(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御回路を構成する複数の電子部品、及び電源回路を構成する複数の電子部品が搭載されている基板、及び前記基板に接続された３つの電解コンデンサを有する回路基板と
段差の一方側に配置された上段部、前記段差の他方側に配置された下段部、前記電解コンデンサを収納するための前記下段部に配置される３つの凹部、及び隣接する２つの前記凹部を隔てる壁部を有するヒートシンクと、
前記基板を前記ヒートシンクに固定するネジと、
前記凹部に設けられる放熱材と、
を備え、
前記電解コンデンサの端面は前記凹部の底面に対向しており、
前記放熱材は、前記端面及び前記底面に接しており、
前記凹部の側面は、前記電解コンデンサの外周面に沿っており、
前記放熱材は、前記端面、前記外周面、前記底面及び前記側面に接しており、
前記ヒートシンクは、前記底面と前記側面とを繋ぐ曲面である凹湾曲面を備え、
前記放熱材は、前記凹湾曲面に全周にわたって接しており、
前記３つの凹部及び前記ネジは、同一直線上に配置されており、
前記壁部は、前記上段部まで延びている
電子制御装置。
【請求項２】
前記放熱材は、前記端面の全面に接している
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記端面に平行な平面で前記電解コンデンサ及び前記ヒートシンクを切った断面において、前記外周面と前記側面との間の隙間の幅は、一定である
請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記電解コンデンサは、前記端面に防爆弁を備える
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記放熱材の粘度は、４５Ｐａ・ｓである
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電子制御装置と、
前記電子制御装置に制御され、補助操舵トルクを生じさせる電動モータと、
を備えるステアリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置及びステアリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動モータによって補助操舵トルクを発生させるステアリング装置は、電動モータを制御する装置である電子制御装置を備えている。電子制御装置はエンジンルームの近くに配置されるため、電子制御装置の周辺温度は高い。また、モータの高出力化に伴って電子制御装置に搭載される電子部品の発熱が大きくなっている。特に、電解コンデンサの耐熱温度は、半導体素子又は抵抗等のその他の電子部品の耐熱温度に比べて低い。このため、電解コンデンサの放熱を促進する構造が求められる。例えば特許文献１には、ハウジングカバーに設けられた収納部とコンデンサとの間に放熱接着剤を有する制御装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４６１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来技術においては、電解コンデンサの放熱効率が十分でないことがあった。このため、電解コンデンサの放熱効率をより向上させることができる構造が望まれていた。【０００５】
本開示は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、電解コンデンサの放熱効率を向上させることができる電子制御装置及びステアリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本開示の一態様に係る電子制御装置は、基板、及び前記基板に接続された電解コンデンサを有する回路基板と、前記電解コンデンサを収納するための凹部を有するヒートシンクと、前記凹部に設けられる放熱材と、を備え、前記電解コンデンサの端面は前記凹部の底面に対向しており、前記放熱材は、前記端面及び前記底面に接している。【０００７】
これにより、電解コンデンサで生じる熱が端面を介してヒートシンクに伝導する。このため、例えば電解コンデンサのスリーブで覆われた外周面に放熱材が接する場合と比較して、ヒートシンクへの熱伝導が大きくなりやすい。したがって、電子制御装置は、電解コンデンサの放熱効率を向上させることができる。【０００８】
電子制御装置の望ましい態様として、前記放熱材は、前記端面の全面に接していることが好ましい。これにより、電解コンデンサの放熱効率がより向上する。【０００９】
電子制御装置の望ましい態様として、前記凹部の側面は、前記電解コンデンサの外周面に沿っており、前記放熱材は、前記端面、前記外周面、前記底面及び前記側面に接している。これにより、電解コンデンサの放熱効率がより向上する。【００１０】
電子制御装置の望ましい態様として、前記ヒートシンクは、前記底面と前記側面とを繋ぐ曲面である凹湾曲面を備える。これにより、電解コンデンサを凹部に入れる時に、放熱材が凹部の縁の方向（凹部の入り口側）に移動しやすくなる。【００１１】
電子制御装置の望ましい態様として、前記端面に平行な平面で前記電解コンデンサ及び前記ヒートシンクを切った断面において、前記外周面と前記側面との間の隙間の幅は、一定である。これにより、放熱材の厚みが均一になるので、電解コンデンサの全周に亘って熱がヒートシンクに均等に伝わる。その結果、電解コンデンサの放熱効率が向上しやすくなるので、所定の放熱効率を得るために使用される放熱材の量がより減少する。【００１２】
電子制御装置の望ましい態様として、前記電解コンデンサは、前記端面に防爆弁を備える。これにより、放熱材が防爆弁を覆うことになる。放熱材が粘着性を有するので、電解液の膨張により防爆弁の開放が生じた際でも、放熱材が端面の少なくとも一部を覆う。このため、電子制御装置は、電解液の膨張により防爆弁の開放が生じた際、電解液の飛散を抑制することができる。【００１３】
