(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、
前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、
前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、
前記複数の接点と電気的に接合される配線部材と、
を備えており、
前記複数の接点は、前記第２方向に複数列に分かれて配置され、
前記配線部材の、前記接点に接続される配線が２層以上に分かれて配置されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記配線部材の数が、１枚であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、
前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、
前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、
を備えており、
前記複数の接点の全てが、前記第１方向に沿って一列に配列されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項４】
前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板を備え、
前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項５】
第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、
前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、
前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、
前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板と、
を備えおり、
前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されており、
前記第２基板の前記第１方向の端部が、前記第１基板よりも前記第１方向外側に張り出し、
前記第２基板の前記第１基板からの張り出し部分に、前記共通液室と連通する開口が形成されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項６】
前記第２基板の前記第１方向の両端部が、前記第１基板よりも前記第１方向外側にそれぞれ張り出し、
前記第２基板の２つの前記張り出し部分に、前記共通液室に連通する２つの開口がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記第２基板には、各圧力室をノズルと連通させるための連通孔が形成され、
前記４つの圧力室列のうちの、前記第２方向の中央側に位置する第１圧力室列と第２圧力室列に対応する前記連通孔は、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において、連通先の前記圧力室の前記第２方向における外側端部と重なる位置に配置され、
前記４つの圧力室列のうちの、前記第２方向の端側に位置する第３圧力室列と第４圧力室列に対応する前記連通孔は、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において、連通先の前記圧力室の前記第２方向における内側端部と重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項４〜６の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項８】
第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、
前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、
前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、
前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板と、
前記第２基板に対して前記第１基板と反対側に配置され、前記第２方向に並ぶ２つのノズルプレートと、を備え、
前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されており、
前記２つのノズルプレートのうち、前記第２方向の一方側に位置する第１ノズルプレートには、前記接点に対して前記第２方向の前記一方側に位置する２つの圧力室列に対応するノズルが形成され、
前記２つのノズルプレートのうち、前記第２方向の他方側に位置する第２ノズルプレートには、前記接点に対して前記第２方向の前記他方側に位置する２つの圧力室列に対応するノズルが形成されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項９】
前記第２基板に、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において前記接点と重なり、且つ、前記第２方向において２つの圧力室列に跨って配置された、１つの前記共通液室が形成されていることを特徴とする請求項４〜８の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記２つの圧力室列の、各圧力室の前記第２方向における内側端部が、前記１つの共通液室に連通していることを特徴とする請求項９に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
前記１つの共通液室内に、柱、又は、凸部が配置されていることを特徴とする請求項８又は９に記載の液体吐出装置。
【請求項１２】
第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、
前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、
前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、
