(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線に印加された電圧によって生じた磁界の作用により回転する回転体、該回転体と一体に構成された出力軸、及び該出力軸を回転自在に保持する軸受部材を有するモータと、
前記巻線に印加する電圧を生成する回路が実装され、接地領域を有する回路基板と、
前記回路基板の熱を放散すると共に、前記回路基板上の接地領域と電気的に接続された放熱部材と、
前記回路基板及び前記軸受部材を保持し、表面が絶縁性を有する支持部材と、
前記支持部材の表面に設けられ、前記軸受部材と前記放熱部材とを電気的に接続することにより、前記回転体、前記出力軸及び前記軸受部材を接地させる導電部材と、
を含み、
前記支持部材は、前記軸受部材を保持する軸受部材保持部を有し、
前記軸受部材保持部の内壁は、前記軸受部材を保持するための収容凹部を構成し、
前記導電部材は、一端が前記軸受部材保持部の内壁まで延設されて前記収容凹部に収容された状態で前記軸受部材の周方向側面と面接触すると共に、前記放熱部材が実装された前記回路基板が前記支持部材に保持された際に、他端が前記放熱部材と接触する車両用モータ駆動制御装置。
【請求項２】
前記放熱部材は、前記放熱部材を実装した前記回路基板が前記支持部材に保持された際に、前記支持部材と対向する部位を有し、
前記導電部材は、前記放熱部材が実装された前記回路基板が前記支持部材に保持された際に、前記他端が、前記放熱部材の前記支持部材と対向する部位と前記支持部材とで挟まれる請求項１記載の車両用モータ駆動制御装置。
【請求項３】
前記回路基板の接地領域の電位は、該接地領域に電気的に接続されたコネクタ部材を介して接地される請求項１又は２記載の車両用モータ駆動制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用モータ駆動制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータの回転を制御するモータ駆動制御装置は、例えば、ホールセンサがモータの出力軸の回転に伴って変化する磁界に応じた正弦波状の信号を出力した場合に、コンパレータ等の回路によって正弦波状の信号を矩形波状の信号に変換している。そして、モータ駆動制御装置は、矩形波状の信号がハイレベルからローレベルに又はローレベルからハイレベルに各々変化するポイントを検出することにより、出力軸の回転位置を算出している。
【０００３】
アナログ信号をデジタル信号に変換するコンパレータ等の回路は、アナログ信号を所定の電圧値を有する閾値と比較することにより、矩形波状のデジタル信号に変換している。
【０００４】
また、モータ駆動制御装置の演算部では、モータの巻線に印加する電圧の制御においても、一定のリズムで電圧が変化するカウンタ値と制御電圧とを比較することにより、モータの巻線に印加する電圧に係る矩形波のデューティ比を算出している。
【０００５】
したがって、センサ及びモータ駆動制御装置の演算部の電位が同一でないと、正弦波状の信号を矩形波状の信号への変換、及びモータに印加する電圧のデューティ比の算出等が正常に行われなくなる等、モータ駆動制御装置の動作に問題が生じるおそれがある。
【０００６】
また、モータ駆動制御装置は、モータ本体と一体に設けられている場合があり、かかる場合には、モータの巻線等の電圧が印加されている箇所以外のモータの電位とモータ駆動制御装置の演算部の電位とが同一であることが望ましい。
【０００７】
引用文献１には、モータの外部を構成するヨーク、モータの出力軸及び出力軸の軸受部を回路基板の接地領域に電気的に接続することにより、電圧が印加されている箇所以外のモータの電位とモータ駆動制御装置の電位とを均衡させるブラシレスモータの発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２５１８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に記載された構成では、ヨーク及び軸受部を、アッパーケースの内壁面に配設された金属板であるシールド板とクリップ部材と配線用バスバーとを介して回路基板の接地領域へ電気的に接続している。シールド板、クリップ部材及び配線用バスバー等の複数の構成を要し、ヨークが回路基板の接地領域まで電気的に接続される経路が複雑である。
