(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）芳香族ポリカーボネート３０〜９７重量％と；
ｂ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤０．５〜２５重量％と；
ｃ）ブタジエン含量が少なくとも５０重量％であるメチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム２〜１５重量％と；
ｄ）導電性配線接着剤０．１〜１５重量％を含有し、前記導電性配線接着剤がホスファゼン化合物である熱可塑性組成物であって、レーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品を６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当する前記熱可塑性組成物。
【請求項２】
成分ｄ）がフェノキシホスファゼンオリゴマーである請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴムが１６０〜２５０μｍの粉末粒子径Ｄ５０をもつ請求項１または２に記載の熱可塑性組成物。
【請求項４】
前記メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴムが最大で１．５５の屈折率をもつ請求項１から３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記組成物の成形部品が厚さ３．２ｍｍ（±１０％）でＵＬ９４等級Ｖ０を達成することが可能である請求項１から４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
前記組成物の成形部品のビカットＢ５０（５０Ｎの荷重下に５０℃／時の速度でＩＳＯ３０６に準じて測定したビカット軟化温度）が１４０℃超である請求項１から５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
ＩＳＯ１８０／４Ａに準じて３．２ｍｍ以下の試料厚さで測定した前記組成物の成形部品の２３℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃強さが２０ｋＪ／ｍ2超の値である請求項１から６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物を含む成形部品。
【請求項９】
請求項８に記載の成形部品を準備する工程と；導電性配線を形成しようとする前記部品の領域にレーザー光を照射する工程と；続いて照射領域を金属化する工程を含む回路基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法により取得可能な回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板を含むアンテナ。
【請求項１２】
ａ）芳香族ポリカーボネート３０〜９７重量％と；
ｂ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤０．５〜２５重量％と；
ｃ）メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム２〜１５重量％と；
ｄ）ホスファゼン化合物である導電性配線接着剤０．１〜１５重量％と
を含有する組成物において前記組成物の成形部品への導電性配線の密着性を改善するためのホスファゼン化合物の使用であって、前記導電性配線がレーザー照射とそれに続く金属化により前記成形部品に設けられている、使用。
【請求項１３】
前記導電性配線を備える前記組成物の成形部品を６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０を達成することを目的とする請求項１２に記載の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱可塑性樹脂とレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する熱可塑性組成物に関する。本発明は前記組成物を含む成形部品、及びレーザー照射とそれに続く金属化により導電性配線を設けた前記成形部品にも関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリマーとレーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤を含有するポリマー組成物は例えばＵＳ−Ｂ２−７０６０４２１とＷＯ−Ａ−２００９０２４４９６に記載されている。ＬＤＳ法では非導電性部品の所定の領域にレーザー光を照射し、導電路を配置しようとする箇所のプラスチック表面を活性化させた後、照射した領域を金属化してこれらの領域に金属を蓄積させることにより導電性配線を形成するが、上記のようなポリマー組成物はこのような非導電性部品を製造するためにＬＤＳ法で有利に使用できる。ＷＯ−Ａ−２００９０２４４９６は電磁放射線により活性化されて元素金属核を形成することが可能な金属化合物と、２．５〜５０重量％のゴム様ポリマーを含有する芳香族ポリカーボネート組成物について記載しており、ゴム様ポリマーは芳香族ポリカーボネート組成物にこのような金属化合物が存在することによりポリカーボネートが分解するのを抑制するために添加される。上記ゴム様ポリマーの例としては、アクリロニトリルブタジエンスチレンゴム（ＡＢＳ）、メチルメタクリレートブタジエンスチレンゴム（ＭＢＳ）及びシロキサン系ゴムが挙げられる。
【０００３】
ゴム様ポリマーを含有する芳香族ポリカーボネート組成物の重要な性質としては、難燃性とビカット硬度が挙げられる。更に、レーザー照射とそれに続く金属化により導電性配線を設けた製品では、導電性配線が剥離しないことが重要である。剥離は特に高湿高温条件下で問題となることが判明した。
ＷＯ２０１２／０５６４１６はＬＤＳ法で使用する熱可塑性組成物を開示している。ＷＯ２０１２／０５６４１６はＬＤＳ法により金属層を設けた製品について言及しており、前記金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準じて測定した剥離強度が０．３Ｎ／ｍｍ以上である。ＷＯ２０１２／０５６４１６は良好な剥離特性と高いビカット温度及び難燃性を兼備する製品については言及していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＵＳ−Ｂ２−７０６０４２１
