(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、
前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、
を有し、
前記第１電極端子は第１接触部を備え、
前記第２電極端子は第２接触部を備え、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部から同一の外部接続端子が接続される接続領域を構成する、
半導体装置。
【請求項２】
積層基板は、前記金属板と、前記金属板がおもて面に形成された絶縁板とを備え、
前記積層基板と前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとは、収納するケースに収納され、
前記ケースの側面から前記第１接触部及び前記第２接触部が延出し、
前記第１電極端子は、前記ケース内で前記第１半導体チップの前記主電極と電気的に接続し、
前記第２電極端子は、前記ケース内で前記第２半導体チップの前記主電極と電気的に接続する、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１接触部は、前記側面から延出した第１連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第２接触部は、前記側面から延出した第２連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第１連係部と前記第２連係部とは、一定間隔以上離間している、
請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、
前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、
を有し、
前記第１電極端子は第１接触部を備え、
前記第２電極端子は第２接触部を備え、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続される接続領域を構成し、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、前記接続領域としてねじ孔を構成する、
半導体装置。
【請求項５】
第１半導体チップ及び第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、
前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、
前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップが配置された金属板と、前記金属板がおもて面に形成された絶縁板とを備える積層基板と、
前記積層基板と前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを収納し、前記第１電極端子は、内部で前記第１半導体チップの前記主電極と電気的に接続し、前記第２電極端子は、内部で前記第２半導体チップの前記主電極と電気的に接続するケースと、
を有し、
前記第１電極端子は第１接触部を備え、前記第１接触部は、第１開口孔が形成され、前記ケースの側面から延出した第１連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第２電極端子は第２接触部を備え、前記第２接触部は、第２開口孔が形成され、前記側面から延出した第２連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第１連係部と前記第２連係部とは、一定間隔以上離間し、
前記第１接触部の前記第１開口孔と前記第２接触部の前記第２開口孔とが、重ね合せられて外部から外部接続端子が接続されるねじ孔を構成する、
半導体装置。
【請求項６】
金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、
前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、
を有し、
前記第１電極端子は第１接触部を備え、
前記第２電極端子は第２接触部を備え、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部から同一の外部接続端子が接続される接続領域を構成し、
前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとは電気的に並列に接続されている、
半導体装置。
【請求項７】
絶縁板と、前記絶縁板のおもて面に形成された金属板とを有する積層基板と、
前記金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、
前記積層基板と前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを収納するケースと、
前記ケースの側面から延出した第１連係部を介して、前記側面から延出した第１接触部を有し、前記ケース内で前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、
前記側面から延出した第２連係部を介して、前記側面から延出した第２接触部を有し、前記ケース内で前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、
を有し、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部からの外部接続端子が接続される接続領域を構成し、前記第１連係部と前記第２連係部とは、一定間隔以上離間している半導体装置に対して、
前記第１連係部と、前記第２連係部とにそれぞれ試験電極を接触させて、
前記隙間に絶縁体を挟持させて、
前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとの電気的特性を計測する、
半導体装置の計測方法。
【請求項８】
金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、
前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、
を有し、
前記第１電極端子は、第１連係部を介して第１接触部を端部に備え、
前記第２電極端子は、第２連係部を介して第２接触部を端部に備え、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、第１隙間を設けて近接して外部から同一の外部接続端子が接続される接続領域を構成し、
前記第１連係部と前記第２連係部との第２隙間は、前記第１隙間よりも広く構成されている、
半導体装置。
【請求項９】
積層基板は、前記金属板と、前記金属板がおもて面に形成された絶縁板とを備え、
前記積層基板と前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとは、収納するケースに収納され、
前記ケースの側面から前記第１接触部及び前記第２接触部が延出し、
前記第１電極端子は、前記ケース内で前記第１半導体チップの前記主電極と電気的に接続し、
前記第２電極端子は、前記ケース内で前記第２半導体チップの前記主電極と電気的に接続する、
請求項８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１接触部は、前記側面から延出した前記第１連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第２接触部は、前記側面から延出した前記第２連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第１連係部と前記第２連係部との前記第２隙間は、一定間隔以上離間している、
請求項９記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及び半導体装置の計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、複数のパワー半導体チップを含み、電力変換装置、または、スイッチング装置として利用されている。例えば、半導体装置は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）を含む半導体チップと、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）を含む半導体チップとが並列接続されて、スイッチング装置として機能することができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１では、ＩＧＢＴのエミッタ端子と、ＭＯＳＦＥＴのソース端子とが半導体装置のエミッタ端子に同電位で接続され、ＩＧＢＴのコレクタ端子と、ＭＯＳＦＥＴのドレイン端子とが半導体装置の外部コレクタ端子に同電位で接続されている。このような半導体装置では、半導体装置の外部コレクタ端子から入力信号が入力されて、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴのゲートのオン、オフ状態に応じて、半導体装置のエミッタ端子から出力信号が得られることで、低損失なスイッチング機能が実現される。
