(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発泡性スチレン系樹脂粒子に、脂肪酸金属塩を含む外添剤および帯電防止剤を塗布する方法であり、
前記発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布する帯電防止剤が、分子中に一つのアミノ基及び二つのヒドロキシル基を有するＮ−ヒドロキシエチル−Ｎ−２−ヒドロキシアルキルアミン（アルキル基の炭素数Ｃ＝１４）を９０％以上含み、前記帯電防止剤が、前記発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、２．０重量部以上３．０重量部以下を前記発泡性スチレン系樹脂粒子の水分量が０．０１重量％以上５．０重量％以下のときに、塗布する方法であり、
発泡性スチレン系樹脂粒子に前記帯電防止剤を塗布するにあたって、発泡性スチレン系樹脂粒子を脱水及び乾燥後に前記帯電防止剤を混合することを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡して得られる予備発泡粒子の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の予備発泡粒子を型内成形して得られる発泡成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低帯電量の発泡性スチレン系樹脂粒子、予備発泡粒子及び発泡成形体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発泡性スチレン系樹脂粒子は、比較的安価で、特殊な方法を用いずに蒸気等で発泡成形ができ、高い緩衝・断熱の効果が得られる為、社会的に有用な材料である。得られた発泡成形体は、魚箱、農産箱、食品用容器、家電製品等の緩衝材、建材用断熱材等の幅広い用途に使用されている。
【０００３】
発泡性スチレン系樹脂粒子は、例えば、ポリスチレン樹脂粒子に発泡剤（すなわち該粒子を僅かに膨潤せしめるにとどまる易揮発性の脂肪族炭化水素、例えばブタン、ペンタン等）を水性懸濁液中で含浸せしめる方法により製造される。このようにして製造された発泡性スチレン系樹脂粒子は、発泡粒子及び発泡成形体を製造するための原料として用いられる。
【０００４】
発泡スチレン系樹脂粒子及び発泡粒子は、例えば、空気輸送により運搬若しくは乾燥しつつ配管内を移動する。しかし、ポリスチレン系樹脂を含む発泡性粒子及び予備発泡粒子は電気絶縁性が高いために、摩擦によって帯電しやすい特徴を持つ。そのため、帯電に由来する静電気の放電により、発泡剤としての炭化水素に着火、爆発する可能性がある。
【０００５】
また、家電製品や精密部品の緩衝材として使用される際に、精密部品への埃等の予防の観点から、低帯電量の緩衝材が要求されている。
【０００６】
かかる問題に対して、特許文献１では、発泡性スチレン系粒子を製造し乾燥後、炭素数が１３〜２０のヒドロキシアルキルアミン系化合物（Ｎ-ヒドロキシエチル-Ｎ-（２-ヒドロキシテトラデシル）アミン）と混合する方法が提案されている。
【０００７】
また、特許文献２では、帯電防止剤（Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシテトラデシル）アミン）の存在下、水分量が０．００１〜２重量部の発泡性スチレン系樹脂粒子に染料を含浸させて着色発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する方法が提案されている。
【０００８】
特許文献３では、ヒドロキシアルキルアミン（Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシテトラデシル）アミン）と脂肪酸アマイドを被覆してなる発泡性スチレン系樹脂粒子が提案されている。
【０００９】
特許文献４では、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−２−ヒドロキシアルキルアミンを含み、前記化合物が、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に対して、０．０３６〜０．１０重量％含まれているを特徴とする低帯電量発泡性樹脂粒子が提案されている。
【００１０】
しかしながら、この手法においては、帯電防止剤の析出や溶解性に問題があり、帯電防止剤を均一に塗布し効率的に帯電防止性能を発現し難い傾向があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平０７−２７８３４０号公報
【特許文献１】特開２００４−１０７５２８号公報
【特許文献１】特開２００５−０１５５９３号公報
