(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて前記転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、
前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部と、
前記電子部品の下面側の複数の端子のうち、前記検査対象指定部で検査不要と指定された端子については前記転写材の転写状態を検査せず、それ以外の端子についてのみ前記転写材の転写状態を検査する検査実行部と
を備えた、転写状態検査システム。
【請求項２】
前記検査対象指定部は、前記端子毎に検査の要否を指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
【請求項３】
前記検査対象指定部は、前記端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎又は所定の端子エレメントについて検査の要否を一括して指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
【請求項４】
前記検査対象指定部は、前記端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎又は所定の端子グループについて検査の要否を一括して指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
【請求項５】
前記検査対象指定部は、前記端子のサイズ毎又は所定のサイズ範囲内の端子について検査の要否を一括して指定可能となっている、請求項１に記載の転写状態検査システム。
【請求項６】
前記検査対象指定部は、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査の要否が指定されていない端子については検査必要とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の転写状態検査システム。
【請求項７】
前記画像処理部は、前記転写材の転写状態を検査する端子と同様に、検査しない端子についても各端子の位置を認識して実装位置決めに使用可能とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の転写状態検査システム。
【請求項８】
電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて前記転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、
前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について前記転写材の転写状態を検査する検査条件をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査条件指定部と、
前記電子部品の下面側の複数の端子について前記転写材の転写状態を検査する際に前記検査条件指定部で検査条件が指定された端子については指定された検査条件で前記転写材の転写状態を検査する検査実行部と
を備えた、転写状態検査システム。
【請求項９】
前記検査条件指定部は、前記端子毎に検査条件を指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
【請求項１０】
前記検査条件指定部は、前記端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎又は所定の端子エレメントについて検査条件を一括して指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
【請求項１１】
前記検査条件指定部は、前記端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎又は所定の端子グループについて検査条件を一括して指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
【請求項１２】
前記検査条件指定部は、前記端子のサイズ毎又は所定のサイズ範囲内の端子について検査条件を一括して指定可能となっている、請求項８に記載の転写状態検査システム。
【請求項１３】
前記検査条件指定部で指定可能な検査条件は、前記転写材の転写状態の良否を判定する閾値である、請求項８乃至１２のいずれかに記載の転写状態検査システム。
【請求項１４】
前記検査条件指定部で指定可能な検査条件は、前記画像処理部で使用する画像処理条件である、請求項８乃至１２のいずれかに記載の転写状態検査システム。
【請求項１５】
前記検査条件指定部で指定可能な検査条件は、前記カメラの撮像条件及び／又は照明条件であり、
前記画像処理部は、前記検査条件毎に前記電子部品の下面側を前記カメラで撮像してその画像を処理して当該検査条件で検査する端子の転写材の転写状態を認識する、請求項８乃至１２のいずれかに記載の転写状態検査システム。
【請求項１６】
前記検査条件指定部は、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査条件が指定されていない端子については予め設定された所定の検査条件とする、請求項８乃至１５のいずれかに記載の転写状態検査システム。
【請求項１７】
半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材を溜める転写槽を備え、吸着ノズルに吸着した電子部品の下面側の複数の端子を前記転写槽内の転写材に浸して前記複数の端子に前記転写材を転写する部品実装機において、
請求項１乃至１６のいずれかに記載の転写状態検査システムを備え、
