(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ベース層と粘着層との間に中間層が挟持されており、粘着層に導電粒子が保持された熱重合性の異方性導電フィルムであって、
８０℃における中間層及び粘着層のそれぞれの溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも高く、且つ中間層の溶融粘度が粘着層の溶融粘度より高く、
導電粒子が、粘着層に埋入し且つ異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在しており、
熱重合後の異方性導電フィルム全体の１００℃における弾性率が１８００ＭＰａより高い異方性導電フィルム。
【請求項２】
絶縁ベース層と粘着層との間に中間層が挟持されており、粘着層に導電粒子が保持された熱重合性の異方性導電フィルムであって、
８０℃における中間層及び粘着層のそれぞれの溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも高く、且つ中間層の溶融粘度が粘着層の溶融粘度より低く、
導電粒子が、粘着層に埋入し且つ異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在しており、
熱重合後の異方性導電フィルム全体の１００℃における弾性率が１８００ＭＰａより高い異方性導電フィルム。
【請求項３】
絶縁ベース層と粘着層との間に中間層が挟持されており、少なくとも粘着層又は中間層に導電粒子が保持された熱重合性の異方性導電フィルムであって、
８０℃における中間層及び粘着層のそれぞれの溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも高く、
中間層の溶融粘度が粘着層の溶融粘度よりも高く４０倍未満であり、
導電粒子が、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在しており、
熱重合後の異方性導電フィルム全体の１００℃における弾性率が１８００ＭＰａより高い異方性導電フィルム。
【請求項４】
導電粒子が、粘着層中に埋入している請求項３記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
熱重合後の異方性導電フィルム全体の１００℃における弾性率が２５００ＭＰａ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
熱重合後の異方性導電フィルムのガラス転移温度が１４５℃より高い請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
熱重合後の異方性導電フィルムのガラス転移温度が１６８℃以下である請求項６記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合が９５％以上である請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
導電粒子が規則配列している請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１０】
規則配列が格子状である請求項９記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】
絶縁ベース層、粘着層及び中間層の少なくともいずれかの層に絶縁フィラを含有する請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１２】
中間層が絶縁フィラを含有している請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１３】
導電粒子が１μｍ以上３０μｍ以下の平均粒子径を有する請求項１〜１２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１４】
導電粒子が、金属粒子、合金粒子または金属被覆樹脂粒子である請求項１〜１３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１５】
導電粒子として、２種以上の導電粒子が併用されている請求項１〜１４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１６】
導電粒子の個数密度が１ｍｍ２当たり５０個以上１０００００個以下である請求項１〜１５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１７】
導電粒子の面積占有率が５０％以下である請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１８】
導電粒子の面積占有率が０．２％以上である請求項１〜１７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１９】
異方性導電フィルムの全質量を１００質量部としたときに、その１００質量部中の導電粒子の含有量が１質量部以上３０質量部以下である請求項１〜１８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれかに記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、表面に導電粒子を保持している熱重合性組成物からなる中間層の片面に、絶縁ベース層を配置し、中間層の他面に粘着層を配置し、全体を貼り合わせることを特徴とする製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１９のいずれかに記載の異方性導電フィルムで第１電子部品を第２電子部品に異方性導電接続した接続構造体。
【請求項２２】
請求項１〜１９のいずれかに記載の異方性導電フィルムで第１電子部品を第２電子部品に異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの電子部品を表示素子用の透明基板への実装に異方性導電フィルムは広く使用されており、近年では、高実装密度への適用の観点から、導電粒子捕捉効率や接続信頼性を向上させ、ショート発生率を低下させるために、図６に示すように、相対的に層厚が厚い絶縁性樹脂層６１と、絶縁性バインダ６２に導電粒子６３を分散させた、相対的に層厚が薄い導電粒子含有層６４とを積層した２層構造の異方性導電フィルム６０が使用されている。このような異方性導電フィルム６０においては、異方性導電接続の際の絶縁性樹脂層６１側からの熱押圧時に、導電粒子の過度の流動を抑制するために、導電粒子含有層６４の絶縁性バインダ６２として光硬化性樹脂組成物を使用することが提案されている（特許文献１）。この場合、導電粒子を良好に保持するために、導電粒子含有層６４を予め光硬化させておくことがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−６４３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、導電粒子が光硬化させた絶縁性バインダに分散されている導電粒子含有層を有する異方性導電フィルムを用いて、基板とＩＣチップ等の電子部品とを異方性導電接続した場合には、導電粒子の凝集体が形成されるためにショート発生のリスクが払拭できないという問題や、電子部品のバンプ縁端部における導電粒子の捕捉性が低下し、また、導電粒子の配線やバンプへの押し込みが不十分になり、導通信頼性が低下するという問題もあった。更に、光硬化させた導電粒子含有層の粘着性が低下するため、異方性導電フィルムを接続対象物に仮貼りした場合に、位置ズレを生じることが懸念されている。
