(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、
前記処理液を供給する処理液供給源と、
前記処理液供給源に接続された主供給路と、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む処理液供給路と、
前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、
前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブと、
前記複数の処理液バルブを制御する制御ユニットとを含み、
前記制御ユニットが、前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画し、その計画に基づいて前記複数の処理液バルブを制御するようにプログラムされており、
前記気泡解消動作が、一つの前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の全ての前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含み、
前記制御ユニットが、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための前記気泡解消動作を複数の前記処理ユニットに対して順に実行するように計画する、基板処理装置。
【請求項２】
前記制御ユニットが、前記処理ユニットにおいて前記処理液供給源から基板へと処理液を供給する処理液供給動作を計画し、前記処理液供給動作の期間を回避するように前記気泡解消動作を計画するようにプログラムされている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、前記処理液を供給する処理液供給源と、前記処理液供給源に接続された主供給路と、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む処理液供給路と、前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブとを含む基板処理装置に適用される方法であって、
前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画するステップと、
前記計画された気泡解消動作を実行するために、前記計画に基づいて前記複数の処理液バルブを開閉する気泡解消ステップとを含み、
前記気泡解消動作が、一つの前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の全ての前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含み、
前記気泡解消動作を計画するステップが、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための前記気泡解消動作を複数の前記処理ユニットに対して順に実行するように計画する、基板処理方法。
【請求項５】
前記処理ユニットにおいて前記処理液供給源から基板へと処理液を供給する処理液供給動作を計画するステップをさらに含み、
前記気泡解消動作を計画するステップが、前記処理液供給動作の期間を回避するように前記気泡解消動作を計画する、請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む、請求項４または５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
処理液によって基板を処理する第１処理ユニットと、前記処理液を供給する第１処理液
供給源と、前記第１処理液供給源に接続された第１主供給路と、前記第１主供給路から前記第１処理ユニットに分岐した第１分岐供給路とを含む第１処理液供給路と、前記第１分岐供給路に配置され、前記第１分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第１処理液関連ユニットと、前記第１分岐供給路を開閉して、前記第１処理ユニットへの処理液の供給を制御する第１処理液バルブと、を含む第１処理区画と、
処理液によって基板を処理する第２処理ユニットと、前記処理液を供給する第２処理液供給源と、前記第２処理液供給源に接続された第２主供給路と、前記第２主供給路から前記第２処理ユニットに分岐した第２分岐供給路とを含む第２処理液供給路と、前記第２分岐供給路に配置され、前記第２分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第２処理液関連ユニットと、前記第２分岐供給路を開閉して、前記第２処理ユニットへの処理液の供給を制御する第２処理液バルブと、を含む第２処理区画と、
前記第１および第２処理液バルブ並びに前記第１および第２処理ユニットを制御する制御ユニットとを含み、
前記制御ユニットは、気泡解消動作の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画に対応する処理区画で気泡解消動作を計画すると共に、前記気泡解消動作の計画後に、前記第１または第２処理区画で基板処理の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画と干渉しない処理区画を選択し、前記選択された処理区画で前記基板処理を計画するようにプログラムされている、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理液で処理する基板処理装置の一例が、特許文献１に開示されている。この基板処理装置は、複数の処理ユニットと、各処理ユニットに基板を搬送する搬送ロボットと、装置制御のためのマスター装置とを含む。処理ユニットは、基板を保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルとを含む。処理液ノズルには、処理液供給配管が接続されている。処理液供給配管には、第１薬液供給配管、第２薬液供給配管およびリンス液供給配管が接続されている。第１薬液供給配管、第２薬液供給配管およびリンス液供給配管のそれぞれには、流量計および電動式ニードルバルブが介装されている。流量計は、各供給配管を流れる処理液の流量を検出し、その検出結果をマスター装置に入力する。マスター装置は、流量検出結果に応じて電動式ニードルバルブの開度をフィードバック制御する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４４１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
処理液の供給路には、処理液中に溶存する気体に起因する気泡が現れる場合がある。この気泡が供給路にトラップされると、処理液の正確な供給や流量の検出等に支障を来すおそれがある。たとえば、流量計の検出対象領域で気泡が捕捉されると、流量を正確に検出することができない。
そこで、流量計からエラー信号が出力された場合に、処理液の供給路に大流量で処理液を圧送することによって、流路内の気泡を押し出す必要がある。具体的には、作業者が実行する手順は、次のとおりである。
【０００５】
手順１：基板処理装置による基板処理運転を停止する。
手順２：エラー信号を出力した流量計に対応する処理ユニットから処理途中の基板を取り出す。
手順３：全ての処理ユニットの処理液ノズルに接続されたバルブを閉じる。
手順４：エラー信号を出力した流量計が配置された処理液供給路のバルブを開く。
【０００６】
これにより、処理液供給源に設けられたポンプから一つの処理ユニットの処理液供給路に向けて処理液が圧送され、その処理液がエラー信号を発生した流量計の検出対象領域を通って処理液ノズルから吐出される。それにより、流量計の検出対象領域の気泡が処理液とともに処理液ノズルへと流れて排出される。
その後、作業者は、手順４で開いたバルブを閉じ、基板処理装置の通常運転を再開する。
【０００７】
このような手順では、基板処理装置の基板処理運転を停止して気泡を除去するための作業を行う必要がある。そのため、全ての処理ユニットでの処理が停止するので、基板処理装置の稼働率が低下する。また、手順２で取り出した基板が無駄になるおそれもある。
そこで、この発明の一つの目的は、基板処理装置の稼働率を向上できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【０００８】
また、この発明の他の目的は、流路内での気泡の発生に伴う基板の無駄を抑制できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、前記処理液を供給する処理液供給源と、前記処理液供給源に接続された主供給路と、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む処理液供給路と、前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブと、前記複数の処理液バルブを制御する制御ユニットとを含む基板処理装置を提供する。前記制御ユニットは、前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画し、その計画に基づいて前記複数の処理液バルブを制御するようにプログラムされている。
【００１０】
この構成によれば、処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、分岐供給路の流路内の気泡を解消するための気泡解消動作のために、処理液バルブが制御される。すなわち、処理液関連ユニットでの異常発生を待つことなく、気泡解消動作が予め計画されて予防的に実施される。これにより、処理液関連ユニットの異常に伴う基板処理装置の運転停止を抑制または防止できるので、基板処理装置の稼働率を向上できる。また、分岐供給路で気泡が捕獲されて基板処理に影響を及ぼす前に、分岐供給路の気泡を解消できるので、基板が無駄になることを抑制または防止できる。
【００１１】
この発明の一実施形態では、前記気泡解消動作が、予め定める数（分岐供給路の総数よりも少ない数。たとえば一つ）の前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含む。これにより、処理液供給源からの処理液を予め定める数の分岐供給路に集中的に送り込むことができ、それによって、分岐供給路の流路を増やして、分岐供給路内の気泡を流し出すことができる。
