(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを含む電気素子と、
前記電気素子の少なくとも一部を覆う磁性層と、
前記電気素子に電気的に接続され、前記磁性層の一面から一部が露出するように前記磁性層に埋め込まれた複数の外部端子と、
前記磁性層に埋め込まれた非磁性層と
を備え、
前記複数の外部端子には、少なくとも一つ以上の第１外部端子が含まれ、
前記第１外部端子は、前記磁性層の一面側からみて前記非磁性層に囲まれており、
前記非磁性層は、前記磁性層の一面側からみて、前記第１外部端子の外周の全てを囲む、電子部品。
【請求項２】
コイルを含む電気素子と、
前記電気素子の少なくとも一部を覆う磁性層と、
前記電気素子に電気的に接続され、前記磁性層の一面から一部が露出するように前記磁性層に埋め込まれた複数の外部端子と、
前記磁性層に埋め込まれた非磁性層と、
前記磁性層の一面とは反対側の他面上に積層された複数の絶縁層からなり、前記電気素子が埋め込まれた絶縁体と
を備え、
前記複数の外部端子には、少なくとも一つ以上の第１外部端子が含まれ、
前記第１外部端子は、前記磁性層の一面側からみて前記非磁性層に囲まれており、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回された導体層を含み、
前記磁性層の一面側からみて、２つの前記導体層が同一の前記絶縁層上に巻回されるとともに、前記第１外部端子および前記非磁性層は、前記２つの導体層の間にのみ配置され、前記第１外部端子と前記２つの導体層とは重ならない、電子部品。
【請求項３】
コイルを含む電気素子と、
前記電気素子の少なくとも一部を覆う磁性層と、
前記電気素子に電気的に接続され、前記磁性層の一面から一部が露出するように前記磁性層に埋め込まれた複数の外部端子と、
前記磁性層に埋め込まれた非磁性層と、
前記磁性層の一面とは反対側の他面上に積層された複数の絶縁層からなり、前記電気素子が埋め込まれた絶縁体と
を備え、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回された導体層を含み、
前記磁性層の一面側からみて、２つの前記導体層が同一の前記絶縁層上に巻回されるとともに、前記非磁性層は、前記２つの導体層の間を分断するように配置されており、
前記複数の外部端子には、少なくとも一つ以上の第１外部端子が含まれ、
前記第１外部端子は、前記磁性層の一面側からみて前記非磁性層に囲まれており、
前記非磁性層は、前記磁性層の一面側からみて、前記第１外部端子の外周の全てを囲む、電子部品。
【請求項４】
前記非磁性層は、前記第１外部端子に接触する、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記非磁性層は、前記磁性層の一面側からみて、前記第１外部端子の外周の全てを囲む、請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記非磁性層は、前記磁性層の一面側から反対側の他面側まで貫通して埋め込まれている、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記電気素子は、コンデンサを含み、
前記第１外部端子は、前記コンデンサに接続されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記コンデンサに接続された前記第１外部端子は、グランドに接続されている、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記磁性層の一面とは反対側の他面上に積層された複数の絶縁層からなり、前記電気素子が埋め込まれた絶縁体をさらに備え、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回された導体層を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記磁性層の一面側からみて、２つの前記導体層が同一の前記絶縁層上に巻回されるとともに、前記非磁性層は、前記２つの導体層の間を分断するように配置されている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項１１】
