(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基体と、
前記切欠き部の内面に設けられた内面電極と、
前記絶縁基体の厚み方向において前記絶縁基体の他方主面と前記切欠き部との間に位置しており、平面透視で前記切欠き部と重ならない箇所に配置され、平面透視で前記切欠き部との間が離れて前記切欠き部に沿って設けられた配線導体とを有しており、
該配線導体は、前記絶縁基体の厚み方向に複数の箇所で設けられており、前記切欠き部側の外縁が平面透視で互いに重ならない箇所に配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線導体は、平面透視で前記切欠き部に沿った形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の配線基板と、
該配線基板に搭載され、前記内面電極に電気的に接続された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項４】
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項３に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板は、複数の絶縁層からなる絶縁基体の内部または表面に配線導体が、また絶縁基体の側面から下面にかけて切欠き部およびその内面に配線導体に接続される内面電極が設けられたものがある。電子部品およびこのような配線基板を含む電子装置を半田等の接合材によって例えばモジュール用基板に接合する場合には、この内面電極が半田等の接合材を介してモジュール用基板に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2002−158509号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子装置の小型化および薄型化が求められている。このような配線基板において、複数の絶縁層の厚みが小さくなり、配線導体が、絶縁基体の厚み方向において絶縁基体の上面と切欠き部との間に設けられ、平面透視で配線導体の端部を跨ぐように切欠き部と重なっていると、複数の絶縁層を積層する場合に、積層時の応力が配線導体、特に配線導体の端部および配線導体の端部の外側の部分に伝わりにくく、絶縁基体の上面と切欠き部との間における配線導体の端部の周辺に空隙が形成され、配線導体における電気的導通が不十分なものとなり、配線基板の電気的特性を低下させてしまうことが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、配線基板は、一方主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基体と、前記切欠き部の内面に設けられた内面電極と、前記絶縁基体の厚み方向において前記絶縁基体の他方主面と前記切欠き部との間に位置しており、平面透視で前記切欠き部と重ならない箇所に配置され、平面透視で前記切欠き部との間が離れて前記切欠き部に沿って設けられた配線導体とを有しており、該配線導体は、前記絶縁基体の厚み方向に複数の箇所で設けられており、前記切欠き部側の外縁が平面透視で互いに重ならない箇所に配置されている。
【０００６】
本発明の一つの態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載され、前記内面電極に電気的に接続された電子部品とを有している。
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板において、一方主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基体と、切欠き部の内面に設けられた内面電極と、絶縁基体の厚み方向において絶縁基体の他方主面と切欠き部との間に位置しており、平面透視で切欠き部と重ならない箇所に配置され、平面透視で切欠き部との間が離れて切欠き部に沿って設けられた配線導体とを有しており、配線導体は、絶縁基体の厚み方向に複数の箇所で設けられており、切欠き部側の外縁が平面透視で互いに重ならない箇所に配置されている。このような構成により、複数の絶縁層を積層する場合に、積層時の応力が配線導体に良好に伝わり、配線導体の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制し、配線導体における電気的導通が良好なものとなって、配線基板の電気的特性が低下することを抑制することができる。
【０００９】
本発明の一つの態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載され、内面電極に電気的に接続された電子部品とを有していることによって、長期信頼性に優れ
た電子装置とすることができる。
【００１０】
本発明の一つの態様による電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は図１に示した電子装置の配線基板における内部上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大内部上面図である。
【図３】（ａ）は図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ部における要部拡大断面図である。
【図４】図１における電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図６】（ａ）は図５に示した電子装置の配線基板における内部上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大内部上面図である。
