(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、
このソケット本体に前記収容部を開閉するように回動自在に設けられているソケットカバーと、
このソケットカバーに上下動自在に設けられて、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する上下動自在な内側押圧部材と、
前記ソケットカバーに前記内側押圧部材より外側で当該内側押圧部材と独立して上下動自在に設けられて、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品または前記ソケット本体を押圧する外側押圧部材と、
前記ソケットカバーに回動自在に設けられて、一方向に回動させることにより、前記内側押圧部材および前記外側押圧部材を押し下げる第１押圧部が形成されているとともに、他方向に回動させることにより、前記内側押圧部材および前記外側押圧部材を押し下げる第２押圧部が形成されているカムと、
このカムを回転させるベールとを有する電気部品用ソケットであって、
前記カムには、前記第１押圧部および前記第２押圧部のうち少なくとも一方に、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じるように形成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記カムには、前記第１押圧部および前記第２押圧部のうち、いずれか一方に、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じるように形成されているとともに、他方に、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じないように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記カムには、前記第１押圧部および前記第２押圧部の双方に、それぞれ、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ベールは略コ字形を呈しているとともに、このベールの両方の先端部に前記カムが１個ずつ計一対取り付けられており、前記ベールを操作することにより、前記一対のカムが回転可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記カムは、前記ベールに対して着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記内側押圧部材にヒートシンクが設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、ＩＣパッケージ等の電気部品をソケット本体に着脱自在に収容して配線基板に電気的に接続して評価するための電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」の一例として、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットとしては、ＩＣパッケージが着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、このソケット本体に回動自在に取り付けられて収容部を開閉するソケットカバーと、このソケットカバーに上下動自在に設けられた放熱部材と、この放熱部材を押し下げてＩＣパッケージを所定の接圧で押圧するレバー部材を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２５９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のＩＣソケットにあっては、ソケットカバーが回動されてソケット本体の収容部が閉じられた後、レバー部材によって放熱部材が押し下げられた状態では、この放熱部材と収容部との隙間（上下方向の距離）が一定に決まっている。そのため、ソケット本体の収容部に収容するＩＣパッケージの厚さが増減すると、厚さ調整用の部材を別途使用するか、或いはＩＣソケットを交換するか等の対策を講じない限り、そのＩＣパッケージを所定の接圧で押圧して適正に評価することができない。
【０００６】
したがって、このＩＣソケットでは、厚さが異なる別のＩＣパッケージに対応できないのは勿論のこと、押圧箇所が２箇所ある仕様のＩＣパッケージ（例えば、段付きのＩＣパッケージなど）において、いずれか１箇所の押圧箇所の厚さが変更された場合でも、それに対応できないという課題があった。
【０００７】
