(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成されたスルーホールと、電子部品に接続されるとともに前記スルーホールに挿入される導体部と、の接続構造である基板接続構造において、
前記導体部と前記スルーホールとが直接接続された融着部により、前記導体部と前記スルーホールとが電気的に接続されており、
前記導体部には、
基部と、
前記スルーホールの軸方向に垂直な方向で切った断面の断面積が前記基部より大きい大径部と、
が形成されており、
前記大径部が前記スルーホールと接続されており、
前記大径部が球体又は楕円体であることを特徴とする基板接続構造。
【請求項２】
回路基板に形成されたスルーホールと、電子部品に接続されるとともに前記スルーホールに挿入される導体部と、の接続構造である基板接続構造において、
前記導体部と前記スルーホールとが直接接続された融着部により、前記導体部と前記スルーホールとが電気的に接続されており、
前記導体部を前記スルーホールの軸方向に垂直なある面で切った断面において、当該導体部が前記スルーホールの孔部を分割していることを特徴とする基板接続構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板接続構造であって、
前記導体部には、
基部と、
前記スルーホールの軸方向に垂直な方向で切った断面の断面積が前記基部より大きい大径部と、
が形成されており、
前記大径部が前記スルーホールと接続されていることを特徴とする基板接続構造。
【請求項４】
請求項３に記載の基板接続構造であって、
前記大径部が球体又は楕円体であることを特徴とする基板接続構造。
【請求項５】
請求項１から４までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記スルーホールと前記導体部との接続部分である前記融着部が合金化していることを特徴とする基板接続構造。
【請求項６】
請求項１から５までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記導体部は、前記スルーホールから軸方向の外側に突出する部分である突出部を有しており、
前記突出部は、前記軸方向で見たときに前記スルーホールの孔部よりも大きい部分を有しており、
前記突出部は、前記スルーホールのうち前記回路基板と平行な面に接続されていることを特徴とする基板接続構造。
【請求項７】
請求項６に記載の基板接続構造であって、
前記突出部には、前記スルーホールの軸方向で見たときに、前記スルーホールの孔部よりも径方向の外側へ局所的に広がる１又は複数の広がり部が形成されていることを特徴とする基板接続構造。
【請求項８】
請求項１から７までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記導体部は、前記スルーホールから軸方向の外側に突出する部分である突出部を有しており、
前記突出部は、前記軸方向で見たときに前記スルーホールの孔部よりも大きい部分を有しており、
前記スルーホールの径方向における、前記スルーホールの内壁から前記突出部の端までの距離が０ｍｍより大きく０．５ｍｍ以下であることを特徴とする基板接続構造。
【請求項９】
請求項１から５までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記導体部は、前記スルーホールから軸方向の外側に突出する部分である突出部を有しており、
前記突出部は、前記軸方向で見たときに前記スルーホールの孔部よりも小さいことを特徴とする基板接続構造。
【請求項１０】
請求項１から９までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記スルーホールの軸方向における前記導体部の端部が前記スルーホールに接続されていることを特徴とする基板接続構造。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板接続構造であって、
前記スルーホールの軸方向における前記導体部の端部は、前記スルーホールの内部に位置していることを特徴とする基板接続構造。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の基板接続構造であって、
前記スルーホールの軸方向における前記導体部の端部には、前記スルーホールの軸方向に凹んだ凹部が形成されていることを特徴とする基板接続構造。
【請求項１３】
請求項１から１２までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記導体部は、第１層と、当該第１層の外側に設けられており前記融着部を含んでいる第２層と、を含み、
前記第１層と前記第２層の成分の組合せは、ある金属元素の純金属と、当該金属元素を主成分とする合金と、の組合せであるか、又は、主成分の金属元素が同じであるとともに主成分以外の元素が異なる合金同士の組合せであり、
前記第２層の融点が前記第１層の融点よりも低いことを特徴とする基板接続構造。
【請求項１４】
請求項１から１３までの何れか一項に記載の基板接続構造であって、
前記スルーホールの軸方向で見たときに、前記スルーホールの輪郭は略平行に配置された２本の輪郭直線を含んでおり、前記導体部の輪郭は略平行に配置された２本の輪郭直線を含んでおり、
前記スルーホールの２本の輪郭直線と、前記導体部の２本の輪郭直線と、が接触していることを特徴とする基板接続構造。
【請求項１５】
請求項１に記載の基板接続構造であって、
前記導体部を前記スルーホールの軸方向に垂直なある面で切った断面において、当該導体部が前記スルーホールの孔部を隙間無く埋めていることを特徴とする基板接続構造。
【請求項１６】
回路基板に形成されたスルーホールに、電子部品に接続される導体部を挿入する挿入工程と、
前記導体部にレーザを照射して当該導体部を溶かすことで、前記スルーホールの内壁と前記導体部とを直接接続する融着部を形成する接続工程と、
を含み、
前記接続工程では、前記スルーホールの軸方向で見たときに、当該スルーホールの孔部の中央から一側に寄っている位置に前記導体部を配置することで当該一側の反対側に空間を設け、当該反対側から、前記スルーホールの軸方向に対して傾斜した角度で前記導体部にレーザを照射することを特徴とする導体部接続方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の導体部接続方法であって、
前記接続工程では、前記挿入工程で前記導体部を前記スルーホールに挿入する側とは反対側から、前記導体部にレーザを照射することを特徴とする導体部接続方法。
【請求項１８】
請求項１６又は１７に記載の導体部接続方法であって、
前記接続工程では、前記回路基板と前記導体部のうち前記導体部のみにレーザを照射することを特徴とする導体部接続方法。
【請求項１９】
請求項１６から１８までの何れか一項に記載の導体部接続方法であって、
前記接続工程では、前記導体部のうち前記スルーホールと接続される側の端部にレーザを照射することを特徴とする導体部接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として、回路基板のスルーホールと、端子又はリード線等と、の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の端子やリード線等（以下、導体部）を回路基板のスルーホールに接続する方法としては、ハンダ付けが良く用いられている。回路基板に行うハンダ付けとしては、フロー方式とリフロー方式が知られている。
