(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品を製造するかアプリケーションをサービスとして提供するためのシステム（１４００、１６００）であって、
リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）であって、
前記製品の多様な視点（１４０８、１６１２）、製品シミュレーションを構成するために使用される製品モデリングオブジェクトの特性を示す複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）、及びこれらの特性を規定しており製品シミュレーション及び分析に反映される複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）を表す複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）を記憶する、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）であって、前記モデリングオブジェクト、前記対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）、及び前記複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）のうちの少なくともいくつかは、前記製品のライフサイクル段階毎に調整され、少なくともいくつかの製品モデリングオブジェクトは、前記製品又はサービスとしての前記アプリケーションのオントロジー特徴並びに対応する動作環境を反映する統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）の中でリンクされ、前記製品知識モデル（１４１４、１６１６）は、前記複数の対応するモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）内のあらゆる具体的な対応するモデリングオブジェクトについて認可されたソースを規定する、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）と、
前記複数のモデリングオブジェクトを操作するための複数の異種のツール（１４２０、１６２０）を実行するように構成される少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）であって、前記複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の各々は、前記非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶される少なくとも１つの対応するエレメント（１４２２、１６２２）を備え、前記複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の少なくともいくつかの対応するエレメント（１４２２、１６２２）は、前記統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）の中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされ、あるツールの少なくともいくつかの対応するエレメント（１４２２、１６２２）は、前記統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされる、少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）と
を備える、リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）と、
前記リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）によって形成される製品設計に基づき、前記製品を製造するか前記アプリケーションを前記サービスとして実施する際に使用するための少なくとも１つのデバイス（１４２４、１６２８）と
を備える、システム（１４００、１６００）。
【請求項２】
前記複数の異種のツール（１４２０、１６２０）のうちの少なくともいくつかは、前記統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を使用せず、互いに互換性がない、請求項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【請求項３】
前記複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）は、異なる非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶されたモデリングオブジェクトに向けてハイパーリンクを通る少なくとも１つの製品知識モデルクエリによって発見できる、請求項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【請求項４】
前記複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）は、前記統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１８）内に提供及び維持される結合によって、プログラムのライフサイクルの初めから終わりまでトレース及び分析されるように構成される、請求項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【請求項５】
前記ライフサイクル段階は、試験的な段階、概念的な段階、プロトタイピングの段階、開発の段階、製造の段階、動作段階、サポート段階、派生的な製品形成段階、及び製品処分段階から成るグループから選択される、請求項４に記載のシステム（１４００、１６００）。
【請求項６】
前記複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の中のあるモデリングオブジェクトの変更があると、前記統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を介してそのモデリングオブジェクトにリンクされる前記複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の中の他のすべての関連したモデリングオブジェクトを検証するためにフラグを設定し、前記統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）は、前記製品に対する使用の条件を記述するデータを更に含み、前記データは、前提条件及び制約を含む、請求項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、広く言えば、製品及びサービスとしてのアプリケーションの概念、設計、構築、及び統合のためのデバイス及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
新しい製品又はサービスとしてのアプリケーションを構想／設計／モデリング／構築／統合するプロセスは、たとえ完璧に実行されようとも、時間と費用が非常にかかることがある。例えば、新しい民間ジェット機を設計することは、極端に時間と費用がかかり、潜在的には数千の専門家の協同作業を含むことがある。
【０００３】
しかしながら、新しい製品又はサービスとしてのアプリケーションを開発及び統合する様々な段階で、不整合が発生することがある。そのような不整合が開発プロセスの後の段階で発見されると、専門家は、その不整合を修正するために、設計段階まで遡って製品又はアプリケーションの調整に取り組むことを強いられることがある。この問題は、潜在的に、製品又はアプリケーションの最終的な配置又は統合の時間及び費用を莫大に増加させることがある。したがって、製品又はアプリケーションの開発中に不整合を検出又は防止する時間及び費用を低減するためのデバイス及び方法が、非常に望ましい。
【発明の概要】
【０００４】
例示的実施形態は、製品を製造するかサービスとしてアプリケーションを提供するためのシステムを提供する。システムは、リーン（ｌｅａｎ）製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステムを含む。リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステムは、製品の多様な視点、製品シミュレーションを構成するために使用される製品モデリングオブジェクトの特性を示す複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ、及びこれらの特性を規定しており製品シミュレーション及び分析に反映される複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテムを表す複数のモデリングオブジェクトを表す複数のモデリングオブジェクトを記憶する非一時的なコンピュータ可読記憶媒体を含む。モデリングオブジェクトのうちの少なくともいくつか、対応するモデリングオブジェクトプロパティ、及び複数の対応するモデリングプロパティデータアイテムは、製品のライフサイクル段階毎に調整される。製品知識モデリングオブジェクトのうちの少なくともいくつかは、製品又はサービスとしてのアプリケーションのオントロジー特徴及び対応する動作環境を反映する統合的な製品知識モデルの中でリンクされる。製品知識モデルは、複数の対応するモデリングオブジェクト内のあらゆる具体的な対応するモデリングオブジェクトについて認可されたソースを規定する。リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステムは、複数のモデリングオブジェクトを操作するための複数の異種のツールを実行するように構成される少なくとも１つのプロセッサであって、複数の異種のツールの各々は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に記憶される少なくとも１つの対応するエレメントを備える、少なくとも１つのプロセッサを更に含む。複数の異種のツールの少なくともいくつかの対応するエレメントは、統合的な製品知識モデルの中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされる。あるツールの少なくともいくつかの対応するエレメントは、統合的な製品知識モデルを通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされる。リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステムは、リーン製品モデリングシステムによって形成される製品設計に基づき、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施する際に使用するための少なくとも１つのデバイスを更に含む。
【０００５】
例示的実施形態はまた、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムを使用して、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施するための方法を提供する。方法は、少なくとも１つの物理的入力デバイスを操作することにより、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に入力を提供することを含む。入力は、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテムを有する複数のモデリングオブジェクトを含む。複数のモデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションの多様な視点を表す。複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティは、製品シミュレーションを構成するために使用されるこれらの製品モデリングオブジェクトの特性を示す。モデリングオブジェクトのうちの少なくともいくつか、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ、及び複数の対応するモデリングプロパティデータアイテムは、製品又はサービスとしてのアプリケーションのライフサイクル段階毎に調整される。方法で使用されるリーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムはまた、製品又はサービスとしてのアプリケーションをオントロジー的に規定する統合的な製品知識モデルを含み、少なくともいくつかの製品知識モデリングオブジェクトは、統合的な製品知識モデルにリンクされる。統合的な製品知識モデルは、複数のモデリングオブジェクトの対応するモデリングオブジェクトについて対応する認可されたソースを特定する。方法はまた、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムによって製作される製品設計に基づき、少なくとも１つのデバイスを使用して、製品を製造すること又はアプリケーションをサービスとして実施することを含む。
【０００６】
