設けられたＬＥＤチップの典型的な電流−電圧特性を示すグラフである。
【図８】上記ＬＥＤチップの典型的な微分抵抗特性を示すグラフである。
【図９】実施形態２に係る光照射用基板のＬＥＤチップ設置部の構成を模式的に示す拡大正面図である。
【図１０】図９に示される面ＣＣに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】実施形態３に係る光照射用基板の構成を模式的に示す正面図である。
【図１２】上記光照射用基板の構成を模式的に示す裏面透視図である。
【図１３】図１１及び図１２のＨ部に示されるＬＥＤチップ設置部の構成を模式的に示す拡大正面図である。
【図１４】図１３に示される面ＤＤに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１２に示される面ＥＥに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【図１６】実施形態５に係る光照射用基板の構成を模式的に示す正面図である。
【図１７】実施形態７に係る光照射用基板の構成を模式的に示す正面図である。
【図１８】上記光照射用基板の構成を模式的に示す裏面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００２５】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１を図１〜図８に基づいて説明する。説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の参照符号を付記し、その説明を省略する場合がある。
【００２６】
図１は実施形態１に係る光照射用基板１の表面の構成を模式的に示す正面図である。図２は図１のＨ部に示されるＬＥＤチップ設置部２０の構成を模式的に示す拡大正面図である。図３は光照射用基板１の裏面の構成を模式的に示す裏面透視図である。図４は図２に示される面ＡＡに沿った構成を模式的に示す断面図である。図５は図３に示される面ＢＢに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【００２７】
（光照射用基板１の構成）
光照射用基板１は、フレキシブル基板５を備える。フレキシブル基板５の表面に、４行４列の１６箇所のＬＥＤチップ設置部２０がアレイ状に配置される。各ＬＥＤチップ設置部２０を囲むように、フレキシブル基板５の表面の全面に表面正配線２Ｐ（配線パターン、表面配線部、全面パターン）が形成される。
【００２８】
説明の便宜上、本明細書ではフレキシブル基板５の表面に、ＬＥＤチップ４の正極に接続する表面正配線２Ｐを主に付し、裏面にＬＥＤチップ４の負極に接続する裏面負配線９Ｎを主に配置する構成を基に説明するが、正負を入れ替えた構成が、全く同様に可能である事は言うまでも無い。
【００２９】
各ＬＥＤチップ設置部２０の中央に、図４に示すように、接続孔７がフレキシブル基板５を貫通して形成され、この接続孔７を覆うように、表面負配線２Ｎ（配線パターン、表面配線部、全面パターン）がフレキシブル基板５の表面に表面正配線２Ｐから離れて形成される。
【００３０】
各表面負配線２Ｎ上に光源となる発光ダイオードチップ（以下ＬＥＤチップ）４が搭載される。ＬＥＤチップ４と表面正配線２Ｐと、及び、ＬＥＤチップ４と表面負配線２Ｎとは、図４に示すようにワイヤーボンド３により電気的に接続されている。
【００３１】
フレキシブル基板５の中央には図５に示すように接続孔が形成される。フレキシブル基板５の裏面には、接続孔を覆う裏面正配線９Ｐが、接続孔を通って表面正配線２Ｐと接続するように形成される。そして、フレキシブル基板５の裏面には、裏面負配線９Ｎ（配線パターン、裏面配線部、全面パターン）が、裏面正配線９Ｐを囲んで全面に形成される。
【００３２】
各表面負配線２Ｎは、図４に示すように、接続孔７に形成された表裏接続部８（配線パターン）を介して裏面負配線９Ｎと接続される。
【００３３】
裏面正配線９Ｐには、電力を外部から供給するための外部正接続線１２Ｐ（電力供給部）がハンダ１４により接続される。裏面負配線９Ｎの中央には、電力を外部から供給するための外部負接続線１２Ｎ（電力供給部）がハンダにより接続される。
【００３４】
フレキシブル基板５の表面全面には、表面保護膜６が、表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ、ＬＥＤチップ４、及びワイヤーボンド３を覆うように形成される。
【００３５】
フレキシブル基板５の裏面には、裏面保護膜１０が、裏面負配線９Ｎを覆うように形成される。裏面保護膜１０には、外部正接続線１２Ｐと裏面正配線９Ｐとの接続部を露出させる開口部１３が形成される。
【００３６】
フレキシブル基板５のＬＥＤチップ４側の面が発光面であり、この発光面を患部に対向させて配置する事で、患部に対して光を照射する。フレキシブル基板５の発光面側には患部とＬＥＤチップ４との間に適正な距離を保つ為のスペーサ１１が配置される。
【００３７】
図６は光照射用基板１を用いて治療する方法を説明するための模式的正面図である。光治療を適用する患部は種々の形状、サイズ、面積が有り、治療内容によっては、出来る限り患部のみに光照射することが好ましい場合が存在する。例えば、円形脱毛症の治療の場合、脱毛部のみを覆う光照射用基板がある事が好ましい。従来の大きな光照射用基板では、毛髪の有る部分までカバーしてしまい、脱毛部と光照射用基板との間の密着性が損なわれる事で、光照射効果が減退される上に、毛髪部分への悪影響も懸念される。又、床擦れの治療では、正常な皮膚の部分まで光照射用基板で覆う事によって、床擦れが正常部に向かって拡大する恐れが有る。更に歯槽膿漏治療では、問題となる歯のみに光を照射する事が好ましい。
【００３８】
以上の様な観点から、治療現場に於いて、患部の大きさに合わせて最適サイズに加工できる光照射用基板が求められている。
【００３９】
図６を参照すると、光照射用基板１は中心部の、外部負接続線１２Ｎ、外部正接続線１２Ｐとの接続部を中心として、任意の形状に切断し、光照射する事が出来る。図６に切断された形状の一例を示す。皮膚２１の患部２２の形状、大きさに合わせて切断した光照射用基板２３を作成すると、この光照射用基板２３により患部２２のみに光を照射する事が出来る。
【００４０】
（フレキシブル基板５、表面正配線２Ｐ、及び表面負配線２Ｎ）
フレキシブル基板５はポリイミド等の絶縁性フィルムで形成されている。但し、フレキシブル基板５の材料は、ポリイミドに限る必要は無く、絶縁性の素材で、必要な強度とフレキシビリティを有するなら、どの様な材料でも使用できる。フレキシブル基板５の材料は透明でも不透明でも良い。
【００４１】
後述する様に、フレキシブル基板５の厚さは、表面正配線２Ｐ等の配線材の厚さに比べて、大幅に厚い事が好ましく、切断性を著しく阻害しない範囲で厚くする必要が有る。本実施形態では５０μm厚のポリイミドフィルムを用いた。
【００４２】
フレキシブル基板５の両面には、厚さ３μｍの銅薄膜を形成し、これを加工して、表面正配線２Ｐ及び表面負配線２Ｎ、並びに、裏面正配線９Ｐ及び裏面負配線９Ｎが形成される。接続孔７、表裏接続部８の形成、表裏両面の表面正配線２Ｐ、裏面負配線９Ｎ等の配線パターンの形成は、公知の技術で可能である。上記表面正配線２Ｐ、裏面負配線９Ｎ等の配線パターンの厚さがフレキシブル基板５の厚さに比べて厚い場合には、切断時に表裏両面の配線の切断面が変形し、表裏両面の配線パターンが接触する場合が生じる。フレキシブル基板５の厚さを、配線パターンの厚さよりも十分厚く保つ事で、この様な電気的ショートによる動作不良を防止できる。５０μm厚のポリイミドフィルムに対して、配線パターンの厚さが２５μmの場合は、切断によるショート不良が約５０％の基板で発生したが、１０μmの配線厚では、ショート不良は１％程度に激減した。更に、３μmの厚さでは、テストの範囲ではショート不良は見出せなかった。
【００４３】
配線パターンの薄膜としては、内部応力がテンシル（引張応力）で有る事が好ましい。これは切断部の薄膜が若干収縮し、フィルムの切断面より、薄膜が後退する為、ショートの可能性が減少する為である。内部応力がコンプレッシブ（圧縮応力）の場合は、逆の現象が起きる為、好ましく無い。
【００４４】
