(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に検出電極が設けられたタッチパネル用導電フィルムと、前記タッチパネル用導電フィルムの一方の面に剥離可能に接着されている第１剥離フィルムと、を有し、
前記第１剥離フィルムには、前記タッチパネル用導電フィルムを吸引するための第１貫通孔が形成されており、
前記タッチパネル用導電フィルムが、前記検出電極が配置されている透過領域と、前記透過領域の周辺に位置する周辺領域と、を備え、前記第１貫通孔が、前記周辺領域に位置する、タッチパネル用積層体。
【請求項２】
前記第１貫通孔が前記第１剥離フィルムの端部に位置する、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項３】
前記タッチパネル用導電フィルムにおける前記第１剥離フィルムが接着された面とは反対側の面に、剥離可能に接着された第２剥離フィルムをさらに有する、請求項１または２に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項４】
前記第２剥離フィルムが、剥離を開始するための剥離開始部分を備え、
前記第１貫通孔が、前記タッチパネル用導電フィルムに垂直な方向から見て、前記第２剥離フィルムの前記剥離開始部分と重なる位置に配置されている、請求項３に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項５】
前記第２剥離フィルムには、第２貫通孔が形成されている、請求項３または４に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項６】
前記タッチパネル用導電フィルムと、前記第２剥離フィルムと、の間に、さらに粘着層を有し、
前記第２剥離フィルムが前記粘着層の表面上に剥離可能に接着されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体の前記タッチパネル用導電フィルムから前記第２剥離フィルムを剥離する剥離方法であって、
前記第１剥離フィルムが吸引台の吸引面に接触するように、前記タッチパネル用積層体を前記吸引台の上に載置する工程と、
前記第１貫通孔を通して前記タッチパネル用導電フィルムを前記吸引面に向けて吸引しながら、前記第２剥離フィルムを前記タッチパネル用導電フィルムから剥離する工程と、
を含む、剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用積層体、タッチパネル用剥離フィルムおよび剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
【０００３】
一般に、タッチパネルは、各部材（ガラス基板、タッチパネル用導電フィルム、表示装置等）をＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｉｓｉｖｅ）フィルムなどの粘着フィルムを介して貼り合わせることで製造されている。通常、タッチパネルの製造では、製造工程でタッチパネル用導電フィルムなどの部材に傷が付かないように、両面または片面に剥離フィルム（保護フィルム）が貼り合わせられたタッチパネル用積層体が用いられている（例えば、特許文献１）。剥離フィルムは適宜剥離され、次の工程で別の部材が貼り合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで図面を用いて、タッチパネルの従来の製造方法を説明する。
図８Ａ〜図８Ｃは、タッチパネルの従来の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
タッチパネルの従来の製造方法では、まず、図８Ａに示されるように、第１剥離フィルム１０と、タッチパネル用導電フィルム２０と、粘着層４０と、第２剥離フィルム３０と、をこの順に備えるタッチパネル用積層体を製造する。第１剥離フィルム１０はタッチパネル用導電フィルム２０の保護フィルムとして機能する。
その後、図８Ｂに示されるように、第２剥離フィルム３０を剥離し、代わりに、ガラス基板５０を貼り合わせて、タッチパネル前駆体２００を製造する。
さらに、図８Ｃに示されるように、第１剥離フィルム１０を剥離し、代わりに、粘着層４２を介して、表示装置６０を貼り合わせ、タッチパネル３００を製造する。
【０００６】
上述のとおり、図８Ａから図８Ｂの工程において、ガラス基板５０の貼り合わせに先立って、両面に剥離フィルム（第１剥離フィルム１０、第２剥離フィルム３０）を有するタッチパネル用積層体１００から第２剥離フィルム３０のみを剥離する。一般的には、タッチパネル用積層体１００の第１剥離フィルム１０側の面が吸引台に接するようにタッチパネル用積層体１００を吸引台に載せて固定し、その状態でタッチパネル用積層体１００から第２剥離フィルム３０を剥離する。
しかしながら、第２剥離フィルム３０を剥離しようとする時に、第２剥離フィルム３０を剥離する力によって、第１剥離フィルム１０の一部がタッチパネル用導電フィルム２０から剥離してしまうことがある。このように第１剥離フィルム１０が剥離してしまうと、製造工程でタッチパネル用導電フィルム２０に傷が付いて、不良品となる。すなわち、歩留まりが低下する虞がある。
