(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集電板の一方面に正極層が設けられるとともに前記集電板の他方面に負極層が設けられた複数の電極がセパレータを介して積層された蓄電装置であって、
積層方向に隣り合うそれぞれの前記集電板同士の間において、前記集電板の周縁に沿って配置された複数のスペーサと、
前記複数のスペーサの外周を被覆する樹脂枠と、
を有し、
前記スペーサは、前記積層方向から見て前記樹脂枠と重なる第１部分と、前記積層方向から見て前記樹脂枠よりも内側に延在する第２部分と、を有し、
前記第１部分は、前記樹脂枠に接合されており、
前記第２部分は、前記集電板に接合されている、蓄電装置。
【請求項２】
前記第２部分は、前記積層方向から見て前記正極層及び前記負極層のいずれにも重なっておらず、
前記第２部分は、前記積層方向から見て前記セパレータと重なる部分を有する、
請求項１に記載の蓄電装置。
【請求項３】
前記スペーサと前記樹脂枠とが同じ材料によって形成されている、
請求項１又は２に記載の蓄電装置。
【請求項４】
前記スペーサは、前記積層方向から見て枠状に形成されている、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項５】
前記積層方向に隣り合う前記スペーサの端部同士を連結する連結部を更に有する、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項６】
前記集電板の前記積層方向に交差する方向を向く端面からの前記スペーサの飛び出し量は、前記スペーサの前記積層方向の厚み以上である、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項７】
集電板の一方面に正極層が設けられるとともに前記集電板の他方面に負極層が設けられた複数の電極がセパレータを介して積層された蓄電装置であって、
積層方向に隣り合うそれぞれの前記集電板同士の間において、前記集電板の周縁に沿って配置された複数のスペーサと、
前記複数のスペーサの外周を被覆する樹脂枠と、
を有し、
前記集電板の外周は前記樹脂枠内に配置されており、
前記スペーサの外周は、前記樹脂枠に向かって凸形状をなしている、蓄電装置。
【請求項８】
前記スペーサと前記樹脂枠とが同じ材料によって形成されている、
請求項７に記載の蓄電装置。
【請求項９】
前記スペーサと前記樹脂枠とが異なる材料によって形成されている、
請求項７に記載の蓄電装置。
【請求項１０】
前記スペーサの外周の先端は、前記集電板の外周よりも外側の位置まで延在している、
請求項７〜９のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項１１】
前記樹脂枠の内周面は、前記スペーサの外周の前記凸形状に対応した凹形状をなしている、
請求項７〜１０のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項１２】
前記集電板の周縁には、外周から連続する切り込みが形成されている、
請求項７〜１１のいずれか一項に記載の蓄電装置。
【請求項１３】
集電板の一方面に正極層が設けられるとともに前記集電板の他方面に負極層が設けられた電極における前記集電板の周縁にスペーサを固定する工程と、
前記スペーサが固定された複数の前記電極を積層する工程と、
積層した複数の前記電極に固定された前記スペーサの外周を被覆するように、射出成形又は前記スペーサに対する熱板溶着によって樹脂枠を形成する工程と、を含む、
蓄電装置の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂枠を形成する工程よりも前に、隣り合う前記スペーサの端部同士を連結する工程を更に含む、
請求項１３に記載の蓄電装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電装置及び蓄電装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バイポーラ型の電極を備えた蓄電装置が知られている。例えば特許文献１に開示されている電池は、集電体の一方の面に電気的に結合した正極層が形成され、集電体の反対側の面に電気的に結合した負極層が形成された複数の電極を有する。この電極は、電解質層を介して積層されて発電要素を形成する。電解質層からの電解液の漏れによる液絡を防止する目的で、電池の外周部にはシール部が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２１２０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、バイポーラ型の電極が積層方向に積層された構造を有する電池では、積層方向に互いに隣り合って配置される電極同士が接触し、短絡する虞がある。そのため、例えば、特許文献１に開示された電池では、隣接する電極間をシール部が絶縁することによって短絡を防止している。【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されたシール部は、そもそも電解液の漏れ防止を目的としており、積層方向に所定量だけ押圧される。この場合、積層体としての高さを均一に保つために、一個毎のシール部の潰し量を厳しく設定する必要があり、交差設計がシビアになる。そのため、部材に対する精度要求が高くなり、製造コストの増加につながる。【０００６】
本発明の一側面は、電極同士の短絡を安価に抑制することができる蓄電装置及び蓄電装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一側面の蓄電装置は、集電板の一方面に正極層が設けられるとともに集電板の他方面に負極層が設けられた複数の電極がセパレータを介して積層された蓄電装置であって、積層方向に隣り合うそれぞれの集電板同士の間において、集電板の周縁に沿って配置された複数のスペーサと、複数のスペーサの外周を被覆する樹脂枠と、を有する。【０００８】
このような蓄電装置では、積層方向に隣り合うそれぞれの集電板同士の間に配置された複数のスペーサによって、集電板同士の短絡が抑制されている。また、複数のスペーサの外周を被覆する樹脂枠によって、積層された複数の電極の周縁が液密に形成され、電解液の漏れが防止される。このような構成では、潰し量などを考慮する必要がないため、各部材の精度要求が高くなることがない。したがって、電極同士の短絡を安価に抑制することができる。【０００９】
また、一側面においては、スペーサと樹脂枠とが同じ材料によって形成されていてもよい。また、一側面においては、スペーサと樹脂枠とが異なる材料によって形成されていてもよい。例えば、スペーサと樹脂枠とを溶着等によって一体化させたい場合には、スペーサと樹脂枠とを同じ材料によって形成するとよい。【００１０】
