(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルを除去するポリ塩化ビフェニル除去方法であって、
吸着剤を粒径１０μｍ以下の微粉末としてアルコールとｎ−ヘプタンとを混合した溶剤に分散させた吸着溶剤を前記固体試料の表面に塗布し、該塗布した吸着溶剤が乾燥した後に前記固体試料に付着している吸着剤を除去する第１処理工程と、
前記第１処理工程の後に、樹脂系塗料を前記固体試料の前記吸着剤を除去した表面に塗布し、該塗布した樹脂系塗料が乾燥した後に前記固体試料に付着している樹脂系塗料を剥離する第２処理工程と、
を備えることを特徴とするポリ塩化ビフェニル除去方法。
【請求項２】
請求項１記載のポリ塩化ビフェニル除去方法であって、
前記第１処理工程は、前記吸着溶剤の前記固体試料の表面への塗布と前記固体試料に付着している吸着剤の除去とを交互に複数回行なう工程である、
ポリ塩化ビフェニル除去方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のポリ塩化ビフェニル除去方法であって、
前記吸着剤は、パーライト，活性炭，ケイ素・マグネシウムのいずれかである、
ポリ塩化ビフェニル除去方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちのいずれか１つの請求項に記載のポリ塩化ビフェニル除去方法であって、
前記樹脂系塗料は、水系ビニル樹脂塗料である、
ポリ塩化ビフェニル除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリ塩化ビフェニル除去方法に関し、詳しくは、固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルを除去するポリ塩化ビフェニル除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の技術としては、密閉可能な洗浄容器にポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）で汚染された処理対象物を入れて複数回に亘って洗浄するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、ＰＣＢより沸点の低い炭化水素系の洗浄剤を入れて加温状態で超音波洗浄と揺動洗浄を行なう第１処理と、第１処理後に洗浄容器内を大気圧に曝すと共に洗浄剤を抜く第２処理とを複数回繰り返して洗浄を行ない、更にその後、処理対象物の温度を下げて蒸気洗浄を行ない、その後再度加熱して乾燥処理を行なうことによりＰＣＢを除去している。
【０００３】
また、気密性に優れた容器に予め所定の大きさに破砕処理したＰＣＢが付着・浸透した汚染物を収容し、容器に振動を付与しながら洗浄するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、振動を付与しながらの洗浄処理と真空加熱処理とを容器内において連続的に行なうことによりＰＣＢを除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４５０６９号公報
【特許文献２】特開２００４−１６０３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の技術では、ＰＣＢ汚染対象物を密閉可能な容器に収納する必要から、比較的大きな金属板材などの表面に付着したＰＣＢを除去する際には、金属板材などを洗浄に必要な大きさに切断・破砕等の前処理を行なう必要がある。また、ＰＣＢ汚染対象物の洗浄に洗浄剤を用いるため、その廃液の処理も必要となる。さらに、加熱処理を行なうため、ＰＣＢ汚染対象物の処理に比較的大きなエネルギも要する。
【０００６】
本発明のポリ塩化ビフェニル除去方法は、固体試料の表面に付着しているポリ塩化ビフェニルを基準値未満となるまで除去する比較的簡易な手法を提案することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のポリ塩化ビフェニル除去方法は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００８】
