(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの、一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面において、
前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記制御信号が入力される第２の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第１の配線は、前記第２の配線に形成された前記第２の接続端子よりも、前記第２の辺に沿って前記第１の辺から離れた位置に、前記第２の辺から離れるように屈曲した屈曲部が形成され、
前記駆動ＩＣから出力される前記駆動信号の出力端子が前記屈曲部と前記第２の辺との間に形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの、一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面において、
前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記制御信号が入力される第２の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記配線基板の前記第１の面において、前記第１の配線の少なくとも一部は、前記配線基板内に埋設されている埋設配線であり、
前記埋設配線は、前記配線基板内に埋設された導電材料からなる埋設部と、当該埋設部の前記第１の面側を被覆する、前記埋設部の導電材料とは異なる導電材料からなる表層部と、を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項３】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの、一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面において、
前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記制御信号が入力される第２の入力端子と、一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成され、前記第３の配線が形成される領域の面積は、前記第１の配線が形成される領域の面積よりも小さく、前記第２の配線が形成される領域の面積よりも大きいことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項４】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの、一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面において、
前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記制御信号が入力される第２の入力端子と、一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成され、前記第３の配線の少なくとも一部は、前記配線基板内に埋設されている埋設配線であり、
前記埋設配線は、前記配線基板内に埋設された導電材料からなる埋設部と、当該埋設部の前記第１の面側を被覆する、前記埋設部の導電材料とは異なる導電材料からなる表層部と、を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項５】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの、一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面において、
前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記制御信号が入力される第２の入力端子と、一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成され、
一定の電位と電気的に接続された第４の配線が前記第２の面に形成され、
前記第２の面において前記第４の配線が形成される領域の面積は、前記第１の面において前記第１の配線と前記第２の配線と前記第３の配線が形成される領域の面積よりも大きいことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記配線基板において、前記第２の入力端子から前記第２の接続端子までの前記第２の配線の長さは、前記第１の入力端子から前記第１の接続端子までの前記第１の配線の長さよりも短いことを特徴とする請求項１ないし５の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記配線基板において、前記第１の入力端子および前記第２の入力端子は、それぞれ前記第１の配線の形成領域および前記第２の配線の形成領域よりも前記第１の辺側であって前記第１の辺に沿って形成されることを特徴とする請求項１ないし６の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記配線基板において、前記第２の辺の長さは前記第１の辺の長さよりも長いことを特徴とする請求項１ないし７の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記配線基板において、前記第１の配線には、複数の前記第１の接続端子が前記第２の辺に沿って間隔を空けて形成されていることを特徴とする請求項１ないし８の何れか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号と前記制御信号とを前記液体吐出ヘッドに供給する信号供給部と、
を備える液体吐出装置であって、
前記液体吐出ヘッドは、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面に、
前記信号供給部から供給された前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記信号供給部から供給された前記制御信号が入力される第２の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第１の配線は、前記第２の配線に形成された前記第２の接続端子よりも、前記第２の辺に沿って前記第１の辺から離れた位置に、前記第２の辺から離れるように屈曲した屈曲部が形成され、
前記駆動ＩＣから出力される前記駆動信号の出力端子が前記屈曲部と前記第２の辺との間に形成されていることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１１】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号と前記制御信号とを前記液体吐出ヘッドに供給する信号供給部と、
を備える液体吐出装置であって、
前記液体吐出ヘッドは、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面に、
前記信号供給部から供給された前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記信号供給部から供給された前記制御信号が入力される第２の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記配線基板の前記第１の面において、前記第１の配線の少なくとも一部は、前記配線基板内に埋設されている埋設配線であり、
前記埋設配線は、前記配線基板内に埋設された導電材料からなる埋設部と、当該埋設部の前記第１の面側を被覆する、前記埋設部の導電材料とは異なる導電材料からなる表層部と、を備えることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１２】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号と前記制御信号とを前記液体吐出ヘッドに供給する信号供給部と、
を備える液体吐出装置であって、
前記液体吐出ヘッドは、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面に、
前記信号供給部から供給された前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記信号供給部から供給された前記制御信号が入力される第２の入力端子と、前記信号供給部から供給された一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成され、前記第３の配線が形成される領域の面積は、前記第１の配線が形成される領域の面積よりも小さく、前記第２の配線が形成される領域の面積よりも大きいことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１３】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号と前記制御信号とを前記液体吐出ヘッドに供給する信号供給部と、
を備える液体吐出装置であって、
前記液体吐出ヘッドは、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面に、
前記信号供給部から供給された前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記信号供給部から供給された前記制御信号が入力される第２の入力端子と、前記信号供給部から供給された一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成され、前記第３の配線の少なくとも一部は、前記配線基板内に埋設されている埋設配線であり、
前記埋設配線は、前記配線基板内に埋設された導電材料からなる埋設部と、当該埋設部の前記第１の面側を被覆する、前記埋設部の導電材料とは異なる導電材料からなる表層部と、を備えることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項１４】
圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記駆動信号と前記制御信号とを前記液体吐出ヘッドに供給する信号供給部と、
を備える液体吐出装置であって、
前記液体吐出ヘッドは、
前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、
前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、
互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、
を備え、
前記配線基板は、前記第１の面に、
前記信号供給部から供給された前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記信号供給部から供給された前記制御信号が入力される第２の入力端子と、前記信号供給部から供給された一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、が形成され、
前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、
前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、
前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、
前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長く、
前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成され、
一定の電位と電気的に接続された第４の配線が前記第２の面に形成され、
前記第２の面において前記第４の配線が形成される領域の面積は、前記第１の面において前記第１の配線と前記第２の配線と前記第３の配線が形成される領域の面積よりも大きいことを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド、およびこの液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置（例えばインクジェット式のプリンター）には、圧電素子を用いて液体を吐出する液体吐出ヘッドを備えるものがある。この液体吐出ヘッドは、ノズルと連通する液体流路に設けられた圧力室の一部を構成する板状の部材に積層状態で圧電素子が形成された圧電素子形成基板を備え、この圧電素子形成基板に形成された圧電素子に対して駆動信号を出力することで、ノズルから液体を吐出する。
【０００３】
このような液体吐出ヘッドにおいて、液体吐出ヘッドの小型化のために、液体吐出ヘッドに入力される駆動信号を同じく液体吐出ヘッドに入力される制御信号に基づいて出力する駆動ＩＣが、圧電素子形成基板に直接実装された構造のものがある。すなわち、駆動ＩＣ（ドライバーＩＣ）が圧電素子形成基板（振動板）に形成された圧電素子を覆った状態で、圧電素子に設けられた複数のバンプが圧電素子形成基板に設けられた接続端子に接続されることにより、圧電素子形成基板に対して駆動ＩＣが直接実装された液体吐出ヘッドがある（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−５１００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、駆動信号や制御信号が伝送される配線（電気配線）が直接駆動ＩＣに接続される。このため、例えばノズルの高密度化に伴ってノズルの数が増加した場合、駆動ＩＣに必要な信号を伝送する配線の数が増加することになり、その結果、駆動信号や制御信号において配線のインピーダンスが増加する。このような場合、配線を伝送される信号にインピーダンスの増加に起因する歪が生じ、吐出特性が変動するという課題がある。したがって、液体吐出ヘッドにおいて配線のインピーダンスを低下させることが必要とされている。
【０００６】
なお、このような課題は、圧電素子が駆動される駆動信号と、駆動信号の圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された駆動信号で圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、この液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置において、概ね共通したものとなっている。
【０００７】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、大型化を抑制しつつ、配線のインピーダンスに起因する液体の吐出特性の変動を抑制できる液体吐出ヘッド、およびこの液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
上記課題を解決する液体吐出ヘッドは、圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドであって、前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの、一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、を備え、前記配線基板は、前記第１の面において、前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記制御信号が入力される第２の入力端子と、が形成され、前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長い。
【０００９】
この構成によれば、配線基板の基板面における駆動信号を伝送する第１の配線が占める面積割合を、第２の接続端子より第２の辺に沿って第１の辺から離れる領域において増大させることができるので、配線基板の面積の拡大を抑制しつつ第１の配線のインピーダンスを低下させることができる。したがって、液体吐出ヘッドにおいて、大型化を抑制しつつ、配線のインピーダンスに起因する液体の吐出特性の変動を抑制できる。
【００１０】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板において、前記第２の入力端子から前記第２の接続端子までの前記第２の配線の長さは、前記第１の入力端子から前記第１の接続端子までの前記第１の配線の長さよりも短いことが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、配線基板上において、制御信号が伝送される配線の長さを、駆動信号が伝送される配線の長さよりも短くすることによって、制御信号の駆動信号に及ぼす影響を抑制できる。
【００１２】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板において、前記第１の入力端子および前記第２の入力端子は、それぞれ前記第１の配線の形成領域および前記第２の配線の形成領域よりも前記第１の辺側であって前記第１の辺に沿って形成されることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、第１の入力端子および第２の入力端子の配線基板における基板面の占有部分は第１の辺の近傍領域に形成できるので、配線基板の基板面において第１の辺から第２の辺に沿って離れる領域を第１の配線と第２の配線のための配線領域として使用できる。
【００１４】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板において、前記第１の配線は、前記第２の配線に形成された前記第２の接続端子よりも、前記第２の辺に沿って前記第１の辺から離れた位置に、前記第２の辺から離れるように屈曲した屈曲部が形成され、前記駆動ＩＣから出力される前記駆動信号の出力端子が前記屈曲部と前記第２の辺との間に形成されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、第１の配線の屈曲部によって、配線基板の基板面において第２の辺の近傍領域を、圧電素子の駆動信号の出力端子のための配線領域として使用できる。
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板において、前記第２の辺の長さは前記第１の辺の長さよりも長いことが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、例えば圧電素子形成基板に圧電素子が複数形成されている場合、配線基板においてそれぞれの圧電素子に駆動信号を出力する複数の出力端子を第１の辺よりも長い第２の辺に沿って形成できる。
【００１７】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板において、前記第１の配線には、複数の前記第１の接続端子が前記第２の辺に沿って間隔を空けて形成されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、第１の配線と駆動ＩＣとの間が複数個所で電気的に接続されるので、接続に起因するインピーダンスの増加を抑制できる。したがって、駆動信号の歪に起因する吐出特性の変動の発生を抑制できる。
【００１９】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板の前記第１の面において、前記第１の配線の少なくとも一部は、前記配線基板内に埋設されている埋設配線であることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、第１の配線は、少なくとも一部が配線基板内に埋設されるので、配線の幅を広げることなく、配線の断面積を大きくすることができる。これにより、配線の抵抗（インピーダンス）を下げ、配線のインピーダンスに起因する液体の吐出特性の変動を抑制できる。
【００２１】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記埋設配線は、前記配線基板内に埋設された導電材料からなる埋設部と、当該埋設部の前記第１の面側を被覆する、前記埋設部の導電材料とは異なる導電材料からなる表層部と、を備えることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、第１の配線は、埋設配線において、環境の変化により配線の電気的な特性が変化することを抑制できる。また、マイグレーション等による配線の断線を抑制できる。これにより、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供できる。
