(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合樹脂材料の製造方法であって、
金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造することと、
前記樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して成形し、前記金属を固定する化合物を表面近傍に含有する樹脂基材を得ることと、
前記樹脂基材に、金属化合物を含む液体を接触させることとを含み、
前記金属を固定する化合物が、前記金属化合物を還元する還元性化合物、及び分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
前記樹脂ペレット中に前記金属を固定する化合物が１重量％〜３０重量％含まれることを特徴とする複合樹脂材料の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂基材に前記金属を固定する化合物を含む液体を接触させることを更に含む請求項１に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項３】
前記金属化合物が、無電解メッキ触媒能を有する金属の化合物、又は抗菌作用を有する金属の化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項４】
前記金属化合物が、前記無電解メッキ触媒能を有する金属の化合物であることを特徴とする請求項３に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項５】
前記アミド基又はアミン基を有する化合物１ｇ中、アミド基又はアミン基が、１ｍｍｏｌ／ｇ〜２０ｍｍｏｌ／ｇ含まれていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項６】
前記還元性化合物が、次亜燐酸カルシウム、次亜燐酸ナトリウム及び水素化ホウ素ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項７】
前記金属化合物が、金属塩であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項８】
前記金属化合物に含まれる金属が、Ｐｄ又はＡｇであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項９】
前記金属を固定する化合物が、分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物であり、
前記樹脂基材の表面近傍におけるアミド基又はアミン基の濃度が、前記樹脂基材の表面近傍以外の部分におけるアミド基又はアミン基の濃度より高いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合樹脂材料の製造方法。
【請求項１０】
メッキ部品の製造方法であって、
請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合樹脂材料の製造方法により複合樹脂材料を製造することと、
前記複合樹脂材料に、無電解メッキ液を接触させて前記複合樹脂材料の表面に無電解メッキ膜を形成することとを含むメッキ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合樹脂材料の製造方法、メッキ部品の製造方法及び樹脂ペレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂基材に安価に金属膜を形成する方法として、無電解メッキが知られている。無電解メッキでは、金属膜の樹脂基材への密着性確保のため、六価クロム酸や過マンガン酸等の酸化剤を含むエッチング液を用いて樹脂基材表面を粗化する前処理を行う。そのため、無電解メッキには、エッチング液により侵食されるＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）が主に用いられてきた。ＡＢＳ樹脂は、ブタジエンゴム成分がエッチング液に選択的に侵食され、表面に凹凸が形成される。一方、ＡＢＳ樹脂以外の樹脂、例えば、ポリカーボネート等では、無電解メッキを可能にするため、ＡＢＳ樹脂やエラストマー等、エッチング液に選択的に酸化される成分を混合したメッキグレードが市販されている。しかし、このような無電解メッキの前処理は、六価クロム酸等を使用することから、環境負荷が高いという問題があった。
【０００３】
粗化された樹脂基材の表面には、無電解メッキ触媒が付与される。樹脂基材に対する無電解メッキ触媒付与としては、主には２種類の手法が用いられる。スズコロイドを基材に吸着させた後（センシタイザー）、塩化パラジウム溶液に浸漬して（アクチベーティング）、塩化第一スズで塩化パラジウムを還元および析出させるセンシタイザー・アクチベーティング法と、パラジウムスズコロイドを基材に吸着させた後（キャタリスト）、濃硫酸等で還元する（アクセレレータ）キャタリスト・アクセレレータ法である。これらの従来の触媒付与処理は、実際には、更に多くの工程が必要とされる。例えば、キャタリスト・アクセレレータ法では、樹脂基材の表面性向上のためのポストエッチングや、アクセレレータで除去しきれないスズの除去のためのポストアクセレレータが行われている。
【０００４】
メッキ前処理における工程数を削減するため、特許文献１には、塩酸等の無機酸含有の腐食剤と、パラジウムイオン等のイオノゲン活性剤と、酢酸等の有機酸とを含む一溶液で樹脂基材を処理する方法が提案されている。特許文献１によれば、上述の一溶液でポリアミド基板の前処理を行うことで、良好なメッキ膜が得られる。また、該方法によれば、環境負荷が高い六価クロム酸等を使用する必要もない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１０９６１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、近年、樹脂基材上に形成されるメッキ膜に対しては、より高い密着強度及び良好な外観特性が求められる場合がある。このため、外観特性及び密着強度により優れるメッキ膜が形成可能な樹脂材料が求められている。
【０００７】
本発明は、これらの課題を解決するものであり、高い密着強度を有すると共に、外観特性も優れる均一なメッキ膜を形成可能な複合樹脂材料の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様に従えば、複合樹脂材料の製造方法であって、金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造することと、前記樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して成形し、前記金属を固定する化合物を表面近傍に含有する樹脂基材を得ることと、前記樹脂基材に、金属化合物を含む液体を接触させることとを含み、前記金属を固定する化合物が、前記金属化合物を還元する還元性化合物、及び分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、前記樹脂ペレット中に前記金属を固定する化合物が１重量％〜３０重量％含まれることを特徴とする複合樹脂材料の製造方法が提供される。
【０００９】
前記樹脂基材に前記金属を固定する化合物を含む液体を接触させることを更に含んでもよい。また、前記金属化合物が、無電解メッキ触媒能を有する金属の化合物、又は抗菌作用を有する金属の化合物であってもよい。
【００１０】
前記アミド基又はアミン基を有する化合物１ｇ中、アミド基又はアミン基が、１ｍｍｏｌ／ｇ〜２０ｍｍｏｌ／ｇ含まれていてもよい。前記還元性化合物が、次亜燐酸カルシウム、次亜燐酸ナトリウム及び水素化ホウ素ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種であってもよい。
【００１１】
前記金属化合物が金属塩であってもよく、更に、前記金属化合物に含まれる金属がＰｄ又はＡｇであってもよい。また、前記金属を固定する化合物が、分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物であり、前記樹脂基材の表面近傍におけるアミド基又はアミン基の濃度が、前記複樹脂基材の表面近傍以外の部分におけるアミド基又はアミン基の濃度より高くてもよい。
【００１２】
本発明の第１の参考態様に従えば、複合樹脂材料の製造方法であって、樹脂成形体に、金属を固定する化合物を含む液体を接触させることと、前記樹脂成形体に、金属化合物を含む液体を接触させることとを含む複合樹脂材料の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第２の態様に従えば、メッキ部品の製造方法であって、第１の態様の複合樹脂材料の製造方法により複合樹脂材料を製造することと、前記複合樹脂材料に、無電解メッキ液を接触させて前記複合樹脂材料の表面に無電解メッキ膜を形成することとを含むメッキ部品の製造方法が提供される。
【００１４】
本発明の第２の参考態様に従えば、樹脂ペレットであって、前記樹脂ペレット中に１重量％〜３０重量％含まれる金属を固定する化合物と、熱可塑性樹脂とを含み、前記金属を固定する化合物が、還元性化合物、及び分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、前記還元性化合物が、無電解メッキ触媒能を有する金属の化合物又は抗菌作用を有する金属の化合物を還元することを特徴とする樹脂ペレットが提供される。
【００１５】
本発明の第３の参考態様に従えば、樹脂基材であって、金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂と、第２の熱可塑性樹脂とを含むことを特徴とする樹脂基材が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明において、樹脂基材の表面近傍に含有される比較的低分子量のアミド基又はアミン基を有する化合物、還元性化合物等の金属を固定する化合物により、金属化合物の樹脂基材への浸透が促進される。金属化合物が浸透した樹脂基材、即ち、本発明の製造方法により製造される複合樹脂材料は、金属化合物中の金属に由来する機能を発現する。例えば、金属の化合物の金属として、無電解メッキ触媒能を有する金属を用いた場合、複合樹脂材料は、無電解メッキの被メッキ体として機能する。この場合、複合樹脂材料は、環境負荷が高いメッキ前処理が不要であり、また、その表面に高い密着強度を有すると共に外観特性にも優れる均一なメッキ膜を形成可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、第１及び第２の実施形態で製造する複合樹脂材料の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図２は、第１及び第２の参考形態で製造する複合樹脂材料の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、第５の実施形態で製造するメッキ膜を有する複合樹脂材料（メッキ部品）の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、実施例１で樹脂ペレットの製造に用いた製造装置である。
