(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の一端面に取り付けられた光入力ポートと、前記筐体内に配置され、前記光入力ポートの光軸に対して０°及び９０°以外の所定角度を成す光学面を有する光部品とを備える光モジュールの組立方法であって、
互いに平行な一対の面と、前記一対の面のうちいずれかに対して前記所定角度を成す基準面とを有する治具を、前記一対の面の一方を調芯回転ステージ上に設けられた搭載基準面に押し当てつつ前記調芯回転ステージ上に搭載する工程と、
前記調芯回転ステージを回転させて前記基準面を所定方向へ向ける工程と、
前記治具に代えて前記筐体の前記一端面、又は前記筐体の前記一端面と平行な他の面を前記搭載基準面に押し当てつつ前記調芯回転ステージ上に搭載する工程と、
前記光学面を前記所定方向に向けた状態で前記光部品を前記筐体内に配置する工程とを含む、光モジュールの組立方法。
【請求項２】
前記治具の前記基準面を所定方向へ向ける工程、及び前記光部品の前記光学面を前記所定方向に向ける工程は、オートコリメータにより行われる、請求項１に記載の光モジュールの組立方法。
【請求項３】
前記所定角度は４５°若しくは１３５°である、請求項１または２に記載の光モジュールの組立方法。
【請求項４】
光受信器の組立方法であって、
前記光受信器は、
筐体と、
前記筐体の一端面に固定され、互いに直交する二つの偏波成分を含む信号光を外部から入力する信号光入力ポートと、
前記一端面に固定され、前記信号光入力ポートの光軸と平行な光軸を有し、一方の偏波成分を主に含む局発光を外部から入力する局発光入力ポートと、
前記筐体内に配置され、一方の偏波成分を有する前記信号光と前記局発光とを干渉させて該一方の偏波成分に含まれる情報を回復する第１のマルチモード干渉素子と、
前記筐体内に配置され、他方の偏波成分を有する前記信号光と前記局発光とを干渉させて該他方の偏波成分に含まれる情報を回復する第２のマルチモード干渉素子と、
前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートの前記光軸に対して０°及び９０°以外の所定角度を成す光学面を有する第１の光部品、及び前記信号光及び前記局発光を前記第１及び第２のマルチモード干渉素子に向けて集光する集光部品を含み、前記筐体内に配置され、前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートと前記第１及び第２のマルチモード干渉素子とを光学的に結合する光学系と、を備え、
当該組立方法は、
前記第１及び第２のマルチモード干渉素子を前記筐体内に配置する工程と、
互いに平行な一対の面と、前記一対の面のいずれかに対して前記所定角度を成す基準面とを有する治具を、前記一対の面の一方を調芯回転ステージ上に設けられた搭載基準面に押し当てつつ前記調芯回転ステージ上に搭載し、前記調芯回転ステージを回転させて前記基準面を所定方向へ向け、前記治具に代えて前記筐体の前記一端面、又は前記筐体の前記一端面と平行な他の面を前記搭載基準面に押し当てつつ前記調芯回転ステージ上に搭載し、前記光学面を前記所定方向に向けた状態で前記第１の光部品を前記筐体内に配置する工程と、
前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートそれぞれに代わる２つの模擬ポートの調芯を、前記第１の光部品を介した該２つの模擬ポートからの試験光の前記第１及び第２のマルチモード干渉素子への入射強度を参照しながら行う工程と、
前記集光部品の調芯を、前記試験光の前記第１及び第２のマルチモード干渉素子への入射強度を参照しながら行う工程と、
前記２つの模擬ポートを前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートそれぞれに置き換え、前記第１及び第２のマルチモード干渉素子への前記信号光及び前記局発光の入射強度を参照しながら前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートの調芯を行い、前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートを前記筐体に固定する工程とを含む、光受信器の組立方法。
【請求項５】
前記光学系は、前記信号光入力ポート及び前記局発光入力ポートの前記光軸に対して前記所定角度の補角を成す光学面を有する第２の光部品を更に含み、
当該組立方法は、前記第１及び第２のマルチモード干渉素子を前記筐体内に配置する工程の後であり前記２つの模擬ポートの調芯を行う工程の前に、前記一対の面の他方を前記搭載基準面に押し当てつつ前記治具を前記調芯回転ステージ上に搭載し、前記調芯回転ステージを回転させて前記基準面を所定方向へ向け、前記治具に代えて前記筐体を前記搭載基準面に押し当てつつ前記調芯回転ステージ上に搭載し、前記光学面を前記所定方向に向けた状態で前記第２の光部品を前記筐体内に配置する工程を更に含む、請求項４に記載の光受信器の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの組立方法および光受信器の組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コヒーレント光受信装置に関する技術が開示されている。図１５は、このコヒーレント光受信装置の構成を概略的に示す。図１５に示されるコヒーレント光受信装置１００では、光導波路基板１０１、光９０度ハイブリッド回路１１１及び１１２、複数の信号光用受光素子１３４及び１３５、並びに信号光レベルモニタ用受光素子１０４が筐体１０５に収容されている。信号光Ｌ１及び局発光Ｌ２は、光導波路基板１０１の第１の端面１０１ａからそれぞれ光導波路基板１０１内の光導波路１０６，１０７に入力される。
【０００３】
信号光レベルモニタ用受光素子１０４は、光導波路１０６上の光分岐素子１３１によって分岐された一方の信号光Ｌ１を受ける。他方の信号光Ｌ１は光分岐素子１３２によって更に分岐され、再度分岐された信号光の一方Ｌ１は光９０度ハイブリッド回路１１１に入力され、他方は光９０度ハイブリッド回路１１２に入力される。局発光Ｌ２は光分岐素子１３３によって分岐され、一方の局発光Ｌ２は光９０度ハイブリッド回路１１１に入力され、他方の局発光Ｌ２は光９０度ハイブリッド回路１１２に入力される。光９０度ハイブリッド回路１１１，１１２から出力される干渉光の光強度は、複数の信号光用受光素子１３４，１３５によって検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−０８４５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１５に示される光受信装置１００では、信号光及び局発光を光９０度ハイブリッド回路１１１，１１２に入力するための光学系として、光分岐素子１３１、１３２及び１３３といった光部品が設けられている。これらの光部品は、当該光部品に入力した光を透過、反射する光学面を有するが、この光学面は、信号光及び局発光が筐体１０５内に入力される際の光軸に対して所定角度傾いている。光９０度ハイブリッド回路１１１，１１２への信号光及び局発光の入射効率を高めるためには、この光学面の角度を入射光の光軸に対して正確に調整することが求められる。
