(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同位体生成システム（１００）用の生成組立体（１２０、２００、５００）であって、
取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）であって、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）の外側に面する受け取りステージ（２１０）を有し、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）は、前記受け取りステージ（２１０）に開くビーム通路（４６０、５３０）と、前記受け取りステージ（２１０）に沿って配置され、前記ビーム通路（４６０、５３０）から分離されたステージポート（３４０、３４２、５３６、５３７、５３８、５３９）とを有し、粒子ビーム（３９０）は、前記同位体生成システム（１００）の動作中に、前記ビーム通路（４６０、５３０）を通って発射されて、前記受け取りステージ（２１０）を通るように構成され、前記ステージポート（３４０、３４２、５３６、５３７、５３８、５３９）は、前記同位体生成システム（１００）の動作中に、前記受け取りステージ（２１０）を通して流体を供給する、または受けるように構成される、取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）と、
同位体生成用のターゲット材料を保持するように構成された生成チャンバ（２１４、５１２）を有する、ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）であって、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）は、取り付け動作中に、前記受け取りステージ（２１０）と取り外し可能に係合するように構成された、嵌合側面（２２２、５１４）を有し、前記嵌合側面（２２２、５１４）は、ターゲットポート（２２４、２２６、５１６、５１７、５１８、５１９）、および前記生成チャンバ（２１４、５１２）に位置合わせされたビームキャビティ（２１６、５２０）を有し、前記ターゲットポート（２２４、２２６、５１６、５１７、５１８、５１９）は、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）を通って延びる本体チャネル（５２２、５２４）と流れ連通し、前記ターゲットポート（２２４、２２６、５１６、５１７、５１８、５１９）は、前記ステージポート（３４０、３４２、５３６、５３７、５３８、５３９）と流体結合し、前記ビーム通路（４６０、５３０）は、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記受け取りステージ（２１０）に取り付けられる際に、前記ビームキャビティ（２１６、５２０）に位置合わせされる、ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）とを備える、生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項２】
前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）が、プラットフォームベース（２０７、５０２）と、前記プラットフォームベース（２０７、５０２）に固定され、かつ前記受け取りステージ（２１０）を有するステージアダプタ（２０９、５０６）とを備え、前記ステージアダプタ（２０９、５０６）が、前記プラットフォームベース（２０７、５０２）と、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）との間に配置され、前記同位体生成システム（１００）の動作中に前記プラットフォームベース（２０７、５０２）と前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）とを電気的に分離する、絶縁用のアダプタ本体（３３６）を有し、前記ステージアダプタ（２０９、５０６）が、前記ステージポート（３４０、３４２、５３６、５３７、５３８、５３９）と、前記ビーム通路（４６０、５３０）の一部とを有する、請求項１に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項３】
前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）が、前記ビーム通路（４６０、５３０）内に配置された密封部材（４５６）を含み、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）に取り付けられるときに、前記ビーム通路（４６０、５３０）の中に突出するように構成されたターゲットネック（２５４、５３４）を有し、前記密封部材（４５６）が、前記ビーム通路（４６０、５３０）内で前記ターゲットネック（２５４、５３４）を囲んでいる、請求項２に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項４】
前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）、または前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）のうちの一方に結合された、可動アクチュエータ（３４８）を有する、ロック装置（３５０、５５０）をさらに備え、前記可動アクチュエータ（３４８）が、前記取り付け動作中に、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）、または前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）のもう一方によって係合されるように構成され、これによって前記可動アクチュエータ（３４８）がロック位置に移動し、前記可動アクチュエータ（３４８）が前記ロック位置にあるときに、前記ロック装置（３５０、５５０）が、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）に対して前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）を保持する、請求項１に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項５】
前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）が、前記受け取りステージ（２１０）に沿って配置された電気接点（３４６）を有し、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が、前記嵌合側面（２２２、５１４）に沿って配置された電気接点（５２８）を有し、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）の前記電気接点（５２８）が、前記生成チャンバ（２１４、５１２）を画定する表面に電気的に結合され、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）の前記電気接点（３４６）と、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）の前記電気接点（５２８）とが、前記取り付け動作中に互いに係合する、請求項１に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項６】
前記ステージポート（３４０、３４２、５３６、５３７、５３８、５３９）が、出口ステージポート（３４０）であって、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）が、入口ステージポート（３４２）をさらに備え、前記ターゲットポート（２２４、２２６、５１６、５１７、５１８、５１９）が、入口ターゲットポート（２２４）であって、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が、出口ターゲットポート（２２６）をさらに備え、前記出口ステージポート（３４０）と前記入口ターゲットポート（２２４）とが、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記受け取りステージ（２１０）に取り付けられたときに、互いに流体結合するように構成され、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記受け取りステージ（２１０）に取り付けられたときに、前記入口ステージポート（３４２）と、前記出口ターゲットポート（２２６）とが、互いに流体結合するように構成され、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記受け取りステージ（２１０）に取り付けられたときに、前記出口ステージポート（３４０）が、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）を介して、前記入口ステージポート（３４２）と流れ連通するように構成される、請求項１に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項７】
前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が、前記生成チャンバ（２１４、５１２）から熱エネルギーを吸収するために、前記生成チャンバ（２１４、５１２）に近接して流れる冷却チャネルを備え、前記出口ステージポート（３４０）が、前記冷却チャネルを介して前記入口ステージポート（３４２）と流れ連通する、請求項６に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項８】
前記出口ステージポート（３４０）が、前記生成チャンバ（２１４、５１２）を介して前記入口ステージポート（３４２）と流れ連通する、請求項６に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項９】
前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）が、複数の前記受け取りステージ（２１０）を備え、前記受け取りステージ（２１０）のそれぞれが、複数回に分けて、取り外し可能に前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）と係合できる、請求項１に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項１０】
同位体生成用の、取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）であって、
ターゲット材料を保持するように構成された、生成チャンバ（２１４、５１２）を有する、ターゲット本体（２１２、５１０）を備え、前記ターゲット本体（２１２、５１０）は、前記ターゲット本体（２１２、５１０）の外部から粒子ビーム（３９０）を受けるように構成された、ビームキャビティ（２１６、５２０）を有し、前記ビームキャビティ（２１６、５２０）は、前記粒子ビーム（３９０）が指定された軸線（２９５）に沿って延びるときに、前記粒子ビーム（３９０）が前記生成チャンバ（２１４、５１２）内の前記ターゲット材料に入射するように配置され、
前記ターゲット本体（２１２、５１０）は、取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）に取り外し可能に係合するように構成された、外側嵌合側面（２２２、５１４）を有し、前記ターゲット本体（２１２、５１０）は、本体チャネル（５２２、５２４）を介して流れ連通し、前記嵌合側面（２２２、５１４）に沿って配置された、入口ターゲットポート（２２４）、および出口ターゲットポート（２２６）を有し、前記ビームキャビティ（２１６、５２０）は、前記嵌合側面（２２２、５１４）に沿って配置されたキャビティ開口（２２０）を有し、前記キャビティ開口（２２０）、前記入口ターゲットポート（２２４）、および前記出口ターゲットポート（２２６）は、前記嵌合側面（２２２、５１４）が、前記指定された軸線（２９５）と平行な方向に、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）に取り付けられたときに、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）に動作可能に結合されるように構成される、
取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）。
【請求項１１】
前記ターゲット本体（２１２、５１０）が、ターゲットネック（２５４、５３４）と、前面（２４６）とを有し、前記ターゲットネック（２５４、５３４）が、前記指定された軸線（２９５）と平行な方向に前記前面（２４６）から突出し、前記嵌合側面（２２２、５１４）が、前記ターゲットネック（２５４、５３４）と、前記前面（２４６）とを有する、請求項１０に記載の取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）。
【請求項１２】
前記ターゲットネック（２５４、５３４）が、径方向外向きに開いており、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）のロック機能を受けるような大きさおよび形状にされた、ネック凹部（４５８）を有する、請求項１１に記載の取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）。
【請求項１３】
