(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながら切削ブレードで切削する切削ユニットと、該保持面と直交する切り込み送り方向の該切削ブレードの先端位置を検出する刃先位置検出ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットと該刃先位置検出ユニットとを囲繞する加工室と、該加工室内の雰囲気を排気する排気ユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置であって、
該刃先位置検出ユニットは、
該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と該発光部からの光を受光する受光部とを有し、
該制御手段は、
該切削ブレードが該ブレード侵入部から離れた退避状態で、該発光部からの光を受光した該受光部の受光量の適正範囲を規定する閾値を登録する閾値登録部と、
該退避状態での該受光量が該適正範囲内にある場合に、該切削ブレードを該ブレード侵入部に侵入させて該切削ブレードの先端位置を検出する検出動作を実施させ、該退避状態での該受光量が該適正範囲外の場合に、該切削液のミストを含む該雰囲気が排気され該受光量が該適正範囲内になるまで該検出動作の開始を待機する判断部と、
を有することを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードを有する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウエーハや樹脂パッケージ基板などの被加工物を所定の分割ラインに沿って分割する際に、この分割ラインに沿って被加工物を切削する切削ブレードを有する切削装置が用いられている。この種の切削装置では、被加工物を保持するチャックテーブルと切削ブレードとを、チャックテーブルの保持面と平行な方向（加工送り方向）に相対的に移動することで、被加工物に切削溝を加工する。また、被加工物に対して切削ブレードを鉛直方向（切り込み送り方向）に上下動させることで、切削溝の切り込み深さが調整される。一方、切削ブレードは、使用により摩耗するため、鉛直方向における切削ブレードの刃先位置（先端位置）の管理が重要となる。
【０００３】
このため、従来、発光部及び受光部を有し、この発光部と受光部との間に切削ブレードを侵入させ、該切削ブレードの刃先位置の検出を行う構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。この構成では、受光部で受光した光量を電圧に変換し、切削ブレードの刃先が光を遮ることにより、電圧が所定の値に減少した際の切削ブレードの刃先位置から該切削ブレードの原点位置（中心位置）を割り出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５９００６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記した切削装置では、チャックテーブルに保持された被加工物に純水などの切削水を供給しつつ切削加工を行うため、チャックテーブル及び切削ブレードを囲む加工室と、この加工室内の雰囲気を排気する排気部とを備えた構成が想定される。この場合、受光部は、発光部からの光の受光量を利用して、切削ブレードの刃先位置をセンシングしているが、これら発光部及び受光部が設置される加工室の雰囲気に大量にミスト（切削水）が含まれていると、受光量がミストに遮られたり、ミストで乱反射したりして変動するおそれがある。このため、切削ブレードの原点位置を誤って割り出し、被加工物への切り込み深さが異なってしまうおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削ブレードの刃先位置を精度良く検出できる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながら切削ブレードで切削する切削ユニットと、該保持面と直交する切り込み送り方向の該切削ブレードの先端位置を検出する刃先位置検出ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットと該刃先位置検出ユニットとを囲繞する加工室と、該加工室内の雰囲気を排気する排気ユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置であって、該刃先位置検出ユニットは、該