【００２３】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記配線基板は、前記第１の面に、一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子と、前記第３の入力端子と電気的に接続された第３の配線と、が形成され、前記第３の配線は、前記第１の面において、前記第１の配線が形成される領域と前記第２の配線が形成される領域との間の領域に形成されることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、第１の配線に伝送される駆動信号と第２の配線に伝送される制御信号との間に、第３の配線に伝送される定電位信号が介在するので、駆動信号と制御信号との間の相互干渉による信号の歪を定電位によって抑制できる。
【００２５】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板の前記第１の面において、前記第３の配線が形成される領域の面積は、前記第１の配線が形成される領域の面積よりも小さく、前記第２の配線が形成される領域の面積よりも大きいことが好ましい。
【００２６】
この構成によれば、第１の配線、第２の配線および第３の配線に対して、それぞれの配線間におけるインピーダンスの差異を相対的に調節できるので、駆動信号、定電位信号および制御信号のそれぞれのインピーダンスを最適化できる。したがって、配線のインピーダンスに起因する各配線間の電位の変動が抑制され、圧電素子ごとの吐出特性差を低減することができる。
【００２７】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板の前記第１の面において、前記第３の配線の少なくとも一部は、前記配線基板内に埋設されている埋設配線であることが好ましい。
【００２８】
この構成によれば、第３の配線は、少なくとも一部が基板内に埋設されるので、配線の幅を広げることなく、配線の断面積を大きくすることができる。これにより、配線の抵抗（インピーダンス）を下げ、配線のインピーダンスに起因する液体の吐出特性の変動を抑制できる。
【００２９】
上記液体吐出ヘッドにおいて、前記埋設配線は、前記配線基板内に埋設された導電材料からなる埋設部と、当該埋設部の前記第１の面側を被覆する、前記埋設部の導電材料とは異なる導電材料からなる表層部と、を備えることが好ましい。
【００３０】
この構成によれば、第３の配線は、埋設配線において、環境の変化により配線の電気的な特性が変化することを抑制できる。また、マイグレーション等による配線の断線を抑制できる。これにより、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供できる。
【００３１】
上記液体吐出ヘッドにおいては、前記配線基板において、一定の電位と電気的に接続された第４の配線が前記第２の面に形成され、前記第２の面において前記第４の配線が形成される領域の面積は、前記第１の面において前記第１の配線と前記第２の配線と前記第３の配線が形成される領域の面積よりも大きいことが好ましい。
【００３２】
この構成によれば、配線基板において、第１の面に形成された第１の配線、第２の配線および第３の配線の全ての配線領域に対して、第１の面とは反対側の第２の面に安定した電位のベタ電極（ベタパターン）が形成される。これにより、例えば外部からのノイズによる駆動信号の歪を抑制することによって、液体吐出ヘッドの吐出特性の変動が抑制できる。
【００３３】
上記課題を解決する液体吐出装置は、圧電素子を含み、前記圧電素子が駆動される駆動信号と、前記駆動信号の前記圧電素子への出力を制御する制御信号と、が入力され、出力された前記駆動信号で前記圧電素子が駆動されることによって液体を吐出する液体吐出ヘッドと、前記駆動信号と前記制御信号とを前記液体吐出ヘッドに供給する信号供給部と、を備える液体吐出装置であって、前記液体吐出ヘッドは、前記圧電素子が形成された圧電素子形成基板と、前記制御信号に基づいて前記駆動信号を前記圧電素子へ出力する駆動ＩＣと、互いに交差する第１の辺と第２の辺とを有し、基板両面のうちの一方の第１の面が前記駆動ＩＣと対峙し、他方の第２の面が前記圧電素子形成基板と対峙する配線基板と、を備え、前記配線基板は、前記第１の面に、前記信号供給部から供給された前記駆動信号が入力される第１の入力端子と、前記信号供給部から供給された前記制御信号が入力される第２の入力端子と、が形成され、前記第１の入力端子と電気的に接続された第１の配線と、前記第２の入力端子と電気的に接続された第２の配線と、が前記第２の辺に沿って形成され、前記第１の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第１の接続端子が形成され、前記第２の配線に前記駆動ＩＣと電気的に接続された第２の接続端子が形成され、前記第１の辺から前記第１の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離は、前記第１の辺から前記第２の接続端子までの前記第２の辺に沿う距離よりも長い。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】液体吐出装置の一実施形態の構成を模式的に示す斜視図。
【図２】液体吐出装置に取り付けられたヘッドユニットを示す平面図。
【図３】ヘッドユニットが備えるヘッドモジュールの構成を示す図であって、図２における３−３線矢視断面図。
【図４】ヘッドモジュールに備えられる液体吐出ヘッドの構成を示す図であって、配線基板と駆動ＩＣとを破断して圧電素子を露出させた状態で示す平面図。
【図５】圧電素子を駆動するための駆動信号が圧電素子に出力される回路構成を示す回路ブロック図。
【図６】配線基板に入力される各電圧信号の信号波形を示す波形図。
【図７】駆動ＩＣと対峙する第１の面に電圧信号を伝送する配線が形成された配線基板と、一部破断された駆動ＩＣと、を示す平面図。
【図８】配線基板と駆動ＩＣとが電気的接続された状態を示す図であって、図７における８−８線矢視断面図。
【図９】第２の面に定電位の配線が形成された配線基板を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、液体吐出装置の一実施形態について、図を参照して説明する。
図１に示すように、液体吐出装置１１は、媒体の一例である用紙Ｐに、ヘッドユニット２０から液体の一例であるインクを吐出して印刷（記録）を行うインクジェット式のプリンターである。本実施形態では、用紙Ｐに印刷を行う際にヘッドユニット２０と対向する位置において用紙Ｐが一方向に搬送される。この用紙Ｐが搬送される方向を搬送方向Ｙとし、この搬送方向Ｙと交差（好ましくは、直交）する用紙Ｐの幅方向に沿う一方向を走査方向Ｘとする。すなわち、本実施形態の走査方向Ｘ及び搬送方向Ｙは、互いに交差（好ましくは、直交）する方向であって、下方となる重力方向Ｚといずれも交差（好ましくは、直交）する方向である。
【００３６】
液体吐出装置１１は、略矩形箱状をなすフレーム１２内の下部に、走査方向Ｘを長手方向として媒体支持台１３が延設されると共に、フレーム１２の下部には紙送りモーター１４が設けられている。そして、この紙送りモーター１４の駆動を通じて搬送機構（図示略）によって、用紙Ｐが媒体支持台１３上を通過するように搬送方向Ｙに搬送される。
【００３７】
また、フレーム１２内における媒体支持台１３の上方には、該媒体支持台１３の長手方向である走査方向Ｘに沿って軸線を有するガイド軸１５及び走査方向Ｘに沿って平坦面が所定幅で細長く延在するガイド板１６が架設されている。このガイド軸１５およびガイド板１６に沿って、媒体支持台１３上を搬送される用紙Ｐの幅方向、すなわち搬送方向Ｙと交差する走査方向Ｘに移動可能なキャリッジ２１が備えられている。
【００３８】
詳しくは、ガイド軸１５は、円柱又は円筒状の軸であり、キャリッジ２１の搬送方向Ｙ側とは逆側においてキャリッジ２１を走査方向Ｘに貫通するように形成された支持孔に挿通されている。ガイド板１６は、キャリッジ２１の搬送方向Ｙ側において突出するように形成された突出部２１ａを下方から支持するように配設されている。従って、キャリッジ２１は、このガイド軸１５とガイド板１６とに支持されながら案内され、用紙Ｐの印刷面上を走査方向Ｘに沿って往復移動可能である。
【００３９】
フレーム１２においてガイド軸１５の両端の近傍にあたる位置には、駆動プーリー１７ａと従動プーリー１７ｂとがそれぞれ回転自在に支持されている。駆動プーリー１７ａにはキャリッジモーター１８の出力軸が連結されると共に、駆動プーリー１７ａと従動プーリー１７ｂとの間には一部がキャリッジ２１に連結された無端状のタイミングベルト１７が巻き掛けられている。従って、キャリッジモーター１８を駆動することによって、タイミングベルト１７を介してキャリッジ２１がガイド軸１５及びガイド板１６に案内されながら走査方向Ｘに沿って往復移動する。
【００４０】
この往復移動するキャリッジ２１において、用紙Ｐに対してインクを吐出して印刷を行うヘッドユニット２０がその重力方向Ｚ側に取り付けられている。また、キャリッジ２１には、ヘッドユニット２０へ供給するインクを収容したインクカートリッジ２２が装着される。本実施形態では、４種類のインク（例えば、シアン、マゼンタ、イエロー及びブラックの４色のインク）がそれぞれ収容された４つのインクカートリッジ２２がキャリッジ２１に装着される。
【００４１】
液体吐出装置１１には、ヘッドユニット２０からインクを吐出させるための電気信号をヘッドユニット２０へ供給する信号供給部としてのメイン基板５０を収納した収納部１９がフレーム１２に備えられる。収納部１９に収容されたメイン基板５０とヘッドユニット２０との間は、電気信号が伝送されるフレキシブル基板であるＦＰＣ５１によって電気的に接続されている。
【００４２】
