(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により得られた分子量分布曲線において、下記Ｔ１、Ｔ２又はＴ３を境界とする低分子量領域と高分子量領域の、１万以上４万以下の前記低分子量領域に極大（ＰＬ）と、１０万以上１８万以下の前記高分子量領域に極大（ＰＨ）と、が存在し、
前記極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）と前記極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）との合計量に対する、前記ピーク面積（ＳＬ）の割合が５％以上３０％以下かつ前記ピーク面積（ＳＨ）の割合が７０％以上９５％以下であるセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
Ｔ１：前記極大（ＰＬ）を最高点とするピーク（ＰＬ１）と前記極大（ＰＨ）を最高点とするピーク（ＰＨ１）とが存在し、かつこの両ピークが底を挟んで別々に存在している場合、Ｔ１は前記底。
Ｔ２：前記極大（ＰＬ）を最高点とするピーク（ＰＬ２）と前記極大（ＰＨ）を最高点とするピーク（ＰＨ２）とが存在し、この両ピークが極小点を挟んで繋がっている場合、Ｔ２は前記極小点。
Ｔ３：前記極大（ＰＬ）を最高点とするピーク（ＰＬ３）と前記極大（ＰＨ）を最高点とするピーク（ＰＨ３）とが存在し、この両ピークの間にも、前記極大（ＰＬ）及び前記極大（ＰＨ）よりも高さが低い極大が１つ又は複数存在しており、前記ピーク（ＰＬ３）と前記ピーク（ＰＨ３）との境界が明確でない場合、Ｔ３は分子量７万。
【請求項２】
前記セルロース誘導体は、水酸基の一部がアシル基で置換されたセルロース誘導体である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記セルロース誘導体は、前記アシル基の置換度が２．２以上２．６以下である請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体と、の混合セルロース誘導体を含有し、前記混合セルロース誘導体は、前記低分子量セルロース誘導体と前記高分子量セルロース誘導体との合計量に対する、前記低分子量セルロース誘導体の含有割合が５質量％以上３０質量％以下かつ前記高分子量セルロース誘導体の含有割合が７０質量％以上９５質量％以下である樹脂組成物。
【請求項５】
前記低分子量セルロース誘導体及び前記高分子量セルロース誘導体は、水酸基の一部がアシル基で置換されたセルロース誘導体である請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記低分子量セルロース誘導体及び前記高分子量セルロース誘導体は、前記アシル基の置換度が２．２以上２．６以下である請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
アジピン酸エステル含有化合物を含む請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
【請求項９】
射出成形体である請求項８に記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂組成物としては種々のものが提供され、各種用途に使用されている。特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用されたり、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品にも熱可塑性樹脂が使用されている。
近年では植物由来の樹脂が利用されており、従来から知られている植物由来の樹脂の一つにセルロース誘導体がある。
【０００３】
例えば特許文献１には、セルロースエステルと、可塑剤と、炭化水素基を有するケテンダイマー類及び炭化水素基を有する無水コハク酸類から選択された少なくとも１種のブリードアウト抑制剤と、で構成されたセルロースエステル系樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２９９０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
セルロース誘導体を含む樹脂組成物は、一般的に、熱流動性つまり熱をかけた際の溶融粘度の低下性が低く、熱溶融させて成形する際の成形適性の向上が望まれている。
本発明の課題は、分子量分布曲線において１０万以上１８万以下の高分子量領域に最大の極大（ＰＨ）が存在する１つのピークのみを有するセルロース誘導体のみを含有する場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が発揮される樹脂組成物を提供することにある。
また、重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体を併用せず、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体のみを含有する場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が発揮される樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は、以下の手段により解決される。
＜１＞
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により得られた分子量分布曲線において、１万以上４万以下の低分子量領域に極大（ＰＬ）と、１０万以上１８万以下の高分子量領域に極大（ＰＨ）と、が存在し、
前記極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）と前記極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）との合計量に対する、前記ピーク面積（ＳＬ）の割合が１％以上９９％以下かつ前記ピーク面積（ＳＨ）の割合が１％以上９９％以下であるセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
【０００７】
＜２＞
前記分子量分布曲線において、総ピーク面積に対する、前記ピーク面積（ＳＨ）の割合が６０％以上である＜１＞に記載の樹脂組成物。
【０００８】
＜３＞
前記セルロース誘導体は、水酸基の一部がアシル基で置換されたセルロース誘導体である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
【０００９】
＜４＞
前記セルロース誘導体は、前記アシル基の置換度が２．２以上２．６以下である＜３＞に記載の樹脂組成物。
【００１０】
＜５＞
重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体と、の混合セルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
【００１１】
＜６＞
前記混合セルロース誘導体は、前記低分子量セルロース誘導体と前記高分子量セルロース誘導体との合計量に対する、前記ピーク面積（ＳＬ）の割合が１％以上９９％以下かつ前記ピーク面積（ＳＨ）の割合が１％以上９９％以下である＜５＞に記載の樹脂組成物。
【００１２】
＜７＞
前記混合セルロース誘導体の総量に対する、前記高分子量セルロース誘導体の含有割合が６０質量％以上である＜５＞又は＜６＞に記載の樹脂組成物。
【００１３】
＜８＞
前記低分子量セルロース誘導体及び前記高分子量セルロース誘導体は、水酸基の一部がアシル基で置換されたセルロース誘導体である＜５＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１４】
＜９＞
前記低分子量セルロース誘導体及び前記高分子量セルロース誘導体は、前記アシル基の置換度が２．２以上２．６以下である＜８＞に記載の樹脂組成物。
【００１５】
＜１０＞
アジピン酸エステル含有化合物を含む＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【００１６】
＜１１＞
＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
【００１７】
＜１２＞
射出成形体である＜１１＞に記載の樹脂成形体。
【発明の効果】
【００１８】
＜１＞、＜３＞、又は＜４＞に係る発明によれば、分子量分布曲線において１０万以上１８万以下の高分子量領域に最大の極大（ＰＨ）が存在する１つのピークのみを有するセルロース誘導体のみを含有する場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が発揮される樹脂組成物が提供される。
【００１９】