例示的実施形態はまた、システムを提供する。システムは、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムを含む。リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムは、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテムを有する複数のモデリングオブジェクトを記憶する少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体を含む。複数のモデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションの多様な視点を表す。複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティは、製品シミュレーションを構成するために使用されるこれらの製品モデリングオブジェクトの特性を示す。複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテムは、これらの特性を規定しており製品シミュレーション及び分析の中に反映される。これらのオブジェクト、プロパティ、及びデータアイテムのうちの少なくともいくつかは、製品のライフサイクル段階毎に調整される。少なくともいくつかのモデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションをオントロジー的に規定し複数のモデリングオブジェクトの対応するモデリングオブジェクトについて対応する認可されたソースを特定する統合的な製品知識モデルにリンクされる。システムはまた、複数のモデリングオブジェクトを操作するための複数の異種のツールを実行するように構成される少なくとも１つのプロセッサを含む。複数の異種のツールのうちの少なくともいくつかは、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に記憶された少なくとも１つの対応するエレメントを含む。複数の異種のツールの少なくともいくつかの対応するエレメントは、統合的な製品知識モデルの中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされる。あるツールの少なくとも１つの対応するエレメントは、統合的な製品知識モデルを通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされる。システムはまた、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムを使用して、製品又はサービスとしてのアプリケーションの設計を形成するために入力を受信するように構成される少なくとも１つの入力システムを含む。システムはまた、設計を使用して、製品を製造する、又はアプリケーションをサービスとして実施する際に関与する少なくとも１つのデバイスに少なくとも１つのコマンドを伝達するように構成される少なくとも１つの通信システムを含む。
【０００７】
例示的な実施形態の特性と考えられる新規の特徴は、添付の特許請求の範囲に明記される。しかしながら、実施形態と、好ましい使用モード、更にはその目的と特徴は、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態の以下の詳細な説明を読むことにより最もよく理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】例示的実施形態による、製品又はサービスとしてのアプリケーションの設計及び製造の先行技術プロセスを示す。
【図２】例示的実施形態による、リーン製品モデリングシステムを使用した、製品又はサービスとしてのアプリケーションの設計及び製造のプロセスを示す。
【図３】例示的実施形態による、ＬＭＰ動作環境で実施されるようなリーン製品モデリングを示す。
【図４】例示的実施形態による、ＬＭＰ動作環境で実施されるようなリーン製品モデリング、更には図３に示される動作概念のインスタンス化の概要を示す。
【図５Ａ】例示的実施形態による製品知識オブジェクトモデルの例を示す。
【図５Ｂ】例示的実施形態による製品知識オブジェクトモデルの例を示す。
【図５Ｃ】例示的実施形態による製品知識オブジェクトモデルの例を示す。
【図６】例示的実施形態による多分野の（ｍｕｌｔｉ−ｄｉｓｃｉｐｌｉｎｅ）リーン製品モデルの例を示す。
【図７】例示的実施形態による多分野のリーン製品シミュレーションの例を示す。
【図８Ａ】例示的実施形態によるリーン製品知識検査の概要を示す。
【図８Ｂ】例示的実施形態によるリーン製品知識検査の概要を示す。
【図９】例示的実施形態による規制のために拡張されるリーン製品知識モデルの例を示す。
【図１０】例示的実施形態による、生存可能性のために拡張される（ｅｘｔｅｎｄｅｄ  ｆｏｒ  ｖｉａｂｉｌｉｔｙ）リーン製品知識モデルの例を示す。
【図１１】既存の手法に対する、例示的実施形態による本明細書に記述されるようなリーン製品モデリングを使用して、製品又はサービスとしてのアプリケーションを構想、計画、及び製造するための費用削減の程度の例を示す。
【図１２】例示的実施形態によるリーン製品モデリングシステムの実施態様の別の例を示す。
【図１３】例示的実施形態による、リーン製品モデリングに関連する概念のためにソースを制御する単一のツールの例を示す。
【図１４】例示的実施形態による、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして提供するためのシステムを示す。
【図１５】例示的実施形態による、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムを使用した、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施するための方法を示す。
【図１６】例示的実施形態によるリーン製品モデリングを使用するためのシステムを示す。
【図１７】例示的実施形態によるデータ処理システムを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
例示的実施形態は、複数の有用な機能を提供する。例えば、例示的実施形態は、製品又はサービスとしてのアプリケーションの開発プロセスが、時間、資源及び資金の観点で高価であり得ることを認識して考慮する。例示的実施形態は、製品及びアプリケーション開発用の従来のモデルが不整合を起こしやすい可能性があることを認識して考慮する。
【００１０】
例示的実施形態は、従来、孤立したエンジニアリング設計モデル同士の不整合は、検出するために検査できるシステムまで伝搬されなければならなかったことを認識して考慮する。また、個々のシステム検査は、検査できるシステムが設計モデルと一致することを確認するだけであった可能性もある。結果として、従来は、統合的なシステム検査を行うことができるまで、設計モデルに最初に導入された設計不整合の多くを特定し、それらに対処することができなかった。遅延した欠陥特定及び解決の影響によって、主要な開発プログラムの後期に急激な費用超過がもたらされる可能性があった。
【００１１】
例示的実施形態は、リーン製品モデリング（ｌｅａｎ  ｐｒｏｄｕｃｔ  ｍｏｄｅｌｉｎｇ、ＬＰＭ）システム及び方法を提供することによって、これらの問題に対処する。
ＬＰＭシステム及び方法は、開発されているプログラムのモデリングオブジェクトを統合的な製品知識モデルにリンクさせ得る。いくつか（おそらくはすべて）のモデリングオブジェクトが、そのようにリンクされ得る。統合的な製品知識モデルは、単一の知識モデル又は複数の知識モデルのグループであってよい。このように、不要なモデリングオブジェクトは、形成又は維持されず、プログラムのモデリングオブジェクトは、製品知識モデルクエリ及びハイパーリンクによって発見することができ、実施することができる。ＬＰＭは、製品又はアプリケーション開発のシミュレーション、分析、検査、動作、サポート段階用のモデリングオブジェクトを含み、それらのすべてはまた、統合的な製品知識モデルにリンクされる。ＬＰＭは、開発プログラムのライフサイクル全体にわたり、任意のライフサイクル段階のための知識モデルから、開発プログラムの動作、サポート、改変（ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅ）、及び処分段階を含む、以前のライフサイクル段階へのトレーサビリティに適応し得る。ＬＰＭ手法は、モデルベースのエンジニアリング（ｍｏｄｅｌ  ｂａｓｅｄ  ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ、ＭＢＥ）のための協調的な環境を提示する。
【００１２】
先ほど示されたように、モデルは、デジタル式でもよいし物理的でもよい。物理的モデルは、モックアップ、プロトタイプ、及び他の物理的物体とすることができる。物理的モデルの場合、物理的モデルは、冷蔵庫がウェブページを有し、内部にあるものの詳細を投稿できる場合などの「ｉｎｔｅｒｎｅｔ  ｏｆ  ｔｈｉｎｇｓ」を使用する環境にシームレスに適合し得る。同様に、プロトタイプは、構成の詳細及び寸法を提示する「ウェブページ」を有することができる。
【００１３】
技術的効果、又は他の技術の改善を達成する観点から、ＬＰＭは、不整合を回避し、協調プラットフォームを潜在的な多くのエンジニア及び他の技術専門家に提供することによって、物理的製品及び現実世界のアプリケーションサービス両方の開発及び製造を直接的にかつ具体的に加速する。また、ＬＰＭは、物理的製品と現実世界のアプリケーションサービスとの両方の開発及び製造の費用を直接及び具体的に削減する。また更に、ＬＰＭは、コンピュータが、統合的な知識モデルを提供し、製品開発中に不整合を回避することによって、開発プログラムの一部であるソフトウェアツールを操作又は実行する速度を高め得る。
【００１４】
例えば、ＬＰＭ（この場合もやはり、リーン製品モデル）は、エンジニアリング努力全体に対する主要な組織的知識ベースであり得る。そのような製品知識モデルは、製品用に具体的に形成されたオントロジーに基づき得るので、コンピュータの速度は、その製品知識モデルを使用するソフトウェアツールを実行する際に高まり得る。この加速例は、ハイパーリンクの使用に基づいている。ハイパーリンクは、局所分析のために大量のデータを送信するのではなく、ハイパーリンクによって遠隔でクエリすることができる潜在的に莫大な広範に分布したデータセットに向けている（ｐｏｉｎｔ）。このポインタとしてのハイパーリンクの使用は、メモリ内のデータが記憶された位置へのソフトウェアポインタをソフトウェアコードが使用する方法に類似し、データを所定のメモリ位置にコピーするよりかなり速く変化させることができる。また、同一の方法によって、不整合が回避される可能性が高く、これによって、物理的製品の製造速度が高めて同時に物理的製品の開発及び製造の費用を削減する。
【００１５】
また、基礎となるオントロジーは現実に基づいているため、ＬＰＭは、製品の製造システム、動作システム、及びサポートシステムを含む製品の寿命全体にわたり、シームレスで継続的な検査、診断、及び分析のための環境を提供する、静的モデル、動的バーチャルシミュレーション、又はＩｎｔｅｒｎｅｔ−ｏｆ−Ｔｈｉｎｇｓのリンケージを通じたライブの物理的オブジェクトにさえリンクし得る。ＬＰＭはまた、運用システム知識を、対象とする製品知識と比較することによって、システムの劣化若しくは故障、又は間違ったシステム設定による不整合などの運用システムの不整合を特定することができる。
【００１６】
例示的実施形態は、他の利点を考慮する。従って、先ほど記述された概略は、特許請求される発明を必ずしも限定しない。
【００１７】
図１は、例示的実施形態による、製品又はサービスとしてのアプリケーションの設計及び製造の先行技術プロセスを示す。プロセス１００は、純粋なコンピュータプロセスとして実施され得るし、広範に分散され得る複数のコンピュータの使用を伴ってもよいし、やはり広範に分散され得る複数の物理的プロトタイプ製品システム若しくは構成要素又は実物大の物理的製品の使用を伴ってもよい。
【００１８】
物理的製品若しくはサービスとしてのアプリケーション、又は他の開発プロジェクトの開発のプロセス１００は、製品１０２を構想し、次にモデリングすることによって開始し得る。製品１０２は、物理的製品、及び有形の結果に到達する有形のプロセスのうちの１つ、又は有形の機械若しくは物理的変形である技術的効果に関するコンピュータで実装されるソフトウェア（又は非一時的なコンピュータ可読記憶媒体）にのみ関連する。製品１０２の構想及びモデリングは、おそらくは多数の場所の多数のコンピュータ上の多数のツールでおそらく作業しているであろう多数のユーザを含み得る。このプロセスは、アイデア及びメンタルモデルの交換を含み得、デジタル式又は物理的モデルの使用を含み得る。
【００１９】
製品１０２を設計する際に、この構想及びモデリングのプロセス中に、様々な不整合が生じ得る。製品の構想における不整合が生じ得る。通信の不整合が生じ得る。また、開発プロセス中に、モデルの様々な特徴の共用のプロパティが発覚していないこともあり得る。他の不整合が存在し得る。
【００２０】
製品１０２の構想及びモデリング中に、従来は、これらの不整合の約２０％が、この製品開発の初期の段階で特定される。したがって、通常、製品１０２の製作及び統合後に振り返って考えると、不整合の約８０パーセントは、この初期段階で導入される。初期に不整合が特定されていれば、そのような初期の不整合除去は、開発プロセスの後期での不整合除去に比べ、時間的及び費用要因は低いだろう。時間及び費用の差は、場合によっては、数桁であり得るので、初期に不整合を特定することが非常に望ましいと考えられる。
【００２１】
家を建築する単純な例を考えてみる。家の設計図に不整合が生じ得る。建築開始前にこの不整合を除去することは、安価で容易であり得る。カーペット及び乾式壁がしかるべき位置に配置された状態の家が完成した後にこの不整合を除去することは、極めて費用がかかり、時間も非常にかかり得る。しかしながら、これらの初期の不整合の大部分を発見することは、従来、かなり困難であった。実際、不整合の約８０パーセントは、後期に特定される。
【００２２】
更にまた、不整合の約２０％は、現物１０６の構築又は製造段階１０４で導入される。これらの不整合は、初期段階で導入される費用を増大させる。
【００２３】
多くの場合、ソフトウェアツールを含むエンジニアリングツールは、この従来の開発プロセス中に使用される。ほとんどすべてのエンジニアリングツールが、統一モデリング言語（ＵＭＬ）図、電気回路図、又は３次元コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）モデルなどのある種のモデル形式を製作する。これらのモデルは、共同で設計基準となり、それらの設計基準は、この後、検査できるシステム及び構成要素に発展させられる。
