(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮接合された基板スタック（２）の結合層（４）を少なくとも部分的に溶解するための装置（２２）であって、
前記装置（２２）は少なくとも１つのリング（１）を備えており、当該少なくとも１つのリング（１）の内側に前記基板スタック（２）を配置することができ、
前記少なくとも１つのリング（１）は複数のノズル（１ａ）を備えており、当該ノズル（１ａ）は、前記少なくとも１つのリング（１）の周の少なくとも一部において分布して配置されており、
前記ノズル（１ａ）は、前記結合層（４）に向けられ、
前記装置（２２）は、前記ノズル（１ａ）から溶剤を前記結合層（４）の縁部領域に向けて噴射できるように構成されており、
前記装置（２２）は、複数の重なって配置されたリング（１）を備えている、装置（２２）。
【請求項２】
前記少なくとも１つのリング（１）は、前記基板スタック（２）および／または前記結合層（４）から０．１〜１５ｍｍの距離に、有利には０．１〜１０ｍｍの距離に、より有利には０．１〜８ｍｍの距離に、最も有利には０．１〜５ｍｍの距離に取り付けられている、
請求項１記載の装置（２２）。
【請求項３】
前記各ノズル（１ａ）は、０．０１〜１０ｍｍの径、有利には０．０１〜７ｍｍの径、より有利には０．０１〜５ｍｍの径、最も有利には０．１〜２ｍｍの径を有する、
請求項１または２記載の装置（２２）。
【請求項４】
前記少なくとも１つのリング（１）は溶剤路（９）を備えており、
前記溶剤路（９）は前記複数のノズル（１ａ）に連通している、
請求項１から３までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項５】
前記ノズル（１ａ）は前記少なくとも１つのリング（１）の全周にわたって、とりわけ相互間において等間隔に、分布して配置されている、
請求項１から４までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項６】
前記少なくとも１つのリング（１）は、少なくとも６０個のノズル（１ａ）、有利には少なくとも７０個、より有利には少なくとも８０個、さらに有利には少なくとも１００個、最も有利には少なくとも１２０個のノズル（１ａ）を備えている、
請求項１から５までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項７】
前記少なくとも１つのリング（１）は、少なくとも１つの、とりわけ旋回可能な保持具（３）を備えており、
前記保持具（３）は、前記少なくとも１つのリング（１）の内側において溶解位置および／または軟化位置に前記基板スタック（２）を収容するように構成されている、
請求項１から６までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項８】
前記少なくとも１つの保持具（３）は、前記基板スタック（２）を固定するように構成された少なくとも１つの固定ピン（７）を備えている、
請求項７記載の装置（２２）。
【請求項９】
前記複数のリング（１）は垂直方向に重なって配置されており、有利には積層されており、
前記複数のリング（１）はとりわけ、閉鎖された１つのチャンバ内に収容されている、
請求項１から８までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項１０】
２〜３０個のリング（１）が重なって配置されており、
有利には２〜１５個、より有利には２〜１０個、最も有利には２〜５個のリング（１）が重なって配置されている、
請求項９記載の装置（２２）。
【請求項１１】
前記ノズル（１ａ）は旋回可能であり、とりわけ水平面において旋回可能に構成されており、
前記ノズルの旋回角度は、有利には１°〜２０°、特に有利には１°〜１５°である、
請求項１から１０までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項１２】
前記装置（２２）は、前記基板スタック（２）を輸送するための可動の収容具（１０）を備えており、
前記収容具（１０）はとりわけ垂直方向に可動である、
請求項１から１１までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項１３】
前記収容具（１０）の下方および／または最下部のリングの内側に、前記基板スタック（２）の下側を洗浄するための１つまたは複数のノズル（１５）が設けられており、
前記ノズル（１５）はとりわけ、前記基板スタック（２）の中心の方向を向いており、
有利には、前記収容具（１０）の下方および／または前記最下部のリングの内側に、１〜６０個のノズル、より有利には１〜１０個、非常に有利には１〜６個、最も有利には１〜３個のノズルが配置されている、
請求項１２記載の装置（２２）。
【請求項１４】
前記基板スタック（２）の洗浄中、当該基板スタック（２）は、とりわけ当該基板スタック（２）の周囲部において、１５個の固定ピン（１０ａ）を用いて、有利には９個の固定ピン（１０ａ）を用いて、より有利には６個の固定ピン（１０ａ）を用いて、最も有利には３個の固定ピン（１０ａ）を用いて保持される、
請求項１３記載の装置（２２）。
【請求項１５】
前記装置（２２）は、少なくとも１つのノズルを有する、特に内側に旋回可能なアームを備えており、
