(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に取り付けられる器具本体と、
前記器具本体の一方側の面を覆い、透光性を有するグローブと、
前記器具本体の前記一方側の面に支持され、開口部を有するリング状の基板と、
前記基板の外周領域に実装され、前記基板の周方向に並んで配置された複数の発光素子と、
前記グローブの内側に配置された複数の回路部品であって、前記基板の内周領域に実装され且つ前記基板を平面視した場合に前記複数の発光素子よりも径方向内側に配置され、前記基板よりも前記器具本体と反対側に配置された複数の回路部品と、
前記複数の発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部であって、前記グローブ上において前記基板の前記開口部に対向する位置に配置され、前記複数の回路部品よりも前記器具本体と反対側に配置されたセンサ部と、
前記基板の内周領域に支持され、前記複数の回路部品を覆うリング状の回路カバーと、
前記回路カバーから前記器具本体と反対側に延び、前記センサ部を支持する支持部材と、を備える
照明器具。
【請求項２】
前記複数の回路部品は、前記複数の発光素子を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品を含む
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記複数の回路部品は、前記センサ部からの信号に基づいて前記複数の発光素子の発光状態を制御するための制御用回路部品を含む
請求項１又は２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記センサ部は、人の存在を検知することにより、前記複数の発光素子の発光状態として前記複数の発光素子の点消灯を制御するための人感センサを含む
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記センサ部は、周囲の明るさを検知することにより、前記複数の発光素子の発光状態として前記複数の発光素子の点消灯を制御するための明るさセンサを含む
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、造営材に設置される照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
造営材に設置される照明器具の一つとして、例えばシーリングライトが知られている（例えば、特許文献１参照）。このシーリングライトは、造営材としての天井に取り付けられる器具本体と、器具本体の下面（床面側の面）に支持された発光モジュールと、器具本体の上面（天井側の面）に支持された電源ユニットとを備えている。発光モジュールは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）とを有している。電源ユニットには、複数のＬＥＤの各々を発光させるための電力を生成するための複数の回路部品が内蔵されている。
【０００３】
また、上述した照明器具の一つとして、人感センサ付きのシーリングライトも知られている。人感センサ付きのシーリングライトでは、例えば周囲が暗い状態で明るさセンサにより周囲が暗いと判断された場合に、人感センサが人の存在を検知することにより複数のＬＥＤの各々が点灯する。例えば、人感センサの検知エリアに人が入ってきた場合に、人感センサが人の存在を検知することにより、複数のＬＥＤの各々が自動的に点灯する。複数のＬＥＤの各々が点灯してから一定時間が経過した際には、複数のＬＥＤの各々は自動的に消灯する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１５６３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の人感センサ付きのシーリングライトでは、電源ユニットが天井と器具本体との間に配置されているため、天井からのシーリングライト全体の高さが高くなる傾向にある。そこで、シーリングライト全体の高さを抑えるために、人感センサは、なるべく発光モジュールに近い位置に配置されている。
【０００６】
しかしながら、人感センサと発光モジュールとの距離が短くなると、複数のＬＥＤからの熱によって人感センサの周囲温度が高くなるため、人感センサの感度が低下するという課題が生じる。
【０００７】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、器具全体の高さを抑えながら、センサ部の感度を向上させることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、造営材に取り付けられる器具本体と、前記器具本体の一方側の面を覆い、透光性を有するグローブと、前記器具本体の前記一方側の面に支持され、開口部を有するリング状の基板と、前記基板上に実装され、前記基板の周方向に並んで配置された複数の発光素子と、前記グローブの内側に配置された回路部品であって、前記基板を平面視した場合に前記複数の発光素子よりも径方向内側に配置され、前記基板よりも前記器具本体と反対側に配置された回路部品と、前記複数の発光素子の発光状態を制御するためのセンサ部であって、前記グローブ上に配置され、前記回路部品よりも前記器具本体と反対側に配置されたセンサ部と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、器具全体の高さを抑えながら、センサ部の感度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明器具の天井側の外観を示す斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明器具を分解して示す分解斜視図である。
【図４】グローブを省略した状態での、実施の形態に係る照明器具を示す斜視図である。
