(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
フランジ部、及び前記フランジ部から前記基板に向かって突出し前記フランジ部よりも外形寸法が小さく前記電子部品を着脱可能に保持するノズルをそれぞれ有し所定面内の第１軸方向に配置される複数の実装ヘッドと、複数の前記実装ヘッドを支持する支持部材と、を有するヘッドユニットと、
前記第１軸方向及び前記第１軸方向と直交する前記所定面内の第２軸方向に前記支持部材を移動可能なヘッド駆動装置と、前記支持部材に対して前記実装ヘッドを前記所定面と直交する第３軸方向に移動可能なノズル駆動装置と、を有する移動システムと、
電子部品供給装置から供給される前記電子部品の外形寸法を示す部品寸法データを取得する部品寸法データ取得部と、
前記実装ヘッドの中心軸と前記フランジ部の外面に規定され前記中心軸から最も遠い前記実装ヘッドの最外部との距離である前記実装ヘッドの最大外形寸法、及び前記第１軸方向に隣り合う第１実装ヘッドと第２実装ヘッドとの距離を示すヘッド寸法データを取得するヘッド寸法データ取得部と、
前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記所定面と平行な前記電子部品供給装置の支持面に支持されている第１電子部品を前記第１実装ヘッドで前記支持面から離す動作が実施された後に前記支持面に支持されている前記第１電子部品よりも外形寸法が大きい第２電子部品を前記第２実装ヘッドで前記支持面から離す動作が実施され、且つ、前記第３軸方向における前記第１電子部品と前記支持面との距離が前記第２電子部品と前記支持面との距離よりも大きくなるように、第１制御信号を出力するヘッド制御部と、を備え、
前記ヘッド制御部は、前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記基板に実装する動作が実施された後に前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記基板に実装する動作が実施されるように、第５制御信号を出力し、
前記第１電子部品が前記基板の表面から所定距離だけ離れた状態で、前記第２電子部品が前記基板に実装され、
前記第２電子部品が前記基板に実装される動作と並行して、前記基板の表面から前記所定距離だけ離れた前記第１電子部品に検出光を照射して前記第１電子部品を検出する部品検出装置を備える、
電子部品実装装置。
【請求項２】
前記ヘッド制御部は、前記第３軸方向における前記第１実装ヘッドの前記最外部と前記支持面との距離が前記第２電子部品を保持する前記第２実装ヘッドの前記ノズルと前記支持面との距離よりも大きくなるように、前記第１制御信号を出力する、
請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作が実施された後に前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作が実施されることにより、前記第１電子部品と前記第２電子部品との干渉が回避されるか否かを判定する干渉判定部を有し、
前記干渉が回避されると判定された場合、前記ヘッド制御部は、前記第１制御信号を出力し、
前記干渉が回避されないと判定された場合、前記ヘッド制御部は、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作が実施された後に前記第２実装ヘッドよりも前記第１実装ヘッドから遠い第３実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作が実施されるように、第２制御信号を出力する、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記干渉判定部により、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作と前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作とが同時に実施されても前記第１電子部品と前記第２電子部品との干渉が回避されると判定された場合、前記ヘッド制御部は、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作と前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作とが同時に実施されるように、第３制御信号を出力する、
請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記ヘッド制御部は、前記第３軸方向の前記第１実装ヘッドと前記第２実装ヘッドとの相対位置が維持された状態で、前記第１電子部品及び前記第２電子部品が前記支持面と対向する位置から前記基板の表面と対向する位置に移動するように、第４制御信号を出力する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記第２実装ヘッドに保持されている前記第２電子部品が前記基板に実装されている状態で、前記第１実装ヘッドに保持されている前記第１電子部品が前記基板の表面から離れた状態で前記第３軸方向に移動しながら前記第１電子部品に、前記第２軸方向と平行な前記検出光が照射され、
前記第３軸方向における前記第２実装ヘッドの最外部と前記ノズルの先端部との距離をＬ、前記第３軸方向における前記第１電子部品の寸法をＨａ、前記第３軸方向における前記第２電子部品の寸法をＨｂ、前記第３軸方向における前記基板の表面と前記検出光との距離をＡとしたとき、
Ｌ≧Ａ＋Ｈａ−Ｈｂ、
の条件を満足する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
電子部品供給装置から供給される前記電子部品の外形寸法を示す部品寸法データを取得することと、
フランジ部、及び前記フランジ部から前記基板に向かって突出し前記フランジ部よりも外形寸法が小さく前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する実装ヘッドの中心軸と前記フランジ部の外面に規定され前記中心軸から最も遠い前記実装ヘッドの最外部との距離である前記実装ヘッドの最大外形寸法、及び支持部材に支持され所定面内の第１軸方向に隣り合う第１実装ヘッドと第２実装ヘッドとの距離を示すヘッド寸法データを取得することと、
前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記所定面と平行な前記電子部品供給装置の支持面に支持されている第１電子部品を前記第１実装ヘッドで前記支持面から第１距離だけ離すことと、
前記第１電子部品が前記第１実装ヘッドで前記支持面から離れた後、前記支持面に支持されている前記第１電子部品よりも外形が大きい第２電子部品を前記第２実装ヘッドで前記支持面から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離すことと、
前記支持部材に対する前記第１実装ヘッドと前記第２実装ヘッドとの相対位置が維持された状態で、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を前記支持面と対向する位置から前記基板の表面と対向する位置に移動することと、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品が前記基板の表面と対向する位置に移動した後、前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記基板に実装することと、
前記第２電子部品が前記第２実装ヘッドで前記基板に実装された後、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記基板に実装することと、
前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記基板に実装する動作が実施された後に前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記基板に実装する動作が実施されるように、第５制御信号を出力することと、
前記第１電子部品が前記基板の表面から所定距離だけ離れた状態で、前記第２電子部品を前記基板に実装することと、
前記第２電子部品が前記基板に実装される動作と並行して、前記基板の表面から前記所定距離だけ離れた前記第１電子部品に検出光を照射して前記第１電子部品を検出することと、を含む、
電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置は、複数の実装ヘッドを有するヘッドユニットを使って電子部品を基板に実装する。実装ヘッドは所定方向に複数配置される（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２２０９６号公報
【特許文献２】特開２０００−１６５０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品実装装置の生産性の向上のためには、電子部品供給装置から供給された複数の電子部品を複数の実装ヘッドで一括して保持し、基板まで搬送して実装することが有効である。しかし、電子部品の外形寸法又は実装ヘッドの寸法によっては、隣り合う実装ヘッドで電子部品を同時に保持しようとすると、電子部品同士が干渉する可能性がある。電子部品同士の干渉を防ぐために離れた実装ヘッドで電子部品を保持する場合、電子部品を保持しない実装ヘッドが発生することとなる。その結果、電子部品供給装置から基板までのヘッドユニットの１回の搬送動作において搬送できる電子部品の数が少なくなり、電子部品実装装置の生産性が低下してしまう。
【０００５】
本発明の態様は、複数の実装ヘッドを有するヘッドユニットを使って電子部品供給装置から供給された電子部品を基板に搬送する際、電子部品同士の干渉を回避しつつ可能な限り多くの電子部品を搬送して、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルをそれぞれ有し所定面内の第１軸方向に配置される複数の実装ヘッドと、複数の前記実装ヘッドを支持する支持部材と、を有するヘッドユニットと、前記第１軸方向及び前記第１軸方向と直交する前記所定面内の第２軸方向に前記支持部材を移動可能なヘッド駆動装置と、前記支持部材に対して前記実装ヘッドを前記所定面と直交する第３軸方向に移動可能なノズル駆動装置と、を有する移動システムと、電子部品供給装置から供給される前記電子部品の外形寸法を示す部品寸法データを取得する部品寸法データ取得部と、前記実装ヘッドの中心軸と前記中心軸から最も遠い前記実装ヘッドの最外部との距離である前記実装ヘッドの最大外形寸法、及び前記第１軸方向に隣り合う第１実装ヘッドと第２実装ヘッドとの距離を示すヘッド寸法データを取得するヘッド寸法データ取得部と、前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記所定面と平行な前記電子部品供給装置の支持面に支持されている第１電子部品を前記第１実装ヘッドで前記支持面から離す動作が実施された後に前記支持面に支持されている前記第１電子部品よりも外形寸法が大きい第２電子部品を前記第２実装ヘッドで前記支持面から離す動作が実施され、且つ、前記第３軸方向における前記第１電子部品と前記支持面との距離が前記第２電子部品と前記支持面との距離よりも大きくなるように、第１制御信号を出力するヘッド制御部と、を備える電子部品実装装置が提供される。
