(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、前記エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下するものであり、前記粘着層の酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、
下記要件Ｉを満足することを特徴とする粘着テープ。
要件Ｉ：ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＡ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、
幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＢ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、
Ａ／Ｂは、５０≦Ａ／Ｂ≦４００なる関係を満足すること。
【請求項２】
前記ピール強度Ａは、４００ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、前記エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下するものであり、前記粘着層の酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、
下記要件IIを満足することを特徴とする粘着テープ。
要件II：ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、幅２５ｍｍの当該粘着テープを、ポリエチレン製の板の切片に貼付して、３ｈｒ放置した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＣ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、
幅２５ｍｍの当該粘着テープを、ポリエチレン製の板の切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＤ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、
Ｃ／Ｄは、１０≦Ｃ／Ｄ≦２００なる関係を満足すること。
【請求項４】
前記ピール強度Ｃは、２０ｃＮ／２５ｍｍ以上１０００ｃＮ／２５ｍｍ以下である請求項３に記載の粘着テープ。
【請求項５】
ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＡ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、
幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＢ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、
Ａ／Ｂは、５０≦Ａ／Ｂ≦４００なる関係を満足する請求項３または４に記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記ベース樹脂は、酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第１ベース樹脂と、酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第２ベース樹脂と、を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記ベース樹脂は、アクリル系樹脂を含有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記硬化性樹脂は、酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記硬化性樹脂は、前記粘着層において、前記ベース樹脂１００重量部に対して６０重量部以上２００重量部以下で含まれる請求項１ないし８のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記粘着層は、その厚さが１μｍ以上３０μｍ以下である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられる粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、ＩＣパッケージの大容量高密度化が進んでいる。
【０００３】
この半導体装置としては、例えば、半導体素子を基板上に実装してモジュール化したものが挙げられるが、この半導体装置を、一括して複数製造する製造方法として、例えば、半導体素子をウエハー・レベル・半導体装置（ＷＬＰ）に封止して埋め込む基板技術（ＦＯＷＬＰ；Ｆａｎ  Ｏｕｔ  Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
かかる製造方法では、例えば、まず、ダミー基板を用意し、その後、このダミー基板上に剥離層と粘着層とをこの順で積層した後に、複数の半導体素子を、このものが有する電極パッドがダミー基板側となるように載置する。
【０００５】
その後、ダミー基板に載置された半導体素子を覆うように封止部で封止することで、ダミー基板上に、複数の半導体素子が封止部により封止された半導体封止連結体（擬似ウエハ）を形成する。
【０００６】
次いで、ダミー基板と、粘着層とを半導体封止連結体から取り除くことにより、半導体封止連結体を得る。
【０００７】
その後、半導体封止連結体の前記電極パッドが露出する側の面に対して、この電極パッドに電気的に接続された、配線およびバンプ等を備える回路基板を形成した後に、半導体封止連結体と回路基板とが積層された積層体に粘着テープを貼付した状態で、この積層体を、厚さ方向に対して、封止された半導体素子毎に切断して個片化することにより、複数の半導体装置を一括して得ることができる。
【０００８】
また、以上のように、半導体装置を一括して複数製造する製造方法の他、半導体装置は、例えば、以下に示すような製造方法によっても製造される。
【０００９】
この製造方法では、例えば、まず、電子基板としての半導体基板（半導体用ウエハ）に粘着テープを貼付し、半導体基板の周囲をウエハリングで固定しながら、ダイシングソーを用いたダイシング工程で半導体基板を個々の半導体素子（半導体チップ）に切断分離（個片化）する。
【００１０】
次いで、ウエハリングを用いて粘着テープを放射状に伸ばすことで、隣接する半導体素子同士の間に間隙を形成するエキスパンディング工程の後、個片化した半導体素子を、ニードルを用いて突き上げた状態で、ピックアップするピックアップ工程を行う。
【００１１】
次いで、このピックアップした半導体素子を金属リードフレームあるいは基板（例えばテープ基板、有機硬質基板等）に搭載するための搭載工程へ移送する。ピックアップされた半導体素子は、搭載工程で、例えば、アンダーフィル材を介してリードフレームあるいは基板に接着され、その後、リードフレームあるいは基板上で半導体素子を封止部により封止することによっても半導体装置が製造される。
【００１２】
以上の通り、半導体装置の製造において、複数の半導体素子が一括して封止体で封止された半導体封止連結体や、半導体基板（半導体用ウエハ）等の被着体を、厚さ方向に対して切断することで個片化する際に、これら被着体を粘着テープに仮固定した状態で、個片化が実施されることになるが、この粘着テープについて、近年、種々の検討がなされている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１３】
この粘着テープは、一般に、基材（フィルム基材）と、この基材上に形成された粘着層とを有するものであり、粘着層により被着体が固定される。また、被着体を個片化（ダイシング）するダイシング工程の後に、被着体が個片化された個片化物を、ピックアップする（剥離させる）ことができるように、粘着層は、通常、粘着性を有するベース樹脂および光硬化性樹脂等を含有する樹脂組成物で構成されている。つまり、ダイシング工程後、粘着層にエネルギーを付与すると、樹脂組成物が硬化して粘着層の粘着性が低下し、その結果、被着体のピックアップを行え得るようになっている。
【００１４】
しかしながら、近年、前述の通り、半導体装置の製造方法が多様化され、半導体装置の製造の際に、粘着テープには、被着体として、半導体封止連結体や、半導体基板等が貼付される。
【００１５】
このように、半導体装置の製造方法が多様化され、粘着テープに貼付される被着体としても各種のものが用いられる。そのため、各種の被着体について、被着体の個片化の際に、粘着テープに対して被着体を強固に固定することと、個片化物を剥離させる際に、粘着層に対するエネルギーの付与により、粘着テープから個片化物を容易に剥離させることとの両立を図ることが困難となっているのが実情であった。
【００１６】
また、このような問題は、半導体封止連結体および半導体基板を個片化する場合に限らず、例えば、ガラス基板、セラミック基板、樹脂材料基板および金属材料基板のような各種基板を個片化する場合等においても同様に生じており、さらには、個片化する工程に限らず、例えば、半導体封止連結体または半導体基板を薄厚化する工程、半導体封止連結体を輸送および保管する工程、および、半導体封止連結体を個片化することで得られる部品としての半導体封止体を再配置する工程等においても同様に生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００９−２４５９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、各種の被着体について、被着体の個片化等の工程を施す際に、粘着テープに対して被着体を強固に固定することと、被着体の加工により得られた部品を粘着テープから剥離させる際に、粘着層に対するエネルギーの付与により、部品を容易に剥離させることとの両立が図られた粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１）  樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、前記エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下するものであり、前記粘着層の酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、
下記要件Ｉを満足することを特徴とする粘着テープ。
要件Ｉ：ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＡ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、
幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＢ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、
Ａ／Ｂは、５０≦Ａ／Ｂ≦４００なる関係を満足すること。
（２）  前記ピール強度Ａは、４００ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下である上記（１）に記載の粘着テープ。
（３）  樹脂材料を含有する基材と、該基材の一方の面に積層された粘着層と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、前記エネルギーの付与により、前記粘着層上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下するものであり、前記粘着層の酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、
下記要件IIを満足することを特徴とする粘着テープ。
要件II：ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、幅２５ｍｍの当該粘着テープを、ポリエチレン製の板の切片に貼付して、３ｈｒ放置した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＣ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、
