(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
滑り軸受であって、
外面を有する内側構成要素と、
前記内側構成要素の周囲に配置され、内面を有する外側構成要素と、
前記外面及び内面のうちの少なくとも１つに結合された回路と、を備え、
前記内面及び外面が、スリップ界面で接触し、前記内面及び外面が、それぞれ、導電性領域及び非導電性領域を含む低摩擦材料を含み、前記導電性領域が、前記非導電性領域によって互いに離間され、前記回路が、前記外側構成要素に対する前記内側構成要素の相対位置を検出するように適合された、滑り軸受。
【請求項２】
滑り軸受であって、
導電性領域及び非導電性領域を含む低摩擦材料を含む層を有する外面を含む内側構成要素であって、前記導電性領域が、前記非導電性領域によって互いに離間された内側構成要素と、
導電性領域及び非導電性領域を含む低摩擦材料を含む層を有する内面を含む外側構成要素であって、前記導電性領域が、前記非導電性領域によって互いに離間された外側構成要素と、
前記層のうちの少なくとも１つに結合された回路と、を備え、
前記内側及び外側構成要素が、互いに対して移動可能であり、
前記内側構成要素の前記外面及び前記外側構成要素の前記内面が、互いに接触しており、
前記回路が、前記外側構成要素に対する前記内側構成要素の相対位置を検出するように適合された、滑り軸受。
【請求項３】
前記低摩擦材料が、前記内面または外面の表面積の９９．９％以下を覆う、請求項１及び２のいずれか一項に記載の滑り軸受。
【請求項４】
前記領域のうちの少なくとも１つが、前記内側または外側構成要素の軸方向または円周方向長さ全体に沿って延在する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の滑り軸受。
【請求項５】
前記回路が、
電源と、
前記回路が開状態及び閉状態であるときを検出するように適合された検出要素と、を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の滑り軸受。
【請求項６】
前記内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つの前記低摩擦材料が、基板に結合される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の滑り軸受。
【請求項７】
前記低摩擦材料が、フルオロポリマーを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の滑り軸受。
【請求項８】
前記内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つに結合された第２の回路をさらに備え、前記第２の回路が、前記外側構成要素に対する前記内側構成要素の相対位置を検出するように適合された、請求項１〜７のいずれか一項に記載の滑り軸受。
【請求項９】
アセンブリであって、
第１の要素と、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の滑り軸受によって、前記第１の要素に回転可能に、または直線状に結合された第２の要素と、を備える、アセンブリ。
【請求項１０】
２つの回転可能に結合された要素の間の回転移動、または２つの往復運動要素の間の長手方向移動を検出する方法であって、
第１の要素と、内面及び外面を備える滑り軸受界面によって前記第１の要素に結合された第２の要素とを含むアセンブリを提供することであって、前記内面及び外面が、それぞれ、導電性領域及び非導電性領域を含む低摩擦材料を含み、前記導電性領域が、前記非導電性領域によって互いに離間され、前記内面及び外面のうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの回路を備える、アセンブリを提供することと、
前記第１及び第２の要素が互いに対して移動したときに、少なくとも１つの回路が閉位置及び開位置であるときを検出することと、を含む、方法。
【請求項１１】
前記検出された回路情報を分析して、前記第２の要素に対する前記第１の要素の位置を決定することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、軸受に関し、より具体的には、要素をエンコードすることを含む滑り軸受に関する。
【背景技術】
【０００２】
軸受は、典型的に、移動界面に沿って一緒に結合された２つ以上の構成要素を含む。滑り軸受は、特に、剛性構成要素によって支持される摺動層を含む。摺動層は、２つ以上の部品の相対移動を容易にする低摩擦界面において接触する。特定の用途は、軸受及び該軸受に結合された構成要素の相対位置認識を必要とする。
【０００３】
軸受を利用している業界は、強化された性能及びエンコーディング機能のために軸受の相対位置を決定する、改善された軸受の構造及び方法を要求し続けている。
【０００４】
実施形態は、一例として例示され、添付図面に限定することを意図しない。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】一実施形態による軸受の斜視図である。
【図２】線Ａ−Ａに沿って見たときの軸受の断面立面図である。
【図３】一実施形態による、第１の位置で見たときの軸受の上面図である。
【図４】一実施形態による、第２の位置で見たときの軸受の上面図である。
【図５】一実施形態による軸受の構成要素の断面立面図である。
【図６】一実施形態による別の軸受の構成要素の断面立面図である。
【図７】一実施形態による別の軸受の構成要素の断面立面図である。
【図８】一実施形態による、第１の位置で見たときの軸受の上面図である。
【図９】一実施形態による、第２の位置で見たときの軸受の上面図である。
【図１０】一実施形態による、第１の位置で見たときの軸受の断面立面図である。
【図１１】一実施形態による、第２の位置で見たときの軸受の断面立面図である。
【図１２Ａ】特定の実施形態による軸受の断面プロファイルの断面立面図である。
【図１２Ｂ】特定の実施形態による軸受の断面プロファイルの断面立面図である。
【図１２Ｃ】特定の実施形態による軸受の断面プロファイルの断面立面図である。
【０００６】
当業者は、図中の要素が、簡潔かつ明確にするために例示されたものであり、必ずしも一定の縮尺で描かれたものではないことを認識する。例えば、図中の要素のうちのいくつかの寸法は、本発明の実施形態の理解を高めることを補助するために、他の要素に対して誇張される場合がある。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書で開示される教示を理解する際に支援するために提供される。以下の議論は、本教示の具体的な実現形態及び実施形態に重点を置くことになるであろう。この重点は、本教示を説明する際に支援するために提供されるものであり、本教示の範囲または適用範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。しかしながら、他の実施形態を、本出願において開示されるような教示に基づいて使用することができる。
【０００８】