【図５】グローブを省略した状態での、実施の形態に係る照明器具の一部を分解して示す分解斜視図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】グローブ、光源カバー、回路カバー及び絶縁カバーを省略した状態での、実施の形態に係る照明器具を示す平面図である。
【図９】図４のＩＸ−ＩＸ線断面斜視図である。
【図１０】絶縁カバーを抜き出して示す斜視図である。
【図１１Ａ】比較例に係る照明器具の天井側の外観を示す斜視図である。
【図１１Ｂ】比較例に係る照明器具を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１３】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具２について説明する。
【００１４】
［１．照明器具の構成］
［１−１．照明器具の全体構成］
まず、図１〜図３を参照しながら、実施の形態に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具２の床面側の外観を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具２の天井４側の外観を示す斜視図である。図３は、実施の形態に係る照明器具２を分解して示す分解斜視図である。
【００１５】
図１〜図３に示すように、照明器具２は、例えば住宅等の建物の天井４（造営材の一例）に設置される人感センサ付きのシーリングライトである。照明器具２は、器具本体６、器具取付部材８、グローブ１０、発光モジュール１２、一対の操作つまみ１４，１６、光源カバー１８、回路カバー２０、絶縁カバー２２、支持部材２４及びセンサ部２６を備えている。
【００１６】
以下、図１〜図１０を参照しながら、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。なお、図１〜図８において、Ｚ軸のマイナス側が天井４側、Ｚ軸のプラス側が床面（図示せず）側を表している。説明の都合上、図１及び図３〜図７では、照明器具２を通常の使用時の姿勢とは上下逆の姿勢で図示している。
【００１７】
［１−２．器具本体］
図２〜図８を参照しながら、器具本体６について説明する。図４は、グローブ１０を省略した状態での、実施の形態に係る照明器具２を示す斜視図である。図５は、グローブ１０を省略した状態での、実施の形態に係る照明器具２の一部を分解して示す分解斜視図である。図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図７は、図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。図８は、グローブ１０、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２を省略した状態での、実施の形態に係る照明器具２を示す平面図である。
【００１８】
図３〜図８に示すように、器具本体６は、グローブ１０、発光モジュール１２、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２を支持するための筐体である。また、器具本体６は、発光モジュール１２からの熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。
【００１９】
器具本体６は、中央部に円形状の開口部６ａを有するリング状に形成されている。なお、器具本体６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって上述した形状に成形される。器具本体６の一方側の面である内面（床面側の面）には、反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、白色塗料が塗布、又は、反射性金属材料が蒸着されている。
【００２０】
図３、図６及び図７に示すように、器具本体６には、発光モジュール１２を支持するための突出部２８が形成されている。突出部２８は、器具本体６の開口部６ａを囲むようにリング状に形成され、床面側に向けて突出している。突出部２８の床面側の面は、発光モジュール１２の基板４６（後述する）を支持するための基板支持面として機能する。図３に示すように、突出部２８には、複数のネジ孔３０が形成されている。後述するようにネジ３２がネジ孔３０に捻じ込まれることにより、発光モジュール１２、回路カバー２０及び光源カバー１８が突出部２８に取り付けられる。
【００２１】
図３及び図５〜図７に示すように、器具本体６の開口部６ａの周縁部には、器具本体６を器具取付部材８（後述する）に装着するための筒部材３４が固定されている。筒部材３４は、略円筒状に形成され、器具本体６の開口部６ａの周縁部から床面側に延びている。後述するように、筒部材３４の内部には器具取付部材８が着脱自在に嵌合される。
【００２２】
また、図３〜図５及び図８に示すように、器具本体６の内面の外周領域には、グローブ１０を器具本体６に着脱自在に取り付けるためのグローブ取付部材３６が複数設けられている。複数のグローブ取付部材３６は、器具本体６の周方向に沿って等間隔で配置されている。
【００２３】
さらに、図２、図６及び図７に示すように、器具本体６の外面（天井側の面）には、例えばウレタン等で形成されたクッション部材３８が複数取り付けられている。複数のクッション部材３８は、器具本体６の周方向に沿って等間隔で配置されている。後述するようにして照明器具２が天井４に設置された際に、複数のクッション部材３８が器具本体６と天井４との間に挟み込まれることにより、器具本体６のぐらつきが抑制される。
【００２４】
［１−３．器具取付部材］
次に、図３、図６及び図７を参照しながら、器具取付部材８について説明する。器具取付部材８は、天井４に設置された引っ掛けシーリングボディ４０（図３参照）に器具本体６を着脱自在に取り付けるためのアダプタである。
【００２５】
