(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスルーホールが形成されたガラス基板において、前記スルーホールに電極部を形成する電極部形成工程と、
前記ガラス基板の表面に樹脂材料層を形成する樹脂材料層形成工程と、
前記ガラス基板に形成された樹脂材料層における前記電極部の上方の位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記ビアホールに導電性弾性材料を充填する充填工程と、
前記導電性弾性材料を半硬化させる半硬化工程と、
前記樹脂材料層を剥離する剥離工程と、
前記ガラス基板の表面に絶縁性弾性材料を用いて絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、
前記導電性弾性材料と共に前記絶縁部を硬化させる硬化工程と、
を行う、
導電性部材の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂材料層は、感光性を有する樹脂材料により形成され、
前記ビアホール形成工程では、前記樹脂材料層における前記電極部の上方の位置にフォトリソグラフィ処理を行うことにより、前記ビアホールを形成する、
請求項１に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項３】
前記剥離工程では、エッチング処理により前記ガラス基板の表面から前記樹脂材料層を剥離する、
請求項１又は２に記載の導電性部材の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁性弾性材料は、シリコーンゴムであり、
前記硬化工程では、前記導電性弾性材料及び前記絶縁部に荷重を加える工程と、
前記導電性弾性材料及び前記絶縁部に所定の温度で所定時間加熱する工程と、を行うことで前記導電性弾性材料及び前記絶縁部を硬化させる、
請求項１乃至３のいずれかに記載の導電性部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路などの電子部品の電極の導通状態に関する検査として、上記電極に検査装置の導電部を接触させる電気検査が知られている。電気検査を行う際に、検査対象である上記電極を保護することと、上記電極と上記導電部とを良好に接触させることとを考慮して、上記電極と上記導電部との間に介在させる導電性部材が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。【０００３】
特許文献１には、電気絶縁性材料内に導電部を有する異方性導電ゴムシートであって、導電部は被検査物の端子電極と電気的に接続可能であり、かつ被検査物の端子電極が係合される被係合部が設けられる接続部を有する技術が開示されている。【０００４】
特許文献２には、第１導電部及び第１導電部を支持しながら隣接した第１導電部から絶縁させる絶縁性支持部を含む弾性導電シートと、弾性導電シートに付着され、被検査デバイスの端子と対応する位置に貫通孔が形成される支持シートと、支持シートの貫通孔内に配置され弾性物質内に多数の第２導電性粒子が厚み方向に配置される第２導電部と、を含んで構成される技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１４５９４号公報
【特許文献２】特表２０１５−５０１４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電気検査の対象となる電子部品は小型化が進んでいる。電子部品の小型化に関する技術としては、例えば半導体チップが実装されるパッケージ基板の下部に設けられた半球状のはんだ（はんだボール）を電極とするＢＧＡ（Ball grid array）パッケージが知られている。ＢＧＡパッケージを備える電子部品では、はんだボールピッチ、つまり電極間隔を、例えば５００μｍ程度にすることができるため、電子回路基板との接続面積を小さくすることができる。【０００７】
ここで、近年の電子部品は、高性能化が進むにつれて、さらにパッケージの小型化及びパッケージの内部の集積化が進み、電極間隔がさらに狭くなり、例えば５５μｍなどとなることが考えられる。【０００８】
しかしながら、このような電極間隔が狭い電子部品の電気検査を行う場合に、特許文献１及び特許文献２に開示された技術を含め、従来の技術では、狭い電極間隔に対応して導電部と絶縁部とを設けて導電性部材を製造することが難しかった。具体的には、従来の技術では、電気検査の際の検査装置による押圧力に対する機械的強度を有する導電性部材を製造することが難しかった。また、従来の技術では、狭い電極間隔に対応した導電部を高い精度で設けることが難しかった。【０００９】