「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有している（ｈａｖｉｎｇ）」という用語、またはその任意の他の変形は、非排他的な包含を対象とすることを意図する。例えば、特徴の列記を含む方法、物品、または装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されず、明示的に列記されていない他の特徴、またはかかる方法、物品、もしくは装置に固有の他の特徴を包含することができる。さらに、別途明確に逆の意味で述べられていない限り、「または（ｏｒ）」は、排他的な「ｏｒ」ではなく、包含的な「ｏｒ」を指す。例えば、ＡまたはＢという条件は、Ａが真（または存在する）かつＢが偽（または存在しない）である、Ａが偽（または存在しない）かつＢが真（または存在する）である、ならびにＡ及びＢの両方が真（または存在する）である、という条件のうちのいずれか１つによって満たされる。
【０００９】
また、本明細書で説明される要素及び構成要素を説明するために、単数形（「ａ」または「ａｎ」）の使用も用いられる。これは、単に便宜のために、及び本発明の範囲の一般的な意味を提供するために行われる。この記述は、明らかにそうではないことを意味していない限り、１つ、少なくとも１つ、もしくは単数が複数も含むものとして、または逆の場合も同様であるものとして読み取られるべきである。例えば、単一の品目が本明細書で説明されるときに、２つ以上の品目が単一の品目の代わりに使用され得る。同様に、２つ以上の品目が本明細書で説明される場合、単一の品目がその２つ以上の品目の代わりになり得る。
【００１０】
別途定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般的に理解される意味と同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、例示に過ぎず、限定することを意図しない。本明細書で説明されない限り、特定の材料及び処理行為に関する数多くの詳細は、慣習的なものであり、軸受技術の範囲内の教科書及び他の出典で見出され得る。
【００１１】
本明細書で説明される１つまたは２つ以上の実施形態によれば、軸受は、概して、外側構成要素と回転可能に結合された内側構成要素を含むことができる。内側及び外側構成要素は、それぞれ、導電性低摩擦材料によってパターン化された外面及び内面を含むことができる。一実施形態において、導電性低摩擦材料は、互いに離間された複数の領域を含むことができる。パターン化された層のうちの少なくとも１つに結合された回路は、回路が開状態と閉状態との間で移行するときに、内側及び外側構成要素の互いに対する相対位置を検出することができる。すなわち、導電性低摩擦材料及び回路を組み合わせて、内側及び外側構成要素が特定の整列した回転位置にあるときには閉回路を形成し、内側及び外側構成要素が他の整列していない回転位置にあるときには開回路を形成することができる。構成要素の検出された位置を使用して、内側及び外側構成要素の互いに対するインクリメンタル及びアブソリュートの回転位置をエンコードする。
【００１２】
図１及び２は、一実施形態による軸受１００を例示する。軸受１００は、内側構成要素１０２と、内側構成要素１０２の周囲に配置された外側構成要素１０４とを含むことができる。外側構成要素１０４の内面１０６は、内側構成要素１０２の外面１０８と共にスリップ界面１１０を形成することができる。内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４は、スリップ界面１１０において互いに対して移動することができる。特定の場合において、スリップ界面１１０の移動は、回転方向であり得る。内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４の一方または両方は、内側構成要素１０２または外側構成要素１０４のもう一方に対して回転することができる。下でさらに詳細に論じられる別の場合において、スリップ界面１１０での移動は、軸受１００の中心軸１１２と平行な直線方向に生じ得る。直線運動は、往復運動によって繰り返し生じ得る。
【００１３】
さらなる場合において、軸受は、スリップ界面に沿って互いに対して移動する第１及び第２の構成要素を含むことができる。本明細書で説明される軸受は、第１及び第２の構成要素に沿って嵌合するようにサイズ決定し、成形することができる。一実施形態において、内側構成要素１０２は、シャフトとすることができ、外側構成要素１０４は、ハウジングとすることができる。本開示は、同心または略同心の構成要素（例えば、同じ形状または同じ中心軸を有するハウジング内に配置された内側構成要素）を含む軸受に限定することを意図しない。特定の実施形態において、第１及び第２の構成要素のうちの少なくとも１つは、Ｕ字形状の断面プロファイル、長方形の断面プロファイル、または平面を含むことができる。軸受及びその関連部品は、第１及び第２の構成要素と統合して、本明細書で対象とするような機能をエンコードすることを可能にすることができる。
【００１４】
一実施形態において、内側構成要素１０２は、基板１１６に結合された低摩擦材料１１４を含むことができる。低摩擦材料１１４は、接着剤、機械的変形、ねじ付きまたはねじなし締結具、別の適切な接続方法、またはこれらの任意の組み合わせによって基板１１６に取り付けることができる。特定の実施形態において、低摩擦材料１１４は、接着剤によって基板１１６に積層することができる。例示的な接着剤としては、ホットメルト接着剤が挙げられる。適切な接着剤のさらなる例としては、フルオロポリマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル／ポリアミドコポリマー、エチレン酢酸ビニル、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥコポリマー、パーフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、またはこれらの任意の組み合わせが挙げられる。加えて、接着剤は、−Ｃ＝Ｏ、−Ｃ−Ｏ−Ｒ、−ＣＯＨ、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲ、またはこれらの任意の組み合わせから選択される少なくとも１つの官能基を含むことができ、式中、Ｒは、１〜２０個の炭素原子を含む環状または直鎖有機基である。加えて、接着剤は、コポリマーを含むことができる。一実施形態において、接着剤は、２２０℃以下等の、２５０℃以下の溶融温度を有することができる。別の実施形態において、接着剤は、２２０℃を超える等の、２００℃を超えると分解し得る。さらなる実施形態において、接着剤の溶融温度は、２５０℃よりも高く、または３００℃よりも高くすることができる。
【００１５】
低摩擦材料１１４は、基板１１６と係合する時点で、圧延、熱間圧延、冷間圧延、打ち抜き、または別の加工を行うことができる。一実施形態において、低摩擦材料１１４と基板１１６との間の取り付けは、低摩擦材料１１４及び基板１１６のいずれかまたは両方の溶融温度よりも低い温度で行うことができる。別の実施形態において、低摩擦材料１１４または基板１１６のうちの少なくとも１つは、低摩擦材料１１４または基板１１６のもう一方との取り付け前に、溶融状態または近溶融状態まで加熱することができる。
【００１６】
