(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体管を通るガスの流れを可能にするように基板処理システムの排気導管に結合される誘電体管であって、円錐形の側壁を有する誘電体管と、
前記誘電体管の前記円錐形の側壁の外面の周りに巻回されたＲＦコイルと、
前記ＲＦコイルと前記誘電体管の間に配置される変形可能な層と
を備える基板処理システムの排気導管内でガスを処置するための装置。
【請求項２】
前記ＲＦコイルが中空であり、前記ＲＦコイルの第１の端部に結合された第１の冷却剤取付け具と、前記ＲＦコイルの第２の端部に結合された第２の冷却剤取付け具とを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ＲＦコイルにＲＦ電力を提供するように前記ＲＦコイルの第１の端部に結合されたＲＦ電源
をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記誘電体管が、アルミナ、サファイア、または石英から製造される、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記誘電体管の第１の端部に結合された第１の端部フランジと、
前記誘電体管の第２の端部に結合された第２の端部フランジとをさらに備え、前記第１および第２の端部フランジがそれぞれ、前記誘電体管を導管にインライン式に結合するように構成される、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記誘電体管の前記円錐形の側壁が、前記誘電体管の前記第１の端部に位置するまっすぐな端部部分と、前記誘電体管の前記第２の端部に位置するまっすぐな端部部分とで終端し、前記第１および第２の端部フランジが、前記まっすぐな端部部分で前記誘電体管に結合される、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記第１および第２の端部フランジの少なくとも１つが、前記第１および第２の端部フランジの前記少なくとも１つを通る冷却剤の循環を容易にするために、冷却剤チャネルをさらに備える、請求項５に記載の装置。
【請求項８】
前記ＲＦコイルと前記誘電体管との間の接触を向上させるために、前記ＲＦコイルと前記誘電体管との間に配置された変形可能な層
をさらに備える、請求項１から４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記変形可能な層が、シリコンゴムまたは放熱グリスを含む、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記ＲＦコイルが、平坦な円形の横断面を有し、前記ＲＦコイルの平坦な部分が、前記誘電体管に面して配置される、請求項１から４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記ＲＦコイルへのＲＦ電力の結合を容易にするために、前記ＲＦコイルの第１の端部に配置された１つまたは複数の第１の端子と、前記ＲＦコイルの第２の端部に配置された１つまたは複数の第２の端子と
をさらに備える、請求項１から４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記１つまたは複数の第１の端子が、複数の第１の端子を構成し、前記１つまたは複数の第２の端子が、複数の第２の端子を構成し、前記複数の第１の端子および前記複数の第２の端子のそれぞれが、異なる巻数の前記ＲＦコイルを通るＲＦエネルギーの結合を容易にするために、前記ＲＦコイルに沿って異なる場所に位置する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
プロセスチャンバと、
前記プロセスチャンバからの排気ガスの流れを可能にするように前記プロセスチャンバに結合された排気導管と、
前記排気導管を通って前記プロセスチャンバからの排気ガスを排気するように前記排気導管に結合された真空ポンプと、
請求項１から４までのいずれか１項に記載の基板処理システムの導管内でガスを処置するための装置とを備え、誘電体管が、前記誘電体管を通る前記排気ガスの流れを可能にするように前記排気導管に結合される、
基板処理システム。
【請求項１４】
前記排気導管がフォアラインである、請求項１３に記載の基板処理システム。