【０００３】
フロー方式では、初めに、回路基板のスルーホールに導体部等を挿入した後にフラックスを塗布する。その後、溶融したハンダを入れた容器に回路基板を浸すことによって、回路基板と導体部のハンダ付けを行う。リフロー方式では、初めに、ペースト状のハンダを回路基板に塗布した後に、回路基板のスルーホールに導体部を挿入する。その後、回路基板に熱を加えてハンダを溶融させることによってハンダ付けを行う。
【０００４】
また、回路基板のスルーホールに導体部を接続する方法としては、ハンダ付け以外にもプレスフィット端子を用いる方法が知られている。特許文献１及び２は、プレスフィット端子を用いた方法を開示する。
【０００５】
特許文献１及び２に示すプレスフィット端子は、スルーホールに挿入することで、当該スルーホールの縁部から、当該プレスフィット端子を圧縮する方向に力を受ける。プレスフィット端子は、この力を受けて弾性変形するため、スルーホールの縁部に弾性力を及ぼす。この構成により、プレスフィット端子をスルーホールに挿入するだけで、プレスフィット端子をスルーホールに機械的及び電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−９３１２５号公報
【特許文献２】特開２０１５−７６３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ハンダ付けを行う場合、ハンダが必要になるため、材料コストが掛かってしまう。また、フロー方式及びリフロー方式の何れにおいても、多数の工程が必要になるため、作業時間が長くなってしまう。更に、ハンダは導体部と異なる材料であるため、電気的な接続の信頼性をあまり高くすることができない。
【０００８】
プレスフィット端子を用いることで、材料コスト及び作業時間を低減することができる。しかし、この方法では、プレスフィット端子とスルーホールの内壁との接触面積が小さくなり易いため、電気抵抗が増大するとともに、電気的な接続の信頼性があまり高くない。更に、プレスフィット端子の弾性力のみによって接続が行われているため、機械的接続の信頼性も低くなる（機械的強度が低くなる）。
【０００９】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その主要な目的は、基板接続構造において、材料コストを抑えるとともに、電気的接続及び機械的接続の信頼性が高い構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び効果】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
【００１１】
本発明の第１の観点によれば、回路基板に形成されたスルーホールと、電子部品に接続されるとともに前記スルーホールに挿入される導体部と、の接続構造である基板接続構造において、以下の構成が提供される。即ち、前記導体部と前記スルーホールとが直接接続された融着部により、前記導体部と前記スルーホールとが電気的に接続されている。前記導体部には、基部と、前記スルーホールの軸方向に垂直な方向で切った断面の断面積が前記基部より大きい大径部と、が形成されている。前記大径部が前記スルーホールと接続されている。前記大径部が球体又は楕円体である。
【００１２】
これにより、導体部とスルーホールとが直接（別部材を介することなく）接続されているので、材料コストを抑えることができるとともに、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、スルーホールと導体部とが直接接続されているため、電気的接続及び機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。また、導体部を溶融させることで導体部がスルーホールと接続されるため、ハンダ等の別部材を介して接続する場合と比較して、作業時間を短くすることができる。また、溶融により径が大きくなることを利用して導体部をスルーホールに接続させることができる。また、大径部が球体又は楕円体であることにより、大径部が略均一に広がっているため、導体部とスルーホールの接続箇所である融着部の強度（接続強さ）を径方向で均一にすることができる。そのため、様々な方向の力に対してバランス良く耐性持たせることができる。
本発明の別の観点によれば、回路基板に形成されたスルーホールと、電子部品に接続されるとともに前記スルーホールに挿入される導体部と、の接続構造である基板接続構造において、以下の構成が提供される。即ち、前記導体部と前記スルーホールとが直接接続された融着部により、前記導体部と前記スルーホールとが電気的に接続されている。前記導体部を前記スルーホールの軸方向に垂直なある面で切った断面において、当該導体部が前記スルーホールの孔部を分割している。
これにより、導体部とスルーホールとが直接（別部材を介することなく）接続されているので、材料コストを抑えることができるとともに、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、スルーホールと導体部とが直接接続されているため、電気的接続及び機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。また、導体部を溶融させることで導体部がスルーホールと接続されるため、ハンダ等の別部材を介して接続する場合と比較して、作業時間を短くすることができる。また、導体部が熱膨張により膨らんだ場合であっても、その膨らみをスルーホールの孔部で吸収することができる。
【００１３】
前記の基板接続構造においては、前記スルーホールと前記導体部との接続部分である前記融着部が合金化していることが好ましい。
【００１４】
これにより、スルーホールと導体部との接続部分が合金化しているため、電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００１５】
前記の基板接続構造においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記導体部には、基部と、前記スルーホールの軸方向に垂直な方向で切った断面の断面積が前記基部より大きい大径部と、が形成されている。前記大径部が前記スルーホールと接続されている。
【００１６】
これにより、溶融により径が大きくなることを利用して導体部をスルーホールに接続させることができる。
【００１７】
前記の基板接続構造においては、前記大径部が球体又は楕円体であることが好ましい。
【００１８】
これにより、大径部が略均一に広がっているため、導体部とスルーホールの接続箇所である融着部の強度（接続強さ）を径方向で均一にすることができる。そのため、様々な方向の力に対してバランス良く耐性持たせることができる。
【００１９】
前記の基板接続構造においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記導体部は、前記スルーホールから軸方向の外側に突出する部分である突出部を有している。前記突出部は、前記軸方向で見たときに前記スルーホールの孔部よりも大きい部分を有している。前記突出部は、前記スルーホールのうち前記回路基板と平行な面に接続されている。
