(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線部及び前記巻線部と同一層内において前記巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む少なくとも一層の環状の平面コイル部と、前記平面コイル部に重なる層外絶縁層とを有するコイル部と、
前記コイル部を被覆する被覆部と、
を備え、
前記層外絶縁層は、前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記平面コイル部の形成領域の内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から前記形成領域側に窪んだ窪み領域を有し、
前記コイル部は、複数層の前記平面コイル部と、各前記平面コイル部に重なる複数層の前記層外絶縁層とを有し、複数層の前記層外絶縁層の全てが、前記窪み領域を有する、コイル部品。
【請求項２】
前記窪み領域は、前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記形成領域の内周縁全体から前記形成領域側に窪んでいる、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記窪み領域は、前記平面コイル部に重なる方向から見て、前記形成領域の外周縁全体から前記形成領域側に窪んでいる、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コイル部は、複数層の前記平面コイル部と、各前記平面コイル部に重なる複数層の前記層外絶縁層とを有し、
複数層の前記層外絶縁層のうち、一部の前記層外絶縁層が前記窪み領域を有すると共に、残余の前記層外絶縁層が前記窪み領域を有しない、請求項１〜３の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
複数層の前記層外絶縁層のうち、複数層の前記層外絶縁層の積層方向での一端側に位置する前記層外絶縁層及び前記積層方向での他端側に位置する前記層外絶縁層の少なくともいずれか一方が、前記窪み領域を有する、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のコイル部品を備える電源回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及び電源回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、素体内に、巻線部と巻線部を覆う絶縁層とを有するコイル部を備えたコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−７６６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁束密度は素体の体積に関連するが、上記特許文献１に記載されているようなコイル部品では、素体の体積を大きくすることについて十分な配慮がなされておらず、インダクタンスを高める余地があった。
【０００５】
そこで、本発明は、高いインダクタンスを得ることができるコイル部品、及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るコイル部品は、巻線部及び巻線部と同一層内において巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む少なくとも一層の環状の平面コイル部と、平面コイル部に重なる第二絶縁層とを有するコイル部と、コイル部を被覆する被覆部と、を備え、層外絶縁層は、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域の内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から形成領域側に窪んだ窪み領域を有する。
【０００７】
上記コイル部品では、コイル部を被覆する被覆部の体積を、層外絶縁層における窪み領域の分だけ大きくすることができる。これにより、被覆部内に生じる最大磁束密度が高められ、その結果、高いインダクタンスを得ることができる。
【０００８】
本発明に係るコイル部品において、窪み領域は、平面コイル部に重なる方向から見て、形成領域の内周縁全体から形成領域側に窪んでいてもよい。この場合、窪み領域が、形成領域の内周縁から部分的に当該形成領域側に窪んでいる場合よりも、窪み領域、ひいては当該窪み領域に存在し得る被覆部の体積をより大きくすることができる。よって、被覆部内に生じる最大磁束密度をより高めることができる。
【０００９】
本発明に係るコイル部品において、窪み領域は、平面コイル部に重なる方向から見て、形成領域の外周縁全体から形成領域側に窪んでいてもよい。この場合、窪み領域が、形成領域の外周縁から部分的に当該形成領域側に窪んでいる場合よりも、窪み領域、ひいては当該窪み領域に存在し得る被覆部の体積をより大きくすることができる。よって、被覆部内に生じる最大磁束密度をより高めることができる。
【００１０】
本発明に係るコイル部品において、コイル部は、複数層の平面コイル部と、各平面コイル部に重なる複数層の層外絶縁層とを有し、複数層の層外絶縁層のうち、一部の層外絶縁層が窪み領域を有すると共に、残余の層外絶縁層が窪み領域を有しなくてもよい。この場合、一部の層外絶縁層に、選択的に窪み領域が設けられる。また、コイル部が複数層の平面コイル部を有していることにより、コイル部の巻回数が増え、より高いインダクタンスを有するコイル部品を得ることができる。
【００１１】
本発明に係るコイル部品において、複数層の層外絶縁層のうち、複数層の層外絶縁層の積層方向での一端側に位置する層外絶縁層及び積層方向での他端側に位置する層外絶縁層の少なくともいずれか一方が、窪み領域を有してもよい。この場合、コイル部の軸を含む面で切断した断面において、複数層の層外絶縁層の積層方向での一端側及び他端側に位置する層外絶縁層は、コイル部の角部を構成する。このようなコイル部の角部を構成する層外絶縁層の少なくともいずれか一方が窪み領域を有することにより、コイル部の角部が面取り形状となる。よって、コイル部の角部周辺において磁束が流れ易くなる。よって、コイル部の角部周辺において磁束が流れ易くなり、その結果、より高いインダクタンスを得ることができる。
【００１２】
本発明に係るコイル部品において、複数層の平面コイル部と、各平面コイル部に重なる複数層の層外絶縁層とを有し、複数層の層外絶縁層の全てが、窪み領域を有してもよい。この場合、複数層の層外絶縁層の全てに対応する部分で、被覆部の体積を大きくすることができる。さらに、コイル部の軸を含む面で切断した断面において、複数層の層外絶縁層の積層方向での一端側及び他端側に位置する層外絶縁層は、コイル部の角部を構成する。このようなコイル部の角部を構成する層外絶縁層が窪み領域を有することにより、コイル部の角部が面取り形状となる。よって、コイル部の角部周辺において磁束が流れ易くなる。以上により、被覆部内に生じる最大磁束密度を更に高めることができる。また、コイル部が複数層の平面コイル部を有していることにより、コイル部の巻回数が増え、より高いインダクタンスを有するコイル部品を得ることができる。
