(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を備えた第１主面を有する基部と、
前記搭載部に設けられ、該搭載部から突出した突出部と、
前記基部上に前記搭載部を囲むように設けられ、第２主面を有する枠部と、
該枠部の前記第２主面に設けられた枠状メタライズ層と、
電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、
該複数の接続導体のそれぞれは、前記突出部を覆うように、該突出部の上面から側面および前記第１主面にかけて設けられており、前記突出部の上面の周縁部と前記第１主面との間において絶縁膜で覆われており、
前記接続導体の下面から前記突出部の上面および内部にかけて貫通導体が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記絶縁膜は、前記突出部の上面の周縁部において前記複数の接続導体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記絶縁膜は、前記突出部の側面において前記複数の接続導体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記絶縁膜は、前記第１主面において前記複数の接続導体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記絶縁膜は、前記突出部の上面の周縁部から側面および前記第１主面にかけて前記複数の接続導体を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に電子部品が収容される搭載部が設けられたものが用いられている。絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠部を有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて形成された配線導体とにより基本的に構成されている。
【０００３】
配線導体のうち、搭載部に設けられたものは電子部品が接続される接続導体として機能し、基部の下面（絶縁基板の下面）に設けられたものは、外部接続用の導体（外部接続導体）として機能する。そして、搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が接続導体に電気的に接続された後、搭載部が蓋体等で封止されて電子装置が製作される。
【０００４】
電子部品が例えば圧電振動素子である場合、搭載部の上面と電子部品の下面との間に適度な隙間を形成する必要がある。これは、圧電振動素子が振動するために、圧電振動素子が導電性接着剤等の接合材により接続導体に片持ちで搭載されるためである。
【０００５】
このように、搭載部の上面と電子部品の下面との間に適度な隙間を形成する方法として、搭載部に導体を複数回印刷することによりメタライズバンプを形成して接続導体を形成することが行なわれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平10−135762号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージは、ますます小型化、低背化が図られてきている。これに伴い、搭載部に形成される接続導体の厚みおよび形成位置等の高い寸法精度が求められている。従来のように、導体を複数回印刷することにより接続導体を形成する方法では、印刷時のにじみや位置ずれが発生することがあり、接続導体の高い寸法精度を得られないという問題が顕著になっている。接続導体の寸法精度が低いと、近接した他の配線導体との短絡等が発生する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を備えた第１主面を有する基部と、前記搭載部に設けられ、該搭載部から突出した突出部と、前記基部上に前記搭載部を囲むように設けられ、第２主面を有する枠部と、該枠部の前記第２主面に設けられた枠状メタライズ層と、電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、該複数の接続導体のそれぞれは、前記突出部を覆うように、該突出部の上面から側面および前記第１主面にかけて設けられており、前記突出部の上面の周縁部と前記第１主面との間において絶縁膜で覆われており、前記接続導体の下面から前記突出部の上面および内部にかけて貫通導体が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品を有していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の１つの態様の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、電子部品の搭載部を備えた第１主面を有する基部と、搭載部に設けられ、搭載部から突出した突出部と、基部上に搭載部を囲むように設けられ、第２主面を有する枠部と、枠部の第２主面に設けられた枠状メタライズ層と、電子部品が接続される複数の接続導体とを含んでおり、複数の接続導体のそれぞれは、突出部を覆うように、突出部の上面から側面および第１主面にかけて設けられており、突出部の上面の周縁部と前記第１主面との間において絶縁膜で覆われており、接続導体の下面から突出部の上面および内部にかけて貫通導体が設けられていることから、例えば電子部品を接合する際に接合材が流れた場合に、枠状メタライズ等の他の配線導体との短絡を抑制できるとともに、電子部品の実装信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを実現できる。
