(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板と、前記リジッド基板の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板と、を備える電子基板において、
前記フレキシブル基板の端部から前記フレキシブル基板の折曲げ部の少なくとも一方面に、弾性保護部材が設けられ、
前記フレキシブル基板を、前記リジッド基板の端部から突出して前記リジッド基板の一方面側に向かって折曲げた際に、前記リジッド基板の端部から突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅が、１００〜４００μｍであり、
前記弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２であることを特徴とする電子基板。
【請求項２】
前記弾性保護部材の剥離力Ｆが、下記（１）式の関係を示す請求項１記載の電子基板。
Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０  ・・・（１）
式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、１５〜２００μｍの厚みを有する樹脂フィルムであり、
前記フレキシブル基板を折曲げた際に、前記フレキシブル基板の折曲げ内面に、配線体が設けられている請求項１記載の電子基板。
【請求項４】
電子基板に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、弾性保護層を形成する光硬化性組成物であって、
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能高極性モノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含み、
未硬化時の粘度が、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、
硬化後の硬化体の、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２の範囲であることを特徴とする光硬化性組成物。
【請求項５】
前記光硬化性組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（１）式の関係を示す請求項４記載の光硬化性組成物。
Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０  ・・・（１）
式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
【請求項６】
前記光硬化性組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（２）式の関係を示す請求項４記載の光硬化性組成物。
Ｆ＜１００×ｌｎ（Ｅ）＋７６０  ・・・（２）
Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
【請求項７】
請求項４〜６の何れか記載の光硬化性組成物を前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との境界領域に塗布してなる電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、柔軟性に優れたフレキシブル部位を有する電子基板、及び柔軟性および密着性に優れた光硬化性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】  柔軟性を有するフレキシブル部位を有する電子基板は、一般に、そのフレキシブル部位として、フレキシブル基板（フレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuits、以下「フレキシブル基板」ともいう）を含む）が用いられる。フレキシブル基板は、通常、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のフィルムに銅箔等の金属導体回路が形成され、これにポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等のカバーフィルムが保護層として設けられた折曲げ可能な基板として知られている。例えば、特開平７−１０６７２８号公報（特許文献１）では、リジッド部位とフレキシブル部位を有する基板において、リジッド部位とフレキシブル部位の接続部分の保護部材として樹脂組成物を用いている。【０００３】  また、リジッド基板と前記リジッド基板の端部に設けられたフレキシブル基板を有する電子基板は、例えば、液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置、有機ＥＬディスプレイ装置、ＲＧＢ無機ＬＥＤ実装型のディスプレイ装置等の画像表示装置にも用いられる。この画像表示装置は、リジッド基板として画像表示部位であるパネルが用いられ、パネルに電圧又は信号を印加するために、パネルの端部に電気的に接続されたフレキシブル基板が設けられている。ここで、パネルとフレキシブル基板の接続には異方導電膜が一般的に使用されており、この接続部の絶縁保護や接着補強のための保護部材が塗布されている。そして、前記フレキシブル基板の他端部は、電子回路基板（マザーボード等）に電気的に接続される。一般に、電子回路基板は、パネル裏面に配置されていることから、パネルから延びるフレキシブル基板は、折曲げられて電子回路基板に接続される。また、近年、画像表示装置の小型化及び狭額縁化の要望が高まっており、非画像表示部位の省スペース化のため、ドライバーＩＣを従来のパネル上ではなくフレキシブル基板上に実装したチップオンフィルム構造等も採用されている。【０００４】  ここで、フレキシブル基板の折曲げ性を制御するために、特開２００８−２６５２８号公報（特許文献２）には、電極引き出し部を有するパネルと、前記電極引き出し部に接続されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と前記電極引き出し部との接続部分を覆う保護層とを有する画像表示装置において、前記フレキシブル基板上の樹脂材料に対する濡れ性を変えることが開示されている。上記構成にすることにより、樹脂材料を前記フレキシブル基板に塗布した際に、樹脂材料が安定して保護層が形成される領域と、樹脂材料をはじいて保護層が安定して形成されない領域とが生じ、その結果、保護層が形成された前記フレキシブル基板における保護層の先端を起点として、フレキシブル基板が折り曲がるため、保護層が形成される領域を所定幅に制御することができる。これにより、パネル端部から外側に突出するフレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を小さく制御することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１０６７２８号公報
【特許文献２】特開２００８−２６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  ところで、画像表示装置についてはさらなる小型化及び狭額縁化が望まれている。具体的には、画像表示装置等を構成するリジッド基板の端部で折曲げたフレキシブル基板について、前記折曲げ部の突出幅を、さらに縮小したいという強い要請がある。こうした要請に対して、前記技術は、保護層の外形を制御することで外形を最小化しているが、さらに狭額縁化するには保護層自体が妨げとなっていた。また、仮に無理に屈曲半径を小さくすると、保護層が破損したり剥離してしまい、前記折曲げ部の突出幅を小さくすることが難しかった。【０００７】  本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、柔軟性および耐久性に優れたフレキシブル部位を有する電子基板、ならびにフレキシブル部位に用いる柔軟性および密着性に優れた光硬化性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記目的を達成する本発明の一態様の電子基板、ならびに光硬化性組成物は、以下のとおりである。【０００９】  本発明の一態様の電子基板は、リジッド基板と、前記リジッド基板の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板と、を備える電子基板において、前記フレキシブル基板の端部から前記フレキシブル基板の折曲げ部の少なくとも一方面に、弾性保護部材が設けられ、前記フレキシブル基板を、前記リジッド基板の端部から突出して前記リジッド基板の一方面側に向かって折曲げた際に、前記リジッド基板の端部から突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅が、１００〜４００μｍであることを特徴とする。