(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のインクに対応する複数の第１ノズルと、第２のインクに対応する複数の第２ノズルと、第３のインクに対応する複数の第３ノズルと、が、第１方向に沿って並べられたノズル列である第１ノズル列を２列有する第１ヘッドチップと、
第１のインクに対応する複数の第１ノズルと、第２のインクに対応する複数の第２ノズルと、第３のインクに対応する複数の第３ノズルと、が、第１方向に沿って並べられたノズル列である第２ノズル列を２列有する第２ヘッドチップと、
第４のインクに対応する複数の第４ノズルが、第１方向に沿って並べられたノズル列である第３ノズル列を２列有する第３ヘッドチップと、
第４のインクに対応する複数の第４ノズルが、第１方向に沿って並べられたノズル列である第４ノズル列を２列有する第４ヘッドチップと、を備え、
前記第１から第４ヘッドチップは、前記第１方向と交差する第２方向に並設されていて、
前記第１ノズル列、前記第２ノズル列、前記第３ノズル列、及び前記第４ノズル列では、それぞれ、前記第１方向に隣接するノズル同士が間隔Ｐ離れるように配置されていて、
前記第１ヘッドチップのノズルと前記第２ヘッドチップのノズルは、前記第１方向における位置が前記間隔Ｐの１／４ずつずれるように配置されていて、
前記第３ヘッドチップのノズルと前記第４ヘッドチップのノズルは、前記第１方向における位置が前記間隔Ｐの１／４ずつずれるように配置されている、インクジェットヘッド。
【請求項２】
前記第１ヘッドチップは、前記第２方向において２列の前記第１ノズル列の間の位置で接続された第１フレキシブルプリント回路基板を備え、
前記第２ヘッドチップは、前記第２方向において２列の前記第２ノズル列の間の位置で接続された第２フレキシブルプリント回路基板を備え、
前記第３ヘッドチップは、前記第２方向において２列の前記第３ノズル列の間の位置で接続された第３フレキシブルプリント回路基板を備え、
前記第４ヘッドチップは、前記第２方向において２列の前記第４ノズル列の間の位置で接続された第４フレキシブルプリント回路基板を備え、
前記第１から第４フレキシブルプリント回路基板と接続された、配線基板をさらに備えたことを特徴とする、請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップが互いに隣接するように配置されていることを特徴とする、請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップを連通するインク流路が形成された流路部材をさらに備え、
前記配線基板は、前記インク流路が通過する貫通孔を有し、
前記第１ヘッドチップは、前記第１フレキシブルプリント回路基板よりも前記第２ヘッドチップ側に配置された複数の第１ノズルに連通する第１リザーバと、前記第１フレキシブルプリント回路基板よりも前記前記第２ヘッドチップ側に配置され、前記第１リザーバと連通する第１連通口と、を有し
前記第２ヘッドチップは、前記第２フレキシブルプリント回路基板よりも前記第１ヘッドチップ側に配置された複数の第１ノズルに連通する第２リザーバと、前記第２フレキシブルプリント回路基板よりも前記第１ヘッドチップ側に配置され、前記第２リザーバと連通する第２連通口と、を有し、
前記インク流路は、前記貫通孔を通過する共通流路と、前記配線基板と前記第１ヘッドチップ及び前記第２ヘッドチップとの間で前記共通流路から分岐した２つの分岐流路と、を有し、
前記２つの分岐流路のうち一方の分岐流路は、前記第１連通口と接続され、前記２つの分岐流路のうち他方の分岐流路は、前記第２連通口と接続されていることを特徴とする、請求項３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記第３ヘッドチップと前記第４ヘッドチップが互いに隣接するように配置されていることを特徴とする、請求項２又は３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記第３ヘッドチップと前記第４ヘッドチップを連通するインク流路が形成された流路部材をさらに備え、
前記配線基板は、前記インク流路が通過する貫通孔を有し、
前記第３ヘッドチップは、前記第３フレキシブルプリント回路基板よりも前記第４ヘッドチップ側に配置された複数の第４ノズルに連通する第３リザーバと、前記第３フレキシブルプリント回路基板よりも前記前記第４ヘッドチップ側に配置され、前記第３リザーバと連通する第３連通口と、を有し
前記第４ヘッドチップは、前記第４フレキシブルプリント回路基板よりも前記第３ヘッドチップ側に配置された複数の第４ノズルに連通する第４リザーバと、前記第４フレキシブルプリント回路基板よりも前記第３ヘッドチップ側に配置され、前記第４リザーバと連通する第４連通口と、を有し、
前記インク流路は、前記貫通孔を通過する共通流路と、前記配線基板と前記第３ヘッドチップ及び前記第４ヘッドチップとの間で前記共通流路から分岐した２つの分岐流路と、を有し、
前記２つの分岐流路のうち一方の分岐流路は前記第３連通口と接続され、前記２つの分岐流路のうち他方の分岐流路は、前記第４連通口と接続されていることを特徴とする、請求項５に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記第１ヘッドチップは、前記第２方向の一方側に配置された複数の第１ノズルに連通する第１リザーバと、前記第２方向の他方側に配置された複数の第１ノズルに連通する第２リザーバと、前記第１リザーバと前記第２リザーバとを接続する接続流路と、を形成したリザーバ形成部材を有し、
前記リザーバ形成部材には、前記第１フレキシブルプリント回路基板が通過する貫通孔が形成されており、
前記接続流路は、第１方向の一端側において前記第１フレキシブルプリント回路基板を迂回して前記第１リザーバと前記第２リザーバを接続していることを特徴とする、請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記リザーバ形成部材は、樹脂で構成されている第１リザーバ形成部材とシリコンで構成されている板状の第２リザーバ形成部材を有し、
前記接続流路は、前記第１リザーバ形成部材に形成されている溝と前記第２リザーバ形成部材の主面とで構成されている、請求項７に記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
前記第２方向の一方側に配置された複数の第１ノズル、前記第２方向の他方側に配置された複数の第１ノズル、前記第１リザーバ、及び前記第２リザーバは、前記第１方向の一端側に配置されていることを特徴とする、請求項７又は８に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１０】
前記第１ヘッドチップと連通するインク流路が形成された流路部材をさらに備え、
前記配線基板は、前記インク流路が通過する貫通孔を有し、
前記リザーバ形成部材は、前記第１リザーバと連通する連通口を有し、
前記貫通孔を通過する前記インク流路は、前記第１リザーバと連通する前記連通口と接続されていることを特徴とする、請求項７に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１１】
前記第１から第４ヘッドチップは、前記第１ヘッドチップ、前記第３ヘッドチップ、前記第４ヘッドチップ、及び前記第２ヘッドチップの順で配置されていることを特徴とする、請求項１０に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１２】
前記リザーバ形成部材に設けられている連通口及び前記流路部材に形成されているインク流路は、前記第１フレキシブルプリント回路基板に対して、前記第３ヘッドチップよりも遠い側に配置されていることを特徴とする、請求項１１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１３】
前記第３ヘッドチップは、前記第２方向の一方側に配置された複数の第４ノズルに連通する第３リザーバと、前記第２方向の他方側に配置された複数の第４ノズルに連通する第４リザーバと、前記第３リザーバと前記第４リザーバとを接続する接続流路と、を形成したリザーバ形成部材を有し、
前記リザーバ形成部材には、前記第３フレキシブルプリント回路基板が通過する貫通孔が形成されており、
前記接続流路は、第１方向の一端側において前記第３フレキシブルプリント回路基板を迂回して、前記第３リザーバと前記第４リザーバを接続していることを特徴とする、請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１４】
前記リザーバ形成部材は、樹脂で構成されている第１リザーバ形成部とシリコンで構成されている板状の第２リザーバ形成部を有し、
前記接続流路は、前記第１リザーバ形成部に形成されている溝と前記第２リザーバ形成部の主面とで構成されている、請求項１３に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１５】
前記第３ヘッドチップと連通するインク流路が形成された流路部材をさらに備え、
前記配線基板は、前記インク流路が通過する貫通孔を有し、
前記リザーバ形成部材は、前記第３リザーバと連通する連通口を有し、
前記貫通孔を通過する前記インク流路は、前記第３リザーバと連通する前記連通口と接続されていることを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１６】
前記第１から第４ヘッドチップは、前記第１ヘッドチップ、前記第３ヘッドチップ、前記第４ヘッドチップ、及び前記第２ヘッドチップの順で配置されていることを特徴とする、請求項５に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１７】