本発明のポリ塩化ビフェニル除去方法は、
固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルを除去するポリ塩化ビフェニル除去方法であって、
吸着剤を粒径１０μｍ以下の微粉末として溶剤に分散させた吸着溶剤を前記固体試料の表面に塗布し、該塗布した吸着溶剤が乾燥した後に前記固体試料に付着している吸着剤を除去する第１処理工程と、
前記第１処理工程の後に、樹脂系塗料を前記固体試料の前記吸着剤を除去した表面に塗布し、該塗布した樹脂系塗料が乾燥した後に前記固体試料に付着している樹脂系塗料を剥離する第２処理工程と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
この本発明のポリ塩化ビフェニル除去方法では、吸着剤を粒径１０μｍ以下の微粉末として溶剤に分散させた吸着溶剤を固体試料の表面に塗布し、塗布した吸着溶剤が乾燥した後に固体試料に付着している吸着剤を除去する第１処理工程と、この第１処理工程の後に、樹脂系塗料を固体試料の吸着剤を除去した表面に塗布し、塗布した樹脂系塗料が乾燥した後に固体試料に付着している樹脂系塗料を剥離する。固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ：polychlorinated biphenyl）は、吸着溶剤の塗布・乾燥により、吸着材に取り込まれてその多くが除去され、その後の樹脂系塗料の塗布・乾燥により、微少量になるまで除去される。これにより、比較的簡易な手法により固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルを基準値未満にまで除去することができる。また、処理に水を用いないから、処理後の廃液の処理を行なう必要がない。更に、処理後の吸着剤や樹脂系塗料は、固体試料に比して少量且つ軽量であるから、廃棄物の大幅な減量化が可能となる。更に、拭き取りなどの作業がなくなるため、作業者の安全性も良好なものとすることができる。なお、日本におけるＰＣＢのポリ塩化ビフェニルの基準値は、「廃プラスチック又は金属くず」の場合、拭き取り試験法により０．１μｇ／１００ｃｍ2以下とされている。ここで、「拭き取り試験法」は、処理後の部材の表面（５００ｃｍ2）を直接拭取って評価する方法であり、日本国の「特別管理産業廃棄物に係わる基準の検定方法（平成４年厚生省告示第１９２号、改正平成１０年８月第２２２号）別表第２の第２」により定められている。
【００１０】
ここで、吸着剤としては、パーライト，活性炭，二酸化ケイ素，酸化マグネシウム，炭酸マグネシウム，水酸化マグネシウム，酸化アルミニウム，水酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，炭酸マグネシウム，酸化カルシウム，水酸化カルシウム，炭酸カルシウム，及びこれらの混合物などを用いることができる。特に活性炭を用いるのが好適である。活性炭を吸着剤として用いた場合、処理後の活性炭からのポリ塩化ビフェニルの溶出は極めて少ないため、処理後の活性炭の再処理を行なう必要がない。これはポリ塩化ビフェニルが活性炭の内部に取り込まれていることに基づくと考えられる。溶剤としては、アルコールやｎ−ヘプタンなどを用いることができる。特に、低極性溶媒（例えば、ｎ−ヘプタンなど）が好ましい。また、樹脂系塗料としては、フェノール樹脂やアルキド樹脂，メラミン樹脂，エポキシ樹脂，ウレタン樹脂，シリコン樹脂，塩化ビニル樹脂，酢酸ビニル樹脂，フッ素樹脂，セルロースなどを用いることができ、水系ビニル樹脂塗料が好適である。例えば、米国・カーボライン社が原子炉内の除染用に開発した水系ビニル樹脂塗料（ALARA 1146 CAVITY DECON）を用いることができる。この水系ビニル樹脂塗料は、放射性物質で汚染された表面に塗装すると、塗料が被塗面の微小な空間に染み込み、汚染物質と吸着・結合して塗膜中に汚染物質を閉じ込める。
【００１１】
