(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形金型のキャビティ内で加熱加圧して当該キャビティの形状に熱硬化させる樹脂を被供給物であるワークにセットする樹脂セット方法として、
（ａ）前記被供給物上に前記樹脂として用いられるシート樹脂を供給する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程の後、開いた状態のチャンバに前記被供給物をセットする工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記チャンバを閉じた状態とし、前記樹脂を加熱しながら前記チャンバの内部を減圧する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバの内部の圧力を上昇させる工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記チャンバを開いた状態とし、前記被供給物を取り出す工程と、を含む樹脂セット方法によって前記樹脂が供給された前記被供給物を前記成形金型に搬入し、前記成形金型のキャビティ内で前記樹脂を加熱加圧して熱硬化させる工程を備え、
前記ワークは、チップ部品の実装された基板からなり、
前記（ａ）工程では、前記シート樹脂の外端が前記チップ部品の実装された位置より外側となるように前記シート樹脂が供給され、
前記（ｃ）工程では、加熱された前記シート樹脂の外端が前記チップ部品の外側で前記ワークの前記基板に接触し、
前記（ｄ）工程では、前記シート樹脂の外端が前記基板と接触した状態で、前記シート樹脂に圧力を加えることで、前記シート樹脂を前記基板と前記チップ部品とで構成される凹凸部に沿う状態とすること
を特徴とする樹脂成形方法。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形方法において、
前記（ｃ）工程の後、前記樹脂を冷却することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項３】
成形金型のキャビティ内で加熱加圧して当該キャビティの形状に熱硬化させる樹脂を被供給物であるリリースフィルムにセットする樹脂セット方法において、
（ａ）前記被供給物上に前記樹脂として用いられるシート樹脂を供給する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程の後、開いた状態のチャンバに前記被供給物をセットする工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記チャンバを閉じた状態とし、前記チャンバの内部を減圧する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバの内部の圧力を上昇させる工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記チャンバを開いた状態とし、前記被供給物を取り出す工程と、
を含むことを特徴とする樹脂セット方法。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂セット方法によって前記樹脂が供給された前記被供給物を前記成形金型に搬入し、前記成形金型のキャビティ内で前記樹脂を加熱加圧して熱硬化させることを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂セット技術および樹脂成形技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００７−３０７８４３号公報（以下「特許文献１」という）には、シート樹脂を用いてワーク（被成形品）を樹脂モールドする方法が記載されている。ここでは、成形金型を型開きしてワークをセットした後、ワークの樹脂モールド領域を覆うようにワーク上にシート樹脂が供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０７８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のように、型開きした状態の成形金型にセットされたワーク上にシート樹脂を供給すると、ヒータによって予め成形温度に設定された成形金型の輻射熱によってシート樹脂が軟化してしまう。このため、例えば、凹凸部を有するワークとして複数のチップ部品が実装された基板を用いる場合、チップ部品を覆うシート樹脂と基板との間にエアを巻き込んだ状態のままシート樹脂が軟化するおそれがある。この場合、成形品の樹脂成形部にエア混入によるボイドが発生してしまうおそれがある。
【０００５】
