(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的な検知を行うための被検出回路を有する封印シールであって、
基材の一方の面上に形成された脆性処理層と、
前記脆性処理層の面上に形成され、前記被検出回路がその面上に形成されるアンカー層とを備え、
前記脆性処理層には、ポリエステル系接着剤からなり、厚さは０．０５〜０．５μｍのパターン状接着層を形成した部分と、形成していない部分とが含まれ、かつ封印シールの周縁部にパターン状接着層が含まれず、前記パターン状接着層を形成した部分は、平面上に絵柄が点在するようなパターンであり、前記周縁部から剥離すると、これを起点として、前記パターン状接着層を形成していない部分に沿って連続的に剥離するように形成され、前記絵柄の各々のパターンは、非凸包となる形状であることを特徴とする封印シール。
【請求項２】
前記脆性処理層は、前記絵柄が周期的に配列されており、かつ前記パターン状接着層を形成していない部分が、前記封印シールの４辺のうち対向する２辺の間で直線的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の封印シール。
【請求項３】
前記脆性処理層の前記パターン状接着層を形成した部分は、前記封印シールを被着体に貼付するための接着層の接着力より強い接着力を有することを特徴とする請求項１または２に記載の封印シール。
【請求項４】
前記脆性処理層と前記アンカー層との間に光回折層を有し、
前記光回折層は、回折形成層と金属反射層を含み、前記金属反射層は、網点パターンで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の封印シール。
【請求項５】
前記回折形成層は、前記封印シールを被着体に貼付するための接着層の接着力より弱い接着力を有することを特徴とする請求項４に記載の封印シール。
【請求項６】
前記被検出回路は、コイルとコンデンサとからなる共振回路であり、前記コイルと前記コンデンサの下部電極とが前記アンカー層上に形成され、前記コンデンサは、前記下部電極、前記下部電極を覆う誘電層、および該誘電層上の上部電極により構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の封印シール。
【請求項７】
前記コイル、前記下部電極および前記上部電極は、導電性インキにより形成されていることを特徴とする請求項６に記載の封印シール。
【請求項８】
前記コイルおよび／または前記下部電極の一部と重なるように印字がなされていることを特徴とする請求項６または７に記載の封印シール。
【請求項９】
前記被検出回路は、ＩＣチップを実装したＩＣタグであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の封印シール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封印シールに関し、より詳細には、不正に剥がした際にそれを機械検知と目視とにより判定が可能な封印シールに関する。
【背景技術】
【０００２】
貴金属などの貴重品、機密情報が含まれる書類、記録媒体等を収納する包袋、箱体、筐体等の開口部に、不正に開封がなされたか否かを検知するための封印シールを貼付することが行われている。このような封印シールとして、目視で開封の有無を確認できる紙、フイルム等からなるシールが知られている。
【０００３】
例えば、溶剤を使った開封手口に対しては、シールが発色したり、シールに印刷されたパターンが破壊されることにより、開封されたことを検知することができる。また、ドライヤーを使った開封手口に対しては、シールに印刷されたパターンが破壊されたり、シールに設けられた切り込みが破断することにより、開封されたことを検知することができる。さらに、開口部の境目で封印シールを切断する手口に対しては、目視（凝視）により開封されたことを確認することができる。
【０００４】
しかし、上述した封印シールの変化を、目視では確認しづらい場合があり、開封の検知の効率化を図るため、近年、封印シールの機械検知の要望が増えてきている。このような機械検知の方法として、例えば、封印シールに共振回路を内蔵した共振タグを用いることが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００５】
