(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）重合性不飽和基を有する重合体、（Ｂ）重合性不飽和基を有する単量体、（Ｃ）光重合開始剤、及びイソシアネート系シランカップリング剤を含有する光硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）重合体１００質量部に対し、前記（Ｂ）単量体を１００質量部より多く、か
つ、３００質量部以下含有し、
前記（Ａ）重合体が、両末端にウレタンアクリレート基を有するポリオレフィンを含み、
前記（Ｂ）単量体が、前記（Ｂ）単量体の全質量を基準として、重合性不飽和基を分子
内に１個有する単量体を７５質量％以上含み、
前記重合性不飽和基を分子内に１個有する単量体が、脂環式（メタ）アクリレートと、
脂環式（メタ）アクリレート以外の脂肪族（メタ）アクリレートとを含み、
前記（Ｂ）単量体が、直鎖状アルキレン基を有するアルキレンジオールジ（メタ）アク
リレート、及び、重合性不飽和基を分子内に３又は４個有する単量体からなる群から選択
される少なくとも１種を更に含む、光硬化性樹脂組成物（ただし、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、（Ｂ）光重合性単量体と、（Ｃ）光重合開始剤と、及び（Ｄ）イソシアネート基を有するシランカップリング材とを含有してなる光硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分として、（Ｂ１）分子内に５以上１０以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体を含むことを特徴とする光硬化性樹脂組成物を除く。）。
【請求項２】
粘度が、１．０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）単量体が、重合性不飽和基を分子内に２個有する単量体を含む場合、前記重
合性不飽和基を分子内に２個有する単量体は、脂肪族ジ（メタ）アクリレートのみからな
り、
前記（Ｂ）単量体が、重合性不飽和基を分子内に３個以上有する単量体を含む場合、前
記重合性不飽和基を分子内に３個以上有する単量体は、前記重合性不飽和基を分子内に３
又は４個有する単量体のみからなる、請求項１又は２に記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）重合体１００質量部に対し、前記（Ｂ）単量体を１５０質量部以下含有し、
前記（Ｂ）単量体が、前記（Ｂ）単量体の全質量を基準として、
前記重合性不飽和基を分子内に１個有する単量体８５〜９７質量％と、前記直鎖状アル
キレン基を有するアルキレンジオールジ（メタ）アクリレート３〜１５質量％とを含むか
、又は、
前記重合性不飽和基を分子内に１個有する単量体８５〜９７質量％と、前記重合性不飽
和基を分子内に３又は４個有する単量体３〜１５質量％とを含む、請求項１〜３のいずれ
かに記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）重合体と前記（Ｂ）単量体の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）光重合開
始剤を０．１〜１０質量部含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成
物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物を用いた、防湿絶縁塗料。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物又は請求項６に記載の防湿絶縁塗
料を硬化させて得た硬化物。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物又は請求項６に記載の防湿絶縁塗
料を用い、少なくとも一部が防湿絶縁処理された、電子部品。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物又は請求項６に記載の防湿絶縁塗
料を、電子部品の少なくとも一部に塗布し、硬化させる工程を含む、電子部品の製造方法
。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物又は請求項６に記載の防湿絶縁塗
料を用い、少なくとも一部が防湿絶縁処理された、表示装置。
【請求項１１】
請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性樹脂組成物又は請求項６に記載の防湿絶縁塗
料を、表示装置の少なくとも一部に塗布し、硬化させる工程を含む、表示装置の製造方法
。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光硬化性樹脂組成物、防湿絶縁塗料、硬化物、電子部品及びその製造方法、並びに、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電子部品では、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線が形成され、マイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されている。従来、これらを湿気、ほこり等から保護する目的で、防湿絶縁処理が行われている。
【０００３】
また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイでは、パネル本体と、実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電子部品とが、電気的に接続されている。これらの接続部分では、配線が剥き出しの状態であるため、絶縁信頼性を高めるために、防湿絶縁処理が施されている。
【０００４】