また、一側面においては、集電板の外周はスペーサ内に配置されていてもよい。このような構成によれば、スペーサと集電板との間を液密に形成することができる。【００１１】
また、一側面においては、集電板の外周は樹脂枠内に配置されていてもよい。このような構成によれば、樹脂枠と集電板との間をより確実に液密に形成することができる。【００１２】
また、一側面においては、スペーサの外周は、樹脂枠に向かって凸形状をなしていてもよい。このような構成によって、互いに隣り合う集電板同士が接触することを、より一層抑制することができる。【００１３】
また、一側面においては、スペーサの外周の先端は、集電板の外周よりも外側の位置まで延在していてもよい。このような構成によって、互いに隣り合う集電板同士が接触することを確実に抑制することができる。【００１４】
また、一側面においては、樹脂枠の内周面は、スペーサの外周の凸形状に対応した凹形状をなしていてもよい。このような構成によって、スペーサと樹脂枠とを容易に密着させることができる。【００１５】
また、一側面においては、集電板の周縁には、外周から連続する切り込みが形成されていてもよい。切り込みによって、集電板の周縁が動きやすくなるため、シワ等の発生を抑制することができる。【００１６】
また、一側面においては、スペーサは、積層方向から見て樹脂枠と重なる第１部分と、積層方向から見て樹脂枠よりも内側に延在する第２部分と、を有し、第１部分は、樹脂枠に接合されており、第２部分は、集電板に接合されていてもよい。集電板に接合される第２部分によって集電板の剛性を向上させることができるため、内圧等の外力による蓄電装置の変形を抑制することができる。【００１７】
また、一側面においては、第２部分は、積層方向から見て正極層及び負極層のいずれにも重なっておらず、第２部分は、積層方向から見てセパレータと重なる部分を有してもよい。このような構成によれば、スペーサとセパレータとが重なる領域を適切に確保できるため、集電板同士の短絡を効果的に抑制することができる。【００１８】
また、一側面においては、スペーサと樹脂枠とが同じ材料によって形成されてもよい。例えば、スペーサと樹脂枠とを溶着等によって一体化させる場合に、スペーサと樹脂枠とを同じ材料によって形成するのが好適である。【００１９】
また、一側面においては、スペーサは、積層方向から見て枠状に形成されてもよい。このような構成によれば、スペーサの形状を単純化できる。【００２０】
また、一側面においては、積層方向に隣り合うスペーサの端部同士を連結する連結部を更に有してもよい。このような構成によれば、連結部が設けられていることにより、スペーサの反り返りを抑制できる。その結果、複数の電極の積層ずれの発生を効果的に抑制することができる。【００２１】
また、一側面においては、集電板の前記積層方向に交差する方向を向く端面からのスペーサの飛び出し量は、スペーサの積層方向の厚み以上であってもよい。このような構成によれば、樹脂枠を形成する際の工法的な制約を緩和することができる。例えば、上述のような一定以上の飛び出し量を有するスペーサの飛び出し部分（すなわち第１部分）により、樹脂枠をスペーサに対して熱板溶着により接合することが容易となる。【００２２】
また、一側面においては、樹脂枠は、射出成形によって形成されてもよい。また、一側面においては、樹脂枠は、スペーサに対する熱板溶着によって形成されてもよい。このような構成によれば、樹脂枠により、積層された複数の電極の周縁を液密に形成することができ、電解液の漏れを防止できる。【００２３】
また、一側面の蓄電装置の製造方法は、集電板の一方面に正極層が設けられるとともに集電板の他方面に負極層が設けられた電極における集電板の周縁にスペーサを固定する工程と、スペーサが固定された複数の電極を積層する工程と、積層した複数の電極に固定されたスペーサの外周を被覆するように、射出成形又はスペーサに対する熱板溶着によって樹脂枠を形成する工程と、を含む。【００２４】
このような蓄電装置の製造方法によれば、集電板の周縁にスペーサを固定してから電極を積層することによって、積層方向に隣り合う集電板同士の間にそれぞれスペーサが配置される。このスペーサによって、集電板同士の短絡が抑制される。また、複数のスペーサの外周を一括で被覆する樹脂枠によって、積層された複数の電極の周縁が液密に形成され、電解液の漏れが防止される。樹脂枠は、射出成形又はスペーサに対する熱板溶着によって形成されるため、簡便に製造され得る。したがって、電極同士の短絡を安価に抑制することができる。【００２５】
また、一側面においては、上記製造方法は、樹脂枠を形成する工程よりも前に、積層方向に隣り合うスペーサの端部同士を連結する工程を更に含んでもよい。この構成によれば、スペーサの反り返りが抑制された状態で、樹脂枠を形成することができる。その結果、複数の電極の積層ずれを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２６】
一側面の蓄電装置及び蓄電装置の製造方法によれば、電極同士の短絡を安価に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。
【図２】バイポーラ電極を模式的に示す平面図である。
【図３】蓄電装置の製造工程を示す図である。
【図４】蓄電装置の製造工程を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。
【図６】第３実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。
【図７】図６の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを模式的に示す断面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図９】第１シール部に対する第２シール部の熱板溶着を説明するための図である。
【図１０】連結部の例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。便宜上、実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００２９】
［第１実施形態］
図１は、本発明の一実施形態に係る蓄電装置の構成を模式的に示す断面図である。図２は、蓄電装置に用いられるバイポーラ電極を模式的に示す平面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池、或いは電気二重層キャパシタである。蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００３０】