本開示の一態様に係るステアリング装置は、前記電子制御装置と、前記電子制御装置に制御され、補助操舵トルクを生じさせる電動モータと、を備える。これにより、ステアリング装置は、電動モータの出力が大きい場合でも電解コンデンサにおける温度上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、電解コンデンサの放熱効率を向上させることができる電子制御装置及びステアリング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第１実施形態に係るステアリング装置の概略を示す模式図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るＥＣＵの概略を示す模式図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る電子制御装置の平面図である。
【図４】図４は、図３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る回路基板の斜視図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る電子制御装置に対する実験結果を比較例と比較して示す図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係る電子制御装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、第１実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンクの斜視図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンク及び回路基板を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態に係る電子制御装置の正面図である。
【図１４】図１４は、第２実施形態に係る回路基板の斜視図である。
【図１５】図１５は、第２実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。
【図１６】図１６は、第２実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図１７】図１７は、第２実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図１８】図１８は、第２実施形態に係るヒートシンクの正面図である。
【図１９】図１９は、第２実施形態に係るヒートシンクの背面図である。
【図２０】図２０は、第２実施形態に係るヒートシンクの右側面図である。
【図２１】図２１は、第２実施形態に係るヒートシンクの左側面図である。
【図２２】図２２は、第２実施形態に係るヒートシンクの平面図である。
【図２３】図２３は、第２実施形態に係るヒートシンクの底面図である。
【図２４】図２４は、図１３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２５】図２５は、図２４の拡大図である。
【図２６】図２６は、図２５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図２７】図２７は、熱の伝達を模式的に示す断面図である。
【図２８】図２８は、熱の伝達を模式的に示す斜視図である。
【図２９】図２９は、第２実施形態に係る電子制御装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図３０】図３０は、第２実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンクの正面図である。
【図３１】図３１は、第２実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンク及び回路基板を示す断面図である。
【図３２】図３２は、第２実施形態の変形例に係る回路基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るステアリング装置の概略を示す模式図である。ステアリング装置８０は、電動パワーステアリング装置である。図１に示すように、ステアリング装置８０は、操作者から与えられる力が伝達する順に、ステアリングホイール８１と、ステアリングシャフト８２と、操舵力アシスト機構８３と、ユニバーサルジョイント８４と、ロアシャフト８５と、ユニバーサルジョイント８６と、を備え、ピニオンシャフト８７に接合されている。また、ステアリング装置８０は、電子制御装置としてのＥＣＵ（Electronic  Control  Unit）２と、トルクセンサ９４とを備える。車速センサ９５は、車体に備えられ、ＣＡＮ（Controller  Area  Network）通信により車速信号ＶをＥＣＵ２に出力する。
【００１８】
図１に示すように、ステアリングシャフト８２は、入力軸８２ａと、出力軸８２ｂとを備える。入力軸８２ａの一方の端部がステアリングホイール８１に連結され、入力軸８２ａの他方の端部が出力軸８２ｂに連結される。また、出力軸８２ｂの一方の端部が入力軸８２ａに連結され、出力軸８２ｂの他方の端部がユニバーサルジョイント８４に連結される。第１実施形態では、入力軸８２ａ及び出力軸８２ｂは、機械構造用炭素鋼（ＳＣ材（Carbon  Steel  for  Machine  Structural  Use））又は機械構造用炭素鋼鋼管（いわゆるＳＴＫＭ材（Carbon  Steel  Tubes  for  Machine  Structural  Purposes））等の一般的な鋼材等から形成される。
【００１９】
図１に示すように、ロアシャフト８５は、ユニバーサルジョイント８４を介して出力軸８２ｂに連結される部材である。ロアシャフト８５の一方の端部がユニバーサルジョイント８４に連結され、他方の端部がユニバーサルジョイント８６に連結される。また、ピニオンシャフト８７の一方の端部がユニバーサルジョイント８６に連結され、ピニオンシャフト８７の他方の端部がステアリングギヤ８８に連結される。
【００２０】
図１に示すように、ステアリングギヤ８８は、ピニオン８８ａと、ラック８８ｂとを備える。ピニオン８８ａは、ピニオンシャフト８７に連結される。ラック８８ｂは、ピニオン８８ａに噛み合う。ステアリングギヤ８８は、ピニオン８８ａに伝達された回転運動をラック８８ｂで直進運動に変換する。ラック８８ｂは、タイロッド８９に連結される。ステアリング装置８０は、ラックアンドピニオン式である。
