(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子スコープとプロセッサとを接続する電子内視鏡装置用の接続構造であって、
前記電子スコープは、
画像信号を出力する撮像素子と、
前記撮像素子と接続されたスコープ側回路と、
前記スコープ側回路の少なくとも一部を覆う金属製のシールド部材と、
を備え、
前記プロセッサは、
前記スコープ側回路に着脱可能に接続される接続回路と、
前記スコープ側回路から前記接続回路に伝送された前記画像信号を処理する一次回路と、
前記一次回路から出力される前記画像信号を処理する二次回路と、
前記一次回路と前記二次回路を直流電流に対して絶縁し、該一次回路から該二次回路へ前記画像信号を伝送する絶縁伝送手段と、
を備え、
前記シールド部材は、前記スコープ側回路と絶縁され、
前記スコープ側回路は、
前記撮像素子を駆動制御し、該撮像素子から出力された画像信号を処理する駆動回路と、
前記駆動回路に接続され、前記画像信号を伝送する中継伝送回路と、
を備え、
前記中継伝送回路は、配線を有する複数の層を有する多層回路基板に実装されており、
前記複数の層のうち少なくとも一つの層は、前記シールド部材と電気的に接続されている、
接続構造。
【請求項２】
前記プロセッサは、金属製のフレームを更に備え、
前記シールド部材は、前記スコープ側回路及び前記接続回路を介して前記フレームに電気的に接続される、
請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記接続回路は、抵抗器とコンデンサを有するＲＣ回路を備え、
前記シールド部材は、前記ＲＣ回路を介して前記フレームと電気的に接続される、
請求項２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記撮像素子と前記スコープ側回路を接続する、前記画像信号を伝送する画像信号伝送配線及び該画像信号に対する基準電位を有する基準電位配線を更に備え、
前記基準電位配線は、
前記スコープ側回路及び前記接続回路を介して前記一次回路に電気的に接続され、
前記シールド部材とは絶縁されている、
請求項１から請求項３の何れか一項に記載の接続構造。
【請求項５】
前記スコープ側回路は、前記駆動回路と前記中継伝送回路を着脱可能に接続するコネクタを更に備え、
前記シールド部材は、
前記駆動回路の少なくとも一部を覆い、
前記コネクタが通される開口部を有し、
前記駆動回路と絶縁されている、
請求項１から請求項４の何れか一項に記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子内視鏡装置用の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
人の食道や腸などの管腔内を観察するための内視鏡システムとして、撮像素子を有する電子スコープ及び電子スコープから出力された画像信号を処理するプロセッサを備える電子内視鏡装置が知られている。電子スコープは、先端側に撮像素子を搭載した挿入管と、挿入管の基端側に連結された接続部を有している。接続部には、撮像素子と接続されるスコープ側回路基板が含まれている。撮像素子は、スコープ側回路基板を介してプロセッサに接続されている。
【０００３】
スコープ側回路基板は、撮像素子から出力された画像信号を処理やプロセッサへの伝送を行うための電子回路を含んでおり、これらの回路から電磁ノイズが放射される。電磁ノイズは、外部の電子機器に悪影響を与える虞があるため、接続部から電磁ノイズが漏れ出さないようにすることが望ましい。電子回路から放射される電磁ノイズを遮蔽する構成として、例えば特許文献１に記載のシールド構造が知られている。
【０００４】
