(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を３５ｍｍ以下としたカードにおいて、
前記受像層は、数平均分子量４５，０００以上８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物である、カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードに関し、詳しくは昇華熱転写方式により任意の画像が形成され、且つ印画物の耐熱性に優れたカードの提供を目的とする。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチックカードは、個人情報を記録したＩＤカード（社員証、学生証、セキュリティカード等）、銀行カード、クレジットカード、交通カードの他、健康保険カード、各種会員カード等、多岐にわたるカードが使用されている。これらのカードとしては、個別認識できるように、その一方の面に、所有者の住所や名前等の文字情報が記録されたり、更に所有者以外の不正使用を防止する目的で、所有者の顔写真等の画像情報が記録されて使用されている。これらの個人情報は、通常、カード形状になった後でカード表面に記録される。
【０００３】
カードの情報記録体は、画像情報の鮮明性や文字情報を印字する際の簡便性を考慮して、熱転写シートを用いて製造されている。例えば、基材上にイエロー、マゼンタおよびシアン等の色材層を設けた熱転写シートを用いて、カード上にカラーの人物画像を記録し、次いで、ブラックの色材層を設けた熱転写シートを用いて、基材上の人物画像を形成した以外の部分に文字等を記録することにより製造されている。熱転写シートを用いて得られる画像は、中間色の再現性や階調性に優れ、フルカラー写真画像に匹敵する高品質な画像を形成できるため、特に、記録画像により個別認識を必要とするような情報記録体においては、熱転写シートを用いて製造することが一般的となっている。
【０００４】
これらのカードの情報記録体には、例えば暑い時期に車の内部等に放置しておいても、画像に滲みが生じない等、高い耐熱性が求められる。従来カードの受像層には、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂のような塩化ビニル系樹脂が多用されてきた（例えば、特許文献１）。しかしながら、塩化ビニル系樹脂を用いた受像層は、カード類に求められるような高い耐熱性の画像を得るには不十分であるという問題があった。
【０００５】
更に、カードは、要求される強度特性のために、従来の熱転写受像シートや受像紙に比べて情報記録面がかたくクッション性に劣るため、受像層としては、面質が良好で印画性に優れること、すなわち印画濃度が十分となり印字ヌケ等が発生しないことが求められる。
一方で、受像層は、印画時に熱転写シートとの離型性が良好なことが求められる。近年、プリンターの高速化に伴い、印画時の受像層は、より短時間でより高い印加エネルギーを与えられ、高温状態の受像層から熱転写シートが、高速で剥離されるようになってきている。そのため、高速プリンターでは融着が発生し易い。離型性が悪いと、染料層と受像層とが熱融着を起こす場合や、受像層から染料層を引きはがすときに印画物に剥離痕を生じさせたり、走行不良を起こす場合も多く、熱融着や、剥離痕によって印画物の品質の低下させてしまったり、プロセス上に問題があった。
離型性を向上させるために、従来、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を添加する技術が用いられている。しかしながら、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を添加すると、カード類に求められるような高い耐熱性の画像を得られないという問題があった。
【０００６】
特許文献２には、熱転写受容シートの画像受容層として、ブチラール化度が７０〜８０ｍｏｌ％で、且つ分子量が１５０００〜３５０００であるポリビニルブチラール樹脂を含有することが記載されている。しかしながら、特許文献２は、中間層と画像受容層の間に、膜厚が薄くても染料バリア性が良好な金属蒸着層を設けることを特徴とした熱転写受容シートである。金属蒸着層との接着性が良好で、金属蒸着層の防食に効果があることから、金属蒸着層と隣接する画像受容層として、ブチラール化度が７０〜８０ｍｏｌ％で、且つ分子量が１５０００〜３５０００であるポリビニルブチラール樹脂を選択しており、金属蒸着層と剥がれが生じないように分子量３５０００以下とすると記載されている（特許文献２の０００２、００３１、００３２、００３３）。
特許文献２は、実質的に紙基材の受像紙に係る発明であり（特許文献２の段落０００２）、熱転写シートとの離型性のためにポリビニルブチラール樹脂と離型剤シリコーンオイルを組み合わせて用いている（特許文献２の実施例）。このような特許文献２の技術では、後述の比較例に示すように、カード類に求められるような高い耐熱性の画像は得られない。
【０００７】
また、特許文献３には、ＩＣカードの製造方法において、受像層用のバインダーの一例として、ポリビニルブチラール系樹脂が挙げられている。しかしながら、ここでのポリビニルブチラール系樹脂は、受像層用のバインダーの例示列挙の一つであり、中からポリビニルブチラール系樹脂を選択して用いる示唆はない。
【０００８】
また、特許文献４には、受像シートの受像層に、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学工業（株）製、エスレックＢＸ−１）と金属イオン含有化合物とを含む例が記載されている。しかしながら、エスレックＢＸ−１（商品名、積水化学工業（株）製）は、ブチラール化されていないポリビニルアセタール樹脂である。後述の比較例に示すように、このようなポリビニルアセタール樹脂を用いると、受像層の面質に劣り、また離型性が悪いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２０５９４５号公報
【特許文献２】特開２００９−１５４３９９号公報
【特許文献３】特開２００９−４８６６１号公報
【特許文献４】特開２０１４−６１６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は前述のような問題点に鑑みてなされたものであり、面質が良好で印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができるカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るカードは、基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を３５ｍｍ以下としたカードにおいて、
前記受像層は、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るカードにおいては、前記ポリビニルブチラール樹脂が、数平均分子量３５，０００以上であることが、特に離型性が優れる点から、好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、面質が良好で印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができるカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るカードの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明に係るカードの他の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明に係るカードの他の一例であるＩＣカードを模式的に示す断面図である。
