(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号端子及びグランド端子の二種の端子を有する複数の端子と、
上記信号端子及び上記グランド端子が混在した状態で上記複数の端子を配列保持する絶縁材製の保持体と、
少なくとも二つのグランド端子に接触した状態で上記保持体の内側で該保持体に保持されるグランド部材とを備える電気コネクタにおいて、
上記複数の端子は、相手接続部材との接続のための接続部を一端に有し、
上記端子の接続部と上記グランド部材の検出部とが同じ方向へ向けて保持体から突出しており、
上記グランド部材は、上記グランド端子と上記グランド部材との電気的導通状態を検出するために上記保持体から露呈した検出部を有していることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
グランド部材が複数設けられており、
各グランド部材が異なる組み合わせの二つのグランド端子のそれぞれに接触していることとする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
信号端子及びグランド端子の二種の端子を有する複数の端子と、上記信号端子及び上記グランド端子が混在した状態で上記複数の端子を配列保持する絶縁材製の保持体と、少なくとも二つのグランド端子に接触した状態で上記保持体の内側で該保持体に保持されるグランド部材とを備える電気コネクタの上記グランド端子と上記グランド部材との電気的導通状態を検出する該電気コネクタの検査方法において、
上記複数の端子は、相手接続部材との接続のための接続部を一端に有し、
上記端子の接続部と上記グランド部材の検出部とが同じ方向へ向けて保持体から突出しており、
上記保持体から露呈して上記グランド部材に形成された検出部および所定の上記グランド端子に電流を流すことにより上記グランド部材と上記所定のグランド端子との電気的導通状態を検出することを特徴とする電気コネクタの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グランド部材を有する電気コネクタおよび該電気コネクタの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グランド部材を有する電気コネクタとして、例えば特許文献１の電気コネクタが知られている。この特許文献１の電気コネクタは、帯状をなす複数の端子（信号端子及びグランド端子）が配列された板状の複数のブレードが該ブレードの板厚方向に複数配列されている。各ブレードは、信号端子とグランド端子が混在した状態で絶縁材製の板状の基材によって一体的に配列保持されており、各端子の一端及び他端でそれぞれ異なる相手コネクタに接続されるようになっている。また、各ブレードの基材のそれぞれの板面には、端子配列範囲を覆うようにしてグランド板が取り付けられており、該グランド板は上記基材の板面に点在する複数の保持突部によって保持されている。各グランド板は、端子配列方向でグランド端子と対応する位置に、グランド板の板厚方向に突出する接触突部を有し、該接触突部でグランド端子と接触している。また、各グランド板は、基材への取付面に対して反対側の板面のほぼ全域が露呈している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５８２０８５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
グランド部材による良好なグランド機能を得るためには、グランド部材とグランド端子との接触状態が確実に維持されていることが必要となる。特許文献１の電気コネクタでは、既述したように、グランド板は基材の板面に点在する保持突部で保持されているのみであり、保持力がさほど大きくないので、各部材の製造誤差、取付誤差そして不用意な外力等によってグランド板が基材に対して板厚方向に変位するおそれがあり、このような変位はグランド板の接触突部とグランド端子との接触不良につながる。したがって、グランド部材の不用意な変位を防止する必要があり、例えば、端子を保持する保持部材の内側でグランド部材をも保持することが好ましい。しかし、グランド部材を保持部材の内側に設けると、該保持部材に保持されているグランド部材がグランド端子に確実に接触しているかどうかを確認しにくくなる。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みて、グランド部材とグランド端子とを確実に接触させつつ、該グランド部材と該グランド端子との電気導通状態を容易に確認できる電気コネクタおよび電気コネクタの検査方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、上述の課題は、次の第一発明に係る電気コネクタそして第二発明に係る電気コネクタの検査方法により解決される。
【０００７】
＜第一発明＞
第一発明に係る電気コネクタは、信号端子及びグランド端子の二種の端子を有する複数の端子と、上記信号端子及び上記グランド端子が混在した状態で上記複数の端子を配列保持する絶縁材製の保持体と、少なくとも二つのグランド端子に接触した状態で上記保持体の内側で該保持体に保持されるグランド部材とを備える。