電気素子は、前記コイルと電気的に接続されたコンデンサをさらに含み、
前記コンデンサは、前記コイルに対して前記磁性層と反対側に位置し、前記２つの導体層の間を貫通する端子に電気的に接続し、
前記第１外部端子は、前記端子に接続している、請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項１２】
電気素子は、前記コイルと電気的に接続されたコンデンサをさらに含み、
前記磁性層の一面側からみて、２つの前記導体層が同一の前記絶縁層上に巻回され、
前記コンデンサは、前記コイルに対して前記磁性層と反対側に位置し、前記２つの導体層の間を貫通する端子に電気的に接続し、
前記第１外部端子は、前記端子に接続している、請求項９に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品としては、特開２０１３−９８２５９号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、コイルを含む電気素子と、電気素子の一部を覆う磁性層と、電気素子に電気的に接続され、磁性層から一部が露出するように埋め込まれた複数の外部端子とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−９８２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来のような電子部品を実際に使用しようとすると、次の問題があることを見出した。磁性層が外部端子に近接するため、通電時に外部端子の周囲で磁性損失が発生する。電子部品の構成によっては、一部の外部端子において、このような磁性損失を低減したい場合がある。例えば、電子部品内のコンデンサに接続された外部端子では、寄生インダクタンスを低減するため、前記磁性損失を低減することが好ましい。また、コイルに接続された外部端子であっても、インダクタンスを調整するために、外部端子の周囲で発生する磁性損失を低減したい場合も考えられる。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、外部端子の周囲で発生する磁性損失を低減した電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明の一態様である電子部品は、
コイルを含む電気素子と、
前記電気素子の少なくとも一部を覆う磁性層と、
前記電気素子に電気的に接続され、前記磁性層の一面から一部が露出するように前記磁性層に埋め込まれた複数の外部端子と、
前記磁性層に埋め込まれた非磁性層と
を備え、
前記複数の外部端子には、少なくとも一つ以上の第１外部端子が含まれ、
前記第１外部端子は、前記磁性層の一面側からみて前記非磁性層に囲まれている。
【０００７】
前記電子部品によれば、第１外部端子の周囲で発生する磁性損失を低減できる。
【０００８】
また、電子部品の一実施形態では、前記非磁性層は、前記第１外部端子に接触する。
【０００９】
前記実施形態によれば、第１外部端子の周囲に発生する磁性損失を一層低減できる。
【００１０】
また、電子部品の一実施形態では、前記非磁性層は、前記磁性層の一面側からみて、前記第１外部端子の外周の全てを囲む。
【００１１】
前記実施形態によれば、第１外部端子の周囲に発生する磁性損失を一層低減できる。
【００１２】
また、電子部品の一実施形態では、前記非磁性層は、前記磁性層の一面側から反対側の他面側まで貫通して埋め込まれている。
【００１３】
前記実施形態によれば、第１外部端子の周囲に発生する磁性損失を一層低減できる。
【００１４】
また、電子部品の一実施形態では、
前記電気素子は、コンデンサを含み、
前記第１外部端子は、前記コンデンサに接続されている。
【００１５】
前記実施形態によれば、コンデンサの寄生インダクタンスを低減でき、コンデンサ特性を向上させることができる。
【００１６】
また、電子部品の一実施形態では、前記コンデンサに接続された前記第１外部端子は、グランドに接続されている。
【００１７】
前記実施形態によれば、コンデンサとグランドとの間の経路で発生するインピーダンスによる磁性損失を低減できる。
【００１８】
また、電子部品の一実施形態では、
前記磁性層の一面とは反対側の他面上に積層された複数の絶縁層からなり、前記電気素子が埋め込まれた絶縁体をさらに備え、
