(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水、有機溶媒、及び水又は有機溶媒の化合物からなる群から選択される溶媒と、感温性高分子とからなる感温性高分子ゲルを有する蓄熱材が封入された容器を備え、
前記蓄熱材は、
下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において前記感温性高分子ゲルに含まれる前記溶媒が液体状態を維持するものである
ヒートパイプ。
【請求項２】
前記蓄熱材は、
前記感温性高分子ゲル中に気体が含まれている
請求項１記載のヒートパイプ。
【請求項３】
前記感温性高分子は、架橋構造を有すると共に、ヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を分子末端に有し、
前記感温性高分子を構成する繰り返し単位と、前記官能基と、前記架橋構造の単位とのモル比が、９９：０．５：０．５〜７０：２０：１０である
請求項１又は２記載のヒートパイプ。
【請求項４】
前記感温性高分子ゲルは、
下記一般式（１）
【化１】
0006704545.tif 000016
（式中、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ１及びＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表す）で表される構成単位と、
下記一般式（２）
【化２】
0006704545.tif 000017
（式中、＊は、共有結合手を表し、ｑは、１〜３の整数を表す）で表される構成単位と、を含み、
前記一般式（１）で表される構成単位の共有結合手と前記一般式（２）で表される構成単位の共有結合手とが結合した架橋構造を有し、
前記一般式（１）で表される構成単位と、前記官能基であるＸと、前記一般式（２）で表される構成単位とのモル比が、９９：０．５：０．５〜７０：２３：７である
請求項１〜３のいずれか１項に記載のヒートパイプ。
【請求項５】
前記感温性高分子ゲルは、
下記一般式（１）
【化３】
0006704545.tif 000018
（式中、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ１及びＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表す）で表される構成単位と、
下記一般式（２）
【化４】
0006704545.tif 000019
（式中、＊は、共有結合手を表し、ｑは、１〜３の整数を表す）で表される構成単位と、
下記一般式（３）
【化５】
0006704545.tif 000020
（式中、Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はリン酸基を表し、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表し、ｐは、１〜３の整数を表す）又は、
下記一般式（４）
【化６】
0006704545.tif 000021
（式中、Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はリン酸基を表し、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表し、ｐは、１〜３の整数を表す）で表される構成単位と、を含み、
前記一般式（１）で表される構成単位の共有結合手と前記一般式（２）で表される構成単位の共有結合手と前記一般式（３）又は前記一般式（４）で表される構成単位の共有結合手とが結合した架橋構造を有し、
前記一般式（１）で表される構成単位と、前記一般式（３）又は前記一般式（４）で表される構成単位とのモル比が、９５：５〜２０：８０であり、
前記一般式（１）で表される構成単位及び前記一般式（３）又は前記一般式（４）で表される構成単位の合計と、前記官能基であるＸと、前記一般式（２）で表される構成単位とのモル比が、９９：０．５：０．５〜７０：２３：７である
請求項１〜４のいずれか１項に記載のヒートパイプ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のヒートパイプを備える
電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄熱材を有するヒートパイプ及び電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、蓄熱材を有するヒートパイプが知られている。ヒートパイプは、銅パイプ等といった熱伝導性が高い金属管体の内部に水等の作動液体が封入されたものである。ヒートパイプは、作動液体が系内で液体、気体及び液体に相変化する際の潜熱を利用して、機器の除熱又は暖房等に利用される。例えば、ヒートパイプは、パソコンといった電子機器の熱交換に利用されたり、寒冷地における駅、道路、線路のポイント又は車両の局地暖房等に利用されたりしている。ヒートパイプにおける熱を輸送する媒体として、１２０℃程度以下の熱輸送が可能であること、伝熱性能が良好であること、限界熱輸送量が多いこと、無毒性であること及び不燃性であること等が要求される。これらの要求を満足することを目的として、特許文献１には、熱輸送媒体としてグリコール類を０．５〜１０重量％含有する水を用いるヒートパイプが開示されている。【０００３】
また、これらの要求を満足するために、蓄熱材が使用される場合、熱媒体として常圧下の水を使用することが、利便性が高く好ましい。このため、蓄熱材の融点は、１００℃以下であることが好ましい。無機系蓄熱材としては、融点７８℃の水酸化バリウム八水塩及び融点８９℃の硝酸マグネシウム六水塩等の無機水和塩が挙げられる。しかし、水酸化バリウム八水塩は劇物に指定されており、硝酸マグネシウム六水塩は金属を腐食させる問題がある。このため、いずれも実用化されていない。一方、有機系蓄熱材としては、パラフィン、脂肪酸及び糖アルコール等が挙げられる。しかし、これらのパラフィン、脂肪酸及び糖アルコール等は、融解熱に由来する蓄熱密度が小さいため、実用化されていない。【０００４】
