(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が挿入されるコネクタに装着され、前記基板と前記コネクタとの嵌合状態で当該基板の面上に配された電極と接触する弾性接触片と、前記弾性接触片を支持する筐体部とを備える端子金具であって、
前記弾性接触片は、
前記基板の挿入方向の前方側に位置する第１接点部と、
前記基板の挿入方向の後方側に位置する第２接点部と、
前記第１接点部が前記基板に押圧されたときの弾性変形の支点となる第１支点部と、
前記第２接点部が前記基板に押圧されたときの弾性変形の支点となる第２支点部と、
を有し、
前記第１支点部と前記第２支点部とが異なる位置に配されており、
前記第１支点部は、前記第１接点部よりも前記基板の挿入方向の前方側に位置しており、前記第１接点部が前記基板に押圧されると、前記第１接点部を前記基板から離れる方向に向けて移動させるように構成され、
前記第２支点部は、前記第２接点部が前記基板に押圧されると、前記第２接点部を前記基板から離れる方向に向けて移動させるとともに、前記第１接点部を前記基板に近づく方向に向けて移動させるように構成され、
前記第１接点部および前記第２接点部は、押圧されていない自由状態において前記筐体部から露出するように配置されており、
前記筐体部は、前記第１接点部および前記第２接点部の押圧方向とは反対方向への移動を規制する規制片部を有する
端子金具。
【請求項２】
前記弾性接触片は、前記基板と前記第２接点部との当接後に前記基板の挿入力が最大値となり、前記基板が前記第１接点部のみと当接している段階では前記基板の挿入力が前記最大値に満たないように、前記第１支点部および前記第２支点部が配置されている
請求項１に記載の端子金具。
【請求項３】
一枚の板状部材の曲げ加工によって形成されている
請求項１または２に記載の端子金具。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の端子金具と、
前記端子金具が装着されるハウジング部と、
を備えるコネクタ。
【請求項５】
カードエッジコネクタである
請求項４に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子金具およびコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器で用いられるコネクタの一種にカードエッジコネクタがある。カードエッジコネクタは、回路基板を差し込んで使用するソケットタイプのコネクタである。カードエッジコネクタにおける端子金具は、回路基板の挿入によって押圧される弾性接触片を備えており、弾性接触片が回路基板の面上に配された電極と接触することで、電極との導通を確保するように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１ー１０８５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カードエッジコネクタは、基板挿入時の低挿入力化と、基板挿入後における導通（電極に対する弾性接触片の接触）の信頼性向上と、の両立が求められる。ただし、これらは互いに相反する事項であり、例えば、導通の信頼性向上を図るべく電極に対する弾性接触片の接触力を大きくすると、これにより基板挿入力の増大を招いてしまうおそれがある。特に、基板挿入力は、基板挿入時に回路基板の端縁が最初に弾性接触片に当接した際の、その弾性接触片による反力に大きな影響を受ける。
【０００５】
本発明は、基板挿入時の低挿入力化と基板挿入後における導通信頼性向上とを両立させることを可能にする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、
基板が挿入されるコネクタに装着され、前記基板と前記コネクタとの嵌合状態で当該基板の面上に配された電極と接触する弾性接触片を備える端子金具であって、
前記弾性接触片は、
前記基板の挿入方向の前方側に位置する第１接点部と、
前記基板の挿入方向の後方側に位置する第２接点部と、