【０００６】
一般に、光学面を入射光の光軸に対して垂直に設ける場合には、オートコリメータを用いて、オートコリメータから光学面に入射する光の光軸と、光学面で反射してオートコリメータへ戻る光の光軸とを一致させることにより、光学面の角度を入射光の光軸に対して容易に調整することができる。しかしながら、光学面が入射光の光軸に対して傾いている場合には、光学面の角度調整は容易ではない。
【０００７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、光学面が所定の光軸に対して傾いている場合であっても、光学面の角度調整を容易にできる光モジュールの組立方法および光受信器の組立方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る光モジュールの組立方法は、筐体の一端面に取り付けられた光入力ポートと、筐体内に配置され、光入力ポートの光軸に対して０°及び９０°以外の所定角度を成す光学面を有する光部品とを備える光モジュールの組立方法であって、互いに平行な一対の面と、一対の面のうち一方の面に対して所定角度を成す基準面とを有する治具を、一対の面の一方を調芯回転ステージ上に設けられた搭載基準面に押し当てつつ調芯回転ステージ上に搭載する工程と、調芯回転ステージを回転させて基準面を所定方向へ向ける工程と、治具に代えて筐体を搭載基準面に押し当てつつ調芯回転ステージ上に搭載する工程と、光学面を所定方向に向けた状態で光部品を筐体内に配置する工程とを含む。
【０００９】
また、本発明の一実施形態に係る光受信器の組立方法は、光受信器の組立方法である。光受信器は、筐体と、筐体の一端面に固定され、互いに直交する二つの偏波成分を含む信号光を外部から入力する信号光入力ポートと、一端面に固定され、信号光入力ポートの光軸と平行な光軸を有し、一方の偏波成分を主に含む局発光を外部から入力する局発光入力ポートと、筐体内に配置され、一方の偏波成分を有する信号光と局発光とを干渉させて該一方の偏波成分に含まれる情報を回復する第１のマルチモード干渉素子と、筐体内に配置され、他方の偏波成分を有する信号光と局発光とを干渉させて該他方の偏波成分に含まれる情報を回復する第２のマルチモード干渉素子と、信号光入力ポート及び局発光入力ポートの光軸に対して０°及び９０°以外の所定角度を成す光学面を有する第１の光部品、及び信号光及び局発光を第１及び第２のマルチモード干渉素子に向けて集光する集光部品を含み、筐体内に配置され、信号光入力ポート及び局発光入力ポートと第１及び第２のマルチモード干渉素子とを光学的に結合する光学系と、を備える。当該組立方法は、第１及び第２のマルチモード干渉素子を筐体内に配置する工程と、互いに平行な一対の面と、一対の面のいずれかに対して所定角度を成す基準面とを有する治具を、一対の面の一方を調芯回転ステージ上に設けられた搭載基準面に押し当てつつ調芯回転ステージ上に搭載し、調芯回転ステージを回転させて基準面を所定方向へ向け、治具に代えて筐体を搭載基準面に押し当てつつ調芯回転ステージ上に搭載し、光学面を所定方向に向けた状態で第１の光部品を筐体内に配置する工程と、信号光入力ポート及び局発光入力ポートそれぞれに代わる２つの模擬ポートの調芯を、第１の光部品を介した該２つの模擬ポートからの試験光の第１及び第２のマルチモード干渉素子への入射強度を参照しながら行う工程と、集光部品の調芯を、試験光の第１及び第２のマルチモード干渉素子への入射強度を参照しながら行う工程と、２つの模擬ポートを信号光入力ポート及び局発光入力ポートそれぞれに置き換え、第１及び第２のマルチモード干渉素子への信号光及び局発光の入射強度を参照しながら信号光入力ポート及び局発光入力ポートの調芯を行い、信号光入力ポート及び局発光入力ポートを筐体に固定する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による光モジュールの組立方法および光受信器の組立方法によれば、光学面が所定の光軸に対して傾いている場合であっても、光学面の角度調整を容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る組立方法の対象である光受信器（光モジュール）の構成を示す平面図である。
【図２】図２は、光受信器の内部の各光部品の接続関係を概略的に示す。
【図３】図３は、キャリアと、ＭＭＩキャリア上にそれぞれ搭載されたＭＭＩ素子と、回路基板とをベース上に配置する工程を示す。
【図４】図４は、キャリア、ＭＭＩ素子、及び回路基板を搭載したベースを、ハウジングの底面上に搭載する工程を示す。
【図５】図５は、モニタ用ＰＤを、ＰＤキャリアを介してキャリア上に搭載する工程を示す。
【図６】図６は、第１の光部品を配置する工程の詳細を説明するための図である。
【図７】図７は、第１の光部品を配置する工程の詳細を説明するための図である。
【図８】図８は、第２の光部品を配置する工程の詳細を説明するための図である。
【図９】図９は、第３の光部品をハウジング内に配置する工程を示す。
【図１０】図１０は、レンズ系の調芯及び固定を行う工程を示す。
【図１１】図１１は、ＶＯＡをＶＯＡキャリア上に配置する工程を示す。
【図１２】図１２は、試験ポートを本来の信号光入力ポート及び局発光入力ポートに置き換え、信号光入力ポート及び局発光入力ポートの調芯及び固定を行う工程を示す。
【図１３】図１３は、比較例としての光受信器が備える各光部品の接続関係を概略的に示す。
【図１４】図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、位相のずれを概念的に説明するための図である。
【図１５】図１５は、先行技術文献に記載されたコヒーレント光受信器の構成を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態に係る光モジュールの組立方法および光受信器の組立方法の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る組立方法の対象である光モジュールとしての光受信器１Ａを示す平面図である。図２は、光受信器１Ａの内部の各光部品の接続関係を概略的に示す。この光受信器１Ａは、位相変調された受信信号光（以下、信号光という）Ｌ１に局部発振光（以下、局発光という）Ｌ２を干渉させ、信号光Ｌ１に含まれる情報を取り出す。なお、本実施形態では、信号光Ｌ１は互い直交する２つの偏波成分を含み、かつ、互いに直交する位相成分、すなわち、０°⇔１８０°で位相変調された情報と、９０°⇔２７０°で位相変調された情報を含む、いわゆるＤＰ−ＱＰＳＫ（Dual Polarization Quadrature Phase Shift Keying）により変調された信号を対象とする光モジュールである。なお、局発光Ｌ２は、一方の偏波成分を主に含み、典型的には直線偏光である。