【図４】ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量（ｈ１−ｈ２）を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
なお、本発明において、「シート」とは、ＪＩＳ−Ｋ６９００の定義におけるシートとフィルムを含む意味である。ＪＩＳ−Ｋ６９００での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅のわりには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。したがって、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの及び薄いものの両方の意味を含めて、「シート」と定義する。
【００１６】
本発明に係るカードは、基材と、前記基材の一方の面に配置された受像層を有し、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を３５ｍｍ以下としたカードにおいて、
前記受像層は、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係るカードは、受像層が、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であることにより、面質が良好で印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる。
【００１８】
本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂は、後で詳細に説明するが、水酸基を含有する樹脂であり、水酸基と反応する硬化剤との間で架橋反応を行うことができる。ポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物においては、架橋によりポリビニルブチラール樹脂の水酸基を消費して三次元網目構造を構築している。
数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂は塗布適性に優れ、面質が良好な受像層を形成でき、架橋により水酸基が消費されていることから極性が高過ぎず、熱転写シートから染料を受容し易いものである。そのため、面質が良好で印画性に優れ、熱転写シートから染料が十分に受像層に転写され、印画濃度が高くなると推定される。
また、離型性が良好になったのは、樹脂組成物の硬化物が、嵩高いブチラール基を有することと、架橋により水酸基を消費して三次元網目構造を構築して表面硬度が高いことによる相乗効果によると推定される。受像層のバインダー樹脂として数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物を選択したことにより、受像層にシリコーンオイル等の離型剤を含有していなくても十分な離型性を確保できる。
更に、高温で保管時も画像に滲みが生じない等、カードに求められる高い耐熱性を達成できるのは、架橋によりポリビニルブチラール樹脂の水酸基を消費して三次元網目構造を構築していることから、受像層としての耐久性が高く、且つ耐熱性を悪化させるシリコーンオイル等の離型剤を含有する必要がないからと推定される。
【００１９】
以下に、本発明のカードについて図面を用いて具体的に説明する。
図１は、本発明のカード１０の一例を示す概略断面図であり、基材１と、前記基材１の一方の面に配置された受像層２とを有する構成をとる。なお、図２で示されるように、基材１と受像層２との間に、中間層３が更に配置されていても良い。
また、図３は、本発明に係るカードの他の一例であるＩＣカードを模式的に示す断面図である。図３は、基材１１と受像層１２と中間層１３とを備えたＩＣカード２０の模式的断面図を示したものである。基材１１は、第１の基材シート部材１５と第２の基材シート部材１５’との間に所定の厚みのＩＣモジュールを備えている。ＩＣモジュールは、アンテナ体１８、ＩＣチップ１９及び補強板２１等からなり、これらはインレット１７に備えられている。また基材１１は、第１の基材シート部材１５と第２の基材シート部材１５’との間にインレット１７を配置し、接着剤１６、１６’を介在して、各部材を積層した積層構造である。
【００２０】
本発明のカードは、カード適性の点から、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を３５ｍｍ以下としたカードである。
ここで、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量は、ＪＩＳ  Ｘ６３２２−1；２００１（ＪＩＳ  Ｘ６３０１：２００５  ８．１  「静的曲げ強さ」）の基準に準じ、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１：２０１０  ５．７.の試験方法に従って以下のとおり試験を行い、たわみ量（ｈ１−ｈ２）を測定することによって得ることができる。
イ）カード片側短辺３ｍｍを保持し、逆側短辺の基準面からの高さｈ１（ｍｍ）を記録する（図４（ａ））。
ロ）逆側短辺３ｍｍに０．７Ｎの荷重をかけ、１分間かけ逆側短辺の基準面からの高さｈ２（ｍｍ）を記録する（図４（ｂ））。
ハ）荷重を取り去り、１分後逆側短辺の基準面からの高さｈ３(ｍｍ）を記録する。
ニ）たわみ量（ｈ１−ｈ２）（ｍｍ）、及び変形量（ｈ１−ｈ３）（ｍｍ）を記録する。
使用機器：
金属製直尺ＴＺ−ＲＳ１５（校正機器リスト  Ｎｏ.１）
金属製直尺ＴＺ−ＲＳ６０（校正機器リスト  Ｎｏ.２）
ストップウォッチＳ０５６−４０００（校正機器リスト  Ｎｏ.４）
温湿度計  （株）ティアンドデイ  ＴＲ−７２Ｕ（校正機器リスト  Ｎｏ.６）
電子式非自動はかり  （株）エー・アンド・デイ製  ＥＫ−１２００ｉ（校正機器リスト  Ｎｏ.５）
【００２１】
本発明のカードは、カード適性の点から、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量が３５ｍｍ以下であればよいが、中でも前記たわみ量は、３０ｍｍ以下であることが好ましく、更に２５ｍｍ以下であることが好ましい。一方、たわみ量が小さすぎると、取扱いにくくなる恐れがあることから、前記たわみ量は、１５ｍｍ以上であることが好ましく、２０ｍｍ以上であることがより好ましい。
【００２２】
以下、本発明に特徴的な受像層、基材、中間層、その他の構成の順に説明する。
【００２３】
（受像層）
本発明における受像層は、熱転写シートから移行してくる染料を受容し、形成された画像を維持するためのものである。本発明における受像層は、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
当該受像層は、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であることから、面質が良好で印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる。
当該受像層は、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂の水酸基と反応する硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましく、前記ポリビニルブチラール樹脂の水酸基と、前記硬化剤の水酸基と反応する反応性基とが反応し、ポリビニルブチラール樹脂の水酸基と硬化剤とが結合した架橋構造を含み、三次元網目構造を構築している。
