(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記条件（Ｈ−ｉ）〜（Ｈ−ｉｉ）を満たすプロピレン系（共）重合体（ａ）５０〜９８重量部と、下記条件（Ａ−ｉ）〜（Ａ−ｉｉｉ）を満たすプロピレン系共重合体（ｂ）２〜５０重量部とからなるプロピレン系重合体組成物（ｃ）１００重量部に対して、ポリマー型帯電防止剤を５〜３０重量部含有することを特徴とする電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
（Ｈ−ｉ）プロピレン単独重合体又はプロピレンと含有量が１重量％未満のα−オレフィンとからなるプロピレン系共重合体である。
（Ｈ−ｉｉ）ＪＩＳ  Ｋ７２１０（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠したメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略称することがある。）が２〜１００ｇ／１０分の範囲である。
（Ａ−ｉ）メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
（Ａ−ｉｉ）α−オレフィン含有量が３〜１７重量％の範囲である。
（Ａ−ｉｉｉ）ＭＦＲが０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。
【請求項２】
プロピレン系共重合体（ｂ）が、下記条件（Ｂ−ｉ）〜（Ｂ−ｉｉ）を満たすプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）３０〜７０重量％と下記条件（Ｃ−ｉ）〜（Ｃ−ｉｉｉ）を満たすプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）３０〜７０重量％とからなることを特徴とする請求項１に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
（Ｂ−ｉ）メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体である。
（Ｂ−ｉｉ）エチレン含有量が７〜２５重量％の範囲である。
（Ｃ−ｉ）メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
（Ｃ−ｉｉ）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２５〜１４５℃の範囲である。
（Ｃ−ｉｉｉ）α−オレフィン含有量が１〜５重量％の範囲である。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して測定される曲げ弾性率が６５０〜２２００ＭＰａである請求項１又は２に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項４】
揮発性成分含有量が２０重量ｐｐｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた電子機器部品搬送用成形品。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた半導体関連部品搬送ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及びその成形品に関し、詳しくは、搬送の際にも性能低下を起こさずにクリーン性に優れ、かつ成形品の防塵性及び透明性に優れる電子機器部品搬送用成形品を与える電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
プロピレン系樹脂は、耐熱性、成形性、透明性、耐薬品性に優れるという特徴により、各種工業材料、各種容器、日用品、フィルム及び繊維など様々な用途に幅広く使用されている。
電子機器には、シリコンウエハー、ハードディスク、ディスク基板、ＩＣチップ、光記憶用ディスク、ＬＣＤ用高機能基板ガラス、ＬＣＤカラーフィルター、ハードディスク磁気ヘッド素子、レチクル、ＣＣＤ素子等々の各種部品が使用されている。電子機器の組み立てにおいては、これら部品を組み立てラインに供するため、これら部品を運搬、移送、保管する必要性があり、そのための搬送用ケースが用いられる。従来、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の搬送用ケースがこの目的のため用いられてきた。  
【０００３】
近年、電子機器部品は、その微細化、高性能化、高容量化にともない、製造環境、保管、移動中に発生、接触する汚染物質が、電子機器製品の歩留まり、品質、信頼性に大きな影響を及ぼすようになってきた。樹脂が含有する低分子量成分や残留物質に由来する揮発成分は、加工時の発煙、異臭等の発生原因になるばかりか、加工後でも臭気、色相に悪影響を与えることがある。電子機器部品の微細化・高密度化・高集積化が進むにつれて、より高度な清浄空間が必要になる。
また、電子機器部品の微細化が進むにつれ、微細な埃の付着が問題となってきている。帯電防止剤を樹脂に添加することにより、埃の付着は改善できるものの、帯電防止剤の添加は、帯電防止剤に由来する揮発成分の発生や、表面の汚染が問題となるため実現されていなかった。
【０００４】
前記帯電防止剤としては、導電剤であるカーボンブラックや、界面活性剤であるグリセリルモノステアレート、アルコール、アルキルアミン等の低分子量型帯電防止剤が知られている。しかしながらこのような低分子量型帯電防止剤を用いたトレイは、帯電防止剤がブリードすることによって帯電防止性能を発現するため、ブリードした帯電防止剤によって電子部品が汚染されてしまうという問題や、帯電防止性能を長期間維持できないという問題があった。
さらに、電子機器部品の搬送の際、中を確認できる様な透明性が求められてきている。例えば、搬送用ケースの中のバーコードをスキャンできるレベルに到着することが求められたり、基板収納容器の内部のウェハーの整列状態が目視で確認できることが求められている（例えば、特許文献１参照）。また、透明性と帯電防止性を両立させた材料は、レチクルケースの部材などにも活用できる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
そして、搬送用ケースに収納された上記部品に、性能上の不具合が発生する頻度が増加する問題が生じてきている。例えば、記憶ディスクに有機物や酸性ガスが付着することからくる記憶ディスクの動作不良等の不具合が挙げられる（例えば、非特許文献１参照。）。搬送用ケースの樹脂材料から発生する有機物汚染ガスや水分の発生を抑えることにより、製品の歩留まり、貯蔵、移動中における品質の低下を防止し、信頼性を向上させることが期待される。
【０００６】
ポリプロピレン系樹脂に係わるこのような問題を解決するために、重合後に低分子量成分を洗浄除去する方法（例えば、特許文献３、４参照。）や、塊状重合後の液相部分を分離除去する方法（例えば、特許文献５、６参照。）が提案されている。いずれの方法を用いても、得られた樹脂中のオリゴマー成分量やこれに由来する揮発成分量は、十分といえるレベルではなく、品質の優れたプロピレン系樹脂の出現が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−１１０３５０号公報
【特許文献２】特開２００７−３２９４３９号公報
【特許文献３】特公昭５３−４１０７号公報
【特許文献４】特公昭５８−４１２８３号公報
【特許文献５】特開平１０−１７６１２号公報
【特許文献６】特開平１０−１７６１３号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】超クリーン化技術 東レリサーチセンター（２００５年７月）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、かかる従来技術の状況において、揮発性成分含有量が極めて少なく、電子機器部品等の搬送の際にも性能低下を起こさず、防塵性及び透明性に優れ、生産性の高い電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品を提供することであり、特に電子機器部品搬送用成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討を行い、特定のポリプロピレン系樹脂混合物に特定の帯電防止剤を所定の割合で含有させることにより、これを用いた搬送用成形品は、揮発性成分含有量が構成される材料配合から予測される量に対し極めて少なく、電子機器部品の搬送の際にも性能低下を起こさず、防塵性及び透明性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品を提供するもので、特に、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物並びに成形品として電子機器部品搬送用成形品及び半導体関連部品搬送ケースを提供するものである。
【００１１】
［１］下記条件（Ｈ−ｉ）〜（Ｈ−ｉｉ）を満たすプロピレン系（共）重合体（ａ）５０〜９８重量部と、下記条件（Ａ−ｉ）〜（Ａ−ｉｉｉ）を満たすプロピレン系共重合体（ｂ）２〜５０重量部とからなるプロピレン系重合体組成物（ｃ）１００重量部に対して、ポリマー型帯電防止剤を５〜３０重量部含有することを特徴とする電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
（Ｈ−ｉ）プロピレン単独重合体又はプロピレンと含有量が１重量％未満のα−オレフィンとからなるプロピレン系共重合体である。
（Ｈ−ｉｉ）ＪＩＳ  Ｋ７２１０（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠したメルトフローレート（以下、ＭＦＲと略称することがある。）が２〜１００ｇ／１０分の範囲である。
（Ａ−ｉ）メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
（Ａ−ｉｉ）α−オレフィン含有量が３〜１７重量％の範囲である。
（Ａ−ｉｉｉ）ＭＦＲが０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。
［２］プロピレン系共重合体（ｂ）が、下記条件（Ｂ−ｉ）〜（Ｂ−ｉｉ）を満たすプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）３０〜７０重量％と下記条件（Ｃ−ｉ）〜（Ｃ−ｉｉｉ）を満たすプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）３０〜７０重量％とからなることを特徴とする請求項１に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
（Ｂ−ｉ）メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体である。
（Ｂ−ｉｉ）エチレン含有量が７〜２５重量％の範囲である。
（Ｃ−ｉ）メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
（Ｃ−ｉｉ）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２５〜１４５℃の範囲である。