前記第１接点部が前記基板に押圧されたときの弾性変形の支点となる第１支点部と、
前記第２接点部が前記基板に押圧されたときの弾性変形の支点となる第２支点部と、
を有し、
前記第１支点部と前記第２支点部とが異なる位置に配されており、
前記第１支点部は、前記第１接点部が前記基板に押圧されると、前記第１接点部を前記基板から離れる方向に向けて移動させるように構成され、
前記第２支点部は、前記第２接点部が前記基板に押圧されると、前記第２接点部を前記基板から離れる方向に向けて移動させるとともに、前記第１接点部を前記基板に近づく方向に向けて移動させるように構成される
端子金具が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板挿入時の低挿入力化と基板挿入後における導通信頼性向上とを両立させることが実現可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係るカードエッジコネクタの全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る端子金具の構成例を示す側断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る端子金具の構成例を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る端子金具が備える弾性接触片の処理動作を模式的に示す説明図である。
【図５】回路基板の挿入力と弾性接触片の接触力との関係の一具体例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態に係る端子金具およびコネクタについて、図面を参照しながら説明する。ここでは、カードエッジコネクタおよびこれに用いられる端子金具を例に挙げて以下の説明を行う。
【００１０】
（１）カードエッジコネクタの全体構成
まず、本実施形態に係るカードエッジコネクタの全体構成について簡単に説明する。
図１は、カードエッジコネクタの全体構成を示す斜視図である。
【００１１】
カードエッジコネクタ１は、エッジコネクタソケットまたはスロットとも呼ばれるもので、端縁近傍に電極部（電気接点）が形成された回路基板２と対で用いられる雌型のコネクタである。このようなカードエッジコネクタ１は、回路基板２に直接嵌合することになるので、構成の複雑化や製品コスト低減等を図る上で非常に有用なものとなる。
【００１２】
ここで、カードエッジコネクタ１の嵌合相手となる回路基板２について、簡単に説明する。回路基板２は、プリント基板とも呼ばれるもので、絶縁体の板状部材に導体の配線が形成されてなるものである。また、回路基板２には、カードエッジコネクタ１との電気的接続のために、当該回路基板２の配線と導通する複数の電極部（ただし不図示）が当該回路基板２の端縁近傍の面上に並ぶように形成されている。
【００１３】
このような回路基板２の嵌合相手となるカードエッジコネクタ１は、大別すると、ハウジング部１０と、そのハウジング部１０に装着される端子金具２０（ただし、図１では不図示）と、を備えて構成されている。
【００１４】
ハウジング部１０は、絶縁性を有する樹脂材料（例えば、ポリブチレンテレフタレート：ＰＢＴ）の一体成型加工によって形成され、内部に端子金具２０を収容し得るように構成されている。さらに詳しくは、ハウジング部１０は、端子金具２０を内包するための収容空間を有するとともに、その収容空間への端子金具２０の挿入側をリテーナ（ただし不図示）によって封止し得るように構成されている。
【００１５】
また、ハウジング部１０は、リテーナ装着側とは反対の側に、回路基板２の端縁と嵌合する嵌合部１０ａを有している。嵌合部１０ａは、回路基板２の端縁を挿入可能な開口を有し、その開口内に端子金具２０が備える弾性接触片４０（ただし、図１では不図示）が位置するようになっている。端子金具２０の弾性接触片４０については、詳細を後述する。
【００１６】
