(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱媒を加熱する加熱手段と、
暖房端末と前記加熱手段とを通る循環回路に前記熱媒を循環させるポンプと、
前記加熱手段で加熱された前記熱媒が前記暖房端末へ供給される暖房運転のときの暖房負荷を検出する負荷検出手段と、
前記加熱手段の加熱能力と、前記加熱手段を通過する前記熱媒の流量である循環流量とを調整する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記循環流量が第一流量に等しいときに検出された前記暖房負荷が、前記加熱手段の最小加熱能力とバランスがとれる負荷である最低負荷に比べて低い場合には、前記循環流量が前記第一流量よりも高くなるように前記循環流量を調整する熱媒循環システムにおいて、
前記制御手段に記憶された前記最低負荷の値を変更可能にする手段を備える熱媒循環システム。
【請求項２】
前記制御手段は、前記循環流量が、設定された上限流量を超えないように制限する請求項１に記載の熱媒循環システム。
【請求項３】
前記制御手段は、前記循環流量が前記第一流量よりも高くなった時点から、設定時間が経過したときに、前記循環流量を前記第一流量に戻すように前記循環流量を調整する請求項１または請求項２に記載の熱媒循環システム。
【請求項４】
使用者が前記設定時間を変更可能にする手段を備える請求項３に記載の熱媒循環システム。
【請求項５】
前記加熱手段は、冷媒を圧縮する圧縮機を有するヒートポンプ装置を備え、
前記最小加熱能力は、前記圧縮機の運転周波数が最低周波数となるときの前記加熱手段の加熱能力に相当する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の熱媒循環システム。
【請求項６】
前記循環流量が前記第一流量よりも高くなっているときに、前記循環流量が前記第一流量よりも高くなっていることを使用者に報知する手段を備える請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の熱媒循環システム。
【請求項７】
前記暖房端末がある部屋の室温を検出する手段を備え、
前記制御手段は、前記循環流量が前記第一流量に等しいときに検出された前記暖房負荷が前記最低負荷に比べて低く、かつ、前記検出された室温が目標室温以上である場合には、前記加熱手段の運転を停止する請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の熱媒循環システム。
【請求項８】
前記負荷検出手段は、前記加熱手段から前記暖房端末へ供給される前記熱媒の温度と、前記暖房端末から前記加熱手段に戻る前記熱媒の温度と、前記熱媒の流量とに基づいて、前記暖房負荷を検出する請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の熱媒循環システム。
【請求項９】
前記加熱手段から流出する前記熱媒の温度である出口温度を検出する手段を備え、
前記制御手段は、前記暖房運転において、前記検出された出口温度が目標出口温度に等しくなるように前記加熱手段の加熱能力を調整する請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の熱媒循環システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱媒循環システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱手段により加熱された熱媒を暖房端末へ供給する熱媒循環システムが広く用いられている。このシステムにおいて、暖房負荷が低いときには、加熱手段の起動及び停止の頻度が高くなる。その結果、加熱手段の寿命が短くなる可能性がある。【０００３】
