(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸縮性材料で一体成形されている伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線部と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、前記補強基材の少なくとも一方側の主面に形成された引出配線部と、を備え、
前記補強基材の前記主面が前記伸縮性配線部の形成領域の一部に対して前記伸縮性基材の前記主面と向き合って重ね合わされ、前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士が接合されて互いに導通しており、
前記補強基材の前記主面には、前記引出配線部と接続された端子部が形成されており、
前記伸縮性基材は、前記引出配線部の少なくとも一部を覆いつつ、前記端子部の近傍又は前記端子部の一部を覆う位置まで、前記伸縮性材料で一連なりに延在していることを特徴とする伸縮性配線基板。
【請求項２】
伸縮性材料で一体成形されており、前記伸縮性配線部の一部及び前記補強基材における前記主面の反対側主面を覆う保護層を更に備え、
前記保護層は、前記伸縮性配線部における前記補強基材の前記主面に覆われていない領域から、前記補強基材の前記反対側主面における前記引出配線部及び前記端子部を覆う領域にかけて形成されている請求項１に記載の伸縮性配線基板。
【請求項３】
前記伸縮性基材における前記主面とは反対側の主面に剥離可能にセパレータが設けられている請求項１または２に記載の伸縮性配線基板。
【請求項４】
前記伸縮性配線部と前記引出配線部との接合部は、周囲よりも太幅に形成されている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項５】
伸縮性材料で一体成形されている伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性を有する伸縮性配線部を形成する工程と、
前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材の少なくとも一方側の主面に引出配線部を形成する工程と、
前記補強基材の前記主面に端子部を形成する工程と、
前記補強基材の前記主面を、前記伸縮性配線部の形成領域の一部に対して前記伸縮性基材の前記主面と向かい合わせに重ね合わせて前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士を接合して互いに導通させる接合工程と、
を含み、
前記接合工程では、前記伸縮性材料で一連なりに形成されている前記伸縮性基材が、前記引出配線部の少なくとも一部を覆いつつ、前記端子部の近傍又は前記端子部の一部を覆う位置まで延在するように、前記伸縮性基材及び前記補強基材が位置決めされる、
伸縮性配線基板の製造方法。
【請求項６】
伸縮性材料で一体成形された保護層を、前記補強基材における前記主面の反対側主面及び前記伸縮性基材の前記主面の一部に形成する保護層形成工程を更に含み、
前記保護層形成工程では、前記保護層が、前記伸縮性配線部における前記補強基材の前記主面に覆われていない領域から、前記補強基材における前記反対側主面における前記引出配線部及び前記端子部を覆う領域にかけて形成される、
請求項５に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記伸縮性配線部を形成する工程若しくは前記引出配線部を形成する工程の一方又は両方は、前記伸縮性配線部又は前記引出配線部の一端部に太幅部を形成することを含む、
請求項５又は６に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
【請求項８】
伸縮性材料で一体成形されている第一の伸縮性基材と、
前記第一の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線部と、
前記第一の伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、
前記補強基材の少なくとも一方側の主面に形成された引出配線部と、
第二の伸縮性基材と、
前記第二の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する接続伸縮性配線部と、
を備え、
前記第二の伸縮性基材の前記主面が、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材における前記引出配線部側の前記主面と向き合って重ね合わされ、
前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士が接合され、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士が接合されて、前記伸縮性配線部と前記引出配線部とが前記接続伸縮性配線部を介して導通しており、
前記補強基材の前記主面には、前記引出配線部と接続された端子部が形成されており、
前記補強基材における前記主面の反対側主面と前記第一の伸縮性基材の前記主面とが接合されており、
前記第一の伸縮性基材は、前記接続伸縮性配線部の一部と重なりつつ、前記補強基材の前記反対側主面側で前記引出配線部及び前記端子部と重なる位置まで、前記伸縮性材料で一連なりに延在していることを特徴とする伸縮性配線基板。
【請求項９】
前記第二の伸縮性基材の前記主面は、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材の前記主面に直接に接合され、前記第一の伸縮性基材の前記主面の少なくとも一部及び前記補強基材の前記主面の少なくとも一部を覆い、
前記第二の伸縮性基材の一端縁は、前記接続伸縮性配線部と前記伸縮性配線部との接合部よりも前記伸縮性配線部に設けられた電極部により近い位置まで延在し、
前記第二の伸縮性基材の他端縁は、前記接続伸縮性配線部と前記引出配線部との接合部よりも前記引出配線部に接続された端子部により近い位置まで延在している、
請求項８に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１０】
前記第二の伸縮性基材の前記主面は、前記伸縮性配線部が有する電極部及び前記引出配線部が有する端子部を除き前記伸縮性配線部及び前記引出配線部の全体を覆う、
請求項９に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１１】
前記第二の伸縮性基材の前記主面とは反対側の主面に剥離可能にセパレータが設けられている請求項８から１０のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１２】
前記伸縮性配線部若しくは前記接続伸縮性配線部の一方又は両方は、周囲よりも太幅に形成された太幅部で他方と接合されており、
前記引出配線部若しくは前記接続伸縮性配線部の一方又は両方は、周囲よりも太幅に形成された太幅部で他方と接合されている、
請求項８から１１のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
【請求項１３】
伸縮性材料で一体成形されている第一の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部を形成する工程と、
前記第一の伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材の一方側の主面に引出配線部を形成する工程と、
前記補強基材の前記主面に端子部を形成する工程と、
第二の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に接続伸縮性配線部を形成する工程と、
前記第二の伸縮性基材の前記主面を、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材における前記引出配線部側の前記主面と向き合わせに重ね合わせて、前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士を接合し、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士を接合し、前記伸縮性配線部と前記引出配線部とを前記接続伸縮性配線部を介して導通させる接合工程と、
を含み、
前記接合工程では、前記補強基材における前記主面の反対側主面と前記第一の伸縮性基材の前記主面とが接合され、前記伸縮性材料で一連なりに形成されている前記第一の伸縮性基材が、前記接続伸縮性配線部の一部と重なりつつ、前記補強基材の前記反対側主面側で前記引出配線部及び前記端子部と重なる位置まで延在するように、前記第一の伸縮性基材、前記第二の伸縮性基材、及び前記補強基材が位置決めされる伸縮性配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記接合工程では、前記第二の伸縮性基材の一端縁が、前記接続伸縮性配線部と前記伸縮性配線部との接合部よりも前記伸縮性配線部に設けられた電極部により近い位置まで延在し、前記第二の伸縮性基材の他端縁が、前記接続伸縮性配線部と前記引出配線部との接合部よりも前記引出配線部に接続された端子部により近い位置まで延在するように、前記第二の伸縮性基材が位置決めされ、
前記第一の伸縮性基材、前記補強基材及び前記第二の伸縮性基材を加熱又は加圧して、前記第二の伸縮性基材の前記主面を、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材の前記主面と直接に接合し、前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士、並びに、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士を融合一体化させる、
請求項１３に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記伸縮性配線部を形成する工程若しくは前記接続伸縮性配線部を形成する工程の一方又は両方は、前記伸縮性配線部又は前記接続伸縮性配線部の一部に太幅部を形成することを含み、
前記引出配線部を形成する工程若しくは前記接続伸縮性配線部を形成する工程の一方又は両方は、前記引出配線部又は前記接続伸縮性配線部の一部に太幅部を形成することを含む、
請求項１３又は１４に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性基材および伸縮性配線部を備える伸縮性配線基板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量をより向上させるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが適用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタを適用することがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけることでセンシングやモニタが行われる。
【０００３】
しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かにずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が著しく低下するという問題がある。
【０００４】
上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、面内方向に伸縮性を有する基材や配線を有する伸縮性（ストレッチャブル）エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討され、人体の関節等の動きに追随して伸縮可能な配線基板が提案されている。また、生体センサや生体情報モニタを医療用途等で用いる場合には、感染症の防止の観点から、当該生体センサのうち、少なくとも生体に触れる部分や生体の近くで用いられる部分を使い捨てとすることが望まれている。
【０００５】
