(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を加工する加工方法であって、
被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割し複数のチップを形成する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該保持テーブルの一部を覆うように配置され下端の開口内に該複数のチップを収容して吸引する吸引ヘッドと、該吸引ヘッドに接続された吸引路と、を有する吸引ユニットで該保持テーブル上の該複数のチップを吸引し、該吸引路を介して該複数のチップを該保持テーブルから搬出する搬出ステップと、を備え、
該搬出ステップでは、該複数のチップに液体を供給しつつ該液体とともに該複数のチップを該吸引ユニットで吸引し、該吸引路を介して該複数のチップを該保持テーブルから搬出することを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記搬出ステップでは、前記保持テーブルに接続された流路に対して供給源から流体を供給しながら、前記吸引路に接続された吸引源の負圧を前記吸引ヘッドに作用させることで、該吸引源へと向かう該流体の流れを発生させることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板等の被加工物を加工するための加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが樹脂によって封止されたパッケージ基板は、例えば、ストリート等と呼ばれる分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削され、各デバイスに対応する複数のチップ（パッケージデバイス）へと分割される。分割後のチップは、例えば、収容機構によってトレーに並べられ、次の工程へと送られる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年では、チップの収容に要する時間の短縮と、収容機構の簡略化とを併せて実現する分割装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この分割装置では、まず、保持テーブル上で分割されたチップを吸引パッドによって吸引、保持し、乾燥テーブルへと搬送する。
【０００４】
乾燥テーブル上で乾燥された複数のチップは、例えば、ブラシで掃き出されて落下し、下方のチップ収容容器に収容される。この分割装置によれば、チップを１個ずつピックアップしてトレーに並べる必要がないので、チップの収容に要する時間を短縮しながら収容機構を簡略化できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２３９３６号公報
【特許文献２】特開２０１３−６５６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように、分割後のチップを乾燥させた上で容器に収容する方法では、少なくとも、チップを乾燥テーブルに搬送する搬送工程、チップを乾燥させる乾燥工程、チップを容器に収容する収容工程が必要になる。また、この方法では、チップをブラシで掃き出して容器に収容するので、特に、サイズの小さいチップを紛失する可能性が高かった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チップを簡単に搬出でき、紛失の可能性も低く抑えられる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を加工する加工方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割し複数のチップを形成する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、該保持テーブルの一部を覆うように配置され下端の開口内に該複数のチップを収容して吸引する吸引ヘッドと、該吸引ヘッドに接続された吸引路と、を有する吸引ユニットで該保持テーブル上の該複数のチップを吸引し、該吸引路を介して該複数のチップを該保持テーブルから搬出する搬出ステップと、を備え、該搬出ステップでは、該複数のチップに液体を供給しつつ該液体とともに該複数のチップを該吸引ユニットで吸引し、該吸引路を介して該複数のチップを該保持テーブルから搬出することを特徴とする加工方法が提供される。
【０００９】
また、本発明の一態様において、前記搬出ステップでは、前記保持テーブルに接続された流路に対して供給源から流体を供給しながら、前記吸引路に接続された吸引源の負圧を前記吸引ヘッドに作用させることで、該吸引源へと向かう該流体の流れを発生させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る加工方法では、保持テーブル上の複数のチップを吸引ユニットで吸引し、この吸引ユニットが有する吸引路を介して複数のチップを保持テーブルから搬出するので、乾燥テーブルへの搬送工程等が必要な従来の方法に比べてチップを簡単に搬出できる。また、本発明の一態様に係る加工方法では、吸引路を介して複数のチップが搬出されるので、チップを紛失する可能性も低い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、被加工物の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、被加工物の構成例を模式的に示す底面図である。