前記コイルは、前記絶縁層上に巻回された導体層を含む。
【００１９】
前記実施形態によれば、導体層により小型化、低背化を図れる。
【００２０】
また、電子部品の一実施形態では、前記磁性層の一面側からみて、２つの前記導体層が同一の前記絶縁層上に巻回されるとともに、前記非磁性層は、前記２つの導体層の間を分断するように配置されている。
【００２１】
前記実施形態によれば、磁性層において２つのコイルの間で磁路を分断することができ、コイル間のアイソレーションを向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電子部品によれば、第１外部端子の周囲で発生する磁性損失を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】電子部品の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】電子部品の底面側からみた斜視図である。
【図３】電子部品の等価回路図である。
【図４Ａ】第１コイルの第１スパイラル配線と第２コイルの第１スパイラル配線の平面図である。
【図４Ｂ】第１コイルの第２スパイラル配線と第２コイルの第２スパイラル配線の平面図である。
【図４Ｃ】第１コイルの第３スパイラル配線と第２コイルの第３スパイラル配線の平面図である。
【図４Ｄ】第１コイルの第４スパイラル配線と第２コイルの第４スパイラル配線の平面図である。
【図５Ａ】コンデンサの第１電極板の平面図である。
【図５Ｂ】コンデンサの第１電極板および第２電極板の間の平面図である。
【図５Ｃ】コンデンサの第２電極板の平面図である。
【図６】電子部品の第２実施形態を示す底面側からみた斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の一態様である電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１は、電子部品の第１実施形態を示す断面図である。図２は、電子部品の底面からみた斜視図である。図３は、電子部品の等価回路図である。
【００２６】
図１と図２と図３に示すように、電子部品１０は、第１コイル１および第２コイル２とコンデンサ３とを含むＬＣ複合型の電子部品である。電子部品１０は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。電子部品１０は、例えば、低域透過フィルタ、高域透過フィルタ、帯域透過フィルタ、トラップフィルタ等のＬＣフィルタとして用いられる。
【００２７】
電子部品１０は、第１、第２コイル１，２およびコンデンサ３が埋め込まれた絶縁体５と、絶縁体５の一面に設けられた磁性層６とを有する。磁性層６は、第１、第２コイル１，２の一部を覆っているため、インダクタンス（Ｌ値）を確保できる。
【００２８】
磁性層６の第１、第２コイル１，２と反対側の面が、実装基板に実装される実装面となる。磁性層６と絶縁体５の積層方向をＺ方向とし、磁性層６の実装面が底面（下面）となる。電子部品１０は直方体に形成され、Ｚ方向に直交する平面において、一辺方向をＸ方向とし、他辺方向をＹ方向とする。
【００２９】
磁性層６の一面に、第１外部端子４ａ、第２外部端子４ｂ、第３外部端子４ｃ、第４外部端子４ｄおよび第５外部端子４ｅが埋め込まれている。第１〜第５外部端子４ａ〜４ｅの一部は、磁性層６の一面から露出している。第１〜第５外部端子４ａ〜４ｅの露出部分が、実装基板の電極に接続される。この実施形態では、磁性層６の一面は、第１、第２コイル１，２と反対側の底面に相当する。なお、磁性層６の一面は、底面以外の面でもよい。
【００３０】
Ｚ方向からみて、第１外部端子４ａは、磁性層６の矩形の底面の中央に配置され，第２〜第５外部端子４ｂ〜４ｅは、磁性層６の矩形の底面の四隅に配置されている。
【００３１】
第１コイル１と第２コイル２は、磁性層６の底面（一面）側からみて、つまりＺ方向からみて、Ｘ方向に並列に配置されている。コンデンサ３は、第１、第２コイル１，２のＺ方向（上側）に配置されている。
【００３２】
Ｚ方向からみて、第２外部端子４ｂと第３外部端子４ｃは、第１コイル１のＹ方向の両側に配置されている。第４外部端子４ｄと第５外部端子４ｅは、第２コイル２のＹ方向の両側に配置されている。第１外部端子４ａは、第１コイル１と第２コイル２の間に配置されている。図２では、上方からみたときの第１コイル１と第２コイル２の位置を二点鎖線で示す。
