(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性及び導電性を有する導電層と、
前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、
前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されているアンダーコート層と、
前記アンダーコート層の前記基材フィルム側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、
前記アンダーコート層の光学厚みが１２５ｎｍ以上、１５０ｎｍ以下であり、
前記ハードコート層の光学厚みが、１３６６．３ｎｍ以上、２０５９．４ｎｍ以下であり、
光透過性導電フィルムの前記導電層からの反射光が遮断された状態にて、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の波長５００ｎｍ又は６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅が０．５％未満である、光透過性導電フィルム。
【請求項２】
前記ハードコート層の厚みが、８８０ｎｍ以上、１３７０ｎｍ以下である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項３】
前記アンダーコート層の屈折率が、前記基材フィルムの屈折率と前記ハードコート層の屈折率との間である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。
【０００３】
下記の特許文献１には、支持体と、特定の屈折率を有するポリマー層と、導電層とを備える光透過性導電フィルムが開示されている。特許文献１では、特許文献１に記載された発明の効果として、透明性を損なうことなく虹むらの発生が防止され、オリゴマーの析出が無いことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００９／１１６３６３Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光透過性導電フィルムにおいては、光が反射し、反射した光が互いに干渉して見える虹色の干渉むらが問題となることがある。この虹色の干渉むらは、虹むらと呼ばれる。
【０００６】
特許文献１に記載の光透過性導電フィルムでは、虹むらをある程度抑えることができる。しかし、特許文献１に記載の光透過性導電フィルムでも、虹むらの抑制効果は十分ではないことがある。
【０００７】
本発明の目的は、虹むらが視認され難い光透過性導電フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、光透過性導電フィルムの前記導電層からの反射光が遮断された状態にて、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の波長５００ｎｍ又は６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅が０．５％未満である、光透過性導電フィルムが提供される。
【０００９】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記光透過性導電フィルムは、アンダーコート層を備え、前記基材フィルムの前記導電層側とは反対側に前記アンダーコート層が配置されており、前記アンダーコート層の前記基材フィルム側とは反対側に前記ハードコート層が配置されている。
【００１０】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記アンダーコート層の屈折率が、前記基材フィルムの屈折率と前記ハードコート層の屈折率との間である。
【００１１】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記アンダーコート層の光学厚みが１２５ｎｍ以上、１５０ｎｍ以下である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材フィルムと、上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に配置されているハードコート層とを備え、光透過性導電フィルムの上記導電層からの反射光が遮断された状態にて、上記ハードコート層の上記基材フィルム側とは反対側の表面の波長５００ｎｍ又は６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅が０．５％未満であるので、虹むらを視認され難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にしたときの状態を示す断面図である。
【図３】図３は、実施例及び比較例におけるハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面の波長２５０ｎｍ以上、８００ｎｍ以下での光の反射率の干渉波の振幅の測定結果を示す図である。
【図４】図４は、光の反射率の干渉波の振幅を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１５】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。本発明に係る光透過性導電フィルムは、上記基材の全体又は一部として、基材フィルムと、ハードコート層とを含む。
【００１６】
上記導電層の一方の表面側に、上記基材フィルムが配置されている。上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に、上記ハードコート層が配置されている。
【００１７】
上記光透過性導電フィルムでは、上記導電層、（他の層（任意））、上記基材フィルム、（アンダーコート層等の他の層（任意））、上記ハードコート層がこの順で配置されている。
【００１８】
本発明に係る光透過性導電フィルムの上記導電層からの反射光が遮断された状態にて、上記ハードコート層の上記基材フィルム側とは反対側の表面の波長５００ｎｍ又は６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅が０．５％未満である。光透過性導電フィルムの上記導電層からの反射光が遮断された状態にするためには、例えば、導電層の基材フィルム側とは反対側に、光非透過性部材を配置すればよい。
【００１９】
本発明では、上記の構成が備えられているので、虹むらを視認され難くすることができる。また、ハードコート層の厚みにばらつきがあっても、虹むらを視認され難くすることができる。本発明では、波長５００ｎｍ又は６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅が上記上限未満であるため、視感度の高い波長（例えば５５０ｎｍ付近）での光の反射率の干渉波の振幅を抑えることができるので、虹むらを視認され難くすることができる。
【００２０】
光の波長と、光の反射率とは、例えば、図３に示すような関係を示す。光の波長が増加するに従い、光の反射率は低下と増加とを繰り返す。図３の一部を拡大して図４に示すように、光の反射率の増加から低下に変わる第１の点の光の反射率と、その増加から低下に変わった後に低下から増加に変わる第２の点の光の反射率との差の絶対値が、１つの干渉波の振幅である。図３に示すように、光の反射率の干渉波の振幅（第１の点と第２の点とを結ぶ振幅）は複数存在する。光の反射率の干渉波の複数の振幅（第１の点と第２の点とを結ぶ複数の振幅）のうち、波長５００ｎｍ部分を含む振幅を、波長５００ｎｍでの振幅とする。光の反射率の干渉波の複数の振幅（第１の点と第２の点とを結ぶ複数の振幅）のうち、波長６００ｎｍ部分を含む振幅を、波長６００ｎｍでの振幅とする。