【００１３】
本発明に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。本発明に係る電源回路ユニットによれば、高いインダクタンスを得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、高いインダクタンスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図４】図３のコイル部品のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図３のコイル部品の分解斜視図である。
【図６】図３に示す絶縁樹脂層の窪み領域を示す平面図である。
【図７】図３に示す絶縁樹脂層の窪み領域を示す平面図である。
【図８】図３に示す絶縁樹脂層の窪み領域を示す平面図である。
【図９】図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１０】図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１１】図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１２】異なる態様のコイル部品の分解斜視図である。
【図１３】図１２に示す絶縁樹脂層の窪み領域を示す平面図である。
【図１４】図１２に示す絶縁樹脂層の窪み領域を示す平面図である。
【図１５】図１２に示す絶縁樹脂層の窪み領域を示す平面図である。
【図１６】異なる態様のコイル部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。
【００１８】
図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、コイル部品１０のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品１０の分解斜視図である。なお、図５の分解斜視図では、図３の磁性樹脂層１８の図示を省略している。
【００１９】
図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、被覆部７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。被覆部７は、直方体形状の外形を有している。被覆部７の主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。被覆部７の外形寸法は、一例として、短辺長さが約２．０ｍｍ、長辺長さが約３．０ｍｍ、厚さが約０．３ｍｍである。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。被覆部７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、被覆部７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８とで構成されている。
【００２０】
主面７ａには、絶縁層３０を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。
【００２１】
磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、被覆部７の、主面７ａとは反対側に位置している。磁性基板１１には、磁性樹脂層１８及び後述のコイル部２５が形成されている。
【００２２】
磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面１８ｂとは反対側の面１８ａは、被覆部７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、磁性粉で構成されていてもよい。
【００２３】
被覆部７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂの各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。
【００２４】
被覆部７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０は、主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に介在している。本実施形態では、絶縁層３０は、主面７ａの全領域を覆うように設けられていると共に、長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を含む。絶縁層３０は、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａ（孔）を有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料によって構成された導体部３１、３２が設けられている。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
【００２５】
図４及び図５に示されるように、磁性樹脂層１８の内部には、コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂが配置されている。
【００２６】
コイル部２５は、複数層（本実施形態では、二層）の環状の平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる複数層（本実施形態では、三層）の絶縁樹脂層１４〜１６と、連結部１７a、１７ｂとを有している。
【００２７】
平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、主面７ａに直交する方向に並んでおり、平面コイル部２４が平面コイル部２３よりも主面７ａ側に位置している。各平面コイル部２３、２４は、平面視で対称的な形状（具体的には、矩形状）を有している。本実施形態において、平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、略同じ寸法を有している。すなわち、平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、平面視において、外縁寸法及び内縁寸法が等しい矩形環状を呈しており、その形成領域が完全に一致している。
【００２８】
平面コイル部２３は、互いに同一の層に位置している巻線部２１及び絶縁樹脂層１２を有している。巻線部２１は、平面視で矩形状に巻回されている。巻線部２１は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。絶縁樹脂層１２（層内絶縁層）は、巻線部２１と同一層内において巻線部２１の周囲を覆っている。具体的に、絶縁樹脂層１２は、巻線部２１の同一層内の周囲（内周側及び外周側）及び巻回部分の間を埋めている。