【０００５】
本発明の課題は、異方性導電接続の際、ショートの発生が抑制され、しかも導電粒子の捕捉性を低下させず、導電粒子の良好な押し込みを可能として導通信頼性の低下を抑制し、しかも良好な粘着性を示す異方性導電フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、異方性導電フィルムを、絶縁ベース層と中間層と粘着層とを積層して構成し、少なくとも粘着層又は中間層のいずれかに導電粒子を保持させ且つ熱重合性とした上で、絶縁ベース層の溶融粘度よりも、中間層及び粘着層のそれぞれの溶融粘度を高くし、しかも導電粒子を、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在するようにするとともに、熱重合後の異方性導電フィルム全体の弾性率を所定の数値より高くすることにより本願発明の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
即ち、本発明は、絶縁ベース層と粘着層との間に中間層が挟持されており、少なくとも粘着層又は中間層のいずれかに導電粒子が保持された熱重合性の異方性導電フィルムであって、
中間層及び粘着層のそれぞれの溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも高く、
導電粒子が、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在しており、
熱重合後の異方性導電フィルム全体の１００℃における弾性率が１８００ＭＰａより高い異方性導電フィルムを提供する。
【０００８】
加えて本発明は、上述の異方性導電フィルムで第１電子部品を第２電子部品に異方性導電接続した接続構造体を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の熱重合性の異方性導電フィルムは、絶縁ベース層と中間層と粘着層とが積層された構造を有している。この粘着層のために、異方性接続すべき対象物への仮貼り性が安定する。また、少なくとも粘着層又は中間層のいずれかに導電粒子が保持され、更に、中間層と粘着層の溶融粘度が、絶縁ベース層よりも高く設定されている。このため、異方性導電接続の際に、導電粒子を過度に流動させることなく良好に押し込むことができ、良好な粒子捕捉性と導通信頼性とを確保することが可能となる。また、異方性導電フィルムを平面視したときに、導電粒子が互いに独立的に存在している。このため、異方性導電フィルム中で導電粒子の凝集が生ずることを防止でき、異方性導電接続の際のショートの発生を防止することが可能となる。また、導電粒子が独立的に存在しているため、ツールからの押圧力を均等にすることができ、導電粒子の押し込みを均一にすることができる。これは導電粒子を保持させる層を光硬化させていないため、光硬化された樹脂による押し込みの抵抗が低減されるからでもある。更に、熱重合後の異方性導電フィルム全体の１００℃における弾性率が、１８００ＭＰａより高く設定されている。このため、熱重合後の導電粒子の押し込みの保持を一定以内にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図２】図２は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図３】図３は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図４】図４は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図５】図５は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図６】図６は、従来（比較例１）の異方性導電フィルムの断面図である。
【図７】図７は、比較例２の異方性導電フィルムの断面図である。
【図８】図８は、比較例３の異方性導電フィルムの断面図である。
【図９】図９は、比較例４の異方性導電フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の異方性導電フィルムの一例を図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
【００１２】
<<異方性導電フィルムの全体構成>>
図１は、本発明の一実施例の異方性導電フィルム１０の断面図である。この異方性導電フィルム１０は、絶縁ベース層１と、中間層２と、粘着層３とが積層された構成を有する。これらの少なくとも１層は熱重合性である。好ましくは３層とも熱重合性である。
【００１３】
図１の態様では、導電粒子４は、中間層２と粘着層３との間で保持されているが、導電粒子４は、絶縁ベース層１と、中間層２と、粘着層３とのいずれかの層で保持されていればよい。例えば、図２の態様では、導電粒子４は粘着層３に埋入しており、図３の態様では、導電粒子４は絶縁ベース層１と中間層２との間で保持されており、図４の態様では、導電粒子４は中間層２に埋入している。また、図５の態様では、図１の態様と同様に、導電粒子４は中間層２と粘着層３との間に保持され、更に、溶融粘度調整のために絶縁フィラ５が中間層２に含有されている。なお、絶縁フィラ５は、他の層に存在させてもよく、２以上の層又は３層すべてに含有させていてもよい。
【００１４】
本発明においては、前述したように、絶縁ベース層１、中間層２及び粘着層３の少なくとも一層が熱重合性を示すが、この場合、導電粒子４を保持している層が熱重合性であることが好ましい。導電粒子４の意図しない流動を防止するためである。従って、これらの層は、熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有する熱重合性組成物の層から構成されていることが好ましい。このような熱重合性組成物は、更に、溶融粘度調整のために、シリカ粉やアルミナ粉などの絶縁フィラを含有してもよく、更に、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを含有することができる。
【００１５】
