(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のサポート部材の第１面に金属膜を形成することと、
前記金属膜の前記サポート部材と反対の表面に塗布した液状の樹脂材料を硬化させることによって樹脂硬化膜を形成することと、
前記樹脂硬化膜と対向する位置から微細加工用のレーザ光を照射し、前記樹脂硬化膜に所望の微細パターンを形成することによって微細パターンを有する樹脂フィルムとすることと、
前記サポート部材の前記第１面の反対面である第２面に向けて、前記微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射することと、
前記樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離することと
を含み、前記金属膜が、前記微細加工用のレーザ光の前記樹脂硬化膜を通過した光の波長に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、前記紫外光の前記サポート部材を通過した光の波長に対して５０％以上の吸収率を有する材料である、微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記微細加工用のレーザ光が、３４０ｎｍ以上、７００ｎｍ以下の波長の光であり、前記紫外光が２５０ｎｍ以上、３８０ｎｍ以下の波長の光である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記微細加工用のレーザ光がＹＡＧレーザの第２高調波の光であり、前記紫外光がＹＡＧレーザの第３高調波の光である、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記金属膜が、銀、金、銅、コバルト、ニッケル、白金、及びこれらの金属を５０重量％以上含む合金、及び窒化チタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記微細加工用のレーザ光が、ＹＡＧレーザの第３高調波の光であり、前記紫外光が３０８ｎｍの光であり、前記金属膜が銀からなる、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項６】
前記液状の樹脂材料を硬化する前に、前記液状の樹脂材料に含まれる気泡を除去する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記金属膜を、スパッタリング、真空蒸着、レーザアブレーション、及びＣＶＤの少なくとも１種によって形成する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記サポート部材がガラス板からなる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂材料がポリイミドからなる、請求項１〜８のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記レーザ光の照射による加工が、微細パターンを有する光学素子の前記微細パターンの形成加工である請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザ光の照射による加工が、基板上の画素ごとに有機材料を蒸着する蒸着マスクを形成するための加工である請求項１〜９のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
基板上に有機層を積層して有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、
請求項１１に記載の方法で蒸着マスクを形成し、
第１電極が形成された基板上に前記蒸着マスクを位置合せして重ね合せ、有機材料を蒸着することにより前記基板上に有機層を積層し、
前記蒸着マスクを除去して第２電極を形成する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１３】
レーザ加工により微細パターンが形成される微細パターン形成用基材フィルムであって、
平板状のサポート部材と、
前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、
前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された樹脂硬化膜と、
を備え、前記金属膜が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有する微細パターン形成用基材フィルム。
【請求項１４】
レーザ加工により微細パターンが形成される微細パターン形成用基材フィルムであって、
平板状のサポート部材と、
前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、
前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された樹脂硬化膜と、
を備え、前記金属膜は、可視光のいずれかの波長に対する反射率が、紫外光のいずれかの波長に対する反射率よりも大きく、かつ、紫外光の前記いずれかの波長に対する吸収率が６０％よりも大きく、かつ、前記可視光の前記いずれかの波長に対する吸収率よりも大きい、微細パターン形成用基材フィルム。
【請求項１５】
平板状のサポート部材と、
前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、
前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された微細パターンを有する樹脂フィルムと、
を備え、前記金属膜が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有する、サポート部材付き樹脂フィルム。
【請求項１６】
平板状のサポート部材と、
前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、
前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された微細パターンを有する樹脂フィルムと、
を備え、前記金属膜は、可視光のいずれかの波長に対する反射率が、紫外光のいずれかの波長に対する反射率よりも大きく、かつ、紫外光の前記いずれかの波長に対する吸収率が６０％よりも大きく、かつ、前記可視光の前記いずれかの波長に対する吸収率よりも大きい、サポート部材付き樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂製のフィルムにレーザ光によって微細パターンを加工形成する微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法並びにその微細パターン形成用の基材フィルムとサポート部材付き樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置が製造される場合、例えばＴＦＴが形成された基板上に有機層が画素ごとに対応して積層される。そのため、基板上に蒸着マスクが配置され、その蒸着マスクを介して有機材料が堆積され、必要な画素の場所のみに必要な有機層が積層される。その蒸着マスクとしては、従来メタルマスクが用いられていたが、近年、メタルマスクに代って樹脂フィルムを含む蒸着マスクが多用される傾向にある。【０００３】
