(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
タイヤ表面を形成する外皮ゴムの内側にコード材が平行に配列されたタイヤについて、前記コード材がタイヤ表面に露出したコード露出又は前記コード材がタイヤ表面に著しく接近しているゴムゲージ不足の欠陥を検出するための方法であって、
前記コード材は、前記外皮ゴムとは異なる色を有し、かつ、予め定められた第１方向に沿ってのびており、
前記方法は、
前記タイヤ表面のイメージデータを取得する工程と、
前記イメージデータを処理することにより、前記外皮ゴムとは異なる色を有する第１画素を抽出する工程と、
前記第１画素が前記第１方向で連続又は接近する線状の第１領域の有無に基づいて、前記欠陥を判定する工程とを含み、
前記判定する工程は、前記第１領域が、前記第１方向に沿って、予め定められた閾値以上の長さを有する場合に、前記欠陥と判定するタイヤの欠陥検出方法。
【請求項２】
タイヤ表面を形成する外皮ゴムの内側にコード材が平行に配列されたタイヤについて、前記コード材がタイヤ表面に露出したコード露出又は前記コード材がタイヤ表面に著しく接近しているゴムゲージ不足の欠陥を検出するための方法であって、
前記コード材は、前記外皮ゴムとは異なる色を有し、かつ、予め定められた第１方向に沿ってのびており、
前記方法は、
前記タイヤ表面のイメージデータを取得する工程と、
前記イメージデータを処理することにより、前記外皮ゴムとは異なる色を有する第１画素を抽出する工程と、
前記第１画素が前記第１方向で連続又は接近する線状の第１領域の有無に基づいて、前記欠陥を判定する工程とを含み、
前記判定する工程は、前記第１領域が、前記第１方向と直交する方向に、予め定められた閾値以上の本数で含まれている場合に、前記欠陥と判定するタイヤの欠陥検出方法。
【請求項３】
前記タイヤは、タイヤ周方向にのびる溝が設けられたトレッド部を含み、
前記コード材は、最もトレッド部の表面側に配されたバンドコードであり、
前記タイヤ表面の前記イメージデータは、前記溝の底面を含んだ領域として取得される請求項１又は２記載のタイヤの欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タイヤ表面のコード露出やゴムゲージ不足の欠陥を検出するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タイヤ表面を撮像したイメージデータを処理することにより、タイヤ表面を形成された傷等の欠陥を検査するための方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。この種の検査方法では、タイヤ表面のイメージデータについて、予め定められた閾値よりも大きい輝度を有する領域を、傷として検知している。この閾値は、例えば、傷のない正常なタイヤの色に基づいて設定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３８２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、タイヤ表面を形成する外皮ゴムの内側には、補強用のコード材が配されている。コード材は、例えば、加硫成形によるゴム流れ不良等により、タイヤ表面に露出又は著しく接近し、欠陥を生じさせる場合がある。このような欠陥を有する部分は、外皮ゴムと異なる色を呈するため、例えば、イメージデータを画像処理することによって検出することができる。
【０００５】
一方、上記欠陥を有しないタイヤの部分においても、タイヤ表面の状態や、照明等の光の加減によって、外皮ゴムが異なる色として認識される場合がある。従って、このような部分が欠陥として検出されてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、以上のような実状に鑑み案出されたもので、コード露出やゴムゲージ不足の欠陥を精度よく検出することができるタイヤの欠陥検出方法を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、タイヤ表面を形成する外皮ゴムの内側にコード材が平行に配列されたタイヤについて、前記コード材がタイヤ表面に露出したコード露出又は前記コード材がタイヤ表面に著しく接近しているゴムゲージ不足の欠陥を検出するための方法であって、前記コード材は、前記外皮ゴムとは異なる色を有し、かつ、予め定められた第１方向に沿ってのびており、前記方法は、前記タイヤ表面のイメージデータを取得する工程と、前記イメージデータを処理することにより、前記外皮ゴムとは異なる色を有する第１画素を抽出する工程と、前記第１画素が前記第１方向で連続又は接近する線状の第１領域の有無に基づいて、前記欠陥を判定する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る前記タイヤの欠陥検出方法において、前記判定する工程は、前記第１領域が、前記第１方向と直交する方向に、予め定められた閾値以上の本数で含まれている場合に、前記欠陥と判定するのが望ましい。