より具体的には、前記気泡解消動作は、一つの前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の全ての前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含んでいてもよい。
また、前記制御ユニットは、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための前記気泡解消動作を複数の前記処理ユニットに対して順に実行するように計画してもよい。
【００１２】
この発明の一実施形態では、前記制御ユニットが、前記処理ユニットでの基板処理動作を計画し、前記基板処理動作との干渉を回避するように前記気泡解消動作を計画するようにプログラムされている。これにより、基板処理動作への影響を抑制しながら、気泡解消動作を予防的に行うことができる。したがって、基板処理装置の稼働率の低下を抑制しながら予防的な気泡解消動作を実行できる。
より具体的には、前記制御ユニットは、前記処理ユニットにおいて前記処理液供給源から基板へと処理液を供給する処理液供給動作を計画し、前記処理液供給動作の期間を回避するように前記気泡解消動作を計画するようにプログラムされていてもよい。
【００１３】
この発明の一実施形態では、前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む。これにより、基板に供給される処理液の流量を監視できるので、基板に対して高品質な処理を施すことができる。そして、分岐供給路の流路に気泡が捕獲されることを抑制または防止できるので、気泡の存在によって流量検出が不正確になったり不可能になったりすることを抑制または防止できる。したがって、流量検出不良による基板処理装置の運転停止を抑制または防止できるので、基板処理装置の稼働率を向上できる。
【００１４】
この発明は、また、処理液によって基板を処理する複数の処理ユニットと、前記処理液を供給する処理液供給源と、前記処理液供給源に接続された主供給路と、前記主供給路から前記複数の処理ユニットにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路とを含む処理液供給路と、前記複数の分岐供給路にそれぞれ配置され、前記分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する処理液関連ユニットと、前記複数の分岐供給路をそれぞれ開閉して、前記処理ユニットへの処理液の供給を制御する複数の処理液バルブとを含む基板処理装置に適用される基板処理方法を提供する。この方法は、前記処理液関連ユニットでの異常の有無に拘わらず、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための気泡解消動作を計画するステップと、前記計画された気泡解消動作を実行するために、前記計画に基づいて前記複数の処理液バルブを開閉する気泡解消ステップとを含む。
【００１５】
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記気泡解消ステップが、予め定める数の前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする。
前記気泡解消動作は、一つの前記分岐供給路の前記処理液バルブを開状態とし、他の全ての前記分岐供給路の前記処理液バルブを閉状態とする動作を含んでいてもよい。
また、前記気泡解消動作を計画するステップが、前記分岐供給路の流路における気泡を解消するための前記気泡解消動作を複数の前記処理ユニットに対して順に実行するように計画してもよい。
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記処理ユニットでの基板処理動作を計画するステップをさらに含み、前記気泡解消動作を計画するステップが、前記基板処理動作との干渉を回避するように前記気泡解消動作を計画する。
より具体的には、前記基板処理方法は、前記処理ユニットにおいて前記処理液供給源から基板へと処理液を供給する処理液供給動作を計画するステップをさらに含み、前記気泡解消動作を計画するステップが、前記処理液供給動作の期間を回避するように前記気泡解消動作を計画してもよい。
【００１６】
この発明の一実施形態の基板処理方法では、前記処理液関連ユニットが、前記分岐供給路の流路を流れる処理液の流量を計測する流量計を含む。
この発明の一実施形態は、処理液によって基板を処理する第１処理ユニットと、前記処理液を供給する第１処理液供給源と、前記第１処理液供給源に接続された第１主供給路と、前記第１主供給路から前記第１処理ユニットに分岐した第１分岐供給路とを含む第１処理液供給路と、前記第１分岐供給路に配置され、前記第１分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第１処理液関連ユニットと、前記第１分岐供給路を開閉して、前記第１処理ユニットへの処理液の供給を制御する第１処理液バルブと、を含む第１処理区画と、
処理液によって基板を処理する第２処理ユニットと、前記処理液を供給する第２処理液供給源と、前記第２処理液供給源に接続された第２主供給路と、前記第２主供給路から前記第２処理ユニットに分岐した第２分岐供給路とを含む第２処理液供給路と、前記第２分岐供給路に配置され、前記第２分岐供給路の流路内の処理液に作用または応答する第２処理液関連ユニットと、前記第２分岐供給路を開閉して、前記第２処理ユニットへの処理液の供給を制御する第２処理液バルブと、を含む第２処理区画と、
前記第１および第２処理液バルブ並びに前記第１および第２処理ユニットを制御する制御ユニットとを含み、
前記制御ユニットは、気泡解消動作の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画に対
応する処理区画で気泡解消動作を計画すると共に、前記気泡解消動作の計画後に、前記第１または第２処理区画で基板処理の計画が指示されると、前記気泡解消動作計画と干渉しない処理区画を選択し、前記選択された処理区画で前記基板処理を計画するようにプログラムされている、基板処理装置を提供する。
【００１７】
この構成によれば、気泡解消動作の計画後、基板処理の計画が指示されたときに、気泡解消動作計画に干渉しない処理区画を選択し、この処理区画に属する処理ユニットを用いた基板処理を計画することができる。この結果、複数の処理区画を有効に利用して基板処理を実行することができ、気泡解消動作の実行に伴う基板処理装置の停止時間を抑制または防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２】図２は、図１の切断面線II−IIに対応する図解的な断面図である。
【図３】図３は、前記基板処理装置内の薬液配管系を説明するための系統図である。
【図４】図４は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図５】図５は、薬液供給路に配置される流量計の構成例を説明するための図解的な断面図である。
【図６】図６は、前記基板処理装置に備えられるコンピュータによる処理例を説明するためのフローチャートである。
【図７】図７は、前記基板処理装置に備えられるコンピュータによる処理例を説明するためのフローチャートである。
【図８Ａ】図８Ａは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルの一例を示す。
【図８Ｂ】図８Ｂは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルの他の例を示す。
【図８Ｃ】図８Ｃは、スケジューリングに際して作成される仮タイムテーブルのさらに他の例を示す。
【図９】図９は、泡抜き処理（気泡解消動作）のスケジューリングの一例を示す。
【図１０Ａ】図１０Ａは、基板処理のスケジューリングの一例を示す。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、基板処理のスケジューリングの一例を示す。
【図１１Ａ】図１１Ａは、泡抜き処理および基板処理を含むスケジューリングの一例を示す。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、泡抜き処理および基板処理を含むスケジューリングの一例を示す。
【図１２】図１２は、泡抜き処理および基板処理を含むスケジューリングの他の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解的な平面図である。また、図２は、図１の切断面線II−IIに対応する図解的な断面図である。
この基板処理装置１は、キャリヤ保持部２と、インデクサ部３と、処理部４とを含む。キャリヤ保持部２は、複数枚の基板Ｗを収容可能な基板収容器であるキャリヤＣをそれぞれ保持する複数のロードポートＬＰを含む。インデクサ部３は、インデクサロボットＩＲを含む。インデクサロボットＩＲは、キャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣから未処理の基板Ｗを取り出して処理部４に渡す搬入動作と、処理部４から処理済みの基板Ｗを受け取ってキャリヤ保持部２に保持されたキャリヤＣに収納する収納動作とを実行する。
【００２０】
処理部４は、複数の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４（以下総称するときには「処理ユニットＭＰＣ」という。）と、第１主搬送ロボットＣＲ１（第１搬送ロボット）と、第２主搬送ロボットＣＲ２（第２搬送ロボット）と、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１と、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２とを含む。処理部４内には、平面視において、インデクサ部３から直線状に延びた搬送路５が形成されている。この搬送路５内に、インデクサ部３側から順に、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１主搬送ロボットＣＲ１、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２および第２主搬送ロボットＣＲ２が配置されている。第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するユニットである。第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２は、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するユニットである。
