(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分離可能な第１治具部分と第２治具部分とからなる結線用治具を用いて、前記第１治具部分にはコンデンサ素子を保持させ、前記第２治具部分には前記コンデンサ素子に結線されるべき外部引き出し端子を保持させて、前記コンデンサ素子と前記外部引き出し端子とを互いに位置決めし、
次いで、前記結線用治具による位置決め状態で前記コンデンサ素子に対して前記外部引き出し端子を結線してインサート部品を構成し、
次いで、前記第１治具部分を前記第２治具部分および前記インサート部品から分離して、前記インサート部品とそれに組み付けられた前記第２治具部分からなるワークを得、
次いで、金型のキャビティに前記ワークの必要部分を装填する状態で、前記ワークにおける前記第２治具部分を前記金型にセットし、
次いで、前記キャビティに溶融樹脂を注入充填し、その溶融樹脂の固化によって前記コンデンサ素子の全外周と前記外部引き出し端子の結線基部を外装樹脂で被覆して、前記第２治具部分が組み付けされた状態の成形品を得、
次いで、前記第２治具部分が組み付けされた状態の前記成形品を前記金型から離型し、
次いで、前記第２治具部分が組み付けされた状態の前記成形品より前記第２治具部分を分離して、前記成形品として前記コンデンサ素子および前記外部引き出し端子の結線基部が前記外装樹脂で被覆されてなるフィルムコンデンサを得ることを特徴とするフィルムコンデンサのインサート成形法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子に外部引き出し端子を結線してなるインサート部品を金型にセットし、金型のキャビティに溶融樹脂を注入充填し、その溶融樹脂の固化によってコンデンサ素子および外部引き出し端子の結線基部が外装樹脂で被覆されてなる成形品のフィルムコンデンサを得るフィルムコンデンサのインサート成形法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサのインサート成形法においては、まず前工程として、コンデンサ素子に対して所定の位置決め状態で外部引き出し端子を結線してインサート部品を作製し、次いで後工程として、前記インサート部品をワークとして金型にセット（キャビティに装填）し、溶融樹脂を注入充填し、その溶融樹脂の固化によってコンデンサ素子の全外周と外部引き出し端子の結線基部を外装樹脂で被覆した成形品を得、金型から離型してフィルムコンデンサを得るようにしている。
【０００３】
インサート部品に対して射出成形を行う場合、金型に対するインサート部品の位置決めを正確に行う必要があるが、従来一般的には、インサート部品の位置決めは、金型によってなされている。詳しくは、金型にピンや凹部などの係止部を形成しておき、その係止部に対してインサート部品の被係止部（凹部やピン）を嵌合することによって行っている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２００８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、フィルムコンデンサの分野において、その仕様につきユーザーからの多種多様な要求がある。特に、外部引き出し端子の形態については、その傾向が強い。すなわち、ユーザーの要求には、様々な方向への引き出しの仕様があり、端子の数も形状も様々である。
【０００６】
しかし、インサート部品の形状・構造が複雑であったり、構成要素（外部引き出し端子）が多数であったりすると、成形品からのインサート部品の引き出しの方向性や寸法・配置の精度に不良が生じる、という問題がある。例えば、その板面が金型の割り面に平行な姿勢で引き出される外部引き出し端子では、上下の成形型の割り面で押圧挟持されることから、引き出しの方向性や寸法・配置の精度は高いものとなる。これに対して、その板面が金型の割り面に垂直な姿勢で引き出される外部引き出し端子では、上下の成形型の割り面での押圧挟持はできないために、引き出しの方向性や寸法・配置の精度が低いものとなる。特に、フィルムコンデンサを他の回路と接続するための外部引き出し端子の遊端部に形成された接続穴の位置決めは困難で、位置精度も良くない。
【０００７】
そして、インサート部品の位置決めを高精度に行えるように金型を構成するためには、要求仕様ごとに様々に変化するピンや凹部などの係止部のために、金型が非常に複雑な構造となり、コストが大幅に上昇するという問題がある。
【０００８】