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、外形寸法が小さい第１電子部品及び外形寸法が大きい第２電子部品が電子部品供給装置から供給された場合、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品と支持面との距離が第２電子部品と支持面との距離よりも大きくなるように、第１電子部品を第１実装ヘッドで支持面から離す動作を実施した後に、第２電子部品を第２実装ヘッドで支持面から離す動作を実施することにより、第１電子部品の中心軸とその中心軸から最も遠い第１電子部品の最外部との距離と第２電子部品の中心軸とその中心軸から最も遠い第２電子部品の最外部との距離との和が、第１実装ヘッドの中心軸と第２実装ヘッドの中心軸との距離より大きくても、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、電子部品供給装置から供給された第１電子部品及び第２電子部品をヘッドユニットで一括して保持し、基板まで搬送することができる。そのため、電子部品供給装置から基板までのヘッドユニットの１回の搬送動作において搬送できる電子部品の数が少なくなることが抑制され、可能な限り多くの電子部品が搬送されるので、生産性の低下が抑制される。
【０００８】
本発明の第１の態様において、前記ヘッド制御部は、前記第３軸方向における前記第１実装ヘッドの前記最外部と前記支持面との距離が前記第２電子部品を保持する前記第２実装ヘッドの前記ノズルと前記支持面との距離よりも大きくなるように、前記第１制御信号を出力することが好ましい。
【０００９】
これにより、第３軸方向における第２電子部品の寸法（高さ）が大きくても、第１実装ヘッドと第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１電子部品及び第２電子部品をヘッドユニットで一括して保持することができる。
【００１０】
本発明の第１の態様において、前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作が実施された後に前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作が実施されることにより、前記第１電子部品と前記第２電子部品との干渉が回避されるか否かを判定する干渉判定部を有し、前記干渉が回避されると判定された場合、前記ヘッド制御部は、前記第１制御信号を出力し、前記干渉が回避されないと判定された場合、前記ヘッド制御部は、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作が実施された後に前記第２実装ヘッドよりも前記第１実装ヘッドから遠い第３実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作が実施されるように、第２制御信号を出力することが好ましい。
【００１１】
第１実装ヘッドで第１電子部品を支持面から離す動作が実施された後に第２実装ヘッドで第２電子部品を支持面から離す動作が実施されても、部品寸法データ及びヘッド寸法データによっては、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避できない可能性がある。部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品と第２電子部品との干渉が回避されないと判定された場合、第１電子部品を第１実装ヘッドで保持し、第２電子部品を第３実装ヘッドで保持することにより、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１電子部品及び第２電子部品をヘッドユニットで一括して搬送することができる。
【００１２】
本発明の第１の態様において、前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記干渉判定部により、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作と前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作とが同時に実施されても前記第１電子部品と前記第２電子部品との干渉が回避されると判定された場合、前記ヘッド制御部は、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記支持面から離す動作と前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記支持面から離す動作とが同時に実施されるように、第３制御信号を出力することが好ましい。
【００１３】
部品寸法データ及びヘッド寸法データによっては、第１実装ヘッドで第１電子部品を支持面から離す動作と第２実装ヘッドで第２電子部品を支持面から離す動作とが同時に実施されても、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避できる場合がある。部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品と第２電子部品との干渉が回避されると判定された場合、第１実装ヘッドで第１電子部品を支持面から離す動作と第２実装ヘッドで第２電子部品を支持面から離す動作とが同時に実施されることにより、電子部品供給装置から供給された複数の電子部品をヘッドユニットで保持する動作の時間が短縮されるので、生産性の低下が抑制される。
【００１４】
本発明の第１の態様において、前記ヘッド制御部は、前記第３軸方向の前記第１実装ヘッドと前記第２実装ヘッドとの相対位置が維持された状態で、前記第１電子部品及び前記第２電子部品が前記支持面と対向する位置から前記基板の表面と対向する位置に移動するように、第４制御信号を出力することが好ましい。
【００１５】
これにより、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、ヘッドユニットで一括して保持された第１電子部品及び第２電子部品を基板まで搬送することができる。
【００１６】
本発明の第１の態様において、前記ヘッド制御部は、前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記基板に実装する動作が実施された後に前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記基板に実装する動作が実施されるように、第５制御信号を出力することが好ましい。
【００１７】
これにより、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１電子部品及び第２電子部品を基板に実装することができる。
【００１８】
本発明の第１の態様において、前記第１電子部品が前記基板の表面から所定距離だけ離れた状態で、前記第２電子部品が前記基板に実装され、前記第２電子部品が前記基板に実装される動作と並行して、前記基板の表面から前記所定距離だけ離れた前記第１電子部品に検出光を照射して前記第１電子部品を検出する部品検出装置を備えることが好ましい。
【００１９】
第２電子部品が基板に実装される動作と並行して、部品検出装置による第１電子部品の検出動作が実施されることにより、生産性の低下が抑制される。
【００２０】
本発明の第１の態様において、前記第２実装ヘッドの前記ノズルは、前記第２実装ヘッドの前記最外部を含むフランジ部から前記基板に向かって突出し、前記所定面内における前記ノズルの外形寸法は、前記第２実装ヘッドの前記最大外形寸法よりも小さく、前記第３軸方向における前記第２実装ヘッドの最外部と前記ノズルの先端部との距離をＬ、前記第３軸方向における前記第１電子部品の寸法をＨａ、前記第３軸方向における前記第２電子部品の寸法をＨｂ、前記第３軸方向における前記基板の表面と前記検出光との距離をＡとしたとき、Ｌ≧Ａ＋Ｈａ−Ｈｂ、の条件を満足することが好ましい。
【００２１】
これにより、基板に実装された第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１実装ヘッドに保持されている第１電子部品に検出光を照射して第１電子部品を検出することができる。
【００２２】
本発明の第２の態様に従えば、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルをそれぞれ有し所定面内の第１軸方向に配置される複数の実装ヘッドと、複数の前記実装ヘッドを支持する支持部材と、を有するヘッドユニットと、前記第１軸方向及び前記第１軸方向と直交する前記所定面内の第２軸方向に前記支持部材を移動可能なヘッド駆動装置と、前記支持部材に対して前記実装ヘッドを前記所定面と直交する第３軸方向に移動可能なノズル駆動装置と、を有する移動システムと、電子部品供給装置から供給される前記電子部品の外形寸法を示す部品寸法データを取得する部品寸法データ取得部と、前記実装ヘッドの中心軸と前記中心軸から最も遠い前記実装ヘッドの最外部との距離である前記実装ヘッドの最大外形寸法、及び前記第１軸方向に隣り合う第１実装ヘッドと第２実装ヘッドとの距離を示すヘッド寸法データを取得するヘッド寸法データ取得部と、前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記所定面と平行な前記電子部品供給装置の支持面に支持されている第１電子部品を前記第１実装ヘッドで前記支持面から離す動作が実施された後に前記支持面に支持されている第２電子部品を前記第２実装ヘッドで前記支持面から離す動作が実施され、且つ、前記第３軸方向における前記第１電子部品と前記支持面との距離が前記第２電子部品と前記支持面との距離よりも大きくなるように、第１制御信号を出力するヘッド制御部と、を備え、前記第２実装ヘッドの前記ノズルは、前記第２実装ヘッドの前記最外部を含むフランジ部から前記基板に向かって突出し、前記所定面内における前記ノズルの外形寸法は、前記第２実装ヘッドの前記最大外形寸法よりも小さく、前記第３軸方向における前記第２実装ヘッドの最外部と前記ノズルの先端部との距離をＬ、前記第３軸方向における前記第１電子部品の寸法をＨｃ、前記第３軸方向における前記第２電子部品の寸法をＨｄ、前記第３軸方向における前記基板の表面と前記検出光との距離をＡとしたとき、Ｌ≧Ａ＋Ｈｃ−Ｈｄ、の条件を満足する、電子部品実装装置が提供される。
【００２３】
本発明の第２の態様によれば、第１電子部品及び第２電子部品が電子部品供給装置から供給された場合、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品と支持面との距離が第２電子部品と支持面との距離よりも大きくなるように、第１電子部品を第１実装ヘッドで支持面から離す動作を実施した後に、第２電子部品を第２実装ヘッドで支持面から離す動作を実施することにより、第１電子部品の中心軸とその中心軸から最も遠い第１電子部品の最外部との距離と第２電子部品の中心軸とその中心軸から最も遠い第２電子部品の最外部との距離との和が、第１実装ヘッドの中心軸と第２実装ヘッドの中心軸との距離より大きくても、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、電子部品供給装置から供給された第１電子部品及び第２電子部品をヘッドユニットで一括して保持し、基板まで搬送することができる。そのため、電子部品供給装置から基板までのヘッドユニットの１回の搬送動作において搬送できる電子部品の数が少なくなることが抑制され、可能な限り多くの電子部品が搬送される。また、基板に実装された第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１実装ヘッドに保持されている第１電子部品に検出光を照射して第１電子部品を検出することができる。したがって、生産性の低下が抑制される。
