(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線を含む複数の導体と、
これらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層と、
この絶縁層の両面側を被覆するよう配設される一対のシールド層と
を備え、
上記１又は複数のグランド線と上記一対のシールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、
上記グランド線、絶縁層及び一対のシールド層を貫通する１又は複数の導電性部材を備え、
上記一対のシールド層の外面側に絶縁フィルムをさらに備え、
上記導電性部材が、導電性ペーストの固化体であり、上記絶縁層と一対のシールド層との積層体をグランド線存在領域で貫通し、上記シールド層から外側に突出する部分の断面積が上記積層体を貫通する部分の断面積よりも大きく、
上記導電性ペーストの断面積の大きい外側部分が、上記シールド層と上記絶縁フィルムとの間に位置し、
上記導電性ペーストが、銀粒子、銅粒子又は銀メッキ銅粒子の導電性フィラーを含有する熱硬化又は乾燥硬化する樹脂組成物であるシールド付フレキシブルフラットケーブル。
【請求項２】
上記導電性部材が金属メッキである請求項１に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線を含む複数の導体と、
これらの複数の導体の周囲に配設され、内部絶縁フィルム及び導体保持接着剤を含む絶縁層と、
この絶縁層の両面側の少なくとも一部を被覆するよう配設される一対のシールド層と、
上記一対のシールド層の外面側に絶縁フィルムと、
上記グランド線、絶縁層及び一対のシールド層を貫通する１又は複数の導電性部材と
を備え、
上記１又は複数のグランド線と上記一対のシールド層とが電気的に接続され、
上記導電性部材が導電性ペーストの固化体であるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、
上記内部絶縁フィルムの一方に面側に上記シールド層が積層され、他方の面側に上記導体保持接着剤が積層された一対のシールドテープの間に、上記複数の導体を挟み込んで熱圧着して積層体を得る工程と、
上記積層体のグランド線存在領域に１又は複数の貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔に上記導電性ペーストを充填する工程と
を備え、
上記充填工程で、ディスペンサ又はスクリーン印刷で上記導電性ペーストを充填し、
上記導電性ペーストが、銀粒子、銅粒子又は銀メッキ銅粒子の導電性フィラーを含有する熱硬化又は乾燥硬化する樹脂組成物であり、上記シールド層から外側に突出する部分の断面積が上記貫通孔で充填された部分の断面積よりも大きく、上記断面積の大きい外側部分が、上記シールド層と上記絶縁フィルムとの間に位置するシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化に伴い、電子機器に搭載される電子部品間の電気配線部材には限られたスペースで配線できるよう小型で可撓性の高いものが要求されている。このような電気配線部材としては、例えば可撓性を有する複数の平角導体を導体として用い、この複数の導体の周囲を絶縁層で覆ったフレキシブルフラットケーブルが挙げられる。
【０００３】
一般的に、フレキシブルフラットケーブルは、絶縁フィルムの一方の面に接着剤層を積層した絶縁性の積層体を用い、並列に配置した複数の導体の表裏に一対の上記積層体を、複数の導体に接着剤層が当接するよう配置し、これらを熱圧着することによって接着剤層を導体の間に充填すると共に接着剤層同士を一体に接合することで製造される。
【０００４】
また、ノイズ対策が必要とされる電子機器の配線には、フレキシブルフラットケーブル本体の絶縁層の外面側に例えば金属箔等から形成されるシールド層を設けたシールド付フレキシブルフラットケーブルが用いられる。
【０００５】
上記シールド付フレキシブルフラットケーブルにおいて、シールド層が電磁気を遮蔽する機能を果たすためには、シールド層が接地される必要がある。このため、シールド付フレキシブルフラットケーブルは、並行に配列される複数の導体が接地されるグランド線とされ、このグランド線にシールド層が電気的に接続される。
【０００６】
シールド付フレキシブルフラットケーブルのグランド線とシールド層との電気的接続構造として、グランド線を絶縁層の表面側に露出させ、この露出したグランド線とシールド層とを電気的に接続する構造が提案されている（特開２００９−１２３５６３号公報参照）。具体的には、この従来のシールド付フレキシブルフラットケーブルでは、長手方向端部以外の箇所でグランド線を切断し、切断したグランド線を絶縁層の表面側に折り返して露出させ、この露出したグランド線を覆うように、導電性接着剤層を介してシールド層を配設している。上記従来のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、この導電性接着剤層によって絶縁層の表面側に折り返されたグランド線とシールド層との電気的な接続性を高めている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１２３５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の構造では、グランド線とシールド層とを導電性接着剤層を介して接着する。この導電性接着剤は例えば導電性フィラー等を含有し、導電性接着剤が固化収縮する際に導電フィラー同士が接続され、導電性が発現する。このため、電気的に安定して接続するためには導電性接着剤を比較的厚く塗布し、硬化後の導電フィラーの密度を高める必要がある。また、上記従来の構造では、導電性接着剤層はシールド層と絶縁層とを接着する役割も果たすため、導電性接着剤はグランド線とシールド層とが接続する箇所以外にも塗布される。従って、上記従来の構造では、比較的多量の導電性接着剤を必要とする。さらに、この導電性接着剤は、非導電性接着剤に比べ、単位量当たりのコストが高いので、上記従来のシールド付フレキシブルフラットケーブルは製造コストが大きくなり易く、改善の余地がある。また、上記従来の構造では、切断したグランド線を絶縁層の表面側に折り返して露出させる作業が煩雑であり、製造コストをさらに押し上げる要因となる。
