(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の電極パッドに電子部品をはんだ付けするリフロー炉と、
前記リフロー炉の内部に供給する不活性ガスの供給量を変化させることで前記リフロー炉内の酸素濃度を変更する酸素濃度調整部と、
前記リフロー炉ではんだ付けされた前記プリント基板のはんだ表面形状を測定する外観検査機と、
前記はんだ表面形状の測定結果に基づいて、前記酸素濃度調整部に前記酸素濃度を変更することを指示する制御部とを備えることを特徴とする電子機器製造装置。
【請求項２】
前記はんだ表面形状は、前記電子部品の電極に濡れ上がったはんだの高さを前記電極の高さで除した値であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器製造装置。
【請求項３】
前記はんだ表面形状は、前記プリント基板の表面に対して垂直上方から前記電子部品を投影した時に、前記電極パッドの面積の内、前記電子部品が重ならない面積を第１の面積として、前記第１の面積の内のはんだで覆われている面積を第２の面積とすると、前記第２の面積を前記第１の面積で除した値であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器製造装置。
【請求項４】
前記はんだ表面形状は、  前記プリント基板の表面に対して垂直上方から前記電子部品を投影した時に、前記電極パッドの面積の内、前記電子部品が重ならない面積を第１の面積として、前記第１の面積の内のはんだで覆われている面積を第２の面積とすると、前記第２の面積を前記第１の面積で除した値と、  前記電子部品の電極に濡れ上がったはんだの高さを前記電極の高さで除した値であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器製造装置。
【請求項５】
前記はんだ表面形状は、前記プリント基板の厚み方向断面内のはんだの表面形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器製造装置。
【請求項６】
リフロー炉でプリント基板の電極パッドに電子部品がはんだ付けされた前記プリント基板のはんだ表面形状の測定結果に基づいて、リフロー炉内の不活性ガスの供給量を変化させることで前記リフロー炉内の酸素濃度を変更することを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項７】
前記はんだ表面形状は、前記電子部品の電極に濡れ上がったはんだの高さを前記電極の高さで除した値であることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の製造方法。
【請求項８】
前記はんだ表面形状は、前記プリント基板の表面に対して垂直上方から前記電子部品を投影した時に、前記プリント基板の電極パッドの面積の内、前記電子部品が重ならない面積を第１の面積として、前記第１の面積の内のはんだで覆われている面積を第２の面積とすると、前記第２の面積を前記第１の面積で除した値であることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の製造方法。
【請求項９】
前記はんだ表面形状は、  前記プリント基板の表面に対して垂直上方から前記電子部品を投影した時に、前記電極パッドの面積の内、前記電子部品が重ならない面積を第１の面積として、前記第１の面積の内のはんだで覆われている部分を第２の面積とすると、前記第２の面積を前記第１の面積で除した値と、  前記電子部品の電極に濡れ上がったはんだの高さを前記電極の高さで除した値であることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１０】
前記はんだ表面形状は、前記プリント基板の厚み方向断面内のはんだの表面形状であることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器製造装置、および電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造工程では、基板に電子部品を実装する際には、予めはんだ材をはんだ付けする箇所に供給しておき、加熱してはんだを溶融させて、部品を基板に実装する。ここで、基板の周囲が大気であると、基板表面の露出箇所（例えば、銅パッド）、電子部品の端子或いはリード線、及びはんだ材の表面のそれぞれが酸化する。その結果、はんだ付け不良が発生することがある。