本発明は、以上のような点に鑑みてなされたものであって、電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る導電性部材の製造方法は、所定の間隔で複数のスルーホールが形成されたガラス基板において、スルーホールに電極部を形成する電極部形成工程と、ガラス基板の表面に樹脂材料層を形成する樹脂材料層形成工程と、ガラス基板に形成された樹脂材料層における電極部の上方の位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホールに導電性弾性材料を充填する充填工程と、導電性弾性材料を半硬化させる半硬化工程と、樹脂材料層を剥離する剥離工程と、ガラス基板の表面に絶縁性弾性材料を用いて絶縁部を形成する絶縁部形成工程と、導電性弾性材料と共に絶縁部を硬化させる硬化工程と、を行う。【００１１】
本発明の一態様に係る導電性部材の製造方法において、感光性を有する樹脂材料により形成され、ビアホール形成工程では、樹脂材料層における電極部の上方の位置にフォトリソグラフィ処理を行うことにより、ビアホールを形成する。【００１２】
本発明の一態様に係る導電性部材の製造方法において、エッチング処理によりガラス基板の表面から樹脂材料層を剥離する。【００１３】
本発明の一態様に係る導電性部材の製造方法において、絶縁性弾性材料は、シリコーンゴムであり、硬化工程では、導電性弾性材料及び絶縁部に荷重を加える工程と、導電性弾性材料及び絶縁部に所定の温度で所定時間加熱する工程と、を行うことで導電性弾性材料及び絶縁部を硬化させる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係る導電性部材の構成を概略的に示す断面図である。
【図２】図１に示す導電性部材を使用して行う電気検査の対象である電子部品の電極の配置の一例を概略的に示す側面図である。
【図３】図１に示す導電性部材を使用して行う電気検査の対象である電子部品の電極の配置の一例を概略的に示す平面図である。
【図４】図１に示す導電性部材のガラス基板の一例を概略的に示す断面図である。
【図５】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、電極部形成工程を示す図である。
【図６】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、樹脂材料層形成工程を示す図である。
【図７】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、ビアホール形成工程を示す図である。
【図８】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、充填工程を示す図である。
【図９】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、剥離工程を示す図である。
【図１０】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、絶縁部形成工程を示す図である。
【図１１】図１に示す導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、硬化工程を示す図である。
【図１２】図１に示す導電性部材を使用して行う電子部品の電気検査の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る導電性部材の製造方法、導電性部材について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
［導電性部材］
本発明の一実施の形態に係る導電性部材について説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る導電性部材１０の構成を概略的に示す断面図である。以下の説明において、導電性部材１０の図１に示す断面図における横方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する図面を貫く方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する縦方向をＺ軸方向と定義する。つまり、図１に示す断面図は、以上の定義によれば導電性部材１０のＸＺ断面図である。また、以下の説明において、導電性部材１０の断面図は、特に説明しない限り、いずれも導電性部材１０のＸＺ断面図である。
【００１８】