【図５】図５は、図４に示す製造装置の一部である下流側シール機構の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［第１の実施形態］
第１の実施形態として、図１に示す複合樹脂材料の製造方法について説明する。本実施形態では、金属を固定する化合物を表面近傍に含有する樹脂基材を成形により製造する。金属を固定する化合物を表面近傍に含有する樹脂基材の成形方法は任意であるが、本実施形態では、金属を固定する化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造し（図１のステップＳ１）、製造した樹脂ペレットと第２の熱可塑性樹脂とを混合して成形し、樹脂基材を得る（図１のステップＳ２）。本実施形態において、「金属を固定する化合物」とは、金属を吸着又は還元する性質を有する化合物であり、例えば、金属を吸着（トラップ）する性質を有するアミド基又はアミン基を有する化合物、金属イオンを還元して不溶化して固定する還元性化合物等が挙げられる。本実施形態では、金属を固定する化合物として、分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物（以下、「アミド基等含有化合物」と記す）を用いる。
【００１９】
＜樹脂ペレット＞
本実施形態の樹脂ペレットは、分子量が６０〜２０００であるアミド基等含有化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む。本明細書において、「樹脂ペレット」とは、樹脂を加工し易いように小さな塊（ペレット）としたものを意味し、サイズ及び形状はペレットの用途により様々であるが、例えば、３〜５ｍｍ程度の粒子状、円柱状の樹脂の小片である。また、本実施形態において、アミド基等含有化合物を含む樹脂ペレットは、マスターバッチに相当し、樹脂基材の主成分である第２の熱可塑性樹脂は、マスターバッチが配合されるベース樹脂に相当する。マスターバッチとは、染料、顔料、その他の添加剤等の機能性材料を高濃度に含有した樹脂ペレットであり、機能性材料を含有しないベース樹脂に混合され、ベース樹脂と共に成形される。マスターバッチを用いると、機能性材料であるアミド基等含有化合物を直接ベース樹脂に添加して成形することと比較して、材料の取り扱いが容易で秤量精度も向上する。また、マスターバッチを用いると、汎用の成形機を用いて、機能性材料を含有する成形体を容易に製造できるという利点もある。
【００２０】
本実施形態で用いるアミド基等含有化合物の分子量は、６０〜２０００であり、好ましくは、６０〜５００であり、より好ましくは、６０〜２００である。アミド基等含有化合物の分子量が上記範囲内であれば、樹脂基材の主成分である第２の熱可塑性樹脂と比較して、アミド基等含有化合物の分子量は十分に小さい。このため、アミド基等含有化合物は樹脂基材の表面近傍にブリードし、樹脂基材表面近傍のアミド基又はアミン基の濃度を高められる。一方、アミド基等含有化合物の分子量が上記範囲より小さいと、アミド基等含有化合物は樹脂基材表面から脱落し易くなり、これにより、樹脂基材を成形する際に用いる金型を汚染する虞がある。また、アミド基等含有化合物の分子量が上記範囲より大きいと、樹脂基材表面近傍にブリードし難くなる。更に、樹脂基材の主成分である第２の熱可塑性樹脂と相分離し易くなり、この結果、樹脂基材の表面近傍に均一に分散し難くなる。
【００２１】
本実施形態で用いるアミド基等含有化合物は、樹脂基材の機械強度を低下させないという観点からは、常温で固体であるものが好ましく、アミド基等含有化合物の融点は、１０℃以上であるものが好ましく、２５℃以上であるものがより好ましい。アミド基等含有化合物の融点の上限値は、特に限定されないが、例えば、２００℃以下である。また、本実施形態で用いるアミド基等含有化合物は、効率的に樹脂基材表面近傍のアミド基又はアミン基の濃度を高められるように、単位重量当たりのアミド基又はアミン基の数が多い方が好ましい。例えば、アミド基等含有化合物１ｇ中、アミド基又はアミン基は、１ｍｍｏｌ／ｇ以上含まれていることが好ましく、３ｍｍｏｌ／ｇ以上含まれていることがより好ましい。アミド基等含有化合物１ｇ中に含まれるアミド基又はアミン基のモル数の上限値は、特に限定されないが、例えば、２０ｍｍｏｌ／ｇ以下である。
【００２２】
アミド基等含有化合物のうち、アミド基を有する化合物としては、例えば、尿素、アセトアミド、プロピオンアミド、メタクリルアミド及びニコチンアミド等の１級アミド；Ｎ‐メチルアセトアミド、Ｎ‐メチルプロピオンアミド、Ｎ‐エチルアセトアミド、２‐アセトアミドエタノール及び１，３‐ジメチル尿素等の２級アミド；２‐ピロリドン、２‐ピペリドン、ε‐カプロラクタム、ω‐ヘプタラクタム、５‐メチル‐２‐ピロリドン、グリシン無水物、グルタルイミド、２，４‐ピペリジンジオン、ヒダントイン、３‐モルホリノン、２‐イミダゾリジノン、イソシアヌル酸及びバルビツル酸等の環状２級アミド；Ｎ,Ｎ‐ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ‐ジメチルプロピオンアミド、Ｎ,Ｎ‐ジエチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ‐ジメチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ‐ジエチルアクリルアミド、１‐アセチルピロリジン、１‐アセチルピペリジン、Ｎ‐メチルアセトアニリド及び４‐アセチルモルホリン等の３級アミド；１‐メチル‐２‐ピロリドン、Ｎ‐メチル‐ε‐カプロラクタム、１‐（２‐ヒドロキシエチル）‐２‐ピロリドン、Ｎ‐ビニル‐ε‐カプロラクタム及び１，３‐ジメチル‐２‐イミダゾリジノン等の環状３級アミドを用いることができる。アミド基等含有化合物のうち、アミン基を有する化合物としては、ポリエチレンイミン等を用いることができる。尚、これらのアミド基等含有化合物は、単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい
【００２３】
樹脂ペレット中のアミド基等含有化合物の含有量は、金属化合物を吸着させる能力と、樹脂ペレットの機械強度の両立の観点から、例えば、０．１重量％〜５０重量％であり、好ましくは、１重量％〜３０重量％である。
【００２４】
本実施形態で用いる第１の熱可塑性樹脂は、樹脂ペレットが混合されるベース樹脂（第２の熱可塑性樹脂）に混合又は相溶可能な熱可塑性樹脂であれば任意であるが、金属化合物をトラップする傾向のあるアミン基又はアミド基を有する熱可塑性樹脂、例えば、ポリアミドが好ましい。ポリアミドとしては、例えば、ナイロン６（ＰＡ６）、ナイロン６６（ＰＡ６６）、ナイロン１２（ＰＡ１２）、ナイロン１１（ＰＡ１１）、ナイロン６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ナイロンＭＸＤ６（ＰＡＭＸＤ６：メタキシレンジアミン（ＭＸＤＡ）を用いたポリアミド）、６／６６共重合ナイロン（ＰＡ６／６６）、非晶質ナイロン等を用いることができる。中でも、結晶化度が低く、固化速度が遅いために、樹脂基材の成形時に樹脂基材の表面近傍にブリードする傾向のある非晶質ナイロン、６／６６共重合ナイロンが、第１の熱可塑性樹脂として好ましい。また、樹脂基材表面への濃縮性が高い、帯電防止剤としても用いられるポリアミドとポリエーテル等親水性付与剤とのブロック共重合体を用いることもできる。尚、これらの第１の熱可塑性樹脂は、単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
樹脂ペレット中の第１の熱可塑性樹脂の含有量は、金属化合物を吸着する能力と、樹脂ペレットの機械強度の両立の観点から、例えば、３０重量％〜９９．９重量％であり、好ましくは、５０重量％〜９９重量％である。本実施形態の樹脂ペレットは、更に、ガラス繊維、タルク、カーボン繊維等の各種無機フィラー及びその他の各種添加剤を含有してもよい。
【００２６】
＜樹脂ペレットの製造方法＞
本実施形態の樹脂ペレットは、例えば、アミド基等含有化合物及び第１の熱可塑性樹脂を押出成形した後、成形物を裁断して製造する（図１のステップＳ１）。アミド基等含有化合物及び第１の熱可塑性樹脂は、混合（ドライブレンド）してから押出成形機の可塑化シリンダ内に導入してもよいし、先に可塑化シリンダ内で第１の熱可塑性樹脂を可塑化溶融しておき、後からアミド基等含有化合物を可塑化シリンダ内に導入して溶融樹脂に混合してもよい。後からアミド基等含有化合物を溶融樹脂に混合する場合、アミド基等含有化合物を直接、溶融樹脂に混合してもよいし、アミド基等含有化合物を溶媒に溶解した溶液を溶融樹脂に混合してもよい。
【００２７】
本実施形態では、先に可塑化シリンダ内で第１の熱可塑性樹脂を可塑化溶融しておき、後からアミド基等含有化合物の溶液を可塑化シリンダ内に導入して溶融樹脂と混合する。アミド基等含有化合物の融点が低い場合、高温の可塑化シリンダに直接導入すると、アミド基等含有化合物が溶融して可塑化シリンダ内に固着し、均一な分散が困難となる虞がある。したがって、アミド基等含有化合物の融点が熱可塑性樹脂の成形温度よりも低い場合には、アミド基等含有化合物を溶媒に溶解し、溶液として溶融樹脂に混合することが好ましい。これにより、融点の低いアミド基等含有化合物であっても、溶融樹脂中に均一に分散できる。
【００２８】
アミド基等含有化合物を溶解する溶媒としては、アミド基等含有化合物を溶解可能な溶媒であれば特に限定されず、アミド基等含有化合物の種類に基づいて適宜選択できるが、製造後の樹脂ペレット内に残存しないように、ある程度の揮発性を有する溶媒が好ましい。このような観点から、好ましい溶媒としては、水；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、アセトン、エチルメチルケトン等の有機溶媒；液体二酸化炭素、超臨界二酸化炭素等の加圧二酸化炭素が挙げられる。尚、これらの溶媒は、単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
溶液中のアミド基等含有化合物の濃度、第１の熱可塑性樹脂に対するアミド基等含有化合物の導入量等は、製造する樹脂ペレットの組成に基づいて、適宜決定できる。押出成形機の可塑化シリンダ内で、可塑化溶融した第１の熱可塑性樹脂と、アミド基等含有化合物の溶液とを混合した後、混合物を紐状に押出成形する。紐状の成形物を冷却後、ストランドカット装置等の汎用の裁断装置を用いて裁断して樹脂ペレットを製造する。押出成形、冷却及び裁断は、連続して行うことが樹脂ペレットの生産性の観点から好ましい。