一実施形態において、低摩擦材料１１４は、相対的に高い点及び相対的に低い点を有するパターン化された層を含む。別の実施形態において、低摩擦材料１１４は、互いに離間された複数の領域を含む。例えば、低摩擦材料１１４は、少なくとも２つの領域、少なくとも３つの領域、少なくとも４つの領域、少なくとも５つの領域、少なくとも１０個の領域、さらには少なくとも２０個の領域を含むことができる。一実施形態において、低摩擦材料１１４は、１０００個以下の領域、１００個以下の領域、または５０個以下の領域を含むことができる。領域は、例えば切断または非導電体（下でさらに詳細に説明される）によって、互いに離間することができる。隣接領域は、等しい距離または異なる距離だけ離間することができる。一実施形態において、少なくとも２つの隣接領域間の距離は、少なくとも１０％、少なくとも２５％、少なくとも５０％、少なくとも１００％、または少なくとも１０００％異なり得る。すなわち、隣接領域間の距離の差は、一実施形態に従って大きく変動し得る。
【００１７】
特定の場合において、内側構成要素１０２の領域は、回転角度ＡＩだけ離間することができ、外側構成要素１０４の領域は、回転角度ＡＯだけ離間することができる。一実施形態において、ＡＩは、ＡＯと同じであり得る。別の実施形態において、ＡＩは、ＡＯと異なり得る。ＡＩ及びＡＯのうちの少なくとも１つは、少なくとも１°、少なくとも２°、少なくとも３°、少なくとも４°、少なくとも５°、少なくとも２５°、少なくとも５０°、少なくとも６０°、少なくとも９０°、または少なくとも１８０°であり得る。ＡＩ及びＡＯのうちの少なくとも１つは、３５９°以下または２７０°以下である。
【００１８】
低摩擦材料１１４は、外側構成要素１０４または内側構成要素１０２の内面１０６または外面１０８の表面積の９９．９％以下をそれぞれ覆うことができる。一実施形態において、低摩擦材料１１４は、表面積の９９％以下、表面積の９５％以下、表面積の９０％以下、表面積の７５％以下、表面積の５０％以下、または表面積の２５％以下を覆うことができる。さらなる実施形態において、低摩擦材料１１４は、表面積の少なくとも１％、表面積の少なくとも５％、または表面積の少なくとも１０％を覆うことができる。一実施形態において、低摩擦材料１１４は、軸受１００全体にわたって延在し得る。例えば、一実施形態において、低摩擦材料１１４は、内側構成要素１０２または外側構成要素１０４の両方等の、該構成要素のうちの少なくとも１つの軸方向長さ全体に沿って延在し得る。別の実施形態において、低摩擦材料は、内側構成要素１０２または外側構成要素１０４の両方等の、該構成要素のうちの少なくとも１つの円周方向長さ全体に沿って延在し得る。
【００１９】
ある実施形態において、軸受１００は、略円筒形本体を含むことができる。内側構成要素１０２は、例えばダイまたはテンプレートを使用して、略円筒形本体に成形することができる。略円筒形本体の円周方向端部は、円周方向端部が接触するまで、ダイまたはテンプレートの周囲で圧接することができる。次いで、円周方向端部は、溶接、接着、パズルロック等の機械的ロック、別の適切な接続方法、またはこれらの任意の組み合わせによって、一緒に取り付けることができる。
【００２０】
一実施形態において、基板１１６は、低摩擦材料１１４の取り付け前に、略円筒形本体の中へ成形することができる。別の実施形態において、低摩擦材料１１４は、基板１１６の取り付け前に、略円筒形本体の中へ成形することができる。さらなる一実施形態において、低摩擦材料１１４及び基板１１６は、平面または略平面のシートから略円筒形本体に接合成形することができる。本明細書で使用される場合、「略円筒形本体」は、ベストフィットの完全な円筒形内に配置された側壁を有する形状を指し、側壁（平面の端部セクションを含む）は、完全な円筒の少なくとも９０％の容積、完全な円筒の少なくとも９２％の容積、完全な円筒の少なくとも９４％の容積、完全な円筒の少なくとも９５％の容積、完全な円筒の少なくとも９６％の容積、完全な円筒の少なくとも９７％の容積、完全な円筒の少なくとも９８％の容積、または完全な円筒の少なくとも９９％の容積を占める。特定の実施形態において、軸受１００は、円筒形本体を有することができ、側壁は、完全な円筒の１００％の容積等の、完全な円筒の少なくとも９９．９％の容積を占める。
【００２１】
例示的な基板材料としては、金属、合金、セラミック、ポリマー、複合材、他の弾性材料、及びこれらの組み合わせが挙げられる。特定の実施形態において、基板は、本質的に鋼等の金属からなる。基板１１６は、研磨または圧印プロセスを通す等、機械的に処理すること、または１つまたは２つ以上のエッチングまたは耐腐食性コーティングプロセスを通す等、化学的に処理することができる。
【００２２】
低摩擦材料１１４としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン（ＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリスルホン、ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエステル、ナイロン、類似材料、またはこれらの任意の組み合わせを挙げることができる。低摩擦材料１１４は、１つまたは２つ以上の充填剤をさらに含むことができる。例示的な充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、シリコン、ＰＥＥＫ、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、酸化アルミニウム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＰＳ、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳＯ２）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、芳香族ポリエステル、二硫化モリブデン、タングステンジスルフィド、黒鉛、グラフィーム、膨張黒鉛、窒化ホウ素、タルク、フッ化カルシウム、またはこれらの任意の組み合わせが挙げられる。加えて、充填剤としては、アルミナ、シリカ、二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、雲母、ウォラストナイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム、カーボンブラック、色素、またはこれらの任意の組み合わせを挙げることができる。
【００２３】
一実施形態において、低摩擦材料１１４は、研磨した鋼に対して測定したときに、０．７５以下、０．５以下、０．２５以下、０．１以下、または０．０５以下の静摩擦係数μｓを有する。別の実施形態において、低摩擦材料１１４は、少なくとも０．００１の静摩擦係数μｓを有する。低摩擦材料１１４の静的摩擦係数μｓはまた、０．００１〜０．７５の範囲内、０．０１〜０．２の範囲内、またはより具体的には、０．０５〜０．１の範囲内でもあり得る。
【００２４】
低摩擦材料１１４の導電率は、エンコーディング機能を可能にする。これに関して、低摩擦材料１１４は、本質的に導電性の低摩擦材料、または導電特性を含む１つまたは２つ以上の充填剤を含むことができる。本明細書で使用される場合、「導電性」及び「電気伝導性」材料は、試験している材料の容積の少なくとも１％の領域に沿って２０℃で測定したときに（例えば、低摩擦材料１１４の容積の少なくとも１％）、少なくとも１．０Ｓ／ｍ、少なくとも１×１０２Ｓ／ｍ、少なくとも１×１０３Ｓ／ｍ、少なくとも１×１０４Ｓ／ｍ、少なくとも１×１０５Ｓ／ｍ、または少なくとも１×１０６Ｓ／ｍ等の、ゼロを超える１メートルあたりのシーメンス（Ｓ／ｍ）の、平均電気伝導率σＡＶＧを呈する材料を指す。