本発明の一目的は、樹脂セットにおいてエアが混入するのを抑制することのできる技術を提供することにある。本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００７】
本発明の一解決手段に係る樹脂成形方法は、成形金型のキャビティ内で加熱加圧して当該キャビティの形状に熱硬化させる樹脂を被供給物であるワークにセットする樹脂セット方法として、（ａ）前記被供給物上に前記樹脂として用いられるシート樹脂を供給する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程の後、開いた状態のチャンバに前記被供給物をセットする工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記チャンバを閉じた状態とし、前記樹脂を加熱しながら前記チャンバの内部を減圧する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記チャンバの内部の圧力を上昇させる工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記チャンバを開いた状態とし、前記被供給物を取り出す工程と、を含む樹脂セット方法によって前記樹脂が供給された前記被供給物を前記成形金型に搬入し、前記成形金型のキャビティ内で前記樹脂を加熱加圧して熱硬化させる工程を備え、前記ワークは、チップ部品の実装された基板からなり、前記（ａ）工程では、前記シート樹脂の外端が前記チップ部品の実装された位置より外側となるように前記シート樹脂が供給され、前記（ｃ）工程では、加熱された前記シート樹脂の外端が前記チップ部品の外側で前記ワークの前記基板に接触し、前記（ｄ）工程では、前記シート樹脂の外端が前記基板と接触した状態で、前記シート樹脂に圧力を加えることで、前記シート樹脂を前記基板と前記チップ部品とで構成される凹凸部に沿う状態とすることを特徴とする。これによれば、被供給物であるリリースフィルム又はワークと樹脂との隙間を低減することができ、未充填などの不具合を防止した成形をすることができる。
【０００８】
ここで、前記（ａ）工程では、凹凸部を有する被供給物上に、前記凹凸部を覆うように樹脂を供給し、前記（ｄ）工程では、前記樹脂を前記被供給物の前記凹凸部に沿わせることがより好ましい。これによれば、凹凸部と樹脂との隙間の発生を防止することができる。
【０００９】
また、前記（ｃ）工程では、前記樹脂を加熱しながら前記チャンバの内部を減圧することがより好ましい。これによれば、軟化した状態の樹脂で被供給物を覆うことができる。
【００１０】
また、前記（ｃ）工程の後、前記樹脂を冷却することがより好ましい。これによれば、樹脂が反応してしまうのを抑制することができる。
【００１１】
また、前記（ａ）工程では、前記樹脂としてシート樹脂が用いられることがより好ましい。これによれば、樹脂を均一に供給した状態とすることができる。
【００１２】
前記樹脂セット方法によって前記樹脂が供給された前記被供給物を成形金型に搬入し、前記成形金型のキャビティ内で前記樹脂を加熱加圧して熱硬化させることがより好ましい。これによれば、成形品の樹脂成形部において、エア混入によるボイドの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の解決手段によれば、樹脂セットにおいてエアが混入するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂セット装置を説明するための図である。
【図２】図１に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。
【図３】図２に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。
【図４】図３に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。
【図５】図４に続く動作中の樹脂セット装置を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の要部を説明するための図である。
【図７】図６に続く動作中の樹脂成形装置の要部を説明するための図である。
【図８】図７に続く動作中の樹脂成形装置の要部を説明するための図である。
【図９】図８に続く動作中の樹脂成形装置の要部を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１６】
本発明の実施形態に係る樹脂セット装置１０およびこれを備える樹脂成形装置５０について、図１〜図９を参照して説明する。図１〜図５は、動作中の樹脂セット装置１０を説明するための図である。図６〜図９は、動作中の樹脂成形装置５０の要部を説明するための図である。本実施形態では、樹脂Ｒが供給される被供給物としてワークＷを用いる。
