(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の銅箔層を有する第１の非磁性基板；
第２の銅箔層を有する第２の非磁性基板；及び
前記第１の非磁性基板と第２の非磁性基板との間に配置され、前記非磁性基板と一体にラミネートされた磁性シート；
を含むアンテナモジュール形成用複合基板であって、
前記複合基板は、前記第１の銅箔層と前記磁性シートとの間に介在する第１の絶縁性接着層、及び前記第２の銅箔層と前記磁性シートとの間に介在する第２の絶縁性接着層、の少なくとも一方をさらに含み、
前記第１の絶縁性接着層及び前記第２の絶縁性接着層は、それぞれエポキシ樹脂と、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、硬化剤とを含有し、
前記磁性シートに対する、前記第１の絶縁性接着層及び前記第２の絶縁性接着層の少なくとも一方の剥離強度値が、０．６〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２であることを特徴とするアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項２】
前記磁性シートは、磁性粉末と高分子樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項３】
前記磁性粉末は、磁性を示す金属粉末、金属フレーク及びフェライトからなる群から選択されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項４】
前記高分子樹脂は、非ハロゲン系エポキシ樹脂、シリコン、ウレタン、ポリイミド及びポリアミドからなる群から選択されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項５】
前記磁性シートは、当該磁性シートの全重量を基準にして、７０〜９５重量％の磁性粉末を含み、
透磁率が、５０〜２５０であることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項６】
前記複合基板は、
（ｉ）第１の銅箔層、第１の絶縁性接着層、磁性シート、第２の絶縁性接着層、及び第２の銅箔層を含み、又は、
（ｉｉ）第１の銅箔層、第１の絶縁性接着層、磁性シート、及び第２の銅箔層を含み、又は、
（ｉｉｉ）第１の銅箔層、磁性シート、第２の絶縁性接着層、及び第２の銅箔層を含み、これらが順次積層されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項７】
前記第１及び第２の非磁性基板は、それぞれ、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）又はフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項８】
前記第１及び第２の絶縁性接着層は、それぞれ、無機充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項９】
前記磁性シートの厚さは、２０〜１５０μｍの範囲であり、
第１の銅箔層及び第２の銅箔層の厚さは、それぞれ６〜１０５μｍの範囲であり、
第１の絶縁性接着層及び第２の絶縁性接着層の厚さは、それぞれ１〜３０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項１０】
前記複合基板の総厚さが、３４〜４２０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項１１】
前記第１の銅箔層及び第２の銅箔層は、所定の面積、線幅及び形状を有する第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とをそれぞれ形成することを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項１２】
前記複合基板は、第１の非磁性基板、磁性シート及び第２の非磁性基板を貫通するスルーホールを１つ以上含み、前記スルーホールにより、前記第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とが互いに連結されることを特徴とする請求項１１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項１３】
前記複合基板は、ＷＰＣアンテナパターン、ＭＳＴアンテナパターン及びＮＦＣアンテナパターンのうちの少なくとも１つのアンテナパターンを含むことを特徴とする請求項１１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板。
【請求項１４】
（ｉ）第１の銅箔層及び第２の銅箔層の一面上に、絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をそれぞれコーティングし、乾燥するステップ；及び
（ｉｉ）前記第１の銅箔層の絶縁性接着層と第２の銅箔層の絶縁性接着層との間に、磁性シートを介在させた後、ロールラミネーションを適用してラミネートするステップ；
を含む請求項１に記載のアンテナモジュール形成用複合基板の製造方法。
【請求項１５】
前記複合基板は、ロールツーロール方式により一体化され、長さ方向に連続するロール状であることを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤレス充電（ＷＰＣ）、ＭＳＴ、ＮＦＣなどの機能を同時に提供すると共に、コスト低減及び工程単純化を確保することができるアンテナモジュール形成用複合基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
端末機は、移動可能か否かによって移動端末（ｍｏｂｉｌｅ／ｐｏｒｔａｂｌｅ  ｔｅｒｍｉｎａｌ）と固定端末（ｓｔａｔｉｏｎａｒｙ  ｔｅｒｍｉｎａｌ）とに分けられる。また、前記移動端末は、ユーザが直接携帯可能か否かによって携帯型端末（ｈａｎｄｈｅｌｄ  ｔｅｒｍｉｎａｌ）と据え置き型端末（ｖｅｈｉｃｌｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｒｍｉｎａｌ）とに分けられる。
【０００３】