【０００８】
かかる電気コネクタにおいて、第一発明では、上記グランド部材は、上記グランド端子と上記グランド部材との電気的導通状態を検出するために上記保持体から露呈した検出部を有していることを特徴としている。
【０００９】
このような構成の第一発明において、グランド部材は、少なくとも二つのグランド端子に接触した状態で上記保持体の内側に位置することで該保持体により強固に保持されていて、グランド端子と確実に接触する。このように保持体に強固に保持されたグランド部材は変位しにくくなるので、この結果、該グランド部材とグランド端子との接触状態が維持されやすい。また、グランド部材は、グランド端子とグランド部材との電気的導通状態を検出するために保持体から露呈した検出部を有している。したがって、検出部とグランド端子との電気的な導通を確認するための導通検査を行うことにより、グランド部材とグランド端子との電気的導通状態を容易に確認することができる。
【００１０】
第一発明において、グランド部材が複数設けられており、各グランド部材が異なる組み合わせの二つのグランド端子のそれぞれに接触していることとしてもよい。このように複数のグランド部材を設けることにより、一つのグランド部材を設ける場合と比べて、各グランド部材が小さくなるので、グランド部材の保持がさらに確実になるとともに、グランド端子の端子数に対応しやすい。
【００１１】
第一発明において、複数の端子は、相手接続部材との接続のための接続部を一端に有しており、上記端子の接続部とグランド部材の検出部とが同じ方向へ向けて保持体から突出していてもよい。
【００１２】
＜第二発明＞
第二発明に係る電気コネクタの検査方法は、信号端子及びグランド端子の二種の端子を有する複数の端子と、上記信号端子及び上記グランド端子が混在した状態で上記複数の端子を配列保持する絶縁材製の保持体と、少なくとも二つのグランド端子に接触した状態で上記保持体の内側で該保持体に保持されるグランド部材とを備える電気コネクタの上記グランド端子と上記グランド部材との電気的導通状態を検出する。
【００１３】
かかる電気コネクタの検査方法において、第二発明では、上記保持体から露呈して上記グランド部材に形成された検出部および所定の上記グランド端子に電流を流すことにより上記グランド部材と上記所定のグランド端子との電気的導通状態を検出することを特徴している。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明では、保持体の内側で該保持体によってグランド部材が強固に保持されているので、該グランド部材が変位しにくくなり、該グランド部材とグランド端子との接触状態が維持されやすい。また、上記グランド部材は、グランド端子とグランド部材との電気的導通状態を検出するために保持体から露呈した検出部を有しているので、検出部とグランド端子との導通検査を行うことにより、グランド部材とグランド端子との電気的導通状態を容易に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第一実施形態に係る電気コネクタを相手コネクタとともに示した断面斜視図であり、コネクタ嵌合前の状態で示している。
【図２】図１の両コネクタの嵌合接続後の状態を示す断面斜視図である。
【図３】（Ａ）は図１の電気コネクタの一つの接続体の断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）の接続体からハウジングを省略して示した断面斜視図である。
【図４】（Ａ）は図３（Ａ）の接続体のブレード配列方向に対して直角な方向で断面をとった断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）の接続体からハウジングおよび保持体を省略した状態して示した該接続体の正面図である。
【図５】図４（Ｂ）の断面図であり、（Ａ）はVA−VA断面図、（Ｂ）はVB−VB断面図、（Ｃ）はVC−VC断面図である。
【図６】ブレードの製造過程を示す図であり、（Ａ）は端子および下方グランド板を示す断面斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の端子および下方グランド板が保持体で保持された状態を示す断面斜視図である。
【図７】電気コネクタの検査について説明する図である。
【図８】第二実施形態に係る電気コネクタの端子および下方グランド板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
＜第一実施形態＞
図１は、本発明の第一実施形態に係る電気コネクタを相手コネクタとともに下方から見て示した断面斜視図であり、コネクタ嵌合前の状態で示している。また、図２は、図１の両コネクタの嵌合接続後の状態を示す断面斜視図である。本実施形態に係る電気コネクタ１（以下、単に「コネクタ１」という）は、相手接続部材としての回路基板Ｐ１の実装面上に配される回路基板用電気コネクタであり、複数の相手コネクタ２が上方から接続される。また、該相手コネクタ２は、他の回路基板Ｐ２の実装面上に配される回路基板用電気コネクタである。本実施形態では、コネクタ１は後述する複数の接続体１０を有しており、一つの接続体１０に対して一つの相手コネクタ２が接続される。図１，２には、上記複数の接続体１０のうちの二つの接続体１０と、該接続体１０にそれぞれ接続される二つの相手コネクタ２とが示されている。