前記リジッド基板の端部から突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、１００〜４００μｍの範囲とするために、前記リジッド基板の端部から、より小さい屈曲半径でフレキシブル基板を折曲げても、所定の弾性保護部材を備えるため、前記折曲げ部に不具合が生じ難くすることができる。その結果、前記リジッド基板の端部からのフレキシブル基板の折曲げ部のはみ出し量を、従来に比べ、小さくしながら耐久性の優れたものとすることができる。【００１０】  前記弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２である。前記弾性保護部材のマルテンス硬さを、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２の範囲にすることにより、リジッド基板の端部からフレキシブル基板にかけて前記弾性保護部材が、優れた可撓性を有し、フレキシブル基板を折曲げた際の屈曲半径を、従来に比べ小さくすることができる。これにより、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅（即ち、リジッド基板の端部からのフレキシブル基板のはみ出し量）を、従来に比べ、小さくしながら耐久性の優れたものとすることができる。【００１１】  前記弾性保護部材のヤング率は、０．１〜３．０ＭＰａであることが好ましい。上記範囲のヤング率を有する弾性保護部材を用いることにより、適度の硬さを有し、これにより、従来に比べ、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくすることができる。その結果、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくしながら耐久性の優れたものとすることができる。【００１２】  前記弾性保護部材の剥離力Ｆが、下記（１）式の関係を示す。Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０・・・（１）  式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）  前記弾性保護部材の剥離力Ｆが、上記（１）式の関係を有することにより、フレキシブル基板をリジッド基板の端部から折曲げた際に、従来に比べ、保護部材がリジッド基板及びフレキシブル基板から剥がれることなく、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくすることができる。その結果、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくしながら耐久性の優れたものとすることができる。【００１３】  前記フレキシブル基板は、１５〜２００μｍの厚みを有する樹脂フィルムであり、前記フレキシブル基板を折曲げた際に、前記フレキシブル基板の折曲げ内面または外面の少なくとも一方に、配線体が設けられている。前記樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムが挙げられる。前記フレキシブル基板が上記厚みの樹脂フィルムであっても、前記フレキシブル基板折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくすることができる。また、フレキシブル基板の折曲げ内面に弾性保護部材を設けることにより、屈曲半径を小さくするように折曲げた際に配線体の損傷を抑制することができる。【００１４】  本発明の一態様の光硬化性組成物は、電子基板に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、弾性保護層を形成する光硬化性組成物であって、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能高極性モノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含み、未硬化時の粘度が、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、硬化後の硬化体のナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２の範囲であることを特徴とする。本発明の一態様の光硬化性組成物は、上述の各成分を含み、上述の範囲の未硬化時の粘度を有することにより、電子基板への塗布量を精密に制御しやすく、塗布の作業性に優れる。またその結果、電子基板へ過剰に塗布されるおそれが低いことに加え、硬化後の硬化体が上述の範囲のマルテンス硬さを有することにより、硬化体が折曲げを妨げるおそれがなく、より小さい屈曲半径でフレキシブル基板を折曲げることができる。【００１５】  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（１）式の関係を示す。  Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０  ・・・（１）  式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、上記（１）式の関係を有することにより、前記光硬化組成物を硬化させて得られる硬化体は、リジッド基板及びフレキシブル基板への密着性と柔軟性に優れ、フレキシブル基板を小さい屈曲半径に折り曲げても剥がれ難く、電子基板の耐久性を高めることができる。【００１６】  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（２）式の関係を示す。  Ｆ＜１００×ｌｎ（Ｅ）＋７６０  ・・・（２）  Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）  Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、上記（２）式の関係を有することにより、前記光硬化組成物を硬化させて得られる硬化体は、リジッド基板及びフレキシブル基板へ必要以上に強く密着させないことにより、フレキシブル基板の変形に対する電子基板の耐久性を高めつつも、基材からの引きはがしが可能であり、リペア性に優れる。【００１７】  本発明の一態様の電子基板は、前記何れか記載の光硬化性組成物を前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との境界領域に塗布してなる。硬化した際に、適度な柔軟性を発現する光硬化性組成物を前記境界領域に塗布することにより、リジッド基板の端部からのフレキシブル基板の折曲げ部のはみ出し量を、従来に比べ、小さくしても、保護部材がリジッド基板及びフレキシブル基板をから剥がれ難い。その結果、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくしながら耐久性の優れたものとすることができる。また、光硬化性組成物はリジッド基板とフレキシブル基板の双方に密着して硬化しているため、リジッド基板とフレキシブル基板の剥離を防ぐとともに、リジッド基板とフレキシブル基板の境界から湿気や異物が侵入することを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１８】  本発明の一態様の電子基板は、前記リジッド基板の端部から突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を小さくしても、保護部材が破損したり剥がれたりすることがない。また、本発明の一態様の光硬化性組成物は、未硬化時の粘度が低いことから、塗布しやすく、作業性に優れ、また、硬化後の硬化体が所望の硬さと耐久性と適度な柔軟性を発現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態における電子基板の斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面であってフレキシブル基板と硬化体との構成を説明する部分拡大断面図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面であってフレキシブル基板を折曲げた状態を説明する部分拡大断面図である。
【図４】本明細書中の実施例における評価方法の一つであって、弾性保護部材として機能する硬化体が形成された面が内側になるように折曲げる折曲げ試験方法を説明する説明図である。
【図５】本明細書中の実施例における評価方法の一つであって、弾性保護部材として機能する硬化体が形成された面が外側になるように折曲げる折曲げ試験方法を説明する説明図である。
【図６】本明細書中の実施例における評価方法の一つである耐屈曲試験に供する試験片の構成を説明する概略構成図である。
【図７】耐屈曲試験の概略を説明する説明図である。
【図８】弾性保護部材のヤング率と剥離力の関係を示すグラフである。