【特許文献４】特開２０１３−７２０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、低帯電量の発泡性スチレン系樹脂粒子、予備発泡粒子及び発泡成形体を、発泡性スチレン系樹脂粒子に帯電防止剤を塗布することにより得ることができる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる問題に対して、本発明者らは、鋭意検討の結果、低帯電量の発泡性スチレン系樹脂粒子を得るためには、静電気が粒子及び発泡体表面に帯電することに着目し、帯電防止剤を粒子表面に塗布することで、速やかにその効果を発現することを見出した。
【００１４】
すなわち、本発明の第１は発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布する帯電防止剤が、分子中に一つのアミノ基及び二つのヒドロキシル基を有するＮ−ヒドロキシエチル−Ｎ−２−ヒドロキシアルキルアミン（アルキル基の炭素数Ｃ＝１４）を９０％以上含み、前記帯電防止剤が、前記発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、０．００５重量部以上３．０重量部以下を前記発泡性スチレン系樹脂粒子の水分量が０．０１重量％以上５．０重量％以下のときに、塗布することを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。
【００１５】
本発明の第２は、発泡性スチレン系樹脂粒子に前記帯電防止剤を塗布するにあたって、発泡性スチレン系樹脂粒子を脱水後に前記帯電防止剤の水溶液を塗布することを特徴とする第１の発明記載の発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。
【００１６】
本発明の第３は、前記帯電防止剤の水溶液の濃度が３重量％以上１０重量％以下であることを特徴とする第１または２の発明記載の発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。
【００１７】
本発明の第４は、発泡性スチレン系樹脂粒子に前記帯電防止剤を塗布するにあたって、発泡性スチレン系樹脂粒子を脱水及び乾燥後に前記帯電防止剤を混合することを特徴とする第１の発明記載の発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。
【００１８】
本発明の第５は、第１〜４の発明記載の発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡して得られる予備発泡粒子の製造方法に関する。
【００１９】
本発明の第６は、第５の発明記載の予備発泡粒子を型内成形して得られる発泡成形体の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低帯電量の発泡性スチレン系樹脂粒子、予備発泡粒子及び発泡成形体を、発泡性スチレン系樹脂粒子に帯電防止剤を塗布することにより得ることができる製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、発泡性スチレン系樹脂粒子に帯電防止剤を塗布する工程を有する低帯電量の発泡性スチレン系樹脂粒子を得るための製造方法である。
【００２２】
本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子を構成するスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、及び、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系誘導体が挙げられ、さらにスチレンと共重合が可能な成分、例えばメチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、セチルメタクリレートなどのアクリル酸及びメタクリル酸のエステル、あるいはアクリロニトリル、ジメチルフマレート、エチルフマレートなどの各種単量体、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの２官能性単量体も包含する。これら共重合が可能な成分を１種又は２種以上使用し共重合に供しても良い。
【００２３】
前記基材樹脂を発泡するための発泡剤としては、公知のものが挙げられ、例えば、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、ネオペンタン等の脂肪族炭化水素類、ジフルオロエタン、テトラフルオロエタン等のオゾン破壊係数がゼロであるハイドロフルオロカーボン類等の揮発性発泡剤、空気、窒素、炭酸ガス等の無機ガス、水等があげられる。そのようにして得られた発泡粒子は金型内に充填し、スチーム等を吹き込んで加熱し発泡させることで発泡成形体とすることができる。
【００２４】
本発明における帯電防止剤は、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシアルキル）アミンのアルキルの炭素数が１４のものが９０％以上含まれているものである。アルキルの炭素数が１４より低いと発泡性スチレン系樹脂粒子との接着力が低下し、発泡・成形時に流れやすくなり成形体の帯電防止性能が悪化する傾向がある。アルキルの炭素数が１４より高いと水溶液にした際に析出し、均一に塗布できなくなることから帯電防止性能が悪化する傾向にある。
