(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、研磨対象物を保持して前記研磨パッドに押し付けるための移動可能な保持部と、前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、前記研磨テーブル及び前記保持部を収容するチャンバとを備えた研磨装置であって、
前記チャンバは天井壁と当該天井壁に接続される周壁からなる内壁を備えており、前記研磨装置は、
研磨液が前記チャンバの内壁に付着することを抑制するために、前記内壁に向けて洗浄液を噴射する液体噴射ノズルと、
前記天井壁に付着した余剰の洗浄液が前記研磨パッドに滴下するのを防止するために、前記天井壁に向けて気体を噴射することで、前記天井壁に付着した余剰の洗浄液を前記周壁に向けて流出させる気体噴射ノズルとを有し、
前記気体噴射ノズルは、前記保持部の上面に設けられていることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記天井壁は傾斜面を有することを特徴とする、請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】
前記天井壁には、付着した洗浄液を前記周壁部に向けて案内する複数のガイド溝が形成されていることを特徴とする、請求項２記載の研磨装置。
【請求項４】
前記保持部は、外部との間で前記研磨対象物の受け渡しを行う受渡位置と、前記研磨テーブル上に位置する研磨位置との間で移動可能とされており、前記気体噴射ノズルは、前記保持部が前記受渡位置と前記研磨位置との間で移動する間に気体を噴射することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記気体噴射ノズルは複数設けられており、前記保持部が前記受渡位置と前記研磨位置との間で移動する方向に応じて、駆動する前記気体噴射ノズルが切り替えられることを特徴とする、請求項４記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハなどの基板を保持しつつ研磨するための研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの高集積化・高密度化に伴い、回路の微細化を図りながら多層配線を実現するにあたり、半導体デバイス表面の平坦化が重要となっている。半導体デバイス表面の平坦化において重要な技術として、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）がある。この化学機械研磨では、シリカ（ＳｉＯ2）等の砥粒を含んだ研磨液を研磨パッドの研磨面上に供給しつつ、トップリング又は研磨ヘッドと称される基板保持装置で保持されたウェハを研磨面に摺接させ、研磨テーブルと基板保持装置とを相対運動させることにより、ウェハの表面が研磨される。
【０００３】
研磨液を供給しながらウェハの表面を研磨すると、研磨液が研磨テーブルの周辺に飛散するため、研磨後には、研磨パッドの研磨面にアトマイザから液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合気体または液体（例えば純水）を霧状に噴霧して、研磨面を洗浄している。
【０００４】
アトマイザによる研磨面の洗浄に伴い、研磨テーブルの周辺に配置されている種々の構成部品や研磨装置を収納するチャンバの内壁面に、研磨面から飛散する研磨液が付着する。構成部品やチャンバの内壁面に付着した研磨液が乾燥し、後に剥離して研磨テーブル上に落下してしまうと、基板にスクラッチを発生させる要因となる。
【０００５】
そのため、研磨面から飛散した研磨液を洗浄除去するための洗浄ノズルが、研磨装置の所定位置に設けられている。また、特許文献１に記載の研磨装置では、構成部品やチャンバの内壁面に対して洗浄液を噴霧する噴霧ノズルが設けられており、これにより付着した研磨液が乾燥することを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１１１３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