前記キャビティ開口（２２０）、前記入口ターゲットポート（２２４）、および前記出口ターゲットポート（２２６）が、共通の方向に開いている、請求項１０に記載の取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）。
【請求項１４】
前記本体チャネル（５２２、５２４）が、前記生成チャンバ（２１４、５１２）の周囲に、かつ前記生成チャンバ（２１４、５１２）に近接して延び、その結果、前記本体チャネル（５２２、５２４）を通って流れる液体が、前記生成チャンバ（２１４、５１２）内で発生した熱エネルギーを除去する、請求項１０に記載の取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）。
【請求項１５】
前記嵌合側面（２２２、５１４）が、前記生成チャンバ（２１４、５１２）を画定する表面に電気的に結合される、接触領域（２５２）を有する、請求項１０に記載の取り外し可能なターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）。
【請求項１６】
同位体生成システム（１００）用の生成組立体（１２０、２００、５００）であって、
それぞれが対応するターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）と係合するように構成された、受け取りステージ（２１０）の組（２１１）を有する、取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）を備え、前記受け取りステージ（２１０）のそれぞれは、前記取り付けプラットフォーム（１２４、２０２）の外側に面し、かつビーム通路（４６０、５３０）へのそれぞれの開口を有し、粒子ビーム（３９０）は、前記同位体生成システム（１００）の動作中に、前記それぞれの開口を通って発射されるように構成され、前記受け取りステージ（２１０）のそれぞれは、前記それぞれの受け取りステージ（２１０）の外側に沿って配置された、出口ステージポート（３４０）と、入口ステージポート（３４２）とを備え、前記出口ステージポート（３４０）は、前記受け取りステージ（２１０）を介して流体を供給するように構成され、前記入口ステージポート（３４２）は、前記受け取りステージ（２１０）を介して流体を受けるように構成され、前記受け取りステージ（２１０）の前記組（２１１）のうちの１つの前記入口ステージポート（３４２）は、別の受け取りステージ（２１０）の組（２１１）の、前記出口ステージポート（３４０）と流れ連通する、生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項１７】
前記受け取りステージ（２１０）の前記組（２１１）が、少なくとも第１、第２、および第３の受け取りステージ（２１０）を含み、前記第１の受け取りステージ（２１０）の前記入口ステージポート（３４２）が、前記第２の受け取りステージ（２１０）の前記出口ステージポート（３４０）と流れ連通し、前記第２の受け取りステージ（２１０）の前記入口ステージポート（３４２）が、前記第３の受け取りステージ（２１０）の前記出口ステージポート（３４０）と流れ連通する、請求項１６に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項１８】
前記受け取りステージ（２１０）の前記組（２１１）がそれぞれ、前記各受け取りステージ（２１０）に沿って配置された可動アクチュエータ（３４８）を有する、ロック装置（３５０、５５０）を備え、前記可動アクチュエータ（３４８）が、前記取り付け動作中に、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）によって押圧されて、ロック位置に移動するように構成され、前記可動アクチュエータ（３４８）が前記ロック位置にあるときに、前記ロック装置（３５０、５５０）が、前記各受け取りステージ（２１０）に対して前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）を保持するように構成される、請求項１６に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項１９】
前記受け取りステージ（２１０）のそれぞれが、同一の種類の前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）を受けるように構成される、請求項１６に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【請求項２０】
同位体生成用のターゲット材料を保持するように構成された生成チャンバ（２１４、５１２）を有する、ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）をさらに備え、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が、取り付け動作中に、前記受け取りステージ（２１０）の前記組（２１１）のうちの１つと取り外し可能に係合するように構成された嵌合側面（２２２、５１４）を有し、前記嵌合側面（２２２、５１４）が、入口および出口ターゲットポート（２２４、２２６）と、前記生成チャンバ（２１４、５１２）に位置合わせされたビームキャビティ（２１６、５２０）とを有し、前記入口および出口ターゲットポート（２２４、２２６）が、対応する前記受け取りステージ（２１０）の前記出口および入口ステージポート（３４０、３４２）にそれぞれ流体結合し、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記受け取りステージ（２１０）に取り付けられる際に、前記ビームキャビティ（２１６、５２０）が前記ビーム通路（４６０、５３０）の前記開口に位置合わせされ、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）が前記受け取りステージ（２１０）に取り付けられたときに、前記出口ステージポート（３４０）が、前記ターゲット組立体（１２２、２０４、５０４）を介して、前記対応する入口ステージポート（３４２）と流れ連通するように構成される、請求項１６に記載の生成組立体（１２０、２００、５００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書の主題は、一般に同位体生成システムに関し、より詳細には、同位体生成中に、直接的または間接的にターゲット材料を保持するように構成された、システムおよび組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射性同位元素（放射性核種とも呼ばれる）は、医学的な治療、撮像、および研究、ならびに医学に関連しない他の用途において、いくつかの用途を有する。放射性同位元素を生成するシステムは、通常、荷電粒子（例えば、Ｈ-イオン）のビームを加速し、同位体を生成するためにビームをターゲット材料に導くサイクロトロンなどの粒子加速器を含む。サイクロトロンは、加速チャンバの中央領域に粒子を提供する粒子源を含む。サイクロトロンは、電場および磁場を使用して加速チャンバ内の所定の軌道に沿って粒子を加速し誘導する。磁場は、電磁石と、加速チャンバを囲む磁石ヨークと、によって提供される。電場は、加速チャンバ内に配置された一対の無線周波数（ＲＦ）電極（またはディー）によって生成される。ＲＦ電極は、ＲＦ電極を励起して電場を提供する、ＲＦ電力発生器に電気的に結合される。電場および磁場により、粒子は半径が増加する螺旋状の軌道をとる。粒子が軌道の外側部分に到達すると、粒子は、同位体生成のためにターゲット材料に導かれる、粒子ビームを形成することができる。
【０００３】
ターゲット材料（出発材料とも呼ばれる）は、通常は、粒子ビームの経路内に配置された、ターゲット組立体内に収容される。ターゲット組立体は、サイクロトロンに取り付けられるか、サイクロトロンに近接して配置されるか、あるいはサイクロトロンから離して配置されてもよい。場合によっては、ビームパイプが、サイクロトロンとターゲット組立体との間に延びていてもよい。粒子ビームは、ビームパイプを通って誘導されて、ターゲット組立体に向かう。ターゲット組立体は、ターゲット材料を保持する生成チャンバを有する、ターゲット本体を備える。ターゲット材料は、管の流体回路によって生成チャンバから送り出され、かつ引き出されてもよい。
【０００４】
同位体生成システムの寿命動作中は、保守のためにターゲット組立体を取り外すことが必要とされる。例えば、生成効率を落とす不必要な物質を除去するために、ターゲット組立体の１つ以上の部品が、交換または洗浄される場合がある。部品は、放射性を有する場合があるので、技術者が放射性物質にさらされる時間を制限することが望ましい。しかしながら、ターゲット組立体を動作位置に固定するためには、ターゲット組立体を同位体生成システムに機械的、流体的、および電気的に接続する、いくつかの手順を実行しなければならない。例えば、サイクロトロンまたはビームパイプなどの別の部品に、ターゲット本体を固定することが必要な場合があり、その結果、粒子ビームが通る経路は、真空密封される。また、ターゲット組立体は、ターゲット材料および冷却液を送り出すいくつかの管に流体結合されることが多い。これらの管はそれぞれ、システムのポートに個別に結合されてもよい。また、ターゲット組立体は、制御システムに電気的に結合されてもよく、その結果、制御システムは、例えば、ターゲット組立体の状態を監視し得る。このような接続はそれぞれ、１つ以上の手順を実行することが必要とされ、技術者が放射性物質にさらされる時間が増加する。さらに、前述の１つ以上の手順が正しく行われなかった場合は、同位体の生成効率が下がり、かつ／あるいは同位体生成システムに損傷を与える危険性が高まる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／２５５６４６号明細書
【発明の概要】
【０００６】
一実施形態において、放射性同位元素生成システム用の生成組立体が提供される。生成組立体は、取り付けプラットフォームを備え、取り付けプラットフォームは、取り付けプラットフォームの外側に面する受け取りステージを有する。取り付けプラットフォームは、受け取りステージに開くビーム通路と、受け取りステージに沿って配置されたステージポートとを有する。粒子ビームは、放射性同位元素生成システムの動作中に、ビーム通路を通って発射され、受け取りステージを通るように構成される。ステージポートは、放射性同位元素生成システムの動作中に、受け取りステージを介して流体を供給する、または受けるように構成される。生成組立体は、放射性同位元素生成用のターゲット材料を保持するように構成された生成チャンバを有する、ターゲット組立体をさらに備える。ターゲット組立体は、取り付け動作中に、受け取りステージと取り外し可能に係合するように構成された、嵌合側面を有する。嵌合側面は、ターゲットポートと、生成チャンバに位置合わせされた、ビームキャビティとを備える。ターゲットポートは、ステージポートと流体結合し、ビーム通路は、ターゲット組立体が受け取りステージに取り付けられる際に、ビームキャビティに位置合わせされる。
【０００７】
一実施形態において、放射性同位元素生成用の取り外し可能なターゲット組立体が提供される。取り外し可能なターゲット組立体は、ターゲット材料を保持する生成チャンバを有する、ターゲット本体を備える。ターゲット本体は、ビームキャビティを有し、これは、ターゲット本体の外側から粒子ビームを受けるように構成される。ビームキャビティは、粒子ビームが指定された軸線に沿って延びたときに、粒子ビームが生成チャンバ内でターゲット材料に入射するように配置される。ターゲット本体は、取り付けプラットフォームと取り外し可能に係合するように構成された、外側嵌合側面を有する。ターゲット本体は、本体チャネルを介して流れ連通し、嵌合側面に沿って配置された、チャネル入口とチャネル出口とを有する。ビームキャビティは、嵌合側面に沿って配置された、キャビティ開口を有する。キャビティ開口、チャネル入口、およびチャネル出口は、嵌合側面が、指定された軸線と平行な方向に取り付けステージに取り付けられたときに、取り付けプラットフォームに動作可能に結合されるように構成される。
【０００８】
一実施形態において、放射性同位元素生成システム用の生成組立体が提供される。生成組立体は、取り付けプラットフォームを備え、取り付けプラットフォームは、それぞれが対応するターゲット組立体に係合するように構成された、一組の受け取りステージを有する。受け取りステージはそれぞれ、取り付けプラットフォームの外側に面し、ビーム通路へのそれぞれの開口を有する。粒子ビームは、放射性同位元素生成システムの動作中に、各開口を通って発射されるように構成される。受け取りステージはそれぞれ、出口ステージポートと、入口ステージポートとを有し、これらは各受け取りステージに沿って配置される。出口ステージポートは、受け取りステージを介して流体を供給するように構成され、入口ステージポートは、受け取りステージを介して流体を受けるように構成される。組になっている受け取りステージのうちの１つの入口ステージポートは、組になっている別の受け取りステージの出口ステージポートと流れ連通する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態による同位体生成システムの斜視図である。
【図２】図１の同位体生成システムに使用され得る、一実施形態によって形成された生成組立体を示す。
【図３】図１の同位体生成システムに使用され得る、取り外し可能なターゲット組立体の拡大図である。
【図４】生成チャンバを示す、図１のターゲット組立体の一部の断面である。
【図５】図１の同位体生成システムで使用され得る、ステージアダプタの分離した斜視図である。
【図６】図５のステージアダプタの分解図である。
【図７】図１の同位体生成システムで使用され得る、プラットフォームベースの背面斜視図である。
