(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、この基材層の片面又は両面に形成された粘着層と、を有し、
前記粘着層は、
ウレタン組成物を主成分とし、硬化剤、及びアルキルピリジニウム塩を含み、
前記ウレタン組成物は、数平均分子量２０,０００〜２８０，０００のポリウレタンポリオールを含有し、
前記硬化剤は、多官能イソシアネートで、かつ前記ポリウレタンポリオール１００質量部に対して０．５〜８.０質量部含有し、
前記アルキルピリジニウム塩は、アルキル基が炭素数２０以下で、かつ前記粘着層に対して０．０５〜１５質量％含有し、
トルエン浸漬試験の結果が下記のとおりとなり、
ソーダライムガラスに対する粘着力試験の結果が下記のとおりとなる、
ことを特徴とする部品搬送用粘着シート。
（トルエン浸漬試験）
（１）溶解度が１７以上４５以下。
溶解度＝（Ｗ１−Ｗ２）・１００／Ｗ１
Ｗ１：トルエンに浸漬する前の前記粘着層の質量
Ｗ２：トルエンに浸漬した後の前記粘着層の質量
（２）トルエンに溶解した物質が、次の条件を満たす。
０．０１１≦Ｗ３／（Ｗ１−Ｗ２）≦０．８２３
０．１２≦Ｗ４／Ｗ３≦０．４２
Ｗ３：質量平均分子量が３０００００以下の物質の質量（ポリスチレン換算）
Ｗ４：質量平均分子量が３０００以下の物質の質量（ポリスチレン換算）
（粘着力試験）
Ｘ１＝０．０８〜０．２３Ｎ／２５ｍｍ
７５≦（Ｘ２−Ｘ１）・１００／Ｘ１≦１２１．４％
Ｘ１：引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０・で剥離した際の粘着力
Ｘ２：１５０℃で３０分間加熱し、次いで２３℃５０％ＲＨ環境下に２４時間静置した後、Ｘ１と同一の条件で剥離した際の粘着力
【請求項２】
ソーダライムガラスに対する糊残り試験の結果が下記のとおりとなる、
請求項１に記載の部品搬送用粘着シート。
（糊残り試験）
引張速度５ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離した際の前記ソーダライムガラスへの糊残りが生じない。
【請求項３】
炭素数１０〜３０である脂肪酸エステルとしてパルミチン酸イソプロピル（ＩＰＰ）を含有する、
請求項１又は請求項２に記載の部品搬送用粘着シート。
【請求項４】
アクリル樹脂を主成分とする被着体から剥離した際の剥離帯電圧が、０．４ｋＶ以下である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品搬送用粘着シート。
【請求項５】
前記部品が、電気電子部品である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品搬送用粘着シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品搬送用粘着シートと、
前記粘着層に剥離可能に貼付される剥離シートと、を有する、
ことを特徴とする部品搬送用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープ等として使用することができる部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップコンデンサ等の電気電子部品を搬送する際には、いわゆるキャリアテープが使用されていた（例えば、特許文献１等参照。）。キャリアテープは、複数のポケットが備わる基材シートと、この基材シートの表面に貼付されるカバーテープと、から主になる。チップコンデンサ等は基材シートのポケットに収納され、ポケットはカバーテープによって覆われる。したがって、チップコンデンサ等は、搬送中にポケットから飛び出すことがなく、キャリアテープに確実に保持され続ける。また、チップコンデンサ等が静電気によって損傷するのを予防するために、カバーテープには、必要により、帯電防止剤が内添される。
【０００３】
このようなキャリアテープは、現在では汎用化されているが、問題が全くないわけではない。例えば、帯電防止剤がカバーテープからブリードアウトしてチップコンデンサ等を汚染してしまう可能性がある。また、粘着力の低下を原因としてカバーテープが基材シートから剥がれてしまう可能性もある。この点、カバーテープを基材シートにヒートシールするタイプのキャリアテープも存在するが、この場合は、ヒートシールするための装置が必要になり、設備が複雑化、大型化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１０９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする主たる課題は、部品汚染の問題、カバーテープ等の剥離の問題、設備が複雑化、大型化するとの問題、等を有しない部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、種々の検討を重ねた結果、帯電防止剤としてアルキルピリジニウム塩を使用し、かつ当該アルキルピリジニウム塩と混合する物質の種類や分子量を制御することで、アルキルピリジニウム塩の相溶性が高くなり、ブリードアウトによる汚染の問題が生じにくくなることを知見した。この知見を発展させたのが、以下に示す本発明の課題を解決するための手段である。
