(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の紙上に導電性インキによりインキ層を形成する工程と、
前記インキ層の形成後であって前記インキ層の硬化前に、前記紙を曲げ変形し、
これによって前記インキ層の少なくとも一部を曲げ変形する工程と、
前記曲げ変形後にインキ層を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする配線印刷物の製造方法。    
【請求項２】
前記インキ層を形成する工程の前に、
前記紙を塑性変形させる工程を更に含み、
前記インキ層を形成する工程は、前記紙を弾性的に平坦化した状態で実行することを
特徴とする請求項１に記載の配線印刷物の製造方法。
【請求項３】
シート状の樹脂にミシン目またはプレス部を設ける曲げ促進加工を行う工程と、
シート状の樹脂上に導電性インキによりインキ層を形成する工程と、
前記インキ層の形成後であって前記インキ層の硬化前に、
前記シート状の樹脂を曲げ変形し、
これによって前記インキ層の少なくとも一部を曲げ変形する工程と、
前記曲げ変形後にインキ層を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする配線印刷物の製造方法。
【請求項４】
前記インキ層を形成する工程の前に、
前記シート状の樹脂を塑性変形させる工程を更に含み、
前記インキ層を形成する工程は、前記シート状の樹脂を弾性的に平坦化した状態で
実行することを特徴とする請求項３に記載の配線印刷物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上でインキ層を硬化させることにより配線を形成してなる配線印刷物、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
曲げ変形によって立体的にされた基材の上に配線が形成されている配線印刷物を製造する場合、立体的にされた基材上への配線の形成は煩雑である。このため、基材とは別に、未硬化又は半硬化状態のフレキシブル基板を用意し、このフレキシブル基板の上に銅箔を接着して配線を形成し、曲げ加工されている基材に、フレキシブル基板を熱圧着する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２７２７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、配線を微細化する場合には、配線の機械的強度が脆弱になるため、この特許文献１の方法によっても、フレキシブル基板の曲げに伴って生じる曲げ応力に起因して、配線にクラックや基材からの剥がれなどの損傷が生じるおそれが大きい。
【０００５】
そこで本発明の目的は、配線を微細化した場合における配線の損傷のおそれを抑制しうる配線印刷物及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、
シート状の基材上に導電性インキによりインキ層を形成する工程と、
前記インキ層の形成後であって前記インキ層の硬化前に、前記基材を曲げ変形し、これによって前記インキ層の少なくとも一部を曲げ変形する工程と、
前記曲げ変形後にインキ層を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする配線印刷物の製造方法である。
【０００７】
当該態様の製造方法では更に、
前記インキ層を形成する工程の前に、前記基材を塑性変形させる工程を更に含み、
前記インキ層を形成する工程は、前記基材を弾性的に平坦化した状態で実行することを特徴とする配線印刷物の製造方法が好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の配線印刷物を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における基材を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態における基材を予備曲げ変形した状態を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態におけるインキ層を形成した状態を示す斜視図である。
【図５】第１実施形態の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】第１実施形態における曲げ促進加工部をミシン目とした変形例を示す要部拡大図である。