【００３０】
尚、樹脂ペレットの製造において、比較的融点の低いアミド基等含有化合物（例えば、ε‐カプロラクタム、融点：６９℃）を用いる場合は、上述のようにアミド基等含有化合物を溶媒に溶解し、溶液として溶融樹脂に混合することが好ましい。しかし、本実施形態はこれに限定されず、比較的融点の高いアミド基等化合物（例えば、ヒダントイン、融点：２１８℃）を用いる場合には、溶媒を用いずに、ドライブレンド等により、第１の熱可塑性樹脂とアミド基等含有化合物とを直接、混合して成形し、樹脂ペレットを製造してもよい。
【００３１】
＜樹脂基材の成形＞
次に、製造した樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して可塑化溶融し、樹脂基材を成形する（図１のステップＳ２）。第２の熱可塑性樹脂は、樹脂基材及び樹脂基材から製造される複合樹脂材料の主成分であり、マスターバッチが配合されるベース樹脂に相当する。本実施形態で用いる第２の熱可塑性樹脂は、特に限定されず、目的とする複合樹脂材料の用途に合わせて、適宜選択できる。例えば、第２の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリアミド、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリテーテルエーテルケトン、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン等を用いることできる。中でも、汎用性があるポリアミド、ＡＢＳ樹脂が、第２の熱可塑性樹脂として好ましい。また、第２の熱可塑性樹脂は、樹脂基材の表面性（外観）や機械強度、寸法安定性向上を目的に、第１の熱可塑性樹脂と同様のガラス繊維、タルク、カーボン繊維等、各種無機フィラー及びその他の各種添加剤を含んでよく、市販のミネラル強化樹脂を用いてもよい。尚、これらの第２の熱可塑性樹脂は、単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００３２】
第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）と、樹脂ペレット（マスターバッチ）の混合割合は、製造する樹脂基材の組成に基づいて適宜決定できる。例えば、樹脂ペレット（マスターバッチ）の含有量は、樹脂基材において、０．１重量％〜３０重量％が好ましく、０．５重量％〜２０重量％がより好ましい。樹脂ペレット（マスターバッチ）の含有量が上記範囲内であれば、樹脂基材の表面近傍に十分な量のアミド基又はアミノ基を含有できる。樹脂基材の主成分である第２の熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂基材において、例えば、３０重量％〜９９重量％が好ましく、５０重量％〜９９重量％がより好ましい。また、樹脂基材が無機フィラーを含有する場合は、樹脂基材の機械強度、成形性（成形し易さ）等の観点から、無機フィラーの含有量は、樹脂基材において、１０重量％〜７０重量％が好ましく、２０重量％〜６０重量％がより好ましい。
【００３３】
本実施形態の樹脂基材の成形方法は、特に限定されない。例えば、アミド基等含有化合物を含有する樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂と、必要に応じてその他汎用の添加剤とを所望の割合でドライブレンドし、汎用の射出成形機、押出成形機等の成形機を使用し、汎用の成形方法により成形できる。
【００３４】
アミド基等含有化合物の分子量が第２の熱可塑性樹脂と比較して十分に小さいため、樹脂基材の成形において、アミド基等含有化合物は樹脂基材の表面近傍にブリードし易い。これにより、樹脂基材表面近傍のアミド基又はアミン基の濃度を高められる。また、第１の熱可塑性樹脂として、第２の熱可塑性樹脂よりも結晶化度の低い熱可塑性樹脂を用いた場合、第１の熱可塑性樹脂がアミド基等含有化合物を伴って樹脂基材の表面近傍にブリードし、更に樹脂基材表面近傍のアミド基又はアミン基の濃度を高められる。また、アミド基等含有化合物は、成形プロセスにおける熱または圧力により重合する場合もあるが、重合により分子量が増加した場合であっても、ベース樹脂に比べて結晶化度が低いため、樹脂基材の表面にブリードし易い。また、結晶化度の低い第１の熱可塑性樹脂が樹脂基材の表面近傍にブリードしてくることで、後述する金属化合物が樹脂基材に浸透し易くなるという更なる効果も生じる。このような効果をもたらす第１の熱可塑性樹脂と第２の熱可塑性樹脂の組合せとしては、例えば、第１の熱可塑性樹脂として、非晶質ナイロン、６／６６共重合ナイロン等を用い、第２の熱可塑性樹脂として、ナイロン６、ナイロン６６等の結晶性ナイロンを用いる場合が挙げられる。
【００３５】
尚、本明細書において、樹脂基材の「表面近傍」とは、樹脂基材の内部であって、且つ、表面に近い領域を意味する。樹脂基材の「表面近傍」が、樹脂基材の表面から、どの程度の深さまでの領域を意味するかは、樹脂基材に用いられる熱可塑性樹脂の種類によっても異なるが、例えば、樹脂基材の表面から、０．１〜１０μｍまでの深さの領域であることが好ましい。
【００３６】
＜金属化合物の付与＞
次に、得られた樹脂基材に金属化合物を含む液体（以下、「金属化合物液」と記載する）を接触させる（図１のステップＳ３）。これにより、金属化合物液中の金属化合物が樹脂基材に吸着及び／又は浸透し、本実施形態の複合樹脂材料が得られる。
【００３７】
金属化合物に含まれる金属の種類は特に限定されず、目的とする複合樹脂材料の用途に合わせて、適宜選択できる。例えば、複合樹脂材料が無電解メッキの被メッキ体として機能する場合は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ等の無電解メッキ触媒能を有する金属の化合物を用いることができ、また、複合樹脂材料が抗菌材料として機能する場合は、Ａｇ等の抗菌作用を有する金属の化合物を用いることができる。樹脂基材への浸透し易さという観点から、金属化合物液中において金属化合物は溶解して金属イオンとして存在していることが好ましい。したがって、金属化合物は、液体に溶解可能な金属塩が好ましい。このような金属化合物としては、例えば、塩化パラジウム、塩化銀等が挙げられる。
【００３８】
金属化合物液中の金属化合物の濃度は、目的とする複合樹脂材料の用途、金属化合物液の温度、金属化合物液と樹脂基材との接触時間等の条件に基づき、適宜調整できるが、例えば、０．０５ｍｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌ、好ましくは、１ｍｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌ、より好ましくは、５ｍｇ／Ｌ〜１０ｇ／Ｌである。金属化合物の濃度が上記範囲より低いと、樹脂基材への金属化合物の吸着量にムラができ、例えば、金属化合物が無電解メッキ触媒として機能する場合、メッキ膜の欠陥ができる虞がある。また、金属化合物の濃度が上記範囲を超えると、樹脂基材表面への金属化合物の吸着量が多くなり不都合を生じる場合がある。例えば、金属化合物が無電解メッキ触媒として機能する場合、複合樹脂材料の最表面でのメッキ反応が支配的となり、メッキ膜の密着強度が低下する虞がある。
【００３９】
金属化合物を溶解又は分散させる溶媒としては、特に限定されず、金属化合物の種類に応じて選択でき、例えば、水；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、アセトン、エチルメチルケトン等の有機溶媒；これらの混合溶媒が挙げられる。更に、金属化合物の溶解度を上げるために、塩酸、硝酸、アンモニア、水酸化ナトリウムなどを加えて、液体のｐＨを調整していてもよい。また、樹脂基材が炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等の酸に溶解可能なミネラルを含む場合、金属化合物液に酸を用いることで、樹脂基材中のミネラルを溶解して樹脂基材表面に凹凸が形成され、金属化合物の樹脂基材への浸透を促進できる。
【００４０】
本実施形態の金属化合物液は、金属化合物及びそれの溶媒又は分散媒である液体のみから構成されても良いし、必要に応じて、他の添加剤を含んでもよい。金属化合物液は、例えば、界面活性剤を含んでも良い。界面活性剤を含有することで金属化合物液の表面張力が低下し、樹脂基材表面への濡れ性が向上して、金属化合物が樹脂基材の内部へ浸透し易くなる。界面活性剤は、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、及び両性界面活性剤等、汎用の界面活性剤を使用できる。
【００４１】
樹脂基材に金属化合物液を接触させる方法は任意であり、目的に応じて種々の方法を用いることができる。例えば、金属化合物液に樹脂基材全体を浸漬させてもよいし、樹脂基材の一部分のみを金属化合物液と接触させてもよい。
【００４２】
樹脂基材に金属化合物液を接触させる時間は、例えば、５秒〜１５分が好ましい。５秒未満であると、樹脂基材への金属化合物の吸着量にムラができる虞がある。また、１５分を超えると、樹脂基材へ浸透した金属化合物液による樹脂基材の劣化の虞がある。
【００４３】
上述したように、本実施形態の樹脂基材は、分子量が６０〜２０００と比較的低分子量のアミド基等含有化合物を表面近傍に含有する。そして、アミド基又はアミン基は、金属化合物を吸着し易い性質を有する。樹脂基材中のアミド基又はアミン基により、金属化合物の樹脂基材への吸着及び浸透が促進され、これらの金属に由来する機能を有する複合樹脂材料が得られる。例えば、金属の化合物の金属として、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ等の無電解メッキ触媒能を有する金属を用いれば、本実施形態の複合樹脂材料は、既に無電解メッキ触媒が付与されている、無電解メッキの被メッキ体として機能する。通常、被メッキ体に無電解メッキ触媒を付与するためには、環境負荷の高い溶剤を用いて被メッキ体をエッチング処理等する必要があるが、本実施形態の複合樹脂材料はそのような処理が不要である。また、例えば、金属の化合物の金属として、Ａｇ等の抗菌作用を有する金属を用いれば、本実施形態の複合樹脂材料は、抗菌材料として機能する。
【００４４】
本実施形態において、例えば、樹脂基材のベース樹脂（第２の熱可塑性）としてポリアミドを用いた場合、アミド基等含有化合物を含有せずとも樹脂基材は既にアミド基を有している。しかし、比較的低分子量のアミド基等含有化合物を含有し、それが表面近傍へブリードしてくることで、樹脂基材表面近傍のアミド基又はアミン基の濃度を更に高められ、金属化合物の基材への浸透が促進される。また、アミド基等含有化合物は、ベース樹脂（第２の熱可塑性）と比較して低分子であることから樹脂基材中における自由度が高く、アミド基を有するベース樹脂よりも金属化合物を捕捉し易いと考えられる。また、例えば、樹脂基材のベース樹脂（第２の熱可塑性）がＡＢＳ樹脂等のアミド基及びアミン基を有さない樹脂であっても、アミド基等含有化合物を表面近傍に含有することで、金属化合物の樹脂基材への浸透が促進され、本実施形態の複合樹脂材料を製造できる。このように、本実施形態の製造方法は、樹脂基材のベース樹脂の選択の幅が広く、用途に応じて種々のベース樹脂を用いて複合樹脂材料を製造できる。