【請求項１５】
前記誘電体管が、前記プロセスチャンバと前記真空ポンプとの間に配置される、請求項１３に記載の基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、概して、基板処理機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかのガス処置システムは、高周波（ＲＦ）エネルギーを利用して、導管内でプラズマを着火し、導管を流れるガスを少なくとも部分的に破壊または分解する。たとえば、誘電体管の周りに配置された導電コイルにＲＦエネルギーを提供して、誘電体管を流れるガスの着火によりガスを処置するためのプラズマの形成を容易にすることができる。しかし望ましくないことに、誘電体管の内壁は、時間とともに浸食され、交換を必要とする。本発明者らは、誘電体管の交換が、典型的には、誘電体管に結合された高価な構成要素の交換を必要とすることを観察した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、本発明者らは、システムの部分を使い捨てにするのではなく有利に再利用することを可能にする、導管内でガスを処置するための改善されたガス処置システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
基板処理システムの導管内でガスを処置するための装置が、本明細書に提供される。いくつかの実施形態では、基板処理システムの導管内でガスを処置するための装置は、誘電体管を通るガスの流れを可能にするように基板処理システムの導管に結合される誘電体管であって、円錐形の側壁を有する誘電体管と、誘電体管の円錐形の側壁の外面の周りに巻回されたＲＦコイルであって、ＲＦコイルにＲＦ入力を提供するように誘電体管の第１の端部近傍に配置されたＲＦコイルの第１の端部および誘電体管の第２の端部近傍に配置された第２の端部を有するＲＦコイルとを含む。いくつかの実施形態では、ＲＦコイルは中空であり、ＲＦコイルの第１の端部に結合された第１の冷却剤取付け具と、ＲＦコイルの第２の端部に結合された第２の冷却剤取付け具とを含む。
いくつかの実施形態では、基板処理システムの導管内でガスを処置するための装置は、誘電体管を通るガスの流れを可能にするように基板処理システムの導管に結合される誘電体管であって、円錐形の側壁を有する誘電体管と、誘電体管の円錐形の側壁の外面の周りに巻回されたＲＦコイルであって、ＲＦコイルにＲＦ入力を提供するように誘電体管の第１の端部近傍に配置されたＲＦコイルの第１の端部および誘電体管の第２の端部近傍に配置された第２の端部を有し、中空であり、ＲＦコイルの第１の端部に結合された第１の冷却剤取付け具およびＲＦコイルの第２の端部に結合された第２の冷却剤取付け具を含むＲＦコイルと、誘電体管の第１の端部に結合された第１の端部フランジと、誘電体管の第２の端部に結合された第２の端部フランジとを含み、第１および第２の端部フランジはそれぞれ、誘電体管を導管にインライン式に結合するように構成される。
いくつかの実施形態では、基板処理システムは、プロセスチャンバと、プロセスチャンバからの排気ガスの流れを可能にするようにプロセスチャンバに結合された排気導管と、排気導管を通ってプロセスチャンバからの排気ガスを排気するように排気導管に結合された真空ポンプと、誘電体管を通る排気ガスの流れを可能にするように排気導管に結合された誘電体管であって、円錐形の側壁を有する誘電体管と、誘電体管の円錐形の側壁の外面の周りに巻回されたＲＦコイルであって、ＲＦコイルにＲＦ入力を提供するように誘電体管の第１の端部近傍に配置されたＲＦコイルの第１の端部および誘電体管の第２の端部近傍に配置された第２の端部を有するＲＦコイルとを含む。いくつかの実施形態では、排気導管はフォアラインである。いくつかの実施形態では、誘電体管は、プロセスチャンバと真空ポンプとの間に配置される。
【０００５】
本開示の他のさらなる実施形態は、以下に記載する。
