(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子スコープとプロセッサとを有する電子内視鏡装置において、
前記電子スコープは、
可撓管と、
撮像素子と、
前記可撓管内に通されたシースと、
前記シースに挿通され、一端が夫々前記撮像素子と接続された複数のケーブルと、
前記プロセッサとの接続部と、
を備え、
前記接続部内に、
前記シースの端部から引き出された前記複数のケーブルの各他端が取り付けられた中継基板と、
前記中継基板とコネクタによって着脱可能に接続される親基板と、
前記親基板の少なくとも一部を覆う導電性のシールドケースと、
を有し、
前記シースは、前記複数のケーブルを挿通可能な導電性のシールド部材を有し、
前記シースの前記端部において、前記シールド部材は、前記シールドケースと電気的に接続され、
前記プロセッサは、
フレームグラウンドとなる金属製のフレーム
を備え、
前記電子スコープの前記接続部と接続されると、前記シールドケースが前記フレームに電気的に接続される、
電子内視鏡装置。
【請求項２】
前記シールド部材は、複数の金属線によって形成され、
前記シースの前記端部において、前記複数の金属線のそれぞれが、前記シールドケースと電気的に接続されている、
請求項１に記載の電子内視鏡装置。
【請求項３】
前記シースを保持する金属製の保持部材を前記接続部内に有し、
前記保持部材は、前記シースを保持した状態で前記シールドケースに取り付けられ、
前記シールド部材は、前記保持部材を介して前記シールドケースと電気的に接続される、
請求項１又は請求項２に記載の電子内視鏡装置。
【請求項４】
前記シースの前記端部において、前記シールド部材の端部が該シースの外周面に沿って配置され、
前記保持部材は、前記シースの外周面を保持する保持面を有し、
前記シールド部材の端部は、前記シースの外周面と前記保持面によって挟まれることによって、前記保持部材と電気的に接続される、
請求項３に記載の電子内視鏡装置。
【請求項５】
前記シースの前記端部において、前記複数の金属線は、束ねられた上で前記保持部材と電気的に接続される、
請求項２を引用する請求項３に記載の電子内視鏡装置。
【請求項６】
前記プロセッサは、抵抗器とコンデンサを有するＲＣ回路を備え、
前記シールドケースは、前記ＲＣ回路を介して前記フレームと電気的に接続される、
請求項１から請求項５の何れか一項に記載の電子内視鏡装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子内視鏡装置用の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
人の食道や腸などの管腔内を観察するための内視鏡システムとして、撮像素子を有する電子スコープ、電子スコープから送信された画像信号を処理するプロセッサ及びプロセッサで処理された画像信号に基づいて観察画像を表示するモニタを備える内視鏡システムが知られている。電子スコープは、先端側に撮像素子を搭載した挿入管と、挿入管の基端側に連結された接続部を有している。撮像素子と内視鏡プロセッサとは、挿入管内に通されたケーブル及び接続部内の回路基板を介して接続されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０５２４０８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、ケーブルは中継基板に接続され、電子スコープ内の回路基板（親基板）に基板対基板コネクタによって取り付けられる。しかし、撮像素子の高解像度化に伴い、ケーブルの本数が増える、或いは、ケーブルの径が太くなると、ケーブルと中継基板の接続箇所の厚みが大きくなってしまう。更に、ケーブルによって伝送される信号にノイズが重畳するのを防止するために、ケーブルを導電性のシールドで被覆すると、シールドをグラウンド（例えば、フレームグラウンド）に接続するためのケーブルが必要となる。この場合、中継基板に接続されるケーブルの本数が更に増加する。また、ケーブルを被覆するシールドの厚み分だけ、ケーブルと中継基板の接続箇所の厚みが更に大きくなる。接続箇所の厚みが大きくなると、ケーブルやシールドが親基板に干渉し、基板対基板コネクタの嵌合に不具合が生じる虞がある。また、この中継基板は、電子スコープを組み立てる際に、電子スコープの可撓管内に通される。そのため、接続箇所の厚みを小さくするために、中継基板の幅を大きくすると、中継基板を可撓管内に通すことができなくなる虞がある。
【０００５】