図１に示すように、蓄電装置１は、複数のバイポーラ電極１０と、枠体２０と、一対の拘束プレート３０Ａ，３０Ｂとを備える。バイポーラ電極１０は、集電板１１と、集電板１１の一方面１１ａに設けられた正極層１３と、集電板１１の他方面（集電板１１における一方面１１ａとは反対側の面）１１ｂに設けられた負極層１５とを有している。集電板１１は、例えばニッケルからなる金属箔であり、図２に示すように平面視矩形をなす。集電板１１の厚さは、例えば０．１μｍ〜１０００μｍ程度となっている。正極層１３を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケル等が挙げられる。負極層１５を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金等が挙げられる。
【００３１】
図２に示すように、集電板１１の周縁１１ｃは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域となっている。集電板１１の他方面１１ｂにおける負極層１５の形成領域は、集電板１１の一方面１１ａにおける正極層１３の形成領域に対して一回り大きくてもよい。集電板１１の周縁１１ｃには、外周１１ｄから連続する切り込み１１ｅが形成されている。本実施形態では、集電板１１の４つの角に切り込み１１ｅが形成されている。切り込み１１ｅは、角の頂点から未塗工領域の内側の位置まで形成されており、負極層１５までは到達していない。
【００３２】
複数のバイポーラ電極１０は、セパレータ１７を介して積層されている。複数のバイポーラ電極１０が積層された状態において、一のバイポーラ電極１０の正極層１３は、積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極１０の負極層１５とセパレータ１７を介して対向し、一のバイポーラ電極１０の負極層１５は、積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極１０の正極層１３とセパレータ１７を介して対向している。本実施形態では、各バイポーラ電極１０の他方面１１ｂに設けられた負極層１５がシート状のセパレータ１７によって被覆されている。そのため、積層方向に対して同じ向きになるように複数のバイポーラ電極１０を積層することによって、隣り合うバイポーラ電極１０の正極層１３と負極層１５との間にセパレータ１７が配置される。
【００３３】
セパレータ１７の形成材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ１７は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００３４】
積層されたバイポーラ電極１０の一方の積層端（図１における上側の積層端）には、片面に正極層１３のみが設けられた集電板１８が積層されている。この集電板１８の正極層１３は、最上層のバイポーラ電極１０の負極層１５に対してセパレータ１７を介して対向している。また、積層されたバイポーラ電極１０の他方の積層端（図１における下側の積層端）には、負極層１５のみが設けられた集電板１９が積層されている。この負極層１５はセパレータ１７によって被覆されている。この集電板１９の負極層１５は、最下層のバイポーラ電極１０の正極層１３に対してセパレータ１７を介して対向している。集電板１８，１９は、集電板１１と同様に、例えばニッケルからなる金属箔であり、平面視矩形をなしている。
【００３５】
集電板１１の周縁１１ｃは、枠体２０の内壁に埋没した状態で枠体２０に保持されている。これにより、積層方向に隣り合う集電板１１，１１間には、当該集電板１１，１１と枠体２０の内壁とによって仕切られた空間が形成されている。当該空間には、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００３６】
集電板１８，１９の周縁１８ｃ，１９ｃは、バイポーラ電極１０の集電板１１と同様に、枠体２０の内壁に埋没した状態で枠体２０に保持されている。なお、集電板１８，１９は、バイポーラ電極１０の集電板１１に比べて厚く形成されていてもよい。
【００３７】
枠体２０は、複数のスペーサ２１と、樹脂枠２５とによって形成されており、矩形の筒状をなしている。本実施形態では、複数のスペーサ２１によって枠体２０の内壁が形成され、樹脂枠２５によって枠体２０の外壁が形成されている。
【００３８】
スペーサ２１は、絶縁性の樹脂によって形成されており、矩形枠状をなしている。スペーサ２１の内周２１ａは、バイポーラ電極１０の集電板１１の外周１１ｄよりも内側に位置し、スペーサ２１の外周２１ｂは集電板１１の外周１１ｄよりも外側に位置している。スペーサ２１は、バイポーラ電極１０の積層方向に所定の厚みを有している。スペーサ２１の厚みは、バイポーラ電極１０の厚みとセパレータの厚みとの和と略同じであり、例えば０．１〜０．５ｍｍである。スペーサ２１は、バイポーラ電極１０の集電板１１の周縁１１ｃを保持している。すなわち、集電板１１の外周１１ｄはスペーサ２１内に配置されている。本実施形態では、スペーサ２１の厚さ方向の中央に集電板１１の周縁１１ｃが配置されている。例えば、集電板１１の周縁１１ｃとスペーサ２１とは熱圧着等によって接合されている。複数のバイポーラ電極１０が積層された状態では、複数のスペーサ２１も積層された状態となっている。この状態では、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１０，１０同士の間に、一方のバイポーラ電極１０を保持するスペーサ２１の一部（他方のバイポーラ電極１０側に面する部分）と、他方のバイポーラ電極１０を保持するスペーサ２１の一部（一方のバイポーラ電極１０側に面する部分）とが配置される。
【００３９】
集電板１８，１９の周縁１８ｃ，１９ｃは、バイポーラ電極１０の集電板１１と同様に、スペーサ２１によって保持されている。集電板１８と集電板１８に隣り合う集電板１１との間には、集電板１８を保持するスペーサ２１の一部と、当該集電板１１を保持するスペーサ２１の一部とが配置されている。また、集電板１９及び集電板１９に隣り合う集電板１１との間には、集電板１９を保持するスペーサ２１の一部と、当該バイポーラ電極１０を保持するスペーサ２１の一部とが配置されている。
【００４０】
樹脂枠２５は、矩形の筒状をなしており、複数のスペーサ２１の外周を一括で被覆している。複数のスペーサ２１と樹脂枠２５とは、例えば溶着等によって一体化している。樹脂枠２５を構成する樹脂は、スペーサ２１を構成する樹脂と同じであってよい。このような樹脂としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。
【００４１】
一対の拘束プレート３０Ａ，３０Ｂは、複数のバイポーラ電極１０と、集電板１８，１９とを積層方向に拘束する。また、一対の拘束プレート３０Ａ，３０Ｂは、枠体２０も拘束する。一方の拘束プレート３０Ａには正極端子３３が接続される。他方の拘束プレート３０Ｂには負極端子３５が接続される。正極端子３３及び負極端子３５により蓄電装置１の充放電を行うことができる。
