(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、
前記樹脂板付き金属マスクを１００℃以上で加熱する加熱工程と、
前記加熱工程後、前記樹脂板付き金属マスクを５０℃未満まで冷却する冷却工程と、
前記冷却工程後、前記樹脂板付き金属マスクの前記樹脂板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する開口部形成工程と、
を含み、
前記加熱工程では、樹脂板付き金属マスクにおける前記樹脂板の、下式１で示される線膨張率の乖離率の絶対値が１４．２％以下となるように、樹脂板付き金属マスクを加熱することを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
線膨張率の乖離率（％）＝（（昇温時の線膨張率−降温時の線膨張率）／降温時の線膨張率）×１００・・・（式１）
（式１中の昇温時の線膨張率は、２０℃から３００℃へ昇温したときの樹脂板の線膨張率であり、降温時の線膨張率は、３００℃から２０℃へ降温したときの樹脂板の線膨張率である）
【請求項２】
有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクであることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板に開口部を精度よく形成することは困難であり、開口部の高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
【０００３】
このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法が提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクの製造方法によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たす蒸着マスクを製造することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２８８０７３公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記特許文献１に提案がされている蒸着マスクの製造方法のさらなる改良を目的とし、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つ従来よりも高精細な蒸着パターンを形成可能な蒸着マスクの製造方法や、従来よりも高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記樹脂板付き金属マスクを１００℃以上で加熱する加熱工程と、前記加熱工程後、前記樹脂板付き金属マスクを５０℃未満まで冷却する冷却工程と、前記冷却工程後、前記樹脂板付き金属マスクの前記樹脂板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する開口部形成工程と、を含み、前記加熱工程では、樹脂板付き金属マスクにおける樹脂板の、下式１で示される線膨張率の乖離率の絶対値が１４．２％以下となるように、樹脂板付き金属マスクを加熱することを特徴とする。
線膨張率の乖離率（％）＝（（昇温時の線膨張率−降温時の線膨張率）／降温時の線膨張率）×１００・・・（式１）
（式１中の昇温時の線膨張率は、２０℃から３００℃へ昇温したときの樹脂板の線膨張率であり、降温時の線膨張率は、３００℃から２０℃へ降温したときの樹脂板の線膨張率である）
また、一実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記樹脂板付き金属マスクを加熱する加熱工程と、前記加熱工程後、前記樹脂板付き金属マスクの前記樹脂板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する開口部形成工程を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクとして、上記の製造方法で製造された蒸着マスクを用いる。
また、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記樹脂板付き金属マスクを加熱する加熱工程と、前記加熱工程後、前記樹脂板付き金属マスクの前記樹脂板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する開口部形成工程と、により製造された蒸着マスクであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つ従来よりも高精細な蒸着パターンを形成可能な蒸着マスクを製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、従来よりも高精細な有機半導体素子を製造することができる
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態の蒸着マスクの製造方法のフローチャートである。
【図２】一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図であり、（a）〜（ｃ）はともに概略断面図である。
【図３】加熱温度（℃）と伸び率（％）との関係を示す図である。
【図４】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図５】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図６】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図７】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図８】実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図９】実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１０】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図１１】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図１２】フレームの一例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜＜蒸着マスクの製造方法＞＞
