(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部を有するカップ型チャックであって、前記ベース部が、下側面と、外側面と、内側面とを有し、前記内側面が前記ベース部の下端部において斜め上方に突出して基板の前面縁部を支持する支持部が形成されたカップ型チャックと、
底壁と、外壁と、リップシール部を形成する内壁とを有する封止シェルであって、前記封止シェルの前記底壁が前記カップ型チャックの前記ベース部の前記下側面を覆い、前記封止シェルの前記外壁が前記カップ型チャックの前記ベース部の前記外側面を覆い、前記封止シェルの前記リップシール部が前記カップ型チャックの前記支持部を覆って前記基板の前面縁部を封止する封止シェルと、
チャックプレートと、
前記チャックプレートに接続された垂直駆動装置であって、前記チャックプレートを昇降させることにより、前記チャックプレートを前記基板の裏面に押し付けて前記基板を前記封止シェルの前記リップシール部に固定させる、又は、前記基板の裏面から離脱させる垂直駆動装置とを備えることを特徴とする基板把持装置。
【請求項２】
前記カップ型チャックの前記ベース部の上端が外方向へ延在して鍔部を形成しており、前記封止シェルの前記外壁の先端が突出部を有しており、固定リングが複数のネジによって前記鍔部の下面に固定されており、前記固定リングが、前記突出部を圧迫して前記封止シェルと前記カップ型チャックとを固定していることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項３】
前記封止シェルの厚みが０．１ｍｍ〜２ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項４】
前記封止シェルの厚みが０．３ｍｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項３に記載の基板把持装置。
【請求項５】
前記封止シェルの材料がゴムであることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項６】
前記封止シェルの材料がフッ素ゴム、シリコンゴム、又は、ニトリルブタジエンゴムであることを特徴とする請求項５に記載の基板把持装置。
【請求項７】
デュロメータによる試験での前記封止シェルの材料の硬度が２０〜７０の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項８】
前記封止シェルの材料が疎水性であることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項９】
前記封止シェルの前記内壁は水平面に対して角度αに傾斜しており、前記角度αが９０度より小さいことを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項１０】
前記カップ型チャックのベース部の下端部に溝が形成されており、前記リップシール部に接続する前記封止シェルの前記内壁の先端が固定部を形成するように延在し、前記固定部が前記溝内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項１１】
電流導通用の接触リングをさらに備え、前記接触リングは、本体部と、複数の第１指部と、複数の第２指部とを有し、前記本体部は前記カップ型チャックの前記ベース部の前記下端部に固定されており、前記複数の第１指部は前記基板の前面縁部に接触しており、前記複数の第２指部は前記封止シェルの前記固定部に押し付けられていることを特徴とする請求項１０に記載の基板把持装置。
【請求項１２】
前記カップ型チャックの前記ベース部の前記下端部は、前記ベース部の前記下端部に前記接触リングを取り付けるために取り外し可能であり、前記ベース部の前記下端部の下側面は複数の第１ネジ孔を画定しており、前記接触リングの前記本体部は複数の第２ネジ孔を画定しており、複数のネジが前記第１ネジ孔及び前記第２ネジ孔に通されることにより、前記接触リング、前記ベース部の前記下端部、及び、前記ベース部が互いに固定されていることを特徴とする請求項１１に記載の基板把持装置。
【請求項１３】
前記第１指部及び前記第２指部は交互に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の基板把持装置。
【請求項１４】
前記封止シェルの前記固定部を前記カップ型チャックの前記溝に押し付ける押圧プレートをさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の基板把持装置。
【請求項１５】
電流導通用の導電リングをさらに備え、前記導電リングは、前記基板の前面縁部と接触する複数の指部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項１６】
前記基板の裏面と接触する前記チャックプレートの表面は、複数のスロットを画定していることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項１７】