このような樹脂フィルムを含む蒸着マスクは、例えば特許文献１に示されるように、サポート部材上に形成された樹脂膜に、レーザ光によって、蒸着マスクの開口パターンなどの微細パターンを形成した後に、その樹脂膜を剥離することによって製造される。この場合、樹脂膜をサポート部材に貼り付けると、気泡を巻き込むことがあり、気泡部分に開口などの微細なパターンが形成されると、開口の端部にバリ及び／又は浮きが生じ、正確な微細パターンが形成されない。そのため、サポート部材上に液状樹脂を塗布して硬化させることによって、サポート部材と密着した樹脂膜を形成し、レーザ光によって微細加工することが特許文献１に記載されている。また、特許文献１には、液状樹脂を硬化させる際に、樹脂膜とサポート部材との界面に紫外光吸収層を形成し、微細加工後に紫外光を照射して樹脂膜をサポート部材から剥離する方法も開示されている。【０００４】
また、樹脂製シートと、金属製シートとを、例えばアクリル系ＵＶ再剥離型接着剤などからなるＵＶ剥離層を介して積層し、金属製シートをエッチングすることによって微細加工を施した後に、ＵＶ光を照射することによって金属製シートを剥離し、メタルマスクを形成することも知られている（例えば特許文献２参照）。【０００５】
さらに、特許文献３には、フレキシブルディスプレイを製造する場合に、例えばガラス基板上に、モリブデン（Ｍｏ）などからなる光熱交換膜と、ポリイミドなどからなる被剥離層などが積層され、デバイスの形成後に広波長域の光を光熱交換膜に照射することによって、被剥離層とガラス基板とを剥離する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１７／０５６６５６号
【特許文献２】特開２００９−５２０７２号公報
【特許文献３】特開２０１３−１４５８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示されるように、ガラスなどからなるサポート部材上に樹脂膜を形成した状態でレーザ光を照射することによって微細パターンを形成すると、レーザ光がサポート部材を通過して外部のワークなどによってランダムに反射する迷光が樹脂膜に戻り、微細加工された部分を再度加工し、微細形状を変化させる危険性がある。そのため、非常に微細なパターンを形成するのには向いていない。【０００８】
また、特許文献１に示されるように、微細加工後に紫外光を照射することによって、紫外線吸収層を変質させると、樹脂フィルムも紫外光を吸収して温度が上昇する。その結果、微細加工の際に樹脂膜から削り取られて飛散して樹脂膜の表面に付着したデブリが、樹脂膜の表面に焼きつき、その後の洗浄によってもデブリを除去し難くなることがあり得る。【０００９】
さらに、特許文献２には、樹脂製シートと金属製シートとを剥離するのに、その界面に紫外光によって硬化するアクリル系ＵＶ再剥離型接着剤を形成しても、前述の特許文献１と同様の問題がある。【００１０】
さらに、特許文献３には、微細加工をすることが記載されていないが、微細加工の際に光熱変換が生じることによって、樹脂製シートと、Ｍｏなどの光熱変換する層との間に熱膨張差によるずれが生ずると、正確な微細パターンを形成できないという問題がある。【００１１】
本開示は、このような問題を解決し、樹脂膜に微細加工を正確に施しながら、その微細加工が施された樹脂フィルムを、微細パターンに影響を及ぼすことなく容易に剥離することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本開示の第１実施形態に係る微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法は、平板状のサポート部材の第１面に金属膜を形成し、前記金属膜の前記サポート部材と反対の表面に塗布した液状の樹脂材料を硬化させることによって樹脂硬化膜を形成し、前記樹脂硬化膜と対向する位置から微細加工用のレーザ光を照射し、前記樹脂硬化膜に所望の微細パターンを形成することによって微細パターンを有する樹脂フィルムとし、前記サポート部材の前記第１面の反対面である第２面に向けて前記微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射し、前記樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する。【００１３】
本開示の第２実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に有機層を積層して有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、前記の方法で蒸着マスクを形成し、第１電極が形成された基板上に前記蒸着マスクを位置合せして重ね合せ、有機材料を蒸着することにより前記基板上に有機層を積層し、前記蒸着マスクを除去して第２電極を形成する。【００１４】
本開示の第３実施形態に係る微細パターン形成用基材フィルムは、レーザ加工により微細パターンが形成される微細パターン形成用基材フィルムであって、平板状のサポート部材と、前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された樹脂硬化膜と、を備え、前記金属膜が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有している。【００１５】
本開示の第４実施形態に係るサポート部材付き樹脂フィルムは、平板状のサポート部材と、前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された微細パターンを有する樹脂フィルムと、を備え、前記金属膜が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有している。
【発明の効果】
【００１６】
本開示によれば、サポート部材の一面に形成された樹脂膜にレーザ光によって微細加工を形成する場合には、樹脂膜の背面の金属膜でレーザ光を反射させる。そのため、樹脂膜を透過したレーザ光がサポート部材の外に出てステージなどの種々の反射面で反射して樹脂膜に戻る迷光を大幅に減少し得る。一方、微細加工が形成された樹脂膜である樹脂フィルムをサポート部材から剥離する際には、微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射することによって、例えば金属膜を発熱させることができる。その結果、樹脂フィルムと金属膜との界面を分離させることができ、樹脂フィルムをサポート部材から容易に剥離し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本開示の第１実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法を示すフローチャートである。
【図２Ａ】図１の製造方法の一工程の断面図である。
【図２Ｂ】図１の製造方法の一工程の断面図である。
【図２Ｃ】図１の製造方法の一工程の断面図である。
【図２Ｄ】図１の製造方法の一工程の断面図である。
【図２Ｅ】図１の製造方法の一工程の断面図である。
【図３Ａ】銀（Ａｇ）の波長に対する反射特性である。
【図３Ｂ】銀（Ａｇ）の波長に対する吸収特性である。
【図４Ａ】金（Ａｕ）の波長に対する反射特性である。
【図４Ｂ】金（Ａｕ）の波長に対する吸収特性である。
【図５Ａ】銅（Ｃｕ）の波長に対する反射特性である。
【図５Ｂ】銅（Ｃｕ）の波長に対する吸収特性である。
【図６Ａ】ニッケル（Ｎｉ）の波長に対する反射特性である。
【図６Ｂ】ニッケル（Ｎｉ）の波長に対する吸収特性である。
【図７Ａ】モリブデン（Ｍｏ）の波長に対する反射特性である。
【図７Ｂ】モリブデン（Ｍｏ）の波長に対する吸収特性である。
【図８Ａ】アルミニウム（Ａｌ）の波長に対する反射特性である。
【図８Ｂ】アルミニウム（Ａｌ）の波長に対する吸収特性である。
【図９】図２Ｂの樹脂塗布膜を形成する一例を説明する図である。
【図１０Ａ】レーザ光の照射により蒸着マスクの開口を形成する際の説明図である。
【図１０Ｂ】レーザ光の光学レンズによる屈折光の様子の説明図である。
【図１１】図２Ｅで形成された樹脂フィルムからなる蒸着マスクを用いて有機ＥＬ表示装置を製造するための有機層を積層する説明図である。