【図８】図７のプラットフォームベースの前面斜視図である。
【図９】プラットフォームベースを通って延びるチャネルを示す、図７のプラットフォームベースの断面である。
【図１０】図２の生成組立体の正面図である。
【図１１】取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けられた、ターゲット組立体を示す、図２の生成組立体の断面である。
【図１２】一実施形態により形成された、生成組立体の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書で説明する実施形態には、同位体生成システム、生成組立体、ターゲット組立体、取り付けプラットフォーム、ならびにこれらを製造または使用する方法が含まれる。また、実施形態には、ステージアダプタなどの、上記のものの従属部品が含まれてもよい。１つ以上の実施形態によって提供される技術的効果には、同位体生成システムの組み立てまたは保守を行っている間に、人が放射性物質にさらされる総時間の削減が含まれ得る。１つ以上の実施形態によって提供される別の技術的効果には、同位体生成システム、またはそのサブシステムの組み立ておよび／または保守を行うために費やされる総時間の削減が含まれ得る。１つ以上の実施形態によって提供されるさらに別の技術的効果には、粒子ビームから熱エネルギーを吸収する部品から、熱エネルギーを除去するより効果的な手段が含まれ得る。
【００１１】
さらに別の技術的効果には、知られているシステムよりも容易な方法で、同位体生成システムにターゲット組立体を動作可能に接続する能力が含まれ得る。例えば、いくつかの実施形態では、人が限られた数の動作で、ターゲット組立体を取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けることができる。特定の実施形態では、１つの取り付け手順または工程で、取り付けプラットフォームに対して、ターゲット組立体を指定された位置に配置し、流体接続、電気接続、または真空密封接続のうちの少なくとも１つをさらに確立することができる。
【００１２】
特定の実施形態についての以下の詳細な説明は、添付の図面と共に読むと、より良く理解されよう。図面が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す程度まで、機能ブロックは必ずしも器具回路間の分割を示しているわけではない。例えば、機能ブロック（例えば、プロセッサまたはメモリ）のうちの１つまたは複数は、単一の器具（例えば、汎用信号プロセッサまたはランダムアクセスメモリ、ハードディスクなどのブロック）、または複数の器具で実現することができる。同様に、プログラムは、スタンドアロンのプログラムであってもよいし、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込まれてもよいし、あるいはインストールされたソフトウェアパッケージの機能などであってもよい。様々な実施形態は、図面に示す配置および手段に限定されないことを理解すべきである。
【００１３】
本明細書において、単数で述べられた要素またはステップは、「ただ１つの」要素またはステップというように、これらの複数を除外すると明示的に述べない限り、前記要素またはステップの複数を除外しないものとして理解すべきである。さらにまた、「一実施形態」の参照は、述べた特徴を組み込む付加的な実施形態の存在を除外するものと解釈されることを意図しない。さらに、そうではないと明示的に述べられない限り、特定の特性を有する１つまたは複数の要素を「含む」または「有する」実施形態は、その特性をもたない付加的なこのような要素を含んでもよい。
【００１４】
図１は、一実施形態による同位体生成システム１００の斜視図である。同位体生成システム１００は、特にＲＦ電力発生器（図示せず）を含む、制御キャビネット１０４に動作可能に結合された、粒子加速器１０２を備える。図示されている実施形態では、粒子加速器１０２はアイソクロナスサイクロトロンであるが、他の実施形態では、他のタイプの粒子加速器を使用することもできる。粒子加速器１０２は、加速チャンバ（図示せず）を画定するヨーク部１１１、１１２を有する、磁石組立体１０８を含む。図示されていないが、ヨーク部１１１、１１２は、磁石組立体１０８の対応する電磁石にそれぞれ結合される。電磁石は、各ヨーク部１１１、１１２に囲まれている、磁石コイルである。磁石組立体１０８は、加速チャンバ内に配置されて、ヨーク部１１１、１１２の部分を形成し得る、一対の磁極頂部（図示せず）をさらに含んでもよい。動作中は、一対の磁極頂部が、それらの間に加速チャンバの少なくとも一部が画定されるように互いに対向する。
【００１５】
本同位体生成システムは、米国特許出願公開第２０１１／０２５５６４６号明細書、および米国特許出願第１２／４９２２００号明細書、米国特許出願第１２／４３５９０３号明細書、米国特許出願第１２／４３５９４９号明細書、米国特許出願第１２／４３５９３１号明細書、米国特許出願第１４／５７５９９３号明細書、米国特許出願第１４／５７５９１４号明細書、米国特許出願第１４／５７５９５８号明細書、米国特許出願第１４／５７５８８５号明細書、および＿（代理人整理番号２８１９７３（５５３−１９４９））に記載の同位体生成システムに類似している場合があり、これはそれぞれ、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。以下の説明は、サイクロトロンである粒子加速器１０２に関するものであるが、実施形態は、他の粒子加速器および対応するサブシステムを含んでもよいことが理解される。
【００１６】
粒子加速器１０２が作動していないときは、ヨーク部１１１は、加速チャンバへのアクセスを可能にするために開かれてもよい。より詳細には、ヨーク部１１１、１１２は、互いに回転可能に結合されている。ヨーク部１１１は、加速チャンバへのアクセスを提供するように、（矢印１１３で示されているように）揺動して開くように構成され、閉じて加速チャンバを密封するように構成される。加速チャンバは、１Ｈ−イオンなどの荷電粒子が、対向する磁極頂部の中心間に延在する軸線１１４の周りを螺旋状に巻く所定の曲がった経路に沿ってその中で加速され得るように構成される。荷電粒子は、最初は、磁極頂部同士の間に配置され、軸線１１４に近接した、加速チャンバの中央領域に近接して配置される。
【００１７】
粒子加速器１０２が作動すると、荷電粒子の経路は、対向する磁極頂部同士の間に延在する軸線１１４の周りを周回することができる。粒子加速器１０２はまた、磁極頂部の１つに隣接して配置された、一対のＲＦ電極（図示せず）を含む。ＲＦ電極は、ＲＦ電力発生器によって励起および制御されて、電場を生成するように構成されている。磁場は、ヨーク部１１１、１１２および電磁石によって提供される。電磁石が作動すると、磁束が、磁極頂部同士の間、それから加速チャンバの周りのヨーク部１１１、１１２を通って流れることができる。電場が磁場と組み合わされると、粒子加速器１０２は粒子を所定の軌道に沿って誘導することができる。ＲＦ電極は互いに協働して、所定の周波数（例えば１００ＭＨｚ）に同調された誘導性および容量性要素を含む共振システムを形成する。
【００１８】
特定の実施形態では、システム１００は１Ｈ−技術を使用し、荷電粒子（負の水素イオン）を指定されたビーム電流で指定されたエネルギーにする。そのような実施形態では、負の水素イオンは加速され、粒子加速器１０２を通って誘導される。次いで、負の水素イオンは、剥離箔（図示せず）に衝突して、一対の電子が除去され、正イオン１Ｈ＋が形成される。この正イオンは、抽出システム（図示せず）に導かれ得る。しかし、本明細書に記載の実施形態は、他のタイプの粒子加速器およびサイクロトロンに適用可能であり得る。例えば、代替的な実施形態では、荷電粒子は、１Ｈ＋、２Ｈ＋、および３Ｈｅ＋などの正イオンであってもよい。このような代替的な実施形態では、抽出システムは、粒子ビームをターゲット材料に向けて導く電場を生成する静電偏向器を含むことができる。
【００１９】
システム１００は、荷電粒子を所定のエネルギーレベルまで加速するように構成されてもよい。例えば、本明細書に記載のいくつかの実施形態は、荷電粒子を約１８ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。他の実施形態では、システム１００は、荷電粒子を約１６．５ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。特定の実施形態では、システム１００は、荷電粒子を約９．６ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。より特定の実施形態では、システム１００は、荷電粒子を約７．８ＭｅＶ以下のエネルギーに加速する。しかし、本明細書に記載された実施形態は、１８ＭｅＶを超えるエネルギーを有することもできる。例えば、実施形態は、１００ＭｅＶ、５００ＭｅＶ、またはそれ以上のエネルギーを有することができる。同様に、実施形態は、様々なビーム電流値を利用することができる。一例として、ビーム電流は、約１０〜３０μＡの間であってもよい。他の実施形態では、ビーム電流は３０μＡ以上、５０μＡ以上、または７０μＡ以上であってもよい。さらに他の実施形態では、ビーム電流は、１００μＡ以上、１５０μＡ以上、または２００μＡ以上であってもよい。
【００２０】
荷電粒子は、ターゲット材料に入射する粒子ビームの形態で、加速チャンバから出てもよい。図示されている実施形態において、荷電粒子は、ビームパイプ１１６を通って、ターゲット材料を含む生成組立体１２０の方へ誘導される。生成組立体１２０は、ビームパイプ１１６の端部１２１に取り付けられ、外側取り付けプラットフォーム１２４と、出発材料を保持する１つ以上のターゲット組立体１２２とを有してもよい。ターゲット組立体１２２は、取り付けプラットフォーム１２４に嵌合して、いくつかの動作接続を確立するように構成される。動作接続には、機械接続、流体接続、および電気接続のうちの少なくとも１つが含まれてもよい。生成組立体１２０は、生成組立体１２０、および生成組立体１２０に流体を供給する流体サブシステム（図示せず）の状態、または生成を監視する、１つ以上のコンピュータ機器（図示せず）をさらに含んでもよい。本明細書で用いられるように、流体は、液体（例えば、冷却水、または液体の形態のターゲット材料）、あるいはヘリウムまたはアルゴンなどの気体であってもよい。
【００２１】
荷電粒子は、ターゲット材料に衝突して、放射性同位元素（放射性核種とも呼ばれる）を生成する。放射性同位元素は、医学的な撮像、研究、および治療に使用できるが、科学的な研究または分析などの医学に関連しない他の用途にも使用できる。核医学（ＮＭ）撮像または陽電子放出断層撮影（ＰＥＴ）撮像などの医療目的で使用される場合には、放射性同位元素は「トレーサ」と呼ばれることもある。例として、生成組立体１２０は、プロトンを生成して、液体形態の１８Ｆ−同位体、ＣＯ２としての１１Ｃ同位体、およびＮＨ３としての１３Ｎ同位体を作製することができる。これらの同位体を作製するために使用されるターゲット材料は、１８Ｏ富化の水、天然の１４Ｎ２ガス、または１６Ｏ-水であってもよい。いくつかの実施形態では、システム１００は、１５Ｏガス（酸素、二酸化炭素、および一酸化炭素）および１５Ｏでラベルした水を生成するために、プロトンまたは重水素を生成することもできる。
【００２２】
図２は、一実施形態により形成された、生成組立体（またはサブシステム）２００を示す。生成組立体２００は、同位体生成システム１００で用いられてもよく、生成組立体１２０（図１）と類似しているか、または同一であってもよい。例えば、生成組立体２００は、生成組立体１２０と置き換わってもよい。示されているように、生成組立体２００は、取り付けプラットフォーム２０２と、１つ以上のターゲット組立体２０４とを含む。複数のターゲット組立体２０４は、ターゲット組立体２０４の配列を形成してもよい。図２に、取り付けプラットフォーム２０２の側面図が示されており、これに、ターゲット組立体２０４、および接続ブロック（またはダミーのターゲット）２０５のうちの１つが結合される。図２は、ターゲット組立体２０４が取り付けプラットフォーム２０２と嵌合する前の、ターゲット組立体２０４の斜視図をさらに示す。
【００２３】
取り付けプラットフォーム２０２は、プラットフォームベース２０７と、プラットフォームベース２０７に固定された複数のステージアダプタ２０９とを含む。図示されている実施形態では、ステージアダプタ２０９はそれぞれ、プラットフォームベース２０７に固定された個別の部品である。ステージアダプタ２０９はそれぞれ、取り付けプラットフォーム２０２の外側に面し、対応するターゲット組立体２０４に嵌合するように構成された、受け取りステージ２１０を有する。しかしながら、他の実施形態では、ステージアダプタ２０９は、取り付けプラットフォーム２０２の個別の部品ではない。例えば、プラットフォームベース２０７は、ステージアダプタ２０９の（複数の）機能が、プラットフォームベース２０７の一体部分になるように、本明細書で説明する、ステージアダプタ２０９の１つ以上の機能を有してもよい。
【００２４】
受け取りステージ２１０は、受け取りステージ２１０の組２１１を形成する。本明細書で説明するように、いくつかの実施形態では、組２１１になっている１つ以上の受け取りステージ２１０は、互いに流体結合されてもよい。ターゲット組立体２０４はそれぞれ、取り付けプラットフォーム２０２に取り外し可能に取り付けられるように構成される。本明細書で用いられるように、２つ以上の部品が「取り外し可能に取り付けられる」（あるいは「取り外し可能に結合される」または「取り外し可能に係合する」または「取り外し可能に嵌合する」その他類似の用語を含む）ときは、部品は、結合された部品を破壊することなく、容易に分離される。例えば、（ａ）必要以上の労力を要さずに、（ｂ）別の道具（例えば、１つの部品の一部ではない道具）を用いることなく、かつ／あるいは（ｃ）部品を分離させるのに長時間を費やすことなく、互いに分離できるときは、部品は「容易に分離可能」である。このような基準は、必ずしも互いに排他的でないことは理解されよう。例えば、２つの部品が、別の道具を用いることなく、５秒未満で手で分離された場合は、分離工程は、（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）のそれぞれを満たしている。２つの部品が、電動ドライバーを用いて１５秒未満で分離された場合は、分離工程は、（ａ）および（ｃ）を満たしている。
