(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
第１方向に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部と、前記第１取付部と前記第２取付部とを接続し、前記第１方向に沿って対向する二つの中間部と、を含み、前記第１取付部および前記第２取付部において前記ベースに取り付けられている枠状の支持部と、
前記支持部に支持されている機能素子と、
を備え、
前記二つの中間部のそれぞれは、導電性部材から構成された導電パターンを備え、
前記導電パターンは、前記第１方向と直交する第２方向の幅Ｗ１を有する幅広部と、前記幅Ｗ１より狭い幅Ｗ２の幅狭部と、を備えており、
前記支持部は、支持基板を含み、
前記導電パターンは、前記支持基板に積層され、
前記幅狭部は、前記中間部の前記第１方向に沿った前記導電パターンの外周縁から切り込まれたスリット部としての凹部によって構成され、
前記第１取付部は、導電性部材から構成された第１取付部側接続端子を備え、
前記第２取付部は、前記導電パターンから延設された第２取付部側接続端子を備え、
前記第１取付部側接続端子および前記第２取付部側接続端子と、前記ベースに設けられた、導電性部材から構成されたベース側接続端子とが接合されることによって、前記支持部が前記ベースに取り付けられていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記支持基板は、前記中間部の前記第１方向に沿った前記支持基板の外周縁から切り込まれたスリット部としての凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記幅広部は、前記幅狭部を介して前記第１方向の一方側に設けられている第１幅広部と、他方側に設けられている第２幅広部と、を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記導電パターンは、固定電位に接続されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記機能素子は、物理量を検出する検出電極を含み、
平面視で、前記導電パターンは、前記検出電極の少なくとも一部に重なって配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
平面視で、前記導電パターンは、前記支持基板から前記第２方向に張り出した突出部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、機能素子の一例としての振動素子が、ベースとしてのセラミックパッケージに収納された電子デバイスが知られている。このような電子デバイスとして、例えば、特許文献１に記載されている圧電デバイスでは、機能素子の一例としての振動素子を支持するための支持基材を含む支持部が、一端側と該一端と反対側の他端側とにおいて、ベースとしてのセラミックパッケージに接着剤を用いて接続（固定）されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８４３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された圧電デバイスでは、ベースとしてのセラミックパッケージと、そのセラミックパッケージに接続（固定）された支持部との熱膨張率（熱線膨張係数）が異なる。また、支持部には、例えば銅などの金属配線が設けられている構成もあり、この構成においても、セラミックパッケージと金属配線との熱膨張率が異なる。したがって、環境温度の変化により、セラミックパッケージと支持部との間の接続（固定）部分に応力が生じ、接続（固定）部分の接続強度が低下（劣化）したり、支持部がセラミックパッケージから剥離したりする虞があった。
【０００５】
本発明の主なる目的は、環境温度の変化によるセラミックパッケージと支持部との間の接続（固定）部分に生じる応力を減少させ、接続（固定）部分の接続強度の低下（劣化）を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、ベースと、第１方向に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部と、前記第１取付部と前記第２取付部とを接続する中間部と、を含み、前記第１取付部および前記第２取付部において前記ベースに取り付けられている支持部と、前記支持部に支持されている機能素子と、を備え、前記中間部は、導電性部材から構成された導電パターンを備え、前記導電パターンは、前記第１方向と直交する第２方向の幅Ｗ１を有する幅広部と、前記幅Ｗ１より狭い幅Ｗ２の幅狭部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、第１方向に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部の間に、導電性部材から構成された導電パターンに備えられた幅狭部が設けられている。この幅狭部により、環境温度の変化した場合に、導電パターンとベースの熱膨張係数の違いによって生じる伸びや収縮量の違いによって第１取付部および第２取付部に生じる応力を低減することができる。したがって、ベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めた電子デバイスを提供することが可能となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記支持部は、支持基板を含み、前記導電パターンは、前記支持基板に積層され、前記支持基板は、前記中間部の前記第１方向に沿った外周縁から切り込まれたスリット部、および前記中間部に設けられた孔部の、少なくとも一方が設けられていることが好ましい。
【００１０】
本適用例によれば、支持基板の中間部に設けられているスリット部および孔部の少なくとも一方により、環境温度が変化した場合の、支持基板とベースの熱膨張係数の違いによって生じる伸びや収縮量の違いによって第１取付部および第２取付部に生じる応力を低減することができる。したがって、ベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記幅広部は、前記幅狭部を介して前記第１方向の一方側に設けられている第１幅広部と、他方側に設けられている第２幅広部と、を備えていることが好ましい。
【００１２】
本適用例によれば、幅狭部の両側に第１幅広部および第２幅広部が備えられているため、第１幅広部および第２幅広部に生じた伸縮による応力をバランスよく且つ効率的に幅狭部で吸収することができる。これにより、当該応力によるベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を、さらに効率的に抑制することができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記導電パターンは、固定電位に接続されることが好ましい。
【００１４】
本適用例によれば、導電パターンは、例えば、高周波信号配線やデジタル信号配線などから放射される電気的ノイズの遮蔽（シールド）を効果的に行うことができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記機能素子は、物理量を検出する検出電極を含み、平面視で、前記導電パターンは、前記検出電極の少なくとも一部に重なって配置されていることが好ましい。
【００１６】
本適用例によれば、検出電極の少なくとも一部に重なって配置されている導電パターンによって、検出電極の検出する物理量に関する検出値に影響する電気的ノイズ（放射ノイズ）を遮蔽（シールド）し、その影響を減少させることが可能となる。これにより、物理量の検出精度をより向上させることができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、平面視で、前記導電パターンは、前記支持基板から前記第２方向に張り出した突出部を備えていることが好ましい。
【００１８】
本適用例によれば、支持基板から第２方向に張り出した突出部によって、導電パターンの面積が大きくなるため、より電気的ノイズ（放射ノイズ）の遮蔽効果（シールド効果）を高めることができる。
また、導電パターンが金属で構成されているため、例えば紫外線やレーザー光などの光を遮蔽することが可能となる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に係る電子デバイスは、ベースと、導電性部材から構成された導電パターンを備えている中間部を介し、第１方向に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部を含み、前記第１取付部および前記第２取付部において前記ベースに取り付けられている支持部と、前記支持部に支持されている機能素子と、を備え、前記導電パターンは、第１導電パターンおよび前記第１導電パターンと離間している第２導電パターンを含み、前記第１導電パターンおよび前記第２導電パターンは、前記第１方向に沿って並んで配置されていることを特徴とする。
【００２０】
本適用例によれば、第１方向に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部の間に設けられている導電パターンが、第１導電パターンと第２導電パターンとに分離されている。これにより、環境温度の変化した場合に、熱膨張係数の大きな導電パターンの変形による応力が、第１導電パターンと第２導電パターンとの分離部分で吸収され、第１取付部および第２取付部に生じる応力を低減することができる。したがって、ベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めた電子デバイスを提供することが可能となる。
【００２１】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２２】
本適用例によれば、ベースと支持部との取り付け部分の接続強度の低下を抑制した電子デバイスを備えているため、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００２３】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２４】
本適用例によれば、ベースと支持部との取り付け部分の接続強度の低下を抑制した電子デバイスを備えているため、信頼性の高い移動体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第１実施形態に係る分解斜視図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図１に示すジャイロセンサーの平面図（上面図）。
【図４】機能素子としてのジャイロ素子の平面図（上面図）。
【図５】ジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）。
【図６】ジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）。
【図７】ジャイロ素子の動作を説明するための概略図。
【図８】ジャイロ素子の動作を説明するための概略図。
【図９】支持部の変形例１を示す平面図（上面図）。
【図１０】支持部の変形例２を示す平面図（上面図）。
【図１１】支持部の変形例３を示す平面図（上面図）。
【図１２】支持部の変形例４を示す平面図（上面図）。