【０００４】
しかし、特許文献１の半導体装置では、半導体装置のエミッタ端子及び外部コレクタ端子に対して半導体チップ（ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ）が並列に接続されている。このため、特許文献１の半導体装置において、出荷時の半導体チップの耐圧、漏れ電流等の特性を計測すると、特性が低い(すなわち、耐圧が低いまたは漏れ電流が大きい)方の半導体チップの特性が計測されてしまい、他方の半導体チップの特性を計測することが難しい。また、順方向電圧降下等を計測する場合は、複数の半導体チップの特性が合成して表れるために、各半導体チップの特性を計測することが難しい。したがって、特許文献１では、半導体装置を組み立てた後では、半導体装置の特性を適切に確認することが難しくなる。
【０００５】
そこで、半導体装置の外部コレクタ端子に代えて、各半導体チップ（ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ）のコレクタ端子、ドレイン端子にそれぞれ電気的に接続した外部接続端子を用いることが考えらえる。この場合において、各外部接続端子に入力信号をそれぞれ入力した際に半導体装置の外部エミッタ端子から得られる出力信号に基づき、各半導体チップの電気的特性を計測することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−３５４１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、各半導体チップ（ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴ）のコレクタ端子、ドレイン端子にそれぞれ電気的に外部接続端子を接続する場合に、半導体装置として組み立てるためには、各半導体チップのコレクタ端子、ドレイン端子にそれぞれ電気的に接続した各外部接続端子を結線して、外部コレクタ端子を設ける必要がある。しかし、外部接続端子を結線しようとすると、半導体装置周辺の結線が複雑になるおそれがあり、半導体装置周辺の結線の小型化が難しくなるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、外部との接続が容易であって、各半導体チップの特性をそれぞれ計測することができる半導体装置及び半導体装置の計測方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一観点によれば、金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、を有し、前記第１電極端子は第１接触部を備え、前記第２電極端子は第２接触部を備え、前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部から同一の外部接続端子が接続される接続領域を構成する、半導体装置が提供される。
本発明の一観点によれば、金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、を有し、前記第１電極端子は第１接触部を備え、前記第２電極端子は第２接触部を備え、前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続される接続領域を構成し、前記第１接触部と前記第２接触部とは、前記接続領域としてねじ孔を構成する、半導体装置が提供される。
本発明の一観点によれば、第１半導体チップ及び第２半導体チップと、前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、前記第１半導体チップ及び前記第２半導体チップが配置された金属板と、前記金属板がおもて面に形成された絶縁板とを備える積層基板と、前記積層基板と前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとを収納し、前記第１電極端子は、内部で前記第１半導体チップの前記主電極と電気的に接続し、前記第２電極端子は、内部で前記第２半導体チップの前記主電極と電気的に接続するケースと、を有し、前記第１電極端子は第１接触部を備え、前記第１接触部は、第１開口孔が形成され、前記ケースの側面から延出した第１連係部を介して、前記側面から延出し、前記第２電極端子は第２接触部を備え、前記第２接触部は、第２開口孔が形成され、前記側面から延出した第２連係部を介して、前記側面から延出し、前記第１連係部と前記第２連係部とは、一定間隔以上離間し、前記第１接触部の前記第１開口孔と前記第２接触部の前記第２開口孔とが、重ね合せられて外部から外部接続端子が接続されるねじ孔を構成する、半導体装置が提供される。
本発明の一観点によれば、金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、を有し、前記第１電極端子は第１接触部を備え、前記第２電極端子は第２接触部を備え、前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部から同一の外部接続端子が接続される接続領域を構成し、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとは電気的に並列に接続されている、半導体装置が提供される。
【００１０】
本発明の一観点によれば、上記半導体装置において、前記第１接触部と前記第２接触部とは、隙間を設けて近接して外部からの外部接続端子が接続される接続領域を構成し、前記第１連係部と前記第２連係部とは、一定間隔以上離間している半導体装置に対して、前記第１連係部と、前記第２連係部とにそれぞれ試験電極を接触させて、前記隙間に絶縁体を挟持させて、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップとの電気的特性を計測する、半導体装置の計測方法が提供される。
また、本発明の一観点によれば、金属板上に配置された第１半導体チップ及び第２半導体チップと、前記第１半導体チップの主電極と電気的に接続された第１電極端子と、前記第２半導体チップの主電極と電気的に接続された第２電極端子と、を有し、前記第１電極端子は、第１連係部を介して第１接触部を端部に備え、前記第２電極端子は、第２連係部を介して第２接触部を端部に備え、前記第１接触部と前記第２接触部とは、第１隙間を設けて近接して外部から同一の外部接続端子が接続される接続領域を構成し、前記第１連係部と前記第２連係部との第２隙間は、前記第１隙間よりも広く構成されている、半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
開示の技術によれば、半導体装置は、１つの装置として機能させるように容易に配線することができ、なお且つ、各半導体チップの特性を計測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施の形態における半導体装置を示す図である。
【図２】第１の実施の形態における半導体装置の半導体チップの電気的特性の計測を示す図である。
【図３】第１の実施の形態における半導体装置で構成される回路構成を示す図である。
【図４】参考例における半導体装置を示す図である。
【図５】第１の実施の形態（第１変形例）における半導体装置の電極端子を示す図である。
【図６】第１の実施の形態（第２変形例）における半導体装置の電極端子を示す図である。
【図７】第１の実施の形態（第２変形例）における半導体装置の半導体チップの電気的特性の計測を示す図である。
【図８】第１の実施の形態（第３変形例）における半導体装置の電極端子と、半導体チップの電気的特性の計測とを示す図である。
【図９】第２の実施の形態における半導体装置を示す図である。
【図１０】第３の実施の形態における半導体装置を説明するための図である。
【図１１】第３の実施の形態における半導体装置で構成された回路構成を示す図である。
【図１２】第４の実施の形態における半導体装置を説明するための図である。
【図１３】第４の実施の形態における半導体装置で構成された回路構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施の形態について図面を用いて説明する。
［第１の実施の形態］
まず、半導体装置について、図１を用いて説明する。
【００１４】
図１は、第１の実施の形態における半導体装置を示す図である。
