(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に加熱されたガスが存在する収容室と、
該収容室に配置されて基板を加熱する複数の加熱ユニットとを備え、
各前記加熱ユニットは、前記基板を収容する筐体と、該筐体の内部に前記加熱されたガスを導入する加熱ガス導入機構とを有し、
前記加熱ガス導入機構は前記筐体に取り付けられ、前記筐体において前記加熱ガス導入機構が取り付けられた側と反対側は閉鎖され、且つ前記筐体において前記加熱ガス導入機構が取り付けられた側は開口することを特徴とする基板加熱装置。
【請求項２】
各前記筐体の断面積の合計よりも各前記加熱ユニットの間の隙間の断面積の合計の方が大きいことを特徴とする請求項１記載の基板加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を加熱する基板加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）式ディスプレイパネルの製造工程ではガラス基板に薄膜の有機層が形成されるが、有機膜を形成する際、まず、ガラス基板に有機材料を塗布し、雰囲気を減圧して有機材料を減圧乾燥させた後、ガラス基板を加熱して有機材料を焼成する。
【０００３】
有機材料の焼成の効率化のために、通常、複数のガラス基板を収容して加熱するバッチ式の基板加熱装置が用いられている。このバッチ式の基板加熱装置は複数のパネルヒータを備え、各パネルヒータがガラス基板を載置して該ガラス基板を加熱する（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００４】
ところで、近年、ディスプレイパネル用のガラス基板が大型化し、ガラス基板の大型化に対応して各パネルヒータも大型化されるため、基板加熱装置のコストが上昇する。そこで、コストを低減するためにパネルヒータを用いない基板加熱装置が開発されている。例えば、図１８に示すように、基板加熱装置１４０は処理室１４１を備え、該処理室１４１の内部において互いに間隔を空けて重畳するように複数のガラス基板Ｇを配置するとともに、ヒータ１４２及びファン１４３を配置し、ヒータ１４２によって加熱されたガス（以下、「加熱ガス」という。）をファン１４３によって処理室１４１の内部を循環させることにより、各ガラス基板Ｇを加熱ガスによって加熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１７８７２号公報
【特許文献２】国際公開第ＷＯ２００４／０８３７５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板加熱装置１４０では、未だ加熱されていない新たなガラス基板Ｇが、他のガラス基板Ｇを加熱している際に処理室１４１の内部へ搬入される場合がある。この場合、搬入されたガラス基板Ｇは他のガラス基板Ｇから熱を奪うため、他のガラス基板Ｇの温度が下がり、安定して加熱することができないことがある。また、ガラス基板Ｇの大型化に伴って処理室１４１も大型化し、内部空間が大きくなるため、加熱ガスを均一に分布させることは困難であり、各ガラス基板Ｇに接する加熱ガスの温度が異なることがある。したがって、各ガラス基板Ｇを安定して均一に加熱するのが困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、各基板を安定して均一に加熱することができる基板加熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の基板加熱装置は、内部に加熱されたガスが存在する収容室と、該収容室に配置されて基板を加熱する複数の加熱ユニットとを備え、各前記加熱ユニットは、前記基板を収容する筐体と、該筐体の内部に前記加熱されたガスを導入する加熱ガス導入機構とを有し、前記加熱ガス導入機構は前記筐体に取り付けられ、前記筐体において前記加熱ガス導入機構が取り付けられた側と反対側は閉鎖され、且つ前記筐体において前記加熱ガス導入機構が取り付けられた側は開口することを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、各加熱ユニットは基板を収容する筐体を有するので、筐体によって収容した基板を他の加熱ユニットの筐体に収容された基板から隔離することができ、もって、他の加熱ユニットの筐体に収容された基板が収容した基板から熱を奪うのを防止することができる。また、各筐体は内部に加熱されたガスを導入する加熱ガス導入機構を有するが、筐体の内部は比較的小さい空間であるため、加熱されたガスを筐体の内部に導入すると当該内部において加熱されたガスは均一に分布する。その結果、各基板を安定して均一に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板加熱装置の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る基板加熱装置の構成を概略的に示す断面図である。