前記カメラは、吸着ノズルに吸着した前記電子部品を下面側から撮像する部品撮像用のカメラである、部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を画像処理により検査する転写状態検査システム及び部品実装機に関する技術を開示したものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１（特開２００８−２１６１４０号公報）に記載されているように、部品実装機に半田等の転写材を溜める転写槽をセットして、部品供給装置から供給される電子部品を吸着ノズルに吸着して、その電子部品の下面側の複数の端子を転写槽内の転写材に浸して当該複数の端子に転写材を転写してから、当該電子部品を回路基板に実装したり、或は、当該電子部品を回路基板の実装済み部品上に実装するＰＯＰ実装を行うようにしたものがある。【０００３】
この場合、電子部品の下面側の複数の端子のうち、いずれか１つの端子でも転写材の転写状態が不良（以下単に「転写不良」という）のものがあれば、当該電子部品が実装不良となるため、転写後に電子部品の下面側をカメラで撮像して、電子部品の下面側の全ての端子について転写材の転写状態を画像処理により検査して、いずれか１つの端子でも転写不良と判断されれば、その電子部品を廃棄又は再転写し、全ての端子について転写材の転写状態が良好（転写不良無し）と判断された電子部品のみを実装するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１６１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、様々な要因により転写材の転写状態の検査（以下単に「転写検査」という）が安定せず、検査精度が低下することがある。例えば、転写対象となる端子の形状の違いが転写検査を不安定にさせる要因になることがある。一般に、転写対象となる全ての端子が同一サイズの丸形である場合は、比較的安定した転写検査を行うことが可能であるが、異なる形状の端子が混在する場合、例えば、丸形の端子と四角形の端子が混在する場合は、四角形の端子が丸形の端子よりも転写検査が安定しない傾向がある。その他、端子のサイズや端子の光沢の違いが要因になったり、各端子の位置の違いによる各端子の照明状態のばらつきが要因になる可能性もある。【０００６】
このため、電子部品の下面側の複数の端子のうち、一部の端子について転写検査が安定しないことが事前に分かっていれば、当該電子部品の転写検査自体を取り止める場合がある。転写検査自体を取り止めると、転写不良の端子を持つ電子部品でも全て実装されるため、転写不良による実装不良を全く防止できない。かといって、転写検査が安定しない端子を持つ電子部品の全ての端子を一律に転写検査すると、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数が増加してしまい、生産性が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、電子部品の下面側の複数の端子に転写した半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの転写材の転写状態を撮像するカメラと、前記カメラで撮像した画像を処理して前記転写材の転写状態を認識する画像処理部とを備え、前記画像処理部の認識結果に基づいて前記転写材の転写状態を検査する転写状態検査システムにおいて、前記電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部と、前記電子部品の下面側の複数の端子のうち、前記検査対象指定部で検査不要と指定された端子については前記転写材の転写状態を検査せず、それ以外の端子についてのみ前記転写材の転写状態を検査する検査実行部とを備えた構成としたものである。【０００８】
この構成では、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査不要と指定された端子については転写検査を行わず、それ以外の端子についてのみ転写検査を行う。転写検査の要否を指定する際に、端子の形状、サイズ、位置、光沢等によって転写検査が安定しないか否かはオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写検査が安定しない端子について、検査不要と指定すれば、それ以外の端子について安定した転写検査を行うことができる。これにより、一部の端子について転写検査が安定しないために、やむを得ず転写検査自体を取り止めていた電子部品でも、転写検査が安定しない一部の端子を除いて転写検査を行うことができ、転写不良による実装不良を大幅に低減できる。また、転写検査が安定しない端子を持つ電子部品の全ての端子を従来と同様の方法で一律に転写検査する場合と比較して、転写検査の精度・信頼性を向上でき、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を大幅に低減できる。【０００９】
また、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、端子の形状、サイズ、位置、光沢等によって転写不良が発生する確率が相対的に高い端子はオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写不良が発生する確率が相対的に低い一部の端子を検査不要と指定し、それ以外の端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に高い端子）について転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、カメラのシャッタ速度等の撮像条件や、照明角度、照明パターン、照明光量等の照明条件、或は、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件を設定して、電子部品の下面側を撮像して画像処理するようにしても良い。このようにすれば、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について画像認識精度を向上させて安定した転写検査を行うことができて、転写検査の精度・信頼性を向上させることができる。この場合、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について転写不良が発生していないことを転写検査で確認できれば、転写検査を行わない端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に低い端子）についても転写不良が発生していないとほぼ推定できる。【００１０】