【００１４】
図１に示されるように、光受信器１Ａは、略直方体状のハウジング（筐体）２と、ハウジング２の一端面２ｂに固定された信号光入力ポート１１及び局発光入力ポート１３とを備える。信号光入力ポート１１の光軸と局発光入力ポート１３の光軸とは、互いに平行である。信号光入力ポート１１はシングルモードファイバ（Single Mode Fiber：ＳＭＦ）に接続され、光受信器１Ａの外部からこのＳＭＦを介して信号光Ｌ１を受ける。局発光入力ポート１３は偏波保持ファイバ（Polarization Maintaining Fiber：ＰＭＦ）に接続され、光受信器１Ａの外部からこのＰＭＦを介して局発光Ｌ２を受ける。これらの信号光Ｌ１及び局発光Ｌ２は、それぞれ信号光入力ポート１１及び局発光入力ポート１３を介してハウジング２の内部に入力される。なお、局発光Ｌ２の光源は例えば半導体レーザダイオード（Laser Diode：ＬＤ）である。
【００１５】
信号光入力ポート１１は、ＳＭＦの先端に付属するフェルールを受け入れる円筒状のスリーブと、コリメートレンズを収容したレンズホルダとが一体化されており、該レンズホルダがハウジング２の一端面２ｂに固定されている。ＳＭＦ内を伝搬した信号光Ｌ１は、コリメートレンズによってコリメート光に変換されハウジング２内に入射する。局発光入力ポート１３は、ＰＭＦの先端に付属するフェルールを受け入れる円筒状のスリーブと、コリメートレンズを収容したレンズホルダとが一体化されており、該レンズホルダがハウジング２の一端面２ｂに固定されている。ＰＭＦ内を伝搬した局発光Ｌ２は、コリメートレンズによってコリメート光に変換されハウジング２内に入射する。
【００１６】
入力ポート１１，１３は、それぞれ複数の円柱状部品の組み合わせにより構成されているが、複数の円柱状部品のうち最も外径が太い部品（典型的にはレンズホルダ）については、互いに対向する箇所が平坦面１１ａ，１３ａである。これにより、信号光入力ポート１１の光軸と局発光入力ポート１３の光軸との間隔を狭くすることができる。当該部品の外径は例えば５．５ｍｍであり、平坦面を設けない場合には、これらのポート１１，１３の光軸間隔は１１ｍｍとなる。しかし、平坦面１１ａ，１３ａを備えることにより、本実施形態ではこれらのポート１１，１３の光軸間隔は１０ｍｍ以下にすることができる。本実施例では、これらのポート１１，１３の光軸間隔は３．４ｍｍである。
【００１７】
ハウジング２はコバール製である。ハウジング２の４つの側面のうち、一端面２ｂを除く他の側面には、複数の端子３が設けられている。複数の端子３は、各側面を構成する多層セラミック層（multi-layered ceramics）の最下層から引き出される。複数の端子３には、信号光Ｌ１から抽出した受信信号を光受信器１Ａの外部に取り出すための端子、ハウジング２の内部の電子回路に電源電圧やバイアスを供給する端子、接地端子等が含まれる。ハウジング２の底面の四隅からは、ハウジング２を回路基板等に固定するためのフランジ４が引き出されている。
【００１８】
光受信器１Ａは、上記の構成に加えて、信号光Ｌ１と局発光Ｌ２とを干渉させるマルチモード干渉導波路（ＭＭＩ：Multi-Mode Interference）素子である第１のＭＭＩ素子３２ａ及び第２のＭＭＩ素子３２ｂを備える。ＭＭＩ素子３２ａは、信号光Ｌ１の一方の偏波成分と局発光Ｌ２とを干渉させて該一方の偏波成分に含まれる情報を回復する。また、ＭＭＩ素子３２ｂは、信号光Ｌ１の他方の偏波成分と局発光Ｌ２とを干渉させて該他方の偏波成分に含まれる情報を回復する。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、例えば光９０°ハイブリッド素子である。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、一端面２ｂに対して並んで配置されている。
【００１９】
また、光受信器１Ａは、入力ポート１１，１３とＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂとを光学的に結合する光学系を更に備える。この光学系は、２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの各信号光入力端と信号光入力ポート１１とを光学的に結合するために、偏波分離素子（Polarization Beam Splitter：ＰＢＳ）２６、スキュー調整素子２７、レンズ系（集光部品）２８、波長板（λ／２板）２９、全反射ミラー３０、及びレンズ系（集光部品）３１を含む。更に、この光学系は、ＰＢＳ２６と信号光入力ポート１１との間の光路上に配置された、全反射ミラー２１、ビームスプリッタ（Beam Splitter：ＢＳ）２２、及び可変光減衰器（ＶＯＡ）２３を含む。
【００２０】
信号光入力ポート１１とＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂとの間の光路上に配置されるこれらの光部品は、全てハウジング２内に収容されている。具体的には、図１に示されるように、全反射ミラー２１及びＢＳ２２は、ハウジング２の底面上に設けられたキャリア２０ａ上に搭載される。ＶＯＡ２３は、キャリア２０ａから独立してハウジング２の底面上に設けられたキャリア２０ｂ上に搭載される。その他の光部品は、キャリア２０ａ，２０ｂとは独立してベース２０ｃ上に設けられたキャリア２０ｄ上に搭載される。キャリア２０ａ，２０ｂ，及び２０ｄは、ＡｌＮ製である。ベース２０ｃは、ＣｕＷ製である。
【００２１】
全反射ミラー２１は、平板ミラーであって信号光入力ポート１１の光軸上に配置されている。全反射ミラー２１は、信号光入力ポート１１と光学的に結合された光反射面を有する。全反射ミラー２１は、該光反射面に信号光Ｌ１を受け、信号光Ｌ１の全部を反射する。反射前の信号光Ｌ１の光軸と、反射後の信号光Ｌ１の光軸とは、略直角を成す。言い換えれば、反射後の信号光Ｌ１の光軸は、信号光入力ポート１１の光軸と略垂直となる。
【００２２】
ＢＳ２２は、互いに対向する前面（光学面）及び裏面を有する平板状の光透過性部材と、前面に形成された誘電体多層膜フィルタとによって構成され得る。誘電体多層膜フィルタの反射率は、信号光Ｌ１の波長において例えば９０％以上であり、本例では９５％である。信号光Ｌ１はＢＳ２２の前面に入射し、誘電体多層膜フィルタによって分岐される。分岐された一方の信号光（モニタ光Ｌ１０）は、誘電体多層膜フィルタを透過してＢＳ２２の裏面から出射する。他方の信号光Ｌ１１は、誘電体多層膜フィルタで反射される。入射信号光Ｌ１の光軸と、反射信号光Ｌ１１の光軸は、略直角を成す。これにより、反射信号光Ｌ１１の光軸は、信号光入力ポート１１の光軸と平行となる。