本発明の異方性導電フィルム１０においては、中間層２及び粘着層３のそれぞれの溶融粘度が、絶縁ベース層１の溶融粘度よりも高くなっている。好ましくは粘着層３＞中間層２＞絶縁ベース層１の順である。これにより、異方性導電接続の際に導電粒子４を良好に押し込むことが可能となる。また、比較的高い溶融粘度の中間層２を設けることにより、導電粒子の加圧ツールからの押し込みと、樹脂流動の抑制を両立させやすくなる。具体的には、絶縁ベース層１の溶融粘度が、８０℃で好ましくは３０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、中間層２の溶融粘度が、８０℃で好ましくは１０００〜２００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは３０００〜１５０００ｍＰａ・ｓであり、粘着層の溶融粘度が、８０℃で好ましくは１０００〜２００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは３０００〜１５０００ｍＰａ・ｓである。なお、溶融粘度は、例えば回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で測定することができる。
【００１６】
また、本発明の異方性導電フィルム１０においては、導電粒子４が、異方性導電フィルム１０を平面視したときに互いに独立的に存在している。ここで、“互いに独立的に存在”とは、導電粒子４が凝集せずに互いに非接触であり、しかもフィルム厚み方向にも重なり合いがない状態を意味する。“非接触”の程度は、互いに隣接する導電粒子４の中心間距離が平均粒子径の好ましくは１．５〜５０倍、より好ましくは、２〜３０倍である。また、“フィルム厚み方向にも重なり合いがない状態”とは、異方性導電フィルムを平面視したときに、導電粒子が他の導電粒子と重なり合わないことを意味する。
【００１７】
なお、全導電粒子に対する“独立的に存在している導電粒子”の割合は、９５％以上が好ましくは９６％以上がより好ましく、９９％より大きいことが更により好ましい。この割合の測定は、金属顕微鏡や電子顕微鏡の面視野画像から計測することにより行うことができる。また、公知の画像解析計測システム（例えば、三谷産業株式会社のＷｉｎＲＯＯＦ）を用いて行ってもよい。
【００１８】
導電粒子４は、前述したように、異方性導電フィルム１０を平面視したときに互いに独立的に存在しているが、異方性導電フィルム１０全体における均一な光透過を実現するために、規則配列されていることが好ましい。規則配列としては、六角格子、斜方格子、正方格子、矩形格子、平行体格子等の格子状に配列されていることが好ましい。また、格子形状ではなく、直線上に配列した線状を並列に形成したものでもよい。この場合、フィルムの幅方向を斜行するように線が存在していることが好ましい。線間の距離は特に制限はされない、規則的であってもランダムであってもよいが、規則性があることが実用上好ましい。
【００１９】
また、異方性導電フィルム１０を平面視したときの導電粒子の面積占有率は、ショート発生リスクを抑制するため、５０％以下が好ましく、４０％以下がより好ましい。また接続の際に端子における粒子捕捉数の減少を抑制し、導通抵抗値の増加を抑制するために、５％以上が好ましく、１０％以上がより好ましい。
【００２０】
なお、導電粒子が端子のレイアウトを加味して規則配列している場合は、端子への捕捉数の減少は最小限に抑えることができるため、面積占有率は０．２％以上であれば実用上問題はなく、安定した接続を得るためには５％以上が好ましく、１０％以上がより好ましい。ここで、端子のレイアウトを加味した規則配列とは、例えば矩形状端子の長辺方向（一般的なＩＣによるＣＯＧ接続の場合は、フィルムの幅方向）において、導電粒子の外接線が直線上にならないようにして、且つ外接線が導電粒子を貫くように配置された格子状の配列を指す。蛇行している状態とも言い換えることができる。このようにすることで、比較的捕捉されにくい端子の縁端部に導電粒子が存在するような場合に、最低限の導電粒子は捕捉させることができるようになる。導電粒子の外接線が直線上になる、即ち一致している場合、端子の縁端部に存在する導電粒子は一様に捕捉されない状態になりかねない。上記はそれを回避するための配置の一例である。このように規則配列している導電粒子は、全導電粒子個数の９９％より多いことが好ましい。
【００２１】
本発明の異方性導電フィルム１０は、熱重合後の１００℃における弾性率が１８００ＭＰａより高く、好ましくは２１００ＭＰａ以上である。弾性率が１８００ＭＰａより大きいと導電粒子の押し込みの保持が良好になるからである。なお、異方性導電フィルム１０の靭性（柔軟性）の低下を抑制して、基材間での密着力の低下を抑制するために、弾性率を３０００ＭＰａ以下とすることが好ましく、２５００ＭＰａ以下にすることがより好ましい。ここで、“熱重合後”は、熱重合性化合物の反応率で定義することができる。具体的には、熱重合性化合物のエポキシ環又は不飽和基の赤外吸収スペクトルを赤外分光光度計（例えば、ＦＴ／ＩＲ−４１００、日本分光株式会社製）を用いて測定し、反応（接続）前と反応（接続）後のエポキシ環の吸収波長の減衰量（％）または不飽和基の吸収波長の減衰量（％）を求め、この減衰量（％）を反応率とし、この反応率が８０％以上となった後を「熱重合後」とする。なお、弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準拠して測定することができる。
【００２２】
また、本発明の異方性導電フィルム１０は、熱重合後のガラス転移温度が好ましくは１４５℃より高く、より好ましくは１６０℃よりも高い。ガラス転移温度が１４５℃より高いと粒子の押し込み後の保持力が良好になり、且つ基材間での密着が保たれ易くなるからである。また、接続後の接着強度の著しい低下を招かなければ、ガラス転移温度に上限を設ける必要はないが、ハンドリング性の観点から、通常２２０℃以下、好ましくは１６８℃以下である。
【００２３】
＜絶縁ベース層１＞
絶縁ベース層１は、熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有する熱重合性組成物の層である。必要に応じ、光重合開始剤を含有してもよい。熱重合性組成物の例としては、（メタ）アクリレート化合物と熱ラジカル重合開始剤とを含む熱ラジカル重合性アクリレート系組成物、エポキシ化合物と熱カチオン重合開始剤とを含む熱カチオン重合性エポキシ系組成物等が挙げられる。
【００２４】
ここで、（メタ）アクリレート化合物としては、従来公知の熱重合型（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、単官能（メタ）アクリレート系モノマー、二官能以上の多官能（メタ）アクリレート系モノマーを使用することができる。本発明においては、異方性導電接続時に中間層等を熱硬化できるように、（メタ）アクリレート系モノマーの少なくとも一部に多官能（メタ）アクリレート系モノマーを使用することが好ましい。ここで、（メタ）アクリレートには、アクリレートとメタクリレートとが包含される。
【００２５】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、アゾ系化合物等を挙げることができる。特に、気泡の原因となる窒素を発生しない有機過酸化物を好ましく使用することができる。
【００２６】
熱ラジカル重合開始剤の使用量は、少なすぎると硬化不良となり、多すぎると製品ライフの低下となるので、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対し、好ましくは２〜６０質量部、より好ましくは５〜４０質量部である。