【００２１】
インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、キャリヤ保持部２と処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送する基板搬送ユニットを構成している。
複数の処理ユニットＭＰＣは、複数のユニットタワーＴＷ１〜ＴＷ６（以下総称するときには「ユニットタワーＴＷ」という。）を形成するように分散して配置されている。各ユニットタワーＴＷは、複数の処理ユニットＭＰＣを複数層（この実施形態では４層）に積層して形成されている。この実施形態では、各ユニットタワーＴＷは、４個の処理ユニットＭＰＣを上下方向に積層して形成されている。複数のユニットタワーＴＷは、搬送路５の両側に振り分けられており、搬送路５に沿って配列されている。具体的には、この実施形態では、搬送路５の一方側に３個のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ３，ＴＷ５が配列されており、搬送路５の他方側に３個のユニットタワーＴＷ２，ＴＷ４，ＴＷ６が配列されている。そして、搬送路５を挟んで３対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６がそれぞれ対向している。したがって、各対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６は、インデクサ部３との間の基板搬送距離がほぼ等しく、それに応じて、インデクサ部３との間の基板搬送時間がほぼ等しい。
【００２２】
インデクサ部３からの距離が等しい各対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２；ＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６は、処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３（以下総称するときには「処理区画ＰＺ」という。）をそれぞれ形成している。すなわち、インデクサ部３に最も近い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２は、第１処理区画ＰＺ１を形成している。次にインデクサ部３に近い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ３，ＴＷ４は、第２処理区画ＰＺ２を形成している。次にインデクサ部３に近い位置、この実施形態ではインデクサ部３から最も遠い位置で搬送路５を挟んで対向する一対のユニットタワーＴＷ５，ＴＷ６は、第３処理区画ＰＺ３を形成している。
【００２３】
第１処理区画ＰＺ１とインデクサ部３との間に第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１が配置されている。第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１に対してインデクサ部３とは反対側に第１主搬送ロボットＣＲ１が配置されている。第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１処理区画ＰＺ１に近い位置、より具体的には第１処理区画ＰＺ１を形成する一対のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２の間の位置に配置されている。第１主搬送ロボットＣＲ１に対して第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１とは反対側に第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２が配置されている。これにより、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１処理区画ＰＺ１のユニットタワーＴＷ１，ＴＷ２、および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対向するように配置されている。
【００２４】
第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対して第１主搬送ロボットＣＲ１とは反対側に第２主搬送ロボットＣＲ２が配置されている。第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３に近い位置、より具体的には第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３を形成する２対のユニットタワーＴＷ３，ＴＷ４；ＴＷ５，ＴＷ６に取り囲まれる位置に配置されている。これにより、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２、ならびに第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のユニットタワーＴＷ３〜ＴＷ６に対向するように配置されている。
【００２５】
インデクサロボットＩＲは、この実施形態では水平多関節アーム型のロボットである。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持するハンド１１と、ハンド１１に結合された多関節アーム１２と、多関節アーム１２を鉛直な回転軸線１３まわりに回転させるアーム回転機構（図示せず）と、多関節アーム１２を上下動させるアーム昇降機構（図示せず）とを含む。このような構成によって、インデクサロボットＩＲは、任意のロードポートＬＰに保持されたキャリヤＣおよび第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１にハンド１１をアクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出する。それにより、インデクサロボットＩＲは、処理部４（より正確には第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１）と任意のキャリヤＣとの間で基板Ｗを搬送する。
【００２６】
第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２には、ほぼ同様の構成を有する基板搬送ロボットを用いることができる。このような基板搬送ロボットは、好ましくは、基板Ｗを保持する一対のハンド２１，２２と、一対のハンド２１，２２を水平方向（放射方向）にそれぞれ進退させる一対のハンド進退機構２３，２４と、一対のハンド進退機構２３，２４を鉛直な回転軸線２５まわりに回転させるハンド回転機構（図示せず）と、ハンド進退機構２３，２４を上下動させるハンド昇降機構（図示せず）とを含む。これにより、一方のハンド２１，２２でアクセス先から基板Ｗを取り出し、他方のハンド２１，２２でアクセス先に対して基板Ｗを搬入できる。このような構成の基板搬送ロボットを第１主搬送ロボットＣＲ１に適用することにより、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１、第１処理区画ＰＺ１のユニットタワーＴＷ，ＴＷ２を形成する複数の処理ユニットＭＰＣ、および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２に対して、ハンド２１，２２を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。また、上記のような構成の基板搬送ロボットを第２主搬送ロボットＣＲ２に適用することにより、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２、ならびに第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のユニットタワーＴＷ３〜ＴＷ６を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対してハンド２１，２２を直接アクセスさせ、そのアクセス先に対して基板Ｗを搬入／搬出することができる。
【００２７】
第１および第２受け渡しユニットＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、基板Ｗを一時的に保持する基板載置台１５を備えている。
第１処理区画ＰＺ１、第２処理区画ＰＺ２および第３処理区画ＰＺ３にそれぞれ対応して３個の薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３（薬液供給源。処理流体供給源の一例。以下総称するときには「薬液キャビネットＣＣ」という。）が設けられている。第１薬液キャビネットＣＣ１は、第１処理区画ＰＺ１を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液（処理流体の一例）を供給する。すなわち、第１薬液キャビネットＣＣ１は第１処理区画ＰＺ１に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。同様に、第２薬液キャビネットＣＣ２は第２処理区画ＰＺ２を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液を供給する。すなわち、第２薬液キャビネットＣＣ２は第２処理区画ＰＺ２に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。さらに同様に、第３薬液キャビネットＣＣ３は第３処理区画ＰＺ３を形成する複数の処理ユニットＭＰＣに対して、基板Ｗを処理するための薬液を供給する。すなわち、第３薬液キャビネットＣＣ３は第３処理区画ＰＺ３に含まれる複数の処理ユニットＭＰＣによって共有されている。
【００２８】
第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３は、図１においては、処理部４の一側方に描いてあるが、他の場所に配置されてもよい。たとえば、第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３の一部または全部が、インデクサ部３とは反対側において搬送路５の端部付近に配置されてもよい。また、第１〜第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３の一部または全部が、処理ユニットＭＰＣ等を含む基板処理装置本体が配置される床面よりも下方の階下のスペースに配置されてもよい。すなわち、装置全体の占有面積を縮小するために、基板処理装置本体に対して立体的に薬液キャビネットＣＣを配置してもよい。
