(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光モジュールを備える照明装置であって、
前記複数の発光モジュールの各々は、
基板と、
前記基板の主面に直線状に配列された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の各々に接続されたワイヤと、
前記複数の発光素子及び前記ワイヤを封止する封止部材とを備え、
前記基板の端部には、前記複数の発光素子の配列方向の延長上に位置する凹部が形成され、
前記凹部の形状は、前記基板の主面及び側面の各々の一部を切り欠いた形状であり、
平面視において、前記封止部材は、前記複数の発光素子の配列方向に沿って前記凹部の位置まで直線状に形成され、かつ、先端部が前記凹部に入り込んでいるとともに前記凹部からはみ出さないように形成されており、
前記複数の発光モジュールは、前記封止部材の長手方向に沿って隣接して配置されている、
照明装置。
【請求項２】
前記基板の平面視形状は、長尺状の矩形であり、
前記凹部は、前記基板の対向する２つの短辺の少なくとも一方に形成されている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記凹部は、前記基板の対向する２つの短辺の各々に形成され、
前記封止部材は、前記２つの短辺の一方から他方にわたって形成されている
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記基板の厚み方向に貫通している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記封止部材は、前記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含む
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール及び発光モジュールを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率及び高寿命であるので、種々の機器の光源として広く利用されている。例えば、ＬＥＤは、ランプや照明装置等の照明用光源として用いられたり、液晶表示装置のバックライト光源として用いられたりしている。
【０００３】
一般的に、ＬＥＤは、ＬＥＤモジュールとしてユニット化されて各種機器に内蔵されている。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の上に実装された１つ以上のＬＥＤとを備える（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１７６０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤモジュールとしては、１つ又は複数のＬＥＤ（ＬＥＤチップ）が直接基板に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）タイプの構成が知られている。ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールは、例えば、長尺状の基板と、基板の長手方向に沿って基板上に直線状に実装された複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップを一括封止するように直線状に形成された封止部材とを備える。基板に実装されたＬＥＤチップは、ワイヤによって、基板に形成された金属配線又は隣接するＬＥＤチップと接続されている。ＬＥＤチップに接続されたワイヤは、ＬＥＤチップとともに封止部材に封止されている。封止部材は、例えば、蛍光体を含有する透光性樹脂によって構成されている。
【０００６】
このように構成された発光モジュールを照明装置に組み込む場合、複数の発光モジュールを基板の長手方向に沿って隣接して配置することがある。この場合、隣接する２つの発光モジュール間で光が途切れないように、各発光モジュールにおいては、封止部材を基板の長手方向の両端縁まで形成することがある。
【０００７】
このような封止部材を形成する場合、例えば、封止部材の材料を基板の長手方向の両端縁まで塗布するが、このようにして形成された封止部材は、長手方向の端部が基板の端縁からはみ出すことがある。このため、複数の発光モジュールを基板の長手方向に沿って隣接して配置したときに、隣接する発光モジュールのつなぎ目で各発光モジュールの封止部材同士が接触し、このときに発生する封止部材の応力によって封止部材に埋め込まれたワイヤが変形して断線する場合がある。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、複数の発光モジュールを隣接して配置した場合であっても、封止部材に封止されたワイヤが変形することを抑制できる発光モジュール及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光モジュールの一態様は、基板と、前記基板の主面に直線状に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の各々に接続されたワイヤと、前記複数の発光素子及び前記ワイヤを封止する封止部材とを備え、前記基板の端部には、前記複数の発光素子の配列方向の延長上に位置する凹部が形成され、前記凹部の形状は、前記基板の主面及び側面の各々の一部を切り欠いた形状であり、平面視において、前記封止部材は、前記複数の発光素子の配列方向に沿って前記凹部の位置まで直線状に形成され、かつ、先端部が前記凹部からはみ出さないように形成されている。