前記チャックプレートと前記カップ型チャックとの間に配置されたＯリングをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項１８】
角度制御駆動装置をさらに備え、前記角度制御駆動装置は、前記基板が処理用に前記チャックプレートと前記カップ型チャックとに固定されている際に、前記チャックプレートと前記カップ型チャックとを任意の角度に傾斜させることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【請求項１９】
回転駆動装置をさらに備え、前記回転駆動装置は、前記基板が処理用に前記チャックプレートと前記カップ型チャックとに固定されている際に、前記チャックプレートと前記カップ型チャックとを回転させることを特徴とする請求項１に記載の基板把持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板把持装置に関し、より詳細には、基板を装置に保持させてメッキ用電解液に浸漬させる等の化学溶液を用いた処理を行う際に、カップ型チャック及び基板の裏面と縁を覆って保護する封止シェルを備えた基板把持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属メッキ／蒸着工程は、集積回路（ＩＣ：  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の製造においてより一般的になってきている。進歩したウエハレベルパッケージの分野において、銅ピラー、再配線層（ＲＤＬ：  Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  Ｌａｙｅｒ）、スルーシリコンビア（ＴＳＶ：  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｖｉａ）、及び、インターポーザ等の技術において金属メッキ工程が行われる。これら工程では、メッキ速度が速いことから、主に電気化学メッキ法が用いられる。
【０００３】
メッキ装置、特に電気化学メッキ装置にとって、基板把持装置は非常に重要である。基板把持装置の接触リングは、基板前面のシード層に均一に接触していなければならない。一方、接触リングを電解液と直接接触させてはならないため、電解質溶液が基板の前面縁部（前面角部）に到達しないように、遮断用のシールリングが用いられる。このようにしなければ、基板の前面縁部に金属めっきが施され、基板上に堆積した金属膜の均一性が悪化する。
【０００４】
米国特許第８１７２９９２Ｂ２は、金属堆積処理に使用されるクラムシェルを開示している。クラムシェルのリップシールを含むベースプレートは、ポリアミドーイミド（ＰＡＩ）及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の疎水コーティングが施された、硬く、耐腐食性の材料からなる。しかし、コーティング材は、厚みが非常に限られており、通常数ミクロン程度である。従って、長期間使用した後、クラムシェルを頻繁に開閉すると、基板との摩擦によってコーティング材が損傷を受け、封止効果が劣化する。この場合、クラムシェルを新しいものと交換する必要があり、またクラムシェルの寿命が短いので、頻繁に交換を行うことによってコストが高くなる。このため、大量生産のコストを削減可能な技術革新が求められている。
【発明の概要】
【０００５】
以上に鑑み、本発明は基板把持装置を提供することを目的とする。基板把持装置は、カップ型チャックと、封止シェルと、チャックプレートと、垂直駆動装置とを有する。前記カップ型チャックはベース部を有する。前記ベース部は、下側面と、外側面と、内側面とを有する。内側面が前記ベース部の下端部において斜め上方に突出しており、基板の前面縁部を支持する支持部を形成している。前記封止シェルは、底壁と、外壁と、内壁とを有する。前記内壁はリップシール部を形成する。前記封止シェルの底壁及び外壁はそれぞれ、カップ型チャックのベース部の下側面及び外側面を覆っている。前記リップシール部は、カップ型チャックの前記支持部を覆い、基板の前面縁部を封止する。前記チャックプレートに接続された垂直駆動装置は、前記チャックプレートを昇降させることにより、前記チャックプレートを前記基板の裏面に押し付けて前記基板を前記封止シェルの前記リップシール部に固定させる、又は、前記基板の裏面から離脱させる。
【０００６】
上記したように、本発明の基板把持装置は、カップ型チャックを覆う封止シェルを用いており、基板把持装置が基板を把持して、メッキを行うために当該基板を電解液に浸漬させる際に、前記封止シェルが前記基板の前面縁部、前記基板の裏面、及び、前記カップ型チャックを保護して、電解液が前記基板の前面縁部、前記基板の裏面、及び、前記カップ型チャックに接触することを防止する。前記封止シェルは軟質であり、前記カップ型チャックは前記封止シェルよりも高い硬度を有する材料で作製されている。従って、前記封止シェルが前記カップ型チャックを覆うことで、前記カップ型チャックが変形しない。従って、前記基板を固定した後、前記封止シェルが基板表面を破損することなく、基板表面を優しく封止する。前記封止シェルによる封止効果は非常に良好である。また、前記封止シェルの厚さが厚いため、前記封止シェルの寿命が長くなる。また、基板把持装置を一定期間使用した後は、前記封止シェルを交換すればよく、前記カップ型チャック全体を交換する必要がないため、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る基板把持装置を示す斜視図である。