【００２１】
本発明では、波長５００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅のみが０．５％未満であってもよく、波長６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅のみが０．５％未満であってもよく、波長５００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅と波長６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅との双方が０．５％未満であることが好ましい。
【００２２】
上記基材は、基材フィルム及びハードコート層を含む。上記基材は、アンダーコート層を含むことが好ましい。虹むらをより一層抑える観点からは、上記光透過性導電フィルムは、アンダーコート層を備えることが好ましい。上記アンダーコート層は、上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に配置されていることが好ましい。上記アンダーコート層の上記基材フィルム側とは反対側に、上記ハードコート層が配置されていることが好ましい。上記基材フィルムと、上記ハードコート層との間に、上記アンダーコート層が配置されていることが好ましい。
【００２３】
上記光透過性導電フィルムは、アニール処理された光透過性導電フィルムであることが好ましい。
【００２４】
本発明に係る光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、虹むらを視認され難くすることができ、表示品質を高めることができる。よって、本発明に係る光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。
【００２５】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００２７】
図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。
【００２８】
基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。
【００２９】
基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。
【００３０】
基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及び第１，第２及び第３のアンダーコート層１４，１５，１６を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のアンダーコート層１５、第２のハードコート層１３及び第３のアンダーコート層１６がこの順に積層されている。基材フィルム１１の導電層３側とは反対側の表面上には、第１のアンダーコート層１４及び第１のハードコート層１２がこの順に積層されている。
【００３１】
従って、全体として、光透過性導電フィルム１は、導電層３、第３のアンダーコート層１６、第２のハードコート層１３、第２のアンダーコート層１５、基材フィルム１１、第１のアンダーコート層１４、第１のハードコート層１２、及び保護フィルム４がこの順で積層された構造を有する。
【００３２】
第３のアンダーコート層１６は、導電層３に接している。第２のハードコート層１３は、第３のアンダーコート層１６及び第２のアンダーコート層１５に接している。第２のアンダーコート層１５は、第２のハードコート層１３及び基材フィルム１１に接している。基材フィルム１１は、第２のアンダーコート層１５及び第１のアンダーコート層１４に接している。第１のハードコート層１２は、第１のアンダーコート層１４及び保護フィルム４に接している。保護フィルム４は、第１のハードコート層１２に接している。
【００３３】
導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。
【００３４】
保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面２ｂに積層されてもよい。基材の第２の表面２ｂは、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。
【００３５】
第３のアンダーコート層１６はなくてもよい。第２のハードコート層１３はなくてもよい。第２のアンダーコート層１５はなくてもよい。第１のアンダーコート層１４はなくてもよいが、第１のアンダーコート層１４があることが好ましい。
【００３６】
次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。
【００３７】
光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。
【００３８】
基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより、紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、塗工液を塗布することにより、基材フィルム１１上に第１のアンダーコート層１４を形成することができる。
【００３９】
次に、第１のアンダーコート層１４の基材フィルム１１とは反対側の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、第１のハードコート層１２の形成に、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。
【００４０】
続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。
【００４１】
次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のアンダーコート層１５を形成する。第２のアンダーコート層１５は、第１のアンダーコート層１４と同様に、ＳｉＯ２又は紫外線硬化性樹脂等を用いて形成することができる。
【００４２】
次に、第２のアンダーコート層１５の基材フィルム１１とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。第２のハードコート層１３は、第１のハードコート層１２と同様にして、紫外線硬化樹脂等を用いて形成することができる。
【００４３】
次に、第２のハードコート層１３の第２のアンダーコート層１５とは反対の表面上に、第３のアンダーコート層１６を形成する。第３のアンダーコート層１６は、第１のアンダーコート層１４と同様に、ＳｉＯ２又は紫外線硬化性樹脂等を用いて形成することができる。
【００４４】
次に、第３のアンダーコート層１６の第２のハードコート層１３とは反対の表面上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。
【００４５】
導電層の形成方法は、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより、導電性の金属酸化膜が形成される。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。
【００４６】