前記アームは、前記基板スタック（２）の上側を洗浄するために構成されている、
請求項１から１４までのいずれか１項記載の装置（２２）。
【請求項１６】
仮接合された基板スタック（２）の結合層（４）を少なくとも部分的に溶解するための方法であって、
複数のノズル（１ａ）を備えた少なくとも１つのリング（１）であって、当該ノズル（１ａ）は当該少なくとも１つのリング（１）の周の少なくとも一部において分布して配置されているリング（１）の内側に、前記基板スタック（２）を配置するステップと、
前記ノズル（１ａ）を前記結合層（４）に向けるステップと、
前記結合層（４）の縁部領域に向けて溶剤を噴射するステップと
を、特に上記順に有し、
複数のリング（１）を重ねて配置する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
製品基板の薄化処理は、半導体産業ではしばしば必要となることが多く、機械的および／または化学的に行うことができる。薄化処理を行うためには、通常は製品基板を支持体上に仮固定する。
【０００２】
結合層を溶解または破壊するための種々の手法が公知であり、たとえばＵＶ光、レーザビームまたは温度作用を利用する手法が公知である。他の手法としては、溶剤によって分割を行う手法がある。
【０００３】
かかる剥離はますます、高リスクのプロセス工程の１つとなってきている。というのも、基板厚が数μｍの薄い基板は剥離時／引き離し時に割れやすく、または剥離過程に必要な力によって損傷を生じやすいからである。
【０００４】
さらに、かかる薄い基板はほとんどないし全く形状安定性を有さず、典型的には支持材料無しで巻回される。したがって、薄化処理された基板を取り扱う間は、基板の固定およびサポートが事実上不可欠となる。
【０００５】
よって本発明の課題は、仮接合された基板スタックの結合層を少なくとも部分的に溶解するための改善された装置ないしは改善された方法を実現することである。
【０００６】
前記課題は、独立請求項に記載の本発明の装置ないしは本発明の方法によって解決される。
【０００７】
従属請求項に本発明の有利な実施形態が記載されている。本発明の範囲には、明細書、特許請求の範囲および／または図面に記載された少なくとも２つの特徴から成るあらゆる組み合わせも属する。数値範囲が記載されている場合には、この数値限界内にある値も限界値として開示されているものとし、また、任意の組み合わせで権利請求し得るものである。
【０００８】
本発明の装置は、内側に基板スタックを配置できる少なくとも１つのリングを備えており、当該少なくとも１つのリングは複数のノズルを備えており、当該複数のノズルは当該少なくとも１つのリングの周の少なくとも一部において分布して配置されており、当該複数のノズルは結合層の方に向けられており、当該装置は、当該ノズルから溶剤を結合層の縁部領域に向かって噴射できるように構成されている。
【０００９】
上述のようにリング状に配置されたノズルによって、結合層の少なくとも一部を均質に溶解できるという利点が奏される。このことによって、基板スタックの分割を比較的丁寧かつ迅速に行えるようになるという利点が奏される。有利には、基板スタックを損傷させることなく他の処理ステーションへ供給できるように基板スタックを未だ十分に固定的に結合した状態にすべく、結合層を部分的にのみ溶解する。すなわち、結合層の軟化のみを行う。たとえば特に、第１のステップにおいて結合層の軟化のみを行い、その次の第２のステップにおいて初めて、結合層を完全に溶解することが可能である。このことによって、基板スタックの分割をさらに丁寧かつさらに迅速に行うことができる。その上、基板スタックの片側のみを保持すればよいので、基板スタックの保持具を簡素化することもできる。かかる簡素な保持具によって、複数の基板スタックを同時に処理できるように、装置の構成を格段に簡素化することができる。さらに、保持具が簡素な構成であることにより、当該装置に入れた状態で基板スタックの洗浄も行うことができる。
【００１０】
しかし、基本的には本発明を用いて、結合層を１つの作業工程で完全に溶解して基板スタックを完全に分割することも可能である。
【００１１】
本発明は特に、以下の利点を奏する：
・複数の基板スタックを同時に処理することができる。
・処理時間が短縮する。
・回転部材が不要になる。
・比較的簡単な構成である。
・基板スタック支持体ないしは基板スタック保持具も洗浄することができる。
【００１２】
本発明の装置および方法は特に、一部のみ接合された基板スタック、有利には周囲の縁部領域のみが接合された基板スタックを溶解するため、特に軟化するために適している。特に有利には、局所的にのみ特にゾーンボンド（ZoneBond、登録商標）プロセスを用いて互いに仮接合された２つの基板の軟化を行うために、本発明の装置および本発明の方法を使用する。
【００１３】
基板スタックは少なくとも２つの基板を有し、これらの基板は結合層を介して少なくとも局所的に互いに仮接合されている。両基板は、支持体とりわけ半導体ウェハと、製品基板とりわけ半導体ウェハとすることができる。基板スタックは３つ以上の基板および／または複数の層から構成することもでき、とりわけ３ウェハスタック（３層スタック）とすることができる。
【００１４】