前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板と、を備え、
前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されており、
前記第２基板に、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において前記接点と重なり、且つ、前記第２方向において２つの圧力室列に跨って配置された、１つの前記共通液室が形成されており、
前記１つの共通液室内に、柱が配置されており、
前記柱は、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において、前記接点と重なっていることを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置として、特許文献１には、ノズルからインクを吐出するインクジェットヘッドが開示されている。特許文献１のインクジェットヘッドは、ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室形成基板と、圧力室形成基板に圧力室に対応して設けられた圧電素子を備えている。
【０００３】
圧力室形成基板の複数の圧力室は４列に配列されている。この圧力室の配列に対応して、複数の圧電素子も４列に配列されている。各々の圧電素子からは、圧電素子の配列方向と直交する方向、即ち、４つの圧電素子列の並び方向外側へ配線が引き出されている。配線は、圧力室形成基板の縁部に配置された接点（セグメント端子）に接続されている。尚、圧力室形成基板の、前記並び方向における両側２つの縁部のそれぞれに、前記の接点が配列されている。その上で、４つの圧電素子列から引き出された複数の配線は、前記並び方向両側に分かれて、両縁部の接点に向けて外側に延びている。また、圧力室形成基板の、前記接点が配置された２つの縁部の各々には配線部材（ＴＣＰ）が接合され、配線部材と接点が電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７３２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記特許文献１のようなインクジェットヘッドの製造において、シリコンの基板の上に電極膜や圧電膜を含む様々な膜を成膜することによって、シリコン基板上に圧電素子を形成する方法が知られている。この製法を採用する場合、１枚のシリコンウェハーの上に多数の圧電素子を形成してから、このウェハーを所定の大きさに切り分ける。そして、切り分けられた１つの基板が、１つのヘッドの圧力室形成基板となる。即ち、１枚のシリコンウェハーから、複数のヘッドの圧力室形成基板を切り出すことになる。
【０００６】
ここで、１つのヘッドの圧力室形成基板のサイズが大きいと、１枚のシリコンウェハーから切り出すことのできる圧力室形成基板の数が少なくなり、個々の圧力室形成基板のコストが高くなる。従って、コストダウンを図る観点からは、圧力室形成基板を小型化して、１枚のウェハーからの切り出せる基板の数を多くすることが好ましい。しかし、特許文献１のインクジェットヘッドでは、圧力室形成基板の２つの縁部にそれぞれ接点が配置されている。つまり、圧力室形成基板に、配線部材の接合箇所が２箇所存在するため、その分、圧力室形成基板のサイズが大きくなる。
【０００７】
本発明の目的は、複数の圧電素子が４列に配列された構成において、圧電素子の接点を１箇所に集めて配置することにより、圧電素子が配置される基板の小型化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の液体吐出装置は、第１の観点では、第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、前記複数の接点と電気的に接合される配線部材と、を備えており、前記複数の接点は、前記第２方向に複数列に分かれて配置され、前記配線部材の、前記接点に接続される配線が２層以上に分かれて配置されていることを特徴とするものである。
また、本発明の液体吐出装置は、第２の観点では、第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、を備えており、前記複数の接点の全てが、前記第１方向に沿って一列に配列されていることを特徴とするものである。
また、本発明の液体吐出装置は、第３の観点では、第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板と、を備えおり、前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されており、前記第２基板の前記第１方向の端部が、前記第１基板よりも前記第１方向外側に張り出し、前記第２基板の前記第１基板からの張り出し部分に、前記共通液室と連通する開口が形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の液体吐出装置は、第４の観点では、第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板と、前記第２基板に対して前記第１基板と反対側に配置され、前記第２方向に並ぶ２つのノズルプレートと、を備え、前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されており、前記２つのノズルプレートのうち、前記第２方向の一方側に位置する第１ノズルプレートには、前記接点に対して前記第２方向の前記一方側に位置する２つの圧力室列に対応するノズルが形成され、前記２つのノズルプレートのうち、前記第２方向の他方側に位置する第２ノズルプレートには、前記接点に対して前記第２方向の前記他方側に位置する２つの圧力室列に対応するノズルが形成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の液体吐出装置は、第５の観点では、第１方向に配列され、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成する、複数の圧力室が形成された、第１基板と、前記複数の圧力室に対応して設けられ、前記第２方向に並ぶ４つの圧電素子列を構成する、複数の圧電素子と、前記第２方向一方側の２つの圧電素子列と前記第２方向他方側の２つの圧電素子列の間において、前記複数の圧電素子に対応して前記第１方向に沿って配列された複数の接点と、前記第１基板に対して前記圧電素子と反対側に配置された第２基板と、を備え、前記第２基板には、前記複数の圧力室のうちの少なくとも一部の圧力室に連通する共通液室が形成されており、前記第２基板に、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において前記接点と重なり、且つ、前記第２方向において２つの圧力室列に跨って配置された、１つの前記共通液室が形成されており、前記１つの共通液室内に、柱が配置されており、前記柱は、前記第１基板と前記第２基板の積層方向において、前記接点と重なっていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明では、複数の圧力室が第１方向に配列され、且つ、第２方向に並ぶ４つの圧力室列を構成している。