【００２４】
本発明の第３の態様に従えば、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、電子部品供給装置から供給される前記電子部品の外形寸法を示す部品寸法データを取得することと、前記電子部品を着脱可能に保持するノズルを有する実装ヘッドの中心軸と前記中心軸から最も遠い前記実装ヘッドの最外部との距離である前記実装ヘッドの最大外形寸法、及び支持部材に支持され所定面内の第１軸方向に隣り合う第１実装ヘッドと第２実装ヘッドとの距離を示すヘッド寸法データを取得することと、前記部品寸法データと前記ヘッド寸法データとに基づいて、前記所定面と平行な前記電子部品供給装置の支持面に支持されている第１電子部品を前記第１実装ヘッドで前記支持面から第１距離だけ離すことと、前記第１電子部品が前記第１実装ヘッドで前記支持面から離れた後、前記支持面に支持されている前記第１電子部品よりも外形が大きい第２電子部品を前記第２実装ヘッドで前記支持面から前記第１距離よりも短い第２距離だけ離すことと、前記支持部材に対する前記第１実装ヘッドと前記第２実装ヘッドとの相対位置が維持された状態で、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を前記支持面と対向する位置から前記基板の表面と対向する位置に移動することと、前記第１電子部品及び前記第２電子部品が前記基板の表面と対向する位置に移動した後、前記第２実装ヘッドで前記第２電子部品を前記基板に実装することと、前記第２電子部品が前記第２実装ヘッドで前記基板に実装された後、前記第１実装ヘッドで前記第１電子部品を前記基板に実装することと、を含む電子部品実装方法が提供される。
【００２５】
本発明の第３の態様によれば、外形寸法が小さい第１電子部品及び外形寸法が大きい第２電子部品が電子部品供給装置から供給された場合、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品を第１実装ヘッドで支持面から第１距離だけ離した後、第２電子部品を第２実装ヘッドで支持面から第１距離よりも短い第２距離だけ離すことにより、第１電子部品の中心軸とその中心軸から最も遠い第１電子部品の最外部との距離と第２電子部品の中心軸とその中心軸から最も遠い第２電子部品の最外部との距離との和が、第１実装ヘッドの中心軸と第２実装ヘッドの中心軸との距離より大きくても、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、電子部品供給装置から供給された第１電子部品及び第２電子部品を一括して基板まで搬送することができる。そのため、電子部品供給装置から基板までの１回の搬送動作において搬送できる電子部品の数が少なくなることが抑制され、可能な限り多くの電子部品が搬送されるので、生産性の低下が抑制される。また、支持部材に対する第１実装ヘッドと第２実装ヘッドとの相対位置が維持された状態で、第１電子部品及び第２電子部品を支持面と対向する位置から基板の表面と対向する位置に移動することにより、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１電子部品及び第２電子部品を電子部品供給装置から基板まで搬送することができる。また、第２電子部品が第２実装ヘッドで基板に実装された後、第１実装ヘッドで第１電子部品を基板に実装することにより、第１電子部品と第２電子部品との干渉を回避しつつ、第１電子部品及び第２電子部品を基板に実装することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の態様によれば、電子部品同士の干渉を回避しつつ可能な限り多くの電子部品を電子部品供給装置から基板まで搬送して、生産性の低下を抑制できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の一例を示す模式図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るヘッドユニットの一例を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るヘッドユニットの一例を示す側面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の一例を示す機能ブロック図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る実装ヘッドと電子部品供給装置から供給される電子部品との関係を示す模式図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の動作の一例を示す模式図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の動作の一例を示す模式図である。
【図９】図９は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の動作の一例を示す模式図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の動作の一例を示す模式図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の動作の一例を示す模式図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態に係る電子部品実装装置の動作の一例を示す模式図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態に係る第１実装ヘッド及び第２実装ヘッドの一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、以下で説明する実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。
【００２９】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内の第１軸と平行な方向をＸ軸方向（第１軸方向）とし、第１軸と直交する所定面内の第２軸と平行な方向をＹ軸方向（第２軸方向）とし、所定面と直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向（第３軸方向）とする。Ｘ軸（第１軸）を中心とする回転（傾斜）方向をθＸ方向とし、Ｙ軸（第２軸）を中心とする回転（傾斜）方向をθＹ方向とし、Ｚ軸（第３軸）を中心とする回転（傾斜）方向をθＺ方向とする。所定面はＸＹ平面を含む。ＸＹ平面は、Ｘ軸及びＹ軸を含む。本実施形態において、所定面と水平面とは平行である。Ｚ軸方向は鉛直方向（上下方向）である。Ｚ軸は、ＸＹ平面と直交する。
【００３０】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１の一例を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る電子部品実装装置１が有するヘッドユニット１００の一例を模式的に示す斜視図である。図３は、本実施形態に係るヘッドユニット１００の一例を示す側面図である。
【００３１】
電子部品実装装置１は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。電子部品実装装置１は、表面実装装置１又はマウンタ１とも呼ばれる。電子部品Ｃは、リードを有するリード型電子部品（挿入型電子部品）でもよいし、リードを有しないチップ型電子部品（搭載型電子部品）でもよい。リード型電子部品は、基板Ｐの開口にリードが挿入されることによって基板Ｐに実装される。チップ型電子部品は、基板Ｐに搭載されることによって基板Ｐに実装される。
【００３２】
電子部品実装装置１は、基板Ｐを搬送する基板搬送装置２と、電子部品Ｃを供給可能な電子部品供給装置３と、複数の実装ヘッド１０を有し電子部品供給装置３から基板Ｐまで電子部品Ｃを搬送するヘッドユニット１００と、実装ヘッド１０のノズル１１を移動する移動システム４と、交換されるノズル１１を保持する交換ノズル保持装置５と、電子部品実装装置１の少なくとも一部が収容されるチャンバ６と、電子部品実装装置１を制御する制御装置７とを備える。
【００３３】
基板搬送装置２は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐを搬送する。基板搬送装置２は、Ｙ軸方向に基板Ｐをガイドするガイド部材２Ｇと、基板Ｐを保持可能な基板保持部材２ＨをＺ軸方向に移動可能なアクチュエータとを含む。基板Ｐは、ガイド部材２ＧにガイドされてＹ軸方向に移動可能である。基板搬送装置２は、基板Ｐを少なくともＹ軸方向に移動する。なお、基板搬送装置２が、基板ＰをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。基板Ｐの表面の少なくとも一部に電子部品Ｃが実装される。
【００３４】
基板搬送装置２は、基板Ｐの表面とヘッドユニット１００の少なくとも一部とが対向するように基板Ｐを移動可能である。基板Ｐは、基板供給装置（不図示）から電子部品実装装置１に供給される。基板供給装置から供給された基板Ｐは、ガイド部材２Ｇの所定位置まで搬送され、基板保持部材２Ｈで保持される。基板保持部材２Ｈは、基板Ｐの表面とＸＹ平面とが平行となるように基板Ｐを保持する。ヘッドユニット１００の実装ヘッド１０は、その所定位置に配置された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。基板Ｐに電子部品Ｃが実装された後、その基板Ｐは、基板搬送装置２によって次工程の装置に搬送される。
【００３５】
電子部品供給装置３は、電子部品Ｃを実装ヘッド１０に供給する。電子部品供給装置３は、電子部品Ｃを複数支持する。ヘッドユニット１００は、電子部品供給装置３から電子部品Ｃが供給される電子部品供給エリアと、基板Ｐが配置される実装エリアとの間を移動可能である。電子部品供給エリアと実装エリアとは異なるエリアである。本実施形態において、電子部品供給装置３は、基板搬送装置２の基板Ｐの搬送経路の両側（＋Ｘ側及び−Ｘ側）に配置される。実装ヘッド１０は、電子部品供給装置３から供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。電子部品供給装置３から供給される電子部品Ｃは、同種の電子部品でもよいし、異種の電子部品でもよい。
【００３６】
交換ノズル保持装置５は、複数種類のノズル１１を保持する。交換ノズル保持装置５は、実装ヘッド１０に対して交換されるノズル１１を複数保持する。交換ノズル保持装置５により、実装ヘッド１０に装着されるノズル１１が交換される。実装ヘッド１０は、その装着されたノズル１１で電子部品Ｃを保持する。
【００３７】
図２及び図３に示すように、ヘッドユニット１００は、Ｘ軸方向に配置される複数の実装ヘッド１０と、複数の実装ヘッド１０を支持する支持部材１２とを有する。実装ヘッド１０は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１１と、ノズル１１を支持するノズルシャフト１３とを有する。ヘッドユニット１００は、ノズルシャフト１３を保持するホルダ１４と、ホルダ１４を支持する支持部材１２とを有する。
【００３８】