【００２９】
図３は、基板処理装置１内の薬液配管系を説明するための系統図である。処理ユニットＭＰＣは、処理チャンバ３１と、処理チャンバ３１内に配置された処理カップ３２と、処理カップ３２内に配置されたスピンチャック３３と、基板Ｗに薬液を供給する薬液ノズル３４とを含む。スピンチャック３３は、処理対象の１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直な回転軸線３６まわりに回転させるように構成されている。薬液ノズル３４は、処理チャンバ３１内に配置されており、スピンチャック３３に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液およびリンス液をそれぞれ吐出する。薬液ノズル３４には、薬液供給配管４０を介して薬液キャビネットＣＣから薬液が供給される。
【００３０】
薬液キャビネットＣＣは、処理区画ＰＺ毎に一つずつ設けられている。薬液配管系は、薬液キャビネットＣＣから処理ユニットＭＰＣに薬液を供給する薬液供給配管４０を含む。
薬液供給配管４０は、一つの処理区画ＰＺを構成する２つのユニットタワーＴＷに跨がって門形に配置された主供給路４１を含む。主供給路４１は、一方のユニットタワーＴＷに沿って立ち上げられた立ち上がり部４１Ａと、この立ち上がり部４１Ａに結合され、搬送路５の上方で他方のユニットタワーＴＷに渡る渡り部４１Ｂと、この渡り部４１Ｂに結合され、当該他方のユニットタワーＴＷに沿って垂れ下がる垂れ下がり部４１Ｃとを含む。薬液キャビネットＣＣの薬液出口５１に主供給路４１の入口部が結合され、薬液キャビネットＣＣの薬液帰還口５２に主供給路４１の出口部が結合されている。薬液供給配管４０は、さらに、立ち上がり部４１ＡからユニットタワーＴＷを構成する複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４２と、垂れ下がり部４１ＣからユニットタワーＴＷを構成する複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４３とを含む。各分岐供給路４２，４３には、流量調整バルブ４５、流量計４６、および薬液バルブ４７が介装されている。各分岐供給路４２，４３の先端は、処理ユニットＭＰＣ内に導入されており、薬液ノズル３４に結合されている。流量調整バルブ４５は、分岐供給路４２，４３を流れる薬液の流量を調整するためのバルブである。流量計４６は、分岐供給路４２，４３を流通する薬液の流量を計測する装置である。薬液バルブ４７は、分岐供給路４２，４３を開閉し、それによって薬液ノズル３４からの薬液の吐出／停止を制御するためのバルブである。
【００３１】
薬液キャビネットＣＣは、薬液を貯留する薬液タンク５５と、薬液タンク５５から薬液を汲み出して主供給路４１へと圧送するポンプ５６と、薬液タンク５５と薬液出口５１との間の薬液経路５７に介装された温度調節器（ヒータ）５８とを含む。薬液タンク５５からポンプ５６によって汲み出された薬液は、薬液経路５７および薬液供給配管４０を通って処理ユニットＭＰＣに供給される。処理ユニットＭＰＣで使用されなかった薬液は、薬液供給配管４０を通って薬液タンク５５へと戻り、それにより、薬液が循環する。この薬液の循環経路に温度調節器５８が介装されているので、ポンプ５６を駆動して薬液を循環することにより、薬液タンク５５内の薬液の温度を維持できる。主供給路４１への薬液の圧送は、ポンプ５６を用いる構成のほかにも、密閉形の薬液タンク５５の内部を加圧気体（たとえば窒素等の不活性ガス）で加圧する構成によって行うこともできる。
【００３２】
図４は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、制御ユニットとしてのコンピュータ６０を備えている。コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８；ＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６；ＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４、薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２およびインデクサロボットＩＲを制御する。コンピュータ６０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパソコン）の形態を有していてもよい。コンピュータ６０は、制御部６１と、出入力部６２と、記憶部６３とを備えている。制御部６１は、ＣＰＵ等の演算ユニットを含む。出入力部６２は、表示ユニット等の出力機器と、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネル等の入力機器とを含む。さらに、出入力部６２は、外部コンピュータであるホストコンピュータ６４との通信のための通信モジュールを含む。記憶部６３は、固体メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。
【００３３】
制御部６１は、スケジューリング機能部６５と、処理実行指示部６６とを含む。スケジューリング機能部６５は、基板ＷをキャリヤＣから搬出し、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４のうちの一つ以上でその基板Ｗを処理した後、その処理後の基板ＷをキャリヤＣに収容するために、基板処理装置１のリソースを時系列に従って作動させるための計画（スケジュール）を作成する。処理実行指示部６６は、スケジューリング機能部６５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置１のリソースを作動させる。リソースとは、基板処理装置１に備えられ、基板の処理のために用いられる各種のユニットであり、具体的には、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２、薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３およびそれらの構成要素を含む。
【００３４】
記憶部６３は、制御部６１が実行するプログラム７０と、ホストコンピュータ６４から受信したプロセスジョブデータ（プロセスジョブ情報）８０と、スケジューリング機能部６５によって作成されたスケジュールデータ８１と、処理ユニットＭＰＣおよび処理区画ＰＺの使用履歴データ８２とを含む各種データ等を記憶するように構成されている。
記憶部６３に記憶されたプログラム７０は、制御部６１をスケジューリング機能部６５として作動させるためのスケジュール作成プログラム７１と、制御部６１を処理実行指示部６６として作動させるための処理実行プログラム７２とを含む。
【００３５】
プロセスジョブデータ８０は、各基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、基板種情報、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、処理時間情報等を含む。基板種情報は、処理対象の基板Ｗの種類を表す情報である。基板Ｗの種類の具体例は、製品を作り込むために使用される製品基板、処理ユニットＭＰＣのメンテナンス等のために使用され、製品の製造には使用されない非製品基板などである。並行処理ユニット情報とは、使用可能な処理ユニットＭＰＣを指定する処理ユニット指定情報であり、指定された処理ユニットＭＰＣによる並行処理が可能であることを表す。すなわち、指定処理ユニットのうちのいずれかで基板Ｗを処理すればよい。使用処理液情報とは、基板処理のために用いる処理液の種類を指定する情報である。具体例は、薬液の種類および薬液の温度を指定する情報である。処理時間情報とは、処理液を供給する継続時間などである。使用処理液情報および処理時間情報は、処理条件情報の例である。
【００３６】
プロセスジョブとは、共通の処理が施されるべき１枚または複数枚の基板Ｗに対して行われる当該処理をいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するための識別情報（基板群識別情報）である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与された複数枚の基板Ｗには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の処理が施される。たとえば、処理順序（キャリヤＣからの払い出し順序）が連続している複数枚の基板Ｗに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基板Ｗに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容（レシピ）が同じである場合もあり得る。
【００３７】
制御部６１は、各基板Ｗに対するプロセスジョブデータを、ホストコンピュータ６４から出入力部６２を介して取得し、記憶部６３に記憶させる。プロセスジョブデータの取得および記憶は、各基板Ｗに対するスケジューリングが実行されるよりも前に行われればよい。たとえば、キャリヤＣがロードポートＬＰ１〜ＬＰ４に保持された直後に、ホストコンピュータ６４から制御部６１に当該キャリヤＣに収容された基板Ｗに対応するプロセスジョブデータが与えられてもよい。スケジューリング機能部６５は、記憶部６３に格納されたプロセスジョブデータ８０に基づいて各プロセスジョブを計画し、その計画を表すスケジュールデータ８１を記憶部６３に格納する。処理実行指示部６６は、記憶部６３に格納されたスケジュールデータ８１に基づいて、インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４、および薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３を制御することにより、基板処理装置１にプロセスジョブを実行させる。
【００３８】