下記特許文献１に開示された暖房装置は、以下のように構成されている。ヒートポンプが最小加熱能力より高い加熱能力で運転しているときには、暖房端末に送られる熱媒の温度が設定温度に等しくなるように熱媒の温度を制御する。ヒートポンプが最小加熱能力で運転しているときは、暖房端末に送られる熱媒の温度が、設定温度に第１所定温度を加えた補正温度に等しくなるように熱媒の温度を制御する。これにより、熱量を多く消費するので、ヒートポンプが停止するタイミングが遅くなり、ヒートポンプの起動及び停止の頻度が減少する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本特開２０１６−１１４２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の装置では、ヒートポンプが最小加熱能力で運転しているときに、本来の設定温度よりも高い温度の熱媒が暖房端末に送られる。その結果、暖房端末に供給される熱媒の温度が、使用者が期待する温度より高くなり、快適性が損なわれる可能性がある。【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、暖房端末に供給される熱媒の温度を必要以上に高くすることなく、熱媒を加熱する加熱手段の起動及び停止の頻度を低くすることのできる熱媒循環システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の熱媒循環システムは、熱媒を加熱する加熱手段と、暖房端末と加熱手段とを通る循環回路に熱媒を循環させるポンプと、加熱手段で加熱された熱媒が暖房端末へ供給される暖房運転のときの暖房負荷を検出する負荷検出手段と、加熱手段の加熱能力と、加熱手段を通過する熱媒の流量である循環流量とを調整する制御手段と、を備え、制御手段は、循環流量が第一流量に等しいときに検出された暖房負荷が、加熱手段の最小加熱能力とバランスがとれる負荷である最低負荷に比べて低い場合には、循環流量が第一流量よりも高くなるように循環流量を調整する熱媒循環システムにおいて、制御手段に記憶された最低負荷の値を変更可能にする手段を備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、暖房端末に供給される熱媒の温度を必要以上に高くすることなく、熱媒を加熱する加熱手段の起動及び停止の頻度を低くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１による熱媒循環システムを示す図である。
【図２】実施の形態１において制御装置が実行する処理を示すフローチャートである。
【図３】実施の形態２において制御装置が実行する処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。各図において共通または対応する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を簡略化または省略する。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１による熱媒循環システム１を示す図である。図１に示すように、実施の形態１による熱媒循環システム１は、液状の熱媒を加熱するヒートポンプ装置１１を備える。本発明において、熱媒は、水でもよいし、例えば、塩化カルシウム水溶液、エチレングリコール水溶液、アルコール、などの、水以外の液状の熱媒でもよい。
【００１２】
ヒートポンプ装置１１と暖房端末２０とは、熱媒が通る第一通路９及び第二通路１０を介して接続されている。第一通路９、第二通路１０、ヒートポンプ装置１１、及び暖房端末２０により、熱媒が循環する循環回路が形成される。本実施の形態において、ヒートポンプ装置１１は、室外に配置される。
【００１３】
暖房端末２０は、部屋１００に設置されている。暖房端末２０は、熱媒の熱を散逸させることで部屋１００を暖める、少なくとも一つの暖房器具を含む。この暖房器具としては、例えば、床下に設置される床暖房パネル、室内壁面に設置されるラジエータまたはパネルヒーター、及び、ファンコンベクターのいずれかでもよい。暖房端末２０が複数の暖房器具を備える場合、それらの種類は同じでもよいし異なっていてもよい。暖房端末２０が複数の暖房器具を有する場合、それらの暖房器具の接続方法は、直列、並列、直列及び並列の組み合わせ、のいずれでもよい。
【００１４】
ヒートポンプ装置１１は、入口１１ａ及び出口１１ｂを有する。暖房端末２０は、入口２０ａ及び出口２０ｂを有する。ヒートポンプ装置１１の入口１１ａは、第一通路９を介して、暖房端末２０の出口２０ｂに連通する。ヒートポンプ装置１１の出口１１ｂは、第二通路１０を介して、暖房端末２０の入口２０ａに連通する。
【００１５】
