(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細な凹凸形状の第１の光学層と、前記第１の光学層上に形成される反射層とを有する、長尺の光学体であって、
前記第１の光学層は、幅手方向において、両端部にナーリング部と、前記ナーリング部の内側に前記微細な凹凸形状が形成された領域とを有し、
前記微細な凹凸形状が形成された領域において、前記第１の光学層の層厚み分布が、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向の断面形状が凸型を有し、かつ前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域が形成されており、
前記第１の光学層の層厚み分布における前記凹み領域の下記式（Ｉ）で表される凹み量が、４％以下であることを特徴とする光学体。
凹み量＝〔（Ｍ−ｍ）／ｍ〕×１００（％）        （Ｉ）
上記式（Ｉ）中、ｍは、前記凹み領域の凹んだ部分の前記第１の光学層の層厚みの最も小さい値を表し、Ｍは、前記凹み領域が始まる手前の前記第１の光学層の層厚みの最も大きい値を表す。
ただし、前記第１の光学層の層厚みは、前記第１の光学層の前記微細な凹凸形状を有する面と反対側の表面から前記微細な凹凸形状の凸部の頂部までの高さを表す。
【請求項２】
前記第１の光学層が、透明基材と微細な凹凸形状の凹凸層とを有する請求項１に記載の光学体。
【請求項３】
前記第１の光学層において、前記ナーリング部における前記第１の光学層の層厚みと、前記微細な凹凸形状が形成された領域における前記第１の光学層の層厚みとの差Δｔが、前記透明基材の層厚みに対し、３％から１０％である請求項２に記載の光学体。
【請求項４】
前記凹み量が、２％から４％である請求項１から３のいずれかに記載の光学体。
【請求項５】
前記反射層が、少なくとも金属層を有する請求項１から４のいずれかに記載の光学体。
【請求項６】
前記第１の光学層の微細な凹凸形状が、多数の構造体の１次元配列及び２次元配列のいずれかにより形成され、前記構造体が、プリズム形状、レンチキュラー形状、半球状、及びコーナーキューブ状のいずれかである請求項１から５のいずれかに記載の光学体。
【請求項７】
透明基材上に微細な凹凸形状の転写層が積層されてなる微細な凹凸形状の第１の光学層と、前記第１の光学層上に形成される反射層とを有する長尺の光学体の製造方法であって、
転写用原盤を用いて、前記転写層に微細凹凸形状を転写する転写層形成工程と、
前記微細凹凸形状上に、少なくとも金属層を有する反射層を形成する反射層形成工程とを有し、
前記転写層形成工程において、前記転写用原盤の温度は、前記転写層を構成する転写樹脂の温度より０℃から７℃低く設定し、
前記光学体は、
前記第１の光学層が、幅手方向において、両端部にナーリング部と、前記ナーリング部の内側に微細な凹凸形状が形成された領域とを有し、
前記微細な凹凸形状が形成された領域において、前記第１の光学層の層厚み分布が、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向の断面形状が凸型を有し、かつ前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域が形成されている光学体である、
ことを特徴とする光学体の製造方法。
ただし、前記第１の光学層の層厚みは、前記第１の光学層の前記微細な凹凸形状を有する面と反対側の表面から前記微細な凹凸形状の凸部の頂部までの高さを表す。
【請求項８】
さらに、包埋層形成工程、及び規格寸法の光学体に切りそろえるスリット・打ち抜き工程を有する請求項７に記載の光学体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学体、及び光学体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、空調の負荷を低減するために、日光を遮蔽する窓用フィルム等、各種光学フィルムが広く使用されている。
このような光学フィルムの製造プロセスでは、製品となる光学体フィルムを長尺に巻き取ることが必要である。しかし、その巻き取ったロールにおいて、フィルムの長手方向にスジ状の波打ち（ゲージバンド、又は黒帯と呼ばれる）の形状不良が生じる場合がある。この形状不良は、透過像の歪み、外観不良や光学性能低下といった光学フィルムの品質低下の問題を生じさせる。光学フィルムのロールにおけるこの形状不良の問題は、製品の基材物性、表面状態、厚みムラ、プロセス温度、巻取り張力など多くの項目が要因とされており、このゲージバンドの発生を防止するため、従来から、ナーリングと呼ばれるフィルムの一部に凸形状部分を形成する処理や薄いサイドテープの挿入をフィルム両端部に実施する方法が提案されている（例えば、特許文献１から３参照）。
【０００３】
ところで、日光を遮蔽する窓用フィルムのうち、ヒートアイランドの増長を抑制するため、近年、熱線再帰性反射フィルムが提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２１１８０３号公報
【特許文献２】特開２００５−７７７９５号公報
【特許文献３】特開２００９−２２３１２９号公報
【特許文献４】特開２０１５−９９３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、熱線再帰性反射フィルムのような透明基材と微細凹凸形状の樹脂層及び樹脂層の上に形成された反射層を含む光学層を有する光学体に対しては、従来知られているゲージバンド発生防止策では、ゲージバンドの防止が十分とはいえなかった。
そこで、熱線再帰性反射フィルムのような微細凹凸形状からなる光学層を有する光学体をロールに巻き取る場合においても、ゲージバンドの発生を有効に防止でき、外観不良や光学性能低下を生じさせない光学体の提供が望まれていた。
【０００６】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、微細凹凸形状からなる光学層を有する光学体であって、巻き取ったロールにおいて、ゲージバンドが発生せず、外観及び光学性能が良好な光学体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  微細な凹凸形状の第１の光学層と、前記第１の光学層上に形成される反射層とを有する、長尺の光学体であって、
前記第１の光学層は、幅手方向において、両端部にナーリング部と、前記ナーリング部の内側に前記微細な凹凸形状が形成された領域とを有し、
前記微細な凹凸形状が形成された領域において、前記第１の光学層の層厚み分布が、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向の断面形状が凸型を有し、かつ前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域が形成されており、