転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否を指定する際に、端子毎に検査の要否を指定可能としても良いし、端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎に、検査の要否を一括して指定可能としても良い。或は、端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎、又は、端子のサイズ毎に、検査の要否を一括して指定可能としても良い。また、電子部品の下面側の全ての端子について検査の要否を指定可能としても良いし、転写検査が安定しない一部の端子についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。或は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定の端子エレメント、又は、所定の端子グループ、又は、所定のサイズ範囲内の端子についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。いずれの場合も、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査の要否が指定されていない端子については全て転写検査を行うようにすれば良い。【００１１】
また、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について転写材の転写状態を検査する検査条件をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査条件指定部と、前記電子部品の下面側の複数の端子について前記転写材の転写状態を検査する際に前記検査条件指定部で検査条件が指定された端子については指定された検査条件で前記転写材の転写状態を検査する検査実行部とを備えた構成としても良い。このようにすれば、例えば、端子の形状、サイズ、位置、光沢等に応じて検査条件を個別に変更することができて、電子部品の全ての端子について転写検査を比較的精度良く行うことができる。【００１２】
ここで、指定可能な検査条件としては、例えば、転写材の転写状態の良否を判定する閾値、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件、カメラのシャッタ速度等の撮像条件、照明角度、照明パターン、照明光量等の照明条件のうちの少なくとも１つとすれば良い。【００１３】
検査条件としてカメラの撮像条件や照明条件を指定する場合は、検査条件毎に電子部品の下面側をカメラで撮像してその画像を処理して当該検査条件で検査する端子の転写材の転写状態を認識するようにすれば良い。【００１４】
検査条件として、転写材の転写状態の良否を判定する閾値を指定する場合、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、閾値を転写不良と判定しにくい方向に指定することで、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。【００１５】
検査条件として、画像処理条件、カメラの撮像条件、照明条件を指定する場合、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、画像処理条件、カメラの撮像条件、照明条件を指定することで、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は実施例１の転写装置を部品実装機にセットした状態を示す側面図である。
【図２】図２は部品実装機の主要部の構成を概略的に示す平面図である。
【図３】図３は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は全ての端子の形状が同一の電子部品の下面図である。
【図５】図５は異なる形状の端子が混在する電子部品の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、２つの実施例１，２を説明する。
【実施例１】
【００１８】
実施例１を図１乃至図５に基づいて説明する。
まず、図１乃至図３を用いて部品実装機の構成を説明する。【００１９】
図１、図２に示すように、部品実装機１１のセット台１２には、テープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置１３と転写装置１４とが隣接して着脱可能にセットされている。この転写装置１４には、半田、フラックス、導体ペースト、接着剤のいずれかの流動性の転写材を膜状に成形する皿状の回転テーブル１５（転写槽）が着脱可能に装着され、この回転テーブル１５がモータ（図示せず）によって回転駆動されるようになっている。【００２０】
図２に示すように、回転テーブル１５の上方には、その半径とほぼ同じ長さのスキージ１６が回転テーブル１５の半径方向に沿って設けられ、回転テーブル１５を回転させることで、回転テーブル１５内の転写材をスキージ１６によって均一に押し広げて膜状に成形するようになっている。【００２１】
図１に示すように、部品実装機１１の実装ヘッド１７には、部品供給装置１３から供給される電子部品１８を吸着する吸着ノズル１９が交換可能に保持されている。部品実装機１１の稼働中は、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８が転写対象部品（ＢＧＡ部品、チップ部品等）である場合に、当該電子部品１８を転写装置１４の回転テーブル１５の上方へ移動させて下降させることで、当該電子部品１８下面側の複数の端子４１，４２（図４参照）を回転テーブル１５内の転写材の膜に浸して各端子４１，４２に転写材を転写する。転写対象となる電子部品１８には、様々な形状の端子を持つ電子部品があり、全ての端子が同一サイズの丸形の端子（バンプ）を持つ電子部品の他に、異なる形状の端子が混在する電子部品が存在する。図４に示す電子部品１８は、全ての端子４１が同一サイズの丸形の端子である例であり、図５に示す電子部品１８は、丸形の端子４１と、四角形の端子４２が混在している例である。【００２２】