【００２５】
部品は、締結具、ねじ、ラッチ、バックル、ナット、ボルト、ワッシャなどの限られた器具を使用すると互いに容易に分離でき、その結果、１人または２人の技術者が、技術者の手および／または従来の工具（例えば、レンチ、ドライバー）のみを用いて２つの部品を結合または結合解除することができる。いくつかの実施形態では、互いに対して取り外し可能に取り付けられた部品は、互いに干渉またはスナップ嵌めを形成することなどによって、器具なしで結合することができる。
【００２６】
ターゲット組立体が、図２に示すように完全に組み立てられた後に、同位体生成システムの残りの部分に流体的、機械的、または電気的に接続されていない場合は、ターゲット組立体は、所定の時間内に、指定された位置で取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けられ得る。本明細書で用いられる「指定された位置で［取り付けプラットフォームに］動作可能に取り付けられる」という表現は、ターゲット組立体が固定された位置にあり、動作に必要な２つ以上の接続が確立されるように、ターゲット組立体が、取り付けプラットフォームに動作可能に結合される位置を含む。機械的な接続は、ターゲット組立体と、取り付けプラットフォームとが、互いに固定されることであってもよい。流体接続は、ターゲット組立体のポートが、取り付けプラットフォームのポートに流体結合されて、その結果、これらの間に流体が流れることを含んでもよい。また、流体接続は、粒子ビーム用に、ターゲット組立体と、取り付けプラットフォームとによって形成された、真空密封経路であってもよい。電気接続は、２つの電気接点（または他の導体素子）が、電気経路を確立するために、互いに接続されることを含んでもよい。特定の実施形態において、ターゲット組立体は、ターゲット組立体が取り付けプラットフォームに対して固定位置にあり、動作に必要なそれぞれの接続が確立されたときに、動作可能に取り付けられ得る。
【００２７】
例として、ターゲット組立体は、１０分かかることなく指定された位置で、取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けることができる。いくつかの実施形態では、ターゲット組立体は、５分かかることなく指定された位置で、取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けることができる。いくつかの実施形態では、ターゲット組立体は、３分かかることなく指定された位置で、取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けることができる。特定の実施形態では、ターゲット組立体は、１分かかることなく指定された位置で、取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けることができる。さらに特定の実施形態では、ターゲット組立体は、３０秒かかることなく指定された位置で、取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けることができる。
【００２８】
いくつかの実施形態において、ターゲット組立体は、所定の時間内に、取り付けプラットフォームから容易に取り外すことができる。例えば、技術者がターゲット組立体にアクセスした（例えば、キャビネットを開いた）が、ターゲット組立体が取り付けプラットフォームに動作可能に取り付けられているときは、ターゲット組立体は、１０分未満で取り外すことができる。ターゲット組立体が取り外されると、ターゲット組立体は、同位体生成システムの他の部品といかなる接続も有することなく、取り付けプラットフォームから自在に離れることができる。いくつかの実施形態では、ターゲット組立体は、５分未満で取り外すことができる。いくつかの実施形態では、ターゲット組立体は、３分未満で取り外すことができる。特定の実施形態では、ターゲット組立体は、１分未満で取り外すことができる。さらに特定の実施形態では、ターゲット組立体は、３０秒未満、２０秒未満、１０秒未満、または５秒未満で取り外すことができる。
【００２９】
いくつかの実施形態において、ターゲット組立体は、別の道具（例えば、ターゲット組立体または取り付けプラットフォームの一部ではない道具）を用いることなく、取り付けプラットフォームに取り外し可能に取り付けることができる。いくつかの実施形態において、ターゲット組立体は、ターゲット組立体を取り付けプラットフォームに向かって移動させる１つの手順、または１つの工程のみを用いて、取り付けプラットフォームに取り付けることができる。いくつかの実施形態において、ターゲット組立体は、（ａ）１つの手順、または１つの工程のみ、および（ｂ）ターゲット組立体、または取り付けプラットフォームに結合されたロック装置を作動させる使用者の行動によって、取り付けプラットフォームに取り付けることができる。例えば、ターゲット組立体が取り付けプラットフォームに取り付けられた後に、技術者は、ターゲット組立体を取り付けプラットフォームに固定する、１つ以上のラッチまたはベルトを動かしてもよい。
【００３０】
「ポート」という用語は、開口、および開口を画定する１つ以上の表面を意味する。場合によっては、ポートは、導管またはノズルなどの、開口を画定する表面を有するものをさらに含んでもよい。場合によっては、ポートは、開口を画定する表面と相互作用する他のものをさらに含んでもよい。例えば、ポートは、導管、および所定の位置で導管を付勢する、ばねを含んでもよい。
【００３１】
図２に示すように、取り付けプラットフォーム２０２は、同位体生成システムに固定されるように構成された、第１のプラットフォーム側面２０６を有する。プラットフォームベース２０７は、第１のプラットフォーム側面２０６の少なくとも一部を含んでいてもよい。第１のプラットフォーム側面２０６は、同位体生成システムの動作中は、ビームパイプ１１６などのビームパイプに位置合わせされ、かつ結合されてもよい。あるいは、第１のプラットフォーム側面２０６は、中間部品に固定されるか、またはサイクロトロンに直接固定されてもよい。取り付けプラットフォーム２０２は、通常は第１のプラットフォーム側面２０６に対向する、第２のプラットフォーム側面２０８をさらに有する。第２のプラットフォーム側面２０８は、少なくとも部分的に、ステージアダプタ２０９によって形成されてもよい。第２のプラットフォーム側面２０８は、ターゲット組立体２０４と係合するように構成される。
【００３２】
図示されている実施形態において、取り付けプラットフォーム２０２は、第２のプラットフォーム側面２０８の少なくとも一部を形成する、受け取りステージ２１０の組２１１を有する。組２１１は、図２の３つの受け取りステージ２１０を含むが、他の実施形態において、それよりも少ない、またはそれよりも多い受け取りステージ２１０が使用されてもよい。受け取りステージ２１０はそれぞれ、対応するターゲット組立体２０４、または接続ブロック２０５に嵌合するように構成される。いくつかの実施形態において、受け取りステージ２１０はそれぞれ、同一の種類のターゲット組立体２０４と嵌合し得る。例えば、図２における、取り付けプラットフォーム２０２に嵌合されたターゲット組立体２０４は、取り外されて、他の２つの受け取りステージ２１０のいずれかに嵌合されてもよい。しかしながら、他の実施形態では、受け取りステージ２１０が異なっていてもよく、その結果、２つ以上の受け取りステージ２１０が、異なる種類のターゲット組立体２０４と嵌合してもよい。いくつかの実施形態において、複数のターゲット組立体２０４が、取り付けプラットフォーム２０２に同時に嵌合してもよい。他の実施形態において、取り付けプラットフォーム２０２は、接続ブロック２０５、および１つ以上のターゲット組立体２０４と同時に嵌合してもよい。
【００３３】
他の実施形態において、受け取りステージ２１０はそれぞれ、複数の種類のターゲット組立体２０４と嵌合してもよい。例えば、１つの種類のターゲット組立体２０４は、第１の種類のターゲット材料を保持するように構成され、別の種類のターゲット組立体２０４は、第２の種類のターゲット材料を保持するように構成されてもよい。このような種類のターゲット組立体２０４はそれぞれ、複数回に分けて、同一の受け取りステージ２１０と嵌合してもよい。
【００３４】
いくつかの実施形態において、ターゲット組立体２０４は、ターゲット組立体２０４が取り付けプラットフォーム２０２から意図せず外れるのを防止するような方法で固定されてもよい。例えば、ターゲット組立体を取り外すために、使用者が１つ以上の動作を行うことが必要とされてもよい。
【００３５】
ターゲット組立体２０４が、取り付けプラットフォーム２０２と嵌合すると、ターゲット組立体２０４の嵌合側面２２２と、受け取りステージ２１０との間に形成された境界面２１３を介して、いくつかの動作可能な接続が確立される。ターゲット組立体２０４は、（ａ）境界面２１３を介して冷却媒体および／またはターゲット材料を受けるために流体接続される、（ｂ）境界面２１３を介してターゲット組立体２０４を監視するために電気接続される、あるいは（ｃ）境界面２１３を介して粒子ビームを受けるために動作可能に接続される、のうちの少なくとも１つの接続が行われてもよい。いくつかの実施形態では、境界面２１３を介して、接続（ａ）、（ｂ）、または（ｃ）のうちの少なくとも２つが確立される。特定の実施形態において、ターゲット組立体２０４は、境界面２１３を介して粒子ビームを受けるために、流体接続され、電気接続され、かつ動作可能に接続される。本明細書で用いられる「粒子ビームを受けるために動作可能に接続される」という表現には、取り付けプラットフォームを貫通してターゲット組立体の中に入り、粒子ビームを受けることが可能な真空密封通路が確立されるように、ターゲット組立体が取り付けプラットフォームに結合されることが含まれる。
【００３６】
いくつかの実施形態において、ターゲット組立体２０４が取り付けプラットフォーム２０２に流体接続されたときに、取り付けプラットフォーム２０２を通って延び、かつターゲット組立体２０４を通って延びる、流体回路が形成されてもよい。取り付けプラットフォーム２０２は、それ自身、および各ターゲット組立体２０４、ならびに必要に応じて接続ブロック２０５を通して、冷却流体（例えば、水またはヘリウムなどの気体）を経路指定するように構成されてもよい。図２において、生成組立体２００は、２つのターゲット組立体２０４と、１つの接続ブロック２０５とを含む。他の実施形態において、生成組立体２００は、３つ（以上）のターゲット組立体２０４を含んでもよく、あるいはターゲット組立体２０４を１つのみ含み、複数の接続ブロック２０５を有してもよい。粒子ビームの方向が様々に異なるため、各受け取りステージ２１０は、異なる配向を有してもよい。図２に示すように、各受け取りステージ２１０は、他の受け取りステージ２１０の方向に対して平行でない方向に面していてもよい。
【００３７】
図３は、例示的なターゲット組立体２０４の分離した斜視図である。ターゲット組立体２０４は、同位体生成用のターゲット材料を保持するように構成された生成チャンバ２１４（図４に示す）を含む、ターゲット本体２１２を有する。ターゲット本体２１２は、生成チャンバ２１４と、ターゲット本体２１２を通って延びる本体チャネルとを形成するように互いに結合された、複数の部分を有する。ターゲット本体２１２は、１つ以上の箔、密封部材、器具などの、ターゲット組立体２０４の他の部品を囲んで収容することができる。流体（例えば、液体または気体）の漏れを防ぐため、かつ生成チャンバ２１４内の真空を維持するために、異なる部分および部品が互いに固定される。ターゲット本体２１２は、ビームキャビティ２１６を有し、これは、生成チャンバ２１４に位置合わせされ、ターゲット本体２１２の外側から粒子ビームを受けるように構成される。ターゲット本体２１２は、ビームキャビティ２１６へのアクセスを提供する、キャビティ開口２２０を有する。ターゲット組立体２０４が取り付けプラットフォーム２０２と嵌合すると、ビームキャビティ２１６によって、粒子ビームが、生成チャンバ２１４でターゲット材料に入射することが可能になる。
【００３８】
本明細書で説明するように、ターゲット本体２１２は、取り付け（または嵌合）動作中に、取り付けプラットフォーム２０２の受け取りステージ２１０と取り外し可能に係合するように構成された、嵌合側面２２２を有する。ターゲット本体２１２は、嵌合側面２２２に沿って配置された、第１のターゲットポート２２４と、第２のターゲットポート２２６とを有する。例示的な実施形態において、第１のターゲットポート２２４、および第２のターゲットポート２２６は、ターゲット本体２１２の本体チャネルを介して互いに流れ連通する。いくつかの実施形態において、本体チャネルは、ターゲット本体２１２から熱エネルギーを吸収する、冷却チャネルとして機能する。あるいは、本体チャネルは、放射線を照射されたターゲット材料を送出および除去できるようにする、材料チャネル、またはターゲットチャネルとして機能してもよい。第１のターゲットポート２２４は、取り付けプラットフォーム２０２から流体を受けるように構成されてもよく、第２のターゲットポート２２６は、取り付けプラットフォーム２０２に流体を供給するように構成されてもよい。したがって、第１のターゲットポート２２４、および第２のターゲットポート２２６はそれぞれ、以後、入口ターゲットポート２２４、および出口ターゲットポート２２６と呼ばれる。しかしながら、流体は、反対方向に流れてもよいことを理解されたい。他の実施形態では、第１のターゲットポート２２４と、第２のターゲットポート２２６とは、互いに流れ連通しなくてもよいことも理解されたい。他の実施形態において、嵌合側面２２２は、１つのターゲットポートのみを有してもよい。このような実施形態では、本体チャネルは、嵌合側面２２２に沿って位置していない、別のターゲットポートを通って出てもよい。
