(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなり、かつ陽極を構成する多孔質焼結体と、一部が前記多孔質焼結体に挿入された陽極ワイヤと、前記多孔質焼結体を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆い、かつ陰極を構成する陰極部と、を備えるコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記コンデンサ素子を形成する工程と、
互いに反対側を向く基材主面および基材裏面を有する導電性基材に、前記基材主面から窪む第１凹部および前記第１凹部に離間する第２凹部を形成する工程と、
前記第１凹部の一部を除去することにより、前記第１凹部を互いに離間する２つの領域に分割する工程と、
前記第１凹部の前記２つの領域を跨ぐように、前記コンデンサ素子を配置する工程と、
前記コンデンサ素子を覆う封止樹脂を形成する工程と、
前記導電性基材において、前記第１凹部と前記第２凹部との間に位置する部分と、前記第１凹部に対して前記第２凹部を含む部分とは反対側に位置する部分とをそれぞれ切断し、前記導電性基材を個片に分割する工程と、
前記個片において、前記封止樹脂から露出する前記導電性基材および前記陽極ワイヤに接する導電性被覆体を形成する工程と、を備え、
前記コンデンサ素子を配置する工程では、前記第２凹部に対して前記第１凹部とは反対側に位置する前記基材主面に、前記陽極ワイヤを固定することを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１凹部および前記第２凹部を形成する工程では、プレス加工またはエッチングにより前記第１凹部および前記第２凹部が一体的に形成される、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記コンデンサ素子を配置する工程では、レーザスポット溶接により前記陽極ワイヤが前記基材主面に固定される、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記コンデンサ素子を配置する工程では、前記第１凹部に導電性接着剤および電気絶縁性接着剤をそれぞれ塗布し、前記導電性接着剤および前記電気絶縁性接着剤に前記陰極部を接着させる、請求項１ないし３のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記導電性被覆体を形成する工程では、スパッタリング法および電解めっきにより前記導電性被覆体が形成される、請求項１ないし４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弁作用金属の焼結体からなる陽極を有するコンデンサ素子を備え、かつ表面実装される樹脂パッケージ形式の固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における電子機器の小型化や高機能化の進展によって、該電子機器に供給される電源には高周波領域での駆動が要求されている。それに伴い、ノイズ対策や電源電圧の平滑化が必要となり、電子回路におけるコンデンサが果たす役割が重要になってきている。こうした中で、小型で静電容量が大きく、かつ周波数特性に優れ、さらにはインピーダンスが低い固体電解コンデンサに対する需要が高まっている。
【０００３】
こうした固体電解コンデンサに対する需要の高まりを受け、さらに小型化を追求した固体電解コンデンサの開発が要求されている。ここで、弁作用金属（ＴａまたはＮｂなど）の焼結体からなる陽極をコンデンサ素子の一部とする固体電解コンデンサの陽極部は、導電性を有する部材からなる陽極端子と、コンデンサ素子から延出した陽極ワイヤとを含み、溶接により陽極ワイヤが陽極端子に接合されていることが一般的である。固体電解コンデンサの小型化を図るため、コンデンサ素子から延出した陽極ワイヤの長さを短くする方策が考えられる。ただし、該方策によると、陽極ワイヤの溶接位置がコンデンサ素子に近接するため、溶接の熱影響がコンデンサ素子内部まで伸展し、コンデンサ素子の漏れ電流（リーク電流）の増加が懸念される。
【０００４】
そこで、たとえば特許文献１に開示されているように、陽極ワイヤを陽極端子に接合する際、溶接が不要となる固体電解コンデンサが開示されている。該固体電解コンデンサは、先端部の形状を垂直方向（固体電解コンデンサの厚さ方向）に延出した偏平状に加工した陽極ワイヤを備え、導電性接着剤（たとえばＡｇペースト）を用いて該陽極ワイヤを陽極端子に接合するため、溶接が不要となる。溶接が不要となれば、コンデンサ素子から延出した陽極ワイヤの長さを短くし、固体電解コンデンサの小型化が図れるとともに、コンデンサ素子の漏れ電流の増加の懸念が解消する。
【０００５】
ただし、陽極ワイヤは、コンデンサ素子に対して比較的断面積が小さな部材であるため、特許文献１に開示されている程度まで、陽極ワイヤの先端部の形状を偏平に加工することは、極めて難度が高い作業である。よって、このような加工を確実のものとするためには、陽極ワイヤの断面積を従来よりも大きく確保する必要があり、この場合、固体電解コンデンサの厚さがより厚くなり、固体電解コンデンサの小型化が図れなくなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１０５９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事情に鑑み、小型化を図りつつ、溶接による陽極ワイヤの接合に伴う熱影響に起因した、コンデンサ素子の漏れ電流の増加を抑制することが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属からなり、かつ陽極を構成する多孔質焼結体と、一部が前記多孔質焼結体に挿入された陽極ワイヤと、前記多孔質焼結体を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆い、かつ陰極を構成する陰極部と、を備えるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を支持する陽極支持部と、前記陽極支持部から前記コンデンサ素子の厚さ方向に起立し、かつ前記陽極ワイヤが配置される陽極起立部と、を含む陽極端子と、前記コンデンサ素子を支持する陰極支持部を含む陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆う封止樹脂と、を備える固体電解コンデンサであって、前記陽極端子および前記陰極端子は、ともに単一の導電性基材からなり、前記陽極ワイヤ、前記陽極支持部、前記陽極起立部および前記陰極支持部のそれぞれ一部ずつが、前記封止樹脂から露出し、前記封止樹脂から露出する前記陽極ワイヤおよび前記陽極起立部の部分に接して形成された導電性を有する陽極端子被覆層を備えることを特徴としている。