【０００７】
（請求項１に記載の態様）
基材層と、この基材層の片面又は両面に形成された粘着層と、を有し、
前記粘着層は、
ウレタン組成物を主成分とし、硬化剤、及びアルキルピリジニウム塩を含み、
前記ウレタン組成物は、数平均分子量２０,０００〜２８０，０００のポリウレタンポリオールを含有し、
前記硬化剤は、多官能イソシアネートで、かつ前記ポリウレタンポリオール１００質量部に対して０．５〜８.０質量部含有し、
前記アルキルピリジニウム塩は、アルキル基が炭素数２０以下で、かつ前記粘着層に対して０．０５〜１５質量％含有し、
トルエン浸漬試験の結果が下記のとおりとなり、
ソーダライムガラスに対する粘着力試験の結果が下記のとおりとなる、
ことを特徴とする部品搬送用粘着シート。
（トルエン浸漬試験）
（１）溶解度が１７以上４５以下。
溶解度＝（Ｗ１−Ｗ２）・１００／Ｗ１
Ｗ１：トルエンに浸漬する前の前記粘着層の質量
Ｗ２：トルエンに浸漬した後の前記粘着層の質量
（２）トルエンに溶解した物質が、次の条件を満たす。
０．０１１≦Ｗ３／（Ｗ１−Ｗ２）≦０．８２３
０．１２≦Ｗ４／Ｗ３≦０．４２
Ｗ３：質量平均分子量が３０００００以下の物質の質量（ポリスチレン換算）
Ｗ４：質量平均分子量が３０００以下の物質の質量（ポリスチレン換算）
（粘着力試験）
Ｘ１＝０．０８〜０．２３Ｎ／２５ｍｍ
７５≦（Ｘ２−Ｘ１）・１００／Ｘ１≦１２１．４％
Ｘ１：引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０・で剥離した際の粘着力
Ｘ２：１５０℃で３０分間加熱し、次いで２３℃５０％ＲＨ環境下に２４時間静置した後、Ｘ１と同一の条件で剥離した際の粘着力
【０００８】
（請求項２に記載の態様）
ソーダライムガラスに対する糊残り試験の結果が下記のとおりとなる、
請求項１に記載の部品搬送用粘着シート。
（糊残り試験）
引張速度５ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離した際の前記ソーダライムガラスへの糊残りが生じない。
【０００９】
（請求項３に記載の態様）
炭素数１０〜３０である脂肪酸エステルとしてパルミチン酸イソプロピル（ＩＰＰ）を含有する、
請求項１又は請求項２に記載の部品搬送用粘着シート。
【００１０】
（請求項４に記載の態様）
アクリル樹脂を主成分とする被着体から剥離した際の剥離帯電圧が、０．４ｋＶ以下である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品搬送用粘着シート。
【００１１】
（請求項５に記載の態様）
前記部品が、電気電子部品である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品搬送用粘着シート。
【００１２】
（請求項６に記載の態様）
請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品搬送用粘着シートと、
前記粘着層に剥離可能に貼付される剥離シートと、を有する、
ことを特徴とする部品搬送用部材。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、部品汚染の問題、カバーテープ等の剥離の問題、設備が複雑化、大型化するとの問題、等を有しない部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】部品搬送用粘着シートの断面図である。
【図２】部品搬送用部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明を実施するための形態を説明する。
（部品搬送用粘着シート）
図１に示すように、本形態の部品搬送用粘着シート（以下、単に「粘着シート」ともいう。）１は、基材層２と、この基材層２の片面（図１の（１））又は両面（図１の（２））に形成された粘着層３と、を主に有する。
【００１６】
基材層２は、好ましくは、透明フィルムである。
【００１７】
透明フィルムとしては、各種樹脂からなるフィルムを使用することができる。各種樹脂として、例えば、ポリエステル系、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリビニルアルコール系、エチレンビニルアルコール系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニリデン系、アクリル系、アセテート系、ポリアクリロニトリル系、ポリエーテルスルホン系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリアリレート系、ポリフェニレンサルファイド系、ポリエーテルイミド系、ポリサルフォン系、の樹脂等を使用することができる。
【００１８】
ただし、透明性及びコストの点からは、ポリエステル系、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリカーボネート系、ポリイミド系、ポリビニルアルコール系、エチレンビニルアルコール系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリエーテルスルホン系、ポリアミド系、アクリル系、アセテート系の樹脂を使用するのが好ましい。