【図３】本実施の形態に係る基板加熱装置の第１の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図４】本実施の形態に係る基板加熱装置の第２の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図５】本実施の形態に係る基板加熱装置の第３の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図６】本実施の形態に係る基板加熱装置の第４の変形例の構成を概略的に示す斜視図である。
【図７】本実施の形態に係る基板加熱装置における加熱ガスの流れを説明するための図である。
【図８】実施の形態に係る基板加熱装置の第５の変形例における加熱ガスの流れを説明するための図である。
【図９】実施の形態に係る基板加熱装置の第６の変形例における加熱ガスの流れを説明するための図である。
【図１０】本実施の形態に係る基板加熱装置の第７の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図１１】本実施の形態に係る基板加熱装置の第８の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図１２】本実施の形態に係る基板加熱装置の第９の変形例の構成を概略的に示す断面図である。
【図１３】本実施の形態に係る基板加熱装置の第１０の変形例の構成を概略的に示す斜視図である。
【図１４】本実施の形態に係る基板加熱装置の第１１の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図１５】本実施の形態に係る基板加熱装置の第１２の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図１６】本実施の形態に係る基板加熱装置の第１３の変形例における加熱ユニットの構成を概略的に示す断面図である。
【図１７】図１におけるユニットファンの駆動機構を概略的に説明するための水平断面図であり、図１７（Ａ）は駆動機構の一つの例を示し、図１７（Ｂ）は駆動機構の他の例を示す。
【図１８】従来の基板加熱装置の構成を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、本実施の形態に係る基板加熱装置の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、同断面図である。図１において、理解を容易にするために内部の構成要素が破線で示され、さらに一部が分離して示される。
【００１３】
図１及び図２において、基板加熱装置１０は、直方体状の収容室１１と、該収容室１１の内部において互いに平行且つ離間し、図中上下方向に関して重畳されるように配置される複数の加熱ユニット１２と、収容室１１の内部へ不活性ガス、例えば、窒素ガスを導入するガス導入管１３と、収容室１１の内部からガスを排気するガス排気管１４と、収容室１１の内部を加熱し且つ該内部においてガスを循環させる加熱・ガス循環機構１５とを備える。
【００１４】
加熱・ガス循環機構１５は、ガスを加熱するヒータ１６と、該ヒータ１６によって加熱されたガス（以下、「加熱ガス」という）（図２において白抜き矢印で示す）を収容室１１の内部へ向けて送風するファン１７とを有する。加熱・ガス循環機構１５から供給された加熱ガスは収容室１１の内部を循環する。
【００１５】