（Ｃ−ｉｉｉ）α−オレフィン含有量が１〜５重量％の範囲である。
［３］ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して測定される曲げ弾性率が６５０〜２２００ＭＰａである［１］又は［２］に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
［４］揮発性成分含有量が２０重量ｐｐｍ以下である［１］〜［３］のいずれか１項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
［５］［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた電子機器部品搬送用成形品。
［６］［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて得られた半導体関連部品搬送ケース。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いて製造した成形品、特に電子機器部品搬送用成形品は、従来の搬送ケースと比べ揮発性成分含有量が、構成される材料配合から予測される量に対し極めて少なく、電子機器部品の搬送の際にも性能低下を起こさず、防塵性及び透明性に優れる性能を満足するため有用である。特に、半導体関連部品搬送ケースとして非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、ＴＲＥＦによる溶出量及び溶出量積算を示す図である。
【図２】図２は、プロピレン系共重合体（ｂ）の含有割合とヘイズの関係の図である。
【図３】図３は、ポリマー型帯電防止剤である三洋化成工業社製商品名「ペレクトロンＵＣ」のＩＲチャートの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、特定のプロピレン系（共）重合体（ａ）５０〜９８重量部とプロピレン系共重合体（ｂ）２〜５０重量部とからなるプロピレン系重合体組成物（ｃ）１００重量部に対して、ポリマー型帯電防止剤を５〜３０重量部含有してなり、揮発性成分含有量が少なく、防塵性と透明性が優れることを特徴とする。
以下、本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品について、詳細に説明する。
【００１５】
［１］  プロピレン系樹脂組成物を構成する成分
（１）  プロピレン系（共）重合体（ａ）
【００１６】
（ｉ）プロピレン系（共）重合体（ａ）のα−オレフィン
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物に用いられるプロピレン系（共）重合体（ａ）は、好ましくはプロピレン単独重合体、プロピレンと含有量が１重量％未満のα−オレフィンとからなるプロピレン系共重合体又はこれらの混合物である。
プロピレン系（共）重合体（ａ）は、剛性の観点では単独重合体が望ましく、透明性の観点ではプロピレンとα−オレフィンとからなるランダム共重合体が望ましい。共重合に用いられるα−オレフィンは、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上用いてもよい。このうちエチレン、ブテン−１が好適である。より好ましくはエチレンが好適である。また、これらプロピレン系重合体は、二種以上混合して使用してもよい。また、α−オレフィンの含有量が１重量％未満であると剛性の観点から好ましい。
【００１７】
プロピレン系共重合体の具体的な例としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−オクテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１−オクテン−１共重合体などのような、共単量体を任意に若干量組み合わせた二元または三元共重合体が例示できる。
【００１８】
プロピレン系（共）重合体（ａ）に用いられるα−オレフィン含有量は、好ましくは１重量％未満であり、０．５重量％未満がより好ましい。α−オレフィンの含有量が１重量％未満であると、剛性が向上し、容器を積み重ねた際に変形を起こす恐れがない。
ここで、プロピレン及びα−オレフィンの含有量は、下記の条件の１３Ｃ−ＮＭＲ法によって計測される値である。
装置：日本電子社製  ＪＥＯＬ−ＧＳＸ２７０
濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ
溶媒：オルソジクロロベンゼン
【００１９】
（ｉｉ）プロピレン系（共）重合体（ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）
本発明で用いられるプロピレン系（共）重合体（ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠したメルトフローレート（ＭＦＲ）が２〜１００ｇ／１０分の範囲のものであり、５〜６０ｇ／１０分が好ましく、１０〜４０ｇ／１０分がさらに好ましい。メルトフローレート（ＭＦＲ）が２ｇ／１０分以上では、成形加工性の向上をもたらし製品として満足できるものが得られる。また、１００ｇ／１０分以下であると、機械的強度の向上がもたらされる。
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、プロピレン系（共）重合体（ａ）の重合条件である温度や圧力を調節したり、水素等の連鎖移動剤を重合時に添加する方法における水素添加量の制御により、容易に調整を行なうことができる。
【００２０】
（ｉｉｉ）プロピレン系（共）重合体（ａ）の立体規則性
本発明で用いられるプロピレン系（共）重合体（ａ）がプロピレン単独重合体の場合は、アイソタクチックペンタッド分率は０．９０以上が好ましく、より好ましくは０．９４〜０．９８である。アイソタクチックペンタッド分率が０．９０以上であると、剛性が満足できる。
ここで、アイソタクチックペンタッド分率は、１３Ｃ−ＮＭＲを用いたプロトンデカップリング法で測定する値である。
【００２１】
（ｉｖ）プロピレン系（共）重合体（ａ）の触媒
本発明に用いるプロピレン系（共）重合体（ａ）は、用いる触媒としては、特に限定されないが、立体規則性触媒を使用する方が好ましい。立体規則性触媒としては、チーグラー触媒やメタロセン触媒などが挙げられる。好ましくは、低揮発性が期待できるメタロセン触媒を用いた方がより好ましい。
【００２２】
チーグラー触媒としては、三塩化チタン、四塩化チタン、トリクロロエトキシチタン等のハロゲン化チタン化合物、前記ハロゲン化チタン化合物とハロゲン化マグネシウムに代表されるマグネシウム化合物との接触物等の遷移金属成分とアルキルアルミニウム化合物又はそれらのハロゲン化物、水素化物、アルコキシド等の有機金属成分との２成分系触媒、さらにそれらの成分に窒素、炭素、リン、硫黄、酸素、ケイ素等を含む電子供与性化合物を加えた３成分系触媒が挙げられる。 
【００２３】
メタロセン触媒としては、担持型のものが好ましい。
担持型メタロセン触媒の特に好ましい例としては、担体が助触媒の機能を兼ねたイオン交換性層状ケイ酸塩が挙げられる。具体的には、以下に述べる成分［Ａ］、成分［Ｂ］及び必要に応じて添加される成分［Ｃ］を組み合わせて得られる。  
【００２４】
・成分［Ａ］メタロセン錯体
共役五員環配位子を少なくとも一個有する周期表第４〜６族の遷移金属化合物  
・成分［Ｂ］助触媒
イオン交換性層状ケイ酸塩  
・成分［Ｃ］有機アルミニウム化合物  
【００２５】
・成分［Ａ］メタロセン錯体
上記の成分［Ａ］としては、具体的には、次の式［Ｉ］で表される化合物を使用することができる。
Ｑ（Ｃ５Ｈ４−ａＲ１ａ）（Ｃ５Ｈ４−ｂＲ２ｂ）ＭＸＹ ・・・［Ｉ］
式［Ｉ］において、Ｑは、二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を表す。
Ｍは、周期表第４〜６族遷移金属を表し、中でもチタン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
Ｘ及びＹは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０の酸素含有炭化水素基、炭素数１〜２０の窒素含有炭化水素基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水素基又は炭素数１〜２０の珪素含有炭化水素基を示す。  
【００２６】
Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して、炭素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、珪素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基又はホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接する２個のＲ１又は２個のＲ２がそれぞれ結合してＣ４〜Ｃ１０環を形成していてもよい。特には、６員環、７員環を形成して、上記共役五員環と共に、インデン環、アズレン環を形成することが好ましい。
ａ及びｂは、０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足する整数である。
２個の共役五員環配位子の間を架橋する結合性基Ｑは、例として、アルキレン基、アルキリデン基、シリレン基、ゲルミレン基等が挙げられる。これらは水素原子がアルキル基、ハロゲン等で置換されたものであってもよい。特には、シリレン基が好ましい。  
【００２７】
メタロセン錯体として、具体的には次の化合物を好ましく挙げることができる。  
（１）メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（２）メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（３）イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（４）エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（５）メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド  
（６）エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド  
（７）エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド  
（８）エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド  
【００２８】
（９）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド  
（１０）ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド  
（１１）ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド  