【００２９】
平面コイル部２４は、互いに同一の層に位置している巻線部２２及び絶縁樹脂層１３を有している。巻線部２２は、平面視で矩形状に巻回されている。巻線部２２の巻回方向は、巻線部２１の巻回方向と同じである。巻線部２２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。絶縁樹脂層１３（層内絶縁層）は、巻線部２２と同一層内において巻線部２２の周囲を覆っている。具体的に、絶縁樹脂層１３は、巻線部２２の同一層内の周囲（内周側及び外周側）及び巻回部分の間を埋めている。
【００３０】
絶縁樹脂層１４〜１６（層外絶縁層）は、磁性基板１１側から、絶縁樹脂層１４、絶縁樹脂層１５、絶縁樹脂層１６の順に設けられており、積層方向に隣り合う絶縁樹脂層の間に平面コイル部２３、２４が介在している。すなわち、絶縁樹脂層１４と絶縁樹脂層１５との間に平面コイル部２３が介在し、絶縁樹脂層１５と絶縁樹脂層１６との間に平面コイル部２４が介在している。
【００３１】
絶縁樹脂層１４は、平面コイル部２３の下側（磁性基板１１側）に位置している。絶縁樹脂層１４は、磁性基板１１側から平面コイル部２３と対向し、当該平面コイル部２３に重なっている。絶縁樹脂層１５は、平面コイル部２３と平面コイル部２４との間に位置している。絶縁樹脂層１５は、磁性基板１１側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっていると共に、主面７ａ側から平面コイル部２３と対向し、当該平面コイル部２３に重なっている。絶縁樹脂層１６は、平面コイル部２４の上側（主面７ａ側）に位置している。絶縁樹脂層１６は、主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっている。
【００３２】
上述した絶縁樹脂層１２〜１６はいずれも、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、アクリル又はエポキシが挙げられる。絶縁樹脂層１２〜１６は、積層方向において結合されており、実際には、絶縁樹脂層１２〜１６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁樹脂層１２〜１６によって、各巻線部２１、２２は、上面（主面７ａ側の面）、下面（磁性基板１１側の面）及び側面（積層方向に対して平行な面）が覆われている。
【００３３】
連結部１７ａは、絶縁樹脂層１５と同一層に位置しており、絶縁樹脂層１５を貫通している。連結部１７ａは、巻線部２１と巻線部２２との間に介在して、巻線部２１の最も内側の巻回部分と巻線部２２の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１７ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分から絶縁樹脂層１３、１５を貫通して主面７ａ側に延び、巻線部２１と引出導体１９Ｂとを連結している。連結部１７ａ、１７ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。
【００３４】
引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。引出導体１９Ａは、巻線部２２の最も外側の巻回部分に接続されている。引出導体１９Ａは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、巻線部２２の最も外側の巻回部分から被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。主面７ａにおける引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ａが設けられている。引出導体１９Ａは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａ及び導体部３１を介して、巻線部２２の最も外側の巻回部分と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。
【００３５】
引出導体１９Ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分に接続されている。引出導体１９Ｂは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、連結部１７ｂから被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。主面７ａにおける引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられている。引出導体１９Ｂは、絶縁層３０の貫通孔３２ａ内の導体部３２によって、端子電極２０Ｂに接続されている。これにより、連結部１７ｂ、引出導体１９Ｂ、及び導体部３２を介して、巻線部２１の最も外側の巻回部分と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。
【００３６】
次に、図６〜図８を参照して、平面コイル部２３、２４の形成領域に対する絶縁樹脂層１４〜１６の重なり方の詳細について説明する。図６〜図８は、絶縁樹脂層１４〜１６の窪み領域１４ａ、１５ａ、１６ａ、１５ｂ、１６ｂを示す平面図である。図６〜図８においては、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓを区画する内周側及び外周側の各縁を二点鎖線で示している。以下、形成領域Ｓを区画する内周側の縁を「内周縁」ともいい、形成領域Ｓを区画する外周側の縁を「外周縁」ともいう。
【００３７】
図６に示されるように、絶縁樹脂層１４は、平面コイル部２３に重なる方向から見て、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁から当該形成領域Ｓ側に窪んだ窪み領域１４ａを有している。すなわち、絶縁樹脂層１４の外周縁は、形成領域Ｓの内部に位置している。
【００３８】
窪み領域１４ａは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１４の外周縁と平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁とで区画されている。窪み領域１４ａは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいる。すなわち、絶縁樹脂層１４の外周縁は、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁の内側において当該外周縁全体に沿っている。窪み領域１４ａは、略一定の幅を有している。
【００３９】