【図７】第１実施形態における曲げ変形を比較的大きい曲率半径をもって行う変形例を示す斜視図である。
【図８】第２実施形態の配線印刷物を示す斜視図である。
【図９】第２実施形態の配線印刷物の要部を示す断面図である。
【図１０】第３実施形態の配線印刷物を示す平面図である。
【図１１】第３実施形態の配線印刷物を含んで構成される紙巻コイルを示す平面図である。
【図１２】第４実施形態の配線印刷物を示す平面図である。
【図１３】第４実施形態の配線印刷物を変形して構成される紙巻コイルを示す平面図である。
【図１４】第５実施形態における基材にインキ層を形成した状態を示す平面図である。
【図１５】第５実施形態の配線印刷物を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１〜図４において、本発明の第１実施形態に係る配線印刷物１は、凹版オフセット印刷を利用して、紙からなる基材２上にインキ層を印刷することによって配線３を形成したものである。
【００２２】
図１は完成した配線印刷物１を示す。図１において、基材２は厚さ６０μｍの紙からなり、折り曲げ線４を有する。折り曲げ線４は、図２に示されるように、２本の山折り線４ａと２本の谷折り線４ｂとを含む。折り曲げ線４は本発明における曲げ促進加工部とされている。曲げ促進加工部は、基材２の曲げ変形を促進するために基材２を部分的に加工したものである。
【００２３】
曲げ促進の手段は、例えば、基材２の厚さ方向に貫通又は部分的に貫入した切り込み部と、当該切込み部が形成されていない接続部とが、長手方向に交互に配されたミシン目とすることができる。ミシン目の場合には、切り込み部に起因する基材２の断面積の減少によって、曲げ変形を促進することができる。別の構成として、曲げ促進加工部としての折り曲げ線４は、基材２を表裏方向に圧縮して厚さを部分的に縮小したプレス部としてもよい。プレス部の場合には、基材２の厚さの減少に伴う断面二次モーメントの減少によって、曲げ変形を促進することができる。曲げ促進加工の別の手段として、基材２を厚さ方向に削り落としても良く、また厚さ方向に貫通しない浅い切り込みを入れても良い。これらの削り落としや切り込みは、基材２のうち配線３を形成しない面に施すか、配線を形成する面に施す場合にはミシン目と同様に接続部を間欠的に残して施しても良い。１箇所の折り曲げ線４を、複数のあるいは複数種類の曲げ促進加工を並列的あるいは直列的に組み合わせて構成してもよい。
【００２４】
インキ層は、導電性インキを印刷してなる。インキ層の線幅及び線間は、例えば２０μｍ／２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ／１０μｍ以下とすることができる。導電性インキは、例えば銀ペースト又は銅ペーストを用いるのが好適である。導電性インキとしては、印刷から硬化までの間に、後述する基材２の曲げ変形のための十分な時間を確保できる材料を用いるのが好適である。硬化は焼成のほか、加熱、自然乾燥、紫外線硬化、冷却（熱可塑性材料を含む導電性インキを用いる場合）など各種の手段を選択することができる。導電性インキの印刷は、例えば凹版オフセット印刷によって実行できるが、他の印刷方法であっても良い。
【００２５】
第１実施形態の配線印刷物１を製造する手順について以下に説明する。図５において、まず、基材２を予備曲げ変形する（Ｓ１０）。この予備曲げ変形は、基材２を折り曲げ線４において塑性変形する処理であって、機械又は手作業による折り込み、あるいは型を使ったプレスによって行うことができる。予備曲げ変形は加熱処理を伴っても良い。この予備曲げ変形によって、初期状態で図２のように平坦であった基材２が、図３に示されるように、完成品と同一の形状（あるいは、平坦な形状よりも完成品に近似した形状）とされる。
【００２６】
次に、基材２を平坦化した状態で、基材２上にインキ層を形成する（Ｓ２０）。基材２は適切な型枠などの保持部材（図示省略）を用いることによって、平坦に延ばした状態に保持することができる。インキ層の形成は、凹版オフセット印刷などの印刷によって行うことができる。凹版オフセット印刷による場合に、印刷に用いられるグラビア版は、配線に対応する溝を銅板、ニッケル版などの金属版、あるいはガラス版に形成し、その表面にクロムメッキやカーボンメッキによる耐擦性皮膜を形成してなる。このグラビア版に対して、ドクターブレードによって一定の速度で導電性インキを充填する。次に、グラビア版上の導電性インキをブランケット上に転写する。ブランケットは、例えば略円筒形のブランケット胴の表面にシリコーンブランケットを固定してなる。次に、ブランケット上の導電性インキを基材２に押し付け、転写する。この転写により、図４に示されるように、平坦化された状態の基材２上にインキ層（符号３で示される）が形成される。保持部材としては型枠のほか、基材２の端部を挟持して緊張状態に保持する挟持手段や、基材２を裏面から負圧などで吸着する吸着手段を用いることができる。