【００２５】
本発明の帯電防止剤には一般的に使用される、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシアルキル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）ドデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）テトラデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）ヘキサデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）オクタデシルアミン、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシテトラデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシヘキサデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−（２−ヒドロキシオクタデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシプロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシテトラデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシブチル−Ｎ−（２−ヒドロキシテトラデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシペンチル−Ｎ−（２−ヒドロキシテトラデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシペンチル−Ｎ−（２−ヒドロキシヘキサデシル）アミン、Ｎ−ヒドロキシペンチル−Ｎ−（２−ヒドロキシオクタデシル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２―ヒドロキシエチル）ドデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２―ヒドロキシエチル）テトラデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２―ヒドロキシエチル）ヘキサデシルアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（２―ヒドロキシエチル）オクタデシルアミン等の１アミノ２ヒドロキシ化合物、グリセリン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、脂肪酸モノグリセライド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステルなどの１種または２種以上の併用も可能である。
【００２６】
本発明における帯電防止剤の塗布量は、発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、０．００５重量部以上３．０重量部以下である。０．０１重量部以上２．０重量部以下が帯電量を安定的に低下させる上で好ましい。帯電防止剤の塗布量が０．００５重量部未満であると、帯電防止性能が損なわれる。また、と不良が３．０重量部を超えると、予備発泡の際に粒子同士が合着するブロッキング現象が起こり、生産性を悪化させる。
【００２７】
本発明において、帯電防止剤を塗布する際の発泡性スチレン系樹脂粒子の水分量は０．０１重量％以上５．０重量％以下である。０．０１重量％以上４．０重量％以下が好ましい。水分量が５．０重量％以上の場合には、帯電防止剤が水分によって流れやすくなり、帯電防止性能が損なわれる。
【００２８】
本発明における帯電防止剤の塗布方法は、一般的な方法を選択することができるが、発泡性スチレン系樹脂粒子に対して、帯電防止剤の水溶液を作成し、前記水溶液を塗布する方法、帯電防止剤を固体のまま混合する方法が好ましい。
【００２９】
すなわち、発泡性スチレン系樹脂粒子を脱水後に電防止剤の水溶液を塗布することを方法が挙げられる。
【００３０】
塗布する方法については特に制限はなく、公知の方法が挙げられる。例えば、脱水した発泡性スチレン系樹脂粒子に配管内でスプレーノズルを用いて噴霧する方法、脱水した発泡性スチレン系樹脂粒子に帯電防止剤の水溶液を滴下しミキサーによって混合する方法、発泡性スチレン系樹脂粒子をブレンダー等で混合する方法等が挙げられる。
【００３１】