＜２＞に係る発明によれば、分子量分布曲線において１０万以上１８万以下の高分子量領域に存在する極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）の総ピーク面積に対する割合が６０％未満である場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
【００２０】
＜５＞、＜６＞、＜８＞、又は＜９＞に係る発明によれば、重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体を併用せず、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体のみを含有する場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が発揮される樹脂組成物が提供される。
【００２１】
＜７＞に係る発明によれば、混合セルロース誘導体の総量に対する重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体の含有割合が６０％未満である場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
【００２２】
＜１０＞に係る発明によれば、分子量分布曲線において１０万以上１８万以下の高分子量領域に最大の極大（ＰＨ）が存在する１つのピークのみを有するセルロース誘導体のみを含有する樹脂組成物がアジピン酸エステル含有化合物を含有する場合、又は、重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体を併用せず、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体のみを含有する樹脂組成物がアジピン酸エステル含有化合物を含有する場合に比べ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が発揮される樹脂組成物が提供される。
【００２３】
＜１１＞に係る発明によれば、分子量分布曲線において１０万以上１８万以下の高分子量領域に最大の極大（ＰＨ）が存在する１つのピークのみを有するセルロース誘導体のみを含有する樹脂組成物を含む場合、又は、重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体を併用せず、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体のみを含有する樹脂組成物を含む場合に比べ、機械的強度に優れかつ成形精度に優れた樹脂成形体が提供される。
【００２４】
＜１２＞に係る発明によれば、分子量分布曲線において１０万以上１８万以下の高分子量領域に最大の極大（ＰＨ）が存在する１つのピークのみを有するセルロース誘導体のみを含有する樹脂組成物を含む場合、又は、重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体を併用せず、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体のみを含有する樹脂組成物を含む場合に比べ、機械的強度に優れかつ射出成形精度に優れた樹脂成形体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】セルロース誘導体についてゲルパーミエーションクロマトグラフィにより得られる分子量分布曲線の一例を概略的に示すグラフである。
【図２】セルロース誘導体についてゲルパーミエーションクロマトグラフィにより得られる分子量分布曲線の他の一例を概略的に示すグラフである。
【図３】セルロース誘導体についてゲルパーミエーションクロマトグラフィにより得られる分子量分布曲線の他の一例を概略的に示すグラフである。
【図４】セルロース誘導体についてゲルパーミエーションクロマトグラフィにより得られる分子量分布曲線の他の一例を概略的に示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の樹脂組成物及び樹脂成形体の実施形態について説明する。
【００２７】
＜樹脂組成物＞
本実施形態において、第１実施形態に係る樹脂組成物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により得られた分子量分布曲線において、１万以上４万以下の低分子量領域に極大（ＰＬ）と、１０万以上１８万以下の高分子量領域に極大（ＰＨ）と、が存在し、前記極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）と前記極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）との合計量に対する、前記ピーク面積（ＳＬ）の割合が１％以上９９％以下かつ前記ピーク面積（ＳＨ）の割合が１％以上９９％以下であるセルロース誘導体を含有する。
【００２８】
ここで、分子量分布曲線において低分子量領域及び高分子量領域に極大（ＰＬ）及び極大（ＰＨ）が存在していることは、つまり低分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下であるセルロース誘導体）と高分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下であるセルロース誘導体）とが混在していることを意味する。
【００２９】
また、第２実施形態に係る樹脂組成物は、重量平均分子量Ｍｗ１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量Ｍｗ１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体と、の混合セルロース誘導体を含有する。
【００３０】
なお、第１実施形態に係る樹脂組成物では低分子量領域が「１万以上４万以下」、高分子量領域が「１０万以上１８万以下」であるのに対し、上記の通り第２実施形態に係る樹脂組成物では低分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが「１万以上５．５万以下」、高分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが「１０万以上２３．５万以下」であり、数値の範囲が異なっている。これは、一般に分子量分布曲線がひと山である試料をゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定すると、最大の極大における分子量の値よりも重量平均分子量の方が高い値となることがある為である。具体的には、最大の極大における分子量の値に対して重量平均分子量が１．３倍程度（例えば１．１倍から１．４倍程度）の値となることがある。
【００３１】
この第１実施形態又は第２実施形態に係る樹脂組成物によれば、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が発揮される。
この効果が奏される理由は、以下のように推察される。
【００３２】
一般的にセルロース誘導体は、その化学構造の特性や分子内及び分子間での水素結合力が強いとの特性から、優れた機械的強度と耐熱性とを備えた樹脂成形体が得られる。ただし、熱流動性（つまり熱をかけた際の溶融粘度の低下性）が低く、熱溶融させて成形する際の成形適性の向上が望まれている。
ここで、セルロース誘導体の成形適性を向上させる手段として、溶融温度を低下させることで熱流動性を高める方法も考えられ、例えば可塑剤を添加して熱流動性を高める方法が考えられる。しかし、可塑性が増す分、弾性率が低下しつまり機械的強度が低下するため、セルロース誘導体における熱流動性と機械的強度とは二律背反の関係にあり、両者の向上を実現することは容易でなかった。また、可塑剤はその添加量を増すほど熱流動性を高められるが、可塑剤の析出（ブリードアウト）が生じることがあった。
【００３３】
これに対し、本実施形態において第１実施形態に係る樹脂組成物は、前述の通り低分子量のセルロース誘導体（例えばＭｗ１万以上５．５万以下）と高分子量のセルロース誘導体（例えばＭｗ１０万以上２３．５万以下）とが混在した樹脂組成物である。また、第２実施形態に係る樹脂組成物は、重量平均分子量Ｍｗ１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量Ｍｗ１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体と、の混合セルロース誘導体を含有する。
【００３４】
