(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
層を積層して３次元構造体を造形する積層造形方法において、
第１の材料を前記層内の前記第１の材料の所定の位置に供給し、
第２の材料を前記層内の前記第１の材料とは直接に接しない位置に加熱して供給し、
前記第１の材料の融点と前記第２の材料の融点との間に融点を有する第３の材料を、
前記第１の材料と前記第２の材料とに挟まれる位置に供給する、
積層造形方法。
【請求項２】
前記第３の材料を、前記第１の材料と前記第２の材料の間の温度に加熱して供給する、請求項１記載の積層造形方法。
【請求項３】
前記第２の材料の加熱温度は、前記第１の材料の温度よりも高い、請求項１または２に記載の積層造形方法。
【請求項４】
前記第２の材料の融点は、前記第１の材料の融点よりも高い、請求項１から３の内の１項記載の積層造形方法。
【請求項５】
前記第１の材料は誘電体を有し、前記第２の材料は導電体を有する、請求項１から４の内の１項記載の積層造形方法。
【請求項６】
前記第１の材料と前記第２の材料と前記第３の材料のうちの少なくとも１つを、レーザ光で加熱する、請求項１から５の内の１項記載の積層造形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層を積層して３次元構造体を造形する積層造形技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）データを層分割し、分割した層ごとに層の上に層を積むようにして材料を付加して３次元構造体を製造する方法は、国際規格でＡｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇと定義されている。１９８０年代に発明されたこの製造方法は、一般的には３Ｄプリンタ（スリー  ディー  プリンタ）と呼ばれる。３Ｄプリンタは、３次元ＣＡＤデータがあれば、金型を使わずに複雑な形状を容易に製造できることから、近年、新たなものづくり手法として注目されている。
【０００３】
３Ｄプリンタでは、切削による除去的な加工や、型に材料を流し込んで固める成形加工とは異なり、メッシュ形状やポーラス形状をはじめとする、かつては製造が難しかった形状を容易に正確に製造できる。更には、複数の種類の材料を同一の層内に自由に配置させた造形を可能とすることも期待されている。複数の材料を用いた造形により、それぞれの材料の特性を活かした新たな機能を付与した３次元構造体が実現できるからである。
【０００４】
例えば、導電材料と絶縁材料とを複合させることで、電子回路の機能を有する３次元構造体が実現する。また、硬質な材料と柔軟な材料とを複合させることで、強度と柔軟性の両立した機能を有する３次元構造体が実現する。そして、これらの機能は新規材料の開発をせずとも実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１３１９３８号公報
【特許文献２】特開２００７−２１７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数の材料を同一層内に造形する際には、それぞれの材料の融点の違いにより、融点の高い材料を溶融し固化して造形する際に、隣接する融点の低い材料が再溶融してしまい、目的とする形状が精度良く得られないという問題が生じている。
【０００７】
この問題を解決する方法として、造形時に造形部分を冷却する方法が、特許文献１に開示されている。この方法によれば、光造形時に、硬化中の樹脂面に冷却気体を送風して冷却することで、光硬化反応に伴う硬化発熱による局所的な温度上昇を低減する。これにより、硬化樹脂面の表面温度を均一に保ち、反りや変形の小さい造形が可能となるとしている。しかしながら、この方法では、硬化樹脂面全体が冷却されるため、融点の高い材料を加熱する一方で、融点の低い材料は部分的に冷却し、造形面内の温度差を積極的に保ちながら造形することはできない。よって、融点の異なる複数の材料を同一の層内に造形することはできない。
【０００８】