【００３９】
キャビティ開口２２０、入口ターゲットポート２２４、および出口ターゲットポート２２６は、ターゲット組立体２０４が取り付けプラットフォーム２０２に動作可能に取り付けられたときに、取り付けプラットフォーム２０２のそれぞれのポートに流体結合されるように構成される。いくつかの実施形態では、流体接続は、ターゲット組立体２０４を取り付けプラットフォーム２０２に固定する、１つの取り付け手順または工程で行われる。特定の実施形態では、キャビティ開口２２０、入口ターゲットポート２２４、および出口ターゲットポート２２６は、共通の方向に開いている。例えば、ビームキャビティ２１６は、指定された軸線２９５に沿って粒子ビームを受けるように構成されてもよい。キャビティ開口２２０、入口ターゲットポート２２４、および出口ターゲットポート２２６はそれぞれ、指定された軸線２９５に沿った方向に開いていてもよい。このような実施形態では、入口ターゲットポート２２４、出口ターゲットポート２２６、およびキャビティ開口２２０はそれぞれ、嵌合側面２２２が指定された軸線２９５に沿った共通の方向に移動したときに、各ポートに流体結合することができる。
【００４０】
ターゲット本体２１２は、後側２３２、および後側２３２と嵌合側面２２２との間に延びる、側壁２３３〜２３６をさらに有する。ターゲット組立体２０４は、ターゲット本体２１２に固定された、第１の材料ポート２２８と、第２の材料ポート２３０とを備えてもよい。他の実施形態では、第１の材料ポート２２８、および第２の材料ポート２３０は、嵌合側面２２２などの別の側面に固定されてもよい。第１の材料ポート２２８、および第２の材料ポート２３０は、生成チャンバ２１４（図４）を介して互いに流れ連通する。ターゲット材料は、第１の材料ポート２２８、および第２の材料ポート２３０を介して、生成チャンバ２１４から送り出され、かつ引き出されるように構成される。代替的な実施形態では、ポート２２８、２３０は、冷却流体を経路指定してもよく、ポート２２４、２２６は、ターゲット材料を経路指定してもよい。
【００４１】
例示的な実施形態では、嵌合側面２２２は、キャビティ開口２２０と、ビームキャビティ２１６とを有する、ターゲットネック２５４をさらに備える。ターゲットネック２５４は、取り付けプラットフォーム２０２によって形成された、ビーム通路に挿入されるように構成される。特定の実施形態において、ターゲットネック２５４は、（ａ）取り付けプラットフォーム２０２に結合されると、ビーム通路内に真空密封を形成し、かつ（ｂ）同位体生成システムの動作中に、ターゲット組立体２０４をロック位置に保持できるように、取り付けプラットフォーム２０２と係合する、ように構成される。ロック位置において、ターゲット組立体２０４は、取り付けプラットフォーム２０２に対して固定位置を有し、所定の動作または誘因なく、意図せずにそこから外れることはない。代替的な実施形態では、嵌合側面２２２は、ターゲットネックを備えない。このような実施形態では、キャビティ開口２２０は、例えば、取り付けプラットフォームのネック部（図示せず）を受けてもよい。
【００４２】
図示されている実施形態では、ターゲット本体２１２は、複数の本体部分２４０、２４２、２４４を有する。例えば、ターゲット本体２１２は、前部または前フランジ２４０と、中間または挿入部２４２と、後部または後フランジ２４４とを有する。本体部分２４０、２４４は、例えば、アルミニウム、タングステン、またはこれらの組み合わせを含んでもよい。本体部分２４２は、例えば、ニオブを含んでもよい。本体部分２４０、２４２、２４４は、嵌合軸線２９１に沿って、並んで積み重なるように構成される。必要に応じて、嵌合軸線２９１は、指定された軸線２９５（図２）と平行に延びていてもよい。示されているように、本体部分２４０、２４２、２４４はそれぞれ、内部に機能が形成された、ほぼ板状、またはブロック状の形状である。しかしながら、代替的な実施形態は、異なる数の本体部分を含んでもよく、かつ／あるいは本体部分が、異なる形状を有してもよいことを理解されたい。前部２４０、中間部２４２、および後部２４４が、互いに積み重ねられると、本体部分は、ターゲット本体２１２を正しく形成する。
【００４３】
図示されている実施形態では、前部２４０は、嵌合側面２２２の少なくとも一部を含む。嵌合側面２２２は、対応する受け取りステージ２１０（図２）の輪郭または形状をほぼ補完する、輪郭または形状を有してもよい。このような実施形態では、嵌合側面２２２は、受け取りステージ２１０と共に滑り嵌めを形成してもよい。必要に応じて、嵌合側面２２２、および／または受け取りステージ２１０は、取り付けプラットフォーム２０２（図２）に対するターゲット組立体２０４の配向が、１つのみ可能な形状にされてもよい。例えば、嵌合側面２２２のポート２２４、２２６は、ターゲット組立体２０４の配向が不適切な場合は、ターゲットポート２２４、２２６が、取り付けプラットフォーム２０２の対応するステージポートと係合しないように配置される。あるいは、ターゲット組立体２０４は、取り付けプラットフォーム２０２の凹部が受ける突起を有してもよく、またはその逆であってもよい。ターゲット組立体２０４が適切に配向されていない場合は、突起によって、ターゲット組立体２０４を取り付けプラットフォーム２０２に取り付けることはできない。
【００４４】
示されているように、前部２４０は、前面２４６を有する。前面２４６は、第１の横方向軸線２９２、および第２の横方向軸線２９３によって画定された平面と平行に延びる。嵌合軸線２９１と、第１の横方向軸線２９２と、第２の横方向軸線２９３とは、互いに垂直である。前部２４０は、前面２４６に向かって開いている、または前面２４６を介してアクセスされる、いくつかの開口または凹部を有してもよい。例えば、入口ターゲットポート２２４は、前面２４６に向かって開いており、かつ前面２４６を介してアクセスされ、出口ターゲットポート２２６は、前面２４６に向かって開いており、かつ前面２４６を介してアクセスされる。嵌合側面２２２は、接触領域２５２によって部分的に画定された、凹部２５０をさらに有する。凹部２５０は、前面２４６に向かって開いており、かつ前面２４６を介してアクセスされる。例示的な実施形態において、接触領域２５２は、接触領域２５２を介してターゲット組立体２０４を電気的に監視できるように、ターゲット組立体２０４の内部に電気的に結合される、電気接点を構成する。例えば、接触領域２５２は、生成チャンバ２１４を画定する表面２１５に電気的に結合されてもよい。代替的な実施形態では、接触領域２５２は、ターゲット本体２１２の別の側面に沿って配置されてもよい。代替的な実施形態では、接触領域２５２は、前面２４６から離れて突出する、板金から型押し成形された接触フィンガなどの、個別の電気接点の一部であってもよい。代替的な実施形態において、前部２４０の１つ以上の凹部は、取り付けプラットフォーム２０２（図２）の対応する凹部に挿入されるように構成された、前部２４０の突出部と置き換えられてもよい。
【００４５】
嵌合側面２２２は、複数の器具凹部２５６をさらに有する。図示されている実施形態において、器具凹部２５６はそれぞれ、器具貫通孔へのアクセスを提供し、器具貫通孔は、前部２４０、および中間部２４２を完全に貫通して延び、少なくとも部分的に後部２４４を通る。器具貫通孔は、器具２６０を受ける大きさおよび形状にされる。器具２６０には、本体部分２４０、２４２、２４４を互いに固定するのに用いられる、１つ以上の部品が含まれてもよい。図示されている実施形態において、器具２６０は、ボルトを含むが、本体部分２４０、２４２、２４４を互いに固定するために、ねじ、ラッチ、バックルなどの、各種の締め具が用いられてもよいことを理解されたい。
【００４６】
前部２４０は、ターゲットネック２５４をさらに含む。ターゲットネック２５４は、嵌合軸線２９１と平行な方向に、かつ指定された軸線２９５（図２）と平行な方向に、前面２４６から突出している。ターゲットネック２５４は、キャビティ開口２２０を画定するネック縁部２６４へと、距離２５５だけ延びる。ターゲットネック２５４は、ビームキャビティ２１６をさらに画定し、これは、生成チャンバ２１４に位置合わせされる。ターゲットネック２５４は、ネック凹部４５８を画定する、ネック表面４５０を有する。ネック凹部４５８は、ターゲットネック２５４、または指定された軸線２９５に対して、径方向外側の方向に開いている。
【００４７】
生成チャンバ２１４は、中間部２４２と、箔２９０（図４に示す）および／または前部２４０との間に画定されてもよい。ビームキャビティ２１６は、キャビティ開口２２０から、箔２９０へと延びる。他の実施形態では、生成チャンバ２１４は、後部２４４と、中間部２４２、および／または箔２９０との間に画定されてもよい。これも図３に示すように、中間部は、前部２４０と後部２４４との間に延びる、側縁３１０を有する  側縁３１０は、第１の材料ポート２２８と、第２の材料ポート２３０とを備える。図示されている実施形態では、第１の材料ポート２２８、および第２の材料ポート２３０は、ノズル３１２、３１４をそれぞれ有する。第１の材料ポート２２８、および第２の材料ポート２３０は、生成チャンバ２１４に流れ込む各通路と流れ連通する。ノズル３１２、３１４は、管（図示せず）に流体結合されてもよい。いくつかの実施形態において、ターゲット組立体２０４は、管を含んでもよい。他の実施形態では、ターゲット組立体２０４は、ノズルまたは管を含まない。このような実施形態では、材料ポート２２８、２３０は、側縁３１０に沿って、開口２２９、２３１によって画定されてもよい。
【００４８】
中間部２４２は、通路またはキャビティを流体的に密封するために、前部２４０と後部２４４との間に、固定する方法で挟まれるように構成される。図示されていないが、ターゲット組立体２０４は、複数の密封部材（例えば、継目に沿って配置された、Ｏリングその他の圧縮材）を有し、これは、ターゲット組立体２０４の対応する部品同士の間に挟まれて、ターゲット組立体２０４内の流体チャンバ、またはチャネルの密封を容易にする。
【００４９】
ターゲット組立体２０４は、本質的に、同位体生成システムの他の部品から独立していてもよく、その結果、ターゲット組立体２０４は、取り付けプラットフォーム２０２、および同位体生成システムの残りの部分から取り外されて、離されてもよい。図示されている実施形態において、非嵌合側面（例えば、後側２３２および側壁２３３〜２３６）は、ターゲット本体２１２の外側であって、ターゲット組立体２０４の動きを制限する、ターゲット組立体２０４または同位体生成システムの他の部品とは係合しない。非嵌合側面は、実質的に、ターゲット組立体２０４の動きを制限する、機械接続または流体接続などの、結合または接続をしなくてもよい。例えば、図示されている実施形態では、非嵌合側面との接続は、第１の材料ポート２２８、および第２の材料ポート２３０を介してのみ行われ、これは、柔軟な管（図示せず）に接続されてもよい。このような実施形態では、ターゲット本体２１２は、取り付けプラットフォーム２０２からより迅速に取り外すことができる。例えば、管は、ノズル３１２、３１４に接続されてもよい。ターゲット組立体２０４が取り外されると、管は、ノズル３１２、３１４から接続を解除されるか、または管の反対側の端部で接続を解除されてもよい。ターゲット組立体２０４は、後述するように、取り付けプラットフォーム２０２に対して取り外されて、その後、取り付けプラットフォーム２０２から自在に取り去られてもよい。他の実施形態では、ノズル３１２、３１４が、ターゲット本体２１２から除去されてもよい。
【００５０】
図４は、中間部２４２の断面であり、箔２９０を示す。示されているように、生成チャンバ２１４は、熱伝達壁３２８によって、冷却キャビティ３２６から分離されている。冷却キャビティ３２６は、中間部２４２の背面３０４と、後部２４４（図３）の前面（図示せず）との間に画定されてもよい。中間部２４２は、材料ポート２２８、２３０（図３）とそれぞれ流れ連通する、内部ポート３３２、３３４を有する。材料ポート２２８と２３０との間に延び、生成チャンバ２１４を含むチャネルは、材料チャネルと呼ばれてもよい。ターゲットポート２２４と２２６との間に延び、冷却キャビティ３２６を含むチャネルは、冷却チャネルと呼ばれてもよい。材料チャネル、および冷却チャネルは、チャネルがターゲット本体２１２を通って流れているため、一般に本体チャネルと呼ばれてもよい。
【００５１】
動作中は、箔２９０が生成チャンバ２１４の少なくとも一部を囲んでいる状態で、ターゲット材料（例えば、出発液）が生成チャンバ２１４に供給される。粒子ビーム３９０が供給されるときに、粒子ビーム３９０は、嵌合軸線２９１（または指定された軸線２９５）（図３に示す）と平行に発射されてもよい。粒子ビームと、ターゲット材料との相互作用によって核反応が生じ、指定された放射性同位元素の生成につながる。粒子ビーム３９０が、生成チャンバ２１４内で、箔２９０、およびターゲット材料に印加されると、生成チャンバ２１４内の熱エネルギーが、熱伝達壁３２８を通って伝達される。熱エネルギーは、熱伝達壁３２８を通って伝達されて、冷却キャビティ３２６に入ることができる。冷却キャビティ３２６を通って流れる液体は、生成チャンバ２１４から熱エネルギーを奪うことができる。粒子ビームが印加された後に、ターゲット材料は、例えば不活性ガス（例えば、アルゴン）を用いて、生成チャンバ２１４から除去されてもよい。
【００５２】