携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）、ＰＭＰ（ポータブルメディアプレーヤー）、ナビゲーション、ラップトップなどのような携帯端末は、基本機能として、通話、動画・音楽再生、経路案内などが備えられ、さらにＤＭＢ（デジタルマルチメディア放送）、無線インターネット、機器間の近距離無線通信などの機能を提供している。このため、移動端末は、無線インターネット、ブルートゥースなどのように無線通信向けアンテナを複数個備えており、その他にも、近距離通信（即ち、ＮＦＣ）を用いて端末間の情報交換、決済、チケット予約、サーチなどの機能を携帯端末に適用する傾向にある。このため、携帯端末には、無線通信及び近距離通信方式に使用される１つ以上の携帯端末向けアンテナモジュールが取り付けられている。
【０００４】
一般に、移動端末の後面カバーは、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）材質の絶縁性物質で形成されるため、バッテリーパックや後面カバーなどに実装されるアンテナモジュールの通信に影響を与えていない。しかし、近年、消費者に好まれるトレンド（例えば、グリップ感、外観などのデザイントレンド）に従って金属材質のカバーに対する製作要求が増大傾向にある。この場合、金属材質により、前記アンテナ信号が遮蔽され、無線通信及び近距離無線通信を行うことができなくなるという問題があった。また、端末に内蔵されたアンテナモジュールは、厚肉で、製造工程が複雑となるという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述の問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、ワイヤレス充電（ＷＰＣ）、ＭＳＴ、ＮＦＣなどの複数個のアンテナ機能を提供すると共に工程の単純化、低コスト化、及び厚さ減少による薄型化を同時に達成することができる、アンテナモジュール形成用複合基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明は、第１の銅箔層を有する第１の非磁性基板、第２の銅箔層を有する第２の非磁性基板、及び前記第１の非磁性基板と第２の非磁性基板との間に配置され、前記非磁性基板と一体にラミネートされた磁性シートを含むアンテナモジュール形成用複合基板を提供する。
【０００７】
本発明において前記複合基板は、ロールツーロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）方式により、磁性シート及びその上下面の上にそれぞれ配置された第１及び第２の非磁性基板が一体化され、長さ方向に連続するロール状であることが好ましい。
【０００８】
本発明において前記磁性シートは、磁性粉末と高分子樹脂を含む。
【０００９】
本発明において前記磁性粉末は、磁性を示す金属粉末、金属フレーク及びフェライトからなる群から選択される。
【００１０】
本発明において前記高分子樹脂は、非ハロゲン系エポキシ樹脂、シリコン、ウレタン、ポリイミド及びポリアミドからなる群から選択される。
【００１１】
本発明において前記磁性シートは、当該磁性シートの全重量を基準にして、７０〜９５重量％の磁性粉末を含み、透磁率が５０〜２５０の範囲であることができる。
【００１２】
本発明において前記第１の非磁性基板及び第２の非磁性基板は、それぞれ、第１の絶縁性接着層と第２の絶縁性接着層とをさらに含むことができる。
【００１３】
本発明において前記複合基板は、（i）第１の銅箔層、第１の絶縁性接着層、磁性シート、第２の絶縁性接着層、及び第２の銅箔層を含み、又は（ii）第１の銅箔層、第１の絶縁性接着層、磁性シート、及び第２の銅箔層を含み、又は（iii）第１の銅箔層、磁性シート、第２の絶縁性接着層、及び第２の銅箔層を含み、又は（iv）第１の銅箔層、磁性シート、及び第２の銅箔層を含み、これらが順次積層されるものであることができる。
【００１４】
本発明において前記第１及び第２の非磁性基板は、それぞれ、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）又はフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）であることができる。
【００１５】
本発明において前記第１及び第２の絶縁性接着層は、それぞれ、ポリイミド及びエポキシ樹脂からなる群から選択される高分子樹脂で形成され、さらに熱可塑性樹脂、無機充填剤、及び硬化剤からなる群から選択される１種以上をさらに含むことができる。
【００１６】
本発明に係る前記複合基板において、磁性シートに対する第１及び第２の絶縁性接着層の剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）値が０．６〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２であり、透磁率（ｐｅｒｍｅａｂｉｌｉｔｙ）が５〜２５０の範囲であることができる。
【００１７】
本発明において前記磁性シートの厚さは、加工後、２０〜１５０μｍの範囲であり、第１の銅箔層及び第２の銅箔層の厚さは、それぞれ６〜１０５μｍの範囲であり、第１の絶縁性接着層及び第２の絶縁性接着層の厚さは、それぞれ１〜３０μｍの範囲であることができる。
【００１８】
本発明において前記複合基板の総厚さは、３４〜４２０μｍの範囲であることができる。
【００１９】
本発明において前記第１の銅箔層及び第２の銅箔層は、所定の面積、線幅、形状を有する第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とをそれぞれ形成することができる。
【００２０】
本発明において前記複合基板は、第１の非磁性基板、磁性シート及び第２の非磁性基板を貫通するスルーホールを１つ以上含み、前記スルーホールにより、前記第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とが互いに連結されることができる。
【００２１】
本発明において前記複合基板は、ワイヤレス充電（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｓｏｒｔｉｕｍ、ＷＰＣ）アンテナパターン、磁気セキュア伝送（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｓｅｃｕｒｅ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ、ＭＳＴ）アンテナパターン、及び近距離無線通信（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、ＮＦＣ）アンテナパターンのうちの少なくとも１つのアンテナパターンを含むことができ、好ましくは、２つ以上を含む組み合わせ型（ｃｏｍｂｏ  ｔｙｐｅ）であることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、非磁性基板（例えば、ＦＣＣＬ）と磁性シートとがラミネートされた一体型複合基板を構成することで、フェライトシートを別途使用する必要がないため、コスト低減及び製造工程の単純化が可能となる。