【図１２】図１１の方法により、有機層がＲＧＢの各サブ画素に形成された状態を示す説明図である。
【図１３】図１の方法で製造された樹脂フィルムからなる回折格子の一例の断面図である。
【図１４】図１の方法で製造された樹脂フィルムからなるモスアイの反射防止膜の一例の概念図である。
【図１５Ａ】レーザ加工された樹脂フィルムを形成するため、サポート部材に樹脂製フィルムが貼り付けられたときの問題を説明する図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの状態でレーザ加工による開口が形成されたときに発生する問題を説明する図である。
【図１５Ｃ】図１５Ａの状態でレーザ加工による開口が形成されたときに発生する問題を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（実施形態１）
つぎに、図面を参照しながら本開示の第１実施形態に係る微細パターンを有する樹脂フィルム１の製造方法、その樹脂フィルムを形成するための、微細パターン形成用基材フィルム１ａ、及びサポート部材付き樹脂フィルム１ｂが説明される。図１に、第１実施形態による樹脂フィルムの製造方法を示すフローチャートが、図２Ａ〜２Ｅに主要工程の断面図が、それぞれ示されている。
【００１９】
第１実施形態による微細パターンを有する樹脂フィルム１の製造方法は、図１に示されるように、平板状のサポート部材２（図２Ａ参照）の第１面２ａに金属膜３を形成する（Ｓ１）。そして、金属膜３のサポート部材２と反対の表面に液状の樹脂材料１１ａ（図９参照）を塗布して形成された樹脂塗布膜１１（図９参照）を硬化させることによって樹脂硬化膜１２を形成する（Ｓ２）。その後、樹脂硬化膜１２と対向する位置から微細加工用のレーザ光を照射し、樹脂硬化膜１２に所望の微細パターン１３を形成する（Ｓ３、図２Ｃ）ことによって微細パターンを有する樹脂フィルム１とする。その後、サポート部材２の第１面２ａと反対面である第２面２ｂに向けて微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射し（図２Ｄ参照）、樹脂フィルム１をサポート部材２から剥離する（図２Ｅ参照）。
【００２０】
すなわち、微細加工用のレーザ光の波長と、剥離の際に照射する紫外光の波長を異ならせることによって、剥離層とする金属膜３に、微細加工用のレーザ光の多くを正反射させて金属膜３における光熱変換の発生を防止して精細なパターン形成を可能にし、剥離の際には、紫外光の多くを吸収させることで、剥離性を高めた金属膜３にすることができる。具体的には、金属膜３が、樹脂硬化膜１２を通過した微細加工用のレーザ光の波長に対して４０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上の反射率を有し、かつ、サポート部材２を通過した紫外光の波長に対して５０％以上、好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上の吸収率を有する材料で形成することによって前述の効果が発現され得る。
【００２１】
すなわち、本発明者らが、種々の金属膜で、波長に対する反射率及び吸収率の変化を調べた結果、金属の種類によって異なるが、金属膜３は可視光の波長に対しては反射率が大きく、紫外光の波長に対しては吸収率の大きい金属があることを見出した。なお、この反射率に関しては、全ての金属膜３（厚さ０.１μｍ）で、樹脂硬化膜１２として５μｍ厚のポリイミド膜（屈折率：１.８９）を介して透過した光の反射率を、フレネル反射の式などを基にして求めた。なお、ポリイミド膜がエッチングされて徐々に薄くなって最終的にポリイミドがなくなり、直接金属膜３にレーザ光が照射されたとしても、その間の反射率は殆ど変らないことが分った。また、吸収率についてもフレネル反射の式などに基づいて、サポート部材２としての０.５ｍｍ厚のガラス板を透過した光に対する吸収率を求めた。
【００２２】
（実施例１）
このようにして求めた、照射するレーザ光の波長と銀（Ａｇ）の反射率及び吸収率それぞれとの関係が図３Ａ〜３Ｂに示されている。図３Ａ〜３Ｂから明らかなように、銀の反射率は、３００ｎｍ以上の波長に対して急激に上昇し、そして４００ｎｍ以上の波長に対して８０％以上となる。さらに、銀（Ａｇ）の吸収特性は、図３Ｂに示されるように、可視光に対しては、１０％以下と殆ど吸収しないが、３００ｎｍ近傍以下の紫外光に対しては、８０％以上の吸収特性を有している。従って、例えばＹＡＧレーザの第３高調波（波長が３５５ｎｍ）で微細加工をし、剥離の際にはエキシマレーザ光源から放射される３０８ｎｍの紫外光を照射することによって、微細加工時の波長に対して高い反射率を有し、かつ、剥離時の波長に対して高い吸収率を有するような構成を実現できるため、本開示の目的が達成され得る。勿論、ＹＡＧレーザの第２高調波（５３２ｎｍ）のレーザ光を微細加工用として用いることもできる。２００ｎｍ以下の超微細加工を施す場合には、紫外光を用いることが好ましい。換言すると、２００ｎｍを超えるような微細加工の際のレーザ光は、必ずしも紫外光でなくてもよく、剥離の際の紫外光の波長における吸収率が大きく、かつ、微細加工時のレーザ光の波長における反射率が大きければよい。なお、微細加工時のレーザ光の透過を防止し、剥離時の紫外光の吸収を大きくする観点から、銀（Ａｇ）の膜厚は、５０ｎｍ以上、1μｍ以下が好ましい。
【００２３】
（実施例２）
図４Ａ〜４Ｂは、金（Ａｕ）の光の波長に対する反射特性と吸収特性をそれぞれ示している。図４Ａから明らかなように、５００ｎｍ程度の波長で４０％程度の反射率であり、５５０ｎｍ程度以上では、８０％に近い反射率になっている。従って、緑色の可視光（ＹＡＧレーザの第２高調波：５３２ｎｍ）を用いれば、十分な反射が得られ、金属膜３を透過する光は殆どなくなるため好ましい。一方、図４Ｂの吸収特性から明らかなように、４００ｎｍ以下では７０％以上の吸収率が得られ、５００ｎｍ以上の波長では急激に吸収率が低下するので、剥離の際には、５００ｎｍ未満の光、好ましくは４００ｎｍ以下の紫外光を用いることが好ましい。このような波長の組み合わせを用いることで、本開示の目的が達成され得る。
【００２４】
（実施例３）
図５Ａ〜５Ｂは、銅（Ｃｕ）の光の波長に対する反射特性と吸収特性をそれぞれ示している。図５Ａから明らかなように、５００ｎｍ程度の波長で４０％程度強の反射率であるが、５５０ｎｍ程度以上では、８０％程度近くの反射率になっている。従って、波長６５０ｎｍ付近の赤色光（例えば６５０ｎｍで発振する半導体レーザ素子）や、波長１μｍ前後の近赤外光（例えばＹＡＧレーザの基本波：１０３２ｎｍ）を用いれば、十分な反射が得られ、金属膜３を透過する光は殆どなくなる。一方、図５Ｂの吸収特性から明らかなように、４００ｎｍ以下の紫外光に対しては６０％以上の吸収率が得られ、剥離の際には、４００ｎｍ以下の紫外光を用いることができる。
【００２５】
（実施例４）
図６Ａ〜６Ｂは、ニッケル（Ｎｉ）の光の波長に対する反射特性と吸収特性をそれぞれ示している。図６Ａから明らかなように、５５０ｎｍの波長の光に対する反射率は４３.８％程度強でやや低いが、図６Ｂから明らかなように、４００ｎｍ以下の紫外光に対する吸収率が５５％以上あり、本開示の目的を達成し得る。
【００２６】
以上の実施例の他に調べられた（実施例５及び６）、波長によって反射特性と吸収特性に差のある金属の可視光（樹脂フィルムを微細加工する際に使用する光であって、例えば５５０ｎｍ（緑色光）、ＹＡＧレーザの第２高調波の波長近傍）における反射率と、紫外光域の二つの波長（３１０ｎｍと３６０ｎｍ、それぞれ樹脂フィルムを剥離する際に適用できる波長であって、ＸｅＣｌエキシマレーザ光の波長近傍とＹＡＧレーザの第３高調波の波長近傍）の光に対する吸収率とを、前述の実施例１〜４と合せて表１にまとめる。
【００２７】
【表１】
0006801130.tif 000002
【００２８】
（比較例１）