窪み領域１４ａは、図４に示されるように、絶縁樹脂層１４の下側（一端側）に位置する磁性基板１１と、絶縁樹脂層１４の上側（他端側）に位置する平面コイル部２３との間に介在している。すなわち、窪み領域１４ａは、磁性基板１１と平面コイル部２３との間の層における絶縁樹脂層１４の外周縁側の空間領域である。当該窪み領域１４ａは、被覆部７の磁性樹脂層１８で充たされている。なお、当該窪み領域１４ａに磁性樹脂層１８が部分的に入り込んだ態様でもよい。
【００４０】
また、図４に示されるように、コイル部２５の軸を含む面で切断した断面において、三層の絶縁樹脂層１４〜１６のうち積層方向で下側に位置する絶縁樹脂層１４の外周縁側は、コイル部２５の角部Ｒ１を構成している。窪み領域１４ａは、絶縁樹脂層１４の角部Ｒ１に位置している。これにより、コイル部２５の角部Ｒ１は、内側に切り欠かれており、面取り形状となっている。面取り形状とは、段差面を有するように角部が削られた形状をいう。
【００４１】
さらに、平面コイル部２３に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１４の外形、すなわち絶縁樹脂層１４の外周縁形状は、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁形状と相似の関係を有する矩形状となっており、その中心１４ｐが平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐと一致している。中心１４ｐとは、絶縁樹脂層１４の外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。中心Ｓｐとは、形成領域Ｓの外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。これにより、絶縁樹脂層１４の窪み領域１４ａは、平面コイル部２３に重なる方向から見て、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状（具体的には、中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となる形状、又は、中心Ｓｐを通る対称中心に関して点対称となる形状）を有している。
【００４２】
図７に示されるように、絶縁樹脂層１５は、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁から当該形成領域Ｓ側に窪んだ窪み領域１５ａと、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁から当該形成領域Ｓ側に窪んだ窪み領域１５ｂとを有している。すなわち、絶縁樹脂層１５の内周縁及び外周縁は、形成領域Ｓの内部に位置している。
【００４３】
窪み領域１５ａは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１５の外周縁と平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁とで区画されている。窪み領域１５ａは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいる。すなわち、絶縁樹脂層１５の外周縁は、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁の内側において当該外周縁全体に沿っている。窪み領域１５ａは、略一定の幅を有している。
【００４４】
窪み領域１５ａは、図４に示されるように、絶縁樹脂層１５の下側に位置する平面コイル部２３と、絶縁樹脂層１５の上側に位置する平面コイル部２４との間に介在している。すなわち、窪み領域１５ａは、平面コイル部２３と平面コイル部２４との間の層における絶縁樹脂層１５の外周縁側の空間領域である。当該窪み領域１５ａは、被覆部７の磁性樹脂層１８で充たされている。なお、当該窪み領域１５ａに磁性樹脂層１８が部分的に入り込んだ態様でもよい。
【００４５】
窪み領域１５ｂは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１５の内周縁と平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁とで区画されている。窪み領域１５ｂは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいる。すなわち、絶縁樹脂層１５の内周縁は、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁の内側に位置しており、当該内周縁全体に沿っている。窪み領域１５ｂは、略一定の幅を有している。
【００４６】
窪み領域１５ｂは、図４に示されるように、絶縁樹脂層１５の下側に位置する平面コイル部２３と、絶縁樹脂層１５の上側に位置する平面コイル部２４との間に介在している。すなわち、窪み領域１５ｂは、平面コイル部２３と平面コイル部２４との間の層における絶縁樹脂層１５の内周縁側の空間領域である。当該窪み領域１５ｂは、被覆部７の磁性樹脂層１８で充たされている。なお、当該窪み領域１５ｂに磁性樹脂層１８が部分的に入り込んだ態様でもよい。
【００４７】
さらに、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１５の外形が平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外形と相似の関係を有している。すなわち、絶縁樹脂層１５の外周縁形状が平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁形状と相似の関係を有すると共に、絶縁樹脂層１５の内周縁形状が平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁形状と相似の関係を有する矩形環状となっている。そして、絶縁樹脂層１５の中心１５ｐが平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐと一致している。中心１５ｐとは、絶縁樹脂層１５の外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。これにより、絶縁樹脂層１５の窪み領域１５ａ、１５ｂは、平面コイル部２３、２４に重なる方向から見て、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状（具体的には、中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となる形状、又は、中心Ｓｐを通る対称中心に関して点対称となる形状）を有している。
【００４８】
図８に示されるように、絶縁樹脂層１６は、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁から当該形成領域Ｓ側に窪んだ窪み領域１６ａと、平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁から当該形成領域Ｓ側に窪んだ窪み領域１６ｂとを有している。すなわち、絶縁樹脂層１６の内周縁及び外周縁は、形成領域Ｓの内部に位置している。