【００１７】
まず、樹脂セット装置１０の構成について説明する。樹脂セット装置１０は、図１などに示すように、樹脂ＲおよびワークＷ（被供給物）が載置されるチャンバ１１を備える。チャンバ１１は、一対のチャンバ部（一方を上チャンバ部１２、他方を下チャンバ部１３とする）を備えて開閉可能に構成される。ワークＷは下チャンバ部１３の表面１３ａ（セット面）にセットされる。
【００１８】
この樹脂セット装置１０は、図示しない制御部によって昇降部が制御される。この制御部は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの記憶部とを備えて構成されるコンピュータであり、記憶部に記録された各種制御プログラムをＣＰＵが読み出して実行することで、樹脂セット装置１０を構成する各部の構成要素の動作を制御する。なお、本実施形態では、樹脂セット装置１０を備える樹脂成形装置５０が制御部を備えているものとして説明するが、樹脂セット装置１０が単独で制御部を備えてもよい。
【００１９】
これら上チャンバ部１２および下チャンバ部１３は、チャンバ１１内における任意の圧力状態に耐える例えば金属等の材質により構成される。チャンバ１１が閉じられた状態となると、凹部を有する上チャンバ部１２と下チャンバ部１３とが接することで、チャンバ１１の内部１１ａ（閉塞状態となる）が形成される（図２参照）。同図では図示しないが上チャンバ部１２と下チャンバ部１３との間には適宜のシール機構を設けることができる。
【００２０】
また、樹脂セット装置１０は、チャンバ１１の内部１１ａをエア吸引して減圧状態を形成する減圧部１４（例えば真空ポンプ）を備える。減圧部１４は、チャンバ１１の内部１１ａが形成された状態において、上チャンバ部１２に設けられたエア路１５を介して内部１１ａをエア吸引して減圧状態を形成する。なお、この減圧部１４は制御部によって制御される。
【００２１】
また、樹脂セット装置１０は、チャンバ１１を加熱する加熱部１６を備える。加熱部１６（例えばカートリッジヒータ）は、下チャンバ部１３の表面１３ａと平行に延在するように複数設けられる。また、樹脂セット装置１０は、チャンバ１１を冷却する冷却部１７を備える。冷却部１７（例えば冷媒が循環する冷却管）は、下チャンバ部１３の表面１３ａと平行に延在するように複数設けられる。これにより、表面１３ａにセットされたワークＷの樹脂Ｒを加熱したり、冷却したりすることができる。なお、これら加熱部１６および冷却部１７は制御部によって制御される。なお、加熱部１６および冷却部１７は、上チャンバ部１２に設けてもよいし、上チャンバ部１２と下チャンバ部１３の両方に設けてもよい。
【００２２】
ここで、図２に示すように加熱部１６より表面１３ａ側に冷却部１７を設けることができる。これにより、下チャンバ部１３の表面１３ａに対して加熱部１６からの熱を遮るように冷却部１７を作動させることができる。例えば、表面１３ａにセットされたワークＷの樹脂Ｒが加熱された状態から冷却された状態へ素早く移行させることができる。
【００２３】
次に、図６以降に示す樹脂成形装置５０の構成について説明する。樹脂成形装置５０は、公知の型開閉機構によって開閉可能に構成される成形金型６０を含むプレス部を備える。この成形金型６０は、プレス部により開閉される一対の金型（一方を上型６１、他方を下型６２とする）を備えて構成される。
【００２４】
また、自動機としての樹脂成形装置５０では、プレス部が図示しない供給部及び収納部と共に設けられる。供給部では、ワークＷ（ここでは被成形品である）や樹脂Ｒをプレス部へ供給する準備、処理がされる。この供給部に樹脂セット装置１０が設けられる。また、収納部では、樹脂成形されたワークＷ（ここでは成形品である）を収納する準備、処理がされる。また、供給部、プレス部、収納部間のワークＷや樹脂Ｒの搬送には、プレス部への搬入を行うローダ（図示せず）と、プレス部からの搬出を行うアンローダ（図示せず）が用いられ、これらは公知の機構で構成される。なお、型開閉機構、ローダおよびアンローダは制御部によって制御される。このように、後述するような搬送時における理由から樹脂セット装置１０と樹脂成形装置５０とを一体的に供えた構成とするのが好ましいが、これらを別体的に設けてもよい。
【００２５】
