(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリックス樹脂に添加される窒化ホウ素フィラ―であって、
当該窒化ホウ素フィラ―は、
窒化ホウ素粒子と、
式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含み、前記窒化ホウ素粒子の表面に形成される層と、
を含む、前記窒化ホウ素フィラ―。
【化１】
0006721219.tif 000012
（式中、Ｒは、水素、フッ素、アリル基、ビニル基、またはシリル基である）
【請求項２】
請求項１記載の窒化ホウ素フィラ―において、前記式（１）中のＲは、フッ素、アリル基またはシリル基である、前記窒化ホウ素フィラ―。
【請求項３】
マトリックス樹脂、及び請求項１記載の窒化ホウ素フィラ―を含む樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１の窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―を含む請求項３記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項３の樹脂組成物から形成されるフィルム。
【請求項６】
請求項４の樹脂組成物から形成されるフィルム。
【請求項７】
窒化ホウ素粒子の表面に、式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含む層を形成する窒化ホウ素フィラ―の製造方法。
【化２】
0006721219.tif 000013
（式中、Ｒは、水素、フッ素、アリル基、ビニル基、またはシリル基である）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、窒化ホウ素フィラ―、当該窒化ホウ素フィラ―を含む樹脂組成物、当該樹脂組成物から形成されるフィルム、及び窒化ホウ素フィラ―の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
窒化ホウ素（ＢＮ）粒子単独、或いは窒化ホウ素粒子を他の粒子と組み合わせた無機フィラ―が知られている。このような無機フィラ―を添加した樹脂組成物の硬化物は、耐熱性に優れる。従って、このような無機フィラ―を添加した樹脂組成物は、高熱伝導用の材料として使用することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７４８３号公報
【特許文献２】特開２０１２−０８７２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、高電圧がかかる環境下で使用される半導体装置等に樹脂組成物を使用する場合、当該樹脂組成物の硬化物には、高い耐電圧特性が要求される。【０００５】
本開示は、樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上させる窒化ホウ素フィラ―、当該窒化ホウ素フィラ―を含む樹脂組成物、当該樹脂組成物から形成されるフィルム、及び窒化ホウ素フィラ―の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、マトリックス樹脂に添加される窒化ホウ素フィラ―である。窒化ホウ素フィラ―は、窒化ホウ素粒子と、式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含み、前記窒化ホウ素粒子の表面に形成される層と、を有する。【０００７】
【化１】
0006721219.tif 000002
（式中、Ｒは、水素、フッ素、アリル基、ビニル基、またはシリル基である）【０００８】
また、本発明の別の態様は、窒化ホウ素粒子の表面に、式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含む層を形成する窒化ホウ素フィラ―の製造方法である。【０００９】
【化２】
0006721219.tif 000003
（式中、Ｒは、水素、フッ素、アリル基、ビニル基、またはシリル基である）
【発明を実施するための形態】
【００１０】
後述する明細書の記載から、上記発明の態様の他、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１１】
本発明の一態様によれば、窒化ホウ素フィラ―は、前記式（１）中のＲがフッ素、アリル基またはシリル基である。
【００１２】
本発明の別の態様は、マトリックス樹脂、及び窒化ホウ素フィラ―を含む樹脂組成物である。窒化ホウ素フィラ―は、窒化ホウ素粒子と、式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含み、前記窒化ホウ素粒子の表面に形成される層とを有する。
【００１３】
本発明の一態様は、窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―を含む樹脂組成物である。
【００１４】
本発明の別の態様は、樹脂組成物から形成されるフィルムである。樹脂組成物は、窒化ホウ素フィラ―を含む。窒化ホウ素フィラ―は、窒化ホウ素粒子と、式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含み、前記窒化ホウ素粒子の表面に形成される層とを有する。
【００１５】
＝＝実施形態＝＝
［窒化ホウ素粒子］
窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素フィラ―を構成する物質である。窒化ホウ素粒子を添加した樹脂組成物の硬化物は、優れた熱伝導性を有する。窒化ホウ素粒子は、六方晶（ｈｅｘａｇｏｎａｌ）の窒化ホウ素粒子（ｈ−ＢＮ）、立方晶（ｃｕｂｉｃ）の窒化ホウ素粒子（ｃ−ＢＮ）を用いることができる。また、窒化ホウ素粒子は、六方晶の窒化ホウ素粒子の凝集体(ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮ)であってもよい。本明細書中において、「窒化ホウ素粒子」には、窒化ホウ素粒子単体の他、その凝集体も含まれる。