特許文献１のシールド構造では、電磁ノイズ源である部品が第１回路基板上に実装されている。また、第１回路基板上には、電磁ノイズ源である部品を覆うように金属製のシールドが配置されている。また、第１回路基板及び金属シールドは、第２回路基板を介してグラウンドに接続されている。これにより、部品で発生した電磁ノイズはシールドによって遮蔽されて、外部に電磁ノイズが漏れ出すことが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−８０６９１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子内視鏡装置のプロセッサは、一次回路（患者側回路）と、その後段の二次回路を有している。電子スコープから出力された画像信号は、一次回路及び二次回路により順次処理される。電子内視鏡装置では、通常、二次回路が患者に電気的な影響を与えることを防止するために、一次回路と二次回路はアイソレータによって接続されており、直流電流に対して絶縁されている。これに対し、特許文献１では、第１回路基板とシールドが何れも、第２回路基板を介してグラウンドに接続されている。そのため、シールドをグラウンドに接続した状態で、第１回路基板と第２回路基板を直流電流に対して絶縁させることができなかった。
【０００７】
本発明は上記の事情を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子スコープから放射される電磁ノイズを遮蔽すると共に、プロセッサの患者側回路とその後段の回路とを絶縁可能とする電子内視鏡装置用の接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る接続構造は、電子スコープとプロセッサとを接続する電子内視鏡装置用の接続構造であって、電子スコープは、画像信号を出力する撮像素子と、撮像素子と接続されたスコープ側回路と、スコープ側回路の少なくとも一部を覆う金属製のシールド部材と、を備え、プロセッサは、スコープ側回路に着脱可能に接続される接続回路と、スコープ側回路から接続回路に伝送された画像信号を処理する一次回路と、一次回路から出力される画像信号を処理する二次回路と、一次回路と二次回路を直流電流に対して絶縁し、一次回路から二次回路へ画像信号を伝送する絶縁伝送手段と、を備える。この構成において、シールド部材は、スコープ側回路と絶縁されている。
【０００９】
このような構成によれば、シールド部材が、スコープ側回路と絶縁された状態でスコープ側回路を覆っているため、スコープ側回路で発生した電磁ノイズが外に漏れ出すことを防止することができる。また、スコープ側回路はシールド部材に対して電気的に独立しているため、シールド部材による電磁ノイズの遮蔽効果に影響を与えることなく、スコープ側回路と接続された一次回路と、その後段の二次回路を直流電流に対して絶縁することができる。
【００１０】
また、本発明の一実施形態において、プロセッサは、例えば、金属製のフレームを更に備える。この場合、シールド部材は、スコープ側回路及び接続回路を介してフレームに電気的に接続される。
【００１１】
また、本発明の一実施形態において、接続回路は、例えば、抵抗器とコンデンサを有するＲＣ回路を備える。この場合、シールド部材は、ＲＣ回路を介してフレームと電気的に接続される。
【００１２】
また、本発明の一実施形態において、接続構造は、例えば、撮像素子とスコープ側回路を接続する、画像信号を伝送する画像信号伝送配線及び画像信号に対する基準電位を有する基準電位配線を更に備える。この場合、基準電位配線は、スコープ側回路及び接続回路を介して一次回路に電気的に接続され、シールド部材とは絶縁されている。
【００１３】
また、本発明の一実施形態において、スコープ側回路は、例えば、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力された画像信号を処理する駆動回路と、駆動回路に接続され、画像信号を伝送する中継伝送回路と、駆動回路と中継伝送回路を着脱可能に接続するコネクタと、を備える。また、シールド部材は、駆動回路の少なくとも一部を覆い、コネクタが通される開口部を有し、駆動回路と絶縁されている。
【００１４】
また、本発明の一実施形態において、中継伝送回路は、例えば、配線を有する複数の層を有する多層回路基板に実装されており、複数の層のうち少なくとも一つの層は、シールド部材と電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、電子スコープから放射される電磁ノイズを遮蔽すると共に、プロセッサの患者側回路とその後段の回路とを絶縁可能とする電子内視鏡装置用の接続構造が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態にかかる内視鏡システムのブロック図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる電子スコープとプロセッサの接続部分の概略図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる中継回路基板の断面図である。