（１２）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド  
（１３）ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド  
（１４）メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１５）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１６）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１７）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１８）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（１９）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
【００２９】
（２０）ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（２１）ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド  
（２２）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド  
（２３）ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド  
（２４）ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド  
（２５）ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド
また、チタニウム化合物、ハフニウム化合物などの他の第４、５、６族遷移金属化合物についても上記と同様の化合物が好ましく挙げられる。本発明の触媒成分及び触媒については、これらの化合物を併用してもよい。  
【００３０】
・成分［Ｂ］助触媒（イオン交換性層状ケイ酸塩）
イオン交換性層状ケイ酸塩は、天然産のものに限らず、人工合成物であってもよい。イオン交換性層状ケイ酸塩として粘土化合物を使用することができ、粘土化合物の具体例としては、例えば、白水春雄著「粘土鉱物学」朝倉書店（１９９５年）に記載されている次のような層状珪酸塩が挙げられる。  
（ア）１：１型構造が主要な構成層であるディッカイト、ナクライト、カオリナイト、アノーキサイト、メタハロイサイト、ハロイサイト等のカオリン族、クリソタイル、リザルダイト、アンチゴライト等の蛇紋石族  
（イ）２：１型構造が主要な構成層であるモンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト等のスメクタイト族、バーミキュライト等のバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石等の雲母族、アタパルジャイト、セピオライト、パリゴルスカイト、ベントナイト、パイロフィライト、タルク、緑泥石群  
【００３１】
本発明で使用する珪酸塩は、上記（ア）、（イ）の混合層を形成した層状珪酸塩であってもよい。
本発明においては、主成分の珪酸塩が２：１型構造を有する珪酸塩であることが好ましく、スメクタイト族であることがさらに好ましく、モンモリロナイトであることが特に好ましい。  
【００３２】
これら珪酸塩を酸、塩、アルカリ、酸化剤、還元剤、有機溶剤などで化学処理することにより活性向上を図ることができる。
酸処理は、イオン交換性層状珪酸塩粒子の表面の不純物を除く、又は層間陽イオンの交換を行うほか、結晶構造のＡｌ、Ｆｅ、Ｍｇ等の陽イオンの一部又は全部を溶出させることができる。
酸処理で用いられる酸としては、塩酸、硝酸、硫酸などが挙げられるが、好ましくは無機酸、特に好ましくは硫酸である。
酸処理条件に特に制限はないが、好ましくは５〜５０重量％の酸の水溶液を６０〜１００℃の温度で１〜２４時間反応させるような条件であり、その途中で酸の濃度を変化させてもよい。酸処理した後、通常洗浄が行われる。洗浄とは処理系内に含まれる酸をイオン交換性層状珪酸塩から分離除去する操作である。  
【００３３】
塩類処理で用いられる塩類としては、特定の陽イオンを含有するものを選択して使用することが好ましい。陽イオンの種類については１から４価の金属陽イオンが好ましく、特にＬｉ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｈｆの陽イオンが好ましい。
具体的な塩類としては、次のものを例示することができる。
陽イオンがＬｉのものとしては、ＬｉＣｌ、ＬｉＢｒ、Ｌｉ２ＳＯ４、Ｌｉ３（ＰＯ４）、Ｌｉ（ＣｌＯ４）、Ｌｉ２（Ｃ２Ｏ４）、ＬｉＮＯ３、Ｌｉ（ＯＯＣＣＨ３）、Ｌｉ２（Ｃ４Ｈ４Ｏ４）等を挙げることができる。
陽イオンがＮｉのものとしては、ＮｉＣＯ３、Ｎｉ（ＮＯ３）２、ＮｉＣ２Ｏ４、Ｎｉ（ＣｌＯ４）２、ＮｉＳＯ４、ＮｉＣｌ２、ＮｉＢｒ２等を挙げることができる。
陽イオンがＺｎのものとしては、Ｚｎ（ＯＯＣＨ３）２、Ｚｎ（ＣＨ３ＣＯＣＨＣＯＣＨ３）２、ＺｎＣＯ３、Ｚｎ（ＮＯ３）２、Ｚｎ（ＣｌＯ４）２、Ｚｎ３（ＰＯ４）２、ＺｎＳＯ４、ＺｎＦ２、ＺｎＣｌ２、ＺｎＢｒ２、ＺｎＩ２等を挙げることができる。
陽イオンがＨｆのものとしては、Ｈｆ（ＯＯＣＣＨ３）４、Ｈｆ（ＣＯ３）２、Ｈｆ（ＮＯ３）４、Ｈｆ（ＳＯ４）２、ＨｆＯＣｌ２、ＨｆＦ４、ＨｆＣｌ４、ＨｆＢｒ４、ＨｆＩ４等を挙げることができる。  
【００３４】
化学処理後は、乾燥を行うが、一般的には、乾燥温度は１００〜８００℃で実施可能であり、構造破壊を生じるような高温条件（加熱時間にもよるが、例えば８００℃以上）は好ましくない。構造破壊されなくとも乾燥温度により特性が変化するために、用途に応じて乾燥温度を変えることが好ましい。乾燥時間は、通常１分〜２４時間、好ましくは５分〜４時間であり、雰囲気は乾燥空気、乾燥窒素、乾燥アルゴン、又は減圧下である。乾燥方法に関しては特に限定されず各種方法で実施可能である。  
【００３５】
・成分［Ｃ］有機アルミニウム化合物
成分［Ｃ］の有機アルミニウム化合物は、必要に応じて任意的に使用される成分であり、下記式［ＩＩ］で示される化合物が最適である。
（ＡｌＲ４ｐＸ３−ｐ）ｑ・・・［ＩＩ］
式［ＩＩ］中、Ｒ４は、炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。ｐは１〜３の、ｑは１〜２の整数である。
Ｒ４としては、アルキル基が好ましく、またＸは、それがアルコキシ基の場合には炭素数１〜８のアルコキシ基が、アミノ基の場合には炭素数１〜８のアミノ基が好ましい。
これらのうち、好ましくは、ｐ＝３、ｑ＝１のトリアルキルアルミニウム及びジアルキルアルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、Ｒ４が炭素数１〜８であるトリアルキルアルミニウムである。  
【００３６】
有機アルミニウム化合物は、単独又は複数種混合して、又は併用して使用することができる。また、有機アルミニウム化合物は、触媒調製時だけでなく、予備重合又は本重合時にも添加して使用することができる。  
【００３７】
（ｖ）プロピレン系（共）重合体（ａ）の製造方法
プロピレン系（共）重合体（ａ）の製造方法としては、上記触媒の存在下に、不活性溶媒を用いたスラリー重合法、溶液重合法、実質的に溶媒を用いない気相重合法又は重合モノマーを溶媒とするバルク重合法等が挙げられる。
例えば、スラリー重合法の場合には、ｎ−ブタン、イソブタン、ｎ−ペンタン、イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素又は液状モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−８０〜１５０℃であり、好ましくは４０〜１２０℃である。重合圧力は、１〜６０気圧が好ましく、また得られるプロピレン系（共）重合体（ａ）の分子量の調節は、水素もしくは他の公知の分子量調整剤で行うことができる。重合は連続式又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いられている条件でよい。さらに重合反応は一段で行ってもよく、多段で行ってもよい。
メタロセン触媒を用いる場合は、本重合が行われる前に予備重合処理することが望ましい。予備重合に供されるモノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン等のα−オレフィン、１，３−ブタジエン等のジエン化合物、スチレン、ジビニルベンゼン等のビニル化合物を用いることができる。
この予備重合は、不活性溶媒中で穏和な条件で行うことが好ましく、固体触媒（成分［Ａ］と成分［Ｂ］の合計）１ｇあたり、０．０１〜１，０００ｇ、好ましくは０．１〜１００ｇの重合体が生成するように行うことが望ましい。  
【００３８】
重合反応は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、シクロヘキサン等の不活性炭化水素や液化α−オレフィン等の溶媒存在下、又は不存在下に行われる。本発明においては、固体触媒（固体触媒を予備重合処理した場合は、予備重合で生成した重合体を含まない。）当たりのポリマー生成量をできるだけ大きくすることが望ましい。ポリマー生成量を大きくするために、重合温度、重合圧力はいずれも高めに設定することが望ましい。  
【００３９】
通常、重合温度は６０〜９０℃、重合圧力は１．５〜４ＭＰａ程度から選択される。特に、バルク重合法の場合、重合温度は６０〜８０℃で、重合圧力は温度と相関して２．５〜４ＭＰａ程度から選択することが好ましい。一方、気相重合法の場合は、重合温度は７０〜９０℃で、１．５〜４ＭＰａ程度から選択することが好ましい。
さらに、固体触媒の滞留時間を長くすることによっても、固体触媒当たりのポリマー生産量を上げることが可能であるが、あまり長くし過ぎると生産性に影響を与える。好ましい滞留時間は、１〜８時間、さらに好ましくは１〜６時間である。担体を含めた固体触媒１ｇあたりのポリマー生産量は２０ｋｇ以上、好ましくは２５ｋｇ以上、さらに好ましくは３０ｋｇ以上となるように、重合条件を設定することが望ましい。
また、重合系内に分子量調節剤として水素を存在させてもよい。さらに、重合温度、分子量調節剤の濃度等を変えて多段階で重合させてもよい。  
【００４０】
本発明においては、重合終了後、得られたプロピレン系（共）重合体（ａ）を、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの不活性飽和炭化水素溶剤や液状α−オレフィンなどを用いて、さらに好ましくは炭素数３又は４の不活性炭化水素溶剤や液状α−オレフィンを用いて、洗浄を行うことが好ましい。
洗浄方法としては、特に制限はなく、撹拌槽での接触処理後上澄みのデカンテーション、向流洗浄、サイクロンによる洗浄液との分離など、公知の方法を用いることができる。
また、洗浄前又は洗浄と同時に、失活剤を添加してもよい。失活剤に関しては、特に制限はなく、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類など、又はこれらの混合物を用いることができる。
