(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上金型との間に複数の基板をクランプして前記上金型との間に形成されるキャビティ内に樹脂注入して樹脂封止成形するための下金型であり、前記複数の基板が個別に載置される複数の基板載置部と、当該下金型を上下方向に貫通して前記複数の基板載置部のそれぞれに当接するロッドとを有する下金型と、
前記複数の基板のそれぞれの厚みを計測する厚み計測手段と、
前記下金型を着脱可能に支持するモールドベースと、
前記厚み計測手段により計測された前記複数の基板のそれぞれの厚みに応じて、前記モールドベースを貫通する押圧部材により前記ロッドを押圧し、前記複数の基板載置部の高さを個別に調整する調整機構と
を含む樹脂封止装置。
【請求項２】
前記調整機構は、前記押圧部材を昇降させる昇降部材であり、下部に第１テーパ面を有する昇降部材と、前記昇降部材を下方向へ押圧する弾性部材と、上部に前記昇降部材の第１テーパ面に対向する第２テーパ面を有する移動部材と、前記第１テーパ面と前記第２テーパ面との間に介在させる摺動部材と、前記移動部材を前進後退させることにより前記第１テーパ面、前記摺動部材および前記第２テーパ面を介して前記昇降部材を昇降させる駆動部とを有する請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記押圧部材の上端に着脱可能なスペーサ部材を有する請求項１または２に記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記ロッドは、前記複数の基板載置部のそれぞれに複数備えられ、
当該複数のロッドの下面に当接して前記押圧部材による押圧力を伝達する受け板を有する請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記厚み計測手段により前記複数の基板のそれぞれの厚みを計測し、前記厚み計測手段により計測された前記複数の基板のそれぞれの厚みに応じて前記調整機構により前記複数の基板載置部の高さを個別に調整した後、前記複数の基板載置部上へそれぞれ載置された前記複数の基板上に配設された離型フィルムを前記上金型と前記下金型とを一旦閉じてクランプし、樹脂注入した後、さらに前記上金型と前記下金型とを閉じ、前記調整機構により前記複数の基板載置部を上昇させる制御部を有する請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＣＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array）等の個片タイプの基板を樹脂封止する樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の樹脂封止成形において、ＦＣＢＧＡ等の個片タイプ（１基板１製品（チップ数１個〜複数個））の基板の樹脂封止成形のニーズが高まりつつある。このＦＣＢＧＡ基板は多層構造の基板のため、厚みが従来ＢＧＡ（Ball Grid Array）品より厚く、かつ、多層構造のため、基板厚みの寸法バラツキが大きい。また、基板に搭載されるチップは大型であり発熱量も多いので、チップ表面を露出成形し、後工程でヒートシンク取付けを行いたいという要望もある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、被成形品に搭載されている搭載部品の厚さに応じて搭載部品を的確にクランプして樹脂モールドするために、被成形品をクランプして樹脂モールドする第１の金型と第２の金型とを備え、第１の金型に、被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、第１の金型に複数装着される押動部材は、被成形品の長手方向に直交方向に進退駆動される可動テーパプレートと、可動テーパプレートとテーパ面を対向させて配置される固定テーパプレートとを備え、第２の金型に装着される押動部材は、被成形品の長手方向に平行方向に進退駆動される可動テーパプレートと、可動テーパプレートとテーパ面を対向させて配置される固定テーパプレートとを備える樹脂モールド金型が開示されている。
【０００４】