処理の方法としては、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂等を含有する塗料を使用し、保護コーティングを設ける方法が広く採用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１６２５７６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６２６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、従来の塗料を用いて保護コーティングを行う際に、塗布不良が発生する製品がみられるようになった。そこで、本発明の実施形態は、塗布性に優れた光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料、並びにこれらの硬化物を提供することを目的とする。また、本発明の実施形態は、前記光硬化性樹脂組成物及び前記防湿絶縁塗料により防湿絶縁処理された電子部品及び表示装置、並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題に対し、発明者らは、電子部品の小型化及び精密化に伴い、塗料を塗布する部分が狭小化しており、従来の塗料を狭小部へ塗布した場合に塗布不良が発生していること、また、特定の組成の塗料を用いることにより、塗布不良を抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の実施形態は、（Ａ）重合性不飽和基を有する重合体、（Ｂ）重合性不飽和基を有する単量体、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）重合体１００質量部に対し、前記（Ｂ）単量体を１００質量部より多く含有する、光硬化性樹脂組成物に関する。
【０００９】
一実施形態において、前記光硬化性樹脂組成物は、好ましくは粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下である。
【００１０】
一実施形態において、前記（Ｂ）単量体は、好ましくは重合性不飽和基を分子内に２個有する単量体を含む。
【００１１】
一実施形態において、前記光硬化性樹脂組成物は、好ましくは前記（Ａ）重合体１００質量部に対し、前記（Ｂ）単量体を３００質量部以下含有する。
【００１２】
一実施形態において、前記光硬化性樹脂組成物は、好ましくは前記（Ａ）重合体と前記（Ｂ）単量体の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）光重合開始剤を０．１〜１０質量部含有する。
【００１３】
また、本発明の他の実施形態は、前記いずれかの光硬化性樹脂組成物を用いた、防湿絶縁塗料に関する。
【００１４】
本発明の他の実施形態は、前記いずれかの光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を硬化させて得た硬化物に関する。
【００１５】
本発明の他の実施形態は、前記いずれかの光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を用い、少なくとも一部が防湿絶縁処理された、電子部品に関する。
【００１６】
本発明の他の実施形態は、前記いずれかの光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を、電子部品の少なくとも一部に塗布し、硬化させる工程を含む、電子部品の製造方法に関する。
【００１７】
本発明の他の実施形態は、前記いずれかの光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を用い、少なくとも一部が防湿絶縁処理された、表示装置に関する。
【００１８】
さらに、本発明の他の実施形態は、前記いずれかの光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を、表示装置の少なくとも一部に塗布し、硬化させる工程を含む、表示装置の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の実施形態によれば、塗布性に優れた光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料、並びにこれらの硬化物を提供することができる。また、本発明の実施形態によれば、前記光硬化性樹脂組成物及び前記防湿絶縁塗料により防湿絶縁処理された電子部品及び表示装置、並びにこれらの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
＜光硬化性樹脂組成物＞
本発明の実施形態は、少なくとも、（Ａ）重合性不飽和基を有する重合体（「（Ａ）重合体」ともいう。）、（Ｂ）重合性不飽和基を有する単量体（「（Ｂ）単量体」ともいう。）、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物に関する。光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）重合体１００質量部に対し、（Ｂ）単量体を１００質量部より多く含有する。
【００２１】
［（Ａ）重合性不飽和基を有する重合体］
（Ａ）重合体は、分子内に重合性不飽和基を少なくとも１個有する。（Ａ）重合体が有する重合性不飽和基としては、例えば、ビニル基（エテニル基）、エチニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリロイルアミノ基等の炭素−炭素二重結合を有する基が挙げられる。（Ａ）重合体は、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基を有する。（Ａ）重合体が「（メタ）アクリロイル基を有する」という場合、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくともいずれか一方を有することを意味する。「（メタ）アクリロイルオキシ基」及び「（メタ）アクリロイルアミノ基」についても同様である。