第一通路９の途中にポンプ２が接続されている。ポンプ２を運転すると、第一通路９、第二通路１０、ヒートポンプ装置１１、及び暖房端末２０を通る循環回路に熱媒が循環する。流量センサ３は、熱媒の体積流量を検出する。図示の例では、第二通路１０に流量センサ３が設置されている。第二通路１０に出口温度センサ４が設置されている。出口温度センサ４は、ヒートポンプ装置１１の出口１１ｂから流出した熱媒の温度（以下、「出口温度」と称する）を検出する。第一通路９に戻り温度センサ５が設置されている。戻り温度センサ５は、暖房端末２０を通過してヒートポンプ装置１１の入口１１ａへ戻る熱媒の温度（以下、「戻り温度」と称する）を検出する。
【００１６】
ヒートポンプ装置１１は、圧縮機１２、第一熱交換器１３、減圧装置１４、及び第二熱交換器１５を冷媒配管により環状に接続した冷媒回路を備える。この冷媒回路に封入される冷媒は、例えば、二酸化炭素、アンモニア、プロパン、イソブタン、ＨＦＣなどのフロン、ＨＦＯ−１１２３、ＨＦＯ−１２３４ｙｆのいずれかでもよい。ヒートポンプ装置１１は、この冷媒回路によりヒートポンプサイクルの運転を行う。第一熱交換器１３内では、圧縮機１２で圧縮された高温高圧の冷媒と、第一通路９から流入した熱媒との間で熱を交換する。減圧装置１４は、第一熱交換器１３を通過した後の高圧冷媒を膨張させて低圧冷媒にする。減圧装置１４は、例えば、開度を変えられる膨張弁でもよいし、キャピラリーチューブでもよい。第二熱交換器１５は、流体の熱を低圧冷媒に吸収させることで低圧冷媒を蒸発させる。本実施の形態では、当該流体は、外気である。本実施の形態のヒートポンプ装置１１は、外気を第二熱交換器１５へ供給する送風機１６を備える。このような構成に代えて、第二熱交換器１５で低圧冷媒と熱を交換する流体として、例えば、地下水、排水、太陽熱温水などを用いることもできる。
【００１７】
熱媒循環システム１は、制御装置６及び端末装置７を備える。ヒートポンプ装置１１、ポンプ２、流量センサ３、出口温度センサ４、及び戻り温度センサ５は、制御装置６に対して電気的に接続されている。制御装置６は、熱媒循環システム１の運転を制御する。
【００１８】
制御装置６と端末装置７の間は、有線または無線により、双方向にデータ通信可能に接続されている。端末装置７は、部屋１００内に設置されてもよい。端末装置７は、運転動作指令、設定値の変更、その他に関する使用者の操作を受け付ける機能を有する。端末装置７は、操作端末またはユーザーインターフェースの例である。端末装置７には、図示を省略するが、熱媒循環システム１の状態等の情報を表示する表示部、使用者が操作するスイッチ等の操作部、スピーカ、マイク等が搭載されていてもよい。熱媒循環システム１は、異なる場所に設置される複数台の端末装置７を備えてもよい。
【００１９】
熱媒循環システム１は、暖房運転を実施できる。暖房運転は、ヒートポンプ装置１１により加熱された熱媒を暖房端末２０へ供給する運転である。暖房運転では、ヒートポンプ装置１１及びポンプ２が運転される。
【００２０】
制御装置６は、ヒートポンプ装置１１の加熱能力を調整可能である。ヒートポンプ装置１１の加熱能力は、時間当たりにヒートポンプ装置１１が熱媒に与える熱量である。ヒートポンプ装置１１の加熱能力の単位は例えば「ワット」である。制御装置６は、例えば、インバータ制御により、ヒートポンプ装置１１の圧縮機１２の運転周波数を変えることで、ヒートポンプ装置１１の加熱能力を調整できる。ヒートポンプ装置１１の最小加熱能力は、圧縮機１２の運転周波数が最低周波数となるときのヒートポンプ装置１１の加熱能力に相当する。
【００２１】
ヒートポンプ装置１１を通過する熱媒の体積流量を以下「循環流量」と称する。制御装置６は、循環流量を調整可能である。本実施の形態において、制御装置６は、例えば、ポンプ２の回転速度を調整することにより、循環流量を調整可能である。ポンプ２は、制御装置６からの速度指令電圧により回転速度を変えられるパルス幅変調制御型の直流モータを備えたものでもよい。本実施の形態においては流量センサ３により循環流量を検出できる。
【００２２】
熱媒循環システム１は、暖房端末２０がある部屋１００の室温を検出する手段を備えてもよい。例えば、部屋１００にある端末装置７が室温センサを備えてもよい。以下の説明では、検出された実際の部屋１００の室温を「実室温」と称する。また、部屋１００の室温の目標値を「目標室温」と称する。使用者が端末装置７を操作することにより目標室温を設定してもよい。制御装置６は、実室温及び目標室温の情報を端末装置７から受信可能である。