そこで、この発明は、厚さが異なる２種類のＩＣパッケージ等の電気部品を適正に評価することができるとともに、押圧箇所が２箇所あるＩＣパッケージ等の電気部品の厚さ変更にも対応することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、このソケット本体に前記収容部を開閉するように回動自在に設けられているソケットカバーと、このソケットカバーに上下動自在に設けられて、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する上下動自在な内側押圧部材と、前記ソケットカバーに前記内側押圧部材より外側で当該内側押圧部材と独立して上下動自在に設けられて、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品または前記ソケット本体を押圧する外側押圧部材と、前記ソケットカバーに回動自在に設けられて、一方向に回動させることにより、前記内側押圧部材および前記外側押圧部材を押し下げる第１押圧部が形成されているとともに、他方向に回動させることにより、前記内側押圧部材および前記外側押圧部材を押し下げる第２押圧部が形成されているカムと、このカムを回転させるベールとを有する電気部品用ソケットであって、前記カムには、前記第１押圧部および前記第２押圧部のうち少なくとも一方に、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じるように形成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記カムには、前記第１押圧部および前記第２押圧部のうち、いずれか一方に、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じるように形成されているとともに、他方に、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じないように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記カムには、前記第１押圧部および前記第２押圧部の双方に、それぞれ、前記内側押圧部材に接触して当該内側押圧部材を押し下げる内側カム部と、前記外側押圧部材に接触して当該外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが、互いに段差を生じるように形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記ベールは略コ字形を呈しているとともに、このベールの両方の先端部に前記カムが１個ずつ計一対取り付けられており、前記ベールを操作することにより、前記一対のカムが回転可能に構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の構成に加え、前記カムは、前記ベールに対して着脱自在に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
さらに、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の構成に加え、前記内側押圧部材にヒートシンクが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１〜３に記載の発明によれば、カムは、その第１押圧部または第２押圧部に、内側押圧部材を押し下げる内側カム部と外側押圧部材を押し下げる外側カム部とが互いに段差を生じるように形成されているので、内側カム部で内側押圧部材を押し下げるとともに、外側カム部で外側押圧部材を押し下げることにより、内側押圧部材と外側押圧部材とを独立して上下動させることが可能となる。その結果、厚さが異なる２種類の電気部品を適正に評価することができるとともに、押圧箇所が２箇所ある電気部品の厚さ変更にも対応することが可能な電気部品用ソケットを提供することができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明によれば、略コ字形のベールを操作することにより、一対のカムを回転させることができるので、内側押圧部材および外側押圧部材の押下動作、ひいては電気部品の評価を容易に実行することが可能となる。
【００１６】
また、請求項５に記載の発明によれば、カムがベールに対して着脱自在に設けられているので、カムを適宜交換するだけで、電気部品の厚さ変更に対応することができ、電気部品用ソケットの利便性を高めることが可能となる。
【００１７】