各加熱ユニット１２はガラス基板Ｇを収容可能な筐体状の加熱室１８（筐体）と、該加熱室１８の内部へ収容室１１の内部を循環する加熱ガスを導入するユニットファン１９（加熱ガス導入機構）とを有する。加熱室１８は、剛性材、例えば、ステンレス鋼からなり、断熱材等によって表面が覆われる。なお、加熱室１８が遮温効果を有する材料によって構成されてもよい。また、加熱室１８の大きさは１枚のガラス基板Ｇを収容可能な大きさに規定され、一端にユニットファン１９が取り付けられ、ユニットファン１９は加熱室１８の内部へ収容室１１の内部を循環する加熱ガスを導入する。さらに、ユニットファン１９が取り付けられた端部とは反対側の端部、すなわち、ユニットファン１９と対向する端部には開口部２０が設けられる。また、各加熱ユニット１２においてユニットファン１９は加熱・ガス循環機構１５に対向するように各加熱室１８へ取り付けられる。各加熱ユニット１２の加熱室１８には該加熱室１８の内部の温度、特に、加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇの温度を測定する温度センサ２９が配置されてもよい。なお、図２では１つの加熱室１８を除いて温度センサ２９の図示が省略されている。
【００１６】
各加熱ユニット１２の開口部２０が対向する収容室１１の側面にはシャッター部２１が設けられ、該シャッター部２１は互いに独立して図中上下方向に移動する複数のシャッター板２２によって開閉される。一の加熱ユニット１２の加熱室１８へガラス基板Ｇを搬入する際、又は同加熱室１８からガラス基板Ｇを搬出する際、一の加熱ユニット１２の開口部２０に対向するシャッター板２２が図中上下方向に移動してシャッター部２１における一の加熱ユニット１２に対向する部分を開口させる。
【００１７】
各加熱ユニット１２の加熱室１８においてガラス基板Ｇは複数のピン２３によって支持されて表面及び裏面が加熱室１８の内部空間Ｓに晒される。加熱室１８においてガラス基板Ｇは開口部２０からユニットファン１９へ向けて図示しない搬送アームによって搬入されるため、ガラス基板Ｇは加熱室１８の内部においてユニットファン１９から開口部２０への方向に沿って配置される。ユニットファン１９は加熱室１８の内部へ加熱ガスを導入するが、加熱室１８においてユニットファン１９と対向する端部には開口部２０が設けられるため、加熱室１８の内部に導入された加熱ガスは該内部をユニットファン１９から開口部２０へ向けて一方向に流れる（図２において黒矢印で示す）。上述したように、ガラス基板Ｇはユニットファン１９から開口部２０への方向に沿って配置されるため、ユニットファン１９から開口部２０へ向けて一方向に流れる加熱ガスはガラス基板Ｇの表面及び裏面の両方に接しながら流れる。これにより、ガラス基板Ｇが加熱される。
【００１８】
基板加熱装置１０によれば、各加熱ユニット１２はガラス基板Ｇを収容する加熱室１８を有するので、加熱室１８によって収容したガラス基板Ｇを他の加熱ユニット１２の加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇから隔離することができ、もって、他の加熱ユニット１２の加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇが当該加熱ユニット１２の加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇから熱を奪うのを防止することができる。特に、加熱室１８は断熱材等によって表面が覆われるため、他の加熱ユニット１２の加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇとの伝熱を防止することができ、もって、加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇが他の加熱ユニット１２の加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇの温度の影響を受けるのを確実に防止することができる。なお、各加熱ユニット１２は互いに離間して配置されるため、メンテナンスのために一の加熱ユニット１２を交換する際、当該一の加熱ユニット１２が他の加熱ユニット１２と干渉することがなく、もって、一の加熱ユニット１２を容易に交換することができ、メンテナンス性を向上させることができる。
【００１９】
また、基板加熱装置１０によれば、各加熱室１８は内部に加熱ガスを導入するユニットファン１９を有するが、加熱室１８の大きさは１枚のガラス基板Ｇを収容可能な大きさに規定されて加熱室１８の内部空間Ｓは比較的小さい空間となるため、加熱ガスを加熱室１８の内部に導入すると内部空間Ｓにおいて加熱ガスは比較的均一に分布する。その結果、各ガラス基板Ｇを安定して均一に加熱することができる。特に、ユニットファン１９が取り付けられた端部とは反対側の端部には開口部２０が設けられるので、内部空間Ｓのコンダクタンスを低下させることができ、内部空間Ｓにおいて加熱ガスの流れを円滑にすることができる。その結果、内部空間Ｓにおいて加熱ガスの温度差が生じるのを抑制することができ、もって、加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇをより均一に加熱することができる。なお、ユニットファン１９にパーティクルを集塵するファンフィルタ（図示しない）を設けてもよい。これにより、加熱・ガス循環機構１５が送風する加熱ガスによって収容室１１の内部において巻き上げられたパーティクルが各加熱室１８の内部空間Ｓへ導入されるのを防止することができる。
