(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層を備えるベース部材に、前記導電層の一部を覆うようにフィルム状又は層状のカバー部材を設けた回路基板と、前記回路基板に搭載された発光素子を含む光源ユニットであって、前記導電層は、発光素子を搭載するランド部と、ランド部に電気接続される配線部を備え、前記発光素子に設けられている端子が前記ランド部にろう材で接続されており、前記ランド部には位置決めエッジが形成されており、当該位置決めエッジは前記ランド部と前記配線部の接続領域に配設され、前記導電層の一部を除去した正方形又は長方形の窓の一つの辺で構成されることを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記カバー部材は前記ランド部を露呈させる開口を備えている請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記カバー部材の前記開口内には、前記位置決めエッジが露呈される請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記開口の縁部が前記接続領域を横切る位置に配置されている請求項２又は３に記載の光源ユニット。
【請求項５】
前記窓は、少なくとも前記カバー部材の形成公差以上の寸法に形成されている請求項１ないし４のいずれかに記載の光源ユニット。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかの光源ユニットを備える灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を備える光源ユニットに関し、特にＬＥＤを搭載する回路基板を改善した光源ユニット及び当該光源ユニットを備える灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを光源とする灯具では、ＬＥＤを灯具内に支持すると同時に当該ＬＥＤへの給電を行うための回路基板が備えられる。この回路基板として、機械的な強度は高いが可撓性が少ないリジッド基板と、可撓性に優れたフレキシブル基板が提供されている。近年の自動車用灯具では車体形状に対応した灯具デザインの多様性に伴い、灯具内での光源配置の自由度が高いフレキシブル基板が採用されている。
【０００３】
このフレキシブル基板は、表面に銅箔パターンを形成した可撓性のある樹脂からなるベースフィルムと、このベースフィルムの表面に貼付されて銅箔パターンを覆うカバーフィルムとで構成されたＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）として構成されている。このＦＰＣでは、銅箔パターンに設けたランド部をカバーフィルムに設けた開口内に露呈させ、この露呈されたランド部にＬＥＤを搭載している。例えば、特許文献１はＬＥＤを用いた表示装置の例であるが、ＦＰＣに設けたランドにＬＥＤを搭載した技術が記載されている。
【０００４】
ところで、ＦＰＣにＬＥＤを搭載する際にはＦＰＣに対してＬＥＤを所定の位置に正確に位置決めした状態で搭載することが要求される。リジッド基板の場合にはフォトレジストを用いた印刷技術（フォトリソグラフィ技術）により銅箔パターンにランドを形成しているため、ランドの位置精度が高く、ＬＥＤをセルフアライメント法によって高精度に搭載することが可能である。
【０００５】
一方、ＦＰＣは前記したようにカバーフィルムをベースフィルムの表面に貼付する構造であるので、特許文献１のようにカバーフィルムに設けた開口に銅箔パターンの一部を露呈させ、この露呈させた部分をランドとして構成している。このときＬＥＤはカバーフィルムの開口を利用して位置決めを行っている。しかし、カバーフィルムの貼付公差は±０．３ｍｍ程度であり、リジッド基板の印刷公差の±０．１ｍｍに比較して大きい。そのため、ＦＰＣに搭載するＬＥＤの位置精度が低くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１８９８０３号公報