造形時に造形部分を冷却する別の方法が、特許文献２に開示されている。この方法によれば、一つの薄層ごとに選択的に加熱して焼結し、焼結した一層の薄層ごとに或いは焼結した複数の薄層ごとに、表面に冷媒を流す、あるいは冷却板に接触させる、あるいは冷却したローラを転がす等の方法により冷却する。これにより、薄層間の内部応力を低く維持しつつ、造形に要する時間及び完成した造形物を取り出すまでの時間を短縮することができるとしている。しかしながら、この方法では層全体の冷却は可能になるが、同じ層内である部分は加熱しながらある部分は冷却を行うという様に、積極的に造形面内に温度差をつけながら造形することはできない。よって、融点の異なる複数の材料を同一の層内に造形することはできない。
【０００９】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、層を積層して３次元構造体を製造する積層造形装置において、融点の異なる複数の材料を同一の層内に精度良く造形することを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による積層造形装置は、層を積層して３次元構造体を造形する積層造形装置において、第１の材料と第２の材料と第３の材料の各々を、前記層内の所定の位置に供給する材料供給部と、少なくとも前記第２の材料を供給する際に前記第２の材料を加熱する加熱部と、を有し、前記材料供給部は、前記第１の材料の融点と前記第２の材料の融点との間に融点を有する前記第３の材料を、前記第１の材料と前記第２の材料とに挟まれる位置に供給する。
【００１１】
本発明による積層造形方法は、層を積層して３次元構造体を造形する積層造形方法において、第１の材料を前記層内の前記第１の材料の所定の位置に供給し、第２の材料を前記層内の前記第２の材料の所定の位置に加熱して供給し、前記第１の材料の融点と前記第２の材料の融点との間に融点を有する第３の材料を、前記第１の材料と前記第２の材料とに挟まれる位置に供給する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、層を積層して３次元構造体を製造する積層造形装置において、融点の異なる複数の材料を同一の層内に精度良く造形することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態の積層造形装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元形状モデルを造形する具体的な形態を説明する図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元形状モデルを造形する別の具体的な形態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の積層造形装置の構成を示す図である。本実施形態の積層造形装置１は、層を積層して３次元構造体を造形する積層造形装置において、第１の材料と第２の材料と第３の材料の各々を、層内の所定の位置に供給する材料供給部２と、少なくとも第２の材料を供給する際に第２の材料を加熱する加熱部３とを有する。さらに、材料供給部２は、第１の材料の融点と第２の材料の融点との間に融点を有する第３の材料を、第１の材料と第２の材料とに挟まれる位置に供給する。
【００１５】
本実施形態の積層造形方法は、層を積層して３次元構造体を造形する積層造形方法において、第１の材料を層内の第１の材料の所定の位置に供給し、第２の材料を層内の第２の材料の所定の位置に加熱して供給し、第１の材料の融点と第２の材料の融点との間に融点を有する第３の材料を、第１の材料と第２の材料とに挟まれる位置に供給する。
【００１６】
本実施形態によれば、層を積層して３次元構造体を製造する積層造形装置において、融点の異なる複数の材料を同一の層内に精度良く造形することが可能となる。
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態の積層造形装置の構成を示す図である。本実施形態の積層造形装置１０は、第１の材料と第２の材料と第３の材料とを同一の造形層内の各々の材料の所定の位置に造形し、造形層を積層して３次元形状モデル（３次元構造体）を造形するための造形ステージ５０を有する。
【００１７】
さらに、造形層内の所定の位置に、第１の材料を供給する第１の材料供給部２１と、第２の材料を供給する第２の材料供給部２２と、第３の材料を供給する第３の材料供給部２３とを有する。さらに、第１の材料を供給するときに第１の材料を加熱する第１の加熱部３１と、第２の材料を供給するときに第２の材料を加熱する第２の加熱部３２と、第３の材料を供給するときに第３の材料を加熱する第３の加熱部３３とを有する。