開口部の境目で封印シールを切断する手口に対しては、共振回路の配線の一部の断線を、共振回路の共振周波数の電波を用いて機械的に検知することができる。このような共振タグは、基材の一方の面にコイルを形成し、基材を挟んで両方の面に電極を形成してコンデンサとし、共振回路を構成している。従って、基材の表裏の両面に金属配線のための加工が必要なため、生産性が低いという問題点があった。
【０００６】
また、従来の共振タグは、万引き防止を主な用途として用いられている。共振タグが添付された商品が、店舗から不正に持ち出されることを検知するため、店舗の出入り口に設置された検知装置により、共振周波数の電波による共振回路の動作を検知している。従って、正当に商品が購入された場合には、当該商品の共振タグの回路の一部を、店舗で切断するなどして、検知装置により検知されないようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６４−２３３９５号公報
【特許文献２】特開２００５−３２６６２３号公報
【特許文献３】特開２００５−１２８１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、共振タグを、不正に開封がなされたか否かを検知するために使用する場合、共振回路の配線が断線しない程度に、溶剤、ドライヤーを用いて開口部から剥離することができれば、不正を検知することができない。すなわち、共振タグを剥離した後に、再び、同じ共振タグを添付したり、異なる共振タグを貼付することが容易なので、不正な張り替えを検知することができないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の目的は、機械検知と目視とによる判定が可能な封印シールであって、封印シールの周縁部から剥離すると、確実に脆性破壊を起こす封印シールを提供することにある。
【００１０】
本発明は、このような目的を達成するために、一実施態様は、電気的な検知を行うための被検出回路を有する封印シールであって、基材の一方の面上に形成された脆性処理層と、前記脆性処理層の面上に形成され、前記被検出回路がその面上に形成されるアンカー層とを備え、前記脆性処理層には、ポリエステル系接着剤からなり、厚さは０．０５〜０．５μｍのパターン状接着層を形成した部分と、形成していない部分とが含まれ、かつ封印シールの周縁部にパターン状接着層が含まれず、前記パターン状接着層を形成した部分は、平面上に絵柄が点在するようなパターンであり、前記周縁部から剥離すると、これを起点として、前記パターン状接着層を形成していない部分に沿って連続的に剥離するように形成され、前記絵柄の各々のパターンは、非凸包となる形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パターン状接着層を形成した部分と、形成していない部分とが含まれ、かつ封印シールの周縁部にパターン状接着層が含まれない脆性処理層によって、封印シールの周縁部から剥離すると、確実に脆性破壊を起こすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる封印シールを示す図である。
【図２】第１の実施形態の封印シールの断面を示す図である。
【図３】第１の実施形態の封印シールのパターン状接着層の形状を示す図である。
【図４】パターン状接着層の形状と剥離重さとの関係を示す図である。
【図５】パターン状接着層の形状と剥離重さとの関係を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態にかかる封印シールを示す図である。
【図７】第２の実施形態の封印シールの断面を示す図である。
【図８】実施例２の封印シールのパターン状接着層の形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
（封印シールの構造）
図１に、本発明の第１の実施形態にかかる封印シールを示す。図１は、封印シールの上面から見て、基材２を透視した図である。図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ｂ間の断面を示した図である。封印シール１の製造は、後述するように基材２から剥離層１０まで順に積層していくので、基材２が最下層となり、剥離層１０が最上層となる。一方、使用時には、剥離層１０を取り除き接着層９を被着体に貼り付けるので、基材２が上面となって、目視される。
【００１５】
封印シール１は、基材２の一方の面に脆性処理層となるパターン状接着層１１および光回折層１２が形成され、その上にアンカー層１５が形成されている。光回折層１２は、回折形成層１３と金属反射層１４とから構成されており、詳細は後述する。
【００１６】