図２に示すように、ヘッドユニット２０には、インクを吐出する複数のノズルＮが搬送方向Ｙに列状（ここでは２列の状態であり、ノズル列Ｎａ，Ｎｂと称する場合がある。）に並んで設けられたヘッドモジュール２３が、４つのインクカートリッジ２２のそれぞれに対応して、走査方向Ｘに沿って４つ配列されている。本実施形態では、インクを吐出する４つのヘッドモジュール２３はそれぞれ同じ構成を有し、４つのヘッドモジュール２３のそれぞれに対応した電気信号がＦＰＣ５１を介してそれぞれのヘッドモジュール２３に伝送される。
【００４３】
次に、図３を参照して、ヘッドモジュール２３の構造を説明する。
図３に示すように、ヘッドモジュール２３には、インクの流路を形成する流路ユニット３０と、ノズルＮからインクを吐出させる液体吐出ヘッド４０とが、互いに積層された状態でモジュールケース２５に取り付けられている。なお、ここでは、流路ユニット３０と液体吐出ヘッド４０の積層方向は鉛直方向（重力方向Ｚ）に沿う上下方向とされている。
【００４４】
流路ユニット３０は、下側（重力方向Ｚ側）から順に、複数のノズルＮが形成されたノズル板３１と、流路基板３２と、圧力室基板３３と、振動基板４１とを備え、これらが積層状態で互いに固定された構造体である。このような構造体である流路ユニット３０には、ノズルＮに連通するノズル連通室３５と、ノズル連通室３５に連通する圧力室３６と、圧力室３６に連通する液体供給路３７と、液体供給路３７に連通する共通液室３８とが形成されている。このうち、ノズル連通室３５、圧力室３６及び液体供給路３７は各ノズルＮに対応して形成され、共通液室３８は１つのヘッドモジュール２３において複数のノズルＮに対して同じ種類のインクが供給されるように全てのノズルＮに渡って連続(連通)するように形成されている。
【００４５】
モジュールケース２５は略箱体状部材であり、その内部には流路ユニット３０における共通液室３８にインクカートリッジ２２からインクを導入する液体導入路３９が形成されている。この液体導入路３９は、共通液室３８と共に、流路ユニット３０に複数並設された圧力室３６に共通なインクが貯留される空間である。本実施形態では、２列に並設された圧力室３６の列に対応して液体導入路３９が２つ形成されている。
【００４６】
液体吐出ヘッド４０は、この流路ユニット３０の上側に積層されている。すなわち、液体吐出ヘッド４０は、下側（重力方向Ｚ側）から順に、圧電素子ＰＺが形成された振動基板４１と、配線基板６０と、所定の出力電圧を出力する駆動ＩＣ６５とを備えている。換言すれば、液体吐出ヘッド４０には、両方の基板面のうちの、一方の基板面となる第１の面６０ａが駆動ＩＣ６５と対峙し、他方の基板面となる第２の面６０ｂが振動基板４１と対峙する配線基板６０が備えられている。
【００４７】
振動基板４１は、弾性的に振動可能な板状の部材であり、流路ユニット３０の圧力室３６を構成すると共に、圧力室３６とは反対側の基板面に各ノズルＮに対応する複数の圧電素子ＰＺが形成されている。詳しくは、圧電素子ＰＺは、電圧が印加されることによって駆動（伸縮）する圧電体４２と、この圧電体４２を挟むように、上下方向におけるその両側に、それぞれ第１の電極４３と第２の電極４４とを有している。第１の電極４３は、各圧力室３６（各ノズルＮ）に対応して圧電体４２に形成された個別の電極であり、第２の電極４４は、振動基板４１の板面上に形成された電極であって、複数の圧力室３６（複数のノズルＮ）に対応して形成された複数の圧電素子ＰＺに共通する電極である。そして、第１の電極４３と第２の電極４４との間に電圧が印加されることによって圧電体４２が伸縮し、振動基板４１を振動（湾曲）させることによって圧力室３６内のインクを加圧してノズルＮからインクを吐出させる。なお、ここでは、圧電素子ＰＺが形成された振動基板４１を圧電素子形成基板４５と呼称する。
【００４８】
配線基板６０には、第１の面６０ａにおいて、駆動ＩＣ６５と電気的に接続され、駆動ＩＣ６５から出力される出力電圧が伝送される複数の第１の出力端子９１と第２の出力端子９２とが形成されている。すなわち、駆動ＩＣ６５には、複数の圧電素子ＰＺに対して選択的に出力電圧を供給するための電気回路などが搭載され、その回路形成面である能動面にバンプ６９ａとバンプ６９ｂとが形成されている。そして、駆動ＩＣ６５は、バンプ６９ａによって第１の出力端子９１と電気的に接続されるとともにバンプ６９ｂによって第２の出力端子９２と電気的に接続されることによって、配線基板６０との間が電気的に接続される所謂フリップチップ（Flip Chip）実装により配線基板６０の第１の面６０ａに取り付けられている。
【００４９】
また、配線基板６０には、第１の出力端子９１および第２の出力端子９２とそれぞれ電気的に接続された複数の貫通配線６３が形成され、さらにその第２の面６０ｂにおいて、複数の貫通配線６３とそれぞれ電気的に接続された接続配線６３ａおよび接続配線６３ｂが形成されている。すなわち、配線基板６０の第１の面６０ａ側に形成された第１の出力端子９１および第２の出力端子９２は、配線基板６０に設けられた貫通配線６３を介して、配線基板６０の第２の面６０ｂ側に設けられた接続配線６３ａおよび接続配線６３ｂと電気的に接続される。
【００５０】
さらに、配線基板６０には、第２の面６０ｂにおいて、圧電素子形成基板４５とそれぞれ電気的に接続された第１の導通端子６１および第２の導通端子６２が形成されている。本実施形態では、第１の導通端子６１は、内部樹脂６４ａとこの内部樹脂６４ａを覆うように形成された接続配線６３ａとによって構成された樹脂バンプであり、第２の導通端子６２は、内部樹脂６４ｂとこの内部樹脂６４ｂを覆うように形成された接続配線６３ｂとによって構成された樹脂バンプである。したがって、駆動ＩＣ６５から出力された出力電圧は、配線基板６０の第２の面６０ｂ側に設けられた第１の導通端子６１に伝送されるとともに、配線基板６０の第２の面６０ｂ側に設けられた第２の導通端子６２に伝送される。そして、第１の導通端子６１に伝送された出力電圧が圧電素子形成基板４５の第１の電極４３に供給され、第２の導通端子６２に伝送された出力電圧が圧電素子形成基板４５の第２の電極４４に供給されることにより、各ノズルＮからインクが吐出される。
【００５１】
また、この第１の導通端子６１および第２の導通端子６２は、液体吐出ヘッド４０において、圧電素子形成基板４５と、その圧電素子形成基板４５と対峙する配線基板６０との間に、所定の寸法を有する隙間を形成する。すなわち、複数設けられた第１の導通端子６１および第２の導通端子６２は、圧電素子形成基板４５と配線基板６０との間において、上下方向へ変位する振動基板４１が配線基板６０と接触しない寸法の隙間を形成する。
【００５２】
なお、圧電素子形成基板４５と配線基板６０との間に第１の導通端子６１が複数接続されたのち、接続された複数の第１の導通端子６１間を含め、圧電素子形成基板４５と配線基板６０との間を樹脂製の封止材４６により埋めてもよい。これにより、圧電素子形成基板４５、配線基板６０、第１の導通端子６１および封止材４６によって囲まれた空間が圧電素子ＰＺを封止する封止空間ＳＣを形成する（図４参照）。この意味において、配線基板６０は圧電素子ＰＺを封止する封止基板でもある。
【００５３】
ここで、図４を参照して、液体吐出ヘッド４０の構造を説明する。なお、図４では、圧電体４２が省略されて図示されている。
図４に示すように、第１の電極４３は、圧電素子形成基板４５においてノズル列Ｎａの各ノズルＮに対応するように搬送方向Ｙに並べられた電極群と、ノズル列Ｎｂの各ノズルＮに対応するように搬送方向Ｙに並べられた電極群との２つの電極群とされている。
【００５４】
複数の第１の電極４３には、圧電素子形成基板４５の外周に向かって張り出した矩形の電極形状を呈する張出電極４３ａがそれぞれ形成されている。この張出電極４３ａに対して、図４において黒丸で示すように、搬送方向Ｙに沿って並設された複数の第１の導通端子６１がそれぞれ接続される。また、複数の第２の導通端子６２は搬送方向Ｙに沿って並設され、図４において黒丸で示すように、圧電素子ＰＺの第２の電極４４に接続される。
【００５５】
本実施形態の液体吐出ヘッド４０においては、ＦＰＣ５１を介してメイン基板５０から伝送された電気信号は配線基板６０に入力され、入力された電気信号に基づいて駆動ＩＣ６５から所定の出力電圧（駆動電圧）が出力される。
【００５６】
ここで、図５を参照して、ＦＰＣ５１を介してメイン基板５０から伝送される電気信号と、駆動ＩＣ６５から出力される出力電圧について説明する。なお、本実施形態では、ヘッドユニット２０に配列された４つのヘッドモジュール２３において、ＦＰＣ５１を介して伝送される電気信号の生成や圧電素子ＰＺに出力される出力電圧の生成は、同様の回路構成で行われる。したがって、ここでは、代表して１つのヘッドモジュール２３について説明する。
【００５７】
図５に示すように、メイン基板５０には、メイン制御部５２と、２つの電圧信号生成回路５３，５４と、定電圧生成回路５５とが設けられている。また、液体吐出ヘッド４０が有する駆動ＩＣ６５は、圧電素子ＰＺの第１の電極４３に駆動電圧ＶＴおよび第２の電極４４に定電圧ＶＢＳを出力電圧としてそれぞれ出力するための電気回路が構成されている。
【００５８】
メイン制御部５２は、印刷対象となる画像データがホストコンピューター等から供給されたときに、電圧信号生成回路５３，５４や駆動ＩＣ６５の電気回路を制御するための各種の制御信号等を出力する。具体的には、メイン制御部５２は、一方の電圧信号生成回路５３にデジタルのデータｄＡを繰り返して供給し、他方の電圧信号生成回路５４にデジタルのデータｄＢを繰り返して供給する。ここで、データｄＡは、液体吐出ヘッド４０に伝送される電気信号である第１の電圧信号の信号波形を規定し、データｄＢは、液体吐出ヘッド４０に伝送される電気信号である第２の電圧信号の信号波形を規定する。
【００５９】
一方の電圧信号生成回路５３は、繰り返し供給されるデータｄＡをアナログ電圧に変換した後に、例えばＤ級増幅により増幅したアナログの第１の電圧信号を駆動信号ＣＯＭ−Ａとして液体吐出ヘッド４０に出力する。同様に、他方の電圧信号生成回路５４は、繰り返し供給されるデータｄＢをアナログ電圧に変換した後に、例えばＤ級増幅により増幅したアナログの第２の電圧信号を駆動信号ＣＯＭ−Ｂとして液体吐出ヘッド４０に供給する。なお、２つの電圧信号生成回路５３，５４については、入力するデータおよび出力する電圧信号の信号波形が異なるのみであり、その回路構成は同一であって、一定の電圧ＶＨが電源として用いられる。
【００６０】