【００３３】
第１コイル１の一端は、第２外部端子４ｂに接続され、第１コイル１の他端は、第３外部端子４ｃに接続される。例えば、第２外部端子４ｂが第１コイル１への入力端子となり、第３外部端子４ｃが第１コイル１からの出力端子となる。
【００３４】
第２コイル２の一端は、第４外部端子４ｄに接続され、第２コイル２の他端は、第５外部端子４ｅに接続される。例えば、第４外部端子４ｄが第２コイル２への入力端子となり、第５外部端子４ｅが第２コイル２からの出力端子となる。
【００３５】
また、図３に示すように、第１コイル１の他端および第２コイル２の他端は、コンデンサ３の一端にも接続される。コンデンサ３の他端は、第１外部端子４ａに接続される。第１外部端子４ａは、グランドに接続される。第１外部端子４ａは、コンデンサ３とグランドの間に接続される。
【００３６】
図２に示すように、磁性層６の底面側からみて、第１外部端子４ａの外周の全てを囲むように、磁性層６に、非磁性層７が埋め込まれている。非磁性層７は、第１外部端子４ａに接触し、磁性層６の一面側から反対側の他面側まで貫通して埋め込まれている。なお、非磁性層７は、磁性層６の底面側からみて、第１外部端子４ａの周囲の少なくとも一部を囲むようにしてもよく、また、非磁性層７は、第１外部端子４ａから離隔して接触しないようにしてもよい。
【００３７】
前記電子部品１０によれば、第１外部端子４ａは、磁性層６の一面（底面）に一部が露出するように埋め込まれ、非磁性層７は、磁性層６の一面側からみて第１外部端子４ａの周囲を囲むように、磁性層６に埋め込まれている。これにより、第１外部端子４ａの周囲に磁性損失の低い非磁性層７が配置されることで、磁性層６を通過する磁束が減少するため、第１外部端子４ａの周囲で発生する磁性損失を低減できる。
【００３８】
また、非磁性層７は、第１外部端子４ａに接触するので、第１外部端子４ａの周囲に発生する磁性損失を一層低減できる。
【００３９】
また、非磁性層７は、第１外部端子４ａの外周の全てを囲むので、第１外部端子４ａの周囲に発生する磁性損失を一層低減できる。また、非磁性層７は、磁性層６の一面側から反対側の他面側まで貫通して埋め込まれているので、第１外部端子４ａの周囲で発生する磁性損失を一層低減できる。
【００４０】
また、第１外部端子４ａは、コンデンサ３に接続されているので、コンデンサ３の寄生インダクタンスを低減でき、コンデンサ特性を向上させることができる。
【００４１】
また、第１外部端子４ａは、グランドに接続されているので、コンデンサ３とグランドとの間の経路で発生するインピーダンスによる磁性損失を低減できる。
【００４２】
以下、電子部品１０の構成について詳細に説明する。
【００４３】
図１と図４Ａ〜図４Ｄに示すように、第１コイル１は、下層から上層へ順に積層された、第１スパイラル配線１１と第２スパイラル配線１２と第３スパイラル配線１３と第４スパイラル配線１４とを含む。絶縁体５は、複数の絶縁層から構成される。第１〜第４スパイラル配線１１〜１４は、絶縁体５の各絶縁層上に巻回された導体層である。
【００４４】
第１スパイラル配線１１の外周端は、第１端子８ａに接続される。第１スパイラル配線１１は、外周端から内周端に向かって、時計回りに旋回される。第１スパイラル配線１１の内周端は、ビア導体を介して、第２スパイラル配線１２の内周端に接続される。第２スパイラル配線１２は、内周端から外周端に向かって、時計回りに旋回される。第２スパイラル配線１２の外周端は、ビア導体を介して、第３スパイラル配線１３の外周端に接続される。第３スパイラル配線１３は、外周端から内周端に向かって、時計回りに旋回される。第３スパイラル配線１３の内周端は、ビア導体を介して、第４スパイラル配線１４の内周端に接続される。第４スパイラル配線１４は、内周端から外周端に向かって、時計回りに旋回される。第４スパイラル配線１４の外周端は、ビア導体を介して、第２端子８ｂに接続される。
【００４５】
第２コイル２は、下層から上層へ順に積層された、第１スパイラル配線２１と第２スパイラル配線２２と第３スパイラル配線２３と第４スパイラル配線２４とを含む。第１〜第４スパイラル配線２１〜２４は、絶縁体５の各絶縁層上に巻回された導体層である。
【００４６】