【０００９】
本発明に係る前記タイヤの欠陥検出方法において、前記判定する工程は、前記第１領域が、前記第１方向に沿って、予め定められた閾値以上の長さを有する場合に、前記欠陥と判定するのが望ましい。
【００１０】
本発明に係る前記タイヤの欠陥検出方法において、前記タイヤは、タイヤ周方向にのびる溝が設けられたトレッド部を含み、前記コード材は、最もトレッド部の表面側に配されたバンドコードであり、前記タイヤ表面の前記イメージデータは、前記溝の底面を含んだ領域として取得されるのが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のタイヤの欠陥検出方法は、タイヤ表面を形成する外皮ゴムの内側にコード材が平行に配列されたタイヤについて、コード材がタイヤ表面に露出したコード露出又はコード材がタイヤ表面に著しく接近しているゴムゲージ不足の欠陥を検出するための方法である。コード材は、外皮ゴムとは異なる色を有し、かつ、予め定められた第１方向に沿ってのびている。
【００１２】
本発明のタイヤの欠陥検出方法は、タイヤ表面のイメージデータを取得する工程と、イメージデータを処理することにより、外皮ゴムとは異なる色を有する第１画素を抽出する工程と、第１画素が第１方向で連続又は接近する線状の第１領域の有無に基づいて、欠陥を判定する工程とを含んでいる。
【００１３】
本発明のタイヤの欠陥検出方法は、コード材がある特定の方向に沿ってのびるという特性を利用し、外皮ゴムと異なる色として抽出された第１画素が、その方向に沿った線状の領域を形成しているか否かを判定している。従って、本発明のタイヤの欠陥検出方法によれば、欠陥部と、非欠陥部とを精度よく判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態のタイヤの欠陥検出方法で使用される検査装置の一例を示す概念図である。
【図２】図１に示したタイヤの断面図である。
【図３】図２のタイヤのトレッド部の展開図である。
【図４】本実施形態の欠陥検出方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図５】イメージデータの一部分を例示する図である。
【図６】第１画素が抽出されたイメージデータを示す図である。
【図７】（ａ）は、第１方向に連続した第１画素を拡大して示す画素配列図、（ｂ）は、第１方向に接近した第１画素を示す画素配列図である。
【図８】線状の第１領域が定義されたイメージデータを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の一形態が図面に基づき説明される。
図１は、本実施形態のタイヤの欠陥検出方法（以下、単に「欠陥検出方法」ということがある）で使用される検査装置の一例を示す概念図である。図２は、図１に示したタイヤの断面図である。図３は、図２のタイヤのトレッド部の展開図である。
【００１６】
図２及び図３に示されるように、本実施形態のタイヤ１は、例えば、トレッド部１ａからサイドウォール部１ｂを経てビード部１ｃのビードコア２に至るカーカス３と、このカーカス３のタイヤ半径方向外側かつトレッド部１ａの内部に配されるベルト層４と、このベルト層４のタイヤ半径方向外側に配されるバンド層５とを具えている。
【００１７】
トレッド部１ａには、タイヤ周方向にのびる溝１０が設けられている。本実施形態の溝１０は、タイヤ周方向に連続してのびる主溝１０Ａを含んで構成されている。なお、溝１０は、タイヤ周方向で途切れるものでもよい。
【００１８】
カーカス３は、少なくとも１枚、本実施形態では１枚のカーカスプライ３Ａで構成されている。カーカスプライ３Ａは、トレッド部１ａからサイドウォール部１ｂを経てビード部１ｃのビードコア２に至る本体部３ａと、この本体部３ａに連なりビードコア２の廻りをタイヤ軸方向内側から外側に折り返された折返し部３ｂとを含んでいる。