この樹脂モールド金型では、被成形品の基板の厚さと被成形品の搭載部品の厚さとを計測した後、搭載部品の厚さの計測結果に基づき、第１の金型に装着された押動部材を制御して第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、基板の厚さの計測結果に基づき、第２の金型に装着された押動部材を制御して第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドする。これにより、被成形品の厚さにばらつきがある場合や露出成形も可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の樹脂モールド金型は、基板載置高さの調整を行うインサート部材や押動部材などの調整機構が金型内に装着されており、従来の短冊状のリードフレームや１枚で半導体製品を複数個取りする基板２枚を金型に載置して一括成形する場合は良いが、ＦＣＢＧＡ等の個片タイプの基板を４枚〜６枚などの多数枚一括で生産する場合、多数枚基板に対応する個数の調整機構を金型に内蔵するのはスペース的に難しい。
【０００７】
そこで、本発明は、ＦＣＢＧＡ等の個片タイプの基板を複数枚金型にクランプして樹脂封止成形する樹脂封止装置において、それぞれの基板の厚さにばらつきがある場合であっても的確にクランプして一括樹脂封止成形することが可能な樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の樹脂封止装置は、上金型との間に複数の基板をクランプして上金型との間に形成されるキャビティ内に樹脂注入して樹脂封止成形するための下金型であり、複数の基板が個別に載置される複数の基板載置部と、当該下金型を上下方向に貫通して複数の基板載置部のそれぞれに当接するロッドとを有する下金型と、複数の基板のそれぞれの厚みを計測する厚み計測手段と、下金型を着脱可能に支持するモールドベースと、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて、モールドベースを貫通する押圧部材によりロッドを押圧し、複数の基板載置部の高さを個別に調整する調整機構とを含むものである。
【０００９】
本発明の樹脂封止装置によれば、下金型の複数の基板載置部上に個別に載置された複数の基板を上金型との間にクランプする際、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて、モールドベースを貫通する押圧部材によりロッドを押圧して、下金型の複数の基板載置部の高さを個別に調整し、それぞれの基板載置部上に載置された基板を的確にクランプすることができる。
【００１０】
ここで、調整機構は、押圧部材を昇降させる昇降部材であり、下部に第１テーパ面を有する昇降部材と、昇降部材を下方向へ押圧する弾性部材と、上部に昇降部材の第１テーパ面に対向する第２テーパ面を有する移動部材と、第１テーパ面と第２テーパ面との間に介在させる摺動部材と、移動部材を前進後退させることにより第１テーパ面、摺動部材および第２テーパ面を介して昇降部材を昇降させる駆動部とを有することが望ましい。これにより、移動部材の第１テーパ面と昇降部材の第２テーパ面との間に摺動部材が介在しているため、移動部材を前進後退させた際に摺動部材が摺動することで、昇降部材をスムーズに昇降させることができる。
【００１１】
本発明の樹脂封止装置は、押圧部材の上端に着脱可能なスペーサ部材を有することが望ましい。これにより、スペーサ部材の交換または加工によりスペーサ部材の厚み調整を行い、押圧部材による基板載置部への均等な押圧力調整および傾き調整を行うことが可能となる。
【００１２】
本発明の樹脂封止装置は、ロッドが複数の基板載置部のそれぞれに複数備えられ、当該複数のロッドの下面に当接して押圧部材による押圧力を伝達する受け板を有することが望ましい。これにより、押圧部材による押圧力が受け板を介して複数のロッドに均等に伝達され、基板載置部の駆動精度を上げることができる。
【００１３】