近年、ハイドロゲルを利用した蓄熱材が知られている。ハイドロゲルを利用した蓄熱材は、相転移温度以上の温度域においても非流動性を保持し、相転移温度を挟んで冷却と加熱とを繰り返しても、安定的に非流動性を保持することができる。このような蓄熱材として、特許文献２には、第一のゲル化材料と第二のゲル化材料と、第一のゲル化材料と第二のゲル化材料とに保持された無機又は水系蓄熱材料とを有する蓄熱材が開示されている。このうち、第一のゲル化材料は、ポリアクリルアミド誘導体、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム又はポリメタクリル酸ナトリウムから選択される少なくとも一種のポリマーを架橋して生成されたものである。また、第二のゲル化材料は、多糖類、寒天又はゼラチンである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−９７５２号公報
【特許文献２】国際公開第２０１４／０９１９３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されたヒートパイプは、作動液体が蒸発して気化するための領域が内部に必要である。このため、作動液体が存在する位置が限定されてしまい、ヒートパイプが大型化する。また、特許文献２に開示された蓄熱材が、ヒートパイプの熱輸送媒体として使用される場合、比較的低い蓄熱動作温度を有するものの、蓄熱密度が小さい。このため、ヒートパイプが大型化するおそれがある。【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、大型化が抑制されるヒートパイプ及び電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るヒートパイプは、水、有機溶媒、及び水又は有機溶媒の化合物からなる群から選択される溶媒と、感温性高分子とからなる感温性高分子ゲルを有する蓄熱材が封入された容器を備え、蓄熱材は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において感温性高分子ゲルに含まれる溶媒が液体状態を維持するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、蓄熱材は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において感温性高分子ゲルに含まれる溶媒が液体状態を維持する。このため、大型化が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係るヒートパイプを示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係るヒートパイプの動作を示す図である。
【図３】実施の形態１の変形例に係るヒートパイプを示す断面図である。
【図４】実施の形態１の変形例に係るヒートパイプの動作を示す図である。
【図５】実施の形態１に係る電子デバイスの一例を示す斜視図である。
【図６】実施の形態１に係る電子デバイスの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のヒートパイプ及び電子デバイスの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施の形態によって限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、以下の説明において、本発明の理解を容易にするために方向を表す用語を適宜用いるが、これは本発明を説明するためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものではない。方向を表す用語としては、例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」又は「後」等が挙げられる。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るヒートパイプ１を示す断面図である。ヒートパイプ１は、作動液体が系内で液体、気体及び液体に相変化する際の潜熱を利用して、機器の除熱又は暖房等に利用される。例えば、ヒートパイプ１は、パソコンといった電子機器の熱交換に利用されたり、寒冷地における駅、道路、線路のポイント又は車両の局地暖房等に利用されたりしている。図１に示すように、ヒートパイプ１は、上下方向に延びる中空部が形成された筒状の金属製の容器３を備えている。容器３は、熱を蓄える蓄熱材４が内部に封入されたものである。蓄熱材４は、感温性高分子８と、水１０、有機溶媒、及び水１０又は有機溶媒の化合物からなる群から選択される溶媒とからなる感温性高分子ゲルを有する（図２参照）。
【００１３】
蓄熱材４は、感温性高分子８が水１０を吸着又は脱着することによって、放熱又は吸熱する。ここで、疎水化した感温性高分子８の密度は、水１０の密度よりも高く、疎水化した気泡を内包する感温性高分子８の密度は、水１０の密度よりも低い。ヒートパイプ１は、容器３の下部が放熱部７となっており、容器３の上部が加熱部６となっているトップヒート型と呼称されるものである。容器３の下部には、複数のフィン３ａが設けられている。なお、蓄熱材４は、感温性高分子ゲル中に気体が含まれているものであってもよい。
【００１４】
図２は、実施の形態１に係るヒートパイプ１の動作を示す図である。図２に示すように、ヒートパイプ１は、ヒートパイプ１の上部である加熱部６において、ヒートパイプ１の外部から吸熱する。これにより、疎水化した感温性高分子８がヒートパイプ１の下部である放熱部７に移動する。そして、ヒートパイプ１は、ヒートパイプ１の下部である放熱部７において、フィン３ａを介して、ヒートパイプ１の外部に放熱する。ヒートパイプ１は、これらの動作を繰り返す。このように、ヒートパイプ１は、吸熱した感温性高分子８が自発的に熱源から離れるため、熱源の発熱を効率よく吸収することができる。感温性高分子８の加熱部６から放熱部７への移動は、水１０との密度差、重力及び水１０の対流のほかに、ポンプ等の外的動力を用いることもできる。
【００１５】
図３は、実施の形態１の変形例に係るヒートパイプ１ａを示す断面図である。図３に示すように、変形例のヒートパイプ１ａは、容器３の下部が加熱部６となっており、容器３の上部が放熱部７となっているボトムヒート型と呼称されるものである。容器３の上部には、複数のフィン３ａが設けられている。