本開示の実施形態について、上記で簡単に要約し、以下でより詳細に論じており、添付の図面に示す本開示の例示的な実施形態を参照することによって理解することができる。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容しうるため、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを示すものであり、したがって本開示の範囲を限定すると考慮されるべきでないことに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本開示のいくつかの実施形態による導管内でガスを処置するための装置で使用するのに適した処理システムを示す図である。
【図２】本開示のいくつかの実施形態によるガスを処置するための装置の概略的な横断面側面図である。
【図３】本開示のいくつかの実施形態によるガスを処置するための装置の部分的な斜視図である。
【図４Ａ−４Ｃ】本開示のいくつかの実施形態によるガスを処置するための装置のＲＦコイルの様々な横断面をそれぞれ示す図である。
【図５】本開示のいくつかの実施形態によるガスを処置するための装置の分解図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
理解を容易にするために、可能な場合、同一の参照番号を使用して、図に共通の同一の要素を指す。これらの図は、原寸に比例して描かれたものではなく、見やすいように簡略化されていることがある。一実施形態の要素および特徴は、さらなる記述がなくても、他の実施形態に有益に組み込むことができることが企図される。
導管内でガスを処置するための装置が、本明細書に提供される。本発明の装置の実施形態は、有利には、従来利用されているプラズマ駆動式のガス処置システムと比較すると、構成要素（たとえば、誘電体またはセラミックの管）の改善された保守および交換を低減されたコストで提供することができる。本開示の範囲を限定することなく、本開示の実施形態は、たとえば、図１に関して後述するように、いくつかのインライン式の軽減またはイオン化チャンバの応用例のいずれにでも適用することができる。
図１は、本開示のいくつかの実施形態による導管内でガスを処置するための装置で使用するのに適した処理システム１００の概略図である。処理システム１００は、概して、プロセスチャンバ１０２と、プロセスチャンバ１０２からの排気ガスを受け取るようにプロセスチャンバ１０２に結合された排気導管（フォアライン１０８など）と、フォアライン１０８に結合されたガスを処置するための装置１０４とを備える。
【０００８】
プロセスチャンバ１０２は、基板上でプロセスを実行するのに適した任意のプロセスチャンバとすることができる。いくつかの実施形態では、プロセスチャンバ１０２は、処理ツール、たとえばクラスタツール、インライン式処理ツールなどの一部とすることができる。そのようなツールの非限定的な例には、半導体、ディスプレイ、ソーラー、または発光ダイオード（ＬＥＤ）の製造プロセスで使用されるものなどの基板処理システムが含まれる。
フォアライン１０８は、プロセスチャンバ１０２の排気口１１２に結合されており、プロセスチャンバ１０２からの排気ガスの除去を容易にする。排気ガスは、たとえばプロセスチャンバ１０２からの除去を必要とするプロセスガスまたは副生成物ガスなどの任意のガスとすることができる。フォアライン１０８は、プロセスチャンバ１０２からの排気ガスを適当な下流の排気処理機器（軽減機器など）へ送り出すための真空ポンプ１０６または他の適切なポンピング装置に結合することができる。いくつかの実施形態では、真空ポンプ１０６は、乾式機械ポンプなどの粗引きポンプまたはバッキングポンプとすることができる。いくつかの実施形態では、真空ポンプ１０６は、可変のポンピング能力を有することができ、このポンピング能力は、たとえば、フォアライン１０８内の圧力を制御するために、または追加の制御を提供するために、所望のレベルで設定することができる。
【０００９】
ガスを処置するための装置１０４は、導管内でガスを処置するように構成されており、プロセスチャンバ１０２からの排気ガスの処置または軽減を容易にするように、フォアライン１０８とインライン式に配置される。高周波（ＲＦ）電源などの電源１１０が、ガスを処置するための装置１０４に結合されて、ガスを処置するための装置１０４に電力を提供し、排気ガスのプラズマ処置を容易にする。電源１１０は、ガスを処置するための装置１０４内でプラズマを形成するのに十分な所望の周波数および電力でＲＦエネルギーを提供し、それにより、ガスを処置するための装置１０４を流れる排気ガスをプラズマで処置することができる（たとえば、１つまたは複数のイオン、ラジカル、要素、より小さい分子などに少なくとも部分的に分解する）。