【００１９】
基材層２の厚さは、好ましくは６〜３００μｍ、より好ましくは１２〜１２５μｍ、特に好ましくは２５〜１００μｍである。厚さが６μｍを下回ると、基材のこし（剛性）が弱いため搬送工程においてシワの発生や、チップコンデンサ等の部品を乗せた際の取り扱い性が低下する。他方、３００μｍを上回ると、ロール状に巻く際に大径化するのが困難であり搬送効率が著しく低下する。以上、要するに、基材層３の厚さが上記範囲から外れると、キャリアテープ等として使用するのに適さなくなる。
【００２０】
基材層２には、コロナ放電処理、防汚処理、等の表面処理を施すことができる。
【００２１】
基材層２は、複数の層からなるものとすることができる。この場合、そのうちの１又は２以上の層を、反射防止層、ハードコート層、帯電防止層、防汚層、易接着層、等の機能層とすることができる。
【００２２】
粘着層３は、ウレタン組成物を主成分（好ましくは、５０質量％以上。）とし、帯電防止剤としてアルキルピリジニウム塩を含む。
【００２３】
粘着層３の厚さは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは８〜７５μｍ、特に好ましくは１０〜５０μｍである。粘着層３の厚さが５μｍを下回ると、チップコンデンサ等の部品に対する粘着力が不十分になる可能性がある。他方、粘着層３の厚さが１００μｍを上回っても粘着力は大きく変わらず経済的でなく、逆に、粘着層３が基材層２からはみ出す原因になる可能性がある。
【００２４】
ウレタン組成物としては、好ましくは、ポリウレタンポリオールを含有する主剤に、多官能イソシアネートを含有する硬化剤を配合した２液混合型のウレタン組成物を使用する。このウレタン組成物においては、主剤たるポリウレタンポリオールを硬化剤たる多官能イソシアネートによって適切な架橋密度に架橋することができる。
【００２５】
ポリウレタンポリオールは、好ましくは、ポリオール及び多官能イソシアネートにジアミン等の鎖延長剤を反応させたウレタン・ウレア結合型である。
【００２６】
ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、等を使用することができる。
【００２７】
多官能イソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、等を使用することができる。
【００２８】
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、ジフェニルジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、トリイソシアネートトルエン、トリイソシアネートベンゼン、ジフェニルエーテルジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、等を使用することができる。
【００２９】
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、等を使用することができる。
【００３０】
芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ジイソシアネートジメチルベンゼン、ジイソシアネートジエチルベンゼン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、等を使用することができる。
【００３１】
脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、シクロペンタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、ビス（イソシネートメチル）シクロヘキサン、トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、等を使用することができる。
【００３２】
ポリウレタンポリオールの数平均分子量は、好ましくは１０，０００〜３００，０００、より好ましくは２０，０００〜２８０，０００、特に好ましくは３０，０００〜２５０，０００である。数平均分子量が１０，０００を下回ると、凝集性が低くなることを原因としてチップコンデンサ等の保持性が低下する。他方、数平均分子量が３００，０００を上回ると、初期粘着力が低くなることを原因としてチップコンデンサ等の保持性が低下する。
【００３３】
ポリウレタンポリオールは、溶剤を含有させて希釈することができる。溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、キシレン、アセトン等、を使用することができる。
【００３４】
硬化剤たる多官能イソシアネートとしては、ポリウレタンポリオールを製造するために使用することができる多官能イソシアネートと同様のものを使用することができる。
【００３５】