こうした本発明のポリ塩化ビフェニル除去方法において、前記第１処理工程は、前記吸着溶剤の前記固体試料の表面への塗布と前記固体試料に付着している吸着剤の除去とを交互に複数回行なう工程であるものとしてもよい。こうすれば、簡易な処理を繰り返すだけで第２処理工程後の固体試料の表面に付着しているポリ塩化ビフェニルの付着量を基準値未満とすることができる。吸着溶剤の固体試料の表面への塗布と固体試料に付着している吸着剤の除去とを交互に行なう回数は、第２処理工程後の固体試料の表面に付着しているポリ塩化ビフェニルの付着量が基準値未満となるのに必要な回数であり、通常は２回または３回である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態のポリ塩化ビフェニル除去方法の工程の概略を示す工程図である。
【図２】第１回実験例の実験結果を示す一覧表である。
【図３】第２回実験例のＰＣＢ高濃度標準液の実験結果を示す一覧表である。
【図４】第２回実験例のＰＣＢ低濃度標準液の実験結果を示す一覧表である。
【図５】第３回実験例の実験結果を示す一覧表である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための形態について説明する。図１は、本実施形態のポリ塩化ビフェニル除去方法の工程の概略を示す工程図である。本実施形態のポリ塩化ビフェニル除去方法では、まず、固体試料のポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ：polychlorinated biphenyl、以下「ＰＣＢ」と称す。）の付着量の濃度を測定し（工程Ｓ１００）、ＰＣＢ付着量に基づいて吸着剤処理の回数を設定する（工程Ｓ１１０）。吸着剤処理の回数は、固体試料の材質（例えば、鋼やステンレスなど）と吸着剤の種類により予め実験などにより定めておくことができる。そして、吸着剤を粒径１０μｍ以下の微粉末として溶剤に分散させて得られる吸着溶剤を固体試料の表面に塗布し（工程Ｓ１２０）、乾燥させる（工程Ｓ１３０）。ここで、吸着剤としては、パーライト，活性炭，二酸化ケイ素，酸化マグネシウム，炭酸マグネシウム，水酸化マグネシウム，酸化アルミニウム，水酸化アルミニウム，酸化マグネシウム，炭酸マグネシウム，酸化カルシウム，水酸化カルシウム，炭酸カルシウム，及びこれらの混合物などを用いることができる。溶剤としては、アルコールやｎ−ヘプタンなどを用いることができる。特に低極性溶剤（例えば、ｎ−ヘプタンなど）が好ましい。吸着溶剤の塗布は、例えば、吸着溶剤をスプレー缶に充填し、スプレーにより塗布することができる。吸着溶剤の溶媒が乾燥したら固体試料の表面に付着した吸着剤を除去する（工程Ｓ１４０）。吸着剤の除去は、刷毛やブラシなどを用いて行なうことができる。こうした吸着溶剤の塗布、乾燥、吸着剤の除去からなる吸着剤処理を設定した回数だけ行なう（工程Ｓ１５０）。こうした工程Ｓ１００〜工程Ｓ１５０の処理が吸着剤を用いた第１処理である。
【００１４】
吸着剤処理を設定した回数だけ完了すると、樹脂系塗料を第１処理が施された固体試料の表面に塗布し（工程Ｓ１６０）、樹脂系塗料を乾燥させる（工程Ｓ１７０）。樹脂系塗料としては、フェノール樹脂やアルキド樹脂，メラミン樹脂，エポキシ樹脂，ウレタン樹脂，シリコン樹脂，塩化ビニル樹脂，酢酸ビニル樹脂，フッ素樹脂，セルロースなどを用いることができ、水系ビニル樹脂塗料が好適である。例えば、米国・カーボライン社が原子炉内の除染用に開発した水系ビニル樹脂塗料（ALARA 1146 CAVITY DECON）を用いることができる。樹脂系塗料の塗布は、例えば、塗装ローラーを用いて行なうことができる。樹脂系塗料が乾燥したら樹脂系塗料を剥離することによって除去し（工程Ｓ１８０）、ＰＣＢ除去を完了する。こうした工程Ｓ１６０〜工程Ｓ１８０の処理が樹脂系塗料を用いた第２処理である。
【００１５】
次に、本実施形態の実験例について説明する。実験は３回に亘って行なった。以下、順に説明する。
【００１６】
１．第１回実験例
ＰＣＢ含有絶縁油を、鋼板及びステンレス板（以下、「ＳＵＳ板」とも称する。）に一定量塗布した後、吸着剤及び樹脂系塗料を使ってＰＣＢを除去し、固体試料の表面におけるＰＣＢの残存量を確認した。
【００１７】
（１）ＰＣＢ含有絶縁油の調製