【００１０】
本発明は上記事実を考慮し、簡素な構成で各部の電位の均衡を図ることができる車両用モータ駆動制御装置を得ることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の本発明に係る車両用モータ駆動制御装置は、巻線に印加された電圧によって生じた磁界の作用により回転する回転体、該回転体と一体に構成された出力軸、及び該出力軸を回転自在に保持する軸受部材を有するモータと、前記巻線に印加する電圧を生成する回路が実装され、接地領域を有する回路基板と、前記回路基板の熱を放散すると共に、前記回路基板上の接地領域と電気的に接続された放熱部材と、前記回路基板及び前記軸受部材を保持し、表面が絶縁性を有する支持部材と、前記支持部材の表面に設けられ、前記軸受部材と前記放熱部材とを電気的に接続することにより、前記回転体、前記出力軸及び前記軸受部材を接地させる導電部材と、を含み、前記支持部材は、前記軸受部材を保持する軸受部材保持部を有し、前記軸受部材保持部の内壁は、前記軸受部材を保持するための収容凹部を構成し、前記導電部材は、一端が前記軸受部材保持部の内壁まで延設されて前記収容凹部に収容された状態で前記軸受部材の周方向側面と面接触すると共に、前記放熱部材が実装された前記回路基板が前記支持部材に保持された際に、他端が前記放熱部材と接触する。
【００１２】
請求項１記載の本発明では、絶縁性を有する支持部材の表面に、モータの軸受部材と接地された放熱部材とを電気的に接続する導電部材を配設している。
【００１３】
導電部材は、支持部材の表面に薄い金属板を配設するか、支持部材の表面に金属メッキを施すかによって構成可能なので、本発明では、簡素な構成で各部の電位の均衡を図ることができる車両用モータ駆動制御装置を得ることができる。
【００１５】
また、導電部材の一端が軸受部材の周方向側面に面接触することにより、モータの回転体、出力軸及び軸受部材と導電部材との電気的な接続を確実にすることができる。
【００１７】
導電部材の一端は、軸受部材保持部の収容凹部に収容されることにより、軸受部材の周方向側面との面接触が可能になる。
【００１８】
請求項２記載の本発明に係る車両用モータ駆動制御装置は、請求項１記載の車両用モータ駆動制御装置において、前記放熱部材は、前記放熱部材を実装した前記回路基板が前記支持部材に保持された際に、前記支持部材と対向する部位を有し、前記導電部材は、前記放熱部材が実装された前記回路基板が前記支持部材に保持された際に、前記他端が、前記放熱部材の前記支持部材と対向する部位と前記支持部材とで挟まれる。
【００１９】
請求項２記載の本発明では、導電部材の他端が、支持部材と放熱部材とで挟まれることにより、モータの回転体、出力軸、軸受部材及び導電部材と、接地された放熱部材との電気的な接続を確実にすることができる。その結果、モータの回転体、出力軸及び軸受部材を接地させることが可能となる。
【００２０】
請求項３記載の本発明に係る車両用モータ駆動制御装置は、請求項１又は２記載の車両用モータ駆動制御装置において、前記回路基板の接地領域の電位は、該接地領域に電気的に接続されたコネクタ部材を介して接地される。
【００２１】
請求項３記載の発明では、回路基板の接地領域が、該接地領域に電気的に接続されたコネクタ部材を介して接地されることにより、モータの回転体、出力軸、軸受部材、導電部材、放熱部材及び回路基板の接地領域の電位を外部に逃がして、各部の電位の均衡を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置を分解して示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置をモータの軸方向に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図３】上ケースを回路基板が取り付けられる側から見た図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板におけるグラウンド電位の領域である接地領域の一例を示す図である。
