(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工する被加工物をアライメントする撮像カメラを有するアライメント手段と、少なくとも該加工手段と該アライメント手段とを制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該制御手段は、所定の被加工物を加工するための基準プログラムを記憶した基準プログラム記憶部と、
該アライメント手段と該加工手段に異常がない時に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該アライメント手段でアライメントした結果を点数化しアライメント基準結果として記録すると共に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該加工手段で加工した結果を点数化し加工基準結果として記録する基準結果記録部と、
該所定の被加工物と実質上同一の被加工物を該基準プログラムに従って該加工手段で加工した加工結果を点数化すると共に、該アライメント手段でアライメントしたアライメント結果を点数化する加工結果算出部と、
該アライメント基準結果に対して該アライメント結果が所定点数下回った際に該アライメント手段の異常と判断し、該加工基準結果に対して該加工結果が所定点数下回った際に該加工手段の異常と判断する異常判断部と、を含むことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工する被加工物をアライメントする撮像カメラを有するアライメント手段と、少なくとも該加工手段と該アライメント手段とを制御する制御手段と、を備えた加工装置で被加工物を加工する加工方法であって、
所定の被加工物を準備する所定被加工物準備ステップと、
該所定の被加工物を該加工装置で加工するための基準プログラムを該制御手段に記憶させる基準プログラム記憶ステップと、
該アライメント手段と該加工手段に異常がない時に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該アライメント手段でアライメントした結果を点数化しアライメント基準結果として記録すると共に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該加工手段で加工した結果を点数化し加工基準結果として記録する基準結果記録ステップと、
該所定被加工物準備ステップと該基準プログラム記憶ステップと該基準結果記録ステップとを実施した後、該加工装置で該基準プログラムに基づいて該所定の被加工物と実質上同一の被加工物を該アライメント手段でアライメントし、該加工手段で加工する被加工物加工ステップと、
該被加工物加工ステップで該被加工物をアライメントしたアライメント結果を点数化すると共に、該被加工物を加工した加工結果を点数化する加工結果算出ステップと、
該加工結果算出ステップを実施した後、該アライメント基準結果に対して該アライメント結果が所定点数下回った際に該アライメント手段の異常と判断するアライメント手段異常判断ステップと、
該加工結果算出ステップを実施した後、該加工基準結果に対して該加工結果が所定点数下回った際に該加工手段の異常と判断する加工手段異常判断ステップと、を備えたことを特徴とする加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置及び加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、レーザー加工装置のように被加工物にレーザー加工を施す加工装置は、被加工物に加工を施す加工ユニットと、被加工物を加工ユニットまで搬送する搬送ユニットと、被加工物と加工ユニットとの位置決めを行うアライメントユニットと、被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、被加工物に保護膜を塗布する保護膜塗付ユニット等の複数のユニットを備え、各ユニットは複数の部品から構成されている。
【０００３】
加工装置の使用や経時変化に伴って各ユニットは劣化する。そこで、多くの加工装置のメーカーは、例えば各ユニットの定期点検を推奨している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−０９７０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、多くの項目を定期的に点検するのは非常に作業工数がかかるという問題がある。また、定期点検では異常が見られなかったのに次の定期点検前に各ユニットが破損や故障をすることもある。
【０００６】