ＰＣＢ標準として市販されているカネクロールＫＣ−４００を絶縁油に加えＰＣＢ濃度が３５００μｇ／ｇとなるように調製した。
（２）固体試料
鋼板：炭素鋼板３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施した。
ＳＵＳ板：ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４）３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施した。
（３）ＰＣＢ含有絶縁油の塗布
固体試料表面のＰＣＢ付着が２０００μｇ程度になるよう、ＰＣＢ含有絶縁油を刷毛で塗布した。塗布は、各試料の片面の中央部を中心とした８００ｃｍ２とした。実際の塗布量は塗布前後のＰＣＢ含有絶縁油の重量から算出した。
【００１８】
（４）吸着溶剤の調整
吸着剤として活性炭、ケイ素・マグネシウム（シリカ・マグネシウム：Ｓｉ−Ｍｇ）の粒径１０μｍ以下の微粉末をアルコールおよびｎ−ヘプタン（n-heptane）の混合溶剤に混和し、分散剤（非イオン界面活性剤）により分散させ、スプレー缶に充填し、パーライト吸着溶剤、活性炭吸着溶剤、シリカ・マグネシウム吸着溶剤とした。以下に各吸着溶剤の配合比（重量％）を示す。
・活性炭吸着溶剤：活性炭６．９％、アルコール６８．３％、ｎ−ヘプタン２２．８％、分散剤２．０％
・シリカ・マグネシウム吸着溶剤：シリカ（ケイ素）５．０％、マグネシウム５．０％、アルコール６６．１％、ｎ−ヘプタン２２．０％、分散剤１．９％
（５）吸着溶剤の塗布
ＰＣＢ塗布材全面（９００ｃｍ２）に吸着溶剤が一様に広がる量を１倍量として、その等量、及び２倍を塗布した。実際の塗布量は塗布前後のスプレー缶の重量から算出し、溶剤、分散剤及び噴射剤（ＬＰガス）を除いた有効成分量（微粉末量）とした。
（６）吸着剤の除去
吸着溶剤が乾燥した後に吸着剤を刷毛を用いて除去した。
【００１９】
（７）樹脂系塗料の塗布
樹脂系塗料として水系ビニル樹脂塗料（ALARA 1146 CAVITY DECON：以下「Ｃ剤」と称する。）を塗装ローラーを用いて塗布した。Ｃ剤の塗布は２回行い、２回目の塗布は１回目の塗布面が乾燥した後に実施した。
（８）樹脂系塗料の剥離
塗布が終了して一夜静置した後、Ｃ剤を手で剥離した。
（９）樹脂系塗料剥離後の固体試料表面のＰＣＢ検出
Ｃ剤を剥離した後の固体試料の表面のＰＣＢ残存量を把握するため、Ｃ剤剥離後のＰＣＢ塗布材表面を分析した。分析方法は、廃棄物処理法施行規則第１条の２第４項に規定される「拭き取り試験方法」とした。
【００２０】
（１０）実験結果
実験結果を図２に示す。鋼板（１）〜（４）では、吸着溶剤の種類や１倍量および２倍量の塗布量に拘わらず、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（鋼板（５））の１／４程度になった。ＳＵＳ板（１）〜（４）では、吸着溶剤の種類や１倍量および２倍量の塗布量に拘わらず、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＳＵＳ板（５））の１／６以下になった。これらのことから、吸着溶剤を用いた第１処理と樹脂系塗料を用いた第２処理とを施すことにより、樹脂系塗料を用いた第２処理だけを施す場合に比して、固体試料の表面に付着したＰＣＢをより多く除去することができるのが解る。なお、日本国のＰＣＢ検出量の基準は、拭き取り試験法により０．１μｇ／１００ｃｍ2以下とされているから、ＳＵＳ板（１）〜（４）は基準を下回り、ＳＵＳ板（５）および鋼板（１）〜（５）は基準を上回る。
【００２１】
２．第２回実験例
固体試料としての鋼板、ＳＵＳ板、鉄筋コンクリート（Reinforced-Concrete）の板（以下「ＲＣ板」と称する。）、高温高圧蒸気養生された軽量気泡コンクリート（Autoclaved light weight concrete）の板（以下「ＡＬＣ」と称する。）にＰＣＢを一定量塗布した後に、吸着溶剤の塗布量を変化させて塗布・除去を行なった後に樹脂系塗料を使ってＰＣＢを除去し、固体試料におけるＰＣＢの残存量を確認した。
【００２２】
（１）ＰＣＢ標準液の調製