アンカー層１５の上には、印字８がなされ、その上にコイル３および下部コンデンサ電極４となる導電膜が形成されている。コイル３の外側の接続部分３ａにおいて、コイル３と下部コンデンサ電極４とを接続する。印字８は、少なくともコイル３および／または下部コンデンサ電極４の一部と重なるように印字されている。下部コンデンサ電極４を覆うように誘電層５が形成され、その上に上部コンデンサ電極６を形成して、基材２の一方の面上にコンデンサを構成する。コイル３の内側の接続部分３ｂと上部コンデンサ電極６とを接続するジャンパー線７を設けることにより、電気的な検知を行うための被検出回路として共振回路１７を構成する。
【００１７】
さらに、アンカー層１５の上の構造物を覆うように、全面に接着層９を設け、最外層として剥離層１０を形成して、封印シール１を構成している。このような構成により、従来のように基材の両面に加工をする必要がなく、順次、片面に構造物を積層していくだけでよいので、生産性に優れている。
【００１８】
（基材）
基材２としては、特に限定するものではないが、共振回路１７等を支持できる機能を有していればよい。印字８を設ける場合には、基材２の他方の面からの視認が可能なように、透明な基材を用いることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のアクリル系基材、ポリエチレン等のポリオレフィン系基材、ポリエステル系基材、ポリカーボネート系基材など、樹脂系基材を用いることができる。基材の厚さは、２０〜２００μｍとすることができる。
【００１９】
（印字）
印字８の少なくとも一部は、アンカー層１５の上において、少なくともコイル３および／または下部コンデンサ電極４の一部と重なるように設けることができる。封印シール１を剥離した際に、破壊された共振回路１７の一部を、導電性インキを用いて接続することにより、共振回路１７を動作させることができる。印字８を共振回路１７と重ねることにより、共振回路１７を電気的に動作させることができても、印字８を復元することは困難であるため、目視により不正な開封、封印シールの改ざんを検知することができる。
【００２０】
印字８は、従来の印刷法によって形成することができ、具体的には、文字、数字、記号、地紋などがあげられる。特に連続的、周期的に形成することが好ましい。また、印字８はアンカー層１５の全面にわたって形成してもよいし、共振回路１７に沿って形成してもよい。印字８の厚さは１〜１０μｍであり、好ましくは２〜３μｍである。あまり厚くなると、その上に設ける共振回路に悪影響を与える可能性がある。
【００２１】
（共振回路）
共振回路１７を構成するコイル３と下部コンデンサ電極４とは、導電性を有していればよく、特に限定するものではない。例えば、金属薄膜をエッチング等によりパターニングする方法、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷等の印刷法により形成する方法を用いることができる。封印シール１を剥離した時に、共振回路１７が容易に破壊されるようにすること、下部コンデンサ電極４を基にコンデンサを構成することを考慮すると、導電性ペーストを用いることが好ましい。また、生産性の観点からも、印刷により形成することができる点で、導電性ペーストを用いることが好ましい。
【００２２】
導電性ペーストとしては、銀などの金属を溶剤に分散させたインク、その他の導電性材料を含むインクを用いることができる。導電性ペーストを用いた場合、厚さは１０〜３０μｍである。共振回路のパターンは特に限定するものではないが、所望の共振周波数に合わせた１巻以上のコイルパターンと、基材２の同一面上のコンデンサとにより構成することができる。
【００２３】
溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル系有機溶剤などを用いることができる。また、導電性ペーストは、必要に応じてバインダー樹脂を含んでいてもよい。
【００２４】
検知器には、共振回路の共振周波数と、この共振周波数とは異なる周波数を合わせて用いる方式と、共振回路の共振周波数のみを用いる方式とがある。前者の方式は、コンデンサの配置によらず検知が可能である。後者の方式は、コイルの内側にコンデンサが配置されていると、コイルが切断されていても誤ってコンデンサを検知してしまい、コイルが切断されたことを検知できないことがある。従って、後者の方式が用いられることも考慮すると、図１に示したように、コンデンサを、コイル３の外側に配置することが好ましい。
【００２５】
（コンデンサ）
