(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに直交する第１方向および第２方向に平行な面の上で可動部を移動させるように構成され、前記第２方向における前記可動部の位置を拘束するガイドとしての単一のガイドと、前記可動部を駆動する駆動部とを備える位置決め装置であって、
前記可動部は、
前記ガイドによって案内されながら第１方向に移動可能な第１可動体と、
第１端および第２端を有し、前記第１端が回転軸受を介して前記第１可動体に接続され、前記面の上で移動する第２可動体と、
前記第２可動体によって案内されながら前記第１端と前記第２端との間の所定範囲内で移動可能な第３可動体と、を含み、
前記駆動部は、前記第２可動体の前記第１端を前記第１方向に駆動する第１駆動部と、前記第２可動体の前記第２端を前記第１方向に駆動する第２駆動部と、を含み、
前記第１駆動部は、第１固定子と、前記回転軸受を介することなく前記第２可動体の前記第１端と接続された第１可動子とを含む、
ことを特徴とする位置決め装置。
【請求項２】
前記ガイドは、前記第１方向に平行な案内面を含み、前記第１可動体は、第１静圧軸受を介して前記案内面によって案内され、
前記案内面は、前記第１固定子と前記第１可動体との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の位置決め装置。
【請求項３】
前記第１可動子の位置を計測する第１リニアエンコーダを更に備え、前記第１リニアエンコーダは、前記第１可動子とともに移動する検出ヘッドを含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の位置決め装置。
【請求項４】
前記第２駆動部は、第２固定子と、前記第２可動体とともに移動する第２可動子とを含み、
前記第２固定子と前記第２可動体の前記第２端との距離は、前記回転軸受の回転軸を中心として前記第２可動体が回動することに応じて変化する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項５】
前記第２可動子の位置を計測する第２リニアエンコーダを更に備え、前記第２リニアエンコーダは、前記第２可動子とともに移動する検出ヘッドを含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の位置決め装置。
【請求項６】
前記第２可動体は、第２静圧軸受を介して前記面によって案内される、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項７】
前記第３可動体は、第３静圧軸受を介して前記面によって案内される、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項８】
前記第３可動体は、前記第１方向に並べて配置された第３静圧軸受および第４静圧軸受を介して前記面によって案内され、前記第１方向における前記第３可動体の中央は、前記第３静圧軸受と前記第４静圧軸受との間に位置する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項９】
前記案内面は、前記面に対して垂直である、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の位置決め装置。
【請求項１０】
前記面を基準とする前記第１可動体と前記回転軸受との締結部の高さは、前記面を基準とする前記第１静圧軸受の下端および上端のそれぞれの高さの間にある、
ことを特徴とする請求項２に記載の位置決め装置。
【請求項１１】
前記面は、定盤の上面で構成され、前記案内面は、前記定盤の側面によって構成される、
ことを特徴とする請求項２、３及び９のいずれか１項に記載の位置決め装置。
【請求項１２】
リソグラフィー装置であって、
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の位置決めする装置と、
前記第２可動体の上に位置するように前記位置決め装置の前記第３可動体に搭載された基板チャックと、を備え、
前記基板チャックによって保持された基板に原版のパターンを転写するように構成されていることを特徴とするリソグラフィー装置。
【請求項１３】
インプリント又は露光装置として構成されていることを特徴とする請求項１２に記載のリソグラフィー装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載のリソグラフィー装置を用いて基板にパターンを転写する工程と、
前記パターンが転写された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置決め装置、リソグラフィー装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本明細書では、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。
【０００３】