【図４】本発明の実施形態の変形例にかかる中継回路基板の断面図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例にかかる内視鏡システムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、本発明の一実施形態として電子内視鏡装置を例に取り説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子内視鏡装置１の構成を示すブロック図である。図１に示されるように、電子内視鏡装置１は、医療用に特化された装置であり、電子スコープ１００、プロセッサ２００及びモニタ３００を備えている。
【００１９】
プロセッサ２００は、一次回路２１０、二次回路２２０、アイソレータ２３０、操作パネル２４０、光源ユニット２５０を備えている。アイソレータ２３０は、一次回路２１０と二次回路２２０を、直流電流に対して絶縁する。アイソレータ２３０には、例えば、フォトカプラ、パルストランスを用いたアイソレータ、ＧＭＲ（Giant Magneto Resistance）アイソレータ等が使用される。
【００２０】
二次回路２２０は、システムコントローラ２２１、タイミングコントローラ２２２、メモリ２２３及び後段信号処理回路２２４を備えている。システムコントローラ２２１は、メモリ２２３に記憶された各種プログラムを実行し、電子内視鏡装置１全体を統合的に制御する。また、システムコントローラ２２１は、操作パネル２４０に接続されている。システムコントローラ２２１は、操作パネル２４０より入力される術者からの指示に応じて、電子内視鏡装置１の各動作及び各動作のためのパラメータを変更する。タイミングコントローラ２２２は、各部の動作のタイミングを調整するクロックパルスを電子内視鏡装置１内の各回路に出力する。
【００２１】
光源ユニット２５０は、ランプ２５１、ランプ電源イグナイタ２５２、集光レンズ２５３を備えている。ランプ２５１は、ランプ電源イグナイタ２５２による始動後、照射光Ｌを射出する。ランプ２５１は、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等の高輝度ランプである。また、ランプ２５１には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＬＤ（Laser Diode）等の固体発光素子を使用してもよい。照射光Ｌは、主に可視光領域から不可視である赤外光領域に広がるスペクトルを持つ光（又は少なくとも可視光領域を含む白色光）である。
【００２２】
ランプ２５１より射出された照射光Ｌは、集光レンズ２５３によりＬＣＢ（Light Carrying Bundle）１０２の入射端面に集光されてＬＣＢ１０２内に入射される。
【００２３】
ＬＣＢ１０２内に入射された照射光Ｌは、ＬＣＢ１０２内を伝播する。ＬＣＢ１０２内を伝播した照射光Ｌは、電子スコープ１００の先端に配置されたＬＣＢ１０２の射出端面より射出され、配光レンズ１０４を介して被写体に照射される。照射光Ｌにより照射された被写体からの戻り光は、対物レンズ１０６を介して固体撮像素子１０８の受光面上で光学像を結ぶ。
【００２４】
固体撮像素子１０８は、補色市松型画素配置を有する単板式カラーＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。固体撮像素子１０８は、受光面上の各画素で結像した光学像を光量に応じた電荷として蓄積して、イエローＹｅ、シアンＣｙ、グリーンＧ、マゼンタＭｇの画像信号を生成し、生成された垂直方向に隣接する２つの画素の画像信号を加算し混合して出力する。なお、固体撮像素子１０８は、ＣＣＤイメージセンサに限らず、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやその他の種類の撮像装置に置き換えられてもよい。固体撮像素子１０８はまた、原色系フィルタ（ベイヤ配列フィルタ）を搭載したものであってもよい。