【００２２】
（Ａ）重合体の例として、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水素化ポリブタジエン、水素化ポリイソプレン等のポリオレフィン；ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン等のポリオキシアルキレン；ポリカプロラクトン等のポリエステル；ポリウレタン；ポリカーボネート；アクリルポリマーなどが挙げられる。（Ａ）重合体は、重合性不飽和基を、少なくともポリマー鎖の末端に有することが好ましく、少なくとも分子鎖の両末端に有することがより好ましい。
【００２３】
重合性不飽和基は、ウレタン結合を介して（Ａ）重合体内に導入されていてもよい。ウレタン結合を介した（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体（Ａ）（「ウレタンアクリレート基を有する重合体（Ａ）」ともいう。）は、例えば、以下の方法により得られる。
【００２４】
まず、ヒドロキシ末端ポリオレフィン、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオール等のジオール化合物（末端にヒドロキシ基を有する重合体）と、ジイソシアネート化合物とを公知の方法により反応させ、末端にイソシアネート基を有する反応物（末端にイソシアネート基を有する重合体）を得る。得られた反応物に、β位にヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルを公知の方法により反応させ、ウレタンアクリレート基を有する重合体（Ａ）を得る。上記ジイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。β位にヒドロキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２５】
（Ａ）重合体の好ましい一実施形態として、両末端に（メタ）アクリロイルオキシ基を有するポリオレフィンが挙げられる。また、（Ａ）重合体のより好ましい一実施形態として、両末端にウレタンアクリレート基を有するポリオレフィンが挙げられる。
【００２６】
（Ａ）重合体の数平均分子量は、良好な造膜性を得る観点から、好ましくは９００以上である。また、（Ａ）重合体の数平均分子量は、粘度が高くなることを防ぎ、良好な作業性を得る観点から、好ましくは１２，０００以下であり、より好ましくは６，０００以下であり、更に好ましくは３，０００以下である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用する。
【００２７】
（Ａ）重合体の重量平均分子量は、良好な造膜性を得る観点から、好ましくは９００以上である。また、（Ａ）重合体の重量平均分子量は、粘度が高くなることを防ぎ、良好な作業性を得る観点から、好ましくは１２，０００以下であり、より好ましくは６，０００以下であり、更に好ましくは３，０００以下である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用する。
【００２８】
市販品として、例えば、大阪有機化学工業株式会社製の「ポリブタジエン末端ジアクリレート  ＢＡＣ−４５」、「水添ポリブタジエン末端ジアクリレート  ＳＰＢＤＡ−Ｓ３０」等；日本曹達株式会社製の「末端メタクリル基導入ポリブタジエン  ウレタン結合型  ＴＥ−２０００」、「末端アクリル基導入ポリブタジエン  ウレタン結合型  ＴＥＡＩ−１０００」等；日本化薬株式会社製の「ウレタンアクリレート系樹脂ポリエーテル系タイプ  ＵＸ−０９３７」；日立化成ポリマー株式会社製の「ウレタンアクリレート樹脂、ＴＡ３７−２４８Ａ」などが挙げられる。
【００２９】
（Ａ）重合体は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
［（Ｂ）重合性不飽和基を有する単量体］
（Ｂ）単量体は、分子内に重合性不飽和基を少なくとも１個有する。（Ｂ）単量体が有する重合性不飽和基としては、例えば、ビニル基（エテニル基）、エチニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリロイルアミノ基等の炭素−炭素二重結合を有する基が挙げられる。（Ａ）重合体は、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基を有する。
【００３１】
（Ｂ）単量体の例として、スチレン系単量体、フタル酸系単量体、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。好ましくは、（メタ）アクリル酸エステルである。（Ｂ）単量体が「（メタ）アクリル酸エステルを含む」という場合、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの少なくともいずれか一方を含むことを意味する。「（メタ）アクリルアミド」についても同様である。
【００３２】
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレン、クロロスチレン、ジビニルベンゼン等が挙げられる。
【００３３】
フタル酸系単量体としては、例えば、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート等が挙げられる。
【００３４】
１官能の（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）スクシネート、（メタ）アクリル酸とグリシジルエステル（例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製の「カージュラーＥ−１０」）との反応物等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３５】
２官能の（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３６】