前記第１から第４ノズル列は、１列が２５０〜４００ｄｐｉで、１パスで１０００〜１６００ｄｐｉの画像を形成することができるように構成されている、請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット方式の印刷装置に用いられるインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）は、圧電素子と、インクが通流する流路と、当該流路と連通し、インクが噴射されるノズルと、を備えている。また、上記流路は、一般的に、ノズルが形成されたノズルプレートと、圧電素子の変形により生じる圧力が伝達される圧力発生室が形成された流路基板と、ノズルと圧力発生室を連通する連通孔が形成された連通板と、を積層して接合することで形成されている。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドとして、複数のノズルで構成されたノズル群が基準方向に２つ設けられ、一方のノズル群に連通する第１導入口と他方のノズル群に連通する第２導入口とを有するヘッドチップを２列に並設させた液体噴射ヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている液体噴射ヘッドでは、インクが通流する流路をヘッドチップの第１導入口と第２導入口とを連通するように形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−３３８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されている液体噴射ヘッドであっても、インクを高密度で噴射する観点から、未だ改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためのもので、従来のインクジェットヘッドに比して、インクを高密度で噴射させることができるインクジェットヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記従来の課題を解決するために、本発明に係るインクジェットヘッドは、第１のインクに対応する複数の第１ノズルと、第２のインクに対応する複数の第２ノズルと、第３のインクに対応する複数の第３ノズルと、が、第１方向に沿って並べられたノズル列である第１ノズル列を２列有する第１ヘッドチップと、第１のインクに対応する複数の第１ノズルと、第２のインクに対応する複数の第２ノズルと、第３のインクに対応する複数の第３ノズルと、が、第１方向に沿って並べられたノズル列である第２ノズル列を２列有する第２ヘッドチップと、第４のインクに対応する複数の第４ノズルが、第１方向に沿って並べられたノズル列である第３ノズル列を２列有する第３ヘッドチップと、第４のインクに対応する複数の第４ノズルが、第１方向に沿って並べられたノズル列である第４ノズル列を２列有する第４ヘッドチップと、を備え、前記第１から第４ヘッドチップは、前記第１方向と交差する第２方向に並設されていることを特徴とする。
【０００８】
これにより、第４のインクを高密度で噴射することができ、且つ、第１、第２、及び第３のインクについても噴射できるインクジェットヘッドを４つのヘッドチップのみで構成することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るインクジェットヘッドによれば、第４のインクを高密度で噴射することができ、且つ、第１、第２、及び第３のインクについても噴射できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係るインクジェットプリンタの概略構成を示す模式図である。
【図２】ヘッドチップ１０６Ａの分解斜視図である。
【図３】ヘッドチップ１０６Ａの下面図である。
【図４】ヘッドチップ１０６ＡをＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図５】ヘッドチップ１０６Ｃの分解斜視図である。
【図６】ヘッドチップ１０６Ｃの下面図である。
【図７】ヘッドチップ１０６Ｃの断面図である。
【図８】インクジェットヘッドの下面図である。
【図９】インクジェットヘッドの断面図である。
【図１０】インクジェットヘッドにおける配線基板の下面図である。
【図１１】実施の形態１における変形例１のインクジェットヘッドの下面図である。
【図１２】実施の形態１における変形例１のインクジェットヘッドの配線基板の下面図である。
【図１３】実施の形態２に係るインクジェットヘッドの下面図である。
【図１４】インクジェットヘッドにおけるヘッドチップのリザーバ形成部材の下面図である。
【図１５】実施の形態２に係るインクジェットヘッドの配線基板の下面図である。
【図１６】実施の形態２における変形例２のインクジェットヘッドの下面図である。
【図１７】実施の形態２における変形例２のインクジェットヘッドの配線基板の下面図である。
【図１８】比較例の配線基板の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態の具体例について図面を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されない。
【００１２】
（実施の形態１）
［インクジェットプリンタの構成］
図１においては、インクジェットプリンタの前後方向及び左右方向を図における前後方向及び左右方向として表している。
【００１３】
図１に示すように、実施の形態１に係るインクジェットプリンタ１は、走査方向、すなわち、図１における第２方向に移動可能なキャリッジ１０２と、キャリッジ１０２に設けられているインクジェットヘッド１０３と、記録用紙１０５を第２方向に直交する搬送方向、すなわち、図１における第１方向に搬送する搬送ローラ１０４Ａ、１０４Ｂと、コントローラ１１０と、を備えている。
【００１４】
インクジェットプリンタ１は、ブラック、イエロー、シアン、及びマゼンタの４色のインクカートリッジ１０９Ａ〜１０９Ｄが装着されるカートリッジホルダ１０８を備える。カートリッジホルダ１０８は、インクジェットヘッド１０３と図示されないチューブによって接続されている。
【００１５】
インクジェットヘッド１０３は、ヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄを備えている。ヘッドチップ１０６Ａ及びヘッドチップ１０６Ｂは、カラーインクを噴射するように構成されており、ヘッドチップ１０６Ｃ及びヘッドチップ１０６Ｄは、ブラックインクを噴射するように構成されている。尚、４つのヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄをそれぞれ区別しない場合は、単にヘッドチップ１０６と称す。４つのヘッドチップ１０６は、第２方向の左側から右側に向かって、ヘッドチップ１０６Ａ、ヘッドチップ１０６Ｂ、ヘッドチップ１０６Ｃ、ヘッドチップ１０６Ｄの順に並んでいる。
【００１６】
コントローラ１１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びＡＳＩＣ等を備えている。コントローラ１１０は、ＰＣ等の外部装置から印刷ジョブの入力を受け付けると、ＲＯＭに記憶されたプログラムに基づいて後述する駆動ＩＣ７１等の各ドライバを駆動し、印刷処理を実行する。
【００１７】
具体的には、コントローラ１１０は、インクジェットヘッド１０３が、キャリッジ１０２と一体的に第２方向に移動しつつ、ヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄの下面に設けられているノズルから記録用紙１０５にインクを噴射して、画像を記録するインク噴射動作と、搬送ローラ１０４Ａ、１０４Ｂによって、記録用紙１０５を第１方向に所定量搬送する搬送動作と、を交互に行わせる。なお、印刷処理が終了した記録用紙１０５は、搬送ローラ１０４Ａ、１０４Ｂにより第１方向に搬送され、図示しない排出トレイに排出される。
【００１８】
［ヘッドチップの構成］
図２〜図４を参照しながら、ヘッドチップ１０６Ａの構成について説明する。なお、ヘッドチップ１０６Ｂは、ヘッドチップ１０６Ａと同じ構造であるため、ヘッドチップ１０６Ｂの説明は省略する。
【００１９】
図２は、ヘッドチップ１０６Ａの分解斜視図である。図３は、ヘッドチップ１０６Ａの下面図である。図４は、図３に示すＡ−Ａ線で切断したヘッドチップ１０６Ａの断面図である。
【００２０】
図２〜図４に示すように、ヘッドチップ１０６Ａは、駆動ＩＣ７１が実装されているフレキシブルプリント回路基板７０と、リザーバ形成部材１１と、保護基板１２と、アクチュエータ基板１３と、流路形成基板１４と、ノズルプレート１５と、コンプライアンス基板１８と、を備えている。
【００２１】
尚、以下の説明において、ヘッドチップ１０６の各構成要素や、ヘッドチップ１０６毎に設けられるインクジェットヘッド１０３の構成要素については、ヘッドチップ１０６毎に区別して説明する場合は、ヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄと同様にＡ〜Ｄのアルファベットを付加した符号を付して説明するが、特に区別して説明する必要が無い場合はＡ〜Ｄのアルファベットを付加しない符号を用いて説明する。例えば、以下で説明するフレキシブルプリント回路基板について、４つのヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄ毎に区別して説明する場合は、「フレキシブルプリント回路基板７０Ａ〜７０Ｄ」を用いて説明し、区別して説明する必要が無い場合はフレキシブルプリント回路基板７０を用いて説明する。尚、区別のために用いる記号Ａ〜Ｄは、符号の最も後ろに追加することとする。
【００２２】