【００２５】
特定の実施形態において、導電性充填剤は、低摩擦材料１１４内に均一に分配することができる。導電性充填剤は、１つの充填材料、２つの充填材料、３つの充填材料、または任意の他の数の適切な充填材料を含むことができる。別の実施形態において、導電性充填剤は、例えば低摩擦材料１１４内の予め配設されたパターンまたは層に、不均一に分配することができる。例えば、導電性充填剤は、露出面に沿って、より高い濃度を示すことができる。代替的に、導電性充填剤は、その露出面に向かって外方へ延在するタインを有する低摩擦材料１１４のコアを形成することができる。
【００２６】
別の態様において、基板１１６は、電気伝導性とすることができ、低摩擦材料１１４は、電気抵抗性とすることができる。一実施形態において、基板１１６は、スリップ界面１１０に向かって半径方向に延在することができる。基板１１６は、スリップ界面１１０に沿ったベストフィットサークルが低摩擦材料１１４のみに接触するように、半径方向に陥凹とすることができる（図１２Ｃ）。代替的に、基板１１６は、ベストフィットサークルに沿って位置させることができる（図１２Ｂ）。特定の実施形態において、基板１１６は、低摩擦材料１１４の領域によって離間された、複数の半径方向に露出させた領域を含むことができる（図１２Ａ）。
【００２７】
外側構成要素１０４は、内側構成要素１０２について以前に説明した特徴または特性の任意の組み合わせを含むことができる。例えば、外側構成要素１０４は、基板１２０に結合された低摩擦材料１１８を含むことができる。低摩擦材料１１８は、本質的に導電性の材料、または１つもしくは２つ以上の導電性充填剤を含むことができる。代替的に、低摩擦材料１１８は、電気抵抗性とすることができ、また、スリップ界面１１０に向かって延在する基板の領域によって相互に離間することができる。特定の場合において、低摩擦材料１１８は、低摩擦材料１１４と同じ、または実質的に同じであり得る。別の場合において、低摩擦材料１１８は、低摩擦材料１１４と異なり得る。さらなる実施形態において、基板１２０は、基板１１６と同じ、または実質的に同じであり得る。さらに別の実施形態において、基板１２０は、基板１１６と異なり得る。
【００２８】
１つまたは２つ以上の潤滑剤をスリップ界面１１０に沿って配置して、内側構成要素１０２と外側構成要素１０４との間の滑動抵抗を低減させることができる。電気伝導性の湿式潤滑剤、電気伝導性の乾燥潤滑剤、またはこれら組み合わせの使用は、内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４の導電性部分間の電気的接触を高めることができ、特定のシステムにおける軸受１００のエンコーディング性能を潜在的に高める。
【００２９】
図３は、基板１１６及び１２０から独立して、低摩擦材料１１４及び１１８を例示する。軸受１００は、基板１１６及び１２０を伴わずに、低摩擦材料１１４及び１１８のみを含んで動作可能であり得るが、図３におけるそれらの省略は、明確にすることを目的としており、本開示の範囲を限定するものとして構成されるべきではない。一実施形態において、外側構成要素１０４の低摩擦材料１１８は、導電性領域３０２と、非導電性領域３０４とを含む。特定の実施形態において、非導電性領域３０４は、導電性領域３０２よりも低い導電率を有する領域等の、非導電性空間を含むことができる。別の特定の実施形態において、非導電性領域３０４は、導電性領域３０２が軸受１００の外周全体に延在しないように、間隙（例えば、空隙）を含むことができる。第２の非導電性領域３０４ａは、外側構成要素１０４に沿って位置付けることができる。一実施形態において、第２の非導電性領域３０４ａは、非導電性領域３０４に対向する。別の実施形態において、第２の非導電性領域３０４ａは、外側構成要素１０４に沿った任意の他の位置に位置付けることができる。内側構成要素１０２の低摩擦材料１１４は、非導電性領域３０８によって離間された導電性領域３０６を含むことができる。
【００３０】
一実施形態において、導電性領域３０２及び３０６は、低摩擦材料を含むことができ、一方で、非導電性領域３０４及び３０８は、基板を含む。別の実施形態において、導電性領域３０２及び３０６は、基板を含むことができ、一方で、非導電性領域３０４及び３０８は、低摩擦材料を含む。さらなる一実施形態において、導電性領域３０２または３０６のうちの１つは、低摩擦材料を含むことができ、一方で、非導電性領域３０４または３０８のうちの１つは、基板を含む。
【００３１】
回路３１０は、導電性領域３０２または３０６のうちの１つと電気通信することができる。一実施形態において、回路３１０は、２つ以上の接続点の間に配置された非導電性領域３０４を有する２つ以上の位置において、外側構成要素１０４の導電性領域３０２と電気通信することができる。このような様態において、外側構成要素１０４の非導電性領域３０４は、外側構成要素１０４の非導電性領域３０４が内側構成要素１０２の非導電性領域３０８と整列したときに、回路３１０を通る電流の流れを遮断することができる。回路３１０は、電源と、回路３１０が開状態及び閉状態であるときを検出するように適合された検出要素とを含むことができる。別の実施形態において、回路３１０は、内側構成要素１０２の１つまたは２つ以上の導電性領域３０６と電気通信することができ、また、上で説明した配設に類似する配設を含むことができる。
【００３２】
図３に例示されるように、回路は、開いている。すなわち、外側構成要素１０４の非導電性領域３０４は、内側構成要素１０２の非導電性領域３０８と整列している。したがって、回路３１０を通る電流の流れが阻止されており、外側構成要素１０４に対する内側構成要素１０２の相対回転位置は、それが内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４の最初の相対位置に関連することが知られている。すなわち、外側構成要素１０４に対する内側構成要素１０２の相対位置は、それらの間の初期位置に対して検出可能である。
【００３３】
一実施形態において、回路３１０（または１つもしくは２つ以上の他の検出要素）はさらに、導電性領域３０２と３０６との間の界面の表面積が変化することによって生じる電気抵抗の変化を検出することによって、内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４の互いに対する位置を識別することができる。内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４が互いに対して移動すると、導電性領域３０２と３０６との間の界面の表面積が変化する。すなわち、導電性領域３０２と３０６との間の界面の表面積は、最大面積に到達するまで増加し、続いて、界面の表面積が減少する。ある実施形態において、この界面の表面積の変化は、電気抵抗、電気伝導率、他の適切な方法、またはこれらの任意の組み合わせの測定を通して検出することができる。例えば、電気抵抗が減少するにつれて、導電性領域３０２及び３０６が互いにさらに大きくなり得、よって、該導電性領域間の界面の表面積が増加する。この表面積の増加は、電流が流れるためのより大きい面積に至り得る。この情報を使用して、内側構成要素１０２と外側構成要素１０４との間の相対的な位置付けのより正確な測定を算出することができる。