また、これら複数の圧力室の配列に対応して、複数の圧電素子も４つの圧電素子列を構成している。圧電素子に駆動信号を印加するための接点は、第２方向一方側の２つの圧電素子列と他方側の２つの圧電素子列の間、即ち、４つの圧電素子列の中央に集められている。このように、圧電素子の接点が、４つの圧電素子列の中央の一箇所に集められていることから、圧電素子が形成される第１基板のサイズを小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。
【図２】ヘッドユニットの平面図である。
【図３】図２のヘッドユニットにおいて、カバー部材が取り外された状態を示す図である。
【図４】図３のＡ部拡大図である。
【図５】図３のV-V線断面図である。
【図６】図５のＢ部拡大図である。
【図７】ヘッドユニットの製造工程を示す図である。
【図８】変更形態のヘッドユニットの平面図である。
【図９】図８のIX-IX線断面図である。
【図１０】別の変更形態のヘッドユニットの断面図である。
【図１１】さらに別の変更形態のヘッドユニットの平面図である。
【図１２】図１１の形態における、ＣＯＦと第１基板の接合部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。尚、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、図１の紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。
【００１２】
（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、カートリッジホルダ５と、搬送機構６と、制御装置７等を備えている。
【００１３】
プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙１００が載置される。キャリッジ３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１１，１２に沿って左右方向に往復移動可能である。尚、以下の説明において、キャリッジ３の往復移動方向である左右方向を「走査方向」と言う場合もある。キャリッジ３には無端ベルト１３が連結されており、キャリッジ駆動モータ１４が駆動されて無端ベルト１３が走行することで、キャリッジ３は走査方向に移動する。
【００１４】
インクジェットヘッド４はキャリッジ３に搭載されており、キャリッジ３とともに走査方向に移動可能である。インクジェットヘッド４は、走査方向に並ぶ４つのヘッドユニット１９を備えている。各ヘッドユニット１９は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に複数のノズル３６（図２〜図５参照）を有する。尚、ヘッドユニット１９の詳細構成については後述する。
【００１５】
カートリッジホルダ５には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１５が、それぞれ取り外し可能に装着される。各インクカートリッジ１５は、図示しないチューブによって、対応するヘッドユニット１９とそれぞれ接続されている。インクカートリッジ１５のインクは、チューブを介してヘッドユニット１９に供給される。キャリッジ３の移動と合わせてヘッドユニット１９のノズル３６から、プラテン２上の記録用紙１００へ向けてインクが吐出される。
【００１６】
搬送機構６は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１６，１７を有する。２つの搬送ローラ１６，１７は、図示しない搬送モータによって互いに同期して駆動され、記録用紙１００を前方に搬送する。尚、以下の説明において、記録用紙１００が搬送される前後方向を「搬送方向」と言う場合もある。
【００１７】
制御装置７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。制御装置７は、ＲＯＭに格納されたプログラムをＣＰＵで実行することにより、ＡＳＩＣに、記録用紙１００への印刷処理などの各種処理を実行させる。例えば、印刷処理においては、制御装置７は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４やキャリッジ駆動モータ１４、搬送機構６の搬送モータ等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。より具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド４を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１６，１７によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。
【００１８】
＜ヘッドユニットの詳細＞
次に、ヘッドユニット１９について詳細に説明する。本実施形態の４つのヘッドユニット１９は、全て同じ構成を有するものであるため、そのうちの１つについて説明を行う。図２は、ヘッドユニット１９の平面図である。図３は、図２において、カバー部材２５が取り外された状態を示す図である。図４は、図３のＡ部拡大図である。図５は、図３のV-V線断面図である。図６は、図５のＢ部拡大図である。図２〜図５に示すように、ヘッドユニット１９は、第１基板２１、第２基板２２、２つのノズルプレート２３（２３ａ，２３ｂ）、圧電アクチュエータ２４、カバー部材２５、ＣＯＦ（Chip On Film）２６などを備えている。