フレキシブル基板５の表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ、及び表裏接続部８の表面は、銀メッキ層で覆う事が好ましい。これは、ＬＥＤチップ４から出て、基板表面の表面正配線２Ｐで反射する光や、患部から反射されてくる光を出来る限り反射して患部に戻し、光のロスを最小限に抑制する為である。この銀メッキ層が無いと、銅配線による光吸収が起き、患部への照射時間が１．２倍長くなる場合が有った。他に、電気抵抗が低く、反射率が高い材料としては、アルミニュウムやその合金の材料が有り、それらも銀メッキ層の替わりに使用できる。ＬＥＤチップ４からの発光波長が赤色光や赤外光の発光波長の場合、金の反射率も高い為、金薄膜も表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ等の配線材料として用いる事が出来る。
【００４５】
（ＬＥＤチップ４）
ＬＥＤチップ４は、照射される患部の治療目的に応じて選択しなければならない。本実施形態では、窒化ガリウム系の青紫ＬＥＤ（ピーク波長４１０ｎｍ）をＬＥＤチップ４に用いている。他には同じく窒化ガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）ＬＥＤである紫外ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、４元系（ＡｌＧａＩｎＰ）ＬＥＤによる赤色、黄色、緑色ＬＥＤ、ＧａＡｓ系の赤外ＬＥＤ等、目的によって最適なＬＥＤを選択出来る。異なる波長帯のＬＥＤを複数組み合わせてＬＥＤチップ４に用いる事も可能である。
【００４６】
光治療の様に一定の広さの有る患部を均一に光照射する為には、ハイパワーのＬＥＤチップを少数個使うより、比較的小さなチップを多数個光照射用基板に配置する方が良い。本実施形態では４４０μｍ×５５０μｍサイズの青紫のＬＥＤチップ４を１６個、フレキシブル基板５へ搭載した。ＬＥＤチップ４は４行×４列のアレイ状に配置し、その平均的な間隔は５ｍｍ程度である。このＬＥＤチップ４を表面負配線２Ｎ上に透明なダイボンドペーストで接着し、金のワイヤーボンド３で表面正配線２Ｐと表面負配線２Ｎとに結線した。ワイヤーボンド３は、必ずしも金で有る必要は無く、銀やアルミニュウムでも良い。
【００４７】
４元系（ＡｌＧａＩｎＰ）ＬＥＤやＧａＡｓ赤外ＬＥＤを治療に用いる場合には、ＬＥＤチップ４が所謂上下電極構造となる為、ＬＥＤチップ４の基板側を表面負配線２Ｎ上に銀ペースト等の導電材料で接着し、上部電極と別配線をワイヤーボンド３で接続する事となる。又、ＬＥＤチップ４を、表面正配線２Ｐと表面負配線２Ｎとの間に跨って、フリップチップ接続しても良い。更に、ＬＥＤチップ４をパッケージに収納したＬＥＤデバイスを用いても良く、その場合には、ＬＥＤデバイスが表面正配線２Ｐと表面負配線２Ｎとの間を跨いで、両配線とハンダ接続される。
【００４８】
光照射用基板１の光照射強度を出来る限り均一にする為に、各ＬＥＤチップ４に流れる電流をほぼ等しくする必要が有る。本実施形態では、図１及び図３に示すように、フレキシブル基板５の表裏両面の殆ど全面を、表面正配線２Ｐと表面負配線２Ｎとの正負の配線で覆う事で、外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎと接続されるフレキシブル基板５の中心部からフレキシブル基板５の周縁までの電気抵抗を低減している。
【００４９】
しかしながら、配線距離が短いほど電気抵抗が低くなる。このため、外部正接続線１２Ｐとの接続部の近傍に配置されたＬＥＤチップ４に流れる電流が、フレキシブル基板５の周縁に配置されたＬＥＤチップ４に流れる電流よりも大きくなる傾向は残る。このため、
上記接続部の近傍に配置されたＬＥＤチップ４に流れる電流と、フレキシブル基板５の周縁に配置されたＬＥＤチップ４に流れる電流とが異なり、光照射用基板１の発光強度が不均一となる事が懸念される。
【００５０】
しかしながら、実際には、本実施形態では、フレキシブル基板５の外周側のＬＥＤチップ４と内周側のＬＥＤチップ４との間の光強度の差異は５％以内で有り、大きな不均一性は現れなかった。
【００５１】
この点は、以下の様に説明できる。図７は光照射用基板１に設けられたＬＥＤチップ４の典型的な電流−電圧特性を示すグラフである。図８はＬＥＤチップ４の典型的な微分抵抗特性を示すグラフである。
【００５２】
本実施形態のＬＥＤチップ４が内蔵する直列内部抵抗は、図７、図８より、約３Ω程度と導かれる。表面正配線２Ｐ、裏面負配線９Ｎの各ＬＥＤチップ４間の配線抵抗が０．０５Ωから０．１Ω程度である事から、各ＬＥＤチップ４に１００ｍＡ程度の電流を流した場合に於いて、隣接するＬＥＤチップ４間には、０．００５Ｖから０．０１Ｖ程度の電位差が生じる。これは隣接するＬＥＤチップ４間では、１．７ｍＡから３．３ｍＡの電流差を生じるということである。即ち、より外側に配置されたＬＥＤチップ４は、内側に隣接して配置されたＬＥＤチップ４に対して、１．７％から３．３％程度の電流減少を生じる事になる。ＬＥＤチップ４の発光強度は電流値にほぼ比例する為、各ＬＥＤチップ４の発光強度差も、１．７％から３．３％程度と５％以下となる。フレキシブル基板５の周縁に設置されたＬＥＤチップ４と、外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ（電力供給部）との間の電気抵抗は、前記ＬＥＤチップ４の有する内部抵抗よりも小さければよい。上記電気抵抗は、上記内部抵抗に比して、１／１０以下で有る事が好ましく、更に、１／３０以下である事が更に好ましい。ここで、電力供給部とＬＥＤチップ４との間の電気抵抗とは、厳密には、外部正接続線１２Ｐから、ＬＥＤチップ４に至る電気抵抗と、ＬＥＤチップ４から外部負接続線１２Ｎに至る電気抵抗との和であるが、外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎの抵抗や、外部正接続線１２Ｐや外部負接続線１２Ｎに対する接続点の抵抗は、通常は小さい為に、実質的に裏面中心正配線９Ｐから、ＬＥＤチップ４に至る電気抵抗と、ＬＥＤチップ４から、外部負接続線１２Ｎと接触する裏面負配線１２Ｎに至る電気抵抗との和で代表できる。ここで、外部負接続線１２Ｎと接触する裏面負配線１２Ｎ部分とは、通常は裏面中心正配線９Ｐと最も近い部分である。
【００５３】
又、ＬＥＤチップ４の内部抵抗に関して、複数のＬＥＤチップ４の間でのバラツキは非常に少ないと想定しており、特にどのＬＥＤチップ４の内部抵抗かは記載しなかった。しかし、どのＬＥＤチップ４の内部抵抗かを明確化する必要がある場合は、電力供給部から最も遠いＬＥＤチップ４の内部抵抗と考える。同じＬＥＤチップ４に対して、配線抵抗と内部抵抗とを比較する方が、分かり易いからである。以下、他の実施形態に於いても同様である。
【００５４】
本実施形態ではＬＥＤチップ設置部２０は、それぞれＬＥＤチップ４を１個含み、全てのＬＥＤチップ設置部２０は電力供給部に対して、並列に接続されている。これによって、前述の様に、光照射用基板１を任意の形状に切断する事が出来る。更に、５Ｖ以下の低い電圧でＬＥＤチップ４を駆動する事ができ、電池や蓄電池による駆動が容易となる。また、ＬＥＤチップ設置部２０に複数のＬＥＤチップ４を配置する事も可能である。例えば、青紫色発光ＬＥＤチップと赤色発光ＬＥＤチップとを直列接続してＬＥＤチップ設置部２０に配置する事も出来る。この場合でも、６Ｖ程度の電圧で駆動でき、やはり、電池や蓄電池による駆動が容易である。また、同色発光のＬＥＤをＬＥＤチップ設置部２０に複数、直列、又は並列に接続して配置する事も可能である。
【００５５】
（表面保護膜６、裏面保護膜１０、スペーサ１１）
ＬＥＤチップ４、ワイヤーボンド３、表面正配線２Ｐ、及び表面負配線２Ｎを保護する為、シリコーン樹脂よりなる表面保護膜６がフレキシブル基板５の表面の全面に形成される。表面保護膜６は、表面正配線２Ｐと表面負配線２Ｎとの間のショートを防ぐと共に、表面正配線２Ｐと表面負配線２Ｎとの腐食を防止する目的を持っている。
【００５６】
光照射の際には、フレキシブル基板５と患部との間の距離を保つスペーサ１１が必要となる。スペーサ１１には、一定厚さ(例えば５ｍｍ厚)のポリスチレンエラストマー、ポリウレタン樹脂、シリコーンゴム、等の樹脂材、一定の厚さを保つ様に加工したプラスチック製の袋に水又は空気を詰めた物、一定厚さの板状に加工した吸水性ポリマー、等、種々の形態が使用できる。又、透明な材料に、散乱体を加える事で、より薄いスペーサ１１によって、光強度の均一化を図る事が出来る。スペーサ１１が絶縁性の樹脂材料の場合には、表面保護膜６とスペーサ１１とを一体化する事も可能である。スペーサ１１はＬＥＤチップ４が発する熱によって、患部が加熱される事を防ぐ断熱材の役割も有している。