更に、定期点検を実施するのか否かはユーザーに任されているため、定期点検を実施しないユーザーにおいては、各ユニットが故障や破損して初めて各ユニットの劣化に気付く場合がある。そこで、定期点検を実施せずとも各ユニットの状態を確認できる加工装置及び加工方法が要望されている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工装置の各ユニットの状態を簡単に確認できる加工装置及び加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明によると、被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工する被加工物をアライメントする撮像カメラを有するアライメント手段と、少なくとも該加工手段と該アライメント手段とを制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、該制御手段は、所定の被加工物を加工するための基準プログラムを記憶した基準プログラム記憶部と、該アライメント手段と該加工手段に異常がない時に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該アライメント手段でアライメントした結果を点数化しアライメント基準結果として記録すると共に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該加工手段で加工した結果を点数化し加工基準結果として記録する基準結果記録部と、該所定の被加工物と実質上同一の被加工物を該基準プログラムに従って該加工手段で加工した加工結果を点数化すると共に、該アライメント手段でアライメントしたアライメント結果を点数化する加工結果算出部と、該アライメント基準結果に対して該アライメント結果が所定点数下回った際に該アライメント手段の異常と判断し、該加工基準結果に対して該加工結果が所定点数下回った際に該加工手段の異常と判断する異常判断部と、を含むことを特徴とする加工装置が提供される。
【００１０】
請求項２記載の発明によると、被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工する被加工物をアライメントする撮像カメラを有するアライメント手段と、少なくとも該加工手段と該アライメント手段とを制御する制御手段と、を備えた加工装置で被加工物を加工する加工方法であって、所定の被加工物を準備する所定被加工物準備ステップと、該所定の被加工物を該加工装置で加工するための基準プログラムを該制御手段に記憶させる基準プログラム記憶ステップと、該アライメント手段と該加工手段に異常がない時に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該アライメント手段でアライメントした結果を点数化しアライメント基準結果として記録すると共に、該所定の被加工物を該基準プログラムに従って該加工手段で加工した結果を点数化し加工基準結果として記録する基準結果記録ステップと、該所定被加工物準備ステップと該基準プログラム記憶ステップと該基準結果記録ステップとを実施した後、該加工装置で該基準プログラムに基づいて該所定の被加工物と実質上同一の被加工物を該アライメント手段でアライメントし、該加工手段で加工する被加工物加工ステップと、該被加工物加工ステップで該被加工物をアライメントしたアライメント結果を点数化すると共に、該被加工物を加工した加工結果を点数化する加工結果算出ステップと、該加工結果算出ステップを実施した後、該アライメント基準結果に対して該アライメント結果が所定点数下回った際に該アライメント手段の異常と判断するアライメント手段異常判断ステップと、該加工結果算出ステップを実施した後、該加工基準結果に対して該加工結果が所定点数下回った際に該加工手段の異常と判断する加工手段異常判断ステップと、を備えたことを特徴とする加工方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、加工結果算出部で所定の被加工物と実質上同一の被加工物を基準プログラムに従ってアライメントした結果を点数化すると共に加工した結果を点数化するため、アライメント手段及び加工手段の状態がそれぞれ定量的に確認できる。
【００１３】
基準結果記録部に記録されたアライメント基準結果及び加工基準結果と加工結果算出部で算出されたアライメント結果及び加工結果をそれぞれ比較することで、アライメント手段及び加工手段が故障や破損する前にアライメント手段や加工手段の劣化に気付くことができ、適宜メンテナンスを実施することでアライメント手段及び加工手段が故障・破損することを防止できる。これにより、加工装置の定期点検を実施する必要がなくなり、作業工数が低減できる。
