(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置であって、
回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、Ｘ軸を座標軸としてＸ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＸ方向移動手段と、Ｘ軸と直交するＹ軸を座標軸としてＹ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＹ方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、
該制御手段は、離間する少なくとも２個の仮想アライメントマークの座標位置を記憶した仮想アライメントマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを該回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に座標位置を移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、
該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて、該仮想アライメントマークが予め記憶された該座標位置に基づき表示され、
該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動によって被加工物が移動した際、被加工物に対する加工条件を設定する間、被加工物の移動に追随して相対的にその位置関係を変化させずに該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させる加工装置。
【請求項２】
該表示手段に表示される該仮想アライメントマークは、加工すべき位置を設定する際の基準となるマークである請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該加工手段は、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段であり、被加工物に該レーザー光線が照射され加工が施される請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
該加工手段は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、被加工物を該切削ブレードにより切削して加工が施される請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、表面にデバイスが形成されていないウエーハに対しても好適に加工を施すことができる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、表面の分割予定ラインによって区画された領域に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置、またはレーザー光線を照射して所定の加工を施すレーザー加工装置によって分割予定ラインが加工されて個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、ウエーハを保持し回転可能な保持テーブルを備えた保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動する移動手段と、該保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像した画像を表示する表示手段と、を少なくとも備え、ウエーハの分割予定ラインを精度良く切削することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
また、レーザー加工装置は、ウエーハを保持し回転可能な保持テーブルを備えた保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動する移動手段と、該保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像した画像を表示する表示手段と、を少なくとも備え、ウエーハの分割予定ラインを精度良く加工することができる（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１２３８２３号公報
【特許文献２】特開２０１１−０３３３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記いずれの加工装置においても、良好な加工条件の設定や、新しい加工方法を見つけるべく、表面にデバイスが形成されていない試験用のウエーハ、所謂ダミーウエーハを用いて、種々の加工条件、あるいは加工方法によって実際の加工を施し、その加工結果を検討する場合がある。しかし、該ダミーウエーハには、デバイス等の具体的な構成が形成されておらず、分割予定ラインや加工を施す位置の目印となるアライメントマーク等も形成されていないため、加工位置に関連した加工条件の設定が困難であるという問題がある。
【０００７】
また、より具体的に例を挙げると、例えば、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハの内部に位置付けて照射し、第１の方向に最初の１本の改質層を形成し、当該最初の改質層を基準にして５ｍｍ間隔で第１の方向に改質層を１０本形成した後、第１の方向に直交する第２の方向に、レーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射し、第１の方向に形成された改質層の前後に０．５ｍｍの間隔を開けて、すなわち、飛ばして改質層を形成することを想定する。このような場合に、第１の方向に形成された改質層は、ウエーハの内部に形成されることから外部から明確に認識することができず、当該加工の設定を行う作業者は、第１の方向に形成された改質層を基準にして加工条件を設定し、第２の方向に精度よく改質層を形成することが困難である。
【０００８】