コンデンサを構成する誘電層５は、絶縁性の樹脂を用いることができる。絶縁性の樹脂は、印刷により形成されることが好ましい。誘電層５は、少なくとも下部コンデンサ電極４を覆うように形成されていればよいが、上部コンデンサ電極６を設けた際に、それぞれの電極の端部で導通が起きないように、下部コンデンサ電極４より大きく形成する。なお、絶縁性の樹脂を基材２の一方の全面に形成してもよいが、コストが高くなってしまう。誘電層５は、下部コンデンサ電極４より０．１〜５ｍｍ大きくすることが好ましい。
【００２６】
コイル３の内側の接続部分３ｂと上部コンデンサ電極６との接続は、図１に示したように、コイル３を跨いで形成された誘電層５の上に設けられたジャンパー線７によって接続する。
【００２７】
誘電層に用いられる絶縁性の樹脂としては、アクリル・ウレタン系レジスト等があげられる。また、溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル系有機溶剤などを用いることができる。また、誘電層５は、２回以上重ねて印刷することが好ましい。印刷で形成する場合、絶縁を確保できるだけの厚みを確保することが難しいからである。生産性の観点からは、２回の印刷で誘電層５を形成できることが好ましい。誘電層５は、スクリーン印刷等で形成し、膜厚は１０〜５０μｍである。好ましくは特に２０〜４０μｍである。この範囲であれば平滑性に悪影響を与えず、かつ上部コンデンサ電極６と下部コンデンサ電極４とのショートを防ぐことができる。
【００２８】
上部コンデンサ電極６とジャンパー線７とは誘電層５上に形成される。上部コンデンサ電極６とジャンパー線７とは、導電性を有していればよく、特に限定するものではない。封印シール１を剥離した時に、共振回路１７が容易に破壊されるようにすることを考慮すると、導電性ペーストを用いることが好ましい。導電性ペーストとしては、銀などの金属を溶剤に分散させたインク、その他の導電性材料を含むインクを用いることができる。導電性ペーストを用いた場合、厚さは１０〜３０μｍである。溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル系有機溶剤などを用いることができる。また、導電性ペーストは、必要に応じてバインダー樹脂を含んでいてもよい。
【００２９】
上述したように、共振回路の共振周波数のみを用いる方式の検知器は、コイルの内側にコンデンサが配置されていると、コイルが切断されていても誤ってコンデンサを検知してしまい、コイルが切断されたことを検知できないことがある。そこで、第１の実施形態の封印シール１は、コンデンサをコイル３の外側に配置している。
【００３０】
（接着層）
接着層９は、被着体に封印シールを張り付けるために設けるもので、十分な粘着性を有する物であれば特に限定するものではない。公知の粘着剤、接着剤を使用することができ、例えば、アクリル系の粘着剤を用いることができる。接着層９は、印刷法により形成することができ、厚さは１０〜１００μｍである。
【００３１】
最外層には剥離層１０を設けることができる。封印シール１を使用する際には、剥離層１０を剥離して、暴露された接着層９を被着体に貼り付ける。剥離層１０としては特に限定するものではないが、紙材を用いることができる。具体的には剥離加工を施したコート紙などを用いることができる。
【００３２】
（パターン状接着層）
脆性処理層として機能するパターン状接着層１１は、接着層９の接着力より強い接着力を有する材料を用いる。パターン状接着層１１は、接着層９のように、基材２の全面に塗布するのではなく、パターン上に形成して、以下に説明する脆性処理を施す。一度貼り付けた封印シール２１が剥離された場合に、パターン状接着層１１が設けられている部分においては、共振回路等は基材２側に引っ張られ、パターン状接着層１１が設けられていない部分においては、共振回路等は接着層９とともに被着体側に残るように、パターンを形成する。この結果、封印シール２１が剥離された際に、共振回路等が容易に破壊されるようになり、封印シールの剥離の検知を、より高精度に行うことができる。
【００３３】
パターン状接着層１１としては、上記機能を満たすものであれば特に限定しないが、例えば、ポリエステル系接着剤を用いることができる。パターン状接着層１１は、印刷法などにより形成することができ、厚さは０．０５〜０．５μｍである。特に、０．２μｍ以下が好ましい。この範囲であれば凹凸が小さいので、以下に説明するパターン状接着層の形状が目立たなくなり、偽造行為をする者に気付かれにくくなる。このため、封印シールを剥がした時に、剥がした痕跡を、より明確に残すことができる。
【００３４】
