(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に形成された導体パターンに検査プローブを介して流れる電流に基づく電気特性値を測定し、該電気特性値の測定値に基づき前記回路基板の良否を判定する基板検査方法において、第１回目の測定値が基準値から外れている場合には、前記検査プローブに対する電流の向きを変えて２回目の測定を行い、この第２回目の測定値が前記基準値から外れている場合には、前記第１回目の測定値と前記第２回目の測定値のうちの小さい測定値を測定した時の電流の向きで第３回目以降の測定を行うことを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
前記測定値が前記基準値内である場合に良と判定し、良と判定されない場合に測定を繰り返して、測定回数が上限に達した場合に不良と判定することを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項３】
回路基板に形成された導体パターンに流れる電流に基づく電気特性値を測定し、該電気特性値の測定値に基づき前記回路基板の良否を判定する基板検査装置において、前記導体パターンに接触される一対の検査プローブと、前記検査プローブ間に流れる電流の向きを切り換えるための切換手段と、前記測定値と基準値とを比較して、前記測定値が前記基準値内である場合に前記回路基板を良と判定する検査判定部と、第１回目の測定値が前記検査判定部により良と判定されない場合に、前記検査プローブに対する電流の向きを変えるように前記切換手段を制御し、第２回目の測定値が前記検査判定部により良と判定されない場合には、前記第１回目の測定値と前記第２回目の測定値のうち小さい測定値を測定した時の電流の向きとするように前記切換手段を制御する電流方向制御部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項４】
測定回数の上限を設定する条件設定部と、前記検査判定部により良と判定されない場合に前記測定回数が上限に達するまで測定を繰り返す繰り返し制御部とを備え、前記検査判定部は、良と判定されずに前記測定回数が上限に達した場合に不良と判定することを特徴とする請求項３記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の導体パターンの電気的な導通状態または絶縁状態を検査するための基板検査装置及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板等の回路基板における導体パターンの断線または短絡等の電気的な導通状態または絶縁状態を検査する場合、導体パターンの両端の露出部に検査プローブを当接させ、検査プローブ間に電流を流し、あるいは二つの導体パターン間に電圧を印加して、検査プローブ間の抵抗値などの電気特性値を測定し、その測定値から導通状態または絶縁状態を検査することが行なわれる。
この場合、検査プローブと導体パターンとの間の接触状態が測定値に影響するおそれがある。特に、微細化により品質（抵抗値のばらつきが小さいこと）の要求が高くなっている近年においては、接触状態が測定値に及ぼす影響は大きな問題となっている。
【０００３】
このような接触状態の影響を解決するために、特許文献１では、導体パターン等における抵抗値の測定に際して、検査プローブの接触不良等に起因する測定異常の発生がＬ（Ｌは２以上の自然数）回連続したとき、測定回数がＭ（ＭはＬ以上の自然数）回に達したとき、および測定異常が発生せずに測定されたパラメータの測定値が許容範囲内に収まるとの条件をＮ（Ｎは２以上Ｍ未満の自然数）回連続して満たしたときのいずれか早いときまでパラメータの測定を繰り返して行うことが開示されている。