【００１６】
窒化ホウ素粒子としては、たとえば、ＰＣＴＦ５（ｈ−ＢＮ。サンゴバンセラミックマテリアルズ社製）、ＰＣＴＨ３ＭＨＦ（ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮ。サンゴバンセラミックマテリアルズ社製）、ＰＣＴＨ２ＭＨＦ（ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮ。サンゴバンセラミックマテリアルズ社製）、ＣＢＮ−Ｂ（ｃ−ＢＮ。粒径サイズ：４−８μｍ。Ｒｅａｄｅ社製）を使用することができる。
【００１７】
［表面処理剤］
表面処理剤は、窒化ホウ素粒子の表面に所定の層を形成するために用いられる。表面処理剤は、下記の式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含む。
【００１８】
【化３】
0006721219.tif 000004
（式中、Ｒは、水素、フッ素、アリル基、ビニル基、またはシリル基である）
【００１９】
樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性をより向上させるため、式中のＲは、フッ素、アリル基、またはシリル基であることが好ましい。
【００２０】
表面処理剤の具体例としては、「Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌ」（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製。式（１）においてＲがアリル基）、「ＳＩＰ６７１６．７」（Ｇｅｌｅｓｔ,Ｉｎｃ.製。式（１）においてＲがシリル基）、「ＳＩＰ６７１６．８」（Ｇｅｌｅｓｔ,Ｉｎｃ.製。式（１）においてＲがシリル基）、「Ｃ６Ｆ６」（Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ社製。式（１）においてＲがフッ素）等を挙げることができる。
【００２１】
［窒化ホウ素フィラ―の製造方法］
表面処理剤を用いて窒化ホウ素粒子の表面処理を行うことにより、窒化ホウ素フィラ―を製造することができる。窒化ホウ素粒子の表面には式（１）で示されるペンタフルオロフェニル誘導体を含む層が形成される。
【００２２】
表面処理は、たとえば、次の方法で行うことができる。窒化ホウ素粒子をトルエンに加え、攪拌・混合することによりスラリー１−１を作成する。スラリー１−１に対して所定割合の表面処理剤（たとえば、窒化ホウ素粒子９ｇに対して、表面処理剤が１ｇの割合）を加え、常温（２０℃±１５℃）下、２４時間攪拌してスラリー１−２を得る。その後、スラリー１−２を遠心分離機にかけ、沈殿物を大気中に２日間放置し、固形物を得る。更に、この固形物を常温下で２時間の真空乾燥を行うことで、表面処理された窒化ホウ素粒子（窒化ホウ素フィラ―）を得ることができる。
【００２３】
［マトリックス樹脂］
窒化ホウ素フィラ―が添加されるマトリックス樹脂は、樹脂組成物である。たとえば、マトリックス樹脂は、熱硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂組成物等で構成される。熱伝導性の観点から、マトリックス樹脂は、熱硬化性樹脂組成物で構成されることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物には、たとえば、エポキシ樹脂、硬化剤、必要に応じて硬化促進剤や添加剤等が含まれる。
【００２４】
［窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―］
本実施形態に係る樹脂組成物は、窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―（その他のフィラ―）を含んでもよい。その他のフィラーとしては、無機フィラー、有機フィラー、有機−無機ハイブリッドフィラー等が挙げられる。
【００２５】
無機フィラーとしては、たとえば、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＢＮ、ダイヤモンドフィラー、ＺｎＯ、ＳｉＣ等を用いることができる。市販品としては、ＭｇＯは、ＳＭＯ−５、ＳＭＯ−１、ＳＭＯ−０２、ＳＭＯ−２（以上、堺化学工業製）、Ａｌ２Ｏ３は、ＣＢ−Ａ２０Ｓ（昭和電工株式会社製）、ＤＡＷ−０５、ＡＡ−１８、ＡＡ−０４（以上、住友化学株式会社製）、ＡＳＦＰ−２０（デンカ株式会社製）、ＴＡ３８９（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製）等を用いることができる。
【００２６】
有機フィラーとしては、たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル等の樹脂フィラーを用いることができる。市販品としては、ポリエーテルエーテルケトン（Ｖｉｃｏｔｅ  ７０４  ＰＥＥＫ。Ｖｉｃｔｒｅｘ製。Ｖｉｃｏｔｅは登録商標）を用いることができる。
【００２７】
有機−無機ハイブリッドフィラーとしては、たとえば、ポリシルセスキオキサンを用いることができる。市販品としては、たとえば、ＳＰシリーズ（小西化学工業株式会社製）等を用いることができる。
【００２８】
窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―（その他のフィラ―）は、樹脂組成物の硬化物の熱伝導性を更に向上させる。たとえば、六方晶の窒化ホウ素フィラ―を含む樹脂組成物の硬化物の場合、硬化物の面方向の熱伝導性は優れているが、面と垂直方向の熱伝導性は劣る。そこで、窒化ホウ素フィラ―にその他のフィラ―を更に添加し、窒化ホウ素フィラ―及びその他のフィラ―のｐｅｒｃｏｌａｔｉｏｎ構造を構成することで硬化物の面と垂直方向にも熱伝導性を高めることができる。ｐｅｒｃｏｌａｔｉｏｎ構造は、窒化ホウ素フィラ―の間にその他のフィラ―が挟み込まれた構造である。ｐｅｒｃｏｌａｔｉｏｎ構造を構成するためには、窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―は、アスペクト比が０．８〜１．２であることが好ましい。
