(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面の外観を規定する底面部と，この底面部の周囲から立ち上がり側面の外観を規定する側面部とを有する保持ケース，
前記保持ケース内に収められる導光板，
前記保持ケースの側面部内において前記導光板の端面に臨むように配置され，前記導光板に導入する照明光を発光する光源部，および
前記保持ケースの開口を覆い，かつ前記導光板の周縁部と対向する位置で前記導光板の側に向けて突出する凸条部が形成され，前記導光板の表面から出射する光が入射する拡散板を有する照明モジュールにおいて，
前記導光板よりも前記保持ケースの底面部がわに設けられる放熱部材と，
前記光源部に接する熱伝導性部材と，
前記熱伝導性部材から前記放熱部材にわたって，少なくともこれらの一部に接して設けられる高熱伝導性シートを備え，
前記放熱部材が金属製補強プレートであることを特徴とする照明モジュール。
【請求項２】
背面の外観を規定する底面部と，この底面部の周囲から立ち上がり側面の外観を規定する側面部とを有する保持ケース，
前記保持ケース内に収められる導光板，
前記保持ケースの側面部内において前記導光板の端面に臨むように配置され，前記導光板に導入する照明光を発光する光源部，および
前記保持ケースの開口を覆い，かつ前記導光板の周縁部と対向する位置で前記導光板の側に向けて突出する凸条部が形成され，前記導光板の表面から出射する光が入射する拡散板を有する照明モジュールにおいて，
前記導光板よりも前記保持ケースの底面部がわに設けられる放熱部材と，
前記光源部に接する熱伝導性部材と，
前記熱伝導性部材から前記放熱部材にわたって，少なくともこれらの一部に接して設けられる高熱伝導性シートを備え，
前記放熱部材が前記高熱伝導性シートを挟んで設けられ，前記高熱伝導性シートを挟む前記放熱部材が金属製メインフレームと金属製補強プレートであることを特徴とする照明モジュール。
【請求項３】
前記高熱伝導性シートが前記光源部に接し，前記光源部から前記放熱部材にわたって設けられている，請求項１または２に記載の照明モジュール。
【請求項４】
前記高熱伝導性シートが前記放熱部材に接する範囲を含めて設けられている，請求項１から３のいずれか一項に記載の照明モジュール。
【請求項５】
前記光源部が発光素子と発光素子を取付ける基板とを含む，請求項１から３のいずれか一項に記載の照明モジュール。
【請求項６】
前記保持ケースの側面部の内側に金属製光源部フレームが設けられ，前記高熱伝導性シートは，前記金属製光源部フレームと前記光源部との間に挟まれている，請求項１から３のいずれか一項に記載の照明モジュール。
【請求項７】
前記保持ケースの側面部の内側に，前記光源部が接する金属製光源部フレームが設けられ，この金属製光源部フレームが前記熱伝導性部材を構成している，請求項１から３のいずれか一項に記載の照明モジュール。
【請求項８】
前記保持ケースの側面部の内側に，前記光源部が接する金属製光源部フレームが設けられ，
前記金属製光源部フレームは，放熱部材としての金属製メインフレームに接して設けられ，前記金属製メインフレームの一部がさらに熱伝導性部材を構成している，請求項２に記載の照明モジュール。
【請求項９】
前記保持ケースの側面部の内側に，光源部を構成する金属製光源部フレームが設けられ，前記高熱伝導性シートは前記金属製光源部フレームと前記保持ケースの前記側面部との間に挟まれている，請求項１から３のいずれか一項に記載の照明モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は照明モジュールに関し，特に厚さの薄い平板状の照明モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光出射面の明るさが，周縁部も含めて全体的に均一になるように設計された平板状の照明モジュールが特許文献１に開示されている。この照明モジュールは，導光板の少なくとも一つの端面に沿って複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を配列し，導光板の前面に配置される光拡散板に，ＬＥＤが配列された導光板の周縁部に対向するように凸条部を一体的に形成したものである。ＬＥＤから導光板に入射し，その周縁部から出射する光が凸条部を経て拡散板の光出射面の周縁部から出射するので，周縁部が暗くなるのを防ぎ，全体的な明るさが均一になる。
【０００３】
この照明モジュールには，導光板，ＬＥＤ，制御回路等を保持する保持（保護）ケースが備えられ，背面を覆っている（特許文献１の図18を参照）。上述した照明モジュールの構造上，複数のＬＥＤは保持ケースの側面部（側壁）の内部に位置するので，ＬＥＤから発生した熱は保持ケースの側面部を伝導して外部に放熱される。