このような問題は、レーザー加工装置においてウエーハ内部に改質層を形成する場合に限らず、切削ブレードによって加工を実施する場合であっても、ダミーウエーハ上に加工位置を特定するための目印になるものがなければ、加工を開始する加工位置に関連した加工条件を設定することが困難であるため、作業者によって設定される加工条件が任意的になり、加工結果に個人差が生じる恐れがあり好ましいものではない。
【０００９】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、例えば、表面にデバイス等が形成されていないウエーハや、アライメントマーク等が形成されていないウエーハ等に対しても、加工条件の設定が容易になされ、加工条件が適切に設定できる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置であって、回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、Ｘ軸を座標軸としてＸ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＸ方向移動手段と、Ｘ軸と直交するＹ軸を座標軸としてＹ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＹ方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、該制御手段は、離間する少なくとも２個の仮想アライメントマークの座標位置を記憶した仮想アライメン
トマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを該回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に座標位置を移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて、該仮想アライメントマークが予め記憶された該座標位置に基づき表示され、該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動によって被加工物が移動した際、被加工物に対する加工条件を設定する間、被加工物の移動に追随して相対的にその位置関係を変化させずに該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させる加工装置が提供される。
【００１１】
また、該表示手段に表示される該仮想アライメントマークは、加工すべき位置を設定する際の基準となるマークであることが好ましい。さらに、該加工手段は、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段であり、被加工物に該レーザー光線が照射され加工が施されるものであってもよいし、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、被加工物を該切削ブレードにより切削して加工が施されるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の加工装置は、回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、Ｘ軸を座標軸としてＸ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＸ方向移動手段と、Ｘ軸と直交するＹ軸を座標軸としてＹ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＹ方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、該制御手段は、離間する少なくとも２個の仮想アライメントマークを記憶した仮想アライメントマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて該仮想アライメントマークが表示され、該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動によって被加工物がＸ軸方向、およびＹ軸方向に移動した際、被加工物に対する加工条件を設定する間、被加工物の移動に追随して相対的にその位置関係を変化させずに該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させるように構成されていることから、仮想アライメントマークを基準にして加工条件を設定することができ、例えば、表面にデバイスが形成されず、加工位置の基準となる分割予定ラインや、アライメントマーク等が形成されていないダミーウエーハに対しても、精度良く所望の加工を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の加工装置の一実施形態として例示するレーザー加工装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示すレーザー加工装置の作用を説明するためのブロック図である。
【図３】図１に示すレーザー加工装置の制御手段により、仮想アライメントマークを保持テーブルの移動に追随させる作用を説明するための説明図である。
【図４】図１に示すレーザー加工装置によりレーザー加工を実施する過程を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明基づき構成された加工装置について添付図面を参照して、詳細に説明する。
図１には、本発明の加工装置の一実施形態として例示するレーザー加工装置４０の全体斜視図が示されている。図に示すレーザー加工装置４０は、基台４１と、ウエーハを保持する保持手段４２と、保持手段４２を移動させる移動手段４３と、保持手段４２に保持される被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段４４と、撮像手段５０と、表示手段５２と、コンピュータにより構成された制御手段２０（図２を参照）を備え、該制御手段２０により各手段が制御されるように構成されている。
【００１５】