図７Ａ〜７Ｂは、特許文献３に記載されていたモリブデン（Ｍｏ）の光の波長に対する反射特性と吸収特性をそれぞれ示している。図７Ａから明らかなように、波長が２００〜３００ｎｍの低い領域で５０％程度の反射率を示すものの、それ以上の波長では４０％を切る低い反射率であり、樹脂フィルムの微細加工時に十分な反射率を得ることができないため、本開示の目的を達成できない。また、図７Ｂから明らかなように、広い波長域で、吸収率は６０％程度で、吸収層としては使用できるものの、それほど良い吸収層にもなっていない。
【００２９】
（比較例２）
図８Ａ〜８Ｂは、アルミニウム（Ａｌ）の光の波長に対する反射特性と吸収特性をそれぞれ示している。図８Ａから明らかなように、波長のほぼ全域で８０％以上の高い反射率を示している。しかし、図８Ｂから明らかなように、波長のほぼ全域で吸収率が２０％以下と低く、吸収率の点で本開示の目的を達成できない。
【００３０】
以上の例の他にも、波長によって反射特性と吸収特性のいずれかで本開示の目的を達成できない金属の可視光（５５０ｎｍ）における反射率と、紫外光（３１０ｎｍと３６０ｎｍ）の２点における吸収率を前述の比較例１〜２と合せて表２にまとめる。
【００３１】
【表２】
0006801130.tif 000003
【００３２】
（実施例７）
前述の各例は、金属膜３を単体の金属で形成する例であったが、複層にして、金属膜３の樹脂硬化膜１２側にアルミニウム（Ａｌ）又は銀（Ａｇ）のような可視光に対して反射率の高い金属層と、サポート部材２側にチタン（Ｔｉ）又はタンタル（Ｔａ）のような紫外光に対する吸収率の大きい吸収層とで金属膜３を形成することもできる。この場合、樹脂硬化膜１２側の反射層としての厚さは、５０ｎｍ以上程度あればレーザ光を透過させることがない。また、サポート部材２側の吸収層としては、３０ｎｍ以上、１μｍ以下程度あれば充分に加熱させることができる。なお、大きな応力発生を防止する観点から反射率の高い金属層と吸収率の大きい吸収層のトータルの膜厚は１μｍ程度以下が好ましい。この場合、上述の表２に挙げた金属でも組合せによって使用し得るし、また、吸収層としては、金属でなくても良く、例えばアモルファスシリコンなどを使用することもできる。
【００３３】
本開示の第１実施形態である樹脂フィルムの製造方法が、図１及び図２Ａ〜２Ｅを参照しながらさらに詳細に説明される。
【００３４】
平板状のサポート部材２（図２Ａ参照）の第１面２ａに金属膜３を形成する（Ｓ１）。この金属膜３は、前述したように、微細加工のためのレーザ光の照射に対しては反射率が高く、樹脂膜を剥離する（ＬＬＯ：レーザリフトオフ）際の紫外光の照射に対しては、吸収率の大きい金属が使用される。具体的には、前述の実施例１〜６に示された金属、これらの金属を５０重量％以上含む合金、これらの金属の複合膜、又は実施例７に示された例のように、金属膜３の表面側、すなわち金属膜３のサポート部材２と反対面で、樹脂塗布膜が形成される面を反射率の高い金属で形成し、サポート部材２と面する側に紫外光に対して吸収率の高い金属又は非金属材で形成された複合膜でもよい。厳密には、非金属が含まれると、金属膜ではなくなるが、本開示では表面には反射率の大きい金属膜を有しているので、このような複合膜も金属膜に含めている。
【００３５】
この金属膜３の厚さは、５０ｎｍ以上、１μｍ以下に形成される。５０ｎｍ以上あれば、微細加工用のレーザ光が透過することなく、また、紫外光を吸収して発熱し得る。厚すぎると前述したように応力の問題が発生すると共に、コストアップ要因となる。加えて、紫外光による温度上昇が樹脂膜との界面まで達し難くなり、樹脂硬化膜１２と金属膜３とのズレを顕著にできなくなるからである。また、金属膜３は、スパッタリング、真空蒸着などの方法で形成され得るが、前述の厚さを有する金属箔を貼り付けることもできる。樹脂シートは剛性が無いため、サポート部材に貼り付ける際に、気泡を巻き込みやすいが、金属箔はある程度剛性があり、微細な気泡を巻き込むことは少ない。また、たとえ気泡を巻き込んだとしても、樹脂硬化膜１２が金属膜３と密着していれば、微細加工の際のレーザ光はこの金属膜で反射されるので、微細な気泡が微細加工に悪影響を及ぼすことはない。しかし、前述のスパッタリングなどによって形成されれば、サポート部材２の平坦面を維持して形成されるので好ましい。
【００３６】
サポート部材２は、樹脂材料を塗布して硬化するための基板とするものであり、表面に不必要な凹凸のない面で、かつ、硬化温度（材料によって異なるが２００〜５００℃）に耐え得る材料で形成される。不必要な凹凸があると、その上に形成される金属膜３にも凹凸が転写され、例えば蒸着マスクなどのマスクとして形成される場合で、予定しない凹凸が形成されるからである。最終的な樹脂フィルム１が蒸着マスクとされる場合には、このサポート部材２は、蒸着マスクが使用される基板（例えば有機ＥＬ表示装置の基板）の線膨張率との差が小さい材料であることが好ましい。
【００３７】
サポート部材２としては、典型的にはガラスが用いられる。樹脂フィルム１の硬化温度、ポリイミドの場合、４００〜５００℃に耐え得ること、蒸着マスクとして用いられる有機ＥＬ表示装置の基板にガラスが用いられることが多いことがその理由である。しかし、ガラスには限定されないで、サファイア、ＧａＮ系半導体などが用いられ得る。
【００３８】
そして、金属膜３のサポート部材２と反対の表面に液状の樹脂材料１１ａ（図９参照）を塗布して樹脂塗布膜１１を形成し、その樹脂塗布膜１１を加熱することによって硬化させることによって樹脂硬化膜１２を形成する（Ｓ２、図２Ｂ）。この結果、本開示の第３実施形態である微細パターン形成用基材フィルム１ａが得られる。なお、この樹脂材料１１ａを塗布する前に、金属膜３の表面にカップリング剤などを塗布しておくと、後述のＬＬＯの際に樹脂フィルム１を剥離しやすくなるので好ましい。この樹脂硬化膜１２を、例えばポリイミドなどからなる樹脂材料１１ａの塗布と硬化によって形成するのは次の理由による。
【００３９】
例えば、図１５Ａに示されるように、樹脂シート８１がサポート部材８２に貼り付けられると、アルコールなどの液体を介在させて貼り付けられても、図１５Ａに示されるように、長さａが数μｍから数十μｍ、あるいは顕微鏡でも判別しにくいサブミクロン（数百ｎｍ）以下の気泡８４が巻き込まれることがあり、この気泡８４がバリや加工塵などの原因になる。
【００４０】
すなわち、このような長さａが数μｍ程度、あるいはそれ以下の気泡８４でも、図１５Ｂに示されるように、その気泡８４の部分に開口８５のパターンが形成されると（Ａは開口８５の幅（６０μｍ程度）を示す）、気泡８４の部分が切断されることになる。その結果、図１５Ｂに示されるように、パターン形成後の樹脂シート８１に、その気泡８４の部分が膨らんだ膨らみ部（浮き部）８１ａが形成されたり、図１５Ｃに示されるように、その膨らみ部８１ａの内側に加工塵８６が入り込み、樹脂製フィルム８１と一体化して開口８５を小さくしたり、図示されていないが、気泡により浮いた部分が下に垂れて開口を小さくしたりする場合がある。このような気泡８４の大きさは、前述のように、小さいものでは数百ｎｍ以下のオーダであり、通常では見過ごされるが、この小さな気泡８４の巻き込みでも悪影響を及ぼす。
【００４１】
樹脂シート８１にこのような膨らみ部８１ａが形成されたり、加工塵８６が付着したりすると、この樹脂シートから形成した蒸着マスクを用いて有機ＥＬ表示装置を形成すると表示品位が低下する。その理由は、このような開口を通して形成された各サブ画素の有機層が正確な形状に形成されないからである。
【００４２】