この方法によれば、非接続状態等の測定異常が検出されず、かつ測定値の変動が少ないときには測定回数がＭ回に達する以前に測定処理を終了させることができ、測定効率を向上させることができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５１５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載の方法においては、規定の測定回数をＭ回と設定し、測定異常が検出されず、測定値の変動が少ないときには、そのＭ回に達する以前に測定処理を終了させることができると記載されているが、その場合でも、測定値が許容範囲内に収まるとの条件をＮ回連続して満たさないと、測定処理を終了させることができない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、回路基板の導体パターンと検査プローブとの接触状態の影響を低減しつつ、速やかに検査することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板検査方法は、回路基板に形成された導体パターンに検査プローブを介して流れる電流に基づく電気特性値を測定し、該電気特性値の測定値に基づき前記回路基板の良否を判定する基板検査方法において、第１回目の測定値が基準値から外れている場合には、前記検査プローブに対する電流の向きを変えて２回目の測定を行い、この第２回目の測定値が前記基準値から外れている場合には、前記第１回目の測定値と前記第２回目の測定値のうちの小さい測定値を測定した時の電流の向きで第３回目以降の測定を行う。
【０００８】
また、本発明の基板検査装置は、回路基板に形成された導体パターンに流れる電流に基づく電気特性値を測定し、該電気特性値の測定値に基づき前記回路基板の良否を判定する基板検査装置において、前記導体パターンに接触される一対の検査プローブと、前記検査プローブ間に流れる電流の向きを切り換えるための切換手段と、前記測定値と基準値とを比較して、前記測定値が前記基準値内である場合に前記回路基板を良と判定する検査判定部と、第１回目の測定値が前記検査判定部により良と判定されない場合に、前記検査プローブに対する電流の向きを変えるように前記切換手段を制御し、第２回目の測定値が前記検査判定部により良と判定されない場合には、前記第１回目の測定値と前記第２回目の測定値のうち小さい測定値を測定した時の電流の向きとするように前記切換手段を制御する電流方向制御部とを備える。
【０００９】
検査プローブの接触不良等により測定値が基準値から外れている場合でも、２回以上測定することにより、接触状態の影響を小さくして正確な検査をすることができる。そして、測定値が基準値内となったときに、その回路基板は良と判定される。
また、複数回の測定を行う場合に、電流の向きを変えて第１回目の測定と第２回目の測定を行うと、その測定値に差が生じる。これは、検査プローブを導体パターンに接触した状態での電気経路は、導体と絶縁体（例えば接触部）とが混在しており、いずれか一方の方向に電流が流れ易くなっているためと想定される。また、測定を繰り返すと、測定回数を重ねるにしたがって測定値は徐々に所定値に収束していく。このため、電流の向きを交互に切り換えながら測定すると、測定値は徐々に所定値に収束していくが、大きい測定値と小さい測定値とが交互に測定される。この交互に切り換えながらの測定では、測定値が許容範囲内に入るまでに時間がかかる。
本発明では、最初の２回の測定値を比較して小さい測定値を測定したときの電流の向きで３回目以降の測定を行うことにより、接触状態の影響がより小さい方の測定条件で測定することになり、より正確にかつ早く基準値に到達することができ、その分、検査時間を短くすることができる。
【００１０】
本発明の基板検査方法において、前記測定値が前記基準値内である場合に良と判定し、良と判定されない場合に測定を繰り返して、測定回数が上限に達した場合に不良と判定することとしてもよい。
また、本発明の基板検査装置において、測定回数の上限を設定する条件設定部と、前記検査判定部により良と判定されない場合に前記測定回数が上限に達するまで測定を繰り返す繰り返し制御部とを備え、前記検査判定部は、良と判定されずに前記測定回数が上限に達した場合に不良と判定するものとしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、回路基板の導体パターンと検査プローブとの接触状態の影響を低減しつつ、速やかに検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態の基板検査方法のフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施形態の基板検査装置のシステムブロック図である。
【図３】図１の基板検査方法で回路基板を検査した場合と、電流方向を交互に切り換えながら繰り返し測定した場合の測定回数の増加に伴う測定値の推移を示すグラフである。