【図９】弾性保護部材のヤング率と剥離力の関係を分類分けして範囲を規定したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】  〔電子基板〕  本発明一態様について実施形態に基づき詳しく説明する。図１〜図３を用いて、本発明の一実施形態に係る電子基板１０について説明する。本発明の一実施形態に係る電子基板１０は、図１に示すように、リジッド基板１２と、リジッド基板１２の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板１４と、を備えている。さらに、電子基板１０は、図２に示すように、フレキシブル基板１４の端部からフレキシブル基板１４の折曲げ部１６の少なくとも一方面に、弾性保護部材が設けられている。そして、図３に示すように、フレキシブル基板１４をリジッド基板１２の端部から突出してリジッド基板１２の一方面側に向かって折曲げた際に、リジッド基板１２の端部から突出したフレキシブル基板１４の折曲げ部の突出幅４０が、１００〜４００μｍである。電子基板を用いる装置の小型化の観点から、フレキシブル基板１４をリジッド基板１２の端部から突出してリジッド基板１２の一方面側に向かって折曲げた際に、リジッド基板１２の端部から突出したフレキシブル基板１４の折曲げ部の突出幅は、好ましくは１００〜３５０μｍであり、より好ましくは１５０〜３５０μｍである。
【００２１】  リジッド基板１２の端部から突出したフレキシブル基板１４の折曲げ部１６の突出幅４０を、１００〜４００μｍの範囲とすることにより、従来に比べ、リジッド基板１２とフレキシブル基板１４の接続部の変形に対する耐久性を維持しながら、基板の省スペース化できる。そのため、本発明の一実施形態に係る電子基板１０を、例えば、画像表示装置に用いる場合、パネルの非表示部位をより少なくすることができるため、画像表示装置の小型化や狭額縁化が可能になる。
【００２２】  次に図２および図３を用いて、画像表示装置に用いた電子基板１０を一例に取って説明する。したがって、本発明の一実施形態に係る電子基板１０は、図１〜図３に記載の電子基板に限るものではない。図２及び図３に示すように、例えば、ガラス基板に各種機能層を積層した液晶ディスプレイパネルやＬＥＤ実装パネルであるリジッド基板１２の電極にフレキシブル基板１４が異方導電膜１５により電気的に接続されている。更に詳細に説明すると、液晶ディスプレイパネルの場合は、リジッド基板１２は、偏光板１２ａと、第１の透明電極付きガラス基板１２ｂと、第２の透明電極付きガラス基板１２ｄと、前記第１のガラス基板１２ｂと前記第２のガラス基板１２ｄとに挟持されている液晶層１２ｃと、液晶を封止する封止材１３と、第２のガラス基板１２ｄ側の背面に配置された偏光板１２ｅとバックライトユニット１２ｆとが順次積層されて成る。本発明の電子基板１０において、第２の透明電極付きガラス基板１２ｄの端部には、異方導電膜１５を介してフレキシブル基板１４が設けられている。さらに、異方導電膜１５の短絡や剥離を防止するために、異方導電膜１５を被覆するように、弾性保護部材２０ａ，２０ｂが設けられている。なお、電子基板１０の構造は、上述の構造に限るものではなく、リジッド基板１２がフレキシブル基板１４に比べて硬質の基板であれば、如何なる構成であってもよい。一例を挙げれば、例えばガラスエポキシ樹脂基板、フェノール樹脂基板、シリコン基板、セラミックス基板などであっても良い。また、ＴＦＴ液晶ディスプレイの場合には、第１透明電極付きガラス基板１２ｂは、第１透明電極及びカラーフィルタ付きガラス基板となり、第２透明電極付きガラス基板１２ｄは、第２透明電極及びＴＦＴ付きガラス基板となる。
【００２３】  図２は、フレキシブル基板１４を折曲げる前の状態を示す部分拡大断面図である。後述する光硬化性組成物が、リジッド基板１２とフレキシブル基板１４の接続部で、折曲げ部１６の内側または外側の少なくとも一方に塗布され、例えば紫外線などにより硬化して、弾性保護部材２０ａ，２０ｂが形成される。第１の透明電極付きガラス基板１２ｂ側は、第１の透明電極付きガラス基板１２ｂ等の先端と異方導電膜１５とフレキシブル基板１４の一部とを含む境界領域３０ａを覆うように、弾性保護部材２０ａが設けられている。これに対して、第２の透明電極付きガラス基板１２ｄ側は、第２の透明電極付きガラス基板１２ｄの先端と異方導電膜１５とフレキシブル基板１４の一部とを含む境界領域３０ｂを覆うように弾性保護部材２０ｂが設けられている。これによりリジッド基板１２とフレキシブル基板１４とを導通接続する異方導電膜１５は、弾性保護部材２０ａ，２０ｂにより封止される。
【００２４】  次に、図２に示す白抜矢印方向に、フレキシブル基板１４を折曲げた状態が、図３に示されている。図３に示すように、フレキシブル基板１４において弾性保護部材２０ａ，２０ｂが形成された部分は、フレキシブル基板１４および弾性保護部材２０ａ，２０ｂが所定の厚みと可撓性を備えることから、リジッド基板１２の端部から突出して折曲げられ、折曲げ部１６が形成される。この折曲げ時における、リジッド基板１２の端部から突出したフレキシブル基板１４の折曲げ部１６の突出端までの距離を、突出幅４０という。そして、上述したように、この突出幅４０が、１００〜４００μｍであり、好ましくは１００〜３５０μｍであり、より好ましくは１５０〜３５０μｍである。なお、リジッド基板１２の端部は、リジッド基板１２の表面を正面（即ち平面視）から見たとき、フレキシブル基板１４とリジッド基板１２とが重なる領域において、折曲げ方向に最も突出している端部を意味する。一方、フレキシブル基板１４の折曲げ部１６の突出端は、前記同様に平面視で、リジッド基板１２の端部から最も離れたフレキシブル基板１４の突出端であって、折曲げの外側となるフレキシブル基板１４の基材（樹脂フィルム）の表面を示すものとする。また、ここでは平面視で観察した例としたが、前記端部および突出端を観察する方向は、表面側に限定するものではなく、例えば側面から観察しても良いものとする。
【００２５】  ＜フレキシブル基板＞  本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板１４は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の樹脂フィルムでなる基板であり、通常は樹脂フィルムの上に少なくとも配線体が形成されている。本発明の一実施形態に係るフレキシブル基板１４では、ポリイミドフィルムの上に配線体が設けられていることが好ましい。また、フレキシブル基板１４の厚みは、１５〜２００μｍであることがより好ましい。所定の弾性保護部材を形成するため、フレキシブル基板１４が、上述の厚みのポリイミドフィルムであっても、フレキシブル基板１４の折曲げ部１６の突出幅４０を、従来に比べ、小さくすることができる。
【００２６】  また、前記フレキシブル基板１４は、前記配線体の他にレジスト層を備えるものとすることができる。また、さらに電子素子が実装されていている、いわゆるチップオンフィルムとしてもよい。その場合には、前記電子素子は折曲げ部の最も屈曲する部分を避けて配置することが好ましい。
【００２７】  ＜弾性保護部材＞  本発明の一実施形態に係る弾性保護部材は、ナノインデンテーション試験で測定されるマルテンス硬さが、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。前記弾性保護部材のマルテンス硬さを、０．１〜０．５Ｎ／ｍｍ２の範囲にすることにより、リジッド基板の端部からフレキシブル基板にかけて前記弾性保護部材が、優れた可撓性に加えて、伸長性および圧縮性をも有し、フレキシブル基板を折曲げた際の屈曲半径を、従来に比べ小さくすることができる。より具体的には、前記弾性保護部材がフレキシブル基板の内側に配置されている場合には、折曲げた際に弾性保護部材が圧縮されることで屈曲半径を小さくできる。一方、前記弾性保護部材がフレキシブル基板の外側に配置されている場合には、折曲げた際に弾性保護部材が弱い応力で伸長されることで屈曲半径を小さくできる。これにより、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅４０（即ち、リジッド基板の端部からのフレキシブル基板のはみ出し量）を、従来に比べ、小さくすることができる。
【００２８】  前記マルテンス硬さは０．１〜０．３Ｎ／ｍｍ２であることがより好ましい。前記硬さを有する弾性保護層材料を用いると、弱い応力で屈曲半径を小さくできる。したがって、フレキシブル基板やリジッド基板への負荷が小さく、例えば、破損しやすいガラス基板や薄型基板に適用する際に好適である。また、前記マルテンス硬さが０．３〜０．５Ｎ／ｍｍ２の範囲の場合には、屈曲半径を小さくするための応力は大きくなるが、高強度で擦れに強く、大型の基板や、振動などの衝撃が加わる用途に好適である。
【００２９】  本発明の一実施形態に係る弾性保護部材のヤング率は、０．１〜３．０ＭＰａであり、好ましくは０．１〜１．０ＭＰａの範囲であり、より好ましくは０．１〜０．３ＭＰａの範囲である。なお、ヤング率の測定方法については、後述する。上記範囲のヤング率を有する弾性保護部材を用いることにより、適度の硬さを有し、これにより、従来に比べ、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくすることができる。その結果、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくすることができる。