そこで、本実施形態では、樹脂シートを貼り付けるのではなく、液状樹脂１１ａを塗布して硬化させることによって、樹脂硬化膜１２を形成している。この液状樹脂１１ａを塗布する方法としては、膜厚制御が可能な方法であればどのようなものでもよいが、例えば図９に示されるように、スリットコートの方法を用いて塗布され得る。すなわち、スロットダイ５に樹脂材料１１ａを供給しながら、スロットダイ５の先端部から帯状に樹脂材料１１ａを吐出させながら、スロットダイ５を順次移動させることにより塗布される。樹脂材料１１ａの吐出量が完全に均一でなくても、数分も経てば、表面が均一な平坦面になる。そして、金属膜３との間には１００ｎｍ以上の気泡は一切なく、少なくとも微細パターン形成領域の全面に亘って、金属膜３に密着した樹脂塗布膜１１が形成される。この樹脂塗布膜１１は２００〜５００℃程度に加熱することによって硬化させることができる。なお、この樹脂材料１１ａの塗布は、スリットコートでなくても、例えばスピンコートなど、他の方法で塗布されてもよい。スピンコートは、大きな樹脂フィルムを形成する場合には材料の使用効率の面で不向きであるが、金属膜３に密着し、３〜１５μｍ程度の厚さで、表面が平坦な樹脂塗布膜１１が得られる。
【００４３】
この加熱は、例えばサポート部材２の加熱ではなく、オーブン内で全体の加熱により行われる。しかし、サポート部材２の裏面側から加熱されてもよい。この加熱の際の温度プロファイルは、後述されるように、目的に応じて変更され得る。
【００４４】
この樹脂塗布膜１１が加熱される際に、気泡を巻き込むことは確実に阻止されなければならない。前述のように、樹脂塗布膜１１は、液状の樹脂材料１１ａが塗布されることにより形成されているので、気泡が巻き込まれることは余りない。しかし、液状の樹脂材料１１ａが金属膜３上に塗布される際に気泡が巻き込まれることはあり得る。そのため、硬化のための加熱の初期には１００℃以下の温度で、１０〜６０分程度は維持されることが好ましい。低温における長時間の加熱は、樹脂塗布膜１１中に巻き込まれた気泡が樹脂塗布膜１１の表面から放出されるという点で好ましい。１００℃以下であれば、硬化は起こらず、むしろ流動性が増し、巻き込まれている気泡も膨張するため、１０μｍ程度以下の樹脂塗布膜１１の表面から気泡が抜けやすい。また、硬化のため、温度が上昇する際に、全面で均一に温度上昇するとは限らない。その点から、温度の上昇初期に充分な時間が確保されることにより、樹脂塗布膜１１の温度が均一になりやすいので好ましい。
【００４５】
また、樹脂材料１１ａとして、有機ＥＬ表示装置用の蒸着マスクのためにポリイミドが用いられる場合、加熱条件によって、線膨張率が変化する。そのため、この加熱条件により有機ＥＬ表示装置用の基板や、サポート部材２の線膨張率と近づくような条件で加熱され得る。例えば、ポリイミドの場合４５０℃程度に加熱されるが、さらに５００℃近くまで温度を上昇させて、１０〜６０分ぐらい放置すると、線膨張率を小さくすることができる。また、４００℃程度で硬化した後に、４５０℃程度でさらに３０分以上その温度を維持することによっても、線膨張率を小さくすることができる。逆に、温度上昇を大きなステップ（温度を大幅に上げて、その温度を長い時間維持するステップ）のプロファイルで焼成することにより、線膨張率を大きくすることができる。これらの観点から、樹脂塗布膜１１の加熱は、５〜１２０分ごとに１０〜２００℃の温度で段階的に上昇させながら、硬化温度まで上昇させることが好ましい。この範囲は、目的とする樹脂フィルムの特性、樹脂材料などによりさらに特定され得る。
【００４６】
樹脂材料１１ａとしては、上記のような種々の目的を達成し得ると共に、微細加工のレーザ光を吸収する材料であればよい。しかし、前述のように、樹脂硬化膜１２が蒸着マスクとして使用される場合には、蒸着マスクが載置される基板、及び樹脂硬化膜１２が金属膜３を介して形成されるサポート部材２との間で線膨張率の差が小さい材料であることが好ましい。一般的に有機ＥＬ表示装置の基板としてガラス板が用いられるので、その観点からポリイミドが好ましい。ポリイミドはイミド結合を含む高分子樹脂の総称であり、前駆体であるポリアミド酸（常温では液体）を加熱することでイミド化反応を促進することにより、フィルム状のポリイミドになり得る。
【００４７】
また、硬化時の条件によって線膨張率を調整することができるので、前述の有機ＥＬ表示装置の基板やサポート部材２の線膨張率に合せやすい点で特に好ましい。一般的なポリイミドの線膨張率は２０〜６０ｐｐｍ／℃程度であるが、焼成条件によって、ガラスの線膨張率４ｐｐｍ／℃に近づけられ得る。例えば、より高温・長時間の加熱がなされることにより、線膨張率を小さくすることができる。有機ＥＬ表示装置の基板として、ガラス板ではなく、樹脂フィルムなど、他の基板が用いられることもあり、その基板の線膨張率に合せて樹脂材料も選択され、ポリイミド以外にも、例えば、透明ポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＣＯＰ、ＣＯＣ、ＰＣなどが用いられ得る。
【００４８】
このようにして、所望の樹脂材料によってサポート部材２上に金属膜３を介して樹脂硬化膜１２が形成されることによって、本開示の第３実施形態である微細パターン形成用基材フィルム１ａが得られる。すなわち、第３実施形態の微細パターン形成用基材フィルム１ａは、後述されるレーザ加工により微細パターンが形成される微細パターン形成用基材フィルム１ａであって、平板状のサポート部材２と、サポート部材２の第１面２ａに形成された金属膜３と、金属膜３のサポート部材２とは反対面に形成された樹脂硬化膜１２と、を備え、金属膜３が、前述したように、可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有している。このような基材フィルム１ａを購入してくれば、自分で所望の微細パターンを形成し、所望の微細パターンを有する樹脂フィルムを形成することができる。
【００４９】
その後、樹脂硬化膜１２と対向する位置から微細加工用のレーザ光を照射し、樹脂硬化膜１２に所望の微細パターンを形成することによって微細パターンを有する樹脂フィルム１とする（Ｓ３、図２Ｃ〜２Ｄ）。この微細加工用のレーザ光としては、金属膜３での反射率が高いことが好ましく、一般的には可視光又は紫外光の光を利用することができる。本実施形態では、前述したように、樹脂フィルム１を剥離する際に照射する紫外光とは異なる波長の光が用いられるので、金属膜３の反射特性及び吸収特性に応じて選定される。本開示の金属膜は、紫外光で吸収特性が良く、可視光で反射特性の良い金属が多いので、微細加工用のレーザ光としては、可視光、特にＹＡＧレーザの第２高調波である緑色（５３２ｎｍ）のレーザ光が好ましい。
【００５０】
しかし、前述したように、金属膜３が銀（Ａｇ）の場合には、３５０ｎｍ程度以上の反射率が７０％以上と高く、３２０ｎｍ以下の波長に対して吸収率が８０％以上になるため、微細加工用のレーザ光として、ＹＡＧレーザの第３高調波(３４３ｎｍ又は３５５ｎｍ)の紫外光を用い、剥離の際にはＸｅＣｌエキシマレーザの３０８ｎｍの紫外光を用いることができる。
【００５１】
レーザ光照射の条件は、加工される樹脂焼成膜１２の材料、厚さ、加工される微細パターン１３の大きさや形状などにより異なるが、一般的には、レーザ光のパルス周波数が、１〜６０Ｈｚであり、パルス幅が１〜１５ナノ秒（ｎｓｅｃ）であり、１パルス当たりの照射面におけるレーザ光のエネルギー密度が０.０１〜１Ｊ／ｃｍ2の条件で行われる。
【００５２】
有機ＥＬ表示装置の有機層を蒸着する際の蒸着マスクとするため、例えば６０μｍ角の開口が６０μｍ程度の間隔でマトリクス状に形成される場合、波長が５３２ｎｍ、又は３４３ｎｍあるいは３５５ｎｍ（ＹＡＧレーザの第２高調波又は第３高調波）のレーザ光が、６０Ｈｚのパルス周波数、パルス幅が７ｎｓｅｃ、照射面でのレーザ光のエネルギー密度が１パルス当たり０.３６Ｊ／ｃｍ2、ショット数（照射するパルスの数）が１００の条件で、ポリイミドからなる５μｍ厚の樹脂焼成膜１２に照射される。
【００５３】