硬化剤たる多官能イソシアネートの配合量は、固形分換算で、ポリウレタンポリオール１００質量部に対して、好ましくは０．５〜８．０質量部、より好ましくは１．０〜７．８質量部、特に好ましくは２．０〜７．５質量部である。配合量が０．５質量部を下回ると、架橋反応が十分でないことを原因として未架橋のポリウレタンポリオールがチップコンデンサ等の部品を汚染する可能性がある。他方、配合量が８．０質量部を上回ると、初期粘着力が低下し、コンデンサ等の保持性が低下する可能性がある。
【００３６】
帯電防止剤たるアルキルピリジニウム塩の含有量は、例えば０．０５〜１５質量％、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．５〜８質量％である。含有量が１５質量％を上回ると、ブリードアウトや糊残りが生じやすくなり、また、裁断等の加工をした際に浸み出しが生じやすくなる。他方、含有量が０．０５質量％を下回ると、帯電防止効果が不十分になる可能性がある。
【００３７】
アルキルピリジニウム塩のアルキル基は、好ましくは炭素数２０以下、より好ましくは炭素数１８以下、特に好ましくは炭素数１５以下である。炭素数が２０を上回ると、相溶性が悪化する。
【００３８】
アルキルピリジニウム塩としては、例えば、１−ペンチル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプチル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ノニル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−デシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ウンデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ドデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−トリデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−テトラデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ペンタデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキサデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプタデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−オクタデシル−２−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ペンチル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプチル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ノニル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−デシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ウンデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ドデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−トリデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−テトラデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ペンタデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキサデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプタデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−オクタデシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ペンチル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプチル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ノニル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−デシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ウンデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ドデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−トリデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−テトラデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ペンタデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘキサデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−ヘプタデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート、１−オクタデシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート２−トリメチルシロキシメチル−１−オクチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、２−トリメチルシロキシメチル−１−オクチルピリジニウム＝へキサフルオロホスフェート、３−トリメチルシロキシメチル−１−オクチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、４−トリメチルシロキシメチル−１−オクチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド１−オクチル−４−メチルピリジニウム＝ヘキサフルオロホスファート、１−ノニル−４−メチルピリジニウム＝ヘキサフルオロホスファート、１−デシル−４−メチルピリジニウム＝ヘキサフルオロホスファート、等を使用することができる。
【００３９】
粘着層３には、ウレタン組成物及び帯電防止剤以外の成分が含まれていてもよい。具体的には、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、等の樹脂が含まれていてもよい。また、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、腐食防止剤、粘着付与剤（タッキファイヤー）、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤、顔料、難燃剤、等の添加剤が含まれていてもよい。
【００４０】
粘着層３は、アクリル樹脂を主成分とする被着体から剥離した際の剥離帯電圧が、好ましくは０．４ｋＶ以下、より好ましくは０．３ｋＶ以下、特に好ましくは０．２ｋＶ以下である。剥離帯電圧が０．４ｋＶを上回ると、電気的な衝撃によってチップコンデンサ等の損傷を引き起こす。
【００４１】
なお、剥離帯電圧を下げるためには、帯電防止剤の添加量を増やしたり、帯電防止処理したフィルムを使用したりすればよい。他方、剥離帯電圧を上げるためには、帯電防止剤の添加量を減らせばよい。
【００４２】
（トルエン浸漬試験）
粘着層３は、トルエン浸漬試験の結果が下記のとおりとなる。
溶解度が１５以上５０以下、好ましくは１６以上４８以下、より好ましくは１７以上４５以下である。溶解度が１５を下回ると、アルキルピリジニウム塩の相溶性が低くなり経時でのブリードアウト等を引き起こす可能性がある。他方、溶解度が５０を上回ると、粘着層３が部品５へ転移し易くなり汚染性が増す。なお、溶解度を下げるためには、硬化剤の量を増やせばよい。他方、溶解度を上げるためには、硬化剤の量を減らせばよい。
【００４３】
溶解度は、次の式によって得られた値である。
溶解度＝（Ｗ１−Ｗ２）×１００／Ｗ１
Ｗ１：トルエンに浸漬する前の前記粘着層の質量
Ｗ２：トルエンに浸漬した後の前記粘着層の質量
【００４４】
また、トルエンに溶解した物質は、次の条件を満たす。
Ｗ３／（Ｗ１−Ｗ２）≧０．００５、好ましくは≧０．００６、より好ましくは≧０．００７である。また、Ｗ４／Ｗ３≦０．５、好ましくは≦０．４８、より好ましくは≦０．４５である。Ｗ３／（Ｗ１−Ｗ２）＜０．００５であると、アルキルピリジニウム塩の相溶性が悪くブリードアウト等が発生し易くなる。また、Ｗ４／Ｗ３＞０．５であると、粘着層３が部品５に移転し易くなる。
【００４５】
なお、「Ｗ３／（Ｗ１−Ｗ２）」を下げるためには、硬化剤の添加量を増せばよい。他方、「Ｗ３／（Ｗ１−Ｗ２）」を上げるためには、硬化剤の添加量を減らせばよい。また、「Ｗ４／Ｗ３」を下げるためには、ポリウレタンポリオール溶液作製時に未反応成分を限りなく減らせばよい。他方、「Ｗ４／Ｗ３」を上げるためには、ポリウレタンポリオール溶液作製時に未反応成分を増やせばよい。
【００４６】
以上において、Ｗ３は、重量平均分子量が３０００００以下の物質の質量（ポリスチレン換算）である。また、Ｗ４は、重量平均分子量が３０００以下の物質の質量（ポリスチレン換算）である。
【００４７】
（粘着力試験）
粘着層３は、ソーダライムガラスに対する粘着力試験の結果が下記のとおりとなる。
Ｘ１＝０．０１〜１Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは０．０３〜０．８Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。また、（Ｘ２−Ｘ１）×１００／Ｘ１≦２００、好ましくは≦１８０、より好ましくは≦１５０である。Ｘ１＜０．０１Ｎ／２５ｍｍであると、部品５の保持性が低く脱落などの問題が発生する可能性がある。他方、Ｘ１＞１Ｎ／２５ｍｍであると、ピックアップがし難くなる可能性がある。また、（Ｘ２−Ｘ１）×１００／Ｘ１＞２００であると、ピックアップがより困難になる可能性がある。