【００１０】
いくつかの例示的な実施形態では、電源１１０は、ある周波数範囲でＲＦエネルギーを提供することが可能な可変周波数電源とすることができる。本開示の実施形態は、低周波（ＬＦ）または中周波（ＭＦ）帯域の電力供給を使用して、ガス軽減のための誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）放電を駆動することができる。ＬＦからＭＦのバイポーラＲＦ電力供給を駆動に使用することができ、これは、有利には、高周波（ＨＦ）、超高周波（ＶＨＦ）などのより高い周波数帯域よりはるかに小さいコイル電位を有する。コイル電位が小さければ小さいほど、ガスを処置するための装置１０４内で容量プラズマ結合を減少させ、ＩＣＰ電力効率を増大させる。加えて、ＲＦコイル上の電位が低ければ低いほど、ガスを処置するための装置１０４の内面のスパッタリングを低減させるのに役立ち、それによってガスを処置するための装置１０４の寿命を増大させることができる。いくつかの例示的な実施形態では、電源１１０は、約１．９〜約３．２ＭＨｚの周波数で約２〜約３ｋＷのＲＦエネルギーを提供することができる。
【００１１】
図２は、本開示のいくつかの実施形態によるガスを処置するための装置１０４の概略的な横断面側面図を示す。ガスを処置するための装置１０４は、概して、内側体積２０４を有する誘電体管２０２と、使用中に内側体積２０４内に存在するガスにＲＦエネルギーを誘導結合するように誘電体管２０２の周りに配置されたＲＦコイル２１２とを含む。
誘電体管２０２は、円錐形の側壁２０６を有し、円錐形の側壁２０６は、誘電体管２０２の第１の端部に位置するまっすぐな端部部分２０８と、誘電体管２０２の第２の端部に位置するまっすぐな端部部分２１０とで終端する。円錐形の側壁２０６は、誘電体管２０２の中心軸に対して、約２度など、約１〜約５度の角度を付けて配置することができる。まっすぐな端部部分２０８、２１０は、誘電体管２０２の両側で導管との結合を容易にして、ガスを処置するための装置１０４を通るガスの流れを容易にする。
【００１２】
誘電体管２０２は、プラズマの着火を容易にするように誘電体管２０２の内側体積２０４へのＲＦ電力の伝送を可能にするのに適した任意の誘電体材料から製造することができ、この誘電体材料はまた、処理条件（たとえば、温度、プラズマ、化学的性質など）に耐えることができる。たとえば、非限定的な適した材料には、セラミック（アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）など）、サファイア、石英が含まれる。
誘電体管２０２は、処置のためにフォアラインから誘電体管２０２を通る排気ガスの流れを可能にするのに適した任意の寸法を有することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、誘電体管２０２は、約６〜約１５インチの長さを有することができる。いくつかの実施形態では、誘電体管２０２は、約１．５〜約４インチの直径を有することができる。誘電体管は、機械的強度および所望のＲＦ結合効率を提供するのに適した変動する壁の厚さを有することができる。側壁が厚ければ厚いほど、長い寿命を提供するが、電力結合効率が低くなる。いくつかの実施形態では、誘電体管２０２は、約０．１２５インチの壁の厚さを有することができる。
【００１３】
ＲＦコイル２１２は、誘電体管２０２の円錐形の側壁２０６の外面の周りに巻き付けられる。ＲＦコイル２１２は、誘電体管２０２内での排気ガスの着火によりプラズマの形成を容易にするように、誘電体管２０２の内側体積２０４に所望の密度を有する均一のＲＦエネルギーを提供するのに十分な任意の回数だけ、誘電体管２０２の外面の周りに巻回され得る。たとえば、いくつかの実施形態では、ＲＦコイルは、約５〜約１５回巻くことができる。いくつかの実施形態では、各巻線は、隣接する巻線から約０．２５〜約０．７５インチ離して配置することができる。ＲＦコイル２１２の巻線間で均等なピッチを維持するために、スペーサ（図示せず）を使用することができる。本開示の実施形態は、空間的に設計されたコイルを用いており、これはプラズマ着火機能を重要視したものである。具体的には、本開示の実施形態は、巻線と接地の電圧の代わりに、ＲＦコイルの巻線と巻線の電位降下を重要視しており、これは、有利には、直径がより大きい状況でのリアクタの使用を容易にする。