【００２０】
これにより、導体部が、スルーホールの内壁だけでなく別の面にも接続されるので、機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。
【００２１】
前記の基板接続構造においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記突出部には、前記スルーホールの軸方向で見たときに、前記スルーホールの孔部よりも径方向の外側へ局所的に広がる１又は複数の広がり部が形成されている。
【００２２】
これにより、広がり部がスルーホールの縁部に引っ掛かることで導体部の抜けを防止できる。また、複数の広がり部が形成されることで導体部の抜けをより確実に防止できる。
【００２３】
前記の基板接続構造においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記導体部は、前記スルーホールから軸方向の外側に突出する部分である突出部を有している。前記突出部は、前記軸方向で見たときに前記スルーホールの孔部よりも大きい部分を有している。前記スルーホールの径方向における、前記スルーホールの内壁から前記突出部の端までの距離が０ｍｍより大きく０．５ｍｍ以下である。
【００２４】
これにより、導体部が回路基板の表面を占める面積が小さくなるので、電子部品を高密度に配置することができる。
【００２５】
前記の基板接続構造においては、前記導体部は、前記スルーホールから軸方向の外側に突出する部分である突出部を有しており、前記突出部は、前記軸方向で見たときに前記スルーホールの孔部よりも小さいことが好ましい。
【００２６】
これにより、導体部がスルーホールより径方向の外側に位置しないので、当該スルーホールに隣接して他の導体部を配置することができる。従って、回路基板に電子部品等を高密度に配置することができる。
【００２７】
前記の基板接続構造においては、前記スルーホールの軸方向における前記導体部の端部が前記スルーホールに接続されていることが好ましい。
【００２８】
これにより、基板からの導体部の突出長さを抑えることができる。
【００２９】
前記の基板接続構造においては、前記スルーホールの軸方向における前記導体部の端部は、前記スルーホールの内部に位置していることが好ましい。
【００３０】
これにより、電子部品の実装後の回路基板の厚みを抑えるとともに、電子部品等を高密度に配置することができる。
【００３１】
前記の基板接続構造においては、前記スルーホールの軸方向における前記導体部の端部には、前記スルーホールの軸方向に凹んだ凹部が形成されていることが好ましい。
【００３２】
これにより、導体部の表面積が大きくなるため、温度変化への耐性を向上させることができる。また、レーザ照射により導体部が融解されるが、その際、気泡が生じることがあり、レーザ照射の際に、凹部を設けておくことで、気泡が外部に出易くなり、ボイドの発生を防止できる。また、導体部に凹部を形成することで、導体部の断面積を広げることができるので、導体部とスルーホールとの接触面積を大きくすることができる。そのため、電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００３３】
前記の基板接続構造においては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記導体部は、第１層と、当該第１層の外側に設けられており前記融着部を含んでいる第２層と、を含む。前記第１層と前記第２層の成分の組合せは、ある金属元素の純金属と、当該金属元素を主成分とする合金と、の組合せであるか、又は、主成分の金属元素が同じであるとともに主成分以外の元素が異なる合金同士の組合せである。前記第２層の融点が前記第１層の融点よりも低い。
【００３４】
これにより、スルーホールと接続させる部分である第２層を優先的に溶融させることができるので、導体部とスルーホールとの接触面積を大きくすることができる。そのため、電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００３５】
前記の基板接続構造においては、前記スルーホールの軸方向で見たときに、前記スルーホールの輪郭は略平行に配置された２本の輪郭直線を含んでおり、前記導体部の輪郭は略平行に配置された２本の輪郭直線を含んでおり、前記スルーホールの２本の輪郭直線と、前記導体部の２本の輪郭直線と、が接触していることが好ましい。
【００３６】
これにより、導体部とスルーホールとの接触面積を大きくすることができる。そのため、電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００３９】
前記の基板接続構造においては、前記導体部を前記スルーホールの軸方向に垂直なある面で切った断面において、当該導体部が前記スルーホールの孔部を隙間無く埋めていることが好ましい。
【００４０】
これにより、導体部とスルーホールとの接触面積が大きくなるので、電気的接続及び機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。
【００４１】
本発明の第２の観点によれば、以下の導体部接続方法が提供される。即ち、この導体部接続方法は、挿入工程と、接続工程と、を含む。前記挿入工程では、回路基板に形成されたスルーホールに、電子部品に接続される導体部を挿入する。前記接続工程では、前記導体部にレーザを照射して当該導体部を溶かすことで、前記スルーホールの内壁と前記導体部とを直接接続する融着部を形成する。前記接続工程では、前記スルーホールの軸方向で見たときに、当該スルーホールの孔部の中央から一側に寄っている位置に前記導体部を配置することで当該一側の反対側に空間を設け、当該反対側から、前記スルーホールの軸方向に対して傾斜した角度で前記導体部にレーザを照射する。
【００４２】
これにより、導体部とスルーホールとが直接（別部材を介することなく）接続されているので、材料コストを抑えることができるとともに、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、レーザで導体部を溶融させることで、溶融していない部分よりも断面積が大きい部分が形成される。更に、スルーホールの内壁と導体部とが一体化するため、電気的接続及び機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。更に、レーザの照射時間は非常に短時間で良いため、作業時間を短くすることができる。また、導体部の端部に垂直にレーザを照射する構成と比較して、レーザが導体部に照射され易くなるため、接続工程を簡単にすることができる。
【００４３】
前記の導体部接続方法においては、前記接続工程では、前記挿入工程で前記導体部を前記スルーホールに挿入する側とは反対側から前記導体部にレーザを照射することが好ましい。
【００４４】
これにより、合理的な方法で、導体部の端部にレーザを照射することができる。
【００４５】
前記の導体部接続方法においては、前記接続工程では、前記回路基板と前記導体部のうち前記導体部のみにレーザを照射することが好ましい。