図３に示すように、ノズルプレート１５には、２列のノズル列５１が設けられている。第２方向における右側に配置されるノズル列５１をノズル列５１aと称し、第２方向における左側に配置されるノズル列５１をノズル列５１ｂと称す。すなわち、ノズル列５１ａとノズル列５１ｂとは、第２方向に沿って並ぶように設けられている。ノズル列５１ａは、第１方向に沿って配列した複数のノズル５０Ｙａ、複数のノズル５０Ｃａ、及び複数のノズル５０Ｍａから構成されている。第１方向の一方側から他方側（後ろ側から前側）に向けて、複数のノズル５０Ｙａ、複数のノズル５０Ｃａ、複数のノズル５０Ｍａの順に配列している。また、ノズル列５１ｂは、第１方向に沿って配列した複数のノズル５０Ｙｂ、複数のノズル５０Ｃｂ、及び複数のノズル５０Ｍｂから構成されている。第１方向の一方側から他方側に向けて、複数のノズル５０Ｙｂ、複数のノズル５０Ｃｂ、複数のノズル５０Ｍｂの順に配列している。
【００２３】
ノズル５０Ｙａ及びノズル５０Ｙｂは、第１のインクの一例であるイエローインクに対応するノズルである。ノズル５０Ｃａ及びノズル５０Ｃｂは、第２のインクの一例であるシアンインクに対応するノズルである。ノズル５０Ｍａ及びノズル５０Ｍｂは、第３のインクの一例であるマゼンタインクに対応するノズルである。すなわち、ノズル５０Ｙａ、または、ノズル５０Ｙｂが、特許請求の範囲に記載の第１ノズルに相当し、ノズル５０Ｃａ、または、ノズル５０Ｃｂが、第２ノズルに相当し、ノズル５０Ｍａ、または、ノズル５０Ｍｂが、第３ノズルに相当する。
【００２４】
尚、以上または以下の説明において、ノズルやノズルに応じて設けられた圧力室などの流路の構成要素の説明では、その流路が対応する色やその流路がつながるノズルが属するノズル列に応じて異なる記号の組み合わせを符号に付加して説明する。具体的には、４色のインク色に対応する記号としてＹ、Ｃ、Ｍ、Ｂｋの４つの記号を用いる。また、第２方向における右側の構成要素に対応する記号としてａを用い、第２方向における左側の構成要素に対応する記号としてｂを用いる。尚、対応するインクの色や、第２方向における位置を区別する必要がない場合は、これらの記号を付加しない符号を用いて説明する。例えば、ノズルをインクの色やそれが属するノズル列によって区別しない場合は、単にノズル５０と称す。
【００２５】
ノズルプレート１５は、シリコン単結晶の基板を用いることができる。ノズルプレート１５として、ポリイミド等の高分子合成樹脂材料や、ステンレス鋼等の金属材料などを用いてもよい。
【００２６】
ノズルプレート１５の上面には、シリコン単結晶の流路形成基板１４が接合されている。流路形成基板１４の下面には、ノズルプレート１５の他にコンプライアンス基板１８が接合されている。コンプライアンス基板１８は、封止膜１６と固定基板１７から構成されている。封止膜１６は、可撓性を有する薄膜であり、例えば樹脂のフィルムを用いることができる。固定基板１７は、ステンレス鋼等の金属材料等の硬質の材料で形成されている。
【００２７】
流路形成基板１４の上面には、アクチュエータ基板１３が接合されている。図４に示すようにアクチュエータ基板１３の上面側には、振動板４０が形成されている。
【００２８】
アクチュエータ基板１３には、複数の圧力室６０Ｙａ、複数の圧力室６０Ｙｂ、複数の圧力室６０Ｃａ、複数の圧力室６０Ｃｂ、複数の圧力室６０Ｍａ、複数の圧力室６０Ｍｂが形成されている。各圧力室６０Ｙａは、それぞれ対応する一つのノズル５０Ｙａと連通する。すなわち、圧力室６０Ｙａの一つは、それに対応する一つのノズル５０Ｙａと連通する。同様に、各圧力室６０Ｙｂは、それぞれ対応する一つのノズル５０Ｙｂと連通し、各圧力室６０Ｃａは、それぞれ対応する一つのノズル５０Ｃａと連通し、各圧力室６０Ｃｂは、それぞれ対応する一つのノズル５０Ｃｂと連通し、各圧力室６０Ｍａは、それぞれ対応する一つのノズル５０Ｍａと連通し、各圧力室６０Ｍｂは、それぞれ対応する一つのノズル５０Ｍｂと連通する。圧力室６０Ｃａ、圧力室６０Ｃｂ、圧力室６０Ｍａ、圧力室６０Ｍｂについては、図示を省略しているがそれらの構造は、図４に示した圧力室６０Ｙａまたは圧力室６０Ｙｂと同じ構造である。
【００２９】
流路形成基板１４の第２方向における中央近傍には、複数の貫通孔３４Ｙａ、複数の貫通孔３４Ｙｂ、複数の貫通孔３４Ｃａ、複数の貫通孔３４Ｃｂ、複数の貫通孔３４Ｍａ、複数の貫通孔３４Ｍｂが形成されている。各貫通孔３４は、それぞれ対応するノズル５０に応じて個別に形成されている。すなわち、貫通孔３４はノズルプレート１５に形成されたノズル５０の数の同じ数だけ形成されている。貫通孔３４は、ノズル５０とそのノズル５０に対応する圧力室６０とに連通する。例えば、貫通孔３４Ｙａは、ノズル５０Ｙａとそれに対応する圧力室６０Ｙａとに連通する。
【００３０】
流路形成基板１４の第２方向における外側には、６つの貫通孔３１（貫通孔３１Ｙａ、貫通孔３１Ｙｂ、貫通孔３１Ｃａ、貫通孔３１Ｃｂ、貫通孔３１Ｍａ、貫通孔３１Ｍｂ）が形成されている。各貫通孔３１は、それぞれ第１方向に延びるスリット状の形状をしている。第２方向における右側に貫通孔３１Ｙａ、貫通孔３１Ｃａ、貫通孔３１Ｍａが配置されており、第１方向の一方側（後ろ側）から他方側（前側）に向かって、貫通孔３１Ｙａ、貫通孔３１Ｃａ、貫通孔３１Ｍａの順に配置している。第２方向における左側には貫通孔３１Ｙｂ、３１Ｃｂ、貫通孔３１Ｍｂが配置されており、第１方向の一方側（後ろ側）から他方側（前側）に向かって、貫通孔３１Ｙｂ、貫通孔３１Ｃｂ、貫通孔３１Ｍｂの順に配置している。尚、リザーバ形成部材１１には、６つの貫通孔３１のそれぞれに対応して、６つの凹部２５が形成されている。各貫通孔３１は、それぞれ対応する一つの凹部２５と連通する。リザーバ形成部材１１及び凹部２５についての詳細は後述する。
【００３１】
また、流路形成基板１４には、複数の貫通孔３３Ｙａ、複数の貫通孔３３Ｙｂ、複数の貫通孔３３Ｃａ、複数の貫通孔３３Ｃｂ、複数の貫通孔３３Ｍａ、複数の貫通孔３３Ｍｂが形成されている。これらの貫通孔３３は、ノズル５０の数と同じ数だけ形成されており、各貫通孔３３は、それぞれ対応する貫通孔３４と貫通孔３１との間に形成されている。例えば、貫通孔３３Ｙａは、貫通孔３３Ｙａに対応する貫通孔３４Ｙａと貫通孔３１Ｙａとの間に形成されている。
【００３２】
また、流路形成基板１４には６つの凹部３２（凹部３２Ｙａ、凹部３２Ｙｂ、凹部３２Ｃａ、凹部３２Ｃｂ、凹部３２Ｍａ、凹部３２Ｍｂ）が形成さされている。６つの凹部３２は、流路形成基板１４の下面側からハーフエッチングによって形成されている。各凹部３２は、それぞれ対応するスリット状の貫通孔３１と複数の貫通孔３３との間に配置され、一つの貫通孔３１と複数の貫通孔３３とを接続する共通の流路となっている。例えば、図４に示すように凹部３２Ｙａは、複数の貫通孔３３Ｙａと貫通孔３１Ｙａとを接続するように形成されている。スリット状の貫通孔３１Ｙａは、凹部３２Ｙａ及び複数の貫通孔３３Ｙａを介して、複数の圧力室６０Ｙａと接続されている。同様に、凹部３２Ｙｂは、複数の貫通孔３３Ｙｂと貫通孔３１Ｙｂとを接続するように形成されている。凹部３２Ｃａは、複数の貫通孔３３Ｃａと貫通孔３１Ｃａとを接続するように形成されている。凹部３２Ｃｂは、複数の貫通孔３３Ｃｂと貫通孔３１Ｃｂとを接続するように形成されている。凹部３２Ｍａは、複数の貫通孔３３Ｍａと貫通孔３１Ｍａとを接続するように形成されている。凹部３２Ｍｂは、複数の貫通孔３３Ｍｂと貫通孔３１Ｍｂとを接続するように形成されている。
【００３３】
アクチュエータ基板１３の上側に形成されている振動板４０は、弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に配置されている絶縁体膜４２と、を有している。例えば、弾性膜４１としては、シリコン基板を加熱することにより、シリコン基板の表面に形成される酸化膜を用いてもよい。この場合、弾性膜４１は、ＳｉＯ２である。また、絶縁体膜４２としては、ＺｒＯ２を用いてもよい。絶縁体膜４２の上面には、各圧力室６０に対応して複数の圧電素子３０が設けられている。複数の圧電素子３０は、２列のノズル列５１ａ、５１ｂに対応して２列に並べられている。各圧電素子３０は、共通電極、圧電層、及び個別電極から構成されている。共通電極を構成する材料としては、導電性材料を用いればよい。例えば、共通電極としては、白金を用いることが好ましい。
【００３４】
共通電極の上面には、圧電層が形成されている。圧電層としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、シリコンを含むニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛等を用いてもよい。圧電層の上面には、個別電極が形成されている。個別電極を構成する材料としては、導電性材料を用いればよい。個別電極としては、例えば、イリジウムや、アルミニウムなどの導電性材料を用いることが好ましい。
【００３５】
また、共通電極及び個別電極は、図示されない配線により、フレキシブルプリント回路基板７０の接続端子と接続されている。これにより、駆動ＩＣ７１から配線を介して、複数の個別電極の電位が制御される。
【００３６】
振動板４０の上面には、保護基板１２が接合されている。保護基板１２の下面には、２つの凹部１２１が形成されている。１列の圧電素子３０を跨いで、第２方向に延びるように、凹部１２１が形成されている。凹部１２１には、それぞれ一列分の圧電素子３０が収納されている。
【００３７】
流路形成基板１４における上面の周縁部には、樹脂で構成されているリザーバ形成部材１１が接合されている。リザーバ形成部材１１の下面の中央部には、凹部２４が形成されている。凹部２４には、保護基板１２、圧電素子３０、及び振動板４０が収納されている。
【００３８】
リザーバ形成部材１１の上面の中央部には、第１方向に延びるスリット状の接続口２１が設けられている。接続口２１は、保護基板１２に設けられているスリット状の貫通孔５２と連通している。接続口２１及び貫通孔５２には、フレキシブルプリント回路基板７０が挿通するように構成されている。
【００３９】