【００４９】
窪み領域１６ａは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１６の外周縁と平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁とで区画されている。窪み領域１６ａは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいる。すなわち、絶縁樹脂層１６の外周縁は、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁の内側において当該外周縁全体に沿っている。窪み領域１６ａは、略一定の幅を有している。
【００５０】
窪み領域１６ａは、図４に示されるように、絶縁樹脂層１６の下側に位置する平面コイル部２４上に存在している。すなわち、窪み領域１６ａは、絶縁樹脂層１６と同一の層における絶縁樹脂層１６の外周縁側の空間領域である。当該窪み領域１６ａは、被覆部７の磁性樹脂層１８で充たされている。なお、当該窪み領域１６ａに磁性樹脂層１８が部分的に入り込んだ態様でもよい。
【００５１】
また、図４に示されるように、コイル部２５の軸を含む面で切断した断面において、三層の絶縁樹脂層１４〜１６のうち積層方向で上側に位置する絶縁樹脂層１６の外周縁側は、コイル部２５の角部Ｒ２を構成している。窪み領域１６ａは、絶縁樹脂層１６の角部Ｒ２に位置している。これにより、コイル部２５の角部Ｒ２は、上述した角部Ｒ１同様、内側に切り欠かれており、面取り形状となっている。
【００５２】
窪み領域１６ｂは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１６の内周縁と平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁とで区画されている。窪み領域１６ｂは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいる。すなわち、絶縁樹脂層１６の内周縁は、平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁の内側に位置しており、当該内周縁全体に沿っている。窪み領域１６ｂは、略一定の幅を有している。
【００５３】
また、窪み領域１６ｂは、図４に示されるように、絶縁樹脂層１６の下側に位置する平面コイル部２４上に存在している。すなわち、窪み領域１６ｂは、絶縁樹脂層１６と同一の層における絶縁樹脂層１６の内周縁側の空間領域である。当該窪み領域１６ｂは、被覆部７の磁性樹脂層１８で充たされている。なお、当該窪み領域１６ｂに磁性樹脂層１８が部分的に入り込んだ態様でもよい。
【００５４】
また、図４に示されるように、コイル部２５の軸を含む面で切断した断面において、三層の絶縁樹脂層１４〜１６のうち積層方向で上側に位置する絶縁樹脂層１６の内周縁側は、コイル部２５の角部Ｒ３を構成している。窪み領域１５ｂは、絶縁樹脂層の角部Ｒ３に位置している。これにより、コイル部２５の角部Ｒ３は、上述した角部Ｒ１同様、内側に切り欠かれており、面取りされたような形状となっている。
【００５５】
さらに、平面コイル部２４に重なる方向から見て、絶縁樹脂層１６の外形が平面コイル部２４の形成領域Ｓの外形と相似の関係を有している。すなわち、絶縁樹脂層１６の外周縁形状が平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁形状と相似の関係を有すると共に、絶縁樹脂層１６の内周縁形状が平面コイル部２４の形成領域Ｓの内周縁形状と相似の関係を有する矩形環状となっている。そして、絶縁樹脂層１６の中心１６ｐが平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐと一致している。中心１６ｐとは、絶縁樹脂層１６の外周縁形状の矩形における長辺の二等分線と短辺の二等分線とが交わる点である。これにより、絶縁樹脂層１６の窪み領域１６ａ、１６ｂは、平面コイル部２４に重なる方向から見て、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状（具体的には、中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となる形状、又は、中心Ｓｐを通る対称中心に関して点対称となる形状）を有している。
【００５６】
次に、図９〜図１１を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図９〜図１１は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。
【００５７】
まず、図９の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１４を形成する。続いて、図９の（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層１４の上に、巻線部２１をめっき形成するためのシード部４１を形成する。シード部４１は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図９の（ｃ）に示されるように、絶縁樹脂層１２を形成する。この絶縁樹脂層１２は、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、シード部４１に対応する部分の絶縁性樹脂を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁樹脂層１２は、シード部４１を露出させる機能を有する。この絶縁樹脂層１２は、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、巻線部２１を形成される領域を画成する。続いて、図９の（ｄ）に示されるように、絶縁樹脂層１２の間においてシード部４１を用いて、めっき層４４を形成する。このとき、絶縁樹脂層１２の間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、巻線部２１となる。その結果、巻線部２１の巻回部分が隣り合う絶縁樹脂層１２の間に位置するようになり、巻線部２１及び絶縁樹脂層１２を有する平面コイル部２３が形成される。
【００５８】
続いて、図１０の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂を巻線部２１の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１５を形成する。その際、絶縁樹脂層１５に、連結部１７ａ、１７ｂを形成するための開口部１７ａ’、１７ｂ’を形成する。続いて、図１０の（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層１５の開口部１７ａ’、１７ｂ’に、連結部１７ａ、１７ｂをめっき形成する。
【００５９】