【００３０】  ところで、フレキシブル基板を保護するために前記弾性保護層は所定の強度を有している。このとき、弾性保護層の強度を高めすぎると、所定の突出幅となるようにフレキシブル基板を折曲げた際に、フレキシブル基板から弾性保護層が剥離しやすいことが判明した。発明者が鋭意検討したところ、弾性保護層の強度（ヤング率）と、弾性保護層とフレキシブル基板の剥離力の関係が所定の範囲であると、所定の突出幅となるようにフレキシブル基板を折曲げた際にも剥離が生じないことを見出した。すなわち、前記弾性保護部材のフレキシブル基板に対する剥離力Ｆを、下記（１）式で示すことができる。  Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０  ・・・（１）  式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）  前記弾性保護部材の剥離力Ｆが、上記（１）式の関係を有することにより、フレキシブル基板をリジッド基板の端部から折曲げた際に、従来に比べ、保護部材がリジッド基板及びフレキシブル基板から剥がれることなく、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくすることができる。その結果、変形に対する耐久性を維持しながら、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくすることができる。なお、剥離力の測定方法は後述する。
【００３１】  後述するヤング率と剥離率との関係のグラフが、図８に示されている。このグラフは、本明細書の実施例の試料を基に作成されたグラフである。図８に示されているように、変形に対する耐久性の優劣を決する回帰直線として、Ｆ＝１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０を見出した。弾性保護部材の剥離力Ｆが上記（１）式の条件を満たすことによって、フレキシブル基板をリジッド基板の端部から折曲げた際に、保護部材が剥がれることなく、従来に比べ、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくすることができる。さらに、リペア性の優劣を決する回帰直線として、Ｆ＝１００×ｌｎ（Ｅ）＋７６０を見いだした。弾性保護部材の剥離力Ｆが、前述（２）式の条件を満たすことによって、所望の硬さと密着性を有しつつ、基材からの引きはがしが可能であり、工程手直し（リペア）が可能となる。この回帰直線を超える剥離力を備える場合には、フレキシブル基板に対する弾性保護部材の密着力が強すぎてしまい、剥離しようとした際に弾性保護部材が千切れてしまうため、リペアし難くなる。
【００３２】  さらに、本発明の一実施形態に係る弾性保護部材は、図９に示すように、大きく分けて３つの好ましい範囲を有する。即ち、本発明の弾性保護部材は、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が１．０≦Ｅ≦３．０であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が２５０≦Ｆ≦８００である範囲Ｃが特に好ましく、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が０．３＜Ｅ≦１．０であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が１４０≦Ｆ≦７４０である範囲Ｂがさらに好ましく、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が０．１≦Ｅ≦０．３であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が８０≦Ｆ≦５５０である範囲Ａがさらに好ましい。前記範囲Ｃの性質を有する弾性保護部材を用いると、屈曲半径を小さくするための応力は大きくなるが、高強度で擦れに強く、大型の基板や、振動などの衝撃が加わる用途に好適である。一方、前記範囲Ａの性質を有する弾性保護層材料を用いると、弱い応力で屈曲半径を小さくできる。したがって、フレキシブル基板やリジッド基板への負荷が小さく、例えば破損しやすいガラス基板や薄型基板に適用する際に好適である。このため、特に高いレベルで小型化・共額縁化したい場合には、範囲Ａの性質を有することが好ましい。他方、範囲Ｂは中間的な性質を有する弾性保護部材であり、広い用途に用いやすい点で好ましい。
【００３３】〔光硬化性組成物〕  本発明の一実施形態に係る光硬化性組成物は、電子基板に塗布した後に光を照射して硬化させることにより、保護層を形成する光硬化性組成物であって、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能高極性モノマーと、熱可塑性エラストマーと、ラジカル重合開始剤とを含み、未硬化時の粘度が、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、硬化後の硬化体のヤング率が、０．１〜３．０ＭＰａの範囲である。
【００３４】  ここで、「単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー」は、単官能脂環式アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂環式メタクリル酸エステルモノマーを含む意味である。「単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー」は、単官能脂肪族アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂肪族メタクリル酸エステルモノマーを含む意味である。同様に、「単官能高極性モノマー」は、単官能高極性アクリル酸エステルモノマーおよび単官能高極性メタクリル酸エステルモノマー、アクリルアミド系モノマーを含む意味である。
【００３５】  本発明の一実施形態に係る光硬化性組成物は、上述の各成分を含み、上述の範囲の未硬化時の粘度を有することにより、塗布し易く作業性に優れ、硬化後の硬化体が上述の範囲のヤング率を有することにより、硬化体は所望の柔軟性を有する。また、本発明の光硬化体組成物の硬化体は、上述の電子基板１０の弾性保護部材として用いられてもよい。
【００３６】  本発明の一実施形態に係る光硬化性組成物の塗布性の観点から、前記光硬化性組成物の未硬化時の粘度は、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、好ましくは５０〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲であり、より好ましくは９０〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲である。特に凹凸を有する塗布対象の所定領域に、所定厚みとなるようにジェットディスペンサ等の非接触型の塗布装置を用いて光硬化性組成物を塗布する場合には、塗布量を高精度で制御するために、粘度を９０〜１０００ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。
【００３７】  また、硬化体として所望の柔軟性を付与する観点から、前記光硬化性組成物の硬化後の硬化体のヤング率は、０．１〜３．０ＭＰａの範囲であり、好ましくは０．１〜１．０ＭＰａの範囲であり、より好ましくは０．１〜０．３ＭＰａの範囲である。
【００３８】  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（１）式の関係を示す。  Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０  ・・・（１）  式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、上記（１）式の関係を有することにより、前記光硬化組成物を硬化させて得られる硬化体は、所望の硬さを有しつつ耐久性に優れる。
【００３９】  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（２）式の関係を示す。  Ｆ＜１００×ｌｎ（Ｅ）＋７６０  ・・・（２）  Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）  Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、下記（２）式の関係を有することにより、前記光硬化組成物を硬化させて得られる硬化体は、所望の硬さと密着性を有しつつ、基材からの引きはがしが可能であり、工程手直し性（リペア性）に優れる。