このような構成のカードエッジコネクタ１では、嵌合部１０ａに回路基板２の端縁が挿入されると（図中の矢印参照）、回路基板２とハウジング部１０とが嵌合状態になる。そして、回路基板２とハウジング部１０との嵌合状態において、回路基板２の面上に配された各電極と、ハウジング部１０に装着された各端子金具２０の弾性接触片４０とが、互いに接触する。これにより、カードエッジコネクタ１は、回路基板２の各電極とハウジング部１０内の各端子金具２０との導通が確保されることになる。
【００１７】
（２）端子金具の構成
次に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１にて用いられる端子金具２０の構成例について説明する。
図２は、本実施形態に係る端子端子の構成例を示す側断面図である。図３は、本実施形態に係る端子端子の構成例を示す斜視図である。
【００１８】
端子金具２０は、導電性を有する所定厚さ（例えば０．２〜０．５ｍｍの範囲内の一定厚さ）の金属板（例えば、銅板もしくは銅合金板、またはこれらのいずれかにめっき処理を施したもの）への抜き加工および曲げ加工によって形成され、カードエッジコネクタ１のハウジング部１０に内装されるものである。つまり、端子金具２０は、回路基板２の嵌合相手となるカードエッジコネクタ１において、そのカードエッジコネクタ１のハウジング部１０に収容されて用いられるように構成されている。なお、ハウジング部１０には、回路基板２における電極部の数と対応する数（すなわち、電極部と同数）の端子金具２０が収容されるようになっている。回路基板２の両面に電極部が配されている場合には、端子金具２０は、同一形状に構成されたものが回路基板２を挟むように対向した状態でハウジング部１０に収容されるようになっている。
【００１９】
ハウジング部１０に収容される各端子金具２０は、いずれも、例えば、図２および図３に示すように構成されている。すなわち、端子金具２０は、ワイヤバレル部２１と、インシュレーションバレル部２２と、接続部２３と、を備えて構成されている。
【００２０】
ワイヤバレル部２１は、接続部２３の一端側（接続相手となる回路基板２の挿入側とは反対側）に位置するように配されており、図示せぬ電線の端縁近傍で露出する芯線と接続され得るように構成された、いわゆるオープンバレル形式のものである。ただし、必ずしも圧着により接続されるオープン形式である必要はなく、例えば、圧接やはんだ付けにより接続されるものや、クローズ形式のものであっても構わない。
【００２１】
インシュレーションバレル部２２は、ワイヤバレル部２１よりもさらに接続部２３から離れた側に位置するように配されており、電線の絶縁被覆部を固定され得るように構成されたオープンバレル形式のものである。ただし、インシュレーションバレル部２２についても、ワイヤバレル部２１と同様に、必ずしも圧着により接続されるオープン形式である必要はなく、例えば、圧接により接続されるものや、クローズ形式のものであっても構わない。
【００２２】
接続部２３は、回路基板２の電極部との電気的接続を確保するためのもので、ワイヤバレル部２１と連続する筐体部３０と、筐体部３０に支持される弾性接触片４０と、を有して構成されている。
【００２３】
筐体部３０は、回路基板２の挿入方向に沿って延びる底面部３１と、底面部３１の両側縁から立ち上がるように設けられた各側壁部３２とを有し、これらによって上方側が開口する溝形断面形状に形成されている。また、筐体部３０は、側壁部３２のいずれか一方から延びるように設けられた上面部３３ａ，３３ｂを有し、その上面部３３ａ，３３ｂが筐体部３０の上方側の一部を覆うように形成されている。この上面部３３ａ，３３ｂは、詳細を後述するように、弾性接触片４０の移動を規制する規制片部として機能するようになっている。
【００２４】
弾性接触片４０は、筐体部３０の底面部３１の端縁から回路基板２の挿入方向に沿って延びる板バネ状に形成されており、回路基板２の挿入によって押圧されて弾性変形するように構成されている。この弾性接触片４０が回路基板２の電極と接触することで、当該電極との導通が確保されることになる。
【００２５】