以下、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法（以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法と言う）について具体的に説明する。一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる蒸着マスク１００（図２（ｃ）参照）の製造方法であって、図２（a）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク３５を準備する準備工程（Ｓ１）と、樹脂板付き金属マスク３５を加熱する加熱工程（Ｓ２）と、加熱工程後、図２（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する開口部形成工程（Ｓ３）を含むことを特徴としている。
【００１１】
以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクの優位性について説明する。
【００１２】
一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクは、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンを形成するために用いられる。具体的には、蒸着対象物の被蒸着面への蒸着パターンの形成は、蒸着マスクの樹脂マスクと蒸着対象物の被蒸着面とが接するように重ね合わせ、蒸着源から放出された蒸着材を、樹脂マスクの開口部を通して蒸着対象物の被蒸着面に付着させることにより行われる。この蒸着方法では、蒸着対象物の被蒸着面に形成される蒸着パターンは、蒸着マスクの樹脂マスクに設けられている開口部の形状に対応するパターンとなることから、蒸着対象物の被蒸着面に高精細な蒸着パターンを形成するためには、（ｉ）樹脂マスクに設けられている開口部の寸法精度が高いこと（以下、課題（ｉ）と言う場合がある）が重要である。
【００１３】
また、蒸着対象物の被蒸着面に高精細な蒸着パターンを形成するためには、蒸着前後において、樹脂マスクに設けられている開口部の寸法や開口部の形成位置に変動が生じにくいこと（以下、課題（ｉｉ）と言う場合がある）も重要である。さらに、蒸着パターンの形成は、１つの蒸着マスクを繰り返し使用して行われることが一般的であり、繰り返し蒸着を行う都度、蒸着対象物に形成される蒸着パターンの寸法等に変動が生じないこと（以下、課題（ｉｉｉ）と言う場合がある）も重要である。例えば、蒸着マスクを用いた最初の蒸着時に蒸着対象物に形成される蒸着パターンの寸法と、当該蒸着マスクを用いた次の蒸着時に蒸着対象物に形成される蒸着パターンの寸法とで、寸法に違いが生じている場合には、最初の蒸着時、或いはこれ以降の蒸着時において、蒸着対象物に形成された蒸着パターンは不良扱いとなり、歩留まり低下を引き起こすこととなる。
【００１４】
また、蒸着マスクの樹脂マスクにアライメントマーク等を形成し、当該アライメントマークを用いて蒸着マスクと蒸着対象物との位置合わせを行う場合には、蒸着前後や、繰り返しの蒸着時において、樹脂マスクに形成されているアライメントマークの形成位置に変動が生じていないことも重要である。
【００１５】
一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクを用いた蒸着方法としては、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができる。
【００１６】
上記一般的な蒸着方法では、蒸着マスクに一定の熱がかけられた状態で、複数の蒸着対象物に対し、繰り返し蒸着パターンの形成が行われる。したがって、上記課題（ｉｉ）、（ｉｉｉ）を満たすためには、蒸着前後の蒸着マスクにおいて、樹脂マスクの温度に対する伸び率の変動量が小さいこと、また、繰り返し蒸着を行う際に、蒸着の都度、樹脂マスクの温度に対する伸び率に変動が生じない、或いは変動が小さいことが必要である。具体的には、最初の蒸着時から、最後の蒸着時まで、樹脂マスクの温度に対する伸び率が一定、或いは略一定となっていることが必要である。これは、蒸着を行う都度、樹脂マスクの温度に対する伸び率が変動していった場合には、繰り返しの蒸着時において、蒸着の都度、樹脂マスクに設けられている開口部やアライメントマーク等に寸法変動や位置ずれが生じてしまうことによる。
【００１７】
なお、一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、レーザー加工等によって精度よいパターン形成が可能な樹脂板に開口部２５が形成されることから、上記課題（ｉ）を解決できている。
【００１８】
図３は、ポリイミド樹脂製の樹脂板（厚み６μｍ）を、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて引っ張り測定したときの、「温度（℃）」と、「伸び率（％）」との関係を示す図である。測定条件は、温度範囲：２０℃〜３００℃、昇温速度：約１０℃／ｍｉｎとした。伸び率（％）は、ΔＬ／Ｌ×１００（％）により算出した値である（Ｌは基準長さ、ΔＬは伸び量を示す）。同図における「１サイクル目」は、上記測定条件における１回目（最初）の測定結果であり、「２サイクル目」は、「１サイクル目」の測定が終了した樹脂板を、再び、上記測定条件にて測定したときの２回目の測定結果である。「３サイクル目」は、「２サイクル目」の測定が終了した樹脂板を、再び、上記測定条件にて測定したときの３回目（最後）の測定結果である。
【００１９】
図３の結果をみると、樹脂板の温度に対する伸び率（％）（以下、線膨張率（ｐｐｍ／℃）と言う）の変動量は、「１サイクル目」が極めて高く、「２サイクル目」以降は、樹脂板の線膨張率に変動がほとんど生じていないことがわかる。また、「２サイクル目」以降は、樹脂板の線膨張率の変動量が小さくなっていることがわかる。
【００２０】
図３の結果に照らすと、蒸着時における蒸着マスクの樹脂マスクが、上記「１サイクル目」の樹脂板に相当する場合、つまりは、当該蒸着マスクの樹脂マスクに、予め熱が加えられていない場合には、蒸着時において、蒸着マスクに所定の熱が加えられたときの樹脂マスクの線膨張率の変動量は大きくなり、これに伴い、樹脂マスクに設けられている開口部には、周囲の温度変化に伴い樹脂マスクの線膨張率の変動量の大きさに応じた寸法変動や位置ずれ等が生ずる。そして、蒸着時において、当該樹脂マスクに設けられている開口部に寸法変動や位置ずれ等が大きく生じた場合には、蒸着対象物に高精細な蒸着パターンを形成することが困難となる。