【００４１】
（ｖｉ）プロピレン系（共）重合体（ａ）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ）
本発明に用いるプロピレン系（共）重合体（ａ）のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定により得られる分子量分布〔重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）〕は１．５〜４．０が好ましい。
分子量分布の下限は好ましくは２．０以上、より好ましくは２．５以上であり、上限は好ましくは３．８以下、より好ましくは３．５以下である。
分子量分布の下限が一定以上であると、プロピレン系（共）重合体（ａ）の製造や精製の条件範囲が広がるため生産効率が向上し好ましい。また、上限が一定以下であると、分子鎖の長さが非常に揃っていることを示し、揮発性成分の発生の原因になると考えられる未反応モノマー、ダイマー、低分子量化合物、非晶質成分、オリゴマーなどの、比較的低分子量の成分の含有量が少なくなるため好ましい。
【００４２】
また、本発明に用いるプロピレン系（共）重合体（ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜６０万の範囲であることが好ましい。重量平均分子量Ｍｗが６０万以下であると成形が容易になる。一方、重量平均分子量Ｍｗが１０万以上では、低結晶成分が減少し、金型汚染、ブリードアウト、溶媒溶出等を抑制する上、成形品の耐衝撃性が向上するため、実用的である。  
【００４３】
（ｖｉｉ）プロピレン系（共）重合体（ａ）の平均溶出温度（Ｔ５０）及び溶出分散度（σ）
メタロセン触媒を用いる場合は、本発明に用いるプロピレン系（共）重合体（ａ）の平均溶出温度（Ｔ５０）は９０〜１０５℃が好ましく、溶出分散度（σ）は９℃以下が好ましい。
ここで、平均溶出温度は、ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒とする温度上昇溶離分別法による重合体の溶出曲線に基づく値であり、溶出重合体の積算質量が５０質量％となるときの温度を表す。溶出分散度は、温度上昇溶離分別法による溶出量が溶出温度に対して正規確率分布に従うと仮定し、質量積算溶出量Ｉ（ｔ）が下記の数式（１）で表されると定義した際のσの値である。
【００４４】
【数１】
0006707902.tif 000002
溶出分散度は具体的には、σ＝Ｔ５０−Ｔ１５．９である。なお、Ｔ１５．９は積算質量が１５．９質量％となるときの温度を示す。
平均溶出温度が９０〜１０５℃であることにより、成形品を電子機器部品搬送用成形品とした場合、プロピレン系（共）重合体（ａ）の分子量及び融点を成形のために適切なものとすることができ、寸法精度を向上させることができる。平均溶出温度が９０℃以上のときにはプロピレン系（共）重合体（ａ）の分子量及び融点が低くなり過ぎることはなく、電子機器部品搬送用成形品の寸法精度が良好となり、１０５℃以下のときにはプロピレン系樹脂の分子量及び融点が高くなり過ぎることはなく好ましい。
また、溶出分散度（σ）が９℃以下であることにより、温度上昇に伴う成分の溶出を抑えることができると共に、寸法精度を高めることができる。溶出分散度（σ）はより好ましくは７℃以下、さらに好ましくは６℃以下である。
このようなプロピレン系（共）重合体（ａ）としては、市販のものを用いることができ、例えば、日本ポリプロ（株）製の商品名：ウィンテック（ＷＩＮＴＥＣ）などを挙げることができる。
【００４５】
（２）プロピレン系共重合体（ｂ）
（ｉ）プロピレン系共重合体（ｂ）の触媒
プロピレン系共重合体（ｂ）は、メタロセン触媒を重合触媒として用いて製造されていれば、製造方法としては特に限定はなく、通常、プロピレン系共重合体を製造するためのあらゆる方法を用いてよい。メタロセン触媒としては、前述に挙げられたものと同一のものである。プロピレン系共重合体（ｂ）は、メタロセン触媒以外の触媒、例えば、チーグラー触媒を用いると得られるプロピレン系共重合体はベタツキが激しく成形性が悪く、製品としてもブリードなどが懸念される。
【００４６】
（ｉｉ）プロピレン系共重合体（ｂ）のα−オレフィン
本発明で用いられるプロピレン系共重合体（ｂ）のα−オレフィン含有量が３重量％以上であると耐衝撃性が十分となり、１７重量％以下であると相分離が起こりにくく透明性が良好となる。共重合に用いられるα−オレフィンは、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上用いてもよい。このうちエチレン、ブテン−１が好適である。より好ましくはエチレンが好適である。また、これらプロピレン系共重合体は、二種以上混合して使用してもよい。
プロピレン系共重合体の具体的な例としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−オクテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１−オクテン−１共重合体などのような、共単量体を任意の量組み合わせた二元または三元共重合体が例示できる。
このようなプロピレン系共重合体（ｂ）は、メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である条件を満たす。メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とは、メタロセン触媒を用いて重合して得られたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
【００４７】
また、本発明で用いられるプロピレン系共重合体（ｂ）は、下記条件（Ｂ−ｉ）〜（Ｂ−ｉｉ）を満たすプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）３０〜７０重量％と下記条件（Ｃ−ｉ）〜（Ｃ−ｉｉｉ）を満たすプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）３０〜７０重量％とからなることが好ましい。
（Ｂ−ｉ）メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体である。
（Ｂ−ｉｉ）エチレン含有量が７〜２５重量％の範囲である。
（Ｃ−ｉ）メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である。
（Ｃ−ｉｉ）融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２５〜１４５℃の範囲である。
（Ｃ−ｉｉｉ）α−オレフィン含有量が１〜５重量％の範囲である。
メタロセン系プロピレン−エチレンランダム共重合体とは、メタロセン触媒を用いて重合して得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）である。メタロセン系プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とは、メタロセン触媒を用いて重合して得られたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）である。
【００４８】
本発明で用いられるプロピレン系共重合体（ｂ）を構成するプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）の含有量が３０重量％以上であると透明性改良効果が十分となり、７０重量％以下であると剛性が十分となる。より好ましくは３０〜６０重量％であり、さらに好ましくは４０〜６０重量％である。
本発明で用いられるプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）のエチレン含有量が７重量％以上であると透明性改良効果が十分となり、２５重量％以下であると相分離が起こりにくく透明性が良好となる。より好ましくは７〜２０重量％であり、さらに好ましくは８〜１５重量％である。
このようなプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）としては、市販のものを用いることができ、例えば、Ｄｏｗ社製の商品名：ヴァーシィファイ（Versify）やエクソン・モービル社製の商品名：ビスタマックスなどを挙げることができる。
【００４９】
本発明で用いられるプロピレン系共重合体（ｂ）を構成するプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）の含有量が３０重量％以上であると剛性の維持が期待でき、７０重量％以下であると（α）成分の増加による透明性改良効果が期待される。より好ましくは４０〜７０重量％であり、さらに好ましくは４０〜６０重量％である。
本発明で用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）のエチレン含有量が１重量％以上であると透明性改良効果が十分となり、５重量％以下であると剛性が十分となる。より好ましくは２〜４重量％であり、さらに好ましくは２〜３重量％である。
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）の共重合に用いられるα−オレフィンは、プロピレンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンが挙げられ、例えばエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１等を例示できる。プロピレンと共重合されるα−オレフィンは一種類でも二種類以上用いてもよい。このうちエチレン、ブテン−１が好適である。より好ましくはエチレンが好適である。また、これらプロピレン系重合体は、二種以上混合して使用してもよい。
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）の具体的な例としては、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−オクテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１−オクテン−１共重合体などのような、共単量体を任意に若干量組み合わせた二元または三元共重合体が例示できる。
【００５０】
（ｉｉｉ）プロピレン系共重合体（ｂ）のＭＦＲ
プロピレン系共重合体（ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。
本発明で用いられるプロピレン系共重合体（ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５ｇ／１０分以上であると成形が容易となり、８０ｇ／１０分以下であるとプロピレン系共重合体（ｂ）中の比較的低分子量の成分が成形品の表面にブリードしにくくなり外観が良好となる。
メルトフローレート（ＭＦＲ）は、プロピレン系共重合体（ｂ）の重合条件である温度や圧力を調節したり、水素等の連鎖移動剤を重合時に添加する方法における水素添加量の制御により、容易に調整を行なうことができる。