図１に示すように、導電性部材１０は、ガラス基板１と、ガラス基板１に設けられているスルーホール２と、スルーホール２に充填される導電性材料により形成されている電極部３と、を備える。また、導電性部材１０は、導電性弾性材料により形成され、電極部３のガラス基板１の表面１１側の露出部分と接合しているコンタクト部４と、ガラス基板１の表面１１において、コンタクト部４の周囲に絶縁性弾性材料により形成されている絶縁部５と、を備える。以下、導電性部材１０の構成について、具体的に説明する。
【００１９】
ガラス基板１は、硬質なガラス製の板状部材である。ガラス基板１は、導電性部材１０の機械的な強度を確保している。ガラス基板１の厚みｔ１は、例えばｔ１＝１００〜３００μｍである。ガラス基板１には、互いに背向する面である表面１１と裏面１２との間を貫通するスルーホール２が、互いに所定の間隔をあけて形成されている。ここで、ガラス基板１の表面１１とは、検査対象である電子部品の電極と導電性部材１０が接触する側の面である。また、ガラス基板１の裏面１２とは、電気検査用の検査装置の導電部と導電性部材１０が接触する側の面である。
【００２０】
電極部３は、上述のようにスルーホール２に、例えば金属メッキなどの導電性材料が充填されることにより形成されている。電極部３は、表面１１及び裏面１２からガラス基板１の外部に露出している。電極部３は、裏面１２から外部への露出部分が、不図示の検査装置の導電部と接触する。
【００２１】
コンタクト部４は、導電性を有する電極部３のガラス基板１の表面１１側の露出部分と接合していることで、電極部３の裏面１２側の露出部分と電気的に接続している。絶縁部５は、複数のコンタクト部４の間を絶縁し、コンタクト部４が互いに電気的に接触してしまうことを防止している。コンタクト部４及び絶縁部５の厚みは、例えばｔ２＝２５μｍである。
【００２２】
次に、電気検査の際に導電性部材１０が接触する、電子部品１００の電極１０１について説明する。
図２は、導電性部材１０を使用して行う電気検査の対象である電子部品１００の電極１０１の配置の一例を概略的に示す側面図である。図２に示すように、電極１０１の配列は、Ｘ軸方向において、所定の間隔Ｐ１（例えばＰ１＝５５μｍ）が設けられている。電子部品１００は、パッケージ基板の下部に設けられた半球状のはんだ（はんだボール）を電極１０１とするＢＧＡパッケージを有する。
【００２３】
図３は、導電性部材１０を使用して行う電気検査の対象である電子部品１００の電極１０１の配置の一例を概略的に示す平面図である。図３に示すように、電子部品１００は、Ｘ軸方向に所定の間隔Ｐ１が設けられて配列される電極１０１の行が、第１列Ｒ１，第２列Ｒ２，第３列Ｒ３，…と、Ｙ軸方向に複数列並べられている。各列の電極１０１の配置は、例えば、第１列Ｒ１の電極１０１相互の中間位置に、第２列Ｒ２の電極１０１が交互に並べられている、いわゆる千鳥状配置である。第１列Ｒ１の電極１０１と第２列Ｒ２の電極１０１とのＹ軸方向の間隔Ｐ２は、例えば、４８μｍである。第１列Ｒ１の電極１０１と第２列Ｒ２の電極１０１とのＸ軸方向の間隔Ｐ３は、例えば、２７．５μｍである。第１列Ｒ１の電極１０１と同様の間隔で配列される第３列Ｒ３の電極１０１とのＹ軸方向の間隔Ｐ４は、例えば、９６μｍである。
【００２４】
導電性部材１０は、以上説明したガラス基板１に形成されている電極部３及びコンタクト部４により、電子部品１００の電極１０１と後述する検査装置２００の導電部２０１とを電気的に接続する。導電性部材１０によれば、導電性弾性材料により形成されているコンタクト部４を備えることで、電気検査の際に電極１０１が破損すること等を防ぐことができる。また、導電性部材１０によれば、ガラス基板１の上にコンタクト部４及び絶縁部５を備えることにより、互いに対応する電極１０１と導電部２０１とを良好に接触させることができる。従って、導電性部材１０によれば、電子部品１００の電気検査において、電子部品１００の小型化に対応することができる。
【００２５】
なお、本発明において、以上説明した検査対象である電子部品１００における電極１０１の配列、電極１０１の間隔の数値などは限定されない。
【００２６】
［導電性部材の製造方法］
本発明の一実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法について説明する。
本実施の形態に係る導電性部材の製造方法は、以下の工程で行う。まず、本製造方法では、複数のスルーホール２が形成されるガラス基板１において、スルーホール２に電極部３を形成する電極部形成工程と、ガラス基板１の表面１１に樹脂材料層６を形成する樹脂材料層形成工程とを行う。樹脂材料層形成工程の後、本製造方法では、ガラス基板１に形成された樹脂材料層６の電極部３の上方に相当する部分にビアホール７を形成するビアホール形成工程と、ビアホール７に導電性弾性材料４０を充填する充填工程と、導電性弾性材料４０を半硬化させる半硬化工程とを行う。半硬化工程の後、本製造方法では、樹脂材料層６を剥離する剥離工程と、ガラス基板１の表面１１に絶縁性弾性材料を用いて絶縁部５を形成する絶縁部形成工程と、導電性弾性材料４０と共に絶縁部５を硬化させる硬化工程とを行う。以下、導電性部材１０の製造方法について、具体的に説明する。