前記第１の光学層の層厚み分布における前記凹み領域の下記式（Ｉ）で表される凹み量が、４％以下であることを特徴とする光学体である。
凹み量＝〔（Ｍ−ｍ）／ｍ〕×１００（％）        （Ｉ）
上記式（Ｉ）中、ｍは、前記凹み領域の凹んだ部分の前記第１の光学層の層厚みの最も小さい値を表し、Ｍは、前記凹み領域が始まる手前の前記第１の光学層の層厚みの最も大きい値を表す。
＜２＞  前記第１の光学層が、透明基材と微細な凹凸形状の凹凸層とを有する前記＜１＞に記載の光学体である。
＜３＞  前記第１の光学層において、前記ナーリング部における前記第１の光学層の層厚みと、前記微細な凹凸形状が形成された領域における前記第１の光学層の層厚みとの差Δｔが、前記透明基材の層厚みに対し、３％から１０％である前記＜２＞に記載の光学体である。
＜４＞前記凹み量が、２％から４％である前記＜１＞から＜３＞ののいずれかに記載の光学体である。
＜５＞  前記反射層が、少なくとも金属層を有する前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の光学体である。
＜６＞  前記第１の光学層の微細な凹凸形状が、多数の構造体の１次元配列及び２次元配列のいずれかにより形成され、前記構造体が、プリズム形状、レンチキュラー形状、半球状、及びコーナーキューブ状のいずれかである前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の光学体である。
＜７＞  透明基材上に微細な凹凸形状の転写層が積層されてなる微細な凹凸形状の第１の光学層と、前記第１の光学層上に形成される反射層とを有する長尺の光学体の製造方法であって、
転写用原盤を用いて、前記転写層に微細凹凸形状を転写する転写層形成工程と、
前記微細凹凸形状上に、少なくとも金属層を有する反射層を形成する反射層形成工程とを有し、
前記転写層形成工程において、前記転写用原盤の温度は、前記転写層を構成する転写樹脂の温度より０℃から７℃低く設定し、
前記光学体は、
前記第１の光学層が、幅手方向において、両端部にナーリング部と、前記ナーリング部の内側に微細な凹凸形状が形成された領域とを有し、
前記微細な凹凸形状が形成された領域において、前記第１の光学層の層厚み分布が、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向の断面形状が凸型を有し、かつ前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域が形成されている光学体である、
ことを特徴とする光学体の製造方法である。
＜８＞  さらに、包埋層形成工程、及び規格寸法の光学体に切りそろえるスリット・打ち抜き工程を有する前記＜７＞に記載の光学体の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、微細凹凸形状からなる光学層を有する光学体であって、巻き取ったロールにおいて、ゲージバンドが発生せず、外観及び光学性能が良好な光学体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の光学体の構成の一例を説明するための断面図である。
【図２】図２は、本発明の光学体の構造の一例を説明するための断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の光学体における凹み領域の凹み量を測定するために用いる凹み領域が始まる手前の第１の光学層の層厚みの最も大きい値Ｍを説明するための断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の光学体における凹み領域の凹み量を測定するために用いる凹み領域の凹んだ部分の第１の光学層の層厚みの最も小さい値ｍを説明するための断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、ナーリング部を有さない光学体をロールで巻き取った場合に生じる問題を説明するための概略図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、ナーリング部を有する従来の光学体をロールで巻き取った場合に生じる問題を説明するための概略図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の光学体をロールで巻き取った場合の本発明の光学体が示す効果を説明するための概略図である。
【図５】図５は、本発明の光学体の層厚みを説明するための断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の光学体におけるナーリング部の層厚みと第１の光学層の層厚みとの関係を説明するための断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の光学体における幅手方向全体の層厚み分布を説明するための断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の光学体の構成の他の一例を説明するための断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の光学体の構成の他の一例を説明するための断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、本発明の光学体の構成の他の一例を説明するための断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の光学体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の光学体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明の光学体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは、本発明の光学体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図８Ｅ】図８Ｅは、本発明の光学体の製造方法の一例について説明するための工程図である。
【図９】図９は、本発明の光学体の製造装置の一構成例を示す概略図である。
【図１０】図１０は、本発明の光学体の製造装置の一構成例を示す概略図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の光学体の製造方法の他の一例について説明するための工程図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、本発明の光学体の製造方法の他の一例について説明するための工程図である。
【図１２】図１２は、本発明の光学体にスリットを形成する場合の説明図である。