【００１６】
図４は、実施の形態１の変形例に係るヒートパイプ１ａの動作を示す図である。図４に示すように、ヒートパイプ１ａは、ヒートパイプ１ａの下部である加熱部６において、ヒートパイプ１ａの外部から吸熱する。これにより、空気９が気泡となって内包されている疎水化した感温性高分子８がヒートパイプ１ａの上部である放熱部７に移動する。そして、ヒートパイプ１ａは、ヒートパイプ１ａの上部である放熱部７において、フィン３ａを介して、ヒートパイプ１ａの外部に放熱する。ヒートパイプ１ａは、これらの動作を繰り返す。このように、ヒートパイプ１ａは、吸熱した感温性高分子８が自発的に熱源から離れるため、熱源の発熱を効率よく吸収することができる。
【００１７】
図５は、実施の形態１に係る電子デバイス２の一例を示す斜視図であり、図６は、実施の形態１に係る電子デバイス２の一例を示す斜視図である。図５に示すように、ヒートパイプ１は、パソコン用のマザーボードといった電子デバイス２に使用される。また、図６に示すように、ヒートパイプ１は、電子デバイス２ａの一例であるスマートフォンの発熱部品１１から発生する熱を放散する薄型ループヒートパイプとして使用されてもよい。この場合、ヒートパイプ１の両端は、それぞれ蒸発器１２と凝縮器１３となっている。更に、ヒートパイプ１は、タブレット又はＡＣアダプタ等に使用されてもよい。
【００１８】
次に、蓄熱材４について詳細に説明する。蓄熱材４は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において感温性高分子ゲルに含まれる溶媒が液体状態を維持するものである。感温性高分子８として、例えば、ポリビニルアルコール部分酢化物、ポリビニルメチルエーテル、メチルセルロース、ポリエチレンオキシド、ポリビニルメチルオキサゾリディノン、ポリＮ−エチルアクリルアミド、ポリＮ−エチルメタクリルアミド、ポリＮ−ｎ−プロピルアクリルアミド、ポリＮ−ｎ−プロピルメタクリルアミド、ポリＮ−イソプロピルアクリルアミド、ポリＮ−イソプロピルメタクリルアミド、ポリＮ−シクロプロピルアクリルアミド、ポリＮ−シクロプロピルメタクリルアミド、ポリＮ−メチル−Ｎ−エチルアクリルアミド、ポリＮ、Ｎ−ジエチルアクリルアミド、ポリＮ−メチル−Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、ポリＮ−メチル−Ｎ−ｎ−プロピルアクリルアミド、ポリＮ−アクリロイルピロリジン、ポリＮ−アクリロイルピペリジン、ポリＮ−２−エトキシエチルアクリルアミド、ポリＮ−２−エトキシエチルメタクリルアミド、ポリＮ−３−メトキシプロピルアクリルアミド、ポリＮ−３−メトキシプロピルメタクリルアミド、ポリＮ−３−エトキシプロピルアクリルアミド、ポリＮ−３−エトキシプロピルメタクリルアミド、ポリＮ−３−イソプロキシプロピルアクリルアミド、ポリＮ−３−イソプロキシプロピルメタクリルアミド、ポリＮ−３−（２−メトキシエトキシ）プロピルアクリルアミド、ポリＮ−３−（２−メトキシエトキシ）プロピルメタクリルアミド、ポリＮ−テトラヒドロフルフリルアクリルアミド、ポリＮ−テトラヒドロフルフリルメタクリルアミド、ポリＮ−１−メチル−２−メトキシエチルアクリルアミド、ポリＮ−１−メチル−２−メトキシエチルメタクリルアミド、ポリＮ−１−メトキシメチルプロピルアクリルアミド、ポリＮ−１−メトキシメチルプロピルメタクリルアミド、ポリＮ−（２、２−ジメトキシエチル）−Ｎ−メチルアクリルアミド、ポリＮ−（１、３−ジオキソラン−２−イルメチル）−Ｎ−メチルアクリルアミド、ポリＮ−８−アクリロイル−１、４−ジオキサ−８−アザ−スピロ［４，５］デカン、ポリＮ−２−メトキシエチル−Ｎ−エチルアクリルアミド、ポリＮ−２−メトキシエチル−Ｎ−ｎ−プロピルアクリルアミド、ポリＮ−２−メトキシエチル−Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、ポリＮ、Ｎ−ジ（２−メトキシエチル）アクリルアミドを用いることができる。
【００１９】
また、有機溶媒は、極性有機溶媒から選択され、好ましくは、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、イソペンタノール及び２−メトキシエタノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルｎ−プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン及びメチルイソアミルケトンなどのケトン、エチレングリコールモノブチルエーテル及びプロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ｎ−ブチル、クロロホルム、アセトニトリル、グリセロール、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、ピリジン、１，４−ジオキサン、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、炭酸プロピレン及びその混合物からなる群から選択される。
【００２０】
なお、有機溶媒は、非極性有機溶媒から選択され、好ましくは、ベンゼン、クロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、トルエン、ｏ−キシレン、ジクロロメタン、１，１，２−トリクロロトリフルオロエタン、ペンタン、シクロペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、イソオクタン、ジエチルエーテル、石油エーテル、ピリジン、四塩化炭素、脂肪酸、脂肪酸エステル及びその混合物からなる群から選択される。更に、有機溶媒は、油から選択され、好ましくは、植物油、精油、石油化学油、合成油及びその混合物からなる群から選択される。有機溶媒として油が用いられる場合、有機溶媒は親油性溶媒と呼称される場合がある。それ以外に、有機溶媒は、少なくとも１種の極性有機溶媒又は非極性有機溶媒及び少なくとも１種の油の混合物である。
【００２１】
感温性高分子８は、下記一般式（１）
【００２２】
【化７】
0006704545.tif 000002
【００２３】