回路基板２の電極との導通を確保するために、弾性接触片４０は、回路基板２の挿入によって押圧される被押圧点として機能しつつ、押圧された後に回路基板２の電極と接触することになる第１接点部４１および第２接点部４２を有している。第１接点部４１および第２接点部４２は、いずれも回路基板２に向けて突出する凸形状の頂部近傍に配されるが、それぞれが回路基板２の挿入方向の異なる箇所に位置している。具体的には、第１接点部４１は、回路基板２の挿入方向の前方側（手前側）に位置しており、第２接点部４２は、回路基板２の挿入方向の後方側（奥側）に位置している。第１接点部４１と第２接点部４２とは、延伸ばね部４３を介して連結されている。
【００２６】
第１接点部４１から延びる第１の自由端部４４ａは、筐体部３０の上面部３３ａに当接するようになっている。これにより、当該上面部３３ａが規制片部として機能し、第１接点部４１は、押圧方向とは反対方向への移動が規制される。また、第２接点部４２から延びる第２の自由端部４４ｂについても、筐体部３０の上面部３３ｂに当接するようになっている。これにより、当該上面部３３ｂが規制片部として機能し、第２接点部４２は、押圧方向とは反対方向への移動が規制される。
【００２７】
第１接点部４１および第２接点部４２は、規制片部によって移動が規制されている状態、すなわち回路基板２によって押圧されていない自由状態において、筐体部３０から露出するように配置されている。つまり、第１接点部４１および第２接点部４２は、筐体部３０の側壁部３２の端縁よりも回路基板２の側に位置しており、これにより回路基板２の電極と接触し得るように配置されている。
【００２８】
また、弾性接触片４０は、筐体部３０の底面部３１の端縁から立ち上がる折り返し部４５と、折り返し部４５から延びる第１板状部４６と、第１板状部４６と連続する第２板状部４７と、第１板状部４６と第２板状部４７との間に位置する変曲部４８とを有しており、第１接点部４１および第２接点部４２の構成片が曲げ部４９を介して第２板状部４７に連結されて構成されている。
【００２９】
折り返し部４５は、底面部３１と隙間を空けて略平行に位置するように第１板状部４６を支持するもので、第１板状部４６が揺動する際の支点となる。第１板状部４６は、第１接点部４１が回路基板２に押圧されると、これに伴う弾性変形によって底面部３１に近づく方向に移動する。つまり、折り返し部４５は、第１接点部４１が回路基板２に押圧されたときに第１板状部４６が弾性変形する際の支点となる第１支点部として機能するようになっている。以下、折り返し部４５のことを第１支点部４５ともいう。
【００３０】
変曲部４８は、第１板状部４６と第２板状部４７とが異なる角度で延在するようにそれぞれを連結するものである。変曲部４８は、第１板状部４６の移動により底面部３１に当接すると、その当接後に第２板状部４７が揺動する際の支点となる。第２板状部４７は、第２接点部４２が回路基板２に押圧されると、これに伴う弾性変形によって底面部３１に近づく方向に移動する。つまり、変曲部４８は、第２接点部４２が回路基板２に押圧されたときに第２板状部４７が弾性変形する際の支点となる第２支点部として機能するようになっている。以下、変曲部４８のことを第２支点部４８ともいう。
【００３１】
このように、弾性接触片４０においては、第１支点部４５と第２支点部４８とが異なる位置に配されている。
具体的には、第１支点部４５は、第１接点部４１よりも回路基板２の挿入方向の前方側（手前側）に位置している。これにより、第１支点部４５は、第１接点部４１が回路基板２に押圧されると、第１接点部４１を回路基板２から離れる方向に向けて移動させるように構成される。
また、第２支点部４８は、回路基板２の挿入方向において、第１接点部４１と第２接点部４２との間に位置している。これにより、第２支点部４８は、第２接点部４２が回路基板２に押圧されると、第２接点部４２を回路基板２から離れる方向に向けて移動させるとともに、第１接点部４１を回路基板２に近づく方向に向けて移動させるように構成される。なお、第１接点部４１を回路基板２に近づく方向に移動させる場合に、第１接点部４１が回路基板２に当接すると、その後は第１接点部４１と第２接点部４２との間に位置する延伸ばね部４３が撓むように弾性変形することになる。