【００３４】
特定の場合において、回路３１０は、軸受１００の軸方向端部に沿って、導電性領域３０２に結合することができる。例えば、導電性ワイヤを、導電性領域３０２の露出面に軸方向に延在させることができる。別の場合において、回路３１０は、基板１１６を通して導電性領域３０２に結合することができる。導電性ワイヤは、基板１１６を通って延在することができ、任意選択の絶縁コーティングまたは層によって囲まれる。さらなる場合では、導電性領域３０２へのポートまたは他のアクセスを作成する、統合的な接続プロトコルが存在し得る。回路３１０と導電性領域３０２との間の接続プロトコルは、これらの接続方法の任意の組み合わせとして限定されることを意図しておらず、または回路３１０が内側構成要素１０２と外側構成要素１０４との間の移動を検出することができる限り、代替の接続方法を利用することができる。
【００３５】
一実施形態において、非導電性領域３０４は、非導電性領域３０８の円周方向幅よりも狭い円周方向幅を有することができ、したがって、適切な回転整列時に回路３１０が閉じるのを阻止する。例えば、非導電性領域３０４の円周方向幅は、非導電性領域３０８の円周方向幅の９９％未満、非導電性領域３０８の円周方向幅の９５％未満、非導電性領域３０８の円周方向幅の９０％未満、非導電性領域３０８の円周方向幅の８０％未満、非導電性領域３０８の円周方向幅の７０％未満、非導電性領域３０８の円周方向幅の６０％未満、非導電性領域３０８の円周方向幅の５０％未満、または非導電性領域３０８の円周方向幅の２５％未満とすることができる。一実施形態において、非導電性領域３０４の円周方向幅は、非導電性領域３０８の円周方向幅の少なくとも１％とすることができる。下で説明するように、これは、適切な回転整列時に、内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４を通って電流が流れることを可能にする。
【００３６】
さらなる実施形態において、非導電性領域３０４は、導電性領域３０６の円周方向幅よりも狭い円周方向幅を有することができる。例えば、導電性領域３０６の円周方向幅は、導電性領域３０６の円周方向幅の９９％未満、導電性領域３０６の円周方向幅の９５％未満、導電性領域３０６の円周方向幅の９０％未満、導電性領域３０６の円周方向幅の８０％未満、導電性領域３０６の円周方向幅の７０％未満、導電性領域３０６の円周方向幅の６０％未満、導電性領域３０６の円周方向幅の５０％未満、または導電性領域３０６の円周方向幅の２５％未満とすることができる。一実施形態において、非導電性領域３０４の円周方向幅は、導電性領域３０６の円周方向幅の少なくとも１％とすることができる。
【００３７】
導電性領域３０６及び非導電性領域３０８の数は、図３に例示される数と異なり得る。例えば、一実施形態において、内側構成要素１０２は、１つの導電性領域３０６を含むことができる。他の実施形態において、内側構成要素１０２は、少なくとも２つの導電性領域、少なくとも３つの導電性領域、少なくとも４つの導電性領域、少なくとも５つの導電性領域、少なくとも１０個の導電性領域、少なくとも２０個の導電性領域、少なくとも３０個の導電性領域、少なくとも４０個の導電性領域、または少なくとも５０個の導電性領域を含むことができる。さらなる一実施形態において、内側構成要素１０２は、１０，０００個以下の導電性領域、１，０００個以下の導電性領域、または１００個以下の導電性領域を含むことができる。導電性領域３０６は、互いに離間することができる。このような様態で、各導電性領域３０６は、隣接する、または近くの導電性領域３０６から電気的に絶縁することができる。一実施形態において、隣接する導電性領域は、軸受１００の外周の少なくとも０．０１％、外周の少なくとも０．１％、外周の少なくとも１％、外周の少なくとも５％、外周の少なくとも１０％、または外周の少なくとも２５％離間することができる。さらなる実施形態において、隣接する導電性領域は、軸受１００の外周の９９％以下、外周の７５％以下、または外周の５０％以下だけ離間される。非導電性領域３０８（すなわち、隣接する導電性領域３０６間の距離）は、全てが互いに同じ相対的サイズを有し得るが、ある実施形態では、非導電性領域３０８のうちの少なくとも２つのサイズが互いに異なり得る。
【００３８】
内側構成要素１０２または外側構成要素１０４がもう一方に対して回転すると、外側構成要素の非導電性領域３０４は、２つの隣接する非導電性領域３０８の間の導電性領域３０６と整列することができる。この事例において、例示されるように、例えば、図４では、回路３１０を閉じることができる。すなわち、導電性領域３０６は、非導電性領域３０４の両側の導電性領域３０２と電気通信し、したがって、連続経路３１２に沿って回路３１０を通って電気が流れることを可能にする。軸受１００が回転し続けると（すなわち、内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４のうちの１つがもう一方に対して回転すると）、再度回路３１０が切られ（図３）、内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４の互いに対する相対回転移動を示す。
【００３９】
上の説明は、回路３１０の外側構成要素１０４への接続を論じているが、回路３１０が代わりに内側構成要素１０２に接続されるように、説明される軸受１００を反転させることが可能である。同様に、内側構成要素１０２がただ１つの非導電性領域３０４及び１つの第２の非導電性領域３０４ａを含み、一方で、外側構成要素１０４が複数の非導電性領域３０８を含むように、低摩擦材料１１４及び１１８を切り換えることができる。
【００４０】
以下、図５を参照すると、基板５１０に結合された低摩擦材料５０２を含む、内側構成要素１０２または外側構成要素１０４の例示的な断面立面図が例示される。例示されるように、低摩擦材料５０２は、中間層５０６に結合された低摩擦層５０４を含むことができる。中間層５０６は、基板５１０に取り付けることができ、低摩擦層５０４をそこにリンクする。
【００４１】
中間層５０６は、ポリマー、金属、合金、セラミック、別の類似材料、またはこれらの組み合わせを含むことができる。特定の実施形態において、中間層５０６は、基板５１０から低摩擦層５０４を絶縁する、電気抵抗材料を含むことができる。例示的な材料としては、ＥＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＶＤＦ、ＰＣＴＦＥ、ＰＩ、ＰＥＩ、ＰＰＥ、ＵＨＭＷＰＥ、列記されたポリマーを含む改質した組成物、他の適切な材料、及びこれらの組み合わせが挙げられる。中間層５０６は、接着剤、機械的変形、ねじ付きまたはねじなし締結具、別の適切な方法、またはこれらの組み合わせによって、基板５１０及び低摩擦層５０４のうちの一方または両方に結合することができる。
【００４２】
一実施形態において、中間層５０６は、複数の層を含むことができる。複数の層の全ては、基板５１０と低摩擦層５０４との間の領域内に配置することができる。特定の場合において、中間層５０６は、少なくとも２つの層、少なくとも３つの層、少なくとも４つの層、少なくとも５つの層、または少なくとも１０個の層を含むことができる。さらなる場合において、中間層５０６は、１００個未満の層、５０個未満の層、または２５個未満の層を含むことができる。中間層５０６は、逐次的に、または低摩擦層５０４と同時に、基板５１０に対して堆積させることができる。