この種の伸縮性配線基板として、特許文献１には、伸縮性基材と導電性微粒子およびエラストマーを含む導電パターンとから構成されて基板全体が伸縮性を備える回路基板が記載されている。また特許文献２には、伸縮性基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドを印刷法により薄膜形成して基材に埋め込んだ伸縮性配線基板が記載されている。アイランドには素子が実装され、アイランド同士は伸縮性の配線で接続されている。これにより、伸縮性基材が伸縮した際に、素子の破壊やアイランドと基材との境界を跨ぐ配線の断線を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２３６１０３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１６２１２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
生体センサや生体情報モニタを具現化するにあたっては、生体の対象部位の動きを妨げないよう、質量が大きくかつ剛性が高い電源や制御基板等の外部機器は伸縮性配線基板に搭載せずに外部接続することが好ましい。このため伸縮性配線基板には、電気特性の高信頼性を担保しながらも、人体の動きに追随するための伸縮性に加えて、たとえば外部機器と接続する際などの取り扱い性が求められている。これに対し、特許文献１や特許文献２の伸縮性配線基板においては取り扱い性について一切検討されていない。
【０００８】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、電気特性の高信頼性を担保しながらも伸縮性と取り扱い性に優れる伸縮性配線基板およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、伸縮性材料で一体成形されている伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線部と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、前記補強基材の少なくとも一方側の主面に形成された引出配線部と、を備え、前記補強基材の前記主面が前記伸縮性配線部の形成領域の一部に対して前記伸縮性基材の前記主面と向き合って重ね合わされ、前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士が接合されて互いに導通しており、前記補強基材の前記主面には、前記引出配線部と接続された端子部が形成されており、前記伸縮性基材は、前記引出配線部の少なくとも一部を覆いつつ、前記端子部の近傍又は前記端子部の一部を覆う位置まで、前記伸縮性材料で一連なりに延在していることを特徴とする伸縮性配線基板が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、伸縮性材料で一体成形されている伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性を有する伸縮性配線部を形成する工程と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材の少なくとも一方側の主面に引出配線部を形成する工程と、前記補強基材の前記主面に端子部を形成する工程と、前記補強基材の前記主面を、前記伸縮性配線部の形成領域の一部に対して前記伸縮性基材の前記主面と向かい合わせに重ね合わせて前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士を接合して互いに導通させる接合工程と、を含み、前記接合工程では、前記伸縮性材料で一連なりに形成されている前記伸縮性基材が、前記引出配線部の少なくとも一部を覆いつつ、前記端子部の近傍又は前記端子部の一部を覆う位置まで延在するように、前記伸縮性基材及び前記補強基材が位置決めされる、伸縮性配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の伸縮性配線基板は、伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材が伸縮性配線部の形成領域の一部に重ね合わされており、この補強基材が伸縮性配線基板にコシを与えるため取り扱い性に優れる。一方、補強基材が設けられていない他の領域においては、生体センサや生体情報モニタとして求められる伸縮性を実現することができる。そして、伸縮性基材および補強基材という異なる基材に形成された伸縮性配線部と引出配線部とが向かい合わせに重ねられて一部同士が接合された構造をなしている。このため、基材の性状に応じて適切な手法で平坦な基材上に各配線部を安定して形成することが可能であり、本発明の伸縮性配線基板は電気特性の信頼性に優れる構造である。本発明の製造方法によれば上記の伸縮性配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第一実施形態にかかる伸縮性配線基板を示す平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図３（ａ）は伸縮性基材の平面図であり、図３（ｂ）はそのＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】図４（ａ）は補強基材の平面図であり、図４（ｂ）はそのＺ−Ｚ線断面図である。
【図５】保護層を示す平面図である。
【図６】伸縮性配線基板の製造工程を示す模式図である。
【図７】図７（ａ）は伸縮性配線部と引出配線部とを接合する様子を示す拡大図であり、図７（ｂ）は接合部を示す拡大図である。
【図８】本発明の第二実施形態にかかる伸縮性配線基板を示す平面図である。
【図９】図８のＷ−Ｗ線断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、接続伸縮性配線部が形成された伸縮性基材ｂを上面側（図９の上方側）から目視した平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示される伸縮性基材を伸縮性配線基板から分離させた状態の、伸縮性基材を上面側（図９の上方側）から目視した平面図である。
【図１１】伸縮性配線基板の製造工程を示す模式図である。
【図１２】本発明の第二実施形態の変形例にかかる伸縮性配線基板を示す平面図である。
【図１３】図１２のＶ−Ｖ線断面図である。
【図１４】図８が第二実施形態の第二変形例にかかる伸縮性配線基板の平面図を示すと仮定した場合のＷ−Ｗ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各図面において、対応する構成要素には共通の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
なお、本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部が形成されていることを許容する。また、本明細書でいう「フィルム」とは、シートや膜状物など、一般的に厚みの薄い形状物を広く含む。即ち、シート、フィルムまたは膜状物等の称呼の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。
【００１４】
［第一実施形態］
図１は本発明の第一実施形態にかかる伸縮性配線基板１００を示す平面図であり、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図である。はじめに、第一実施形態の概要について説明する。便宜上、以下の説明において図２の下方側を下面側、図２の上方側および図１の手前側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
【００１５】
伸縮性配線基板１００は、伸縮性基材１０、伸縮性配線部２０、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い補強基材５０、および引出配線部５４を備えている。伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０の少なくとも一方側の主面１１に形成されており、伸縮性を有している。引出配線部５４は、補強基材５０の少なくとも一方側の主面５１に形成されている。
補強基材５０の主面５１は、伸縮性配線部２０の形成領域の一部に対して、伸縮性基材１０の主面１１と向き合って重ね合わされている。そして、伸縮性配線部２０および引出配線部５４の一部同士が接合されて互いに導通している。
【００１６】
ここで、伸縮性配線部２０および引出配線部５４の一部同士が接合されているとは、伸縮性配線部２０における長さ領域の一部と引出配線部５４における長さ領域の一部とが接着剤や粘着剤を介在させずに直接的に接触して一体化されていることを意味する。第一実施形態の伸縮性配線基板１００は伸縮性配線部２０と引出配線部５４とが直接に接合されていることを特徴とするものであり、他の層同士（たとえば伸縮性基材１０および補強基材５０）の接合に関しては任意で接着剤や粘着剤を用いてもよい。
【００１７】
次に、第一実施形態の伸縮性配線基板１００について詳細に説明する。
伸縮性配線基板１００は、少なくとも１個の端子部３０を有し、種々の外部機器と接続して用いられる。外部機器としては、電源や制御基板のほか、生体の動作や、心電図や心拍数、血圧、体温などの生体情報を検知する検知部を挙げることができる。これにより、伸縮性配線基板１００は生体センサや生体情報モニタの一部として用いることができる。なお、上記の検知部を伸縮性配線基板１００に実装してもよく、また伸縮性配線基板１００には抵抗器やコンデンサなどの各種の電子素子が実装されていてもよい。伸縮性配線基板１００は、人体の表面に貼り付けて用いることができるほか、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品に装着して用いてもよい。
【００１８】
伸縮性配線基板１００は、補強領域４０と、この補強領域４０よりも面内剛性が低く伸縮性を有する伸縮領域４２とを有している。補強領域４０および伸縮領域４２は、それぞれ伸縮性配線基板１００の平面視した場合の部分領域であり互いに重複しない。補強領域４０は補強基材５０が設けられている領域であり、伸縮領域４２は補強基材５０が設けられていない領域である。伸縮領域４２は、伸縮性配線基板１００の主面のうち主たる面積を構成しており、補強領域４０よりも大面積である。伸縮性の伸縮性基材１０は、補強領域４０と伸縮領域４２とに亘って設けられている。そして、伸縮性配線部２０と引出配線部５４との接合部５６は補強領域４０に形成されている。
【００１９】
伸縮領域４２は、面直方向（図２における上下方向）に外力を負荷することにより当該面直方向に変形する可撓性を有し、かつ、面内方向（図１における上下左右方向）に外力を負荷することにより当該面内方向に伸長する伸縮性を有している。
補強領域４０は、伸縮領域４２に比して面内方向の伸縮性が低い。第一実施形態の補強領域４０は、面直方向に外力を負荷することにより当該面直方向に変形する可撓性を有し、かつ面内方向には実質的に伸長しない。補強領域４０は、フレキシブルプリント配線基板やフレキシブルフラットケーブルと同様に適度な剛直性（コシ）を有し、コントローラや外部基板などの外部機器（図示せず）に接続して用いられる部位である。補強領域４０は、伸縮性配線基板１００の伸縮領域４２に形成された電極部２６と外部機器とを中継する役割を担う。
図１および図２に示すように第一実施形態においては伸縮性配線基板１００の左方に補強領域４０が一箇所のみ設けられているが、これに限られず、補強領域４０は複数箇所に設けられていてもよい。
【００２０】
伸縮性配線基板１００において、補強基材５０の主面５１に形成された引出配線部５４と、伸縮性基材１０の主面１１に形成された伸縮性配線部２０とは、同層に形成されている。また、補強領域４０と伸縮領域４２との境界領域に位置する接合部５６において、引出配線部５４と伸縮性配線部２０の端部同士が接合されて互いに導通している。より詳細には、引出配線部５４の端部または伸縮性配線部２０の端部の少なくとも一方が融着性を有し、加熱および／または加圧することにより他方と密着して直接に接合される。後述するように引出配線部５４および伸縮性配線部２０の双方がエラストマー材料を樹脂バインダとして含み、加熱および／または加圧することにより引出配線部５４および伸縮性配線部２０が共に溶融して融合一体化していることが好ましい。
【００２１】