上述した第１剥離フィルム１０の剥離は、第２剥離フィルム３０と第１剥離フィルム１０の粘着性のバランスを制御することで（具体的には、第１剥離フィルム１０の粘着力を第２剥離フィルム３０の粘着力よりも大きくすることで）解消できる場合もあるが、第１剥離フィルム１０は最終的には剥離するものであるため、第１剥離フィルム１０の粘着力を大きくすると、今度は図８Ｂから図８Ｃの工程で剥離不良が生じる虞がある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に接着された第１剥離フィルムを有するタッチパネル用積層体を用いて、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に第２剥離フィルムを接着した場合、第１剥離フィルムの粘着力を第２剥離フィルムの粘着力よりも大きくしなくても、第１剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離することなく、第２剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離でき、その後に第１剥離フィルムもタッチパネル用導電フィルムから剥離できる、タッチパネル用積層体を提供することにある。また、本発明の課題は、タッチパネル用剥離フィルムおよび剥離方法を提供することにもある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に剥離可能に接着されている第１剥離フィルムを有するタッチパネル用積層体において、タッチパネル用導電フィルムを吸引するための第１貫通孔を第１剥離フィルムに形成することで、所望の効果が得られることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
【０００９】
［１］
基材上に検出電極が設けられたタッチパネル用導電フィルムと、上記タッチパネル用導電フィルムの一方の面に剥離可能に接着されている第１剥離フィルムと、を有し、
上記第１剥離フィルムには、上記タッチパネル用導電フィルムを吸引するための第１貫通孔が形成されている、タッチパネル用積層体。
［２］
上記タッチパネル用導電フィルムが、上記検出電極が配置されている透過領域と、上記透過領域の周辺に位置する周辺領域と、を備え、
上記第１貫通孔が、上記周辺領域に位置する、上記［１］に記載のタッチパネル用積層体。
［３］
上記第１貫通孔が上記第１剥離フィルムの端部に位置する、上記［１］または［２］に記載のタッチパネル用積層体。
［４］
上記タッチパネル用導電フィルムにおける上記第１剥離フィルムが接着された面とは反対側の面に、剥離可能に接着された第２剥離フィルムをさらに有する、［１］〜［３］のいずれか１つに記載のタッチパネル用積層体。
［５］
上記第２剥離フィルムが、剥離を開始するための剥離開始部分を備え、
上記第１貫通孔が、上記タッチパネル用導電フィルムに垂直な方向から見て、上記第２剥離フィルムの上記剥離開始部分と重なる位置に配置されている、上記［４］に記載のタッチパネル用積層体。
［６］
上記第２剥離フィルムには、第２貫通孔が形成されている、上記［４］または［５］に記載のタッチパネル用積層体。
［７］
上記タッチパネル用導電フィルムと、上記第２剥離フィルムと、の間に、さらに粘着層を有し、
上記第２剥離フィルムが上記粘着層の表面上に剥離可能に接着されている、上記［４］〜［６］のいずれか１つに記載のタッチパネル用積層体。
［８］
基材上に検出電極が設けられたタッチパネル用導電フィルムに剥離可能に接着されるタッチパネル用剥離フィルムであって、
上記タッチパネル用導電フィルムを吸引するための貫通孔が形成されている、タッチパネル用剥離フィルム。
［９］
上記［４］〜［７］のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体の上記タッチパネル用導電フィルムから上記第２剥離フィルムを剥離する剥離方法であって、
上記第１剥離フィルムが吸引台の吸引面に接触するように、上記タッチパネル用積層体を上記吸引台の上に載置する工程と、
上記第１貫通孔を通して上記タッチパネル用導電フィルムを上記吸引面に向けて吸引しながら、上記第２剥離フィルムを上記タッチパネル用導電フィルムから剥離する工程と、
を含む、剥離方法。
【発明の効果】
【００１０】
以下に示すように、本発明によれば、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に接着された第１剥離フィルムを有するタッチパネル用積層体を用いて、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に第２剥離フィルムを接着した場合、第１剥離フィルムの粘着力を第２剥離フィルムの粘着力よりも大きくしなくても、第１剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離することなく、第２剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離でき、その後に第１剥離フィルムもタッチパネル用導電フィルムから剥離できる、タッチパネル用積層体を提供することができる。また、本発明の課題は、タッチパネル用剥離フィルムおよび剥離方法を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】実施の形態１に係るタッチパネル用積層体を示す平面図。
【図１Ｂ】実施の形態１に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。
【図２】実施の形態１に係るタッチパネル用積層体に用いられたタッチパネル用導電フィルムを示す平面図。
【図３】実施の形態１に係るタッチパネルに用いられたタッチパネル用導電フィルムの検出電極を示す部分平面図。
【図４】実施の形態１の変形例に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。
【図５Ａ】実施の形態１の変形例に係るタッチパネル用積層体を用いた剥離方法の一工程を示す断面図。
【図５Ｂ】実施の形態１の変形例に係るタッチパネル用積層体を用いた剥離方法の一工程を示す断面図。
【図６】実施の形態２に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。