【０００９】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実なシールド付フレキシブルフラットケーブル及び比較的安価にシールド層とグランド線とを比較的確実に接続できるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルは、平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線を含む複数の導体と、これらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層と、この絶縁層の両面側を被覆するよう配設される一対のシールド層とを備え、上記１又は複数のグランド線と上記一対のシールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、上記グランド線、絶縁層及び一対のシールド層を貫通する１又は複数の導電性部材を備える。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線を含む複数の導体と、これらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層と、この絶縁層の両面側の少なくとも一部を被覆するよう配設される一対のシールド層とを備え、上記１又は複数のグランド線と上記一対のシールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、上記複数の導体、絶縁層及び一対のシールド層を含む積層体のグランド線存在領域に１又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性材料を充填する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブル及び本発明の別の態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法によって得られるシールド付フレキシブルフラットケーブルは、比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のシールド付フレキシブルフラットケーブルを示す模式的短手方向部分断面図である。
【図２】図２は、図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造工程を示す模式的短手方向部分断面図である。
【図３】図３は、図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルの図２の次の製造工程を示す模式的短手方向部分断面図である。
【図４】図４は、本発明の図１とは異なる実施形態のシールド付フレキシブルフラットケーブルを示す模式的短手方向部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルは、平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線を含む複数の導体と、これらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層と、この絶縁層の両面側を被覆するよう配設される一対のシールド層とを備え、上記１又は複数のグランド線と上記一対のシールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、上記グランド線、絶縁層及び一対のシールド層を貫通する１又は複数の導電性部材を備えるシールド付フレキシブルフラットケーブルである。
【００１５】
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、上記グランド線、絶縁層及び一対のシールド層を貫通する１又は複数の導電性部材を備えることによって、この１又は複数の導電性部材によって、導電性接着剤を用いることなく、グランド線とシールド層とを電気的に接続することができる。このため、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実である。
【００１６】
上記一対のシールド層の外面側に絶縁フィルムをさらに備えるとよい。このように、上記一対のシールド層の外面側に絶縁フィルムをさらに備えることによって、シールド層を保護することができるので、シールド層を薄くすることができる。
【００１７】
上記導電性部材が導電性ペーストの固化体であるとよい。このように、上記導電性部材が導電性ペーストの固化体であることによって、グランド線及びシールド層への接続が比較的容易かつ確実であると共に、形成が比較的容易である。
【００１８】
上記導電性部材が金属メッキであってもよい。このように、上記導電性部材が金属メッキであることによって、スルーホールを用いて比較的確実にグランド線に導電性部材を接続することができる。
【００１９】
また、本発明の別の態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線を含む複数の導体と、これらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層と、この絶縁層の両面側の少なくとも一部を被覆するよう配設される一対のシールド層とを備え、上記１又は複数のグランド線と上記一対のシールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、上記複数の導体、絶縁層及び一対のシールド層を含む積層体のグランド線存在領域に１又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性材料を充填する工程とを備える製造方法である。
【００２０】
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、上記複数の導体、絶縁層及び一対のシールド層を含む積層体のグランド線存在領域に１又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性材料を充填する工程とを備えることによって、導電性接着剤を使用することなく、導電性部材によりグランド線とシールド層とを比較的安価かつ確実に接続することができる。
