(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１以上の基板を収納する基板収納容器であって、
前記基板を収納可能な収納棚を設け、前記基板の取り出し及び収納が可能な開口部を設けた容器本体と、
前記開口部を密閉可能な蓋体と、
前記容器本体の底面に設けられ、少なくとも容器位置決め部を有するボトムプレートと、を有し、
前記容器本体及び前記ボトムプレートのいずれか一方にはスライド嵌合部及び係止部を設け、
他方には、スライド被嵌合部及び被係止部を設け、
前記ボトムプレートが、スライド嵌合の終端位置で、前記係止部と前記被係止部とが嵌合された状態でロックされて係止されており、
前記スライド嵌合部及び前記スライド被嵌合部は、前記ボトムプレートを、前記容器本体の底面をスライドして摺動するように規制し、前記容器位置決め部を長さ方向、幅方向、及び高さ方向に位置決めする、基板収納容器。
【請求項２】
前記容器本体の底面には、前記被係止部である係止爪及び／又は係止孔が少なくとも１つ設けられるとともに、ボトムプレートには、前記係止爪及び／又は前記係止孔に嵌合する、前記係止部であるフックが少なくとも１つ設けられ、
前記容器本体と前記ボトムプレートとを終端位置までスライド嵌合させ、前記係止爪及び／又は前記係止孔と、前記フックとを嵌合させることで、前記ボトムプレートを固定する、請求項１に記載の基板収納容器。
【請求項３】
前記ボトムプレートが、前記容器位置決め部に加えて、容器固定部及び容器識別部からなる群から選ばれる少なくとも一種を有する、請求項１又は２に記載の基板収納容器。
【請求項４】
前記ボトムプレートが、容器識別部、ＲＦ−ＩＤ保持部、及びラベル貼り付け部からなる群から選ばれる少なくとも一種を有する識別部材保持部材を連結可能な連結部を有する請求項１から３のいずれかに記載の基板収納容器。
【請求項５】
前記ボトムプレートを構成する材料が、前記容器本体を構成する材料よりも摩擦係数の低い材料である、請求項１から４のいずれかに記載の基板収納容器。
【請求項６】
前記ボトムプレートを構成する材料が、
１）ポリカーボネート樹脂にフッ素樹脂を分散させた複合材料、
２）ポリブチレンテレフタレート、及び
３）熱可塑性樹脂に、前記熱可塑性樹脂よりも摩擦係数の低い樹脂成分からなるコア部分とこれを被覆するシェル部分とを有する微粒子を分散させた複合材料、
からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項５に記載の基板収納容器。
【請求項７】
前記ボトムプレートの前記容器位置決め部を前記ボトムプレートの他の部位から着脱可能な部材として構成する、請求項１から６のいずれかに記載の基板収納容器。
【請求項８】
１以上の基板を収納する基板収納容器であって、
前記基板を収納可能な収納棚を設け、前記基板の取り出し及び収納が可能な開口部を設けた容器本体と、
前記開口部を密閉可能な蓋体と、
前記容器本体の底面に設けられ、少なくとも容器位置決め部を有するボトムプレートと、を有し、
前記容器本体及び前記ボトムプレートのいずれか一方にはスライド嵌合部及び係止部を設け、
他方には、スライド被嵌合部及び被係止部を設け、
前記ボトムプレートが、スライド嵌合の終端位置で、前記係止部と前記被係止部とが嵌合された状態でロックされて係止されており、
前記ボトムプレートの前記容器位置決め部を前記ボトムプレートの他の部位から着脱可能な部材として構成する、基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の精密基板の収納、貯蔵、保管、輸送のための基板収納容器であって、半導体製造工程の各種装置に対する自動位置決めシステムを利用可能な基板収納容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハは、その製造過程を通じて、金属イオン等による汚染や塵等の付着を防止する必要があり、保管や輸送にあたっては、清浄性の維持された密閉可能な容器に収納することが必要である。半導体ウェハを収納するそのような容器としては、例えば、特許文献１に、開口部を有し基板を整列して収納する容器本体と、開口部を密閉可能な蓋体とを有する基板収納容器が開示されている。
【０００３】