【図４】常に同じ方向で電流を流して測定した場合の測定回数の増加に伴う測定値の推移を示すグラフである。
【図５】本発明の第２実施形態の基板検査方法のフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態の基板検査装置のシステムブロック図である。
【図７】図５の基板検査方法で回路基板の絶縁検査をした場合の図３同様の測定値の推移を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
［基板検査装置］
第１実施形態における基板検査装置１１は、回路基板１の導体パターン２についての導通検査を行うものであり、図２に示すように、所定の直流電流を発生する直流電流源１２と、回路基板1上に露出している導体パターン２の両端部に接触される一対の検査プローブ１３と、検査プローブ１３と直流電流源１２との間に設けられた切換スイッチ（切換手段）１４と、検査プローブ１３間の電位を検知するための電位検知部１５と、検査プローブ１３に対する通電を制御しつつ回路基板１の良否判定を行う制御部１６と、その判定結果等を表示する表示部１７とを備える。
【００１４】
検査プローブ１３としては、例えば二端子のものが使用され、１本ずつのプローブ針を導体パターン２に接触させて検知する。電位検知部１５は、両検査プローブ１３を回路基板１の導体パターン２の両端部に接触させて、直流電流源１２から一定の電流を流したときの検査プローブ１３間の電位を検知し、これをＡ／Ｄ変換してデジタル信号として制御部１６に送信する。
切換スイッチ１４は、直流電流源１２と検査プローブ１３との間の接続をＯＮ、ＯＦＦして検査プローブ１３に対する通電を開始又は停止する機能と、これら直流電流源１２と検査プローブ１３とを接続状態としたときの両検査プローブ１３に対する電流の流れる方向を切り換える機能との二つの機能を有する。ただし、本発明においては、これら二つの機能を別々に設けてもよい。  
【００１５】
制御部１６は、ＣＰＵ、メモリ等により構成され、直流電流源１２及び切換スイッチ１４を制御するとともに、電位検知部１５の検知電位から回路基板１の良否判定を行うもので、各種条件等を設定する条件設定部２３、回路基板１の良否を判定する検査判定部２４、測定の繰り返しを制御する繰り返し制御部２５、測定時の電流方向を制御する電流方向制御部２６、各部との間のデータの通信を行う通信部２７が設けられる。
【００１６】
条件設定部２３は、直流電流源１２により発生する定電流値、検査判定部２４における基準値、測定回数の上限等を設定することができる。これらの定電流値、基準値、測定回数の上限等は、検査対象となる回路基板の特性に応じて適宜の値に設定される。
検査判定部２４は、電位検知部１５から送られてきたデータ（電位）を取り込み、直流電流源１２に対して設定しておいた定電流値との関係から抵抗値を算出し、その抵抗値を基準値（導通状態が良好である場合の最大許容抵抗値）と比較して、いずれが小さいかの比較結果から回路基板１の良否を判定する。
繰り返し制御部２５は、検査判定部２４で良と判定されなかった場合に、所定条件の下、測定を所定回数繰り返すように制御する。
電流方向制御部２６は、繰り返し制御部２５の制御により測定が繰り返される場合の電流の方向を制御する。
以上の制御部１６における制御の詳細については、以下の基板検査方法の説明において行う。
【００１７】
［基板検査方法］
基板検査方法を図１のフローチャートにしたがって説明する。
回路基板１の導通検査を行う場合、検査プローブ１３を導体パターン２の両端部に接触させ、まず、導体パターン２に流れる電流の方向をいずれかに設定した状態とする（Ｓ１：電流方向初期設定）。
次いで、測定回数ｉを１に設定し（Ｓ２）、切換スイッチ１４をＯＮにすることにより、検査プローブ１３間への通電を開始する（Ｓ３）。検査プローブ１３間の導体パターン２に所定の電流が流れると、その間の電位が電位検知部１５により検出され（Ｓ４）、電位検知後、電流が遮断される（Ｓ５）。そして、その電位と直流電流源１２に対して予め設定しておいた電流値とから抵抗値が演算される（Ｓ６）。または、このＳ６において、電流検出手段を別途用意し、通電中に実測した電流値を用いて抵抗値を算出するようにしてもよい。