【図１３】支持部の変形例５を示す平面図（上面図）。
【図１４】支持部の変形例６を示す平面図（上面図）。
【図１５】支持部の変形例７を示す平面図（上面図）。
【図１６】ジャイロセンサーの第２実施形態に係る平面図（上面図）。
【図１７】ジャイロセンサーの第３実施形態に係る平面図（上面図）。
【図１８】ジャイロセンサーの第４実施形態に係る平面図（上面図）。
【図１９】ジャイロセンサーの第５実施形態に係る平面図（上面図）。
【図２０】本発明の電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図２１】本発明の電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図２２】本発明の電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図２３】本発明の電子デバイスを備える移動体（自動車）の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子デバイス、電子デバイスを用いた電子機器、および電子デバイスを用いた移動体について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
１．電子デバイス
＜第１実施形態＞
先ず、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第１実施形態に係る構成、および製造方法について、図１〜図８を参照して説明する。図１は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの分解斜視図である。図２は、ジャイロセンサーの断面を示し、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示すジャイロセンサーの平面図（上面図）である。なお、図３では、視認の便宜上、ジャイロ素子を省略している。図４は、図１に示すジャイロ素子の平面図である。図５は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）である。図６は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）である。図７および図８は、図１に示すジャイロ素子の動作を説明するための概略図である。
【００２８】
なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、Ｘ軸に平行な方向を「第１方向、またはＸ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「第２方向、またはＹ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、＋Ｚ軸側を「上」、−Ｚ軸側を「下」ともいう。
【００２９】
図１、図２、および図３に示す電子デバイスの一例としてのジャイロセンサー（物理量センサー）１は、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２と、ジャイロ素子２を支持する支持部９と、ジャイロ素子２および支持部９を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。なお、後述するが、パッケージ５は、ベース（基体）６およびベース６に接合されるリッド（蓋体）７を有している。以下、これら各構成要素について順次説明する。
【００３０】
≪ジャイロ素子≫
図４〜図６に示すように、機能素子としてのジャイロ素子２は、振動片３と、振動片３に形成された電極とを有している。
【００３１】
−振動片−
振動片３の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動片３の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有するジャイロ素子２が得られる。なお、以下では、振動片３を水晶で構成した場合について説明する。
【００３２】
振動片３は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなした、所謂Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動片３の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干（例えば、−５°≦θ≦１５°程度）傾けてもよい。
【００３３】
このような振動片３は、中心部に位置する基部３１と、基部３１からＹ軸方向両側に延出している第１検出腕３２１および第２検出腕３２２と、基部３１からＸ軸方向両側に延在している第１連結腕３３１および第２連結腕３３２と、第１連結腕３３１の先端部からＹ軸方向両側に延出している第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２と、第２連結腕３３２の先端部からＹ軸方向両側に延出している第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４と、を有している。
【００３４】
第１検出腕３２１は、基部３１から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２１１が設けられている。一方、第２検出腕３２２は、基部３１から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２２１が設けられている。これら第１検出腕３２１および第２検出腕３２２は、ジャイロ素子２の重心Ｇを通るＸＺ平面に関して面対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３２１１，３２２１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、必要に応じて、第１検出腕３２１および第２検出腕３２２の上面および下面に長さ方向（長手方向）に延在する有底の溝を形成してもよい。
【００３５】
第１連結腕３３１は、基部３１から＋Ｘ軸方向に延出している。一方、第２連結腕３３２は、基部３１から−Ｘ軸方向に延出している。これら第１連結腕３３１および第２連結腕３３２は、重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称に配置されている。
【００３６】
第１駆動腕３４１は、第１連結腕３３１の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４１１が設けられている。また、第２駆動腕３４２は、第１連結腕３３１の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４２１が設けられている。また、第３駆動腕３４３は、第２連結腕３３２の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４３１が設けられている。また、第４駆動腕３４４は、第２連結腕３３２の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４４１が設けられている。これら第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４は、重心Ｇに関して点対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３４１１，３４２１，３４３１，３４４１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。
【００３７】
また、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４の上面および下面には、それぞれ長さ方向（長手方向）に延在する有底の溝３５１が形成されている。このため、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４は、錘部（ハンマーヘッド３２１１，３２２１，３４１１，３４２１，３４３１，３４４１）を除いた部分の長手方向の全長にわたって、横断面形状が「Ｈ」字状をなしている。これにより、各腕に形成された電極同士のＸ軸方向の間隔が狭くなる。よって、各電極の間の電界効率が向上する。その結果、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４では、比較的少ない歪み量で比較的大きい電荷量を発生させることができる。従って、優れた感度を有するジャイロ素子２を得ることができる。
【００３８】
−電極−
図５および図６に示すように、振動片３は、電極として、第１検出信号電極４１１と、第１検出信号端子４１２と、第１検出接地電極（検出接地電極）４２１と、第１検出接地端子４２２と、第２検出信号電極４３１と、第２検出信号端子４３２と、第２検出接地電極（検出接地電極）４４１と、第２検出接地端子４４２と、駆動信号電極４５１と、駆動信号端子４５２と、駆動接地電極４６１と、駆動接地端子４６２と、を有している。なお、図５および図６では、説明の便宜上、第１検出信号電極４１１と第２検出信号電極４３１および第１検出信号端子４１２と第２検出信号端子４３２、第１検出接地電極４２１と第２検出接地電極４４１および第１検出接地端子４２２と第２検出接地端子４４２、駆動信号電極４５１および駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１および駆動接地端子４６２を、それぞれ異なるハッチングで図示している。また、振動片３の側面に形成されている電極を太線で図示している。
【００３９】
第１検出信号電極４１１は、第１検出腕３２１の上面および下面（ハンマーヘッド３２１１を除く部分）に形成され、第２検出信号電極４３１は、第２検出腕３２２の上面および下面（ハンマーヘッド３２２１を除く部分）に形成されている。このような第１検出信号電極４１１、第２検出信号電極４３１は、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。
【００４０】
第１検出信号端子４１２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出信号電極４１１と電気的に接続されている。また、第２検出信号端子４３２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。
【００４１】
第１検出接地電極４２１は、第１検出腕３２１の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２１１上を経由して電気的に接続されている。同様に、第２検出接地電極４４１は、第２検出腕３２２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２２１上を経由して電気的に接続されている。このような第１検出接地電極４２１および第２検出接地電極４４１は、第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１に対してグランドとなる電位を有する。
【００４２】
第１検出接地端子４２２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出接地電極４２１と電気的に接続されている。また、第２検出接地端子４４２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。
