(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
クランプ表面を有し、ワークピースを当該クランプ表面に選択的にクランプするクランプ装置と、
上記クランプ装置と物理的に接触していない振動発生機構であって、自身から音波を出射することによって、１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースを選択的に振動させる上記振動発生機構と、
上記クランプ装置と物理的に接触していない振動検出機構であって、１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースの振動を検出する上記振動検出機構と、
上記クランプ表面に対する上記ワークピースのクランプに関連するクランプ状態を判定する制御器と、を備えており、
上記クランプ状態は、１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースの検出された振動に関連していることを特徴とするワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項２】
上記振動発生機構は、音響装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項３】
上記音響装置は、音声スピーカを有する振動送信器を備えていることを特徴とする請求項２に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項４】
上記振動検出機構は、マイクロフォンを有する加速度計を備えていることを特徴とする請求項２に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項５】
上記振動発生機構は、超音波エミッタを備えており、
上記振動検出機構は、超音波受信器を備えていることを特徴とする請求項１に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項６】
上記超音波エミッタおよび上記超音波受信器は、超音波トランスデューサによって規定されていることを特徴とする請求項５に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項７】
上記制御器は、上記クランプ状態に関連付けられたインピーダンスパターンを識別することを特徴とする請求項１に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項８】
上記クランプ装置は、静電クランプを備えており、
上記クランプ表面は、上記ワークピースを静電的にクランプする、概ね平坦な表面を有していることを特徴とする請求項１に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項９】
上記クランプ装置は、機械式クランプを備えていることを特徴とする請求項１に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項１０】
上記クランプ装置は、上記ワークピースの周辺端部を選択的に保持する１つまたは複数の保持部を備えていることを特徴とする請求項９に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項１１】
上記振動検出機構は、レーザ装置を備えており、
上記レーザ装置は、上記ワークピースの表面にレーザビームを向かわせ、かつ、当該ワークピースの当該表面からの当該レーザビームの受信反射の変調を検出し、
上記レーザビームの上記受信反射の上記変調は、上記クランプ装置に対する上記ワークピースの振動に関連していることを特徴とする請求項１に記載のワークピースクランプ状態検出システム。
【請求項１２】
クランプ装置におけるワークピースのクランプ状態を検出するための方法であって、
上記クランプ装置のクランプ表面に上記ワークピースの表面をクランプする工程と、
上記クランプ装置と物理的に接触していない振動発生機構から音波を出射することによって、１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースに振動を生じさせる工程と、
上記音波の反射を検出することによって、１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースの振動を検出する工程と、
上記クランプ表面に対する上記ワークピースのクランプに関連するクランプ状態を判定する工程と、を含んでおり、
上記クランプ状態は、１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースの検出された振動の共振周波数に関連していることを特徴とする方法。
【請求項１３】
１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースに振動を生じさせる工程は、