本発明の樹脂封止装置は、厚み計測手段により複数の基板のそれぞれの厚みを計測し、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて調整機構により複数の基板載置部の高さを個別に調整した後、複数の基板載置部上へそれぞれ載置された複数の基板上に配設された離型フィルムを上金型と下金型とを一旦閉じてクランプし、樹脂注入した後、さらに上金型と下金型とを閉じ、調整機構により複数の基板載置部を上昇させる制御部を有することが望ましい。これにより、厚み計測手段により複数の基板のそれぞれの厚みを計測し、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて調整機構により複数の基板載置部の高さを個別に調整した後、複数の基板載置部上へそれぞれ載置された複数の基板上に配設された離型フィルムを上金型と下金型とを一旦閉じてクランプし、樹脂注入した際に、樹脂の注入圧力により基板載置部がわずかに下がったり、金型がわずかに開いたりしても、さらに上金型と下金型とを閉じて、調整機構により複数の基板載置部を上昇させることで、離型フィルムを必要以上にクランプして潰すことなく、クランプによる潰し量を制御することができる。
【発明の効果】
【００１４】
（１）上金型との間に複数の基板をクランプして上金型との間に形成されるキャビティ内に樹脂注入して樹脂封止成形するための下金型であり、複数の基板が個別に載置される複数の基板載置部と、当該下金型を上下方向に貫通して複数の基板載置部のそれぞれに当接するロッドとを有する下金型と、複数の基板のそれぞれの厚みを計測する厚み計測手段と、下金型を着脱可能に支持するモールドベースと、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて、モールドベースを貫通する押圧部材によりロッドを押圧し、複数の基板載置部の高さを個別に調整する調整機構とを含む構成により、下金型の複数の基板載置部上に個別に載置された複数の基板を上金型との間にクランプする際、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて、モールドベースを貫通する押圧部材によりロッドを押圧して、下金型の複数の基板載置部の高さを個別に調整することで、それぞれの基板載置部上に載置された基板の厚さのばらつきを吸収して的確にクランプして一括樹脂封止成形することが可能となる。
【００１５】
（２）調整機構が、押圧部材を昇降させる昇降部材であり、下部に第１テーパ面を有する昇降部材と、昇降部材を下方向へ押圧する弾性部材と、上部に昇降部材の第１テーパ面に対向する第２テーパ面を有する移動部材と、第１テーパ面と第２テーパ面との間に介在させる摺動部材と、移動部材を前進後退させることにより第１テーパ面、摺動部材および第２テーパ面を介して昇降部材を昇降させる駆動部とを有する構成により、移動部材を前進後退させた際に摺動部材が摺動することで、昇降部材をスムーズに昇降させることができ、基板載置部の高さを高精度に調整することが可能となる。
【００１６】
（３）押圧部材の上端に着脱可能なスペーサ部材を有する構成により、スペーサ部材の交換または加工により容易にスペーサ部材の厚み調整を行うことができ、押圧部材による基板載置部への均等な押圧力調整および傾き調整を容易に行うことが可能となる。
【００１７】
（４）ロッドが複数の基板載置部のそれぞれに複数備えられ、当該複数のロッドの下面に当接して押圧部材による押圧力を伝達する受け板を有する構成により、基板載置部の駆動精度を上げることができる。
【００１８】
（５）厚み計測手段により複数の基板のそれぞれの厚みを計測し、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて調整機構により複数の基板載置部の高さを個別に調整した後、複数の基板載置部上へそれぞれ載置された複数の基板上に配設された離型フィルムを上金型と下金型とを一旦閉じてクランプし、樹脂注入した後、さらに上金型と下金型とを閉じ、調整機構により複数の基板載置部を上昇させる制御部を有する構成により、厚み計測手段により複数の基板のそれぞれの厚みを計測し、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて調整機構により複数の基板載置部の高さを個別に調整した後、複数の基板載置部上へそれぞれ載置された複数の基板上に配設された離型フィルムを上金型と下金型とを一旦閉じてクランプし、樹脂注入した際に、樹脂の注入圧力により基板載置部がわずかに下がったり、金型がわずかに開いたりしても、さらに上金型と下金型とを閉じて、調整機構により複数の基板載置部を上昇させることで、離型フィルムを必要以上にクランプして潰すことなく、クランプによる潰し量を制御することができ、エアベントの潰れ防止、樹脂漏れ防止および離型フィルムのシワ防止が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態における樹脂封止装置の下金型部分の概略構成を示す縦断面図である。