ところで、半導体製造の分野においては、生産性を向上させる目的から、半導体製造工程の各種装置を無人化、自動化するための様々な技術が開発されており、上述の基板収納容器についても、自動化された搬送機で各工程の装置間を搬送され、基板の取り出し・収納がなされている。このため、このような自動化された半導体製造工程において、基板収納容器を使用するためには、半導体製造工程に配置された各種装置の適切な位置に基板収納容器を載置しなければならない。したがって、各種装置上の適切な位置上に基板収納容器を載置する際のガイドとなる、容器位置決め部を基板収納容器の底部に設けることが一般的であるが、この容器位置決め部には、基板収納容器と収納された基板の全重量がかかるため、半導体製造工程において基板収納容器を使用する際に、容器位置決め部が損傷する可能性があった。
【０００４】
しかしながら、基板収納容器は、半導体ウェハ等の汚染を防止する目的から、各種金属イオンの混入を最大限低減した特殊な材料を使用して製造されており、容器位置決め部が損傷した際に基板収納容器の全体を取り替える場合には、取り替えにより生じるコストが嵩んでしまうという問題点があった。このため、特許文献１の基板収納容器においては、容器本体の底面にガイド部材を着脱可能に装着し、このガイド部材に容器位置決め部を設けて、容器位置決め部が損傷した際には、ガイド部材のみを取り替えて、取り替えに伴い生じるコストを低減可能にしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０１０５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の発明においては、上述のガイド部材を容器本体に取り付けるにあたり、容器本体の底面に突設形成されたボス部と、ガイド部材に形成された外嵌用ボス孔とを嵌合させる必要があり、ガイド部材の着脱に相応の応力を要するものであり、容易に着脱できないという問題があった。本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、容器本体の底面に着脱可能なボトムプレートに容器位置決め部を設けることにより、半導体製造工程において使用される各種装置上の適切かつ正確な位置に載置される基板収納容器であって、容器本体からのボトムプレートの着脱が容易である基板収納容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を行った。その結果、容器本体及びボトムプレートのいずれか一方に所定のスライド嵌合部及び係止部を、他方に、所定のスライド被嵌合部及び被係止部を設けることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は以下のものを提供する。
【０００８】
（１）  本発明の第一の態様は、１以上の基板を収納する基板収納容器であって、上記基板を収納可能な収納棚を設け、上記基板の取り出し及び収納が可能な開口部を設けた容器本体と、上記開口部を密閉可能な蓋体と、上記容器本体の底面に設けられ、少なくとも容器位置決め部を有するボトムプレートと、を有し、上記容器本体及び上記ボトムプレートのいずれか一方にはスライド嵌合部及び係止部を設け、他方には、スライド被嵌合部及び被係止部を設け、上記ボトムプレートが、スライド嵌合の終端位置で、前記係止部と前記被係止部とが嵌合された状態でロックされて係止されている、基板収納容器。
【０００９】
（２）  本発明の第二の態様は、（１）に記載の基板収納容器であって、上記スライド嵌合部及び上記スライド被嵌合部は、上記ボトムプレートを、上記容器本体の底面をスライドして摺動するように規制し、上記容器位置決め部を長さ方向、幅方向、及び高さ方向に位置決めすることを特徴とする。
【００１０】
（３）  本発明の第三の態様は、（１）又は（２）に記載の基板収納容器であって、上記容器本体の底面には、上記被係止部である係止爪及び／又は係止孔が少なくとも１つ設けられるとともに、ボトムプレートには、上記係止爪及び／又は上記係止孔に嵌合する、上記係止部であるフックが少なくとも１つ設けられ、上記容器本体と上記ボトムプレートとを終端位置までスライド嵌合させ、上記係止爪及び／又は上記係止孔と、上記フックとを嵌合させることで、上記ボトムプレートを固定することを特徴とする。
【００１１】
（４）  本発明の第四の態様は、（１）から（３）のいずれかに記載の基板収納容器であって、上記ボトムプレートが、上記容器位置決め部に加えて、容器固定部及び容器識別部からなる群から選ばれる少なくとも一種を有することを特徴とする。
【００１２】
（５）  本発明の第五の態様は、（１）から（４）のいずれかに記載の基板収納容器であって、上記ボトムプレートが、容器識別部、ＲＦ−ＩＤ保持部、及びラベル貼り付け部からなる群から選ばれる少なくとも一種を有する識別部材保持部材を連結可能な連結部を有することを特徴とする。