さらに、請求項６に記載の発明によれば、内側押圧部材にヒートシンクが設けられているので、電気部品の評価に伴って電気部品で発生する熱を放散することができる。したがって、電気部品の発熱による誤動作を未然に防止して、電気部品の評価を円滑に継続することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、内側押圧部材がＩＣパッケージを押圧していない状態を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、内側押圧部材がＩＣパッケージを押圧していない状態を示す正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトモジュールを示す断面図であって、左半分はフローティングプレートが上昇した状態図、右半分はフローティングプレートが下降した状態図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットのカムを示す斜視図であって、（ａ）は内側斜め下方から見た斜視図、（ｂ）は外側斜め下方から見た斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容されるＩＣパッケージを示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその底面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、内側押圧部材が厚いＩＣパッケージを押圧している状態を示す平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図９】図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１０】図７のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットにおいて、内側押圧部材が薄いＩＣパッケージを押圧している状態を示す平面図である。
【図１２】図１１のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１３】図１１のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】図１１のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１５】ＩＣパッケージの厚さの違いに応じて内側押圧部材の高さが相違することを明示するため、図１０および図１４をそれぞれ上下に配列したものである。
【図１６】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットにおいて、段付きのＩＣパッケージを評価する様子を示す断面図であって、（ａ）は上部が厚いＩＣパッケージを押圧している状態図、（ｂ）は上部が薄いＩＣパッケージを押圧している状態図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１５には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２１】
この実施の形態１に係る「電気部品用ソケット」としてのクラムシェルタイプのＩＣソケット１１は、図１乃至図４に示すように、配線基板１３上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の球状端子１２ａとその配線基板１３との電気的接続を図るものである。
【００２２】
このＩＣパッケージ１２は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と称されるもので、図６に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体１２ｂを有し、このパッケージ本体１２ｂの下面に、複数の球状端子１２ａが格子状に配列されて下向きに突出する形で形成されている。
【００２３】
また、ＩＣソケット１１は、大略、図１乃至図３、図１０、図１４に示すように、ソケット本体３１と、内側押圧部材１６と、外側押圧部材１９と、一対のカム２０と、略コ字形のベール（レバー）２５とを有している。
【００２４】
