(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムがウエーハの外周縁からはみ出してはみ出し部が形成された状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されている場合における該樹脂と該フィルムとからなる保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、
該保護部材を下にしてウエーハの他方の面を保持する保持面を有する保持手段と、
該保護部材の該はみ出し部を挟持する挟持手段と、
該挟持手段と該保持手段とを相対的に移動させ該ウエーハの外周縁から中心に向かってウエーハから該保護部材を剥離する移動手段と、
該はみ出し部が該挟持手段で挟持されウエーハから剥離された該保護部材を、該移動手段の移動方向に延在し保護部材の中心を挟んで対称的に配設されたレールにより丸まらないように支持する支持レール部と、
該支持レール部のレールの延在方向に延在し該保護部材を吸引保持する吸引口を有する保持レールと、
該保護部材を吸引保持した該保持レールの延在方向に切り刃が移動し該保護部材を分割切断する切断手段と、
該保持レールによる吸引保持から開放され該切断手段で分割切断され落下した該保護部材を収容するボックスと、を備える剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護部材をウエーハから剥離する剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハの製造工程において平坦面を備えるウエーハを作製する場合には、例えば、シリコン等の原材料からなる円柱状のインゴットを、ワイヤーソー等で薄く切断して、円板状のウエーハを得る。この円板状のウエーハの両面には、うねりが存在している場合が多いため、切り出したウエーハに対する研削加工を施す、すなわち、ウエーハのワイヤーソーによる切断面に対して、回転する研削砥石を当接させることにより、切断面のうねりを除去して平坦な面にしていく加工を施す。
【０００３】
研削加工を行うにあたっては、例えば、図１２に示すように、円板状のウエーハＷの一方の面Ｗａに液状樹脂Ｓ１で保護部材を形成する。ウエーハＷに保護部材を形成するには、例えば、ウエーハＷの直径よりも大径の円形状フィルムＳ２を、保護部材形成装置の保持テーブル９０の平坦な保持面９０ａに載置し、このフィルムＳ２上に液状の樹脂Ｓ１を樹脂供給装置９１から所定量供給する。この樹脂Ｓ１は、例えば、光（代表的には、紫外線）によって硬化する性質を備えている。そして、保持手段９２でウエーハＷの他方の面Ｗｂを吸引保持し、ウエーハＷの一方の面Ｗａに対向するように配設されたフィルムＳ２上で、ウエーハＷを液状樹脂Ｓ１に対して上側から押し付けることで、液状樹脂Ｓ１を押し広げてウエーハＷの一方の面Ｗａ全面が液状樹脂Ｓ１で被覆された状態にする。次いで、液状樹脂Ｓ１に対して、例えば、保持テーブル９０の内部に配設された紫外線照射機構９３から紫外線の照射を行い硬化させることで、図１３に示す保護部材Ｓが形成される。また、ウエーハＷの外周縁ＷｄからフィルムＳ２がはみ出したはみ出し部Ｓ２ａが形成される。
【０００４】
そして、図１３に示すように、保護部材Ｓが形成されていない他方の面Ｗｂが上側になるようにして、ウエーハＷを研削装置９４のチャックテーブル９４０の保持面上に載置し、ウエーハＷの上方から回転する研削ホイール９４１を降下させて、ウエーハＷの他方の面Ｗｂに研削砥石９４１ａを当接させながら研削を行っていく。その後、剥離装置（例えば、特許文献１参照）によりウエーハＷから保護部材Ｓを剥がしてから、保護部材Ｓにより保護されていたウエーハＷの一方の面Ｗａをさらに研削することで、両面が平坦面となるウエーハＷを作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１８４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する際には、保持手段によりウエーハの最初に研削した方の面Ｗｂ（他方の面Ｗｂ）を吸引保持してウエーハＷを持ち上げ、例えばクランプ等から構成される挟持手段によりフィルムＳ２を挟持して、挟持手段を移動させてウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。したがって、剥離された保護部材Ｓは、フィルムＳ２に樹脂Ｓ１が貼着され一体となった状態で、ゴミ箱内に廃棄される。