また、メイン制御部５２は、キャリッジモーター１８や紙送りモーター１４の駆動を制御して、キャリッジ２１の移動および用紙Ｐの搬送を制御する制御信号Ｓｃを出力するとともに、この制御信号Ｓｃに同期して、液体吐出ヘッド４０に各種の制御信号Ｃｔｒを電気信号として液体吐出ヘッド４０に供給する。なお、液体吐出ヘッド４０に供給される制御信号Ｃｔｒはデジタル（２値電圧）の電圧信号であり、本実施形態では、制御信号Ｃｔｒには、ノズルＮから吐出させるインクの量を規定する印刷データ、当該印刷データの転送に用いるクロック信号、印刷周期等を規定するタイミング信号等が含まれる。
【００６１】
また、メイン基板５０からは、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂおよび制御信号Ｃｔｒの他に、定電圧生成回路５５が生成した定電圧ＶＢＳがＦＰＣ５１を介して供給される。さらに、駆動ＩＣ６５における電気回路の動作用の電源としての一定の電位である電圧ＶＨと、この電圧ＶＨよりも低い一定の電位である電圧ＶＬと、各電圧の基準となる一定の電位である接地電圧ＧＮＤ（０Ｖ）とが、ＦＰＣ５１を介して供給される。換言すれば、一定の電位である電圧ＶＨ，ＶＬと接地電圧ＧＮＤ（０Ｖ）は定電位信号としてＦＰＣ５１を介して供給される。
【００６２】
図６に示すように、本実施形態における駆動信号ＣＯＭ−Ａは、印刷周期のうち、前半期間に配置された台形波形Ａｄｐ１と、後半期間に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた信号波形である。台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ａｄｐ２とはほぼ同一の波形であり、いずれの波形も、それが圧電素子ＰＺの第１の電極４３に供給された場合、その圧電素子ＰＺに対応するノズルＮから中程度の量のインクを吐出させる電圧変化を示す電圧波形である。
【００６３】
また、本実施形態における駆動信号ＣＯＭ−Ｂは、印刷周期のうち、前半期間に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、後半期間に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた信号波形である。台形波形Ｂｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とは、互いに異なる波形である。このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルＮの付近におけるインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。すなわち、台形波形Ｂｄｐ１は、それが圧電素子ＰＺの第１の電極４３に印加された場合、その圧電素子ＰＺに対応するノズルＮからインク（インク滴）が吐出されない電圧変化を示す電圧波形である。また、台形波形Ｂｄｐ２は、それが圧電素子ＰＺの第１の電極４３に印加された場合、その圧電素子ＰＺに対応するノズルＮから、台形波形Ａｄｐ１または台形波形Ａｄｐ２が第１の電極４３に印加された場合に吐出する中程度の量よりも少ない小程度の量のインクを吐出させる電圧変化を示す電圧波形である。
【００６４】
これに対して、本実施形態における他の定電圧ＶＢＳ、電圧ＶＨ、電圧ＶＬ、接地電圧ＧＮＤは、いずれも印刷周期内において電圧値が変化しないか変化が僅かな一定の電圧である。なお、定電圧ＶＢＳは、定電圧生成回路５５において、例えば図６において破線で示すように、１つの印刷周期を単位期間としてその電圧値が変動するように生成されてもよい。また、電圧ＶＨあるいは電圧ＶＬは、定電圧生成回路５５によって生成されてもよい。
【００６５】
図５に戻り、液体吐出ヘッド４０に備えられた駆動ＩＣ６５は、選択制御部６６と、圧電素子ＰＺに一対一に対応した選択部６７とを、複数の圧電素子ＰＺに対して選択的に電圧を供給するための電気回路として有している。すなわち、駆動ＩＣ６５は、メイン基板５０からＦＰＣ５１を介して伝送される駆動信号ＣＯＭ−Ａと駆動信号ＣＯＭ−Ｂとを選択的に１つの圧電素子ＰＺの第１の電極４３へ出力する。
【００６６】
詳しくは、選択制御部６６は、メイン基板５０からＦＰＣ５１を介して伝送されるクロック信号と、このクロック信号に同期してメイン基板５０からＦＰＣ５１を介して伝送される印刷データを、ヘッドユニット２０のノズルＮ（圧電素子ＰＺ）の数個分、一旦蓄積する。そして蓄積した印刷データに従って、各選択部６７に対し、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの選択を、メイン基板５０からＦＰＣ５１を介して伝送されるタイミング信号で規定される印刷周期（前半期間、後半期間）の開始タイミングで指示する。各選択部６７は、選択制御部６６による指示にしたがって、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれかを選択し（または、いずれも選択せずに）、対応する圧電素子ＰＺに印加する駆動電圧ＶＴとして第１の導通端子６１を介して第１の電極４３に出力する。
【００６７】
また、駆動ＩＣ６５は、一定の電圧を１つの圧電素子ＰＺの第２の電極４４に出力する。すなわち、本実施形態では、メイン基板５０からＦＰＣ５１を介して伝送される定電圧ＶＢＳが、配線基板６０を介して駆動ＩＣ６５に入力される。その後、入力された定電圧ＶＢＳは、駆動ＩＣ６５から再び配線基板６０に設けられた第２の導通端子６２を介して、液体吐出ヘッド４０の複数の圧電素子ＰＺの第２の電極４４に対して出力される。
【００６８】
このように駆動ＩＣ６５から各圧電素子ＰＺに駆動電圧ＶＴが選択的に出力されることによって、各圧電素子ＰＺは、出力された駆動電圧ＶＴがその第１の電極４３に印加され、出力された定電圧ＶＢＳがその第２の電極４４に印加される。その結果、圧電素子ＰＺには、駆動電圧ＶＴと定電圧ＶＢＳとの差分電圧（電位差）に応じた伸縮が生じ、この伸縮に伴って各ノズルＮからインクが吐出される。そして、吐出されるインク量に応じて、用紙Ｐに異なるサイズのドットが形成される。したがって、定電圧ＶＢＳも駆動信号の１つとすることもできる。
【００６９】
さて、図３に示すように、配線基板６０には、第１の面６０ａに、ＦＰＣ５１と駆動ＩＣ６５とが電気的に接続されている。すなわち、配線基板６０には、第１の面６０ａにおいて、ＦＰＣ５１を介して伝送される電気信号が入力される入力端子と、入力端子に入力された電気信号が駆動ＩＣ６５に伝送されるように駆動ＩＣ６５と電気的に接続された接続端子が形成されている。
【００７０】
図７を参照して、この入力端子と接続端子について説明する。
図７に示すように、本実施形態の配線基板６０には、駆動ＩＣ６５と対峙する第１の面６０ａに、メイン基板５０からＦＰＣ５１を介して供給される各電気信号を伝送する配線である電気配線が形成されている。
【００７１】
すなわち、配線基板６０は、互いに交差する第１の辺Ｈ１と第２の辺Ｈ２とを有し、第２の辺Ｈ２の長さは第１の辺Ｈ１の長さよりも長い略矩形形状とされている。そして、図７において網掛け部分で示すように、配線基板６０には、第１の面６０ａにおいて、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂおよび定電圧ＶＢＳが入力される第１の入力端子Ｔ１と、制御信号Ｃｔｒが入力される第２の入力端子Ｔ２とが、第１の辺Ｈ１の近傍領域であって、第１の辺Ｈ１に沿って形成されている。すなわち、第１の入力端子Ｔ１および第２の入力端子Ｔ２の配線基板６０における第１の面６０ａの占有部分は、第１の辺Ｈ１の近傍領域に形成される。本実施形態では、第１の入力端子Ｔ１は、第１の面６０ａにおいてノズル列Ｎａとノズル列Ｎｂの２つのノズル列（図４参照）に対応するように２つ形成され、２つの第１の入力端子Ｔ１は、第２の入力端子Ｔ２を中心にして第１の辺Ｈ１に沿ったその両側に形成されている。
【００７２】
また、配線基板６０には、第１の面６０ａにおいて、２つの第１の入力端子Ｔ１とそれぞれ電気的に接続された２つの第１の配線７１と、第２の入力端子Ｔ２と電気的に接続された第２の配線７２とが、第２の辺Ｈ２に沿って形成されている。２つの第１の配線７１は、第２の入力端子Ｔ２の第１の辺Ｈ１に沿う中央を通り第２の辺に沿う直線を中心線７５とする線対称の形状となっている。なお、本実施形態では、第１の入力端子Ｔ１は、第１の配線７１においてＦＰＣ５１が電気的に接合される接合部分に相当し、第２の入力端子Ｔ２は、第２の配線７２においてＦＰＣ５１が電気的に接合される接合部分に相当する。換言すれば、第１の入力端子Ｔ１および第２の入力端子Ｔ２は、それぞれ第１の配線７１の形成領域および第２の配線７２の形成領域よりも第１の辺Ｈ１側であって第１の辺Ｈ１に沿って形成される。
【００７３】
第２の配線７２は、第２の入力端子Ｔ２から駆動ＩＣ６５の第１の辺Ｈ１側に位置する端部より少しの長さ（例えば１〜２ｍｍ程度）入り込んだところまでの短い配線長さとされている。一方、第１の配線７１は第２の配線７２よりも第２の辺Ｈ２に沿って長く形成され、第１の配線７１には、第２の配線７２よりも、第２の辺Ｈ２に沿って第１の辺Ｈ１から離れた位置に、第２の辺Ｈ２から離れるように屈曲した屈曲部７１Ｋが形成されている。この屈曲部７１Ｋについては、後ほど詳しく説明する。
【００７４】
本実施形態では、第１の配線７１は、第２の辺Ｈ２に近い方から順に、駆動信号ＣＯＭ−Ａが伝送される配線７１ａと、駆動信号ＣＯＭ−Ｂが伝送される配線７１ｂと、定電圧ＶＢＳが伝送される配線７１ｃとの、同じ線幅の３つ（３本）の電気配線を有している。一方、第１の配線７１よりも第２の辺Ｈ２に沿う配線長さが短い第２の配線７２は、第１の配線７１の線幅よりも狭い線幅の５つ（５本）の電気配線を有し、制御信号Ｃｔｒが伝送される。
【００７５】
また、本実施形態では、配線基板６０には、第１の面６０ａにおいて、一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子Ｔ３が、第１の入力端子Ｔ１と第２の入力端子Ｔ２との間に形成されている。そして、この第３の入力端子Ｔ３と電気的に接続された第３の配線７３が、第１の配線７１と第２の配線７２との間において、第１の配線７１と並ぶように第２の辺Ｈ２に沿って形成されている。すなわち、第３の配線７３は、第１の面６０ａにおいて、第１の配線７１が形成される配線領域と第２の配線７２が形成される配線領域との間の領域に形成される。
【００７６】