【図５】回路基板とヒートシンクとの結合を示す模式図である。
【図６】ヒートシンクの回路基板に取り付けられる側の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、図１〜図６を用いて本発明の実施形態に係る車両用モータ駆動制御装置について説明する。図１、２に示されるように、本実施形態の車両用モータ駆動制御装置１０は、一例として車載用エアコンの送風に用いられる、いわゆるブロアモータのユニットである。具体的には、車両用モータ駆動制御装置１０は、出力軸１４をその軸線回りに回転させるモータ１２と、モータ１２の回転を制御する回路素子１６、回路基板１８及び回路素子１６の熱を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク２０を含んで構成されたモータ駆動制御装置３４と、を備えている。すなわち、車両用モータ駆動制御装置１０は、モータ１２及びこのモータ１２の回転を制御するモータ駆動制御装置３４と一体に構成されている。
【００２４】
（モータ１２）
モータ１２は、出力軸１４、ロータ２２及びステータ２４を主要な要素として構成されている。
【００２５】
出力軸１４は、円柱状の鋼材に浸炭処理等の表面処理が施されることにより構成されており、下側軸受部材１５Ａ及び上側軸受部材１５Ｂによって回転自在に軸支されている。
【００２６】
また、ロータ２２は、一端が開放された有底円筒状に形成されており、円盤状の底壁２２Ａと、底壁２２Ａの外周端からロータ２２の一端側へ屈曲して延びる周壁２２Ｂと、を備えている。さらに、底壁２２Ａの中心部には、出力軸１４が挿入される挿入孔２２Ｃが設けられており、この挿入孔２２Ｃに出力軸１４が圧入されることによってロータ２２と出力軸１４とが一体回転可能となっている。また、周壁２２Ｂの内側には、ロータマグネット２３が設けられている。
【００２７】
また、ステータ２４は、導電性の巻線２６が、環状に形成されたステータコア２８に巻回されることにより構成されている。また、ステータ２４はロータ２２の周壁２２Ｂの径方向内側に配置されており、このステータ２４が界磁する磁界を受けて、ロータ２２が出力軸１４と共に回転することが可能となっている。詳述すると、ステータ２４はステータコア２８を構成するコア部材３０に巻線２６が巻かれた電磁石であって、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相を構成している。ステータ２４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各々は、後述するモータ駆動制御装置３４の制御により、電磁石で発生する磁界の極性が切り替えられることにより、いわゆる回転磁界を発生する。また、ステータ２４は、ケースとしての上ケース３２を介して、モータ駆動制御装置３４に取り付けられている。
【００２８】
（回路基板１８及び回路素子１６）
回路基板１８は、矩形板状に形成されており、回路素子１６及び後に詳述するヒートシンク２０等と共にモータ駆動制御装置３４（回路装置）を構成している。回路基板１８には、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）等の制御装置が図示しないハーネス及びコネクタを介して接続されるコネクタ３８が取付けられている。さらに、回路基板１８には、電源電圧をスイッチングして、モータのステータ２４の各相の巻線２６に印加するための電圧を生成するインバータ回路と、ＥＣＵからの指令信号に基づいて当該インバータ回路を制御するマイクロコンピュータ等が実装されている。
【００２９】
インバータ回路はスイッチング素子であるＦＥＴ（電界効果トランジスタ）で構成されている。動作中のＦＥＴは発熱が顕著なので、回路基板１８のインバータ回路が実装されている箇所の近くに、放熱部材であるヒートシンク２０が取り付けられている。