チャンバ内に飛散した研磨液の乾燥を防止するために噴霧された洗浄液は、当該チャンバの内壁に付着して水滴が形成される。チャンバの側面（周壁）に発生する水滴は側面を伝ってチャンバの下方に流れ出るものの、チャンバの天井で水滴が発生すると、装置の振動等で当該水滴が研磨プロセス中の研磨面やトップリングに滴下して、研磨プロファイルが変化してしまうおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みなされたものであり、チャンバの天井で発生する水滴が研磨プロセス中の研磨面やトップリングに滴下するのを防止することができる研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、研磨対象物を保持して前記研磨パッドに押し付けるための保持部と、前記研磨テーブル及び前記保持部を収容するチャンバとを備えた研磨装置であって、前記チャンバは天井壁と当該天井壁に接続される周壁からなる内壁を備えており、前記研磨装置は、前記チャンバの内壁に洗浄液を噴射する液体噴射ノズルと、前記天井壁に向けて気体を噴射することで、前記天井壁に付着した洗浄液を前記周壁に向けて流出させる気体噴射ノズルとを有する。
【００１０】
この構成により、チャンバの天井で発生する水滴は気体噴射ノズルによりチャンバの周壁に向けて吹き付けられ、当該周壁に向かって流れ出るので、研磨プロセス中の研磨面やトップリングに洗浄液が滴下するのを防止することができる。
【００１１】
本発明の一態様に係る研磨装置において、前記気体噴射ノズルは、前記保持部の上面に設けられていることが好ましく、また、前記天井壁は傾斜面を有することが好ましい。さらに、前記天井壁には、付着した洗浄液を前記周壁部に向けて案内する複数のガイド溝が形成されていることが好ましい。これらの構成により、チャンバの天井で発生する水滴をより効率的に周壁に向けて流すことができる。
【００１２】
また、前記保持部は、外部との間で前記研磨対象物の受け渡しを行う受渡位置と、前記研磨テーブル上に位置する研磨位置との間で移動可能とされ、前記気体噴射ノズルは、前記基板保持装置が前記受渡位置と前記研磨位置との間で移動する間に気体を噴射することが好ましい。また、前記気体噴射ノズルは、前記保持部が前記受渡位置と前記研磨位置との間で移動する方向に応じて、切り替えて駆動されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、研磨装置の構成部品を収容するチャンバの天井壁に向けて気体を噴射する気体噴射ノズルを設けたから、天井壁に付着した洗浄液を周壁に向けて流出させることができる。これにより、研磨プロセス中の研磨面やトップリングに洗浄液が滴下するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】研磨装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す研磨装置の正面図である。
【図３】図１に示す研磨装置の別の正面図である。
【図４】図１の研磨装置のチャンバ部分を示す部分斜視図である。
【図５】洗浄処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】研磨装置の別の実施形態を示す正面図である。
【図７】研磨装置のさらに別の実施形態を示す正面図である。
【図８】研磨装置のさらに別の実施形態を示す正面図である。
【図９】研磨装置のさらに別の実施形態を示す斜視図である。
【図１０】図９の研磨装置のチャンバ部分を示す部分斜視図である。
【図１１】チャンバの天井壁と気体噴射ノズルの位置関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる研磨装置を示す斜視図である。研磨装置は、上面を研磨面１０ａとした研磨パッド１０と、研磨パッド１０を取り付けた研磨テーブル１２と、被研磨物であるウェハ等の基板を保持して研磨面１０ａに摺接させて研磨するトップリング１４を有するトップリングヘッド１６と、研磨面１０ａの目立て（ドレッシング）を行うドレッサ２０を有するドレッサヘッド２２を備えている。研磨テーブル１２は図示しないモータに連結されており、研磨テーブル１２及び研磨パッド１０は、図中矢印で示す方向に回転する。なお、図１では、後述する噴霧ノズルは省略している。
【００１６】
トップリングヘッド１６は、回転自在に設けられた揺動軸２６の上端に連結されており、トップリング１４を駆動する駆動機構を覆うトップリングヘッドカバー２４を備えている。トップリング１４は、トップリングヘッドカバー２４から下方に突出する駆動軸２８の下端に連結されており、その底面は真空吸着等により基板を保持する基板保持面を構成する。また、トップリング１４は、揺動軸２６の回転に伴うトップリングヘッド１６の揺動により、研磨テーブル１２の上方に位置する研磨位置と、研磨テーブルの側方の基板受渡位置（図２参照）との間で移動可能とされている。