【図７】実施の形態２の変形例に係るタッチパネル用積層体を示す断面図。
【図８Ａ】タッチパネルの従来の製造方法の一工程を示す断面図。
【図８Ｂ】タッチパネルの従来の製造方法の一工程を示す断面図。
【図８Ｃ】タッチパネルの従来の製造方法の一工程を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明について説明する。
なお、本発明において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１３】
［実施の形態１］
＜タッチパネル用積層体の構造＞
図面を用いて、本発明の実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０について説明する。
図１Ａは、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０を示す平面図である。図１Ｂは、第１貫通孔１４を通る切断線でタッチパネル用積層体１１０を切断した断面図である。
図２は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０に用いられたタッチパネル用導電フィルム２０ａを示す平面図である。
図３は、実施の形態１に係るタッチパネル用積層体１１０に用いられたタッチパネル用導電フィルム２０ａの検出電極を示す部分平面図である。
【００１４】
図１Ｂに示されるように、タッチパネル用積層体１１０は、タッチパネル用導電フィルム２０ａと、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第１面２１に剥離可能に接着されている第１剥離フィルム１２と、を有する。また、第１剥離フィルム１２には、タッチパネル用導電フィルム２０ａを吸引するための第１貫通孔１４が形成されている。
【００１５】
タッチパネル用導電フィルム２０ａは、図１Ａに示されるように、後述する検出電極が配置されている透過領域Ｓ１と、透過領域Ｓ１の周辺に位置する周辺領域Ｓ２と、を備える。
より具体的には、タッチパネル用導電フィルム２０ａは、図２に示されるように、基材２３と、基材２３の両面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成される周辺配線とを有している。より詳細には、基材２３の第１面２１上にそれぞれ第１方向Ｄ１に沿って延びると共に第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に並列配置された複数の第１検出部２５ａが形成され、複数の第１検出部２５ａに接続された複数の第１周辺配線２６ａが互いに近接して配列されている。同様に、基材２３の第２面２２上には、それぞれ第２方向Ｄ２に沿って延び且つ第１方向Ｄ１に並列配置された複数の第２検出部２５ｂが形成され、複数の第２検出部２５ｂに接続された複数の第２周辺配線２６ｂが互いに近接して配列されている。
なお、図３に示されるように、第１検出部２５ａは、金属細線２５ｐからなるメッシュパターンにより形成されており、第２検出部２５ｂも、金属細線２５ｑからなるメッシュパターンにより形成されている。
【００１６】
本明細書において、導電部（検出電極、周辺配線）を形成するために基材２３上に層（下塗り層、感光性層、ポリマーラテックス層など）が形成されている場合、上記層は基材２３に含まれるものとする。
【００１７】
第１剥離フィルム１２は、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第１面２１に接着されており、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第１面２１を保護する保護フィルムとして機能する。第１剥離フィルム１２のタッチパネル用導電フィルム２０ａに接着される側の表面には、後述する密着層が形成されていてもよい。
第１剥離フィルム１２は、矩形状の平面形状を有しているが、これに限定されず、円形状および多角形状などのいずれの形状を有していてもよい。なお、図１Ａおよび図１Ｂにおいては、第１剥離フィルム１２およびタッチパネル用導電フィルム２０ａがいずれも矩形状の平面形状を有している。
【００１８】
第１剥離フィルム１２に形成されている第１貫通孔１４は、タッチパネル用導電フィルム２０ａを吸引するために使用される。
図１Ａに示すように、第１貫通孔１４は、周辺領域Ｓ２に形成されている。ここで、透過領域Ｓ１は、タッチパネル用積層体１１０を使用してタッチパネルを製造した場合に、タッチパネルに組み合わせて使用される表示装置によって表示される画像を表示させ且つタッチパネルの動作を入力する領域となる。そのため、透過領域Ｓ１に第１貫通孔１４が形成されている場合に、第１貫通孔１４を通してタッチパネル用導電フィルム２０ａの透過領域Ｓ１が傷つくと、画像の表示および動作の入力が妨げられる場合がある。このような問題に対して、第１貫通孔１４を周辺領域Ｓ２に形成することで、タッチパネル用導電フィルム２０ａの透過領域Ｓ１の傷付きの発生を抑制できるので、上記不具合の発生を抑制できる利点がある。
なお、図１Ａの例では、第１貫通孔１４が周辺領域Ｓ２に形成されている場合を示したが、第１貫通孔１４は、透過領域Ｓ１に形成されていてもよい。
第１貫通孔１４は、第１剥離フィルム１２の端部に位置している。より具体的には、第１貫通孔１４は、多角形状（具体的には矩形状）である第１剥離フィルム１２の角に位置している。なお、図１Ａでは、第１貫通孔１４が第１剥離フィルム１２の１つの角に形成されている場合を示したが、これに限定されず、第１剥離フィルム１２の端部に形成されていてもよい。
【００１９】
第１貫通孔１４は、第１剥離フィルム１２の角に１つ形成されているが、これに限定されず、複数形成されていてもよい。第１貫通孔１４が複数形成されていることで、後述する第１剥離フィルム１２の予期せぬ剥離を抑制することができる。