図３に示すようにリザーバ形成部材１１の第２方向における一方の端部側（右側）には、凹部２５Ｙａ、凹部２５Ｃａ、及び凹部２５Ｍａが設けられている。３つの凹部２５Ｙａ、凹部２５Ｃａ、凹部Ｍａは、第１方向に沿って並ぶように設けられている。リザーバ形成部材１１の第２方向における他方の端部側（左側）には、凹部２５Ｙｂ、凹部２５Ｃｂ、及び凹部２５Ｍｂが設けられている。３つの凹部２５Ｙｂ、凹部２５Ｃｂ、凹部２５Ｍｂは、第１方向に沿って並ぶように設けられている。これら６つの凹部２５は、それぞれが第1方向に延びるように形成されている。これらの６つの凹部２５はリザーバ形成部材１１の下面側に形成されている。６つの凹部２５はそれぞれ対応するスリット状の貫通孔３１と連通する。具体的には、凹部２５Ｙａは貫通孔３１Ｙａと連通し、凹部２５Ｙｂは貫通孔３１Ｙｂと連通し、凹部２５Ｃａは貫通孔３１Ｃａと連通し、凹部２５Ｃｂは貫通孔３１Ｃｂと連通し、凹部２５Ｍａは貫通孔３１Ｍａと連通し、凹部２５Ｍｂは貫通孔３１Ｍｂと連通する。
【００４０】
以下の説明において、凹部２５Ｙａ、貫通孔３１Ｙａ、凹部３２Ｙａにより構成される共通流路をリザーバ２３Ｙａと称す。凹部２５Ｙｂ、貫通孔３１Ｙｂ、凹部３２Ｙｂにより構成される共通流路をリザーバ２３Ｙｂと称す。凹部２５Ｃａ、貫通孔３１Ｃａ、凹部３２Ｃａにより構成される共通流路をリザーバ２３Ｃａと称す。凹部２５Ｃｂ、貫通孔３１Ｃｂ、凹部３２Ｃｂにより構成される共通流路をリザーバ２３Ｃｂと称す。凹部２５Ｍａ、貫通孔３１Ｍａ、凹部３２Ｍａにより構成される共通流路をリザーバ２３Ｍａと称す。凹部２５Ｍｂ、貫通孔３１Ｍｂ、凹部３２Ｍｂにより構成される共通流路をリザーバ２３Ｍｂと称す。また、これらのリザーバについて、それが配置されている位置や、対応するインクの色によって区別しないは、単にリザーバ２３と称す。
【００４１】
リザーバ形成部材１１の上面には、導入口２２Ｙａと導入口２２Ｙｂが、接続口２１を挟んで対向するように設けられている。導入口２２Ｙａは、リザーバ２３Ｙａと連通し、導入口２２Ｙｂは、リザーバ２３Ｙｂと連通する。
【００４２】
リザーバ形成部材１１の上面には、導入口２２Ｃａと導入口２２Ｃｂが、接続口２１を挟んで対向するように設けられている。導入口２２Ｃａは、リザーバ２３Ｃａと連通し、導入口２２Ｃｂは、リザーバ２３Ｃｂと連通する。
【００４３】
リザーバ形成部材１１の上面には、導入口２２Ｍａと導入口２２Ｍｂが、接続口２１を挟んで対向するように設けられている。導入口２２Ｍａは、リザーバ２３Ｍａと連通し、導入口２２Ｍｂは、リザーバ２３Ｍｂと連通する。
【００４４】
次に、図５及び図６を参照しながら、ヘッドチップ１０６Ｃの構成について、詳細に説明する。なお、ヘッドチップ１０６Ｄは、ヘッドチップ１０６Ｃと同じ構造であるため、その説明は省略する。
【００４５】
図５は、ヘッドチップ１０６Ｃの分解斜視図である。図６は、ヘッドチップ１０６Ｃの下面図である。図７は、ヘッドチップ１０６Ｃの断面図である。
【００４６】
図５〜図７に示すように、ヘッドチップ１０６Ｃは、ヘッドチップ１０６Ａと基本的構成は同じであるが、以下の点が異なる。ヘッドチップ１０６Ａでは、第２方向における一方の端部側には、３つのリザーバ２３Ｙａ、２３Ｃａ、２３Ｍａが形成されているが、ヘッドチップ１０６Ｃでは、第２方向における一方の端部側には、１つのリザーバ２３Ｂｋａが第１方向に沿って延びるように形成されている。また、ヘッドチップ１０６Ｃでは、第２方向における他方の端部側には、１つのリザーバ２３Ｂｋｂが第１方向に沿って延びるように形成されている。
【００４７】
リザーバ２３Ｂｋａは、リザーバ形成部材１１の第２方向における一方の端部側の下面に、第１方向に延びるように形成されている凹部２５Ｂｋａと、流路形成基板１４に形成されている貫通孔３１Ｂｋａと、流路形成基板１４の下面側に形成されている凹部３２Ｂｋａにより構成される。同様に、リザーバ２３Ｂｋｂは、リザーバ形成部材１１の第２方向における他方の端部側の下面に、第１方向に延びるように形成されている凹部２５Ｂｋｂと、流路形成基板１４に形成されている貫通孔３１Ｂｋｂと、流路形成基板１４の下面側に形成されている凹部３２Ｂｋｂにより構成される。
【００４８】
ヘッドチップ１０６Ｃのリザーバ形成部材１１の上面には、導入口２２Ｂｋａと導入口２２Ｂｋｂが、接続口２１を挟んで対向するように設けられている。導入口２２Ｂｋａは、リザーバ２３Ｂｋａと連通するように設けられている。また、導入口２２Ｂｋｂは、リザーバ２３Ｂｋｂと連通するように設けられている。
【００４９】
さらに、ノズルプレート１５には、ノズル列５１ａ及びノズル列５１ｂが、第２方向に沿って並ぶように設けられている。ヘッドチップ１０６Ｃのノズル列５１ａは、第１方向に沿って並ぶように設けられている複数のノズル５０Ｂｋａにより構成される。同様に、ヘッドチップ１０６Ｃのノズル列５１ｂは、第１方向に沿って並ぶように設けられている複数のノズル５０Ｂｋｂにより構成される。ノズル５０Ｂｋａ及びノズル５０Ｂｋｂは、第４のインクの一例であるブラックインクに対応するノズルである。
【００５０】
流路形成基板１４には、凹部３２Ｂｋａと圧力室６０Ｂｋａを連通する貫通孔３３Ｂｋａ、及び、凹部３２Ｂｋｂと圧力室６０Ｂｋｂを連通する貫通孔３３Ｂｋｂが形成されている。また、流路形成基板１４には、圧力室６０Ｂｋａとノズル５０Ｂｋａとを連通する貫通孔３４Ｂｋａ、及び、圧力室６０Ｂｋｂとノズル５０Ｂｋｂとを連通する貫通孔３４Ｂｋｂが形成されている。
【００５１】
尚、ヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄにはそれぞれ、右側のノズル列５１であるノズル列５１ａと左側のノズル列５１であるノズル列５１ｂとが形成されている。これらのノズル列５１を区別して表記する場合は、上述したとおり符号の最後にＡ〜Ｄの記号を付加したもの用いる。すなわち、ヘッドチップ１０６Ａのノズル列５１ａ及び５１ｂは、ノズル列５１ａＡ及び５１ｂＡと記載し、ヘッドチップ１０６Ｂのノズル列５１ａ及び５１ｂは、ノズル列５１ａＢ及び５１ｂＢと記載し、ヘッドチップ１０６Ｃのノズル列５１ａ及び５１ｂは、ノズル列５１ａＣ及び５１ｂＣと記載し、ヘッドチップ１０６Ｄのノズル列５１ａ及び５１ｂは、ノズル列５１ａＤ及び５１ｂＤと記載する。
【００５２】
［インクジェットヘッドの構成］
次に、図８〜図１０を参照しながら、インクジェットヘッド１０３の構成について説明する。
【００５３】
図８は、インクジェットヘッド１０３の下面図である。図９は、図８に示すＢ−Ｂ線で切断したインクジェットヘッド１０３の断面図である。図１０は、インクジェットヘッド１０３における配線基板４００の下面図である。
【００５４】
なお、図１０においては、各導入口を破線で示している。さらに、図８に示すＣ−Ｃ線断面、Ｄ−Ｄ線断面、及びＥ−Ｅ線断面は、それぞれ、図９に示すＢ−Ｂ線断面と同様に構成されている。
【００５５】
図８に示すように、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３は、ヘッドチップ１０６Ａ、ヘッドチップ１０６Ｂ、ヘッドチップ１０６Ｃ、及びヘッドチップ１０６Ｄが、この順で、第２方向に並設されている。すなわち、ヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂが、互いに隣接するように配置されていて、ヘッドチップ１０６Ｃとヘッドチップ１０６Ｄが、互いに隣接するように配置されている。尚、上述したとおりヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂとは同じ構造であるため、ヘッドチップ１０６Ａを構成する各構成要素とヘッドチップ１０６Ｂを構成する各構成要素とは、それぞれ同じ構造のものであるが、それぞれの構成要素を区別するために以下の説明においてはＡ、Ｂの記号を符号の最後に付して説明する。また、ヘッドチップ１０６Ｃを構成する各構成要素とヘッドチップ１０６Ｄを構成する各構成要素とは、それぞれ同じ構造のものであるが両者を区別する場合、符号の最後にＣ、Ｄの記号を付して説明する。
【００５６】
ヘッドチップ１０６Ａは、ノズル列５１ａＡとノズル列５１ｂＡとの２列のノズル列を有する。ノズル列５１ａＡとノズル列５１ｂＡとは、第２方向において、フレキシブルプリント回路基板７０Ａを挟んで互いに対向するように配置されている。ノズル列５１ａＡは、イエローインクに対応する複数のノズル５０ＹａＡと、シアンインクに対応する複数のノズル５０ＣａＡと、マゼンタインクに対応する複数のノズル５０ＭａＡとにより構成されている。ノズル列５１ｂＡは、イエローインクに対応する複数のノズル５０ＹｂＡと、シアンインクに対応する複数のノズル５０ＣｂＡと、マゼンタインクに対応する複数のノズル５０ＭｂＡとにより構成されている。ヘッドチップ１０６Ｂは、ノズル列５１ａＢとノズル列５１ｂＢとの２列のノズル列を有する。ノズル列５１ａＢとノズル列５１ｂＢとは、第２方向において、フレキシブルプリント回路基板７０Ｂを挟んで互いに対向するように配置されている。ノズル列５１ａＢは、イエローインクに対応する複数のノズル５０ＹａＢと、シアンインクに対応する複数のノズル５０ＣａＢと、マゼンタインクに対応する複数のノズル５０ＭａＢとにより構成されている。ノズル列５１ｂＢは、イエローインクに対応する複数のノズル５０ＹｂＢと、シアンインクに対応する複数のノズル５０ＣｂＢと、マゼンタインクに対応する複数のノズル５０ＭｂＢとにより構成されている。ヘッドチップ１０６Ｃは、ノズル列５１ａＣとノズル列５１ｂＣとの２列のノズル列を有する。ノズル列５１ａＣとノズル列５１ｂＣとは、第２方向において、フレキシブルプリント回路基板７０Ｃを挟んで、互いに対向するように配置されている。ノズル列５１ａＣは、ブラックインクに対応する複数のノズル５０ＢｋａＣにより構成されている。ノズル列５１ｂＣは、ブラックインクに対応する複数のノズル５０ＢｋｂＣにより構成されている。ヘッドチップ１０６Ｄは、ノズル列５１ａＤとノズル列５１ｂＤとの２列のノズル列を有する。ノズル列５１ａＤとノズル列５１ｂＤとは、第２方向においてフレキシブルプリント回路基板７０Ｄを挟んで、互いに対向するように配置されている。ノズル列５１ａＤは、ブラックインクに対応する複数のノズル５０ＢｋaＤにより構成されている。ノズル列５１ｂＤは、ブラックインクに対応する複数のノズル５０ＢｋｂＤにより構成されている。