【００１３】
（６）  本発明の第六の態様は、（１）から（５）のいずれかに記載の基板収納容器であって、上記ボトムプレートを構成する材料が、上記容器本体を構成する材料よりも摩擦係数の低い材料であることを特徴とする。
【００１４】
（７）  本発明の第七の態様は、（６）に記載の基板収納容器であって、上記ボトムプレートを構成する材料が、１）ポリカーボネート樹脂にフッ素樹脂を分散させた複合材料、２）ポリブチレンテレフタレート、及び３）熱可塑性樹脂に、上記熱可塑性樹脂よりも摩擦係数の低い樹脂成分からなるコア部分とこれを被覆するシェル部分とを有する微粒子を分散させた複合材料、からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする。
【００１５】
（８）  本発明の第八の態様は、（１）から（７）のいずれかに記載の基板収納容器であって、上記ボトムプレートの上記容器位置決め部を上記ボトムプレートの他の部位から着脱可能な部材として構成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の基板収納容器は、容器本体及びボトムプレートのいずれか一方にスライド嵌合部及び係止部を設け、他方には、スライド被嵌合部及び被係止部を設けて、ボトムプレートがスライド嵌合の終端位置で、係止部及び被係止部によりロックされて係止される。このため、スライド嵌合部及びスライド被嵌合部、並びに係止部及び被係止部が、対となってボトムプレートの動きを長さ方向、幅方向、及び高さ方向に規制するので、基板収納容器を、半導体製造工程において使用される各種装置上の適切かつ正確な位置に載置することができる。さらに、本発明においては、スライド嵌合機構及び係止機構により容器本体及びボトムプレートを係合させているので、容器位置決め部が損傷したときには、容器本体からボトムプレートを取り外すことを容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の基板収納容器に使用されるボトムプレートを示す図面である。
【図２】本発明の基板収納容器に使用される容器本体を示す図面である。
【図３】容器本体にボトムプレートがスライド嵌合する様子を示す図面である。
【図４】容器本体を側面から見た図面である。
【図５】容器本体にボトムプレートがスライド嵌合された状態を示す図面である。
【図６】本発明の基板収納容器に識別部材保持部材を連結した態様を示す図面である。
【図７】着脱可能な容器位置決め部材を取付け可能な基板収納容器を示す図面である。
【図８】着脱可能な容器位置決め部材が、基板収納容器に着脱される様子を示す図面である。
【図９】ボトムプレートが容器本体の底面の支持部で支持される態様を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。本実施形態において、Ｘ方向とは、基板収納容器１の幅方向を指し、容器本体２の底面２ｂ及び開口部と平行な方向を指し、Ｙ方向とは、基板収納容器１の長さ方向を指し、容器本体２の底面２ｂ及び両側面と平行な方向を指し、Ｚ方向とは、基板収納容器１の高さ方向を指し、容器本体２の底面２ｂから天井面に向かう、底面２ｂと垂直な方向を指す。
【００１９】
＜基板収納容器＞
本発明の基板収納容器１は、１以上の基板を収納するものであり、この基板の取り出し及び収納が可能な開口部２１を有する容器本体２と、開口部２１を密閉可能な蓋体と、容器本体２の底面２ｂに設けられ、少なくとも容器位置決め部３１を有するボトムプレート３と、を有する。以下、本発明の実施形態の説明の都合上、容器本体２の底面２ｂを上方に配置した図面を用いて本発明の説明を行う。通常の使用状態では、図４において上下を反転させた状態となり、ボトムプレート３は、容器本体２の底面２ｂの下方に位置することとなる。
【００２０】
［容器本体及び蓋体］
図２は、本発明の基板収納容器１に使用される容器本体２を示す図面であり、図３は、容器本体２に後述するボトムプレート３がスライド嵌合する様子を示す図面である。容器本体２には、その対向する内面に一対の支持部材が設けられ、支持部材には、基板の周縁部を水平に保持する基板支持部がＺ方向に一定間隔で形成されて、基板を収納可能な収納棚を形成している。また、蓋体の裏面にも、基板の周縁部を保持する支持部材が取り付けられており、これも容器本体２の内面の支持部材と一体となって収納棚の一部を構成する。容器本体２の天井面には、ロボティックフランジが着脱自在に装着されていてもよい。容器本体２の天井面にこのロボティックフランジが装着された場合、ロボティックフランジが自動の天井搬送機に保持されることにより、基板収納容器１が工程内及び工程間を搬送される。