【００２７】
次に、インキ層の硬化前に、基材２を曲げ変形する（Ｓ３０）。この曲げ変形の少なくとも一部は、基材２を平坦化した状態に保持するための保持部材から、基材２を解放することによって実行することができ、その場合には、基材２の表面のうちインキ層が形成されている部分に触れる必要をなくして、配線の損傷を抑制することが可能になる。別法として、ステップＳ３０の曲げ変形を、ステップＳ１０の予備曲げ変形と同様の手段、あるいは完成品と同一の形状に基材２を保持する手段によって行うことも可能である。この曲げ変形の結果、基材２は図１に示した製品と同一の形状に、屈曲及び立体化される。
【００２８】
最後に、基材２が完成品と同一の形状を維持した状態（あるいは完成品と同一の形状に保持された状態）で、インキ層を硬化させる（Ｓ４０）。この硬化は上述のとおり、焼成、加熱、自然乾燥、紫外線硬化、冷却（熱可塑性材料を含む導電性インキを用いる場合）など、使用する導電性インキの種類及び成分に応じた各種の手段によって実行することができる。加熱による場合には、赤外線ヒータまたは熱風乾燥機を用いる、あるいはこれらを併用することができる。このようにして、図１に示されるような完成品の配線印刷物１が得られる。
【００２９】
以上のとおり、本実施形態では、シート状の基材２上に導電性インキによりインキ層を形成したのち、インキ層の硬化前に基材２を曲げ変形し、その後にインキ層を硬化させることにより、配線３を形成した。このため、基材２の曲げ変形の際にはインキ層が未硬化あるいは半硬化の状態であって柔軟性を有し、これによって、基材２の曲げ変形に伴うインキ層の破損を抑制し、配線３を微細化した場合における配線３の損傷のおそれを抑制することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、インキ層を形成する前に、基材２を塑性変形させると共に、基材２を弾性的に平坦化した状態でインキ層を形成するので、基材２を平坦化した状態から解放することに伴って基材２が弾性的に復帰することにより、曲げ変形の少なくとも一部が行われることになる。したがって印刷後の曲げ変形を支援することができ、印刷後の曲げ変形を行う際において基材２の印刷面への接触の必要性を抑制することも可能になる。
【００３１】
また、本実施形態では、基材２が、曲げ変形を促進するための曲げ促進加工部（折り曲げ線４）を有することとしたので、曲げ変形を容易に且つ正確な位置で行うことができ、また曲がった形状を容易に維持することができる。また、曲げ変形が曲げ促進加工部において行われ、インキ層が曲げ促進加工部に交差して延在している構成でありながら、基材２の曲げ変形がインキ層の硬化前に行われるため、配線３の損傷のおそれを好適に抑制することができる。
【００３２】
また、本実施形態では、基材２が紙であることとしたので、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの樹脂材料に比べて耐熱性能が高い。ＰＥＴやＰＥＮではガラス転移点温度が低いため、焼成温度の低いインキしか使用できず、体積抵抗値を下げることが困難である上、曲げ変形すると割れが生じやすくなり、また分解しにくく環境負荷となる問題がある。これに対して紙は耐熱性能が高く、曲げ変形によっても割れが生じにくく、また廃棄後の分解も比較的容易である点で有利である。但し本発明における基材２は紙に限られず、ＰＥＴやＰＥＮなどの樹脂材料を用いても良く、また不織布や布などの他のシート状材料を用いても良い。
【００３３】
また、一般に配線で広く用いられているフォトリソグラフィ法では、レジストの現像やエッチングなど基材を液体にさらす工程が含まれるため、紙などの液体に弱い材料を使うことが困難であるが、本実施形態では配線を印刷によって形成することとしたので、基材を液体にさらす工程を省略でき、したがって液体に弱い材料であっても基材として用いることができる。
【００３４】