【図７】（ａ）は図５に示した電子装置の配線基板における他の絶縁層における内部上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大内部上面図である。
【図８】図５（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１０】（ａ）は、図９に示した電子装置の配線基板における内部上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ部における要部拡大内部上面図である。
【図１１】図９（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図４に示すように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、図４に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上に接合材６を用いて接続される。
【００１４】
本実施形態における配線基板１は、一方主面および側面に開口する切欠き部12を有している絶縁基体11と、切欠き部12の内面に設けられた内面電極13と、絶縁基体11の表面および内部に設けられた配線導体14とを有している。配線導体14は、絶縁基体11の厚み方向において絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に位置しており、平面透視で切欠き部12と重ならない箇所に配置されている。図１〜図３において、配線基板１および電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１５】
絶縁基体11は、一方主面（図１〜図３では下面）および他方主面（図１〜図３では上面）と、側面とを有している。絶縁基体11は、複数の絶縁層11ａからなり、電子部品２の搭載領域を含む上面を有しており、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、上
面中央部の搭載領域上に、電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材を介して接着されて固定される。
【００１６】
絶縁基体11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。
【００１７】
切欠き部12は、絶縁基体11の一方主面および側面に開口している。切欠き部12は、図１〜図３において、絶縁基体11の下側主面（下面）と側面とに開口しており、上側主面側（上面側）には開口しておらず、閉塞している。切欠き部12は、図１〜図３に示す例においては、平面視にて角部が円弧状の矩形状（四角形状）に形成されており、絶縁基体11の外辺に沿って長く形成されている。なお、切欠き部12は、平面視において、半円形状、半楕円形状または半長円形状、あるいは切欠き部12の幅より大きい幅の切欠きを介して開口されている、すなわち複数の大きさの切欠きが重なっていても構わない。このような切欠き部12は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打抜き加工等により、切欠き部12となる貫通孔を形成しておくことによって形成される。
【００１８】
内面電極13は、切欠き部12の内面に設けられている。配線導体14は、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。主面電極15は、絶縁基体11の一方主面（図１〜図３では下面）に設けられている。なお、内面電極13と主面電極15とを含む構成で外部電極となっている。内面電極13と主面電極15とを含む外部電極は、モジュール用基板５に接合するためのものである。内面電極13、配線導体14および主面電極15は、配線基板１に搭載された電子部品２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体14は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体14と、絶縁基体11を構成する絶縁層11ａを貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００１９】
内面電極13、配線導体14、主面電極15の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末
メタライズである。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。内面電極13は、例えば、切欠き部12となる貫通孔の内側面となる領域に内面電極13用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。主面電極15は、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに主面電極15となるメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。配線導体14は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに配線導体14用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体14が貫通導体である場合は、例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００２０】