【０００７】
樹脂Ｓ１には収縮しようとする力が働くため、フィルムＳ２は樹脂Ｓ１が貼着されている面側に向かって丸まろうとする。そのため、ゴミ箱内に落とされた保護部材Ｓは、落下中の空気抵抗又はゴミ箱の底に着地した時の衝撃により、図１４に示すように、樹脂Ｓ１が貼着されている面を内側にして保護部材Ｓの外周の二方向から筒状に丸まる場合と、図１５に示すように、樹脂Ｓ１が貼着されている面を内側にして保護部材Ｓの外周の三方向から中心に向かっておおよそ均等な角度で丸まる場合とがある。
【０００８】
このように、ゴミ箱内において保護部材Ｓがそれぞれ丸まった状態で図１６に示すように積み重なると、各保護部材Ｓがそれぞれ平らな層状に積み重なる場合に比べて、ゴミ箱内に隙間が多く残った状態でゴミ箱内の上部まで保護部材Ｓが達してしまうため、多くの保護部材Ｓをゴミ箱内に収容することができなくなるという問題がある。
【０００９】
例えば、ウエーハＷが、サファイアや炭化ケイ素（ＳｉＣ）など硬い材質で形成されている場合は、貼着する樹脂Ｓ１も硬くする必要がある。そして樹脂Ｓ１を硬くするための骨材を樹脂に多く含めると、紫外線照射により硬化した樹脂の表面は梨地のように微細な起伏を有する面となる。このような樹脂は、ゴミ箱内に収容されると各保護部材Ｓの各樹脂Ｓ１が各保護部材Ｓ間において滑り止めの役割を果たさないため、ゴミ箱内で平らな状態で重ならず、ゴミ箱内で保護部材Ｓがそれぞれ丸まった状態に特になりやすい。
【００１０】
よって、樹脂が貼着されたフィルムからなる保護部材をゴミ箱内に廃棄する場合においては、廃棄された保護部材がゴミ箱内において丸まった状態とならずに、ゴミ箱内に十分な枚数の保護部材を廃棄できるようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明は、フィルムがウエーハの外周縁からはみ出してはみ出し部が形成された状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されている場合における該樹脂と該フィルムとからなる保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、該保護部材を下にしてウエーハの他方の面を保持する保持面を有する保持手段と、該保護部材の該はみ出し部を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持手段とを相対的に移動させ該ウエーハの外周縁から中心に向かってウエーハから該保護部材を剥離する移動手段と、該はみ出し部が該挟持手段で挟持されウエーハから剥離された該保護部材を該移動手段の移動方向に延在し保護部材の中心を挟んで対称的に配設されたレールにより丸まらないように支持する支持レール部と、該支持レール部のレールの延在方向に延在し該保護部材を吸引保持する吸引口を有する保持レールと、該保護部材を吸引保持した該保持レールの延在方向に切り刃が移動し該保護部材を分割切断する切断手段と、該保持レールによる吸引保持から開放され該切断手段で分割切断され落下した該保護部材を収容するボックスと、を備える剥離装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る剥離装置は、保持手段により保護部材をウエーハの他方の面を下にして保持し、保護部材のはみ出し部を挟持手段で挟持した状態で、移動手段により、挟持手段と保持手段とを相対的にウエーハの外周縁から中心に向かってウエーハから保護部材を剥離する。そして、はみ出し部が挟持手段で挟持されウエーハから剥離された保護部材を移動手段の移動方向に延在し保護部材の中心を挟んで対称的に配設されたレールにより丸まらないように支持する。さらに、支持レール部のレールの延在方向に延在し保持レールにより保護部材を吸引保持する。