３官能以上の（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３７】
（Ｂ）単量体は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３８】
光硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）重合体１００質量部に対し、（Ｂ）単量体を１００質量部より多く含有する。好ましくは１１０質量部以上であり、より好ましくは１２０質量部以上である。（Ｂ）単量体の含有量が１００質量部以下であると、狭小部分への塗布が困難である。また、光硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）重合体１００質量部に対し、（Ｂ）単量体を３００質量部以下含有することが好ましく、２００質量部以下含有することが好ましく、１５０質量部以下含有することがより好ましい。
【００３９】
（Ａ）重合体１００質量部に対し、（Ｂ）単量体の含有量が１００質量部より多い場合に、塗布性に優れ、狭小部分への塗布が可能となる理由として、光硬化性樹脂組成物の粘度が低下することが挙げられる。一般的に、粘度が高いと、光硬化性樹脂組成物を塗布した際に濡れ広がらず、薄い塗膜を得ることができず、狭小部への塗布が困難となる。光硬化性樹脂組成物の粘度を下げるには、例えば、（Ａ）重合体の分子量を下げることも考えられるが、その場合は、リペア性も低下することになる。本実施形態の光硬化性樹脂組成物によれば、リペア性を低下させることなく、塗布性を向上させることが可能である。なお、「リペア」とは、一旦塗布し硬化させた光硬化性樹脂組成物を除去して塗布しなおすことを意味し、「リペア性が低い」とは、除去が困難であることを意味する。
【００４０】
（Ｂ）単量体は、好ましくは、重合性不飽和基を分子内に１個有する単量体（「重合性不飽和基を分子内に１個有する単量体」を「１官能モノマー」ともいう。２個以上有する単量体についても同様である。）を含む。１官能モノマーの含有量は、（Ｂ）単量体の全質量を基準として、好ましくは７５質量％以上、より好ましくは８５質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。また、１官能モノマーの含有量は、（Ｂ）単量体の全質量を基準として、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９８質量％以下、更に好ましくは９７質量％以下である。
【００４１】
１官能モノマーとして、好ましくは、脂肪族（メタ）アクリレートが用いられる。脂肪族（メタ）アクリレートにより、優れた可撓性が得られる傾向がある。また、１官能モノマーとして、好ましくは、脂環式（メタ）アクリレートが用いられる。脂環式（メタ）アクリレートにより、優れた造膜性が得られる傾向がある。優れた可撓性と造膜性とを両立させる観点から、脂肪族（メタ）アクリレートと脂環式（メタ）アクリレートとの併用も好ましい。脂肪族（メタ）アクリレートとしては、好ましくは、ラウリル（メタ）アクリレート等が挙げられ、脂環式（メタ）アクリレートとしては、好ましくは、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４２】
（Ｂ）単量体は、１官能モノマーに加えて、良好なリペア性を得る観点から、架橋性の成分として、２官能以上のモノマーを含有することが好ましい。
【００４３】
一実施形態において、（Ｂ）単量体は、塗布性に優れ、かつ、リペア性に優れるという観点からは、２官能モノマーを含むことが好ましい。２官能モノマーの含有量は、（Ｂ）単量体の全質量を基準として、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、更に好ましくは３質量％以上である。また、２官能モノマーの含有量は、（Ｂ）単量体の全質量を基準として、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。２官能モノマーとしては、より優れたリペア性を得るために、好ましくは、脂肪族（メタ）アクリレートを用いることができる。さらに、防湿性を考慮すると、直鎖状アルキレン基を有するアルキレンジオール（メタ）アクリレートがより好ましい。直鎖状アルキレン基の炭素数は、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは２〜１５であり、更に好ましくは３〜１２である。
【００４４】
また、一実施形態において、タックを抑えるという観点からは、（Ｂ）単量体は、３官能以上のモノマーを含むことが好ましい。３官能以上のモノマーの含有量は、（Ｂ）単量体の全質量を基準として、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、更に好ましくは３質量％以上である。また、３官能以上のモノマーの含有量は、粘度の上昇を抑える観点から、（Ｂ）単量体の全質量を基準として、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。３官能以上のモノマーとしては、タックを抑え、かつ、粘度の上昇を抑えるために、６官能以下のモノマーを用いることが好ましく、３官能モノマー又は４官能モノマーを用いることがより好ましい。
【００４５】
［（Ｃ）光重合開始剤］
（Ｃ）光重合開始剤には、増感剤と呼ばれるものも包含される。（Ｃ）光重合開始剤の具体例としては、アクリジン；分子内に少なくとも１つのアクリジニル基を有するアクリジン系化合物；ベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン；アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；Ｎ−フェニルグリシン；Ｎ−フェニルグリシン誘導体；クマリン系化合物；オニウム塩などが挙げられる。好ましくは芳香族ケトンが用いられる。