幅２５ｍｍの当該粘着テープを、ポリエチレン製の板の切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＤ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、
Ｃ／Ｄは、１０≦Ｃ／Ｄ≦２００なる関係を満足すること。
（４）  前記ピール強度Ｃは、２０ｃＮ／２５ｍｍ以上１０００ｃＮ／２５ｍｍ以下である上記（３）に記載の粘着テープ。
（５）  ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＡ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、
幅２５ｍｍの当該粘着テープを、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で前記粘着層に紫外線を照射した後に、当該粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＢ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、
Ａ／Ｂは、５０≦Ａ／Ｂ≦４００なる関係を満足する上記（３）または（４）に記載の粘着テープ。
【００２０】
（６）  前記ベース樹脂は、酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第１ベース樹脂と、酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第２ベース樹脂と、を含む上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００２１】
（７）  前記ベース樹脂は、アクリル系樹脂を含有する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００２２】
（８）  前記硬化性樹脂は、酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００２３】
（９）  前記硬化性樹脂は、前記粘着層において、前記ベース樹脂１００重量部に対して６０重量部以上２００重量部以下で含まれる上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の粘着テープ。
【００２４】
（１０）  前記粘着層は、その厚さが１μｍ以上３０μｍ以下である上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、粘着層が、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、エネルギーの付与により、この粘着層上に積層された基板および部品に対する粘着力が低下するものとなっており、その酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下に設定されている。
【００３０】
そのため、粘着テープに貼付される被着体として、半導体封止連結体、半導体基板のような基板や、半導体封止連結体が個片化された半導体封止体のような部品等の各種のものが貼付されたとしても、被着体に各種工程を施す際に、粘着テープに対して被着体を強固に固定することと、被着体に各種工程を施すことで得られた部品を粘着テープから剥離させる際に、粘着層に対するエネルギーの付与により、部品を容易に剥離させることとの両立を確実に図ることができる。
【００３１】
すなわち、粘着テープに貼付される被着体として、各種のものが貼付されたとしても、粘着層に対するエネルギーの付与前には、粘着テープに対して被着体を強固に固定することができ、かつ、粘着層に対するエネルギーの付与後には、被着体の加工により得られた部品を粘着テープから容易に剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の粘着テープを用いて製造される半導体装置の一例を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す半導体装置を、本発明の粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。
【図３】図１に示す半導体装置を、本発明の粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。
【図４】図１に示す半導体装置を、本発明の粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。
【図５】本発明の粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の粘着テープについて詳細に説明する。
まず、本発明の粘着テープを説明するのに先立って、本発明の粘着テープを用いて製造される半導体装置の一例について説明する。
【００３４】
＜半導体装置＞
図１は、本発明の粘着テープを用いて製造される半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３５】
半導体装置２０は、ＦＯＷＬＰ型の半導体装置であり、図１に示すように、半導体素子２６と、半導体素子２６の上面側を封止する封止部（モールド部）２７と、半導体素子２６の下面を被覆し、かつ半導体素子２６が備える電極パッド（図示せず）を露出させるように設けられた、開口部２５１を備える第１被覆部２５と、開口部２５１を埋め、かつ第１被覆部２５の一部を覆うことで半導体素子２６が備える電極パッドに電気的に接続された配線２３と、配線２３に電気的に接続されたバンプ（端子）２１と、配線２３を被覆し、かつバンプ２１を露出させるように設けられた第２被覆部２２とを有している。
【００３６】
半導体素子２６は、図示しない電極パッドをその下面側に有しており、この電極パッドに対応して第１被覆部２５が備える開口部２５１が配置されるように、第１被覆部２５が半導体素子２６の下面に接して形成されている。
【００３７】
かかる位置に半導体素子２６に対して第１被覆部２５が配置された状態で、封止部２７は、半導体素子２６および第１被覆部２５の上面側をほぼ全て覆うように形成される。
【００３８】
第１被覆部２５は、半導体素子２６の下面側を被覆する被覆層であり、その平面視形状は、通常、正方形、長方形等の四角形とされ、平面視において半導体素子２６を包含するように半導体素子２６に対して大きく形成され、これにより、第１被覆部２５を覆うように形成される配線２３、ひいては、この配線２３に電気的に接続して設けられるバンプ２１を形成する位置の選択性の幅が広がる。この第１被覆部２５には、半導体素子２６が備える電極パッドに対応して、その厚さ方向に貫通する複数（本実施形態では３つ）の開口部（スルーホール）２５１が形成されている。
【００３９】
また、第１被覆部２５の下面には、所定形状に形成された配線２３が開口部２５１を埋めるように設けられ、この配線２３が開口部２５１における上側の端部で、半導体素子２６が備える電極パッドと電気的に接続される。
【００４０】
さらに、配線２３の下面には、バンプ２１が電気的に接続されており、これにより、半導体素子２６とバンプ２１とが、電極パッドおよび配線２３を介して電気的に接続される。
【００４１】
そして、バンプ２１をその下側から露出させるための開口部２２１を備える第２被覆部２２が配線２３を被覆するように設けられている。
【００４２】
なお、上述した半導体装置２０が備える各部のうち、配線２３、第２被覆部２２およびバンプ２１により半導体素子２６に電気的に接続された配線層が構成される。
【００４３】
以上のような構成をなす半導体装置２０を本発明の粘着テープを用いることで製造することができる。
【００４４】
＜半導体装置の製造方法＞
以下、本発明の粘着テープを用いた半導体装置２０の製造方法の一例について詳述する。
【００４５】
この半導体装置２０の製造方法は、本実施形態では、いわゆるFace Down Die First型の方法が採用され、平板状をなし、上面に粘着層が形成されたダミー基板を用意し、粘着層を介して、このダミー基板上に、電極パッドがダミー基板側となるように半導体素子を配置する配置工程と、半導体素子が配置されている側の面に、ダミー基板と半導体素子とを覆うように封止して封止部を形成することにより、ダミー基板上に半導体封止連結体を得る封止部形成工程と、半導体封止連結体の上面を研削および／または研磨する研削・研磨工程と、半導体封止連結体と粘着層との積層体からダミー基板を剥離する第１剥離工程と、半導体封止連結体から粘着層を剥離する第２剥離工程と、半導体封止連結体の電極パッドが形成されている面側に、この電極パッドが露出するように、開口部を備える第１被覆部を形成する第１被覆部形成工程と、第１被覆部の半導体封止連結体とは反対の面側に、第１被覆部が備える開口部で露出する電極パッドに電気的に接続する配線を形成する配線形成工程と、半導体封止連結体とは反対の面側に、配線の一部が露出するように、開口部を備える第２被覆部を形成する第２被覆部形成工程と、開口部で露出する前記配線に、バンプを電気的に接続するバンプ接続工程と、半導体素子毎に対応するように、半導体封止連結体を個片化することにより、複数の半導体装置を一括して得る個片化工程とを有する。
【００４６】
図２〜図４は、図１に示す半導体装置を、本発明の粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図２〜図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００４７】
［１］まず、図２（ａ）に示すように、上面に粘着層１０２が形成されたダミー基板１０１を用意し、粘着層１０２を介してダミー基板１０１上に、複数の半導体素子２６を、このものが有する電極パッド（図示せず）がダミー基板１０１側となるように配置（載置）する（配置工程）。
【００４８】
なお、本工程においてダミー基板１０１上に配置される半導体素子２６を、予め評価試験を行い良品と判断されたものを選定する構成とすることにより、本実施形態で一括して製造される半導体装置２０の歩留まりの向上を図ることができるとともに、信頼性の高い半導体装置２０が得られる。
【００４９】
このダミー基板１０１は、半導体素子２６を支持し得る程度の硬度を有するものが用いられ、例えば、金属基板、ガラス基板、コア材で構成されるコア基板、ビルドアップ材で構成されるビルドアップ基板のようなリジット基板（硬性基板）またはフレキシブル基板（可撓性基板）が用いられる。
【００５０】
また、粘着層１０２は、本工程［１］〜後工程［３］において、ダミー基板１０１に半導体素子２６を接着（接合）する機能を有し、かつ、後工程［４］、後工程［５］において、ダミー基板１０１、および、半導体封止連結体２７０（半導体素子２６）を剥離させ得る程度の強度で半導体素子２６に接着しているものが選択される。
【００５１】
［２］次に、ダミー基板１０１の上面、すなわち半導体素子２６が配置されている側の面を、ダミー基板１０１と半導体素子２６とを覆うように封止部２７を形成する（図２（ｂ）参照。；封止部形成工程）。
【００５２】
これにより、粘着層１０２を介して、ダミー基板１０１上に、複数の半導体素子２６が封止部２７により封止された半導体封止連結体２７０を得る。
【００５３】
封止部２７を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、金型が備える凹部内に顆粒状のエポキシ樹脂組成物を収納した状態で、ダミー基板１０１、半導体素子２６を覆うようにダミー基板１０１の上面を、このエポキシ樹脂組成物に接触させた後、金型を用いてエポキシ樹脂組成物を加熱・圧縮成形する方法（コンプレッションモールド成形方法）が挙げられる。かかる方法によれば、半導体素子２６をダミー基板１０１上において容易かつ高密度に封止部２７で封止することができる。
【００５４】