【００１０】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記発光モジュールを複数備え、前記複数の発光モジュールは、前記封止部材の長手方向に沿って隣接して配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数の発光モジュールを隣接して配置した場合であっても、封止部材に封止されたワイヤが変形することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る発光モジュールの平面図
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における実施の形態１に係る発光モジュールの断面図
【図３】従来の発光モジュールを２つ隣接して配置するときの様子を説明するための模式図
【図４】図３（ｂ）における２つの発光モジュールの連結部分の拡大断面図
【図５】実施の形態１に係る発光モジュールを２つ隣接して配置するときの様子を説明するための模式図
【図６】実施の形態２に係る照明装置の外観斜視図
【図７】変形例１に係る発光モジュールの一部拡大断面図
【図８】変形例２に係る発光モジュールの一部拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１４】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺等は必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１５】
（実施の形態１）
実施の形態１に係る発光モジュール１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光モジュール１の平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における同発光モジュール１の断面図である。
【００１６】
図１に示すように、発光モジュール１は、基板１０と、発光素子２０と、ワイヤ３０と、封止部材４０とを備える。本実施の形態における発光モジュール１は、ライン状に光を発するライン状光源であって、例えば白色光を出射する。また、発光モジュール１は、基板１０に発光素子２０としてＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールである。
【００１７】
以下、発光モジュール１の各構成部材について詳細に説明する。
【００１８】
［基板］
図１及び図２に示される基板１０は、発光素子２０を実装するための実装基板である。基板１０としては、セラミックからなるセラミック基板、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。
【００１９】
セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。樹樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板１０は、リジッド基板に限るものではなく、フレキスブル基板であってもよい。
【００２０】
また、基板１０は、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板であるとよい。白色基板を用いることにより、発光素子２０から出射する光を基板１０の表面で反射させることができるので、発光モジュール１の光取り出し効率を向上させることができる。本実施の形態では、白色の多結晶セラミック基板を用いている。より具体的には、基板１０として、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された例えば厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）を用いることができる。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、発光素子２０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。
【００２１】
本実施の形態において、基板１０は、長尺状の矩形基板である。つまり、基板１０の平面視形状は、長尺状の矩形である。長尺状の基板１０は、その長手方向（長尺方向）の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、基板１０のアスペクト比（Ｌ１／Ｌ２）は、例えば、Ｌ１／Ｌ２≧１０である。基板１０の形状は、長尺状に限るものではなく、正方形であってもよい。また、基板１０の形状は、矩形状に限るものではない。