【００２９】
［樹脂組成物及びその製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、少なくともマトリックス樹脂及び窒化ホウ素フィラ―を含む。窒化ホウ素フィラ―は、ペンタフルオロフェニル誘導体を含む層が表面に形成された窒化ホウ素粒子を有する。本実施形態に係る樹脂組成物は、窒化ホウ素フィラ―以外にその他のフィラ―や様々な添加剤を含むことができる。添加剤は、たとえば、カップリング剤、分散剤、染料、揺変剤である。
【００３０】
樹脂組成物の製造方法は、樹脂及び窒化ホウ素フィラ―が均一に混ざり合った状態となる方法であれば特に限定されない。たとえば、ディゾルバー、プラネタリーミキサー、ライカイ機、３本ロールミル、ボールミル、ビーズミル等を使用することができる。これらの装置は、加熱装置を備えていてもよい。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。製造方法の詳細は、日本国特許公開２０１５−１９３６８７号公報に記載されているものを援用する。
【００３１】
［フィルム及びその製造方法］
本実施形態に係るフィルムは、上述の樹脂組成物を含む。フィルムは、上述の樹脂組成物を、所望の支持体に塗布した後、乾燥することにより得られる。支持体は、特に限定されず、銅、アルミニウム等の金属箔、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の有機フィルム等が挙げられる。支持体はシリコーン系化合物等で離型処理されていてもよい。樹脂組成物を支持体に塗布する方法は、特に限定されないが、薄膜化・膜厚制御の点からはマイクログラビア法、スロットダイ法、ドクターブレード法が好ましい。スロットダイ法により、熱硬化後の厚さが１０〜３００μｍになるフィルム（接着フィルム）を得ることができる。乾燥条件は、樹脂組成物に使用される有機溶剤の種類や量、塗布の厚み等に応じて、適宜、設定することができ、例えば、５０〜１２０℃で、１〜３０分程度とすることができる。製造方法の詳細は、日本国特許公開２０１５−１９３６８７号公報に記載されているものを援用する。
【００３２】
＝＝実施例＝＝
以下の実施例１〜１４及び比較例１〜８で得られた樹脂組成物の硬化物について耐電圧の測定を行った。また、実施例１〜６については、硬化物の熱伝導率の測定も行った。
【００３３】
本実施例で使用した材料を以下に示す。実施例及び比較例では以下の材料を適宜組み合わせて使用している。
＜樹脂＞
・「エピコート８２８」（三菱化学株式会社製。液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂。「エピコート」は登録商標）
・「ＮＣ３０００Ｈ」（日本化薬株式会社製。固形ビスフェニル型エポキシ樹脂）
・「ＩＢ−ＸＡ」（共栄社化学株式会社製。イソボニルアクリレート）
・「ＮＰ」（共栄社化学株式会社製。ネオペンチルグリコールジアクリレート）
・「Ｌｕｐｅｒｏｘ  ＬＰ」（アルケマ製。ジラウロイルパーオキサイド。「Ｌｕｐｅｒｏｘ」は登録商標）
＜窒化ホウ素粒子＞
・「ＰＣＴＦ５」（サンゴバンセラミックマテリアルズ製。六方晶窒化ホウ素粒子（ｈ−ＢＮ））
・「ＰＣＴＨ２ＭＨＦ」（サンゴバンセラミックマテリアルズ製。六方晶窒化ホウ素凝集体粒子（ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮ））
・「ＣＢＮ−Ｂ（粒径サイズ：４−８μｍ）」（Ｒｅａｄｅ社製。ｃ−ＢＮ）
＜表面処理剤＞
・「Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌ」（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ社製。式（１）におけるＲがアリル基）
・「Ｃ６Ｆ５ＳＩＰ６７１６．７」（Ｇｅｌｅｓｔ,Ｉｎｃ.製。式（１）におけるＲがシリル基）
・「Ｃ６Ｆ５ＳＩＰ６７１６．８」（Ｇｅｌｅｓｔ,Ｉｎｃ.製。式（１）におけるＲがシリル基）
・「Ｃ６Ｆ６」（Ａｌｆａ Ａｅｓａｒ社製。式（１）におけるＲがフッ素）
＜窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―（その他のフィラ―）＞
・「ＣＢ−Ａ２０Ｓ」（昭和電工株式会社製。アルミナ粒子）
・「ＴＡ３８９」（新日鉄住金マテリアルズ株式会社製。アルミナ粒子）
・「ＡＳＦＰ−２０」（デンカ株式会社製。アルミナ粒子）
・「ＡＡ−１８」（住友化学株式会社製。アルミナ粒子）
・「ＤＡＷ−０５」（住友化学株式会社製。アルミナ粒子）
・「ＡＡ−０４」（住友化学株式会社製。アルミナ粒子）
・「Ｖｉｃｏｔｅ  ７０４  ＰＥＥＫ」（Ｒｅａｄｅ製。ポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子）
＜硬化剤＞
・「２Ｅ４ＭＺ」（四国化成工業株式会社製。イミダゾール）
＜分散剤＞
・「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１１１」（ＡＬＴＡＮＡ製。酸基を有するコポリマー。「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ」は登録商標）
＜シランカップリング剤＞
・「ＫＢＭ４０３」（信越化学工業株式会社製）
・「ＫＢＭ５０３」（信越化学工業株式会社製）
【００３４】
＜窒化ホウ素フィラ―の製造方法＞