【００４０】  さらに、本発明の一実施形態に係る光硬化組成物の硬化後の硬化体は、図９に示すように、大きく分けて３つの好ましい範囲を有する。即ち、本発明の前記硬化体は、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が１．０≦Ｅ≦３．０であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が２５０≦Ｆ≦８００である範囲Ｃが特に好ましく、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が０．３＜Ｅ≦１．０であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が１４０≦Ｆ≦７４０である範囲Ｂがさらに好ましく、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が０．１≦Ｅ≦０．３であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が８０≦Ｆ≦５５０である範囲Ａがさらに好ましい。前記範囲Ｃの性質を有する硬化体でなる弾性保護部材を形成すれば、屈曲半径を小さくするための応力は大きくなるが、高強度で擦れに強く、大型の基板や、振動などの衝撃が加わる用途に好適である。一方、前記範囲Ａの性質を有する硬化体でなる弾性保護部材を形成すれば、弱い応力で屈曲半径を小さくできる。したがって、フレキシブル基板やリジッド基板への負荷が小さく、例えば破損しやすいガラス基板や薄型基板に適用する際に好適である。このため、特に高いレベルで小型化・共額縁化したい場合には、範囲Ａの性質を有することが好ましい。他方、範囲Ｂは中間的な性質を有する硬化体であり、広い用途に用いやすい点で好ましい。
【００４１】  次に、光硬化性組成物の含有成分について説明する。
【００４２】  単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー：  単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、液状組成物であり、熱可塑性エラストマーを溶解する成分である。また、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、光硬化性組成物の硬化後における硬化体の接着力を高めつつ、被着物に対して硬化体を剥したときに糊残りを少なくすることができる。また、硬化体を強靭にしてヤング率を高める効果がある。加えて、この成分の割合を多くすると防湿性を高めることができる。
【００４３】  単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート等が挙げられる。
【００４４】  単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー：  単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、液状組成物であり、前述の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共に熱可塑性エラストマーを溶解するための成分である。単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、光硬化性組成物の硬化後に得られる硬化体の柔軟性を高め、ヤング率を下げることができる。
【００４５】  単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、エトキシジエチレングリコールアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリレート、ブトキシエチルアクリレートなどの脂肪族エーテル系（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート等の脂肪族炭化水素系（メタ）アクリル酸エステルモノマーが挙げられる。脂肪族炭化水素系（メタ）アクリル酸エステルモノマーを使用することで、熱可塑性エラストマーのソフトセグメントとの相溶性が高め、光硬化性組成物の粘度を下げることができる。
【００４６】単官能高極性モノマー：  単官能高極性モノマーは、液状組成物であり単官能高極性モノマーを配合することで、光硬化性組成物の硬化後に得られる硬化体の密着性を高めることができる。
【００４７】  単官能高極性モノマーとして具体的には、ヒドロキシル基含有アクリル酸エステルモノマー、グリシジル基含有アクリル酸エステルモノマー、アクリルアミド系モノマー、第三級アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、イミド系（メタ）アクリル酸エステルモノマーが挙げられる。光硬化性組成物中での保管安定性と密着向上の観点から、アクリルアミド系モノマー、第三級アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー、イミド系（メタ）アクリル酸エステルモノマー等の窒素含有モノマーが好ましい。例えば、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドが挙げられる。
【００４８】  単官能高極性モノマーは、接着性の観点から、光硬化性組成物中０．５質量％〜１２．７５質量％であることが好ましく、２〜８．５質量％であることがより好ましい。０．５質量％よりも少ない場合は、剥離力が低いため、変形が大きいとリジッド基板とフレキシブル基板の接合部で剥がれやすく、１２．７５質量％よりも多い場合は、熱可塑性エラストマーとの相溶性が低いため、経時で粘度が増加しやすいなど保存安定性の観点の懸念や、極性の高いセグメントが増えることにより硬化体の防湿性が低下してしまうことが懸念される。２〜８．５質量％の範囲であれば、低粘度で粘度変化も小さく、密着性が高い光硬化性組成物を得ることができる。
【００４９】  また、上記密着性を高める効果は、ヤング率が０．３ＭＰａ以下の光硬化性組成物について顕著となる。０．３ＭＰａ以下の光硬化性組成物では、せん断力に対する抵抗力が弱くなりやすいため、単官能（メタ）アクリル酸エステルモノマーのみでは密着性が低くなりやすい傾向があるためである。
【００５０】  本発明の一実施形態に係る光硬化性組成物は、さらに、多官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー、多官能環状（メタ）アクリル酸エステルモノマー、ビスマレイミド等の多官能モノマーを適宜含んでもよい。前記光硬化性組成物の硬化後の硬化体の強度および前記光硬化性組成物の反応性の観点から、多官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー、多官能環状（メタ）アクリル酸エステルモノマー、ビスマレイミドの１種以上は、光硬化性組成物中、単独又は合計で、０質量％〜４．２５質量％であることが好ましい。４．２５質量％よりも多い場合は、硬化体の残存タックが少ない一方で、硬化体の硬化収縮（反り）や硬度上昇の懸念がある。
【００５１】  前記多官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、二官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーが挙げられる。前記二官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、等が挙げられる。熱可塑性エラストマーのソフトセグメントとの相溶性が比較的高いことから、両末端に反応性基を有する二官能脂肪族炭化水素系ジ（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましい。
【００５２】  前記多官能環状（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸ジ／トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。前記多官能環状（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、密着性向上の観点から、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート系（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましい。
【００５３】  前記ビスマレイミドとしては、４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、１，６−ビス（マレイミド）ヘキサン、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサンが挙げられる。光硬化性組成物の相溶性や光硬化性を阻害しにくい点から、１，６−ビス（マレイミド）ヘキサン、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサンなどの脂肪族ビスマレイミドが好ましい。
【００５４】  熱可塑性エラストマー：  前記熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル熱可塑性エラストマー、フッ素樹脂系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。本発明における熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーが好ましい。
