(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チャンバーと、
前記処理チャンバー内に配置された、基板が載置される載置板と、
前記処理チャンバーの外に配置された昇降板と、
一端が前記載置板に固定され、他端が前記昇降板に固定された連結柱と、
前記昇降板を昇降させる複数の駆動装置と、
前記昇降板の昇降をガイドするガイドシャフトと
を備え、
前記昇降板における、前記連結柱を重心位置とする多角形の全ての頂点の各々に、前記複数の駆動装置及び前記ガイドシャフトのうちのいずれかが一つずつ設けられており、
前記複数の駆動装置の各々が、ボールねじと、前記ボールねじを回転させる回転駆動部とを含み、前記複数の回転駆動部が同期制御される、
基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記ガイドシャフトを複数本備え、
前記複数のガイドシャフトが、
前記連結柱を重心位置とする多角形の各頂点のうち、前記連結柱を中心とする円周上にある頂点に設けられている、
基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記連結柱を重心位置とする六角形の各頂点に設けられた、２個の前記駆動装置及び４本の前記ガイドシャフト、
を備え、
前記２個の駆動装置が、前記六角形の各頂点のうち、同一対角線上にある一対の頂点に設けられる、
基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ガイドシャフトとこれが貫通される前記昇降板に形成された貫通孔との間に設けられた軸受け、
をさらに備え、
前記ガイドシャフトの断面が円形であり、
前記軸受けが、
筒状であり、内部に前記ガイドシャフトが挿通された外筒と、
前記ガイドシャフトと前記外筒との間に転がり可能に設けられた複数のボールと、
を備える、
基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板等を含む各種の基板に、各種の処理（例えば、プラズマを用いた反応性イオンエッチング処理）を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に各種の処理を施す基板処理装置の多くは、処理チャンバー内に基板を載置する載置板が配置された構成を備える。このような構成を備える基板処理装置において、載置板を処理チャンバー内で昇降させる機構が設けられることがある。例えば、誘導結合型プラズマ（Inductively Coupled  Plasma：ICP）を用いた反応性イオンエッチングを行う装置（所謂、誘導結合型反応性イオンエッチング装置（ICP-RIE））においては、処理チャンバーの上方に設けられたコイルに高周波電源から電力を投入して、処理チャンバー内に供給されたガスをプラズマ化し、このプラズマガスで載置板上の基板に処理（プラズマ処理）を施す。このとき、処理チャンバーに形成されるプラズマの濃度は、コイルからの距離が大きくなるにつれて（すなわち、処理チャンバー内での位置が低くなるにつれて）低くなる。そこで、載置板を処理チャンバー内で昇降させて基板とコイルの間の距離を調整することによって、基板が晒されるプラズマの濃度を調整する、といったことが行われる。
【０００３】
図１０には、載置板を処理チャンバー内で昇降させる機構の一例が、模式的に示されている。ここでは、処理チャンバー８１内において、基板９を載置する載置板８２が、処理チャンバー８１の外（一般的には、処理チャンバー８１の下側）に配置された昇降板８３と連結柱８４を介して連結されている。連結柱８４は、載置板８２と処理チャンバー８１の下面との間に設けられたベローズ８５で覆われており、これによって処理チャンバー８１の気密性が保たれている。この構成において、昇降板８３を昇降させると、昇降板８３に追従して載置板８２が昇降することになる。