なお、図６に示されるように、曲げ促進加工部（折り曲げ線４）を、切り込み部４ｃと接続部４ｄとが長手方向に交互に配されたミシン目４ｅとする場合には、インキ層（符号３で示される）のうち少なくとも１つが、接続部４ｄにおいてミシン目４ｅに交差していることとすれば、折り曲げ線４における配線３の破損を特に好適に抑制できる。この場合に、切り込み部の長さは例えば０．３ｍｍ、接続部４ｄの長さは例えば０．２ｍｍとすることができ、且つこの場合には配線３の幅と間隔をいずれも１０μｍとすると、両端部に５０μｍずつのマージンを設けたとしても、５本の配線３を接続部４ｄに交差させて配置することが可能である。切り込み部４ｃに代えて、基材を厚さ方向に圧縮したプレス部を、そのような圧縮を行わない部分としての接続部４ｄと長手方向に交互に設けても良く、この場合にもインキ層のうち少なくとも１つが、接続部４ｄにおいて折り曲げ線４に交差していることとすることができる。
【００３５】
また、図７に示されるように、比較的大きい曲率半径をもって基材２の曲げ変形を行っても良い。この場合にも、基材２上にインキ層（符号３で示される）を形成したのち、インキ層の硬化前に基材２を曲げ変形し、その後にインキ層を硬化させることにより、配線の損傷のおそれを抑制することができる。この場合には、曲げ促進加工部としての折り曲げ線４を設けなくてもよく、あるいは曲げ変形が行われる領域の全体にわたって複数の互いに平行な折り曲げ線４を設けても良い。
【００３６】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図８，図９において、本発明の第２実施形態に係る配線印刷物１１は、紙からなる基材１２の表面に第１の配線１３を、また裏面に第２の配線１４を、それぞれ形成したものである。
【００３７】
基材１２の材質、及び第１及び第２の配線１３，１４の材質は、それぞれ上記第１実施形態で用いられたものと同様である。第１及び第２の配線１３，１４は、導電性インキによりインキ層を形成したのち、当該インキ層を硬化させることにより形成されている。
【００３８】
第１の配線１３と第２の配線１４の形状は鏡面対称であり、且つ両者は基材１２を挟んで互いに対応した位置になるように形成されている。すなわち、基材１２の表面から見た場合に、第１の配線１３と第２の配線１４の位置は、それらの全領域にわたって一致して（重なって）いる。
【００３９】
第１の配線１３の第１の接続点１３ａと、第２の配線１４の第１の接続点１４ａは、基材１２を挟んで互いに対応した位置にある。また、第１の配線１３の第２の接続点１３ｂと、第２の配線１４の第２の接続点１４ｂは、基材１２を挟んで互いに対応した位置にある。
【００４０】
基材１２には、開口部１５ａ，１５ｂが設けられている。図９に示されるように、第１の配線１３の第１の接続点１３ａと第２の配線１４の第１の接続点１４ａは、開口部１５ａ,１５ｂを通じて延在する接続片１６によって、相互接続されている。接続片１６は、紙などの可撓性かつ絶縁性の材料からなる基材１７の表面に、導電性の材料により配線１８を形成したものである。第１の配線１３、第２の配線１４、及び接続片１６の配線１８は、上記第１実施形態におけるインキ層と同様の材料により、インキ層を印刷後、硬化前に基材１７を曲げ変形して接続片１６の配線１８を第１の配線１３及び第２の配線１４に当接させ、その状態でインキ層を硬化させて形成することができる。配線１８の印刷は、基材１７の予備曲げ変形及び弾性的な平坦化の後に行うことができる。なお、このような方法に代えて、第１の配線１３、第２の配線１４、及び接続片１６の配線１８の硬化後に、これらを導電性の接着材料（例えば導電ペースト又は導電フィルム）によって接着しても良い。
【００４１】
以上のとおり構成された第２実施形態に係る配線印刷物１１によれば、第１の配線１３の第１の接続点１３ａと第２の配線１４の第１の接続点１４ａ、及び第１の配線１３の第２の接続点１３ｂと第２の配線１４の第２の接続点１４ｂが、それぞれ基材１２を挟んで互いに対応した位置にあるので、これら第１の接続点１３ａ，１４ａの間、及び第２の接続点１３ｂ，１４ｂの間をそれぞれ導通させることにより、第１の配線１３と第２の配線１４との協働によって電気抵抗を抑制し、導通を強化し、配線の不良又は破損に対する冗長性を促進することができる。
【００４２】
また、第２実施形態では、基材１２が少なくとも一つの開口部１５ａ，１５ｂを有し、この開口部１５ａ，１５ｂを通じて第１の配線１３と第２の配線１４とを相互接続する接続片１６を更に備えたので、簡易な構成で本発明に所期の効果を得ることができる。