図３、図６及び図７に示すように、器具取付部材８は、略円柱状に形成され、器具本体６の筒部材３４の内部に着脱自在に嵌合される。器具取付部材８には、Ｌ字状の一対の金具（図示せず）が設けられている。これらの一対の金具がそれぞれ引っ掛けシーリングボディ４０の一対の孔４０ａに引っ掛けられることにより、器具取付部材８が引っ掛けシーリングボディ４０に着脱自在に取り付けられる。
【００２６】
照明器具２を天井４に設置する際には、ユーザ（操作者）は、まず、器具取付部材８を引っ掛けシーリングボディ４０に取り付ける。その後、ユーザは、器具取付部材８が器具本体６の筒部材３４の内部に挿入されるようにして、器具本体６を天井４側に押し上げることにより、筒部材３４と器具取付部材８とを嵌合させる。これにより、器具本体６が器具取付部材８及び引っ掛けシーリングボディ４０を介して天井４に取り付けられ、照明器具２が天井４に設置される。
【００２７】
なお、引っ掛けシーリングボディ４０は、天井４の裏側に配置された商用電源（図示せず）と電線（図示せず）を介して電気的に接続されている。照明器具２が天井４に設置されることにより、商用電源からの交流電力が引っ掛けシーリングボディ４０を介して照明器具２に供給される。
【００２８】
［１−４．グローブ］
次に、図１、図３、図６及び図７を参照しながら、グローブ１０について説明する。グローブ１０は、器具本体６の内面全体を覆うための外カバーであり、器具本体６に着脱自在に取り付けられている。すなわち、発光モジュール１２、光源カバー１８、回路カバー２０及び絶縁カバー２２は、グローブ１０の内側に配置されている。
【００２９】
図１、図６及び図７に示すように、グローブ１０は、円形状のドーム状に形成されている。図３に示すように、グローブ１０には、センサ部２６をグローブ１０の外部に露出させるための円形状の孔１０ａが形成されている。孔１０ａは、グローブ１０のセンサ部２６に対応する位置、例えばグローブ１０の中央部に形成されている。グローブ１０の孔１０ａには、センサ部２６を孔１０ａに固定するための固定リング４２が取り付けられている。
【００３０】
また、図７に示すように、グローブ１０の開口部には、器具本体６の複数のグローブ取付部材３６に対応して、グローブ１０の径方向内側に突出する複数の係合部４４が設けられている。グローブ１０を器具本体６に対して所定方向に回転させた際には、係合部４４がグローブ取付部材３６に係合されることにより、グローブ１０が器具本体６に取り付けられる。一方、グローブ１０を器具本体６に対して上記所定方向と反対方向に回転させた際には、係合部４４がグローブ取付部材３６から外れることにより、グローブ１０が器具本体６から取り外される。
【００３１】
グローブ１０は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。これにより、発光モジュール１２からグローブ１０の内面に向けて出射した光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部に取り出される。
【００３２】
なお、グローブ１０を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、グローブ１０に光拡散性を持たせてもよい。このとき、グローブ１０の光拡散性は、光源カバー１８の光拡散性よりも大きくするのが好ましい。この場合、例えば光拡散性を有しない透明な光源カバー１８を用いるとともに光拡散性を有するグローブ１０を用いることにより、グローブ１０の光拡散性を光源カバー１８の光拡散性よりも大きくすることができる。あるいは、グローブ１０及び光源カバー１８がともに光拡散性を有する場合は、グローブ１０に分散させる光拡散粒子の濃度を光源カバー１８に分散させる光拡散粒子の濃度よりも大きくすることにより、グローブ１０の光拡散性を光源カバー１８の光拡散性よりも大きくしてもよい。
【００３３】
［１−５．発光モジュール］
次に、図３及び図５〜図８を参照しながら、発光モジュール１２について説明する。発光モジュール１２は、例えば白色光を発するための光源である。
【００３４】
図３及び図５〜図８に示すように、発光モジュール１２は、基板４６と、基板４６の実装面４６ａ（床面側の面）上に実装された複数の発光素子４８及び複数の回路部品５０とを有している。
【００３５】
基板４６は、複数の発光素子４８及び複数の回路部品５０を実装するためのプリント配線基板であり、中央部に円形状の開口部４６ｂを有するリング状に形成されている。基板４６は、器具本体６の筒部材３４を囲むようにして、器具本体６の突出部２８に支持されている。なお、基板４６の開口部４６ｂの中心軸は、器具本体６の開口部６ａの中心軸と略一致している。基板４６には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔５２が複数形成されている。ネジ３２を基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０に捻じ込むことにより、基板４６が器具本体６の突出部２８に取り付けられる。なお、基板４６としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板又はガラス基板等を用いることができる。また、基板４６は、リジッド基板に限定されず、フレキシブル基板であってもよい。
【００３６】
図５及び図８に示すように、基板４６の実装面４６ａ上には、所定形状の金属配線である第１の配線パターン５４、第２の配線パターン５６及び第３の配線パターン５８が配置されている。第１の配線パターン５４は、複数の発光素子４８を実装するための配線パターンであり、基板４６の実装面４６ａの外周領域に配置されている。第２の配線パターン５６は、複数の回路部品５０を実装するための配線パターンであり、基板４６の実装面４６ａの内周領域に配置されている。第３の配線パターン５８は、第１の配線パターン５４と第２の配線パターン５６とを電気的に接続するための配線パターンであり、基板４６の実装面４６ａの内周領域に配置されている。すなわち、第３の配線パターン５８は、複数の発光素子４８と複数の回路部品５０とを電気的に接続することにより、複数の回路部品５０（後述する電源用回路部品）からの直流電力を複数の発光素子４８の各々に供給するための配線パターンである。