【００１９】
（第１基板、第２基板、ノズルプレート）
まず、第１基板２１、第２基板２２、及び、ノズルプレート２３について説明する。第１基板２１、第２基板２２、及び、ノズルプレート２３は、それぞれシリコン単結晶基板からなる。上記３種類の基板は、上から、第１基板２１、第２基板２２、ノズルプレート２３の順で、上下に積層されている。
【００２０】
第１基板２１には、複数の圧力室２８が形成されている。各圧力室２８は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する。複数の圧力室２８は、搬送方向に配列され、走査方向に並ぶ４つの圧力室列２９（２９ａ〜２９ｄ）を構成している。また、４つの圧力室列２９ａ〜２９ｄの間で、圧力室２８の搬送方向における位置は互いに異なっている。より具体的には、各圧力室列２９における圧力室２８の配列間隔をＰとしたときに、４つの圧力室列２９の間では、圧力室２８の搬送方向における位置が、Ｐ／４ずつずれている。
【００２１】
第２基板２２は、第１基板２１の下側に配置されている。図２に示すように、第２基板２２は、その上方に位置する第１基板２１よりも一回り大きな平面形状を有し、全周にわたって、その端部が第１基板２１よりも外側に張り出している。
【００２２】
図３に示すように、第２基板２２には、４つの圧力室列２９にそれぞれ対応して搬送方向に延びる、４つのマニホールド３０が形成されている。各マニホールド３０は、上下方向において、対応する圧力室列２９と少し重なり、第２基板２２の搬送方向両端部まで延びている。また、第２基板２２の搬送方向両端部は、第１基板２１から張り出すことにより、第１基板２１からそれぞれ露出した張り出し部分２２ａとなっている。そして、１つのマニホールド３０の両端部に連通する２つの開口３１が、２つの張り出し部分２２ａにそれぞれ形成されている。即ち、後側の張り出し部分２２ａには、４つのマニホールド３０と連通する４つの開口３１が形成され、前側の張り出し部分２２ａにも４つのマニホールド３０と連通する４つの開口３１が形成されている。４つのマニホールド３０の開口３１は、適宜の構成を有するインク供給部材（図示省略）を介して、１つのインクカートリッジ１５と接続される。即ち、本実施形態では、４つのマニホールド３０に同色のインクが供給される。
【００２３】
図５に示すように、第２基板２２には、各圧力室２８と後述のノズル３６とを連通させる連通孔３２と、各圧力室２８とマニホールド３０とを連通させる連通孔３３が形成されている。
【００２４】
走査方向中央側に位置する２つの圧力室列２９ｂ，２９ｃについては、各圧力室２８の走査方向外側端部と上下に重なる位置にノズル３６との連通孔３２が配置されている。また、各圧力室２８の走査方向内側端部と上下に重なる位置にマニホールド３０との連通孔３３が配置されている。一方、走査方向端側に位置する２つの圧力室列２９ａ，２９ｄについては、連通孔３２，３３の配置が逆となっている。即ち、各圧力室２８の内側端部と重なる位置にノズル３６との連通孔３２が配置され、各圧力室２８の外側端部と重なる位置にマニホールド３０との連通孔３３が配置されている。
【００２５】
第２基板２２の下面には、各マニホールド３０を覆うように、可撓性のダンパー膜３４が接合されている。ダンパー膜３４は、各マニホールド３０内のインク圧力変動を減衰させるためのものである。ダンパー膜３４の下方には、金属製の枠状のスペーサ３８を介して保護プレート３５が配置され、ダンパー膜３４は、このダンパー膜３４と隙間を空けて配置された保護プレート３５によって保護されている。
【００２６】
２つのノズルプレート２３ａ，２３ｂは、走査方向に並んで配置され、第２基板２２の下面に接合されている。左側のノズルプレート２３ａには、左側２つの圧力室列２９ａ，２９ｂに対応する複数のノズル３６が形成され、これらのノズル３６は２つのノズル列３７ａ，３７ｂを構成している。同様に、右側のノズルプレート２３ｂには、右側２つの圧力室列２９ｃ，２９ｄに対応するノズル３６が形成され、これらのノズル３６は２つのノズル列３７ｃ，３７ｄを構成している。尚、左側２つの圧力室列２９と右側２つの圧力室列２９とで、２つのノズルプレート２３が分けられることにより、個々のノズルプレート２３のサイズは、４つのノズル列３７が１枚のプレートに形成された場合のプレートサイズと比べて、かなり小さく抑えられる。具体的には、図５に示すように、本実施形態のノズルプレート２３の走査方向の長さＬ１は、４つのノズル列３７が形成された場合の大きなノズルプレートの長さＬ２の半分よりも、さらに小さくなる。
【００２７】
上述した圧力室列２９と同様、４つのノズル列３７の間でも搬送方向におけるノズル３６の位置は異なっている。即ち、１つのノズル列３７におけるノズル３６の配列ピッチ（＝圧力室２８の配列間隔）をＰとすると、図２に示すように、４つのノズル列３７の間では、各ノズル３６の搬送方向における位置がＰ／４ずつずれている。これにより、例えば、１つのノズル列３７の解像度が３００ｄｐｉである場合、４つのノズル列３７を有する１つのヘッドユニットにより、１色１２００ｄｐｉの高解像度で画像を印刷することができる。
【００２８】
（圧電アクチュエータ）
次に、圧電アクチュエータ２４について説明する。圧電アクチュエータ２４は、第１基板３１の上面に形成された絶縁膜４０、及び、絶縁膜４０の上に配置された複数の圧電素子４１を有する。圧電アクチュエータ２４は、第１基板２１の上に複数の圧力室２８を覆うように配置されている。
【００２９】
絶縁膜４０は、例えば、シリコンの第１基板２１の表面が酸化されることにより形成された、二酸化シリコンの膜である。絶縁膜４０の厚みは、例えば、１．０〜１．５μｍである。絶縁膜４０の上面の、複数の圧力室２８と重なる位置には、複数の圧電素子４１がそれぞれ配置されている。複数の圧電素子４１は、圧力室２８と同様、走査方向に並ぶ４つの圧電素子列４７を構成している。各圧電素子４１は、圧力室２８内のインクに、それぞれノズル３６から吐出するための吐出エネルギーを付与する。
【００３０】
個々の圧電素子４１の構成について説明する。図６に示すように、各圧電素子４１は、絶縁膜４０の上に配置された下電極４２と、下電極４２の上に配置された圧電膜４３と、圧電膜４３の上に配置された上電極４４を有する。
【００３１】