【００２３】
暖房運転において、制御装置６は、流量センサ３により検出される循環流量が目標循環流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御できる。使用者が端末装置７を操作することによって目標循環流量の値を設定できるようにしてもよい。例として、端末装置７において、流量レベル１から流量レベル６までの６段階に使用者が目標循環流量を選択できると仮定する。この場合、例えば、流量レベル１が選択されているときには目標循環流量＝３Ｌ／ｍｉｎとして設定され、流量レベル２のときは４Ｌ／ｍｉｎとして１Ｌ／ｍｉｎ増加させ、以下同様に、流量レベル６のときには目標循環流量＝８Ｌ／ｍｉｎとして設定されるようにしてもよい。または、目標循環流量の具体的な数値を使用者が端末装置７に入力してもよい。または、制御装置６が、例えば、目標室温と実室温との差に応じて、目標循環流量の値を設定してもよい。本実施の形態において「目標循環流量」は「第一流量」に相当する。
【００２４】
以下の説明では、出口温度の目標値を「目標出口温度」と呼ぶ場合がある。また、出口温度センサ４により検出される出口温度を「実出口温度」と呼ぶ場合がある。暖房運転において、制御装置６は、実出口温度が目標出口温度に等しくなるように、ヒートポンプ装置１１の運転を制御できる。例えば、制御装置６は、実出口温度が目標出口温度より高いときには、加熱能力が低下するようにヒートポンプ装置１１の運転を制御する。または、制御装置６は、実出口温度が目標出口温度より低いときには、加熱能力が高くなるようにヒートポンプ装置１１の運転を制御する。
【００２５】
使用者が端末装置７を操作することによって目標出口温度の値を設定できるようにしてもよい。または、制御装置６が、例えば、目標室温と実室温との差に応じて、目標出口温度の値を設定してもよい。実出口温度が目標出口温度より高くなると、使用者の期待に沿う目標出口温度よりも高い温度の熱媒が暖房端末２０に送られる。その結果、暖房端末２０を流れる熱媒の温度が、使用者の期待に沿う温度より高くなり、快適性が損なわれる可能性がある。本実施の形態であれば、実出口温度が目標出口温度に等しくなるように制御装置６がヒートポンプ装置１１の運転を制御することにより、使用者の期待に沿う温度より高い温度の熱媒が暖房端末２０に供給されることを防止できる。
【００２６】
熱媒循環システム１は、暖房運転のときの暖房負荷を検出する負荷検出手段を備える。暖房負荷は、時間当たりに暖房端末２０から散逸する熱量である。暖房負荷の単位は例えば「ワット」である。本実施の形態では、流量センサ３、出口温度センサ４、及び戻り温度センサ５を用いて暖房負荷を検出できる。例えば、暖房負荷をＨＬ、流量センサ３で検出される熱媒の体積流量をＶ、出口温度センサ４で検出される熱媒の温度をＴ１、戻り温度センサ５で検出される熱媒の温度をＴ２とすると、次式により暖房負荷ＨＬを計算できる。
ＨＬ＝Ｖ×（Ｔ１−Ｔ２）×α
ここで、αは、熱媒の比熱及び密度に応じて定まる定数である。
【００２７】
暖房運転において、ヒートポンプ装置１１の加熱能力に比べて暖房負荷が低い状態が続くと、実出口温度が上昇していく。実出口温度が目標出口温度より高くなると、制御装置６は、加熱能力が低下するようにヒートポンプ装置１１の運転を制御する。しかしながら、前述したように、ヒートポンプ装置１１の加熱能力を最小加熱能力より低い値に調整することはできない。
【００２８】
ヒートポンプ装置１１が最小加熱能力で運転されており、かつ、暖房負荷がヒートポンプ装置１１の最小加熱能力より低い状態が続くと、実出口温度が上昇していく。この場合、実出口温度が目標出口温度より高くなっても、ヒートポンプ装置１１の加熱能力をさらに下げることはできない。この場合、制御装置６は、実出口温度が、目標出口温度に比べて、許容範囲を超えて高くなると、ヒートポンプ装置１１を停止する。これにより、使用者の期待に沿う温度より高い温度の熱媒が暖房端末２０に供給されることを防止できる。このようにしてヒートポンプ装置１１を停止した後、制御装置６は、実室温の低下あるいは実出口温度の低下に応じて、ヒートポンプ装置１１を再起動する。暖房負荷がヒートポンプ装置１１の最小加熱能力より低い状態であると、上記の動作が繰り返されることで、ヒートポンプ装置１１の起動及び停止の頻度が高くなる可能性がある。ヒートポンプ装置１１の起動及び停止の頻度が高いと、圧縮機１２の起動及び停止の回数が増加することで、ヒートポンプ装置１１の寿命、特に圧縮機１２の寿命が短くなる可能性がある。