【００３７】
複数の発光素子４８は、基板４６の第１の配線パターン５４に実装されている。すなわち、複数の発光素子４８は、複数の回路部品５０及び一対の操作つまみ１４，１６を囲むようにして、基板４６の実装面４６ａの外周領域に配置されている。複数の発光素子４８の各々は、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ素子である。複数の発光素子４８の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有されている。
【００３８】
このように、複数の発光素子４８の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子４８から白色光が出射される。
【００３９】
複数の回路部品５０は、基板４６の第２の配線パターン５６に実装されている。複数の回路部品５０は、基板４６の開口部４６ｂを囲むようにして、基板４６の実装面４６ａの内周領域にリング状に配置されている。すなわち、図８に示すように、複数の回路部品５０は、基板４６を平面視した場合に、複数の発光素子４８よりも基板４６の径方向内側に配置されている。また、図６に示すように、複数の回路部品５０は、基板４６よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置されている。複数の回路部品５０は、複数の発光素子４８を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する電源用回路部品と、センサ部２６からの信号に基づいて複数の発光素子４８の発光状態を制御するための制御回路を構成する制御用回路部品（例えばマイクロコンピュータ等）とを含んでいる。
【００４０】
電源回路を構成する複数の回路部品５０（電源用回路部品）は、上述した商用電源から引っ掛けシーリングボディ４０及び器具取付部材８を介して供給された交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品５０で生成された直流電力が複数の発光素子４８の各々に供給されることにより、複数の発光素子４８の各々が発光する。なお、基板４６の実装面４６ａには、器具取付部材８から延びる電線（図示せず）が電気的に接続されるコネクタ端子（図示せず）が実装されていてもよい。電源回路を構成する複数の回路部品５０（電源用回路部品）は、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。
【００４１】
なお、複数の回路部品５０は、上述した電源用回路部品及び制御用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品５０は、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。
【００４２】
［１−６．操作つまみ］
次に、図４、図５及び図７〜図９を参照しながら、一対の操作つまみ１４，１６について説明する。図９は、図４のＩＸ−ＩＸ線断面斜視図である。
【００４３】
図４、図５及び図７〜図９に示すように、一対の操作つまみ１４，１６は、基板４６の実装面４６ａにおける第３の配線パターン５８の近傍（すなわち、基板４６の実装面４６ａの内周領域）に実装され、基板４６の周方向に沿って互いに隣接して配置されている。一方の操作つまみ１４は、人感センサ（センサ部２６）に基づく照明器具２の動作を調整するための回転式つまみである。他方の操作つまみ１６は、明るさセンサ（センサ部２６）に基づく照明器具２の動作を調整するための回転式つまみである。一対の操作つまみ１４，１６の各々の機能については後で詳述する。
【００４４】
操作つまみ１４は、基板４６の実装面４６ａに実装された本体部１４ａと、本体部１４ａから延びる細長い円柱状のつまみ部１４ｂとを有している。つまみ部１４ｂは、本体部１４ａに対して軸線周りに回転自在であり、基板４６の実装面４６ａに対して略垂直に延びている。また、図７に示すように、つまみ部１４ｂは、光源カバー１８よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置され、さらにセンサ部２６は、つまみ部１４ｂよりも器具本体６と反対側に配置されている。
【００４５】
ユーザがつまみ部１４ｂを本体部１４ａに対して回転させることにより、人感センサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整することができる。なお、つまみ部１４ｂの回転量は、人感センサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整するための調整量（制御量）を示す信号として、制御用回路部品である回路部品５０に出力される。
【００４６】
操作つまみ１６は、操作つまみ１４と同様に、本体部１６ａ及びつまみ部１６ｂを有している。図７に示すように、つまみ部１６ｂは、光源カバー１８よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置され、さらにセンサ部２６は、つまみ部１６ｂよりも器具本体６と反対側に配置されている。
【００４７】
ユーザがつまみ部１６ｂを本体部１６ａに対して回転させることにより、明るさセンサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整することができる。なお、つまみ部１６ｂの回転量は、明るさセンサ（センサ部２６）による照明器具２の動作を調整するための調整量（制御量）を示す信号として、制御用回路部品である回路部品５０に出力される。
【００４８】
［１−７．光源カバー］