製品基板はとりわけ、０．５μｍ〜２５０μｍの間の厚さに薄化処理されている。支持体として有利なのは、５０μｍ〜５０００μｍの間の厚さ、特に有利には５００μｍ〜１０００μｍの間の厚さを有する支持基板である。
【００１５】
両基板は、いかなる任意の形状も有することができ、特に丸形の形状を有することができる。各基板の径はとりわけ、工業規格に定められたものである。ウェハの場合、工業上一般的な径は１インチ、２インチ、３インチ、４インチ、５インチ、６インチ、８インチ、１２インチおよび１８インチである。
【００１６】
結合層には、フィルムまたは接着剤を、特に可溶性の接着剤、有利には熱可塑性樹脂を使用することができ、フィルムまたは接着剤は、とりわけ選択的に、支持基板‐製品基板複合体の縁部領域に被着され、有利には０．１ｍｍ〜２０．０ｍｍの幅の縁部ゾーンに、特に有利には０．１〜１０．０ｍｍ、さらに有利には０．１〜５．０ｍｍ、非常に有利には０．１〜２．０ｍｍ、最も有利には０．１〜１．０ｍｍの幅の縁部ゾーンに被着される。これに代えて、接着剤を特に面全体に塗布することもできる。その接着力は有利には、中央において付着低減層により、特にフッ素ポリマーによって、有利にはテフロンによって低減することができる。
【００１７】
結合層の上述の、特に化学的な軟化は、製品基板にとって特に優しく、かつかかる軟化は非常に迅速に行うことができる。このことは特に、溶剤がとりわけその側から迅速に作用できるように製品基板の縁部領域にのみ結合層が設けられている場合に当てはまる。本発明の有利な一実施形態では、分割ないしは剥離を迅速に行えるように、かつその直後に特に別個のステーションにおいて強い力を加えることなく分割ないしは剥離を行えるように、縁部において軟化を達成する。完全な剥離はとりわけ、化学的溶解と機械的作用とを組み合わせることによって行われる。
【００１８】
本装置ないしは本方法はとりわけ、基板スタックないしは製品基板の軟化、剥離および／または洗浄を行うためのものとすることができる。本装置はモジュール状の構成とすることができ、とりわけ総合的設備の一部とすることができる。また、本装置自体が、たとえば軟化モジュール、剥離モジュールおよび／または洗浄モジュール等の複数のモジュールを備えた総合的設備となることもできる。これら複数のモジュールは、中央モジュールまわりにクラスタ状および／または星状に配置することができ、とりわけ、基板ないしは基板スタック用の移動装置（たとえばロボットシステム）と共に配置することができる。
【００１９】
本発明の基礎である思想はとりわけ、製品基板を支持基板から丁寧に部分剥離し、しかも、とりわけ複数の基板スタックについて同時に、かかる部分剥離を行うことである。とりわけ、結合層の軟化を、有利には複数の同心の経路で、特に円で、結合層の周囲部から当該結合層の中心に向かって行うように構成されている。本発明は特に、複数の基板スタックの迅速な軟化を同時に行うための装置および方法に関する。そのプロセス時間は、特に結合層（ないしは接合界面）に向かって直接噴霧するノズル（ノズルには、スリットや孔も含む）によって短縮する。とりわけ、かかるプロセスでは基板スタックを回転させず、特に、基板スタックは結合層の溶解中は不動状態のままである。本発明の格別な利点は、結合層を溶解するために未使用の溶剤または少なくとも元の状態に処理された溶剤を常時使用できることである。よって、ここで開示されている本発明の新規の結合層溶解装置は、基板スタックが溶剤によって完全に包囲され、この溶剤が時間の経過と共に結合層の成分によって汚染される装置と、明らかに相違する。
【００２０】
本発明の装置は、少なくとも１つのリングを備えている。かかる少なくとも１つのリングは、基板スタックおよび／または結合層から有利には０．１〜１５ｍｍの距離に、より有利には０．１〜１０ｍｍの距離に、非常に有利には０．１〜８ｍｍの距離に、最も有利には０．１〜５ｍｍの距離に取り付けられている。このことによって、結合層の特に効率的な溶解ないしは軟化が実現される。
【００２１】
少なくとも１つのリングはとりわけ、複数のノズルに連通している溶剤路を備えている。これらのノズルは有利には少なくとも１つのリングの全周にわたって、とりわけ相互間において等間隔に、分布して配置されている。このことによって、結合層の特に均質な溶解ないしは軟化が可能になるという利点が奏される。
【００２２】
少なくとも１つのリングは、有利には少なくとも６０個のノズル、より有利には７０個超、より有利には８０個超、さらに有利には１００個超、非常に有利には１２０個超のノズルを、特に当該少なくとも１つのリングの全周に備えている。
【００２３】
有利にはこれらの各ノズルは、０．０１〜１０ｍｍの径、有利には０．０１〜７ｍｍの径、より有利には０．０１〜５ｍｍの径、非常に有利には０．１〜２ｍｍの径を有する。このことによって、結合層の特に効率的な溶解ないしは軟化が可能になるという利点が奏される。
【００２４】
各ノズルの断面および／または形状は変わることができ、ノズル流はとりわけ、各ノズルの構造形状に依存する。とりわけ、有利には水平面において旋回可能なノズルないしはノズル保持具によって、結合層に均質かつ特に完全に噴射することができる。ノズルないしはノズル保持具の旋回角度は、特に１°〜２０°、有利には１°〜１５°である。
【００２５】
