(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、
前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品において、
前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、
前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備え、
前記コネクタ部シールド体は、前記ケース部シールド体と導通接触する接触片を有することを特徴とする撮像装置用部品。
【請求項２】
前記接触片は、前記ケース部シールド体に押圧接触するばね片である
請求項１記載の撮像装置用部品。
【請求項３】
撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、
前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品において、
前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、
前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備え、
前記コネクタ部シールド体は、前記コネクタ部の内部から前記隔壁を貫通して前記ケース部シールド体の内部に突出する筒状本体を有することを特徴とする撮像装置用部品。
【請求項４】
撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、
前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品において、
前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、
前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備え、
前記コネクタ部シールド体は、その内部に、前記コネクタ端子と前記コネクタ端子を保持する樹脂材でなる端子保持体とを有することを特徴とする撮像装置用部品。
【請求項５】
撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、
前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品において、
前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、
前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備え、
前記コネクタ部シールド体は、その外面から突出して前記外枠部材に係止する係止部を有することを特徴とする撮像装置用部品。
【請求項６】
前記ケース部シールド体は、
前記ケース部を形成する筒状周壁の内周面に配置する周壁部と、
前記隔壁の前記ケース部に面する壁面に配置する底壁部と、を有する
請求項１〜請求項５何れか１項記載の撮像装置用部品。
【請求項７】
請求項１〜請求項６何れか１項記載の撮像装置用部品を備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために用いられる車載用カメラや、銀行や商店等において防犯のために用いる監視カメラ等のように、撮像素子を内蔵する小型の撮像装置が利用されている。その従来の撮像装置の一例は、例えば特開２００７−１３３４号公報（特許文献１）に記載されている。【０００３】
この特許文献１に記載の車載カメラ１（撮像装置）は、内部に電子部品を収容するカメラケースを構成する樹脂成形体でなる後側ケース９を備えており、この後側ケース９には筒型の外部接続用のコネクタ部１１が形成されている。そしてカメラケースには、一端側が後側ケース９に突出し、他端側がコネクタ部１１に突出して、後側ケース９の内部の電子部品をコネクタ部１１に接続する車両側ハーネス１０１の相手方コネクタ１００と導通接続するピン状のコネクタ端子１１ｂを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１３３４号公報、図２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした撮像装置については、その高性能化に伴って外部から侵入する電磁波ノイズ対策を施したハウジング（カメラケース）が要望されている。