【００４６】
（Ｃ）光重合開始剤は、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用できる。
【００４７】
（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物十分に光硬化させる観点から、（Ａ）重合体及び（Ｂ）単量体の総量１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましく、１質量部以上が更に好ましい。また、（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、優れた硬化性、可撓性及び密着性を得る観点から、（Ａ）重合体及び（Ｂ）単量体の総量１００質量部に対して、１５質量部以下が好ましく、１２質量部以下がより好ましく、１０質量部以下が更に好ましい。
【００４８】
［任意の成分］
光硬化性樹脂組成物は、必要に応じて様々な添加剤を含有してもよい。添加剤として、例えば、カップリング剤等の密着性向上剤、フィラー、重合禁止剤、光安定剤、消泡剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、着色剤、チキソトロピー付与剤、可塑剤、難燃剤、離型剤、界面活性剤、滑剤、帯電防止剤などが挙げられる。これらの添加剤として、公知の添加剤を使用できる。添加剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
（カップリング剤）
カップリング剤としては、例えば、チタネート系カップリング剤、シラン系カップリング剤等を用いることができる。
【００５０】
チタネート系カップリング剤として、少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤等が挙げられる。具体的には、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。
【００５１】
シラン系カップリング剤として、アミノ系シランカップリング剤、ウレイド系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、メタクリル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤等が挙げられる。具体的には、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００５２】
カップリング剤を用いる場合、その含有量は、十分な密着性を得る観点から、（Ａ）重合体及び（Ｂ）単量体の総量１００質量部に対して、０．１質量部以上が好ましく、０．３質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上が更に好ましい。また、カップリング剤の含有量は、経時による増粘を防止し、安定性を保つ観点から、（Ａ）重合体及び（Ｂ）単量体の総量１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、６質量部以下がより好ましく、３質量部以下が更に好ましい。
【００５３】
フィラーとしては、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーンゴムパウダーの表面をシリコーンレジンで被覆した複合パウダー等の樹脂系フィラー、アルミナ、ジルコニア等のセラミック系フィラー、タルク、マイカ、カオリン等の鉱物系フィラー、窒化ホウ素フィラー、硫酸バリウムフィラーなどが挙げられる。
【００５４】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ピロガロール等のキノン類などが挙げられる。
【００５５】
消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素系オイル、ポリカルボン酸系ポリマー等が挙げられる。
【００５６】
［製造方法］
光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）重合体、（Ｂ）単量体、（Ｃ）光重合開始剤、及び必要に応じて添加剤を、撹拌により混合することによって製造できる。撹拌は、撹拌子、撹拌羽根等を用いた公知の方法により行えばよい。撹拌時の温度は、例えば、３０〜１００℃とできる。
【００５７】
＜塗料＞
本発明の他の実施形態は、前記光硬化性樹脂組成物を用いた防湿絶縁塗料に関する。防湿絶縁塗料は、少なくとも（Ａ）重合体、（Ｂ）単量体、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、必要に応じて添加剤を含有してもよい。
【００５８】
＜光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料の用途＞
前記光硬化性樹脂組成物及び前記防湿絶縁塗料は、電子部品、表示装置等を保護するための防湿材料及び／又は絶縁材料として好ましく用いられる。狭小部へ良好に塗布できるという観点から、光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料の粘度は、好ましくは１．０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは０．９Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは０．８Ｐａ・ｓ以下である。また、造膜性の低下を防ぐ観点から、光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料の粘度は、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは０．２Ｐａ・ｓ以上であり、更に好ましくは０．３Ｐａ・ｓ以上である。粘度は、単一円筒型回転粘度計（Ｂ型粘度計）を使用して測定できる。
【００５９】