また、インサート部品の形状・構造が複雑になるほど、金型にインサート部品をセットする際の手間がかかり、高温作業であるため作業安全上も良くない、といった作業面での問題もある。
【０００９】
以上のように、インサート部品の個数が増加したり、形状・構造が複雑化すると、インサート部品を高精度な位置合わせ状態で金型にセットすることが難しくなる。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、フィルムコンデンサのインサート成形法に関して、金型のキャビティに対するインサート部品の位置決めを高精度に行うに当たり、要求仕様に応じたピンや凹部などの係止部のために金型構造の複雑化を招くことなく、容易に対応することができるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。
【００１２】
本発明によるフィルムコンデンサのインサート成形法は、
分離可能な第１治具部分と第２治具部分とからなる結線用治具を用いて、前記第１治具部分にはコンデンサ素子を保持させ、前記第２治具部分には前記コンデンサ素子に結線されるべき外部引き出し端子を保持させて、前記コンデンサ素子と前記外部引き出し端子とを互いに位置決めし、
次いで、前記結線用治具による位置決め状態で前記コンデンサ素子に対して前記外部引き出し端子を結線してインサート部品を構成し、
次いで、前記第１治具部分を前記第２治具部分および前記インサート部品から分離して、前記インサート部品とそれに組み付けられた前記第２治具部分からなるワークを得、
次いで、金型のキャビティに前記ワークの必要部分を装填する状態で、前記ワークにおける前記第２治具部分を前記金型にセットし、
次いで、前記キャビティに溶融樹脂を注入充填し、その溶融樹脂の固化によって前記コンデンサ素子の全外周と前記外部引き出し端子の結線基部を外装樹脂で被覆して、前記第２治具部分が組み付けされた状態の成形品を得、
次いで、前記第２治具部分が組み付けされた状態の前記成形品を前記金型から離型し、
次いで、前記第２治具部分が組み付けされた状態の前記成形品より前記第２治具部分を分離して、前記成形品として前記コンデンサ素子および前記外部引き出し端子の結線基部が前記外装樹脂で被覆されてなるフィルムコンデンサを得ることを特徴とする。
【００１３】
コンデンサ素子に対して外部引き出し端子を結線するのに結線用治具を用いるが、その結線用治具として、コンデンサ素子を保持させる第１治具部分と外部引き出し端子を保持させる第２治具部分とからなり、第１治具部分と第２治具部分とは分離可能な状態のもとに組み立てられたものを用いる。その組み付け状態の結線用治具によって、コンデンサ素子と外部引き出し端子とは高精度な位置決め状態のもとで互いに結線される。この互いに結線されたコンデンサ素子と外部引き出し端子の組がインサート部品となる。
【００１４】
結線が終了すると、第１治具部分を分離する。すなわち、第１治具部分を第２治具部分およびインサート部品（コンデンサ素子と外部引き出し端子）から切り離す。このとき、第２治具部分は切り離すことなく付けたままとする。インサート部品（コンデンサ素子と外部引き出し端子）に第２治具部分が組み付けられてなるものが金型にセットすべきワークとなる。
【００１５】
次いで、ワークを金型にセットするが、金型のキャビティに対してはワークの全体ではなく、必要部分（主にコンデンサ素子と外部引き出し端子の結線基部）を装填する。
【００１６】
そして、キャビティに溶融樹脂を注入充填し、その溶融樹脂の固化を待って成形品を得る。その成形品では、金型からの離型が未だであるので、第２治具部分が組み付けられたままの状態となっている。この第２治具部分組み付けの成形品では、コンデンサ素子の全外周と外部引き出し端子の結線基部が外装樹脂によって被覆されている。
【００１７】
そこで、第２治具部分組み付け状態の成形品を金型から離型し、次いで、第２治具部分組み付け状態の成形品より第２治具部分を分離する。これによって、コンデンサ素子および外部引き出し端子の結線基部が外装樹脂で被覆されてなる最終成形品としてのフィルムコンデンサを得る。
【００１８】
金型にセットするワークとしてコンデンサ素子と外部引き出し端子からなるインサート部品にさらに第２治具部分を組み付けたままの状態のワークを用いることが本発明の大きな特徴となっている。なぜなら、従来方式における考え方は、結線用治具の全体をインサート部品（コンデンサ素子と外部引き出し端子）から完全に分離した状態で、そのインサート部品（第１治具部分はもちろん第２治具部分も付いていない）のみを金型にセットするものであった。インサート成形において、充填樹脂の固化による外装樹脂とそれから引き出される外部引き出し端子との位置決めのために、ワークにおいて第２治具部分を残しておく点に本発明の技術ポイントがある。