【０００４】
一方，保持ケースの側面部の厚さは照明モジュールの光出射面における明るさの分布に影響を与えるファクターの一つである。保持ケースの側面部が厚ければＬＥＤはその分，より内方に位置することになるので，ＬＥＤから拡散板の光出射面の縁までの光路が長くなり，該縁に到達する光量は減少する。拡散板の縁を明るくするためには保持ケースの側面部の厚さを薄くすることが好ましい。保持ケースの厚さを薄くすることは軽量化の観点からも好ましい。
【０００５】
しかしながら保持ケースの厚さを薄くすると放熱特性が悪くなるという問題が生じる。特に保持ケースの側面部から面積の広い背面（底面）に向う熱の伝導が悪くなる。厚さが薄くなるとその断面積が小さくなり，熱伝導抵抗が大きくなるからである。照明モジュールは全体として薄い平板状のものであるから，側面部は細く，面積が小さいので，この側面部からの直接の放熱はあまり期待できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１５００４９号公報
【発明の概要】
【０００７】
この発明は，保持ケース自体の厚さを薄くした場合であっても，光源から発生する熱を効率よく放熱できる構造をもつ照明モジュールを提供するものである。
【０００８】
この発明による照明モジュールは，周囲を囲む側面部と底面部（後面部，背面部，裏面部）とを有する保持ケース，前記保持ケース内に収められる導光板，前記保持ケースの側面部内において前記導光板の端面に臨むように配置され，前記導光板に導入する照明光を発光する光源部，前記保持ケースの開口を覆うように設けられ，前記導光板の表面から出射する光が入射する拡散板，前記導光板よりも前記保持ケースの底面部がわに設けられる放熱部材，前記光源部に接する熱伝導性部材，および前記熱伝導性部材から前記放熱部材にわたって，少なくともこれらの一部に接して設けられる高熱伝導性シートを備えるものである。高熱伝導性シートが少なくとも熱伝導性部材または放熱部材に接して設けられる態様には，後述するように，高熱伝導性シートを熱伝導性部材または放熱部材と兼用し，高熱伝導性シートが熱伝導性部材または放熱部材の一部または全部を構成する形態も含まれる。
【０００９】
この発明によると，保持ケースの側面部内に配置される光源部で発生する熱は，熱伝導性部材および高熱伝導性シートによりすみやかに保持ケースの底面部がわに設けられた放熱部材に伝わり，放熱される。特に全体的に厚さの薄い平板状照明モジュールでは，保持ケースの側面部は細いため面積が狭く，側面部に比べて底面部の面積の方が広い。面積が狭いために放熱量の少ない側面部の内部で発生した光源部の熱が高熱伝導性シートにより面積が広く放熱量の大きい底面部がわに伝導されるので，高効率の放熱が期待できる。光源部で発生した熱は，主に高熱伝導性シートを伝わるので，保持ケースの厚さを放熱の観点から定める必要はなくなり，薄くすることが可能となる。これにより，導光板の縁においても充分な明るさを確保できるとともに，保持ケースひいては照明モジュール全体の軽量化を図ることができる。
【００１０】
前記照明モジュールにおいて，前記高熱伝導性シートは，前記光源部に接し，前記光源部から前記放熱部材にわたって設けられる構成であってもよい。この構成とすることで，光源部で発生する熱を高熱伝導性シートによりさらにすみやかに保持ケースの底面部がわに設けられた放熱部材に伝えることができ，放熱効率を向上させることができる。この場合，高熱伝導性シートを前記熱伝導性部材に加えて設けると位置付けてもよいし，前記熱伝導性部材を構成するものとして設けるものであってもよい。前記高熱伝導性シートを前記熱伝導性部材と兼用する後者の態様では，前記高熱伝導性シートそれ自体が前記熱伝導性部材であり，この形態も，この明細書では，上述のように，前記高熱伝導性シートが前記熱伝導性部材に接して設けられている態様の一つとする。
【００１１】
前記放熱部材には種々の態様がある。一実施態様では，前記放熱部材は強度部材としての金属製メインフレームである。他の実施態様では前記放熱部材は金属製補強プレートである。さらに，前記放熱部材が金属製保持ケースであってもよい。前記金属製メインフレームを前記光源部に接する構成とし，前記金属製メインフレームが放熱部材と熱伝導性部材とを兼ねるようにしてもよい。前記高熱伝導性シートは放熱部材としても働くので，前記高熱伝導性シートを前記放熱部材としてもよい。
【００１２】
好ましい実施態様においては，前記放熱部材が高熱伝導性シートを挟むように少なくとも２つ設けられる。一例では，高熱伝導性シートを挟む前記放熱部材が金属製メインフレームと金属製補強プレートである。
【００１３】