【００４２】
拘束プレート３０Ａ，３０Ｂには、積層方向に延びるボルト３６を貫通するための貫通孔３７が設けられる。ボルト３６は拘束プレート３０Ａから拘束プレート３０Ｂに向かって挿通される。ボルト３６の先端にはナット３８が螺合される。これにより、拘束プレート３０Ａ及び拘束プレート３０Ｂは、セパレータ１７を含む複数のバイポーラ電極１０、集電板１８、集電板１９及び枠体２０に対して、拘束荷重を付加する。その結果、枠体２０内は密封される。
【００４３】
以下、上記した蓄電装置１の製造方法について説明する。
【００４４】
本実施形態における蓄電装置１の製造方法は、バイポーラ電極１０における集電板１１の周縁１１ｃにスペーサ２１を固定する第１工程と、スペーサ２１が固定された複数のバイポーラ電極１０を積層する第２工程と、積層したバイポーラ電極１０に固定されたスペーサ２１の外側に樹脂枠２５を形成する第３工程と、を含む。
【００４５】
図３は、第１工程を示す図である。第１工程では、集電板１１、正極層１３及び負極層１５を含むバイポーラ電極１０にセパレータ１７を固定する。そして、このバイポーラ電極１０における集電板１１の周縁１１ｃにスペーサ２１を固定する。図３の（ａ）に示されるように、本実施形態では、スペーサ２１が厚さ方向に分割された矩形枠状の半スペーサ片２２を用意する。半スペーサ片２２の内周２２ａは、バイポーラ電極１０の集電板１１の外周１１ｄよりも内側に位置し、半スペーサ片２２の外周２２ｂは集電板１１の外周１１ｄよりも外側に位置している。バイポーラ電極１０の集電板１１の一方面１１ａ及び他方面１１ｂにそれぞれ半スペーサ片２２を配置し、一対の半スペーサ片２２，２２によって集電板１１の周縁１１ｃを挟持する。そして、図３の（ｂ）に示されるように、一対の半スペーサ片２２，２２を加熱しながら加圧することによって、集電板１１と一対の半スペーサ片２２，２２とを熱圧着するとともに、一対の半スペーサ片２２，２２同士を熱圧着する。これにより、バイポーラ電極１０がスペーサ２１によって保持される。
【００４６】
図４は、第２工程及び第３工程を示す図である。続いて、第２工程によって、スペーサ２１が固定された複数のバイポーラ電極１０を積層する。第２工程では、第１工程によってスペーサ２１が固定された所定数のバイポーラ電極１０を積層する。この場合、全てのバイポーラ電極１０の正極層１３及び負極層１５の向きが同じになるように積層される。積層されたバイポーラ電極１０の負極層１５側の端部には、集電板１８を配置する。また、積層されたバイポーラ電極１０の正極層１３側の端部には、集電板１９を配置する。集電板１８，１９の周縁１８ｃ，１９ｃには、バイポーラ電極１０と同様にスペーサ２１を固定している。
【００４７】
続く第３工程では、積層された複数のバイポーラ電極１０及び集電板１８，１９を保持する複数のスペーサ２１の外側に樹脂枠２５を形成する。第３工程では、射出成型によって樹脂枠２５を形成する。図４に示されるように、積層されたスペーサ２１の外周に金型Ｋを固定し、金型Ｋ内に樹脂を注入する。本実施形態では、金型Ｋの内側にスペーサ２１の外周２１ｂが露出している。そのため、金型Ｋ内に注入された樹脂とスペーサ２１の外周２１ｂとが溶着し、一体化する。これにより、全てのスペーサ２１の外周２１ｂを一括で被覆する樹脂枠２５が形成される。すなわち、スペーサ２１と樹脂枠２５とによって枠体２０が形成される。そして、一対の拘束プレート３０Ａ，３０Ｂを用いて、セパレータ１７を含む複数のバイポーラ電極１０、集電板１８、集電板１９及び枠体２０を拘束することによって蓄電装置１を形成する。
【００４８】
上記した蓄電装置１では、積層方向に隣り合う集電板１１同士の間にそれぞれ配置された複数のスペーサ２１によって、集電板１１同士が直接接触することが抑制され、短絡が防止されている。また、複数のスペーサ２１の外周２１ｂを一括で被覆する樹脂枠２５によって、積層された複数の集電板１１の外周１１ｄが液密に形成され、電解液の漏れが防止される。従来技術では、隣接する電極間を絶縁するシール部の潰し量を厳しく設定する必要があったが、上記のような構成では、潰し量などを考慮する必要がないため、各部材の精度要求が高くなることがない。したがって、電極同士の短絡を安価に抑制することができる。
【００４９】
また、上記した蓄電装置１の製造方法によれば、集電板１１の周縁１１ｃにスペーサ２１を固定してからバイポーラ電極１０を積層する。これによって、積層方向に隣り合うそれぞれの集電板１１同士の間にスペーサ２１が配置される。例えば、スペーサ２１が配置されない状態で、樹脂枠２５を形成するための射出成型が行われると、隣り合う集電板１１の周縁１１ｃ同士が、注入された樹脂によって移動する虞がある。この場合、移動した周縁１１ｃ同士が接触する虞がある。また、注入された樹脂が流動し、正極層１３又は負極層１５に至る虞がある。本実施形態では、樹脂の注入前に予めスペーサ２１を配置することによって、集電板１１同士の接触が抑制される。また、スペーサ２１によって、樹脂の正極層１３側及び負極層１５側への進行を抑制している。また、樹脂枠２５は射出成形によって形成されるため、簡便に製造され得る。したがって、電極同士の短絡を安価に抑制することができる。
【００５０】
また、スペーサ２１と樹脂枠２５とが同じ材料によって形成されているため、射出成形によって樹脂枠２５を形成する工程において、スペーサ２１と樹脂枠２５とが溶着によって一体化する。これによって、電解液の漏れをより効果的に抑制できる。
【００５１】
また、集電板１１の外周１１ｄはスペーサ２１内に配置されている。このような構成によれば、スペーサ２１と集電板１１との間を液密に形成することができる。
【００５２】
また、集電板１１の周縁１１ｃには、外周１１ｄから連続する切り込み１１ｅが形成されている。実施形態では、矩形をなす集電板１１の４つの角に切り込み１１ｅが形成されている。そのため、集電板１１の周縁１１ｃが辺に対応する４つの部分に分割され、当該４つの部分が互いに独立して動くことになる。そのため、スペーサ２１の取付けの際などに、集電板１１にシワ、よれ等が発生することが抑制される。
【００５３】
［第２実施形態］
本実施形態に係る蓄電装置では、主としてスペーサの形状が第１実施形態の蓄電装置１と相違している。以下、主として第１実施形態と相違する点について説明し、同一の要素や部材については同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
【００５４】
図５は、本実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。図５に示すように、蓄電装置１０１は、複数のバイポーラ電極１０と、枠体１２０と、一対の拘束プレート３０Ａ，３０Ｂとを備える。
【００５５】