光透過性導電フィルム１は、図２に示すように、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いて、導電層３（図１）をパターン状の導電層３Ｘにすることにより、光透過性導電フィルム１Ｘとして用いることができる。導電層３の基材２とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。
【００４７】
光透過性導電フィルム１Ｘは、パターン状の導電層３Ｘを有する。パターン状の導電層３Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上において、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分とを有する。第３のアンダーコート層１６は、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分との色目を近づける働きがあり、導電層３Ｘのパターンを目立たなくする。
【００４８】
アニール処理の温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。
【００４９】
上記アニール処理の処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。
【００５０】
光透過性導電フィルム１Ｘは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。
【００５１】
以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。
【００５２】
（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
【００５３】
（基材フィルム）；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００５４】
基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００５５】
また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００５６】
また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００５７】
（基材フィルムの導電層側とは反対側に配置されるアンダーコート層）；
虹むらをより一層抑える観点からは、上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に上記アンダーコート層（第１のアンダーコート層）が配置されていることが好ましく、上記アンダーコート層（第１のアンダーコート層）の上記基材フィルム側とは反対側に上記ハードコート層（第１のハードコート層）が配置されていることが好ましい。
【００５８】
基材フィルムとして例えばポリエチレンテレフタレートを用いた場合、フィルムの表面が高度に結晶配向しているため、ハードコート層等に対する接着性が乏しい。このためにコーティング剤を塗工しやすいようにアンダーコート層が塗布される。
【００５９】
アンダーコート層を構成する材料としては、特に限定されず、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。
【００６０】
アンダーコート層を基材フィルムに塗布するための方法として、公知の任意の方法を用いることができる。この方法としては、例えば、リバースロールコート法、グラビアコート法、キスコート法、ダイコーター法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアナイフコート法、ワイヤーバーコート法、パイプドクター法、含浸コート法、及びカーテンコート法等が挙げられる。これらの方法を単独で、あるいは組み合わせて塗布が行われる。
【００６１】
虹むらをより一層抑える観点からは、上記基材フィルムの上記導電層側とは反対側に配置されるアンダーコート層（第１のアンダーコート層）の屈折率は、上記基材フィルムの屈折率と、アンダーコート層（第１のアンダーコート層）の基材フィルム側とは反対側に配置される上記ハードコート層（第１のハードコート層）の屈折率との間であることが好ましい。
【００６２】
虹むらをより一層抑える観点からは、基材フィルムの導電層側とは反対側に配置されるアンダーコート層の光学厚み、すなわち屈折率と厚みの積は、好ましくは１２５ｎｍ以上、より好ましくは１３０ｎｍ以上、更に好ましくは１３５ｎｍ以上、好ましくは１５０ｎｍ以下、より好ましくは１４５ｎｍ以下、更に好ましくは１４０ｎｍ以下である。
【００６３】
（第１及び第２のハードコート層）；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
【００６４】
上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。
【００６５】
また、第２のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第２のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第２のハードコート層がフィラーを含む場合、表面粗さによる曇りが生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第２のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第２のハードコート層の厚みより小さく、第２のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。
【００６６】
上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００６７】
また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００６８】
（基材フィルムの導電層側に配置されるアンダーコート層）；
基材フィルムの導電層側に配置される第２のアンダーコート層は、例えば、屈折率調整層であることが好ましい。第２のアンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。
【００６９】
アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。
【００７０】
アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。
【００７１】
導電層のパターン見えをより一層抑える観点からは、基材フィルムの導電層側に配置される第３のアンダーコート層の屈折率が、上記基材フィルムの屈折率、上記第２のハードコート層の屈折率及び導電層の屈折率より低いことが好ましい。
【００７２】
導電層のパターン見えをより一層抑える観点からは、基材フィルムの導電層側に配置される第３のアンダーコート層の厚みは、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。
【００７３】
（導電層）；
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００７４】
導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。
【００７５】
導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１６ｎｍ以上、更に好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは１９．９ｎｍ以下である。
