(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体であるセラミック焼結体と導体金属とからなる電子部品収納用パッケージであって、
電子部品を収納するキャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティの内側面の少なくとも一部に突設される少なくとも１の段差部と、この段差部の段差面を鉛直上下方向に切り欠いてなる少なくとも１つの溝部と、この溝部内に被着又は充填され前記導体金属からなる垂直方向導体部と、前記段差部の水平面に被着され前記導体金属からなり前記垂直方向導体部と電気的に接続される第１の導体パッド部と、を有し、
前記水平面上における前記溝部の端面形状は、円形又は楕円形の一部をなし、
前記端面形状の長さは、その元の形状である前記円形又は前記楕円形の全周の１０〜２０％の範囲内であり、
前記垂直方向導体部は、前記パッケージ本体の内部、及び、外側面又は下面、に配される前記導体金属を介して外部と電気的に接続可能であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記キャビティに収納される圧電素子と、を有し、
少なくとも１の前記第１の導体パッド部に前記圧電素子の電極が導電性樹脂を介して接合されていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置と、
前記キャビティの底面に被着される第２の導体パッド部と、
前記第２の導体パッド部に搭載されるＩＣチップ又は温度センサーと、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項２に記載の電子装置と、
前記キャビティを第１のキャビティとする場合に、前記パッケージ本体において前記第１のキャビティが形成されない側の面に形成される第２のキャビティと、
前記第２のキャビティの底面に被着される第２の導体パッド部と、
前記第２の導体パッド部に搭載されるＩＣチップ又は温度センサーと、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項５】
上段側に配される第１の段差部と、下段側に配される第２の段差部とを少なくとも備える請求項１に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記キャビティの底面に被着される第３の導体パッド部と、
前記キャビティに収納される圧電素子と、
前記第３の導体パッド部に搭載されるＩＣチップと、を有し、
前記第１の段差部の前記第１の導体パッド部に前記圧電素子の電極が導電性樹脂を介して接合され、
前記第２の段差部の前記第１の導体パッド部と前記ＩＣチップとは、ボンディングワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記キャビティに収納されるＩＣチップと、を有し、
少なくとも１の前記第１の導体パッド部と前記ＩＣチップとは、ボンディングワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子や、ＩＣチップ及び温度センサー等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型低背化のニーズに応えるべく、それに内蔵される電子装置やそれに用いる電子部品収納用パッケージも小型低背化が求められている。
一般に、圧電素子等の電子部品の電子部品収納用パッケージへの搭載方法としては、例えば、特開２００９−１４１６６６号公報（特許文献１）に開示される方法が知られている。
より具体的には、特許文献１の図２に従来技術として示されているように、電子部品収納用パッケージである容器本体１の中空部（キャビティ）の内側面に階段状の段差部を形成し、この段差部の水平面に電極貫通孔７を形成してその内部に導体金属を充填し、さらにこの電極貫通孔７の上端部を被覆するように水晶保持端子５を形成しておき、この水晶保持端子５に圧電素子である水晶片３の端子を導電性接着剤１１を介して接合していた。
ところが、上述のような特許文献１の図２に示される構造を採用する場合、容器本体１のキャビティ（中空部）の内側面に突設される段差部にクラック等を生じさせることなく電極貫通孔７を形成するために、キャビティ（中空部）の内側面から段差部の端面までの距離を十分に確保する必要があった。
この場合、電子部品収納用パッケージの容器本体１の外形寸法を小型化しづらいという課題があった。
そして、このような事情に対処するための発明がいくつか開示されている。
【０００３】
特許文献１には「表面実装用の水晶発振器」という名称で、表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に大きなＩＣチップを収容して小型化を維持した安価な表面実装発振器に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示される発明は、文献中の符号をそのまま用いて説明すると、底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に設けられた回路端子６にＩＣ端子が固着されたＩＣチップ２と、前記容器本体１の一端側に設けられた内壁段部の表面上に設けられた水晶保持端子５に励振電極から引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片３とを備え、前記回路端子６における前記ＩＣ端子中の水晶端子が接続する水晶回路端子６ａが前記内壁段部に最も接近して配置された表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部に最も接近した前記水晶回路端子６ａから壁面に延出した内底面の導電路６ｘ上と前記水晶保持端子５とが前記水晶片３の一端部両側が固着される導電性接着剤１１によって電気的に接続したことを特徴とするものである。
つまり、特許文献１に開示される発明は、特許文献１の図２に示す従来技術における電極貫通孔７を形成して導体金属を充填することに代えて、キャビティ（中空部）の内側面に突設される段差部の端面に導電性接着剤１１を塗布することで、キャビティ（中空部）の内側面から段差部の端面までの距離を短くして、電子部品収納用パッケージである容器本体１の外形寸法を維持したまま大きなＩＣチップを収納するというものである。
上記構成の特許文献１に開示される発明によれば、容器本体の内壁段部に水晶片の一端部を固着する導電性接着剤１１によって水晶保持端子と水晶回路端子とを接続するため、従来例のように電極貫通孔を必要としない。したがって、内壁段部の突出長を短くして容器本体の内底面の面積を大きくできる。また、電極貫通孔を設けないため、貫通孔を形成する加工工程で段差部にクラックが発生することも無い。
【０００４】
特許文献２には「セラミックパッケージ及び電子装置」という名称で、半導体素子などの電子部品を搭載するためのセラミックパッケージ及びこのセラミックパッケージを使用した電子装置に関する発明が開示されている。
特許文献２に開示される発明は、電子部品搭載のためのキャビティをほぼ中央部に備えたセラミック基板を含むセラミックパッケージであって、前記キャビティを規定するセラミック基板の側壁に、該側壁を垂直方向に切欠きかつ貫通する半長円形の横断面をもった導体パターンが形成されており、そして前記導体パターンが、前記セラミック基板の表面及び（又は）内部に設けられた配線パターンどうしを接続していることを特徴とするものである。