次に、図３〜図７を参照しながら、光源カバー１８について説明する。光源カバー１８は、複数の発光素子４８を覆うことにより、ユーザが複数の発光素子４８に手で触れないようにするための保護カバーである。
【００４９】
図３〜図５に示すように、光源カバー１８は、円形状の開口部１８ａを有するリング状に形成されている。図６及び図７に示すように、光源カバー１８の断面形状は、光源カバー１８の内周縁（開口部１８ａの周縁部）から直線状に立ち上る直線部と、光源カバー１８の外周縁から直線部の先端まで曲線状に立ち上る曲線部とを有する凸形状である。これにより、光源カバー１８の内部には空間が形成されるようになる。
【００５０】
光源カバー１８は、複数の発光素子４８を覆うようにして、基板４６の実装面４６ａの外周領域に支持されている。複数の発光素子４８は、光源カバー１８の内部の空間に配置されている。光源カバー１８の外径は基板４６の外径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）大きく、且つ、光源カバー１８の内径は回路カバー２０の外径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）小さい。光源カバー１８の内周縁には、光源カバー１８の径方向内側に延びるリング状の押さえ部６０が形成されている。押さえ部６０には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔６２が複数形成されている。ネジ３２を光源カバー１８の貫通孔６２及び基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０に捻じ込むことにより、光源カバー１８が基板４６とともに器具本体６の突出部２８に取り付けられる。
【００５１】
光源カバー１８は、透光性を有する透明の樹脂材料、例えば、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等で形成されている。これにより、複数の発光素子４８から光源カバー１８の内面に向けて出射した光は、光源カバー１８を透過して光源カバー１８の外部に取り出される。なお、光源カバー１８を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより光源カバー１８に光拡散性を持たせてもよく、あるいは、光源カバー１８にレンズ機能を持たせてもよい。
【００５２】
［１−８．回路カバー］
次に、図３〜図７を参照しながら、回路カバー２０について説明する。回路カバー２０は、複数の回路部品５０を覆うことにより、例えば回路部品５０が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制するための保護カバーである。
【００５３】
図３〜図５に示すように、回路カバー２０は、円形状の開口部２０ａを有するリング状に形成されている。図６及び図７に示すように、回路カバー２０の断面形状は、回路カバー２０の外周縁から曲線状に立ち上る曲線部と、曲線部の先端から回路カバー２０の内周縁（開口部２０ａの周縁部）まで直線状に且つ水平に延びる直線部とを有する凸形状である。これにより、回路カバー２０の内部には空間が形成されるようになる。
【００５４】
図３に示すように、回路カバー２０の内周部（上述した直線部に対応する部分）には、一対のネジ孔６４が形成されている。後述するようにネジ６６がネジ孔６４に捻じ込まれることにより、支持部材２４が回路カバー２０に取り付けられる。
【００５５】
回路カバー２０は、複数の回路部品５０を覆うようにして、基板４６の実装面４６ａの内周領域に支持されている。複数の回路部品５０は、回路カバー２０の内部の空間に配置されている。すなわち、基板４６の第２の配線パターン５６は回路カバー２０の内部に配置され、第１の配線パターン５４は回路カバー２０の外部に配置されている。これにより、回路カバー２０は、基板４６の第３の配線パターン５８を跨ぐようにして配置され、第３の配線パターン５８は、回路カバー２０の内外に亘って延びるようになる。また、回路カバー２０の内径は、基板４６の内径よりも僅かに（例えば数ｍｍ程度）小さい。
【００５６】
回路カバー２０の外周縁には、径方向内側に延びる突片６８が複数形成されている。複数の突片６８は、回路カバー２０の周方向に沿って等間隔で配置されている。複数の突片６８の各々には、上述したネジ３２を挿通するための貫通孔７０が形成されている。ネジ３２を光源カバー１８の貫通孔６２、回路カバー２０の貫通孔７０及び基板４６の貫通孔５２に挿通するとともに、器具本体６のネジ孔３０に捻じ込むことにより、回路カバー２０が光源カバー１８及び基板４６とともに器具本体６の突出部２８に取り付けられる。
【００５７】
このとき、図６及び図７に示すように、回路カバー２０の外周縁は、基板４６の実装面４６ａに接触するようになる。また、複数の突片６８は、光源カバー１８の押さえ部６０と基板４６との間に挟み込まれ、押さえ部６０によって基板４６に向けて押さえ付けられている。なお、器具本体６の筒部材３４の先端は、回路カバー２０の開口部２０ａの周縁部の近傍に配置される。
【００５８】
回路カバー２０は、複数の回路部品５０がグローブ１０を介してユーザの目に映らないようにするため、遮光性を有する金属材料、例えば、アルミニウム等で形成されている。このことに関連して、図５に示すように、回路カバー２０には、回路カバー２０の外周縁から略矩形状に切り欠かれた切り欠き部７２が形成されている。第３の配線パターン５８及び一対の操作つまみ１４，１６は、基板４６の実装面４６ａの切り欠き部７２に対応する領域に配置されている。これにより、回路カバー２０の外周縁が第３の配線パターン５８に接触することが無い。
【００５９】
［１−９．絶縁カバー］
次に、図４、図５、図７、図９及び図１０を参照しながら、絶縁カバー２２について説明する。図１０は、絶縁カバー２２を抜き出して示す斜視図である。図１０の（ａ）は、絶縁カバー２２の正面側を示す斜視図であり、図１０の（ｂ）は、絶縁カバー２２の背面側を示す斜視図である。