【図２】図１の下金型を取り外した状態を示す図である。
【図３】図１の平面図である。
【図４】厚み計測手段の配置を示す説明図である。
【図５】厚みが異なる基板に対して基板載置部の高さを調整した状態を示す説明図である。
【図６】金型を開いた状態を示す説明図である。
【図７】金型を閉じた状態を示す説明図である。
【図８】離型フィルムをクランプした状態におけるエアベントの様子を示す説明図である。
【図９】押圧部材の上端部にさらに押圧板を設けた形態を示す説明図である。
【図１０】上金型のキャビティの底面部材が後退位置にある状態を示す説明図である。
【図１１】上金型のキャビティの底面部材が成形位置にある状態を示す説明図である。
【図１２】上金型のキャビティの底面部材が半導体チップの表面に押圧状態にある様子を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は本発明の実施の形態における樹脂封止装置の下金型部分の概略構成を示す縦断面図、図２は図１の下金型を取り外した状態を示す図、図３は図１の平面図、図４は厚み計測手段の配置を示す説明図である。
【００２１】
図１および図２に示すように、本発明の実施の形態における樹脂封止装置は、モールドプレス部１上にモールドベース２を備える。モールドベース２は、下金型３を着脱可能に支持するものである。下金型３は、上金型５（図６参照。）との間に複数の基板６をクランプして上金型５との間に形成されるキャビティ５１（図３参照。）に樹脂注入して樹脂封止成形するためのものである。
【００２２】
なお、図３においては、上金型５と下金型３との間に形成されるキャビティ５１の位置と、上金型５に形成されるカル５７、ランナー５８、ゲート５９およびエアベント６０の位置とを一点鎖線により図示している。キャビティ５１には、基板６に実装された半導体チップ７が収容される（図６および図７参照。）。カル５７、ランナー５８およびゲート５９は、キャビティ５１に連通する樹脂路である。エアベント６０は、キャビティ５１を挟んでゲート５９と反対側に形成されたガス排出路である。
【００２３】
また、本実施形態における樹脂封止装置は、複数の基板６のそれぞれの厚みを計測する厚み計測手段４（図４参照。）を備える。厚み計測手段４は、例えば基板６を挟み込むように上下に配置された一対のレーザ変位センサ４Ａ，４Ｂにより構成できる。厚み計測手段４は、レーザ変位センサ４Ａ，４Ｂによりそれぞれ基板６の上面および下面の位置を検出することにより、基板６の厚みを計測する。厚み計測手段４は制御部１０により制御される。
【００２４】
下金型３は、複数の基板６が個別に載置される複数の基板載置部３１と、下金型３を上下方向に貫通して複数の基板載置部３１のそれぞれに当接するロッド３２とを有する。ロッド３２は、複数の基板載置部３１のそれぞれに複数備えられている。また、基板載置部３１のそれぞれに当接する複数のロッド３２の下面には複数の受け板３３が設けられている。
【００２５】
受け板３３は、弾性部材３４によって常に下方へ押圧されており、押圧部材２２が上昇することによって押し上げられる量だけ弾性部材３４に抗して上昇する。一方、押圧部材２２が下降したときには、受け板３３は弾性部材３４に押圧されて下降する。受け板３３は、複数の基板載置部３１ごとに設けられており、複数の基板載置部３１のそれぞれのロッド３２の下面に当接して後述する押圧部材２２による押圧力を、ロッド３２を介して各基板載置部３１へ伝達する。
【００２６】
モールドベース２は、下金型３を保持する金型保持部２１と、モールドベース２を貫通してロッド３２を押圧する押圧部材２２と、厚み計測手段４により計測された複数の基板６のそれぞれの厚みに応じて押圧部材２２によりロッド３２を押圧して複数の基板載置部３１の高さを個別に調整する調整機構２３とを有する。押圧部材２２は、金型保持部２１の下金型３の複数の受け板３３を介してロッド３２を押圧する。また、押圧部材２２の上端には着脱可能なスペーサ部材２２Ａを備えている。
【００２７】