【００５１】
（ｉｖ）プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）のＴｍ
本発明で用いられるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）の融解ピーク温度（Ｔｍ）は、好ましくは１２５〜１４５℃の範囲であり、融解ピーク温度（Ｔｍ）が１２５℃以上であると剛性や成形性が良好となり、１４５℃以下であると透明性改良効果が十分となる。より好ましくは１２５〜１４０℃であり、さらに好ましくは１３０〜１４０℃である。
融解ピーク温度（Ｔｍ）の具体的測定は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプル量５ｍｇを採り、２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降温速度で結晶化させ、さらに１０℃／分の昇温速度で融解させたときに描かれる曲線のピーク位置を、融解ピーク温度Ｔｍ（℃）とする。
【００５２】
（ｖ）プロピレン系共重合体（ｂ）の含有量
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物におけるプロピレン系重合体組成物（ｃ）は、プロピレン系（共）重合体（ａ）５０〜９８重量部とプロピレン系共重合体（ｂ）２〜５０重量部とからなる。プロピレン系共重合体（ｂ）は、プロピレン系（共）重合体（ａ）５０〜９８重量部に対して２〜５０重量部を加えたものである。但し、プロピレン系（共）重合体（ａ）とプロピレン系共重合体（ｂ）を加えたものであるプロピレン系重合体組成物（ｃ）は１００重量部となる。
プロピレン系共重合体（ｂ）の含有量が２重量部以上であると、透明性が充分となり、５０重量部以下であると剛性が向上し好ましい。
【００５３】
（ｖｉ）プロピレン系共重合体（ｂ）の製造方法
プロピレン系共重合体（ｂ）の製造方法としては、メタロセン触媒を用いていれば、特に限定はなく、通常、プロピレン系共重合体を製造するためのあらゆる方法を用いてよい。メタロセン触媒としては、前述に挙げられたものと同一のものである。
このようなプロピレン系共重合体（ｂ）としては、市販のものを用いることができ、例えば、エクソン・モービル社製の商品名：ビスタマックスや日本ポリプロ（株）製の商品名：ウェルネクス（ＷＥＬＮＥＸ）などを挙げることができる。
【００５４】
（３）ポリマー型帯電防止剤
ポリマー型帯電防止剤としては、２以上の構成単位を有する帯電防止剤であり、好ましくは、例えば、数平均分子量が１，０００以上のポリマー型の帯電防止剤であれば、使用でき、非イオン性、カチオン性又はアニオン性のポリマー型帯電防止剤でも制限はされない。
このうち、非イオン性のものが好ましく、特に、親水性セグメントを有し、その親水性セグメントの吸湿性によって帯電防止性が付与されたポリマー型帯電防止剤が好ましい。
こうしたポリマー型帯電防止剤としては、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体等の親水性ポリマー／親油性ポリマーブロック共重合体等が好ましく挙げられる。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体では、ポリエーテルのブロックが親水性セグメントとして機能するとともに、ポリオレフィンのブロックが親油性セグメントとして機能する。すなわち、親水性セグメントは、その吸湿性によって成形体の表面抵抗を低下させる作用を奏し、親油性セグメントは、基材であるプロピレン系樹脂との相溶性を高める作用を奏することから、特に優れた帯電防止剤である。
【００５５】
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリエーテルとしては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、及びこれらの変性物、並びにポリエーテル含有親水性ポリマー等が含まれる。ポリエーテル含有親水性ポリマーとしては、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、及びポリエーテルジオール又はポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが含まれる。
ポリエーテルを構成するオキシアルキレン基は、例えばアルキレンの炭素数が２〜４のオキシアルキレン基であるエチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基等が挙げられる。ポリエーテルを構成するオキシアルキレン鎖中におけるオキシエチレン基の占める割合は、帯電防止性を高めるという観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０〜１００質量％、さらに好ましくは６０〜１００質量％である。なお、ポリエーテルの数平均分子量は１５０〜２０，０００が好ましい。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成するポリオレフィンとしては、好ましくは炭素数２〜３０のオレフィンから選ばれる少なくとも一種を重合して得られるポリオレフィン、より好ましくはエチレン及びプロピレンの少なくとも一種を重合して得られるポリオレフィンである。
【００５６】
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体は、親水性ポリマーであるポリエーテル（Ｈ）のブロックと、親油性ポリマーであるポリオレフィン（Ｌ）のブロックとを構成単位とする。ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成する（Ｈ）のブロックと、（Ｌ）のブロックの重量比（Ｈ／Ｌ）は、帯電防止性及び耐水性の観点から、好ましくは２０／８０〜９０／１０であり、より好ましくは２５／７５〜８０／２０であり、さらに好ましくは３０／７０〜７０／３０である。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体を構成する（Ｈ）のブロックと、（Ｌ）のブロックとが結合した構造には、（Ｈ）−（Ｌ）型、（Ｈ）−（Ｌ）−（Ｈ）型、（Ｌ）−（Ｈ）−（Ｌ）型及び［（Ｈ）−（Ｌ）］ｎ型（ｎは平均繰り返し数を表す。）が含まれる。ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の構造としては、帯電防止性の観点から（Ｈ）と（Ｌ）とが繰り返し交互に結合した［（Ｈ）−（Ｌ）］ｎ型のものが好ましい。［（Ｈ）−（Ｌ）］ｎ型の構造におけるｎは、帯電防止性及び成形品の機械特性の観点から、好ましくは２〜５０であり、より好ましくは２．３〜３０、特に好ましくは２．７〜２０、最も好ましくは３〜１０である。この平均繰り返し数ｎは、特開２００５−９７５９６号公報に記載の方法、すなわちポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量Ｍｎ及び１Ｈ−ＮＭＲ分析により求めることができる。
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体の数平均分子量Ｍｎは、好ましくは２，０００〜６０，０００、より好ましくは５，０００〜４０，０００、さらに好ましくは８，０００〜３０，０００である。
【００５７】
使用するポリマー型帯電防止剤は、ポリマー型帯電防止剤からの揮発性成分やナトリウム、カリウムイオン溶出量が問題とならない範囲で、使用することが好ましい。
このようなポリマー型帯電防止剤を用いることにより、プロピレン系樹脂との分散性が良好となり、成形性に優れ、かつ成形体の帯電防止性が長期間に渡り良好となる。
ポリマー型帯電防止剤の数平均分子量は、好ましくは１，０００〜１００，０００、より好ましくは２，０００〜６０，０００、さらに好ましくは３，０００〜３０，０００である。
このようなポリマー型帯電防止剤としては、例えば「ペレクトロン」（三洋化成工業（株）製商品名）や「スタットライト」（Ｔｈｅ Ｌｕｂｒｉｚｏｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製商品名）が挙げられる。
ポリマー型帯電防止剤の含有量はプロピレン系重合体組成物（ｃ）１００重量部に対して、５〜３０重量部の範囲である。好ましくは１０〜１５重量部の範囲である。ポリマー型帯電防止剤の含有量が５重量部以上であると十分な帯電防止性能が得られる。ポリマー型帯電防止剤の含有量が３０重量部以下であると、成形品の強度が向上し、揮発成分が減少し、さらに製造費用が安価となるため好適である。
【００５８】
（４）その他添加剤
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物においては、上述した成分に加えて、プロピレン系重合体の安定剤などとして使用されている各種酸化防止剤や、紫外線吸収剤、光安定剤、造核剤、中和剤等の添加剤を配合することができる。
具体的には、酸化防止剤としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、ジ−ステアリル−ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジ−フォスフォナイト等のリン系酸化防止剤、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、テトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナメート）］メタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシベンジル）イソシアヌレート等のフェノール系酸化防止剤、ジ−ステアリル−β，β’−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ミリスチル−β，β’−チオ−ジ−プロピオネート、ジ−ラウリル−β，β’−チオ−ジ−プロピオネート等のチオ系酸化防止剤等が挙げられる。
【００５９】
紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール等の紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００６０】
光安定剤としては、ｎ−ヘキサデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピぺリジル）セバケート、コハク酸ジメチル−２−（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジル）エタノール縮合物、ポリ｛［６−〔（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ〕−１，３，５−トリアジン−２，４ジイル］〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕ヘキサメチレン〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕｝、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン−２，４−ビス〔Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ〕−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物等の光安定剤を挙げることができる。