配線導体14は、図２および図３に示すように、絶縁基体11の厚み方向において絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に位置しており、平面透視で切欠き部12と重ならない箇所に配置されている。このような構成とすることによって、複数の絶縁層11ａを積層する場合に、積層時の応力が配線導体14に良好に伝わり、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制し、配線導体14における電気的導通が良好なものとなって、配線基板１の電気的特性が低下することを抑制することができる。すなわち、絶縁基体11用のセラミックグリーンシート同士を積層する際に、配線導体14用のメタライズペーストが平面透視で切欠き部12に重ならないように配置されているので、配線導体14用のメタライズペーストの周囲のセラミックグリーンシート同士の密着を良好なものとし、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制することができる。
【００２１】
なお、配線導体14が絶縁基体11の厚み方向において絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に位置するとは、配線導体14が絶縁基体11の他方主面と切欠き12が設けられた絶縁層11ａとに挟まれた部分、すなわち切欠き部12が設けられていない絶縁層11ａ（絶縁基体11）の内部に設けられていることを示しており、他方主面に設けられた配線導体14については、平面透視で切欠き部12と重なる箇所に配置されていても構わない。絶縁基体11ａは、絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に少なくとも２つの絶縁層11ａを有している。また、切欠き部12が設けられた絶縁層11ａ、あるいはこの絶縁層11ａに積層する絶縁層11ａに配線導体14が設けられた場合において、配線導体14は、内面電極13と接続するために平面透視で切欠き部12と重なる位置に設けられていても構わない。 
【００２２】
また、配線導体14は、図２に示すように、平面透視で切欠き部12に沿った形状を有していると、配線導体14用のメタライズペーストと切欠き部12との間の配線導体14用のメタライズペーストの周囲のセラミックグリーンシート同士の密着を良好なものとし、絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間における配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを良好に抑制することができる。なお、平面透視で切欠き部12に沿った形状とは、平面透視において、切欠き部12の内壁と配線導体14の外縁とが平行に配置されていることを示している。なお、配線導体14が、図２に示すように、平面透視で切欠き部12の一部を取り囲む形状を有していると、配線導体14を配置する領域がより大きいものとなり、配線基板１
の電気的特性が向上しやすいものとなり好ましい。
【００２３】
なお、配線導体14と切欠き部12との間隔Ｗは、Ｗ≧50μｍとしておくと、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのをより良好に抑制することができる。なお、切欠き部12と配線導体14との間の絶縁層の厚みが150μｍ以下の場合に、良好に空隙が発生すること
を抑制することができる。
【００２４】
内面電極13、配線導体14、主面電極15の絶縁基体11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、
順次被着される。これによって、内面電極13および配線導体14、主面電極15が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体14と電子部品２との固着および配線導体14とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに内面電極13および主面電極15とモジュール用基板５に形成された接続用の接続パッド51との接合を強固にできる。
【００２５】
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
【００２６】
また、電子部品２が搭載される配線導体14上では、例えば上述のニッケルめっき層と金めっき層の下地層に、例えば、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被着させておくことにより、電子部品２の熱を銅めっき層を介して配線基板１側に良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２７】
配線基板１の上面に電子部品２を搭載することによって、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線導体14上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体14とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は内面電極13に電気的に接続される。また、例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体14とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材４を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２８】
本実施形態の電子装置の内面電極13を含む外部電極が、図４に示すように、モジュール用基板５の接続パッド51に半田等の接合材６を介して接続されて、電子モジュールとなる。接合材６は、切欠き部12内にて内面電極13に、また、絶縁基体11の下面にて主面電極15に接合されていることから、外部からの応力が加わった場合に、外部電極または接合材６にかかる応力を分散することが可能となる。また、接合材６は内面電極13の切欠き部12の内側の端部から接続パッド51の外側の端部にかけて広がるように傾斜している。このような構成とすることにより、取り扱い時の外力等によって電子装置に応力が発生しても、広がるように傾斜している接合材６によって応力が分散されるものとなり、電子装置がモジュール用基板５に強固に接続されるものとなって、接続信頼性が向上した電子モジュール