（式中、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ１及びＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表す）で表される構成単位と、下記一般式（２）
【００２４】
【化８】
0006704545.tif 000003
【００２５】
（式中、＊は、共有結合手を表し、ｑは、１〜３の整数を表す）で表される構成単位と、を含み、一般式（１）で表される構成単位の共有結合手と一般式（２）で表される構成単位の共有結合手とが結合した架橋構造を有するものである。ここで、感温性高分子８は、水１０に対する下限臨界溶液温度を有する。下限臨界溶液温度は、Ｌｏｗｅｒ  Ｃｒｉｔｉｃａｌ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ：ＬＣＳＴと呼称される。感温性高分子８は、ＬＣＳＴより低温側では親水性を示し、ＬＣＳＴより高温側では疎水性を示す。即ち、感温性高分子８は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものである。
【００２６】
感温性高分子は、一般式（１）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とのモル比が、９９：０．５：０．５〜７０：２３：７である。なお、感温性高分子は、一般式（１）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とのモル比が、９８：１：１〜７７：１８：５であることが好ましい。一般式（１）で表される構成単位の割合が多過ぎる場合、蓄熱密度が小さくなる。一般式（１）で表される構成単位の割合が多い場合とは、例えば一般式（１）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位との合計を１００モル％としたときに、一般式（１）で表される構成単位の割合が９９モル％を超える場合である。
【００２７】
一方、一般式（１）で表される構成単位の割合が少な過ぎる場合、ＬＣＳＴを示さなくなる。一般式（１）で表される構成単位の割合が少ない場合とは、例えば一般式（１）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位との合計を１００モル％としたときに、一般式（１）で表される構成単位の割合が７０モル％未満である場合である。なお、本実施の形態１において、一般式（１）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とのモル比は、原料の仕込み量から計算した理論値である。
【００２８】
本実施の形態１の蓄熱材４は、一般式（１）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とを、上記のモル比で含んでいればよく、一般式（１）で表される構成単位の繰り返し数又はそれぞれの構成単位が結合する順番は限定されない。一般式（１）で表される構成単位の繰り返し数は、通常、５〜５００の範囲の整数である。
【００２９】
本実施の形態１の蓄熱材４において、ＬＣＳＴは、主に、一般式（１）中のＲ１及びＲ２の種類に応じて、５〜８０℃の広い範囲に設定することができる。一般式（１）中のＲ１は、温度応答性をより高めるという観点から、水素原子又はメチル基であることが好ましい。一般式（１）中のＲ２は、温度応答性をより高めるという観点から、エチル基、メチル基又はイソプロピル基であることが好ましい。また、一般式（１）中のＲ３は、感温性高分子８の製造が容易になるという観点から、水素原子であることが好ましい。
【００３０】
一般式（１）中のＸは、上記のモル比を満たすように、ヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される官能基である。これらの官能基の中でも、ラジカル重合性をより高めるという観点から、オキシスルホン酸基であることが好ましい。一般式（２）中のｑは、蓄熱密度をより高めるという観点から、１であることが好ましい。一般式（１）及び一般式（２）における共有結合手は、同じ構成単位同士を結合させたり、異種の構成単位を結合させたりするだけでなく、一部が分岐構造を形成していてもよい。分岐構造としては、これに限定されることはない。
【００３１】
また、蓄熱材４は、下記一般式（５）
【００３２】
【化９】
0006704545.tif 000004
【００３３】
（式中、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ１及びＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す）で表される重合性モノマーを、下記一般式（６）
【００３４】
【化１０】
0006704545.tif 000005
【００３５】
（式中、ｑは、１〜３の整数を表す）で表される架橋剤と、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、過リン酸カリウム及び過酸化水素からなる群から選択される一種以上の重合開始剤との存在下でラジカル重合することにより製造されることができる。
【００３６】
一般式（５）で表される重合性モノマーは、一般式（１）で表される構成単位を与える重合性モノマーである。一般式（５）で表される重合性モノマーの具体例としては、例えば、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−シクロプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル−Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−メトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロポキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシエトキシプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−１−メチル−２−メトキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−１−メトキシメチルプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２，２−ジメトキシエチル）−Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメトキシエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。これらの中でも、Ｎ−アルキル（炭素原子数１〜３）（メタ）アクリルアミドが好ましく、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミドが更に好ましい。なお、本実施の形態１において、「（メタ）アクリル」は、メタクリル又はアクリルを意味する。