【図２】基板把持装置の上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】図３の丸枠部分Ｄの部分拡大図である。
【図５】図４の丸枠部分Ｈの部分拡大図である。
【図６】基板把持装置のカップ型チャック、接触リング、及び、封止シェルを示す分解図である。
【図７】基板把持装置の封止シェルを示す斜視図である。
【図８】前記封止シェルの上面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１０】図９の丸枠部分Ｆの部分拡大図である。
【図１１】基板把持装置の接触リングを示す断面図である。
【図１２】図１１の丸枠部分Ｇの部分拡大図である。
【図１３】本発明の別の実施形態における押圧プレートと導電リングを示す斜視図である。
【図１４】前記押圧プレート及び導電リングを示す上面図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１６】図１５の丸枠部分Ｊの部分拡大図である。
【図１７ａ】基板の各種形状を示す図である。
【図１７ｂ】基板の各種形状を示す図である。
【図１７ｃ】基板の各種形状を示す図である。
【図１７ｄ】基板の各種形状を示す図である。
【図１７ｅ】基板の各種形状を示す図である。
【図１７ｆ】基板の各種形状を示す図である。
【図１８】疎水性の基本原理を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、基板を電解液に浸漬させてメッキを行う工程などにおいて、基板把持装置を提供する。基板を電解液に浸漬させて基板の前面に金属層をメッキする際に、基板の前面縁部及び基板の裏面を保護して電解液と接触しないようにする必要がある。このため、既存の技術とは異なり、本発明の装置では、封止シェルによって、基板を電解液に浸漬させてメッキを行う際に、電解液が基板の前面縁部及び基板の裏面に付着することを防止している。また、封止シェルは交換可能である。
【０００９】
図１〜図６には、本発明の基板把持装置１００が示されている。装置１００は、カップ型チャック１０１と、チャックプレート１０２とを備えている。カップ型チャック１０１はカップ形状のベース部１０１１を有する。ベース部１０１１は、貫通した収容空間１０１２を画定する。ベース部１０１１は、下側面と、外側面と、内側面とを有する。ベース部１０１１の内側面は傾斜しており、基板１１３を載せるのに好都合である。ベース部１０１１の上端は、外方向に延び鍔部１０１３を形成する。内側面がベース部１０１１の下端部において斜め上方に突出しており、基板１１３が収容空間１０１２に配置された際に、基板１１３を支持する支持部１０１４を形成している。ベース部１０１１の下端部には、溝１０１５が形成されている。カップ型チャック１０１は、ステンレス鋼、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ合金等の金属又は炭素繊維から作製されている。
【００１０】
チャックプレート１０２は、ユニバーサルシャフト１０５を介して垂直駆動装置１０３に接続されている。垂直駆動装置１０３は、チャックプレート１０２を昇降させる。基板１１３が収容空間１０１２に載置され支持部１０１４に支持されている状態で、チャックプレート１０２が垂直駆動装置１０３によって下降させられ、基板１１３の裏面に押し付けられることにより、基板１１３がカップ型チャック１０１及びチャックプレート１０２に固定される。基板１１３の前面は処理用に露出させている。処理完了後、垂直駆動装置１０３がチャックプレート１０２を上昇させることにより、チャックプレート１０２は基板１１３の背面から離脱する。その後、基板１１３が収容空間１０１２から取り出される。垂直駆動装置１０３は、シリンダまたはモータとすることができる。基板１１３の背面と接触するチャックプレート１０２の表面は、複数のスロット１０２１を画定している。チャックプレート１０２が基板１１３の背面から離脱する際に、スロット１０２１からチャックプレート１０２と基板１１３の背面との隙間に空気が入り込みやすくなり、基板１１３がチャックプレート１０２から外れやすくなる。基板１１３をチャックプレート１０２から外れやすくするために、基板１１３の背面に、ユニバーサルシャフト１０５内に配置されたガスパイプ１０７を通してＮ２ガスを供給してもよい。チャックプレート１０２は、ＰＰ、ＰＶＤＦ、ＰＥＥＫ、ＰＥＴ等からなる。
【００１１】