【００６０】
絶縁カバー２２は、回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐための保護カバーである。絶縁カバー２２は、難燃性を有する樹脂材料、例えばポリプロピレン等で形成されている。図４、図５、図７、図９及び図１０に示すように、絶縁カバー２２は、第１のカバー部２２ａと、第１のカバー部２２ａに接続された第２のカバー部２２ｂとを有している。第１のカバー部２２ａ及び第２のカバー部２２ｂは、樹脂で一体成形されている。
【００６１】
第１のカバー部２２ａは、回路カバー２０の側面（上述した曲線部に対応する面）に対応した形状を有しており、回路カバー２０の切り欠き部７２を塞ぐように配置されている。すなわち、第１のカバー部２２ａは、切り欠き部７２から露出された一対の操作つまみ１４，１６を覆うように配置されている。これにより、例えば複数の回路部品５０の一部が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制することができる。
【００６２】
また、第１のカバー部２２ａは、その周縁部が第３の配線パターン５８に接触するように配置されている。これにより、金属製の回路カバー２０が第３の配線パターン５８に接触しないので、第３の配線パターン５８と回路カバー２０との電気的絶縁距離を十分に確保することができる。
【００６３】
図１０の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のカバー部２２ａの周縁部には、一対の突出片７４，７６が形成されている。一方の突出片７４は、回路カバー２０の径方向外側に向けて突出しており、図７に示すように、光源カバー１８の押さえ部６０と基板４６との間に挟み込まれ、押さえ部６０により基板４６に向けて押さえ付けられている。他方の突出片７６は、回路カバー２０の径方向内側に向けて突出しており、図７に示すように、回路カバー２０の切り欠き部７２の周縁部により基板４６に向けて押さえ付けられている。このように、絶縁カバー２２は、光源カバー１８及び回路カバー２０によって基板４６に向けて押さえ付けられることにより、基板４６の実装面４６ａ上に固定されている。
【００６４】
図１０の（ａ）に示すように、第１のカバー部２２ａには、第２のカバー部２２ｂ側に窪んだ凹部７８が形成されている。凹部７８は、第１のカバー部２２ａの側面から水平方向に延びる水平壁部７８ａと、水平壁部７８ａから第１のカバー部２２ａの周縁部まで垂直方向に延びる垂直壁部７８ｂとを有している。水平壁部７８ａには、一対の支持孔８０，８２が形成されている。図７及び図９に示すように、一対の支持孔８０，８２にはそれぞれ、一対の操作つまみ１４，１６の各々のつまみ部１４ｂ，１６ｂが回転自在（操作自在）に支持されている。これにより、一対のつまみ部１４ｂ，１６ｂはそれぞれ、一対の支持孔８０，８２から絶縁カバー２２の外部に突出している。このような構成によって、ユーザがつまみ部１４ｂ，１６ｂを回転させた際に、つまみ部１４ｂ，１６ｂの各々の根元に大きな応力が加わって操作つまみ１４，１６が破損するのを抑制することができる。
【００６５】
なお、一対の操作つまみ１４，１６の各々の基板４６からの高さは、回路カバー２０の基板４６からの高さよりも低い方が好ましい。すなわち、一対のつまみ部１４ｂ，１６ｂ各々の先端は、回路カバー２０の高さよりも低い（Ｚ軸のマイナス側に）位置に位置するのが好ましい。これにより、複数の発光素子４８の各々から出射した光が一対のつまみ部１４ｂ，１６ｂによって遮られるのを抑制することができる。
【００６６】
図１０の（ｂ）に示すように、第２のカバー部２２ｂは、一対の操作つまみ１４，１６に対して第１のカバー部２２ａの反対側に配置されている。すなわち、図４、図７及び図９に示すように、第１のカバー部２２ａ及び第２のカバー部２２ｂは、一対の操作つまみ１４，１６の各々の全周を囲むように配置されている。これにより、例えば一対の操作つまみ１４，１６が故障した場合に、回路カバー２０の外部への類焼を抑制することができる。
【００６７】
［１−１０．支持部材］
次に、図３、図４、図６及び図８を参照しながら、支持部材２４について説明する。支持部材２４は、センサ部２６が発光モジュール１２から離間するようにセンサ部２６を支持するためのアングル部材である。
【００６８】
図４及び図６に示すように、支持部材２４は、センサ部２６を支持する支持部８４と、支持部８４から延びる一対の脚部８６とを有している。一対の脚部８６は、支持部８４の中心に対して対称な位置に配置されている。図３及び図８に示すように、一対の脚部８６の各々の先端部には、ネジ６６を挿通するための貫通孔８８が形成されている。ネジ６６を支持部材２４の貫通孔８８に挿通するとともに、回路カバー２０のネジ孔６４に捻じ込むことにより、支持部材２４が回路カバー２０に取り付けられる。
【００６９】
これにより、支持部材２４は、回路カバー２０から器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に延び、且つ、回路カバー２０の開口部２０ａを跨ぐように配置される。また、図６及び図８に示すように、支持部８４（センサ部２６）は、回路カバー２０の開口部２０ａに対向する位置、すなわち、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置される。このとき、図４及び図８に示すように、一対の脚部８６の各々は、支持部８４と一対の操作つまみ１４，１６との間に配置されていない。換言すると、一対の脚部８６はそれぞれ、基板４６の中心に対して操作つまみ１４（１６）から約＋９０°及び−９０°ずれた位置に配置されている。
【００７０】
［１−１１．センサ部］
次に、図１、図３、図４、図６及び図８を参照しながら、センサ部２６について説明する。センサ部２６は、複数の発光素子４８の発光状態として複数の発光素子４８の点消灯を制御するためのセンサである。
【００７１】