制御部６１には、各処理ユニットＭＰＣから流量計４６の出力信号が入力される。それにより、制御部６１は、各処理ユニットＭＰＣにおいて適正流量の薬液が吐出されているかどうかを監視する。また、制御部６１は、各処理ユニットＭＰＣの薬液バルブ４７を開閉する。それにより、制御部６１は、各処理ユニットＭＰＣにおける薬液の吐出を制御する。また、制御部６１は、流量計４６における泡噛みを予防するために、定期的に、または出入力部６２からの指示入力に応じて、泡抜き処理を実行する。この泡抜き処理のために、制御部６１は、処理ユニットＭＰＣの薬液バルブ４７を開閉する。
【００３９】
図５は、流量計４６の構成例を説明するための図解的な断面図である。この例では、流量計４６は超音波流量計である。流量計４６は、分岐供給路４２，４３の外周面に配置された第１センサ９１および第２センサ９２を含む。第１および第２センサ９１，９２は、分岐供給路４２，４３の流路９０の流れ方向に沿って間隔を開けて配置され、かつ、流路を挟んで対向するように配置されている。第１および第２センサ９１，９２は、たとえば超音波を発生および受信できる圧電素子からなる。すなわち、第１センサ９１が超音波を発生し、その超音波を第２センサ９２で検出できる。反対に、第２センサ９２が超音波を発生し、その超音波を第１センサ９１で検出できる。第１センサ９１から超音波を発生してから第２センサ９２がその超音波を検出するまでの時間α１が計測される。また、第２センサ９２から超音波を発生してから第１センサ９１がその超音波を検出するまでの時間α２が検出される。時間α１，α２は、流路９０中の流体が静止していれば互いに等しく、流路９０中の流体が有意な流速Ｖを有する場合には、その流速Ｖに依存して相違する。したがって、時間α１，α２を計測することによって、流路９０中の流量を求めることができる。
【００４０】
超音波の伝搬速度は、流路９０を占める流体の種類に依存する。すなわち、流路９０の全体が薬液で満たされていれば、時間α１，α２を計測することによって、正確な流量を求めることができる。その一方で、流路９０に気泡９３が捕捉され、いわゆる泡噛みが生じると、もはや正確な流量を求めることができない。
このような泡噛みは、異常な流量値となって表れるので、コンピュータ６０は、流量計４６の出力信号を監視することによって、流量計４６における泡噛みを検出することができる。コンピュータ６０は、泡噛みを検出するとアラームを発生する。たとえば、コンピュータ６０は、出入力部６２のディスプレイにアラーム表示を出力する。
【００４１】
このようなアラーム表示が出力された場合には、泡噛みが生じた流路９０に大流量の薬液を圧送することによって、流路９０内の気泡９３を押し出す必要がある。具体的には、作業者は、出入力部６２を操作することによって、次の手順を実行する。
手順１：基板処理運転を停止する。
手順２：泡噛みが生じた流量計４６に対応する処理ユニットＭＰＣから処理途中の基板Ｗを取り出す。
【００４２】
手順３：全ての処理ユニットＭＰＣの薬液ノズル３４に接続された薬液バルブ４７を閉じる。
手順４：泡噛みが生じた流量計４６に対応する薬液バルブ４７を開く。
これにより、薬液キャビネットＣＣから一つの処理ユニットＭＰＣの分岐供給路４２，４３に向けて薬液が圧送され、その薬液が、泡噛みが生じた流量計４６の流路を通って薬液ノズル３４から吐出される。それにより、流量計４６の流路９０内の気泡９３が薬液とともに薬液ノズル３４へと流れて排出される。
【００４３】
その後、作業者は、手順４で開いた薬液バルブ４７を閉じ、基板処理装置１の通常運転を再開する。
このような手順では、基板処理運転を停止して気泡９３を除去するための作業を行う必要がある。そのため、全ての処理ユニットＭＰＣでの処理が停止するので、基板処理装置１の稼働率が低下する。また、手順２で取り出した基板Ｗが無駄になるおそれもある。
【００４４】
そこで、この実施形態では、アラームを待つことなく、すなわち、流量計４６の異常の有無に拘わらず、薬液供給配管４０内、とくに流量計４６の流路から気泡を除去するための泡抜き処理が予防的に行われる。
図６および図７は、スケジューリング機能部６５による処理例を説明するためのフローチャートである。より具体的には、制御部６１（コンピュータ６０）がスケジュール作成プログラム７１を実行することによって、所定の制御周期で繰り返し行われる処理が表されている。換言すれば、スケジュール作成プログラム７１には、図６および図７に示す処理をコンピュータ６０に実行させるようにステップ群が組み込まれている。
【００４５】
ホストコンピュータ６４は、プロセスジョブデータを制御部６１に与えて、そのプロセスジョブデータによって定義されるプロセスジョブの開始、すなわち基板処理の開始を指示する。制御部６１は、そのプロセスジョブデータを受信して記憶部６３に格納する。そのプロセスジョブデータを用いて、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブを実行するためのスケジューリングを行う。プロセスジョブの開始は、作業者が、出入力部６２の操作部を操作して指示することもできる。さらに、ホストコンピュータ６４は、たとえば一定時間間隔で流量計４６の泡噛みを予防するための泡抜き処理の開始を指示する。この泡抜き処理の開始も、作業者が、出入力部６２の操作部を操作して指示することもできる。あるいは、コンピュータ６０が流量計４６の出力信号に基づいて泡噛みを検出したときに、コンピュータ６０から泡抜き処理の開始を指示することもできる。
【００４６】
図６に示すように、スケジューリング機能部６５は、指示入力があると（ステップＳ１）、与えられた指示が基板処理（プロセスジョブ）であるか泡抜き処理であるかを判断する（ステップＳ２）。基板処理であれば、既に指示受付済みの泡抜き処理があるかどうかを判断する（ステップＳ３）。指示受付済みの泡抜き処理があれば（ステップＳ３：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部６５は、泡抜き処理を計画し（ステップＳ４）、その後に、基板処理（プロセスジョブ）のための計画を実行する（ステップＳ５）。一方、与えられた指示が泡抜き処理であれば（ステップＳ２）、先に指示を受け付けて計画中の基板処理があるかどうかを判断する（ステップＳ６）。計画中の基板処理がなければ（ステップＳ６：ＮＯ）、泡抜き処理のスケジューリングを開始する（ステップＳ４）。計画中の基板処理があれば（ステップＳ６：ＹＥＳ）、その基板処理のスケジューリングが完了するまで待機し（ステップＳ７）、その後に、泡抜き処理のスケジューリングを行う（ステップＳ４）。このような処理により、基板処理動作との干渉を回避するように泡抜き処理を計画できる。泡抜き処理のスケジューリングが完了次第、処理実行指示部６６は、その計画された泡抜き処理を実行する（ステップＳ８）同様に、基板処理のスケジューリングが完了次第、処理実行指示部６６は、その計画された基板処理を実行する（ステップＳ９）。
【００４７】
基板処理の計画に関する詳細な流れが図７に示されている。スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブデータに対応する基板Ｗの１枚ずつについて、順にスケジューリングを実行する。まず、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブデータに対応するレシピを参照し、そのレシピの並行処理ユニット情報に基づいて、基板Ｗの処理のために使用可能な１つ以上の処理ユニットＭＰＣを特定する（ステップＳ５１）。次いで、スケジューリング機能部６５は、基板処理に用いるべき一つの処理区画ＰＺを選択するための処理区画選択処理を実行する（ステップＳ５２）。たとえば、処理区画選択処理では、複数の処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３が均等に選択されるようにいずれか一つの処理区画ＰＺが選択される。また、ステップＳ５２では、基板処理を実行する区画ＰＺが泡抜き処理実行中の処理区画ＰＺと干渉しないように、基板処理に用いるべき一つの処理区画ＰＺを選択するようにしてもよい（詳細は、図１１Ａおよび図１１Ｂを用いて後述する）。
【００４８】
次に、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗを処理するための仮タイムテーブルを作成する（ステップＳ５３）。たとえば、処理区画選択処理において第１処理区画ＰＺ１が選択され、プロセスジョブデータに対応するレシピの並行処理ユニット情報に第１処理区画ＰＺ１の全ての処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８が含まれているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が、８個の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８のいずれにおいても実行可能である場合を考える。この場合、当該基板Ｗが処理を受けるために通る経路は、８通りである。すなわち、その基板Ｗの処理のために選択し得る経路は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８のいずれかを通る８個の経路である。そこで、スケジューリング機能部６５は、その８個の経路に対応した仮タイムテーブルを当該１枚の基板Ｗに対して作成する。
【００４９】
処理ユニットＭＰＣ１を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ａに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによるキャリヤＣからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ２と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ３と、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ４と、処理ユニットＭＰＣ１による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックＢ５と、第１主搬送ロボットＣＲ１による処理ユニットＭＰＣ１からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ６と、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ７と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ８と、インデクサロボットＩＲによる当該基板ＷのキャリヤＣへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ９とを含む。スケジューリング機能部６５は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８Ａの仮タイムテーブルは、処理ブロックＢ５が配置された期間中の所定の薬液処理期間において、第１薬液キャビネットＣＣ１からの薬液の供給を表す薬液供給ブロックＢ１０を含む。