【００２３】
光受信器１Ａは、モニタ用フォトダイオード（モニタＰＤ）２４を更に備える。図１に示されるように、モニタＰＤ２４はＰＤキャリア２４ａの側面に固定され、このＰＤキャリア２４ａがキャリア２０ａ上に搭載される。また、図２に示されるように、モニタＰＤ２４は、ＢＳ２２の裏面側に配置される。モニタＰＤ２４は、ＢＳ２２の裏面と光学的に結合し、ＢＳ２２を透過したモニタ光Ｌ１０を受ける。モニタＰＤ２４は、受けたモニタ光Ｌ１０に対応する検知信号を出力する。キャリア２０ａは、この検知信号を伝える配線パターンを有し、この配線パターンは、ボンディングワイヤを介して端子３と接続される。
【００２４】
ＶＯＡ２３は、ＢＳ２２が反射した信号光Ｌ１１の光路上、言い換えればＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端の光軸上に配置され、信号光Ｌ１１を必要に応じて減衰する。その減衰量は、上述したモニタＰＤ２４が出力する検知信号に基づいて設定される。この減衰量を設定する制御信号は、光受信器１Ａの外部から端子３を介して入力する。例えば、モニタＰＤ２４が過入力状態を検知した場合には、ＶＯＡ２３の減衰量を大きくして、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに向かう信号光Ｌ１１の強度を小さくする。
【００２５】
ＰＢＳ２６は、平板状の部材であって、ＶＯＡ２３を介してＢＳ２２と光結合する光入射面（光学面）を有する。ＰＢＳ２６は、一方の偏波成分（例えばＸ偏波成分）を有する信号光Ｌ１２と、他方の偏波成分（例えばＹ偏波成分）を有する信号光Ｌ１３を分岐する。このときの分岐比は５０％である。信号光Ｌ１２は、ＰＢＳ２６を透過する。信号光Ｌ１３は、ＰＢＳ２６の光入射面で反射され、信号光Ｌ１２の進行方向と交差する方向に直進する。信号光Ｌ１２の光軸と信号光Ｌ１３の光軸とは略直角を成す。信号光Ｌ１３は局発光Ｌ２から遠ざかる。この場合、信号光Ｌ１３の進行方向は、全反射ミラー２１で反射された信号光Ｌ１の進行方向とは逆向きとなる。
【００２６】
スキュー調整素子２７及びレンズ系２８は、ＰＢＳ２６とＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端との間の光路上（すなわち、ＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端の光軸上）に配置されている。ＰＢＳ２６を直進した信号光Ｌ１２は、スキュー調整素子２７を通過する。スキュー調整素子２７は、例えばＳｉ製のブロック材であり、ＰＢＳ２６からＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端の間の光路長を等価的に長くすることにより、信号光Ｌ１３の信号光Ｌ１２に対する光路長の差による遅れを補償する。すなわち、信号光Ｌ１３は、ＰＢＳ２６から全反射ミラー３０に至る距離分だけ、ＭＭＩ素子３２ｂに至るまでの距離が長い。スキュー調整素子２７は当該距離分に相当する信号光Ｌ１３の位相遅れを信号光Ｌ１２に対して与える。その後、信号光Ｌ１２は、レンズ系２８によってＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端に集光される。なお、レンズ系２８は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ２８ａ，２８ｂによって構成される。
【００２７】
また、λ／２板２９、全反射ミラー３０、及びレンズ系３１は、ＰＢＳ２６とＭＭＩ素子３２ｂの信号光入力端との間の光路上に配置される。ＰＢＳ２６が反射した（分岐した）Ｙ偏波成分を有する信号光Ｌ１３は、全反射ミラー３０によって再度反射し、その光軸がＭＭＩ素子３２ｂの信号光入力端の光軸と一致する。その後、信号光Ｌ１３は、全反射ミラー３０とＭＭＩ素子３２ｂとの間に配置されたλ／２板２９を透過する。λ／２板２９は、信号光Ｌ１３の偏光方向を９０°回転する。従って、λ／２板２９を透過した信号光Ｌ１３の偏光方向は、ＰＢＳ２６を直進した他方の信号光Ｌ１２の偏光方向と一致する。その後、信号光Ｌ１３は、レンズ系３１によって他方のＭＭＩ素子３２ｂの信号光入力端に集光する。レンズ系３１は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ３１ａ，３１ｂによって構成される。なお、λ／２板２９は、信号光Ｌ１３の光路上であれば何処に配置してもよく、例えばＰＢＳ２６と全反射ミラー３０との間に配置してもよい。
【００２８】
光モジュール１Ａは、２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの各局発光入力端と局発光入力ポート１３とを光結合するための光部品として、偏光子３３、ＢＳ３４、レンズ系（集光部品）３６及び３８を更に含む。これらの光部品は、全てハウジング２内に収容されている。なお、本実施形態において、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの各信号光入力端と信号光入力ポート１１とを光結合するスキュー調整素子２７及び全反射ミラー３０は、二つの信号光Ｌ１１、Ｌ１２についての光路上に配置される上記のスキュー調整素子、全反射ミラーと一体に構成される。すなわち、スキュー調整素子２７、全反射ミラー３０は二つの光軸を有する。
【００２９】
偏光子３３は、局発光入力ポート１３から入力する局発光Ｌ２の偏光方向を確定する。これにより、入力ポート１３に結合するＰＭＦにより維持されるべき局発光の偏光方向がハウジング２の組み立て時にずれたとしても、偏光方向が０°若しくは９０°の直線偏波成分のみを有する局発光Ｌ２を得ることができる。なお、局発光Ｌ２の光源が半導体ＬＤである場合、一般には活性層に平行な成分の偏光が支配的な楕円偏光となる。しかし、半導体ＬＤの発振安定性、材料的信頼性、所望の出力波長等を得るために、格子不整合を有する活性層が採用されていることがある。そのような格子不整合を有する活性層が出力するレーザ光では、楕円偏光の短軸が相対的に大きくなる場合がある。そのような場合であっても、偏光子３３が、局発光Ｌ２を楕円偏光から直線偏光に変換する。
【００３０】
ＢＳ３４は、平板状の部材であって、偏光子３３を介して局発光入力ポート１３と光結合する光入射面（光学面）を有し、偏光子３３を通過した局発光Ｌ２を二つの局発光Ｌ２２，Ｌ２３に分岐比５０％をもって分岐する。一方の局発光Ｌ２２は、ＢＳ３４を透過する。他方の局発光Ｌ２３は、ＢＳ３４で反射され、全反射ミラー３０に向けて直進する。局発光Ｌ２２の光軸と局発光Ｌ２３の光軸とは、略直角を成す。本実施例では、局発光Ｌ２３は信号光Ｌ１３と並進する。
【００３１】