一般的に樹脂は、分子量が低くなるほど強度が低下する傾向にある。しかし、セルロース誘導体は、分子量が小さくなるほど相対的に分子鎖の末端の数が増え、この末端に存在する水酸基の数も増える。そのため、高分子量（Ｍｗ１０万以上２３．５万以下）のセルロース誘導体に低分子量（Ｍｗ１万以上５．５万以下）のセルロース誘導体を併用しても、この低分子量のセルロース誘導体では成形後に末端の水酸基由来の水素結合（例えば末端の水酸基同士の水素結合や末端の水酸基と側鎖に存在する水酸基との結合など）が形成され、水素結合力が強くなることによって、機械的強度が高められる（例えば弾性率が向上し、また耐衝撃強度が高められる）ものと考えられる。また、この水素結合力の影響により優れた耐熱性も得られるものと考えられる。
また、熱溶融させた際には前記末端間での水素結合が弱まるため、前記低分子量のセルロース誘導体が併用されていることで、粘度は低下して熱流動性が上がり、高い流動性が発揮されるものと考えられる。
【００３５】
ただし一般的に考えれば、熱流動性がより高い低分子量のセルロース誘導体と、逆に熱流動性がより低い高分子量のセルロース誘導体とを併用した場合、この混合物の熱流動性は両者の混合比に比例して変化するものと予想される。つまり、通常であれば低分子量のセルロース誘導体の量が増えると、それに比例して熱流動性が高まるであろうと予想される。しかし、本実施形態は、高分子量のセルロース誘導体に低分子量のセルロース誘導体を併用することで、熱流動性が飛躍的に高まることを見出したものであり、つまり両者の混合比に比例して熱流動性が変化するのではなく、相乗的に熱流動性が向上するとの知見に至ったものである。
したがって、本実施形態によれば、低分子量のセルロース誘導体と高分子量のセルロース誘導体との併用により、極めて高い機械的強度と極めて高い熱流動性とが両立される。
【００３６】
また、本実施形態において可塑剤を含有する場合、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られ、かつより高い熱流動性（例えば２３０℃以上２４０℃以下という温度での高い流動性）が発揮され、さらに可塑剤の析出（ブリードアウト）も抑制される。
この効果が奏されるのは、まず本実施形態における第１実施形態及び第２実施形態に係る樹脂組成物が高分子量（Ｍｗ１０万以上２３．５万以下）のセルロース誘導体に低分子量（Ｍｗ１万以上５．５万以下）のセルロース誘導体を併用しており、この低分子量のセルロース誘導体が前記の通り水素結合力が強く、同等の分子量を有する他の高分子化合物と比較して分子同士の絡み合いが少なく、分子の運動性が高く流動しやすいと考えられる。このため、前記の高分子量及び低分子量のセルロース誘導体の混合物中では可塑剤がより効果的にセルロース誘導体に対して作用し易く、粘度は低下して熱流動性が上がるものと考えられる。その結果、溶融粘度の温度依存性も低減されると考えられる。
さらに、前記の通りセルロース誘導体は分子量が小さくなるほど相対的に分子鎖の末端に存在する水酸基の数が増え、成形後にこの水酸基に由来する水素結合も増えるため、この水素結合の増加に伴って可塑剤との相互作用が増し、可塑剤が析出しにくくなってブリードアウトが抑制されるものと推察される。
【００３７】
−第１実施形態に係る樹脂組成物−
第１実施形態に係る樹脂組成物に含有されるセルロース誘導体は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により得られた分子量分布曲線において、１万以上４万以下の低分子量領域に極大（ＰＬ）と、１０万以上１８万以下の高分子量領域に極大（ＰＨ）と、が存在する。
そして、極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）と極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）との合計量に対する、ピーク面積（ＳＬ）の割合が１％以上９９％以下かつピーク面積（ＳＨ）の割合が１％以上９９％以下である。
【００３８】
なお、低分子量領域（１万以上４万以下）に２つ以上の極大が存在する場合、それらのうち最も高い極大点を「極大（ＰＬ）」とし、高分子量領域（１０万以上１８万以下）に関しても２つ以上の極大が存在する場合には、それらのうち最も高い極大点を「極大（ＰＨ）」とする。
【００３９】
ここで、「ピーク面積」について説明する。
（態様１）
第１実施形態では、セルロース誘導体の分子量分布曲線において、１万以上４万以下の低分子量領域（Ｌ）と１０万以上１８万以下の高分子量領域（Ｈ）とに少なくとも２つの極大（極大（ＰＬ）及び極大（ＰＨ））を有する。例えば、図１に示すように、極大（ＰＬ）を最高点とするピーク（ＰＬ１）と極大（ＰＨ）を最高点とするピーク（ＰＨ１）とが存在し、かつこの両ピークが底Ｔ１を挟んで別々に存在している場合、ピーク（ＰＬ１）のピーク面積は底Ｔ１より分子量が小さい側の領域におけるピーク部分の面積を指し、かつピーク（ＰＨ１）のピーク面積は底Ｔ１より分子量が大きい側の領域におけるピーク部分の面積を指す。
【００４０】
（態様２）
また、図２に示すように、極大（ＰＬ）を最高点とするピーク（ＰＬ２）と極大（ＰＨ）を最高点とするピーク（ＰＨ２）とが存在するが、この両ピークが極小点Ｔ２を挟んで繋がっている場合、ピーク（ＰＬ２）のピーク面積は極小点Ｔ２より分子量が小さい側の領域におけるピーク部分の面積を指し、かつピーク（ＰＨ２）のピーク面積は極小点Ｔ２より分子量が大きい側の領域におけるピーク部分の面積を指す。
【００４１】
（態様３）
また、図３に示すように、極大（ＰＬ）を最高点とするピーク（ＰＬ３）と極大（ＰＨ）を最高点とするピーク（ＰＨ３）とが存在するが、この両ピークの間にも高さが低い極大が１つ又は複数存在しており、ピーク（ＰＬ３）とピーク（ＰＨ３）との境界が明確でない場合、分子量７万の点（Ｔ３）をピークの境界とする。つまり、ピーク（ＰＬ３）のピーク面積は分子量７万の点Ｔ３より分子量が小さい側の領域におけるピーク部分の面積を指し、かつピーク（ＰＨ３）のピーク面積は分子量７万の点Ｔ３より分子量が大きい側の領域におけるピーク部分の面積を指す。
【００４２】
なお、極大（ＰＬ）及び極大（ＰＨ）はピークの最高点でなくてもよい。例えば、図４に示すように、極大（ＰＨ）を含むピーク（ＰＨ４）が極大（ＰＨ）よりも高さの高い極大（ＰＭ）を１０万未満の領域に有していてもよい。この場合、ピーク（ＰＨ４）は極大（ＰＨ）と極大（ＰＭ）とを含む１つのピークとみなし、このピーク（ＰＨ４）と極大（ＰＬ）を含むピーク（ＰＬ４）とのピーク面積は、前記（態様１）乃至（態様３）に準じて決定する。つまり、図４に示す態様であれば、ピーク（ＰＬ４）のピーク面積は極小点Ｔ４より分子量が小さい側の領域におけるピーク部分の面積を指し、かつピーク（ＰＨ４）のピーク面積は極小点Ｔ４より分子量が大きい側の領域におけるピーク部分の面積を指す。
当然、低分子量領域に極大（ＰＬ）を含むピークが、極大（ＰＬ）よりも高さの高い極大（ＰＭ）を４万超えの領域に有していてもよい。
【００４３】
また、分子量分布曲線において１万未満の領域には、極大（ＰＬ）よりも高い極大点が存在しないことが好ましい。さらに、分子量分布曲線において１８万を超える領域には、極大（ＰＨ）よりも高い極大点が存在しないことが好ましい。
【００４４】
また、極大（ＰＨ）を含むピークが存在する領域よりもさらに分子量が高い領域に、別のピーク（超高分子量ピーク）が底を挟んで存在していてもよいが、この場合この超高分子量ピークの面積は極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積には含めない。また、極大（ＰＬ）を含むピークが存在する領域よりもさらに分子量が低い領域に、別のピーク（超低分子量ピーク）が底を挟んで存在していてもよいが、この場合この超低分子量ピークの面積は極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積には含めない。
ただし、この超高分子量ピークのピーク面積及び超低分子量ピークのピーク面積の合計量は、総ピーク面積に対して１０％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、０％に近いほど好ましい。
【００４５】
また、重量平均分子量（Ｍｗ）の測定及び分子量分布曲線の作成は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により行なわれる。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定される。
【００４６】
・極大（ＰＬ）及び極大（ＰＨ）
第１実施形態では、分子量分布曲線において極大（ＰＬ）が存在する領域は、１万以上４万以下である。これは、低分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下のセルロース誘導体）が存在していることを意味する。
なお、極大（ＰＬ）が存在する領域はさらに１．５万以上４万以下が好ましく、２．５万以上３．５万以下がより好ましい。
