(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通風口を有する筐体と、
前記筐体の内部に配置され、空気を移動させるファンと、
前記筐体の内部に配置され、前記ファンと前記通風口とを接続する筒状のダクトと、を備え、
前記ダクトは、その一面の一部において、前記ダクトの内部を清掃可能とする開口を有し、
前記筐体は、前記ダクトの開口を介して前記ダクトの内部を清掃可能とする開口と、前記筐体の開口を閉じるカバーとを備え、
前記筐体の開口と前記ダクトの開口とは、前記筐体及び前記ダクトの互いに平行な面において、互いに重なる位置にそれぞれ設けられ、
前記カバーは、前記筐体の開口を閉じる第１の部分と、前記ダクトの開口を閉じる第２の部分とを有し、
前記第２の部分は、前記ダクトの開口よりも大きい領域を覆う、
電子機器。
【請求項２】
前記カバーの前記第１の部分と前記第２の部分とは一体的に形成されている、
請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記カバーの前記第２の部分は弾性体である、
請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記ファンは、前記筐体の内部の空気を、前記ダクト及び前記通風口を介して、前記筐体の外部に排出する排気ファンである、
請求項１〜３のうちの１つに記載の電子機器。
【請求項５】
前記ダクトの内部に、前記筐体の内部で発生した熱が伝達される放熱器を備え、
前記放熱器は、前記ダクト内において空気が流れる方向に沿って延在する複数のフィンを含み、
前記ダクトの開口は、前記ダクト内において空気が流れる方向に関して、前記複数のフィンの上流側に設けられる、
請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器はコンピュータである、
請求項１〜５のうちの１つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のなかには、換気又は冷却（放熱）などの目的で、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えたものがある。
【０００３】
例えば、特許文献１は、ノート型コンピュータの中央処理装置（ＣＰＵ）を冷却するための、ファン及びダクトなどを含む放熱ユニットを備えた電子機器を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−０４２１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ファンを継続的に動作させていると、ダクトの内部に塵埃が堆積する。その結果、ダクトの内部における空気の流れが阻害されやすくなる。例えば、ファン及びダクトが筐体の内部の熱を帯びた空気を筐体の外部に排出させるためのものである場合について考える。この場合、ダクトの内部に塵埃が堆積すると、筐体の内部の熱を帯びた空気を筐体の外部に排出させることが阻害され、電子機器を適切に冷却できなくなる。
【０００６】
本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る電子機器は、
通風口を有する筐体と、
筐体の内部に配置され、空気を移動させるファンと、
筐体の内部に配置され、ファンと通風口とを接続するダクトと、を備える。
ダクトは、ダクトの内部を清掃可能とする開口を有する。
筐体は、ダクトの開口を介してダクトの内部を清掃可能とする開口と、筐体の開口を閉じるカバーとを備える。
カバーは、筐体の開口を閉じる第１の部分と、ダクトの開口を閉じる第２の部分とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る電子機器によれば、カバーを筐体から取り外すことにより、筐体の開口及びダクトの開口を介して、ダクトの内部に堆積した塵埃等を清掃することができる。よって、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる。加えて、本開示に係る電子機器によれば、カバーを筐体に取り付けた状態では、カバーの第１の部分により筐体の開口が閉じられると同時に、カバーの第２の部分によりダクトの開口が閉じられる。そのため、ダクトに開口を設けた場合でも、ダクトの開口を介してダクトの内部から外部に空気が漏れるのを抑制し、ファン及びダクトによる筐体の内部と筐体の外部との間での空気の移動を適切に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の実施の形態に係る電子機器で示す斜視図である。
