(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具本体部と、
前記器具本体部に取り付けられた発光モジュールとを備え、
前記発光モジュールは、
基板と、
前記基板の主面に配置された複数の発光素子と、
前記基板の前記主面に配置された複数の回路部品であって、少なくとも一部が、前記複数の発光素子の各々を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路部品とを有し、
前記器具本体部は、前記基板の前記主面とは反対側の面である裏面における、前記複数の発光素子の裏側の領域及び前記複数の回路部品の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部を有し、
前記基板の前記主面は、前記基板の長手方向に並んで配置された発光領域と回路領域とを有し、複数の発光素子は前記発光領域に実装され、前記複数の回路部品は前記回路領域に実装されている、
照明器具。
【請求項２】
前記複数の回路部品は、前記複数の発光素子の発光状態の制御を行うための制御回路を構成する１以上の回路部品を含む
請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記器具本体部はさらに、前記複数の発光素子が発する光を外部に放出する開口部を有する筒状の枠部材を有し、
前記取付面部の少なくとも一部は、前記枠部材に設けられている
請求項１または２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記取付面部は、前記基板の前記裏面の全域と接触している
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項５】
前記器具本体部はさらに、前記照明器具を被取付部に埋込配設した状態で固定するための固定部材を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
器具本体部と、
前記器具本体部に取り付けられた発光モジュールとを備え、
前記発光モジュールは、
基板と、
前記基板の主面に配置された複数の発光素子と、
前記基板の前記主面に配置された複数の回路部品であって、少なくとも一部が、前記複数の発光素子の各々を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路部品とを有し、
前記器具本体部は、前記基板の前記主面とは反対側の面である裏面における、前記複数の発光素子の裏側の領域及び前記複数の回路部品の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部を有し、
前記器具本体部はさらに、前記複数の発光素子が発する光を外部に放出する開口部を有する筒状の枠部材であって、前記開口部と対向する位置に設けられた、前記取付面部の一部を形成する壁部を一体に備える枠部材を有する
照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、器具本体部と器具本体部に取り付けられた発光モジュールとを備える照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
器具本体部と器具本体部に取り付けられた発光モジュールとを備える照明器具として、例えば、天井に形成された貫通孔に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）が存在する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような照明器具に備えられる発光モジュールとしては、円形状の基板と、基板の実装面に実装された複数の発光素子及び複数の回路部品とを有するものが知られている（例えば、特許文献２参照）。すなわち、基板の実装面の内周領域には、複数の発光素子と複数の回路部品とが混在して配置されている。基板の実装面の外周領域には、複数の発光素子が複数の回路部品を囲むようにリング状に配置されている。複数の発光素子の各々は、基板の実装面に表面実装されるチップ部品である。複数の回路部品の各々は、基板の実装面にリードスルー実装されるリード部品である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６４６３６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１５９０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の発光モジュールを用いた照明器具では、基板の裏面（実装面と反対側の面）に、複数の発光素子の各々からの熱を放熱させるための金属製のヒートシンクを配置する場合がある。しかしながら、基板の裏面には複数の回路部品の各々のリード線の先端が突出しているため、ヒートシンクを基板の裏面に接触させることが困難であるという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記課題を考慮し、複数の回路部品を有する発光モジュールを備える照明器具であって、発光モジュールで発生する熱を効率よく放出することができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、器具本体部と、前記器具本体部に取り付けられた発光モジュールとを備え、前記発光モジュールは、基板と、前記基板の主面に配置された複数の発光素子と、前記基板の前記主面に配置された複数の回路部品であって、少なくとも一部が、前記複数の発光素子の各々を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路部品とを有し、前記器具本体部は、前記基板の前記主面とは反対側の面である裏面における、前記複数の発光素子の裏側の領域及び前記複数の回路部品の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、発光モジュールで発生する熱を効率よく放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明器具を斜め上方から見たときの斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。