【００１９】
コンデンサ素子を保持する第１治具部分については、これもワークに残したままにすれば、コンデンサ素子の全外周に対してキャビティ内で溶融樹脂を回り込ませることができなくなってしまう。こうした事情のために、結線用治具として、コンデンサ素子を保持する第１治具部分と外部引き出し端子を保持する第２治具部分とに分け、両者を分離可能な状態のもとに組み立てているのである。
【００２０】
結線用治具（第１治具部分と第２治具部分の組み立て品）を用いて互いに結線されたコンデンサ素子と外部引き出し端子とは、所期の位置決め関係のもとで結線されている。互いに結線されたコンデンサ素子と外部引き出し端子からなるインサート部品は、これに第２治具部分を組み付けたままとなっており、それがワークとなる。インサート部品に第２治具部分を組み付けた状態のワークを金型にセットするのであるが、このとき、金型のキャビティにワークの必要部分（主にコンデンサ素子と外部引き出し端子の結線基部）を装填する状態で、ワークにおける第２治具部分を金型にセットする。
【００２１】
このような方式によれば、金型にセットされるワークの部位は第２治具部分であって、インサート部品とする必要性がなくなる。金型と第２治具部分との連結は強固で安定性の高い状態を容易に得ることができる。冒頭で説明したように、キャビティに装填されるインサート部品をキャビティ内で係止部（ピンや凹部）や被係止部（凹部やピン）を利用して金型に位置決め状態で固定することは、インサート部品が複雑化するほど困難性が高まる。
【００２２】
これに対して、本発明によれば、第２治具部分を媒介としてインサート部品を金型のキャビティに位置決めするのであるから、金型において要求仕様ごとに応じた係止部（ピンや凹部）の複雑化を招かないで済む。
【００２３】
ワークの状態で第２治具部分によって支えられているコンデンサ素子とこれに結線された外部引き出し端子との位置決め状態は、結線時での所定の位置決め状態を保ったままとなっている。そのような機能を有する第２治具部分を介してインサート部品を金型にセットするので、金型のキャビティに対するインサート部品の位置決め精度は高いものとなる。ひいては、キャビティに注入充填され固化によって形成される外装樹脂とインサート部品特に外部引き出し端子との相対的位置関係は所期通りのものにしやすい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、金型のキャビティに対するインサート部品の位置決めを高精度に行うに当たり、要求仕様ごとの係止部（ピンや凹部）について金型構造の複雑化を招くことなく、容易に対応することができ、金型コストひいては製品のフィルムコンデンサの製造コストの高騰を抑制することができる。その結果、ユーザーによる外部引き出し端子の様々な仕様要求に容易に応えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施例におけるフィルムコンデンサのインサート成形法について結線用治具を用いてコンデンサ素子と外部引き出し端子とを結線する工程を示す斜視図
【図２】上記フィルムコンデンサのインサート成形法について第１治具部分を分離してワークを取り出す工程を示す斜視図
【図３】上記フィルムコンデンサのインサート成形法についてワークを金型にセットする工程を示す斜視図
【図４】上記フィルムコンデンサのインサート成形法について金型から離型して第２治具部分組み付け状態の成形品を得る工程を示す斜視図
【図５】上記フィルムコンデンサのインサート成形法についてインサート成形された最終成形品のフィルムコンデンサを得る工程を示す斜視図
【図６】上記図５における外装樹脂の内部の様子を透視的に示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、上記構成の本発明のフィルムコンデンサのインサート成形法につき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。
【００２７】
図１ないし図６は本発明の実施例におけるフィルムコンデンサのインサート成形法の各工程の状態を示す斜視図であって、詳しくは、図１は結線用治具を用いてコンデンサ素子と外部引き出し端子とを結線する工程を示し、図２は第１治具部分を分離してワークを取り出す工程を示し、図３はワークを金型にセットする工程を示し、図４は金型から離型して第２治具部分組み付け状態の成形品を得る工程を示し、図５はインサート成形された最終成形品のフィルムコンデンサを得る工程を示し、図６は図５における外装樹脂の内部の様子を透視的に示す。