【００５０】
処理ブロックＢ５について詳述すると、処理ブロックＢ５は例えば以下のような複数の工程を含んでいる。例えば、第１主搬送ロボットＣＲ１（または第２主搬送ロボットＣＲ２）によって処理ユニットＭＰＣに搬送された基板Ｗをスピンチャック３３（図３参照）に固定する基板固定工程、スピンチャック３３に固定された基板Ｗに向けて薬液キャビネットＣＣから汲み出された薬液を薬液ノズル３４から供給する工程、薬液をリンス液に置換する置換工程、リンス液を乾燥させる乾燥工程、およびスピンチャック３３による基板Ｗの固定を解除する固定解除工程などを含んでいる。このように処理ブロックＢ５は薬液供給工程以外の工程を含んでいるため、処理ブロックＢ５は薬液供給ブロックＢ１０よりも時間的に長い。また、薬液供給ブロックＢ１０の前に基板固定工程などが実行されるため、薬液供給ブロックＢ１０は処理ブロックＢ５の開始から所定時間遅延して開始する。
【００５１】
図示は省略するが、スケジューリング機能部６５は、同じ基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る経路に対応した同様の仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。こうして、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。
作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータ８１の一部として記憶部６３に格納される。仮タイムテーブルの作成段階では、別の基板Ｗに関するブロックとの干渉（時間軸上での重なり合い）は考慮されない。
【００５２】
スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対応した全ての仮タイムテーブルを作成し終えると（ステップＳ５４）、本スケジューリングを実行する（ステップＳ５５〜Ｓ５８）。本スケジューリングとは、作成された仮タイムテーブルのブロックを、各リソースの他のブロックと重複しないように、時間軸上に配置することである。ただし、薬液キャビネットＣＣは、対応する処理区画ＰＺの全ての処理ユニットＭＰＣに薬液を供給できる能力を備えているので、薬液キャビネットＣＣに関しては薬液供給ブロックの重複配置が許される。本スケジューリングによって作成されたスケジュールデータは記憶部６３に格納される。
【００５３】
さらに具体的に説明すると、スケジューリング機能部６５は、当該基板Ｗに対応して作成済みの複数の仮タイムテーブルのうちの一つを選択し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する（ステップＳ５５）。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部６５は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し（ステップＳ５６）、その検索された位置に当該ブロックを配置する（ステップＳ５７）。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。同様の動作が、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックに関して繰り返し実行される（ステップＳ５８）。こうして、選択した仮タイムテーブルを構成する全てのブロックが配置されることにより、その仮タイムテーブルに対応した本スケジューリングが完了する。この本スケジューリングが、作成された全ての仮タイムテーブルについて実行される（ステップＳ５９）。すなわち、当該基板Ｗを処理する可能性のある処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８で基板Ｗを処理することとした全ての場合、すなわち８通りの場合について、本スケジューリングが実行される。
【００５４】
この８通りの本スケジューリングを終えると、処理ユニット選択処理が行われる（ステップＳ６０）。処理ユニット選択処理では、一つの本スケジューリング、すなわち、一つの処理ユニットＭＰＣを通る本スケジューリングが選択され、それによって１枚の基板Ｗを処理する処理ユニットＭＰＣが選択される。処理ユニット選択処理では、その基板Ｗを処理してキャリヤＣに戻す時刻が最も早い一つの本スケジューリングが選択される。もしも、キャリヤＣに基板Ｗが戻る時刻が等しい複数の本スケジューリングが存在するときには、前回の使用からの使用間隔が最も長い処理ユニットＭＰＣ、すなわちユニット最終使用時刻が最も古い処理ユニットＭＰＣを用いる本スケジューリングが選択される。これにより、一つの処理区画ＰＺ内の処理ユニットＭＰＣが均等に使用されるように、処理ユニットＭＰＣを選択できる。
【００５５】
こうして、一つの仮タイムテーブルに対応した一つの本スケジューリングが選択されると、当該１枚の基板Ｗに対するスケジューリングが完了する。そして、選択された本スケジューリングを表すスケジューリングデータは、記憶部６３に格納される。処理実行指示部６６は、その後の任意のタイミングで、当該基板Ｗに対する処理を実際に開始する（ステップＳ６２）。すなわち、インデクサロボットＩＲによってキャリヤＣから基板Ｗを搬出し、主搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２によって処理ユニットＭＰＣへと基板Ｗを搬送する基板搬送動作が開始される。
【００５６】
同様の動作が、プロセスジョブを構成する全ての基板Ｗに対して、順に実行される（ステップＳ６１）。
処理区画選択処理（ステップＳ５２）において、第２処理区画ＰＺ２が選択されると、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る経路に対応した仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。それにより、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットＭＰＣ９を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ｂに示す。この仮タイムテーブルは、インデクサロボットＩＲによるキャリヤＣからの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ２と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ３と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ１１と、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２からの当該基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１２と、第２主搬送ロボットＣＲ２による当該基板Ｗの処理ユニットＭＰＣ９への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ１３と、処理ユニットＭＰＣ９による当該基板Ｗに対する処理を表す処理ブロックＢ５と、第２主搬送ロボットＣＲ２による処理ユニットＭＰＣ９からの処理済みの基板Ｗの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１４と、第２主搬送ロボットＣＲ２による当該基板Ｗの第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ１５と、第１主搬送ロボットＣＲ１による第２受け渡しユニットＰＡＳＳ２からの当該基板の搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ１６と、第１主搬送ロボットＣＲ１による当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１への搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ７と、インデクサロボットＩＲによる当該基板Ｗの第１受け渡しユニットＰＡＳＳ１からの搬出（Ｇｅｔ）を表すブロックＢ８と、インデクサロボットＩＲによる当該基板ＷのキャリヤＣへの搬入（Ｐｕｔ）を表すブロックＢ９とを含む。スケジューリング機能部６５は、これらのブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。さらに、図８Ｂの仮タイムテーブルは、処理ブロックが配置された期間中の所定の薬液処理期間において、第２薬液キャビネットＣＣ２からの薬液の供給を表す薬液供給ブロックＢ１０を含む。
【００５７】
処理区画選択処理（ステップＳ５２）において、第３処理区画ＰＺ３が選択されると、スケジューリング機能部６５は、１枚の基板Ｗに対して、処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る経路に対応した仮タイムテーブル（処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４にそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。それにより、一枚の基板Ｗに対して合計８経路分の仮タイムテーブルが作成される。処理ユニットＭＰＣ１７を通る経路に対応した仮タイムテーブルを図８Ｃに示す。この仮タイムテーブルは、図８Ｂの仮タイムテーブルとほぼ同様である。ただし、処理ユニットＭＰＣ１７を通る点、および薬液供給を表す薬液供給ブロックが第３薬液キャビネットＣＣ３に対して配置されている点が異なる。
【００５８】