本発明において、塗布する際の帯電防止剤の水溶液の濃度は、３重量％以上１０重量％以下が好ましい。更に好ましくは、５重量％以上９重量％以下である。前記水溶液の濃度が３重量％未満であると、帯電防止性能を発揮するために必要な量を噴霧するのに、大量の水溶液を塗布する必要があり、脱水後の乾燥工程にて乾燥し難くなるという欠点がある。水溶液の濃度が１０重量％を超えると水溶液中の帯電防止剤が析出し、噴霧するノズルを詰まらせ、均一に塗布することが出来なくなる。
【００３２】
また、発泡性スチレン系樹脂粒子を脱水及び乾燥後に帯電防止剤を混合する塗布方法が挙げられる。帯電防止剤を固体のまま混合し塗布する方法には特に制限はなく、従来公知の手段で行うことができる。例えば、スーパーミキサー、リボブレンダー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサーやレディゲミキサー等である。
【００３３】
本発明に添加可能な添加物として可塑剤、造核剤、難燃剤、難燃助剤、外添剤等を、本発明の効果を阻害しない範囲で使用してもよい。
【００３４】
本発明において用いられる可塑剤としては、例えば、ジイソブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジブチルセバケート、グリセリントリステアレート、グリセリントリカプリレート、ヤシ油、パーム油、菜種油などが挙げられる。これら可塑剤のうちでも、医療分野あるいは直接食品に接触する包装材料分野向けに使用する場合には、食用油であるのが好ましく、さらには、やし油、パーム油、菜種油がより好ましい。
【００３５】
本発明においては、可塑剤を、熱可塑性樹脂粒子の重合工程、発泡剤を含浸させる工程、等にて添加してもよい。
【００３６】
本発明において用いられる造核剤としては、例えば、メタクリル酸メチル系共重合体、ポリエチレンワックス、タルク、脂肪酸ビスアマイド、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、等が挙げられる。脂肪酸ビスアマイドの具体的例としては、メチレンビスステアリルアマイド、エチレンビスステアリルアマイド、ヘキサメチレンビスパルミチン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド等である。
【００３７】
本発明において用いられる難燃剤および難燃助剤としては、公知慣用のものが使用できる。
【００３８】
難燃剤の具体例としては、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモシクロヘキサン等のハロゲン化脂肪族炭化水素系化合物、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、２，４，６−トリブロモフェノール等の臭素化フェノール類、テトラブロモビスフェノールＡ−ビス（２，３−ジブロモプロピルエーテル）、テトラブロモビスフェノールＡ−ビス（２，３−ジブロモ−２−メチルプロピルエーテル）、テトラブロモビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル、２，２−ビス［４'（２”，３”−ジブロモアルコキシ）−３'，５'−ジブロモフェニル］−プロパン等の臭素化フェノール誘導体、臭素化スチレン・ブタジエンブロック共重合体、臭素化ランダムスチレン・ブタジエン共重合体、臭素化スチレン・ブタジエングラフと共重合体などの臭素化ブタジエン・ビニル芳香族炭化水素共重合体（例えば、Ｃｈｅｍｔｕｒａ社製ＥＭＥＲＡＬＤ３０００、若しくは、特表２００９−５１６０１９号公報に開示されている）などが挙げられる。これら難燃剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。
【００３９】
難燃助剤の具体例としては、例えば、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、２，３−ジメチルー２，３−ジフェニルブタン等の開始剤を使用してもよい。
【００４０】
外添剤の具体例としては、例えば、ラウリン酸トリグリセライド、ステアリン酸トリグリセライド、リノール酸トリグリセライドなどの脂肪酸トリグリセライド、ラウリン酸ジグリセライド、ステアリン酸ジグリセライド、リノール酸ジグリセライドなどの脂肪酸ジグリセライド、ラウリン酸モノグリセライド、ステアリン酸モノグリセライド、リノール酸モノグリセライドなどの脂肪酸モノグリセライド、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウムなどの脂肪酸金属塩、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンパルミテート、ポリオキシエチレンステアレート、ポリオキシエチレンオレエート等の非イオン界面活性剤などが挙げられる。これら外添剤及び添付剤は単独で用いても良いし、２種以上を混合しても良い。また、これら外添剤及び添付剤は発泡剤含浸時に水系に添加してもよいし、脱水後に若しくは乾燥後に添加し被覆してもよく、被覆方法によらない。好ましい被覆方法は、乾燥後に添付し、混合撹拌することにより被覆する方法である。