第１貫通孔１４が複数形成されている場合において、複数の第１貫通孔１４は、第１剥離フィルム１２の全ての角に形成されていてもよいし、第１剥離フィルム１２の端部の全体にわたって形成されていてもよい。これにより、後述する第１剥離フィルム１２の予期せぬ剥離をより抑制することができる。
ここで、タッチパネル用導電フィルム２０ａに対して必要な吸引力を確保するために複数の第１貫通孔１４の開口面積の総和を所定の値とする場合において、個々の第１貫通孔１４のサイズを小さくして第１貫通孔１４の数を多くすれば、複数の貫通孔１４を第１剥離フィルム１２の広い範囲にわたって配置することが可能になる。そうすると、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第２面２２に接着される図示しない第２剥離フィルムを剥離する際に、第１剥離フィルム１２がタッチパネル用導電フィルム２０ａから予期せず剥離することを抑制できる。すなわち、第２剥離フィルムの剥離は、第１貫通孔１４を通してタッチパネル用導電フィルム２０ａを吸引面に向けて吸引しながら行われるが、このとき、タッチパネル用導電フィルム２０ａが複数の第１貫通孔１４に対応する広い範囲にわたって吸引面に引きつけられるので、第１剥離フィルム１２の不規則な位置及び不規則な向きにかかる剥離力に柔軟に対応でき、第１剥離フィルム１２がタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離することを抑制できると推測される。
【００２０】
第１貫通孔１４をタッチパネル用導電フィルム２０ａに垂直な方向から見た場合において、第１貫通孔１４は、円形であるが、これに限定されず、楕円形または多角形などの何れの形状であってもよい。
第１貫通孔１４のサイズ（貫通孔の直径）は、０．０５ｍｍ〜５ｍｍであることが好ましい。この範囲であれば、剥離フィルムに第１貫通孔１４を形成して第１剥離フィルム１２を製造する際の加工性に優れ、高い生産性が確保しつつ、第１貫通孔１４を通してタッチパネル用導電フィルム２０ａを効率よく吸引することが可能となる。
【００２１】
第１貫通孔１４は、貫通孔の形成されていない剥離フィルムに対して、公知の加工方法を実施することによって形成できる。これにより、タッチパネル用導電フィルム２０ａに剥離可能に接着され、タッチパネル用導電フィルム２０ａを吸引するための第１貫通孔１４が形成されている第１剥離フィルム１２が得られる。
第１貫通孔１４の形成は、貫通孔の形成されていない枚葉状の剥離フィルムに対して行ってもよいし、個々の剥離フィルムに切断されていないロール状のフィルムに対してロールトゥロールの状態で行ってもよい。
第１貫通孔１４の形成方法は、これに限定されないが、例えば、打ち抜き加工法（例えばトムソン加工法）およびレーザー加工法などの公知の方法を用いることができる。
【００２２】
＜実施の形態１の変形例＞
図４は、上述したタッチパネル用積層体１１０の変形例であるタッチパネル用積層体１２０を示す断面図であり、図１Ａに対応する図面である。
図４に示すように、タッチパネル用積層体１２０は、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第１剥離フィルム１２が接着された面（第１面２１）とは反対側の面（第２面２２）に、剥離可能に接着された第２剥離フィルム３２をさらに有する以外は、上述したタッチパネル用積層体１１０と同様の構造である。
【００２３】
第２剥離フィルム３２は、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第２面２２に接着されており、タッチパネルの製造時にタッチパネル用導電フィルム２０から剥離される。
第２剥離フィルム３２のタッチパネル用導電フィルム２０ａに接着される側の表面には、後述する密着層が形成されていてもよい。
第２剥離フィルム３２は、矩形状の平面形状を有しているが、これに限定されず、円形状および多角形状などのいずれの形状を有していてもよい。なお、図２においては、第１剥離フィルム１２、タッチパネル用導電フィルム２０ａおよび第２剥離フィルム３２がいずれも矩形状の平面形状を有している。
【００２４】
第２剥離フィルム３２は、剥離を開始するための剥離開始部分３３を備える。この場合、第１貫通孔１４は、タッチパネル用導電フィルム２０ａに垂直な方向から見て、第２剥離フィルム３２の剥離開始部分３３と重なる位置に配置されている。これにより、第２剥離フィルム３２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離する場合において、第２剥離フィルム３２の剥離開始部分３３の真下にあるタッチパネル用導電フィルム２０ａの領域（すなわち、タッチパネル用導電フィルム２０ａに垂直な方向から見た場合に、タッチパネル用導電フィルム２０ａにおける第１貫通孔１４に重なる部分）が吸引面に引き付けられた状態になるので、第２剥離フィルム３２がより剥離しやすくなる。
【００２５】
＜タッチパネル用積層体の製造方法＞
タッチパネル用積層体１１０の製造方法は、これに限定されないが、例えば、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第１面２１に、第１貫通孔１４の形成された第１剥離フィルム１２を接着させる工程を有していればよい。また、タッチパネル用積層体１２０を製造する場合には、さらに、タッチパネル用導電フィルム２０ａの第２面２２に、第２剥離フィルム３２を接着させる工程を有する。
【００２６】
＜剥離方法＞
次に、図５Ａおよび図５Ｂを用いて、タッチパネル用積層体１２０のタッチパネル用導電フィルム２０ａから、第２剥離フィルム３２を剥離する剥離方法を説明する。
【００２７】
図５Ａは、第２剥離フィルム３２の剥離方法の一工程を示す断面図である。