【図３】図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る発光モジュールの構成概要を示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施の形態に係る発光モジュールの製造工程の一部を示す第１の図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施の形態に係る発光モジュールの製造工程の一部を示す第２の図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施の形態に係る発光モジュールの製造工程の一部を示す第３の図である。
【図６】図６は、実施の形態の変形例に係る照明器具の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態及びその変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態及び変形例は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態及び変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態及び変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明器具について説明する。
【００１３】
［照明器具の全体構成］
図１〜図３を参照しながら、実施の形態に係る照明器具１の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具１の分解斜視図である。図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。なお、図３において、電源ケーブル１１０は２本の破線で概念的に表されている。
【００１４】
実施の形態に係る照明器具１は、被取付部（例えば住宅等の建物の天井又は壁等の造営材）に配設される照明器具である。具体的には、実施の形態に係る照明器具１は、天井４（図３参照）に形成された円形状の貫通孔６に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）である。なお、図１〜図３において、Ｚ軸のプラス側が天井４側（上方）、Ｚ軸のマイナス側が床面側（下方）を表している。
【００１５】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る照明器具１は、器具本体部８と、器具本体部８に取り付けられた発光モジュール１４とを備える。発光モジュール１４は、基板６８の主面６８ａに配置された発光部７１と駆動回路８０とを備える。駆動回路８０には、電源ケーブル１１０を介して、例えば商用交流電源からの交流電力が供給される。駆動回路８０は、商用交流電源からの交流電力を直流電力に変換して発光部７１に供給する。これにより、発光モジュール１４は発光する。
【００１６】
また、本実施の形態に係る照明器具１はさらに、反射部材１０及びカバー部材１２を備えている。以下、照明器具１の各構成要素について個別に説明する。
【００１７】
［器具本体部］
器具本体部８は、発光モジュール１４が取り付けられる部材である。具体的には、本実施の形態に係る器具本体部８は、図１〜図３に示すように、枠部材１６と、ケース部材１８と、一対の取付バネ２０及び２２とを有している。
【００１８】
枠部材１６は、天井４の貫通孔６に埋込配設される部材であり、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。枠部材１６の内部には反射部材１０が取り付けられている。
【００１９】
枠部材１６の上端部には、円形状の上側開口部１６ａが形成されており、枠部材１６の下端部には、円形状の下側開口部１６ｂが形成されている。また、枠部材１６の下端部の全周に亘って、径方向外側に突出するリング状の鍔部２４が形成されている。つまり、枠部材１６は、複数の発光素子７０が発する光を外部に放出する開口部（下側開口部１６ｂ）を有する筒状の部材である。
【００２０】
上記構成を有する枠部材１６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することで作製される。
【００２１】
ケース部材１８は、発光モジュール１４を収容する部材である。ケース部材１８は、相互に組み合わされる下側ケース部材２６及び上側ケース部材２８を有している。
【００２２】
下側ケース部材２６の長手方向における一端部（Ｘ軸方向のマイナス側に位置する端部）は、例えば図示しない１以上のネジで枠部材１６の上端部に固定されている。下側ケース部材２６の当該端部には、円形状の開口部３０ａが形成されている。開口部３０ａの直径は、枠部材１６の上側開口部１６ａの直径と略同一であり、それらの中心軸は略一致している。