【００４３】
なお、第２実施形態では、第１の配線１３と第２の配線１４とを全体として鏡面対称としたが、第１の配線１３の第１の接続点１３ａと第２の配線１４の第１の接続点１４ａ、及び第１の配線１３の第２の接続点１３ｂと第２の配線１４の第２の接続点１４ｂが、それぞれ基材１２を挟んで互いに対応した位置であるか、あるいは少なくとも接続片１６のような接続手段によって基材１２の表裏の導通を行える程度に近接した位置にある限り、第１の配線１３と第２の配線１４とは鏡面対称でなくても良い（すなわち、基材１２を挟んで互いに対応した位置になくても良い）。
【００４４】
第１及び第２の接続点のうち少なくとも１つは、配線１３，１４の端部でなくても良い（すなわち、配線１３，１４の中間部分であっても良い）。一対の配線につき３つ以上の接続点を設けても良い。１つの接続片１６に複数の配線１８を並行して設けて、複数組の第１及び第２の配線の間の導通を１つの接続片で行えるようにしても良い。また、第２実施形態では少なくとも一つの開口部１５ａ，１５ｂを設けたが、開口部は設けなくても良い。その場合には、例えば第１の配線１３と第２の配線１４との第１の接続点１３ａ，１４ａを基材１２の縁部の近傍に設け、これら第１の接続点１３ａ，１４ａを接続片１６によって相互接続するのが好適である。
【００４５】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図１０，図１１において、本発明の第３実施形態に係る配線印刷物２１は、紙からなる帯状の基材２２の表面に、配線２３を形成したものである。配線２３の印刷は、ロールトゥロール方式（すなわち、ロール状に巻いた基材２２に配線２３を形成し、これを再び巻き取る方式）により連続的に行うことができる。基材２２の材質及び配線２３の材質は、それぞれ上記第１実施形態で用いられたものと同様である。配線２３は、導電性インキによりインキ層を形成したのち、当該インキ層を硬化させることにより形成されている。配線２３の印刷は、基材２２の予備曲げ変形及び弾性的な平坦化の後に行うことができる。
【００４６】
このようにして形成された配線印刷物２１は、図１１に示されるように、例えば紙からなる円筒形の芯材２４に巻きつけた状態で接着され、これによって紙巻コイル２５が製造される。この巻きつけは、インキ層の印刷と同時に行っても良い。インキ層の硬化は、基材２２を芯材２４に巻きつけた後に行うことができる。この場合、インキ層が、巻きつけた側の基材に移らないように、半硬化処理を行なってインキ中の溶剤を飛ばすことが好ましい。巻きつけの際には、隣り合う基材２２が互いに接触しても良く、また一部又は全部が重なっても良い。
【００４７】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図１２，図１３において、本発明の第４実施形態に係る配線印刷物３１は、紙からなる基材３２の表面に、配線３３を形成したものである。本実施形態では４本の配線３３を並行して図示しているが、配線３３の本数は任意である。配線３３の線幅及び線間は、例えば２０μｍ／２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ／１０μｍ以下とすることができる。各配線３３の両端部には、電気的接続を提供するために幅広化された取出し部３４が設けられている。図１２中右側の端部では、各配線３３がその長手方向に対して直角方向に屈曲しており、基材３２にはその長手方向に対し側方に突出した突出部３５が設けられている。基材３２の材質及び配線３３の材質は、それぞれ上記第１実施形態で用いられたものと同様である。配線３３は、導電性インキによりインキ層を形成したのち、当該インキ層を硬化させることにより形成されている。
【００４８】
このようにして形成された配線印刷物３１は、図１２に示されるように、全体をらせん状に曲げ変形することによって、紙巻コイルに加工される。配線３３の印刷は、基材３２の予備曲げ変形及び弾性的な平坦化の後に行うことができる。ただし、本実施形態では、曲げ変形に伴ってインキ層が基材３２の裏面に接触することになるため、インキ層の硬化は曲げ変形前に行っても良い。この曲げ変形された状態を固定するために、例えば配線印刷物３１を筒状のケーシングに挿入してもよく、また接着剤を使用しても良い。一方の端部の取り出し部３４と、これに隣接する配線３３における他方の端部の取り出し分３４とを順次接続することにより、全ての配線３３が直列に接続されたコイルを作成することができる。また、隣接する配線３３を接続せずに並列な配線３３として使用することも出来る。この場合、例えば装置内で並列に走る配線の占める体積を縮めることも可能である。