特殊な一実施形態では、少なくとも１つのリングはちょうど１つのノズルを備えている。このことによって、結合層が限られた場所でのみ軟化する。とりわけ、有利には水平面において旋回可能なノズルないしはノズル保持具によって、ノズルの空間的に限られた角度領域での結合層への均質な噴射を達成することができる。これによって軟化した場所は、特に別個のステーションにおいて、支持基板からの製品基板の（特に機械的な）分割ないしは剥離を行うための規定破壊箇所として使用される。
【００２６】
ノズルは、径方向に移動することができる。とりわけ、ノズルを基板の周囲部まで、特に結合層まで移動させることができ、必要な場合にはこれに接触させることもできる。しかし接触は、ノズルが結合層の成分によって汚れるおそれがあるので、好ましくはない。ノズルの最大移動距離は０ｍｍ超、有利には０．５ｍｍ超、さらに有利には１ｍｍ超、非常に有利には５ｍｍ超、最も有利には１０ｍｍ超である。
【００２７】
基板スタックを少なくとも１つのリングの内側の溶解（軟化）位置に保持するために有利なのは、当該少なくとも１つのリングが、特に旋回可能な少なくとも１つの保持具を、特に、当該基板スタックを固定する少なくとも１つの固定ピンを備えていることである。このことによって、基板スタックの固定を改善できるという利点が奏される。他の一実施例では、保持具に真空装置が配置されている。
【００２８】
特に対応する保持具を備えた複数のリングを、特に垂直方向に重ねて、特に積層して配置することができ、特に１つの閉鎖されたチャンバ内に格納することができる。これらの重ねて配置されたリングは、とりわけ互いに結合されており、とりわけ接続路ないしは供給路を用いて、これらのリングに溶剤が、特に循環ポンプ、特に高出力の循環ポンプを用いて供給される。
【００２９】
有利には複数の基板スタックを、特に同時に処理できるように、有利には２〜３０個のリング、より有利には２〜１５個、非常に有利には２〜１０個、最も有利には２〜５個のリングを重ねて配置することができる。
【００３０】
本発明は、特にリングと溶剤路システム（以下「コモンレールシステム」とも称する）とによって、基板スタックおよび／またはリングを回転する必要なく、特に結合層の全周に均質に噴霧することを可能にするものである。これに代わる他の一実施形態では、１つのリングないしは複数のリングおよび／または保持具は可動であり、特に回転可能に構成されている。たとえばウェハないしは基板スタック等の基板を保持および輸送するためには、基板を収容具に取り付ける。収容具としては、とりわけ試料ホルダ（英語：chuck）が適している。完全かつ／またはより迅速な溶解ないしは軟化を可能にするためには、基板および／またはノズルすなわちリングの回転を行う。その際には、ノズルと基板スタックとの相対回転を行う。有利には基板スタックホルダは、自己の軸線まわりで回転することができるシャフトに設けられている。回転に代えて、基板スタックホルダをシャフトまわりで振動させることも可能である。回転ないしは振動は、当該振動によって少なくとも、２つのノズル間の角度をカバーするように調整することができる。かかる調整によって、結合層の全周がカバーされ、使用するノズルをより少なくすることができる。
【００３１】
本発明の装置および本発明の方法によって、特に、当該装置の重ねて配置された、特に積層されたリングに、複数の基板スタックを順次搭載して、その縁部ゾーンを（たとえばエッジゾーン剥離プロセス工程で）同時に溶解すること、ないしは少なくとも軟化することができる。
【００３２】
特に有利なのは、溶解ないしは軟化が終了して最下部の基板スタックを洗浄のために取り出すときに、この最下部の基板スタックが上方からの液滴によって汚れるのを遮蔽部が阻止できるように、装置が、内側に旋回可能な遮蔽部を備えていることである。遮蔽部を内側に旋回させると、基板スタックを洗浄し、その後乾燥させることができる。次の基板スタックを引き取るため、遮蔽部は元の状態に開く。この遮蔽部は防滴具ないしは噴霧保護具として機能し、手動、自動および／または半自動で制御される。遮蔽部は、たとえばアクチュエータを用いて、内側への旋回後の保護位置から初期位置（図示されていない）へ動かすことができる。遮蔽部に落ちた液滴は、たとえば斜面を伝って排出される。遮蔽部はいかなる形状を有することもでき、有利には丸形、方形または正方形である。遮蔽部は装置のリングの両端に及び、ないしは、上方からの液滴によって汚れることがないように封止部を用いて封止する。
【００３３】
有利には装置は、基板スタックを収容するための可動の収容具、特に垂直方向に可動の収容具を備えている。かかる収容具は、基板スタックの輸送に用いられる。収容具は基板スタックを、リングに向かう方向および／またはリングから離れていく方向に輸送する。よって、収容具はリングの搭載および／または取出のために用いられる。有利には、基板スタックを収容具に固定することができる。収容具としては、とりわけ試料ホルダ（英語：chuck）が適している。収容具は有利には、個々の基板スタックを１つの溶解（軟化）位置ないしは複数の溶解（軟化）位置に持っていく。本発明の有利な一実施形態では、収容具ないしは装置は、基板スタックを保持具に降ろし、ないしは保持具から受け取る搭載ピンを備えている。
【００３４】