そして、保護部材を吸引保持した保持レールの延在方向に切り刃が移動し保護部材を分割切断し、保持レールによる吸引保持から開放され切断手段で分割切断され落下した保護部材をボックス内に収容することができる。１枚の保護部材は、例えば２つに切断されることで、樹脂が貼着されている面側に向かって丸まろうとする力が弱められる。また、２つに切断された保護部材は、少々の丸まりが生じた場合であっても、互いの丸まりを打ち消すようにボックス内において重なり合うことによって、ボックス内に無駄な隙間をあまり生じさせないようにしてボックス内に積み重なっていく。よって、本発明に係る剥離装置は、樹脂が貼着されたフィルムからなる保護部材をボックス内において丸まった状態にほとんどさせず、ボックス内に十分な枚数の保護部材を収容することができる。そのため、作業者等によるボックス内からの保護部材の回収作業の回数を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】剥離装置の一例を示す斜視図である。
【図２】剥離装置に備える支持レール部、延在方向がＹ軸方向となった状態の２本の保持レール、及び回転ローラを示す斜視図である。
【図３】剥離装置に備える支持レール部、延在方向がＺ軸方向となった状態の２本の保持レール、及び回転ローラを示す斜視図である。
【図４】２本の保持レールの延在方向がＺ軸方向となった状態の切削装置の状態を示す斜視図である。
【図５】保持手段により保持されたウエーハの保護部材のはみ出し部を、挟持手段により挟持している状態を示す断面図である。
【図６】保護部材のはみ出し部を挟持した挟持手段を移動手段により移動させ、保護部材の剥離を開始した状態を示す断面図である。
【図７】保護部材のはみ出し部を挟持した挟持手段を移動手段により移動させ、ウエーハから保護部材の大部分を剥離した状態を示す断面図である。
【図８】ウエーハから剥離された保護部材を支持レール部により丸まらないように支持する状態を示す断面図である。
【図９】ウエーハから剥離された保護部材を支持レール部により丸まらないように支持すると共に、保持レールで吸引保持した状態を示す断面図である。
【図１０】保持レールで吸引保持された保護部材を切り刃により分割切断し始めた状態を示す断面図である。
【図１１】保持レールで吸引保持された保護部材が切り刃により分割切断されボックス内に落下する状態を示す断面図である。
【図１２】ウエーハの一方の面に液状樹脂で保護部材を形成している状態を説明する模式的な説明図である。
【図１３】保護部材を保持してウエーハの他方の面を研削している状態を示す側面図である。
【図１４】保護部材が外周の二方向から筒状に丸まった状態を示す斜視図である。
【図１５】保護部材が外周の三方向から中心に向かって丸まった状態を示す斜視図である。
【図１６】丸まった保護部材が積み重なった状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示す剥離装置１は、保護部材Ｓを保持手段２に保持されたウエーハＷから剥離する装置である。保護部材Ｓは、ウエーハＷよりも大径に形成され、ウエーハＷの一方の面Ｗａに固着されており、ウエーハＷの外周縁Ｗｄよりも外周側にはみ出したはみ出し部Ｓ２ａを備えている。
【００１５】
剥離装置１のベース１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、コラム１１が立設されており、コラム１１の前面（＋Ｘ方向側の面）の上部には、モータ１２２によりボールネジ１２０を回動させることで、可動板１２１に配設された保持手段２をＹ軸方向に往復移動させるがＹ軸方向移動手段１２が配設されている。
【００１６】
可動板１２１上には、Ｚ軸方向に保持手段２を往復移動させるＺ軸方向移動手段１３が配設されている。Ｚ軸方向移動手段１３は、モータ１３２によりボールネジ１３０を回動させることで、可動板１３１上に配設された保持手段２をＺ軸方向に往復移動させる。
【００１７】