【００３２】
このような構成の弾性接触片４０は、第１接点部４１および第２接点部４２の構成片と第２板状部４７とが曲げ部４９を介して連結されている。そのため、第１接点部４１と第２接点部４２との間に第２支点部４８が位置するように弾性接触片４０を構成する場合であっても、複数ピースの部品を組み合わせるのではなく、一枚の板状部材の曲げ加工によって形成することができる。このことは、かかる構成の弾性接触片４０を備える端子金具２０を、一枚の板状部材の曲げ加工によって形成可能であることを意味する。
【００３３】
（３）端子金具の使用態様
次に、上述した構成の端子金具２０の使用態様について説明する。ここでは、主として、端子金具２０を収容するハウジング部１０の嵌合部１０ａに対して回路基板２を挿入した場合における、当該端子金具２０が備える弾性接触片４０の処理動作を例に挙げて説明する。
図４は、本実施形態に係る端子金具が備える弾性接触片の処理動作を模式的に示す説明図である。
【００３４】
ハウジング部１０の嵌合部１０ａに回路基板２を挿入すると、図４（ａ）に示すように、その回路基板２の端縁は、まず最初に、ハウジング部１０に収容された端子金具２０の弾性接触片４０における第１接点部４１の近傍に当接する。
【００３５】
そして、そのまま回路基板２の挿入を続けると、図４（ｂ）に示すように、回路基板２の端縁は、弾性接触片４０の第１接点部４１を乗り越えようとする。これにより、第１接点部４１は、端子金具２０の底面部３１の側、すなわち回路基板２から離れる方向に向けて、回路基板２によって押圧される。第１接点部４１が被押圧点となると、弾性接触片４０では、第１接点部４１が第１支点部４５を支点とし、主として第１板状部４６が弾性変形して、第１接点部４１の位置が移動する。つまり、第１接点部４１は、回路基板２に押圧されることで、被押圧点から最も離れた位置にある第１支点部４５を支点として、回路基板２から離れる方向に向けて移動する。これにより、回路基板２は、第１接点部４１を乗り越えることが可能となる。このとき、第１接点部４１と第１支点部４５との間の距離を適宜設定する（例えば、可能な限り距離を大きくする）ことで、弾性接触片４０が弾性変形する際のバネ定数を小さくすることができ、その弾性変形のために要する押圧力（回路基板２の挿入力）を低く抑えられる。
【００３６】
回路基板２が第１接点部４１を乗り越えると、図４（ｃ）に示すように、弾性接触片４０では、第１支点部４５を支点とした第１板状部４６の弾性変形により第２支点部４８が底面部３１に当接する。また、必要に応じて第２支点部４８よりも末端側の延伸ばね部４３等にも弾性変形が生じる。これにより、回路基板２の下面側に第１接点部４１が接触した状態のまま、さらに回路基板２の挿入を続けることが可能となる。
【００３７】
そのまま回路基板２の挿入を続けると、図４（ｄ）に示すように、その回路基板２の端縁は、弾性接触片４０における第２接点部４２の近傍に当接する。
【００３８】
そして、さらに回路基板２の挿入を続けると、図４（ｅ）に示すように、回路基板２の端縁は、第２接点部４２を乗り越えようとする。これにより、第２接点部４２は、端子金具２０の底面部３１の側、すなわち回路基板２から離れる方向に向けて、回路基板２によって押圧される。第２接点部４２が被押圧点となると、弾性接触片４０では、第２接点部４２が第２支点部４８を支点とし、主として第２板状部４７が弾性変形して、第２接点部４２の位置が移動する。つまり、第２接点部４２は、回路基板２に押圧されることで、底面部３１に当接した状態の第２支点部４８を支点として、回路基板２から離れる方向に向けて移動する。これにより、回路基板２は、第２接点部４２を乗り越えることが可能となる。
【００３９】