調整機構２３は、押圧部材２２を昇降させる昇降部材２４と、昇降部材２４を下方向へ押圧する弾性部材２５と、前進後退することにより昇降部材２４を昇降させる移動部材２６と、移動部材２６を前進後退させる駆動部２７とを、各基板載置部３１ごとに有する。昇降部材２４は下面に第１テーパ面２４Ａを有する。移動部材２６は台座３０上を水平方向に移動する。また、移動部材２６は上部に昇降部材２４の第１テーパ面２４Ａに対向する第２テーパ面２６Ａを有する。第１テーパ面２４Ａと第２テーパ面２６Ａとの間には摺動部材としてのローラ２８が介在している。移動部材２６と台座３０との間には摺動部材としてのローラ２９が介在している。
【００２８】
調整機構２３は、駆動部２７によって移動部材２６を前進後退させることにより、第１テーパ面２４Ａ、ローラ２８および第２テーパ面２６Ａを介して昇降部材２４を昇降させる。このとき、昇降部材２４は、弾性部材２５によって常に下方向へ押圧されており、移動部材２６が前進することによって押し上げられる量だけ弾性部材２５に抗して上昇する。一方、移動部材２６が後退したときには、昇降部材２４は弾性部材２５に押圧されて下降する。調整機構２３は制御部１０により制御される。
【００２９】
上記構成における樹脂封止装置では、制御部１０が各基板載置部３１にそれぞれ載置する基板６の厚みを厚み計測手段４により計測し、厚み計測手段４により計測された複数の基板６のそれぞれの厚みに応じて調整機構２３により各基板載置部３１の高さを個別に調整する。これにより、例えば図５に示すように厚みが異なる厚い基板６Ａと薄い基板６Ｂとが１つの下金型３の基板載置部３１上に搭載された場合であっても、それぞれの基板６Ａ，６Ｂの厚みに応じて押圧部材２２によりロッド３２が押圧され、基板載置部３１の高さが個別に調整される。
【００３０】
その後、図６に示すように各基板載置部３１上へ各基板６を載置し、下金型３のポット３５に樹脂３６を投入したのち、複数の基板載置部３１上へそれぞれ載置された複数の基板６上に離型フィルム１１を配設し、図７に示すように、上金型５と下金型３とを一旦閉じてクランプする。そして、プランジャ３７を上昇させ、ポット３５よりカル５７、ランナー５８およびゲート５９を経てキャビティ５１内へ樹脂３６を注入する。
【００３１】
この樹脂注入の際、樹脂３６の注入圧力により基板載置部３１がわずかに下がったり、上金型５と下金型３とがわずかに（０．０２〜０．０３ｍｍ程度）開いたりするので、制御部１０はさらに上金型５と下金型３とを閉じ、調整機構２３により各基板載置部３１を上昇させる。これにより、図８に示すように離型フィルム１１を必要以上にクランプして潰すことなく、クランプによる潰し量を制御することができ、エアベント６０の潰れ防止、樹脂漏れ防止および離型フィルム１１のシワ防止が可能となる。
【００３２】
以上のように、本実施形態における樹脂封止装置では、下金型３の複数の基板載置部３１上に個別に載置された複数の基板６を上金型５との間にクランプする際、厚み計測手段４により計測された複数の基板６のそれぞれの厚みに応じて、モールドベース２を貫通する押圧部材２２によりロッド３２を押圧して、下金型３の複数の基板載置部３１の高さを個別に調整することで、それぞれの基板載置部３１上に載置された基板６の厚さのばらつきを吸収して的確にクランプして複数の基板６を一括樹脂封止成形することが可能である。
【００３３】
したがって、基板６がＦＣＢＧＡ等の大型の個片タイプの多層構造基板であり、厚みが従来ＢＧＡ品より厚く、基板厚みのバラツキが大きい場合であっても、樹脂封止成形の生産効率向上が可能となる。また、この樹脂封止装置では、下金型３を図３に示すようにモールドベース２から取り外して交換することが可能であるため、金型のみの交換で別品種の生産が可能であり、多品種生産に対してもコストダウンが可能である。
【００３４】
また、本実施形態における樹脂封止装置では、昇降部材２４の第１テーパ面２４Ａと移動部材２６の第２テーパ面２６Ａとの間に摺動部材としてのローラ２８が介在しており、移動部材２６を前進後退させた際にこのローラ２８が摺動することで、昇降部材２４をスムーズに昇降させることが可能となっており、基板載置部３１の高さを高精度に調整することが可能である。
【００３５】
また、本実施形態における押圧部材２２の上端に着脱可能なスペーサ部材２２Ａを有するため、このスペーサ部材２２Ａの交換または加工により容易にスペーサ部材２２Ａの厚み調整を行うことができ、押圧部材２２による基板載置部３１への均等な押圧力調整および傾き調整を容易に行うことが可能となっている。
【００３６】