【００５５】  スチレン系熱可塑性エラストマーは、光硬化性組成物中では、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーの何れかに溶解している。そして、スチレン系熱可塑性エラストマーは、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーが硬化した後の硬化体のリペア性を高めるとともに透湿度を低くする。また、スチレン系熱可塑性エラストマーは、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーの何れかに溶解すると共に、硬化体にゴム弾性（柔軟性と伸長性）を付与する成分である。なお、本発明の一実施形態において、溶解している状態は、全体として均一な液状になっている状態であればよく、無色透明である場合の他に、白濁やその他の色で濁っていても良いものとする。
【００５６】  スチレン系熱可塑性エラストマー単独では固体のため、常温では接着性を有さないが、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび前記単官能高極性モノマーに溶解することで、光硬化性組成物及びその硬化体中に均一に分散させることで、密着性を有する光硬化性組成物の一成分として含ませることができる。
【００５７】  スチレン系熱可塑性エラストマーの添加量は、光硬化性組成物中１０〜３５質量％であることが好ましく、１０〜２０質量％であることがより好ましく、１０〜１５質量％であることがより好ましい。スチレン系エラストマーの配合が１０質量％未満である場合には、リペア性が低くなるおそれがある。一方で３５質量％を超えると、光硬化性組成物の粘度が高くなり、塗布が困難になるおそれがある。２０質量％以下であれば流動性が好適であり塗布し易い。
【００５８】  スチレン系熱可塑性エラストマーの具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、およびこれらの変性体が挙げられる。
【００５９】  これらの中でも、ソフトセグメントに不飽和結合を有さないＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＩＢＳを用いると光硬化性組成物の硬化体が耐候性に優れるものとなるため好ましい。また、ＳＥＢＳおよびＳＥＰＳの中でもソフトセグメントの比率が高いものを使用することで、硬化体の透明性を高めることができる。具体的には、熱可塑性エラストマーの全質量に対するソフトセグメントの質量の比率が８０〜９５質量％であることが好ましい。このようにすることで、例えば厚さ０．５ｍｍの弾性保護部材の平行光線透過率（波長５５０ｎｍ）を９０％以上に高めることができる。
【００６０】  本明細書において、スチレン系熱可塑性エラストマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法（Gel Permeation Chromatography；ゲル浸透クロマトグラフィー）を用い、かつ、標準ポリスチレンにより測定された校正曲線（検量線）を基に測定した。本発明の一実施形態では、重量平均分子量が２０万未満のスチレン系熱可塑性エラストマーを用いることが、塗布に適した粘度に調整しやすいという点で好ましい。
【００６１】  ラジカル重合開始剤  ラジカル重合開始剤として、具体的には、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび単官能高極性モノマーを、例えば、光線によって光反応させて硬化させる、光ラジカル重合開始剤が好ましい。光硬化性組成物が光ラジカル重合開始剤を含むことによって、光硬化性組成物に光線を照射することで、例えば、塗膜形成対象物上に塗布した光硬化性組成物を光硬化させ、塗膜を形成することができる。光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、アシルフォスフィン系、オキシムエステル系、アルキルフェノン系等の光重合開始剤を挙げることができる。光ラジカル重合開始剤の添加量は、単官能および多官能を含めた全てのモノマーの合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜５質量部がより好ましい。
【００６２】  その他の成分：  本発明の一実施形態に係る光硬化性組成物は、さらに、本発明の一実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の添加剤等のその他の成分を適宜配合することができる。例えば、シリカ、酸化アルミニウム等のチキソ性付与剤、オレフィン系オイル、パラフィン系オイル等の可塑剤、シランカップリング剤や重合禁止剤、消泡剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、充填剤等が挙げられる。
【００６３】  上記実施形態は、本発明の一実施形態の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更または公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。
【実施例】
【００６４】  次に実施例（比較例）に基づいて本発明一実施形態をさらに詳しく説明する。次の試料１〜試料２９の光硬化性組成物およびその硬化体を作製し、以下に示す評価方法により評価した。【００６５】＜試料の作製＞  以下に示すように、試料を作製した。【００６６】  試料１：  アクリル系モノマーとして、ラウリルアクリレートとイソボルニルアクリレートとＮ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、さらに１，９−ノナンジオールジアクリレートを、を準備した。次に、上述のモノマーに、熱可塑性エラストマーとしてＳＩＢＳ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体）（商品名「ＳＩＢＳＴＡＲ１０２Ｔ」、株式会社カネカ製）を添加して、２４時間攪拌することにより、熱可塑性エラストマーを上述のモノマーに溶解した。このときの配合割合は、表１に示すとおりである。そして、上述のモノマーと熱可塑性エラストマーとからなる「樹脂成分」を１００質量部としたときに、光ラジカル重合開始剤であるフェニルビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシドと２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノンを、それぞれ０．４０質量部、３．６０質量部となる質量で、上記樹脂成分に添加して、試料１の光硬化性組成物を得た。【００６７】  得られた試料１の光硬化性組成物に後述の条件で紫外線を照射して試料１の硬化体である弾性保護部材を形成した。【００６８】  試料２〜２８：  試料１の熱可塑性エラストマーと各モノマー等を表２〜４に記した種類と配合（質量部）に変更した以外は試料１と同様にして試料２〜２８の光硬化性組成物を作製した。試料２〜２８の光硬化性組成物ついても、試料１と同様に紫外線を照射して、ポリイミドフィルム上に、試料２〜２８の弾性保護部材を形成した。【００６９】  試料２９として、熱可塑性エラストマーを含まず、ポリウレタンメタクリレート樹脂と（メタ）アクリルモノマーを主体とする光硬化性組成物であるヘンケルジャパン株式会社製の商品名「Ｌｏｃｔｉｔｅ３５２３」を用いた。【００７０】  以下に、試料１〜２９の組成と評価結果を表１〜４に示す。評価方法は、後述する。【００７１】
【表１】
0006762600.tif 000002
【００７２】
【表２】
0006762600.tif 000003
【００７３】
【表３】
0006762600.tif 000004
【００７４】
【表４】
0006762600.tif 000005