上記構成の特許文献２に開示される発明によれば、側面導通が可能なセラミックパッケージであって、製造が容易であり、導体パターンを備えた凹溝の幅が狭く、高密度配線が可能であり、また、凹溝の寸法精度が高く位置ズレも示さないセラミックパッケージを提供することができる。また、中心軸に対する垂直断面形状が半長円形をなす導体パターンを形成するための貫通孔の加工工程において、キャビティに掛かるように金型パンチなどで貫通孔加工を行うため、グリーンシートにクラックが発生しにくくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４１６６６号公報
【特許文献２】特開２００４−５５９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示される発明の場合、容器本体１のキャビティの内壁段部の端面に導電性接着剤１１を垂らして、段差部の端面に導電性接着剤１１を塗布している。
この場合、容器本体１のキャビティの内壁段部（段差部）の突出長を短くできるというメリットを有するものの、製品製造時の歩留まりが低下するという課題があった。
より具体的には、容器本体１のキャビティの内壁段部の端面における導電性接着剤１１の垂らし方によっては、垂らした導電性接着剤１１が目的とする電極に接触しないことにより導通不良が生じる、あるいは、垂らした導電性接着剤１１が目的外の電極に接触してショートが起こるリスクが高まり、結果として製品の歩留まりが低下する懸念があった。
【０００７】
特許文献２に開示される発明の場合は、半長円形の導体パターンをキャビティの内側面に形成される段差部の端面に設けることで、キャビティの内側面から段差部の端面までの距離を短くできるという効果が期待できる反面、以下に示す不具合の発生が予測される。
この不具合について図１０を参照しながら詳細に説明する。
図１０は、未焼成セラミックシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に未焼成導体金属を充填してなるものの、貫通孔周辺の表面の形状を可視化した図である。
通常、貫通孔が形成される未焼成セラミックシートと、貫通孔内に充填される未焼成導体金属は、図１０に示すように、焼成後の貫通孔の開口部に凹みが生じる、あるいは、貫通孔の開口部周辺よりも開口部内の起伏が激しくなる、といった状態が生じる。
そして、引用文献２に開示される発明の場合は、上記図１０に示すような凹みを有する、あるいは、起伏が激しくて平坦性が極めて悪い導体金属上に、例えば、圧電素子等の電子部品の電極を接合するので、導通不良が生じるリスクが高まる。このため、製品製造時に良品率が低下することが予測され、生産性を向上し難かった。
また、特許文献２に開示される発明では、半長円形の貫通孔が完全に導体金属で満たされている場合で、かつ、このような半長円形の貫通孔を備えた段差部の端面とその基部に配される平面に印刷塗布される導体パターンが近接している場合は、その様子を真上から撮像した画像において、画像処理により半長円形の貫通孔の位置を特定することが困難である。
つまり、キャビティの内側面に突設される段差部の水平面と、この段差部の基部に配される平面との境界を、これらを真上から撮像した画像を画像処理した際に半長円形の貫通孔の位置を特定することが困難になる。この場合、半長円形の貫通孔の上端面を避けてボンディングワイヤの接続位置を決定することができないという不具合が生じる。
【０００８】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、キャビティ内に電子部品を実装する際に導通不良が起こるリスクを低減しつつ、電子部品収納用パッケージの外形寸法を小型化できる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供することにある。
さらに、上記電子部品収納用パッケージを真上から撮像した際に、この画像を画像処理することでキャビティ内に形成される段差部に形成される半円形の貫通孔がある位置を容易に特定できる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため第１の発明である電子部品収納用パッケージは、絶縁体であるセラミック焼結体と導体金属とからなる電子部品収納用パッケージであって、電子部品を収納するキャビティが形成されたパッケージ本体と、キャビティの内側面の少なくとも一部に突設される少なくとも１の段差部と、この段差部の段差面を鉛直上下方向に切り欠いてなる少なくとも１つの溝部と、この溝部内に被着又は充填され導体金属からなる垂直方向導体部と、段差部の水平面に被着され導体金属からなり垂直方向導体部と電気的に接続される第１の導体パッド部と、を有し、水平面上における溝部の端面形状は、任意の環状形状の一部をなし、環状形状と端面形状とを重ね合せた場合に、双方が重なり合う領域は５０％を下回り、垂直方向導体部は、パッケージ本体の内部、及び、外側面又は下面、に配される導体金属を介して外部と電気的に接続可能であることを特徴とするものである。
上記構成の第１の発明において、パッケージ本体はそのキャビティ内に所望の電子部品を導通状態を維持しながら収納するという作用を有する。また、キャビティの内側面の少なくとも一部に突設される段差部は、キャビティ内において鉛直方向の導通構造を形成するという作用を有する。
具体的には、段差部の段差面に形成される溝部は、導体金属を収容保持するという作用を有する。なお、第１の発明において「段差面」とは、段差部の鉛直上方側に配される水平面と、鉛直下方側に形成される水平面との間に形成される鉛直面である。そして、垂直方向導体部は、段差部の水平面側に配される導体金属と、段差部の基部側に配される導体金属とを導通させるという作用を有する。加えて、第１の導体パッド部は、段差部の水平面上に実装される電子部品、又は、段差部の水平面上に接続されるボンディングワイヤ、を電気的に接続するという作用を有する。
また、段差部の水平面上における溝部の端面形状が任意の環状形状の一部をなし、かつ、環状形状と端面形状とを重ね合せた場合に、双方の重なり合う領域が５０％を下回るよう設定することで、段差部の突出長を短くするとともに、電子部品の実装領域、又は、ボンディングワイヤの接続領域、として適さない垂直方向導体部の上部端面領域を狭くするという作用を有する。
【００１０】
第２の発明である電子装置は、第１の発明である電子部品収納用パッケージと、キャビティに収納される圧電素子と、を有し、少なくとも１の第１の導体パッド部に圧電素子の電極が導電性樹脂を介して接合されていることを特徴とするものである。
上記構成の第２の発明は、第１の発明と同じ作用に加えて、導電性樹脂は、第１の導体パッド部と圧電素子の電極とを導通させるという作用を有する。
また、第１の導体パッド部の表面は、段差部の水平面に延設される垂直方向導体部の上端面の表面状態に比べて、その平坦性が極めて高いので、圧電素子の電極と第１の導体パッド部との間に導電性樹脂が介設された際に、導通不良が起こるリスクを大幅に低減するという作用を有する。
【００１１】
第３の発明である電子装置は、第２の発明である電子装置と、キャビティの底面に被着される第２の導体パッド部と、第２の導体パッド部に搭載されるＩＣチップ又は温度センサーと、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第３の発明は、第２の発明と同じ作用に加えて、第２の導体パッド部は、パッケージ本体と、ＩＣチップ又は温度センサーとを電気的に接続するという作用を有する。
また、キャビティ内にＩＣチップが収納される場合、このＩＣチップは、同じくキャビティ内に収容される圧電素子の動作を制御するという作用を有する。
他方、キャビティ内に温度センサーが収納される場合、この温度センサーは、同じくキャビティ内に収容される圧電素子の動作を制御するのに必要な温度データを提供するという作用を有する。
【００１２】
第４の発明である電子装置は、第２の発明である電子装置と、キャビティを第１のキャビティとする場合に、パッケージ本体において第１のキャビティが形成されない側の面に形成される第２のキャビティと、第２のキャビティの底面に被着される第２の導体パッド部と、第２の導体パッド部に搭載されるＩＣチップ又は温度センサーと、を有することを特徴とするものである。