【００２１】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２２】
［第一実施形態］
図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、互いに平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線１Ｇを含む複数の導体１と、これらの複数の導体１の周囲に配設される絶縁層２と、この絶縁層２の両面側を被覆するよう配設される一対のシールド層３と、グランド線１Ｇ、絶縁層２及び一対のシールド層３を貫通する１又は複数の導電性部材４とを備える。当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおいて、グランド線１Ｇと一対のシールド層３とは導電性部材４を介して電気的に接続されている。
【００２３】
＜導体＞
上記の複数の導体１は、長尺状かつ平板状に形成されることが好ましい。導体１は導通性を有する材料によって形成される。導体１の主成分としては、例えば銅が挙げられる。より具体的には、導体１は、軟銅線であることが好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００２４】
また、複数の導体１は、表面にメッキ処理が施されていることが好ましい。このメッキ処理としては、例えば金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、ニッケルメッキ等が挙げられる。
【００２５】
導体１の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、導体１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく７０μｍがより好ましい。導体１の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電性部材４との導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれがある。
【００２６】
導体１の平均幅の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。一方、導体１の平均幅の上限としては、３ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。導体１の平均幅が上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体１の平均幅が上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの幅が不必要に大きくなるおそれがある。
【００２７】
導体１の平均間隔（ギャップの平均幅）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、導体１の平均間隔の上限としては、０．７ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。導体１の平均間隔が上記下限に満たない場合、隣接する導体１同士が接触するおそれがある。逆に、導体１の平均間隔が上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの幅が不必要に大きくなるおそれがある。
【００２８】
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおける導体１の本数としては、必要に応じて増減可能であり特に限定されるものではないが、例えば１０本以上１００本以下とすることができる。
【００２９】
（グランド線）
グランド線１Ｇは、複数の導体１のうち当該シールド付フレキシブルフラットケーブルによって接続される機器又は電子部品のグランドに接続されることによって接地される導体である。このグランド線１Ｇは、接地されることを除いては他の導体と同様の構成とすることができる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおけるグランド線１Ｇの本数は、必要に応じて増減可能であり、その位置も特に限定されるものではないが、平面視で両端の導体をグランド線１Ｇとすることにより、グランド線１Ｇが側方からのノイズを遮断するシールドとして機能するので、ノイズ低減効果をさらに向上することができる。
【００３０】
＜絶縁層＞
上記絶縁層２は、シールド層３に隣接する一対の内部絶縁フィルム５と、この一対の内部絶縁フィルム５の導体１側の面に積層され、少なくとも複数の導体１の間に充填される導体保持接着剤６とから構成することができる。
【００３１】
（内部絶縁フィルム）
内部絶縁フィルム５は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成される。この内部絶縁フィルム５は、シールド層３の厚さを小さくする場合に、シールド層３を形成するための基材又はシールド層３を担持する担体としての役目を果たすことができる。
【００３２】
また、内部絶縁フィルム５は、熱圧着により複数の導体１間に絶縁層２の形成材料を充填する場合に、導体１とシールド層３とが接触することを防止する役目を果たすことができる。このため、内部絶縁フィルム５の形成材料の軟化温度は、後述する導体保持接着剤６の形成材料の軟化温度より高いことが好ましい。
【００３３】
内部絶縁フィルム５としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリフェニレンサルファイドなどが好適に用いられる。
【００３４】
内部絶縁フィルム５の平均厚さの下限としては、９μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、内部絶縁フィルム５の平均厚さの上限としては、７５μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。内部絶縁フィルム５の平均厚さが上記下限に満たない場合、内部絶縁フィルム５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、内部絶縁フィルム５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００３５】