【００１９】
カーカスプライ３Ａの本体部３ａと折返し部３ｂとの間には、ビードコア２からタイヤ半径方向外側にのびるビードエーペックスゴム９が配されている。また、カーカスプライ３Ａは、例えば、タイヤ赤道Ｃに対して８０度〜９０度の角度で配列されたカーカスコード３ｃが、互いに交差する向きに重ねられている。カーカスコード３ｃとしては、例えば、例えば、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、アラミド等の有機繊維コードや、必要によりスチールコードが採用される。
【００２０】
ベルト層４は、例えば、スチール製のベルトコード４ｃを、タイヤ周方向に対して１０度〜３５度程度の角度で配列した２枚のベルトプライ４Ａ、４Ｂで構成されている。これらのベルトプライ４Ａ、４Ｂは、ベルトコード４ｃが互いに交差する向きに重ね合わされている。ベルトコード４ｃとしては、例えば、アラミド、レーヨン等の高弾性の有機繊維コードや、スチールコードが採用される。
【００２１】
バンド層５は、例えば、有機繊維コードからなるバンドコード５ｃを、タイヤ周方向に沿って配列した１枚のバンドプライ５Ａで構成されている。このバンドプライ５Ａは、例えば、ベルト層４の全巾を覆うフルバンドプライとして形成される。また、本実施形態のバンドプライ５Ａは、１本又は複数本のバンドコード５ｃが、ベルト層４の外側に螺旋状に巻き付けられている。バンドコード５ｃとしては、例えば、アラミド、ナイロン、レーヨン等の有機繊維コードが好適に用いられる。
【００２２】
バンドコード５ｃは、最もタイヤ表面１Ｓ側に配されている。従って、タイヤ表面１Ｓを形成する外皮ゴムＧｏの内側には、コード材１５（本実施形態では、バンドコード５ｃ）が平行に配列されている。バンドコード５ｃは、外皮ゴムＧｏ（外皮ゴムＧｏの色は、例えば黒色）とは異なる色（例えば、白色）を有しており、予め定められた第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に沿ってのびている。
【００２３】
このようなコード材１５（本実施形態では、バンドコード５ｃ）は、例えば、加硫成形によるゴム流れ不良等により、タイヤ表面１Ｓ（とりわけ、溝１０の底面１０ｓ（図２に示す））に露出又は著しく接近し、欠陥を生じさせる場合がある。このような欠陥を有する部分（以下、単に「欠陥部」ということがある。）では、例えば、経年劣化に伴い、トレッド部１ａの亀裂等の損傷が生じるおそれがある。
【００２４】
本実施形態の欠陥検出方法では、コード材１５がタイヤ表面１Ｓに露出するコード露出、又は、コード材１５がタイヤ表面１Ｓに著しく接近しているゴムゲージ不足の欠陥（以下、単に「欠陥」ということがある。）が検出される。
【００２５】
図１に示されるように、本実施形態の欠陥検出方法で用いられる検出装置Ｅは、タイヤ支持手段６、撮像手段７、及び、制御手段８を含んで構成されている。
【００２６】
タイヤ支持手段６は、タイヤ１を回転可能に支持するためのものである。タイヤ支持手段６は、ターンテーブル１１と、駆動手段１２とを含んで構成されている。ターンテーブル１１には、タイヤ１のサイドウォール部１ｂが載置される。このターンテーブル１１には、タイヤ軸方向に沿ってのびるシャフト１３が設けられている。駆動手段１２は、ターンテーブル１１のシャフト１３を回転させるためのモータとして構成されている。ターンテーブル１１は、駆動手段１２の駆動によって垂直軸廻りに回転される。これにより、ターンテーブル１１に載置されたタイヤ１は、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に回転される。
【００２７】
撮像手段７は、タイヤ表面１Ｓを撮像して、イメージデータを取得するためのものである。撮像手段７としては、例えば、静止画や動画を撮影することができるカメラ又はビデオカメラ等が採用されうる。
【００２８】
本実施形態の撮像手段７は、タイヤ１のトレッド部１ａのタイヤ半径方向外側に配置されている。撮像手段７は、ターンテーブル１１によってタイヤ１がタイヤ周方向に回転されることにより、タイヤ表面１Ｓ（本実施形態では、トレッド部１ａの表面）をタイヤ周方向に連続して撮影することができる。なお、撮像の際には、例えば、照明部１４によって、タイヤ１の撮像部分（本実施形態では、トレッド部１ａの表面）が照明されているのが望ましい。
【００２９】