図１、図３、図４及び図６に示すように、センサ部２６は、支持部材２４の支持部８４に支持され、固定リング４２を介してグローブ１０の孔１０ａに固定されている。これにより、センサ部２６は、グローブ１０の孔１０ａを通してグローブ１０の外部に露出されている。すなわち、センサ部２６は、グローブ１０上に配置されている。また、図８に示すように、センサ部２６は、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置される。すなわち、図６及び図７に示すように、センサ部２６は、複数の回路部品５０及び操作つまみ１４，１６よりも器具本体６と反対側（Ｚ軸のプラス側）に配置される。なお、センサ部２６と基板４６の電極端子（図示せず）とは、リード線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００７２】
センサ部２６は、熱線（赤外線）により人を検知する人感センサと、照明器具２の周囲の明るさを検知する明るさセンサとを有している。より具体的には、センサ部２６は、開口部を有する樹脂筐体と、樹脂筺体の開口部に配置されたレンズと、樹脂筐体内に収納された人感センサ及び明るさセンサとを有している。
【００７３】
人感センサは、人感センサの検知エリアに人が入ってきた際に、人の存在を検知する。この場合、制御用回路部品である回路部品５０は、人感センサからの信号に基づいて、複数の発光素子４８の各々を自動的に点灯させる。複数の発光素子４８の各々が点灯してから一定時間が経過した際には、制御用回路部品である回路部品５０は、複数の発光素子４８の各々を自動的に消灯させる。
【００７４】
なお、上述した操作つまみ１４を操作することにより、人感センサによる照明器具２の動作を調整することができる。具体的には、操作つまみ１４を操作することにより、ａ）人感センサの感度（検知範囲）、ｂ）人感センサのオン・オフ、及び、ｃ）人感センサが人を検知することにより複数の発光素子４８の各々が点灯してから消灯するまでの時間（点灯保持期間）のうち少なくとも一つを調整する。例えば、ユーザが操作つまみ１４のつまみ部１４ｂを所定方向（又は上記所定方向と反対方向）に回転させることにより、人感センサの検知範囲を大きく（又は狭く）調整することができ、あるいは、点灯保持期間を長く（又は短く）調整することができる。
【００７５】
明るさセンサは、照明器具２の周囲の明るさが一定の明るさ以下になったことを検知する。この場合、制御用回路部品である回路部品５０は、明るさセンサからの信号に基づいて、複数の発光素子４８の各々を自動的に点灯させる。複数の発光素子４８の各々が点灯してから一定時間が経過した際には、制御用回路部品である回路部品５０は、複数の発光素子４８の各々を自動的に消灯させる。
【００７６】
なお、上述した操作つまみ１６を操作することにより、明るさセンサによる照明器具２の動作を調整することができる。具体的には、操作つまみ１６を操作することにより、ａ）明るさセンサの感度（人を検知して点灯動作をする際の周囲の明るさの設定）、ｂ）明るさセンサのオン・オフ、及び、ｃ）明るさセンサによる照明器具２の光出力のうち少なくとも一つを調整する。例えば、ユーザが操作つまみ１６のつまみ部１６ｂを所定方向（又は上記所定方向と反対方向）に回転させることにより、明るい時にも人を検知して点灯させるように（又は暗くならないと人を検知しても点灯させないように）、人の検知で動作する周囲の明るさを設定することができ、あるいは、ユーザが希望する照明器具２の明るさ（光量）を大きく（又は小さく）調整することができる。
【００７７】
［２．効果］
次に、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照しながら、本発明に至った経緯について説明する。図１１Ａは、比較例に係る照明器具１００の天井側の外観を示す斜視図である。図１１Ｂは、比較例に係る照明器具１００を示す側面図である。
【００７８】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、比較例に係る照明器具１００は、人感センサ１０８付きのシーリングライトである。この照明器具１００では、器具本体１０２の上面（天井側の面）に一対の電源ユニット１０４が支持されている。一対の電源ユニット１０４の各々には、発光モジュール１０６を発光させるための電力を生成するための複数の回路部品（図示せず）が内蔵されている。このような構成では、発明が解決しようとする課題の欄で説明したように、一対の電源ユニット１０４が天井（図示せず）と器具本体１０２との間に配置されるため、天井からの照明器具１００全体の高さＨ２が高くなる傾向にある。そのため、照明器具１００全体の高さＨ２を抑えるために、人感センサ１０８は、なるべく発光モジュール１０６に近い位置に配置されている。
【００７９】
しかしながら、人感センサ１０８と発光モジュール１０６の発光部との距離Ｄ２が短くなると、発光モジュール１０６からの熱によって人感センサ１０８の周囲温度が高くなるため、人感センサ１０８の感度が低下するという課題が生じてしまう。
【００８０】
これに対して、本実施の形態の照明器具２は、天井４に取り付けられる器具本体６と、器具本体６の一方側の面を覆い、透光性を有するグローブ１０と、器具本体６の一方側の面に支持され、開口部４６ｂを有するリング状の基板４６と、基板４６上に実装され、基板４６の周方向に並んで配置された複数の発光素子４８と、グローブ１０の内側に配置された回路部品５０であって、基板４６を平面視した場合に複数の発光素子４８よりも径方向内側に配置され、基板４６よりも器具本体６と反対側に配置された回路部品５０と、複数の発光素子４８の発光状態を制御するためのセンサ部２６であって、グローブ１０上に配置され、回路部品５０よりも器具本体６と反対側に配置されたセンサ部２６とを備える。
【００８１】