有利には、特にｚ方向に可動な収容具を用いて、溶剤による洗浄および乾燥を行うことができるまで、最下部の基板スタックを装置から下方向に向かって出して、旋回可能な遮蔽部によって覆うことが好ましい。本装置は有利には、少なくとも１つのノズルを有する、特に内側に旋回可能なアームを備えており、かかるアームは、基板スタックの上側を洗浄するために使用することができる。このアームは他の一実施形態では、流体力により引き出し可能な伸縮式片持ち竿を備えたアームとして、基板スタック上方の、特に封止された空間内に入れることができる。
【００３５】
収容具の下方ならびに／もしくは上方および／または最下部ならびに／もしくは最上部のリングの内側に、少なくとも１つの他のノズル、特にＢＳＲ（back side rinse）ノズルを設けることができる。この少なくとも１つの他のノズルはとりわけ、基板スタックの下側および／または上側を洗浄することもできるように、基板スタックの中心に向かう方向を向いている。特に有利なのは、１つのノズルないしは複数のノズルに対して少なくとも２つの溶剤路を設けることである。有利には、収容具の下側ならびに／もしくは上側および／または最下部ならびに／もしくは最上部のリングの内側に、１〜６０個のノズルを設置し、より有利には１〜１０個、非常に有利には１〜６個、最も有利には１〜３個のノズルを配置する。他の有利な一実施形態では、この１つのノズルないしは複数のノズルを、特に収容具の中心から縁部に向かって移動させることができる。その際に有利なのは、ノズルが一様の動きをすること、特に直線移動をすることである。１つのノズルないしは複数のノズルの他の移動フロー、たとえば螺旋状の動きも可能である。面積を良好にカバーするためには、回転および／または旋回するノズルを１つまたは複数使用することができる。かかるノズルを用いて、基板保持具自体を洗浄することもできる。有利には、ノズルと基板の表面との間の距離も調整することができる。ノズルの最大移動距離は０ｍｍ超、有利には１ｍｍ超、さらに有利には２５ｍｍ超、非常に有利には５０ｍｍ超、最も有利には１００ｍｍ超である。
【００３６】
基板スタックは洗浄中、特に収容具に、特に当該基板スタックの周囲部において、有利には１５個の固定ピン、より有利には９個、非常に有利には６個、最も有利には３個の固定ピンによって保持される。このことによって、特に効率的な洗浄を行えるという利点が奏される。有利には収容具は、ロボットが基板スタックを取り出せるように構成されている。本発明の他の一実施形態では、汚染を可能な限り小さく抑えるため、または防止するため、収容具では搭載ピンは使用されない。
【００３７】
本発明では有利な一実施形態では、洗浄プロセス時に出た溶剤を廃棄するのではなく、特に蒸留によって分離して再利用する。有機系および水系の溶剤は、特に分留と、その後の凝縮とによって処理される。かかる分離およびリサイクルは、完全自動の洗浄機に組み込むことができる。利点はコスト削減である。さらに、既に加熱された溶剤を使用することもでき、これにより、洗浄プロセスおよび／または溶解（軟化）プロセスを迅速化することができる。これに代えて、溶剤を他の溶剤によって、たとえば精留、濾過、遠心力浄化、吸着等の浄化法によって浄化することもできる。
【００３８】
本発明の他の有利な一実施形態では、完全な剥離後に（英語：debonden）基板スタックおよび／または製品基板を洗浄するための溶剤を循環ポンピングし、‐一発展形態では‐、ノズル本体の表面に、特に当該表面全体にわたって配置されたノズルを通って、排出する。このことはとりわけ、別個のステーションないしはモジュールにおいて行うことができる。他の一実施形態では、ノズルを基板面の部分面上に配置する。これによって、とりわけ洗浄三角形を得ることができる。ノズル本体のかかるケーキ状の形態により、基板ないしは基板スタックを回転させると、基板表面全体において溶剤の均一な分配を実現することができる。本発明の当該他の実施形態では、収容具をモータ（図示されていない）によって回転させる。基板を収容具に固定する、使用頻度が非常に高い手法は、真空ないしは負圧を利用するものである。基板収容具は、その面全体に、または面のうち規定ゾーンに、たとえば面の外側ゾーンに、真空経路を有する。有利には、負圧通路が収容具の中心Ｚに向かって集中して、特に円形に、特に完全に包囲するように延在する。かかる負圧通路によって、均質な固定を達成することができる。さらに、必要な場合には、収容面の輪郭を収容面の収容平面より引っ込めることにより、載置面を縮小ないしは変化させる凹部を形成することができる。必要に応じて、基板と試料ホルダとの接触面をより小さくするため、収容具の収容面を縮小することができる。試料ホルダに固定する他の手段としては、クランプによる機械的固定または静電気固定がある。ピンを備えた試料ホルダも使用される。特殊接着剤を使用することもできる。ノズル本体におけるノズルの数および分布は、洗浄の品質および均質性に影響を及ぼす。有利には、１つより多くのノズル、より有利には５つより多くのノズル、非常に有利には１０個より多くのノズル、最も有利には５０個より多くのノズルを使用する。ノズルと基板表面との先端距離は、有利には０．１〜１００ｍｍ、より有利には０．１〜５０ｍｍ、非常に有利には０．２〜２０ｍｍである。先端角および先端幅は、ノズルの種類と先端距離とに応じて変わり得る。
【００３９】