また、エポキシ樹脂組成物で構成される封止部２７によりダミー基板１０１上に配置された半導体素子２６を取り囲むようにして半導体素子２６を封止する構成とすることにより、ダミー基板１０１と封止部２７との間での熱線膨張係数の差を小さく設定することができる。これにより、ダミー基板１０１から半導体封止連結体２７０を剥離する際には、通常、これらを加熱することになるが、この際に、ダミー基板１０１と封止部２７との間で反りが生じ、これに起因して、封止部２７に亀裂が生じてしまうのを的確に抑制または防止することができる。
【００５５】
顆粒状のエポキシ樹脂組成物は、その構成材料として、エポキシ樹脂を含有するものである。
【００５６】
このエポキシ樹脂としては、例えば、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量および分子構造を特に限定するものではない。具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５７】
また、エポキシ樹脂組成物は、その構成材料として、無機充填材を含有しているものであってもよい。
【００５８】
無機充填材としては、特に限定されず、例えば、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等のシリカ；アルミナ；チタンホワイト；水酸化アルミニウム；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、特に溶融球状シリカが好ましい。
【００５９】
［３］次に、図２（ｃ）に示すように、封止部２７の上面、すなわち、半導体封止連結体２７０の上面を、研削および／または研磨する（研削・研磨工程）。
【００６０】
これにより、不要な封止部２７を除去して得られる半導体装置２０の軽量化および薄型化を図ることができる。
【００６１】
この封止部２７の研削および／または研磨は、例えば、研削装置（グラインダー）が備える研削盤を用いて行うことができる。
【００６２】
［４］次に、図２（ｄ）に示すように、半導体封止連結体２７０と粘着層１０２との積層体からダミー基板１０１を剥離する（取り除く）（第１剥離工程）。
【００６３】
これにより、半導体封止連結体２７０の下面が粘着層１０２により被覆された積層体が得られる。
【００６４】
このダミー基板１０１の剥離は、例えば、ダミー基板１０１の一端を指または把持部を備える治具等で持ち、その後、この状態でダミー基板１０１を、一端側から他端側に向かって、順次、引き剥がすことにより行うことができる。
【００６５】
［５］次に、半導体封止連結体２７０（半導体素子封止体）から粘着層１０２を引き剥がすことにより、図２（ｅ）に示すように、半導体封止連結体２７０から粘着層１０２を剥離する（取り除く）（第２剥離工程）。
【００６６】
これにより、半導体封止連結体２７０を、その下側の面側（他方の面側）から半導体素子２６が露出した状態で得ることができる。
【００６７】
この粘着層１０２の剥離は、例えば、粘着層１０２の一端を指または把持部を備える治具等で持ち、その後９０°以上１８０°以下の方向を維持した状態で粘着層１０２を引き剥がすことにより行うことができる。
【００６８】
また、上記の配置工程［１］、封止部形成工程［２］、研削・研磨工程［３］、第１剥離工程［４］および第２剥離工程［５］を経ることにより、複数の半導体素子２６が、封止部２７により封止された半導体封止連結体２７０を製造することができる。
【００６９】
［６］次に、図３（ａ）に示すように、半導体封止連結体２７０の電極パッドが形成されている面側に、この電極パッドが露出するように、開口部２５１を備える第１被覆部２５を形成する（第１被覆部形成工程）。
【００７０】
この第１被覆部２５の形成は、感光性を有する絶縁性材料を含有する液状材料（ワニス）を、塗布法等を用いて半導体封止連結体２７０の電極パッドが形成されている面側に供給し、次いで、形成すべき開口部２５１の形状に対応するフォトマスクを介して露光した後、現像液（エッチング液）で開口部２５１とすべき領域を除去することにより形成される。
【００７１】
ここで、本工程において用いられる、感光性を有する絶縁性材料としては、特に限定されないが、優れた密着性、厚さ均一性および段差埋め込み性を有するものとして、例えば、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを含有するアルカリ可溶系樹脂組成物が好適に用いられる。
【００７２】
なお、このようなアルカリ可溶系樹脂組成物は、通常、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを溶媒に溶解し、液状材料（ワニス状）にして使用される。
【００７３】
［７］次に、図３（ｂ）に示すように、第１被覆部２５の半導体封止連結体２７０とは反対の面側に、開口部２５１で露出する電極パッドに電気的に接続するように、所定形状にパターニングされた配線２３を、開口部２５１を埋めた状態で形成する（配線形成工程）。
【００７４】
この配線２３を形成する方法としては、特に限定されず、例えば、Ｉ：電解メッキ法、無電解メッキ法のようなメッキ法を用いて配線２３を形成する方法、II：導電性材料を含有する液状材料を供給し乾燥・固化することにより配線２３を形成する方法等が挙げられるが、Ｉの方法、特に電解メッキ法を用いて配線２３を形成するのが好ましい。電解メッキ法によれば、半導体素子２６が有する電極パッドに対して、優れた密着性を発揮する配線２３を容易かつ確実に形成することができる。
【００７５】
［８］次に、図３（ｃ）に示すように、第１被覆部２５の半導体封止連結体２７０とは反対の面側に、配線２３の一部が露出するように、開口部２２１を備える第２被覆部２２を形成する（第２被覆部形成工程）。
【００７６】
なお、この開口部２２１は、次工程［９］において、バンプ２１を形成する位置に対応するように形成される。
【００７７】
また、開口部２２１から露出する配線２３上には、被覆層（アンダー・バリア・メタル層（ＵＢＭ層））を形成するのが好ましい。これにより、例えば、配線２３がＣｕや、Ｃｕ系合金で構成される場合には、配線２３からバンプ２１に対するＣｕ原子の溶出を的確に抑制または防止することができる。
【００７８】
このような、被覆層は、通常、主としてＮｉで構成される下層上に、主としてＡｕで構成される上層を積層した積層体で構成され、例えば、無電解メッキ法を用いて形成される。
【００７９】
この第２被覆部２２の形成は、感光性を有する絶縁性材料を含有する液状材料（ワニス）を塗布法等を用いて第１被覆部２５の半導体封止連結体２７０とは反対の面側に供給し、次いで、形成すべき開口部２２１の形状に対応するフォトマスクを介して露光した後、現像液（エッチング液）で開口部２２１とすべき領域を除去することにより形成される。
【００８０】
ここで、本工程において用いられる、感光性を有する絶縁性材料としては、特に限定されないが、優れた密着性、厚さ均一性および段差埋め込み性を有するものとして、例えば、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを含有するアルカリ可溶系樹脂組成物が好適に用いられる。
【００８１】
なお、このようなアルカリ可溶系樹脂組成物は、通常、アルカリ可溶性樹脂と感光剤とを溶媒に溶解し、液状材料（ワニス状）にして使用される。
【００８２】
［９］次に、図４（ａ）に示すように、開口部２２１から露出する配線２３に電気的に接続するようにバンプ２１を形成する（バンプ接続工程）。
【００８３】
ここで、本実施形態のように、電極パッドとバンプ２１との接続を、配線２３を介して行う構成とすることにより、バンプ２１を、第１被覆部２５の面方向において、開口部２５１とは異なる位置に配置することができる。換言すれば、バンプ２１と開口部２５１との中心部が重ならないように、これらを配置することができる。したがって、得られる半導体装置２０における下面の所望の位置にバンプ２１を形成することができる。
【００８４】
このバンプ２１を配線２３に接合する方法としては、特に限定されないが、例えば、バンプ２１と配線２３との間に、粘性を有するフラックスを介在させることにより行われる。
【００８５】
また、バンプ２１の構成材料としては、例えば、半田、銀ろう、銅ろう、燐銅ろうのようなろう材等が挙げられる。
【００８６】
なお、上記のような工程［６］〜工程［９］により、半導体封止連結体２７０が有する半導体素子２６に電気的に接続された、第１被覆部２５、配線２３、第２被覆部２２およびバンプ２１を備える配線層を形成する配線層形成工程が構成される。
【００８７】
［１０］  次に、半導体素子２６毎に対応するように、第２被覆部２２等が設けられた半導体封止連結体２７０を個片化することにより、複数の半導体装置２０を一括して得る（個片化工程）。
【００８８】
この半導体封止連結体２７０の個片化は、例えば、半導体封止連結体２７０を粘着テープ１００に仮固定した状態で、半導体封止連結体２７０の厚さ方向に、ダイシングソーを用いて、封止部２７、第１被覆部２５および第２被覆部２２を切断することにより行うことができる。以下、粘着テープ１００を用いて、半導体装置２０を得る方法について、説明する。
【００８９】
［１０−１］まず、基材５と、基材５の上面に積層された粘着層２とを有する積層体により構成された粘着テープ１００を用意し、その後、図示しないダイサーテーブルの上に、粘着テープ１００を設置し、図４（ｂ）に示すように、第２被覆部２２等が設けられた半導体封止連結体２７０の封止部２７側の面を、粘着層２の上に置き、軽く押圧し、半導体封止連結体２７０を積層（貼付）する。
【００９０】
この粘着テープ１００に、本発明の粘着テープが適用されるが、その詳細な説明については、後に行うこととする。
【００９１】
なお、粘着テープ１００に、第２被覆部２２等が設けられた半導体封止連結体２７０を予め貼着した後に、ダイサーテーブルに設置しても良い。
【００９２】
［１０−２］次いで、図示しない、ダイシングソー（ブレード）を用いて、厚さ方向において半導体素子２６に対応しない位置で、封止部２７、第１被覆部２５および第２被覆部２２を厚さ方向に切断（ダイシング）して半導体封止連結体２７０を個片化することで、図４（ｃ）に示すように、複数の半導体装置２０を一括して得る。
【００９３】
この際、粘着テープ１００は、緩衝作用を有しており、半導体封止連結体２７０を切断する際の割れ、欠け等を防止する。
【００９４】
また、ブレードを用いた半導体封止連結体２７０の切断は、図４（ｃ）に示すように、基材５の厚さ方向の途中まで到達するように実施される。これにより、半導体封止連結体２７０の個片化を確実に実施することができる。
【００９５】
［１０−３］次いで、粘着テープ１００が備える粘着層２にエネルギーを付与することで、粘着層２の半導体封止連結体２７０に対する粘着性を低下させる（エネルギー付与工程）。
これにより、粘着層２と半導体封止連結体２７０との間で剥離が生じる状態とする。
【００９６】
粘着層２にエネルギーを付与する方法としては、特に限定されないが、例えば、粘着層２にエネルギー線を照射する方法、粘着層２を加熱する方法等が挙げられるが、中でも、粘着層２にエネルギー線を粘着テープ１００の基材５側から照射する方法を用いるのが好ましい。
【００９７】
かかる方法は、半導体装置２０が不要な熱履歴を経る必要がなく、また、粘着層２に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができるので、エネルギーを付与する方法として好適に用いられる。
【００９８】
また、エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、イオンビームのような粒子線等や、またはこれらのエネルギー線を２種以上組み合わせたものが挙げられる。これらの中でも、特に、紫外線を用いるのが好ましい。紫外線によれば、粘着層２の半導体封止連結体２７０に対する粘着性を効率よく低下させることができる。
【００９９】
［１０−４］次いで、この半導体装置２０を、ニードル等を用いて突き上げた状態とし、この状態で、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着等によりピックアップする（ピックアップ工程；図４（ｄ）参照。）。
【０１００】
これにより、図４（ｅ）に示すように、粘着テープ１００から剥離された半導体装置２０を得ることができる。
【０１０１】