図３（ａ）は伸縮性基材１０を上面側（図２における上方側）から目視した平面図であり、図３（ｂ）はそのＹ−Ｙ線断面図である。伸縮性基材１０は、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能なシート状の部材である。望ましくは、伸縮性基材１０は、面内方向の二方向に伸縮が可能である。伸縮性基材１０の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。
【００２２】
伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０の片面または両面にパターン形成された伸縮性の導電パターンである。第一実施形態の伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０の一方側の面（主面１１）に形成されている。伸縮性配線部２０のパターン形状は特に限定されない。図３（ａ）に示す第一実施形態では、複数本のライン状の伸縮性配線部２０が主面１１に印刷形成されている態様を例示する。個々の伸縮性配線部２０は、接合部５６（図１、図２参照）を構成する配線端部２８と、電極部２６を構成する第一電極２６ａまたは第二電極２６ｂと、をそれぞれ両端に形成されている。
【００２３】
配線端部２８は、後述する引出配線部５４の配線端部５８（図４（ａ）参照）と接合されて接合部５６（図１、図２参照）を構成する部位であり、伸縮性配線部２０よりも太幅に形成された部位である。第一実施形態では配線端部２８にて伸縮性配線部２０が終端している形態を例示するが、配線端部２８の位置および形状はこれに限られず、伸縮性配線部２０の中間部に配線端部２８が設けられてもよい。
配線端部２８や電極部２６は、伸縮性配線部２０と同様に伸縮性を有してもよく、または伸縮性配線部２０よりも面内剛性が高く実質的に伸縮性を有していなくてもよい。ただし、後述するように配線端部２８および電極部２６は伸縮性配線部２０と同一の導電性材料で伸縮性配線部２０と同一プロセスで印刷形成することが好ましい。
【００２４】
第一実施形態では、第一電極２６ａと第二電極２６ｂとが互いに隣接して配置されて一対の電極部２６（電極対）を構成する態様を例示する。第一電極２６ａと第二電極２６ｂとの間の静電容量を計測することで、伸縮性配線基板１００は、電極部２６に人間の手指などの導電体が接近して容量結合が発生したことを検知する静電容量型の近接センサとして機能する。または、第一電極２６ａと第二電極２６ｂとの間の電気抵抗を計測することで、伸縮性配線基板１００は、第一電極２６ａと第二電極２６ｂとに跨って人間の手指などの導電体が接触したことを検知するタッチセンサとして機能する。ただし本発明はこれに限られない。複数の電極部２６を個々に離散配置してもよい。そして、筋電位などの微弱な電圧を測定するセンサ電極として電極部２６を用いてもよい。図３（ａ）では３対の電極部２６を備える伸縮性基材１０を例示しているが、電極部２６の数は任意である。また、電極部２６を設けず、伸縮性配線部２０のみを伸縮性基材１０に形成してもよい。この場合、電気信号を伝送する配線基板として伸縮性配線基板１００を用いることができる。
【００２５】
電極部２６は伸縮領域４２に形成され、配線端部２８は補強領域４０に形成されている。そして伸縮性配線部２０は、伸縮領域４２と補強領域４０とに亘って形成されている。
【００２６】
伸縮性基材１０は外力によって面内方向に伸長する伸縮性を有し、単層、または伸縮性を有する複数の層の積層体により構成されている。
伸縮性基材１０を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー、またはシリコーン系エラストマーなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
【００２７】
伸縮性基材１０の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１００を適用する対象物（対象面）の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基材１０の厚みは、より望ましくは２５μｍ以下であり、更に望ましくは１０μｍ以下である。
【００２８】
伸縮性基材１０は、最大伸び率が、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述する素材からなる伸縮性基材１０であれば、たとえば、最大伸び率３００％以上を発揮することが可能である。ここで伸縮性基材１０の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。
【００２９】
伸縮性配線部２０は導電材料を含んで構成されており導電性を有する。上記の導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金などの導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒または粉体などの粒子状とすることができる。粒子形状は特に限定されず、球状、針状、フレーク状、ナノワイヤ状などとすることができる。粒子のアスペクト比は、たとえば１以上１００以下、特には１以上５０以下とすることができる。ここで、アスペクト比とは、三次元体の最長寸法と最短寸法の比を意味する。伸縮性配線部２０を構成する粒子のアスペクト比を５以上２０以下とすることで、伸縮性配線基板１００が面内方向に伸長して伸縮性配線部２０が長さ方向に変形した場合の抵抗変化を低く抑制することができる。
【００３０】
伸縮性配線部２０はさらに樹脂バインダを含むことが好ましい。すなわち、第一実施形態の伸縮性配線部２０は、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されている。伸縮性配線部２０が樹脂バインダを含むことにより、伸縮性基材１０の伸縮によって伸縮性配線部２０が破断することが抑制される。樹脂バインダとしては、たとえばウレタン樹脂バインダ、シリコーンゴムなどの熱可塑性のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。樹脂バインダとしては、塗膜化された状態における伸縮性配線部２０の弾性率が伸縮性基材１０の弾性率に比して同等か、またはより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
【００３１】
伸縮性配線部２０の樹脂バインダに熱可塑性樹脂を用いることで、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とを接合する際に、伸縮性配線部２０の融着性を活用して配線同士を機械的・電気的に接続することができる。これにより、伸縮性配線部２０と引出配線部５４との接合に異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等の接合部材を用いる必要がなく、かかる接合工程を簡便に行うことができる。
【００３２】
伸縮性配線部２０の形成方法は特に限定されないが、たとえば印刷法により形成することができる。すなわち、第一実施形態の伸縮性配線部２０は、伸縮性を有する導電性ペーストを印刷塗布して形成された印刷パターンである。
具体的な印刷法は特に限定されないが、たとえば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などを例示することができる。このうち、微細解像性や厚膜安定性の観点から、スクリーン印刷が好適に用いられる。
印刷法で伸縮性配線部２０を形成する場合、上述した導電性粒子および樹脂バインダならびに有機溶剤を含む導電性ペーストを調製して印刷法に供するとよい。伸縮性配線部２０に、銀などの金属粒子を主成分とする伸縮性の導電性ペーストを用いることによって、たとえば５０％以上７０％以下程度の伸び率を実現することができ、伸長特性に優れた配線の形成が可能となる。
そして、配線端部２８および電極部２６（第一電極２６ａ、第二電極２６ｂ）を伸縮性配線部２０と共通の導電性ペーストにより伸縮性配線部２０と同一プロセスで印刷形成するとよい。これにより、電極部２６においても優れた伸長特性を得ることができ、また少ない工程数で伸縮性配線基板１００を得ることができる。
【００３３】
伸縮性配線部２０の厚み寸法および幅寸法は、伸縮性配線部２０の無負荷時の抵抗率および伸縮性基材１０の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性配線基板１００の全体の厚み寸法および幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材１０の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性配線部２０の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。伸縮性配線部２０を構成する個々の配線の厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ。望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。
【００３４】
図４（ａ）は補強基材５０を下面側（図２における下方側）から目視した平面図（底面図）であり、図４（ｂ）はそのＺ−Ｚ線断面図である。
補強基材５０は伸縮性基材１０よりも面内剛性が高く、伸縮性配線基板１００の補強領域４０を構成する部材である。補強基材５０の下面側の主面５１には引出配線部５４が形成されている。
【００３５】
補強基材５０は、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高いフィルム基材６０を有している。補強基材５０はフィルム基材６０の単層で構成されていてもよく、またはフィルム基材６０および他の層（後述する易接着層６４など）を積層して構成されていてもよい。
【００３６】
フィルム基材６０は、伸縮性基材１０よりも大きなヤング率を有している。フィルム基材６０の材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂などの、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。このほか、フィルム基材６０には、セルロースナノファイバーペーパーなど相応の耐久性を備えた紙素材を用いてもよい。
【００３７】
伸縮性基材１０としてウレタン系エラストマーシートを用いる場合、加熱により融着性を示すため、被着体であるフィルム基材６０と加熱圧着させて積層一体化することが可能である。伸縮性基材１０とフィルム基材６０とを直接に接合することで、ＡＣＦなどの接合部材を省略し、接合プロセスを簡略化することができる。また、加熱・加圧をしない限り伸縮性基材１０とフィルム基材６０とが接着してしまわないため、高精度の位置合わせをする場合にも作業性が極めて高いという利点がある。なお本明細書において、二つの層が直接に接合されているとは、ヒートプレス（加熱圧着）などの接合方法によって当該二つの層が直接的に接触して一体化されていることを意味する。
【００３８】
ただし第一実施形態に代えて、接着剤または粘着剤を用いて伸縮性基材１０と補強基材５０とを接合してもよい。この場合、補強基材５０における引出配線部５４の配線端部５８の非形成領域と、伸縮性基材１０における伸縮性配線部２０の配線端部２８の非形成領域とを、接着剤または粘着剤を用いて接合するとよい。
【００３９】
フィルム基材６０の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、望ましくは２５μｍ以上１５０μｍ以下であり、より望ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。また、フィルム基材６０の厚みは伸縮性基材１０の厚みよりも大きくすることが好ましい。フィルム基材６０の厚みを上記範囲とすることで、補強領域４０の面内剛性を十分に高めることができるとともに、伸縮性配線基板１００の全体の厚みを抑制することができる。
【００４０】
補強基材５０の主面５１に形成される引出配線部５４は、伸縮性を有していてもよく、または有していなくてもよい。引出配線部５４は種々の方法で作成することができ、一例としてエッチング法または印刷法を用いることができる。エッチング法による場合、フィルム基材６０の表面（主面５１）を金属の薄膜で被覆するか、または予めシート状に作成された箔材を下地層に貼合したうえで、この薄膜または箔材を所望の引出配線部５４のパターン形状にエッチングして作成することができる。金属の薄膜または箔材としては、銅、ニッケル、銀、アルミニウム等を例示することができる。