【００３７】
一般式（６）で表される架橋剤は、一般式（２）で表される構成単位を与える架橋剤である。一般式（６）で表される架橋剤の具体例としては、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスアクリルアミド及びＮ，Ｎ’−（トリメチレン）ビスアクリルアミドが挙げられる。
【００３８】
ラジカル重合法としては、バルク重合法、溶液重合法又は乳化重合法等の公知の方法を用いることができる。上記の重合開始剤の中でも、反応性が良好であるという観点から、重合開始剤は過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウムが好ましい。また、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン等の重合促進剤を、上記の重合開始剤と組み合わせて用いることにより、低温での迅速なラジカル重合が可能となる。
【００３９】
ラジカル重合に用いられる溶媒としては、水、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、１−ブタノール、イソブタノール、ヘキサノール、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。これらの溶媒の中でも、蓄熱密度をより高めるという観点から、溶媒は水が好ましい。ラジカル重合反応は、通常、０℃〜１００℃の温度で３０分〜２４時間行えばよい。
【００４０】
また、溶媒として水１０を用いてラジカル重合を行う場合、一般式（５）で表される重合性モノマーと一般式（６）で表される架橋剤と重合開始剤との合計濃度は、２ｍｏｌ／Ｌ〜３ｍｏｌ／Ｌとすることが畜熱密度をより高めるという観点から特に好ましい。合計濃度が２ｍｏｌ／Ｌ未満であると、得られる蓄熱材４の蓄熱密度が小さくなる場合がある。一方、合計濃度が３ｍｏｌ／Ｌを超えると、得られる蓄熱材４がＬＣＳＴを示さなくなる場合がある。
【００４１】
本実施の形態１の蓄熱材４が、比較的低い蓄熱動作温度（１００℃以下）と大きい蓄熱密度とを達成できる理由は、次のように考えられる。ＬＣＳＴを有する感温性高分子８は、ＬＣＳＴより低温側では親水性を示し、ＬＣＳＴより高温側では疎水性を示す。本実施の形態１の蓄熱材４を構成する感温性高分子８は、架橋密度が高く、且つ高分子の末端が分岐した高度の密集構造を有する。このため、感温性高分子８への吸着水は、従来の感温性高分子８と同様に高配列となっているが、ＬＣＳＴより高温時に低配列化する。本実施の形態１の蓄熱材４を構成する感温性高分子８では、この配列性の変化が大きいため、従来の感温性高分子８と同様に低い蓄熱動作温度を示すだけでなく、大きい蓄熱密度を達成できると考えられる。
【００４２】
本実施の形態１によれば、蓄熱材４は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において感温性高分子ゲルに含まれる溶媒が液体状態を維持する。このため、大型化が抑制される。また、本実施の形態１は、比較的低い蓄熱動作温度を有し且つ蓄熱密度が大きい蓄熱材４及びその製造方法を提供することができる。本実施の形態１による蓄熱材４は、比較的低い蓄熱動作温度を有し且つ蓄熱密度が大きいため、熱輸送媒体として蓄熱材４が充填されたヒートパイプ１を小型化することができ、可搬する電気機器に適している。
【００４３】
なお、蓄熱材４の感温性高分子８は、架橋構造と、高分子末端にヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を有し、感温性架橋高分子を構成する繰り返し単位と、官能基と、架橋構造単位とのモル比が、９９：０．５：０．５〜７０：２３：７であり、好ましくは９８：１：１〜７７：１８：５である感温性高分子ゲルからなるものでもよい。
【００４４】
繰り返し単位の割合が多過ぎる場合、蓄熱密度が小さくなる。繰り返し単位の割合が多い場合とは、例えば繰り返し単位と、官能基と、架橋構造単位との合計を１００モル％としたときに、繰り返し単位割合が９９モル％を超える場合である。一方、繰り返し単位の割合が少な過ぎる場合、ＬＣＳＴを示さなくなる。繰り返し単位の割合が少ない場合とは、例えば繰り返し単位と、官能基と、架橋構造単位との合計を１００モル％としたときに、繰り返し単位割合が７０モル％未満である場合である。
【００４５】
架橋構造単位は、感温性高分子８の製造に使用する架橋剤により導入される構造単位であり、この架橋剤としては、例えば、Ｎ、Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、Ｎ、Ｎ’−ジアリルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ’−ジアクリロイルイミド、Ｎ、Ｎ’−ジメタクリロイルイミド、トリアリルホルマール、ジアリルナフタレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、各種ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、各種ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコールジアクリレート、１、３−ブチレングリコールジメタクリレート、１、４−ブチレングリコールジメタクリレート、各種ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジビニルベンゼン等のジビニル誘導体、等の架橋性単量体等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００４６】