このとき、第２支点部４８は、第１接点部４１と第２接点部４２との間に位置している。また、第１接点部４１と第２接点部４２とは、連結されて一体となっている。したがって、第２接点部４２が回路基板２から離れる方向に向けて移動すると、これに伴って、第１接点部４１は、回路基板２に近づく方向に向けて移動しようとする。つまり、第１接点部４１および第２接点部４２には、図中における時計周り方向に向けて回転しようとする力が働く。ただし、第１接点部４１は、既に回路基板２の下面側に接触した状態となっている。そのため、第１接点部４１が回路基板２に近づく方向に向けて移動しようとすると、延伸ばね部４３が弾性変形することになり、これにより第１接点部４１における回路基板２への接触力が増大することになる。
【００４０】
回路基板２が第２接点部４２を乗り越えた後は、第１接点部４１と第２接点部４２との少なくとも一方、好ましくはこれらの両方が、回路基板２の下面に配された電極と接触した状態となる。これにより、回路基板２の電極と弾性接触片４０を備える端子金具２０との導通が確保されることになる。
【００４１】
（４）基板挿入力の推移
次に、上述した処理動作の際の回路基板２の挿入力の推移について説明する。
【００４２】
回路基板２の挿入力Ｆｍは、下記の式（１）のように、回路基板２に対する弾性接触片４０の接触力Ｆｃと接触箇所の摩擦係数μとの積によって表される。
【００４３】
Ｆｍ＝Ｆｃ×μ・・・（１）
【００４４】
また、回路基板２の端縁や弾性接触片４０における被当接箇所等にテーパ（傾斜）が付いていると、回路基板２の挿入力Ｆｍは、下記の式（２）のように、角度パラメータｆ（θ）が積算され、回路基板２が弾性接触片４０の接点部に乗り上げた時点で挿入力が最大値になる。
【００４５】
Ｆｍ＝Ｆｃ×μ×ｆ（θ）・・・（２）
【００４６】
図５は、回路基板の挿入力と弾性接触片の接触力との関係の具体例を示す説明図である。
ここでは、本実施形態における回路基板２の挿入力と弾性接触片４０の接触力との関係を図５（ａ）に示し、比較例における回路基板の挿入力と弾性接触片の接触力との関係を図５（ｂ）に示している。比較例の弾性接触片は、本実施形態の場合と同様に、挿入方向前方側に第１接点部を有し、挿入方向後方側に第２接点部を有しているが、それぞれが連結されておらず別個独立に弾性変形するように構成されているものとする。
図中では、本実施形態および比較例のいずれの場合も、横軸を基板挿入量（例えば、単位：ｍｍ）、縦軸を力の大きさ（例えば、単位：Ｎ）とする座標空間上にて、基板端縁が第１接点部を越える基板挿入量を「１」、基板端縁が第２接点部を越える基板挿入量を「３．９」、終期の第１接点部の接触力を「４」、終期の第２接点部の接触力を「２」と仮定したときの、挿入力および接触力の推移を示している。
【００４７】
例えば、基板挿入量が「１」のとき、本実施形態の場合は、図５（ａ）に示すように、第１接点部４１が第１支点部４５を支点とするので、その第１接点部４１による接触力が終期の半分程度で「２」となり、そのときの基板挿入力が「５」となる。これに対して、比較例の場合は、図５（ｂ）に示すように、第１接点部に基板端縁が乗り上げた状態で接触力が終期の「４」と最大になるため、同時に基板挿入力も最大の「１０」になる（すなわち、上記の式（２）が適用される）。
その後、基板挿入量が「１」〜「３」までは、第１接点部のみが接触、摺動している状態のため、接触力、基板挿入力ともに同一のまま（すなわち、図中グラフが水平のまま）推移する（すなわち、上記の式（１）が適用される）。つまり、本実施形態の場合は、比較例の場合よりも、小さな基板挿入力で回路基板２の挿入を行うことができる。
そして、基板挿入量が「３」辺りから、基板端縁が第２接点部に当接する。本実施形態の場合は、第２接点部４２の移動に伴って第１接点部４１をも移動させようとする回転力が生じるため、図５（ａ）に示すように、第２接点部４２の接触力のみならず、第１接点部４１の接触力も増えていく。その結果、基板端縁が第２接点部４２に乗り上げた状態になると、第１接点部４１の接触力が終期の「４」に達する。これは、第１接点部４１と第２接点部４２とが連結しているとともに、その間に第２支点部４８が存在しているからであり、そのような構成を備えない比較例の場合は、図５（ｂ）に示すように、基板端縁が第２接触部に当接しても、第１接点部の接触力に変化はない。