図２に示すように、部品実装機１１には、実装ヘッド１７の吸着ノズル１９が移動する経路の下方に位置する部位に、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８を下面側から撮像する部品撮像用カメラ２１が設けられている。その他、部品実装機１１には、回路基板２２を搬送するコンベア２３と、実装ヘッド１７をＸＹ方向（基板搬送方向及びその直角方向）に移動させる実装ヘッド移動装置２４（図３参照）等が設けられている。一方、実装ヘッド１７側には、回路基板２２の基準位置マーク（図示せず）を撮像するマーク撮像用カメラ２５（図３参照）が搭載されている。【００２３】
図３に示すように、部品実装機１１の制御装置３１には、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置３２と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置３３と、部品実装機１１の各部の動作を制御する制御プログラムや各種データを記憶する記憶装置３４等が接続されている。更に、制御装置３１には、部品撮像用カメラ２１やマーク撮像用カメラ２５で撮像した画像を処理する画像処理ユニット３５が内蔵されている。この画像処理ユニット３５は、部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品１８の下面側の画像を処理して各端子４１，４２への転写材の転写状態を認識する画像処理部としても機能する。【００２４】
部品実装機１１の制御装置３１は、部品実装機１１の稼働中に部品供給装置１３から供給される電子部品１８を吸着ノズル１９に吸着して回路基板２２に実装する動作を制御する。この際、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８がＢＧＡ部品等の転写対象部品である場合は、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８を転写装置１４の回転テーブル１５の上方へ移動させて下降させることで、当該電子部品１８の下面側の各端子４１，４２に転写材を転写してから、当該電子部品１８を回路基板２２又は実装済み部品上に実装する。【００２５】
更に、部品実装機１１の制御装置３１は、吸着ノズル１９に吸着した電子部品１８を回路基板２２上へ移動させる途中で、当該電子部品１８の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像し、この撮像画像を画像処理ユニット３５で処理して当該電子部品１８のＸ，Ｙ，θ方向の吸着位置ずれ量（各端子４１，４２の位置）を測定して、その吸着位置ずれ量に応じて当該電子部品１８の位置をＸ，Ｙ，θ方向に補正して回路基板２２等に実装する。この際、部品実装機１１の制御装置３１は、部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品１８が転写材を転写した電子部品である場合には、転写後に部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品１８の下面側の画像を画像処理ユニット３５で処理して電子部品１８の各端子４１，４２への転写材の転写状態を認識して、その認識結果に基づいて各端子４１，４２への転写材の転写状態の良否を検査する転写検査を行う。【００２６】
この転写検査は、画像処理を用いた方法であればどの様な方法を用いても良い。例えば、転写前後にそれぞれ電子部品１８の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像して、転写前後の各端子４１，４２部分の輝度差を測定して、その輝度差が所定の閾値以上であるか否かで各端子４１，４２への転写材の転写状態の良否を判定しても良い。或は、生産開始前のテスト生産等によって事前に転写前の各端子４１，４２の輝度を測定して閾値を設定しておき、生産中は、転写後に電子部品１８の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像して、転写後の各端子４１，４２部分の輝度を測定して、その輝度を上記閾値と比較して各端子４１，４２への転写材の転写状態の良否を判定しても良い。【００２７】
この転写検査で、電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうち、いずれか１つの端子でも転写不良と判断されれば、その電子部品１８を廃棄又は再転写し、検査した全ての端子４１，４２について転写材の転写状態が良好（転写不良無し）と判断された電子部品のみを実装する。【００２８】
ところで、様々な要因により転写検査が安定しないことがある。例えば、転写対象となる端子の形状の違いが転写検査を不安定にさせる要因になることがある。図４に示すように、転写対象となる全ての端子４１が同一サイズの丸形である場合は、比較的安定した転写検査を行うことが可能であるが、異なる形状の端子が混在する場合、例えば、図５に示すように、丸形の端子４１と四角形の端子４２が混在する場合は、四角形の端子４２が丸形の端子４１よりも転写検査が安定しない傾向がある。その他、端子のサイズや端子の光沢の違いが要因になったり、各端子の位置の違いによる各端子の照明状態のばらつきが要因になる可能性もある。【００２９】
そこで、本実施例１では、部品実装機１１の制御装置３１は、転写対象となる電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査対象指定部３６として機能すると共に、電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうち、検査対象指定部３６で検査不要と指定された端子については転写検査を行わず、それ以外の端子についてのみ転写検査を行う検査実行部３７としても機能する。これにより、電子部品１８の下面側の複数の端子４１，４２のうち、転写検査が安定しない一部の端子ついては転写検査を行わず、それ以外の端子についてのみ転写検査を行うように構成したものである。【００３０】