実施の形態２．
本実施の形態２は、蓄熱材４の構成が実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００４７】
蓄熱材４は、下記一般式（１）
【００４８】
【化１１】
0006704545.tif 000006
【００４９】
（式中、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ１及びＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表す）で表される構成単位と、下記一般式（２）
【００５０】
【化１２】
0006704545.tif 000007
【００５１】
（式中、＊は、共有結合手を表し、ｑは、１〜３の整数を表す）で表される構成単位と、下記一般式（３）
【００５２】
【化１３】
0006704545.tif 000008
【００５３】
（式中、Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はリン酸基を表し、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表し、ｐは、１〜３の整数を表す）又は、下記一般式（４）
【００５４】
【化１４】
0006704545.tif 000009
【００５５】
（式中、Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はリン酸基を表し、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、Ｘは、共有結合手を表すか又はヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される一種以上の官能基を表し、＊は、共有結合手を表し、ｐは、１〜３の整数を表す）で表される構成単位と、を含み、且つ一般式（１）で表される構成単位の共有結合手と一般式（２）で表される構成単位の共有結合手と、一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の共有結合手とが結合した架橋構造を有する感温性高分子ゲルからなるものである。
【００５６】
本実施の形態２の蓄熱材４において、一般式（１）で表される構成単位と一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位とのモル比は、９５：５〜２０：８０であり、好ましくは８５：１５〜２５：７５である。一般式（１）で表される構成単位の割合が多過ぎる場合、蓄熱密度が小さくなる。一般式（１）で表される構成単位の割合が多い場合とは、例えば一般式（１）で表される構成単位と一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位との合計を１００モル％としたときに、一般式（１）で表される構成単位の割合が９５モル％を超える場合である。一方、一般式（１）で表される構成単位の割合が少な過ぎる場合、ＬＣＳＴを示さなくなる。一般式（１）で表される構成単位の割合が少ない場合とは、例えば一般式（１）で表される構成単位と一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位との合計を１００モル％としたときに、一般式（１）で表される構成単位の割合が２０モル％未満である場合である。
【００５７】
本実施の形態２の蓄熱材４において、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の合計と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とのモル比は、９９：０．５：０．５〜７０：２３：７であり、好ましくは９８：１：１〜７７：１８：５である。一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の割合が多過ぎる場合、蓄熱密度が小さくなる。一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の割合が多い場合とは、例えば一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の合計と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位との合計を１００モル％としたときに、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の合計割合が９９モル％を超える場合である。
【００５８】
一方、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の割合が少な過ぎる場合、ＬＣＳＴを示さなくなる。一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の割合が少ない場合とは、例えば、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の合計と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位との合計を１００モル％としたときに、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の合計割合が７０モル％未満である場合である。
【００５９】
なお、本実施の形態２において、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の合計と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とのモル比は、原料の仕込み量から計算した理論値である。
【００６０】