【００４３】
このように第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１と、第１検出信号端子４１２および第２検出信号端子４３２と、第１検出接地電極４２１および第２検出接地電極４４１と、第１検出接地端子４２２および第２検出接地端子４４２と、を配置することで、第１検出腕３２１に生じた検出振動は、第１検出信号電極４１１と第１検出接地電極４２１との間の電荷として現れ、第１検出信号端子４１２と第１検出接地端子４２２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。また、第２検出腕３２２に生じた検出振動は、第２検出信号電極４３１と第２検出接地電極４４１との間の電荷として現れ、第２検出信号端子４３２と第２検出接地端子４４２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。
【００４４】
駆動信号電極４５１は、第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２の上面および下面（ハンマーヘッド３４１１，３４２１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動信号電極４５１は、第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４３１，３４４１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動信号電極４５１は、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４の駆動振動を励起させるための電極である。
【００４５】
駆動信号端子４５２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出接地端子４２２と第２検出接地端子４４２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４に形成された駆動信号電極４５１と電気的に接続されている。
【００４６】
駆動接地電極４６１は、第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４の上面および下面（ハンマーヘッド３４３１，３４４１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動接地電極４６１は、第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４１１，３４２１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動接地電極４６１は、駆動信号電極４５１に対してグランドとなる電位を有する。
【００４７】
駆動接地端子４６２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出信号端子４１２と第２検出信号端子４３２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４に形成された駆動接地電極４６１と電気的に接続されている。
【００４８】
このように駆動信号電極４５１、駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１、および駆動接地端子４６２を配置することにより、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に駆動信号を印加することで、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４に形成された駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界を生じさせ、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４のそれぞれを駆動振動させることができる。
【００４９】
以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【００５０】
なお、ハンマーヘッド３２１１，３２２１上に形成されている金属膜は、検出振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第１検出腕３２１および第２検出腕３２２の質量を調整することで、検出モードの周波数を調整することができる。一方、ハンマーヘッド３４１１，３４２１，３４３１，３４４１上に形成されている金属膜は、駆動振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４の質量を調整することで、駆動モードの周波数を調整することができる。
【００５１】
以上、ジャイロ素子２の構成について簡単に説明した。次に、ジャイロ素子２の駆動について図７および図８を参照して簡単に説明する。
【００５２】
ジャイロ素子２に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に電圧（交番電圧）を印加すると、駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界が生じ、図７に示すように、各駆動腕３４１，３４２，３４３，３４４が矢印ａに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２と、第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４とがジャイロ素子２の重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部３１、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１連結腕３３１、および第２連結腕３３２は、ほとんど振動しない。
【００５３】
このような駆動振動を行っている状態で、ジャイロ素子２にＺ軸まわりの角速度ωが加わると、図８に示すような検出振動が励振される。具体的には、各駆動腕３４１，３４２，３４３，３４４および第１連結腕３３１および第２連結腕３３２に矢印ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印ｂ方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。また同時に、第１検出腕３２１および第２検出腕３２２には、矢印ｂの振動に呼応して矢印ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により第１検出腕３２１および第２検出腕３２２に発生した電荷を、第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１と第１検出接地電極４２１および第２検出接地電極４４１とから信号として取り出し、この信号に基づいて角速度ωが求められる。
【００５４】
≪支持部≫
次に、図１〜図３に戻り、支持部９の構成について説明する。支持部９は、従来から知られるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。支持部９は、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（ボンディングリード（配線）ともいう）、および導電パターンとしてのシールド部８ａ，８ｂを有している。
【００５５】
支持基板としての基材９１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。基材９１は、中央部に開口部９１０を備えた枠状をなした略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するように凹部６１内に配置されている。また、基材９１は、基材９１の長尺方向（図中Ｘ軸方向）に沿って対向する二つの中間部９１１，９１２を備えている。
【００５６】
６本の支持リード９２〜９７は、ジャイロ素子２を支持するボンディングリード（配線）であり、導電性を有する導電性部材により構成された配線パターンである。本実施形態では、導電性部材として例えば銅（Ｃｕ）や銅合金などの金属材料を用いている。６本の支持リード９２〜９７は、それぞれ、基材９１の下面に固定されている。また、支持リード９２，９３，９４は、基材９１の図３中右側（長軸方向であるＸ軸方向の一方側）の部分に配置されており、その先端部が基材９１の開口部９１０内まで延びている。一方、支持リード９５，９６，９７は、基材９１の図３中左側（長軸方向であるＸ軸方向の他方側）の部分に配置されており、その先端部が基材９１の開口部９１０内まで延びている。そして、支持リード９２，９３，９４の先端部と支持リード９５，９６，９７の先端部とが、開口部９１０の中央で離間して対向している。
【００５７】
また、支持リード９２〜９７は、それぞれ、途中で傾斜しており、先端部が基材９１よりも上方（＋Ｚ軸方向）に位置している。また、支持リード９２〜９７は、途中で幅が狭くなっており、先端部が基端部よりも細くなっている。また、支持リード９２〜９７の先端部は、ジャイロ素子２が有する第１検出信号端子４１２、第１検出接地端子４２２、第２検出信号端子４３２、第２検出接地端子４４２、駆動信号端子４５２、駆動接地端子４６２に対応して（重なるように）配置されている。
【００５８】
また、支持リード９２，９５の基端部は、接続端子９２１，９５１となっており、支持リード９２，９５は、接続端子９２１、９５１から真っ直ぐに延びている。一方、支持リード９３，９４，９６，９７の基端部は、接続端子９３１，９４１，９６１，９７１となっており、支持リード９３，９４，９６，９７は、接続端子９３１，９４１，９６１，９７１から支持リード９２，９５側に直角に屈曲しながら延びている。
【００５９】
接続端子９２１，９５１、および接続端子９３１，９４１，９６１，９７１は、後述するパッケージ５のベース６の上面に設けられたＳ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’，８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂ、およびＤＧ接続端子８０５ｂに対応し、それぞれ接続される取付部（接続部）である。具体的に取付部は、図３中右側（＋Ｘ軸方向）に位置する接続端子９２１，９３１，９４１を含む第１取付部と、他方の図３中左側（−Ｘ軸方向）に位置する接続端子９５１，９６１，９７１を含む第２取付部とを有している。第１取付部と第２取り付け部とは、中間部９１１および中間部９１２によって接続されている。
【００６０】
導電パターンとしてのシールド部８ａ，８ｂは、接続端子９６１および接続端子９７１から延設されている。シールド部８ａ，８ｂは、接続端子９６１および接続端子９７１と同様に導電性を有する導電性部材から構成された薄板状の導電パターンである。本実施形態では、導電性部材として、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金などから構成されている金属材料を用いている。シールド部８ａ，８ｂは、それぞれ、支持部９を構成する枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１，９１２の下面に積層（固定）されている。なお、シールド部８ａ，８ｂの構成部材としては、上述の他、例えばカーボン材料などを用いることもできる。