【００１８】
コネクタ１は、相手コネクタ２に接続される複数の接続体１０と、該複数の接続体１０を配列し一括して支持する二つの支持体（図示せず）とを有している。該複数の接続体１０は回路基板の面に対して平行な一方向で互いに近接して配列されている。
【００１９】
図３（Ａ）は図１のコネクタ１の一つの接続体１０の断面斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の接続体１０からハウジング９０を省略して示した断面斜視図である。図３（Ａ）に見られるように、接続体１０は、互いに同形状をなし該接続体１０の配列方向で対称となるように向かい合って配されて対をなす二つのブレード２０と、該二つのブレード２０の上半部を収容するとともに該ブレードを保持するハウジング９０とを有している。接続体１０の上部にてブレード２０同士間で上方へ向けて開口する空間は、後述する相手コネクタ２の嵌合部を上方から受け入れるための受入部１１として形成されている。
【００２０】
図３（Ｂ）に見られるように、ブレード２０は、接続体１０の配列方向に対して直角なコネクタ幅方向（ブレード２０の幅方向と一致する方向）に等間隔で配列された複数の帯板状の端子３０と、該複数の端子３０を保持する樹脂等の電気絶縁材製の二種の保持体４０，５０（後述する「上方保持体４０」および「下方保持体５０」）と、上記複数の端子３０の一方の板面側（後述する「内側」に対応）あるいは他方の板面側（後述する「外側」に対応）に配され保持体４０，５０によって保持される三種のグランド部材としてのグランド板６０，７０，８０（後述する「上方外側グランド板６０」、「上方内側グランド板７０」および「下方グランド板８０」）を有している。以下、対をなす二つのブレード２０において、互いに対面する面側を「内側」といい、その反対の面側を「外側」という。
【００２１】
図３（Ｂ）に見られるように、複数の端子３０は、信号端子３０Ｓとグランド端子３０Ｇとから成る。各ブレード２０において、端子３０は、互いに隣接する二つの信号端子３０Ｓをグランド端子３０Ｇが挟んで位置するように配列されている。本実施形態では、上記隣接する二つの信号端子３０Ｓは、互いに対をなす高速差動信号を伝送するようになっている。以下、信号端子３０Ｓとグランド端子３０Ｇとを特に区別する必要がない場合には、「端子３０」として説明する。
【００２２】
端子３０は、コネクタ嵌合方向、すなわち上下方向に延びる帯片状の金属部材を部分的に屈曲して作られており、接続体１０の配列方向に対して板面が直角となるように配されている。該端子３０は、後述する上方保持体４０から上方に延出する弾性腕部３１と後述する下方保持体５０の下端から下方へ突出する接続部３２と、上下方向に延び弾性腕部３１と接続部３２とを連結するとともに保持体４０，５０によって一体モールド成形により保持される被保持部３３（図６（Ａ）参照）とを有している。以下、端子３０の各部について、信号端子３０Ｓとグランド端子３０Ｇとを区別する必要がある場合には、各部の符号に「Ｓ」または「Ｇ」を付して説明する。
【００２３】
弾性腕部３１はその板厚方向に弾性変位可能となっている。該弾性腕部３１の上端側には、上記板厚方向で内側へ向けて突出するように屈曲した接触部３１Ａとして形成されており、該接触部３１Ａが相手コネクタ２の端子１１０（後述する「相手端子１１０」）に弾性接触するようになっている。接続部３２は、既述したように、下方保持体５０の下端から下方へ突出しており、半田ボールＢ１（図１，２参照）によって回路基板Ｐ１の対応回路部に半田接続されるようになっている。
【００２４】
被保持部３３は、図６（Ｂ）によく見られるように、上端部が上方保持体４０によって保持されるとともに、下半部が下方保持体５０によって保持される。また、信号端子３０Ｓの被保持部３３Ｓは、上記上端部のみならず、後述する孔部３３Ａ（３３ＡＳ）の直上に位置する範囲においても上方保持体４０によって保持されている。該被保持部３３には、上記上端部と上記下半部との間の範囲、すなわち上方保持体４０および下方保持体５０のいずれにも保持されていない範囲内に、端子幅方向中央域で上下方向に延びる孔部３３Ａが貫通形成されている。
【００２５】
上方保持体４０は、図６（Ｂ）に見られるように、端子配列方向で端子配列範囲にわたって延びる主保持部４１と、互いに隣接する信号端子３０Ｓ同士間に対応する位置で上記主保持部４１から下方へ突出する副保持部４２と、主保持部４１の端子配列方向端部で下方へ向けて突出する端突部４３とを有している。
【００２６】
主保持部４１は、端子配列方向で端子配列範囲を含む範囲にわたって延びており、全ての端子３０の被保持部３３の上部の全周面を覆うようにして該上部を埋設保持している。副保持部４２は、端子３０の板面に対して平行な板面をもち上下方向に延びる板状をなし、端子配列方向にて、互いに隣接する二つの信号端子３０Ｓの被保持部３３Ｓの対向縁部（上下方向に延びる側縁部）を含む範囲に位置している。該副保持部４２の板厚寸法は、端子３０の板厚寸法よりも大きくなっており、上記二つの信号端子３０Ｓの対向縁部の両板面および対向端面（板厚面）を覆うようにして該対向縁部を保持している。また、副保持部４２は、両板面のそれぞれから突出する円筒状の保持突起４２Ａを有しており、後述するように該保持突起４２Ａによって二つのグランド板６０，７０を保持するようになっている。端突部４３は、図６（Ｂ）に見られるように、端子配列範囲外の位置で角柱状をなして下方へ延びている。