下電極４２は、絶縁膜４０の上面において、圧力室２８と重なるように配置されている。この下電極４２は、後述するドライバＩＣ６０から個別に駆動信号が供給される、いわゆる個別電極である。複数の圧力室２８にそれぞれ対応する複数の下電極４２は、圧力室２８と同様に搬送方向に配列されて、４つの電極列を構成している。
【００３２】
下電極４２の、走査方向内側端部からは、引出部４５が引き出されている。下電極４２及び引出部４５は、例えば、白金（Ｐｔ）で形成されている。また、その厚みは、例えば、０．１μｍである。
【００３３】
圧電膜４３は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電材料により形成される。尚、圧電膜４３は、ＰＺＴの他、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。圧電膜４３の厚みは、例えば、１．０〜２．０μｍである。図３〜図６に示すように、本実施形態では、左側２つの圧力室列２９ａ，２９ｂに対応する圧電素子４１の圧電膜４３が繋がり、右側２つの圧力室列２９ｃ，２９ｄに対応する圧電素子４１の圧電膜４３も繋がっている。つまり、絶縁膜４０の上には、左側２つの圧力室列２９ａ，２９ｂを覆う圧電体４６と、右側２つの圧力室列２９ｃ，２９ｄを覆う圧電体４６の、２つの圧電体４６が配置されている。
【００３４】
図３〜図６に示すように、１つの圧電体４６の、搬送方向に隣接する圧力室２８の間の部分には、走査方向に延びるスリット４８が形成されている。スリット４８により、搬送方向に隣接する２つの圧力室２８の間で、圧電膜４３が区切られている。別の言い方をすれば、各圧力室２８の搬送方向における両側の位置に、２つのスリット４８がそれぞれ形成されている。
【００３５】
図４、図６に示すように、下電極４２に接続された引出部４５は、下電極４２から走査方向内側に延びている。中央側の圧力室列２９ｂ，２９ｃに対応する下電極４２の引出部４５は、圧電体４６の内側の縁よりもさらに内側に延びて、圧電体４６から露出している。一方、端側の圧力室列２９ａ，２９ｄに対応する下電極４２の引出部４５は、その内側の他の圧力室列２９に対応するスリット４８まで延び、このスリット４８において引出部４５の端部が圧電体４６から露出している。各引出部４５の、圧電体４６からの露出した端部には、後述する配線５２が接続される。
【００３６】
上電極４４は、圧電膜４３の上面の、圧力室２８と重なる領域に配置されている。上電極４４は、例えば、イリジウムで形成されている。また、上電極４４の厚みは、例えば、０．１μｍである。また、各圧電体４６の上面において、複数の上電極４４が互いに繋がることにより、各圧電体４６の上面のほぼ全域を覆う共通電極４９が構成されている。尚、複数の上電極４４によって構成される共通電極４９には、グランド電位が付与される。
【００３７】
図３、図４に示すように、各々の共通電極４９の、走査方向における内側部分の、圧力室２８間の領域には、内側から切り欠かれた切欠部４９ａが形成されている。別の言い方をすれば、中央側の圧力室列２９ｂ，２９ｃにおいては、搬送方向に隣接する２つの圧力室２８の間のスリット４８の上に、共通電極４９が配置されていない。
【００３８】
２つの共通電極４９の上には、２つの補助導体５０がそれぞれ共通電極４９と接触して設けられている。共通電極４９の上に補助導体５０が設けられることにより、共通電極４９とは別の電流経路が構築されるため、共通電極４９内の電位ばらつきが抑えられる。補助導体５０は、例えば、金（Ａｕ）で形成されている。また、補助導体５０の厚みは、共通電極４９の厚みよりも大きい。
【００３９】
各補助導体５０は、第１導電部５０ａと、第１導電部５０ａに導通する２つの第２導電部５０ｂを有する。第１導電部５０ａは、圧電体４６の走査方向における外側の縁部に配置され、搬送方向に延びている。一方、２つの第２導電部５０ｂは、圧電体４６の搬送方向における２つの縁部に配置され、第１導電部５０ａにそれぞれ接続されている。また、２つの第２導電部５０ｂは、第１導電部５０ａから、左側２つの圧電素子列４７と右側２つの圧電素子列４７の間の中央領域ＣＡに向けて、走査方向内側に延びている。
【００４０】
上述したように、下電極４２に接続された引出部４５は、下電極４２から走査方向内側に延びて、圧電体４６から露出している。引出部４５の、上記の露出した端部には配線５２が接続されている。各配線５２は、引出部４５の端部から、左側２つの圧電素子列４７と右側２つの圧電素子列４７の間の中央領域ＣＡに向けて、走査方向における内側に延びている。また、配線５２は、その一部が圧電体４６の上に乗り上げるように配置されている。尚、走査方向端側の圧電素子列４７ａ，４７ｄから引き出された配線５２は、走査方向中央側の圧力室２８の間に形成されたスリット４８内を通過している。また、このスリット４８の上には共通電極４９が形成されていないことから、配線５２と共通電極４９とが接触することはない。配線５２は、例えば、金（Ａｕ）で形成され、補助導体５０と同じ成膜プロセスで形成可能である。また、配線５２の厚みは、下電極４２の厚みよりも大きい。
【００４１】
絶縁膜４０の、左側２つの圧電素子列４７と右側２つの圧電素子列４７との間の中央領域ＣＡには、複数の駆動接点５３と２つのグランド接点５４が配置されている。複数の駆動接点５３は搬送方向に１列に配列されている。２つのグランド接点５４は、複数の駆動接点５３を搬送方向に挟むように、駆動接点５３の列に対して搬送方向上流側と下流側に分かれて配置されている。複数の駆動接点５３には、複数の配線５２がそれぞれ接続されている。また、２つのグランド接点５４には、補助導体５０の２つの第２導電部５０ｂがそれぞれ接続されている。
【００４２】
（カバー部材）
図２、図５に示すように、カバー部材２５は、複数の圧電素子４１を覆うように第１基板２１の上に配置されている。カバー部材２５は、左右２つの凹状のカバー部２５ａと、２つのカバー部２５ａの間に形成された開口部２５ｂとを有する。カバー部材２５が第１基板２１の上に配置された状態では、左側のカバー部２５ａが、左側２つの圧電素子列４７ａ，４７ｂを覆い、右側のカバー部２５ａが、右側２つの圧電素子列４７ｃ，４７ｄを覆う。また、開口部２５ｂは第１基板２１の中央領域ＣＡと重なっており、開口部２５ｂから複数の駆動接点５３と２つのグランド接点５４が露出する。尚、カバー部材２５の材質は特に限定されないが、例えば、シリコンで形成されたものを好適に採用できる。