この構成によれば、回路部品５０は、基板４６よりも器具本体６と反対側に配置されているので、回路部品５０が器具本体６と天井４との間に配置されることが無く、天井４からの照明器具２全体の高さＨ１（図６参照）を抑えることができる。さらに、センサ部２６は、回路部品５０よりも器具本体６と反対側に配置されているので、センサ部２６と複数の発光素子４８との距離Ｄ１（図６参照）を十分に確保することができる。したがって、照明器具２全体の高さＨ１を抑えながら、センサ部２６の感度を向上させることができる。
【００８２】
さらに、複数の発光素子４８は、基板４６の外周領域に実装されている。また、回路部品５０は、基板４６の内周領域に複数実装されている。
【００８３】
この構成によれば、複数の発光素子４８と複数の回路部品５０とが同一の基板４６上に実装されるので、照明器具２の部品点数を低減することができる。
【００８４】
さらに、センサ部２６は、基板４６の開口部４６ｂに対向する位置に配置されている。
【００８５】
この構成によれば、基板４６の全周に亘って、センサ部２６と複数の発光素子４８の各々との距離Ｄ１を十分に確保することができる。
【００８６】
さらに、照明器具２は、さらに、基板４６の内周領域に支持され、複数の回路部品５０を覆うリング状の回路カバー２０と、回路カバー２０から器具本体６と反対側に延び、センサ部２６を支持する支持部材２４とを備える。
【００８７】
この構成によれば、支持部材２４を回路カバー２０に取り付けることにより、センサ部２６が複数の発光素子４８から離間するようにセンサ部２６を支持部材２４に支持させることができる。
【００８８】
さらに、回路部品５０は、複数の発光素子４８を発光させるための電力を生成するための電源用回路部品を含んでいてもよい。
【００８９】
さらに、回路部品５０は、センサ部２６からの信号に基づいて複数の発光素子４８の発光状態を制御するための制御用回路部品を含んでいてもよい。
【００９０】
さらに、センサ部２６は、人の存在を検知することにより、複数の発光素子４８の発光状態として複数の発光素子４８の点消灯を制御するための人感センサを含んでいてもよい。
【００９１】
さらに、センサ部２６は、周囲の明るさを検知することにより、複数の発光素子４８の発光状態として複数の発光素子４８の点消灯を制御するための明るさセンサを含んでいてもよい。
【００９２】
（変形例等）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００９３】
上記実施の形態では、照明器具２が取り付けられる造営材が天井４である場合について説明したが、これに限定されず、造営材を例えば鉄柱等で構成してもよい。この場合、照明器具２は、例えば防犯灯等で構成される。
【００９４】
また、上記実施の形態では、支持部材２４を回路カバー２０に取り付けたが、これに限定されず、例えば基板４６の実装面４６ａ上にネジ等で取り付けてもよい。この場合、支持部材２４の支持部８４は、回路カバー２０の開口部２０ａを通して回路カバー２０の外部に突出するようになる。
【００９５】
また、上記実施の形態では、複数の発光素子４８の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板４６に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板４６上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【００９６】
また、上記実施の形態では、発光モジュール１２を１つの基板４６で構成したが、これに限定されず、例えば、発光素子４８が実装された円弧状の基板を複数個並べることにより、１つのリング状の発光モジュールを構成してもよい。
【００９７】
また、上記実施の形態では、複数の発光素子４８と複数の回路部品５０とを同一の基板４６上に実装したが、これに限定されず、複数の発光素子４８を実装する基板と複数の回路部品５０を実装する基板とが別々の基板であってもよい。
【００９８】
また、上記実施の形態では、発光素子４８としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【００９９】
また、上記実施の形態では、センサ部２６に明るさセンサ及び人感センサを設けたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が設けられていてもよく、あるいは、これら以外のセンサが設けられていてもよい。例えば、照明器具２の周囲の画像を撮像する画像センサ、又は、照明器具２を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。例えば照明器具２がセンサ部２６としてカメラ機能を有する画像センサを有する場合には、人感センサで人を検知したときに防犯用として画像を撮像してメモリ等に記憶しておくことができる。
【０１００】
また、照明器具２は、有線又は無線によって照明器具２が受信した音声を出力するスピーカーを内蔵してもよい。この場合、例えば、発光モジュール１２の点灯に同期してスピーカーから音声が出力されるように、スピーカーが制御されてもよい。
【０１０１】
また、上記実施の形態では、２個の操作つまみ１４，１６を設けたが、これに限定されず、１個又は３個以上の操作つまみを設けてもよい。また、上記実施の形態では、操作つまみ１４，１６を回転式つまみとしたが、これに限定されず、例えば、角型のスライドスイッチ又はディップスイッチでもよく、あるいは、棒状のつまみを倒すことにより設定するトグルスイッチのようなものでもよい。
【０１０２】
その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１０３】
２，１００  照明器具
４  天井（造営材）
６，１０２  器具本体
１０  グローブ
２４  支持部材
２６  センサ部
４６  基板
４６ｂ  開口部
４８  発光素子
５０  回路部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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