原版のパターンを基板に転写するリソグラフィー装置として、例えば、露光装置およびインプリント装置を挙げることができる。露光装置は、感光材が塗布された基板に投影光学系を介して原版のパターンを投影することによって原版のパターンに対応する潜像パターンを感光材に形成する。インプリント装置は、基板の上に配置されたインプリント材に原版（モールド）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによってインプリント材を原版のパターンに対応するパターンに成形する。
【０００４】
リソグラフィー装置は、基板を位置決めするための位置決め装置を備えている。露光装置に組み込まれる基板位置決め装置には、投影光学系によって形成される像に対するアライメントが要求される。したがって、露光装置に組み込まれる基板位置決め装置は、典型的には、投影光学系によって形成される像に対するアライメントのために、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸について基板を位置決めする機構を含みうる。インプリント装置では、基板と原版との相対的な位置合わせができれば十分であるので、インプリント装置に組み込まれる基板位置決め装置は、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸についての基板を位置決めする機構のみでも良いかもしれない。インプリント装置では、他の軸については、原版駆動機構によって調整されうる。
【０００５】
特許文献１には、Ｙ方向に移動するＹステージと、Ｙステージの上でＸ方向に移動するＸステージとを有する移動案内装置が記載されている。ここで、Ｙステージの両端のうち一端のみが固定ガイドによって案内される。このようなＸＹステージ構成の移動案内装置を利用する場合、Ｘ軸およびＹ軸以外の制御、例えばθＺ軸の制御は、Ｘステージに搭載される機構によってなされうる。
【０００６】
θＺ軸の制御をＸステージ又はＹステージを回動させることによって達成する位置決め装置もある。特許文献２には、Ｙ方向に移動する中間ステージ要素と、中間ステージ要素に対してＸ方向に移動するＸ−Ｙ−θステージとを有し、中間ステージ要素の両端のＸ方向の位置が拘束された気体軸受式多軸ステージ組立体が記載されている。このステージ組立体では、中間ステージ要素をＺ軸周りで回動させることによってＸ−Ｙ−θステージを回動させることができる。このような構成を有する位置決め装置は、単純な構成でＸ軸、Ｙ軸およびθＺ軸に関する位置決めが可能な点で優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３１４５３５５号公報
【特許文献２】特開昭６２−１５２６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２に記載されたような構成では、Ｙ方向に移動する中間ステージ要素の両端のＸ方向における位置がともに拘束されているので、θＺ軸（Ｚ軸周りの回転）のストロークが極端に制限されてしまう。したがって、このような構成を有する基板位置決め装置では、θＺ軸に関する調整可能範囲が極端に小さい。
【０００９】
本発明は、単純な構成で回転に関するストロークを大きくするために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの側面は、位置決め装置に係り、前記位置決め装置は、互いに直交する第１方向および第２方向に平行な面の上で可動部を移動させるように構成され、前記第２方向における前記可動部の位置を拘束するガイドとしての単一のガイドと、前記可動部を駆動する駆動部とを備え、前記可動部は、前記ガイドによって案内されながら第１方向に移動可能な第１可動体と、第１端および第２端を有し、前記第１端が回転軸受を介して前記第１可動体に接続され、前記面の上で移動する第２可動体と、前記第２可動体によって案内されながら前記第１端と前記第２端との間の所定範囲内で移動可能な第３可動体と、を含み、前記駆動部は、前記第２可動体の前記第１端を前記第１方向に駆動する第１駆動部と、前記第２可動体の前記第２端を前記第１方向に駆動する第２駆動部と、を含み、前記第１駆動部は、第１固定子と、前記回転軸受を介することなく前記第２可動体の前記第１端と接続された第１可動子とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、単純な構成で回転に関するストロークを大きくするために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の１つの実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。
【図２】インプリント装置に組み込まれうる位置決め装置の制御系の構成を例示する図。
【図３】インプリント装置における基板、基準軸、モールドの姿勢の関係を例示する図。
【図４】位置決め装置の具体的な構成を例示する図。
【図５】位置決め装置の可動部の下面を示す図。
【図６】位置決め装置の可動部の断面を示す図。
【図７】位置決め装置の可動部の傾斜を模式的に示す図。