スキュー調整素子２７及びレンズ系３８は、ＢＳ３４とＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端との間の光路上（すなわち、ＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端の光軸上）に配置されている。ＢＳ３４を直進した局発光Ｌ２２は、スキュー調整素子２７を通過する。スキュー調整素子２７は、ＢＳ３４からＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端に至る局発光Ｌ２３の光路長を等価的に長くすることにより、局発光Ｌ２３の局発光Ｌ２２に対する光路長の差による遅れを補償する。すなわち、局発光Ｌ２３は、ＢＳ３４から全反射ミラー３０に至る距離分だけＭＭＩ素子３２ｂに至るまでの距離が、局発光Ｌ２２よりも長い。スキュー調整素子２７は、当該距離分に相当するだけ局発光Ｌ２２に位相遅れを与える。その後、局発光Ｌ２２は、レンズ系３８によってＭＭＩ素子３２ａの局発光入力端に集光する。なお、レンズ系３８は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ３８ａ，３８ｂによって構成される。
【００３２】
また、全反射ミラー３０及びレンズ系３６は、ＢＳ３４とＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端との間の光路上に配置されている。ＢＳ３４が反射した（分岐した）局発光Ｌ２３は、全反射ミラー３０により再度反射され、その光軸がＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端の光軸と一致する。その後、局発光Ｌ２３は、レンズ系３６によってＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端に集光する。レンズ系３６は、光軸方向に並ぶ２つの集光レンズ３６ａ，３６ｂによって構成される。
【００３３】
以上に述べたように、光モジュール１Ａに入力した信号光Ｌ１および局発光Ｌ２は、２個のＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに振り分けられる。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、例えばインジウムリン（ＩｎＰ）製の半導体基板を用いたフォトダイオード（ＰＤ）集積型干渉導波路素子であり、それぞれに入力された信号光Ｌ１２，Ｌ１３と局発光Ｌ２２，Ｌ２３とを互いに干渉させることにより、信号光Ｌ１のうち局発光Ｌ２の位相と同一である信号成分と、局発光Ｌ２とは位相が９０°異なる信号成分をそれぞれの偏波成分について抽出する。このＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに集積されたＰＤが生成した光電流は、ハウジング２内に搭載されたアンプ３９ａ，３９ｂ（図１を参照）によって電圧信号に変換され、複数の端子３から出力される。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂは、ＣｕＷ製のベース上に搭載されている。アンプ３９ａ，３９ｂは、二つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂを囲む回路基板２０ｅ上に実装されている。
【００３４】
ここで、本実施形態の光受信器１Ａの組立方法について図３〜図１２を参照しながら説明する。なお、前述したＰＢＳ２６、全反射ミラー３０、及びＢＳ３４は、入力ポート１１，１３の光軸に対して０°及び９０°以外の所定角度（例えば４５°）を成す光入射面（光学面）を有する。以下の説明ではこれらその光入射面が所定角度をなす部品を第１の光部品とする。また、全反射ミラー２１及びＢＳ２２は、入力ポート１１，１３の光軸に対して上記所定角度の補角（例えば１３５°）を成す光入射面（光学面）を有する。以下の説明ではこれらを第２の光部品とする。
【００３５】
最初の工程では、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂをハウジング２内に配置する。具体的には、まず、図３に示されるように、キャリア２０ｄと、ＭＭＩキャリア２０ｆ，２０ｇ上にそれぞれ搭載されたＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂと、予めキャパシタ等の電子部品が実装された回路基板２０ｅとをベース２０ｃ上に配置する。ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂとＭＭＩキャリア２０ｆ，２０ｇとの接着は、例えばＡｕＳｎ共晶半田によって行われ、他の箇所の接着もＡｕＳｎ半田が用いられる。そして、図４に示されるように、キャリア２０ｄ、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂ、及び回路基板２０ｅを搭載したベース２０ｃを、ハウジング２の底面上に搭載する。その後、アンプ３９ａ，３９ｂを導電性樹脂により回路基板２０ｅ上に実装する。また、キャリア２０ａをハウジング２の底面上に搭載し、例えばＵＶ樹脂といった接着剤により固定する。
【００３６】
次の工程では、図５に示されるように、モニタＰＤ２４を、ＰＤキャリア２４ａを介してキャリア２０ａ上に搭載する。このとき、ハウジング２の外部においてＰＤキャリア２４ａ上にモニタＰＤ２４を搭載し中間アセンブリを予め組み立てておき、この中間アセンブリをキャリア２０ａ上に搭載する。なお、ＰＤキャリア２４ａのアライメントは、キャリア２０ａに形成された位置合わせマークに対して目視により行われる。
【００３７】
続いて、第１の光部品（ＰＢＳ２６、全反射ミラー３０、及びＢＳ３４）をキャリア２０ｄ上に配置し接着剤により固定する。ここで、図６及び図７は、第１の光部品をキャリア２０ｄ上に配置する工程の詳細を説明するための図である。この工程では、図６に示される調芯治具６０を用いる。この調芯治具６０は、互いに平行な一対の面６１，６２と、一対の面６１，６２のうちいずれか（例えば面６１）に対して所定角度θを成す基準面６３とを有するブロック状の部材である。
【００３８】
この工程では、最初に、ハウジング２の一端面２ｂを、基準軸（すなわち入力ポート１１，１３の光軸）に対して所定角度（各入力ポート１１，１３の光軸に対する光学面の角度。例えば４５°）に設定する。まず、上述した調芯治具６０を、調芯回転ステージ７０上に搭載する。具体的には、一対の面６１，６２の一方（ここでは面６１）を、調芯回転ステージ７０上に設けられた搭載基準面７１に押し当て、調芯治具６０を調芯回転ステージ７０上に搭載する。その後、調芯回転ステージ７０を回転させて基準面６３を基準軸方向（所定方向）へ向ける。具体的には、その位置が絶対的に固定されたオートコリメータから、光軸が基準軸と一致する光Ｌａを出射させる。そして、この光Ｌａを基準面６３にて反射させ、その反射光Ｌｂをオートコリメータにて観測しながら、光Ｌａの光軸と光Ｌｂの光軸とが一致するように、調芯回転ステージ７０の角度を調整する。