【特許文献２】特開２００５−２８６０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、ベースフィルムに形成する銅箔パターンのランドを、リフロー時のセルフアラインが可能な構成にすることが考えられる。例えば、特許文献２では、ランドに実装部品（ＬＥＤ）の望ましい位置のすぐ外側に位置するスリット若しくはレジストを形成している。このスリットやレジストによりリフロー時のハンダの流れを拘束し、ＬＥＤのセルフアライメントが可能となる。
【０００８】
しかし、特許文献２の技術は、リジッド基板に適用されるものであり、カバーフィルムが存在するＦＰＣにそのまま適用することはできない。前記したようにカバーフィルムの貼付公差が大きいＦＰＣでは、カバーフィルムの一部がランドの一部を覆う状況が生じることがあり、特許文献２のスリットやレジストがカバーフィルムによって覆われることもある。このような場合には、セルフアライメントの機能が失われ、ＬＥＤを高い位置精度で搭載することができなくなる。
【０００９】
本発明の目的は、発光素子を搭載する回路基板としてＦＰＣを用いた灯具においても、発光素子を高い位置精度で搭載することが可能な光源ユニット及び灯具を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、導電層を備えるベース部材に、当該導電層の一部を覆うようにカバー部材を貼付した回路基板と、この回路基板に搭載された発光素子を含む光源ユニットであって、導電層は、発光素子を搭載するランド部と、ランド部に電気接続される配線部を備え、発光素子に設けられている端子がランド部にろう材で接続されており、ランド部には位置決めエッジが形成されている。この位置決めエッジは、ランド部と配線部の接続領域に配設され、導電層の一部を除去した正方形又は長方形の窓の一つの辺で構成される。
【００１１】
本発明において、カバー部材はランド部を露呈させる開口を備える。また、カバー部材の開口内には、位置決めエッジが露呈される。さらに、導電層に設けた窓は、少なくともカバー部材の形成公差以上の寸法に形成されること、また、開口の縁部が前記接続領域を横切る位置に配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導電層に設けられた位置決めエッジにより、リフロー時のセルフアライメント作用により発光素子をランド部に対して高い位置精度で搭載することができる。カバー部材の開口にランド部ないし位置決めエッジが露呈されるので、カバー部材に位置ずれが生じた場合でも、リフロー時のセルフアライメント作用を確保し、発光素子を高い位置精度で搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態の横断面図。
【図２】光源ユニットの一部の分解斜視図。
【図３】（ａ）はＬＥＤモジュールを後面方向から見た斜視図、（ｂ）はＬＥＤモジュールの水平断面図。
【図４】銅箔パターンの要部の平面図。
【図５】ＬＥＤを搭載した状態の図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図。
【図６】ランドのエッジによるセルフアライメント動作を説明する図。
【図７】カバーフィルムの貼付公差と位置決めエッジとの関係を示す模式的な平面図。
【図８】（ａ）は実施形態でのハンダの流動状態を示す平面図、（ｂ）は特許文献２でのハンダの流動状態を示す平面図。
【図９】位置決めエッジの変形例を示す模式的な平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明を自動車用灯具の光源ユニットに適用した実施形態の概略構成を示す横断面図である。前面を開口した容器状のランプボディ１１と、このランプボディ１１の前面開口に取着される透光性の前面カバー１２とでランプハウジング１が構成されている。このランプハウジング１内には光源ユニット２とリフレクタ３が内装されており、この光源ユニット２で発光された光がリフレクタ３で反射され、前記前面カバー１２を透過して照明光として出射される。
【００１５】
前記光源ユニット２は、板厚方向に可撓性を有するＦＰＣからなる回路基板４と、この回路基板４に搭載されたＬＥＤモジュール５を備えている。前記回路基板（以下、ＦＰＣと称する）４は前記ランプボディ１に固定された固定部材６により前記ランプハウジング１内に支持されている。この固定部材６は樹脂の射出成形により形成されており、自動車灯具の前後方向に向けて複数段、ここでは３段の平坦部６１を有する階段状に屈曲形成され、図には現れない部位において前記ランプボディ１１に固定されている。