【００２５】
電子スコープ１００の接続部内には、ドライバ信号処理回路１１０が備えられている。ドライバ信号処理回路１１０には、照射光Ｌにより照射された被写体の画像信号が所定のフレームレートで固体撮像素子１０８より入力される。本実施形態において、フレームレートは、１／３０秒である。ドライバ信号処理回路１１０は、固体撮像素子１０８より入力される画像信号に対して増幅処理等の所定の信号処理を施してプロセッサ２００の一次回路２１０に出力する。
【００２６】
また、システムコントローラ２２１は、アイソレータ２３０を介して、電子スコープ１００に備えられたメモリ１１２にアクセスし、電子スコープ１００の固有情報を読み出す。メモリ１１２に記録される電子スコープ１００の固有情報には、例えば、固体撮像素子１０８の画素数や感度、動作可能なフレームレート、型番等が含まれる。なお、図１では、図面を簡略化するため、システムコントローラ２２１とメモリ１１２を繋ぐ信号線の図示を省略している。
【００２７】
システムコントローラ２２１は、メモリ１１２から読み出した電子スコープ１００の固有情報に基づいて各種演算を行い、制御信号を生成する。システムコントローラ２２１は、生成された制御信号を用いて、プロセッサ２００に接続されている電子スコープ１００に適した処理がなされるようにプロセッサ２００内の各種回路の動作やタイミングを制御する。
【００２８】
タイミングコントローラ２２２は、システムコントローラ２２１によるタイミング制御に従って、ドライバ信号処理回路１１０にクロックパルスを供給する。ドライバ信号処理回路１１０は、タイミングコントローラ２２２から供給されるクロックパルスに従って、固体撮像素子１０８をプロセッサ２００側で処理される映像のフレームレートに同期したタイミングで駆動制御する。また、ドライバ信号処理回路１１０は、固体撮像素子１０８から出力された画素信号に対して増幅処理等の信号処理を施して、プロセッサ２００の一次回路２１０に出力する。
【００２９】
一次回路２１０は、前段信号処理回路２１１を備えている。前段信号処理回路２１１は、ドライバ信号処理回路１１０より１フレーム周期で入力される画素信号に対してデモザイク処理、マトリックス演算、Ｙ／Ｃ分離等の所定の信号処理を施して画像信号を生成する。画像信号は、アイソレータ２３０を介して二次回路２２０の後段信号処理回路２２４に入力される。
【００３０】
後段信号処理回路２２４は、一次回路２１０より入力された画像信号を処理してモニタ表示用の画面データを生成し、生成されたモニタ表示用の画面データを所定のフォーマットの映像信号に変換する。変換された映像信号は、モニタ３００に出力される。これにより、被写体のカラー画像がモニタ３００の表示画面に表示される。
【００３１】
このように、本実施形態では、一次回路２１０と二次回路２２０が、アイソレータ２３０によって接続されている。これにより、一次回路２１０と二次回路２２０が直流電流に対して絶縁される。そのため、二次回路２２０が、一次回路２１０及び電子スコープ１００を介して患者の人体に電気的な影響を与えることが防止される。
【００３２】
次に、電子内視鏡装置１のうち、電子スコープ１００とプロセッサ２００の接続部分の構造について説明する。図２は、電子スコープ１００とプロセッサ２００の接続部分の概略図である。
【００３３】
電子スコープ１００は、ライトガイドチューブ１２１及び接続部１２２を有している。ライトガイドチューブ１２１内には、固体撮像素子１０８に接続された複数の配線１３０やＬＣＢ１０２（図２では不図示）が通されている。配線１３０には、固体撮像素子１０８に駆動電圧を印加するための配線、画像信号を伝送するための配線、画像信号の基準電圧が印加される配線（所謂、シグナルグラウンド）が含まれる。ライトガイドチューブ１２１のプロセッサ２００側の端部は、接続部１２２に取り付けられている。接続部１２２は、プロセッサ２００に対して着脱可能に接続される。
【００３４】