【００４１】
引出配線部５４が金属の薄膜または箔剤をエッチングして作成される場合、当該引出配線部５４は融着性を実質的に有していない。このため接合部５６においては、エラストマー材料を樹脂バインダとして含む伸縮性配線部２０の融着性により引出配線部５４と伸縮性配線部２０の端部同士は接合される。
【００４２】
印刷法で引出配線部５４を作成する場合、導電性ペーストを、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などの手法によりフィルム基材６０の表面（主面５１）に所望のパターン形状に塗布して引出配線部５４を形成することができる。この場合、引出配線部５４は、伸縮性配線部２０を印刷形成する際に用いるものと同種の導電性ペーストを用いて作成してもよい。すなわち、伸縮性配線基板１００において、伸縮性配線部２０および引出配線部５４は、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されており、伸縮性配線部２０および引出配線部５４をそれぞれ構成する導電性材料の樹脂材料は互いに同種であってもよい。ここで、樹脂材料（樹脂バインダ）が同種であるとは、樹脂材料の主成分の樹脂種別が共通することをいう。すなわち、引出配線部５４の樹脂バインダとして、熱可塑性のエラストマー材料を用いることができる。
【００４３】
伸縮性配線部２０および引出配線部５４をともに熱可塑性の樹脂バインダを含む導電性ペーストの印刷塗布により作成する場合、伸縮性配線部２０のみならず引出配線部５４も融着性を有することとなる。これにより、伸縮性配線部２０と引出配線部５４の端部同士を重ね合わせて加熱および／または加圧することで、接合部５６において樹脂バインダおよび導電性粒子同士が融合一体化され、接合部５６における界面抵抗の発生が抑制される。また、上述したようにヒートプレスにより伸縮性基材１０とフィルム基材６０とを直接に接合することで接合プロセスを簡略化することができる。したがって、引出配線部５４と伸縮性配線部２０の端部同士を重ね合わせた状態で補強基材５０と伸縮性基材１０とをヒートプレスすることで、これらの配線同士および基材同士を同一プロセスでそれぞれ接合一体化することができる。このため、第一実施形態の伸縮性配線基板１００においては、伸縮性基材１０の主面１１と補強基材５０の主面５１とが直接に接合され、伸縮性配線部２０と引出配線部５４の一部（配線端部２８、５８）同士が融合一体化して接合部５６となっていることが好ましい。
【００４４】
ただし第一実施形態に代えて、引出配線部５４を作成するための導電性ペーストの樹脂バインダとしては、熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、形成された引出配線部５４は実質的に融着性を有さないが、伸縮性配線部２０が有する融着性により引出配線部５４と伸縮性配線部２０の端部同士は接合部５６において接合される。
【００４５】
ここで、フィルム基材６０としてＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩなどの低摺動性の樹脂材料を用い、かつ引出配線部５４を印刷法で形成する場合には、フィルム基材６０の表面に導電性ペーストを直接に塗布するのではなく、フィルム基材６０よりも濡れ性の良い他の層をフィルム基材６０の表面に積層形成しておき、当該他の層に導電性ペーストを印刷塗布することが好ましい。これにより、引出配線部５４の解像度を高めることができる。
【００４６】
第一実施形態の補強基材５０は、図４（ｂ）に示すように、フィルム基材６０に積層された易接着層６４を有している。すなわち、低摺動性のフィルム基材６０の表面ではなく、濡れ性が良好な易接着層６４の表面を補強基材５０の主面５１とすることで、引出配線部５４を印刷形成するためのインク（導電性ペースト）の塗布性が良好となる。易接着層６４におけるフィルム基材６０と反対側の面（図４（ｂ）における下面）が補強基材５０の主面５１にあたり、この面に引出配線部５４が形成されている。補強基材５０のうち易接着層６４が積層されている面には、コロナ処理などの親水性処理や粗面化処理などの表面処理を施して易接着層６４との密着性を向上させることが好ましい。これにより、フィルム基材６０と易接着層６４とがより強固に密着し、そして易接着層６４と伸縮性基材１０とが良好かつ一体に接合される。このため、フィルム基材６０の表面に伸縮性基材１０を直接に接合する場合と比較して、フィルム基材６０と伸縮性基材１０との接合強度を向上させることができる。
【００４７】
易接着層６４は、フィルム基材６０よりも濡れ性が高く、フィルム基材６０と伸縮性基材１０との密着力よりも、易接着層６４と伸縮性基材１０との密着力の方が高いことを特徴とする層である。
易接着層６４としては、伸縮性基材１０と同種のエラストマー材料を用いてもよい。易接着層６４の厚みは特に限定されないが、伸縮性基材１０よりも小さい厚みに形成することにより伸縮性配線基板１００の全体の厚み寸法を抑制することができる。このほか易接着層６４としては、伸縮性基材１０とは異種のエラストマー材料、下塗塗料（プライマ）または接着剤などの熱可塑性樹脂を用いることができる。伸縮性基材１０および易接着層６４に熱可塑性樹脂を用いることで、伸縮性基材１０と易接着層６４とをヒートプレスなどの手法により直接に接合することができる。
【００４８】
引出配線部５４の一端には端子部３０が形成され、他端には配線端部５８が形成されている。配線端部５８は、伸縮性配線部２０の配線端部２８（図３（ａ）参照）と接合されて接合部５６（図１、図２参照）を構成する部位であり、引出配線部５４よりも太幅に形成された部位である。第一実施形態では配線端部５８にて引出配線部５４が終端している形態を例示するが、配線端部５８の位置および形状はこれに限られない。
【００４９】
端子部３０は外部機器（図示せず）に対して挿抜されるコネクタを構成する。第一実施形態では、図４（ｂ）に示すように引出配線部５４の表面（同図における下面側）に端子部３０が積層形成されている態様を例示するが、これに限られない。端子部３０を補強基材５０の主面５１の上に形成し、この端子部３０に乗り上げるように引出配線部５４を形成して端子部３０と引出配線部５４とを電気的および機械的に接続してもよい。端子部３０は、複数本の引出配線部５４に対して個別に設けられている。
【００５０】
端子部３０の厚みは特に限定されないが、５μｍ以上４０μｍ以下とすることができる。端子部３０の厚みを５μｍ以上とすることで、端子部３０を外部機器に繰り返して挿抜する場合の耐久性を良好とすることができる。また、端子部３０の厚みを４０μｍ以下とすることで補強領域４０の厚みを抑制して可撓性を確保することができる。
【００５１】
補強基材５０の主面５１には端子部３０が形成されて引出配線部５４と接続されている。端子部３０は引出配線部５４と異なる材料で形成されている。具体的には、端子部３０は引出配線部５４よりも耐摩耗性の高い材料で形成されている。
引出配線部５４をエッチング法で作成する場合、端子部３０は、引出配線部５４を作成する金属の薄膜または箔材の表面にメッキ膜を形成して得ることができる。具体的には、銅やニッケルの薄膜や箔材をエッチングして引出配線部５４を作成する場合、かかる引出配線部５４の端部に金メッキ、ニッケル−金メッキまたはハンダメッキなどのメッキ膜を形成して、すなわち引出配線部５４の一部に金属層を積層して、端子部３０を作成することができる。
また、引出配線部５４を印刷法で作成する場合、印刷形成された引出配線部５４の端部に、カーボンペーストなどの耐摩耗性かつ導電性の被膜を積層して端子部３０を作成することができる。カーボンペーストは非金属性のカーボンを導電性粒子として用いるためイオンマイグレーションの抑制や耐摩耗性の向上が期待できる。また、第一実施形態に代えて、端子部３０および引出配線部５４を同種の材料で作成してもよい。この場合、上記の導電性ペーストやカーボンペーストを用いて端子部３０および引出配線部５４を同一プロセスで一体に形成してもよい。
【００５２】
図４（ａ）に示すように、第一実施形態の補強基材５０は、細幅でケーブル部を構成する帯状部５０ａと、この帯状部５０ａよりも太幅の太幅部５０ｃと、そして帯状部５０ａから太幅部５０ｃに向かって幅寸法（同図における上下寸法）が拡大する拡幅部５０ｂと、を有している。端子部３０は帯状部５０ａに設けられ、配線端部５８は太幅部５０ｃに設けられている。引出配線部５４は、帯状部５０ａにおいて平行に、そして拡幅部５０ｂにおいて放射状に広がるようにパターニングされている。
太幅部５０ｃの幅寸法は、図３（ａ）に示す伸縮性基材１０の幅寸法と等幅である。これにより、図１および図２に示すように補強基材５０と伸縮性基材１０とを重ね合わせることで、第一実施形態の伸縮性配線基板１００においては伸縮性基材１０の全幅に亘って形態安定性を持たせることができ、取り扱い性が良好となる。
【００５３】
図３（ａ）に示すように、伸縮性基材１０の補強領域４０は、補強基材５０と略同形状をなしている。補強基材５０は、引出配線部５４が形成された主面５１を、伸縮性基材１０のうち伸縮性配線部２０が形成された主面１１における補強領域４０に対して向かい合わせて重ね合わされる。これにより、補強基材５０の主面５１の略全体に対して伸縮性基材１０が積層される。
【００５４】
図５は保護層９０を示す平面図である。保護層９０は、伸縮性基材１０の主面１１に形成された伸縮性配線部２０の形成面を覆う伸縮性のシート状のカバーである（図２参照）。第一実施形態の保護層９０は伸縮領域４２のみならず補強領域４０に至る大きさで形成されており、図２に示すように補強基材５０の上面（主面５１とは反対の面）を覆う。
保護層９０は、図１に示すように電極部２６に対応する位置に開口９２を有している。これにより、保護層９０を伸縮性基材１０に積層した状態で、伸縮性基材１０の主面１１に形成された電極部２６が開口９２から露出する。第一実施形態の保護層９０は、開口９２を除き伸縮性配線基板１００の上面側の全面を覆うように構成されている。すなわち、補強基材５０の全体が保護層９０で覆われている。これにより、保護層９０は伸縮性配線部２０のみならず引出配線部５４や端子部３０を保護するカバーとしても機能する。ただし第一実施形態に代えて、保護層９０は伸縮領域４２および補強基材５０の太幅部５０ｃ（図４（ａ）参照）のみを覆うように形成してもよい。
保護層９０を設けることで伸縮性配線基板１００を面内方向に伸長させた際に伸縮性基材１０の全体が比較的均一に伸長し、伸縮性配線部２０の断線を抑制することができる。また、保護層９０が伸縮領域４２と補強領域４０とに亘って形成されていることで、保護層９０の端縁に発生する応力集中が補強領域４０によって分散されるため、伸縮性配線部２０の断線を更に抑制することができる。更に、伸縮性配線部２０が保護層９０と伸縮性基材１０とによって厚み方向に挟まれていることで、伸縮領域４２において伸縮性配線部２０が伸縮性配線基板１００の略厚み中心に位置することとなる。このため、伸縮性配線基板１００を面直方向に折り曲げた際に、伸縮性配線部２０に作用する引張応力と圧縮応力とが相殺されて伸縮性配線部２０が保護される。
【００５５】
保護層９０は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。保護層９０には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材１０と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性配線基板１００の伸縮領域４２の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線部２０を保護することができる。保護層９０は、エラストマー系のペーストをフィルム基材６０および伸縮性基材１０に塗布および乾燥させて作成することができる。このほか、予めシート状に作成されて開口９２が形成された保護層９０を、フィルム基材６０および伸縮性基材１０に対して貼付してもよく、または接着剤を用いて接合してもよい。
保護層９０の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板１００の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００５６】
図１および図２に戻り、第一実施形態の伸縮性配線基板１００は伸縮性補材９６を有している。伸縮性補材９６は、補強領域４０と伸縮領域４２とを跨ぐようにして設けられている。具体的には、伸縮性補材９６は、伸縮性配線基板１００の全幅に亘って、かつ伸縮性配線部２０と引出配線部５４との接合部５６を包含する領域に設けられている。