光硬化性樹脂組成物及び防湿絶縁塗料は、例えば、電子部品、表示装置等の被保護部に、塗布し、硬化させて使用される。塗布方法としては、ポッティング法、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、カーテンコート法、シルクスクリーン法、ロールコート法等の方法が挙げられる。硬化方法としては、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ等を光源として紫外線を照射する方法が挙げられる。
【００６０】
＜硬化物＞
本発明の他の実施形態は、前記光硬化性樹脂組成物又は前記塗料を硬化させて得られる硬化物に関する。硬化物は、電子部品、表示装置等の少なくとも一部に設けられ、電子部品、表示装置等を防湿及び／又は絶縁するために用いることができる。
【００６１】
＜電子部品＞
本発明の他の実施形態は、前記光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を用い、少なくとも一部が防湿絶縁処理された電子部品に関する。電子部品として、例えば、半導体装置が挙げられ、具体的には、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）等の半導体装置；ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＦ（Chip On Flex）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等の実装回路基板；ハイブリッドＩＣ（Integrated Circuit）などが挙げられる。本実施形態の電子部品は、前記光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を、電子部品の少なくとも一部に塗布し、硬化させる工程を含む製造方法によって得られる。防湿絶縁処理される部分は、例えば、電子部品の配線部である。塗布方法及び硬化方法は、前述のとおりである。
【００６２】
＜表示装置＞
本発明の他の実施形態は、前記光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を用い、少なくとも一部が防湿絶縁処理された表示装置に関する。表示装置として、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）が挙げられ、具体的には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機エレクトロルミネッセンスパネル（ＯＥＬＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、陰極線管（ＣＲＴ）、電子ペーパー等が挙げられる。本実施形態の表示装置は、前記光硬化性樹脂組成物又は前記防湿絶縁塗料を、表示装置の少なくとも一部に塗布し、硬化させる工程を含む製造方法によって得られる。防湿絶縁処理される部分は、例えば、表示装置のパネル本体と、ＴＣＰ、ＣＯＢ、ＣＯＦ、ＣＯＧ等との接続部分である。塗布方法及び硬化方法は、前述のとおりである。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。以下に示す実施例は、本発明を好適に説明する例示であって、本発明を限定するものではない。
【００６４】
［実施例１］
（Ａ）重合体としてＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、末端アクリル基導入ポリブタジエン  ウレタン結合型、数平均分子量：１，０００）  ４５質量部、（Ｂ）単量体としてラウリルアクリレート  １０質量部、イソボルニルアクリレート  ４０質量部、及び１，１０−デカンジオールジアクリレート  ５質量部、（Ｃ）光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１  １．５質量部、並びにカップリング剤としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン  １質量部を、６０℃で加熱撹拌して防湿絶縁塗料を得た。
【００６５】
［実施例２］
（Ａ）重合体としてＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、末端アクリル基導入ポリブタジエン  ウレタン結合型、数平均分子量：１，０００）  ４３質量部、（Ｂ）単量体としてラウリルアクリレート  １０質量部、イソボルニルアクリレート  ４４質量部、及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ３質量部、（Ｃ）光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１  ３質量部、及び２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン  ３質量部、並びにカップリング剤としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン  １質量部を、６０℃で加熱撹拌して防湿絶縁塗料を得た。
【００６６】
［実施例３］
（Ａ）重合体としてＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、末端アクリル基導入ポリブタジエン  ウレタン結合型、数平均分子量：１，０００）  １４質量部、ＴＡ３７−２４８Ａ（日立化成ポリマー株式会社製、ウレタンアクリレート樹脂、数平均分子量：２，０００）  ２８質量部、（Ｂ）単量体としてラウリルアクリレート  １５質量部、イソボルニルアクリレート  ３７質量部、及びペンタエリスリトールテトラアクリレート  ６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１  ３質量部、及び２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン  ３質量部、並びにカップリング剤としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン  １質量部を、６０℃で加熱撹拌して防湿絶縁塗料を得た。