【００４６】
これにより、回路基板が過剰に溶融することを防止できる。
【００４７】
前記の導体部接続方法においては、前記接続工程では、前記導体部のうち前記スルーホールと接続される側の端部にレーザを照射することが好ましい。
【００４８】
これにより、通常の溶接とは異なり、接合部分ではなく導体部の端部のみにレーザを照射するだけで良いので、作業が簡単になる。
【００５１】
前記の導体部接続方法においては、前記接続工程では、前記スルーホールの軸方向で見たときに、前記導体部が前記スルーホールの空間を隙間無く埋めている状態でレーザを照射することが好ましい。
【００５２】
これにより、導体部とスルーホールとの接触面積を大きくすることができる。そのため、電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態に係る接続構造を有する部品実装回路基板の斜視図。
【図２】回路基板のスルーホールに導体部を接続する工程を示す水平断面図。
【図３】スルーホールに導体部を接続した後の水平断面図及び平面図。
【図４】導体部の形状が異なる変形例を示す水平断面図。
【図５】凹部が形成されていない変形例を示す水平断面図。
【図６】レーザの照射方向が水平方向である変形例を示す水平断面図。
【図７】スルーホールに規制部が形成される変形例を示す水平断面図。
【図８】導体部の形状が異なる別の変形例を示す平面図。
【図９】スルーホールが長円形の変形例を示す平面図及び垂直断面図。
【図１０】導体部に広がり部が形成される変形例を示す平面図。
【図１１】導体部が２層構造である変形例を示す水平断面図。
【図１２】レーザの照射前に導体部がスルーホールの孔部を隙間無く埋めている変形例を示す水平断面図及び垂直断面図。
【図１３】導体部がスルーホールの一側に寄って配置される変形例を示す水平断面図及び垂直断面図。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
次に、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００５５】
初めに、図１を参照して、自動車に搭載される部品実装回路基板１について簡単に説明する。図１は、基板接続構造１００を有する部品実装回路基板１の斜視図である。また、本明細書では、位置関係、大きさ、又は形状を説明する用語を用いる際には、その用語の意味が完全に成立している（例えば２本の直線が完全に平行）構成だけでなく、その用語の意味が略成立している（例えば２本の直線が略平行）構成も含むものとする。
【００５６】
図１に示すように、部品実装回路基板１は、回路基板１０に電子部品３０を実装する（電気的及び機械的に接続する）ことで製造される。なお、回路基板１０の構成は任意であり、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、メタルコア基板、セラミックス基板、射出成形基板等である。回路基板１０には、複数のスルーホール１１が形成されている。なお、図１に示す回路基板１０には、実際にはより多くのスルーホール１１、及び、所定のスルーホール１１同士を繋ぐ回路が形成されているが、図１では記載を省略している。
【００５７】
スルーホール１１は、回路基板１０を一側の面（裏面１０ｂ）から他側の面（部品実装面１０ａ）まで貫通するように形成されている。スルーホール１１を構成する部分（縁部）は金属製であり、メッキ等によって形成されている。スルーホール１１の縁部の金属は、例えば、銅、銅合金、銀等である。本明細書では、「スルーホール」には、孔部だけでなく縁部も含まれるものとする。スルーホール１１の縁部のうち、内側の面を内壁１１ａ（図２を参照）と称する。
【００５８】
回路基板１０には、複数の電子部品３０が接続される。電子部品３０は、例えば、抵抗器、キャパシタ、ダイオード、トランジスタ、集積回路、リレー、コネクタである。電子部品３０には、当該電子部品３０をスルーホール１１に接続するための導体部３１が接続されている。
【００５９】
導体部３１は、例えば、電子部品３０に形成された端子（バスバー端子又は圧着端子等）、又は、電子部品３０（基板用端子、コネクタ、リード部品等）に接続されたリード線である。導体部３１は、棒状（線状）の部材である。導体部３１の材料は、例えば、銅、銅合金（真鍮及びリン青銅等）、アルミ、アルミ合金、金である。導体部３１の材料は、スルーホール１１と同じであっても良いし、異なっていても良い。導体部３１を回路基板１０（部品実装面１０ａ）に平行な面で切った断面形状は矩形であっても良いし、円形であっても良い。
【００６０】
次に、図２を参照して、導体部３１とスルーホール１１の接続構造である基板接続構造１００、及び、導体部３１とスルーホール１１とを電気的かつ機械的に接続する方法（導体部接続方法）について説明する。図２は、回路基板１０のスルーホール１１に導体部３１を接続する工程を示す水平断面図である。なお、本明細書では、基板接続構造１００をスルーホール１１の軸方向に平行に切った断面図を水平断面図と称し、基板接続構造１００をスルーホール１１の軸方向に垂直に切った断面図を垂直断面図と称する。
【００６１】
図２（ａ）は、導体部３１の挿入前のスルーホール１１等を示す水平断面図である。図２（ａ）に示すように、本実施形態では、導体部３１の裏面１０ｂを上側に向けて作業を行う。なお、回路基板１０の向きは任意であり、例えば、部品実装面１０ａを上側に向けても良いし、部品実装面１０ａを横側に向けても良い（後述の図６を参照）。
【００６２】
次に、図２（ｂ）に示すように、スルーホール１１に部品実装面１０ａ側から裏面１０ｂ側に向けて導体部３１を挿入する（挿入工程）。回路基板１０には複数の電子部品３０が接続されるので、複数の導体部３１が、対応するスルーホール１１に挿入される。
【００６３】
導体部３１の下側（部品実装面１０ａ側）は、図略の電子部品３０に接続されている。従って、導体部３１の反対側の端部３１ｂ（裏面１０ｂから突出している側の端部３１ｂ）は、「導体部３１のうちスルーホール１１と接続される側の端部３１ｂ」に相当する。また、スルーホール１１に導体部３１を挿入しただけでは、導体部３１がスルーホール１１から抜けてしまうので、例えば治具等によって、導体部３１を固定する。なお、導体部３１を固定する方法は任意であり、例えば導体部３１を弾性変形させてスルーホール１１からの抜けを防止しても良い。
【００６４】
次に、図２（ｃ）に示すように、レーザ照射装置５０を用いて、回路基板１０の裏面１０ｂ側から（即ち導体部３１を挿入する側とは反対側から）導体部３１の端部３１ｂに向けてレーザを照射して融着部２０（詳細は後述）を形成する（接続工程）。レーザ照射装置５０は、導体部３１の端部３１ｂにレーザの焦点が合うように調整されている。本実施形態では、レーザ照射装置５０は、回路基板１０に垂直（換言すればスルーホール１１の軸方向と同方向）にレーザを照射する。導体部３１の色は任意であるが、本実施形態では、導体部３１の少なくとも端部３１ｂ及びその近傍は、黒又は黒系統の色で塗装されている。これにより、レーザの反射率を下げることができる（照射効率を上げることができる）。レーザの照射方向は任意であり、スルーホール１１の軸方向に対して傾斜した角度で照射しても良い。
【００６５】