【００６１】
さらに、耐ＮＯｘガス変色性が良好な下記式（１）や下記式（２）で表されるアミン系酸化防止剤、５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジ−メチル−フェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン等のラクトン系酸化防止剤、下記式（３）等のビタミンＥ系酸化防止剤を挙げることができる。
【００６２】
【化１】
0006707902.tif 000003
【００６３】
【化２】
0006707902.tif 000004
【００６４】
【化３】
0006707902.tif 000005
【００６５】
造核剤としては、一般的な各種の公知の造核剤が使用可能であり、例えば、立体障害性アミド化合物、有機ジカルボン酸金属塩、有機モノカルボン酸金属塩、ポリマー核剤、ソルビトール系もしくはその誘導体、ノニトール系もしくはその誘導体、ジテルペン酸類の金属塩等が挙げられる。
【００６６】
中和剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムなどの金属脂肪酸塩、ハイドロタルサイト（商品名：ＤＨＴ−４Ａ、協和化学工業（株）製の下記式（４）で表されるマグネシウムアルミニウム複合水酸化物塩）、ミズカラック（商品名、水澤化学工業（株）製の下記式（５）で表されるリチウムアルミニウム複合水酸化物塩）などが挙げられる。
Ｍｇ１−ｘＡｌｘ（ＯＨ）２（ＣＯ３）ｘ／２・ｍＨ２Ｏ    …（４）
［式中、ｘは、０＜ｘ≦０．５であり、ｍは３以下の数である。］
［Ａｌ２Ｌｉ（ＯＨ）６］ｎＸ・ｍＨ２Ｏ    …（５）
［式中、Ｘは、無機または有機のアニオンであり、ｎはアニオン（Ｘ）の価数であり、ｍは３以下である。］
【００６７】
さらに、その他に、既知の各種添加剤、例えばポリマー型帯電防止剤以外の帯電防止剤、滑剤、脂肪酸金属塩等の分散剤、染料、顔料等を本発明の目的を損なわない範囲で配合することができる。
【００６８】
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の性質、機能、透明性などの特性を損なわない範囲で、プロピレン系（共）重合体（ａ）及びプロピレン系重合体（ｂ）以外の他の重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、アクリレート重合体、のような一元、二元、三元共重合体を、プロピレン系重合体組成物（ｃ）１００重量部に対して、１〜３０重量部を任意に添加することができる。同様に、天然ゴム、ブチルゴム、ジエン系ゴム、ＥＰＲ、ＥＰＤＭのような、エラストマーをブレンドすることも可能である。さらに、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、石膏、マイカ、のような汎用の無機フィラーを併用することも可能である。
【００６９】
［２］  電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の特性
（１）  曲げ弾性率
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の曲げ弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１５２−１に準拠して成形した多目的試験片を切削加工により所定の寸法に加工した後、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して２３℃で測定した際、６５０ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは８００ＭＰａ以上、さらに好ましくは１０００ＭＰａ以上である。曲げ弾性率が６５０ＭＰａ以上であるとシリコンウエハ等を容器に収納した際、容器がたわみ変形を生じることを防止できるため好ましい。一方で２２００ＭＰａ以下であると、耐衝撃性が良好となる為、割れにくくなり好ましい。
【００７０】
（２）揮発性成分含有量
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、揮発性成分含有量が好ましくは２０重量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１５重量ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１０重量ｐｐｍ以下である。揮発性成分含有量が前記上限以下であることにより、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を成形し集積度や加工精度が高い電子機器部品搬送用成形品とした際、揮発性成分の電子機器部品への付着による汚染を抑制し、部品性能の不具合発生頻度を減少させることが可能となる。
【００７１】
また、本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、組成物に含まれるハロゲンの含有量、例えば、塩素の含有量が１０重量ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５重量ｐｐｍ以下である。ハロゲン含有量が少ないと腐食性を発現することがないので、好ましい。
【００７２】
［３］電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の製造方法
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系（共）重合体（ａ）、プロピレン系共重合体（ｂ）及びポリマー型帯電防止剤、並びに、必要に応じて他の添加剤の各所定量を、ヘンシェルミキサー（商品名）、スーパーミキサー、リボンブレンダー等に投入して混合した後、通常の単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、プラベンダー、ロール等で１９０〜２６０℃の温度範囲で溶融混練することにより得ることができる。
【００７３】
［４］電子機器部品搬送用成形品
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を用いた成形品、電子機器部品搬送用成形品、電子機器部品搬送ケース及び半導体関連部品搬送ケースを製造するには、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物を、射出成形法等により所望形状の成形品及びケースに成形する。搬送ケースとは、各種マガジン、トレイ、ボックス、容器等で保存目的も含めたケースである。
なお、ここで電子機器部品とは、特に限定されないが、例えば、シリコンウエハー、ハードディスク、マイクロプロセッサー、発光ダイオード、サファイアウエハ、ディスク基板、ＩＣチップ、光磁気ディスク（ＭＯ）、ＤＶＤ、ＢＤ、各種メモリー、ＬＣＤ用高機能基板ガラス、ＬＣＤカラーフィルター、ハードディスク用磁気抵抗ヘッド、ＣＣＤ、ＣＣＤデバイス、レチクル、光学機器半導体部品等の各種電子機器用の部品をいう。ここで半導体関連部品とは、特に限定されないが、例えば、シリコンウエハー、マイクロプロセッサー、発光ダイオード、各種メモリー等の各種半導体関連の部品をいう。
【００７４】
射出成形法としては、公知の成形法が挙げられ、例えば、一般的な射出成形法、射出発泡成形法、超臨界射出発泡成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト射出成形法、サンドイッチ成形法、サンドイッチ発泡成形法、インサート・アウトサート成形法等の方法が挙げられる。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて、詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例で限定されるものではない。
なお、以下の実施例、比較例において、プロピレン系（共）重合体（ａ）、プロピレン系共重合体（ｂ）及び電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物の物性測定は下記の方法に従ったものである。
＜１．測定の方法＞
【００７６】
（１）  メルトフローレート（ＭＦＲ）：
ＪＩＳ  Ｋ７２１０（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）に準拠して測定した。    
【００７７】
（２）プロピレン系（共）重合体（ａ）のエチレン含有量の算出
１３Ｃ−ＮＭＲにより組成を検定したエチレン・プロピレンランダムコポリマーを基準物質として７３３ｃｍ−１の特性吸収体を用いる赤外分光法により、ランダムコポリマー中のエチレン含有量を測定した。ペレットをプレス成形により約５００ミクロンの厚さのフィルムとしたものを用いた。
【００７８】
（３）分子量及び分子量分布の測定：
プロピレン系（共）重合体（ａ）の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定し、算出した。測定条件は以下のとおりである。   
装置：ＷＡＴＥＲＳ社製ＧＰＣ（ＡＬＣ／ＧＰＣ １５０Ｃ）   
検出器：ＦＯＸＢＯＲＯ社製ＭＩＲＡＮ １Ａ ＩＲ検出器（測定波長：３．４２μｍ）   
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ（３本直列）   
移動相溶媒：ο−ジクロロベンゼン   
測定温度：１４０℃   
流速：１．０ｍｌ／分   
注入量：０．２ｍｌ
【００７９】
（４）融解ピーク温度（融点）（Ｔｍ、単位：℃）：
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、一旦２００℃まで温度を上げて、熱履歴を消去した後、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分の降温速度で４０℃まで温度を降下させて結晶化させ、再び昇温速度１０℃／分にて測定して融解させた際の、吸熱ピークトップの温度を融解ピーク温度（融点）（Ｔｍ）とした。
【００８０】
（５）プロピレン系共重合体（ｂ）の各成分量の算出
温度昇温溶離分別（ＴＲＥＦ）を用いて、算出した。
プロピレン−エチレンランダム共重合体（α）とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）の特定は、製造時の物質収支（マテリアルバランス）によって特定することも可能であるが、より正確にこれらを特定するためには、以下の分析を用いることが望ましい。  
プロピレン−エチレンランダム共重合体の結晶性分布をＴＲＥＦにより評価する手法は、当該業者によく知られるものであり、例えば、次の文献などで詳細な測定法が示されている。