この要望に対しては、硬質樹脂の成形体でなるハウジングをアルミ材のダイカスト品とすることが考えられるが、ダイカスト品では重量が嵩むことに加えて製造費用が高くなるという問題がある。また、他の方法としては、後側ケース９とコネクタ部１１とをプレスによる金属薄板の絞り成形の成形体により形成することも考えられる。しかしながら、コネクタ部１１は後側ケース９よりも細径の筒形状であり、こうした細径のコネクタ部１１をそれよりも大きい後側ケース９と一体に絞り成形で製造するのは非常に難易度が高い上に、成形金型も複雑となり製造コストが高くついてしまうことから、量産に適する現実的な解決策とはいえない。【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は電磁波ノイズ対策を施しつつ、安価で容易に製造できる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく本発明は以下の特徴を有するものとして構成される。【０００８】
本発明は、撮像部品を内部に収容するケース部と、外部導体を接続するコネクタ部と、前記ケース部と前記コネクタ部の間にある隔壁とを有する樹脂製の外枠部材と、前記ケース部の内部に露出する内部接触部と、前記コネクタ部の内部に露出する外部接触部とを有するコネクタ端子と、を備える撮像装置用部品について、前記ケース部の内部で前記内部接触部を収容する箱状金属シェルでなるケース部シールド体と、前記コネクタ部の内部で前記外部接触部を収容する筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体と、を備えることを特徴とする。【０００９】
本発明によれば、箱状金属シェルのケース部シールド体によってケース部の内部で、コネクタ端子の内部接触部に対する電磁波ノイズの影響を抑制することができる。また筒状金属シェルのコネクタ部シールド体によって外部導体を接続するコネクタ部の内部で、コネクタ端子の外部接触部に対する電磁波ノイズの影響を抑制することができる。したがって外部の電磁波ノイズが導通路となるコネクタ端子に与える悪影響を抑制することができ、特に高周波信号の伝送にも適する撮像装置用部品を実現できる。また、箱状金属シェルのケース部シールド体と、筒状金属シェルのコネクタ部シールド体とは別体であることから、それぞれ別々に金属薄板のプレス加工による成形体として比較的容易に製造することができる。【００１０】
前記コネクタ部シールド体については、前記ケース部シールド体と導通接触する接触片を有することができる。これによれば接触片を介してコネクタ部シールド体とケース部シールド体とを導通接触させることができるので、その導通路を使って例えばケース部に収容する撮像部品を接地接続することができる。また、発熱する撮像部品を収容するケース部シールド体が接触片を介してコネクタ部シールド体に繋がる放熱経路を形成することができるので、ケース部シールド体の放熱効率を高めることができる。【００１１】
前記接触片は、前記ケース部シールド体に押圧接触するばね片とすることができる。これによれば、ばね片でなる接触片がばね片の弾発力よってケース部シールド体に対して押圧接触する。このためケース部シールド体やコネクタ部シールド体の取付位置にずれが生じても、ばね片でなる接触片がその位置ずれを吸収してケース部シールド体に押圧接触することができる。また、接触片とケース部シールド体との導通接触を取るためにはんだ付け等の作業工程が不要であり、ハウジングにケース部シールド体とコネクタ部シールド体とを組み付けることで確実な導通接触を得ることができる。【００１２】
前記ケース部シールド体については、前記ケース部を形成する筒状周壁の内周面に配置する周壁部と、前記隔壁の前記ケース部に面する壁面に配置する底壁部とを有するものとして構成することができる。これによればケース部と隔壁とで形成される内部空間をケース部シールド体の周壁部と底壁部とで確実に電磁波に対してシールドすることができる。【００１３】
前記コネクタ部シールド体については、前記コネクタ部の内部から前記隔壁を貫通して前記ケース部シールド体の内部に突出する筒状本体を有することができる。これによれば、筒状本体によってコネクタ部の内部から隔壁を貫通してケース部シールド体の内部まで至るコネクタ端子の導通路を途切れることなく確実にシールドすることができる。【００１４】