【００４３】
特定の場合において、中間層５０６は、１つまたは２つ以上の開口部、リッジ、バンプ、凹部、類似の特徴、またはこれらの組み合わせと共にパターン化して、基板５１０と低摩擦層５０４との間の、または内側構成要素１０２と外側構成要素１０４との間の所望の電気的相互作用を提供することができる。
【００４４】
一実施形態において、基板５１０は、リン酸塩処理溶液等の処理プロセスを使用して、電気絶縁特性を有するように改質することができる。基板５１０は、反応性水溶液または分散物及びリガンド形成有機ポリマーを含むリン酸塩処理槽で処理した第１の表面とすることができる。金属リン酸塩または金属酸リン酸塩は、基板５１０と反応することができ、基板に沿って保護反応コーティングをもたらす。次いで、基板５１０をすすぎ、低摩擦材料５０２との結合に適合させることができる。他の実施形態において、反応プロセスを使用して基板５１０を別様に処理して、基板５１０の露出面に沿って絶縁バリアを形成することが可能である。次いで、低摩擦層５０４を基板５１０に直接取り付けることができる。
【００４５】
低摩擦層５０４の切れ目５０８は、低摩擦材料５０２に沿って非導電性領域を形成するための、１つの可能な方法である。上で説明したように、低摩擦材料５０２の隣接領域の間に間置される非導電性領域は、エンコーディング機能を可能にする。経路３１２に沿った電気的導電率の中断（図４）は、回転移動の検出を可能にする。切れ目５０８は、切れ目５０８と別の非導電性領域（例えば、別の切れ目）との整列時に回路が開かれるように、内側構成要素１０２及び外側構成要素１０４のうちの少なくとも１つの低摩擦材料５０２（低摩擦層５０４等）の少なくとも１つの層内に作製することができる。例示されるように、切れ目５０８は、先細の断面プロファイルを有することができる。先細部は、直線に沿って位置する先細面を含むことができる。代替的に、先細部は、弓状線に沿って位置する先細面を含むことができる。さらなる一実施形態において、先細部は、円弧状セグメント及び直線状セグメントの両方を有する線に沿って位置する先細面を含むことができる。
【００４６】
一実施形態において、切れ目５０８は、露出面５１２から測定したときに低摩擦層５０４の厚さに等しい深さだけ、低摩擦材料５０２の中へ延在することができる。別の実施形態において、切れ目５０８は、低摩擦層５０４の厚さＴＬＦＬ未満の深さＤＣだけ、低摩擦材料５０２の中へ延在することができる。例えば、ＤＣは、０．９９ＴＬＦＬ未満、０．９５ＴＬＦＬ未満、０．９ＴＬＦＬ未満、０．８ＴＬＦＬ未満、０．７ＴＬＦＬ未満、０．６ＴＬＦＬ未満、または０．５ＴＬＦＬ未満とすることができる。特定の場合において、切れ目５０８は、少なくとも０．０１ＴＬＦＬ、少なくとも０．０５ＴＬＦＬ、または少なくとも０．１ＴＬＦＬの深さＤＣだけ延在することができる。さらに別の実施態様において、切れ目５０８は、低摩擦層５０４、及び中間層５０６の少なくとも一部分を通って延在することができる。
【００４７】
一実施形態において、切れ目５０８は、軸受１００の中心軸１１２と平行な線に沿って少なくとも部分的に延在することができる。別の実施形態において、切れ目５０８の少なくとも一部分は、中心軸１１２から角度的にオフセットされる直線に沿って位置することができる。さらなる実施形態において、切れ目５０８の少なくとも一部分は、略螺旋形の（例えば、ヘリカル）線に沿って位置することができる。さらなる一実施形態において、切れ目５０８は、直線セグメント、円弧セグメント、斜めセグメント、またはこれらの組み合わせを含むことができる。軸受１００に形成された多数の切れ目５０８は、それぞれ、互いに同じ形状、サイズ、深さ、他の類似特性、またはこれらの組み合わせを有することができる。切れ目５０８は、軸受１００の外周の周囲で均一に千鳥状にすること、または特定の隣接する切れ目が他の隣接する切れ目よりも共に近づくように不均等に分配することができる。不規則に離間された切れ目は、より大きいエンコーディング機能を可能にし、潜在的に、単一の回路を含む、アブソリュートエンコーディング機能を可能にする。
【００４８】
図６を参照すると、別の実施形態において、内側構成要素１０２または外側構成要素１０４は、基板６１０に配置された低摩擦層６０４及び任意選択の中間層６０６を含む、低摩擦材料６０２を含むことができる。上で説明したように切れ目５０８を使用して非導電性領域を形成する代わりに、低摩擦層６１４は、低摩擦層６０４の導電性領域６１６の間に位置付けられた非導電性領域６１４を代わりに含むことができる。非導電性領域６１４は、低摩擦層６０４の厚さよりも浅い、厚さと同じ、または厚さよりも深い深さだけ、露出面６１２から延在することができる。一実施形態において、非導電性領域６１４は、非導電体（例えば、抵抗性材料）を含むことができる。別の実施形態において、非導電性領域６１４は、低摩擦層６０４の導電領域の電気伝導率よりも少ない電気伝導率を有する材料を含むことができる。すなわち、非導電性領域６１４の絶対抵抗が、全ての実施形態において必要とされるわけではない。
【００４９】
図７は、基板７０２及び低摩擦材料７０４を含む、内側構成要素１０２または外側構成要素１０４の別の実施形態を例示する。基板７０２は、非導電性領域７０８によって互いに離間された電気伝導領域７０６（例えば、電極）を含むことができる。低摩擦材料７０４は、第２の構成要素（図示せず）の低摩擦材料に接触するように適合される。導電性領域７０６が第２の構成要素の導電性領域に近づくと、導電性領域７０６は、キャパシタに類似して作用し、回路（図示せず）を通って流れる電流を増加させることを可能にする。したがって、第１及び第２の構成要素の電気伝導要素間の直接接触は不要である。特定の実施形態において、低摩擦材料７０４は、誘電層として作用することができ、導電性領域７０６が第２の構成要素の導電性領域と直接接触することを遮断する。上の説明は、軸受の第１構成要素１０２及び第２構成要素１０４上の構成要素に対して特定の参照を行っているが、導電性領域７０６が第２の構成要素１０４上のみに、または第１構成要素１０２及び第２構成要素１０４の両方上にあるように、第１構成要素１０２と第２構成要素１０４との間で、説明した構成要素を切り替えることが可能である。加えて、図５〜７において例示される構造を、導電性及び非導電性領域の配設を回転させる、交互させる、または調整することを含む、任意の組み合わせで組み合わせることが可能である。
【００５０】
図８及び９は、軸受１００と異なる配設を有する軸受８００を例示する。先に説明した軸受１００は、インクリメンタル回転エンコーディングに適しているのに対して、軸受８００は、インクリメンタル及びアブソリュートの両方の回転エンコーディング機能に適し得る。軸受１００に類似して、軸受８００は、内側構成要素８０２及び外側構成要素８０４を含むことができる。例示されるように、内側構成要素８０２及び外側構成要素８０４は、それぞれ、低摩擦材料８０６及び８０８を含む。本開示は、例示されるような配設に限定することを意図しない。具体的には、低摩擦材料８０６及び８０８は、１つまたは２つ以上の基板または中間層に関連して上で説明したように使用することができる。
【００５１】