チャックプレート１０２とカップ型チャック１０１との間には、チャックプレート１０２が基板１１３を固定するために下降させられる際の緩衝用に、Ｏリング１０８が配置されている。また、Ｏリング１０８は、基板１１３をめっき用電解液に浸漬する際に、電解液が収容空間１０１２に侵入するのを防止することができる。異なる処理要件に対応すべく、装置１００は、角度制御駆動装置１０４と回転駆動装置１０６とを有する。角度制御駆動装置１０４は、基板１１３が処理用にチャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１に固定されている際に、チャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１を傾斜させる。回転駆動装置１０６は、基板１１３が処理用にチャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１に固定されている際に、チャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１を回転させる。
【００１２】
図７〜図１０には、装置１００の封止シェル１１１が示されている。封止シェル１１１は、底壁１１１１と、外壁１１１２と、内壁１１１４とを有している。外壁１１１２の先端には突起１１１３が設けられている。内壁１１１４は、折り曲げられてリップシール部１１１５を形成している。内壁１１１４のリップシール部１１１５につながる先端は、水平に延在し固定部１１１６を形成している。封止シェル１１１はカップ型チャック１０１を覆っている。具体的には、図４及び図５に示されるように、封止シェル１１１の底壁１１１１は、カップ型チャック１０１のベース部１０１１の下側面を覆っている。封止シェル１１１の外壁１１１２は、カップ型チャック１０１のベース部１０１１の外側面を覆っている。リップシール部１１１５は、カップ型チャック１０１の支持部１０１４を覆っている。封止シェル１１１の固定部１１１６は、カップ型チャック１０１の溝１０１５に配置されている。封止シェル１１１とカップ型チャック１０１とを固定するために、カップ型チャック１０１の鍔部１０１３の下面に固定リング１０９が備えられている。固定リング１０９は封止シェル１１１の突出部１１１３を圧迫しており、この状態で固定リング１０９は複数のネジ１１０によってカップ型チャック１０１の鍔部１０１３の下面に固定されている。封止シェル１１１の厚みは０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ〜１ｍｍである。湿式処理において、封止シェル１１１のリップシール部１１１５が基板１１３の前面縁部を封止しており、化学溶液が基板１１３の前面縁部及び基板１１３の裏面に付着しないようになっている。従って、湿式処理完了後、基板１１３の前面縁部と、基板１１３の裏面は乾いた状態である。また、チャックカップ１０１が封止シェル１１１に覆われているので、カップ型チャック１０１は封止シェル１１１によって保護されており、カップ型チャック１０１が化学溶液に接触することを防止し、したがってカップ型チャック１０１が化学溶液によって侵食されることを防止している。封止シェル１１１による保護により、装置１００に把持される基板１１３を、メッキ等の工程において化学溶液に浸漬させることが可能となる。化学溶液の液面は固定リング１０９より低くなっている。したがって、固定リング１０９及びネジ１１０が化学溶液によって侵食されない。
【００１３】
封止シェル１１１は成型により作製されている。封止シェル１１１の材料は、フッ素ゴム、シリコンゴム、ニトリルブタジエンゴム等のゴムである。封止シェル１１１の材料は、テフロンなどのプラスチックであってもよい。封止シェル１１１の材料は、柔軟である程度の硬度を有するものである。材料の硬度は、デュロメーターで２０〜７０、好ましくは４０〜６０の範囲である。封止シェル１１１の材料は、疎水性であり、材料表面の面粗度はＲａ＜８μｍである。図１８に示すように、液滴３０１と基板３１３との接触角Фが９０°より大きい場合、基板３１３は疎水性を有する。接触角Фは材料表面の面粗度に関係する。接触角Фは材料表面の面粗度の増加に伴って減少する。材料表面が粗く面粗度が８μｍよりも大きいると、封止効果が悪化する。したがって、より良好な封止効果を得るには、材料表面の面粗度が５μｍ未満であることが好ましい。
【００１４】
封止シェル１１１の内壁１１１４は、水平面に対して角度αだけ傾斜している。角度αは９０°より小さい。メッキを行うために電解液に基板１１３を浸漬しなければならない場合、装置１００は基板１１３を把持した状態で、脱着位置から処理位置まで移動する。基板１１３はすっかり電解液に浸漬される。メッキ処理中、装置１００は、回転速度３ｒｐｍ〜２００ｒｐｍで回転する。基板１１３を浸漬する工程において、空気が封止シェル１１１の内壁１１１４に沿って押し出されることがある。一方、メッキ処理時に、基板１１３の前面にＨ２ガスが発生することがある。この気泡も押し出されるべきであり、押し出されなければ空気または気泡が、蒸着金属にボイドを発生させ得る。
【００１５】