前記コネクタ部シールド体については、その内部に、前記コネクタ端子と前記コネクタ端子を保持する樹脂材でなる端子保持体とを有することができる。これによれば、コネクタ部シールド体の内部に、前記コネクタ端子とこれを保持する端子保持体とを有するシールド内コネクタ部を備えるので、コネクタ部シールド体によって確実に導通路となるコネクタ端子をシールドすることができる。また、コネクタ部シールド体の内部にシールド内コネクタ部を備えることで、シールド内コネクタ部とコネクタ部シールド体とを一体に、つまり一部品として取り扱うことができるので、製造工程における取り扱いも容易である。【００１５】
前記コネクタ部シールド体については、その外面から突出して前記外枠部材に係止する係止部を有することができる。これによれば、コネクタ部シールド体の係止部によって外枠部材に対する取付状態を正しく保持することができる。【００１６】
また、本発明は以上の何れかの撮像装置用部品を備える撮像装置を提供する。これによれば箱状金属シェルでなるケース部シールド体と筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体とによって、撮像部品からの電気信号の伝送路となるコネクタ端子での高周波信号の伝送にも耐えうる確実な電磁波シールドを実現できる。そしてそれらを別体として構成することで安価で容易に製造することが可能であり、また外枠部材が樹脂製であるためダイカスト品よりもはるかに軽量である撮像装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、箱状金属シェルでなるケース部シールド体と筒状金属シェルでなるコネクタ部シールド体とによって、撮像部品からの電気信号の伝送路となるコネクタ端子による高周波信号の伝送にも耐えうる確実な電磁波シールドを実現しつつ、それらを別体として構成することで、安価で容易に製造することができる撮像装置を提供することができる。また、外枠部材が樹脂製であることからダイカスト品よりもはるかに軽い軽量性を特徴とする撮像装置を提供することができる。したがって本発明は高性能な撮像装置の普及拡大に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態による撮像装置の分解斜視図。
【図２】図１のＸ方向から見た撮像装置の分解図。
【図３】図１の撮像装置のＸ−Ｚ平面に沿う中央縦断面図。
【図４】図１の撮像装置のＹ−Ｚ平面に沿い固定部材の軸心を通る縦断面図。
【図５】図１のハウジングの正面、右側面、平面を含む斜視図。
【図６】図１のハウジングの背面、左側面、平面を含む斜視図。
【図７】図１のハウジングを一部破断して示す斜視図。
【図８】図１の内枠部材の正面、右側面、平面を含む斜視図。
【図９】図１の内枠部材の背面、左側面、平面を含む斜視図。
【図１０】図１の外部接続用コネクタの正面、右側面、平面を含む斜視図。
【図１１】図１の外部接続用コネクタの平面図。
【図１２】図１の外部接続用コネクタの背面、左側面、平面を含む斜視図。
【図１３】図１の外部接続用コネクタの背面図。
【図１４】図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すＸ方向を撮像装置及びその構成部品の左右方向とし、Ｙ方向を前後方向とし、Ｚ方向を光軸方向、高さ方向、上下方向として説明する。しかしながら、このような方向の特定は本発明の撮像装置等の実装方向、使用方向を限定するものではない。
【００２０】
撮像装置１の構成
撮像装置１は、前側が開口部８１となっているハウジング８と、ハウジング８の内部に設けられた「撮像部品」としての撮像回路ユニット４と、ハウジング８の開口部８１に取り付けられるレンズユニット３と、ハウジング８の内部に設けられ撮像回路ユニット４を外部機器と接続する外部接続用コネクタ５と、撮像回路ユニット４をハウジング８内に固定する固定部材９とを備えて構成されている。
【００２１】
ハウジング８は、外枠部材７と、外枠部材７の内部に密着して設けられた「ケース部シールド体」としての箱状金属シェルでなる内枠部材６とを備える。内枠部材６は外枠部材７に対してインサート成形されており、したがってハウジング８は外枠部材７と内枠部材６とを一体化した成形体として形成されている。
【００２２】
外枠部材７は、熱伝導率が１〜２０Ｗ／ｍＫである熱伝導性樹脂の成形体でなり、前方に「ケース部」としての箱状部７１、後方に「コネクタ部」としての筒状部７２が形成されている。
【００２３】