極大（ＰＬ）が存在する領域が４万を超えると、樹脂成形体とした際に熱流動性が得られない。一方、極大（ＰＬ）が存在する領域が１万未満であると、分子量が低くなり過ぎて機械的強度が得られず、耐熱性も低下する。
【００４７】
第１実施形態では、分子量分布曲線において極大（ＰＨ）が存在する領域は、１０万以上１８万以下である。これは、高分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下のセルロース誘導体）が存在していることを意味する。
なお、極大（ＰＬ）が存在する領域はさらに１０万以上１５万以下が好ましく、１０万以上１３万以下がより好ましい。
極大（ＰＨ）が存在する領域が１８万を超えると、分子量が高くなり過ぎ熱流動性が得られない。一方、極大（ＰＨ）が存在する領域が１０万未満であると、機械的強度が得られず、耐熱性も低下する。
【００４８】
なお、第１実施形態に用いられる、低分子量領域に極大（ＰＬ）が存在しかつ高分子量領域に極大（ＰＨ）が存在するセルロース誘導体は、低分子量（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下である）セルロース誘導体と高分子量（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下である）セルロース誘導体とを混合することで調製し得る。つまり、後述の第２実施形態に係る樹脂組成物により達成し得る。
【００４９】
・ピーク面積（ＳＬ）及びピーク面積（ＳＨ）
第１実施形態では、極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）と極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）との合計面積に対し、ピーク面積（ＳＬ）の割合が１％以上９９％以下かつピーク面積（ＳＨ）の割合が１％以上９９％以下である。
両者とも上記面積比が１％以上であることで、低分子量のセルロース誘導体と高分子量のセルロース誘導体との両者が適度に含まれ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が得られるとの効果が発揮される。
【００５０】
なお、ピーク面積（ＳＬ）とピーク面積（ＳＨ）とのうち小さい方の面積がピーク面積（ＳＬ）であることが好ましい。なお、これは低分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下のセルロース誘導体）よりも高分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下のセルロース誘導体）の方が多く含まれていることの指標となる。
【００５１】
また、分子量分布曲線において、総ピーク面積に対するピーク面積（ＳＨ）（高分子量領域に存在する極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積）の割合は、６０％以上であることが好ましく、さらに７０％以上９５％以下がより好ましく、８０％以上９０％以下がさらに好ましい。
総ピーク面積に対するピーク面積（ＳＨ）が６０％以上であれば、セルロース誘導体中に高分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下のセルロース誘導体）が多く含まれ、機械的強度に優れ、かつ耐熱性も向上し得る。
【００５２】
一方、分子量分布曲線において、総ピーク面積に対するピーク面積（ＳＬ）（低分子量領域に存在する極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積）の割合は３％以上４０％以下であることが好ましく、５％以上３０％以下がより好ましく、１０％以上２０％以下がさらに好ましい。
総ピーク面積に対するピーク面積（ＳＬ）が３％以上であれば、セルロース誘導体中に低分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下のセルロース誘導体）が求められる量含まれ、樹脂成形体とした際に水素結合の形成により機械的強度が得られ、耐熱性も向上し、また熱流動性も高められる。
【００５３】
なお、ピーク面積（ＳＬ）及びピーク面積（ＳＨ）の割合は、低分子量（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下である）セルロース誘導体と高分子量（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下である）セルロース誘導体とを混合する際に、その量を調整することで制御される。
【００５４】
−第２実施形態に係る樹脂組成物−
第２実施形態に係る樹脂組成物は、重量平均分子量Ｍｗ１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量Ｍｗ１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体と、の混合セルロース誘導体を含有する。
【００５５】
第２実施形態に係る樹脂組成物に含まれるセルロース誘導体は、例えば、重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下である低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下である高分子量セルロース誘導体と、をそれぞれ別々に調製し、両者を混合することで得られる。
【００５６】
・重量平均分子量
第２実施形態では、低分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下であり、さらに１．５万以上５万以下が好ましく、２．５万以上４．５万以下がより好ましい。
低分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが５．５万を超えると、樹脂成形体とした際に熱流動性が得られない。一方、低分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが１万未満であると、分子量が低くなり過ぎて機械的強度が得られず、耐熱性も低下する。
【００５７】
第２実施形態では、高分子量セルロース誘導体の重量平均分子量が１０万以上２３．５万以下であり、さらに１０万以上１９．５万以下が好ましく、１０万以上１７万以下がより好ましい。
高分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが２３．５万を超えると、分子量が高くなり過ぎ熱流動性が得られない。一方、高分子量セルロース誘導体の重量平均分子量Ｍｗが１０万未満であると、機械的強度が得られず、耐熱性も低下する。
【００５８】
第２実施形態では、混合セルロース誘導体において、低分子量セルロース誘導体と高分子量セルロース誘導体との合計量に対する、低分子量セルロース誘導体の含有割合が１質量％以上９９質量％以下かつ高分子量セルロース誘導体の含有割合が１質量％以上９９質量％以下であることが好ましい。
両者ともに上記含有割合が１質量％以上であることで、低分子量セルロース誘導体と高分子量セルロース誘導体との両者が適度に含まれ、機械的強度に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性が得られるとの効果がより良好に発揮される。
【００５９】
なお、低分子量セルロース誘導体及び高分子量セルロース誘導体のうち含有量が少ない方が低分子量セルロース誘導体であることが好ましい。
【００６０】
また、混合セルロース誘導体の総量に対する高分子量セルロース誘導体の含有割合は、６０質量％以上であることが好ましく、さらに７０質量％以上９５質量％以下がより好ましく、８０質量％以上９０質量％以下がさらに好ましい。
高分子量セルロース誘導体の含有割合が６０質量％以上であれば、混合セルロース誘導体中に高分子量セルロース誘導体が多く含まれ、機械的強度に優れ、かつ耐熱性も向上し得る。
【００６１】
一方、混合セルロース誘導体の総量に対する低分子量セルロース誘導体の含有割合は、３質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上３０質量％以下がより好ましく、１０質量％以上２０質量％以下がさらに好ましい。
低分子量セルロース誘導体の含有割合が３％以上であれば、混合セルロース誘導体中に低分子量セルロース誘導体が求められる量含まれ、樹脂成形体とした際に水素結合の形成により機械的強度が得られ、耐熱性も向上し、また熱流動性も高められる。
【００６２】
ここで、セルロース誘導体について説明する。
なお、以下においては、第１実施形態及び第２実施形態の両者を指す場合、単に「本実施形態」と称す。
【００６３】
［セルロース誘導体］