【００４１】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、公知の方法で発泡させて、ポリスチレン系樹脂発泡成形体を得ることが出来る。例えば、一旦予備発泡粒子を作製し、その後型に該予備発泡粒子を充填し成形する方法や、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を直接型に充填し発泡成型する方法等が挙げられる。発泡成形体の製造方法の例としては下記のような方法が挙げられる。本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子を回転攪拌式予備発泡装置で、水蒸気を用いて８０〜１１０℃程度で加熱することにより、嵩倍率が３０〜１００ｍｌ／ｇ程度の予備発泡粒を得、得られた予備発泡粒子を所望の形状の金型内に充填し、水蒸気などを用いて１０５〜１４５℃程度で加熱することによりポリスチレン系樹脂発泡成形体とすることができる。  
【実施例】
【００４２】
以下に、実施例および比較例を挙げるが、本発明は、これらによって制限されるものではない。  なお、測定評価法は、以下の通りに実施した。
【００４３】
（水分量の測定）
セルに新しい脱水溶剤を５０ｍｌ入れ、セル内の水分を除去する。測定する樹脂を０．５ｇ計量し、ロートを使用しセルの上部共栓部から樹脂をすばやく投入する。樹脂が溶けた事を確認し、カールフィシャー試薬による滴定を実施し、樹脂の水分量を測定する。
機種（メーカー）：ＡＱＶ−２１００片  （平沼産業株式会社）
試薬：脱水溶剤：三菱化学  アクアミクロン脱水溶剤ＣＭ
カールフィシャー試薬：三菱化学  アクアミクロン滴定剤  ＳＳ３ｍｇ
標準水メタノール：三菱化学  標準水メタノール  ２ｍｇ
【００４４】
（樹脂帯電量）
発泡性スチレン系樹脂粒子をポリエチレン製の袋(ＯＫ袋Ｎｏ．１５、大倉工業株式会社製)に入れ口を開けた状態で、２３℃、湿度５０％の恒温室で一晩保管する。保管後、発泡性スチレン系樹脂粒子３００ｇをポリエチレン製の袋に入れ、口を縛った状態で１００回振った。その後、ポリエチレン袋の口を開け、発泡性スチレン系樹脂粒子表面の帯電量を静電気測定器（シシド静電気製スタチロンＤＸ）によって３回以上測定し、その平均値を被覆発泡性粒子の帯電量とした（測定距離３０ｍｍ、電荷量測定は２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で行った）。
【００４５】
（粒子の乾燥状態）
脱水後の発泡性スチレン系樹脂粒子を出口温度３０℃の気流乾燥機を通した後、バットの上に広げ、箱型通気乾燥器［田中化学機械製］内にて５０℃で加熱した後、粒子同士が水分で接着しなくなるまでの時間により、以下の通り乾燥状態を評価した。
◎：１０分以下
○：１０分を超えて、２０分以下
×：２０分を超える。
【００４６】
（ブロッキング量）
円筒形の予備発泡機[大開工業製、ＣＨ−１００]を使用し、吹き込み蒸気圧０．０６ＭＰａの条件にて嵩密度２５ｇ／Ｌまで発泡した。その後、目開き１０ｍｍの網を用いて発泡粒子を篩い、網上に残ったブロッキング量を以下の通り評価した。
○：０．３重量％未満
×：０．３重量％以上。
【００４７】
（成形体表面帯電量）
発泡成形体を１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍ（ｔ）の大きさのサンプルに切り出し、表面スキン層のある切断していない面で測定した。３５℃の乾燥室で１２時間乾燥させた後、恒温恒湿槽から取り出した後直ちにポリエチレン製の袋(ＯＫ袋Ｎｏ．１５、大倉工業株式会社製)を用いて成形体表面全体を素早く５往復擦り、直後１秒以内の成形体表面の表面電荷量を測定した。測定はシシド静電気製スタチロンＤＸを使用し、測定距離３０ｍｍで実施した（電荷量測定は２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で行った）。
【００４８】
（表面固有抵抗値）
発泡成形体を１００ｍｍ×１００ｍｍ×１０ｍｍ（ｔ）の大きさのサンプルに切り出し、表面スキン層のある切断していない面で表面固有抵抗値を測定した。３５℃の乾燥室で１２時間乾燥させた後、ＬＨ４０−１５Ｐ型  恒温恒湿槽（株式会社ナガノサイエンス製）内で２４時間置くことでサンプルの温度を３５℃、相対湿度を１２％に調整した。
【００４９】
恒温恒湿曹内に設置していたサンプルチャンバー１２７０Ａ型  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＣＨＡＭＢＥＲ（株式会社 エーデイーシー製）で、デジタル超抵抗測定器（８３４０Ａ型  ＵＬＴＲＡ  ＨＩＧＨ  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＭＥＴＥＲ（株式会社 エーデイーシー製）を用いて表面固有抵抗値を測定した（測定条件:３０秒除電した後、１０００Vで３０秒荷電し、測定した。）。
以下に樹脂粒子の帯電防止を目的とした本発明の実施例を記載する。
【００５０】