【００２４】
＜数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂＞
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂とは、分子内にビニルブチラール基を有する構成単位を備えた重合体である。中でも、下記化学式（Ｉ）で表される、少なくともビニルブチラール基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位を備えた数平均分子量８０，０００以下の重合体であることが好ましい。
【００２５】
【化１】
0006711073.tif 000002
（化学式（Ｉ）において、ｌは、ビニルブチラール基を有する構成単位のモル％であり、ブチラール化されたビニルアルコール由来の構成単位の合計のモル％で表される。ｍはビニルアルコール由来の構成単位のモル％を表し、ｎは、酢酸ビニル由来の構成単位のモル％を表す。ｌ及びｍはいずれも０よりも大きい数であり、ｎは０であっても良い。）
【００２６】
ポリビニルブチラール樹脂は、ポリビニルアルコールにブチルアルデヒドを反応させてアセタール化することにより得られるものである。ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をアセタール化する場合、ＰＶＡを完全にアセタール化することは困難であり、部分的に水酸基が不可逆的に残存する。そのため、ポリビニルブチラール樹脂には、水酸基が含まれる。
また、ポリビニルアルコールは、通常、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより製造されるが、ポリビニルアルコールの製造工程のケン化の際に少量のアセチル基が残存することが多いため、ポリビニルブチラール樹脂には、部分的にアセチル基や水酸基が不可逆的に残存することが一般的である。従って、ポリビニルブチラール樹脂には、通常アセチル基が含まれ、ビニルブチラール基を有する構成単位、アセチル基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位を備えた数平均分子量８０，０００以下の重合体が好ましく用いられる。
【００２７】
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂は、数平均分子量８０，０００以下の重合体を選択して用いる。数平均分子量８０，０００以下の重合体であることから、受像層形成時の塗布適性が良好になり、面質が良好で印画性に優れる受像層を形成することができる。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂の数平均分子量は、中でも離型性の点から、２０，０００以上であることが好ましく、更に３５，０００以上であることが好ましく、より更に４５，０００以上であることが好ましく、特に５５，０００以上であることが好ましい。
なおここで、本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定することができる。ＧＰＣ装置として、ＧＰＣ用光散乱検出器（ＶＩＳＣＯＴＥＫ社製「Ｍｏｄｅｌ２７０（ＲＡＬＳ＋ＶＩＳＣＯ）」）が接続されたＧＰＣ装置（日立ハイテク社製「ＲＩ：Ｌ２４９０、オートサンプラー：Ｌ−２２００、ポンプ：Ｌ−２１３０、カラムオーブン：Ｌ−２３５０、カラム：ＧＬ−Ａ１２０−ＳとＧＬ−Ａ１００ＭＸ−Ｓの直列」）を用いて、上記数平均分子量を求めることができる。
【００２８】
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂は、印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる点から、ブチラール化度が６０モル％以上であることが好ましく、更に７０モル％以上であることが好ましい。一方で、水酸基を用いた反応性の点から、ブチラール化度としては、９０モル％以下、更に８５モル％以下であることが好ましい。
ここでブチラール化度とは、ブチラール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除して求めたモル分率であり、前記式（Ｉ）におけるビニルブチラール基を有する構成単位のモル％（ｌ）に相当する。ブチラール基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２８  「ポリビニルブチラール試験方法」を用いて測定できる。
【００２９】
また、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂は、印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる点から、水酸基を有する構成単位、すなわちビニルアルコール由来の構成単位（ｍ）は１０モル％以上であることが好ましく、１５モル％以上が更に好ましく、一方で４０モル％以下であることが好ましく、３０モル％以下であることが更に好ましく、２５モル％以下であることがより更に好ましい。
【００３０】
また、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂においては、アセチル基を有する構成単位、すなわち酢酸ビニル由来の構成単位（ｎ）は、１０モル％以下であることが好ましく、更に６モル％以下であることが好ましい。
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂においては、本発明の効果が損なわれない限り、ポリビニルアルコールにブチルアルデヒドとは異なるアルデヒドを反応させてアセタール化した構成単位を更に有していても良い。このような構成単位は１０モル％以下であることが好ましい。
中でも、前記化学式（Ｉ）においてｌ、ｍ、及びｎの総和が１００モル％であることが好ましい。
【００３１】
また、本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂としては、印画性に優れながら、熱転写シートとの離型性が良好で、且つ、耐熱性に優れた画像を形成することができる点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）が、５０℃以上であることが好ましく、更に６０℃以上であることが好ましい。一方、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高すぎると印画濃度が低くなる恐れがある点から、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃以下であることが好ましく、更に９０℃以下であることが好ましい。
なお、本発明におけるガラス転移温度（Ｔｇ）とは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）による熱量変化の測定（ＤＳＣ法）に基づき求められる温度である。
【００３２】
本発明で用いられるポリビニルブチラール樹脂としては、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂を選択して用いればよいが、このような分子量や上記の水酸基量は、用いるポリビニルアルコール樹脂の重合度やブチラール化反応により、適宜調整することが可能である。
【００３３】