ＰＣＢ標準として市販されているカネクロールＫＣ−４００にｎ‐へキサンを加え３００μｇ／ｍＬのＰＣＢ標準液（高濃度標準液）を作成した。さらに、３００μｇ／ｍＬのＰＣＢ標準液を分取し、ｎ‐へキサンを加え０．７８μｇ／ｍＬのＰＣＢ標準液（低濃度標準液）を作成した。
（２）固体試料
鋼板：炭素鋼板３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施し、試験面を４分割して１３５ｍｍ×１３５ｍｍを１試験面とした。
ＳＵＳ板：ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４）３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施し、試験面を４分割して１３５ｍｍ×１３５ｍｍを１試験面とした。
ＲＣ板：鉄筋コンクリートの板３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施し、試験面を４分割して１３５ｍｍ×１３５ｍｍを１試験面とした。
ＡＬＣ板：高温高圧蒸気養生された軽量気泡コンクリートの板３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施し、試験面を４分割して１３５ｍｍ×１３５ｍｍを１試験面とした。
（３）ＰＣＢの塗布
各試験面全体に高濃度標準液又は低濃度標準液を２ｍＬ滴下しながらドライヤーで試料表面の標準液中のｎ−ヘキサンを揮散させた。この時の試料表面のＰＣＢ付着量は、高濃度標準液の場合が３３０μｇ／１００ｃｍ２、低濃度標準液の場合が０．８５６μｇ／１００ｃｍ２となる。
【００２３】
（４）吸着溶剤の調整
吸着剤としてパーライト(Perlite)、活性炭、ケイ素・マグネシウム（シリカ・マグネシウム：Ｓｉ−Ｍｇ）の粒径１０μｍ以下の微粉末をアルコールおよびｎ−ヘプタン（n-heptane）の混合溶剤に混和し、分散剤（非イオン界面活性剤）により分散させ、スプレー缶に充填し、パーライト吸着溶剤、活性炭吸着溶剤、シリカ・マグネシウム吸着溶剤とした。以下に各吸着溶剤の配合比（重量％）を示す。
・パーライト吸着溶剤：パーライト１０％、アルコール６６．１％、ｎ−ヘプタン２２．０％、分散剤１．９％
・活性炭吸着溶剤：活性炭６．９％、アルコール６８．３％、ｎ−ヘプタン２２．８％、分散剤２．０％
・シリカ・マグネシウム吸着溶剤：シリカ（ケイ素）５．０％、マグネシウム５．０％、アルコール６６．１％、ｎ−ヘプタン２２．０％、分散剤１．９％
（５）吸着溶剤の塗布および吸着剤の除去
固体試料の試験面の全面（４面×１８２．２５  ｃｍ２）に吸着溶剤が一様に広がる量を１倍量として、その２倍を塗布した。実際の塗布量は塗布前後のスプレー缶の重量から算出し、有効成分量（微粉末量）とした。塗布後の吸着溶剤が乾燥した後に吸着剤を刷毛を用いて除去した。
【００２４】
（６）樹脂系塗料の塗布および剥離
樹脂系塗料として水系ビニル樹脂塗料（ALARA 1146 CAVITY DECON：以下「Ｃ剤」と称する。）を塗装ローラーを用いて塗布した。Ｃ剤の塗布は２回行い、２回目の塗布は１回目の塗布面が乾燥した後に実施した。塗布が終了して一夜静置した後、Ｃ剤を手で剥離した。
（７）樹脂系塗料剥離後の固体試料表面のＰＣＢ検出
Ｃ剤を剥離した後の固体試料の表面のＰＣＢ残存量を把握するため、Ｃ剤剥離後のＰＣＢ塗布材表面を分析した。分析方法は、廃棄物処理法施行規則第１条の２第４項に規定される「拭き取り試験方法」とした。
【００２５】
（８）実験結果
高濃度標準液の実験結果を図３に示し、低濃度標準液の実験結果を図４に示す。鋼板（１）〜（４）に示すように、高濃度標準液を用いた場合には吸着溶剤を塗布・除去したものの優位性は認められなかった。図３のＳＵＳ板（１）〜（４）に示すように、高濃度標準液を用いた場合には、パーライト吸着溶剤，活性炭吸着溶剤，シリカ・マグネシウム吸着溶剤のいずれかを塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＳＵＳ（４））の１／３程度になった。