保持手段２は、可動板１３１上に−Ｘ方向側の一端が固定されたアーム部２０と、アーム部２０の＋Ｘ方向側のもう一端の下面に配設されウエーハＷを吸引保持する保持パッド２１とを備えている。保持パッド２１の下側の面は、ポーラス部材からなる保持面２１０ａであり、保持面２１０ａは吸引管２１２を介して吸引源２１３に連通している。そして、吸引源２１３が吸引を行うことで生み出された吸引力が、保持面２１０ａに伝達されることで、保持手段２は保持面２１０ａでウエーハＷを吸引保持する。
【００１８】
コラム１１の前面の高さ位置方向（Ｚ軸方向）中間部、すなわち、保持手段２の移動経路の下方には、−Ｙ方向側から＋Ｙ方向側に向かって順に、Ｙ軸方向に切り刃６５を移動し保護部材Ｓを分割切断する切断手段６と、ウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する移動手段４と、移動手段４上に配設され保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａを挟持する挟持手段３と、テーブル保持台１４０とが配設されている。
【００１９】
テーブル保持台１４０は、コラム１１の前面に固定して配設されており、テーブル保持台１４０上には、研削加工後のウエーハＷが載置される受け渡しテーブル１４１が配設されている。受け渡しテーブル１４１は、その保持面１４１ａ上に載置されたウエーハＷを吸引保持できる。
【００２０】
移動手段４は、コラム１１の前面に固定された移動手段保持板４ａの−Ｙ方向側の側面に配設されており、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０を回動させるモータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接するハウジング４３とを備えている。モータ４２がボールネジ４０を回動させると、これに伴いハウジング４３がガイドレール４１にガイドされてＺ軸方向に移動し、ハウジング４３によりスピンドル３０を介して支持された挟持手段３がＺ軸方向に往復移動する。
【００２１】
挟持手段３は、ハウジング４３により支持され軸方向がＸ軸方向であるスピンドル３０と、スピンドル３０の＋Ｘ方向側の先端に配設された挟持クランプ３２とを備えている。挟持クランプ３２は、互いが接近及び離間可能な一対の挟持板３２０の間に挟持対象を挟み込むことができ、スピンドル３０が回転することで、挟持対象に対する角度を変えることができる。
【００２２】
移動手段４の近傍には、ウエーハＷから剥離された保護部材Ｓが丸まらないように支持する支持レール部５が配設されている。図１、図２に示す支持レール部５は、例えば、少なくとも２本のレール５０ａ、５０ｂからなる固定レール部５０と、＋Ｘ方向側から見て時計回り方向に回動し固定レール部５０と共にウエーハＷを支持する少なくとも２本のレール５１ａ、５１ｂからなる回動レール部５１とを備えている。図１、図２における回動レール部５１は、２本のレール５１ａ、５１ｂが横になっている状態を示しており、２本のレール５１ａ、５１ｂの延在方向がＹ軸方向になっている。
【００２３】
固定レール部５０を構成する２本のレール５０ａ、５０ｂは、移動手段２の移動方向（Ｚ軸方向）に延在しており、例えば、その上端が所定の角度で傾斜し尖形となっている。２本のレール５０ａ、５０ｂは、それぞれ、図示しない固定手段によって、例えば、図１に示すコラム１１の前面に固定されている。
【００２４】
図２に示すように、回動レール部５１を構成する２本のレール５１ａ、５１ｂは、その先端が所定の角度で傾斜し尖形となっており、その下端側（＋Ｙ方向側）は、エルボ状の軸通部５１０が一体的に形成されている。各軸通部５１０の間にはボールネジ機構保持板５１１が挟み込まれており、ボールネジ機構保持板５１１は各軸通部５１０に固定されている。また、各軸通部５１０には、Ｘ軸方向の軸心を有する回転軸５１２が挿通されており、回転軸５１２の一端には回転軸５１２を回転させるモータ５１３が連結されている。
【００２５】
図２に示すボールネジ機構保持板５１１の−Ｙ方向側の面には、２本の保持レール８ａ、８ｂが配設された保持レール固定板５１４ｄを移動させるボールネジ機構５１４が配設されている。ボールネジ機構５１４は、モータ５１４ａによりボールネジ５１４ｂを回動させることで、一対のガイドレール５１４ｃ上で保持レール固定板５１４ｄを往復移動させることができる。