本実施の形態２の蓄熱材４は、一般式（１）で表される構成単位と、一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位と、官能基であるＸと、一般式（２）で表される構成単位とを上記のモル比で含んでいればよく、一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の繰り返し数並びにそれぞれの構成単位が結合する順番は特に限定されない。一般式（１）で表される構成単位及び一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位の繰り返し数は、通常、５〜５００の範囲の整数である。
【００６１】
本実施の形態２の蓄熱材４において、ＬＣＳＴは、主に、一般式（１）で表される構成単位と一般式（３）又は一般式（４）で表される構成単位とのモル比と、一般式（１）中のＲ１及びＲ２の種類及び一般式（３）又は一般式（４）中のＲ４及びＲ５の種類とに応じて、５〜８０℃の広い範囲に設定することができる。一般式（１）中のＲ１は、温度応答性をより高めるという観点から、水素原子又はメチル基であることが好ましい。一般式（１）中のＲ２は、温度応答性をより高めるという観点から、エチル基、メチル基又はイソプロピル基であることが好ましい。
【００６２】
また、一般式（１）中のＲ３及び一般式（３）又は一般式（４）中のＲ５は、感温性高分子８の製造が容易になるという観点から、水素原子であることが好ましい。一般式（１）、一般式（３）及び一般式（４）中のＸは、上記のモル比を満たすように、ヒドロキシ基、スルホン酸基、オキシスルホン酸基、リン酸基及びオキシリン酸基からなる群から選択される官能基である。これらの官能基の中でも、ラジカル重合性をより高めるという観点から、オキシスルホン酸基であることが好ましい。一般式（３）及び（４）中のＲ４は、畜熱密度をより高めるという観点から、ヒドロキシ基又はスルホン酸基であることが好ましい。
【００６３】
一般式（３）及び一般式（４）中のｐは、畜熱密度をより高めるという観点から、１又は２であることが好ましい。一般式（２）中のｑは、蓄熱密度をより高めるという観点から、１であることが好ましい。一般式（１）〜一般式（４）における共有結合手は、同じ構成単位同士を結合させたり、異種の構成単位を結合させたりするだけでなく、一部が分岐構造を形成していてもよい。分岐構造としては、これに限定されることはない。
【００６４】
本実施の形態２の蓄熱材４は、下記一般式（５）
【００６５】
【化１５】
0006704545.tif 000010
【００６６】
（式中、Ｒ１は、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基又はイソプロピル基を表し、Ｒ１及びＲ２は、同一であっても異なっていてもよく、Ｒ３は、水素原子又はメチル基を表す）で表される重合性モノマーと、下記一般式（７）
【００６７】
【化１６】
0006704545.tif 000011
【００６８】
（式中、Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はリン酸基を表し、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、ｐは、１〜３の整数を表す）又は、下記一般式（８）
【００６９】
【化１７】
0006704545.tif 000012
【００７０】
（式中、Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基又はリン酸基を表し、Ｒ５は、水素原子又はメチル基を表し、ｐは、１〜３の整数を表す）で表される重合性モノマーと、を、下記一般式（６）
【００７１】
【化１８】
0006704545.tif 000013
【００７２】
（式中、ｑは、１〜３の整数を表す）で表される架橋剤と、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、過リン酸カリウム及び過酸化水素からなる群から選択される一種以上の重合開始剤との存在下でラジカル重合することにより製造することができる。
【００７３】
一般式（５）で表される重合性モノマー、一般式（６）で表される架橋剤及び重合開始剤は、実施の形態１で説明したものと同様であるので説明を省略する。更に、ラジカル重合方法及びラジカル重合条件等は、実施の形態１で説明したものと同様であるので説明を省略する。
【００７４】
一般式（７）で表される重合性モノマーは、一般式（３）で表される構成単位を与える重合性モノマーである。一般式（７）で表される重合性モノマーの具体例としては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシメチル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−カルボキシメチル、アクリル酸２−カルボキシエチル、アクリル酸２−カルボキシプロピル、アクリル酸２−スルホメチル、アクリル酸２−スルホエチル、アクリル酸２−スルホプロピル、アクリル酸２−ホスホメチル、アクリル酸２−ホスホエチル、アクリル酸２−ホスホプロピル等が挙げられる。これらの中でも、アクリル酸２−ヒドロキシメチル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル及びアクリル酸２−ヒドロキシプロピルが好ましい。
【００７５】
一般式（８）で表される重合性モノマーは、一般式（４）で表される構成単位を与える重合性モノマーである。一般式（８）で表される重合性のモノマーの具体例としては、例えば、Ｎ−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシブチル）アクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸、２−アクリルアミド−２−メチルブタンカルボン酸、２−アクリルアミド−２−メチルペンタンカルボン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルブタンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルペンタンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンリン酸、２−アクリルアミド−２−メチルブタンリン酸、２−アクリルアミド−２−メチルペンタンリン酸等が挙げられる。これらの中でも、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸及び２−アクリルアミド−２−メチルペンタンスルホン酸が好ましい。