【００２７】
本製造方法では、導電性部材１０を製造するにあたり、スルーホール２が形成されているガラス基板１を準備する。ガラス基板１は、例えば厚みｔ１の無アルカリガラスを用いることができる。スルーホール２は、ガラス基板１にＣＯ２レーザー、フッ化水素レーザーなどを用いて設けることができる。なお、ガラス基板１へのスルーホール２の具体的な形成手法は、上述の例には限定されない。
【００２８】
図４は、導電性部材１０のガラス基板１の一例を概略的に示す断面図である。図４に示すように、ガラス基板１は、スルーホール２が、表面１１と裏面１２との間を貫通する所定の穴径ｄ（例えばｄ＝２８μｍ）を有する貫通孔である。スルーホール２は、導電性部材１０を用いて電気検査を行う対象である、図２及び図３に示した電子部品１００の電極１０１の配列に対応して形成されている。つまり、スルーホール２の配列は、電子部品１００の電極１０１と同様に、Ｘ軸方向において、所定の間隔Ｐ１（例えばＰ１＝５５μｍ）が設けられている。また、スルーホール２は、Ｙ軸方向においても、上述の示した電子部品１００の電極１０１の配列に対応して、例えば、第１列Ｒ１のスルーホール２相互の中間位置に、第２列Ｒ２のスルーホール２が交互に並べられている、いわゆる千鳥状に配列されている。
【００２９】
なお、本発明において、ガラス基板１におけるスルーホール２の配列、スルーホール２相互の間隔は、以上説明した例に限定されない。つまり、スルーホール２の配列等は、電子部品１００の電気検査に支障がなければ、電子部品１００の電極１０１と同一でなくともよい。
【００３０】
［電極部形成工程］
まず、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、電極部形成工程について説明する。
図５は、導電性部材の製造方法を概略的に示すための断面図であり、電極部形成工程を示す図である。図５に示すように、電極部形成工程において、導電性部材１０には、ガラス基板１のスルーホール２に導電性材料を充填する処理、例えばメッキ処理を行うことで、電極部３を形成する。電極部３は、例えば第１メッキ部、第２メッキ部、及び第３メッキ部の３つのメッキ層により形成されている。
【００３１】
第１メッキ部は、スルーホール２の内部を充填するように形成されている。第１メッキ部は、例えば、銅メッキにより形成されている。
【００３２】
第２メッキ部は、電極部３がスルーホール２からガラス基板１の表面１１側及び裏面１２側において露出している部分の上に形成されている。第２メッキ部は、例えば、無電解のニッケルメッキで形成されている。第２メッキ部の厚みは、例えば２μｍである。
【００３３】
第３メッキ部は、第２メッキ部の表面に形成されている。第３メッキ部は、例えば無電解の金メッキで形成されている。第３メッキ部の厚みは、例えば５０ｎｍである。
【００３４】
［樹脂材料層形成工程］
次に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、樹脂材料層形成工程について説明する。
図６は、導電性部材１０の製造方法を概略的に示すための断面図であり、樹脂材料層形成工程を示す図である。図６に示すように、樹脂材料層形成工程では、スルーホール２に電極部３が形成されたガラス基板１の表面１１に、樹脂材料層６を一様に形成する。樹脂材料層６は、感光性を有する樹脂フィルムであり、例えば、感光性ポリイミドフィルムである。樹脂材料層６の厚みは、例えば２５μｍである。樹脂材料層６は、上述の感光性ポリイミドフィルムをガラス基板１の表面１１に加圧及び加温してラミネート加工することで形成されている。
【００３５】
［ビアホール形成工程］
次に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、ビアホール形成工程について説明する。
図７は、導電性部材１０の製造方法を概略的に示すための断面図であり、ビアホール形成工程を示す図である。図７に示すように、ビアホール形成工程では、ガラス基板１の表面１１の上に形成された樹脂材料層６の電極部３の上方に相当する部分に、樹脂材料層６の表面と電極部３との間を貫通するビアホール７を形成する。ビアホール形成工程において、ビアホール７は、感光性ポリイミドフィルムで形成された樹脂材料層６にフォトリソグラフィ処理を行うことで形成されている。
【００３６】