箱状部７１は、筒状周壁７１ａを有し、その前側は開口部７７となっており、その反対側の後側には隔壁７１ｂによる底壁７１ｃが形成されており、全体として矩形の箱状に形成されている。箱状部７１の内部には、内枠部材６を収容する空洞部７６が形成されている。空洞部７６の対向する２カ所の隅部には、それぞれＺ方向に沿う柱状部７８が設けられている。柱状部７８にはネジを螺合するためのネジ穴７９が形成されている。底壁７１ｃには、後述する第１挿入孔７３の孔縁に設けた筒状支持壁７１ｄが形成されている。筒状支持壁７１ｄは円筒状の樹脂壁であり、その外周には第１の凹部７１ｅと第２の凹部７１ｆが形成されている。第１の凹部７１ｅは、後述するピンシールド５３に設けた「係止部」としての位置決め突起５３３が嵌まり込み、第２の凹部７１ｆは接触片５３２が弾性変形可能な状態で入り込む（図７参照）。また、筒状支持壁７１ｄは、後述するピンシールド５３を第１挿入孔７３に挿入する際に、内枠部材６と擦れるように接触するのを絶縁する隔壁としても機能する。このためピンシールド５３の挿入時に内枠部材６と擦れることで短絡の原因となる金属カスの発生を防ぐことができる。
【００２４】
筒状部７２は、円筒形に形成されており、その前側には隔壁７１ｂを貫通して空洞部７６と連通するとともに、外部接続用コネクタ５を挿入して取付ける第１挿入孔７３が形成されている。他方、筒状部７２の後側には第１挿入孔７３と連通し中継コネクタ２のソケット２１を挿入可能な第２挿入孔７４が形成されている。また筒状部７２の外周部には中継コネクタ２を係止するための突起である係止爪７５が形成されている。
【００２５】
「ケース部シールド体」としての内枠部材６は、箱状部７１の筒状周壁７１ａを覆う周壁部６０ａと、箱状部７１の底壁７１ｃを覆う底壁部６０ｂとを有する有底筒状に形成されている。内枠部材６は、アルミニウムや銅合金等、熱伝導性に優れた金属材で形成されている。内枠部材６の前側は開口部６１となっており、内枠部材６の内部には空洞部６３が形成され、底壁部６０ｂには空洞部６３と連通し、外部接続用コネクタ５を挿入可能な第３挿入孔６２が形成されている。内枠部材６の開口部６１における対向する一対の角部には、空洞部６３の内部に向けて内向きフランジ状に突出する取付板６７が突出して形成されている。取付板６７には、ネジである固定部材９と螺合する、ネジ溝が設けられた取付孔６８が形成されている。この内枠部材６は外枠部材７とインサート成形により一体の成形体として形成されている。そのため外枠部材７と内枠部材６との接触面は互いに隙間無く密着しており、したがって両部材間の良好な熱伝導性が得られるようにしている。
【００２６】
撮像回路ユニット４は、各種の電気素子と回路配線を有する基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃと、基板４１ａと基板４１ｂを接続するコネクタ４２ａと、基板４１ｂと基板４１ｃを接続するコネクタ４２ｂと、基板４１ａに実装した撮像素子４４と、中継コネクタ４８とを備えて構成されている。
【００２７】
基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃはプリント配線基板である。このうち基板４１ａの表面と裏面には放熱用金属配線４３、４７が形成されている。放熱用金属配線４３、４７は、撮像素子４４の電気信号を伝送する回路配線とは異なるものであるが、グランド回路配線として機能させることができる。基板４１ａには固定部材９を挿通するための貫通孔４５が設けられている。本実施形態では貫通孔４５の内部に放熱用金属配線４３に繋がる金属膜４５ａが形成されている。基板４１ｂ、４１ｃにはそれぞれ切欠部４９ａ、４９ｂが形成されている。切欠部４９ａ、４９ｂは、これらの基板４１ｂ、４１ｃを内枠部材６の中に挿入するときに、取付板６７と当たらずにスムーズに組み込みができるように形成されている。基板４１ｃには外部接続用コネクタ５と導通接続する中継コネクタ４８が設けられている。中継コネクタ４８は撮像回路ユニット４を外部接続用コネクタ５を介して外部機器に接続する機能を有する。中継コネクタ４８には、外部接続用コネクタ５が有する４本のピン端子５２と導通接続するため、当該ピン端子５２の数と同数の４つのソケット端子がハウジングに設けられている（図示略）。
【００２８】
撮像素子４４はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等のイメージングデバイスであり、レンズユニット３から導かれる光を電気信号に変換して外部機器への出力を行う。
【００２９】