【図１３】図１３は、実施例で行った本発明の光学体を評価する評価方法を説明するための概略図である。
【図１４】図１４は、実施例で行った本発明の光学体を評価する評価方法を説明するための概略図である。
【図１５】図１５は、本発明の光学体の構造の一例を説明するための断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の光学体の層厚みを説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（光学体）
本発明の光学体は、長尺の光学体である。
長尺の光学体は、円筒形のコアに巻かれたものであって、通常２００周以上巻かれている。コアは、通常、内径が３インチ〜８インチのものが用いられる。
前記光学体は、微細な凹凸形状の第１の光学層と、前記第１の光学層上に形成される反射層とを有する。
前記第１の光学層は、幅手方向において、両端部にナーリング部と、前記ナーリング部の内側に微細な凹凸形状が形成された領域とを有する。
前記微細な凹凸形状が形成された領域において、前記第１の光学層の層厚み分布が、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向の断面形状が凸型を有し、かつ前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域が形成されている。
前記第１の光学層の層厚み分布における前記凹み領域の下記式（Ｉ）で表される凹み量は、４％以下である。
凹み量＝〔（Ｍ−ｍ）／ｍ〕×１００（％）        （Ｉ）
上記式（Ｉ）中、ｍは、前記凹み領域の凹んだ部分の前記第１の光学層の層厚みの最も小さい値を表し、Ｍは、前記凹み領域が始まる手前の前記第１の光学層の層厚みの最も大きい値を表す。
上記特徴を有する光学体は、巻き取ったロールにおいて、ゲージバンドが発生せず、外観及び光学性能を良好に維持することができる。
【００１１】
＜光学体の構成＞
本発明の光学体は、第１の光学層と、反射層とを有してなり、更に必要に応じてその他の層を有してなる。
図１に、本発明の光学体の構成を説明するための断面図を示す。図１では、第１の光学層２が微細な凹凸形状を有しており、第１の光学層２上に反射層３が形成された光学体１が示されている。光学体１には、反射層３上に第１の光学層の微細な凸形状を埋め合わせるような凹形状の第２の光学層６が形成されている。
図１では、前記第１の光学層２は、透明基材４ａ、及び凹凸層４（凹凸形状が形成された樹脂層：本発明では転写層４ともいう）から形成されており、前記第２の光学層６は、前記微細な凹凸形状を包埋するための樹脂層である包埋層５、及び透明基材５ａから形成されている。
前記その他の層として、図１の第２の光学層６上に、さらに粘着層や剥離層等を設けてもよい。
光学体を構成する上記各層については、以下で詳しく説明する。
【００１２】
＜光学体の構造＞
本発明の光学体の構造について図２を用いて説明する。図２は、微細な凹凸形状を有する第１の光学層の幅手方向に対する層厚み分布を示す概略図である。図２の実線は、前記第１の光学層の層厚み分布曲線を示している。
つまり、図２で示すように、第１の光学層には、幅手方向ｘにおいて、両端部にナーリング部Ｂが形成されており、前記ナーリング部Ｂの内側には微細な凹凸形状が形成された領域Ａがある。そして、微細な凹凸形状が形成された領域Ａにおける第１の光学層の層厚み分布は、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向ｙの断面形状がゆるやかな凸型を有しており、かつこの第１の光学層のゆるやかな凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域が形成されている。
つまり、図２で示すように第１の光学層を厚み方向の断面でみたとき、第１の光学層の層厚み分布曲線で示される凸部の形の中に凹部が形成されている。
図２中のＲ地点における第１の光学層の幅手方向における断面図を図３Ａに示す。Ｒ地点は、凹み領域が始まる手前の第１の光学層の層厚みが最も大きい箇所となっている。また、図２中のＱ地点における第１の光学層の幅手方向における断面図を図３Ｂに示す。Ｑ地点は、凹み領域の凹んだ部分の第１の光学層の層厚みが最も小さい箇所となっている。
図２中のナーリング部Ｂには、ゲージバンドの発生防止のため第１の光学層上に凸部形状の突出部が形成される。本発明でいうナーリング処理は、ゲージバンド発生防止のために設けられるものであるため、図２中Ａ領域の微細な凹凸形状における凸部とはスケールが異なっている。ナーリング処理で形成される突出部は、一般に２μｍから１５μｍの高さを有する。商品として使用される際にはナーリング部は使用しない。
【００１３】
本発明者らは、光学体をロールに巻き取った際に生じる問題と光学体の幅手方向における光学層の厚み分布との関係について詳しく研究したところ以下のことを見出した。図４Ａから図４Ｃをもとに説明する。ここで、図４Ａは、ナーリング部を有さない光学体をロールで巻き取った場合を示し、図４Ｂは、ナーリング部を有する従来の光学体をロールで巻き取った場合を示し、図４Ｃは、本発明の光学体をロールで巻き取った場合を示している。図４Ａ〜Ｃにおいて、（１）欄は、図２で示すように第１の光学層の幅手方向に対する層厚み分布を示している。（２）欄は、転写層に凹凸形状を転写した後、その光学体フィルムをロールに巻き取った際の巻姿を示している。（３）欄は、反射層上に包埋層を配した後、その光学体フィルムをロールに巻き取った際の巻姿を示している。
微細な凹凸形状を有する第１の光学層からなるフィルムを、なんらフィルムに対策を講ずることなく（図４Ａの（１）欄参照）、ロールに巻き取ると、図４Ａの（２）欄で示すように、フィルムの膜厚が全体の中で特に厚くなる中央付近にゲージバンドが現れる。
そこで、このフィルムに先行技術のように両端部にナーリング部を設けて（図４Ｂの（１）欄参照）、ロールに巻き取ると、図４Ｂの（２）欄で示すように、端部にゲージバンドが発生するが、製品部分である中央部にはゲージバンドは発生せず、製品部分の品質は合格となる。
しかし、微細な凹凸形状を有する第１の光学層上に図１で示すような第２の光学層を形成した場合、つまり図４Ｂ（２）の後に、さらに塗布やラミネートによって微細形状を埋めた包埋加工後の光学フィルムに対し、係る光学フィルムをロールに巻き取ると、図４Ｂ（３）で示すように、製品として使用する領域内に、ゲージバンドが浮き出てくるという問題が発生する。ゲージバンドが後工程で浮き出てくると、透過像が歪み、外観不良、光学性能低下の問題につながる。
このゲージバンドの問題は、転写層を構成する転写樹脂の流れパターンや転写層の層厚み分布が影響しているものと思われる。
本発明者らは、研究を重ねた結果、フィルムの中央付近の転写層の層厚み分布が上に凸部傾向が強いとゲージバンドが顕著となることや、層厚み分布を均一にしても転写樹脂の流れパターンに沿ったゲージバンドが現れることを確認した。