導電性要素、非導電性要素、及び回路の適切な配設ｎｉによって、軸受１００のアブソリュート位置を検出することができ、ここで、ｎは、各回路の異なる状態の数であり、ｉは、回路の数である。
【００５２】
図８は、第１の回転位置における軸受８００を例示する。内側構成要素８０２の導電性領域８１０は、第１の回路８１４において外側構成要素８０４の導電性領域８１２と整列している。したがって、電流が経路８１８に沿って流れて、第１の回路８１４を閉じることができる。しかしながら、導電性領域８１０は、第２の回路８１６において導電性領域８１２と整列していない。回路論理（すなわち、各回路８１４及び８１６を開くとき、及び閉じるとき）の組み合わせを、軸受８００のエンコーディング機能に使用することができる。図９は、第２の回転位置における軸受８００を例示する。第１の位置と異なり、第２の位置において、導電性領域８１０は、第１の回路８１４において導電性領域８１２と整列していないが、代わりに第２の回路８１６において整列している。したがって、電流が経路８２０に沿って流れて、第２の回路８１６を閉じることができる。
【００５３】
本明細書で説明される実施形態に従って軸受構造をエンコードすることはまた、往復（長手方向の）移動にも利用することができる。図１０及び１１を参照すると、軸受１０００は、外側構成要素１００４内に配置された内側構成要素１００２を含むことができる。内側構成要素１００２及び外側構成要素１００４は、それぞれ、基板１０１０及び１０１２にそれぞれ結合された低摩擦材料１００６及び１００８のそれぞれを含むことができる。上で説明したように、低摩擦材料１００６及び１００８は、本質的に導電性の材料、または１つもしくは２つ以上の電気伝導性充填剤を有する材料を含むことができる。低摩擦材料１００６及び１００８は、それぞれ、導電性領域１０１６及び１０１８と、それぞれ、非導電性領域１０２０及び１０２２とを含むことができる。
【００５４】
図１０に例示されるように、軸受１０００は、第１の長手方向位置にある。すなわち、軸受１０００に配置されたシャフト、ロッド、またはピン等の内側部材１０１４は、第１の長手方向位置にある。第１の位置において、隣接する導電性領域１０１８は、互いに電気的に絶縁され、回路１０２４を電気的に開くようにする。図１１は、第２の長手方向位置における軸受１０００を例示する。例示されるように、隣接する導電性領域１０１８は、導電性領域１０１６によって共に電気的に接続され、したがって、回路１０２４を電気的に閉じるようにする。このような様態で、内側部材１０１４の相対長手方向位置を、エンコーディング機能のために検出することができる。
【００５５】
多数の異なる態様及び実施形態が可能である。そうした態様及び実施形態のうちのいくつかが下で説明される。本明細書を読んだ後に、当業者は、そうした態様及び実施形態が、単なる例示に過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことを認識するであろう。実施形態は、下に列記される実施形態のうちの任意の１つまたは２つ以上に従い得る。
【００５６】
実施形態１。
滑り軸受であって、
外面を有する内側構成要素と、
内側構成要素の周囲に配置され、内面を有する外側構成要素と、を備え、
内面及び外面が、スリップ界面で接触し、内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含む、滑り軸受。
【００５７】
実施形態２。
滑り軸受であって、
導電性低摩擦材料を含むパターン化された層を有する外面を含む内側構成要素と、
導電性低摩擦材料を含むパターン化された層を有する内面を含む外側構成要素と、
パターン化された層のうちの少なくとも１つに結合された回路と、を備え、
内側及び外側構成要素が、互いに対して移動可能であり、
内側構成要素の外面及び外側構成要素の内面が、互いに接触しており、
回路が、外側構成要素に対する内側構成要素の相対位置を検出するように適合された、滑り軸受。
【００５８】
実施形態３。
滑り軸受のための構成要素であって、
内面と、外面とを有する略円筒形本体を備え、略円筒形本体が、
基板と、
基板に結合された導電性低摩擦材料であって、
略円筒形本体の内側または外面に沿って配置される、導電性低摩擦材料と、を備える、構成要素。
【００５９】
実施形態４。
導電性低摩擦材料が、内面もしくは外面の表面積の９９．９％以下、表面積の９９％以下、表面積の９５％以下、表面積の９０％以下、表面積の７５％以下、表面積の５０％以下、または表面積の２５％以下を覆う、実施形態１〜３のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６０】
実施形態５。
内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つの導電性低摩擦材料が、パターン化された層を備え、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つの導電性低摩擦材料が、複数の領域を備え、複数の領域が、互いに離間され、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つの複数の領域が、等しく離間され、内側及び外側構成要素の両方の複数の領域が、等しく離間される、実施形態１〜４のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６１】
実施形態６。
複数の領域のうちの少なくとも１つが、内側または外側構成要素の軸方向または円周方向長さ全体に沿って延在する、実施形態５に記載の滑り軸受または構成要素。
【００６２】
実施形態７。
複数の領域が、少なくとも２つの領域、少なくとも３つの領域、少なくとも４つの領域、少なくとも５つの領域、少なくとも１０個の領域、または少なくとも２０個の領域を備え、複数の領域が、１０００個以下の領域、１００個以下の領域、または５０個以下の領域を備える、実施形態５及び６のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６３】
実施形態８。
内側構成要素の領域が、角度ＡＩだけ離間され、外側構成要素の領域が、角度ＡＯだけ離間され、ＡＩが、ＡＯと異なり、または、ＡＩが、ＡＯと同じである、実施形態５〜７のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６４】
実施形態９。
ＡＩ及びＡＯのうちの少なくとも１つが、少なくとも１°、少なくとも５°、少なくとも２５°、少なくとも６０°、少なくとも９０°、少なくとも１８０°のであり、ＡＩ及びＡＯのうちの少なくとも１つが、３５９°以下または２７０°以下である、実施形態８に記載の滑り軸受または構成要素。
【００６５】
実施形態１０。
領域が、非導電性空間によって互いに離間され、非導電性空間が、非導電体または領域よりも低い導電率を有する材料を含み、または非導電性空間が、間隙を備える、実施形態５〜９のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６６】
実施形態１１。
回路をさらに備え、回路が、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つに結合され、回路が、内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つの導電性低摩擦材料に結合される、実施形態１〜１０のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６７】