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と該発光部からの光を受光する受光部とを有し、該制御手段は、該切削ブレードが該ブレード侵入部から離れた退避状態で、該発光部からの光を受光した該受光部の受光量の適正範囲を規定する閾値を登録する閾値登録部と、該退避状態での該受光量が該適正範囲内にある場合に、該切削ブレードを該ブレード侵入部に侵入させて該切削ブレードの先端位置を検出する検出動作を実施させ、該退避状態での該受光量が該適正範囲外の場合に、該切削液のミストを含む該雰囲気が排気され該受光量が該適正範囲内になるまで該検出動作の開始を待機する判断部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、刃先位置検出ユニットの受光部の受光量に応じて、加工室内の雰囲気が、刃先位置の検出に適している状態か否かを判断するため、刃先位置を精度良く検出することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、刃先位置検出ユニットの受光部の受光量に応じて、加工室内の雰囲気が、刃先位置の検出に適している状態か否かを判断するため、刃先位置を精度良く検出することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。
【図２】図２は、加工装置の加工室内の側断面図である。
【図３】図３は、加工装置の加工室内の平面図である。
【図４】図４は、ブレード検出ユニットを示す斜視図である。
【図５】図５は、ブレード検出ユニットを制御する制御装置のブロック図である。
【図６】図６は、ミスト雰囲気下における検出機構の検出値の時間変化を示す図である。
【図７】図７は、切削ブレードのＺ軸方向の位置に応じた検出機構の検出値の変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。加工装置１は、例えば円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハＷ（被加工物）に対して切削加工を行う装置である。被加工物には、円板形状のウエーハＷだけでなく、矩形状に形成されたパッケージ基板、セラミクス基板、ガラス基板などが含まれる。加工装置１は、図１に示すように、直方体状の基台２に配置され、上記ウエーハＷを有するウエーハユニット（被加工物ユニット）ＷＵを保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハユニットＷＵのウエーハＷに対して切削加工をする切削ユニット３０とを備える。また、加工装置１は、基台２上に搭載され、チャックテーブル１０及び切削ユニット３０を覆う加工室３を備える。また、加工装置１は、チャックテーブル１０及び切削ユニット３０を含む各構成要素の動作を制御する制御装置（制御手段）６を備える。
【００１４】
ウエーハユニットＷＵは、円環状に形成されたフレームＦと、このフレームＦの開口Ｆａに配置される円板形状に形成されたウエーハＷと、このウエーハＷ及びフレームＦの裏面に貼着された粘着テープＴとを備える。本実施形態では、ウエーハＷは、粘着テープＴによってフレームＦの開口Ｆａに保持される。ウエーハＷは、その表面に格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。
【００１５】
チャックテーブル１０は、上記した基台２に、Ｘ軸方向（加工送り方向）に移動可能に設けられている。チャックテーブル１０は、ウエーハユニットＷＵが載置されて吸引される保持面１１を有している。また、チャックテーブル１０は、図示しない回転機構によってＺ軸方向を回転軸にして回動可能に構成されている。
【００１６】
また、基台２の上面には、Ｙ軸方向（割出方向）に沿って延在するとともに、加工室３を跨いで配置される門型の支持構造４が設けられている。加工装置１は、支持構造４に設けられ、切削ユニット３０をＹ軸方向（割出方向）に移動可能に支持する割出送り機構（割出送り手段）１３と、切削ユニット３０をチャックテーブル１０の保持面１１と直交するＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動可能に支持する切り込み送り機構（切り込み送り手段）１４とを備える。割出送り機構１３は、支持構造４の側面に固定されてＹ軸方向に延びる一対のガイドレール１５と、これらガイドレール１５と平行に配設されたボールねじ１６と、このボールねじ１６に螺合するナット（不図示）を内部に有し、ガイドレール１５に沿って移動するＹ軸スライド板１７とを備える。ボールねじ１６の一端には、該ボールねじ１６を回転させるパルスモータ（不図示）が連結され、ボールねじ１６の回転によって、Ｙ軸スライド板１７は、ガイドレール１５に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１７】