【００２４】
残念ながら、図１に示されるように、設計モデルのほとんどの欠陥は、検査できるシステムの統合的な検査が行われるまで特定されない。この時点で必要とされる変更のための費用は、関連モデルへの導入後すぐに特定された場合、又は完全に回避された場合よりも、著しく大きい。
【００２５】
協調エンジニアリングのための既存の個々のソリューションでは、統合的なシステム検査用の検査可能なシステムでインスタンス化される前に、エンジニアリングモデルのほとんどの設計欠陥を回避、特定、及び解決する所望の効果を実現することができない。例示的実施形態は、これらの問題及び他の問題に対処する。
【００２６】
図２は、例示的実施形態による、リーン製品モデリングシステムを使用した、製品又はサービスとしてのアプリケーションの設計及び製造のプロセスを示す。図２は、図１について示される先行技術方法に対する改善点を表す。図２及び本明細書の他の場所に対して使用されるように、頭字語「ＬＰＭ」は、「リーン製品モデル（Ｌｅａｎ  Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｍｏｄｅｌ）」又は「リーン製品モデリング（Ｌｅａｎ  Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｍｏｄｅｌｉｎｇ）」を意味する。しかしながら、用語「ＬＰＭ」はまた、「リーンサービスモデリング」又は「リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーション」の概念を含む。ＬＰＭのシステム、方法及び環境は、物理的製品、及び有形の結果に到達する有形のプロセスの開発、又は有形の機械若しくは物理的変形である技術的効果に関するコンピュータで実装されるソフトウェア（又は非一時的なコンピュータ可読記憶媒体）に対して使用され得る。
【００２７】
ＬＰＭ環境２００は、モデルの不整合及び中断の回避を支援し、初期の継続的な統合的な製品知識モデル検査の機会を提供する。このようにして、ほとんどの欠陥は完全に回避されるか、導入後に迅速に特定される。設計モデル問題を回避又は迅速に特定して解決する能力を提供することに加え、ＬＰＭ手法は、製品に直接さかのぼることができないモデルオブジェクトの製作及び維持の不要な努力及び費用を除去する。ＬＰＭ手法は、エンジニアリング能力を現状のまま直接基礎とし、製作されるモデルをリンクするために必要なソフトウェアを統合的な製品知識モデルに追加する以外に、既存のエンジニアリング機能に固有の環境に特段の修正を必要としない。この手法はまた、特定のエンジニアリング機能の専門家がより速く環境への適用能力を発揮できるようにすることによって、技術的に着目されて競合的に実行可能な能力を各エンジニアリング機能が発揮できるようにする。
【００２８】
図２では、このＬＰＭ環境の実施態様が、一般的に参照番号２０２で示される。いくつかの実施形態において、ＬＰＭ環境２００は、現物２０４の開発プロセスの初期に、製品２０６の設計又は構想から欠陥の８０パーセントを検出及び除去し得るシステム及び方法を提供する。製品２０６の設計又は構想は、例えば、図１の製品１０６の設計又は構想であり得る。これらの目標及び効果を実現するシステム及び方法は、更に以下に記載される。
【００２９】
図３は、例示的実施形態による、ＬＭＰ動作環境で実施されるようなリーン製品モデリングを示す。ＬＰＭ環境３００は、図２のＬＰＭ環境２００の実施態様の例を提供する。この場合もやはり、頭字語「ＬＰＭ」は、「リーン製品モデル」又は「リーン製品モデリング」を意味するが、「リーンサービスモデル」又は「リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーション」を考慮する。本明細書で使用されるように、「プロジェクト」という用語は、全体として又は部分的に、製品が物理的製品及び有形の結果を実現する有形のプロセスのうちの少なくとも１つである限り、あらゆる有形の製品、サービスとしてのアプリケーション、ソフトウェア、若しくは他のプロジェクトの開発、又は有形の機械若しくは物理的変形である技術的効果に関するコンピュータに実装されるソフトウェア（又は非一時的なコンピュータ可読記憶媒体）を指す。
【００３０】
ＬＰＭ環境３００は、ＬＰＭ環境で実施されるようなＬＰＭ手法の概要を提供する。ＬＰＭ環境３００の重要な特徴は、特定のプロジェクトで作業するすべての個人及び集合的に言えばグループすべてがリーン製品知識モデル３０２と相互作用し得るということである。リーン製品知識モデル３０２は、プロジェクトのすべての特徴をオントロジー的に規定している。すべての個人によって使用されるすべてのツールは、直接的であろうが間接的であろうが、最終的にリーン製品知識モデル３０２と相互作用し得る。したがって、例えば、スイート（ｓｕｉｔｅ）３０４、スイート３０６、スイート３０８、スイート３１０、及びスイート３１２などのツールの異なるスイートすべてが、たとえこれらのスイートのうちのいずれかが互いに互換性がないとしても、業界標準スキーマを使用し、リーン製品知識モデル３０２と相互作用し得る。
【００３１】
したがって、ＬＰＭ環境３００の重大な動作上の特徴は、高度に専門化したエンジニアリング分野の好ましいエンジニアリングツールのスイートを直接サポートすることが手法の中心にあるということである。オプションとして、各エンジニアリング分野はまた、対処されるツールの性質及びライフサイクル段階次第で、そのエンジニアリング分野の専門のツールのスイート内でのＬＰＭ手法の使用を選択し得る。ライフサイクル全体又はライフサイクルのある一部に対する手法の使用を選択する場合、実施態様は、本質的に、そのエンジニアリング分野に対する固有の環境内でのＬＰＭ手法の「帰納的な」インスタンス化であろう。
【００３２】
また、統合プロセスチーム３１４及び統合プロセスチーム３１６を含む、プログラムに固有の統合プロセスチーム（ＩＰＴｓ）が図３に示される。これらの統合プロセスチームは、いずれかの必要な又は所望のエンジニアリング分野からの様々な構成要素から構成され得るだけでなく、同様に構成される包括的なプログラムレベルのツールのスイートからも構成され得る。これらのツールは、これらのツールのうちの一又は複数を使用して、専門家の視点から知識を生成し得る。これらのツールはまた、他の視点から生成される知識を使用し得る。
【００３３】
ポイントツーポイントの手法で専門家とツールの組み合わせの各々の間で言語又はシンタックスを変換しようとするのではなく、ＬＰＭ手法は、各専門家の知識を、共有されるリーン製品知識モデル３０２のエレメントにリンクさせる。ＬＰＭ手法はまた、ある専門家により使用される知識を、他の専門家により生成される、共有される製品知識モデルの他のエレメントにリンクさせる。この手法は、製品へのすべての関与者により生成され使用される知識を結合し、モデルのエレメントすべてへのクエリ可能かつトレース可能なリンクを含むリーン製品知識モデル３０２を製作する。
【００３４】
この手法の利益は、知識エレメントが統合的な製品知識モデル３０２内でハイパーリンクによって既に結合されているので、ユーザがインターネット検索エンジンを介してどのように検索し得るかなどの知識を検索する必要がなくなることである。したがって、例えば、ハイパーリンクが、ユーザに提示され得る。これらのハイパーリンクによって、ユーザが興味の対象となるトピックを更に詳しく調べることができるようになるか、ユーザがプロジェクト全体における特定の知識エレメントのより広い状態を理解することができるようになる。ユーザはまた、ＳＰＡＲＱＬ（シンプルプロトコルＲＤＦ（リソース記述フレームワーク）クエリ言語）などの標準知識モデルクエリプロトコルを使用して、知識モデルをクエリし得る。
【００３５】
図３では、各エンジニアリング機能が、ＡＰ２３３、ＡＰ２３９などの業界標準モデリングスキーマ及びその他を活用し得ることに留意されたい。この手法は、協調システムエンジニアリング環境（ＭｏＳＳＥＣ）のモデリング及びシミュレーション情報などの戦略によって採用されてきた。図３の下部がモデル間の静的リンケージ（ハイパーリンク）を示す一方で、上部は、それらのモデルがベースとしている知識モデルを有効に「検査する」、実行モデル、シミュレーション、ソフトウェア、システム、開発ツール、及び分析ツール間の動的相互作用及びデータ交換を示す。集合的に、動作環境は、知識を捕捉し、共有し、検査し、知識の分析を実行し、知識に基づき賢い決定を下す能力を提供する。
【００３６】
図４は、例示的実施形態による、ＬＭＰ動作環境で実施されるようなリーン製品モデリング、更には図３に示される動作概念のインスタンス化の概要を示す。同様に、図４に示されるＬＰＭ実施態様は、図２に示される動作概念のインスタンス化であり得る。したがって、例えば、ＬＰＭ環境４００は、例えば、図３のＬＰＭ環境３００、又は図２のＬＰＭ環境２００であり得る。同様に、リーン製品知識リンクモデル４０２は、図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。
【００３７】
先ほど示されたように、図４は、図３に示された動作概念のインスタンス化の概要を提供する。インスタンス化は、既存のエンジニアリング機能に固有のツールスイート（「現状のまま」という箱で囲まれた各々が、様々なフォーマットでプログラム、規範（ｄｉｓｃｉｐｌｉｎｅ）、及びツールに固有のモデルを製作する方法を示す。これらのフォーマットは、フラットファイル、データベース、ＸＭＬドキュメント、及び多くの他のフォーマットを含み得る。これらのモデルは、リンクされたデータに互換性のあるフォーマット（．ｒｄｆ、．ｏｗｌ、及びその他の拡張子を含む）で直接生成されるか、リンクされたデータに互換性のあるフォーマットのＸＭＬドキュメントにモデルを変換するミドルウェアでラップされるかのどちらかである。これらのＸＭＬドキュメントは次いで、リンク４０４、リンク４０６、リンク４０８、リンク４１０、リンク４１２、リンク４１４、及びリンク４１６などのウェブアクセス可能なハイパーリンクとして持続され得る。各オブジェクトは、ハイパーリンクを介して直接アクセス可能であり得る。
【００３８】
エンジニアリング機能による業界標準モデリングスキーマの使用は、これらのインターフェースの開発及び維持を促進することができる。これらの持続されウェブアクセス可能なハイパーリンクされたオブジェクトは、オブジェクトが提供される環境が、Ｏｐｅｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅｓ  ｆｏｒ  Ｌｉｆｅｃｙｃｌｅ  Ｃｏｌｌａｂｏｒａｔｉｏｎ（ＯＳＬＣ）などの関連基準に従うことを保証することによって、発見できるようになる。
【００３９】
製品知識モデルオブジェクトとエンジニアリング機能に固有のモデルオブジェクトとの間のリンケージは、対応する矢印４１８、４２０、４２２、４２４、４２６、４２８、及び４３０で示される。これらのリンクは、モデルオブジェクトによって提供される。これらのリンクは、リンクされている２つのオブジェクトを示す２つのハイパーテキストトランスポートプロトコル（ＨＴＴＰ）ハイパーリンクを含み得る「ファクト（ｆａｃｔｓ）」又は「トリプルストア（ｔｒｉｐｌｅｓｔｏｒｅｓ）」と呼ばれることもある。オブジェクトに向かう第３のＨＴＴＰハイパーリンクは、２つのオブジェクト間の順序関係を規定し得る。ファクト又はトリプルストアもまた、ＨＴＴＰハイパーリンクを有し得、同様にＨＴＴＰハイパーリンクを「リンク可能」にする。
【００４０】
これらのファクトを、集合的に「知識」と呼ぶことができる。知識は、「ファクト」にリンクされるオブジェクトと組み合わせると、「知識モデル」と呼ぶことができる。
【００４１】
これらのオブジェクトを維持し、ウェブアクセス可能かつハイパーリンク可能とする「コンテナ」はまた、ＳＰＡＲＱＬなどのクエリ能力をサポートする。ＳＰＡＲＱＬは、「シンプルプロトコル及びＲＤＦ（リソース記述フレームワーク）クエリ言語」を意味する頭字語である。ＳＰＡＲＱＬは、新たなデータ分析及び意思決定支援技術にアクセス可能なリーン製品知識リンクモデル４０２のすべてのオブジェクトを作成し得る。
【００４２】
リーンエンジニアリングシミュレーション環境４３２は、エンジニアリングツール、又はエンジニアリングツールによって製作されたものが実行されて互いに相互作用する環境を示す。エンジニアリングツールによって製作されたものの例は、ソフトウェア若しくはプロトタイプハードウェア（例えば、３Ｄプリントされたオブジェクト、プロトタイプ、シミュレータ、及びその他のもの）を含む。この環境内のすべてのオブジェクトが、リーン製品知識リンクモデル４０２の中の少なくとも１つのオブジェクト（特にシミュレーション用のオブジェクトを含む）に、先述のように、トレース可能であり得るので、この環境は、「リーン」と呼ばれる。
【００４３】
シミュレーションに固有のオブジェクトは、特に製品を特徴づける製品モデルオブジェクトを適切にシミュレートするのに必要な又は望ましいものである。シミュレーションに固有のオブジェクトはまた、検査下でのシステムのシミュレーション結果（ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ  ｔｒｕｔｈ）の認識と比較すると、システムがどれだけ有効に働いているかを示すシミュレーション結果を表し得る。
【００４４】
図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃは、例示的実施形態による製品知識オブジェクトモデルの例を示す。製品知識オブジェクトモデル５００は、例えば、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。
【００４５】