【００４５】
また、本実施形態において、樹脂基材に金属化合物液を接触させる前に、樹脂基材のエッチング工程を更に設けてもよい。樹脂基材表面をエッチングすることにより、樹脂基材への金属化合物の浸透を更に促進することができる。例えば、第２の熱可塑性樹脂にＡＢＳ樹脂を用いた場合、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル及びトリエチレングリコールモノブチルエーテル等の溶媒に樹脂基材を浸漬することにより、樹脂基材表面に微細孔を形成できる。
【００４６】
尚、以上説明した本実施形態では、樹脂基材の製造方法において、アミド基等含有化合物を含む樹脂ペレット（マスターバッチ）と、第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）とを混合して成形して樹脂基材を得る方法を説明したが、本実施形態は、これに限定されない。例えば、樹脂ペレットを製造せず、アミド基等含有化合物を直接、第２の熱可塑性樹脂と混合して成形して樹脂基材を得てもよい。
【００４７】
［第２の実施形態］
本実施形態では、金属を固定する化合物として還元性化合物を用いる。金属を固定する化合物として還元性化合物を用いる以外は、第１の実施形態と同様の方法により、複合樹脂材料を製造する。
【００４８】
＜樹脂ペレットの製造方法＞
まず、還元性化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造する（図１のステップＳ１）。本実施形態で用いる還元性化合物は、成形プロセスで熱分解しない無機化合物が好ましく、例えば、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸カルシウムが挙げられる。これらの還元性化合物は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。樹脂ペレット中の還元性化合物の含有量は、金属化合物を還元する能力と、樹脂ペレットの機械特性との両立の観点から、例えば、０．１重量％〜５０重量％であり、好ましくは、１重量％〜３０重量％である。
【００４９】
本実施形態で用いる第１の熱可塑性樹脂は、樹脂ペレットが混合されるベース樹脂（第２の熱可塑性樹脂）に混合又は相溶可能な熱可塑性樹脂であり、第１の実施形態と同様のものを同様の含有量で用いることができる。本実施形態の樹脂ペレットは、更に、ガラス繊維、タルク、カーボン繊維等の各種無機フィラー及びその他の各種添加剤を含有してもよい。
【００５０】
本実施形態の樹脂ペレットは、第１の実施形態と同様に、還元性化合物及び第１の熱可塑性樹脂を押出成形した後、成形物を裁断して製造する（図１のステップＳ１）。
【００５１】
＜樹脂基材の成形＞
次に、製造した樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して可塑化溶融し、樹脂基材を成形する（図１のステップＳ２）。本実施形態において、還元性化合物を含む樹脂ペレットは、マスターバッチに相当し、樹脂基材の主成分である第２の熱可塑性樹脂は、マスターバッチが配合されるベース樹脂に相当する。本実施形態で用いる第２の熱可塑性樹脂は、第１の実施形態と同様のものを用いることができる。
【００５２】
本実施形態の樹脂基材の成形方法は、特に限定されない。第１の実施形態と同様に、製造する樹脂基材の組成に基づいて、第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）と樹脂ペレット（マスターバッチ）の混合割合を適宜決定して混合し、汎用の成形方法により成形できる。
【００５３】
還元性化合物の分子量は、第２の熱可塑性樹脂と比較して十分に小さい。このため、樹脂基材の成形において、還元性化合物は樹脂基材の表面近傍にブリードし易い。これにより、樹脂基材表面近傍の還元性化合物の濃度を高められる。また、第１の実施形態と同様に、第１の熱可塑性樹脂として、第２の熱可塑性樹脂よりも結晶化度の低い熱可塑性樹脂を用いた場合、第１の熱可塑性樹脂が還元性化合物を伴って樹脂基材の表面近傍にブリードし、更に樹脂基材表面近傍の還元性化合物の濃度を高められ、また、後述する金属化合物が樹脂基材に浸透し易くなるという更なる効果も生じる。
【００５４】
＜金属化合物の付与＞
次に、得られた樹脂基材に金属化合物を含む液体（金属化合物液）を接触させる（図１のステップＳ３）。金属化合物、及び金属化合物液としては、第１の実施形態と同様のものを用いることができる。樹脂基材に金属化合物液を接触させる方法も、第１の実施形態と同様の方法を用いることができる。
【００５５】
上述したように、本実施形態の樹脂基材は、還元性化合物を表面近傍に含有する。還元性化合物は、金属化合物を還元して不溶化し、基材表面に金属を固定することができる。これにより、樹脂基材表面に固定化された金属に由来する機能を有する複合樹脂材料が得られる。本実施形態の複合樹脂材料は、第１の実施形態の複合樹脂材料と同等の効果を奏する。
【００５６】
［第１の参考形態］
第１の参考形態として、図２に示す複合樹脂材料の製造方法について説明する。本参考形態では、表面近傍に金属を固定する化合物を含む樹脂基材の製造方法が第１及び第２の実施形態とは異なる。本参考形態では、まず、樹脂成形体を用意し、金属を固定する化合物を含む液体に樹脂成形体を接触させる（図２のステップＳ２１）。これにより、金属を固定する化合物を含む液体中の金属を固定する化合物が樹脂成形体に吸着及び／又は浸透し、金属を固定する化合物を表面近傍に含有する樹脂基材が得られる。本参考形態では、金属を固定する化合物として、第１の実施形態で用いたものと同様の分子量が６０〜２０００であるアミド基又はアミン基を有する化合物（アミド基等含有化合物）を用いる。
【００５７】
＜樹脂成形体＞
本参考形態で用いる樹脂成形体は、熱可塑性樹脂（ベース樹脂）を主成分とする。樹脂成形体に用いられる熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、第１の実施形態で用いる第２の熱可塑性樹脂と同様のものを用いることができる。中でも、本参考形態に用いる熱可塑性樹脂は、アミド基等含有化合物の浸透し易さから、ポリアミドが好ましい。また、本参考形態で用いる熱可塑性樹脂は、樹脂成形体の表面性（外観）や機械強度、寸法安定性向上を目的に、第１の実施形態で用いた第２の熱可塑性樹脂と同様に、ガラス繊維、タルク、カーボン繊維等、各種無機フィラー及びその他の各種添加剤を含んでよく、市販のミネラル強化樹脂を用いてもよい。尚、熱可塑性樹脂は、一種類を単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい。また、本参考形態で用いる樹脂成形体は、上述した熱可塑性樹脂を汎用の成形方法により成形して得てもよいし、市販の成形体を用いてもよい。
【００５８】
＜アミド基等含有化合物の付与＞
次に、アミド基等含有化合物を含む液体（以下、「アミド基等含有化合物液」という）に樹脂成形体を接触させ、樹脂成形体にアミド基等含有化合物を付与する（図２のステップＳ２１）。本参考形態において、アミド基等含有化合物は第１の実施形態で説明したものと同様のものを用いることができる。但し、第１の実施形態では、樹脂ペレットの製造し易さという観点から、アミド基等含有化合物は、常温で固体であるものが好ましいが、本参考形態は樹脂ペレットを製造しないため、常温で液体であってもよい。
【００５９】
アミド基等含有化合物を溶解又は分散させる溶媒は、特に限定されず、アミド基等含有化合物の種類に基づいて適宜選択できるが、アミド基等含有化合物を溶解可能である溶媒が好ましい。例えば、例えば、水；エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、アセトン、エチルメチルケトン等の有機溶媒等が挙げられる。これらの液体は、単独で用いても、二種類以上を混合して用いてもよい。また、アミド基等含有化合物が液状である場合には、液体を用いて希釈しなくてもよい。この場合、アミド基等含有化合物液は、アミド基等含有化合物のみから構成される。
【００６０】
アミド基等含有化合物液中のアミド基等含有化合物の濃度は、目的とする複合樹脂材料の用途、アミド基等含有化合物液の温度、アミド基等含有化合物液と樹脂成形体との接触時間等の条件に基づき、適宜調整できるが、例えば、０．１重量％〜５０重量％であり、好ましくは、１重量％〜２０重量％である。アミド基等含有化合物の濃度が上記範囲内であれば、樹脂成形体に十分な量のアミド基等含有化合物をムラなく吸着及び／又は浸透させることができる。
【００６１】
本参考形態のアミド基等含有化合物液は、アミド基等含有化合物及びそれの溶媒又は分散媒である液体のみから構成されても良いし、必要に応じて、他の添加剤を含んでもよい。アミド基等含有化合物液は、アミド基等含有化合物、液体、及び必要によりその他の添加剤を汎用の方法により均一に混合することにより調製できる。
【００６２】
樹脂成形体にアミド基等含有化合物液を接触させる方法は任意であり、目的に応じて種々の方法を用いることができる。例えば、アミド基等含有化合物液に樹脂成形体全体を浸漬させてもよいし、樹脂成形体の一部分のみをアミド基等含有化合物液と接触させてもよい。樹脂成形体にアミド基等含有化合物液を接触させることで、アミド基等含有化合物が樹脂成形体に浸透し、アミド基等含有化合物を表面近傍に含有する樹脂基材が得られる。
【００６３】
樹脂成形体にアミド基等含有化合物液を接触させる時間及びアミド基等含有化合物液の温度は、目的とする複合樹脂材料の用途、アミド基等含有化合物及び液体の種類等の条件に基づき、適宜調整できる。例えば、樹脂成形体にアミド基等含有化合物液を接触させる時間は、５秒〜１５分とすることができ、アミド基等含有化合物液の温度は、５℃〜８０℃とすることができる。樹脂成形体にアミド基等含有化合物液を接触させる時間及び／又はアミド基等含有化合物液の温度が上記範囲内であれば、樹脂成形体に十分な量のアミド基等含有化合物をムラなく吸着及び／又は浸透させることができる。また、アミド基含有化合物液の溶媒（液体）によって樹脂成形体が膨潤する場合には、樹脂成形体内部へのアミド基等含有化合物の導入が更に促進される。
【００６４】
＜金属化合物の付与＞
次に、得られた樹脂基材に、第１の実施形態と同様の方法により金属化合物を含む液体（金属化合物液）を接触させる（図２のステップＳ３）。樹脂基材の表面近傍に含有されるアミド基又はアミン基により、金属化合物の吸着及び浸透が促進され、これらの金属に由来する機能を有する複合樹脂材料が得られる。本参考形態の複合樹脂材料は、第１の実施形態の複合樹脂材料と同等の効果を奏する。
【００６５】
［第２の参考形態］