【００２３】
また、前記磁性シートと非磁性基板とが一体化した構造を実現することで、アンテナモジュールの総厚さが薄くなり、薄型化及び工程の単純化が可能となる。
【００２４】
さらに、従来のロールツーロール工程によりロール形状に製造することができるため、製造工程の単純化によるコスト低減効果が一層向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板の断面構造を概略的に示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板の断面構造を概略的に示す図である。
【図３】本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板の断面構造を概略的に示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板の断面構造を概略的に示す図である。
【図５】実施例１で製造されたアンテナモジュール形成用複合基板の透磁率（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｐｅｒｍｅａｂｉｌｉｔｙ）の評価を示すグラフである。
【図６】磁性粉末の含有量による磁性シートの透磁率変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。但し、本発明の実施形態は、種々に変更して実施することができ、本発明の範囲が後述の実施形態により限定されることはない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で通常の知識を有する者が本発明を容易に理解できるように実施されるものである。
【００２７】
なお、本明細書中、ある部分が他の部分に「連結」されているとは、「直接的に連結」される場合だけでなく、これらの間に他の素子を介在させて「間接的に連結」されている場合を含む。また、ある構成要素を「含む」とは、特に断りがない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００２８】
現在、電磁波シールド材としては、（１）軟磁性合金、軟磁性フェライト焼結体のような単素材、又は（２）軟磁性金属粉末や軟磁性フェライト粉末をセラミック又は合成樹脂と混合して成形する複合素材を使用することができる。
【００２９】
なお、電磁波シールド材の核心は、適切な透磁率と磁気損失率を維持することにある。透磁率(Permeability)とは、通信の際に発生する周波数信号を通過させる量を指し、磁気損失率とは、シールド材に掛かって遮蔽される周波数の量を意味する。即ち、透磁率と磁気損失率とは反比例する。このとき、上述の２つの特性を適切に維持することが重要であり、例えば、透磁率が高過ぎると、不要なノイズ信号まで伝達されてしまい、電磁波干渉現象を生じることがあり、逆に、透磁率が低過ぎると、必要な信号が伝達されないことがあるため、各電磁シール材は、各周波数帯域に対する透磁率と磁気損失率の特性が異なっている。従って、使用しようとする周波数帯域に応じて適切な素材を使用する必要がある。
【００３０】
一般に、ワイヤレス充電は、磁気誘導方式では１００〜３５７ＫＨｚ、ＮＦＣ通信では１３．５６ＭＨｚの周波数規格を使用する。現在、これら両方を満たすシールド材として、Ｎｉ−Ｚｎフェライト素材が使用されているが、これは、ワイヤレス充電（ＷＰＣ）とＮＦＣ通信において優れた性能を発揮し、比較的製造が容易であり、価格競争力を確保しているためである。その他、軟磁性金属−樹脂（Ｍｅｔａｌ−Ｒｅｓｉｎ）複合素材やＭｎ−Ｚｎフェライトシートなどのような代替材料の開発が盛んに行われている。
【００３１】
一方、従来のフェライトシート又は複合素材は、厚肉で製造工程が複雑であるため、モバイル機器の薄肉化、製造過程の簡単化の傾向に合うものではなかった。
【００３２】
それで、本発明では、単一工程で製造された複合基板を用いて、ワイヤレス充電、ＮＦＣ、ＭＳＴのアンテナ機能を複合的に提供することができる新規な構造を有する両面複合基板を提供しようとする。
【００３３】
より具体的には、本発明では、非磁性基板（例えば、ＦＣＣＬ）と、磁性シート（Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ  Ｍａｇｎｅｔ  Ｓｈｅｅｔ、ＰＭＳ）がラミネートされた一体型複合基板を構成する。これにより、別のフェライトシートを使用する必要がなく、磁性シートと非磁性基板とが一体化した構造を実現することで、アンテナモジュールの総厚さが薄くなり、薄型化及び工程の単純化が可能となる。
【００３４】
また、前記複合基板は、従来のロールツーロール工程によりロール形状に製造することが可能であるため、製造工程が簡単で、コスト低減効果が一層向上する。
【００３５】
さらに、本発明に係る軟磁性金属−樹脂系複合素材は、既存のＮｉ−Ｚｎフェライトシートに比べて、量産のための設備投資費用が安く、ロールツーロール方式による生産が可能で、コール埋め込みによる厚さ減少、及び積層構造の設計が可能であるため、量産技術を確保すれば、従来のフェライトシートに比べて優れた価格競争力を確保することが可能となる。従って、本発明では、従来のフェライトシートを代替してワイヤレス充電における受信モジュールのシールド材として使用し得る新規な複合素材を提供することができる。
【００３６】
＜アンテナモジュール形成用複合基板＞
以下、添付の図面を参照して本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板について詳述する。
【００３７】
本発明に係るアンテナモジュールは、大別して磁性シートと２つの非磁性基板とを含む。なお、非磁性基板は、銅箔層、又は銅箔層と絶縁性接着層とをそれぞれ含むことができる。
【００３８】
図１は、本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板１００の断面構造を概略的に示すもので、磁性シート１０の上下面の上にそれぞれ銅箔層２１と絶縁性接着層２２とが積層された２つの非磁性基板２０が両面に配置され、これらが一体にラミネートされている構造が示されている。
【００３９】
より具体的には、前記アンテナモジュール形成用複合基板１００は、第１の銅箔層２１、第１の絶縁性接着層２２、磁性シート１０、第２の絶縁性接着層２２及び第２の銅箔層２１を含み、これらが順次積層された構造を有する。
【００４０】