【００２９】
以下の説明では、ヒートポンプ装置１１の最小加熱能力とバランスがとれる暖房負荷を「最低負荷」と称する。最低負荷の単位は例えば「ワット」である。制御装置６は、最低負荷の値を記憶している。ヒートポンプ装置１１が最小加熱能力で運転されている暖房運転において、実出口温度が実質的に一定の値を保っているときには、そのときの暖房負荷はヒートポンプ装置１１の最小加熱能力とバランスがとれていると考えられる。制御装置６が記憶する最低負荷の値は、例えば、ヒートポンプ装置１１の最小加熱能力に等しい値でもよい。第一通路９及び第二通路１０を通る熱媒から周囲へ多少の熱が散逸する。そのような熱の散逸があると、ヒートポンプ装置１１の最小加熱能力に比べてやや低い暖房負荷のときでも、実出口温度が実質的に一定の値を保つと考えられる。この観点から、制御装置６が記憶する最低負荷の値は、ヒートポンプ装置１１の最小加熱能力に比べて、やや低い値でもよい。
【００３０】
図２は、実施の形態１において制御装置６が実行する処理を示すフローチャートである。暖房運転の実行中、制御装置６は、本フローチャートの処理を周期的に繰り返し実行する。以下、図２を参照して、暖房運転において制御装置６が実行する処理の一例を説明する。
【００３１】
暖房運転における目標循環流量及び目標出口温度は、前述したようにして設定される。流量センサ３により検出される循環流量を以下「実循環流量」と称する。暖房運転が開始すると、制御装置６は、流量センサ３により検出される実循環流量が目標循環流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御するとともに、出口温度センサ４により検出される実出口温度が目標出口温度に等しくなるようにヒートポンプ装置１１の加熱能力を調整する。その後、制御装置６は、図２のステップＳ１の処理を実行する。
【００３２】
図２のステップＳ１で、制御装置６は、流量センサ３、出口温度センサ４、及び戻り温度センサ５を用いて暖房負荷を検出する。この検出された暖房負荷を以下「実暖房負荷」と称する。ステップＳ１で、制御装置６は、実暖房負荷が、予め記憶された最低負荷に比べて低いかどうかを判断する。実暖房負荷の値が最低負荷の値より大きい場合は、実暖房負荷が最低負荷に比べて低くないことに相当する。この場合には、処理はステップＳ１からステップＳ３へ進む。ステップＳ３では、制御装置６は、流量センサ３により検出される実循環流量が目標循環流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御する。実暖房負荷が最低負荷に比べて低くない場合には、実循環流量を目標循環流量に等しくするとともに、ヒートポンプ装置１１の加熱能力の調整により、実出口温度を目標出口温度に等しくすることが可能である。ステップＳ３の後、今回の処理が終了される。
【００３３】
これに対し、実暖房負荷の値が最低負荷の値以下の場合は、実暖房負荷が最低負荷に比べて低いことに相当する。この場合には、処理はステップＳ１からステップＳ２へ進む。ステップＳ２で、制御装置６は、流量センサ３により検出される実循環流量が、目標循環流量よりも高くなるようにポンプ２の運転を制御する。ステップＳ２で、制御装置６は、「一時的循環流量」を計算する。この一時的循環流量の値は、目標循環流量より大きい値である。例えば、一時的循環流量の値は、目標循環流量に所定値を加算した値である。ステップＳ２で、制御装置６は、流量センサ３により検出される実循環流量が一時的循環流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御する。
【００３４】
上記のように、本実施の形態では、実循環流量が目標循環流量に等しいときに検出された実暖房負荷が最低負荷に比べて低い場合には、制御装置６は、実循環流量が目標循環流量よりも高くなるように実循環流量を調整する。これにより、以下に説明する効果が得られる。ヒートポンプ装置１１の加熱能力をＨＰ、実循環流量をＶ、ヒートポンプ装置１１の入口１１ａに流入する熱媒の温度をＴｉｎ、ヒートポンプ装置１１の出口１１ｂから流出する熱媒の温度をＴｏｕｔ、ヒートポンプ装置１１を通過する間の熱媒の昇温幅をΔＴとすると、次式が成り立つ。
ΔＴ＝Ｔｏｕｔ−Ｔｉｎ＝ＨＰ÷Ｖ×β