第１実施形態に係る樹脂組成物には、低分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下であるセルロース誘導体）と高分子量のセルロース誘導体（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下であるセルロース誘導体）とが含まれる。
また、第２実施形態に係る樹脂組成物には、重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下である低分子量セルロース誘導体と重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下である高分子量セルロース誘導体との混合セルロース誘導体が含まれる。
なお、具体的には、重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下である低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下である高分子量セルロース誘導体と、をそれぞれ別々に調製し、両者を混合することで上記のセルロース誘導体（混合セルロース誘導体）が得られる。
【００６４】
以下においては、まずセルロース誘導体の構造等について説明し、その後分子量の調整、つまり低分子量（例えば重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下）のセルロース誘導体と高分子量（例えば重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下）のセルロース誘導体の調製方法について説明する。
【００６５】
・構造
セルロース誘導体は、例えばセルロースがアシル基等によりエステル化されたセルロース誘導体であり、具体的には、一般式（１）で表されるセルロース誘導体が挙げられる。
【００６６】
【化１】
0006790394.tif 000002
【００６７】
一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表す。ｎは２以上の整数を表す。ただし、ｎ個のＲ１、ｎ個のＲ２、及びｎ個のＲ３のうちの少なくとも一部はアシル基を表す。
なお、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３で表されるアシル基は、さらに炭素数１以上６以下のアシル基であることが好ましい。
【００６８】
・アシル基
本実施形態に用いられるセルロース誘導体は、水酸基の一部がアシル基（より好ましくは炭素数１以上６以下のアシル基）で置換されてなることが好ましい。つまり、前記一般式（１）で表される構造を有するセルロース誘導体の場合、ｎ個のＲ１、ｎ個のＲ２、及びｎ個のＲ３のうちの少なくとも一部がアシル基を表すことが好ましい。
したがって、一般式（１）で表されるセルロース誘導体中にｎ個あるＲ１は、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。同様に、ｎ個あるＲ２、及びｎ個あるＲ３も、それぞれ、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。そして、これらのうちの少なくとも一部がアシル基を表すことが好ましい。
【００６９】
なお、アシル基が炭素数１以上６以下のアシル基を有することで、セルロース誘導体に置換するアシル基が炭素数７以上のもののみである場合に比べ、弾性率が上昇され、また耐熱性も向上する。
セルロース誘導体に置換するアシル基の炭素数は、更に１以上４以下が好ましく、１以上３以下がより好ましい。
【００７０】
アシル基は「−ＣＯ−ＲＡＣ」の構造で表され、ＲＡＣは、水素原子、又は炭化水素基（より好ましくは炭素数１以上５以下の炭化水素基）を表す。
ＲＡＣで表される炭化水素基は、直鎖状、分岐状、及び環状のいずれであってもよいが、直鎖状であることがより好ましい。
また前記炭化水素基は、飽和炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよいが、飽和炭化水素基であることがより好ましい。
また前記炭化水素基は、炭素及び水素以外の他の原子（例えば酸素、窒素等）を有していてもよいが、炭素及び水素のみからなる炭化水素基であることがより好ましい。
アシル基としては、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基（ブタノイル基）、プロペノイル基、ヘキサノイル基等が挙げられる。
【００７１】
ただし、プロピオニル基及びブチリル基は、セルロース誘導体に置換することでそもそも熱流動性が向上する特性を有しており、本実施形態による熱流動性向上の効果が発揮され難くなる。そのため、本実施形態の効果をより発揮させる観点で、セルロース誘導体はプロピオニル基及びブチリル基で置換されていないことが好ましい。
前記の中でもアシル基としては、機械的強度（弾性率）及び耐熱性の向上の観点、樹脂組成物の成形性の向上の観点から、アセチル基が好ましい。
【００７２】
・置換度
セルロース誘導体の置換度は、２．２以上２．６以下であることが好ましい。更には２．３５以上２．５以下がより好ましい。
置換度が２．６以下であることにより、置換基同士の相互作用が強くなり過ぎず、分子の運動性の低下が抑制されることから、分子間での水素結合が起こり易くなり、弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなる。一方、２．２以上であることにより、分子間の相互作用が小さくなり過ぎず、可塑化が抑制され、その結果弾性率がより高くなり、また耐熱性もより高くなる。
なお、置換度とは、セルロース誘導体のアシル化の程度を示す指標である。具体的には、置換度はセルロース誘導体のＤ−グルコピラノース単位に３個ある水酸基がアシル基で置換された置換個数の分子内平均を意味する。
【００７３】
・合成方法
本実施形態に用いられるセルロース誘導体、つまり低分子量のセルロース誘導体（具体的には重量平均分子量Ｍｗが１万以上５．５万以下であるセルロース誘導体）と高分子量のセルロース誘導体（具体的には重量平均分子量Ｍｗが１０万以上２３．５万以下であるセルロース誘導体）は、特に限定されるものではないが、例えば以下の方法により別々に合成される。
【００７４】
（セルロースの分子量の調整）
まず、アシル化前のセルロース、つまり水酸基がアシル基で置換されていないセルロースを準備し、その分子量を調整する。
【００７５】
前記アシル化前のセルロースとしては、調製したものを用いても、市販のものを用いてもよい。なお、通常セルロースは植物由来の樹脂であり、その重量平均分子量は本実施形態に用いられる低分子量のセルロース誘導体と比べて高いのが一般的である。そのため、少なくとも前記低分子量のセルロース誘導体用のセルロースの分子量の調整は、通常分子量を低下させる工程となる。
また、前記高分子量のセルロース誘導体用のセルロースに関しても、分子量の調整を行ってもよい。
【００７６】
例えば、市販のセルロースの重量平均分子量は、通常１５万以上５０万以下の範囲である。
前記アシル化前のセルロースの市販品としては、例えば、日本製紙社製のＫＣフロックＷ５０、Ｗ１００、Ｗ２００、Ｗ３００Ｇ、Ｗ４００Ｇ、Ｗ−１００Ｆ、Ｗ６０ＭＧ、Ｗ−５０ＧＫ、Ｗ−１００ＧＫ、ＮＤＰＴ、ＮＤＰＳ、ＬＮＤＰ、ＮＳＰＰ−ＨＲ等が挙げられる。
【００７７】
前記アシル化前のセルロースの分子量を調整する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば前記セルロースを液体中で攪拌することで分子量を低下させる方法が挙げられる。
攪拌の際の速度や時間等を調整することで、セルロースの分子量を求める値に調整することができる。なお、特に限定されるものではないが、攪拌の際の攪拌速度としては５０ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の範囲が好ましく、１００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ以下がより好ましい。また、攪拌時間は２時間以上４８時間以下の範囲が好ましく、５時間以上２４時間以下がより好ましい。
なお、攪拌の際に用いられる液体は、塩酸水溶液、ギ酸水溶液、酢酸水溶液、硝酸水溶液、硫酸水溶液などが挙げられる。
【００７８】
（セルロース誘導体の調製）
上記の方法などによって準備した低分子量のセルロース誘導体用のセルロース、及び高分子量のセルロース誘導体用のセルロースを、公知の方法によりアシル基でアシル化することで、セルロース誘導体が得られる。
なお、低分子量のセルロース誘導体と高分子量のセルロース誘導体との混合は、このアシル化工程の前に行ってもよく、つまり混合した後のセルロースに対してアシル化を行ってもよい。また、アシル化工程を別々に施して低分子量のセルロース誘導体と高分子量のセルロース誘導体とをそれぞれ準備し、アシル化した後に両者を混合してもよい。