【００２１】
また、図３の結果に照らすと、蒸着マスクの樹脂マスクに、予め熱が加えられていない場合には、最初の蒸着時における蒸着マスクの樹脂マスクが、上記「１サイクル目」の樹脂板に相当し、次の蒸着時における蒸着マスクの樹脂マスクが、上記「２サイクル目」の樹脂板に相当することとなる。そうすると、最初の蒸着時と、次の蒸着時は、樹脂マスクの線膨張率の変動量が異なった状態で行われることとなり、最初の蒸着時において蒸着対象物に形成される蒸着パターンと、次の蒸着時において蒸着対象物に形成される蒸着パターンとでは寸法や位置に変動が生ずることとなる。
【００２２】
そこで、一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、樹脂板付き金属マスクの樹脂板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスクを加熱する加熱工程を含んでいる点を特徴としている。樹脂板付き金属マスクを加熱する加熱工程を含む一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、製造された段階で蒸着マスクの樹脂マスクは、図３に示す「２サイクル目」以降の樹脂板に相当することとなり、蒸着時において、蒸着マスクに所定の熱が加えられた場合であっても、樹脂マスクの線膨張率の変動量を小さくすることができ、製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に高精細な蒸着パターンを形成することができる。
【００２３】
また、図３に示すように、「２サイクル目」以降は、樹脂板の線膨張率の変動量はほぼ一定となることから、最初の蒸着時において、樹脂マスクを「２サイクル目」の樹脂板に相当する樹脂マスクとしておく一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、製造された蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成時に、最初の蒸着時から最後の蒸着時まで、蒸着対象物に、蒸着パターンを同一、或いは略同一のパターンで形成することができる。換言すれば、一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、製造された蒸着マスクを用いて複数の蒸着対象物に対し、繰り返しの蒸着を行う場合において、最初の蒸着時から最後の蒸着時まで、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンをばらつきなく形成することができる。以下、各工程について説明する。
【００２４】
＜＜準備工程（Ｓ１）＞＞
準備工程（Ｓ１）は、図２（a）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる樹脂板付き金属マスク３５を準備する工程である。
【００２５】
樹脂板付き金属マスク３５は、スリット１５が設けられた金属マスク１０と、樹脂板３０とが積層された構成をとる。樹脂板付き金属マスク３５は、予めスリット１５が形成されている金属マスク１０と樹脂板３０とを従来公知の方法、例えば、接着剤等を用いて貼り合せたものを用いてもよく、金属板と、樹脂板３０とを貼り合わせた後に、当該金属板のみを貫通するスリット１５を形成することで得られるものを用いてもよい。また、これ以外の方法で得られた樹脂板付き金属マスク３５を用いてもよい。また、接着材等によって、金属マスクと樹脂板とを貼り合わせることにかえて、自己粘着性を有する樹脂板を用いて、金属マスクと樹脂板とを貼り合わせることもできる。
【００２６】
樹脂板付き金属マスク３５を構成する樹脂板３０は、板状の樹脂のみならず、コーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、金属板と樹脂板３０とを用いて樹脂板付き金属マスク５０を形成する場合には、金属板上に、従来公知のコーティング法等によって、最終的に樹脂マスクとなる樹脂層、或いは樹脂膜を形成することもできる。
【００２７】
金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
【００２８】
また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物の被蒸着面へ蒸着を行うにあたり、蒸着対象物の後方に磁石等を配置して、蒸着対象物の前方の蒸着マスクを磁力によって引きつけることが必要な場合には、金属マスク１０を磁性体で形成することが好ましい。磁性体の金属マスク１０の材料としては、鉄ニッケル合金、純鉄、炭素鋼、タングステン（Ｗ）鋼、クロム（Ｃｒ）鋼、コバルト（Ｃｏ）鋼、コバルト・タングステン・クロム・炭素を含む鉄の合金であるＫＳ鋼、鉄・ニッケル・アルミニウムを主成分とするＭＫ鋼、ＭＫ鋼にコバルト・チタンを加えたＮＫＳ鋼、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ鋼、アルミニウム（Ａｌ）−鉄（Ｆｅ）合金等を挙げることができる。また、金属マスク１０を形成する材料そのものが磁性体でない場合には、当該材料に上記磁性体の粉末を分散させることにより金属マスク１０に磁性を付与してもよい。
【００２９】
金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、樹脂マスクの開口部２５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、開口部２５の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。
【００３０】
スリット１５の開口を平面視したときの形状について特に限定はなく、矩形状、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。樹脂板３０に開口部２５を形成してなる樹脂マスク２０を平面視したときの開口部２５の形状についても同様である。
【００３１】