複数の実装ヘッド１０は、Ｘ軸方向に一列に配置される。本実施形態において、実装ヘッド１０は、複数（４つ）設けられる。複数の実装ヘッド１０はそれぞれ、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル１１を有する。ノズル１１は、電子部品Ｃを吸着する吸着ノズルであり、ノズルシャフト１３の下端部に配置される。ノズル１１の下端部には、気体を吸引する吸着孔が設けられている。ノズル１１の下端部と電子部品Ｃとが接触した状態で、吸着孔から気体が吸引されることにより、ノズル１１は、電子部品Ｃを保持する。また、吸着孔からの気体の吸引が停止されることにより、電子部品Ｃはノズル１１から解放される。なお、ノズル１１は、電子部品Ｃを掴んで保持する把持ノズルでもよい。
【００３９】
移動システム４は、ヘッドユニット１００をＹ軸方向に移動するＹ軸駆動装置８と、ヘッドユニット１００をＸ軸方向に移動するＸ軸駆動装置９と、実装ヘッド１０をＺ軸方向に移動するＺ軸駆動装置１５と、実装ヘッド１０をθＺ方向に移動（回転）するθＺ駆動装置１６とを有する。
【００４０】
Ｙ軸駆動装置８は、ヘッドユニット１００をＹ軸方向にガイドするガイド部材８Ｇと、ヘッドユニット１００をＹ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータとを有する。Ｘ軸駆動装置９は、ガイド部材８ＧをＸ軸方向にガイドするガイド部材９Ｇと、ガイド部材９ＧをＸ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータとを有する。Ｘ軸駆動装置９によりＹ軸駆動装置８のガイド部材８ＧがＸ軸方向に移動することによって、ガイド部材８Ｇに支持されているヘッドユニット１００がガイド部材８Ｇと一緒にＸ軸方向に移動する。
【００４１】
Ｙ軸駆動装置８は、支持部材１２に接続される。支持部材１２は、Ｙ軸駆動装置８のガイド部材８ＧにＹ軸方向にガイドされる。支持部材１２がＹ軸駆動装置８によってＹ軸方向に移動されることによって、支持部材１２に支持されている複数の実装ヘッド１０が、支持部材１２と一緒にＹ軸方向に移動する。支持部材１２がＹ軸駆動装置８のガイド部材８Ｇを介してＸ軸駆動装置９によってＸ軸方向に移動されることによって、支持部材１２に支持されている複数の実装ヘッド１０が、支持部材１２と一緒にＸ軸方向に移動する。
【００４２】
Ｚ軸駆動装置１５は、支持部材１２に支持され、ホルダ１４をＺ軸方向に移動する。Ｚ軸駆動装置１５は、回転モータを含む。Ｚ軸駆動装置１５は、ボールねじ１７を介してホルダ１４に接続され、ホルダ１４をＺ軸方向に移動する。ホルダ１４がＺ軸方向に移動すると、そのホルダ１４に保持されている実装ヘッド１０は、ホルダ１４と一緒にＺ軸方向に移動する。
【００４３】
θＺ駆動装置１６は、ホルダ１４に支持され、ノズルシャフト１３をθＺ方向に移動（回転）する。θＺ駆動装置１６は、回転モータを含む。θＺ駆動装置１６は、ノズルシャフト１３の上端部に接続され、ノズルシャフト１３をθＺ方向に移動する。ノズルシャフト１３がθＺ方向に移動すると、そのノズルシャフト１３に支持されているノズル１１は、ノズルシャフト１３と一緒にθＺ方向に移動する。
【００４４】
複数の実装ヘッド１０のそれぞれに対して、ホルダ１４、Ｚ軸駆動装置１５、及びθＺ駆動装置１６が配置される。複数の実装ヘッド１０（ノズル１１）は、Ｚ軸駆動装置１５及びθＺ駆動装置１６の作動により、支持部材１２に対して、Ｚ軸方向及びθＺ方向の２つの方向に個別に移動可能である。
【００４５】
本実施形態においては、移動システム４により、ノズル１１は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。Ｙ軸駆動装置８及びＸ軸駆動装置９は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に支持部材１２を移動可能なヘッド駆動装置として機能する。Ｚ軸駆動装置１５及びθＺ駆動装置１６は、支持部材１２に対して実装ヘッド１０（ノズル１１）をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル駆動装置として機能する。
【００４６】
図３に示すように、ヘッドユニット１００は、ノズル１１に保持された電子部品Ｃを検出する部品検出装置１８を有する。部品検出装置１８は、検出光ＬＢを使って電子部品Ｃを光学的に検出する。部品検出装置１８は、支持部材１２に支持される。Ｘ軸駆動装置９及びＹ軸駆動装置８により支持部材１２がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動されることによって、その支持部材１２に支持されている部品検出装置１８は、支持部材１２と一緒に移動する。
【００４７】
部品検出装置１８は、ノズル１１に保持されている電子部品Ｃの状態を検出する。電子部品Ｃの状態は、電子部品Ｃの形状、及びノズル１１で保持されている電子部品Ｃの姿勢の少なくとも一方を含む。部品検出装置１８は、検出光ＬＢを射出する光源を含む射出部１８Ａと、射出部１８Ａから射出された検出光ＬＢの少なくとも一部を受光可能な受光素子を含む受光部１８Ｂとを含む。射出部１８Ａの光源は、検出光ＬＢとしてレーザ光を発生可能である。受光部１８Ｂは、射出部１８Ａと対向する位置に配置されている。Ｚ軸方向に関して、射出部１８Ａと受光部１８Ｂとは同じ位置（高さ）に配置されている。部品検出装置１８は、ノズル１１に保持された電子部品Ｃに検出光ＬＢを照射して、電子部品Ｃの状態を検出する。
【００４８】
射出部１８Ａと受光部１８Ｂとは、Ｙ軸方向に配置される。射出部１８Ａは、ＸＹ平面と平行に検出光ＬＢを射出する。本実施形態において、射出部１８Ａは、Ｙ軸と平行となるように検出光ＬＢを射出する。
【００４９】
図４は、本実施形態に係る電子部品実装装置１の一例を示す機能ブロック図である。制御装置７は、実装ヘッド１０及び移動システム４に制御信号を出力して、実装ヘッド１０及び移動システム４を制御する。記憶装置１９及び入力装置２０が制御装置７に接続される。
【００５０】
制御装置７は、コンピュータシステムを含む。制御装置７は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）のようなプロセッサを含む。また、制御装置７は、実装ヘッド１０、移動システム４、記憶装置１９、及び入力装置２０との間で信号の入出力を実施可能な入出力インターフェース回路を含む。記憶装置１９は、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）又はＲＡＭ（Random  Access  Memory）のような内部メモリ及びハードディスク装置のような外部メモリを含む。入力装置２０は、作業者により操作される入力デバイスを含む。入力装置２０は、キーボード、マウス、及びタッチパネルの少なくとも一つを含む。
【００５１】
制御装置７のプロセッサは、記憶装置１９に記憶されているコンピュータプログラムに従って、電子部品実装装置１を制御するための制御信号を生成する。制御装置７の各種の機能は、プロセッサにより実行される。
【００５２】
制御装置７は、電子部品供給装置３から供給される電子部品Ｃの外形寸法を示す部品寸法データを取得する部品寸法データ取得部７１と、実装ヘッド１０の中心軸ＡＸと中心軸ＡＸから最も遠い実装ヘッド１０の最外部３０との距離である実装ヘッド１０の最大外形寸法、及びＸ軸方向に隣り合う２つの実装ヘッド１０の距離を示すヘッド寸法データを取得するヘッド寸法データ取得部７２と、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、実装ヘッド１０及び移動システム４を制御する制御信号を出力するヘッド制御部７４とを有する。
【００５３】
また、制御装置７は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、電子部品Ｃが他の電子部品Ｃと干渉するか否かを判定する干渉判定部７３を有する。
【００５４】
図５は、本実施形態に係る実装ヘッド１０と電子部品供給装置３から供給される電子部品Ｃとの関係を示す模式図である。実装ヘッド１０は、Ｘ軸方向に複数配置される。複数の実装ヘッド１０の構造及び寸法は、実質的に同一である。複数の実装ヘッド１０は、支持部材１２に支持される。Ｘ軸方向及びＹ軸方向における複数の実装ヘッド１０の相対位置は実質的に変化しない。Ｚ軸駆動装置１５及びθＺ駆動装置１６を含むノズル駆動装置によって、Ｚ軸方向及びθＺ方向における複数の実装ヘッド１０の相対位置が変化する。
【００５５】
以下の説明において、Ｘ軸方向に配置される複数の実装ヘッド１０のうち、ある１つの実装ヘッド１０を適宜、第１実装ヘッド１０Ａ、と称し、Ｘ軸方向に関して第１実装ヘッド１０Ａの隣に配置される実装ヘッド１０を適宜、第２実装ヘッド１０Ｂ、と称する。また、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１を適宜、ノズル１１Ａ、と称し、第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１を適宜、ノズル１１Ｂ、と称する。
【００５６】
第１実装ヘッド１０Ａの構造及び寸法と第２実装ヘッド１０Ｂの構造及び寸法とは、実質的に同一である。第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂはそれぞれ中心軸ＡＸを有する。中心軸ＡＸはＺ軸と平行である。
【００５７】
第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂはそれぞれフランジ部３１を有する。第１実装ヘッド１０Ａのフランジ部３１の外面が、中心軸ＡＸから最も遠い第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０である。第２実装ヘッド１０Ｂのフランジ部３１の外面が、中心軸ＡＸから最も遠い第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０である。実装ヘッド１０（第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂ）のうちＸＹ平面内において最も外形寸法が大きい部分が最外部３０である。
【００５８】
ノズル１１Ａは、第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０を含むフランジ部３１から−Ｚ方向に向かって突出する。ＸＹ平面内におけるノズル１１Ａの外形寸法は、第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０の外形寸法（最大外形寸法）よりも小さい。ノズル１１Ｂは、第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０を含むフランジ部３１から−Ｚ方向に向かって突出する。ＸＹ平面内におけるノズル１１Ｂの外形寸法は、第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０の外形寸法（最大外形寸法）よりも小さい。
【００５９】