【０００３】
そこで、一般的には、基板をはんだ付けする加熱装置内に窒素ガスに代表される不活性ガスを供給して、酸素濃度の設定値を低く設定して、はんだ付け不良を防止することが多い。しかし、窒素ガスは高価であるため、はんだ付け品質を保証しつつ窒素ガス供給量の最適化が望まれている。
【０００４】
このような課題に対し、はんだ付け外観検査装置の検査結果データを分析することで、加熱装置に供給する窒素ガス量を自動補正する制御装置が考えられている。
【０００５】
例えば、特許文献１では、はんだ付け外観検査装置によりはんだ材の表面の光沢状態を検出しその酸化値等をはんだ状態値として定量化し酸素濃度レベルを制御する装置が提示されている。
【０００６】
また、特許文献２にも、はんだ付け後の状態を認識する検査機の検査結果を解析し、不活性ガス濃度を含むリフローはんだ付け条件を設定する装置が提示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１１２８２２号公報
【特許文献２】特開平６−６１６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、はんだ付け品質を保証するためには、特許文献１に示される方法のように、はんだ付けの表面状態のみに基づいて、酸素濃度レベルを制御するのでは不十分である。
【０００９】
また、特許文献２では、はんだ付け後の状態を検査機で認識するとしているが、どの様な状態を認識するか、具体的には示されていない。
【００１０】
本発明のはんだ付け検査装置、電子機器製造装置、はんだ付け検査方法、および電子機器の製造方法は、はんだ付け品質を保証しつつ不活性ガス供給量の最適化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の電子機器製造装置は、プリント基板の電極パッドに電子部品をはんだ付けするリフロー炉と、前記リフロー炉の内部に供給する不活性ガスの供給量を変化させることで前記リフロー炉内の酸素濃度を変更する酸素濃度調整部と、前記リフロー炉ではんだ付けされた前記プリント基板のはんだ表面形状を測定する外観検査機と、前記はんだ表面形状の測定結果に基づいて、前記酸素濃度調整部に前記酸素濃度を変更することを指示する制御部とを備える。
【００１２】
上記の目的を達成するために、本発明の電子機器の製造方法は、リフロー炉でプリント基板の電極パッドに電子部品がはんだ付けされた前記プリント基板のはんだ表面形状の測定結果に基づいて、リフロー炉内の不活性ガスの供給量を変化させることで前記リフロー炉内の酸素濃度を変更する
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子機器製造装置、および電子機器の製造方法は、はんだ付け品質を保証しつつ不活性ガス供給量の最適化を実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１、第２、および第４の実施形態の構成例を示す図である。
【図２】第１の実施形態の動作を説明する図である。
【図３】第２の実施形態の動作を説明する図である。
【図４】第２の実施形態の動作を説明する図である。
【図５】第１の実施形態の動作手順を説明する図である。
【図６】第３の実施形態の動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［第１の実施形態］
次に、本発明の実施の形態について、図１、図２、および図５を参照して詳細に説明する。
［構成の説明］
図１に第１の実施形態の構成を示す。
【００１６】
本実施形態の電子機器製造装置１０は、電子機器の組立工程の内、電子回路のプリント基板の表面実装工程に用いられる。表面実装工程は、表面実装技術を利用したはんだ付け工程である。この表面実装技術は、プリント基板上にはんだペーストを印刷し、その上に部品を搭載してから熱を加えてはんだを溶融する技術で、この技術を使ったはんだ付けを、リフロー（Reflow）方式という。