ポリビニルブチラール樹脂は市販品を適宜選択して用いることができ、具体例としては、積水化学工業（株）製、エスレックＢＨシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ、クラレ（株）製、商品名：モビタール（Ｍｏｗｉｔａｌ）シリーズなどが挙げられる。
【００３４】
なお、本発明に用いられるポリビニルブチラール樹脂は、１種類のみであってもよく、あるいは、２種類以上であってもよい。
ポリビニルブチラール樹脂の含有量は、受像層用材料全体の７０質量％以上９５質量％以下（固形分換算）が好ましく、更に８０質量％以上９５質量％以下が好ましい。なお、本発明において「固形分」とは、溶剤以外のすべての成分を意味する。
【００３５】
＜硬化剤＞
本発明で用いられる硬化剤は、上記したポリビニルブチラール樹脂に含まれる水酸基を利用して架橋させるものである。本発明で用いられる水酸基と反応する硬化剤としては、例えば、エポキシ化合物、メチロール化合物、イソシアナート化合物、チタンキレート化合物等が挙げられる。本発明において前記ポリビニルブチラール樹脂に組み合わせる硬化剤としては、中でもポリイソシアネート化合物が好適に用いられる。
【００３６】
本発明の受像層においては、中でも耐熱性、離型性の点から、前記ポリビニルブチラール樹脂の水酸基に対する、硬化剤の水酸基と反応する反応性基のモル比（硬化剤の反応性基／ＯＨ）が、０．０１以上５以下となるように、更に０．１以上３以下となるように、ポリビニルブチラール樹脂と硬化剤とを組み合わせて用いることが好ましい。
【００３７】
硬化剤として用いられるポリイソシアネート化合物は、分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物であれば適宜用いることができる。例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート及びこれらの誘導体の少なくとも１つが挙げられる。ここで、芳香脂肪族ポリイソシアネートは、イソシアネート基が脂肪族炭素原子を介して芳香環に結合している構造を有するポリイソシアネートをいう。
【００３８】
前記芳香族ポリイソシアネートとしては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、又は、２，４−トルエンジイソシアネートと２，６−トルエンジイソシアネートの混合物、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート等が挙げられる。
前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
また、前記脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、ビス（イソシアナトメチル）ノルボルナン等が挙げられる。
また、前記芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等が挙げられる。
また、前記ポリイソシアネート化合物の誘導体としては、前記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート体のような３量体、２量体、５量体等の多量体や、前記ポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とを反応させたアダクト体や、アロハネート体、ビュレット体等の変性ポリイソシアネート等が挙げられる。
【００３９】
本発明においては、中でも耐光性の点から、イソシアネート基の窒素原子が脂肪族炭素原子に結合している構造を有することが好ましく、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート及びこれらの誘導体の少なくとも１つが好適に用いられる。中でも耐光性、離型性の点から、前記脂肪族ポリイソシアネートのイソシアヌレート体、キシリレンジイソシアネート及びこれらの変性ポリイソシアネートが好適に用いられる。
【００４０】
本発明の受像層においては、中でも離型性の点から、前記ポリビニルブチラール樹脂の水酸基に対する、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）が、０．０１以上５以下となるように、更に０．１以上３以下となるように、ポリビニルブチラール樹脂とポリイソシアネート化合物とを組み合わせて用いることが好ましい。
【００４１】
なお、本発明に用いられる硬化剤は、１種類のみであってもよく、あるいは、２種類以上であってもよい。
水酸基と反応する硬化剤の含有量は、受像層用材料全体の５質量％以上３０質量％以下（固形分換算）が好ましく、更に５質量％以上２０質量％以下が好ましい。
【００４２】
当該受像層が、ポリビニルブチラール樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であることは、受像層から材料を採取し分析することで確認することができる。分析方法としては、ＮＭＲ、ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ、ＸＰＳ、ＴＯＦ−ＳＩＭＳおよびこれらの組み合わせた方法を適用することができる。
【００４３】
＜その他の成分＞
上記以外に、本発明の効果を妨げない範囲で受像層に添加することができる任意の化合物としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、フィラー、顔料、帯電防止剤、可塑剤、熱溶融性物質等を挙げることができる。
本発明の受像層においては、滲みを抑制する点からシリコーンオイル等の離型剤を含有しないことが好ましいが、本発明の効果を妨げない範囲であれば用いても良く、シリコーンオイル等の離型剤を用いることを妨げるものではない。このような離型剤としては、シリコーンオイル、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロン（登録商標）パウダー等の固形ワックス類、フッ素系またはリン酸エステル系界面活性剤等が挙げられる。
また、本発明の効果を妨げない範囲で、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂以外のバインダー樹脂を併用しても良い。このようなバインダー樹脂としては、例えば、数平均分子量８０，０００超過のポリビニルブチラール樹脂、その他の水酸基含有熱可塑性樹脂、水酸基含有熱可塑性樹脂に該当しない、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂以外のバインダー樹脂を併用する場合であっても、数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂がバインダー樹脂の主成分、すなわち、バインダー樹脂の合計の５０質量％以上となるようにし、更にバインダー樹脂の合計の７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。
【００４４】
受像層の形成に際し、受像層用塗工液の塗工量は、特に限定されないが、乾燥状態で０．５ｇ／ｍ2以上１０ｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４５】
（基材）
本発明のカードに用いられる基材としては、カード適性を備えるために、後述する受像層が配置されたカードとした場合に、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を３５ｍｍ以下としたカードとなる基材を選択する。