ＲＣ板（１）〜（４）に示すように、高濃度標準液を用いた場合には、活性炭吸着溶剤かシリカ・マグネシウム吸着溶剤を塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＲＣ（４））の１／２以下となったが、パーライト吸着溶剤を塗布・除去したものは優位性は認められなかった。ＡＬＣ板（１）〜（４）に示すように、高濃度標準液を用いた場合には、パーライト吸着溶剤，活性炭吸着溶剤，シリカ・マグネシウム吸着溶剤のいずれかを塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＡＬＣ（４））の１／２〜１／５程度になった。これらのことから、固体試料の表面に比較的高濃度にＰＣＢが付着しているときには、鋼板では、吸着溶剤を塗布・除去した効果はあまり認められないものの、ＳＵＳ板やＲＣ板，ＡＬＣ板では、吸着溶剤を塗布・除去した効果が認められるのが解る。上述したように、日本国のＰＣＢ検出量の基準は、拭き取り試験法により０．１μｇ／１００ｃｍ2以下とされているから、ＳＵＳ板（１）〜（４）は基準を下回り、鋼板（１）〜（４）は基準を上回る。
【００２６】
図４の鋼板（５）〜（８）に示すように、低濃度標準液を用いた場合には、活性炭吸着溶剤を塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（鋼板（８））の１／２以下になったが、パーライト吸着溶剤やシリカ・マグネシウム吸着溶剤を塗布・除去したものは優位性は認められなかった。
ＳＵＳ板（５）〜（８）に示すように、低濃度標準液を用いた場合には、パーライト吸着溶剤か活性炭吸着溶剤を塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＳＵＳ（８））の１／２以下になったが、シリカ・マグネシウム吸着溶剤を塗布・除去したものは優位性は認められなかった。
ＲＣ板（５）〜（８）に示すように、低濃度標準液を用いた場合には、シリカ・マグネシウム吸着溶剤を塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＲＣ（８））の１／３程度となったが、パーライト吸着溶剤や活性炭吸着溶剤を塗布・除去したものは優位性は認められなかった。
ＡＬＣ板（５）〜（８）に示すように、低濃度標準液を用いた場合には、活性炭吸着溶剤かシリカ・マグネシウム吸着溶剤を塗布・除去したものは、処理後のＰＣＢ検出量は吸着溶剤を塗布しない比較例（ＡＬＣ（８））の１／２〜１／３程度になったが、パーライト吸着溶剤や活性炭吸着溶剤を塗布・除去したものは優位性は認められなかった。これらのことから、固体試料の表面に比較的低濃度にＰＣＢが付着しているときには、鋼板ではパーライト吸着溶剤か活性炭吸着溶剤、ＳＵＳ板ではパーライト吸着溶剤か活性炭吸着溶剤、ＲＣ板ではシリカ・マグネシウム吸着溶剤、ＡＬＣ板では活性炭吸着溶剤かシリカ・マグネシウム吸着溶剤が有効であることが解る。日本国のＰＣＢ検出量の拭き取り試験法の基準（０．１μｇ／１００ｃｍ2以下）と比較すると、鋼板（６）（７）およびＳＵＳ板（５）〜（８）は基準を下回り、鋼板（５）（８）は基準を上回る。
【００２７】
３．第３回実験例
固体試料としての鋼板、ＳＵＳ板にＰＣＢを一定量塗布した後に、吸着溶剤の塗布・除去（吸着剤処理）を２回行なった後に樹脂系塗料を使ってＰＣＢを除去し、固体試料におけるＰＣＢの残存量を確認した。
【００２８】
（１）ＰＣＢ標準液の調製
ＰＣＢ標準として市販されているカネクロールＫＣ−４００にｎ‐へキサンを加え３００μｇ／ｍＬのＰＣＢ標準液（高濃度標準液）を作成した。さらに、３００μｇ／ｍＬのＰＣＢ標準液を分取し、ｎ‐へキサンを加え０．７８μｇ／ｍＬのＰＣＢ標準液（低濃度標準液）を作成した。
（２）固体試料
鋼板：炭素鋼板３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施し、試験面を４分割して１３５ｍｍ×１３５ｍｍを１試験面とした。
ＳＵＳ板：ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４）３００ｍｍ×３００ｍｍで厚さは任意とし、表面にアクリル樹脂塗装を施し、試験面を４分割して１３５ｍｍ×１３５ｍｍを１試験面とした。