【図８】位置決め装置の回転軸受およびその周辺の構造を例示する図。
【図９】変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１４】
本発明に係る位置決め装置は、インプリント装置および露光装置などのリソグラフィー装置における基板位置決め装置に適用されうるが、加工装置、検査装置、顕微鏡などの他の装置に適用されてもよい。以下では、本発明に係る位置決め装置がインプリント装置に適用された例を説明する。
【００１５】
インプリント装置は、基板上に配置されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。インプリント材は、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂とも呼ばれうる）でありうる。硬化用のエネルギーは、電磁波または熱等でありうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光（赤外線、可視光線、紫外線など）でありうる。
【００１６】
硬化性組成物は、電磁波または熱等の硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて、更に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。
【００１７】
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与されうる。或いは、インプリント材は、液体噴射ヘッドにより、液滴状態で、または、複数の液滴が繋がってできた島状態又は膜状態で基板の上に供給されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。
【００１８】
基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体または樹脂等で構成される部材でありうる。必要に応じて、該部材の表面に該部材とは別の材料からなる層が形成されていてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、または、石英ガラスプレートなどである。
【００１９】
図１には、本発明の１つの実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成が模式的に示されている。インプリント装置ＩＭＰの本体構造体１は、複数（典型的には、３又は４）の除振部２を介して床の上に設置される。基板３は、位置決め装置１４の不図示の基板チャックの上に置かれる。基板３は、その表面が水平面（ＸＹ平面）に平行になるように基板チャックの上に置かれる。位置決め装置１４は、基板３のロードおよびアンロードを行うための基板交換位置や、基板３の上にインプリント材を配置するための滴下位置に基板３を移動させるために十分なストロークをＸ軸およびＹ軸に関して有しうる。
【００２０】
位置決め装置１４は、定盤１３と、定盤１３の上に配置されＸ方向（第１方向）に移動するＸビーム１２と、Ｘビーム１２によって案内されながらＹ方向に移動可能なＹスライダー４と、Ｙスライダー４の上に搭載された天板（ＸＹθステージ）２８とを含みうる。天板２８には、基板３を保持する基板チャック（不図示）が搭載されうる。Ｘビーム１２の位置は、例えば、Ｘビーム１２とともに移動する検出ヘッド１５と、定盤１３上に設けられたスケール１６とを含むリニアエンコーダのような計測器ＭＤによって計測される。同様に、Ｙスライダー４の位置は、例えば、Ｙスライダー４とともに移動する検出ヘッドと、Ｘビームに設けられたスケールとを含むリニアエンコーダのような計測器によって計測されうる。これらのリニアエンコーダに代えて、レーザヘッドと位置決め装置１４の可動体（例えば、Ｙスライダー４）に設けられたミラーとによって構成されうるレーザ干渉計が設けられてもよい。
【００２１】
インプリント材は、供給部（ディスペンサ）７によって基板３のショット領域の上に供給あるいは配置されうる。インプリント材は、インプリント装置ＩＭＰの外部装置によって基板３のショット領域の上に供給あるいは配置されてもよい。ショット領域は、インプリント装置ＩＭＰにおいて、一回のインプリント処理によってパターンが形成される領域である。インプリント処理は、基板の上のインプリント材にモールド８を接触させる動作および硬化したインプリント材からモールド（原版）８を分離する動作を含みうる。
【００２２】
インプリント装置ＩＭＰは、モールド８を駆動するインプリントヘッド９を備えうる。インプリントヘッド９は、モールド８を保持し、モールド８を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸。）について駆動するように構成されうる。インプリントヘッド９は、モールド８をＺ軸に関して駆動することによって、基板３の上のインプリント材へのモールド８の接触、および、基板３の上の硬化したインプリント材からのモールド８の分離を制御することができる。