【特許文献２】ＷＯ−Ａ−２００９０２４４９６
【特許文献３】ＷＯ２０１２／０５６４１６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は高いビカット温度と難燃性を必要とする用途に適した剥離しにくい導電性配線を備える成形品を製造できるポリマー組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従って、本発明は、
ａ）芳香族ポリカーボネート３０〜９７重量％、好ましくは５０〜９７重量％と；
ｂ）レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤０．５〜２５重量％と；
ｃ）ブタジエン含量が少なくとも５０重量％であるメチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム２〜１５重量％と；
ｄ）有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び次亜リン酸金属塩から構成される群から選択される１種以上の導電性配線接着剤０．１〜１５重量％
を含有する熱可塑性組成物であって、レーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品を６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当する前記熱可塑性組成物を提供する。
【０００７】
驚くべきことに、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤（本願ではＬＤＳ添加剤と言う場合もある）を添加した芳香族ポリカーボネート（本願ではＰＣと言う場合もある）組成物で特定のＭＢＳと成分ｄ）を併用すると、良好な難燃性と良好なビカット温度と良好な耐剥離性を同時に得られることが判明した。
ゴムを添加せずにＬＤＳ添加剤を添加したＰＣ組成物から製造した製品に導電性配線を形成する場合、ＬＤＳ法（即ちレーザー照射とそれに続く金属化）により設けた導電性配線は剥離しやすい。
驚くべきことに、成分ｄ）は本発明の組成物で使用するＭＢＳと併用した場合に導電性配線接着剤として機能すること、即ち成形部品の表面から導電性配線が剥離する可能性を低下させることが分かった。理論に拘泥するものではないが、これは成分ｄ）がＰＣの分解の可能性を低下させるためであると本発明者らは考える。剥離の問題は化学メッキ中に使用されるアルカリ性化合物の若干量が成形部品の表面と導電性配線の間に残留することに起因すると考えられる。この残留するアルカリ性化合物は成形部品を形成するＰＣを分解させ、成形部品からの導電性配線の剥離を招く。ＰＣの分解を防ぐことにより、導電性配線の剥離が防止される。成分ｄ）は上記ＭＢＳと併用した場合にＰＣの分解を抑えると考えられる。
【０００８】
ＡＢＳゴムをＰＣ組成物に添加することにより剥離の問題を解決することもできる。しかし、ＰＣ／ＡＢＳ組成物で高い難燃性を実現するためには多量の難燃剤が必要になるという問題がある。多量の難燃剤はビカット温度の低下の原因となる。ＰＣ／ＡＢＳ組成物に有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物又は次亜リン酸金属塩の難燃剤を添加すると、難燃性が低下するか又はビカット温度が低下する。従って、ＰＣ／ＡＢＳ組成物では良好な難燃性と良好なビカット温度と良好な耐剥離性を同時に達成することができない。剥離の問題を解決するにはポリエステルの使用も考えられる。しかし、ＰＣ／ポリエステル組成物は良好な難燃性と良好なビカット温度を同時に達成できないという点でＰＣ／ＡＢＳ組成物と同様の問題がある。
成分ｄ）は難燃剤としても機能する。ＰＣ／ＭＢＳ組成物は良好な難燃性を達成するために多量の成分ｄ）又はその他の難燃剤を必要としない。従って、ＰＣ／ＭＢＳ組成物では成分ｄ）の添加によりにより良好な難燃性と良好なビカット温度と良好な耐剥離性が同時に得られる。成分ｄ）の効果はＰＣ／Ｓｉ系ゴム組成物では認められなかった。
本発明の組成物から成形部品を形成し、レーザー照射とそれに続く金属化工程により導電性配線を設けることができる。本発明の導電性配線付き成形部品は温度６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当する。
【０００９】
本発明の導電性配線付き成形部品は温度７５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当することが好ましい。本発明の導電性配線付き成形部品は温度８５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当することが好ましい。本発明の導電性配線付き成形部品は温度６５℃で相対湿度８５％の条件に４８時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当することが好ましい。本発明の導電性配線付き成形部品は温度７５℃で相対湿度８５％の条件に４８時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当することが好ましい。本発明の導電性配線付き成形部品は温度８５℃で相対湿度８５％の条件に４８時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当することが好ましい。
【００１０】
本発明は更に本発明の熱可塑性組成物を含む成形部品に関する。本発明は特に本発明の組成物の射出成形により製造された成形部品に関する。本発明は更に本発明の組成物から製造された成形部品と前記成形部品に設けられた導電性配線を含む製品、特に回路基板にも関する。１実施形態において、このような回路基板はアンテナの製造に使用される。