図５Ａに示すように、吸引台８０には、複数の吸引孔８２が形成されている。吸引台８０の一方の面である吸引面８１は、タッチパネル用積層体１２０を載置する面である。
吸引孔８２は、図示しない閉じられた空気室と連通している。空気室は、吸引台８０の吸引面８１とは反対側の面に形成されており、図示しない吸気ポンプに接続されている。
【００２８】
第２剥離フィルム３２の剥離方法では、まず、第１剥離フィルム１２が吸引台８０の吸引面８１に接触するように、タッチパネル用積層体１２０を吸引台８０の上に載置する工程（以下、「載置工程」ともいう。）が実施される。
具体的には、第１剥離フィルム１２の第１貫通孔１４と、吸引面８１の少なくとも１つの吸引孔８２と、が互いに重なって連通するように、タッチパネル用積層体１２０が吸引台８０の上に載置される。このとき、第１貫通孔１４は、第１貫通孔１４に重ねられた吸引孔８２を介して空気室と連通している。
なお、タッチパネル用積層体１２０は、１つの第１貫通孔１４に対して１つの吸引孔８２が連通するように吸引台８０の上に載置されてもよいし、１つの第１貫通孔１４に対して複数の吸引孔８２が連通するように吸引台８０の上に載置されてもよいし、複数の第１貫通孔１４に対して１つの吸引孔８２が連通するように吸引台８０の上に載置されてもよい。
【００２９】
図５Ｂは、第２剥離フィルム３２の剥離方法の一工程を示す断面図であり、第２剥離フィルム３２の剥離を開始した状態を表す。
第２剥離フィルム３２の剥離方法では、上記載置工程の後に、第１貫通孔１４を通してタッチパネル用導電フィルム２０ａを吸引面８１に向けて吸引しながら、第２剥離フィルム３２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離する工程（以下、「第２剥離フィルム剥離工程」ともいう。）を実施する。
具体的には、吸気ポンプが作動することで、空気室内、吸引孔８２および第１貫通孔１４に存在する空気が吸気される。これにより、タッチパネル用導電フィルム２０ａに垂直な方向から見た際に、タッチパネル用導電フィルム２０ａにおける第１貫通孔１４と重なる領域が、吸引面８１に向けて吸引される。そのため、第１剥離フィルム１２がタッチパネル用導電フィルム２０ａによって吸引面８１に向けて押さえられることになるので、第１剥離フィルム１２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離させないで、第２剥離フィルム３２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離できる。
このように、第２剥離フィルム３２の剥離方法によれば、第２剥離フィルム３２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離する際に、第１剥離フィルム１２がタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離しない。そのため、第１剥離フィルム１２とタッチパネル用導電フィルム２０ａとの接着力を強くする必要がなくなるので、後に行われる第１剥離フィルム１２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離することが容易になる。
なお、タッチパネル用導電フィルム２０ａに垂直な方向から見た際に、第１剥離フィルム１２における貫通孔１４が形成されていない領域のうち吸引孔８２と重なる部分は、吸気ポンプが作動することで、吸引面８１に向けて吸引される。
【００３０】
［実施の形態２］
図６は、実施の形態２におけるタッチパネル用積層体１３０を示す断面図であり、図４に対応する図面である。
実施の形態２におけるタッチパネル用積層体１３０は、タッチパネル用導電フィルム２０ａと第２剥離フィルム３２との間に、さらに粘着層４２を有し、第２剥離フィルム３２が粘着層４２の表面上に剥離可能に接着されている以外は、実施の形態１の変形例におけるタッチパネル用積層体１２０（図４参照）と同様の構造である。
以下におけるタッチパネル用積層体１３０の説明では、実施の形態１の変形例におけるタッチパネル用積層体１２０と同様の符号を付したものは、実施の形態１の変形例と同様であるのでその説明を省略し、主に実施の形態１の変形例と異なる部分について説明する。
【００３１】
粘着層４２の一方の面には、タッチパネル用導電フィルム２０ａが接着されている。また、粘着層４２のタッチパネル用導電フィルム２０ａが接着された面とは反対側の面には、第２剥離フィルム３２が粘着層４２から剥離可能に接着されている。
粘着層４２は、矩形状の平面形状を有しているが、これに限定されず、円形状および多角形状などのいずれの形状を有していてもよい。なお、図６においては、第１剥離フィルム１２、タッチパネル用導電フィルム２０ａ、粘着層４２および第２剥離フィルム３２がいずれも矩形状の平面形状を有している。
タッチパネル用積層体１３０のタッチパネル用導電フィルム２０ａから、第２剥離フィルム３２を剥離する場合には、第２剥離フィルム３２が粘着層４２から剥離される。
タッチパネル用積層体１３０が粘着層４２を有していることで、第２剥離フィルム３２を粘着層４２から剥離した後、粘着層４２の第２剥離フィルム３２が形成されていた面に、ガラス基板などを接着する工程が効率的に実施される。
【００３２】
＜実施の形態２の変形例＞
図７は、上述したタッチパネル用積層体１３０の変形例であるタッチパネル用積層体１４０を示す断面図であり、図６に対応する図面である。
図７に示すように、タッチパネル用積層体１４０は、第２剥離フィルム３２に第２貫通孔３４が形成されている以外は、上述したタッチパネル用積層体１３０と同様の構造である。
なお、実施の形態２の変形例として、第２剥離フィルム３２に第２貫通孔３４が形成される形態を示したが、上述したタッチパネル用積層体１２０の第２剥離フィルム３２に第２貫通孔３４が形成されていてもよい。