【００２３】
インプリント装置ＩＭＰは、インプリントヘッド９の近傍に、ＸＹ方向におけるモールド８の変位を検出するセンサ６を備えうる。また、インプリント装置ＩＭＰは、モールド８と基板３のショット領域とのＸ方向およびＹ方向の相対位置を検出するアライメント検出器１０を備えうる。リソグラフィー装置によって層が形成された基板３は、アライメントマークを有する。アライメント検出器１０は、基板３のアライメントマークとモールド８のアライメントマークとを用いて基板３のショット領域とモールド８との相対位置を検出するように構成されうる。
【００２４】
インプリント装置ＩＭＰは、インプリント材を硬化せるエネルギーをインプリント材に供給する硬化部１１を備えうる。硬化部１１は、基板３の上のインプリント材にモールド８を接触させ、モールド８の凹凸パターンの凹部にインプリント材が十分に充填された後に、インプリント材を硬化させるエネルギーをインプリント材に供給する。
【００２５】
図２には、位置決め装置１４の制御系ＣＳが例示されている。インプリント装置ＩＭＰの動作と併せて制御系ＣＳの動作を説明する。天板２８の位置（Ｙスライダー４または基板３の位置として考えることもできる）の制御は、ステージ制御部２０によって行われうる。ステージ制御部２０は、主制御部１９から送られてくるステージ位置（天板２８の位置）の指令値と計測器ＭＤによるステージ位置の計測結果との偏差に基づいて位置決め装置１４を制御するフィードバック制御系を構成しうる。
【００２６】
まず、主制御部１９は、基板交換位置を示すステージ位置の指令値をステージ制御部２０に供給し、ステージ制御部２０は、この指令値および計測器ＭＤから供給されるステージ位置の計測結果に基づいて、天板２８を移動させる。基板交換位置では、不図示の搬送機構により基板３が天板２８の上の基板チャックに搭載される。この際、搬送機構の位置決め精度により、基板３は、基板チャックの上に、Ｘ軸、Ｙ軸およびθＺ軸に関して誤差を持って配置されうる。この誤差は、天板２８上に設けられた不図示の基準マークと基板３のアライメントマークとの相対位置をアライメント検出器１０によって検出することよって計測されうる。
【００２７】
アライメント検出器１０によって計測された誤差は、ステージ位置補正部１７に送られる。ステージ位置補正部１７は、この誤差をオフセット値としてステージ制御部２０に提供する。ステージ制御部２０は、主制御部１９からのステージ位置の指令値をオフセット値によって補正することにより、前述の誤差が相殺されうる。このような動作に代えて、アライメント検出器１０によって計測された誤差に基づいてインプリントヘッド９にモールド８の位置を調整させてもよい。また、アライメント検出器１０によって計測された誤差に基づいて、ステージ制御部２０による天板２８の制御とインプリントヘッド９によるモールド８の制御の双方によって該誤差が相殺されてもよい。
【００２８】
次いで、主制御部１９は、ステージ制御部２０を介して、基板３のショット領域が供給部７の下に位置するように位置決め装置１４を制御し、ショット領域の上にインプリント材が供給されるように供給部７を制御する。次いで、主制御部１９は、ステージ制御部２０を介して、ショット領域がモールド８の直下に位置するように位置決め装置１４を制御し、ショット領域上のインプリント材にモールド８が接触するようにインプリントヘッド９を制御する。ここで、一例においては、基板３の上面とモールド８のパターン面との間隙を１μｍ以下とすることによって、基板３の上のインプリント材とモールド８とが接触し、パターン面の凹凸パターンの凹部にインプリント材が充填される。
【００２９】
ここで、基板３の上のインプリント材とモールド８のパターン面とが接触した直後においては、モールド８と基板３のショット領域との間の相対的な位置ずれが大きい。この位置ずれをアライメント検出器１０で計測し、その計測結果に基づいて、ステージ位置補正部１７およびステージ制御部２０を介して位置決め装置１４を制御される。このような動作を繰り返すことによって、モールド８と基板３のショット領域との間の相対的な位置ずれが許容範囲内に収まりうる。このような動作に代えて、アライメント検出器１０によって計測された誤差に基づいて、相対的な位置ずれが小さくなるように、インプリントヘッド９にモールド８の位置を調整させてもよい。また、アライメント検出器１０によって計測された誤差に基づいて、ステージ制御部２０による天板２８の制御とインプリントヘッド９によるモールド８の制御の双方によって相対的な位置ずれが制御されてもよい。
【００３０】
モールド８と基板３のショット領域との間の相対的な位置ずれが許容範囲内に収まった後、主制御部１９は、硬化用のエネルギーがインプリント材に供給されるように硬化部１１を制御し、これによりインプリント材が硬化させる。その後、主制御部１９は、硬化したインプリント材からモールド８が分離されるようにインプリントヘッド９を制御する。
【００３１】