【００２７】
下方保持体５０は、端子配列方向で端子配列範囲を含む範囲で延びており、全ての端子３０の被保持部３３の下半部を埋設保持している。該下方保持体５０には、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、上下方向中間位置で端子配列範囲にわたって延びる凹部５１が、該下方保持体５０の外側面（図３（Ａ），（Ｂ）にて手前側の壁面）から没入して形成されている。該凹部５１は、端子３０の被保持部３３の外側面（板面）の位置まで没入しており、該凹部５１内で該被保持部３３の外側面（板面）が露呈している。また、下方保持体５０の内側面（図４（Ａ）にて手前側の壁面）には、端子配列方向での端部および中間部に、該内側面から突出する位置決め部５２が形成されている。該位置決め部５２は、図３（Ａ），（Ｂ）に見られるように、互いに対をなして対向するブレード２０同士をその対向方向（接続体１０の配列方向）で位置決めするようになっている。つまり、対をなすブレード２０同士は、各ブレード２０の下方保持体５０の位置決め部５２同士が突出頂面で当接することにより位置決めされる。また、位置決めされたブレード２０の上部同士間には受入部１１が形成される。
【００２８】
下方保持体５０の底面には、端子配列方向での信号端子３０Ｓ同士間にて、ブレード２０の対向方向での内側寄り位置に、上記底面から没入するとともに上記接続体１０の配列方向での内方へ開放された底凹部５３が形成されている。図３（Ａ），（Ｂ）によく見られるように、該底凹部５３内には、後述する下方グランド板８０の検出部８４が収容されている。
【００２９】
本実施形態のブレード２０には、図３（Ｂ）に見られるように、三種のグランド板、具体的には、一つの上方外側グランド板６０、一つの上方内側グランド板７０および複数の下方グランド板８０が設けられている。上方外側グランド板６０は、上下方向で上方保持体４０の主保持部４１と下方保持体５０との間にわたる範囲で、全ての端子３０の被保持部３３の外側面に対面して設けられている。上方内側グランド板７０は、上下方向で上方外側グランド板６０と同じ範囲にて、全ての端子３０の被保持部３３の内側面に対面して設けられている（図４（Ｂ）参照）。また、下方グランド板８０は、上方内側グランド板７０より下方位置で、四つの端子３０に対応する範囲で端子配列方向に延び、該端子３０の被保持部３３の下半部の内側面に対面して設けられている（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
上方外側グランド板６０は、図３（Ｂ）に見られるように、端子配列範囲全域にわたって端子配列方向に延びており、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られている。該上方外側グランド板６０は、隣接する二つの信号端子３０Ｓに対応して位置する四角板状の平板部６１と、各グランド端子３０Ｇに対応する位置で該グランド端子３０Ｇの外側面（板面）に向けて突出するとともに上下方向に延びる突条部６２が形成されている。図５（Ａ）に見られるように、突条部６２は、平坦な突出頂部でグランド端子３０Ｇの外側面に接触している。また、上方外側グランド板６０は、既述した上方保持体４０の外側の保持突起４２Ａに対応する位置に円形状の孔部（図示せず）が貫通形成されており、上記保持突起４２Ａが該孔部に挿通された状態で超音波溶着が施されることにより、上方保持体４０に保持される。図３（Ｂ）には、上記超音波溶着により保持突起４２Ａの先端が溶融して変形した状態が示されている。
【００３１】
上方内側グランド板７０は、上述の上方外側グランド板６０と同じ形状をなしており、該上方外側グランド板６０の反対側、すなわちブレード２０の内側に配される。該上方内側グランド板７０も、上方外側グランド板６０と同様に、二つの信号端子３０Ｓに対応して位置する平板部７１と、グランド端子３０Ｇに対応して位置し該グランド端子３０Ｇの内側面（板面）に接触する突条部７２（図５（Ａ）をも参照）とを有している。また、該上方内側グランド板７０は、平板部７１に形成された孔部７１Ａ（図４（Ｂ）参照）に上方保持体４０の内側の保持突起４２Ｂ（図６（Ｂ）参照）が挿通された状態で超音波溶着が施されることにより、ブレード２０の内側で上方保持体４０によって保持される。
【００３２】
図５（Ａ）に見られるように、互いに隣接する二つの信号端子３０Ｓから成る各ペアは、上下方向に見て、グランド板６０，７０および二つのグランド端子３０Ｇによって囲まれて、外部から遮蔽されている。この結果、各ペアについて、ペア同士間のクロストークを確実に防止できるとともに、外部からのノイズの影響を受けることなく確実に信号を伝送することができる。
【００３３】