本発明のカードに用いられる基材としては、受像層を保持する機能を有するが、熱転写時には熱が加えられるため、加熱された状態でも取り扱い上、支障がない程度の機械的強度を有することが好ましい。
【００４６】
中でも、本発明においては、例えば磁気層、光記録層、ＩＣチップなどを内蔵した情報記録機能をもつカード基材を好適に用いることができる。
【００４７】
カード基材は、例えば、第１の基材シート部材に、第２の基材シート部材を接着剤で適宜公知の方法を用いて貼り合わせることにより形成することができる。また、利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップおよびＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体とから構成される電子部品を接着剤中に埋設することにより、ＩＣチップ付きカード基材を形成することができる。カード基材は、後述する受像層を第１の基材シート部材の一面側に設けた後に、第２の基材シート部材を接着剤で貼り合わせることにより形成しても良い。
【００４８】
カード基材を形成するための基材シート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の単層体、あるいはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
積層体としては、前記基材シート部材を、ドライラミネート法、ウエットラミネート法、溶融ラミネート法などの公知の方法により２種以上積層してなる多層積層シート等が挙げられる。
基材は、その表面に形成する層との密着力が乏しい場合には、その表面に各種プライマー処理やコロナ放電処理のような易接着処理を施すのが好ましい。
【００４９】
基材シート部材の厚みは３０μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。基材シート部材の厚みが薄すぎると基材シート部材を互いに貼り合わせる際に熱収縮等を起こす恐れがある。なお、熱収縮率を低減させる基材シート部材のアニール処理を行ってもよい。
【００５０】
また、基材シート部材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。基材シート部材としては、具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００５１】
カード基材を形成するため貼り合わせに接着剤を使用する場合、特に制限されることなく従来公知の接着剤を用いることができるが、本発明においては、ホットメルト接着剤等を好適に使用することができ、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系や、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系の接着剤を挙げることができる。これらのなかでも、湿気硬化型の接着剤が好ましい。上記したもの以外でも、湿気硬化型接着剤として、特開２０００−０３６０２６号公報、特開２０００−２１１２７８号公報、特開２０００−２１９８５５号公報等に開示されている接着剤を好適に使用することができる。なお、接着剤を用いて、各部材を貼り合わせる場合、接着剤の層と電子部品の層（インレットの厚み）との合計の厚みで１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１５０μｍ以上５００μｍ以下、特に好ましくは、１５０μｍ以上４５０μｍ以下である。
また、接着剤には、ワックス、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板状粒子、針状粒子等のその他添加剤等を含有させてもよい。
【００５２】
ＩＣチップ付きカード基材を形成する場合、ＩＣチップおよびＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体とから構成される電子部品は、従来公知の物を適宜選択して用いればよい。予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、インレット１７が用いられる。インレットは、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて前記樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート状にして使用されることが好ましい。樹脂シートとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、塩化ビニル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、アクリル等のシートを好適に使用することができる。
また、ＩＣチップ１９は点圧強度が弱いためにＩＣチップ１９近傍に補強板２１を備えていてもよい。補強板は、従来公知の物を適宜選択して用いればよい。
インレットを含む電子部品の全厚さは１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１５０μｍ以上５００μｍ以下、特に好ましくは、１５０μｍ以上４５０μｍ以下である。
【００５３】
第１および第２シート部材の一方の面、或いは、インレット（電子部品）の裏表に、接着剤を、所定厚となるように塗布し、各部材を貼り合わせることにより、カード基材を作製することができる。接着剤の塗布方法としては、ローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式等の従来公知の方式を用いることができるが、これらの塗工方法に限定されるものではなく、ストライプ状に接着剤を塗布したり、特開２０００−０３６０２６号公報、特開２０００−２１９８５５号公報、特開２０００−２１１２７８号公報、特開平１０−３１６９５９号公報、特開平１１−５９６４号公報等で提案されている塗布方法を採用してもよい
各部材を貼り合わせる際には、シート基材の表面平滑性や、第１のシート部材と第２のシート部材との間に設ける電子部品の密着性を向上させるために、加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。
【００５４】
基材は、接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シートまたは連続塗工ラミロールとして形成してもよく、それらシートないしラミロールを所定のカードサイズに成形して所望の大きさの基材を作製することができる。
カード基材としての厚さ、すなわち積層体である場合はその合計厚みは、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を前記好適な範囲に設定できれば特に限定されず、適宜選択されれば良い。取扱い性、搬送性等の点から、通常、３００μｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で適宜選択される。
所定のカードサイズに成形する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を主として採用できる。
【００５５】
（中間層）
基材１１と受像層１２との間に中間層１３が配置されていてもよい。
中間層は、例えば、サーマルヘッドから受像層１２に加えられた熱が基材１１等へ伝熱することによって損失され印画濃度が低下することを防止することができる。また、中間層により、クッション性が向上し、ざらつきが少なく、高濃度な印画物を得ることが可能になる。