検査プローブ１３間の導体パターン２に電流を流して電位を検出し、その電位から抵抗値を算出し、その抵抗値を次のステップＳ７で基準値と比較するまでのプロセスを１回の測定とし、この間に算出される抵抗値を測定値Ｒｉ（ｉ＝１〜ｎ）とする。
【００１８】
その測定値Ｒｉ（ｉ＝１〜ｎ）が、予め設定しておいた基準値Ｒ０以下であるか否かが判断され（Ｓ７）、Ｒｉ≦Ｒ０であると判断された場合に、その回路基板１を「良」と判定する（Ｓ８）。
Ｓ７で測定値Ｒｉが基準値Ｒ０以下（Ｒｉ≦Ｒ０）であると判断されなかった場合は、その測定がｎ回目の測定であるか否かが判断され（Ｓ９）、ｎ回目であると判断された場合は、その回路基板を「不良」と判定する（Ｓ１０）。このｎ回の値は予め条件設定部２３で設定しておく。測定回数がｎ回目であるということは、それまでの間に一度も測定値Ｒｉが基準値Ｒ０以下になることがなかったということであり、上限のｎ回に達してもなお測定値Ｒｉが基準値Ｒ０に達しない場合は、その回路基板１を不良と判定するのである。
Ｓ９で測定回数がｎ回目でないと判断された場合は、その測定が１回目の測定であるか否かが判断され（Ｓ１１）、１回目であると判断された場合は、電流方向制御部２６により切換スイッチ１４を作動して電流方向切換の処理がなされる（Ｓ１２）。Ｓ１１で１回目の測定であると判断されなかった場合は次のステップＳ１３に進む。
Ｓ１１で１回目の測定であると判断されなかった場合は、２回目の測定であるか否かが判断される（Ｓ１３）。２回目の測定であると判断された場合は、１回目の測定値（抵抗値）Ｒ１と２回目の測定値（抵抗値）Ｒ２とを比較して、１回目の測定値Ｒ１が２回目の測定値Ｒ２より小さいか否かが判断される（Ｓ１４）。Ｓ１３で２回目の測定であると判断されなかった場合は次のステップ（Ｓ１５）に進む。
【００１９】
Ｓ１４で１回目の測定値Ｒ１が２回目の測定値Ｒ２より小さいと判断された場合は、電流方向制御部２６により切換スイッチ１４を作動して電流方向切換処理がなされる（Ｓ１６）。Ｓ１４で１回目の測定値Ｒ１が２回目の測定値Ｒ２より小さいと判断されなかった場合は、電流方向を切り換えることなく、次のステップ（Ｓ１５）に進む。つまり、１回目の測定値が小さい場合には１回目を測定したときの電流方向を選択し、１回目より２回目の測定値が小さい場合は２回目を測定したときの電流方向を選択し、３回目以降の検査を実施する場合の条件（電流方向）とする。
【００２０】
Ｓ１５では、繰り返し制御部２５により、測定回数ｉをカウントアップして、再度Ｓ３から測定を繰り返す。この間、検査プローブ１３は検査対象の導体パターン２に接触させた状態が維持され、切換スイッチ１４のみ制御される。
【００２１】
この一連の処理において、Ｓ７で測定値Ｒｉが基準値Ｒ０以下であると判断されたことにより、Ｓ８で良判定がなされたとき、及び測定を繰り返しても測定値Ｒｉが基準値Ｒ０以下にならないためにＳ９で測定回数が上限のｎ回に達したにもかかわらずＳ１０で不良判定がなされたときに、検査は終了する。良判定により検査が終了する場合は、例えば１回目の測定が良判定となった場合は１回の測定で検査が終了し、測定回数ｉがｎ回となるのを待たずに良判定がなされた時点で検査は終了する。
【００２２】
また、測定時の電流方向については、最初から２回の測定がなされた時点で、１回目の測定値Ｒ１が２回目の測定値Ｒ２より小さいか否かを判断し（Ｓ１４）、１回目の測定値Ｒ１が２回目の測定値Ｒ２より小さいと判断された場合は、その１回目の測定時の電流方向を採用すべく電流方向を切り換え（Ｓ１６）、１回目の測定値Ｒ１が小さいと判断されなかった場合は、電流方向を変えずに、言い換えれば２回目の測定時の電流方向を維持して、以降の測定を行うようにしている。つまり、２回の測定値のいずれか小さい測定値の測定時の電流方向で３回目以降の測定を行うのである。測定ごとに電流の向きを交互に切り換えながら測定すると、測定値は徐々に所定値に収束していくものの、大きい測定値と小さい測定値とが交互に測定される。このため、測定値が基準値以下となるまでに時間がかかるが、本実施形態の検査方法とすることにより、測定値が早い時点で基準値Ｒ０以下となる。
【００２３】