【図３】図３（Ａ）は、保持治具を模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、治具ベース及び保持治具を含む保持テーブルの構成例を模式的に示す図である。
【図４】図４（Ａ）は、保持ステップを説明するための図であり、図４（Ｂ）は、分割ステップを説明するための図である。
【図５】搬出ステップを説明するための図である。
【図６】搬出ステップを説明するための図である。
【図７】変形例に係る分割ステップを説明するための図である。
【図８】変形例に係る搬出ステップを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工方法は、保持ステップ（図４（Ａ）参照）、分割ステップ（図４（Ｂ）参照）及び搬出ステップ（図５及び図６参照）を含む。
【００１３】
保持ステップでは、複数の分割予定ラインが設定された被加工物を保持テーブルで保持する。分割ステップでは、保持テーブルに保持された被加工物を分割予定ラインに沿って分割し、複数のチップを形成する。
【００１４】
搬出ステップでは、保持テーブル上の複数のチップを吸引ユニットで吸引し、この吸引ユニットが有する吸引路を通じて複数のチップを保持テーブルから搬出する。以下、本実施形態に係る加工方法について詳述する。
【００１５】
まず、本実施形態の加工方法で用いられる装置の例を説明する。図１は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００１６】
基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。
【００１７】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００１８】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１９】
Ｘ軸移動テーブル６上には、板状の被加工物１１を吸引、保持するための保持テーブル（保持手段）１０が配置されている。保持テーブル１０は、複数の流路を備えた治具ベース１２を含んでいる。
【００２０】
この治具ベース１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。治具ベース１２の上面１２ａには、被加工物１１に対応した保持治具１４が装着される。保持テーブル１０の詳細については後述する。
【００２１】
図２（Ａ）は、被加工物１１の構成例を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、被加工物１１の構成例を模式的に示す底面図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、被加工物１１は、平面視で矩形状に形成された金属枠体１３を含む。
【００２２】
金属枠体１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で構成されており、複数のデバイス領域１５（本実施形態では、３個のデバイス領域１５）と、各デバイス領域１５を囲む外周余剰領域１７と、を有している。
【００２３】
各デバイス領域１５は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１９でさらに複数の領域（本実施形態では、４８個の領域）に区画されており、各領域には、ＩＣやＬＥＤ、ＭＥＭＳ等のデバイス（デバイスチップ）（不図示）が配置されている。
【００２４】
また、金属枠体１３の裏面１３ｂ側には、複数のデバイスを封止する樹脂層２１が設けられている。樹脂層２１は、所定の厚みに形成されており、例えば、金属枠体１３の裏面１３ｂから僅かに突出している。この樹脂層２１によって、各デバイス領域１５の裏面１３ｂ側全体が覆われている。
【００２５】
図２（Ａ）に示すように、金属枠体１３の表面１３ａ側には、各デバイスに対応する複数のステージ２３が設けられている。各ステージ２３の周囲には、複数の電極パッド（不図示）が形成されている。
【００２６】
被加工物１１は、例えば、金属枠体１３の裏面１３ｂ側から各ステージ２３にデバイスを配置し、各デバイスの電極と、ステージ２３の周囲に配置された電極パッドとを金属ワイヤー（不図示）等で接続した後に、裏面１３ｂ側を樹脂層２１で封止することによって得られる。
【００２７】
この被加工物１１を分割予定ライン１９に沿って切断、分割することで、樹脂によって封止された複数のチップ（パッケージデバイス）が完成する。なお、本実施形態では、平面視で矩形状のパッケージ基板を被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、半導体ウェーハ、樹脂基板、金属基板、セラミックス基板等を被加工物１１として用いることもできる。