図３に、第１の実施形態の封印シールのパターン状接着層の形状を示す。パターン状接着層１１のパターンは、共振回路等を破壊できるものであれば特に限定はしないが、少なくとも封印シール１の端部にパターン状接着層１１を形成した部分と、形成していない部分とが含まれるように設けられていることが好ましい。加えて、図３に示したように、平面上に絵柄が点在するようなパターンで、かつ封印シールの４辺の周縁部にパターン状接着層が含まれないことが望ましい。
【００３５】
図４に、パターン状接着層の形状と剥離重さとの関係を示す。図３に示したパターン状接着層を図４（ｂ）の方向に引き剥がしたとき、基材２から光回折層１２が剥離する位置において、剥離に必要な力（剥離重さ）を図４（ａ）に示す。図３に示したパターンにより、封印シールを４辺のうちの１辺の周縁部から剥離すると、まず周縁部において基材２から光回折層１２が破壊（剥離）される。これを起点として、パターン状接着層１１を形成していない部分に沿って、そのまま連続的に基材２から光回折層１２が剥離していく。これにより、確実に脆性破壊を起こすことができる。
【００３６】
すなわち、平面上に絵柄が点在するようなパターンであって、同じ絵柄が周期的に配列されており、かつパターン状接着層１１を形成していない部分が、封印シールの４辺のうち対向する２辺の間で直線的に形成されていることが望ましい。
【００３７】
図５に、比較例を示す。パターン状接着層の形状と剥離重さとの関係を示す。図５（ｂ）に示したパターン状接着層は、パターン状接着層１１を形成した部分と、形成していない部分とが含まれているが、縞状の連続的なパターンとなっている。図５（ｂ）の方向に引き剥がしたとき、剥離に必要な力（剥離重さ）を図５（ａ）に示す。絵柄が点在していないパターンでは、パターン状接着層１１を形成していない部分に沿って剥離しないので、剥離に必要な力（剥離重さ）は、連続して一定以上の力を必要とする。従って、図３に示した絵柄が点在したパターンの方が、確実に脆性破壊を起こすことができる。
【００３８】
封印シールの４辺の周縁部にパターン状接着層１１が形成されている場合には、封印シールを周縁部から剥離すると、基材２から光回折層１２が破壊（剥離）される前に、封印シール１が被着体から剥がれてしまう可能性がある。
【００３９】
パターン接着層１１の絵柄の形状は、上述したように、共振回路等を破壊できるものであれば特に限定はしないが、図３に示すような×字型または星型のように、複雑な形状にすることが好ましい。このような非凸包となる複雑な形状にすることにより、封印シールを被着体から剥がすときに、基材２から光回折層１２が、絵柄の形状に即して綺麗に剥離されずに、絵柄の形状とは異なり、不定形な形に剥がれるため、貼り戻すことが困難になる。
【００４０】
上述したように、共振回路１７は、スクリーン印刷等の印刷法により、導電性ペーストを印刷して形成することが好ましい。これにより、共振回路自体も脆く壊れやすくなるためである。印刷法で形成する場合、導電性ペーストに溶剤が用いられていることが多いため、高温での乾燥が必要となる。一方、基材２と剥離層１０とは、熱により剥離が重くなることがあり、共振回路１７の印刷工程によって、これらの剥離が重くなって破壊しにくくなる。このような場合であっても、パターン状接着層１１が平面上に絵柄が点在するようなパターンであれば、確実に脆性破壊を起こすという顕著な効果が得られる。
【００４１】
（光回折層）
光回折層１２は、例えば、回折構造を有する回折形成層１３と金属反射層１４とからなるホログラム層を用いることができる。光回折層１２を設けることにより、不正に剥がした際に目視による判定が可能となり、セキュリティレベルを高めることができる。基材２およびパターン状接着層１１の上に、回折形成層１３を設け、回折構造を形成した後、金属反射層１４を設ける。回折形成層１３は、アクリル等の樹脂材料を用いることができ、エンボス版を用いて回折構造を形成する。金属反射層１４としては、アルミなどの金属反射材料、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チタンなどの半透過半反射性の金属化合物を用いることができる。
【００４２】
回折形成層１３は、接着層９の接着力より基材２との接着力を弱くすることが好ましい。パターン状接着層１１が設けられている場合に、封印シール１が剥離されたとき、パターン状に破壊されるからである。すなわち、パターン状接着層１１が設けられている部分においては、光回折層１２が基材２側に残り、パターン状接着層１１が設けられていない部分においては、光回折層１２が接着層９とともに被着体側に残る。