【００２１】
図１に示すように、操舵力アシスト機構８３は、減速装置９２と、電動モータ９３とを備える。電動モータ９３は、例えばブラシレスモータである。減速装置９２は、例えばウォーム減速装置である。電動モータ９３で生じたトルクは、減速装置９２の内部のウォームを介してウォームホイールに伝達され、ウォームホイールを回転させる。減速装置９２は、ウォーム及びウォームホイールによって、電動モータ９３で生じたトルクを増加させる。そして、減速装置９２は、出力軸８２ｂに補助操舵トルクを与える。ステアリング装置８０は、コラムアシスト方式である。
【００２２】
トルクセンサ９４は、ステアリングホイール８１を介して入力軸８２ａに伝達された操作者の操舵力を操舵トルクとして検出する。車速センサ９５は、ステアリング装置８０が搭載される車体の走行速度（車速）を検出する。電動モータ９３、トルクセンサ９４及び車速センサ９５は、ＥＣＵ２と電気的に接続される。
【００２３】
ＥＣＵ２は、電動モータ９３の動作を制御する装置である。イグニッションスイッチ９８がオンの状態で、電源装置（例えば車載のバッテリ）９９からＥＣＵ２に電力が供給される。ＥＣＵ２は、トルクセンサ９４及び車速センサ９５のそれぞれから信号を取得する。具体的には、ＥＣＵ２は、トルクセンサ９４から操舵トルクＴを取得し、且つ車速センサ９５から車体の車速信号Ｖを取得する。ＥＣＵ２は、操舵トルクＴと車速信号Ｖとに基づいてアシスト指令の補助操舵指令値を算出する。そして、ＥＣＵ２は、その算出された補助操舵指令値に基づいて電動モータ９３へ供給する電力値Ｘを調節する。ＥＣＵ２は、電動モータ９３から誘起電圧の情報又は電動モータ９３に設けられたレゾルバ等から出力される情報を動作情報Ｙとして取得する。
【００２４】
ステアリングホイール８１に入力された操作者（運転者）の操舵力は、入力軸８２ａを介して操舵力アシスト機構８３の減速装置９２に伝わる。この時、ＥＣＵ２は、入力軸８２ａに入力された操舵トルクＴをトルクセンサ９４から取得し、且つ車速信号Ｖを車速センサ９５から取得する。そして、ＥＣＵ２は、電動モータ９３の動作を制御する。電動モータ９３が作り出した補助操舵トルクは、減速装置９２に伝えられる。
【００２５】
出力軸８２ｂを介して出力された操舵トルク（補助操舵トルクを含む）は、ユニバーサルジョイント８４を介してロアシャフト８５に伝達され、さらにユニバーサルジョイント８６を介してピニオンシャフト８７に伝達される。ピニオンシャフト８７に伝達された操舵力は、ステアリングギヤ８８を介してタイロッド８９に伝達され、車輪を変位させる。
【００２６】
図２は、第１実施形態に係るＥＣＵの概略を示す模式図である。図３は、第１実施形態に係る電子制御装置の平面図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ断面図である。図５は、第１実施形態に係る電子制御装置の分解斜視図である。図６は、第１実施形態に係る回路基板の斜視図である。図７は、第１実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。図８は、第１実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【００２７】
図２に示すように、ＥＣＵ２は、モータ駆動制御部２１と、インバータ２２と、モータリレー回路２３と、を備える。モータ駆動制御部２１は、操舵トルクＴ及び車速信号Ｖ等に基づいて電流指令値を演算し、電流指令値に基づいてパルス幅変調（ＰＷＭ）信号をインバータ２２に送信する。インバータ２２は、モータ駆動制御部２１から受けたパルス幅変調信号に基づいて電解効果トランジスタをスイッチングし、三相電流を生成する。インバータ２２には、電源装置９９から電力が供給される。インバータ２２には、例えば、平滑用コンデンサとして後述する３つの電解コンデンサ５が設けられている。インバータ２２で生成された三相交流は、モータリレー回路２３を介して電動モータ９３に供給される。電解効果トランジスタにはダイオードが並列に接続されている。電解効果トランジスタのゲートがＯＦＦである場合には電流は１方向に流れることができ、ゲートがＯＮである場合には電流は２方向に流れることができる。ステアリング装置８０においては、ステアリングホイール８１が回転させられる方向及びステアリングホイール８１が回転させられる速度が頻繁に変化する。操舵がアシストされる時（電動モータ９３が補助操舵トルクを生成する時）、インバータ２２から電動モータ９３に向かう電流が生じる。一方、操舵のアシストが不要である時、電動モータ９３からインバータ２２に向かう電流（回生電流）が生じる。さらに、ラック８８ｂが最大限まで移動した時、ラック８８ｂが粘弾性を有するストッパーに接し、ラック８８ｂの移動が規制される。ラック８８ｂがストッパーに接した時には、電動モータ９３への電流が停止される。このため、ステアリング装置８０に用いられる電動モータ９３においては電流の供給及び停止並びに電流の方向の変更が繰り返される。電解コンデンサ５は、電動モータ９３の電流の変化を滑らかにするために、頻繁に充電及び放電を繰り返すことになる。このため、ステアリング装置８０に用いられる電解コンデンサ５は高熱になりやすいので、電解コンデンサ５の放熱を促進することが必要となる。
【００２８】
図５に示すように、ＥＣＵ２は、回路基板３と、ヒートシンク４と、を備える。ＥＣＵ２は、回路基板３を覆うカバーを備えるが、図面においては省略されている。カバーは、例えば電気亜鉛メッキ鋼板等の金属で形成される。
【００２９】
回路基板３は、基板３０と、基板３０に搭載された複数の電子部品と、を備える。基板３０は、例えば樹脂等で形成されたプリント基板である。基板３０には、制御回路を構成する複数の電子部品、及び電源回路を構成する複数の電子部品が搭載されている。回路基板３は、制御回路基板及び電源回路基板を兼ねている。
【００３０】
仮に基板３０が金属である場合には、電子部品で生じる熱は基板３０を介してある程度放熱される。これに対して、基板３０が樹脂であるため、電子部品における過大な温度上昇を防ぐために、電子部品で生じる熱をヒートシンク４へ伝導させる必要が生じる。
【００３１】
図５及び図６に示すように、回路基板３は、電子部品として３つの電解コンデンサ５を備える。３つの電解コンデンサ５は、回路基板３の一方の表面に取り付けられており、同一直線上に並べられている。