下方グランド板８０は、図４（Ｂ）や図６（Ａ）に見られるように、端子配列方向に複数配列されている。各下方グランド板８０は、金属板部材を板厚方向に屈曲して作られており、隣接する二つの信号端子３０Ｓおよび該二つの信号端子３０Ｓを挟んで位置する二つのグランド端子３０Ｇの合計四つの端子３０から成る端子群に対応して配されている。
【００３４】
下方グランド板８０は、二つの信号端子３０Ｓに対応して位置する四角板状の平板部８１と、該平板部８１の一方の側縁（図４（Ｂ）にて左側の側縁）の上部から左方に延出する上方接触片８２と、該平板部８１の他方の側縁（図４（Ｂ）にて右側の側縁）の下部から延出する右方に下方接触片８３と、平板部８１の端子配列方向中央域で該平板部８１の下縁から下方に延出する検出部８４とを有している。該下方グランド板８０は、下方保持体５０によって端子３０とともに一体モールド成形されて埋設されることにより該下方保持体５０の内側で保持される。
【００３５】
図６（Ａ）に見られるように、上方接触片８２および下方接触片８３は、それぞれ平板部８１の側縁で屈曲されて、対応するグランド端子３０Ｇの内側面（図６（Ａ）にて手前側の板面）へ向けて近づくように傾斜して延びている。また、このように傾斜して延びる接触片８２，８３は、その先端部が端子配列方向へ向くように、すなわちグランド端子３０Ｇの内側面に対して平行となるように屈曲されて、該先端部の平坦な板面で上記グランド端子３０Ｇの被保持部３３Ｇの内側面に接触している（図５（Ｂ），（Ｃ）参照）。図４（Ｂ）および図６（Ａ）に見られるように、端子配列範囲での中間位置に配された各グランド端子３０Ｇ（最外位置のグランド端子３０Ｇ以外のグランド端子３０Ｇ）には、互いに隣接する二つの下方グランド板８０のうち一方の下方グランド板８０の上方接触片８２および他方の下方グランド板８０の下方接触片８３が接触している。また、上記最外位置のグランド端子３０Ｇには、グランド端子３０Ｇの上方接触片８２および下方接触片８３のいずれかが接触している。
【００３６】
検出部８４は、互いに隣接する二つの信号端子３０Ｓ同士間に対応する位置で下方へ向けて延びており、図４（Ａ）に見られるように、該検出部８４の下端は上下方向で下方保持体５０の底面とほぼ同位置にある。図４（Ａ）によく見られるように、検出部８４の下端部は、下方保持体５０の底凹部５３の上側内壁面から突出して露呈しており、該底凹部５３内に位置している。
【００３７】
本実施形態では、下方グランド板８０は、二つのグランド端子３０Ｇに接触した状態で下方保持体５０の内側に位置することで該下方保持体５０により強固に保持されているので、上記グランド端子３０Ｇと確実に接触することができる。また、このように下方保持体５０に強固に保持された下方グランド板８０は変位しにくくなるので、この結果、該下方グランド板８０とグランド端子３０Ｇとの当初の接触状態が維持される。
【００３８】
さらに、本実施形態では、四つの端子３０の配列範囲にわたって延びる下方グランド板８０が複数設けられており、端子配列範囲全域にわたって延びる一つの下方グランド板８０を設ける場合と比べて、各下方グランド板８０が端子配列方向で小さくなるので、下方グランド板８０の保持がさらに確実になる。また、コネクタの設計変更により端子３０の総数ひいてはグランド端子３０Ｇの数が増減したとしても、これに合わせて下方グランド板８０の数を増減させることにより容易に対応することができる。
【００３９】
ハウジング９０は、樹脂等の電気絶縁材料で作られており、端子配列方向を長手方向とする直方体外形をもつ四角筒状部材である。該ハウジング９０は、図３（Ａ）に見られるように、上下方向に貫通した空間内に一対のブレード２０を収容するようになっており、該ハウジング９０の下部にはブレード２０同士間を端子配列方向に延びる中間壁９１を有している（図４（Ａ）をも参照）。該ハウジング９０は、一対のブレード２０に対して上方から取り付けられており、図３（Ａ）に見られるように、該ブレード２０の上半部を収容する。
【００４０】
次に、コネクタ１の製造工程について説明する。また、該製造工程とともに行われる、端子３０と下方グランド板８０との電気的導通状態を検出するための検査要領についても併せて説明する。
【００４１】
まず、図６（Ａ）に見られるように、保持体４０，５０を同時に成形するための一つの金型（図示せず）内に、複数の端子３０を所定間隔で配列するとともに、複数のグランド板８０を、各下方グランド板８０の上方接触片８２および下方接触片８３が、それぞれ対応するグランド端子３０Ｇの板面に接触するように配列する。このとき、端子３０の弾性腕部３１と接続部３２は金型外に位置することとなる。また、複数の端子３０そして複数の下方グランド板８０はそれぞれキャリアに連結された状態であってもよい。
【００４２】
次に、保持体４０，５０をモールド成形することにより該保持体４０，５０で端子３０の被保持部３３および下方グランド板８０を一体的に保持する（図６（Ｂ）参照）。具体的には、溶融した樹脂を金型内に注入してから固化させることにより、上方保持体４０によって端子３０の被保持部３３の上端部が保持されるとともに、下方保持体５０によって端子３０の被保持部３３の下半部および下方グランド板８０（検出部８４を除く）が保持され、図６（Ｂ）に見られるようなブレード２０の半製品２０’が得られる。