【００２８】
図１に示すように、基台４の上面には、被加工物１１を切削（切削加工）する切削ユニット１６を支持するための門型の支持構造１８が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１８の前面上部には、切削ユニット１６をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向（上下方向）に移動させる切削ユニット移動機構２０が設けられている。
【００２９】
切削ユニット移動機構２０は、支持構造１８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２２を備えている。Ｙ軸ガイドレール２２には、切削ユニット移動機構２０を構成するＹ軸移動プレート２４がスライド可能に取り付けられている。
【００３０】
Ｙ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２に平行なＹ軸ボールネジ２６が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２４は、Ｙ軸ガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３１】
Ｙ軸移動プレート２４の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２８が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２８には、Ｚ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。
【００３２】
Ｚ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２８に平行なＺ軸ボールネジ３２が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３４でＺ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３０は、Ｚ軸ガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３３】
Ｚ軸移動プレート３０の下部には、被加工物１１を切削する切削ユニット１６が設けられている。また、切削ユニット１６に隣接する位置には、被加工物１１の上面側を撮像するカメラ等の撮像ユニット３６が設置されている。
【００３４】
切削ユニット移動機構２０で、Ｙ軸移動プレート２４をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及び撮像ユニット３６は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３０をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及び撮像ユニット３６は昇降する。
【００３５】
切削ユニット１６は、スピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３８を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード３８は、スピンドルを介して回転駆動源から伝達する回転力によって回転する。また、切削ブレード３８の近傍には、切削ブレード３８及び被加工物１１に対して純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル４０が配置されている。
【００３６】
図３（Ａ）は、保持治具１４を模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、治具ベース１２及び保持治具１４を含む保持テーブル１０の構成例を模式的に示す図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、保持治具１４は、樹脂等の材料でなる矩形状の平板であり、その上面は、被加工物１１を吸引、保持するための保持面１４ａになっている。
【００３７】
保持治具１４の保持面１４ａ側には、被加工物１１の分割予定ライン１９に対応する逃げ溝１４ｃが形成されている。逃げ溝１４ｃの上端は、保持面１４ａに開口している。この逃げ溝１４ｃにより、保持面１４ａは、分割後の被加工物１１に対応する複数の領域に区画される。
【００３８】
逃げ溝１４ｃの幅は、切削ブレード３８の幅より広くなっており、逃げ溝１４ｃの深さは、切削ブレード３８の切り込み深さより深くなっている。そのため、被加工物１１を分割予定ライン１９に沿って切削する際に切削ブレード３８を深く切り込ませても、保持治具１４と切削ブレード３８とが接触することはない。なお、保持治具１４は、逃げ溝１４ｃの深さよりも厚く形成される。
【００３９】