本発明は更に、このような回路基板の製造方法にも関し、前記方法は本発明の熱可塑性組成物を含む成形部品を準備する工程と、導電性配線を形成しようとする前記部品の領域にレーザー光を照射する工程と、続いて照射した領域を金属化する工程を含む。好ましい一実施形態では、レーザー照射を使用して密着性促進表面を形成しながら金属核を放出させると同時に部品のアブレーションを行う。これは、堆積された金属導電性配線に優れた密着強度を達成する簡単な方法である。レーザーの波長は２４８ｎｍ、３０８ｎｍ、３５５ｎｍ、５３２ｎｍ、１０６４ｎｍ、更には１０６００ｎｍとすると有利である。レーザー光により生成された金属核にメッキ法を利用して更に金属を堆積させることが好ましい。このような金属化は成形部品を少なくとも１種の無電解メッキ浴に浸漬させて成形部品の照射領域に導電路を形成することにより実施することが好ましい。無電解メッキ法の非限定的な例としては、銅メッキ法、金メッキ法、ニッケルメッキ法、銀メッキ法、亜鉛メッキ法及びスズメッキ法が挙げられる。最初のメッキは銅メッキが好ましい。導電性配線は１層以上とすることができる。第１層は例えば銅層とすることができ、８〜１６μｍ、より典型的には８〜１２μｍとすることができる。第２層が存在する場合には、例えばニッケル層とすることができ、２〜４μｍとすることができる。第３層が存在する場合には、例えば金層とすることができ、０．０５〜０．２μｍとすることができる。
【００１１】
成形部品の照射は例えば出力２〜１５Ｗ、周波数２０〜１００ｋＨｚ、速度１〜５ｍ／ｓを含む条件下で実施することができる。
成形部品の照射は例えば波長１００〜４００ｎｍの紫外光、波長４００〜８００ｎｍの可視光、又は波長８００〜２５０００ｎｍの赤外光により実施することができる。他の好ましい放射線種はＸ線、ガンマ線、及び粒子ビーム（電子ビーム、α粒子ビーム、及びβ粒子ビーム）である。
波長１００〜４００ｎｍの紫外光により成形部品の照射を行う場合には、耐剥離性を改善するために金属化領域を備える成形部品を熱加工することが好ましいと思われる。熱加工は成形部品をマイクロ波に暴露する（例えば成形部品をマイクロ波オーブンに挿入する）ことにより実施することができる。波長４００〜８００ｎｍの可視光、又は波長８００〜２５０００ｎｍの赤外光、又はＸ線、ガンマ線もしくは粒子ビームにより成形部品の照射を行うことが好ましい。この種のレーザー光はメッキ工程後に熱加工を必要とすることなしに照射領域の金属層に比較的高い密着強度が得られるという点で有利である。
波長４００〜８００ｎｍの可視光、又は波長８００〜２５０００ｎｍの赤外光により成形部品の照射を行うことがより好ましい。波長８００〜２５０００ｎｍの赤外光により成形部品の照射を行うことが最も好ましい。
回路基板の製造方法は照射領域の金属化工程後に熱加工工程を含まないことが好ましい。これは効率的な製法を実現するという観点で有利である。
場合によりレーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える本発明の組成物の成形部品は厚さ３．２ｍｍ（±１０％）でＵＬ９４等級Ｖ０を達成できることが好ましく、厚さ１．６ｍｍ（±１０％）でＵＬ９４等級Ｖ０を達成できることがより好ましい。
【００１２】
場合によりレーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品のビカットＢ５０（５０Ｎの荷重下に５０℃／時の速度でＩＳＯ３０６に準じて測定したビカット軟化温度）は１００℃超であることが好ましく、１１０℃超であることがより好ましく、１２０℃超であることが更に好ましい。
レーザー照射とそれに続く金属化工程により形成した導電性配線を備える本発明の組成物の成形部品は、
−温度６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０に該当し、
−厚さ３．２ｍｍ（±１０％）でＵＬ９４等級Ｖ０を達成することができ、
−ビカットＢ５０が１００℃超であることが好ましい。
場合によりレーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品の（ＩＳＯ１８０／４Ａに準じて３．２ｍｍ以下の試料厚さで測定した）２３℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃強さは２０ｋＪ／ｍ２超、更には３０ｋＪ／ｍ２超、更には４０ｋＪ／ｍ２超、更には５０ｋＪ／ｍ２超、更には６０ｋＪ／ｍ２超の値であることが好ましい。
【００１３】
本発明は更に、芳香族ポリカーボネート、メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム及びレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する組成物において前記組成物の成形部品への導電性配線の密着性を改善するための有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び／又は次亜リン酸金属塩の使用を提供し、前記導電性配線はレーザー照射とそれに続く金属化により前記成形部品に設けられている。
前記使用は６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後の密着性の改善を目的とすることができる。前記使用は、前記導電性配線を備える前記組成物の成形部品を６５℃で相対湿度８５％の条件に２４時間課した後にＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて測定した場合に分類０を達成することを目的とすることができる。
本発明の別の態様は、芳香族ポリカーボネート、メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム及びレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する組成物の成形部品への導電性配線の密着性の改善方法に関し、前記導電性配線はレーザー照射とそれに続く金属化により前記成形部品に設けられており、前記方法はレーザー照射前に有効量の有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び／又は次亜リン酸金属塩を前記組成物に添加する工程を含む。
【００１４】
本発明の別の態様はレーザーダイレクトストラクチャリング法で使用する本発明の熱可塑性組成物に関する。
本発明の別の態様はレーザーダイレクトストラクチャリング法における本発明の熱可塑性組成物の使用に関する。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