上述のようなアンテナモジュール形成用複合基板１００は、ロールツーロール方式により、磁性シート１０と、前記磁性シートの上下部にそれぞれ配置される第１の非磁性基板２０及び第２の非磁性基板２０とが一体化され、長さ方向に連続するロール状であることが好ましいが、これに限定されない。
【００４１】
なお、第１の銅箔層２１及び第２の銅箔層２１の上には、さらに、それぞれ離型フィルムを積層することができる。
【００４２】
＜磁性シート＞
本発明に係るアンテナモジュール形成用複合基板において、磁性シート１０は、磁性物質を含み、電磁波を遮蔽する役割を果たすと共に、接着力、耐熱性及び層間接着力を発揮する。
【００４３】
前記磁性シートとしては、絶縁層やフィルム又はシート状であり、当業界で周知の通常の磁性粉末と高分子樹脂を含んで構成されるＰＭＳ（Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ  Ｍａｇｎｅｔ  Ｓｈｅｅｔ）を使用することができる。
【００４４】
前記磁性粉末としては、磁性を示す成分であれば、特に限定されない。例えば、磁性を示す金属粉末、金属フレーク（ｆｌａｋｅ）、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）又はこれらの１種以上の混合物などが挙げられる。好ましくは、フェライト粉末である。なお、前記磁性粉末の大きさ、形態及び含有量は、特に制限されず、当該技術分野で周知の通常の範囲内で適切に調節することができる。
【００４５】
また、磁性シート１０を構成する高分子樹脂としては、当該技術分野で周知の通常の高分子であれば、いずれも使用できる。例えば、エポキシ樹脂が挙げられ、好ましくは、分子内に臭素（Ｂｒ）などのハロゲン元素を含まない非ハロゲン系エポキシ樹脂である。
【００４６】
前記高分子樹脂は、エポキシ樹脂に限定されず、例えば、シリコン、ウレタン、ポリイミド、ポリアミドなどをさらに含有することもできる。
【００４７】
本発明の磁性シート１０において、磁性粉末と高分子樹脂との使用比率は、特に限定されないが、例えば、５０〜９５：５〜５０重量部の範囲であることができ、好ましくは、７０〜９０：１０〜３０重量部の範囲である。
【００４８】
また、前記磁性シート１０の厚さは、特に限定されないが、例えば、２０〜１５０μｍの範囲であることができ、好ましくは３０〜８０μｍの範囲、より好ましくは３０〜６０μｍの範囲である。
【００４９】
本発明の好適な一例によれば、前記磁性シートは、当該磁性シートの全重量を基準にして、７０〜９５重量％の磁性粉末を含み、透磁率（μ’）が５０〜２５０であり、透磁損失率（μ”）は、５０未満であることができる。なお、前記透磁率と透磁損失率は、周波数１ＭＨｚ〜１００ＭＨｚ、好ましくは、３ＭＨｚ〜１３．５６ＭＨｚの帯域において測定されるものである。
【００５０】
前記磁性シート１０は、当該技術分野で周知の常法で製造することができ、例えば、磁性粉末、溶媒及び高分子樹脂を含む磁性シート形成用組成物を形成した後、前記組成物を薄いシート状に成形し、加熱して製造することができる。また、上述の組成物を、ＦＣＣＬ、ＦＰＣＢなどの非磁性基板上に直接コーティングした後、ロールラミネーションによりラミネート及び硬化させることで、一体型複合基板を製造することができる。
【００５１】
＜非磁性基板＞
本発明に係るアンテナモジュール形成用複合基板１００において、第１の非磁性基板及び第２の非磁性基板２０は、銅箔層からなり、又は絶縁性接着層と銅箔層とが積層された形態を有する当該技術分野で周知の通常の基板、樹脂付銅箔、銅箔層又はシートであれば、いずれも使用できる。
【００５２】
前記第１の非磁性基板と第２の非磁性基板とは、互いに同一又は異なって、好ましくは、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）又はフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）を使用することができる。
【００５３】
例えば、前記磁性基板１０の一面上に配置される第１の非磁性基板２０は、第１の絶縁性接着層２２と第１の銅箔層２１とを含み、前記磁性基板１０の他面上に配置される第２の非磁性基板２０は、同じく第２の絶縁性接着層２２と第２の銅箔層２１とを含む。
【００５４】
なお、第１の銅箔層２１と第２の銅箔層２１とは、当該技術分野で周知の通常のドライ又はウェットエッチングにより、それぞれ第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とを形成する役割を果たす。このとき、第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とは、適用しようとするアンテナモジュールの用途に応じて、所定の面積、線幅及び形状が、互いに同一又は異なるように形成することができる。
【００５５】
本発明において、第１の銅箔層２１と第２の銅箔層との厚さは、互いに同一又は異なり、特に制限されない。例えば、それぞれ６〜１０５μｍの範囲であることができ、好ましくは、１２〜５０μｍの範囲である。
【００５６】
また、第１の絶縁性接着層２２及び第２の絶縁性接着層２２は、第１及び第２の非磁性基板２０と物理的に接触する他の基材、例えば磁性シート１０との物理的結合及び接着力をより強くすると共に、第１の銅箔層２１と第２の銅箔層２１とを外部と絶縁させる役割を果たす。
【００５７】
前記第１の絶縁性接着層２２及び第２の絶縁性接着層２２は、コーティング層又はフィルム状であり、当業界で周知の通常の高分子樹脂で構成される。なお、前記第１の絶縁性接着層２２と第２の絶縁性接着層２２とは、互いに同一又は異なる高分子組成を有することができる。
【００５８】
本発明において、前記第１の絶縁性接着層２２と第２の絶縁性接着層とは、当該技術分野で周知の通常のポリイミド系樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混用して構成することができる。その他、上記以外の熱硬化性樹脂や、当該技術分野で周知の通常の熱可塑性樹脂、無機充填剤、硬化剤などをさらに含んで構成することもできる
【００５９】
ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）樹脂は、イミド（ｉｍｉｄｅ）環を有する高分子物質であって、イミド環の化学的安定性から、優れた難燃性、耐熱性、軟性、耐化学性、耐磨耗性、耐候性などを発揮し、さらに、低い熱膨張率、低い通気性及び優れた電気的特性などを示すものである。従って、前記ポリイミド樹脂を第１の絶縁性接着層２２及び第２の絶縁性接着層２２に使用する場合、ポリイミド自体が有する難燃性によって難燃性を十分に確保することができる。また、表面硬度が高くなって耐スクラッチ性が向上し、高いガラス転移温度による耐熱性の向上、及びエポキシ樹脂に対する高い屈曲性を確保することができる。