【００２６】
内部のナットがボールネジ５１４ｂに螺合し底部がガイドレール５１４ｃに摺接する保持レール固定板５１４ｄ上には、吸引口８００を有する２本の保持レール８ａ、８ｂが配設されている。２本の保持レール８ａ、８ｂは、例えば、その外形が直方体状に形成されており、保持レール８ａ、８ｂの長手方向と回動レール部５１を構成する２本のレール５１ａ、５１ｂの長手方向（図２においては、Ｙ軸方向）とを揃えるようにして保持レール固定板５１４ｄ上に固定されている。２本の保持レール８ａ、８ｂのそれぞれの上面、すなわち、図３に示すように２本の保持レール８ａ、８ｂが回動レール部５１と共に回動してその長手方向がＺ軸方向となった状態において保護部材Ｓと対面する面には、図２に示す吸引口８００が長手方向に整列して複数設けられている。各吸引口８００は２本の保持レール８ａ、８ｂの内部を通る吸引路８００ｂに連通しており、この吸引路は、真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源８００ａに連通している。
【００２７】
図１に示すコラム１１の前面には、＋Ｘ方向側に向かって突き出る回転ローラ１８が固定レール部５０に並んで配列されている。回転ローラ１８は、例えば、その外形が円柱状に形成されており、図示しないモータによりＸ軸方向の軸心を軸として回転する。回転ローラ１８は、保護部材Ｓに当接することにより、例えば、保護部材Ｓの剥離の際に起き得る樹脂折れを防止する役割を果たす。図３、４に示すように、２本の保持レール８ａ、８ｂが回動レール部５１と共に回動してその長手方向がＺ軸方向となると、回転ローラ１８は、回動レール部５１と固定レール部５０とのＹ軸方向間の略中間付近に位置する。
【００２８】
図４に示す切断手段６は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ６０と、ボールネジ６０と平行に配設された一対のガイドレール６１と、ボールネジ６０を回動させるモータ６２と、内部のナットがボールネジ６０に螺合し側部がガイドレール６１に摺接する可動部材６３と、可動部材６３の側面に配設された切り刃支持部６４と、切り刃支持部６４により回転可能に支持される切り刃６５とを備えている。なお、図４において、２本の保持レール８ａ、８ｂは回動レール部５１と共に回動してその長手方向がＺ軸方向になっている。
【００２９】
切り刃支持部６４は、例えば、可動部材６３の側面に＋Ｘ方向側に向かって突き出るように配設された突き出しブロック６４０と、突き出しブロック６４０の下面に固定された支持部材６４１とを備えている。支持部材６４１の一対のプレート６４１ａの間に切り刃６５は配設されており、一対のプレート６４１ａに挿通され軸方向がＸ軸方向である回転軸６４１ｂによって回転可能に切り刃６５は支持されている。モータ６２がボールネジ６０を回動させると、これに伴い可動部材６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動し、切り刃支持部６４により支持された切り刃６５が、ボックス７の上方を通るようにしてＹ軸方向に移動する。なお、突き出しブロック６４０を可動部材６３の側面上でＺ軸方向に移動可能とすることで、切り刃６５の最下端の高さ位置が変えられるように構成されていてもよい。
【００３０】
ベース１０上に配設されたボックス７は、例えば、外形が略直方体状に形成されており、切り刃６５の移動経路の下方において開口している。ボックス７の上部には、例えば、発光部７９０（−Ｙ方向側）と受光部７９１（＋Ｙ方向側）とを備える透過型の光センサ７９が配設されている。光センサ７９は、ボックス７内に保護部材Ｓが所定の高さまで積み上がり、発光部７９０と受光部７９１との間の検査光が保護部材Ｓにより遮られることで、ボックス７内が保護部材Ｓで満たされたことを検出する。
【００３１】
以下に、図１、図４〜図１１を用いて、剥離装置１によりウエーハＷから保護部材Ｓを剥離して廃棄する場合の剥離装置１の動作について説明する。なお、図５〜図１１においては、剥離装置１の構成を簡略化して示している。