【００２８】
これらの図において、１０は第１治具部分１と第２治具部分２からなる結線用治具、３はコンデンサ素子、４，４′は外部引き出し端子、５はコンデンサ素子３と外部引き出し端子４，４′からなるインサート部品、６はインサート部品５と第２治具部分２からなるワーク、７は金型、７ａは金型７におけるキャビティ、８は外装樹脂、９は第２治具部分組み付け状態の成形品、２０は成形品のフィルムコンデンサである。
【００２９】
まず、結線用治具１０を使用した、コンデンサ素子３と外部引き出し端子４，４′との結線の工程を図１を用いて説明する。
【００３０】
結線用治具１０はコンデンサ素子３を保持させる第１治具部分１と外部引き出し端子４，４′を保持させる第２治具部分２からなり、第１治具部分１と第２治具部分２とは分離可能な状態で互いに組み立てられて結線用治具１０を構成している。
【００３１】
本例では、コンデンサ素子３として、並べられた３つの素子が用いられている。３つのコンデンサ素子３はいずれもその軸方向を上下方向とする状態でかつそれぞれの長径方向を１直線に沿わせる状態で並べられている。３つのコンデンサ素子３のうち、手前の２つは並列に接続され、最も奥側の１つは他の２つから独立している。ただし、３つのコンデンサ素子３はグランドラインを共有している。
【００３２】
結線用治具１０における第１治具部分１は３つのコンデンサ素子３を位置決め状態で保持するように構成されている。この保持により３つのコンデンサ素子３は強固な安定姿勢で第１治具部分１に固定される。３つのコンデンサ素子３どうしも互いに強固な安定姿勢で固定される。
【００３３】
結線用治具１０における第２治具部分２はコンデンサ素子３に対して結線されるべき外部引き出し端子４，４′を位置決め状態で保持するように構成されている。図１において上位の水平で細長いバスバー部４ａは３つのコンデンサ素子３に共通に結線されるべきもので、グランドラインを形成する。
【００３４】
グランドラインを形成する細長いバスバー部４ａにおいて、手前側の部分から垂直下方に屈折する状態で延在する比較的大きい面積の縦板部４ｂはコンデンサ素子３の側面に沿った姿勢となっている。この縦板部４ｂの下端部からさらに水平方向外側に屈折する状態で延在する比較的大きい面積の横板部４ｃは第２治具部分２の水平主面に沿った姿勢となっている。この横板部４ｃからさらに複数の互いに平行な細長い引き出し部４ｄが延在している。これら縦板部４ｂ、横板部４ｃおよび引き出し部４ｄはグランドライン側の外部引き出し端子４の構成要素である。ホットライン側の外部引き出し端子４′の構成要素は図５、図６に示すように、グランドライン側の外部引き出し端子４の構成要素とほぼ対称形をなしている。すなわち、４ａ′はホットラインを形成する細長いバスバー部、４ｂ′は縦板部、４ｃ′は横板部である。なお、横板部４ｃ′の先には細長い引き出し部（図示せず）が接続されている。
【００３５】
第２治具部分２においては、横板部４ｃ，４ｃ′を押さえ板２ａと２つの止めねじ２ｂによって位置決め状態で保持するようになっている。複数の細長い引き出し部４ｄ（グランドライン側）およびホットライン側の引き出し部は組み木細工的に組み合わされる複数の支持調整板２ｃによって支えられている。
【００３６】
グランドライン側の細長いバスバー部４ａにおいて、奥側の１つのコンデンサ素子３に対応する部分から短寸の縦板部４ｅが延在し、さらに横板部４ｆが延在している。この横板部４ｆが第２治具部分２にねじ止めされる支持筒部２ｅに支持されている。横板部４ｆの先端部にはねじ穴が形成され、このねじ穴に挿通した止めねじ２ｆが支持筒部２ｅを通って第２治具部分２にねじ止めされている（共締め）。支持筒部２ｅは高さの異なるものが互換となっている。
【００３７】
ホットライン側の外部引き出し端子４′については、４ｇがバスバー部、４ｈが縦板部、４ｉも縦板部、４ｊが横板部である（図６参照）。この横板部４ｊが第２治具部分２にねじ止めされる支持台部２ｇに支持されている。横板部４ｊの先端部にはねじ穴が形成され、このねじ穴に挿通した止めねじ２ｈが支持台部２ｇを通って第２治具部分２にねじ止めされている（共締め）。支持台部２ｇは高さの異なるものが互換となっている。
【００３８】
以上のようにして複雑な形態の複数の外部引き出し端子４，４′が第２治具部分２によって位置決め状態で保持されている。
【００３９】
そして、第１治具部分１と第２治具部分２とは次のような連結機構１１によって強固に安定良く組み立てられている。