特に、図５Ａ〜図５Ｃは、「知識ネットワークグラフ（ｋｎｏｗｌｅｄｇｅ  ｎｅｔｗｏｒｋ  ｇｒａｐｈ）」表現と呼ばれるものの中の「フラップ（ｆｌａｐｓ）」についてのモデル知識に対する、図４に関して記述された「ファクト」の使用例の図を示す。オブジェクト５０２などの長方形で表現されるオブジェクトは、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２に属する「共有される」知識モデルオブジェクトである。これらの共有される知識モデルオブジェクトのいくつかは、例えば、オブジェクト５０６、オブジェクト５０８、及びオブジェクト５１０によって示されるように、ツールにリンクされ得る。
【００４６】
オブジェクト５０４など、関連付けられたコネクタと共に楕円で表現されるオブジェクトは、「知識リンク」オブジェクトである。これらの知識リンクオブジェクトはまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２内にも存在し得る。
【００４７】
図５Ａ〜図５Ｃに示される例示的実施形態は、多くの異なる製品知識モデルが存在し得るので、特許請求される発明を必ずしも限定するものではない。例えば、図６及び図７は、製品知識オブジェクトモデルの実施態様の更なる例を提供する。
【００４８】
図６は、例示的実施形態による多分野のリーン製品モデルの例を示す。製品知識オブジェクトモデル６００は、図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００などの知識オブジェクトモデルの別の実施態様である。製品知識オブジェクトモデル６００はまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。
【００４９】
図６に示されるように、ツール環境６０２、ツール環境６０４、及びツール環境６０６などの多数のツール環境は、単一のモデル、即ち、製品知識オブジェクトモデル６００と相互作用し得る。これらのツール環境の各々は、異なるツールを使用し得る。すべてのツールが製品知識オブジェクトモデル６００と相互作用するので、コンフリクトが回避されるが、これらの異なるツールのうちのいくつかは、互いに互換性がなくてもよい。この例では、ツール環境は、トリプルストアファクトの主語及び述語を規定し、製品知識オブジェクトモデル６００の目的語（オブジェクト）にリンクするので、ツール環境間での追加の統合努力の必要性が最小になる。しかしながら、トリプルストアファクトの述語が製品知識オブジェクトモデル６００に存在し、ツール環境のオブジェクトにリンクする場合など、他の構成も同様に想定される。他の構成は、ツール環境と製品知識オブジェクトモデル６００との間でリンケージを規定するインターフェース、ゲートウェイ、データキャッシュ、又は他の形態のミドルウェアを含み得る。
【００５０】
また、矢印６０８は、異なるツール環境の各々が製品知識オブジェクトモデル６００内で多数のオブジェクトと相互作用し得ることを示す。矢印６０８はまた、多数のツールが製品知識オブジェクトモデル６００の中の単一のオブジェクトと相互作用し得ることも示す。各ツール環境が製品知識オブジェクトモデル６００内で単一のオントロジーを扱うので、異なるツール環境間のコンフリクトが回避される。単一のソースが固有のオブジェクトを制御するために使用されるので、そのソースが製品のライフサイクルの間に周期的に変化することがあったとしても、製品知識オブジェクトモデル６００のいずれのオブジェクト内でもコンフリクトは回避される。
【００５１】
図７は、例示的実施形態による多分野のリーン製品シミュレーションの例を示す。製品知識オブジェクトモデル７００は、図６の製品知識オブジェクトモデル６００又は図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００などの知識オブジェクトモデルの別の実施態様である。製品知識オブジェクトモデル７００はまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。
【００５２】
図７に示されるように、ツール環境７０２、ツール環境７０４、及びツール環境７０６などの多数のツール環境は、単一のモデル、即ち、製品知識オブジェクトモデル７００と相互作用し得る。これらのツール環境の各々は、異なるツールを使用し得る。すべてのツールが製品知識オブジェクトモデル７００と相互作用するので、コンフリクトが回避されるが、これらの異なるツールのうちのいくつかは、互いに互換性がなくてもよい。
【００５３】
また、矢印７０８は、異なるツール環境の各々が製品知識オブジェクトモデル７００内で多数のオブジェクトと相互作用し得ることを示す。矢印７０８はまた、多数のツールが製品知識オブジェクトモデル７００の中の単一のオブジェクトと相互作用し得ることも示す。各ツール環境が製品知識オブジェクトモデル７００内で単一のオントロジーを扱うので、異なるツール環境間のコンフリクトが回避される。単一のソースが固有のオブジェクトを制御するために使用されるので、製品知識オブジェクトモデル７００のいずれのオブジェクト内でもコンフリクトは回避される。
【００５４】
図８Ａ及び図８Ｂは、例示的実施形態によるリーン製品知識検査の概要を示す。製品知識オブジェクトモデル８００は、図７の製品知識オブジェクトモデル７００、図６の製品知識オブジェクトモデル６００又は図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００などの知識オブジェクトモデルの別の実施態様である。製品知識オブジェクトモデル８００はまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。図８Ａ及び図８Ｂは、製品知識オブジェクトモデル８００を継続的に検査するために、製品のライフサイクルの初めから終わりまでシミュレーション及び分析がどのように使用されるかを示す概要図を提供する。製品知識オブジェクトモデル８００は、ここでもまた、すべてのファクトの統合的な蓄積であり、環境の中で使用されるすべてのツールの基礎にある。
【００５５】
図９は、例示的実施形態による、規制のために拡張されたリーン製品知識オブジェクトモデルの例を示す。製品知識オブジェクトモデル９００は、図８Ａ〜図８Ｂの製品知識オブジェクトモデル８００、図７の製品知識オブジェクトモデル７００、図６の製品知識オブジェクトモデル６００又は図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００などの知識オブジェクトモデルの別の実施態様である。製品知識オブジェクトモデル９００はまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。
【００５６】
図９は、基礎となるアーキテクチャ知識モデルを、「規制知識（ｒｅｇｕｌａｔｉｏｎ  ｋｎｏｗｌｅｄｇｅ）」などの抽象的な概念さえも含むように拡張できる方法を示す。規制知識は、活動が実行される規制条件及び規制のためのガイダンスを特定し、これにより既存の規制の慣行に基づく活動が具体化される。
【００５７】
したがって、例えば、製品知識モデル９００は、条件オブジェクト（ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ  ｏｂｊｅｃｔ）９０２及びガイダンスオブジェクト９０４などのオブジェクトを含み得る。このように、製品知識モデル９００は、活動が実行される条件及び活動を具体化するガイダンスの中で規制に関連する特徴を考慮する。このアーキテクチャは、規制がＬＰＭの基礎となる知識モデルの主要なエレメントであり、分析及び意思決定支援能力に含まれることを保証する。このアーキテクチャはまた、製品知識モデルと実行者のトレーニング記録及び仕事割り当てとの間のリンケージを通して、活動を実行する実行者の実証されたスキルだけではなく、活動をも規制することによって、モデルの中の不整合の低減をサポートする。
【００５８】
図１０は、例示的実施形態による、生存可能性に対して拡張される（ｅｘｔｅｎｄｅｄ  ｆｏｒ  ｖｉａｂｉｌｉｔｙ）リーン製品知識オブジェクトモデルの例を示す。製品知識オブジェクトモデル１０００は、図９の製品知識オブジェクトモデル９００、図８Ａ〜図８Ｂの製品知識オブジェクトモデル８００、図７の製品知識オブジェクトモデル７００、図６の製品知識オブジェクトモデル６００又は図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００などの知識オブジェクトモデルの別の実施態様である。製品知識オブジェクトモデル９００はまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識オブジェクトモデル３０２であり得る。
【００５９】
図１０は、知識モデル、即ち、製品知識オブジェクトモデル１０００のアーキテクチャを、Ｓｔａｆｆｏｒｄ  Ｂｅｅｒの生存可能システムモデル（ＶＳＭ）の手法を使用して、生存可能性を測定及び維持する原理を中心にしてどのように具体化することができるかを示す。市場不安定及び組織ダイナミクスの時代に、企業及びソリューションの両方の生存可能性をサポートするために構想された統合知識モデルの使用は、継続的に変化する動作環境における持続した成功の保証を促進することができる。
【００６０】
企業の視点から、基礎となるアーキテクチャ知識モデルを確立した企業プロセスモデルにリンクすることによって、企業プロセスの適用性及び利用を特定及び評価するための方法が提供される。同様に、この影響は、使用されないプロセスを縮小若しくは除去するか、利用不足のプロセスを更新するための継続的機会を提供する。
【００６１】
図１１は、既存の手法に対する、例示的実施形態による本明細書に記述されるようなリーン製品モデリングを使用して、製品又はサービスとしてのアプリケーションを構想、計画、及び製造するための費用削減の程度の例を示す。先ほど述べられたように、図１に示される既存の手法は、民間航空宇宙製品及び軍事航空宇宙製品の両方に対して持続不可能な費用の増加をもたらしてきた。この通常の費用曲線が、グラフ１１００の曲線１１０２に示される。不整合が製品開発プロセスの後期に発見されるので、費用超過は、受け入れ難いほど高くなる可能性がある。場合によっては、すべての不整合が低減又は除去され、所望の製品が製作されるまで、多数の製品が設計、構築、及び検査される必要があることもある。
【００６２】
しかしながら、図２から図１０までに関して記載されるリーン製品モデリング手法は、費用曲線１１０４で示されるように、費用曲線全体に潜在的に大幅な削減を提供する。本明細書に記載されるリーン製品モデリング技術を使用する費用は、エリア１１０６で概略的に分かるように、不整合が初期に見つけられると、プロジェクトの中間でわずかに高いことがあるが、最終的には、全体費用の実質的な削減につながる。不整合による費用の削減量は、通常の費用曲線１１０２により課せられる非常に高い費用を前提とすると、８０パーセント以上になり得る。
【００６３】
図１２は、例示的実施形態によるリーン製品モデリングシステムの実施態様の別の例を示す。製品知識オブジェクトモデル１２００は、図１０の製品知識オブジェクトモデル１０００、図９の製品知識オブジェクトモデル９００、図８Ａ〜図８Ｂの製品知識オブジェクトモデル８００、図７の製品知識オブジェクトモデル７００、図６の製品知識オブジェクトモデル６００又は図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００などの知識オブジェクトモデルの別の実施態様である。製品知識オブジェクトモデル９００はまた、図４のリーン製品知識リンクモデル４０２、又は図３のリーン製品知識モデル３０２であり得る。
【００６４】
製品知識オブジェクトモデル１２００は、先ほど記述されたように、多くのファクトを含み得る。ファクトはまた、概念（ｃｏｎｃｅｐｔ）と呼ばれることもある。製品知識オブジェクトモデル１２００は、概念Ａ１  １２０２、概念Ｂ１  １２０４、概念Ｃ１  １２０６、及び概念Ｄ１  １２０８を含む。各概念は、製品知識オブジェクトモデル１２００内でファクト又は概念を操作するために使用されるツールのエレメントに結合される。したがって、例えば、エレメントＡ１  １２１０は、「ツールＡ」の固有のエレメントを指す。同様に、エレメントＢ１  １２１２は、ツールＢの固有のエレメントを指し、エレメントＣ１  １２１４は、ツールＣの固有のエレメントを指し、エレメントＤ１  １２１６は、ツールＤの固有のエレメントを指す。
【００６５】
製品知識オブジェクトモデル１２００は、ファクトすなわち概念の蓄積であり、リーン製品モデリングを使用して設計されている製品のための、オントロジーが形成され得る。このようにして、製品知識オブジェクトモデル１２００は、エンジニアリング努力全体に対する主要な組織的知識ベースになる。
【００６６】
したがって、異なるツールの中のオブジェクトは互いにリンクさせられるのではなく、これらのオブジェクトは、オントロジーにリンクされる。オントロジーは、各概念の特徴づけについて認可されたソースを特定する。要するに、オントロジーは、どのツールが概念のオーナーであるのかを特定する。このようにして、コンフリクトが回避され得る。
【００６７】
ここで、異なるツールで捕捉されたモデルのオントロジー分析に注目する。例示的実施形態では、オントロジーのすべての概念が、必要条件（ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓ）にマップされ得る。必要条件のすべての用語（ｔｅｒｍｓ）が、オントロジーにマップされ得る。すべての概念が必要条件の中で正しく使用されるので、必要条件は、オントロジー内で関連しない概念を関連付けるべきではない。したがって、互いに不整合である必要条件は、解決されるべきであり、重複する必要条件は、除去されるべきであり、オントロジーの中で廃止されたものとしてマークされた概念にリンクされる必要条件は、除去されるべきである。同じく、必要条件テンプレート及びオントロジーと整合せずに構築される必要条件は、除去されるべきである。
【００６８】
同様に、オントロジーの中のすべての概念が、アーキテクチャにマップされ得る。アーキテクチャの中のすべての用語（ｔｅｒｍｓ）が、オントロジーにマップされ得る。
【００６９】