（参考例１）
撹拌機付属の６Ｌのオートクレーブに、純水１００重量部、リン酸三カルシウム０．１６重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０１重量部および、開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．２５重量部および１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン０．１５重量部を仕込んだ。続いて、２５０回転／分で撹拌しながら、スチレン単量体９５重量部、アクリル酸ブチル単量体５重量部を仕込んだ後、９８℃まで昇温させた。引き続き、９８℃にて４時間保持して、スチレン系樹脂粒子を得た。
【００５１】
次いで、発泡剤としてブタン７重量部をオートクレーブ中に圧入し、再び１２０℃まで昇温させた。その後、１２０℃にて２時間保温した後、室温まで冷却して、オートクレーブから重合スラリーを取り出した。取り出した重合スラリーを洗浄、脱水することにより、発泡性スチレン系樹脂粒子を得た。この際の水分量は、２．７重量％であった。
【００５２】
次いで、得られた発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、帯電防止剤としてＮ−ヒドロキシエチル−Ｎ−２−ヒドロキシアルキルアミン［アルキル基の炭素数Ｃ＝１４：（株）タナカ化学研究所製、アンチスタ８０ＦＳ］０．０１重量部を７．５重量％水溶液に調整した状態で、樹脂粒子表面に均一に被覆するよう混合撹拌した。その後、出口温度を３０℃の気流乾燥器で乾燥を行い、次いで、箱型通気乾燥器［田中化学機械製］内にて５０℃で加熱した後、帯電防止剤で被覆された発泡性スチレン系樹脂粒子を得た。尚、乾燥に要した時間は１０分であった。乾燥後の発泡性スチレン系樹脂粒子を樹脂帯電量を測定する方法に則り測定した結果、０．０ｋＶであった。
【００５３】
（参考例２）
塗布した帯電防止剤の量を０．００５重量部とした以外は参考例１と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表１に示す。
【００５４】
（参考例３）
塗布する帯電防止剤の水溶液の濃度を１．０重量％とした以外は参考例１と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表１に示す。
【００５５】
（比較例１）
脱水後の樹脂の水分量が１０重量％とした以外は参考例１と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例２）
帯電防止剤を脱水後に塗布するのではなく、室温に冷却後のオートクレーブ内に０．００５重量部加え、１５分間撹拌した以外は参考例１と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例３）
塗布した帯電防止剤の量を６．０重量部とした以外は参考例１と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例４）
帯電防止剤を塗布しなかったこと以外は参考例１と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表１に示す。
【００５９】
以下に、成形体の帯電防止を目的とした実施例を記載する。
【００６０】
（実施例４）
発泡性スチレン系樹脂粒子［（株）カネカ製：カネパールＴＧＢＢ］を１００重量部、マグネシウムステアレート［日油（株）製］を０．３重量部、ひまし硬化油［日油（株）製］を０．１５部、及び帯電防止剤としてＮ−ヒドロキシエチル−Ｎ−２−ヒドロキシアルキルアミン［アルキル基の炭素数Ｃ＝１４：（株）タナカ化学研究所製、アンチスタ８０ＦＳ］を２．０重量部を、スーパーミキサー［（株）川田製、ＳＭＶ−２０］に投入し、１０００ｒｐｍで１２０秒間ブレンドした。その後払い出し、帯電防止剤で被覆された発泡性スチレン系樹脂粒子を作製した。
【００６１】
上記発泡性スチレン系樹脂粒子を円筒形の予備発泡機[大開工業製、ＣＨ−１００]を使用し予備発泡、ダイセン製ＫＲ−５７を用いて型内で発泡成形して、成形体密度２５ｇ／Ｌのポリスチレン系発泡成形体（３００ｍｍ×４００ｍｍ×２５ｍｍ（ｔ））を作製した。  尚、ブロッキング量は０．２重量％であった。
【００６２】
上記ポリスチレン系発泡成形体を切り出し、上記測定方法に則り、成形体の帯電量及び表面固有抵抗値を測定した。結果を表２に示す。
【００６３】
（比較例５）
塗布した帯電防止剤の量を６．０重量部とした以外は実施例４と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表２に示す。
【００６４】
（比較例６）
帯電防止剤を塗布しなかったこと以外は実施例４と同様の方法にて樹脂を作成し、評価した。結果を表２に示す。
【００６５】
【表１】
0006722443.tif 000002
【００６６】
【表２】
0006722443.tif 000003