【００１４】
所定の被加工物を基準プログラムで処理した結果を点数化するため、加工装置が実際に稼働している際のアライメント手段及び加工手段の状態を確認することができる。
【００１５】
請求項２記載の発明によると、装置側で異常を判断してくれるため、ユーザーが判断する必要がない。ユーザーの習熟度によらず異常を判断できるため、適切なタイミングでのメンテナンスや部品交換が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の制御手段を備えたレーザー加工装置の斜視図である。
【図２】フレームユニットの斜視図である。
【図３】異なる日付における同一装置の各ユニットを点数化した状態を示す説明図である。
【図４】同一日付において異なる装置の各ユニットを点数化した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の制御手段を具備した加工装置の一例としてのレーザー加工装置の斜視図が示されている。
【００１８】
レーザー加工装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニット（撮像手段）によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１９】
図２に示すように、加工対象の半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１の表面においては、複数の分割予定ライン（ストリート）１３が直交して形成されており、交差する分割予定ライン１３によって区画された各領域にデバイス１５が形成されている。
【００２０】
ウェーハ１１は粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウェーハ１１はダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持されたフレームユニット１７の形態となり、フレームユニット１７が図１に示したウェーハカセット８中に複数枚（例えば２５枚）収容される。ウェーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２１】
カセットエレベータ９上に搭載されたウェーハカセット８の後方には、ウェーハカセット８からレーザー加工前のウェーハ１１を搬出すると共に、加工後のウェーハ１１をウェーハカセット８に搬入する搬出入ユニット（搬出入手段）１０が配設されている。
【００２２】
ウェーハカセット８と搬出入ユニット１０との間には、搬出入対象のフレームユニット１７が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２にはフレームユニット１７を一定の位置に位置合わせする位置合わせユニット（位置合わせ手段）１４が配設されている。
【００２３】
３０は保護膜塗付ユニット及び洗浄ユニットを備えた保護膜塗付兼洗浄装置であり、保護膜塗付ユニットにより加工前のウェーハ１１の表面に保護膜を塗布すると共に、洗浄ユニットにより加工後のウェーハ１１を洗浄する。仮置き領域１２の近傍には、フレームユニット１７の環状フレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット（搬送手段）１６が配設されている。
【００２４】
仮置き領域１２に搬出されたフレームユニット１７は、搬送ユニット１６により吸着されて保護膜塗付兼洗浄装置３０に搬送される。保護膜塗付兼洗浄装置３０では、保護膜塗付ユニットによりウェーハ１１の加工面に保護膜が塗布される。
【００２５】
加工面に保護膜が塗布されたフレームユニット１７は、搬送ユニット１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、ウェーハ１１はダイシングテープＴを介してチャックテーブル１８に吸引保持されると共に、環状フレームＦはクランプ１９によりクランプされて固定される。
【００２６】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハ１１のレーザー加工すべき分割予定ライン１３を検出するアライメントユニット（アライメント手段）２０が配設されている。
【００２７】
アライメントユニット２０は、ウェーハ１１の表面を撮像する顕微鏡及び撮像カメラを有する撮像ユニット（撮像手段）２２を備えており、撮像により取得した撮像画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によってレーザー加工すべき分割予定ライン１３を検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された撮像画像は、表示手段６に表示される。