切り込み送り機構１４は、Ｙ軸スライド板１７の側面に固定されて、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１８と、これらガイドレール１８と平行に配設されたボールねじ１９と、このボールねじ１９に螺合するナット（不図示）を内部に有し、ガイドレール１８に沿って移動するＺ軸スライド板２０とを備える。ボールねじ１９の一端には、該ボールねじ１９を回転させるパルスモータ２１が連結され、ボールねじ１９の回転によって、Ｚ軸スライド板２０は、ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００１８】
切削ユニット３０は、Ｚ軸スライド板２０の下端部に連結される。このため、切削ユニット３０は、割出送り機構１３の動作により、Ｚ軸スライド板２０とともにＹ軸方向に移動して、ウエーハＷに対する切削位置が調整され、切り込み送り機構１４の動作により、Ｚ軸方向に移動して、ウエーハＷへの切り込み深さが調整される。
【００１９】
図２は、加工装置の加工室内の側断面図であり、図３は、加工装置の加工室内の平面図である。加工室３は、チャックテーブル１０及び切削ユニット３０を覆う箱型形状に形成される。具体的には、矩形状の天板３Ａと、この天板３ＡのＸ軸方向（加工送り方向）に沿った縁部からそれぞれ下方に延びる一対の側板３Ｂと、該天板３ＡのＹ軸方向（割出方向）に沿った縁部からそれぞれ下方に延びる一対の側板３Ｃとを備える。加工室３は、Ｘ軸方向中ほどに配設された仕切板３Ｄにより、チャックテーブル１０にウエーハＷを着脱する着脱領域５Ａと、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削加工する加工領域５Ｂとに仕切られている。仕切板３Ｄの下部にはチャックテーブル１０の通過を許容する開口部３Ｅが形成されている。
【００２０】
加工装置１は、図２に示すように、加工室３内にチャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に移動する加工送り機構（加工送り手段）４０を備える。加工送り機構４０は、Ｘ軸方向に沿って移動するテーブルベース４１と、このテーブルベース４１上に立設する支持基台４２とを備え、この支持基台４２にチャックテーブル１０が支持される。チャックテーブル１０の周囲には、図３に示すように、防水カバー４３が設けられ、この防水カバー４３には、加工送り機構４０を保護するための蛇腹４４が連結されている。また、加工装置１は、図２に示すように、加工室３内における切削ユニット３０の下方にブレード検出ユニット（刃先位置検出ユニット）６０を備える。このブレード検出ユニット６０は、鉛直方向における切削ブレード３１の先端位置（鉛直方向の下端位置）を検出するものである。
【００２１】
切削ユニット３０は、図２に示すように、回転駆動される回転スピンドル（不図示）に装着された切削ブレード３１と、この切削ブレード３１の略上半分を覆うホイールカバー３２とを備える。ホイールカバー３２には、接続パイプ３３，３４が取り付けられており、これらの接続パイプ３３，３４はホースを介して、切削ユニット３０に切削水（切削液）を供給する切削水供給源（不図示）に接続されている。接続パイプ３３を介して供給された切削水は、切削水ノズル３５から切削ブレード３１の刃先に向かって供給され、接続パイプ３４を介して供給された切削水は、切削ブレード３１の両側に配設されたブレードクーラーノズル３６から加工点に向かって供給される。切削水は、例えば、純水が用いられる。また、切削ユニット３０は、切削ブレード３１と並べて設けられ、チャックテーブル１０上のウエーハＷを撮像する撮像手段３７を備える。
【００２２】