しかし、照射されるレーザ光は、ＹＡＧレーザには限定されない。微細加工ができ、樹脂材料が吸収し得る波長のレーザであればよい。従って、エキシマレーザ、ＣＯ2レーザや半導体レーザなど、他のレーザ光源が用いられてもよい。勿論、レーザ光源が変ったり、樹脂材料が変ったりすると、照射条件が変ることは言うまでもない。前述の例で、開口パターンを形成するのに、１００ショットの照射が行われたが、５μｍ厚のポリイミド膜に５０ショットぐらいで孔が開く。そのため、後述される回折格子など、凹溝が形成される場合には、もう少し弱い出力で所定の深さのきれいな凹溝になるように照射条件が調整される。
【００５４】
前述の微細加工のために照射されるレーザ光は、樹脂硬化膜１２を透過し樹脂硬化膜１２の背面、すなわち樹脂硬化膜１２とサポート部材２との間に配置される金属膜３によって反射し、再度樹脂硬化膜１２の開口部を加熱する。しかし、金属膜３を透過しないので、サポート部材２の方に進んで、その外側にある図示しないステージなどの金属によって反射して戻る迷光によって、再度樹脂硬化膜１２が加熱されることはない。その結果、非常に高精細なパターンが形成される。本実施形態では、反射光によって微細パターンが害されることがない理由が以下に説明される。
【００５５】
このレーザ光の照射は、例えば図１０Ａに示されるように、所望のパターン４１ａが形成された金属板などからなるマスク４１と光学レンズ４２を介して、レーザ光が照射される。レンズ４２は必ずしも必要ではないが、加工面の照射エネルギー密度を稼ぐ際に有効である。この場合、光学レンズ４２は、レーザ用マスク４１よりもレーザ光の進行方向の下流側（樹脂硬化膜１２側）に配置され、レーザ光を集光させる。例えば、１０倍の光学レンズ４２が使用された場合は、エネルギー密度は１００倍になるが、レーザ用マスク４１の転写パターンの一辺は１０分の１のスケールとなる。このレーザ光の照射により、レーザ用マスク４１の開口部４１ａを透過したレーザ光が樹脂硬化膜１２の一部を昇華（消失）させる。その結果、レーザ光が照射されたレーザ用マスク４１の開口部４１ａのパターンに合せて、そのパターンと同じ、あるいは縮小された開口のパターンの微細パターン１３が樹脂硬化膜１２に形成される。なお、図１０Ａにおいて、符号２、３、１２、１３は図２Ｃの符号と同じ部分を指す。
【００５６】
前述のように、１０倍の光学レンズ４２が用いられると、図１０Ｂに示されるように、レーザ光源からの平行光がレーザ用マスク４１を通って光学レンズ（凸レンズ）４２を通り、樹脂硬化膜１２上に１／１０に収縮されて照射される。このレーザ光の中心部の光は、殆ど樹脂硬化膜１２に垂直に（入射角がほぼ０で）入射するが、一番端の光線は入射角αが最大で１０°程度になる。樹脂硬化膜１２にポリイミド（ＰＩ）を用いると、屈折率は１.８９程度であり、屈折角βはさらに小さくなる。従って、その反射角βも小さく、ほぼ垂直に入射したレーザ光はほぼ垂直に反射する。すなわち、レーザスポットの一番外側のレーザ光でも、樹脂硬化膜１２を透過してその下の金属膜３で反射する際の反射角βは非常に小さく、中心側に反射する。そのため、レーザ光の反射光は、殆ど中心部に向かって反射する。その結果、照射されたレーザ光が金属膜３で反射して再度樹脂硬化膜１２に形成された開口の側壁に当たることは殆ど無く、従来の迷光によるパターンの不均一を生ずることはない。
【００５７】
このように微細加工が施されることにより、微細パターンを有する樹脂フィルム１がサポート部材２上に、金属膜３を介して密着したサポート部材付き樹脂フィルム１ｂが得られる（図２Ｄ参照）。すなわち、この状態が本開示の第４実施形態のサポート部材付き樹脂フィルム１ｂである。換言すると、第４実施形態のサポート部材付き樹脂フィルム１ｂは、平板状のサポート部材２と、サポート部材２の第１面２ａに形成された金属膜３と、金属膜３のサポート部材２とは反対面に形成された微細パターンを有する樹脂フィルム１と、を備え、金属膜３が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有している。
【００５８】
その後、サポート部材２の第１面２ａの反対面である第２面２ｂに向けて微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射し(Ｓ４)、樹脂フィルム１をサポート部材２から剥離する（Ｓ５）。なお、この紫外光の照射と、剥離の工程とは連続的に行ってもよいし、紫外光の照射をスキャン(走査)しながら、照射した部分を順次引き離すことによって行ってもよい。例えば、図２Ｄに示されるように、光源４を矢印Ｐの方向にスライドさせながら、図２Ｅに示されるように、樹脂フィルム１を順次剥離することもできる。
【００５９】
微細加工がされた樹脂フィルム１によって蒸着マスクを形成する場合には、この樹脂フィルム１の周縁に図示しない矩形状の枠体が貼り付けられ得る。又は、図２Ｃの工程の後に、樹脂フィルム１の周縁部に枠体が貼り付けられ、その状態でサポート部材２から剥離されてもよい。枠体の貼り付けは、樹脂フィルム１を破損させないで取り扱いを容易にするためのものである。従来の製造方法では、樹脂フィルム１に張力を加えながら枠体に貼り付ける必要があったため、枠体にはそれに耐え得る剛性が要求され、厚さが２５〜５０ｍｍの金属板を使用され得る。これを架張工程という。図２Ｄの状態で貼り付ける場合には、架張工程を省略できる。また、枠体は必須ではなく、無くても構わない。よって、この枠体は、ある程度の機械的強度があればよく、例えば１〜２０ｍｍ程度の厚さの金属板、又はプラスティック板などを用いることができる。
【００６０】
紫外光の波長は、金属膜３の吸収特性に応じて設定され得る。すなわち、本実施形態では、金属膜３が紫外光を吸収して金属膜３を発熱させることを目的としている。金属膜３が発熱することによって、樹脂フィルム１と金属膜３との熱膨張が異なることを利用して、両者間にずれを生じさせ、樹脂フィルム１の剥離を容易にしている。そのため、紫外光は金属膜３によって吸収される波長であることが必要になる。前述の実施例２〜６の金属膜３では、３１０ｎｍと、３６０ｎｍのいずれでも、吸収率が５０％以上であり、剥離用のレーザ光としては、例えばＹＡＧレーザの第３高調波（３５５ｎｍ、若しくは３４３ｎｍ）、又はＸｅＣｌエキシマレーザの３０８ｎｍの紫外光を使用することができる。
【００６１】
なお、銀（Ａｇ）の場合、波長３６０ｎｍの波長に対する吸収率が２０％程度しかないため、ＹＡＧレーザの第３高調波（３５５ｎｍ、若しくは３４３ｎｍ）は剥離光として適切ではないが、３１０ｎｍの波長の光であれば、前述したように、銀(Ａｇ)は９４.５％の吸収率を有している。一方、５５０ｎｍの波長の光に対して、銀（Ａｇ）は９０％を超える反射率を有する。そのため、銀（Ａｇ）は、微細加工形成の際の紫外光照射及び剥離の際の紫外光照射の両方（ただし、それぞれの波長は異なる）に非常に適している。
【００６２】
紫外光の照射は、前述した図２Ｄに示されるように、サポート部材２の第２面２ｂに向かって、線状のレーザ光源４を配置し、サポート部材２の一端部から照射しながら他端部に向かって走査することによって全面に行われ得る。しかし、一度に全面にレーザ光の照射が行われてもよい。レーザ光の強度は、金属膜３を加熱できる程度であればよく、あまり強くして金属膜３を透過して樹脂フィルム１を加熱しない程度にすることが好ましい。その観点から、レーザ光でなくてもよく、キセノンランプ、高圧水銀ランプ、紫外線ＬＥＤなど波長の短い光を放射する光源であればよい。
【００６３】
この微細パターンを有する樹脂フィルム１は、前述のように、樹脂硬化膜１２がサポート部材２に金属膜３を介して密着した状態で微細加工が行われている。そのため、微細パターンの開口が形成される場合でも、気泡部分に開口が形成されることは殆どない。また、微細加工用のレーザ光が金属膜３で正反射し、乱反射して開口パターンを乱すことも一切ない。さらに、樹脂フィルム１をサポート部材２から容易に剥離し得る。
【００６４】
さらに、剥離（ＬＬＯ）の際に照射されるレーザ光は、金属膜３で殆ど吸収されるか反射されるため、金属膜を突き抜けて樹脂フィルム１を加熱することはない。そのため、レーザ加工の際に飛散して樹脂硬化膜１２の表面に付着したデブリが樹脂フィルム１に焼付くことがない。その結果、レーザ加工の際に生じたデブリを洗浄によって容易に除去し得る。