１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースに向けて音波を出射する工程を含んでいることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースの振動を検出する工程は、
上記音波が１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースに反射された後に、当該音波を検出する工程を含んでいることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
１つまたは複数の上記クランプ装置および上記ワークピースの振動を検出する工程は、
上記ワークピースの表面にレーザビームを向かわせる工程と、
上記ワークピースの上記表面からの上記レーザビームの反射を受信する工程と、
上記ワークピースの上記表面からの上記レーザビームの受信反射の変調を判定する工程と、を含んでおり、
上記レーザビームの上記受信反射の上記変調は、上記クランプ装置に対する上記ワークピースの振動に関連していることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
上記クランプ装置のクランプ表面に上記ワークピースの表面をクランプする工程は、
静電クランプの概ね平坦な表面に、上記ワークピースの上記表面を静電的にクランプする工程を含んでいることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
上記クランプ装置のクランプ表面に上記ワークピースの表面をクランプする工程は、
機械式クランプによって、上記ワークピースの周辺端部を機械的にクランプする工程を含んでいることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔関連出願の参照〕
本願は、「振動特性または音響特性の解析に基づくウェハのクランプ検出」（WAFER CLAMP DETECTION BASED ON VIBRATION OR ACOUSTIC CHARACTERISTIC ANALYSIS）というタイトルが付された米国仮出願Ｎｏ．６２／０９６，９２４（２０１４年１２月２６日出願）の優先権およびその利益を主張する。当該出願の全体の内容は、本明細書中において完全に開示されるように、参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
〔技術分野〕
本発明は、一般的にはワークピースをクランプするシステムに関し、より具体的には、静電クランプを備えたクランプにおけるワークピースの検出に関する。
【０００３】
〔背景〕
静電クランプまたは静電チャック（ＥＳＣｓ）は、プラズマまたは真空を用いた半導体処理（例：イオン注入、エッチング、化学蒸着（ＣＶＤ）等）の時間中に、ワークピースまたは基板をクランプするために、半導体産業において盛んに利用されている。ＥＳＣｓの静電クランプ能力は、ワークピースの温度制御と同様に、半導体基板またはウェハ（例：シリコンウェハ）の処理に特に有用であることが示されている。例えば、標準的なＥＳＣは、導電性の電極の上部に配置された誘電層を備えている。半導体ウェハは、ＥＳＣの表面に配置される（例えば、当該ウェハは誘電層の表面に配置される）。半導体処理（例：イオン注入）の時間中、一般的にクランプ電圧はウェハと電極との間に印加される。ウェハは、静電気力によってＥＳＣの表面に対してクランプされる。
【０００４】
ワークピースの取り扱い中、および／または、ワークピースの処理中において、ＥＳＣに対してワークピースが十分にクランプしていることを確認すること、および／または、
より確実にＥＳＣに対してワークピースを十分にクランプさせることが、必要とされる場合が多い。さらに、所定の処理（例：所定のイオン注入処理）のためには、ＥＳＣを冷却することによってワークピースを冷却することが望ましい。この場合、ワークピースとＥＳＣとの間のクランプ力が、より確実にワークピースを十分に冷却させる。このため、
ワークピースのクランプ状態を確認するための様々な構成が確立されてきた。ワークピースの確認のための標準的な方法の１つは、ワークピースおよびＥＳＣに関連するキャパシタンスの変化に基づいている。ＥＳＣの表面に対するワークピースの近接性は、ワークピースとＥＳＣの表面との間のキャパシタンスを概ね規定する。しかしながら、このような測定されたキャパシタンスが、ワークピースがＥＳＣに十分に保持またはクランプされているかを、常に示すとは限らない。
【０００５】
従って、装置、システム、および方法の分野において、ワークピースがＥＳＣの表面に十分に保持またはクランプされているかを判定することが要求される。
【０００６】
〔概要〕
本発明は、静電クランプに対するワークピースのクランプ状態を判定するためのシステム、装置、および方法を提供することによって、従来技術の制限を克服する。そこで、以下では、本発明の複数の態様に対する基本的な理解を提供するために、簡略的な本開示の概要を示す。本概要は、本発明の広い範囲での概要ではない。本発明の主要な点または重要な部材を特定することを意図しているわけでもないし、本発明の範囲を規定することを意図しているわけでもない。本概要の目的は、後述するより詳細な説明の序文として、簡略化された形態によって、本発明の複数のコンセプトを示すことにある。