【００６０】
前記ポリイミド（ＰＩ）としては、当業界で周知の熱硬化型ポリイミドを使用し、又は商用の溶解性ポリイミド（ｓｏｌｕｂｌｅ  ＰＩ）やポリアミック酸組成物を使用することができる。使用可能なポリイミド系樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアミック酸樹脂又はこれらの複合樹脂などが挙げられるが、これらに制限されない。
【００６１】
本発明において、前記溶解性ポリイミド又はポリアミック酸組成物を使用する場合、当該技術分野で周知の通常の熱硬化性樹脂を使用することができる。使用可能な熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、植物油変性フェノール樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、及びベンゾシクロブテン樹脂からなる群から選択される１種以上が挙げられるが、これらに制限されない。好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、又は植物油変性フェノール樹脂である。この中でエポキシ樹脂は、反応性、耐熱性に優れているため、好ましく使用される。
【００６２】
前記エポキシ樹脂としては、当業界で周知の通常のエポキシ樹脂であれば、いずれも使用することができ、１分子内にハロゲン元素を含んでおらず、かつエポキシ基が２つ以上存在するものが好ましく使用される。使用可能なエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型／Ｆ型／Ｓ型樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ、ビフェニル型、アラルキル（ａｒａｌｋｙｌ）型、ナフトール（ｎａｐｈｔｈｏｌ）型、ジシクロペンタジエン型、又はこれらの混合形態などが挙げられるが、これらに制限されない。
【００６３】
より具体的に、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセンエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールフェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールクレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、多官能性フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。なお、上述のエポキシ樹脂を単独で使用又は２種以上を混用することもできる。
【００６４】
本発明に係る非ハロゲン系接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することにより、接着性の向上、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）の向上及び熱応力の緩和などの効果が得られる。
【００６５】
使用可能な熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸及び／又はメタクリル酸エステル樹脂（アクリルゴム）、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン又はこれらの１種以上の混合形態などが挙げられるが、これらに制限されない。
【００６６】
前記熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を含有することが好ましい。具体的に、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メトキシ基、及びイソシアネート基からなる群から選択される１種以上の官能基が挙げられる。このような官能基は、エポキシ樹脂と強く結合するため、硬化後、耐熱性が向上して好ましい。
【００６７】
特に、本発明では、接着性、可撓性、及び熱応力の緩和の点を考慮して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）を使用することがより好ましい。このような共重合体は、エポキシ樹脂と反応可能な官能基を含有することが好ましい。前記官能基の具体例としては、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メトキシ基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基などが挙げられ、特にカルボキシル基を含むことがさらに好ましい。前記カルボキシル基を有するＮＢＲの具体例としては、ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ（株）製）、Ｎｉｐｏｌ  １０７２Ｊ、Ｎｉｐｏｌ  ＤＮ６３１（以上、日本ゼオン（株）製）などが挙げられる。
【００６８】
本発明において、前記熱可塑性樹脂の含有量は、特に制限されないが、例えば、接着剤組成物の全重量を基準にして、１〜３５重量％の範囲であることができ、好ましくは、５〜３０重量％である。上述の範囲から外れる場合は、十分な接着性が得られず、耐熱性が低下する。
【００６９】
本発明では、当業界で周知の通常の硬化剤であれば、いずれも使用可能であり、使用しようとするエポキシ樹脂の種類によって適切に選択して使用することができる。使用可能な硬化剤としては、例えば、フェノール系、無水物系、ジシアンアミド系、芳香族ポリアミン硬化剤が挙げられるが、これらに制限されない。使用可能な硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ナフタレン型などのフェノール系硬化剤；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などのポリアミン系硬化剤などが挙げられるが、これらに制限されない。なお、これらは、単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
【００７０】
本発明において、前記硬化剤の含有量は、特に制限されないが、例えば、全熱硬化性樹脂組成物１００重量部を基準にして、５〜１０重量部の範囲であることができる。
【００７１】
本発明では、当業界で周知の通常の無機充填剤を含むことができる。
【００７２】