【００３３】
第２剥離フィルム３２に第２貫通孔３４が形成されていることで、タッチパネル用積層体１３０の両面のどちらからでも、第１剥離フィルム１２または第２剥離フィルム３２を剥離することが可能となる。例えば、第１剥離フィルム１２とタッチパネル用導電フィルム２０ａとの接着位置のズレなどの製造上の不具合が発見された場合において、第２剥離フィルム３２を剥離させる前に、第１剥離フィルム１２をタッチパネル用導電フィルム２０ａから剥離させることがある。このとき、第２剥離フィルム３２の第２貫通孔３４を第１剥離フィルム１２の第１貫通孔１４と同様に使用することで、第１剥離フィルム１２を容易に取り除くことができる利点がある。
第２貫通孔３４は、第２剥離フィルム３２のいずれの位置に形成されていてもよいが、第２剥離フィルム３２の剥離開始部分３３に形成されていることが好ましい。
第２貫通孔３４の形状およびサイズは、第１貫通孔１４と同様であるので、その説明を省略する。また、第２貫通孔３４は、複数形成されていてもよい。
【００３４】
［部材］
次に、本発明で使用される各部材について詳述する。
【００３５】
〔タッチパネル用導電フィルム〕
上述のとおり、タッチパネル用導電フィルム（以下、単に「導電フィルム」とも言う）は、基材および検出電極を有する。
また、導電フィルムは、検出電極の周辺に周辺配線を有するのが好ましい。以下、検出電極および周辺配線をまとめて「導電部」とも言う。
タッチパネルモジュールの厚さを薄くすることができるという観点から、導電フィルムの厚さは、１０μｍ以上１０００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下が最も好ましい。導電フィルムの厚さが薄いほど、タッチセンサの剛性が小さくなるため、第２剥離フィルムを剥がす工程での第１剥離フィルムの予期せぬ剥離が起こりやすくなる傾向にあるが、本発明においては、第１剥離フィルムの予期せぬ剥離を抑制できる。そのため、本発明のタッチパネル用積層体には、上記のような厚みの薄い導電フィルムも好適に使用できる。
以下、導電フィルムに使用される各部材について述べる。
【００３６】
＜基材＞
基材は、導電部を支持できればその種類は制限されず、透明基材であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。
基材を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（トリアセチルセルロース）（２９０℃）などの融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（  ）内の数値は融点である。基材の全光線透過率は、８５％〜１００％であることが好ましい。
基材の厚みは特に制限されないが、タッチパネルや電磁波シールドなどの用途への応用の点からは、通常、５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、基材の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。
【００３７】
基材の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基材が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済基材表面にはＯＨ基などの親水性基が導入され、後述する導電部の密着性がより向上する。
上記処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
【００３８】
基材の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に感光性層が形成されることにより、後述する導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に制限されず、後述する感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
【００３９】
＜導電部＞
導電部は、金属細線からなるものや、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜や金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペースト、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤ粒子で構成されていてもよい。また、蒸着により形成された金属層（例えば、Ｃｕ層）をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることで得られる金属メッシュ（例えば、Ｃｕメッシュ）であってもよい。特に、金属細線からなるものと金属酸化物薄膜であることが好ましく、金属細線からなることが好ましい。金属細線には金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されるのが好ましい。
【００４０】
金属細線の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が導電フィルムにおける周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
また、金属細線が導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、導電フィルムにおける周辺配線は、メッシュパターン電極とすることもでき、その場合線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。導電フィルムにおける周辺配線をメッシュパターン電極とすることでキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、感知電極と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができるほか、透明粘着層を貼合した場合に、感知電極と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