金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図２に示すように、蒸着源である金属マスクの他方の面側に向かって広がりをもつ、すなわち、金属マスク１０の一方の面から金属マスク１０の他方の面に向かって広がりをもつ形状であることが好ましい。具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端とを結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、スリット１５の内壁面と、金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（図示する形態では、金属マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００３２】
スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板３０が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。
【００３３】
樹脂板３０の材料について特に限定はないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましい。
【００３４】
樹脂板３０は、後述する開口部形成工程において開口部２５を形成することで、最終的に開口部２５が設けられた樹脂マスク２０となる。樹脂板３０について特に限定はないが、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。つまり、最終的に樹脂マスク２５となる樹脂板３０の厚みは可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると最終的に樹脂マスク２０となる樹脂板３０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。最終的に樹脂マスク２０となる樹脂板３０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、最終的に樹脂マスク２０となる樹脂板３０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、一実施形態の蒸着マスクの製造方法を用いて製造される蒸着マスクを用いて４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。
【００３５】
＜＜加熱工程（Ｓ２）＞＞
加熱工程（Ｓ２）は、樹脂板付き金属マスク３５を加熱する工程である。
【００３６】
表１に、ポリイミド樹脂製の樹脂板（厚み６μｍ）の線膨張係数（以下、ＣＴＥと言う）の乖離率（％）を示す。ＣＴＥの測定は、以下のサンプル１〜６を準備し、各サンプルについて、算出温度範囲：２０℃−３００℃の条件で実施し、下式（１）により、ＣＴＥの乖離率を測定した。また、ＣＴＥの測定は大気中で行った。なお、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」が小さいほど、温度依存による樹脂板の線膨張率の変動量は小さくなる。
【００３７】
「サンプルの準備」
サンプル１：予備加熱なし
サンプル２：予備加熱あり（最高温度５０℃）
サンプル３：予備加熱あり（最高温度１００℃）
サンプル４：予備加熱あり（最高温度１５０℃）
サンプル５：予備加熱あり（最高温度２００℃）
サンプル６：予備加熱あり（最高温度３００℃）
サンプル２〜６の予備加熱は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで最高温度まで昇温させ、最高温度で５分保持し、その後２０℃まで戻した。ＣＴＥの測定には、ＴＭＡ  ＥＸＳＴＡＲ６０００（セイコーインスツル（株）製）を用いた。
【００３８】
ＣＴＥの乖離率＝（昇温時のＣＴＥ−降温時のＣＴＥ）／（降温時のＣＴＥ）×１００（％）・・・式（１）
昇温時のＣＴＥは昇温時（２０℃→３００℃）で算出し、降温時のＣＴＥは降温時（３００℃→２０℃）で算出した。
【００３９】
【表１】
0006769692.tif 000002
【００４０】
表１の結果より、樹脂板に対し、予備加熱を行ったサンプル（サンプル２〜６）は、予備加熱を行わないサンプル（サンプル１）と比較して、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」が小さくなっていることがわかる。特に、予備加熱の最高温度を１００℃以上としたサンプル（サンプル３〜６）では、サンプル２と比較して、大幅にＣＴＥの乖離率の「絶対値」が小さくなっていることがわかる。
【００４１】
予備加熱を行うことで、当該予備加熱された樹脂板のＣＴＥの乖離率の「絶対値」が小さくなるメカニズムは現在のところ必ずしも明らかではないが、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」は、樹脂板が含有している水分量、換言すれば、樹脂板の含水率と密接的な関係を有しているものと推察され、具体的には、樹脂板が含有している水分量が少ないほど、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」は小さくなるものと推察される。さらには、予備加熱温度を高くすることで、樹脂板が含有している水分の除去率を高めることができ、予備加熱温度が高いほど、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」は小さくなるものと推察される。
【００４２】
例えば、予備加熱後のサンプル２の樹脂板が含有している水分量と、予備加熱を行っていないサンプル１の樹脂板が含有している水分量とを比較すると、予備加熱を行っているサンプル２の樹脂板の方が、サンプル１の樹脂板よりも、樹脂板が含有している水分量は少なくなる。これにより、サンプル２の樹脂板は、サンプル１の樹脂板と比較して、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」は小さくなっているものと推察される。
【００４３】
また、予備加熱後のサンプル２の樹脂板が含有している水分量と、予備加熱後のサンプル３の樹脂板が含有している水分量とを比較すると、予備加熱温度が高いサンプル３の方が、樹脂板が含有している水分の除去率は高く、結果、樹脂板が含有している水分量は少なくなる。これにより、サンプル３の樹脂板は、サンプル２の樹脂板と比較して、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」は小さくなっているものと推察される。
【００４４】
特に、水の沸点である１００℃以上の温度で樹脂板の予備加熱を行っているサンプル３〜サンプル６においては、水分の除去率を極めて高くすることができ、その結果、ＣＴＥの乖離率の「絶対値」が大幅に小さくなっているものと推察される。