【００２７】
エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。また、エポキシ化合物に加えてオキセタン化合物を併用してもよい。
【００２８】
熱カチオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の熱カチオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、熱により酸を発生するヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができ、特に、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。
【００２９】
熱カチオン重合開始剤の配合量は、少なすぎても硬化不良となる傾向があり、多すぎても製品ライフが低下する傾向があるので、エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは２〜６０質量部、より好ましくは５〜４０質量部である。
【００３０】
熱重合性組成物は、膜形成樹脂やシランカップリング剤を含有することが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。また、シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、主としてアルコキシシラン誘導体である。
【００３１】
なお、熱重合性組成物には、必要に応じて充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを配合することができる。
【００３２】
以上のような熱重合性組成物からなる絶縁ベース層１の厚みは、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。
【００３３】
＜中間層２＞
中間層２は、絶縁ベース層１で説明した熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有することができる。そのような場合、中間層２も熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有する熱重合性組成物の層であり、導電粒子４を保持することができる。この中間層２は、すでに説明したように、絶縁ベース層１よりも、溶融粘度が高くなっているため、導電粒子４の捕捉性を向上させることができる。
【００３４】
中間層２の厚みは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍであるが、絶縁ベース層１よりも厚くならないことが好ましい。
【００３５】
＜粘着層３＞
粘着層３は、中間層２の粘着性が十分でない場合であっても、異方性導電フィルム１０に良好な粘着性を付与するための層である。このような粘着層３は、絶縁ベース層１や中間層２を構成する熱重合性組成物と同様の組成物の層から構成することができる。
【００３６】
このような粘着層３の厚みは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜２０μｍである。絶縁ベース層１よりも厚くならないことが好ましい。粘着層３と中間層２の厚みの合計が絶縁ベース層１の１〜１０倍の関係になることが好ましい。
【００３７】
＜導電粒子４＞
導電粒子４としては、従来公知の異方性導電フィルムに用いられているものの中から適宜選択して使用することができる。例えばニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。
【００３８】
導電粒子４の平均粒径としては、配線高さのばらつきに対応できるようにし、また、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上９μｍ以下である。導電粒子４の粒径は、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、その平均粒径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。
【００３９】
なお、導電粒子４が金属被覆樹脂粒子である場合、樹脂コア粒子の粒子硬さ（２０％Ｋ値；圧縮弾性変形特性Ｋ２０）は、良好な接続信頼性を得るために、好ましくは１００〜１００００ｋｇｆ／ｍｍ２、より好ましくは１０００〜７０００ｋｇｆ／ｍｍ２である。
【００４０】
導電粒子４の異方性導電フィルム１０中の存在量は、導電粒子捕捉効率の低下を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１平方ｍｍ当たり５０個以上１０００００個以下、より好ましくは２００個以上７００００個以下である。この存在量の測定はフィルム面を光学顕微鏡で観察することにより行うことができる。
【００４１】
なお、導電粒子４の異方性導電フィルム１０中の存在量は質量基準で表すこともができる。この場合、その存在量は、異方性導電フィルム１０の全質量を１００質量部としたときに、その１００質量部中に好ましくは１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは３質量部以上１０質量部以下となる量である。
【００４２】
＜＜異方性導電フィルムの製造方法＞＞
本発明の図１の異方性導電フィルムは、例えば、表面に導電粒子を保持している熱重合性組成物からなる中間層の片面に別途作製した絶縁ベース層を配置し、中間層の他面に別途作製した粘着層を配置し、全体を貼り合わせることにより製造することができる。ここで、中間層に導電粒子を保持させる手法としては、従来公知の手法を利用することができる。例えば、中間層フィルムに導電粒子を直接散布することにより中間層に導電粒子を保持することができる。あるいは延伸用の粘着層に導電粒子を単層で付着させた後に二軸延伸させ、その延伸させたフィルムに中間層を押圧して導電粒子を中間層に転写することにより中間層に導電粒子を保持することができる。また、転写型を使用して中間層に導電粒子を保持させることもできる。本発明の異方性導電フィルムを転写型を使用して製造する例を以下に説明する。
【００４３】
図１（図５）に示した異方性導電フィルム１０は、以下の工程Ａ〜Ｅに従って製造することができる。
【００４４】
まず、複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる（工程Ａ）。続いて、転写型内の導電粒子に、熱重合性化合物と熱重合開始剤と必要に応じて絶縁フィラとを含有する熱重合性組成物を押圧することにより導電粒子が転写された中間層を形成する（工程Ｂ）。次に中間層とは別に、熱重合性化合物と熱重合開始剤とを含有する熱重合性組成物を成膜することにより絶縁ベース層を形成し（工程Ｃ）、同様に粘着層を形成する（工程Ｄ）。中間層の導電粒子転写面に粘着層を配置し、導電粒子非転写面に絶縁ベース層を配置し、全体を貼り合わすことにより図１（図５）の異方性導電フィルム１０を得ることができる。