なお、図１（Ａ）は、半導体装置１００の上面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の一点鎖線Ｙ−Ｙにおける断面図である。
【００１５】
半導体装置１００は、アルミ絶縁基板１１１と、アルミ絶縁基板１１１上に配置された、絶縁板１１２ａ及び金属板１１２ｂを含む積層基板１１２と、金属板１１２ｂ上にはんだ１１４を介して配置された半導体チップ１１５，１１６とが積層されて、ケース１１９に収納されて、封止樹脂（図示を省略）で封止されている。
【００１６】
なお、半導体チップ１１５，１１６は、例えば、ダイオードを含んでおり、裏面にカソード電極、おもて面にアノード電極が備えられており、金属板１１２ｂには、裏面側のカソード電極が電気的に接続されている。
【００１７】
また、ケース１１９には、電極端子１２０（図中右側）と、第１電極端子１３０及び第２電極端子１４０（それぞれ図中左側）と、が設けられている。なお、電極端子１２０と、第１電極端子１３０と、第２電極端子１４０とはそれぞれ導電性部材により構成されている。
【００１８】
電極端子１２０は、外部接続部１２１と、導通部１２３と、配線接続部１２４とを有する。
外部接続部１２１は、ケース１１９の側面から延出し、外部接続端子とねじで接続されるねじ孔１２２が形成されている。
【００１９】
導通部１２３は、外部接続部１２１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
配線接続部１２４は、導通部１２３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、配線接続部１２４は、ボンディングワイヤ１１７を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂと電気的に接続されている。
【００２０】
また、第１電極端子１３０もまた、第１外部接続部１３１と、第１導通部１３３と、第１配線接続部１３４とを有する。
第１外部接続部１３１は、ケース１１９の側面から延出しており、さらに、第１接触部１３１ａと、第１連係部１３１ｂとを有する。
【００２１】
第１接触部１３１ａは、例えば、円弧状を成しており、第１連係部１３１ｂに接続されている。
第１連係部１３１ｂは、第１接触部１３１ａと、第１導通部１３３とに接続されている。
【００２２】
第１導通部１３３は、第１外部接続部１３１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
第１配線接続部１３４は、第１導通部１３３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、第１配線接続部１３４は、ボンディングワイヤ１１８を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂ上の第１半導体チップ１１５のアノード電極と電気的に接続されている。
【００２３】
また、第２電極端子１４０もまた、第２外部接続部１４１と、第２導通部１４３と、第２配線接続部１４４とを有する。
第２外部接続部１４１は、ケース１１９の側面から延出しており、さらに、第２接触部１４１ａと、第２連係部１４１ｂとを有する。なお、第２外部接続部１４１は、第１外部接続部１３１と平行に配置されている。
【００２４】
第２接触部１４１ａは、例えば、円弧状を成しており、第２連係部１４１ｂに接続されている。
第２連係部１４１ｂは、第２接触部１４１ａと、第２導通部１４３とに接続されている。
【００２５】
第２導通部１４３は、第２外部接続部１４１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
第２配線接続部１４４は、第２導通部１４３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、第２配線接続部１４４は、ボンディングワイヤ１１８を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂ上の第２半導体チップ１１６のアノード電極と電気的に接続されている。
【００２６】
このような第１電極端子１３０と第２電極端子１４０とでは、第１接触部１３１ａと第２接触部１４１ａとは、隙間Ｔ１を設けて近接して外部から外部接続端子がねじで接続されるねじ孔１３２（接続領域）を構成する。
【００２７】
また、第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとは、一定間隔Ｔ２以上離間している。これは、後述するように、第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとにそれぞれ試験電極を接触させて、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を計測する際に、第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとが互いに電気的に影響を及ぼし合うことがないようにするためである。
【００２８】
次に、このような第１電極端子１３０と第２電極端子１４０とを有する半導体装置１００に対する第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性の計測について、図２を用いて説明する。
【００２９】
図２は、第１の実施の形態における半導体装置の半導体チップの電気的特性の計測を示す図である。
なお、図２では、半導体装置１００の第１電極端子１３０と第２電極端子１４０との周辺のみを図示しており、他の構成については、図１に示したものと同様である。また、図２（Ａ）は、電気的特性が計測される半導体装置１００の外部接続部１４１の側面図を、図２（Ｂ）は、電気的特性が計測される半導体装置１００の外部接続部１３１，１４１の上面図をそれぞれ表している。
【００３０】
半導体装置１００の第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を計測するためには、まず、第１電極端子１３０（第１外部接続部１３１）の第１接触部１３１ａと、第２電極端子１４０（第２外部接続部１４１）の第２接触部１４１ａとの隙間に、絶縁性を有するセパレータ３０１を挟持させる。これにより、第１電極端子１３０と第２電極端子１４０とを電気的に絶縁させることができる。
【００３１】
さらに、第１電極端子１３０（第１外部接続部１３１）の第１連係部１３１ｂと、第２電極端子１４０（第２外部接続部１４１）の第２連係部１４１ｂとに、入力信号を入力する入力装置（図示を省略）に接続された試験電極３０２ａ，３０２ｂをそれぞれ接触させる。入力装置は、試験電極３０２ａ，３０２ｂのいずれか一方から入力信号を入力させ、または、試験電極３０２ａ，３０２ｂの両方から入力信号を入力させることができる。
【００３２】
そして、半導体装置１００の電極端子１２０の外部接続部１２１には、検出装置（図示を省略）が接続される。当該検出装置は、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とから出力される出力信号を電極端子１２０（外部接続部１２１）を介して取得して、電気的特性を検出する。
【００３３】
なお、このようにして第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を測定する際、第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとは、一定間隔以上離間して配置されていることから、試験電極３０２ａ，３０２ｂが接触される第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとに互いに電気的に影響されることはない。
【００３４】
次に、半導体装置１００として機能する場合の回路構成、半導体装置１００の第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を計測する場合の回路構成について、図３を用いて説明する。
【００３５】
図３は、第１の実施の形態における半導体装置で構成される回路構成を示す図である。
なお、図３（Ａ）は、半導体装置１００として機能する場合の回路構成を、図３（Ｂ）は、半導体装置１００の第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を計測する場合の回路構成をそれぞれ示している。
【００３６】
半導体装置１００を、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とが並列接続されて、１つの装置として機能させる。この場合には、第１電極端子１３０（第１外部接続部１３１）の第１接触部１３１ａと、第２電極端子１４０（第２外部接続部１４１）の第２接触部１４１ａとで構成されるねじ孔１３２にねじにより外部接続端子（入力）が固定されて、第１接触部１３１ａと第２接触部１４１ａとが同電位とされる。また、同様に、電極端子１２０（外部接続部１２１）のねじ孔１２２にねじにより外部接続端子（出力）が固定される。