転写検査の要否をオペレータが指定する場合は、オペレータが入力装置３２を操作して転写検査の要否を指定すれば良い。また、転写検査の要否を生産プログラムで指定する場合は、生産プログラムを作成する際に、転写対象となる電子部品の種類毎に転写検査の要否の情報を端子の情報と関連付けて生産プログラムに登録するようにすれば良い。【００３１】
転写検査の要否を指定する際に、端子の形状、サイズ、位置、光沢等によって転写検査が安定しないか否かはオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写検査が安定しない端子について、検査不要と指定すれば、それ以外の端子について安定した転写検査を行うことができる。例えば、図５に示すように、丸形の端子４１と四角形の端子４２が混在する電子部品１８の場合は、転写検査が安定しない四角形の端子４２について検査不要と指定して、丸形の端子４１についてのみ転写検査を行うようにしても良い。【００３２】
このようにすれば、一部の端子について転写検査が安定しないために、やむを得ず転写検査自体を取り止めていた電子部品でも、転写検査が安定しない一部の端子を除いて転写検査を行うことができて、転写不良による実装不良を大幅に低減できる。また、転写検査が安定しない端子を持つ電子部品の全ての端子を従来と同様の方法で一律に転写検査する場合と比較して、転写検査の精度・信頼性を向上でき、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を大幅に低減できて、生産性を向上できる。【００３３】
また、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、端子の形状、サイズ、位置等によって転写不良が発生する確率が相対的に高い端子はオペレータの経験や生産実績等によって分かるため、例えば、電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写不良が発生する確率が相対的に低い一部の端子を検査不要と指定し、それ以外の端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に高い端子）について転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、部品撮像用カメラ２１のシャッタ速度等の撮像条件や、電子部品の下面側に対する照明光の角度（照明角度）、照明パターン、照明光量等の照明条件、或は、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件を設定して、電子部品の下面側を撮像して画像処理するようにしても良い。このようにすれば、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について画像認識精度を向上させて安定した転写検査を行うことができ、転写検査の精度・信頼性を向上させることができる。この場合、転写不良が発生する確率が相対的に高い端子について転写不良が発生していないことを転写検査で確認できれば、転写検査を行わない端子（つまり転写不良が発生する確率が相対的に低い端子）についても転写不良が発生していないとほぼ推定できる。【００３４】
転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査の要否を指定する際に、端子毎に検査の要否を指定可能としても良いし、端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎に検査の要否を一括して指定可能としても良い。或は、端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎、又は、端子のサイズ毎に、検査の要否を一括して指定可能としても良い。このように、端子エレメント毎、端子グループ毎、端子のサイズ毎に、検査の要否を一括して指定可能とすれば、オペレータが検査の要否を指定する場合でも、検査の要否の指定を簡単な操作で能率良く行うことができる。【００３５】
この場合、転写対象となる電子部品の下面側の全ての端子について検査の要否を指定可能としても良いし、転写検査が安定しない一部の端子（図５の例では四角形の端子４２）についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。或は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定（一部）の端子エレメント、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定（一部）の端子グループ、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定（一部）のサイズ範囲内の端子についてのみ検査の要否を指定可能としても良い。いずれの場合も、検査の要否が指定されていない端子については全て転写検査を行うようにすれば良い。【００３６】
部品実装機１１の制御装置３１は、部品撮像用カメラ２１で撮像した電子部品の下面側の画像を画像処理ユニット３５で処理する際に、転写材の転写状態を検査する端子と同様に、検査しない端子についても各端子の位置を認識して実装位置決めに使用し、当該電子部品の各端子の実装位置のずれをＸ，Ｙ，θ方向に補正して回路基板２２等に実装する。このようにすれば、一部の端子について転写材の転写状態を検査しない電子部品でも、回路基板２２等に精度良く実装することができる。
【実施例２】
【００３７】
次に、実施例２を説明する。但し、上記実施例１と実質的に同じ部分については説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。【００３８】
上記実施例１では、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子ついて検査の要否を指定可能としたが、本実施例２では、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子ついて転写材の転写状態を検査する検査条件を指定可能としている。【００３９】