トルエン１５ｇに対し、窒化ホウ素粒子を５ｇ加え、回転式攪拌機で１５分間攪拌し、窒化ホウ素粒子スラリーを作製した。得られた窒化ホウ素粒子スラリーに、所定量の表面処理剤を加えた。次に、常温下、回転式攪拌機で２４時間攪拌し、得られた固形物を大気中で２日間乾燥させた。最後に、固形物を常温真空下で２時間乾燥させ、窒化ホウ素フィラーを得た。
【００３５】
＜シランカップリング剤による窒化ホウ素粒子の処理方法＞
６０．０ｇの水と、０．６ｇのシランカップリング剤とを攪拌し、得られたシランカップリング剤溶液に１９．４ｇの窒化ホウ素粒子を加え、５分間超音波分散を行った。続いて、６０℃で２０分間加熱攪拌した後、水洗と吸引ろ過を行い、得られた固形物を大気中で１日間乾燥させた。最後に、固形物を１１０℃で１２時間加熱乾燥させ、３％のシランカップリング剤で表面処理された窒化ホウ素粒子を得た。また、窒化ホウ素粒子の量を変更し、同様の方法で、１０％のシランカップリング剤で表面処理された窒化ホウ素粒子を得た。
【００３６】
＜評価＞
実施例または比較例で得られた樹脂組成物を１８０℃の温度下、真空プレスで１．０ＭＰａの圧力をかけながら１２０分加熱することにより、１００μｍ厚の樹脂組成物の硬化物を得た。得られた硬化物を用いて以下の測定を行った。
【００３７】
（耐電圧測定）
耐電圧測定は、上述の１００μｍ厚の硬化物を４０ｍｍ×４０ｍｍに切り出して試験片とし、ＪＩＳ  Ｃ２１１０、ＡＳＴＭＤ１４９に基づいて行った（ＪＩＳ  Ｃ２１１０は、日本工業規格（Ｊａｐａｎｅｓｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）の記載を援用する）。より詳細には、４０ｍｍ×４０ｍｍの試験片を絶縁油中に浸漬し、室温で交流電圧を印加し、ＤＡＣ−６０４１耐電圧試験システム（総研電気社製）にて、絶縁破壊電圧を測定した。なお、耐電圧の単位はｋＶである。
【００３８】
耐電圧値は、樹脂組成物の硬化直後の値、１２５℃、２気圧下（信頼性試験。Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｕｒｒｅｎｔ  Ｔｅｓｔ）で２０時間放置後の値、及び同条件下で４０時間放置後の値をそれぞれ測定し、その平均値を算出した。
【００３９】
（熱伝導率測定）
熱伝導率測定は、上述の１００μｍ厚の硬化物を１０×１０ｍｍに裁断して試験片とし、熱伝導率計（Ｘｅフラッシュアナライザー、型番：ＬＦＡ４４７Ｎａｎｏｆｌａｓｈ。ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて行った。詳細は、日本国特許公開２０１５−１９３６８７号公報に記載されているものを援用する。
【００４０】
［窒化ホウ素粒子としてＣｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮを用いた例について］
実施例１〜５、及び比較例１、２では、窒化ホウ素粒子として、六方晶窒化ホウ素凝集体粒子（ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮ）を用いた。
【００４１】
（実施例１）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、及び表面処理された窒化ホウ素粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−１を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌを１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００４２】
（実施例２）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、及び表面処理された窒化ホウ素粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−２を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９５重量％に対し、Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌを５重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００４３】
（実施例３）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、及び表面処理された窒化ホウ素粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−３を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子８０重量％に対し、Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌを２０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００４４】
（実施例４）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、及び表面処理された窒化ホウ素粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−４を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、Ｃ６Ｆ６を１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００４５】
（実施例５）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、及び表面処理された窒化ホウ素粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−５を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、ＳＩＰ６７１６．７を１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００４６】