【００３７】
この際に、第１電極端子１３０（第１外部接続部１３１）の第１接触部１３１ａと、第２電極端子１４０（第２外部接続部１４１）の第２接触部１４１ａとには、外部接続端子から入力信号が入力される。すると、入力された入力信号は、第１導通部１３３／第２導通部１４３と、第１配線接続部１３４／第２配線接続部１４４と、ボンディングワイヤ１１８とを経由して、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれのアノード電極に入力される。そして、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれのカソード電極からの出力信号が、金属板１１２ｂとボンディングワイヤ１１７とを経由して電極端子１２０（外部接続部１２１）から外部に出力される（図３（Ａ）参照）。
【００３８】
また、半導体装置１００の第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を計測する場合には、既述の通り、第１電極端子１３０（第１外部接続部１３１）の第１接触部１３１ａと、第２電極端子１４０（第２外部接続部１４１）の第２接触部１４１ａとの隙間にセパレータ３０１を挟持させる。そして、第１電極端子１３０（第１外部接続部１３１）の第１連係部１３１ｂと、第２電極端子１４０（第２外部接続部１４１）の第２連係部１４１ｂとに、入力信号を入力する入力装置（図示を省略）に接続された試験電極３０２ａ，３０２ｂをそれぞれ接触させる。
【００３９】
この状態において、例えば、入力装置から試験電極３０２ｂを介して入力信号を第１外部接続部１３１（第１連係部１３１ｂ）に入力すると、第１電極端子１３０の第１導通部１３３と第１配線接続部１３４並びにボンディングワイヤ１１８を介して、入力信号が第１半導体チップ１１５のアノード電極に入力される。そして、第１半導体チップ１１５のカソード電極から出力された出力信号が、金属板１１２ｂとボンディングワイヤ１１７と電極端子１２０（外部接続部１２１）を介して検出装置に出力される。このようにして、第１半導体チップ１１５の電気的特性を得ることができる（図３（Ｂ）参照）。
【００４０】
一方、入力装置から試験電極３０２ａを介して入力信号を第２外部接続部１４１（第２連係部１４１ｂ）に入力すると、第２電極端子１４０の第２導通部１４３と第２配線接続部１４４並びにボンディングワイヤ１１８を介して、入力信号が第２半導体チップ１１６のアノード電極に入力される。そして、第２半導体チップ１１６のカソード電極から出力された出力信号が、金属板１１２ｂとボンディングワイヤ１１７と電極端子１２０（外部接続部１２１）を介して検出装置に出力される。このようにして、第２半導体チップ１１６の電気的特性を得ることができる（図３（Ｂ）参照）。
【００４１】
ところで、半導体装置１００に対する参考例としての半導体装置について図４を用いて説明する。
図４は、参考例における半導体装置を示す図である。
【００４２】
なお、図４（Ａ）は、２つの半導体チップに対して１つの電極端子から入力信号を入力する場合を、図４（Ｂ）は２つの半導体チップに対して２つの電極端子からそれぞれ入力信号を入力する場合をそれぞれ表している。
【００４３】
半導体装置１００ａは、図４（Ａ）に示されるように、半導体装置１００において、第１電極端子１３０と第２電極端子１４０とに代わって、電極端子１２０（図中左側）を設けている。なお、他の構成については、半導体装置１００と同様の構成を成している。
【００４４】
この場合において、（図中左側の）電極端子１２０（外部接続部１２１）から入力された入力信号は、導通部１２３と配線接続部１２４とボンディングワイヤ１１８とを介して、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれのアノード電極に入力される。そして、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれのカソード電極からの出力信号が、金属板１１２ｂとボンディングワイヤ１１７とを介して（図中右側の）電極端子１２０（外部接続部１２１）から外部に出力される。
【００４５】
しかしながら、このような半導体装置１００ａでは、並列接続された第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６に一か所から入力信号を入力しているために、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を計測することができない。
【００４６】
一方、半導体装置１００ｂは、図４（Ｂ）に示されるように、半導体装置１００において、第１電極端子１３０と第２電極端子１４０とに代わって、電極端子１５０，１６０をそれぞれ設けている。なお、他の構成については、半導体装置１００と同様の構成を成している。
【００４７】
この場合においては、電極端子１５０，１６０からそれぞれ入力信号を入力することができるために、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
【００４８】
しかしながら、このような半導体装置１００ｂでは、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができるものの、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とを並列接続して、１つの装置として機能させるためには、電極端子１５０，１６０を結線することを要する。電極端子１５０，１６０を結線しようとすると、そのための配線を行う必要があり、当該配線が複雑になると半導体装置１００ｂ周辺の配線の小型化が難しくなってしまう。
【００４９】
そこで、上記半導体装置１００は、絶縁板１１２ａと、絶縁板１１２ａのおもて面に形成された金属板１１２ｂとを有する積層基板１１２と、金属板１１２ｂ上に配置された第１半導体チップ１１５及び第２半導体チップ１１６と、積層基板１１２と第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とを収納するケース１１９と、ケース１１９の側面から延出した第１接触部１３１ａを有し、ケース１１９内で第１半導体チップ１１５の主電極と電気的に接続された第１電極端子１３０と、側面から延出した第２接触部１４１ａを有し、ケース１１９内で第２半導体チップ１１６の主電極と電気的に接続された第２電極端子１４０と、を有する。
【００５０】
そして、このような半導体装置１００において、第１接触部１３１ａと第２接触部１４１ａとは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続されるねじ孔１３２（接続領域）を構成する。そして、半導体装置１００では、第１接触部１３１ａが、側面から延出した第１連係部１３１ｂを介して、側面から延出し、また、第２接触部１４１ａが、側面から延出した第２連係部１４１ｂを介して、側面から延出し、第１連係部１３１ｂと第２連係部１４１ｂとは、一定間隔以上離間している。
【００５１】
これにより、複雑な配線を要請せずに、半導体装置１００では、並列接続した第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とを含み、半導体装置１００を一つの装置として機能させることができる。さらに、半導体装置１００では、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
【００５２】
なお、半導体装置１００では、第１外部接続部１３１と第２外部接続部１４１とに代えて、様々な形態を用いることができる。
まず、そのような形態との一例として第１変形例について、図５を用いて説明する。
【００５３】
図５は、第１の実施の形態（第１変形例）における半導体装置の電極端子を示す図である。
なお、図５では、半導体装置１００において、第１電極端子１３０の第１外部接続部１３１と第２電極端子１４０の第２外部接続部１４１とに代えて、第１外部接続部２３１と第２外部接続部２４１とを適用した場合を示している。また、図５では、第１外部接続部２３１と第２外部接続部２４１との周辺のみを図示しており、他の構成については、図１に示したものと同様である。
【００５４】
第１外部接続部２３１は、ケース１１９の側面から延出しており、第１接触部２３１ａと第１連係部２３１ｂとにより構成されている。
また、第２外部接続部２４１も、ケース１１９の側面から延出して、第１外部接続部２３１と平行に配置されており、第２接触部２４１ａと第２連係部２４１ｂとにより構成されている。
【００５５】
このような第１接触部２３１ａと第２接触部２４１ａとは、上記と同様に、隙間Ｔ１を設けて近接して外部から外部接続端子がねじで接続されるねじ孔２３２（接続領域）を構成する。