【００３９】
次に、調芯治具６０に代えてハウジング２を搭載基準面７１に押し当てつつ調芯回転ステージ７０上に搭載する。そして、第１の光部品（ＰＢＳ２６、全反射ミラー３０、及びＢＳ３４）を、それらの光入射面を基準軸方向に向けた状態でハウジング２内に配置する（図５参照）。具体的には、図７に示されるように、第１の光部品（図では一例としてＰＢＳ２６を図示）をハウジング２の上方にて把持し、オートコリメータの光Ｌａを光入射面にて反射させ、その反射光Ｌｂをオートコリメータにて観測しながら、光Ｌａの光軸と光Ｌｂの光軸とが一致するように、第１の光部品の角度を調整する。そして、その角度を維持したまま、第１の光部品をハウジング２内の所定位置に配置する。なお、第１の光部品のキャリア２０ｄ上の位置は、予めキャリア２０ｄに形成された位置合わせマークに対して目視だけで決められる。上記の作業は、第１の光部品であるＰＢＳ２６、全反射ミラー３０、及びＢＳ３４の全てについて順に行われる。
【００４０】
再び図５を参照する。続いて、第２の光部品（全反射ミラー２１及びＢＳ２２）をハウジング２内のキャリア２０ａ上に配置し、接着剤により固定する。ここで、図８は、第２の光部品をキャリア２０ａ上に配置する工程の詳細を説明するための図である。この工程においても、前述した調芯治具６０を用いる。
【００４１】
この工程では、最初に、先の工程で既に調芯回転ステージ７０に搭載されているハウジング２を一旦調芯回転ステージ７０から取り外す。そして、調芯治具６０を調芯回転ステージ７０上に再び搭載する。このとき、先の工程に対して調芯治具６０の表裏を反対とし、一対の面６１，６２の他方（ここでは面６２）を搭載基準面７１に押し当てつつ、調芯回転ステージ７０上に搭載する。その後、先の工程と同様にして、オートコリメータを用いながら調芯回転ステージ７０の角度を調整して基準面６３を基準軸方向（所定方向）へ向ける。
【００４２】
次に、調芯治具６０に代えてハウジング２を搭載基準面７１に押し当てつつ調芯回転ステージ７０上に搭載する。そして、前述した第１の光部品と同様にして、第２の光部品（全反射ミラー２１及びＢＳ２２）を、それらの光入射面を基準軸方向に向けた状態でキャリア２０ｄ上に配置する（図５参照）。この作業は、第２の光部品である全反射ミラー２１及びＢＳ２２について順に行われる。
【００４３】
続いて、図９に示されるように、第３の光部品すなわち光入射面（光学面）が基準軸に対して０°または９０°を成すスキュー調整素子２７、λ／２板２９、及び偏光子３３を、ハウジング２内のキャリア２０ｄ上に配置し、接着剤により固定する。具体的には、前述した調芯治具６０に代えて、互いに接する２つの面が直角を成す治具を、その一方の面を調芯回転ステージ７０の搭載基準面７１に押し当てつつ搭載する。そして、他方の面を基準面として、オートコリメータを用いながら調芯回転ステージ７０の角度を調整して該基準面を基準軸方向（所定方向）へ向ける。続いて、治具に代えてハウジング２を搭載基準面７１に押し当てつつ調芯回転ステージ７０上に搭載し、前述した第１及び第２の光部品と同様にして、第３の光部品（スキュー調整素子２７、λ／２板２９、及び偏光子３３）を、それらの光入射面を基準軸方向に向けた状態でハウジング２内に配置する。この作業は、第３の光部品であるスキュー調整素子２７、λ／２板２９、及び偏光子３３の全てについて順に行われる。
【００４４】
続いて、図１０に示されるように、レンズ系２８、３１、３６、及び３８の調芯及び固定を行う。その準備として、２つの模擬ポートをハウジング２の一端面２ｂに配置する。これらの模擬ポートは、入力ポート１１，１３に代わるものであり、これらの模擬ポートからは、レンズ系２８、３１、３６、及び３８の調芯に用いられる試験光（信号光Ｌ１、局発光Ｌ２と同じ波長の光）がそれぞれ出射される。各模擬ポートは内部にコリメートレンズを搭載しており、これらの試験光は実質的にコリメート光である。
【００４５】
これらの模擬ポートの調芯を行う。まず、一方の模擬ポートから試験光をハウジング２内に導入し、第１〜第３の光部品を通過した試験光を、ＭＭＩ素子３２ａに内蔵されたＰＤにより検出する。そして、模擬ポートをハウジング２の一端面２ｂ上でスライドし試験光強度が最大となる模擬ポートの位置を探索する。同様に、他方の試験ポートから模擬ポートを介して試験光をハウジング２内に導入し、第１〜第３の光部品を通過した試験光を、ＭＭＩ素子３２ｂに内蔵されたＰＤにより検出する。そして、模擬ポートを一端面２ｂ上でスライドし、ＰＤを介して検知される試験光強度が最大となる模擬ポートの位置を探索する。ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂの信号光入力ポート、局発光入力ポートの有効面積は数μｍ□程度と非常に狭いが、試験光がコリメート光に変換されているので、レンズ系２８、３１、３６、及び３８を介する光結合ではない場合であっても、最大光結合を与える模擬ポートの位置を決定することができる。
【００４６】
次に、集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの調芯及び固定を行う。これらの集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａをキャリア２０ｄ上に配置し、各模擬ポートからの試験光を入射させ、集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａを通過した試験光をＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの内蔵ＰＤにより検出する。そして、集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの位置及び角度を僅かに変化させながら、内蔵ＰＤでの受光強度が最大となる各集光レンズ２８ａ、３１ａ、３６ａ、３８ａ（ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂに相対的に近接して配置されるレンズ）の位置及び角度を決定する。その決定後、所定量ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂ側にオフセットさせた後に接着樹脂を用いて集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａをキャリア２０ｄに固定する。続いて、集光レンズ２８ｂ，３１ｂ，３６ｂ，及び３８ｂ（ＭＭＩ素子３２ａ、３２ｂに相対的に距離をおいて配置されるレンズ）の調芯及び固定を行う。これらの調芯及び固定の方法は、上述した集光レンズ２８ａ，３１ａ，３６ａ，及び３８ａの調芯及び固定の方法と同様である。