【００１７】
トップリングヘッドカバー２４の上面には、研磨装置を収容するチャンバの天井に向けて気体（例えば窒素ガス）を噴射して、チャンバの天井に付着する水滴を除去するための気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄが、所定間隔で配置されている。気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄの動作の詳細については後述する。
【００１８】
ドレッサヘッド２２は、回転自在に設けられた揺動軸３２の上端に連結されており、ドレッサ２０を駆動する駆動機構を覆う３つのドレッサヘッドカバー３０ａ〜３０ｃを備えている。ドレッサ２０は、第２ドレッサヘッドカバー３０ｂの底面から下方に突出する駆動軸の下端に連結されている。ドレッサ２０は、揺動軸の回転に伴うドレッサヘッド２２の揺動により、研磨テーブル１２の上方に位置する研磨位置と、研磨テーブルの側方の退避位置（図２参照）との間で移動可能とされている。
【００１９】
研磨テーブル１２に隣接して、研磨パッド１０の研磨面１０ａに研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給ノズル３４が配置されている。研磨液供給ノズル３４は、図示しない駆動機構により、先端の供給口が研磨テーブル１２の上方に位置する供給位置と、研磨テーブルの側方の退避位置（図示せず）との間で移動可能とされている。
【００２０】
研磨テーブル１２に隣接して、研磨パッド１０の研磨面１０ａに洗浄流体を霧状に噴霧して研磨処理後の研磨面１０ａを洗浄するためのアトマイザ３６が配置されている。洗浄流体は、例えば、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を用いることができる。アトマイザ３６は、その上面を覆うアトマイザカバー３８を備え、その下面には、洗浄流体を下方に噴霧する複数の噴出口（図示せず）が所定間隔で配置されている。アトマイザ３６は、揺動軸４０の回転に伴い、研磨テーブル１２の上方に位置する洗浄位置（図示せず）と、研磨テーブルの側方の退避位置との間で移動可能とされている。
【００２１】
研磨テーブル１２、トップリングヘッド１６、ドレッサヘッド２２、研磨液供給ノズル３４及びアトマイザ３６は動作制御部４２に接続されており、これらの機器の動作は制御部４２によって制御される。
【００２２】
図２に示すように、研磨装置は、天井壁５２ａと周壁５２ｂとで構成される内壁を備えたチャンバ５２の内部に収容されており、チャンバ５２の内部には、前述した研磨テーブル１２やトップリングヘッド１６等の構成部品のほかに、チャンバ５２の天井壁５２ａに洗浄液（例えば純水）を噴霧する天井壁噴霧ノズル５４と、チャンバ５２の周壁５２ｂに洗浄液を噴霧する周壁噴霧ノズル５６が配置されている。
【００２３】
また、チャンバ５２の内部には、トップリング１４が研磨テーブル１２の側方の基板受渡位置にあるときに、トップリング１４の上面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル５８と、ドレッサ２０が研磨テーブル１２の側方の退避位置にあるときにドレッサヘッドカバー３０ａ，３０ｂ，３０ｃの外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル６０が配置されている。
【００２４】
なお、図２では図示は省略しているが、チャンバ５２の内部には、トップリングヘッドカバー２４の外面に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル、アトマイザカバー３８に洗浄液を噴霧する噴霧ノズル及び研磨液供給ノズル３４に洗浄液を噴霧する噴霧ノズルが設けられている。また、噴霧ノズルの配置及び数は、研磨装置のサイズや配置スペース等を考慮して、適宜定めることができる。これら噴霧ノズルによる洗浄液の噴霧開始及び停止を含む動作は、動作制御部４２によって制御される。
【００２５】