【００２３】
さらに、下側ケース部材２６の当該端部には、図２に示すように、一対の取付部３２及び３４が設けられている。一対の取付部３２及び３４は、枠部材１６の外周面に対向する位置に配置されている。
【００２４】
上側ケース部材２８は、下側ケース部材２６を上側から覆うように配置される部材である。上側ケース部材２８と下側ケース部材２６とは例えば図示しない１以上のネジによって結合される。
【００２５】
上側ケース部材２８と下側ケース部材２６との間に形成される空間には、発光モジュール１４が配置される。発光モジュール１４は、発光部７１が、下側ケース部材２６の開口部３０ａに対向し、かつ、基板６８の裏面６８ｂが、器具本体部８の取付面部２８ａと接触した状態で配置される。取付面部２８ａは、発光モジュール１４が取り付けられる面を形成する部分であり、本実施の形態では、器具本体部８が有する上側ケース部材２８の一部によって取付面部２８ａが構成されている。
【００２６】
上記構成を有する上側ケース部材２８及び下側ケース部材２６のそれぞれは、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することで作製される。
【００２７】
一対の取付バネ２０及び２２のそれぞれは、固定部材の一例であり、照明器具１を被取付部（本実施の形態では天井４）に埋込配設した状態で固定するための部材である。
【００２８】
図１及び図２に示すように、一対の取付バネ２０及び２２はそれぞれ、下側ケース部材２６の一対の取付部３２及び３４に取り付けられている。一対の取付バネ２０及び２２の各々は、例えばステンレス等の金属板で形成され、弾性復元力を有している。一対の取付バネ２０及び２２の各々と枠部材１６の鍔部２４との間に天井４を挟持することにより、図３に示すように照明器具１が天井４に取り付けられる。なお、図１〜図３に示すように、枠部材１６の鍔部２４と天井４の貫通孔６の周縁部との間には、天井４を保護するためのリング状のパッキン６４が配置されている。
【００２９】
［反射部材］
反射部材１０は、発光モジュール１４の発光部７１が有する複数の発光素子７０の各々からの光を下方に向けて反射するための部材である。
【００３０】
反射部材１０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の白色の樹脂で形成されており、反射部材１０の内周面には、複数の発光素子７０の各々からの光を反射する反射面が形成されている。なお、反射部材１０は、例えばアルミニウム等の金属で形成されていてもよい。
【００３１】
図２及び図３に示すように、反射部材１０は、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。反射部材１０の上端部には、円形状の上側開口部１０ａが形成されており、反射部材１０の下端部には、円形状の下側開口部１０ｂが形成されている。反射部材１０の下端部の全周に亘って、径方向外側に延びる断面Ｌ字状の支持部６６が形成されている。支持部６６は、カバー部材１２を支持する部分である。
【００３２】
反射部材１０は、例えば図示しない１以上のネジで、枠部材１６の上端部に、下側ケース部材２６とともに固定されている。反射部材１０は、枠部材１６の上側開口部１６ａ及び下側ケース部材２６の開口部３０ａに挿通され、枠部材１６の内部とケース部材１８の内部空間とに跨って配置されている。また、反射部材１０の上側開口部１０ａの周縁部は、複数の発光素子７０（発光部７１）を囲むように配置されている。
【００３３】
［カバー部材］
カバー部材１２は、発光モジュール１４の発光部７１及び反射部材１０を覆う部材である。カバー部材１２は、透光性を有する樹脂材料（例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等）で形成されている。図２及び図３に示すように、カバー部材１２は、例えば嵌合等により反射部材１０の支持部６６に支持され、反射部材１０の下側開口部１０ｂを覆う位置に配置されている。
【００３４】
複数の発光素子７０の各々からの光は、直接、又は、反射部材１０の反射面で反射した後に、反射部材１０の下側開口部１０ｂを通過してカバー部材１２の内面に入射する。カバー部材１２の内面に入射した光は、カバー部材１２を透過した後に、枠部材１６の下側開口部１６ｂを通過して下方に照射される。なお、カバー部材１２を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、カバー部材１２に光拡散性を持たせてもよい。また、カバー部材１２に、集光または光を拡散するレンズ機能を持たせてもよい。カバー部材１２の素材は樹脂には限定されず、カバー部材１２の素材として例えばガラスが採用されてもよい。
【００３５】
［発光モジュール］
次に、本実施の形態に係る発光モジュール１４の詳細について、上述の図２及び図３に加え、図４〜図５Ｃを用いて説明する。図４は、実施の形態に係る発光モジュール１４の構成概要を示す平面図である。図５Ａ〜図５Ｃは、実施の形態に係る発光モジュール１４の製造工程の一部を示す第１〜第３の図である。
【００３６】
発光モジュール１４は、図２〜図４に示すように、基板６８と、基板６８の主面６８ａに配置された複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１とを有する。本実施の形態において、複数の発光素子７０によって発光部７１が構成され、複数の回路部品８１によって駆動回路８０が構成されている。駆動回路８０は、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する直流電源回路である電源回路８０ａと、発光部７１の発光状態を制御する制御回路８０ｂとを含む。