【０００７】
本開示によれば、ワークピースクランプ状態検出システムが提供される。当該システムにおいて、クランプ装置は、当該クランプ装置に関連するクランプ表面を有している。クランプ装置は、ワークピースをクランプ表面に選択的にクランプする。クランプ装置は、例えば静電クランプを備えている。クランプ表面は、当該クランプ表面にワークピースを静電的にクランプする、概ね平坦な表面を有している。あるいは、クランプ装置は、機械式クランプを備えている。機械式クランプは、ワークピースの周辺端部を選択的に保持する１つまたは複数の保持部を備えている。さらに別の例として、クランプ装置は、ワークピースを当該クランプ装置に選択的に保持する任意のクランプ機器を備えている。
【０００８】
一例として、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースを選択的に振動させる振動発生機構が設けられる。さらに、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースの振動を検出する振動検出機構が設けられる。一例として、振動発生機構は、例えば電気機械式の振動送信器を備えている。当該例において、振動検出機構は、加速度計を備えていてよい。検出が大気中において行われる場合の例において、振動発生機構は音声スピーカを備えていてよく、振動検出機構はマイクロフォンを備えていてもよい。あるいは、振動発生機構は超音波エミッタを備えており、振動検出機構は超音波受信器を備えている。一部の電気機械式の振動送信器（例：音声スピーカのボイスコイルまたは超音波送信器）において、当該送信器は検出機構としても動作するように構成されてもよい。
【０００９】
別の例において、振動検出機構は、レーザ装置を備えている。レーザ装置は、例えば、ワークピースの表面にレーザビームを向かわせる。さらに、レーザ装置は、ワークピースの表面からのレーザビームの受信反射の変調を検出する。このため、レーザビームの受信反射の変調は、クランプ装置に対するワークピースの振動に関連する。
【００１０】
さらに別の例において、クランプ表面に対するワークピースのクランプに関連するクランプ状態を判定する制御器が設けられる。クランプ状態は、例えば、１つ以上のクランプ装置およびワークピースの検出された振動に関連している。一例として、制御器は、クランプ状態に関連付けられたインピーダンスパターンを識別する。
【００１１】
さらに別の例示的な態様として、本開示において、クランプ装置におけるワークピースのクランプ状態を検出するための方法が提供される。一例として、当該方法は、クランプ装置のクランプ表面にワークピースの表面をクランプする工程と、１つ以上のクランプ装置およびワークピースに振動を生じさせる工程と、を含んでいる。続いて、１つ以上のクランプ装置およびワークピースの振動が検出される。これにより、クランプ表面に対するワークピースのクランプに関連するクランプ状態が判定される。クランプ状態は、例えば、１つ以上のクランプ装置およびワークピースの検出された共振周波数のシフトに関連する。
【００１２】
上述の概要は、本発明の一部の実施形態の一部の構成について、簡潔な概略を提供することのみを意図している。このため、他の実施形態は、上述の構成に対して、付加的な構成および／または異なる構成を備えていてもよい。特に、本概要は、本願の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。このため、上述の目標および関連する目標を達成するためには、本発明は、以下に説明され、かつ、特許請求の範囲において具体的に示された構成を備えている。以下の説明および添付の図面は、本発明の所定の例示的な実施形態を詳細に開示する。これらの例示形態は、本発明の原則において採用されうる様々な手法の一部を示している。本発明の他の目的、利点、および新たな構成は、図面とともに考慮されることにより、以下の本発明の詳細な説明から、さらに明確になるであろう。
【００１３】
〔図面の簡単な説明〕
図１は、本開示の様々な態様に基づく、例示的なワークピースクランプ状態検出システムのブロック図である。
【００１４】
図２は、本開示の別の態様に基づく、例示的な静電クランプの断面図である。
【００１５】
図３は、本開示のさらに別の態様に基づく、例示的な機械式クランプの断面図である。
【００１６】
図４は、本開示のさらに別の態様に基づく、クランプにおけるワークピースのクランプ状態を判定するための方法を示す。
【００１７】
〔詳細な説明〕
本開示は、ワークピースのクランプに対してのワークピースのクランプ状態を検出するためのシステム、装置、および方法を全般的に対象としている。以降、本発明は、図面を参照して説明される。同様の参照番号は、同様の部材を一貫して参照するために用いられてよい。様々な態様についての説明は単なる例示であると理解されるべきであり、限定を意図したものと解釈されるべきではない。以下の記載では、説明のために、様々な具体的な詳細が、本発明に対する十分な理解を与えるために開示されている。但し、本発明はこれらの具体的な詳細がなくとも実施されてよいことは、当業者によって明白であろう。さらに、本発明の範囲は、添付の図面を参照して以下に説明される実施形態または実施例に限定されることは意図されていない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定されることが意図されている。