【００４５】
なお、上記メカニズムによらないとしても、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスク３５を、予め加熱しておくことで、製造される蒸着マスクを用いた最初の蒸着時における樹脂マスクの線膨張率の変動量を小さくでき、また、最初の蒸着時から最後の蒸着時に至るまで、樹脂マスク２０の線膨張率の変動量を一定とすることができる。つまりは、最初の蒸着時から最後の蒸着時に至るまで、線膨張率の変動量にばらつきが生ずることを抑制することができことは、図３、及び表１の結果からも明らかとなっている。
【００４６】
なお、上記の結果を考慮すると、樹脂板付き金属マスク３５の加熱温度は、５０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましい。特に、１００℃以上の温度で樹脂板付き金属マスク３５を加熱することで、短時間で樹脂板付き金属マスクの樹脂板が含有している水分の除去を十分に行うことができる。換言すれば、樹脂板付き金属マスク３５の加熱温度を１００℃以上とすることで、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板が含有している水分の除去率を向上させることができる。つまり、加熱温度を１００℃以上とした場合には、比較的短時間の加熱で、ＣＴＥの乖離率が極めて小さい蒸着マスクを製造することができる。これにより、製造された蒸着マスク１００を用いた最初の蒸着時において、樹脂マスク２０の線膨張率の変動量を小さくすることができ、また、製造された蒸着マスクを用いた最初の蒸着時から最後の蒸着時に至るまで、樹脂マスク２０の線膨張率の変動量をより一定とすることができる。さらに、加熱温度を１００℃以上とした場合には、短時間で、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に含まれる水分を完全に除去、或いは十分に除去することができ、吸湿による樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０の膨張を抑えた状態で開口部２５を形成することができる。
【００４７】
なお、このことは、樹脂板付き金属マスク３５の加熱温度を限定するものではなく、加熱温度にかかわらず、樹脂板付き金属マスク３５を加熱した状態で、開口部の形成を行う一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、製造された蒸着マスクの樹脂マスクが含有している水分量を少なくすることができ、樹脂板付き金属マスク３５を加熱することなく開口部を形成した蒸着マスクと比較して、製造された蒸着マスクを用いた最初の蒸着時における樹脂マスクの線膨張率の変動量を小さくすることができ、また、樹脂マスク２０の線膨張率の変動量のばらつきを小さくすることができる。
【００４８】
また、加熱温度にかかわらず、例えば、１００℃未満の加熱温度で加熱を行う場合であっても、加熱時間を適宜調整することで、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板が含有している水分量を十分に少なくすることができる。加熱温度の下限値としては、一般的に常温と称される２５℃である。
【００４９】
また、後述するように、樹脂板付き金属マスク３５の加熱を減圧環境下で行うことで、その加熱温度が１００℃未満であっても、比較的短時間の加熱で、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板が含有している水分を十分に除去することができ、製造された蒸着マスクを用いた最初の蒸着時における樹脂マスクの線膨張率の変動量を十分に小さくでき、また、蒸着を行う都度、樹脂マスク２０の線膨張率の変動量にばらつきが生ずることを十分に抑制することができる。
【００５０】
また、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０は、後述するように樹脂材料から構成され、金属材料と比較してその吸湿率は高い。つまり、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成する前の段階で、当該樹脂板３０が含有している水分を除去していない場合には、製造された蒸着マスクを用いた最初の蒸着時において、蒸着マスク１００の樹脂マスク２０は多くの水分を含有している状態となる。樹脂マスク２０が水分を多く含有している状態で、蒸着対象物の被蒸着面に蒸着パターンの形成を行った場合には、蒸着時に、樹脂マスク２０から水分が放出され、当該放出された水分が、蒸着対象物の被蒸着面に形成される蒸着パターンの特性劣化を引き起こす等の問題が生じやすくなる。
【００５１】
一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスク３５に対して加熱が行われることから、加熱を行わない場合と比較して、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０が含有している水分を除去することができ、製造された蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成時において、樹脂マスク２０から水分が放出されることによる各種の問題の発生を抑制することができる。
【００５２】
上記好ましい形態では、加熱温度を５０℃以上で加熱して、特に好ましくは１００℃以上で加熱して、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０が含有している水分を十分に除去しているが、この方法にかえて、減圧環境下で、樹脂板付き金属マスク３５を加熱して、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０が含有している水分を十分に除去することもできる。具体的には、減圧環境下で樹脂板付き金属マスク３５の加熱を行うことで、樹脂板が含有している水分の除去率を高めることができ、標準気圧（大気中）で加熱を行った場合と比較して、短い加熱時間で、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０が含有している水分を十分に除去することができる。
【００５３】
なお、本願明細書で言う減圧環境について特に限定はなく、標準気圧（１ａｔｍ（１．０１３２５×１０5Ｐａ））未満の環境を適宜選択すればよい。好ましい減圧環境は、１００Ｐａ以下であり、より好ましくは、１Ｐａ以下である。