本参考形態では、金属を固定する化合物として還元性化合物を用いる。金属を固定する化合物として還元性化合物を用いる以外は、第１の参考形態と同様の方法により、複合樹脂材料を製造する。
【００６６】
＜還元性化合物の付与＞
まず、本参考形態では、樹脂成形体に還元性化合物を含む液体（以下、「還元性化合物液」という）を接触させ、樹脂成形体に還元性化合物を付与する（図２のステップＳ２１）。樹脂成形体としては、第１の参考形態と同様のものを用いることができる。
【００６７】
本参考形態において、還元性化合物は第２の実施形態と同様のものを用いることができる。但し、第２の実施形態では、樹脂ペレット製造プロセスにおいて還元性化合物の変質を防ぐために、還元性化合物は耐熱性を有する無機化合物が好ましい。しかし、本参考形態では樹脂ペレットを製造しないため、還元性化合物は高温で分解する化合物であってもよい。例えば、本参考形態において、還元性化合物は、水素化ホウ素ナトリウム、ホルムアルデヒド、シュウ酸等であってもよい。これらの還元剤は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００６８】
還元性化合物液は、アミド基等含有化合物に代えて還元性化合物を用いる以外は、第１の参考形態のアミド基等含有化合物と同様の溶媒（還元性化合物を溶解又は分散させる液体）を用いて、同様の方法により調製することができる。また、第１の参考形態と同様の方法により、樹脂成形体に還元性化合物液を接触させることできる。これにより、還元性化合物が樹脂成形体に浸透し、還元性化合物を表面近傍に含有する樹脂基材が得られる。
【００６９】
＜金属化合物の付与＞
次に、得られた樹脂基材に、第１の参考形態と同様の方法により金属化合物を含む液体（金属化合物液）を接触させる（図２のステップＳ３）。樹脂基材の表面近傍に含有される還元性化合物により、金属化合物中の金属が還元され、樹脂基材の表面に固定される。これにより、この金属に由来する機能を有する複合樹脂材料が得られる。本参考形態の複合樹脂材料は、第１の実施形態の複合樹脂材料と同等の効果を奏する。
【００７０】
尚、上述の第１の実施形態と第１の参考形態においては、金属を固定する化合物を表面近傍に含む樹脂基材の製造方法について、それぞれ異なる製造方法を説明したが、本発明における製造方法はこれらに限定されない。例えば、第１の実施形態の方法と、第１の参考形態の方法とを組み合わせて、樹脂基材を製造してもよい。即ち、まず、第１の実施形態で説明した方法により、アミド基等含有化合物を含む樹脂ペレット（マスターバッチ）と、第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）とを混合して成形して樹脂基材を得る。そして、得られた樹脂基材を、更に、第１の参考形態で説明した方法により、アミド基等含有化合物液に接触させてもよい。第１の実施形態の方法と、第１の参考形態の方法とを組み合わせることにより、十分な量のアミド基等含有化合物を樹脂基材の表面近傍に含有できる。同様に、第２の実施形態の方法と、第２の参考形態の方法とを組み合わせて、樹脂基材を製造してもよい。即ち、まず、第２の実施形態で説明した方法により、還元性化合物を含む樹脂ペレット（マスターバッチ）と、第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）とを混合して成形して樹脂基材を得る。そして、得られた樹脂基材を、更に、第２の参考形態で説明した方法により、還元性化合物液に接触させてもよい。
【００７１】
また、第１及び第２の参考形態において、樹脂成形体に金属を固定する化合物を含む液体を接触させる工程（図２のステップＳ２１）と、金属化合物を含む液体を接触させる工程（同、ステップＳ３）とは、この順に行うが、第１及び第２の参考形態はこれに限定されない。第１及び第２の参考形態においては、金属化合物を含む液体を接触させる工程（同、ステップＳ３）を行った後に、金属を固定する化合物を含む液体を接触させる工程（同、ステップＳ２１）を行ってもよい。この様に、工程順を反対としても、表面近傍に金属化合物を含有する複合樹脂材料を製造することができる。また、第１及び第２の参考形態で説明した工程順、即ち、樹脂成形体に金属を固定する化合物を含む液体を接触させる工程（図２のステップＳ２１）と、金属化合物を含む液体を接触させる工程（同、ステップＳ３）とをこの順に行うと、前工程で用いる金属を固定する化合物が、後工程で用いる金属化合物を含む液体に混入して、液体中で金属化合物が析出する不都合が生じる虞がある。一方、工程順を反対にすると、そのような不都合が生じないという利点がある。
【００７２】
また、金属を固定する化合物として、第１の実施形態及び第１の参考形態ではアミド基等含有化合物を用い、第２の実施形態及び第２の参考形態では還元性化合物を用いている。しかし、本発明はこれに限定されず、金属を固定する化合物として、アミド基等含有化合物と還元性化合物とを混合して用いてもよい。
【００７３】
［第５の実施形態］
第５の実施形態として、図３に示すメッキ部品（無電解メッキ膜を有する複合樹脂材料）の製造方法について説明する。
【００７４】
まず、第１の実施形態で説明した方法により、金属化合物が付与された複合樹脂材料を製造する（図３のステップＳ３１）。但し、本実施形態では、金属化合物として、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ等の無電解メッキ触媒能を有する金属の化合物を用いる。中でも、触媒能が高く、アミド基又はアミン基へ吸着し易い塩化パラジウムが金属化合物として好ましい。
【００７５】
次に、以下に説明する方法により、複合樹脂材料上に無電解メッキ膜を形成する（図３のステップＳ４）。
【００７６】
まず、複合樹脂材料に無電解メッキ液を接触させる前に、メッキ前処理として、複合樹脂材料の表面に水や有機溶媒等を接触させることにより、複合樹脂材料の膨潤処理を行ってもよい。膨潤処理により、複合樹脂材料の表面性のムラが緩和され、無電解メッキ反応が均一に生じ易くなる場合がある。これにより、均一で外観特性に優れるメッキ膜を形成できる。また、複合樹脂材料が膨潤することで、無電解メッキ液が複合樹脂材料に浸透し易くなる。これにより、複合樹脂材料の内部からのメッキ膜の成長が促進され、密着強度の強いメッキ膜を形成できる。
【００７７】
次に、メッキ前処理を行った複合樹脂材料に無電解メッキ液を接触させて、メッキ膜を形成する。無電解メッキ液としては、目的に応じて任意の汎用の無電解メッキ液を使用しできる。例えば、無電解ニッケルリンメッキ液、無電解銅メッキ液が挙げられる。
【００７８】
本実施形態で用いる複合樹脂材料は、それが含有するアミド基等含有化合物により、ベース樹脂の種類に依存せず、表面近傍に無電解メッキ触媒となる金属化合物を均一に十分な量で含有できる。これにより、複合樹脂材料の表面に外観特性の良好なメッキ膜を形成できる。また、金属化合物が複合樹脂材料の内部に浸透しているため、内部からメッキ膜が成長し、メッキ膜の密着強度を向上させることができる。また、本実施形態で用いる複合樹脂材料は、無電解メッキ触媒として作用する金属化合物を既に表面近傍に含有しているため、環境負荷が高いメッキ前処理を施す必要もない。
【００７９】
無電解メッキ膜を形成した複合樹脂材料上には、複合樹脂材料の用途及び意匠性向上等の目的から、更に異なる種類の無電解メッキ膜を複数層形成してもよいし、電解メッキにより電解メッキ膜を形成してもよい。また、無電解メッキ膜が形成された複合樹脂材料は、無電解メッキ後にアニール処理を施してもよいし、室温で放置して自然乾燥してもよい。また、アニール処理や自然乾燥を行わず、連続して電解メッキ膜を形成する等の次の工程を行ってもよい。
【００８０】
尚、本実施形態では、第１の実施形態で説明した方法により製造した複合樹脂材料に無電解メッキ膜を形成するが、本実施形態はこれに限定されない。例えば、第２の実施形態、第１の参考形態及び第２の参考形態で説明した方法により製造した複合樹脂材料に無電解メッキ膜を形成してもよい。
【実施例】
【００８１】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例及び比較例により制限されない。
【００８２】
[実施例１]
本実施例では、まず、アミド基等含有化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造し、次に製造した樹脂ペレットと、第２の熱可塑性樹脂とを混合して成形して樹脂基材を得た。そして、得られた樹脂基材に金属化合物を付与し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【００８３】
＜樹脂ペレットの製造装置＞
まず、本実施例で樹脂ペレットの製造に用いた製造装置１０００について説明する。図４に示すように、製造装置１０００は、可塑化シリンダ２１０を有する押出成形機２００と、アミド基等含有化合物の溶解溶液（溶液Ａ）を可塑化シリンダ２１０に供給するアミド基等含有化合物供給機構１００と、加圧二酸化炭素を可塑化シリンダ２１０に供給する加圧二酸化炭素供給機構３００と、制御装置（不図示）を備える。制御装置は、押出成形機２００と、アミド基等含有化合物供給機構１００と、加圧二酸化炭素供給機構３００の動作を制御する。
【００８４】
（ａ）押出成形機
図４に示す押出成形機２００は、可塑化シリンダ２１０と、可塑化シリンダ２１０の先端に設けられるダイ２９と、可塑化シリンダ２１０内に回転自在に配設されたスクリュ２０と、スクリュ２０を駆動させるスクリュ駆動機構２７と、可塑化シリンダ２１０内に配置される上流側シール機構Ｓ１及び下流側シール機構Ｓ２と、可塑化シリンダ２１０に接続する真空ポンプＰを備える。本実施例では、可塑化シリンダ２１０内において、可塑化溶融された溶融樹脂は、図４における右手から左手に向かって流動する。したがって、本実施例の可塑化シリンダ２１０の内部においては、図４における右手を「上流」又は「後方」、左手を「下流」又は「前方」と定義する。尚、本実施例の押出成形機２００は、従来公知の押出成形機の構成と同様に、可塑化シリンダ２１０の後方側から見た場合に、スクリュ２０を反時計回りに回転させると溶融樹脂を前方（ノズル部側）に送る正回転をし、時計回りに回転させると逆回転するように構成されている。
【００８５】
可塑化シリンダ２１０の上部側面には、上流側から順に、熱可塑性樹脂を可塑化シリンダ２１０に供給するための樹脂供給口２０１、溶液Ａ及び加圧二酸化炭素を可塑化シリンダ２１０内に導入するための導入口２０２、及び必要に応じて可塑化シリンダ２１０内からガス化した溶液Ａの溶媒及び加圧二酸化炭素を排気するためのベント２０３が形成されている。これらの樹脂供給口２０１、及び導入口２０２にはそれぞれ、樹脂供給用ホッパ２１１、及び導入バルブ２１２が配設されており、ベント２０３には、真空ポンプＰが接続されている。また導入バルブ２１２は、押出成形機２００の外に設けられるアミド基等含有化合物供給機構１００及び加圧二酸化炭素供給機構３００と接続される。
【００８６】