【０００９】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極ワイヤおよび前記陽極起立部は、前記陽極端子被覆層を介して互いに導通している。
【００１０】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極端子被覆層は、前記封止樹脂から露出する前記陽極支持部の部分に接して形成されている。
【００１１】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記封止樹脂から露出する前記陰極支持部の部分に接して形成された導電性を有する陰極端子被覆層を備える。
【００１２】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陰極端子は、前記陰極支持部から前記コンデンサ素子の厚さ方向に起立する陰極起立部を含み、前記陰極起立部の一部が、前記封止樹脂から露出している。
【００１３】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陰極端子被覆層は、前記封止樹脂から露出する前記陰極起立部の部分に接して形成されている。
【００１４】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極端子被覆層および前記陰極端子被覆層は、ともに同一の金属からなる。
【００１５】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極端子被覆層および前記陰極端子被覆層の双方は、互いに積層されたＮｉ層およびＳｎを含む合金層からなる。
【００１６】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記導電性基材は、ＦｅおよびＮｉを含む合金またはＣｕを含む合金からなる。
【００１７】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記多孔質焼結体の形状は、直方体状である。
【００１８】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極ワイヤは、前記コンデンサ素子の厚さ方向において、前記多孔質焼結体の中央よりも前記陽極支持部および前記陰極支持部寄りに位置する。
【００１９】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記封止樹脂は、前記コンデンサ素子の厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面を有し、前記封止樹脂から露出する前記陽極支持部および前記陰極支持部の部分が、前記樹脂裏面と面一である。
【００２０】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記封止樹脂は、前記樹脂主面に交差し、かつ前記陽極ワイヤが延出する方向に離間した一対の樹脂第１側面を有し、前記封止樹脂から露出する前記陽極ワイヤおよび前記陽極起立部の部分が、一方の前記樹脂第１側面と面一である。
【００２１】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極被覆層が、前記樹脂第１側面の一部を覆っている。
【００２２】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陰極支持部および前記陰極部の双方に接し、かつ導電性を有する陰極接合層を備える。
【００２３】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陰極接合層は、Ａｇを含む。
【００２４】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極支持部および前記陰極部の双方に接し、かつ電気絶縁性を有する陽極接合層を備える。
【００２５】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極接合層は、ポリイミドからなる。
【００２６】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記弁作用金属は、ＴａまたはＮｂである。
【００２７】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陽極ワイヤは、前記多孔質焼結体と同一の金属からなる。
【００２８】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記陰極部は、前記誘電体層を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層を覆う第１陰極層と、前記第１陰極層を覆う第２陰極層と、を有し、前記第２陰極層はＡｇからなる。
【００２９】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記封止樹脂は、ガラスフリットが含有されたエポキシ樹脂からなる。
【００３０】