【００４５】
工程Ｂの押圧を調整することにより、導電粒子の中間層への埋入の程度を変化させることができる。押圧の程度を大きくすることにより導電粒子の中間層中への埋入の程度が大きくなり、最終的には完全に中間層中に完全に埋入させることができる。このようにすれば、図４の異方性導電フィルムも製造することができる。
【００４６】
中間層の導電粒子転写面に絶縁べース層、導電粒子非転写面に粘着層を配置すれば図３の異方性導電フィルム１０が得られる。また、導電粒子を埋入させる対象を中間層から粘着層に変更すれば、図２の異方性導電フィルムを製造することができる。
【００４７】
（転写型）
本発明の製造方法で使用する転写型としては、例えば、シリコン、各種セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの金属等の無機材料や、各種樹脂等の有機材料などに対し、フォトリソグラフ法等の公知の開口形成方法によって開口を形成したものを使用することができる。また、転写型は、板状、ロール状等の形状をとることができる。
【００４８】
転写型の凹部の形状としては、円柱状、四角柱等の柱形状、円錐台、角錐台、円錐形、四角錐形等の錐体形状等を例示することができる。
【００４９】
凹部の配列としては、導電粒子にとらせる配列に応じて格子状、千鳥状等に適宜設定することができる。
【００５０】
凹部の深さに対する導電粒子の平均粒子径の比（＝導電粒子の平均粒子径／開口の深さ）は、転写性向上と導電粒子保持性とのバランスから、好ましくは０．４〜３．０、より好ましくは０．５〜１．５である。なお、転写型の凹部の径と深さは、レーザー顕微鏡で測定することができる。
【００５１】
凹部の開口径の導電粒子の平均粒子径に対する比（＝凹部の開口径／導電粒子の平均粒子径）は、導電粒子の収容のしやすさ、絶縁性樹脂の押し込みやすさ等のバランスから、好ましくは１．１〜２．０、より好ましくは１．３〜１．８である。
【００５２】
なお、凹部の開口径よりもその底径が小さい場合には、底径は導電粒子径の１．１倍以上２倍未満とし、開口径を導電粒子径の１．３倍以上３倍未満とすることが好ましい。
【００５３】
＜＜接続構造体＞＞
本発明の異方性導電フィルムは、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどの第１電子部品と、ＦＰＣ、ガラス基板、リジッド基板、セラミック基板などの第２電子部品とを異方性導電接続する際に好ましく適用することができる。このようにして得られる接続構造体も本発明の一部である。
【００５４】
異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法としては、例えば、各種基板などの第２電子部品に対し、異方性導電フィルムを粘着層側から仮貼りし、仮貼りされた異方性導電フィルムに対し、ＩＣチップ等の第１電子部品を搭載し、熱圧着することにより製造することができる。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、弾性率は、動的粘弾性測定器（ＤＤＶ０１ＦＰ−Ｗ、株式会社エー・アンド・デイ）を用い、引っ張りモード、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、測定温度域０〜２６０℃という条件で、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準じて測定した。また、ガラス転移温度は、ＪＩＳＫ７２４４−４に準じて測定した貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ’’からｔａｎδを算出し、極大点をガラス転移温度とした。溶融粘度は、回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分、測定圧力５ｇ一定、使用測定プレート直径８ｍｍ、測定温度８０℃という条件で測定した。
【００５６】
なお、以下の各実施例並びに比較例の異方性導電フィルムを構成する各層の配合組成を表１に示し、異方性導電フィルムの各層の構造（該当図）、寸法（厚み）、物性や、異方性導電フィルムの評価結果を、表２に示す。
【００５７】
実施例１（図１の異方性導電フィルムの製造）
（絶縁ベース層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）４０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））５質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）５５質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を含有する熱重合性組成物を調製し、これをフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表１の厚み（１４μｍ）の粘着性の絶縁ベース層を形成した。この絶縁ベース層の溶融粘度を表２に示す。
【００５８】
（中間層の形成）
一方、正方格子パターンに対応した凸部の配列パターンを有する金型を作成し、その金型に、公知の透明性樹脂のペレットを溶融させたものを流し込み、冷やして固めることで、表１の密度（導電粒子の粒子密度に対応）の正方格子パターンの凹部を有する樹脂製の転写型を作製した。この転写型の凹部に導電粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、粒径３μｍ)を充填した。
【００５９】
それとは別に、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）４０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））３０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を含有する熱重合性組成物を調製し、この熱重合性組成物をフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させて得た表１の厚み（２μｍ）の粘着性の中間層を作成した。この中間層を弾性ローラーを用いて、押圧時温度５０℃、押圧０．５ＭＰａという条件で転写型の導電粒子収容面に押圧することにより、導電粒子が転写された中間層を形成し、転写型から剥離した。この中間層の溶融粘度、全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合、導電粒子占有面積割合を表２に示す。
【００６０】
（粘着層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）５０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））２０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を含有する熱重合性組成物を調製し、これをフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表１の厚み（２μｍ）の粘着層を形成した。この粘着層の溶融粘度を表２に示す。