溶剤は溶剤路ないしはコモンレール内において、とりわけ粗洗浄のために循環ポンピングされる。溶剤は供給路を通ってノズル本体に達する。有利には１〜６０個の供給路、より有利には１〜２０個、非常に有利には１〜１０個、最も有利には１〜６個の供給路が使用される。積層された複数のリングは、とりわけ１つの閉鎖されたチャンバ内に配置され、最下部のリングは、有利な一実施形態では基板スタックの洗浄のために使用される。このリングが、剥離後に製品基板の洗浄のために使用される場合、製品基板は特に接着フィルム上に、特にフィルムフレームを用いて張られ、洗浄モジュールにおいて洗浄リングを用いて洗浄することができる。洗浄時間は、上述の洗浄リングを用いることにより格段に短縮することができる。洗浄ステップ用のノズルの径は、とりわけ０．１〜５ｍｍ、有利には０．２〜１ｍｍである。洗浄を同一のモジュールにおいて行うことができ、かつ／または別個のステーションにおいて行うことができる。プロセス全体において複数の洗浄ステップを行うこともできる。他の一実施形態では、必要に応じて洗浄リングを回転させることができる。
【００４０】
以下の有利な実施例の記載と図面とから、本発明の他の利点、特徴および詳細を導き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１ａ】本発明の第１の実施形態の装置を、切断線Ａ‐Ａと共に示す、概略的な平面図である。
【図１ｂ】図１ａの装置の一部分の、切断線Ａ‐Ａに沿った概略的な断面図である。
【図１ｃ】本発明の第２の実施形態の装置の概略的な断面図である。
【図２ａ】本発明の第３の実施形態の装置の断面図である。
【図２ｂ】好適な一実施形態の収容具の平面図である。
【図３】本発明の第４の実施形態の装置の断面図である。
【図４ａ】他の一実施形態の収容具の断面図である。
【図４ｂ】図４ａの収容具の平面図である。
【図５ａ】一実施例のノズル本体の概略的な平面図である。
【図５ｂ】他の一例のノズル本体の断面図である。
【００４２】
各図において、同一の構成要素または同一機能を有する構成要素には、同一の符号を付している。よって、かかる構成要素については、それぞれ１回だけ言及する。
【００４３】
図１ａは、本発明の第１の実施形態の装置２２を、切断線Ａ‐Ａと共に示す、概略的な平面図である。図１ｂは、装置２２の、切断線Ａ‐Ａに沿った断面の概略的な半部を示す。他方の半部は、鏡像構成となっている。
【００４４】
図１ａおよび図１ｂの実施形態に示されているように、装置２２はリング１を備えている。リング１は、基板スタック２を軟化位置に保持するため、固定ピン７を有する旋回可能な保持具３を備えている。固定ピン７は好適には、柱状または僅かに円錐状に一体射出成形されているが、他の適した形状および／またはサイズを有することもできる。基板スタック２は支持基板５と製品基板６とから構成され、これらの基板５，６は結合層４を介して、たとえば接着層を介して、互いに仮接合されている。
【００４５】
リング１は、基板スタック２から有利には０．１〜１５ｍｍの距離に、より有利には０．１〜１０ｍｍの距離に、非常に有利には０．１〜８ｍｍの距離に、最も有利には０．１〜５ｍｍの距離に取り付けられている。
【００４６】
リング１は溶剤路９（以下「コモンレール９」とも称する）を備えており、この溶剤路９には孔が、有利にはノズル１ａが連通している。この孔、有利にはノズル１ａは、有利には０．０１〜１０ｍｍの径、より有利には０．０１〜７ｍｍの径、非常に有利には０．０１〜５ｍｍの径、最も有利には０．１〜２ｍｍの径を有する。ノズル１ａは、リング１の全周に配置されている。各ノズル１ａ相互間の距離は、材料と、剥離すべき縁部ゾーン（以下「縁部領域」または「エッジゾーン」とも称する）とに依存し、１〜５０ｍｍの範囲内、有利には３〜２０ｍｍの範囲内である。ノズル１ａは溶剤を、結合層４の縁部領域に向かって噴射する（溶剤噴射８によって示している）。
【００４７】
製品基板６の径は有利には、支持基板５の径と実質的に一致する。製品基板６の厚さはとりわけ、支持基板５の厚さより薄い。
【００４８】
溶剤路９には溶剤が充填され、この溶剤はノズル１ａから高圧で吐出される。その圧力は１バール以上、有利には５バール超、さらに有利には１０バール超、最も有利には２０バール超である。設備が真空下で動作し、かつ周辺圧が１バール未満である場合、溶剤の圧力は、必要な限りにおいて、１バール未満とすることも可能である。しかし、溶剤の圧力はいかなる場合においても、周辺圧より大きくなければならない。溶剤は循環ポンピングされ（図示されていない）、ノズル１ａの詰まりを防止するために粗濾過される。溶剤を蒸留によって分離して再利用する、本発明の一実施形態では、この溶剤は既に加熱されている。
【００４９】
たとえば軟化過程（エッジゾーン剥離（Edge Zone Release、ＥＺＲ）過程）の際のプロセス時間は、（接着）縁部ゾーンの材料、具体的には接着剤と、幅とに依存する。縁部ゾーンは、プロセス時間ないしは軟化時間を短縮するため、可能な限り狭幅にすることができる。
【００５０】