【００３７】
発光モジュール１４が有する複数の発光素子７０のそれぞれは、例えば、パッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子である。複数の発光素子７０の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。ＬＥＤチップは、例えば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。封止部材には、例えば、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が、波長変換材として含有されている。
【００３８】
このように、複数の発光素子７０の各々は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして発光素子７０から白色光が出射される。
【００３９】
複数の回路部品８１の少なくとも一部は、電源回路８０ａを構成する回路部品８１（電源用回路部品）である。電源用回路部品としての回路部品８１のそれぞれは、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。
【００４０】
また、本実施の形態において、基板６８に配置された複数の回路部品８１には、制御回路８０ｂを構成する１以上の回路部品８１（制御用回路部品）が含まれている。制御用回路部品としての回路部品８１のそれぞれは、コンデンサ等の容量素子、抵抗素子、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子、ダイオード、または、集積回路（ＩＣ）等である。
【００４１】
基板６８は、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１を実装するためのプリント配線基板であり、横長の矩形状に形成されている。本実施の形態では、基板６８の厚み方向の両面のうちの一方の面（図４における主面６８ａ）のみに、パターン形成された金属配線（図示せず）が設けられている。複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１は、この金属配線にはんだ付けされている。複数の発光素子７０は、金属配線により例えば直列に接続されており、駆動回路８０から出力される電流が金属配線を介して複数の発光素子７０に供給される。
【００４２】
本実施の形態では、基板６８の主面６８ａは、基板６８の長手方向（図４におけるＸ軸方向）に並んで配置された発光領域７４と回路領域８２とを有する。複数の発光素子７０は、発光領域７４に実装され、複数の回路部品８１は、回路領域８２に実装されている。
【００４３】
なお、基板６８の種類としては、例えば、ＣＥＭ３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｅｐｏｘｙ  ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板等のガラスコンポジット基板、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、又は紙フェノール基板等が採用される。
【００４４】
また、図２〜図４に示される回路部品８１の数、形状及び配置位置は例示であり、これら図面に示される数、形状及び配置位置には限定されない。また、図２〜図４では、説明の便宜上、駆動回路８０に含まれる電源回路８０ａと制御回路８０ｂとを横に並べて図示しているが、電源回路８０ａ及び制御回路８０ｂは、外観上、明確に区別できない態様で配置されていてもよい。つまり、基板６８の主面６８ａ上において、電源回路８０ａを構成する複数の回路部品８１と、制御回路８０ｂを構成する複数の回路部品８１とが混在していてもよい。
【００４５】
電源回路８０ａは、上述した外部電源から電源ケーブル１１０及び端子台８１ａを介して供給される交流電力を、発光部７１に応じた特性の直流電力に変換する。制御回路８０ｂは、電源回路８０ａから発光部７１に供給される電流を制御することで発光部７１の発光状態を制御する。本実施の形態では、制御回路８０ｂによる制御によって発光部７１から放出される光量の調整（調光）がなされる。すなわち、本実施の形態に係る駆動回路８０は、簡単にいうと、交流から直流への変換機能と調光機能とを有している。
【００４６】
なお、駆動回路８０は、調光機能を有していなくてもよい。つまり、基板６８に配置された複数の回路部品８１の全てが、発光部７１（複数の発光素子７０の各々）を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成する部品であってもよい。つまり、駆動回路８０は、少なくとも当該電源回路としての機能を備えていればよい。
【００４７】
ここで、本実施の形態に係る複数の回路部品８１は、全て表面実装型のチップ部品であり、基板６８の主面６８ａに設けられた金属配線（図示せず）にはんだ付けされている。つまり、駆動回路８０は、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）を含まない。そのため、駆動回路８０は、リードの先端及びはんだで形成される凸部を基板６８の裏面６８ｂに生じさせることなく、基板６８の主面６８ａに配置される。また、複数の発光素子７０も、上述のように表面実装型のＬＥＤ素子である。従って、基板６８に複数の発光素子７０及び回路部品８１を実装した後においても、基板６８の裏面６８ｂは凹凸のないフラットな状態のままである。その結果、基板６８の裏面６８ｂの全域（またはほぼ全域）を取付面部２８ａに面接触させた状態で、発光モジュール１４を器具本体部８に固定すること（例えばネジ留めすること）ができる。