このような構成において、昇降板８３を昇降させる機構は、例えば、昇降板８３に形成された貫通孔に挿通されたボールねじ８６、当該貫通孔とボールねじ８６の間に設けられた、ボールねじ８６と螺合するナット８７、ボールねじ８６を回転させる回転駆動部８８、および、昇降板８３に形成された貫通孔を貫通して設けられた１本のガイドレール８９、等を含んで構成される。
【０００４】
基板処理装置においては、このような昇降機構を設けて基板を適正な高さに配置できるようにすることも重要であるが、当該高さに配置される基板（つまりは、載置板）を水平姿勢に維持することも重要である。載置板が傾くと、これに載置されている基板に対する処理が不均一になる虞があるからである。
例えば、誘導結合型反応性イオンエッチング装置においては、上述した通り、処理チャンバーに形成されるプラズマの濃度は処理チャンバー内での位置が低くなるにつれて低くなるため、載置板が傾いていると、基板の面内の各位置におけるプラズマ濃度に差異が生じて、プラズマ処理が基板の面内において不均一になってしまう虞がある。
また例えば、基板が載置される載置板と対向して板状のスパッタ源（ターゲット）を設けて載置板とターゲットの間に電圧を印加し、スパッタリングにより載置板上の基板に膜を形成する場合、載置板が傾いていると、基板の面内の各位置においてターゲットからの離間距離に差異が生じる。その結果、基板上に形成される膜の厚みが不均一になってしまう虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平05-299381号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば図１０に示される構成では、連結柱８４を挟んでボールねじ８６とガイドレール８９がその両側に設けられている。この構成によると、ボールねじ８６もガイドレール８９も配設されていない側の側辺（側辺８３１、あるいは、側辺８３２）には何らの規制部材もなく、それらの辺における水平位置を十分に規制できない。したがって、例えば、プラズマ処理を施すために真空チャンバー８１内を真空状態とすると、大気圧と真空圧との差圧により、載置板８２にこれを上方に引っ張る真空力がかかるところ、これにより昇降板８３が容易に傾いてしまう。また例えば、昇降時に、ボールねじ８６とナット８７の間の摩擦やガイドレール８９と昇降板８３の間の摩擦等により、昇降板８３にこれを傾斜させるような負荷がかかった場合にも、昇降板８３が容易に傾いてしまう。
また例えば図１１に示される構成では、連結柱８４を挟んで２本のボールねじ８６がその両側に設けられるとともに、連結柱８４に関してそれらから９０°の位置にガイドレール８９が設けられている。この構成においても、昇降板８３における、連結柱８４を挟んでガイドレール８９と逆側の側辺８３３には規制部材がなく、その辺における水平位置を十分に規制できない。したがって、例えば、大気圧と真空圧との差圧により載置板８２にこれを上方に引っ張る真空力がかかる等して、昇降板８３にこれを傾斜させるような負荷がかかると、やはり昇降板８３が傾く可能性がある。
【０００７】
このように、従来の昇降機構においては、昇降板８３が比較的容易に傾いてしまう虞がある。載置板８２は長い連結柱８４により昇降板８３に固定されているため、昇降板８３が僅かでも傾くと、載置板８２（ひいては、これに載置されている基板）は大きく傾いてしまう。その結果、上記のように、基板に対する処理が不均一になる虞がある。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、処理チャンバー内に設けられた載置板が傾くことを十分に抑制することができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために成された本発明に係る基板処理装置は、
処理チャンバーと、
前記処理チャンバー内に配置された、基板が載置される載置板と、