【００２２】
なお、図示しないが、基板１０には、複数の発光素子２０同士を電気的に接続するために所定形状のパターンで形成された金属配線が形成されている。金属配線は、例えば、隣り合う発光素子２０の間に形成されている。
【００２３】
また、基板１０には、発光素子２０を発光させるための直流電力を、発光モジュール１の外部から受電するための一対の電極端子が設けられていている。一対の電極端子は、例えばリード線等を介して外部の電源装置（電源回路）と電気的に接続される。一対の電極端子で受電された電力は、金属配線を介して発光素子２０に給電される。
【００２４】
［発光素子］
図１及び図２に示すように、発光素子２０は、基板１０の上に配置されている。本実施の形態では、複数の発光素子２０が用いられており、複数の発光素子２０は、基板１０の主面に直線状に配列されている。具体的には、複数の発光素子２０は、基板１０の長手方向に沿って一列のみで配列されている。また、複数の発光素子２０は、同一のピッチで配列されており、隣り合う発光素子２０間の距離が全て同じにしている。各発光素子２０は、ダイアタッチ剤等によって基板１０にダイボンド実装されている。本実施の形態において、発光素子２０は、基板１０に直接実装されている。
【００２５】
各発光素子２０は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態において、各発光素子２０は、いずれも単色の可視光を発するベアチップ（ＬＥＤチップ）であり、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、サファイア基板に形成された窒化物半導体層の上面にｐ側電極及びｎ側電極の両電極が形成された片面電極構造を有する、例えば中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００２６】
なお、本実施の形態において、隣り合う２つの発光素子２０は、隣り合う２つの発光素子２０の間に形成された金属配線（ランド）及びワイヤ３０を介して電気的に接続されているが、これに限るものではない。例えば、複数の発光素子２０は、隣り合う２つの発光素子２０同士がワイヤ３０によって直接接続されていてもよい。すなわち、隣り合う２つの発光素子２０は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによってワイヤボンディングされていてもよい。
【００２７】
［ワイヤ］
図１及び図２に示すように、ワイヤ３０は、複数の発光素子２０の各々に接続されている。本実施の形態において、各発光素子２０には一対のワイヤ３０が接続されている。ワイヤ３０は、例えば、発光素子２０と、基板１０に形成された金属配線（不図示）とに接続される。つまり、発光素子２０と金属配線とがワイヤ３０によってワイヤボンディングされており、ワイヤ３０の一方の端部は発光素子２０に接続され、ワイヤ３０の他方の端部は金属配線に接続されている。ワイヤ３０は、例えば金ワイヤ等の金属ワイヤであり、キャピラリを用いて発光素子２０から金属配線に架張するように設けられる。
【００２８】
ワイヤ３０は、封止部材４０に封止されている。本実施の形態において、ワイヤ３０は、全体が封止部材４０の中に埋め込まれているが、一部が封止部材４０から露出していてもよい。
【００２９】
また、封止部材４０に封止される全てのワイヤ３０は、封止部材４０の長手方向と同じ方向となるように設けられている。すなわち、発光素子２０に接続される全てのワイヤ３０は、平面視したときに一直線上に位置するように設けられている。
【００３０】
［封止部材］
図１及び図２に示すように、封止部材４０は、複数の発光素子２０及び複数のワイヤ３０を封止する。つまり、封止部材４０は、複数の発光素子２０及び複数のワイヤ３０を覆うように基板１０上に形成される。封止部材４０によって発光素子２０及びワイヤ３０を封止することで発光素子２０及びワイヤ３０を保護することができる。
【００３１】
封止部材４０は、直線状に配列された複数の発光素子２０を一括封止している。つまり、封止部材４０は、発光素子２０の配列方向に沿って基板１０の主面に直線状に形成されている。本実施の形態において、封止部材４０は、基板１０の長手方向に沿って形成されている。具体的には、封止部材４０は、基板１０の２つの短辺の一方から他方にわたって形成されている。つまり、封止部材４０は、基板１０の長手方向の両端縁付近まで形成されており、基板１０の一方の短辺から対向する他方の短辺まで途切れることなく連続的に形成されている。
【００３２】
封止部材４０は、主として透光性材料からなるが、発光素子２０が発する光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合、封止部材４０は、発光素子２０が発する光の波長を変換する波長変換材を含む。この場合、封止部材４０は、波長変換材として蛍光体を含み、発光素子２０が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材として機能する。蛍光体は、発光素子２０が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００３３】