【００４３】
本実施形態では、保持体４０，５０が一つの金型で同時に成形されることとしたが、これに代えて、保持体４０，５０が別個の金型で成形されることとしてもよい。このように別個の金型で成形する場合、後述する検査を行うために、下方保持体５０の成形工程が、上方保持体４０の成形工程よりも先にあるいは同時に行われる必要がある。
【００４４】
次に、上記半製品２０’に上方外側グランド板６０および上方内側グランド板７０を取り付ける前に、下方グランド板８０とグランド端子３０Ｇとの電気導通状態を確認するための検査（以下、「導通検査」という）を行う。図７は、この検査について説明する図であり、ブレード２０の半製品２０’から保持体４０，５０の図示を省略して、端子３０および下方グランド板８０のみを示している。この図７では、隣接して対をなす二つの信号端子３０Ｓおよびこれらの信号端子３０Ｓの両側にそれぞれ位置する二つのグランド端子３０Ｇの合計四つの端子３０から成る三つの端子群（第一端子群３０−１、第二端子群３０−２および第三端子群３０−３）が示されている。また、図７には、端子群３０−１，３０−２，３０−３のそれぞれに対応して下方グランド板８０−１，８０−２，８０−３が位置した状態が示されている。
【００４５】
図７に見られるように、第一端子群３０−１は、左から順に配列されたグランド端子３０Ｇ−１Ａ、信号端子３０Ｓ−１Ａ、信号端子３０Ｓ−１Ｂ、グランド端子３０Ｇ−１Ｂを有している。第二端子群３０−２は、左から順に配列されたグランド端子３０Ｇ−２Ａ、信号端子３０Ｓ−２Ａ、信号端子３０Ｓ−２Ｂ、グランド端子３０Ｇ−２Ｂを有している。第三端子群３０−３は、左から順に配列されたグランド端子３０Ｇ−３Ａ、信号端子３０Ｓ−３Ａ、信号端子３０Ｓ−３Ｂ、グランド端子３０Ｇ−３Ｂを有している。ここで、グランド端子３０Ｇは、端子配列範囲の最外端に位置するグランド端子３０Ｇを除き、互いに隣接する二つの端子群の両方に属している。つまり、図７では、第一端子群３０−１の右側のグランド端子３０Ｇ−１Ｂと第二端子群３０−２の左側のグランド端子３０Ｇ−２Ａとが同一のグランド端子３０Ｇであり、第二端子群３０−２の右側のグランド端子３０Ｇ−２Ｂと第三端子群３０−３の左側のグランド端子３０Ｇ−３Ａとが同一のグランド端子３０Ｇである。
【００４６】
以下、導通検査の手順を説明する。まず、第一端子群３０−１のグランド端子３０Ｇ−１Ａと下方グランド板８０−１の検出部８４−１とに電圧を印加して、電流の有無を検出する。この結果、電流が検出される場合には、グランド端子３０Ｇ−１Ａと下方グランド板８０−１の接触片８２−１とが接触して電気的に導通した状態にあることが確認される。一方、電流が検出されない場合には、グランド端子３０Ｇ−１Ａと下方グランド板８０−１の接触片８２−１とが電気的に導通していないこと、換言すると、両者が接触不良にあることが認識される。
【００４７】
次に、上述したグランド端子３０Ｇと下方グランド板８０−１との導通検査と同様の手順で、第一端子群３０−１のグランド端子３０Ｇ−１Ｂと下方グランド板８０−１の検出部８４−１とに電圧を印加することにより、両者間の電気的導通状態を検査する。このように二回の導通検査を行うことにより、第一端子群３０−１のグランド端子３０Ｇ−１Ａ，３０Ｇ−１Ｂと下方グランド板８０−１との導通検査が完了する。
【００４８】
上述した第一端子群３０−１についての導通検査と同様に、第二端子群３０−２ついて、該第二端子群３０−２のグランド端子３０Ｇ−２Ａ，３０Ｇ−２Ｂと下方グランド板８０−２との導通検査を行い、さらに、第三端子群３０−３について、該第三端子群３０−３のグランド端子３０Ｇ−３Ａ，３０Ｇ−３Ｂと下方グランド板８０−３との導通検査を行う。ここでは、図７に示される三つの端子群についての導通検査について説明したが、実際には、図示されていない端子群も含め、全ての端子群についての導通検査が行われる。
【００４９】
本実施形態では、グランド端子３０Ｇおよび下方グランド板８０において下方保持体５０から露呈している部分、すなわちグランド端子３０Ｇの接続部３２Ｇおよび下方グランド板８０の検出部８４に電流を流すことにより導通検査が行われるので、グランド端子３０Ｇと下方グランド板８０との電気的導通状態を容易に確認することができる。また、本実施形態では、上記接続部３２Ｇと上記検出部８４とが同じ方向へ向けて下方保持体５０から突出しているので、導通検査がさらに容易となる。
【００５０】
以上の導通検査を全ての端子群について行った結果、少なくとも一つの端子群においてグランド端子３０Ｇと下方グランド板８０との間の接触不良が検出された場合には、その半製品２０’はコネクタ１が製造に使用されずに不良品と扱われ、あるいは、再度接触状態が改善される。
【００５１】
一方、導通検査の結果、全ての端子群についてグランド端子３０Ｇと下方グランド板８０との電気的導通状態を検出できた半製品２０’には、上方外側グランド板６０および上方内側グランド板７０が、既述した超音波溶着により上方保持体４０に取り付けられた後、端子３０そして下方グランド板がキャリアから切り離されてブレード２０が完成する。
【００５２】