【００２８】
アライメントユニット２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウェーハ１１に対してレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニット（加工ユニット）２４が配設されている。レーザービーム照射ユニット２４のケーシング２６中にはレーザー発振器を含むレーザービーム発生ユニットが収容されており、ケーシング２６の先端にはレーザービームを加工すべきウェーハ１１上に集光する集光器２８が装着されている。
【００２９】
レーザービーム照射ユニット２４によりレーザー加工が終了したウェーハ１１は、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動してホームポジションに戻してから、Ｙ軸方向に移動可能な搬送ユニット（搬送手段）３２によりフレームユニット１７の環状フレームＦが吸着されて保護膜塗付兼洗浄装置３０まで搬送される。
【００３０】
保護膜塗付兼洗浄装置３０では、洗浄ユニットの洗浄ノズルから洗浄水を噴射しながらウェーハ１１を低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウェーハ１１を洗浄する。
【００３１】
洗浄終了後ウェーハ１１を高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアノズルからエアを噴出させてウェーハ１１を乾燥させた後、搬送ユニット１６によりフレームユニット１７の環状フレームＦを吸着して仮置き領域１２に戻し、さらに搬出入ユニット１０によりウェーハカセット８の元の収納場所にフレームユニット１７は戻される。
【００３２】
本発明実施形態に係るレーザー加工装置２はコントローラ（制御手段）３４を有しているが、この制御手段３４は、所定の被加工物を加工するための基準プログラムを記憶した基準プログラム記憶部３６と、アライメントユニット２０とレーザービーム照射ユニット（加工手段）２４に異常がない時に、所定の被加工物を基準プログラムに従ってアライメントユニット２０でアライメントした結果を点数化しアライメント基準結果として記録すると共に、所定の被加工物を基準プログラムに従ってレーザービーム照射ユニット２４で加工した結果を点数化し加工基準結果として記録する基準結果記録部３８を含んでいる。
【００３３】
制御手段３４は更に、所定の被加工物と実質上同一の被加工物を基準プログラムに従ってレーザービーム照射ユニット２４で加工した加工結果を点数化すると共にアライメントユニット２０でアライメントしたアライメント結果を点数化する加工結果算出部４０を含んでいる。
【００３４】
ここで、所定の被加工物と実質上同一の被加工物とは、本明細書及び特許請求の範囲では次のように定義する。即ち、材質、サイズ、厚み、加工予定位置が所定の被加工物と同一である被加工物。被加工物が半導体ウェーハである場合には、材質、サイズ、厚みに加えて、パターンを含む表面状態が同一である半導体ウェーハである。
【００３５】
制御手段３４は更に、アライメント基準結果に対してアライメント結果が所定点数下回った際にアライメントユニット２０の異常と判断し、加工基準結果に対して加工結果が所定点数下回った際にレーザービーム照射ユニット２４の異常と判断する異常判定部４２を備えている。
【００３６】
図３を参照すると、加工結果算出部４０で算出された異なる日付における同一のレーザー加工装置２の加工結果を点数化した表４４，４６，４８が示されている。これらの表４４〜４８は操作パネル４を操作することにより表示手段６上に表示される。
【００３７】
表４４は２０１６年１月１日に算出された加工結果を点数化したものであり、トータルで９６点の加工結果が得られたことを示しており、各ユニットは正常と判断される。一方、表４６は２０１７年１月１日に加工結果算出部４０で算出された加工結果の点数が示されており、トータルで９０点の加工結果が得られている。この表４６を精査すると、撮像ユニット２２が１３点であり、これは基準を下回っているため撮像ユニットエラーと判断し、オペレータに撮像ユニット２２の交換を促す。
【００３８】
また、表４８は２０１８年１月１日に加工結果算出部４０で算出された加工結果の点数を示しており、トータルで９５点の加工結果であるので、レーザー加工装置２は正常であると判断する。
【００３９】