電子部品供給装置３は、第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂよりも下方（−Ｚ側）に配置される。電子部品供給装置３は、複数の電子部品Ｃを供給する。電子部品供給装置３は、複数の電子部品Ｃを支持する支持面３Ｓを有する。支持面３Ｓは、ＸＹ平面と実質的に平行である。第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａは、第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０を含むフランジ部３１から電子部品供給装置３の支持面３Ｓに向かって突出する。第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂは、第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０を含むフランジ部３１から電子部品供給装置３の支持面３Ｓに向かって突出する。
【００６０】
電子部品供給装置３は、外形寸法が異なる複数の電子部品Ｃを供給可能である。図５に示すように、電子部品供給装置３は、第１電子部品Ｃａと、第１電子部品Ｃａよりも外形寸法が大きい第２電子部品Ｃｂとを供給可能である。
【００６１】
部品寸法データ取得部７１は、電子部品供給装置３から供給される電子部品Ｃの外形寸法（第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂの外形寸法）を示す部品寸法データを取得する。
【００６２】
第１電子部品Ｃａの外形寸法は、第１電子部品Ｃａの中心軸ＣＸａとＸＹ平面内において中心軸ＣＸａから最も遠い第１電子部品Ｃａの最外部との距離Ｒａを含む。また、第１電子部品Ｃａの外形寸法は、Ｚ軸方向における第１電子部品Ｃａの上面と下面との距離である高さＨａを含む。
【００６３】
第２電子部品Ｃｂの外形寸法は、第２電子部品Ｃｂの中心軸ＣＸｂとＸＹ平面内において中心軸ＣＸｂから最も遠い第２電子部品Ｃｂの最外部との距離Ｒｂを含む。また、第２電子部品Ｃｂの外形寸法は、Ｚ軸方向における第２電子部品Ｃｂの上面と下面との距離である高さＨｂを含む。
【００６４】
本実施形態において、第２電子部品Ｃｂの距離Ｒｂは、第１電子部品Ｃａの距離Ｒａよりも大きい。第２電子部品Ｃｂの高さＨｂは、第１電子部品Ｃａの高さＨａよりも大きい（高い）。
【００６５】
ヘッド寸法データ取得部７２は、実装ヘッド１０の中心軸ＡＸと中心軸ＡＸから最も遠い実装ヘッド１０の最外部３０との距離である実装ヘッド１０の最大外形寸法、及びＸ軸方向に隣り合う第１実装ヘッド１０Ａと第２実装ヘッド１０Ｂとの距離を示すヘッド寸法データを取得する。
【００６６】
第１実装ヘッド１０Ａの最大外形寸法は、第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸとＸＹ平面内において第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸから最も遠い第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０との距離Ｆを含む。
【００６７】
第２実装ヘッド１０Ｂの最大外形寸法は、第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸとＸＹ平面内において第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸから最も遠い第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０との距離Ｆを含む。
【００６８】
第１実装ヘッド１０Ａと第２実装ヘッド１０Ｂとの距離は、Ｘ軸方向における第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸと第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸとの距離Ｄを含む。また、第１実装ヘッド１０Ａと第２実装ヘッド１０Ｂとの距離は、Ｘ軸方向における第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０と第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０との間隙の寸法Ｇを含む。
【００６９】
図５に示すように、Ｚ軸方向における第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０（フランジ部３１の下面）とノズル１１Ａの先端部との距離はＬである。同様に、Ｚ軸方向における第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０（フランジ部３１の下面）とノズル１１Ｂの先端部との距離はＬである。本実施形態において、ノズル１１（ノズル１１Ａ及びノズル１１Ｂ）の周囲にコイルばね３２が配置される。コイルばね３２により、ノズル１１が電子部品Ｃを保持するときにノズル１１及び電子部品Ｃに作用する衝撃が緩和される。
【００７０】
ヘッド制御部７４は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、電子部品供給装置３の支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａを第１実装ヘッド１０Ａで支持面３Ｓから離す動作が実施された後に、電子部品実装装置３の支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂを第２実装ヘッド１０Ｂで支持面３Ｓから離す動作が実施されるように、第１実装ヘッド１０Ａ、第２実装ヘッド１０Ｂ、及び移動システム４に第１制御信号を出力する。また、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向における第１電子部品Ｃａと支持面３Ｓとの距離が第２電子部品Ｃｂと支持面３Ｓとの距離よりも大きくなるように、第１制御信号を出力する。
【００７１】
部品寸法データ及びヘッド寸法データは、記憶装置１９に記憶されている。部品寸法データ取得部７１は、記憶装置１９から部品寸法データを取得する。ヘッド寸法データ取得部７２は、記憶装置１９からヘッド寸法データを取得する。なお、作業者が入力装置２０を操作して、部品寸法データ及びヘッド寸法データを入力してもよい。部品寸法データ取得部７１は、入力装置２０から部品寸法データを取得してもよい。ヘッド寸法データ取得部７２は、入力装置２０からヘッド寸法データを取得してもよい。
【００７２】
第１実装ヘッド１０Ａは、第１電子部品Ｃａを保持する場合、第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸと第１電子部品Ｃａの中心軸ＣＸａとを一致させた状態で、第１電子部品Ｃａの上面をノズル１１Ａで保持する。すなわち、第１実装ヘッド１０Ａは、第１電子部品Ｃａの上面の中心をノズル１１Ａで保持する。
【００７３】
第２実装ヘッド１０Ｂは、第２電子部品Ｃｂを保持する場合、第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸと第２電子部品Ｃｂの中心軸ＣＸｂとを一致させた状態で、第２電子部品Ｃｂの上面をノズル１１Ｂで保持する。すなわち、第２実装ヘッド１０Ｂは、第２電子部品Ｃｂの上面の中心をノズル１１Ｂで保持する。
【００７４】
図５において、距離Ｒａと距離Ｒｂとの和が距離Ｄ以下であるとき、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａで第１電子部品Ｃａを保持する動作と第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂで第２電子部品Ｃｂを保持する動作とが同時に実施されても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉（接触）は回避される。
【００７５】
距離Ｒａと距離Ｒｂとの和が距離Ｄよりも大きいとき、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａで第１電子部品Ｃａを保持する動作と第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂで第２電子部品Ｃｂを保持する動作とが同時に実施されると、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとが干渉（接触）する可能性が高くなる。
【００７６】
一方、距離Ｒａと距離Ｒｂとの和が距離Ｄよりも大きくても、支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａを第１実装ヘッド１０Ａで保持して上昇させるタイミングと、支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂを第２実装ヘッド１０Ｂで保持して上昇させるタイミングとが調整されることにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉（接触）が回避される。
【００７７】
干渉判定部７３は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されることにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されるか否かを判定する。
【００７８】
ヘッド制御部７４は、干渉判定部７３により、干渉が回避されると判定された場合、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されるように、第１制御信号を出力する。
【００７９】
次に、図６から図１２を参照して、電子部品実装装置１を用いて電子部品Ｃを基板Ｐに実装する方法について説明する。図６は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図７から図１２は、本実施形態に係る電子部品実装装置１の動作の一例を示す模式図である。
【００８０】
ヘッドユニット１００を用いる実装処理のスケジュールが決定される（ステップＳＰ１）。
【００８１】
部品寸法データ取得部７１は、電子部品供給装置３から供給される電子部品Ｃの距離Ｒ（Ｒａ，Ｒｂ）及び高さＨ（Ｈａ，Ｈｂ）を含む部品寸法データを取得する。ヘッド寸法データ取得部７２は、距離Ｆ及び距離Ｄを含むヘッド寸法データを取得する（ステップＳＰ２）。
【００８２】
干渉判定部７３は、部品寸法データ取得部７１で取得された部品寸法データとヘッド寸法データ取得部７２で取得されたヘッド寸法データとに基づいて、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されても第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されるか否かを判定する（ステップＳＰ３）。
【００８３】
距離Ｒａと距離Ｒｂとの和が距離Ｄ以下であるとき、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａで第１電子部品Ｃａを保持する動作と第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂで第２電子部品Ｃｂを保持する動作とが同時に実施されても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉は回避される。干渉判定部７３は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａによる支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａの保持動作と第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂによる支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂの保持動作とが同時に実施可能か否かを判定する。