制御手段８は、タイヤ支持手段６の駆動手段１２、及び、撮像手段７を制御するとともに、タイヤ表面１Ｓのイメージデータを画像処理して、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥（図示省略）を検出するためのものである。
【００３０】
本実施形態の制御手段８は、入力手段１６と、出力手段１７と、演算手段１８とを含んで構成されている。入力手段１６は、例えば、ユーザからの入力を受け付けるキーボードや、マウス等によって構成されている。出力手段１７は、例えば、モニタ及び又はプリンタ等によって構成されている。
【００３１】
演算手段１８は、ＣＰＵ（中央演算装置）からなる演算部１８ａと、制御手順やプログラムが予め記憶されている記憶部１８ｂと、記憶部１８ｂから制御手順が読み込まれる作業用メモリ１８ｃとを含んで構成されている。
【００３２】
演算部１８ａは、タイヤ支持手段６の駆動手段１２に接続されている。これにより、駆動手段１２は、演算部１８ａからの信号が伝達されることによって、ターンテーブル１１の回転速度や回転方向等が制御される。さらに、駆動手段１２は、ターンテーブル１１に載置されたタイヤ１の周方向の位置情報等を、演算部１８ａに伝達することができる。
【００３３】
演算部１８ａは、撮像手段７に接続されている。これにより、撮像手段７は、撮像のタイミングが制御される。さらに、撮像手段７は、タイヤ表面１Ｓのイメージデータを、演算部１８ａに伝達することができる。
【００３４】
演算部１８ａでは、記憶部１８ｂに記憶されている制御手順に基づいて、タイヤ表面１Ｓのイメージデータの画像処理が行われる。そして、演算部１８ａは、この画像処理の結果に基づいて、図２に示したコード材１５（本実施形態では、バンドコード５ｃ）のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥（図示省略）の有無を判断する。なお、本実施形態の画像処理の具体的な手順については、後述する。
【００３５】
図４は、本実施形態の欠陥検出方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。本実施形態の欠陥検出方法では、先ず、タイヤ表面１Ｓのイメージデータが取得される（工程Ｓ１）。
【００３６】
工程Ｓ１では、先ず、図１に示されるように、演算部１８ａがタイヤ支持手段６の駆動手段１２に信号を伝達して、ターンテーブル１１に載置されたタイヤ１を、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に回転させる。さらに、工程Ｓ１では、演算部１８ａが撮像手段７に信号を伝達して、タイヤ表面１Ｓが、例えば、一定の間隔で撮像される。これにより、工程Ｓ１では、第１方向Ｘの全域に亘って、タイヤ表面１Ｓのイメージデータが取得される。図５は、イメージデータ２１の一部分を例示する図である。
【００３７】
イメージデータ２１は、複数の画素（図示省略）によって構成されている。各画素は、色を指定した画素値がそれぞれ定義されている。イメージデータ２１は、各画素の画素値に基づいて、様々な色で表現されている。
【００３８】
上述したように、図２に示したコード材１５（本実施形態では、バンドコード５ｃ）は、加硫成形によるゴム流れ不良等により、溝１０の底面１０ｓに露出又は著しく接近し、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥を生じさせる場合がある。このような欠陥を検出するために、本実施形態のイメージデータ２１は、溝１０の底面１０ｓを含んだ領域として取得される。図５の例では、溝１０の底面１０ｓに、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２を有している。イメージデータ２１は、図１に示した記憶部１８ｂ又は作業用メモリ１８ｃに入力される。
【００３９】
次に、本実施形態の欠陥検出方法では、イメージデータ２１を処理することにより、外皮ゴムＧｏとは異なる色を有する第１画素が抽出される（工程Ｓ２）。工程Ｓ２では、記憶部１８ｂ又は作業用メモリ１８ｃに入力されたイメージデータ２１が、演算部１８ａによって処理されている。図６は、第１画素２４が抽出されたイメージデータ２１を示す図である。
【００４０】