図３は、測定回数ｎを１０回に設定し、測定の繰り返しによる測定値の変化をグラフにしたものである。（ａ）は１回目の測定値が２回目の測定値より大きい場合であり、（ｂ）は１回目の測定値より２回目の測定値が大きい場合を示している。また、いずれも、破線は、電流の方向を測定ごとに交互に変えながら測定した場合であり、実線は、本実施形態と同様、最初の測定と２回目の測定とでは電流方向を切り換えるが、３回目以降は、第１回目と第２回目の測定値のうちの小さい測定値を測定したときの電流方向にて測定した場合である。各図の上段に電流方向を交互に切り換えながら検査した場合の電流方向の変化を示し、下段には、本実施形態の検査方法による電流方向の変化を示している。
本実施形態の検査方法においては、図３に示す例では、（ａ）は１回目の測定値より２回目の測定値が小さかったので、３回目以降を２回目の測定時と同じ電流方向（−方向）で測定し、（ｂ）は１回目の測定値の方が２回目の測定値より小さかったので、３回目以降を１回目の測定時と同じ電流方向（＋方向）で測定している。
【００２４】
これら図３（ａ）（ｂ）に示されるように、測定ごとに電流方向を交互に切り換えながら測定する場合（破線で示す場合）に比べて、最初の２回までの測定値を比較して、測定値が小さい方の測定時の電流方向を採用して、以降は、その電流方向で電流を流して検査する方（実線で示す場合）が、基準値Ｒ０をより早い時点（図３の場合は、（ａ）（ｂ）とも５回目の測定）で下回ることがわかる。
因みに、図４は電流方向を全く変えずに、同じ導体パターンを最初から同じ方向（図４に示す例では＋方向）に電流を流して繰り返し測定した場合の測定値の変化を示している。この場合でも、測定回数が増えるほど測定値は小さくなるが、基準値Ｒ０以下となるまでに時間がかかっている。
【００２５】
このように、回路基板の導通検査において、測定を繰り返すことにより、検査プローブ１３の接触状態等の影響を低減して、導体パターン２の抵抗値を正確に測定することができ、その場合に、最初の２回を電流方向を切り換えて測定し、第１回目と第２回目の測定値のうちの小さい測定値を測定したときの電流方向にて３回目以降を測定することにより、早い時点で基準値Ｒ０以下とすることができ、検査時間の短縮を図ることができる。
【００２６】
なお、前記実施形態では、本発明の基板検査方法及び基板検査装置として、導体パターンの両端部に検査プローブを接触させて、導体パターンの断線等を検査する導通検査に適用したが、別個の導体パターンに検査プローブを接触させて、導体パターン間の絶縁状態を検査する絶縁検査にも本発明を適用することができる。
【００２７】
図５及び図６は本発明を絶縁検査に適用した第２実施形態を示しており、図５が絶縁検査のための基板検査方法のフローチャート、図６が基板検査装置のシステムブロック図である。
この第２実施形態の基板検査装置１１´では、第１実施形態の基板検査装置１１の直流電流源１２に代えて直流電圧源１２´が設けられ、電位検知部１５に代えて電位・電流検知部１５´が設けられている。そして、二つの導体パターン２にそれぞれ接触させた検査プローブ１３間に直流電圧源１２´から電圧を印加したときの検査プローブ１３間の電位及び電流を電位・電流検知部１５´によって検知する構成である。その他の構成は、これら直流電圧源１２´、電位・電流検知部１５´に対応して変更される部分（後述の絶縁検査方法において説明する）以外は、第１実施形態の基板検査装置１１と同様であり、共通部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００２８】
この基板検査装置１１´を用いて回路基板１の絶縁検査を行う場合、まず、切換スイッチ１４により導体パターン２間に印加する電圧（及び電圧印加により流れる電流の方向）を設定しておく（Ｓ１´）。次いで、測定回数ｉを１に設定し（Ｓ２）、切換スイッチ１４をＯＮにすることにより、検査プローブ１３間に電圧（電流）を印加する（Ｓ３´）。検査プローブ１３が接触している両導体パターン２間に所定の電圧が印加されると、その間の電位及び電流（高電位側から低電位側に流れる電流）が電位・電流検知部１５´により検出され（Ｓ４´）、その電位・電流の検知後、電圧の印加が停止される（Ｓ５´）。そして、その電位及び電流により抵抗値（測定値Ｒｉ）が演算される（Ｓ６）。
【００２９】
この絶縁検査の場合、基板が正常である場合は所定の範囲内の測定値（抵抗値）が得られる。その下限の基準値をＲａ、上限の基準値をＲｂとすると、基板が正常である場合はＲａ≦Ｒｉ≦Ｒｂとなる。そこで、予め、この上限の基準値Ｒａと下限の基準値Ｒｂとを設定しておき、測定値Ｒｉがこの範囲に入っているか否かが判断され（Ｓ７´）、この範囲に入っている（Ｒａ≦Ｒｉ≦Ｒｂ）と判断された場合は良判定とする（Ｓ８）。