上述の第３の発明では、圧電素子と、ＩＣチップ又は温度センサーが同じキャビティ（第１のキャビティ）に収容されているのに対して、第４の発明では、圧電素子はパッケージ本体の主面側に形成される第１のキャビティに、また、ＩＣチップ又は温度センサーはパッケージ本体の裏面側に形成される第２のキャビティに収容されている。よって、このような第４の発明における個々の構成要素による作用は、第３の発明において対応する個々の構成要素による作用と同じである。
また、第４の発明では、圧電素子を収納するキャビティ（第１のキャビティ）と、ＩＣチップ又は温度センサーを収納するキャビティ（第２のキャビティ）を、１つのパッケージ本体に別々に形成することで、圧電素子を収納する工程と、ＩＣチップ又は温度センサーを収納する工程を別々に設けることができる。
【００１３】
第５の発明である電子装置は、上段側に配される第１の段差部と、下段側に配される第２の段差部とを少なくとも備える第１の発明である電子部品収納用パッケージと、キャビティの底面に被着される第３の導体パッド部と、キャビティに収納される圧電素子と、第３の導体パッド部に搭載されるＩＣチップと、を有し、第１の段差部の第１の導体パッド部に圧電素子の電極が導電性樹脂を介して接合され、第２の段差部の第１の導体パッド部とＩＣチップとは、ボンディングワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とするものである。
上記構成の第５の発明は、上述の第３の発明においてキャビティ内に収容される圧電素子以外の電子部品がＩＣチップに特定され、かつ、このＩＣチップとパッケージ本体との接続構造がボンディングワイヤに特定されものである。よって、ボンディングワイヤを除く第５の発明のそれぞれの構成要素による作用は、上述の第３の発明と同じである。また、ボンディングワイヤはパッケージ本体とＩＣチップを電気的に接続するという作用を有する。さらに、第３の導体パッド部は、キャビティ内においてＩＣチップを接合するための台座として作用する。
また、第５の発明では、特にボンディングワイヤが第２の段差部の水平面上に配される第１の導体パッド部に接続されることで、上述の通り第１の導体パッド部の表面の平坦性が極めて高いので、ボンディングワイヤと第１の導体パッド部の接触部において接続不良が起こるリスクを大幅に低減するという作用を有する。
【００１４】
第６の発明である電子装置は、第１の発明である電子部品収納用パッケージと、キャビティに収納されるＩＣチップと、を有し、少なくとも１の第１の導体パッド部とＩＣチップとは、ボンディングワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とするものである。
上記構成の第６の発明は、第１の発明である電子部品収納用パッケージの各構成要素による作用と同じ作用を有する。
また、第６の発明においては、特にボンディングワイヤが段差部の水平面上に配される第１の導体パッド部に接続されることで、上述の通り第１の導体パッド部の表面の平坦性が極めて高いので、ボンディングワイヤと第１の導体パッド部の接触部において接続不良が起こるリスクを大幅に低減するという作用を有する。
【発明の効果】
【００１５】
上述のような第１の発明によれば、キャビティ内に収納される電子部品に電気信号を伝達する導通路で、キャビティ内及びパッケージ本体の内部（肉厚部内）に形成されるものを相対的に増やすことができる。このことは、電子部品に電気信号を伝達する導通路で、パッケージ本体の外周部に配されるものを相対的に少なくできることを意味する。この場合、第１の発明である電子部品収納用パッケージの製造工程において、第１の発明の集合体である多数個取りセラミックパッケージを分割個片化するための分割溝形成工程や、その後に多数個取りセラミックパッケージを破断する個片化工程において、パッケージ本体の外周部に配される導通路が損傷して最終製品が不良品化するリスクを大幅に低減することができる。従って、第１の発明によれば、第１の発明である電子部品収納用パッケージの良品率を高めることができ、その生産性を向上できる。
また、第１の発明によれば、キャビティ内に導通路を確保しつつ、段差部の突出長を短くできるので、電子部品収納用パッケージの外形寸法（主に平面形状）を小さくすることができる。電子部品収納用パッケージの外形寸法を小さくした場合でも、キャビティ内に電子部品を実装した際に導通不良が起こるリスクを大幅に低減できるので、この点からも第１の発明である電子部品収納用パッケージの良品率を高めることができ、その生産性を向上できる。
さらに、第１の発明によれば、段差部の水平面上に形成される溝部の深さを、任意の環状形状の径（直径、長径、又は、短径）よりも確実に小さくすることができる。
【００１６】
第２の発明は、第１の発明を備えるものであるため、第１の発明と同じ効果を有する。
さらに、先に図１０を参照しながら説明したように、段差部の水平面上に配される垂直方向導体部の上端面は凹む、あるいは、起伏が極めて激しい等の理由により平坦性が極めて乏しいが、段差部の水平面上に形成される第１の導体パッド部の平坦性は極めて高い。従って、第２の発明では、垂直方向導体部の上端面の面積を少なくすることで電子部品収納用パッケージと圧電素子のとの間で導通不良が起こるリスクを大幅に低減することができる。
よって、第２の発明によれば、その製造工程において電子装置の良品率を高めて、その生産性を向上することができる。
【００１７】
第３の発明は、上述の第２の発明による効果と同じ効果に加えて、特に、キャビティ内に圧電素子に加えてＩＣチップを備える場合は、圧電素子の動作をＩＣチップにより制御することができる。
また、特に、キャビティ内に圧電素子に加えて温度センサーを備える場合は、圧電素子の動作の制御に必要な温度データを温度センサーから取得することができる。
よって、第３の発明の発明によれば、より高性能な電子装置を提供することができる。
【００１８】
第４の発明は、上述の第３の発明と同じ効果に加えて、圧電素子を収納した電子装置と、ＩＣチップ又は温度センサーを収納する工程を別々に実施することができるので不良品が発生した場合でも圧電素子とＩＣチップ（又は温度センサー）の両方が同時に無駄になることがない。
【００１９】
第５の発明は、上述の第３の発明において、キャビティ内に収納される電子部品を圧電素子とＩＣチップに特定し、かつ、圧電素子の電極をキャビティ内の上段側に配される第１の段差部に接合し、ＩＣチップとパッケージ本体を、第１の段差部の下段側に配される第２の段差部においてボンディングワイヤにより電気的に接続したものであるので、第３の発明においてキャビティ内に圧電素子とＩＣチップを備える場合と同じ効果を有する。
また、先に述べた通り、段差部（第１の段差部、第２の段差部）の水平面上に形成される第１の導体パッド部は、その表面の平坦性が極めて高い。しかも、第５の発明では、段差部の水平面において垂直方向導体部の端面の面積が狭いので、この端面を避けて第１の導体パッド部にボンディングワイヤを接続することが容易である。従って、第１の導体パッド部にボンディングワイヤを接続することで、接続不良が起こるリスクを大幅に低減できる。
従って、その製造工程において電子装置の良品率を高めて、その生産性を向上することができる。
【００２０】
第７の発明は、上述の第５又は第６の発明による効果と同じ効果に加えて、その製造工程において第１の導体パッド部にボンディングワイヤを接続する際に、その接続位置を特定するための基準となる、第５の発明における第２の段差部、又は、第６の発明における段差部、の溝部の位置を画像処理した際に特定することが容易になる。