また、本実施形態では、レーザは導体部３１の上面に照射されるが、導体部３１の側面に照射されても良い。また、レーザは、回路基板１０（スルーホール１１）と導体部３１のうち導体部３１のみに照射されることが好ましいが、導体部３１に当たらなかった一部のレーザが回路基板１０（スルーホール１１）に照射されても良い。また、導体部３１とスルーホール１１が接触している場合は（例えば後述の図１２）、導体部３１とスルーホール１１の間に（即ち、導体部３１とスルーホール１１の両方に）レーザを照射しても良い。
【００６６】
また、本実施形態では、レーザの照射中はレーザの照射位置は変わらない。この構成に代えて、レーザを照射しながらレーザ照射装置５０又は回路基板１０を移動させる等して、照射位置を変えながらレーザを照射しても良い。これにより、レーザの照射後の導体部３１の形状を調整することができる。
【００６７】
上述のように回路基板１０には、複数の導体部３１が挿入されている。従って、ある導体部３１にレーザを照射した後、別の導体部３１がレーザ照射装置５０の下部に位置するように、回路基板１０を移動させる。その後、レーザ照射装置５０は、当該別の導体部３１にレーザを照射する。この作業を繰り返して、全ての導体部３１にレーザを照射する。なお、回路基板１０を移動させる代わりにレーザ照射装置５０を移動させても良い。
【００６８】
次に、図３を参照して、レーザの照射後の基板接続構造１００について説明する。図３（ａ）は、スルーホール１１に導体部３１を接続した後の断面図であり、図３（ｂ）はその平面図である。なお、以下では、「スルーホール１１の軸方向」を単に「軸方向」と称する。
【００６９】
導体部３１にレーザを照射することで、導体部３１の上面に凹部３１ｄが形成される。凹部３１ｄは、レーザによって導体部３１が外側に押しのけられることで形成される部分である。従って、凹部３１ｄの深さ方向は、レーザの照射方向（本実施形態では軸方向）と略一致している。また、平面図において凹部３１ｄは円形であり、深くなるに従って径が小さくなっている。凹部３１ｄが形成されることにより、導体部３１のスルーホール１１の径方向の大きさが大きくなる。また、レーザの熱が伝わることで導体部３１が溶融することによっても、導体部３１のスルーホール１１の径方向の大きさが大きくなる。従って、別の観点から説明すると、導体部３１は、溶融後に固化した部分であって、かつ、スルーホール１１の軸方向に垂直な方向で切った断面の断面積が溶融していない部分（基部３１ａ）よりも大きい部分である大径部が形成されている。本実施形態では、端部３１ｂに大径部が形成されているが、基部３１ａのみに大径部が形成されていても良いし（詳細は段落０１０２を参照）、基部３１ａと端部３１ｂにわたって大径部が形成されていても良い。
【００７０】
導体部３１の端部３１ｂは、レーザの照射により膨らむ。これにより、端部３１ｂは、スルーホール１１内に位置する導体部３１の端部３１ｂ以外の部分よりも、スルーホール１１の軸方向に垂直な方向で切った断面の断面積が大きくなる。また、導体部３１のうち、スルーホール１１よりも軸方向の外側に位置している部分を突出部３１ｃとする。本実施形態では、端部３１ｂの一部がスルーホール１１よりも軸方向の外側に突出している（即ち、端部３１ｂの一部が突出部３１ｃに相当する）。なお、端部３１ｂの全てがスルーホール１１よりも軸方向の外側に突出していても良い（即ち、端部３１ｂの全てが突出部３１ｃに相当する構成であっても良い）。
【００７１】
端部３１ｂは、スルーホール１１から外側（裏面１０ｂ側）に突出せずに、スルーホール１１の内部に位置している部分（以下、非突出部３１ｉ）を含んでいる。端部３１ｂの非突出部３１ｉは、スルーホール１１の内壁１１ａに沿うように膨らんでいる。スルーホール１１は円形の孔なので、端部３１ｂの非突出部３１ｉは円柱形となる（換言すれば内壁１１ａに平行な面で切った断面形状が円形となる）。本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、内壁１１ａと端部３１ｂの非突出部３１ｉの外表面とは一致している（換言すれば、端部３１ｂの非突出部３１ｉがスルーホール１１の空間を隙間無く埋めている）。なお、内壁１１ａの一部のみに接触するように端部３１ｂの非突出部３１ｉが構成されていても良い。この場合、例えばスルーホール１１の空間を２つに分けることもできる。
【００７２】
端部３１ｂの非突出部３１ｉの外表面は、溶融した後に固化することで、スルーホール１１の内壁１１ａに電気的かつ機械的に接続されている。具体的に説明すると、端部３１ｂの非突出部３１ｉが溶融しつつ外側（内壁１１ａ側）に膨らむことで、内壁１１ａに押し付けられて、端部３１ｂの非突出部３１ｉの外表面が内壁１１ａに略一致する。この状況では導体部３１からの熱が伝わることでスルーホール１１が一部溶融し、溶融した導体部３１と合わさって合金化する。この状態で、導体部３１が固化することで、導体部３１が内壁１１ａに接続される。なお、スルーホール１１と導体部３１の接続部分が合金化しない場合であっても、溶融した導体部３１が内壁１１ａに押し付けられて固化することで、導体部３１（端部３１ｂの非突出部３１ｉ）が内壁１１ａに接続される。このように、導体部３１とスルーホール１１の境界部分には、溶融した後に固化することで導体部３１とスルーホール１１とを接続している部分（融着部２０）が存在する。融着部２０は、導体部３１のみが溶融して固化している部分であっても良いし、導体部３１及びスルーホール１１の両方が溶融して固化している部分（上記の合金化している部分）であっても良い。上述のように本実施形態の端部３１ｂは、基部３１ａより大きい大径部であるが、この大径部の一部又は全部に融着部２０が存在する。
【００７３】
本実施形態では、導体部３１とスルーホール１１とはこのように接続されているため、プレスフィット端子における接続原理とは全く異なる。具体的に説明すると、プレスフィット端子とスルーホールは、弾性力によって外れなくなっているだけであり、結晶レベルで連続性を有する訳ではない。これに対し、本実施形態では、導体部３１とスルーホール１１は結晶レベルで連続性を有することで一体化されている。
【００７４】
また、プレスフィット端子では、最も径が大きい箇所としかスルーホールが接触しないため、接触面積が小さくなる（接触面積を大きくするためには非常に高い寸法精度が要求される）。これに対し、本実施形態では、スルーホール１１の内壁１１ａの形状に合わせて導体部３１が膨らむため、寸法精度を抑えつつ、接触面積を大きくすることができる。
【００７５】
以上により、本実施形態では、プレスフィット端子を用いる方法と比較して、電気抵抗を抑えつつ、電気的接続及び機械的接続の信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、本実施形態では、ハンダ付けと比較して、以下の利点を有する。即ち、ハンダ付けを行う場合、導体部とスルーホールの間にハンダが介在するため、電気的接続の信頼性が低くなる。この点、本実施形態では、導体部３１とスルーホール１１とが直接接続されるので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、ハンダ付けを行う場合、上述したように作業時間が長くなる。しかし、本実施形態では、レーザを照射するだけで良く、レーザの照射時間も通常は数ミリ秒程度で良いので、作業時間を短くすることができる。なお、鉛ハンダを用いる場合は環境対策が必要となり、鉛フリーのハンダを用いる場合は融点の高さ等から作業が困難となるという事情も存在する。