封止部材４０を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はフッソ系樹脂等の透光性の絶縁樹脂材料を用いることができる。透光性材料としては、必ずしも樹脂材料等の有機材に限るものではなく、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材を用いてもよい。
【００３４】
本実施の形態では、発光素子２０が青色ＬＥＤチップであるので、白色光を得るために、蛍光体としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体を用いることができる。これにより、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部は、黄色蛍光体に吸収されて黄色光に波長変換される。つまり、黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。この黄色蛍光体による黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざった合成光として白色光が生成され、封止部材４０からはこの白色光が出射する。
【００３５】
なお、演色性を高めるために、封止部材４０には、さらに赤色蛍光体が含まれていてもよい。また、封止部材４０には、光拡散性を高めるためにシリカ等の光拡散材、又は、蛍光体の沈降を抑制するためにフィラー等が分散されていてもよい。
【００３６】
本実施の形態における封止部材４０は、透光性材料としてシリコーン樹脂を用いて、このシリコーン樹脂に黄色蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。封止部材４０は、発光素子２０の配列方向に沿って、発光素子２０を覆うように封止部材４０の材料（蛍光体含有樹脂）をディスペンサによって基板１０の主面に塗布し、その後硬化させることで形成することができる。このように塗布して形成された封止部材４０は蒲鉾形であり、封止部材４０の長手方向に垂直な断面における形状は、例えば略半円形である。
【００３７】
［発光モジュールの特徴と作用効果］
次に、発光モジュール１の特徴となる構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００３８】
図１及び図２に示すように、基板１０の端部には、凹部１１が形成されている。本実施の形態において、凹部１１は、基板１０の長手方向の端部に形成されている。つまり、基板１０の短辺に形成されている。凹部１１は、基板１０の対向する２つの短辺の少なくとも一方に形成されていればよいが、本実施の形態において、凹部１１は、基板１０の対向する２つの短辺の各々に形成されている。
【００３９】
凹部１１は、複数の発光素子２０の配列方向の延長上に位置している。したがって、凹部１１は、複数の発光素子２０を封止する封止部材４０の長手方向の延長上に位置している。
【００４０】
凹部１１の形状は、基板１０の主面及び側面の各々の一部を切り欠いた形状である。具体的には、凹部１１は、平面視においては、基板１０の短辺の一部を後退させた形状であり、また、断面視においては、基板１０の表面の一部を厚み方向に後退させ、かつ、基板１０の側面の一部を後退させた形状である。
【００４１】
本実施の形態において、凹部１１は、基板１０の厚み方向に貫通している。つまり、凹部１１は、基板１０の一部を切り欠くように形成された貫通孔である。凹部１１の平面視形状は、例えば矩形状である。一例として、基板１０の長手方向における凹部１１の長さ（短辺からの後退量）は１ｍｍである。また、基板１０の短手方向における凹部１１の長さは封止部材４０の幅とほぼ同じある。なお、凹部１１の形状や寸法は、上記のものに限らない。
【００４２】
このような凹部１１は、矩形状に形成した基板１０の一辺を切り欠くことで形成してもよいし、金型等を用いた型成形によって凹部１１を有する基板１０を形成してもよい。
【００４３】
そして、本実施の形態における発光モジュール１では、複数の発光素子２０を封止する封止部材４０が基板１０の矩形の短辺からはみ出さないように形成されている。
【００４４】
具体的には、図１に示すように、封止部材４０は、平面視において、複数の発光素子２０の配列方向に沿って凹部１１の位置まで直線状に形成され、かつ、先端部が凹部１１からはみ出さないように形成されている。つまり、封止部材４０の先端は、平面視及び断面視において、基板１０の矩形の短辺（凹部１１が形成されていない部分）よりも基板１０の内方に位置している。
【００４５】
なお、封止部材４０は、凹部１１内に必ず入り込む必要はないが、封止部材４０を形成する際に、封止部材４０の材料を凹部１１に到達するぎりぎりまで塗布すると、封止部材４０の材料の粘性又は基板１０の濡れ性等によって封止部材４０の材料の先端部が凹部１１の内面に沿って垂れて基板１０の主面よりも下方側に回り込む。この結果、封止部材４０が凹部１１内に入り込むように形成されてしまうことがある。
【００４６】