【００５７】
上述の８列のノズル列５１は、それぞれ１列で２５０〜４００ｄｐｉの画像を形成することができるように、第１方向に隣接するノズル同士が間隔Ｐだけ離れるように配置した複数のノズル５０で構成されている。また、同じヘッドチップ１０６内に配置されるノズル５０の位置は、異なるノズル列５１、すなわちノズル列５１ａとノズル列５１ｂとの間で第１方向における位置が１／２Ｐだけずれるように配置されている。さらに、ヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂとは、第１方向における位置が１／４Ｐだけずれるように配置されており、ヘッドチップ１０６Ｃとヘッドチップ１０６Ｄとは第１方向における位置が１／４Ｐだけずれるように配置されている。
【００５８】
すなわち、本実施形態によれば１色につき互いに１／４Ｐずつずれた４列のノズル列５１が配置されているため、インクジェットヘッド１０３は、キャリッジ１０２が、第２方向における一方の端部から他方の端部に移動する間に、１０００〜１６００ｄｐｉの画像を形成することができる。
【００５９】
また、図９に示すように、インクジェットヘッド１０３は、流路部材３００と、配線基板４００と、を備える。流路部材３００は、下流流路部材３０１と、下流流路部材３０２と、及び下流流路部材３０３とにより構成される下流流路部材３０４と、上流流路部材３０５と、下流流路部材３０４と上流流路部材３０５の間に配置されているシール部材３０６と、を備えている。
【００６０】
下流流路部材３０１、下流流路部材３０２、及び下流流路部材３０３は、上方に向かって、この順で積層されている。下流流路部材３０３の上側には、配線基板４００が配置されている。また、配線基板４００の上方には、シール部材３０６を挟んで、上流流路部材３０５が配置されている。
【００６１】
下流流路部材３０１の下面８０には、４つのヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄが接合されている。下流流路部材３０４と配線基板４００とには、４つのヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄにそれぞれ対応して、４つの貫通孔３６Ａ〜３６Ｄが形成されている。これらの４つの貫通孔３６はそれぞれ、配線基板４００に形成された貫通孔３６４と、下流流路部材３０３に形成された貫通孔３６３と、下流流路部材３０２に形成された貫通孔３６２と、下流流路部材３０１に形成された貫通孔３６１と、によって構成される。
【００６２】
貫通孔３６Ａは、ヘッドチップ１０６Ａの接続口２１と連通し、貫通孔３６Ｂは、ヘッドチップ１０６Ｂの接続口２１と連通し、貫通孔３６Ｃは、ヘッドチップ１０６Ｃの接続口と連通し、貫通孔３６Ｄは、ヘッドチップ１０６Ｄの接続口と連通する。各貫通孔３６にはそれぞれ対応するフレキシブルプリント回路基板７０が挿通される。
【００６３】
例えば、貫通孔３６Ａには、ヘッドチップ１０６Ａのフレキシブルプリント回路基板７０Ａが挿通され、貫通孔３６Ｂには、ヘッドチップ１０６Ｂのフレキシブルプリント回路基板７０Ｂが挿通されている。各フレキシブルプリント回路基板７０のヘッドチップ１０６とは反対側の一端は、配線基板４００の上面に配置された端子と接続されている。
【００６４】
上流流路部材３０５の上面には、上方に突出する円筒状の接続部３５が、一つの色につき３つずつ設けられている。すなわち、合計で１２個の円筒状の接続部３５が形成されており、各接続部３５は、各インクカートリッジ１０９Ａ〜１０９Ｄと図示されないフィルタ室やチューブ等を含む流路を介して接続されている。
【００６５】
尚、イエローインクに対応する３つの接続部３５のうち、第２方向の最も右側に位置する接続部３５を接続部３５Ｙａ、第２方向の最も左側に位置する接続部３５を接続部３５Ｙｂ、接続部３５Ｙａと接続部３５Ｙｂとの間に位置する接続部３５を接続部３５Ｙｃと称す。また、シアンインクに対応する３つの接続部３５のうち、第２方向の最も右側に位置する接続部３５を接続部３５Ｃａ、第２方向の最も左側に位置する接続部３５を接続部３５Ｃｂ、接続部３５Ｃａと接続部３５Ｃｂとの間に位置する接続部３５を接続部３５Ｃｃと称す。また、マゼンタインクに対応する３つの接続部３５のうち、第２方向の最も右側に位置する接続部３５を接続部３５Ｍａ、第２方向の最も左側に位置する接続部３５を接続部３５Ｍｂ、接続部３５Ｍａと接続部３５Ｍｂとの間に位置する接続部３５を接続部３５Ｍｃと称す。また、ブラックインクに対応する３つの接続部３５のうち、第２方向の最も右側に位置する接続部３５を接続部３５Ｂｋａ、第２方向の最も左側に位置する接続部３５を接続部３５Ｂｋｂ、接続部３５Ｂｋａと接続部３５Ｂｋｂとの間に位置する接続部３５を接続部３５Ｂｋｃと称す。
【００６６】
流路部材３００には、イエローインクの流路として、インク流路２０１Ｙａ、インク流路２０１Ｙｂ、及びインク流路２０１Ｙｃが形成されている。３つのインク流路２０１Ｙａ、２０１Ｙｂ、２０２Ｙｃの上流側は、それぞれ対応する一つの接続部３５の内部空間と連通する。すなわち、インク流路２０１Ｙａは接続部３５Ｙａの内部空間と連通し、インク流路２０１Ｙｂは接続部３５Ｙｂの内部空間と連通し、インク流路２０１Ｙｃは接続部３５Ｙｃの内部空間と連通する。
【００６７】
インク流路２０１Ｙａの下流側は、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｙａと連通する。インク流路２０１Ｙｂの下流側は、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙｂと連通する。また、インク流路２０１Ｙｃの下流側は、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｙｂとヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙａとの２つの導入口２２に連通する。
【００６８】
詳細に説明すると、インク流路２０１Ｙａは、上流流路部材３０５、シール部材３０６、及び下流流路部材３０４に形成されている貫通孔３７Ｙａで画定される。貫通孔３７Ｙａは、上流流路部材３０５に形成された貫通孔３７５Ｙａと、シール部材３０６に形成された貫通孔３７６Ｙａと、下流流路部材３０３に形成された貫通孔３７３Ｙａと、下流流路部材３０２に形成された貫通孔３７２Ｙａと、下流流路部材３０１に形成された貫通孔３７１Ｙａとにより構成されている。貫通孔３７５Ｙａの下側の端部近傍には、環状の突起部３８Ｙａが形成されている。また、配線基板４００には、貫通孔３７Ｙａよりも、その開口面積が大きい貫通孔４７Ｙａが形成されている貫通孔３７３Ｙａの上側の端部近傍には、環状の突起部３９Ｙａが形成されている。この突起部３９Ｙａは貫通孔４７Ｙａを挿通するように形成されている。そして、シール部材３０６の両主面には、突起部３８Ｙａ及び突起部３９Ｙａが嵌着するための凹部が形成されている。突起部３８Ｙａ及び突起部３９Ｙａが、シール部材３０６の凹部に嵌着することで、インク流路２０１Ｙａを通過するインクが外部に漏れることが防止される。
【００６９】
インク流路２０１Ｙｂは、インク流路２０１Ｙａと同様の構造である。インク流路２０１Ｙｂは、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙｂと連通するように、上流流路部材３０５、シール部材３０６、及び下流流路部材３０４に形成されている貫通孔３７Ｙｂで画定される。貫通孔３７Ｙｂは、上流流路部材３０５に形成された貫通孔３７５Ｙｂと、シール部材３０６に形成された貫通孔３７６Ｙｂと、下流流路部材３０３に形成された貫通孔３７３Ｙｂと、下流流路部材３０２に形成された貫通孔３７２Ｙｂと、下流流路部材３０１に形成された貫通孔３７１Ｙｂとにより構成されている。貫通孔３７５Ｙｂの下側の端部近傍には、環状の突起部３８Ｙｂが形成されている。配線基板４００には、貫通孔３７Ｙｂよりも、その開口面積が大きい貫通孔４７Ｙｂが形成されている。貫通孔３７３Ｙａの上面側の端部近傍には、環状の突起部３９Ｙｂが形成されている。この突起部３９Ｙｂは、貫通孔４７Ｙｂを挿通するように形成されている。そして、シール部材３０６の両主面には、突起部３８Ｙｂ及び突起部３９Ｙｂが嵌着するための凹部が形成されている。突起部３８Ｙｂ及び突起部３９Ｙｂが、シール部材３０６の凹部に嵌着することで、インク流路２０１Ｙｂを通過するインクが外部に漏れることが防止される。
【００７０】
インク流路２０１Ｙｃは、配線基板４００に形成されている貫通孔４７Ｙｃを通過するように形成されている共通流路２１１と、下流流路部材３０４で共通流路２１１から分岐された分岐流路２１２、２１３と、を備える。
【００７１】
分岐流路２１２は、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙａと連通する。分岐流路２１２は、下流流路部材３０１及び下流流路部材３０２に形成されている貫通孔４８Ｙａと、貫通孔４８Ｙａと連通するように、下流流路部材３０２の上面に形成されている溝４９Ｙａと、から構成されている。貫通孔４８Ｙａは、下流流路部材３０１に形成された貫通孔４８１Ｙａと、下流流路部材３０２に形成された貫通孔４８２Ｙａとから構成される。
【００７２】
分岐流路２１３は、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｙｂと連通する。分岐流路２１３は、下流流路部材３０１及び下流流路部材３０２に形成されている貫通孔４８Ｙｂと、貫通孔４８Ｙｂと連通するように、下流流路部材３０２の上面に形成されている溝４９Ｙｂと、から構成されている。貫通孔４８Ｙｂは、下流流路部材３０１に形成された貫通孔４８１Ｙｂと、下流流路部材３０２に形成された貫通孔４８２Ｙｂとから構成される。