【００２０】
さらに、各加熱ユニット１２においてユニットファン１９は加熱・ガス循環機構１５に対向するように配置されるので、各ユニットファン１９は各加熱室１８の内部空間Ｓへ加熱ガスを効率よく導入することができる。また、加熱・ガス循環機構１５から各ユニットファン１９までの距離のばらつきが少なくなるので、各ユニットファン１９が導入する加熱ガスの温度のばらつきを抑制することができ、もって、各加熱ユニット１２において加熱されるガラス基板Ｇの温度差が生じるのを抑制することができる。
【００２１】
各加熱ユニット１２に取り付けられるユニットファン１９の数は特に限られないが、各ユニットファン１９が内部空間Ｓに導入する加熱ガスの流量を制御することにより、内部空間Ｓの雰囲気温度を制御することができ、もって、ガラス基板Ｇの温度を制御することができる。また、上述したように、内部空間Ｓは比較的小さい空間であるため、内部空間Ｓに導入する加熱ガスの流量を制御することにより、容易に内部空間Ｓの雰囲気温度を変更することができる。すなわち、基板加熱装置１０では、ガラス基板Ｇの温度の制御性を向上させることができる。また、加熱ユニット１２毎にユニットファン１９が設けられるため、各加熱ユニット１２の加熱室１８の内部空間Ｓに導入する加熱ガスの流量を個別に制御することにより、各ガラス基板Ｇの温度を個別に制御することができる。
【００２２】
以上、本発明について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００２３】
例えば、基板加熱装置１０では、加熱・ガス循環機構１５のみがヒータ１６を備えたが、各加熱ユニット１２の加熱室１８が個別にユニットヒータ２４を備えてもよい（図３）。各ユニットヒータ２４によって各加熱室１８の内部空間Ｓに導入される加熱ガスの温度を詳細に調整することができ、もって、各ガラス基板Ｇの温度の制御性をさらに向上させることができる。
【００２４】
また、各加熱室１８を対向する各シャッター板２２へ向けて延伸して各加熱ユニット１２の加熱室１８と対向する各シャッター板２２との間Ｗを狭隘にし、当該間Ｗのコンダクタンスを低下させてもよい（図４）。これにより、ガラス基板Ｇを加熱して温度が低下した加熱ガス（以下、「低温の加熱ガス」という。）が開口部２０から放出されても、低温の加熱ガスが加熱室１８及び各シャッター板２２の間Ｗから無闇に拡散することがなく、その結果、拡散した低温の加熱ガスが他の加熱ユニット１２の加熱室１８の内部空間Ｓへ逆流するのを防止することができ、もって、各ガラス基板Ｇの温度の制御性を向上させることができる。
【００２５】
なお、図５に示すように、開口部２０に対向するように流量制御板２５を配置して開口部２０から放出される低温の加熱ガスのコンダクタンスを低下させることにより、低温の加熱ガスの拡散を防止してもよい。また、図６に示すように、各加熱ユニット１２の加熱室１８を延伸させて各シャッター板２２へ当接させ、各加熱室１８の側面に開口部２６を設けることにより、開口部２０から放出された低温の加熱ガスが各シャッター板２２に衝突して進路を曲げられ、他の加熱ユニット１２の加熱室１８の内部空間Ｓへ逆流するのを防止してもよい。
【００２６】
基板加熱装置１０では、各加熱ユニット１２が互いに離間して配置されるが、各加熱ユニット１２の加熱室１８の開口部２０から放出された低温の加熱ガスは、図７に示すように、隣接する２つの加熱ユニット１２の間の隙間からなる還流路Ｒを経由して加熱・ガス循環機構１５へ向けて還流する（図中において一点鎖線の矢印で示す。）。これに対応して、本実施の形態では、各加熱ユニット１２の加熱室１８の内部空間Ｓの断面積の合計よりも各加熱ユニット１２の間の隙間からなる各還流路Ｒの断面積の合計が大きくなるように、各加熱ユニット１２が配置されるため、各還流路Ｒが抵抗とならず、各加熱ユニット１２の加熱室１８の内部空間Ｓを流れた加熱ガスを各還流路Ｒによって円滑に還流させることができ、もって、各内部空間Ｓにおいて加熱ガスが滞るのを防止することができる。
【００２７】