（導体保持接着剤）
導体保持接着剤６の主成分としては、絶縁性を有し、内部絶縁フィルム５と接着できるものであればよく、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、ポリオレフィン等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、再溶融することで絶縁層２と強固に接着可能な熱可塑性樹脂が好ましく、この熱可塑性樹脂の中でも成形性、絶縁性等に優れるポリプロピレン等のポリオレフィンやポリエステルが好ましい。
【００３６】
平面視で導体１と重複する領域における導体保持接着剤６の平均厚さ（導体１と内部絶縁フィルム５との平均間隔）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たない場合、複数の導体１と内部絶縁フィルム５との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれがある。
【００３７】
導体保持接着剤６を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、７０℃が好ましく、７５℃がより好ましい。一方、導体保持接着剤６を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、２３０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。導体保持接着剤６を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、環境温度により導体保持接着剤６が軟化して当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが破損するおそれがある。逆に、導体保持接着剤６を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超える場合、後述するように複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体を熱圧着により形成することが容易ではなくなるおそれや、不必要に製造コストが増大するおそれがある。なお、「軟化温度」とは、ＪＩＳ−Ｋ７２０６（１９９９）に準拠して測定される値である。
【００３８】
＜シールド層＞
上記シールド層３は、導電性を有する材料から形成される。このシールド層３の材料としては、例えば金属箔、金属蒸着膜、導電性織布、導電性不織布等を用いることができる。中でも、シールド層３として、上記内部絶縁フィルム５に形成される金属蒸着膜を用いることが、シールド性を確保しつつ当該シールド付フレキシブルフラットケーブルを薄くできる点で好ましい。
【００３９】
シールド層３において導電性を発現する成分としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケル、鉄等が挙げられ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅及びアルミニウムが好適である。
【００４０】
シールド層３の平均厚さの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．０８μｍがより好ましい。一方、シールド層３の平均厚さの上限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。シールド層３の平均厚さが上記下限に満たない場合、シールド層３の電気抵抗が大きくなることでシールド能力が不足するおそれがある。逆に、シールド層３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの厚さが不必要に大きくなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００４１】
〔導電性部材〕
導電性部材４は、複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体をグランド線存在領域（平面視でグランド線１Ｇが存在する領域）で貫通する。この導電性部材４は、１のグランド層存在領域に複数、例えばグランド線１Ｇの長手方向に並んで配設されてもよい。また、導電性部材４は、図示するように、シールド層３から外側に突出する部分の断面積が上記積層体を貫通する部分の断面積よりも大きくてもよい。これにより、導電性部材４の配設が容易となり、かつ導電性部材４とシールド層３との接続がより確実となる。
【００４２】
導電性部材４としては、例えば針状金属、半田、導電性ペーストの固化体、金属メッキ（貫通孔の内周面に積層した導体層）等を用いることができる。
【００４３】
導電性部材４として針状金属を用いれば、予め成形した導電性部材４を複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体に差し込むことで、グランド線１Ｇと一対のシールド層３とを電気的に接続することができる。
【００４４】
また、導電性部材４として半田を用いれば、例えば複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体に形成した貫通孔に例えば印刷技術等を用いて充填した半田ペーストをリフローすることによって導電性部材４を比較的容易に形成することができる。
【００４５】
また、導電性部材４として導電性ペーストの固化体を用いれば、例えば複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体に形成した貫通孔に例えば印刷技術等を用いて充填した導電性ペーストの固化によって比較的正確かつ容易に導電性部材４を形成することができる。
【００４６】
導電性部材４を形成する導電性ペーストとしては、特に限定されず、樹脂組成物中に導電性フィラーを含有する任意のものを使用することができ、熱硬化タイプのものであってもよく、乾燥硬化タイプのものであってもよい。また、導電性ペーストが含有する導電性フィラーとしては、導電性を発現できるものであれば特に限定されず、例えば銀粒子、銅粒子、半田粒子、銀メッキ銅粒子、銀メッキシリカ粒子、銀メッキアルミナ粒子、各種金メッキ粒子等が挙げられる。