ここで、βは、熱媒の比熱及び密度に応じて定まる定数である。
【００３５】
上記の式が示すとおり、ヒートポンプ装置１１の加熱能力が同じでも、実循環流量Ｖが高いほど、熱媒の昇温幅ΔＴは小さくなる。よって、実循環流量Ｖが高いほど、出口温度センサ４により検出される実出口温度が低くなる。本実施の形態であれば、実暖房負荷が最低負荷に比べて低い場合に、実循環流量が目標循環流量よりも高くなるように実循環流量を調整することで、実出口温度の過度の上昇を防止できる。その結果、実出口温度が目標出口温度に比べて許容範囲を超えて高くことを防止できるので、ヒートポンプ装置１１が制御装置６によって停止されることを防止できる。以上のようにして、実暖房負荷が最低負荷に比べて低い場合に、ヒートポンプ装置１１の起動及び停止の頻度が高くなることを防止できるので、ヒートポンプ装置１１の寿命が短くなることを防止できる。
【００３６】
図２のステップＳ２において、制御装置６は、実循環流量が目標循環流量よりも高くなっていることを使用者に報知してもよい。これにより、利便性が向上する。この報知の手段としては、例えば、端末装置７の表示部に表示したり、端末装置７から音声案内をしてもよい。
【００３７】
処理は、ステップＳ２からステップＳ４へ進む。ステップＳ４で、制御装置６は、実循環流量が目標循環流量よりも高くなった時点から、所定の設定時間が経過したかどうかを判断する。この設定時間の値は、例えば、１時間から３時間の範囲内の値でもよい。実循環流量が目標循環流量よりも高くなった時点から設定時間が経過すると、ステップＳ４の後、今回の処理が終了される。ステップＳ４の後に今回の処理が終了すると、制御装置６は、実循環流量が目標循環流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御する。このように、本実施の形態では、制御装置６は、実循環流量が目標循環流量よりも高くなった時点から設定時間が経過した後は、実循環流量を目標循環流量に戻すように実循環流量を調整する。これにより、実循環流量が目標循環流量より高い状態が長時間継続することを防止できる。
【００３８】
制御装置６は、ステップＳ１からステップＳ２へ進んだ場合において、実室温が目標室温以上である場合には、実循環流量を目標循環流量よりも高くする上記の処理に代えて、ヒートポンプ装置１１の運転を停止してもよい。これにより、実室温が必要以上に高くなることを回避できるので、快適性を向上できる。
【００３９】
熱媒循環システム１は、制御装置６に記憶された最低負荷の値を変更可能にする手段を備えてもよい。例えば、端末装置７を使用者等が操作することによって制御装置６に記憶された最低負荷の値を変更可能に構成されていてもよい。例えば、第一通路９及び第二通路１０の長さなどの設置条件に応じて最低負荷の値を変更することで、最低負荷の値がより適切な値になるように設定できる。
【００４０】
熱媒循環システム１は、上記ステップＳ２の一時的循環流量の計算に用いる「所定値」を変更可能にする手段を備えてもよい。例えば、端末装置７を使用者等が操作することによって制御装置６に記憶された「所定値」の値を変更可能に構成されていてもよい。例えば、第一通路９及び第二通路１０の長さなどの設置条件に応じて「所定値」の値を変更することで、一時的循環流量の値をより適切な値に制御できる。
【００４１】
熱媒循環システム１は、上記ステップＳ４の「設定時間」の値を使用者が変更可能にする手段を備えてもよい。例えば、端末装置７を使用者が操作することによって制御装置６に記憶された「設定時間」の値を変更可能に構成されていてもよい。これにより、利便性が向上する。
【００４２】
制御装置６の各機能は、処理回路により実現されてもよい。制御装置６の処理回路は、少なくとも１つのプロセッサ６１と少なくとも１つのメモリ６２とを備えてもよい。処理回路が少なくとも１つのプロセッサ６１と少なくとも１つのメモリ６２とを備える場合、制御装置６の各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現されてもよい。ソフトウェアおよびファームウェアの少なくとも一方は、プログラムとして記述されてもよい。ソフトウェアおよびファームウェアの少なくとも一方は、少なくとも１つのメモリ６２に格納されてもよい。少なくとも１つのプロセッサ６１は、少なくとも１つのメモリ６２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置６の各機能を実現してもよい。少なくとも１つのメモリ６２は、不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク等を含んでもよい。