さらに詳しく述べると、ソケット本体３１は、図１乃至図３に示すように、略正方形枠状の枠体１５と、この枠体１５の中央空洞部に組み込まれたコンタクトモジュール２４とから構成されている。このコンタクトモジュール２４は、ＩＣパッケージ１２を収容するためのものであり、図４に示すように、モジュール本体２８と、複数の略Ｓ字形のコンタクトピン２６と、略平板状のフローティングプレート２７とから構成されている。ここで、モジュール本体２８には、複数の略Ｓ字形のコンタクトピン２６が上下方向に伸縮自在に配設されている。また、モジュール本体２８の上方には略平板状のフローティングプレート２７が、コイルスプリング等の付勢手段（図示せず）によって常に上方に弾性的に付勢された形で、モジュール本体２８に対して所定のストロークＬ１だけ上下動自在に配置されている。このフローティングプレート２７の上部には、ＩＣパッケージ１２が着脱自在に収容される収容部１４が形成されている。
【００２５】
さらに、ソケット本体３１には、図８および図１０に示すように、略正方形枠状のガイド部材（ハードストップ）１７が収容部１４を包囲するように取り付けられている。
【００２６】
また、ソケット本体３１の上側には、図２に示すように、ソケットカバー２９が回転軸ＣＴ２を中心として矢印Ｍ、Ｎ方向に回動する形で収容部１４を開閉するように取り付けられており、ソケットカバー２９とソケット本体３１との間には、ねじりコイルばね等の付勢手段（図示せず）がソケットカバー２９を常に矢印Ｍ方向に弾性的に付勢するように配設されている。ソケットカバー２９の先端部には、図８に示すように、ラッチ部材３０が取り付けられており、このラッチ部材３０は、その係止爪３０ａを枠体１５の被係止段部１５ａに引っ掛けて係止することにより、ソケットカバー２９の閉状態を保持することができるように構成されている。
【００２７】
また、ソケットカバー２９の略中央部には、図１５に示すように、このソケットカバー２９が閉状態に保持された状態で、ソケット本体３１の収容部１４に収容されたＩＣパッケージ１２（１２Ａ、１２Ｂ）を押圧する略直方体状の内側押圧部材１６が、コイルスプリング等の付勢手段（図示せず）によって常に上方（図１５左方）に付勢された形で上下動自在に支持されているとともに、この内側押圧部材１６の外周に、ソケット本体３１のガイド部材１７を押圧する略正方形枠板状の外側押圧部材１９が、コイルスプリング等の付勢手段（図示せず）によって常に上方に付勢された形で内側押圧部材１６と独立して上下動自在に支持されている。なお、内側押圧部材１６の上側には、ヒートシンク１８が一体に設けられている。
【００２８】
さらに、ソケットカバー２９の略中央部には、図１および図２に示すように、略コ字形のベール２５が回転軸ＣＴ３を中心として正逆方向（矢印Ｉ、Ｊ方向）に回動自在に設けられており、ベール２５の両方の先端部にはカム２０が１個ずつ計一対、着脱自在に取り付けられている。そして、ベール２５を回動させることにより、一対のカム２０が回転軸ＣＴ１を中心として正逆方向（矢印Ｋ、Ｌ方向）に回転可能に構成されている。ここで、これら一対のカム２０の回転軸ＣＴ１はベール２５の回転軸ＣＴ３に一致しており、矢印Ｋ、Ｌ方向はそれぞれ矢印Ｉ、Ｊ方向に一致している。なお、一対のカム２０は、図１０および図１４に示すように、内側押圧部材１６を挟んで対向する形で対称に配置されている。
【００２９】
そして、カム２０の第１押圧部２１には、図５（ａ）および図１０に示すように、ベール２５が第１押圧位置Ｐ１に位置決めされたときに、内側押圧部材１６に接触して内側押圧部材１６を押し下げる内側カム部２１ａと、外側押圧部材１９に接触して外側押圧部材１９を押し下げる外側カム部２１ｂとが、互いに段差を生じるように形成されている。
【００３０】
一方、カム２０の第２押圧部２２には、図５（ｂ）および図１４に示すように、ベール２５が第２押圧位置Ｐ２に位置決めされたときに、内側押圧部材１６に接触して内側押圧部材１６を押し下げる内側カム部２２ａと、外側押圧部材１９に接触して外側押圧部材１９を押し下げる外側カム部２２ｂとが、互いに段差を生じないように（つまり、同じカム形状で）形成されている。
【００３１】
ここで、カム２０の各部の寸法については、図５に示すように、回転軸ＣＴ１の中心から第１押圧部２１の内側カム部２１ａの接触面までの距離Ｄ１１と、回転軸ＣＴ１の中心から第１押圧部２１の外側カム部２１ｂの接触面までの距離Ｄ１２と、回転軸ＣＴ１の中心から第２押圧部２２の内側カム部２２ａの接触面までの距離Ｄ２１と、回転軸ＣＴ１の中心から第２押圧部２２の外側カム部２２ｂの接触面までの距離Ｄ２２と、回転軸ＣＴ１の中心から第３押圧部２３の接触面までの距離Ｄ３との間に、Ｄ３＜Ｄ１１＜Ｄ１２＝Ｄ２１＝Ｄ２２という大小関係が成り立っている。
【００３２】
そのため、図２に示すように、ベール２５が待機位置Ｐ３に位置決めされたときには、カム２０の第３押圧部２３が内側押圧部材１６および外側押圧部材１９に接触し、図３に示すように、内側押圧部材１６がソケット本体３１の枠体１５の上面から上方に離れるとともに、外側押圧部材１９がソケット本体３１の枠体１５およびガイド部材１７の上面から上方に離れた状態になる。