【００１４】
ＲＦコイル２１２へのＲＦ電力の結合を容易にするために、ＲＦコイル２１２の第１の端部に、１つまたは複数の第１の端子２１６を配置することができる。４つの第１の端子２１６を図２に示す。複数の第１の端子２１６が設けられる実施形態では、これらの端子は、ＲＦコイル２１２の隣接する巻線または異なる個々の巻線上で垂直に位置合わせして配置することができる。ＲＦコイル２１２へのＲＦ電力の結合を容易にするために、ＲＦコイル２１２の第２の端部に、１つまたは複数の第２の端子２１８を配置することができる。２つの第２の端子２１８（たとえば、複数の第２の端子２１８）を図２に示す。たとえば、１つまたは複数の第１の端子２１６の１つは、ＲＦ電源（たとえば、図１に示す電源１１０）に結合することができ、１つまたは複数の第２の端子２１８の１つは、ＲＦコイル２１２を通るＲＦエネルギーの流れを容易にするために、接地に結合することができる。複数の第１の端子２１６および複数の第２の端子２１８のそれぞれは、たとえば異なるプラズマ要件を有する異なる応用例に対して、異なる巻数のＲＦコイル２１２を通ってＲＦエネルギーを結合する柔軟性を提供するために、異なる場所に位置する。
【００１５】
本開示の実施形態は、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）のグロー放電にＲＦ電力を送出するために、プッシュプル式の駆動方法を使用することができる。本開示の実施形態は、コイルの両端間の電位を平衡させる柔軟性をさらに有しており、ピーク電位を２分の１に低減させることができ、これは、有利には、より長いプロセス時間にわたってセラミックのリアクタ壁の状態を維持する。本開示の実施形態は、より高周波のシステムと比較するとはるかに大きい空間に対して、電力を送出することができる。したがって、ガス軽減のためのはるかに大きい空間が提供される。軽減を受ける分子または核種は、プラズマ内ではるかに長い滞留時間を有し、それにより軽減効率を向上させる。
【００１６】
ＲＦコイル２１２の巻線の間隔を維持するために、ＲＦコイル２１２ならびに１つまたは複数の第１の端子２１６および１つまたは複数の第２の端子２１８の下部部分の周りに、注封材料２２０を提供することができる。いくつかの実施形態では、注封材料２２０の周りにカバー２２２を配置することができる。カバー２２２は、ＲＦコイル２１２を注封するときに型として使用されるポリカーボネートなどの薄いプラスチック材料とすることができる。
ＲＦコイル２１２は、適したＲＦ導電性および熱伝導性の材料の中空の管から製造される。いくつかの実施形態では、ＲＦコイル２１２は、＃６０の管材などの銅の管材から製造されるが、他のサイズを使用することもできる。動作中のＲＦコイル２１２からの熱の除去を容易にするために、中空の管に冷却剤を提供することができる。図３に示すように、冷却剤源（図示せず）への結合を容易にするために、ＲＦコイル２１２の第１の端部に第１の冷却剤取付け具３０２を結合することができ、ＲＦコイル２１２の第２の端部に第２の冷却剤取付け具３０４を結合することができる。
【００１７】
図２に戻ると、ＲＦコイル２１２は、様々な横断面の１つを有することができる。たとえば、図４Ａに示すように、ＲＦコイル２１２は、円形の横断面を有することができる。いくつかの実施形態では、図４Ｂに示すように、ＲＦコイル２１２は、正方形の横断面を有することができる。正方形の横断面を提供することで、ＲＦコイル２１２と誘電体管２０２の円錐形の側壁２０６との間の表面接触を向上させ、これは、有利には、誘電体管２０２とＲＦコイル２１２との間の熱伝達を向上させる。いくつかの実施形態では、図４Ｃに示すように、ＲＦコイル２１２は、平坦な円形の横断面を有することができ、ＲＦコイルの平坦な部分が誘電体管２０２に面する。平坦な円形の横断面を提供することで、有利には、より高価な正方形の管材ではなくより一般的に入手可能で安価な円形の管を利用しながら、ＲＦコイル２１２と誘電体管２０２との間に向上された表面接触を提供する。たとえば、いくつかの実施形態では、ＲＦコイルは、丸い管材を転造ダイスに通して片側を平坦にしたものから作ることができ、その結果、円錐形状の誘電体管２０２の周りに巻き付けられたとき、２つの構成要素間のコンタクト表面を最大にし、したがってコイル／管アセンブリの冷却効率を増大させる。