図３に示すように、トップリングヘッドカバー２４の上面に設けられた気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄは、研磨処理及び洗浄処理の後に、気体をチャンバ５２の天井壁５２ａに向けて噴射して、天井壁５２ａに付着した水滴を周壁５２ｂに向けて吹き付ける。気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄは、トップリングヘッドカバー２４の内部に設けられた配管６０を介して気体源６２に連結されている。これら気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄによる気体の噴射開始及び停止を含む動作は、動作制御部４２によって制御される。なお、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄにより吹き付けられる気体の種類には限定はないが、低コストであること及び活性が低いことから窒素ガスを用いることが好ましい。
【００２６】
図３及び図４に示すように、天井壁５２ａは略角錐状の形状とされており、頂点から周壁５２ｂに向けて傾斜が形成されており、天井壁５２ａに付着した水滴が周壁５２ｂに向かって流れるようにされている。また、天井壁５２ａの内側には、頂点から周壁５２ｂに向けて複数の放射状の溝６４が形成されており、天井壁５２ａで発生した水滴がこれらの溝６４に入り込むことで、周壁５２ｂに向かって流れるようになる。
【００２７】
図３において、トップリング１４が設けられた側の端部に配置された気体噴射ノズル５０ａは、トップリング１４が対向するのと反対側の天井壁５２ａに向けて気体が噴射されるように、傾けて配置されている。なお、他の気体噴射ノズル５０ｂ〜５０ｄについても、天井壁５２ａの大きさ及び傾斜の程度に応じて、適宜傾けて配置しても良い。
【００２８】
上述した研磨装置の動作について、図５のフローチャートを用いて説明する。この動作シーケンスは、動作制御部５に設定されている動作レシピに従って制御される。まず、基板受渡位置にあるトップリング１４は、図示しない基板搬送機構より基板を受けとり、研磨テーブル１２の上方の研磨位置に移動させる。研磨液供給ノズル２４が研磨液を研磨テーブル１２に供給する間、トップリング１４回転中の研磨パッド１０の研磨面１０ａに基板を摺接することで、所定の研磨レシピに従い基板が研磨される（ステップＳ１０）。
【００２９】
基板の研磨が終了すると、トップリング１４は研磨位置から基板受渡位置へと移動して研磨済みの基板を搬出する。そして、ドレッサ２０を退避位置からドレッシング位置へ移動させて、ドレッサ２０の下面を研磨面１０ａに摺接させて研磨面１０ａのドレッシングが行われる。更に、アトマイザ３６を退避位置から洗浄位置へと移動させて研磨面１０ａに対して洗浄液を噴出して、研磨面１０ａの洗浄が行われる（ステップＳ１１）。
【００３０】
アトマイザ３６による研磨面１０ａの洗浄処理の後、噴霧ノズルが動作して、基板受渡位置にあるトップリング１４及びトップリングヘッドカバー２４、並びに退避位置にあるドレッサ２０、研磨液供給ノズル３４及びアトマイザ３６に対して洗浄液が噴霧され、これらの外面を湿潤状態に保つ（ステップＳ１２）。これにより、研磨面１０ａから飛散された研磨液が研磨装置を構成する各部材の表面に付着することが抑制され、また表面で乾燥するのを防止することができる。ここで、基板受渡位置にあるトップリング１４に対して洗浄液を噴霧するため、噴霧された洗浄液が研磨面１０ａに流れ出ることはない。
【００３１】
さらに、基板研磨がなされていない間に、噴霧ノズル５４，５６よりチャンバ５２の天井壁５２ａ及び周壁５２ｂに対して洗浄液が噴霧され、これらの外面を湿潤状態に保つことで、研磨面１０ａから飛散された研磨液が天井壁５２ａ及び周壁５２ｂの表面に付着されることが抑制され、また、研磨液が表面で乾燥するのを防止できる。
【００３２】
これら研磨装置の構成要素及びチャンバ５２への洗浄液の噴霧は、動作レシピに従い所定時間行われる。洗浄液の噴霧により、チャンバ５２の天井壁５２ａは湿潤状態となっており、その後に水滴が発生して研磨処理中の研磨パッド１０ａやトップリング１４に滴下してしまい、それにより研磨プロファイルが変化してしまうおそれがある。
【００３３】
そのため、本実施形態に係る研磨装置では、洗浄液の噴霧処理後に、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄを作動させて気体源６４より気体を供給し（ステップＳ１３）、トップリング１４を基板受渡位置と研磨位置との間で一往復させながら、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄより天井壁５２ａに気体を噴射する（ステップＳ１４）。ここで、トップリング１４が研磨位置に達したときに、所定時間研磨位置で停止させて、天井壁５２ａに気体を噴射するようにしても良い。