逃げ溝１４ｃによって区画された各領域には、保持治具１４を上下に貫通して保持面１４ａに開口する貫通孔１４ｄが形成されている。図３（Ｂ）に示すように、治具ベース１２の上面１２ａに保持治具１４を載せると、各貫通孔１４ｄは、治具ベース１２の上面１２ａ側の中央部分に形成された第１流路１２ｂに接続される。
【００４０】
第１流路１２ｂは、開閉弁４２ａを介して吸引源４４に接続されている。そのため、治具ベース１２の上面１２ａに載せた保持治具１４の保持面１４ａに被加工物１１を重ね、被加工物１１の分割予定ライン１９を逃げ溝１４ｃに合わせた状態で開閉弁４２ａを開けば、被加工物１１を保持テーブル１０によって吸引、保持できる。
【００４１】
なお、治具ベース１２の外周部分には、保持治具１４を治具ベース１２に装着するための第２流路１２ｃが形成されている。この第２流路１２ｃは、開閉弁４２ｂを介して吸引源４４に接続されている。そのため、治具ベース１２の上面１２ａに保持治具１４の下面１４ｂを接触させて、図３（Ｂ）に示すように開閉弁４２ｂを開けば、保持治具１４を治具ベース１２の上面１２ａに固定できる。
【００４２】
また、第１流路１２ｂには、開閉弁４２ｃを介して流体の供給源４６が接続されている。本実施形態に係る加工方法では、この供給源４６から供給される流体を利用して、分割後のチップを保持テーブル１０から搬出する。供給源４６から供給される流体の種類等に制限はないが、例えば、流体として液体を供給源４６から供給すると、搬送中のチップの損傷を防ぎ易くなる。詳細については、後述する。
【００４３】
次に、本実施形態の加工方法について説明する。本実施形態に係る加工方法では、まず、複数の分割予定ライン１９が設定された被加工物１１を保持テーブル１０で保持する保持ステップを実施する。図４（Ａ）は、保持ステップを説明するための図である。
【００４４】
保持ステップでは、まず、各分割予定ライン１９が逃げ溝１４ｃと重なるように、被加工物１１を保持面１４ａに重ねる。次に、開閉弁４２ａを開いて、被加工物１１に吸引源４４の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、保持テーブル１０によって吸引、保持される。
【００４５】
保持ステップの後には、被加工物１１を分割予定ライン１９に沿って分割し、複数のチップを形成する分割ステップを実施する。図４（Ｂ）は、分割ステップを説明するための図である。この分割ステップでは、まず、保持テーブル１０と切削ブレード３８と相対的に移動、回転させて、例えば、第１方向に伸びる分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。
【００４６】
次に、切削ブレード３８を逃げ溝１４ｃに侵入する高さまで下降させる。そして、回転させた切削ブレード３８と、保持テーブル１０とを対象の分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、対象の分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、被加工物１１を分割できる。
【００４７】
対象の分割予定ライン１９に沿って被加工物１１を分割した後には、保持テーブル１０と切削ブレード３８とを相対的に移動させて、例えば、隣接する分割予定ライン１９の延長線上に切削ブレード３８を合わせる。そして、回転させた切削ブレード３８と、保持テーブル１０とをこの分割予定ライン１９に対して平行な方向に相対的に移動させる。これにより、この分割予定ライン１９に沿って切削ブレード３８を切り込ませ、被加工物１１を更に分割できる。
【００４８】
上述の手順を繰り返し、第１方向に伸びる全ての分割予定ライン１９に沿って被加工物１１を分割した後には、例えば、保持テーブル１０を回転させて、第２方向に伸びる分割予定ライン１９に沿って被加工物１１を分割する。全ての分割予定ライン１９に沿って被加工物１１を分割し、複数のチップ３１（図５等参照）が形成されると、分割ステップは終了する。
【００４９】
分割ステップの後には、保持テーブル１０上の複数のチップ３１を搬出する搬出ステップを実施する。図５及び図６は、搬出ステップを説明するための図である。本実施形態に係る搬出ステップは、例えば、図５及び図６に示す吸引ユニット（吸引手段）４８を用いて実施される。
【００５０】
吸引ユニット４８は、保持テーブル１０の少なくとも一部を覆うように配置される錘状の吸引ヘッド５０を備える。吸引ヘッド５０の下端には、開口が形成されており、吸引ヘッド５０を保持テーブル１０上に載せると、この開口内に複数のチップ３１が収容される。
【００５１】
吸引ヘッド５０の上端部には、配管等でなる吸引路５２の一端側が接続されている。吸引路５２の他端側には、開閉弁５４を介して吸引源５６が接続されている。そのため、開閉弁５４を開けば、吸引源５６の負圧を吸引ヘッド５０の開口に作用させて複数のチップ３１を吸引できる。
【００５２】
搬出ステップでは、まず、図５に示すように、保持テーブル１０上に吸引ヘッド５０を載せ、その開口内に複数のチップ３１を収容する。この時、開閉弁５４は閉じた状態にしておく。つまり、吸引ヘッド５０の開口には、吸引源５６の負圧を作用させないようにする。
