(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に開口し、電子部品を搭載する第１凹部および他の電子部品を搭載する第２凹部を有する、平面視で矩形状の絶縁基板を有しており、
平面視において、前記第１凹部は前記絶縁基板の中央部に設けられ、前記第２凹部は前記絶縁基板の角部に設けられており、
前記第１凹部は矩形状および前記第２凹部は三角形状または矩形状であり、前記第１凹部における前記第２凹部側の側面と、前記第２凹部における前記第１凹部側の側面とが平行であり、
平面視において、前記第１凹部における対角に位置する一組の隅部が、前記絶縁基板の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線上に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
前記第２凹部は、前記絶縁基板の複数の角部のそれぞれに設けられており、
平面視において、前記第１凹部のそれぞれの隅部が複数の前記第２凹部に挟まれる位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
平面視において、前記第２凹部における、前記絶縁基板の外縁側のそれぞれの側面を結んだ仮想直線よりも内側に、前記第１凹部のそれぞれの隅部が位置していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
前記第１凹部に搭載された電子部品と、
前記第２凹部に搭載された他の電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項５】
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項４に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁基板の主面に電子部品および他の電子部品を搭載する電子部品搭載用基板および電子装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような電子素子搭載用基板において、絶縁基板は、上面に電子部品をそれぞれ収納して搭載する凹部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004−363185号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年は、電子装置の小型化が求められてきており、電子素子搭載用基板の絶縁基板が小さくなっており、絶縁基板に複数の凹部を配置すると、それぞれの凹部に挟まれる側壁の厚みが小さいものとなってきている。電子装置を作動させた際に、電子部品の熱が中央部に配置された凹部から外部へ伝わりにくく、熱が外部へ放散されにくいものとなり、中央部に配置された凹部と他の凹部に挟まれる側壁に歪みが生じ、中央部に配置された凹部と他の凹部に挟まれる側壁に亀裂が生じることが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様によれば、電子部品搭載用基板は、主面に開口し、電子部品を搭載する第１凹部および他の電子部品を搭載する第２凹部を有する、平面視で矩形状の絶縁基板を有しており、平面視において、前記第１凹部は前記絶縁基板の中央部に設けられ、前記第２凹部は前記絶縁基板の角部に設けられており、前記第１凹部は矩形状および前記第２凹部は三角形状または矩形状であり、前記第１凹部における前記第２凹部側の側面と、前記第２凹部における前記第１凹部側の側面とが平行であり、平面視において、前記第１凹部における対角に位置する一組の隅部が、前記絶縁基板の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線上に設けられている。
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、前記第１凹部に搭載された電子部品と、前記第２凹部に搭載された他の電子部品とを有する。
【０００８】
本発明の一つの態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用基板において、主面に開口し、電子部品を搭載する第１凹部および他の電子部品を搭載する第２凹部を有する、平面視で矩形状の絶縁基板を有しており、平面視において、第１凹部は絶縁基板の中央部に設けられ、第２凹部は絶縁基板の角部に設けられており、第１凹部は矩形状および第２凹部は三角形状または矩形状であり、第１凹部における第２凹部側の側面と、第２凹部における第１凹部側の側面とが平行であり、平面視において、第１凹部における対角に位置する一組の隅部が、絶縁基板の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線上に設けられている。上記構成により、平面視において第１凹部の隅部が絶縁基板の外縁側に位置するものとなり、電子装置を作動させた際に、電子部品の熱が第１凹部を介して外部へ伝わりやすく、外部へ放散されやすいものとなり、長期信頼性に優れたものとすることができる。また、第１凹部と第２凹部に挟まれる側壁の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品の熱により絶縁基板が膨張しようとしても第１凹部と第２凹部に挟まれる側壁に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部と第２凹部に挟まれる側壁に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００１０】
本発明の一つの態様による電子装置において、上記構成の電子部品搭載用基板と、第１凹部に搭載された電子部品と、第２凹部に搭載された他の電子部品とを有することによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００１１】
本発明の一つの態様による電子モジュールにおいて、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線における縦断面図である。
【図３】図１における電子装置をモジュール用基板に実装した電子モジュールを示す縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図５】（ａ）は、図４（ａ）に示した電子装置のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図である。
【図６】図４（ａ）のＣ部における要部拡大上面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は本発明の第３の実施形態における電子装置の縦断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態における電子装置を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示すように、電子部品搭載用基板１と、電子部品搭載用基板１の第１凹部12および第２凹部13に搭載された電子部品２（第１電子部品21および第２電子部品22）とを含んでいる。電子装置は、図３に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板５上にはんだ６を用いて接続される。
【００１５】