【００４３】
パターン状接着層１１を設ける場合は、パターン状接着層１１の上に回折形成層１３を設けることができる。このようにすることで、封印シール１を剥離する際、共振回路と共に光回折層１２も破壊されるため、封印シール１の剥離の検知の点でより好ましい。
【００４４】
また、光回折層１２を設ける場合には、光回折層１２と共振回路１７との間にアンカー層１５を設ける。光回折層１２としてホログラム層を形成すると、表面に凹凸が残るため、アンカー層１５により表面を平滑化してから共振回路１７を形成することが好ましい。
【００４５】
なお、光回折層１２としては、ホログラム素子に限るものではなく、散乱素子、多層干渉素子など様々なものを用いることができる。また、基材２の一方の面上に、パターン状接着層１１およびアンカー層１５のみを形成し、ホログラム層を有さない脆性処理層のみを形成してもよい。
【００４６】
（光回折層のパターン）
金属材料は導電性を有するため、共振タグの電気的特性に悪影響を及ぼす。また、透明性に欠けるため、シールが貼られた被着体の内部を見ることができない。そこで金属反射層１４は、網点状にパターニングすることが必要である。具体的には、マスク層を用いてエッチング処理によりパターニングすることができる。パターニングすることにより、部分的に光学効果を見せることができ、かつ網点状にパターニングすることにより金属反射層における導電性をなくし共振回路への影響をなくすことができる。さらに、パターニングにより視認性が向上し、被着体内部を確認することも可能となる。
【００４７】
（ＩＣタグ）
図６に、本発明の第２の実施形態にかかる封印シールを示す。図６は、封印シールの上面から見て、基材２を透視した図である。図７は、図６の一点鎖線Ａ−Ｂ間の断面を示した図である。第１の実施形態では、電気的な検知を行うために、検知器で機械検知可能な構成として共振回路を用いているが、第２の実施形態では、電気的な検知を行うための被検出回路としてＩＣチップを実装したＩＣタグを用いる。
【００４８】
封印シール２１は、基材２の一方の面に脆性処理層となるパターン状接着層１１および光回折層１２が形成され、その上にアンカー層１５が形成されている。光回折層１２は、回折形成層１３と金属反射層１４とから構成されている。アンカー層１５の上には、印字８がなされ、その上にコイル３となる導電膜が形成されている。コイル３の内側には、ＩＣチップ２２が取り付けられ、コイル３と接続されている。
【００４９】
さらに、アンカー層１５の上の構造物を覆うように、全面に接着層９を設け、最外層として剥離層１０を形成して、封印シール１を構成している。このような構成により、従来のように基材の両面に加工をする必要がなく、順次、片面に構造物を積層していくだけでよいので、生産性に優れている。
【００５０】
［実施例１］
基材２として、縦２０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚み５０μｍのＰＥＴを用いた。基材２の一方の面上にポリエステル樹脂系接着剤からなるパターン接着層１１を、平均膜厚約０．１５μｍとなるように、グラビア印刷により形成した。パターン接着層１１のパターンは、交差する直線の長さ３ｍｍの×字型のパターンを、間隔８ｍｍで配置した。
【００５１】
パターン状接着層１１の上に、ウレタン−アクリル系樹脂からなる回折形成層１３を、平均膜厚約１．５μｍとなるように、グラビア印刷により形成した。次に、ホログラムエンボス版を用いて回折形成層１３に回折構造を形成した。その上に、金属反射層１４として、アルミニウムを蒸着法により膜厚５０ｎｍで設けることにより、光回折層１２を形成した。
【００５２】
金属反射層１４を網点状にパターニングするために、酢酸ビニル樹脂からなるマスク層を、レーザポーシェル版２５０線網点率３５％のグラビア版を用いて、膜厚約１．５μｍとなるように、グラビア印刷により形成する。次に、アルカリエッチング法によってマスク層を印刷して部分以外のアルミニウムを除去して、網点パターン状の光回折層１２を得た。
【００５３】
光学層１２の上には、ポリビニルブチラール樹脂からなるアンカー層１５を、平均膜厚約０．１μｍとなるように、グラビア印刷により形成した。
【００５４】
アンカー層１５の上には、赤色のインキを用いて印字８を印刷した。印字８は、スクリーン印刷により「ＴＰ０１２３」の繰り返しパターンを、後工程で設ける共振回路の長辺に重なる位置に、膜厚約２μｍで形成した。
【００５５】