【００３４】
これにより、天井壁５２ａに付着された余剰の洗浄液が、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄからの気体により吹き付けられて滴状となり、天井壁５２ａから周壁５２ｂに向かって流れ出るから、天井壁５２ａに付着された洗浄液が研磨パッド１０ａやトップリング１４に滴下するのを防止することができる。
【００３５】
また、天井壁５２ａには、チャンバ５２の頂点から周壁５２に向かって延びた複数の溝６４が形成されており、天井壁５２ａで滴状となった洗浄液は、これらの溝６４に案内されて周壁５２ｂに向かって流れ出るようになるから、天井壁５２ａに付着した洗浄液をより効率的に除去することができる。
【００３６】
そして、トップリング１４を基板受渡位置に戻された後に、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄが停止して天井壁５２ａへの気体噴射が終了し（ステップＳ１５）、図示しない搬送機構より次に研磨すべき基板が基板受渡位置にあるトップリング１４に受け渡され、次の基板研磨処理が行われる。
【００３７】
なお、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄの開閉タイミング、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄによる天井壁５２ａへの気体噴射の時間及びトップリング１４の揺動周期は、天井壁５２ａが気体噴射により乾燥しない限りにおいて、チャンバ５２の大きさ、研磨装置のスループット等を考慮して、適宜定めることができる。
【００３８】
上記実施形態では、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄによる気体噴射処理を、洗浄処理が行われる毎に行うようにしているが、本発明はこれに限られることはなく、洗浄処理が複数回行われるごとに気体噴射処理を行うようにしても良い。あるいは、気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄによる気体噴射処理を、洗浄処理とは異なる場面（例えば装置のメンテナンス時）に行うようにしても良い。
【００３９】
上記実施形態では、天井壁５２ａを略角錐状の形状としているが、本発明はこれに限られることはなく、チャンバの形状は、天井壁が傾斜状であればいかなるものであっても良く、例えば図６に示すような片流れ形状の天井壁を有するチャンバ６６としても良い。
【００４０】
また、上記実施形態では、トップリングヘッドカバー２４の全面にわたって４つの気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄが所定間隔で配置されているが、本発明はこれに限られることはなく、噴射ノズルが配置される数及び間隔は適宜変更することができる。また、図７に示すように、トップリング１４が研磨位置にあるときに、研磨ステージ１０ａの真上にのみ気体噴射ノズル５０ａ、５０ｂが配置されるようにしても良い。これによっても、天井壁５２ａに付着した洗浄液が研磨ステージ１０ａに滴下するのを防止することができる。
【００４１】
また、天井壁５２ａに傾斜を設けた場合、気体噴射ノズルから噴射される気体が傾斜に沿って頂点に向かって吹き上がるおそれがあり、それにより天井壁５２ａに付着した水滴が周壁５２ｂに向かって流れるのを阻害されてしまう。このため、例えば図８に示すように、個々の気体噴射ノズル５０ａ〜５０ｄにバルブ７０ａ〜７０ｄを設け、これらバルブ７０ａ〜７０ｄの開閉タイミングを変えるようにするのが好ましい。例えば、気体噴射処理の初期の段階では、トップリング１４側にある気体噴射ノズル５０ａ、５０ｂに対応するバルブ７０ａ、７０ｂのみを開いて、天井壁５２ａの頂上付近に付着した余剰の洗浄液を除去し、その後に揺動軸２６側にある気体噴射ノズル５０ｃ、５０ｄに対応するバルブ７０ｃ、７０ｄに切り替えることで、天井壁５２ａの頂部から流れ出た洗浄液を、効率的に周壁５２ｂに向けて流すことができる。
【００４２】
上記実施形態では、気体噴射ノズルがトップリングヘッドカバー上面の略中央部分に並べて配置されているが、本発明はこれに限られることはなく、適宜の位置に配置することができる。図９は、気体噴射ノズルの配置の別の例を図示したものであり、図１の実施例で説明したものと同じ部材については同一の符番を付して詳細な説明は省略する。