【００３２】
まず、図１に示すように、研削後のウエーハＷが、研削された面である他方の面Ｗｂが上側になるように、受け渡しテーブル１４１上に載置される。保持手段２が＋Ｙ方向に移動し、保持パッド２１の保持面２１０ａの中心がウエーハＷの他方の面Ｗｂの中心に略合致するように、ウエーハＷの上方に位置付けられる。さらに、保持手段２が−Ｚ方向へと降下し、保持パッド２１の保持面２１０ａをウエーハＷの他方の面Ｗｂに接触させる。さらに、吸引源２１３が吸引することで生み出された吸引力が保持面２１０ａへと伝達されることで、保持手段２が保護部材Ｓを下にしてウエーハＷの他方の面Ｗｂを吸引保持する。
【００３３】
図５に示すように、ウエーハＷを吸引保持した保持手段２が、回転ローラ１８の上方に位置するまで−Ｙ方向に移動してから−Ｚ方向に下降して、保護部材Ｓの下面Ｓｂの＋Ｙ方向側の外周部付近に回転ローラ１８の側面１８ｃを当接させる。挟持手段３が、−Ｙ方向に移動し、挟持クランプ３２と保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａとの位置合わせを行い、挟持クランプ３２がはみ出し部Ｓ２ａを挟持する。なお、保護部材Ｓは、樹脂Ｓ１とフィルムＳ２とからなり、フィルムＳ２が樹脂Ｓ１を介してウエーハＷの一方の面Ｗａに固着されている。
【００３４】
例えば、図６に示すように、挟持クランプ３２がはみ出し部Ｓ２ａを挟持した後、スピンドル３０が＋Ｘ方向側からみて時計回り方向に９０度回転することで、回転ローラ１８が保護部材Ｓの下面Ｓｂ側を支持した状態で、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が回転ローラ１８の側面１８ｃにならって緩やかに曲げられつつ、保護部材Ｓが−Ｚ方向に向かって挟持クランプ３２により引っ張られることにより、ウエーハＷの一方の面Ｗａから保護部材Ｓの一部が剥離される。
【００３５】
次いで、Ｙ軸方向移動手段１２により、保持手段２を＋Ｙ方向に移動させると共に、移動手段４により、挟持手段３をウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。すなわち、移動手段４によって挟持手段３を−Ｚ方向に移動させることで、ウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かってウエーハＷから保護部材Ｓを剥離していく。また、回転ローラ１８がＸ軸方向の軸心を軸に回転し、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が回転ローラ１８の側面１８ｃにならって緩やかに曲げられた状態を維持しつつ、図７に示すように、ウエーハＷの＋Ｙ方向側の外周縁Ｗｄから−Ｙ方向側に向かって保護部材Ｓを剥離していく。保護部材Ｓの剥離中に樹脂Ｓ１の折れが発生すると、剥離後も樹脂Ｓ１がウエーハＷに対して部分的に残ってしまったり、樹脂折れによる反動で樹脂Ｓ１からウエーハＷの一方の面Ｗａに対して瞬間的に撃力が加わりウエーハの一方の面Ｗａが傷ついてしまったりする場合があるが、回転ローラ１８の側面１８ｃがフィルムＳ２に当接することにより、そのような問題が生じるのを防ぐことができる。
【００３６】
図８に示すように、はみ出し部Ｓ２ａが挟持手段３で挟持されウエーハＷから剥離された状態の保護部材Ｓは、丸まろうとする樹脂Ｓ１が貼着されている面側が、移動手段４の移動方向（Ｚ軸方向）に延在する固定レール部５０を構成する２本のレール５０ａ、５０ｂ（図８においては、レール５０ａのみを図示している。）に向かい合う状態になる。また、保護部材Ｓの中心は、図１に示すレール５０ａと５０ｂとの間の中間におおよそ位置する、すなわち、保護部材Ｓの中心が、２本のレール５０ａ、５０ｂによってＸ軸方向両側から挟まれた状態になる。そして、保護部材Ｓの樹脂Ｓ１が貼着されている面側は、２本のレール５０ａ、５０ｂによって支持されることで、樹脂Ｓ１の丸まろうとする力が弱められる。
【００３７】