次に、発光モジュール１の作用効果について、図３〜図５を用いて説明する。図３は、従来の発光モジュール１Ｘを２つ隣接して配置するときの様子を説明するための模式図である。図４は、図３（ｂ）における２つの発光モジュール１Ｘの連結部分の拡大断面図である。図５は、実施の形態１に係る発光モジュール１を２つ隣接して配置するときの様子を説明するための模式図である。
【００４７】
図３に示される従来の発光モジュール１Ｘは、基板１０に凹部１１が形成されていない点で、図１に示される実施の形態１の発光モジュール１と異なり、凹部１１以外の構成は、実施の形態１の発光モジュール１と同様の構成である。
【００４８】
図３に示されるような発光モジュール１Ｘを照明装置等に組み込む場合、複数の発光モジュール１Ｘを基板１０の長手方向に沿って隣接して配置することがある。このため、隣接する２つの発光モジュール１Ｘの間で光が途切れないように、封止部材４０を基板１０の長手方向の両端縁まで形成することがある。
【００４９】
この場合、発光素子２０及びワイヤ３０を覆うように封止部材４０の材料をディスペンサによって直線状に塗布するが、封止部材４０の材料を基板１０の長手方向の両端縁まで塗布すると、封止部材４０の材料の粘性又は基板１０の濡れ性等によって封止部材４０の材料が基板１０の長手方向の両端縁から垂れてはみ出すことがある。この結果、硬化後の封止部材４０は、長手方向の端部が基板１０の端縁からはみ出してしまうことがある。
【００５０】
しかしながら、封止部材４０の長手方向の端部が基板１０の端縁からはみ出していると、図３（ａ）に示すように、複数の発光モジュール１Ｘを基板１０の長手方向に沿って隣接して配置したときに、図３（ｂ）に示すように、隣接する２つの発光モジュール１Ｘのつなぎ目（連結部分）で各発光モジュール１Ｘの封止部材４０同士が接触し、図４に示すように、このときに発生する封止部材４０の応力によって封止部材４０に埋め込まれたワイヤ３０が変形して断線する場合がある。
【００５１】
特に、複数の発光モジュール１Ｘをスライドさせて近づけることで複数の発光モジュール１Ｘを隣接させる場合、封止部材４０の長手方向の端部が基板１０の端縁からはみ出していると、隣接させた２つの発光モジュール１Ｘのつなぎ目で各発光モジュール１Ｘの封止部材４０同士が押し合うことになる。この結果、発光モジュール１Ｘのつなぎ目に最も近い位置（つまり、基板１０の長手方向の端縁に最も近い位置）に存在するワイヤ３０が、封止部材４０の押圧によって変形して断線してしまう場合がある。
【００５２】
これに対して、本実施の形態における発光モジュール１では、図１及び図２に示すように、基板１０の端部には、複数の発光素子２０の配列方向の延長上に位置する凹部１１が形成されており、封止部材４０の先端部が凹部１１からはみ出さないようになっている。つまり、複数の発光素子２０の配列方向に沿って直線状に形成された封止部材４０の先端部は、凹部１１に収納されている。
【００５３】
これにより、図５（ａ）に示すように、複数の発光モジュール１を基板１０の長手方向に沿って隣接して配置した場合であっても、図５（ｂ）に示すように、隣接する２つの発光モジュール１のつなぎ目で各発光モジュール１の封止部材４０同士が接触しない。したがって、隣接する２つの発光モジュール１の封止部材４０同士が押し合うことで発生する応力によってワイヤ３０が変形することを抑制でき、ワイヤ３０が断線することを抑制できる。
【００５４】
［まとめ］
以上、本実施の形態における発光モジュール１によれば、基板１０と、基板１０の主面に直線状に配列された複数の発光素子２０と、複数の発光素子２０の各々に接続されたワイヤ３０と、複数の発光素子２０及びワイヤ３０を封止する封止部材４０とを備えており、基板１０の端部には、複数の発光素子２０の配列方向の延長上に位置する凹部１１が形成されている。そして、凹部１１の形状は、基板１０の主面及び側面の各々の一部を切り欠いた形状であり、平面視において、封止部材４０は、複数の発光素子２０の配列方向に沿って凹部１１の位置まで直線状に形成され、かつ、先端部が凹部１１からはみ出さないように形成されている。
【００５５】
これにより、複数の発光モジュール１を隣接して配置した場合であっても、隣接する２つの発光モジュール１の封止部材４０同士が接触しないので、封止部材４０に封止されたワイヤ３０が封止部材４０の応力によって変形することを抑制できる。
【００５６】
また、本実施の形態において、基板１０の平面視形状は、長尺状の矩形であり、凹部１１は、基板１０の対向する２つの短辺の少なくとも一方に形成されている。
【００５７】
これにより、複数の発光モジュール１を基板１０の長手方向に沿って隣接して配置したとしても封止部材４０同士が接触しないので、ワイヤ３０が封止部材４０の応力によって変形することを抑制できる。
【００５８】
また、本実施の形態において、凹部１１は、基板１０の対向する２つの短辺の各々に形成されており、封止部材４０は、基板１０の２つの短辺の一方から他方にわたって形成されている。これにより、基板１０の長手方向において発光モジュール１の両側に他の発光モジュール１を隣接して配置したとしても、ワイヤ３０が封止部材４０の応力によって変形することを抑制できる。
【００５９】
また、本実施の形態において、凹部１１は、基板１０の厚み方向に貫通している。
【００６０】