保持手段４２は、Ｘ方向において移動自在に基台４１に搭載された矩形状のＸ方向可動板６０と、Ｙ方向において移動自在にＸ方向可動板６０に搭載された矩形状のＹ方向可動板６１と、Ｙ方向可動板６１の上面に固定された円筒状の支柱６２と、支柱６２の上端に固定された矩形状のカバー板６３とを含む。カバー板６３にはＹ方向に延びる長穴６３ａが形成されている。長穴６３ａを通って上方に延びる円形状の被加工物を保持する保持テーブル６４の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック６５が配置されている。吸着チャック６５は、支柱６２を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。保持テーブル６４の周縁には、周方向に間隔をおいて複数個のクランプ６６が配置されている。なお、Ｘ方向は図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ方向は図２に矢印Ｙで示す方向であってＸ方向に直交する方向である。Ｘ方向、Ｙ方向で規定される平面は実質上水平である。
【００１６】
移動手段４３は、Ｘ方向移動手段８０と、Ｙ方向移動手段８２と、支柱６２に内蔵された回転手段６２ｍとを含む。Ｘ方向移動手段８０は、基台４１上においてＸ方向に延びるボールねじ８０２と、ボールねじ８０２の片端部に連結されたモータ８０１とを有する。ボールねじ８０２の図示しないナット部は、Ｘ方向可動板６０の下面に固定されている。そしてＸ方向移動手段８０は、ボールねじ８０２によりモータ８０１の回転運動を直線運動に変換してＸ方向可動板６０に伝達し、基台４１上の案内レール４３ａに沿ってＸ方向可動板６０をＸ方向において進退させる。Ｙ方向移動手段８２は、Ｘ方向可動板６０上においてＹ方向に延びるボールねじ８２１と、ボールねじ８２１の片端部に連結されたモータ８２２とを有する。ボールねじ８２１の図示しないナット部は、Ｙ方向可動板６１の下面に固定されている。そして、Ｙ方向移動手段８２は、ボールねじ８２１によりモータ８２２の回転運動を直線運動に変換し、Ｙ方向可動板６１に伝達し、Ｘ方向可動板６０上の案内レール６０ａに沿ってＹ方向可動板６１をＹ方向において進退させる。支柱６２の内部には、保持テーブル６４を回転させるパルスモータにより構成される回転手段６２ｍが内蔵されている。なお、図示は省略するが、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍには、それぞれ位置検出手段が配設されており、保持テーブル６４のＸ方向の位置、Ｙ方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、制御手段２０から指示される信号に基づいてＸ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍが駆動され、任意の位置および角度に保持テーブル６４を正確に位置付けることが可能になっている。
【００１７】
レーザー光線照射手段４４は、基台４１の上面から上方に延び、次いで実質上水平に延びる枠体４５に内蔵され、図示は省略するが、加工対象となるウエーハ１０に対して透過性を有する例えば１０３０ｎｍの波長のレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から照射されたレーザー光線の出力を調整するための出力調整手段と、該出力調整手段により出力が調整されたレーザー光線を、枠体４５の先端下面に後述する撮像手段５０とＸ方向に並設された集光器４４ａに向けて光路を変換する反射ミラーと、を備えている。
【００１８】
撮像手段５０は、枠体４５の先端下面に付設されており、案内レール４３ａの上方に位置し、保持テーブル６４を案内レール４３ａに沿って移動させることにより保持テーブル６４に載置されたウエーハ１０を撮像することが可能になっている。また、枠体４５の先端上面には、撮像手段５０により撮像された画像が制御手段２０を介して出力される表示手段５２が搭載されている。
【００１９】
制御手段２０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。図２に示すように、該制御手段２０には、撮像手段５０からの画像信号の他、レーザー光線照射手段４４、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍに備えられた位置検出手段からの信号等が入力される。また、該制御手段２０からは、レーザー光線照射手段４４、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍ、表示手段５２等に向けて駆動信号、および表示情報に関する信号が送信される。
【００２０】
本発明に基づき構成されるウエーハの加工方法を実施するためのレーザー加工装置４０は、概略以上のように構成されており、その作用について以下に説明する。
【００２１】
先ず、加工条件を設定しようとする作業者は、図２に示すように、ダミーウエーハ１０をレーザー加工装置４０の保持テーブル６４に対して載置し、吸引固定する（図２では保持テーブル６４は省略している。）。この際、ダミーウエーハ１０の中心は、保持テーブル６４の回転軸Ｏ上に位置するように載置される。次に、保持テーブル６４を、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２を駆動することにより案内レール４３ａ、６０ａ上を移動させて、保持テーブル６４の中心、すなわち、保持テーブル６４が該回転手段により回転させられる際の回転軸Ｏが表示手段５２の中心に位置付けられる。保持テーブル６４の回転軸Ｏを表示手段５２の中心に位置付ける動作は、予め制御手段２０に記憶されたプログラムにより実施することができる。表示手段５２には、撮像手段５０の直下に位置付けられ撮像されたダミーウエーハ１０の画像が示される。表示手段５２上には、撮像されたダミーウエーハ１０の他に、撮像手段５２の撮像範囲において上下方向における中間位置を通過する水平線を示す中心線Ｌが示されており、当該中心線Ｌは、撮像対象であるダミーウエーハ１０が移動してもその表示位置は変わらない。
【００２２】
制御手段２０には、表示手段５２に表示させる仮想アライメントマークの初期座標情報が記憶された仮想アライメント記憶部２２と、当該仮想アライメントマークの座標位置を保持テーブル６４の移動に追随するように変換するプログラムにより構成される座標変換部２４が備えられている。当該仮想アライメントマークの座標位置情報、該仮想アライメントマークの座標位置を変換するプログラムは、制御手段２０のリードオンリメモリ（ＲＯＭ）内に記憶されている。