伸縮性補材９６は面内方向に伸縮性を有しており、伸縮性基材１０や保護層９０と同種のエラストマー材料で作成することができる。第一実施形態では伸縮性補材９６が保護層９０の上面、すなわち保護層９０に関して伸縮性基材１０と反対側の面に貼り合わされている態様を例示するが、これに限られない。伸縮性補材９６は、伸縮性基材１０の下面（主面１１の反対面）に貼り合わされてもよい。
伸縮性補材９６を保護層９０または伸縮性基材１０に貼り合わせる手段は、加熱による融着手法を用いてもよく、または伸縮性のある接着剤または粘着剤（図示せず）を介して接合してもよい。
第一実施形態のように伸縮性補材９６を設けることで、伸縮性配線基板１００の伸縮領域４２が伸長された場合に、補強領域４０との境界で高まり得る応力を分散することが可能となり、伸縮性配線部２０の断線のリスクを低減することが可能となる。
【００５７】
補強領域４０における端子部３０の形成領域（先端部分）には補強部材９４が設けられている。補強部材９４は、端子部３０を外部機器のコネクタ等（図示せず）に嵌合させて接続する際に、補強基材５０の先端部分の厚みを当該コネクタ等が規格する精度に合わせ込むためのスペーサ部材である。
補強部材９４を作成する材料としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩなどの低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができるほか、紙素材を用いてもよい。補強部材９４は、フィルム基材６０と同種の材料で作成してもよく、またはフィルム基材６０と異種の材料で作成してもよい。このほか補強部材９４には、薄板状の金属板を用いてもよい。補強部材９４は補強基材５０に関して端子部３０と反対側に設けられている。補強部材９４を補強基材５０（フィルム基材６０）に接合するにあたっては、一般的な粘着剤や接着剤を用いることができる。
【００５８】
第一実施形態の伸縮性配線基板１００の製造方法（以下、本方法という）について説明する。図６は、伸縮性配線基板１００の製造工程を示す模式図である。図７（ａ）は、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とを接合する様子を示す拡大図であり、図７（ｂ）は接合部５６を示す拡大図である。
【００５９】
本方法は、伸縮性配線形成工程、引出配線形成工程および接合工程を少なくとも含む。伸縮性配線形成工程と引出配線形成工程を実施するタイミングの先後は任意である。
伸縮性配線形成工程では、伸縮性基材１０の少なくとも一方側の主面１１に伸縮性を有する伸縮性配線部２０を形成する。引出配線形成工程では、伸縮性基材１０よりも面内剛性が高い補強基材５０の少なくとも一方側の主面５１に引出配線部５４を形成する。そして接合工程では、補強基材５０の主面５１を、伸縮性配線部２０の形成領域の一部に対して、伸縮性基材１０の主面１１と向かい合わせに重ね合わせて伸縮性配線部２０および引出配線部５４の一部同士を接合して互いに導通させる。
【００６０】
次に、本方法について詳細に説明する。
伸縮性配線形成工程では、伸縮性基材１０を準備し、その主面１１に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して伸縮性配線部２０、配線端部２８および電極部２６を形成する。伸縮性を有する伸縮性基材１０のハンドリング性を高めるため、伸縮性基材１０の下面（主面１１の反対面）には紙材料などで作成したセパレータ１１０を被着しておくとよい。セパレータ１１０は、伸縮性配線基板１００の使用時に伸縮性基材１０から剥離するとよい。
【００６１】
引出配線形成工程では、フィルム基材６０を準備し、任意で易接着層６４を積層形成したうえで引出配線部５４および配線端部５８を形成する。引出配線部５４を印刷法で形成する場合は、フィルム基材６０の片面に易接着層６４を形成し、易接着層６４の上に導電性ペーストを印刷法で塗布して引出配線部５４および配線端部５８を形成するとよい。つぎに、形成された引出配線部５４における配線端部５８と反対側の端部（先端部）に、カーボンペーストの印刷などの手法により端子部３０を形成する。これにより補強基材５０が完成する。なお、上記に代えて、カーボンペーストによる端子部３０を引出配線部５４よりも先に形成するようにしてもよい。具体的には、補強基材５０（易接着層６４）の上に端子部３０をカーボンペーストにより印刷形成し、更に端子部３０の上に重ねて引出配線部５４を導電性ペーストにより印刷形成するとよい。
【００６２】
図７各図に示すように、接合工程では、はじめに、補強基材５０の主面５１と伸縮性基材１０の主面１１とを向かい合わせた状態で補強基材５０と伸縮性基材１０とを位置合わせする。つぎに、伸縮性基材１０および補強基材５０を加熱または加圧して、伸縮性基材１０の主面１１と補強基材５０の主面５１とを直接に接合し、伸縮性配線部２０および引出配線部５４の一部同士を融合一体化する。これにより、配線端部２８と配線端部５８とが融合した接合部５６（図７（ｂ）参照）が形成されて伸縮性配線部２０と引出配線部５４とが導通する。また、伸縮性基材１０と補強基材５０とがエラストマー材料の粘着性により直接に貼合される。より具体的には、本方法では補強基材５０と伸縮性基材１０とを加熱および加圧して互いに融着させることにより接合する。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。加圧プレスは大気中で行ってもよく、または真空中で行ってもよい。これにより、補強基材５０（フィルム基材６０または易接着層６４）は伸縮性基材１０の熱融着性によって機械的に接合されるとともに、引出配線部５４は伸縮性配線部２０による熱融着性によって機械的および電気的に接続される。このため、接着剤や粘着剤を用いることなく、引出配線部５４と伸縮性配線部２０および補強基材５０と伸縮性基材１０をそれぞれ直接的に接続することができる。この結果、極めて簡便に接続作業が完了する。
【００６３】
図２および図６に示すように、伸縮性基材１０は引出配線部５４の少なくとも一部を覆うようにして補強基材５０と接合される。また、伸縮性基材１０は端子部３０の近傍に至るまで、または端子部３０の一部を覆うようにして、補強領域４０の先端部まで延在している。すなわち、伸縮性基材１０の端縁１２の一部は、伸縮性配線部２０よりも端子部３０に近接している。このように、伸縮性基材１０が端子部３０の近傍に至るまで補強基材５０の下面側を覆うことで、引出配線部５４の全体を伸縮性基材１０で保護することができる。
【００６４】
つぎに、保護層９０を形成する。保護層９０を形成するタイミングとしては、補強基材５０と伸縮性基材１０とを接合する接合工程の終了後でもよく、または接合工程と同時に行ってもよい。
保護層９０は、エラストマー系のペーストをフィルム基材６０および伸縮性基材１０に塗布して形成してもよく、またはエラストマーで作成されたシートを加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスによってフィルム基材６０および伸縮性基材１０に接合してもよい。このほか、伸縮性を備えた粘着層を保護層９０に設け、貼り合せによって保護層９０をフィルム基材６０および伸縮性基材１０に接合してもよい。
【００６５】
更に、補強部材９４を用意し、保護層９０の上面（フィルム基材６０の反対面）に接着または粘着により接合する。また、伸縮性補材９６を用意し、配線端部２８と配線端部５８とが融合一体化した接合部５６を包含するように、補強領域４０と伸縮領域４２との境界部に伸縮性補材９６を接合する。補強部材９４および伸縮性補材９６の接合のタイミングの先後は任意であり、同時に行ってもよい。
このようにして積層された積層体に外形加工を行って伸縮性配線基板１００を得ることができる。
【００６６】
［第二実施形態］
上述の第一実施形態に係る伸縮性配線基板１００は、電極部２６及び端子部３０の各露出面が伸縮性配線基板１００の上面と下面とに別々に配置されている両面構造を有していた。第二実施形態に係る伸縮性配線基板２００は、電極部２６及び端子部３０の露出面が共に伸縮性配線基板２００の片側の面に配置された片面構造を有する。以下、本発明の第二実施形態における伸縮性配線基板２００について、第一実施形態とは異なる内容を中心に説明し、第一実施形態と同じ内容については、適宜省略する。
【００６７】
図８は本発明の第二実施形態にかかる伸縮性配線基板２００を示す平面図であり、図９は図８のＷ−Ｗ線断面図である。まず、第二実施形態の概要について説明する。便宜上、以下の説明において図９の下方側を下面側、図９の上方側および図８の手前側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
【００６８】
第二実施形態の伸縮性配線基板２００は、伸縮性基材１０ａ（第一の伸縮性基材）、伸縮性基材１０ａの少なくとも一方側の主面１１ａに形成された伸縮性配線部２０、補強基材５０、補強基材５０の少なくとも一方側の主面５２に形成された引出配線部５４、伸縮性基材１０ｂ（第二の伸縮性基材）、伸縮性基材１０ｂの少なくとも一方側の主面１１ｂに形成された接続伸縮性配線部２１を備えている。そして、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂが、伸縮性基材１０ａの主面１１ａ及び補強基材５０における引出配線部５４側の主面５２と向き合って重ね合わされている。更に、伸縮性配線部２０及び接続伸縮性配線部２１の一部同士が接合され、引出配線部５４及び接続伸縮性配線部２１の一部同士が接合されている。これにより、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とが接続伸縮性配線部２１を介して導通している。
【００６９】
図８及び図９の例では、補強基材５０における引出配線部５４と反対側の主面５１と伸縮性基材１０ａの主面１１ａとが接合されているが、補強基材５０は、伸縮性基材１０ａと接合されていなくてもよい。例えば、補強基材５０の主面５１には、伸縮性基材１０ａとは別体の伸縮性基材が接合されていてもよい。このような構造であっても、伸縮性基材１０ｂが補強基材５０と伸縮性基材１０ａとの接続機能を有するため、一体化された伸縮性配線基板２００を形成することができる。
【００７０】
伸縮性基材１０ａに形成された伸縮性配線部２０は伸縮性を有するため、例えば、生体の体表面に伸縮性配線基板２００を貼付した場合であっても、伸縮性配線基板２００は生体の体表面の動きに柔軟に追従することができる。更に、伸縮性基材１０ａより面内剛性の高い補強基材５０に形成された引出配線部５４を通じて外部機器への接続操作も、補強基材５０のコシの強さにより容易になる。加えて、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とを、接続伸縮性配線部２１を介して、電気的及び機械的に接続することができるため、配線間の接合箇所の断裂を防ぐことができ、ひいては、電気的に信頼性の高い伸縮性配線基板を実現することができる。
【００７１】
第二実施形態の伸縮性配線基板２００は、上述のとおり、伸縮性基材１０ｂ（第二の伸縮性基材）、接続伸縮性配線部２１（伸縮性配線部）、伸縮性基材１０ｂよりも面内剛性が高い補強基材５０、及び引出配線部５４を含んでいる。接続伸縮性配線部２１は、伸縮性基材１０ｂの少なくとも一方側の主面１１ｂに形成されており、伸縮性を有している。引出配線部５４は、補強基材５０の少なくとも一方側の主面５２に形成されている。補強基材５０の主面５２は、接続伸縮性配線部２１の形成領域の一部に対して、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂと向き合って重ね合わされている。そして、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４の一部同士が接合されて互いに導通している。
このように、第二実施形態の伸縮性配線基板２００は、第一実施形態の伸縮性配線基板１００と共通の構造を含みつつ、当該片面構造を有する伸縮性配線基板を実現することができる。ここで、補強基材５０の「補強」とは、伸縮性配線基板１００又は２００全体の面内剛性を部分的に補強し、コシを与えることを意味し、伸縮性配線基板１００又は伸縮性配線基板２００を形成する一部の部材の面内剛性を補強する意味も含まれる。