なお、半導体装置２０をピックアップする際には、このピックアップに先立って、粘着テープ１００を図示しないエキスパンド装置で放射状に伸ばして、個片化した半導体封止連結体２７０（半導体装置２０）を一定の間隔に開いておくのが好ましい。これにより、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着をより確実に実施することができる。
以上のような工程を経て、複数の半導体装置２０が製造される。
【０１０２】
このような半導体装置２０の製造方法によれば、半導体素子２６を備える半導体装置２０を、一括して製造することが可能となる。
【０１０３】
さらに、前記工程［１０］において、粘着テープ１００として、本発明の粘着テープを用いることにより、半導体封止連結体２７０を個片化することで半導体装置２０を得る際には、粘着テープ１００に対して半導体封止連結体２７０さらには半導体装置２０を強固に固定することができるとともに、粘着層２に対してエネルギーを付与した後には、半導体装置２０から粘着テープ１００を容易に剥離させることができる。したがって、前記工程［１０］で得られる複数の半導体装置２０は、信頼性の高いものとなる。
【０１０４】
なお、半導体装置２０は、本実施形態では、ＦＯＷＬＰ型の半導体装置であるが、かかる構成の半導体装置２０は、前述の通り、Face Down Die First型の製造方法を用いて製造することができるが、その他、いわゆるFace Up Die First型およびFace Down Die Last型等の製造方法を用いても製造することができる。
【０１０５】
また、Face Down Die First型の製造方法を用いた場合、製造される半導体装置２０は、その第２被覆部２２と反対側の面は、封止部２７が単独で露出することなく、封止部２７と半導体素子２６とが露出する場合、または、これら封止部２７と半導体素子２６とを被覆する、硬化性樹脂を含む被覆層が露出する場合がある。これらの場合においても、粘着テープ１００として、本発明の粘着テープを用いることで、半導体装置２０の第２被覆部２２と反対側の面で露出する、封止部２７および半導体素子２６や、前記被覆層に、半導体封止連結体２７０を個片化することで半導体装置２０を得る際には、粘着テープ１００に対して半導体封止連結体２７０さらには半導体装置２０を強固に固定することができる。そして、粘着層２に対してエネルギーを付与した後には、個片化により得られた半導体装置２０から、粘着テープ１００を容易に剥離させることができる。
【０１０６】
以下、粘着テープ１００に適用される、本発明の粘着テープについて説明する。
＜粘着テープ１００＞
図５は、本発明の粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【０１０７】
前述したような半導体装置２０の製造方法において、前述の通り、粘着テープ１００により、半導体装置２０の第２被覆部２２と反対側の面で、単独で露出する封止部２７を被覆する場合と、封止部２７および半導体素子２６を被覆する場合と、封止部２７および半導体素子２６を被覆する前記被覆層を被覆する場合とがある。
【０１０８】
また、半導体装置２０を、半導体基板（半導体用ウエハ）を用いて製造する際には、粘着テープ１００により、半導体基板（シリコンウエハ）を被覆する。
【０１０９】
さらには、半導体装置２０の製造の他、ガラス基板、セラミック基板、樹脂材料基板および金属材料基板のような各種基板の個片化に粘着テープ１００を用いた際には、粘着テープ１００により、各種基板を被覆する。
【０１１０】
以上のように、粘着テープ１００により被覆される被着物が、多種多様化しているが、このように被着物が多種多様化したとしても、被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体を強固に固定することと、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、部品を容易に剥離させること、との両立を図ることが求められる。しかしながら、粘着テープ１００として従来の粘着テープを用いた場合では、その両立が図れていないのが実情であった。
【０１１１】
本発明者は、このような実情を打開することを目的に、鋭意検討を重ねた結果、粘着テープ１００を、多種多様な被着体に適用し得るようにするには、粘着テープ１００が備える粘着層２の酸価を考慮する必要があることが判ってきた。
【０１１２】
そして、本発明者は、さらに検討を重ねた結果、粘着層２の酸価が小さくなるようにコントロールすること、具体的には、粘着層２の酸価の大きさを、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下に設定することにより、前記実情を打開し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０１１３】
本発明では、粘着層２の酸価の大きさが、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を満足するときに、粘着テープ１００により被覆される被着物が、多種多様化したとしても、半導体封止連結体２７０のような被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体を強固に固定することと、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品を容易に剥離させること、との両立を確実に図ることができる。したがって、前記工程［１０］において、複数の半導体装置２０を、信頼性の高いものとして得ることができる。
【０１１４】
本発明の粘着テープが適用された、粘着テープ１００は、本実施形態では、樹脂材料を含有するシート状をなす基材５と、この基材５の上面（一方の面）に積層された粘着層２とを備える積層体により構成される。以下、これら基材５および粘着層２について説明する。
【０１１５】
なお、粘着テープ１００は、このものが備える粘着層２にエネルギーを付与することで、粘着層２の被着体としての半導体封止連結体２７０に対する粘着性が低下する機能を有するものである。このような粘着層２にエネルギーを付与する方法としては、粘着層２にエネルギー線を照射する方法および粘着層２を加熱する方法等が挙げられるが、中でも、半導体装置２０が不要な熱履歴を経る必要がないことから、粘着層２にエネルギー線を照射する方法が好適に用いられる。そのため、以下では、粘着層２として、エネルギー線の照射により前記粘着性が低下するものを代表に説明する。
【０１１６】
＜基材５＞
基材５は、主として樹脂材料から成り、シート状をなしており、この基材５上に設けられた粘着層２を支持する機能を有している。また、前記工程［１０−４］において、エキスパンド装置を用いた粘着テープ１００の面方向に対する伸長を実施する場合には、その伸長を実現させるためのものである。
【０１１７】
かかる樹脂材料としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレンのようなポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリイソブチレン等のポリオレフィン系樹脂（オレフィン系高分子）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、亜鉛イオン架橋体、ナトリウムイオン架橋体のようなアイオノマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂（エステル類高分子）、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンのようなポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系高分子）、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマーのようなオレフィン系熱可塑性エラストマー（オレフィン系高分子）、アクリル樹脂、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート（カーボネート系高分子）等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられ、中でも、エステル類高分子、スチレン系高分子、オレフィン系高分子、カーボネート系高分子、アイオノマー、またはこれらの高分子の少なくとも１種が含有されている共重合物であることが好ましい。
【０１１８】
これらの樹脂材料は、光（可視光線、近赤外線、紫外線）、Ｘ線、電子線等のエネルギー線を透過し得る材料であることから、エネルギー線を基材５側から基材５を透過させて粘着層２に照射する場合に好ましく用いることができる。そのため、エネルギー線を基材５側から粘着層２に照射することで、粘着層２の粘着性を低下させて半導体装置２０を容易にピックアップすることができる。
【０１１９】
特に、樹脂材料としては、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物を用いることが好ましい。
【０１２０】
また、このエラストマーとしては、下記一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと、下記一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体（スチレン−イソプレンブロック共重合体：ＳＩＳ）が好ましい。
【０１２１】
【化１】
0006756398.tif 000002
（一般式（１）中、ｎは２以上の整数を表す。）
【０１２２】
【化２】
0006756398.tif 000003
（一般式（２）中、ｎは２以上の整数を表す。）
【０１２３】
また、基材５は、導電性を有する導電性材料を含有することが好ましい。このような導電性材料が含まれることで、導電性材料に帯電防止剤としての機能を発揮させて、前述した半導体装置２０の製造方法における、半導体装置２０での静電気の発生を的確に抑制または防止することができる。
【０１２４】
この導電性材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、界面活性剤、永久帯電防止高分子（ＩＤＰ）、金属材料、金属酸化物材料および炭素系材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１２５】
これらのうち界面活性剤としては、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤等が挙げられる。
【０１２６】
永久帯電防止高分子（ＩＤＰ）としては、例えば、ポリエーテルとポリオレフィンブロックポリマー系列、ポリエステルアミド系列、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリウレタン系列等の全てのＩＤＰを用いることができる。
【０１２７】
また、金属材料としては、金、銀、銅または銀コート銅、ニッケル等が挙げられ、これらの金属粉が好ましく用いられる。
【０１２８】
金属酸化物材料としては、インジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウムオキサイド（ＩＯ）、アンチモンティンオキサイド（ＡＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等が挙げられ、これらの金属酸化物粉が好ましく用いられる。
【０１２９】
さらに、炭素系材料としては、カーボンブラック、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブのようなカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ＣＮナノチューブ、ＣＮナノファイバー、ＢＣＮナノチューブ、ＢＣＮナノファイバー、グラフェン等が挙げられる。
【０１３０】
さらに、基材５は、鉱油のような軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレーのような充填材、酸化防止剤、光安定剤、滑剤、分散剤、中和剤、着色剤等を含有するものであってもよい。