可塑化シリンダ２１０の外壁面には、バンドヒータ２２０が配設されており、これにより可塑化シリンダ２１０が加熱されて、熱可塑性樹脂が可塑化される。さらに、可塑化シリンダ２１０の下部側面の導入口２０２と対向する位置及びベント２０３に対向する位置にはそれぞれ、圧力及び温度をモニターするセンサ（不図示）が設けられている。
【００８７】
このような構造の押出成形機２００では、樹脂供給口２０１から可塑化シリンダ２１０内に熱可塑性樹脂が供給され、熱可塑性樹脂がバンドヒータ２２０によって可塑化されて溶融樹脂となり、スクリュ２０が正回転することにより下流に送られる。そして、導入口２０２近傍まで送られた溶融樹脂は、導入された溶液Ａ及び加圧二酸化炭素と高圧下、接触混練される。次いで、溶液Ａ及び加圧二酸化炭素と接触混練された溶融樹脂の樹脂内圧を低下させることにより、ガス化した溶液Ａの溶媒及び加圧二酸化炭素が溶融樹脂から分離し、ベント２０３から排気される。そして、さらに前方に送られた溶融樹脂は、ダイ２９から押し出される。これにより、可塑化シリンダ２１０内では、上流側から順に、熱可塑性樹脂を可塑化して溶融樹脂とする可塑化ゾーン２１、溶融樹脂と導入口２０２から導入される溶液Ａ及び加圧二酸化炭素を高圧下、接触混練する高圧混練ゾーン２２、及び溶融樹脂の樹脂内圧を低下させることにより、溶融樹脂から分離された溶液Ａの溶媒及び加圧二酸化炭素をベント２０３から排気する減圧ゾーン２３が形成される。更に、減圧ゾーン２３の下流には、再可塑化ゾーン２４が設けられる。尚、溶融樹脂と溶液Ａ及び加圧二酸化炭素の接触混練を効率的に行うため、可塑化シリンダ２１０に導入口２０２及びベント２０３をそれぞれ複数設け、可塑化シリンダ２１０内に高圧混練ゾーン２２及び減圧ゾーン２３をそれぞれ複数形成してもよい。
【００８８】
可塑化ゾーン２１、高圧混練ゾーン２２、及び減圧ゾーン２３の間にはそれぞれ、上流側シール機構Ｓ１及び下流側シール機構Ｓ２が配設されている。上流側シール機構Ｓ１は、樹脂の上流側への逆流を抑制できれば任意のシール機構を用いることができ、本実施例では、従来の発泡成形等に用いるシールリングを採用した。下流側シール機構Ｓ２は、下流側シール機構Ｓ２の上流側の高圧混練ゾーン２２において、溶融樹脂の圧力を３ＭＰａ〜４０ＭＰａに調整した状態で、下流側シール機構Ｓ２の下流側の減圧ゾーン２３へ溶融樹脂を流動させることができるシール機構を用いる。本実施例では、下流側シール機構Ｓ２として、図５に示すバネを介してスクリュ２０の外周面に設けられるシールリング６０を含むシール機構を用いた。下流側シール機構Ｓ２の詳細な構造及び機能については後述する。
【００８９】
（ｂ）アミド基等含有化合物供給機構と加圧二酸化炭素供給機構
次に、図４に示すアミド基等含有化合物供給機構１００、加圧二酸化炭素供給機構３００について説明する。アミド基等含有化合物供給機構１００、加圧二酸化炭素供給機構３００は、背圧弁２５０を介して押出成形機２００の導入バルブ２１２に接続しており、それぞれ、溶液Ａ及び加圧二酸化炭素を成形機２００に供給する。アミド基等含有化合物供給機構１００は、溶液Ａの収容容器１０と、収容容器１０から溶液Ａを吸引後、所定の圧力に昇圧し、更に流量一定で液送可能な２つのシリンジポンプ１１、１２と、配管に配置される２つの吸引用エアー自動バルブ１３、１４と、２つの液送用エアー自動バルブ１５、１６とから構成される。
【００９０】
加圧二酸化炭素供給機構３００は、二酸化炭素ボンベ３７と、コリオリ流量計３８を介して二酸化炭素ボンベ３７に接続するストレージタンク３０と、ストレージタンク３０内の液体二酸化炭素の量をモニターする差圧式液面計４０と、バルブ４１を介してストレージタンク３０に接続する２つのシリンジポンプ３１、３２と、配管に配置される２つの吸引用エアー自動バルブ３３、３４と、２つの液送用エアー自動バルブ３５、３６から構成される。加圧二酸化炭素は、ストレージタンク３０内に貯蔵され、２つのシリンジポンプ３１、３２によって、ストレージタンク３０から吸引後、所定の圧力に昇圧し、更に流量一定で押出成形機２００へ液送される。ストレージタンク３０は内容積が１００Ｌあり、４０Ｌの二酸化炭素ボンベ３７よりも高容量の液体二酸化炭素を密度安定に供給する。
【００９１】
加圧二酸化炭素供給機構３００において、二酸化炭素ボンベ３７は図示しないヒーターを備え、ヒーターにより加温することでボンベ内の二酸化炭素を加圧して、二酸化炭素をストレージタンク３０へ供給する。ストレージタンク３０への二酸化炭素の供給量は、コリオリ流量計３８によりモニターされ、所定量の二酸化炭素がストレージタンク３０へ供給されると、図示しない自動弁が閉鎖して二酸化炭素のストレージタンク３０への供給を停止する。
【００９２】
ストレージタンク３０は、図示しない温度制御機構として、加熱用のヒーターと、チラーに接続する熱交換機を備えており、ストレージタンク３０内を所定の温度に保持することで、ストレージタンク３０内の二酸化炭素を気液平衡状態に保ち、更に、液体二酸化炭素の密度を一定に保つ。ストレージタンク３０において、二酸化炭素の液相をストレージタンク３０の下部に設けたヒーターにより加温し、気相をストレージタンク３０の上部に設けた熱交換機により冷却する。液体二酸化炭素の液量は差圧式液面計４０によりモニターする。
【００９３】
アミド基等含有化合物供給機構１００、加圧二酸化炭素供給機構３００は、流量制御及び圧力制御が可能なシリンジポンプ１１、１２、３１、３２を有するので、流量及び圧力を所定量に制御した溶液Ａ及び加圧二酸化炭素を押出成形機２００へ液送できる。シリンジポンプ１１、１２、３１、３２は、吸引用エアー自動バルブ１３、１４、３３、３４を開放して溶液Ａ、加圧二酸化炭素をシリンジポンプ内に吸引した後、前記バルブを閉鎖して加圧して所定圧力に保つ。液送する際は、液送用エアー自動バルブ１５、１６、３５、３６を開放し、シリンジポンプのシリンジを一定速度で押し込むことで流量一定で液送できる。押出成形機２００の可塑化シリンダ２１０へ導入される溶液Ａ及び加圧二酸化炭素の圧力は、背圧弁２５０の設定圧力により調整される。
【００９４】
アミド基等含有化合物供給機構１００、加圧二酸化炭素供給機構３００それぞれにおいて、一方のポンプ（例えば、シリンジポンプ１１、３１）が液送している際に、他方のポンプ（シリンジポンプ１２、３２）が溶液を吸引加圧して待機する。液送している一方のポンプ（シリンジポンプ１１、３１）内の加圧した溶液が空になったタイミングで、ポンプを切り替え、今度は、他方のポンプ（シリンジポンプ１２、３２）により液送を開始する。これにより連続で圧力と流量を一定にして、アミド基等含有化合物供給機構１００、加圧二酸化炭素供給機構３００から押出成形機２００へ溶液Ａ及び加圧二酸化炭素を液送する（供給する）ことが可能となり、押出成形機２００はアミド基等含有化合物を微分散した押出成形品を連続成形できる。
【００９５】
（ｃ）下流側シール機構
押出成形機２００に備えられる下流側シール機構Ｓ２について説明する。本実施例では、下流側シール機構Ｓ２として、以下に説明するバネを介してスクリュ２０の外周面に設けられるシールリング６０を含むシール機構を用いた。
【００９６】
本実施例のスクリュ２０は、図５に示すように、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との境界領域において、この境界領域と隣接する領域に比べて縮径された縮径部５０を有している。そして、縮径部５０には、縮径部５０の範囲で軸方向（前後方向）に移動可能となるように遊嵌状態で下流側シールリング６０が外嵌している。これら縮径部５０と下流側シールリング６０とで、下流側シール機構Ｓ２が構成されている。
【００９７】
スクリュ２０において、縮径部５０の下流側には、減圧ゾーン２３に位置する下流スクリュ部５１が隣接して設けられており、下流クリュ部５１は縮径部５０より直径が大きいため、縮径部５０と連続する端面５１ａを有する。端面５１ａには、４か所の孔５１ｂが形成され、それぞれの孔５１ｂの中にはバネピストン６１が配置されている。バネピストン６１は、孔５１ｂの中に配置される複数の皿バネ６３と、孔５１ｂの中で皿バネ６３と接触し、且つ一部が孔５１ｂから突出するように配置されるリング６４と、皿バネ６３とリング６４を貫通する軸６２から形成される。図５（ａ）に示すように、バネピストン６１のリング６４は、下流側シールリング６０と接触しており、下流側シールリング６０を上流方向に付勢している。その結果、シールリング６０の内壁６０ａと、縮径部５０の外周面５０ａが当接し、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との連通が遮断される。
【００９８】
次に、下流側シール機構Ｓ２の動作について説明する。スクリュ２０が正回転することで、溶融樹脂は上流から下流へ流動する。その結果、高圧混練ゾーン２２に滞留する溶融樹脂は、下流側シールリング６０を下流方向へ押す。しかし、図５（ａ）に示すように、バネピストン６１により下流側シールリング６０は上流方向に付勢され、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との連通が遮断されるため、溶融樹脂は高圧混練ゾーン２２から減圧ゾーン２３へ流動できない。
【００９９】
更に、スクリュ２０が正回転すると、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との連通が遮断された状態のまま、溶融樹脂が可塑化ゾーン２１から高圧混練ゾーン２２へ流動し続け、高圧混練ゾーン２２の圧力が上昇する。高圧混練ゾーン２２の圧力が所定の圧力以上になると、下流側シールリング６０は溶融樹脂に下流方向へ押され移動し始める。これにより、図５（ｂ）に示すように、下流側シールリング６０の内壁６０ａと、縮径部５０の外周面５０ａが離間し、隙間Ｇが開口し、隙間Ｇを通って溶融樹脂が高圧混練ゾーン２２から減圧ゾーン２３へ移動可能となる。
【０１００】
下流側シール機構Ｓ２は、下流側シール機構Ｓ２の上流の高圧混練ゾーン２２の溶融樹脂の圧力を高め、圧力変動の少ない高圧力に維持できる。以下に、下流側シール機構Ｓ２を用いた溶融樹脂の圧力の調整方法を説明する。まず、下流側シール機構Ｓ２により、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との連通を遮断した状態で、スクリュ２０を正回転する。上流側シール機構Ｓ１により、高圧混練ゾーン２２から可塑化ゾーン２１への逆流は抑制されるため、可塑化ゾーン２１から高圧混練ゾーン２２へ溶融樹脂は流動し続け、高圧混練ゾーン２２の圧力が上昇する。スクリュを正回転することにより、高圧混練ゾーン２２における溶融樹脂の圧力が更に上昇して所定の圧力以上になると、下流側シール機構Ｓ２により、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３とが連通し、溶融樹脂は下流の減圧ゾーン２３へ流動する。溶融樹脂が下流の減圧ゾーン２３へ流動すると、高圧混練ゾーン２２の圧力は低下し始め、そして、高圧混練ゾーン２２の圧力が所定の圧力以下になると、再び下流側シール機構Ｓ２により、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との連通が遮断される。スクリュは正回転するため、再び高圧混練ゾーン２２の圧力は上昇し、そして、所定の圧力以上になると、下流側シール機構Ｓ２により、高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３とが再び連通し、溶融樹脂は下流の減圧ゾーン２３へ流動する。このように、高圧混練ゾーン２２の圧力に応じて、下流側シール機構Ｓ２が高圧混練ゾーン２２と減圧ゾーン２３との連通と遮断を繰り返す。この結果、高圧混練ゾーン２２における溶融樹脂の圧力を圧力変動の少ない高圧力に維持できる。