続いて、図１０の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁樹脂層１５の上に、巻線部２２および絶縁樹脂層１３、１６を形成する。具体的には、図９の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、巻線部２２をめっき形成するためのシード部を形成し、巻線部２２が形成される領域を画成する絶縁樹脂層１３を形成し、絶縁樹脂層１３の間において巻線部２２をめっき形成する。その結果、巻線部２２の巻回部分が隣り合う絶縁樹脂層１３の間に位置するようになり、巻線部２２及び絶縁樹脂層１３を有する平面コイル部２４が形成される。以上のようにして、平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６と、連結部１７ａ、１７ｂとを有するコイル部２５が形成される。
【００６０】
そして、絶縁性樹脂を巻線部２２の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１６を形成する。その際、絶縁樹脂層１６に、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。
【００６１】
続いて、図１０の（ｄ）に示されるように、めっき層４４のうち、巻線部２１、２２を構成していない部分（巻線部２１、２２の内周部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図１０の（ｃ）の絶縁樹脂層１２〜１６に覆われていないめっき層４４を除去する。続いて、図１１の（ａ）に示されるように、絶縁樹脂層１６の開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。
【００６２】
続いて、図１１の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル部２５の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図１１の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。
【００６３】
上記工程により、被覆部７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する被覆部７が得られ、被覆部７を準備する工程が終了する。
【００６４】
続いて、図１１の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、主面７ａ上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。
【００６５】
そして、絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、絶縁層３０上の端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。
【００６６】
以上、本実施形態に係るコイル部品１０によれば、コイル部２５を被覆する被覆部７の体積を、絶縁樹脂層１４〜１６における窪み領域１４ａ〜１６ａ、１５ｂ、１６ｂが磁性樹脂層１８で充たされており、窪み領域１４ａ〜１６ａ、１５ｂ、１６ｂの分だけ大きくなっている。これにより、被覆部７内に生じる最大磁束密度が高められ、その結果、高いインダクタンスが実現されている。
【００６７】
本実施形態に係るコイル部品１０によれば、窪み領域１５ｃ、１６ｃが、形成領域Ｓの内周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいるため、形成領域Ｓの内周縁から部分的に当該形成領域Ｓ側に窪んでいる場合よりも、窪み領域１５ｃ、１６ｃ、ひいては当該窪み領域１５ｃ、１６ｃに存在する磁性樹脂層１８の体積がより大きくなっている。よって、被覆部７内に生じる最大磁束密度がより高められている。
【００６８】
本実施形態に係るコイル部品１０によれば、窪み領域１４ａ〜１６ａが、形成領域Ｓの外周縁全体から当該形成領域Ｓ側に窪んでいるため、形成領域Ｓの外周縁から部分的に当該形成領域Ｓ側に窪んでいる場合よりも、窪み領域１４ａ〜１６ａ、ひいては当該窪み領域１４ａ〜１６ａに存在する被覆部７の体積がより大きくなっている。よって、被覆部７内に生じる最大磁束密度がより高められている。
【００６９】
本実施形態に係るコイル部品１０によれば、三層の絶縁樹脂層１４〜１６いずれもが窪み領域を有するため、三層の絶縁樹脂層１４〜１６の全てに対応する部分で、被覆部７の体積が大きくなっている。さらに、コイル部２５の軸を含む面で切断した図４の断面において、コイル部２５の角部Ｒ１〜Ｒ３が面取り形状となっているため、コイル部２５の角部Ｒ１〜Ｒ３周辺において磁束が流れ易くなる。以上により、被覆部７内に生じる最大磁束密度が更に高められている。また、コイル部２５が複数層の平面コイル部２３、２４を有していることにより、コイル部２５の巻回数が増え、より高いインダクタンスを有するコイル部品を得ることができる。
【００７０】
本実施形態に係るコイル部品１０によれば、窪み領域１４ａ〜１６ａ、１５ｂ、１６ｂが、対称的な形状の平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを基準として対称的に形成されているため、均等な磁束分布が実現し、インダクタンスの変化を抑制することができる。
【００７１】
また、上記のコイル部品１０を備える本実施形態に係る電源回路ユニット１によれば、高いインダクタンスを得ることができる。
【００７２】
次に、図１２〜図１５を参照して、上述したコイル部品１０とは異なる態様のコイル部品について説明する。図１２は、上述したコイル部品１０の図５に対応する分解斜視図である。図１３〜図１５は、上述したコイル部品１０の図６〜図８に対応する平面図である。図１３〜図１５においても、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓを区画する内周側及び外周側の各縁を二点鎖線で示している。
【００７３】
図１２〜図１５に示す態様のコイル部品では、絶縁樹脂層１４〜１６の形状が上記実施形態とは異なっている。具体的に、絶縁樹脂層１４〜１６の外周側の窪み領域１４ａ〜１６ａは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁全体からではなく、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁から部分的に窪んでいる。なお、絶縁樹脂層１５、１６の内周側の窪み領域１５ｂ、１６ｂは、上述したコイル部品１０と同様である。
【００７４】