【００７９】
例えば、前記セルロースが有する水酸基の一部をアセチル基で置換する場合であれば、酢酸、無水酢酸及び硫酸の混合物を用いてセルロースをエステル化する方法等が挙げられる。また、ヘキサノイル基で置換する場合であれば前記混合物の無水酢酸に代えて無水ヘキサン酸を用いてエステル化する方法が、それぞれ挙げられる。
【００８０】
アシル化した後、置換度を調整する目的でさらに脱アシル化工程を設けてもよい。また、前記アシル化の工程後又は前記脱アシル化工程後にさらに精製する工程を設けてもよい。
【００８１】
・樹脂組成物中に占める比率
本実施形態に係る樹脂組成物では、セルロース誘導体（第２実施形態では混合セルロース誘導体）の全体に占める比率が７０質量％以上であることが好ましく、さらには８０質量％以上がより好ましい。該比率が７０質量％以上であることにより、弾性率がより高くなって機械的強度が向上し、耐熱性もより高くなり、また熱流動性が高められる。
【００８２】
次いで、本実施形態に係る樹脂組成物に含まれる他の成分について説明する。
【００８３】
［可塑剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに可塑剤を含有してもよい。
なお、可塑剤の含有量は、樹脂組成物全体に占めるセルロース誘導体（第２実施形態では混合セルロース誘導体）の比率が前述の範囲となる量とすることが好ましい。より具体的には、樹脂組成物全体に占める可塑剤の比率は１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらに好ましい。可塑剤の比率が上記範囲であることにより、弾性率がより高くなり、耐熱性もより高くなる。また、可塑剤のブリードも抑制される。
【００８４】
可塑剤としては、例えば、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物、セバシン酸エステル化合物、グリコールエステル化合物、酢酸エステル、二塩基酸エステル化合物、リン酸エステル化合物、フタル酸エステル化合物、樟脳、クエン酸エステル、ステアリン酸エステル、金属石鹸、ポリオール、ポリアルキレンオキサイド等が挙げられる。
これらの中でも、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物が好ましく、アジピン酸エステル含有化合物がより好ましい。
【００８５】
−アジピン酸エステル含有化合物−
アジピン酸エステル含有化合物（アジピン酸エステルを含む化合物）とは、アジピン酸エステル単独の化合物、又は、アジピン酸エステルとアジピン酸エステル以外の成分（アジピン酸エステルとは異なる化合物）との混合物であることを示す。ただし、アジピン酸エステル含有化合物は、アジピン酸エステルを全成分に対して５０質量％以上で含むことがよい。
【００８６】
アジピン酸エステル含有化合物は、セルロース誘導体との親和性が高く、セルロース誘導体に対して均一に近い状態で分散することで、他の可塑剤に比べてより熱流動性を向上させられる。
【００８７】
アジピン酸エステルとしては、例えば、アジピン酸ジエステル、アジピン酸ポリエステルが挙げられる。具体的には、下記一般式（２−１）で示されるアジピン酸ジエステル、及び下記一般式（２−２）で示されるアジピン酸ポリエステル等が挙げられる。
【００８８】
【化２】
0006790394.tif 000003
【００８９】
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立に、アルキル基、又はポリオキシアルキル基［−（ＣｘＨ２Ｘ−Ｏ）ｙ−ＲＡ１］（ただし、ＲＡ１はアルキル基を、ｘは１以上１０以下の整数を、ｙは１以上１０以下の整数を、表す。）を表す。
Ｒ６は、アルキレン基を表す。
ｍ１は、１以上２０以下の整数を表す。
ｍ２は、１以上１０以下の整数を表す。
【００９０】
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ｒ４及びＲ５が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ４及びＲ５が表すポリオキシアルキル基［−（ＣｘＨ２Ｘ−Ｏ）ｙ−ＲＡ１］において、ＲＡ１が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。ＲＡ１が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
【００９１】
一般式（２−２）中、Ｒ６が表すアルキレン基は、炭素数１以上６以下のアルキレン基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキレン基がより好ましい。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
【００９２】
一般式（２−１）及び（２−２）中、各符号が表す基は、置換基で置換されていてもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、ヒドロキシル基等が挙げられる。
【００９３】
アジピン酸エステルの分子量（又は重量平均分子量）は、２００以上５０００以下が好ましく、３００以上２０００以下がより好ましい。なお、重量平均分子量は、前述のセルロース誘導体の重量平均分子量の測定方法に準拠して測定された値である。
【００９４】
以下、アジピン酸エステル含有化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。
【００９５】
【化３】
0006790394.tif 000004
【００９６】
−ポリエーテルエステル化合物−
ポリエーテルエステル化合物として具体的には、例えば、一般式（３）で表されるポリエーテルエステル化合物が挙げられる。
【００９７】
【化４】
0006790394.tif 000005
【００９８】
一般式（３）中、Ｒ７、及びＲ８は、それぞれ独立に、炭素数２以上１０以下のアルキレン基を表す。Ａ１、及びＡ２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数６以上１２以下のアリール基、又は炭素数７以上１８以下のアラルキル基を表す。ｍは、１以上の整数を表す。
【００９９】
一般式（３）中、Ｒ７が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ７が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ７が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現しやすくなる。Ｒ７が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ７が表すアルキレン基を直鎖状にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、Ｒ７が表すアルキレン基を直鎖状とし、かつ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ７が表すアルキレン基は、ｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ２）６−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ７としてｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ２）６−）を表す化合物であることが好ましい。
【０１００】
一般式（３）中、Ｒ８が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ８が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ８が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現しやすくなる。Ｒ８が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ８が表すアルキレン基を直鎖状にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、Ｒ８が表すアルキレン基を直鎖状とし、かつ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ８が表すアルキレン基は、ｎ−ブチレン基（−（ＣＨ２）４−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ８としてｎ−ブチレン基（−（ＣＨ２）４−）を表す化合物であることが好ましい。