前記処理チャンバーの外に配置された昇降板と、
一端が前記載置板に固定され、他端が前記昇降板に固定された連結柱と、
前記昇降板における、前記連結柱を重心位置とする多角形の各頂点に設けられた、前記昇降板を昇降させる駆動装置及び前記昇降板の昇降をガイドするガイドシャフトと、
を備える。
【００１０】
この構成においては、昇降板における、連結柱を重心位置とする多角形の各頂点に、駆動装置、あるいは、ガイドシャフトが設けられる。
この構成によると、昇降時あるいは静止時に昇降板に局所的な負荷がかかっても、昇降板は容易には傾かず、昇降板は同じ姿勢を維持し続けることができる。例えば、大気圧と真空圧との差圧により載置板にこれを上方に引っ張る真空力がかかったために、昇降板にこれを傾斜させるような負荷がかかったり、例えば昇降時に、駆動装置と昇降板の間の摩擦等により、昇降板にこれを傾斜させるような負荷がかかったりしたとしても、昇降板が容易には傾かず、昇降板を同じ姿勢のまま昇降させることができる。したがって、載置板（すなわち、昇降板と連結柱を介して連結されている載置板）が傾くことを十分に抑制することができる。
ただし、上記の構成において、「駆動装置が設けられる位置」とは、駆動装置が昇降板に作用する作用点を指す。つまり、ここでは、駆動装置の昇降板に対する作用点が、連結柱を重心位置とする多角形の各頂点にある。また、「ガイドシャフトが設けられる位置」とは、昇降板を貫通して設けられるガイドシャフトの当該貫通位置を指す。つまり、ここでは、ガイドシャフトが昇降板を貫通する位置が、連結柱を重心位置とする多角形の頂点にある。
駆動装置は、具体的には例えば、昇降板を貫通して設けられたボールねじと、ボールねじと螺合するとともに昇降板に固定された螺合部(例えばナット)と、ボールねじを回転させる駆動部（例えばモータ）と、を含んで構成することができる。この場合、ボールねじが昇降板を貫通する位置が、駆動装置の作用点となる。
あるいは、駆動装置は、例えば、先端において昇降板の下面と連結されたロッド、および、これをその軸方向に移動させる要素（具体的には例えば、圧空シリンダーや油圧シリンダー等の各種シリンダー、あるいは、ボールねじおよびこれを回転させる駆動部を含んで構成される電動アクチュエータ、等）を含んで構成してもよい。この場合、ロッドの先端が昇降板に連結される位置が、駆動装置の作用点となる。
【００１１】
好ましくは、前記基板処理装置において、
前記ガイドシャフトを複数本備え、
前記複数のガイドシャフトが、
前記連結柱を重心位置とする多角形の各頂点のうち、前記連結柱を中心とする円周上にある頂点に設けられている。
【００１２】
この構成によると、複数のガイドシャフトが、連結柱からの離間距離が互いに等しい位置に設けられるので、各ガイドシャフトから昇降板に加わる摩擦等の力のモーメントがほぼ等しいものとなる。これによって、昇降板の姿勢（ひいては、載置板の姿勢）を特に安定して維持することができる。
【００１３】
好ましくは、前記基板処理装置は、
前記連結柱を重心位置とする六角形の各頂点に設けられた、２個の前記駆動装置及び４本の前記ガイドシャフト、
を備え、
前記２個の駆動装置が、前記六角形の各頂点のうち、同一対角線上にある一対の頂点に設けられる。
【００１４】
この構成によると、２個の駆動装置と４本のガイドシャフトがバランスよく配置されるので、昇降板の姿勢（ひいては、載置板の姿勢）を特に安定して維持することができる。
【００１５】
好ましくは、前記基板処理装置において、
前記駆動装置を複数備え、
前記複数の駆動装置の各々が、
ボールねじと、
前記ボールねじを回転させる回転駆動部と、
を備え、
前記複数の回転駆動部が同期制御される。
【００１６】
この構成によると、１個の回転駆動部は１個のボールねじを回転させるだけでよい。したがって、各回転駆動部にかかる負荷が小さくてすみ、その結果、各回転駆動部として小型のものを採用することが可能となる。