【０１０１】
（１）樹脂ペレットの製造
以上説明した図４に示す製造装置１０００を用いて、アミド基等含有化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含有する樹脂ペレットを製造した。本実施例では、第１の熱可塑性樹脂として６／６６共重合ナイロン（東レ製、アミランＣＭ６００１）を、アミド基等含有化合物としてε‐カプロラクタム（分子量：１１３．２、融点：６９℃、１ｇ中のアミド基のモル数：８．８ｍｍｏｌ／ｇ）を用いた。
【０１０２】
まず、ε‐カプロラクタムをエタノールに溶解して、ε‐カプロラクタム濃度が５０重量％のエタノール溶液（溶液Ａ）を調製し、収容容器１０に収容した。そして、アミド基等含有化合物供給機構１００において、溶液Ａをシリンジポンプ１１により吸引後、昇圧した。一方、加圧二酸化炭素供給機構３００において、バルブ４１を開いて、加圧二酸化炭素をシリンジポンプ３１により吸引後、昇圧した。
【０１０３】
溶液Ａおよび加圧二酸化炭素を昇圧後、シリンジポンプ１１及び３１を圧力制御から流量制御に切り替え、溶液Ａと加圧二酸化炭素とを所定の流量比となるように流動させた。これにより、配管内で溶液Ａと加圧二酸化炭素とが混合され、導入バルブ２１２までの系を加圧した。
【０１０４】
一方、押出成形機２００において、バンドヒータ２２０により、可塑化ゾーン２１を２４０℃、高圧混練ゾーン２２を２２０℃、減圧ゾーン２３を２００℃、再可塑化ゾーン２４を２３０℃に調整した。そして、押出成形機２００において、図示しないフィーダースクリュにより投入量を制御しながら、樹脂供給用ホッパ２１１から第１の熱可塑性樹脂を供給し、スクリュ２０を正回転させた。これにより、該熱可塑性樹脂を加熱、混練し、溶融樹脂とした。スクリュ２０を正回転することにより、溶融樹脂を可塑化ゾーン２１から高圧混練ゾーン２２に流動させた。上流側に上流側シール機構Ｓ１、下流側に下流側シール機構Ｓ２が設けられている高圧混練ゾーン２２において、溶液Ａと加圧二酸化炭素との混合流体が導入される前の溶融樹脂の圧力を１４±１ＭＰａに調整した。
【０１０５】
次に、導入バルブ２１２を開放して、シリンジポンプ１１及び３１により、溶液Ａと加圧二酸化炭素との混合流体を高圧混練ゾーン２２に一定流量で導入した。導入圧力は、背圧弁２５０により、１５ＭＰａに調整した。溶液Ａの流量は、１０ｍＬ／分とし、加圧二酸化炭素の流量は２ｍｌ/分とした。加圧二酸化炭素を混合することで、可塑化シリンダ２１０内の圧力が安定し、溶液Ａの樹脂への拡散を促進できた。
【０１０６】
スクリュ２０を正回転することにより、高圧混練ゾーン２２において、溶融樹脂に溶液Ａと加圧二酸化炭素との混合流体を混合した。本導入バルブ２１２直下に設けた圧力センサ（不図示）のモニターした可塑化シリンダ２１０の内部の圧力は、流体の導入後は、９．０±1．５ＭＰａと安定であった。
【０１０７】
更に、スクリュ２０を正回転することにより、高圧混練ゾーン２２を９．０±1．５ＭＰａに保持した状態で、溶融樹脂を減圧ゾーン２３へ流動させた。減圧ゾーン２３は大気圧に設定し、減圧ゾーン２３へ流動した溶液Ａ中のエタノールおよび二酸化炭素をガス化させて分離した。ガス化した溶媒は、真空ポンプＰにより吸引されてベント２０３から可塑化シリンダ２１０の外部へ排出され、真空ポンプＰに接続する図示しない回収容器に回収された。
【０１０８】
スクリュ２０を回転することにより、溶融樹脂を更に下流の再可塑化ゾーン２４へ流動させ、その後、可塑化シリンダ２１０の先端に設けられたダイ２９から紐状に押し出し、紐状の成形体を得た。
【０１０９】
得られた紐状の押出成形物を図示しない水槽を通過させ、その後、図示しないストランドカット装置にて連続的に切断し樹脂ペレットを製造した。以下、適宜、本実施例で製造した樹脂ペレットを「ペレット１」と記載する。
【０１１０】
尚、本実施例においては、可塑化スクリュ２０の回転数は、１００ｒｐｍとし、ダイ２９からの溶融樹脂の吐出量は、５ｋｇ／ｈｒとした。溶液Ａ（ε‐カプロラクタムの５０重量％エタノール溶液、本実施例での導入圧力における比重０．９７ｇ/ｃｍ３)を１０ｍＬ／分で溶融樹脂に供給したことから、樹脂ペレット中のε‐カプロラクタムの含有量の設定値は、約６重量％である。
【０１１１】
（２）樹脂基材の成形
次に、製造したペレット１と、第２の熱可塑性樹脂とを混合して可塑化溶融し、樹脂基材を成形した。本実施例の樹脂基材の成形において、樹脂ペレットはマスターバッチに相当し、第２の熱可塑性樹脂はベース樹脂に相当する。第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）としては、脂肪族ポリアミドであるミネラル強化ナイロン６（東洋紡製、グラマイドＴ７７７‐０２）を用いた。第２の熱可塑性樹脂を９０重量％、ペレット１を１０重量％の割合でドライブレンドし、汎用の射出成形機を用いて射出成形し、８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍの平板状の樹脂基材を得た。成形中の樹脂温度は２３０〜２５０℃、金型温度は９０℃、型締め圧は１００ｔとした。
【０１１２】
（３）金属化合物の付与
次に、得られた樹脂基材に金属化合物を含む液体（金属化合物液）を接触させた。金属化合物としては塩化パラジウム、金属化合物を溶解する溶媒としては塩酸を用いた。
【０１１３】
まず、塩化パラジウムが５０ｐｐｍ含有された２．０Ｎの塩酸（金属化合物液）を調製した。金属化合物液を３０℃に調整し、樹脂基材を金属化合物液に１分間浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１１４】
［実施例２］
本実施例では、実施例１と同様の方法により樹脂基材を製造した後、更に、アミド基等含有化合物を含む液体（アミド基等含有化合物液）に樹脂基材を接触させた。その後、実施例１と同様の方法により樹脂基材に金属化合物を付与し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１１５】
（１）アミド基等含有化合物液への浸漬
アミド基等含有化合物として１，３‐ジメチル尿素（分子量：８８．１、融点：１０４℃、１ｇ中のアミド基のモル数：１１．３ｍｍｏｌ／ｇ）を用い、溶媒として水を用いて、濃度１０重量％の１，３‐ジメチル尿素溶液（アミド基等含有化合物液）を調製した。調製したアミド基等含有化合物液を７０℃に調整し、実施例１と同様の方法で製造した樹脂基材をアミド基等含有化合物液に１０分間浸漬し、その後、純粋で洗浄した。
【０１１６】
（２）金属化合物の付与
次に、実施例１と同様の方法により、樹脂基材を金属化合物液に浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１１７】
[実施例３]
本実施例では、まず、以下に説明する方法により、還元性化合物と、第１の熱可塑性樹脂とを含む樹脂ペレットを製造した。次に、実施例１で用いた樹脂ペレット（ペレット１）に代えて、本実施例で製造した樹脂ペレットを用いたこと以外は実施例１と同様の方法により、本実施例の複合樹脂材料を製造した。
【０１１８】
（１）樹脂ペレットの製造
本実施例では、第１の熱可塑性樹脂としてポリアミドとポリエーテルのブロック共重合体（三洋化成工業製、ペレクトロンＡＳ）を、還元性化合物として次亜リン酸カルシウムの粉末を用いた。第１の熱可塑性樹脂と還元性化合物とを重量比９５：５で混合し、汎用の単軸押出成形機を用いて混合物を紐状に押出成形し、紐状の成形体を得た。得られた紐状の押出成形物を水槽を通過させ、その後、ストランドカット装置にて連続的に切断し樹脂ペレットを製造した。以下、適宜、本実施例で製造した樹脂ペレットを「ペレット２」と記載する。したがって、ペレット２中の次亜リン酸カルシウムの含有量は、５重量％である。
【０１１９】
（２）樹脂基材の成形及び金属化合物の付与
ペレット１に代えてペレット２を用いたこと以外は実施例１と同様の方法により、樹脂基材を成形した。次に、実施例１と同様の方法により、樹脂基材を金属化合物液に浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１２０】
[参考例１]
本参考例では、以下に説明する実施例１とは異なる方法により樹脂基材を製造した。その後、実施例１と同様の方法により樹脂基材に金属化合物を付与し、本参考例の複合樹脂材料を得た。
【０１２１】
（１）樹脂成形体の成形
実施例１において第２の熱可塑性樹脂として用いたミネラル強化ナイロン６（東洋紡製、グラマイドＴ７７７‐０２）を用いて、実施例１の樹脂基材の成形と同様の方法により、同様の大きさ（８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ）の平板状の成形体を成形した。
【０１２２】
（２）アミド基等含有化合物液への浸漬
アミド基等含有化合物としてε‐カプロラクタムを用い、溶媒として水を用いて、濃度３０重量％のε‐カプロラクタム溶液（アミド基等含有化合物液）を調製した。調製したアミド基等含有化合物液を７０℃に調整し、樹脂成形体をアミド基等含有化合物液に１０分間浸漬した。以上の工程により、アミド基等含有化合物を含有する樹脂基材を得た。
【０１２３】
（３）金属化合物の付与
次に、実施例１と同様の方法により、樹脂基材（アミド基等含有化合物液に浸漬した樹脂成形体）を金属化合物液に浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本参考例の複合樹脂材料を得た。
【０１２４】
[参考例２]
本参考例では、樹脂成形体をアミド基等含有化合物液に浸漬する代わりに還元性化合物液に浸漬したこと以外は、参考例１と同様の方法により複合樹脂材料を製造した。
【０１２５】
（１）樹脂成形体の成形及び還元性化合物液への浸漬
まず、参考例１と同様の方法により樹脂成形体を成形した。次に、還元性化合物として水素化ホウ素ナトリウムを用い、溶媒として０．０３Ｎ水酸化ナトリウム溶液を用いて、濃度０．１ｍｏｌ/Ｌ、ｐＨ＝１２．３の水素化ホウ素ナトリウム溶液（還元性化合物液）を調整した。調整した還元性化合物液を７０℃に調整し、樹脂成形体を還元性化合物液に１０分間浸漬し、その後、純水で洗浄した。以上の工程により、還元性化合物を含有する樹脂基材を得た。
【０１２６】
（２）金属化合物の付与