本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなり、かつ陽極を構成する多孔質焼結体と、一部が前記多孔質焼結体に挿入された陽極ワイヤと、前記多孔質焼結体を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆い、かつ陰極を構成する陰極部と、を備えるコンデンサ素子を備える固体電解コンデンサの製造方法であって、前記コンデンサ素子を形成する工程と、互いに反対側を向く基材主面および基材裏面を有する導電性基材に、基材主面から窪む第１凹部および前記第１凹部に離間する第２凹部を形成する工程と、前記第１凹部の一部を除去することにより、前記第１凹部を互いに離間する２つの領域に分割する工程と、前記第１凹部の前記２つの領域を跨ぐように、前記コンデンサ素子を配置する工程と、前記コンデンサ素子を覆う封止樹脂を形成する工程と、前記導電性基材において、前記第１凹部と前記第２凹部との間に位置する部分と、前記第１凹部に対して前記第２凹部を含む部分とは反対側に位置する部分とをそれぞれ切断し、導電性基材を個片に分割する工程と、前記個片において、前記封止樹脂から露出する前記導電性基材および前記陽極ワイヤに接する導電性被覆体を形成する工程と、を備え、前記コンデンサ素子を配置する工程において、前記第２凹部に対して前記第１凹部とは反対側に位置する前記基材主面に、前記陽極ワイヤを固定することを特徴としている。
【００３１】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記第１凹部および前記第２凹部を形成する工程では、プレス加工またはエッチングにより前記第１凹部および前記第２凹部が一体的に形成される。
【００３２】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記コンデンサ素子を配置する工程では、レーザスポット溶接により前記陽極ワイヤが前記基材主面に固定される。
【００３３】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記コンデンサ素子を配置する工程では、前記第１凹部に導電性接着剤および電気絶縁性接着剤をそれぞれ塗布し、前記導電性接着剤および前記電気絶縁性接着剤に前記陰極部を接着させる。
【００３４】
本発明の実施の形態において好ましくは、前記導電性被覆体を形成する工程では、スパッタリング法および電解めっきにより前記導電性被覆体が形成される。
【発明の効果】
【００３５】
本発明にかかる固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を支持する陽極支持部と、陽極支持部からコンデンサ素子の厚さ方向に起立し、かつ陽極ワイヤが配置される陽極起立部とを含む陽極端子とを備えている。また、本発明にかかる固体電解コンデンサは、封止樹脂から露出する陽極ワイヤおよび陽極起立部の部分に接して形成された、導電性を有する陽極端子被覆層を備えている。このような構成によれば、従来技術のように溶接により陽極ワイヤが陽極端子の一部である陽極起立部に接合されなくても、陽極ワイヤおよび陽極起立部は、陽極端子被覆層を介して互いに導通する。よって、溶接による陽極ワイヤの接合に伴う熱影響に起因した、コンデンサ素子の漏れ電流の増加を抑制することが可能となる。また、コンデンサ素子の陰極部が陽極起立部に接触しない範囲内で、陽極ワイヤの長さを極力短くすることができるため、固体電解コンデンサの小型化を図ることが可能となる。したがって、本発明にかかる固体電解コンデンサによれば、小型化を図りつつ、コンデンサ素子の漏れ電流の増加を抑制することが可能となる。
【００３６】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明にかかる固体電解コンデンサの右側面図（封止樹脂を省略）である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサの平面図（封止樹脂を省略）である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサの正面図（封止樹脂を省略）である。
【図４】図１に示す固体電解コンデンサの底面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１に示す固体電解コンデンサのコンデンサ素子の部分拡大断面図である。
【図７】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図８】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図９】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１０】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１１】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１２】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１３】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１４】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【図１５】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。
【００３９】
図１〜図６に基づき、本発明の実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１０について説明する。固体電解コンデンサＡ１０は、コンデンサ素子Ｂ、陽極端子３、陽極接合層３３、陰極端子４、陰極接合層４３、封止樹脂５、陽極端子被覆層６１および陰極端子被覆層６２を備える。
【００４０】
図１は、固体電解コンデンサＡ１０の右側面図である。図２は、固体電解コンデンサＡ１０の平面図である。図３は、固体電解コンデンサＡ１０の正面図である。図４は、固体電解コンデンサＡ１０の底面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、固体電解コンデンサＡ１０のコンデンサ素子Ｂの部分拡大図である。なお、図１〜図３は、理解の便宜上、封止樹脂６を省略し、図１および図３は、省略した封止樹脂６を想像線（二点鎖線）で示している。
【００４１】