【００２１】
図２及び図３に示すように、容器本体２の底面２ｂの、両側面側及び開口部２１側には、スライド被嵌合部２５が設けられており、これが嵌合ガイドとして機能して、後述するボトムプレート３の両側面側及び開口部２１側の当接面をスライド嵌合部３５として挟み込むように支持し、スライド嵌合できるようになっている。そして、容器本体２の底面２ｂの両側面側及び開口部２１側に位置する、ボトムプレート３との当接面には、後述するボトムプレート３に設けられる係止部であるフック３２と嵌合可能なように、係止爪２２ａや係止孔２２ｂが設けられており、ボトムプレート３がスライド嵌合の終端位置に到達した段階で、フック３２と、係止爪２２ａ及び係止孔２２ｂ（図４も参照）とが嵌合して、ボトムプレート３がロック（固定）される。
【００２２】
ここで、本実施形態の構成においては、ボトムプレート３と容器本体２の底面２ｂとは、一定の間隙を有する状態でスライド嵌合され、これにより、ボトムプレート３の摺動に過大な応力を要しないようになっている。しかしながら、そのような構成の場合、ボトムプレート３は、スライド嵌合部３５でのみ支持されることになるため、半導体製造工程に配置される装置上に基板収納容器１を載置し、基板収納容器１及び収納された基板の重量が、後述する容器位置決め部３１にかかった場合、ボトムプレート３が撓んで、基板収納容器１をＺ方向に正確に位置決めができなくなる可能性がある。このため、本発明においては、スライド嵌合の終端位置で容器位置決め部３１が配置される容器本体２の底面２ｂ上の部位の近傍に、ボトムプレート３を支持する支持部が設けられていてもよい。図９は、ボトムプレート３が容器本体２の底面２ｂで支持される態様を示す図面である。図９に示すように、上述の支持部は、図９（ｂ）に示すボトムプレート３がスライド嵌合の終端位置までスライドした状態で、ボトムプレートの係合部３７と係合する係合リブ２７であってもよい。このような構成を採用することにより、Ｚ方向に対しても正確に、基板収納容器１の位置決めを行うことができる。
【００２３】
蓋体は、例えば、蓋体本体と、蓋体本体の容器本体２側を覆うカバー部材とを有しており、蓋体が容器本体２に係合した状態で蓋体を容器本体２に固定する施錠機構が備えられていてもよい。施錠機構が設けられることにより、半導体製造工程において、半導体ウェハを容器本体２から取り出す必要があるときには、蓋体を除去して容器本体２の開口部２１を開放しつつも、基板収納容器１を輸送する際等、基板収納容器１を密閉する必要がある際には、蓋体を容器本体２の開口部２１に固定して、半導体ウェハの汚染等を防止することができる。
【００２４】
［ボトムプレート］
図１は、本発明の基板収納容器１に使用されるボトムプレート３を示す図面であり、図４は、容器本体２を側面から見た図面であり、図５は、容器本体２にボトムプレート３がスライド嵌合された状態を示す図面である。図１及び図５に示すように、本発明の基板収納容器１は、容器本体２の底面２ｂに設けられ、少なくとも容器位置決め部３１を有するボトムプレート３を有する。図１及び図３に示されるように、ボトムプレート３には、容器本体２の底面２ｂに設けられたスライド被嵌合部２５と嵌合可能なスライド嵌合部３５が設けられており、これらのスライド被嵌合部２５及びスライド嵌合部３５は、ボトムプレート３が、容器本体２の底面２ｂをスライドして摺動するように規制し、スライド嵌合の終端位置において、ボトムプレート３に設けられている容器位置決め部３１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に位置決めしている。ここで、上述したとおり、ボトムプレート３は、容器本体２の底面２ｂの両側面側及び開口部２１側の当接面に、フック３２を有しており（図１）、これが係止部として作用して、当接する容器本体２の底面２ｂ側の被係止部である、係止爪２２ａや係止孔２２ｂに嵌合してロックされ（図２、図３、及び図４）、係止される状態になっている。これにより、終端位置までスライド嵌合した容器本体２とボトムプレート３とを固定することができ、スライド嵌合部３５及びスライド被嵌合部２５の有する機能と相俟って、容器位置決め部３１の、特にＹ方向の効率的な位置決めに寄与している。
【００２５】