【００１７】
表面実装工程はさらに、はんだ印刷工程、はんだ印刷外観検査工程、部品搭載工程、基板加熱工程、外観検査工程の順に作業され、各工程にはそれぞれの作業を行うための装置が設置されている。
【００１８】
本実施形態の電子機器製造装置１０は、前記の表面実装工程の内、基板加熱工程、および外観検査工程に関わる装置である。
【００１９】
そして、電子機器製造装置１０は、図１に示される様に、リフロー炉１１、酸素濃度調整部１２、外観検査機１３、および制御部１４によって構成される。
【００２０】
リフロー炉１１は、部品搭載後のプリント基板を加熱して、はんだを溶融する炉である。また、酸素濃度調整部１２は、リフロー炉１１に組込まれていて、リフロー炉１１の内部の酸素濃度を測定し、炉内に供給する窒素ガス量や空気量を制御する装置である。尚、窒素ガスは他の不活性ガスであっても良い。
【００２１】
外観検査機１３は、リフロー後のはんだ付け状態を検査する装置である。この検査方式には、種々の方式が存在するが、本実施形態の外観検査機１３は、レーザー変位計などを用いてはんだ濡れ上がり高さを測定し、はんだ濡れ状態を定量化する。
【００２２】
制御部１４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit；中央処理装置）であり、電子機器製造装置１０のハードウェアの制御とプログラム処理を行う。
［動作の説明］
次に本実施形態の動作について、図１、図２、および図５を参照して説明する。
【００２３】
図２にプリント基板に電子部品をはんだ付けした例として、角チップ部品のはんだ付け部を示す。図２（Ａ）は上面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のA-A'線における断面図である。
【００２４】
図２に示されるプリント基板１００は、ガラスエポキシなどによる板状材料である基材１０１、はんだが不必要な部分につかないようにするソルダーレジスト１０２を備える。また、プリント基板１００は、さらに、搭載電子部品とはんだ付けして電気的に接続するための電極パッド（pad）１１３、およびソルダーレジスト開口１１４を備える。また、図２では、電子部品２００と電子部品の電極２０１、およびはんだ３００を示している。
【００２５】
一般的に、表面実装用の抵抗器等に代表される角チップ部品（図２の電子部品２００）は、短手方向の側面の電極２０１に、はんだ付けと相性の良いめっきが施されている。
【００２６】
まず、電子部品２００を搭載する前に、はんだ付け対象のプリント基板１００上の電極パッド１１３にはんだを印刷した後、電子部品２００を搭載し、リフロー炉１１内で加熱する。そして、電子部品２００およびプリント基板１００が加熱されるとはんだが溶融し、前記電子部品２００の電極２０１とプリント基板１００上の電極パッド１１３に、はんだが濡れ広がる。
【００２７】
同時にリフロー炉１１内の加熱された雰囲気内で、電子部品２００の電極２０１、および溶融したはんだが酸化する。この時、リフロー炉１１内の雰囲気中の酸素濃度が低いと、電子部品２００の電極面２０１、およびはんだの酸化が抑制されて、はんだの濡れ性が良好となる。反対に、酸素濃度が高いと、電子部品２００の電極２０１、およびはんだの酸化が進み、はんだの濡れ性が悪化する。
【００２８】
このはんだの濡れ性を示す値として、本実施形態では電子部品２００の電極面２０１のはんだ濡れ上がり高さ比率Ｈｈを用いる。図２（Ｂ）におけるｈは、はんだ濡れ上がり高さを示す。はんだ濡れ上がり高さは、フィレット（fillet）高さとも呼ばれる。
【００２９】
また、図２（Ｂ）に示す様に電子部品２００の電極２０１の高さをＨとすると、はんだ濡れ上がり高さ比率Ｈｈは、前述のｈを用いて、Ｈｈ＝ｈ／Ｈで表される。
【００３０】
そして、図１の外観検査機１３が、はんだ濡れ上がり高さ比率Ｈｈを測定すると、制御部１４は、酸素濃度調整部１２に対して、Ｈｈの値に基づいて酸素濃度を変更する指示を行う。更に、酸素濃度調整部１２はリフロー炉１１の酸素濃度が適切な値になる様に、窒素ガス供給量を調整する。
【００３１】