【００６１】
具体的に、シールド部８ａは、接続端子９６１から中間部９１１の平面形状に略倣うように延設され、中間部９１１の裏面に積層（固着）されている。シールド部８ａは、中間部９１１の幅（外縁８１１と内周縁８１３との間の距離）と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の幅広部としての第１幅広部８１および第２幅広部８２と、第１幅広部８１と第２幅広部８２との間に位置し、シールド部８ａの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２（凹部８５の底部と内周縁８１３との間の距離）の幅狭部８７を備えている。換言すれば、幅広部は、幅狭部８７を介して第１方向（Ｘ軸方向）の一方側に設けられている第１幅広部８１と、他方側に設けられている第２幅広部８２とを備えている。
【００６２】
ここで、シールド部８ａ，８ｂが延設されている接続端子９６１および接続端子９７１は、パッケージ５のベース６の上面に設けられたＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”に対応している。即ち、シールド部８ａ，８ｂは、ＧＮＤに接続された固定電位である。このように、シールド部８ａ，８ｂを固定電位とすることにより、例えば、高周波信号が流れる高周波信号配線やデジタル信号が流れるデジタル信号配線などから振動片３の検出電極としての第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１に放射される電気的ノイズの遮蔽（シールド）を効果的に行うことができる。なお、シールド部８ａ，８ｂは、必ずしもＧＮＤに接続された固定電位である必要はなく、一定の電位に保たれた定電位源に電気的に接続された固定電位であっても、シールドの効果が得られる。
【００６３】
また、シールド部８ｂは、接続端子９７１から中間部９１２の平面形状に略倣うように延設され、中間部９１２の裏面に固定されている。シールド部８ｂは、中間部９１２の幅（外縁８１２と内周縁８１４との間の距離）と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の幅広部としての第１幅広部８３および第２幅広部８４と、第１幅広部８３と第２幅広部８４との間に位置し、シールド部８ｂの外縁８１２から掘り込まれたスリット部としての凹部８６によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２（凹部８６の底部と内周縁８１４との間の距離）の幅狭部８８を備えている。換言すれば、幅広部は、幅狭部８８を介して第１方向（Ｘ軸方向）の一方側に設けられている第１幅広部８３と、他方側に設けられている第２幅広部８４とを備えている。
【００６４】
このように、幅狭部８７，８８の両側に第１幅広部８１，８３および第２幅広部８２，８４が備えられているため、第１幅広部８１，８３および第２幅広部８２，８４に生じた熱変化などに起因する伸縮によって生じる応力をバランスよく且つ効率的に幅狭部８７，８８で吸収することができる。これにより、当該応力によるベース６と支持部９との取り付け部分である接続端子９２１，９３１，９４１（第１取付部）と、接続端子９５１，９６１，９７１（第２取付部）の接続強度の低下を、効率的に抑制することができる。
【００６５】
また、シールド部８ａ，８ｂは、ジャイロ素子２を図中上方から見た平面視で、ジャイロ素子に設けられている検出電極としての第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１（図５参照）の少なくとも一部と、重なって配置されていることが好ましい。このように、シールド部８ａ，８ｂを配置することにより、検出電極としての第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１の検出する物理量に関する検出値に影響する電気的ノイズ（放射ノイズ）を遮蔽（シールド）し、その影響を減少させることが可能となる。
【００６６】
上述のように、支持部９は、枠状の基材９１と、基材９１の図中Ｘ軸方向に対向する枠部のそれぞれに３本ずつ固定された支持リード９２，９３，９４および支持リード９５，９６，９７と、基材９１の図中Ｙ軸方向に対向する枠部である中間部９１１，９１２のそれぞれに固定されたシールド部８ａ，８ｂと、を備えている。換言すれば、支持部９は、それぞれの下面にシールド部８ａ，８ｂが固定された中間部９１１，９１２を介し、第１方向であるＸ軸方向に離間して設けられている第１取付部としての接続端子９２１，９３１，９４１、および第２取付部としての接続端子９５１，９６１，９７１を備えている。そして、支持部９は、この第１取付部としての接続端子９２１，９３１，９４１、および第２取付部としての接続端子９５１，９６１，９７１の部分で、後述するパッケージ５のベース６に取り付けられる。
【００６７】
≪パッケージ≫
パッケージ５は、上面に開口する凹部６１を有する箱状のベース（基体）６と、凹部６１の開口を塞いでベース６に接合された板状のリッド（蓋体）７と、を有している。そして、凹部６１の開口がリッド７によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓ内に上述したジャイロ素子２が収納されている。内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されないが、本実施形態では、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）となっている。
【００６８】
ベース６は、その平面視にて、略長方形（矩形）の外形を有しており、長軸方向に延在している一対の外縁と、短軸方向（長軸方向に交差する方向）に延在している一対の外縁と、を有している。ただし、ベース６の平面視形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよいし、異形であってもよい。ベース６を構成する素材としては、セラミックなどを好適に用いることができる。なお、ベース６を構成する他の素材としては、例えばエポキシ基板などの樹脂基板をベースとしたプリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）などを用いることができる。
【００６９】
このベース６の上面（凹部６１の底面）には、Ｓ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂ、およびＤＧ接続端子８０５ｂが互いに離間して設けられている。これらＳ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂ、およびＤＧ接続端子８０５ｂは、それぞれ、パッケージ５に支持部９を収納した際、支持リード９２〜９４および支持リード９５〜９７の、接続端子９２１〜９４１および接続端子９５１〜９７１に対応する（重なる）よう設けられており、それぞれ接合されている。
【００７０】
Ｓ１接続端子８０１ｂは、接続端子９３１と接合され、Ｓ２接続端子８０２ｂは、接続端子９４１と接合されている。ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’は、接続端子９６１と接合され、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ”は、接続端子９７１と接合されている。ＤＳ接続端子８０４ｂは、接続端子９５１と接合され、ＤＧ接続端子８０５ｂは、接続端子９２１と接合されている。
【００７１】
また、ベース６には、各接続端子８０１ｂ，８０２ｂ，８０３ｂ’，８０３ｂ”，８０４ｂ，８０５ｂにそれぞれ対応する部分に、貫通電極（図示せず）が形成され、ベース６の下面に設けられた外部端子（図示せず）に接続されている。これにより、ジャイロ素子２の電極と外部とを電気的に接続することができる。
【００７２】
支持部９を構成する基材（支持基板）９１および基材９１に固定されたシールド部８ａ，８ｂや支持リード９２〜９７と、パッケージ５を構成するセラミックとは、それぞれの熱膨張係数（線膨張率）が異なっている。基材９１を構成するポリイミド樹脂（ポリイミドフィルム）の代表的な熱膨張係数（線膨張率）は、例えば２７×１０-6／℃であり、シールド部８ａ，８ｂや支持リード９２〜９７を構成する銅（Ｃｕ）の熱膨張係数（線膨張率）は、例えば１６．８×１０-6／℃であり、パッケージ５を構成するセラミックの代表的な熱膨張係数（線膨張率）は、例えば７．１×１０-6／℃である。
【００７３】
ここで、基材９１を構成するポリイミド樹脂（ポリイミドフィルム）は、可撓性を有する基材であり、環境温度の変化のための伸縮により生じる応力を吸収し易い。これに比べ、シールド部８ａ，８ｂや支持リード９２〜９７を構成する金属材料の銅（Ｃｕ）、およびパッケージ５を構成するセラミックは、剛性も高く、環境温度の変化のための伸縮により生じる応力を吸収し難く、当該応力の影響を受け易い。
【００７４】
特に、本実施形態のように、第１取付部としての接続端子９２１，９３１，９４１、および第２取付部としての接続端子９５１，９６１，９７１の両側において、パッケージ５と支持部９とが取り付けられている構成では、接続端子９２１，９３１，９４１、および接続端子９５１，９６１，９７１との間における環境温度の変化のための伸縮によって生じる応力が、この接続部分に集中して加わる。
【００７５】
これに対し、本実施形態のジャイロセンサー１の構成では、接続端子９２１，９３１，９４１、および接続端子９５１，９６１，９７１の間に位置するシールド部８ａ，８ｂに幅狭部８７，８８が設けられている。この幅狭部８７，８８は、幅寸法（幅Ｗ２）を狭くしてあるので、剛性が弱まり、環境温度が変化することによる各部材の伸縮量の違いによって生じる応力を吸収することができる。これにより、パッケージ５（ベース６）と支持部９との取り付け部分（第１取付部としての接続端子９２１，９３１，９４１、および第２取付部としての接続端子９５１，９６１，９７１）の接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めたジャイロセンサー１を提供することが可能となる。
【００７６】
（変形例）
次に、図９〜図１５を参照して、上述した実施形態１に係るジャイロセンサー１の支持部９の変形例を説明する。ここで、図９から図１４は、支持部の変形例１から変形例６を示す平面図（上面図）であり、図９は変形例１、図１０は変形例２、図１１は変形例３、図１２は変形例４、図１３は変形例５、図１４は変形例６を示す。なお、図９〜図１４は、支持部９を部分的に平面視した図を示しており、それぞれ支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７を介した反対側にも同様な構成を有している。図１５は、支持部の変形例７を示す平面図（上面図）である。また、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様な構成については、同符号を付し、その説明を省略したり簡略化したりすることがある。
【００７７】
（支持部の変形例１）
先ず、図９を参照して支持部９の変形例１を説明する。図９に示すように、変形例１に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（支持リード９４，９７は不図示）、およびシールド部８ｃを有している。
【００７８】