【００１６】
前記ＬＥＤモジュール５は前記ＦＰＣ４の屈曲段数に対応した数だけ、ここでは３個のＬＥＤモジュール５が配設されており、各ＬＥＤモジュール５はそれぞれ前記固定部材６の各平坦部６１に対応する前記ＦＰＣ４の各領域４ａの前面に搭載されている。これにより、３個のＬＥＤモジュール５は灯具の前後方向には異なる位置で、灯具正面から見て水平左右方向に並んで搭載される。さらに、前記ＦＰＣ４の前記各領域４ａの裏面にはアルミニウム等の伝熱性の高い金属板７が一体的に設けられており、前記ＦＰＣ４はこの金属板７を介して前記固定部材６に固定されている。この金属板７は各ＬＥＤモジュール５のヒートシンクとしても機能する。
【００１７】
前記ＦＰＣ４は、一端部４ｂに後述する配線部４７に電気接続されたコネクタ８が搭載されており、このコネクタ８は前記ランプボディ１１に設けられたコネクタ開口１１ａに臨む位置に配置されている。そして、このコネクタ８には、車載バッテリに接続されている電源コネクタ（図示せず）が嵌合可能であり、この電源コネクタからの電力がコネクタ８を介してＦＰＣ４に対して給電されるようになっている。また、前記ＦＰＣ４には図示しない点灯回路が構築されており、この点灯回路で前記ＬＥＤモジュール５を発光させるようになっている。
【００１８】
図２は前記光源ユニット２の一部の分解斜視図、図３（ａ），（ｂ）は前記ＬＥＤモジュール５を後面方向から見た斜視図とその水平断面図である。これらの図に示すように、前記ＬＥＤモジュール５は、金属板からなるリードフレーム５１にＬＥＤチップ５２が搭載され、樹脂やセラミック等の絶縁材からなるパッケージ５０により封止された構成である。前記リードフレームでカソード端子５３、アノード端子５４、放熱端子５５が形成され、これらの端子は並列配列された状態で前記パッケージ５１の裏面に露呈されている。前記カソード端子５３と前記放熱端子５４は一体であり、前記ＬＥＤチップ５２は当該放熱端子の表面上に搭載されている。また、ＬＥＤチップ５２と前記アノード端子５４はボンディングワイヤ５７により電気接続されている。前記パッケージ５０の前記ＬＥＤチップ５２に対向する表面側の部位は透光性部材によりレンズ５６として形成されている。
【００１９】
前記ＦＰＣ４は、ポリイミド等の可撓性樹脂からなるベースフィルム４１を有しており、このベースフィルム４１の表面には導電層を所要のパターンに形成した導電層パターン、ここでは銅箔を所要のパターンに形成した銅箔パターン４２が形成されている。この銅箔パターン４２は、詳細は後述するが、前記ＬＥＤモジュール５を搭載するためのランド部４６と、このランド部４６を前記した点灯回路に電気接続するための配線部４７で構成されている。
【００２０】
前記ベースフィルム４１の表面にはポリイミド等の可撓性樹脂からなるカバーフィルム４８が貼付されている。このカバーフィルム４８は一部にランド開口４８ａが開口されており、このランド開口４８ａを除く領域において前記銅箔パターン４２の一部、すなわち前記ランド部４６と、前記配線部４７の一部を除く領域を絶縁被覆している。
【００２１】
図４は前記ＦＰＣ４の前記銅箔パターン４２の要部の平面図である。前記ランド部４６は、前記ＬＥＤ５のカソード端子５３、アノード端子５４、放熱端子５５にそれぞれ対応したカソードランド４３、アノードランド４４、放熱ランド４５で構成されている。すなわち、各ランド４３〜４５は前記各端子５３〜５５とほぼ同じ寸法の縦辺と横辺を有する矩形パターンとして構成されており、図４において一点鎖線で示す領域がランド部４６として構成されている。このランド部４６は前記ＬＥＤモジュール５の縦横寸法と等しいか、これよりも幾分大きな寸法である。ここで、以降の説明において縦横と左右の各方向は図４を基準としており、縦は上下方向、横は左右方向である。また、縦辺は上下方向に延びる辺、横辺は左右方向に延びる辺である。
【００２２】
前記カソードランド４３は前記放熱ランド４５と反対側の縦辺部位において前記配線部４７の一部の配線部位４７ａに接続されている。この配線部位４７ａは当該カソードランド４３の当該縦辺から１８０度反対方向に曲げられた上で、前記したカソードランド４３、放熱ランド４５及びアノードランド４４の各上下の横辺と所要の間隔をおいて横方向に延長された部位４７ｂを有している。これにより、各ランド４３〜４５の上下の横辺とこの配線部位４７ｂとの間に間隙ｄが形成されることになる。