これらの図に示す固体電解コンデンサＡ１０は、各種回路基板に表面実装される樹脂パッケージ形式のものである。ここで、説明の便宜上、コンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚに対して直角であり、かつコンデンサ素子Ｂの長さ方向を第１方向Ｘ（図１における左右方向）と、コンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘのいずれに対しても直角であり、かつコンデンサ素子Ｂの幅方向を第２方向Ｙ（図２における上下方向）と、それぞれ定義する。固体電解コンデンサＡ１０の形状は、コンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚ視である平面視（以下「平面視」という。）において矩形状である。
【００４２】
［コンデンサ素子Ｂの構成について］
固体電解コンデンサＡ１０の主たる構成要素であるコンデンサ素子Ｂの構成について説明する。コンデンサ素子Ｂは、図１〜図４に示すように、素子主面１１、素子底面１２、一対の素子第１側面１３１および一対の素子第２側面１３２を有する。また、図５に示すように、コンデンサ素子Ｂは、多孔質焼結体２１、陽極ワイヤ２２、誘電体層２３および陰極部２４を備える。陽極ワイヤ２２を除くコンデンサ素子Ｂの形状は直方体状である。
【００４３】
図１〜図３に示すように、素子主面１１は図１に示すコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚのうち上方を向く面であり、素子底面１２は図１に示すコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚのうち下方を向く面である。素子主面１１および素子底面１２は、互いに離間している。素子主面１１および素子底面１２の面積は略同一である。一対の素子第１側面１３１は、素子主面１１と素子底面１２との間に挟まれ、かつ第１方向Ｘに離間した面である。一対の素子第１側面１３１のうち、一方の素子第１側面１３１（図１の左側に位置）から、棒状の陽極ワイヤ２２が第１方向Ｘに沿って突出している。また、一対の素子第２側面１３２は、素子主面１１と素子底面１２との間に挟まれ、かつ第２方向Ｙに離間した面である。素子第２側面１３２の面積は、素子第１側面１３１の面積よりも小である。
【００４４】
図１に示すように、コンデンサ素子Ｂは、陽極ワイヤ２２の先端が陽極端子３に導通している。また、コンデンサ素子Ｂは、素子底面１２が陰極端子４に導通している。
【００４５】
図５に示すように、多孔質焼結体２１は、陽極ワイヤ２２の一部を覆う部分である。多孔質焼結体２１は、誘電体層２３および陰極部２４に覆われ、かつ陽極ワイヤ２２とともにコンデンサ素子Ｂの陽極を構成している。コンデンサ素子Ｂにおいて、多孔質焼結体２１の厚さは一様であり、かつ誘電体層２３および陰極部２４の厚さよりも十分に厚く設定されている。よって、陽極ワイヤ２２を除くコンデンサ素子Ｂの形状は、多孔質焼結体２１の形状に基づいたものとなっている。したがって、図１〜図４に示すように、コンデンサ素子Ｂの形状が直方体状であることから、多孔質焼結体２１の形状は直方体状である。多孔質焼結体２１は弁作用金属からなり、本実施形態にかかる該弁作用金属はＴａまたはＮｂからなる。図６に示すように、多孔質焼結体２１の表面は多数の細孔２１１が形成されていることから、多孔質焼結体２１の表面積が細孔２１１によって拡大されている。
【００４６】
図５に示すように、陽極ワイヤ２２は、一部が多孔質焼結体２１に挿入された棒状で、かつ横断面形状が円形状の部分である。本実施形態にかかる陽極ワイヤ２２は、コンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚにおいて多孔質焼結体２１の中央よりも後述する陽極端子３の陽極支持部３１および陰極端子４の陰極支持部４１寄り、すなわち素子底面１２寄りに位置している。また、本実施形態にかかる陽極ワイヤ２２は、多孔質焼結体２１と同一の金属、すなわち同一の弁作用金属であるＴａまたはＮｂからなる。
【００４７】
図５および図６に示すように、誘電体層２３は、多孔質焼結体２１を覆う部分である。誘電体層２３は、多孔質焼結体２１の表面を酸化させることで形成される。よって、誘電体層２３は弁作用金属の酸化物であり、本実施形態においては、Ｔａ2Ｏ5またはＮｂ2Ｏ5からなる。
【００４８】
図５および図６に示すように、陰極部２４は、固体電解質層２４１、第１陰極層２４２および第１陰極層２４２を有し、これらが互いに積層された部分である。陰極部２４は、誘電体層２３を覆い、かつコンデンサ素子Ｂの陰極を構成している。固体電解質層２４１は、多孔質焼結体２１の細孔２１１を埋めつつ、誘電体層２３を覆う部分である。固体電解質層２４１は、たとえばＭｎＯ2または導電性ポリマーからなる。固体電解コンデンサＡ１０の作動時は、誘電体層２３と固体電解質層２４１との界面に電荷が蓄積される。第１陰極層２４２は、固体電解質層２４１を覆い、かつ固体電解質層２４１に導通する部分である。第１陰極層２４２は、たとえばグラファイト（黒鉛）からなる。第２陰極層２４３は、第１陰極層２４２を覆い、かつ第１陰極層２４２を介して固体電解質層２４１に導通する部分である。コンデンサ素子Ｂの表面は、第２陰極層２４３が露出する状態となっている。本実施形態においては、第２陰極層２４３はＡｇからなる。
【００４９】
［その他の構成について］
次に、固体電解コンデンサＡ１０のうち、コンデンサ素子Ｂ以外の構成要素である陽極端子３、陽極接合層３３、陰極端子４、陰極接合層４３、封止樹脂５、陽極端子被覆層６１および陰極端子被覆層６２の構成について説明する。
【００５０】
陽極端子３は、図１〜図５に示すように、導電性を有し、かつ陽極ワイヤ２２に接続されることにより固体電解コンデンサＡ１０の陽極を構成する部材である。陽極端子３は、後述する固体電解コンデンサＡ１０の製造方法の一例にて示す導電性基材８２からなる。本実施形態にかかる導電性基材８２は、ＦｅおよびＮｉを含む合金（いわゆる４２アロイ）またはＣｕを含む合金からなる。陽極端子３は、陽極支持部３１および陽極起立部３２を含む。本実施形態においては、陽極端子３は、後述する封止樹脂５の一方の樹脂第１側面５３１（図１の左側に位置）から露出し、一対の樹脂第２側面５３２から露出しない構成となっているが、陽極端子３が一対の樹脂第２側面５３２からも露出する構成であってもよい。