【００１８】
図２に戻ると、いくつかの実施形態では、ＲＦコイル２１２と誘電体管２０２との間でより頑丈な接触を確実にするために、ＲＦコイル２１２と誘電体管２０２との間に、変形可能な層２１４を配置することができる。変形可能な層２１４は、シリコンゴムまたは放熱グリスなど、高い熱伝導率およびＲＦ透過性を有する任意の適した材料を含むことができる。
【００１９】
ガスを処置するための装置１０４と導管（たとえば、図１に示すフォアライン１０８など）とのインライン式結合を容易にするために、誘電体管２０２のそれぞれの端部に、第１の端部フランジ２２４および第２の端部フランジ２２６を設けることができる。それぞれの第１の端部フランジ２２４および第２の端部フランジ２２６と、誘電体管２０２のまっすぐな端部部分２０８、２１０との間に、シール２２８を設けることができる。いくつかの実施形態では、シール２２８はＯリングである。いくつかの実施形態では、第１の端部フランジ２２４および第２の端部フランジ２２６の少なくとも１つを冷却することができる。たとえば、第１の端部フランジ２２４および第２の端部フランジ２２６で冷却剤の循環を容易にするために、第１の端部フランジ２２４および第２の端部フランジ２２６内に冷却剤チャネル２３２を設けることができる。いくつかの実施形態では、冷却剤チャネル２３２は、端部フランジの片側に形成することができ、冷却剤チャネル２３２を密閉するように２３４が設けられる。そのような実施形態では、冷却剤チャネル２３２に、熱伝達流体供給装置または再循環器（図示せず）を結合することができる。
【００２０】
図５は、本開示のいくつかの実施形態によるガスを処置するための装置１０４の分解図を示す。図５に示すように、いくつかの実施形態では、ガスを処置するための装置１０４の取扱いを容易にするために、アイボルト５０６を受け取るように、第１の端部フランジ２２４にねじ山を付けることができる。さらに、第１の端部フランジ２２４および第２の端部フランジ２２６のそれぞれに、たとえば締め具５０４を介して、支持プレート５０２を設けて結合することができる。支持プレート５０２は、ガスを処置するための装置１０４の構成要素にかかる物理的応力を低減させるように、ガスを処置するための装置１０４に対する支持体を提供する。
動作の際、プロセスチャンバ１０２からの廃水または排気ガスは、フォアライン１０８を通って送り出して、ガスを処置するための装置１０４を通過させることができる。電源１１０によってＲＦコイル２１２にＲＦエネルギーを提供して、ガスを処置するための装置１０４の内側体積２０４内に誘導プラズマを形成することができる。ガスを処置するための装置１０４の構成は、有利には、プラズマ処置装置内にプラズマ形成の容量結合領域を有する従来の装置と比較すると、より長い耐用寿命を提供することができる。
【００２１】
したがって、本開示の実施形態は、円錐形状になった螺旋の高周波（ＲＦ）アンテナ／冷却コイル内に挿入された円錐形の誘電体リアクタ管を使用する。ＲＦコイル、端板、および配線はすべて、恒久的なアセンブリになるように、熱伝導性の電気絶縁性化合物（シリコーン化合物など）で注封される。次いで、円錐形の誘電体リアクタコア管が挿入され、Ｏリングシールを有する端部フランジが設置される。改修のみを目的として、セラミックのコアは、ＲＦコイルアセンブリを損傷することなく、容易に除去および交換することができる。
【００２２】
円錐形のプロファイルのコイルが円錐形の管に巻き付けられている状態で、管を交換するとき、円錐形のリアクタ管の軸に沿って押すことによって、運動が始まる（たとえば、すべての表面が接触しなくなる）とすぐに、円錐形の表面が分離するため、ほとんど難なく管をコイルから係合解除することが可能である。消耗チャンバ（誘電体管）のみを交換する必要があり、他のすべての構成要素は再利用することができる。
【００２３】
上記は本開示の実施形態を対象とするが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考案することもできる。
【図１】
0006641359.tif 000002
【図２】
0006641359.tif 000003
【図３】
0006641359.tif 000004
【図４Ａ−４Ｃ】
0006641359.tif 000005
【図５】
0006641359.tif 000006