ここで、レーザー加工装置２の各ユニットの記録情報について説明する。保護膜塗付兼洗浄装置３０の保護膜塗付ユニットについては、基準プログラムで設定された保護膜液の吐出量、スピンナテーブルの所定回転数で被加工物に保護膜を形成した際の保護膜の厚みを記録する。ここで、保護膜の厚みは撮像ユニット２２でウェーハ１１の表面を撮像して測定する。保護膜液吐出ノズルに詰まりが生じると、形成される保護膜の厚みは薄くなる。
【００４０】
搬送ユニット１６，３２については、基準プログラムに設定された所定速度で搬送ユニット１６，３２を移動させた際に実際にかかった時間を測定し、点数化する。搬送ユニット１６，３２のボールねじやエアシリンダ等が劣化すると搬送に時間がかかるようになる。
【００４１】
撮像ユニット２２については、基準プログラムで設定された内容（ターゲットパターン、ターゲットパターン位置等）でチャックテーブル１８に吸引保持されたウェーハ１１をアライメントした際の撮像画像の各画素の輝度値を点数化する。照明が劣化すると同一画素の輝度値が低下する。
【００４２】
レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）２４については、基準プログラムで設定された出力、繰り返し周波数でレーザーアブレーション加工を施した際に形成されたレーザー加工溝の深さ、デフォーカス時のヘアラインずれを点数化する。ここで、ヘアラインとは、撮像ユニット２２の撮像カメラの視野に設定された中心線であり、レーザー加工溝の形成位置をヘアラインからのずれ量に基づいて点数化する。
【００４３】
レーザー加工溝の深さは撮像ユニット２２で撮像し、形成した撮像画像を基に溝の濃淡又は顕微鏡の焦点距離を変化させて溝の深さを測定し、更にヘアラインからのずれ量を測定して点数化する。
【００４４】
集光器２８の集光レンズに汚れが付着すると、熱レンズ効果でデフォーカス位置が変わるため溝深さが浅くなる。基準プログラムを複数のデフォーカス位置でレーザー加工を施すようにしておく。デフォーカス位置を変更させた際にヘアライン位置がずれていると、集光器２８の集光レンズの光軸の傾斜を検出できる。
【００４５】
保護膜塗付兼洗浄装置３０の洗浄ユニットについては、基準プログラムで設定された洗浄水量、スピンナテーブルの回転数、洗浄ノズルの移動速度等で加工後のウェーハ１１を洗浄した際のコンタミの付着具合、保護膜の残存具合を測定して点数化する。洗浄後のウェーハ１１を撮像ユニット２２で撮像し、取得した撮像画像を基にコンタミの数をカウントし、保護膜の残存具合を検出する。
【００４６】
ここで、基準結果記録部３８及び加工結果算出部４０では、各ユニットの基準結果及び加工結果を記録／算出するだけでなく、全ユニットの合計も記録／算出する。これにより、各ユニットの状態に加えて、装置全体の状態が定量的にわかることになる。
【００４７】
図４を参照すると、異なるレーザー加工装置２Ａ，２Ｂ，２Ｃについて、同一の日付でウェーハ１１を加工し、加工結果算出部４０で加工結果を算出した各ユニットの点数を示す表５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃが示されている。
【００４８】
レーザー加工装置２Ａの加工結果の点数を示す表５０Ａでは、全てのユニットの点数が２０であるため、レーザー加工装置２Ａは正常と判断する。また、レーザー加工装置２Ｃの加工結果の点数を示す表５０Ｃでは、保護膜塗付ユニット及び加工ユニットの点数が２１であり、他のユニットの点数が２０であるので、レーザー加工装置２Ｃも正常と判断する。
【００４９】
一方、レーザー加工装置２Ｂの加工結果を点数化した表５０Ｂでは、撮像ユニット２２の点数が１８であるので、アライメント精度が十分ではないと判断する。このように撮像ユニット２２の点数が低い装置は個々のパターンばらつきが多い品種やアライメントが複雑なパターンの品種を加工しないようにする等の対応が可能である。このように、加工結果の点数が低いレーザー加工装置は、高精度な加工が必要とされる種類のウェーハは加工しないようにする。
【００５０】
次に、具体的な点数化の一例について各ユニット毎に説明する。
【００５１】
＜撮像ユニット＞
撮像ユニット２２についてはターゲット相関値について点数化する。即ち、基準プログラムに記憶されたウェーハ上の所定箇所を撮像ユニット２２で撮像し、基準プログラムに記憶されているアライメントターゲット１，２，３を基にパターンマッチングを実施し、それぞれのターゲットに対して得られた相関値に応じて点数を加算する。
【００５２】
アライメントターゲット１に対する相関値        ９０越え：２０点
９０以下：１８点
８０以下：１４点
７０以下：１０点
６０以下：２点
５０以下：０点
アライメントターゲット２に対する相関値        ９０越え：２０点