【００３２】
電解コンデンサ５は、例えばリード形のアルミ電解コンデンサであって、図７に示すように円柱状に形成されている。円柱状の電解コンデンサ５の軸方向は基板３０に対して直交している。電解コンデンサ５は、図７に示すように、ケース５０と、スリーブ５９と、素子５２と、電解液５３と、リード線５４と、封止材５５と、防爆弁５８と、を備える。
【００３３】
ケース５０は、アルミニウム合金等で略円筒状に形成されており、素子５２及び電解液５３を内蔵する。電解コンデンサ５の端面５１（ケース５０の端面）は、基板３０の表面に沿っている。端面５１は、図７に示すように、ケース５０のうちリード線５４及び封止材５５が配置される端部とは反対側の端部に位置する。ケース５０の外周面はスリーブ５９で覆われている。スリーブ５９は、例えばポリ塩化ビニルである。スリーブ５９の熱伝導率は、ケース５０の熱伝導率より小さい。防爆弁５８は、例えば端面５１に設けられた略Ｙ字状の切れ目（スリット）である。防爆弁５８は、素子５２及び電解液５３が過剰に膨張した際に開放される。
【００３４】
素子５２は、例えば電解紙で隔てられた陽極箔及び陰極箔が、端面５１に対して直交する軸を中心に巻かれることで形成されている。例えば、素子５２の陽極箔及び陰極箔は、アルミ箔である。素子５２は、電解液５３に浸されている。リード線５４は、素子５２に接続され且つケース５０の外側に突出する。リード線５４は、基板３０に接続されている。封止材５５は、端面５１とは反対側の端部を塞いでおり、電解液５３の漏洩を防いでいる。なお、電解液５３は、個体である導電性高分子を含んでいてもよい。導電性高分子を含む電解液５３を有するアルミ電解コンデンサは、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサと呼ばれる。導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサは、導電性高分子を含む電解液５３を有する点を除き、図７に示す電解コンデンサ５の構造と同様の構造を有する。
【００３５】
ヒートシンク４は、回路基板３で生じる熱を放熱するための部材である。ヒートシンク４は、例えばアルミニウム合金等の金属であって、ダイカストにより形成されている。ヒートシンク４は、例えば電動モータ９３の外周面に取り付けられる。図８に示すように、ヒートシンク４は、段差を有しており、段差の一方側に配置された上段部４０１と、段差の他方側に配置された下段部４０２とを備える。
【００３６】
ヒートシンク４は、下段部４０２に３つの凹部４１を備える。隣接する２つの凹部４１は、隔壁４２によって隔てられている。３つの凹部４１は、３つの電解コンデンサ５に対応している。具体的には、３つの凹部４１は同一直線上に配置されており、且つ隣接する２つの凹部４１間の間隔は隣接する２つの電解コンデンサ５間の距離に等しい。凹部４１の底面４３は、図４に示すように基板３０に沿う平面である。回路基板３は、図４に示すように、電解コンデンサ５の端面５１が凹部４１の底面４３に対向するようにヒートシンク４に取り付けられる。これにより、電解コンデンサ５の少なくとも一部が凹部４１に収納される。このため、ＥＣＵ２の厚みを小さくすることが可能となる。また、電解コンデンサ５の端面５１が凹部４１の底面４３に対向していることで、防爆弁５８が開放された時でも電解液５３が飛散しにくい。
【００３７】
放熱材６は、回路基板３で生じる熱のヒートシンク４への伝導を促進するための材料である。放熱材６は、例えばシリコーンポリマーに熱伝導性フィラーを混合した材料である。放熱材６は、ＴＩＭ（Thermal  Interface  Material）と呼ばれる。放熱材６は、例えばペースト状であって、図４に示すように端面５１と凹部４１の底面４３に接している。具体的には、放熱材６は、端面５１の全面に接している。
【００３８】
空気よりも熱伝導率が高い放熱材６が端面５１及び底面４３に接しているので、放熱材６がない場合と比較して、放熱効率が向上する。さらに、端面５１はスリーブ５９で覆われておらず、且つケース５０の熱伝導率はスリーブ５９の熱伝導率よりも高い。このため、放熱材６が端面５１に接することで、放熱材６がスリーブ５９の外周面に接する場合と比較して、放熱効率が向上する。その結果、上述したように電解コンデンサ５が頻繁に充電及び放電を繰り返すような場合でも、電解コンデンサ５の過熱が抑制される。
【００３９】
また、上述したように、電解コンデンサ５の素子５２において、電解紙、陽極箔及び陰極箔が端面５１に対して直交する軸を中心に巻かれている。素子５２の中心部分から端面５１までの距離は、素子５２の外周部分から端面５１までの距離と略同じである。このため、放熱材６が端面５１に接することで、素子５２の外周部分で生じる熱だけでなく、素子５２の中心部分で生じる熱も放熱されやすくなる。仮に放熱材６がスリーブ５９の外周面に接する場合、素子５２の外周部分で生じる熱は放熱されるものの、素子５２の中心部分で生じる熱が放熱されにくい。また放熱材６がスリーブ５９の外周面に接する場合、電解コンデンサ５の片側のみで放熱が促進されるので、電解コンデンサ５の内部で温度の偏りが生じる可能性がある。これに対して、第１実施形態においては放熱材６が端面５１に接することで、放熱効率が向上し且つ電解コンデンサ５の内部での温度の偏りが抑制されている。
【００４０】
また、放熱材６の配置の一例として、電解コンデンサ５の熱がＥＣＵ２のカバーに伝わるように放熱材６を配置することが考えられる。すなわち、放熱材６がＥＣＵ２のカバーと端面５１との間に配置されれば、電解コンデンサ５の熱がカバーに伝わる。ただし、電解コンデンサ５の放熱を促進するためには、カバーは金属製である必要がある。また、電解コンデンサ５の熱がカバーに伝えられる場合、ヒートシンク４、基板３０、電解コンデンサ５、カバーの順に並ぶことになる。基板３０とカバーとの間には電解コンデンサ５の高さよりも大きな隙間が必要となる。このため、電解コンデンサ５の放熱が促進されるものの、ＥＣＵ２の厚さが大きくなりやすいという問題が生じる。
【００４１】