実施形態１２。
回路が、
電源と、
回路が開状態及び閉状態であるときを検出するように適合された検出要素と、を備える、実施形態１１に記載の滑り軸受または構成要素。
【００６８】
実施形態１３。
滑り軸受が、内側及び外側構成要素の互いに対するインクリメンタル位置及びアブソリュート位置のうちの少なくとも１つをエンコードするように適合され、滑り軸受が、インクリメンタル回転または長手方向位置、アブソリュート回転または長手方向位置、またはこれらの組み合わせをエンコードするように適合される、実施形態１〜１２のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００６９】
実施形態１４。
内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つの導電性低摩擦材料が、基板に結合され、基板が、金属を含み、導電性低摩擦材料が、中間層によって基板から離間され、中間層が、基板から導電性低摩擦材料を電気的に絶縁する、実施形態１〜１３のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００７０】
実施形態１５。
導電性低摩擦材料が、フルオロポリマー等のポリマーを含み、導電性低摩擦材料が、金属または炭素繊維等の１つまたは２つ以上の充填剤を含む、実施形態１〜１４のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００７１】
実施形態１６。
内側及び外側構成要素のうちの少なくとも１つに結合された第２の回路をさらに備える、実施形態１〜１５のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素。
【００７２】
実施形態１７。
アセンブリであって、
第１の要素と、
実施形態１〜１６のいずれか１つに記載の滑り軸受または構成要素によって、第１の要素に回転可能に、または直線状に結合された第２の要素と、を備える、アセンブリ。
【００７３】
実施形態１８。
アセンブリが、グローブボックス、軸駆動システム、アジャスタブルシート、ドア、サンシールド、ラジアル軸受、またはアキシャル軸受を備える、実施形態１７に記載のアセンブリ。
【００７４】
実施形態１９。
２つの回転可能に結合された要素の間の回転移動、または２つの往復運動要素の間の長手方向移動を検出する方法であって、
第１の要素と、内面及び外面を備える滑り軸受界面によって第１の要素に結合された第２の要素とを含むアセンブリを提供することであって、内面及び外面が、それぞれ、パターン化された導電性低摩擦材料を含み、内面及び外面のうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの回路を備える、提供することと、
第１及び第２の表面が互いに対して平行移動したときに、少なくとも１つの回路が閉状態及び開状態であるときを検出することと、を含む、方法。
【００７５】
実施形態２０。
検出された回路情報を分析して、第２の要素に対する第１の要素の位置を決定することをさらに含む、実施形態１９に記載の方法。
【００７６】
実施形態２１。
滑り軸受の構成要素を形成する方法であって、
基板を提供することと、
基板に沿って複数の導電性低摩擦領域をパターン化して、軸受シートを形成することと、
軸受シートを成形して、環状構造を形成ことと、を含む、方法。
【００７７】
実施形態２２。
複数の導電性低摩擦領域が、互いに離間される、実施形態２１に記載の方法。
【００７８】
実施形態２３。
複数の導電性低摩擦領域が、接着剤、機械的変形、ねじ付きまたはねじなし締結具、任意の他の適切な取り付け機構、またはこれらの組み合わせによって基板に取り付けられる、実施形態２１及び２２のいずれか１つに記載の方法。
【００７９】
実施形態２４。
軸受を成形することが、軸受シートの対向する縁部を互いに向き合わせることによって行われる、実施形態２１〜２３のいずれか１つに記載の方法。
【００８０】
実施形態２５。
環状構造の外周縁部を共に取り付けて、閉じた軸受を形成することをさらに含む、実施形態２１〜２４のいずれか１つに記載の方法。
【００８１】
実施形態２６。
円周方向端部を取り付けることが、溶接、接着プロセス、パズルロック、別の適切な取り付け方法、またはこれらの組み合わせによって行われる、実施形態２５に記載の方法。
【００８２】
実施形態２７。
滑り軸受が、回転または軸方向位置を検出するエンコーディング機能を提供するように適合され、エンコーディング機能が、かなりの磁化または極場の発生を伴わずに行われる、実施形態１〜２６のいずれか１つに記載の滑り軸受、構成要素、または方法。
【００８３】
概要または実施例において上で説明される行為の全てが必要とされるわけではなく、特定の行為の一部が必要とされない場合があること、また、１つまたは２つ以上のさらなる行為が、上で説明した行為に加えて行われ得ることに留意されたい。さらに、行為が列記される順序は、必ずしもそれらが行われる順序であるとは限らない。
【００８４】
特定の特徴は、明確にするために、別個の実施形態の状況において本明細書で説明されており、また、単一の実施形態において組み合わせて提供され得る。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の状況において説明される種々の特徴はまた、別々に提供されるか、またはあらゆる副次的な組み合わせでも提供され得る。さらに、範囲で提示される値への言及は、その範囲内のあらゆる値を含む。
【００８５】
利益、他の長所、及び問題点に対する解決策を特定の実施形態に関して上で説明してきた。しかしながら、利益、長所、問題点の解決策、及びあらゆる利益、長所、または解決策を生じさせ得る、あるいはより明白にさせ得るあらゆる特徴は、特許請求の範囲のいずれかまたは全ての重要な、必要な、または必須の特徴として解釈されるべきではない。
【００８６】
本明細書で説明される実施形態の仕様及び具体例は、種々の実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図する。本仕様及び具体例は、本明細書で説明される構造または方法を使用する装置及びシステムの要素及び特徴の全ての網羅的かつ包括的な説明としての役割を果たすことを意図しない。別個の実施形態はまた、単一の実施形態の組み合わせでも提供され得、逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の状況において説明される種々の特徴はまた、別々に提供されるか、またはあらゆる副次的な組み合わせでも提供され得る。さらに、範囲で提示される値への言及は、その範囲内のあらゆる値を含む。本明細書を読み終わった後にのみ、多くの他の実施形態が当業者に明らかになり得る。他の実施形態は、構造的置換、論理的置換、または別の変更が本開示の範囲から逸脱することなくなされ得るように、本開示から使用及び導出され得る。故に、本開示は、限定的ではなく例示的なものとみなされるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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