本実施形態の場合は、図５（ａ）に示すように、基板端縁が第２接点部４２に乗り上げる際に基板挿入力が最大値となるが、この時点で第１接点部４１については基板端縁が既に乗り上げた状態であるため、基板挿入力については式（１）が適用され、角度パラメータが積算されない。そのため、本実施形態の場合の基板挿入力が最大値は「８」程度に抑えることができ、比較例の場合の基板挿入力の最大値よりも低い値となる。
【００４８】
（５）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す一つまたは複数の効果が得られる。
【００４９】
（ａ）本実施形態において、端子金具２０の弾性接触片４０は、基板挿入方向前方側の第１接点部４１が回路基板２に押圧されると、第１支点部４５が第１接点部４１を回路基板２から離れる方向に向けて移動させ、基板挿入方向後方側の第２接点部４２が回路基板２に押圧されると、第２支点部４８が、第２接点部４２を回路基板２から離れる方向に向けて移動させるとともに、第１接点部４１を回路基板２に近づく方向に向けて移動させるように構成されている。
このような構成の弾性接触片４０では、まず第１接点部４１が第１支点部４５を支点として移動するので、その弾性変形のためのバネ定数を小さくすることが可能となり、その結果として第１接点部４１の押圧に要する力（回路基板２の挿入力）を低く抑えることができる。つまり、回路基板２が最初に第１接点部４１に当接する際の力を低く抑えられるので、比較的小さな基板挿入力で回路基板２の挿入を行うことができる。
しかも、弾性接触片４０では、回路基板２が第２接点部４２に当接した後、第２支点部４８を支点とすることで第２接点部４２の移動に伴って第１接点部４１をも移動させようとする回転力が生じるため、これにより第１接点部４１における回路基板２への接触力を増大させることができる。
したがって、本実施形態によれば、基板挿入時の低挿入力化と、基板挿入後における導通（電極に対する弾性接触片４０の接触）の信頼性向上という、互いに相反する事項を両立させることが実現可能となる。
【００５０】
（ｂ）本実施形態において、端子金具２０の弾性接触片４０は、回路基板２と第２接点部４２との当接後に基板挿入力が最大値となり、回路基板２が第１接点部４１のみと当接している段階では基板挿入力が最大値に満たないように構成されている（図５（ａ）参照）。したがって、回路基板２が第１接点部４１のみと当接している挿入当初は基板挿入力を低く抑えつつ、回路基板２と第２接点部４２との当接後に接触力増大による導通の信頼性向上を図ることができる。しかも、第２接点部４２との当接後においても、その時点で第１接点部４１については基板端縁が既に乗り上げた状態であるため、基板挿入力に角度パラメータが積算されず、その結果として基板挿入力の最大値についても比較的低く抑えることが実現可能となる。
【００５１】
（ｃ）本実施形態において、端子金具２０の弾性接触片４０における第１接点部４１および第２接点部４２は、押圧されていない自由状態において、端子金具２０を構成する筐体部３０から露出するように配置されている。したがって、基板挿入方向の前後に並ぶように第１接点部４１および第２接点部４２が配されている場合に、回路基板２の端縁を第１接点部４１および第２接点部４２のそれぞれに順に当接させることができる。しかも、それぞれに対する当接を確実に行うことができ、回路基板２の電極部に付着したゴミ等を第１接点部４１が拭い去り、清浄な電極部と第２接点部４２が当接できるので、基板挿入時の低挿入力化と基板挿入後における導通信頼性向上とを両立させる上で非常に好適なものとなる。
【００５２】
（ｄ）本実施形態において、端子金具２０を構成する筐体部３０は、第１接点部４１および第２接点部４２の押圧方向とは反対方向への移動を規制する規制片部を有している。したがって、押圧されていない自由状態における第１接点部４１および第２接点部４２の位置を規制して、回路基板２の端縁との当接位置がばらついてしまうのを抑制できるので、基板挿入時の低挿入力化を確実なものとする上で非常に好適なものとなる。
【００５３】