金属細線の厚みは特に制限されないが、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
【００４１】
金属細線からなる導電部のパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュ状であることが更に好ましい。メッシュ状とは、図３に示すように、交差する金属細線２５ｐおよび２５ｑにより構成される複数の正方形状の格子を含んでいる形状を意図する。
【００４２】
金属細線には、金属銀が含まれるのが好ましい。金属銀以外の金属（例えば、金、銅）などが含まれていてもよいが、金属銀からなるのが好ましい。
【００４３】
なお、必要に応じて、導電フィルムは、基材と導電部との間に他の層（例えば、下塗り層、アンチハレーション層）を備えていてもよい。
【００４４】
上述したタッチパネル用導電フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
【００４５】
＜絶縁膜＞
タッチパネル用導電フィルムが周辺配線を有する場合、タッチパネル用導電フィルムは、上記周辺配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜を有するのが好ましい。
絶縁膜は特に制限されないが、ＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ）硬化性絶縁樹脂を塗布してＵＶ光によって硬化したもの、熱硬化性絶縁樹脂を塗布して熱によって硬化したものが好ましく、特に、ＵＶ硬化性絶縁樹脂を塗布してＵＶ光によって硬化したものが好ましい。
絶縁膜の幅は、周辺配線を十分に覆う幅であることが好ましい。上限は特に制限されないが、１ｃｍ以下であることが好ましく、６ｍｍ以下であることがより好ましい。
絶縁膜の厚みは、３〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、７〜１５μｍであることがさらに好ましい。
絶縁膜は、第１剥離フィルムに対する密着力が適度に強いことが、工程中の望まない剥離を防止できるため好ましい。特に、絶縁膜と第１剥離フィルムとの間の密着力が強い方が、第２剥離フィルムの剥離時に第１剥離フィルムがより剥がれにくくなるため好ましい。一方で、密着力が強すぎると第１剥離フィルム自体を剥がしたい場合に剥がしにくくなるため、適度に密着力が弱いことが好ましい。具体的には、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
【００４６】
〔剥離フィルム〕
剥離フィルムは、上述した第１剥離フィルムおよび第２剥離フィルムの総称である。
剥離フィルムとしては、例えば、表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルム、それ自体が剥離性を有するフィルム、支持体上に密着層が形成されたフィルムなどが挙げられる。フィルムや支持体を構成する材料は特に制限されないが、例えば、上述した基材で例示された材料が挙げられ、好適な態様も同様である。なかでも、ＰＥＴが好ましい。また、密着層を形成する材料の具体例は、後述の粘着層に記載の粘着剤と同じである。
剥離フィルムの厚みは特に制限されないが、５０〜２００μｍが好ましく、７５〜１２５μｍがより好ましい。
第２剥離フィルム３２は、例えば、上述した表面をシリコーン系剥離剤やその他の剥離剤で処理したフィルムである。
また、第１剥離フィルム１２は、例えば、上述した支持体上に密着層が形成されたフィルムである。ここで、密着層は、タッチパネル用導電フィルムが有する基材２３に対し適度な範囲の密着力を有する。すなわち、タッチパネル用導電フィルム２０ａが有する基材２３から第１剥離フィルム１２を剥離できるように、基材２３と第１剥離フィルム１２の密着層との間の密着力（密着力２）は、適度に調節されている必要があり、具体的には、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で、０．１Ｎ／２５ｍｍ以上１．０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
【００４７】
〔粘着層〕
粘着層としては、例えば、剥離フィルムなどの支持体に粘着剤を塗布した粘着フィルムを利用することができる。粘着フィルムの粘着剤をタッチパネル用導電フィルムの表面に貼り合わせた後に剥離フィルムを剥がせばよい。なお、剥離フィルムを備える粘着フィルムを利用する場合、剥離フィルムは上述した第２剥離フィルムを兼ねてもよい。
粘着剤としては特に制限されないが、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものであるのが好ましい。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が１〜１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上記炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上記炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。上記アクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