【００２３】
したがって、この間隙ｄにおいては、カソードランド４３、放熱ランド４５及びアノードランド４４の各横辺がエッジｅ１として現出されており、このエッジｅ１はこれらランド４３〜４５の位置決めエッジとされる。この位置決めエッジｅ１を現出させている前記間隙ｄの間隙寸法、すなわち縦方向の間隙寸法は前記カバーフィルム４８の貼付公差にほぼ等しい寸法、あるいはそれよりも幾分大きな寸法とされている。
【００２４】
前記カソードランド４３と、このカソードランド４３の縦辺部位に接続されている配線部位４７ａとの境界領域には、カソードランド４３の縦辺のエッジｅ２の一部を現出させるためのエッジ窓４３ａが形成されている。このエッジ窓４３ａは前記銅箔パターン４２の一部を除去した正方形又は長方形の開口として構成されており、ここでは２個のエッジ窓４３ａがカソードランド４３の縦辺に沿って所定の間隔で離間した状態で開口されている。
【００２５】
前記エッジ窓４３を備えることにより、当該エッジ窓４３ａの右縦辺がカソードランド４３の縦辺の位置決めエッジｅ２として現わされる。このエッジ窓４３ａの縦辺の寸法は任意であるが、エッジ窓４３ａを形成したことによるカソードランド４３と配線部位４７ａとの接続部分でのハンダの流動を妨げない幅寸法となるように形成することが好ましい。また、前記エッジ窓４３ａの横辺の寸法は前記カバーフィルム４８の貼付公差にほぼ等しい寸法、あるいはそれよりも幾分大きな寸法である。
【００２６】
前記アノードランド４４は前記放熱ランド４５と反対側の縦辺において前記配線部４７の一部４７ｃに接続されている。この配線部位４７ｃはアノードランド４４から真横方向に延長されている。このアノードランド４４と前記配線部位４７ｃとの境界領域には、アノードランド４４の縦辺のエッジｅ３の一部を現わせるためのエッジ窓４４ａが形成されている。このエッジ窓４４ａは前記カソードランド４３のエッジ窓４３ａと同様の構成である。
【００２７】
前記エッジ窓４４ａを備えることにより、当該エッジ窓４４ａの左縦辺がアノードランド４４の縦辺の位置決めエッジｅ３として現われる。このエッジ窓４４ａの縦辺の寸法と横辺の寸法についても前記カソードランド４３のエッジ窓４３ａと同じである。特に、前記エッジ窓４３ａにおいては符号を用いての説明は省略していたが、エッジ窓４４ａの横辺の寸法ｓはエッジ窓４３ａの横寸法と同じカバーフィルム４８の貼付公差にほぼ等しい寸法、あるいはそれよりも幾分大きな寸法である。
【００２８】
前記カバーフィルム４８には前記したようにランド開口４８ａが開口されている。このランド開口４８ａは、図４に二点鎖線で示すように、前記ランド部４６の縦横寸法よりも幾分大きな縦辺寸法と横辺寸法の正方形又は長方形の開口として形成されているが、ここではランド部４６の縦横寸法に前記カバーフィルム４８の貼付公差を加算した縦横寸法とされている。
【００２９】
以上の構成のＦＰＣ４は、例えば、ベースフィルム４１の表面の全面に銅箔を形成し、この銅箔をフォトレジストを利用したフォトリソグラフィ技術により選択エッチングし、ランド部４６と配線部４７を有する銅箔パターン４２を形成する。このフォトリソグラフィ技術ではベースフィルム４１に対して銅箔パターン４２を高い位置精度で形成できる。一方、カバーフィルム４８は、成形あるいは打ち抜き加工等によってランド開口４８ａを開口したものを、ベースフィルム４１の表面に接着剤等で貼付する。これにより、銅箔パターン４２のランド部４６と配線部４７の一部がランド開口４８ａに露呈され、その他の領域がカバーフィルム４８によって被覆されたＦＰＣ４が得られる。
【００３０】
図５は前記ＦＰＣ４に前記ＬＥＤモジュール５を搭載した状態の図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。なお、ＬＥＤモジュール５の断面構造は図３（ｂ）の通りであるので、ここでは図示は省略している。ＦＰＣ４にＬＥＤモジュール５を搭載するには、ランド開口４８ａ内に露呈されているベースフィルム４１の表面に金属ろう材、ここではクリーム状のハンダ（半田）Ｈを塗布する。そして、ランド開口４８ａ内にＬＥＤモジュール５を載置する。このとき、ＬＥＤモジュール５のカソード端子５３、アノード端子５４、放熱端子５５をそれぞれＦＰＣ４のカソードランド４３、アノードランド４４、放熱ランド４５に対応位置させる。その上で、リフローを行ってハンダＨを溶融させることにより、図５に示したように、ＬＥＤモジュール５の各端子５３〜５５を対応するＦＰＣ４の各ランド４３〜４５にハンダ付けする。