Ｇ．Ｇｌｏｃｋｎｅｒ，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．：Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｙｍｐ．；４５，１−２４（１９９０）
Ｌ．Ｗｉｌｄ，Ａｄｖ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．；９８，１−４７（１９９０）
Ｊ．Ｂ．Ｐ．Ｓｏａｒｅｓ，Ａ．Ｅ．Ｈａｍｉｅｌｅｃ，Ｐｏｌｙｍｅｒ；３６，８，１６３９−１６５４（１９９５）
本発明におけるプロピレン系共重合体（ｂ）は、プロピレン−エチレンランダム共重合体（α）とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）の各々の結晶性に大きな違いがあり、また、メタロセン触媒を用いて製造されることで各々の結晶性分布が狭くなっていることから双方の中間的な成分は極めて少なく、双方をＴＲＥＦにより精度良く判別することが可能である。
具体的な方法を図１のＴＲＥＦによる溶出量及び溶出量積算を示す図を用いて説明する。ＴＲＥＦ溶出曲線（温度に対する溶出量のプロット）において、プロピレン−エチレンランダム共重合体（α）とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β）は結晶性の違いにより各々Ｔ（α）とＴ（β）にその溶出ピークを示し、その差は十分大きいため、中間の温度Ｔ（Ｃ）（＝｛Ｔ（α）＋Ｔ（β）｝／２）においてほぼ分離が可能である。
【００８１】
また、ＴＲＥＦ測定温度の下限は、本測定に用いた装置では−１５℃であるが、成分（α）の結晶性が非常に低いあるいは非晶性成分の場合には本測定方法において、測定温度範囲内にピークを示さない場合がある。（この場合には、測定温度下限（すなわち−１５℃）において溶媒に溶解した成分（α）の濃度は検出される。）
このとき、Ｔ（α）は測定温度下限以下に存在するものと考えられるが、その値を測定することが出来ないため、このような場合にはＴ（α）を測定温度下限である−１５℃と定義する。
ここで、Ｔ（Ｃ）までに溶出する成分の積算量をＷ（α）重量％、Ｔ（Ｃ）以上で溶出する部分の積算量をＷ（β）重量％と定義すると、Ｗ（α）は結晶性が低いあるいは非晶性の成分（α）の量とほとんど対応しており、Ｔ（Ｃ）以上で溶出する成分の積算量Ｗ（β）は結晶性が比較的高い成分（β）の量とほぼ対応している。ＴＲＥＦによって得られる溶出量曲線と、そこから求められる上記の各種の温度や量の算出の方法は図１に例示するように行う。
【００８２】
［装置］
（ＴＲＥＦ部）
ＴＲＥＦカラム：４．３ｍｍφ  ×  １５０ｍｍステンレスカラム
カラム充填材：１００μｍ  表面不活性処理ガラスビーズ
加熱方式：アルミヒートブロック
冷却方式：ペルチェ素子（ペルチェ素子の冷却は水冷）
温度分布：±０．５℃
温調器：（株）チノー  デジタルプログラム調節計ＫＰ１０００（バルブオーブン）
加熱方式：空気浴式オーブン
測定時温度：１４０℃
温度分布：±１℃
バルブ：６方バルブ  ４方バルブ
（試料注入部）
注入方式：ループ注入方式
注入量：ループサイズ  ０．１ｍｌ
注入口加熱方式：アルミヒートブロック
測定時温度：１４０℃
（検出部）
検出器：波長固定型赤外検出器  ＦＯＸＢＯＲＯ社製  ＭＩＲＡＮ  １Ａ
検出波長：３．４２μｍ
高温フローセル：ＬＣ−ＩＲ用ミクロフローセル  光路長１．５ｍｍ  窓形状２φ×４ｍｍ長丸  合成サファイア窓板
測定時温度：１４０℃
（ポンプ部）
送液ポンプ：センシュウ科学社製  ＳＳＣ−３４６１ポンプ
［測定条件］
溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン（０．５ｍｇ／ｍＬのＢＨＴを含む）
試料濃度：５ｍｇ／ｍＬ
試料注入量：０．１ｍＬ
溶媒流速  ：１ｍＬ／分
【００８３】
（６）ヘイズ値
厚さ１ｍｍのシート片を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に準拠して測定した。
【００８４】
（７）表面固有抵抗
ダイアインスツルメンツ社製ハイレスタＩＰ高抵抗率計（ＭＣＰ−ＨＴ２６０）を用い、印加電圧は１０Ｖ、電極は、２重リング法（ＨＲＳプローブ）を採用した。電圧印加後、１０秒後の値を測定値として採用した。
【００８５】
（８）曲げ弾性率
ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠して測定した。
【００８６】
（９）揮発性成分含有量の測定
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物中から発生する揮発性成分含有量（炭素数３０以下のオリゴマー量）は、ダイナミックヘッドスペース（ＤＨＳ）−ＧＣ／ＭＳによって測定をした。揮発性成分含有量は、電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物に対する揮発性成分含有量の割合（単位：重量ｐｐｍ）である。以下に測定法を示す。
【００８７】
（Ｉ）測定及び評価概要
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物のペレット試料を１００℃に加熱し、そこで発生する揮発性成分を−１５０℃で捕集した後、ガスクロマトグラフ（ＧＣ）／マススペクトロメーター（ＭＳ）で各揮発性成分の分離・検出及び同定を行った。検量線は、炭素数１０〜３２まで炭素数２毎の脂肪族直鎖飽和炭化水素を、ｎ−ヘプタン溶媒で濃度１０００μｇ／ｍｌの標準混合溶液とし、試料と同条件で測定を行ってガスクロマトグラム／質量分析法で測定し作成した。定量はｎ−エイコサンを標準とした値で計算した。
【００８８】
（ＩＩ）装置及び測定方法      
（ｉ）加熱追出し（ダイナミックヘッドスペース）装置：
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物のペレット試料を約５０ｍｇ精秤して、加熱追出し管（ＧＥＲＳＴＥＬ社製ＴＤＳ管）に充填をし、その両端に約１０ｍｇの石英ウール（ＧＬ  Ｓｃｉｅｎｃｅｓ社製、Ｃａｔ．Ｎｏ．３００１−１２４０４）を詰めた。先のＴＤＳ管を４０℃の加熱抽出装置（ＧＥＲＳＴＥＬ社製  ＴＤＳ−Ａ）に装入した後、管内をヘリウムで置換し、６０℃／分の速度で１００℃まで昇温し、１００℃で３０分間加熱した。この加熱期間中、ＴＥＮＡＸを充填したＧＣ注入口（ＧＥＲＳＴＥＬ社製  ＣＩＳ４）を−１５０℃に冷却することにより、試料より発生した揮発性成分を捕集した。捕集した成分は、捕集部分を３２０℃まで急速に加熱することにより、気化させてＧＣカラムに導入した。      
（ｉｉ）ガスクロマトグラフ（ＧＣ）：      
アジレント社製  ＨＰ６８９０      
カラム：ＤＢ−５ｍｓ      
カラムの昇温条件：４０℃×５ｍｉｎ〜１０℃／ｍｉｎ〜３００℃×１５ｍｉｎ      
（ｉｉｉ）マススペクトロメーター（ＭＳ）：      
アジレント社製  Ｍａｓｓ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ  ５９７３Ｎ      
測定成分のイオン化には、電子衝撃（ＥＩ）法を用いた。
【００８９】
＜２．  樹脂、添加剤＞
２−１．プロピレン系（共）重合体（ａ）の製造
（１）製造例１    
（ｉ）触媒の調製
以下の操作は、不活性ガス下、脱酸素、脱水処理された溶媒、モノマーを使用して実施した。
【００９０】
（ａ）イオン交換性層状珪酸塩の化学処理
酸処理：    セパラブルフラスコに蒸留水１１３０ｇ、９６％硫酸７５０ｇを加え、内温を９０℃に保ち、そこに平均粒径２５μｍの造粒スメクタイト（水沢化学工業社製商品名「ベンクレイＳＬ」）３００ｇを添加し、５時間反応させた。
洗浄：    １時間で室温まで冷却し、蒸留水でｐＨ＝３．６９まで洗浄した。このときの洗浄倍率は１／１０，０００以下であった。この段階の固体を一部乾燥させて、酸処理による溶出率を求めたところ３３．５％であった。
塩類処理：    硫酸リチウム１水和物２１１ｇを蒸留水５２１ｇに溶かし、さらに上記酸処理で得られた固体１００ｇ（乾燥重量）を加え、室温で１２０分間撹拌した。このスラリーを濾過し、得られた固体に蒸留水３０００ｇを加え、５分間室温で撹拌した。さらに、このスラリーを濾過した。得られた固体に蒸留水２５００ｇを加え、５分間撹拌後再び濾過した。この操作をさらに４回繰り返した。得られた固体を窒素気流下１３０℃で２日間予備乾燥後、５３μｍ以上の粗大粒子を除去し、さらに２００℃で２時間減圧乾燥することにより、化学処理スメクタイトを得た。
【００９１】
（ｂ）珪酸塩の活性化処理
上記の化学処理スメクタイト２００ｇを、内容積３Ｌの攪拌翼のついたガラス製反応器に導入し、ノルマルヘプタン７５０ｍｌ、さらに、トリノルマルオクチルアルミニウムのヘプタン溶液（５００ｍｍｏｌ）を加え、室温で攪拌した。１時間後、ノルマルヘプタンにて洗浄（残液率１％未満）し、スラリー量を２０００ｍＬに調整した。
【００９２】
（ｃ）予備重合触媒の調製
次に、（ｒ）−ジメチルシリレンビス［２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル］ジルコニウムジクロリド３ｍｍｏｌのトルエンスラリー８７０ｍＬとトリイソブチルアルミニウム（１５ｍｍｏｌ）のヘプタン溶液４２．６ｍＬを、あらかじめ室温にて１時間反応させておいた混合液を、上記の化学処理スメクタイトスラリーに加え、１時間攪拌しスメクタイト／錯体スラリーを調製した。続いて、窒素で十分置換を行った内容積１０Ｌの攪拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン２．１Ｌを導入し、４０℃に保持した。そこに、先に調製したスメクタイト／錯体スラリーを導入した。温度が４０℃に安定したところで、プロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、その温度を維持した。４時間後、プロピレンの供給を停止し、さらに２時間維持した。回収した予備重合触媒スラリーから、上澄みを約３Ｌ除き、トリイソブチルアルミニウム（３０ｍｍｏｌ）のヘプタン溶液を１７０ｍＬ添加し、１０分間撹拌した後に、４０℃にて減圧下熱処理した。この操作により触媒１ｇ当たりポリプロピレン２．３０ｇを含む予備重合触媒が得られた。
【００９３】
（ｉｉ）プロピレン系（共）重合体（ａ）の製造
内容積２７０Ｌの攪拌装置付き液相重合槽、内容積４００Ｌの失活槽、スラリー循環ポンプ、循環ライン液力分級器、濃縮器、向流ポンプ及び洗浄液受け槽からなる失活洗浄システム、二重管式熱交換器と流動フラッシュ槽からなる高圧脱ガスシステム、さらに低圧脱ガス槽及び乾燥器などを含む後処理系を組み込んだプロセスにより、プロピレン−エチレン共重合体の連続製造を実施した。