【００４７】
また、導電性部材４として金属メッキを用いれば、例えばプリント配線板のスルーホール形成技術等を用いて比較的確実にグランド線１Ｇに導電性部材４を接続することができる。
【００４８】
導電性部材４の複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体を貫通する部分の平均径の下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、導電性部材４の上記積層体を貫通する部分の平均径の上限としては、後述するグランド線１Ｇの平均幅の８０％が好ましく、６０％がより好ましい。導電性部材４の上記積層体を貫通する部分の平均径が上記下限に満たない場合、導電性部材４を上記積層体を貫通して配設することが困難となるおそれがある。逆に、導電性部材４の上記積層体を貫通する部分の平均径が上記上限を超える場合、グランド線１Ｇが断線し易くなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性を損なうおそれがある。
【００４９】
＜利点＞
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、上記グランド線１Ｇ、絶縁層２及び一対のシールド層３を貫通する１又は複数の導電性部材４によって、導電性接着剤を用いることなく、グランド線１Ｇとシールド層３とが電気的に接続される。このため、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実である。
【００５０】
［製造方法］
図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、図２に示すように、複数の導体１、絶縁層２及び一対のシールド層３を含む積層体の平面視でグランド線１Ｇの存在領域に１又は複数の貫通孔Ｈを形成する工程＜貫通孔形成工程＞と、図３に示すように、この貫通孔Ｈに導電性部材４を形成するための導電性材料Ｈを充填する工程＜導電性材料充填工程＞とを備える本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造することができる。
【００５１】
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、上記貫通孔形成工程に供される上記複数の導体１、絶縁層２及び一対のシールド層３を含む積層体を得るために、内部絶縁フィルム５の一方に面側にシールド層３が積層され、他方の面側に導体保持接着剤６が積層された一対のシールドテープの間に複数の導体１を挟み込んで熱圧着する工程＜熱圧着工程＞と、導電性部材４を形成するために上記導電性材料充填工程で充填した導電性材料Ｃを固化させる工程＜固化工程＞とを備えることが好ましい。
【００５２】
＜熱圧着工程＞
熱圧着工程では、長尺の複数の導体１を並列して走行させると共に、この複数の導体１の両面側に長尺のシールドテープをそれぞれ走行させ、これらを加熱ロールで挟み込むことで連続的に熱圧着するとよい。
【００５３】
＜貫通孔形成工程＞
貫通孔形成工程では、複数の導体１が内部に配置された絶縁層２と一対のシールド層３との積層体に１又は複数の貫通孔Ｈを形成する。この貫通孔Ｈの形成方法としては、例えばパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工等が挙げられるが、貫通孔Ｈの内部に導体１、絶縁層２及びシールド層３の材料の残渣が比較的残留し難いパンチ加工が好適に用いられる。
【００５４】
＜導電性材料充填工程＞
導電性材料充填工程では、例えばディスペンサー、スクリーン印刷技術等を用いて、各貫通孔Ｈに導電性材料Ｃを充填する。
【００５５】
＜固化工程＞
固化工程では、導電性ペーストの固化によって、十分な強度を有する導電性部材４を形成する。具体的には、導電性ペースト中のモノマーの重合による硬化、又は導電性ペースト中の溶剤の揮発（乾燥）による硬化によって導電性部材４を得る。このとき、モノマーの重合や乾燥を促進するために、例えば加熱、エネルギー線の照射等を行ってもよい。
【００５６】
＜利点＞
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、導電性接着剤を使用することなく、比較的少量の導電性材料Ｃによって形成される導電性部材４によりグランド線１Ｇとシールド層３とを比較的確実に接続することができる。このため、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、シールド層３とグランド線１Ｇとの接続が比較的確実なシールド付フレキシブルフラットケーブルを比較的安価に製造することができる。
【００５７】
［第二実施形態］
図４のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、互いに平行に配列され、かつ１又は複数のグランド線１Ｇを含む複数の導体１と、これらの複数の導体１の周囲に配設される絶縁層２と、この絶縁層２の両面側を被覆するよう配設される一対のシールド層３と、グランド線１Ｇ、絶縁層２及び一対のシールド層３を貫通する１又は複数の導電性部材４と、上記一対のシールド層３の外面側に積層される一対の被覆絶縁フィルム７をさらに備える。この被覆絶縁フィルム７は、被覆接着剤層８を介してシールド層３に積層することができる。
【００５８】
図４のシールド付フレキシブルフラットケーブルにおける複数の導体１、絶縁層２、シールド層３及び導電性部材４の構成は、図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルにおける複数の導体１、絶縁層２、シールド層３及び導電性部材４の構成と同様とすることができる。
【００５９】
＜被覆絶縁フィルム＞
上記被覆絶縁フィルム７の材質としては、内部絶縁フィルム５と同様のものを用いることができる。
【００６０】
被覆絶縁フィルム７の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、被覆絶縁フィルム７の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。被覆絶縁フィルム７の平均厚さが上記下限に満たない場合、被覆絶縁フィルム７の強度が不十分となることで、シールド層３の損傷を防止できないおそれがある。逆に、被覆絶縁フィルム７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００６１】