枠体１２０は、複数のスペーサ１２１と、樹脂枠１２５とによって形成されており、矩形の筒状をなしている。スペーサ１２１は、絶縁性の樹脂によって形成されており、矩形枠状をなしている。スペーサ１２１は、バイポーラ電極１０の積層方向に所定の厚みを有している。スペーサ１２１の厚みは、第１実施形態同様、バイポーラ電極１０の厚みと略同じである。スペーサ１２１の外周１２１ｂにおける厚さ方向の中央は、樹脂枠１２５に向かって凸形状をなしている。図示例では、スペーサ１２１の外周１２１ｂが、厚さ方向に中央になるにつれて樹脂枠１２５側に突出するように、傾斜している。スペーサ１２１の外周１２１ｂの先端は、集電板１１の外周１１ｄよりも外側の位置まで延在している。
【００５６】
スペーサ１２１は、積層方向に隣り合うバイポーラ電極１０の間に配置されている。また、スペーサ１２１は、バイポーラ電極１０の集電板１１の周縁１１ｃに配置されている。すなわち、集電板１１の周縁１１ｃは、積層方向の一方側及び他方側に配置された一対のスペーサ１２１，１２１によって挟持されている。なお、図示されるように、集電板１１の外周１１ｄは、スペーサ１２１によって挟持されておらず、樹脂枠１２５側まで延在している。また、スペーサ１２１は、集電板１８とバイポーラ電極１０との間、及び、集電板１９とバイポーラ電極１０との間にも配置されている。
【００５７】
樹脂枠１２５は、矩形の筒状をなしており、複数のスペーサ１２１の外周１２１ｂを一括で被覆している。複数のスペーサ１２１と樹脂枠１２５とは、例えば溶着等によって一体化している。バイポーラ電極１０における集電板１１の外周１１ｄは、樹脂枠１２５に埋設されている。また、集電板１８，１９の外周も樹脂枠１２５に埋設されている。樹脂枠１２５を構成する樹脂は、スペーサ１２１を構成する樹脂と同じであってよいし、異なっていてもよい。このような樹脂としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。
【００５８】
樹脂枠１２５は、第１実施形態の樹脂枠２５と同様に、射出成形によって形成され得る。そのため、樹脂枠１２５の内周面は、スペーサ１２１の外周１２１ｂの凸形状に対応した凹形状をなしている。蓄電装置１０１は、セパレータ１７を含む複数のバイポーラ電極１０、集電板１８、集電板１９及び枠体１２０を拘束プレート３０Ａ，３０Ｂによって拘束することによって製造される。
【００５９】
このような蓄電装置１０１では、第１実施形態の蓄電装置１と同様に、積層方向に隣り合う集電板１１同士の間にそれぞれ配置された複数のスペーサ１２１によって、集電板１１同士が直接接触することが抑制されている。また、複数のスペーサ１２１の外周１２１ｂを一括で被覆する樹脂枠１２５によって、積層された複数の集電板１１の外周１１ｄが液密に形成され、電解液の漏れが防止されている。特に、集電板１１の外周１１ｄは樹脂枠１２５内に配置されているので、樹脂枠１２５と集電板１１との間をより確実に液密に形成することができる。
【００６０】
また、スペーサ１２１の外周１２１ｂは、樹脂枠１２５に向かって突出している。そして、スペーサ１２１の外周１２１ｂの先端は、集電板１１の外周１１ｄよりも外側の位置まで延在している。このような構成によって、互いに隣り合う集電板１１，１１同士が接触することを確実に防止することができる。
【００６１】
また、樹脂枠１２５の内周面は、スペーサ１２１の外周１２１ｂの凸形状に対応した凹形状をなしているため、スペーサ１２１と樹脂枠１２５とを容易に密着させることができる。
【００６２】
また、スペーサ１２１と樹脂枠１２５とが異なる材料によって形成されている場合であっても、集電板１１の外周１１ｄが樹脂枠１２５に埋設されているので、電解液の漏れ等を抑制することができる。
【００６３】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではない。
【００６４】
例えば、第１実施形態では、集電板１１の周縁１１ｃがスペーサ２１内に保持されている例を示したが、これに限定されない。例えば、集電板の一方面のみにスペーサを溶着させてユニット化し、これを積層させてもよい。
【００６５】
［第３実施形態］
図６〜図１０を参照して、第３実施形態に係る蓄電装置２０１について説明する。図６に示される蓄電装置２０１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置２０１は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール２０２を備えるが、単一の蓄電モジュール２０２を備えてもよい。蓄電モジュール２０２は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール２０２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００６６】
複数の蓄電モジュール２０２は、例えば金属板等の導電板２０３を介して積層され得る。蓄電モジュール２０２の積層方向Ｄ１（Ｚ方向）から見て、蓄電モジュール２０２及び導電板２０３は例えば矩形形状を有する。導電板２０３は、積層方向Ｄ１において両端に位置する蓄電モジュール２０２の外側にもそれぞれ配置される。導電板２０３は、隣り合う蓄電モジュール２０２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール２０２が積層方向Ｄ１に直列に接続される。積層方向Ｄ１において、一端に位置する導電板２０３には正極端子２０４が接続されている。他端に位置する導電板２０３には負極端子２０５が接続されている。正極端子２０４は、接続される導電板２０３と一体であってもよい。負極端子２０５は、接続される導電板２０３と一体であってもよい。正極端子２０４及び負極端子２０５は、積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２０４及び負極端子２０５により、蓄電装置２０１の充放電を実施できる。
【００６７】
導電板２０３は、蓄電モジュール２０２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板２０３の内部に設けられた複数の空隙２０３ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール２０２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙２０３ａは例えば積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向Ｄ１から見て、導電板２０３は、蓄電モジュール２０２よりも小さいが、蓄電モジュール２０２と同じかそれより大きくてもよい。
【００６８】