【図２】本開示の実施の形態に係る電子機器の下面から見た斜視図である。
【図３】本開示の実施の形態に係る電子機器の下側筐体を、カバーを取り外した状態で示す底面図である。
【図４】本開示の実施の形態に係る電子機器のカバーを示す斜視図である。
【図５】本開示の実施の形態に係る電子機器の放熱ユニットを示す平面図である。
【図６】図３のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図７】比較例に係る電子機器の放熱ユニット内における空気の流れを示す断面図である。
【図８】本開示の実施の形態の変形例に係る電子機器のカバーを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【００１１】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１２】
（発明の経緯）
前述のように、ファンを継続的に動作させていると、ダクトの内部に塵埃が堆積する。その結果、ダクトの内部における空気の流れが阻害されやすくなる。このため、ダクトの内部に堆積した塵埃を除去するために、ダクトに清掃用の開口を設けることが考えられる。しかしながら、ダクトに余分な開口を設けると、この開口からダクトの外部に空気が漏れ、エアフロー性能が低下する可能性がある。従って、ダクトに開口を設けた場合でも、開口からダクトの外部に空気が漏れにくい電子機器が求められる。
【００１３】
本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持しながら、ダクトに開口を設けた場合でも、開口からダクトの外部に空気が漏れにくい電子機器を提供する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１〜図７を参照して、本開示の実施の形態１に係る電子機器１００について説明する。
【００１５】
［１．構成］
［１−１．全体構成］
図１は、本開示の実施の形態に係る電子機器１００を開状態で示す斜視図である。図２は、図１の電子機器１００の下面から見た斜視図である。電子機器１００は、例えば、ノート型コンピュータである。電子機器１００の筐体は、ヒンジ３１，３２により開閉可能に連結された下側筐体１０及び上側筐体２０を含む。なお、図１、図２等において下側筐体１０の幅方向を方向Ｘと示し、下側筐体１０の奥行き方向を方向Ｙと示し、下側筐体１０の厚さ方向を方向Ｚと示す。
【００１６】
下側筐体１０には、キーボード１１、ポインティングデバイス１２、排気口１３、カバー１５、バッテリ３０が取り付けられている。下側筐体１０には、さらに、中央処理装置（ＣＰＵ）１４及び放熱ユニット４０が収容されている。
【００１７】
下側筐体１０の内部には、さらに、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）又はソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、各種の入出力端子、その他の部品が収容される（図示せず）。下側筐体１０の内部には、さらに、無線ＬＡＮの通信モジュール、ブルーレイディスク及び／又はＤＶＤディスクを読み書きするための光ディスクドライブ、ウェブカメラ、マイクロホン及びスピーカ、などの部品が収容されてもよい。これらの部品の機能及び形状は、従来のノート型コンピュータと同様であるので、図示及び詳細な説明を省略する。
【００１８】
上側筐体２０には、ディスプレイ２１が取り付けられている。
【００１９】
放熱ユニット４０は、下側筐体１０の内部でＣＰＵ１４の動作時に発生した熱を、排気口１３を介して下側筐体１０の外部に排出する。
【００２０】
カバー１５は、下側筐体１０の内部にアクセス可能とするために形成された、後述する下側筐体１０の開口１８を覆うためのものであり、ネジ１６により、着脱可能であるように下側筐体１０に固定される。
【００２１】
図３は、図２のカバー１５を取り外した状態での下側筐体１０の底面図である。下側筐体１０の下面には、下側筐体１０の外部から、下側筐体１０の内部に設けられた放熱ユニット４０にアクセスして放熱ユニット４０の内部を清掃可能とするための開口１８が設けられている。開口１８は、カバー１５が取り付けられた状態では、カバー１５により覆われる。
【００２２】
図４は、カバー１５を示す斜視図である。カバー１５は、第１カバー部１５ａ（第１の部分）と、第２カバー部１５ｂ（第２の部分）と、ネジ孔１５ｃと、爪１５ｄとを有する。カバー１５は、合成樹脂により一体的に形成されている。
【００２３】