【００７６】
導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。
【００７７】
また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００７８】
（保護フィルム）；
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。
【００７９】
上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。
【００８０】
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。
【００８１】
上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。
【００８２】
上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、共重合可能な他の重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。
【００８３】
上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８４】
上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８５】
上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８６】
上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８７】
保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００８８】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００８９】
（実施例１）
次のようにして光透過性導電フィルムを得た。なお、以下の屈折率は波長５５０ｎｍにおける値である。
【００９０】
一方側の表面上に第１のアンダーコート層（厚み８２．０６ｎｍ、屈折率１．５８０９）が形成され、他方側の表面上に第２のアンダーコート層（厚み８５．５ｎｍ、屈折率１．６５３３）が形成されているＰＥＴ樹脂基材（厚み１２５μｍ、屈折率１．６６）を用意した。
【００９１】
第１のアンダーコート層上に、アクリレート系樹脂を含む光反応性塗工液を塗布し、加熱乾燥した後に紫外線を照射して、第１のハードコート層（厚み１３７０ｎｍ、屈折率１．５０３２）を形成した。
【００９２】
次に、第２のアンダーコート層の上に、光学干渉層として、ジルコニア粒子を含むアクリレート系樹脂によって第２のハードコート層（厚み９５５ｎｍ、屈折率１．６６１）と、アクリレート系樹脂によって第３のアンダーコート層（厚み２５ｎｍ、屈折率１．５１）とを形成した。さらに、第３のアンダーコート層上に、密着性向上のためのＳｉＯｘ層を介して、導電層としてＩＴＯ（インジウムスズ酸化物、厚み１８．５ｎｍ、屈折率１．９３）を成膜し、光透過性導電フィルムを得た。具体的にはターゲット材として、酸化インジウム：９５重量％及び酸化スズ：５重量％を含む焼結体材料を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、ＳｉＯｘ層を形成し、その上に、ＩＴＯ層を形成した。
【００９３】
得られた光透過性導電フィルムをオーブン内で１４０℃、３０分加熱することにより、所定の抵抗値（１５０Ω／□）の光透過性導電フィルムを得た。
【００９４】
（実施例２）
第１のアンダーコート層（厚み８２．０６ｎｍ、屈折率１．５８０９）を、第１のアンダーコート層（厚み８４．３９ｎｍ、屈折率１．５９８７）に変更したこと、並びに第１のハードコート層（厚み１３７０ｎｍ、屈折率１．５０３２）を、第１のハードコート層（厚み８８０ｎｍ、屈折率１．５５２６）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。
【００９５】
（実施例３）
第１のアンダーコート層（厚み８２．０６ｎｍ、屈折率１．５８０９）を、第１のアンダーコート層（厚み８６．６９ｎｍ、屈折率１．５６８８）に変更したこと、並びに第１のハードコート層（厚み１３７０ｎｍ、屈折率１．５０３２）を、第１のハードコート層（厚み１２９０ｎｍ、屈折率１．４８３２）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。
【００９６】
（比較例）
第１のアンダーコート層（厚み８２．０６ｎｍ、屈折率１．５８０９）を、第１のアンダーコート層（厚み９９．３７ｎｍ、屈折率１．５７０８）に変更したこと、並びに第１のハードコート層（厚み１３７０ｎｍ、屈折率１．５０３２）を、第１のハードコート層（厚み１３１５ｎｍ、屈折率１．５３９５）に変更したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。
【００９７】
（評価）
（１）干渉波の振幅の測定
反射率は分光光度計（日本分光社製Ｖ−６７０）を用いて５度正反射を測定した。測定条件は次の通りである。
【００９８】
波長範囲：８００ｎｍから２５０ｎｍ
走査速度：４００ｎｍ／分
データ取り込み間隔：１ｎｍ
【００９９】
また、得られた反射率スペクトルから、各層の厚みと屈折率とを計算した。計算はＷＶＡＳＥ３２（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製）で行った。
【０１００】
得られた光透過性導電フィルムの導電層の外側の表面を４００番の紙やすり（三共理化学社製）で削って表面を粗らした後に、黒テープ（積水化学工業社製エスロンテープ＃３６０）を貼った。
【０１０１】
このようにして光透過性導電フィルムの導電層からの反射光を遮断した状態にして、第１のハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面の光の波長と反射率との関係を測定し、波長５００ｎｍ及び波長６００ｎｍでの光の反射率の干渉波の振幅を評価した。
【０１０２】
（２）虹むら
得られた光透過性導電フィルムを白い紙の上に置き、昼光色の三波長型蛍光灯照明下で目視観察することにより、虹むらを評価した。虹むらを以下の基準で判定した。
【０１０３】
［虹むらの判定基準］
○○…虹むらが全く気にならない
○…虹むらがほとんど気にならない
△…若干虹むらが気になる
×…油膜のような虹むらがはっきり視認される
【０１０４】
詳細及び結果を下記の表１に示す。
【０１０５】
【表１】
0006705678.tif 000002
【０１０６】
また、図３に、実施例及び比較例における第１のハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面の波長２５０ｎｍ以上、８００ｎｍ以下での光の反射率の干渉波の振幅の測定結果を示した。
【符号の説明】
【０１０７】
１，１Ｘ…光透過性導電フィルム
２…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…第１のアンダーコート層
１５…第２のアンダーコート層
１６…第３のアンダーコート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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