【００５７】
スペーサ１１は予め、光照射用基板１の表面に貼り付けて置いても良いし、光照射時に、患部にスペーサ１１を載せた後、光照射用基板１を貼り付けても良い。前者の場合には、患部に光照射用基板１を貼り付ける作業を単純化する事が出来る。後者の場合には、スペーサ１１の加工と光照射用基板１の加工を別々に行う必要が有るが、それぞれの加工作業が容易になると言う利点が有る。
【００５８】
患部への光照射強度を均一化する上では、スペーサ１１の厚さＴと、ＬＥＤチップ４との間の平均的な距離Ｄとの関係が重要である。スペーサ１１が散乱体を含まない場合には、少なくとも０．５≦Ｔ／Ｄで有る必要が有り、好ましくは０．８≦Ｔ／Ｄである。Ｔ／Ｄが０．５よりも小さい場合には、ＬＥＤチップ４の直下に存在する患部表面と、隣接する２個のＬＥＤチップの中間位置の直下に存在する患部表面とにおいて、光照射強度の相違が約２倍程度と大きくなり、光照射強度が著しく不均一となり、好ましく無い。
【００５９】
この光照射用基板１上には、温度センサ、光強度センサ、等を搭載し、それぞれ温度、光強度をモニターする事も出来る。
【００６０】
（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面負配線９Ｎ、裏面正配線９Ｐ）
本実施形態では、図３に示す様に、外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎをフレキシブル基板５の裏面側から取り出している。裏面正配線９Ｐは接続孔を介して、表面正配線２Ｐと繋がっている。外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎは、この光照射用基板１へ電流を供給する電源に接続される為の配線である。電源との接続の利便性を高める為に、ソケット、プラグ等により終端し、簡単に電源と接続できる様にする事が好ましい。外部負接続線１２Ｎ、外部正接続線１２Ｐは、裏面負配線９Ｎ、裏面正配線９Ｐとハンダ１４により接続されている。
【００６１】
図５では、裏面保護膜１０を形成し、裏面保護膜１０に開口部１３を形成して、外部正接続線１２Ｐを裏面正配線９Ｐに接続する構成となっているが、本発明はこれに限定されない。外部負接続線１２Ｎを裏面負配線９Ｎに形成し、外部正接続線１２Ｐを裏面正配線９Ｐに形成した後に、フレキシブル基板５の裏面全体に裏面保護膜１０を形成しても良い。この場合は、結線部が裏面保護膜１０で覆われ、保護されると言う利点が有る。尚、図３及び図５の模式図では、外部負接続線１２Ｎ、外部正接続線１２Ｐとしてリード線を描いているが、本発明はこれに限定されない。これはあくまで例示であって、外部負接続線１２Ｎ、外部正接続線１２Ｐは、実際にはリード線を接続する為のコネクター等を基板に設置する構成も含む（他の実施形態についても同様）。
【００６２】
（効果検証）
本実施形態では、実験用マウスの背中に形成したＭＲＳＡ（Methicillin‐Resistant Staphylococcus Aureus、メチシリン耐性黄色ブドウ球菌）感染皮膚潰瘍（難治性褥瘡モデル）の病変部の治療に本実施形態に係る光照射用基板を適用し、治療効果を確認した。図６に示す様に、皮膚２１上の、大きさ１５ｍｍ程度の患部２２の形状に合わせて、光照射用基板１を切断し、患部と同形状で、少し大きめ（１ｍｍ程度）の光照射用基板２３を作成した。治療用の光は波長４１０ｎｍの光を用いた。
【００６３】
本実施形態では２匹の実験用マウスＡ、Ｂを準備し、一方のマウスＡには従来のランプ型の光照射装置を用い、他方のマウスＢには、本実施形態の装置を用い、光照射後の患部の経過を観察した。
【００６４】
マウスＡ、Ｂ共に、治療用の薬剤として５−ａｍｉｎｏｌｅｖｕｌｉｎｉｃ軟膏を患部に塗布して、４時間後、光照射をおこなった。マウスＢに対しては、光照射用基板２３を患部に包帯で固定し、外部電源より、外部接続部に３．３Ｖ、５００ｍＡの電流を４分間通電し、少なくとも３０Ｊ／ｃｍ２のエネルギードーズを患部に与えた。冷却の為、光照射用基板２３の上には、冷却した保冷材を載せ、これによって冷却した。マウスＡに於いては、ランプ型光照射装置を使って、同じドーズの光照射を行った。
【００６５】
上記処理をした後、２頭のマウスＡ、Ｂの患部及び周辺を観察した所、いずれのマウスも患部は症状が改善し、ほぼ同じ治療効果が得られた。マウスＡでは、光照射後、患部周辺に皮膚の糜爛の問題が見られた。しかし、マウスＢでは、この様な問題は全く見られなかった。
【００６６】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図９〜図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６７】
本実施形態２は実施形態１に対して、ＬＥＤチップ設置部２０Ａの構成が異なる。それ以外の点で相違は無い。
【００６８】
実施形態１では、フレキシブル基板５の両面に電気抵抗の低い配線（表面正配線２、裏面負配線９Ｎ）を形成する事で、各ＬＥＤチップ４の内蔵する直列内部抵抗を支配的な抵抗とする。これにより、光照射用基板１上の各ＬＥＤチップ４間での発光強度差を低減した。
【００６９】
しかしながら、各ＬＥＤチップ４が同じ強度で光っても、光照射用基板１の中央部では、外側のＬＥＤチップ４の光も寄与する為、光強度が強く、光照射用基板１の外側（周縁）では、更に外側にＬＥＤチップ４が無い為、光強度は中央部の光強度よりも弱くならざるを得ない。従って、実施形態１の光照射用基板１では、患部と同じサイズ、形状の光照射用基板を使って、望ましい治療効果を得る為には、中央部の光強度よりも弱い外側（周縁）での光強度に合わせて、照射時間を長くする必要が有る。この様な光照射用基板１の面内での光強度差を低減することにより、即ち、外側（周縁）のＬＥＤチップ４の発光強度を中央部のＬＥＤチップ４の発光強度よりも強くすることにより、治療時間を短くする事を本実施形態は目指している。
【００７０】
図９は、実施形態２に係る光照射用基板のＬＥＤチップ設置部２０Ａの構成を模式的に示す拡大正面図である。図１０は、図９に示される面ＣＣに沿った構成を模式的に示す断面図である。
【００７１】
図９及び図１０に示すように、本実施形態では、表面負配線２Ｎと表裏接続部８との間には、チップ抵抗１５が搭載されている。このチップ抵抗１５はＬＥＤチップ４や表面正配線２Ｐ、裏面負配線９Ｎに比べて、電気抵抗値が大きく、その電気抵抗値を適切に選ぶ事によって、各ＬＥＤチップ４に流れる電流を制御できる。
【００７２】
本実施形態では、フレキシブル基板５の外縁に配置されたＬＥＤチップ設置部２０Ａに対しては、チップ抵抗１５を設けない（チップ抵抗値＝０）、即ち、表面負配線２Ｎと表裏接続部８を短絡した。これに対して、フレキシブル基板５の内側に配置されたＬＥＤチップ設置部２０Ａに対しては、３．５Ωのチップ抵抗を設置した。
【００７３】
これにより、内側に配置されたＬＥＤチップ設置部２０Ａに抵抗チップ１５を付加しない場合は、フレキシブル基板５の外縁に配置されたＬＥＤチップ設置部２０Ａでは、光強度が内側のＬＥＤチップ設置部２０Ａの約５０％の強度になっていたが、この内側のＬＥＤチップ設置部２０Ａへのチップ抵抗１５の追加により、外縁のＬＥＤチップ４の光強度を、内側のＬＥＤチップ４の光強度に対して、約８０％の強度に改善できた。内側のＬＥＤチップ４では、直列抵抗がほぼ２倍となり、外縁のＬＥＤチップ４に対して、電流がほぼ半減した事により、外縁のＬＥＤチップ４の方が内側のＬＥＤチップ４に比べ、発光強度が大幅に強くなった為である。外縁のＬＥＤチップ４に１００ｍＡの電流が流れる条件では、内側のＬＥＤチップ４では、チップ抵抗１５による電圧降下により、約０．１７Ｖの印加電圧低下が生じ、流れる電流は５０ｍＡ程度となると推測される。
【００７４】
但し、光照射用基板面内での、光照射強度均一性は改善したが、実施形態１に比べ、同一電流では治療時間は短縮出来ない。フレキシブル基板５の外縁のＬＥＤチップ４の光強度が強くなる訳では無いからである。従って、治療時間短縮を図る為には、駆動電流を増やし、より大きな電力を投入する必要が有った。この為、光照射用基板１の上に保冷材を置く等の、冷却方法を強化する必要が有った。