前記高熱伝導性シートは，保持ケース内の底面部がわに，できるだけ広い範囲で広がっていることが好ましい。前記放熱部材に接する範囲で高熱伝導性シートが設けられていることが望ましいが，放熱部材の形状，機能によっては高熱伝導性シートが放熱部材と全面的に接触せずに一部において接触（密着）している形態もあり得る。
【００１４】
前記光源部は一実施態様では発光素子と発光素子を取付ける基板とを含む。他の実施態様では，前記光源部はさらに金属製光源部フレームを含む。
【００１５】
前記高熱伝導性シートに関して，一実施態様では前記保持ケースの側面部の内側に金属製光源部フレームが設けられ，前記高熱伝導性シートは，前記光源部フレームと前記光源部との間に挟まれて設けられる。他の実施態様では，前記保持ケースの側面部の内側に金属製光源部フレームが設けられ，前記高熱伝導性シートは前記光源部フレーム（この場合，光源部の一部を構成する）と前記保持ケースの前記側面部との間に挟まれて設けられる。
【００１６】
さらに他の実施態様では，前記保持ケースの側面部の内側に，前記光源部が接する金属製光源部フレームが設けられ，この金属製光源部フレームが前記熱伝導性部材を兼ねている。前記高熱伝導性シートは前記光源部フレームに接して設けられる。
【００１７】
さらに他の実施態様では，前記保持ケースの側面部の内側に前記光源部が接する金属製光源部フレームが設けられ，この前記金属製光源部フレームは，放熱部材としての金属製メインフレームに接して設けられる。金属製光源部フレームと金属製メインフレームの一部とが熱伝導性部材として作用することになる。高熱伝導性シートは前記金属製メインフレームに接して設けられ，金属製光源部フレームには必ずしも接しなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の一実施例の照明モジュールを正面（前面，表面）をみた斜視図である。
【図２】一実施例の照明モジュールの側面図である。
【図３】一実施例の照明モジュールを背面（後面，裏面）をみた斜視図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿う拡大断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図である。
【図６】一実施例の照明モジュールの内部構成を一部破断して示す拡大平面図である。
【図７】一実施例の照明モジュールの内部構成を示すもので，主にメインフレームを示す平面図である。
【図８】一実施例の照明モジュールの内部構成を示すもので，主に高熱伝導性シートを示す平面図である。
【図９】一実施例の照明モジュールの内部構成を示すもので，主に補強プレートを示す平面図である。
【図１０】他の実施例を示すもので，図４に相当する拡大断面図である。
【図１１】他の実施例を示すもので，図５に相当する拡大断面図である。
【図１２】他の実施例を示すもので，図８に相当する平面図である。
【図１３】他の実施例を示すもので，図９に相当する平面図である。
【図１４】(A)から(D)はメインフレームの変形例を示す平面図である。
【実施例】
【００１９】
図１は照明モジュールの正面（前面，表面）を斜めにみた斜視図，図２は照明モジュールの側面図である。
【００２０】
照明モジュール10は全体的に平板状でかつ厚さが薄いものである。前面（正面，表面）にある拡散板20の表面（光出射面）から一様な明るさの照明光が出射する。拡散板20はたとえば光散乱粒子が含まれたアクリル系樹脂等で成形されている。照明モジュール10の背面（裏面，後面）は保持ケース50によって覆われている。保持ケース50は鉄，ステンレススチール，アルミニウム合金等の薄い金属板から，プレス加工（曲げ加工）により作られる。
【００２１】
保持ケース50は底面部（背面部，後面部，裏面部）51とその周囲から立上った側面部（側壁，端面部）52とを有する。図示の照明モジュール10は正面（または背面）からみて長方形であり，４つの辺を有するが，これらのすべての辺において，底面部51から立上った部分を側面部（側壁）52ということにする。照明モジュールは，正面からみて正方形でもよいし，五角形，六角形，八角形など任意の形状をとりうるが，いずれの形状のものにおいても，照明モジュールの背面を規定する底面部の周囲から立上り，保持ケースの深さを規定する部分を側面部という。
【００２２】