シールド部８ｃは、接続端子９６１から延設されている。シールド部８ｃは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１の下面に積層（固定）されている。シールド部８ｃは、接続端子９６１から延設された中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されている。
【００７９】
シールド部８ｃは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の三つの幅広部（第１幅広部８１ａ、第２幅広部８２ａ、第３幅広部８９ａ）と各幅広部に挟まれた二つの幅狭部（第１幅狭部８７ａ，第２幅狭部８７ｂ）とを有している。
【００８０】
幅狭部は、第１幅広部８１ａと第３幅広部８９ａとの間に位置する第１幅狭部８７ａと、第２幅広部８２ａと第３幅広部８９ａとの間に位置する第２幅狭部８７ｂとを含んでいる。第１幅狭部８７ａは、シールド部８ｃの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５ａによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２ａを有している。また、第２幅狭部８７ｂは、シールド部８ｃの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｂによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２ｂを有している。なお、第１幅狭部８７ａの幅Ｗ２ａと、第２幅狭部８７ｂの幅Ｗ２ｂとは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００８１】
（支持部の変形例２）
先ず、図１０を参照して支持部９の変形例２を説明する。図１０に示すように、変形例２に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（支持リード９４，９７は不図示）、およびシールド部８ｄを有している。
【００８２】
シールド部８ｄは、接続端子９６１から延設されている。シールド部８ｄは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１の下面に積層（固定）されている。シールド部８ｄは、接続端子９６１から延設された中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されている。
【００８３】
シールド部８ｄは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の二つの幅広部（第１幅広部８１ｃ、第２幅広部８２ｃ）と、シールド部８ｄの内周縁８１３から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｃによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２を有し、第１幅広部８１ｃおよび第２幅広部８２ｃに挟まれた幅狭部８７ｃと、を有している。本変形例のように、幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２の幅狭部８７ｃが、シールド部８ｄの外縁８１１側に設けられた構成においても、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００８４】
（支持部の変形例３）
先ず、図１１を参照して支持部９の変形例３を説明する。図１１に示すように、変形例３に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（支持リード９４，９７は不図示）、およびシールド部８ｅを有している。
【００８５】
シールド部８ｅは、接続端子９６１から延設されている。シールド部８ｅは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１の下面に積層（固定）されている。シールド部８ｅは、接続端子９６１から延設された中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されている。
【００８６】
シールド部８ｅは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の四つの幅広部（第１幅広部８１ｄ、第２幅広部８２ｄ、第３幅広部８１ｅ、第４幅広部８２ｅ）と、各幅広部に挟まれた三つの幅狭部（第１幅狭部８７ｅ，第２幅狭部８７ｄ，第３幅狭部８７ｆ）とを有している。
【００８７】
幅狭部は、第１幅広部８１ｄと第３幅広部８１ｅとの間に位置する第１幅狭部８７ｅと、第３幅広部８１ｅと第４幅広部８２ｅとの間に位置する第２幅狭部８７ｄと、第４幅広部８２ｅと第２幅広部８２ｄとの間に位置する第３幅狭部８７ｆとを含んでいる。
【００８８】
第１幅狭部８７ｅは、シールド部８ｅの内周縁８１３から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｅによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２ｄを有している。同様に、第３幅狭部８７ｆは、シールド部８ｅの内周縁８１３から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｆによって、それぞれ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２ｅを有している。また、第２幅狭部８７ｄは、シールド部８ｅの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｄによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２ｃを有している。このように、幅狭部における凹部の切り込まれる側が、シールド部８ｅの内周縁８１３側だったり、シールド部８ｅの外縁８１１側だったりする構成においても、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００８９】
なお、切り込まれる方向、もしくは切り込まれる方向の配置については問わない。また、第１幅狭部８７ｅの幅Ｗ２ｄ、第２幅狭部８７ｄの幅Ｗ２ｃ、および第３幅狭部８７ｆの幅Ｗ２ｅは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００９０】
（支持部の変形例４）
先ず、図１２を参照して支持部９の変形例４を説明する。図１２に示すように、変形例４に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（支持リード９４，９７は不図示）、およびシールド部８ｆを有している。
【００９１】
シールド部８ｆは、接続端子９６１から延設されている。シールド部８ｆは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１の下面に積層（固定）されている。シールド部８ｆは、接続端子９６１から延設された中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されている。
【００９２】
シールド部８ｆは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の二つの幅広部（第１幅広部８１、第２幅広部８２）と、第１幅広部８１および第２幅広部８２に挟まれた幅狭部８７ｇとを有している。
【００９３】
幅狭部８７ｇは、シールド部８ｆの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｇ、およびシールド部８ｆの内周縁８１３から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｈによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２を有している。このように、幅狭部を形成する凹部の形成方向が、シールド部８ｆの内周縁８１３であったり外縁８１１側であったりするなどの異なる方向から切り込まれる構成においても、実施形態１と同様な効果を奏する。なお、凹部８５ｇの外縁８１１からの切り込み寸法（凹部の深さ）、および凹部８５ｈの内周縁８１３からの切り込み寸法（凹部の深さ）は問わず、同じでもよいし、異なっていてもよい。また、幅Ｗ２の寸法は問わない。
【００９４】
（支持部の変形例５）
先ず、図１３を参照して支持部９の変形例５を説明する。図１３に示すように、変形例５に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（支持リード９４，９７は不図示）、およびシールド部８ｇを有している。
【００９５】
シールド部８ｇは、接続端子９６１から延設されている。シールド部８ｇは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１の下面に積層（固定）されている。シールド部８ｇは、接続端子９６１から延設された中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されている。
【００９６】
シールド部８ｇは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の二つの幅広部（第１幅広部８１、第２幅広部８２）と、第１幅広部８１および第２幅広部８２に挟まれた幅狭部を構成する第１幅狭部８７ｋおよび第２幅狭部８７ｊとを有している。
【００９７】
第１幅狭部８７ｋおよび第２幅狭部８７ｊは、シールド部８ｇの中間部９１１に設けられた略矩形形状の貫通孔８５ｋによって形成される。第１幅狭部８７ｋは、貫通孔８５ｋとシールド部８ｇの外縁８１１との間の幅Ｗ２ｄを有し、第２幅狭部８７ｊは、貫通孔８５ｋとシールド部８ｇの内周縁８１３との間の幅Ｗ２ｃを有して構成されている。このように、例えば貫通孔８５ｋを設けることによって幅狭部を構成しても、実施形態１と同様な効果を奏する。
【００９８】
なお、貫通孔８５ｋは、複数設けられていてもよく、図中想像線（二点鎖線）で示すように、例えば、二つの貫通孔８５ｍを加えた三つが設けられている構成でもよい。また、貫通孔８５ｋの形状は矩形に限らず、例えば円形状、楕円形状、多角形状など他の形状であってもよい。また、第１幅狭部８７ｋの幅Ｗ２ｄおよび第２幅狭部８７ｊの幅Ｗ２ｃは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００９９】
（支持部の変形例６）
先ず、図１４を参照して支持部９の変形例６を説明する。図１４に示すように、変形例６に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７（支持リード９４，９７は不図示）、およびシールド部８ｈを有している。
【０１００】
シールド部８ｈは、接続端子９６１から延設されている。シールド部８ｈは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１の下面に積層（固定）されている。シールド部８ｈは、接続端子９６１から延設された中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されている。
【０１０１】