【００１７】
好ましくは、前記基板処理装置において、
前記ガイドシャフトとこれが貫通される前記昇降板に形成された貫通孔との間に設けられた軸受け、
をさらに備え、
前記ガイドシャフトの断面が円形であり、
前記軸受けが、
筒状であり、内部に前記ガイドシャフトが挿通された外筒と、
前記ガイドシャフトと前記外筒との間に転がり可能に設けられた複数のボールと、
を備える。
【００１８】
この構成によると、例えばリニアガイド（すなわち、断面が略矩形であって対向する一対の面に溝（軸受けのボールが転がるＶ字状の溝）が形成されたガイドレールと、これに跨るように配設された軸受けとを含んで構成されるガイド機構）を用いる場合と比べて、製造コストを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によると、昇降板が傾くことを十分に抑制することができ、その結果、これと連結柱を介して連結されている載置板が傾くことを十分に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板処理装置の要部構成を示す図である。
【図２】昇降機構の構成を模式的に示す図である。
【図３】ガイドシャフトと軸受けの構成を模式的に示す図である。
【図４】昇降板の平面図であり、貫通孔のレイアウトの一例を示す図である。
【図５】貫通位置の別のレイアウトを示す図である。
【図６】貫通位置の別のレイアウトを示す図である。
【図７】貫通位置の別のレイアウトを示す図である。
【図８】貫通位置の別のレイアウトを示す図である。
【図９】変形例に係る駆動装置の構成を模式的に示す図である。
【図１０】従来の構成に係る昇降機構を説明するための模式図である。
【図１１】従来の構成に係る昇降機構を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００２２】
＜１．基板処理装置１＞
実施形態に係る基板処理装置１の全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の要部構成を示す図である。以下においては、基板処理装置１が、誘導結合型プラズマ（Inductively Coupled  Plasma：ICP）を用いた反応性イオンエッチングを行う装置（所謂、誘導結合型反応性イオンエッチング装置（ICP-RIE））である場合について説明する。
【００２３】
基板処理装置１は、内部に処理空間（エッチング処理を行う処理空間）Ｖを形成する処理チャンバー１１を有する。処理チャンバー１１は、脚部１０１を介して基台１０２に立設されている（図２参照）。
処理チャンバー１１の底部には、平板状の下部電極（カソード）１２が水平姿勢で配置されている。処理対象となる基板９（例えば、半導体基板）は、この下部電極１２の上面に載置される。つまり、ここでは、下部電極１２が、基板９を載置する載置板を構成する。下部電極１２は、ブロッキングコンデンサ１３、および、第１整合器１４を介して、第１高周波電源１５に接続されている。また、下部電極１２には、ヘリウムガスを流通させる冷却ガス流路（図示省略）が設けられている。下部電極１２には、さらに、これを昇降させる昇降機構３が設けられている（図２参照）。昇降機構３については後に説明する。
処理チャンバー１１の側壁には、処理空間Ｖにエッチングガスを導入するガス導入口１６が設けられている。また、処理チャンバー１１の側壁には、処理空間Ｖを、真空ポンプ（図示省略）を用いて排気するためのガス排気口１７が設けられている。この真空ポンプおよびガス排気口１７が、処理空間Ｖを排気する排気部を構成する。
処理チャンバー１１の上部には、誘電体窓１８を介して、渦巻状のコイル１９が備えられている。コイル１９の片端は、第２整合器２０を介して第２高周波電源２１に接続されており、他端は直接、第２高周波電源２１に接続されている。
【００２４】