【００１４】
そこで、本発明者らは、第１の光学層に対し、ナーリング部を設けるだけでなく、微細な凹凸形状が形成された領域において、第１の光学層の層厚み分布を、幅手方向に対し、中央部で厚く、両端部で薄い凸型形状とし、かつ第１の光学層の凸型形状の層厚み分布曲線において少なくとも１つの凹み領域を設けた光学フィルムを作製した（図４Ｃ（１）参照）。
係る光学フィルムをロールに巻き取ったところ、図４Ｃの（２）欄で示すように、端部にゲージバンドが発生するが、製品部分である中央部にはゲージバンドは発生せず、製品部分の品質は合格となること、さらに、図４Ｃ（２）の後に塗布やラミネートによって微細形状を埋めた包埋加工後の光学フィルムに対しても、製品として使用する領域内にゲージバンドが発生せず品質が合格の製品が得られることを見出した。
本発明は、かかる知見をもとになされたものである。
以下、本発明の光学体を構成する各構成要素について説明する。
【００１５】
＜光学体の各構成要素＞
＜＜第１の光学層＞＞
前記第１の光学層は、微細な凹凸形状を有し、可視光に対して透明である。
前記第１の光学層としては、前記反射層を支持するための支持体であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第１の光学層は、凹凸層（本発明では転写層ともいう）と透明基材を有していることが好ましい。
【００１６】
−凹凸層（転写層）−
前記凹凸層（転写層）を構成する転写樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などの樹脂が挙げられる。
前記転写層は、光学体や窓材などに意匠性を付与する観点から、可視光に対する透明性を阻害しない範囲で、可視領域における特定の波長の光を吸収する特性を有していてもよい。
意匠性の付与、即ち可視領域における特定の波長の光を吸収する特性は、例えば、前記転写層に顔料を含有させることにより行うことができる。
【００１７】
−透明基材−
透明基材の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フィルム状、シート状、プレート状、ブロック状などが挙げられる。透明基材の材料としては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。前記公知の高分子材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセテート（ＴＡＣ），シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などが挙げられる。
透明基材の層厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、生産性の観点から２３μｍ〜１２５μｍであることが好ましい。
また、透明基材として、図５で示すように、ＰＥＴなどの透明基材４ａの他に撥水性のハードコート層４ｂを設けてもよい。ハードコート層（ＨＣ層）は、アクリル系樹脂のようなものをいう。また、ハードコート層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜６μｍであることが好ましい。
【００１８】
−微細な凹凸形状−
前記第１の光学層には、微細な複数の凹凸部が形成されているが、「凹凸部」は、基準面のとり方により、凸部のみ、あるいは凹部のみの場合もあり、本発明でいう「凹凸部」とは、凸部、凹部、及び凹凸部のいずれの形状も含む趣旨である。
前記第１の光学層の微細な凹凸形状のピッチとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、２０μｍ〜１５０μｍが特に好ましい。
前記第１の光学層の凹凸形状のピッチの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、光学顕微鏡による観察、ＳＥＭの断面観察などが挙げられる。
ここで、前記第１の光学層の凹凸形状のピッチとは、図５に示すＰを指す。すなわち、前記第１の光学層の凹凸形状の一山の一端と他端の距離である。ただし、凹凸形状に複数のピッチが含まれる場合は、その平均とする。
前記第１の光学層の凹凸形状は、多数の構造体の１次元配列及び２次元配列のいずれかにより形成される。前記構造体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、プリズム形状、レンチキュラー形状、半球状、コーナーキューブ状などが挙げられる。
【００１９】
前記第１の光学層の層厚みについて、図５の幅手方向における光学体の構成図をもとに説明する。
図５中、（ｉ）は第１の光学層の層厚み、（ｉｉ）は転写層４の凹凸部の厚み、（ｉｉｉ）は転写層４の袴部の厚み、（ｉｖ）は透明基材４ａ（あるいは、透明基材４ａとハードコート層４ｂを合わせた場合も含む）の基材部の層厚みを表す。
ここで、袴部の厚みは、基材部の層厚みの４％から２０％であることが好ましい。袴部の厚みが上記範囲内であると、所望の凹み量を有する凹み領域を形成することができるからである。特に、袴部の厚みは、２μｍ以上であるのが好ましい。１μｍ以下であると、最終製品に白濁が生じるなどの不具合が生じる場合があるからである。
【００２０】
−ナーリング部−
前記第１の光学層において、ナーリング部における前記第１の光学層の層厚みと、前記微細な凹凸形状が形成された領域における前記第１の光学層の層厚みとの差Δｔは、図６Ａで示すように、前記基材部の層厚みに対し、３％から１０％であることが好ましい。
ナーリング部の凸部形状の突出部は、転写用原盤の両端部に凹凸部を設け、転写時に上記膜厚分布が生じるように調整することにより形成することができる。
【００２１】
−第１の光学層の層厚み分布について−
前記微細な凹凸形状が形成された領域における前記第１の光学層の層厚み分布は、幅手方向の両端部から中央部に向かって厚くなる、厚み方向の断面形状が凸型を有し、かつ前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線には、少なくとも１つの凹み領域を有する。
本発明では、前記第１の光学層の前記凸型の層厚み分布曲線に、前記光学体をロールに巻き取った際に生じうる歪みを防ぐための、凹み領域が形成されていることが特徴である。
ここで、上記ゆるやかな凸型形状、及び凹み領域が形成できるよう、第１の光学層の層厚み分布に変化をもたらせる方法としては、転写用原盤と転写樹脂の温度を調整することが挙げられる。本発明者らは、転写用原盤に対して、転写樹脂の温度を上げると樹脂の粘度が低くなり、製造工程において転写樹脂が供給される供給部付近において樹脂層の厚みを薄くすることができることを見出した。