シールド部８ｈは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の二つの幅広部（第１幅広部８１、第２幅広部８２）と、第１幅広部８１および第２幅広部８２に挟まれた幅狭部８５ｎとを有している。
【０１０２】
幅狭部８５ｎは、複数の貫通孔８５１を配列することによって構成されている。具体的には、貫通孔８５１をシールド部８ｈの幅方向（Ｙ軸方向）に、それぞれの間隔を幅Ｗ２ｇ，Ｗ２ｈとして三つ並べて配置する。このとき、内周縁８１３と内側の貫通孔８５１との間隔である幅Ｗ２ｆ、および外縁８１１と外側の貫通孔８５１との間隔である幅Ｗ２ｅの細幅部を有するように配置する。本例では、この列を二つ並べて配列した構成となっている。なお、貫通孔８５１の数や形状、および配置パターンなどは問わない。このように。複数の貫通孔８５１によって幅狭部８５ｎを構成しても、実施形態１と同様な効果を奏する。
【０１０３】
（支持部の変形例７）
先ず、図１５を参照して支持部９の変形例７を説明する。図１５に示すように、変形例７に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７、およびシールド部８ａ，８ｂを有している。
【０１０４】
シールド部８ａは、接続端子９６１から延設されている。また、シールド部８ｂは、接続端子９７１から延設されている。シールド部８ａ，８ｂは、枠状の基材９１の内の、第１取付部と、第２取付部との間のＹ軸方向の両側に位置する中間部９１１，９１２の下面に積層（固定）されている。シールド部８ａ，８ｂは、接続端子９６１，９７１から延設された中間部９１１，９１２の平面形状に略倣うように延設されている。
【０１０５】
シールド部８ａは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の三つの幅広部（第１幅広部８１ａ、第２幅広部８２ａ、第３幅広部８９ａ）と各幅広部に挟まれた二つの幅狭部（第１幅狭部８７ａ，第２幅狭部８７ｂ）とを有している。
【０１０６】
幅狭部は、第１幅広部８１ａと第３幅広部８９ａとの間に位置する第１幅狭部８７ａと、第２幅広部８２ａと第３幅広部８９ａとの間に位置する第２幅狭部８７ｂとを含んでいる。第１幅狭部８７ａは、シールド部８ａの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５ａによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２を有している。また、第２幅狭部８７ｂは、シールド部８ａの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５ｂによって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２を有している。なお、第１幅狭部８７ａの幅Ｗ２と、第２幅狭部８７ｂの幅Ｗ２とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【０１０７】
シールド部８ｂは、中間部９１２の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の二つの幅広部（第１幅広部８３、第２幅広部８４）と、第１幅広部８３および第２幅広部８４に挟まれた幅狭部８８とを有している。幅狭部８８は、シールド部８ｂの外縁８１２から切り込まれたスリット部としての凹部８６によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２を有している。
【０１０８】
このような変形例７によれば、シールド部８ａおよびシールド部８ｂにおいて、それぞれの、幅広部および幅狭部の配置が異なるように構成されている。このような構成においても、実施形態１と同様な効果を奏する。
【０１０９】
上述した支持部９の変形例１〜変形例７を備えたジャイロセンサー１によれば、第１実施形態のジャイロセンサー１と同様な効果を奏することができる。即ち、シールド部８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈ，８ａ，８ｂは、それぞれ設けられている幅寸法の狭い幅狭部８７ａ，８７ｂ，８７ｃ，８７ｄ，８７ｅ，８７ｆ，８７ｇ，８７ｋ，８５ｎ，８８によって剛性が弱まり、環境温度が変化することによる各部材の伸縮量の違いによって生じる応力の吸収効果を高めることができる。これにより、パッケージ５（ベース６）と支持部９との取り付け部分（第１取付部としての接続端子９２１，９３１，９４１、および第２取付部としての接続端子９５１，９６１，９７１（図３参照））の接続強度の低下を抑制することができ、ジャイロセンサー１の接続信頼性を高めることができる。
【０１１０】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態に係る構成について、図１６を参照して説明する。図１６は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態に係る平面図（上面図）である。以下、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成や事項は、同符号を付したりその説明を省略したりすることがある。本第２実施形態は、支持部の中間部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と略同様の構成である。
【０１１１】
図１６に示す第２実施形態に係るジャイロセンサー１０は、第１実施形態と同様に、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２（図１参照）と、ジャイロ素子２を支持する支持部９と、ジャイロ素子２および支持部９を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。なお、後述するが、パッケージ５は、ベース（基体）６およびベース６に接合されるリッド（蓋体）７（図２参照）を有している。以下、第１実施形態と異なる支持部の中間部に係る構成を中心に説明する。
【０１１２】
第２実施形態に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の（支持基板）基材９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７、およびシールド部８ａ，８ｂを有している。支持部９は、第１実施形態と同様に、ＴＡＢ実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。
【０１１３】
支持基板としての基材９１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。基材９１は、中央部に開口部９１０を備えた枠状をなした略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するように凹部６１内に配置されている。また、基材９１は、基材９１の長尺方向（図中Ｘ軸方向）に沿って対向する二つの中間部９１１，９１２を備えている。
【０１１４】
シールド部８ａ，８ｂは、支持リード９６，９７の接続端子９６１および接続端子９７１と同様に金属材料から構成された薄板状の導電性を有するパターンであり、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金などから構成されている。シールド部８ａは、接続端子９６１から延設されている。また、シールド部８ｂは、接続端子９７１から延設されている。シールド部８ａ，８ｂは、枠状の基材９１の内の、Ｘ軸方向における第１取付部（接続端子９３１，９４１，９５１の位置する部分）と、第２取付部（接続端子９５１，９６１，９７１）との間の、Ｙ軸方向の両側に位置する中間部９１１，９１２のそれぞれの下面に積層（固定）されている。シールド部８ａ，８ｂは、接続端子９６１，９７１から延設された中間部９１１，９１２の平面形状に略倣うように延設されている。
【０１１５】
具体的に、シールド部８ａは、接続端子９６１から中間部９１１の平面形状に略倣うように延設され、中間部９１１の裏面に積層（固着）されている。シールド部８ａは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の幅広部としての第１幅広部８１および第２幅広部８２と、第１幅広部８１と第２幅広部８２との間に位置し、シールド部８ａの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２の幅狭部８７を備えている。換言すれば、幅広部は、幅狭部８７を介して第１方向（Ｘ軸方向）の一方側に設けられている第１幅広部８１と、他方側に設けられている第２幅広部８２とを備えている。
【０１１６】
そして、シールド部８ａの凹部８５に対向する基材９１の中間部９１１には、ポリイミド等の樹脂を外周縁から切り込んだスリット部としての第２凹部７０が設けられている。つまり、シールド部８ａの凹部８５と、中間部９１１のポリイミド等の樹脂を切り込んだ第２凹部７０とは、図中Ｚ軸方向から見た平面視で、重なるように配置されている。
【０１１７】
また、シールド部８ｂは、接続端子９７１から中間部９１２の平面形状に略倣うように延設され、中間部９１２の裏面に固定されている。シールド部８ｂは、中間部９１２の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の幅広部としての第１幅広部８３および第２幅広部８４と、第１幅広部８３と第２幅広部８４との間に位置し、シールド部８ｂの外縁８１２から掘り込まれたスリット部としての凹部８６によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２の幅狭部８８を備えている。換言すれば、幅広部は、幅狭部８８を介して第１方向（Ｘ軸方向）の一方側に設けられている第１幅広部８３と、他方側に設けられている第２幅広部８４とを備えている。
【０１１８】
そして、シールド部８ｂの凹部８６に対向する基材９１の中間部９１２には、ポリイミド等の樹脂を外周縁から切り込んだスリット部としての第２凹部７１が設けられている。つまり、シールド部８ｂの凹部８６と、中間部９１２のポリイミド等の樹脂を切り込んだ第２凹部７１とは、図中Ｚ軸方向から見た平面視で、重なるように配置されている。
【０１１９】
このような構成によれば、接続端子９２１，９３１，９４１、および接続端子９５１，９６１，９７１の間に設けられた幅狭部８７，８８により、シールド部８ａ，８ｂの剛性が弱まり、環境温度が変化することによる各部材の伸縮量の違いによって生じる応力を吸収することができる。加えて、基材９１（支持部９）の中間部９１１，９１２に、シールド部８ａ，８ｂの凹部８５，８６と図中Ｚ軸方向から見た平面視で、重なるように配置されているスリット部としての第２凹部７０，７１により、環境温度が変化した場合の、支持基板としての基材９１とベース６の熱膨張係数の違いによって生じる伸びや収縮量の違いによって第１取付部および第２取付部に生じる応力を低減することができる。したがって、接続端子９２１，９３１，９４１、および接続端子９５１，９６１，９７１を含む、ベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めることができる。
【０１２０】
なお、凹部８５と重なる位置に設けられた第２凹部７０に加えて、図１６中に想像線（一点鎖線）で示すように、凹部８５と重ならない位置に第２凹部７０ａ，７０ｂなどを設けることもできる。なお、第２凹部の数は問わない。また、凹部８５と重なる位置には、第２凹部を設けなく、凹部８５と重ならない位置にだけ第２凹部を設ける構成とすることもできる。