【００６１】
（絶縁ベース層と中間層と粘着層との積層）
中間層の導電粒子非転写面に、絶縁ベース層を対向させ、導電粒子転写面に粘着層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わすことで図１の異方性導電フィルムを製造した。
【００６２】
得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００６３】
実施例２（図１の異方性導電フィルムの製造）
粘着層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を５０質量部から４０質量部に、シリカフィラを２０質量部から３０質量部に変更し、中間層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を４０質量部から５０質量部に、シリカフィラを３０質量部から２０質量部にそれぞれ変更すること以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作成した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００６４】
実施例３（図１の異方性導電フィルムの製造）
中間層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を４０質量部から５０質量部に、シリカフィラを３０質量部から２０質量部に変更すること以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作成した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００６５】
実施例４（図１の異方性導電フィルムの製造）
粘着層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を５０質量部から４０質量部に、シリカフィラを２０質量部から３０質量部に変更すること以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作成した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００６６】
実施例５（図１の異方性導電フィルムの製造）
粘着層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を５０質量部から３０質量部に、シリカフィラを２０質量部から４０質量部に変更し、中間層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を４０質量部から３０質量部に、シリカフィラを３０質量部から４０質量部にそれぞれ変更すること以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作成した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００６７】
実施例６（図１の異方性導電フィルムの製造）
絶縁ベース層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を４０質量部から３０質量部に、シリカフィラを５質量部から１５質量部に変更し、中間層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を４０質量部から３０質量部に、シリカフィラを３０質量部から４０質量部に変更し、粘着層で使用した熱重合性組成物において、フェノキシ樹脂を５０質量部から３０質量部に、シリカフィラを２０質量部から４０質量部に変更すること以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００６８】
実施例７（図２の異方性導電フィルムの製造）
中間層に代えて、粘着層を転写型の導電粒子収容面に押圧時温度６℃、押圧１．０ＭＰａという条件に変更して押圧することにより、導電粒子が転写（ほぼ埋入）された粘着層を形成し、粘着層の導電粒子転写面に、中間層、更に絶縁ベース層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わすこと以外、実施例１と同様にして図２の異方性導電フィルムを製造した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００６９】
実施例８（図３の異方性導電フィルムの製造）
中間層の導電粒子転写面に、絶縁ベース層を対向させ、導電粒子非転写面に粘着層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わすことで図３の異方性導電フィルムを製造した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００７０】
実施例９（図４の異方性導電フィルムの製造）
中間層に導電粒子を転写させる際の条件を押圧時温度６０℃、押圧１ＭＰａに変更することにより、導電粒子を中間層に埋入させること以外は、実施例１と同様にして図４の異方性導電フィルムを製造した。得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００７１】
実施例１０（図１の異方性導電フィルムの製造）
各層の熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部をカチオン系光重合開始剤（アデカオプトマー  ＳＰ−１７１、株式会社ＡＤＥＫＡ）４質量部に置き換える以外、実施例１と同様に製造した異方性導電フィルムを用意した。
【００７２】
比較例１（図６の異方性導電フィルムの製造）
（粘着層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）４０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））３０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部、及び導電粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、粒径３μｍ)４０質量部を混合することにより、導電粒子が分散している熱重合性組成物を調整した。この熱重合性組成物をフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表１の厚み（４μｍ）の粘着層を形成した。この粘着層の溶融粘度を表２に示す。
【００７３】
（絶縁ベース層の形成）
実施例１と同様の絶縁ベース層を用意した。
【００７４】
（絶縁ベース層と粘着層との積層）
粘着層と絶縁ベース層とを対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わすことで図６の２層構造の異方性導電フィルムを製造した。