接続部１２２内には、スコープ側回路基板１４０が備えられている。スコープ側回路基板１４０は、ドライバ信号処理回路１１０を備える親基板１４０ａと、中継回路基板１４０ｂを含んでいる。親基板１４０ａと中継回路基板１４０ｂは、複数の端子を備える中継コネクタ１４２によって接続されている。また、親基板１４０ａと固体撮像素子１０８は配線１３０によって接続されている。
【００３５】
親基板１４０ａは、金属製のシールド部材１５０によって覆われている。シールド部材１５０には、配線１３０を通す開口１５１及び中継コネクタ１４２を通す開口１５２が設けられている。これらの開口１５１、１５２の径は、配線１３０や中継コネクタ１４２を通すために必要最低限の大きさに設定されている。シールド部材１５０は、シールド配線１５３によって中継回路基板１４０ｂと接続されている。
【００３６】
図３は、中継回路基板１４０ｂの断面図である。中継回路基板１４０ｂは、多層配線構造を有するプリント配線基板である。配線を有する各配線層Ｌ１〜Ｌ４は、絶縁性の接着剤Ｂ１〜Ｂ３によって接着されている。また、中継回路基板１４０ｂの表面は、絶縁性のフィルムＦ１、Ｆ２で覆われている。接着剤Ｂ１〜Ｂ３やフィルムＦ１〜Ｆ２は、例えば、樹脂材料のものが使用される。本実施形態では、配線層Ｌ１〜Ｌ４は、３つの信号層Ｌ１〜Ｌ３と１つのシールド層Ｌ４を含んでいる。
【００３７】
中継回路基板１４０ｂには、配線層間を接続する複数のビアＶ１〜Ｖ５が形成されている。図３において、ビアＶ１〜Ｖ５は、中継回路基板１４０ｂを貫通するように形成されており、内部に導電性の部材Ｃ１〜Ｃ５が配置されている。導電性の部材Ｃ１〜Ｃ５は、例えば、金属製のハトメ、導電性のメッキ又は導電性ペースト等である。
【００３８】
ビアＶ１は、信号層Ｌ１の配線と信号層Ｌ２の配線を電気的に接続している。ビアＶ２は、信号層Ｌ１の配線と信号層Ｌ３の配線を電気的に接続している。ビアＶ３は、信号層Ｌ１の配線とシールド層Ｌ４の配線を電気的に接続している。ビアＶ４は、信号層Ｌ２の配線とシールド層Ｌ４の配線を電気的に接続している。ビアＶ５は、信号層Ｌ３の配線とシールド層Ｌ４の配線を電気的に接続している。
【００３９】
中継回路基板１４０ｂの信号層Ｌ１に近い面には、中継コネクタ１４２が取り付けられている。３つの信号層Ｌ１〜Ｌ３は、ビアＶ１、Ｖ２や中継コネクタ１４２を介して親基板１４０ａと接続される。また、シールド層Ｌ４の配線は、シールド配線１４３を介してシールド部材１５０と接続される。
【００４０】
中継回路基板１４０ｂのシールド層Ｌ４に近い面の一部には、接続領域１４１ａが形成されている。接続領域１４１ａには、複数のコンタクトピンＰ１〜Ｐ４が形成されている。コンタクトピンＰ１〜Ｐ３はそれぞれ、ビアＶ３〜Ｖ５によって信号層Ｌ１〜Ｌ３の配線と接続されている。コンタクトピンＰ４は、シールド層Ｌ４の配線と接続されている。
【００４１】
図２を参照して、プロセッサ２００の接続部分について説明する。プロセッサ２００は、接続回路基板２６０を有している。接続回路基板２６０には、複数の端子を有する着脱コネクタ２６１が取り付けられている。電子スコープ１００がプロセッサ２００に装着されると、中継回路基板１４０ｂの複数のコンタクトピンＰ１〜Ｐ４が、着脱コネクタ２６１の複数の端子と接触する。また、接続回路基板２６０は、抵抗器とコンデンサを有するＲＣ回路（並列ＲＣ回路）２６２を介して、プロセッサ２００のフレームグラウンドＦＧと接続されている。フレームグラウンドＦＧは、プロセッサ２００の金属製のフレームであり、例えば、プロセッサ２００の筐体２０１やシャーシ等の一部である。なお、固体撮像素子１０８に接続されたシグナルグラウンドは、フレームグラウンドＦＧには接続されていない。
【００４２】
着脱コネクタ２６１の複数の端子のうち、信号層Ｌ１〜Ｌ３のコンタクトピンＰ１〜Ｐ３と接触する端子は、接続回路基板２６０を介して一次回路２１０に接続される。これにより、固体撮像素子１０８は、親基板１４０ａ、中継回路基板１４０ｂ及び接続回路基板２６０を介して一次回路２１０に接続される。また、一次回路２１０は、アイソレータ２３０を介して二次回路２２０に接続されている。
【００４３】