成分ｄ）
成分ｄ）の量は組成物全体の重量に対して０．１〜１５重量％、好ましくは２〜１０重量％、より好ましくは３〜９重量％とする。
成分ｄ）は有機リン酸エステル又はホスファゼン化合物が好ましい。成分ｄ）はホスファゼン化合物が最も好ましい。
【００１６】
有機リン酸エステル
有機リン酸エステルの１例は式（ＧＯ）３Ｐ＝Ｏの芳香族リン酸エステルであり、式中、各Ｇは独立してアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルカリール基、又はアラルキル基であり、但し、少なくとも１個のＧは芳香族基である。Ｇ基の２個が一緒になって環状基（例えばＡｘｅｌｒｏｄにより米国特許第４，１５４，７７５号に記載されているジフェニルペンタエリスリトールジホスフェート）を形成してもよい。他の適切な芳香族リン酸エステルとしては、例えばフェニルビス（ドデシル）ホスフェート、フェニルビス（ネオペンチル）ホスフェート、フェニルビス（３，５，５’−トリメチルヘキシル）ホスフェート、エチルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジ（ｐ−トリル）ホスフェート、ビス（２−エチルヘキシル）ｐ−トリルホスフェート、トリトリルホスフェート、ビス（２−エチルヘキシル）フェニルホスフェート、トリ（ノニルフェニル）ホスフェート、ビス（ドデシル）ｐ−トリルホスフェート、ジブチルフェニルホスフェート、２−クロロエチルジフェニルホスフェート、ｐ−トリルビス（２，５，５’−トリメチルヘキシル）ホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等が挙げられる。特定の芳香族リン酸エステルは各Ｇが芳香族であるものであり、例えばトリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、イソプロピル化トリフェニルホスフェート等である。
【００１７】
二官能性又は多官能性芳香族リン含有化合物も有用であり、例えば下式：
【化１】
0006795981.tif 000002
の化合物が挙げられ、式中、各Ｇ１は独立して炭素原子数１〜３０の炭化水素基であり、各Ｇ２は独立して炭素原子数１〜３０の炭化水素基又は炭化水素オキシ基であり、各Ｘは独立して臭素又は塩素であり、ｍは０〜４であり、ｎは１〜３０である。
【００１８】
適切な二官能性又は多官能性芳香族リン含有化合物の例としては、レゾルシノールテトラフェニルジホスフェート（ＲＤＰ）、夫々ハイドロキノンノのビス（ジフェニル）ホスフェートとビスフェノール−Ａのビス（ジフェニル）ホスフェート、それらのオリゴマー体及びポリマー体等が挙げられる。上記二官能性又は多官能性芳香族化合物の製造方法は英国特許第２，０４３，０８３号に記載されている。
【００１９】
ホスファゼン化合物
ホスファゼン化合物は−Ｐ＝Ｎ結合を含む有機化合物である。特に好ましいホスファゼン化合物としては、フェノキシホスファゼンオリゴマー（別称ポリ（ビス（フェノキシ）ホスファゼン））が挙げられる。フェノキシホスファゼンオリゴマーの１例は株式会社伏見製薬所製ＦＰ−１１０（Ｒ）である。
市販の他の好ましいホスファゼン化合物としては、大塚化学株式会社製ＳＰＢ−１００（Ｒ）、Ｌａｎｙｉｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製ＬＹ２０２（Ｒ）が挙げられる。
【００２０】
次亜リン酸金属塩
成分ｄ）の好ましい例としては、ＷＯ２００５／０４４９０６に記載されているような次亜リン酸金属塩が挙げられる。
次亜リン酸金属塩で対イオンとして機能する「金属」は元素周期表の第１主族、第２主族、第３主族又は第２亜族、第７亜族、第８亜族に属するアルカリ金属である。前記金属はＣａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｆｅ及びＢから構成される群から選択されるものが好ましい。
特に好ましい次亜リン酸金属塩は次亜リン酸カルシウムと次亜リン酸アルミニウムであり、次亜リン酸カルシウムが最も好ましい。
特に好ましい実施形態において、成分ｄ）は前記次亜リン酸金属と上記のような有機リン酸エステルの組み合わせである。成分ｄ）は前記次亜リン酸金属と、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルホスフェート、トリキシリレンホスフェート、レゾルシノールジホスフェート、レゾルシノールビスジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビスジホスフェート、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート又は類似物等の有機リン酸エステルの組み合わせがより好ましい。次亜リン酸金属と有機リン酸エステルの好ましい比は２：１〜５：１である。
成分ｄ）としては、次亜リン酸カルシウムとレゾルシノールテトラフェニルジホスフェートの混合物が特に好ましい。この混合物の１例はＩｔａｌｍａｔｃｈ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社（イタリー）からＰｈｏｓｌｉｔｅ  Ｂ８５ＣＸとして市販されているものである。
【００２１】
成分ａ）
本発明の組成物におけるａ）芳香族ポリカーボネートの濃度は少なくとも３０重量％、例えば少なくとも４０重量％、例えば少なくとも４５重量％とする。本発明の組成物におけるａ）芳香族ポリカーボネートの濃度は組成物全体の重量に対して５０重量％〜９７重量％が好ましく、５５重量％〜９５重量％がより好ましく、６０〜８５重量％までが更に好ましい。
芳香族カーボネート鎖単位を含むポリカーボネートとしては、式（Ｉ）：
−Ｒ１−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−  （Ｉ）
の構造単位を有する組成物が挙げられ、式中、Ｒ１基は芳香族、脂肪族又は脂環族基である。Ｒ１は芳香族有機基が有利であり、別の実施形態では式（ＩＩ）：
−Ａ１−Ｙ１−Ａ２−  （ＩＩ）