図５は、取り付けプラットフォーム２０２（図２）と共に用いられてもよい、例示的なステージアダプタ２０９の斜視図である。前述したように、ステージアダプタ２０９は、プラットフォームベース２０７に固定されるように構成された個別の部品である。ステージアダプタ２０９は、ボルト（図１０に示す）などの器具を用いて、プラットフォームベース２０７に固定されてもよい。ステージアダプタ２０９は、受け取りステージ２１０を有する。しかしながら、他の実施形態では、プラットフォームベース２０７が、受け取りステージ２１０、および／またはステージアダプタ２０９の機能を有するように構成されてもよい。受け取りステージ２１０は、ステージ表面３３８を含む、アダプタ本体３３６を有する。いくつかの実施形態において、アダプタ本体３３６は、ターゲット組立体２０４（図２）をプラットフォームベース２０７から電気的に分離または隔離するために、誘電性材料、または絶縁性材料を含む。受け取りステージ２１０は、受け取りステージ２１０に沿って、またはより詳細には、ステージ表面３３８に沿って配置された、第１のステージポート３４０と、第２のステージポート３４２とをさらに備える。例示的な実施形態において、第１のステージポート３４０は、同位体生成システムの動作中に、ターゲット組立体２０４（図２）に流体を供給するように構成され、第２のステージポート３４２は、同位体生成システムの動作中に、ターゲット組立体２０４から流体を受けるように構成される。
【００５３】
受け取りステージ２１０は、ステージ貫通孔３４４をさらに有し、これは、ターゲットネック２５４（図３）を受ける大きさおよび形状にされる。ステージ貫通孔３４４は、ビーム通路４６０（図１１に示す）の一部を形成してもよい。必要に応じて、受け取りステージ２１０は、電気接点３４６、および／またはロック装置３５０の可動アクチュエータ３４８をさらに有してもよい。電気接点３４６は、受け取りステージ２１０に沿って配置され、取り付け動作中に、接触領域２５２（図３）その他の電気接点と係合するように構成される。電気接点３４６は、電線などの導体（図示せず）に結合されるように構成される。電気接点３４６、および／または導体は、アダプタ本体３３６を通って延びる、導電経路を形成してもよい。導電経路は、ターゲット組立体２０４内の電流を監視するために、通信可能に制御システム（図示せず）に結合されてもよい。電気接点３４６、および可動アクチュエータ３４８は、それぞれステージ表面３３８から離れるように突出している。可動アクチュエータ３４８は、取り付け動作中に、ターゲット組立体２０４と係合するように構成される。
【００５４】
特定の実施形態において、出口ステージポート３４０と、入口ステージポート３４２と、電気接点３４６と、可動アクチュエータ３４８とはそれぞれ、取り付け動作中に、ターゲット組立体２０４の嵌合側面２２２と動作可能に係合する。しかしながら、他の実施形態では、出口ステージポート３４０、入口ステージポート３４２、電気接点３４６、および可動アクチュエータ３４８の１つ以上が、取り付け動作中に嵌合側面２２２と係合しない。このような実施形態では、対応する部品を結合するために、個別の動作が必要とされてもよい。例えば、ターゲット組立体２０４がステージアダプタ２０９と嵌合した後で、ターゲット組立体２０４に電線が接続されてもよい。電線は、生成チャンバ内の電流を監視するための電気接続を確立することができる。
【００５５】
図６は、ステージアダプタ２０９の分解図である。移動可能な電気接点３４６は、軸線３５４に沿って前後に移動可能なポゴ型ピン３５２を含んでもよい。ポゴ型ピン３５２は、アダプタ本体３３６に押し込まれてもよい。しかしながら、ばねフィンガなどの、他の種類の移動可能な電気接点が用いられてもよいことを理解されたい。電気接点３４６は、接触領域２５２（図３）と直接係合して、その間に電気接続を確立するように構成される。
【００５６】
これも図示されているように、出口ステージポート３４０は、ポート通路３６２を画定する、ポート接続具３６０を含む。ポート通路３６２は、アダプタ本体３３６を貫通する。出口ステージポート３４０は、可動導管３６４と、付勢部材３６６とをさらに有する。示されているように、付勢部材３６６はコイルばねであるが、付勢部材３６６は、他の実施形態では、他の種類のばね、板金から型押し成形されたばねフィンガ、またはプラスチックで成形されたばねフィンガなどの、他の種類の付勢部材であってもよい。付勢部材３６６は、アダプタ本体３３６から離れる導管の動きに抵抗する、ゴムバンドに類似したものであってもよい。可動導管３６４は、外部開口３７２と、内部開口３７４、３７６とを有する、導管通路３７０を含む。入口ステージポート３４２は、出口ステージポート３４０と同様であるか、または同一であってもよく、ポート通路と、可動導管と、付勢部材とを有する、ポート接続具を含む。
【００５７】
図５に戻ると、可動導管３６４は、ポート通路３６２内に配置される大きさおよび形状にされる。可動導管３６４の前縁３７８は、外部開口３７２を画定する。前縁３７８は、第１のターゲットポート２２４（図３）に挿入されるように構成される。より詳細には、取り付け動作中に、第１のターゲットポート２２４は、可動導管３６４に位置合わせされる。ターゲット組立体２０４（図２）が受け取りステージ２１０に向かって移動されると、前縁３７８は、第１のターゲットポート２２４の中に移動して、ターゲット本体２１２、または第１のターゲットポート２２４内の密封部材と係合する。付勢部材３６６によって、ターゲット組立体２０４が、アダプタ本体３３６を介して可動導管３６４を動かすことが可能になり、その結果、内部開口３７４、３７６は、アダプタ本体３３６の後側３７５を通過する。屈曲または圧縮された位置にあるときに、付勢部材３６６は、ターゲット組立体２０４に向かって付勢力３７７Ａを加える。付勢力３７７Ａは、同位体生成システムが動作している間は残留することができる。本明細書では説明されないが、入口ステージポート３４２は、付勢力３７７Ｂを加えるように同様の方法で動作してもよく、付勢力３７７Ｂは、同位体生成システムが動作している間は残留する。
【００５８】
図６に戻ると、ターゲット組立体２０４が受け取りステージ２１０に動作可能に取り付けられると、可動導管３６４は、内部開口３７４、３７６の少なくとも１つが、プラットフォームベース２０７のベースチャネルと流れ連通するように、変位した位置になる。このように、プラットフォームベース２０７からくる流体は、可動導管３６４を通って誘導されて、ターゲット組立体２０４に入ることができる。しかしながら、ターゲット組立体が受け取りステージ２１０から取り外されたときは、付勢部材３６６は、内部開口３７４、３７６がベースチャネルと流れ連通しないように、導管３６４を移動させてもよい。例えば、内部開口３７４、３７６は、アダプタ本体３３６内に配置されてもよい。したがって、１つ以上の実施形態が、ターゲット組立体が取り付けプラットフォームに取り付けられたときに流体回路を開き、ターゲット組立体が取り付けプラットフォームから取り外されたときに流体回路を自動的に閉じる、ばね荷重導管を含んでもよい。
【００５９】
これも図６に示すように、ロック装置３５０は、取り付けプラットフォーム２０２に対して、ターゲット組立体２０４を係合させ、かつこれをロック位置に保持するために相互作用する、いくつかの部品を含む。例えば、図示されている実施形態において、ロック装置３５０は、可動アクチュエータ３４８と、アクチュエータばね３８０と、ロックリング３８２と、ロック支柱３８４と、開放ばね３８６とを有する。ロック支柱３８４と、開放ばね３８６とは、アダプタ本体３３６の側面に沿って、穴に挿入される。可動アクチュエータ３４８と、アクチュエータばね３８０とは、ステージ表面３３８に沿って開いているキャビティに挿入される。アダプタ本体３３６の側面に沿った穴と、ステージ表面３３８に沿って開いているキャビティとは、互いに交差してもよい。ロック支柱３８４は、穴およびキャビティを通って延びてもよい。図示されているように、可動アクチュエータ３４８は、ロック支柱３８４を受ける穴を有する。ロック装置３５０については、図５、図６、および図１１を参照して、より詳細に後述する。いくつかの実施形態において、ロック装置３５０は、ターゲット組立体２０４が受け取りステージ２１０に取り付けられると作動する。例えば、ターゲット組立体２０４を受け取りステージ２１０に流体結合し、かつ電気的に結合する動作または手順によっても、ロック装置３５０は始動され得る。
【００６０】
図７および図８はそれぞれ、プラットフォームベース２０７の背面斜視図、および前面斜視図である。プラットフォームベース２０７は、第１のプラットフォーム側面２０６と、第１のプラットフォーム側面２０６に対向する、ベース側面４０２とを有する。例示的な実施形態では、ベース側面４０２は、そこにステージアダプタ２０９（図２）が取り付けられるように構成される。プラットフォームベース２０７は、ベース縁部４１２、４１４を有し、これは、第１のプラットフォーム側面２０６とベース側面４０２とに沿って、かつこれらの間に延びている。ベース縁部４１２、４１４はそれぞれ、カバー受けキャビティ４１３、４１５を有し、これは、対応するカバーまたは蓋４１８（図２に示す）を受けるように構成される。
【００６１】
示されているように、カバー受けキャビティ４１３、４１５は、ベースチャネル４２１、４２２、４２３への開口を有する。対応するカバー４１８が、カバー受けキャビティ４１３、４１５内に配置されると、ベースチャネル４２１〜４２３が密封される。ベースチャネル４２１〜４２３は、流体がその中を通って流れることを可能にする。特定の実施形態において、プラットフォームベース２０７は、粒子ビームから熱エネルギーを吸収してもよい。例えば、熱エネルギーは、ベース貫通孔４１０を画定する表面を通して伝達される場合がある。ベースチャネル４２１〜４２３は、ベース貫通孔４１０から熱エネルギーを吸収するために、これに近接して、プラットフォームベース２０７を通るように経路指定される。
【００６２】
示されているように、プラットフォームベース２０７は、複数のベース貫通孔４１０を有する。図８に示すように、プラットフォームベース２０７は、対応するステージアダプタ２０９（図２）が固定されるようにそれぞれ構成された、複数のベース領域４０４Ａ、４０４Ｂ、４０４Ｃを有する。プラットフォームベース２０７は、ベース側面４０２に開いている、複数の回路ポート４０６と、複数の回路ポート４０８とを備える。回路ポート４０６は、出口回路ポート４０６と呼ばれてもよく、回路ポート４０８は、入口回路ポート４０８と呼ばれてもよい。各回路ポート４０６、４０８は、プラットフォームベース２０７内の対応するチャネルに、流体的なアクセスを提供する。出口回路ポート４０６、および入口回路ポート４０８は、各ベース領域４０４Ａ〜４０４Ｃが、１つの出口回路ポート４０６と、１つの入口回路ポート４０８とを有するように配置される。
【００６３】
ステージアダプタ２０９（図２）が、プラットフォームベース２０７に動作可能に固定されると、ステージアダプタ２０９は、対応するベース領域４０４Ａ、４０４Ｂ、または４０４Ｃに対して、ステージ貫通孔３４４（図６）が、対応するベース貫通孔４１０に位置合わせされ、出口回路ポート４０６、および入口回路ポート４０８が、それぞれ、出口ステージポート３４０、および入口ステージポート３４２（図６）を受けるように配置される。より詳細には、付勢部材３６６（図６）、および可動導管３６４（図６）は、少なくとも部分的に、対応する回路ポート内に配置されてもよい。内部開口３７４、３７６（図６）は、後述するように、対応する回路ポートに入り、かつここから出るように構成される。
【００６４】
図９は、プラットフォームベース２０７の断面である。ベースチャネル４２１〜４２３はそれぞれ、プラットフォームベース２０７の幅にわたって延び、２つのポートと流れ連通している。より詳細には、ベースチャネル４２１は、プラットフォームポート４３２と、ベース領域４０４Ａ（図８）の回路ポート４０８との間に延び、ベースチャネル４２２は、ベース領域４０４Ａの回路ポート４０６と、ベース領域４０４Ｂ（図８）の回路ポート４０８との間に延び、ベースチャネル４２３は、ベース領域４０４Ｂの回路ポート４０６と、ベース領域４０４Ｃ（図８）の回路ポート４０８との間に延びている。ベースチャネル４２１〜４２３は、隣接するベース貫通孔４１０同士の間に延びている。示されているように、プラットフォームベース２０７は、プラットフォームポート４３４をさらに有する。プラットフォームポート４３４は、ベース領域４０４Ｃの回路ポート４０６と流れ連通する。カバー受けキャビティ４１３、４１５は、対応するカバー４１８（図２）がその中にそれぞれ配置されると、流体が、対応するステージアダプタ２０９（図２）、およびターゲット組立体２０４（図２）を流れることによって、ベースチャネル４２１〜４２３のみを通るようになる。
【００６５】
図１０は、取り付けプラットフォーム２０２の正面図である。例示を目的として、１つ以上のターゲット組立体２０４、および／または１つ以上の接続ブロック２０５（図２）が図示されていない。取り付けプラットフォーム２０２は、ステージアダプタ２０９の対応する電気接点３４６に電気的に結合して、電気コネクタ４４４につながる、複数の電線４４１、４４２、４４３をさらに有する。電気コネクタ４４４は、電気接点３４６によって検知された信号（例えば、電流）を監視できる、制御システム（図示せず）に通信可能に結合される。
【００６６】
取り付けプラットフォーム２０２は、プラットフォームポート４３２、４３４（図９）にそれぞれ結合される、流れコネクタ４３６、４３８を備える。図９および図１０に関して、同位体生成システムの動作中は、冷却流体（例えば、水またはヘリウムなどのガス）が、流れコネクタ４３８を通して圧送されて、プラットフォームポート４３４に入ってもよい。冷却流体は、次に、ベース領域４０４Ｃ（図８）に関連付けられた出口ステージポート３４０を流れて、対応するターゲット組立体２０４（または必要に応じて接続ブロック２０５）の入口ターゲットポート２２４（図３）に入ってもよい。冷却流体が、ターゲット組立体２０４に入る場合は、冷却流体は、ターゲット組立体２０４から熱エネルギーを吸収して、そこから熱エネルギーを移送するために、冷却キャビティ３２６などの１つ以上のチャネルを流れてもよい。