【００１２】
本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、電子部品の実装工程における短絡が抑制された、動作信頼性の高い電子装置を実現できる。
【００１３】
本発明の１つの態様の電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、搭載部に搭載された電子部品に対する接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。
【図２】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す断面透視図である。
【図３】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を示す要部断面透視図である。
【図４】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を示す要部断面透視図である。
【図５】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を示す要部断面透視図である。
【図６】本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の例を示す要部断面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージ100の実施の形態の一例を示す上面透視図
であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。
【００１６】
図１において、電子部品収納用パッケージ100は、外部回路基板（図示せず）への実装
面となる第１主面102、および封止面となる第２主面を有しており、絶縁基板101に搭載部104が設けられている。搭載部104には圧電振動素子等の電子部品110が搭載される。絶縁
基板101は、互いに積層された枠部105および基部106を有している。絶縁基板101の側面には切欠き108が設けられており、この切欠き108内には側面導体109が配置されている。
【００１７】
そして、側面導体109と直接に接続された外部接続導体107が絶縁基板101の下面に設け
られている。また、この例の配線基板では、枠部105の上面に設けられた枠状メタライズ
層113、搭載部104内に位置し、電子部品110が接続される接続導体111をさらに有している。この電子部品収納用パッケージ100について、蓋体115が銀ろう等の封止材（図示せず）によって絶縁基板101上に接合されて、電子部品110が気密封止される。
【００１８】
なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型の搭載部104を有している。この電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品110が気密封止されて電子装置120が形成される。搭載部104を封止する蓋体115は、図１において
は見やすくするために透視している。
【００１９】
絶縁基板101は、平板状の基部106上に、枠部105が積層されて形成されている。また、
平面視において、枠部105が基部106の上面の搭載部104を取り囲んでいる。この枠部105の内側面と搭載部104の内側において露出する基部106とによって、電子部品110を搭載する
ための凹型の搭載部104が設けられている。
【００２０】
枠部105および基部106は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面に凹型の搭載部104を有している。
【００２１】
絶縁基板101は、枠部105および基部106が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であ
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法やロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面にそれぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作することができる。
【００２２】
絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる基板領域が配列された母基板（図示せず）として作製された後に個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部106となる複数の領域を有する平板状の絶縁層（図示せず）と、そ
れぞれ枠部105となる複数の領域を有する（複数の開口部が配列された）絶縁層（図示せ
ず）とを有している。
【００２３】
枠部105は、上面に枠状メタライズ層113を有し、外側面に切欠き108を有していてもよ
い。また、基部106には、搭載部104に搭載される電子部品110とモジュール用基板130の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続導体111、側面導体109および外部接続導体107が設けられている。また、この例では、絶縁基板101のコーナー部に切欠き108が設けられているが、絶縁基板101の外側面のその他の場所である長辺側や短辺側に設けられる場合もある。また、側面導体109を貫通導体（図示せず）等に変更して、切欠
き108が設けられない絶縁基板101としてもよい。
【００２４】
ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が搭載部104内に搭載される場合には、
複数の電子部品が搭載される段状の内側面を有する搭載部（図示せず）を設けるために、枠部105が２層以上の絶縁層で構成される場合もある。
【００２５】
搭載部104は、例えば四角板状の電子部品110に合わせて平面視で四角形状である。図１の例では、その四角形状の搭載部104の互いに隣り合う２つのコーナー部に一対の接続導
体111が設けられている。この接続導体111は、搭載部104に搭載される圧電振動素子等の
電子部品110の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品110が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、接続導体111は搭載部104のコーナー部に設けられる。
【００２６】
電子部品110の各電極と接続導体111との接続は、導電性接着剤等の接合材114を介して
行なわれる。すなわち、図１（ａ）に示すように電子部品110の主面のコーナー部に設け
られた一対の電極が、搭載部104上に設けられた一対の接続導体111に対向するように電子部品110を搭載部104に位置決めして、あらかじめ接続導体111に被着させておいた接合材114を加熱して硬化させ、電子部品110の電極と接続導体111とが接続される。
【００２７】
なお、接続導体111は、この実施の形態の例では電子部品110として圧電振動素子を用いた例を説明しているので上記のような位置に接続導体111が設けられているが、その他の
電子部品（図示せず）を搭載する場合、またその他の電子部品を複数搭載する場合には、その電子部品の電極の配置に応じて位置や形状を変えて設けられてもよい。このようなその他の電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子や弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子および抵抗素子等を挙げることができる。
【００２８】
本発明の電子部品収納用パッケージ100は、電子部品110の搭載部104を備えた第１主面102を有する基部106と、搭載部104に設けられ、搭載部104から突出した突出部112と、基部106上に搭載部104を囲むように設けられ、第２主面103を有する枠部105と、枠部105の第
２主面103に設けられた枠状メタライズ層113と、電子部品110が接続される複数の接続導
体111とを含んでいる。また、複数の接続導体111のそれぞれは、突出部112を覆うように
、突出部112の上面から側面および第１主面102にかけて設けられており、突出部112の上
面の周縁部と第１主面102との間において絶縁膜116で覆われている。
【００２９】
このような構造により、電子部品収納用パッケージ100が小型化および低背化しても、
電子部品110が接続される接続導体111と他の配線導体との短絡を抑制できる。つまり、接続導体111としての高い寸法精度を得られるため、近接した他の配線導体、例えば他方の
接続導体や搭載部104の第１主面102に設けられた配線導体（図示せず）等との短絡を抑制できる。また、例えば電子部品110を接合する際に接合材114が流れた場合に、枠状メタライズ層113等の他の配線導体との短絡を抑制できるとともに、電子部品110の実装信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ100を実現できる。上記の電子部品収納用パッケージ100の例を、図１（ａ）、（ｂ）に示す。また、図１における要部を、図２に断面透視図として示す。
【００３０】
このように、突出部112に接続導体111を設けるためには、例えば、基部106となるセラ
ミックグリーンシートの各配線基板領域の搭載部104において、接続導体111となるメタライズペーストを所定の位置に形成しておき、突出部112の上面に露出する接続導体111を除く位置に、接続導体111を取り囲んで絶縁膜116となるセラミックペーストを所定の位置に形成しておく。ここで、セラミックペーストは実質的に絶縁基板101と同じ材料を用いる
ことが望ましい。同じ材料とは、焼成後に絶縁基板101と同じセラミック成分が含まれる
ものであり、このセラミックペーストは塗布する方法（例えば、スクリーン印刷等）の仕様に合わせてセラミックに混合するバインダーや溶剤の添加量が調整される。
【００３１】
さらに、メタライズペースト、セラミックペーストが形成された基部106となるセラミ
ックグリーンシートの表面に、接続導体111が突出して突出部112が設けられるように、凹部が形成された加圧治具（図示せず）で加圧することにより形成できる。この際、電子部品110が搭載される接続導体111が突出部112の上面で露出し、さらに絶縁膜116が接続導体111の周縁部と第１主面との間にかけて設けられる構造とするためには、加圧治具の凹部
の底部が接続導体111となるメタライズペーストの露出部の全部、および絶縁膜116となるセラミックペーストの内周縁を加圧するように、加圧治具の位置を決めればよい。
【００３２】
このとき、加圧治具の凹部の深さは一定であり、加圧加工後の突出部112の高さも一定
とすることができ、従来のように搭載部104にメタライズペーストを複数回印刷すること
によりメタライズバンプを形成して接続導体が設けられる場合と比較して、接続導体111
の厚みにおける寸法精度を高めることができる。そして、突出部112が設けられた基部106となるセラミックグリーンシートに、枠部105となるセラミックグリーンシートを積層す