この結果、第７の発明によれば、その製造時に溝部を避けて第１の導体パッド部に確実にボンディングワイヤを接続することができるので、電子装置の良品率を高めて、その生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ及びそれを用いた電子装置の平面図であり、（ｂ）本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ及びそれを用いた電子装置の断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージにおける溝部が形成された段差部の部分拡大図である。
【図３】本発明の実施例１の変形例に係る電子部品収納用パッケージにおける溝部が形成された段差部の部分拡大図である。
【図４】本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージの製造工程を示すフローチャートである。
【図５】（ａ）貫通孔内に未焼成導体金属を被着した場合のキャビティ用孔形成工程におけるキャビティ用孔形成位置を示す平面図であり、（ｂ）貫通孔内に未焼成導体金属を充填した場合のキャビティ用孔形成工程におけるキャビティ用孔形成位置を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例２に係る電子装置の断面図である。
【図７】本発明の実施例３に係る電子装置の断面図である。
【図８】本発明の実施例４に係る電子装置の断面図である。
【図９】本発明の実施例５に係る電子装置の断面図である。
【図１０】未焼成セラミックシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に未焼成導体金属を充填してなるものの、貫通孔周辺の表面の形状を可視化した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施の形態に係る電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について図１乃至図９を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２３】
はじめに、図１，２を参照しながら本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について説明する。
図１（ａ）は本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ及びそれを用いた電子装置の平面図であり、（ｂ）は本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ及びそれを用いた電子装置の断面図である。なお、図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＡ−Ａ線断面図である。また、図２は本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージにおける溝部が形成された段差部の部分拡大図である。
実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａは、図１（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁体であるセラミック焼結体１３と導体金属（垂直方向導体部１０、第１の導体パッド部１１、及び、導体金属１２）とからなる電子部品収納用パッケージであって、電子部品である例えば圧電素子１５を収納するキャビティ５が形成されたパッケージ本体３と、このキャビティ５の内側面の少なくとも一部に突設される少なくとも１の段差部６と、この段差部６の段差面７を鉛直上下方向に切り欠いてなる少なくとも１つの溝部９と、この溝部９内に被着又は充填され導体金属１２からなる垂直方向導体部１０と、段差部６の水平面８に被着され同じく導体金属１２からなり垂直方向導体部１０と電気的に接続される第１の導体パッド部１１とにより構成され、この垂直方向導体部１０は、パッケージ本体３の内部（肉厚部）、及び、外側面又は下面、に配される導体金属１２を介して外部と電気的に接続可能に構成されている。
また、上述のような実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａでは、図２に示すように、キャビティ５の内側面の少なくとも一部に突設される段差部６の水平面８上における溝部９の端面形状２８（短破線部分）は、任意の環状形状２７（長破線部分）の一部をなし、この任意の環状形状２７と溝部９の端面形状２８とを重ね合せた場合に、双方が重なり合う領域が任意の環状形状２７の全周の５０％を下回るように設定されている。
なお、図１（ａ）では、キャビティ５の内側面の全周にわたって段差部６が形成されている場合を例に挙げて示しているが、この段差部６は、キャビティ５の内側面の一部にのみ形成されていてもよい。
【００２４】
上記構成の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａによれば、キャビティ５の内側面に突設される段差部６の段差面７に溝部９を備え、この溝部９内に導体金属１２を被着又は充填してなる垂直方向導体部１０を設け、さらに、段差部６の水平面８上に被着される第１の導体パッド部１１とこの垂直方向導体部１０とを電気的に接続しておくことで、キャビティ５内に収納される電子部品（例えば、圧電素子１５等）の導通路の大部分を、キャビティ５内及びパッケージ本体３の内部（肉厚部）内に配することができる。
このことは、キャビティ５内に収納される電子部品（例えば、圧電素子１５等）の導通路として、例えば、キャスタレーションのようなパッケージ本体３の外側面上に形成されるものを相対的に少なくできることを意味している。
【００２５】
一般に、電子部品収納用パッケージに関する技術分野においては、パッケージ本体の周縁にスルーホールを穿設しその内側面に導体金属を被着してなるキャスタレーションが導通路として利用されている。この場合、セラミック焼結体に焼成収縮が起きた際にスルーホール内にクラックが生じて、このクラックによりスルーホール内に被着される導体金属が分断されて導通不良が起こる場合がある。
また、電子部品収納用パッケージは、複数の電子部品収納用パッケージを碁盤目状に配してなる多数個取りパッケージを、個々の電子部品収納用パッケージの境界線上に形成される分割溝に沿って分割個片化することによって製造される。そして、上記分割溝は、未焼成セラミックシートを積層してなるものに、切り刃であるブレードを押し当てることで、断面略Ｖ字状の分割溝が形成される。この時、未焼成セラミックシートは、例えば、アルミナ等の粉体材料と有機溶剤等からなる成形体であるため、その物性は弾性体に近いものとなる。この場合、所望個所に切り刃であるブレードを押し当てた後、このブレードを引き抜いて隣接する他の境界線（分割溝形成予定位置）上にブレードを押し当てると、先に形成された分割溝の溝幅を押し縮めるように力が作用する。この時、先に形成された分割溝の溝幅が狭まるだけでなく、場合によっては、分割溝の溝内面同士が接触してしまう場合がある。そして、このような現象は、製造しようとする電子部品収納用パッケージ１Ａの外形寸法が小さいほど顕著に起こる。そして、分割溝の溝内面同士が接触したまま、焼成されて多数個取りパッケージとなり、このような多数個取りパッケージを分割溝に沿って破断して分割個片化すると、個々の電子部品収納用パッケージの周縁（外側面上）に配されて導通路として機能する導体金属（キャスタレーション）が損傷するリスクが高まる。
従って、実施例１にかかる電子部品収納用パッケージ１Ａのように、キャビティ５内に収納される圧電素子１５等の電子部品の導通路の大部分が、電子部品収納用パッケージ１Ａの外側面上でなく、キャビティ５内やパッケージ本体３の内部（肉厚部）内に配されることで、最終製品である電子部品収納用パッケージ１Ａの良品率を高めることができ、これにより電子部品収納用パッケージ１Ａの生産性を向上できる。