【００５１】
図１〜図５に示すように、陽極支持部３１は、コンデンサ素子Ｂを支持する部分である。平面視における陽極支持部３１の形状は矩形状である。陽極支持部３１は、支持面３１１、裏面３１２、内側面３１３および外側面３１４を有する。支持面３１１は、図１に示す陽極支持部３１の上面であり、コンデンサ素子Ｂを支持する面である。裏面３１２は、図１に示す陽極支持部３１の下面であり、かつコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚにおいて支持面３１１とは反対側を向く面である。内側面３１３は、支持面３１１および裏面３１２の双方に直交し、かつ第１方向Ｘに離間した一対の面のうち、陰極端子４を向く面である。外側面３１４は、前記一対の面のうち、固体電解コンデンサＡ１０の外側を向く面である。本実施形態においては、支持面３１１および内側面３１３が封止樹脂５に覆われ、裏面３１２および外側面３１４が封止樹脂５から露出している。
【００５２】
図１〜図３および図５に示すように、陽極起立部３２は、陽極支持部３１の支持面３１１からコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚに起立し、かつ陽極ワイヤ２２が配置される部分である。陽極起立部３２の形状は直方体状である。陽極起立部３２は、頂面３２１、内側面３２３および外側面３２４を有する。頂面３２１は、図１に示す陽極起立部３２の上面であり、陽極ワイヤ２２が配置される面である。本実施形態においては、陽極ワイヤ２２が頂面３２１に接している。ただし、陽極ワイヤ２２が頂面３２１に接していなく、陽極ワイヤ２２と頂面３２１との間に隙間が形成されていてもよい。内側面３２３は、頂面３２１および支持面３１１の双方に直交し、かつ第１方向Ｘに離間した一対の面のうち、コンデンサ素子Ｂを向く面である。外側面３２４は、前記一対の面のうち、固体電解コンデンサＡ１０の外側を向く面である。本実施形態においては、頂面３２１および内側面３２３が封止樹脂５に覆われ、外側面３２４が封止樹脂５から露出している。なお、外側面３２４は、陽極支持部３１の外側面３１４と面一である。
【００５３】
陽極接合層３３は、図１および図５に示すように、陽極支持部３１の支持面３１１および陰極部２４（コンデンサ素子Ｂの素子底面１２）の双方に接し、かつ電気絶縁性を有する部材である。陽極接合層３３によって、コンデンサ素子Ｂは陽極支持部３１に固定されている。本実施形態にかかる陽極接合層３３は、ポリイミドからなる。なお、陽極接合層３３の材質はポリイミド以外に、たとえばエポキシ樹脂であってもよい。
【００５４】
陰極端子４は、図１、図２、図４および図５に示すように、導電性を有し、かつ陰極部２４に接続されることにより固体電解コンデンサＡ１０の陰極を構成する部材である。陰極端子４は、陽極端子３と同一の導電性基材８２からなり、本実施形態にかかる陽極端子３および陰極端子４は、ともに単一の導電性基材８２からなる。陰極端子４は、陰極支持部４１および陰極起立部４２を含む。また、本実施形態においては、陰極端子４は、後述する封止樹脂５の他方の樹脂第１側面５３１（図１の右側に位置）から露出し、一対の樹脂第２側面５３２から露出しない構成となっているが、陰極端子４が一対の樹脂第２側面５３２からも露出する構成であってもよい。
【００５５】
図１、図２、図４および図５に示すように、陰極支持部４１は、陽極支持部３１とともにコンデンサ素子Ｂを支持する部分である。平面視における陰極支持部４１の形状は矩形状である。陰極支持部４１は、支持面４１１、裏面４１２、内側面４１３および外側面４１４を有する。支持面４１１は、図１に示す陰極支持部４１の上面であり、コンデンサ素子Ｂを支持する面である。裏面４１２は、図１に示す陰極支持部４１の下面であり、かつコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚにおいて支持面４１１とは反対側を向く面である。内側面４１３は、支持面４１１および裏面４１２の双方に直交し、かつ第１方向Ｘに離間した一対の面のうち、陽極端子３を向く面である。外側面４１４は、前記一対の面のうち、固体電解コンデンサＡ１０の外側を向く面である。本実施形態においては、支持面４１１および内側面４１３が封止樹脂５に覆われ、裏面４１２および外側面４１４が封止樹脂５から露出している。
【００５６】
図１、図２および図５に示すように、陰極起立部４２は、陰極支持部４１の支持面４１１からコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚに起立する部分である。陰極起立部４２の高さは、陽極起立部３２の高さと同一である。陰極起立部４２の形状は直方体状である。陰極起立部４２は、頂面４２１、内側面４２３および外側面４２４を有する。頂面４２１は、図１に示す陰極起立部４２の上面である。内側面４２３は、頂面４２１および支持面４１１の双方に直交し、かつ第１方向Ｘに離間した一対の面のうち、コンデンサ素子Ｂに対向する面である。本実施形態においては、コンデンサ素子Ｂの素子第１側面１３１の一部が内側面４２３に直接的に接している。外側面４２４は、第１方向Ｘに離間した当該一対の面のうち、固体電解コンデンサＡ１０の外側を向く面である。本実施形態においては、頂面４２１および内側面４２３が封止樹脂５に覆われ、外側面４２４が封止樹脂５から露出している。外側面４２４は、陰極支持部４１の外側面４１４と面一である。
【００５７】
陰極接合層４３は、図１および図５に示すように、陰極支持部４１の支持面４１１および陰極部２４（コンデンサ素子Ｂの素子底面１２）の双方に接し、かつ導電性を有する部材である。陰極接合層４３によって、コンデンサ素子Ｂは陰極支持部４１に固定され、かつ陰極部２４および陰極端子４は互いに導通している。本実施形態にかかる陰極接合層４３は、Ａｇを含むエポキシ樹脂を主剤とした合成樹脂（いわゆるＡｇペースト）からなる。
【００５８】