本実施形態の工程Ｓ２では、イメージデータ２１を構成する各画素（図示省略）の画素値が、予め定められた閾値よりも大であれば、当該画素が第１画素２４として抽出される。画素値の閾値については、例えば、外皮ゴムＧｏの色（本実施形態では、黒色）に基づいて、適宜設定される。従って、工程Ｓ２では、外皮ゴムＧｏとは異なる色を有する画素を、第１画素２４として抽出することができる。
【００４１】
図５に示したように、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２は、タイヤ表面１Ｓのうち、とりわけ溝１０の底面１０ｓにおいて生じている。このため、工程Ｓ２では、溝１０の底面１０ｓのみを対象に、第１画素２４が抽出されてもよい。これにより、第１画素２４の抽出対象が、溝１０の底面１０ｓに限定されるため、抽出時間を短縮することができる。第１画素２４を抽出した処理結果は、図１に示した記憶部１８ｂ又は作業用メモリ１８ｃに入力される。
【００４２】
上述したように、図２に示したバンドコード５ｃは、外皮ゴムＧｏ（本実施形態の外皮ゴムＧｏは、黒色）とは異なる色を有している。このため、図５に示したイメージデータ２１において、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２を有する部分（即ち、欠陥部）２２Ａの画素は、外皮ゴムＧｏの色とは異なる色で表示されている。従って、工程Ｓ２では、欠陥部２２Ａの画素が、第１画素２４として抽出される。
【００４３】
ところで、イメージデータ２１には、タイヤ表面１Ｓの状態や、照明等の光の加減によって、欠陥２２を有しない部分（以下、単に「非欠陥部」ということがある。）２３Ａが、外皮ゴムＧｏと異なる色（黒色以外の色）の画素で表示されることがある。このような非欠陥部２３Ａの画素は、欠陥部２２Ａの画素とともに、第１画素２４として抽出される場合がある。このため、第１画素２４に基づいて、図５に示したコード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２の有無を精度よく検出することが難しいという問題がある。
【００４４】
本実施形態のバンドコード５ｃは、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に沿ってのびている。このため、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２は、第１方向Ｘに沿って線状に表れる。このため、本実施形態の欠陥検知方法では、第１画素２４のうち、第１画素２４が第１方向Ｘで連続又は接近する線状の第１領域２６の有無により、欠陥２２が判断される（工程Ｓ３）。
【００４５】
図７（ａ）は、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に連続した第１画素２４を拡大して示す画素配列図である。ここで、第１画素２４が第１方向Ｘに連続するとは、第１方向Ｘで隣り合う第１画素２４、２４間に、第１画素２４以外の画素２５が配置されることなく、第１画素２４が第１方向Ｘに連続して配置されている状態を示している。
【００４６】
図７（ｂ）は、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に接近した第１画素２４を示す画素配列図である。ここで、第１画素２４が第１方向Ｘで接近するとは、第１方向Ｘで隣り合う第１画素２４、２４間に、第１画素２４以外の画素２５が２個以下で配置された状態、又は、第１方向Ｘで隣り合う第１画素２４、２４が１．０〜２．０mmの距離Ｌ３で離間している状態を示している。
【００４７】
図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、線状とは、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）で連続又は接近する第１画素２４の集合体の太さ（第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙの太さ）Ｗ１ａが、予め定められた閾値以下のものを示している。工程Ｓ３であＨ、第１方向Ｘで連続又は接近する第１画素２４の線状の集合体を、第１領域２６として定義される。
【００４８】
なお、太さＷ１ａの閾値については、今までに発生した欠陥部２２Ａの太さ（図示省略）に基づいて設定されるのが望ましい。本実施形態の第１領域２６の太さＷ１ａの閾値は、例えば、コード材１５の太さの５０％〜１００％に設定されるのが望ましい。図８は、線状の第１領域２６が定義されたイメージデータ２１を示す図である。