【００４０】
すなわち、連結機構１１は嵌合機構１２とロック機構１３とを備えている。嵌合機構１２は、第１治具部分１の底板部から突出された一対のピン１２ａと、第２治具部分２の主面板部に形成した一対の貫通孔１２ｂからなり、一対のピン１２ａを一対の貫通孔１２ｂに嵌合するようになっている。ロック機構１３は、第１治具部分１の側に揺動自在に軸支されたロックレバー１３ａと、第２治具部分２の側に設けられてロックレバー１３ａの先端のフック部を係止する係止部１３ｂからなる。そのようなロック機構１３が結線用治具１０の長尺方向の両端部に一対設けられている。
【００４１】
嵌合機構１２における第１治具部分１側の一対のピン１２ａを第２治具部分２側の一対の貫通孔１２ｂに嵌合し、ロック機構１３における第１治具部分１側の一対のロックレバー１３ａを第２治具部分２側の一対の係止部１３ｂに係止することにより、第１治具部分１と第２治具部分２とを強固な位置決め状態で組み立てる。
【００４２】
このようにして、第１治具部分１に保持させた複数のコンデンサ素子３と第２治具部分２に保持させた複数の外部引き出し端子４，４′とが所定の位置決め状態で相対することとなる。そして、この状態で、コンデンサ素子３の所定の部位に外部引き出し端子４，４′の所定の部位を結線する。結線には半田が用いられる。複数のコンデンサ素子３に対して複数の外部引き出し端子４，４′が結線されたものがインサート部品５である。
【００４３】
次に、ロックレバー１３ａを係止部１３ｂから解除し、ピン１２ａを貫通孔１２ｂから抜くことによって、第１治具部分１を第２治具部分２およびインサート部品５におけるコンデンサ素子３から分離する。第２治具部分２は切り離すことなく付けたままとする。これが図２に示す状態である。コンデンサ素子３に外部引き出し端子４，４′が結線されてなるインサート部品５と、このインサート部品５に組み付けられた第２治具部分２からワーク６が構成される。このワーク６はインサート成形時に金型７にセットされるユニットである。
【００４４】
このワーク６にあっては、コンデンサ素子３に対する外部引き出し端子４，４′の位置関係が所期通りに安定的に確保されている。
【００４５】
次いで、図３に示すように、ワーク６を金型７にセットする。図３においてキャビティ７ａを内部に形成している金型７については、ハッチングで示したようにその全体は図外まで延在している。
【００４６】
金型７のキャビティ７ａにワーク６の必要部分を装填する。ここでワーク６の必要部分とは、複数のコンデンサ素子３とそれに結線された外部引き出し端子４，４′の結線基部とである。外部引き出し端子４，４′における横板部４ｃ，４ｃ′、細長いグランドライン側の引き出し部４ｄおよびホットライン側の引き出し部（不図示）、横板部４ｆ、縦板部４ｉ、横板部４ｊはキャビティ７ａより外部へ引き出される位置にある。このうち、横板部４ｃ，４ｃ′、横板部４ｆは金型７の割り面すなわち上金型と下金型の合わせ面によって挟持される。縦板部４ｉは割り面に臨む状態で上金型と下金型の同じ位置に形成された凹部（上下の凹部を合わせると丸孔になる）に通される。その丸孔にはパッキンが装填される。
【００４７】
ワーク６を金型７にセットする際には、ワーク６における第２治具部分２の一対の貫通孔１２ｂに金型７側の一対のピン（図示せず）を嵌合する。これにより、金型７に対して第２治具部分２が安定的で高精度な位置決め状態で組み付けられることになる。一方、第２治具部分２はコンデンサ素子３と外部引き出し端子４，４′とを安定的で高精度な位置決め状態で組み付けている。これらの相乗により、インサート部品５（コンデンサ素子３と外部引き出し端子４，４′との組み合わせ）は金型７のキャビティ７ａに対して安定的で高精度な位置決め状態で装填されることになる。
【００４８】
次いで、金型７のキャビティ７ａに溶融樹脂を注入充填し、その溶融樹脂の固化によってインサート部品５を外装樹脂８で被覆する（図４参照）。すなわち、複数のコンデンサ素子３の全外周と複数の外部引き出し端子４，４′の結線基部を外装樹脂８で被覆する。これによって、第２治具部分組み付け状態の成形品９が得られる（図４参照）。
【００４９】
次いで、第２治具部分組み付け状態の成形品９を金型７から離型する。離型の際には、金型７の上金型は上方に抜き、下金型は下方に抜く。このときの第２治具部分組み付け状態の成形品９の外観が図４に示されている。図６は外装樹脂８の内部の様子を透視的に示している。図５、図６は図４に示す成形品９を水平軸Ｘ周りに１８０°回転させた状態に相当している。
【００５０】