【００７５】  表１〜４に用いた原料を以下に示す。＜熱可塑性エラストマー＞  SIBSTAR102T：商品名「ＳＩＢＳＴＡＲ１０２Ｔ」、スチレン含有量１５質量％、重量平均分子量９万、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、株式会社カネカ製  SIBSTAR103T：商品名「ＳＩＢＳＴＡＲ１０３Ｔ」、スチレン含有量３０質量％、重量平均分子量９万、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、株式会社カネカ製  SIBSTAR073T：商品名「ＳＩＢＳＴＡＲ０７３Ｔ」、スチレン含有量３０質量％、重量平均分子量７万、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、株式会社カネカ製  SEPTON2063：商品名「ＳＥＰＴＯＮ２０６３」、スチレン含有量１３質量％、重量平均分子量１２万、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、株式会社クラレ製  エポフレンドAT501：商品名「エポフレンドＡＴ５０１」、スチレン含有量４０質量％、重量平均分子量９万、エポキシ変性されたスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、株式会社ダイセル製＜多官能ポリマー＞  TE-2000：商品名「ＴＥ−２０００」、末端メタクリル基導入ポリブタジエン（アクリル当量2000）、日本曹達株式会社製【００７６】  ＜各種試験と評価＞【００７７】  粘度（ｍＰａ・ｓ）：  回転式粘度計（Ｂｏｈｌｉｎ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、Ｂｏｈｌｉｎ  Ｖ８８  Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ、コーンプレート「ＣＰ５°／３０」）を使用し、２３℃、１０７ｒｐｍにおける、未硬化時の光硬化性組成物の粘度を測定した。【００７８】  保管安定性：  光硬化性組成物を２５℃の環境下で２週間静置し、沈殿や分離が目視で確認できないものを「Ａ」と評価し、沈殿や分離が目視で確認できたものを「Ｂ」と評価した。【００７９】  引張破断伸び（％）、引張強さ（ＭＰａ）、１００％伸び引張応力（ＭＰａ）およびヤング率（ＭＰａ）：  硬化体の機械的強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１：２０１０を一部変更して実施した。シリコーン離型処理されたポリエステルフィルム上に厚み１ｍｍで光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで、光硬化性組成物を硬化させ、得られた硬化体をダンベル状８号型で打ち抜き、ダンベル状試料の棒状部に１６ｍｍの間隔を空けて標線を付け、試験片を作製した。速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、引張破断伸び（切断時伸び）、引張強さ（最大引張応力）、１００％伸び引張応力、ヤング率（弾性率）を測定した。それぞれ下記式（１）、式（２）、式（３）に適用して、引張破断伸び、引張強さ、１００％伸び引張応力を算出した。ヤング率は引張比例限度内の引張応力をひずみで割ることで求めた。  ＴＳ＝Ｆｍ／Ｓ  ・・・式（１）  Ｅｂ＝（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０×１００  ・・・式（２）  ＴＳ１００＝Ｆ１００／Ｓ  ・・・式（３）    ＴＳ：引張強さ（ＭＰａ）    Ｆｍ：最大引張力（Ｎ）    Ｓ：試験片の初期断面積（ｍｍ２）    Ｅｂ：引張破断伸び（％）    Ｌ０：初期の標線間距離（ｍｍ）    Ｌ１：破断時の標線間距離（ｍｍ）    ＴＳ１００：１００％伸び引張応力（ＭＰａ）    Ｆ１００：１００％伸び引張力（Ｎ）【００８０】  マルテンス硬さ（Ｎ／ｍｍ２）：  ナノインデンター（ＥＬＩＯＮＩ���製、ＥＮＴ−２１００）を用いて、硬化体のナノインデンテーション試験を実施した。試験片は、厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、厚み１００μｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し、照度２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線を照射することで硬化させることで作製した硬化体を用いた。そして、前記ナノインデンターで、押し込み最大荷重０．１ｍＮ、押し込み速度０．０１ｍＮ／秒の条件で硬化体のマルテンス硬さを測定した。その結果、５点で測定したマルテンス硬さの平均値が０．１Ｎ／ｍｍ２以上０．３Ｎ／ｍｍ２以下の場合を「Ａ」、０．３Ｎ／ｍｍ２より大きく０．５Ｎ／ｍｍ２以下の場合を「Ｂ」、０．５Ｎ／ｍｍ２より大きく１．０Ｎ／ｍｍ２以下の場合を「Ｃ」、１．０Ｎ／ｍｍ２を超える場合を「Ｄ」とした。【００８１】  透湿度（ｇ／ｍ２・２４ｈｒ）：  ＪＩＳ  Ｚ０２０８：１９７６に従い、シリコーン離型処理されたポリエステルフィルム上に厚み１ｍｍで樹脂組成物を塗布し、３６５ｎｍの波長ＬＥＤを使用し、２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた硬化体の透湿度（水蒸気透過率）を、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨで測定した。透湿度の測定中に試料の重量減少がある場合は減少分を補正した。【００８２】  体積抵抗率（Ω・ｍ）：  ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ製デジタルマルチメーターＲ６８７１Ｅを使用し、体積抵抗率を測定した。シリコーン離型処理されたポリエステルフィルム上に厚み１００μｍで光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた硬化体を測定し、測定上限以上の抵抗値の場合は「Ａ」と評価し、測定範囲内の体積抵抗率の場合はその値を表に記載した。【００８３】  反り：  厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、厚み１００μｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた。この硬化体を２０ｍｍ×６０ｍｍに切り出し、長辺の一方端部を押さえたとき、他方端部の浮きがないものを「Ａ」と評価し、浮きがあるものを「Ｂ」と評価した。【００８４】  剥離力（Ｎ／ｍ）：  ＪＩＳ  Ｋ  ６８５２−２：１９９９の１８０度剥離試験方法を一部変更して測定した。厚み５０μｍのポリイミドフィルム上に厚み１ｍｍで光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた後、幅２６ｍｍに切り出し、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０度で引き剥がすことで剥離力（接着強さ）を測定した。【００８５】  耐高温高湿試験：  厚み５０μｍのポリイミドフィルム上に厚み１ｍｍで樹脂組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた後、幅２６ｍｍに切り出した。これを８５℃、８５％ＲＨの高温高湿下で１０００時間置いた後、浮きや剥がれがないものを「Ａ」、浮きまたは剥がれが見られたもの「Ｂ」と評価した。【００８６】  リペア試験：  厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、厚み５００μｍ、幅２ｍｍになるように樹脂組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させた。この硬化体をポリイミドフィルムから剥がした際に、目視で千切れずに剥がせたものを「Ａ」と評価し、剥がせなかったものを「Ｂ」と評価した。【００８７】  折曲げ試験（内側）：  図４は、折曲げ試験（内側）の測定方法の説明図である。厚み５０μｍのポリイミドフィルム５０に、厚み１００μｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させて硬化体５６を得た。この硬化体５６を２６ｍｍ×４０ｍｍに切り出し、硬化体５６の端２６ｍｍ×５ｍｍの範囲に厚み５０μｍの両面テープ５４を貼り、厚み１ｍｍのガラス基板５２の端部に貼り付けて試験片を作製した（Ｓ１００）。試験片において硬化体５６が内側になるように、ガラス基板５２の非粘着テープ側へ荷重５０ｇで折曲げた際に（Ｓ１０２）、ガラス基板１２の端部から突出した突出幅４０（即ち、ガラス基板１２の端部からはみ出した「はみ出しの長さ」）を測定した（Ｓ１０４）。突出幅（はみだし長さ）が４００μｍ未満のものを「Ａ」と評価し、４００μｍ以上５００μｍ未満のものを「Ｂ」と評価し、５００μｍ以上のものを「Ｃ」と評価した。【００８８】  折曲げ試験（外側）：  図５は、折曲げ試験（外側）の測定方法の説明図である。厚み５０μｍのポリイミドフィルム５０に、厚み１００μｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させて硬化体５６を得た。この硬化体５６を２６ｍｍ×４０ｍｍに切り出し、ポリイミドフィルム５０の端２６ｍｍ×５ｍｍの範囲に厚み５０μｍの両面テープ５４を貼り、厚み１ｍｍのガラス基板１２の端部に貼り付けて試験片を作製した（Ｓ２００）。試験片においてポリイミドフィルム５０が内側になるように、ガラス基板１２の非粘着テープ側へ荷重５０ｇで折曲げた際に（Ｓ２０２）、ガラス基板１２の端部からはみ出した「はみ出しの長さ」）を測定した（Ｓ２０４）。突出幅４０（はみだし長さが４００μｍ未満のものを「Ａ」と評価し、４００μｍ以上５００μｍ未満を「Ｂ」と評価し、５００μｍ以上のものを「Ｃ」と評価した。【００８９】  耐屈曲試験：  図６および図７を用いて、耐屈曲試験について説明する。図６に示すように、厚み５０μｍのポリイミドフィルム５０に、厚み１ｍｍになるように光硬化性組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させて硬化体５６を得た。