ビアホール形成工程におけるフォトリソグラフィ処理は、例えば以下のように行う。まず、ビアホール７を形成する位置を紫外光により露光するためのマスクパターンを用いて、樹脂材料層６を露光して潜像を形成する。露光後、樹脂材料層６は熱処理される。熱処理された樹脂材料層６には、現像液を用いて現像処理を行うことで、潜像の部分が除去されてビアホール７が形成される。なお、ビアホール形成工程におけるフォトリソグラフィ処理は、上述の例に限定されず、様々な方法を用いることができる。
【００３７】
［充填工程］
次に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、充填工程について説明する。
図８は、導電性部材１０の製造方法を概略的に示すための断面図であり、充填工程を示す図である。図８に示すように、充填工程では、コンタクト部４をビアホール７の内部に形成するために、ビアホール７に導電性弾性材料４０を充填する。導電性弾性材料４０は、例えば、バインダとなるシリコーンゴムに導電性を有する粒子（以下「導電性粒子」という）を含むことにより形成されている。導電性粒子は、例えば平均粒径が２．５μｍのニッケル粒子に、重量比３０％の金メッキが膜厚５０ｎｍで施されているものを用いる。導電性弾性材料４０は、上記シリコーンゴムを１００重量部に対して、９００重量部の上記導電性粒子が配合され、ペースト状に混合されている。導電性弾性材料４０は、ゴム製のブレードを用いてスキージされることによりビアホール７の内部に充填される。
【００３８】
［半硬化工程］
次に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、半硬化工程について説明する。
ビアホール７に充填された導電性弾性材料４０は、例えば１００℃で３０分の一次加硫を行うことで、半硬化される。
【００３９】
［剥離工程］
次に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、剥離工程について説明する。
図９は、導電性部材１０の製造方法を概略的に示すための断面図であり、剥離工程を示す図である。図９は、樹脂材料層６を剥離した後のガラス基板１を示している。剥離工程では、エッチング処理により、ガラス基板１の表面１１から図８などに示した樹脂材料層６を剥離する。具体的なエッチング処理は、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の濃度が２．３８％の溶液に、樹脂材料層６が貼り付けられたガラス基板１を３０分間浸漬して行う。エッチング処理を行うことで、ガラス基板１の表面１１から、樹脂材料層６が剥離される。樹脂材料層６が剥離されることで、ガラス基板１における表面１１の電極部３の上方の位置には、半硬化された導電性弾性材料４０のみが残留する。この半硬化された導電性弾性材料４０は、導電性部材１０が完成した後においてコンタクト部４として機能する、円柱状又は略円柱状の導電ゴムピラー４１である。
【００４０】
［絶縁部形成工程］
次に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、絶縁部形成工程について説明する。
図１０は、導電性部材１０の製造方法を概略的に示す断面図であり、絶縁部形成工程を示す図である。絶縁部形成工程では、導電ゴムピラー４１が形成されたガラス基板１の表面１１において導電ゴムピラー４１の周りに、絶縁部５を形成するために、導電性粒子などの導電性の材料を含まないバインダシリコーンゴムなどの絶縁性弾性材料５０を滴下する。
【００４１】
［硬化工程］
最後に、本実施の形態に係る導電性部材１０の製造方法における、硬化工程について説明する。
図１１は、導電性部材１０の製造方法を概略的に示すための断面図であり、硬化工程を示す図である。硬化工程では、例えば、平面板２０を用いて、ガラス基板１の表面１１に形成されている導電ゴムピラー４１及び絶縁性弾性材料５０に対して上方から荷重を加える。ここで、平面板２０の導電ゴムピラー４１及び絶縁性弾性材料５０との接触面には、離型フィルム２１が貼付されている。硬化工程では、導電ゴムピラー４１及び絶縁性弾性材料５０に上方から荷重を加えた状態で、所定の温度（例えば、１５０℃）で所定時間（例えば、２時間）加熱する。これらの工程を行うことで、ガラス基板１の表面１１には、絶縁性弾性材料５０が硬化して絶縁部５が形成されると共に、すでに半硬化させていた導電ゴムピラー４１も本硬化してコンタクト部４が形成される。
【００４２】
硬化工程により、導電ゴムピラー４１及び絶縁性弾性材料５０が硬化して、ガラス基板１の表面１１に電極部３と導通するコンタクト部４と、コンタクト部４を互いに絶縁する絶縁部５が形成されることで、図１に示す導電性部材１０が完成する。
【００４３】
［導電性部材の使用例］