図１ｂに代わる他の一実施形態では、リング１および／または保持具３’が回転可能に構成されている。保持具３’すなわち収容具としては、とりわけ試料ホルダ（英語：chuck）が適している。完全かつ／またはより迅速な溶解ないしは軟化を可能にするためには、ノズル１ａと基板スタック２とを相対回転させる。有利には基板スタックホルダ３’は、自己の軸線まわりで回転することができるシャフトに設けられている。当該実施形態では、保持具３’は旋回可能ではなく、シャフトと共に中心で案内される（図示されていない）。有利には、収容具１０は装入される（図２ａ参照）。収容具１０はまず、とりわけシャフト１２を介して駆動されて、ｚ方向において上方向に向かって移動して、基板スタック２を作業位置に置く。このシャフトは、自己の軸線まわりに回転することもできる（図示されていない）。回転に代えて、保持具３’をシャフトまわりで振動させることも可能である。回転ないしは振動は、当該振動によって少なくとも、２つのノズル１ａ間の角度をカバーするように調整することができる。かかる調整によって、結合層の全周がカバーされ、使用するノズル１ａをより少なくすることができる。
【００５１】
図１ｃは、本発明の第２の実施形態の装置２２の概略的な断面の半部を示す図である。他方の半部は、鏡像構成となっている。図１ｃには、３つの、特に同一構成のリング１と、これらに対応する保持具３とが、垂直方向に積層されて配置されている。リング１は全て、閉鎖された１つのチャンバ内に収容される（図示されていない）。これらの積層されたリング１は互いに結合されており、リング１には、接続路ないしは供給路９を用いて溶剤が、高出力循環ポンプを用いて供給される。
【００５２】
複数の基板スタック２を同時に処理できるように、複数のリング１を任意の数で重ねて配置することができ、有利には２〜３０個、より有利には２〜１５個、非常に有利には２〜１０個、最も有利には２〜５個のリング１を重ねて配置することができる。
【００５３】
図２ａは、本発明の第３の実施形態の装置２２の断面を概略的に示す図である。装置２２は、図１ｃにおいて説明したような構成とすることができ、装置２２はさらに収容具１０も備えている。同図中では、上部のリング１には既に基板スタック２が搭載されている。第２の基板スタックが収容具１０に位置している。
【００５４】
基板スタック２はまず、ロボット（図示されていない）によって収容具（特にチャック）１０に搭載しておくことができる。収容具１０は、ロボットが溶解後ないしは軟化後に基板スタック２を取り出せるように構成されている。有利には基板スタック２は、ｚ方向（垂直方向）に対して平行に可動な収容具１０に固定されている。収容具１０は、とりわけシャフト１２を介して駆動されて、ｚ方向において上方向に向かって移動して、基板スタック２を中間の保持具３の付近に持っていく。その後、可動の搭載ピン１１が基板スタック２を中間の保持具３に搭載する。
【００５５】
本発明の有利な一実施形態では、保持具３を内側に旋回させて、搭載ピン１１がその上に基板スタック２を降ろすことができる。固定ピン７が、保持具３上の基板スタック２の滑り落ちを阻止する。他の一実施例では、これに代えて、またはオプションとして真空装置が、特に旋回可能である保持具３上に配置されている。
【００５６】
この過程は、全ての基板スタック２が搭載され、ないしは全てのリング１に搭載されるまで、繰り返される。その後、ノズル１ａからの溶剤の噴射を開始する。
【００５７】
図２ｂは、好適な一実施形態の収容具１０の平面図である。収容具１０は、保持具３から基板スタック２を受容し、ないしは保持具３に置くため、搭載ピン１１による持上機構を備えている。これは、図中に示されていない。この持上機構は、たとえば収容具１０に一体化することができ、制御ネットワークを用いて動作することができる。収容具１０は図２ｂに示されているように、搭載ピン１１に対応する３つの空所１３を備えている。また、収容具１０の載置面は一実施例では、１つの中心に同心的に配置された複数の円形の空所を有する。かかる空所は、基板スタック２の洗浄を下方向から行うことができるようにするために好適である。空所は、他の適した形状を有することもでき、たとえば亀甲模様もしくは円形とすることができ、かつ／または他の面積カバー態様を有することができる。
【００５８】
噴射過程後、最下部の基板スタック２を搭載ピン１１によって持ち上げる。その後、保持具３を外側へ旋回させ、搭載ピン１１はこの基板スタック２を収容具１０に降ろす。基板スタック２の洗浄を行えるようにするため、ないしは行うため、収容具１０は、規定された下方の位置へ移動する。
【００５９】
図３は、本発明の第４の実施形態の装置２２の断面を概略的に示す図である。図３は、溶剤を用いて、たとえば純粋な溶剤または溶剤混合物を用いて基板スタック２を洗浄し、迅速に乾燥する溶剤を用いて基板スタック２を乾燥させる実施形態を示す。基板スタック２の洗浄を行えるようにするため、ないしは行うため、収容具１０は、規定された下方の位置へ移動する。積層された複数のリング１と収容具１０とは、閉鎖された１つのチャンバ１６内に配置されている。
【００６０】
この下方位置の上方に、溶剤による基板スタック洗浄を行うためのノズル１４１を備えた、内側に旋回可能なアーム１４が位置している。特に有利なのは、溶解ないしは軟化が終了して最下部の基板スタック２を洗浄のために取り出すときに、この最下部の基板スタック２が上方からの液滴によって汚れるのを遮蔽部が阻止できるように、内側に旋回可能な遮蔽部（図示されていない）を装置２２において使用することである。遮蔽部を内側に旋回させると、基板スタック２を洗浄し、ないしはその後乾燥させることができる。次の基板スタック２を収容するため、遮蔽部は元の状態に開く。