【００４９】
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図１４，図１５において、本発明の第５実施形態に係る配線印刷物４１は、紙からなる基材４２の表面に、配線４３を形成すると共に、これを曲げ変形し、基材４２を除去することにより、配管（不図示）の端部に取り付けてろ過に使用するためのフィルタとしたものである。
【００５０】
基材４２は、正方形の中央部分４２ａの４辺に、同じく正方形の周辺部分４２ｂが接続された形状を有し、中央部分４２ａと各周辺部分４２ｂとの境界部分は、山折りの折り曲げ線４４とされている。折り曲げ線４４の構成は、上述した第１実施形態における折り曲げ線４と同様である。中央部分４２ａ及び周辺部分４２ｂの全体にわたって、配線３３が形成される。配線３３の延在方向すなわち長手方向は、中央部分４２ａ及び周辺部分４２ｂの各辺に対して４５度をなしているが、配線３３のパターンはこれ以外のものであっても良い。配線３３の本数は任意である。配線３３の線幅及び線間は、例えば２０μｍ／２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ／１０μｍ以下とすることができる。配線４３の材料は、上述した第１実施形態における配線３とそれぞれ同様である。
【００５１】
予備曲げ変形及び弾性的な平坦化の後に、配線３３のためのインキ層が印刷によって形成された基材４２は、図１５に示されるように、折り曲げ線４４において９０°山折りに曲げ変形される。インキ層の硬化は、第１実施形態と同様に、基材４２を曲げ変形した後に行うことができる。曲げ変形後の各周辺部分４２ｂ同士の相互接続は、両者が接合する稜線への配線３３と同様の材料の印刷によって、配線３３の硬化前又は硬化後に行うことができ、また、配線３３と同様の又は別異の導電性の接着材料（例えば導電ペースト又は導電フィルム）を用いた接着によって行うこともできる。フィルタが使用される流体の圧力が十分に低い場合には、曲げ変形後の各周辺部分４２ｂ同士の相互接続は、行わなくても良い。
【００５２】
最後に、基材４２が除去される。基材４２の除去には、例えばセルロースを溶解することが可能な溶媒材料、例えばＮ−メチルモルホリンを用いることができる。基材４２をオブラートなどの水溶性の材料とする場合には、水によってこれを除去することができる。別法として、基材４２の除去は基材４２を燃焼させることによって行っても良い。以上によって、完成品であるフィルタを得ることができる。フィルタの形状は四角柱状のほか、６角柱・８角柱などの多角柱状、円柱状、錐形状あるいは錐台形状など、各種の立体形状あるいは平面形状から選択することができる。
【００５３】
なお、本発明は上述した各実施形態の範囲に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた態様も本発明の範囲に含まれうるものである。本発明の各要素は可能な限り組み合わせて用いることができる。例えば、第１ないし第４実施形態の態様においても、基材なしに配線のみでその形状を保持しうる場合には、配線印刷物の完成後に基材を除去することができる。基材の除去には第５実施形態において用いられた方法を用いることができる。
【００５４】
また、本発明の配線印刷物は、これを配線基板に適用するのが特に好適であるが、これ以外に、例えば、アンテナや電磁波シールドなどに用いることができ、かかる適用も本発明の範疇に属するものである。
【符号の説明】
【００５５】
１，１１，２１，３１，４１  配線印刷物
２，１２，２２，３２，４２  基材
３，１３，１８，２３，３３，４３  配線又はインキ層
４，４４  折り曲げ線
４ｅ  ミシン目
４ｃ  切り込み部
４ｄ  接続部
１３  第１の配線
１４  第２の配線
１３ａ，１４ａ  第１の接続点
１３ｂ，１４ｂ  第２の接続点
１５ａ，１５ｂ  開口部
１６  接続片
【図１】
0006794091.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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