図３には、インプリント装置ＩＭＰにおける基板３、基準軸４５、モールド８の姿勢の関係が例示されている。基板３は、不図示の搬送機構によって、位置決め装置１４の天板２８の上に搭載された基板チャックの上に搬送される。このとき、基板３は、天板２８の上に搭載された基板チャックの上に姿勢αで配置されうる。姿勢αは、基準軸４５に対する基板３の方向３７の回転角を示している。基準軸４５は、供給部（ディスペンサ）７によって基板３の上にインプリント材を供給する際に天板２８（基板３）を移動させる方向を示す。基板３のショット領域にインプリント材を配置するときは、θＺ軸の駆動によって、基板３の方向３７を基準軸４５に一致させる必要がある。
【００３２】
また、モールド８のパターン領域２１の方向４６は、基準軸４５に対して傾きθを有しうる。傾きθは、モールド８に対するパターンの描画誤差、または、インプリントヘッド９に対するモールド８の取り付け誤差に起因しうる。
【００３３】
図４には、位置決め装置１４の具体的な構成例が示されている。図５には、図４の可動部ＭＰが示されている。図６には、可動部ＭＰの断面が示されている。位置決め装置１４は、基板３を位置決めする基板位置決め装置（基板ステージ装置）として構成されている。位置決め装置１４は、定盤１３の案内面ＢＰＧＳの上で可動部ＭＰを移動させるように構成されている。案内面ＢＰＧＳは、互いに直交するＸ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に平行な面（ＸＹ面に平行な面）である。定盤１３は、例えば、封孔処理されたグラナイト定盤、または、ケイ素鋼板にセラミック溶射やめっきを施して構成された定盤でありうる。
【００３４】
位置決め装置１４は、Ｙ方向（第２方向）における可動部ＭＰの位置を拘束するガイドとして、単一のガイドＧを備えている。これは、位置決め装置１４は、Ｙ方向（第２方向）における可動部ＭＰの位置を拘束するガイドとして、１つのガイドＧのみを備えていることを意味する。ガイドＧは、Ｘ方向（第１方向）に平行な案内面２６を含みうる。案内面２６は、定盤１３の案内面ＢＰＧＳに垂直な面でありうる。ガイドＧは、定盤１３に固定されうる。あるいは、定盤１３にガイドＧが設けられてもよい。
【００３５】
また、位置決め装置１４は、可動部ＭＰを駆動する駆動部ＤＰを備えている。図４に示された例では、定盤１３の上面が案内面ＢＰＧＳを構成するが、定盤１３の上面は、案内面として使用されなくてもよい。この場合、可動部ＭＰは、駆動部ＤＰまたは他の機構によって支持されうる。
【００３６】
可動部ＭＰは、Ｘ可動体（第１可動体）２２と、Ｘビーム（第２可動体）１２と、Ｙスライダー（第３可動体）４とを含む。Ｘ可動体２２は、ガイドＧ（案内面２６）によって案内されながらＸ方向（第１方向）に移動可能である。Ｘビーム１２は、静圧パッド（静圧底パッド）３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄによって構成された静圧軸受を介して定盤１３の案内面ＢＰＧＳによって支持および案内されうる。Ｘビーム１２は、第１端および第２端を有し、第１端が回転軸受２３を介してＸ可動体２２に接続され、定盤１３の案内面ＢＰＧＳの上で移動する。Ｙスライダー４は、Ｘビーム１２によって案内されながら第１端と第２端との間の所定範囲内で移動可能である。Ｘ可動体２２は、静圧パッド（Ｘヨー静圧パッド）３１ａ、３１ｂ、３１ｃによって構成される静圧軸受を介してガイドＧ（案内面２６）によって案内されうる。つまり、Ｘ可動体２２は、ガイドＧ（案内面２６）に対して接触することなくガイドＧ（案内面２６）によって案内されうる。
【００３７】
駆動部ＤＰは、Ｘビーム（第２可動体）１２の第１端（＋Ｙ方向側の端部）をＸ方向（第１方向）に駆動する第１駆動部ＤＰ１と、Ｘビーム１２の第２端（−Ｙ方向側の端部）をＸ方向に駆動する第２駆動部ＤＰ１とを含む。第１駆動部ＤＰ１は、例えば、リニアモータで構成されうる。より具体的には、第１駆動部ＤＰ１は、可動子（第１可動子）２４Ｒおよび固定子（第１固定子）２５Ｒを含むリニアモータで構成されうる。可動子２４Ｒは、Ｘビーム１２の第１端に接続され、固定子２５Ｒは、定盤１３の側面に接続されうる。ガイドＧの案内面２６は、固定子２５ＲとＸ可動体２２との間に配置されうる。換言すると、固定子２５Ｌは、可動部ＭＰから見て案内面２６の外側に配置される。このような構成は、熱源となりうる固定子２５Ｒを可動部ＭＰ、特に、基板３を保持したＹスライダー４（天板２８）から遠ざけ、基板３への熱の影響を低減するために有利である。
【００３８】
第２駆動部ＤＰ２は、例えば、リニアモータで構成されうる。より具体的には、第２駆動部ＤＰ２は、可動子（第２可動子）２４Ｌおよび固定子（第２固定子）２５Ｌを含むリニアモータで構成されうる。可動子２４Ｌは、Ｘビーム１２の第２端に接続され、固定子２５Ｌは、定盤１３の側面に接続されうる。Ｘビーム１２の第２端の側には、該第２端のＹ方向における位置を拘束するガイドが存在しない。よって、固定子２５ＬとＸビーム（第２可動体）１２の第２端との距離は、回転軸受２３の回転軸を中心としてＸビーム１２が回動することに応じて変化する。このような構成は、Ｙスライダー４の上にθＺステージを配置する構成などに比べて単純な構成で、θＺ軸の関するストロークを大きくするために有利である。