次に、共振周波数が２８ＭＨｚの共振回路１７を以下のように形成した。コイル３及び下部コンデンサ電極４を、銀インク（東洋紡株式会社製）を用いて、平均膜厚約１０μｍとなるように、スクリーン印刷により形成した。コイル３のパターンは、６巻からなる略長方形のパターンで、コイル３の外側の接続部分３ａにおいて、縦１．４ｍｍ×横２０ｍｍの下部コンデンサ電極４と接続する。コイル３の内側の接続部分３ｂは、ジャンパー線を介して、上部コンデンサ電極６と接続している。
【００５６】
下部コンデンサ電極４、コイル３の内側の接続部分３ｂの一部、後工程で設けるジャンパー線７の下部には、誘電層５を形成した。１回のスクリーン印刷により平均膜厚約１５μｍを印刷し、２回の印刷で平均膜厚３０μｍの誘電層５を形成した。誘電層５の材料としては、熱硬化性高透明レジスト（株式会社アサヒ化学研究所製）を用いた。なお、下部コンデンサ電極４を覆う部分は、下部コンデンサ電極４の四辺より、それぞれ外側に１ｍｍ大きい形状により誘電層５を設けた。
【００５７】
誘電層５の上には、上部コンデンサ電極６とジャンパー線７とを、銀インク（東洋紡株式会社製）を用いて、平均膜厚約１０μｍとなるように、スクリーン印刷により形成した。一部露出しているコイル３の内側の接続部分３ｂと上部コンデンサ電極６とを、ジャンパー線７により接続することにより、共振回路１７を作製した。
【００５８】
最後に、接着層９としてアクリル系粘着剤を、平均膜厚約５０μｍでコーティングし、剥離層１０として剥離紙を添付して、封印シールＡを作製した。
【００５９】
［実施例２］
実施例１と同様の方法にて、封印シールＢを作製した。ただし、実施例１とは、パターン接着層１１のパターンのみが異なる。パターン接着層１１のパターンは、図８に示すように、外接円の直径が５ｍｍの星型のパターンを、間隔１０ｍｍで配置した。
【００６０】
（比較例１）
比較例として、封印シールＣを作製した。ただし、実施例１および２との相違点は、パターン接着層１１のパターンのみが異なる。パターン接着層１１のパターンは、直径が５ｍｍの丸型のパターンを、間隔１０ｍｍで配置した。
【００６１】
（比較例２）
比較例として、封印シールＤを作製した。ただし、実施例１および２との相違点は、パターン接着層１１のパターンのみが異なり、図５（ｂ）に示したように、幅１ｍｍの縞状の連続的な斜線パターンを間隔３．５ｍｍで配置した。
【００６２】
（機械検知試験）
封印シールの共振タグとしての通信性能を評価した。実施例１、２、比較例１、２で作製した封印シールＡ、Ｃ、Ｄ共に、検知器（ＡＩＭＥＸ製：周波数２８ＭＨｚの電気的検知）を用いて共振回路の応答を検知ができた。
【００６３】
（剥離試験）
アクリル板に貼り付けた封印シールＡを手で剥がしたところ、封印シールの周縁部からから破壊（剥離）して、光回折層および共振回路が部分的にアクリル板に残り、目視で破壊されたことが確認できた。特に、比較例１の封印シーＣと比較して、×字型の凹んだ部分は、光回折層が粘着材に引っ張られながら破壊したため、綺麗に貼り戻すことはできなかった。また、検知器でも検知不能になり、封印シールが破壊されたことが明らかに確認できた。実施例２の封印シールＢを剥がした場合も、星型のパターンの凹んだ部分は、光回折層が粘着材に引っ張られながら破壊したため、綺麗に貼り戻すことはできなかった。
【００６４】
一方、比較例１で作製した封印シールＣを手で剥がしたところ、封印シールの周縁部から破壊（剥離）して、光回折層および共振回路が部分的にアクリル板に残ったが、丸型のパターンに沿って綺麗に破壊したため、容易に貼り戻すことができ、目視では破壊されたことが分かり難かった。
【００６５】
さらに、比較例２で作製した封印シールＤを手で剥がしたところ、封印シールの周縁部は破壊（剥離）しなかったため、慎重に剥がすと、シールを破壊せずに剥がすことができた。また、検知器でも検知可能であり、封印シールを再利用できることがわかった。
【符号の説明】
【００６６】
１  封印シール
２  基材
３  コイル
４  下部コンデンサ電極
５  誘電層
６  上部コンデンサ電極
７  ジャンパー線
８      背景印刷部
９  接着層
１０  剥離層
１１  パターン状接着層
１２  光回折層
１３  回折形成層
１４，１６  金属反射層
１５  アンカー層
１７  共振回路
【図１】
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【図２】
0006651715.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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