上型６１は、上クランパ６３と、キャビティ駒６４と、上ベース６５とを備え、これら金型ブロック（例えば合金工具鋼から構成される）が組み付けられて構成されている。上クランパ６３には、厚み方向に貫通孔６３ａが形成されており、この貫通孔６３ａには、キャビティ駒６４が設けられる。キャビティ駒６４は、上ベース６５に固定して支持されている。本実施形態では、上型６１がキャビティ凹部６７を備えるが、キャビティ凹部６７の側部が上クランパ６３で構成され、キャビティ凹部６７の奥部がキャビティ駒６４で構成される。また、上型６１は、上クランパ６３と上ベース６５との間に設けられる弾性部材６６（例えばバネ）を備える。この弾性部材６６を介して上クランパ６３が上ベース６５に組み付けられ、型開閉方向に往復動可能に構成される。なお、成形金型６０が型閉じした状態ではキャビティ凹部６７が閉塞してキャビティＣを構成する（図７参照）。なお、このような成形金型６０においては、キャビティ凹部６７の金型面を被覆することで樹脂Ｒと型面との接触を防止して離型を促進し、摺動部分からの樹脂漏れを防止するリリースフィルムを用いることができる。
【００２６】
また、上型６１は、上クランパ６３の貫通孔６３ａの内周面とキャビティ駒６４の外周面との間に設けられるシール部材７０（例えばＯリング）を備える。また、樹脂成形装置５０は、キャビティＣをエア吸引して真空状態を形成する真空部７１（例えば真空ポンプ）を備える。真空部７１は、型閉じによってキャビティＣが形成された状態において、上型６１の上クランパ６３に設けられたエア路７２を介してキャビティＣをエア吸引して真空状態を形成する。また、樹脂成形装置５０は、上型６１を加熱する加熱部６８を備える。加熱部６８（例えばカートリッジヒータ）は、キャビティ駒６４の下面（キャビティ凹部６７の奥面）と平行に延在するように複数設けられる。なお、真空部７１および加熱部６８は制御部によって制御される。
【００２７】
下型６２は、下クランパ７３と、インサート７４と、下ベース７５とを備え、これら金型ブロックが組み付けられて構成されている。下クランパ７３には、厚み方向に貫通孔７３ａが形成されており、この貫通孔７３ａには、インサート７４が設けられる。インサート７４は、下ベース７５に固定して支持されている。この下型６２では、インサート７４の上面にワークＷがセットされる。また、下型６２は、下クランパ７３と下ベース７５との間に設けられる弾性部材７６（例えばバネ）を備える。この弾性部材７６を介して下クランパ７３が下ベース７５に組み付けられ、型開閉方向に往復動可能に構成される。
【００２８】
また、下型６２は、下クランパ７３の貫通孔７３ａの内周面とインサート７４の外周面との間に設けられるシール部材７９（例えばＯリング）を備える。また、下型６２は、下クランパ７３の上面に設けられ、型閉じの際に上型６１の上クランパ６３の下面に接するシール部材８０（例えばＯリング）を備える。また、樹脂成形装置５０は、キャビティＣをエア吸引して真空状態とさせる真空部８１（例えば真空ポンプ）を備える。真空部８１は、型閉じによってキャビティＣが形成された状態において、下型６２の下クランパ７３に設けられたエア路８２を介してキャビティＣをエア吸引して真空状態を形成する。また、樹脂成形装置５０は、下型６２を加熱する加熱部７８を備える。加熱部７８（例えばカートリッジヒータ）は、インサート７４の上面と平行に延在するように複数設けられる。なお、真空部８１および加熱部７８は制御部によって制御される。
【００２９】
次に、樹脂セット方法（樹脂セット装置１０の動作方法）について説明する。まず、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給（搭載）した後、図１に示すように、開いた状態のチャンバ１１に樹脂Ｒが供給されたワークＷをセットする。チャンバ１１へのワークＷのセットは、ローダによって行われる。
【００３０】
樹脂ＲがセットされるワークＷとして、例えば、複数のチップ部品１００（半導体チップなど）が微細なバンプによりフリップチップ実装された基板１０１（例えば、配線構造が形成されたテンポラリキャリア、配線基板、ウェハなど）を用いる。このようなワークＷでは、チップ部品１００と基板１０１との間には、狭隘な箇所（バンプ高さ分や狭ピッチのバンプ間のギャップ）が形成されることとなる。この場合、ワークＷは、基板１０１上に複数のチップ部品１００が実装されることで凹凸部１０２を有していることとなる。本実施形態では、凹凸部１０２を有するワークＷ上に、凹凸部１０２を覆うように樹脂Ｒを供給している。また、樹脂Ｒとしてはシート樹脂（シート状のエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂）を用いる。シート樹脂によれば、ワークＷの大きさが大判（例えば１２インチのウェハレベルや、例えば１辺の長さが３００ｍｍを超えるような大型のパネル状のもの）であってもワークＷを覆うことで均一に供給した状態とすることができる。
【００３１】
ここで、シート樹脂である樹脂Ｒは、例えば保護シートで保護したものを用いることができる。この場合、片面が保護シートで保護されたものを用いるときには、その保護シートをワークＷの反対側に配置して、保護シートと共にワークＷにセットすることもできる。この場合、保護シートにより樹脂Ｒの劣化や汚れ等を防止できる。この際には、樹脂ＲをワークＷにセットした後に、保護シートを剥離すればよい。また、シート樹脂である樹脂Ｒを複数枚重ねて用いてもよい。また、樹脂Ｒは、ワークＷ上に任意の面積を有するシート樹脂（樹脂Ｒ）を複数枚並べて用いてもよい。