【００７７】
なお、大径部は、スルーホール１１の軸方向の一部（詳細には中央よりも裏面１０ｂ側）のみに形成されているが、スルーホール１１の軸方向の全体にわたって形成されていても良い。
【００７８】
突出部３１ｃは、導体部３１の端部３１ｂが溶けて固化し塊となって球体又は楕円体の一部のような形状となった部分である。突出部３１ｃは、図３（ａ）に示すように、スルーホール１１から軸方向の外側（裏面１０ｂ側）に突出している。また、突出部３１ｃは、図３（ｂ）に示すように、軸方向で見たときに（即ち平面視において）スルーホール１１の孔部よりも大きい。なお、突出部３１ｃの下面は、導体部３１が溶融した後に固化することで、スルーホール１１の裏面（回路基板１０と平行な面）に電気的かつ機械的に接続されている。なお、導体部３１とスルーホール１１の接続原理については、端部３１ｂの非突出部３１ｉと同様である。導体部３１が端部３１ｂの非突出部３１ｉだけでなく突出部３１ｃでもスルーホール１１と接続されることで、電気的接続及び機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。
【００７９】
次に、上記実施形態の変形例を説明する。図４は、導体部３１の形状が異なる変形例を示す水平断面図である。なお、本変形例の説明においては、前述の実施形態と同一又は類似の部材には図面に同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００８０】
図４（ａ）の導体部３１には、本実施形態と同様の形状の突出部３１ｃが形成されるが、突出部３１ｃが形成される範囲が異なる構成の変形例である。この変形例では、本実施形態と比較して、スルーホール１１の径方向における、突出部３１ｃの大きさが小さい。例えば、スルーホール１１の径方向における、スルーホール１１の内壁１１ａから突出部３１ｃの端までの距離Ｌ１は、０ｍｍより大きく０．５ｍｍ以下であることが好ましい。このような導体部３１が形成されることにより、導体部３１が回路基板１０の裏面１０ｂを占める面積が小さくなるので、電子部品３０を高密度に配置することができる。
【００８１】
図４（ｂ）の導体部３１には、スルーホール１１の軸方向の外側に突出している突出部３１ｃが形成されているが、この突出部３１ｃが、当該軸方向で見たときにスルーホール１１の孔部よりも小さい構成の変形例である。この変形例に係る突出部３１ｃは、導体部３１の太さ及び軸方向の突出量、レーザの出力及び照射時間等を変えることで実現される。この構成により、スルーホール１１の孔部よりも径方向の外側に導体部３１が位置しない。従って、このスルーホール１１に隣接して他の導体部３１を配置することができる。従って、回路基板１０に電子部品３０を高密度に配置することができる。
【００８２】
図４（ｃ）の導体部３１には、導体部３１の端部３１ｂがスルーホール１１の軸方向の外側に突出しておらず（即ち突出部３１ｃが形成されておらず）、スルーホール１１の内部に位置する構成の変形例である。この変形例に係る端部３１ｂは、導体部３１の太さ及び軸方向の突出量、レーザの出力及び照射時間等を変えることで実現される。この構成により、部品実装回路基板１の厚みを抑えるとともに、図４（ｂ）の変形例と同様に、電子部品３０を高密度に配置することができる。
【００８３】
図５は、凹部３１ｄが形成されていない変形例を示す水平断面図である。図５に示すように、レーザが照射された場合であっても凹部３１ｄが形成されるとは限らない。また、凹部３１ｄが形成されない場合であっても、溶融することにより、上記の断面積が基部３１ａよりも大きい大径部が端部３１ｂに形成される。凹部３１ｄが形成されていない端部３１ｂは、図４に示す変形例と同様に、スルーホール１１から突出していても良いし、スルーホール１１の内部に位置していても良い。このように、本明細書では、何れか１つの変形例又は上記実施形態に記載された特徴の１つを、他の変形例又は上記実施形態に適用することもできる。
【００８４】
また、図５（ａ）から図５（ｃ）に示す端部３１ｂは、楕円体（楕円面により囲まれる立体図形であり、楕円を長軸又は短軸を回転中心として回転させた立体図形等である）となっている。これにより、導体部３１とスルーホール１１の接続箇所である融着部２０の強度（接続強さ）を径方向で均一にすることができる。そのため、様々な方向の力に対してバランス良く耐性持たせることができる。なお、端部３１ｂは楕円体に限られず球体であっても良い。
【００８５】
図６は、レーザの照射方向が水平方向である変形例を示す水平断面図である。上述したように、回路基板１０をセットする向きは任意であり、図６に示すように、回路基板１０の厚み方向と水平方向が一致するように回路基板１０をセットしても良い。この場合、図６（ａ）に示すようにレーザを照射することで、溶融した導体部３１は重力により、スルーホール１１の内壁１１ａのうち、鉛直方向下側に接続される（図６（ｂ））。この場合、溶融した導体部３１（端部３１ｂ）は重力でスルーホール１１の内壁１１ａに押し付けられるので、導体部３１と、スルーホール１１の内壁１１ａと、の密着性を向上させることができる。更には、導体部３１がスルーホール１１のどこに接続されるかを予め把握することができるので、導体部３１とスルーホール１１の接続位置を制御することもできる。
【００８６】
図７は、スルーホール１１に規制部１１ｂが形成される変形例を示す水平断面図である。規制部１１ｂとは、スルーホール１１の所定の位置に接続された部材であり、例えば導電性を有することが好ましい。
【００８７】
図７（ａ）の変形例では、スルーホール１１のうち裏面１０ｂ側の表面に規制部１１ｂが形成されている。図７（ａ）の規制部１１ｂは、スルーホール１１の孔部を囲むように形成されている。図７（ａ）は、端部３１ｂをスルーホール１１から突出させる（即ち、突出部３１ｃが形成される）場合の変形例であり、スルーホール１１の上部に、スルーホール１１より径が大きい孔部が構成されるように規制部１１ｂを形成する。具体的には、スルーホール１１の裏面１０ｂ側から更に上側に遠ざかるに従って、スルーホール１１の軸から離れるように傾斜又は湾曲する部分を有する規制部１１ｂが形成される。これにより、レーザの照射後において、端部３１ｂを規制部１１ｂに載せるように接続することができる。同時に、溶融した導体部３１が裏面１０ｂに流れることを防止できる。
【００８８】
図７（ｂ）の変形例は、端部３１ｂをスルーホール１１の端部近傍に位置させる場合の変形例であり、スルーホール１１の上部に、スルーホール１１と同じ径の孔部が構成されるように規制部１１ｂを形成する。具体的には、図７（ｂ）の断面図において、内壁１１ａを上側に延出したような形状の規制部１１ｂを形成する。これにより、溶融した導体部３１が裏面１０ｂに流れることを防止できる。
【００８９】