【００２６】
実施例１に係る１電子部品収納用パッケージ１Ａでは、キャビティ５の内側面の少なくとも一部に突設される段差部６の水平面８上における溝部９の端面形状２８が任意の環状形状２７の一部を成すように構成し、かつ、この任意の環状形状２７と溝部９の端面形状２８とを重ね合せた場合に、双方が重なり合う領域が任意の環状形状２７の全周の５０％を下回るように設定しておくことで、図２に示す溝部９の深さＢを、任意の環状形状２７の径（直径、長径、又は、短径）よりも短くすることができる。つまり、溝部９の端面形状２８は、常に溝部９の底から開口側に向かって拡径した状態となる。
この場合、段差部６の水平面８において、圧電素子１５等の電子部品の電極を接合するのに必要な領域、あるいは、ボンディングワイヤの接続に必要な領域を確保することができる。
また、この場合、段差部６に形成される溝部９の深さＢが浅くなることで、焼成時に溝部９の周縁を基点にして段差部６にクラックが生じるリスクを低減することもできる。これにより、溝部９内に被着又は充填される導体金属１２からなる垂直方向導体部１０にクラックが生じて分断されるリスクも低減できる。よって、この点からも実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａの良品率を向上できる。
【００２７】
なお、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａにおいて、任意の環状形状２７は、例えば、円形、楕円形、多角形等のように不定形でない環状形状であればどのような形状でもよい。ただし、任意の環状形状２７が角部を有する場合は、溝部９の内側面においてその角がクラックの基点になり易いため、任意の環状形状２７は、滑らかな曲線により形成されていることが望ましい。
さらに、後段において詳細に説明するが、段差部６に形成される溝部９及び垂直方向導体部１０は、シート状の未焼成セラミックシートに、その平面形状が任意の環状形状２７である貫通孔を形成し、この貫通孔の内側面に未焼成導体金属を被着させた後に、又は、この貫通孔に未焼成導体金属を充填した後に、任意の環状形状２７の周縁の残部が５０％を下回るようにこの任意の環状形状２７を金型、切り刃、レーザー光等を用いて切断することにより形成される。
従って、任意の環状形状２７の周縁の残部が少ないほど、つまり、図２に示す溝部９の端面形状２８が小さいほど、あるいは、溝部９の端面形状２８が直線に近いほど、溝部９の内側面を基点にしたクラックが生じるリスクを低減することができ、なおかつ、第１の導体パッド部の領域を広くすることができる。従って、溝部９の端面形状２８と任意の環状形状２７とが重なり合う領域は、５０％を下回っている必要がある。また、溝部９の端面形状２８と任意の環状形状２７とが重なり合う領域が２０％を下回る場合は、上記効果を一層顕著に発揮させることができる。その反面、任意の環状形状２７の周縁の残部が少ないほど、溝部９の形成時に溝部９内に被着又は充填される導体金属１２の損傷が起こり易くなるので、垂直方向導体部１０が導通不良を起こすリスクが高まるだけでなく、垂直方向導体部１０の電気抵抗が高くなる。従って、端面形状２８と任意の環状形状２７とが重なり合う領域は、少なくとも１０％以上にする必要がある。
【００２８】
また、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａでは、任意の環状形状２７と溝部９の端面形状２８とを重ね合せた場合に、双方が重なり合う領域が任意の環状形状２７の全周の５０％を下回るよう設定することで、段差部６の水平面８に延設される垂直方向導体部１０の上端面領域を相対的に狭めることができる。
この場合、図１に示すように、電子部品（例えば、圧電素子１５）の電極は第１の導体パッド部１１および垂直方向導体部１０の上端面領域に導電性ペーストなどの接合材を介して接合されるが、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａでは、垂直方向導体部１０の上端面領域を相対的に狭くできるので、導通不良の発生等を好適に防止することができる。
また、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａでは、図１には示されないが、電子部品（例えば、半導体素子等）と電子部品収納用パッケージ１Ａとをボンディングワイヤにより電気的に接続して用いる場合に、下記のような効果を発揮させることができる。つまり、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａでは、垂直方向導体部１０の上端面領域が段差部６の段差面７に接して配されることで、ボンディングワイヤを、その表面の平坦性が高くて接合時に導通不良を起こしにくい第１の導体パッド部１１に容易に接合することができる。このように、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａでは、ボンディングワイヤが、垂直方向導体部１０の上端面領域に直接接合されないので、これらを直接接合する際に生じる不都合（導通不良の発生等）を回避することができる。
よって、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａによれば、キャビティ５内に電子部品を実装する際に、導通不良が起こるリスクを大幅に低減することができるので、製品製造時の良品率を高めることができ、電子部品収納用パッケージ１Ａを用いてなる電子装置の生産性を向上できる。
【００２９】
ここで、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａの垂直方向導体部１０の変形例について図３を参照しながら詳細に説明する。
図３は本発明の実施例１の変形例に係る電子部品収納用パッケージにおける溝部が形成された段差部の部分拡大図である。なお、図１，２に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
先の図２では、段差部６に設けられる垂直方向導体部１０が、溝部９の内側面に導体金属１２が被着されて形成される場合を例に挙げて説明したが、図３に示すように、垂直方向導体部１０は溝部９の中空部の全てが導体金属１２により充填されたものでもよい。
先に図１０を参照しながら説明した通り、段差部６の水平面８に延設される垂直方向導体部１０の上端面は、凹む、あるいは、凹凸状で起伏が激しい等の理由により平坦性が極めて乏しい状態である。このため、水平面８に延設される垂直方向導体部１０の上端面は、電子部品（例えば、圧電素子１５）の電極の接合や、ボンディングワイヤの接続には適していない。本発明では、水平面８上における溝部の端面形状は、任意の環状形状の一部をなし、環状形状と端面形状とを重ね合せた場合に、双方が重なり合う領域が５０％を下回るよう構成することで、電子部品の電極の接合やボンディングワイヤの接続に適さない垂直方向導体部１０の上端面の領域を減らしている。
この場合、段差部６の水平面８おける垂直方向導体部１０の水平方向断面領域が、図２に示す垂直方向導体部１０よりも増えることで、垂直方向導体部１０における電気抵抗を減らすことができ、これにより導通性を向上できる。よって、変形例に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ’によれば、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａと比較して、高性能な電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００３０】
再び図１に戻って実施例１に係る電子装置２Ａについて詳細に説明する。