ることにより、電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数配列された母基
板を作製することができる。
【００３３】
なお、上記の例では枠部105と基部106を別々に形成しておき、突出部112を加圧工程に
より形成した後に積層して母基板を作製したが、枠部105の厚みが比較的小さい場合、１
枚のセラミックグリーンシートに接続導体等となるメタライズペーストや絶縁膜116とな
るセラミックペーストを形成しておき、突出部112と枠部105となる凹部を一括して加圧加工してもよい。このような方法により、寸法精度の高い加圧治具を用いて、搭載部104に
おける接続導体111の位置精度や、接続導体111を含んだ突出部112の形状における寸法精
度を高いものとすることができる。
【００３４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、図３に示す例のように、絶縁膜116が突出部112の上面の周縁部において複数の接続導体111を覆っていてもよい。このような構造により、接続導体111における実際に電子部品110が接続される領域の位置を良好に確認することができる。つまり、突出部112の上面に接続導体111が設けられており、この上面における外端部に絶縁膜116が設けられているため、突出部112の上面において、接続導体111に被着されるめっき層（図示せず）と絶縁膜116との色調差により、絶縁基板101にお
ける接続導体111の位置を画像認識装置等により搭載位置を容易に確認することができる
。よって、電子部品110の搭載性に優れる。
【００３５】
なお、接続導体111，枠状メタライズ層113、および外部接続導体107等は、酸化腐食を
防止するとともに、接続導体111と電子部品110の電極との接続、または外部接続導体107
と外部回路基板（図示せず）との接続等をより容易または強固なものとするために、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されていてもよい。
【００３６】
このように、突出部112に接続導体111および絶縁膜116を設けるためには、例えば上記
と同様の方法でメタライズペースト、セラミックペーストが形成された基部106となるセ
ラミックグリーンシートの表面に、接続導体111が突出して突出部112が設けられるように、凹部が設けられた加圧治具で加圧することにより形成すればよい。この際に、基部106
となるセラミックグリーンシートの表面に、複数の接続導体111となるメタライズペース
トを形成しておき、さらにこの接続導体111のうち、実際に電子部品110が接続される領域（すなわち、突出部112となる上面）の周囲を取り囲んで絶縁膜となるセラミックペース
トを枠状に形成すればよい。これにより、加圧加工後に絶縁膜116が突出部112の上面の周縁部において複数の接続導体111を覆う構造となる。
【００３７】
また、上記方法により、突出部112を設ける場合、絶縁膜116が突出部112に埋設される
とともに、突出部112の上面における接続導体111の露出面と絶縁膜116の露出面とが同一
面として形成されるため、段差がなく電子部品110の搭載性が良好となる。
【００３８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、絶縁膜116は突出部112の側面におい
て複数の接続導体111を覆っていてもよい。このような構造により、接続導体111における実際に電子部品110が接続される領域の位置をさらに良好に確認することができる。つま
り、突出部112の上面に接続導体111が設けられており、突出部112の側面に絶縁膜116が設けられているため、突出部112の上面の位置について、接続導体111に被着されるめっき層（図示せず）と絶縁膜116との色調差により、絶縁基板101における接続導体111の位置を
画像認識装置等により搭載位置をさらに容易に確認することができる。よって、電子部品110の搭載性に優れる。上記のような電子部品収納用パッケージ100の要部を、図４に断面透視図として示す。
【００３９】
なお、絶縁膜116は、突出部112の側面に絶縁膜116が設けられており、絶縁膜116で覆われた部分については接続導体111が露出しないことから、各めっき層が被着されない。よ
って、金めっき層等の貴金属の使用量を削減でき、低コスト化が可能となる。ここで、突出部112の側面に設けられた接続導体111は、電子部品110との接続に直接寄与するもので
はなく、突出部112を設ける際に形成されるものである。よって、電子部品110の電極との接続を良好なものとするために、めっき層が被着される必要はない。また、突出部112の
側面に設けられた接続導体111が絶縁膜116で覆われていることにより、この部分の接続導体111については大気と接触せず、酸化腐食が抑制される構造となっている。
【００４０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、絶縁膜116が第１主面102において複
数の接続導体111を覆っていてもよい。このような構造により、接続導体111における実際に電子部品110が接続される領域の位置を、さらに良好に確認することができる。つまり
、突出部112の上面にめっき層が被着された接続導体111が設けられており、第１主面102
において複数の接続導体111を覆うように絶縁膜116が設けられているため、突出部112の
上面において、接続導体111に被着されるめっき層（図示せず）と第１主面102に設けられた絶縁膜116との色調差により、絶縁基板101における接続導体111の位置を画像認識装置