【００４３】
（ＣＯＦ）
上述したように、絶縁膜４０の中央領域ＣＡには、複数の駆動接点５３と２つのグランド接点５４が１列に配列されている。配線部材であるＣＯＦ２６は、上記中央領域ＣＡに接合され、複数の駆動接点５３及び２つのグランド接点５４と電気的に接続されている。尚、本実施形態では、中央領域ＣＡに接合されているＣＯＦ２６の枚数は１枚である。また、複数の駆動接点５３が非常に細かいピッチで配列されている場合には、ＣＯＦ２６の接合は、非導電性ペースト（ＮＣＰ）、又は、非導電性フィルム（ＮＣＦ）によるのがよい。ＣＯＦ２６の、第１基板２１と反対側の端部は、制御装置７（図１参照）に接続されている。
【００４４】
ＣＯＦ２６の上下方向における途中部には、ドライバＩＣ６０が設けられている。ドライバＩＣ６０は、ＣＯＦ２６に形成された配線（図示省略）を介して、制御装置７と電気的に接続されている。また、ドライバＩＣ６０は、ＣＯＦ２６の配線を介して、複数の駆動接点５３とも電気的に接続されている。そして、ドライバＩＣ６０は、制御装置７から送られる制御信号に基づいて、駆動接点５３に繋がる下電極４２に対して駆動信号を出力し、下電極４２の電位をグランド電位と所定の駆動電位との間で切り換える。尚、グランド接点５４は、ＣＯＦ２６に形成されたグランド線（図示省略）と電気的に接続され、共通電極４９を構成する上電極４４はグランド電位に保持される。
【００４５】
ドライバＩＣ６０から下電極４２に駆動信号が供給されたときの、各圧電素子４１の動作について説明する。駆動信号が供給されていない状態では、下電極４２の電位はグランド電位となっており、上電極４４と同電位である。この状態から、ある下電極４２に駆動信号が供給されて下電極４２に駆動電位が印加されると、下電極４２と上電極４４との間に電位差が生じ、圧電膜４３に、その厚み方向に平行な電界が作用する。この電界により、圧電膜４３は厚み方向に伸びて面方向に収縮し、その結果、圧力室２８を覆う絶縁膜４０が圧力室２８側に凸となるように撓む。これにより、圧力室２８の容積が減少して圧力室２８内に圧力波が発生することで、圧力室２８に連通するノズル３６からインクの液滴が吐出される。
【００４６】
次に、上述したヘッドユニット１９の製造工程について説明する。図７は、ヘッドユニット１９の製造工程を示す図である。
【００４７】
まず、図７（ａ）に示すように、第１基板２１の上面に、熱酸化等によって二酸化シリコンの絶縁膜４０を成膜する。次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁膜４０の上に、下電極４２、圧電膜４３、上電極４４、補助導体５０、配線５２、駆動接点５３、及び、グランド接点５４等を、それぞれ適宜の成膜法によって順次形成し、複数の圧電素子４１を有する圧電アクチュエータ２４を形成する。その後、図７（ｃ）に示すように、第１基板２１に、複数の圧電素子４１を覆うようにカバー部材２５を接合する。
【００４８】
次に、図７（ｄ）に示すように、第１基板２１を、圧電素子４１と反対側から研磨して、所定の厚みにした後、エッチングにより第１基板２１に複数の圧力室２８を形成する。また、図７（ｅ）に示すように、第１基板２１の下面に第２基板２２を接合し、エッチングにより、第２基板２２にマニホールド３０等を形成する。さらに、図７（ｆ）に示すように、第２基板２２の下面に、ノズルプレート２３、ダンパー膜３４、及び、保護プレート３５をそれぞれ接合する。
【００４９】
次に、図７（ｇ）に示すように、絶縁膜４０の中央領域ＣＡにＣＯＦ２６を接合する。具体的には、ＣＯＦ２６と絶縁膜４０の中央領域ＣＡとの間に導電性接着剤を介在させた状態で、加熱しながらＣＯＦ２６を第１基板２１に押し付けて接合する。これにより、中央領域ＣＡにおいて１列に配列されている複数の接点５３，５４が、１枚のＣＯＦ２６と電気的に接続される。
【００５０】
以上説明した実施形態においては、複数の圧力室２８が搬送方向に配列され、且つ、４つの圧力室列２９を構成している。また、複数の圧力室２８の配列に対応して、複数の圧電素子４１も４つの圧電素子列４７を構成している。その上で、複数の圧電素子４１に対応する複数の駆動接点５３と、２つのグランド接点５４は、左側２つの圧電素子列４７ａ，４７ｂと右側２つの圧電素子列４７ｃ，４７ｄの間の中央領域ＣＡに集められている。このように、接点５３，５４が中央領域ＣＡに集められていることから、第１基板２１のサイズを小さくすることができる。
【００５１】
尚、複数の圧電素子４１にそれぞれ対応する複数の駆動接点５３の全てが、第１基板２１の、走査方向端側に集められた構成を採用することも可能であり、これにより、本実施形態と同様に、第１基板２１のサイズを小さくできる。しかし、この場合は、４つの圧電素子列４７を構成する全ての圧電素子４１から同じ方向に配線５２が引き出される。そのため、引出方向の端に位置する圧電素子列４７では、搬送方向に隣接する２つの圧電素子４１の間に、３本の配線５２が配置されることになる。しかし、ヘッドユニット１９の小型化のため、多くの圧力室２８を高密度に配置しようとすると、各圧電素子列４７における圧電素子４１の配列ピッチが小さくなることから、２つの圧電素子４１の間に３本の配線５２を配置することが困難となる。この点、本実施形態では、中央側の圧電素子列４７ｂ，４７ｃにおいて、隣接する圧電素子４１の間に１本の配線５２が配置されるだけである。そのため、圧電素子４１の配列ピッチが小さくなっても、配線５２の引き回しに特段の困難は生じない。
【００５２】
本実施形態では、ＣＯＦ２６と接合される複数の接点５３，５４が、４つの圧電素子列４７の間の中央領域ＣＡに集中して配置されている。これにより、ＣＯＦ２６が接合される領域を小さくすることができ、第１基板２１の小型化が可能となる。また、複数の接点５３，５４は一列に配列され、さらに、接合されるＣＯＦ２６の枚数は１枚である。これらの構成により、ＣＯＦ２６が接合される領域はさらに小さくなり、第１基板２１の一層の小型化が可能となる。
【００５３】
第１基板２１に積層された第２基板２２にはマニホールド３０が形成されている。ここで、マニホールド３０へインクを供給するための開口が第１基板２１に設けられてもよいのであるが、開口が形成される分、第１基板２１のサイズが大きくなる。本実施形態では、マニホールド３０が形成されている第２基板２２の、搬送方向における端部が、第１基板２１よりも外側に張り出し、この張り出し部分２２ａにマニホールド３０と連通する開口３１が形成されている。この構成では、第１基板２１にマニホールド３０に連通する開口を設ける必要がないことから、第１基板２１のサイズアップを抑えることができる。