図３は照明モジュールを背面をみた斜視図であり，主に保持ケース50をその外面から示すものである。保持ケース50の底面部51において，底面部51の周縁部51Ａの内側（中央寄り）に凹溝部51Ｂが一周にわたり形成され，さらに凹溝部51Ｂの内側（中央寄り）（中央部51Ｃ）がやや後方（外方）に向かって突出している。周縁部51Ａ，凹溝部51Ｂ，中央部51Ｃ，および側面部52の中で，中央部51Ｃが最も広い面積をもつ。凹溝部51Ｂの凹溝は外面の形状を表わすものであるが，この部分の内面は前方（内方）に向かって突出する凸条となっている。後方に突出した中央部51Ｃの内部（前面側）には，後述する補強プレート45や制御回路（図示略）が内蔵されかつ保持されている。保持ケース50の周縁部51Ａおよび凹溝部51Ｂの幅，中央部51Ｃの突出高さ，側面部52の高さ，拡散板20の厚さ等は，図１から図３では作図の便宜上，誇張して描かれている。
【００２３】
保持ケース51の周縁部51Ａを通るビス11は，後述するＬＥＤフレーム70と，後述する高熱伝導性シート80と，メインフレーム40とを固定する。同じく周縁部51Ａに設けられたビス12はＬＥＤフレーム70，高熱伝導性シート80，メインフレーム40，反射シート35，導光板30等を貫通し，拡散板20まで達して拡散板20の凸条部21にねじはめられ，保持ケース50，ＬＥＤフレーム70，高熱伝導性シート80，メインフレーム40，反射シート35，導光板30，拡散板20を相互に締結する（図５参照）。凹溝部51Ｂに設けられたビス13は保持ケース50（底面部51）と高熱伝導性シート80とメインフレーム40とを締結する（図４参照）。
【００２４】
保持ケース50の底面部51の中央部51Ｃには，照明モジュール10を壁，天井等に取付けるための取付孔，吊下げ孔（いずれも図示略）があけられている。
【００２５】
図４は図３のIV−IV線に沿う拡大断面図，図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図である。さらに図６は，保持ケースの内部を一部を破断して示す平面図である。
【００２６】
主にこれらの図面を参照して，保持ケース50の側面部52の内面に沿って（接して），４隅の部分を除いてＬＥＤフレーム70が配置されている（図７から図９も参照）。ＬＥＤフレーム70はアルミニウム，鉄，ステンレススチール，その他の薄い金属を曲げ加工して形成され，保持ケース50の側面部52の内面に沿う側部71と，側部71から内方（保持ケース50の内方）に直角に曲げられ拡散板20の凸条部21の先端面21Ａに沿う遮光部72と，遮光部72の反対側で同じく内方に直角に曲げられてメインフレーム40に沿う固定部73とから構成される。固定部73を貫通するビス11，12によってＬＥＤフレーム70はメインフレーム40に固定される（ビス11，12が通る孔が図７，８，９に符号74，76で示されている）。
【００２７】
保持ケース50内に収められる導光板30は光透過率の高いアクリル系樹脂で成形され，必要に応じて光散乱粒子が含まれる。また，より多くの光を拡散板20の方向に導く必要のある箇所には導光板30に光散乱面（多数の小さな凹凸）が形成される。導光板30の端部には，光源としてのＬＥＤ（発光ダイオード）61が対応する箇所において，複数個（図６では３個）のＬＥＤ61が入る凹部31が形成され，凹所31間は凸部32となっている。
【００２８】
ＬＥＤ61は複数個ずつフレキシブル基板62に固定されている。フレキシブル基板62はＬＥＤフレーム70の側部71の内面に沿って配置されている。フレキシブル基板62にはＬＥＤに動作電流を供給する導体パターンが形成され（当然，その表面は絶縁膜で覆われている），その一部62ＡがＬＥＤフレーム70の固定部73に形成された孔75を通ってＬＥＤフレーム70の外部に出て，保持ケース50の底面部51の内面に沿って中央部51Ｃの内部（図４に符号53で示す）に配置された制御回路（図示略）に達している。
【００２９】
ＬＥＤ61の発光面は，導光板30の凹所31内において導光板30の端面33（凹所31の底面）に対向する（臨んでいる）。ＬＥＤ61で発光した照明光はこの端面33から導光板30内に入射する。導光板30の凸部32とＬＥＤフレーム70の側部71内面との間にはフレキシブル基板62および高熱伝導性シート80が挟持されている。そして，導光板30の凸部32がフレキシブル基板62および高熱伝導性シート80をＬＥＤフレーム70の側部71に押し付けている。
【００３０】
光源部60は，ＬＥＤ61とそれが固定された（電気的に接続された）フレキシブル基板62とを含む概念である。この場合において，１個のＬＥＤ61とそれが固定されたフレキシブル基板62の部分とを光源部60と言ってもよいし，導光板30の凹所31内に配置された３個のＬＥＤ61とそれらが固定されたフレキシブル基板62の部分を光源部60と言ってもよいし，さらに光源部60は，より多くのＬＥＤ61とそれらの固定されたフレキシブル基板62の部分との組合せを指すものと考えてもよい。光源部60は，照明光を発光する素子（装置）とそれを支持する部材の組合せである（熱の発生源）。