次に、以上説明した導電性部材１０を使用した電気検査の一例について説明する。
図１２は、導電性部材１０を使用して行う電子部品１００の電気検査の一例を概略的に示す断面図である。図１２に示すように、導電性部材１０は、半導体集積回路などの電子部品１００の電極１０１に検査装置２００の導電部２０１を接触させて電極１０１の導通状態を検査する電気検査を行う際に、電極１０１と導電部２０１との間に介在させる。すなわち、導電性部材１０は、コンタクト部４が電極１０１に接触し、ガラス基板１の裏面１２側で露出している電極部３が導電部２０１に接触する。
【００４４】
本実施の形態に係る導電性部材１０を評価するために、電子部品１００の径２５μｍの電極１０１に相当するものとして、金メッキされた通電用プローブニードルを用いて導電性部材１０の電気抵抗値を測定した。ここで、電極部３及びコンタクト部４には、ニードルに荷重を加えて接触させた。その結果、電気抵抗値は、ニードルにより加わる荷重１ｇｆにおいて１００ｍΩであった。導電性部材１０によれば、良好な電気抵抗値を有する電気検査用の導電性部材を得ることができる。
【００４５】
導電性部材１０によれば、ガラス基板１の表面１１における電極部３の上方に、導電性弾性材料により形成されているコンタクト部４を備えることで、電気検査の際に電極１０１を破損などから保護することができる。
【００４６】
導電性部材１０は、硬質なガラス基板１の上に導電性弾性材料により形成されているコンタクト部４、及び、絶縁性弾性材料により形成されている絶縁部５を備える。このような構成により、導電性部材１０によれば、電気検査の際の検査装置２００による押圧力に対する機械的強度（剛性）を得ることができる。また、導電性部材１０によれば、ガラス基板１に設けられたスルーホール２に電極部３を備えることにより、また、フォトリソグラフィ処理によって形成されたコンタクト部４を備えることにより、互いに隣接する電極部３の間の距離及び互いに隣接するコンタクト部４の間の距離が微小である場合であっても、電極部３及びコンタクト部４の夫々の位置精度を得ることができる。つまり、導電性部材１０によれば、小型化されて電極１０１の間隔が狭くなっている電子部品１００の電気検査においても、電極１０１と導電部２０１とを良好に接触させることができる。
【００４７】
従って、本実施の形態によれば、電子部品１００の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材１０及びその製造方法を提供することができる。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記本発明の実施の形態に係る導電性部材の製造方法、及び導電性部材１０に限定されるものではなく、本発明の概念及び請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した課題及び効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。例えば、上記実施の形態における、各構成の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。
【符号の説明】
【００４９】
１…ガラス基板、２…スルーホール、３…電極部、４…コンタクト部、５…絶縁部、６…樹脂材料層、７…ビアホール、１０…導電性部材、１１…表面、１２…裏面、２０…平面板、２１…離型フィルム、４０…導電性弾性材料、４１…導電ゴムピラー、１００…電子部品、１０１…電極、２００…検査装置、２０１…導電部
【要約】
電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材の製造方法を提供する。
複数のスルーホール（２）が形成されたガラス基板（１）において、スルーホール（２）に電極部（３）を形成する電極部形成工程と、ガラス基板（１）の表面（１１）に樹脂材料層を形成する樹脂材料層形成工程と、ガラス基板（１）に形成された樹脂材料層における電極部（３）の上方に相当する部分にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホールに導電性弾性材料を充填する充填工程と、導電性弾性材料を半硬化させる半硬化工程と、樹脂材料層（６）を剥離する剥離工程と、ガラス基板（１）の表面（１１）に絶縁性弾性材料を用いて絶縁部（５）を形成する絶縁部形成工程と、導電性弾性材料と共に絶縁部（５）を硬化させる硬化工程と、を行う。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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