第１カバー部１５ａは、板状に形成されている。第１カバー部１５ａは、下側筐体１０の開口１８を閉じるための部分である。
【００２４】
第２カバー部１５ｂは、第１カバー部１５ａから突出するように形成されている。第２カバー部１５ｂは、略直方体状の形状を有する。第２カバー部１５ｂは、下側筐体１０の内部に挿入されたときに放熱ユニット４０のダクト４３の開口４６を閉じるために設けられている。第２カバー部１５ｂは、図３に示すように、少なくとも開口４６よりも大きい図３の破線の領域１９を覆う。放熱ユニット４０のダクト４３及び開口４６については、図５を参照して後述する。
【００２５】
ネジ孔１５ｃは、下側筐体１０にカバー１５を固定するネジ１６が挿通される孔である。
【００２６】
爪１５ｄは、下側筐体１０にカバー１５を取り付けた際に下側筐体１０に係止される爪である。
【００２７】
図３に示すように、下側筐体１０の下面には、前述の開口１８に加えてさらに、凹部１７ａと、ネジ孔１７ｂと、爪受け部１７ｃとが設けられている。
【００２８】
凹部１７ａは、カバー１５の第１カバー部１５ａが嵌められる部分であり、カバー１５の第１カバー部１５ａを収容可能なように、下側筐体１０の表面に対して段差を有する平坦な領域として形成されている。
【００２９】
ネジ孔１７ｂは、下側筐体１０にカバー１５を固定するネジ１６が螺合される孔である。
【００３０】
爪受け部１７ｃは、凹部１７ａの一端部側に形成された凹部であり、カバー１５の爪１５ｄが嵌められる。
【００３１】
このような構成により、カバー１５の爪１５ｄを図３の爪受け部１７ｃに挿入し、ネジ１６をカバー１５のネジ孔１５ｃを介して図３のネジ孔１７ｂに挿入して固定する。これにより、カバー１５は、第２カバー部１５ｂが下側筐体１０の内部に挿入された状態で、下側筐体１０に固定される。また、下側筐体１０からカバー１５を取り外した状態において、下側筐体１０の開口１８を介して、放熱ユニット４０が露出する。図３に示す他の構成要素については後述する。
【００３２】
［１−２．放熱ユニットの構成］
図５は、図１の電子機器１００の放熱ユニット４０を示す平面図である。前述のように、放熱ユニット４０は、下側筐体１０の内部でＣＰＵ１４の動作時に発生した熱を、排気口１３を介して下側筐体１０の外部に排出する。図５に示すように、放熱ユニット４０は、ファン４１と、ダクト４３と、複数のフィン４２と、ヒートパイプ４７と、金属板４８とを備える。
【００３３】
ダクト４３は、吸気口４４と、排気口４５とを有する。吸気口４４は、ダクト４３の内部に空気を吸入するための開口である。排気口４５は、ダクト４３の内部の空気を排出するための開口である。ダクト４３の排気口４５は、下側筐体１０の排気口１３に接続されている。これにより、ダクト４３は、その内部に配置されたファン４１と、下側筐体１０の排気口１３とを接続する。
【００３４】
ファン４１は、ダクト４３内においてその吸気口４４の位置に対応させて配置されている。ファン４１は、下側筐体１０の内部の空気を移動させる。具体的に、ファン４１は、排気ファンであり、下側筐体１０内部の空気を、ダクト４３の吸気口４４を介してダクト４３の内部に吸入し、排気口４５を介して排出させるためのものである。
【００３５】
複数のフィン４２は、ダクト４３の内部に設けられる。複数のフィン４２は、ダクト４３内において、概ね空気が流れる方向に沿って延びる。複数のフィン４２は、下側筐体１０の内部で発生した熱が伝達される放熱器を構成する。
【００３６】
金属板４８及びヒートパイプ４７は、複数のフィン４２及びＣＰＵ１４を熱的に接続し、ＣＰＵ１４で発生した熱を複数のフィン４２に伝達する。ヒートパイプ４７は、例えば銅などの金属からなる棒状の熱伝導体である。具体的に、ヒートパイプ４７は、中空構造を有し、その減圧された内部に少量の純水またはアルコール系液体が注入されていてもよい。
【００３７】
上述の構成を備えた放熱ユニット４０では、ＣＰＵ１４で発生した熱が、金属板４８及びヒートパイプ４７によって複数のフィン４２に伝達される。放熱ユニット４０は、複数のフィン４２において、ファン４１から送られる空気と熱交換し、熱交換により加熱された空気を排気口１３から下側筐体１０の外部に放出する。これにより、ＣＰＵ１４が冷却される。
【００３８】
ここで、複数のフィン４２に塵埃が堆積すると、ダクト４３の内部における空気の流れが阻害され、放熱ユニット４０の冷却性能が低下する。この課題に対処するため、本実施の形態では、ダクト４３の清掃用に、下側筐体１０に開口１８を設けるとともに、ダクト４３に開口４６を設けた。電子機器１００のユーザは、これらの開口１８及び４６を介して、下側筐体１０の外部からダクト４３の内部にアクセスすることで、ダクト４３又は複数のフィン４２に堆積した塵埃を除去することができる。