【００４７】
なお、模擬ポートから出力される試験光は、ＰＢＳ２６、ＢＳ３４により分岐されて２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに入射する。従って、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂでの検出結果を比較すると、大小の差が当然に生じる。レンズ系２８、３１、３６、及び３８の調芯は、レンズ系の未調芯状態において２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂのうち結合効率が小さい方のレンズ系の調芯を先に行う。すなわち、模擬ポートの一端面２ｂ上の位置を決定する際に調芯工程において、光結合効率が小さく与えられたＭＭＩ素子に対するレンズ系の調芯を先に行う。そして、他方のレンズ系の調芯の際に、先に調芯したレンズ系の結合効率と一致するように、後続して実施されるＭＭＩ素子に対する結合効率を低下させることにより、２つのＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂでの結合偏差を補償することができる。これは、集光レンズ（２８ｂ、３１ｂ、３６ｂ、３８ｂ；ＭＭＩ素子に対して相対的に離して搭載されるレンズ群）の一をオフセットさせることで実施することができる。
【００４８】
続いて、図１１に示されるように、ＶＯＡ２３をＶＯＡキャリア２０ｂ上に配置する。このとき、印加電圧に対して最大の消光比を得るために、ＶＯＡ２３を把持するコレットを介してバイアス電源からＶＯＡ２３に制御信号を印加しつつ、模擬ポートから試験光を入力し、ＶＯＡ２３を通過した試験光の強度をＭＭＩ素子３２ａに内蔵したＰＤにより検知し、その消光比を確認しながら調芯を行う。その後、ＶＯＡ２３を樹脂により固定し、ワイヤボンディングを行う。ワイヤボンディングの際の温度は、既に各部品を固定するために用いられているＵＶ樹脂に影響を与えない温度とすることが好ましい。
【００４９】
続いて、ハウジング２を塞ぐ蓋（リッド）を、ハウジング２の内部を乾燥窒素により置換しつつシームシールにより取り付ける。なお、蓋の内面には、迷光を防ぐ為に黒色メッキが施される。そして、図１２に示されるように、試験ポートを本来の入力ポート１１，１３に置き換え、入力ポート１１，１３の調芯及び固定を行う。具体的には、信号光入力ポート１１から模擬の信号光を導入し、該信号光の強度をＭＭＩ素子３２ａの内蔵ＰＤにより検出する。そして、検出される信号光の強度を参照しながら信号光入力ポート１１を端面２ｂ上でスライドし、内蔵ＰＤでの受光強度が模擬ポートを用いてレンズ系を調芯した時と同様の強度となる位置を決定する。局発光入力ポート１３についても同様に、実際に局発光を導入し、該局発光の強度をＭＭＩ素子３２ｂの内蔵ＰＤにより検出する。そして、局発光入力ポート１３を端面２ｂ上でスライドし、レンズ系を調心した時と同様の強度となる位置を決定する。決定後、入力ポート１１，１３を、例えばＹＡＧ溶接によりハウジング２に固定する。このとき、局発光入力ポート１３については、その光軸周りの回転角を所定の角度に設定して固定する。
【００５０】
以上に説明した、本実施形態による光受信器１Ａ（光モジュール）の製造方法によって得られる効果について説明する。この製造方法では、図６及び図８に示された調芯治具６０を用いて、第１の光部品（ＰＢＳ２６、全反射ミラー３０、及びＢＳ３４）及び第２の光部品（全反射ミラー２１及びＢＳ２２）の調芯を行う。これにより、入力ポート１１，１３の各光軸に対して傾斜した光入射面（光学面）を有する光部品の角度を、複雑な工程を経ることなく、極めて高い精度で容易に調整することができる。
【００５１】
ここで、本実施形態の光受信器１Ａが奏する更なる効果について、比較例と共に説明する。図１３は、比較例としての光受信器１Ｂが備える各光部品の接続関係を概略的に示す。この光受信器１Ｂが本実施形態の光受信器１Ａと異なる点は、信号光Ｌ１の光軸が一方のＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端の光軸と一致している点である。すなわち、一方の偏波成分を有する信号光Ｌ１２は、直線状に進んでＭＭＩ素子３２ａに入射する。なお、図１３では、モニタＰＤ２４及びＶＯＡ２３は省略されている。
【００５２】
この比較例の構成を具体的に説明する。ＰＢＳ２６は、信号光Ｌ１を、一方の偏波成分（例えばＸ偏波成分）を有する信号光Ｌ１２と、他方の偏波成分（例えばＹ偏波成分）を有する信号光Ｌ１３とに分岐する。ＰＢＳ２６を直進した信号光Ｌ１２は、スキュー調整素子２７ａを通過する。スキュー調整素子２７ａは、ＰＢＳ２６により分岐された他方の信号光Ｌ１３のＰＢＳ２６からプリズムミラー（全反射ミラー）３０ａに至る距離に相当する位相遅れを補償する。その後、信号光Ｌ１２は、レンズ系２８によりＭＭＩ素子３２ａに集光される。
【００５３】
ＰＢＳ２６が反射した（分岐した）信号光Ｌ１３は、λ／２板２９を通過した後全反射ミラー３０ａによって再度反射される。λ／２板２９は、信号光Ｌ１３の偏光方向を９０°回転する。従って、λ／２板２９を通過した信号光Ｌ１３の偏光方向は、ＰＢＳ２６を直進した信号光Ｌ１２の偏光方向と一致する。その後、信号光Ｌ１３は、レンズ系３１によりＭＭＩ素子３２ｂに集光される。
【００５４】
ＢＳ３４は、偏光子３３を通過した局発光Ｌ２を２つに分岐する。ＢＳ３４を直進した局発光Ｌ２３は、スキュー調整素子２７ｂを通過する。スキュー調整素子２７ｂは、ＢＳ３４により分岐された他方の局発光Ｌ２２の、ＢＳ３４からプリズムミラー（全反射ミラー）３０ｂに至る距離に相当する位相遅れを補償する。その後、局発光Ｌ２３は、レンズ系３６によりＭＭＩ素子３２ｂに集光される。ＢＳ３４が反射した（分岐した）他方の局発光Ｌ２２は、ミラー３０ｂによって再度反射され、レンズ系３８によりＭＭＩ素子３２ａに集光される。
【００５５】
この比較例に係る光受信器１Ｂが有する課題について説明する。光受信器１Ｂでは、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに入力する信号光Ｌ１２，Ｌ１３と局発光Ｌ２２，Ｌ２３との双対性が確保されていない。具体的には、ＭＭＩ素子３２ａに入力する信号光Ｌ１２及び局発光Ｌ２２について考えると、信号光Ｌ１２は信号光入力ポートから直進してＭＭＩ素子３２ａに達するが、局発光Ｌ２２は、ＢＳ３４と全反射ミラー３０ｂとの距離の分だけ信号光Ｌ１２よりも長い光路長を進行する。従って、ＭＭＩ素子３２ａに入力する信号光Ｌ１２の位相と局発光Ｌ２２の位相との間にずれが生じる。同様に、局発光Ｌ２３は局発光入力ポートから直進してＭＭＩ素子３２ｂに達するが、信号光Ｌ１３は、ＰＢＳ２６と全反射ミラー３０ａとの距離の分だけ局発光Ｌ２３よりも長い光路長を進行する。従って、ＭＭＩ素子３２ｂに入力する信号光Ｌ１３の位相と局発光Ｌ２３の位相との間にずれが生じる。