蓄電装置２０１は、交互に積層された蓄電モジュール２０２及び導電板２０３を積層方向Ｄ１に拘束する拘束部材２０６を備え得る。拘束部材２０６は、一対の拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂと、拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト２０７及びナット２０８）とを備える。各拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂと導電板２０３との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２０９が配置される。各拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向Ｄ１から見て、各拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂ及び絶縁フィルム２０９は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２０９は導電板２０３よりも大きくなっている。各拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂは、蓄電モジュール２０２よりも大きくなっている。積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート２０６Ａの縁部には、ボルト２０７の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール２０２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート２０６Ｂの縁部には、ボルト２０７の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール２０２よりも外側となる位置に設けられている。積層方向Ｄ１から見て各拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート２０６Ａ，２０６Ｂの角部に位置する。
【００６９】
一方の拘束プレート２０６Ａは、負極端子２０５に接続された導電板２０３に絶縁フィルム２０９を介して突き当てられている。他方の拘束プレート２０６Ｂは、正極端子２０４に接続された導電板２０３に絶縁フィルム２０９を介して突き当てられている。ボルト２０７は、例えば一方の拘束プレート２０６Ａ側から他方の拘束プレート２０６Ｂ側に向かって挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２に通される。他方の拘束プレート２０６Ｂから突出するボルト２０７の先端には、ナット２０８が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２０９、導電板２０３及び蓄電モジュール２０２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加される。
【００７０】
図７は、蓄電装置２０１を構成する蓄電モジュール２０２を模式的に示す断面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図７に示されるように、蓄電モジュール２０２は、複数のバイポーラ電極（電極）２１２が積層された積層体２１０を備える。バイポーラ電極２１２の積層方向Ｄ１から見て、積層体２１０は例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極２１２間には、セパレータ２２０が配置され得る。
【００７１】
バイポーラ電極２１２は、電極板２１４（集電板）と、電極板２１４の一方面に設けられた正極２１６（正極層）と、電極板２１４の他方面に設けられた負極２１８（負極層）とを含む。積層体２１０において、一のバイポーラ電極２１２の正極２１６は、セパレータ２２０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極２１２の負極２１８と対向し、一のバイポーラ電極２１２の負極２１８は、セパレータ２２０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極２１２の正極２１６と対向している。
【００７２】
積層方向Ｄ１において、積層体２１０の一端には、内側面に負極２１８が配置された電極板２１４（負極側終端電極）が配置される。積層体２１０の他端には、内側面に正極２１６が配置された電極板２１４（正極側終端電極）が配置される。負極側終端電極の負極２１８は、セパレータ２２０を介して最上層のバイポーラ電極２１２の正極２１６と対向している。正極側終端電極の正極２１６は、セパレータ２２０を介して最下層のバイポーラ電極２１２の負極２１８と対向している。これら終端電極の電極板２１４は、それぞれ隣り合う導電板２０３（図６参照）に接続される。
【００７３】
蓄電モジュール２０２は、積層方向Ｄ１に延在する積層体２１０の側面を取り囲む枠体２３０を備える。枠体２３０は、電極板２１４の周縁部２１４ａに接合された第１シール部２４０（スペーサ）と、積層方向Ｄ１から見て第１シール部２４０の周囲に設けられた第２シール部２５０（樹脂枠）と、を備え得る。
【００７４】
第１シール部２４０は、バイポーラ電極２１２毎に１つずつ設けられている。第１シール部２４０は、積層方向Ｄ１から見て枠状（本実施形態では矩形枠状）に形成されており、電極板２１４の周縁部の全周にわたって設けられている。第１シール部２４０は、積層方向Ｄ１から見て第２シール部２５０と重なる第１部分２４１と、積層方向Ｄ１から見て第２シール部２５０よりも内側に延在する第２部分２４２と、を有する。
【００７５】
第１部分２４１は、第１シール部２４０の外周側の部分であり、第２部分２４２の外側に連続して設けられている。第１部分２４１は、第２シール部２５０に埋設されるようにして、第２シール部２５０に接合されている。積層方向Ｄ１に隣り合う第１部分２４１の間には、第２シール部２５０が充填されている。第１部分２４１と第２シール部２５０とは、後述するように、例えば射出成形又は熱板溶着により接合されている。第１部分２４１の長さＬは、第１部分２４１の積層方向Ｄ１の厚みＴ以上とされている（Ｌ≧Ｔ）。ここで、第１部分２４１の長さＬは、電極板２１４の側端部２１４ｂ（積層方向Ｄ１に交差する方向を向く端面）からの第１シール部２４０の飛び出し量に相当する。
【００７６】
第２部分２４２は、第１シール部２４０の内周側の部分である。第２部分２４２は、電極板２１４に接合されている。図７に示されるように、本実施形態では、第２部分２４２の積層方向Ｄ１における一方面と電極板２１４の正極２１６が設けられた側の側面の縁部とが、例えば溶着により接合されている。また、第２部分２４２は、積層方向Ｄ１から見て、正極２１６及び負極２１８のいずれにも重ならないように形成されている。すなわち、積層方向Ｄ１から見て、第１シール部２４０の内側面２４０ａ（すなわち、第２部分２４２の内側面）と正極２１６及び負極２１８との間に隙間が生じるように、第２部分２４２の積層方向Ｄ１に直交する方向における幅が調整されている。