レンズユニット３は、ハウジング８の前面側の開口部８１を塞ぐようにして固定される部材であり、板状の本体部３２の中央部分には撮像素子４４に光を導くレンズ３１が設けられている。レンズユニット３のハウジング８への取り付けは嵌合のほか、接着やネジによる固定等、任意の方法を採用することができる。本体部３２は正方形状で板状の樹脂成形体にて形成されており、外部の光を透過しない非透光性とされている。レンズ３１は外部の光を集光し、撮像素子４４の表面に結像する樹脂又はガラス製の部材である。レンズ３１は本実施形態においてはインサート成形により本体部３２と一体化しているものを想定しているが、接着等により一体化されていてもよい。
【００３０】
外部接続用コネクタ５は、撮像回路ユニット４を外部機器と導通接続する。外部接続用コネクタ５は、撮像回路ユニット４の中継コネクタ４８と接続する複数の（本実施形態においては４本の）ピン端子５２と、ピン端子５２が圧入固定される「端子保持体」としてのハウジング５１と、ハウジング５１とピン端子５２の周囲を覆うようにハウジング５１に固定される「コネクタ部シールド体」としてのピンシールド５３を有している。
【００３１】
ピン端子５２は、撮像回路ユニット４の中継コネクタ４８のソケット端子（図示略）に差し込まれて導通接続される。ピン端子５２は、撮像回路ユニット４が生成する電気信号を伝送するほか、外部機器から撮像回路ユニット４への電源供給に使用される。ハウジング５１は、各ピン端子５２を圧入固定する端子保持孔５１１が形成された円柱状の樹脂成形体である。各ピン端子５２は端子保持孔５１１に圧入により固定され、ハウジング５１の前端からはピン端子５２の「内部接触部」としての内部接続ピン５２１が突出する。また、ハウジング５１の後端からはピン端子５２の「外部接触部」としての外部接続ピン５２２が突出する。外部接続ピン５２２は、円筒状のピンシールド５３に覆われて、その内部空間に配置されることとなる。そして、第２挿入孔７４の内部に中継コネクタ２のソケット２１が挿入されると、ソケット２１の内部の接続端子２２がピンシールド５３の内部に挿入されて、その内部で接続端子２２が外部接続ピン５２２と導通接続されることになる。なお、ハウジング５１へのピン端子５２の固定は圧入に限らずインサート成形でもよい。
【００３２】
ピンシールド５３は、ピン端子５２を電磁的にシールドする円筒形状の金属成形体であり、筒状本体５３１と、筒状本体５３１の前端側においてピンシールド５３の筒軸を中心とする放射方向（＋Ｘ方向、−Ｘ方向）にそれぞれ伸びる一対の接触片５３２が形成されている。接触片５３２は筒状本体５３１から片持ち梁状に伸長するばね片として形成されている。したがって接触片５３２は、弾性変形によって内枠部材６の底壁部６０ｂに対して押圧接触することができる。接触片５３２は、弾性変形により押圧接触しているため、撮像装置１の組立時にＺ方向で各構成部材が僅かに位置ずれしたり、使用時に受ける衝撃や振動により各構成部材が僅かに位置ずれしたりしても、内枠部材６に対する押圧接触を確実に維持することができる。
【００３３】
また、ピンシールド５３には前方に突出した４本のグランド接続用ピン５７が設けられている。
【００３４】
ピンシールド５３には、外方に突出する位置決め突起５３３が形成されている。位置決め突起５３３は、前述の通り箱状部７１の底壁７１ｃに形成した筒状支持壁７１ｄの第１の凹部７１ｅに嵌め込まれる。これによりピンシールド５３が第１挿入孔７３の内部で回転するような外力を受けても、位置決め突起５３３が第１の凹部７１ｅに対して当接することで回り止めすることができ、ピンシールド５３の緩みや脱落を防止することができ、正しい取付状態を維持することができる。
【００３５】
固定部材９は、金属製のネジである。固定部材９の軸の部分に形成されたネジ山が基板４１ａに設けられている貫通孔４５のネジ溝と螺合するとともに、さらに内枠部材６に設けられた取付孔６８のネジ溝と螺合することで、撮像回路ユニット４をハウジング８に固定することができる。
【００３６】
撮像回路ユニット４とハウジング８とが固定部材９により固定された状態において、固定部材９のネジの頭部は基板４１ａの撮像素子４４が形成されている側の放熱用金属配線４３と接触し、軸は基板４１ａの貫通孔４５の内部に形成されている金属膜と当接する。その金属膜は、基板４１ａの撮像素子４４が実装されている面の反対側の面に形成された放熱用金属配線４７に繋がっている。放熱用金属配線４７は内枠部材６の取付板６７に接触しており、さらに内枠部材６は接触片５３２によりピンシールド５３と接触している。これにより撮像素子４４から放熱用金属配線４３、固定部材９、貫通孔４５の内部の金属膜、放熱用金属配線４７を経て、内枠部材６、ピンシールド５３に至る熱伝導性に優れる金属材どうしが繋がる熱伝導経路が形成されることになり、撮像素子４４の放熱を撮像装置１の構成部品を使って効果的に行えるようにしている。