第１スパイラル配線２１の外周端は、第３端子８ｃに接続される。第１スパイラル配線２１は、外周端から内周端に向かって、反時計回りに旋回される。第１スパイラル配線２１の内周端は、ビア導体を介して、第２スパイラル配線２２の内周端に接続される。第２スパイラル配線２２は、内周端から外周端に向かって、反時計回りに旋回される。第２スパイラル配線２２の外周端は、ビア導体を介して、第３スパイラル配線２３の外周端に接続される。第３スパイラル配線２３は、外周端から内周端に向かって、反時計回りに旋回される。第３スパイラル配線２３の内周端は、ビア導体を介して、第４スパイラル配線２４の内周端に接続される。第４スパイラル配線２４は、内周端から外周端に向かって、反時計回りに旋回される。第４スパイラル配線２４の外周端は、第４端子８ｄに接続される。
【００４７】
第１コイル１の第１〜第４スパイラル配線１１〜１４は、同心状に配置される。第２コイル２の第１〜第４スパイラル配線２１〜２４は、同心状に配置される。第１コイル１の軸と第２コイル２の軸は、磁性層６の一面（底面）に直交している。第１コイル１の軸と第２コイル２の軸は、平行に配置されている。
【００４８】
図１と図５Ａ〜図５Ｃに示すように、コンデンサ３は、下層から上層へ順に積層された、第１電極板３ａと第２電極板３ｂとを含む。絶縁体５の各絶縁層と第１、第２電極板３ａ，３ｂとは、交互に積層される。第２電極板３ｂは、２枚の板状であり、それぞれ、第２端子８ｂおよび第４端子８ｄに接続される。第１電極板３ａは、第５端子８ｅに接続される。
【００４９】
第１〜第５端子８ａ〜８ｅは、それぞれ、積層方向に延在し、絶縁体５内に埋め込まれている。Ｚ方向からみて、第１端子８ａは、第２外部端子４ｂに重なり、第２外部端子４ｂに接続される。第２端子８ｂは、第３外部端子４ｃに重なり、第３外部端子４ｃに接続される。第３端子８ｃは、第４外部端子４ｄに重なり、第４外部端子４ｄに接続される。第４端子８ｄは、第５外部端子４ｅに重なり、第５外部端子４ｅに接続される。第５端子８ｅは、第１外部端子４ａに重なり、第１外部端子４ａに接続される。
【００５０】
第１、第２コイル１，２、コンデンサ３、第１〜第５端子８ａ〜８ｅおよび第１〜第５外部端子４ａ〜４ｅは、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の導電性材料から構成される。また、第１、第２コイル１，２、コンデンサ３、第１〜第５端子８ａ〜８ｅおよび第１〜第５外部端子４ａ〜４ｅは、例えば、金属層を所定の形状にパターニングすることによって形成される。金属層の形成方法は、塗布、めっき、薄膜法などを用いることができ、金属層のパターニング方法はスクリーンマスクやフォトマスクなどによるアディティブ法、サブトラクティブ法などを用いることができる。
【００５１】
絶縁体５は、絶縁性を有し、例えば、ポリイミド等の樹脂材、ガラス材、ガラスセラミックス等から構成される。非磁性層７は、非磁性を有し、例えば、ポリイミド等の樹脂材、ガラス材、ガラスセラミックス等から構成される。
【００５２】
磁性層６は、磁性を有し、例えば、フェライト等の磁性体材料から構成される。好ましくは、磁性層６は、金属磁性粉を含み、これにより、電子部品１０の特性（インダクタンス値や直流重畳特性等）を向上させることができる。
【００５３】
電子部品１０の製造方法について説明すると、磁性層６上において、絶縁体５の各層に、第１、第２コイル１，２および第１〜第５端子８ａ〜８ｅを前述のとおりパターニング形成したものを積層して形成する。その後、その上部において、コンデンサ３および絶縁体５の各層を積層して形成する。
【００５４】
そして、磁性層６の下面（底面）から第１〜第５端子８ａ〜８ｅに向けて、ブラストやレーザ等を用いて穴をあける。穴の側面は、磁性層６の下面側が拡がるように、テーパ状に形成される。
【００５５】
その後、第１〜第４端子８ａ〜８ｄに対応する穴に、第２〜第５外部端子４ｂ〜４ｅをスクリーン印刷などにより埋め込む。また、第５端子８ｅに対応する穴の側面に、非磁性層７を印刷等で形成し、非磁性層７の中央に、第１外部端子４ａを埋め込む。なお、第１〜第５外部端子４ａ〜４ｅを、めっき等を用いて、穴の側面に沿って形成するようにしてもよい。
【００５６】
（第２実施形態）
図６は、本発明の電子部品の第２実施形態を示す底面からみた斜視図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、非磁性層の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