【００５４】
上記の加熱温度まで到達させるときの昇温速度についていかなる限定もされることはなく、一例としては、１０℃／ｍｉｎ程度である。また、加熱温度に到達したときの保持時間についても限定はなく、一例としては５ｍｉｎ程度である。
【００５５】
加熱温度の上限値については、樹脂板３０の材料の融点などを考慮して適宜設定すればよく特に限定はない。一例としての上限値は３００℃である。
【００５６】
樹脂板付き金属マスク３５を加熱する方法についても特に限定はなく、従来公知の加熱手段を適宜選択して用いることができる。加熱手段としては、例えば、ホットプレート、オーブン、減圧オーブン、加熱炉、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーター、熱風送風機等を挙げることができる。
【００５７】
＜＜開口部形成工程（Ｓ３）＞＞
開口部形成工程（Ｓ３）は、図２（ｂ）に示すように、加熱工程（Ｓ２）を行った樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成する工程である。当該工程を経ることで、図２（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる蒸着マスク１００を得る。
【００５８】
開口部２５の形成方法としては、図２（ｂ）に示すように、当該開口部２５を精度よく加工することができるレーザー加工法を用いて行うことが好ましい。レーザー加工法では、樹脂板付き金属マスク３５に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することができる。
【００５９】
開口部形成工程により形成される開口部２５は、当該開口部を形作る樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行となるように形成してもよいが、図２（ｃ）に示すように開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状となるように形成することが好ましい。換言すれば、樹脂マスク２０の面において、金属マスク１０と接しない側の面から、金属マスク１０と接する側の面に向かって広がりをもつような形状となるように開口部２５を形成することが好ましい。具体的には、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ直線と蒸着マスクの底面とのなす角度、換言すれば、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、開口部２５の内壁面と、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度が、５°〜８５°の範囲内となるように開口部２５を形成することが好ましく、１５°〜８０°の範囲内となるように開口部２５を形成することが好ましく、２５°〜６５°の範囲内となるように開口部２５を形成することがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度となるように開口部２５を形成することが好ましい。また、図示する形態では、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となるように開口部２５を形成してもよい。
【００６０】
また、上記レーザー加工法にかえて、エッチング加工法や、精密プレス加工法等を用いて樹脂板３０に開口部２５を形成してもよい。エッチング加工法としては、例えば、液体のエッチング材によりエッチングを行うウェットエッチング加工法や、反応性の気体やイオン等によってエッチングを行うドライエッチング加工法等を挙げることができる。
【００６１】
また、樹脂板付き金属マスク３５をフレームに固定した後に、開口部２５の形成を行ってもよい。樹脂板付き金属マスク３５をフレームに固定する工程は、一実施形態の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスク３５を予めフレームに固定しておくことで、一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクを固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、樹脂板付き金属マスク３５をフレームに固定しない場合には、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成した後に、蒸着マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は、予めフレームに固定した場合と比較して低下する傾向にある。樹脂板付き金属マスク３５のフレームへの固定は、加熱工程の前に行ってもよく、加熱工程後であって、開口部形成工程の前に行ってもよい。
【００６２】
フレームと樹脂板付き金属マスク３５との固定は、例えば、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。フレームについては後述する。
【００６３】
また、開口部形成工程は、上記加熱工程を行った後に、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板の温度を十分に低下させた後に行うことが好ましい。加熱工程の直後は、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０は熱膨張により膨張した状態となっており、この状態で開口部２５を形成した場合には、開口部２５を精度よく形成することが困難となることによる。つまり、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、加熱工程後に、樹脂板付き金属マスクを冷却する冷却工程を含んでおり、当該冷却工程後に、開口部２５の形成を行うことが好ましい。
【００６４】
具体的には、上記加熱工程後に、樹脂板付き金属マスク３５を冷却し、当該樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０の温度が、樹脂板付き金属マスク３５を加熱するときの温度未満、例えば、５０℃未満、好ましくは２５℃以下となるまで冷却を行うことが好ましい。冷却方法としては、例えば、加熱環境下でそのまま放冷する方法や、冷風を当て冷却する方法等を挙げることができる。
【００６５】