（比較例１）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、及び窒化ホウ素粒子（表面処理無し）をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−１を得た。
【００４７】
（比較例２）
表１に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（シランカップリング剤による処理済み）をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−２を得た。
【００４８】
【表１】
0006721219.tif 000005
【００４９】
表１に示す耐電圧の平均値から明らかなように、比較例の耐電圧値に比べ、実施例の耐電圧値は少なくとも１７０％以上、向上していた。この結果から、式（１）で示すペンタフルオロフェニル誘導体で表面処理を行った窒化ホウ素粒子をフィラ―として用いることで樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上できることが明らかとなった。また、式（１）におけるＲがフッ素の場合、樹脂組成物の硬化物は、特に高い耐電圧特性を有することが明らかとなった（実施例４参照）。
【００５０】
［その他のフィラ―を用いた例について］
実施例６及び比較例３では、窒化ホウ素粒子として、六方晶窒化ホウ素凝集体粒子（ｃｌｕｓｔｅｒｅｄ  ｈ−ＢＮ）を用い、その他のフィラ―としてアルミナ粒子を用いた。
【００５１】
（実施例６）
表２に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−６を得た。
【００５２】
（比較例３）
表２に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（表面処理無し）、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−３を得た。
【００５３】
【表２】
0006721219.tif 000006
【００５４】
表２に示す耐電圧の平均値から明らかなように、比較例３の耐電圧値に比べ、実施例６の耐電圧値は約１４０％向上していた。この結果から、式（１）で示すペンタフルオロフェニル誘導体で表面処理された窒化ホウ素粒子にアルミナ粒子を添加した場合であっても、樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上できることが明らかとなった。
【００５５】
［熱伝導率の比較］
実施例１〜６で得られた樹脂組成物の硬化物について熱伝導率の測定を行った。
【００５６】
【表３】
0006721219.tif 000007
【００５７】
表３に示す熱伝導率の値から明らかなように、アルミナ粒子（窒化ホウ素フィラ―以外のフィラ―）を添加した実施例６は、アルミナ粒子を添加しなかった実施例１〜５に比べ熱伝導率が高くなっていた。この結果から、アルミナ粒子のような他のフィラ―を添加することで、耐電圧特性と併せ、熱伝導性も向上できることが明らかとなった。
【００５８】
［樹脂を変えた例について］
実施例７及び比較例４では、樹脂成分として、エポキシ樹脂の代わりにアクリレート樹脂を用いた。
【００５９】
（実施例７）
表４に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、及び表面処理された窒化ホウ素粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−７を得た。
【００６０】
（比較例４）
表４に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、及び窒化ホウ素粒子（表面処理無し）をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−４を得た。
【００６１】
【表４】
0006721219.tif 000008
【００６２】
表４に示す耐電圧の平均値から明らかなように、比較例４の耐電圧値に比べ、実施例７の耐電圧値は約１１０％、向上していた。この結果から、樹脂成分としてアクリレート樹脂を用いた場合であっても、式（１）で示すペンタフルオロフェニル誘導体で表面処理を行った窒化ホウ素粒子を用いることにより、樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上できることが明らかとなった。
【００６３】
［窒化ホウ素粒子としてｈ−ＢＮを用いた例について］
実施例８〜１２及び比較例５〜７では、窒化ホウ素粒子として、六方晶窒化ホウ素粒子（ｈ−ＢＮ）を用いた。
【００６４】
（実施例８）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−８を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌを１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００６５】
（実施例９）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−９を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、ＳＩＰ６７１６．７を１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００６６】
（実施例１０）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−１０を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、Ｃ６Ｆ５ＳＩＰ６７１６．８を１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００６７】