次に、二つのブレード２０を内側面同士が対面した状態でハウジング９０内へ下方から圧入して取り付けることにより接続体１０が完成する。さらに、複数の接続体１０を支持体（図示せず）に取り付けることにより、該複数の接続体１０が該支持体により一括して支持され、コネクタ１が完成する。この支持体は、例えば、端子配列方向での接続体１０の両端位置で該接続体１０の配列方向に延びる一対の金属板部材により構成することができる。
【００５３】
本実施形態では、導通検査は、上方保持体４０へのグランド板６０，７０の取付けに先立って、下方グランド板８０についてのみ行われ、上記グランド板６０，７０については行われない。グランド板６０，７０について導通検査を行おうとしても、すでに下方グランド板８０が取り付けられてグランド端子３０Ｇに接触した状態にあるので、グランド板６０，７０と該グランド端子３０Ｇとの二者間での電気的導通状態を確認することは不可能だからである。このように、ブレードに複数種のグランド部材を設ける場合であっても、導通検査を行えるグランド部材は一種のみである。したがって、導通検査は、良好な信号伝送特性を確保するという観点で最も重要な一種のグランド部材について行われることが好ましい。例えば、本実施形態に係るコネクタ１のグランド端子３０Ｇでは、該コネクタ１で伝送する信号の周波数帯域との関係で、該グランド端子３０Ｇの接続部３２Ｇ付近に位置する被保持部３３Ｇの下半部で下方グランド板８０が確実に接触しているかどうかが信号伝送特性を大きく左右するので、三種のグランド板６０，７０，８０のうち、下方グランド板８０について導通検査が行われることとしている。
【００５４】
他の例として、仮にコネクタ１を上記周波数帯域とは異なる他の周波数帯域の信号の伝送に使用する場合に、良好な信号伝送特性を確保するという観点で、端子３０が被保持部３３の上半部で例えば上方外側グランド板６０と確実に接触していることが最重要になることもあり得る。その場合には、まず、グランド板７０，８０に先立って、上方外側グランド板６０を上方保持体４０に取り付けた後、該上方外側グランド板６０の露呈する一部に形成された検出部とグランド端子３０Ｇとの導通検査を行うことができる。また、上方内側グランド板７０との接触が最重要である場合も同様に、グランド板６０，８０の取付けに先立って、上方内側グランド板７０を取り付けた後、該上方内側グランド板７０の露呈する一部に形成された検出部とグランド端子３０Ｇとの導通検査を行うことができる。
【００５５】
グランド板の数や形状等は種々の変更が可能である。本実施形態では、互いに直接接続されていない三つのグランド板６０，７０，８０が設けられているが、これに代えて、例えば、グランド板６０，７０同士を直接接続してもよく、また、上方内側グランド板７０と下方グランド板８０とを直接接続してもよい。また、ブレード２０の内側に設けられている下方グランド板８０と同形状をなすグランド板をブレード２０の外側で上方外側グランド板６０の下方に設けてもよく、さらに、該グランド板を上方外側グランド板６０や下方グランド板８０と直接接続してもよい。
【００５６】
次に、図１および図２に基づいて相手コネクタ２の構成について説明する。図１に見られるように、本実施形態では、接続体１０と同数の相手コネクタ２が該接続体１０の配列方向と同じ方向に等間隔で配列されている。図１に見られるように、相手コネクタ２は、コネクタ幅方向（コネクタ１のコネクタ幅方向と同じ方向）を長手方向として延びる樹脂等の電気絶縁材製のハウジング１００と、該ハウジング１００によってコネクタ幅方向に配列保持される複数の端子１１０（以下、「相手端子１１０」という）とを有している。
【００５７】
相手端子１１０は、金属板部材を板厚方向に打ち抜いて作られており、全体形状が上下方向に延びた帯片状をなし、図１２に見られるように、ハウジング１００によってコネクタ幅方向に配列された状態で圧入保持されている。ハウジング１００による相手端子１１０の保持形態は、圧入保持に限らず、例えば一体モールド成形によって保持されていてもよい。複数の相手端子１１０は、信号端子１１０Ｓ（以下、「相手信号端子１１０Ｓ」という）またはグランド端子１１０Ｇ（以下、「相手グランド端子１１０Ｇ」という）として使用される。本実施形態では、相手端子１１０は、コネクタ１のブレード２０に設けられた信号端子３０Ｓおよびグランド端子３０Ｇの配列に対応して配列されている。
【００５８】
相手端子１１０は、ハウジング１００の両方の壁面（相手コネクタ２の配列方向に対して直角な面）側に設けられており、該ハウジング１００の壁厚方向（相手コネクタ２の配列方向）で該ハウジング１００に対して対称な二列をなして設けられている。相手端子１１０は、ハウジング１００の上記壁面に沿って延び露呈している相手接触部１１１と、上端側でハウジング１００から突出する１１２とを有している。
【００５９】
相手接触部１１１は、ハウジング１００から露呈した板面で、コネクタ１の端子３０の接触部３１Ａ（図３（Ｂ）等を参照）と接触するようになっている。具体的には、相手信号端子１１０Ｓの相手接触部１１１Ｓは信号端子３０Ｓの接触部３１ＡＳと接触し、相手グランド端子１１０Ｇの相手接触部１１１Ｇはグランド端子３０Ｇの接触部３１ＡＧと接触する。また、接続部１１２は、図１に見られるように、ハウジング１００から上方へ突出しており、半田ボールＢ２が取り付けられている。該接続部１１２は、回路基板Ｐ２の対応回路部（図示せず）と半田接続可能となっている。