図７（ｃ）の変形例は、端部３１ｂをスルーホール１１の内部に位置させる場合の変形例であり、スルーホール１１の内壁１１ａに、スルーホール１１より径が小さい孔部が構成されるように規制部１１ｂを形成する。具体的には、裏面１０ｂから部品実装面１０ａ側に近づくに従って、径が小さくなるように傾斜する部分を有する規制部１１ｂを形成する。これにより、レーザの照射後において、端部３１ｂを規制部１１ｂに載せるように接続することができる。同時に、溶融した導体部３１が部品実装面１０ａ側に流れることを防止できる。なお、図７を参照して説明した規制部１１ｂの形状、位置、及び個数は一例であり、適宜変更できる。例えば、スルーホール１１の内壁１１ａに形成する規制部１１ｂを凸状又はそれ以外の形状としつつ、表面粗さを他の面に比べて粗くすることで、溶融した導体部３１が留まり易くしても良い。また、導体部３１の表面に凸状等の規制部を形成したり、導体部３１の表面粗さを粗くしたりすることで、導体部３１自身に溶融物が留まり易くしても良い。また、スルーホール１１を、導体部３１の挿入方向に進むに従って径が大きくなるように傾斜させて、導体部３１の溶融物が留まり易くしても良い。
【００９０】
図８は、導体部３１の形状が異なる別の変形例を示す平面図である。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、レーザを照射して導体部３１が固化した後の状態において、導体部３１に凹部３１ｄが形成されない構成の変形例である。
【００９１】
また、図８（ｂ）は、凹部３１ｄが形成されない場合において、レーザの照射により突出部３１ｃ（端部３１ｂ）に切欠き部３１ｅが形成される構成の変形例である。切欠き部３１ｅは、平面視において扇形状の切欠きである。切欠き部３１ｅは、導体部３１の中心からズレた位置にレーザを照射した場合、又は、スルーホール１１の軸方向に対して傾斜させてレーザを照射した場合等に形成される。切欠き部３１ｅが形成されることにより、レーザの照射を続ける際において導体部３１が外側へ膨らみ易くなる。なお、切欠き部３１ｅは、凹部３１ｄが形成される場合に形成されても良い。
【００９２】
なお、本実施形態では、スルーホール１１は円形であるが、他の形状であっても良い。例えば、矩形（長方形又は正方形）であっても良い。又は、図９に示すように長円形であっても良い。図９（ａ）は、平面視において、長円形の突出部３１ｃ（端部３１ｂ）が形成される構成の変形例である。図９（ｂ）は、長円形の非突出部３１ｉが形成されるとともに円形の突出部３１ｃ（非突出部３１ｉと突出部３１ｃを合わせたものが端部３１ｂに相当）が形成される構成の変形例である。
【００９３】
図９（ｃ）は、基板接続構造１００を径方向に水平な平面で切った水平断面図である。図９（ｃ）に示すスルーホール１１は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すスルーホール１１と同様に、長円形である。従って、図９（ｃ）の断面図において、スルーホール１１の輪郭を示す線である輪郭線は、２本の円弧と、それらの円弧を接続する２本の直線（以下、輪郭直線）と、から構成されている。また、この２本の輪郭直線は、は略平行に配置されている。また、図９（ｃ）の断面図において導体部３１も長円形である。従って、導体部３１も略平行に配置された２本の輪郭直線を含んでいる。図９（ｃ）に示すように、スルーホール１１の２本の輪郭直線と、導体部３１の２本の輪郭直線と、は接触している（スルーホール１１の一方の輪郭直線が導体部３１の一方の輪郭直線に接触するとともに、スルーホール１１の他方の輪郭直線が導体部３１の他方の輪郭直線に接触している）。従って、スルーホール１１と導体部３１とは２箇所において面接触していることとなる。これにより、スルーホール１１と導体部３１の接触面積（融着部２０が形成される面積）が大きくなるため、スルーホール１１と導体部３１の電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００９４】
また、図９（ｃ）に示す変形例では、導体部３１は、スルーホール１１の孔部を２つに分割するように配置されている。言い換えれば、導体部３１の両側に空間が形成されている。これにより、導体部３１が熱膨張により膨らんだ場合であっても、その膨らみをスルーホール１１の孔部で吸収することができる。そのため、導体部３１及びスルーホール１１等の破損を防止できる。
【００９５】
図１０は、導体部３１に広がり部３１ｈが形成される変形例を示す平面図である。上述のように導体部３１にレーザが照射されることで、導体部３１の突出部３１ｃは、基部３１ａから径方向に広がるように形成される。このとき、図８（ａ）等に示すように均一に広がる場合もあるが、条件によっては、図１０に示すように局所的に広がる部分である広がり部３１ｈが形成されることがある。ここで、局所的に広がるとは、径方向のうち一部が他と比較して大きく広がっていることを示している。図１０（ａ）の導体部３１には、広がり部３１ｈが１つ形成されている。図１０（ｂ）の導体部３１には、広がり部３１ｈが２つ形成されている。広がり部３１ｈは、スルーホール１１の孔部から遠い位置に形成されることとなるので、導体部３１に軸方向の力が掛かった場合でも、導体部３１がスルーホール１１の縁部と干渉することで、導体部がスルーホール１１から抜けにくくなる。なお、広がり部３１ｈがスルーホール１１の孔部より外側に１つでも形成されていれば、抜け方向への耐性が向上する。また、広がり部３１ｈが２つ形成されていれば（特にスルーホール１１を挟んで対向するように広がり部３１ｈが形成されていれば）、更に、安定的に導体部３１を保持することができる。なお、広がり部３１ｈは、３つ以上形成されていても良い。
【００９６】
図１１は、導体部３１が２層構造である変形例を示す水平断面図である。図１１に示すように、本変形例の導体部３１は、第１層３１ｆと、第２層３１ｇと、から構成されている。導体部３１の少なくとも一部（具体的には端部３１ｂを除いた部分）において、第１層３１ｆの外側に第２層３１ｇが設けられている。また、本変形例では、第１層３１ｆ及び第２層３１ｇは異なる成分で構成されており、両方とも銅合金から構成されている。ここで、銅合金とは、銅を主成分とし、他の元素を添加した金属である。また、第２層３１ｇの銅合金（例えば黄銅）の融点は、第１層３１ｆの銅合金（例えば燐青銅）の融点よりも低い。本変形例の導体部３１は、例えば、溶融させた黄銅を入れた容器に燐青銅性の芯部材を入れて引き上げることで製造される。なお、第１層３１ｆ及び第２層３１ｇの一方を銅（純金属）としても良い。更には、第１層３１ｆと第２層３１ｇは、同じ金属元素を主成分とする合金同士の組合せ、又は、その金属元素の純金属と合金の組合せであれば、銅以外の金属（上述のアルミニウム等）であっても良い。
【００９７】
ここで、図１１（ａ）に示すように、第１層３１ｆからなる端部３１ｂにレーザを照射すると、この熱が第１層３１ｆを介して第２層３１ｇに伝わる。ここで、第２層３１ｇは第１層３１ｆよりも融点が低く溶融し易いため、第１層３１ｆが完全に溶融して軟化する前に第２層３１ｇが溶融する程度の熱を第２層３１ｇに伝えることができる。これにより、第２層３１ｇの溶融範囲を大きくすることができる。これにより、スルーホール１１と導体部３１の接触面積（融着部２０が形成される面積）が大きくなるため、スルーホール１１と導体部３１の電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【００９８】