【００５６】
また、第１連係部２３１ｂと第２連係部２４１ｂとは、一定間隔Ｔ２以上離間している。
なお、第１外部接続部２３１と第２外部接続部２４１との場合でも、図２を用いて説明したような方法により、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
【００５７】
したがって、このような第１外部接続部２３１と第２外部接続部２４１とでも、第１外部接続部１３１と第２外部接続部１４１と同様の効果を得ることができる。
次に、第２変形例について、図６を用いて説明する。
【００５８】
図６は、第１の実施の形態（第２変形例）における半導体装置の電極端子を示す図である。
なお、図６では、半導体装置１００において、第１電極端子１３０の第１外部接続部１３１と第２電極端子１４０の第２外部接続部１４１とに代えて、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とを適用した場合を示している。また、図６では、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１との周辺のみを図示しており、他の構成については、図１に示したものと同様である。
【００５９】
また、図６（Ａ）は、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１との上面図を、図６（Ｂ）は、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１との側面図を、それぞれ表している。
【００６０】
第１外部接続部２５１は、ケース１１９の側面から延出しており、第１接触部２５１ａと第１連係部２５１ｂとにより構成されている。
第１接触部２５１ａは、リング状に構成されている。このような第１接触部２５１ａに第１連係部２５１ｂが接続されている。
【００６１】
また、第２外部接続部２６１も、ケース１１９の側面から延出して、第１外部接続部２５１と平行に配置されており、第２接触部２６１ａと第２連係部２６１ｂとにより構成されている。
【００６２】
第２接触部２６１ａは、リング状に構成されている。このような第２接触部２６１ａに第２連係部２６１ｂが接続されている。
そして、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とは、第１接触部２５１ａと、第２接触部２６１ａとが隙間Ｔ３を開けて重なり合って、孔が位置合わせされてねじ孔２５２が構成されている。また、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とは、第１連係部２５１ｂと、第２連係部２６１ｂとが一定間隔Ｔ２以上離間している。
【００６３】
これにより、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とは、ねじ孔２５２で外部接続端子がねじで固定される。
したがって、このような第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とでも、第１外部接続部１３１と第２外部接続部１４１と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
次いで、このような第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とに対する電気的特性の計測について、図７を用いて説明する。
図７は、第１の実施の形態（第２変形例）における半導体装置の半導体チップの電気的特性の計測を示す図である。
【００６５】
なお、図７でも、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１との周辺のみを図示しており、他の構成については、図１に示したものと同様である。
また、図７（Ａ）は、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１との上面図を、図７（Ｂ）は、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１との側面図を、それぞれ表している。
【００６６】
半導体装置１００の第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６との電気的特性を計測するためには、まず、第１外部接続部２５１の第１接触部２５１ａと、第２外部接続部２６１の第２接触部２６１ａとの隙間に、絶縁性を有するセパレータ３０１を挟持させる。これにより、第１外部接続部２５１と第２外部接続部２６１とを電気的に絶縁させることができる。
【００６７】
さらに、第１外部接続部２５１の第１連係部２５１ｂと、第２外部接続部２６１の第２連係部２６１ｂとに、入力信号を入力する入力装置（図示を省略）に接続された試験電極３０２ｂ，３０２ａをそれぞれ接触させる。入力装置は、試験電極３０２ａ，３０２ｂのいずれか一方から入力信号を入力させ、または、試験電極３０２ａ，３０２ｂの両方から入力信号を入力させることができる。
【００６８】
このように試験電極３０２ａ，３０２ｂを接触させることで、図２と同様にして、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
【００６９】
次に、第３変形例について、図８を用いて説明する。
図８は、第１の実施の形態（第３変形例）における半導体装置の電極端子と、半導体チップの電気的特性の計測とを示す図である。
【００７０】
なお、図８では、半導体装置１００において、第１電極端子１３０の第１外部接続部１３１と第２電極端子１４０の第２外部接続部１４１とに代えて、第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１とを適用した場合を示している。また、図８でも、第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１との周辺のみを図示しており、他の構成については、図１に示したものと同様である。
【００７１】
また、図８（Ａ）は、第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１との上面図を表している。図８（Ｂ）は、外部接続端子が接続された第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１との側面図を、図８（Ｃ）は、外部接続端子が接続された第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１との上面図をそれぞれ表している。
【００７２】
第１外部接続部２７１は、ケース１１９の側面から延出しており、第１接触部２７１ａと第１連係部２７１ｂとにより構成されている。
第１接触部２７１ａは、平板状に構成されている。このような第１接触部２７１ａに第１連係部２７１ｂが接続されている。
【００７３】
また、第２外部接続部２８１も、ケース１１９の側面から延出して、第１外部接続部２７１と平行に配置されており、第２接触部２８１ａと第２連係部２８１ｂとにより構成されている。
【００７４】
第２接触部２８１ａは、平板状に構成されている。このような第２接触部２８１ａに第２連係部２８１ｂが接続されている。
そして、第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１とは、第１接触部２７１ａと、第２接触部２８１ａとが隙間Ｔ１を開けて近接して、第１接触部２７１ａと、第２接触部２８１ａとを合わせた平板（接続領域）が構成されている。また、第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１とは、第１連係部２７１ｂと、第２連係部２８１ｂとが一定間隔Ｔ２以上離間している。
【００７５】
このような第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１とでは、図８（Ｂ），（Ｃ）に示されるようなクリップ式の外部接続端子３１０により、第１接触部２７１ａと、第２接触部２８１ａとが挟持される。第１接触部２７１ａと、第２接触部２８１ａとは、このようにして外部接続端子３１０と電気的に接続される。
【００７６】
また、このような第１外部接続部２７１と第２外部接続部２８１とに対して、電気的特性を計測する場合には、図２で説明したように、まず、第１外部接続部２７１の第１接触部２７１ａと、第２外部接続部２８１の第２接触部２８１ａとの隙間Ｔ１に、絶縁性を有するセパレータ３０１を挟持させる。
【００７７】
さらに、第１外部接続部２７１の第１連係部２７１ｂと、第２外部接続部２８１の第２連係部２８１ｂとに、入力信号を入力する入力装置（図示を省略）に接続された試験電極３０２ａ，３０２ｂをそれぞれ接触させる。
【００７８】