この第２治具部分組み付け状態の成形品９においては、外装樹脂８によって複数のコンデンサ素子３と複数の外部引き出し端子４，４′の結線基部が被覆され、外部引き出し端子４，４′の結線基部から外装樹脂８の外側に引き出された外部引き出し端子４，４′の引き出し部４ｄ、横板部４ｆ、縦板部４ｉ、横板部４ｊが第２治具部分２によって固定されている。したがって、他の回路との接続のために外装樹脂８から外部へ引き出されている外部引き出し端子４，４′の先端部分は、所期の設計図通りの位置関係を確保することができている。
【００５１】
次いで、図５に示すように、第２治具部分組み付け状態の成形品９より第２治具部分２を分離して、複数のコンデンサ素子３および複数の外部引き出し端子４，４′の結線基部が外装樹脂８で被覆されてなる最終成形品のフィルムコンデンサ２０を得る。
【００５２】
ワーク６の様子を示す図２で分かるように、複数のコンデンサ素子３と複数の外部引き出し端子４，４′が結線されてなるインサート部品５について、その外部引き出し端子４，４′の先端部の位置決めを、第１治具部分１に対して固定および分離可能な第２治具部分２によって行っていることに、本実施例の技術ポイントがある。図２には、押さえ板２ａ、止めねじ２ｂ、組み木細工の支持調整板２ｃ、止めねじ２ｄ、支持筒部２ｅ、止めねじ２ｆ、支持台部２ｇ、止めねじ２ｈなどの止め付け部品が図示されている。これらの止め付け部品を複数種類用意しておき、要求仕様に合わせて交換するシステムは、金型において要求仕様に合わせた金型ごとに係止部（ピンや凹部）を変更するものに比べて、はるかに構造簡単にして安価に実現することができる。すなわち、本実施例の場合は、仕様変化に対する自由度がきわめて高いものとなっている。
【００５３】
金型７にセットするワーク６は、インサート部品５（コンデンサ素子３と外部引き出し端子４，４′）に第２治具部分２を組み付けたままの状態となっている。この点が本実施例の技術ポイントである。すなわち、インサート成形において、外装樹脂８とそれから引き出される外部引き出し端子４，４′との高精度な位置決めのためにワーク６に第２治具部分２を残しておくことに技術ポイントがある。
【００５４】
第１治具部分１と第２治具部分２からなる結線用治具１０を用いて互いに結線されたコンデンサ素子３と外部引き出し端子４，４′とは、所期の高精度な位置決め関係のもとで結線されている。ワーク６を金型７にセットするに際して、金型７に直接に固定するのは第２治具部分２であって、インサート部品５ではない。
【００５５】
金型７に対する第２治具部分２の連結は強固で安定性の高いものとなる。第２治具部分２を媒介としてインサート部品５を金型７のキャビティ７ａに位置決めするので、ピンや凹部などの係止部を要求仕様に応じて金型ごとに変更する場合のような金型構造の複雑化や金型コストの高騰を招かないで済む。
【００５６】
ワーク６の状態で第２治具部分２によって支えられているコンデンサ素子３とこれに結線された外部引き出し端子４，４′との位置決め状態は、結線時での所定の位置決め状態を保ったままとなっている。そのような機能を有する第２治具部分２を介してインサート部品５を金型７にセットするので、金型７のキャビティ７ａに対するインサート部品５の位置決め精度は高いものとなる。ひいては、キャビティ７ａに注入充填され固化によって形成される外装樹脂８とインサート部品５特に外部引き出し端子４，４′との相対的位置関係は所期通りのものにしやすい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、コンデンサ素子に外部引き出し端子を結線してなるインサート部品を金型にセットし、射出成形によって製品化するフィルムコンデンサのインサート成形法に関して、金型の複雑化、コストアップを招くことなく、簡易で安価な方式で金型キャビティに対するインサート部品の高精度な位置決めを実現する技術として有用である。
【符号の説明】
【００５８】
１  第１治具部分
２  第２治具部分
３  コンデンサ素子
４，４′  外部引き出し端子
５  インサート部品
６  ワーク
７  金型
７ａ  キャビティ
８  外装樹脂
９  第２治具部分組み付け状態の成形品
１０  結線用治具
２０  フィルムコンデンサ
【図１】
0006679425.tif 000002
【図２】
0006679425.tif 000003
【図３】
0006679425.tif 000004
【図４】
0006679425.tif 000005
【図５】
0006679425.tif 000006
【図６】
0006679425.tif 000007