使用可能な無機充填剤としては、例えば、天然シリカ（ｎａｔｕｒａｌ  ｓｉｌｉｃａ）、溶融シリカ（ｆｕｓｅｄ  ｓｉｌｉｃａ）、アモルファスシリカ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｓｉｌｉｃａ）、結晶シリカ（ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  ｓｉｌｉｃａ）などのようなシリカ類；ベーマイト（ｂｏｅｈｍｉｔｅ）、アルミナ、水酸化アルミニウム［Ａｌ（ＯＨ）３］、タルク（Ｔａｌｃ）、球形ガラス、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、マグネシア、クレー、ケイ酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモン、ガラス繊維、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、滑石（ｔａｌｃ）、雲母（ｍｉｃａ）などが挙げられるが、これらに制限されない。このような無機フィラーは、単独で又は２つ以上混用して使用することができる。
【００７３】
本発明において、無機充填剤のサイズは、特に制限されず、平均粒径が、０．５〜１０μｍの範囲であることができる。また、前記無機充填剤の含有量は、特に制限されないが、例えば、全熱硬化性樹脂組成物１００重量部を基準にして、５〜２０重量部の範囲であることができる。
【００７４】
上述した成分の他に、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記樹脂組成物固有の特性を害しない限り、必要に応じて当業界で周知の難燃剤、上記以外の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂及びこれらのオリゴマーのような種々の高分子、固体状ゴム粒子、又は紫外線吸収剤、抗酸化剤、重合開始剤、染料、顔料、分散剤、増粘剤、レベリング剤などのような他の添加剤などをさらに含むことができる。
【００７５】
本発明において、前記第１の絶縁性接着層２２及び第２の絶縁性接着層２２を構成する熱硬化性接着剤組成物の好適な一例によれば、当該全組成物１００重量部を基準にして、エポキシ樹脂３０〜５０重量部、熱可塑性樹脂５〜３０重量部、硬化剤（添加剤）５〜１０重量部、及び無機充填剤５〜２０重量部の範囲であることができる。なお、エポキシ樹脂によって耐化学性及び屈曲性が得られ、熱可塑性樹脂によって接着力及び屈曲性の向上、及び熱応力緩和の効果が得られる。この時、前記熱硬化性接着剤組成物は、有機溶剤を含むことができ、前記有機溶剤の使用量は、当該組成物全体の100重量部を合わせる残量の範囲であることができる。
【００７６】
上述の成分で構成される熱硬化性接着剤組成物は、第１の銅箔層または第２の銅箔層 上にコーティング及び乾燥して第１の絶縁性接着層又は第２の絶縁性接着層を形成することができる。
【００７７】
本発明のアンテナモジュール形成用複合基板において、前記第１の絶縁性接着層２２及び第２の絶縁性接着層２２の厚さは、基板の取り扱い性、物理的剛性、基板の薄型化などを考慮して適切に調節することができる。前記第１の絶縁性接着層２２と第２の絶縁性接着層との厚さは、互いに同一又は異なり、例えば、それぞれ１〜３０μｍの範囲であることができ、好ましくは、５〜１５μｍの範囲である。
【００７８】
本発明において、前記磁性シート１０に対する第１及び第２の絶縁性接着層２２の剥離強度値は、０．６〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２であることができ、好ましくは、１．０〜２．０ｋｇｆ／ｃｍ２である。また、透磁率は、５０〜２５０であることができ、好ましくは、１００〜２００である。
【００７９】
本発明のアンテナモジュール形成用複合基板１００は、最外郭に配置される第１の銅箔層２１と第２の銅箔層２１の上に離型フィルムをさらに含むことができる。
【００８０】
前記離型フィルムは、当該技術分野で周知の通常の構成であれば、いずれも適用でき、例えば、プラスチックフィルムなどの離型フィルム又は離型紙を使用することができる。
【００８１】
使用可能なプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリサルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン系樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのプラスチックフィルムは、透明又は半透明のいずれでも良く、また、着色されていても、着色されていなくても良く、用途に応じて適切に選択すれば良い。
【００８２】
なお、本発明に係るアンテナモジュール形成用複合基板は、後述のように、大別して、４つの実施形態を有することができる。
【００８３】
図１は、本発明の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板１００の断面構造を概略的に示すもので、磁性シート１０の上下面の上にそれぞれ銅箔層２１と絶縁性接着層２２とが積層された２つの非磁性基板２０が両面配設され、これらが一体にラミネートされた構造が示されている。
【００８４】
図２は、本発明の他の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板２００の断面構造を概略的に示すもので、磁性シート１０の一面上に第１の銅箔層２１と第１の絶縁性接着層２２とが順次積層され、前記磁性シート１０の他面上に第２の銅箔層２１が積層され、これらが一体にラミネートされた構造が示されている。
【００８５】
図３は、本発明の他の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板３００の断面構造を概略的に示すもので、磁性シート１０の一面上に第１の銅箔層２１が積層され、前記磁性シート１０の他面上に第２の絶縁性接着層２２と第２の銅箔層２１とが順次積層され、これらが一体にラミネートされた構造が示されている。
【００８６】
図４は、本発明の他の一実施例に係るアンテナモジュール形成用複合基板３００の断面構造を概略的に示すもので、磁性シート１０の両面上に第１の銅箔層２１と第２の銅箔層２１とが積層され、これらが一体にラミネートされた構造が示されている。
【００８７】
なお、前記磁性シート１０、第１及び第２の銅箔層２１、第１及び第２の絶縁性接着層２２の構成は、図１における説明と重複されるため、省略する。
【００８８】
＜アンテナモジュール形成用複合基板の製造方法＞
本発明に係るアンテナモジュール形成用複合基板は、当業界で周知の常法により製造することができ、大別して、後述の２つの実施形態を有することができる。