図１３に示されるように、絶縁樹脂層１４における外周側の窪み領域１４ａは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺にそれぞれ対応して位置する窪み領域１４ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊを含んでいる。窪み領域１４ｇ〜１４ｊの幅（形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、例えば平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度である。
【００７５】
窪み領域１４ｇと窪み領域１４ｈとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する短辺の中心部分に対応して位置している。窪み領域１４ｇと窪み領域１４ｈとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。窪み領域１４ｉと窪み領域１４ｊとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する長辺の中心部分に対応して位置している。窪み領域１４ｉと窪み領域１４ｊとは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。以上により、本実施形態においても、絶縁樹脂層１４の窪み領域１４ｇ〜１４ｊは、平面コイル部２３の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状を有している。
【００７６】
図１４に示されるように、絶縁樹脂層１５における外周側の窪み領域１５ａは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺にそれぞれ対応して位置する窪み領域１５ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１５ｊを含んでいる。窪み領域１５ｇ〜１５ｊの幅（形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、例えば平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度である。
【００７７】
窪み領域１５ｇと窪み領域１５ｈとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する短辺の中心部分に対応して位置している。窪み領域１５ｇと窪み領域１５ｈとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。窪み領域１５ｉと窪み領域１５ｊとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する長辺の中心部分に対応して位置している。窪み領域１５ｉと窪み領域１５ｊとは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。以上により、本実施形態においても、絶縁樹脂層１５の窪み領域１５ｇ〜１５ｈは、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状を有している。
【００７８】
図１５に示されるように、絶縁樹脂層１６における外周側の窪み領域１６ａは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺にそれぞれ対応して位置する突出する窪み領域１６ｇ、１６ｈ、１６ｉ、１６ｊを含んでいる。窪み領域１６ｇ〜１６ｊの幅（形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、例えば平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度である。
【００７９】
窪み領域１６ｇと窪み領域１６ｈとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する短辺の中心部分に対応して位置している。窪み領域１６ｇと窪み領域１６ｈとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。窪み領域１６ｉと窪み領域１６ｊとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの外周縁における互いに対向する長辺の中心部分に対応して位置している。窪み領域１６ｉと窪み領域１６ｊとは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを通る対称軸に関して線対称となっている。以上により、本実施形態においても、絶縁樹脂層１６の窪み領域１６ｇ〜１６ｊは、平面コイル部２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐに関して対称的な形状を有している。
【００８０】
以上、図１２〜図１５に示した態様のコイル部品においても、上記実施形態同様、窪み領域１４ａ〜１６ａ、１５ｂ、１６ｂの分だけ磁性樹脂層１８の体積を大きくすることができる。これにより、被覆部７内に生じる最大磁束密度が大きくなり、その結果、高いインダクタンスを得ることができる。また、この態様のコイル部品においても、窪み領域１４ａ〜１６ａ、１５ｂ、１６ｂが、対称的な形状の平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの中心Ｓｐを基準として対称的に形成されているため、均等な磁束分布が実現し、インダクタンスの変化を抑制することができる。
【００８１】
次に、図１６を参照して、上述したコイル部品１０とは異なる態様のコイル部品について説明する。図１６は、上述したコイル部品１０の図４に対応する断面図である。
【００８２】
図１６に示す態様のコイル部品１０Ａでは、絶縁樹脂層１４〜１６の形状が上記実施形態とは異なっている。具体的に、このコイル部品１０Ａでは、絶縁樹脂層１５、１６が、内周側の窪み領域１５ｂ、１６ｂを有していない。
【００８３】
図１６に示した態様のコイル部品１０Ａにおいても、上記実施形態同様、窪み領域１４ａ〜１６ａの分だけ磁性樹脂層１８の体積が大きくなる。これにより、被覆部７内に生じる最大磁束密度が大きくなり、その結果、高いインダクタンスを得ることができる。
【００８４】
［実施例］
以下、上記効果を説明すべく、本発明者が実施した実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の比較例及び実施例では、巻線部及び巻線部と同一層内において巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む環状の平面コイル部と、平面コイル部に重なる層外絶縁層とを有するコイル部と、コイル部を被覆する被覆部とを備えるコイル部品を１００００個準備した。コイルフレーム幅（平面コイル部の外周縁から内周縁までの幅）は、約３０μｍであった。
【００８５】
（比較例１）
比較例１では、平面コイル部に重なる層外絶縁層が、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域と完全に一致しており、平面コイル部の形成領域の内周縁及び外周縁のいずれも窪み領域を有していないコイル部品を用いて、インダクタンスを測定した。