【００６０】
次に、図１，２にもとづいて、コネクタ１と相手コネクタ２とのコネクタ嵌合動作について説明する。まず、コネクタ１を回路基板Ｐ１に半田接続して実装するとともに、該コネクタ１の接続体１０と同数のコネクタ２を回路基板Ｐ２に半田接続して実装する。次に、図１に見られるように、相手コネクタ２を下方に向いた姿勢とし、各相手コネクタ２がそれぞれコネクタ１の接続体１０の受入部１１に対応するように、該相手コネクタ２をコネクタ１の上方に位置させる。
【００６１】
次に、相手コネクタ２を下方へ移動させて、図２に見られるように、該相手コネクタ２をそれぞれ対応する接続体１０に上方から嵌合させることにより、コネクタ嵌合動作が完了する。このとき、相手コネクタ２の嵌合部が接続体１０の受入部１１へ進入する。コネクタ１と相手コネクタ２との嵌合が完了すると、接続体１０のブレード２０に設けられた端子３０の接触部３１Ａが、相手コネクタ２に設けられた相手端子１１０の相手接触部１１１と接圧をもって接触して電気的に導通する。具体的には、信号端子３０Ｓの接触部３１ＡＳが相手信号端子１１０Ｓの相手接触部１１１Ｓと接触し、グランド端子３０Ｇの接触部３１ＡＧが相手グランド端子１１０Ｇの相手接触部１１１Ｇと接触する。
【００６２】
＜第二実施形態＞
第一実施形態では、下方グランド板８０が複数設けられており、各下方グランド８０が、対応する端子群の各グランド端子３０Ｇと接触して電気的に導通するようになっていたが、本実施形態では、全ての端子群に対応する下方グランド板が一つ設けられている点で、第一実施形態と異なっている。本実施形態における下方グランド板以外の構成は、第一実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００６３】
図８は、第二実施形態に係るコネクタの端子３０および下方グランド板１８０を示す図である。本実施形態における下方グランド板１８０は、端子配列方向に延びる金属板部材を部分的に板厚方向で屈曲して作られている。具体的には、該下方グランド板１８０は、全ての端子３０を含む範囲にわたって延びており、隣接する二つの信号端子３０Ｓに対応して位置する四角板状の平板部１８１と、グランド端子３０Ｇに対応する位置で該グランド端子３０Ｇの被保持部３３Ｇの板面へ向けて突出する接触突部１８５と、平板部１８１から下方（図８にて手前側）へ延びる検出部１８４とを有している。上記接触突部１８５は、その突出頂面（平坦な板面）でグランド端子３０Ｇの被保持部３３Ｇの板面に接触している。また、端子３０の被保持部３３および下方グランド板１８０は、第一実施形態と同様に、下方保持体（図示せず）によって一体モールド成形により保持され、互いに接触した状態が維持される。また、各端子３０の接続部３２および下方グランド板１８０の検出部１８４は、下方保持体から突出する。
【００６４】
本実施形態における導通検査は、一つのグランド端子３０Ｇの接続部３２Ｇと下方グランド板１８０の任意の一つの検出部１８４とに電圧を印加して、電流の有無を検出することにより行われる。この導通検査は全てのグランド端子３０Ｇについて順次行われる。本実施形態によれば、下方グランド板１８０は全てのグランド端子３０Ｇに接触している一部材として設けられているので、予め選択した特定の検出部１８４のみを用いて全てのグランド端子３０Ｇとの導通検査を行うことができるので、導通検査が容易となる。ただし、全ての導通検査において同一の検出部１８４を用いることは必須ではなく、導通検査ごとに異なる検出部１８４を選択してもよいことはいうまでもない。
【００６５】
第一および第二実施形態では、下方グランド板８０，１８０の検出部８４，１８４は下方保持体５０から下方へ向けて突出する部分として形成されているが、検出部の形状はこれに限られず、種々の変更が可能である。例えば、下方グランド板８０，１８０の平板部８１，１８１の板面の一部を下方グランド板８０，１８０の外壁面から露呈させて、その露呈した部分を検出部としてもよい。
【００６６】
第一および第二実施形態では、検出部を有するグランド部材が金属板部材としてのグランド板であることとしたが、グランド部材が板状であることは必須ではない。
【符号の説明】
【００６７】
１  コネクタ  ５０                下方保持体（保持体）
３０  端子                        ８０，１８０  下方グランド板（グランド部材）
３０Ｓ  信号端子                  ８４，１８４  検出部
３０Ｇ  グランド端子              Ｐ１  回路基板（相手接続部材）
３２，３２Ｓ，３２Ｇ  接続部
【図１】
0006738211.tif 000002
【図２】
0006738211.tif 000003
【図３】
0006738211.tif 000004
【図４】
0006738211.tif 000005
【図５】
0006738211.tif 000006
【図６】
0006738211.tif 000007
【図７】
0006738211.tif 000008
【図８】
0006738211.tif 000009