【００７５】
この実施形態２の構成においても、実施形態１と同じ効果を得る事が出来た。
【００７６】
〔実施形態３〕
図１１は実施形態３に係る光照射用基板３０の構成を模式的に示す正面図である。光照射用基板３０は、フレキシブル基板５の表面にＬＥＤチップ設置部４０がアレイ状に配置されている点で、実施形態１に係る光照射用基板１と同様である。実施形態３は、実施形態１と、各ＬＥＤチップへの配線方式及び基板構成材料において相違する。即ち、本実施形態では、図１１に示すように、フレキシブル基板５の中央部とＬＥＤチップが配置された各ＬＥＤチップ設置部４０とを結ぶ配線が、ＬＥＤチップ設置部４０毎に設けられている。
【００７７】
フレキシブル基板５の内側の４個のＬＥＤチップ設置部４０とフレキシブル基板５の中央部の表面中心正配線２Ｐｃとは表面正配線２Ｐｓによりそれぞれ結ばれている。そして、フレキシブル基板５の外縁の１２個のＬＥＤチップ設置部４０のうちの四隅の４個のＬＥＤチップ設置部４０を除いた８個のＬＥＤチップ設置部４０と、フレキシブル基板５の中央部の表面中心正配線２Ｐｃとは表面正配線２Ｐｍにより結ばれている。また、四隅の４個のＬＥＤチップ設置部４０とフレキシブル基板５の中央部の表面中心正配線２Ｐｃとは表面正配線２Ｐｌにより結ばれている。
【００７８】
図１２は光照射用基板３０の構成を模式的に示す裏面透視図である。フレキシブル基板５の裏面も、図１１に示す表面と同様に、フレキシブル基板５の中央部とＬＥＤチップが配置された各ＬＥＤチップ設置部４０とを結ぶ配線が、ＬＥＤチップ設置部４０毎に設けられている。
【００７９】
フレキシブル基板５の内側の４個のＬＥＤチップ設置部４０とフレキシブル基板５の中央部に環状に形成された裏面中心負配線９Ｎｃとは裏面負配線９Ｎｓによりそれぞれ結ばれている。そして、フレキシブル基板５の外縁の１２個のＬＥＤチップ設置部４０のうちの四隅の４個のＬＥＤチップ設置部４０を除いた８個のＬＥＤチップ設置部４０と、フレキシブル基板５の中央部の裏面中心負配線９Ｎｃとは裏面負配線９Ｎｍにより結ばれている。また、四隅の４個のＬＥＤチップ設置部４０とフレキシブル基板５の中央部の裏面中心負配線９Ｎｃとは裏面負配線９Ｎｌにより結ばれている。フレキシブル基板５の中央部に環状に形成された裏面中心負配線９Ｎｃの内側には、裏面中心正配線９Ｐｃが形成され、この裏面中心正配線９Ｐｃは表面中心正配線２Ｐｃと接続されている。
【００８０】
図６で前述した患部の形状に合わせるための切断時に、フレキシブル基板５の表面正配線２Ｐｓと裏面負配線９Ｎｓとの間のショート、表面正配線２Ｐｍと裏面負配線９Ｎｍとの間のショート、及び、表面正配線２Ｐｌと裏面負配線９Ｎｌとの間のショートを避ける為に、フレキシブル基板５に垂直な方向から見て、表面正配線２Ｐｓと裏面負配線９Ｎｓとが重ならず、表面正配線２Ｐｍと裏面負配線９Ｎｍとが重ならず、表面正配線２Ｐｌと裏面負配線９Ｎｌとが重ならないように、各配線が配置されている。
【００８１】
このように、フレキシブル基板５の中央部と各ＬＥＤチップ設置部４０とを結ぶ配線がＬＥＤチップ設置部４０毎に設けられることにより、ほぼ全面に表面正配線２Ｐを形成する図１及び図２で前述した構成よりも、フレキシブル基板５の露出面積が増える。このため、ＬＥＤチップ４から出射された光を反射するフレキシブル基板５自身の表面が広がる。従って、フレキシブル基板５自身の反射率を高める事が好ましい。尚、容易に対比できる様に、図１２の裏面図は、各ＬＥＤチップ設置部４０を透視した態様を描いている。
【００８２】
各表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌの長さと配線幅とを制御し、及び、各裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌの長さと配線幅とを制御することにより、フレキシブル基板５の中央部から各ＬＥＤチップ設置部４０までの電気抵抗値が制御される。
【００８３】
このように、フレキシブル基板５の表側も裏側も、各ＬＥＤチップ設置部４０に、それぞれ個別の配線が設けられている。
【００８４】
図１３は図１１及び図１２のＨ部に示されるＬＥＤチップ設置部４０の構成を模式的に示す拡大正面図である。図１４は図１３に示される面ＤＤに沿った構成を模式的に示す断面図である。ＬＥＤチップ設置部４０では、フレキシブル基板５の接続孔７を覆うように表面負配線２Ｎが形成される。表面正配線２Ｐｌ（２Ｐｍ、２Ｐｓ）が表面負配線２Ｎに近づく位置まで形成される。表面負配線２Ｎ上に光源となるＬＥＤチップ４が搭載される。ＬＥＤチップ４と表面正配線２Ｐｌ（２Ｐｍ、２Ｐｓ）と、及び、ＬＥＤチップ４と表面負配線２Ｎとが、ワイヤーボンド３により接続される。
【００８５】
表面負配線２Ｎは、接続孔７に形成される表裏接続部８を介して裏面負配線９Ｎｌ（９Ｎｍ、９Ｎｓ）と接続されている。配線パターンが、表面正配線２Ｐから表面正配線２Ｐｌ（２Ｐｍ、２Ｐｓ）に変わり、裏面負配線９Ｎから裏面負配線９Ｎｌ（９Ｎｍ、９Ｎｓ）に変わっている以外は、実施形態３は実施形態１と同じ構造である。
【００８６】
図１５は図１２に示される面ＥＥに沿った構成を模式的に示す断面図である。光照射用基板３０の中央部は図１５に示すように、表面中心正配線２Ｐｃに繋がる裏面中心正配線９Ｐｃが形成され、外部正接続線１２Ｐがハンダ１４により裏面中心正配線９Ｐｃに接続されている。外部負接続線１２Ｎも同様に、裏面負配線９Ｎｌ（９Ｎｍ、９Ｎｓ）と繋がる裏面中心負配線９Ｎｃにハンダ１４により接続されている。配線パターンが、表面正配線２Ｐから表面正配線２Ｐｌ（２Ｐｍ、２Ｐｓ）に変わり、裏面負配線９Ｎから裏面負配線９Ｎｌ（９Ｎｍ、９Ｎｓ）に変更されている点を除けば、実施形態１と同様である。
【００８７】
（フレキシブル基板５、表面正配線２Ｐｌ（２Ｐｍ、２Ｐｓ）、裏面負配線９Ｎｌ（９Ｎｍ、９Ｎｓ））
実施形態３に係るフレキシブル基板５の材料として、本実施形態ではシリコーン樹脂に白色顔料を混練し、フィルム状に加工した材料を使用した。厚さは５０μｍとした。このフレキシブル基板５は光を殆ど透過せず、９０％以上の高い反射率を有している。
【００８８】
フレキシブル基板５の両面には、厚さ１０μｍの銅薄膜を形成し、これを加工して、表面正配線２Ｐｌ（２Ｐｍ、２Ｐｓ）、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面負配線９Ｎｌ（９Ｎｍ、９Ｎｓ）、裏面中心正配線９Ｐｃ、及び裏面中心負配線９Ｎｃを形成している。銅薄膜の厚さを厚くした以外は、実施形態１と同様である。銅薄膜を厚くした事によって、切断時の電気的なショート不良が増加する恐れが有ったが、表面と裏面との配線パターンが、互いに重ならない様に構成する事で、ショート不良の発生は見られなかった。
【００８９】
本実施形態では、各ＬＥＤチップ設置部４０とフレキシブル基板５の中央部とを結ぶ表面正配線２Ｐｌと表面正配線２Ｐｍと表面正配線２Ｐｓとの電気抵抗値をほぼ等しくしている。表面正配線２Ｐｓの長さは２．１ｍｍ、表面正配線２Ｐｍの長さは６．１ｍｍ、表面正配線２Ｐｌの長さは９．４ｍｍである。表面正配線２Ｐｓの線幅は１００μｍ、表面正配線２Ｐｍの線幅は２９０μｍ、表面正配線２Ｐｌの線幅は４４８μｍである。表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌの何れも電気抵抗値は０．１Ωである。裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌも何れも同じ電気抵抗値０．１Ωを有している。
【００９０】
この様に各ＬＥＤチップ設置部４０への表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌ、裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌの電気抵抗を等しくする事によって、各ＬＥＤチップ４に流れる電流を等しくし、各ＬＥＤチップ４の発光強度を同じにする事ができた。
【００９１】