次に、実施例１と同様の方法により、樹脂基材（還元性化合物液に浸漬した樹脂成形体）を金属化合物液に浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本参考例の複合樹脂材料を得た。
【０１２７】
［実施例６］
本実施例では、第１の熱可塑性樹脂として６／６６共重合ナイロンに代えて非晶質ポリアミドを用い、第２の熱可塑性樹脂としてミネラル強化ナイロン６に代えてＡＢＳ樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法により樹脂基材を製造し、更に、アミド基等含有化合物を含む液体（アミド基等含有化合物液）に樹脂基材を接触させた。その後、実施例１と同様の方法により樹脂基材に金属化合物を付与し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１２８】
（１）樹脂ペレットの製造
第１の熱可塑性樹脂として６／６６共重合ナイロンに代えて非晶質ポリアミド（ユニチカ製、ＣＭ２５００）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により樹脂ペレットを製造した。樹脂ペレット中のε‐カプロラクタムの含有量の設定値は、実施例１と同様の約６重量％とした。以下、適宜、本実施例で製造した樹脂ペレットを「ペレット３」と記載する。
【０１２９】
（２）樹脂基材の成形
次に、製造したペレット３を２０重量％、第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）としてＡＢＳ樹脂（東レ製トヨラック）を８０重量％の割合でドライブレンドし、実施例１と同様の方法により平板状の樹脂基材（８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ）を成形した。
【０１３０】
（３）樹脂基材のエッチング
得られた樹脂基材を８０℃のエチレングリコールモノブチルエーテルのみからなる処理液（エチレングリコールモノブチルエーテル、１００重量％）に５分間浸漬した。
【０１３１】
（４）アミド基等含有化合物液への浸漬
実施例２と同様の方法により、樹脂基材をアミド基等含有化合物液に浸漬し、その後、純水で洗浄した。
【０１３２】
（５）金属化合物の付与
次に、実施例１と同様の方法により、樹脂基材を金属化合物液に浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１３３】
［実施例７］
本実施例では、アミド基等含有化合物としてε‐カプロラクタムに代えてポリエチレンイミン（和光純薬製、分子量＝１０００）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により、複合樹脂材料を製造した。
【０１３４】
（１）樹脂ペレットの製造
アミド基等含有化合物としてε‐カプロラクタムに代えてポリエチレンイミン（分子量：１０００）を用いた以外は、実施例１と同様の方法により樹脂ペレットを製造した。樹脂ペレット中のポリエチレンイミンの含有量の設定値は、実施例１と同様の約６重量％とした。以下、適宜、本実施例で製造した樹脂ペレットを「ペレット４」と記載する。
【０１３５】
（２）樹脂基材の成形
次に、ペレット１に代えてペレット４を用いた以外は実施例１と同様の方法により、平板状の樹脂基材（８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ）を成形した。
【０１３６】
（３）金属化合物の付与
次に、実施例１と同様の方法により、樹脂基材を金属化合物液に浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１３７】
［実施例８］
本実施例では、第１の熱可塑性樹脂として６／６６共重合ナイロンに代えて非晶質ポリアミドを用い、第２の熱可塑性樹脂としてミネラル強化ナイロン６に代えてＡＢＳ樹脂を用い、金属化合物として塩化パラジウムに代えて塩化銀を用いた以外は、実施例１と同様の方法により、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１３８】
（１）樹脂基材の成形
実施例６で製造したペレット３を１０重量％、第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）としてＡＢＳ樹脂（東レ製、トヨラック５００）を９０重量％の割合でドライブレンドし、実施例１と同様の方法により、平板状の樹脂基材（８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ）を成形した。
【０１３９】
（２）金属化合物の付与
金属化合物として硝酸銀、金属化合物を溶解する溶媒として水を用いて、硝酸銀が１重量％含有された水溶液（金属化合物液）を調製した。金属化合物液を３０℃に調整し、樹脂基材を金属化合物液に１分間浸漬した。浸漬後、純水で洗浄し、本実施例の複合樹脂材料を得た。
【０１４０】
［比較例１］
本比較例では、樹脂ペレットを用いずに、第２の熱可塑性樹脂（ミネラル強化ナイロン６）のみから樹脂基材を成形したこと以外は、実施例１と同様の方法により、本比較例の複合樹脂材料を得た。
【０１４１】
［比較例２］
本比較例では、樹脂ペレットを用いず、更に、第２の熱可塑性樹脂としてミネラル強化ナイロン６に代えてＡＢＳ樹脂（東レ製、トヨラック）を用いて、第２の熱可塑性樹脂のみから樹脂基材を成形したこと以外は、実施例１と同様の方法により、本比較例の複合樹脂材料を得た。
【０１４２】
［複合樹脂材料の評価］
実施例１〜３及び６〜８、参考例１及び２、並びに比較例１及び２で製造した複合樹脂材料について、以下の評価項目について評価を行った。
【０１４３】
（１）被メッキ体としての評価
（ａ）メッキ膜の外観の評価
実施例１〜３及び６〜７、参考例１及び２、並びに比較例１及び２で得られた複合樹脂材料の表面に、以下の方法により無電解メッキ膜を形成した。まず、メッキ前処理として、各複合樹脂材料を７０℃の純水に５分浸漬させて膨潤処理を行った。メッキ前処理を行った複合樹脂材料を７０℃の無電解ニッケルリンメッキ液（奥野製薬工業社製、トップニコロンＲＣＨ）に１０分間浸漬し、膜厚１μｍの無電解ニッケルリンメッキ膜を形成した。尚、以上説明した無電解メッキ膜の形成工程は、途中で複合材料の乾燥工程を設けることなく連続して行った。形成した無電解メッキ膜の外観を目視にて観察し、以下の評価基準に従って評価した。結果を表１に示す。
＜メッキ膜の外観の評価基準＞
○：樹脂基材の表面に全面的にメッキ膜が形成され、メッキ膜に、膨れ、ひび割れ、ピンホール及び膜抜けのいずれも発生しなかった。
△：樹脂基材の表面に全面的にメッキ膜が形成されたが、膨れ、ひび割れ、ピンホール及び膜抜けのいずれかが発生した。
×：無電解メッキの反応性が悪く、樹脂基材の表面に全面的にメッキ膜が形成されなかった。
【０１４４】
（ｂ）メッキ膜の密着強度
実施例１〜３及び６〜７、参考例１及び２、並びに比較例１及び２において、上述のメッキ膜の外観評価を行った試料の無電解メッキ膜上に、汎用の方法により電解銅メッキ膜を４０μｍ形成し、密着強度測定用の試料を作成した。引っ張り試験機（島津製作所社製，ＡＧＳ‐１００Ｎ）を用いて、ＪＩＳ  Ｈ８６３０に準拠し、角度９０°、速度２５ｍｍ／分の条件で、試料表面において長さ４０ｍｍに亘り、メッキ膜を試料からから引き剥がすときの力を測定し、密着強度とした。測定した密着強度を以下の評価基準に従って評価した。結果を表１に示す。また、実測値も併せて表１に示す。
＜メッキ膜の密着強度の評価基準＞
○：メッキ膜の密着強度が１０Ｎ／ｃｍ以上である。
△：メッキ膜の密着強度が５Ｎ／ｃｍ以上、１０Ｎ／ｃｍ未満であり、実用上問題はない。
×：メッキ膜の密着強度が５Ｎ／ｃｍ未満であり、実用上問題がある。
【０１４５】
（２）抗菌性評価
実施例８において、複合樹脂材料の抗菌評価を行った。抗菌試験方法はＪＩＳ  Ｚ ２８０１（２０１０）フィルム密着法を用いて、複合樹脂材料上の大腸菌の試験前後の変化を調べた。試験前の大腸菌は１．４８×１０４であり、試験後は０．６３以下に減少した。これにより求められる抗菌活性値は３．４となり、ＪＩＳ規格である「２．０より高い」という抗菌活性値の基準を満たした。
【０１４６】
【表１】
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【０１４７】
表１に示すように、樹脂基材の表面近傍に金属を固定する化合物を含み、金属化合物として塩化パラジウムを用いた実施例１〜３、６〜７及び参考例１〜２では、メッキ膜の外観の評価結果が良好であり（評価結果：○）、メッキ膜の密着強度も５Ｎ／ｃｍ以上と高かった。一方、樹脂基材の表面近傍に金属を固定する化合物を含まない比較例１及び２は、実施例１〜３、６〜７及び参考例１〜２と同様の金属化合物（塩化パラジウム）付与処理を行ったにもかかわらず、メッキ膜の外観が不良であり（評価結果：△又は×）、メッキ膜の密着強度も５Ｎ／ｃｍ未満と低かった。比較例１と２とを比較すると、比較例２の方が、メッキ膜の外観の評価結果がより不良であり（評価結果： ×）、また、比較例２では、十分な面積のメッキ膜が形成できなかったため、密着強度を測定することができなかった。比較例１で用いた第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）はアミド基を有し、ある程度の吸水性を有するナイロン６であったのに対し、比較例２で用いた第２の熱可塑性樹脂（ベース樹脂）はアミド基もアミン基も有さず、吸水性も低いＡＢＳ樹脂であった。このため、よりメッキ膜の形成し難いＡＢＳ樹脂を用いた比較例２の方が、比較例１よりもメッキ膜の外観の評価結果が不良であったと推測される。しかし、実施例６の結果が示すように、ベース樹脂としてＡＢＳ樹脂を用いていても、金属を固定する化合物（アミド基等含有化合物）を含むことで、外観及び密着強度に優れたメッキ膜を形成可能な複合樹脂基材を得られる。
【０１４８】
また、樹脂基材の表面近傍に金属を固定する化合物を含み、金属化合物として塩化銀を用いた実施例８では、製造した複合樹脂材料が高い抗菌作用を有していることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明の方法によって製造される複合樹脂材料は、製造に用いる金属化合物中の金属に由来する機能を発現する。例えば、無電解メッキ触媒能を有する金属を用いた場合、複合樹脂材料は、無電解メッキの被メッキ体として機能する。この場合、本発明の複合樹脂材料は、環境負荷が高いメッキ前処理が不要であり、また、その表面に高い密着強度を有すると共に外観特性にも優れる均一なメッキ膜を形成可能である。また、Ａｇ等の抗菌作用を有する金属を用いた場合、本発明の複合樹脂材料は、抗菌材料として機能する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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