また、着脱コネクタ２６１の複数の端子のうち、シールド層Ｌ４のコンタクトピンＰ４と接触する端子は、ＲＣ回路２６２を介してフレームグラウンドＦＧに接続されている。これにより、シールド部材１５０は、中継回路基板１４０ｂ、接続回路基板２６０及びＲＣ回路２６２を介してフレームグラウンドＦＧに接続される。
【００４４】
固体撮像素子１０８と一次回路２１０とを繋ぐ配線と、シールド部材１５０とフレームグラウンドＦＧとを繋ぐ配線は、何れも中継回路基板１４０ｂと接続回路基板２６０を通っている。しかし、これらの配線は互いに独立して配置されている。そのため、シールド部材１５０の電位は、ドライバ信号処理回路１１０の駆動状態によらず、フレームグラウンドＦＧと同じ電位に保たれる。これにより、シールド部材１５０は、親基板１４０ａに対してファラデーゲージとして働く。
【００４５】
親基板１４０ａに備えられたドライバ信号処理回路１１０は、固体撮像素子１０８から出力された画像信号を高速で処理する必要があるため、電磁ノイズを発生させやすい。この電磁ノイズは、電子内視鏡装置１の周囲の電子機器の動作に悪影響を与えるおそれがある。しかし、親基板１４０ａをシールド部材１５０で覆い、シールド部材１５０を親基板１４０ａとは独立した電位とすることにより、ドライバ信号処理回路１１０で発生した電磁ノイズをシールド部材１５０で遮蔽することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、シールド部材１５０は、フレームグラウンドＦＧに接続されている。そのため、シールド部材１５０の内部で発生した電磁ノイズや外部からシールド部材１５０に向かって入射された電磁ノイズにより、シールド部材１５０に静電気が溜まってしまうことを防止することができる。これにより、シールド部材１５０に溜まった静電気の放電によって周囲の電子回路の動作が悪影響を受ける、或いは、人体が放電によるショックを受けてしまうことを防止することができる。
【００４７】
また、本実施形態では、固体撮像素子１０８に接続される配線の系統と、シールド部材１５０とフレームグラウンドＦＧを接続する配線の系統とが、独立に設けられている。そのため、シールド部材１５０をフレームグラウンドＦＧに接続した状態で、固体撮像素子１０８に接続される配線が接続される一次回路２１０と、その後段の二次回路２２０とを直流電流に対して絶縁可能とすることができる。
【００４８】
また、本実施形態のシールド部材１５０は、固体撮像素子１０８に接続された配線１３０や中継コネクタ１４２を通すための開口１５１、１５２を有している。この開口１５１、１５２の径が大きい場合、ドライバ信号処理回路１１０で発生した電磁ノイズが開口１５１、１５２を通って外側に漏れ出す虞がある。しかし、本実施形態では、各開口１５１、１５２の径は、配線１３０や中継コネクタ１４２を通すために必要最低限の大きさに設定されている。そのため、開口１５１、１５２から漏れ出す電磁ノイズを最小限に抑えることができる。
【００４９】
また、本実施形態では、中継回路基板１４０ｂが、シールド部材１５０と電気的に接続されたシールド層Ｌ４を有している。このシールド層Ｌ４は、シールド部材１５０と同様に、電磁ノイズを遮蔽する効果を有する。また、中継回路基板１４０ｂは、中継コネクタ１４２を通すための開口１５２を、外側から塞ぐように配置されている。そのため、仮に、開口１５２から電磁ノイズが漏れ出したとしても、この電磁ノイズをシールド層Ｌ４で遮蔽することができる。
【００５０】
以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本発明の実施形態に含まれる。
【００５１】
例えば、中継回路基板１４０ｂは、図３に示す構成に限定されない。図４は、上述の実施形態の変形例における中継回路基板１４０ｂの断面図である。中継回路基板１４０ｂには、図３に示すビアＶ１、Ｖ２の代わりに、ビアＶ６、Ｖ７が形成されている。また、ビアＶ６、Ｖ７の内部には、内部に導電性の部材Ｃ６、Ｃ７が配置されている。図３に示されるビアＶ１、Ｖ２がシールド層Ｌ４を含む中継回路基板１４０ｂを貫通するように形成されているのに対し、図４に示されるビアＶ６、Ｖ７は、シールド層Ｌ４を貫通していない。
【００５２】