なお、各加熱ユニット１２の間の隙間からなる各還流路Ｒの断面積は全て同じでなくてもよい。例えば、図８に示すように、収容室１１の下方に向かうに従って各還流路Ｒの断面積が大きくなるように各加熱ユニット１２を配置してもよい。各加熱ユニット１２の開口部２０から放出される低温の加熱ガスは下降するため、収容室１１の内部において低温の加熱ガスの下降流が発生するが、下方の還流路Ｒほど断面積が大きくなってコンダクタンスが高くなるため、下降した低温の加熱ガスを効率よく還流させることができる。一方、図９に示すように、収容室１１の上方に向かうに従って還流路Ｒの断面積が大きくなるように各加熱ユニット１２を配置してもよい。これにより、収容室１１の内部において上方の還流路Ｒほど低温の加熱ガスの流量が増加するため、元来、高温のガスが滞留して温度が高くなる収容室１１の内部の上方の雰囲気温度を低下させることができ、もって、収容室１１の内部の雰囲気温度の分布の均一化を促進することができる。
【００２８】
また、基板加熱装置１０では、各加熱ユニット１２の加熱室１８におけるユニットファン１９が取り付けられた端部とは反対側の端部（以下、「反対端部」という。）は開口部２０や開口部２６によって開口するが、図１０に示すように、反対端部をシャッター板２２によって閉鎖し、さらに、ユニットファン１９が取り付けられた端部（以下、「ファン側端部」という。）に開口部２７を設けることにより、加熱室１８の内部において加熱ガスを循環させてもよい。具体的には、ガラス基板Ｇの上方に向けて加熱ガスを導入するように、ユニットファン１９をファン側端部の上部に設けるとともに、開口部２７をファン側端部の下部に設けることにより、ガラス基板Ｇの上方では加熱ガスをファン側端部から反対端部へ向けて流し、且つガラス基板Ｇの下方では加熱ガスを反対端部からファン側端部へ向けて流すことができる。これにより、ガラス基板Ｇの上方を流れる加熱ガスによって十分に加熱されない箇所がガラス基板Ｇに生じても当該箇所は、ガラス基板Ｇの下方を流れる加熱ガスにも晒されるために当該加熱ガスによって加熱される。その結果、加熱室１８に収容されたガラス基板Ｇを確実に均一に加熱することができる。なお、図１１に示すように、ファン側端部にユニットヒータ２４を配置してもよい。
【００２９】
さらに、基板加熱装置１０では、各加熱ユニット１２のユニットファン１９は加熱・ガス循環機構１５に対向するが、図１２に示すように、収容室１１の内部において加熱・ガス循環機構１５及び各加熱ユニット１２のユニットファン１９の間の空間Ｐを囲む板状部材からなるエンクロージャ２８（包囲機構）を設けてもよい。これにより、空間Ｐから加熱ガスが拡散するのを防止することができ、もって、各加熱ユニット１２のユニットファン１９が導入する加熱ガスに温度差が生じるのを防止し、各ガラス基板Ｇを均等に加熱することができる。また、図１３に示すように、各加熱ユニット１２のユニットファン１９を加熱・ガス循環機構１５に対向させないように、各加熱ユニット１２を配置してもよい。これにより、加熱・ガス循環機構１５から送風される加熱ガスが減速されないまま、各加熱ユニット１２の加熱室１８の内部空間Ｓへ導入され、内部空間Ｓにおける加熱ガスの流速が不必要に高まり、加熱ガスからガラス基板Ｇへの伝熱効率が低下するのを防止することができる。
【００３０】
各加熱ユニット１２では、上述したように、ガラス基板Ｇが加熱室１８の内部においてユニットファン１９から開口部２０への方向に沿って配置されるため、加熱室１８の内部空間Ｓがガラス基板Ｇによって上部空間及び下部空間に仕切られるが、図１４に示すように、加熱ユニット１２において上部空間及び下部空間のそれぞれに対応してユニットファン１９を設けてもよい。この場合、上部空間及び下部空間のそれぞれに対応して設けられたユニットファン１９の風量を個別に制御することにより、ガラス基板Ｇの表面及び裏面の温度を個別に調整することができ、もって、ガラス基板Ｇの厚み方向に関する温度分布を改善することができる。なお、各ユニットファン１９に対応してユニットヒータ２４を設けてもよい。
【００３１】
各加熱ユニット１２では、内部空間Ｓがガラス基板Ｇのみによって仕切られるが、図１５に示すように、内部空間Ｓにガラス基板Ｇと略平行に配置される整流板３０を設け、該整流板３０及び加熱室１８の天井部で仕切られる空間へユニットファン１９によって加熱ガスを導入し、さらに、整流板３０に当該整流板３０を貫通する貫通穴３１を多数設けてもよい。この場合、各貫通穴３１の口径や位置を調整することにより、整流板３０及び加熱室１８の天井部で仕切られる空間に導入された後に各貫通穴３１を介してガラス基板Ｇに向けて噴出される加熱ガスの流量の分布を制御することができる。その結果、容易にガラス基板Ｇの面内に関して温度を均一に分布させることができる。