【００７２】
次に、第二実施形態の伸縮性配線基板２００について詳細に説明する。
伸縮性配線基板２００は、第一実施形態と同様に、少なくとも１個の端子部３０を有し、種々の外部機器と接続して用いられる。接続される外部機器については第一実施形態と同様である。
【００７３】
図１０（ａ）は、接続伸縮性配線部２１が主面１１ｂに形成された伸縮性基材１０ｂを上面側（図９の上方側）から目視した平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示される伸縮性基材１０ｂを伸縮性配線基板２００から分離させた状態の、伸縮性基材１０ａを上面側（図９の上方側）から目視した平面図である。
伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０ａの片面又は両面にパターン形成された伸縮性の導電パターンである。図示される伸縮性配線部２０は、伸縮性基材１０ａの一方側の主面１１ａに形成されている。伸縮性配線部２０のパターン形状は特に限定されない。図１０（ｂ）には、複数本のライン状の伸縮性配線部２０が主面１１ａに印刷形成されている態様が例示される。各伸縮性配線部２０は、接合部５６ａを形成する配線端部２８と、電極部２６とをそれぞれ両端に持つ。
各電極部２６の形状及び構成についても特に限定されない。図１０（ｂ）に例示される電極部２６は、略方形の導電パターンにより形成されているが、第一実施形態と同様の態様（第一電極２６ａ及び第二電極２６ｂ）で構成されてもよい。
また、伸縮性配線部２０の配線端部２８は、後述する接続伸縮性配線部２１の配線端部２９と接合されて接合部５６ａを構成する。この配線端部２８の形状及び構成についても特に限定されない。配線端部２８は、例えば、第一実施形態における配線端部２８（図３（ａ）参照）と同様に、伸縮性配線部２０よりも太幅に形成される。
【００７４】
接続伸縮性配線部２１は、伸縮性基材１０ｂの片面又は両面にパターン形成された伸縮性の導電パターンである。図示される接続伸縮性配線部２１は、伸縮性基材１０ｂの一方側の主面１１ｂに形成されている。接続伸縮性配線部２１のパターン形状は、上述の伸縮性配線部２０の配線端部２８と接合しかつ後述する引出配線部５４の配線端部５８と接合することができれば、特に限定されない。図１０（ａ）には、複数本の直線状の接続伸縮性配線部２１が主面１１ｂに印刷形成されている態様が例示される。各接続伸縮性配線部２１は、伸縮性配線部２０の配線端部２８と接合部５６ａを形成する配線端部２９と、後述する引出配線部５４の配線端部５８と接合部５６ｂを形成する配線端部５９とをそれぞれ両端に持つ。
接続伸縮性配線部２１の配線端部２９は、伸縮性配線部２０の配線端部２８と接合されて接合部５６ａを構成し、その配線端部５９は、後述する引出配線部５４の配線端部５８と接合されて接合部５６ｂを構成する。配線端部２９及び５９の形状及び構成についても特に限定されない。配線端部２９及び５９は、例えば、接続伸縮性配線部２１よりも太幅に形成される。
また、接続伸縮性配線部２１は、伸縮性基材１０ａの主面１１ａと補強基材５０の主面５２との上下方向（図９の上方向）の段差を跨いで、伸縮性配線部２０の配線端部２８及び引出配線部５４の配線端部５８と接合する。接続伸縮性配線部２１は、後述するとおり、伸縮性基材１０ｂに印刷法により形成された状態で、加熱又は加圧により、伸縮性配線部２０及び引出配線部５４の一部と接合するため、当該段差による配線品質の劣化を防ぐことができる。
【００７５】
伸縮性基材１０ａ及び１０ｂは、外力によって面内方向に伸長する伸縮性を有し、単層、または伸縮性を有する複数の層の積層体により構成されている。伸縮性基材１０ａ及び１０ｂの伸縮性、素材、厚み、伸び率などについては、第一実施形態の伸縮性基材１０について述べたとおりである。
伸縮性基材１０ａ及び１０ｂは、同一素材及び同一厚みであることが望ましい。部材の種類を増やさず、製造工程を簡易化することができるからである。但し、伸縮性基材１０ａ及び伸縮性基材１０ｂの素材及び厚みの少なくとも一方は相互に相違してもよい。
【００７６】
伸縮性配線基板２００は、補強領域４０と、この補強領域４０よりも面内剛性が低く伸縮性を有する伸縮領域４２とを有するということもできる。補強領域４０及び伸縮領域４２については、第一実施形態にて述べたとおりである。
第二実施形態では、伸縮領域４２には、伸縮性基材１０ａのみの平面領域と伸縮性基材１０ａ及び伸縮性基材１０ｂが積層された平面領域（中間領域４３と表記される）とが含まれる。即ち、この中間領域４３は、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂが、伸縮性基材１０ａの主面１１ａ及び補強基材５０の主面５２に直接に接合され、伸縮性基材１０ａの主面１１ａの一部及び補強基材５０の主面５２の一部を覆う、領域である。このように、中間領域４３は、伸縮性基材１０ａ及び伸縮性基材１０ｂが積層されているため、中間領域４３以外の伸縮領域４２に比べて、面内剛性が高くなっている。つまり、第二実施形態の伸縮領域４２では、補強領域４０に近い領域（中間領域４３）から段階的に面内剛性が低くなっており、これにより、補強領域４０と伸縮領域４２との境界付近での応力集中を分散させ、配線部の断線を抑制することができる。
また、図８及び図９の例では、伸縮性配線基板２００の左方に補強領域４０が一箇所のみ設けられているが、これに限られず、補強領域４０は複数箇所に設けられていてもよい。
【００７７】
補強基材５０は、伸縮性基材１０ａ及び１０ｂよりも面内剛性が高く、補強領域４０を構成する部材である。補強基材５０の構成、素材、厚みなどは、第一実施形態で述べたとおりである。例えば、補強基材５０は、伸縮性基材１０ａ及び１０ｂよりも面内剛性が高いフィルム基材６０及び易接着層６４を有してもよい。
図８及び図９で例示される補強基材５０は、その下面側で伸縮性基材１０ａと接合し、その上面側で伸縮性基材１０ｂと接合する。具体的には、補強基材５０の下面側の主面５１が、伸縮性基材１０ａの上面側の主面１１ａと接合され、補強基材５０の上面側の主面５２が、伸縮性基材１０ｂの下面側の主面１１ｂと接合される。補強基材５０と伸縮性基材１０ａ及び１０ｂとの接合方法についても、第一実施形態における伸縮性基材１０と補強基材５０との接合方法と同様である。伸縮性基材１０ａ及び１０ｂと補強基材５０との間は、密着性を上げるために、易接着層６４（接着剤、伸縮性基材１０ａ及び１０ｂと同素材ののり状の薄い粘着層など）により接合されてもよい。
【００７８】
引出配線部５４は、補強基材５０の片面又は両面にパターン形成された導電パターンである。図示される引出配線部５４は、補強基材５０の上面側の主面５２に形成されている。引出配線部５４のパターン形状は、特に限定されない。図１０（ｂ）には、複数本のライン状の引出配線部５４が主面５２に印刷形成されている態様が例示される。各引出配線部５４は、接続伸縮性配線部２１の配線端部５９と接合部５６ｂを形成する配線端部５８と、端子部３０とをそれぞれ両端に持つ。
引出配線部５４の配線端部５８は、接続伸縮性配線部２１の配線端部５９と接合されて接合部５６ｂを構成する。配線端部５８の形状及び構成についても特に限定されない。配線端部５８は、例えば、引出配線部５４よりも太幅に形成される。
端子部３０は、外部機器（図示せず）に対して挿抜されるコネクタを構成する。第二実施形態では、図９に示されるように、端子部３０は、引出配線部５４の上面側の表面に積層形成される。しかしながら、端子部３０の構成はこれに限られない。また、端子部３０の厚み、素材、形成方法などについては、第一実施形態で述べたとおりである。
【００７９】
また、第二実施形態では、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂが、伸縮性基材１０ａの主面１１ａ及び補強基材５０の主面５２と向き合って重ね合わされている。そして、接合部５６ａにおいて、伸縮性配線部２０と接続伸縮性配線部２１との端部同士が接合されて互いに導通しており、接合部５６ｂにおいて、引出配線部５４と接続伸縮性配線部２１との端部同士が接合されて互いに導通している。結果、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とが、接続伸縮性配線部２１を介して導通している。
【００８０】
より詳細には、伸縮性配線部２０の配線端部２８と接続伸縮性配線部２１の配線端部２９とが融合一体化し、引出配線部５４の配線端部５８と接続伸縮性配線部２１の配線端部５９とが融合一体化している。このように、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とが接続伸縮性配線部２１によって融合一体化されているため、接合部５６ａ及び５６ｂも伸縮性を有することになる。結果、伸縮性配線基板２００に伸長動作が加わった場合に、配線部の断線を抑制することができ、導通状態の破断を防ぐことができる。更に、接合部５６ａ及び５６ｂは、補強領域４０と伸縮領域４２との境界付近とは離間した位置に形成されているため、応力集中により配線部の断線も抑制することができる。
【００８１】
伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４は、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成される。ここでの導電性材料についても、第一実施形態の伸縮性配線部２０について述べたとおりである。伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４は、樹脂バインダを含むことにより、伸縮性基材１０ａ及び１０ｂの伸縮によって伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４が破断することが抑制される。樹脂バインダについても第一実施形態で述べたとおりである。
【００８２】
伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４の各々を形成する上記導電性材料の樹脂材料は同種であることが望ましい。各配線部の融合一体化時の電気的及び機械的接続性を高めることができ、伸縮性配線基板２００が伸長された場合の信頼性及び耐久性を高めることができるからである。例えば、伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４の樹脂バインダにエラストマー材料を用いることで、配線部間を相互に接合する際に、加熱及び加圧の少なくとも一方をすることにより各配線部が溶融して融合一体化することができる。このように、伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４が熱可塑性の樹脂バインダを含むことにより、その融着性を活用して配線同士を融合一体化し、機械的及び電気的に接続することができる。
【００８３】
但し、接合される２つの配線部のいずれか一方の樹脂バインダに熱可塑性樹脂が用いられてもよい。例えば、介在する接続伸縮性配線部２１のみが樹脂バインダに熱可塑性樹脂が用いられてもよい。この場合でも、接続伸縮性配線部２１の融着性を活用して配線同士を機械的及び電気的に接続することができる。
また、引出配線部５４は、伸縮性を有していてもよいし、有していなくてもよい。引出配線部５４は、伸縮領域４２よりも面内剛性の高い補強領域４０に配置されるため、伸縮性配線基板２００に伸長動作が加えられた際の伸長度合が伸縮領域４２よりも小さいからである。
【００８４】
伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４の形成方法は特に限定されない。例えば、各配線部は、印刷法によりそれぞれ形成することができる。印刷法については、第一実施形態で述べたとおりである。伸縮性配線部２０が有する電極部２６及び配線端部２８、接続伸縮性配線部２１が有する配線端部２９及び５９、並びに、引出配線部５４が有する配線端部５８についても、各配線部と同一プロセスで印刷形成されればよい。これにより、製造工程を簡易化できるだけではなく、配線端部２８、２９、５８及び５９においても伸長性を得ることができる。
引出配線部５４については、別の方法（例えば、エッチング法）で形成されてもよい。エッチング法については第一実施形態で述べたとおりである。
【００８５】
伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４の厚み寸法及び幅寸法は、各配線部の無負荷時の抵抗率及び伸縮性配線基板２００の伸長時の抵抗変化、伸縮性配線基板２００全体の厚み寸法及び幅寸法の制約などに基づいて、決定されればよい。各配線部の好適な厚み寸法及び幅寸法は、第一実施形態で述べた伸縮性配線部２０のそれらと同一である。
【００８６】
図１０（ｂ）に示すように、第二実施形態の伸縮性基材１０ａは、細幅でケーブル部を構成する帯状部５０ａと、この帯状部５０ａよりも太幅の太幅部５０ｃと、帯状部５０ａから太幅部５０ｃに向かって幅寸法（同図における上下寸法）が拡大する拡幅部５０ｂとを含む主面形状を持ち、その主面形状がそのまま第二実施形態の伸縮性配線基板２００の平面形状となっている。伸縮領域４２は、太幅部５０ｃに設けられる。
【００８７】
補強基材５０は、伸縮性基材１０ａにおける帯状部５０ａ、拡幅部５０ｂ及び太幅部５０ｃの帯状部５０ａ側の先端部と同形状の主面を持つ。これにより、補強基材５０と伸縮性基材１０ａとを重ね合わせることで、伸縮性配線基板２００においては伸縮性基材１０ａの全幅に亘って形態安定性を持たせることができ、取り扱い性が良好となる。端子部３０は帯状部５０ａに設けられ、配線端部５８は拡幅部５０ｂに設けられている。引出配線部５４は、帯状部５０ａから拡幅部５０ｂの中間まで平行に、そして各配線端部５８に向けて放射状に広がるようにパターニングされている。
【００８８】
図１０（ａ）に示されるように、伸縮性基材１０ｂも、補強基材５０と同様に、伸縮性基材１０ａにおける帯状部５０ａ、拡幅部５０ｂ及び太幅部５０ｃの帯状部５０ａ側の先端部と同形状の主面を持つ。但し、伸縮性基材１０ｂにおいては、帯状部５０ａの長さ（同図の左右方向の長さ）が伸縮性基材１０ａ及び補強基材５０の帯状部５０ａの長さよりも短くなっており、太幅部５０ｃの長さ（同図の左右方向の長さ）が補強基材５０の太幅部５０ｃの長さよりも長くなっている。そして、伸縮性基材１０ｂの太幅部５０ｃは、補強領域４０の一部及び伸縮領域４２内の中間領域４３を構成する。配線端部５９及び２９は、拡幅部５０ｂ及び太幅部５０ｃにそれぞれ設けられており、接続伸縮性配線部２１は、直線状にパターニングされている。
伸縮性基材１０ｂにおける接続伸縮性配線部２１が形成された主面１１ｂが、伸縮性基材１０ａにおける伸縮性配線部２０が形成された主面１１ａ及びその主面１１ａ上に積層された補強基材５０における引出配線部５４が形成された主面５２に直接に接合される。より詳細には、伸縮性基材１０ｂは、端縁１３ｂが引出配線部５４の先端部に形成されている端子部３０の一部と重なる位置に配置され、端縁１３ａが伸縮性配線部２０における配線端部２８よりも電極部２６側の位置に配置されるように、重ね合わされる。結果、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂは、伸縮性基材１０ａの主面１１ａの一部及び補強基材５０の主面５２の一部（端子部３０の露出領域を除く領域）を覆う。
【００８９】
補強領域４０における端子部３０の形成領域（先端部分）には補強部材９４が設けられている。第二実施形態の補強部材９４は、伸縮性基材１０ａの補強基材５０側とは逆側の主面であって、端子部３０が形成されている先端部分に設けられている。補強部材９４は、端子部３０を外部機器のコネクタ等（図示せず）に嵌合させて接続する際に、補強基材５０の先端部分の厚みを当該コネクタ等が規格する精度に合わせ込むためのスペーサ部材である。補強部材９４の材料及び接合方法については、第一実施形態で述べたとおりである。
【００９０】
以下、第二実施形態の伸縮性配線基板２００の製造方法（以下、本方法という）について説明する。図１１は、伸縮性配線基板２００の製造工程を示す模式図である。
【００９１】
本方法は、伸縮性配線形成工程、引出配線形成工程および接合工程を少なくとも含む。伸縮性配線形成工程と引出配線形成工程を実施するタイミングの先後は任意である。
伸縮性配線形成工程では、伸縮性基材１０ｂ（第二の伸縮性基材）の少なくとも一方側の主面１１ｂに伸縮性を有する接続伸縮性配線部２１（伸縮性配線部）を形成する。引出配線形成工程では、伸縮性基材１０ｂよりも面内剛性が高い補強基材５０の少なくとも一方側の主面５２に引出配線部５４を形成する。そして接合工程では、補強基材５０の主面５２を、伸縮性配線部２１の形成領域の一部に対して、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂと向かい合わせに重ね合わせて接続伸縮性配線部２１および引出配線部５４の一部同士を接合して互いに導通させる。
【００９２】
次に、本方法について詳細に説明する。
本方法は、詳細には、伸縮性配線部２０の形成工程と、引出配線部５４の形成工程と、接続伸縮性配線部２１の形成工程と、補強基材５０の接合工程と、配線部の接合工程とを含む。但し、伸縮性配線基板２００において補強基材５０が伸縮性基材１０ａと接合されない場合、補強基材５０の接合工程は省かれる。
伸縮性配線部２０の形成工程では、伸縮性基材１０ａを準備し、その主面１１ａに対して印刷法により導電性ペーストを塗布して伸縮性配線部２０、配線端部２８及び電極部２６を形成する。伸縮性を有する伸縮性基材１０ａのハンドリング性を高めるため、伸縮性基材１０ａの下面（主面１１ａの反対面）には紙やフィルム材料などで作成したセパレータ若しくはリリースを被着しておくとよい。セパレータ若しくはリリースは、適宜、伸縮性基材１０ａから剥離するとよい。
本工程の前又は後に、伸縮性基材１０ａの下面に補強部材９４を接合する。補強部材９４は、一般的な粘着剤や接着剤を用いて伸縮性基材１０ａに接合することができる。
【００９３】
引出配線部５４の形成工程では、補強基材５０を準備し、その主面５２に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して引出配線部５４及び配線端部５８を形成する。更に、形成された引出配線部５４における配線端部５８と反対側の端部（先端部）に、カーボンペーストの印刷などの手法により端子部３０を形成する。
補強基材５０と伸縮性基材１０ｂとの接合に易接着層６４を用いる場合には、補強基材５０を形成するフィルム基材６０を準備し、その主面５２側に易接着層６４を積層形成する。そして、その易接着層６４の上に導電性ペーストを印刷法で塗布して引出配線部５４及び配線端部５８を形成することができる。
また、補強基材５０と伸縮性基材１０ａとの接合に易接着層６４を用いる場合には、フィルム基材６０の主面５１側に易接着層６４を積層形成しておくこともできる。
【００９４】
接続伸縮性配線部２１の形成工程では、伸縮性基材１０ｂを準備し、その主面１１ｂに対して印刷法により導電性ペーストを塗布して接続伸縮性配線部２１、配線端部２９及び５９を形成する。伸縮性を有する伸縮性基材１０ｂのハンドリング性を高めるため、伸縮性基材１０ｂの上面（主面１１ｂの反対面）には紙材料などで作成したセパレータを被着しておくとよい。セパレータは、伸縮性配線基板２００の使用時など適宜、伸縮性基材１０ｂから剥離するとよい。
【００９５】
補強基材５０の接合工程では、伸縮性基材１０ａの主面１１ａと補強基材５０の主面５１とを直接に接合する。補強基材５０と伸縮性基材１０ａとの接合方法は、第一実施形態における補強基材５０と伸縮性基材１０との接合方法と同様である。例えば、補強基材５０と伸縮性基材１０ａとの間は、上述したとおり、易接着層６４により接合されてもよい。
【００９６】
配線部の接合工程では、始めに、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂを、伸縮性基材１０ａの主面１１ａ及び補強基材５０の主面５２と向かい合わせた状態で、接続伸縮性配線部２１が形成された伸縮性基材１０ｂと、補強基材５０が接合され伸縮性配線部２０が形成された伸縮性基材１０ａとを位置合わせする。図１０（ａ）に示されるとおり、帯状部５０ａ及び拡幅部５０ｂ並びに太幅部５０ｃの一部を含む平面視の形状が伸縮性基材１０ａと伸縮性基材１０ｂとで等しいため、例えば、拡幅部５０ｂの縁ラインが一致又は平行になるよう、位置合わせが行われる。
【００９７】
次に、伸縮性基材１０ａ、補強基材５０及び伸縮性基材１０ｂを加熱又は加圧して、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂを、補強基材５０の主面５２及び伸縮性基材１０ａの主面１１ａに直接に接合し、伸縮性配線部２０の配線端部２８と接続伸縮性配線部２１の配線端部２９を融合させ、引出配線部５４の配線端部５８と接続伸縮性配線部２１の配線端部５９とを融合一体化させる。これにより、配線端部２８と配線端部２９とが融合した接合部５６ａが形成されて伸縮性配線部２０と接続伸縮性配線部２１とが導通する。更に、配線端部５９と配線端部５８とが融合した接合部５６ｂが形成されて引出配線部５４と接続伸縮性配線部２１とが導通する。結果、伸縮性配線部２０と引出配線部５４とが接続伸縮性配線部２１を介して導通することになる。
伸縮性基材１０ｂと補強基材５０との接合方法は、第一実施形態における補強基材５０と伸縮性基材１０との接合方法と同様である。伸縮性基材１０ａと伸縮性基材１０ｂとの接合は、両素材の熱融着性により、伸縮性基材１０ａ及び１０ｂをヒートプレス（加熱及び加圧）して互いに融着させることで実現される。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。加圧プレスは大気中で行ってもよく、または真空中で行ってもよい。また、加熱及び加圧は、伸縮性基材１０ａ、補強基材５０又は伸縮性基材１０ｂに対して直接ではなく間接的に行われてもよい。例えば、補強基材５０は直接的に加熱又は加圧されず、伸縮性基材１０ａ及び伸縮性基材１０ｂを介して間接的に加熱又は加圧されてもよい。
【００９８】
また、上述の説明では、配線部の接合工程時には、既に、補強基材５０の接合工程が完了している製造方法が例示されたが、配線部の接合工程に、補強基材５０の接合工程が含まれてもよい。この場合には、接続伸縮性配線部２１が形成された伸縮性基材１０ｂ、引出配線部５４が形成された補強基材５０、及び、補強基材５０が接合されていない状態で伸縮性配線部２０が形成された伸縮性基材１０ａを相互に位置合わせした状態で、ヒートプレスして相互に接合される。
【００９９】
このように、第二実施形態の伸縮性配線基板２００は、各配線部がそれぞれ形成された伸縮性基材１０ａ及び１０ｂ並びに補強基材５０を位置決めして、加熱及び加圧するという簡易な工程で製造することができる。更に、本方法は、伸縮領域４２と補強領域４０との間を跨いで伸縮性配線部を印刷する工程を含まないため、補強領域４０と伸縮領域４２との境界部分で配線部の配線品質の劣化を防ぐことができる。
【０１００】
［第二実施形態の第一変形例］
以下、第二実施形態の第一変形例（以降、第一変形例と表記される）における伸縮性配線基板３００について、上述の第二実施形態と異なる内容を中心に説明する。図１２は本発明の第二実施形態の変形例にかかる伸縮性配線基板３００を示す平面図であり、図１３は図１２のＶ−Ｖ線断面図である。
【０１０１】
第一変形例の伸縮性配線基板３００は、伸縮性基材１０ｂの主面１１ｂが電極部２６及び端子部３０を除き、伸縮性配線部２０及び引出配線部５４の全体を覆う。図１２及び図１３に示される例では、伸縮性配線基板３００は、或る部分領域を除いて、伸縮性基材１０ａの主面１１ａ及び補強基材５０の主面５２を全体的に覆う。当該部分領域は、各電極部２６を伸縮性配線基板３００の上方（図１３の紙面上方）にそれぞれ露出させる複数の電極露出部７０及び端子部３０を同上方に露出させる端子露出部７２である。但し、伸縮性基材１０ａの主面１１ａ及び補強基材５０の主面５２が全体的に覆われるならば、当該部分領域は、電極露出部７０及び端子露出部７２以外の領域を含んでもよい。第一変形例の伸縮性配線基板３００は、第二実施形態とは異なり、補強領域４０及び伸縮領域４２を有し、中間領域４３を持たない。
少なくとも伸縮性配線部２０及び接続伸縮性配線部２１がヤング率の低い伸縮性を有する素材で形成される場合、それら配線部に耐久性を与えるために、伸縮性基材１０ｂもそれら配線部と同素材で形成されることが望ましい。
【０１０２】
このように、第一変形例では、伸縮性基材１０ｂは、伸縮性配線部２０、接続伸縮性配線部２１及び引出配線部５４を全体的に覆う。これにより、伸縮性基材１０ｂは、第二実施形態のように伸縮性配線部２０と引出配線部５４との配線接続機能を有するだけでなく、各配線部をカバーする伸縮カバーとしての機能も備えることができる。言い換えると、第一変形例では、伸縮カバー（伸縮性基材１０ｂ）に接続伸縮性配線部２１を持たせており、結果として、伸縮カバーの接合工程により、配線接続とカバーとの両方を実行することができ、構造と製造工程との両面での合理化を実現することができる。