本発明は上記の事情を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、中継基板を親基板に基板対基板コネクタを用いて取り付ける構成において、中継基板を大型化することなく、電磁ノイズを遮蔽すると共に、基板対基板コネクタの嵌合不具合を解消可能な実装構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る実装構造は、電子スコープとプロセッサとを有する電子内視鏡装置用の実装構造であって、電子スコープの可撓管内に通されたシースと、シースに挿通され、一端が夫々電子スコープの撮像素子と接続された複数のケーブルと、シースの端部から引き出された複数のケーブルの各他端が取り付けられた中継基板と、中継基板とコネクタによって着脱可能に接続される親基板と、親基板の少なくとも一部を覆う導電性のシールドケースと、を備える。また、シースは、複数のケーブルを挿通可能な導電性のシールド部材を有し、シースの端部において、シールド部材は、シールドケースと電気的に接続されている。
【０００７】
このような構成によれば、シールド部材及びシールドケースによって外部からケーブルに入射される電磁ノイズが遮蔽され、ケーブルによって伝送される信号にノイズが重畳することが防止される。また、シースから引き出されたケーブルの端部が中継基板に接続されるため、中継基板を大型化することなく、ケーブルと中継基板の接続箇所の厚みを小さくすることができる。これにより、中継基板と親基板とをコネクタによって接続する際に、シースが親基板に干渉しないため、コネクタに嵌合不具合が発生することが防止される。
【０００８】
また、本発明の一実施形態において、シールド部材は、例えば、複数の金属線によって形成され、シースの端部において、複数の金属線のそれぞれが、シールドケースと電気的に接続されている。
【０００９】
また、本発明の一実施形態において、実装構造は、例えば、シースを保持する金属製の保持部材を更に備える。この構成において、保持部材は、シースを保持した状態でシールドケースに取り付けられ、シールド部材は、保持部材を介してシールドケースと電気的に接続される。
【００１０】
また、本発明の一実施形態において、例えば、シースの端部において、シールド部材の端部がシースの外周面に沿って配置され、保持部材は、シースの外周面を保持する保持面を有し、シールド部材の端部は、シースの外周面と保持面によって挟まれることによって、保持部材と電気的に接続される。
【００１１】
また、本発明の一実施形態において、例えば、シースの端部において、複数の金属線は、束ねられた上で保持部材と電気的に接続される。
【００１２】
また、本発明の一実施形態において、例えば、プロセッサは、金属製のフレームを備え、シールドケースは、フレームに電気的に接続される。
【００１３】
また、本発明の一実施形態において、例えば、プロセッサは、抵抗器とコンデンサを有するＲＣ回路を備え、シールドケースは、ＲＣ回路を介してフレームと電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、中継基板を親基板に基板対基板コネクタを用いて取り付ける構成において、中継基板を大型化することなく、電磁ノイズを遮蔽すると共に、基板対基板コネクタの嵌合不具合を解消可能な実装構造が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る電子内視鏡装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電子スコープに備えられた中継基板とドライバ回路基板の接続部分の概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係る中継基板とドライバ回路基板の基板対基板コネクタの問題を説明する為の図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子スコープとプロセッサの接続部分の概略図である。
【図５】本発明の実施形態に係るシースの端部の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るシース及びシールド部材とシールドケースとの接続方法を説明するための図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例に係るシースの端部の斜視図である。
【図８】本発明の実施形態の変形例に係るシース及びシールド部材とシールドケースとの接続方法を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態の変形例に係るシースの端部及び保持部材の斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態の変形例に係るシース及びシールド部材とシールドケースとの接続方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、本発明の一実施形態として電子内視鏡装置を例に取り説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子内視鏡装置１の構成を示すブロック図である。図１に示されるように、電子内視鏡装置１は、医療用に特化された装置であり、電子スコープ１００、プロセッサ２００及びモニタ３００を備えている。