これに対して、第１実施形態においては、電解コンデンサ５の熱がヒートシンク４に伝達されるので、ＥＣＵ２のカバーの材料として、樹脂等の金属よりも軽い材料を採用することができる。このため、ＥＣＵ２が軽量化する。また、第１実施形態においては、ヒートシンク４の凹部４１に電解コンデンサ５が入っており、且つ放熱材６が端面５１及び底面４３の間に配置されている。このため、ＥＣＵ２の厚さが小さくなりやすい。その結果、ＥＣＵ２が車両等に搭載しやすくなる。また、放熱材６が凹部４１に格納されていることにより、放熱材６のＥＣＵ２からの漏出が抑制される。
【００４２】
図９は、第１実施形態に係る電子制御装置に対する実験結果を比較例と比較して示す図である。比較例は、放熱材６を有さない点で第１実施形態と相違する。実験においては、３つの電解コンデンサ５に６０分間連続で電流が流された。図９に示す６０分間中の最大温度は、電解コンデンサ５の表面温度の最大値である。図９に示す第１電解コンデンサは、図４における最も右側に配置された電解コンデンサ５である。図９に示す第２電解コンデンサは、図４における真ん中の電解コンデンサ５である。図９に示す第３電解コンデンサは、図４における最も左側の電解コンデンサ５である。
【００４３】
電解コンデンサに設定された耐熱温度としては、例えば８５℃、１０５℃、１２５℃及び１４０℃等がある。実験に用いられた電解コンデンサの耐熱温度は１２５℃である。電解コンデンサの温度が耐熱温度である１２５℃以上になると、電解コンデンサの過熱保護機能が作動し、電解コンデンサに流れる電流が制限される。この場合、電解コンデンサに求められる性能が得られなくなる可能性がある。図９に示すように、放熱材６を有さない比較例においては、第３電解コンデンサの温度が耐熱温度を超える。特に、電解コンデンサが取り付けられる基板が金属でなく樹脂である場合には、電解コンデンサの温度が上昇しやすい。このため、従来技術においては、電解コンデンサが取り付けられた基板に放熱を促進するためのビア（貫通孔）を設ける等の対策が必要であった。
【００４４】
図９に示すように、第１実施形態に係るＥＣＵ２は、放熱材６を有さない比較例と比較して、電解コンデンサ５の温度を低減することができる。具体的には、第１実施形態の電解コンデンサ５の温度は、比較例に対して少なくとも１０℃以上小さくなっている。また、比較例においては、電解コンデンサ５の最大温度が耐熱温度を超えることがあるのに対し、第１実施形態においては、いずれの電解コンデンサ５の最大温度も耐熱温度より１５℃以上小さくなっている。このように、第１実施形態に係るＥＣＵ２は、従来技術において必要であったビアがなくても、電解コンデンサ５の温度を耐熱温度よりも低く保つことができる。このため、基板３０にビアを形成するための工程が不要となるので、第１実施形態に係るＥＣＵ２の製造は従来に比べて容易となる。その結果、ＥＣＵ２を製造するためのコストが低減される。
【００４５】
さらに、電解コンデンサ５の周辺に配置された電子部品の温度も低く保たれるので、これらの電子部品の寿命が延びる。また、３つの電解コンデンサ５間の温度差が小さくなるので、電動モータ９３に供給される三相交流の電圧のバラツキが抑制される。その結果、電動モータ９３のトルクリップルが抑制される。
【００４６】
図１０は、第１実施形態に係る電子制御装置の製造方法を示すフローチャートである。図１１は、第１実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンクの斜視図である。図１２は、第１実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンク及び回路基板を示す斜視図である。
【００４７】
回路基板３及びヒートシンク４の組み立て工程において、まず電解コンデンサ５が基板３０に取り付けられる（図１０のステップＳＴ１）。電解コンデンサ５のリード線５４が、はんだ等によって基板３０に接続される。
【００４８】
ステップＳＴ１の次に、図１１に示すように放熱材６がヒートシンク４の底面４３に塗布される（図１０のステップＳＴ２）。放熱材６の塗布量は、回路基板３がヒートシンク４に取り付けられた時に、端面５１と凹部４１の底面４３とに接するように調節される。具体的には、底面４３に塗布された放熱材６の厚みは、回路基板３がヒートシンク４に取り付けられた時の端面５１と凹部４１の底面４３との間の隙間よりも大きい。なお、ステップＳＴ２は、ステップＳＴ１の前であってもよい。
【００４９】
ステップＳＴ２の次に、図１２に示すように回路基板３がヒートシンク４に取り付けられる（図１０のステップＳＴ３）。回路基板３は、例えばネジ等によりヒートシンク４に固定される。その後、回路基板３を覆うようにカバーがヒートシンク４に取り付けられる。そして、ＥＣＵ２は、電動モータ９３の外周面に取り付けられる。ＥＣＵ２に設けられたコネクタに接続された配線（ハーネス）が、電動モータ９３に接続される。
【００５０】
なお、回路基板３は、必ずしも制御回路基板及び電源回路基板を兼ねていなくてもよい。例えば、回路基板３が電源回路基板であって、回路基板３とは別に制御回路基板が設けられてもよい。このような場合、電解コンデンサ５を有する回路基板３が、制御回路基板よりヒートシンク４側に配置される。
【００５１】
なお、放熱材６は、必ずしも端面５１の全面に接していなくてもよい。放熱材６は、少なくとも端面５１の一部に接していればよい。ただし、放熱材６は、少なくとも端面５１の中央に接していることが好ましい。また、放熱材６は、端面５１だけでなく、電解コンデンサ５の外周面（スリーブ５９の外周面）に接していてもよい。
【００５２】
以上で説明したように、第１実施形態に係る電子制御装置（ＥＣＵ２）は、基板３０、及び基板３０に接続された電解コンデンサ５を有する回路基板３と、電解コンデンサ５を収納するための凹部４１を有するヒートシンク４と、凹部４１に設けられる放熱材６と、を備える。電解コンデンサ５の端面５１は凹部４１の底面４３に対向している。放熱材６は、端面５１及び底面４３に接している。
【００５３】
これにより、電解コンデンサ５で生じる熱が端面５１を介してヒートシンク４に伝導する。このため、例えば電解コンデンサ５のスリーブ５９で覆われた外周面に放熱材６が接する場合と比較して、ヒートシンク４への熱伝導が大きくなりやすい。したがって、第１実施形態に係る電子制御装置（ＥＣＵ２）は、電解コンデンサ５の放熱効率を向上させることができる。
【００５４】