次に、図７に示すように、硬化体５６を２０ｍｍ×１００ｍｍに切り出し、切り出した試験片の片端に１ｋｇの錘を取り付けた。錘とは反対の端から２０ｍｍを挟み、１８０°折曲げ繰返し試験を実施した。即ち、屈曲角１８０°、屈曲半径１０ｍｍ以下で、硬化体５６を内側になるように折曲げた後（図７の左側の図）、硬化体５６を外側になるように折曲げた状態（図７の右側の図）を１サイクルとし、１００サイクル後の屈曲部分を目視で観察した。評価の基準は以下に示すとおりである。  Ａ：クラックがなく、剥離もない。  Ｂ：クラックがなく、剥離がある。  Ｃ：クラックがあり、剥離がない。  ��：クラックがあり、剥離もある。【００９０】  光透過率（％）：  各試料について、一対のガラス板を準備し、一方のガラス板に光硬化性組成物を塗布し、他方のガラス板で挟み込み、厚みが０．５ｍｍとなるように硬化して、一対のガラス板に硬化体が挟まれた試験片を作製した。ここで、試験片としてガラス板で挟む構造とした理由は、硬化体表面の乱反射があると透過率に影響を与えてしまうためである。次いで各試験片について、紫外可視分光光度計（株式会社島津製作所製「ＵＶ−１６００」）を用いて波長５５０ｎｍにおける平行光線透過率（光透過率）を測定した。【００９１】絶縁信頼性試験：  ガラスエポキシ基板に配線間隔０．３１８ｍｍの銅配線を有するＪＩＳ２型くし形基板に、厚み１００μｍで樹脂組成物を塗布し、波長３６５ｎｍのＬＥＤを使用し２００ｍＷ／ｃｍ２で１５秒間紫外線照射することで硬化させることで試験片を作製した。８５℃、８５％ＲＨの環境下で１２０時間、基板に５０Ｖの電圧を印加した。【００９２】  なお、上述した何れの試験においても、光硬化性組成物の「厚み」は、硬化後の厚みを意味する。【００９３】  ＜試験結果の分析＞【００９４】  試料１〜２９について、横軸にヤング率を、縦軸に剥離力を取って、ヤング率と剥離力との関係をプロットしたグラフが、図８に示されている。折曲げ試験（内側）、折曲げ試験（外側）および耐屈曲試験の結果を勘案して、図８のグラフから、光硬化性組成物の硬化体または弾性保護部材の剥離力Ｆが、下記（１）式の関係を有することが分かった。  Ｆ＞１００×ｌｎ（Ｅ）＋２５０  ・・・（１）  式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）【００９５】  前記弾性保護部材の剥離力Ｆが、上記（１）式の関係を有することにより、フレキシブル基板をリジッド基板の端部から折曲げた際に、従来に比べ、保護部材がリジッド基板及びフレキシブル基板から剥がれることなく、フレキシブル基板の屈曲半径を小さくすることができる。その結果、前記リジッド基板の端部から外側に突出した前記フレキシブル基板の折曲げ部の突出幅を、従来に比べ、小さくしながら耐久性の優れたものとすることができる。【００９６】  また、試料１〜２９について、横軸にヤング率を、縦軸に剥離力を取って、ヤング率と剥離力との関係をプロットしたグラフが、図８に示されている。リペア試験の結果を勘案して、図８のグラフから、光硬化性組成物の硬化体の剥離力Ｆが、下記（２）式の関係を有することが分かった。  Ｆ＜１００×ｌｎ（Ｅ）＋７６０  ・・・（２）  式中、Ｆ：剥離力（Ｎ／ｍ）、Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）【００９７】  前記光硬化組成物の硬化後の硬化体の剥離力Ｆが、上記（２）式の関係を有することにより、前記光硬化組成物を硬化させて得られる硬化体は、リジッド基板及びフレキシブル基板へ必要以上に強く密着させないことにより、フレキシブル基板の変形に対する電子基板の耐久性を高めつつも、基材からの引きはがしが可能であり、リペア性に優れる。【００９８】  さらに、試料１〜２９について、横軸にヤング率を、縦軸に剥離力を取って、ヤング率と剥離力との関係をプロットしたグラフが、図９に示されている。折曲げ試験（内側）、折曲げ試験（外側）および耐屈曲試験の結果を勘案して、図９のグラフから、光硬化組成物の硬化後の硬化体は、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が１．０≦Ｅ≦３．０であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が２５０≦Ｆ≦８００である範囲Ｃが特に好ましく、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が０．３＜Ｅ≦１．０であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が１４０≦Ｆ≦７４０である範囲Ｂがさらに好ましく、ヤング率Ｅ（ＭＰａ）が０．１≦Ｅ≦０．３であって剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）が８０≦Ｆ≦５５０である範囲Ａがさらに好ましいことが分かった。前記範囲Ｃの性質を有する弾性保護部材を用いると、屈曲半径を小さくするための応力は大きくなるが、高強度で擦れに強く、大型の基板や、振動などの衝撃が加わる用途に好適である。一方、前記範囲Ａの性質を有する弾性保護層材料を用いると、弱い応力で屈曲半径を小さくできる。したがって、フレキシブル基板やリジッド基板への負荷が小さく、例えば破損しやすいガラス基板や薄型基板に適用する際に好適である。このため、特に高いレベルで小型化・共額縁化したい場合には、範囲Ａの性質を有することが好ましい。他方、範囲Ｂは中間的な性質を有する弾性保護部材であり、広い用途に用いやすい点で好ましいことが分かった。なお、試料２５の試験片は硬く脆いため、ヤング率の測定ができなかった。また、試料２３、２７の試験片は剥離中に硬化体が千切れてしまい、剥離力の測定ができなかった。【００９９】  粘度：  熱可塑性エラストマーの濃度を１５質量％以下の試料についてみると、単官能高極性モノマーと多官能モノマーの合計が１２．７５質量％以上である試料１３、１８、２０、２６において、粘度がやや高くなっている。他方、残余の試料については粘度が低く抑えられていることがわかる。【０１００】  マルテンス硬さ（Ｎ／ｍｍ２）：  試料１〜２９について、マルテンス硬さと剥離力の関係を見ると、折曲げ試験（内側）、折曲げ試験（外側）および耐屈曲試験の結果を勘案して、光硬化組成物の硬化後の硬化体は、マルテンス硬さが「Ａ」の試料は、柔軟性に加えて１００％伸び引張応力の値も小さく、伸長性に優れることから、折り曲げの内側に設けても、外側に設けても、小さい応力で折曲げることができ、さらに折曲げ後に元に戻る力（反発力）も少なくすることができる点で好ましいことがわかった。【０１０１】  なお、マルテンス硬さが０．１Ｎ／ｍｍ２以上０．３Ｎ／ｍｍ２以下であるとき、剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）は８０＜Ｆ＜５５６の範囲にあった。また、マルテンス硬さが０．３Ｎ／ｍｍ２より大きく０．５Ｎ／ｍｍ２以下であるとき剥離力Ｆ（Ｎ／ｍ）は２００＜Ｆ＜８９６の範囲となった。【０１０２】  反り：  試料２６、２８については反りが見られた。試料２６、２８は他の試料に比べて、多官能モノマーや多官能ポリマーの含有量が多く、さらにヤング率が３ＭＰａ以上と大きいことがわかる。【０１０３】  光透過率（％）：  ソフトセグメントの質量の比率が８７質量％のＳＥＰＳである試料７の光透過率は９５％であった。一方、残余の試料については、透過率が８６％以下であり、硬化体に白濁がみられ、光透過性に劣っていた。【０１０４】  絶縁信頼性試験：  全ての本発明の一実施形態に係る光硬化性組成物については、銅配線の短絡が見られなかった。一方、試料２９��ついては、銅配線の表面が褐色に変色していた。
【符号の説明】
【０１０５】    １０  電子基板    １２  リジッド基板    １２ａ  偏光板    １２ｂ  第１の透明電極付きガラス基板    １２ｃ  液晶層    １２ｄ  第２の透明電極付きガラス基板    １２ｅ  偏光板    １２ｆ  バックライトユニット    １３  封止材    １４  フレキシブル基板    １５  異方導電膜    １６  折曲げ部    ２０ａ，２０ｂ  弾性保護部材    ３０ａ、３０ｂ  境界領域    ４０  突出幅
【要約】  柔軟性に優れたフレキシブル部位を有する電子基板を提供する。リジッド基板（１２）と，リジッド基板（１２）の端部から延び導通可能に接続されるフレキシブル基板（１４）と，を備える電子基板において，フレキシブル基板（１４）の端部からフレキシブル基板（１４）の折曲げ部の少なくとも一方面に，弾性保護部材（２０ａ，２０ｂ）が設けられ，フレキシブル基板（１４）を，前記リジッド基板の端部から突出してリジッド基板（１２）の一方面側に折曲げた際に，リジッド基板（１２）の端部から突出したフレキシブル基板（１４）の折曲げ部の突出幅（４０）が，１００〜４００μｍである。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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