第３の配線７３は、第１の配線７１と同様に屈曲部７３Ｋを有するとともに、第１の面６０ａにおいて２つ形成され、第１の配線７１と同様に中心線７５を対称軸とする線対称の形状となっている。また、図７において網掛け部分で示すように、第３の入力端子Ｔ３は、第３の配線７３においてＦＰＣ５１が電気的に接合される接合部分に相当する。
【００７７】
本実施形態では、第３の配線７３は、第２の辺Ｈ２に近い方から順に、電圧ＶＨが伝送される配線７３ａと、接地電圧ＧＮＤが伝送される配線７３ｂと、同じく接地電圧ＧＮＤが伝送される配線７３ｃと、電圧ＶＬが伝送される配線７３ｄとの、４つ（４本）の電気配線を有している。また、第３の配線７３は、それぞれの線幅が、第１の配線７１の線幅よりも狭くかつ第２の配線７２の線幅よりも広く形成されている。これにより、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、第３の配線７３が形成される領域の面積は、第１の配線７１が形成される領域の面積よりも小さく、第２の配線７２が形成される領域の面積よりも大きくなっている。
【００７８】
例えば、第１の辺Ｈ１において、中心線７５から第２の辺Ｈ２に向かって順に、２．５本の第２の配線７２が形成された配線領域８２、４本の第３の配線７３が形成された配線領域８３、３本の第１の配線７１が形成された配線領域８１が形成されている。そして、本実施形態では、第１の辺Ｈ１に沿う寸法が、配線領域８１が最も長く、次いで配線領域８３、配線領域８２の順で長くなっている。換言すれば、配線領域８１が最も長く、次いで配線領域８３、配線領域８２の順で長くなるように、第１の配線７１、第２の配線７２、第３の配線７３のそれぞれの線幅が設定されている。なお、図７に示すように、第３の配線７３の第２の辺Ｈ２に沿う長さは、本実施形態では第１の配線７１と同じ長さとなっているが、第２の配線７２よりも長くかつ第１の配線７１よりも短い長さであってもよい。
【００７９】
さて、このように配線基板６０に形成された電気配線において、第１の配線７１には、３つの電気配線のそれぞれにおいて、駆動ＩＣ６５と電気的に接続された第１の接続端子７６が第２の辺Ｈ２に沿って間隔を空けて複数形成されている。一方、第２の配線７２には、５つの電気配線のそれぞれにおいて、第２の辺Ｈ２に沿う１つの位置に、駆動ＩＣ６５と電気的に接続された第２の接続端子７７が形成されている。本実施形態では、第１の接続端子７６および第２の接続端子７７は、配線基板６０と対峙する駆動ＩＣ６５の能動面に設けられたバンプが第１の配線７１の一部および第２の配線７２の一部とそれぞれ接続されることによって形成される。なお、第１の接続端子７６および第２の接続端子７７は、第１の配線７１および第２の配線７２の一部に設けたバンプが、駆動ＩＣ６５の配線基板６０と対峙する能動面に設けられた端子とそれぞれ接続されることによって形成されてもよい。
【００８０】
また、本実施形態では、配線基板６０に形成された第３の配線７３には、４つの電気配線のそれぞれにおいて、駆動ＩＣ６５と電気的に接続された第３の接続端子７８が第２の辺Ｈ２に沿って間隔を空けて複数形成されている。この第３の接続端子７８は、第２の辺Ｈ２に沿って第１の接続端子７６と同じ位置に形成されている。
【００８１】
本実施形態では、配線基板６０において第２の辺Ｈ２に沿って間隔を空けて形成された複数の第１の接続端子７６のうち、第１の辺Ｈ１から、その第１の辺Ｈ１に最も近い第１の接続端子７６までの第２の辺Ｈ２に沿う距離Ｌ１は、第１の辺Ｈ１から第２の接続端子７７までの第２の辺Ｈ２に沿う距離Ｌ２よりも長くなっている。さらに、第１の入力端子Ｔ１と第２の入力端子Ｔ２は第１の辺Ｈ１に沿って形成されていることから、配線基板６０において、第２の入力端子Ｔ２から第２の接続端子７７までの第２の配線７２の長さは、第１の入力端子Ｔ１から第１の接続端子７６までの第１の配線７１の長さよりも短くなっている。このような構成により、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、第２の接続端子７７よりも第１の辺Ｈ１から第２の辺Ｈ２に沿って離れた領域は、第１の配線７１と第３の配線７３の配線用の領域として用いることができる。
【００８２】
また、本実施形態では、第２の接続端子７７よりも第１の辺Ｈ１から第２の辺Ｈ２に沿って離れた配線基板６０の第１の面６０ａの領域において、第１の配線７１には、第２の辺Ｈ２から離れるように屈曲した屈曲部７１Ｋが形成されている。同様に、第１の配線７１に沿って配線された第３の配線７３においても、屈曲部７１Ｋに沿って第２の辺Ｈ２から離れて中心線７５に近づくように、屈曲部７３Ｋが形成されている。詳しくは、第１の配線７１および第３の配線７３に、第１の辺Ｈ１から所定の寸法離れた位置において、それぞれの線幅が変わることなく第２の辺Ｈ２から離れる屈曲形状を設け、設けた屈曲形状よりも第１の辺Ｈ１から離れ第２の辺Ｈ２に沿って延在する配線部分が屈曲部７１Ｋおよび屈曲部７３Ｋとして形成されている。
【００８３】
第１の配線７１にこのような屈曲部７１Ｋが形成されることによって、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、第１の配線７１と第２の辺Ｈ２との間は配線が存在しない領域となる。本実施形態では、駆動ＩＣ６５（バンプ６９ａ）から出力される駆動電圧ＶＴが伝送される第１の出力端子９１が、配線基板６０の第１の面６０ａにおいての第１の配線７１の屈曲部７１Ｋと第２の辺Ｈ２との間に形成される。なお、駆動ＩＣ６５（バンプ６９ｂ）から出力される定電圧ＶＢＳが伝送される第２の出力端子９２は、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、２つの第３の配線７３の間であって中心線７５上に形成される。
【００８４】
さらに、図８に示すように、本実施形態では、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて形成された第１の配線７１および第３の配線７３は、その少なくとも一部が配線基板６０内に埋設されている埋設配線となっている。すなわち、第１の配線７１は、配線基板６０内に埋設された導電材料からなる埋設部７１Ｍと、当該埋設部７１Ｍの第１の面６０ａ側を被覆する、埋設部７１Ｍの導電材料とは異なる導電材料からなる表層部７１Ｈと、を備える。同様に、第３の配線７３は、配線基板６０内に埋設された導電材料からなる埋設部７３Ｍと、当該埋設部７３Ｍの第１の面６０ａ側を被覆する、埋設部７３Ｍの導電材料とは異なる導電材料からなる表層部７３Ｈと、を備える。この結果、第１の配線７１は、埋設部７１Ｍと表層部７１Ｈとを備える埋設配線によって、その配線幅と直交する配線厚が増加するとともに、異なる導電材料を組み合わせた電気配線となる。また、第３の配線７３についても同様に、埋設部７３Ｍと表層部７３Ｈとを備える埋設配線によって、その配線幅と直交する配線厚が増加するとともに、異なる導電材料を組み合わせた電気配線となる。
【００８５】
本実施形態では、配線基板６０において埋設配線は次のように形成される。すなわち、まず、フォトリソグラフィー工程およびエッチング工程により、配線基板６０の第１の面６０ａに埋設部７１Ｍ，７３Ｍを形成するための凹部が形成される。次に、電解めっき法や導電ペーストの印刷法により、凹部内に導電材料が埋め込まれたのち、第１の面６０ａを覆うように存在する導電材料が除去され、その表面が露出した埋設部７１Ｍ，７３Ｍが形成される。次に、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、第１の面６０ａ側において露出した埋設部７１Ｍ，７３Ｍの表面が、埋設部７１Ｍ，７３Ｍの導電材料とは異なる導電材料によって被覆された表層部７１Ｈ，７３Ｈが形成される。こうして埋設配線が形成される。
【００８６】
なお、本実施形態では、配線基板６０において、埋設配線の形成と同時に、貫通配線６３、および第１の導通端子６１と第１の出力端子９１が形成される。同様に、図８では図示が省略されているが、埋設配線の形成と同時に、第２の導通端子６２と第２の出力端子９２が形成される(図３参照)。
【００８７】
例えば、凹部の形成と同時に貫通配線６３用の貫通孔が形成され、埋設部７１Ｍ，７３Ｍの形成と同時に貫通配線６３が形成される。その後、配線基板６０の第２の面６０ｂに樹脂膜を製膜し、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により内部樹脂６４ａ，６４ｂが形成された後、表層部７１Ｈ，７３Ｈの形成と同時に、第１の出力端子９１、第２の出力端子９２とともに接続配線６３ａおよび接続配線６３ｂが形成される。このように形成されることによって、それぞれ内部樹脂６４ａおよび内部樹脂６４ｂと、これらを覆う接続配線６３ａおよび接続配線６３ｂの部分が樹脂バンプとなり、それぞれの樹脂バンプが第１の導通端子６１および第２の導通端子６２を形成する。
【００８８】
ちなみに、本実施形態では、配線基板６０はシリコン単結晶基板が用いられ、各電気配線については、最表面（表層部７１Ｈ，７３Ｈ）を金（Ａｕ）で形成することが好ましい。もとより、これには限られず、他の材料（Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ等）を用いて形成してもよい。また、駆動ＩＣ６５と配線基板６０との間を接続するバンプは、樹脂を芯材として表面にＡｕなどの導電層を設けた樹脂コアバンプの他に、Ａｕバンプ、合金バンプ、ボールバンプ、メッキバンプ、印刷バンプなどが用いられても良い。
【００８９】
さて、図９に示すように、本実施形態では、配線基板６０において、一定の電位を伝送する第３の配線７３と電気的に接続された第４の配線７４が第２の面６０ｂに形成されている。ここでは、この第４の配線７４は、配線基板６０において貫通形成された貫通配線９４を介して、第１の面６０ａに形成された第３の配線７３のうちの電圧ＶＬが伝送される配線７３ｄと電気的に接続されている。
【００９０】
また、本実施形態では、第２の面６０ｂにおいて形成される第４の配線７４の領域の面積は、第１の面６０ａにおいて第１の配線７１と第２の配線７２と第３の配線７３が形成される領域の面積よりも大きい面積を有している。すなわち、第４の配線７４は、配線基板６０を第２の面６０ｂの法線方向となる重力方向Ｚ側から透視した場合、その配線領域内に第１の配線７１と第２の配線７２と第３の配線７３の全ての電気配線が位置する略矩形のベタ電極となっている。