基板１１３の前面の金属層に電気メッキを行う際に装置１００を用いる場合、電流を導通させるために接触リング１１２が備えられている。図１１及び図１２に示すように、接触リング１１２は本体部１１２１と、複数の第１指部１１２２と、複数の第２指部１１２３とを備えている。接触リング１１２を取り付けるために、カップ型チャック１０１のベース部１０１１の下端部は取り外し可能となっている。より明瞭に図示するために、カップ型チャック１０１のベース部１０１１の下端部を台座と称す。台座の下側面は、複数の第１ネジ孔１０１６を画定している。接触リング１１２の本体部１１２１は、複数の第２ネジ孔１１２４を画定している。第１ネジ孔１０１６及び第２ネジ孔１１２４に複数のネジ１１４を通すことによって、接触リング１１２の本体部１１２１とカップ型チャック１０１の台座とがカップ型チャック１０１のベース部１０１１に固定される。複数の第１指部１１２２が基板１１３前面縁部にあるシード層と接触しており、基板１１３の縁部から２ｍｍ未満の距離に接触点が位置している。電気メッキ処理において、基板１１３は電源電極に接続されており、接触リング１１２を通して電流が導通される。カップ型チャック１０１は、電流を導通させるために導電性材料で作製されている。複数の第２指部１１２３は封止シェル１１１の固定部１１１６に押し付けられており、これにより封止シェル１１１の固定部１１１６がカップ型チャック１０１の溝１０１５に固定され、封止シェル１１１がカップ型チャック１０１から抜け落ちることを回避している。第１指部１１２２と第２指部１１２３とは交互に配置されている。３００ｍｍの基板に対して、第１指部１１２２の数は２００以上である。第１指部１１２２の数が少なすぎると、基板１１３における電流の分布が均一とならず、結果として基板１１３上の堆積率が不均一となる。接触リング１１２は、ステンレス鋼、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｉｒ、Ｔａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、及び、合金等の導電性材料からなっている。また、接触リング１１２は、ステンレス鋼、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、及び、Ｐｔコーティング又はＡｕコーティングされた合金で作製されていてもよい。また、接触リング１１２は、高い導電性を有するその他の材料からなっていてもよい。接触リング１１２は、ばね鋼から作製されていることが好ましい。
【００１６】
図１７ａ〜図１７ｆに示されるように、基板１１３の形状は、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、八角形等がある。これに対応して、カップ型チャック１０１及びチャックプレート１０２も基板１１３を収容できるように設計される。
【００１７】
封止シェル１１１及び接触リング１１２を組み立てる際には、まず、カップ型チャック１０１のベース部１０１１から台座を取り外し、封止シェル１１１のリップシール部１１１５でカップ型チャック１０１の支持部１０１４を覆い、封止シェル１１１の固定部１１１６をカップ型チャック１０１の溝１０１５に配置する。複数のネジを用いて接触リング１１２の本体部１１２１をカップ型チャック１０１の台座に固定することで、接触リング１１２の複数の第２指部１１２３が、カップ型チャック１０１の溝１０１５において封止シェル１１１の固定部１１１６に押し付けられる。次に、複数のネジ１１４をカップ型チャック１０１の第１ネジ孔１０１６と接触リング１１２の第２ネジ孔１１２４に通すことで、カップ型チャック１０１のベース部１０１１に台座を固定する。次に、封止シェル１１１の底壁１１１１及び外壁１１１２で、それぞれカップ型チャック１０１のベース部１０１１の下側面及び外側面を覆う。最後に、固定リング１０９を、複数のネジ１１０を用いてカップ型チャック１０１の鍔部１０１３の下面に固定して、固定リング１０９で封止シェル１１１の突出部１１１３を圧迫する。
【００１８】
装置１００を使用して、以下のステップで電気メッキ処理が行われる。
【００１９】
ステップ１：装置１００を脱着位置へ移動させる。
【００２０】
ステップ２：垂直駆動装置１０３によってチャックプレート１０２を上昇させる。
【００２１】
ステップ３：基板１１３を封止シェル１１１のリップシール部１１１５に載置し、基板１１３の前面を下向きに露出させる。
【００２２】
ステップ４：垂直駆動装置１０３によってチャックプレート１０２を下降させて基板１１３を固定し、封止シェル１１１のリップシール部１１１５が基板１１３の前面縁部を封止し、接触リング１１２の複数の第１指部１１２２が基板１１３の前面縁部のシード層に接触する。
【００２３】
ステップ５：角度制御駆動装置１０４がチャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１を任意の角度に傾斜させる。
【００２４】
ステップ６：回転駆動装置１０６がチャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１を、所定の回転速度で回転させる一方、装置１００が処理位置へ移動して基板１１３を電解液に浸漬させる。