の基であり、式中、Ａ１及びＡ２は各々単環式二価アリール基であり、Ｙ１はＡ１をＡ２から分離する原子数が０、１又は２の架橋基である。典型的な一実施形態において、Ａ１をＡ２から分離する原子数は１である。この種の基の具体例は−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（Ｏ）−、−Ｓ（Ｏ２）−、−Ｃ（Ｏ）−、メチレン、シクロヘキシルメチレン、２−［２，２，１］−ビシクロヘプチリデン、エチリデン、イソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタデシリデン、シクロドデシリデン、アダマンチリデン等である。別の実施形態において、Ａ１をＡ２から分離する原子数は０であり、１例を挙げるとビスフェノールである。架橋基Ｙ１はメチレン、シクロヘキシリデン又はイソプロピリデン等の炭化水素基又は飽和炭化水素基とすることができる。
【００２２】
適切な芳香族ポリカーボネートとしては、例えば広く知られている界面重合法又は溶融重合法により少なくとも二価フェノールとカーボネート前駆体から製造されるポリカーボネートが挙げられる。利用可能な適切な二価フェノールは芳香環を構成する炭素原子と各々直接結合した２個のヒドロキシ基を含む芳香環を１個以上有する化合物である。このような化合物の例は、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス−（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルブタン、２，４−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルブタン、４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−（３，５，３’，５’−テトラクロロ−４，４’−ジヒドロキシジフェニル）プロパン、２，２−（３，５，３’，５’−テトラブロモ−４，４’−ジヒドロキシジフェニル）プロパン、（３，３’−ジクロロ−４，４’−ジヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス−４−ヒドロキシフェニルスルホン、ビス−４−ヒドロキシフェニルスルフィドである。
カーボネート前駆体としては、ハロゲン化カルボニル、ハロゲン化ギ酸エステル又は炭酸エステルが挙げられる。ハロゲン化カルボニルの例は塩化カルボニルと臭化カルボニルである。適切なハロゲン化ギ酸エステルの例はハイドロキノン等の二価フェノールやエチレングリコール等のグリコールのビスハロゲン化ギ酸エステルである。適切な炭酸エステルの例は炭酸ジフェニル、炭酸ジ（クロロフェニル）、炭酸ジ（ブロモフェニル）、炭酸ジ（アルキルフェニル）、炭酸フェニルトリル等とその混合物である。他のカーボネート前駆体を使用してもよいが、ハロゲン化カルボニル、特に塩化カルボニル（別称ホスゲン）を使用することが好ましい。
【００２３】
本発明の組成物における芳香族ポリカーボネートは触媒と、酸受容体と、分子量調節用化合物を使用して製造することができる。
触媒の例はトリエチルアミン、トリプロピルアミン及びＮ，Ｎ−ジメチルアニリン等の第三級アミン類、テトラエチルアンモニウムブロミド等の第四級アンモニウム化合物、並びにメチルトリフェニルホスホニウムブロミド等の第四級ホスホニウム化合物である。
有機酸受容体の例はピリジン、トリエチルアミン、ジメチルアニリン等である。無機酸受容体の例はアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩及びリン酸塩である。
分子量調節用化合物の例はフェノール、ｐ−アルキルフェノール及びパラブロモフェノール等の一価フェノール類と、第二級アミン類である。
【００２４】
成分ｂ）
「レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤」ないし「ＬＤＳ添加剤」なる用語は公知であり、例えばＥＰ２２９１２９０Ｂ１、ＵＳ２００５０６４７１１、ＷＯ２００５／１０３１１３及びＷＯ２００９／０２４４９６で使用されている。レーザーダイレクトストラクチャリング法では、熱可塑性樹脂とレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する熱可塑性組成物を準備し、導電性配線を形成しようとする領域の前記熱可塑性組成物にレーザー光を照射する。続いて照射領域を選択的に金属化し、導電性配線を形成する。レーザー光を照射していない領域に金属化は生じない。金属化は例えば銅メッキ法等の標準無電解メッキ法により実施することができる。
【００２５】
理論に拘泥するものではないが、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤はレーザー光により活性化されて元素金属粒子を形成することができると考えられる。これらの金属粒子は標準無電解銅メッキ法で銅堆積の核として機能し、導電性配線形成の土台となると考えられる。更にレーザー光はレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤には直接吸収されず、他の物質に吸収された後に、吸収されたエネルギーをレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤に移動させ、元素金属の遊離を引き起こすと考えられる。
レーザー光は紫外光（波長１００〜４００ｎｍ）、可視光（波長４００〜８００ｎｍ）、又は赤外光（波長８００〜２５０００ｎｍ）を利用できる。他の好ましい放射線種はＸ線、ガンマ線、及び粒子ビーム（電子ビーム、α粒子ビーム、及びβ粒子ビーム）である。レーザー光は赤外線が好ましく、波長１０６４ｎｍがより好ましい。
【００２６】
ＬＤＳ添加剤の例としては、銅クロム酸化物スピネル、銅モリブデン酸化物スピネル及び銅クロムマンガン酸化物スピネル等の銅含有スピネルと、スズアンチモン酸化物、スズビスマス酸化物、スズアルミニウム酸化物及びスズモリブデン酸化物等のスズ含有酸化物が挙げられる。
ＬＤＳ添加剤として使用できる銅クロム酸化物スピネルとしては、Ｓｈｅｐｈｅｒｄ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｏｍｐａｎｙから商品名Ｂｌａｃｋ  １Ｇで市販されているものが挙げられる。