図９は、泡抜き処理のスケジューリングの一例を示す。この例では、薬液キャビネットＣＣ１を共有する第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８に関して泡抜き処理が計画されている。スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８に対して、時間軸上で重なり合わないように、泡抜き処理ブロックを順に配置する。それにより、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８に対して順に実行される泡抜き処理が計画される。
【００５９】
泡抜き処理は、この実施形態では、一つの薬液キャビネットＣＣから予め定める数（この実施形態では一つ）の処理ユニットＭＰＣに対してのみ薬液を圧送する処理である。それにより、薬液供給配管４０を通ってただ一つの流量計４６を通るように薬液が大流量で流れ、それによって、当該流量計４６およびそれが配置されている分岐供給路４２，４３内の気泡が解消される。泡抜き処理には、対象の処理ユニットＭＰＣに接続された薬液キャビネットＣＣが使用されるので、泡抜き処理の期間に対応する長さの薬液供給ブロックが対応する薬液キャビネットＣＣに対して配置される。
【００６０】
より具体的には、処理ユニットＭＰＣ１に対する泡抜き処理とは、第１処理区画ＰＺ１において、処理ユニットＭＰＣ１の薬液バルブ４７を開き、第１処理区画ＰＺ１に属する他の全ての処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８の薬液バルブ４７を閉じた状態を一定時間継続する処理である。したがって、コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８の薬液バルブ４７を制御することによって、泡抜き処理を実行する。他の処理ユニットＭＰＣに対する泡抜き処理も同様である。
【００６１】
図１０Ａおよび図１０Ｂに基板処理のスケジューリングの一例を示す。この例では、ホストコンピュータ６４から与えられるプロセスジョブデータが、処理ユニットＭＣＰ１〜ＭＰＣ２４を並行処理ユニットに指定するレシピを適用して４枚の基板Ｗ１〜Ｗ４を処理することを規定する場合を想定している。
１枚目の基板Ｗ１の処理を計画するとき、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３はいずれも基板処理のために使われていないので、スケジューリング機能部６５は、たとえば最も番号の小さい第１処理区画ＰＺ１を選択し、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１）で１枚目の基板Ｗ１を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗ１の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻ｔ１であり、かつ第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１となる。これらの時刻ｔ１，Ｔ１は、使用履歴データ８２（図４参照）の例である。同様に、他の処理ユニットＭＰＣおよび処理区画ＰＺに関しても、使用履歴データ８２として、ユニット最終使用時刻および区画最終使用時刻が記憶部６３に記憶される。
【００６２】
２枚目の基板Ｗ２の処理を計画するとき、第１処理区画ＰＺ１については一枚の基板Ｗ１の処理が計画済みであり、第２および第３処理区画ＰＺ２，ＰＺ３については基板処理が未計画である。そこで、スケジューリング機能部６５は、基板処理が未計画の処理区画ＰＺ２，ＰＺ３のうちでより番号の小さい第２処理区画ＰＺ２を選択し、第２処理区画ＰＺ２における有効な処理ユニットＭＰＣ９〜ＭＰＣ１６をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ９）で２枚目の基板Ｗ２を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ９での基板Ｗ２の処理を終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１９のユニット最終使用時刻ｔ９であり、かつ第２処理区画ＰＺ２の区画最終使用時刻Ｔ２となる。
【００６３】
３枚目の基板Ｗ３の処理を計画するとき、第１および第２処理区画ＰＺ１，ＰＺ２に対しては基板処理が計画済みであるので、スケジューリング機能部６５は、第３処理区画ＰＺ３を選択し、第３処理区画ＰＺ３における有効な処理ユニットＭＰＣ１７〜ＭＰＣ２４をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣ（たとえば処理ユニットＭＰＣ１７）で３枚目の基板Ｗ３を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ１７での基板Ｗ３の処理を終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ１７のユニット最終使用時刻ｔ１７であり、かつ第３処理区画ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ３となる。
【００６４】
４枚目の基板Ｗ４（図１０Ｂ参照）の処理を計画するとき、スケジューリング機能部６５は、第１〜第３処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３の区画最終使用時刻Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３を比較し、最も古い区画最終使用時刻Ｔ１（図１０Ａ参照）に対応する第１処理区画ＰＺ１を選択する。さらに、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１における有効な処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８をそれぞれ通る８個の経路をそれぞれ表す８個の仮タイムテーブルを作成する。スケジューリング機能部６５は、それらの仮タイムテーブルの各々に対して本スケジューリングを実行して、一つの処理ユニットＭＰＣを選択する。図１０Ｂの例では、第１主搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗ４を搬入できる時刻ａ１では、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８はいずれも基板Ｗを処理していないので、いずれの処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８においても基板Ｗ４の処理を計画することができ、かつ基板処理終了推定時刻（キャリヤＣに基板Ｗ４が戻される時刻）も実質的に等しい。一方、処理ユニットＭＰＣ１のユニット最終使用時刻ｔ１は、初期値以外の有意値であり、他の処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８のユニット最終使用時刻はいずれも初期値である。そこで、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ２〜ＭＰＣ８のうち、最も番号の小さい処理ユニットＭＰＣ２を通る仮タイムテーブルを用いた本スケジューリングを選択し、その処理ユニットＭＰＣ２で４枚目の基板Ｗ４を処理する計画を作成する。処理ユニットＭＰＣ２での基板Ｗ４の処理が終了する時刻が、処理ユニットＭＰＣ２のユニット最終使用時刻ｔ２であり、これはユニット最終使用時刻ｔ１よりも後の時刻であるので、第１処理区画ＰＺ１の区画最終使用時刻Ｔ１＝ｔ２となる。
【００６５】
図１１Ａおよび図１１Ｂは、第１処理区画ＰＺ１に対する泡抜き処理の指示に続いて、その計画が完了する前に基板処理（プロセスジョブ）の指示が与えられた場合のスケジューリング例を示す。スケジューリング機能部６５は、図９の場合と同様にして、時刻ｔ０に泡抜き指示が入力されると（図６のステップＳ１の「指示入力あり？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「泡抜き処理」）、薬液キャビネットＣＣ１を共有する第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８の泡抜き処理を時刻ｔ１〜時刻ｔ１０の期間に実行する計画を作成する（図６のステップＳ２で「泡抜き処理」、ステップＳ６の「基板処理計画中？」で「ＮＯ」、ステップＳ４で「泡抜き処理を計画」）。この泡抜き処理のスケジューリングを終えた後の時刻ｔ２に、基板処理指示が入力されると、スケジューリング機能部６５は、プロセスジョブを計画する（図６のステップＳ１の「指示入力あり？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「基板処理」、ステップＳ３の「泡抜き処理受付済み？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ５で「基板処理を計画」）。
【００６６】
１枚目の基板Ｗ１を処理ユニットＭＰＣに搬入できる最先のタイミング（時刻ｔ３）では、第１処理区画ＰＺ１で泡抜き処理が行われているので、第１薬液キャビネットＣＣ１を薬液処理のために用いることができない。すなわち、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１に属する処理ユニットＭＰＣ１〜ＰＭＣ８のいずれにも基板Ｗ１を搬送する計画を作成することができない。そこで、スケジューリング機能部６５は、計画済みの泡抜き処理と干渉させずに基板処理を計画することのできる処理区画ＰＺを探索する（図７のステップＳ５２の「処理区画選択」）。ここでは、泡抜き処理が計画されている第１処理区画ＰＺ１以外の処理区画ＰＺである第２処理区画ＰＺ２の処理ユニットＭＰＣ（図１１Ａの例では処理ユニットＭＰＣ９）で基板Ｗ１を処理する計画を作成する。すなわち、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ９に対して時刻ｔ４から開始する処理ブロックを配置し、この処理ブロックに対応する薬液供給ブロックを第２薬液キャビネットＣＣ２に対して配置する。なお、先述したように処理ブロックの全体の期間において薬液が使われるわけではないので、薬液供給ブロックは、処理ブロック内の当該処理ブロックよりも短い期間に相当する長さを有する。すなわち、時刻ｔ４から所定時刻遅延した時刻ｔ５から開始する薬液供給ブロックを第２薬液キャビネットＣＣ２に対して配置する。
【００６７】