【００５６】
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、このような位相のずれを概念的に説明する図である。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）は、ＭＭＩ素子に入射する信号光（図１４（ａ））および局発光（図１４（ｂ））それぞれの位相関係を示す。信号光の位相と局発光の位相とがＰＢＳ２６からミラー３０ａに至る距離、あるいは、ＢＳ３４からミラー３０ｂに至る距離に相当する時間ΔＴだけずれるとすると、一方のＭＭＩ素子では、時刻Ｐ１における信号光と時刻Ｐ２（＝Ｐ１＋ΔＴ）における局発光とを干渉させることになる。また、他方のＭＭＩ素子では、時刻Ｐ２における信号光と時刻Ｐ１における局発光とを干渉させることとなる。
【００５７】
比較例が有する上記課題に対し、本実施形態の光受信器１Ａでは、信号光Ｌ１の光学系では、信号光入力ポート１１からＰＢＳ２６に至る間に二つのミラー（全反射ミラー２１及びＢＳ２２）により信号光Ｌ１の光軸が局発光Ｌ２側に平行移動される。これにより、信号光Ｌ１の光軸と局発光Ｌ２の光軸との距離を、ＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端と局発光入力端との間隔に相当する距離に近づける（好ましくは一致させる）ことができる。そして、偏波分離後の信号光Ｌ１２及び分岐後の局発光Ｌ２２は、互いに並進して両者の位相関係を維持してＭＭＩ素子３２ａに入射する。また、偏波分離後の信号光Ｌ１３及び分岐後の局発光Ｌ２３もまた、互いに並進して、信号光Ｌ１２と局発光Ｌ２２の位相関係と同じ位相関係を維持してＭＭＩ素子３２ｂに入射する。従って、本実施形態の光受信器１Ａによれば、Ｘ偏光成分とＹ偏光成分との間の信号光と局発光の位相関係の双対性を確保できる。
【００５８】
本実施形態のようなコヒーレント光受信器では、ＭＭＩで信号光と局発光とを干渉させることにより、信号光に含まれる情報を抽出する。この抽出は、ＭＭＩの後段（正確には、光信号を電気信号に変換するＰＤの後段）に接続される信号処理系（ＤＳＰ：Digital Signal Processor）により為される。その際、ＤＳＰ内で二つのＭＭＩの位相差を補償して情報抽出精度を向上させる処理が施される。しかし、比較例のように、各ＭＭＩに入力する信号光の位相と局発光の位相の双対性が確保されていない場合には、ＤＳＰの抽出精度を低下させる一因となる。これに対し、本実施形態の光受信器１Ａによれば、各ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂに入力される信号光Ｌ１２，Ｌ１３と局発光Ｌ２２，Ｌ２３との位相関係を同様にすることができるため、ＤＳＰにおける抽出精度の低下を抑制することができる。
【００５９】
なお、比較例による光受信器１Ｂでは、信号光Ｌ１２と信号光Ｌ１３との光路差による時間ずれ、及び局発光Ｌ２２と局発光Ｌ２３との光路差による時間ずれを補償するために、スキュー調整素子２７ａ，２７ｂが個別に設けられている。しかしながら、スキュー調整素子２７ａ，２７ｂは、信号光Ｌ１２と信号光Ｌ１３との間の調整、及び局発光Ｌ２２と局発光Ｌ２３との間の調整をそれぞれ目的としており、信号光と局発光との間の調整を目的とするものではない。また、スキュー調整素子は、例えばＳｉ製のブロック材であり、厚さ１ｍｍ程度のＳｉウェハの表裏面にＡＲコートが施されたのちブロック状に切り出されたものである。従って、Ｓｉウェハの厚さのばらつきにより、その光学長にばらつきが生じる。光受信器１Ｂでは、スキュー調整素子２７ａ，２７ｂがそれぞれ独立に設けられているので、これらのばらつきが、ＤＳＰによる信号の抽出精度に影響を与えてしまう。スキュー調整素子２７ａ，２７ｂによって上記のΔＴは或る程度補償され得るが、スキュー調整素子２７ａ，２７ｂの素子特性の差に起因して、一方のＭＭＩ素子３２ａにおけるΔＴと、他方のＭＭＩ素子３２ａにおけるΔＴとの間にもずれが生じるおそれがある。
【００６０】
これに対し、本実施形態の光受信器１Ａでは、信号光Ｌ１２及び局発光Ｌ２２に対して共通のスキュー調整素子２７が設けられている。これにより、上記のようなスキュー調整素子の特性差を抑え、ＭＭＩ素子における干渉作用への影響を抑制することができる。
【００６１】
また、比較例による光受信器１Ｂでは、信号光入力ポート１１とＭＭＩ素子３２ａの信号光入力端とが同じ光軸上に配置され、局発光入力ポート１３とＭＭＩ素子３２ｂの局発光入力端とが同じ光軸上に配置される。従って、ＭＭＩ素子３２ａ，３２ｂの信号光入力端と局発光入力端との間隔、及びＭＭＩ素子３２ａとＭＭＩ素子３２ｂとの間隔によって信号光入力ポート１１と局発光入力ポート１３との間隔が一意に決定されてしまう。ＭＭＩ素子の信号光入力端と局発光入力端との間隔は、ＭＭＩ内での光導波路の最大曲率に依存するので、この間隔を狭くすることは好ましくない。ＭＭＩ素子内での光損失（曲げロス）を増大させてしまう。
【００６２】
これに対し、本実施形態の光受信器１Ａでは、二つのミラー（全反射ミラー２１、ＢＳ２２）を用いて信号光Ｌ１の光軸を平行移動させている。従って、これらのミラーの間隔を調整することにより、信号光入力ポート１１と局発光入力ポート１３との間隔を任意に設定することができる。これにより、例えば信号光入力ポート１１と局発光入力ポート１３とを一体化し、２本の光ファイバ（ＳＭＦ、ＰＭＦ）に対して一つの光結合系（スリーブ等）を設けることも可能となる。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ，１Ｂ…光受信器、２…ハウジング、２ｂ…一端面、３…端子、４…フランジ、１１…信号光入力ポート、１３…局発光入力ポート、２０ａ，２０ｂ，２０ｄ…キャリア、２０ｃ…ベース、２０ｅ…回路基板、２０ｆ，２０ｇ…ＭＭＩキャリア、２１…全反射ミラー、２２…ビームスプリッタ（ＢＳ）、２３…可変光減衰器（ＶＯＡ）、２４…モニタＰＤ、２４ａ…ＰＤキャリア、２６…偏波分離素子（ＰＢＳ）、２７，２７ａ，２７ｂ…スキュー調整素子、２８，３１，３６，３８…レンズ系、２９…λ／２板、３０…全反射ミラー、３２ａ，３２ｂ…ＭＭＩ素子、３３…偏光子、３４…ＢＳ、３９ａ，３９ｂ…アンプ、６０…調芯治具、６１，６２…一対の面、６３…基準面、７０…調芯回転ステージ、７１…搭載基準面、Ｌ１…信号光、Ｌ１０…モニタ光、Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３…信号光、Ｌ２，Ｌ２２，Ｌ２３…局発光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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