＜被覆接着剤層＞
上記被覆接着剤層８の主成分としては、導体保持接着剤６の主成分と同様のものを用いることができる。
【００６２】
被覆接着剤層８を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、７０℃が好ましく、７５℃がより好ましい。一方、被覆接着剤層８を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、１４０℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。被覆接着剤層８を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、環境温度により導体保持接着剤６が軟化して当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが破損するおそれがある。逆に、被覆接着剤層８を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超える場合、熱圧着により被覆絶縁フィルム７をシールド層３に接着することが容易ではなくなるおそれや、不必要に製造コストが増大するおそれがある。
【００６３】
被覆接着剤層８の平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、被覆接着剤層８の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。被覆接着剤層８の平均厚さが上記下限に満たない場合、シールド層３と被覆絶縁フィルム７との接着力が不十分となるおそれがある。逆に、上記被覆接着剤層８の平均厚さが上記上限を超える場合当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００６４】
＜利点＞
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、一対のシールド層３に、このシールド層３を保護する被覆絶縁フィルム７が積層されているため、シールド層３の厚さを小さくしてもシールド層３が破損し難い。このため、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、可撓性を向上するためにシールド層３を薄くしても信頼性が低下し難い。
【００６５】
［製造方法］
図４のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、複数の導体１、絶縁層２及び一対のシールド層３を含む積層体の平面視でグランド線１Ｇの存在領域に１又は複数の貫通孔Ｈを形成する工程＜貫通孔形成工程＞と、この貫通孔Ｈに導電性部材４を形成するための導電性材料Ｈを充填する工程＜導電性材料充填工程＞と、シールド層３に被覆接着剤層８を介して被覆絶縁フィルム７を接着する工程＜絶縁フィルム接着工程＞とを備える本発明の別の実施形態に係る製造方法によって製造することができる。
【００６６】
図４のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法における貫通孔形成工程及び導電性材料充填工程は、図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法における貫通孔形成工程及び導電性材料充填工程と同様とすることができる。また、図４のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法と同様に、上記複数の導体１、絶縁層２及び一対のシールド層３を含む積層体を得るための熱圧着工程と、上記導電性材料充填工程で充填した導電性材料Ｃを硬化させて導電性部材４を形成するための加熱工程とをさらに備えることが好ましい。
【００６７】
＜絶縁フィルム接着工程＞
絶縁フィルム接着工程において被覆絶縁フィルム７を接着する方法としては、予め被覆絶縁フィルム７に被覆接着剤層８を積層した積層体を、図１のシールド付フレキシブルフラットケーブルの両面に配置して熱圧着する方法を用いることができる。
【００６８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６９】
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、上述の製造方法によって製造されるものに限られない。例えば、導電性部材として、針状金属を使用する場合、複数の導体、絶縁層及び一対のシールド層を含む積層体に予め成形した針状金属を差し込んでもよい。また、針状金属を差し込んだ後に、導電性接着剤は半田でシールド層と導電性部材との接続を補強してもよい。
【００７０】
また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおいて、絶縁層は、単一の層から形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の一実施形態に係るシールド付フレキシブルフラットケーブル及び本発明の一実施形態に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法によって製造されるシールド付フレキシブルフラットケーブルは、ノイズ対策が必要とされる電子機器の配線に好適に使用される。
【符号の説明】
【００７２】
１  導体
１Ｇ  グランド線
２  絶縁層
３  シールド層
４  導電性部材
５  内部絶縁フィルム
６  導体保持接着剤
７  被覆絶縁フィルム
８  被覆接着剤層
Ｃ  導電性材料
Ｈ  貫通孔
【図１】
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【図２】
0006801218.tif 000003
【図３】
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【図４】
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