【００３０】
図２に示されるように、ケースとしての下ケース４８が上ケース３２に取付けられることによって、回路基板１８が下ケース４８と上ケース３２との間に収容されている。
【００３１】
（ヒートシンク２０）
ヒートシンク２０は、熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属製とされており、回路基板１８の板厚方向から見て略矩形板状に形成されている。また、ヒートシンク２０の短手方向の一端には、ヒートシンク２０の長手方向に沿って複数の突起５２が設けられている、この突起５２は、回路基板１８から離間する方向に向けて突出する円柱状に形成されている。この複数の突起５２を有することによって、ヒートシンク２０の表面積が大きくなり、ヒートシンク２０の放熱性能が向上されている。また、図２に示されるように、回路基板１８が下ケース４８と上ケース３２との間に収容された状態において、突起５２は上ケース３２から露出している。
【００３２】
ヒートシンク２０は、図１に示したように、回路基板１８に取り付けられた状態で、突起５２が設けられた側とは反対の側の端部が回路基板１８に対して高くなるように構成されている。ヒートシンク２０の当該端部は、回路基板１８と共に後述する上ケース３２及び下ケース４８に保持された場合に、上ケース３２と対向する部位である。ヒートシンク２０の当該端部は、回路基板１８が上ケース３２の表面に接触することなく上ケース３２及び下ケース４８に保持されることに資する部位でもある。また、ヒートシンク２０が上ケース３２と対向することで回路基板１８が保持されるので、回路基板１８をクリップ部材等のばねの弾性力を有する部材で挟み込んで固定することを要しない。その結果、回路基板１８に無用な応力が生じることを抑制し、回路基板１８の損傷を防止できる。
【００３３】
ヒートシンク２０は、後述するように、回路基板１８の接地領域と電気的に接続されており、ヒートシンク２０の電位を回路基板１８の接地領域と同水準に保つようになっている。
【００３４】
（上ケース３２、下ケース４８及び導電板３２Ａ）
上ケース３２は、下ケース４８と組み合わされることによって形成される空間に回路基板１８を格納するための部材である。本実施の形態では、図１、２に示したように、ヒートシンク２０が取り付けられた回路基板１８が下ケース４８に載置された状態で上ケース３２と組み合わされ、図２に示した固定ボルト６４によって上ケース３２と下ケース４８とが締結されている。
【００３５】
上ケース３２及び下ケース４８の表面は、回路基板１８と接触するおそれがあることを考慮して、合成樹脂等の絶縁性を有する物質で一体に形成されるか、鋼等の鉄系の合金、軽合金又は黄銅等銅系の合金等の金属で構成された芯材に合成樹脂等をコーティングすることにより形成される。また、上ケース３２は、一方の面で回路基板１８を保持すると共に、中央部に下側軸受部材１５Ａを保持するための下側軸受部材保持部４０を備える。下側軸受部材保持部４０は、上ケース３２のモータ１２が取り付けられる側に突出した一例として円筒状の部位で、下側軸受部材保持部４０の内壁は、下側軸受部材１５Ａが取り付けられる円形の開口部を有することにより、下側軸受部材１５Ａを保持するための収容凹部７０を構成する。なお、下側軸受部材保持部４０は、下側軸受部材１５Ａを保持する事が可能であれば、開口部が円となる円筒状以外にも、開口部が多角形を呈する角柱状であってもよい。
【００３６】
本実施の形態では、図２、３に示したように、上ケース３２の表面には、下側軸受部材１５Ａからヒートシンク２０が上ケース３２に対向する部位まで、金属板又は金属メッキ等で構成された、導電性を有する導電板３２Ａが設けられている。
【００３７】