そこで、転写樹脂の温度、転写用原盤の温度、ニップロール形状等を調整することにより、第１の光学層の層厚み分布を制御するとよい。まず、製造時における成形性、反応性、脱泡性を最適化するような転写樹脂の温度を調整し、そのうえで、転写樹脂温度より転写用原盤の温度を同等またはやや低く調整することにより、凹み領域を形成させる。さらにその際、ニップロールにクラウン加工を加えてもよい。転写用原盤の温度は、転写樹脂の温度より０℃から７℃低く設定することが好ましい。
【００２２】
前記第１の光学層の層厚み分布には、少なくとも１つ凹み領域が形成されているとよい。
下記で記載する転写層形成工程において、樹脂供給部から原盤または、透明基材上へ転写樹脂を供給する際、樹脂供給位置が１箇所である場合、その樹脂供給位置は、幅手方向において前記第１の光学層の中央部付近であるとよく、その際、前記凹み領域は、該中央部付近に形成させるとよい。
樹脂供給位置は数か所であってもよく、その場合には、前記微細な凹凸形状が形成された領域の大きさや樹脂供給部の供給幅等考慮して適宜選択するとよい。その際、前記凹み領域は、該複数の樹脂供給位置に対応した箇所に形成させるとよい。
【００２３】
−凹み量−
前記凹み領域の凹み程度としては、下記式（Ｉ）で計算される凹み量が、４％以下である。また、凹み量が、１％から４％であることが好ましく、２％から４％であることがより好ましく、２％から３．４％であることがさらに好ましく、２％から３％であることが特に好ましい。
凹み量＝〔（Ｍ−ｍ）／ｍ〕×１００（％）        （Ｉ）
ここで、上記式（Ｉ）中、ｍは、図３Ｂで示されるように、前記凹み領域の凹んだ部分の前記第１の光学層の層厚みの最も小さい値を表し、Ｍは、図３Ａで示されるように、前記凹み領域が始まる手前の前記第１の光学層の層厚みの最も大きい値を表す。尚、図３Ａ及び図３Ｂに、透明基材４ａの下にさらにハードコート層４ｂが設けられている場合は、上記式（Ｉ）中、Ｍ及びｍの値にハードコート層の厚みも加えて凹みの計算を行うこととする。
凹み量が４％より大きい場合、ロールに巻き取った巻姿が円筒状から多角柱状となり、横段など別のモード不良が発生することもある。
上記凹み量は、光学体の幅手方向における断面をミクロトーム等で加工し、ＳＥＭまたは光学顕微鏡によって観察し、光学層の層厚みを画像ソフトにより計測し、上記式（Ｉ）に値を代入することにより求めることができる。
【００２４】
−本発明の光学体における幅手方向全体の層厚み分布−
本発明の光学体の幅手方向における全体の層厚み分布は、７％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。
ここで、前記全体の層厚み分布とは、ナーリング部と凹み領域を除いた時の、第１の光学層の層厚みの最大膜厚から最小膜厚を引いた値を求め、その値の該最小膜厚に対する割合をいい、下記式（ＩＩ）で表される。
全体の層厚み分布＝
〔（ＴＭＡＸ−ｔｍｉｎ）／ｔｍｉｎ〕×１００（％）  （ＩＩ）
上記式（ＩＩ）中、ＴＭＡＸは、前記ナーリング部と前記凹み領域を除いた時の、第１の光学層の層厚みの最大膜厚を表し、ｔｍｉｎは、前記ナーリング部と前記凹み領域を除いた時の、第１の光学層の層厚みの最小膜厚を表す。
前記ＴＭＡＸ、及び前記ｔｍｉｎは、図６Ｂ中のＴＭＡＸ、及びｔｍｉｎ部分に相当しており、図５中（ｉ）部分の長さを示している。
全体の層厚み分布が、７％より大きいと、凹みの両側に弱いゲージバンドが発生する場合がある。但し、この場合、目線の高さではなく、床付近や天井付近にこの光学体を貼り使用するなら、使用可能である。
【００２５】
＜＜反射層＞＞
前記反射層は、少なくとも金属層を有し、好ましくは高屈折率層を有し、さらに必要に応じて、その他の層を有する。
前記反射層は、前記第１の光学層の凸形状上に形成される。
前記反射層は、少なくとも赤外光を含んだ光を反射する。
前記反射層の層厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて選択することができるが、２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下が特に好ましい。
【００２６】
−金属層−
前記金属層の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属単体、合金などが挙げられる。
【００２７】
＜＜第２の光学層＞＞
前記第２の光学層は、例えば、前記第１の光学層の凸形状を埋め合わせるような凹形状を有している。
前記第２の光学層は、透過写像鮮明度や全光線透過率を向上するとともに、前記反射層を保護するための層である。
前記第２の光学層６は、図１で示すように、包埋層５と透明基材５ａから形成されていることが好ましい。
前記包埋層５は、前記微細な凹凸形状を包埋するための樹脂層であり、該包埋層５を構成する包埋樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリカーカーボネート等の熱可塑性樹脂、アクリル等の活性エネルギー線硬化性樹脂などの樹脂が挙げられる。
前記透明基材５ａは、上述の透明基材４ａと同様のものが使用できる。
前記第２の光学層は、光学体や窓材などに意匠性を付与する観点から、可視光に対する透明性を阻害しない範囲で、可視領域における特定の波長の光を吸収する特性を有していてもよい。
意匠性の付与、即ち可視領域における特定の波長の光を吸収する特性は、例えば、前記第２の光学層に顔料を含有させることにより行うことができる。
【００２８】
＜＜その他の層＞＞
前記その他の層として、粘着層や剥離層等を設けてもよい。
【００２９】
＜光学体の構成の他の態様＞
本発明の光学体は、図７ＡからＣで示す構成であってもよい。図７Ａで示すように、前記基材部として、ＰＥＴなどの透明基材４ａの他に撥水性のハードコート層４ｂを設けてもよい。また、図７Ｂで示すように、反射層の上に包埋樹脂からなる包埋層のみ形成した光学体としてもよい。さらにまた、図７Ｃで示すように、第２の光学層の上にさらに粘着層７や剥離層８などのその他の層を加えた構成の光学体であってもよい。
本発明においては、第１の光学層の層厚み分布に特徴を有しているため、光学層の層構成には特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、特開２０１５−９９３９７号公報に記載の熱線再帰性反射フィルムの光学体の構成を適用することができる。
【００３０】
＜光学体の製造方法＞
本発明の光学体の製造方法は、転写層形成工程と、反射層形成工程とを少なくとも含み、更に必要に応じてその他の工程を含む。
【００３１】
＜転写層形成工程＞
前記転写層形成工程においては、凹形状を有する転写用原盤を用いて、凸形状を有する転写層を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記転写層形成工程において、前記凹形状を有する転写用原盤（以下、「金型」ともいう）を用いて、前記凸形状を有する前記転写層を形成する際に、前記凹形状を有する転写用原盤の表面粗さを制御することにより、前記凸形状の粗さを制御できる。