【００５４】
また、１つのマニホールド３０に対して、一方の端部のみからインクが供給される構成であると、末端の圧力室２８へのインク供給不足が生じやすくなる。この点、本実施形態では、第２基板２２の搬送方向の両端部が、第１基板２１からそれぞれ張り出した上で、２つの張り出し部分２２ａにそれぞれマニホールド３０の開口３１が形成されている。これにより、搬送方向における両端側からマニホールド３０にインクが供給される構成を採用しつつ、第１基板２１のサイズアップを抑えることもできる。
【００５５】
本実施形態では、図５に示すように、中央側の圧力室列２９ｂ，２９ｃに対しては、ノズル３６と圧力室２８とを連通させる連通孔３２が、各圧力室２８の外側端部と重なるように配置されている。一方、端側の圧力室列２９ａ，２９ｄに対しては、上記連通孔３２が、各圧力室２８の内側端部と重なるように配置されている。これにより、中央側の圧力室列２９ｂ，２９ｃと、これに隣接する端側の圧力室列２９ａ，２９ｄの間で、対応する２つのノズル列３７間の距離が小さくなる。ひいては、両端２つのノズル列３７ａ，３７ｄ間の距離も小さくなる。
【００５６】
本実施形態のヘッドユニット１９は、左側２つの圧力室列２９ａ，２９ｂに対応するノズル３６が形成されたノズルプレート２３ａと、右側２つの圧力室列２９ｃ，２９ｄに対応するノズル３６が形成されたノズルプレート２３ｂを備えている。即ち、左側の２つの圧力室列２９ａ，２９ｂと、右側の２つの圧力室列２９ｃ，２９ｄとの間で、ノズルプレート２３が分かれている。
【００５７】
ところで、本実施形態では、ノズルプレート２３の元となるプレートはシリコンの基板であり、このシリコン基板へのエッチングによって、複数のノズル３６が形成される。より詳しくは、アスペクト比の高いノズル３６を形成するために、ボッシュプロセス加工などの深掘エッチング加工を施す。このような加工を行うために、シリコンのノズルプレート２３の製造コストは高くなる傾向にある。
【００５８】
この点、本実施形態のように、左右２つのノズルプレート２３に分けられていると、個々のノズルプレート２３ａ，２３ｂのサイズ（図５の長さＬ１）を、４つのノズル列３７が全て１枚に形成されたときのプレートのサイズ（図５の長さＬ２）の半分よりも、さらに小さくすることができる。これにより、１枚のシリコンウェハーから切り出せるノズルプレート２３の数が増え、ノズルプレート２３の製造コストを下げることができる。また、個々のノズルプレート２３ａ，２３ｂのサイズが小さくなることにより、１枚のシリコンウェハーから大きなノズルプレート２３を切り出す場合と比べて、歩留まりも向上する。
【００５９】
以上説明した実施形態において、ヘッドユニット１９が、本発明の「液体吐出装置」に相当する。駆動接点５３が、本発明の「接点」に相当する。圧力室２８が配列される方向である搬送方向が、本発明の「第１方向」に相当し、４つの圧力室列２９が並ぶ方向である走査方向が、本発明の「第２方向」に相当する。ＣＯＦ２６が、本発明の「配線部材」に相当する。中央側の圧力室列２９ｂが本発明の「第１圧力室列」、圧力室列２９ｃが本発明の「第２圧力室列」に相当し、端側の圧力室列２９ａが本発明の「第３圧力室列」、圧力室列２９ｄが本発明の「第４圧力室列」にそれぞれ相当する。ノズルプレート２３が、本発明の「第１ノズルプレート」に相当し、ノズルプレート２３が、本発明の「第２ノズルプレート」に相当する。マニホールド３０が、本発明の「共通液室」に相当する。
【００６０】
また、請求項１４に係る発明に関し、圧力室列２９ａに属する圧力室２８が本発明の「圧力室Ａ」、圧力室列２９ｂに属する圧力室２８が本発明の「圧力室Ｂ」、圧力室列２９ｃに属する圧力室２８が本発明の「圧力室Ｃ」、圧力室列２９ｄに属する圧力室２８が本発明の「圧力室Ｄ」に、それぞれ相当する。また、圧電素子列４７ａに属する圧電素子４１が本発明の「圧電素子Ａ」、圧電素子列４７ｂに属する圧電素子４１が本発明の「圧電素子Ｂ」、圧電素子列４７ｃに属する圧電素子４１が本発明の「圧電素子Ｃ」、圧電素子列４７ｄに属する圧電素子４１が本発明の「圧電素子Ｄ」に、それぞれ相当する。さらに、上記４つの圧電素子４１にそれぞれ接続された駆動接点５３が、「接点Ａ」「接点Ｂ」「接点Ｃ」「接点Ｄ」に相当する。
【００６１】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００６２】
１］前記実施形態のヘッドユニット１９では、中央側の圧力室列２９と端側の圧力室列２９の間で、圧力室２８に対する連通孔３２，３３の位置が内外逆となっているが、圧力室２８に対する連通孔３２，３３の位置が同じでもよい。即ち、前記実施形態の図５では、中央側の圧力室列２９ｂ，２９ｃでは、ノズル３６と圧力室２８とを連通させる連通孔３２が、圧力室２８の外側端部と重なる一方で、端側の圧力室列２９ａ，２９ｄでは、上記連通孔３２が圧力室２８の内側端部と重なっている。これに対して、どの圧力室列２９においても、上記連通孔３２が、圧力室２８の内側端部に連通する構成であってもよい。
【００６３】
２］前記実施形態のヘッドユニット１９は、４つの圧力室列２９に同じ色のインクが供給され、４つのノズル列３７から同色のインクが吐出される構成であるが、４つのノズル列３７から異なるインクが吐出される構成であってもよい。例えば、左側２つのノズル列３７ａ，３７ｂと右側２つのノズル列３７ｃ，３７ｄとの間で、吐出されるインクが異なっていてもよい。あるいは、４つのノズル列３７の間で、吐出されるインクが全て異なっていてもよい。
【００６４】
３］前記実施形態では、左右２つのノズルプレート２３に分かれているが、１枚のノズルプレートに、４つのノズル列３７が形成されてもよい。
【００６５】
４］前記実施形態では、１つの圧力室列２９と重なるように１つのマニホールド３０が設けられているが、２つの圧力室列２９に跨るように１つのマニホールドが設けられた構成も可能である。
【００６６】