【００３９】
ダクト４３の開口４６は、ダクト４３内において空気が流れる方向に関して、複数のフィン４２の上流側に設けられる。これは、フィン４２（放熱器）における上流側に特に多くの塵埃が付着するので、これを効率的に除去可能とするためである。
【００４０】
また、ダクト４３の開口４６と下側筐体１０の開口１８とは、下側筐体１０の下面（−Ｚ側の面）から見たときに、互いに重なる位置に設けられる。これは、下側筐体１０の外部からダクト４３の内部に容易にアクセスできるようにするためである。
【００４１】
［２．作用］
上述のように構成されたカバー１５の作用を以下に説明する。
【００４２】
図６は、電子機器１００の放熱ユニット４０内における空気の流れを示す断面図である。図７は、比較例に係る電子機器の放熱ユニット内における空気の流れを示す断面図である。図６、図７において、ファン４１により生成された空気の流れを破線の矢印Ａｒで示す。
【００４３】
図７に示すように、下側筐体１０が下側筐体１０の開口１８のみを閉じるカバー５１を備える場合、ファン４１により生成された空気の流れは、ダクト４３の開口４６からダクト４３の外部に漏れる。このため、複数のフィン４２（放熱器）に到達する空気が減少し、フィン４２における熱交換量が減少する。すなわち、放熱ユニット４０の冷却性能が低下する。
【００４４】
一方、本実施の形態によれば、図６に示すように、下側筐体１０の開口１８が第１カバー部１５ａにより閉じられた状態では、カバー１５に設けられた第２カバー部１５ｂがダクト４３に当接し、ダクト４３の開口４６を閉じる。このため、ファン４１により生成された空気の流れは、ダクト４３の開口４６からダクト４３の外部に漏れにくくなる。従って、放熱ユニット４０の冷却性能は低下しにくくなる。よって、本実施の形態に係る電子機器１００によれば、ファン４１及びダクト４３を備えた電子機器１００において、ダクト４３が清掃用の開口４６を有していても、ダクト４３の内部における空気の流れを良好に維持することができる。
【００４５】
また、本実施の形態によれば、ダクト４３の開口４６は、ダクト４３内において空気が流れる方向に関して、複数のフィン４２の上流側に設けられている。そのため、ダクト４３の内部において特に塵埃が堆積しやすいフィン４２の上流側部分に堆積した塵埃をより適切に清掃することが可能となる。そのため、放熱ユニット４０の冷却性能をより良好な状態で維持することが可能となる。
【００４６】
また、本実施の形態において電子機器１００はコンピュータであるが、コンピュータは、比較的に大きな熱を発生するＣＰＵ１４を有する。本実施の形態によれば、このように比較的に大きな熱を発生する発熱体を有するコンピュータにおいて、ダクト４３に清掃用の開口４６を設けた場合でも、下側筐体１０の内部で発生した熱を、下側筐体１０の外部に適切に排出することができる。特に、コンピュータにおいては、筐体の薄型化が求められているが、筐体を薄型化すると、筐体内の空間の体積が減少し、発熱による温度上昇が生じやすくなる。しかし、本実施の形態では、下側筐体１０の内部で発生した熱を下側筐体１０の外部に適切に排出することができるため、下側筐体１０の内部の温度上昇を適切に抑制可能である。よって、本実施の形態は、下側筐体１０の薄型化に寄与する。
【００４７】
［３．効果等］
本実施の形態において、排気口１３を有する下側筐体１０と、下側筐体１０の内部に配置され、空気を移動させるファン４１と、下側筐体１０の内部に配置され、ファン４１と排気口１３とを接続するダクト４３と、を備えた電子機器１００において、ダクト４３は、ダクト４３の内部を清掃可能とする開口４６を有する。下側筐体１０は、ダクト４３の開口４６を介してダクト４３の内部を清掃可能とする開口１８と、下側筐体１０の開口１８を閉じるカバー１５とを備える。カバー１５は、下側筐体１０の開口１８を閉じる第１カバー部１５ａと、ダクト４３の開口４６を閉じる第２カバー部１５ｂとを有する。
【００４８】
これにより、カバー１５を下側筐体１０から取り外すことにより、下側筐体１０の開口１８及びダクト４３の開口４６を介して、ダクト４３の内部に堆積した塵埃等を清掃することができる。よって、ダクト４３の内部における空気の流れを良好に維持することができる。加えて、本開示に係る電子機器１００によれば、カバー１５を下側筐体１０に取り付けた状態では、第１カバー部１５ａにより下側筐体１０の開口１８が閉じられると同時に、第２カバー部１５ｂによりダクト４３の開口４６が閉じられる。そのため、カバー１５を下側筐体１０に取り付けた状態においては、ダクト４３の開口４６を介してダクト４３の内部から外部に空気が漏れるのが抑制される。よって、ダクト４３に開口４６を設けた場合でも、ファン４１及びダクト４３による冷却に関する性能の低下を抑制できる。