【００２３】
保持テーブル６４の回転軸Ｏ、すなわちダミーウエーハ１０の中心が表示ウエーハ５２の中心に位置付けられたならば、図３（ａ）に示すように、仮想アライメント記憶部に記憶された仮想アライメントマークの初期座標情報に基づき、表示手段５２上の中心位置を基準にした座標位置に、離間した一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａ、および一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂを表示させる。仮想アライメントマークの形状は特に限定されないが、第１の仮想アライメントマークａと、第２の仮想アライメントマークｂは異なる形状とし、正確に仮想アライメントマークの中心位置が確認できるように「＋」を含むものとすることが好ましい。図に示すように、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａは、ダミーウエーハ１０の外縁よりも内側に位置付けられ、表示手段５２の中心線Ｌ上で、且つ保持テーブル６４の回転軸Ｏを挟み、該回転軸Ｏから等距離の離間した位置に表示されるようにその初期の座標が設定されている。また、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂは、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａを該回転軸Ｏを中心として９０°回転した位置に表示されるように初期の座標が設定されている。
【００２４】
上述したように、制御手段２０の仮想アライメント記憶部２２に記憶された座標に基づいて、ダミーウエーハ１０に重ねて一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａ、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂを表示させたならば、制御手段２０のリードオンリメモリ（ＲＯＭ）に記憶された座標変換部２４を構成するプログラムを有効にして、該第１の仮想アライメントマークａ、および第２の仮想アライメントマークｂを、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍの作動に追随し得る状態とする。より具体的には、例えば、図３（ｂ）に示すように、上記回転手段６２ｍを駆動し、保持テーブル６４を、回転軸Ｏを中心として、反時計回りの方向に９０°回転させる場合を想定する。この時、仮想アライメント記憶部に記憶された第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの初期座標を、保持テーブル６４の回転動作に同期させるように座標の変換を行う。この座標変換は、回転手段６２ｍに対する駆動信号、および図示しない回転位置検出手段からの検出位置信号に基づく保持テーブル６４の回転角度位置情報に基づいて行えばよい。すなわち、表示手段５２上で表示されたダミーウエーハ１０と、第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂとは、表示手段５２上では相対的にその位置関係が変化せず、ダミーウエーハ１０の回転に第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの位置が追随し、表示手段２０上においては、あたかも、ダミーウエーハ１０上に直接付与されたアライメントマークがダミーウエーハ１０の回転に伴って移動しているように視認される。
【００２５】
さらに、上述した回転手段６２ｍの回転動作と同様に、座標変換部２４を構成するプログラムにより、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２の作動に基づく保持テーブル６４の移動に追随するように第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの座標変換が実施される。より具体的には、図３（ｃ）に示すように、Ｘ方向に対し距離ｘ１、Ｙ方向に対し距離ｙ１だけ移動するようにＸ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２を作動させるものとする。この際、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２に対する駆動信号、および図示しないＸ方向、Ｙ方向の位置検出手段からの信号により、ダミーウエーハ１０の表示手段５２上における移動方向および移動距離を把握し、表示手段５２上における第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの移動前の座標位置を、Ｘ方向でｘ１、Ｙ方向でｙ１だけ変化するようにその座標を変換する。
【００２６】
以上説明したように、制御手段２０に座標変換部２４を備え、該座標変換部２４を有効にして作用させることにより、表示手段５２に表示されるダミーウエーハ１０のＸ方向、Ｙ方向、回転方向の移動に対して、仮想アライメントマークを完全に追随させることができ、ダミーウエーハ１０に対する相対的な位置が変化しない。よって、当該加工装置を用いて加工条件を設定する作業者は、加工位置に関連する加工条件を設定する際に、表示手段５２に表示される仮想アライメントマークを、加工すべき位置に関連した加工条件を設定する際の基準となるマークとして利用することができる。よって、該表示手段５２上の仮想アライメントマークに基づき加工条件を設定すれば、ダミーウエーハ１０上の所望の位置にレーザー光線を精度よく照射することができる。
【００２７】
図１〜４を参照しながら、本発明の加工装置を用いたレーザー加工を施す例を説明する。
図１に示すレーザー加工装置を用いて加工を実施する作業者は、保持テーブル６４上に加工前のデバイスもアライメントマークも付されていないダミーウエーハ１０を載置する（図２に記載の表示手段５２を参照。）。そして、制御手段２０に記憶されている一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａ、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂの初期座標に基づき、表示手段５２上にダミーウエーハ１０と重ねて表示させる（図３（ａ）を参照。）。さらに、制御手段２０に記憶された座標変換部２４を構成するプラグラムを有効にして、該第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂが、保持テーブル６４のＸ方向、Ｙ方向、回転軸Ｏを中心とする回転方向に対する移動に追随するようにその座標を変換し得る状態とする。