【００８９】
具体的に、本発明のアンテナモジュール形成用複合基板を製造する第１の実施形態は、第１の銅箔層（又は第２の銅箔層）上に絶縁性接着層を構成する接着剤組成物をコーティングした後、必要に応じて磁性シート及び／又は第２の銅箔層（又は第１の銅箔層）と対向するように配置した後、連続的なロールラミネーション（Ｒｏｌｌ  Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を適用してラミネート及び硬化を行う工程である。このような第１の実施形態は、後述の５つの方法で行うことができる。
【００９０】
前記第１の実施形態の好適な一例によれば、（i）第１の銅箔層と第２の銅箔層の一面に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をそれぞれコーティング及び乾燥するステップ、及び（ii）前記第１の銅箔層の絶縁性接着層と第２の銅箔層の絶縁性接着層との間に磁性シートを介在させた後、ロールラミネーションを適用してラミネートするステップを含んで構成される。
【００９１】
また、前記第２の実施形態の好適な一例によれば、（i）第１の銅箔層と第２の銅箔層の一面に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をそれぞれコーティング及び乾燥するステップ、（ii）前記絶縁性接着層の上に磁性シート形成用組成物をそれぞれコーティングし、乾燥するステップ、（iii）第１の銅箔層の磁性シート形成用コーティング層と、第２の銅箔層の磁性シート形成用コーティング層とが互いに対向するように配置した後、ロールラミネーションを適用してラミネート及び硬化を行うステップを含んで構成される。
【００９２】
また、前記第３の実施形態の好適な一例によれば、（i）第１の銅箔層上に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をコーティングした後、磁性シートをラミネートするステップ、（ii）前記第１の銅箔層の磁性シートと第２の銅箔層とが互いに対向するように配置した後、ロールラミネーションを適用してラミネート及び硬化を行うステップを含んで構成される。
【００９３】
また、前記第４の実施形態の好適な一例によれば、（i）第１の銅箔層の一面上に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をコーティング及び乾燥するステップ、（ii）前記第１の銅箔層の絶縁性接着層、磁性シート及び第２の銅箔層をそれぞれ配置した後、ロールラミネーションを適用してラミネート及び硬化を行うステップを含んで構成される。
【００９４】
さらに、前記第５の実施形態の好適な一例によれば、（i）第１の銅箔層の一面上に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をコーティング及び乾燥するステップ、（ii）前記絶縁性接着層上に磁性シート形成用組成物をコーティング及び乾燥するステップ、及び（iii）前記第１の銅箔層の磁性シートと第２の銅箔層とが互いに対向するように配置した後、ロールラミネーションを適用してラミネート及び硬化を行うステップを含んで構成される。
【００９５】
上述の第１乃至第５の実施形態において、圧着工程は、当業界で周知の通常の範囲内で適切に調節して行うことができる。例えば、熱圧着ラミ、工程時（ロールツーロール）の条件は、５０〜２００℃の温度、３〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力、及び圧着速度０．１ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎで行うことができる。但し、これらに制限されない。
【００９６】
なお、第１の銅箔層、第２の銅箔層、磁性シートは、それぞれシート状であることができ、上述のロールツーロール方式により連続的にラミネートされた後、ロール状に巻き取られる。
【００９７】
また、本発明のアンテナモジュール形成用複合基板を製造する第２の実施形態は、上述のロールラミネーション工程の代わりに、バッチ（ｂａｔｃｈ）炉を適用して硬化させる方法である。
【００９８】
前記第６の実施形態の好適な一例によれば、（i）第１の銅箔層の一面上に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をコーティングした後、磁性シートをラミネートするステップ、（ii）第２の銅箔層の一面上に絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物をコーティングした後、前記ステップ（i）の磁性シートをラミネートするステップ、及び（iii）前記ラミネートされたステップ（iii）の結果物をハッチ(batch)炉で硬化させるステップを含んで構成されることができる。
【００９９】
本発明において、前記バッチ炉内の条件は、前記接着層形成用熱硬化性組成物を十分に硬化させることができる温度及び時間であれば、特に制限されない。
【０１００】
上述のように構成される本発明のアンテナモジュール形成用複合基板においては、当該技術分野で周知の常法でアンテナモジュールを構成することができる。
【０１０１】
例えば、前記複合基板中の第１の銅箔層と第２の銅箔層とは、所定の面積、線幅及び形状を有する第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とをそれぞれ形成することができる。
【０１０２】
また、前記複合基板は、第１の非磁性基板、磁性シート及び第２の非磁性基板を貫通するスルーホールを１つ以上含み、前記スルーホールを介して第１のアンテナパターン部と第２のアンテナパターン部とが互いに連結される構造であることができる。
【０１０３】
本発明に係るアンテナモジュール形成用複合基板は、移動端末の内部に実装され、ＷＰＣアンテナパターン、ＭＳＴアンテナパターン及びＮＦＣアンテナパターンのうち少なくとも１つのアンテナパターンを含み、好ましくは、２つ以上を含む組み合わせ型であることができる。例えば、磁気セキュア伝送（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｓｅｃｕｒｅ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ、ＭＳＴ）アンテナパターン、及び近距離無線通信（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、ＮＦＣ）アンテナパターンを含む組み合わせ型であることができる。
【実施例】
【０１０４】