【００４８】
このような構造を有する発光モジュール１４は、例えば、図５Ａ〜図５Ｃに示される、リフロー方式と呼ばれるはんだ付けの方式を用いて製造することができる。
【００４９】
図５Ａ〜図５Ｃは、実施の形態に係る基板６８への発光素子７０及び回路部品８１の配置の手順を示す模式図である。なお、図５Ａ〜図５Ｃにおいて、Ｚ軸のプラス側が鉛直上方を表している。
【００５０】
本実施の形態に係る発光モジュール１４の製造工程において、基板６８に複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１を配置する場合、図５Ａ〜図５Ｃに示す工程が実行される。
【００５１】
すなわち、図５Ａに示すように、基板６８の、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１を配置すべき位置の各々にはんだ５０が塗布される。例えば、発光素子７０が有する正負一対の電極（図示せず）と、基板６８の金属配線（図示せず）とを接続するために、１つの発光素子７０に対応して、基板６８の主面６８ａの２か所にはんだ５０が塗布される。また、１つの回路部品８１に対応して、基板６８の主面６８ａの２か所以上（図５Ａ〜図５Ｃでは２箇所）にはんだ５０が塗布される。
【００５２】
このはんだ５０は、例えば「クリームはんだ」と呼ばれ、塗布の時点ではペースト状である。また、はんだ５０の基板６８への塗布の手法としては、例えば、マスク及びスキージを用いたスクリーン印刷が採用される。
【００５３】
その後、図５Ｂに示すように、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１のそれぞれが、例えば部品実装機によって基板６８に装着される。なお、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１は、ともに、基板６８の主面６８ａに装着されるため、例えば、基板６８を部品実装機に１回通すだけで、基板６８に実装すべき全ての発光素子７０及び回路部品８１を基板６８に装着することも可能である。
【００５４】
このように、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１が基板６８に装着された後に、図５Ｃに示すように、基板６８は、リフロー炉に搬入され、例えば、数分程度の期間、１８０℃〜２４０℃程度の熱によって加熱され、その後、冷却される。その結果、加熱によって溶けたはんだ５０が固まり、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１のそれぞれは基板６８の主面６８ａに形成された金属配線にはんだ付けされる。
【００５５】
［効果］
以上説明したように、本実施の形態に係る照明器具１は、器具本体部８と、器具本体部８に取り付けられた発光モジュール１４とを備える。発光モジュール１４は、基板６８と、基板６８に配置された複数の発光素子７０と、基板６８の主面６８ａに配置された複数の回路部品８１であって、少なくとも一部が、複数の発光素子７０の各々を発光させるための電力を生成する電源回路８０ａを構成する複数の回路部品８１とを有する。器具本体部８は、基板６８の主面６８ａとは反対側の面である裏面６８ｂにおける、複数の発光素子７０の裏側の領域及び複数の回路部品８１の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部２８ａを有する。
【００５６】
この構成によれば、発光モジュール１４は、基板６８の主面６８ａに配置された熱源となる要素（複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１）の裏側に取付面部２８ａが接触した状態で、器具本体部８に取り付けられる。そのため、発光モジュール１４で発生する熱を、器具本体部８を介して効率よく外部に放出することができる。その結果、例えば、複数の発光素子７０または複数の回路部品８１の劣化が抑制される。
【００５７】
このような構造の発光モジュール１４は、上述のように、例えば、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１を表面実装によって基板６８の主面６８ａに配置することで実現される。言い換えると、発光モジュール１４は、基板６８の主面６８ａに表面実装された複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１を有する。このように、照明光の放出に必要な要素である複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１を基板６８の主面６８ａに実装する方法として、表面実装を採用することで、基板６８の裏面６８ｂを、凹凸のないフラットな状態にすることができる。これにより、上述のように発光モジュール１４の放熱効率を向上させることができるほか、例えば、発光モジュール１４の薄型化が図られる。つまり、器具本体８が有する、発光モジュール１４を収容する筐体部分（本実施の形態ではケース部材１８）の薄型化または小型化が図られる。これにより、例えば、照明器具１の設置位置の自由度が向上する。