また、放熱材６は、端面５１の全面に接している。これにより、電解コンデンサ５の放熱効率がより向上する。
【００５５】
また、電解コンデンサ５は、端面５１に防爆弁５８を備える。これにより、放熱材６が防爆弁５８を覆うことになる。放熱材６が粘着性を有するので、電解液５３の膨張により防爆弁５８の開放が生じた際でも、放熱材６が端面５１の少なくとも一部を覆う。このため、電子制御装置（ＥＣＵ２）は、電解液５３の膨張により防爆弁５８の開放が生じた際、電解液５３の飛散を抑制することができる。
【００５６】
また、ステアリング装置８０は、電子制御装置（ＥＣＵ２）と、電子制御装置（ＥＣＵ２）に制御され補助操舵トルクを生じさせる電動モータ９３と、を備える。これにより、ステアリング装置８０は、電動モータ９３の出力が大きい場合でも電解コンデンサ５における温度上昇を抑制することができる。
【００５７】
（第２実施形態）
図１３は、第２実施形態に係る電子制御装置の正面図である。図１４は、第２実施形態に係る回路基板の斜視図である。図１５は、第２実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。
【００５８】
図１３に示すように、ＥＣＵ２Ａは、回路基板３Ａと、ヒートシンク４Ａと、を備える。ＥＣＵ２Ａは、回路基板３Ａを覆うカバーを備えるが、図面においては省略されている。カバーは、例えば電気亜鉛メッキ鋼板等の金属で形成される。
【００５９】
回路基板３Ａは、基板３０Ａと、基板３０Ａに搭載された複数の電子部品と、を備える。例えば、基板３０Ａは、上述した基板３０と同じ材料で形成されている。
【００６０】
図１４に示すように、回路基板３Ａは、電子部品として３つの電解コンデンサ５Ａを備える。３つの電解コンデンサ５Ａは、回路基板３Ａの一方の表面に取り付けられており、同一直線上に並べられている。
【００６１】
電解コンデンサ５Ａは、例えばリード形のアルミ電解コンデンサであって、図１５に示すように円柱状に形成されている。円柱状の電解コンデンサ５Ａの軸方向は基板３０Ａに対して直交している。電解コンデンサ５Ａは、図１５に示すように、ケース５０Ａと、スリーブ５９Ａと、素子５２Ａと、電解液５３Ａと、リード線５４Ａと、封止材５５Ａと、を備える。第２実施形態の電解コンデンサ５Ａは、防爆弁を備えていない。例えば、素子５２Ａ、電解液５３Ａ、リード線５４Ａ、封止材５５Ａについては、上述した素子５２、電解液５３、リード線５４、封止材５５の説明を適用できる。
【００６２】
ケース５０Ａは、アルミニウム合金等で略円筒状に形成されており、素子５２Ａ及び電解液５３Ａを内蔵する。電解コンデンサ５Ａの端面５１Ａ（ケース５０Ａの端面）は、基板３０Ａに沿う平面である。端面５１Ａは、図１５に示すように、ケース５０Ａのうちリード線５４Ａ及び封止材５５Ａが配置される端部とは反対側の端部に位置する。ケース５０Ａの外周面はスリーブ５９Ａで覆われている。スリーブ５９Ａは、例えばポリ塩化ビニルである。スリーブ５９Ａの熱伝導率は、ケース５０Ａの熱伝導率より低い。図１５に示す電解コンデンサ５Ａの外周面５６Ａは、スリーブ５９Ａの外周面である。外周面５６Ａは、円筒状の曲面である。電解コンデンサ５Ａは、図１５に示すように端面５１Ａと外周面５６Ａとを繋ぐ凸湾曲面５７Ａを備える。電解コンデンサ５Ａの軸（端面５１Ａの中心を通り端面５１Ａに対して垂直な直線）を含む断面（図１５に示す断面）において、凸湾曲面５７Ａは円弧を描いている。凸湾曲面５７Ａが描く円弧の曲率半径は、例えば０．５ｍｍである。
【００６３】
図１６及び図１７は、第２実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。図１８は、第２実施形態に係るヒートシンクの正面図である。図１９は、第２実施形態に係るヒートシンクの背面図である。図２０は、第２実施形態に係るヒートシンクの右側面図である。図２１は、第２実施形態に係るヒートシンクの左側面図である。図２２は、第２実施形態に係るヒートシンクの平面図である。図２３は、第２実施形態に係るヒートシンクの底面図である。図２４は、図１３におけるＡ−Ａ断面図である。図２５は、図２４の拡大図である。図２６は、図２５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００６４】
ヒートシンク４Ａは、回路基板３Ａで生じる熱を放熱するための部材である。ヒートシンク４Ａは、例えばアルミニウム合金等の金属であって、ダイカストにより形成されている。ヒートシンク４Ａは、例えば電動モータ９３の外周面に取り付けられる。図１６に示すように、ヒートシンク４Ａは、上段部４０１Ａと、下段部４０２Ａとを備える。上段部４０１Ａ及び下段部４０２Ａは、ヒートシンク４Ａの表面であって、基板３０Ａに略平行である。下段部４０２Ａは、上段部４０１Ａよりも電動モータ９３に近い。
【００６５】
図１６に示すように、ヒートシンク４Ａは、下段部４０２Ａに３つの凹部４１Ａを備える。３つの凹部４１Ａは、３つの電解コンデンサ５Ａと１対１で対応している。具体的には、３つの凹部４１Ａは同一直線上に配置されている。隣接する２つの凹部４１Ａ間の間隔は、隣接する２つの電解コンデンサ５Ａ間の距離に等しい。図２４に示すように、凹部４１Ａの底面４３Ａは、基板３０Ａに沿う平面である。図２４に示すように、回路基板３Ａは、電解コンデンサ５Ａの端面５１Ａが凹部４１Ａの底面４３Ａに対向するようにヒートシンク４Ａに取り付けられる。これにより、電解コンデンサ５Ａの少なくとも一部が凹部４１Ａに収納される。このため、ＥＣＵ２Ａの厚みを小さくすることが可能となる。図２５に示すように、端面５１Ａは底面４３Ａに沿っている。端面５１Ａと底面４３Ａとの間の隙間の幅Ｃ１は一定であることが好ましい。すなわち、端面５１Ａは底面４３Ａと平行であることが好ましい。
【００６６】
凹部４１Ａは、図１６に示すように略円柱状である。すなわち、図１８に示すように下段部４０２Ａに対して垂直な方向から見た凹部４１Ａは円形である。図２５に示すように、凹部４１Ａの底面４３Ａは、端面５１Ａに略平行である。凹部４１Ａの側面４４Ａは、電解コンデンサ５Ａの外周面５６Ａに沿っている。側面４４Ａは、円筒状の曲面である。すなわち、図２６に示すように、端面５１Ａに平行な平面で電解コンデンサ５Ａ及びヒートシンク４Ａを切った断面において、外周面５６Ａ及び側面４４Ａがそれぞれ円を描いている。例えば、図２６の断面において、外周面５６Ａ及び側面４４Ａがそれぞれ同心円を描くことが好ましい。すなわち、外周面５６Ａと側面４４Ａとの間の隙間の幅Ｃ２は、一定であることが好ましい。