【０１３１】
基材５の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上３００μｍ以下であるのが好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下であるのがより好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【０１３２】
また、基材５は、異なる前記樹脂材料で構成される層を複数積層した積層体（多層体）で構成されるものであってもよい。さらに、前記樹脂材料をドライブレンドしたブレンドフィルムで構成されるものであってもよい。
【０１３３】
＜粘着層２＞
粘着層２は、前記工程［１０−２］において、被着体としての半導体封止連結体２７０をダイシングする際に、半導体封止連結体２７０を粘着して支持する機能を有している。また、この粘着層２は、このものに対するエネルギーの付与により、被着体としての半導体封止連結体２７０への粘着性が低下し、これにより、半導体封止連結体２７０を個片化することにより得られた、部品としての半導体装置２０と粘着層２との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となるものである。
【０１３４】
特に、本発明では、前述の通り、粘着層２の酸価の大きさが、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下を満足している。したがって、粘着テープ１００により、半導体装置２０の第２被覆部２２と反対側の面で、単独で露出する封止部２７を被覆する場合と、封止部２７および半導体素子２６を被覆する場合と、封止部２７および半導体素子２６を被覆する前記被覆層を被覆する場合との何れであっても、また、半導体装置２０を、半導体基板（半導体用ウエハ）を用いて製造する際に、粘着テープ１００により、半導体基板（シリコンウエハ）を被覆する場合、さらには、ガラス基板、セラミック基板、樹脂材料基板および金属材料基板のような各種基板を個片化する際に、粘着テープ１００により、各種基板を被覆する場合等であったとしても、以下の２点について、両立を図ることができる。すなわち、半導体封止連結体２７０等の被着体を個片化するときに、粘着テープ１００に対して被着体を強固に固定し得る点と、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させるときに、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品を容易に剥離させ得る点との２点の両立を確実に図ることができる。したがって、前記工程［１０］において、複数の半導体装置２０を、信頼性の高いものとして得ることができる。
【０１３５】
なお、各種基板としては、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスのようなガラス基板、アルミナ、窒化ケイ素、酸化チタンのようなセラミック基板、アクリル、ポリカーボネート、ゴムのような樹脂材料基板、金属材料基板等が挙げられる。
【０１３６】
かかる２点の両立を図ることができる粘着層２は、（１）粘着性を有するベース樹脂と、（２）粘着層２を硬化させる硬化性樹脂と、を主材料として含有する樹脂組成物で構成され、この樹脂組成物中に含まれる構成材料の種類を、適宜、選択することで、粘着層２の酸価の大きさを、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下に設定し得るが、以下、樹脂組成物に含まれる各成分について、順次、説明する。
【０１３７】
（１）ベース樹脂
ベース樹脂は、粘着性を有し、粘着層２へのエネルギー線の照射前に、半導体封止連結体２７０に対する粘着性を粘着層２に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
【０１３８】
このようなベース樹脂としては、アクリル系樹脂（粘着剤）、シリコーン系樹脂（粘着剤）、ポリエステル系樹脂（粘着剤）、ポリ酢酸ビニル系樹脂（粘着剤）、ポリビニルエーテル系樹脂（粘着剤）、スチレン系エラストマー樹脂（粘着剤）、ポリイソプレン系樹脂（粘着剤）、ポリイソブチレン系樹脂（粘着剤）またはウレタン系樹脂（粘着剤）のような粘着層成分として用いられる公知のものが挙げられるが、中でも、アクリル系樹脂を用いることが好ましい。アクリル系樹脂は、耐熱性に優れ、また、アクリル系樹脂の種類を適宜選択することで、粘着層２の酸価の大きさを、比較的容易に前記範囲内に設定し得ることから、ベース樹脂として好ましく用いられる。
【０１３９】
アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルをモノマー主成分とするポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするもののことを言う。
【０１４０】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシルのような（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルのような（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸フェニルのような（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチルのような（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、特に、耐熱性に優れ、また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの種類を適宜選択することで、粘着層２の酸価の大きさを、比較的容易に前記範囲内に設定することができる。
【０１４１】
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの双方を含む意味で用いることとする。
【０１４２】
また、このアクリル系樹脂は、そのガラス転移点が２０℃以下であることが好ましい。これにより、粘着層２へのエネルギー線の照射前において、粘着層２に優れた粘着性を発揮させることができる。
【０１４３】
アクリル系樹脂は、凝集力、耐熱性等の改質等を目的として、ポリマーを構成するモノマー成分として、共重合性モノマーを含むものが好ましく用いられる。また、共重合性モノマーを含むものを用いることにより、粘着層２の酸価の大きさを、比較的容易に前記範囲内に設定することができる。
【０１４４】
このような共重合性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルのようなヒドロキシル基含有モノマー、（メタ）アクリル酸グリシジルのようなエポキシ基含有モノマー、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸のようなカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸、無水イタコン酸のような酸無水物基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドのようなアミド系モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルのようなアミノ基含有モノマー、（メタ）アクリロニトリルのようなシアノ基含有モノマー、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンのようなオレフィン系モノマー、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンのようなスチレン系モノマー、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル系モノマー、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルのようなビニルエーテル系モノマー、塩化ビニル、塩化ビニリデンのようなハロゲン原子含有モノマー、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルのようなアルコキシ基含有モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン等の窒素原子含有環を有するモノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１４５】
これら共重合性モノマーの含有量は、アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分に対して、４０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましい。
【０１４６】
また、共重合性モノマーは、アクリル系樹脂を構成するポリマーにおける主鎖の末端に含まれるものであってもよいし、その主鎖中に含まれるもの、さらには、主鎖の末端と主鎖中との双方に含まれるものであってもよい。
【０１４７】
さらに、共重合性モノマーには、ポリマー同士の架橋等を目的として、多官能性モノマーが含まれていてもよい。
【０１４８】
多官能性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。さらに、これらの中でも、エポキシ（メタ）アクリレートであることが好ましい。
【０１４９】
エポキシ（メタ）アクリレートは、比較的入手が容易であることから、多官能性モノマーとして好ましく用いられる。さらに、エポキシ（メタ）アクリレートを用いることにより、粘着層２の酸価の大きさを、比較的容易に前記範囲内に設定することができる。
【０１５０】
なお、エチレン−酢酸ビニルコポリマーおよび酢酸ビニルポリマー等も、共重合性モノマー成分として用いることができる。
【０１５１】
なお、このようなアクリル系樹脂（ポリマー）は、単一のモノマー成分または２種以上のモノマー成分の混合物を重合させることにより生成させることができる。また、これらモノマー成分の重合は、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、懸濁重合方法等の重合方法を用いて実施することができる。
【０１５２】
また、粘着層２の酸価は、１種のベース樹脂を用いて、その大きさが３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の範囲内に設定されていればよいが、２種以上のベース樹脂を用いて、その大きさが３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の範囲内に設定されていることが好ましい。２種以上のベース樹脂を用いることで、粘着層２の酸価を、前記範囲内において所望の大きさに、比較的容易に設定することができる。
【０１５３】
ベース樹脂として、２種以上のものを用いる場合、ベース樹脂は、酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第１ベース樹脂と、酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の第２ベース樹脂と、を含むことが好ましい。これにより、前記効果をより確実に発揮させることができる。なお、第１ベース樹脂および第２ベース樹脂は、それぞれ、その酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下および０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましいが、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下および１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
【０１５４】