【０１０１】
一般式（３）中、Ａ１、及びＡ２が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基であり、炭素数２以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ａ１、及びＡ２が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、分岐状が好ましい。
Ａ１、及びＡ２が表すアリール基は、炭素数６以上１２以下のアリール基であり、フェニル基、ナフチル基等の無置換アリール基、又はｔ−ブチルフェニル基、ヒドロキシフェニル基等の置換フェニル基が挙げられる。
Ａ１、及びＡ２が表すアラルキル基としては、−ＲＡ−Ｐｈで示される基である。ＲＡは、直鎖状又は分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上４以下）のアルキレン基を表す。Ｐｈは、無置換フェニル基、又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上６以下）のアルキル基で置換された置換フェニル基を表す。アラルキル基として具体的には、例えば、ベンジル基、フェニルメチル基（フェネチル基）、フェニルプロピル基、フェニルブチル基等の無置換アラルキル基、又はメチルベンジル基、ジメチルベンジル基、メチルフェネチル基等の置換アラルキル基が挙げられる。
【０１０２】
Ａ１、及びＡ２の少なくとも一方は、アリール基又はアラルキル基を表すことが好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ａ１、及びＡ２の少なくとも一方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましく、Ａ１、及びＡ２の双方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましい。
【０１０３】
次に、ポリエーテルエステル化合物の特性について説明する。
【０１０４】
ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５０以上６５０以下が好ましく、５００以上６００以下がより好ましい。
重量平均分子量（Ｍｗ）を４５０以上にすると、ブリード（析出する現象）し難くなる。重量平均分子量（Ｍｗ）を６５０以下にすると、セルロース誘導体との親和性が高まりやすくなる。このため、重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、測定装置として東ソー社製、ＨＰＬＣ１１００を用い、東ソー製カラム・ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行う。そして、重量平均分子量は、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作成した分子量校正曲線を使用して算出する。
【０１０５】
ポリエーテルエステル化合物の２５℃における粘度は、３５ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、４０ｍＰａ・ｓ以上４５ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
粘度を３５ｍＰａ・ｓ以上にすると、セルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。粘度を５０ｍＰａ・ｓ以下にすると、ポリエーテルエステル化合物の分散の異方性が出現し難くなる。このため、粘度を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、粘度は、Ｅ型粘度計により測定される値である。
【０１０６】
ポリエーテルエステル化合物の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が、９．５以上９．９以下が好ましく、９．６以上９．８以下がより好ましい。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）を９．５以上９．９以下にすると、セルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、Ｆｅｄｏｒの方法により算出された値である、具体的には、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．１４，ｐ．１４７（１９７４）の記載に準拠し、下記式によりＳＰ値を算出する。
式：ＳＰ値＝√（Ｅｖ／ｖ）＝√（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）
（式中、Ｅｖ：蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）、ｖ：モル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）、Δｅｉ：それぞれの原子又は原子団の蒸発エネルギー、Δｖｉ：それぞれの原子又は原子団のモル体積)
なお、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、単位として（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２を採用するが、慣行に従い単位を省略し、無次元で表記する。
【０１０７】
以下、ポリエーテルエステル化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。
なお、以下に示す具体例において「ＡＰＨＡ」とは、ＪＩＳ−Ｋ００７１（１９９８年）に準拠して測定されるハ−ゼン色数を表す。ハ−ゼン色数（ＡＰＨＡ）は、特に限定されるものではないが、１００以上１４０以下が望ましく、１００以上１２０以下がより望ましい。
【０１０８】
【化５】
0006790394.tif 000006
【０１０９】
［その他の成分］
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、難燃剤、相溶化剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド等）などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。
【０１１０】
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。ただし、他の樹脂は、樹脂組成物全体に占めるセルロース誘導体（第２実施形態では混合セルロース誘導体）の比率が前述の範囲となる量とすることが好ましい。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂；などが挙げられる。これら樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１１】
［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、前記セルロース誘導体（混合セルロース誘導体）、又はセルロース誘導体（混合セルロース誘導体）と上記成分との混合物を溶融混練することにより製造される。ほかに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
なお、混練の際の温度は、使用するセルロース誘導体の溶融温度に応じて決定されればよいが、熱分解と流動性の点から、例えば、１４０℃以上２４０℃以下が好ましく、１６０℃以上２００℃以下がより好ましい。
【０１１２】
＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を含む。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。
【０１１３】
本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が好ましい。射出成形については、樹脂組成物を加熱溶融し、金型に流し込み、固化させることで成形体が得られる。射出圧縮成形によって成形してもよい。
射出成形のシリンダ温度は、例えば１４０℃以上２８０℃以下であり、好ましくは１５０℃以上２４０℃以下であり、より好ましくは１６０℃以上２００℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば３０℃以上１２０℃以下であり、４０℃以上８０℃以下がより好ましい。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ５００、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。