【００３７】
以上のような撮像装置１は、中継コネクタ２を介して外部機器へと接続される。中継コネクタ２は、撮像装置１と外部機器とを接続するコネクタであり、ソケット２１と、ソケット２１の内部に設けられた接続端子２２と、ソケット２１に設けられた係止爪２３と、ソケット２１の後方に伸長するケーブル２４と、金属製のケーブル用シールド２５とを備えて構成されている。
【００３８】
ソケット２１は筒状の樹脂成形体にて形成されており、ハウジング８の筒状部７２に形成された第２挿入孔７４に挿入可能な外形を有している。接続端子２２は、撮像装置１の外部接続用コネクタ５のピン端子５２と導通接続される。係止爪２３は、筒状部７２の外周部に形成されている係止爪７５と係合することで、中継コネクタ２が筒状部７２の内部から脱落しないようにする。ケーブル２４は撮像回路ユニット４で生成された電気信号を外部機器に伝達する同軸ケーブルであり、ピン端子５２の数に対応した導線が内封されている。なお、撮像装置１の反対側の中継コネクタ２の端部には、外部機器との接続のためのソケットや端子等が形成されている。ケーブル用シールド２５は、ピンシールド５３の筒状本体５３１に挿入される接続端子２２の基端部分からケーブル２４の先端側部分までの間を電磁波シールドするものであり（図３）、円筒状の金属材にて形成されている。中継コネクタ２が撮像装置１に接続されると、ケーブル用シールド２５の先端部はピンシールド５３の先端部に対して突き当たるように接触する。以上のような中継コネクタ２が撮像装置１に接続されることで、撮像装置１で生成される電気信号を外部機器へと伝達することができる。
【００３９】
撮像装置１の作用・効果
本実施形態の撮像装置１の作用・効果について説明済みのものを除き説明する。
【００４０】
撮像装置１では、撮像素子４４が生じる熱は、放熱用金属配線４３、固定部材９、貫通孔４５の金属膜、放熱用金属配線４７を経て内枠部材６へと伝導され、さらに内枠部材６から外枠部材７へと伝導される熱伝導経路が形成されている。放熱用金属配線４３、固定部材９、貫通孔４５の金属膜、放熱用金属配線４７、内枠部材６は何れも金属材でなり良好な熱伝導性を有する。また外枠部材７も熱伝導性樹脂でなり良好な熱伝導性を有する。すなわち、撮像素子４４から外枠部材７へと至る熱伝導経路は良好な熱伝導性を有し、撮像素子４４が生じる熱を外枠部材７まで伝導して外枠部材７から大気に放熱することができる。したがって撮像回路ユニット４の放熱を効果的に行うことができる。
【００４１】
また、内枠部材６に伝わる熱は、さらに接触片５３２を介して接触している金属製のピンシールド５３にも伝わり、ピンシールド５３を介してハウジング８の箱状部７１の外に出て筒状部７２にも伝わる。これによりハウジング８の箱状部７１の内部に熱を貯めずに放熱することができる。さらにピンシールド５３に伝わる熱は、その先端部が中継コネクタ２の金属製のケーブル用シールド２５の先端部に突き当たっているため、ケーブル用シールド２５にも伝わる。したがって内枠部材６に伝わる熱はケーブル用シールド２５を介して中継コネクタ２の構成部品にも伝えて放熱することができる。
【００４２】
撮像回路ユニット４は、金属製の内枠部材６の周壁部６０ａと底壁部６０ｂにより覆われている。このため撮像回路ユニット４は、外部の電磁波に対してシールドされており、電磁波の影響によるノイズの発生を効果的に防止することができる。また、外部接続用コネクタ５のピン端子５２は、端子保持孔５１１の固定部分と外部接続ピン５２２が、ピンシールド５３の筒状本体５３１に覆われる。このため外部機器に繋がる中継コネクタ２と導通接続する箇所についても確実に電磁波シールド効果を発揮することができる。
【００４３】
さらに、内枠部材６とピンシールド５３とは別体として形成されているが、電磁波シールドの観点では本来ならば一体物として形成されているのが好ましい。しかしながら、ピンシールド５３の筒状本体５３１は、内枠部材６の底壁部６０ｂを貫通して端部が内枠部材６の内部に位置しており、筒状本体５３１と内枠部材６とは重なり合い、Ｚ方向で隙間がない。したがって、別体であっても確実に電磁波シールド効果を発揮することができる。
【００４４】