【００５３】
次に、図６に示すように、開閉弁４２ａを閉じてチップ３１に対する吸引源４４の負圧を遮断した上で、開閉弁５４を開いて吸引源５６の負圧を吸引ヘッド５０に作用させる。併せて、開閉弁４２ｃを開いて供給源４６の流体を第１流路１２ｂに供給する。これにより、吸引ヘッド５０及び吸引路５２の内部に吸引源５６へと向かう気体又は液体の流れを発生させることができる。複数のチップ３１は、この気体又は液体の流れに乗って保持テーブル１０から搬出される。
【００５４】
吸引路５２の他端側には、例えば、複数のチップ３１を収容するための収容容器（不図示）が配置されている。保持テーブル１０上の複数のチップ３１は、吸引ヘッド５０及び吸引路５２の内部に発生した気体又は液体の流れに乗って保持テーブル１０から搬出され、収容容器に収容される。なお、この搬出ステップでは、複数のチップ３１を次の工程の作業領域まで直に搬送することもできる。その場合、必ずしも吸引路５２の他端側に収容容器を配置しなくても良い。
【００５５】
上述のように、供給源４６から供給される流体の種類等に制限はない。例えば、エアー等の気体を供給源４６から供給する場合には、チップ３１の搬出に適した気流を吸引ヘッド５０及び吸引路５２の内部に発生させることができる。これにより、複数のチップ３１を適切に搬出できる。
【００５６】
一方で、純水等の液体を供給源４６から供給すると、吸引ヘッド５０及び吸引路５２の内部に液体の流れが発生する。これにより、液体の流れに乗せて複数のチップ３１を適切に搬出できる。この場合には、液体が緩衝材として機能するので、衝突等に起因するチップ３１の損傷も防止できる。
【００５７】
以上のように、本実施形態に係る加工方法では、保持テーブル１０上の複数のチップ３１を吸引ユニット（吸引手段）４８で吸引し、この吸引ユニット４８が有する吸引路５２を介して複数のチップ３１を保持テーブル１０から搬出するので、乾燥テーブルへの搬送工程等が必要な従来の方法に比べてチップ３１を簡単に搬出できる。また、本実施形態に係る加工方法では、吸引路５２を介して複数のチップ３１が搬出されるので、チップ３１を紛失する可能性も低い。
【００５８】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、分割ステップで形成される全てのチップ３１を覆う態様の吸引ヘッド５０を用いたが、１又は複数のチップ３１を覆う態様の吸引ヘッド５０を用いることもできる。
【００５９】
また、上記実施形態では、被加工物１１を切削ブレード３８で切断しているが、分割の起点が形成された被加工物であれば、研削等の方法で分割することもできる。図７は、変形例に係る分割ステップを説明するための図である。
【００６０】
図７に示すように、変形例に係る被加工物４１は、例えば、シリコン等の材料でなる円盤状の半導体ウェーハであり、その表面側は、交差する複数の分割予定ライン（不図示）で複数の領域に区画されている。ここで、被加工物４１の材質、形状、構造等に制限はない。また、被加工物４１の内部には、分割の起点となる改質層４１ａが形成されている。
【００６１】
改質層４１ａは、例えば、被加工物４１に対して透過性を示す波長のレーザー光線を集光する方法で、分割予定ラインに沿って形成される。なお、この改質層４１ａに代えて、切削ブレードやレーザー光線によって被加工物４１をハーフカットする方法で、分割の起点となる溝等を形成しても良い。
【００６２】
変形例に係る分割ステップは、例えば、図７に示す研削装置６２を用いて実施される。研削装置６２は、被加工物４１を吸引、保持するための保持テーブル（保持手段）６４を備えている。保持テーブル６４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル６４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル６４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００６３】
保持テーブル６４の上面は、被加工物４１を吸引、保持する保持面６４ａとなっている。保持面６４ａにおいて、被加工物４１の分割予定ラインによって区画された各領域に対応する位置には、流路６４ｂの一端側が開口している。流路６４の他端側には、開閉弁６６ａを介して吸引源６８が接続されている。また、流路６４の他端側には、開閉弁６６ｂを介して供給源７０が接続されている。
【００６４】
保持テーブル６４の上方には、研削ユニット７２が配置されている。研削ユニット７２は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングには、スピンドル７４が収容されており、スピンドル７４の下端部には、円盤状のマウント７６が固定されている。
【００６５】