実施例１に係る電子装置２Ａは、上述のような実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａのキャビティ５内に圧電素子１５を実装してなるものである。
より具体的には、実施例１に係る電子装置２Ａは、図１（ａ），（ｂ）示す電子部品収納用パッケージ１Ａにおけるキャビティ５内に圧電素子１５が収納され、この圧電素子１５の電極１６が段差部６の水平面８上に被着される第１の導体パッド部１１に導電性樹脂１４を介して接合されてなるものである。
なお、実施例１に係る電子装置２Ａは、パッケージ本体３の最上層に配される枠体４（キャビティ５の外周部）上に環状の導体金属１２を備えており、この導体金属１２上に接合材３６を介して金属リング１７を接合し、この金属リング１７の上端にキャビティ５を封止するための金属蓋体１８を被覆して、金属リング１７と金属蓋体１８を例えばシーム溶接するなどして、圧電素子１５を密封したものである。
【００３１】
このような実施例１に係る電子装置２Ａによれば、平坦性が極めて乏しい垂直方向導体部１０の上端面領域を少なくして、段差部６の水平面８上に被着され平坦性の極めて高い第１の導体パッド部１１に、圧電素子１５の電極１６を接合することができる。
よって、実施例１に係る電子装置２Ａによれば、実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａに圧電素子１５を実装した際に導通不良が起こるリスクを大幅に低減できるので、製造時に電子装置２Ａの良品率を高めることができる。よって、実施例１に係る電子装置２Ａによればその生産性を向上できる。
【００３２】
ここで図４を参照しながら実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａの製造工程について詳細に説明する。
図４は本発明の実施例１に係る電子部品収納用パッケージの製造工程を示すフローチャートである。なお、図１乃至図３に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａは、図４に示すステップＳ０１〜Ｓ０９の各工程により製造される（実施例１に係る電子部品収納用パッケージの製造方法２９）。
まず、図４に示すステップＳ０１の未焼成セラミックシート作製工程では、焼成前のセラミック材料（絶縁材料）としてのアルミナ粉末や必要に応じて他の成分粉末（例えば、シリカ、カルシアなど）、さらに、有機バインダー、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えば、ドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形して、多数個取り用の絶縁シートとしての未焼成セラミックシートを作成する。
【００３３】
また、次のステップＳ０２の貫通孔形成工程では、先のステップＳ０１において作製された未焼成セラミックシートに対してパンチング（打ち抜き）加工を行い、各未焼成セラミックシートの所望箇所に、未焼成セラミックシート１１をその厚み方向に貫通する貫通孔を形成する。この時、溝部９の形成位置には、その平面形状が任意の環状形状２７である貫通孔が形成される。
なお、これらの貫通孔の形成方法としては、パンチング加工以外にも、レーザー穴あけ加工などの他の手法を用いることができる。
また、複数枚の未焼成セラミックシートを積層して一体化させた際にキャスタレーション２６（図１を参照）が形成されるよう各未焼成セラミックシートの符合する位置に貫通孔を形成しておいてもよい。
【００３４】
さらに、図４に示すステップＳ０３の未焼成導体金属充填（又は内側面塗布）工程では、未焼成セラミックシートに形成された貫通孔内に、未焼成導体金属が被着又は充填される。
より具体的には、従来周知のペースト印刷装置を用いて、未焼成セラミックシートの貫通孔内に、例えば、タングステンやモリブデンなどの金属粉末を含む導電性ペーストを充填し、焼成後にセラミック焼結体１３を貫通して配される導体金属１２（例えば、図３に示す垂直方向導体部１０）となる未焼成導体金属を配する。
また、未焼成導体金属充填工程に代えて未焼成導体金属内側面塗布工程を適用する場合は、吸引機構を有する側面印刷機を用いて未焼成セラミックシートの貫通孔（上記導電性ペーストを充填する貫通孔とは別に設けられるもの）の内側面に、例えば、タングステンやモリブデンなどの金属粉末を含む導電性ペーストを付着させ、内側面を覆うように導電部（例えば、図１，２に示す垂直方向導体部１０）となるべき未焼成導体金属を形成する。
従って、未焼成セラミックシートに形成される貫通孔内は完全に導電性ペーストで満たされていなくともよく、図２に示すように、その平面形状が任意の環状形状２７をなす貫通孔の内側面上に形成される未焼成導体金属の中心部は空洞状になる。
【００３５】
そして、図４に示すステップＳ０４の未焼成金属導体印刷工程では、スクリーン印刷法によって、各未焼成セラミックシートの表面の所望位置に未焼成導体金属からなる層を形成する。なお、ここでは、各未焼成セラミックシートにおける表面上に、マスクを用いて導電性ペーストを印刷することで、未焼成導体金属をパターン形成する。これらの未焼成導体金属は、パッケージ本体３がセラミック多層基板（図１（ｂ）を参照）である場合に、その内層や主面及び裏面においてセラミック焼結体１３の平面方向と平行に配される第１の導体パッド部１１や導体金属１２（メタライズ導体層）となるべき部分である。
なお、実施例１に係る電子部品収納用パッケージの製造方法２９では、上述のステップＳ０２〜Ｓ０４を総称して未焼成導体金属付与工程とよぶ。
さらに、上述の通り未焼成セラミックシートに未焼成導体金属を付与した後は、所定の温度に加熱して、各未焼成セラミックシートに充填、被着あるいは印刷した未焼成導体金属を乾燥させ、導電性ペースト中の溶剤成分を揮発させ、未焼成導体金属を未焼成セラミックシートに安定的に保持させる。
【００３６】
次に、図５を参照しながらステップＳ０５のキャビティ用孔形成工程について詳細に説明する。図５（ａ）は貫通孔内に未焼成導体金属を被着した場合のキャビティ用孔形成工程におけるキャビティ用孔形成位置を示す平面図であり、（ｂ）は貫通孔内に未焼成導体金属を充填した場合のキャビティ用孔形成工程におけるキャビティ用孔形成位置を示す平面図である。なお、図１乃至図４に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図４に示すステップＳ０５のキャビティ用孔形成工程では、打ち抜き治具（図示略）を用いてパンチング加工を行い、未焼成金属導体（導電性ペースト）が付与された未焼成セラミックシートにキャビティ５（図１乃至図３を参照）となるべきキャビティ用孔を形成する。
図３に示すようなセラミック多層基板であるパッケージ本体３においてキャビティ５内に段差部６を形成するには、図４に示すステップＳ０５のキャビティ用孔形成工程において、各未焼成セラミックシートに形成されるキャビティ用孔の孔径（あるいは、孔幅）を適宜調整すればよい。つまり、キャビティ５内において段差部６を形成する各未焼成セラミックシートに形成されるキャビティ用孔の孔径（あるいは、孔幅）を他のそれよりも小さくすればよい。
このステップＳ０５のキャビティ用孔形成工程により、電子部品収納用パッケージ１Ａの段差部６において焼成後に溝部９及び垂直方向導体部１０となる部分が形成される。
より具体的には、図５（ａ），（ｂ）に示すように、その平面形状が任意の環状形状２７である貫通孔３３が形成され、その内側に未焼成導体金属３４が被着又は充填された未焼成セラミックシート３２において、貫通孔３３の中心点３５を通過する中心線１９と重ならない位置で、かつ、キャビティ用孔２０の形成位置から貫通孔３３の最外縁までの距離Ｂが任意の環状形状２７の半径、長径又は短径よりも小さくなるようにキャビティ用孔２０を形成することで、図１乃至図３に示すような溝部９及び垂直方向導体部１０を形成することができる。