なお、本実施形態においては、係止部及び被係止部として、フック３２、並びに係止爪２２ａ及び／又は係止孔２２ｂを挙げて説明したが、係止部及び被係止部は、これらの態様に限定されるわけではなく、スライド嵌合される容器本体２とボトムプレート３とを係止することができるいずれの手段をも用いることができる。また、フック３２、係止爪２２ａ及び／又は係止孔２２ｂの設置数も、特に限定されるわけではなく、一対以上の数で必要に応じて増減すればよい。本実施形態においては、容器本体２の底面２ｂにスライド被嵌合部２５及び被係止部が設けられ、ボトムプレート３にスライド嵌合部３５及び係止部が設けられる態様を説明したが、本発明はこのような態様に限定されるわけではなく、容器本体２の底面２ｂにスライド嵌合部及び係止部が設けられ、ボトムプレート３にスライド被嵌合部及び被係止部が設けられていてもよい。
【００２６】
（容器位置決め部）
本発明においては、ボトムプレート３は容器位置決め部３１を有している。図１に示すように、本実施形態において、容器位置決め部３１は、半導体製造装置への当接面に向けて開口したＶグルーブを有する直方体の形状を有しており、これがボトムプレート３の重心を略重心とする略正三角形の頂点に放射状に計３つ設けられている。そして、基板収納容器１が半導体製造装置上に載置された場合、Ｖグルーブの対向する傾斜面３１１が半導体製造装置上に配置された位置決め誘導部を両側から挟み込むようにして係合することにより、基板収納容器１を半導体製造装置上に位置決めする。
【００２７】
なお、容器位置決め手段の具体的な構成としては、直方体にＶグルーブが形成された構成に限定されるものではなく、使用する半導体製造装置等の仕様に応じて、円柱形、円筒形、楕円形の筒形、又は直方体以外の角柱形であってもよく、容器位置決め手段の凹部も、開口先端部側から内底末端部側に向け徐々に狭まるものであれば、Ｖグルーブ等の傾斜面を有するものでなくとも、湾曲面、冠球面、又は双曲面を有するものであってもよい。また、容器位置決め部の設置数も３個に限定されず、４個以上設けてもよいが、その場合においても、ボトムプレート３の重心を略重心とする略正多角形の頂点上に配置されていることが好ましい。
【００２８】
図７は、着脱可能な容器位置決め部材３１ａを取付け可能な基板収納容器１を示す図面であり、図８は、着脱可能な容器位置決め部材３１ａが、基板収納容器１に着脱される様子を示す図面である。本実施形態の以上の説明においては、容器位置決め部３１をボトムプレートの他の部位と一体成形した態様を説明したが、容器位置決め部３１は、ボトムプレート３の他の部から着脱可能な部材として構成されていてもよい。図７及び図８に示すように、この場合、容器位置決め部材３１ａに、ボトムプレート３の嵌合孔３６ａに設けられる係合溝３６ａ１と係合する、横方向に張り出した、好ましくは幅方向に変位可能な弾性部を有するように構成される係合片３１ａ１を設けるとともに、容器本体２の容器位置決め部材取付け部には、容器位置決め部材３１ａの嵌合凹部３６ａ２と嵌合可能な突起２６を形成し、突起２６及びボトムプレートの係合溝３６ａ１で、容器位置決め部材３１ａを固定すればよい。
【００２９】
（容器固定部及び容器識別部）
ボトムプレート３には、さらに、容器固定部３４及び図示しない容器識別部が設けられていてもよい。容器固定部３４は、基板収納容器１を半導体製造装置上に固定するためのものであり、例えば、ボトムプレート３の中心部に設けられる貫通孔であって、半導体製造装置の容器載置部上の凸部に着脱可能に係合するものを挙げることができる。また、ボトムプレート３は、基板収納容器を半導体製造装置上に搭載したときに、基板収納容器の種類や、基板の収納枚数等を検出するための容器識別部を有していてもよい。このような容器識別部の具体例としては、インフォパッドを挙げることができる。なお、ここで、インフォパッドとは、基板収納容器を基板の加工装置に搭載したときに、基板収納容器の種類や、基板の収納枚数等を検出するためのもので、容器本体の所定位置に配置された貫通孔や凹部であって、基板の加工装置の所定位置に配置されたセンサをプラグ非検出とする貫通孔や凹部があるのか、あるいは、貫通孔や凹部がインフォパッドプラグにより塞がれてセンサをプラグ検出とするのか、に応じ、ＯＮ／ＯＦＦの結果を返し、このＯＮ／ＯＦＦの結果の組み合わせによって、基板収納容器の仕様を確認可能なものである。
【００３０】
（識別部材保持部材）