本実施形態では、切削ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削加工する際に、切削水ノズル３５及びブレードクーラーノズル３６から切削水を噴出しながらチャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に加工送りする。この場合、切削屑を含んだ切削水（切削液）３８（図２）は、切削ブレード３１の高速回転により該回転方向の下流側に飛散する。このため、加工室３は、加工領域５Ｂ側の側板３Ｂの上端部に、該加工室３内の雰囲気を排気する排気口３Ｆを備え、この排気口３Ｆには、図３に示すように排気ユニット３９が接続されている。この排気ユニット３９は、排気管３９Ａを介して、排気口３Ｆに接続され、加工室３内の雰囲気を外部に排気する。排気ユニット３９としては、例えば、加工装置１が設置される加工エリアに設けられた排気設備や、排気管３９Ａもしくは排気口３Ｆに接続される排気ファンなどを用いることができる。
【００２３】
また、加工室３は、図１に示すように、割出送り機構（割出送り手段）１３のボールねじ１６を切削水の飛沫から保護する保護蛇腹５０が設けられている。この保護蛇腹５０は、一端部５２が支持構造４の一方の立設部に固定され、中間部５４がＹ軸スライド板１７の一端部に取り付けられ、蛇腹５０の他端部５６が支持構造４の他方の立設部に固定される。図１では明瞭化のために、保護蛇腹５０は所定位置に取り付けない状態が示されているが、実際には図２に示すような位置に取り付けられる。
【００２４】
次に、ブレード検出ユニット６０について説明する。図４は、ブレード検出ユニットを示す斜視図である。図５は、ブレード検出ユニットを制御する制御装置のブロック図である。ブレード検出ユニット６０は、図４に示すように、防水カバー４３及び蛇腹４４（図３）を挟んで対向配置される内壁２Ａに固定される支持部材６１と、この支持部材６１に支持される検出機構６２とを備える。検出機構６２は、Ｚ軸方向（切り込み送り方向）において、切削ブレード３１の先端位置（鉛直方向の下端位置）を検出する。
【００２５】
検出機構６２は、図４に示すように、支持部材６１に固定される基台部６２Ａと、この基台部６２Ａに立設する取付部材６２Ｂとを備える。この取付部材６２Ｂは、水平部６２Ｂ１と２つの垂直部６２Ｂ２，６２Ｂ２とを備えてＵ形状に形成され、これら垂直部６２Ｂ２，６２Ｂ２間にブレード侵入部６３が画成される。また、垂直部６２Ｂ２，６２Ｂ２には、ブレード侵入部６３を挟んで対向する発光部６４と、この発光部６４からの光を受光する受光部６５とを備える。図５に示すように、発光部６４は光ファイバー６６を介して光源６７に接続されており、受光部６５は光ファイバー６６を介して光電変換部６８に接続されている。検出機構６２は、切り込み送り方向において、ブレード侵入部６３、すなわち発光部６４と受光部６５との間に切削ブレード３１が侵入することで、受光部６５が検出する受光量の変化に基づき切削ブレード３１の先端位置を検出する。
【００２６】
また、検出機構６２は、基台部６２Ａに設けられ、発光部６４及び受光部６５の端面に恒温調整された洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル６９と、発光部６４及び受光部６５の端面にエアを供給するエア供給ノズル７０とを備える。発光部６４及び受光部６５に洗浄水及びエアを吹き付けることにより、発光部６４及び受光部６５に水滴などが付着することを防止し、検出精度の向上を実現できる。また、検出機構６２は、基台部６２Ａにヒンジ部７１を介して接続され、取付部材６２Ｂ（発光部６４及び受光部６５）を覆うカバー７２を備える。このカバー７２は、検出機構６２を使用する場合に開いて発光部６４及び受光部６５を露出させ、検出機構６２を使用しない場合には閉じて、発光部６４及び受光部６５を覆う。
【００２７】
さて、加工装置１では、チャックテーブル１０及び切削ユニット３０を囲む加工室３を設け、この加工室３内でチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに切削水を供給しつつ切削加工を行っている。このため、検出機構６２の発光部６４及び受光部６５は、ミスト（切削水）を大量に含んだ雰囲気に曝されることにより、受光部６５が検出する受光量がミストに遮られたりミストで乱反射したりして変動するおそれがある。このため、切削ブレード３１の先端位置を誤って検出する結果、切削ブレード３１の原点位置を誤って割り出し、ウエーハＷへの切り込み深さが異なってしまうおそれがあった。
【００２８】
発明者の鋭意研究によれば、検出機構６２を用いて切削ブレード３１の先端位置を検出する際に所定時間（例えば４〜５秒間）、検出を待機することにより、受光部６５が検出する受光量が安定する傾向にあることが判明した。しかし、先端位置の検出のたびに、必ず所定時間（例えば４〜５秒間）待機する構成では、その分、加工時間が延びるために歩留まりが低減する問題がある。このため、本構成では、受光部６５が検出する受光量に基づき、最適な待機時間を判断することで、加工時間の延長を抑えつつ、刃先の先端位置を精度良く検出している。