【００７７】
第２部分２４２は、積層方向Ｄ１から見てセパレータ２２０と重なる部分を有する。本実施形態では、第２部分２４２の内側部分に、第１シール部２４０の他の部分よりも積層方向Ｄ１における厚みが小さい段差部２４３が形成されている。段差部２４３は、第２部分２４２の積層方向Ｄ１における他方面（電極板２１４に接合される面とは反対側の面）側に設けられている。段差部２４３には、セパレータ２２０の周縁部２２０ａが配置される。すなわち、本実施形態では、段差部２４３が上述したセパレータ２２０と重なる部分に相当する。
【００７８】
なお、図７においては、段差部２４３の高さ（積層方向Ｄ１における長さ）はセパレータ２２０の高さと同一とされているが、段差部２４３の高さは、セパレータ２２０の高さよりも大きくてもよいし、セパレータ２２０の高さよりも小さくてもよい。また、第２部分２４２に段差部２４３を設けることは必須ではなく、セパレータ２２０は、第２部分２４２の少なくとも一部に重なって配置されていればよい。また、図７においては、一の電極板２１４に接合された第１シール部２４０と、当該一の電極板２１４の正極２１６側においてセパレータ２２０を挟んで隣り合う他の電極板２１４とは、離間している。しかし、当該第１シール部２４０と当該他の電極板２１４とが当接するように、第１シール部２４０の厚みＴが設定されてもよい。
【００７９】
第２シール部２５０は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部材である。第２シール部２５０は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状に形成されている（図８参照）。第２シール部２５０は、積層方向Ｄ１において積層体２１０の全長にわたって延在する（図７参照）。第２シール部２５０には、積層方向Ｄ１に配列された複数の第１シール部２４０の第１部分２４１が埋設されている。第２シール部２５０の内側面２５０ａは、電極板２１４の側端部２１４ｂと当接している。積層方向Ｄ１に隣り合う電極板２１４，２１４間には、当該電極板２１４，２１４と、第１シール部２４０と、第２シール部２５０とによって気密に仕切られた内部空間が形成されている。当該内部空間には、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。
【００８０】
電極板２１４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板２１４の側端部２１４ｂを含む周縁部２１４ａは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極２１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極２１８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板２１４の他方面における負極２１８の形成領域は、電極板２１４の一方面における正極２１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００８１】
セパレータ２２０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ２２０は、例えば矩形形状を有する。セパレータ２２０は、多孔性樹脂からなる。セパレータ２２０は、例えば、多孔性樹脂の一種である不織布からなる。セパレータ２２０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ２２０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ２２０は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００８２】
枠体２３０（第１シール部２４０及び第２シール部２５０）を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。
【００８３】
次に、蓄電装置２０１（主に蓄電モジュール２０２）の製造方法について説明する。本実施形態における蓄電装置２０１の製造方法は、バイポーラ電極２１２における電極板２１４の周縁部２１４ａに第１シール部２４０の第２部分２４２を固定する第１工程と、第１シール部２４０が固定された複数のバイポーラ電極２１２を積層する第２工程と、積層したバイポーラ電極２１２に固定された第１シール部２４０の外側に第２シール部２５０を形成する第３工程と、を含む。
【００８４】
第１工程では、正極２１６及び負極２１８が設けられた電極板２１４の周縁部２１４ａに、第１シール部２４０の第２部分２４２が溶着等により固定される。そして、第２部分２４２に設けられた段差部２４３に、セパレータ２２０の周縁部２２０ａが配置される。
【００８５】
第２工程では、第１工程によって第１シール部２４０が固定された複数のバイポーラ電極２１２が積層される。これにより、積層体２１０（図７参照）が形成される。ただし、第２工程が完了した時点では、第２シール部２５０は形成されていない。
【００８６】
第３工程では、第１シール部２４０の第１部分２４１（すなわち、積層方向Ｄ１から見て電極板２１４の側端部２１４ｂよりも外側に突出した部分）が第２シール部２５０に埋設されるように、第２シール部２５０が形成される。第２シール部２５０は、第１実施形態で説明した手法（図４参照）と同様の射出成形により形成されてもよい。あるいは、第２シール部２５０は、第１シール部２４０の第１部分２４１に対する熱板溶着により形成されてもよい。
【００８７】
図９は、第１シール部２４０に対する第２シール部２５０の熱板溶着について説明するための図である。ここでは一例として、積層方向Ｄ１から見て矩形枠状に形成される第２シール部２５０は、積層方向Ｄ１から見た矩形枠の各辺に対応する４つの板状部材２５１に分割されている。そして、１つの板状部材２５１は、積層方向Ｄ１から見て矩形枠状に形成された第１シール部２４０の１つの辺に対応する部分に対して、熱板溶着により溶着される。具体的には、図９に示されるように、表面が加熱されて溶融した板状部材２５１の溶融部分２５１ａが、第１シール部２４０の外側面２４０ｂに対向する方向に、第１シール部２４０の第１部分２４１に対して押し当てられる。これにより、第１部分２４１は、溶融部分２５１ａに埋設されるようにして、板状部材２５１に溶着される。このような熱板溶着が、第１シール部２４０の４辺のそれぞれに対して実行される。これにより、４つの板状部材２５１が、第１部分２４１に溶着されると共に、積層体２１０の周囲を取り囲むように矩形枠状に形成される。第１シール部２４０において、電極板２１４の側端部２１４ｂからの第１シール部２４０の飛び出し量（すなわち、第１部分２４１の長さＬ）が一定以上確保されている（Ｌ≧Ｔ）ことにより、上述の熱板溶着の作業が容易となっている。最後に、隣り合う板状部材２５１の端部同士を溶着等により接合することにより、第２シール部２５０が形成される。ただし、熱板溶着により第２シール部２５０を形成する手順は上記手順に限られない。例えば、第２シール部２５０は、積層方向Ｄ１から見た矩形枠の隣り合う２辺に対応するようにＬ字状に形成された２つの板状部材に分割されていてもよい。この場合、Ｌ字状に形成された各板状部材を、第１シール部２４０の隣り合う２辺に対応する部分に対して熱板溶着し、各板状部材の端部同士を溶着等により接合することにより、第２シール部２５０を形成することができる。