（３）ＰＣＢの塗布
各試験面全体に高濃度標準液又は低濃度標準液を２ｍＬ滴下しながらドライヤーで試料表面の標準液中のｎ−ヘキサンを揮散させた。この時の試料表面のＰＣＢ付着量は、高濃度標準液の場合が３３０μｇ／１００ｃｍ２、低濃度標準液の場合が０．８５６μｇ／１００ｃｍ２となる。
【００２９】
（４）吸着溶剤の調整
吸着剤として活性炭、ケイ素・マグネシウム（シリカ・マグネシウム：Ｓｉ−Ｍｇ）の粒径１０μｍ以下の微粉末をアルコールおよびｎ−ヘプタン（n-heptane）の混合溶剤に混和し、分散剤（非イオン界面活性剤）により分散させ、スプレー缶に充填し、パーライト吸着溶剤、活性炭吸着溶剤、シリカ・マグネシウム吸着溶剤とした。以下に各吸着溶剤の配合比（重量％）を示す。
・パーライト吸着溶剤：パーライト１０％、アルコール６６．１％、ｎ−ヘプタン２２．０％、分散剤１．９％
・活性炭吸着溶剤：活性炭６．９％、アルコール６８．３％、ｎ−ヘプタン２２．８％、分散剤２．０％
・シリカ・マグネシウム吸着溶剤：シリカ（ケイ素）５．０％、マグネシウム５．０％、アルコール６６．１％、ｎ−ヘプタン２２．０％、分散剤１．９％
（５）吸着溶剤の塗布および吸着剤の除去
固体試料の試験面の全面（４面×１８２．２５  ｃｍ２）に吸着溶剤が一様に広がる量（１倍量）を塗布した。塗布後の吸着溶剤が乾燥した後に吸着剤を刷毛を用いて除去し、その後、再び同様の塗布・除去操作を繰り返した。
【００３０】
（６）樹脂系塗料の塗布および剥離
樹脂系塗料として水系ビニル樹脂塗料（ALARA 1146 CAVITY DECON：以下「Ｃ剤」と称する。）を塗装ローラーを用いて塗布した。Ｃ剤の塗布は２回行い、２回目の塗布は１回目の塗布面が乾燥した後に実施した。塗布が終了して一夜静置した後、Ｃ剤を手で剥離した。
（７）樹脂系塗料剥離後の固体試料表面のＰＣＢ検出
Ｃ剤を剥離した後の固体試料の表面のＰＣＢ残存量を把握するため、Ｃ剤剥離後のＰＣＢ塗布材表面を分析した。分析方法は、廃棄物処理法施行規則第１条の２第４項に規定される「拭き取り試験方法」とした。
【００３１】
（８）実験結果
実験結果を図５および図６に示す。図５の鋼板（１）（２）に示すように、高濃度標準液を用いた場合には、吸着剤処理を２回行なうと、吸着剤処理を１回行なった図３の鋼板（２）（３）に比して、処理後のＰＣＢ検出量は１／３０以下となった。鋼板（３）（４）に示すように、低濃度標準液を用いた場合には、吸着剤処理を２回行なうと、吸着剤処理を１回行なった図４の鋼板（６）（７）に比して、若干の優位性を示した。これらから固体試料の表面にＰＣＢが比較的高濃度で付着しているときには、吸着剤処理を複数回行なうことが有効であることが解る。図５のＳＵＳ板（１）（２）に示すように、高濃度標準液を用いた場合には、吸着剤処理を２回行なっても、吸着剤処理を１回行なった図３のＳＵＳ板（２）（３）に比して優位性は認められなかった。ＳＵＳ板（３）（４）に示すように、低濃度標準液を用いた場合には、吸着剤処理を２回行なっても、吸着剤処理を１回行なった図４のＳＵＳ（６）（７）に比して優位性は認められなかった。これらから固体試料の表面にＰＣＢが比較的低濃度で付着しているときには、１回の吸着剤処理により十分ＰＣＢが除去できることが解る。日本国のＰＣＢ検出量の拭き取り試験法の基準（０．１μｇ／１００ｃｍ2以下）と比較すると、鋼板（１）〜（４）およびＳＵＳ板（１）〜（３）は基準を下回り、ＳＵＳ板（８）は基準を上回る。
【００３２】
なお、吸着溶剤としての活性炭吸着溶剤とシリカ・マグネシウム吸着溶剤については、吸着剤を除去した後に、吸着剤からのＰＣＢの溶出試験を行なった。活性炭ではＰＣＢ検出量は０．００１２ｍｇ／Ｌであり、シリカ・マグネシウムではＰＣＢ検出量は１．８０４１２ｍｇ／Ｌであった。これはポリ塩化ビフェニルが活性炭の内部に取り込まれていることに基づくと考えられる。このことから、活性炭は、本実施形態のポリ塩化ビフェニル除去方法における吸着剤として極めて有効であることが解る。なお、剥離後のＣ剤については部材採取試験法によりＰＣＢの検出試験も行なった。ＰＣＢ検出量は１０．１４４６ｍｇ／ｋｇであった。
【００３３】