上記では、表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌ、裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌの電気抵抗を等しくする事について述べているが、これは実質的に外部正接続線１２Ｐから、各ＬＥＤチップ４に至る電気抵抗が互いに等しくなり、各ＬＥＤチップ４から外部負接続線１２Ｎに至る電気抵抗が互いに等しくなる事とほぼ同義である。外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎの抵抗や、外部正接続線１２Ｐや外部負接続線１２Ｎに対する接続点の抵抗は、通常は小さい為に、実質的に裏面中心正配線９Ｐｃから、各ＬＥＤチップ４に至る電気抵抗と、各ＬＥＤチップ４から、裏面中心負配線９Ｎｃへの抵抗を考慮すれば良い。更に、裏面中心正配線９Ｐｃと表面中心正配線２Ｐｃの抵抗は、通常は十分小さく出来る為、電力供給部は、実質的に、表面中心正配線２Ｐｃと裏面中心負配線９Ｎｃと考える事が出来る。
【００９２】
（効果検証）
本実施形態では、実験用マウスの背中に形成した円形脱毛症モデルマウス（Ｃ３Ｈ／ＨｅＪマウス）病変部の治療に本光照射用基板３０を適用し、治療効果を確認した。前述した図６に示す様に、皮膚２１上の、大きさ１５ｍｍ程度の患部２２の形状に合わせて、光照射用基板を切断し、患部と同形状で、少し大きめ（１ｍｍ程度大きめ）の光照射用基板２３を作成した。光照射用基板２３から照射される治療用の光は波長６３０ｎｍの光を用いた。
【００９３】
本実施形態では２匹のマウスＡ、Ｂを準備し、一方のマウスＡには従来のランプ型の光照射用装置を用い、他方のマウスＢには、本実施形態の光照射用基板２３を用い、光照射後の経過を観察した。
【００９４】
マウスＢに対しては、光照射用基板２３を患部に包帯で固定し、外部電源より、外部接続部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ）に２．５Ｖ、５００ｍＡの電流を５．２分間通電し、少なくとも３０Ｊ／ｃｍ２のエネルギードーズを患部に与えた。冷却の為、光照射用基板２３の上には、冷却した保冷材を載せ、これによって冷却した。マウスＡにおいては、ランプ型光照射装置を使って、マウスＢと同じエネルギードーズの光照射を行った。
【００９５】
上記処理をした後、２頭のマウスＡ・Ｂの患部及び周辺を観察した所、いずれも患部は症状が改善し、ほぼ同じ治療効果が得られた。マウスＡでは、光照射後、患部周辺に皮膚の糜爛の問題が見られた。しかし、マウスＢでは、この様な問題は全く見られなかった。
【００９６】
〔実施形態４〕
実施形態４は、実施形態３に対して、各ＬＥＤ設置部４０のフレキシブル基板５の中心部からの距離に応じて、各配線（表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌ、裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌ）の電気抵抗が異なるように構成した。
【００９７】
実施形態２のように、フレキシブル基板５の内周側に配置されたＬＥＤチップ４に流れる電流を、フレキシブル基板５の周縁に配置されたＬＥＤチップ４に流れる電流よりも少なくすることにより、光照射用基板の表面全体での光照射強度の均一性を向上させる。
【００９８】
即ち、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌの電気抵抗を、それぞれ、１．９Ω、０．３１３Ω、０．１Ωとなるように構成し、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌの線幅を、それぞれ、５．３μｍ、９３μｍ、４４８μｍとなるように構成した。表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌの配線長は実施形態３と同様である。
【００９９】
裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌに関しても、表側の表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌと同様の線幅、配線長とした。これによって、表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌに接続されるＬＥＤチップ４に対する配線抵抗は、それぞれ３．８Ω、０．６２５Ω、０．２Ω程度となる。従って、各ＬＥＤチップ４に流れる電流は、２．５Ｖ印加で、５０ｍＡ、８０ｍＡ、１００ｍＡ程度となり、本実施形態に係る光照射用基板では光照射用基板の四隅の位置も含めて、光照射強度は最高値から８０％までの範囲に納める事が出来た。この実施形態４の構成においても、実施形態１と同じ効果を得る事が出来た。
【０１００】
〔実施形態５〕
実施形態５は、実施形態３の変形例である。図１６は実施形態５に係る光照射用基板の構成を模式的に示す正面図である。
【０１０１】
実施形態５の実施形態３との相違点は、図１６に示すように、光照射用基板１のフレキシブル基板５の表面正配線２Ｐｌ・２Ｐｍ・２Ｐｓにダミーパターン３１を追加した点にある。フレキシブル基板５の表面にダミーパターン３１が追加されるので、フレキシブル基板５の表面の露出面積が低減し、フレキシブル基板５の表面に対す被覆率を向上させることができる。
【０１０２】
表面正配線２Ｐｌ・２Ｐｍ・２Ｐｓ自身は図１１で前述した実施形態３に対して変更は無い為、各ＬＥＤチップ４の発光強度に関しては実施形態３と大差無い。しかしながら、フレキシブル基板５の表面の露出面積をダミーパターン３１により低減できる。このため、反射率が低い安価なフレキシブル基板を使用する事が可能となる。従って、光照射用基板のコストを削減する事が出来る。また、ダミーパターン３１は電気的には絶縁されている為、例え、患部の形状等に合わせて切断する時に、ダミーパターン３１がフレキシブル基板５の裏面の配線（裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌ）と接触しても、電気的短絡を起こす事は無い。
【０１０３】
また、前述した実施形態４に対しても、ダミーパターン３１を追加すれば、上述と同様の効果を実現できる事は言うまでも無い。
【０１０４】
この実施形態５の構成においても、実施形態１と同様の効果を得る事が出来た。
【０１０５】
〔実施形態６〕
実施形態６は、実施形態１と実施形態４との組合せである。フレキシブル基板５及びその表面配線は材料もパターンも図１及び図２に示す実施形態１と同様である。一方、フレキシブル基板５の裏面配線は、膜厚、線幅の設定を除き実施形態４と同様である。
【０１０６】
フレキシブル基板５の表面は実施形態１に示した表面正配線２Ｐによる全面配線である為、フレキシブル基板５の表面は被覆される。このため、フレキシブル基板５の表面の反射率は問題とならず、安価なフィルム材料をフレキシブル基板５に使用する事が出来る。
【０１０７】
フレキシブル基板５の裏面はＬＥＤチップ４毎の個別配線（裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌ）とする事で、配線幅を調整し、各ＬＥＤチップ４に接続される配線（裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌ）の電気抵抗を制御する事が出来る。但し、患部の形状等に合わせて切断する時に生じる恐れのある電気的なショート不良を避ける為に、裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌの厚さは薄くせざるを得ず、上記厚さは実施形態４の場合の半分の５μｍとした。
【０１０８】
裏面負配線９Ｎｓ・９Ｎｍ・９Ｎｌの配線長は、それぞれ、２．１ｍｍ、６．１ｍｍ、９．４ｍｍと実施形態４と同様である。配線幅は５．１μｍ、５０μｍ、４４８μｍと設定とした。配線幅の設定値が実施形態４と異なるのは、実施形態４では赤色発光ＬＥＤをＬＥＤチップ４に用いたが、本実施形態では青紫発光ＬＥＤを用いている為、ＬＥＤの電流−電圧特性が異なり、抵抗設定を変更する必要が有るからである。実施形態４ではフレキシブル基板５の表面と裏面とに同じ大きさの配線抵抗が有ったが、本実施形態ではフレキシブル基板５の表面の配線抵抗がほぼ無視できる為、裏面の配線抵抗が支配的となる。配線層厚が半分になった事で、フレキシブル基板５の裏面の配線抵抗は実施形態４の２倍となり、ＬＥＤチップ４に対する配線抵抗は、結局、フレキシブル基板５の両面を個別配線とした場合と変わらない。