以上説明した一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、金属マスクと樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得ることができ、金属のみから構成される蒸着マスクと比較して軽量化を図ることができる。また、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成する前の段階で、当該樹脂板付き金属マスク３５を加熱する加熱工程を必須の工程とすることで、製造された蒸着マスクを用いた蒸着時において、蒸着マスクの樹脂マスクの線膨張率の変動量を小さくすることができる。これにより、蒸着時において、樹脂マスクに設けられている開口部２５に寸法変動や位置ずれが生ずることを抑制することができ、結果的に、一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に精度よく蒸着パターンを形成することができる。また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、製造された蒸着マスクを用いて繰り返しの蒸着を行う場合において、繰り返し蒸着時における樹脂マスクの線膨張率の変動量を一定とすることができ、最初の蒸着時から最後の蒸着時まで、蒸着対象物に安定した蒸着パターンを形成することができる。
【００６６】
本発明の蒸着マスクの製造方法は、上記で説明した方法にのみ限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での各種の変更が可能である。例えば、開口部形成工程において、開口部とともにアライメントマーク等を形成してもよい。
【００６７】
以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法によって製造される蒸着マスクの好ましい形態について説明する。なお、一実施形態の蒸着マスクの製造方法によって製造される蒸着マスクは、以下で説明する形態に限定されるものではなく、スリット１５が形成された金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属マスク１０に形成されているスリット１５は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属マスク１０のスリット１５が設けられていてもよい。いずれの形態であっても、樹脂板付き金属マスク３５の樹脂板３０に開口部２５を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスク３５を加熱する工程を含む一実施形態の蒸着マスクの製造方法によれば、製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するときの樹脂マスク２５の線膨張率の変動量を小さくすることができ、高精細な蒸着パターンを形成することができる。また、繰り返し蒸着時における樹脂マスクの線膨張率の変動量をほぼ一定とすることができ、最初の蒸着時から最後の蒸着時まで、蒸着対象物に安定した蒸着パターンを形成することができる。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクとした場合も同様である。
【００６８】
＜実施形態（Ａ）の蒸着マスク＞
図４に示すように、一実施形態の蒸着マスクの製造方法で製造される実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。
【００６９】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。
【００７０】
実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
【００７１】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。したがって、一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、最終的に実施形態（Ａ）となるように、蒸着マスクを製造することが好ましい。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
【００７２】
次に、図４〜図７を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。
【００７３】
図４に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図５に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図６に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図４〜図６では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００７４】
上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図７（ａ）では、図４に示す蒸着マスク１００において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図７（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００７５】
次に、図４に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。
【００７６】
画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図４に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
【００７７】
なお、図７に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
【００７８】
＜実施形態（Ｂ)の蒸着マスク＞
次に、一実施形態の蒸着マスクの製造方法によって製造される実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについて説明する。図８に示すように、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの貫通孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。