【００５７】
図６に示すように、電子部品１０Ａでは、磁性層６の一面側からみて、非磁性層７は、磁性層６において、２つの第１、第２コイル１，２（第１〜第４スパイラル配線１１〜１４，２１〜２４）の間を分断するように配置されている。非磁性層７は、磁性層６のＹ方向の一端面から他端面まで延在している。非磁性層７は、第１実施形態と同じように、第１外部端子４ａの周囲の全てを囲む。
【００５８】
このとき、非磁性層７を形成する方法として、ダイサー等を用いて、磁性層６のＹ方向の一端面から他端面まで延在するように、凹溝を形成する。その後、凹溝に非磁性層７を埋め込む。非磁性層７の中央部にレーザ等を用いて穴をあけ、この穴に第１外部端子４ａを埋め込む。
【００５９】
したがって、非磁性層７は、２つの第１、第２コイル１，２の間を分断するように、２つの第１、第２コイル１，２の間に配置されているので、非磁性層７は、２つの第１、第２コイル１，２の間の磁路を分断することができ、各ＬＣフィルタのアイソレーションを向上させることができる。
【００６０】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００６１】
前記実施形態では、コイルとコンデンサを設けているが、コンデンサの代わりに、抵抗や別のコイル等を設けてもよい。または、コンデンサを省略して、コイルのみを設けてもよい。
【００６２】
前記実施形態では、非磁性層を、第１外部端子の外周の全てを囲むようにしているが、非磁性層を、第１外部端子の外周の少なくとも一部を囲むようにしてもよく、このとき、複数の非磁性層を、第１外部端子の周囲に沿って、断続的に設けてもよい。
【００６３】
前記実施形態では、非磁性層を、第１外部端子に接触するようにしているが、非磁性層を、第１外部端子から離隔して接触しないようにしてもよい。また、非磁性層は、磁性層の一面側から他面側まで貫通して埋め込まれているが、磁性層の一部にのみ埋め込まれていてもよい。
【００６４】
前記実施形態では、２つのコイルを設けているが、１つまたは３つ以上のコイルを設けるようにしてもよい。
【００６５】
前記実施形態では、１つのコイルを、４層のスパイラル配線から構成しているが、スパイラル配線の数量を増減してもよい。また、コイルは、スパイラル構成ではなく、ヘリカル構成であってもよい。
【００６６】
前記実施形態では、グランドに接続される第１外部端子を非磁性層で囲んでいるが、入力端子となる第２、第４外部端子や、出力端子となる第３、第５外部端子を非磁性層で囲むようにしてもよい。このとき、磁性損失を低減することで、インダクタンスを調整することができる。また、直流重畳特性を改善できる。
【００６７】
前記実施形態では、第１〜第５外部端子は磁性層や非磁性層に埋め込まれた構成であったが、当該埋め込まれた部分の磁性層から露出する一部上に、塗布やめっき、薄膜法などでさらに膜状の導体層を形成した構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１  第１コイル
１１  第１スパイラル配線
１２  第２スパイラル配線
１３  第３スパイラル配線
１４  第４スパイラル配線
２  第２コイル
２１  第１スパイラル配線
２２  第２スパイラル配線
２３  第３スパイラル配線
２４  第４スパイラル配線
３  コンデンサ
３ａ  第１電極板
３ｂ  第２電極板
４ａ  第１外部端子
４ｂ  第２外部端子
４ｃ  第３外部端子
４ｄ  第４外部端子
４ｅ  第５外部端子
５  絶縁体
６  磁性層
７  非磁性層
８ａ  第１端子
８ｂ  第２端子
８ｃ  第３端子
８ｄ  第４端子
８ｅ  第５端子
１０，１０Ａ  電子部品
【図１】
0006662204.tif 000002
【図２】
0006662204.tif 000003
【図３】
0006662204.tif 000004
【図４Ａ】
0006662204.tif 000005
【図４Ｂ】
0006662204.tif 000006
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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