マウント７６の下面には、マウント７６と概ね同径の研削ホイール７８が装着されている。研削ホイール７８は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台８０を備えている。ホイール基台８０の下面には、複数の研削砥石８２が環状に配列されている。スピンドル７４の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研削ホイール７８は、この回転駆動源で発生する回転力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【００６６】
分割ステップでは、まず、被加工物４１の表面側を保持テーブル６４の保持面６４ａに接触させて、開閉弁６６ａを開く。これにより、吸引源６８の負圧を保持面６４ａに作用させて、被加工物４１を保持テーブル６４で吸引、保持できる。なお、この分割ステップでは、開閉弁６６ｂを閉じておく。
【００６７】
次に、保持テーブル６４を研削ユニット７２の下方に移動させる。そして、図７に示すように、保持テーブル６４と研削ホイール７８とをそれぞれ回転させながら、スピンドルハウジング（スピンドル７４）を下降させる。スピンドルハウジングの下降量は、例えば、被加工物４１の裏面側に研削砥石８２の下面が押し当てられる程度に調整される。
【００６８】
これにより、裏面側を研削して被加工物４１を薄化できる。なお、この研削の際に加わる外力によって、被加工物４１は改質層４１ａに沿って分割される。被加工物４１が仕上がり厚さまで薄化され、複数のチップ５１（図８参照）へと分割されると、分割ステップは終了する。
【００６９】
分割ステップの後には、保持テーブル６４上の複数のチップ５１を搬出する搬出ステップを実施する。図８は、変形例に係る搬出ステップを説明するための図である。本実施形態に係る搬出ステップは、例えば、図８に示す吸引ユニット（吸引手段）８４を用いて実施される。
【００７０】
吸引ユニット８４の構成は、吸引ユニット４８の構成と同様である。すなわち、吸引ユニット８４は、吸引ヘッド８６を備えている。吸引ヘッド８６の下端には、開口が形成されており、吸引ヘッド８６を保持テーブル６４に載せると、この開口内に複数のチップ５１が収容される。吸引ヘッド８６の上端部には、吸引路８８の一端側が接続されている。吸引路８８の他端側には、開閉弁９０を介して吸引源９２が接続されている。
【００７１】
変形例に係る搬出ステップでは、まず、保持テーブル６４上に吸引ヘッド８６を載せ、その開口内に複数のチップ５１を収容する。この時、開閉弁９０は閉じた状態にしておく。つまり、吸引ヘッド８６の開口には、吸引源９０の負圧を作用させないようにする。
【００７２】
次に、開閉弁６６ａを閉じてチップ５１に対する吸引源６８の負圧を遮断した上で、開閉弁９０を開いて吸引源９２の負圧を吸引ヘッド８６に作用させる。併せて、開閉弁６６ｂを開いて供給源７０の流体を流路６４ｂに供給する。これにより、吸引ヘッド８６及び吸引路８８の内部に吸引源９２へと向かう気体又は液体の流れを発生させることができる。複数のチップ５１は、この気体又は液体の流れに乗って保持テーブル６４から搬出される。
【００７３】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７４】
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  保持テーブル（保持手段）
１２  治具ベース
１２ａ  上面
１２ｂ  第１流路
１２ｃ  第２流路
１４  保持治具
１４ａ  保持面
１４ｂ  下面
１４ｃ  逃げ溝
１４ｄ  貫通孔
１６  切削ユニット
１８  支持構造
２０  切削ユニット移動機構
２２  Ｙ軸ガイドレール
２４  Ｙ軸移動プレート
２６  Ｙ軸ボールネジ
２８  Ｚ軸ガイドレール
３０  Ｚ軸移動プレート
３２  Ｚ軸ボールネジ
３４  Ｚ軸パルスモータ
３６  撮像ユニット
３８  切削ブレード
４０  切削液供給ノズル
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ  開閉弁
４４  吸引源
４６  供給源
４８  吸引ユニット（吸引手段）
５０  吸引ヘッド
５２  吸引路
５４  開閉弁
５６  吸引源
６２  研削装置
６４  保持テーブル（保持手段）
６４ａ  保持面
６４ｂ  流路
６６ａ，６６ｂ  開閉弁
６８  吸引源
７０  供給源
７２  研削ユニット
７４  スピンドル
７６  マウント
７８  研削ホイール
８０  ホイール基台
８２  研削砥石
８４  吸引ユニット（吸引手段）
８６  吸引ヘッド
８８  吸引路
９０  開閉弁
９２  吸引源
１１，４１  被加工物
１３  金属枠体
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  デバイス領域
１７  外周余剰領域
１９  分割予定ライン（ストリート）
２１  樹脂層
２３  ステージ
３１，５１  チップ
【図１】
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【図２】
0006762651.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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