中間層は二層以上積層された多層構造であっても良く、更に、断熱層と受像層との接着性、白色度、隠蔽性、帯電防止性、およびカール防止性等の付与を目的とするものであってもよい。
中間層としては、例えば、「断熱層」、「中空層」、「中空粒子層」、「クッション層」と称される従来公知のあらゆるものを適宜選択して用いることができる。
【００５６】
中間層としては、例えば、特開２０１３−２８０６９号公報段落００１７〜００２３に記載されているような、中空粒子にスチレンアクリル酸共重合樹脂、及び／又はゼラチンのような水に分散又は溶解できるバインダー樹脂を硬膜剤で硬化させたクッション層や、特開２０１４−１９３４２１号公報段落００２７〜００５６に記載されている活性光線硬化層や、特開２００４−１２７１３５号公報段落００８２〜００９２に記載されている紫外線吸収剤含有層およびクッション層等が好適なものとして挙げられる。
【００５７】
中間層の厚み又は塗工量は、目的に応じて適宜選択されれば良く特に限定されない。中間層の厚みは通常０．５μｍ以上１０μｍ以下、中間層の塗工量は、乾燥状態で０．５ｇ／ｍ２以上５ｇ／ｍ２以下程度が好ましい。
【００５８】
（その他の構成）
また、基材の受像層が配置されている面とは異なる面に、カードの搬送性向上機能や、カール防止機能を有する裏面層を設けることもできる。
本発明に用いられるカードは、例えば筆記可能な筆記層や、それ以外の各種機能層についていかなる限定もされることはない。これらの裏面層、各種機能層は、従来公知のものを適宜選択して設ければよい。
【００５９】
（印画物の製造方法）
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法は、熱転写シートと、上記特定の受像層を備えたカードとを組合せて画像を形成する点を特徴とするものであり、熱転写シートの染料層と、カードの受像層とを重ね合わせ、サーマルヘッドにより熱転写シートの背面層側から熱を印加して、染料層に含まれる染料をカードの受像層に移行させることで画像形成が行われるものである。
【００６０】
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法においては、受像層が数平均分子量８０，０００以下のポリビニルブチラール樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物であるカードを用いることにより、濃度が高く、耐熱性に優れた印画物を備えたカードを製造することができる。
【００６１】
本発明に係る印画物の製造方法においてサーマルヘッドにより熱転写シートの基材側から印加されるエネルギーとしては、画像に応じて適宜調整されれば良く、特に限定されるものではないが、高速プリンターにおいては、例えば、出力０．２５Ｗ／ドット以下、ライン速度０．５ｍｓ／Ｌ以上５ｍｓ／Ｌ以下、ドット密度２００ｄｐｉ以上６００ｄｐｉ以下、好ましくは、出力０．２０Ｗ／ドット以下、ライン速度０．５ｍｓ／Ｌ以上２ｍｓ／Ｌ以下、ドット密度２００ｄｐｉ以上４００ｄｐｉ以下である。
本発明に係るカードを用いた印画物の製造方法によれば、上述した特定のカードを使用するため、上記のような高速印画においても、高濃度印画を実現することができる。
【実施例】
【００６２】
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、文中の「部」は特に断りのない限り質量基準である。
（参考例１）
基材シート（Ｕ２Ｌ９２Ｗ−１８８、帝人デュポンフィルム社製）上に、受像層用塗工液１を４ｇ／ｍ２となるように塗布して塗膜を形成して受像層を形成し、受像シートを得た。
得られた受像シートの基材シート側に、ホットメルト接着剤（ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０、Ｈｅｎｋｅｌ社製）を介して、別の基材シート（Ｕ２Ｌ９２Ｗ−１８８）を貼り合わせ、ロールカッターを用いて化粧裁断を行うことにより、厚みが７９０μｍで、カードサイズが５５ｍｍ×８５ｍｍの受像層付きカード１を作製した。
【００６３】
＜受像層用塗工液１＞
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＬ−Ｓ、ブチラール化度７４±３モル％、数平均分子量２３０００、Ｔｇ＝６１℃、積水化学工業社製）  ８．５部
イソシアネート（タケネートＤ−１１０Ｎ、日本ポリウレタン工業社製）    １．５部
溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）    ９０部
【００６４】
（参考例２）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の受像層用塗工液２に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付きカード２を作製した。
＜受像層用塗工液２＞
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＬ−５、ブチラール化度７７モル％以上、数平均分子量３２０００、Ｔｇ＝６２℃、積水化学工業社製）  ８．５部
イソシアネート（タケネートＤ−１１０Ｎ、日本ポリウレタン工業社製）    １．５部
溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）    ９０部
【００６５】
（実施例３）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の受像層用塗工液３に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付きカード３を作製した。
＜受像層用塗工液３＞
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＭ−Ｓ、ブチラール化度７３±３モル％、数平均分子量５３０００、Ｔｇ＝６０℃、積水化学工業社製）  ８．５部
イソシアネート（タケネートＤ−１１０Ｎ、日本ポリウレタン工業社製）    １．５部
溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）    ９０部
【００６６】
（実施例４）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の受像層用塗工液４に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付きカード４を作製した。
＜受像層用塗工液４＞
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＨ−Ｓ、ブチラール化度７３±３モル％、数平均分子量６６０００、Ｔｇ＝６４℃、積水化学工業社製）  ８．５部
イソシアネート（コロネートＨＸ、日本ポリウレタン工業社製）    １．５部
溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）    ９０部
【００６７】
（比較例１）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の比較受像層用塗工液１に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付き比較カード１を作製した。
＜比較受像層用塗工液１＞
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＨ−３、ブチラール化度６５±３モル％、数平均分子量１１００００、Ｔｇ＝７１℃、積水化学工業社製）  ８．５部