本実施例２では、部品実装機１１の制御装置３１は、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について転写材の転写状態を検査する検査条件をオペレータの操作又は生産プログラムによって指定可能な検査条件指定部として機能すると共に、電子部品の下面側の複数の端子について転写材の転写状態を検査する際に前記検査条件指定部で検査条件が指定された端子については指定された検査条件で転写材の転写状態を検査する検査実行部としても機能する。ここで、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの一部の端子についてのみ検査条件を指定可能とする場合は、それ以外の端子については予め設定された所定の検査条件で転写材の転写状態を検査する。【００４０】
検査条件をオペレータが指定する場合は、オペレータが入力装置３２を操作して検査条件を指定すれば良い。また、検査条件を生産プログラムで指定する場合は、生産プログラムを作成する際に、転写対象となる電子部品の種類毎に検査条件の情報を端子の情報と関連付けて生産プログラムに登録するようにすれば良い。【００４１】
ここで、指定可能な検査条件としては、例えば、転写材の転写状態の良否を判定する閾値、画像処理アルゴリズム等の画像処理条件、カメラのシャッタ速度等の撮像条件、照明角度、照明パターン、照明光量等の照明条件のうちの少なくとも１つとすれば良い。【００４２】
検査条件として、部品撮像用カメラ２１の撮像条件や照明条件を指定する場合は、検査条件毎に電子部品の下面側を部品撮像用カメラ２１で撮像してその画像を画像処理ユニット３５で処理して当該検査条件で検査する端子の転写材の転写状態を認識するようにすれば良い。例えば、２種類の検査条件を使用して転写検査を行う場合は、転写後に異なる検査条件（異なる撮像条件や照明条件）で電子部品の下面側を２回撮像して画像処理を２回行うことになる。【００４３】
検査条件として、転写材の転写状態の良否を判定する閾値を指定する場合、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、閾値を転写不良と判定しにくい方向に指定するようにしても良い。このようにすれば、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、転写不良と判定しにくくなるため、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。【００４４】
検査条件として、画像処理条件、部品撮像用カメラ２１の撮像条件、照明条件を指定する場合、転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうち、転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子については、転写材の転写状態の画像認識精度を向上させるように、画像処理条件、部品撮像用カメラ２１の撮像条件、照明条件を指定するようにしても良い。このようにすれば、従来方法では転写材の転写状態の画像認識精度が相対的に低くなる傾向がある端子についても、比較的精度良く画像認識できるため、実際には転写不良ではないものが転写不良と誤判定されて廃棄や再転写される部品数を低減できる。【００４５】
転写対象となる電子部品の下面側の複数の端子のうちの少なくとも一部の端子について検査条件を指定する際に、端子毎に検査条件を指定可能としても良いし、端子の形状、サイズ、ピッチによって端子の配列が定義された端子エレメント毎に検査条件を一括して指定可能としても良い。或は、端子の形状及びサイズで分類された端子グループ毎、又は、端子のサイズ毎に、検査条件を一括して指定可能としても良い。このように、端子エレメント毎、端子グループ毎、端子のサイズ毎に、検査条件を一括して指定可能とすれば、オペレータが検査条件を指定する場合でも、検査条件を簡単な操作で指定することができる。【００４６】
この場合、転写対象となる電子部品の下面側の全ての端子について検査条件を指定可能としても良いし、転写検査が安定しない一部の端子（図５の例では四角形の端子４２）についてのみ検査条件を指定可能としても良い。或は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定の端子エレメント、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定の端子グループ、又は、転写検査が安定しない端子が含まれる所定のサイズ範囲内の端子についてのみ検査条件を指定可能としても良い。いずれの場合も、オペレータの操作又は生産プログラムによって検査条件が指定されていない端子については予め設定された所定の検査条件で転写検査を行うようにすれば良い。【００４７】
以上説明した本実施例２では、転写対象となる電子部品の端子の形状、サイズ、位置、光沢等に応じて検査条件を個別に変更することで、電子部品の全ての端子について転写検査を比較的精度良く行うことができ、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。【００４８】
尚、本発明は、上記実施例１，２に限定されるものではなく、２つの実施例１，２を組み合わせて実施しても良い。【００４９】
その他、本発明は、転写装置１４の構成を変更したり、部品撮像用カメラ２１とは別に転写検査専用のカメラを設けた構成としても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５０】
１１…部品実装機、１２…セット台、１３…部品供給装置、１４…転写装置、１５…回転テーブル（転写槽）、１６…スキージ、１７…実装ヘッド、１８…電子部品、１９…吸着ノズル、２１…部品撮像用カメラ、２２…回路基板、３２…入力装置、３５…画像処理ユニット（画像処理部）、３６…検査対象指定部、３７…検査実行部、４１，４２…端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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