保護部材ＳがウエーハＷから完全に剥離されると、図９に示す回動レール部５１が２本の保持レール８ａ、８ｂと共に、＋Ｘ方向側から見て時計回り方向に９０度回動し、図４、図９に示すように、回動レール部５１を構成する２本のレール５１ａ、５１ｂの延在方向がＺ軸方向になる。２本のレール５１ａ、５１ｂ（図９においては、レール５１ａのみを図示している。）は、保護部材ＳのフィルムＳ２側の面に向かい合う状態になる。また、保護部材Ｓの中心は、図４に示すレール５１ａ、５１ｂとの間の中間におおよそ位置する、すなわち、保護部材Ｓの中心が、２本のレール５１ａ、５１ｂによってＸ軸方向両側から挟まれた状態になる。そして、２本のレール５１ａ、５１ｂは、２本のレール５０ａ、５０ｂと共に、保護部材Ｓが丸まらないようにして保護部材Ｓを支持する。
【００３８】
２本の保持レール８ａ、８ｂ（図９においては、レール８ａのみを図示している。）の延在方向もＺ軸方向になり、保持レール８ａ、８ｂのそれぞれの上面は、保護部材ＳのフィルムＳ２側の面に向かい合う状態になる。また、保護部材Ｓの中心は、図４に示す保持レール８ａ、８ｂとの間の中間におおよそ位置する、すなわち、保護部材Ｓの中心が、２本の保持レール８ａ、８ｂによってＸ軸方向両側から挟まれた状態になる。例えば、ボールネジ機構５１４により、２本の保持レール８ａ、８ｂを＋Ｙ方向に移動させて、２本の保持レール８ａ、８ｂのそれぞれの上面を保護部材ＳのフィルムＳ２側の面Ｓｂに接触させる。さらに、吸引源８００ａが吸引することで生み出された吸引力が吸引路８００ｂを通り上面の吸引口８００へと伝達されることで、２本の保持レール８ａ、８ｂが保護部材Ｓを吸引保持する。
【００３９】
次いで、図１０に示すように、回動レール部５１が、２本の保持レール８ａ、８ｂ（図１０においては、レール８ａのみを図示している。）と共に、＋Ｘ方向側から見て反時計回り方向に９０度回動し、回動レール部５１を構成する２本のレール５１ａ、５１ｂ（図１０においては、レール５１ａのみを図示している。）及び２本の保持レール８ａ、８ｂの延在方向が全てＹ軸方向になる。また、２本の保持レール８ａ、８ｂの上面上で保持される保護部材Ｓが、ボックス７の開口中央の上方に位置付けられる。
【００４０】
保持レール８ａ、８ｂの延在方向がＹ軸方向となっている状態で、切削手段６の切り刃支持部６４が＋Ｙ方向に移動するのに伴って、切り刃６５も＋Ｙ方向に移動していき、保護部材Ｓを吸引保持した図１、図１０に示す２本の保持レール８ａ、８ｂの間に切り刃６５が入っていく。切り刃６５のＺ軸方向における最下端位置は、少なくとも保護部材Ｓを完全に分割切断できる高さ位置となっている。
【００４１】
図１１に示すように、例えば、切り刃６５が、保護部材Ｓの中心を通り、１枚の保護部材Ｓを２つに分割切断するＹ軸方向の所定の位置まで移動すると、次いで、吸引源８００ａによる吸引が停止し、２本の保持レール８ａ、８ｂ（図１１においては、レール８ａのみを図示している。）による保護部材Ｓの吸引保持が停止する。保護部材Ｓが２つに分割されて生まれた保護部材Ｓ１０は、２本の保持レール８ａ、８ｂの上面上から、２本のレール５１ａ、５１ｂの外側を通りボックス７内に落下し、ボックス７内に収容される。
【００４２】
以下同様に、新たなウエーハＷから保護部材Ｓを剥離し、剥離された保護部材Ｓを分割してボックス７内に収容していく。そして、光センサ７９の高さ位置まで保護部材Ｓ１０がボックス７内に適切に収容されることで、発光部７９０と受光部７９１との間の検査光が保護部材Ｓ１０により遮られるため、ボックス７内が保護部材Ｓ１０で満たされたことを検出する。そして、ボックス７に保護部材Ｓ１０が十分回収されたことを光センサ７９により作業者が認識し、作業者がボックス７から保護部材Ｓ１０を取り出して回収する。
【００４３】