【００３２】
続いて、図２に示すように、チャンバ１１を閉じた状態とし、チャンバ１１の内部１１ａを減圧状態とする。このとき、樹脂Ｒを加熱しながらチャンバ１１の内部１１ａを減圧する。具体的には、昇降部によって下チャンバ部１３に対して上チャンバ部１２を近づけていく。このとき、減圧部１４によってエア吸引を開始しておくことで、内部１１ａが形成されて直ぐに減圧することができる。また、加熱部１６によりチャンバ１１の内部１１ａを加熱しておくことで、ワークＷと樹脂Ｒを加熱し、樹脂Ｒを軟化させることができる。ここで、ワークＷが載置される下チャンバ部１３に加熱部１６が設けられることで、ワークＷを熱伝導により直接加熱して速やかに加熱することができる。このように、加熱部１６によってワークＷ上の樹脂Ｒが加熱されていることにより、樹脂成形装置５０における加熱時間を短縮化して成形時間を短縮することができる。なお、下チャンバ部１３を加熱しておくことで、その輻射熱によって上チャンバ部１２を含むチャンバ１１全体を加熱し、樹脂Ｒを上面からも加熱し軟化させ易くすることができる。
【００３３】
これにより、減圧されたチャンバ１１内において軟化した状態（柔らかい状態）の樹脂ＲでワークＷを覆った状態とすることができる。この場合、図２に示すように、例えばワークＷの外周等において樹脂Ｒが基板１０１に密着した状態とすることもでき、樹脂Ｒと基板１０１とに挟まれた空間が減圧された状態となる。この際に、適宜に減圧と加熱を行った後、内部１１ａの減圧状態において樹脂Ｒの架橋反応が進行しすぎないように加熱部１６は所定のタイミングで停止してもよい。なお、樹脂Ｒとして用いるシート樹脂が大気雰囲気下において柔らかい状態であれば、加熱部１６で加熱しなくともよい。
【００３４】
続いて、図３に示すように、チャンバ１１を閉じた状態において、チャンバ１１の内部１１ａの圧力を上昇させる。具体的には、減圧部１４を停止しチャンバ１１を開放することによって、チャンバ１１の内部１１ａが大気開放されればよい。ここで、チャンバ１１の内部１１ａの圧力を上昇させる場合には、大気開放する方法のみならず、図２を参照して説明した減圧状態の内部１１ａの圧力より高くするために、減圧状態を解除したり、積極的に加圧したりすることが含まれる。このようにチャンバ１１の内部１１ａの圧力が相対的に高くなることで樹脂ＲがワークＷ側に押し付けられる。また、この際にワークＷと樹脂Ｒとの隙間を低減することができる。本実施形態では、凹凸部１０２に沿うように樹脂ＲをワークＷに密着させることができる。これによれば、凹凸部１０２と樹脂Ｒとの隙間の発生を防止することができる。
【００３５】
なお、エア路１５に減圧部１４とは別に加圧部（例えばコンプレッサ）を接続しておき、減圧部１４を停止した後、加圧部によってチャンバ１１の内部１１ａの圧力を高くすることもできる。また、エア路１５に流量計も接続しておき、流量計で計測しながらチャンバ１１の内部１１ａの圧力を調整することもできる。
【００３６】
続いて、図４に示すように、チャンバ１１を閉じた状態において、ワークＷおよび樹脂Ｒを冷却することも可能である。具体的には、冷却部１７によって下チャンバ部１３を冷却することで、この表面１３ａ上にあるワークＷの樹脂Ｒが冷却され、樹脂Ｒが熱を有していても架橋反応が進行するのを抑制することができ、ワークＷと樹脂Ｒとを成形金型６０に搬送するための猶予が確保できる。なお、樹脂Ｒを加熱して軟化させてワークＷを覆った後であれば、冷却部１７によって樹脂Ｒを冷却してもよい。
【００３７】
続いて、図５に示すように、チャンバ１１を開いた状態とする。その後、ローダによってチャンバ１１からワークＷを取り出す。このような樹脂セット方法によれば、ワークＷと樹脂Ｒとの間からエアを除去した状態でワークＷに樹脂Ｒをセットすることができる。すなわち、樹脂セットにおいてエアが混入するのを抑制することができる。換言すれば、樹脂セットにおいてワークＷと樹脂Ｒとの間に空気が含まれていない状態とすることができる。同図に示すように、チップ部品１００と基板１０１との間には樹脂Ｒで充填されていない空間が存在することも考えられる。しかしながら、この領域を減圧させたうえで溶融した樹脂Ｒで覆っているため、チップ部品１００下における空間から大気に含まれる成分（空気や水蒸気）を除去した状態を維持することが可能となる。
【００３８】