【０１０９】
上述した実施形態１と実施形態４との組合せのみならず、実施形態１と実施形態３との組合せも同様に可能である。
【０１１０】
この実施形態６の構成によっても、実施形態２と同様の効果を得る事が出来た。
【０１１１】
〔実施形態７〕
実施形態７は、実施形態３の変形例である。図１７は実施形態７に係る光照射用基板３０の構成を模式的に示す正面図である。図１８は実施形態７に係る光照射用基板３０の構成を模式的に示す裏面透視図である。
【０１１２】
実施形態７の実施形態３との相違点は、図１７に示すように、光照射用基板３０のフレキシブル基板５の表面正配線が、表面正幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８（幹配線）と、これらの表面正幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８と各ＬＥＤチップ設置部４０とを結ぶ表面正枝配線２ＰＢ（枝配線）とより構成されている点である。
【０１１３】
同様に、図１８に示すように、裏面負配線は、裏面負幹配線２ＮＴ１〜２ＮＴ８と、これらの裏面負幹配線２ＮＴ１〜２ＮＴ８と各ＬＥＤチップ設置部４０とを結ぶ裏面負枝配線２ＮＢとより構成されている。
【０１１４】
図１７及び図１８に示す例では、８行８列の６４個のＬＥＤチップ設置部４０が光照射用基板３０に搭載されている。光照射用基板３０に搭載されるＬＥＤチップ４の数が増えると、図１１に示すように表面中心正配線２Ｐｃと各ＬＥＤチップ４とを個別に配線する事は、光照射用基板３０の中心付近の配線密度が高くなり過ぎて難しい場合が生じる。この様な場合には、本実施形態７の構成の様に各配線を幹配線（表面正幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８）と枝配線（表面正枝配線２ＰＢ）とに分割する事で配線が容易となり、中心付近の配線密度の増大が抑制される。光照射用基板３０の裏面に関しても同様である。
【０１１５】
表面中心配線２Ｐｃと各ＬＥＤチップ４との間の抵抗値はほぼ等しい事が好ましい。このため、表面正枝配線２ＰＢは、それぞれの表面中心配線２Ｐｃとの距離と、自分自身の配線長とに応じて、配線幅を変更する事が好ましい。表面正幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８の配線幅が、表面正枝配線２ＰＢの配線幅よりも、十分大きい場合には、表面中心配線２Ｐｃと各ＬＥＤチップ４との間の抵抗値は、表面正枝配線２ＰＢの抵抗値によって決定される。このため、表面正枝配線２ＰＢの配線幅は、その配線長にほぼ比例する事となる。
【０１１６】
裏面中心負配線９Ｎｃと各ＬＥＤチップ４と間の抵抗値に関しても同様であり、裏面負枝配線２ＮＢは、それぞれの裏面中心負配線９Ｎｃとの距離と、自分自身の配線長とに応じて、配線幅を変更する事が好ましい。また、裏面負幹配線２ＮＴ１〜２ＮＴ８の配線幅が、裏面負枝配線２ＮＢの配線幅より、十分大きい場合には、裏面中心負配線９Ｎｃと各ＬＥＤチップ４との間の抵抗値は裏面負枝配線２ＮＢの抵抗によって決定される。このため、裏面負枝配線２ＮＢの配線幅は、その配線長にほぼ比例する事となる。
【０１１７】
実施形態３では、表側正極配線２Ｐｓ，２Ｐｍ、２Ｐｌと裏側負極配線２Ｎｓ，２Ｎｍ、２Ｎｌは互いに重ならない様に配置されたが、本実施形態の様に、ＬＥＤチップＮの数が多い場合には、表側配線と裏側配線を全く重ならない様にする事が難しい場合が生じてくる。その様な場合には、重なりを最小限にする事が好ましく、少なくとも表側正極幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８と裏側負極幹配線２ＮＴ１〜２ＮＴ８が互いに重ならない様にする事が好ましい。
【０１１８】
図１１に示す実施形態３では、表面正配線２Ｐｓ・２Ｐｍ・２Ｐｌは互いに共有する部分が無く、完全に個別な配線であった。しかしながら、本実施形態７では、表面中心配線２Ｐｃと各ＬＥＤチップ４とを結ぶ配線は、表面正幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８を共有している場合が有り、表面正枝配線２ＰＢが完全に個別な配線である。そう言う意味では、表面中心配線２Ｐｃと各ＬＥＤチップ４とを結ぶ配線は、部分的に個別な配線である。部分的に個別な配線であっても、配線それぞれの抵抗値は、表面正枝配線２ＰＢの配線長、線幅によって調整できる。このため、抵抗調整機能に於いては、本実施形態７は実施形態３と同じ効果を実現できる。図１８に示す裏側配線に関しても同様である。また、本実施形態７においても、一部の交差の例外を除いて、表面配線と裏面配線との重なりは防止できる。従って、個別配線は完全に個別な配線に限定されない。
【０１１９】
また、本実施形態７において、実施形態５で説明した図１６に示されるダミーパターン３１を追加すれば、実施形態５と同様の効果を実現できる事は言うまでも無い。
【０１２０】
そして、この実施形態７の構成においても、実施形態１と同様の効果を得る事が出来た。
【０１２１】
以上のように、実施形態１から７によれば、比較的小さな疾患部の治療に適した、平坦では無い患部に対しても、ほぼ均一に光を照射する事が出来、光照射による副作用を最小限に抑制しつつ、効率的で均一な光照射を実現する事で、患者や家族の負担を抑えた光治療効果を実現出来る。
【０１２２】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る光照射用基板１、２３、３０は、フレキシブル基板５に形成された配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表裏接続部８、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）と、電力を外部から供給するために前記配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表裏接続部８、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）に接続された電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）と、前記フレキシブル基板５の表面に配置されて前記配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）に接続された複数のＬＥＤチップ４とを備え、前記複数のＬＥＤチップ４のうちの前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）から最も遠方に配置されたＬＥＤチップ４と前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）との間の電気抵抗が、前記最も遠方に配置されたＬＥＤチップ４の有する内部抵抗よりも小さい。
【０１２３】
上記の構成によれば、複数のＬＥＤチップのうちの電力供給部から最も遠方に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記最も遠方に配置されたＬＥＤチップの有する内部抵抗よりも小さくなる。このため、各ＬＥＤチップの有する内部抵抗が、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗に対して、支配的に大きい値を有することになる。従って、電力供給部までの距離に応じて異なる各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗の影響が低減され、フレキシブル基板の表面に配置された複数のＬＥＤチップ間での発光強度の差異が低減される。この結果、フレキシブル基板の表面に配置された複数のＬＥＤチップの光照射強度を均一に近づけることができる。
【０１２４】
本発明の態様２に係る光照射用基板１、２３、３０は、上記態様１において、前記電気抵抗が前記内部抵抗の１／１０以下であってもよい。
【０１２５】