とすることができる。この場合に、平面透視すなわち他方主面に垂直な方向から透視すると、接続パッド51の外側の端部は内面電極13の切欠き部12の内側の端部よりも外側に位置している。また、接続パッド51の内側の端部は主面電極15の内側の端部と同等の箇所に位置している。
【００２９】
本実施形態の配線基板１によれば、一方主面および側面に開口する切欠き部12を有している絶縁基体11と、切欠き部12の内面に設けられ、内面電極13と、絶縁基体11の厚み方向において、絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に位置しており、平面透視で切欠き部12と重ならない箇所に配置された配線導体14とを有している。このような構成により、複数の絶縁層11ａを積層する場合に、積層時の応力が配線導体14に良好に伝わり、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制し、配線導体14における電気的導通が良好なものとなって、配線基板１の電気的特性が低下することを抑制することができる。
【００３０】
本実施形態における配線基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、配線基板１における電気的接続を良好に図ることができる。例えば、電子部品２として、高発光の発光素子を搭載する発光素子搭載用の小型の配線基板１として好適に用いることができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図５〜図８を参照しつつ説明する。
【００３２】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、配線導体14は、絶縁基体11の厚み方向に複数の箇所で設けられており、これらの配線導体14は、切欠き部12側の外縁が平面透視で互いに重ならない箇所に配置されている点である。なお、本発明の第２の実施形態における配線基板１では、図６に示した絶縁層11ａは、図７に示した絶縁層11ａよりも絶縁基体11の上面側に設けられている。
【００３３】
本発明の第２の実施形態における配線基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制することができ、配線基板１の電気的特性が低下することを抑制することができる。
【００３４】
なお、これらの配線導体14において、切欠き部12側の外縁が平面透視で互いに重ならない箇所に配置されているとは、それぞれの配線導体14の切欠き部12側の外縁が平面透視で重ならないようにずれて配置されているものであり、切欠き部12に沿って設けられているとより好ましい。配線導体14は、図６では、平面透視において、切欠き部12の長辺側の内壁に沿って設けている。
【００３５】
第２の実施形態の配線基板１において、切欠き部12は、図５に示すように、切欠き部12が切欠き部12の幅より大きい幅の切欠きを介して開口されている、すなわち複数の大きさの切欠きが重なっている。このような場合においても、配線導体14は、絶縁基体11の厚み方向において絶縁基体11の一方主面と切欠き部12との間に位置しており、平面透視で切欠き部12を含む切欠きと重ならない箇所に配置されている。
【００３６】
また、絶縁基体11の厚み方向において絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に位置しており、絶縁基体11の厚み方向に複数の箇所で設けられている配線導体14のうち、絶縁基体11の厚み方向において切欠き部12に近い側の配線導体14は、切欠き部12側から離れている側の配線導体14よりも、平面透視にて切欠き部12との間隔が離れて切欠き部12に沿って設けられていると、配線導体14が絶縁基体11の厚み方向に複数の箇所で設けられている場合においても、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制することができ、
配線基板１の電気的特性が低下することを抑制することができる。
【００３７】
第２の実施形態の配線基板１は、上述の第１の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００３８】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図９〜図11を参照しつつ説明する。
【００３９】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、電子部品２の搭載面と同じ他方主面（以下、上面ともいう）と側面とに開口している切欠き部12（12ａ）と配線基板１の一方主面（以下、下面）と側面とに開口している切欠き部12（12ｂ）を有している点である。第３の実施形態の配線基板１において、絶縁基体11の内部に設けられた配線導体14は、平面透視で切欠き部12と重ならない箇所に設けられている。
【００４０】
本発明の第３の実施形態における配線基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、配線導体14の端部の周辺に空隙が形成されるのを抑制することができ、配線基板１の電気的特性が低下することを抑制することができる。
【００４１】