このような方法により、第１半導体チップ１１５と第２半導体チップ１１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態の半導体装置について図９を用いて説明する。
【００７９】
図９は、第２の実施の形態における半導体装置を示す図である。
なお、図９（Ａ）は、半導体装置４００の上面図を、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の一点鎖線Ｙ−Ｙにおける断面図を、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）の矢視Ｘ方向から見た側面図をそれぞれ表している。
【００８０】
半導体装置４００は、アルミ絶縁基板１１１と、アルミ絶縁基板１１１上に配置された、絶縁板１１２ａ及び金属板１１２ｂを含む積層基板１１２と、金属板１１２ｂ上にはんだ１１４を介して配置された第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６とが積層されて、ケース１１９に収納されて、封止樹脂（図示を省略）で封止されている。
【００８１】
なお、第１半導体チップ４１５は、例えば、ＩＧＢＴを、第２半導体チップ４１６は、例えば、ＭＯＳＦＥＴをそれぞれ含んでいる。この場合、第１半導体チップ４１５は、裏面にコレクタ電極、おもて面にエミッタ電極とゲート電極とが備えられており、金属板１１２ｂには、裏面側のコレクタ電極が電気的に接続されている。また、第２半導体チップ４１６は、裏面にドレイン電極、おもて面にソース電極とゲート電極とが備えられており、金属板１１２ｂには、裏面側のドレイン電極が電気的に接続されている。
【００８２】
また、ケース１１９には、電極端子４２０（図９（Ａ），（Ｂ）中右側）と、電極端子４３０と、第１電極端子４４０と、第２電極端子４５０と（それぞれ図９（Ａ），（Ｂ）中左側）、が設けられている。なお、電極端子４２０，４３０と、第１電極端子４４０と、第２電極端子４５０とはそれぞれ導電性部材により構成されている。
【００８３】
電極端子４２０（図９（Ａ），（Ｂ）中右側）は、外部接続部４２１と、導通部４２３と、配線接続部４２４とを有する。
外部接続部４２１は、ケース１１９の側面から延出しており、接触部４２１ａと連係部４２１ｂとを有する。
【００８４】
接触部４２１ａは、ケース１１９の側面から水平方向に延出する連係部４２１ｂに対して垂直方向に延びており、後述するように、プリント基板４６０の接合孔（図示を省略）に嵌合されて、プリント基板４６０と電気的に接続する。
【００８５】
連係部４２１ｂは、ケース１１９の側面から延出しており、接触部４２１ａと、導通部４２３とを電気的に接続する。
導通部４２３は、外部接続部４２１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
【００８６】
配線接続部４２４は、導通部４２３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、配線接続部４２４は、ボンディングワイヤ１１７を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂと電気的に接続されている。
【００８７】
また、電極端子４３０（図９（Ａ），（Ｂ）中左側）は、外部接続部４３１と、導通部４３３と、配線接続部４３４とを有する。
外部接続部４３１は、ケース１１９の側面から延出しており、接触部４３１ａと連係部４３１ｂとを有する。
【００８８】
接触部４３１ａは、ケース１１９の側面から水平方向に延出する連係部４３１ｂに対して垂直方向に延びており、後述するように、プリント基板４６０の接合孔４６２に嵌合されて、プリント基板４６０と電気的に接続する。
【００８９】
連係部４３１ｂは、ケース１１９の側面から延出しており、接触部４３１ａと、導通部４３３とを電気的に接続する。
導通部４３３は、外部接続部４３１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
【００９０】
配線接続部４３４は、導通部４３３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、配線接続部４３４は、ボンディングワイヤ１１８を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂ上の第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６とのそれぞれのゲート電極と電気的に接続されている。
【００９１】
また、第１電極端子４４０もまた、第１外部接続部４４１と、第１導通部４４３と、第１配線接続部４４４とを有する。
第１外部接続部４４１は、ケース１１９の側面から延出しており、第１接触部４４１ａと、第１連係部４４１ｂとを有する。
【００９２】
第１接触部４４１ａは、例えば、第１連係部４４１ｂの端部と接続されており、垂直方向に延出している。
第１連係部４４１ｂは、図９（Ｂ）に示すようにＬ字状をなしており、第１接触部４４１ａと、導通部４４３とを電気的に接続している。
【００９３】
第１導通部４４３は、第１外部接続部４４１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
第１配線接続部４４４は、第１導通部４４３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、第１配線接続部４４４は、ボンディングワイヤ１１８を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂ上の第１半導体チップ４１５のエミッタ電極と電気的に接続されている。
【００９４】
また、第２電極端子４５０もまた、第２外部接続部４５１と、第２導通部４５３と、第２配線接続部４５４とを有する。
第２外部接続部４５１は、ケース１１９の側面から延出しており、さらに、第２接触部４５１ａと、第２連係部４５１ｂとを有する。
【００９５】
第２接触部４５１ａは、例えば、第２連係部４５１ｂの端部と接続されており、垂直方向に延出している。
第２連係部４５１ｂは、図９（Ｃ）に示すようにＬ字状をなしており、第２接触部４５１ａと、第２導通部４５３とを電気的に接続している。
【００９６】
第２導通部４５３は、外部接続部４５１と電気的に接続されて、ケース１１９に内蔵されている。
第２配線接続部４５４は、第２導通部４５３と電気的に接続されて、ケース１１９内に配置されている。また、第２配線接続部４５４は、ボンディングワイヤ１１８を介して、積層基板１１２の金属板１１２ｂ上の第２半導体チップ４１６のソース電極と電気的に接続されている。
【００９７】
このような第１電極端子４４０と第２電極端子４５０とでは、第１接触部４４１ａと第２接触部４５１ａとは、隙間Ｔ１を設けて近接している。また、第１連係部４４１ｂと第２連係部４５１ｂとは、一定間隔Ｔ２以上離間している。
【００９８】
このような半導体装置４００では、電極端子４２０（図９（Ａ），（Ｂ）中右側）の外部接続部４２１の接触部４２１ａと、電極端子４３０（図９（Ａ），（Ｂ）中左側）の外部接続部４３１の接触部４３１ａと、第１電極端子４４０の第１外部接続部４４１の第１接触部４４１ａと、第２電極端子４５０の第２外部接続部４５１の第２接触部４５１ａと、にプリント基板４６０が取り付けられる。
【００９９】
具体的には、プリント基板４６０の接合孔（図示を省略）に、電極端子４２０の外部接続部４２１の接触部４２１ａが接合されて、電極端子４２０がプリント基板４６０と電気的に接続される。また、プリント基板４６０の接合孔４６２に、電極端子４３０の外部接続部４３１の接触部４３１ａが接合されて、電極端子４３０がプリント基板４６０と電気的に接続される。そして、プリント基板４６０の接合孔４６１に、第１電極端子４４０の第１外部接続部４４１の第１接触部４４１ａと、第２電極端子４５０の第２外部接続部４５１の第２接触部４５１ａと、が接合されて、第１電極端子４４０と第２電極端子４５０とがプリント基板４６０と電気的に接続される。
【０１００】
したがって、電極端子４２０の外部接続部４２１から入力された入力信号は、導通部４２３と配線接続部４２４とボンディングワイヤ１１７と金属板１１２ｂを介して、第１半導体チップ４１５のコレクタ電極、第２半導体チップ４１６のドレイン電極にそれぞれ入力される。電極端子４３０の外部接続部４３１からそれぞれ入力された制御信号は、導通部４３３と配線接続部４３４とボンディングワイヤ１１８とを介して、第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６とのゲート電極に入力される。そして、第１半導体チップ４１５のエミッタ電極から出力される出力信号は、ボンディングワイヤ１１８と第１配線接続部４４４と第１導通部４４３とを介して第１外部接続部４４１から出力される。第２半導体チップ４１６のソース電極から出力される出力信号は、ボンディングワイヤ１１８と第２配線接続部４５４と第２導通部４５３とを介して第２外部接続部４５１から出力される。このようにして第１外部接続部４４１と第２外部接続部４５１とから出力された出力信号は、プリント基板４６０に出力される。