上記の構成によれば、電力供給部までの距離に応じて異なる各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗の影響がより一層低減され、フレキシブル基板の表面に配置された複数のＬＥＤチップ間での発光強度の差異がより一層低減される。この結果、フレキシブル基板の表面に配置された複数のＬＥＤチップの光照射強度をより一層均一に近づけることができる。
【０１２６】
本発明の態様３に係る光照射用基板３０は、上記態様１または２において、前記配線パターンが、前記フレキシブル基板５の表面に配置される表面配線部（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）と、前記フレキシブル基板５の裏面に配線される裏面配線部（裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）とを含み、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）が前記フレキシブル基板５の裏面に設けられ、前記電力供給部（表面中心正配線２Ｐｃ）が表面に設けられ、前記表面配線部（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）と前記裏面配線部（裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）との少なくとも一方が、前記電力供給部（表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）から各ＬＥＤチップ４毎に個別に接続される個別配線（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）を有してもよい。
【０１２７】
上記の構成によれば、前記電力供給部から各ＬＥＤチップ毎に個別に接続される個別配線が形成される。このため、各ＬＥＤチップから前記電力供給部までの電気抵抗を個別に制御することができる。
【０１２８】
本発明の態様４に係る光照射用基板１、２３は、上記態様１または２において、前記配線パターンが、前記フレキシブル基板５の表面に配置される表面配線部（表面正配線２Ｐ）と、前記フレキシブル基板５の裏面に配線される裏面配線部（裏面負配線９Ｎ）とを含み、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ）が前記フレキシブル基板５の裏面に設けられ、前記表面配線部（表面正配線２Ｐ）と前記裏面配線部（裏面負配線９Ｎ）との少なくとも一方が、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ）と前記複数のＬＥＤチップ４とを一括して接続する全面パターン（表面正配線２Ｐ、裏面負配線９Ｎ）を有してもよい。
【０１２９】
上記の構成によれば、前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方に、前記電力供給部と前記複数のＬＥＤチップとを一括して接続する全面パターンが形成される。このため、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗を低減することができる。
【０１３０】
本発明の態様５に係る光照射用基板１、２３、３０は、フレキシブル基板５に形成された配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）と、電力を外部から供給するために前記配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ、裏面正配線９Ｐ）に接続された電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）と、前記フレキシブル基板５に配置されて前記配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）に接続された複数のＬＥＤチップ４とを備え、各ＬＥＤチップ４と前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）との間の電気抵抗が、各ＬＥＤチップ４間において実質的に等しい。
【０１３１】
上記の構成によれば、ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、各ＬＥＤチップ間において実質的に等しいので、各ＬＥＤチップに流れる電流が実質的に等しくなり、光照射用基板の複数のＬＥＤチップの発光強度を均一に近づけることができる。
【０１３２】
本発明の態様６に係る光照射用基板１、２３、３０は、上記態様５において、前記複数のＬＥＤチップ４のうちの前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）から最も遠方に配置されたＬＥＤチップ４と前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）との間の電気抵抗が、前記最も遠方に配置されたＬＥＤチップ４の有する内部抵抗の１／１０以下であってもよい。
【０１３３】
上記の構成によれば、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗の影響が低減され、フレキシブル基板の表面に配置された複数のＬＥＤチップ間での発光強度の差異がより一層低減される。
【０１３４】
本発明の態様７に係る光照射用基板１、２３、３０は、上記態様５又は６において、前記配線パターンが、前記フレキシブル基板５の表面に配置される表面配線部（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）と、前記フレキシブル基板５の裏面に配線される裏面配線部（裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）とを含み、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）が前記フレキシブル基板５の裏面に設けられ、前記表面配線部（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ）と前記裏面配線部（裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）との少なくとも一方が、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）から各ＬＥＤチップ４毎に個別に接続される個別配線（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）を有してもよい。
【０１３５】
上記の構成によれば、各ＬＥＤチップから前記電力供給部までの電気抵抗を個別に制御することができる。
【０１３６】
本発明の態様８に係る光照射用基板１、２３、３０は、上記態様５又は６において、前記配線パターンが、前記フレキシブル基板５の表面に配置される表面配線部と、前記フレキシブル基板５の裏面に配線される裏面配線部とを含み、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）が前記フレキシブル基板５の裏面に設けられ、前記電力供給部（表面中心正配線２Ｐｃ）が表面に設けられ、前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方が、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）と前記複数のＬＥＤチップ４とを一括して接続する全面パターン（表面正配線２Ｐ、裏面負配線９Ｎ）を有してもよい。
【０１３７】
上記の構成によれば、前記表面配線部と前記裏面配線部との少なくとも一方に、前記電力供給部と前記複数のＬＥＤチップとを一括して接続する全面パターンが形成される。このため、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗を低減することができる。
【０１３８】