【００１８】
また、図面は本開示の実施形態の様々な態様の例を与えるために提供されている。このため、図面は単に概略的なものと理解されてよい。特に、図面に示された各部材は必ずしも互いにスケール通りに描かれているわけではない。また、図面における様々な部材の位置は、各実施形態に対する明確な理解をもたらすために選択されたものである。このため、当該位置は、本発明の実施形態に係る実装における、様々な部材の実際の相対的な位置関係を必ずしも示しているわけではないと解釈されるべきである。さらに、本明細書における様々な実施形態および実施例の構成は、特に明記されない限り、互いに組み合わせられてもよい。
【００１９】
また、以降の説明において、図面または明細書に示された機能ブロック、デバイス、部品、回路素子、またはその他の物理的または機能的なユニット間における任意の直接的な接続または連結は、間接的な接続または連結によって実現されてもよいと理解されるべきである。さらに、図面における機能ブロックまたはユニットは、ある実施形態では、個別の構成または回路として実装されてよい。あるいは、当該機能ブロックまたはユニットは、別の実施形態では、全体的または部分的に、共通の構成または回路として実現されてもよい。例えば、複数の機能ブロックは、共通のプロセッサ（例：単一のプロセッサ）上で動作するソフトウェアとして実装されてよい。さらに、以下の記載において、有線によるものとして説明されている任意の接続は、特に明記されない限り、無線通信として実現されてもよい。
【００２０】
本開示の一態様において、図１は、例示的なワークピースクランプ状態検出システム１００を示している。ワークピースクランプ状態検出システム１００は、例えば、クランプ装置１０２を備えている。クランプ装置１０２は、当該クランプ装置１０２に関連するクランプ表面１０４を有する。クランプ装置は、ワークピースをクランプ表面に選択的にクランプする。クランプ装置１０２は、例えば、静電クランプ１０８（「ＥＳＣ」とも称される）を備えている。静電クランプ１０８は、ワークピース１０６（例：シリコンウェハ等の半導体、ディスプレイパネル等）を静電的にクランプする。クランプ表面１０４は、例えば、図２に示されるように、概ね平坦な表面１１０を有している。概ね平坦な表面１１０は、例えば、当業者であれば理解できるように、静電気の引力によって、ワークピース１０６の表面１１２を、当該表面１１０に選択的にクランプする。
【００２１】
１つの代替例において、図１のクランプ装置１０２は、図３に例示されている機械式クランプ１１４を備えている。図３に示された機械式クランプ１１４は、例えば、ワークピース１０６の周辺端部１１８を選択的に保持する１つまたは複数の保持部１１６を備えている。あるいは、機械式クランプ１１４は、ワークピース１０６を選択的に保持する任意の機械式装置を備えていてもよい。
【００２２】
本開示では、図１に示されるように、振動発生機構１２０が設けられている。当該振動発生機構は、１つまたは複数のクランプ装置１０２およびワークピース１０６を、選択的に振動させる。振動発生機構１２０は、例えば、スピーカ１２４等の音響装置１２２を備えている。音響装置１２２は、大気中において検出がなされる場合に、音波１２６を発生させる。音響装置１２２は、振動を発生させることが可能な任意の波出力装置またはデバイスを備えていてもよいことが理解されるであろう。
【００２３】
さらに、振動検出機構１２８が設けられている。当該振動検出機構は、１つまたは複数のクランプ装置１０２およびワークピース１０６の振動１３０を検出する。例えば、振動検出機構１２８は、マイクロフォン１３２を備えている。マイクロフォン１３２は、大気中において検出がなされる場合に、音響装置１２２から反射された音波１３４を検出する。別の例において、振動発生装置１２０は超音波エミッタを備えており、振動検出機構１２８は超音波受信器を備えている。さらに別の例において、真空中での検出が望ましい場合、または、超音波を使用する場合には、十分に硬いクランプ装置の媒質を介して音波を伝導させるために、振動発生装置１２０および振動検出機構１２８（例：送信器と受信器とを組み合わせた超音波トランスデューサ）は、図２に示されるようにクランプ装置１０２に物理的に取り付けられてよい（例えば、表面１１０に接続されてよい）。あるいは、図１の振動発生装置１２０および振動検出機構１２８は、クランプ装置に接続された概ね剛体である任意の構造体（例：クランプ装置を移動させるスキャンアーム（不図示））を介して、クランプ装置１０２に取り付けられてもよい。
【００２４】