【０１０１】
また、このような半導体装置４００の第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６との電気的特性を計測する場合には、図２の説明と同様に、まず、第１接触部４４１ａと第２接触部４５１ａとの隙間に、絶縁性のセパレータを挟持させる。
【０１０２】
さらに、第１電極端子４４０（第１外部接続部４４１）の第１連係部４４１ｂと、第２電極端子４５０（第２外部接続部４５１）の第２連係部４５１ｂとに、出力信号を検出する検出装置（図示を省略）に接続された試験電極をそれぞれ接触させる。
【０１０３】
そして、半導体装置４００の電極端子４２０の外部接続部４２１には、入力信号を入力する入力装置（図示を省略）が接続される。
この状態において、例えば、入力装置から電極端子４２０の外部接続部４２１（接触部４２１ａ）に入力した入力信号は、導通部４２３と配線接続部４２４とボンディングワイヤ１１７と金属板１１２ｂを導通する。
【０１０４】
この際、第１半導体チップ４１５のゲート電極のみに制御信号が入力されているとすると、第１半導体チップ４１５のコレクタ電極に入力信号が入力されて、第１半導体チップ４１５のエミッタ電極から出力される出力信号が、ボンディングワイヤ１１８と第１配線接続部４４４と第１導通部４４３とを介して、第１外部接続部４４１（第１接触部４４１ａ）から出力される。このようにして、第１半導体チップ４１５の電気的特性を得ることができる。
【０１０５】
また、第２半導体チップ４１６のゲート電極のみに制御信号が入力されているとすると、第２半導体チップ４１６のドレイン電極に入力信号が入力されて、第２半導体チップ４１６のソース電極から出力される出力信号が、ボンディングワイヤ１１８と第２配線接続部４５４と第２導通部４５３とを介して、第２外部接続部４５１（第２接触部４５１ａ）から出力される。このようにして、第２半導体チップ４１６の電気的特性を得ることができる。
【０１０６】
このように、上記半導体装置４００では、絶縁板１１２ａと、絶縁板１１２ａのおもて面に形成された金属板１１２ｂとを有する積層基板１１２と、金属板１１２ｂ上に配置された第１半導体チップ４１５及び第２半導体チップ４１６と、積層基板１１２と第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６とを収納するケース１１９と、ケース１１９の側面から延出した第１接触部４４１ａを有し、ケース１１９内で第１半導体チップ４１５の主電極と電気的に接続された第１電極端子４４０と、側面から延出した第２接触部４５１ａを有し、ケース１１９内で第２半導体チップ４１６の主電極と電気的に接続された第２電極端子４５０と、を有する。
【０１０７】
そして、このような半導体装置４００において、第１接触部４４１ａと第２接触部４５１ａとは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続される。そして、半導体装置４００では、第１接触部４４１ａが、側面から延出した第１連係部４４１ｂを介して、側面から延出し、第２接触部４５１ａが、側面から延出した第２連係部４５１ｂを介して、側面から延出し、第１連係部４４１ｂと第２連係部４５１ｂとは、一定間隔以上離間している。
【０１０８】
これにより、半導体装置４００では、半導体装置４００を用いた周辺回路の配線が複雑になることなく、並列接続した第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６とを含み、半導体装置４００を電力変換装置、スイッチング装置等として機能させることができる。さらに、半導体装置４００では、第１半導体チップ４１５と第２半導体チップ４１６とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
【０１０９】
なお、第２の実施の形態では、電極端子４２０，４３０に代えて、第１の実施の形態（図１）の電極端子１２０を適用して、第１外部接続部４４１と第２外部接続部４５１とに代えて、第１外部接続部１３１と第２外部接続部１４１とを適用することができる。また、この場合において、第１外部接続部１３１と第２外部接続部１４１とは別に、第１外部接続部２５１及び第２外部接続部２６１（図６）、第１外部接続部２７１及び第２外部接続部２８１（図８）を適用することができる。
【０１１０】
また、第１接触部４４１ａ、第１連結部４４１ｂの屈曲部、及び第２接触部４５１ａ、第２連結部４５１ｂの屈曲部は、プリント基板実装時にリードフレームの挿入深さの位置決めに使用することができ、さらに、はんだ這い上がりを防止することもできる。
【０１１１】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態の半導体装置について図１０及び図１１を用いて説明する。
図１０は、第３の実施の形態における半導体装置を説明するための図である。
【０１１２】
なお、図１０（Ａ）は、半導体装置５００の上面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の一点鎖線Ｙ−Ｙにおける断面図である。また、図１０（Ｂ）では、ボンディングワイヤの図示を省略している。
【０１１３】
図１１は、第３の実施の形態における半導体装置で構成された回路構成を示す図である。
なお、図１１（Ａ）は、半導体装置を一つの装置として機能させた場合の回路構成を、図１１（Ｂ）は、半導体装置に含まれる半導体チップの電気的特性を計測する場合の回路構成をそれぞれ表している。
【０１１４】
半導体装置５００は、アルミ絶縁基板５０１と、アルミ絶縁基板５０１上に配置された絶縁板５０２と、絶縁板５０２上に配置された金属板５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃ，５０３ｄとを有する。また、半導体装置５００は、金属板５０３ａのおもて面に半導体チップ５１１，５１２，５１３が、金属板５０３ｂのおもて面に半導体チップ５１４が、金属板５０３ｃのおもて面に半導体チップ５１５が、金属板５０３ｄのおもて面に半導体チップ５１６がそれぞれ配置されている。これらの各構成がケース５０５に収納されて、封止樹脂（図示を省略）で封止される。
【０１１５】
なお、半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５は、例えば、ＭＯＳＦＥＴとダイオードとを含んでいる。
また、ケース５０５（図１０（Ａ）左側）には、電子部品５０７と、リードフレーム５０８と、電子部品５０７とリードフレーム５０８とを電気的に接続する回路配線５０６とが設けられている。なお、電子部品５０７は、各半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５のゲート電極とボンディングワイヤで電気的に接続されており、各半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５に制御信号を入力する。電子部品５０７は、例えば、ＢＳＤ（Boot Strap Diode）、ＩＣ（Integrated Circuit）等である。
【０１１６】
さらに、ケース５０５（図１０（Ａ）右側）には、その内側から外側に延出するリードフレーム５２１，５２２，５２３，５２４，５２５ａ，５２５ｂ，５２５ｃが設けられている。図１０（Ａ）に示されるように、各リードフレーム５２１，５２２，５２３，５２４，５２５ａ，５２５ｂ，５２５ｃは、金属板５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃ，５０３ｄまたは半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５，５１６とボンディングワイヤ５０４で電気的に接続されている。
【０１１７】
特に、リードフレーム５２５ａ，５２５ｂは、先端部が隙間を設けて近接しており、他方の端部側は、一定間隔以上離間している。リードフレーム５２５ｂ，５２５ｃも、同様に、先端部が隙間を設けて近接しており、他方の端部側は、一定間隔以上離間している。
【０１１８】
リードフレーム５２５ａは、半導体チップ５１４のソース電極と電気的に接続されている。リードフレーム５２５ｂは、半導体チップ５１５のソース電極と電気的に接続されている。リードフレーム５２５ｃは、半導体チップ５１６のソース電極と電気的に接続されている。
【０１１９】
なお、リードフレーム５２１は、半導体チップ５１１，５１２，５１３の各ドレイン電極と電気的に接続されている。
リードフレーム５２２は、半導体チップ５１１のソース電極と、半導体チップ５１４のドレイン電極と電気的に接続されている。