ＬＤＳ添加剤の好ましい例としては、ＷＯ２０１２／１２６８３１に記載されているようにＣＩＥＬａｂ測色値Ｌ＊が少なくとも４５であるアンチモンドープト酸化スズが挙げられる。例としては、Ｍｅｒｃｋ  ＫＧａＡ製Ｌａｚｅｒｆｌａｉｒ  ８２５、Ｌａｚｅｒｆｌａｉｒ  ８２０、Ｍｉｎａｔｅｃ  ２３０  Ａ−ＩＲが挙げられる。その他の例としては、Ｋｅｅｌｉｎｇ  ＆  Ｗａｌｋｅｒ社製Ｓｔａｎｏｓｔａｔ  ＣＰ５Ｃと、Ｆｅｒｒｏ社製２５−３５１１  ＰＫが挙げられる。
好ましいＬＤＳ添加剤のその他の例としては、ＷＯ２０１３／０７６３１４に記載されているように少なくともスズと、アンチモン、ビスマス、アルミニウム及びモリブデンから構成される群から選択される第２の金属を含み、ＬＤＳ添加剤のスズ含有量が少なくとも４０重量％であり、第２の金属とスズの重量比が少なくとも０．０２：１である混合金属酸化物が挙げられる。例としては、Ｋｅｅｌｉｎｇ  ＆  Ｗａｌｋｅｒ社製Ｓｔａｎｏｓｔａｔ  ＣＰ４０Ｗ及びＣＰ１５Ｇが挙げられる。
【００２７】
本発明の組成物に存在する成分ｂ）の濃度は組成物全体の重量に対して０．５重量％〜２５重量％が好ましく、１〜２０重量％がより好ましく、３重量％〜１５重量％が更に好ましく、５重量％〜１０重量％までが特に好ましい。
【００２８】
成分ｃ）
本発明の熱可塑性組成物はブタジエン含量が少なくとも５０重量％であるメチルメタクリレートブタジエンスチレン（ＭＢＳ）系ゴムを含有する。
ＭＢＳ系ゴムはブタジエン−スチレン共重合体を含むコアと、メタクリル酸メチルを含むシェルからなるグラフト共重合体である。ＭＢＳ系ゴムはブタジエン−スチレン共重合体（コア）とメタクリル酸メチルと場合により芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物及び他のメタクリレート成分（シェル）のグラフト重合により製造される。ＭＢＳ系ゴムを製造するには、バルク重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等のいずれを利用してもよく、共重合方式は一段グラフトでも多段グラフトでもよい。生産性や粒径を制御し易いという点から、乳化重合が好ましく、多段乳化重合がより好ましい。この種の多段乳化重合法としては、例えば特開２００３−２６１６２９号公報に開示されている重合法が挙げられる。
コアはガラス転移温度が一般に０℃以下であり、−２０℃以下が好ましく、−３０℃以下がより好ましい。
前記ブタジエン−スチレン共重合体は１，３−ブタジエン７５〜９９質量％とスチレン１〜２５質量％の共重合により得られるブタジエン−スチレンブロック共重合体が好ましい。
更に、ジビニルベンゼン、ジビニルトルエン等の芳香族多官能性ビニル化合物；エチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート等の多価アルコールの不飽和カルボン酸エステル；アクリルアクリレート、アクリルメタクリレート等の不飽和カルボン酸のアリルエステル；ジアリールフタレート、ジアリールセバケート、トリアリールトリアジン等のジアリール及びトリアリール化合物；並びに他の架橋性モノマーも併用できる。
本発明のＭＢＳ系ゴムにおけるブタジエンの含量は少なくとも５０重量％とする。こうすると、良好な剥離特性と高いビカット温度及び難燃性を兼備する導電性配線付き成形部品が得られる。良好な衝撃強度も得られる。本発明のＭＢＳ系ゴムにおけるブタジエンの含量は少なくとも５５重量％が好ましく、少なくとも６０重量％が好ましく、少なくとも６５重量％が好ましい。本発明のＭＢＳ系ゴムにおけるブタジエンの含量は最大で９５重量％が好ましく、最大で９０重量％が好ましく、最大で８５重量％が好ましい。
【００２９】
前記ＭＢＳ系ゴムの平均粒子径は７０〜３００ｎｍが好ましく、１００〜２８０ｎｍが好ましく、１３０〜２６０ｎｍが好ましく、１６０〜２４０ｎｍが好ましい。こうすると、良好な剥離特性と高いビカット温度及び難燃性を兼備する導電性配線付き成形部品が得られる。良好な衝撃強度も得られる。平均粒子径が上記下限値よりも小さい場合には、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の耐衝撃性が不十分になり易く、平均粒子径が上記上限値を超える場合には、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の耐燃性と難燃性が低下し易い。平均粒子径は１７０〜２２０ｎｍがより好ましく、１８０〜２１０ｎｍが更に好ましい。なお、平均粒子径は重合終了後のグラフト重合体溶液について動的光散乱法（ＤＬＳ）により測定した場合の体積平均粒子径値Ｄ５０から求められる。例えば、日機装株式会社製「マイクロトラック粒度分析計９２３０ＵＰＡ」を使用して測定を行うことができる。
前記ＭＢＳ系ゴムは粉末粒子径Ｄ５０が１６０〜２５０μｍであることが好ましい。粉末粒子径とは本願では本発明の熱可塑性組成物に添加する前の前記ゴムの粒状物の寸法を意味する。前記ＭＢＳ系ゴムは粉末粒子径Ｄ５０が１７０〜２４０μｍ又は１８０〜２３０μｍであることが好ましい。
前記ＭＢＳ系ゴムは屈折率が最大で１．５５であることが好ましく、１．５０〜１．５４又は１．５１〜１．５３が好ましい。
前記ＭＢＳ系ゴムはブタジエン含量が少なくとも５０重量％であり、平均粒子径が７０〜３００ｎｍであることが好ましい。前記ＭＢＳ系ゴムはブタジエン含量が少なくとも５０重量％であり、屈折率が最大で１．５５であることが好ましい。前記ＭＢＳ系ゴムはブタジエン含量が少なくとも５０重量％であり、平均粒子径が７０〜３００ｎｍであり、屈折率が最大で１．５５であることが好ましい。
このようなＭＢＳ系ゴムの例としては、ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製「パラロイドＥＸＬ２６０２」、「パラロイドＥＸＬ２６０３」及び「パラロイドＥＸＬ２６５５」、三菱レイヨン株式会社製「メタブレンＣ−２２３Ａ」及び「メタブレンＥ−９０１」、ＧＡＮＺ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＣＯ．，ＬＴＤ．製「Ｓｔａｆｉｌｏｉｄ  ＩＭ−６０１」、株式会社カネカ製「カネエースＭ−５１１」及び「カネエースＭ−６００」が挙げられる。
【００３０】
ａ）〜ｄ）の合計
ａ）〜ｄ）の合計は組成物全体の少なくとも７５重量％とすることが好ましい。ａ）〜ｄ）の合計は組成物全体の少なくとも８０重量％、少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９８重量％又は少なくとも９９重量％とすることができる。ａ）〜ｄ）の合計は組成物全体の１００重量％でもよい。