【００９１】
なお、第４の配線７４は、中心線７５を対称軸とした線対称の形状を有するとともに、中心線７５の部分にスリットが形成されている。このスリット内に、貫通配線６３を介して定電圧ＶＢＳが伝送される接続配線６３ｂと第２の導通端子６２が配設される。また、第２の面６０ｂにおいて、図９では図示が省略されているが、第４の配線７４と第２の辺Ｈ２との間には、第１の導通端子６１と第１の出力端子９１とを電気的に接続する接続配線６３ａが形成されている。
【００９２】
本実施形態の作用について図７、図８、図９を参照して説明する。
図７に示すように、配線基板６０において、デジタル信号が伝送される第２の配線７２の配線領域８２とアナログ信号が伝送される第１の配線７１の配線領域８１とは、一定の電位が伝送される第３の配線７３の配線領域８３によって区分けされている。換言すれば、配線領域８２と配線領域８１との間に、配線領域８３が配置（介在）されている。したがって、配線領域８２と配線領域８１との間のノイズ干渉を配線領域８３によって抑制することができる。
【００９３】
また、第１の配線７１の線幅は、第２の配線７２および第３の配線７３の線幅よりも広くなっている。これにより、第１の配線７１の占める領域が広くなるため、第１の配線７１の配線インピーダンスが低下する。また、第１の配線７１と駆動ＩＣ６５との間が複数個所で第１の接続端子７６によって電気的に接続されるので、接続に起因するインピーダンスの増加を抑制できる。
【００９４】
また、配線基板６０の平面形状は第２の辺Ｈ２が第１の辺Ｈ１よりも長い略長方形をなし、長辺である第２の辺に沿うように、第１の出力端子９１が延在配置されている。これにより、圧電素子ＰＺに供給する駆動電圧ＶＴを第１の出力端子９１から第１の導通端子６１まで伝送する接続配線６３ａは、その長さが短く形成されるため、配線に生ずるインピーダンスの増加が抑制される。
【００９５】
図８に示すように、第１の配線７１および第３の配線７３は、少なくともその一部が埋設配線とされることによって、それぞれの電気配線に生ずるインピーダンスの増加が抑制される。したがって、第１の配線７１および第３の配線７３は、それぞれ形成される埋設配線の長さに応じて、インピーダンスを抑制することができる。
【００９６】
図９に示すように、配線基板６０の第２の面６０ｂにおいて、第４の配線７４が一定の電位である電圧ＶＬとされたベタ電極として位置することにより、第１の面６０ａに形成された第１の配線７１の配線領域、および第２の配線７２の配線領域の略全てが一定の電位で覆われる。したがって、安定した電位のベタ電極により、第１の配線７１および第３の配線７３のインピーダンスを低減することができる。加えて、第４の配線７４により、配線基板６０における入力端子（ＦＰＣ５１の接合部分）および駆動ＩＣ６５との接続端子の全てを裏打ち（バックアップ）するベタ電極が形成されるため、入力端子および接続端子を構造的に補強することができる。
【００９７】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）配線基板６０の第１の面６０ａにおける駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂおよび定電圧ＶＢＳを伝送する第１の配線７１が占める面積割合を、第２の接続端子７７より第２の辺Ｈ２に沿って第１の辺Ｈ１から離れる領域において増大させることができる。したがって、配線基板６０の面積の拡大を抑制しつつ第１の配線７１のインピーダンスを低下させるので、液体吐出ヘッド４０において、大型化を抑制しつつ、電気配線のインピーダンスに起因するインクの吐出特性の変動を抑制できる。
【００９８】
（２）配線基板６０上において、制御信号Ｃｔｒが伝送される電気配線の配線長さを、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂが伝送される電気配線の配線長さよりも短くすることによって、制御信号Ｃｔｒの駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂに及ぼす影響を抑制できる。また、第２の配線７２の長さを短くすることで、第１の面６０ａにおいて第１の配線７１が占める面積割合を増大させることができる。また、第２の配線７２を伝送される制御信号Ｃｔｒにおける電圧低下と、伝送される制御信号Ｃｔｒによる第２の配線７２の発熱とを抑制することができる。
【００９９】
（３）配線基板６０の第１の面６０ａにおける第１の入力端子Ｔ１および第２の入力端子Ｔ２の占有部分は第１の辺Ｈ１の近傍領域に形成できるので、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて第１の辺Ｈ１から第２の辺Ｈ２に沿って離れる領域を第１の配線７１と第２の配線７２のための配線領域として使用できる。
【０１００】
（４）第１の配線７１の屈曲部７１Ｋによって、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて第２の辺Ｈ２の近傍領域を、圧電素子ＰＺの駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの第１の出力端子９１のための配線領域として使用できる。
【０１０１】
（５）圧電素子形成基板４５に圧電素子ＰＺが複数形成されている場合、配線基板６０においてそれぞれの圧電素子ＰＺに駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂを出力する複数の第１の出力端子９１を第１の辺Ｈ１よりも長い第２の辺Ｈ２に沿って形成できる。
【０１０２】
（６）第１の配線７１と駆動ＩＣ６５との間が複数個所で電気的に接続されることによって接続に起因するインピーダンスの増加を抑制できるので、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの歪に起因する吐出特性の変動の発生を抑制できる。
【０１０３】
（７）第１の配線７１は少なくとも一部が配線基板６０内に埋設されるので、第１の配線７１の配線幅を広げることなく、第１の配線７１の断面積を大きくすることができる。これにより、第１の配線７１の抵抗（インピーダンス）を下げ、第１の配線７１のインピーダンスに起因するインクの吐出特性の変動を抑制できる。
【０１０４】
（８）第１の配線７１の埋設配線において、表層部７１Ｈが埋設部７１Ｍを被覆するので、環境の変化により第１の配線７１の電気的な特性が変化することを抑制できる。また、マイグレーション等による第１の配線７１の断線を抑制できる。これにより、信頼性の高い液体吐出ヘッド４０を提供できる。
【０１０５】
（９）第１の配線７１に伝送される駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂと第２の配線７２に伝送される制御信号Ｃｔｒとの間に、第３の配線７３に伝送される定電位信号（電圧ＶＨ，ＶＬと接地電圧ＧＮＤ）が介在するので、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂと制御信号Ｃｔｒとの間の相互干渉による信号の歪を定電位によって抑制できる。
【０１０６】
（１０）第１の配線７１、第２の配線７２および第３の配線７３に対して、それぞれの配線間におけるインピーダンスの差異を、それぞれの配線領域の面積によって相対的に調節できるので、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ、定電位信号および制御信号Ｃｔｒのそれぞれのインピーダンスを最適化できる。したがって、電気配線のインピーダンスに起因する各配線間の電位の変動が抑制され、圧電素子ＰＺごとのインクの吐出特性差を低減することができる。
【０１０７】
（１１）第３の配線７３は、少なくとも一部が配線基板６０内に埋設されるので、第３の配線の配線幅を広げることなく、第３の配線７３の断面積を大きくすることができる。これにより、液体吐出ヘッド４０において、第３の配線７３の抵抗（インピーダンス）を下げ、第３の配線７３のインピーダンスに起因するインクの吐出特性の変動を抑制できる。
【０１０８】
（１２）第３の配線７３の埋設配線において、表層部７３Ｈが埋設部７３Ｍを被覆するので、環境の変化により第３の配線７３の電気的な特性が変化することを抑制できる。また、マイグレーション等による第３の配線７３の断線を抑制できる。これにより、信頼性の高い液体吐出ヘッド４０を提供できる。
【０１０９】
（１３）配線基板６０において、第１の面６０ａに形成された第１の配線７１、第２の配線７２および第３の配線７３の全ての配線領域に対して、第１の面６０ａとは反対側の第２の面６０ｂに安定した電位のベタ電極（ベタパターン）が形成される。これにより、例えば外部からのノイズによる駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの歪を抑制することによって、液体吐出ヘッド４０の吐出特性の変動が抑制できる。
【０１１０】
また、ベタ電極によって、配線基板６０の強度が高まるため、駆動ＩＣ６５や、ＦＰＣ５１を実装する際の生産性（歩留り）を向上させることができる。従って、電気特性が安定し、信頼性の高い液体吐出ヘッド４０（ヘッドモジュール２３）を提供することができる。
【０１１１】
なお、上記実施形態は以下に示す変形例のように変更してもよい。また、上記各実施形態と各変形例とは、任意に組み合わせることができる。
・上記実施形態においては、配線基板６０において、第２の面６０ｂに形成された第４の配線７４は、必ずしも第３の配線７３のうちの電圧ＶＬと電気的に接続されなくてもよい。例えば、電圧ＶＨや接地電圧ＧＮＤであってもよい。さらに、第４の配線７４は、必ずしも第３の配線７３と電気的に接続されなくてもよい。例えば、第１の配線７１のうちの定電圧ＶＢＳと接続されてもよい。要は、第４の配線７４には、一定の電位が接続されればよい。ここで接続される一定の電位は、インクの吐出に影響を与えない程度の誤差が含まれる電圧であっても差し支えない。なお、第４の配線７４に定電圧ＶＢＳが接続される場合は、図９に示す接続配線６３ｂは第４の配線７４と一体化させることができる。
【０１１２】