【００６５】
本実施形態１によれば、加工塵を巻き込むことがなく、微細パターンが変形したり、バリが発生したりすることがない。その結果、このように形成された樹脂フィルムからなる蒸着マスクを用いて有機層を積層し、有機ＥＬ表示装置が形成された場合、画素のバラツキがなく、非常に表示品位の優れた有機ＥＬ表示装置が得られた。また、回折格子などの光学素子にした場合も、非常に高特性の光学素子が得られた。
（第２実施形態）
【００６６】
次に、このようにして製造された樹脂フィルムからなる蒸着マスクを用いて有機ＥＬ表示装置を製造する方法が説明される。蒸着マスク以外の製造方法は、周知の方法で行えるので、蒸着マスクを用いた有機層の積層方法についてのみ説明される。
【００６７】
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、まず、前述のサポート部材２上の金属膜３上に液状樹脂１１ａを塗布（図９参照）して硬化させた樹脂硬化膜１２に微細加工用の可視光などのレーザ光の照射により開口パターン（微細パターン）１３を形成する（図２Ｃ参照）ことによって、蒸着マスク１（１０）が形成される。そして、図１１〜１２に示されるように、図示しないＴＦＴなどと共に第１電極５２が形成された基板５１上に開口１０ａを有する蒸着マスク１０を位置合せして重ね合せ、有機材料５４を蒸着することにより基板（第１電極５２）上に有機層５５が積層される。各サブ画素の有機層５５が形成された後、蒸着マスク１０が除去されて第２電極５６が形成されることにより、有機ＥＬ表示装置の有機層５５の部分が形成される。なお、図１１では、図１２との関連で分りやすくするために、基板５１が下側で図示されているが、実際にはこの基板５１を上下逆転させて、有機材料５４は下方から飛散される。具体例によりさらに詳述される。
【００６８】
基板５１は、図示されていないが、例えばガラス板などに、各画素のＲＧＢサブ画素ごとにＴＦＴなどのスイッチ素子が形成され、そのスイッチ素子に接続された第１電極（例えば陽極）が、平坦化膜上に、ＡｇあるいはＡＰＣなどの金属膜と、ＩＴＯ膜との組み合わせにより形成されている。サブ画素間には、図８に示されるように、サブ画素間を遮蔽するＳｉＯ2などからなる絶縁バンク５３が形成されている。このような基板５１の絶縁バンク５３上に、前述の蒸着マスク１０が位置合せして固定される。なお、蒸着マスク１０の開口１０ａは、絶縁バンク５３の表面の間隔よりも小さく形成されている。絶縁バンク５３の側壁には有機材料ができるだけ堆積されないようにし、発光効率の低下の防止が図られている。
【００６９】
この状態で、蒸着装置内で有機材料５４が蒸着され、蒸着マスク１０の開口の部分のみに有機材料５４が蒸着され、所望のサブ画素の第１電極５２上に有機層５５が形成される。前述のように、蒸着マスク１０の開口１０ａは、絶縁バンク５３の表面の間隔より小さく形成されているので、絶縁バンク５３の側壁には有機材料５４は堆積されにくくなっている。その結果、図１１〜１２に示されるように、ほぼ、第１電極５２上のみに有機層５５が堆積される。この蒸着工程が、順次蒸着マスクが変えられ、各サブ画素に行われる。後述されるように、複数のサブ画素に同時に同じ材料が蒸着される蒸着マスクが用いられる場合もある。
【００７０】
図１１〜１２では、有機層５５が簡単に１層で示されているが、実際には、有機層５５は、異なる材料からなる複数層の積層膜で形成される。例えば陽極５２に接する層として、正孔の注入性を向上させるイオン化エネルギーの整合性の良い材料からなる正孔注入層が設けられる場合がある。この正孔注入層上に、正孔の安定な輸送を向上させると共に、発光層への電子の閉じ込め（エネルギー障壁）が可能な正孔輸送層が、例えばアミン系材料により形成される。さらに、その上に発光波長に応じて選択される発光層が、例えば赤色、緑色に対してはＡｌｑ3に赤色又は緑色の有機物蛍光材料をドーピングして形成される。また、青色系の材料としては、ＤＳＡ系の有機材料が用いられる。発光層の上には、さらに電子の注入性を向上させると共に、電子を安定に輸送する電子輸送層が、Ａｌｑ3などにより形成される。これらの各層がそれぞれ数十ｎｍ程度ずつ積層されることにより有機層５５が形成されている。なお、この有機層と金属電極との間にＬｉＦやＬｉｑなどの電子の注入性を向上させる電子注入層が設けられることもある。
【００７１】
有機層５５のうち、発光層は、ＲＧＢの各色に応じた材料の有機層が堆積される。また、正孔輸送層、電子輸送層などは、発光性能を重視すれば、発光層に適した材料で別々に堆積されることが好ましい。しかし、材料コストの面を勘案して、ＲＧＢの２色又は３色に共通して同じ材料で積層される場合もある。２色以上のサブ画素で共通する材料が積層される場合には、共通するサブ画素に開口が形成された蒸着マスクが形成される。個々のサブ画素で蒸着層が異なる場合には、例えばＲのサブ画素で１つの蒸着マスク１０を用いて、各有機層を連続して蒸着することができるし、ＲＧＢで共通の有機層が堆積される場合には、その共通層の下側まで、各サブ画素の有機層の蒸着がなされ、共通の有機層のところで、ＲＧＢに開口が形成された蒸着マスクを用いて一度に全画素の有機層の蒸着がなされる。
【００７２】
そして、全ての有機層５５及びＬｉＦ層などの電子注入層の形成が終了したら、蒸着マスク１０は除去され、第２電極（例えば陰極）５６が全面に形成される。図８に示される例は、トップエミッション型で、上側から光を出す方式になっているので、第２電極５６は透光性の材料、例えば、薄膜のＭｇ-Ａｇ共晶膜により形成される。その他にＡｌなどが用いられ得る。なお、基板５１側から光が放射されるボトムエミッション型の場合には、第１電極５２にＩＴＯ、Ｉｎ3Ｏ4などが用いられ、第２電極としては、仕事関数の小さい金属、例えばＭｇ、Ｋ、Ｌｉ、Ａｌなどが用いられ得る。この第２電極５６の表面には、例えばＳｉ3Ｎ4などからなる保護膜５７が形成される。なお、この全体は、図示しないガラス、樹脂フィルムなどからなるシール層により封止され、有機層５５が水分を吸収しないように構成される。また、有機層はできるだけ共通化し、その表面側にカラーフィルタを設ける構造にすることもできる。
【００７３】
図１３〜１４は、前述の樹脂フィルム１が回折格子６１やモスアイなどの反射防止膜６２などの光学素子として形成された例である。すなわち、図１３は回折格子の断面を示す図で、凸部の幅ｃ、及びその間隔ｄは共に０.３〜１μｍ程度で、その深さｅは１００〜５００ｎｍ程度と、光の波長程度の非常に微細なパターンが要求されるので、樹脂フィルム１に不必要な凹凸が僅かでもあると、この微細なパターンは正確に形成されない。これは、前述の蒸着マスクの場合よりもはるかに小さい気泡でも問題になるが、本実施形態の樹脂フィルム１は、前述のように、金属膜３を介してサポート部材２に密着した状態で微細加工が形成されているため、全く欠落部も無い正確な回折格子が得られる。その結果、鮮明な回折像が得られる。
【００７４】
また、図１４に示される例は、モスアイの反射防止膜の例である。この例も、例えば幅（底部径）ｆが５０〜２００ｎｍ程度で、ピッチｇが５０〜３００ｎｍ、高さｈが２００〜３０００ｎｍ程度の非常に微細な凹凸が形成されるが、前述の回折格子と同様に、正確な微細構造が形成される。なお、図では凸部の先端が尖った形に描かれているが、丸みを帯びた形状でもよい。レーザ光の照射によりこのような凹凸を形成するには、例えばマスクの形成を凹部の中心部ではレーザ光の透過率が大きく、周囲に行くにしたがって透過率が小さくなる透過率のグラデーションを有するマスクを使用することにより得られる。
【００７５】
（まとめ）