【００７９】
実施形態（Ｂ)で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの貫通孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図８は、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【００８０】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
【００８１】
また、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。したがって、一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、最終的に実施形態（Ｂ）のとなるように、蒸着マスクを製造することが好ましい。
【００８２】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図８に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
【００８３】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい（実施形態（Ａ）の蒸着マスクの図７参照）。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。
【００８４】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。
【００８５】
金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図８に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図９に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
【００８６】
図８に示される金属マスク１０の貫通孔の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。
【００８７】
また、上記で説明した各実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスク２０には、開口部２５が規則的に形成されているが、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見たときに、各開口部２５を横方向、或いは縦方向に互い違いに配置してもよい（図示しない）。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。
【００８８】
また、上記で説明した各実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
【００８９】
また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
【００９０】
溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについても同様である。
【００９１】
（有機半導体素子の製造方法）
次に、一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、フレームに固定される蒸着マスクが、樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、樹脂板付き金属マスクを加熱する加熱工程と、樹脂板付き金属マスクの樹脂板に、蒸着作製するパターンに対応する開口部を形成する開口部形成工程により製造された蒸着マスクであることを特徴としている。つまりは、フレームに固定される蒸着マスクとして、上記で説明した一実施形態の製造方法により製造された蒸着マスクが用いられることを特徴としている。したがって、蒸着マスクについてのここでの詳細な説明は省略する。
【００９２】
フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
【００９３】
蒸着パターンを形成する工程で用いられるフレーム付き蒸着マスク２００は、図１０に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図１１に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
【００９４】
フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属フレームは、蒸着マスクの金属マスクとの溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。
【００９５】
フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜７０ｍｍ程度の幅を例示することができる。
【００９６】
また、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
【００９７】
以上説明した一実施形態の有機半導体素子の製造方法によれば、フレームに固定される蒸着マスクが、上記一実施形態の蒸着マスクの製造方法により製造された蒸着マスクであることから、蒸着時における蒸着マスクの樹脂マスクの線膨張率の変動量を小さくすることができる。換言すれば、有機半導体素子の製造段階において、蒸着マスクの樹脂マスクに設けられている開口部に寸法変動や位置ずれが生ずることを抑制することができる。また、一実施形態の有機半導体素子の製造方法によれば、各蒸着時における蒸着マスクの樹脂マスクの線膨張率の変動量を一定とすることができ、最初の有機半導体素子の製造時から、最後の有機半導体素子の製造時まで、高精細なパターンを有する有機半導体素子を安定して形成することができる。一実施形態の有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９８】
１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
３０…樹脂板
３５…樹脂板付き金属マスク
６０…フレーム
２００…フレーム付き蒸着マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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