【００３９】
Ｘ方向（第１方向）におけるＸビーム１２の第１端の位置は、第１計測器ＭＤ１によって計測されうる。第１計測器ＭＤ１は、例えば、Ｘビーム１２の第１端とともに移動する検出ヘッド１５Ｒと、定盤１３に設置されたスケール１６Ｒとで構成されるリニアエンコーダ（第１リニアエンコーダ）でありうる。Ｘ方向（第１方向）におけるＸビーム１２の第２端の位置は、第２計測器ＭＤ２によって計測されうる。第２計測器ＭＤ２は、例えば、Ｘビーム１２の第２端とともに移動する検出ヘッド１５Ｌと、定盤１３に設置されたスケール１６Ｌとで構成されるリニアエンコーダ（第２リニアエンコーダ）でありうる。
【００４０】
Ｘビーム１２は、回転軸受２３の回転軸を中心として定盤１３の案内面ＢＰＧＳの上で回動することができる。Ｘビーム１２の回動量は、第１計測器ＭＤ１および第２計測器ＭＤ２による計測結果に基づいて計算することができる。Ｙスライダー４は、Ｘビーム１２に設けられた案内面によって案内されながらＹ方向に移動することができる。Ｙスライダー４は、リニアモータのアクチュエータによってＹ方向に駆動されうる。Ｙスライダー４、天板２８、および、天板２８の上の不図示の基板チャックによって保持された基板３は、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸に関して位置決めされうる。
【００４１】
図６に例示されているように、Ｙスライダー４は、Ｘビーム１２を部分的に囲包する配置されている。換言すると、Ｘビーム１２は、Ｙスライダー４を貫通するように配置されている。Ｙスライダー４の側壁内面には、静圧パッド（Ｙヨー静圧パッド）３６ａ、３６ｃが対向して配置されていて、Ｘビーム１２の側面で構成される案内面に沿って非接触で案内される。Ｙスライダー４の底には、図５に例示されているように、静圧軸受を構成する静圧パッド（Ｙスライダー底静圧パッド）２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄが配置され、定盤１３の案内面ＢＰＧＳによって非接触で支持および案内される。
【００４２】
したがって、基板３は、定盤１３によって天板２８、Ｙスライダー４、静圧パッド２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄを介して支持される。図５に例示されているように、Ｙスライダー４の下面には、予圧マグネット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄが配置されている。予圧マグネット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄは、静圧パッド２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄを挟むように配置されている。予圧マグネット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄによる吸着力は、案内面ＢＰＧＳとＹスライダー４の底面との間に、所定のギャップが確保されるように決定されている。定盤１３の案内面ＢＰＧＳおよびガイドＧの案内面２６は、この実施形態のように、予圧マグネットによって予圧を発生させる場合は、例えばケイ素鋼によって構成されうる。予圧機構としては、予圧マグネットに代えて、バキューム吸着が採用されてもよい。
【００４３】
Ｘビーム１２の上面には、Ｙ方向のリニアエンコーダのスケール４０が配置され、Ｙスライダー４には、該リニアエンコーダの検出ヘッド４１が配置され、該リニアエンコーダによってＹスライダー４の位置が計測される。また、Ｘビーム１２には、Ｙスライダー４をＹ方向に駆動する推力を発生するリニアモータコイル３９が設置され、Ｙスライダー４の内部には、可動マグネット４２が配置されている。
【００４４】
静圧パッド（Ｘヨー静圧パッド）３１ａ、３１ｂ、３１ｃのための予圧機構としては、予圧マグネット３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄが採用されうる。静圧パッド（Ｘヨー静圧パッド）３１ａ、３１ｂ、３１ｃが発生する圧力は、例えば０．３〜０．４ＭＰａのように高圧になる場合が多い。そのため、予圧マグネット３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄを静圧パッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃの内側に配置すると、Ｘ可動体２２に反りが発生し、端部において案内面２６とＸ可動体２２とのギャップが広がり、パッド面が不均一な圧力分布となりうる。これによって、圧力が不安定になり振動を引き起こし、位置決め精度が低下しうる。そこで、Ｘ可動体２２の静圧パッド（Ｘヨー静圧パッド）３１ａ、３１ｂ、３１ｃの外側に予圧マグネット３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄを配置することが好ましい。これにより、案内面２６とＸ可動体２２とのギャップを均一にすることができるので、振動が低減され、位置決め精度が向上しうる。