（１）本開示の第１実施形態に係る樹脂フィルムの製造方法は、平板状のサポート部材の第１面に金属膜を形成し、前記金属膜の前記サポート部材と反対の表面に塗布した液状の樹脂材料を硬化させることによって樹脂硬化膜を形成し、前記樹脂硬化膜と対向する位置から微細加工用のレーザ光を照射し、前記樹脂硬化膜に所望の微細パターンを形成することによって微細パターンを有する樹脂フィルムとし、前記サポート部材の前記第１面の反対面である第２面に向けて、前記微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射し、前記樹脂フィルムを前記サポート部材から剥離する構成になっている。
【００７６】
本開示の第１実施形態によると、金属膜の表面に液状樹脂を硬化させた樹脂硬化膜に微細加工用のレーザ光を照射して微細加工を施しているので、樹脂硬化膜を透過したレーザ光を正反射させることができ、無規則に反射して樹脂硬化膜に戻ることはない。その結果、微細パターンが乱されることはなく、また、照射されたレーザ光が金属膜で熱に変換されて膨張し、樹脂フィルムを歪めることもないため、非常に正確な微細パターンが得られる。また、樹脂フィルムをサポート部材から剥離する際には、微細加工用のレーザ光と異なる波長の紫外光をサポート部材の第２面から照射してから剥離しているので、金属膜と樹脂フィルムとの密着性を弱くすることができ、容易に樹脂フィルムを剥離することができる。その結果、微細パターンを変形させることがない。
【００７７】
（２）前記金属膜が、前記微細加工用のレーザ光の前記樹脂硬化膜を通過した光の波長に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、前記紫外光の前記サポート部材を通過した光の波長に対して５０％以上の吸収率を有する材料であることが好ましい。そうすることによって、微細加工用のレーザ光を金属膜で確実に正反射させ、サポート部材を透過した迷光による樹脂硬化膜の再加工がなくなり、また、照射されたレーザ光が金属膜で熱に変換されて膨張し、樹脂フィルムを歪めることもないため、正確な微細パターンが得られる。さらに、樹脂フィルムを剥離する際に、照射される紫外光を金属膜が吸収して温度上昇するので、樹脂フィルムと金属膜との間の熱膨張の差により、容易に樹脂フィルムと金蔵膜とを分離しやすい。
【００７８】
（３）具体的には、前記微細加工用のレーザ光が、３４０ｎｍ以上、７００ｎｍ以下の波長の光であり、前記紫外光が２５０ｎｍ以上、３８０ｎｍ以下の波長の光であることが好ましい。
【００７９】
（４）さらに具体的には、前記微細加工用のレーザ光がＹＡＧレーザの第２高調波の光であり、前記紫外光がＹＡＧレーザの第３高調波の光であることが好ましい。
【００８０】
（５）前記金属膜が、銀、金、銅、コバルト、ニッケル、白金、及びこれらの金属を５０重量％以上含む合金、及び窒化チタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種から選択され得る。
【００８１】
（６）前記微細加工用のレーザ光が、ＹＡＧレーザの第３高調波の光（紫外波長域の光）であり、前記紫外光が３０８ｎｍの光であり、前記金属膜が銀からなる場合でも、微細加工用のレーザ光の非常に良好な反射特性が得られると共に、紫外光の非常に良好な吸収特性が得られる。すなわち、微細加工用のレーザ光は、可視光には限定されず、剥離の際の紫外光と異なる波長の光であればよい。
【００８２】
（７）前記液状の樹脂材料を硬化する前に、前記液状の樹脂材料に含まれる気泡を除去することによって、樹脂フィルムの微細加工部での浮きや異物の付着を抑制することができる。
【００８３】
（８）前記金属膜を、スパッタリング、真空蒸着、レーザアブレーション、及びＣＶＤの少なくとも１種によって形成することによって、表面に凹凸の無い平坦な金属膜が得られる。その結果、樹脂硬化膜の加工の際にも精密な加工をすることができる。
【００８４】
（９）前記サポート部材がガラス板からなる場合には、樹脂フィルムの剥離の際の紫外光を透過して金属膜に照射しやすいと共に、樹脂フィルムが蒸着マスクにされる場合でも、有機ＥＬ表示装置の蒸着に用いられる基板と熱膨張が近くなるので好ましい。
【００８５】
（１０）前記樹脂材料がポリイミドからなることが、５００℃程度の高温にも耐え得るし、有機ＥＬ表示装置の基板と熱膨張率が近くなるので好ましい。
【００８６】
（１１）前記レーザ光の照射による加工が、微細パターンを有する光学素子の前記微細パターンの形成加工であることによって、微細パターンの光学素子が得られる。
【００８７】
（１２）前記レーザ光の照射による加工が、基板上の画素ごとに有機材料を蒸着する蒸着マスクを形成するための加工にも適用できる。
【００８８】
（１３）本開示の第２実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に有機層を積層して有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、上記（１２）に記載の方法で蒸着マスクを形成し、第１電極が形成された基板上に前記蒸着マスクを位置合せして重ね合せ、有機材料を蒸着することにより前記基板上に有機層を積層し、前記蒸着マスクを除去して第２電極を形成する構成である。
【００８９】
本開示の第２実施形態によれば、正確なパターンの蒸着マスクが得られるので、そのマスクを使用して形成された有機ＥＬ表示装置の画素のバラツキがなく、非常に表示品位の優れた有機ＥＬ表示装置が得られる。
【００９０】
（１４）本開示の第３実施形態の微細パターン形成用基材フィルムは、レーザ加工により微細パターンが形成される微細パターン形成用基材フィルムであって、平板状のサポート部材と、前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された樹脂硬化膜と、を備え、前記金属膜が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有している。
【００９１】
本開示の第３実施形態によれば、この基材フィルムを購入することによって、所望の微細パターンを形成することができ、実用範囲が広くなる。
【００９２】
（１５）本開示の第４実施形態に係るサポート部材付き樹脂フィルムは、平板状のサポート部材と、前記サポート部材の第１面に形成された金属膜と、前記金属膜の前記サポート部材とは反対面に形成された微細パターンを有する樹脂フィルムと、を備え、前記金属膜が可視光又は紫外光のいずれかの波長の光に対して４０％以上の反射率を有し、かつ、紫外光のいずれかの波長の光に対して、５０％以上の吸収率を有している。
【００９３】
本開示の第４実施形態によれば、所望の微細パターンが形成された樹脂フィルムがサポート部材に付着した状態で入手することができるので、保管が容易で、使用時に紫外光を照射するだけで微細パターンを有する樹脂フィルムを得ることができる。
【符号の説明】
【００９４】
１    樹脂フィルム
１ａ  微細パターン形成用基材フィルム
１ｂ  サポート部材付き樹脂フィルム
２    サポート部材
３    金属膜
１０    蒸着マスク
１２    樹脂硬化膜
１３    微細パターン
５１    基板
５２    第１電極
５３    絶縁バンク
５４    有機材料
５５    有機層
５６    第２電極
５７    保護膜
６１    回折格子
６２    反射防止膜
【要約】
平板状のサポート部材（２）の第１面に金属膜（３）を形成し、金属膜（３）のサポート部材（２）の表面に樹脂硬化膜を形成する。樹脂硬化膜に微細加工用のレーザ光を照射し、所望の微細パターン（１３）を形成することによって微細パターンを有する樹脂フィルム（１）とする。その後、サポート部材（２）の第１面と反対面である第２面に向けて微細加工用のレーザ光とは異なる波長の紫外光を照射し、樹脂フィルム（１）をサポート部材（２）から剥離する。【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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