【００４３】
単一の制御装置により熱媒循環システム１の動作が制御される構成に限定されるものではなく、複数の制御装置が連携することで熱媒循環システム１の動作を制御する構成にしてもよい。
【００４４】
実施の形態２．
次に、図３を参照して、実施の形態２について説明するが、前述した実施の形態１との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分については説明を簡略化または省略する。本実施の形態２の熱媒循環システム１のハードウェア構成は、図１に示す実施の形態１と同じであるので、説明を省略する。
【００４５】
本実施の形態２において、制御装置６は、実循環流量が、設定された上限流量を超えないように制限する。実循環流量が高すぎると、循環回路を形成する部品である、第一通路９、第二通路１０、第一熱交換器１３、及び暖房端末２０の少なくとも一つの流路に、侵食が発生する可能性がある。「上限流量」は、そのような侵食が発生しないような流量として設定されている値である。制御装置６は、上限流量の値を記憶している。
【００４６】
図３は、実施の形態２において制御装置６が実行する処理を示すフローチャートである。図３のフローチャートは、図２のフローチャートに比べて、ステップＳ２とステップＳ４との間に、ステップＳ５，ステップＳ６，ステップＳ７が追加されていること以外は同じである。
【００４７】
図３のステップＳ２で、制御装置６は、「一時的循環流量」を計算する。この一時的循環流量の値は、目標循環流量より大きい値である。例えば、一時的循環流量の値は、目標循環流量に所定値を加算した値である。処理はステップＳ２からステップＳ５に進む。ステップＳ５で、制御装置６は、一時的循環流量の値が上限流量の値以下であるかどうかを判断する。一時的循環流量の値が上限流量の値以下である場合には、処理はステップＳ５からステップＳ６に進む。ステップＳ６で、制御装置６は、流量センサ３により検出される実循環流量が一時的循環流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御する。
【００４８】
これに対し、一時的循環流量の値が上限流量の値を超えている場合には、処理はステップＳ５からステップＳ７に進む。ステップＳ７で、制御装置６は、流量センサ３により検出される実循環流量が上限流量に等しくなるようにポンプ２の運転を制御する。処理は、ステップＳ６またはステップＳ７からステップＳ４に進む。ステップＳ４の処理は実施の形態１と同様である。
【００４９】
本実施の形態２であれば、実施の形態１と同じ効果に加えて、以下の効果が得られる。循環回路を形成する部品の流路に侵食が発生することをより確実に防止できる。
【００５０】
上述した実施の形態１及び２では、熱媒を加熱する加熱手段がヒートポンプ装置１１を備える例について説明した。本発明における加熱手段はヒートポンプ装置１１を備えるものに限定されない。本発明における加熱手段は、ガス、灯油、重油、石炭のような燃料の燃焼熱で加熱する燃焼式加熱装置またはボイラを備えてもよい。本発明における加熱手段は、電気ヒータを備えてもよい。本発明における加熱手段は、太陽熱によって熱媒体を加熱する加熱装置を備えてもよい。本発明における加熱手段は、複数の加熱装置を組み合わせたものでもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１  熱媒循環システム、  ２  ポンプ、  ３  流量センサ、  ４  出口温度センサ、  ５  戻り温度センサ、  ６  制御装置、  ９  第一通路、  １０  第二通路、  １１  ヒートポンプ装置、  １２  圧縮機、  １３  第一熱交換器、  １４  減圧装置、  １５  第二熱交換器、  １６  送風機、  ２０  暖房端末、  １００  部屋
【図１】
0006711451.tif 000002
【図２】
0006711451.tif 000003
【図３】
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