【００５８】
また、本実施の形態において、複数の回路部品８１は、複数の発光素子７０の発光状態の制御を行うための制御回路８０ｂを構成する１以上の回路部品８１を含む。
【００５９】
つまり、発光モジュール１４は、例えば、複数の発光素子７０から放出される光量を調整する機能（調光機能）を備えることができ、かつ、調光機能のための１以上の回路部品８１についても、器具本体部８を介した効率のよい放熱を行うことができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、器具本体部８が有する取付面部２８ａは、基板６８の裏面６８ｂの全域と接触している。
【００６１】
具体的には、本実施の形態に係る基板６８は平板状であり、その裏面６８ｂは凹凸のないフラットな状態である。さらに、取付面部２８ａは、裏面６８ｂよりも大きな平面を形成している。そのため、基板６８の裏面６８ｂの全域を、取付面部２８ａに接触させることができる。
【００６２】
つまり、基板６８の裏面６８ｂにおける、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１の直下（主面６８ａが上で裏面６８ｂが下の場合）の領域だけでなく、これらの領域を含む広い範囲を取付面部２８ａと面接触させることができる。そのため、複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１で発生し、基板６８内を伝導する熱を、より効率よく器具本体部８に伝導させることができる。
【００６３】
また、本実施の形態に係る器具本体部８は、照明器具１を被取付部に埋込配設した状態で固定するための固定部材を有する。具体的には、器具本体部８は、それぞれが固定部材である一対の取付バネ２０及び２２を有しており、本実施の形態では、照明器具１は、一対の取付バネ２０及び２２により、被取付部である天井４に固定される。
【００６４】
このように、照明器具１は、例えば、天井埋込型の照明器具であるダウンライトとして実現することができる。また、上述のように、照明器具１は、発光モジュール１４からの熱を効率よく放熱することができるため、例えば、発熱に起因する発光モジュール１４の劣化が抑制され、これにより、照明器具１の長寿命化が図られる。このことは、例えば交換が容易ではないダウンライトである照明器具１にとって有利である。
【００６５】
ここで、照明器具１は、上記実施の形態の器具本体部８とは異なる形状または構造の器具本体部を備えてもよい。そこで、以下に、照明器具１が備える器具本体部に関する変形例を、上記実施の形態との差分を中心に説明する。
【００６６】
（実施の形態の変形例）
図６は、実施の形態の変形例に係る照明器具１ａの分解斜視図である。図６に示す照明器具１ａは、器具本体部４０と、器具本体部４０に取り付けられた発光モジュール１４とを備える。発光モジュール１４は、上述のように、基板６８と、基板６８に配置された複数の発光素子７０及び複数の回路部品８１とを有する。器具本体部４０は、基板６８の裏面６８ｂにおける、複数の発光素子７０の裏側の領域及び複数の回路部品８１の裏側の領域に接触する面を形成する取付面部４５を有する。
【００６７】
器具本体部４０は、相互に組み合わされる下側ケース部材４６及び上側ケース部材４８、並びに、枠部材４７を有している。下側ケース部材４６と上側ケース部材４８との間に形成される空間には、発光モジュール１４が配置される。枠部材４７の内部には反射部材５０が取り付けられており、反射部材５０の下端部には、透光性を有するカバー部材５２が取り付けられている。
【００６８】
複数の発光素子７０（発光部７１）が発する光は、下側ケース部材４６の開口部４６ａ及びカバー部材５２を通過して、筒状の枠部材４７の下側開口部４７ｃから外部に放出される。
【００６９】
また、上側ケース部材４８には、取付部４１が設けられており、取付部４１には、取付バネ４２が取り付けられている。なお、図６には図示されていないが、上側ケース部材４８の奥側（Ｙ軸プラス側）にも取付部及び取付バネが配置されている。つまり、上側ケース部材４８は一対の取付バネを有する。当該一対の取付バネの各々と枠部材４７の下端の鍔部との間に、パッキン５４を介在させて天井４（図３参照）を挟持することにより、照明器具１ａが天井４に取り付けられる。
【００７０】
本変形例に係る照明器具１ａは、上記の基本構造において、上記実施の形態に係る照明器具１と共通する。しかしながら、上記実施の形態では、取付面部２８ａは、器具本体部８が有する１枚の板状の部分によって形成されていたのに対し、本変形例では、取付面部４５は、器具本体部４０が有する２枚の板状の部分によって形成されている。この点で本変形例に係る照明器具１ａは、上記実施の形態に係る照明器具１と異なる。
【００７１】
具体的には、器具本体部４０が有する枠部材４７は、発光モジュール１４の一部が挿入される挿入孔４７ａと、発光モジュール１４の当該一部の裏面６８ｂが接触する面を形成する第一取付面部４７ｂとを有する。本変形例において、第一取付面部４７ｂは、筒状の枠部材４７の上端の壁部であり、発光モジュール１４の当該一部の裏面６８ｂは、当該壁部の内面と面接触する。
【００７２】
また、器具本体部４０が有する上側ケース部材４８は、発光モジュール１４の、枠部材４７から露出する部分の裏面６８ｂが接触する面を形成する第二取付面部４８ａを有する。
【００７３】
つまり、本変形例において、発光モジュール１４は、基板６８の裏面６８ｂが、互いに別体である第一取付面部４７ｂ及び第二取付面部４８ａからなる取付面部４５に接触した状態で、器具本体部４０に取り付けられる。
【００７４】