【００８８】
上述した第１〜第３工程により、１つの蓄電モジュール２０２（図７参照）が形成される。同様の工程により、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール２０２が用意される。その後、図６に示されるように、蓄電モジュール２０２、導電板２０３、及び絶縁フィルム２０９を拘束部材２０６によって拘束することにより、蓄電装置２０１が製造される。
【００８９】
以上述べた蓄電装置２０１では、第１シール部２４０（スペーサ）は、積層方向Ｄ１から見て第２シール部２５０（樹脂枠）と重なる第１部分２４１と、積層方向Ｄ１から見て第２シール部２５０よりも内側に延在する第２部分２４２と、を有する。第１部分２４１は、第２シール部２５０に接合されている。第２部分２４２は、電極板２１４（集電板）に接合されている。このような構成によれば、電極板２１４に接合される第２部分２４２によって電極板２１４の剛性を向上させることができるため、内圧等の外力による蓄電装置２０１の変形を抑制することができる。
【００９０】
また、第２部分２４２は、積層方向Ｄ１から見て正極２１６（正極層）及び負極２１８（負極層）のいずれにも重なっておらず、第２部分２４２は、積層方向Ｄ１から見てセパレータ２２０と重なる部分を有する。本実施形態では、第２部分２４２は、セパレータ２２０と重なる部分として、段差部２４３を有する。このような構成によれば、第１シール部２４０とセパレータ２２０とが重なる領域を適切に確保できるため、積層方向Ｄ１に隣り合う電極板２１４同士の短絡を効果的に抑制することができる。
【００９１】
また、第１シール部２４０と第２シール部２５０とは、同じ材料によって形成されてもよい。例えば、第１シール部２４０と第２シール部２５０とを上述したような溶着（射出成形又は熱板溶着等）によって一体化させる場合に、第１シール部２４０と第２シール部２５０とを同じ材料によって形成するのが好適である。
【００９２】
また、第１シール部２４０は、積層方向Ｄ１から見て枠状（本実施形態では矩形枠状）に形成されている。このような構成によれば、第１シール部２４０の形状を単純化できる。
【００９３】
また、電極板２１４の側端部２１４ｂ（積層方向Ｄ１に交差する方向を向く端面）からの第１シール部２４０の飛び出し量（すなわち、第１部分２４１の長さＬ）は、第１シール部２４０の積層方向Ｄ１の厚みＴ以上である。このような構成によれば、第２シール部２５０を形成する際の工法的な制約を緩和することができる。上述した通り、一定以上の飛び出し量（長さＬ）を有する第１シール部２４０の飛び出し部分（すなわち第１部分２４１）により、第２シール部２５０を第１シール部２４０に対して熱板溶着により接合することが容易となる。
【００９４】
また、上述した通り、第２シール部２５０は、射出成形によって形成されてもよいし、第１シール部２４０に対する熱板溶着によって形成されてもよい。このような構成によれば、第２シール部２５０により、積層された複数のバイポーラ電極２１２の周縁を液密に形成することができ、電解液の漏れを防止できる。
【００９５】
［第３実施形態の変形例］
第３実施形態において、蓄電モジュール２０２は、積層方向Ｄ１に隣り合う第１シール部２４０の端部（周縁部）同士を連結する連結部２６０を更に有してもよい。図１０は、連結部２６０（図１０の破線で囲んだ部分）の例を模式的に示す図である。連結部２６０は、例えば隣り合う第１シール部２４０の外側面２４０ｂ（図９参照）を加熱することで溶融部を形成し、隣り合う第１シール部２４０の各々に形成された溶融部同士を接合することにより形成され得る。このような連結部２６０を形成することにより、第１シール部２４０の周縁部の積層方向Ｄ１における反り返りを抑制できるため、複数のバイポーラ電極２１２の積層ずれの発生を効果的に抑制できる。
【００９６】
蓄電装置２０１の製造方法において、連結部２６０を形成する場合には、上述した第３工程の前に、積層方向Ｄ１に隣り合う第１シール部２４０の端部同士を連結する工程が実行される。当該工程では、例えば、上述したような加熱処理及び溶融部同士の接合処理が実行されることにより、連結部２６０が形成される。このような構成によれば、第１シール部２４０の周縁部の積層方向Ｄ１における反り返りが抑制された状態で、第３工程において第２シール部２５０を形成することができる。その結果、複数のバイポーラ電極２１２の積層ずれの発生を効果的に抑制することができる。
【００９７】
なお、隣り合う第１シール部２４０同士を連結する連結部２６０は、第１シール部２４０の周縁部の全周にわたって設けられるのではなく、第１シール部２４０の周縁部の一部に設けられてもよい。例えば、連結部２６０は、第１シール部２４０の周縁部において一定間隔毎に点状に設けられてもよい。また、図１０の例では連結部２６０の内側面２６０ａと電極板２１４の側端部２１４ｂとの間に隙間が空いているが、連結部２６０の内側面２６０ａと電極板２１４の側端部２１４ｂとは当接してもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１，１０１，２０１…蓄電装置、１０，２１２…バイポーラ電極、１１…集電板、１３…正極層、１５…負極層、１７，２２０…セパレータ、２１，１２１…スペーサ、２５，１２５…樹脂枠、２０２…蓄電モジュール、２１４…電極板（集電板）、２１６…正極（正極層）、２１８…負極（負極層）、２３０…枠体、２４０…第１シール部（スペーサ）、２４１…第１部分、２４２…第２部分、２５０…第２シール部（樹脂枠）、２６０…連結部。
【図１】
0006721053.tif 000002
【図２】
0006721053.tif 000003
【図３】
0006721053.tif 000004
【図４】
0006721053.tif 000005
【図５】
0006721053.tif 000006
【図６】
0006721053.tif 000007
【図７】
0006721053.tif 000008
【図８】
0006721053.tif 000009
【図９】
0006721053.tif 000010
【図１０】
0006721053.tif 000011