【００３１】
このとき、図６（ａ），（ｂ）に一部を拡大図示するように、例えばランド（アノードランド）４４に対してＬＥＤモジュール５が位置ずれを生じることがある。この場合には、図６（ｃ）のように、溶融されたハンダＨには表面張力が発生し、この表面張力によりハンダＨはランド４４の表面上に集まるように流動される。このハンダＨの流動により、ＬＥＤモジュール５は横方向、すなわちアノード端子５４の縦辺はエッジ窓４４ａに現出されているアノードランド４４の縦辺の位置決めエッジｅ３の位置まで移動される。カソード端子５３とカソードランド４３においても同様である。これにより、ＬＥＤモジュール５はランド部４６に対して高い精度で横方向に位置決めされ、セルフアライメントによる搭載が実現される。
【００３２】
また、図示は省略するが、ＬＥＤモジュール５が縦方向にずれた状態でＦＰＣ４に載置されていた場合には、ハンダのリフロー時に、カソード端子５３とアノード端子５４の横辺は間隙ｄにより現わされているカソードランド４３とアノードランド４４の各横辺の位置決めエッジｅ１の位置まで移動される。これにより、ＬＥＤモジュール５はセルフアライメントによりランド部４６に対して正確な位置に搭載される。なお、このセルフアライメントは、放熱ランド４５上のハンダによる放熱端子５５との間の移動によっても行われる。
【００３３】
ここで、ＬＥＤモジュール５をランド部４６に搭載する際には、カバーフィルム４８のランド開口４８ａ内にＬＥＤモジュール５を搭載するので、ランド部４６に対するＬＥＤモジュール５の搭載位置は貼付公差だけ誤差が生じることが懸念される。例えば、図７（ａ）のように、カバーフィルム４８が貼付公差の最大寸法で横方向（左方向）にずれた状態でベースフィルム４１に貼付されたときには、ＬＥＤモジュール５はこの貼付公差だけずれて搭載されるおそれがある。
【００３４】
しかし、この実施形態では、前記したエッジ窓４３ａ，４４ａの横方向の寸法ｓがほぼ貼付公差の寸法に形成されているので、カバーフィルム４８がずれて貼付された場合でも、ランド開口４８ａ内には必ずエッジ窓４３ａ，４４ａの一部、すなわち各ランドのいずれかの縦辺の位置決めエッジｅ２，ｅ３が露呈されることになる。したがって、前記したリフローが行われれば、ＬＥＤモジュール５の端子５３，５４は対応するランド４３，４４に対してのセルフアライメントが実行されることになる。
【００３５】
カバーフィルム４８が図７（ｂ）のように、貼付公差の最大寸法で縦方向（上方向）にずれた状態で貼付されたときには、前記した間隙ｄの寸法がほぼ貼付公差の寸法に形成されているので、ランド開口４８ａ内には必ず間隙ｄを構成している各ランド４３〜４５のいずれかの横辺の位置決めエッジｅ１が露呈されることになる。したがって、前記したリフローが行われればＬＥＤモジュール５の端子５３〜５５は対応するランド４３〜４５に対してのセルフアライメントが実行されることになる。
【００３６】
このように、この実施形態のＦＰＣ４によれば、カバーフィルム４８の貼付公差にかかわらず、ＬＥＤモジュール５を確実にランド部４６の所定位置に搭載することができ、ＦＰＣ４に対して高い位置精度でのＬＥＤモジュール５の搭載が実現できる。因みに、特許文献２の技術では、ランドに設けたスリットが細幅であるので、カバーフィルムが貼付公差の範囲内で位置ずれが生じたときには、スリットがカバーフィルムによって覆われてしまい、リフロー時のセルフアライメントが確保できなくなる。
【００３７】
また、この実施形態のＦＰＣ４では、エッジ窓４３ａ，４４ａを開口した場合でも、ランド部４６と配線部４７の接続部位においてハンダの流動を抑止することがないようにエッジ窓４３ａ，４４ａの寸法を設定することにより、リフロー時に溶融したハンダがランド部４６と配線部４７との間で流動され、前記したセルフアライメントを助長することができる。
【００３８】