【００３３】
また、図８および図９に示すように、ベール２５が第１押圧位置Ｐ１に位置決めされたときには、カム２０の第１押圧部２１の内側カム部２１ａが内側押圧部材１６を押し下げると同時に、この第１押圧部２１の外側カム部２１ｂが外側押圧部材１９を押し下げるため、図１０および図１５（ａ）に示すように、内側押圧部材１６は、その押圧面１６ａと収容部１４との間に所定の隙間Ｃ１が発生するとともに、外側押圧部材１９はソケット本体３１の枠体１５およびガイド部材１７の上面に接触した状態になる。ここで、カム２０は、上述したとおり、回転軸ＣＴ１の中心から第１押圧部２１の内側カム部２１ａの接触面までの距離Ｄ１１が、回転軸ＣＴ１の中心から第１押圧部２１の外側カム部２１ｂの接触面までの距離Ｄ１２より短いので（Ｄ１１＜Ｄ１２）、この隙間Ｃ１は、後述する厚いＩＣパッケージ１２Ａに対応したものになる。
【００３４】
さらに、図１２および図１３に示すように、ベール２５が第２押圧位置Ｐ２に位置決めされたときには、カム２０の第２押圧部２２の内側カム部２２ａが内側押圧部材１６を押し下げると同時に、この第２押圧部２２の外側カム部２２ｂが外側押圧部材１９を押し下げるため、図１４および図１５（ｂ）に示すように、内側押圧部材１６は、その押圧面１６ａと収容部１４との間に所定の隙間Ｃ２が発生するとともに、外側押圧部材１９はソケット本体３１の枠体１５およびガイド部材１７の上面に接触した状態になる。ここで、カム２０は、上述したとおり、回転軸ＣＴ１の中心から第２押圧部２２の内側カム部２２ａの接触面までの距離Ｄ２１が、回転軸ＣＴ１の中心から第２押圧部２２の外側カム部２２ｂの接触面までの距離Ｄ２２に等しいので（Ｄ２１＝Ｄ２２）、この隙間Ｃ２は、後述する薄いＩＣパッケージ１２Ｂに対応したものになる。
【００３５】
したがって、これらの隙間Ｃ１、Ｃ２の差ΔＣ（＝Ｃ１−Ｃ２）は、図１５に示すように、厚いＩＣパッケージ１２Ａと薄いＩＣパッケージ１２Ｂとの厚さの差（例えば、０．５ｍｍ）に等しくなる。
【００３６】
なお、略コ字形のベール２５の両方の先端部に取り付けられた一対のカム２０は、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９の端部近傍に対応して配置されているので、ベール２５が待機位置Ｐ３、第１押圧位置Ｐ１、第２押圧位置Ｐ２のいずれに位置決めされたときも、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９を傾斜させることなく均等に押し下げることができる。
【００３７】
ＩＣソケット１１は以上のような構成を有するので、かかるＩＣソケット１１を用いてＩＣパッケージ１２を評価する際には、以下に説明するとおり、ＩＣパッケージ１２の厚さに応じてベール２５を適宜操作することにより、厚さが異なる２種類のＩＣパッケージ１２（厚いＩＣパッケージ１２Ａ、薄いＩＣパッケージ１２Ｂ）を適正に評価することができる。
【００３８】
すなわち、厚いＩＣパッケージ１２Ａを評価する際には、図２に示すように、ＩＣソケット１１を配線基板１３上に配設した後、ソケットカバー２９が開いている状態で、この厚いＩＣパッケージ１２Ａをソケット本体３１の収容部１４に収容して着座させる。次いで、ソケットカバー２９を回転軸ＣＴ２を中心として矢印Ｎ方向に回動させて閉じ、その閉状態をラッチ部材３０で保持した後、ベール２５を回転軸ＣＴ３を中心として矢印Ｉ方向に回動させて待機位置Ｐ３から第１押圧位置Ｐ１に位置決めする（図９参照）。すると、内側押圧部材１６は、カム２０の第１押圧部２１の内側カム部２１ａに押されて所定の距離だけ下降する。
【００３９】
その結果、図４に示すように、内側押圧部材１６によってフローティングプレート２７が押し下げられ、すべてのコンタクトピン２６がたわむため、各コンタクトピン２６の上側接触部２６ａがそれぞれＩＣパッケージ１２Ａの球状端子１２ａに接触するとともに、各コンタクトピン２６の下側接触部２６ｂがそれぞれ配線基板１３に所定の接圧で接触する。
【００４０】
このとき、内側押圧部材１６の押圧面１６ａと収容部１４との間には、上述したとおり、ＩＣパッケージ１２Ａが収容部１４に収容される前は、この厚いＩＣパッケージ１２Ａに対応した隙間Ｃ１が発生していたので、フローティングプレート２７の下降量、ひいてはコンタクトピン２６のたわみ量が規定値に一致する。その結果、この状態でＩＣパッケージ１２Ａに電流を流してバーンイン試験等を行うことにより、この厚いＩＣパッケージ１２Ａを適正に評価することができる。なお、外側押圧部材１９は、カム２０の第１押圧部２１の外側カム部２１ｂに押されて下降し、図１０に示すように、ソケット本体３１の枠体１５およびガイド部材１７の上面に接触して位置決めされた状態となっている。