【００３２】
前記凹形状を有する転写用原盤の表面粗さを制御する方法としては、例えば、ＳＵＳロール等の原盤基材に微細孔のない又は微細孔の小さい均質なニッケルリンめっきを施し、その微細孔のない又は微細孔の小さい均質なニッケルリンめっき面を超精密切削する方法、摩耗の異なる任意のバイト（切削工具）を用いてめっきされたＳＵＳロール等の原盤基材の切削加工を行う方法などが挙げられる。
本発明においては、前記転写層形成工程において、前記転写用原盤の温度は、前記転写層を構成する転写樹脂の温度より同等またはやや低く調整することが好ましい。より具体的には、転写用原盤の温度は、転写樹脂の温度より０℃から７℃低く設定することが好ましい。
【００３３】
＜反射層形成工程＞
前記反射層形成工程としては、前記第１の光学層上に、反射層を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３４】
＜第２の光学層形成工程＞
前記第２の光学層形成工程としては、前記反射層上に第２の光学層を形成する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記反射層上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布し、硬化する工程などが挙げられる。
【００３５】
前記光学体の製造方法の他の一例を説明する。
ＳＵＳロールなどの原盤基材上に微細孔のない又は微細孔の小さい均質なニッケルリンめっきを成膜し、めっき面をバイト（切削工具）を用いた切削加工、超精密切削加工、レーザー加工などより切削し、構造体と同一の凸形状、又はその反転形状を有する転写用原盤（以下、「金型」ともいう）を準備する。
【００３６】
図８Ａで示すようにハードコート層４ｂの上に透明基材４ａが積層された基材部上に凹凸形状を有する転写樹脂層を積層するには、上記転写用原盤を用い、転写樹脂層に以下の転写層形成工程を施す。
【００３７】
例えば、溶融押し出し法、転写法などを用いて、前記金型の凸形状をフィルム状又はシート状の樹脂材料に転写する。前記転写法としては、型に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を流し込み、活性エネルギー線を照射して硬化させる方法や、樹脂に熱や圧力を印加し、形状を転写する方法などが挙げられる。例えば、樹脂供給部から透明基材または転写用原盤へ転写樹脂を供給する。透明基材４の上に転写樹脂を塗布し、それに対して転写用原盤を密着させた状態で樹脂を硬化させ凹凸形状の転写層を形成させても、転写用原盤に転写樹脂を塗布し樹脂を硬化させ凹凸形状の転写層を形成した後、透明基板４ａと貼り合わせても、いずれの態様であっても構わない。但し、転写用原盤へ供給した方が品質面からより好ましい。上述のようにして、図８Ｂに示すように、第１の光学層２（転写樹脂層４、透明基材４ａ、ハードコート層４ｂ含む）を得る。
【００３８】
次に、図８Ｃに示すように、その転写樹脂層４の面上に反射層３を形成する。反射層３の金属層の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ディップコーティング法、ダイコーティング法、ウェットコーティング法、スプレーコーティング法などが挙げられる。
【００３９】
次に、図８Ｄに示すように、反射層３の上部に透明基材５ａを配してニップ部を形成する。
活性エネルギー線硬化性樹脂である包埋樹脂を前記ニップ部に供給する。
次に、透明基材５ａ上から、ＵＶ光を包埋樹脂に照射して樹脂を硬化させ、包埋層５を形成する。
【００４０】
このような包埋層形成工程を経ることにより、図８Ｄに示すように、表面が平滑な第２の光学層５が反射層３上に形成される。
さらに、透明基材５ａの上に粘着層７や剥離層８の各層を粘着させて図８Ｅの光学体を形成してもよい。
【００４１】
前記光学体の製造方法の他の一例を説明する。
ＳＵＳロールなどの原盤基材上に微細孔のない又は微細孔の小さい均質なニッケルリンめっきを成膜し、めっき面をバイト（切削工具）を用いた切削加工、超精密切削加工、レーザー加工などより切削し、構造体と同一の凸形状、又はその反転形状を有する金型を準備する。
【００４２】
次に、例えば、溶融押し出し法、転写法などを用いて、前記金型の凸形状をフィルム状又はシート状の樹脂材料に転写する。前記転写法としては、型に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を流し込み、活性エネルギー線を照射して硬化させる方法や、樹脂に熱や圧力を印加し、形状を転写する方法などが挙げられる。これにより、主面に微細凹凸形状を有する第１の光学層が形成される。
【００４３】
図９に示す製造装置を用いて、以下のようにして反射層付き第１の光学層を作製する。
図９に示す製造装置は、スパッタリング用の製造装置であり、巻き出しロール１０１と、支持ロール１０２と、巻き取りロール１０３と、スパッタターゲット１０４とを有する。
長尺の第１の光学層２を、巻き出しロール１０１に密着させながら支持ロール１０２に送出し、支持ロール１０２に密着させた状態で、スパッタターゲット１０４を用いてスパッタを行い第１の光学層２の凸形状（構造体）上に反射層を形成する。反射層が形成された第１の光学層２を、支持ロール１０２を介して巻き取りロール１０３に搬送し、巻き取る。
【００４４】
続いて、図１０に示す製造装置を用いて、以下のようにして光学体１を作製する。
まず、この製造装置の構成について説明する。この製造装置は、巻き出しロール５１と、巻き出しロール５２と、巻き取りロール５３と、ラミネートロール５４、５５と、ガイドロール５６〜６０と、塗布装置６１と、照射装置６２とを備える。
【００４５】
巻き出しロール５１及び巻き出しロール５２にはそれぞれ、帯状の基材５ａ及び帯状の反射層３付き第１の光学層２（この反射層付き第１の光学層をまとめて符号９で表す）がロール状に巻かれ、ガイドロール５６、５７などにより基材５ａ及び反射層付き第１の光学層９を連続的に送出できるように配置されている。図中の矢印は、基材５ａ及び反射層付き第１の光学層９が搬送される方向を示す。反射層付き第１の光学層９は、凸形状（構造体）上に反射層３が形成された第１の光学層２である。
【００４６】
巻き取りロール５３は、この製造装置により作製された帯状の光学体１を巻き取りできるように配置されている。ラミネートロール５４、５５は、巻き出しロール５２から送出された反射層付き第１の光学層９と、巻き出しロール５１から送出された基材５ａとをニップできるように配置されている。ガイドロール５６〜６０は、帯状の反射層付き第１の光学層９、帯状の基材５ａ、及び帯状の光学体１を搬送できるように、この製造装置内の搬送路に配置されている。ラミネートロール５４、５５及びガイドロール５６〜６０の材質としては、特に限定されるものではなく、所望とするロール特性に応じてステンレスなどの金属、ゴム、シリコーンなどを適宜選択して用いることができる。