図１３は、例示的実施形態による、リーン製品モデリングに関連する概念のためにソースを制御する単一のツールの例を示す。エレメントＡ３  １３００は、図１２に関して記述されたように、ツールＡのエレメントであり得る。したがって、エレメントＡ３  １３００は、図１２の製品知識モデル１２００の一部であり得る。図１３は、製品知識モデルの中のいくつかの概念が、多数のツールに表され得るが、１つのツールが、製品知識モデルの概念について認可された制御ソース（ｔｈｅ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｉｎｇ，ａｕｔｈｏｒｉｔａｔｉｖｅ  ｓｏｕｒｃｅ）に割り当てられることを示す。
【００７０】
図１４は、例示的実施形態による、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして提供するためのシステムを示す。システム１４００は、図２のＬＰＭ環境２００を実施するためのシステムであり得、図２から図１３までに関して記述された製品知識モデルのうちの任意のものを使用し得る。
【００７１】
システム１４００は、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして提供するためのものであり得る。システム１４００は、リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム１４０２を含み得る。リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム１４０２は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体１４０４を含み得る。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体１４０４は、複数のモデリングオブジェクト１４０６を記憶し得る。複数のモデリングオブジェクト１４０６は、製品の多様な視点１４０８、製品シミュレーションを構成するために使用される製品モデリングオブジェクトの特性を示す複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ１４１０、及びこれらの特性を規定しており製品シミュレーション及び分析に反映される複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテム１４１２を表し得る。複数のモデリングオブジェクト１４０６、対応するモデリングオブジェクトプロパティ１４１０、及び複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテム１４１２は、製品のライフサイクル段階毎に調整され得る。少なくともいくつかの製品知識モデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションのオントロジーの特徴及び対応する動作環境１４１６を反映する統合的な製品知識モデル１４１４の中でリンクされる。単一の統合的な製品知識モデル１４１４は、複数のモデリングオブジェクト１４０６内のあらゆる具体的な対応するモデリングオブジェクトについて認可されたソースを規定し得る。
【００７２】
限定されないが、各々が複数のモデリングオブジェクトの一部を記憶するデータサーバなどの多くの非一時的な記憶媒体が存在し得るということに留意されたい。例えば、各データサーバは、異なる視点を反映し得る。システムエンジニアリングモデルは、システムエンジニアリング設計サーバに記憶される１つの視点であり得、別の電気エンジニアリング設計サーバに記憶される電気図式モデルは、別の視点であり得、機械的／構造的モデルサーバに記憶されるコンピュータ割り当て設計モデルは、別の視点であり得る。知識モデルのリンクは、いずれかのサーバに記憶された対応するオブジェクトに向かうハイパーリンクを含む更に別のサーバ上に存在し得る。このようにして、例示的実施形態は、変形され得る。
【００７３】
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１４０２はまた、少なくとも１つのプロセッサ１４１８を含む。少なくとも１つのプロセッサ１４１８は、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ１４１０を操作するための複数の異種のツール１４２０を実行するように構成され得る。複数の異種のツール１４２０の各々は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体１４０４に記憶された少なくとも１つの対応するエレメント１４２２を含み得る。複数の異種のツール１４２０の対応するエレメントは、単一の統合的な製品知識モデル１４１４の中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされる。あるツールのある対応するエレメントは、単一の統合的な製品知識モデル１４１４を通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされる。
【００７４】
システム１４００はまた、デバイス１４２４を含む。デバイス１４２４は、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１４０２によって形成される製品設計に基づき、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施する際に使用するためのものであり得る。
【００７５】
図１４に関して記述した例示的実施形態は、変形可能であり得る。例えば、ある例示的実施形態では、複数の異種のツール１４２０のうちの少なくともいくつかは、統合的な製品知識モデル１４１４の使用がなければ互いに互換性がなくてもよい。別の例示的実施形態では、前記のあるツール及びこれと異なるツールは、互いに互換性がない。
【００７６】
例示的実施形態では、少なくとも１つのプロセッサ１４１８は、統合的な製品知識モデルによってクロスツールエンジニアリングデータ分析を実行するように構成され得る。例示的実施形態では、複数のモデリングオブジェクト１４０６は、異なる非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたモデリングオブジェクトに向けてハイパーリンクを通る少なくとも１つの製品知識モデルクエリによって、発見可能であり得る。
【００７７】
例示的実施形態では、複数のモデリングオブジェクト１４０６は、単一の統合的な製品知識モデル１４１４内に提供及び維持される結合によって、プログラムのライフサイクルの初めから終わりまでトレース及び分析されるように構成され得る。類似の実施形態では、ライフサイクル段階は、試験的な（ｅｘｐｌｏｒａｔｏｒｙ）段階、概念的な段階、プロトタイピングの段階、開発の段階、製造の段階、動作段階、サポート段階、派生的な製品形成の段階、及び製品処分の段階から成るグループから選択される。
【００７８】
別の例示的実施形態では、複数のモデリングオブジェクト１４０６の中のあるモデリングオブジェクトの変更があると、単一の統合的な製品知識モデル１４１４を介してそのモデリングオブジェクトにリンクされる複数のモデリングオブジェクト１４０６の中の他のすべての関連したモデリングオブジェクトを検証するためにフラグを設定してもよい。別の実施形態では、単一の統合的な製品知識モデル１４１４は、製品に対する使用の条件を記述するデータを更に含み得、そのデータは、前提条件及び制約を含む。
【００７９】
図１５は、例示的実施形態による、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムを使用した、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施するための方法を示す。方法１５００は、図１４のシステム１４００又は図１６のシステム１６００などのリーン製品製造システムを使用して、かつ図２から図１３までに関して記述されたようなリーン製品製造技術を使用して、実施され得る。したがって、方法１５００は、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステムを使用して、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施するための方法であり得る。
【００８０】
方法１５００は、物理的入力デバイスの操作を介して、入力を少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に提供すること（工程１５０２）によって開始し得る。入力は、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテムを有する複数のモデリングオブジェクトを含み得る。複数のモデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションの多様な視点を表し得る。複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティは、製品シミュレーションを構成するために使用されるこれらの製品モデリングオブジェクトの特性を示し得る。複数のモデリングオブジェクト、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ、及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテムのすべてが、製品又はサービスとしてのアプリケーションのライフサイクル段階毎に調整され得る。入力はまた、製品又はサービスとしてのアプリケーションをオントロジー的に規定している統合的な製品知識モデルを含み得る。各製品モデリングオブジェクトは、統合的な製品知識モデルにリンクされ得る。統合的な製品知識モデルは、複数のモデリングオブジェクトの対応するモデリングオブジェクトについて対応する認可されたソースを特定し得る。
【００８１】
方法１５００は次いで、リーン製品製造システムによって製作される製品設計に基づき、デバイスを使用して、製品を製造すること又はアプリケーションをサービスとして実施すること（工程１５０４）を含み得る。その後、プロセスは、終了し得る。
【００８２】
方法１５００は、更に変形され得る。例えば、複数のモデリングオブジェクトを操作するための複数の異種のツールは、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に記憶され得る。複数の異種のツールの各々は、少なくとも１つの対応するエレメントを備える。この場合、方法１５００は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体と通信する少なくとも１つのプロセッサを使用して、複数の異種のツールのすべての対応するエレメントを、統合的な製品知識モデルの中の少なくとも１つの対応する概念にリンクさせることを更に含み得る。
【００８３】
別の例示的実施形態では、方法１５００は、少なくとも１つのプロセッサを使用して、あるツールのある対応するエレメントを、統合的な製品知識モデルを通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクさせることを更に含み得る。この場合、方法１５００は、複数の異種のツールを使用して製品設計を行い、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体にその製品設計を記憶することを更に含み得る。複数の異種のツールを使用することは、少なくとも１人のユーザが少なくとも１つの物理的ユーザ入力デバイスを操作することを含む。別の例示的実施形態では、複数の異種のツールのうちの少なくともいくつかは、統合的な製品知識モデルの使用がなければ互いに互換性がない。
【００８４】
別の例示的実施形態では、方法１５００は、少なくとも１つのプロセッサによって、統合的な製品知識モデルによってクロスツールエンジニアリングデータ分析を実行することを更に含み得る。別の例示的実施形態では、方法１５００は、異なる非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたモデリングオブジェクトに向けてハイパーリンクを通り得る少なくとも１つの製品知識モデルクエリを使用することによって、複数のモデリングオブジェクトを発見することを含み得る。
【００８５】
別の例示的実施形態では、方法１５００は、複数のモデリングオブジェクトの中のあるモデリングオブジェクトの変更に応じて、そのモデリングオブジェクトにリンクされる複数のモデリングオブジェクトの中のすべての関連するモデリングオブジェクトを検証することを含み得る。検証することは、単一の統合的な製品知識モデルを介して、実行され得る。
【００８６】
図１６は、例示的実施形態による、リーン製品モデリングを使用するためのシステムを示す。システム１６００は、図１４に示されるシステム１４００に対する代替物であり得る。システム１６００は、図１５の方法１５００を実施するために使用され得る。システム１６００は、図２から図１３までに関して記述されたリーン製品製造技術を使用して実施され得る。
【００８７】
システム１６００は、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２を含み得る。リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２は、複数のモデリングオブジェクト１６０６を記憶する非一時的なコンピュータ可読記憶媒体１６０４を含み得る。複数のモデリングオブジェクト１６０６は、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ１６０８、及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテム１６１０を有する。
【００８８】