【００３２】
上述した図１０では、各加熱ユニット１２の加熱室１８における反対端部がシャッター板２２によって閉鎖されたが、図１６に示すように、加熱室１８における反対端部をクローズド構造にすることによって閉鎖してもよい。この場合、加熱室１８を板状のベース部材３２と、該ベース部材３２を覆うカバー部材３３とによって構成するのが好ましい。また、ベース部材３２及びカバー部材３３が当接すると、加熱室１８が熱膨張した際にベース部材３２及びカバー部材３３の熱膨張量の差に起因して両部材が擦れ、結果としてパーティクルが生じるおそれがあるため、ベース部材３２及びカバー部材３３は当接させないことが好ましい。このとき、反対端部ではベース部材３２及びカバー部材３３の隙間から加熱室１８の内部空間Ｓへ収容室１１の内部の加熱ガスが逆流しないように、ベース部材３２及びカバー部材３３の間にラビリンス構造の隙間を形成するのが好ましい。また、ベース部材３２及びカバー部材３３の隙間に固形潤滑剤を配置し、パーティクルの発生を確実に抑制するのがさらに好ましい。
【００３３】
各加熱ユニット１２では、各ユニットファン１９が加熱室１８の内部へ収容室１１の内部を循環する加熱ガスを導入するが、各ユニットファン１９はファンモータを内蔵し、該ファンモータがユニットファン１９のファンを回転駆動してもよい。但し、この場合、ファンモータは高温環境である収容室１１の内部に配置されるため、熱負荷による耐久性の低下が懸念される。これに対して、収容室１１の外に駆動源を設け、該駆動源から伝達される駆動力によって各ユニットファン１９のファンを駆動してもよい。
【００３４】
図１７は、図１におけるユニットファンの駆動機構を概略的に説明するための水平断面図である。
【００３５】
例えば、図１７（Ａ）に示すように、各ユニットファン１９のファン３４の回転軸に沿って収容室１１の内部へ延伸されたドリブンシャフト３５の端部にドリブンベベルギヤ３６を設ける一方、収容室１１の内部にドライブベベルギヤ３７を有するドライブシャフト３８を設け、ドライブベベルギヤ３７及びドリブンベベルギヤ３６を係合し、ドライブシャフト３８を収容室１１の外に配置された駆動源としてのモータ機構３９によって回転駆動することにより、ファン３４を回転駆動してもよい。加熱室１８の内部へ導入される加熱ガスの流量はモータ機構３９の回転数等によって調整される。図１７（Ａ）に示す例では、モータ機構３９を高熱環境である収容室１１の内部に配置する必要を無くすことができるので、ユニットファン１９のファンの回転駆動に関し、熱負荷による性能低下が生じるのを抑制することができる。なお、図１７（Ａ）に示す例では、ドライブシャフト３８及びモータ機構３９をフレキシブルシャフト４０で接続するのがレイアウトの都合上好ましい。しかしながら、レイアウトが許容すれば、ドライブシャフト３８及びモータ機構３９をタイミングベルトやチェーン等で接続してもよい。
【００３６】
また、例えば、図１７（Ｂ）に示すように、各ユニットファン１９のファン３４の回転軸に沿って収容室１１の内部へ延伸されたドリブンシャフト３５の端部にインペラ４１を設ける一方、該インペラ４１の各羽に対向するようにガスノズル４２を設け、収容室１１の外に配置された駆動源としてのガス供給機構（図示しない）から駆動ガスを、ガスノズル４２を介してインペラ４１の各羽に吹き付けることにより、インペラ４１を回転させてファン３４を回転駆動してもよい。加熱室１８の内部へ導入される加熱ガスの流量は駆動ガスの流量等によって調整される。図１７（Ｂ）に示す例でも、ガス供給機構を高熱環境である収容室１１の内部に配置する必要を無くすことができるので、ユニットファン１９のファンの回転駆動に関し、熱負荷による性能低下が生じるのを抑制することができる。
【符号の説明】
【００３７】
Ｇ  ガラス基板
１０  基板加熱装置
１１  収容室
１２  加熱ユニット
１５  加熱・ガス循環機構
１８  加熱室
１９  ユニットファン
２０，２６，２７  開口部
２８  エンクロージャ
３９  モータ機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006679364.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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