図６は、本発明の基板収納容器１に識別部材保持部材５を連結した態様を示す図面である。本発明においては、ボトムプレート３は、容器識別部、ＲＦ−ＩＤ保持部、及びラベル貼り付け部からなる群から選ばれる少なくとも一種を有する、識別部材保持部材５を連結可能な連結部３３を有していてもよく、これが識別部材保持部材５の連結部５３と連結可能となっていてもよい。ボトムプレート３が、識別部材保持部材５を介して、識別部材を保持していることにより、半導体製造工程における工程管理を容易なものとすることができる。なお、ここで、ＲＦ−ＩＤとは、Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎの略称であり、電波を使用してデータの読み取り・書き込みを行うための電子デバイスである。ＲＦ−ＩＤを使用したシステムは、基板収納容器にＲＦ−ＩＤタグを個別に取り付けて応答器とするとともに、半導体製造工程内に、ホストコンピュータやワークステーション、質問器（リーダ／ライタ）等を配置することにより構成される。
【００３１】
（ボトムプレートを構成するプラスチック材料）
以上に説明したとおり、ボトムプレート３は、スライド嵌合部３５及びスライド被嵌合部２５を介して、容器本体２にスライド嵌合することにより使用され、これによりボトムプレート３上の容器位置決め部３１を容器本体２の所定位置に固定することができるものである。このため、ボトムプレート３が容器本体２の底面２ｂを摺動可能なものとするため、ボトムプレート３を構成する材料については、容器本体２を構成する材料と比較して、摩擦係数の低い材料を使用することが好ましい。ここで、基板収納容器１の容器本体２を構成する一般的なプラスチック材料よりも摩擦係数が低い材料として使用可能なプラスチック材料としては、具体的には、１）ポリカーボネート樹脂にフッ素樹脂を分散させた複合材料、２）ポリブチレンテレフタレート、及び３）熱可塑性樹脂に、上記熱可塑性樹脂より摩擦係数の低い樹脂成分からなるコア部分と、これを被覆するシェル部分とを有する微粒子を分散させた複合材料、からなる群から選ばれる少なくとも一種を挙げることができる。このような低摩擦係数のプラスチック材料は、ボトムプレート３の全体を構成していてもよいが、少なくとも容器位置決め部３１が上記材料で構成されていればよく、ボトムプレート３のうち、図７及び図８に示した容器位置決め部材３１ａのみを上記材料で構成していてもよい。
【００３２】
＜基板収納容器の製造方法＞
なお、容器本体２、蓋体、ボトムプレート３等は、金型を用いた射出成形の技術を使用することにより製造することができる。このうち、容器本体２及び蓋体は、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマー等の従来公知の合成樹脂から形成することができる。また、これらの樹脂に、カーボンパウダー、カーボン繊維、カーボンナノチューブ等を添加して、導電性を付与してもよい。
【００３３】
本発明の基板収納容器１は、容器本体２及びボトムプレート３のいずれか一方にスライド嵌合部３５及び係止部を設け、他方には、スライド被嵌合部２５及び被係止部を設けて、ボトムプレート３がスライド嵌合の終端位置で、係止部及び被係止部によりロックされて係止される。このため、スライド嵌合部３５及びスライド被嵌合部２５、並びに係止部及び被係止部が、対となってボトムプレート３の動きを長さ方向、幅方向、及び高さ方向に規制するので、基板収納容器１を、半導体製造工程において使用される各種装置上の適切かつ正確な位置に載置することができる。さらに、本発明においては、スライド嵌合機構及び係止機構により容器本体２及びボトムプレート３を係合させているので、容器位置決め部が損傷したときには、容器本体２からボトムプレート３を容易に取り外すことができる。
【符号の説明】
【００３４】
１        基板収納容器
２        容器本体
２ｂ      底面
２１      開口部
２２ａ    係止爪
２２ｂ    係止孔
２５      スライド被嵌合部
２６      突起
２７      係合リブ
３        ボトムプレート
３１      容器位置決め部
３１ａ    容器位置決め部材
３１ａ１  係合片
３２      フック
３３      ボトムプレートの連結部
３４      容器固定部
３５      スライド嵌合部
３６ａ    嵌合孔
３６ａ１  係合溝
３６ａ２  嵌合凹部
３７      ボトムプレートの係合部
５        識別部材保持部材
５１      容器識別部
５３      識別部材保持部材の連結部
【図１】
0006652232.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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