【００３１】
他の添加剤
本発明の熱可塑性組成物は更に前記組成物の総重量に対してｅ）０〜２５重量％までの１種以上の他の添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤としては、熱又は熱酸化分解に対する安定剤、加水分解に対する安定剤、光、特に紫外線による分解及び／又は光酸化分解に対する安定剤、滴下防止剤（例えばＰＴＦＥ）、加工助剤（例えば離型剤及び滑剤）、着色剤（例えば顔料及び染料）等の通常の添加剤が挙げられる。このような添加剤の適切な例とその一般的な添加量は上記Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆ  Ｈａｎｄｂｕｃｈ，３／１に記載されている。これらの添加剤の合計量は通常では０〜５重量％、例えば０．５〜３重量％とする。
【００３２】
添加剤ｅ）は他の難燃剤を含んでいてもよいし、他の難燃剤を含まなくてもよい。添加剤ｅ）は塩素系及び臭素系難燃剤を含んでいてもよい。熱可塑性組成物が塩素系及び臭素系難燃剤を含有する場合には、組成物の総重量に対して１００重量百万分率（ｐｐｍ）超、１５０ｐｐｍ超又は２００ｐｐｍ超とすることができる。本発明の熱可塑性組成物は塩素系及び臭素系難燃剤を本質的に含有していなくてもよく、即ち組成物の総重量に対して塩素系及び臭素系難燃剤を最大で１００ｐｐｍとしてもよい。
【００３３】
ａ）〜ｅ）の合計は組成物全体の少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９８重量％又は少なくとも９９重量％とすることが好ましい。ａ）〜ｅ）の合計は組成物全体の１００重量％でもよい。
【００３４】
本発明の組成物は更にｆ）ポリエステルを含有していてもよい。あるいは、本発明の組成物はｆ）ポリエステルを殆ど又は全く含有していなくてもよい。
適切なポリエステルの例はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリプロピンテレフタレート（ＰＰＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）である。好ましいポリエステルはポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートである。
ｆ）ポリエステルの量は組成物全体の重量に対して０〜４８．７重量％とし、ｆ）ポリエステルとａ）芳香族ポリカーボネートの重量比は０：１００〜１００：１００とする。ｆ）ポリエステルが存在する場合、その量は望ましい特性、特に良好な難燃性と良好なビカット温度と良好な耐剥離性を同時に得られるように選択する。
ｆ）ポリエステルの量はａ）芳香族ポリカーボネートの量と相関して選択することができる。所定の実施形態において、ｆ）ポリエステルとａ）芳香族ポリカーボネートの重量比は２５：１００〜１００：１００、例えば２５：１００〜６０：１００、３０：１００〜５５：１００もしくは４０：１００〜５０：１００、又は４０：１００〜１００：１００、６０：１００〜１００：１００もしくは８０：１００〜１００：１００とする。所定の実施形態において、前記ポリエステルはポリエチレンテレフタレートであり、ｆ）ポリエステルとａ）芳香族ポリカーボネートの重量比は２５：１００〜６０：１００とする。所定の実施形態において、前記ポリエステルはポリブチレンテレフタレートであり、ｆ）ポリエステルとａ）芳香族ポリカーボネートの重量比は４０：１００〜１００：１００とする。ｆ）ポリエステルの量が相対的に多いほど衝撃強度の点で有利である。本発明の組成物がポリエステルを含まない場合に本発明の組成物に成分ｄ）が存在すると、成分ｄ）を添加しない組成物に比較して衝撃強度が低下する。一方、本発明の組成物にポリエステルも共存していると、衝撃強度にプラスの影響があることが判明した。
【００３５】
所定の実施形態において、ｆ）ポリエステルとａ）芳香族ポリカーボネートの重量比は０：１００〜２５：１００、例えば１５：１００まで、１０：１００まで又は５：１００までとする。所定の実施形態において、ｆ）ポリエステルの量は組成物全体の重量に対して０〜１５重量％、例えば０〜１０重量％、例えば０〜５重量％、例えば１重量％未満又は例えば０重量％とする。ｆ）ポリエステルの量が相対的に少ないか又はゼロであると、ビカット温度の点で有利である。
ａ）〜ｄ）及びｆ）の合計は組成物全体の少なくとも７５重量％とすることが好ましい。ａ）〜ｄ）及びｆ）の合計は組成物全体の少なくとも８０重量％、少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９８重量％又は少なくとも９９重量％とすることができる。ａ）〜ｄ）及びｆ）の合計は組成物全体の１００重量％でもよい。
ａ）〜ｆ）の合計は組成物全体の少なくとも９０重量％、少なくとも９５重量％、少なくとも９８重量％又は少なくとも９９重量％とすることが好ましい。ａ）〜ｆ）の合計は組成物全体の１００重量％でもよい。
【００３６】
上記成分以外に、ガラス繊維等の強化剤を本発明の熱可塑性組成物に加えてもよい。当然のことながら、ガラス繊維等の強化剤は各成分の濃度の計算において本発明の熱可塑性組成物の組成物全体の重量に含まない。ガラス繊維等の強化剤と本発明の熱可塑性組成物の重量比は最大で例えば１：１又は１：２とし、最低で例えば１：２０又は１：１０とすることができる。従って、本発明は本発明の熱可塑性組成物とガラス繊維等の強化剤を含有する組成物を提供する。
【００３７】
なお、本発明はガラス繊維等の強化剤を全く又は実質的に添加しない熱可塑性組成物にも関する。本発明はガラス繊維等の強化剤と本発明の熱可塑性組成物の重量比が最大で１：２０、１：５０又は１：１００となるようにガラス繊維等の強化剤を添加した熱可塑性組成物にも関する。
【００３８】
上記のような成分ｂ）と場合によりｃ）、ｄ）及び他の添加剤は単軸又は二軸押出機等の適切な混合装置により熱可塑性樹脂ａ）に添加することができ、二軸押出機を使用することが好ましい。熱可塑性樹脂ペレットを少なくとも成分ｂ）と共に押出機に投入して押出した後、水浴でクエンチした後、ペレット化すると好ましい。従って、本発明は更に、成分ａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）と他の（粒状）添加剤及び強化剤を溶融混合することにより、本発明の熱可塑性組成物を製造する方法に関する。