【００３１】
保持ケース50内には，照明モジュール10の前面から背面に向って，導光板30，反射シート35，メインフレーム40，高熱伝導性シート80，そして，補強プレート45の順に収められている。導光板30，反射シート35，メインフレーム40，高熱伝導性シート80の周縁部がＬＥＤフレーム70の遮光部72と固定部73との間に挟まれている。反射シート35は，たとえばアルミニウム箔のような反射率の高い材料で形成され，導光板30の背面側の表面全体に密着している。反射シートに代えて導光板30に反射コートを形成してもよい。
【００３２】
照明モジュール10の強度部材としてのメインフレーム40は，図７に示されているように，方形の枠部分41と枠部分41に対角状に設けられた筋交い部分42とを含む。メインフレーム40の枠部分41の外周面は，フレキシブル基板62，高熱伝導性シート80，ＬＥＤフレーム70の側部71を介してケース50の側面部52内面に沿っている。
【００３３】
導光板30の凸部32は，フレキシブル基板62および高熱伝導性シート80をＬＥＤフレーム70の側部71に押し付けている。そのため，高熱伝導性シート80は，図４，図５，図８に示されているように，ＬＥＤフレーム70の側部71とフレキシブル基板62（光源部60）との間にこれらに密着して設けられている。高熱伝導性シート80はさらにＬＥＤフレーム70の内面に沿って折曲され，固定部73とメインフレーム40の枠部分41との間にこれらに密着して広がり，さらにメインフレーム40（筋交い部分42）の表面に沿って保持ケース50内中央部51Ｃの方に延設されている。ビス11の締結力により，高熱伝導性シート80のメインフレーム40およびＬＥＤフレーム70に対する密着性が向上している。そのため，メインフレーム40およびＬＥＤフレーム70の熱が高熱伝導性シート80に良好に伝わり，金属製の保持ケース50の底面部51および補強プレート45へと良好に伝導する。高熱伝導性シート80は４枚設けられ，それぞれが照明モジュール内を４分割した範囲を覆っている。高熱伝導性シート80は中央部51Ｃの中央部においては一部切除されている。切除された部分に制御回路（図示略）への給電線等を通すことができる。高熱伝導性シート80を一部切除せずに，底面部51内の全面に張設してもよい。ＬＥＤフレーム70が設けられていない保持ケース50の４隅においては，高熱伝導性シート80は保持ケース50の側面部52の内面に沿っていなくてもよい。要するに高熱伝導性シート80は，熱を発生する光源部60から放熱に寄与する保持ケース50の底面部51まで延び，放熱部材としてのメインフレーム40と補強プレート45に密着していればよい。高熱伝導性シート80としては，カーボングラファイトシート，銅箔シート，アルミニウム箔シートなどを用いることができる。特にカーボングラファイトシートは，熱伝導に異方性を有し，面に沿った方向にきわめて高い熱伝導率を示すので好適である。なお，「シート」とは，箔状に加えて薄板状も含む概念である。高熱伝導性シート80としてカーボングラファイトシートを用いた場合には，たとえば，30μｍ程度の厚さであっても高い熱伝導性を有し，照明モジュール10において高い放熱効率を期待できる。また，高熱伝導性シート80として銅材を用いた場合には，たとえば， 0.3mm程度の厚さとすることで高い熱伝導性を有し，照明モジュール10に必要な放熱効率を期待できる。
【００３４】
さらに図４と図９を参照して，保持ケース50の底面部51の中央部51Ｃ内には補強プレート45が設けられている。補強プレート45は，高熱伝導性シート40が切除された部分をほぼ除いて，メインフレーム40の筋交い部分42のほぼ全体に面する広がりを持ち，ビス46によりメインフレーム40に固定されている。したがって，高熱伝導性シート80は，メインフレーム40と補強プレート45とに挟まれた部分を有し，この挟まれた部分の一方の面はメインフレーム40に密着し，他方の面は補強プレート45に密着している。メインフレーム40と補強プレート45とがビス46により締結されることで，その締結力により高熱伝導性シート80とメインフレーム40の筋交い部分42および補強プレート45との密着性が高められる。メインフレーム40，補強プレート45はいずれも熱伝導性が良好でかつ軽量の金属，たとえばアルミニウムにより成形されている。
【００３５】
図４に示されているように，保持ケース50の底面部51の凹溝部51Ｂに設けられたビス13はメインフレーム40にねじはめられている。このビス13の締結力によって，保持ケース50の底面部51（凹溝部51Ｂ）と，高熱伝導性シート80とメインフレーム40とが密着するので，高熱伝導性シート80を伝わる熱は金属製の保持ケース50の底面部51および補強プレート45にも良好に伝導する。好ましくは，ビス53が通る箇所において，保持ケース50の凹溝部51Ｂと高熱伝導性シート80との間に，熱伝導シート（パッド）（サーマルシート）を介在させるとよい。なお，凹溝部51Ｂの孔54とビス53との間には若干の間隙がある。