なお、本変形例では端部３１ｂは２層構造ではないが、端部３１ｂを２層構造としても良い。また、本変形例では、基部３１ａの全体を２層構造としているが、基部３１ａの一部のみを２層構造としても良い。このとき、融着部２０が形成される部分である、端部３１ｂの近傍（レーザが照射される位置の近傍）を２層構造とすることが好ましい。また、第１層３１ｆは伝熱を主たる目的とし、第２層３１ｇは溶融による融着を主たる目的とするため、第１層３１ｆの厚みは第２層３１ｇの厚みよりも大きいことが好ましい。
【００９９】
図１２は、レーザの照射前に導体部３１がスルーホール１１の孔部を隙間無く埋めている変形例を示す水平断面図及び垂直断面図である。なお、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。上記では、レーザによる溶融後に導体部３１がスルーホール１１の孔部を隙間無く埋めている例を説明したが、本変形例では、図１２に示すように、レーザの照射前において、導体部３１がスルーホール１１の孔部を隙間無く埋めている。言い換えれば、スルーホール１１の孔部の大きさと、溶融前の導体部３１の大きさと、が同じである。例えば、スルーホール１１の孔部の大きさに合わせた導体部３１を用いても良いし、導体部３１を加工してスルーホール１１の孔部の大きさに合わせても良い。本変形例の構成により、スルーホール１１と導体部３１の接触面積（融着部２０が形成される面積）が大きくなるため、スルーホール１１と導体部３１の電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。なお、レーザの照射前において、後述の図１３のように、導体部３１の一部のみがスルーホール１１の内壁１１ａの一部のみと接触している場合であっても接触面積が大きくなるという効果をある程度発揮することができる。
【０１００】
図１３は、導体部３１がスルーホール１１の一側に寄って配置される変形例を示す水平断面図及び垂直断面図である。なお、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１３に示すように、本変形例の導体部３１は、スルーホール１１の軸方向で見たときに（図１３（ｂ）において）、スルーホール１１の孔部の中央から一側（左側）に寄って配置されている。本変形例では、導体部３１の一側（左側）の側面がスルーホール１１の内壁１１ａと接触しているが、隙間が生じていても良い。このように導体部３１を配置することで、スルーホール１１の他側（右側）に大きな隙間を生じさせることができる。
【０１０１】
本変形例では、この隙間を活用してレーザを照射する。つまり、図１３（ａ）に示すように、レーザ照射装置５０は、スルーホールの軸方向に対して傾斜した角度で（詳細には導体部３１に近づくに従って一側（左側）に近づくような角度で）レーザを照射する。また、レーザの照射位置は、導体部３１の端部３１ｂのうち他側（右側）の側面近傍である。なお、レーザの照射位置は基部３１ａのうち他側（右側）の側面であっても良い。これにより、レーザの照射位置が少しズレた場合であっても、レーザが導体部３１に照射される。これにより、レーザの照射位置についてあまり高い精度が必要とならないので、製造装置のコストを下げることができる。また、導体部３１とスルーホール１１とを予め近づけておく（接触させておく）ことで、レーザの照射後に導体部３１とスルーホール１１の接触面積が大きくなり易いので、スルーホール１１と導体部３１の電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【０１０２】
なお、レーザを基部３１ａに照射する構成は、本変形例以外にも適用できる。例えば、図２（ｃ）において、導体部３１の端部３１ｂではなく基部３１ａにレーザを照射しても良い。この場合、端部３１ｂではなく基部３１ａの一部に大径部が形成されることとなる。
【０１０３】
以上に説明したように、上記の基板接続構造１００において、導体部３１とスルーホール１１とが直接接続された融着部２０により、導体部３１とスルーホール１１とが電気的に接続されている。
【０１０４】
これにより、ハンダ付けを行う方法と比較して、材料コストを抑えることができるとともに作業時間を短くすることができる。また、電気的接続及び機械的接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０５】
上記の基板接続構造１００において、スルーホール１１の内壁１１ａと端部３１ｂとの接続部分が合金化している。
【０１０６】
これにより、スルーホール１１の内壁１１ａと導体部３１とが合金化しているため、電気的接続及び機械的接続の信頼性をより一層向上させることができる。
【０１０７】
上記の基板接続構造１００において、導体部３１のうちスルーホール１１と接続される側の端部３１ｂには、スルーホール１１の軸方向に凹んだ凹部３１ｄが形成されている。
【０１０８】
これにより、導体部３１の表面積が大きくなるため、温度変化への耐性を向上させることができる。
【０１０９】
上記の基板接続構造１００において、端部３１ｂをスルーホール１１の軸方向に垂直なある面で切った断面において、端部３１ｂが前記スルーホール１１の空間を隙間無く埋めている。
【０１１０】
これにより、導体部３１とスルーホール１１との接触面積が大きくなるので、電気的接続及び機械的接続の信頼性を一層向上させることができる。
【０１１１】
以上に本発明の好適な実施の形態及び変形例を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
【０１１２】
上記実施形態では、１つのスルーホール１１に１つの導体部３１が接続される構成であるが、１つのスルーホール１１に複数の導体部３１が接続される構成であっても良い。また、上記実施形態では、導体部３１は、スルーホール１１の内壁１１ａのみに接続されるか、あるいは、内壁１１ａと裏面１０ｂ側の表面の両方に接続されるかであるが、導体部３１は、スルーホール１１のうち裏面１０ｂ側（又は部品実装面１０ａ側）の表面のみに接続される構成であっても良い。
【０１１３】
上記では、レーザを照射した後の導体部３１の形状について様々な例を挙げて説明したが、上記で説明した形状は一例であり、他の形状であっても良い。
【０１１４】
上記では、レーザの照射方法について様々な例を挙げて説明したが、上記で説明した方法は一例であり、他の方法であっても良い。
【０１１５】
上記では、自動車に搭載される部品実装回路基板１に本発明を適用する例を示したが、自動車以外で用いられる部品実装回路基板に本発明を適用することもできる。
【０１１６】
上記では、回路が片面のみに形成される回路基板１０に本発明を適用する例を示したが、回路が両面に形成される回路基板又は多層基板に本発明を適用することもできる。
【符号の説明】
【０１１７】
１  部品実装回路基板
１０  回路基板
２０  融着部
１１  スルーホール
１１ａ  内壁
３０  電子部品
３１  導体部
３１ａ  基部
３１ｂ  端部（大径部）
３１ｃ  突出部
３１ｄ  凹部
３１ｅ  切欠き部
１００  基板接続構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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