複数のモデリングオブジェクト１６０６は、製品又はサービスとしてのアプリケーション１６１４の多様な視点１６１２を表し得る。複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ１６０８は、製品シミュレーションを構成するために使用されるこれらの製品モデリングオブジェクトの特性を示し得る。複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテム１６１０は、これらの特性を規定することができ、製品シミュレーション及び分析の中に反映される。これらのオブジェクト、プロパティ、及びデータアイテムは、製品のライフサイクル段階毎に調整され得る。
【００８９】
各製品モデリングオブジェクトは、単一の統合的な製品知識モデル１６１６にリンクされ得る。単一の統合的な製品知識モデル１６１６は、製品又はサービスとしてのアプリケーション１６１４をオントロジー的に規定し得る。単一の統合的な製品知識モデル１６１６は、複数の対応するモデリングオブジェクト１６０８の対応するモデリングオブジェクトについて対応する認可されたソースを特定し得る。
【００９０】
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６００はまた、少なくとも１つのプロセッサ１６１８を含み得る。少なくとも１つのプロセッサ１６１８は、複数のモデリングオブジェクト１６０６を操作するための複数の異種のツール１６２０を実行するように構成され得る。複数の異種のツール１６２０の各々は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体１６０４に記憶された少なくとも１つの対応するエレメント１６２２を含み得る。複数の異種のツール１６２０のすべての対応するエレメントは、単一の統合的な製品知識モデル１６１６の中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされ得る。あるツールのある対応するエレメントは、単一の統合的な製品知識モデル１６１６を通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされ得る。
【００９１】
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２はまた、入力システム１６２４を含み得る。入力システム１６２４は、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２の他のエレメントを使用して、製品又はサービスとしてのアプリケーション１６１４の設計を行うために、入力を受信するように構成され得る。
【００９２】
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２はまた、通信システム１６２６を含み得る。通信システム１６２６はまた、設計を使用して、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施する際に関与する少なくとも１つのデバイス１６２８にコマンドを伝達するように構成され得る。
【００９３】
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２はまた、変更され得る。例えば、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２について、複数の異種のツールのうちの少なくともいくつかは、単一の統合的な製品知識モデル１６１６の使用がなければ互いに互換性がなくてもよい。また、前記のあるツール及びこれと異なるツールは、互いに互換性のない複数の異種のツールのうちの少なくともいくつかに含まれ得る。
【００９４】
別の例示的実施形態では、リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２は、単一の統合的な製品知識モデル１６１６によってクロスツールエンジニアリングデータ分析を実行するように更に構成され得る。したがって、例示的実施形態は、本明細書に記述される特定の例に必ずしも限定されない。
【００９５】
図１７は、例示的実施形態による、データ処理システムを示す。図１７のデータ処理システム１７００は、最も典型的には、分散型協調コンピューティング環境で使用される多くの別個のデータ処理システムのうちの１つであろう。例えば、データ処理システム１７００は、図３の参照番号３０４、３０６、３０８、３１０、３１２で、又は本明細書の他の場所で示される様々なツールスイートを実施するために使用されるワークステーション又はコンピュータのうちのいずれか１つとすることができよう。しかしながら、データ処理システム１７００は、本明細書に記述される種々の技術を実施するために使用される任意の数のデータ処理システムの例と考えられ、又は同時に動作する多くの異なるプロセッサそれ自体とも考えられ得る。
【００９６】
したがって、例えば、図１７のデータ処理システム１７００は、図２のＬＰＭ環境２００、図３のＬＰＭ環境３００、図４のＬＰＭ環境４００、図５Ａ〜図５Ｃの製品知識オブジェクトモデル５００、図６の製品知識オブジェクトモデル６００、図７の製品知識オブジェクトモデル７００、図８Ａ〜図８Ｂの製品知識オブジェクトモデル８００、図９の製品知識オブジェクトモデル９００、図１０の製品知識オブジェクトモデル１０００、図１２の製品知識オブジェクトモデル１２００、図１４のシステム１４００、図１５の方法１５００、図１６のリーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム１６０２、本明細書に記述される任意の他のモジュール、システム又はプロセスなどの例示的実施形態を実施するために使用されるデータ処理システムの例であり得る。しかしながら、そのようなコンピュータはまた、大きな製造プロセスの一部でもあり得る。したがって、例えば、データ処理システム１７００は、先述のリーン製品製造技術を使用して、物理的製品又はサービスとしてのアプリケーションの製造に使用され得る。
【００９７】
この例示的な実施例では、データ処理システム１７００は、プロセッサユニット１７０４、メモリ１７０６、固定記憶装置１７０８、通信ユニット１７１０、入出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１７１２、及びディスプレイ１７１４の間に通信を提供する通信ファブリック１７０２を含む。プロセッサユニット１７０４は、メモリ１７０６に読み込まれ得るソフトウェアに対する指令を実行する役割を果たす。特定の実施態様次第で、プロセッサユニット１７０４は、任意の数のプロセッサ、マルチプロセッサコア、又は他の何らかの種類のプロセッサであり得る。本明細書で要素に言及して使用される「任意の数の」は、一又は複数の要素を意味する。更に、プロセッサユニット１７０４は、単一のチップ上に主要プロセッサが二次プロセッサと共に存在する任意の数のヘテロジニアスプロセッサシステムを使用して実施され得る。別の例示的例としては、プロセッサユニット１７０４は、同一の種類の複数のプロセッサを包含する対称型マルチプロセッサシステムでありうる。
【００９８】
メモリ１７０６及び固定記憶装置１７０８は、記憶デバイス１７１６の例である。記憶デバイスは、例えば、限定しないが、データ、機能的な形態のプログラムコード、及び／又は他の適切な情報などの情報を、一時的に及び／又は永続的に記憶することができる任意の個数のハードウェアである。記憶デバイス１７１６は、これらの例では、コンピュータ可読記憶デバイス出もあり得る。これらの例で、メモリ１７０６は、例えば、ランダムアクセスメモリ、又は任意の他の適切な揮発性若しくは不揮発性の記憶デバイスであり得る。固定記憶装置１７０８は、特定の実施態様次第で、様々な形態をとり得る。
【００９９】
例えば、固定記憶装置１７０８は、一又は複数の構成要素又はデバイスを包含し得る。例えば、固定記憶装置１７０８は、ハードドライブ、フラッシュメモリ、書換え型光ディスク、書換え型磁気テープ、又はそれらの何らかの組み合わせであり得る。固定記憶装置１７０８によって使用される媒体はまた、着脱可能であり得る。例えば、着脱可能なハードドライブは、固定記憶装置１７０８に使用され得る。
【０１００】
通信ユニット１７１０は、これらの例では、他のデータ処理システム又はデバイスと通信するために設けられる。これらの例では、通信ユニット１７１０は、ネットワークインターフェースカードである。通信ユニット１７１０は、物理通信リンク及び無線通信リンクのいずれか又は両方の使用を通じて、通信を提供し得る。
【０１０１】
入／出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１７１２により、データ処理システム１７００に接続されうる他のデバイスとのデータの入出力が可能になる。例えば、入／出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１７１２は、キーボード、マウス、及び／又は他の何らかの適切な入力デバイスを通じて、ユーザ入力のための接続を提供し得る。更に、入／出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１７１２は、プリンタに出力を送信し得る。ディスプレイ１７１４は、ユーザに対して情報を表示する機構を提供する。
【０１０２】
オペレーティングシステム、アプリケーション、及び／又はプログラムに対する命令は、記憶デバイス１７１６に配置されてもよい。記憶デバイス１７１６は、通信ファブリック１７０２を介してプロセッサユニット１７０４と通信を行う。これらの例示的例では、命令は、固定記憶装置１７０８の機能形態である。これらの命令は、プロセッサユニット１７０４で実行するためメモリ１７０６に読み込まれ得る。種々の実施形態のプロセスは、メモリ１７０６などのメモリ内に配置され得るコンピュータで実装される命令を使用して、プロセッサユニット１７０４によって実行され得る。
【０１０３】
これらの命令は、プロセッサユニット１７０４内のプロセッサによって読み取られ実行され得る、プログラムコード、コンピュータで使用可能なプログラムコード、又はコンピュータ可読プログラムコードと呼ばれる。種々の実施形態のプログラムコードは、メモリ１７０６又は固定記憶装置１７０８などの種々の物理的な又はコンピュータ可読の記憶媒体上で具現化され得る。
【０１０４】
プログラムコード１７１８は、選択的に着脱可能なコンピュータ可読媒体１７２０上に機能的な形態で配置され、かつ、プロセッサユニット１７０４による実行のために、データ処理システム１７００に読込まれるか、転送され得る。プログラムコード１７１８及びコンピュータ可読媒体１７２０は、このような例においてコンピュータプログラム製品１７２２を形成する。１つの実施例では、コンピュータ可読媒体１７２０は、コンピュータ可読記憶媒体１７２４又はコンピュータ可読信号媒体１７２６であり得る。コンピュータ可読記憶媒体１７２４は、固定記憶装置１７０８の一部であるハードドライブなどの記憶デバイスへの転送のために、固定記憶装置１７０８の一部であるドライブ又は他のデバイスに挿入されるかその中に配置される光ディスク又は磁気ディスクを含み得る。コンピュータ可読記憶媒体１７２４はまた、データ処理システム１７００に接続されるハードドライブ、サムドライブ、又はフラッシュメモリなどの固定記憶装置の形態をとりうる。いくつかの例では、コンピュータ可読記憶媒体１７２４は、データ処理システム１７００から着脱可能でなくてもよい。
【０１０５】
代替的に、プログラムコード１７１８は、コンピュータ可読信号媒体１７２６を使用して、データ処理システム１７００に転送され得る。コンピュータ可読信号媒体１７２６は、例えば、プログラムコード１７１８を包含する伝播されたデータ信号であり得る。例えば、コンピュータ可読信号媒体１７２６は、電磁信号、光信号、及び／又は他の任意の適切な種類の信号であり得る。これらの信号は、無線通信リンク、光ファイバケーブル、同軸ケーブル、有線などの通信リンク、及び／又は他の任意の適切な種類の通信リンクで転送され得る。すなわち、例示的例では、通信リンク及び／又は接続は、物理的な又は無線によるものであり得る。
【０１０６】
いくつかの例示的な実施形態では、プログラムコード１７１８は、コンピュータ可読信号媒体１７２６により、ネットワークを介して別のデバイス又はデータ処理システムから固定記憶装置１７０８にダウンロードされて、データ処理システム１７００内で使用され得る。例えば、サーバデータ処理システム内のコンピュータ可読記憶媒体に記憶されるプログラムコードは、ネットワークを介してサーバからデータ処理システム１７００にダウンロードされ得る。プログラムコード１７１８を提供するデータ処理システムは、サーバコンピュータ、クライアントコンピュータ、又はプログラムコード１７１８を記憶及び転送することが可能な他のデバイスであり得る。
【０１０７】
データ処理システム１７００に関して図示されている種々の構成要素は、種々の実施形態が実施され得る方法に対して構造的制限を設けることを意図していない。異なる例示的実施形態は、データ処理システム１７００について図示される構成要素に対する追加的又は代替的な構成要素を含むデータ処理システム内で実施され得る。図１７に示した他の構成要素は、図示される例示的例から変更される可能性がある。種々の実施形態は、プログラムコードを実行できる任意のハードウェアデバイス又はシステムを用いて実施され得る。一つの例として、データ処理システムは、無機コンポーネントと一体化した有機コンポーネントを含み得、及び／又は人間を除く有機コンポーネント全体から構成され得る。例えば、記憶デバイスは、有機半導体で構成され得る。
【０１０８】
別の例示的例では、プロセッサユニット１７０４は、特定の用途のために製造又は構成される回路を有するハードウェアユニットの形態をとり得る。この種類のハードウェアは、動作を実行するために構成される記憶デバイスからメモリに読込まれるプログラムコードを必要とせずに、動作を実行し得る。
【０１０９】