【００７３】
共通流路２１１は、上流流路部材３０５、シール部材３０６、及び下流流路部材３０３に形成されている貫通孔３７Ｙｃで画定される。貫通孔３７Ｙｃは、上流流路部材３０５に形成された貫通孔３７５Ｙｃと、シール部材３０６に形成された貫通孔３７６Ｙｃと、下流流路部材３０３に形成された貫通孔３７３Ｙｃとにより構成されている。
【００７４】
配線基板４００には、この共通流路２１１が通過する貫通孔４７Ｙｃが形成されている。共通流路２１１の配線基板４００の貫通孔４７Ｙｃ近傍は、インク流路２０１Ｙａの貫通孔４７Ｙａ近傍と同様の構造である。貫通孔３７５Ｙｃの下側の端部近傍には、環状の突起部３８Ｙｃが形成されている。配線基板４００の貫通孔４７Ｙｃの開口面積は、貫通孔３７Ｙｃの開口面積よりも大きい。貫通孔３７３Ｙｃの上面側の端部近傍には、環状の突起部３９Ｙｃが形成されている。この突起部３９Ｙｃは、貫通孔４７Ｙｃを挿通するように形成されている。そして、シール部材３０６の両主面には、突起部３８Ｙｃ及び突起部３９Ｙｃが嵌着するための凹部が形成されている。突起部３８Ｙｃ及び突起部３９Ｙｃが、シール部材３０６の凹部に嵌着することで、共通流路２１１を通過するインクが外部に漏れることが防止される。
【００７５】
以上の説明では、イエローインクが流れるインク流路２０１Ｙａ、２０１Ｙｂ、２０１Ｙｃについて説明した。インクジェットヘッド１０３は、そのほかにシアンインクが流れるインク流路２０１Ｃａ、２０１Ｃｂ、２０１Ｃｃ、マゼンタインクが流れるインク流路２０１Ｍａ、２０１Ｍｂ、２０１Ｍｃ、及び、ブラックインクが流れるインク流路２０１Ｂｋａ、２０１Ｂｋｂ、２０１Ｂｋｃを有する。しかし、これらの流路はインクジェットヘッド１０３を上方から見たときの配置がインク流路２０１Ｙａ、２０１Ｙｂ、２０１Ｙｃと異なるだけで、断面の構造は図８で示したインク流路２０１Ｙａ、２０１Ｙｂ、２０１Ｙｃの構造と同じである。
【００７６】
尚、インク流路２０１Ｃａは、接続部３５Ｃａの内部空間とヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｃａとを接続する流路である。インク流路２０１Ｃｂは、接続部３５Ｃｂの内部空間とヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｃｂとを接続する流路である。インク流路２０１Ｃｃは、接続部３５Ｃｃの内部空間とヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｃｂ及びヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｃａとを接続する流路である。インク流路２０１Ｍａは、接続部３５Ｍａの内部空間とヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｍａとを接続する流路である。インク流路２０１Ｍｂは、接続部３５Ｍｂの内部空間とヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｍｂとを接続する流路である。インク流路２０１Ｍｃは、接続部３５Ｍｃの内部空間とヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｍｂ及びヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｍａとを接続する流路である。インク流路２０１Ｂｋａは、接続部３５Ｂｋａの内部空間とヘッドチップ１０６Ｄの導入口２２Ｂｋａとを接続する流路である。インク流路２０１Ｂｋｂは、接続部３５Ｂｋｂの内部空間とヘッドチップ１０６Ｃの導入口２２Ｂｋｂとを接続する流路である。インク流路２０１Ｂｋｃは、接続部３５Ｂｋｃの内部空間とヘッドチップ１０６Ｄの導入口２２Ｂｋｂ及びヘッドチップ１０６Ｃの導入口２２Ｂｋａとを接続する流路である。
【００７７】
このように構成された、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３では、ヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄを第２方向に並設するように配置することで、インクを高密度で噴射することができ、解像度を向上させることができる。
【００７８】
また、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３では、互いに隣接するヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂの間に形成されるインク流路２０１Ｙｃ、２０１Ｃｃ、２０１Ｍｃ、２０１Ｂｋｃを配線基板４００よりも下流側の部分で分岐させている。このため、配線基板４００に形成される貫通孔の数を減らすことができる。
【００７９】
以下、図１０と図１８を参照しながら、配線基板４００に形成される貫通孔について、説明する。尚、以下の説明において、配線基板４００を貫通し、導入口２２を介してリザーバ２３と接続されるインク流路を、流れるインクの色や、配線基板４００よりも下流側で分岐するか否かによって区別せずに説明する場合は、単にインク流路２０１として説明する。また、配線基板４００に形成されインク流路２０１が通過する貫通孔の総称として貫通孔４７を用いて説明する。
【００８０】
従来のヘッドチップのように、各導入口２２対して一つずつ対応するインク流路２０１を設ける形態を採用すると、図１８に示すように、１色につき４つのインク流路２０１を配線基板４００に貫通させる必要がある。すなわち、合計で１２個の貫通孔４７を配線基板４００に形成する必要がある。特に貫通孔３６Ａと貫通孔３６Ｂとの間の領域では６つの貫通孔４７が形成されることになる。
【００８１】
しかしながら、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３では、互いに隣接するヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂの間に形成されるインク流路２０１Ｙｃ、２０１Ｃｃ、２０１Ｍｃ、２０１Ｂｋｃを配線基板４００よりも下流側の部分で分岐させている。
【００８２】
このため、図１０に示すように、本実施の形態１においては、導入口２２Ｙａと導入口２２Ｙｂの間には一つの貫通孔４７Ｙｃを設けるだけでよく、イエローインクに対応する貫通孔４７の数を１つ減らすことができる。同様に、導入口２２Ｃａと導入口２２Ｃｂの間には一つの貫通孔４７Ｃｃを設けるだけでよく、シアンインクに対応する貫通孔４７の数を１つ減らすことができる。また、導入口２２Ｍａと導入口２２Ｍｂの間には一つの貫通孔４７Ｍｃを設けるだけでよく、マゼンタインクに対応する貫通孔４７の数を１つ減らすことができる。したがって、フレキシブルプリント回路基板７０Ａが配置される貫通孔３６Ａとフレキシブルプリント回路基板７０Ｂが配置される貫通孔３６Ｂとの間の領域に形成される貫通孔４７の数を３つ減らすことができる。
【００８３】
また、貫通孔３６Ｃと貫通孔３６Ｄの間では、導入口２２Ｂｋａと導入口２２Ｂｋｂの間に貫通孔４７Ｂｋｃを設けるだけでよく、貫通孔の数を１つ減らすことができる。
【００８４】
配線基板４００に形成する貫通孔４７を減らすことにより、配線基板４００に形成される複数の配線の配置面積を広くとることができる。特に、インクジェットヘッド１０３の小型化を図るために隣接するヘッドチップ１０６の間隔を狭めると、配線基板４００に形成される貫通孔４７が密集し、その領域に配線を形成するのが困難になるおそれがある。
【００８５】
しかしながら、上述したように、本実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３では、配線基板４００に形成される貫通孔４７の数を減らすことにより、配線の配置面積を広くとることができる。このため、インクジェットヘッド１０３を大型化することなく、４つのヘッドチップ１０６を配置することができる。
【００８６】
なお、本実施の形態１においては、互いに隣接するヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂの間に形成されるインク流路２０１Ｙｃを下流流路部材３０２で分岐させる形態を採用したが、実施形態はこれに限定されない。インク流路２０１Ｙｃは、配線基板４００よりも下流側の部分で分岐されていれば、下流流路部材３０１で分岐させる形態を採用してもよく、下流流路部材３０３で分岐させる形態を採用してもよい。
【００８７】
[変形例１]
次に、本実施の形態１における変形例１のインクジェットヘッド１０３について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。
【００８８】
図１１は、本実施の形態１における変形例１のインクジェットヘッド１０３の下面図である。図１２は、本実施の形態１における変形例１のインクジェットヘッド１０３の配線基板４００の下面図である。なお、図１１及び図１２においては、図１に示す第１方向及び第２方向を図における第１方向及び第２方向として表している。
【００８９】
図１１に示すように、本変形例１のインクジェットヘッド１０３は、実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３と基本的構成は同じであるが、ヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄの配置の順序が本実施の形態１とは異なる。本変形例は、第２方向の左側から右側に向けて、ヘッドチップ１０６Ａ、ヘッドチップ１０６Ｃ、ヘッドチップ１０６Ｄ、及びヘッドチップ１０６Ｂの順で配置されている。各ヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄの構造は上述の本実施の形態１のヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄの構造と同じである。