【００４１】
一方、薄いＩＣパッケージ１２Ｂを評価する際には、図２に示すように、ＩＣソケット１１を配線基板１３上に配設した後、ソケットカバー２９が開いている状態で、この薄いＩＣパッケージ１２Ｂをソケット本体３１の収容部１４に収容して着座させる。次いで、ソケットカバー２９を回転軸ＣＴ２を中心として矢印Ｎ方向に回動させて閉じ、その閉状態をラッチ部材３０で保持した後、ベール２５を回転軸ＣＴ３を中心として矢印Ｊ方向に回動させて待機位置Ｐ３から第２押圧位置Ｐ２に位置決めする（図１３参照）。すると、内側押圧部材１６は、カム２０の第２押圧部２２の内側カム部２２ａに押されて所定の距離だけ下降する。
【００４２】
その結果、上述した厚いＩＣパッケージ１２Ａの場合と同様、内側押圧部材１６によってフローティングプレート２７が押し下げられ、すべてのコンタクトピン２６がたわむため、各コンタクトピン２６の上側接触部２６ａがそれぞれＩＣパッケージ１２Ｂの球状端子１２ａに接触するとともに、各コンタクトピン２６の下側接触部２６ｂがそれぞれ配線基板１３に所定の接圧で接触する。
【００４３】
このとき、内側押圧部材１６の押圧面１６ａと収容部１４との間には、上述したとおり、ＩＣパッケージ１２Ｂが収容部１４に収容される前は、この薄いＩＣパッケージ１２Ｂに対応した隙間Ｃ２が発生していたので、フローティングプレート２７の下降量、ひいてはコンタクトピン２６のたわみ量が規定値に一致する。その結果、この状態でＩＣパッケージ１２Ｂに電流を流してバーンイン試験等を行うことにより、この薄いＩＣパッケージ１２Ｂを適正に評価することができる。なお、外側押圧部材１９は、カム２０の第２押圧部２２の外側カム部２２ｂに押されて下降し、図１４に示すように、ソケット本体３１の枠体１５およびガイド部材１７の上面に接触して位置決めされた状態となっている。
【００４４】
このように、厚いＩＣパッケージ１２Ａを評価するときも、薄いＩＣパッケージ１２Ｂを評価するときも、内側押圧部材１６と外側押圧部材１９とが所定の位置関係（上下方向）にあるため、ＩＣパッケージ１２の厚薄を問わず、このＩＣパッケージ１２の押圧量を所定の押圧量とすることができる。
【００４５】
また、このようなＩＣパッケージ１２の評価に際しては、略コ字形のベール２５を操作することにより、一対のカム２０を回転させることができるので、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９の押下動作、ひいてはＩＣパッケージ１２の評価を容易に実行することが可能となる。
【００４６】
また、このＩＣソケット１１では、上述したとおり、一対のカム２０がベール２５に対して着脱自在に設けられているので、これらのカム２０を適宜交換するだけで、ＩＣパッケージ１２の厚さ変更に対応することができる。その結果、ＩＣソケット１１の利便性を高めることが可能となる。
【００４７】
さらに、このＩＣソケット１１では、内側押圧部材１６にヒートシンク１８が設けられているので、ＩＣパッケージ１２の評価に伴ってＩＣパッケージ１２で発生する熱をヒートシンク１８で放散することができる。したがって、ＩＣパッケージ１２の発熱による誤動作を未然に防止して、ＩＣパッケージ１２の評価を円滑に継続することが可能となる。
【００４８】
［発明の実施の形態２］
図１６には、本発明の実施の形態２を示す。
【００４９】
この実施の形態２では、上述した実施の形態１と比べて、ＩＣソケット１１の基本的な構成は同じであり、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９で押圧する対象が異なる。
【００５０】
すなわち、上述した実施の形態１では、ＩＣパッケージ１２を評価する際に、内側押圧部材１６の押圧面１６ａでＩＣパッケージ１２を押圧するとともに、外側押圧部材１９でソケット本体３１の枠体１５およびガイド部材１７を押圧する場合について説明した。しかし、図１６に示すように、基部１２ｃの上側に上部１２ｄが形成された段付きのＩＣパッケージ１２をソケット本体３１の収容部１４に収容して評価する場合にも、このＩＣパッケージ１２の上部１２ｄを内側押圧部材１６で押圧するとともに、このＩＣパッケージ１２の基部１２ｃの周縁部を外側押圧部材１９で押圧することにより、ＩＣパッケージ１２の反り上がりを抑えつつ、このＩＣパッケージ１２の評価を適正に実行することができる。
【００５１】