【００８４】
ステップＳＰ３において、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されると第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとが干渉すると判定された場合（ステップＳＰ３：Ｎｏ）、干渉判定部７３は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されることにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されるか否かを判定する（ステップＳＰ４）。
【００８５】
距離Ｒａと距離Ｒｂとの和が距離Ｄよりも大きくても、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａで第１電子部品Ｃａを保持する動作と第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂで第２電子部品Ｃｂを保持する動作との順序が調整されることにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避される可能性がある。干渉判定部７３は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａによる支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａの保持動作と、第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂによる支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂの保持動作との順序を調整することにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されるか否かを判定する。
【００８６】
ステップＳＰ４において、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されることにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されると判定された場合（ステップＳＰ４：Ｎｏ）、ヘッド制御部７４は、電子部品供給装置３の支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａを第１実装ヘッド１０Ａで支持面３Ｓから離す動作が実施された後に支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂを第２実装ヘッド１０Ｂで支持面３Ｓから離す動作が実施されるように、実装ヘッド１０（第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂ）及び移動システム４に第１制御信号を出力する。第１制御信号が出力されることにより、小さい第１電子部品Ｃａが第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａに保持されて上昇された後、大きい第２電子部品Ｃｂが第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂに保持されて上昇される（ステップＳＰ５）。
【００８７】
図７、図８、及び図９は、ステップＳＰ５の動作を示す模式図である。ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸと第１電子部品Ｃａの中心軸ＣＸａとが一致するように、Ｘ軸駆動装置９及びＹ軸駆動装置８の少なくとも一方を制御して、ＸＹ平面内におけるヘッドユニット１００（支持部材１２）の位置を調整する。第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸと第１電子部品Ｃａの中心軸ＣＸａとが一致した後、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸駆動装置１５を制御して、支持部材１２に対して第１実装ヘッド１０Ａを−Ｚ方向に移動（下降）する。これにより、図７に示すように、第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸと第１電子部品Ｃａの中心軸ＣＸａとが一致された状態で、支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａが第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａに保持される。
【００８８】
支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａが第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａに保持された後、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸駆動装置１５を制御して、第１実装ヘッド１０Ａを＋Ｚ方向に移動（上昇）する。これにより、支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａは、支持面３Ｓから離れる。
【００８９】
第１電子部品Ｃａが第１実装ヘッド１０Ａに保持された状態で支持面３Ｓから離れた後、ヘッド制御部７４は、第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸと第２電子部品Ｃｂの中心軸ＣＸｂとが一致するように、Ｘ軸駆動装置９及びＹ軸駆動装置８の少なくとも一方を制御して、ＸＹ平面内におけるヘッドユニット１００（支持部材１２）の位置を調整する。第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸと第２電子部品Ｃｂの中心軸ＣＸｂとが一致した後、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸駆動装置１５を制御して、支持部材１２に対して第２実装ヘッド１０Ｂを−Ｚ方向に移動（下降）する。これにより、図８に示すように、第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸと第２電子部品Ｃｂの中心軸ＣＸｂとが一致された状態で、支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂが第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂに保持される。
【００９０】
支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂが第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂに保持された後、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸駆動装置１５を制御して、第２実装ヘッド１０Ｂを＋Ｚ方向に移動（上昇）する。これにより、図９に示すように、支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂは、支持面３Ｓから離れる。
【００９１】
図９に示すように、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向における第１電子部品Ｃａの下面と支持面３Ｓとの距離が第２電子部品Ｃｂの下面と支持面３Ｓとの距離よりも大きくなるように、第１制御信号を出力する。すなわち、ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品Ｃａが第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品Ｃｂよりも上方に配置されるように、Ｚ軸駆動装置１５を制御する。これにより、支持面３Ｓに支持されていた第１電子部品Ｃａは支持面３Ｓから第１距離だけ離れ、支持面３Ｓに支持されていた第２電子部品Ｃｂは支持面３Ｓから第１距離よりも短い第２距離だけ離れる。
【００９２】
図９に示すように、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向における第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０と支持面３Ｓとの距離Ａ１が、第２電子部品Ｃｂを保持する第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂの先端部（第２電子部品Ｃｂの上面）と支持面３Ｓとの距離Ａ２よりも大きくなるように、第１制御信号を出力する。図９に示すように、本実施形態において、ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａに保持された第１電子部品Ｃａの下面が、第２実装ヘッド１０Ｂに保持された第２電子部品Ｃｂの上面よりも上方に配置されるように、第１制御信号を出力する。
【００９３】
第１実装ヘッド１０Ａに保持された第１電子部品Ｃａが支持面３Ｓから離れ、第２実装ヘッド１０Ｂに保持された第２電子部品Ｃｂが支持面３Ｓから離れた後、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向の第１実装ヘッド１０Ａと第２実装ヘッド１０Ｂとの相対位置が維持された状態で、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂが支持面３Ｓと対向する位置から基板Ｐの表面と対向する位置に移動するように、移動システム４に第４制御信号を出力する。第４制御信号が出力されることにより、支持部材１２に対する第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａと第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂとの相対位置が維持された状態で、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂが、支持面３Ｓと対向する位置を含む電子部品供給エリアから基板Ｐの表面と対向する位置を含む実装エリアに搬送される。
【００９４】
図１０は、第１実装ヘッド１０Ａに保持された第１電子部品Ｃａ及び第２実装ヘッド１０Ｂに保持された第２電子部品Ｃｂが基板Ｐの表面と対向する位置に移動された状態を示す図である。
【００９５】
支持部材１２に部品検出装置１８が支持されている。部品検出装置１８と支持部材１２との相対位置は固定されている。Ｚ軸方向における基板Ｐの表面と部品検出装置１８の射出部１８Ａから射出される検出光ＬＢとの距離はＡである。
【００９６】
部品検出装置１８は、第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品Ｃｂと基板Ｐとが離れた状態で、第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品Ｃｂに検出光ＬＢを照射して、第２電子部品Ｃｂの状態を検出する（ステップＳＰ６）。