【００９０】
また、図１２に示すように、本変形例１の配線基板４００には、第２方向の左側から右側に向けて貫通孔３６Ａ、貫通孔３６Ｃ、貫通孔３６Ｄ、貫通孔３６Ｂの４つの貫通孔が形成されている。貫通孔３６Ａはヘッドチップ１０６Ａと接続されるフレキシブルプリント回路基板７０Ａが通過する貫通孔であり、貫通孔３６Ｃはヘッドチップ１０６Ｃと接続されるフレキシブルプリント回路基板７０Ｃが通過する貫通孔であり、貫通孔３６Ｄはヘッドチップ１０６Ｄと接続されるフレキシブルプリント回路基板７０Ｄが通過する貫通孔であり、貫通孔３６Ｂはヘッドチップ１０６Ｂと接続されるフレキシブルプリント回路基板７０Ｂが貫通する貫通孔である。
【００９１】
貫通孔３６Ｃと貫通孔３６Ｄとの間には、貫通孔４７Ｂｋｃの一つの貫通孔４７が形成されている。貫通孔４７Ｂｋｃには、ヘッドチップ１０６Ｃの導入口２２Ｂｋａとヘッドチップ１０６Ｄの導入口２２Ｂｋｂとに接続されるインク流路２０１が通過する貫通孔４７である。貫通孔４７Ｂｋｃを通過するインク流路２０１は、上述の実施の形態１で説明したインク流路２０１Ｙｃと同様に、配線基板４００よりも下流側にて分岐して、ヘッドチップ１０６Ｃの導入口２２Ｂｋａとヘッドチップ１０６Ｄの導入口２２Ｂｋｂに接続される。
【００９２】
貫通孔３６Ａと貫通孔３６Ｃとの間には、貫通孔４７Ｂｋｂ、貫通孔４７Ｙａ、貫通孔４７Ｃａ、貫通孔４７Ｍａの４つの貫通孔４７が形成されている。貫通孔４７Ｂｋｂには、ヘッドチップ１０６Ｃの導入口２２Ｂｋａと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｙａには、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙａと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｃａにはヘッドチップヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｃａと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｍａにはヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｍａと接続されるインク流路２０１が通過する。
【００９３】
貫通孔３６Ａよりも左側の領域には、貫通孔４７Ｙｂ、貫通孔４７Ｃｂ、貫通孔４７Ｍｂの３つの貫通孔４７が形成されている。貫通孔４７Ｙｂには、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙｂと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｃｂには、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｃｂと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７ＭｂＡには、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｍｂと接続されるインク流路２０１が通過する。
【００９４】
貫通孔３６Ｄと貫通孔３６Ｂとの間には、貫通孔４７Ｂｋａ、貫通孔４７Ｙｂ、貫通孔４７Ｃｂ、貫通孔４７Ｍｂの４つの貫通孔４７が形成されている。貫通孔４７Ｂｋａには、ヘッドチップ１０６Ｄの導入口２２Ｂｋａと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｙｂには、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｙｂと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｃｂには、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｃｂと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｍｂには、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｃｂと接続されるインク流路２０１が通過する。
【００９５】
貫通孔３６Ｂよりも右側の領域には、貫通孔４７Ｙａ、貫通孔４７Ｃａ、貫通孔４７Ｍａの３つの貫通孔４７が形成されている。貫通孔４７Ｙａには、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｙａと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｃａには、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｃａと接続されるインク流路２０１が通過し、貫通孔４７Ｍａには、ヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｍａが通過する。
【００９６】
貫通孔４７Ｂｋｃ以外の１４個の貫通孔４７を通過する１４個のインク流路２０１は、上述の実施の形態１で説明したインク流路２０１Ｙａ、または、インク流路２０１Ｙｂと同様に、配線基板４００よりも下流側で分岐することのないインク流路２０１となっている。
【００９７】
本変形例１のインクジェットヘッド１０３では、実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３と同様に、ヘッドチップ１０６Ｃとヘッドチップ１０６Ｄの間に形成されるインク流路２０１が、配線基板４００よりも下流側の部分で、ヘッドチップ１０６Ｃの導入口２２Ｂｋａとヘッドチップ１０６Ｄの導入口２２Ｂｋｂとを連通するように分岐する。
【００９８】
このため、配線基板４００に形成される貫通孔４７の数を一つ減らすことができ、配線基板４００における複数の配線の配置面積を広くとることができる。したがって、本変形例１のインクジェットヘッド１０３においても、インクジェットヘッド１０３を大型化することなく、４つのヘッドチップ１０６を配置することができる。
【００９９】
また、本変形例１のインクジェットヘッド１０３では、キャリッジ１０２が、第２方向における一方の端部から他方の端部に移動する間への印字であっても、第２方向における他方の端部から一方の端部への印字であっても、記録用紙への各インクの着弾順が変わらないので、シリアルプリンタの双方向印字に適している。
【０１００】
（実施の形態２）
図１３は、本実施の形態２に係るインクジェットヘッドの下面図である。図１４は、図１３に示すインクジェットヘッドにおけるヘッドチップのリザーバ形成部材の下面図である。図１５は、本実施の形態２に係るインクジェットヘッドの配線基板の下面図である。なお、図１３〜図１５においては、図１に示す第１方向及び第２方向を図における第１方向及び第２方向として表している。
【０１０１】
図１３〜図１５に示すように、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド１０３は、実施の形態１に係るインクジェットヘッド１０３と基本的構成は同じであるが、ヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄのそれぞれに、フレキシブルプリント回路基板７０を挟んで対向する２つのリザーバ２３を接続する接続流路が設けられている。
【０１０２】
具体的には、ヘッドチップ１０６Ａ及びヘッドチップ１０６Ｂには、それぞれ、リザーバ２３Ｙａとリザーバ２３Ｙｂを接続する接続流路６１Ｙが設けられている。接続流路６１Ｙは、第１方向においてフレキシブルプリント回路基板７０Ａ又はフレキシブルプリント回路基板７０Ｂにおける一方の端部を迂回するように形成されていて、リザーバ形成部材１１の下面に形成されたＵ字状の溝と、流路形成基板１４の上面とで構成されている。
【０１０３】
そして、ヘッドチップ１０６Ａでは、接続流路６１Ｙにより、リザーバ２３Ｙｂ内のインクがリザーバ２３Ｙａに供給されるので、ヘッドチップ１０６Ａのリザーバ２３Ｙａと連通する導入口２２Ｙａを設けていない。また、ヘッドチップ１０６Ｂでは、接続流路６１Ｙにより、リザーバ２３Ｙａ内のインクがリザーバ２３Ｙｂに供給されるので、ヘッドチップ１０６Ｂのリザーバ２３Ｙｂと連通する導入口２２Ｙｂを設けていない。
【０１０４】
これに伴って、導入口２２Ｙａと連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。また、ヘッドチップ１０６Ｂでは、導入口２２Ｙｂと連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。
【０１０５】
また、ヘッドチップ１０６Ａ及びヘッドチップ１０６Ｂには、それぞれ、導入口２２Ｍａと導入口２２Ｍｂを接続する接続流路６２Ｍが設けられている。接続流路６２Ｍは、第１方向において、フレキシブルプリント回路基板７０Ａ又はフレキシブルプリント回路基板７０Ｂにおける他方の端部を迂回するように形成されていて、リザーバ形成部材１１の下面に形成されたＵ字状の溝と、流路形成基板１４の上面とで構成されている。
【０１０６】
そして、ヘッドチップ１０６Ａでは、接続流路６２Ｍにより、リザーバ２３Ｍｂ内のインクがリザーバ２３Ｍａに供給されるので、ヘッドチップ１０６Ａのリザーバ２３Ｍａと連通する導入口２２Ｍａを設けていない。また、ヘッドチップ１０６Ｂでは、接続流路６２Ｍにより、リザーバ２３Ｍａ内のインクがリザーバ２３Ｍｂに供給されるので、ヘッドチップ１０６Ｂのリザーバ２３Ｍｂと連通する導入口２２Ｍｂを設けていない。
【０１０７】