【００１８】
さらに、上記の材料供給部や加熱部に接続し、各々の材料の供給量、供給位置、供給タイミング、加熱温度等の、３次元形状モデルの造形に関わる制御を行なう制御部４０を有する。制御部４０は、サーバなどの情報処理装置をプログラムにより動作させて実現することができる。
【００１９】
造形層内の各材料の所定の位置において、第３の材料の所定の位置は、第１の材料の所定の位置と第２の材料の所定の位置とに挟まれている。第３の材料供給部２３は、第１の材料の所定の位置と第２の材料の所定の位置とに挟まれた位置に、第３の材料を供給する。
【００２０】
第３の加熱部３３は、第１の加熱部３１の加熱温度と第２の加熱部３２の加熱温度の間の加熱温度で加熱する。第２の加熱部３２の加熱温度は、第１の加熱部３１の加熱温度よりも高い。第３の材料の融点は、第１の材料の融点と第２の材料の融点の間の融点を有する。第２の材料の融点は、第１の材料の融点よりも高い。
【００２１】
積層造形装置１０では、まず、第１の材料を造形層内の第１の材料の所定の位置に供給する。次に、第１の材料の所定の位置と第２の材料の所定の位置とに挟まれる所定の位置に、第３の材料を供給する。次に、第２の材料を第２の材料の所定の位置に供給する。
【００２２】
積層造形装置１０では、第１の材料の供給の際に、第１の加熱部３１が第１の材料を加熱することができる。第３材料の供給の際に、第３の加熱部３３が第３の材料を加熱することができる。第２の材料の供給の際に、第２の加熱部３２が第２の材料を加熱することができる。なお、前記の材料の加熱において、少なくとも、第２の材料の供給の際に、第２の加熱部３２が第２の材料を加熱するようにすることもできる。
【００２３】
なお、積層造形装置１０では、材料ごとに第１の材料供給部２１と第２の材料供給部２２と第３の材料供給部２３とを個別に設けているが、これには限定されない。すなわち、例えば、第１の材料供給部２１が、第２の材料供給部２２もしくは第３の材料供給部２３を兼ねることができる。この場合、第１の材料供給部２１は、造形層内での材料を供給する位置を材料ごとに変えるようにする。
【００２４】
なお、積層造形装置１０では、材料ごとに第１の加熱部３１と第２の加熱部３２と第３の加熱部３３とを個別に設けているが、これには限定されない。すなわち、例えば、第１の加熱部３１が、第２の加熱部３２もしくは第３の加熱部３３を兼ねることができる。この場合、第１の加熱部３１は、加熱温度を材料ごとに変えるようにする。
【００２５】
積層造形装置１０では、融点の高い第２の材料を造形層内に造形する際に、加熱された第２の材料が融点の低い第１の材料に直接接触することを避けることができる。加熱された第２の材料は、第１の材料よりも融点の高い第３の材料に接触するため、第２の材料の造形の際に、第１の材料への第２の材料の加熱の影響を緩和することができる。よって、造形時の加熱による形状の変形を抑制することができる。
【００２６】
以下に、本実施形態の積層造形装置１０の材料供給部と加熱部の具体的な形態を説明する。なお、この説明では、３次元形状モデルとして電子回路の機能を有する３次元形状モデルを製造することを想定する。よって、これに対応した第１の材料と第２の材料と第３の材料としているが、本実施形態はこれには限定されない。
【００２７】
図３は、積層造形装置１０で３次元形状モデルを造形する具体的な形態を説明する図である。図３では、材料供給部として、材料を導入する開口部と材料を造形層に供給する開口部とを有する材料供給管２０１を示している。さらに、加熱部として、材料供給管２０１に埋設したヒータ３０１を示している。材料供給管２０１に導入された材料は、ヒータ３０１の加熱により溶融され、開口部から造形層に向けて供給される。
【００２８】
なお、図３では、一組の材料供給管２０１とヒータ３０１とを示しているが、材料ごとに材料供給管２０１とヒータ３０１との組を設けることもできる。また、一組の材料供給管２０１とヒータ３０１で、材料ごとに、造形層内の供給位置と加熱温度とを変えることもできる。
【００２９】