・上記実施形態において、配線基板６０の第２の面６０ｂにおいて第４の配線７４が形成される領域の面積は、必ずしも第１の面６０ａにおいて第１の配線７１と第２の配線７２と第３の配線７３が形成される領域の面積よりも大きくなくてもよい。あるいは、配線基板６０の第２の面６０ｂにおいて第４の配線７４が形成されなくてもよい。
【０１１３】
・上記実施形態において、第３の配線７３は、必ずしも配線基板６０内に埋設された埋設部７３Ｍと、当該埋設部７３Ｍの第１の面６０ａ側を被覆する表層部７３Ｈと、を備えなくてもよい。例えば、第３の配線７３は、１つの導電材料からなり、その一部が配線基板６０内に埋設されている構成であってもよい。
【０１１４】
・上記実施形態において、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、第３の配線７３は必ずしも配線基板６０内に埋設され、表面が第１の面６０ａ側に露出している埋設配線でなくてもよい。すなわち、第３の配線７３は、第１の面６０ａ上に形成される電気配線であってもよい。
【０１１５】
・上記実施形態においては、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、第３の配線７３が形成される領域の面積は、必ずしも第１の配線７１が形成される領域の面積よりも小さく、第２の配線７２が形成される領域の面積よりも大きくなくてもよい。例えば、第３の配線７３が有する電気配線の数が多い場合、第３の配線７３が形成される領域の面積は第１の配線７１が形成される領域の面積よりも大きくなってもよい。
【０１１６】
・上記実施形態において、配線基板６０は、第１の面６０ａに、必ずしも一定の電位である定電位信号が入力される第３の入力端子Ｔ３と、第３の入力端子Ｔ３と電気的に接続された第３の配線７３とが、形成されなくてもよい。例えば、定電位信号が配線基板６０を介さずに直接駆動ＩＣ６５に入力される場合は、配線基板６０において第３の入力端子Ｔ３と第３の配線７３は形成不要である。
【０１１７】
この場合、配線基板６０において第２の面６０ｂに形成される第４の配線７４は、第２の面６０ｂにおけるその領域の面積が、第１の面６０ａにおいて形成される第１の配線７１の領域面積と第２の配線７２の領域面積との合計面積よりも大きいことが好ましい。また、第４の配線７４は、配線基板６０を第２の面６０ｂの法線方向となる重力方向Ｚ側から透視した場合、その配線領域内に第１の配線７１と第２の配線７２の全ての電気配線が位置することが好ましい。また、第４の配線７４は、一定の電位である定電圧ＶＢＳに接続されることが好ましい。
【０１１８】
・上記実施形態において、第１の配線７１は、必ずしも配線基板６０内に埋設された埋設部７１Ｍと、当該埋設部７１Ｍの第１の面６０ａ側を被覆する表層部７１Ｈと、を備えなくてもよい。例えば、第１の配線７１は、１つの導電材料からなり、その一部が配線基板６０内に埋設されている構成であってもよい。
【０１１９】
・上記実施形態において、配線基板６０の第１の面６０ａにおいて、第１の配線７１は必ずしも配線基板６０内に埋設され、表面が第１の面６０ａ側に露出している埋設配線でなくてもよい。すなわち、第１の配線７１は、第１の面６０ａ上に形成される電気配線であってもよい。
【０１２０】
・上記実施形態においては、配線基板６０において、第１の配線７１には、必ずしも複数の第１の接続端子７６が第２の辺Ｈ２に沿って間隔を空けて形成されなくてもよい。例えば１つの第１の接続端子７６が形成されていてもよい。
【０１２１】
・上記実施形態においては、配線基板６０において、第２の辺Ｈ２の長さは、必ずしも第１の辺Ｈ１の長さよりも長くなくともよい。例えば配線基板６０は第１の辺Ｈ１と第２の辺Ｈ２とが同じ長さの正方形でもよいし、第２の辺Ｈ２の長さが第１の辺Ｈ１よりも短い矩形であってもよい。
【０１２２】
・上記実施形態においては、配線基板６０の第１の配線７１において、必ずしも、第２の配線７２に形成された第２の接続端子７７よりも、第２の辺Ｈ２に沿って第１の辺Ｈ１から離れた位置に、第２の辺Ｈ２から離れるように屈曲した屈曲部７１Ｋが形成されなくてもよい。例えば、第１の配線７１は、第１の入力端子Ｔ１から第２の辺Ｈ２に沿って、屈曲形状が設けられることなく直線状に延設されて形成されてもよい。もとよりこの場合は、第１の配線７１は、第２の辺Ｈ２との間に、第１の出力端子９１が形成可能な隙間を設けることが好ましい。
【０１２３】
・上記実施形態においては、配線基板６０において、第１の入力端子Ｔ１と第２の入力端子Ｔ２は、必ずしも第１の辺Ｈ１に沿って形成されなくてもよい。例えば、第１の入力端子Ｔ１と第２の入力端子Ｔ２は、第２の辺Ｈ２に沿って形成されてもよい。
【０１２４】
・上記実施形態においては、配線基板６０において、第２の入力端子Ｔ２から第２の接続端子７７までの第２の配線７２の距離Ｌ２は、必ずしも第１の入力端子Ｔ１から第１の接続端子７６までの第１の配線７１の距離Ｌ１よりも短くなくてもよい。例えば、距離Ｌ２は距離Ｌ１と同じ長さであってもよいし、距離Ｌ２は距離Ｌ１よりも長い長さであってもよい。
【０１２５】
・上記実施形態において、第１の配線７１は、必ずしも、配線７１ａが駆動信号ＣＯＭ−Ａを伝送し、配線７１ｂが駆動信号ＣＯＭ−Ｂを伝送し、配線７１ｃが定電圧ＶＢＳを伝送しなくてもよい。例えば、配線７１ａが駆動信号ＣＯＭ−Ｂを伝送し、配線７１ｂが駆動信号ＣＯＭ−Ａを伝送してもよい。要は、第１の配線７１を伝送される駆動信号ＣＯＭ−Ａ、駆動信号ＣＯＭ−Ｂ、定電圧ＶＢＳにおいて、他の電気信号によるそれぞれの信号歪が最小になるように伝送されることが好ましい。
【０１２６】
また、第１の配線７１は、駆動信号ＣＯＭ−Ａと駆動信号ＣＯＭ−Ｂを伝送する２つ（２本）の電気配線であってもよい。この場合、定電圧ＶＢＳを伝送する電気配線は第１の配線７１ではなく第３の配線７３としてもよい。
【０１２７】
・上記実施形態において、第３の配線７３は、必ずしも、配線７３ａが電圧ＶＨを伝送し、配線７３ｂ，７３ｃが接地電圧ＧＮＤを伝送し、配線７３ｄが電圧ＶＬを伝送しなくてもよい。例えば、配線７３ａが電圧ＶＬを伝送し、配線７３ｄが電圧ＶＨを伝送してもよい。要は、第３の配線７３を伝送される電圧ＶＨ、電圧ＶＬ、接地電圧ＧＮＤにおいて、他の電気信号によるそれぞれの信号歪が最小になるように伝送されることが好ましい。
【０１２８】
また、第３の配線７３は、４つ(４本)ではなく３つ（３本）の電気配線であってもよい。この場合、３つの電気配線は電圧ＶＨ、電圧ＶＬ、接地電圧ＧＮＤをそれぞれ伝送する。
【０１２９】
・上記実施形態において、配線基板６０と圧電素子形成基板４５とは、必ずしも第１の導通端子６１および第２の導通端子６２の樹脂バンプを介して電気的に接続される構成でなくてもよい。例えば、配線基板６０の第１の出力端子９１と圧電素子ＰＺの第１の電極４３とが、ワイヤーボンディングによって電気的に接続される構成であってもよい。
【０１３０】
・上記実施形態において、インクはインクカートリッジ２２からではなく、例えばフレーム１２の外側に備えられたインクタンク（図示略）から供給されてもよい。
・上記実施形態の液体吐出装置１１は、例えば、長尺の媒体の一例である用紙Ｐに印刷（記録）を行うラージフォーマットのプリンターであってもよい。この場合、液体吐出装置１１は、用紙Ｐがロール状に巻かれた状態から巻き解かれて媒体支持台１３上に搬送されるようにしてもよい。
【０１３１】
・上記各実施形態において、液体吐出装置１１は、ヘッドユニット２０がキャリッジ２１に備えられず、用紙Ｐの幅全体と対応した長尺状の固定されたヘッドユニット２０を備える、所謂ラインプリンターであってもよい。この場合、ヘッドユニット２０には複数のヘッドモジュール２３が設けられ、各ヘッドモジュール２３に設けられた複数のノズルＮは、走査方向Ｘにおいて用紙Ｐの幅全体に亘るように配列される。
【０１３２】
・上記各実施形態において、印刷に用いられる液体は、インク以外の流体（液体や、機能材料の粒子が液体に分散又は混合されてなる液状体、ゲルのような流状体、流体として流して吐出できる固体を含むもの）であってもよい。例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる電極材や色材（画素材料）などの材料を分散又は溶解のかたちで含む液状体を吐出して印刷（記録）を行う構成にしてもよい。
【０１３３】
・上記各実施形態において、液体吐出装置１１は、ゲル（例えば物理ゲル）などの流状体を吐出する流状体吐出装置、トナーなどの粉体（粉粒体）を例とする固体を吐出する粉粒体吐出装置（例えばトナージェット式記録装置）であってもよい。なお、本明細書において「流体」とは、気体のみからなる流体を含まない概念であり、流体には、例えば液体（無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）などを含む）、液状体、流状体、粉粒体（粒体及び粉体を含む）などが含まれる。
【０１３４】
・上記各実施形態において、媒体は用紙Ｐに限らず、プラスチックフィルムや薄い板材などでもよいし、捺染装置などに用いられる布帛であってもよい。
【符号の説明】
【０１３５】
１１…液体吐出装置、４０…液体吐出ヘッド、４５…圧電素子形成基板、５１…ＦＰＣ、６０…配線基板、６０ａ…第１の面、６０ｂ…第２の面、６３…貫通配線、６５…駆動ＩＣ、６９ａ，６９ｂ…バンプ、７１…第１の配線、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ…配線、７１Ｈ…表層部、７１Ｋ…屈曲部、７１Ｍ…埋設部、７２…第２の配線、７３…第３の配線、７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄ…配線、７３Ｈ…表層部、７３Ｋ…屈曲部、７３Ｍ…埋設部、７４…第４の配線、７６…第１の接続端子、７７…第２の接続端子、７８…第３の接続端子、８１，８２，８３…配線領域、９１…第１の出力端子、９４…貫通配線、Ｈ１…第１の辺、Ｈ２…第２の辺、Ｌ１，Ｌ２…距離、ＰＺ…圧電素子、Ｓｃ，Ｃｔｒ…制御信号、Ｔ１…第１の入力端子、Ｔ２…第２の入力端子、Ｔ３…第３の入力端子、ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ…駆動信号。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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