【０１２０】
リードフレーム５２３は、半導体チップ５１２のソース電極と、半導体チップ５１５のドレイン電極と電気的に接続されている。
リードフレーム５２４は、半導体チップ５１３のソース電極と、半導体チップ５１６のドレイン電極と電気的に接続されている。
【０１２１】
このような構成を有する半導体装置５００は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様にして、リードフレーム５２１に正極（Ｐ極）端子を接続し、リードフレーム５２５ａ，５２５ｂ，５２５ｃに負極（Ｎ１極、Ｎ２極、Ｎ３極）端子をそれぞれ接続して同電位にすると、図１１（Ａ）に示されるような回路構成が実現される。
【０１２２】
一方、リードフレーム５２５ａ，５２５ｂ，５２５ｃの先端部の近接した隙間に、絶縁性を有するセパレータを挟持して、他方の一定間隔以上離間した箇所に、検出装置に接続された試験電極をそれぞれ接触させることで、例えば、図１１（Ｂ）に示されるような回路構成が実現される。これにより、直列に接続された半導体チップ５１１，５１４、半導体チップ５１２，５１５、半導体チップ５１３，５１６のそれぞれの電気的特性を得ることができる。
【０１２３】
なお、リードフレーム５０８，５２１，５２２，５２３，５２４，５２５ａ，５２５ｂ，５２５ｃは所望の位置で折り曲げて、第２の実施の形態のようにプリント基板に電気的に接続させてもよい。
【０１２４】
［第４の実施の形態］
第４の実施の形態の半導体装置について図１２及び図１３を用いて説明する。
図１２は、第４の実施の形態における半導体装置を説明するための図である。
【０１２５】
図１３は、第４の実施の形態における半導体装置で構成された回路構成を示す図である。
なお、図１３（Ａ）は、半導体装置を一つの装置として機能させた場合の回路構成を、図１３（Ｂ）は、半導体装置に含まれる半導体チップの電気的特性を計測する場合の回路構成をそれぞれ表している。
【０１２６】
半導体装置５００ａは、第３の実施の形態の半導体装置５００と同様に、アルミ絶縁基板５０１と、アルミ絶縁基板５０１上に配置された絶縁板５０２と、絶縁板５０２上に配置された金属板５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃ，５０３ｄとを有する。また、半導体装置５００ａは、金属板５０３ａのおもて面に半導体チップ５１１，５１２，５１３が、金属板５０３ｂのおもて面に半導体チップ５１４が、金属板５０３ｃのおもて面に半導体チップ５１５が、金属板５０３ｄのおもて面に半導体チップ５１６がそれぞれ配置されている。これらの各構成がケース５０５に収納され、封止樹脂（図示を省略）で封止されている。
【０１２７】
なお、半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５は、例えば、ＭＯＳＦＥＴとダイオードとを含む。
また、ケース５０５（図１２左側）には、電子部品５０７と、リードフレーム５０８と、電子部品５０７とリードフレーム５０８とを電気的に接続する回路配線５０６とが設けられている。なお、電子部品５０７は、各半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５のゲート電極とボンディングワイヤで電気的に接続されており、各半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５に制御信号を入力する。電子部品５０７は、例えば、ＢＳＤ、ＩＣ等である。
【０１２８】
但し、第４の実施の形態の半導体装置５００ａでは、ケース５０５（図１２右側）には、その内側から外側に延出するリードフレーム５２１，５２２ａ，５２２ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２４ａ，５２４ｂ，５２５が設けられている。図１２に示されるように、各リードフレーム５２１，５２２ａ，５２２ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２４ａ，５２４ｂ，５２５は、金属板５０３ａ，５０３ｂ，５０３ｃ，５０３ｄまたは半導体チップ５１１，５１２，５１３，５１４，５１５，５１６とボンディングワイヤ５０４で電気的に接続されている。
【０１２９】
特に、リードフレーム５２２ａ，５２２ｂは、先端部が隙間を設けて近接しており、他方の端部側は、一定間隔以上離間している。また、リードフレーム５２２ａは、半導体チップ５１１のソース電極と電気的に接続されており、リードフレーム５２２ｂは、半導体チップ５１４のドレイン電極と電気的に接続されている。
【０１３０】
また、リードフレーム５２３ａ，５２３ｂは、先端部が隙間を設けて近接しており、他方の端部側は、一定間隔以上離間している。また、リードフレーム５２３ａは、半導体チップ５１２のソース電極と電気的に接続されており、リードフレーム５２３ｂは、半導体チップ５１５のドレイン電極と電気的に接続されている。
【０１３１】
また、リードフレーム５２４ａ，５２４ｂは、先端部が隙間を設けて近接しており、他方の端部側は、一定間隔以上離間している。また、リードフレーム５２４ａは、半導体チップ５１３のソース電極と電気的に接続されており、リードフレーム５２４ｂは、半導体チップ５１６のドレイン電極と電気的に接続されている。
【０１３２】
なお、リードフレーム５２１は、半導体チップ５１１，５１２，５１３の各ドレイン電極と電気的に接続されている。また、リードフレーム５２５は、半導体チップ５１４，５１５，５１６の各ソース電極と電気的に接続されている。
【０１３３】
これにより、半導体装置５００ａでは、図１３（Ｂ）に示されるような回路構成が実現される。
そして、このような半導体装置５００ａでは、１つの装置として利用する場合には、リードフレーム５２２ａ，５２２ｂ、リードフレーム５２３ａ，５２３ｂ、リードフレーム５２４ａ，５２４ｂをそれぞれ同電位になるように一まとめにする。これにより、図１３（Ａ）に示されるような回路構成が実現される。
【０１３４】
一方、例えば、図１３（Ｂ）に示される場合において、リードフレーム５２１に正極（Ｐ極）端子を接続し、リードフレーム５２５に負極（Ｎ極）端子（検出装置）を接続する。そして、リードフレーム５２２ａ，５２２ｂの先端部側の近接する隙間に絶縁性を有するセパレータを挟持する。また、検出装置に接続された試験電極をリードフレーム５２２ａの一定間隔以上離間した箇所に接触させ、入力装置に接続させた試験電極をリードフレーム５２２ｂの一定間隔以上離間した箇所に接触させる。これにより、第１の実施の形態と同様にして、半導体チップ５１１，５１４の電気的特性を検出することができる。また、リードフレーム５２３ａ，５２３ｂ，５２４ａ，５２４ｂに対しても同様に試験電極を接触させることで、半導体チップ５１２，５１３，５１５，５１６の電気的特性を検出することができる。
【０１３５】
なお、第３の実施の形態と同様にリードフレーム５８０，５２１，５２２ａ，５２２ｂ，５２３ａ，５２３ｂ，５２４ａ，５２４ｂ，５２５は所望の位置で折り曲げて、プリント基板に電気的に接続させてもよい。
【０１３６】
また、本発明の実施の形態はケースにリードフレームが配置されているが、ケースを用いずにリードフレームを直接封止樹脂によって封止している実施の形態としてもよい。
【符号の説明】
【０１３７】
１００  半導体装置
１１１  アルミ絶縁基板
１１２  積層基板
１１２ａ  絶縁板
１１２ｂ  金属板
１１４  はんだ
１１５  第１半導体チップ
１１６  第２半導体チップ
１１７，１１８  ボンディングワイヤ
１１９  ケース
１２０  電極端子
１２１  外部接続部
１２２  ねじ孔
１２３  導通部
１２４  配線接続部
１３０  第１電極端子
１３１  第１外部接続部
１３１ａ  第１接触部
１３１ｂ  第１連係部
１３２  ねじ孔
１３３  第１導通部
１３４  第１配線接続部
１４０  第２電極端子
１４１  第２外部接続部
１４１ａ  第２接触部
１４１ｂ  第２連係部
１４３  第２導通部
１４４  第２配線接続部
【図１】
0006631114.tif 000002
【図２】
0006631114.tif 000003
【図３】
0006631114.tif 000004
【図４】
0006631114.tif 000005
【図５】
0006631114.tif 000006
【図６】
0006631114.tif 000007
【図７】
0006631114.tif 000008
【図８】
0006631114.tif 000009
【図９】
0006631114.tif 000010
【図１０】
0006631114.tif 000011
【図１１】
0006631114.tif 000012
【図１２】
0006631114.tif 000013
【図１３】
0006631114.tif 000014