本実施形態における電子部品搭載用基板１は、主面（上面）に開口し、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12および他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13を有する、平面視で矩形状の絶縁基板11を有している。第１凹部12は、平面視において、矩形状であり、絶縁基板11の中央部に設けられている。第２凹部13は、平面視において、三角形状または矩形状であり、絶縁基板11の角部に設けられている。電子部品搭載用基板１は、絶縁基板11の主面および内部に設けられた配線導体14を有している。図１〜図３において、電子部品搭載用基板１および電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に電子部品搭載用基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１６】
絶縁基板11は、一方主面（図１〜図３では上面）および他方主面（図１〜図３では下面
）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、一方主面に開口し、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12と、他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13とを有しており、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると矩形の板状の形状を有している。絶縁基板11は電子部品２を支持するための支持体として機能し、第１凹部12の底面の搭載領域上および第２凹部13の底面の搭載領域上に、電子部品２がはんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して接着されて固定される。
【００１７】
絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。
【００１８】
第１凹部12は、絶縁基板11の一方主面に設けられている。第１凹部12は、底面に第１電子部品21を搭載するためのものである。第１凹部12の底面には、第１電子部品21と電気的に接続するための配線導体14が導出している。第２凹部13は、第１凹部12と同様に、絶縁基板11の一方主面に設けられている。第２凹部13は、底面に第２電子部品22を搭載するためのものである。第２凹部13の底面には、第２電子部品22と電気的に接続するための配線導体14が導出している。第１凹部12は、平面視において、矩形状であり、絶縁基板11の中央部に設けられている。第１凹部12は、平面視において、第１凹部12の側面が、絶縁基板11の外辺に対して、傾斜した方向に配置されており、図１に示す例では、絶縁基板11の外辺に対して、45°傾斜した方向に配置されている。なお、ここで、第１凹部12の形状は、平面視において、隅部が円弧状に設けられた矩形状であっても構わない。また、第２凹部13は、平面視において、三角形状または矩形状であり、絶縁基板11の角部に設けられている。第２凹部13は、図１に示す例では、平面視において、矩形状であり、絶縁基板11の右側の４つの角部に設けられている。また、第２凹部13の形状は、平面視において、隅部が円弧状に設けられた三角形状あるいは矩形状であっても構わない。また、三角形状、あるいは矩形状は、平面視において、部分的に突出部を有した形状であっていても構わない。第１凹部12における第２凹部13側の側面と、第２凹部13における第１凹部12側の側面とは、図１に示すように平行となっている。
【００１９】
第１凹部12および第２凹部13は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、第１凹部12または第２凹部13となる貫通孔をそれぞれのセラミックグリーンシートに形成し、このセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していない他のセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。
【００２０】
配線導体14は、絶縁基板11の主面および内部に設けられている。配線導体14は、外部電極12とともに、電子部品搭載用基板１に搭載された電子部品２（第１電子部品21および第２電子部品22）とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体14は、絶縁基板11の表面または内部に設けられた配線導体14と、絶縁基板11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体14同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００２１】
配線導体14は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得たメタライズペーストを、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。配線導体14は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体14用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体14が貫通導体である場合は、例えば、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
【００２２】
配線導体14の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5〜５μ
ｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μ
ｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これ
によって、配線導体14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体14と電子部品２との固着および配線導体14とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに配線導体14とモジュール用基板４に形成された接続用の接続パッド41との接合を強固にできる。
【００２３】
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
【００２４】
また、電子部品２が搭載される配線導体14上では、例えば上述のニッケルめっき層と金めっき層の下地層に、例えば、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層を金属めっき層として被着させておくことにより、電子部品２の熱を銅めっき層を介して電子部品搭載用基板１側に良好に放熱させやすくしてもよい。
【００２５】