例えば、プロセッサユニット１７０４がハードウェアユニットの形態をとる場合、プロセッサユニット１７０４は、回路システム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス、又は任意の数の動作を実行するために構成された他の適切な種類のハードウェアでありうる。プログラマバル論理デバイスにより、デバイスは、任意の数の動作を実行するように構成される。デバイスは、後に再構成され得るか、又は任意の数の動作を実行するように恒久的に構成され得る。プログラマブルロジックデバイスの例として、例えば、プログラマブルロジックアレイ、プログラマブルアレイロジック、フィールドプログラマブルロジックアレイ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、及び他の適切なハードウェアデバイスが含まれる。この種の実施態様では、種々の実施形態のプロセスがハードウェアユニットで実施されるため、プログラムコード１７１８は省略され得る。
【０１１０】
更に別の例示的例では、プロセッサユニット１７０４は、コンピュータ及びハードウェアユニットの中に見られるプロセッサの組み合わせを使用して実装され得る。プロセッサユニット１７０４は、プログラムコード１７１８を実行するように構成されている任意の数のハードウェアユニット及び任意の数のプロセッサを有し得る。図示された例の場合、プロセスのいくつかは任意の数のハードウェアユニットで実装され得る一方で、他のプロセスは任意の数のプロセッサで実装される。
【０１１１】
別の例として、データ処理システム１７００の記憶デバイスは、データを記憶する任意のハードウェア装置である。メモリ１７０６、固定記憶装置１７０８、及びコンピュータ可読媒体１７２０は、有形の形態の記憶デバイスの例である。
【０１１２】
別の実施例では、バスシステムは、通信ファブリック１７０２を実装するために使用され得、システムバス又は入出力バスなどの一又は複数のバスを含み得る。言うまでもなく、バスシステムは、バスシステムに取り付けられた種々のコンポーネント又はデバイスの間でのデータ伝送を行う任意の適切な種類のアーキテクチャを使用して実装され得る。加えて、通信ユニットは、モデム又はネットワークアダプタなどの、データの送受信に使用される一又は複数のデバイスを含み得る。さらに、メモリは例えば、通信ファブリック１７０２に存在し得るインターフェース及びメモリコントローラハブに見られるような、メモリ１７０６又はキャッシュであり得る。
【０１１３】
データ処理システム１７００は、連想メモリ１７２８も含み得る。連想メモリ１７２８は、通信ファブリック１７０２と通信し得る。また、連想メモリ１７２８は、記憶デバイス１７１６と通信するか、又はいくつかの実施形態では、記憶デバイス１７１６の一部と見なされ得る。１つの連想メモリ１７２８が示されるが、更なる連想メモリが存在してもよい。
【０１１４】
本明細書において使用されるように、用語「連想メモリ」は、複数のデータ及び複数のデータ間の複数の関連性を指す。複数のデータ及び複数の関連性は、コンピュータ可読記憶媒体に記憶され得る。複数のデータは、関連付けられたグループにまとめられ得る。連想メモリは、複数のデータ間の直接相関に加えて、複数のデータ間の少なくとも間接的関係に基づきクエリされるように構成され得る。したがって、連想メモリは、直接的関係だけに基づき、少なくとも間接的関係だけに基づき、更には直接的関係及び少なくとも間接的関係の組み合わせに基づき、クエリされるように構成され得る。連想メモリは、コンテントアドレッサブルメモリであり得る。
【０１１５】
したがって、連想メモリは、複数のデータ及び複数のデータ間の複数の関連性として特徴付けられ得る。複数のデータは、関連付けられたグループにまとめられ得る。さらに、連想メモリは、複数のデータ間の直接相関に加えて、複数のデータ中からの直接的関係と間接的関係とを含むグループから選択される少なくとも１つの関係に基づきクエリされるように構成され得る。連想メモリはまた、ソフトウェアの形態をとり得る。このように、連想メモリはまた、直接相関以外の関係に基づき、新規見識を獲得する利益のために関連付けられたグループに情報がまとめられるプロセスとも見なされ得る。連想メモリはまた、特定用途プロセッサ又はフィールドプログラマブルゲートアレイなどのハードウェアの形態をとり得る。
【０１１６】
種々の例示的実施形態は、全体がハードウェアの実施形態、全体がソフトウェアの形態、又はハードウェア及びソフトウェアエレメント両方を含む実施形態をとることができる。いくつかの実施形態は、限定されないが、例えば、ファームウェア、常駐ソフトウェア、及びマイクロコードなどの形態を含むソフトウェアで実施され得る。
【０１１７】
更に、種々の実施形態は、コンピュータ又は命令を実行する任意のデバイス若しくはシステムにより又はそれらに接続して使用するプログラムコードを提供するコンピュータ可用媒体又はコンピュータ可読媒体からアクセス可能なコンピュータプログラム製品の形態をとることができる。本明細書の目的のために、コンピュータ可用媒体又はコンピュータ可読媒体は、一般に、命令実行システム、装置、若しくはデバイスによって又はそれに接続して使用するプログラムの含有、記憶、通信、伝播、又は転送を行うことができる任意の有形装置とすることができる。
【０１１８】
コンピュータ可用媒体又はコンピュータ可読媒体は、例えば、限定されないが、電子システム、磁気システム、光学システム、電磁システム、赤外システム、若しくは半導体システム、又は伝播媒体とすることができる。コンピュータ可読媒体の非限定的な例は、半導体又は固体記憶装置、磁気テープ、着脱式コンピュータディスケット、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、剛体磁気ディスク、及び光ディスクを含む。光ディスクには、コンパクトディスク−読み取り専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、コンパクトディスク−読み取り／書き込み（ＣＤ−Ｒ／Ｗ）、及びＤＶＤが含まれ得る。
【０１１９】
更に、コンピュータ可用媒体又はコンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読又可用プログラムコードを含み又は記憶し得、したがって、コンピュータ可読又は可用プログラムコードがコンピュータ上で実行されると、コンピュータ可読又は可用プログラムコードの実行により、コンピュータに、別のコンピュータ可読又は可用プログラムコードを通信リンクで送信させる。このような通信リンクは、例えば、限定されないが、物理的な又は無線の媒体を使用し得る。
【０１２０】
コンピュータ可読又はコンピュータ可用プログラムコードを記憶及び／又は実行するのに適したデータ処理システムは、システムバスなどの通信ファブリックを通して、メモリエレメントに直接的に又は間接的に接続された一又は複数のプロセッサを含むだろう。メモリエレメントは、プログラムコードが実際に実行される間に用いられるローカルメモリ、バルクストレージ、及びコードの実行中にバルクストレージからコードが取り出される回数を減らすために、少なくとも何らかのコンピュータ可読又はコンピュータ可用プログラムコードを一時的に記憶するキャッシュメモリを含み得る。
【０１２１】
入出力又はＩ／Ｏデバイスは、直接的に、又はＩ／Ｏコントローラを通してシステムに接続できる。これらのデバイスは、例えば、限定しないが、キーボード、タッチスクリーンディスプレイ、及びポインティングデバイスを含み得る。種々の通信アダプタはまた、データ処理システムを、構内ネットワーク又は公衆ネットワークを介在させて、他のデータ処理システム、遠隔プリンタ、又は記憶デバイスに接続できるように、システムに接続され得る。モデム及びネットワークアダプタの非限定的な例は、現在利用可能な種類の通信アダプタのうちのごく一部に過ぎない。更に、本開示は、次の条項にしたがって特許請求される又はされない、例示的、非網羅的な例を含む。
【０１２２】
条項１．
製品を製造するかアプリケーションをサービスとして提供するためのシステム（１４００、１６００）であって、
リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）であって、
製品の多様な視点（１４０８、１６１２）、製品シミュレーションを構成するために使用される製品モデリングオブジェクトの特性を示す複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）、及びこれらの特性を規定しており製品シミュレーション及び分析に反映される複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）を表す複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）を記憶する、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）であって、モデリングオブジェクト、対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）、及び複数の対応するモデリングプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）のうちの少なくともいくつかは、製品のライフサイクル段階毎に調整され、少なくともいくつかの製品モデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションのオントロジー特徴並びに対応する動作環境を反映する統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）の中でリンクされ、製品知識モデル（１４１４、１６１６）は、複数の対応するモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）内のあらゆる具体的な対応するモデリングオブジェクトについて認可されたソース（ａｕｔｈｏｒｉｔａｔｉｖｅ  ｓｏｕｒｃｅ）を規定する、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）と、
複数のモデリングオブジェクトを操作するための複数の異種のツール（１４２０、１６２０）を実行するように構成される少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）であって、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の各々は、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶される少なくとも１つの対応するエレメント（１４２２、１６２２）を備え、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の少なくともいくつかの対応するエレメント（１４２２、１６２２）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）の中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされ、あるツールの少なくともいくつかの対応するエレメント（１４２２、１６２２）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされる、少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）と
を備える、リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）と、
リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）によって形成される製品設計に基づき、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施する際に使用するための少なくとも１つのデバイス（１４２４、１６２８）と
を備えるシステム（１４００、１６００）。
【０１２３】
条項２．
複数の異種のツール（１４２０、１６２０）のうちの少なくともいくつかは、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を使用せず、互いに互換性がない、条項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１２４】
条項３．
前記あるツール及びこれと異なるツールは、互いに互換性がない、条項２に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１２５】
条項４．
少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）によってクロスツールエンジニアリングデータ分析を実行するように構成される、条項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１２６】
条項５．
複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）は、異なる非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶されたモデリングオブジェクトに向けてハイパーリンクを通る少なくとも１つの製品知識モデルクエリによって発見できる、条項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１２７】
条項６．
複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１８）内に提供及び維持される結合によって、プログラムのライフサイクルの初めから終わりまでトレース及び分析されるように構成される、条項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１２８】
条項７．
ライフサイクル段階は、試験的な（ｅｘｐｌｏｒａｔｏｒｙ）段階、概念的な段階、プロトタイピングの段階、開発の段階、製造の段階、動作段階、サポート段階、派生的な製品形成の段階、及び製品処分の段階から成るグループから選択される、条項６に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１２９】