【００２８】
該第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂが保持テーブル６４の移動に追随するように設定されたならば、作業者は、表示手段５２を視認しながら、該一対の第１の仮想アライメントマークａ、aにより特定される位置、より具体的には、ダミーウエーハ１０の中心位置Ｏを通り、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａを通る方向（以下、「第１の方向」という。）の線上の位置を基準にして５ｍｍ間隔で１０本のレーザー加工を実施するように加工条件を設定する。該レーザー加工条件が設定されたならば、保持テーブル６４は、Ｘ方向移動手段８０の作動によりレーザー光線照射手段４４の集光器４４ａの直下に位置付けられて、レーザー加工が実施される。当該レーザー加工は、ダミーウエーハ１０に対して透過性を有する波長、例えば１０３０ｎｍのレーザー光線の集光点をダミーウエーハ１０の内部に位置付けて保持テーブル６４を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させつつ照射し、１本の改質層１００を形成する。該１本の改質層を形成する毎に保持テーブル６４を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させるようＹ方向移動手段８２が作動させられ、つまり、５ｍｍ間隔で割り出し送りされ、さらに１本の改質層を形成する。これを繰り返し、図４（ａ）に示すように、ダミーウエーハ１０上の第１の方向に１０本の改質層１００が形成される。なお、説明の便宜上、図４では改質層を実線を用いて示すが、実際は該改質層は内部に形成されていることにより外部から視認しづらいように形成される。
【００２９】
上記したようにレーザー光線照射手段４４の直下に保持テーブル６４を移動し、ダミーウエーハ１０上の第１の方向に１０本の改質層を形成したならば、該保持テーブル６４を再び撮像手段５０の直下に移動させ、表示手段５２上にダミーウエーハ１０を表示させる。この際、保持テーブル６４の移動に対して、座標変換部２４を構成するプログラムが引き続き有効になっているため、最初に加工条件を設定した状態と同じ相対位置関係でダミーウエーハ１０上に第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂが表示される。よって、ダミーウエーハ１０の内部に形成された改質層１００は、作業者が外部から視認することはできないものの、該第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの位置を基準にして、改質層１００の形成された位置を認識することができる。そして、回転手段６２ｍを９０°回転させて、表示手段５２にダミーウエーハ１０を表示し、ダミーウエーハ１０の回転に追随して表示されている第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂを基準にして、該第１の方向と直交する方向（以下、「第２の方向」という。）において、第１の方向に形成された改質層１００の前後に０．５ｍｍの間隔を設けて１本の改質層を形成し、さらに、１０ｍｍの間隔で割り出し送りを実行しながら繰り返し加工を行い、５本の改質層を形成するように加工条件を設定する。そして、当該加工条件の設定に基づき、レーザー加工を指示し、図４（ｂ）に示すように改質層１００の前後に０．５ｍｍの間隔を開けた改質層１０２が形成されるように、精度よくレーザー加工が実行される。
【００３０】
上述した実施形態においては、仮想アライメントマークとして、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａと、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂとを備えるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、一方向にのみ加工を行う場合であれば、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａのみによって加工条件を設定し、加工を実行するようにしてもよい。
【００３１】
また、上記した実施形態では、加工装置として被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し改質層を形成するレーザー加工装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して被加工物の表面にアブレーション加工を施すレーザー加工装置や、回転する切削ブレードを用いて被加工物を切削する加工装置に適用することもできる。すなわち、本発明は、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段によって撮像された被加工物を表示手段に表示し、表示された被加工物を基準にして加工条件を設定し、加工領域において加工を実施する加工装置であって、加工条件を設定する際に必要なマークが被加工物に形成されていない状態で加工を施す加工装置であればどのような加工装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１０：ダミーウエーハ
２０：制御手段
２２：仮想アライメント記憶部
２４：座標変換部
４０：レーザー加工装置
４１：基台
４２：保持機構
４３：移動手段
４４：レーザー光線照射手段
４４ａ：集光器
４５：枠体
５０：撮像手段
５２：表示装置
６２：回転手段
８０：Ｘ方向移動手段
８２：Ｙ方向移動手段
【図１】
0006698440.tif 000002
【図２】
0006698440.tif 000003
【図３】
0006698440.tif 000004
【図４】
0006698440.tif 000005