【０１０３】
［第二実施形態の第二変形例］
上述の第二実施形態では、保護層９０については特に言及されなかった。上述の第二実施形態の伸縮性配線基板２００は、伸縮性基材１０ａの主面１１ａに形成された伸縮性配線部２０の形成面を覆う保護層９０を更に備えていてもよい。また、保護層９０は、伸縮性配線部２０の形成面のみならず、伸縮性基材１０ｂの上面（主面１１ｂの反対面）の少なくとも一部を覆うように設けられてもよい。
【０１０４】
図１４は、図８が第二実施形態の第二変形例にかかる伸縮性配線基板４００の平面図を示すと仮定した場合のＷ−Ｗ線断面図である。但し、図１４では、説明を分かり易くするために、接続伸縮性配線部２１が形成された伸縮性基材１０ｂが伸縮性配線基板４００から分離されている状態が図示されている。図１４に示されるように、伸縮性補材９６が設けられてもよい。
即ち、第二変形例では、補強基材５０の端縁５３を跨いで、補強基材５０の主面５２の端部から伸縮性基材１０ａの主面１１ａの端部にかけて伸縮性補材９６が設けられてもよい。この場合、接続伸縮性配線部２１が形成された伸縮性基材１０ｂを、補強基材５０及び伸縮性基材１０ａに接合する際に、接続伸縮性配線部２１は、補強基材５０の主面５２と伸縮性基材１０ａの主面１１ａとの段差を跨いで、各主面と当接する。接続伸縮性配線部２１は、伸縮性によりその段差を解消することができるが、伸縮性補材９６によりその段差を緩和することができるため、製造工程での接続伸縮性配線部２１の断線を確実に防ぐことができる。
なお、伸縮性補材９６の素材については、第一実施形態で述べたとおりである。
【０１０５】
なお、本発明は上述の各実施形態及び各変形例に限定されるものではなく、本発明の目的が達成される限りにおける種々の変形、改良等の態様も含む。
たとえば、伸縮性配線基板１００、２００、３００及び４００（以降、１００等と表記する）には、人体の表面やロボットなどの表面に伸縮性配線基板１００等を貼り付けるための貼付層（図示せず）が設けられてもよい。貼付層は、伸縮性配線基板１００等の用途により、伸縮性配線基板１００等の上面側（保護層９０の上であってもよい）に設けてもよく、または下面側（すなわち伸縮性基材１０における主面１１の反対面及び伸縮性基材１０ａの主面１１ａの反対面）に設けてもよい。貼付層はゲル剤や粘着剤により作成することができる。
【０１０６】
本発明の伸縮性配線基板１００等の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
【０１０７】
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）伸縮性基材と、前記伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線部と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、前記補強基材の少なくとも一方側の主面に形成された引出配線部と、を備え、前記補強基材の前記主面が前記伸縮性配線部の形成領域の一部に対して前記伸縮性基材の前記主面と向き合って重ね合わされ、前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士が接合されて互いに導通していることを特徴とする伸縮性配線基板。
（２）前記伸縮性基材の前記主面と前記補強基材の前記主面とが直接に接合され、前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士が融合一体化している上記（１）に記載の伸縮性配線基板。
（３）前記補強基材は、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高いフィルム基材と、前記フィルム基材に積層された易接着層と、を有し、前記易接着層における前記フィルム基材と反対側の主面に前記引出配線部が形成されており、前記易接着層と前記伸縮性基材とが一体に接合されている上記（１）または（２）に記載の伸縮性配線基板。
（４）前記補強基材の前記主面に端子部が形成されて前記引出配線部と接続されており、前記端子部が前記引出配線部と異なる材料で形成されている上記（１）から（３）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（５）前記伸縮性基材が前記引出配線部の少なくとも一部を覆っており、前記伸縮性基材の端縁の一部が前記伸縮性配線部よりも前記端子部に近接している上記（４）に記載の伸縮性配線基板。
（６）前記伸縮性配線部および前記引出配線部が、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されており、前記伸縮性配線部および前記引出配線部をそれぞれ構成する前記導電性材料の前記樹脂材料が互いに同種である上記（１）から（５）のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
（７）伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性を有する伸縮性配線部を形成する工程と、前記伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材の少なくとも一方側の主面に引出配線部を形成する工程と、前記補強基材の前記主面を、前記伸縮性配線部の形成領域の一部に対して前記伸縮性基材の前記主面と向かい合わせに重ね合わせて前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士を接合して互いに導通させる工程と、
を含む、伸縮性配線基板の製造方法。
（８）前記伸縮性基材および前記補強基材を加熱または加圧して、前記伸縮性基材の前記主面と前記補強基材の前記主面とを直接に接合し、前記伸縮性配線部および前記引出配線部の一部同士を融合一体化する上記（７）に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
（９）第一の伸縮性基材と、
前記第一の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する伸縮性配線部と、
前記第一の伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材と、
前記補強基材の少なくとも一方側の主面に形成された引出配線部と、
第二の伸縮性基材と、
前記第二の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に形成されて伸縮性を有する接続伸縮性配線部と、
を備え、
前記第二の伸縮性基材の前記主面が、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材における前記引出配線部側の前記主面と向き合って重ね合わされ、
前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士が接合され、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士が接合されて、前記伸縮性配線部と前記引出配線部とが前記接続伸縮性配線部を介して導通している、
ことを特徴とする伸縮性配線基板。
（１０）前記補強基材における前記引出配線部と反対側の主面と前記第一の伸縮性基材の前記主面とが接合されている、
上記（９）に記載の伸縮性配線基板。
（１１）前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士が融合一体化し、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士が融合一体化している、
上記（９）又は（１０）に記載の伸縮性配線基板。
（１２）前記第二の伸縮性基材の前記主面は、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材における前記引出配線部側の前記主面に直接に接合され、前記第一の伸縮性基材の前記主面の少なくとも一部及び前記補強基材の前記主面の少なくとも一部を覆う、
上記（９）から（１１）のいずれか一つに記載の伸縮性配線基板。
（１３）前記第二の伸縮性基材の前記主面は、前記伸縮性配線部が有する電極部及び前記引出配線部が有する端子部を除き前記伸縮性配線部及び前記引出配線部の全体を覆う、
上記（１２）に記載の伸縮性配線基板。
（１４）前記伸縮性配線部、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部が、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されており、
前記伸縮性配線部、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の各々を形成する前記導電性材料の前記樹脂材料が同種である、
上記（９）から（１３）のいずれか一つに記載の伸縮性配線基板。
（１５）第一の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部を形成する工程と、
前記第一の伸縮性基材よりも面内剛性が高い補強基材の一方側の主面に引出配線部を形成する工程と、
第二の伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に接続伸縮性配線部を形成する工程と、
前記第二の伸縮性基材の前記主面を、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材における前記引出配線部側の前記主面と向き合わせに重ね合わせて、前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士を接合し、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士を接合し、前記伸縮性配線部と前記引出配線部とを前記接続伸縮性配線部を介して導通させる工程と、
を含む伸縮性配線基板の製造方法。
（１６）前記第一の伸縮性基材、前記補強基材及び前記第二の伸縮性基材を加熱又は加圧して、前記第二の伸縮性基材の前記主面を、前記第一の伸縮性基材の前記主面及び前記補強基材の前記主面と直接に接合し、前記伸縮性配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士、並びに、前記引出配線部及び前記接続伸縮性配線部の一部同士を融合一体化させる、
上記（１５）に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
（１７）前記第一の伸縮性基材の前記主面と前記補強基材における前記引出配線部と反対側の主面とを接合する工程、
を更に含む上記（１５）又は（１６）に記載の伸縮性配線基板の製造方法。
【符号の説明】
【０１０８】
１０、１０ａ、１０ｂ      伸縮性基材
１１、１１ａ、１１ｂ      主面
１２      端縁
２０      伸縮性配線部
２１      接続伸縮性配線部
２６      電極部
２６ａ      第一電極
２６ｂ      第二電極
２８、２９      配線端部
３０      端子部
４０      補強領域
４２      伸縮領域
４３      中間領域
５０      補強基材
５０ａ      帯状部
５０ｂ      拡幅部
５０ｃ      太幅部
５１、５２      主面
５３      端縁
５４      引出配線部
５６、５６ａ、５６ｂ      接合部
５８、５９      配線端部
６０      フィルム基材
６４      易接着層
７０      電極露出部
７２      端子露出部
９０      保護層
９２      開口
９４      補強部材
９６      伸縮性補材
１００、２００、３００、４００      伸縮性配線基板
１１０      セパレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0006676373.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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