図２に示したように、導電板３２Ａは、上ケース３２の下側、すなわち、回路基板１８が格納される空間を構成する側に設けられ、導電板３２Ａの一端３２Ａ１は、下側軸受部材保持部４０の収容凹部７０に収容され、かつ下側軸受部材保持部４０の内壁４０Ａまで延設されることにより下側軸受部材１５Ａの周方向側面に接触している。導電板３２Ａの他端３２Ａ２は、上ケース３２と下ケース４８とがヒートシンク２０付きの回路基板１８を挟んで固定ボルト６４で締結された際に、ヒートシンク２０の端部２０Ａと上ケース３２との間に挟み込まれており、これにより下側軸受部材１５Ａとヒートシンク２０とが電気的に接続される。下側軸受部材１５Ａは、ロータ２２と一体に構成された出力軸１４と接触しているので、本実施の形態では、ロータ２２、出力軸１４、下側軸受部材１５Ａ、導電板３２Ａ及びヒートシンク２０が電気的に接続される。
【００３８】
下側軸受部材１５Ａは、例えばラジアルボールベアリング等であるが、内封された潤滑剤であるグリスの流出を防止するシール類以外は鉄系の合金で構成されており、出力軸１４に取り付けられている中心部から周方向側面まで導電性を有する。
【００３９】
図３は、上ケース３２を回路基板１８が取り付けられる側から見た図（底面図）である。図３に示したように、導電板３２Ａは、ヒートシンク２０に挟まれて接触する箇所を上ケース３２及びヒートシンク２０の寸法が許される限り大きくして、ヒートシンク２０との電気的な接続を確実にしている。
【００４０】
なお、図２に示した導電板３２Ａは、回路基板１８の接地領域以外の箇所と接触すると、回路基板１８上の回路がショートするので、回路基板１８とは直接接触しないように実装される必要がある。図２に示した場合では、導電板３２Ａは、回路基板１８とは絶縁性が担保され得る空隙を挟んで実装されている。しかしながら、図２に示したような絶縁性が担保され得るだけの空隙を、導電板３２Ａと回路基板１８との間に設けることが困難な場合には、図３に示した導電板３２Ａの回路基板１８と接触するおそれがある箇所に、絶縁性を有する樹脂又は塗料を適用してもよい。
【００４１】
上側軸受部材１５Ｂは、電圧が印加されるステータ２４の巻線２６の近くにあるので、上側軸受部材１５Ｂと巻線２６との絶縁が担保されるように、上側軸受部材１５Ｂを絶縁性と強度を有するエンジニアプラスチック等で構成された略円筒形状のスリーブ１５Ｃで覆うようにしてもよい。
【００４２】
図２では、導電板３２Ａは、上ケース３２の下側、すなわち、回路基板１８が格納される空間を構成する側に設けたが、上ケース３２の上側に設け、導電板３２Ａの一端３２Ａ１が下側軸受部材１５Ａに、導電板３２Ａの他端３２Ａ２がヒートシンク２０に、各々接触するようにしてもよい。かかる場合には、導電板３２Ａの他端を上ケース３２の上側から下側に折り返すように延設することにより、上ケース３２に対向するヒートシンク２０の端部と上ケース３２との間に当該他端３２Ａ２が挟み込まれるようにする。
【００４３】
（回路基板１８の接地領域５４Ａ及びヒートシンク２０）
図４は、本実施の形態に係る回路基板１８におけるグラウンド電位の領域である接地領域５４Ａの一例を示す図である。図４において、接地領域５４Ａは、発熱が著しいＦＥＴ等が実装された側の裏面に設けられている。接地領域５４Ａは、端子接続部５４Ｎと連絡端子３８Ｎ１とを介してコネクタ３８が備える接地端子３８Ｎに電気的に接続されており、コネクタ３８の接地端子３８Ｎは、図示しないハーネスを介して車両本体に接地される。端子接続部５４Ｎは、一例としてビアホールであるが、接地領域５４Ａと連絡端子３８Ｎ１とを電気的かつ機械的に接続するリベット又はボルト等の結合部材でもよい。
【００４４】
図４に示したように、接地領域５４Ａを面状に設けることにより、ヒートシンク２０を回路基板１８に面接触させる部分の面積を広くすることができ、かつヒートシンク２０を回路基板１８に安定して固定できる。回路基板１８の中央部付近には出力軸１４が連通する出力軸連通部１４Ａが設けられており、出力軸連通部１４Ａの周囲には、ステータ２４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各々の巻線２６に電力を供給する電力供給端子３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃが設けられている。
【００４５】