イソシアネート（コロネートＨＸ、日本ポリウレタン工業社製）    １．５部
溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）    ９０部
【００６８】
（比較例２）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の比較受像層用塗工液２に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付き比較カード２を作製した。
＜比較受像層用塗工液２＞
ポリビニルアセタール樹脂（エスレックＢＸ−１、ブチラール化度０モル％、数平均分子量１０００００、Ｔｇ＝９０℃、積水化学工業社製）  ８．５部
イソシアネート（タケネートＤ−１４０Ｎ、日本ポリウレタン工業社製）  １．５部
溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）    ９０部
【００６９】
（比較例３）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の比較受像層用塗工液３に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付き比較カード３を作製した。
＜比較受像層用塗工液３＞
・塩化ビニル系樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂  ソルバインＣ  日信化学工業（株）、数平均分子量  ３１０００、Ｔｇ＝８７℃）  ２０部
・カルボキシル変性シリコーンオイル （Ｘ−２２―３７０１Ｅ、信越化学工業（株））  １部
・溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）  ８０部
【００７０】
（比較例４）
参考例１で用いた受像層用塗工液１を、下記示す組成の比較受像層用塗工液４に変更した以外は参考例１と同様にして、受像層付き比較カード４を作製した。
＜比較受像層用塗工液４＞
・塩化ビニル系樹脂（塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂  ソルバインＣ  日信化学工業（株）、数平均分子量  ３１０００、Ｔｇ＝  ８７℃）  ２０部
・溶剤（メチルエチルケトン／トルエン＝１：１（質量比）溶液）  ８０部
【００７１】
（比較例５）
水温２０℃でカナディアン・スタンダード・フリーネス３００ＣＣに叩解した晒広葉樹クラフトパルプ１００部に対して、０．４部のポリアクリルアミド（商品名：ポリストロン１１７、荒川化学社製）、１．０部の重曹、１．２部のカチオン化デンプン（商品名：Ｃａｔｏ−２、日本エヌエスシー社製）、１．０部のアルキルケテンダイマー系サイズ剤（商品名：ＳＰＫ９０３、荒川化学社製）、および０．３部のポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン（商品名：ＷＳ−５２５、日本ＰＭＣ社製）を添加し、得られたパルプスラリーから、坪量１８０ｇ／ｍ２の原紙を製造した。
更にこの原紙にサイズプレスとして、カルボキシル基変性ＰＶＡと塩化ナトリウムとを重量比２：１で水に溶解して調製された５％サイズ液を塗工量が１．５ｇ／ｍ２になるように塗工、乾燥し、更にカレンダー処理して、シート状支持体を得た。得られたシート状支持体は、厚さが１７０μｍであった。
得られたシート状支持体上に、下記組成の中間層用塗工液を、塗工量が２０ｇ／ｍ２になるように塗工、乾燥した後、グロスカレンダーにて平滑化処理を行い、中間層付き支持体を得た。
＜中間層用塗工液＞
アクリロニトリル及びメタクリロニトリルを主成分とする共重合体からなる既発泡中空粒子（平均粒子径３．２μｍ、体積中空率８５％）  ４５部
ポリビニルアルコール（商品名：ＰＶＡ２０５、クラレ製）  １０部
ポリブタジエン樹脂（商品名：ＬＸ１１１、Ｔｇ＝−８０℃、日本ゼオン製）  ４５部
水  ２００部
【００７２】
得られた中間層付き支持体を、水分２％となるように乾燥処理した。
次に、前記中間層上に、下記組成の比較受像層用塗工液５を、塗工量が２ｇ／ｍ２になるように塗工、乾燥した後、グロスカレンダーにて平滑化処理を行い、受像シートを得た。得られた受像シートを、５５ｍｍ×８５ｍｍのサイズに切断し、受像層付き比較シート５を作製した。
＜比較受像層用塗工液５＞
ポリビニルブチラール樹脂（エスレックＢＬ−５、ブチラール化度７７モル％以上、数平均分子量３２０００、Ｔｇ＝６２℃、積水化学工業社製）  １００部
シリコーンオイル（商品名：ＫＦ３９３、信越化学製）  ２部
イソシアネート化合物（商品名：タケネートＤ−１１０Ｎ、日本ポリウレタン工業社製）  ６部
エタノール／メチルエチルケトン＝１／１（質量比）溶液  ３００部
【００７３】
（比較例６）
参考例２において、ホットメルト接着剤（ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０、Ｈｅｎｋｅｌ社製）の量を減らすこと、基材シート（Ｕ２Ｌ９２Ｗ−１８８、帝人デュポンフィルム社製）の代わりに基材シート（２５μｍＰＥＴ）に変更し、厚みが３５０μｍとなるようにした以外は、参考例２と同様にして、受像層付き比較カード６を作製した。
【００７４】
［評価］
（１）曲げ強さ試験
得られた受像層付きカード乃至シートについて、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１に規定された曲げ強さの試験におけるたわみ量を測定した。
具体的には、ＪＩＳ  Ｘ６３２２−1；２００１（ＪＩＳ  Ｘ６３０１：２００５  ８．１  「静的曲げ強さ」）の基準に準じ、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１：２０１０  ５．７.の試験方法に従って以下のとおり試験を行った。たわみ量（ｈ１−ｈ２）が３５ｍｍ以下であるかどうか確認した。
イ）カード片側短辺３ｍｍを保持し、逆側短辺の基準面からの高さｈ１（ｍｍ）を記録する（図４（ａ））。
ロ）逆側短辺３ｍｍに０．７Ｎの荷重（Ｆ）をかけ、１分間かけ逆側短辺の基準面からの高さｈ２（ｍｍ）を記録する（図４（ｂ））。
ハ）荷重を取り去り、１分後逆側短辺の基準面からの高さｈ３(ｍｍ）を記録する。
ニ）たわみ量（ｈ１−ｈ２）（ｍｍ）、及び変形量（ｈ１−ｈ３）（ｍｍ）を記録する。
≪使用機器≫
金属製直尺ＴＺ−ＲＳ１５（校正機器リスト  Ｎｏ.１）
金属製直尺ＴＺ−ＲＳ６０（校正機器リスト  Ｎｏ.２）
ストップウォッチＳ０５６−４０００（校正機器リスト  Ｎｏ.４）
温湿度計：（株）ティアンドデイ  ＴＲ−７２Ｕ（校正機器リスト  Ｎｏ.６）
電子式非自動はかり：（株）エー・アンド・デイ製  ＥＫ−１２００ｉ（校正機器リスト  Ｎｏ.５）
＜カード適性の評価基準＞
Ａ：たわみ量（ｈ１−ｈ２）が３５ｍｍ以下である。
Ｃ：たわみ量（ｈ１−ｈ２）が３５ｍｍ超過である。
【００７５】
（２）受像層面質
得られた受像層付きカード乃至シートについて、受像層表面の面質を目視にて確認し、評価した。
＜評価基準＞
Ａ：面質が均一である
Ｃ：面質が不均一である
【００７６】
（画像形成）
得られた受像層付きカード乃至シートの受像層の面に、下記昇華型熱転写シートのインク側を重ね合わせ昇華型熱転写シート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、ライン速度１．０ｍ秒／ライン、ドット密度３００ｄｐｉの条件で加熱することにより階調パターンを受像層に形成し、印画物を作製した。