【００４９】
工程Ｓ３では、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に沿ってのびるコード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２のみが、線状の第１領域２６として精度よく定義される。従って、非欠陥部２３Ａ（図６に示す）が、第１領域２６として定義されるのを、効果的に防ぐことができる。
【００５０】
そして、工程Ｓ３では、線状の第１領域２６の有無が判断される。工程Ｓ３において、第１領域２６がないと判断された場合（工程Ｓ３で、「無」）、タイヤ表面１Ｓに、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２がないと判断することができる。このため、本実施形態の欠陥検出方法では、タイヤ１が出荷される（工程Ｓ４）。
【００５１】
他方、工程Ｓ３において、第１領域２６があると判断された場合（工程Ｓ３で、「有」）、タイヤ表面１Ｓに、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２を有すると判断できる。このため、本実施形態の欠陥検出方法では、タイヤ１が廃棄される（工程Ｓ５）。このとき、工程Ｓ５では、出力手段１７（図１に示す）に、欠陥２２の位置が、出力手段１７（図１に示す）に表示されるのが望ましい。これにより、オペレータは、例えば、目視によって、欠陥２２を迅速に確認することができる。
【００５２】
本実施形態の欠陥検出方法では、コード材１５（本実施形態のバンドコード５ｃ）が第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）に沿ってのびるという特性を利用し、外皮ゴムＧｏと異なる色として抽出された第１画素２４が、第１方向Ｘに沿った線状の第１領域２６を形成しているか否かを判定している。従って、本実施形態の欠陥検出方法では、図６に示されるように、タイヤ表面１Ｓの状態や照明等の光の加減によって、非欠陥部２３Ａの画素が第１画素２４として抽出されたとしても、図８に示した線状の第１領域２６の有無に基づいて、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２を精度よく判定することができる。このため、本実施形態の欠陥検出方法では、欠陥部２２Ａを有するタイヤ１が出荷されるのを、確実に防ぐことができる。
【００５３】
なお、非欠陥部２３Ａの第１画素２４が、第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）で連続又は接近する線状の集合体として現れた場合、非欠陥部２３Ａが第１領域２６として定義される場合がある。図６に示されるように、欠陥部２２Ａは、第１方向Ｘに、非欠陥部２３Ａに比べて大きな長さＬ２で表れる傾向がある。このため、欠陥２２を判定する工程Ｓ３では、図８に示されるように、第１領域２６が、第１方向Ｘに沿って、予め定められた閾値以上の長さＬ１ａを有する場合に、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２と判定されるのが望ましい。これにより工程Ｓ３では、欠陥部２２Ａの第１領域２６と、非欠陥部２３Ａの第１領域２６とを精度よく区別できるため、非欠陥部２３Ａの第１領域２６が、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２として誤判定されるのを防ぐことができる。
【００５４】
第１領域２６の長さＬ１ａの閾値については、今までに発生した欠陥部２２Ａの第１方向Ｘ（本実施形態では、タイヤ周方向）の長さＬ２（図６に示す）に基づいて設定されるのが望ましい。本実施形態の第１領域２６の長さＬ１ａの閾値は、２〜１０mmに設定されるのが望ましい。
【００５５】
図３に示されるように、コード材１５（本実施形態では、バンドコード５ｃ）は、第１方向（本実施形態では、タイヤ周方向）Ｘと直交する第２方向Ｙ（本実施形態では、タイヤ軸方向）に複数本配置されている。このため、図５に示されるように、欠陥部２２Ａは、第２方向Ｙにおいて、複数本表れる（第２方向Ｙで複数本の欠陥部２２Ａが重複する重複部を有する）傾向がある。
【００５６】