このとき、ＩＣパッケージ１２の基部１２ｃの厚さＴ１または上部１２ｄの厚さＴ２が変更された場合でも、それに対応することができる。例えば、ＩＣパッケージ１２の基部１２ｃの厚さＴ１が同じであるとして、図１６（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ１２の上部１２ｄの厚さＴ２が厚い場合に、このＩＣパッケージ１２の基部１２ｃおよび上部１２ｄをそれぞれ外側押圧部材１９および内側押圧部材１６で適正に押圧できるように、カム２０の第１押圧部２１を基部１２ｃの厚さＴ１および上部１２ｄの厚さＴ２に対応させるとともに、図１６（ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ１２の上部１２ｄの厚さＴ２がこれより薄い場合に、このＩＣパッケージ１２の基部１２ｃおよび上部１２ｄをそれぞれ外側押圧部材１９および内側押圧部材１６で適正に押圧できるように、カム２０の第２押圧部２２を基部１２ｃの厚さＴ１および上部１２ｄの厚さＴ２に対応させる。これにより、押圧箇所が２箇所（基部１２ｃおよび上部１２ｄ）ある段付きのＩＣパッケージ１２の厚さ変更にも対応することが可能となる。
【００５２】
［発明のその他の実施の形態］
なお、上述した実施の形態１、２では、第１押圧部２１において、内側カム部２１ａと外側カム部２１ｂとが互いに段差を生じているとともに、第２押圧部２２において、内側カム部２２ａと外側カム部２２ｂとが互いに段差を生じていないカム２０について説明した。しかし、第１押圧部２１および第２押圧部２２の双方において、内側カム部２１ａ、２２ａと外側カム部２１ｂ、２２ｂとが互いに段差を生じるようにしても構わない。
【００５３】
また、上述した実施の形態１、２では、所定の各部の寸法関係（Ｄ３＜Ｄ１１＜Ｄ１２＝Ｄ２１＝Ｄ２２）を有するカム２０について説明した。しかし、カム２０の各部の寸法関係は、２種類のＩＣパッケージ１２の厚さの差や、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９の位置関係などの状況に応じて適宜変更することができる。
【００５４】
また、上述した実施の形態１、２では、略Ｓ字形のコンタクトピン２６を有するＩＣソケット１１について説明した。しかし、コンタクトピン２６の種類はこれに限らず、他の形状・構造（例えば、弓形のコンタクトピン、両端摺動型または片端摺動型のコンタクトピンなど）を代用することも可能である。
【００５５】
また、上述した実施の形態１、２では、クラムシェルタイプのＩＣソケット１１について説明したが、クラムシェルタイプ以外のタイプ（例えば、いわゆるオープントップタイプなど）のＩＣソケットにも、この発明を同様に適用することができる。
【００５６】
また、上述した実施の形態１、２では、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９を均等に押し下げられるように、略コ字形のベール２５の両方の先端部に一対のカム２０が取り付けられたＩＣソケット１１について説明した。しかし、内側押圧部材１６および外側押圧部材１９をカム２０で均等に押し下げられる限り、カム２０の個数は２個（一対）に限るわけではない。
【００５７】
また、上述した実施の形態１、２では、内側押圧部材１６にヒートシンク１８が一体に設けられたＩＣソケット１１について説明した。しかし、ヒートシンク１８は必ずしも内側押圧部材１６と一体に設ける必要はなく、また、ＩＣパッケージ１２の発熱量が少ない場合にはヒートシンク１８を省くことも可能である。
【００５８】
また、上述した実施の形態２では、押圧箇所が２箇所ある仕様のＩＣパッケージ１２の一例として、段付きのＩＣパッケージ１２を取り上げて説明したが、段付きのＩＣパッケージ１２に限らず、押圧箇所が２箇所ある仕様のＩＣパッケージにこの発明を広く適用できることは言及するまでもない。
【００５９】
さらに、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６０】
１１……ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２、１２Ａ、１２Ｂ……ＩＣパッケージ（電気部品）
１４……収容部
１６……内側押圧部材
１８……ヒートシンク
１９……外側押圧部材
２０……カム
２１……第１押圧部
２１ａ……内側カム部
２１ｂ……外側カム部
２２……第２押圧部
２２ａ……内側カム部
２２ｂ……外側カム部
２５……ベール
２９……ソケットカバー
３１……ソケット本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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