また、アクリル系樹脂は、部品としての半導体装置２０等を、粘着層２から剥離（ピックアップ）させる際に、アクリル系樹脂を部品に残存させないという観点から、低分子量物の含有量が少ないものであることが好ましい。この場合、アクリル系樹脂の重量平均分子量としては、好ましくは３０万〜５００万に設定され、より好ましくは５０万〜５００万に設定され、さらに好ましくは６０万〜１００万に設定される。なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量が、モノマー成分の種類、さらには部品の種類等によっては、前記下限値未満であると、部品に対する汚染防止性が低下し、部品を粘着層２から剥離させた際に糊残りが生じるおそれがある。
【０１５５】
（２）硬化性樹脂
硬化性樹脂は、例えば、エネルギー線の照射により硬化する硬化性を備えるものである。この硬化によってベース樹脂が硬化性樹脂の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層２の粘着力が低下する。
【０１５６】
このような硬化性樹脂としては、例えば、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射によって三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を、官能基として少なくとも２個以上分子内に有する低分子量化合物が用いられる。具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートのような（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物、トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル）２−［（５−アクリロキシヘキシル）−オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレートのような炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物、市販のオリゴエステルアクリレート、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、官能基数が６官能以上であるオリゴマーが含まれることが好ましく、官能基数が１５官能以上であるオリゴマーが含まれることがより好ましい。これにより、エネルギー線の照射により硬化性樹脂をより確実に硬化させることができる。また、このような硬化性樹脂は、ウレタンアクリレートであることが好ましい。これにより、適度な柔軟性によるピックアップ時の糊割れを抑制できるという効果が得られる。
【０１５７】
なお、このウレタンアクリレートとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナート等）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等）を反応させて得られたものが挙げられる。
【０１５８】
また、硬化性樹脂には、特に限定されないが、重量平均分子量の異なる２つ以上の硬化性樹脂が混合されているのが好ましい。このような硬化性樹脂を利用すれば、エネルギー線照射による樹脂の架橋度を容易に制御することができ、半導体装置２０を粘着層２から容易にピックアップすることができる。また、このような硬化性樹脂として、例えば、第１の硬化性樹脂と、第１の硬化性樹脂よりも重量平均分子量が大きい第２の硬化性樹脂との混合物等が用いられてもよい。
【０１５９】
硬化性樹脂は、その酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。硬化性樹脂の酸価を前記範囲内に設定することにより、粘着層２の酸価を、前記範囲内において所望の大きさに、比較的容易に設定することができる。
【０１６０】
また、硬化性樹脂は、ベース樹脂１００重量部に対して６０重量部以上２００重量部以下で配合されることが好ましく、８０重量部以上１６０重量部以下で配合されることがより好ましい。硬化性樹脂の含有量を前記範囲内に設定することで、エネルギー線の照射による硬化により、粘着層２の粘着力を確実に低下させることができる。また、粘着層２の酸価を、前記範囲内の大きさに比較的容易に設定することができる。
【０１６１】
（３）光重合開始剤
また、粘着層２は、エネルギー線の照射により被着体としての半導体封止連結体２７０に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、硬化性樹脂には、硬化性樹脂の重合開始を容易とするために光重合開始剤を含有することが好ましい。
【０１６２】
光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーズケトン、アセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾイン、ジベンジル、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２−ナフタレンスルホニルクロリド、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４，４'−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ｏ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−アクリルオキシベンゾフェノン、ｏ−メタクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−メタクリルオキシベンゾフェノン、ｐ−（メタ）アクリルオキシエトキシベンゾフェノン、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，２−エタンジオールモノ（メタ）アクリラート、１，８−オクタンジオールモノ（メタ）アクリラートのようなアクリラートのベンゾフェノン−４−カルボン酸エステル、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、アゾビスイソブチロニトリル、β−クロールアンスラキノン、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体、等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１６３】
また、これらの中でも、ベンゾフェノン誘導体およびアルキルフェノン誘導体であることが好ましい。これらの化合物は、反応性が高いことが特徴であり、光重合開始剤としての機能をより確実に発揮させることができる。
【０１６４】
光重合開始剤は、ベース樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上２０重量部以下で配合されることが好ましく、０．５重量部以上１０重量部以下で配合されることがより好ましい。上記のように光重合開始剤の配合量を調整することによって、部品としての半導体装置２０の剥離性は好適なものとなる。
【０１６５】
（４）架橋剤
さらに、粘着層２には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、粘着層２の弾性率を調整でき、粘着特性の向上を図ることができる。
【０１６６】
架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤、酸無水物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤等が挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。
【０１６７】
イソシアネート系架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類等で封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
【０１６８】
また、多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネートから成る群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが好ましい。
【０１６９】
架橋剤は、ベース樹脂１００重量部に対して０．０１重量部以上２０重量部以下で配合されることが好ましく、１重量部以上１０重量部以下で配合されることがより好ましい。上記のように架橋剤の配合量を調整することによって、紫外線照射前のマウント性（貼り付き性）の改善、および、部品としての半導体装置２０の粘着層２からの剥離性を好適なものとし得る。
【０１７０】
（５）導電性材料（帯電防止剤）
さらに、粘着層２を構成する樹脂組成物には、導電性を有する導電性材料を含有することが好ましい。このような導電性材料が含まれることで、導電性材料に帯電防止剤としての機能を発揮させて、部品としての半導体装置２０における静電気の発生を的確に抑制または防止することができる。
【０１７１】
この導電性材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されないが、前記基材５に含まれる導電性材料として説明したのと、同様に、例えば、界面活性剤、永久帯電防止高分子（ＩＤＰ）、金属材料、金属酸化物材料および炭素系材料等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１７２】
なお、基材５および粘着層２のうちの一方に導電性材料を含有させる構成とする場合には、基材５に導電性材料を含有させることが好ましい。これにより、部品としての半導体装置２０に導電性材料を確実に付着させることなく、半導体装置２０での静電気の発生をより的確に抑制または防止することができる。
【０１７３】
（６）その他の成分
さらに、粘着層２を構成する樹脂組成物には、上述した各成分（１）〜（５）の他に追加の成分として、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、レベリング剤としての界面活性剤等のうちの少なくとも１種が含まれていてもよい。
【０１７４】
なお、これらのうち粘着付与剤としては、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１７５】
また、粘着層２の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましく、２μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下であるのがさらに好ましい。粘着層２の平均厚さをかかる範囲内とすることで、粘着層２は、粘着層２へのエネルギー付与前には、良好な粘着力を発揮するとともに、粘着層２へのエネルギー付与後には、被着体としての半導体封止連結体２７０ひいては部品としての半導体装置２０と、粘着層２との間において、良好な剥離性を発揮する。
【０１７６】
なお、粘着層２は、異なる前記樹脂組成物で構成される層を複数積層した積層体（多層体）で構成されるものであってもよい。
【０１７７】
ここで、粘着層２の酸価の大きさは、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であればよいが、１２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３４ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。これにより、粘着テープ１００により被覆される被着物が、多種多様化したとしても、半導体封止連結体２７０のような被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体を強固に固定することと、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品を容易に剥離させること、との両立を確実に図ることができる。したがって、前記工程［１０］において、複数の半導体装置２０を、信頼性の高いものとして得ることができる。また、半導体装置２０の表面で露出する、封止部２７や半導体素子２６には、半導体装置２０のロット等を示すレーザーマーキングが施されることがあるが、粘着層２の酸価の大きさが前記範囲内に設定されることで、封止部２７や半導体素子２６にレーザーマーキングが施されていたとしても、このレーザーマーキングが施されている位置に、粘着層２が残存するのを確実に防止することができる。