ここで、窒素ガス供給量を多くすると、Ｈｈは大きくなり、窒素ガス供給量を少なくするとＨｈが小さくなる。そして、Ｈｈが大きくなり過ぎると、濡れ上がり性が良好になり過ぎて、電極２０１のはんだ面を必要以上にはんだが這い上がってしまい、はんだ接合強度などの信頼性を損なう可能性がある。また、Ｈｈが小さすぎると、濡れ上がり性が悪化して、はんだの接合が不充分となり、はんだ接合強度などの信頼性を損なう可能性がある。
【００３２】
この様に、Ｈｈには最適な値が存在し、制御部１４は予め最適とされるＨｈとなるように酸素濃度調整部１２に対して、Ｈｈの値に基づいて酸素濃度を変更する指示を行う。更に、酸素濃度調整部１２はリフロー炉１１の酸素濃度が適切な値になる様に、窒素ガス供給量を調整する。その結果、リフロー炉内の酸素濃度が最適化され、Ｈｈの値が最適化される。
【００３３】
以上の様にすることで、本実施形態の電子機器製造装置１０は、はんだ濡れ上がり高さ比率が一定に保たれるので、特許文献１に示される電子機器製造装置と比べて、はんだ付けがより高品質に保証され、更に窒素ガス供給量の最適化が実現される。
（動作手順の例）
上記の動作の原理に基づいた動作の手順の例を、図５および図１を参照して説明する。
【００３４】
電子機器製造装置１０が動作を開始して、はんだ付けされたプリント基板が、リフロー炉１１から外観検査機１３に送出される（Ｓ１０１）。
【００３５】
ステップＳ１０１で送出されたプリント基板は、外観検査機ではんだ濡れ上がり高さ比率Ｈｈの測定が行われる（Ｓ１０２）。
【００３６】
次に、制御部１４は、ステップＳ１０２で行ったＨｈの測定結果に基づいて、酸素濃度の変更が必要かどうかを判断する（Ｓ１０３）。
【００３７】
ステップＳ１０３で、酸素濃度の変更が必要と判断されると（Ｓ１０３でＹ）、ステップＳ１０４にすすみ、ステップＳ１０３で酸素濃度の変更は必要ないと判断されると（Ｓ１０３でＮ）、ステップＳ１０１に戻る。
【００３８】
ステップＳ１０４では、制御部１４は、酸素濃度調整部１２に対して、Ｈｈの値に基づいて酸素濃度を変更する指示を行い、酸素濃度調整部１２はリフロー炉１１の酸素濃度が適切な値になる様に、窒素ガス供給量を調整する（Ｓ１０４）。
【００３９】
そして、ステップ１０５では、制御部１４は、リフロー炉１１の内部の酸素濃度が予定値に達したかどうかを判断する（Ｓ１０５）。
【００４０】
ステップＳ１０５で予定値に達したと判断されると（Ｓ１０５でＹ）、ステップＳ１０１に戻り、ステップＳ１０５で予定値に達していないと判断されると（Ｓ１０５でＮ）、ステップＳ１０５に戻る。
【００４１】
以上が動作手順の例である。
（第１の実施形態の実施例）
ここで、本実施形態の電子機器製造装置の具体的な実施例を説明する。
【００４２】
本実施例では、角チップ部品をはんだ接続するプリント基板を対象とした。角チップ部品は、チップ抵抗部品で、サイズは1.0×0.5×0.5mmであった。プリント基板の対象電極パッドサイズは0.5×0.5mmで、ソルダーレジスト開口サイズは0.65×0.65mmであった。また、はんだ付け時のリフロー炉の酸素濃度設定値Ｐｔを1500ppmとした。
【００４３】
まず、印刷機により基板上の対象電極パッドにはんだ印刷を行った。印刷したはんだ量が規格値内であることをはんだ印刷検査機により検査完了後、角チップ部品を該当箇所に搭載機により搭載した。その後、予め決められたリフロー条件に設定されたリフロー炉に、部品搭載済みの基板を投入し、はんだを溶融した。このときの酸素濃度設定値は、前述の通りＰｔ＝1500ppmとした。
【００４４】
次に、リフロー炉によりはんだ付けされた基板を外観検査機により検査した。この時、角チップ部品の電極面に形成された、はんだ濡れ上がり高さαを検出した。前記はんだ濡れ上がり高さαの検出方法は、検査機の種類で色々な方法があるが、本実施例では、レーザー高さ変位計を用いた。αに対する規格値をＡとすると、規格値Ａに対してａの許容範囲を持たせるが、αやａは部品電極の形状や製品要求品質により異なるため、多少のマージンを持つことが望ましい。ここではＡ＝0.4、ａ＝0.1とした。はんだ濡れ上がり高さα＝Ａ±ａであれば、酸素濃度設定値Ｐｔを変更無しとした。
【００４５】