【００２５】
ステップ７：角度制御駆動装置１０４がチャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１を回転させてチャックプレート１０２及びカップ型チャック１０１を垂直状態に維持する。
【００２６】
ステップ８：電流を導通させて、基板１１３の前面に金属層を電解メッキする。
【００２７】
ステップ９：電解メッキ処理完了後、装置１００を洗浄位置に移動させて、高速回転させることにより、基板１１３の表面から電解液がすすぎ落とされる。
【００２８】
ステップ１０：装置１００を離脱位置へ移動させて、基板１１３の裏面にＮ２ガスを供給する。垂直駆動装置１０３が、チャックプレート１０２を上昇させて、基板１１３が封止シェル１１１のリップシール部１１１５から取り外される。
【００２９】
上記したように、本発明の装置１００は、カップ型チャック１０１を覆う封止シェル１１１を用いており、装置１００が基板１１３を把持して、メッキを行うために当該基板１１３を電解液に浸漬させる際に、封止シェル１１１が基板１１３の前面縁部、基板１１３の裏面、及び、カップ型チャック１０１内の接触リング１１２を保護して、電解液が基板１１３の前面縁部、基板１１３の裏面、及び、カップ型チャック１０１内の接触リング１１２に接触することを防止する。封止シェル１１１は軟質であり、カップ型チャック１０１は封止シェル１１１よりも高い硬度を有する材料で作製されている。従って、封止シェル１１１がカップ型チャック１０１を覆うことで、カップ型チャック１０１が変形しない。従って、基板１１３を固定した後、封止シェル１１１が基板表面を破損することなく、基板表面を優しく封止する。封止シェル１１１による封止効果は非常に良好である。また、封止シェル１１１の厚さが厚いため、封止シェル１１１の寿命が長くなる。また、装置１００を一定期間使用した後は、接触リング１１２と封止シェル１１１を交換すればよく、装置１００の他の部品を交換する必要がなくなり、製造コストを低減することができる。
【００３０】
図１３〜図１６に示す別の実施形態では、電流を導通させる導電リング２０１及び封止シェル１１１を固定する押圧プレート２０２が備えられている。導電リング２０１及び押圧プレート２０２のアセンブリの機能は、接触リング１１２と同一であり、接触リング１１２を導電リング２０１及び押圧プレート２０２のアセンブリと置き換えることができる。装置が無電解メッキに使用される場合、導電リング２０１は省略するものと認められる。導電リング２０１は、基板１１３の前面縁部と接触する複数の指部２０１１を有している。押圧プレート２０２は、導電リング２０１の指部２０１１に対応する斜面２０２１を有している。封止シェル１１１を組み立てる際に、まず、カップ型チャック１０１のベース部１０１１から台座を取り外し、封止シェル１１１のリップシール部１１１５でカップ型チャック１０１の支持部１０１４を覆い、封止シェル１１１の固定部１１１６をカップ型チャック１０１の溝１０１５に配置する。第１ネジ群を用いて押圧プレート２０２をカップ型チャック１０１の台座に固定することで、押圧プレート２０２が、カップ型チャック１０１の溝１０１５において封止シェル１１１の固定部１１１６に押し付けられる。しかる後、第２ネジ群を用いて、カップ型チャック１０１の台座、押圧プレート２０２、及び、導電リング２０１をカップ型チャック１０１のベース部１０１１に固定する。次に、封止シェル１１１の底壁１１１１及び外壁１１１２で、それぞれカップ型チャック１０１のベース部１０１１の下側面及び外側面を覆う。最後に、固定リング１０９を、複数のネジ１１０を用いてカップ型チャック１０１の鍔部１０１３の下面に固定して、固定リング１０９で封止シェル１１１の突出部１１１３を圧迫する。
【００３１】
本発明の前述の説明は、例示および説明のために提示されたものである。本発明の正確な開示として限定または網羅するものではなく、上記の教示内容に鑑みて多くの修正および変形が可能であることは自明である。当業者に自明な改変および変形は、添付の特許請求の範囲に記載される本発明の範囲内に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７ａ】
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【図１７ｂ】
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【図１７ｃ】
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【図１７ｄ】
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【図１７ｅ】
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【図１７ｆ】
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【図１８】
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