【００６７】
凹部４１Ａは、図２５に示すように底面４３Ａと側面４４Ａとを繋ぐ曲面である凹湾曲面４５Ａを備える。凹湾曲面４５Ａは、電解コンデンサ５Ａに対して凹の曲面である。電解コンデンサ５Ａの軸を含む断面（図２５に示す断面）において、凹湾曲面４５Ａは円弧を描いている。凹湾曲面４５Ａが描く円弧の曲率半径は、電解コンデンサ５Ａの凸湾曲面５７Ａが描く円弧の曲率半径よりも大きい。例えば、図２５に示す断面において、凹部４１Ａの凹湾曲面４５Ａが描く円弧の中心は、電解コンデンサ５Ａの凸湾曲面５７Ａが描く円弧の中心と同じであることが好ましい。すなわち、図２５に示す凸湾曲面５７Ａと凹湾曲面４５Ａとの間の隙間の幅Ｃ３は、一定であることが好ましい。
【００６８】
放熱材６Ａは、回路基板３Ａで生じる熱のヒートシンク４Ａへの伝導を促進するための材料である。放熱材６Ａは、例えばシリコーンポリマーに熱伝導性フィラーを混合した材料である。放熱材６Ａは、例えばペースト状である。例えば、放熱材６Ａの粘度は４５Ｐａ・ｓ程度である。図２４に示すように、放熱材６Ａは、電解コンデンサ５Ａと凹部４１Ａの内壁とに接している。より具体的には、放熱材６Ａは、端面５１Ａと、凸湾曲面５７Ａと、外周面５６Ａと、底面４３Ａと、凹湾曲面４５Ａと、側面４４Ａとに接している。
【００６９】
空気よりも熱伝導率が高い放熱材６Ａが電解コンデンサ５Ａ及びヒートシンク４Ａに接しているので、放熱材６Ａがない場合と比較して、放熱効率が向上する。さらに、端面５１Ａはスリーブ５９Ａで覆われておらず、且つケース５０Ａの熱伝導率はスリーブ５９Ａの熱伝導率よりも高い。このため、放熱材６Ａが端面５１Ａに接することで、放熱材６Ａが外周面５６Ａにのみ接する場合と比較して、放熱効率が向上する。
【００７０】
電解コンデンサ５Ａの軸方向の長さ及び外径には、製造誤差が生じる可能性がある。例えば、第２実施形態の電解コンデンサ５Ａにおいては、軸方向の長さの誤差は、外径に応じて異なるが、±０．３ｍｍ又は±０．５ｍｍ程度である。外径の誤差は、±０．５ｍｍ程度である。また、電解コンデンサ５Ａの位置は、基板３０Ａの製造誤差（撓み）及びヒートシンク４Ａに回路基板３Ａを取り付ける際の組立誤差によって、設計上での位置からずれる可能性がある。
【００７１】
図２５に示す幅Ｃ１は、電解コンデンサ５Ａの軸方向の長さの製造誤差、基板３０Ａの製造誤差、及び組立誤差が生じた場合でも、所定の下限値（例えば０．５ｍｍ）以上であり所定の上限値（例えば１．５ｍｍ）以下であることが好ましい。幅Ｃ１が下限値以上であることにより、端面５１Ａと底面４３Ａとの間に所定量の放熱材６Ａが介在しやすいので、放熱効率が向上する。幅Ｃ１が上限値以下であることにより、電解コンデンサ５Ａの所定の放熱効率を得るために使用される放熱材６Ａの量が減少する。
【００７２】
図２５に示す幅Ｃ２は、電解コンデンサ５Ａの外径の製造誤差、及び組立誤差が生じた場合でも、所定の下限値（例えば０．５ｍｍ）以上であり所定の上限値（例えば１．５ｍｍ）以下であることが好ましい。幅Ｃ２が下限値以上であることにより、外周面５６Ａと側面４４Ａとの間に所定量の放熱材６Ａが介在しやすいので、放熱効率が向上する。幅Ｃ２が上限値以下であることにより、電解コンデンサ５Ａの所定の放熱効率を得るために使用される放熱材６Ａの量が減少する。
【００７３】
図２５に示す幅Ｃ３は、電解コンデンサ５Ａの軸方向の長さ及び外径の製造誤差、基板３０Ａの製造誤差、及び組立誤差が生じた場合でも、所定の下限値（例えば０．５ｍｍ）以上であり所定の上限値（例えば１．５ｍｍ）以下であることが好ましい。幅Ｃ３が下限値以上であることにより、凸湾曲面５７Ａと凹湾曲面４５Ａとの間に所定量の放熱材６Ａが介在しやすいので、放熱効率が向上する。幅Ｃ３が上限値以下であることにより、電解コンデンサ５Ａの所定の放熱効率を得るために使用される放熱材６Ａの量が減少する。
【００７４】
図２７は、熱の伝達を模式的に示す断面図である。図２８は、熱の伝達を模式的に示す斜視図である。仮に放熱材６Ａが外周面５６Ａのみに接する場合、素子５２Ａの外周部分で生じる熱は放熱されるものの、素子５２Ａの中心部分で生じる熱が放熱されにくい。また放熱材６Ａが外周面５６Ａのみに接する場合、電解コンデンサ５Ａの片側のみで放熱が促進されるので、電解コンデンサ５Ａの内部で温度の偏りが生じる可能性がある。これに対して、第２実施形態においては図２７及び図２８に示すように、放熱材６Ａが端面５１Ａ及び外周面５６Ａの両方に接することで、端面５１Ａの全面及び外周面５６Ａの一部の全周で熱がヒートシンク４Ａへ伝達される。したがって、電解コンデンサ５Ａの放熱効率が向上し且つ電解コンデンサ５Ａの内部での温度の偏りが抑制されている。
【００７５】
図２９は、第２実施形態に係る電子制御装置の製造方法を示すフローチャートである。図３０は、第２実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンクの正面図である。図３１は、第２実施形態に係る電子制御装置の製造工程におけるヒートシンク及び回路基板を示す断面図である。
【００７６】
回路基板３Ａ及びヒートシンク４Ａの組み立て工程において、まず電解コンデンサ５Ａが基板３０Ａに取り付けられる（図２９のステップＳＴ１Ａ）。電解コンデンサ５Ａのリード線５４Ａが、はんだ等によって基板３０Ａに接続される。
【００７７】
ステップＳＴ１Ａの次に、図３０に示すように放熱材６Ａがヒートシンク４Ａの底面４３Ａに塗布される（図２９のステップＳＴ２Ａ）。例えば、放熱材６Ａは、底面４３Ａの全部に塗布される。放熱材６Ａの塗布量は、回路基板３Ａがヒートシンク４Ａに取り付けられた時に、放熱材６Ａが端面５１Ａの全部と外周面５６Ａの一部とに接するように調節される。具体的には、底面４３Ａに塗布される放熱材６Ａの体積は、底面４３Ａの面積と図２５に示す幅Ｃ１との積よりも大きい。なお、ステップＳＴ２Ａは、ステップＳＴ１Ａの前であってもよい。
【００７８】