【０１７８】
また、粘着テープ１００（粘着層２）は、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、シリコンウエハ上に、幅２５ｍｍの粘着テープ１００を、粘着層２を前記シリコンウエハ側として貼付して、３ｈｒ放置した後に、粘着テープ１００の一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＡ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、幅２５ｍｍの粘着テープ１００を、シリコンウエハの切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で粘着層２に紫外線を照射した後に、粘着テープ１００の一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＢ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、Ａ／Ｂは、５０≦Ａ／Ｂ≦４００なる関係を満足することが好ましく、６５≦Ａ／Ｂ≦２００なる関係を満足することがより好ましく、６５≦Ａ／Ｂ≦１１０なる関係を満足することがさらに好ましい。Ａ／Ｂが前記関係を満足することで、半導体封止連結体２７０のような被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体を強固に固定することと、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品を容易に剥離させること、との両立をより確実に図ることができる。
【０１７９】
また、前記ピール強度Ａは、具体的には、４００ｃＮ／２５ｍｍ以上１５００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、６００ｃＮ／２５ｍｍ以上１２００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、半導体封止連結体２７０のような被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体をより強固に固定することができる。
【０１８０】
さらに、前記ピール強度Ｂは、具体的には、２ｃＮ／２５ｍｍ以上１５ｃＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｃＮ／２５ｍｍ以上１０ｃＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品をより容易に剥離させることができる。
【０１８１】
また、粘着テープ１００（粘着層２）は、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、ポリエチレン製の板上に、幅２５ｍｍの粘着テープ１００を、粘着層２を前記ポリエチレン製の板側として貼付して、３ｈｒ放置した後に、粘着テープ１００の一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＣ［ｃＮ／２５ｍｍ］とし、幅２５ｍｍの粘着テープ１００を、ポリエチレン製の板の切片に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で粘着層２に紫外線を照射した後に、粘着テープ１００の一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度をＤ［ｃＮ／２５ｍｍ］としたとき、Ｃ／Ｄは、１０≦Ｃ／Ｄ≦２００なる関係を満足することが好ましく、１５≦Ｃ／Ｄ≦５０なる関係を満足することがより好ましい。Ｃ／Ｄが前記関係を満足することで、半導体封止連結体２７０のような被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体を強固に固定することと、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品を容易に剥離させること、との両立をより確実に図ることができる。
【０１８２】
また、前記ピール強度Ｃは、具体的には、２０ｃＮ／２５ｍｍ以上１０００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、５０ｃＮ／２５ｍｍ以上８００ｃＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、半導体封止連結体２７０のような被着体を個片化する際に、粘着テープ１００に対して被着体をより強固に固定することができる。
【０１８３】
さらに、前記ピール強度Ｄは、具体的には、１ｃＮ／２５ｍｍ以上２０ｃＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、２ｃＮ／２５ｍｍ以上１０ｃＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、被着体を個片化することで得られた半導体装置２０のような部品を粘着テープ１００から剥離させる際に、粘着層２に対するエネルギーの付与により、かかる部品をより容易に剥離させることができる。
【０１８４】
以上のような粘着テープ１００は、その粘着テープ１００の保管・輸送時には、その両面には、セパレーターが積層されていることが好ましい。これにより、粘着テープ１００の保管・輸送時において、粘着テープ１００の表面が汚染されるのを確実に防止することができる。
【０１８５】
また、セパレーターとしては、特に限定されないが、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム等が挙げられる。
【０１８６】
なお、本発明の粘着テープを用いて製造される半導体装置２０は、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、ゲーム機、液晶テレビ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プリンタ等に広く用いることができる。
【０１８７】
また、本実施形態では、半導体装置２０を、ファン・アウト・ウエハ・レベル・パッケージ（ＦＯＷＬＰ）に適用し、かかる構成の半導体装置２０を、粘着テープを用いて製造する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、各種の形態の半導体パッケージの製造に、粘着テープを適用することができ、例えば、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ（ＬＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、マトリクス・アレイ・パッケージ・ボール・グリッド・アレイ（ＭＡＰＢＧＡ）、チップ・スタックド・チップ・サイズ・パッケージ等のメモリやロジック系素子に適用することができる。
【０１８８】
以上、本発明の粘着テープについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０１８９】
例えば、本発明の粘着テープは、上述した、基材５と粘着層２との２層構成をなす積層体で構成される場合の他、中間層等を備える３層以上の積層体で構成されるものであってもよい。
【０１９０】
また、本発明の粘着テープは、半導体封止連結体や半導体基板を個片化するための工程を施す場合に限らず、半導体封止連結体または半導体基板を薄厚化する工程、半導体封止連結体を輸送および保管する工程、および、半導体封止連結体を個片化することで得られる部品としての半導体封止体を再配置する工程等にも用いることができる。
【０１９１】
さらに、本発明の粘着テープに貼付した状態で、各種工程が施されるものは、半導体封止連結体、半導体基板、ガラス基板、セラミック基板、樹脂材料基板および金属材料基板のような各種基板に限定されず、例えば、各種基板を個片化することで得られた部品等であってもよい。
【実施例】
【０１９２】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
１．原材料の準備
まず、実施例および比較例の粘着テープの製造に用いた原材料を以下に示す。
【０１９３】
（樹脂材料１）
樹脂材料１として、ポリプロピレン６０重量部と、下記一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと下記一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部とを含有するものを用意した。
【０１９４】
【化３】
0006756398.tif 000004
（式（１）中、ｎは２以上の整数）
【０１９５】
【化４】
0006756398.tif 000005
（式（２）中、ｎは２以上の整数）
【０１９６】
（ベース樹脂１〜３）
ベース樹脂１〜３として、アクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸ブチル、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸２−ヒドロキシエチルのうちの少なくとも２種を混合し、常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させて生成されたアクリル共重合体を用意した。
【０１９７】
なお、このベース樹脂１の酸価は８０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６０００００であり、ガラス転移点（Ｔｇ）が−３７℃であった。また、ベース樹脂２の酸価は４ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６５００００であり、ガラス転移点（Ｔｇ）が−４５℃であった。また、ベース樹脂３の酸価は６０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量（Ｍｗ）が６０００００であり、ガラス転移点（Ｔｇ）が−３８℃であった。
【０１９８】
（硬化性樹脂１）
硬化性樹脂１として、１５官能のオリゴマーのウレタンアクリレート（Ｍｉｗｏｎ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、品番：Ｍｉｒａｍｅｒ  ＳＣ２１５２）を用意した。なお、この硬化性樹脂１の酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【０１９９】
（架橋剤１）
架橋剤１として、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、品番：コロネートＬ）を用意した。
【０２００】
（光重合開始剤１）
光重合開始剤１として、ベンジルジメチルケタール（チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、品番：イルガキュア６５１）を用意した。
【０２０１】
２．粘着テープの作製
［実施例１］
樹脂材料１を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚さ１００μｍの基材５を作製した。
【０２０２】
次に、ベース樹脂１（８５重量部）、ベース樹脂２（１５重量部）、硬化性樹脂１（ベース樹脂１、２の合計１００重量部に対して６０重量部）、架橋剤１（ベース樹脂１、２の合計１００重量部に対して５重量部）および光重合開始剤１（ベース樹脂１、２の合計１００重量部に対して５重量部）が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層２の厚さが５μｍになるようにして基材５にバーコート塗工した後、８０℃で１分間乾燥させて、基材５の上面（一方の面）に粘着層２を形成した。
【０２０３】
［実施例２〜６、比較例１、２］