シールド層Ｌ４にビアによる貫通穴が形成されている場合、中継コネクタ１４２が通される開口１５２から出てきた電磁ノイズが、貫通穴を通って外側に漏れ出す場合がある。しかし、図４に示す構成では、中継コネクタ１４２付近において、シールド層Ｌ４に貫通穴が形成されていない。そのため、仮に、開口１５２から電磁ノイズが漏れ出したとしても、この電磁ノイズをシールド層Ｌ４で確実に遮蔽することができる。
【００５３】
また、上述の実施形態の別の変形例では、中継回路基板１４０ｂがシールド層Ｌ４を含んでいなくてもよい。例えば、中継コネクタ１４２の大きさが小さく、それに合わせて開口１５２の径が小さい場合、開口１５２から漏れ出す電磁ノイズの量は少なくなる。そのため、漏れ出す電磁ノイズの量が少ない場合は、中継回路基板１４０ｂにシールド層Ｌ４を形成しなくても、電磁ノイズが外部の電子機器に悪影響を与えることはない。この場合、シールド配線１５３は、直接、着脱コネクタ２６１に接続されてもよく、中継回路基板１４０ｂを介して着脱コネクタ２６１に接続されてもよい。
【００５４】
また、上述の実施形態では、シールド部材１５０は、スコープ側回路基板１４０のうち、親基板１４０ａのみを覆っているが、本発明の実施形態はこれに限定されない。例えば、シールド部材１５０は、親基板１４０ａと中継回路基板１４０ｂの両方を覆っていてもよい。この場合、シールド部材１５０には、着脱コネクタ２６１を通すための開口が形成される。また、シールド部材１５０が、親基板１４０ａと中継回路基板１４０ｂの両方を覆っている場合、親基板１４０ａと中継回路基板１４０ｂを、一つの回路基板としてもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態では、ドライバ信号処理回路１１０は親基板１４０ａに設けられているが、本発明の実施形態はこの構成に限定されない。図５は、本発明の実施形態の変形例における電子内視鏡装置１のブロック図である。本変形例では、ドライバ信号処理回路１１０は、プロセッサ２００の一次回路２１０に設けられている。また、電子スコープ１００には中継回路１１１が設けられている。中継回路１１１は、電子スコープ１００の親基板１４０ａに設けられている。中継回路１１１は、固体撮像素子１０８とドライバ信号処理回路１１０の間で送受される信号を中継する。
【００５６】
また、上述の実施形態では、電子スコープ１００がプロセッサ２００に装着されると、シールド部材１５０は、フレームグラウンドＦＧに電気的に接続されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールド部材１５０は、フレームグラウンドＦＧに接続されず、電気的に浮いた状態であってもよい。シールド部材１５０が電気的に浮いていたとしても、親基板１４０ａと絶縁されている限り、シールド部材１５０はファラデーゲージとして働く。そのため、親基板１４０ａで発生した電磁ノイズをシールド部材１５０で遮蔽することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１    電子内視鏡装置
１００  電子スコープ
１０２  ＬＣＢ
１０４  配光レンズ
１０６  対物レンズ
１０８  固体撮像素子
１１０  ドライバ信号処理回路
１１１  中継回路
１１２  メモリ
１２１  ライトガイドチューブ
１２２  接続部
１３０  配線
１４０  スコープ側回路基板
１４０ａ  親基板
１４０ｂ  中継回路基板
１４２  中継コネクタ
１４３  シールド配線
１５０  シールド部材
１５１  開口
１５２  開口
２００  プロセッサ
２０１  筐体
２１０  一次回路
２１１  前段信号処理回路
２２０  二次回路
２２１  システムコントローラ
２２２  タイミングコントローラ
２２３  メモリ
２２４  後段信号処理回路
２３０  アイソレータ
２４０  操作パネル
２５０  光源ユニット
２５１  ランプ
２５２  ランプ光源イグナイタ
２５３  集光レンズ
２６０  接続回路基板
２６１  着脱コネクタ
２６２  ＲＣ回路
３００  モニタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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