ステップＳＴ２Ａの次に、図３１に示すように回路基板３Ａがヒートシンク４Ａに取り付けられる（図２９のステップＳＴ３Ａ）。回路基板３Ａは、例えばネジ等によりヒートシンク４Ａに固定される。その後、回路基板３Ａを覆うようにカバーがヒートシンク４Ａに取り付けられる。そして、ＥＣＵ２Ａは、電動モータ９３の外周面に取り付けられる。ＥＣＵ２Ａに設けられたコネクタに接続された配線（ハーネス）が、電動モータ９３に接続される。
【００７９】
なお、電解コンデンサ５Ａは、必ずしも凸湾曲面５７Ａを備えていなくてもよい。すなわち、端面５１Ａが外周面５６Ａに直接繋がっていてもよい。このような場合、凹部４１Ａは、凹湾曲面４５Ａを備えていなくてもよい。
【００８０】
なお、図２５に示す幅Ｃ１、幅Ｃ２及び幅Ｃ３は、それぞれ一定であることが好ましいが、必ずしも完全に一定でなくてもよい。言い換えると、幅Ｃ１、幅Ｃ２及び幅Ｃ３は、それぞれ実質的に一定であることが好ましい。例えば、電解コンデンサ５Ａの位置は、組立誤差等によって理想的な位置からずれることがある。これにより、実際の幅Ｃ１、幅Ｃ２及び幅Ｃ３のそれぞれに少なからずバラツキが生じる可能性がある。幅Ｃ１、幅Ｃ２及び幅Ｃ３のそれぞれに誤差の範囲でバラツキがあったとしても、幅Ｃ１、幅Ｃ２及び幅Ｃ３はそれぞれ実質的に一定であるといえる。
【００８１】
以上で説明したように、第２実施形態に係る電子制御装置（ＥＣＵ２Ａ）においては、凹部４１Ａの側面４４Ａは、電解コンデンサ５Ａの外周面５６Ａに沿っている。放熱材６Ａは、端面５１Ａ、外周面５６Ａ、底面４３Ａ及び側面４４Ａに接している。
【００８２】
これにより、電解コンデンサ５Ａで生じる熱が端面５１Ａを介してヒートシンク４Ａに伝導する。このため、例えば電解コンデンサ５Ａのスリーブ５９Ａで覆われた外周面にのみ放熱材６Ａが接する場合と比較して、ヒートシンク４Ａへの熱伝導が大きくなりやすい。したがって、第２実施形態に係る電子制御装置（ＥＣＵ２Ａ）は、電解コンデンサ５Ａの放熱効率を向上させることができる。
【００８３】
さらに、放熱材６Ａが端面５１Ａ及び外周面５６Ａに接していることにより、電解コンデンサ５Ａの熱が多方向に放散される。このため、電解コンデンサ５Ａの放熱効率がより向上する。また、凹部４１Ａの側面４４Ａが電解コンデンサ５Ａの外周面５６Ａに沿っていることにより、放熱材６Ａの厚みが均一になりやすい。このため、電解コンデンサ５Ａの中での位置の違いによる放熱効率のバラツキが低減される。その結果、電解コンデンサ５Ａの放熱効率が向上しやすくなるので、所定の放熱効率を得るために使用される放熱材６Ａの量が減少する。
【００８４】
また、電子制御装置（ＥＣＵ２Ａ）においては、ヒートシンク４Ａは、底面４３Ａと側面４４Ａとを繋ぐ曲面である凹湾曲面４５Ａを備える。これにより、電解コンデンサ５Ａを凹部４１Ａに入れる時に、放熱材６Ａが凹部４１Ａの縁の方向（凹部４１Ａの入り口側）に移動しやすくなる。
【００８５】
また、電子制御装置（ＥＣＵ２Ａ）においては、端面５１Ａに平行な平面で電解コンデンサ５Ａ及びヒートシンク４Ａを切った断面において、外周面５６Ａと側面４４Ａとの間の隙間の幅Ｃ２は、一定である。これにより、放熱材６Ａの厚みが均一になるので、電解コンデンサ５Ａの全周に亘って熱がヒートシンク４Ａに均等に伝わる。その結果、電解コンデンサ５Ａの放熱効率が向上しやすくなるので、所定の放熱効率を得るために使用される放熱材６Ａの量がより減少する。
【００８６】
（第２実施形態の変形例）
図３２は、第２実施形態の変形例に係る回路基板の斜視図である。なお、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００８７】
第２実施形態の変形例に係る回路基板３Ｂは、上述した電解コンデンサ５Ａとは異なる電解コンデンサ５Ｂを備える。電解コンデンサ５Ｂは、端面５１Ａに防爆弁５８Ｂを備える。例えば、防爆弁５８Ｂは、端面５１Ａに設けられた略Ｙ字状の切れ目（スリット）である。防爆弁５８Ｂは、素子５２Ａ及び電解液５３Ａが過剰に膨張した際に開放される。
【００８８】
これにより、放熱材６Ａが防爆弁５８Ｂを覆うことになる。放熱材６Ａが粘着性を有するので、電解液５３Ａの膨張により防爆弁５８Ｂの開放が生じた際でも、放熱材６Ａが端面５１Ａを覆う。このため、電子制御装置（ＥＣＵ２Ａ）は、電解液５３Ａの膨張により防爆弁５８Ｂの開放が生じた際、電解液５３Ａの飛散を抑制することができる。
【符号の説明】
【００８９】
２、２Ａ  ＥＣＵ（電子制御装置）
２１  モータ駆動制御部
２２  インバータ
２３  モータリレー回路
３、３Ａ、３Ｂ  回路基板
３０、３０Ａ  基板
４、４Ａ  ヒートシンク
４１、４１Ａ  凹部
４２  隔壁
４３、４３Ａ  底面
４４Ａ  側面
４５Ａ  凹湾曲面
４０１、４０１Ａ  上段部
４０２、４０２Ａ  下段部
５、５Ａ、５Ｂ  電解コンデンサ
５０、５０Ａ  ケース
５１、５１Ａ  端面
５２、５２Ａ  素子
５３、５３Ａ  電解液
５４、５４Ａ  リード線
５５、５５Ａ  封止材
５６Ａ  外周面
５７Ａ  凸湾曲面
５８、５８Ｂ  防爆弁
５９、５９Ａ  スリーブ
６、６Ａ  放熱材
８０  ステアリング装置
８１  ステアリングホイール
８２  ステアリングシャフト
８２ａ  入力軸
８２ｂ  出力軸
８３  操舵力アシスト機構
８４  ユニバーサルジョイント
８５  ロアシャフト
８６  ユニバーサルジョイント
８７  ピニオンシャフト
８８  ステアリングギヤ
８８ａ  ピニオン
８８ｂ  ラック
８９  タイロッド
９２  減速装置
９３  電動モータ
９４  トルクセンサ
９５  車速センサ
９８  イグニッションスイッチ
９９  電源装置
【図１】
0006658912.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006658912.tif 000008
【図８】
0006658912.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006658912.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006658912.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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