【００４８】
なお、Ｘ１は、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離した際の粘着力である。また、Ｘ２は、１５０℃で３０分間加熱し、次いで２３℃５０％ＲＨ環境下に２４時間静置した後、Ｘ１と同一の条件で剥離した際の粘着力である。
【００４９】
以上において、Ｘ１を下げるためには、硬化剤の量を増やせばよい。他方、Ｘ１を上げるためには、硬化剤の量を減らせばよい。さらに、「（Ｘ２−Ｘ１）×１００／Ｘ１」を下げるためには、ウレタン組成物の配合量を適宜調節すればよい。
【００５０】
（糊残り試験）
粘着層３は、ソーダライムガラスに対する糊残り試験の結果が下記のとおりとなる。
【００５１】
引張速度５ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離した際のソーダライムガラスへの糊残りが生じない。糊残りが生じると搬送後に部品５をピックアップした際に汚損が発生する可能性がある。
【００５２】
なお、糊残りを減らすためには、粘着層３を薄くすることや、未反応成分を少なくする
【００５３】
ことで対応することができる。また、帯電防止剤のブリードアウトを抑制するのも効果的である。
【００５４】
（全光線透過率）
粘着シート１は、全光線透過率が、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、特に好ましくは８０％以上である。全光線透過率が６０％を下回ると、基材層２側から部品を識別しにくくなる。また、全光線透過率が６０％を下回ると、異物が混入していた場合においても、当該異物を判別しにくくなる。
【００５５】
（部品搬送用部材）
図２に示すように、本形態の部品搬送用部材１０は、上記の粘着シート１と、粘着層３に剥離可能に貼付される剥離シート４と、を主に有する。
【００５６】
剥離シート４は、部品５を取外し可能に固定（仮固定）した後の粘着層３に貼付される。剥離シート４が貼付されることで、粘着層３及び部品５が保護される。
【００５７】
剥離シート４としては、例えば、オレフィン系シート、フッ素系シート、シリコーン系シートや、紙、合成紙、不織布等のウェブ上に各種樹脂を積層した複合シート、等を使用することができる。
【００５８】
剥離シート４の粘着層３からの剥離力は、好ましくは３〜５００ｍＮ／５０ｍｍ、より好ましくは１０〜４００ｍＮ／５０ｍｍ、特に好ましくは１５〜３００ｍＮ／５０ｍｍである。剥離力が３ｍＮ／５０ｍｍを下回ると、搬送時に容易に剥離して保護機能を十分に発現できない可能性がある。他方、剥離力が５００ｍＮ／５０ｍｍを上回ると、剥離シート４を剥離する際に粘着シート１に過分な力が加わり、部品５が落ちてしまう可能性がある。
【００５９】
なお、剥離力の調整には粘着層と剥離層との相性を鑑みる必要がある。
【００６０】
（製造方法）
部品搬送用部材１０を製造するにあたっては、基材層２にウレタン組成物を塗工して粘着層３を形成する。この粘着層３が乾燥したら、当該粘着層３上に、適宜、部品５を仮固定する。そして、当該部品５及び粘着層３を覆うように粘着層３に剥離シート４を貼り合わせる。これにより、部品搬送用部材１０が得られる。
【００６１】
ただし、部品搬送用部材１０の製造方法は、以上の方法に限定されない。例えば、剥離シート４にウレタン組成物を塗布して粘着層３を形成し、乾燥後の粘着層３に基材層２を貼り合わせるという方法によることもできる。
【００６２】
ウレタン組成物の塗工は、例えば、コンマコーター、リップコーター、カーテンコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、バーコーター、スロットダイコーター、エアーナイフコーター、リバースグラビアコーター、バリオグラビアコーター、等の塗工装置を使用して行うことができる。
【００６３】
（部品）
粘着シート１、あるいは部品搬送用部材１０による搬送の対象となる部品５は、特に限定されない。ただし、部品５が静電気による損傷が大きな問題となるチップコンデンサ等の電気電子部品の場合は、本発明の効果がいかんなく発揮される。
【実施例】
【００６４】
次に、本発明の実施例を説明する。
（実施例１）
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートが備わる４口フラスコに、ポリエステルポリオールＰ−１０１０（２官能ポリエステルポリオール、ＯＨ価１１２、分子量１，０００、クラレ株式会社製）８１質量部、ポリエーテルポリオールＧ−３０００Ｂ（３官能ポリエーテルポリオール、ＯＨ価５６、分子量３，０００、ＡＤＥＫＡ株式会社製）１０１質量部、ヘキサメチレンジイソシアネート（住化バイエルウレタン株式会社製）１９質量部、トルエン１３４質量部、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０５質量部、２−エチルヘキサン酸錫０．０２質量部を仕込み、１００℃まで徐々に昇温し２時間反応させた。ＩＲで残存イソシアネート基の消滅を確認した上で冷却し反応を終了することで、ポリウレタンポリオール溶液を得た。このポリウレタンポリオール溶液は、無色透明で不揮発分６０％、粘度３，８００ｃｐｓ、Ｍｎ＝２８，０００、Ｍｗ＝８８，０００であった。