このように、本変形例に係る器具本体部４０は、複数の発光素子７０が発する光を外部に放出する開口部を有する筒状の枠部材４７を有し、取付面部４５の少なくとも一部は、枠部材４７に設けられている。
【００７５】
本変形例では、枠部材４７は、光源である複数の発光素子７０を囲むように配置されるセード（Ｓｈａｄｅ）として器具本体部４０に備えられており、比較的に表面積が大きな部材である。そのため、発光モジュール１４で発生する熱を、枠部材４７を介して、さらに効率よく外部に放出することができる。
【００７６】
より詳細には、基板６８の裏面６８ｂにおける複数の発光素子７０（発光部７１）の裏側の領域が、第一取付面部４７ｂに接触し、基板６８の裏面６８ｂにおける複数の回路部品８１（駆動回路８０）の裏側の領域が第二取付面部４８ａに接触する。
【００７７】
つまり、発光モジュール１４で発生する熱のうち、複数の発光素子７０で発生する熱は、主として、枠部材４７に直接的に伝導される。これにより、複数の発光素子７０についての放熱効率を向上させることが可能である。また、複数の回路部品８１で発生する熱は、主として上側ケース部材４８に直接的に伝導されて外部に放出される。そのため、例えば、複数の回路部品８１で発生する熱の、複数の発光素子７０への伝導が抑制される。
【００７８】
（他の実施の形態）
以上、本発明について実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態または変形例に各種の変形を施してもよい。
【００７９】
例えば、複数の発光素子７０は、互いに異なる種類の発光素子を含んでいてもよい。例えば、複数の発光素子７０が、色温度が比較的に低い１以上の第一発光素子と、色温度が比較的に高い１以上の第二発光素子とを含んでもよい。この場合、駆動回路８０は、例えば、１以上の第一発光素子及び１以上の第二発光素子の光量を変化させることで、発光部７１からの照明光の色温度を調整する機能（調色機能）を有してもよい。
【００８０】
また、基板６８の主面６８ａにおいて、複数の発光素子７０が配置された発光領域と、複数の回路部品８１が配置された回路領域とは所定の方向に並んで配置されていなくてもよい。例えば、基板６８の主面６８ａにおいて、発光領域を囲むように、回路領域が配置されていてもよい。つまり、複数の発光素子７０を囲むように、複数の回路部品８１が配置されていてもよい。これにより、例えば、平面視における照明器具１の外形を略円形にすることが可能となる。
【００８１】
また、基板６８の裏面６８ｂと、取付面部２８ａまたは４５とは直接的に接触している必要はなく、例えば、電気的な絶縁性を有する熱伝導シートまたは熱伝導グリス等を介して、基板６８の裏面６８ｂが取付面部２８ａまたは４５に接触してもよい。
【００８２】
また、器具本体８または４８が有する固定部材は、バネとは異なる部材であってもよい。例えば、器具本体８は、ネジ等の締結部材を固定部材として有してもよい。つまり、器具本体８を含む照明器具１は、ネジ等の締結部材によって、天井４等の被取付部に固定されてもよい。
【００８３】
また、発光モジュール１４は、例えば、交流電力を直流電力に変換する直流電源回路を備えない、交流駆動方式の発光モジュールであってもよい。この場合、例えば、基板６８に配置する回路部品８１として、電解コンデンサ等の背が高い部品が不要となるため、照明器具１または１ａのさらなる薄型化（小型化）が図られる。
【００８４】
また、発光素子７０は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるとしたが、これに限定されない。例えば発光モジュール１４は、ＬＥＤチップを基板６８に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、波長変換材を含有する封止部材によって、基板６８上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止、または、個別に封止することで、所定の色温度の照明光を得ることができる。
【００８５】
また、発光素子７０としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【００８６】
また、上記実施の形態では、照明器具１を天井４に形成された貫通孔６に埋込配設したが、これに限定されず、例えば被取付部としての建物等の壁に形成された貫通孔に、照明器具１が埋込配設されてもよい。
【００８７】
その他、上記実施の形態または変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態または変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８８】
１、１ａ  照明器具
４  天井（被取付部）
８、４０  器具本体部
１４  発光モジュール
１６、４７  枠部材
１６ｂ、４７ｃ  下側開口部（開口部）
２０、２２、４２  取付バネ（固定部材）
２８ａ、４５  取付面部
６８  基板
６８ａ  主面
６８ｂ  裏面
７０  発光素子
８０ａ  電源回路
８０ｂ  制御回路
８１  回路部品
【図１】
0006722856.tif 000002
【図２】
0006722856.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
0006722856.tif 000006
【図５Ｂ】
0006722856.tif 000007
【図５Ｃ】
0006722856.tif 000008
【図６】
0006722856.tif 000009