以降、Ｓ９からＳ１５までの各ステップは、前述の第１実施形態の場合と同様であり、Ｓ１５では測定回数ｉをカウントアップして、再度Ｓ３´からのステップを繰り返す。
この絶縁検査においては、二つの導体パターン２にそれぞれ検査プローブ１３を接触させ、これら導体パターン２にまたがって電圧を印加することにより、導体パターン２間の絶縁状態を検査する。また、直流電圧源１２´から電圧を印加するので、Ｓ１２及びＳ１６の電流方向切換のステップにおいては、電圧の印加方向を切り換えることにより流れる電流の方向を切り換えるものとする。つまり、この絶縁検査では、電圧を印加して、高電位側から低電位側に流れる電流を測定し、その電圧の印加方向を変えることで、流れる電流の方向が変わることを利用して検査するのである。
【００３０】
この絶縁検査においても、測定値が上限の基準値Ｒａと下限の基準値Ｒｂとの範囲に入っている（Ｒａ≦Ｒｉ≦Ｒｂ）場合は良と判定され、この範囲に入っていると判定されなかった場合は、１回目の測定と２回目の測定とで電圧の向きを変えて測定し、いずれか小さい測定値を測定したときに流れる電流の向きで以降の測定を行う。
並行する導体パターン間の絶縁抵抗値Ｒｘは、並行する導体パターン間に設けられる材料に依存する電気抵抗率ρを、導体パターン間（スペース）の長さをＬ、導体パターン間の導体パターンの側壁面積をＡとすると、
Ｒｘ＝ρ・Ｌ／Ａで示される。
前述した上限の基準値Ｒａと下限の基準値Ｒｂの値は、Ｌ，Ａ，ρのばらつきを考慮して決定しても良い。または、絶縁検査における測定値を累積しておいて、統計解析から決定しても良い。
【００３１】
図７は、絶縁検査における測定値の推移を示す図３同様のグラフである。図７（ａ）（ｂ）とも、１回目の測定値より２回目の測定値が小さい値であったが、接触抵抗等の影響により、基準値（Ｒａ，Ｒｂ）よりも高い抵抗値を示している。そして、図７（ａ）においては、測定値が小さかった２回目の電流方向で繰り返し測定することにより、測定値が基準値の上限Ｒｂと下限Ｒａとの範囲内に収まったことで、絶縁状態が良好と判断される。電流方向を交互に切り換えながら測定する場合は、破線で示すように基準値に到達するまでに時間がかかっている。
【００３２】
一方、図７（ｂ）には、導体パターン間がショートしていて絶縁不良である基板の例を示している。この図７（ｂ）の場合は、測定初期の段階で接触抵抗等の障壁が解消された後は、直ちにショート抵抗値（基準値の下限Ｒａよりも低い抵抗値）となり、絶縁不良として判定される。
この絶縁検査の場合も、導通検査の場合と同様に、１回目の測定値と２回目の測定値のうち、小さい測定値を測定したときの電流方向を採用して３回目以降の測定を行うことにより、早い段階で良否の判定を行うことができる。
前述の導通検査の場合の基準値は、一つの閾値であり、測定値が基準値内になるというのは、測定値が基準値以下になるということを示したが、この絶縁検査の場合の基準値は、上限値と下限値との間の範囲であり、測定値が基準値内となる、ということは、測定値が上限値と下限値との間の範囲内になる、ということを示す。
導通検査の場合も、上限値と下限値とを設定しておき、測定値が上限値と下限値との間に入った場合に良品と判断するようにしてもよい。
【００３３】
なお、いずれの実施形態でも、検査プローブ１３間の電位や電流から抵抗値を算出して、その抵抗値により回路基板の良否を判定しているが、例えば第１実施形態では検査プローブ１３間で検知された電位そのものの値をもとに良否を判定することも可能であり、本発明においては、これら電位や抵抗値などを含めて電気特性値とする。
【符号の説明】
【００３４】
１…回路基板、２…導体パターン、１１，１１´…基板検査装置、１２…直流電流源、１２´…直流電圧源、１３…検査プローブ、１４…切換スイッチ（切換手段）、１５…電位検知部、１５´…電位・電流検知部、１６…制御部、１７…表示部、２３…条件設定部、２４…検査判定部、２５…繰り返し制御部、２６…電流方向制御部、２７…通信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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