【００３６】
特に図５を参照して，ビス12は，ＬＥＤフレーム70の固定部73の孔76，高熱伝導性シート80の孔，メインフレーム40の孔44，反射シート35の孔，導光板30の孔34を，これらの孔との間に間隙をあけて通り，拡散板20の後述する凸条部21にねじはめられている。ビス12の頭は保持ケース50の周縁部51Ａにあけられた孔55内にゆるく嵌っている。ビス12の締結力により，高熱伝導性シート80とメインフレーム40およびＬＥＤフレーム70の固定部73との密着性を向上させることができる。そのため，固定部73およびメインフレーム40の熱が高熱伝導性シート80に良好に伝わり，金属製の保持ケース50の底面部51，筋交い部分42を含めたメインフレーム40および補強プレート45へと良好に伝導する。
【００３７】
拡散板20は上述した保持ケース50の開口（導光板30がわ）を覆うように設けられている。拡散板20には，ＬＥＤ61が配列された導光板30の周縁部に対向するように凸条部21が一体的に形成されている。この凸条部21は照明モジュール10の周縁部からも充分な照明光を出射させ，全面にわたって均一な明るさを実現するように作用する。ＬＥＤフレーム70の遮光部72はＬＥＤ61からの光が直接に拡散板20に向い，外部からみて輝点が生じるのを防ぐ。
【００３８】
ＬＥＤ61で発光する照明光は導光板30の端面33から導光板30内に入射し，導光板30内を伝搬する過程で，散乱粒子または散乱面による散乱，導光板30の界面による全反射，反射シート35による鏡面反射等により，最終的に拡散板20に入射し，拡散板20内で散乱，全反射，鏡面反射して拡散板20の表面から外部に出射する。拡散板20表面における明るさが均一になるように，導光板30内の散乱粒子，散乱面の分布，拡散板20の凸条部21の形状，大きさ，遮光部72の大きさ等が適切に設計される。
【００３９】
ＬＥＤ61を点灯することによりＬＥＤ61で発生する熱は，フレキシブル基板62から高熱伝導性シート80に移り，ＬＥＤフレーム70の側部71に沿う高熱伝導性シート80を伝って保持ケース50の底面部51がわに拡散していき，保持ケース50の底面部51，メインフレーム40，そして補強フレーム45に伝搬してこれらから最終的に大気中に放熱される。この実施例では特に，高熱伝導性シート80を，メインフレーム40と補強フレーム45によって，これらに密着した状態で挟んでいるので，熱は高熱伝導性シート80からメインフレーム40，補強フレーム45に効率よく伝導し，大量の放熱が期待できる。この実施例では，主に高熱伝導性シート80の一部（フレキシブル基板62に接する部分を含む）が光源部に接する熱伝導性部材に対応する。なお，高熱伝導性シート80を伝る熱は，高熱伝導性シート80からも大気中に放熱される。また，ＬＥＤ61で発生する熱は，フレキシブル基板62からメインフレーム40に伝わり，メインフレーム40からも大気中に放熱される。
【００４０】
放熱のために保持ケース50の特に側面部52の厚さ等を考慮しなくてもすむので，保持ケースの厚さは放熱以外の観点，特に軽量化，拡散板表面における明るさの均一性の確保等の観点から検討すればよく，設計の自由度が増大する。これにより，保持ケース50の厚さを薄くすることが可能となる。保持ケース50，特にその側面部52の厚さを薄くすれば，光源としてのＬＥＤ61と拡散板20の表面の縁部との距離が短くなるので，この縁部に，より多くの光を供給できるようになる。
【００４１】
照明モジュール10の薄型化を図ると保持ケース50の側面部52の幅（高さ）は一層狭くなり，この側面部52からの放熱は期待しにくい。しかし，光源部60で発生する熱は高熱伝導性シート80を伝搬して面積の広い底面部（背面部）に拡散して大気中に放散するので，照明モジュール10の一層の薄型化を実現することができる。
【００４２】
上記実施例では高熱伝導性シート80はＬＥＤフレーム70の側部71とフレキシブル基板62との間に設けられている。このように高熱伝導性シート80をフレキシブル基板62に接触させることで，光源部60の熱を放熱部材（保持ケース50の底面部51，メインフレーム40および補強フレーム45）に効率的に伝導させることができる。また，高熱伝導性シート80を支持ケース50の側面部52の内面とＬＥＤフレーム70の側部71外面との間に，特にＬＥＤフレーム70の側部71との密着性を確保して配置することもできる。この場合には，ＬＥＤ61とその近傍のフレキシブル基板62の部分とその近傍のＬＥＤフレーム70の部分とによって光源部60が構成されることになる。高熱伝導性シート80は支持ケース50内の側面部52の内方において，光源部60から発生した熱を，支持ケース50内底面部内の放熱部材に伝導，拡散することができる配置であればよい。