【００３９】
以上、例示の目的で本発明を詳細に説明したが、当然のことながら、以上の詳細な説明は例示の目的に過ぎず、特許請求の範囲に記載する本発明の趣旨と範囲を逸脱しない限り、当業者が変更を加えることができる。
更に付言すると、本発明は本願に記載する構成要素の可能な全組合せも対象とし、特許請求の範囲に記載する構成要素の組合せが特に好ましい。従って、本発明の方法の成形工程、照射工程及び金属化工程に関する構成要素と、本発明の組成物に関する構成要素の組合せも本願に記載しているものとみなす。例えば、本明細書は本発明の熱可塑性組成物を含む成形部品を準備する工程と、導電性配線を形成しようとする前記部品の領域にレーザー光を照射する工程と、続いて照射領域を金属化する工程を含む回路基板の製造方法として、成分ｄ）がホスファゼン化合物であり、前記成形部品の照射を波長８００〜２５０００ｎｍの赤外光により実施する方法を開示している。
更に付言すると、「含む」なる用語は他の要素の存在を排除しない。一方、所定の構成成分を含む製品に関する記載はこれらの構成成分から構成される製品も開示しているものとみなす。同様に、所定の工程を含む方法に関する記載はこれらの工程から構成される方法も開示しているものとみなす。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されない。
【実施例】
【００４０】
実験
−表１に示すような成分から比較実験（ＣＥｘ）及び実施例（Ｅｘ）の組成物を製造した。更に、加工及び安定化用添加剤も添加した。これらの添加剤としては離型剤（Ｃｏｇｎｉｓ社製Ｌｏｘｉｏｌ  Ｐ８６１／３．５）、熱安定剤（ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｆｏｓ  １６８）、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ  １０７６）、ＰＴＦＥ（ＤｕＰｏｎｔ社製Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ  ４０）及びリン酸一亜鉛（Ｂｕｄｅｎｈｅｉｍ社製Ｚ２１−８２）が挙げられる。
−全ての試料組成物は表２に示すような量に従って製造した。全ての量は重量百分率で表す。実験の各々において、同方向回転二軸押出機で温度２８０°にて試料を押出した。押出物を造粒し、造粒物を回収して温度１２０℃にて４時間乾燥後、約２９０℃のシリンダー温度を使用して７０×５０×２ｍｍのプレート状に射出成形した。
【００４１】
−成形したプレートにＬＰＫＦ  ＭｉｃｒｏＬｉｎｅ３Ｄ  １６０ｉレーザーを使用してハッチ間隔４５μｍでレーザー照射した。各々表２に示すような出力、周波数及び速度の種々のレーザー設定で各プレートに幅３ｍｍの８本の縞状にレーザー照射した。ＬＰＫＦ  ＭｉｃｒｏＬｉｎｅ３Ｄ  １６０ｉレーザーは波長１０６４ｎｍの赤外光である。
−レーザー活性化後に、プレートをマクダーミッドメッキ浴に浸漬し、ＭＩＤ  Ｃｕ  １００ストライク浴で銅を約１〜２μｍメッキし、ＭＩＤ  Ｃｕ  １００ビルド浴で銅を約１０〜１２μｍメッキし、ＭＰ  Ｎｉ  ２００浴でニッケルを約２〜４μｍメッキした。
−メッキしたプレートを８５℃で相対湿度８５％の人工気象室に４８時間課したした。
−次にプレートを室温まで冷却させ、幅２５．４ｍｍのスコッチ粘着テープ３Ｍ  ６１０−１ＰＫを使用してＩＳＯ２４０９：２０１３に準じて密着強度の低下を測定した。プレート表面から剥がれた金属配線の量の目視検査により高温高湿課した後の密着性の低下を判定し、ＩＳＯ２４０９：２０１３の分類に従い、金属配線の脱落がない場合は分類０とし、基板からの金属配線の脱落が６５％を超える場合は分類５として採点した。
【００４２】
【表１】
0006795981.tif 000003
【００４３】
【表２】
0006795981.tif 000004
【００４４】
表２の組成物ではＭＢＳとホスファゼンを併用した場合のみに成形部品への導電性配線の優れた密着性が得られることが明らかである。
【００４５】
更に実験Ａ〜Ｄを実施し、表３に示すような成分から組成物を製造した。更に、加工及び安定化用添加剤も添加した。これらの添加剤としては離型剤（Ｃｏｇｎｉｓ社製Ｌｏｘｉｏｌ  Ｐ８６１／３．５）、熱安定剤（ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｆｏｓ  １６８）、酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｎｏｘ  １０７６）、ＰＴＦＥ（ＤｕＰｏｎｔ社製Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ  ４０）及びリン酸一亜鉛（Ｂｕｄｅｎｈｅｉｍ社製Ｚ２１−８２）が挙げられる。
【００４６】
全ての試料組成物は表４に示すような量に従って製造した。全ての量は重量百分率で表す。実験の各々において、同方向回転二軸押出機で温度２８０°にて試料を押出した。押出物を造粒し、造粒物を回収して温度１２０℃にて４時間乾燥後、約２９０℃のシリンダー温度を使用して７０×５０×２ｍｍのプレート状に射出成形した。
得られたプレートについてビカットＢ５０（５０Ｎの荷重下に５０℃／時の速度でＩＳＯ３０６に準じて測定したビカット軟化温度）と、２３℃及び−２０℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃強さと、難燃性（０．８ｍｍでのＵＬ９４）を測定した。
【００４７】
【表３】
0006795981.tif 000005
【００４８】
【表４】
0006795981.tif 000006
【００４９】
実験Ａから明らかなように、ポリカーボネートとＭＢＳとＬＤＳ添加剤を含有し且つホスファゼンを含有しない組成物にＰＥＴを添加すると、難燃性が低下する。実験Ｂ〜Ｄから明らかなように、ホスファゼンを添加すると、難燃性は改善されるが、ビカット温度は低下する。
ホスファゼンの添加により衝撃強度が実質的に増加した点に注目すべきである。ＣＥｘ３とＥｘ１を比較すると（表２）、ホスファゼンの添加により衝撃強度は低下している。一方、組成物がＰＥＴを含有する実験Ａ〜Ｄでは、ホスファゼンの添加により衝撃強度は増加している。