封止樹脂５は、図１〜図５に示すように、コンデンサ素子Ｂと、陽極端子３および陰極端子４のそれぞれ一部ずつとを覆う合成樹脂からなる部材である。本実施形態にかかる封止樹脂５は、ガラスフリットが含有されたエポキシ樹脂からなる。封止樹脂５は、樹脂主面５１、樹脂裏面５２、一対の樹脂第１側面５３１および一対の樹脂第２側面５３２を有する。樹脂主面５１は、図１に示す封止樹脂５の上面であり、樹脂裏面５２は、図１に示す封止樹脂５の下面である。樹脂主面５１および樹脂裏面５２は、コンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側を向いている。また、図４に示すように、樹脂裏面５２から、陽極支持部３１の裏面３１２および陰極支持部４１の裏面４１２が露出し、樹脂裏面５２は、裏面３１２および裏面４１２と面一である。樹脂裏面５２の面積は、樹脂主面５１の面積よりも小である。
【００５９】
図１および図５に示すように、一対の樹脂第１側面５３１は、樹脂主面５１および樹脂裏面５２の双方に直交し、かつ第１方向Ｘに離間した面である。一対の樹脂第１側面５３１のうち、一方の樹脂第１側面５３１（図１の左側に位置）から、陽極支持部３１の外側面３１４、陽極起立部３２の外側面３２４および陽極ワイヤ２２が露出し、該樹脂第１側面５３１は、外側面３１４、外側面３２４および陽極ワイヤ２２と面一である。また、他方の樹脂第１側面５３１（図１の右側に位置）から、陰極支持部４１の外側面４１４および陰極起立部４２の外側面４２４が露出し、該樹脂第１側面５３１は、外側面４１４および外側面４２４と面一である。
【００６０】
図２〜図４に示すように、一対の樹脂第２側面５３２は、樹脂主面５１および樹脂裏面５２の双方に直交し、かつ第２方向Ｙに離間した面である。本実施形態においては、一対の樹脂第２側面５３２から陽極端子３および陰極端子４が露出していない。また、本実施形態においては、樹脂第２側面５３２の面積は樹脂第１側面５３１の面積よりも大である。
【００６１】
陽極端子被覆層６１は、図１〜図５に示すように、封止樹脂５から露出する陽極ワイヤ２２と陽極起立部３２の外側面３２４とに接して形成された導電性を有する部材である。本実施形態においては、陽極端子被覆層６１はさらに、封止樹脂５から露出する陽極支持部３１の部分である裏面３１２および外側面３１４に接して形成されている。また、本実施形態においては、陽極端子被覆層６１が封止樹脂５の樹脂裏面５２および一方の樹脂第１側面５３１（図１の左側に位置）のそれぞれ一部を覆っている。陽極ワイヤ２２および陽極起立部３２は、陽極端子被覆層６１を介して互いに導通している。よって、仮に陽極ワイヤ２２が陽極起立部３２の頂面３２１に接していなくても、陽極端子被覆層６１によって陽極ワイヤ２２および陽極端子３は互いに導通している。本実施形態にかかる陽極端子被覆層６１は、互いに積層されたＮｉ層およびＳｎを含む合金層からなる。
【００６２】
陰極端子被覆層６２は、図１、図２、図４および図５に示すように、封止樹脂５から露出する陰極起立部４２の外側面４２４に接して形成された導電性を有する部材である。本実施形態においては、陰極端子被覆層６２はさらに、封止樹脂５から露出する陰極支持部４１の部分である裏面４１２および外側面４１４に接して形成されている。また、本実施形態においては、陰極端子被覆層６２が封止樹脂５の樹脂裏面５２および他方の樹脂第１側面５３１（図１の右側に位置）のそれぞれ一部を覆っている。本実施形態にかかる陰極端子被覆層６２は、陽極端子被覆層６１と同一の金属からなる。よって、陰極端子被覆層６２は陽極端子被覆層６１と同じく、互いに積層されたＮｉ層およびＳｎを含む合金層からなる。また、本実施形態にかかる陰極端子被覆層６２の形状は、陽極端子被覆層６１の形状と同一である。
【００６３】
次に、図７〜図１５に基づき、固体電解コンデンサＡ１０の製造方法の一例について説明する。図７〜図１５は、いずれも固体電解コンデンサＡ１０の製造方法を説明する断面図である。該断面図における断面位置は、図５に示す断面位置と同一である。よって、理解の便宜上、図７〜図１５に示されるコンデンサ素子８１の厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘの定義は、図５に示されるコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚおよび第１方向Ｘの定義と同一である。
【００６４】
最初に、図７に示すように、コンデンサ素子８１を形成する。コンデンサ素子８１が、固体電解コンデンサＡ１０のコンデンサ素子Ｂに相当する。まず、陽極ワイヤ８１１の一部を覆うように、弁作用金属からなり、かつ陽極を構成する多孔質焼結体２１を形成する。多孔質焼結体２１は、ＴａまたはＮｂなどの弁作用金属の微粉末を、陽極ワイヤ８１１とともに金型に装填して加圧成形することによって形成される。この場合において、陽極ワイヤ８１１は、多孔質焼結体２１と同一の弁作用金属であることが好ましい。その後、長手状の支持部材８８に、溶接などによって陽極ワイヤ８１１の端部を固定する。このとき、多孔質焼結体２１は、陽極ワイヤ８１１を介して支持部材８８に吊り下げ支持された状態となる。
【００６５】
次いで、多孔質焼結体２１を覆う誘電体層２３を形成する。誘電体層２３は、多孔質焼結体２１をリン酸水溶液などの化成処理液に浸漬させて、多孔質焼結体２１の表面を酸化処理することで形成される。
【００６６】
次いで、誘電体層２３を覆い、かつ陰極を構成する陰極部２４を形成する。陰極部２４の形成にあたっては、誘電体層２３を覆う固体電解質層２４１を形成した後に、固体電解質層２４１を覆う第１陰極層２４２および第２陰極層２４３を積層して形成する。先述したＭｎＯ2からなる固体電解質層２４１は、誘電体層２３に覆われた多孔質焼結体２１を硝酸マンガン水溶液に浸漬させた後、焼成処理をすることで形成される。また、先述した導電性ポリマーからなる固体電解質層２４１は、誘電体層２３に覆われた多孔質焼結体２１を酸化剤溶液に浸漬させた後、導電性を有するモノマー溶液に浸漬させてから乾燥処理をすることで生じる重合反応によって形成される。第１陰極層２４２は、有機溶剤を溶媒としたグラファイト溶液に、誘電体層２３および固体電解質層２４１に覆われた多孔質焼結体２１を浸漬させた後、乾燥または焼成処理をすることで形成される。第２陰極層２４３は、有機溶剤を溶媒としたＡｇフィラー溶液に、誘電体層２３、固体電解質層２４１および第１陰極層２４２に覆われた多孔質焼結体２１を浸漬させた後、乾燥または焼成処理をすることで形成される。以上の工程を経ることによって、コンデンサ素子８１が形成される。
【００６７】