（ｅ）本実施形態における端子金具２０は、一枚の板状部材の曲げ加工によって形成されている。具体的には、例えば、端子金具２０の弾性接触片４０において、第１接点部４１および第２接点部４２の構成片と第２板状部４７とが、曲げ部４９を介して連結されている。したがって、基板挿入時の低挿入力化と基板挿入後における導通信頼性向上とを両立させるべく、弾性接触片４０が上述したような複雑な形状に形成されている場合であっても、複数ピースの部品を組み合わせるのではなく、一枚の板状部材の曲げ加工によって形成することができ、端子金具２０の構成の複雑化を抑制して当該端子金具２０の低コスト化を実現する上で非常に好適なものとなる。
【００５４】
（ｆ）本実施形態において、端子金具２０は、カードエッジコネクタ１を構成するハウジング部１０に装着されて用いられる。カードエッジコネクタ１は回路基板２を差し込んで使用されるが、本実施形態によれば、基板挿入時の低挿入力化と基板挿入後における導通信頼性向上とを両立させることができるので、そのカードエッジコネクタ１の使用者にとって使い勝手が良く、しかも非常に電気的な信頼性に優れたものとなる。
【００５５】
（６）変形例等
以上に、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５６】
上述の実施形態では、主として、端子金具２０が回路基板２の一方の面側に配されている場合を例に挙げて説明したが、必ずしも本発明がこれに限定されることはない。例えば、カードエッジコネクタ１において、端子金具２０は、回路基板２の両面に対応して配されていてもよい。その場合に、両面に対応する各端子金具２０は、それぞれの弾性接触片４０が向き合うように配され、それぞれの間に回路基板２の端縁が挿入されるものとする。また、互いに向き合う各端子金具２０は、基板挿入方向において、それぞれが揃った位置に配されていてもよいし、それぞれが異なった位置にオフセットして配されていてもよい。
【００５７】
上述の実施形態では、主として、端子金具２０がカードエッジコネクタ１を構成する場合を例に挙げて説明したが、必ずしも本発明がこれに限定されることはない。例えば、本発明に係る端子金具は、カードエッジコネクタ以外のコネクタであっても、当該端子金具の嵌合相手となる電極や端子等が第１接点部と第２接点部に順に当接するように挿入されるものであれば、全く同様に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１…カードエッジコネクタ、２…回路基板、１０…ハウジング部、１０ａ…嵌合部、２０…端子金具、２１…ワイヤバレル部、２２…インシュレーションバレル部、２３…接続部、３０…筐体部、３１…底面部、３２…側壁部、３３ａ，３３ｂ…上面部（規制片部）、４０…弾性接触片、４１…第１接点部、４２…第２接点部、４３…延伸ばね部、４４ａ…第１の自由端部、４４ｂ…第２の自由端部、４５…折り返し部（第１支点部）、４６…第１板状部、４７…第２板状部、４８…変曲部（第２支点部）、４９…曲げ部
【要約】
【課題】基板挿入時の低挿入力化と基板挿入後における導通信頼性向上とを両立させる。
【解決手段】基板２が挿入されるコネクタに装着される端子金具２０の弾性接触片２３を、基板挿入方向の前方側に位置する第１接点部４１と、基板挿入方向の後方側に位置する第２接点部４２と、前記第１接点部４１が前記基板２に押圧されたときの弾性変形の支点となる第１支点部４５と、前記第２接点部４２が前記基板２に押圧されたときの弾性変形の支点となる第２支点部４８と、を有して構成する。そして、前記第１支点部４５は、前記第１接点部４１が前記基板２に押圧されると、前記第１接点部４１を前記基板２から離れる方向に移動させるように構成し、前記第２支点部４８は、前記第２接点部４２が前記基板２に押圧されると、前記第２接点部４２を前記基板２から離れる方向に移動させるとともに、前記第１接点部４１を前記基板２に近づく方向に移動させるように構成する。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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