（実施例１１）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−１１を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、Ｃ６Ｆ６を１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。
【００６８】
（実施例１２）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−１２を得た。本実施例における表面処理された窒化ホウ素粒子は、窒化ホウ素粒子９０重量％に対し、Ｃ６Ｆ５Ａｌｌｙｌを１０重量％の割合で加えて処理し、１００重量％としたものである。また、本実施例で用いたアルミナ粒子は、実施例８〜１２のアルミナ粒子とは配合が異なっている。
【００６９】
（比較例５）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（表面処理無し）、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−５を得た。
【００７０】
（比較例６）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（シランカップリング剤による処理済み）、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−６を得た。
【００７１】
（比較例７）
表５に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（シランカップリング剤による処理済み）、及びアルミナ粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−７を得た。
【００７２】
【表５】
0006721219.tif 000009
【００７３】
表５に示す耐電圧の平均値から明らかなように、比較例の耐電圧値に比べ、実施例の耐電圧値は少なくとも１１０％以上、向上していた。この結果から、窒化ホウ素粒子として六方晶の粒子を用いた場合であっても、粒子表面にペンタフルオロフェニル誘導体を含む層を形成することによって、樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上させることができることが明らかとなった。また、たとえば、実施例８及び実施例１２によれば、アルミナ粒子を用いる場合、その種類や配合が異なっていても耐電圧特性に大きな影響を与えることがないことが明らかとなった。また、凝集粉を使用していない実施例８〜１２は、凝集粉を使用した実施例６より耐電圧値が高く、窒化ホウ素粒子表面に形成されるペンタフルオロフェニル誘導体を含む層が凝集粉よりも均一に形成されていることが推定された。
【００７４】
［アルミナ粒子以外のその他のフィラ―を用いた例について］
実施例１３及び比較例８では、その他のフィラ―としてポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子を用いた。
【００７５】
（実施例１３）
表６に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−１３を得た。
【００７６】
（比較例８）
表６に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（表面処理無し）、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−８を得た。
【００７７】
【表６】
0006721219.tif 000010
【００７８】
表６に示す耐電圧の平均値から明らかなように、比較例８の耐電圧値に比べ、実施例１３の耐電圧値は約１３０％、向上していた。この結果から、熱伝導性粒子としてポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子を用いた場合であっても、表面処理を行った窒化ホウ素粒子を用いることで樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上できることが明らかとなった。
【００７９】
［窒化ホウ素粒子としてｃ−ＢＮを用いた例について］
実施例１４及び比較例９では、窒化ホウ素粒子として、立方晶窒化ホウ素粒子（ｃ−ＢＮ）を用いた。
【００８０】
（実施例１４）
表７に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、表面処理された窒化ホウ素粒子、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ａ−１４を得た。
【００８１】
（比較例９）
表７に示す割合（重量部）で、樹脂、分散剤、硬化剤、窒化ホウ素粒子（表面処理無し）、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子をプラネラリーミキサーにより分散し、樹脂組成物ｂ−９を得た。
【００８２】
【表７】
0006721219.tif 000011
【００８３】
表７に示す耐電圧の平均値から明らかなように、比較例９の耐電圧値に比べ、実施例１４の耐電圧値は約１９０％、向上していた。窒化ホウ素粒子として立方晶の粒子を用いた場合であっても、粒子表面にペンタフルオロフェニル誘導体を含む層を形成することによって、樹脂組成物の硬化物の耐電圧特性を向上させることができることが明らかとなった。
【００８４】
本発明の実施形態及び実施例を説明したが、上記実施形態及び実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態や実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。