この時、その平面形状が任意の環状形状２７である貫通孔３３の全周長における切取り後の残部領域Ｄ（図５（ａ），（ｂ）を参照）が、貫通孔３３の全周長の５０％を下回った状態にすることができる。
【００３７】
そして、図４に示すステップＳ０６の未焼成セラミックシート積層工程では、未焼成導体金属が所望個所に付与された複数枚の未焼成セラミックシートが積層されて一体化される。そして、従来周知のラミネート装置を用いて未焼成セラミックシートを加熱しながらその厚さ方向に所定の荷重を加えることにより、これらを熱圧着、一体化して未焼成セラミックシート積層体を形成する。
なお、実施例１に係る電子部品収納用パッケージの製造方法２９において未焼成セラミックシート積層体は、焼成後に複数の電子部品収納用パッケージ１Ａを碁盤目状に配設してなる製品領域と、この製品領域を囲むように形成されるダミー領域とにより構成される（図示せず）。なお、このダミー領域の四隅にアライメント用貫通孔を形成しておき、このアライメント用貫通孔の位置をカメラで画像認識して、各未焼成セラミックシート１１の位置合わせを行うことにより各未焼成セラミックシートの位置合わせを行ってもよい。
【００３８】
さらに、図４に示すステップＳ０７の分割溝形成工程では、図示しない切り刃（ブレード）を用いて、未焼成セラミックシート積層体における各電子部品収納用パッケージ１Ａの境界線上に断面略Ｖ字形の分割溝を形成する。なお、この分割溝は、未焼成セラミックシート積層体においてキャビティ５が形成される主面及び裏面に対を成すように形成される。
また、上記分割溝は、レーザー加工装置（図示せず）を用いてレーザー光を照射することにより形成してもよい。
さらに、未焼成セラミックシート積層体の主面又は裏面のいずれか一方に形成される分割溝を切り刃（ブレード）により形成し、他方に形成される分割溝をレーザー光を照射することにより形成してもよい。
【００３９】
そして、図４に示すステップＳ０８の焼成工程では、未焼成セラミックシート積層体を、窒素と水素と水蒸気からなる還元雰囲気中においてアルミナが焼結しうる所定の温度（例えば、１５００℃〜１８００℃程度の温度）に加熱して焼成する。この焼成を経ると、未焼成セラミックシート積層体における各未焼成セラミックシートが焼結して、セラミック焼結体が積層してなるセラミック多層基板からなる多数個取り用パッケージ３０（図４を参照）が得られる。また、この多数個取り用パッケージ３０は、電子部品収納用パッケージ１Ａとなるべき製品領域が平面方向に沿って縦横に碁盤目状に複数配列されたものである。
また、上記多数個取り用パッケージ３０では、未焼成導体金属（導電ペースト）の焼結によって、セラミック多層基板からなるパッケージ本体３の内部、主面、裏面及びキャビティ５内の所望個所に導体金属１２（垂直方向導体部１０及び第１の導体パッド部１１を含む）が形成される。
【００４０】
さらに、図４に示すステップ０９の分割個片化工程では、多数個取り用パッケージ３０を分割溝に沿って分割して個片化することで、図１に示すような電子部品収納用パッケージ１Ａが複数同時に得られる。
【実施例２】
【００４１】
次に、図６を参照しながら実施例２に係る電子装置２Ｂについて詳細に説明する。
図６は本発明の実施例２に係る電子装置の断面図である。なお、図１乃至図５に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例２に係る電子装置２Ｂは、先の実施例１に係る電子装置２Ａにおけるキャビティ５内に、圧電素子１５とは別にＩＣチップ２３を備えてなるものである。
より具体的には、実施例２に係る電子装置２Ｂは、パッケージ本体３のキャビティ５の底面にＩＣチップ２３を実装するための配線パターンからなる第２の導体パッド部２１（導体金属１２）を備え、この第２の導体パッド部２１上に接合材３６を介してＩＣチップ２３が実装されてなるものである。
このような実施例２に係る電子装置２Ｂによれば、キャビティ５内に実装されるＩＣチップ２３の機能により、圧電素子１５の動作が制御されるので、実施例１に係る電子装置２Ａと比較してより高性能な電子装置を提供することができる。
また、実施例２に係る電子装置２Ｂでは、第２の導体パッド部２１上にＩＣチップ２３に代えて温度センサー（図示せず）を実装してもよい。この場合、圧電素子１５の動作の制御に必要な温度データを温度センサーから取得できるので、この場合も実施例１に係る電子装置２Ａと比較してより高機能な電子装置を提供することができる。
【実施例３】
【００４２】
次に、図７を参照しながら実施例３に係る電子装置２Ｃについて詳細に説明する。
図７は本発明の実施例３に係る電子装置の断面図である。なお、図１乃至図６に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例３に係る電子装置２Ｃは、上述の実施例２に係る電子装置２Ｂのキャビティ５内に実装される圧電素子１５以外の電子部品をＩＣチップ２３に特定し、このＩＣチップ２３とパッケージ本体３との導通手段をボンディングワイヤ２４に特定したものである。
より具体的には、実施例３に係る電子装置２Ｃは、キャビティ５内に圧電素子１５を搭載するための段差部６ａ（実施例２に係る電子装置２Ｂの段差部６に相当）に加えて、その下方側に別途、溝部９、垂直方向導体部１０及び第１の導体パッド部１１を備えた段差部６ｂを備え、キャビティ５の底に形成される例えばベタパターンからなる第３の導体パッド部２２上に接合材３６を介してＩＣチップ２３が接合され、このＩＣチップ２３と段差部６ｂの水平面８ｂ上に被着される第１の導体パッド部１１とをボンディングワイヤ２４により電気的に接続したものである。
【００４３】
実施例３に係る電子装置２Ｃにおいても、上述の実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａが用いられているため、段差部６ａの水平面８ａ（実施例１に係る電子部品収納用パッケージ１Ａの水平面８ａに相当）上に被着される第１の導体パッド部１１と同様に、段差部６ｂの水平面８ｂ上に被着される第１の導体パッド部１１の表面の平坦性も極めて高い（図１０を参照）。よって、ボンディングワイヤ２４の接続に適した平坦性が極めて優れた第１の導体パッド部１１の面積を広くすることができるので、実施例３に係る電子装置２Ｃの製造時に、パッケージ本体３とＩＣチップ２３とを電気的に接続するボンディングワイヤ２４の接合部において導通不良が起こるリスクを大幅に軽減することができる。
この結果、実施例３に係る電子装置２Ｃの製造時の良品率を向上でき、これによりその生産性を向上できる。
【実施例４】
【００４４】
次に、図８を参照しながら実施例４に係る電子装置２Ｄについて詳細に説明する。
図８は本発明の実施例４に係る電子装置の断面図である。なお、図１乃至図７に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例４に係る電子装置２Ｄは、先に述べた実施例２に係る電子装置２Ｂと同等の性能を有するものであるが、その構造が異なっている。
具体的には、実施例４に係る電子装置２Ｄは、図８に示すように、パッケージ本体３の主面３１ａ側に第１のキャビティ５ａ（実施例２に係る電子装置２Ｂにおけるキャビティ５に相当）を、パッケージ本体３の裏面３１ｂ側に第２のキャビティ５ｂをそれぞれ備え、第１のキャビティ５ａには圧電素子１５を、第２のキャビティ５ｂにはＩＣチップ２３をそれぞれ実装してなるものである。
なお、図８に示す電子装置２Ｄにおいて、第２のキャビティ５ｂに実装される電子部品はＩＣチップ２３でなく温度センサー（図示せず）でもよい。
このような実施例４に係る電子装置２Ｄによれば、実施例２に係る電子装置２Ｂによる効果と同じ効果を有する。