【００２９】
このため、制御装置６は、図５に示すように、閾値登録部８０、判断部８１、基準電圧設定部８２、電圧比較部８３、端部位置検出部８４、算出部８５及び位置補正部８６を備える。閾値登録部８０は、切削ブレード３１がブレード侵入部６３から離れた退避状態で、発光部６４からの光を受光した受光部６５の受光量の適正範囲を規定する閾値を登録する。本実施形態では、閾値登録部８０は、受光量の適正範囲を規定する上限閾値及び下限閾値をそれぞれ電圧値に変換して登録する。判断部８１は、光電変換部６８で変換された電圧値を取得し、上記した退避状態での受光量（電圧値）が適正範囲内にある場合に、切削ブレード３１をブレード侵入部６３に侵入させて切削ブレード３１の刃先の先端位置の検出動作を許可する判断をする。具体的には、判断部８１は、退避状態での受光量が上限閾値以上下限閾値以下であるか否かを判定することで適正範囲内にあるか否かを判定する。また、判断部８１は、退避状態での受光量（電圧値）が適正範囲外の場合には、該受光量が適正範囲内となるまで該検出動作を待機させる判断をする。この場合、検出動作を待機することにより、加工室３から切削水のミストを含む雰囲気が排気されることにより、該ミストの影響で低下していた該受光量が適正範囲内に回復する。この構成によれば、受光部６５が検出する受光量がミストに遮られたり、ミストで乱反射したりして変動した場合においても、受光量が適正範囲内に回復するまで検出動作を待機させるため、切削ブレード３１の先端位置を正確に検出することができる。
【００３０】
本実施形態では、退避状態での受光量が適正範囲内となるまで検出動作を待機させることに加え、判断部８１は、所定のサイクル時間（例えば１００ｍｓ）ごとに、受光量の検出を複数回（例えば５回）行い、先に検出した受光量（電圧値）との変化量が所定の閾値範囲内にあるか否かを判断し、検出した複数回すべてにおいて、変化量が閾値範囲内にあれば検出動作を許可する。この構成では、図６に示すように、検出した受光量（電圧値）の変動が生じている場合には検出を待機し、検出した受光量（電圧値）の変動が抑えられてある値に収束してきた場合に検出動作を許可するため、過不足のない最適な待機時間を判断することができ、加工時間の延長を抑えつつ、刃先の先端位置を精度良く検出することができる。この構成では、閾値登録部８０には、受光量（電圧値）の適正範囲を規定する上限閾値、下限閾値、並びに、受光量（電圧値）との変化量を規定する範囲が閾値として設定されている。
【００３１】
また、上記した適正範囲内の受光量（電圧値）が、単位時間あたり所定割合以上検出されたら、検出動作を許可してもよい。この場合、閾値登録部８０には、所定の単位時間（例えば５０ｍｓ）あたりの適正範囲内の受光量が測定される時間の閾値（例えば４０ｍｓ）が登録される。この構成では、受光量（電圧）の変動が多少みられる場合であっても、所定の単位時間では受光量（電圧）が安定していると判断できるため、加工時間の延長を抑えつつ、刃先の先端位置を精度良く検出することができる。
【００３２】
判断部８１は、検出動作を許可した場合には、検出した受光量（電圧値）を電圧比較部８３に出力する。基準電圧設定部８２は、検出機構６２が切削ブレード３１の侵入を検出する際の基準電圧値（例えば３Ｖ）を設定し、この設定された基準電圧値は、電圧比較部８３に出力される。電圧比較部８３は、判断部８１から出力された受光量（電圧値）と、基準電圧設定部８２によって設定された基準電圧値とを比較し、判断部８１からの出力が基準電圧値に達したとき、その旨の信号を端部位置検出部８４に出力する。より詳細に説明すると、切削ブレード３１のＺ軸方向（切り込み送り方向）の基準位置を検出する場合は、切り込み送り機構１４のパルスモータ２１を駆動して、切削ブレード３１をブレード検出手段６０のブレード侵入部６３に上方から侵入させていく。
【００３３】
この場合、切削ブレード３１が発光部６４と受光部６５との間を全く遮っていない場合は受光部６５が受光する光量は最大であり、この光量に対応する光電変換部６８（判断部８１）からの出力は、例えば図７に示すように５Ｖに設定されている。
【００３４】
切削ブレード３１がブレード侵入部６３に侵入されるのに従って、切削ブレード３１が発光部６４から出射される光を遮る量が徐々に増加するので、受光部６５が受光する光量は徐々に減少し、光電変換部６８からの出力電圧は、図７に示すように徐々に減少する。