上記で調製した予備重合触媒を流動パラフィン（東燃社製商品名「ホワイトレックス３３５」）に濃度１５重量％で分散させて、触媒成分として０．３５ｇ／ｈｒで液相重合槽に導入した。さらに、この重合槽に液状プロピレンを４０ｋｇ／ｈｒ、エチレンを０．４ｋｇ／ｈｒ、水素を０．２５ｇ／ｈｒ、トリイソブチルアルミニウムを１８ｇ／ｈｒで連続的に供給し、内温を７０℃に保持し、重合を行った。液相重合槽から重合体と液状プロピレンの混合スラリーを重合体として１２．０ｋｇ／ｈｒとなるように失活洗浄槽に抜き出した。このとき重合槽の触媒の平均滞留時間は、１．３時間であった。失活洗浄槽には、失活剤としてエタノールを２１．０ｇ／ｈｒで供給した。さらに液状プロピレンを４０ｋｇ／ｈｒ供給し、ジャケットによる加熱で内温を５０℃に保った。重合体は分級器の下部から高圧脱ガス槽へ抜き出し、さらに低圧脱ガス槽を経て、乾燥器で乾燥を行った。乾燥器の内温８０℃、滞留時間が１時間となるように調整し、さらに室温の乾燥窒素をパウダーの流れの向流方向に１２ｍ３／ｈｒの流量で流した。乾燥後の重合体は、ホッパーから取り出した。
【００９４】
一方、分級器、濃縮器を経て、重合体と分離された液状プロピレンは、４０ｋｇ／ｈｒで洗浄液受け槽に抜き出した。得られた重合体の固体触媒１ｇ当たりの収量は３４．３ｋｇ、エチレン含有量＝０．７５重量％、ＭＦＲ＝３０．６ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２．８、Ｔｍ＝１４１．７℃であった。
【００９５】
２−２．プロピレン系共重合体（ｂ）の製造
（１）製造例２
（ｉ）予備重合触媒の製造
珪酸塩の化学処理：１０リットルの撹拌翼の付いたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水３．７５リットル、続いて濃硫酸（９６％）２．５ｋｇをゆっくりと添加した。５０℃で、さらにモンモリロナイト（水澤化学工業社製ベンクレイＳＬ；平均粒径＝５０μｍ）を１ｋｇ分散させ、９０℃に昇温し、６．５時間その温度を維持した。５０℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を７リットル加え再スラリー化後、濾過した。この洗浄操作を、洗浄液（濾液）のｐＨが、３．５を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下１１０℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は７０７ｇであった。化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。
【００９６】
触媒の調製：内容積３リットルの撹拌翼のついたガラス製反応器に上記で得た乾燥珪酸塩２００ｇを導入し、混合ヘプタン１１６０ｍｌ、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．６０Ｍ）８４０ｍｌを加え、室温で撹拌した。１時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを２．０リットルに調整した。次に、調製した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ／Ｌ）９．６ｍｌを添加し、２５℃で１時間反応させた。並行して、〔（ｒ）−ジクロロ［１，１’−ジメチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル｝］ジルコニウム〕（特開平１０−２２６７１２号公報実施例に従って合成した。）２１８０ｍｇ（３ｍｍｏｌ）と混合ヘプタン８７０ｍｌに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液（０．７１Ｍ）を３３．１ｍｌ加えて、室温にて１時間反応させた混合物を、珪酸塩スラリーに加え、１時間撹拌した。
【００９７】
予備重合：続いて、窒素で十分置換を行った内容積１０リットルの撹拌式オートクレーブに、ノルマルヘプタン２．１リットルを導入し、４０℃に保持した。そこに先に調製した珪酸塩／メタロセン錯体スラリーを導入した。温度が４０℃に安定したところでプロピレンを１００ｇ／時間の速度で供給し、温度を維持した。４時間後プロピレンの供給を停止し、さらに２時間維持した。予備重合終了後、残モノマーをパージし、撹拌を停止させ約１０分間静置後、上澄み約３リットルをデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液９．５ｍｌ、さらに混合ヘプタンを５．６リットル添加し、４０℃で３０分間撹拌し、１０分間静置した後に、上澄みを５．６リットル除いた。さらにこの操作を３回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、１．２３ミリモル／Ｌ、Ｚｒ濃度は８．６×１０−６ｇ／Ｌであり、仕込み量に対する上澄み液中の存在量は０．０１６重量％であった。続いて、トリイソブチルアルミニウム（０．７１Ｍ／Ｌ）のヘプタン溶液１７．０ｍｌ添加した後に、４５℃で減圧乾燥を実施した。この操作により触媒１ｇ当たりポリプロピレンが２．１６ｇを含む予備重合触媒が得られた。
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体とからなるプロピレン系共重合体（ｂ）の製造を行った。
【００９８】
（ｉｉ）プロピレン系共重合体（ｂ）の製造
撹拌機を備えた２台の横型重合槽からなる連続気相重合反応器を用いた。第１の反応器（内容積４０ｍ３）に上記で得た予備重合触媒を１３０ｇ／Ｈｒ、またトリイソブチルアルミニウムを１．０ｋｇ／Ｈｒで連続的に供給した。また、重合器内の水素濃度のプロピレン濃度に対する比が１．６×１０−４モル比となるように水素を、エチレン濃度のプロピレン濃度に対する比が５．８×１０−４モル比となるようにエチレンを、重合器内の圧力が２．２５ＭＰａ、温度が６２℃を保つようにプロピレンモノマーをそれぞれ重合器内に供給し第１の重合反応を行った。
尚、反応熱は原料液化プロピレンの気化熱にて除去した。
重合器内で生成したプロピレン−エチレンランダム共重合体は、重合体の保有レベルが反応容積の４５容量％となるように連続的に抜出し、第２重合工程の重合器に供給した。
第１の重合反応で得られたプロピレン−エチレンランダム共重合体（プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体（β））を分析したところ、重合体の固体触媒１ｇ当たりの収量は２９ｋｇ、エチレン含有量＝１．９重量％、ＭＦＲ＝６．９ｇ／１０分、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２．３、Ｔｍ＝１３３℃であった。
【００９９】
第２の反応器（内容積４０ｍ３）では、第１重合工程からの重合体、また重合器内の水素濃度のプロピレン濃度に対する比が４．３×１０−４モル比となるように水素を、エチレン濃度のプロピレン濃度に対する比が０．３６モル比となるようにエチレンを、重合器内の圧力が２．２ＭＰａ、温度が７０℃を保つようにプロピレンモノマーをそれぞれ重合器内に供給し第２の重合反応を行った。
尚、第１の重合反応と第２の重合反応より得られる各重合体の重合量は重合活性抑制剤を供給することで調整した。また反応熱は原料液化プロピレンの気化熱にて除去した。
第２重合工程で生成したプロピレン系共重合体（ｂ）は、重合体の保有レベルが反応容積の５５容量％となるように重合器から連続的に抜き出した。
得られたプロピレン系共重合体（ｂ）を分析したところ、重合体の固体触媒１ｇ当たりの収量は５２ｋｇ、ＭＦＲは７．２ｇ／１０ｍｉｎ、エチレン含有量は６．２重量％であった。尚、第２の重合反応により得たプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）は、ＭＦＲは７．６ｇ／１０ｍｉｎ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．４、エチレン含有量は１１．６重量％であり、第２の重合反応より得られるプロピレン−エチレンランダム共重合体（α）がプロピレン系共重合体（ｂ）に占める割合は４４．３重量％であった。
【０１００】
２−３．プロピレン系（共）重合体（ａ）
（ＰＰ−１）製造例１で重合して得られたプロピレン系樹脂
２−４．プロピレン系共重合体（ｂ）
（ＰＰ−２）製造例２で重合して得られたプロピレン系樹脂
【０１０１】
２−５．ポリマー型帯電防止剤
ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体
（Ｔ−１）三洋化成工業社製商品名「ペレクトロンＵＣ」
ＩＲチャート：図３参照。
【０１０２】
２−６．その他添加剤
（Ａ−１）ヒンダードフェノール系酸化防止剤「ＩＲ１０１０」：テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシルフェニル）プロピオネート］メタン  ＢＡＳＦジャパン（株）製商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」
（Ｎ−１）造核剤「ＮＸ８０００Ｊ」１，２，３−トリデオキシ−４，６：５，７−ビス−［（４−プロルフェニル）メチレン］−ノニトール
ミリケン・アンド・カンパニー社製商品名「ミラッドＮＸ８０００Ｊ」
【０１０３】
＜３．実施例１〜４、比較例１〜１２＞
各重合体及び添加剤を表１に記載の配合割合（重量部）で準備し、スーパーミキサーでドライブレンドした後、東芝機械製ＴＥＭ−３５Ｂ二軸押出機を用いて、ダイ出口部温度２２０℃で溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットを用いて、物性を測定した。それらの評価結果を表１に示す。
【０１０４】
【表１】
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【０１０５】
表１より明らかなように、実施例１〜４は、本発明にかかわるプロピレン系（共）重合体（ａ）、プロピレン系共重合体（ｂ）及びポリマー型帯電防止剤を規定量含有したもので、帯電防止性能に優れ、剛性と透明性が良好で、揮発性成分が少ないことが判る。比較例４の結果より、プロピレン系共重合体（ｂ）の含有量が本発明の規定量より多くなると剛性が低くなりすぎ好ましくない。また、一般にプロピレン系共重合体（ｂ）の様にエチレン含有量の比較的多いランダム共重合体を含有することで透明性は良好となる。実施例１〜３、比較例１〜１１及び図２のとおり、ポリマー型帯電防止剤が含有された系で、本発明にかかわるプロピレン系共重合体（ｂ）をさらに含有することで、通常よりも透明性の改良効果が得られることが判る。なお、一般的にポリプロピレンの透明性改良の手段として、透明造核剤を添加する手法がある。比較例１２のとおり、ポリマー型帯電防止剤が含有されたものでは効果が得られないことが判る。  
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明の電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物は、搬送の際にも性能低下を起こさずにクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れ、さらに透明性に優れる電子機器部品搬送用部材を得るのに有用であることが判り、特に電子機器部品搬送用成形品に好適である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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