以下、本発明を実施例を挙げて具体的に説明するが、後述の実施例及び実験例は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲は、これらの実施例及び実験例により制限されない。
【０１０５】
［実施例１〜７］アンテナモジュール形成用複合基板の製造
（１．絶縁性接着層形成用熱硬化性組成物の製造）
絶縁性接着剤エポキシ組成物の成分を、表１に示される配合比に基づいて混合し、得られた混合物にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶剤を加えることで、有機固形成分及び無機固形成分の合計濃度が３０重量％である分散液を製造した。下記の表１において各組成物の使用量単位は、重量部である。
【０１０６】
（２．複合基板の製造）
上記で製造された絶縁性接着層形成用熱硬化性樹脂組成物を、第１の銅箔と第２の銅箔のマット（ｍａｔｔｅ）処理した面にそれぞれ塗布するが、乾燥後の厚さが７μｍとなるようにアプリケーターで前記分散液を塗布し、１６０℃で、５分間、送風炉内で乾燥させることで、接着剤エポキシ組成物を半硬化状態に製造した。
【０１０７】
前記第１の銅箔と第２の銅箔のエポキシ接着剤面の間に磁性シート（磁性フィラー含有量：８９重量％）を介在させた後、１８０℃、線圧５０ｋｇｆ／ｃｍ２でロールラミネーターで熱圧着させ、次に、１６０℃で２時間、後硬化を行うことで、実施例１〜6の複合基板をそれぞれ製造した。
また、実施例7の複合基板は、エポキシ系接着剤の使用なしで、第1銅箔と第2銅箔の間に磁性シートを直接介在させた後、ロールラミネーションを実施して製造された。
【０１０８】
上述のように製造された複合基板の特性を、下記の測定方法により測定し、その結果を下記の表１に示す。
【０１０９】
【表１】
0006647216.tif 000002
【０１１０】
＊エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型、国都化学（株）製、ＹＤ−０１１
＊熱可塑性樹脂２：カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム［ＣＴＢＮ（Ｃａｒｂｏｘｙｌ−Ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｒｕｂｂｅｒ）、日本ゼオン社製、Ｎｉｐｐｏｌ  １０７２］
＊無機充填剤３：水酸化アルミニウム、昭和電工社製、Ｈ４２Ｍ
＊硬化剤４：４，４’−ジアミノジフェニルスルホン
【０１１１】
［実験例１］アンテナモジュール形成用複合基板の評価
実施例４で製造された複合基板を用いて、下記のような物性評価をそれぞれ行い、その結果を表2に示した。
【０１１２】
１）剥離強度
ＪＩＳ  Ｃ６４７１に基づいて、複合基板に、パターン幅１ｍｍの回路を形成した後、２５℃の条件下で、銅箔（前記回路）を前記積層板の面に対して９０度の方向に、５０ｍｍ／分の速度で剥離するに要する力の最低値を測定し、剥離強度として示した。
【０１１３】
２）耐熱性の評価
ＪＩＳ  Ｃ６４７１に基づいて、複合基板を２５ｍｍ角でカットして試験片を製造し、当該試験片を、２８８℃の半田浴の上に１０秒間浮遊させた。次に、複合基板の浮き上がり、及びひび割れ、並びに絶縁層の色変化などの外観不良を観察した。なお、浮き上がり、ひび割れなどの外観不良が認められる場合を「不良」と評価して×で示し、浮き上がり、ひび割れなどの外観不良が認められない場合を「良好」と評価して○で示した。
【０１１４】
３）耐化学性の評価
複合基板を、ＨＣｌ（１０％）、ＮａＯＨ（１０％）水溶液、ＭＥＫ、ＩＰＡ溶媒にそれぞれ１０分間浸漬して評価した。次に、複合基板の浮き上がり及びひび割れ、並びに絶縁層の色変化などの外観不良を観察した。なお、浮き上がり、ひび割れなどの外観不良が認められる場合をＮＧと判断し、浮き上がり、ひび割れなどの外観不良が認められない場合をＰａｓｓと判断した。また、薬液浸漬前の剥離強度に対して７０％以上である場合、耐薬品性が良好であると判定した。
【０１１５】
４）難燃性
複合基板にエッチング処理を施すことで銅箔を全て除去してサンプルを製造した。ＵＬ９４Ｖ−０難燃性規格に基づいて当該サンプルの難燃性を測定した。ＵＬ９４Ｖ−０規格を満たす難燃性を示す場合を「良好」と評価して○で示し、前記サンプルがＵＬ９４ＶＴＭ−０規格を満たしていない場合を「不良」と評価して×で示した。
【０１１６】
【表２】
0006647216.tif 000003
【０１１７】
【表３】
0006647216.tif 000004
【０１１８】
［実験例２］アンテナモジュール形成用複合基板の透磁率評価
磁性フィラーの含有量によるアンテナモジュール形成用複合基板の透磁率評価を行った。
一般に、透磁率の測定方法としては、コイルインダクタンス測定法、１−２次コイル結合計数測定法、ＬＣＲ  Ｍｅｔｅｒ測定法、アンテナ反射計数、インピーダンスアナライザー、ネットワークアナライザー測定法などが挙げられる。
【０１１９】
上述した透磁率測定法のうち、コイルインダクタンス測定法、１−２次コイル結合計数測定法、ＬＣＲ  Ｍｅｔｅｒ測定法は、比較的低い周波数帯域における測定法であり、他の３つの方法では、高い周波数帯域まで測定することができる。上述した透磁率の測定は、非常に煩雑で、一般に５〜５０％の誤差があると知られている。本発明では、より正確な測定を行うため、高価なインピーダンス／マテリアルアナライザー（Ｅ４９９１Ａ）を使用して３ＭＨｚ周波数帯域において透磁率を測定し、その結果を下記の表４に示す。
【０１２０】
実験の結果、本発明に係る複合基板は、磁性フィラー（磁性粉末）の含有量を変更することで透磁率を調節できることが確認された。これにより、本発明に係る複合基板は、使用しようとする周波数帯域に応じて複合素材を形成することで、従来のフェライトシートを代替できることがわかった。
【０１２１】
【表４】
0006647216.tif 000005
【符号の説明】
【０１２２】
１００、２００、３００、４００：アンテナモジュール形成用複合基板
１０：磁性シート
２０：第１の非磁性基板、第２の非磁性基板
２１：第１の銅箔層、第２の銅箔層
２２：第１の絶縁性接着層、第２の絶縁性接着層
【図１】
0006647216.tif 000006
【図２】
0006647216.tif 000007
【図３】
0006647216.tif 000008
【図４】
0006647216.tif 000009
【図５】
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【図６】
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