次いで、図８に示すように、互いに反対側を向く基材主面８２１および基材裏面８２２を有する導電性基材８２を用意する。導電性基材８２から、固体電解コンデンサＡ１０の陽極端子３および陰極端子４が形成される。先述のとおり、本実施形態にかかる導電性基材８２は、ＦｅおよびＮｉを含む合金（いわゆる４２アロイ）またはＣｕを含む合金からなる。また、本実施形態にかかる導電性基材８２の厚さは、２００μｍを標準としている。
【００６８】
次いで、図９に示すように、導電性基材８２に、基材主面８２１から窪むように第１凹部８２３および第１凹部８２３に離間する第２凹部８２４を形成する。本実施形態においては、第１方向Ｘにおける第１凹部８２３の長さは、第１方向Ｘにおける第２凹部８２４の長さよりも長い。また、本実施形態においては、第１凹部８２３の深さは、第２凹部８２４の深さよりも深い。第１凹部８２３および第２凹部８２４は、プレス加工またはエッチングにより一体的に形成される。ここで、導電性基材８２において、第１凹部８２３と第２凹部８２４とに挟まれた部分を中間部８２５と定義する。中間部８２５の一部が、固体電解コンデンサＡ１０の陽極起立部３２となる。第１凹部８２３には、基材主面８２１および基材裏面８２２に平行である底面８２３ａと、基材主面８２１および底面８２３ａの双方に直交する一対の側面８２３ｂが形成される。このとき、導電性基材８２において、底面８２３ａから基材裏面８２２までに至る厚さは、５０〜７０μｍである。
【００６９】
次いで、図１０に示すように、第１凹部８２３の一部を除去することにより、第１凹部８２３を互いに離間する２つの領域に分割する。該分割は、打ち抜き加工またはエッチングにより行われる。このとき、第１凹部８２３は、中間部８２５に連続する第１領域８２３ｃと、第１領域８２３ｃに離間する第２領域８２３ｄとに分割される。第１領域８２３ｃが、固体電解コンデンサＡ１０の陽極端子３となり、第２領域８２３ｄが、固体電解コンデンサＡ１０の陰極端子４となる。
【００７０】
次いで、第１凹部８２３の２つの領域（第１領域８２３ｃおよび第２領域８２３ｄ）を跨ぐように、コンデンサ素子８１を配置する。まず、図１１に示すように、第１凹部８２３に電気絶縁性接着剤８３１および導電性接着剤８３２をそれぞれ塗布する。電気絶縁性接着剤８３１を硬化させたものが、固体電解コンデンサＡ１０の陽極接合層３３に相当し、導電性接着剤８３２を硬化させたものが、固体電解コンデンサＡ１０の陰極接合層４３に相当する。本実施形態においては、第１領域８２３ｃの底面８２３ａに電気絶縁性接着剤８３１を塗布し、第２領域８２３ｄの底面８２３ａに導電性接着剤８３２を塗布する。このとき、第１領域８２３ｃおよび第２領域８２３ｄのそれぞれの側面８２３ｂにも、電気絶縁性接着剤８３１および導電性接着剤８３２を塗布してもよい。また、本実施形態においては、電気絶縁性接着剤８３１はポリイミドであり、導電性接着剤８３２はＡｇを含むエポキシ樹脂を主剤とした合成樹脂である。
【００７１】
次いで、図１２に示すように、電気絶縁性接着剤８３１および導電性接着剤８３２に陰極部２４を接着させた後、陽極ワイヤ８１１を基材主面８２１に固定する。本実施形態においては、レーザスポット溶接により陽極ワイヤ８１１が基材主面８２１に固定される。陽極ワイヤ８１１の固定位置は、第２凹部８２４に対して第１凹部８２３（または中間部８２５）とは反対側に位置する基材主面８２１であり、該固定位置を溶接位置Ｗとして図１２の一点鎖線で示す。また、本実施形態においては、陽極ワイヤ８１１を基材主面８２１に固定したとき、陽極ワイヤ８１１が中間部８２５に接しているが、仮に接していなくてもよい。陽極ワイヤ８１１を基材主面８２１に固定した後、キュア炉内で電気絶縁性接着剤８３１および導電性接着剤８３２を硬化させる。
【００７２】
次いで、図１３に示すように、支持部材８８が接続された陽極ワイヤ８１１を溶接位置Ｗで切断した後、コンデンサ素子８１を覆う封止樹脂８４を導電性基材８２に形成する。封止樹脂８４が、固体電解コンデンサＡ１０の封止樹脂５に相当する。本実施形態にかかる封止樹脂８４は、ガラスフリットが混入され、かつ流動性を有するエポキシ樹脂を、トランスファモールド成形によって熱硬化させることにより形成される。封止樹脂８４は、第１凹部８２３内が完全に充填され、かつ中間部８２５が完全に覆われるように形成する。このとき、コンデンサ素子８１の厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側を向く樹脂主面８４１および樹脂裏面８４２が形成される。このうち樹脂裏面８４２は、図１３に示す封止樹脂８４の下面であり、樹脂裏面８４２から基材裏面８２２が露出する。
【００７３】
次いで、図１４に示すように、導電性基材８２において、第１凹部８２３と第２凹部８２４との間に位置する部分（中間部８２５）と、第１凹部８２３に対して第２凹部８２４を含む部分とは反対側に位置する部分とを切断線ＣＬに沿ってそれぞれ切断し、導電性基材８２を１つのコンデンサ素子８１を含む個片８５に分割する。個片８５が、固体電解コンデンサＡ１０の１つの形成単位となる。切断は、たとえばプラズマダイシングにより行われる。このとき、封止樹脂８４には、樹脂主面８４１および樹脂裏面８４２の双方に直交し、かつ第１方向Ｘに離間した一対の樹脂側面８４３が形成される。一対の樹脂側面８４３からそれぞれ、導電性基材８２の一部が露出する。
【００７４】
最後に、図１５に示すように、個片８５において、封止樹脂８４から露出する導電性基材８２および陽極ワイヤ８１１の部分に接する導電性被覆体８６を形成する。導電性被覆体８６が、固体電解コンデンサＡ１０の陽極端子被覆層６１および陰極端子被覆層６２に相当する。本実施形態にかかる導電性被覆体８６は、スパッタリング法および電解めっきにより形成される。導電性被覆体８６の形成にあたっては、封止樹脂８４から露出する導電性基材８２および陽極ワイヤ８１１の部分を覆うようにスパッタリング法によりＮｉ層を形成した後、該Ｎｉ層を覆うように電解めっきによりＳｎを含む合金層を形成する。このとき、樹脂裏面８４２および一対の樹脂側面８４３のそれぞれ一部が、導電性被覆体８６に覆われる。以上の工程を経ることによって、固体電解コンデンサＡ１０が製造される。
【００７５】
次に、固体電解コンデンサＡ１０の作用効果について説明する。
【００７６】