【００９７】
ヘッド制御部７４は、射出部１８Ａから検出光ＬＢが射出されている状態で、Ｚ軸駆動装置１５を制御して、第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品Ｃｂを検出光ＬＢに対してＺ軸方向に移動する。また、ヘッド制御部７４は、射出部１８Ａから検出光ＬＢが射出されている状態で、θＺ駆動装置１６を制御して、第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品ＣｂをθＺ方向に回転する。第２電子部品ＣｂがＺ軸方向及びθＺ方向に移動しながら第２電子部品Ｃｂに検出光ＬＢが照射されることにより、第２電子部品Ｃｂの状態が高精度に検出される。
【００９８】
検出光ＬＢを用いて第２電子部品Ｃｂの状態が検出された後、ヘッド制御部７４は、移動システム４を制御して、第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品Ｃｂを−Ｚ方向に移動（下降）する。これにより、図１１に示すように、第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装される。
【００９９】
図１１に示すように、第１電子部品Ｃａが基板Ｐの表面から所定距離だけ離れた状態で、第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装される。所定距離は、距離Ａを含む。部品検出装置１８は、第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装される動作と並行して、基板Ｐの表面から所定距離だけ離れた第１電子部品Ｃａに検出光ＬＢを照射して第１電子部品Ｃａの状態を検出する。
【０１００】
ヘッド制御部７４は、射出部１８Ａから検出光ＬＢが射出されている状態で、Ｚ軸駆動装置１５を制御して、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品Ｃａを検出光ＬＢに対してＺ軸方向に移動する。また、ヘッド制御部７４は、射出部１８Ａから検出光ＬＢが射出されている状態で、θＺ駆動装置１６を制御して、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品ＣａをθＺ方向に回転する。第１電子部品ＣａがＺ軸方向及びθＺ方向に移動しながら第１電子部品Ｃａに検出光ＬＢが照射されることにより、第１電子部品Ｃａの状態が高精度に検出される。
【０１０１】
検出光ＬＢを用いて第１電子部品Ｃａの状態が検出された後、ヘッド制御部７４は、移動システム４を制御して、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品Ｃａを−Ｚ方向に移動（下降）する。これにより、図１２に示すように、第１電子部品Ｃａが基板Ｐに実装される。
【０１０２】
このように、ヘッド制御部７４は、第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを基板Ｐに実装する動作が実施された後に第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを基板Ｐに実装する動作が実施されるように、実装ヘッド１０（第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂ）及び移動システム４に第５制御信号を出力する。第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂが基板Ｐの表面と対向する位置に移動した後、第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装され、第２電子部品Ｃｂが第２実装ヘッド１０Ｂで基板Ｐに実装された後、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａが基板Ｐに実装される。第５制御信号が出力されることにより、第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂに保持されている大きい第２電子部品Ｃｂが下降されて基板Ｐに実装された後、第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａに保持されている小さい第１電子部品Ｃａが下降されて基板Ｐに実装される（ステップＳＰ７）。
【０１０３】
実装ヘッド１０（第１実装ヘッド１０Ａ及び第２実装ヘッド１０Ｂ）のノズル１１（ノズル１１Ａ及びノズル１１Ｂ）は、実装ヘッド１０の最外部３０を含むフランジ部３１から基板Ｐに向かって突出する。ＸＹ平面内におけるノズル１１の外形寸法は、実装ヘッド１０の最外部３０の外形寸法（最大外形寸法）よりも小さい。
【０１０４】
図１１に示すように、Ｚ軸方向における第２実装ヘッド１０Ｂの最外部３０とノズル１１Ｂの先端部（第２電子部品Ｃｂの上面）との距離をＬ、Ｚ軸方向における第１電子部品Ｃａの寸法（高さ）をＨａ、Ｚ軸方向における第２電子部品Ｃｂの寸法をＨｂ、Ｚ軸方向における基板Ｐの表面と検出光ＬＢとの距離をＡとしたとき、
Ｌ≧Ａ＋Ｈａ−Ｈｂ      …（１）
の条件を満足するように、ノズル１１Ｂの距離Ｌが定められている。（１）式の条件が満足されることにより、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品Ｃａと基板Ｐに実装された第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品ＣａをＺ軸方向に移動しながら第１電子部品Ｃａに検出光ＬＢを照射して、第１電子部品Ｃａの状態を検出することができる。
【０１０５】
ステップＳＰ３において、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されても第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されると判定された場合、すなわち、距離Ｒａと距離Ｒｂとの和が距離Ｄ以下であると判定された場合（ステップＳＰ３：Ｙｅｓ）、ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されるように、第３制御信号を出力する。第３制御信号が出力されることにより、支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃａが第１実装ヘッド１０Ａのノズル１１Ａに保持された状態で支持面３Ｓから離れる動作と、支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｂが第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂに保持された状態で支持面３Ｓから離れる動作とが同時に実施される（ステップＳＰ９）。
【０１０６】
ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品Ｃａ及び第２実装ヘッド１０Ｂに保持されている第２電子部品Ｃｂを電子部品供給エリアから実装エリアに移動する。実装エリアに移動された第１電子部品Ｃａの状態及び第２電子部品Ｃｂの状態が部品検出装置１８で検出される（ステップＳＰ１０）。部品検出装置１８による検出動作が終了した後、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂは基板Ｐに実装される（ステップＳＰ１１）。
【０１０７】
ステップＳＰ４において、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されないと判定された場合（ステップＳＰ４：Ｙｅｓ）、ヘッドユニット１００を用いる実装処理のスケジュールが変更され、再決定される（ステップＳＰ１）。
【０１０８】
ステップＳＰ４において、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されないと判定された場合、再決定されたスケジュールにおいて、ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂよりも第１実装ヘッド１０Ａから遠い第３実装ヘッド１０Ｂｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されるように、第２制御信号を出力する。第３実装ヘッド１０Ｂｂは、例えば第２実装ヘッド１０Ｂの−Ｘ側に配置されている実装ヘッド１０である。第３制御信号が出力されることにより、電子部品供給装置３において、第１電子部品Ｃａが第１実装ヘッド１０Ａで実装され、第２電子部品Ｃｂが第３実装ヘッド１０Ｂｂで実装される。
【０１０９】
なお、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されても第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されない状態とは、第２電子部品Ｃｂの高さＨｂが高すぎて、第１電子部品Ｃａを保持した第１実装ヘッド１０ＡをＺ軸方向に関する可動範囲の上限まで移動させても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとが干渉してしまったり、第２電子部品Ｃｂと第１実装ヘッド１０Ａとが干渉してしまったりする状態が例示される。また、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されない状態とは、第１電子部品Ｃａの距離Ｒａ及び第２電子部品Ｃｂの距離Ｒｂの一方又は両方が大き過ぎて、第１電子部品Ｃａを保持した第１実装ヘッド１０ＡをＺ軸方向に関する可動範囲の上限まで移動させても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとが干渉してしまう状態が例示される。
【０１１０】
ステップＳＰ７又はステップＳＰ１１が終了した後、電子部品供給装置３の支持面３Ｓに支持されている全ての電子部品Ｃの実装が終了したか否かが判定される（ステップＳＰ８）。ステップＳＰ８において、全ての電子部品Ｃの実装が終了していないと判定された場合（ステップＳＰ８：Ｎｏ）、スケジュールの再決定が実施され（ステップＳＰ１）、全ての電子部品Ｃの実装が終了したと判定された場合（ステップＳＰ８：Ｙｅｓ）、実装処理が終了する。
【０１１１】
以上説明したように、本実施形態によれば、外形寸法が小さい第１電子部品Ｃａ及び外形寸法が大きい第２電子部品Ｃｂが電子部品供給装置３から供給された場合、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品Ｃａと支持面３Ｓとの距離が第２電子部品Ｃｂと支持面３Ｓとの距離よりも大きくなるように、第１電子部品Ｃａを第１実装ヘッド１０Ａで支持面３Ｓから離す動作が実施された後に、第２電子部品Ｃｂを第２実装ヘッド１０Ｂで支持面３Ｓから離す動作が実施されることにより、第１電子部品Ｃａの中心軸ＣＸａとその中心軸ＣＸａから最も遠い第１電子部品Ｃａの最外部との距離Ｒａと第２電子部品Ｃｂの中心軸ＣＸｂとその中心軸ＣＸｂから最も遠い第２電子部品Ｃｂの最外部との距離Ｒｂとの和が、第１実装ヘッド１０Ａの中心軸ＡＸと第２実装ヘッド１０Ｂの中心軸ＡＸとの距離Ｄより大きくても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、電子部品供給装置３から供給された第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂをヘッドユニット１００で一括して保持し、基板Ｐまで搬送することができる。そのため、電子部品供給装置３から基板Ｐまでのヘッドユニット１００の１回の搬送動作において搬送できる電子部品Ｃの数が少なくなることが抑制され、可能な限り多くの電子部品Ｃが搬送されるので、電子部品実装装置１の生産性の低下が抑制される。