以上のように、剥離装置１は、保持手段２により保護部材ＳをウエーハＷの他方の面Ｗｂを下にして保持し、保護部材Ｓのはみ出し部Ｓ２ａを挟持手段３で挟持した状態で、移動手段４により、挟持手段３と保持手段２とを相対的にウエーハＷの外周縁Ｗｄから中心に向かってウエーハＷから保護部材Ｓを剥離する。そして、はみ出し部Ｓ２ａが挟持手段３で挟持されウエーハＷから剥離された保護部材Ｓを移動手段４の移動方向に延在し保護部材Ｓの中心を挟んで対称的に配設されたレール５０ａ、５０ｂにより丸まらないように支持する。さらに、支持レール部５のレール５０ａ、５０ｂの延在方向に延在し支持レール部５で支持する保護部材Ｓの中心を挟んで対称的に配設された２本の保持レール８ａ、８ｂにより保護部材Ｓを吸引保持する。そして、保護部材Ｓを吸引保持した２本の保持レールレール８ａ、８ｂの間を保持レール８ａ、８ｂの延在方向に切り刃６５が移動し保護部材Ｓを分割切断し、保持レール８ａ、８ｂによる吸引保持から開放され切断手段６で分割切断され落下した保護部材Ｓ１０をボックス７内に収容することができる。１枚の保護部材Ｓは、例えば２つに切断されることで、樹脂Ｓ１が貼着されている面側に向かって丸まろうとする力が弱められる。また、保護部材Ｓ１０は、少々の丸まりが生じた場合であっても、互いの丸まりを打ち消すようにボックス７内において重なり合うことによって、ボックス７内に無駄な隙間があまり生じさせないようにしてボックス７内に積み重なっていく。よって、本発明に係る剥離装置１は、樹脂Ｓ１が貼着されたフィルムＳ２からなる保護部材Ｓをボックス７内において丸まった状態にほとんどさせず、ボックス７内に十分な枚数の保護部材Ｓ１０を収容することができる。そのため、作業者等によるボックス７内からの保護部材Ｓ１０の回収作業の回数を減らすことができる。
【００４４】
なお、本発明に係る剥離装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている剥離装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。例えば、固定レール部５０のレール、及び回動レール部５１のレールは、それぞれ３本以上であってもよい。また、保持レールは1本でもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１：剥離装置  １０：ベース  １１：コラム
１２：Ｙ軸方向移動手段  １２０：ボールネジ  １２１：可動板  １２２：モータ
１３：Ｚ軸方向移動手段  １３０：ボールネジ  １３１：可動板  １３２：モータ
１４０：テーブル保持台  １４１：受け渡しテーブル
１４１ａ：受け渡しテーブルの保持面
１８：回転ローラ  １８ｃ：回転ローラの側面
２：保持手段  ２０：アーム部  ２１：保持パッド  ２１０ａ：保持面
２１２：吸引管  ２１３：吸引源
３：挟持手段  ３０：スピンドル  ３２：挟持クランプ  ３２０：一対の挟持板
４：移動手段  ４ａ：移動手段保持板  ４０：ボールネジ  ４１：一対のガイドレール
４２：モータ  ４３：ハウジング
５：支持レール部  ５０：固定レール部  ５０ａ：５０ｂ：レール
５１：回動レール部  ５１ａ、５１ｂ：レール  ５１０：軸通部
５１１：ボールネジ機構保持板  ５１２：回転軸  ５１３：モータ
５１４：ボールネジ機構  ５１４ａ：モータ  ５１４ｂ：ボールネジ
５１４ｃ：一対のガイドレール  ５１４ｄ：保持レール固定板５１４ｄ
６：切断手段  ６０：ボールネジ  ６１：一対のガイドレール  ６２：モータ
６３：可動部材  ６４：切り刃支持部  ６４０：突き出しブロック  
６４１：支持部材  ６４１ａ：一対のプレート  ６４１ｂ：回転軸  ６５：切り刃
７：ボックス  ７９：光センサ  ７９０：発光部  ７９１：受光部
８ａ、８ｂ：保持レール  ８００：吸引口  ８００ａ：吸引源  ８００ｂ：吸引路
９０保持テーブル  ９０ａ：保持面  ９１：樹脂供給装置  ９２：保持手段
９３：紫外線照射機構  ９４：研削装置  ９４０：チャックテーブル
９４１：研削ホイール  ９４１ａ：研削砥石
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの一方の面  Ｗｂ：ウエーハの他方の面
Ｗｄ：ウエーハの外周縁  
Ｓ：保護部材  Ｓ１：樹脂  Ｓ２：フィルム  Ｓ２ａ：はみ出し部
Ｓ１０：分割された保護部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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