コネクタ部シールド体の内部に外部接続用コネクタを備えることで、外部接続用コネクタをコネクタ部シールド体の構成部品として一体に、つまり一部品として取り扱うことができるので、製造工程における取り扱いも容易である。
【００４５】
実施形態の変形例
本発明は上述した実施形態に限らず種々の変形例での実施が可能であるため、その一例を説明する。
【００４６】
前記実施形態では、固定部材９がネジであり、その頭部は撮像素子４４の実装面側の放熱用金属配線４３と接触し、軸は貫通孔４５の内部の金属膜と内枠部材６と接触し、貫通孔４５の金属膜と連続する放熱用金属配線４７と内枠部材６とが接触することにより熱伝導経路が形成される例を示している。しかしながら、固定部材９がボルトとナットからなり、ボルトの頭部が放熱用金属配線４３と接触し、ナットが内枠部材６と接触することにより、固定部材９を介する放熱用金属配線４３と内枠部材６との接続を行う形態としてもよい。こうした形態の固定部材９によっても同様に撮像素子４４から内枠部材６へと至る熱伝導経路を形成することができる。
【００４７】
固定部材９は熱伝導性接着剤としてもよい。この場合、熱伝導性接着剤が放熱用金属配線４３から貫通孔４５を経て放熱用金属配線４７及び内枠部材６へと連続的に塗布されることにより、これらの部材間を導通する熱伝導経路を形成することができる。
【００４８】
前記実施形態では接触片５３２をばね片とする例を示したが、ばね片ではなく内枠部材６に接触する板片とすることもできる。もちろんこの変形例の接触片では、ばね片に基づく接触片５３２の作用・効果を奏することはできない。
【００４９】
前記実施形態では撮像回路ユニット４が３枚の基板４１ａ、４１ｂ、４１ｃを有する例を示したが、この枚数に限られない。また基板間導通接続にコネクタ４２ａ、４２ｂを用いるが、これらは基板間導通接続の一例であり、他の手段による基板間導通接続としてもよい。また、撮像回路ユニット４の構成は、本実施形態の例示に限定するものではなく、１枚の基板と当該基板上に実装した撮像素子４４と放熱用金属配線４３、当該基板に形成された固定部材９による固定用の貫通孔、そして基板の裏面に配置された中継コネクタ４８を設けるような１枚の基板で構成した撮像回路ユニットとしてもよい。もちろん、２枚、４枚等、使用する基板の枚数は問わない。
【符号の説明】
【００５０】
１      撮像装置
２      中継コネクタ
２１      ソケット
２２      接続端子
２３      係止爪
２４      ケーブル
２５      ケーブル用シールド
３      レンズユニット
３１      レンズ
３２      本体部
４      撮像回路ユニット（撮像部品）
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ      基板
４２ａ、４２ｂ      コネクタ
４３      放熱用金属配線
４４      撮像素子
４５      貫通孔
４７      放熱用金属配線
４８      中継コネクタ
４９ａ、４９ｂ      切欠部
５      外部接続用コネクタ
５１      ハウジング（端子保持体）
５１１    端子保持孔
５２      ピン端子（コネクタ端子）
５２１    内部接続ピン（内部接触部）
５２２    外部接続ピン（外部接触部）
５３      ピンシールド（コネクタ部シールド体）
５３１    筒状本体
５３２    接触片
５３３    位置決め突起（係止部）
５７      グランド接続用ピン
６      内枠部材（ケース部シールド体）
６０ａ    周壁部
６０ｂ    底壁部
６１      開口部
６２      第３挿入孔
６３      空洞部
６７      取付板
６８      取付孔
７      外枠部材（ケース部）
７１      箱状部（ケース部）
７１ａ    筒状周壁
７１ｂ    隔壁
７１ｃ    底壁
７１ｄ    筒状支持壁
７１ｅ    第１の凹部
７１ｆ    第２の凹部
７２      筒状部（コネクタ部）
７３      第１挿入孔
７４      第２挿入孔
７５      係止爪
７６      空洞部
７７      開口部
７８      柱状部
７９      ネジ穴
８      ハウジング
８１      開口部
９      固定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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