このような構成を有する基板処理装置１において、例えば、エッチングガスをガス導入口１６から導入しつつ、渦巻状のコイル１９に第２高周波電源２１から高周波電力を供給すると、プラズマが発生し、エッチングガスからラジカル、イオン、電子などが生成される。この状態で、下部電極１２に、第１高周波電源１５から高周波電力を供給すると、プラズマ中の電子は、高周波により形成される電場の変動に追従して、下部電極１２に飛び込む。下部電極１２にはブロッキングコンデンサ１３が接続されているため、電子が飛び込むと下部電極１２に負のバイアス電圧（自己バイアス）が印加され、下部電極１２に向かってイオンが加速されるようになる。
【００２５】
＜２．昇降機構３＞
＜i．全体構成＞
上述したとおり、基板処理装置１は、下部電極１２（すなわち、処理チャンバー１１内で基板９が載置される載置板を構成する下部電極１２）を昇降させる昇降機構３を備える。昇降機構３の全体構成について、図２を参照しながら説明する。図２は、昇降機構３の構成を模式的に示す図である。
【００２６】
昇降機構３は、処理チャンバー１１の下側に水平姿勢で配置された昇降板３１を備える。昇降板３１には、３個以上の貫通孔３０が形成されている。形成される貫通孔３０の個数は、後述する駆動装置３００およびガイドシャフト３８の総数と一致し、各貫通孔３０には、駆動装置３００が備えるボールねじ３４、あるいは、ガイドシャフト３８が挿通される。したがって、各貫通孔３０の大きさは全て等しいとは限らず、例えば、ボールねじ３４が挿通される貫通孔３０は、ガイドシャフト３８が挿通される貫通孔３０よりも大きな（あるいは、小さな）寸法であってもよい。３個以上の貫通孔３０が昇降板３１の表面においてどのようなレイアウトで形成されるか（つまりは、ボールねじ３４およびガイドシャフト３８が昇降板３１の表面においてどのような位置に貫通されるか）については、後に説明する。
【００２７】
昇降板３１と下部電極１２は、連結柱３２を介して、連結されている。すなわち、連結柱３２は、処理チャンバー１１の底部に形成された挿通口１１１内を挿通されて鉛直方向に延在するよう配置されており、その上端が下部電極１２の下面（好ましくは例えば、当該下面の幾何学重心）に固定されるとともに、その下端が昇降板３１の上面（好ましくは、当該上面の幾何学重心）に固定される。連結柱３２は中空の筒により形成されており、当該中空部に、下部電極１２に電力を供給するための配線等が挿通される。
挿通口１１１と下部電極１２との間には、下部電極１２の昇降に追従するベローズ３３が設けられており、これによって、処理チャンバー１１の気密性を保持したままで、下部電極１２が昇降できるようになっている。
【００２８】
昇降機構３は、さらに、昇降板３１を昇降させる駆動装置３００を１個以上（好ましくは、２個以上）備える。各駆動装置３００は、ボールねじ３４と、ボールねじ３４と螺合される螺合部３５と、ボールねじ３４を回転させる回転駆動部３６とを備える。
各ボールねじ３４は、鉛直方向に延在するよう配置され、好ましくは、その上端が、軸受けを介して処理チャンバー１１の下面に固定されている。また、各ボールねじ３４は、その延在途中において昇降板３１に設けられた貫通孔３０に挿通される。ボールねじ３４と貫通孔３０との間には、例えばナットにより構成される螺合部３５が設けられる。螺合部３５は、内周面においてボールねじ３４と螺合されるとともに、外周面において貫通孔３０に対して固定されている。
各ボールねじ３４の下端には、これを回転させる回転駆動部３６が配設される。つまり、昇降機構３は、ボールねじ３４の個数と同数個の回転駆動部３６を備える。各回転駆動部３６は、具体的には例えばモータにより構成される。また、各回転駆動部３６は、回転制御部３７と電気的に接続されており、回転数、回転開始・停止タイミング等がこの回転制御部３７により制御される。
【００２９】