【００４９】
本実施の形態において、カバー１５の第１カバー部１５ａ及び第２カバー部１５ｂは一体的に形成されている。
【００５０】
これにより、部品点数の増大を抑えることができる。
【００５１】
本実施の形態において、ファン４１は、下側筐体１０の内部の空気を、ダクト４３及び排気口１３を介して、下側筐体１０の外部に排出する排気ファンである。
【００５２】
本実施の形態において、電子機器１００は、ダクト４３の内部に、下側筐体１０の内部で発生した熱が伝達される放熱器を備えている。放熱器は、ダクト４３内において空気が流れる方向に沿って延在する複数のフィン４２を含み、ダクト４３の開口４６は、ダクト４３内において空気が流れる方向に関して、複数のフィン４２の上流側に設けられる。
【００５３】
これにより、ダクト４３の内部において特に塵埃が堆積しやすいフィン４２の上流側部分に堆積した塵埃をより適切に清掃することが可能となる。そのため、放熱ユニット４０の冷却性能をより良好な状態で維持することが可能となる。
【００５４】
本実施の形態において、電子機器１００はコンピュータである。
【００５５】
これにより、大きな熱を発生する発熱体を有するコンピュータにおいて、上述の効果を得ることができる。
【００５６】
（実施の形態２）
図８を参照して、本開示の実施の形態２に係る電子機器における変形例のカバーについて説明する。
【００５７】
図８は、本開示の実施の形態２に係る電子機器のカバー１５Ａを示す斜視図である。カバー１５Ａは、第１カバー部１５Ａａ（第１の部分）と、第２カバー部１５Ａｂ（第２の部分）と、ネジ孔１５Ａｃと、爪１５Ａｄとを有する。本実施の形態では、カバー１５Ａは、下側筐体１０の開口１８を閉じる第１カバー部１５Ａａと、ダクト４３の開口４６を閉じる第２カバー部１５Ａｂとが、互いに異なる材料により形成されている。具体的に、第１カバー部１５Ａａは、比較的硬質の合成樹脂により形成されているが、第２カバー部１５Ａｂは、ゴム等の弾性体により形成されている。ネジ孔１５Ａｃ及び爪１５Ａｄは、それぞれ、図４のカバー１５のネジ孔１５ｃ及び爪１５ｄと同様に構成される。
【００５８】
本実施の形態において、カバー１５Ａの第２カバー部１５Ａｂは弾性体である。これにより、第２カバー部１５Ａｂが、比較的硬質の合成樹脂等で形成されている場合よりも、ダクト４３の外表面に密着しやすくなる。特に、ダクト４３の外表面に塵埃等が付着している場合でも、第２カバー部１５Ａｂは柔軟に変形してダクト４３の外表面に適切に密着する。したがって、本実施の形態によれば、ダクト４３の開口４６から空気が漏れるのをより適切に抑制することができる。
【００５９】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１〜２を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、実施の形態１〜２で説明した各構成要素を他の構成要素と組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００６０】
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【００６１】
実施の形態１〜２では、図４の第１カバー部１５ａ及び図８の第１カバー部１５Ａａは板状に形成されているが、下側筐体１０の開口１８を閉じるカバーの部分の形状は板状に限定されない。また、実施の形態１〜２では、図３の凹部１７ａは、下側筐体１０の表面に対して段差を有する平坦な領域として形成されているが、凹部１７ａは平坦な領域に限定されない。第１カバー部１５ａ及び１５Ａａと、凹部１７ａとは、下側筐体１０の開口１８を閉じる形状であれば、曲面又は凹凸を有していてもよい。
【００６２】
実施の形態１〜２では、図４の第２カバー部１５ｂ及び図８の第２カバー部１５Ａｂは直方体であるが、ダクト４３の開口４６を閉じるカバーの部分の形状は直方体に限定されない。第２カバー部１５ｂ及び１５Ａｂは、第１カバー部１５ａ及び１５Ａａが下側筐体１０の開口１８を閉じたとき、ダクト４３の開口４６を閉じる形状であればよい。
【００６３】
実施の形態１〜２では、下側筐体１０の開口１８とダクト４３の開口４６とは、下側筐体１０の下面から見たときに、互いに重なる位置に設けられている。しかし、本開示において、下側筐体１０の開口１８とダクト４３の開口４６とが、下側筐体１０の下面から見たときに、互いに重ならない位置に設けられてもよい。この場合、図４の第２カバー部１５ｂ又は図８の第２カバー部１５Ａｂの形状を、下側筐体１０の開口１８とダクト４３の開口４６とを閉じることが可能なように、例えば屈曲させた形状とすればよい。