【００７５】
得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００７６】
比較例２（図７の異方性導電フィルムの製造）
（粘着層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）３０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））２０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光ラジカル重合型樹脂ＥＢ６００（ダイセル・オルネクス株式会社）２０質量部、光ラジカル重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９（ＢＡＳＦジャパン（株））３質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を混合することにより、導電粒子が分散している光重合性組成物を調整した。この光重合性組成物をフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表１の厚み（４μｍ）の粘着層を形成した。この粘着層の溶融粘度を表２に示す。
【００７７】
この粘着層を、実施例１と同様に押圧時温度５０℃、押圧０．５ＭＰａという条件で転写型の導電粒子収容面に押圧することにより、導電粒子が転写された粘着層を形成し、転写型から剥離した。この粘着層の溶融粘度、全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合、導電粒子占有面積割合を表２に示す。
【００７８】
（絶縁ベース層の形成）
実施例１と同様の絶縁ベース層を用意した。
【００７９】
（絶縁ベース層と粘着層との積層）
粘着層の導電粒子転着面に絶縁ベース層を対向させ、これを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わせ、波長３６５ｎｍ、積算光量４０００ｍＬ／ｃｍ２の紫外線を照射することで図７の２層構造の異方性導電フィルム７０を製造した。この異方性導電フィルム７０は、熱重合性の絶縁ベース層７１と光重合した粘着層７３と、それらの界面に導電粒子４が保持されている構造を有している。
【００８０】
得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００８１】
比較例３（図８の異方性導電フィルムの製造）
（絶縁ベース層の形成）
実施例１と同様の絶縁ベース層を用意した。
【００８２】
（中間層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）３０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））２０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光ラジカル重合型樹脂ＥＢ６００（ダイセル・オルネクス株式会社）２０質量部、光ラジカル重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９（ＢＡＳＦジャパン（株））３質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を含有する熱重合性組成物を調製し、この熱重合性組成物をフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させて得た表１の厚み（４μｍ）の粘着性の中間層を作成した。この中間層を実施例１と同様に転写型の導電粒子収容面に押圧することにより、導電粒子が転写された中間層を形成し、転写型から剥離した。この中間層の溶融粘度、全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合、導電粒子占有面積割合を表２に示す。
【００８３】
（粘着層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）３５質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））１０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）５５質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部の粘着層を用意した。
【００８４】
（絶縁ベース層と中間層と粘着層との積層）
中間層の導電粒子転写面に粘着層を、導電粒子非転写面に絶縁ベース層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わせ波長３６５ｎｍ、積算光量４０００ｍＬ／ｃｍ２の紫外線を照射することで図８の異方性導電フィルム８０を製造した。この異方性導電フィルム８０は、熱重合性の絶縁ベース層８１と光重合した中間層８２と熱重合性の粘着層８３とが積層され、中間層８２と粘着層８３との界面に導電粒子４が保持されている構造を有している。
【００８５】
比較例４（図９の異方性導電フィルムの製造）
（粘着層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）３０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））２０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光ラジカル重合型樹脂ＥＢ６００（ダイセル・オルネクス株式会社）２０質量部、光ラジカル重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９（ＢＡＳＦジャパン（株））３質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を混合することにより、導電粒子が分散している光重合性組成物を調整した。この光重合性組成物をフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表１の厚み（２μｍ）の粘着層を形成した。この粘着層の溶融粘度を表２に示す。
【００８６】
（中間層の形成）
フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）３５質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））１０質量部、液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）５５質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部で実施例１と同様の導電粒子が転写した中間層を用意した。
【００８７】
（絶縁ベース層の形成）
実施例１と同様の絶縁ベース層を用意した。
【００８８】
（絶縁ベース層と中間層と粘着層との積層）