【００６７】
冷却流体は、次に、ターゲット組立体２０４の出口ターゲットポート２２６（図３）を流れて、ベース領域４０４Ｃに関連付けられた、入口ステージポート３４２に入る。冷却流体は、ベース領域４０４Ｃに関連付けられた、入口回路ポート４０８を通って流れ、ベースチャネル４２３に入る。冷却流体は、ベースチャネル４２３を流れて、ベース領域４０４Ｂに関連付けられた、出口回路ポート４０６に至る。出口回路ポート４０６から、冷却流体は、ベース領域４０４Ｂに関連付けられた出口ステージポート３４０を流れて、隣接するターゲット組立体２０４（または隣接する接続ブロック２０５）の入口ターゲットポート２２４に入る。冷却流体がターゲット組立体２０４に流れ込む場合は、冷却流体は、ターゲット組立体２０４を流れ、出口ターゲットポート２２６を通って、ベース領域４０４Ｂに関連付けられた入口ステージポート３４２に入る。冷却流体は、ベース領域４０４Ｂに関連付けられた、入口回路ポート４０８を通って流れ、ベースチャネル４２２に入る。冷却流体は、ベースチャネル４２２を流れ、ベース領域４０４Ａに関連付けられた、出口回路ポート４０６に至る。出口回路ポート４０６から、冷却流体は、ベース領域４０４Ａに関連付けられた出口ステージポート３４０を流れて、隣接するターゲット組立体２０４（または隣接する接続ブロック２０５）の入口ターゲットポート２２４に入る。冷却流体がターゲット組立体２０４に流れ込む場合は、冷却流体は、ターゲット組立体２０４を流れ、出口ターゲットポート２２６を通って、ベース領域４０４Ａに関連付けられた入口ステージポート３４２に入る。冷却流体は、ベース領域４０４Ａに関連付けられた、入口回路ポート４０８を通って流れ、ベースチャネル４２１に入る。冷却流体は、次に、プラットフォームポート４３２を通って流れる。ベース領域４０４Ａ〜４０４Ｃのいずれかに関連付けられたステージアダプタ２０９が、対応するターゲット組立体２０４に結合されない場合は、接続ブロック２０５が、代わりにそこに結合されてもよい。接続ブロック２０５は、ステージアダプタ２０９の出口ステージポート３４０と入口ステージポート３４２とを相互接続する、本体チャネルを有してもよい。
【００６８】
したがって、取り付けプラットフォーム２０２と、ターゲット組立体２０４（または必要に応じて接続ブロック２０５）とは、同位体生成システムの動作中に、集合的に流体回路を形成する。より詳細には、取り付けプラットフォーム２０２は、流体回路の一部である複数のチャネルを含んでもよく、各ターゲット組立体２０４は、流体回路の一部である１つ以上のチャネルを含んでもよい。このように、ターゲット組立体２０４を冷却する同一の冷却媒体が、プラットフォームベース２０７をさらに冷却することができる。接続ブロック２０５は、流体が接続ブロック２０５を通って流れることを可能にする、対応するポートおよびチャネルを有する。
【００６９】
例示的な実施形態において、受け取りステージ２１０のいずれか１つが、ターゲット組立体２０４、または接続ブロック２０５によって占有されていないときは、流体回路の一部が閉じられるか、または遮断される。例えば、ターゲット組立体２０４（または必要に応じて接続ブロック２０５）が、受け取りステージ２１０のうちの１つに動作可能に取り付けられていない場合は、流体が他の１つ以上のターゲット組立体を通って流れないように、流体回路が閉じられてもよい。この自動遮断機能は、本明細書で述べるように、付勢部材３６６と、可動導管３６４とによって提供することができる。しかしながら、代替的な実施形態では、自動遮断機能はなくてもよい。このような実施形態では、流体回路は、１つ以上の受け取りステージが、ターゲット組立体２０４、または接続ブロック２０５によって占有されていなくても、ターゲット組立体を介して流体を供給することが可能であってもよい。
【００７０】
図１１は、生成組立体２００の拡大した断面であり、取り付けプラットフォーム２０２に対応するステージアダプタ２０９の、受け取りステージ２１０の１つに動作可能に取り付けられた、例示的なターゲット組立体２０４を示している。示されているように、ステージアダプタ２０９のアダプタ本体３３６は、ターゲット組立体２０４の前部２４０と、プラットフォームベース２０７との間に配置される。前部２４０、およびプラットフォームベース２０７は、アルミニウムなどの金属を含んでもよい。絶縁性のアダプタ本体３３６は、ターゲット組立体２０４と、プラットフォームベース２０７との間に配置され、ターゲット組立体２０４と、プラットフォームベース２０７とを電気的に分離する。
【００７１】
ターゲット組立体２０４の前部２４０は、ビームキャビティ２１６を画定する、ターゲットネック２５４を備える。示されているように、前部２４０は、互いに流れ連通する、内部ポート４６４、４６６をさらに備える。内部ポート４６４、４６６は、生成チャンバ２１４に近接してビームキャビティ２１６を囲む、冷却チャネルを介して相互接続される。冷却チャネルは、生成チャンバ２１４（図４）、または箔２９０（図４）の前で生成された熱エネルギーを吸収するように構成された、第２の冷却チャネルであってもよい。指定された軸線２９５は、ビームキャビティ２１６の中央を通って延びており、粒子ビームがとる経路に対応していてもよい。ターゲットネック２５４は、指定された軸線２９５から径方向に離れて対向する、外側導管表面４５０を有する。外側導管表面４５０は、導管縁部４５４へと延びる、遠位端部４５２を有する。導管縁部４５４は、キャビティ開口２２０を画定する。
【００７２】
示されているように、遠位端部４５２は、指定された軸線２９５に対して、角度付けされる、または面取りされる。遠位端部４５２は、ターゲット組立体２０４（図２）が取り付けプラットフォーム２０２と嵌合したときに、取り付けプラットフォーム２０２の密封部材４５６（例えば、Ｏリング）と係合するように構成される。取り付け動作中に、ターゲット組立体２０４は、受け取りステージ２１０に対して、ターゲットネック２５４がビーム通路４６０に挿入されてもよいように配置される。ターゲット組立体２０４は、取り付けプラットフォーム２０２に向かって、またはより詳細には、ステージアダプタ２０９に向かって、嵌合軸線２９１（または軸線２９５）に沿って、取り付け方向４６８に移動される。例示的な実施形態において、取り付け動作は、取り付けプラットフォーム２０２に向かって、ターゲット組立体２０４を１度のみ移動させることを含む。
【００７３】
図示されている実施形態では、ステージ貫通孔３４４と、ベース貫通孔４１０とが組み合わされたときに、ビーム通路４６０が形成される。ビーム通路４６０は、受け取りステージ２１０へと開いており、ターゲット組立体２０４が受け取りステージ２１０に取り付けられると、ビームキャビティ２１６（図２）と位置が合うように構成される。ターゲットネック２５４がビーム通路４６０に挿入されると、遠位端部４５２は、密封部材４５６と係合して、ネック表面４５０とプラットフォームベース２０７との間で、密封部材４５６を圧縮することができる。よって、ビーム通路４６０と、ビームキャビティ２１６とを含む、粒子ビーム用の真空密封経路を確立することができる。同位体生成システムの動作中に、粒子ビームは、ビーム通路４６０を通って発射され、受け取りステージ２１０を通ってビームキャビティ２１６に入り、そこで粒子ビームは、ターゲット材料に入射する。
【００７４】
ネック表面４５０は、ネック凹部４５８をさらに画定する。例示的な実施形態では、ネック凹部４５８は、指定された軸線２９５の周囲を周方向に延びる。しかしながら、他の実施形態では、ネック凹部４５８は、指定された軸線２９５の周囲を部分的にのみ延びていてもよい。ネック凹部４５８は、ロックリング３８２を受けるように構成される。ターゲット組立体２０４が受け取りステージ２１０に取り付けられると、ターゲット組立体２０４は、可動アクチュエータ３４８（図５）と係合して、ロック支柱３８４をロックリング３８２と係合させ、ロックリング３８２がネック凹部４５８に入るように移動させる。可動アクチュエータ３４８がターゲット組立体２０４によって移動されると、可動アクチュエータ３４８は、ロック支柱３８４と係合して、指定された軸線２９５から径方向に離れるように、あるいは指定された軸線２９５に向かうようにロック支柱３８４を駆動させ、これによって、ロックリング３８２をネック凹部４５８の中へ移動させる横力４６１が生じる。横力４６１は、ロック支柱３８４の長さと平行であってもよい。図示されている実施形態では、ロック支柱３８４は、ターゲットネック２５４から離れるように移動される。他の実施形態では、ロック支柱３８４は、ターゲットネック２５４に向かって移動されてもよい。ロックリング３８２がネック凹部４５８内に配置されると、ロックリング３８２は、ターゲットネック２５４、および結果的にはターゲット組立体２０４が、意図せず引き抜かれるのを防止する。このような構成では、ロック装置３５０（図６）が、取り付けプラットフォーム２０２に対して、ターゲット組立体２０４をロック位置に保持する。ターゲット組立体２０４が、ロック位置で受け取りステージ２１０に固定されると、ロックリング３８２は、ターゲット組立体２０４が受け取りステージ２１０から引き抜かれたり取り外されたりしないように、少なくとも部分的にネック凹部４５８内に配置される。
【００７５】
ターゲット組立体２０４を取り外すには、使用者は、ロック支柱３８４を、指定された軸線２９５に向かって径方向内側に押してもよく、これによって、ロックリング３８２をネック凹部４５８から移動させる。このように、ターゲット組立体２０４は、取り付けプラットフォーム２０２に対して、自在に取り外されてもよい。アクチュエータばね３８０が、可動アクチュエータ３４８を、ステージ表面３３８から離してもよい。いくつかの実施形態において、付勢部材３６６、およびアクチュエータばね３８０は、取り付けプラットフォーム２０２に対してターゲット組立体２０４を取り外すのを容易にするために、ターゲット組立体２０４に取り外す力４６２を加えることができる。
【００７６】
したがって、ターゲット組立体２０４を取り付けプラットフォーム２０２に向かって１度移動させることによって、ターゲット組立体２０４と、取り付けプラットフォーム２０２とを流体的、電気的、かつ機械的に結合することができる。流体接続は、冷却流体（例えば、液体または気体）、ターゲット材料（例えば、液体または気体）、および粒子ビームの生成中に、ビーム通路４６０内で真空を維持できるように、真空密封係合を提供するための接続を含んでもよい。いくつかの実施形態において、ターゲット材料のための流体接続は、取り付け動作の前または後に生じる。例えば、ノズル３１２、３１４（図３）、およびそれぞれの管（図示せず）は、取り付け動作の前または後に、ターゲット本体２１２（図２）に流体接続されてもよい。
【００７７】
代替的な実施形態では、取り付け動作は、複数のステップを含んでもよい。例えば、前述の取り付け動作と同様の１つの動きによって、流体接続および電気接続が生じてもよい。その後、使用者が付加的な動作を行って、ターゲット組立体２０４を取り付けプラットフォーム２０２に固定してもよい。例えば、使用者が、取り付けプラットフォーム２０２、またはターゲット組立体２０４に取り付けられたレバーを引いてもよく、これによって、取り付けプラットフォーム２０２と、ターゲット組立体２０４とを互いに固定する、ラッチ機構を作動させる。
【００７８】
図１２は、同位体生成システムで使用できる、１つの実施形態によって形成された生成組立体５００を示す。生成組立体５００は、生成組立体２００（図２）と類似の、または同一の部品を有してもよい。例えば、生成組立体５００は、プラットフォームベース５０２と、ターゲット組立体５０４と、ステージアダプタ５０６とを備える。ステージアダプタ５０６は、プラットフォームベース５０２と、ターゲット組立体５０４との間に配置され、プラットフォームベース５０２と、ターゲット組立体５０４とを動作可能に相互接続するように構成される。また、ステージアダプタ５０６は、プラットフォームベース５０２と、ターゲット組立体５０４とを電気的に絶縁してもよい。図示されている実施形態では、ステージアダプタ５０６は、プラットフォームベース５０２に固定される前に、ターゲット組立体５０４に固定される。このように、ステージアダプタ５０６は、ターゲット組立体５０４の一部になることを特徴としてもよい。しかしながら、他の実施形態では、ステージアダプタ５０６は、ターゲット組立体５０４に結合される前に、プラットフォームベース５０２に固定されてもよい。
【００７９】
示されているように、ターゲット組立体５０４は、生成チャンバ５１２を画定する、ターゲット本体５１０を有する。生成チャンバ５１２は、同位体生成用のターゲット材料を保持するように構成される。ターゲット組立体５０４は、取り外し可能にステージアダプタ５０６と係合するように構成された、嵌合側面５１４を有する。嵌合側面５１４は、ターゲットポート５１６〜５１９（例えば、ノズル）と、生成チャンバ５１２に位置合わせされた、ビームキャビティ５２０とを備える。ターゲットポート５１６、５１９は、ターゲット組立体５０４を通って延びる、本体チャネル５２２と流れ連通する。ターゲットポート５１７、５１８は、ターゲット組立体５０４を通って延びる、本体チャネル５２４と流れ連通する。図示の実施形態において、本体チャネル５２２は、生成チャンバ５１２から熱エネルギーを除去するように構成された冷却チャネルであり、本体チャネル５２４は、生成チャンバ５１２と流れ連通して、ターゲット材料が生成チャンバ５１２に向かうように、かつ生成チャンバ５１２から離れるように、誘導するよう構成された、材料チャネルである。ターゲット組立体５０４もまた、電気接点５２８を有し、これは、ポゴ型ピン３５２（図６）と同様、または同一であってもよい。ステージアダプタ５０６が嵌合側面５１４に結合されると、電気接点５２８、およびターゲットポート５１６〜５１９は、ステージアダプタ５０６を貫通して、通過することができる。いくつかの実施形態において、ステージアダプタ５０６をターゲット組立体５０４に固定するために、ロック装置（図示せず）が用いられてもよい。