次に、樹脂成形方法（樹脂成形装置５０の動作方法）について説明する。まず、前述した樹脂セット方法によって樹脂Ｒが供給されたワークＷを、図６に示すように、成形金型６０に搬入する。具体的には、ローダによって樹脂セット装置１０から型開きした成形金型６０へワークＷを搬送して、下クランパ７３の上面にセットする。この場合、上述の通り、冷却部１７により樹脂Ｒが冷却されていれば、所定の温度になることで硬化が進行する熱硬化性樹脂を用いていても、搬送中に硬化が進行してしまって成形金型６０において加熱加圧したときに流動し難くなるというような状態となることを防止できる。
【００３９】
続いて、図７に示すように、成形金型６０を型閉じしていき、成形金型６０のキャビティＣを減圧（真空）状態とする。具体的には、型開閉機構によって下型６２に対して上型６１を近づけていく。これにより、キャビティＣに樹脂Ｒが収容される。このとき、真空部７１によってエア吸引を開始しておくことで、キャビティＣが形成されて直ぐに減圧して真空状態とすることができる。
【００４０】
続いて、所定の成形圧となるまで、図８に示すように、更に成形金型６０を型閉じて圧縮成形を行う。このとき、加熱部７８によって成形金型６０は成形温度に加熱されているので、樹脂Ｒは成形金型６０によって加熱、加圧される。この場合、ワークＷでは、チップ部品１００と基板１０１との間には、狭隘な箇所（バンプ高さ分や狭ピッチのバンプ間のギャップ）が形成されている。このような狭隘な箇所があっても、上述したように、チップ部品１００下における空間から大気に含まれる成分（空気や水蒸気）が除去されているため、未充填なく充填することができ、ボイドの発生を抑制してアンダーフィルを行うことができる。その後必要十分な加熱加圧を行い、成形金型６０のキャビティＣの形状に樹脂Ｒを熱硬化して完了させる。
【００４１】
続いて、図９に示すように、成形金型６０を型開きした状態とし、成形金型６０からワークＷ（成形品）を搬出する。具体的には、型開閉機構によって下型６２に対して上型６１を遠ざけていく。アンローダによって型開きした成形金型６０からワークＷが取り出され、収納部に搬出される。
【００４２】
本実施形態では、樹脂成形前に前述の樹脂セット方法によってワークＷと樹脂Ｒとの間にエアが混入するのを抑制している。このため、ワークＷ（成形品）の樹脂成形部において、エア混入によるボイドの発生を抑制することができる。また、ワークＷでは、チップ部品１００と基板１０１との狭隘な箇所があっても、エアの混入が抑制され（大気に含まれる空気や水蒸気等が除去され）ているため、ボイドの発生を抑制してアンダーフィルを確実に行うことができる。
【００４３】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４４】
前記実施形態では、ワークを覆う樹脂として、シート樹脂を用いた場合について説明した。これに限らず、樹脂として顆粒樹脂を用い、加熱、溶融して表面張力によって一体化した状態（均された状態）でワークを覆うようにすることもできる。これによれば、顆粒樹脂間からエアを取り除いてワークを樹脂で覆うことができる。また、顆粒樹脂を予め加圧してシート状に形成してシート樹脂として用いることもできる。
【００４５】
また、前記実施形態では、被供給物の一例としてのワークとして複数のチップ部品がフリップチップ実装された基板を用いた場合について説明した。これに限らず、ワークとして平坦な放熱板やシールド板などを用いてもよく、さらにこれらが熱伝導や電導のための凹凸部を有するものであってもよい。さらに、ワークとしては、チップを設けずバンプのみを搭載したウェハであってもよいし、リング部材の片面に粘着フィルムを貼り付け、粘着フィルムにチップ部材などを貼り付けた構成とすることもできる。これらの場合においてもワークとシート樹脂との隙間の発生を防止し、隙間があったとしても大気に含まれる空気や水蒸気等を除去して未充填を防止することができる。
【００４６】
さらに、被供給物は、リリースフィルムであってもよい。この場合、例えば図６に示した樹脂成形装置５０を上下反転したような構成として、リリースフィルムを下型に供給する構成が考えられる。この場合には、リリースフィルム上にシート樹脂である樹脂Ｒをセットしたうえで、樹脂成形装置５０に搬入し別途搬入するワークＷを樹脂成形することが考えられる。この場合にも、リリースフィルムと樹脂Ｒとの間に隙間にエアが挟み込まれていても除去することができるため、残エアが膨張して成形品に跡が残るような成形における不具合の発生を防止することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１１  チャンバ
１１ａ  内部
Ｒ  樹脂
Ｗ  ワーク
【図１】
0006721412.tif 000002
【図２】
0006721412.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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