【００６７】
［比較例１］
（Ａ）重合体としてＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、末端アクリル基導入ポリブタジエン  ウレタン結合型、数平均分子量：１，０００）  ５２質量部、（Ｂ）単量体としてラウリルアクリレート  ５質量部、イソボルニルアクリレート  ３８質量部、及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ５質量部、（Ｃ）光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１  ３質量部、及び２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン  ３質量部、並びにカップリング剤としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン  １質量部を、６０℃で加熱撹拌して防湿絶縁塗料を得た。
【００６８】
［比較例２］
（Ａ）重合体に代えてＡＳ−３０００ＢＡ（根上工業株式会社製、アクリル酸エステル系ポリマー、数平均分子量：３００，０００）  ５０質量部、（Ｂ）単量体としてイソボルニルアクリレート  ２５質量部、及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート  ２５質量部、（Ｃ）成分として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１  ３質量部、及び２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン  ３質量部、並びにカップリング剤としてγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン  １質量部を、６０℃で加熱撹拌して防湿絶縁塗料を得た。
【００６９】
実施例１〜３並びに比較例１及び２で得た防湿絶縁塗料の組成及び粘度を表１に示す。（Ａ）重合体の数平均分子量はＧＰＣ法により測定し、防湿絶縁塗料の粘度は東機産業株式会社製「ＴＶＢ−１０形粘度計」を用いて測定した。
【００７０】
実施例１〜３並びに比較例１及び２で得た防湿絶縁塗料について、以下の方法に従い薄膜形成性、リペア性、耐湿熱性、及びヒートサイクル性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７１】
〔薄膜形成性〕
実施例１〜３並びに比較例１及び２で得られた防湿絶縁塗料０．１ｍＬをガラス板に滴下し、５分経過後の濡れ広がった防湿絶縁塗料の直径を測定した。以下の基準に従い薄膜形成性を評価した。
Ａ：直径２．０ｍｍ以上
Ｂ：直径１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ未満
Ｃ：直径１．５ｍｍ未満
【００７２】
〔リペア性〕
実施例１〜３並びに比較例１及び２で得た防湿絶縁塗料を、ガラス板に塗布した。得られた塗膜に、パナソニックデバイスＳＵＮＸ株式会社製「ＬＥＤ方式ＵＶ照射ランプ  ＡＮＵＪ６１５２３」を用い、照射出力４，０００ｍＷ／ｃｍ２で、総照射量が３５０ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線を照射して硬化させ、硬化膜を得た。硬化膜の厚さは２００μｍであった。硬化膜をガラス板より剥離し、以下の基準に従いリペア性を評価した。
Ａ：硬化膜を容易に剥離できた。
Ｂ：硬化膜が切れたが、剥離できた。
Ｃ：硬化膜を剥離できなかった。
【００７３】
〔耐湿熱性〕
実施例１〜３並びに比較例１及び２で得た防湿絶縁塗料を、ＩＴＯ電極基板（Ｌ／Ｓ（ライン幅／スペース幅）＝３５／１５μｍ）に塗布した。得られた塗膜に、日本電池株式会社製の「ＵＶ照射装置」を用い、照射出力３００ｍＷ／ｃｍ２で、総照射量が３５０ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線を照射して硬化させ、評価用サンプルを得た。硬化膜の厚さは２００μｍであった。評価用サンプルを用い、６０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）の雰囲気下、直流電圧１０Ｖの条件にて高温高湿バイアス試験を実施した。５００時間経過後に、絶縁抵抗値の変化及び腐食の有無により、耐湿熱性を評価した。評価基準を以下に示す。
（絶縁抵抗値の変化）
Ａ：絶縁抵抗値が低下しなかった。
Ｂ：絶縁抵抗値が低下した。
（腐食性）
Ａ：腐食が発生しなかった。
Ｂ：点状腐食が発生した。
Ｃ：線状腐食が発生し、導通した。
【００７４】
〔ヒートサイクル性〕
実施例１〜３並びに比較例１及び２で得た防湿絶縁塗料を、ガラス板に塗布した。得られた塗膜に、日本電池株式会社製の「ＵＶ照射装置」を用い、照射出力３００ｍＷ／ｃｍ２で、総照射量が３５０ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線を照射して硬化させ、硬化膜を得た。硬化膜の厚さは２００μｍであった。硬化膜について、−２０℃、０．５時間と、６０℃、０．５時間とを１サイクルとして、ヒートサイクル試験を行った。３００サイクル（３００時間）後に、硬化膜外観を観察し、基板からの剥がれの有無により、ヒートサイクル性を評価した。評価基準を以下に示す。
Ａ：基板からの剥がれが発生しなかった。
Ｂ：基板からの剥がれが発生した。
【００７５】
【表１】
0006716907.tif 000002
【００７６】
表１から明らかであるように、本発明の実施形態である防湿絶縁塗料は、薄膜形成性が良好であり、優れた塗布性を有していた。また、リペア性、耐湿熱性、及びヒートサイクル性も良好であることから、本発明の実施形態である防食絶縁塗料は、電子部品の防湿絶縁材料として好ましく使用することができる。