【００４３】
なお，高熱伝導性シート80の端部をＬＥＤフレーム70の側部71とフレキシブル基板62との間まで延設させずに，高熱伝導性シート80の端部がＬＥＤフレーム70の固定部73とメインフレーム40との間に挟持されるまでの構成としてもよい。この構成であっても，光源部60の熱は，ＬＥＤフレーム70およびメインフレーム40の一部から高熱伝導性シート80に伝導する。この場合に，ＬＥＤフレーム70を光源部60に含めてもよいし，ＬＥＤフレーム70とメインフレーム40の一部を光源部に接する熱伝導性部材に対応させてもよい。この構成を採用した場合には，高熱伝導性シート80をＬＥＤフレーム70の側部71とフレキシブル基板62との間に挟み込む工程が不要となるため組み立て工数の低減を図ることができる。
【００４４】
また，上に述べたように，高熱伝導性シート80がＬＥＤフレーム70の側部71と保持ケース50との間に挟持される構成としてもよい。この構成であっても，光源部60の熱は，光源部60の一部を構成するＬＥＤフレーム70から高熱伝導性シート80に伝導する。また，この構成の場合，高熱伝導性シート80の端部をＬＥＤフレーム70の側部71と保持ケース50の側面部52との間まで延設させずに，高熱伝導性シート80の端部をＬＥＤフレーム70の固定部73と底面部51の周縁部51Ａとの間に挟持させる構成としてもよい。高熱伝導性シート80をＬＥＤフレーム70の側部71と底面部51の周縁部51Ａとの間に挟み込む工程を不要とすることで組み立て工数の低減を図ることができる。
【００４５】
上記実施例は，高熱伝導性シート80を，直接的に光源部60に接触させ，光源部60から放熱部材（保持ケース50の底面部51，メインフレーム40および補強フレーム45）にわたって設ける構成を示している。これに対し，他の実施例として，図10から図13に示すように，高熱伝導性シート80を光源部60に接触させない構成とすることもできる。すなわち，高熱伝導性シート80をＬＥＤフレーム70の固定部73に接触させることなく，固定部73よりも内方（保持ケース50の中央部51Ｃ方向）の位置から放熱部材（保持ケース50の底面部51，メインフレーム40または補強フレーム45）にわたって設ける構成とすることもできる。この構成の場合，ＬＥＤフレーム70およびメインフレーム40のＬＥＤフレーム70の固定部73に接触している部分が熱伝導性部材40Ａとして機能し，この熱伝導性部材40Ａと放熱部材（保持ケース50の底面部51，メインフレーム40および補強フレーム45）にわたって高熱伝導性シート80が設けられている。なお，図10から図13において既に説明したものについては同一符号を付し，重複説明を避ける。
【００４６】
図10から図13に示す照明モジュール10では，高熱伝導性シート80は，光源部60側の端縁部80Ａがメインフレーム40と保持ケース50の凹溝部51Ｂとの間に挟持され，中央部分が保持ケース50の中央部51Ｃの側においてメインフレーム40と補強プレート45との間に挟持されている。ビス13の締結力によって，高熱伝導性シート80と保持ケース50の底面部51（凹溝部51Ｂ）およびメインフレーム40との密着性が向上する。そのため，高熱伝導性シート80を伝わる熱は金属製の保持ケース50の底面部51および補強プレート45にも良好に伝導する。なお，高熱伝導性シート80の端縁部80Ａを凹溝部51Ｂよりもさらに保持ケース50の中央部51Ｃの方向に配置し，メインフレーム40と保持ケース50の凹溝部51Ｂとの間に挟持しない構成とすることもできる。
【００４７】
上述のように，高熱伝導性シート80をメインフレーム40とＬＥＤフレーム70の固定部73の間に挟持しない構成とすることで，ＬＥＤフレーム70の遮光部72と固定部73との間隔（側部71の幅）が広くなることを回避でき，照明モジュール10の薄型化を図ることができる。また，高熱伝導性シート80をメインフレーム40とＬＥＤフレーム70の固定部73との間に挟持する工程が不要になるので，組み立て工数の削減を図ることができる。
【００４８】