一方でこのようなハンダの流動時には、図８（ａ）のように、貼付公差が生じても、窓４８ａ内にはエッジ窓４３ａの全部が露呈されることがない。そのため、ハンダの流動（図の矢印）の範囲は同図に○で示すランド部４６と配線部４７の接続部位の領域内に抑えられる。これによりＬＥＤモジュール５の各端子４３〜４５はそれぞれの表面の全領域がハンダで濡れ状態となり、ハンダで被覆されることになる。したがって、ＬＥＤモジュール５を搭載した後の状態において、各端子４３〜４５の表面における発錆が防止でき、防錆メッキ等の処理が不要になる。
【００３９】
因みに、特許文献２の技術では、図８（ｂ）に示すように、スリットＳの長さを適切に設定しないと、ランド部４６と配線部４７との間でのハンダの流動（図の矢印）が確保できず、好適なセルフアライメントが期待できなくなる。なお、図８（ｂ）では実施形態と等価な部分に同一符号を付してある。また、特許文献２の技術では、スリットＳの長さが短いと、ハンダＨがランド部４６から配線部４７へ流動する量が大きくなり、ＬＥＤモジュール５を搭載した後の状態において、各端子４３〜４５の表面にハンダが濡れない部位が生じ、この部位において発錆が生じることがある。そのため、各端子４３〜４５に対する防錆メッキ等の処理が必要になり、製造工数及びコストの面で不利になる。
【００４０】
本発明においてランド部の位置決めエッジを現出させるためのエッジ窓は必ずしも矩形の開口でなくてもよく、カソードランド４３とアノードランド４４の縦辺の一部が位置決めエッジｅ２，ｅ３として現出される構成であればよい。図９（ａ）〜（ｃ）は前記実施形態のエッジ窓と間隙の変形例を示す図であり、前記実施形態と等価な部分には同一符号を付してある。
【００４１】
これら変形例の詳細な説明は省略するが、いずれもカソードランドとアノードランドに対して配線部を接続した上で、各ランドの縦辺の少なくとも一部において位置決めエッジを現出させる銅箔パターンに形成している。これにより、リフロー時に横方向のセルフアライメントが行われる。また、一部の変形例ではカソードランド、アノードランド、若しくは放熱ランドの横辺の少なくとも一部において位置決めエッジを現出させるパターン構成とすることにより、縦方向についてもリフロー時にセルフアライメントが行われる。これらの変形例から判るように、本発明においてランド部の位置決めエッジを形成するものは、実施形態に記載の間隙やエッジ窓に限られるものではなく、任意の形状をした空隙、すなわち導電層を任意の形状に除去することによって構成できる。
【００４２】
本発明における回路基板は、カバーフィルムをベースフィルムに貼付する構成のＦＰＣに適用されるが、ベース部材にカバー部材を貼付し、このカバー部材に設けた開口内にランド部を露呈させて発光素子の搭載を行う構成の回路基板であれば、必ずしもＦＰＣとして構成される回路基板でなくてもよい。あるいは、ベースフィルムの表面にパターンマスク等を用いて絶縁性の液体材料を塗布し、高温乾燥や紫外線照射により固化させることによって層状のカバー部材を形成する構成の回路基板にも本発明を適用することができる。この場合には前記した貼付公差は塗布公差と読み換えることになる。
【００４３】
本発明における発光素子は、ＬＥＤモジュールに限られるものではなく、回路基板の導電層によって形成されているランド部に対して、ろう材を用いたリフロー等により表面実装する構成の発光素子であればよく、ＬＤ（レーザダイオード）を含む他の発光素子であってもよい。
【００４４】
本発明にかかるランド部及び配線部の具体的なパターン形状は実施形態の構成に限られるものではなく、任意の構成のランド部及び配線部として形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１  ランプハウジング
２  光源ユニット
３  リフレクタ
４  ＦＰＣ（回路基板）
５  ＬＥＤモジュール（発光素子）
６  固定部材
７  金属板
８  コネクタ
４１  ベースフィルム
４２  銅箔パターン
４３  カソードランド
４３ａ  エッジ窓
４４  アノードランド
４４ａ  エッジ窓
４５  放熱ランド
４６  ランド部
４７  配線部
４８  カバーフィルム
４８ａ  ランド開口
５０  パッケージ
５１  リードフレーム
５２  ＬＥＤチップ
５３  カソード端子
５４  アノード端子
５５  放熱端子
ｅ１〜ｅ３  位置決めエッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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