さらに、実施例４に係る電子装置２Ｄによれば、圧電素子１５を収納する工程とＩＣチップ２３（又は温度センサー）を収納する工程を別々に設定することができるので、いずれかの収納工程において不良品が発生した場合でも圧電素子１５とＩＣチップ２３の両方が無駄になるのを回避できる。
【００４５】
なお、図８では、第２のキャビティ５ｂの底に、例えば、配線パターンからなる第２の導体パッド部２１を設け、この第２の導体パッド部２１上に接合材３６を介してＩＣチップ２３又は図示しない温度センサを実装する場合を例に挙げて説明しているが、第２のキャビティ５ｂ内に溝部９、垂直方向導体部１０及び第１の導体パッド部１１を備える段差部６を設け、第２のキャビティ５ｂ内に収納される電子部品（例えば、ＩＣチップ２３又は温度センサ）と、第２のキャビティ５ｂ内に設けられる段差部６の水平面８上に被着される第１の導体パッド部１１とをボンディングワイヤ２４により電気的に接続してもよい（図示せず。）なお、この場合、第２のキャビティ５ｂ内において電子部品を接合するための台座となる導体金属１２はベタパターン（図７中の第３の導体パッド部２２）でもよい。
そして、この場合、実施例３に係る電子装置２Ｃの場合と同様に、第１の導体パッド部１１とボンディングワイヤ２４とが導通不良を起こすリスクを低減して、実施例４に係る電子装置２Ｄの製造時の良品率を高めることができ、これによりその生産性を向上できる。
【実施例５】
【００４６】
次に、図９を参照しながら実施例５に係る電子装置２Ｅについて詳細に説明する。
図９は本発明の実施例５に係る電子装置の断面図である。なお、図１乃至図８に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例５に係る電子装置２Ｅは、図９に示すように、先に図７において示した実施例３に係る電子装置２Ｃから、キャビティ５内に設けられる圧電素子１５及びその実装のための段差部６ａに関する構成を取り除いたものである。
従って、実施例５に係る電子装置２Ｅによれば、段差部６の水平面８上に被着される第１の導体パッド部１１にボンディングワイヤ２４を接続する際に、導通不良が起こるリスクを大幅に低減することができ、これにより実施例５に係る電子装置２Ｅの製造時の良品率を大幅に高めることができる。この結果、実施例５に係る電子装置２Ｅの生産性を向上できる。
【００４７】
最後に、実施例３，５に係る電子装置２Ｃ，２Ｅの技術内容についてさらに詳細に説明を加える。
通常、キャビティ５内に収納される電子部品（例えば、ＩＣチップ２３）と段差部６（又は段差部６ｂ）の水平面８（又は水平面８ｂ）上に被着される第１の導体パッド部１１とをボンディングワイヤ２４により電気的に接続する場合、第１の導体パッド部１１上におけるボンディングワイヤ２４の接続位置は、パッケージ本体３をキャビティ５の真上から撮影した画像を画像処理することで決定される。
より具体的には、パッケージ本体３を真上から撮像した画像において、垂直方向導体部１０の上端面の位置を特定し、この上端面の位置を避けてより平坦性の高い第１の導体パッド部１１上にボンディングワイヤ２４の接続位置が設定される。
ところが、先の図３に示す実施例１の変形例に係る電子部品収納用パッケージ１Ａ’のように、段差部６（又は段差部６ｂ）に形成される溝部９の中空部の全てが導体金属１２（垂直方向導体部１０）により充填される場合で、かつ、この段差部６（又は段差部６ｂ）の基部の近傍にまで導体金属２５（導体金属１２と同等）が配されている場合は、パッケージ本体３を真上から撮像した画像において垂直方向導体部１０の上端面位置を特定することが困難になり、この結果、ボンディングワイヤ２４の接続位置を決定することができなくなる。
これに対して、先の図２に示すように、段差部６（又は段差部６ｂ）に形成される溝部９の内側面上に導体金属１２が被着されてなる垂直方向導体部１０を有する場合は、すなわち、段差部６（又は段差部６ｂ）の段差面７（又は段差面７ｂ）に延設される垂直方向導体部１０の表面が溝部９の内側に落ち窪んでいる場合は、パッケージ本体３を真上から見た画像中において、段差部６（又は段差部６ｂ）の端面に凹部が存在することになり、この凹部を検出することで垂直方向導体部１０の上端面位置を特定することができる。
そして、これにより検出された垂直方向導体部１０の上端面位置を避けて、ボンディングワイヤ２４の接続位置を決定することができるので、実施例３，５に係る電子装置２Ｃ，２Ｅを効率良く生産することができる。
よって、キャビティ５内に収納される電子部品とパッケージ本体３とをボンディングワイヤ２４により電気的に接続する場合は、段差部６（又は段差部６ｂ）の段差面７（又は段差面７ｂ）に延設される垂直方向導体部１０の表面の全域を溝部９内に落ち窪んだ状態にしておくことで、すなわち、段差部６（又は段差部６ｂ）に形成される溝部９の内側面上に導体金属１２を被着させてなる垂直方向導体部１０を採用することで、電子装置（例えば、実施例３，５に係る電子装置２Ｃ，２Ｅ）の生産性を向上することができる。
なお、実施例４に係る電子装置２Ｄにおいて、第２のキャビティ５ｂ内に段差部６を設け、さらに、第２のキャビティ５ｂ内に収容される電子部品がパッケージ本体３とボンディングワイヤ２４により電気的に接続される場合も、第２のキャビティ５ｂ内に形成される段差部６に設けられる垂直方向導体部１０の段差面７に延設される表面の全域を溝部９内に落ち窪んだ状態にしておくことで、同様の効果を発揮させることができる。
【００４８】
また、図６乃至図９に示される電子装置２Ｂ〜２Ｅに用いられる電子部品収納用パッケージはいずれも、先の図４に示す電子部品収納用パッケージの製造方法２９と同様の手順により製造することができる。
また、本発明はアルミナセラミックス以外のセラミックス、例えば、アルミナ−ジルコニアセラミックス、窒化アルミ、ガラスセラミックス等にも適用できる。この場合は、それぞれのセラミックスに応じた製造条件や導体金属等を適宜設定する必要がある。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように本発明は、キャビティ内に電子部品を実装する場合の導通性を向上しつつ製品の外形寸法を小型化できる電子部品収納用パッケージ及びそれを用いた電子装置に関する技術分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１Ａ，１Ａ’ ，１Ｂ〜１Ｅ…電子部品収納用パッケージ  ２Ａ〜２Ｅ…電子装置  ３…パッケージ本体  ４…枠体  ５…キャビティ  ５ａ…第１のキャビティ  ５ｂ…第２のキャビティ  ６，６ａ，６ｂ…段差部  ７，７ａ，７ｂ…段差面  ８，８ａ，８ｂ…水平面９…溝部  １０…垂直方向導体部  １１…第１の導体パッド部  １２…導体金属  １３…セラミック焼結体  １４…導電性樹脂  １５…圧電素子  １６…電極  １７…金属リング  １８…金属蓋体  １９…中心線  ２０…キャビティ用孔  ２１…第２の導体パッド部  ２２…第３の導体パッド部  ２３…ＩＣチップ  ２４…ボンディングワイヤ  ２５…導体金属  ２６…キャスタレーション  ２７…任意の環状形状  ２８…端面形状  ２９…電子部品収納用パッケージの製造方法  ３０…多数個取り用パッケージ  ３１ａ…主面  ３１ｂ…裏面  ３２…未焼成セラミックシート  ３３…貫通孔  ３４…未焼成導体金属  ３５…中心点  ３６…接合材
【図１】
0006767772.tif 000002
【図２】
0006767772.tif 000003
【図３】
0006767772.tif 000004
【図４】
0006767772.tif 000005
【図５】
0006767772.tif 000006
【図６】
0006767772.tif 000007
【図７】
0006767772.tif 000008
【図８】
0006767772.tif 000009
【図９】
0006767772.tif 000010
【図１０】
0006767772.tif 000011