図５は、回路基板１８とヒートシンク２０との結合を示す模式図である。ヒートシンク２０は、回路基板１８に取り付けられる側の一部分が他の部分よりも隆起した突起部５６、５８を有している。
【００４６】
突起部５６、５８は、回路基板１８の接地領域５４Ａと当接して面接触する。ヒートシンク２０は、突起部５６、５８が回路基板１８の接地領域５４Ａと当接した状態で、固定ボルト５０によって回路基板１８に取り付けられる。突起部５６、５８の頂部、特に面積の大きな突起部５６の頂部は、回路基板１８の接地領域５４Ａと平行に当接して面接触が可能なように、その頂部が平面になっていることが望ましい。
【００４７】
突起部５６、５８が当接している部分以外の回路基板１８とヒートシンク２０との間には絶縁用部材６２が設けられている。絶縁用部材６２は、一例として絶縁性を有するシリコーングリス、常温時にはゲル状でＦＥＴ等の素子の発熱によって硬化するシリコーン樹脂又は柔軟性を有するゴム若しくは樹脂等の固体状の絶縁用部材でよい。
【００４８】
回路基板１８には、ＦＥＴ等が実装された側の面、すなわちヒートシンク２０及び接地領域５４Ａが設けられた側の裏面に接地領域５４Ｂが設けられている。図５で示したように、接地領域５４Ｂは、金属製の固定ボルト５０を介してヒートシンク２０及び接地領域５４Ａと電気的に接続される。また、接地領域５４Ｂは、図４に示した端子接続部５４Ｎ及び連絡端子３８Ｎ１又はこれらに類する部材を介してコネクタ３８の接地端子３８Ｎに電気的に接続されてもよい。接地領域５４Ｂは、ヒートシンク２０及び接地領域５４Ａを介して、又は端子接続部５４Ｎ及び連絡端子３８Ｎ１若しくはこれらに類する部材を介して、接地端子３８Ｎに電気的に接続され、さらに接地端子３８Ｎから図示しないハーネスを介して車両本体に接地される。
【００４９】
図６は、ヒートシンク２０の回路基板１８に取り付けられる側の一例を示す模式図である。略長方形を呈する面の四隅に相当する部分に突起部５６、５８が設けられ、回路基板１８の接地領域５４Ａと当接する。
【００５０】
図６において、斜線で示した領域は、絶縁用部材６２が設けられる部分である。図６の斜線部分は、ヒートシンク２０が回路基板１８の所定の位置に取り付けられた場合に、インバータ回路を構成するＦＥＴ４１Ａ、４１Ｂ等が実装された側の裏面において、ＦＥＴ４１Ａ、４１Ｂ等が実装された箇所に相当する部分を覆うようになっている。
【００５１】
本実施の形態では、回路基板１８とヒートシンク２０との絶縁及び放熱を両立させるために、図５において絶縁用部材６２が詰められる隙間の寸法Ａ、すなわち絶縁用部材６２の厚みを最適化する。
【００５２】
絶縁用部材６２の厚みは、突起部５６、５８の高さ、回路基板１８の反り、回路基板１８の熱変形及び突起部５６、５８の平面度等の要素に左右される。本実施の形態では、絶縁用部材６２の厚みは、要求される絶縁を確保しつつ、確実に放熱が行われる程度の厚みを有していることが好ましい。
【００５３】
（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
【００５４】
図２、３に示されるように、本実施形態の車両用モータ駆動制御装置１０は、上ケース３２の表面に導電性を有する導電板３２Ａを配設し、導電板３２Ａを介して出力軸１４に設けられた下側軸受部材１５Ａとヒートシンク２０とを電気的に接続している。下側軸受部材１５Ａ、出力軸１４及びロータ２２は、各々金属製であり、下側軸受部材１５Ａは出力軸１４に配設され、出力軸１４はロータ２２と一体に構成されている。したがって、本実施の形態では、ロータ２２と出力軸１４と下側軸受部材１５Ａとは、互いに電気的に接続されている。
【００５５】
ヒートシンク２０は、回路基板１８上の接地領域５４Ａ、５４Ｂと電気的に接続されており、回路基板１８上の接地領域５４Ａ、５４Ｂは、回路基板１８上の回路パターンと端子接続部５４Ｎと連絡端子３８Ｎ１とを介してコネクタ３８が備える接地端子３８Ｎに電気的に接続される。さらに、コネクタ３８の接地端子３８Ｎは、図示しないハーネスを介して、車両本体に接地されている。
【００５６】