【０１２１】
また、スリット部としての第２凹部７０，７１に替えて、貫通孔（孔部）を一つ以上設けた構成でも同様な効果を奏する。
【０１２２】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第３実施形態に係る構成について、図１７を参照して説明する。図１７は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第３実施形態に係る平面図（上面図）である。以下、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成や事項は、同符号を付したりその説明を省略したりすることがある。本第３実施形態は、支持部におけるシールド部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と略同様の構成である。
【０１２３】
図１７に示す第３実施形態に係るジャイロセンサー１ａは、第１実施形態と同様に、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２（図１参照）と、ジャイロ素子２を支持する支持部９と、ジャイロ素子２および支持部９を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。なお、後述するが、パッケージ５は、ベース（基体）６およびベース６に接合されるリッド（蓋体）７（図２参照）を有している。以下、第１実施形態と異なる支持部の中間部に係る構成を中心に説明する。
【０１２４】
第３実施形態に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１ａと、基材９１ａに設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７、およびシールド部８ａ，８ｂを有している。支持部９は、第１実施形態と同様に、ＴＡＢ実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。
【０１２５】
支持基板としての基材９１ａは、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。基材９１ａは、中央部に開口部９１０を備えた枠状をなした略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するように凹部６１内に配置されている。また、基材９１ａは、基材９１ａの長尺方向（図中Ｘ軸方向）に沿って対向する二つの中間部９１１，９１２を備えている。
【０１２６】
シールド部８ａ，８ｂは、支持リード９６，９７の接続端子９６１および接続端子９７１と同様に金属材料から構成された薄板状の導電性を有するパターンであり、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金などから構成されている。シールド部８ａは、接続端子９６１から延設されている。また、シールド部８ｂは、接続端子９７１から延設されている。シールド部８ａ，８ｂは、枠状の基材９１ａの内の、Ｘ軸方向における第１取付部（接続端子９２１，９３１，９４１の位置する部分）と、第２取付部（接続端子９５１，９６１，９７１）との間の、Ｙ軸方向の両側に位置する中間部９１１，９１２のそれぞれの下面に積層（固定）されている。シールド部８ａ，８ｂは、接続端子９６１，９７１から延設された中間部９１１，９１２の平面形状に略倣うように延設されている。
【０１２７】
具体的に、シールド部８ａは、接続端子９６１から中間部９１１の平面形状に略倣うように延設されると共に、支持部９の基材９１ａの内周縁９１０ａから、第２方向（Ｙ軸方向）に開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１７を備えている。そして、シールド部８ａは、中間部９１１の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の幅広部としての第１幅広部８１および第２幅広部８２と、第１幅広部８１と第２幅広部８２との間に位置し、シールド部８ａの外縁８１１から切り込まれたスリット部としての凹部８５によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２の幅狭部８７を備えている。換言すれば、幅広部は、幅狭部８７を介して第１方向（Ｘ軸方向）の一方側に設けられている第１幅広部８１と、他方側に設けられている第２幅広部８２とを備えている。
【０１２８】
また、シールド部８ｂは、接続端子９７１から中間部９１２の平面形状に略倣うように延設されると共に、支持部９の基材９１ａの内周縁９１０ａから、第２方向（Ｙ軸方向）に開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１６を備えている。そして、シールド部８ｂは、中間部９１２の幅と略同じ幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）である幅Ｗ１の幅広部としての第１幅広部８３および第２幅広部８４と、第１幅広部８３と第２幅広部８４との間に位置し、シールド部８ｂの外縁８１２から掘り込まれたスリット部としての凹部８６によって幅寸法（Ｙ軸方向の寸法）の狭められた幅Ｗ２の幅狭部８８を備えている。換言すれば、幅広部は、幅狭部８８を介して第１方向（Ｘ軸方向）の一方側に設けられている第１幅広部８３と、他方側に設けられている第２幅広部８４とを備えている。
【０１２９】
上述によれば、接続端子９２１，９３１，９４１、および接続端子９５１，９６１，９７１の間に設けられた幅狭部８７，８８により、シールド部８ａ，８ｂの剛性が弱まり、環境温度が変化することによる各部材の伸縮量の違いによって生じる応力を吸収することができる。加えて、支持部９の基材９１ａの内周縁９１０ａから第２方向（Ｙ軸方向）に、開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１６，８１７によって、シールド部の面積が大きくなるため、より電気的ノイズ（放射ノイズ）の遮蔽効果（シールド効果）を高めることができる。また、シールド部が金属で構成されているため、例えば紫外線やレーザー光などの光を遮蔽することができる。
【０１３０】
また、シールド部８ａの凹部８５およびシールド部８ｂの凹部８６に対向する基材９１ａの中間部９１１，９１２には、前述した第２実施形態のように、ポリイミド等の樹脂を外周縁から切り込んだ第２凹部７０，７１（図１６参照）が設けられていてもよい。
【０１３１】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第４実施形態に係る構成について、図１８を参照して説明する。図１８は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第４実施形態に係る平面図（上面図）である。以下、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成や事項は、同符号を付したりその説明を省略したりすることがある。本第４実施形態は、支持部の中間部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と略同様の構成である。
【０１３２】
図１８に示す第４実施形態に係るジャイロセンサー１ｂは、第１実施形態と同様に、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２（図１参照）と、ジャイロ素子２を支持する支持部９と、ジャイロ素子２および支持部９を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。なお、後述するが、パッケージ５は、ベース（基体）６およびベース６に接合されるリッド（蓋体）７（図２参照）を有している。以下、第１実施形態と異なる支持部の中間部に係る構成を中心に説明する。
【０１３３】
第４実施形態に係る支持部９は、第１実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７、およびシールド部を構成する第１シールド部８ｋ，８ｎおよび第２シールド部８ｍ，８ｐを有している。支持部９は、第１実施形態と同様に、ＴＡＢ実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。
【０１３４】
支持基板としての基材９１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。基材９１は、中央部に開口部９１０を備えた枠状をなした略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するようにパッケージ５の凹部内に配置されている。また、基材９１は、基材９１の長尺方向（図中Ｘ軸方向）に沿って対向する二つの中間部９１１，９１２を備えている。
【０１３５】
シールド部を構成する第１シールド部８ｋ，８ｎおよび第２シールド部８ｍ，８ｐは、接続端子９６１，９７１および接続端子９８１，９９１と同様に金属材料から構成された薄板状の導電性を有するパターンであり、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金などから構成されている。一方の第１シールド部８ｋは、接続端子９８１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設され、他方の第１シールド部８ｎは、接続端子９９１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設されている。また、一方の第２シールド部８ｍは、接続端子９６１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設され、他方の第２シールド部８ｐは、接続端子９７１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設されている。
【０１３６】
第１シールド部８ｋ，８ｎ、および第２シールド部８ｍ，８ｐは、枠状の基材９１の内の、第１方向（Ｘ軸方向）における第１取付部（接続端子９２１，９３１，９４１，９８１，９９１の位置する部分）と、第２取付部（接続端子９５１，９６１，９７１）との間の、第２方向（Ｙ軸方向）の両側に位置する中間部９１１，９１２の下面に積層（固定）されている。また、第１シールド部８ｋ，８ｎ、および第２シールド部８ｍ，８ｐは、中間部９１１，９１２の第１方向（Ｘ軸方向）の中央部に設けられた分割部９８，９９により、互いに分離（離間）して配置されている。
【０１３７】
なお、第１シールド部８ｋ，８ｎ、および第２シールド部８ｍ，８ｐは、例えばＧＮＤなどのような固定電位とすることが望ましい。このように、第１シールド部８ｋ，８ｎ、および第２シールド部８ｍ，８ｐを固定電位とすることにより、例えば、デジタル信号端子などから放射される電気的ノイズの遮蔽（シールド）を効果的に行うことができる。
【０１３８】
第４実施形態によれば、第１方向（Ｘ軸方向）に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部の間に設けられているシールド部が、分割部９８，９９により第１シールド部８ｋ，８ｎ、および第２シールド部８ｍ，８ｐに分離して配置されている。これにより、環境温度の変化した場合に、熱膨張係数の大きなシールド部の変形による応力が、分割部９８，９９により吸収され、第１取付部および第２取付部に生じる応力を低減することができる。したがって、ベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を抑制することができる。