昇降機構３は、さらに、昇降板３１の昇降をガイドする１個以上（好ましくは、２個以上）のガイドシャフト３８を備える。各ガイドシャフト３８は、鉛直方向に延在するよう配置され、好ましくは、その上端が処理チャンバー１１の下面に固定され、その下端が基台１０２に固定される。また、各ガイドシャフト３８は、その延在途中において昇降板３１に形成された貫通孔３０に挿通される。ガイドシャフト３８と貫通孔３０との間には、軸受け３９が設けられる。軸受け３９は、内周側にガイドシャフト３８が挿通されるとともに、外周面において貫通孔３０に対して固定されている。
【００３０】
＜ii．ガイドシャフト３８および軸受け３９＞
次に、ガイドシャフト３８および軸受け３９の構成について、図３を参照しながら具体的に説明する。図３は、ガイドシャフト３８と軸受け３９の構成を模式的に示す図である。
【００３１】
ガイドシャフト３８は、断面が円形状の棒状部材である（所謂、リニアシャフト）。
軸受け３９は、所謂、リニアブッシュである。すなわち、軸受け３９は、円筒状の外筒３９１を備え、この外筒３９１の内部にガイドシャフト３８が挿通される。また、外筒３９１の内側面には、長尺方向が筒の延在方向に沿う長円状の溝が複数個形成されており、各溝に複数のボール３９２が転動可能に収容されている。また、図３においては昇降板３１の図示を省略しているが、外筒３９１はその外側面において昇降板３１に形成された貫通孔３０の内面に固定されている。
この構成において、ボール３９２がガイドシャフト３８の外周面に沿って転がることで、外筒３９１（ひいては、これに固定された昇降板３１）が、ガイドシャフト３８に沿って滑らかに移動できるようになっている。
【００３２】
＜iii．貫通孔３０の形成位置＞
上述したとおり、昇降板３１には、３個以上の貫通孔３０が設けられ、各貫通孔３０には、ボールねじ３４あるいはガイドシャフト３８が挿通される。貫通孔３０のレイアウト（すなわち、ボールねじ３４およびガイドシャフト３８の貫通位置のレイアウト）について、図４〜図６を参照しながら説明する。これら各図は昇降板３１の平面図であり、一群の貫通孔３０のレイアウトの一例を示している。
【００３３】
一群の貫通孔３０は、連結柱３２を重心位置とする多角形（すなわち、昇降板３１の表面において、重心（幾何学重心）が連結柱３２との連結位置と一致するような多角形であり、以下この多角形を「重心一致多角形」ともいう）の各頂点に相当する位置に設けられる。この重心一致多角形は、正多角形であってもよいし、正多角形でなくともよい。また、必ずしも凸多角形でなくともよい。
【００３４】
例えば、ボールねじ３４が２個設けられ、ガイドシャフト３８が４個設けられる場合、昇降板３１には６個の貫通孔３０が形成される。
この場合、例えば、図４に示されるように、６個の貫通孔３０を、連結柱３２を重心位置とする六角形（重心一致六角形）Ｋ６の各頂点に相当する位置に設ける。ここでは、さらに、当該重心一致六角形Ｋ６の各頂点の位置のうちの４個の頂点（同一対角線上にある一対の頂点を除く残余の４個の頂点）が、連結柱３２との連結位置を中心とする円周Ｒ上にある。つまり、当該４個の頂点は、当該連結位置に対する離間距離が互いに等しいものとなっている。
この重心一致六角形Ｋ６の各頂点において、４個のガイドシャフト３８および２個のボールねじ３４のそれぞれが、昇降板３１を貫通するように設けられる。具体的には、重心一致六角形Ｋ６の頂点に相当する位置に形成された６個の貫通孔３０のうち、円周Ｒ上にある４個の貫通孔３０のそれぞれにガイドシャフト３８が挿通され、残りの２個の貫通孔３０（すなわち、重心一致六角形Ｋ６において同一対角線上にある一対の頂点に形成された２個の貫通孔）のそれぞれにボールねじ３４が挿通される。
【００３５】
また例えば、ボールねじ３４が２個設けられ、ガイドシャフト３８が３個設けられる場合、昇降板３１には５個の貫通孔３０が形成される。