【００６１】
有利には、ｚ方向に可動な収容具１０を用いて、溶剤による洗浄および乾燥を行うことができるまで、現時点で最下部の基板スタック２をリング積層体から下方向に向かって出して、旋回可能な遮蔽部によって覆う。ノズル１４１を備えた、内側に旋回可能なアーム１４は、基板スタック２の上側を洗浄するために使用される。収容具１０の下方には、基板スタック２の下側も洗浄できるように、基板スタック２の中心に向かう方向を向いている他のノズル１５が位置している。本実施例では、基板スタック２は洗浄ステップ中、周囲部でのみ３つの固定ピン１０ａによって保持されている。
【００６２】
基板スタック２は収容具１０からロボットを用いて取り出され、たとえばフィルムフレームマウンタまたは次のモジュール（たとえばエッジゾーン剥離（Edge Zone Debonding ＥＺＤ））へ搬送される。これに代えてたとえば、基板スタック２をプロセスにおいて後続処理する前に、具体的にはたとえば、特に自動的な設備において後続処理のための位置が空くまで、基板スタック２を一時保管するためにバッファステーションが使用される。
【００６３】
図４ａは、他の実施例の収容具１０の概略的な側面図である。図４ｂは、図４ａの、ｚ方向に可動である収容具１０の平面図である。基板スタック２（図示されていない）は、周囲部においてのみ、３つの固定ピン１０ａを用いて保持される。収容具１０は３つの細長いアーム１０１を備えており、これらは収容具１０の中心から径方向外側に向かって延在し、相互間に１２０°の角度間隔をおいて等間隔に離隔している。アーム１０１の端部は円Ｋ上に位置する。アーム１０１は等しい長さである。各アーム１０１は、一定の断面を有する棒状である。アーム１０１の径方向外側の端部に、基板スタック２に対応する、水平方向に配置された載置面が配置されている。この載置面に固定ピン１０ａが設けられている。本実施形態により、基板スタック２の特に効率的な洗浄が可能になる。載置面の輪郭および収容具１０の形状は、その他の点においては、図２ｂおよび図４ｂの実施例に限定されない。
【００６４】
図５ａおよび図５ｂは、本発明の装置２２の２つの実施形態のノズル本体１７，１９を示している。ノズル本体１７，１９は、基板表面６ｏを有する製品基板６の上方に配置することができる。これにより、製品基板６を特に効率的に、とりわけ上方から洗浄することができ、とりわけ、基板スタック２を完全に分割した後にかかる洗浄をすることができる。
【００６５】
図５ａは、第１の実施形態のノズル本体１７（いわゆる洗浄三角形を有する）を示しており、このノズル本体１７のノズル１８は、当該ノズル本体１７の一部領域ないしはノズル本体１７の表面の一部領域にのみ配置されている。この一部領域は特に、中心から約９０°の角度にわたって延在する円扇形を包含する。表面６ｏを特に徹底的に洗浄できるようにするためには、ノズル本体１７および／または製品基板６を特に回転させることができる。
【００６６】
図５ｂは、第２の実施形態のノズル本体１９を示しており、このノズル本体１９のノズル１８は当該ノズル本体１９の一部領域だけでなく、ノズル本体１９の表面全体に分布して配置されている。ノズル本体１９の面全体に、ノズル１８が設けられている。
【００６７】
溶剤ないしは溶剤混合物はコモンレール９内において、とりわけ粗洗浄のために循環ポンピングされる。溶剤は供給路２０を通ってノズル本体１７ないしは１９内へポンピングされる。
【００６８】
装置２２は、特に剥離後（エッジゾーン剥離ＥＺＤ後）の製品基板６を洗浄するためのノズル本体１７または１９を備えている。製品基板６はとりわけ接着フィルム２１上に、フィルムフレームを用いて張られており、特に別個の洗浄モジュールにおいて洗浄される。
【符号の説明】
【００６９】
１        リング
１ａ      ノズル
２        基板スタック
３，３’  保持具
４        結合層
５        支持基板
６        製品基板
６ｏ      基板表面
７        固定ピン
８        溶剤噴射
９        溶剤路
１０      収容具
１０ａ    固定ピン
１０１    アーム
１１      搭載ピン
１２      シャフト
１３      空所
１４      アーム
１４１    ノズル
１５      ノズル
１６      チャンバ
１７      ノズル本体
１８      ノズル
１９      ノズル本体
２０      供給路
２１      フィルム
Ｋ        円
【図１ａ】
0006691128.tif 000002
【図１ｂ】
0006691128.tif 000003
【図１ｃ】
0006691128.tif 000004
【図２ａ】
0006691128.tif 000005
【図２ｂ】
0006691128.tif 000006
【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
0006691128.tif 000009
【図５ａ】
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【図５ｂ】
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