電子部品搭載用基板１の第１凹部12の底面に第１電子部品21を搭載し、電子部品搭載用基板１の第２凹部13の底面に第２電子部品22を搭載することによって、電子装置を作製できる。電子部品搭載用基板１に搭載される第１電子部品21は、受光素子、撮像素子、発光素子、ＩＣチップまたはＬＳＩチップ等の半導体素子等であり、第２電子部品22は、発光素子、抵抗素子、容量素子、ツェナーダイオード等である。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられる場合、第２電子部品22として、発光素子が用いられる。例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプ、金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と配線導体14とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される。また、例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線導体14上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して半導体素子の電極と配線導体14とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用基板１に搭載される
。これにより、電子部品２は外部電極12に電気的に接続される。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２６】
本実施形態の電子装置の配線導体14が、図３に示すように、図３に示すように、モジュール用基板４の接続パッド41にはんだ５を介して接続されて、電子モジュールとなる。
【００２７】
また、平面視において、第１凹部12における対角に位置する一組の隅部が、絶縁基板11の対向する一組の辺に対し垂直に交わる仮想直線（第１仮想直線11ａ）上に設けられていることから、絶縁基板11の角部の領域を偏りなく広くすることができ、第２凹部13を絶縁基板11の角部の広い領域に設けることができるので、第１凹部12と第２凹部13との間隔を広くし、電子装置を作動させた際に、第２電子部品22の熱が絶縁基板11における第１電子部品21側に伝わるのを抑制することができ、電子部品搭載用基板１と電子部品２との接合信頼性が低下するのを抑制することができる。
【００２８】
また、第２凹部13は、絶縁基板11の複数の角部にそれぞれ設けられており、平面視において、第１凹部12のそれぞれの隅部が複数の第２凹部13に挟まれる位置に設けられていると、第１凹部12の隅部と第２凹部13の隅部との間隔を大きいものとすることができるので、電子装置を作動させた際に、電子部品２の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第１凹部12の隅部と第２凹部13の隅部に挟まれる部分に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部12の隅部と第２凹部13の隅部に挟まれる部分に亀裂が生じることを良好に抑制することができる。
【００２９】
本実施形態の電子部品搭載用基板１は、主面に開口し、電子部品（第１電子部品21）を搭載する第１凹部12および他の電子部品（第２電子部品22）を搭載する第２凹部13を有する、平面視で矩形状の絶縁基板11を有しており、平面視において、第１凹部12は絶縁基板11の中央部に設けられ、第２凹部13は絶縁基板11の角部に設けられており、第１凹部12は矩形状および第２凹部13は三角形状または矩形状であり、第１凹部12における第２凹部13側の側面と、第２凹部13における第１凹部12側の側面とが平行である。上記構成により、平面視において第１凹部12の隅部が絶縁基板11の外縁側に位置するものとなり、電子装置を作動させた際に、電子部品（第１電子部品21）の熱が第１凹部12を介して外部へ伝わりやすく、外部へ放散されやすいものとなり、長期信頼性に優れたものとすることができる。また、第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品２の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部12と第２凹部12に挟まれる側壁に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００３０】
また、第１電子部品21として、受光素子等の光学素子が用いられる場合、第２電子部品22から第１電子部品21周囲の絶縁基板11への伝熱が抑制され、受光素子等の光学素子にて外部の光を良好に受光することができる。
【００３１】
また、絶縁基板11の他方主面に設けられた配線導体14が、図１に示す例のように、平面透視において、第２凹部13よりも大きく、第２凹部13と重なるように絶縁基板11の一方主面に配置されていると、電子装置を作動させた際に、第２凹部13に搭載された第２電子部品22の熱を配線導体14を介して、モジュール用基板４側に伝わりやすくすることができ、第１電子部品21の絶縁基板11の側面側への放熱が良好なものとなり、第１凹部12の角部周辺の絶縁基板11に歪みが生じることを抑制し、第１凹部12の角部と第２凹部12との間の絶縁基板に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００３２】
本実施形態の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板１と、第１凹部12に搭載され
た電子部品（第１電子部品21）と、第２凹部13に搭載された他の電子部品（第２電子部品22）とを有していることによって、長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３３】
本実施形態の電子モジュールは、接続パッド41を有するモジュール用基板４と、接続パッド41にはんだ５を介して接続された上記構成の電子装置とを有していることによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
【００３４】
本実施形態における電子部品搭載用基板１は、小型で高出力の電子装置において好適に使用することができ、電子部品搭載用基板１における接続信頼性を高めることができる。例えば、第１電子部品21として、受光素子が用いられ、第２電子部品22として、発光素子が用いられる小型の電子部品搭載用基板１として好適に用いることができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図４〜図６を参照しつつ説明する。
【００３６】
本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、平面視において、第２凹部13が三角形状であり、第２凹部13の３つの側面が、第１凹部12の側面と絶縁基板11の２つの側面とにそれぞれ平行である点である。第２の実施形態において、第２凹部13は、平面視にて、角部が円弧状の直角三角形状である。
【００３７】
本発明の第２の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、平面視において第１凹部12の隅部が絶縁基板11の外縁側に位置するものとなり、電子装置を作動させた際に、電子部品（第１電子部品21）の熱が第１凹部12を介して外部へ伝わりやすく、外部へ放散されやすいものとなり、長期信頼性に優れたものとすることができる。また、第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品２の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部12と第２凹部12に挟まれる側壁に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００３８】