【００６４】
実施の形態１〜２では、カバー１５及び１５Ａは、爪１５ｄ及び１５Ａｄと、ネジ１６とによって下側筐体１０に固定されているが、カバー１５及び１５Ａを下側筐体１０に固定するための構造は、これに限定されない。カバー１５及び１５Ａを下側筐体１０に着脱可能に固定することができるのであれば、任意の構造を使用可能である。例えば、ネジ１６を用いることなく、可撓性の複数の爪をカバーに形成し、これらの爪に対応する爪受け部を下側筐体１０に形成してもよい。
【００６５】
実施の形態１〜２では、筐体の内部で発生した熱が伝達される放熱器の一例として、複数のフィン４２を示したが、放熱器の構成はこれに限定されない。例えば、放熱器は、図５及び図６に示した複数のフィン４２の形状とは異なる形状を有する複数の熱伝導体を備えてもよい。
【００６６】
実施の形態１〜２では、放熱ユニット４０により冷却する対象である、動作中に発熱する電子機器１００の部品として、ＣＰＵ１４を例に挙げて説明したが、発熱する部品はＣＰＵ１４に限定されるものではない。放熱ユニット４０により冷却する対象は、ビデオボードなどの画像処理用の半導体チップ、二次電池など、その熱を下側筐体１０の外部に放出すべき各種の部品であってもよい。
【００６７】
実施の形態１〜２では、ファン４１は、下側筐体１０の内部の空気を下側筐体１０の外部に排出するための排気ファンであるが、本開示において、ファンは、下側筐体１０の外部の空気を下側筐体１０の内部に取り込むための吸気ファンであってもよい。この場合、ダクト４３は、排気口１３に代えて、吸気口など、下側筐体１０の他の通風口に接続される。
【００６８】
実施の形態１〜２では、電子機器１００の一例として、ノート型コンピュータについて説明したが、本開示はこれに限定されない。本開示において、電子機器は、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えた種々の電子機器であってもよい。電子機器は、例えば、タブレット型コンピュータ、携帯電話機、ゲーム機、ディジタルスチルカメラ、ディジタルビデオカメラ、テレビジョン受像機、ブルーレイディスクプレーヤ、ナビゲーションシステム、などの携帯型の電子機器であってもよい。さらには、電子機器は、例えば、デスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、などの据え置き型の電子機器であってもよい。
【００６９】
また、実施の形態１〜２では、電子機器の筐体の一例として、ノート型コンピュータである電子機器１００の下側筐体１０について説明したが、本開示はこれに限定されない。本開示において、電子機器の筐体は、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えた種々の電子機器の種々の筐体であってもよい。
【００７０】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００７１】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００７２】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本開示に係る電子機器によれば、コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる。本開示は、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えた電子機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１００…電子機器、
１０…下側筐体、
１１…キーボード、
１２…ポインティングデバイス、
１３…排気口、
１４…中央処理装置（ＣＰＵ）、
１５，１５Ａ…カバー、
１５ａ，１５Ａａ…第１カバー部、
１５ｂ，１５Ａｂ…第２カバー部、
１５ｃ，１５Ａｃ…ネジ孔、
１５ｄ，１５Ａｄ…爪、
１６…ネジ、
１７ａ…凹部、
１７ｂ…ネジ孔、
１７ｃ…爪受け部、
１８…開口、
２０…上側筐体、
２１…ディスプレイ、
３０…バッテリ、
３１，３２…ヒンジ、
４０…放熱ユニット、
４１…ファン、
４２…フィン、
４３…ダクト、
４４…吸気口、
４５…排気口、
４６…開口、
４７…ヒートパイプ、
４８…金属板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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