本発明の態様９に係る光照射用基板１、２３、３０は、フレキシブル基板５に形成された配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）と、電力を外部から供給するために前記配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ、裏面負配線９Ｎ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）に接続された電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）と、前記フレキシブル基板５に配置されて前記配線パターン（表面正配線２Ｐ、表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）に接続された複数のＬＥＤチップ４とを備え、前記複数のＬＥＤチップ４のうちの前記フレキシブル基板５の中央側に配置されたＬＥＤチップ４と前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）との間の電気抵抗が、前記フレキシブル基板５の周縁側に配置されたＬＥＤチップ４と前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）との間の電気抵抗よりも大きい。
【０１３９】
上記の構成によれば、前記フレキシブル基板の中央側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗が、前記フレキシブル基板の周縁側に配置されたＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗よりも大きい。このため、さらに外側にＬＥＤチップが無いので、照射強度が中央側のＬＥＤチップよりも弱くならざるを得ない周縁側のＬＥＤチップの発光強度を強くして、フレキシブル基板内での光照射強度の均一性を改善することができる。
【０１４０】
本発明の態様１０に係る光照射用基板１、２３、３０は、上記態様９において、前記フレキシブル基板５の周縁側に配置されたＬＥＤチップ４と前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）との間の電気抵抗が、前記周縁側に配置されたＬＥＤチップ４の有する内部抵抗の１／１０以下であってもよい。
【０１４１】
上記の構成によれば、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗の影響が低減され、フレキシブル基板の表面に配置された複数のＬＥＤチップ間での発光強度の差異がより一層低減される。
【０１４２】
本発明の態様１１に係る光照射用基板３０は、上記態様９又は１０において、前記配線パターンが、前記フレキシブル基板５の表面に配置される表面配線部（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）と、前記フレキシブル基板５の裏面に配線される裏面配線部（９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）とを含み、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）が前記フレキシブル基板５の裏面に設けられ、前記表面配線部（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、表面負配線２Ｎ）と前記裏面配線部（９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）との少なくとも一方が、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心正配線９Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）から各ＬＥＤチップ４毎に個別に接続される個別配線（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ、裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）を有してもよい。
【０１４３】
上記の構成によれば、各ＬＥＤチップから前記電力供給部までの電気抵抗を個別に制御することができる。
【０１４４】
本発明の態様１２に係る光照射用基板１、２３は、上記態様９又は１０において、前記配線パターンが、前記フレキシブル基板５の表面に配置される表面配線部（表面正配線２Ｐ、表面負配線２Ｎ）と、前記フレキシブル基板５の裏面に配線される裏面配線部（裏面負配線９Ｎ、裏面正配線９Ｐ）とを含み、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ）が前記フレキシブル基板５の裏面に設けられ、前記表面配線部（表面正配線２Ｐ）と前記裏面配線部（裏面負配線９Ｎ）との少なくとも一方が、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、裏面正配線９Ｐ）と前記複数のＬＥＤチップ４とを一括して接続する全面パターンを有してもよい。
【０１４５】
上記の構成によれば、各ＬＥＤチップと前記電力供給部との間の電気抵抗を低減することができる。
【０１４６】
本発明の態様１３に係る光照射用基板３０は、上記態様３、７、及び１１のいずれか一態様において、前記表面配線部（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ）と前記裏面配線部（裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）との双方が、前記電力供給部（外部正接続線１２Ｐ、外部負接続線１２Ｎ、表面中心正配線２Ｐｃ、裏面中心負配線９Ｎｃ）から各ＬＥＤチップ４毎に個別に接続される個別配線を有し、前記表面配線部（表面正配線２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ）の個別配線と前記裏面配線部（裏面負配線９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ）の個別配線とが、互いに重ならない経路に配置されてもよい。
【０１４７】
上記の構成によれば、患部の形状に合わせるための切断時における表面配線部と裏面配線部との間のショート不良を防止することができる。
【０１４８】
本発明の態様１４に係る光照射用基板１、２３、３０は、上記態様１から１３のいずれか一態様において、前記配線パターンが前記フレキシブル基板よりも薄くてもよい。
【０１４９】
上記の構成によれば、患部の形状に合わせるための切断時における配線パターン間のショート不良を防止することができる。
【０１５０】
本発明の態様１５に係る光照射用基板３０は、上記態様５において、前記配線パターンが、少なくとも２個のＬＥＤチップ４の間で共通する幹配線（表面正幹配線２ＰＴ１〜２ＰＴ８、裏面負幹配線２ＮＴ１〜２ＮＴ８）と、各ＬＥＤチップ４毎に異なる枝配線（表面正枝配線２ＰＢ、裏面負枝配線２ＮＢ）とを含んでもよい。
【０１５１】
上記の構成によれば、光照射用基板に搭載されるＬＥＤチップの数が増えるときに、光照射用基板の中心付近の配線密度の増大が抑制される。
【０１５２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【０１５３】
１、２３、３０  光照射用基板
２Ｐ  表面正配線（配線パターン、表面配線部、全面パターン）
２Ｎ  表面負配線（配線パターン、表面配線部、全面パターン）
２Ｐｓ、２Ｐｍ、２Ｐｌ  表面正配線（配線パターン、表面配線部、個別配線）
２Ｐｃ  表面中心正配線（電力供給部）
２ＰＴ１〜２ＰＴ８  表面正幹配線（幹配線）
２ＰＢ  表面正枝配線（枝配線）
２ＮＴ１〜２ＮＴ８  裏面負幹配線（幹配線）
２ＮＢ  裏面負枝配線（枝配線）
４  ＬＥＤチップ
５  フレキシブル基板
８  表裏接続部（配線パターン）
９Ｐ  裏面正配線（電力供給部）
９Ｎ  裏面負配線（配線パターン、裏面配線部、全面パターン）
９Ｎｓ、９Ｎｍ、９Ｎｌ  裏面負配線（配線パターン、裏面配線部、個別配線）
９Ｎｃ  裏面中心負配線（電力供給部）
９Ｐｃ  裏面中心正配線（電力供給部）
１２Ｐ  外部正接続線（電力供給部）
１２Ｎ  外部負接続線（電力供給部）
１５  チップ抵抗
【図１】
0006664481.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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