固体電解コンデンサＡ１０は、コンデンサ素子Ｂを支持する陽極支持部３１と、陽極支持部３１からコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚに起立し、かつ陽極ワイヤ２２が配置される陽極起立部３２とを含む陽極端子３とを備えている。また、固体電解コンデンサＡ１０は、封止樹脂５から露出する陽極ワイヤ２２および陽極起立部３２の部分に接して形成された、導電性を有する陽極端子被覆層６１を備えている。このような構成によれば、従来技術のように溶接により陽極ワイヤ２２が陽極起立部３２に接合されなくても、陽極ワイヤ２２および陽極起立部３２は、陽極端子被覆層６１を介して互いに導通する。よって、溶接による陽極ワイヤ２２の接合に伴う熱影響に起因した、コンデンサ素子Ｂの漏れ電流の増加を抑制することが可能となる。また、コンデンサ素子Ｂの陰極部２４が陽極起立部３２に接触しない範囲内で、陽極ワイヤ２２の長さを極力短くすることができるため、固体電解コンデンサＡ１０の小型化を図ることが可能となる。したがって、固体電解コンデンサＡ１０によれば、小型化を図りつつ、コンデンサ素子Ｂの漏れ電流の増加を抑制することが可能となる。
【００７７】
固体電解コンデンサＡ１０の製造において、導電性基材８２における陽極ワイヤ８１１の溶接位置Ｗは、導電性基材８２において、第２凹部８２４に対して一部が陽極起立部３２となる中間部８２５とは反対側に位置する基材主面８２１となっている。この場合において、溶接位置Ｗから陰極部２４までの陽極ワイヤ８１１の長さは従来技術よりも十分に長く確保されるため、コンデンサ素子８１において、多孔質焼結体２１に挿入された陽極ワイヤ８１１の部分への溶接による熱影響はほとんど生じない。したがって、このような陽極ワイヤ８１１の接合方法をとることによって、固体電解コンデンサＡ１０の小型化を図りつつ、コンデンサ素子Ｂの漏れ電流の増加を抑制することが可能となる。
【００７８】
コンデンサ素子Ｂは、陽極支持部３１および陰極支持部４１の双方によって支持されている。よって、固体電解コンデンサＡ１０の製造において、コンデンサ素子８１が第１方向Ｘに対して傾斜せず、安定した状態で導電性基材８２の第１凹部８２３に配置されるため、比較的強度が低い陽極ワイヤ８１１に過度な機械的負荷が作用することが防止される。
【００７９】
陰極端子４は、コンデンサ素子Ｂを支持する陰極支持部４１と、陰極支持部４１からコンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚに起立する陰極起立部４２とを含む構成となっている。陰極起立部４２を備えることによって、固体電解コンデンサＡ１０の製造において、コンデンサ素子８１を配置する際に第１方向Ｘにおけるコンデンサ素子８１の配置位置のずれを防止することができる。また、固体電解コンデンサＡ１０を各種回路基板に実装する際、陰極起立部４２がはんだフィレットの形成を促進させるため、はんだ接合の状態を良好なものとすることができる。
【００８０】
陽極ワイヤ２２は、コンデンサ素子Ｂの厚さ方向Ｚにおいて、多孔質焼結体２１の中央よりも陽極支持部３１および陰極支持部４１寄り、すなわち素子底面１２よりに位置している。このことは、陽極起立部３２の高さが低く設定されるため、固体電解コンデンサＡ１０の製造において、プレス加工またはエッチングによる導電性基材８２の加工の規模を低く抑え、かつ導電性基材８２の厚さを薄く設定することができる。よって、固体電解コンデンサＡ１０の製造効率の向上を図ることが可能となる。
【００８１】
陽極端子被覆層６１および陰極端子被覆層６２の双方は、互いに積層されたＮｉ層およびＳｎを含む合金層からなる。また、陽極端子被覆層６１は、封止樹脂５から露出する陽極端子３の部分の全てを覆い、陰極端子被覆層６２は、封止樹脂５から露出する陰極端子４の部分の全てを覆っている。よって、固体電解コンデンサＡ１０を各種回路基板に実装する際、陽極端子被覆層６１および陰極端子被覆層６２によって、陽極端子３および陰極端子４が熱衝撃などから保護することができる。
【００８２】
仮に封止樹脂５に亀裂が発生した場合、該亀裂がコンデンサ素子Ｂの陰極部２４内まで進展すると、固体電解コンデンサＡ１０のＥＳＲ（Equivalent Series Resistance：等価直列抵抗）が増加するおそれがある。そこで、封止樹脂５の材質をガラスフリットが混入されたエポキシ樹脂とすることによって、封止樹脂５の強度の増加を図り、かつ封止樹脂５への亀裂発生を抑止することができる。
【００８３】
本発明は、先述した実施の形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ１０：固体電解コンデンサ
Ｂ：コンデンサ素子
１１：素子主面
１２：素子底面
１３１：素子第１側面
１３２：素子第２側面
２１：多孔質焼結体
２１１：細孔
２２：陽極ワイヤ
２３：誘電体層
２４：陰極部
２４１：固体電解質層
２４２：第１陰極層
２４３：第２陰極層
３：陽極端子
３１：陽極支持部
３１１：支持面
３１２：裏面
３１３：内側面
３１４：外側面
３２：陽極起立部
３２１：頂面
３２３：内側面
３２４：外側面
３３：陽極接合層
４：陰極端子
４１：陰極支持部
４１１：支持面
４１２：裏面
４１３：内側面
４１４：外側面
４２：陰極起立部
４２１：頂面
４２３：内側面
４２４：外側面
４３：陰極接合層
５：封止樹脂
５１：樹脂主面
５２：樹脂裏面
５３１：樹脂第１側面
５３２：樹脂第２側面
６１：陽極端子被覆層
６２：陰極端子被覆層
８１：コンデンサ素子
８１１：陽極ワイヤ
８２：導電性基材
８２１：基材主面
８２２：基材裏面
８２３：第１凹部
８２３ａ：底面
８２３ｂ：側面
８２３ｃ：第１領域
８２３ｄ：第２領域
８２４：第２凹部
８２５：中間部
８３１：電気絶縁性接着剤
８３２：導電性接着剤
８４：封止樹脂
８４１：樹脂主面
８４２：樹脂裏面
８４３：樹脂側面
８５：個片
８６：導電性被覆体
８８：支持部材
Ｗ：溶接位置
ＣＬ：切断線
Ｚ：厚さ方向
Ｘ：第１方向
Ｙ：第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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