【００４３】
トップリングヘッド８０は、回転自在に設けられた揺動軸２６の上端に連結されており、トップリング１４を駆動する駆動機構を覆うトップリングヘッドカバー８１を備えている。トップリングヘッドカバー８１の上面には、第１気体噴射ノズル８２，第２噴射ノズル８３ａ〜８３ｃ及び第３噴射ノズル８４ａ〜８４ｃが設けられており、それぞれ制御部４２によって動作制御され、チャンバに向けて気体を噴射する。
【００４４】
第１気体噴射ノズル８２は、揺動軸２６とは反対側の端部で、幅方向の中央付近に設けられている。第２気体噴射ノズル８３ａ〜８３ｃは、トップリングヘッドカバー８１の幅方向の一端側で、長手方向に沿って３つ並べられている。また、第３気体噴射ノズル８４ａ〜８４ｃは、第２気体噴射ノズル８３ａ〜８３ｃとは反対の他端側で、トップリングヘッドカバー８１の長手方向に沿って３つ並べられている。
【００４５】
図１０に示すように、基板研磨装置を収容するチャンバ８６は、天井壁８６ａと周壁８６ｂとを備えており、天井壁８６の内側には、互いに略並行に形成された溝８７と、これらの溝８７と交差する別の溝８８とが形成されている。図１１は、トップリングヘッドカバー８１と天井壁８６ａとの位置関係を示す説明図であり、トップリングヘッドカバー８１が図中の矢印Ａで示す方向に回動すると、トップリング１４は基板受渡位置から研磨位置に向けて移動し、図中の矢印Ｂで示す方向に回動すると、トップリング１４は研磨位置から基板受渡位置に向けて移動する。
【００４６】
そして、トップリングヘッドカバー８１が図中の矢印Ａで示す方向に回動するときは、第１気体噴射ノズル８２と第３気体噴射ノズル８４ａ〜８４ｃとが駆動して、天井壁８６ａに向けて気体を噴射する。ここで、前述した溝８７は、トップリングヘッドカバー８１の揺動する方向に沿って形成されており、天井壁８６ａに付着した洗浄液は、回動中の第１気体噴射ノズル８２と第３気体噴射ノズル８４ａ〜８４ｃから噴射される気体によって押し流され、当該溝８７に沿って側壁８６ｂに流れ出る。
【００４７】
一方、トップリングヘッドカバー８１が図中の矢印Ｂで示す方向に回動するときは、第１気体噴射ノズル８２と第２気体噴射ノズル８３ａ〜８３ｃとが駆動して、天井壁８６ａに向けて気体を噴射する。ここで、前述した溝８７は、トップリングヘッドカバー８１の揺動する方向に沿って形成されており、天井壁８６ａに付着した洗浄液は、回動中の第１気体噴射ノズル８２と第２気体噴射ノズル８３ａ〜８３ｃから噴射される気体によって押し流され、当該溝８７に沿って側壁８６ｂに流れ出る。
【００４８】
このように、トップリングヘッドカバーの揺動方向に応じて、駆動する気体噴射ノズルを切り替えるようにすることで、効率よく、天井壁に付着した洗浄液を溝に沿って押し流すことができる。なお、ここで説明した実施例では、天井壁８６ａを平板状としているが、図２及び図６のように傾斜を設けても良い。
【００４９】
上記実施形態では、気体噴射ノズルをトップリングヘッドカバー２４の上部に配置しているが、本発明はこれに限られることはなく、例えばドレッサヘッドカバーの上部に気体噴射ノズルを配置しても良く、あるいは、天井壁５２ａの頂部付近に気体噴射ノズルを配置しても良い。
【００５０】
上記実施形態では、トップリングが旋回するタイプの基板研磨装置を例にして説明しているが、本発明はこれに限られることはなく、例えば基板を保持する複数のキャリアヘッドと、当該キャリアヘッドを保持するカルーセルがチャンバ内に備えられ、カルーセルを回転させることで基板を移動させるタイプの基板研磨装置に対しても、等しく適用することができる。
【００５１】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１０  研磨パッド
１０ａ  研磨面
１２  研磨テーブル
１４  トップリング
２０  ドレッサ
４２  制御部
５０ａ〜５０ｄ、８２、８３ａ〜８３ｃ、８４ａ〜８４ｃ  気体噴射ノズル
５２、６６、８６  チャンバ
５２ａ、８６ａ  天井壁
５２ｂ、８６ｂ  周壁
５４，５６，５８，６０  噴射ノズル
７０ａ〜７０ｄ  バルブ
【図１】
0006758066.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0006758066.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0006758066.tif 000012