【００８０】
プラットフォームベース５０２は、ビーム通路５３０と、ビーム通路５３０から離れたステージポート５３６〜５３９とを有する。粒子ビームは、ビーム通路５３０を通って発射されるように構成される。ステージポート５３６〜５３９は、ターゲットポート５１６〜５１９にそれぞれ流体結合されるように構成される。生成組立体５００を組み立てるために、ステージアダプタ５０６は、ターゲット組立体５０４の嵌合側面５１４に固定されてもよい。この結合構造物は、その後、取り付け動作中に、プラットフォームベース５０２に固定されてもよい。より詳細には、プラットフォームベース５０２のターゲットネック５３４は、ステージアダプタ５０６の貫通孔５４０を通して挿入されて、ビームキャビティ５２０に入ってもよい。ターゲットネック５３４は、ターゲット組立体５０４と、プラットフォームベース５０２との間に真空密封を形成するために、ビームキャビティ５２０内に配置された密封部材（図示せず）と係合してもよい。
【００８１】
生成組立体５００は、ロック装置５５０をさらに備えてもよい。例えば、ロック装置５５０は、ターゲット組立体５０４に結合された、ラッチ５５２を有する。いくつかの実施形態において、ステージアダプタ５０６と、ターゲット組立体５０４とがプラットフォームベース５０２に取り付けられた後に、ラッチ５５２が、プラットフォームベース５０２に固定されたフック５５４と係合するように、使用者によって作動されてもよい。他の実施形態において、ラッチ５５２は、ステージアダプタ５０６に固定されてもよい。さらに代替的な実施形態において、ラッチ５５２はプラットフォームベース５０２に固定されてもよく、フック５５４は、ステージアダプタ５０６、またはターゲット組立体５０４に固定されてもよい。さらに他の実施形態において、ロック装置５５０は、ロック装置３５０と同様であってもよい。
【００８２】
生成組立体２００および５００によって示されるように、部品の多くは、プラットフォームベース、ステージアダプタ、またはターゲット組立体のいずれかに結合されてもよい。例えば、ターゲットネックは、ターゲット組立体、またはプラットフォームベースに結合されてもよい。ステージアダプタが、ターゲットネックを備えることも考えられる。さらに、プラットフォームベースまたはターゲット組立体のいずれかが、それぞれの部品から離れて突出する、電気接点を有してもよい。
【００８３】
図示されている実施形態では、プラットフォームベース５０２は、単一のターゲット組立体５０４と係合するように構成される。他の実施形態において、プラットフォームベース５０２は、取り付けプラットフォーム２０２（図２）のように、複数のターゲット組立体５０４と係合するように構成されてもよい。他の実施形態において、本明細書で述べるロック装置は、より少ない、またはより多い構造部品を含んでもよい。例えば、ロック装置は、ターゲットネックがビーム通路から外れるのを阻止するために、互いに動作可能に結合される、より多い、または少ないリンク機構（例えば、リンクまたはばね）を有してもよい。他の実施形態において、ロック装置は、アダプタ本体（またはプラットフォームベース）をターゲット組立体に直接結合してもよい。より詳細には、ターゲットネックと係合する代わりに、ロック装置は、ターゲット本体と係合してもよい。ターゲット組立体が、ロック装置を備える場合、ロック装置は、アダプタ本体、および／またはプラットフォームベースと係合してもよい。
【００８４】
これも示されているように、プラットフォームベース５０２は、同位体生成システム（図示せず）の流体制御システム５６０と流れ連通する。流体制御システム５６０は、１つ以上のポンプ、弁、および貯蔵容器を備えてもよい。流体制御システム５６０は、生成組立体５００を通る流体（例えば、液体または気体）の流れを制御するように構成される。例えば、流体制御システム５６０は、プラットフォームベース５０２、およびターゲット組立体５０４に冷却液を供給し、かつターゲット組立体５０４にターゲット材料を供給してもよい。これも示されているように、同位体生成システムは、制御システム５６２を含んでもよい。制御システム５６２は、同位体生成システムの動作を制御または監視してもよい。例えば、制御システム５６２は、流体制御システム５６０の動作を制御し、かつ／またはターゲット組立体５０４を監視してもよい。流体制御システム５６０、および制御システム５６２は、米国特許出願公開第２０１１／０２５５６４６号明細書、および米国特許出願第１２／４９２２００号明細書、米国特許出願第１２／４３５９０３号明細書、米国特許出願第１２／４３５９４９号明細書、米国特許出願第１２／４３５９３１号明細書、米国特許出願第１４／５７５９９３号明細書、米国特許出願第１４／５７５９１４号明細書、米国特許出願第１４／５７５９５８号明細書、米国特許出願第１４／５７５８８５号明細書、および＿（代理人整理番号２８１９７３（５５３−１９４９））に記載の対応するシステムに類似している場合があり、これはそれぞれ、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００８５】
上記の説明は例示するものであって、限定することを意図したものではないことを理解すべきである。例えば、上記の実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わせて用いることができる。さらに、本発明の範囲を逸脱せずに特定の状況または材料を本発明の主題の教示に適応させるために、多くの修正を行うことができる。本明細書に記載した様々な構成要素の寸法、材料の種類、方向、ならびに数および位置は、特定の実施形態のパラメータを規定するためのものであって、決して限定するものではなく、単に例示的な実施形態にすぎない。特許請求の範囲の趣旨および範囲に含まれる多くの他の実施形態および修正は、上記の説明を精査すれば、当業者にとって明らかであろう。したがって、本発明の主題の範囲は、添付の特許請求の範囲を、このような特許請求の範囲によって権利が与えられる均等物の全範囲と共に、参照することによって決定されるべきである。添付の特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「ここにおいて（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「ここにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」というそれぞれの用語の平易な英語（ｐｌａｉｎ−Ｅｎｇｌｉｓｈ）の均等物として用いられる。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第１の（ｆｉｒｓｔ）」「第２の（ｓｅｃｏｎｄ）」および「第３の（ｔｈｉｒｄ）」等の用語は、単に標識として用いられ、その対象に数値的な必要条件を与えることを意図するものではない。また、以下の特許請求の範囲の制限は、このようなクレームの制限が、さらなる構造を欠いた機能の記述の後に、明示的に「〜する手段（ｍｅａｎｓ  ｆｏｒ）」という語句を用いていない限り、ミーンズプラスファンクションの形式では書かれておらず、米国特許法１１２条に基づいて解釈されることを意図していない。
【００８６】
本明細書は、様々な実施形態を開示するために実施例を用いており、また、当業者が様々な実施形態を実施することができるように実施例を用いており、任意のデバイスまたはシステムを製作し使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含んでいる。様々な実施形態の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到するその他の実施例を含むことができる。このような他の実施例が請求項の文字通りの言葉と異ならない構造要素を有する場合、または、実施例が請求項の文字通りの言葉と実質的な差異がなく等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。
【００８７】
本発明の主題の特定の実施形態の前述の説明は、添付の図面と併せて読めばより良く理解されるであろう。図面が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す程度まで、機能ブロックは必ずしも器具回路間の分割を示しているわけではない。したがって、例えば、機能ブロック（例えば、プロセッサまたはメモリ）のうちの１つまたは複数は、単一の器具（例えば、汎用信号プロセッサ、マイクロコントローラ、ランダムアクセスメモリ、ハードディスクなど）内に実装することができる。同様に、プログラムは、スタンドアロンのプログラムであってもよいし、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込まれてもよいし、あるいはインストールされたソフトウェアパッケージの機能などであってもよい。様々な実施形態は、図面に示す配置および手段に限定されない。
【符号の説明】
【００８８】
１００  同位体生成システム
１０２  粒子加速器
１０４  制御キャビネット
１０８  磁石アセンブリ
１１１、１１２  ヨーク部
１１３  矢印
１１４  軸線
１１６  ビームパイプ
１２０  生成アセンブリ
１２１  端部
１２２  ターゲットアセンブリ
１２４  外側取り付けプラットフォーム
２００  生成アセンブリ
２０２  取り付けプラットフォーム
２０４  ターゲットアセンブリ
２０５  接続ブロック
２０６  第１のプラットフォーム側面
２０７  プラットフォームベース
２０８  第２のプラットフォーム側面
２０９  ステージアダプタ
２１０  受け取りステージ
２１１  受け取りステージの組
２１２  ターゲット本体
２１３  境界面
２１４  生成チャンバ
２１５  表面
２１６  ビームキャビティ
２２０  キャビティ開口
２２２  嵌合側面
２２４  第１の（入口）ターゲットポート
２２６  第２の（出口）ターゲットポート
２２８  第１の材料ポート
２２９  開口
２３０  第２の材料ポート
２３１  開口
２３２  後側
２３３、２３４、２３５、２３６  側壁
２４０  前部
２４２  中間部
２４４  後部
２４６  前面
２５０  凹部
２５２  接触領域
２５４  ターゲットネック
２５５  距離
２５６  器具凹部
２６０  器具
２６４  導管（ネック）縁部
２９０  箔
２９１  嵌合軸線
２９２  第１の横方向軸線
２９３  第２の横方向軸線
２９５  指定された軸線
３０４  背面
３１０  側縁
３１２、３１４  ノズル
３２６  冷却キャビティ
３２８  熱伝達壁
３３２、３３４  内部ポート
３３６  アダプタ本体
３３８  ステージ表面
３４０  第１の（出口）ステージポート
３４２  第２の（入口）ステージポート
３４４  ステージ貫通孔
３４６  電気接点
３４８  可動アクチュエータ
３５０  ロック装置
３５２  ポゴ型ピン
３５４  軸線
３６０  ポート接続具
３６２  ポート通路
３６４  可動導管
３６６  付勢部材
３７０  導管通路
３７２  外部開口
３７４  内部開口
３７５  後側
３７６  内部開口
３７７Ａ、３７７Ｂ  付勢力
３７８  前縁
３８０  アクチュエータばね
３８２  ロックリング
３８４  ロック支柱
３８６  開放ばね
３９０  粒子ビーム
４０２  ベース側面
４０４Ａ、４０４Ｂ、４０４Ｃ  ベース領域
４０６  出口回路ポート
４０８  入口回路ポート
４１０  ベース貫通孔
４１２  ベース縁部
４１３  カバー受けキャビティ
４１４  ベース縁部
４１５  カバー受けキャビティ
４１８  カバーまたは蓋
４２１、４２２、４２３  ベースチャネル
４３２、４３４  プラットフォームポート
４３６、４３８  流れコネクタ
４４１、４４２、４４３  電線
４４４  電気コネクタ
４５０  外側導管（ネック）表面
４５２  遠位端部
４５４  導管（ネック）縁部
４５６  密封部材
４５８  導管（ネック）凹部
４６０  ビーム通路
４６１  横力
４６２  ロック力
４６４、４６６  内部ポート
４６８  取り付け方向
５００  生成アセンブリ
５０２  プラットフォームベース
５０４  ターゲットアセンブリ
５０６  ステージアダプタ
５１０  ターゲット本体
５１２  生成チャンバ
５１４  嵌合側面
５１６、５１７、５１８、５１９  ターゲットポート
５２０  ビームキャビティ
５２２、５２４  本体チャネル
５２８  電気接点
５３０  ビーム通路
５３４  ターゲットネック
５３６、５３７、５３８、５３９  ステージポート
５４０  貫通孔
５５０  ロック装置
５５２  ラッチ
５５４  フック
５６０  流体制御システム
５６２  制御システム
【図１】
0006722203.tif 000002
【図２】
0006722203.tif 000003
【図３】
0006722203.tif 000004
【図４】
0006722203.tif 000005
【図５】
0006722203.tif 000006
【図６】
0006722203.tif 000007
【図７】
0006722203.tif 000008
【図８】
0006722203.tif 000009
【図９】
0006722203.tif 000010
【図１０】
0006722203.tif 000011
【図１１】
0006722203.tif 000012
【図１２】
0006722203.tif 000013