図１１Ｂに示すように、２枚目の基板Ｗ２を処理ユニットＭＰＣに搬入できる最先のタイミング（時刻ｔ６）では、第１処理区画ＰＺ１での泡抜き処理は未了である（時刻ｔ１０以前）が、基板処理のために薬液の使用を開始するタイミング（時刻ｔ１１）には、第１処理区画ＰＺ１の泡抜き処理が完了するため、第１薬液キャビネットＣＣ１の利用が可能である。そこで、スケジューリング機能部６５は、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ（図１１Ｂの例では処理ユニットＭＰＣ１）で基板Ｗ２を処理する計画を作成する。すなわち、スケジューリング機能部６５は、処理ユニットＭＰＣ１に対して時刻ｔ６から開始する処理ブロックを配置し、この処理ブロックに対応する薬液供給ブロックを時刻ｔ１１から開始するように第１薬液キャビネットＣＣ１に対して配置する。
【００６８】
このようにして、泡抜き処理と干渉しないように基板処理が計画される。
図１２は、基板処理（プロセスジョブ）の指示（時刻ｔ０）に続いて、その計画が完了する前に第１処理区画ＰＺ１に対する泡抜き処理の指示（時刻ｔ０１）が与えられた場合のスケジューリング例を示す。スケジューリング機能部６５は、泡抜き処理の計画を保留して、図１０Ａおよび図１０Ｂの場合と同様にして、４枚の基板Ｗ１〜Ｗ４の処理を計画する。すなわち、スケジューリング機能部６５は、時刻ｔ０に基板処理の指示があると（図６のステップＳ１の「指示入力あり？」で「ＹＥＳ」、ステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「基板処理」）、以下のように基板処理を計画する（図６のステップＳ２の「基板処理／泡抜き？」で「基板処理」、ステップＳ３の「泡抜き処理受付済み？」で「ＮＯ」、ステップＳ５で「基板処理を計画」）。
【００６９】
まず、１枚目の基板Ｗ１のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１で時刻ｔ１から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液供給ブロックを第１薬液処理キャビネットＣＣ１で時刻ｔ１１〜時刻ｔ１２の期間に配置する。
次に、２枚目の基板Ｗ２のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ９で時刻ｔ２から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液処理ブロックを第２薬液処理キャビネットＣＣ２で時刻ｔ２１〜時刻ｔ２２の期間に配置する。
【００７０】
３枚目の基板Ｗ３のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ１７で時刻ｔ３から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液処理ブロックを第３薬液処理キャビネットＣＣ３で時刻ｔ３１〜時刻ｔ３２の期間に配置する。
最後に、４枚目の基板Ｗ４のための処理ブロックを処理ユニットＭＰＣ２で時刻ｔ４から開始するように配置する。さらに、この処理ブロックに対応する薬液処理ブロックを第１薬液処理キャビネットＣＣ１で時刻ｔ４１〜時刻ｔ４２の期間に配置する。
【００７１】
そして、その後に、計画済みの基板処理と干渉しないように、図９の場合と同様にして、第１処理区画ＰＺ１の処理ユニットＭＰＣ１〜ＭＰＣ８の泡抜き処理を計画する。より具体的には、第１処理区画ＰＺ１で基板Ｗ１および基板Ｗ４の基板処理のための第１薬液キャビネットＣＣ１の使用が終わる時刻ｔ４２から開始するように、処理ユニットＭＰＣ１から順に泡抜き処理ブロックが配置される。
【００７２】
このようにして、先に受け付けた基板処理と干渉しないように泡抜き処理が計画される。
以上のように、この実施形態の基板処理装置１は、処理液によって基板Ｗを処理する複数の処理ユニットＭＰＣと、処理ユニットＭＰＣに処理液の一例としての薬液を供給する薬液キャビネットＣＣと、薬液キャビネットＣＣから処理ユニットＭＰＣへと薬液を導く薬液供給配管４０とを含む。薬液供給配管４０は、薬液キャビネットＣＣに接続された主供給路４１と、主供給路４１から複数の処理ユニットＭＰＣにそれぞれ分岐した複数の分岐供給路４２，４３とを含む。各分岐供給路４２，４３には、分岐供給路４２，４３の流路を流通する薬液の流量を検出する流量計４６と、分岐供給路４２，４３を開閉して処理ユニットＭＰＣ（とくに薬液ノズル３４）への薬液の供給を制御する薬液バルブ４７とが配置されている。制御ユニットとしてのコンピュータ６０は、複数の薬液バルブ４７を制御し、流量計４６の異常発生の有無に拘わらず、分岐供給路４２，４３の流路における気泡を解消するための気泡解消動作（泡抜き処理）を計画し、その計画に基づいて複数の薬液バルブ４７を制御する。
【００７３】
この構成により、流量計４６の異常の有無に拘わらず、分岐供給路４２，４３の流路内の気泡を解消するための気泡解消動作のために、薬液バルブ４７が制御される。すなわち、流量計４６での異常発生を待つことなく、気泡解消動作が予め計画されて予防的に実施される。これにより、流量計４６の異常に伴う基板処理装置１の運転停止を抑制または防止できるので、基板処理装置１の稼働率を向上できる。また、分岐供給路４２，４３で気泡が捕獲されて基板処理に影響を及ぼす前に、分岐供給路４２，４３の気泡を解消できるので、基板Ｗが無駄になることを抑制または防止できる。
【００７４】
また、この実施形態では、コンピュータ６０は、処理ユニットＭＰＣでの基板処理動作を計画し、前記基板処理動作との干渉を回避するように泡抜き処理を計画する。これにより、基板処理動作への影響を抑制しながら、気泡解消動作を予防的に行うことができる。したがって、基板処理装置１の稼働率の低下を抑制しながら予防的な気泡解消動作を実行できる。
【００７５】
さらに、この実施形態に係る基板処理装置１は複数の処理区画ＰＺ１〜ＰＺ３毎に独立した薬液配管４０を備えている。また、気泡解消動作の開始可否を薬液配管４０毎に判断している。たとえば、図１２の例では、第１処理区画ＰＺ１における液抜き処理の開始タイミングを第１処理区画ＰＺ１の薬液キャビネットＣＣ１の使用が停止する時刻ｔ４２に設定している。この時刻ｔ４２は、他の処理区画ＰＺ２およびＰＺ３の薬液キャビネットＣＣ２およびＣＣ３の使用が停止する時刻よりも以前である。このため、他の処理区画ＰＺ２、ＰＺ３での使用停止を待たずに迅速に第１処理区画ＰＺ１での気泡解消動作を開始することができる。
【００７６】
また、この実施形態においては、ある処理区画ＰＺで気泡解消動作が計画されている場合には、気泡解消動作が計画されていない他の処理区画ＰＺを探索し、その他の処理区画ＰＺにおいて基板処理を実行するように基板処理を計画する。
これにより、基板処理の指示に続いて、泡抜き処理の指示が与えられた場合でも、計画済みの基板処理の完了を待つことなく泡抜き処理を開始することができる。これにより、泡抜き処理を前倒しで実行することが可能になる。
【００７７】
図１１Ａ、図１１Ｂの例では、基板処理計画が指示されると、スケジューリング機能部６５は複数の処理区画ＰＺ１〜ＰＺ３の中から既存の泡抜き処理計画と干渉することのない処理区画ＰＺ内の処理ユニットＭＰＣ（基板Ｗ１は第２処理区画ＰＺ２内の処理ユニットＭＰＣ９、基板Ｗ２は第１処理区画ＰＺ１のＭＰＣ８）を選択して基板処理計画を立案している。
【００７８】
これにより、泡抜き処理の指示に続いて、基板処理の指示が与えられた場合でも、計画済みの泡抜き処理の完了を待つことなく基板処理を開始することができる。これにより、基板処理を前倒しで実行することが可能になる。
以上、この発明の具体的な実施形態について説明してきたが、この発明は、以下に例示的に列挙するとおり、さらに他の形態で実施することもできる。
【００７９】
たとえば、前述の実施形態では、第１処理区画ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３に対応して第１、第２および第３薬液キャビネットＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３が設けられている。しかし、複数の処理区画ＰＺが一つの薬液キャビネットを共有し、この一つの薬液キャビネットに複数の処理区画ＰＺにそれぞれ対応した複数のポンプ等の圧送装置を設けてもよい。
また、前述の実施形態では、分岐供給路４２，４３を通る薬液の流量を検出する流量計４６が処理液関連ユニットの一例であるが、処理液関連ユニットとしては、ほかにも、濃度センサ、液質センサ、圧力センサ、温度センサ、熱交換器等を例示することができる。これらは、分岐供給路４２，４３内での気泡の発生によりその動作または検出に支障が生じるおそれがある装置である。
【００８０】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００８１】
Ｗ  基板
ＭＰＣ１〜ＭＰＣ２４  処理ユニット
ＴＷ１〜ＴＷ６  ユニットタワー
ＰＺ１，ＰＺ２，ＰＺ３  第１、第２、第３処理区画
ＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３  第１、第２、第３薬液キャビネット
１  基板処理装置
４  処理部
３１  処理チャンバ
３２  処理カップ
３３  スピンチャック
３４  薬液ノズル
３６  回転軸線
４０  薬液供給配管
４１  主供給路
４１Ａ  立ち上がり部
４１Ｂ  渡り部
４１Ｃ  垂れ下がり部
４２，４３  分岐供給路
４５  流量調整バルブ
４６  流量計
４７  薬液バルブ
５１  薬液出口
５２  薬液帰還口
５５  薬液タンク
５６  ポンプ
５７  薬液経路
５８  温度調節器
６０  コンピュータ
６１  制御部
６２  出入力部
６３  記憶部
６４  ホストコンピュータ
６５  スケジューリング機能部
６６  処理実行指示部
７０  プログラム
７１  スケジュール作成プログラム
７２  処理実行プログラム
８０  プロセスジョブデータ
８１  スケジュールデータ
９０  流路
９１  第１センサ
９２  第２センサ
９３  気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
0006704778.tif 000009
【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
0006704778.tif 000013
【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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