第３の実施形態の配線基板１において、絶縁基体11の上面側に設けられた切欠き部12ａと下面側に設けられた切欠き部12ｂは、平面視において同じ大きさおよび同じ形状であっても良いし、図９〜図11に示すように、平面視において、大きさを異ならせても良い。また、平面視において切欠き部12ａの形状と切欠き部12ｂの形状とを異ならせても良い。例えば、一方の切欠き部12を、平面視にて角部が円弧状の矩形状（四角形状）に形成し、他方の切欠き部12を、切欠き部12が切欠き部12の幅より大きい幅の切欠きを介して開口されている、すなわち複数の大きさの切欠きが重なっている形状に形成してもよい。なお、一方の切欠き部12が、平面視において、他方の切欠き部12よりも大きくなるようにしておき、互いの切欠き部12の内壁同士が重ならないようにしておくことが好ましい。例えば、図９および図10に示した例では、絶縁基体11の下面側の切欠き部12ｂが、絶縁基体11の上面側の切欠き部12ａよりも大きくなっている。  第３の実施形態の配線基板１のように、絶縁基体11の上面側および下面側とに切欠き部12が設けられている場合、絶縁基体11内部に設けられている配線導体14は、平面透視にて大きい形状の切欠き部12に沿って設けられることが好ましい。
【００４２】
また、図９〜図11に示した例では、絶縁基体11の上面側に設けられた切欠き部12ａと絶縁基体11の下面側に設けられた切欠き部12ｂのそれぞれに内面電極13を設けているが、絶縁基体11の上面側の切欠き部12のみまたは絶縁基体11の下面側の切欠き部12のみに内面電極13を設けた配線基板１であっても構わない。
【００４３】
第３の実施形態の配線基板１は、第１の実施形態と同様に、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、配線基板１における電気的接続を良好に図ることができる。例えば、電子部品２として、高発光の発光素子を搭載する発光素子搭載用の小型の配線基板１として好適に用いることができる。
【００４４】
第３の実施形態の配線基板１は、上述の第１の製造方法または第２の製造方法と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４５】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。上述の例では、切欠き部12および内面電極13は、絶縁基体11の対向する２側面にそれぞ
れ１つずつ設けた例を示しているが、切欠き部12および内面電極13を絶縁基体11の４側面全てに設けた配線基板１、あるいは複数の切欠き部12および内面電極13をそれぞれの辺に設けた配線基板１であってもよい。また、図１〜図11に示す例では、絶縁基体11は、３層または４層の絶縁層11ａから形成しているが、５層以上の絶縁層11ａからなるものであっても構わない。
【００４６】
また、図９および図10に示すように、配線基板１は、配線導体14に挟まれるように設けられた金属層16、電子部品搭載層17および中央端子層18等の配線以外の導体を有していても構わない。例えば、これらの導体は、上述の内面電極13、配線電極14および主面電極15と同様の材料および方法によって製作することができ、露出する表面には、内面電極13、配線導体14および主面電極15と同様の金属めっき層が被着されている。電子部品搭載層17は、例えば電子部品２の搭載用に用いられ、中央端子層18は、例えば内面電極13および主面電極15と同様に、モジュール用基板５との接合に用いられる。また、図９に示すように、中央端子層18についても、切欠き部12の内面に設けられた内面電極13に接続させていても構わない。
【００４７】
また、絶縁基体11の他方主面と切欠き部12との間に、絶縁基体11の厚み方向において配線導体14が設けられた絶縁層11ａ間とは異なる絶縁層11ａ間に、配線導体14と同様な方法により製作された金属層が設けられている場合、金属層は、配線導体14と同様に、平面透視で切欠き部12と重ならない箇所に配置されていることが好ましい。また、第２の実施形態の配線基板１のように、配線導体14の切欠き部12側の外縁と金属層の切欠き部12側の外縁とが平面透視で重ならないようにずれて配置されていると好ましい。なお、この場合においても、絶縁基体11の厚み方向において、配線導体14または金属層のうち、切欠き部12に近く設けられている導体が、平面透視にて切欠き部12との間隔が離れて切欠き部12に沿って設けられていると好ましい。
【００４８】
また、第２の実施形態の配線基板１においては、配線導体14は、絶縁層11ａを貫通する貫通導体により主面電極15に直接接続されている。このような構成が、第１、第３の実施形態の配線基板１に適用されている。
【００４９】
また、第１〜第３の実施形態における配線基板１は、それぞれ平板状の配線基板１であっても構わないし、主面に電子部品２が収容されるキャビティを有する配線基板１であっても構わない。また、第１、第３の実施形態における配線基板１においては、第２の実施形態における配線基板１のように、切欠き部12を複数の大きさの切欠き部12が重なった形状としても構わないし、金属層16、電子部品搭載層17および中央端子層18を備えていても構わない。
【００５０】
また、上述の例では、配線基板１には、１つの電子部品２が搭載されているが、複数の電子部品２、例えば、複数の発光素子が搭載される発光素子搭載用の配線基板１であっても構わない。
【００５１】
また、配線基板１は多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基体
11ａ・・・絶縁層
12・・・・切欠き部
13・・・・内面電極
14・・・・配線導体
15・・・・主面電極
16・・・・金属層
17・・・・電子部品搭載層
18・・・・中央端子層
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
５・・・・モジュール用基板
51・・・・接続パッド
６・・・・接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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