等により容易に検出することができる。
【００４１】
つまり、突出部112の上面に接続導体111が設けられており、かつ第１主面102に複数の
接続導体111を覆って絶縁膜116が設けられていることから、突出部112の上面に設けられ
た接続導体111に被着されるめっき層（図示せず）と、第１主面102に設けられた絶縁膜116との色調差により、絶縁基板101における接続導体111の位置を画像認識装置等によりさ
らに容易に検出することができる。上記のような電子部品収納用パッケージ100の要部を
、図５に断面透視図として示す。
【００４２】
詳細には、電子部品110を搭載する接続導体111の画像認識装置等での確認は、第１主面102に垂直になるように画像認識用のカメラが設置されるとともに、照明装置からの光が
接続導体111に向けて照射されている。突出部112の上面に設けられた接続導体111は第１
主面102から突出して設けられているため、カメラの焦点が突出部112の上面に設けられた接続導体111に合っても、その外周は焦点が合っていない状態で第１主面102の色調が撮影されることになる。
【００４３】
しかし、このように第１主面102に複数の接続導体111を覆って絶縁膜116が設けられて
いれば、カメラの焦点が合っていない接続導体111の外周の第１主面102における絶縁膜116の色調が、金属光沢のあるめっき層と異なる状態となるため、突出部112の上面に設けられた接続導体111をより良好に確認することができる。
【００４４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、絶縁膜116が突出部112の上面の周縁
部から側面および第１主面102にかけて複数の接続導体111を覆っていてもよい。このような構造により、突出部112を覆って設けられた接続導体111を、突出部112の上面に露出し
た電子部品110が接続される領域を除いて絶縁膜116で覆うことができ、さらに効果的に
電子部品110が接続される接続導体111と他の配線導体との短絡を効果的に抑制できる。
【００４５】
つまり、接続導体111としての高い寸法精度を得られるとともに、近接した他の配線導
体、例えば他方の接続導体や搭載部104の第１主面102に設けられた配線導体（図示せず）等との短絡を抑制できる。上記のような電子部品収納用パッケージ100の要部を、図６に
断面透視図として示す。
【００４６】
ここで、接続導体111を覆う絶縁膜116は複数の接続導体111を連続した絶縁膜116で覆う構造でもよく、また別々に覆う構造でもよい。さらに、絶縁膜116は図６に示すように突
出部112の上面の周縁部から側面、および第１主面102、枠部105の上面から内側面の上側
周縁部にかけて設けられた枠状メタライズ層113の一部を覆う構造でもよい。このように
、接続導体111だけでなく、枠状メタライズ層113の一部を覆うことにより、電子部品110
が接続される接続導体111と他の配線導体との短絡だけでなく、電子部品110を気密封止するために、枠状メタライズ層113に蓋体115を銀ろう等の封止材によって絶縁基板101上に
接合する際の封止材が流れた場合に、枠状メタライズ層113と、接続導体111または他の接続導体との短絡を抑制できる。
【００４７】
ここで、枠状メタライズ層113は、通常、枠部105の上面に設けられる構造であるが、枠部105を設けるために、上記で記載したように凹部が設けられた加圧治具で加圧する工程
を用いた場合、枠状メタライズ層113の一部が延び、枠部105の上面から内側面の上側周縁部にかけて枠状メタライズ層113が形成される場合がある。この場合でも、枠部105の内側面の上側周縁部に延びた枠状メタライズ層113の一部を絶縁膜116で覆う構造であれば、加圧治具で加圧する工程を用いた場合でも枠状メタライズ層113が枠部105の内側面の上側周縁部に露出するのを抑えた構造となる。よって、枠状メタライズ層113に蓋体115を銀ろう等の封止材によって絶縁基板101上に接合する際の封止材の流れ出しによる枠状メタライ
ズ層113と、接続導体111や他の接続導体との短絡を抑制する効果がある。
【００４８】
なお、加圧加工前において印刷等の形成方法により枠部105の内側面となる枠状メタラ
イズ層113の一部を絶縁膜116が覆って段差が形成されていても、加圧治具で加圧することにより枠部105の内側面に形成された枠状メタライズ層113、枠部105の内側面、および枠
部105の内側面に形成された絶縁膜116とが同一面として形成される。つまり、枠部105の
内側面の上側周縁部の接続導体111の一部を覆って形成された絶縁膜116は、図６に示すように加圧工程により接続導体111が枠部105の内部にめり込むため、枠部105の内側面にお
ける段差がなく電子部品110の搭載性が良好となる。なお、絶縁膜116は、枠部105の内周
の一部を覆っていても全部を覆っていてもよい。
【００４９】
本発明の電子装置120は、上記のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品110とを有している。このような構造により、電子部品110の実装工程における短絡が抑制された、動作信頼性の高い電子装置120を実現できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100が小型化および低背化することに
より電子装置120を小型化および低背化しても、電子部品110が接続される接続導体111と
他の配線導体との短絡を抑制できる。また、接続導体111としての高い寸法精度を得られ