樹脂組成物中における各構成材料の含有量を表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２〜６、比較例１、２の粘着テープを得た。
【０２０４】
３．評価
＜粘着層２の酸価＞
各実施例および各比較例の粘着テープ１００が備える粘着層２の酸価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］を、粘着層２に対する、水およびジヨードメタンの液滴の接触角を測定し、これら測定された接触角に基づいて、Ｏｗｅｎｓ−Ｗｅｎｄｔの式を用いて求めた。
【０２０５】
より詳しくは、各実施例および各比較例の粘着テープ１００の粘着層２の酸価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］は、まず、粘着層２を形成するための樹脂組成物を、１ｇ秤量し、この樹脂組成物をコニカルビーカー中において、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）３０ｇに溶解させ、その後、フェノールフタレインを２、３滴添加した。そして、０．１ＮのＫＯＨ溶液（溶媒：２−プロパノール（ＩＰＡ））をビュレットから滴下して中和点を求めることにより算出し得る。
【０２０６】
＜ピール強度Ａ＞
各実施例および各比較例の幅を２５ｍｍとした粘着テープ１００を、それぞれ、粘着層２がシリコンウエハ側となるように、シリコンウエハ（ＳＵＭＣＯ社製）上に貼付して、３ｈｒ放置した後に、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、粘着テープ１００の一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度Ａ［ｃＮ／２５ｍｍ］を、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０２０７】
＜ピール強度Ｂ＞
各実施例および各比較例の幅を２５ｍｍとした粘着テープ１００を、それぞれ、粘着層２がシリコンウエハ側となるように、シリコンウエハ（ＳＵＭＣＯ社製）上に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で粘着層２に紫外線を照射した後に、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度Ｂ［ｃＮ／２５ｍｍ］を、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０２０８】
＜ピール強度Ｃ＞
各実施例および各比較例の幅を２５ｍｍとした粘着テープ１００を、それぞれ、粘着層２が高密度ポリエチレン基板側となるように、高密度ポリエチレン基板（アズワン社製）上に貼付して、３ｈｒ放置した後に、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、粘着テープ１００の一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度Ｃ［ｃＮ／２５ｍｍ］を、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０２０９】
＜ピール強度Ｄ＞
各実施例および各比較例の幅を２５ｍｍとした粘着テープ１００を、それぞれ、粘着層２が高密度ポリエチレン基板側となるように、高密度ポリエチレン基板（アズワン社製）上に貼付して、３ｈｒ放置し、その後、紫外線照度：５５Ｗ／ｃｍ２、紫外線照射量：２００ｍｊ／ｃｍ２の条件で粘着層２に紫外線を照射した後に、ＪＩＳ  Ｇ  ３４６９に準拠して、粘着テープの一端を持ち、温度２４℃、湿度４０％Ｒｈの条件下において１８０°の方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときに測定されるピール強度Ｄ［ｃＮ／２５ｍｍ］を、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、「ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＧ−１３１０」）を用いて測定した。その測定結果を、表１に示す。
【０２１０】
＜シリコンウエハのカット性＞
粘着テープ１００に貼付されたシリコンウエハのカット性は、次のようにして評価した。
【０２１１】
すなわち、まず、各実施例および各比較例の粘着テープ１００の粘着層２上に、シリコンウエハ（ＳＵＭＣＯ社製）を載置した状態で、圧着することで、粘着テープ上にシリコンウエハを貼付した。
【０２１２】
そして、粘着テープ１００にシリコンウエハを貼付した状態で、ダイシングソーを用いて、厚さ方向に対して切断することで、平面視で１ｍｍ×１ｍｍの大きさに個片化し、この際のシリコンウエハの粘着テープ１００が接合されていた接合面の状態を確認して、下記に示す評価基準に基づいて、シリコンウエハのカット性を評価した。その評価結果を表１に示す。
【０２１３】
［評価基準］
◎：シリコンウエハの接合面に粘着テープが剥離することなく接合されている
○：シリコンウエハの接合面で粘着テープが若干剥離しているものの、
接合面のほぼ全面に亘って粘着テープが接合されている
△：シリコンウエハの接合面の半分以上において、
粘着テープが剥離した状態でシリコンウエハに接合されている
×：シリコンウエハのほぼ全面から粘着テープが剥離している
【０２１４】
＜シリコンウエハの粘着テープからのピックアップ性＞
シリコンウエハの粘着テープからのピックアップ性（Ｐ／Ｕ性）は、次のようにして評価した。
【０２１５】
すなわち、まず、各実施例および各比較例の粘着テープの粘着層２上に、シリコンウエハ（ＳＵＭＣＯ社製）を載置した状態で、圧着することで、粘着テープ上にシリコンウエハを貼付した。
【０２１６】
そして、粘着テープ１００にシリコンウエハを貼付した状態で、ダイシングソーを用いて、厚さ方向に対して切断することで、平面視で１ｍｍ×１ｍｍの大きさに個片化し、その後、粘着層２に紫外線を照射（紫外線強度：５０ｍＷ／ｃｍ2、照射強度：２００ｍＪ／ｃｍ2）した後に、個片化したシリコンチップを、ニードルを用いて突き上げた状態で、ピックアップした。このシリコンチップのピックアップ性を、下記に示す評価基準に基づいて評価した。その評価結果を表１に示す。
【０２１７】
［評価基準］
◎：５０個のチップについて、すべてピックアップすることができた
〇：４８個以上５０個未満のチップについて、ピックアップすることができた
△：４５個以上４８個未満のチップについて、ピックアップすることができた
×：４５個未満のチップについて、ピックアップすることができた
【０２１８】
＜ポリエチレン基板のカット性＞
粘着テープ１００に貼付されたポリエチレン基板のカット性は、次のようにして評価した。
【０２１９】
すなわち、まず、各実施例および各比較例の粘着テープ１００の粘着層２上に、ポリエチレン基板（厚さ０．５ｍｍ）を載置した状態で、圧着することで、粘着テープ上にポリエチレン基板を貼付した。
【０２２０】
そして、粘着テープ１００にポリエチレン基板を貼付した状態で、ダイシングソーを用いて、厚さ方向に対して切断することで、平面視で１ｍｍ×１ｍｍの大きさに個片化し、この際のポリエチレン基板の粘着テープ１００が接合されていた接合面の状態を確認して、下記に示す評価基準に基づいて、ポリエチレン基板のカット性を評価した。その評価結果を表１に示す。
【０２２１】
［評価基準］
◎：ポリエチレン基板の接合面に粘着テープが剥離することなく接合されている
○：ポリエチレン基板の接合面で粘着テープが若干剥離しているものの、
接合面のほぼ全面に亘って粘着テープが接合されている
△：ポリエチレン基板の接合面の半分以上において、
粘着テープが剥離した状態でポリエチレン基板に接合されている
×：ポリエチレン基板のほぼ全面から粘着テープが剥離している
【０２２２】
＜ポリエチレン基板の粘着テープからのピックアップ性＞
ポリエチレン基板の粘着テープからのピックアップ性（Ｐ／Ｕ性）は、次のようにして評価した。
【０２２３】
すなわち、まず、各実施例および各比較例の粘着テープ１００の粘着層２上に、ポリエチレン基板（厚さ０．５ｍｍ）を載置した状態で、圧着することで、粘着テープ上にポリエチレン基板を貼付した。
【０２２４】
そして、粘着テープ１００にポリエチレン基板を貼付した状態で、ダイシングソーを用いて、厚さ方向に対して切断することで、平面視で１ｍｍ×１ｍｍの大きさに個片化し、その後、粘着層２に紫外線を照射（紫外線強度：５０ｍＷ／ｃｍ2、照射強度：２００ｍＪ／ｃｍ2）した後に、個片化したポリエチレンチップを、ニードルを用いて突き上げた状態で、ピックアップした。このポリエチレンチップのピックアップ性を、下記に示す評価基準に基づいて評価した。その評価結果を表１に示す。
【０２２５】
［評価基準］
◎：５０個のチップについて、すべてピックアップすることができた
〇：４８個以上５０個未満のチップについて、ピックアップすることができた
△：４５個以上４８個未満のチップについて、ピックアップすることができた
×：４５個未満のチップについて、ピックアップすることができた
【０２２６】
【表１】
0006756398.tif 000006
【０２２７】
表１に示すように、各実施例では、粘着層２の酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを満足しており、これにより、前記Ａ／Ｂが５０≦Ａ／Ｂ≦４００なる関係を満足し、かつ、Ｃ／Ｄが１０≦Ｃ／Ｄ≦２００なる関係を満足する結果を示した。そして、シリコンウエハならびにポリエチレン基板の双方について、カット性およびピックアップ性に優れた結果が得られた。
【０２２８】
これに対して、各比較例では、粘着層２の酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを満足しておらず、ポリエチレン基板ならびにシリコンウエハの少なくとも一方（特に、ポリエチレン基板）について、カット性およびピックアップ性の少なくとも一方（特に、Ｐ／Ｕ性）に劣る結果が得られた。
【符号の説明】
【０２２９】
２                  粘着層
５                  基材
２０                半導体装置
２１                バンプ
２２                第２被覆部
２３                配線
２５                第１被覆部
２６                半導体素子
２７                封止部
１００              粘着テープ
１０１              ダミー基板
１０２              粘着層
２２１              開口部
２５１              開口部
２７０              半導体封止連結体
【要約】
【課題】各種の被着体について、被着体の個片化等の工程を施す際に、粘着テープに対して被着体を強固に固定することと、被着体の加工により得られた部品を粘着テープから剥離させる際に、粘着層に対するエネルギーの付与により、部品を容易に剥離させることとの両立が図られた粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープ１００は、樹脂材料を含有する基材５と、この基材５の一方の面に積層された粘着層２と、を備える積層体により構成され、基板および部品のうちの少なくとも１種を仮固定して用いられるものであり、粘着層２は、粘着性を有するベース樹脂と、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂とを含有し、エネルギーの付与により、粘着層２上に積層された前記基板および部品に対する粘着力が低下するものであり、その酸価が３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
【選択図】図４【図１】
0006756398.tif 000007
【図２】
0006756398.tif 000008
【図３】
0006756398.tif 000009
【図４】
0006756398.tif 000010
【図５】
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