この場合、例えば、図５に示されるように、５個の貫通孔３０を、連結柱３２を重心位置とする五角形（重心一致五角形）Ｋ５の各頂点に相当する位置に設ける。ここでは、さらに、当該重心一致五角形Ｋ５の各頂点の位置のうちの３個の頂点（互いに隣り合う２個の頂点、および、これら２個の頂点と隣り合わない１個の頂点）が、連結柱３２との連結位置を中心とする円周Ｒ上にある。
この重心一致五角形Ｋ５の各頂点において、３個のガイドシャフト３８および２個のボールねじ３４のそれぞれが、昇降板３１を貫通するように設けられる。具体的には、重心一致五角形Ｋ５の頂点に相当する位置に形成された５個の貫通孔３０のうち、円周Ｒ上にある３個の貫通孔３０のそれぞれにガイドシャフト３８が挿通され、残りの２個の貫通孔３０のそれぞれにボールねじ３４が挿通される。
【００３６】
また例えば、ボールねじ３４が２個設けられ、ガイドシャフト３８が２個設けられる場合、昇降板３１には４個の貫通孔３０が形成される。
この場合、例えば、図６、図７に示されるように、４個の貫通孔３０を、連結柱３２を重心位置とする四角形（重心一致四角形）Ｋ４，Ｋ４’の各頂点に相当する位置に設ける。この重心一致四角形は、図６に例示されるような、各辺が昇降板３１の各辺と平行なもの（重心一致四角形Ｋ４）であってもよいし、図７に例示されるような、対角線が昇降板３１の各辺と平行なもの（重心一致四角形Ｋ４’）であってもよい。前者の場合、重心一致四角形Ｋ４は、昇降板３１の平面形状と相似形状であることも好ましい。また、重心一致四角形Ｋ４，Ｋ４’は、４個の頂点が、連結柱３２との連結位置を中心とする円周Ｒ上にあることも好ましい。
この重心一致四角形Ｋ４，Ｋ４’の各頂点において、２個のガイドシャフト３８および２個のボールねじ３４のそれぞれが、昇降板３１を貫通するように設けられる。具体的には、重心一致四角形Ｋ４の頂点に相当する位置に形成された４個の貫通孔３０のうち、同一対角線上にある一対の頂点に相当する位置にある２個の貫通孔３０のそれぞれにガイドシャフト３８が挿通され、残りの２個の貫通孔３０のそれぞれにボールねじ３４が挿通される。
【００３７】
また例えば、ボールねじ３４が１個設けられ、ガイドシャフト３８が２個設けられる場合、昇降板３１には３個の貫通孔３０が形成される。
この場合、例えば、図８に示されるように、３個の貫通孔３０を、連結柱３２を重心位置とする三角形（重心一致三角形）Ｋ３の各頂点に相当する位置に設ける。この重心一致三角形Ｋ３において、３個の頂点が、連結柱３２との連結位置を中心とする円周Ｒ上にあることも好ましい。
この重心一致三角形Ｋ３の各頂点において、２個のガイドシャフト３８および１個のボールねじ３４のそれぞれが、昇降板３１を貫通するように設けられる。
【００３８】
＜iv．昇降機構３の動作＞
次に、昇降機構３の動作について説明する。
回転制御部３７の制御に応じて各回転駆動部３６が各ボールねじ３４を回転させると、これと螺合されている昇降板３１が、各ガイドシャフト３８に案内されながら、各ボールねじ３４に沿って昇降する。ただし、ボールねじ３４（ひいては、回転駆動部３６）が複数個設けられる場合、回転制御部３７は、当該複数個の回転駆動部３６を、同期制御する。したがって、複数個のボールねじ３４は、互いに同じタイミングで回転を開始し、互いに同じ回転数で回転し、互いに同じタイミングで回転を停止する。その結果、各螺合部３５の高さ位置は常に同じ位置に保たれることとなり、昇降板３１は水平姿勢を保ったまま昇降する。
【００３９】
上述したとおり、ここでは、昇降板３１における、連結柱３２を重心位置とする多角形（重心一致多角形）の各頂点に、ガイドシャフト３８、あるいは、駆動装置３００が設けられる。したがって、昇降時あるいは静止時に昇降板３１に局所的な負荷がかかっても、昇降板３１は容易には傾かず、昇降板３１の姿勢を維持し続けることができる。例えば昇降時に、ボールねじ３４と昇降板３１の間の摩擦等により、昇降板３１にこれを傾斜させるような負荷がかかったとしても、昇降板３１が容易には傾かず、昇降板３１を同じ姿勢のまま昇降させることができる。したがって、昇降板３１と連結柱３２を介して連結されている下部電極１２（載置板）が傾くことを十分に抑制することができる。