粘着層の厚みは特に制限されないが、２５〜３００μｍであることが好ましく、５０〜２００μｍであることがより好ましい。
【００４８】
なお、タッチパネル用導電フィルムおよび第１剥離フィルムが剛性に優れると界面に作用する応力が小さくなり、本発明の効果がより発揮される。タッチパネル用導電フィルムおよび第１剥離フィルムの剛性を向上させる方法としては、例えば、弾性率を大きくする、厚みを厚くする、などの方法が挙げられる。
【００４９】
第２剥離フィルムと粘着層との間の密着力（密着力１）は特に制限されないが、１８０°ピール試験（３００ｍｍ／分）で、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上０．４Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましい。
密着力１と上述した密着力２との比率（密着力１／密着力２）は特に制限されないが、０．６以下であることが好ましく、０．４以下であることがより好ましい。
【実施例】
【００５０】
以下に本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００５１】
［実施例１］
＜タッチパネル用積層体の製造＞
まず、短辺２００ｍｍ、長辺３００ｍｍの透過領域（ビューエリア）を有し、透過領域外の領域として幅５ｍｍの周辺領域を有する、厚さ４０μｍのタッチパネル用導電フィルムを準備した。
次に、第１剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの一方の面に接触するように、タッチパネル用導電フィルムの一方の面に第１剥離フィルムを接着した。次いで、粘着剤（粘着層）と剥離フィルム（第２剥離フィルム）とから構成される「光学透明粘着剤８１４６−２（３Ｍ社製）」の粘着剤側が、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に接触するように、タッチパネル用導電フィルムの他方の面に光学透明粘着剤を接着した。このようにして、実施例１のタッチパネル用積層体を得た。
なお、第１の剥離フィルムには、株式会社サンエー化研製の剥離フィルム「ＫＤ２３Ｋ」をあらかじめレーザー加工して第１貫通孔を有するものを用いた。具体的には、第１貫通孔は、タッチパネル用導電フィルムに垂直な方向から見て、タッチパネル用導電フィルムの周辺領域と重なる部分全体に、直径１ｍｍの第１貫通孔を５ｍｍ角中に４個の割合で均等配置されるように形成した。
【００５２】
＜第２剥離フィルムの剥離試験＞
第１剥離フィルムが吸引台の吸引面に接触するように、実施例１のタッチパネル用積層体を吸引台の上に載置し、第１貫通孔と吸引面に設けられた吸引孔とを連通させた。そして、第１貫通孔を通してタッチパネル用導電フィルムを吸引面に向けて吸引しながら、第２剥離フィルムを粘着層から剥離する剥離試験を行った。なお、剥離試験は、実施例１のタッチパネル用積層体の１０００個体について行った。また、第２剥離フィルムの剥離開始部分は、第２剥離フィルムの角である。
剥離試験後、第１剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムから剥がれた個体数をカウントしたところ、その個体数は０個であった。
【００５３】
＜第１剥離フィルムの剥離試験＞
第２剥離フィルムを剥がした積層体の粘着層側に、液晶ディスプレーを模したガラス板に貼り合わせた。次に、第１剥離フィルムをタッチパネル用導電フィルムから剥離させた。そして、タッチパネル用導電フィルムの第１面（すなわち、第１剥離フィルムが接着していた面）側に糊移りしている大きさ及び個数の目視検査と、タッチパネル用導電フィルムの透明領域内の傷付きの目視検査と、を実施した。その結果、タッチパネル用導電フィルムの第１面側には糊移りはなく、また、透明領域内の傷付きもなかった。
【００５４】
［比較例１］
実施例１において第１剥離フィルムに貫通孔を開ける加工をしなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１のタッチパネル用積層体を製造した。
比較例１のタッチパネル用積層体の１０００個体について、実施例１と同様の第２剥離フィルムの剥離試験を実施したところ、第１剥離フィルムがタッチパネル用導電フィルムの第１面側から剥がれた個体数は１１０個であった。
【符号の説明】
【００５５】
１０、１２  第１剥離フィルム
１４  第１貫通孔
２０、２０ａ  タッチパネル用導電フィルム
２１  第１面
２２  第２面
２３  基材
２５ａ  第１検出部
２５ｂ  第２検出部
２５ｐ、２５ｑ  金属細線
２６ａ  第１周辺配線
２６ｂ  第２周辺配線
３０、３２  第２剥離フィルム
３３  剥離開始部分
３４  第２貫通孔
４０、４２  粘着層
５０  ガラス基板
６０  表示装置
８０  吸引台
８１  吸引面
８２  吸引孔
１００、１１０、１２０、１３０、１４０  タッチパネル用積層体
２００  タッチパネル前駆体
３００  タッチパネル
Ｓ１  透過領域
Ｓ２  周辺領域
Ｄ１  第１方向
Ｄ２  第２方向
【図１Ａ】
0006662723.tif 000002
【図１Ｂ】
0006662723.tif 000003
【図２】
0006662723.tif 000004
【図３】
0006662723.tif 000005
【図４】
0006662723.tif 000006
【図５Ａ】
0006662723.tif 000007
【図５Ｂ】
0006662723.tif 000008
【図６】
0006662723.tif 000009
【図７】
0006662723.tif 000010
【図８Ａ】
0006662723.tif 000011
【図８Ｂ】
0006662723.tif 000012
【図８Ｃ】
0006662723.tif 000013