このため、欠陥を判定する工程Ｓ３では、図８に示されるように、第１領域２６が、第２方向Ｙにおいて、予め定められた閾値以上の本数で含まれている（即ち、閾値以上の本数の第１領域２６の少なくとも一部が、第２方向Ｙで重複する）場合に、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２と判定されるのが望ましい。これにより、工程Ｓ３では、例えば、第２方向Ｙにおいて、閾値未満の本数で露出した非欠陥部の第１領域２６（図示省略）が、欠陥２２として誤判定されるのを防ぐことができる。
【００５７】
第１領域２６の本数の閾値については、今までに発生した第２方向Ｙで重複する欠陥部２２Ａの本数に基づいて設定されるのが望ましい。本実施形態の第１領域２６の本数の閾値は、例えば、３〜４本に設定されている。
【００５８】
また、図５に示されるように、欠陥部２２Ａは、第１方向Ｘにおいて、複数本表れる（第１方向Ｘで複数本の欠陥部２２Ａが重複する重複部を有する）傾向がある。このため、欠陥を判定する工程Ｓ３では、図８に示されるように、第１領域２６が、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方において、予め定められた閾値以上の本数で含まれている場合（即ち、閾値以上の本数の第１領域２６の少なくとも一部が、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで重複する場合）に、コード材１５のコード露出又はゴムゲージ不足の欠陥２２と判定されるのが望ましい。これにより、工程Ｓ３では、例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの双方において、閾値未満の本数で露出した非欠陥部の第１領域２６（図示省略）が、欠陥２２として誤判定されるのをより効果的に防ぐことができる。
【００５９】
これまでの実施形態の欠陥検出方法では、バンドコード５ｃの欠陥２２が検出される態様が例示されたが、このような態様に限定されるわけではない。例えば、カーカスコード３ｃやベルトコード４ｃの欠陥（図示省略）が検出されてもよい。例えば、カーカスコード３ｃの欠陥２２が検出される場合、判定する工程Ｓ３では、タイヤ半径方向を第１方向Ｘとして、第１画素２４が第１方向Ｘで連続又は接近する線状の第１領域の有無に基づいて、欠陥が判定されるのが望ましい。これにより、この実施形態の欠陥検出方法では、カーカスコード３ｃの欠陥を効果的に検出することができる。
【００６０】
以上、本発明の特に好ましい実施形態について詳述したが、本発明は図示の実施形態に限定されることなく、種々の態様に変形して実施しうる。
【実施例】
【００６１】
図２及び図３に示した基本構造を有するタイヤが１０本製造された。これらのタイヤについて、図４に示した処理手順に従い、バンドコードのコード露出やゴムゲージ不足の欠陥が判定された（実施例）。実施例の検出方法では、タイヤのイメージデータを処理して、外皮ゴムとは異なる色を有する第１画素が抽出され、第１画素が第１方向で連続又は接近する線状の第１領域の有無に基づいて、欠陥が判定された。
【００６２】
また、比較のために、１０本のタイヤについて、タイヤのイメージデータを処理して、外皮ゴムとは異なる色を有する第１画素が抽出され、この第１画素の有無に基づいて、欠陥が判定された（比較例）。そして、実施例の検出方法、及び、比較例の検出方法において、各タイヤの欠陥を誤検出した箇所の個数が集計された。共通仕様は、次の通りである。テスト結果を、表１に示す。
タイヤサイズ：２３５／４５  Ｒ１８  ９４Ｙ
第２方向で重複する第１領域の本数の閾値：４本
第１領域の長さＬ１ａの閾値：１０mm
【００６３】
【表１】
0006750303.tif 000002
【００６４】
テストの結果、実施例の検出方法では、１０本のタイヤについて、コード露出やゴムゲージ不足の欠陥を検出でき、欠陥を有しない部分が欠陥として誤検出されなかった。他方、比較例の検出方法では、１０本のタイヤの全てについて、欠陥を有しない部分が欠陥として誤検出された。従って、実施例の検出方法は、コード露出やゴムゲージ不足の欠陥を精度よく検出することができた。
【符号の説明】
【００６５】
Ｓ１      タイヤ表面のイメージデータを取得する工程
Ｓ２      第１画素を抽出する工程
Ｓ３      欠陥を判定する工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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