特に、複数のガイドシャフト３８を、連結柱３２からの離間距離が互いに等しい位置に設けると、各ガイドシャフト３８から昇降板３１に加わる摩擦等の力のモーメントがほぼ等しいものとなる。これによって、昇降板３１の姿勢を特に安定して維持することができる。
【００４０】
＜３．その他の実施形態＞
上記の実施形態においては、昇降板３１を昇降させる各駆動装置３００が、ボールねじ３４、螺合部３５、および、回転駆動部３６を含んで構成されていたが、昇降板３１を昇降させる駆動装置３００の構成はこれに限らない。
図９には別の形態に係る駆動装置３００ａが例示されている。この駆動装置３００ａは、鉛直方向に延在するよう配置されたロッド３４ａと、これをその軸方向に移動させる要素（具体的には例えば、圧空シリンダー、油圧シリンダー等の各種シリンダー、あるいは、ボールねじとこれを回転させる回転駆動部等を含んで構成される電動アクチュエータ、等）３６ａと、を含んで構成される。この場合は、ロッド３４ａは昇降板３１を貫通して設けられる必要はなく、例えば、ロッド３４ａの先端が昇降板３１の下面に連結される。この場合、当該連結位置が駆動装置３００ａの作用点となる。したがってこの場合は、当該連結位置が、昇降板３１における連結柱３２を重心位置とする多角形（重心一致多角形）の各頂点に配置される。つまり、上記の実施形態において、貫通孔３０（例えば、上記の実施形態においてボールねじ３４が挿通されている貫通孔３０）が形成されている位置に、ロッド３４ａが連結される。
この変形例に係る構成によると、各駆動装置３００ａが備えるシリンダー（あるいは電動アクチュエータ）３６ａが、ロッド位置制御部３７ａの制御下で、各ロッド３４ａをその軸方向に沿って同期して移動させることによって、その先端に連結された昇降板３１が水平姿勢を保ったまま昇降する。
【００４１】
駆動装置３００の個数、ガイドシャフト３８の個数、昇降板３１に対する各駆動装置３００および各ガイドシャフト３８の配設レイアウトは、上記に例示されたものに限らない。例えば、上記の例示においてガイドシャフト３８が設けられている位置に駆動装置３００が設けられてもよく、その逆でもよい。また、上記の実施形態において、駆動装置３００およびガイドシャフト３８が設けられる重心一致多角形の外側に、さらに、駆動装置３００、あるいは、ガイドシャフト３８を設けてもよい。
【００４２】
また、上記の実施形態においては、複数個のボールねじ３４が設けられる場合に、それらの全てに回転駆動部３６が設けられる構成とした（つまり、複数個のボールねじ３４の全てが、昇降板３１を昇降させるためのボールねじとなっていた）が、必ずしも全てのボールねじ３４のそれぞれに回転駆動部３６を設けなくともよい。すなわち、複数個のボールねじ３４が設けられる場合には、そのうちの少なくとも１個に、回転駆動部３６を設ければよい。この場合、回転駆動部３６が設けられないボールねじ３４は、回動自在に配設すればよい。
【００４３】
また、基板処理装置１は、基板９に対してエッチング以外の各種の処理（例えば、加熱処理、塗布処理、等）を行う装置であってもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  基板処理装置
１１  処理チャンバー
１２  下部電極（載置板）
１７  ガス排気口
３  昇降機構
３００  駆動装置
３１  昇降板
３０  貫通孔
３２  連結柱
３３  ベローズ
３４  ボールねじ
３５  螺合部
３６  回転駆動部
３７  回転制御部
３８  ガイドシャフト
３９  軸受け
３９１  外筒
３９２  ボール
９  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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