また、第２凹部13は、３つの側面を有している。第２凹部13の１つの側面は、第１凹部13における第２凹部13側の側面に平行に形成されているとともに、第２凹部13の２つの側面は、絶縁基板11の外側面とそれぞれが平行に形成されている。この構成により、上記に加えて第２凹部13と絶縁基板11の側面に挟まれる部分の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品２、特に第２凹部13に搭載された第２電子部品22の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第２凹部13と絶縁基板11の側面に挟まれる部分に歪みが生じにくいものとなり、第２凹部13と絶縁基板11の側面に挟まれる部分に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００３９】
また、図４および図６に示す例のように、平面視において、第２凹部13における、絶縁基板11の外縁側のそれぞれの側面を結んだ仮想直線（第２仮想直線11ｂ）よりも内側に、第１凹部12のそれぞれの隅部が位置していることから、平面視において、第１凹部12および第１凹部12に搭載された第１電子部品21の外形を大きいものとする場合においても、第１凹部12の隅部と絶縁基板11の側面に挟まれる部分の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品２、特に第１凹部12に搭載された第１電子部品21の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第１凹部12の隅部と絶縁基板11の側面に挟まれる部分に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部12の隅部と絶縁基板11の側面に挟まれる部分に亀裂が生じることを良好に抑制することができる。この場合、第１凹部12における第２凹部13側の側面は、第２凹部13における第１凹部12側の側面よりも長く形成される
。
【００４０】
第２の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４１】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図７を参照しつつ説明する。図７（ａ）は、上記した実施形態の電子装置のＡ−Ａ線と同様の位置に相当する縦断面図であり、（ｂ）は、上記した実施形態の電子装置のＢ−Ｂ線と同様の位置に相当する縦断面図である。
【００４２】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、第１凹部12の深さと第２凹部13の深さとが異なっている点である。
【００４３】
本発明の第３の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態と同様に、平面視において第１凹部12の隅部が絶縁基板11の外縁側に位置するものとなり、電子装置を作動させた際に、電子部品（第１電子部品21）の熱が第１凹部12を介して外部へ伝わりやすく、外部へ放散されやすいものとなり、長期信頼性に優れたものとすることができる。また、第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品２の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部12と第２凹部12に挟まれる側壁に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００４４】
また、図７に示す例のように、絶縁基板11の角部に配置された第２凹部13が、第１凹部12よりも凹部の深さが小さいと、電子装置を作動させた際に、電子部品２の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても絶縁基板11の外周部側における歪みが小さくなり、第１凹部12と第２凹部12との間、あるいは第２凹部13と絶縁基板11との間に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００４５】
第３の実施形態の電子部品搭載用基板１は、上述の第１の実施形態の電子部品搭載用基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。
【００４６】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図８を参照しつつ説明する。
【００４７】
本発明の第３の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、平面視において、第１凹部12が隅部に突出部121を有している点である。
【００４８】
本発明の第４の実施形態における電子部品搭載用基板１によれば、第１の実施形態の配線基板１と同様に、平面視において第１凹部12の隅部が絶縁基板11の外縁側に位置するものとなり、電子装置を作動させた際に、電子部品（第１電子部品21）の熱が第１凹部12を介して外部へ伝わりやすく、外部へ放散されやすいものとなり、長期信頼性に優れたものとすることができる。また、第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁の厚みを大きいものとすることができ、電子装置を作動させた際に、電子部品２の熱により絶縁基板11が膨張しようとしても第１凹部12と第２凹部13に挟まれる側壁に歪みが生じにくいものとなり、第１凹部12と第２凹部12に挟まれる側壁に亀裂が生じることを抑制することができる。
【００４９】
また、第１凹部12は、図８に示す例のように、平面視において隅部に突出部121を有し
ていると、第１凹部12の外形を実質的に大きくすることなく、第１電子部品21の角部と第１凹部12の隅部が接触するのを抑制しやすいものとして、外形が大きい第１電子部品21を
搭載することができる。
【００５０】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において、側面または角部に切欠き部や面取り部を有している矩形状であっても構わない。例えば、絶縁基板11の側面と一方主面との間に切欠きが設けられており、切欠きの内面に配線導体14が延出された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。
【００５１】
また、図１〜図７に示す例において、第１凹部12および第２凹部13は、縦断面視において、側壁が垂直形状に形成しているが、第１凹部12または第２凹部13は、縦断面視において、側壁が、底面側よりも開口側が広くなるような階段状の凹部であっても構わない。また、第１凹部12または第２凹部13は、平面透視において、凹部の開口側の大きさが、凹部の底面側の大きさよりも小さい凹部であっても構わない。
【００５２】
また、電子部品搭載用基板１は、多数個取り電子部品搭載用基板の形態で製作されていてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・・電子部品搭載用基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・第１仮想直線
11ｂ・・・第２仮想直線
12・・・・第１凹部
13・・・・第２凹部
14・・・・配線導体
２・・・・電子部品
21・・・・第１電子部品
22・・・・第２電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・モジュール用基板
41・・・・接続パッド
５・・・・はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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