【００４５】
図７には、基板３のショット領域に配置されたインプリント材ＩＭにモールド８を接触させた際のＹスライダー４の傾きが模式的に示されている。基板３のショット領域に配置されたインプリント材ＩＭにモールド８を接触させるために力Ｆでモールド８をインプリント材ＩＭに押し付けると、Ｙスライダー４が傾きうる。この傾きの影響は、Ｘ方向にシフト量ｄｘとして現れる。Ｙスライダー４の高さをｒ、Ｙスライダー４の底面の中央を中心とする傾きをφとすると、シフト量ｄｘは、ｄｘ＝ｒ×Φで表わされる。このようなシフト量は、静圧パッド（Ｙスライダー底静圧パッド）２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９ｄの配置間隔（図７では、２９ａ、２９ｃの間隔）を大きくすることによって低減することができる。
【００４６】
図８には、回転軸受２３およびその周辺の構造が例示されている。回転軸受２３の内輪は、主軸５０に固定され、主軸５０は、上板５１および下板５２を介してＸビーム１２に接続されている。回転軸受２３の外輪は、ハウジング５４に納められ、ハウジング５４から延びた締結部５３を介してＸ可動体２２に接続されている。定盤１３の案内面ＢＰＧＳを基準とするＸ可動体２２と回転軸受２３との締結部５３の高さは、案内面ＢＰＧＳを基準とする静圧パッド３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）の下端および上端のそれぞれの高さの間にあることが好ましい。更には、定盤１３の案内面ＢＰＧＳを基準とするＸ可動体２２と回転軸受２３との締結部５３の高さは、案内面ＢＰＧＳを基準とする静圧パッド３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）の高さ方向の中心と一致することが好ましい。このような構成によれば、例えば、大きな加減速でＹスライダー４がＹ方向に駆動された場合において、Ｘ可動体２２が傾いて、静圧パッド３１と案内面２６との間のギャップが不均一になる現象が低減される。
【００４７】
回転軸受２３は、θＸ軸に関してＸ可動体２２を支持しうる。よって、回転軸受２３は、例えば、ころ軸受（例えば、円錐ころ軸受）、又は、アンギュラ玉軸受であることが好適である。静圧パッド３１ａ、３１ｂ、３１ｃ等の静圧パッドは、例えば、多孔質パッドまたは自成絞りパッドでありうる。
【００４８】
図９には、位置決め装置１４の変形例が記載されている。図９に示された例では、案内面２６が定盤１３の側面によって構成されている。この例においても、回転軸受２３の内輪は、主軸５０に固定され、主軸５０は、Ｘビーム１２に接続されている。回転軸受２３の外輪は、ハウジング５４に納められ、ハウジング５４から延びた締結部５３を介してＸ可動体２２に接続されている。
【００４９】
定盤１３の案内面ＢＰＧＳを基準とするＸ可動体２２と回転軸受２３との締結部５３の高さは、案内面ＢＰＧＳを基準とする静圧パッド３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）の下端および上端のそれぞれの高さの間にあることが好ましい。更には、定盤１３の案内面ＢＰＧＳを基準とするＸ可動体２２と回転軸受２３との締結部５３の高さは、案内面ＢＰＧＳを基準とする静圧パッド３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）の高さ方向の中心と一致することが好ましい。
【００５０】
以下、物品製造方法について説明する。ここでは、一例として、物品としてデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）を製造する物品製造方法を説明する。物品製造方法は、上述したインプリント装置等のリソグラフィー装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。
【００５１】
リソグラフィー装置としてのインプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００５２】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【符号の説明】
【００５３】
ＩＭＰ：インプリント装置、ＭＰ：可動部、ＤＰ：駆動部、３：基板、４：Ｙスライダー、９：インプリントヘッド、１０：アライメント検出器、１１：硬化部、１２：Ｘビーム、１３：定盤、１４：位置決め装置（基板ステージ装置）、１５：検出ヘッド、１６：スケール、ＭＤ：計測器、２２：Ｘ可動体、２３：回転軸受、２４：可動子、２５：固定子、２６：面案内面、Ｇ：ガイド、２８：天板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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