９０以下：１８点
８０以下：１４点
７０以下：１０点
６０以下：２点
５０以下：０点
アライメントターゲット３に対する相関値        ９０越え：２０点
９０以下：１８点
８０以下：１４点
７０以下：１０点
６０以下：２点
５０以下：０点
【００５３】
ターゲット撮像画像における各画素の輝度については、基準プログラムに記憶された光量でアライメントターゲット１を撮像した撮像画像における各画素の輝度に応じて点数を減算する。アライメントターゲット２、アライメントターゲット３についても同様に処理する。
【００５４】
例えば、アライメントユニット２０に異常がない時に７０％の光量でアライメントターゲット１を撮像した撮像画像の画素Ａ−１の輝度が１２５（基準値）とすると、検出された輝度が１３０を超える場合はエラーと判断し、評価を中断する。輝度が１３０以下の場合は−０点。撮像画像の全画素について実施する。
【００５５】
アライメントターゲット１の撮像画像の画素Ａ−１の輝度  基準値＋５以下：−０点
基準値−５以下：−２点
基準値−１０以下：−４点
基準値−１５以下：−６点
基準値−２０以下：−８点
基準値−２５以下：−１０点
【００５６】
鏡面撮像時の各画素については、ウェーハの特定領域（パターンなしの表面部分）を光量１００％で撮像した撮像画像における各画素の輝度に応じて以下のように減算する。撮像画像の全画素に対して実施する。
【００５７】
画素Ａ−１の輝度２５５        ：０点
１２７以下    ：−２０点
２４５以下    ：−５０点
【００５８】
レーザービーム照射ユニット＜加工ユニット＞
ヘアラインずれ            なし：２０点
±２μｍ以下：１８点
±４μｍ以下：１４点
±６μｍ以下：１０点
±８μｍ以下：２点
±８μｍ越え：０点
溝の深さ                設定値：２０点
±２μｍ以下：１８点
±４μｍ以下：１４点
±６μｍ以下：１０点
±８μｍ以下：２点
±８μｍ越え：０点
【００５９】
＜搬送ユニット＞
各搬送ユニットを構成するエアシリンダ、ボールねじ等の設定および所定搬送時間に対する実際の搬送時間のずれに応じて以下のように加算する。
【００６０】
設定時間との誤差        ±１％：２０点
±２％以上：１８点
±４％以下：１４点
±６％以下：１０点
±８％以下：２点
±８％越え：０点
【００６１】
＜保護膜塗付ユニット＞
基準条件で保護膜を塗布した場合の厚み（基準厚み）に応じて以下のように加算する。
【００６２】
基準値±５μｍ以下：１０点
基準値±１０μｍ以下：７点
基準値±１５μｍ以下：３点
基準値±１５μｍ越え：０点
【００６３】
＜洗浄ユニット＞
基準条件でのウェーハの洗浄前後に撮像ユニット２２で同一箇所を撮像し、撮像画像上でコンタミの付着数を自動カウントし、付着したコンタミの数に応じて以下のように加算する。
【００６４】
０〜１０個：２５点
１１〜３０個：２０点
３１〜５０個：１５点
５１〜７０個：１０点
７１〜９０個：５点
９１個以上：０点
【００６５】
＜保護膜残存量＞
保護膜塗付前及び保護膜塗付後の基準条件での洗浄前後に撮像ユニット２２で同一箇所を撮像し、顕微鏡の焦点深度から保護膜塗付前のウェーハ上面高さ位置、保護膜塗付後洗浄前のウェーハ上面高さ位置、洗浄後のウェーハ上面高さ位置を検出する。
【００６６】
検出したウェーハの上面高さ位置から洗浄後の保護膜残存量を算出し、算出した保護膜残存量に応じて以下のように減算する。
【００６７】
５μｍ以下：−１０点
５μｍ越え：−５０点
【００６８】
上述した実施形態では、各ユニットを点数化して評価する本発明の要部をレーザー加工装置に適用した例について説明したが、本発明が適用される加工装置はレーザー加工装置に限定されるものではなく、本発明の要部は切削装置、研削装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１１    半導体ウェーハ
１３    分割予定ライン（ストリート）
１７    フレームユニット
２０    アライメントユニット
２２    撮像ユニット
２４    レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）
２８    集光器
３０    保護膜塗付兼洗浄装置
３４    コントローラ（制御手段）
３６    基準プログラム記憶部
３８    基準結果記憶部
４０    加工結果算出部
４２    異常判定部
【図１】
0006716160.tif 000002
【図２】
0006716160.tif 000003
【図３】
0006716160.tif 000004
【図４】
0006716160.tif 000005