一例として、制御器１３６がさらに設けられる。制御器１３６は、クランプ装置１０２のクランプ表面１０４に対してのワークピース１０６のクランプに関連するクランプ状態１３８を判定する。クランプ状態１３８は、例えば、１つまたは複数のクランプ装置１０２およびワークピース１０６の振動１３０に関連する。一例として、制御器１３６は、クランプ状態１３８に関連付けられたインピーダンスパターンを識別してよい。
【００２５】
別の例の態様において、振動検出機構１２８は、レーザ装置１４０を備えている。レーザ装置１４０は、例えば、レーザビーム１４２をワークピース１０６の表面１４４に向かわせ、かつ、当該ワークピースの表面からのレーザビーム１４２の受信反射１４６の変調を検出する。従って、レーザビーム１４２の受信反射１４６の変調は、クランプ装置１０２に対するワークピース１０６の振動１３０に関連する。別の例において、別のレーザ装置（不図示）が、別のレーザビーム（不図示）をクランプ装置に向かわせてもよい。この場合、例えば、制御器１３６は、各ワークピース１０６およびクランプ装置に関連する受信反射の変調をさらに比較し、クランプ装置の表面１０４に対するワークピースのクランプ状態をさらに判定する。例えば、ワークピース１０６がクランプ装置１０２の表面１０４に十分にクランプされていない場合、各ワークピースおよびクランプ装置に関連する受信反射の変調は、相違しうる。このため、制御器１３６は、変調の差異に基づいてクランプ状態を判定する。
【００２６】
本発明の別の例示的な態様において、図４には、静電クランプのクランプ状態を検出するために提供された例示的な方法１００が示されている。例示的な方法は、本明細書では一連の動作またはイベントとして図示および説明されているが、本発明はこのような例示された動作またはイベントの順序に限定されないと理解できることに留意されたい。このため、本発明において、一部のステップは、異なる順序で実行されてもよいし、あるいは本明細書に図示および説明された他のステップと共に実行されてもよい。また、本発明に係る方法を実行するために、図示された全てのステップが必ずしも必要とされるわけではない。さらに、当該方法は、本明細書において図示または説明されたシステムに関連して実施されてもよいし、本明細書において図示されていない他のシステムにも関連して実施されてもよい。
【００２７】
図４の方法２００は、動作２０２から開始される。動作２０２において、ワークピースの表面は、クランプ装置（例：図１のクランプ装置１０２）のクランプ表面にクランプされる。動作２０４において、例えば、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースに向けて音波を出射することにより、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピース１０６に振動が引き起こされる。動作２０６において、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースの振動が検出される。例えば、動作２０６において、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースの振動を検出する工程は、上述の音波が１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースから反射した後に、当該音波を検出する工程を含んでいる。あるいは、動作２０６において、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースの振動を検出する工程は、ワークピースの表面にレーザビームを向かわせる工程と、当該ワークピースの表面からレーザビームの反射を受信する工程とを含んでいる。そして、ワークピースの表面からのレーザビームの受信反射の変調が判定される。レーザビームの受信反射の変調は、クランプ装置に対するワークピースの振動に関連している。
【００２８】
動作２０８において、クランプ表面に対するワークピースのクランプに関連するクランプ状態が判定される。クランプ状態は、１つまたは複数のクランプ装置およびワークピースの検出された振動の共振周波数のシフトおよび共振のＱに関連する。例えば、動作２０６において検出された振動は、動作２０８において、クランプのレベル（例：クランプ状態）を判定するために使用されてよい。動作２０８では、様々なクランプの段階におけるクランプ装置およびワークピースに関連する所定のクランププロファイルと、当該クランププロファイルに関連する比較または他の計算とに基づいて、クランプのレベルが判定されてよい。
【００２９】
ワークピースの検出において、振動（例：音響）解析を導入することで、ワークピースまたはウェハが動的にＥＳＣに連結（例：接続）されているか否かを検出できる。そこで、本開示は、有益であるように、（ｉ）ワークピースがＥＳＣに強固にクランプされている状態と、（ｉｉ）ワークピースがＥＳＣに上において単に載置または支持されている状態と、における、振動（または音響）特性の変化によって、ワークピースのクランプ状態を検出するためのシステムおよび方法を提供する。
【００３０】