【０１３９】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第５実施形態に係る構成について、図１９を参照して説明する。図１９は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第５実施形態に係る平面図（上面図）である。以下、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第５実施形態について説明するが、前述した第４実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成や事項は、同符号を付したりその説明を省略したりすることがある。本第５実施形態は、支持部の中間部（シールド部）の構成が異なること以外は、前述した第４実施形態と略同様の構成である。
【０１４０】
図１９に示す第５実施形態に係るジャイロセンサー１ｃは、第１実施形態および第４実施形態と同様に、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２（図１参照）と、ジャイロ素子２を支持する支持部９と、ジャイロ素子２および支持部９を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。なお、後述するが、パッケージ５は、ベース（基体）６およびベース６に接合されるリッド（蓋体）７（図２参照）を有している。以下、第１実施形態および第４実施形態と異なる支持部の中間部に係る構成を中心に説明する。
【０１４１】
第５実施形態に係る支持部９は、第４実施形態と同様に、枠状の基材（支持基板）９１と、基材９１に設けられた６本の支持リード９２，９３，９４，９５，９６，９７、およびシールド部を構成する第１シールド部８ｒ，８ｔおよび第２シールド部８ｓ，８ｕを有している。支持部９は、第４実施形態と同様に、ＴＡＢ実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。
【０１４２】
支持基板としての基材９１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。基材９１は、中央部に開口部９１０を備えた枠状をなした略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するようにパッケージ５の凹部内に配置されている。また、基材９１は、基材９１の長尺方向（図中Ｘ軸方向）に沿って対向する二つの中間部９１１，９１２を備えている。
【０１４３】
シールド部を構成する第１シールド部８ｒ，８ｔおよび第２シールド部８ｓ，８ｕは、接続端子９６１，９７１および接続端子９８１，９９１と同様に金属材料から構成された薄板状の導電性を有するパターンであり、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金などから構成されている。
【０１４４】
一方の第１シールド部８ｒは、接続端子９８１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設されると共に、支持部９の基材９１の内周縁９１０ａから、第２方向（Ｙ軸方向）に開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１７を備えている。また、他方の第１シールド部８ｔは、接続端子９９１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設されると共に、基材９１の内周縁９１０ａから、第２方向（Ｙ軸方向）に開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１６を備えている。
【０１４５】
また、一方の第２シールド部８ｓは、接続端子９６１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設されると共に、基材９１の内周縁９１０ａから、第２方向（Ｙ軸方向）に開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１７を備えている。他方の第２シールド部８ｕは、接続端子９７１から第１方向（Ｘ軸方向）に略沿って延設されると共に、基材９１の内周縁９１０ａから、第２方向（Ｙ軸方向）に開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１６を備えている。
【０１４６】
第１シールド部８ｒ，８ｔおよび第２シールド部８ｓ，８ｕは、枠状の基材９１の内の、第１方向（Ｘ軸方向）における第１取付部（接続端子９２１，９３１，９４１，９８１，９９１の位置する部分）と、第２取付部（接続端子９５１，９６１，９７１）との間の、第２方向（Ｙ軸方向）の両側に位置する中間部９１１，９１２の下面に積層（固定）されている。また、第１シールド部８ｒ，８ｔおよび第２シールド部８ｓ，８ｕは、中間部９１１，９１２の第１方向（Ｘ軸方向）の中央部に設けられた分割部９８，９９により、互いに分離（離間）して配置されている。
【０１４７】
なお、第１シールド部８ｒ，８ｔおよび第２シールド部８ｓ，８ｕは、例えばＧＮＤなどのような固定電位とすることが望ましい。このように、第１シールド部８ｒ，８ｔおよび第２シールド部８ｓ，８ｕを固定電位とすることにより、例えば、デジタル信号端子などから放射される電気的ノイズの遮蔽（シールド）を効果的に行うことができる。
【０１４８】
第５実施形態によれば、第１方向（Ｘ軸方向）に互いに離間して配置されている第１取付部および第２取付部の間に設けられているシールド部が、分割部９８，９９により第１シールド部８ｒ，８ｔ、および第２シールド部８ｓ，８ｕに分離して配置されている。これにより、環境温度の変化した場合に、熱膨張係数の大きなシールド部の変形による応力が、分割部９８，９９により吸収され、第１取付部および第２取付部に生じる応力を低減することができる。したがって、ベースと支持部との取り付け部分（第１取付部および第２取付部）の接続強度の低下を抑制することができる。
また、支持部９の基材（支持基板）９１の内周縁９１０ａから第２方向（Ｙ軸方向）に、開口部９１０に鍔状に張り出した突出部８１６，８１７によって、シールド部の面積が大きくなるため、より電気的ノイズ（放射ノイズ）の遮蔽効果（シール効果）を高めることができる。また、シールド部が金属で構成されているため、例えば紫外線やレーザー光などの光を遮蔽することが可能となる。
【０１４９】
なお、図１９中に想像線（一点鎖線）で示すように、シールド部が分離される分割部９８，９９と平面視で重なる位置の支持部９の基材９１に、その外周縁から切り込まれた第２凹部７０，７１を設けることができる。
また、前述の図１８で示した第４実施形態においても、第２凹部７０，７１を設ける構成を用いることができ、同様な効果を得ることができる。
【０１５０】
２．電子機器
次いで、電子デバイスとしてのジャイロセンサー１を適用した電子機器について、図２０〜図２２に基づき、詳細に説明する。
【０１５１】
図２０は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されている。
【０１５２】
図２１は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されている。
【０１５３】
図２２は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１５４】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
【０１５５】
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１５６】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【０１５７】
また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【０１５８】
このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されている。
【０１５９】
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図２０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図２１の携帯電話機、図２２のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【０１６０】
３．移動体
次いで、物理量センサーとしてのジャイロセンサー１を適用した移動体について、図２３に基づき、詳細に説明する。
【０１６１】
図２３は、本発明の電子デバイスを備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されており、ジャイロセンサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。ジャイロセンサー１からの信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、ジャイロセンサー１が組み込まれる。
【０１６２】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【０１６３】
１…電子デバイスとしてのジャイロセンサー、２…機能素子としてのジャイロ素子、３…振動片、３１…基部、３２１…第１検出腕、３２２…第２検出腕、３３１…第１連結腕、３３２…第２連結腕、３４１…第１駆動腕、３４２…第２駆動腕、３４３…第３駆動腕、３４４…第４駆動腕、３５１…溝、４１１…第１検出信号電極、４１２…第１検出信号端子、４２１…第１検出接地電極、４２２…第１検出接地端子、４３１…第２検出信号電極、４３２…第２検出信号端子、４４１…第２検出接地電極、４４２…第２検出接地端子、４５１…駆動信号電極、４５２…駆動信号端子、４６１…駆動接地電極、４６２…駆動接地端子、５…パッケージ、６…ベース（基体）、６１…凹部、７…リッド（蓋体）、８ａ，８ｂ…シールド部、８０１ｂ…Ｓ１接続端子、８０２ｂ…Ｓ２接続端子、８０３ｂ’…ＧＮＤ接続端子、８０３ｂ”…ＧＮＤ接続端子、８０４ｂ…ＤＳ接続端子、８０５ｂ…ＤＧ接続端子、８１，８３…幅広部としての第１幅広部、８２，８４…幅広部としての第２幅広部、８５，８６…凹部、８７，８８…幅狭部、８１１，８１２…外縁、８１３，８１４…内周縁、９…支持部、９１…基材（支持基板）、９１０…開口部、９２，９３，９４，９５，９６，９７…支持リード、９１１，９１２…中間部、９２１，９３１，９４１，９５１，９６１，９７１…接続端子、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルスチールカメラ、１５００…自動車、３２１１，３２２１，３４１１，３４２１，３４３１，３４４１…ハンマーヘッド、Ｇ…重心、ω…角速度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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