【０１１４】
本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、エンジンカバー、車体、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。
【実施例】
【０１１５】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特に断りのない限り「部」は「質量部」を表す。
【０１１６】
＜高分子量用セルロース及び低分子量用セルロースの作製＞
セルロース（日本製紙社製ＫＣフロックＷ５０）２ｋｇを、０．１Ｍ塩酸水溶液２０Ｌ中に入れ、室温（２５℃）で攪拌した。表１に示す攪拌時間で、それぞれの分子量のセルロースを得た。なお、攪拌装置として新東科学社製、製品名：ＥＰ−１８００を用い、かつ攪拌の際の回転速度は５００ｒｐｍに設定した。
【０１１７】
分子量については、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、標準物質としてプルラン（Ｓｈｏｄｅｘ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｐ−８２）を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定した。
【０１１８】
【表１】
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【０１１９】
＜高分子量セルロース誘導体及び低分子量セルロース誘導体の作製＞
（アセチル化工程）
表１の高分子量用セルロースＨ１を１ｋｇ、氷酢酸５００ｇを散布して前処理活性化した。その後、氷酢酸３．８ｋｇ、無水酢酸２．４ｋｇ、及び硫酸８０ｇの混合物を添加し、４０℃以下の温度で攪拌混合しながら、エステル化を行った。繊維片がなくなった時をエステル化終了とした。
【０１２０】
（脱アセチル化工程）
これに酢酸２ｋｇ、水１ｋｇを加え、室温（２５℃）で２時間攪拌した。
【０１２１】
（精製工程）
さらにこの溶液を、２０ｋｇの水酸化ナトリウムを４０ｋｇの水に溶かした溶液中に攪拌しながらゆっくりと滴下した。得られた白色沈殿を吸引ろ過し、水６０ｋｇで洗い、高分子量セルロース誘導体Ｈ１を得た。
【０１２２】
高分子量用セルロースＨ１を、低分子量用セルロースＬ１及び比較用セルロース１に変えた以外は上記と同様にして低分子量セルロース誘導体Ｌ１及び比較用セルロース誘導体１を得た。
【０１２３】
分子量は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用い、標準物質としてポリスチレン（ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ  ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ）を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定し、置換度はＨ１−ＮＭＲ測定（日本電子社製、ＪＮＭ−ＥＣＺＲ）にて求めた。
これらの結果を表２にまとめる。
【０１２４】
【表２】
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【０１２５】
＜ペレットの作製＞
−実施例１〜５−
分子量分布曲線において、総ピーク面積に対する極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）（低分子量ピーク面積）、及び極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）（高分子量ピーク面積）が表３に示す値となる仕込み組成比で、高分子量セルロース誘導体Ｈ１、及び低分子量セルロース誘導体Ｌ１を混合し、かつ可塑剤（アジピン酸エステル混合物、大八化学工業社製、Ｄａｉｆａｔｔｙ１０１）の量を表３に示す値となるよう仕込んだ。これを、混練温度２３０℃で２軸混練装置（東芝機械社製、ＴＥＸ４１ＳＳ）にて混練し、樹脂組成物ペレットを得た。
【０１２６】
−比較例１〜４−
比較例１では高分子量セルロース誘導体Ｈ１のみを、比較例２では低分子量セルロース誘導体Ｌ１のみを、比較例３及び４では比較用セルロース誘導体１のみを用い、かつ可塑剤（アジピン酸エステル混合物、大八化学工業社製、Ｄａｉｆａｔｔｙ１０１）の量を表３に示す値となるよう仕込んだ。これを、混練温度２３０℃で２軸混練装置（東芝機械社製、ＴＥＸ４１ＳＳ）にて混練し、樹脂組成物ペレットを得た。
【０１２７】
得られたペレットについて、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定を行い分子量分布曲線を作成し、各極大値やピーク面積等を求めた。
【０１２８】
【表３】
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【０１２９】
＜射出成形＞
得られたペレットについて、射出成形機（日精樹脂工業社製、ＮＥＸ１４０III）を用い、シリンダ温度２５０℃及び金型温度４０℃で、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（測定部寸法：幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ）、及びＩＳＯ小形角板試験片（角板の長さ６０ｍｍ、角板の幅６０ｍｍ、厚み２ｍｍ）を成形した。
【０１３０】
〔評価試験〕
−溶融粘度η−
得られたペレット（樹脂組成物）について、キャピログラフ−１Ｃ（（株）東洋精機製作所製）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１９９（１９９９年）に準じて、温度２３０℃、２４０℃、及び２５０℃の各条件で、せん断速度１２１６／ｓにて溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
【０１３１】
−引張弾性率−
得られたＩＳＯ多目的ダンベル試験片を用いて、万能試験装置（島津製作所社製、オートグラフＡＧ−Ｘｐｌｕｓ）を用いて、ＩＳＯ５２７に準拠する方法で引張弾性率の測定を行った。
【０１３２】
−シャルピー衝撃強度−
得られたＩＳＯ多目的ダンベル試験片を用いて、ＩＳＯ１７９に準拠した方法で、ノッチ付き衝撃試験片に加工し、衝撃強度測定装置（東洋精機社製、シャルピーオートインパクテスタＣＨＮ３型）にて、２３℃におけるノッチ付き衝撃強度の測定を行った。
【０１３３】
−ブリードアウト試験−
得られたＩＳＯ小形角板試験片について、表面に油性インキで文字を書き、この角板を６５℃／９０％ＲＨの条件下で１０００時間（ｈｒ.）放置した。試験片表面のブリードアウト状態を、以下の基準で評価した。
Ａ（○）：油性インキの文字のにじみがない。目視で可塑剤のブリードアウトなし。
Ｂ（△）：ブリードアウトが一部に見られ、一部で油性インキの文字が滲んでいる。
Ｃ（×）：油性インキの文字の明らかなにじみ発生、または目視で明らかに可塑剤のブリードアウトあり。
【０１３４】
【表４】
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【０１３５】
実施例１〜５のペレット（樹脂組成物）は、重量平均分子量１万以上５．５万以下の低分子量セルロース誘導体と、重量平均分子量１０万以上２３．５万以下の高分子量セルロース誘導体と、を混合して得たペレットである。そして、ＧＰＣによる分子量分布曲線において、１万以上４万以下の低分子量領域に極大（ＰＬ）と、１０万以上１８万以下の高分子量領域に極大（ＰＨ）と、が存在し、極大（ＰＬ）を含むピークのピーク面積（ＳＬ）と極大（ＰＨ）を含むピークのピーク面積（ＳＨ）との合計量に対する、ピーク面積（ＳＬ）の割合が１％以上９９％以下かつピーク面積（ＳＨ）の割合が１％以上９９％以下であるセルロース誘導体を含有する。この実施例１〜５では、比較例１〜４に比べて機械的強度（引張弾性率及びシャルピー衝撃強度）に優れた樹脂成形体が得られかつ高い熱流動性（溶融粘度）が発揮されていることが分かる。
【０１３６】
特に、分子量分布曲線におけるピーク面積比で「低分子量ピーク面積：高分子量ピーク面積＝９３％：７％」と少量の低分子量セルロース誘導体（極大（ＰＬ）＝31,000）を併用しただけの実施例１では、２３０℃での溶融粘度ηが、高分子量セルロース誘導体（極大（ＰＨ）＝110,000）のみの比較例１と低分子量セルロース誘導体（極大（ＰＬ）＝31,000）のみの比較例２との中間の値にまで低減されていることが分かる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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