例えば、α＞Ａ＋ａの場合、濡れ上がり良好性が過剰なため、必要以上に電極面をはんだが這い上がってしまい、はんだ接合強度や信頼性を損なう可能性がある。よって、酸素濃度設定値Ｐｔに対して、酸素濃度設定変更値Ｐｎを高くすることで、フィレット高さを調整した。調整係数をＣとし、制御式をＰｎ＝Ｃ×Ｐｔとした。ただし、この制御式は部品電極の形状や製品要求品質により異なり、Ｃはリフロー炉における酸素濃度制御機能に依存する。
【００４６】
本実施例においては、α＞Ａ＋ａであれば、Ｐｔ＝3.0×Ｐｎとした。α＜Ａ−ａであれば、Ｐｔ＝0.3×Ｐｎとした。以上の様に、はんだ濡れ上がり高さに応じて酸素濃度を変更することにより、はんだ濡れ上がり高さが一定範囲に保たれるので、はんだ付けが高品質に保証され、更に窒素ガス供給量の最適化が実現される。
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について図１、図３、および図４を参照して説明する。
［構成の説明］
本実施形態の構成は第１の実施形態の構成である図１とほぼ同じであるが、外観検査機１３の測定量が、第１の実施形態では、はんだ濡れ上がり高さＨｈであったが、本実施形態では後述の、はんだ濡れ広がり率Ｍｍである点が異なる。
［動作の説明］
次に本実施形態の動作を、図１、図３および図４を参照して説明する。
【００４７】
図３にプリント基板に電子部品をはんだ付けした例として、角チップ部品のはんだ付け部を示す。図３（Ａ）は上面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のA-A'線における断面図である。
【００４８】
図３は、電極パッド１１３の一部がはんだ３００に覆われず、電極パッド１１３の一部が斜線部の様に露出している様子を図示している。
【００４９】
第１の実施形態では、はんだの濡れ性を示す値として、電極面のはんだ濡れ上がり高さ比率Ｈｈを用いた。本実施形態では、はんだの濡れ性を示す値として、基板電極パッド１１３へのはんだ濡れ広がり率Ｍｍを用いる。
【００５０】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、図３（Ａ）と同じ図を用いて、はんだ濡れ広がり率Ｍｍを説明する図である。
【００５１】
図４（Ａ）は、図３（Ａ）と同じ図である。図４（Ｂ）の点線で示した面積Ｍは、プリント基板の表面に対して垂直上方から電気部品２００を投影した時に、電極パッド１１３の面積の内、電気部品２００の投影が重ならない部分の面積を示す。更に、図４（ｃ）の点線で示した面積ｍは、プリント基板の表面に対して垂直上方から電気部品２００を投影した時に、電極パッド１１３の面積の内、電気部品２００の投影が重ならず、かつはんだ３００で覆われている部分の面積を示す。
【００５２】
この様に、電極パッド上の面積Ｍと、面積ｍを定義して、はんだ濡れ広がり率Ｍｍを、Ｍｍ＝ｍ／Ｍと定義する。
【００５３】
そして、図１の外観検査機１３が、はんだ濡れ広がり率Ｍｍを測定すると、制御部１４は、酸素濃度調整部１２に対して、Ｍｍの値に基づいて酸素濃度を変更する指示を行う。更に、酸素濃度調整部１２はリフロー炉１１の酸素濃度が適切な値になる様に、窒素ガス供給量を調整する。
【００５４】
ここで、窒素ガス供給量を多くして酸素濃度が低くなるとＭｍは大きくなり、窒素ガス供給量を少なくして酸素濃度が高くするとＭｍは小さくなる。そして、Ｍｍが小さすぎると、濡れ性が悪化して、はんだの接合が不充分となり、はんだ接合強度などの信頼性を損なう可能性がある。
【００５５】
この様に、Ｍｍには最適な値が存在し、制御部１４は予め最適とされるＭｍとなるように酸素濃度調整部１２に酸素濃度を変更する指示を行う。その結果、リフロー炉内の酸素濃度が最適化され、Ｍｍの値が最適化される。
【００５６】
以上の様にすることで、本実施形態の電子機器製造装置１０は、はんだ濡れ広がり率が一定に保たれるので、特許文献１に示される電子機器製造装置と比べて、はんだ付けがより高品質に保証され、更に窒素ガス供給量の最適化が実現される。
（第２の実施形態の変形例）