例えば、図８、図９のヘッドユニット１９Ａでは、第２基板２２の走査方向中央部において、２つの圧力室列２９ｂ，２９ｃに跨って１つのマニホールド１３０が配置されている。また、２つの圧力室列２９ｂ，２９ｃにおいて、各圧力室２８の内側端部が上記１つのマニホールド１３０に連通している。つまり、マニホールド１３０は、２つの圧力室列２９に共通にインクを供給するものである。さらに、中央領域ＣＡに配置された複数の駆動接点５３及び２つのグランド接点５４は、上下方向においてマニホールド１３０と重なっている。尚、マニホールド１３０は、全ての接点５３，５４と重なっている必要は必ずしもなく、一部の接点のみと重なっている構成でもよい。
【００６７】
別の表現をすれば、図８、図９のヘッドユニット１９Ａは、走査方向に並ぶ３以上のマニホールド１３０，３０を有し、そのうちの中央側に位置するマニホールド１３０と駆動接点５３が重なっている構成である。この構成では、マニホールド１３０が、２つの圧力室列２９の間の駆動接点５３及びグランド接点５４と重なる領域まで広がっていることから、マニホールド１３０の容積を大きくすることができる。尚、上記形態における中央のマニホールド１３０が、本発明の「第１共通液室」に相当する。左側のマニホールド３０と右側のマニホールド３０が、本発明の「第２共通液室」と「第３共通液室」に相当する。
【００６８】
尚、中央２つの圧力室列２９に跨って配置された１つのマニホールド１３０が、駆動接点５３と重なっていると、駆動接点５３にＣＯＦ２６を押し付けて接合する際に強度が不足する虞がある。そこで、図８、図９では、マニホールド１３０内に、搬送方向（図８の紙面垂直方向）に並ぶ複数の柱１００が配置されている。１つの柱１００は、マニホールド１３０の上側の天井面から下方へ延び、マニホールド１３０の下側を覆うダンパー膜３４を挟んで、金属製のスペーサ３８に当接している。図８から分かるように、複数の柱１００は、搬送方向に間隔を空けて配列されている。隣接する２つの柱１００の間の隙間によって、マニホールド１３０の、柱１００に対して左側の部分と右側の部分とが繋がっている。また、各々の柱１００は、上下方向において駆動接点５３、あるいは、グランド接点５４と重なっている。このように、マニホールド１３０内に柱１００が配置されることで、第２基板２２の、接点５３，５４と重なる部分の強度が補われる。
【００６９】
また、上記の柱１００の代わりに、図１０のヘッドユニット１９Ｂのように、マニホールド１３０内に、マニホールド１３０の上側の天井面から下方へ突出する、凸部１０１が配置されてもよい。この構成でも、第２基板２２の、接点と重なる部分の強度が補われる。また、凸部１０１は、カバー部材２５の接合部と上下に重なる位置まで延びていることが好ましい。尚、先の図９の構成とは異なり、凸部１０１はスペーサ３８とは当接しない。そのため、この形態では、ダンパー効果を高める観点で凸部１０１の下方にスペーサ３８が存在しない方がよい。また、凸部１０１の下端と、マニホールド１３０の底面となるダンパー膜３４との間には隙間が存在し、マニホールド１３０の、凸部１０１に対して左側の部分と右側の部分とが上記隙間で繋がっている。そのため、先の柱１００と同様に、複数の凸部１０１が搬送方向に間隔を空けて配列された構成でもよいが、１つの凸部１０１が搬送方向に連続的に延びる構成を採用することも可能である。
【００７０】
５］中央領域ＣＡにおける駆動接点５３の配置や、駆動接点５３に接合されるＣＯＦ２６の枚数あるいは配置について、以下のような変更も可能である。
【００７１】
前記実施形態では、複数の駆動接点５３が搬送方向に沿って一列に配置されているが、複数の駆動接点５３が２列以上に配列されていてもよい。例えば、図１１に示すように、左側の圧電素子列４７ａ，４７ｂの駆動接点５３と、右側の圧電素子列４７ｃ，４７ｄの駆動接点５３に分かれて、複数の駆動接点５３が左右２列に分かれて配置されてもよい。尚、２列に配列された複数の駆動接点５３に対して、１枚の配線部材が接合される場合、配線部材上での配線の配置が困難となる場合がある。その場合には、図１２に示すように、配線１１０の層が２層以上に分かれた、いわゆる、多層タイプの配線部材１２６が用いられることが好ましい。また、駆動接点５３が２列に配列されている場合には、前記実施形態（図３参照）と比べて、各列の接点５３の配列ピッチは大きくなる。そのため、この場合は、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて配線部材１２６を接合してもよい。
【００７２】
また、前記実施形態では、中央領域ＣＡに接合されるＣＯＦ２６の枚数は１枚であったが、ＣＯＦ２６の枚数が２枚以上であってもよい。例えば、複数の駆動接点５３が左右２列に配列されている場合に、２つの接点列にそれぞれ対応して２枚のＣＯＦ２６が接合されてもよい。あるいは、２枚以上のＣＯＦ２６が、搬送方向に並んで接合されてもよい。例えば、複数の駆動接点５３が一列に配列されている場合に、この接点の列の前側部分に１枚のＣＯＦ２６が接続され、後側部分にもう１枚のＣＯＦ２６が接続されてもよい。
【００７３】
駆動接点５３が二列以上に配列される、あるいは、ＣＯＦ２６の枚数が２枚以上であると、前記実施形態と比べれば、ＣＯＦ２６の接合領域が大きくなる可能性がある。それでも、複数の駆動接点５３が１箇所に集中して配置されることにより、２箇所以上に分かれて配置された従来構成と比べると、第１基板２１のサイズを小さくすることが可能である。
【００７４】
６］前記実施形態では、第１基板２１に形成された複数の圧力室２８によって、４つの圧力室列２９が構成されているが、５つ以上の圧力室列２９が構成されてもよい。
【００７５】
以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００７６】
４  インクジェットヘッド
１９，１９Ａ，１９Ｂ  ヘッドユニット
２１  第１基板
２２  第２基板
２２ａ  張り出し部分
２３  ノズルプレート
２８  圧力室
２９  圧力室列
３０  マニホールド
３１  開口
３２  連通孔
３６  ノズル
４１  圧電素子
４７  圧電素子列
５２  配線
５３  駆動接点
１００  柱
１０１  凸部
１３０  マニホールド
【図１】
0006676981.tif 000002
【図２】
0006676981.tif 000003
【図３】
0006676981.tif 000004
【図４】
0006676981.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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