【００４７】
塗布装置６１は、例えば、コーターなどの塗布手段を備える装置を用いることができる。コーターとしては、例えば、塗布する樹脂組成物の物性などを考慮して、グラビア、ワイヤバー、ダイなどのコーターを適宜使用することができる。照射装置６２は、例えば、電子線、紫外線、可視光線、ガンマ線などの活性エネルギー線を照射する照射装置である。
【００４８】
続いて、この製造装置を用いた光学体の製造方法について説明する。
まず、巻き出しロール５１から基材５ａを送り出す。送り出された基材５ａは、ガイドロール５６を経て塗布装置６１の下を通過する。次に、塗布装置６１の下を通過する基材５ａ上に、塗布装置６１により活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布する。次に、活性エネルギー線硬化性樹脂が塗布された基材５ａをラミネートロールに向けて搬送する。一方、巻き出しロール５２から反射層付き第１の光学層９を送り出し、ガイドロール５７を経てラミネートロール５４、５５に向けて搬送する。
【００４９】
次に、基材５ａと反射層付き第１の光学層９との間に気泡が入らないように、搬入された基材５ａと反射層付き第１の光学層９とをラミネートロール５４、５５により挟み合わせ、基材５ａに対して反射層付き第１の光学層９をラミネートする。次に、反射層付き第１の光学層９によりラミネートされた基材５ａを、ラミネートロール５５の外周面に沿わせながら搬送するとともに、照射装置６２により基材５ａ側から活性エネルギー線硬化性樹脂に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。これにより、基材５ａと反射層付き第１の光学層９とが活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物である樹脂層（以下、樹脂層５とする）を介して貼り合わされ、目的とする光学体１が作製される。次に、作製された帯状の光学体１をガイドロール５８、５９、６０を介して巻き取りロール５３に搬送し、光学体１を巻き取りロール５３によりを巻き取る。
【００５０】
また、さらに前記光学体の製造方法の他の一例を説明する。
図８Ｃで示されるように、反射層形成工程を施し、反射層３を第１の光学層２上に形成した後、図１１Ａで示されるように、塗布法により反射層３上に包埋樹脂からなる包埋層５を形成してもよい。続いて、包埋層５上に粘着層７や剥離層８の各層を粘着させて図１１Ｂの光学体を形成してもよい。
【００５１】
＜＜その他の加工工程＞＞
所望の光学体を作製した後、図１２で示すように、スリットを入れる加工工程をさらに加えてもよい。製造時に転写樹脂を供給する供給位置に相当する箇所やナーリング部を除くようスリットを入れることにより、よりフィルム形状が良好な領域のみ使用できる短冊状のフィルム形状の光学体を作製することができる。
本発明の長尺の光学体に対し、スリット・打ち抜き工程を経ることにより、規格の寸法に切りそろえた光学体を得ることができる。
本発明の光学体の製造方法の好ましい態様としては、前記転写層形成工程、及び前記反射層形成工程に加え、さらに前記包埋層形成工程、及び前記スリット・打ち抜き工程を有することである。
【００５２】
＜光学体の特性＞
光学体の転写工程後におけるロール巻姿を評価する１つの手法として、ロール硬度の測定が挙げられる。
本発明の光学体において、転写工程後のフィルムをロールに巻き取り、そのロールフィルムを接触式ロール硬度計にてロール硬度分布を測定した場合、ロール硬度差（ロール硬度の最大値と最小値の差）が２５０ｇ以下、より好ましくは２００ｇ以下、特に好ましくは１５０ｇ以下を示すものであるとよい。
【００５３】
＜光学体の使用態様＞
本発明の長尺形状の光学体は、スリット・打ち抜き工程等を経て、所定の寸法に切り取られシート上で（枚葉にて）使用されてもよい。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
また、以下の各実施例・比較例において、転写層形成工程の際、転写樹脂を供給する樹脂供給位置としては、微細な凹凸形状が形成された領域の幅手方向に対し中央の位置（一箇所供給）とした。
【００５５】
（実施例１）
微細孔のない均質なニッケルリンめっきをＳＵＳロール上に成膜し、めっき面を超精密切削することによって、転写用原盤を得た。前記転写用原盤を洗浄後、熱硬化性樹脂を用いて、形状転写を行い微細な凹凸形状を有する転写層を形成した。５０μｍ厚の透明基材（ＰＥＴ）上に係る転写層を形成し、微細な凹凸形状を有する第１の光学層を形成した。
尚、上記形状転写を行う転写層形成工程において、第１の光学層の全体の層厚み分布が、７％、中央部に形成された凹み領域の凹み量が２％となるように、転写樹脂の温度を５１℃に設定し、転写用原盤の温度を５１℃に設定した。尚、上記転写樹脂の温度は、成形性、反応性、脱泡性等を考慮して設定した。
【００５６】
得られた第１の光学層の層厚みは、図１５のＲ地点で７６．０μｍ、Ｑ地点で７４．５μｍ、Ｔ地点で７１．０μｍ、Ｕ地点で７３．０μｍであった。
実施例１の第１の光学層の各構成部分の層厚みは、以下のとおりである。
図１５中Ｒ地点における値：図１６中、（ｉ）７６．０μｍ、（ｉｉ）１４μｍ、（ｉｉｉ）８μｍ、（ｉｖ−１）ＰＥＴ基材５０μｍ、（ｉｖ−２）ＨＣ層４μｍ、（ｖｉ）３０μｍである。
図１５中Ｑ地点における値：図１６中、（ｉ）７４．５μｍ、（ｉｉ）１４μｍ、（ｉｉｉ）６．５μｍ、（ｉｖ−１）ＰＥＴ基材５０μｍ、（ｉｖ−２）ＨＣ層４μｍ、（ｖｉ）３０μｍである。
実施例１の光学体における凹み量は、式（Ｉ）より〔（７６−７４．５）／７４．５〕×１００＝２％である。
また、実施例１の光学体における全体の層厚み分布は、式（ＩＩ）より〔（７６−７１）／７１〕×１００＝７％である。
【００５７】
次に、第１の光学層の凸形状が付与された面上に、真空スパッタ法により、構造Ａ〔ＧＺＯ（ガリウムドープ酸化亜鉛）／ＡｇＮｄＣｕ／ＧＺＯ／ＡｇＮｄＣｕ／ＧＺＯ〕をこの順で成膜して、傾斜面に垂直な方向にＧＺＯ／ＡｇＮｄＣｕ／ＧＺＯ／ＡｇＮｄＣｕ／ＧＺＯが交互積層されるようにし、反射層を形成した。なお、銀合金層であるＡｇＮｄＣｕ層（金属層）の成膜には、Ａｇ／Ｎｄ／Ｃｕ＝９９．０ａｔ％／０．４ａｔ％／０．６ａｔ％の組成を含有する合金ターゲットを使用した。ＧＺＯ層（高屈折率層）の成膜には、Ｇａ２Ｏ３／ＺｎＯ＝１ａｔ％／９９ａｔ％の組成を有するセラミックスターゲットを使用した。高屈折率層は、ロールを用いて、基材であるＰＥＴフィルムの成膜面の背面側を前記ロールで支持した状態で成膜した。
以上により、反射層付き第１の光学層を得た。
次に、反射層を紫外線硬化性樹脂で包埋し、光学体を得た。