【００３５】
そして、切削ブレード３１の刃先が発光部６４と受光部６５の中心を結ぶ位置に達したとき、光電変換部６８からの出力電圧が例えば３Ｖになるように設定されている。従って、光電変換部６８の出力電圧が３Ｖになったとき、電圧比較部８３は、光電変換部６８の出力電圧が基準電圧値に達した旨の信号を端部位置検出部８４に出力する。
【００３６】
端部位置検出部８４は、先端位置（端部位置）を検出した旨の信号をパルスモータ２１に送信し、パルスモータ２１の駆動を停止する。この時、端部位置検出部８４は、切削ブレード３１のＺ軸方向（切り込み送り方向）の高さ位置座標を先端位置として記憶する。
【００３７】
本構成では、切削ブレード３１は切削加工を行うに連れて摩耗するため、定期的に、切削ブレード３１の先端位置を検出することで、ウエーハＷに施される切削溝の切り込み深さの精度を高めている。具体的には、算出部８５は、端部位置検出部８４が記憶した切削ブレード３１の先端位置の高さ位置座標と、前回測定された切削ブレード３１の先端位置の高さ位置座標との差からチャックテーブル１０の保持面１１に対する切削ブレード３１の回転中心の基準高さ位置（原点位置）の補正量を算出する。位置補正部８６は、算出した補正量に基づき、切削ブレード３１の原点位置を補正する。このため、制御装置６は、補正した原点位置に基づいて、ウエーハＷに加工する目標切り込み量となるように、切り込み送り機構１４を制御するため、実際にウエーハＷに加工される切削溝の切り込み深さの精度を高めることができる。
【００３８】
以上、説明したように、ウエーハＷを保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに切削水を供給しながら切削ブレード３１で切削する切削ユニット３０と、保持面１１と直交する切り込み送り方向の切削ブレード３１の先端位置を検出するブレード検出手段６０と、チャックテーブル１０と切削ユニット３０とブレード検出手段６０とを囲繞する加工室３と、該加工室３内の雰囲気を排気する排気ユニット３９と、各構成要素を制御する制御装置６とを備え、ブレード検出手段６０は、切削ブレード３１が侵入するブレード侵入部６３を挟んで対面する発光部６４と発光部６４からの光を受光する受光部６５とを有し、制御装置６は、切削ブレード３１がブレード侵入部６３から離れた退避状態で、発光部６４からの光を受光した受光部６５の受光量の適正範囲を規定する閾値を登録する閾値登録部８０と、退避状態での受光量が適正範囲内にある場合に、切削ブレード３１をブレード侵入部６３に侵入させて切削ブレード３１の先端位置を検出する検出動作を実施させ、退避状態での該受光量が適正範囲外の場合に、該切削水のミストを含む該雰囲気が排気され該ミストの影響で低下していた該受光量が適正範囲内となるまで該検出動作を待機させる判断部８１と、を有するため、ブレード検出手段６０の受光部６５の受光量に応じて、加工室３内の雰囲気が、切削ブレード３１の刃先の先端位置の検出に適している状態か否かを判断することができ、先端位置を精度良く検出できる。
【００３９】
また、閾値登録部８０は、単位時間あたりの該閾値以上の受光量が測定される時間の閾値が登録されるため、受光量（電圧）の変動が多少みられる場合であっても、所定の単位時間では受光量（電圧）が安定していると判断できるため、加工時間の延長を抑えつつ、刃先の先端位置を精度良く検出することができる。
【００４０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。
【符号の説明】
【００４１】
１  加工装置
３  加工室
６  制御装置（制御手段）
１０  チャックテーブル
１１  保持面
１４  切り込み送り機構
３０  切削ユニット
３１  切削ブレード
３８  切削水（切削液）
３９  排気ユニット
６０  ブレード検出手段（刃先位置検出手段）
６２  検出機構
６３  ブレード侵入部
６４  発光部
６５  受光部
８０  閾値登録部
８１  判断部
Ｗ  ウエーハ（被加工物）
【図１】
0006707396.tif 000002
【図２】
0006707396.tif 000003
【図３】
0006707396.tif 000004
【図４】
0006707396.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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