【００７７】
≪昇華型熱転写シート≫
基材シートとして、厚さ５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該基材シートの一方の面へ、グラビア印刷で、下記組成の耐熱プライマー層形成用塗工液、乾燥後１μｍになるように塗布し乾燥して、耐熱プライマー層を形成した。次いで、この耐熱プライマー層上に、グラビア印刷で、下記組成の耐熱滑性層用塗工液を、乾燥後１．０μｍになるように塗布し乾燥して、耐熱滑性層を形成した。
＜耐熱プライマー層形成用塗工液＞
・水分散性ポリウレタン樹脂 （ハイドランＡＰ−４０Ｎ（ＤＩＣ（株）製））  １００部
・水  ７５部
・ＩＰＡ  ２５部
＜耐熱滑性層形成用塗工液＞
・ポリビニルアセタール（エスレック  ＫＳ−１  積水化学工業（株）製）６０．８部
・ポリイソシアネート （バーノックＤ７５０  大日本インキ化学工業（株）製）４．２部
・ステアリルリン酸亜鉛（ＬＢＴ−１８３０精製  堺化学工業(株）製）  １０部
・ステアリン酸亜鉛（ＳＺ−ＰＦ  堺化学工業(株）製）  １０部
・ポリエチレンワックス （ポリワックス３０００  東洋ペトロライト(株）製）  １０部
・メチルエチルケトン  ２００部
・トルエン  １００部
上記の耐熱プライマー層及び耐熱滑性層の設けられた基材シートの他方の面に、アクリル系樹脂をメラミン系架橋剤で硬化させた易接着層を、乾燥後０．５μｍで形成し、その易接着層の上に、グラビア印刷により、下記組成のイエロー、マゼンタ、シアンの各染料層用塗工液を用いて、イエロー、マゼンタ、シアンの順に面順次に繰り返し、染料層を形成して、熱転写シートを作製した。各染料層は乾燥時で１μｍの厚さで形成した。
＜イエロー染料層用塗工液（Ｙ）＞
・分散染料（ホロンブリリアントイエロー−Ｓ−６ＧＬ）  ５．５部
・バインダー樹脂（ポリビニルアセトアセタール樹脂ＫＳ−５、積水化学工業（株）製）  ４．５部
・リン酸エステル系界面活性剤（プライサーフＡ２０８Ｎ、第一製薬工業（株）製）  ０．１部
・ポリエチレンワックス  ０．１部
・メチルエチルケトン  ４５．０部
・トルエン  ４５．０部
＜マゼンタ染料層用塗工液（Ｍ）＞
・分散染料（ＭＳレッドＧ）  １．５部
・分散染料（マクロレックスレッドバイオレットＲ）  ２．０部
・バインダー樹脂（ポリビニルアセトアセタール樹脂ＫＳ−５、積水化学工業（株）製）  ４．５部
・リン酸エステル系界面活性剤（プライサーフＡ２０８Ｎ、第一製薬工業（株）製）  ０．１部
・ポリエチレンワックス  ０．１部
・メチルエチルケトン  ４５．０部
・トルエン  ４５．０部
＜シアン染料層用塗工液（Ｃ）＞
・分散染料（カヤセットブルー７１４）  ４．５部
・バインダー樹脂（ポリビニルアセトアセタール樹脂ＫＳ−５、積水化学工業（株）製）  ４．５部
・リン酸エステル系界面活性剤（プライサーフＡ２０８Ｎ、第一製薬工業（株）製）  ０．１部
・ポリエチレンワックス  ０．１部
・メチルエチルケトン  ４５．０部
・トルエン  ４５．０部
【００７８】
（３）離型性
上記画像形成方法にて、印画物を作製後、手動により熱転写シートと受像層付きカード乃至シートが剥離可能か評価した。
＜評価基準＞
ＡＡ：受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、手で軽く剥離することができた。
Ａ：受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、手で剥離することができた。
Ｂ：受像層付きカード乃至シートから熱転写シートを、なんとか手で剥離することができた。
Ｃ：剥離不能
評価不能：受像層表面の面質が不均一であり、評価価値がないと判断された。
【００７９】
（４）濃度
上記画像形成方法にて、印画物を作製後のカード乃至シートを、光学濃度計（グレタグマクベス社製ｓｐｅｃｔｒｏｌｉｎｏ）（Ａｎｓｉ−Ａ、Ｄ６５））による光学反射濃度が最大となる値を測定し、ブラックのＯＤ値（光学的濃度）を示した。
＜評価基準＞
Ａ：ＯＤ値が１．８以上であった。
Ｃ：ＯＤ値が１．８未満であった。
評価不能：受像層表面の面質が不均一、又は剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
【００８０】
（５）耐熱性１
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートを、６０℃ドライのオーブンに入れ、７日間保存し、保存後の画像の滲みを目視にて官能評価した。
（評価基準）
Ａ：画像が滲まず鮮明に見える
Ｂ：画像が滲んでぼやけて見える
評価不能：受像層表面の面質が不均一、又は剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
【００８１】
（６）耐熱性２
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートを、９０℃ドライのオーブンに入れ、４日間保存し、保存後の画像の滲みを目視にて官能評価した。
（評価基準）
Ａ：画像が滲まず鮮明に見える
Ｂ：画像が滲んでぼやけて見える
Ｃ：印画物に大きなうねりが生じており、滲みを評価するに値しない。
評価不能：受像層表面の面質が不均一、又は剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
【００８２】
（７）耐光性
上記画像形成方法にて印画物を作製後のカード乃至シートについて、下記条件のキセノンフェードメーターにより耐光性の評価を行った。
（ｉ）耐光性評価の条件
・照射試験器：アトラス社製Ｃｉ４０００
・光源：キセノンランプ
・フィルター：内側＝ＣＩＲＡ、外側＝ソーダライム
・ブラックパネル温度：４５（℃）
・照射強度：１．２（Ｗ／ｍ２）−４２０（ｎｍ）での測定値
・照射エネルギー：３００（ｋＪ／ｍ２）−４２０（ｎｍ）での積算値
【００８３】
（ii）耐光性評価
次いで、光学濃度計（マクベス社製、マクベスＲＤ−９１８）を用い、レッドフィルターで、グレー画像のＣｙ成分の光学反射濃度を測定し、照射前の光学反射濃度が１．０近傍のステップについて、照射前後における光学濃度の変化を測定し、下記式により、残存率を算出して、各熱転写受像シートの耐光性を評価した。
残存率（％）＝（照射後の光学反射濃度／照射前の光学反射濃度）×１００
（評価基準）
Ａ：残存率７０％以上
Ｃ：残存率７０％未満
評価不能：受像層表面の面質が不均一、又は剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
【００８４】
（８）搬送性
カード用プリンター（ＤＮＰ製  ＣＸ−Ｄ８０）で、搬送させ、搬送性について評価した。
＜評価基準＞
Ａ：搬送不良が発生することなく搬送可能
Ｃ：搬送不良発生
評価不能：受像層表面の面質が不均一、又は剥離不能であり、評価価値がないと判断された。
【００８５】
【表１】
0006711073.tif 000003
【符号の説明】
【００８６】
１  基材
２  受像層
３  中間層
１０  カード
１１  基材
１２  受像層
１３  中間層
１５  第１の基材シート部材
１５’  第２の基材シート部材
１６、１６’  接着剤
１７  インレット
１８  アンテナ体
１９  ＩＣチップ
２０  ＩＣカード
２１  補強板
【図１】
0006711073.tif 000004
【図２】
0006711073.tif 000005
【図３】
0006711073.tif 000006
【図４】
0006711073.tif 000007