尚、外観検査機１３が、第１の実施形態で用いた、はんだ濡れ上がり高さ比率Ｈｈと、第２の実施形態で用いた、はんだ濡れ広がり率Ｍｍの両方の値を検知する様にしても良い。この場合、制御部１４はＨｈとＭｍの両方の値が最適になる様に、酸素濃度調整部１２に酸素濃度の調整を指示する。この様にすると、第１の実施形態、および第２の実施形態のはんだ付け品質より、一層良好なはんだ付け品質を実現することが出来る。
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態について図１、および図６を参照して説明する。
［構成の説明］
本実施形態の構成は第１の実施形態の構成である図１と同じであり、動作が異なる。
［動作の説明］
次に本実施形態の動作を、図１、図６を参照して説明する。
【００５７】
図６にプリント基板に電子部品をはんだ付けした例として、角チップ部品のはんだ付け部を示す。図６は、図２（Ｂ）や図３（Ｂ）と同様に、プリント基板に角チップ部品がはんだ付けされた状態の断面図である。
【００５８】
一般に、はんだ付けされたはんだの断面形状は、図６（Ａ）のように電極パッドと電子部品の接合点を原点とし、図の様に座標軸を決めた場合に、はんだの表面形状を示すｘに対するｚの値は指数関数曲線であることが望ましいとされる。
【００５９】
また、図６（Ｂ）は、リフロー炉１１内の酸素濃度が高いため、はんだの濡れ性が低く、プリント基板の電極パッド、及び電子部品の電極に、はんだが十分に広がらず、強度に問題を生じる恐れのある状態を示す。
【００６０】
そこで、本実施形態では、外観検査機１３は、図６のｘを変数としてｚの値を測定することで、プリント基板の厚み方向断面内のはんだの表面形状を測定する。
【００６１】
この外観検査機１３による測定は、例えば、図６のｘ軸とｚ軸に直交する方向に、レーザー光を光源から受光部に向けて送り、レーザー光をｘ軸方向、およびｚ軸方向に移動する。そして、レーザー光がはんだ部分で遮られるかどうか等で、はんだの表面形状を測定することが可能である。
【００６２】
そして、制御部１４は、外観測定器１３による測定結果に基づいて、予め最適とされる図６（Ａ）の形状に近づく様に、酸素濃度調整部１２に対して酸素濃度を変更する指示を行う。更に、酸素濃度調整部１２はリフロー炉１１の酸素濃度が適切な値になる様に、窒素ガス供給量を調整する。
【００６３】
以上の様にすることで、第１の実施形態、および第２の実施形態の方法による電子機器製造装置と比べて、はんだ付けがより高品質に保証され、更に窒素ガス供給量の最適化が実現される。
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態の電子機器製造装置１０について図１を参照して説明する。
【００６４】
本実施形態の電子機器製造装置１０は、プリント基板の電極パッドに電子部品をはんだ付けするリフロー炉１１を備える。そして、電子機器製造装置１０は、前記リフロー炉１１の内部に供給する不活性ガスの供給量を変化させることで前記リフロー炉１１内の酸素濃度を変更する酸素濃度調整部１２を備える。また、電子機器製造装置１０は、前記リフロー炉１１ではんだ付けされた前記プリント基板のはんだ表面形状を測定する外観検査機１３を備える。更に、電子機器製造装置１０は、前記はんだ表面形状の測定結果に基づいて、前記酸素濃度調整部１２に前記酸素濃度を変更することを指示する制御部１４を備える。
【００６５】
以上の様にすることで、本実施形態の電子機器製造装置１０は、はんだ濡れ性を示す値が一定に保たれるので、特許文献１に示される電子機器製造装置と比べて、はんだ付けがより高品質に保証され、更に不活性ガス供給量の最適化が実現される。
【符号の説明】
【００６６】
１０  電子機器製造装置
１１  リフロー炉
１２  酸素濃度調整部
１３  外観検査機
１４  制御部
１００  プリント基板
１０１  基材
１０２  ソルダーレジスト
１１３  電極パッド
１１４  ソルダーレジスト開口
２００  電子部品
２０１  電極
３００  はんだ
【図１】
0006668853.tif 000002
【図２】
0006668853.tif 000003
【図３】
0006668853.tif 000004
【図４】
0006668853.tif 000005
【図５】
0006668853.tif 000006
【図６】
0006668853.tif 000007