るため、近接した他の配線導体、例えば他方の接続導体や搭載部104の第１主面102に設けられた配線導体（図示せず）等との短絡を抑制できる。
【００５０】
また、接続導体111に被着されるめっき層と絶縁膜116との色調差により、絶縁基板101
における接続導体111の位置を画像認識装置等により容易に確認することができるため、
絶縁基板101における接続導体111の位置を画像認識装置等により容易に搭載位置を検出することができる。よって、電子部品110の搭載性に優れ、搭載部104の接続導体111に位置
精度よく電子部品110が搭載された、動作信頼性の高い電子装置120を実現できる。
【００５１】
ここで、電子装置120が、ＴＣＸＯ等の複数の電子部品（図示せず）が搭載部104内に搭載されるようなものである場合には、複数の電子部品が搭載される段状の内側面を有する搭載部（図示せず）を設けるために、枠部105が２層以上の絶縁層で構成される場合もあ
る。このような電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子または弾性表面波素子等の圧電素子、半導体素子、容量素子、抵抗器等を挙げることができる。
【００５２】
また、電子部品の種類、形状、接続導体の数、搭載位置等に応じて、搭載部104に設け
られる突出部112の高さ、形状、設ける位置を変更してもよい。そして、突出部112を覆って設けられた接続導体111は、その下面から基部106の内部にかけて貫通導体（図示せず）等が設けられており、他の配線導体と接続される導通経路として作用する。また、搭載部104に搭載される電子部品が例えば半導体素子である場合、接続導体111の下面に複数の貫通導体を設けておき、この複数の貫通導体から半導体素子の熱を外部に逃がす熱伝導体として作用させてもよい。
【００５３】
本発明の電子モジュールは、上記に記載の電子装置120と、この電子装置120が半田等の接合材を介して接続されたモジュール用基板130とを有している。このような構造により
、搭載部104に搭載された電子部品110に対する接続信頼性が高められ、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。つまり、電子装置120が小型化・低背化されても、電子
部品収納用パッケージ100に搭載される電子部品110が接続される接続導体111と、他の配
線導体との短絡が抑制され、接続導体111としての高い寸法精度を得られるため、動作信
頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
【００５４】
なお、突出部112に設けられる接続導体111は、上記のように突出部112の上面に露出し
た電子部品110が接続される領域を除いて、突出部112を絶縁膜116で覆う構造となってい
ることから、接続導体111の外周が突出部112に強固に接合されることになる。よって、この電子モジュールが搭載された携帯電話やスマートフォン等の電子機器が落下等により衝撃を受けて、電子装置120に含まれる電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品110に落下時の衝撃が加わっても、接続導体111が突出部112から剥離することが抑制され
る。よって、電子機器の落下時の衝撃等の影響を受け難い電子装置120が搭載された、耐
衝撃性に優れた電子モジュールを実現できる。
【００５５】
このような電子モジュールが電子機器（図示せず）に搭載される場合は、枠状メタライズ層113および蓋体118をグランド電位と同電位にすることで、搭載部104内が外部ノイズ
から遮蔽される構造となる。つまり、外部からの電磁波が搭載部104に収容された電子部
品110に到達する量を抑えることができる。言い換えると、このような電子モジュールは
、電子機器からの電磁波が到達する量を抑えることができ、電子機器からの電磁波の影響を抑えることができる構造となっている。
【００５６】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、枠部105の上面に枠状メタライズ層113が設けられ、基部106に接続導体111および絶縁膜116を含んだ突出部112が設けられた構造の電子部品収納用パッケージ100を示したが、枠部105の上面に金属枠体（図示せず）がろう付けされた構造であってもよい。
【００５７】
また、電子部品収納用パッケージ100を構成する絶縁基板101を基部106だけの構成（絶
縁基板として枠部がないもの）として、この基部106の外縁部に金属枠体がろう付けされ
た構造であってもよい。この場合、金属枠体の厚みに対して突出部112の厚みが小さくな
るように上記方法により寸法精度よく設けることができるとともに、金属枠体が枠部として作用することにより、電子部品110が収容される凹部を設けることができ、電子装置120の低背化が可能となり、より一層薄型化した電子モジュールを実現できる。
【符号の説明】
【００５８】
100・・・電子部品収納用パッケージ
101・・・絶縁基板
102・・・第１主面（実装面）
103・・・第２主面（封止面）
104・・・搭載部
105・・・枠部
106・・・基部
107・・・外部接続導体
108・・・切欠き
109・・・側面導体
110・・・電子部品
111・・・接続導体
112・・・突出部
113・・・枠状メタライズ層
114・・・接合材
115・・・蓋体
116・・・絶縁膜
120・・・電子装置
130・・・モジュール用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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