中間層の導電粒子転写面に粘着層を、導電粒子非転写面に絶縁ベース層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わせ、波長３６５ｎｍ、積算光量４０００ｍＬ／ｃｍ２の紫外線を照射することで図９の異方性導電フィルム９０を製造した。この異方性導電フィルム９０は、熱重合性の絶縁ベース層９１と熱重合性の中間層９２と光重合した粘着層９３とが積層され、中間層９２と粘着層９３との界面に導電粒子４が保持されている構造を有している。
【００８９】
得られた異方性導電フィルムの弾性率及びガラス転移温度を表２に示す。
【００９０】
＜評価＞
実施例１〜１０及び比較例１〜４の異方性導電フィルムについて、以下の評価用ＩＣとガラス基板とを以下の条件の熱圧着接続により（実施例１０については、以下のＵＶ照射併用）異方性導電接続して評価用接続構造体を作成した。
【００９１】
評価用ＩＣ：外径＝１．８ｍｍ×２０ｍｍ×０．２ｍｍ、金バンプ仕様＝１５μｍ（高）×１５μｍ（幅）×１００μｍ（長）（バンプ間ギャップ１５μｍ）
【００９２】
ＩＴＯコーティング配線付ガラス基板：外径＝３０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍ
【００９３】
熱圧着接続：ＩＣチップ側から、１５０℃で８０ＭＰａ、５秒間の熱圧着。
【００９４】
ＵＶ照射接続：１００℃で８０ＭＰａの圧力で５秒間熱圧着する一方で、熱圧着開始後４秒後に１秒間、紫外線照射装置（オムロン（株）、ＺＵＶ−Ｃ３０Ｈ）からｉ線を１秒間照射。
【００９５】
作成したこれらの評価用接続構造体について、（ａ）初期導通抵抗、（ｂ）導通信頼性、（ｃ）ショート発生率、（ｄ）仮貼り性、（ｅ）粒子捕捉性を、それぞれ以下に説明するように評価した。得られた結果を表２に示す。
【００９６】
（ａ）初期導通抵抗
得られた評価用接続構造体の導通抵抗を、デジタルマルチメータを用いて４端子法で２ｍＡの電流を通電したときの値を測定した。実用上、測定抵抗値が２Ω以下であることが望まれる。
【００９７】
（ｂ）導通信頼性
得られた評価用接続構造体を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間おいた後の導通抵抗を、初期導通信抵抗と同様に測定した。実用上、測定抵抗値が６Ω以下であることが望まれる。
【００９８】
（ｃ）ショート発生率
接続構造体を作成する際に、評価用ＩＣを以下のＩＣ（７．５μｍスペースの櫛歯ＴＥＧ（ｔｅｓｔ  ｅｌｅｍｅｎｔ  ｇｒｏｕｐ））に変更した。得られた接続構造体についてショート発生率をデジタルマルチメータを用いて測定し、以下の基準で評価した。
外径  １．５×１３ｍｍ
厚み  ０．５ｍｍ
Ｂｕｍｐ仕様  金メッキ、高さ１５μｍ、サイズ２５×１４０μｍ、Ｂｕｍｐ間Ｇａｐ７．５μｍ
【００９９】
（評価基準）
ＯＫ（良好）：  ショート発生率が、２００ｐｐｍ未満である場合
ＮＧ（不良）：  ショート発生率が、２００ｐｐｍ以上である場合
【０１００】
（ｄ）仮貼り性
市販のＡＣＦ貼り付け装置（型番ＴＴＯ−１７９４Ｍ、芝浦メカトロニクス（株））を用いて異方性導電フィルムをサイズ２ｍｍ×５ｃｍでガラス基板に貼り付け、１秒後の到達温度が４０〜８０℃になるよう、圧力１ＭＰａで仮貼りし、ガラス基板を裏返した場合に、異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれたり浮いたりしないかを目視し、以下の基準で評価した。
【０１０１】
（評価基準）
Ａ（非常に良好）：４０℃でも良好に仮貼りできた場合
Ｂ（良好）：４０℃では仮貼りできないが、６０℃で仮貼りできた場合
Ｃ（普通）：６０℃では仮貼りできないが、８０℃で仮貼りできた場合
Ｄ（不良）：８０℃では仮貼りできない場合
【０１０２】
（ｅ）粒子捕捉性
接続後の端子をガラス基板側から金属顕微鏡を用いて観察し、圧痕数をカウントすることで粒子の捕捉性を判定した。判定基準は以下に示す。なお、表中、「ｅ−１」は接続面積１５００μｍ２のＩＣチップ（チップサイズ１５μｍ×１００μｍ）における粒子捕捉性評価結果であり、「ｅ−２」はそのアライメントを７μｍずらして接続面積８００μｍ２のＩＣチップにおける粒子捕捉性評価結果である。
【０１０３】
（評価基準）
Ａ（非常に良好）：１０個以上
Ｂ（良好）：５個以上１０個未満
Ｃ（普通）：３個以上５個未満
Ｄ（不良）：３個未満                            
【０１０４】
【表１】
0006750197.tif 000002
【０１０５】
【表２】
0006750197.tif 000003
【０１０６】
表２から分かるように、実施例１〜１０の異方性導電フィルムは、いずれの評価項目について良好な結果を示した。特に、粒子を保持する層の溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも著しく高い場合には、粒子の捕捉性が向上するという効果があった。この効果が発現する理由は、導電粒子を保持する層である中間層の溶融粘度が、絶縁ベース層の溶融粘度よりも高いため、絶縁ベース層によって中間層が押しのけられ難いためである。逆に、絶縁ベース層の溶融粘度が中間層の溶融粘度よりも高いと、絶縁ベース層により中間層が押しのけられ易くなり、溶融粘度が絶対的に高い中間層でも流されてしまうからである。
【０１０７】
それに対し、比較例１の異方性導電フィルムは、導電粒子が導電粒子含有層にランダムに分散していたため、ショート発生率の評価が「ＮＧ（不良）」であった。また、粘着層を有していないので、実施例に比べ仮貼り性が低下した。
【０１０８】
比較例２の場合、粘着層が光硬化したものであるので、仮貼り性に問題があった。また、１００℃の弾性率が１８００ＭＰａを下回っていたので、導通信頼性の低下が顕著であった。比較例３の場合、粘着層があることで比較例２よりも仮貼り性が改善されたが、１００℃の弾性率が１８００ＭＰａであったので、導通信頼性の低下が顕著であった。比較例４の場合、中間層が熱重合性であったが、粘着層が光重合したものであったので、仮貼り性に問題があった。１００℃の弾性率が１８００ＭＰａであったので、（導通信頼性の低下が顕著）であった。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明の異方性導電フィルムは、ＩＣチップなどの電子部品の配線基板への異方性導電接続に有用である。電子部品の配線は狭小化が進んでおり、本発明は、狭小化した電子部品を異方性導電接続する場合に特に有用となる。
【符号の説明】
【０１１０】
１、７１、８１、９１  絶縁ベース層
２、８２、９２  中間層
３、７３、８３、９３  粘着層
４  導電粒子
５  絶縁フィラ
１０、６０、７０、８０、９０  異方性導電フィルム
６１  絶縁性樹脂層
６２  絶縁性バインダ
６３  導電粒子
６４  導電粒子含有層
【図１】
0006750197.tif 000004
【図２】
0006750197.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006750197.tif 000010
【図８】
0006750197.tif 000011
【図９】
0006750197.tif 000012