これに伴って、導入口２２Ｍａと連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。また、ヘッドチップ１０６Ｂでは、導入口２２Ｍｂと連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。
【０１０８】
本実施の形態２においては、互いに隣接する、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｙａ及びヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｙｂを設けていない。また、互いに隣接する、ヘッドチップ１０６Ａの導入口２２Ｍａ及びヘッドチップ１０６Ｂの導入口２２Ｍｂを設けていない。
【０１０９】
これにより、ヘッドチップ１０６Ａとヘッドチップ１０６Ｂの間隔を狭めても、これらの間の領域において、配線基板４００に形成される貫通孔４７が密集することがなく、配線を形成するスペースを充分に確保することができる。
【０１１０】
また、ヘッドチップ１０６Ｃとヘッドチップ１０６Ｄには、それぞれ、リザーバ２３Ｂｋａとリザーバ２３Ｂｋｂを接続する接続流路６１Ｂｋが設けられている。接続流路６１Ｂｋは、第１方向においてフレキシブルプリント回路基板７０Ｃ又はフレキシブルプリント回路基板７０Ｄにおける一方の端部を迂回するように形成されていて、リザーバ形成部材１１の下面に形成されたＵ字状の溝と、流路形成基板１４の上面と、で構成されている。
【０１１１】
そして、ヘッドチップ１０６Ｃでは、接続流路６１Ｂｋにより、リザーバ２３Ｂｋｂ内のインクがリザーバ２３Ｂｋａに供給されるので、リザーバ２３Ｂｋａと連通する導入口２２Ｂｋａを設けていない。また、ヘッドチップ１０６Ｄでは、接続流路６１Ｂｋにより、リザーバ２３Ｂｋａ内のインクがリザーバ２３Ｂｋｂに供給されるのでリザーバ２３Ｂｋｂと連通する導入口２２Ｂｋｂを設けていない。
【０１１２】
これに伴って、導入口２２Ｂｋａと連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。また、ヘッドチップ１０６Ｄでは、導入口２２Ｂｋｂと連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。
【０１１３】
本実施の形態２においては、ヘッドチップ１０６Ｃでは、導入口２２Ｂｋａを設けておらず、ヘッドチップ１０６Ｄでは、導入口２２Ｂｋｂを設けていない。これにより、ヘッドチップ１０６Ｃとヘッドチップ１０６Ｄの間隔を狭めても、これらの間の領域において、配線基板４００に形成される貫通孔４７が密集することがなく、配線を形成するスペースを充分に確保することができる。
【０１１４】
このように構成された、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド１０３では、ヘッドチップ１０６内にフレキシブルプリント回路基板７０を挟んで互いに対向する２つのリザーバ２３を接続する接続流路６１が形成されている。このため、一方のリザーバ２３と連通する導入口２２を設けなくても、当該一方のリザーバ２３には、他方のリザーバ２３からインクを供給することができる。
【０１１５】
したがって、導入口２２と連通するインク流路２０１の数を減らすことができ、配線基板４００において、インク流路が通過する貫通孔４７の数を減らすことができる。
【０１１６】
よって、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド１０３では、配線基板４００に形成される貫通孔４７の数を減らすことができ、配線基板４００における配線の配置面積を広くとることができ、インクジェットヘッド１０３を大型化することなく、４つのヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄを配置することができる。
【０１１７】
また、本実施の形態２に係るインクジェットヘッド１０３では、リザーバ形成部材１１に接続流路６１が形成されている。これに対して、２つのリザーバ２３を接続するためのＵ字状の溝を、リザーバ形成部材１１だけではなく、流路形成基板１４にも形成し、フレキシブルプリント回路基板７０を挟んで対向する２つのリザーバ２３を接続するようにしてもよい。しかし、厚みが薄い流路形成基板１４にフレキシブル回路基板７０を迂回するようなＵ字状の溝を形成してしまうと、流路形成基板１４の強度が低下してしまう。本実施の形態２における流路形成基板１４には、２つのリザーバ２３を接続するＵ字状の溝が形成されていないため、流路形成基板１４の強度の低下が抑制され、流路形成基板１４の歩留まりを向上させることができる。
【０１１８】
また、接続流路６１Ｂｋを、第１方向の一方の端部側において、フレキシブルプリント回路基板７０を迂回するように形成する形態を採用したが、これに限定されない。例えば、リザーバ形成部材１１の第１方向における一方と他方との両方にそれぞれ接続流路６１Ｂｋを形成して、それぞれの接続流路６１Ｂｋでフレキシブルプリント回路基板７０を迂回するようにしてもよい。
【０１１９】
[変形例２]
本実施の形態２における変形例２のインクジェットヘッド１０３について、図１６及び図１７を参照しながら説明する。
【０１２０】
図１６は、本実施の形態２における変形例２のインクジェットヘッド１０３の下面図である。図１７は本実施の形態２における変形例２のインクジェットヘッド１０３の配線基板４００の下面図である。なお、図１６及び図１７においては、図１に示す第１方向及び第２方向を図における第１方向及び第２方向として表している。
【０１２１】
図１６及び図１７に示すように、本変形例２のインクジェットヘッド１０３は、ヘッドチップ１０６Ａ〜ヘッドチップ１０６Ｄの配置の順序が本実施の形態２とは異なる。本変形例は、第２方向の左側から右側に向かってヘッドチップ１０６Ａ、ヘッドチップ１０６Ｃ、ヘッドチップ１０６Ｄ、及びヘッドチップ１０６Ｂの順で配置されている。各ヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄの構造は上述の本実施の形態２のヘッドチップ１０６Ａ〜１０６Ｄと同じである。
【０１２２】
本変形例２のインクジェットヘッド１０３であっても、実施の形態２に係るインクジェットヘッド１０３と同様に、ヘッドチップ１０６内にフレキシブルプリント回路基板７０を挟んで互いに対向する２つのリザーバ２３を接続する接続流路６１が形成されている。このため、一方のリザーバ２３と連通する導入口２２を設けなくても、当該一方のリザーバ２３には、他方のリザーバ２３からインクを供給することができる。
【０１２３】
したがって、一方の導入口２２と連通するインク流路２０１を設ける必要がなく、配線基板４００において、当該インク流路２０１を通過する貫通孔４７も設ける必要がない。
【０１２４】
よって、本変形例２のインクジェットヘッド１０３であっても、配線基板４００に形成される貫通孔４７の数を減らすことができ、配線基板４００における配線の配置面積を広くとることができ、インクジェットヘッド１０３を大型化することなく、４つのヘッドチップ１０６を配置することができる。
【０１２５】
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の要旨を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。
【符号の説明】
【０１２６】
１１  リザーバ形成部材
１２  保護基板
１３  アクチュエータ基板
１４  流路形成基板
１５  ノズルプレート
１６  封止膜
１７  固定基板
１８  コンプライアンス基板
２１  接続口
２２  導入口
２３  リザーバ
２４  凹部
２５  凹部
３０  圧電素子
３１  貫通孔
３２  凹部
３３  貫通孔
３４  貫通孔
３５  接続部
３６  貫通孔
４０  振動板
４１  弾性膜
４２  絶縁体膜
４７  貫通孔
４８  貫通孔
４９  溝
５０  ノズル
５１  ノズル列
５２  貫通孔
６０  圧力室
６１  接続流路
６１Ｂｋ  接続流路
６１Ｙ  接続流路
６２Ｍ  接続流路
７０  フレキシブルプリント回路基板
８０  下面
１０２  キャリッジ
１０３  インクジェットヘッド
１０４Ａ  搬送ローラ
１０５  記録用紙
１０６  ヘッドチップ
１０８  カートリッジホルダ
１０９Ａ  インクカートリッジ
１１０  コントローラ
１２１  凹部
２０１  インク流路
２１１  共通流路
２１２  分岐流路
２１３  分岐流路
３００  流路部材
３０１  下流流路部材
３０２  下流流路部材
３０３  下流流路部材
３０４  下流流路部材
３０５  上流流路部材
３０６  シール部材
３６１  貫通孔
３６２  貫通孔
３６３  貫通孔
３６４  貫通孔
４００  配線基板
【図１】
0006769065.tif 000002
【図２】
0006769065.tif 000003
【図３】
0006769065.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006769065.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006769065.tif 000008
【図８】
0006769065.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006769065.tif 000011
【図１１】
0006769065.tif 000012
【図１２】
0006769065.tif 000013
【図１３】
0006769065.tif 000014
【図１４】
0006769065.tif 000015
【図１５】
0006769065.tif 000016
【図１６】
0006769065.tif 000017
【図１７】
0006769065.tif 000018
【図１８】
0006769065.tif 000019