上述の各実施例では，放熱部材は，保持ケース50の底面部51，メインフレーム40および補強フレーム45であるが，これらのうちの１つまたは２つを省略してもよいのはいうまでもない。すなわち，高熱伝導性シート80が，保持ケース50の底面部51，メインフレーム40または補強フレーム45の少なくとも一つと接触することで，光源部60で発生する熱が保持ケース50の底面部51，メインフレーム40または補強フレーム45に効率的に伝達される。なお，保持ケース50の底面部51と補強フレーム45との間に高熱伝導性シート80を挟持する構成としたり，補強フレーム45を省略し，保持ケース50の底面部51とメインフレーム40との間に高熱伝導性シート80を挟持する構成としてもよい。また，メインフレーム40および補強フレーム45を備えることなく，保持ケース50の底面部51に高熱伝導性シート80を接触させる構成とすることもできる。高熱伝導性シート80それ自体を放熱部材としてもよい。また，メインフレーム40を二枚重ねの構成とし，二枚重ねとしたメインフレーム40の間に高熱伝導性シート80を挟持する構成としてもよい。メインフレーム40および補強フレーム45は照明モジュールの強度確保および放熱の観点からその形が定められているが，これらの部材の目的に応じて他の適切な形状を選択できるのはいうまでもない。
【００４９】
メインフレーム40には，枠部分41の対角方向に筋交い部分42が設けられ，剛性の向上が図られている。枠部分41の断面積を広くすることによってもメインフレーム40の剛性の向上を図ることが可能である。しかしながら，筋交い部分42は，枠部分41よりも光源部60から離れた位置にあり枠部分41よりも温度が低い。この熱勾配により熱伝導が促進されるので，筋交い部分42を設けることで，光源部60の熱をより効率的に放熱できる。また，高熱伝導性シート80を備えることにより枠部分41よりも温度の低い筋交い部分42に熱を効率的に伝導させることができる。これにより，放熱の効率が一層向上させられている。さらに，保持ケース50の底面部51の中央部51Ｃ内に設けられている補強プレート45も枠部分41に比べて温度が低く，補強プレート45に高熱伝導性シート80を接触させることで，より一層放熱の効率が向上している。
【００５０】
メインフレーム40の筋交い部分42は，枠部分41の強度を向上させるものであり，枠部分41の対角方向に設けられるものに限らない。たとえば，図14に示すように，枠部分41を構成する互いに対向する二対の枠部材41Ａ間にそれぞれ梁部材42Ａを十字状に設ける構成としてもよい（図14(A) 参照）。また，互いに対向する一対の枠部材41Ａに一本だけ梁部材42Ｂ，42Ｃを設ける構成としてもよい（図14(B)，(C)参照）。さらに，図14(D) に示すように枠部分41に複数本の梁部材42Ｄを格子状に設ける構成としてもよい。
【００５１】
メインフレーム40は，梁部材（42，42Ａ，42Ｂ，42Ｃ，42Ｄ）が設けられていることで，重量の増加を抑えられながら強度の向上が図られているが，梁部材（42，42Ａ，42Ｂ，42Ｃ，42Ｄ）が設けられる部分以外は開口部43となっている（図７，図14(A)〜(D)参照）。そのため，メインフレーム40自体については熱伝導性が低下し易いが，高熱伝導性シート80を備えることで，光源部60の熱を温度の低い梁部材（42，42Ａ，42Ｂ，42Ｃ，42Ｄ）の中心側に効率よく伝導させることができる。つまり，照明モジュール10は，メインフレーム40の軽量化を図りながらも放熱効果を向上させるものとなっている。
【００５２】
上記実施例では，ＬＥＤは照明モジュールの全周にわたって設けられているが，一辺または二辺，その他必要な箇所にのみ配置してもよいのはいうまでもない。この場合に，高熱伝導性シートは光源が配置された箇所またはその近傍から底面部にわたって設ければよい。光源部はＬＥＤに限らず，他の発光手段（装置，素子）を用いて実現することもできる。
【００５３】
上述したように，この発明の照明モジュールは厚さを薄くすることができ，しかも放熱効果が高い。発熱による照明モジュールの歪み，変形（ねじれ等）の問題が解決されているので，インテリアとして高品質の照明装飾に活用することができる。たとえば，壁面に複数の照明モジュールを並べて配置したり，表面（光出射面）に印刷等による加飾を施すことが可能となる。
【符号の説明】
【００５４】
10  照明モジュール
20  拡散板
30  導光板
40  メインフレーム（放熱部材）
40Ａ  メインフレームの部分（熱伝導性部材）
45  補強プレート（放熱部材）
50  保持ケース
51  底面部（放熱部材）
52  側面部
60  光源部
61  ＬＥＤ
62  フレキシブル基板（光源部）
70  ＬＥＤフレーム（光源部フレーム）（光源部）（熱伝導性部材）
80  高熱伝導性シート（熱伝導性部材，放熱部材）
80Ａ  高熱伝導性シートの端縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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