図３では、３次元形状モデルは、第１の材料の構造部と第２の材料の構造部と第３の材料の構造部とを有する。造形層内で、第３の材料の構造部は、第１の材料の構造部と第２の材料の構造部とに挟まれている。これにより、第１の材料と第２の材料とは、直接に接していない。また、隣接する造形層間でも、第１の材料と第２の材料とが、直接に接しないようにすることができる。造形層を積層することで３次元形状モデルを完成することができる。
【００３０】
第１の材料は、誘電体であり、プラスチックが代表的な材料である。具体的には、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ乳酸、アクリル、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、ナイロン、ポリエチレン、シリコーン、エポキシ等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３１】
第１の材料の造形方法としては、ＡＳＴＭ（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）がＡｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇの方式として分類している方式を用いることができる。例えば、材料供給管２０１をヒータ３０１で加熱して溶融した第１の材料を、材料供給管２０１の開口部から押し出し、造形層内の第１の材料の造形領域に所定の量を堆積させる材料押出方式（Ｍａｔｅｒｉａｌ  ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）が可能である。また、他の方法としては、材料供給管２０１の開口部から溶融した第１の材料の液滴を噴射し、所定の造形領域に堆積させる材料噴射方式（Ｍａｔｅｒｉａｌ  ｊｅｔｔｉｎｇ）などが可能である。
【００３２】
第１の材料の造形は、熱可塑性樹脂であれば、加熱溶融した材料を所定の位置に所定量供給し、空冷によって硬化させて造形することができる。また、熱硬化や光硬化性樹脂の場合、材料の液滴を噴射して供給し、熱硬化性樹脂であれば加熱、光硬化性樹脂であれば紫外線等を照射することで、硬化させて造形することができる。
【００３３】
第２の材料は、導電体である。具体的には、銅、銀、アルミニウムが挙げられるが、これらに限定されない。また、これらの第２の材料の融点は、第１の材料の融点よりも高い。
【００３４】
第２の材料の造形方法としては、材料供給管２０１をヒータ３０１で加熱して溶融した第２の材料を、材料供給管２０１の開口部から押し出し、造形層内の第２の材料の造形領域に所定の量を堆積させる方法が可能である。材料供給管２０１に第２の材料を供給する際には、第２の材料を粉末状、フィラー状、線状等の溶融しやすい形状に加工しておいてもよい。また、第２の材料の溶融時に気化する物質と混合することで、ペースト状にしておいても良い。
【００３５】
なお、第２の材料の融点は他の材料よりも高いため、第２の材料の造形には高温での加熱が必要となる。そのため、第２の材料の造形方法の他の方法として、ＡＳＴＭがＡｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇの方式として分類している方式から、材料を供給しつつ熱エネルギーを集中することによって材料を溶融結合する指向エネルギー堆積方式（Ｄｉｒｅｃｔｅｄ  ｅｎｅｒｇｙ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を用いることもできる。熱エネルギーを集中する方法としては、後述する図４の方法が挙げられる。
【００３６】
第３の材料は、誘電体もしくは導電体とすることができる。第３の材料は、融点が、第１の材料の融点よりも高く、第２の材料の融点よりも低い材料から選択される。たとえば、第１の材料をＡＢＳ、第２の材料を銅とした場合、第３の材料としてはポリカーボネートやポリイミドなどとすることができる。第３の材料は、第１の材料や第２の材料と同じく、ヒータ３０１により加熱された材料供給管２０１の中を経由することで溶融状態となり、第３の造形領域に所定量供給され硬化することで造形される。
【００３７】
次に、図３の形態の動作を説明する。図３では、３次元形状モデルの形成過程において、造形層を造形しているとする。
【００３８】
まず、第１の材料を、造形層内の所定の位置である第１の材料の造形領域に所定量を供給する。第１の材料は、第１の材料の造形領域で硬化する。
【００３９】