１つの例は、ＥＳＣの固有共振周波数の変化を観察することである。例えば、本開示では、（ｉ）ＥＳＣ上にウェハが存在しない状態と、（ｉｉ）ＥＳＣ上にウェハが存在するが当該ウェハがクランプされていない別の状態と、（ｉｉｉ）ウェハがＥＳＣにクランプされ、ＥＳＣとウェハとがともに共振するさらに別の状態と、の間における固有共振周波の変化を考慮する。例えば、ウェハがＥＳＣにクランプされると、一体の固体として、ウェハがＥＳＣとともに振動することが一般的である。本開示では、この場合のＥＳＣの固有共振周波数は、ウェハが全く存在しない場合に比べて、わずかに低くなるであろうと予測している。ウェハがＥＳＣに上において単に載置または支持されており、当該ウェハがＥＳＣにクランプされていない場合、ウェハはＥＳＣに対して緩やかに接続されていると見なすことできると予測される。この場合、固有共振周波数は、上述の２つのケースとは異なるであろう。
【００３１】
固有共振周波数を監視するための１つの方法は、外的な振動（例：選択的に変更可能な周波数での振動）を印加し、駆動周波数が掃引された場合の変位を監視することである。別の例において、励振としてのインパルスまたはショックパルスが印加され、変位信号の周波数成分が監視されてよい。あるいは、固有周波数での励振を行うために、機械的なノイズが利用されてもよい。
【００３２】
別の例は、２つの振動周波数（一方はＥＳＣからの振動周波数、もう一方はウェハからの振動周波数）を監視し、２つの振動間の一致性を比較することである。本開示では、ウェハがＥＳＣにクランプされると、２つの振動は概ね一致しクランプ状態を示すものと予測している。一例として、２つの振動は、ウェハがクランプされていない（例：ウェハがＥＳＣに上において単に載置または支持されている）場合であっても、低い周波数において概ね一致するものと予測される。しかしながら、比較的高い周波数（例：１００Ｈｚよりも高い周波数）では、上記一致性は、ウェハがＥＳＣに動的に接続（例：クランプ）されていることを示す優れた指標となる。２つの振動の検出は、ＥＳＣから反射されるレーザ光と、ウェハ（例：ＥＳＣの外径の外側に位置するウェハの端部）から反射されるレーザ光と、によって行われてよい。
【００３３】
ウェハの検出が音響インピーダンスの測定に基づく場合の、ウェハ検出システムが提供される。共振周波数はウェハの重さによって異なりうるため、ウェハは移動アーム上において検出されてよい。また、検出システムは、ウェハがＥＳＣにクランプされていることを検出するために利用されてよい。ウェハがクランプされている場合、ウェハはＥＳＣに連結された固体の塊として取り扱うことができる。他方、ウェハがクランプされていない場合、ウェハは異なるインピーダンスパターンを示しうる。特定の周波数において、ウェハは位相シフトを伴う共振に至りうる。この場合、インピーダンスは異なりうる。例えば、音響インピーダンスは、比較的小型のスピーカ（例：コーンを有しないスピーカ）を用いて測定されてよい。一定の電流駆動のもとでの電圧は、少なくとも部分的には逆起電力に起因して、共振の周囲において動的に変化しうる。本開示は、キャパシタンス測定法の代替またはバックアップとして使用されてよい。信頼性の高いウェハ検出のために、超音波イメージングがさらに使用されてよい。
【００３４】
本発明は特定の実施形態に関して図示および説明されているが、上述の各実施形態は、本発明の一部の実施形態を実現するための例としてのみの役割を担っていることに留意されたい。本発明の適用例は、これらの実施形態に限定されない。特に、上述の部材（アセンブリ、デバイス、および回路等）によって実現される様々な機能に関して、これらの部材を説明するために使用される用語（「手段」（means）への言及を含む）は、特に明示されない限り、説明された部材の特定の機能を実現する任意の部材（つまり、機能的に等価である部材）に対応するものであると意図されている。このことは、例え当該任意の部材が、本明細書において、本発明の例示的な実施形態にて説明された機能を実現する開示された構造と、構造的に等価でない場合にも当てはまる。さらに、本発明の特定の構成は、複数の実施形態のうちの１つの実施形態のみに関して開示されている。但し、任意または特定の応用例について、望ましくかつ有益である場合には、このような構成は、他の実施形態の１つまたは複数の構成と組み合わせられてもよい。従って、本発明は上述の実施形態に限定されない。本発明は、添付の特許請求の範囲およびその均等物によってのみ限定されることが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本開示の様々な態様に基づく、例示的なワークピースクランプ状態検出システムのブロック図である。
【図２】本開示の別の態様に基づく、例示的な静電クランプの断面図である。
【図３】本開示のさらに別の態様に基づく、例示的な機械式クランプの断面図である。
【図４】本開示のさらに別の態様に基づく、クランプにおけるワークピースのクランプ状態を判定するための方法を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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