その結果、本実施の形態では、ロータ２２、出力軸１４、下側軸受部材１５Ａ、導電板３２Ａ、ヒートシンク２０、接地領域５４Ａ、５４Ｂ及びコネクタ３８の接地端子３８Ｎの電気的な接続が担保され、例えば、ロータ２２に蓄積した電位をコネクタ３８の接地端子３８Ｎからハーネスを通じて車両本体に接地することが可能になる。その結果、本実施の形態では、ロータ２２や出力軸１４に、回路基板１８に対して電位差が生じた場合に、図２において矢印で示した電流６０により、当該電位差を解消し、装置各部の電位の均衡を図ることができる。
【００５７】
本実施の形態では、表面の材質が絶縁性の上ケース３２の当該表面に、薄い金属板又は金属メッキで構成された導電板３２Ａを配設することにより、上述のようなロータ２２からコネクタ３８の接地端子に至るまでの電気的な接続を担保している。
【００５８】
また、回路基板１８は、上ケース３２と下ケース４８とを組み合わせた際に、上ケース３２及び下ケース４８の内部に形成される空間内の所定位置に固定される。回路基板１８はクリップ部材のような、回路基板１８に応力を生じさせるような部材によって固定されていないので、回路基板１８の損傷を防止できる。
【００５９】
下側軸受部材１５Ａとヒートシンク２０との電気的な接続を担う導電板３２Ａは、上ケース３２の表面に沿って配設された薄い金属板又は金属メッキという簡素な構成である。そして、導電板３２Ａは、ヒートシンク２０付きの回路基板１８を挟んで上ケース３２及び下ケース４８を固定ボルト６４で締結する際に、ヒートシンク２０と上ケース３２とで挟まれることにより電気的に接続されるので、低コストかつ容易に本実施の形態に係る車両用モータ駆動制御装置１０に適用できる。
【００６０】
導電板３２Ａは、図２、３に示したように、ヒートシンク２０に挟まれて接触する箇所を、上ケース３２及びヒートシンク２０の寸法が許される限り大きくしている。また、導電板３２Ａは、下側軸受部材１５Ａに接触する一端を、上ケース３２の表面形状に従って、下側軸受部材１５Ａが嵌合する穴状の下側軸受部材保持部４０の内壁まで延設されている。その結果、ヒートシンク２０と導電板３２Ａとの接触面積、及び導電板３２Ａと下側軸受部材１５Ａとの接触面積が十分に確保され、ロータ２２から出力軸１４、下側軸受部材１５Ａ及び導電板３２Ａを介してヒートシンク２０までの電気的な接続が確実となる。また、ヒートシンク２０から回路基板１８を介して接地端子３８Ｎまで電気的な接続が確実になる。
【００６１】
以上のように、本実施の形態によれば、素な構成で各部の電位の均衡を図ることができる車両用モータ駆動制御装置を得ることができる。
【００６２】
なお、本実施の形態におけるロータ２２は特許請求の範囲に記載の回転体に相当するものである。以下、下側軸受部材１５Ａは軸受部材に、ヒートシンク２０は放熱部材に、上ケース３２は支持部材に、導電板３２Ａは導電部材に、下側軸受部材保持部４０は軸受部材保持部に、各々相当する。
【符号の説明】
【００６３】
１０…車両用モータ駆動制御装置、１２…モータ、１４…出力軸、１４Ａ…出力軸連通部、１５Ａ…下側軸受部材、１５Ｂ…上側軸受部材、１５Ｃ…スリーブ、１６…回路素子、１８…回路基板、２０…ヒートシンク、２０Ａ…端部、２２…ロータ、２２Ａ…底壁、２２Ｂ…周壁、２２Ｃ…挿入孔、２３…ロータマグネット、２４…ステータ、２６…巻線、２８…ステータコア、３０…コア部材、３２…上ケース、３２Ａ…導電板、３２Ａ１…一端、３２Ａ２…他端、３４…モータ駆動制御装置、３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ…電力供給端子、３８…コネクタ、３８Ｎ…接地端子、３８Ｎ１…連絡端子、４０…下側軸受部材保持部、４０Ａ…内壁、４８…下ケース、５０…固定ボルト、５２…突起、５４Ａ，５４Ｂ…接地領域、５４Ｎ…端子接続部、５６，５８…突起部、６０…電流、６２…絶縁用部材、６４…固定ボルト、７０…収容凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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