続いて、第３の材料を、造形層内の所定の位置である第３の材料の造形領域に所定量を供給する。第３の材料の造形領域は、第１の材料の造形領域と第２の材料の造形領域とに挟まれた領域である。第３の材料は、第３の材料の造形領域で硬化する。
【００４０】
続いて、第２の材料を、造形層内の所定の位置である第２の材料の造形領域に所定量を供給する。第２の材料は、第２の材料の造形領域で硬化する。
【００４１】
以上のようにして、第１の材料と第２の材料と第３の材料とを有する造形層が形成されると、形成された造形層の上にさらに次の造形層を形成するために、上記の動作を繰り返す。この動作の繰り返しにより、３次元形状モデルが完成する。
【００４２】
図３の３次元形状モデルは、電子回路の機能を有する。すなわち、絶縁部である第１の材料の構造部の中を、導電部である第２の材料の構造部が貫く配線構造が得られる。ここで、第３の材料の構造部は、材料の選択によって、導電部もしくは絶縁部とすることができる。
【００４３】
図４は、本実施形態の積層造形装置１０により３次元形状モデルを造形する、別の具体的な形態を説明する図である。図４では、各々の材料が各々の造形領域に供給される際に、さらに、レーザ照射装置３０２によるレーザ光の照射により造形を補助する方法を示している。レーザ光を照射することで、たとえば、融点の高い材料の溶融を促進したり、造形層での材料の流動性を高めることによって造形層の平坦性を高めたりする、などが可能である。レーザ照射装置３０２としては、Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇで使用されているファイバーレーザ等を用いることができる。
【００４４】
なお、材料供給部は、図３に示すヒータ３０１を組み込んだ材料供給管２０１とすることができる。また、３次元形状モデルは、図３に示す３次元形状モデルと同様とする。
【００４５】
第２の材料の融点は他の材料よりも高いため、第２の材料の造形には高温での加熱が必要となる。レーザ光の照射はこの高温での加熱に対して有効である。すなわち、所定の位置に供給された第２の材料は、レーザ光の照射により加熱され溶融が促進する。これにより、たとえば平坦性が向上する。その後、レーザ光の照射を終了することで、第２の材料は硬化する。
【００４６】
次に、図４の形態の動作を説明する。図４では、３次元形状モデルの形成過程において、造形層を造形しているとする。
【００４７】
まず、第１の材料を、造形層内の所定の位置である第１の材料の造形領域に所定量を供給する。このとき、供給された第１の材料にレーザ光を照射し、たとえば平坦化を促進することができる。その後、第１の材料は、第１の材料の造形領域で硬化する。
【００４８】
続いて、第３の材料を、造形層内の所定の位置である第３の材料の造形領域に所定量を供給する。第３の材料の造形領域は、第１の材料の造形領域と第２の材料の造形領域とに挟まれた領域である。このとき、供給された第３の材料にレーザ光を照射し、たとえば平坦化を促進することができる。その後、第３の材料は、第３の材料の造形領域で硬化する。
【００４９】
続いて、第２の材料を、造形層内の所定の位置である第２の材料の造形領域に所定量を供給する。このとき、供給された第２の材料にレーザ光を照射し、たとえば平坦化を促進することができる。その後、第２の材料は、第２の材料の造形領域で硬化する。
【００５０】
以上のようにして、第１の材料と第２の材料と第３の材料とを有する造形層が形成されると、形成された造形層の上にさらに次の造形層を形成するために、上記の動作を繰り返す。この動作の繰り返しにより、３次元形状モデルが完成する。
【００５１】
以上のように、本実施形態の積層造形装置１０では、融点の高い第２の材料を造形層内に造形する際に、加熱された第２の材料が融点の低い第１の材料に直接接触することを避けることができる。加熱された第２の材料は、第１の材料よりも融点の高い第３の材料に接触するため、第２の材料の造形の際に、第１の材料への第２の材料の加熱の影響を緩和することができる。よって、造形時の加熱による形状の変形を抑制することができる。
【００５２】