【０１１２】
また、本実施形態によれば、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向における第１実装ヘッド１０Ａの最外部３０と支持面３Ｓとの距離が第２電子部品Ｃｂを保持する第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂの先端部と支持面３Ｓとの距離よりも大きくなるように、第１制御信号を出力する。これにより、第２電子部品Ｃｂの高さＨｂが高くても、第１実装ヘッド１０Ａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂをヘッドユニット１００で一括して保持することができる。
【０１１３】
また、本実施形態によれば、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されることにより第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されるか否かを判定する干渉判定部７３が設けられる。干渉判定部７３において第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されると判定された場合、ヘッド制御部７４は、第１制御信号を出力する。干渉判定部７３において第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されないと判定された場合、ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂよりも第１実装ヘッド１０Ａから遠い第３実装ヘッド１０Ｃで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されるように第２制御信号を出力する。第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作が実施された後に第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作が実施されても、部品寸法データ及びヘッド寸法データによっては、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避できない可能性がある。部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されないと判定された場合、第１電子部品Ｃａを第１実装ヘッド１０Ａで保持し、第２電子部品Ｃｂを第３実装ヘッド１０Ｂｂで保持することにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂをヘッドユニット１００で一括して搬送することができる。
【０１１４】
また、本実施形態によれば、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されても第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されると判定された場合、ヘッド制御部７４は、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されるように、第３制御信号を出力する。部品寸法データ及びヘッド寸法データによっては、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されても、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避できる場合がある。部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉が回避されると判定された場合、第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを支持面３Ｓから離す動作と第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを支持面３Ｓから離す動作とが同時に実施されることにより、電子部品供給装置３から供給された複数の電子部品Ｃをヘッドユニット１００で保持する動作の時間が短縮されるので、電子部品実装装置１の生産性の低下が抑制される。
【０１１５】
また、本実施形態によれば、ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向の第１実装ヘッド１０Ａと第２実装ヘッド１０Ｂとの相対位置が維持された状態で、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂが支持面３Ｓと対向する位置を含む電子部品供給エリアから基板Ｐの表面と対向する位置を含む実装エリアに移動するように、第４制御信号を出力する。これにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、ヘッドユニット１００で一括して保持された第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂを基板Ｐまで搬送することができる。
【０１１６】
また、本実施形態によれば、ヘッド制御部７４は、第２実装ヘッド１０Ｂで第２電子部品Ｃｂを基板Ｐに実装する動作が実施された後に第１実装ヘッド１０Ａで第１電子部品Ｃａを基板Ｐに実装する動作が実施されるように、第５制御信号を出力する。これにより、第１電子部品Ｃａと第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、第１電子部品Ｃａ及び第２電子部品Ｃｂを基板Ｐに実装することができる。
【０１１７】
また、本実施形態によれば、第１電子部品Ｃａが基板Ｐの表面から所定距離だけ離れた状態で第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装され、第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装される動作と並行して、部品検出装置１８により基板Ｐの表面から所定距離だけ離れた第１電子部品Ｃａに検出光ＬＢが照射される。第２電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装される動作と並行して、部品検出装置１８による第１電子部品Ｃａの検出動作が実施されることにより、電子部品実装装置１の生産性の低下が抑制される。
【０１１８】
また、本実施形態によれば、大きい第２電子部品Ｃｂを保持する第２実装ヘッド１０Ｂのノズル１１Ｂは、（１）式の条件を満足するように設けられる。これにより、基板Ｐに実装された第２電子部品Ｃｂとの干渉を回避しつつ、第１実装ヘッド１０Ａに保持されている第１電子部品ＣａをＺ軸方向に移動しながら第１電子部品Ｃａに検出光ＬＢを照射して第１電子部品Ｃａの状態を検出することができる。
【０１１９】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
【０１２０】
図１３は、本実施形態に係る第１実装ヘッド１０Ｃ及び第２実装ヘッド１０Ｄの一例を示す模式図である。第１実装ヘッド１０Ｃと第２実装ヘッド１０Ｄとは、Ｘ軸方向に配置される。
【０１２１】
第１実装ヘッド１０Ｃは、最外部３０を含むフランジ部３１と、フランジ部３１から基板Ｐに向かって突出するノズル１１Ｃとを有する。第２実装ヘッド１０Ｄは、最外部３０を含むフランジ部３１と、フランジ部３１から基板Ｐに向かって突出するノズル１１Ｄとを有する。
【０１２２】
本実施形態において、ノズル１１（ノズル１１Ｃ及びノズル１１Ｄ）の周囲にコイルばねは配置されていない。ＸＹ平面内におけるノズル１１Ｃの外形寸法は、第１実装ヘッド１０Ｃの最外部３０の外形寸法（最大外形寸法）よりも小さい。ＸＹ平面内におけるノズル１１Ｄの外形寸法は、第２実装ヘッド１０Ｄの最外部３０の外形寸法（最大外形寸法）よりも小さい。
【０１２３】
本実施形態において、第１実装ヘッド１０Ｃに保持される第１電子部品Ｃｃの外形寸法と、第２実装ヘッド１０Ｄに保持される第２電子部品Ｃｄの外形寸法とは、実質的に同一である。第１電子部品Ｃｃの高さＨｃと、第２電子部品Ｃｄの高さＨｄとは、実質的に同一である。
【０１２４】
上述の実施形態と同様、第１実装ヘッド１０Ｃ及び第２実装ヘッド１０Ｄの動作は、ヘッド制御部７４に制御される。ヘッド制御部７４は、部品寸法データとヘッド寸法データとに基づいて、電子部品供給装置３の支持面３Ｓに支持されている第１電子部品Ｃｃを第１実装ヘッド１０Ｃで支持面３Ｓから離す動作が実施された後に支持面３Ｓに支持されている第２電子部品Ｃｄを第２実装ヘッド１０Ｄで支持面３Ｓから離す動作が実施されるように第１制御信号を出力する。ヘッド制御部７４は、Ｚ軸方向における第１電子部品Ｃｃと支持面３Ｓとの距離が第２電子部品Ｃｄと支持面３Ｓとの距離よりも大きくなるように第１制御信号を出力する。
【０１２５】
Ｚ軸方向における第２実装ヘッド１０Ｄの最外部３０とノズル１１Ｄの先端部との距離をＬ、Ｚ軸方向における第１電子部品Ｃｃの寸法（高さ）をＨｃ、Ｚ軸方向における第２電子部品Ｃｄの寸法をＨｄ、Ｚ軸方向における基板Ｐの表面と部品検出装置１８の検出光ＬＢとの距離をＡとしたとき、
Ｌ≧Ａ＋Ｈｃ−Ｈｄ      …（２）
の条件を満足する。
【０１２６】
以上説明したように、第１電子部品Ｃｃの外形寸法と第２電子部品Ｃｄの外形寸法とが同一でも、（２）式の条件を満足するように、ノズル１１の距離Ｌが定められることにより、第１実装ヘッド１０Ｃに保持されている第１電子部品Ｃｃと、基板Ｐに実装された第２電子部品Ｃｄとの干渉を回避しつつ、第１実装ヘッド１０Ｃに保持されている第１電子部品ＣｃをＺ軸方向に移動しながら第１電子部品Ｃｃに検出光ＬＢを照射して、第１電子部品Ｃｃの状態を検出することができる。
【０１２７】
なお、上述の第１実施形態及び第２実施形態において、所定面（ＸＹ平面）は、水平面と平行であることとした。所定面は、水平面に対して傾斜していてもよい。
【符号の説明】
【０１２８】
１  電子部品実装装置
２  基板搬送装置
２Ｇ  ガイド部材
２Ｈ  基板保持部材
３  電子部品供給装置
４  移動システム
５  交換ノズル保持装置
６  チャンバ
７    制御装置
８  Ｙ軸駆動装置
８Ｇ  ガイド部材
９  Ｘ軸駆動装置
９Ｇ  ガイド部材
１０  実装ヘッド
１０Ａ  第１実装ヘッド
１０Ｂ  第２実装ヘッド
１１  ノズル
１２  支持部材
１３  ノズルシャフト
１４  ホルダ
１５  Ｚ軸駆動装置
１６  θＺ駆動装置
１７  ボールねじ
１８  部品検出装置
１８Ａ  射出部
１８Ｂ  受光部
１９  記憶装置
２０  入力装置
３０  最外部
３１  フランジ部
３２  コイルばね
７１  部品寸法データ取得部
７２  ヘッド寸法データ取得部
７３  干渉判定部
７４  ヘッド制御部
１００  ヘッドユニット
ＡＸ  中心軸
Ｃ  電子部品
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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