【００８６】
（実施例１〜３）
実施例１〜３では、平面コイル部に重なる層外絶縁層が、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域の内周縁全体から当該形成領域側に窪んだ窪み領域と、平面コイル部の形成領域の外周側全体から当該形成領域側に窪んだ窪み領域とを有するコイル部品を用いて、インダクタンスを測定した。内周縁側及び外周縁側の窪み領域の窪み長さ（深さ）は、実施例１では５μｍ、実施例２では１０μｍ、実施例３では２０μｍとした。
【００８７】
（実施例４）
実施例４では、平面コイル部に重なる層外絶縁層が、平面コイル部に重なる方向から見て、平面コイル部の形成領域の内周縁全体から当該形成領域側に窪んだ窪み領域と、平面コイル部の形成領域の外周縁から部分的に当該形成領域側に窪んだ窪み領域とを有するコイル部品を用いて、インダクタンスを測定した。内周縁側の窪み領域の窪み長さは１０μｍとし、外周縁側の窪み領域の窪み長さは、１０μｍとした。外周縁側の窪み領域の幅（平面コイル部の形成領域の外周縁における長辺及び短辺に沿った長さ）は、平面コイル部の形成領域の外周縁における各長辺及び各短辺の１／３倍程度とした。
【００８８】
（結果）
比較例１及び実施例１〜４の測定結果を表１に示す。なお、表１では、準備した１００００個のコイル部品の測定結果の平均値を示している。
【表１】
0006662181.tif 000002
【００８９】
表１に示されるように、比較例１の場合、インダクタンス平均値が９５０［ｎＨ］であったのに対し、実施例１〜４の場合には、いずれもインダクタンス平均値が比較例１の場合よりも増加した。すなわち、実施例１〜４の場合には、高いインダクタンスを得ることができることが示された。
【００９０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。
【００９１】
絶縁樹脂層１４〜１６の形状は、上記実施形態に限られない。例えば、絶縁樹脂層１４〜１６の窪み領域は、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁及び外周縁の少なくともいずれか一方から窪んでいればよい。また、例えば、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁から部分的に窪んだ窪み領域は、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの外周縁における長辺及び短辺の中心部分に対応して位置するのではなく、中心部分からずれて位置していてもよい。また、絶縁樹脂層１５、１６における窪み領域１５ａ、１６ａが、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓの内周縁全体から窪んでいなくてもよく、当該形成領域Ｓの内周縁から部分的に窪んでいてもよい。
【００９２】
平面コイル部の形成領域の内周縁から窪んだ窪み領域のみを有する層外絶縁層と、平面コイル部の形成領域の外周縁から窪んだ窪み領域のみを有する層外絶縁層とが一つのコイル部品内に混在していてもよい。また、平面コイル部の形成領域の内周縁全体から窪んだ窪み領域を有する層外絶縁層と、当該内周縁から部分的に窪んだ窪み領域を有する層外絶縁層とが一つのコイル部品内に混在していてもよく、平面コイル部の形成領域の外周縁全体から窪んだ窪み領域を有する層外絶縁層と、当該外周縁から部分的に窪んだ窪み領域を有する層外絶縁層とが一つのコイル部品内に混在していてもよい。
【００９３】
上記実施形態では、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓが完全に一致しているとしたが、これに限られず、当該形成領域Ｓの寸法又は位置等が平面コイル部２３と平面コイル部２４とで異なっていてもよい。また、例えば、平面コイル部２３、２４の形成領域Ｓが完全に一致していない場合には、窪み領域が、平面コイル部２３及び平面コイル部２４のいずれか一方の形成領域Ｓに対して窪んでいるとしてもよい。
【００９４】
また、上記実施形態では、絶縁樹脂層１４〜１６の全て、すなわち層外絶縁層の全てが窪み領域を有するとしたが、これに限られず、層外絶縁層のうち、一部の層外絶縁層が窪み領域を有すると共に、残余の層外絶縁層が窪み領域を有しないとしてもよい。この場合、一部の層外絶縁層にのみ、選択的に窪み領域が設けられる。
【００９５】
さらに、三層の絶縁樹脂層１４〜１６のうち、積層方向での下側に位置する絶縁樹脂層１４及び積層方向での上側に位置する絶縁樹脂層１６のいずれか一方が、窪み領域を有してもよい。このようなコイル部の角部を構成する絶縁樹脂層１４、１６のいずれか一方が窪み領域を有することにより、コイル部の角部のいずれかが面取り形状となる。よって、コイル部の角部周辺において磁束が流れ易くなる。よって、コイル部の角部周辺において磁束が流れ易くなり、その結果、より高いインダクタンスを得ることができる。
【００９６】
上記実施形態では、二層の平面コイル部２３、２４を有するとしたが、これに限られず、例えば一層又は三層以上の平面コイル部を有していてもよい。
【００９７】
上記実施形態では、絶縁層３０は、被覆部７の主面７ａの全体を覆うように設ける態様を示したが、これに限られず、主面７ａにおける一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に設けられていてもよい。例えば、絶縁層３０は、主面７ａの長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する形状であってもよい。
【００９８】
上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂが絶縁層３０上に設けられているとしたが、これに限られない。例えば、端子電極２０Ａ、２０Ｂの形成領域に対応する寸法形状の貫通孔を絶縁層３０に設け、端子電極２０Ａ、２０Ｂが被覆部７の主面７ａに直接設けられていてもよい。
【００９９】
上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂと導体部３１、３２とを一度に形成する態様を示したが、別々に形成してもよい。このとき、端子電極２０Ａ、２０Ｂの構成材料と導体部３１、３２の構成材料とを異ならせてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１…電源回路ユニット、７…被覆部、１０、１０Ａ…コイル部品、１１…磁性基板（基板）、１２、１３…絶縁樹脂層（層内絶縁層）、１４〜１６…絶縁樹脂層（層外絶縁層）、１４ａ〜１６ａ、１５ｂ、１６ｂ…窪み領域、２１、２２…巻線部、２３、２４…平面コイル部、２５…コイル部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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