【００７６】
実施の形態１と同様に、溶媒として水１０を用いてラジカル重合を行う場合、一般式（５）で表される重合性モノマーと一般式（７）又は一般式（８）で表される重合性モノマーと一般式（６）で表される架橋剤と重合開始剤との合計濃度は、２ｍｏｌ／Ｌ〜３ｍｏｌ／Ｌとすることが好ましい。合計濃度が２ｍｏｌ／Ｌ未満であると、得られる蓄熱材４の蓄熱密度が小さくなる場合がある。一方、合計濃度が３ｍｏｌ／Ｌを超えると、得られる蓄熱材４がＬＣＳＴを示さなくなる場合がある。
【００７７】
なお、実施の形態１及び２に係る蓄熱材４の含水率は、特に限定されるものではないが、７０質量％〜９９質量％であることが好ましい。含水率は、水分を含む畜熱材の重量を室温で測定した後、恒温槽内に入れて６０〜１２０℃の乾燥温度で水分を蒸発させ、水分が無くなった、即ち重量が減少しなくなったところで蓄熱材４の重量を測定し、重量の減少分を水分と仮定して求めることができる。これは、乾燥減量法と呼ばれる手法である。また、実施の形態１及び２に係る蓄熱材４を多孔化してもよい。蓄熱材４を多孔化することにより、温度応答性をより高めるという利点がある。蓄熱材４を多孔化する方法としては、上記の重合性モノマー、架橋剤、重合開始剤及びポロゲン（細孔形成剤）を含む混合溶液を調製し、ラジカル重合反応によって架橋構造を形成し、次いで洗浄によりポロゲンを除去する方法が挙げられる。
【００７８】
溶媒として水１０を用いてラジカル重合反応を行う場合、好ましいポロゲンは、水溶性の炭水化物、例えば、スクロース、マルトース、セルビオース、ラクトース、ソルビトール、キシリトール、グルコース、フルクトース等である。これらの水溶性の炭水化物と、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール又はこれらの混合物とを含むポロゲン組成物としてもよい。また、蓄熱材４を多孔化する別の方法としては、水分を含む感温性高分子８から凍結乾燥により水分を除去する方法が挙げられる。
【００７９】
また、実施の形態１及び２における感温性高分子８は、上記の重合性モノマー、架橋剤及び重合開始剤を少なくとも含む混合溶液を、ヒートパイプ１内の金属表面に塗布し、ラジカル重合することにより製造することもできる。金属は、例えば、ステンレス鋼、銅又はアルミニウムである。混合溶液は、金属表面の活性化剤、カップリング剤等を含んでもよい。また、感温性高分子８は、上記の混合溶液の塗膜へ放射線を照射することにより製造することもできる。
【実施例】
【００８０】
以下、実施例を示して実施の形態１及び２を具体的に説明するが、実施の形態１及び２は下記の実施例に限定されるものではない。【００８１】
〔実施例１〜５及び比較例１〜５〕
実施例において、表１に示す配合の原料水溶液を、窒素雰囲気下、室温から５０℃まで１時間かけて昇温させ、感温性高分子８を得た。これを乾燥後、蒸留水で平衡膨潤させ、感温性高分子ゲルを得た後、アルミ製の密閉容器に封入し、示差走査熱量計で吸熱ピーク温度と蓄熱密度を測定した。なお、表１中の略号は、それぞれ以下の事項を示す。即ち、ＮＩＰＡＭ：Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、ＨＭＡ：アクリル酸２−ヒドロキシエチル、ＭＢＡ：Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、ＫＰＳ：過硫酸カリウム、ＴＥＭＥＤ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンである。【００８２】
【表１】
0006704545.tif 000014
【００８３】
測定結果を表２に示す。【００８４】
【表２】
0006704545.tif 000015
【００８５】
表２の結果から分かるように、実施例１〜５で得られた感温性高分子ゲルは、吸熱ピーク温度が３６℃〜７７℃と低い上に、蓄熱密度が５１２Ｊ／ｇ〜８４４Ｊ／ｇと大きかった。即ち、実施例１〜５で得られた感温性高分子ゲルは、３６℃〜７７℃という低い畜熱動作温度で、５１２Ｊ／ｇ〜８４４Ｊ／ｇという高い蓄熱密度を発現することができた。また、畜熱動作温度において発現する感温性高分子ゲルの親水性と疎水性との可逆的変化において、水温が３６℃〜７７℃であり、液体状態であった。これに対し、比較例１〜５で得られた感温性高分子ゲルは、パラフィン、脂肪酸、糖アルコール等の従来の蓄熱材４と同様に、吸熱ピーク温度が３２℃〜６８℃と低いものの、蓄熱密度が３１Ｊ／ｇ〜４２Ｊ／ｇと著しく小さかった。【００８６】
以上説明したように、実施例１〜５で得られた蓄熱材４は、従来の蓄熱材４とは異なり、低い動作温度で高い蓄熱密度を得ることができた。そして、実施例１〜５で得られた感温性高分子ゲルを用いたヒートパイプ１は、蓄熱密度に応じてそれぞれ約１０〜９０％程度の小型化が可能であった。また、実施例１〜５で得られた感温性高分子ゲルを用いたヒートパイプ１を、パソコン、スマートフォン、タブレット又はＡＣアダプタに使用したところ、総じて従来のヒートパイプ１を用いた製品よりも小型化が可能であった。
【符号の説明】
【００８７】
１  ヒートパイプ、１ａ  ヒートパイプ、２  電子デバイス、２ａ  電子デバイス、３  容器、３ａ  フィン、４  蓄熱材、５  空気、６  加熱部、７  放熱部、８  感温性高分子、９  空気、１０  水、１１  発熱部品、１２  蒸発器、１３  凝縮器。
【要約】
ヒートパイプは、水、有機溶媒、及び水又は有機溶媒の化合物からなる群から選択される溶媒と、感温性高分子とからなる感温性高分子ゲルを有する蓄熱材が封入された容器を備え、蓄熱材は、下限臨界溶液温度を境界として親水性と疎水性とが可逆的に変化するものであり、親水性と疎水性との変化の過程において感温性高分子ゲルに含まれる溶媒が液体状態を維持するものである。【図１】
0006704545.tif 000022
【図２】
0006704545.tif 000023
【図３】
0006704545.tif 000024
【図４】
0006704545.tif 000025
【図５】
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【図６】
0006704545.tif 000027