包埋層の層厚みは、２０μｍであった。包埋層形成後の光学体フィルムをロールに巻き取った（製品態様のロールフィルム）。
【００５８】
上記製造法により転写工程後に得られる本発明の光学体フィルムをロールに巻き取り、この巻き取ったロールフィルム（図１３参照）に対し、接触式ロール硬度計（ＴＡＰＩＯ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）にてロール硬度分布を測定した。
［評価基準］
○：ロール硬度差が２００ｇ以下
△：ロール硬度差が２００ｇより大きく２５０ｇ以下
×：ロール硬度差が２５０ｇより大きい
【００５９】
また、上記製品態様のロールフィルムからフィルムを剥がし、基材全幅を１００ｃｍの長さのサイズに切り取った。このシート状の光学体を一般に使用される態様で目視評価した。図１４中、符号（ａ）は格子状背景、符号（ｂ）は製品（本発明のシート状光学体）を表す。図１４に示すように、人から９０ｃｍ離した場所にこの光学体を（ｂ）の位置に配置し、この光学体から３ｍ離した（ａ）の場所に格子状の背景を置き、明るい部屋にて、人による透過観察を行い、格子状背景の歪みを確認した。前記格子状背景は、白背景で格子は黒印刷のものを使用し、図１４に示される格子のピッチは５０ｍｍ、格子の太さは５ｍｍとした。
［評価基準］
○：不良位置を指摘され、注視しないとわからないレベル
△：不良位置を指摘されなくても、注視するとわかるレベル
×：注視しなくてもわかるレベル
実施例１の評価結果を下記表１に記載した。
【００６０】
（実施例２から実施例６）
実施例１に対し、透明基材の厚み、凹み量、全体の層厚み分布を表１に示すように変えた以外は、実施例１と同様に光学体を作製し、ロールに巻き取り、フィルムロールを得た。
実施例２では、転写用原盤の温度を転写樹脂の温度より４℃低く設定し、実施例３では、７℃低く設定した。
実施例４は、転写用原盤の温度を転写樹脂の温度より４℃低く設定した。実施例５は２℃低く、実施例６は５℃低く設定した。尚、実施例４では、転写時ニップロールを円筒形のものから逆クラウン形状のものに変えて使用した。
実施例２から６の光学体に対し、実施例１と同様の評価を行い、結果を表１に示した。
【００６１】
（比較例１から比較例３）
実施例１に対し、透明基材の厚み、凹み量、全体の層厚み分布を表１に示すように変えた以外は、実施例１と同様に光学体を作製し、ロールに巻き取り、フィルムロールを得た。
尚、比較例１では、転写用原盤の温度を転写樹脂の温度より１５℃低く設定し、比較例２では、転写用原盤の温度を転写樹脂の温度より６℃高く設定し、比較例３では、転写用原盤の温度を転写樹脂の温度より１０℃高く設定した。
比較例１から３の光学体に対し、実施例１と同様の評価を行い、結果を表１に示した。
【００６２】
（実施例１から実施例３、及び比較例２との比較）
凹み量の調整に、転写用原盤と転写樹脂の温度設定が寄与することを示すため、実施例１から実施例３、及び比較例２における転写用原盤と転写樹脂の温度条件と、その結果得られた光学体の凹み量、及び包埋加工後の巻姿（製品態様）でのフィルムロール）の外観の結果をまとめて表２に示した。
【００６３】
【表１】
0006637354.tif 000002
【００６４】
【表２】
0006637354.tif 000003
【００６５】
以上、実施例１から６の結果から、本発明の光学体は、巻き取ったロールにおいて、ゲージバンドが発生せず、外観及び光学性能が良好な光学体となることが確認できた。
実施例４では、全体の層厚み分布を１４％としたため、弱い歪が存在したが、製品として外観上問題となるレベルではなかった。実施例５及び６は、透明基材の厚みを厚くしたが、外観上問題は生じなかった。
比較例１で示すように、凹み領域における凹み量を４％より大きくすると、転写工程後のフィルムロールのロール硬度差は大きくなり、製品レベルでは歪が確認され、目視での外観が不合格となった。比較例２で示すように、凹み領域を形成させないと、ロール硬度差に問題はないが、製品レベルでの包埋加工後の巻姿にスジが現れ、目視での外観が不合格となった。比較例３で示すように、凹み量をマイナス（つまり凸状）とすると、転写工程後のフィルムロールのロール硬度差は大きくなり、製品レベルでは目視での外観が不合格となった。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
微細凹凸形状からなる光学層を有する本発明の光学体は、巻き取ったロールにおいて、ゲージバンドが発生せず、良好な外観及び光学性能維持することができることから、熱線反射光学部材として、好適に用いられる。
具体的には、透過した特定波長以外の光に対して主に透過性を有する剛体、例えば、窓材に粘着剤などを介して貼り合わせて使用される。窓材としては、高層ビルや住宅などの建築用窓材、車両用の窓材などが挙げられる。
【符号の説明】
【００６７】
１      光学体
２      第１の光学層
３      反射層
４      転写層
４ａ    透明基材
４ｂ    ハードコート層
５      包埋層
５ａ    透明基材
６      第２の光学層
７      粘着層
８      剥離層
９      反射層３付き第１の光学層２
５１    巻き出しロール
５２    巻き出しロール
５３    巻き取りロール
５４    ラミネートロール
５５    ラミネートロール
５６    ガイドロール
５７    ガイドロール
５８    ガイドロール
５９    ガイドロール
６０    ガイドロール
６１    塗布装置
６２    照射装置
１０１  巻き出しロール
１０２  支持ロール
１０３  巻き取りロール
１０４  スパッタターゲット
ｘ  幅手方向
ｙ  厚み方向
【図１】
0006637354.tif 000004
【図２】
0006637354.tif 000005
【図３Ａ】
0006637354.tif 000006
【図３Ｂ】
0006637354.tif 000007
【図４Ａ】
0006637354.tif 000008
【図４Ｂ】
0006637354.tif 000009
【図４Ｃ】
0006637354.tif 000010
【図５】
0006637354.tif 000011
【図６Ａ】
0006637354.tif 000012
【図６Ｂ】
0006637354.tif 000013
【図７Ａ】
0006637354.tif 000014
【図７Ｂ】
0006637354.tif 000015
【図７Ｃ】
0006637354.tif 000016
【図８Ａ】
0006637354.tif 000017
【図８Ｂ】
0006637354.tif 000018
【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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