なお、以上の説明では、融点の低い第１の材料、融点の中程度の第３の材料、融点の高い第２の材料の順に、同一の造形層内に造形しているが、この順序には限定されない。すなわち、融点の低い第１の材料に融点の高い第２の材料が直接接触することは、同一の造形層内でも隣接する造形層間でもないため、第２の材料の造形の際の加熱の影響は、第３の材料の介在により緩和される。よって、本実施形態によれば、材料の造形の順序によらず、造形時の加熱による形状の変形を抑制することができる。
【００５３】
なお、３次元形状モデルを構成する材料は、第１の材料と第２の材料と第３の材料の３種類には限定されず、複数の材料を使用することができる。さらに、これら複数の材料に対応した材料供給部や加熱部を設けることができる。
【００５４】
以上のように、本実施形態によれば、層を積層して３次元構造体を製造する積層造形装置において、融点の異なる複数の材料を同一の層内に精度良く造形することが可能となる。
【００５５】
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものである。
【００５６】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
【００５７】
付記
（付記１）
層を積層して３次元構造体を造形する積層造形装置において、第１の材料と第２の材料と第３の材料の各々を、前記層内の所定の位置に供給する材料供給部と、少なくとも前記第２の材料を供給する際に前記第２の材料を加熱する加熱部と、を有し、前記材料供給部は、前記第１の材料の融点と前記第２の材料の融点との間に融点を有する前記第３の材料を、前記第１の材料と前記第２の材料とに挟まれる位置に供給する、積層造形装置。
（付記２）
前記材料供給部は、第１の材料を供給する第１の材料供給部と、第２の材料を供給する第２の材料供給部と、第３の材料を供給する第３の材料供給部と、を有する、付記１記載の積層造形装置。
（付記３）
前記加熱部は、前記第１の材料を供給する際に前記第１の材料を加熱する第１の加熱部と、前記第２の材料を供給する際に前記第２の材料を加熱する第２の加熱部と、前記第３の材料を供給する際に前記第３の材料を加熱する第３の加熱部と、を有し、前記第３の加熱部は、前記第１の加熱部の加熱温度と前記第２の加熱部の加熱温度の間の加熱温度で加熱する、付記１または２記載の積層造形装置。
（付記４）
前記第２の加熱部の加熱温度は、前記第１の加熱部の加熱温度よりも高い、付記３記載の積層造形装置。
（付記５）
前記第２の材料の融点は、前記第１の材料の融点よりも高い、付記１から４の内の１項記載の積層造形装置。
（付記６）
前記第１の材料は誘電体を有し、前記第２の材料は導電体を有する、付記１から５の内の１項記載の積層造形装置。
（付記７）
前記材料供給部と前記加熱部とは一体化している、付記１から６の内の１項記載の積層造形装置。
（付記８）
前記加熱部はレーザ光で加熱する、付記１から７の内の１項記載の積層造形装置。
（付記９）
層を積層して３次元構造体を造形する積層造形方法において、第１の材料を前記層内の前記第１の材料の所定の位置に供給し、第２の材料を前記層内の前記第２の材料の所定の位置に加熱して供給し、前記第１の材料の融点と前記第２の材料の融点との間に融点を有する第３の材料を、前記第１の材料と前記第２の材料とに挟まれる位置に供給する、積層造形方法。
（付記１０）
前記第３の材料を、前記第１の材料と前記第２の材料の間の温度に加熱して供給する、付記９記載の積層造形方法。
（付記１１）
前記第２の材料の加熱温度は、前記第１の材料の加熱温度よりも高い、付記９または１０記載の積層造形方法。
（付記１２）
前記第２の材料の融点は、前記第１の材料の融点よりも高い、付記９から１１の内の１項記載の積層造形方法。
（付記１３）
前記第１の材料は誘電体を有し、前記第２の材料は導電体を有する、付記９から１２の内の１項記載の積層造形方法。
【符号の説明】
【００５８】
１、１０    積層造形装置
２    材料供給部
３    加熱部
２１    第１の材料供給部
２２    第２の材料供給部
２３    第３の材料供給部
３１    第１の加熱部
３２    第２の加熱部
３３    第３の加熱部
４０    制御部
５０    造形ステージ
２０１    材料供給管
３０１    ヒータ
３０２    レーザ照射装置
【図１】
0006707812.tif 000002
【図２】
0006707812.tif 000003
【図３】
0006707812.tif 000004
【図４】
0006707812.tif 000005