これにより、基板１０に凹部１１を容易に形成することができる。
【００６１】
また、本実施の形態において、封止部材４０は、発光素子２０が発する光の波長を変換する波長変換材を含んでいる。
【００６２】
これにより、発光素子２０が発する光の波長を所望の波長に変換することができるので、封止部材４０から出射する光を所望の色の光にすることができる。なお、本実施の形態では、封止部材４０から白色光が出射する。
【００６３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置１００について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態２に係る照明装置１００の外観斜視図である。
【００６４】
図６に示すように、照明装置１００は、例えば天井直付け型のベースライトであり、例えば室内の天井に吊りボルト等で取り付けられて固定される器具本体１１０と、器具本体１１０に固定された光源ユニット１２０とを備える。
【００６５】
器具本体１１０は、板金製であり、金属板に曲げ加工等を施すことにより、長尺且つ扁平な箱形状に形成されている。器具本体１１０の下面には、矩形状の開口部１１１が設けられている。
【００６６】
光源ユニット１２０は、器具本体１１０の開口部１１１に着脱自在に取り付けられている。光源ユニット１２０は、器具本体１１０に収容される電源装置（不図示）によって点灯する。電源装置は、光源ユニット１２０を発光させるための電力を生成する電源回路を有し、生成した電力を光源ユニット１２０に供給する。電源装置は、例えば器具本体１１０の内部に配置される。
【００６７】
光源ユニット１２０は、複数の発光モジュール１と、複数の発光モジュール１を覆う長尺状の透光カバー１２１とを備える。複数の発光モジュール１は、封止部材４０の長手方向（基板１０の長手方向）に沿って隣接して配置されている。具体的には、隣接する２つの発光モジュール１の基板１０の短辺同士が対向するように配置される。なお、本実施の形態では、４つの発光モジュール１を用いているが、これに限るものではない。
【００６８】
（変形例）
以上、本発明に係る発光モジュール及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００６９】
例えば、上記実施の形態１、２において、凹部１１は、基板１０の厚み方向に貫通する貫通孔であったが、これに限るものではなく、図７に示すように、凹部１１Ａは、断面視において基板１０の一部の厚さを薄くした段差状の段差部であってもよい。このように凹部１１Ａを段差状にすることで、封止部材４０が基板１０の裏面にまで回り込むことを回避できる。
【００７０】
この場合、凹部１１Ａの段差面は、図８に示すように、基板１０の主面に対して傾斜していてもよい。具体的には、凹部１１Ａの段差面は、基板１０の短辺に向かって（外側に向かって）登り坂となるように傾斜しているとよい。これにより、封止部材４０の材料が凹部１１Ａに垂れたとしても封止部材４０が凹部１１からはみ出すことを抑制できる。
【００７１】
また、上記実施の形態１、２において、発光素子２０は、一列としたが、複数列であってもよい。この場合、封止部材４０を発光素子２０の列ごとに複数本形成し、凹部１１も封止部材４０の本数に対応させて複数形成してもよい。
【００７２】
また、上記実施の形態１、２において、発光モジュール１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。
【００７３】
また、上記実施の形態１、２において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いる場合、主に紫外光により励起されて三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体を組み合わせたものを用いることができる。
【００７４】
また、上記実施の形態１、２において、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いることができる。
【００７５】
また、上記実施の形態１、２において、発光モジュール１を調色可能な構成としてもよい。
【００７６】
また、上記実施の形態２では、発光モジュール１をベースライトに適用する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、発光モジュール１は、直管形ランプ等の長尺状の照明装置に適用してもよいし、その他に、ダウンライト、スポットライト又は電球形ランプ等の照明装置に適用してもよい。さらに、発光モジュール１を照明用途以外の機器に用いることも可能である。
【００７７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００７８】
１  発光モジュール
１０  基板
１１、１１Ａ  凹部
２０  発光素子
３０  ワイヤ
４０  封止部材
１００  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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