以上説明した実施形態のポリ塩化ビフェニル除去方法では、吸着剤を粒径１０μｍ以下の微粉末として溶剤に分散させて得られる吸着溶剤を固体試料の表面に塗布すると共に塗布した吸着溶剤の乾燥後に吸着剤を除去する第１処理と、樹脂系塗料を第１処理が施された固体試料の表面に塗布すると共に塗布した樹脂系塗料の乾燥後に樹脂系塗料を剥離する第２処理とを行なうことにより、固体試料の表面に樹脂系塗料を塗布すると共に塗布した樹脂系塗料の乾燥後に樹脂系塗料を剥離する処理だけを行なう場合に比して、固体試料の表面に残存するＰＣＢを少なくすることができる。また、固体試料の表面に比較的高濃度でＰＣＢが付着しているときには、第１処理として、吸着溶剤の塗布と吸着剤の除去とを複数回行なうことにより、固体試料の表面に樹脂系塗料を塗布すると共に塗布した樹脂系塗料の乾燥後に樹脂系塗料を剥離する処理だけを行なう場合に比して、顕著に固体試料の表面に残存するＰＣＢを少なくすることができる。吸着剤としては活性炭が特に有効である。
【００３４】
本実施形態のポリ塩化ビフェニル除去方法では、固体試料のＰＣＢの付着量の濃度を測定して吸着溶剤の塗布と吸着剤の除去とからなる吸着剤処理の回数を設定し、第１処理として設定した回数だけ吸着剤処理を行なうものとしたが、第１処理として予め定めた回数（１回や２回など）だけ吸着剤処理を行なうものとしてもよい。
【００３５】
本発明の第２のポリ塩化ビフェニル除去方法は、固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルを除去するポリ塩化ビフェニル除去方法であって、吸着剤を粒径１０μｍ以下の微粉末として溶剤に分散させた吸着溶剤を前記固体試料の表面に塗布し、該塗布した吸着溶剤が乾燥した後に前記固体試料に付着している吸着剤を除去することによりポリ塩化ビフェニルを除去することを特徴とする。固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルは、吸着溶剤の塗布・乾燥により、吸着材に取り込まれて除去される。これにより、比較的簡易な手法により固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルをある程度まで除去することができる。また、処理に水を用いないから、処理後の廃液の処理を行なう必要がない。更に、処理後の吸着剤は、固体試料に比して少量且つ軽量であるから、廃棄物の大幅な減量化が可能となる。更に、拭き取りなどの作業がなくなるため、作業者の安全性も良好なものとすることができる。なお、吸着剤や溶剤については上述したとおりである。
【００３６】
本発明の第３のポリ塩化ビフェニル除去方法は、固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルを除去するポリ塩化ビフェニル除去方法であって、樹脂系塗料を前記固体試料の前記吸着剤を除去した表面に塗布し、該塗布した樹脂系塗料が乾燥した後に前記固体試料に付着している樹脂系塗料を剥離することによりポリ塩化ビフェニルを除去することを特徴とする。固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルは、樹脂系塗料の塗布・乾燥により、樹脂計塗料に取り込まれて除去される。これにより、比較的簡易な手法により固体試料の表面に付着したポリ塩化ビフェニルをある程度まで除去することができる。また、処理に水を用いないから、処理後の廃液の処理を行なう必要がない。更に、処理後の樹脂系塗料は、固体試料に比して少量且つ軽量であるから、廃棄物の大幅な減量化が可能となる。更に、拭き取りなどの作業がなくなるため、作業者の安全性も良好なものとすることができる。なお、樹脂計塗料については上述したとおりである。
【００３７】
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明は、ポリ塩化ビフェニルの除去産業などに利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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