条項８．
複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の中のあるモデリングオブジェクトの変更があると、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を介してそのモデリングオブジェクトにリンクされる複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の中の他のすべての関連したモデリングオブジェクトを検証するためにフラグを設定する、条項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１３０】
条項９．
統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）は、製品に対する使用の条件を記述するデータを更に含み、そのデータは、前提条件及び制約を含む、条項１に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１３１】
条項１０．
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）を使用して、製品を製造するかアプリケーションをサービスとして実施するための方法（１５００）であって、方法は、
少なくとも１つの物理的入力デバイスを操作することにより、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に入力を提供すること（１５０２）であって、入力は、
複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）を有する複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）であって、複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）は、製品又はサービスとしてのアプリケーションの多様な視点を表し、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）は、製品シミュレーションを構成するために使用されるこれらの製品モデリングオブジェクトの特性を示し、複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）、複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）のうちの少なくともいくつか、及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）は、製品又はサービスとしてのアプリケーションのライフサイクル段階毎に調整される、複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）と、
製品又はサービスとしてのアプリケーションをオントロジー的に規定する統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）であって、複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）のうちの少なくともいくつかは、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）にリンクされ、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）は、複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の対応するモデリングオブジェクトについて対応する認可されたソースを特定する、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）と
を含む、入力を提供すること（１５０２）と、
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）によって製作される製品設計に基づき、少なくとも１つのデバイスを使用して、製品を製造すること又はアプリケーションをサービスとして実施すること（１５０４）と
を含む方法（１５００）。
【０１３２】
条項１１．
複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）を操作するための複数の異種のツール（１４２０、１６２０）が、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６２０）に記憶され、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の各々は、少なくとも１つの対応するエレメント（１４２２、１６２２）を備え、
非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）と通信する少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）を使用して、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の対応するエレメント（１４２２、１６２２）を、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）の中の少なくとも１つの対応する概念にリンクさせること
を含む、条項１０に記載の方法。
【０１３３】
条項１２．
少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）を使用して、あるツールの対応するエレメント（１４２２、１６２２）を、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクさせること
を更に含む、条項１１に記載の方法。
【０１３４】
条項１３．
複数の異種のツール（１４２０、１６２０）を使用して製品設計を形成し、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶すること
を更に含み、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）を使用することは、少なくとも１人のユーザが少なくとも１つの物理的ユーザ入力デバイスを操作することを含む、条項１２に記載の方法。
【０１３５】
条項１４．
複数の異種のツール（１４２０、１６２０）のうちの少なくともいくつかは、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を使用せず、互いに互換性がない、条項１２に記載の方法。
【０１３６】
条項１５．
少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）によって、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）によってクロスツールエンジニアリングデータ分析を実行すること
を更に含む、条項１２に記載の方法。
【０１３７】
条項１６．
異なる非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶されたモデリングオブジェクトに向けてハイパーリンクを通り得る少なくとも１つの製品知識モデル（１４１４、１６１６）クエリを使用することによって、複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）を発見すること
を更に含む、条項１０に記載の方法。
【０１３８】
条項１７．
複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の中のあるモデリングオブジェクトの変更に応じて、そのモデリングオブジェクトにリンクされる複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の中のすべての関連するモデリングオブジェクトを検証することを更に含み、検証することは、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を介して実行される、条項１０に記載の方法。
【０１３９】
条項１８．
システム（１４００、１６００）であって、
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）であって、
複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）及び複数の対応するオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）を有し、製品又はサービスとしてのアプリケーションの多様な視点（１４０８、１６１２）、製品シミュレーションを構成するために使用される製品モデリングオブジェクトの特性を示す複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティ（１４１０、１６０８）、及びこれらの特性を規定しており製品シミュレーション及び分析に反映される複数の対応するモデリングオブジェクトプロパティデータアイテム（１４１２、１６１０）を表す複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）を記憶する、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）であって、これらのオブジェクト、プロパティ、及びデータアイテムは、製品のライフサイクル段階毎に調整され、少なくともいくつかのモデリングオブジェクトは、製品又はサービスとしてのアプリケーションをオントロジー的に規定しており複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）の対応するモデリングオブジェクトについて対応する認可されたソースを特定する統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）にリンクされる、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）と、
複数のモデリングオブジェクト（１４０６、１６０６）を操作するための複数の異種のツール（１４２０、１６２０）を実行するように構成される少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）であって、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の少なくともいくつかは、少なくとも１つの非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（１４０４、１６０４）に記憶される少なくとも１つの対応するエレメント（１４２２、１６２２）を備え、複数の異種のツール（１４２０、１６２０）の少なくともいくつかの対応するエレメント（１４２２、１６２２）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）の中の少なくとも１つの対応する概念にリンクされ、あるツールの少なくとも１つの対応するエレメント（１４２２、１６２２）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を通して異なるツールの中の関連するエレメントにリンクされる、少なくとも１つのプロセッサ（１４１８、１６１８）と
を備える、リーン製品又はサービスモデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）と、
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）を使用して、製品又はサービスとしてのアプリケーションの設計を形成するために入力を受信するように構成される少なくとも１つの入力システム（１６２４）と、
設計を使用して、製品を製造する、又はアプリケーションをサービスとして実施する際に関与する少なくとも１つのデバイス（１４２４、１６２８）に少なくとも１つのコマンドを伝達するように構成される少なくとも１つの通信システム（１６２６）と
を備えるシステム（１４００、１６００）。
【０１４０】
条項１９．
複数の異種のツール（１４２０、１６２０）のうちの少なくともいくつかは、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）を使用せず、互いに互換性がなく、
前記あるツール及びこれと異なるツールは、互いに互換性のない複数の異種のツール（１４２０、１６２０）のうちの少なくともいくつかに含まれる、
条項１８に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１４１】
条項２０．
リーン製品モデリング分析及びシミュレーションシステム（１４０２、１６０２）は、統合的な製品知識モデル（１４１４、１６１６）によってクロスツールエンジニアリングデータ分析を実行するように更に構成される、条項１８に記載のシステム（１４００、１６００）。
【０１４２】
上述した種々の例示的実施形態の記述は、例示及び説明を目的とするものであり、網羅的な説明であること、又はこれらの実施形態を開示された形態に限定することを意図していない。当業者には、多数の修正例及び変形例が明らかであろう。更に、種々の例示的実施形態は、他の例示的実施形態と比較して、異なる特徴を提供し得る。選択された一又は複数の実施形態は、実施形態の原理、実際の適用を最もよく説明するため、及び、他の当業者に対して、想定される特定の用途に適する様々な修正例を伴う様々な実施形態の開示内容の理解を促すために、選ばれ、かつ記述されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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