また、本実施形態における樹脂封止装置では、ロッド３２が複数の基板載置部３１のそれぞれに複数備えられ、当該複数のロッド３２の下面に当接して押圧部材２２による押圧力を伝達する受け板３３を有する構造であるため、押圧部材２２による押圧力が受け板３３を介して複数のロッド３２に均等に伝達されるようになり、基板載置部３１の駆動精度を上げることができる。
【００３７】
なお、図９に示すように、押圧部材２２の上端部にさらに押圧板２２Ｂを設け、この押圧板２２Ｂを介して受け板３３を押圧する構成とすることも可能である。これにより、押圧板２２Ｂの上面が基板載置部３１の下面と平行となり、押圧部材２２による押圧力が基板載置部３１に均等に伝達される。
【００３８】
また、本実施形態における樹脂封止装置では、図６に示すように上金型５の各キャビティ５１の底面部材５２を昇降可能としている。この底面部材５２の昇降機構は、上金型５を上下方向に貫通して各キャビティ５１の底面部材５２に当接する複数のロッド５３と、ロッド５３の上面に当接する受け板５４と、受け板５４を上方へ押圧する弾性部材５５と、受け板５４を介してロッド５３を押圧する押圧部材５６とを備えている。押圧部材５６の下端には着脱可能なスペーサ部材５６Ａを備えている。
【００３９】
受け板５４は、弾性部材５５によって常に上方へ押圧されており、押圧部材５６が下降することによって押し下げられる量だけ弾性部材５５に抗して下降する。一方、押圧部材５６が上昇したときには、受け板５４は弾性部材５５に押圧されて上昇する。受け板５４は、各キャビティ５１ごとに設けられており、押圧部材５６による押圧力を、ロッド５３を介して底面部材５２へ伝達する。
【００４０】
図１０は上金型５のキャビティ５１の底面部材５２が後退位置にある状態を示している。この後退位置から各キャビティ５１の押圧部材５６を個別に下降させることにより、各キャビティ５１の図１１に示す成形位置まで底面部材５２を下降させ、樹脂封止成形を行うことが可能となる。また、図１２に示すように押圧部材５６を下降させ、底面部材５２を基板６に実装された半導体チップ７の表面に押圧することで、チップ表面露出成形を行うことも可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の樹脂封止装置は、ＦＣＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array）等の個片タイプの基板を樹脂封止する樹脂封止装置として有用であり、特に、それぞれの基板の厚さにばらつきがある場合であっても的確にクランプして一括樹脂封止成形することが可能な樹脂封止装置として好適である。
【符号の説明】
【００４２】
１  モールドプレス部
２  モールドベース
３  下金型
４  厚み計測手段
４Ａ  レーザ変位センサ
５  上金型
６，６Ａ，６Ｂ  基板
７  半導体チップ
１０  制御部
１１  離型フィルム
２１  金型保持部
２２  押圧部材
２２Ａ  スペーサ部材
２２Ｂ  押圧板
２３  調整機構
２４  昇降部材
２５  弾性部材
２６  移動部材
２７  駆動部
２８，２９  ローラ
３０  台座
３１  基板載置部
３２  ロッド
３３  受け板
３４  弾性部材
３５  ポット
３６  樹脂
３７  プランジャ
５１  キャビティ
５２  底面部材
５３  ロッド
５４  受け板
５５  弾性部材
５６  押圧部材
５６Ａ  スペーサ部材
５７  カル
５８  ランナー
５９  ゲート
６０  エアベント
【要約】
【課題】ＦＣＢＧＡ等の個片タイプの基板を複数枚金型にクランプして樹脂封止成形する樹脂封止装置において、それぞれの基板の厚さにばらつきがある場合であっても的確にクランプして一括樹脂封止成形することが可能な樹脂封止装置の提供。
【解決手段】複数の基板が個別に載置される複数の基板載置部３１と、上下方向に貫通して複数の基板載置部３１のそれぞれに当接するロッド３２とを有する下金型３と、複数の基板のそれぞれの厚みを計測する厚み計測手段と、下金型３を着脱可能に支持するモールドベース２と、厚み計測手段により計測された複数の基板のそれぞれの厚みに応じて、モールドベース２を貫通する押圧部材２２によりロッド３２を押圧し、複数の基板載置部３１の高さを個別に調整する調整機構２３とを含む。
【選択図】図１【図１】
0006704159.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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