【００６５】
得られたポリウレタンポリオール溶液１００質量部に対して、炭素数１０〜３０である脂肪酸エステルとしてパルミチン酸イソプロピル（ＩＰＰ）を８．３質量部、イソシアネート基を有する化合物としてヘキサメチレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体７５質量部、酢酸エチル溶液１６．７質量部、帯電防止剤としてアルキルピリジニウム塩３．２質量部を配合し、ウレタン組成物を得た。
【００６６】
得られたウレタン組成物は、剥離紙に対して乾燥塗膜が１０μｍになるように塗工し、１００℃で２分間乾燥させて粘着層を形成した。乾燥後の粘着層には、ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚５０μｍ）を貼付し、室温で１週間経過させて粘着シート（試料）を得た。
【００６７】
得られた粘着シートについて、各種物性を測定し、また、各種試験を行った。結果は、表１〜４に示した。なお、Ｗ１（トルエンに浸漬する前の粘着層の質量）、Ｗ２（トルエンに浸漬した後の粘着層の質量）、剥離帯電圧は、以下の条件に従って得た。また、汚染性・糊残り性の試験、及びピックアップ容易性の試験は、以下の条件に従って行った。
【００６８】
（Ｗ１，Ｗ２）
（１）２００メッシュの金網を用意し、秤量する（Ｗａ）。
（２）粘着シートを金網に貼り付け、全体の質量を秤量する（Ｗｂ）。
（３）粘着シートをトルエンに浸漬し、密栓した後、４０℃で２４時間放置する。
（４）粘着シートを取り出し、１１０℃雰囲気下で３０分間乾燥した後、秤量する（Ｗｃ）。
（５）粘着シートから金網を外し、さらにポリエチレンテレフタレートフィルムから粘着層を除去して、ＰＥＴフィルムの質量を秤量する（Ｗｄ）。
上記（Ｗａ）〜（Ｗｄ）及び下記式によってＷ１及びＷ２を得た。
Ｗ１＝Ｗｂ−Ｗａ−Ｗｄ
Ｗ２＝Ｗｃ−Ｗａ−Ｗｄ
【００６９】
（剥離帯電）
粘着シート（試料）を１３０ｍｍ×１００ｍｍに裁断後、ハードコートフィルム（株式会社有沢製作所製：ＨＡ１１１５）のハードコート層に２ｋｇ荷重のローラーを一往復させることで圧着した。そして、剥離速度１５ｍ／分、剥離角度１８０°でハードコートフィルムを粘着シートから剥離した際の剥離帯電圧を静電気センサー（株式会社キーエンス製：ＳＫ−２００、 ＳＫ−０３０）を使用して測定した。
【００７０】
（汚染性・糊残り性）
粘着シート（試料）を２５ｍｍ×１５０ｍｍに裁断後、ソーダライムガラス（旭硝子株式会社製：フロート板ガラス）に２ｋｇ荷重のローラーを一往復させることで圧着した。ソーダライムガラスとしては、エタノールで表面を拭くことで洗浄し、２３℃５０％ＲＨ環境下で３０分自然乾燥させたものを使用した。圧着後の粘着シートは、恒温器（エスペック株式会社製：ＰＨ−２００）にて１５０℃で３０分間加熱した。加熱後の粘着シートは、室温にて２４時間保持した後、引張速度５ｍｍ／分、剥離角度１８０・で剥離し、ソーダライムガラス表面への糊残りの有無を目視で評価した。評価基準は、以下のとおりとした。
○：目視で確認できる付着物がある場合
△：貼付した試料の淵の型が目視で確認できる場合
×：貼付した面に複数の付着物が目視で確認できる場合
【００７１】
（ピックアップ容易性）
２３℃５０％ＲＨ環境下で５ｍｇの板状分銅を高さ１０ｃｍから粘着層に自然落下させ２４時間静置した後、バキュームピンセットを用いてピックアップ容易性を評価した。評価基準は、以下のとおりとした。
○：すぐにピックアップできた場合
△：３秒の吸着時間をおき、ゆっくりピックアップできた場合
×：３秒を超えてもピックアップできなかった場合
【００７２】
（その他の実施例及び比較例）
実施例１について、粘着シートの成分及び各種物性を変化させて、粘着シート（試料）を得た。得られた粘着シートについて、実施例１と同様の試験を行った。結果は、表１〜４に示した。
【００７３】
【表１】
0006795320.tif 000002
【００７４】
【表２】
0006795320.tif 000003
【００７５】
【表３】
0006795320.tif 000004
【００７６】
【表４】
0006795320.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、キャリアテープ等として使用することができる部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材として適用可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１  部品搬送用粘着シート
２  基材層
３  粘着層
４  剥離シート
５  電気電子部品
１０  部品搬送用部材
【図１】
0006795320.tif 000006
【図２】
0006795320.tif 000007