【００１８】
プロセッサ２００は、一次回路２１０、二次回路２２０、アイソレータ２３０、操作パネル２４０、光源ユニット２５０を備えている。アイソレータ２３０は、一次回路２１０と二次回路２２０を、直流電流に対して絶縁する。アイソレータ２３０には、例えば、フォトカプラ、パルストランスを用いたアイソレータ、ＧＭＲ（Giant Magneto Resistance）アイソレータ等が使用される。
【００１９】
二次回路２２０は、システムコントローラ２２１、タイミングコントローラ２２２、メモリ２２３及び後段信号処理回路２２４を備えている。システムコントローラ２２１は、メモリ２２３に記憶された各種プログラムを実行し、電子内視鏡装置１全体を統合的に制御する。また、システムコントローラ２２１は、操作パネル２４０に接続されている。システムコントローラ２２１は、操作パネル２４０より入力される術者からの指示に応じて、電子内視鏡装置１の各動作及び各動作のためのパラメータを変更する。タイミングコントローラ２２２は、各部の動作のタイミングを調整するクロックパルスを電子内視鏡装置１内の各回路に出力する。
【００２０】
光源ユニット２５０は、ランプ２５１、ランプ電源イグナイタ２５２、集光レンズ２５３を備えている。ランプ２５１は、ランプ電源イグナイタ２５２による始動後、照射光Ｌを射出する。ランプ２５１は、例えば、キセノンランプ、ハロゲンランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等の高輝度ランプである。また、ランプ２５１は、ＬＤ（Laser Diode）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子であってもよい。照射光Ｌは、主に可視光領域から不可視である赤外光領域に広がるスペクトルを持つ光（又は少なくとも可視光領域を含む白色光）である。
【００２１】
ランプ２５１より射出された照射光Ｌは、集光レンズ２５３によりＬＣＢ（Light Carrying Bundle）１０２の入射端面に集光されてＬＣＢ１０２内に入射される。
【００２２】
ＬＣＢ１０２内に入射された照射光Ｌは、ＬＣＢ１０２内を伝播する。ＬＣＢ１０２内を伝播した照射光Ｌは、電子スコープ１００の先端に配置されたＬＣＢ１０２の射出端面より射出され、配光レンズ１０４を介して被写体に照射される。照射光Ｌにより照射された被写体からの戻り光は、対物レンズ１０６を介して固体撮像素子１０８の受光面上で光学像を結ぶ。
【００２３】
固体撮像素子１０８は、補色市松型画素配置を有する単板式カラーＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。固体撮像素子１０８は、受光面上の各画素で結像した光学像を光量に応じた電荷として蓄積して、イエローＹｅ、シアンＣｙ、グリーンＧ、マゼンタＭｇの画素信号を生成し、生成された垂直方向に隣接する２つの画素の画素信号を加算し混合して出力する。なお、固体撮像素子１０８は、ＣＣＤイメージセンサに限らず、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやその他の種類の撮像装置に置き換えられてもよい。固体撮像素子１０８はまた、原色系フィルタ（ベイヤ配列フィルタ）を搭載したものであってもよい。
【００２４】
電子スコープ１００の接続部１２２内には、ドライバ信号処理回路１１０が備えられている。ドライバ信号処理回路１１０には、照射光Ｌにより照射された被写体の画素信号が所定のフレームレートで固体撮像素子１０８より入力される。本実施形態において、フレームレートは、１／３０秒である。ドライバ信号処理回路１１０は、固体撮像素子１０８より入力される画素信号に対して増幅処理等の所定の信号処理を施してプロセッサ２００の一次回路２１０に出力する。
【００２５】
また、ドライバ信号処理回路１１０は、メモリ１１２にアクセスして電子スコープ１００の固有情報を読み出す。メモリ１１２に記録される電子スコープ１００の固有情報には、例えば、固体撮像素子１０８の画素数や感度、動作可能なフレームレート、型番等が含まれる。ドライバ信号処理回路１１０は、メモリ１１２より読み出された固有情報をプロセッサ２００に出力する。
【００２６】
メモリ１１２から読み出された電子スコープ１００の固有情報は、システムコントローラ２２１に入力される。システムコントローラ２２１は、電子スコープ１００の固有情報に基づいて各種演算を行い、制御信号を生成する。システムコントローラ２２１は、生成された制御信号を用いて、プロセッサ２００に接続されている電子スコープ１００に適した処理がなされるようにプロセッサ２００内の各種回路の動作やタイミングを制御する。
【００２７】
タイミングコントローラ２２２は、システムコントローラ２２１によるタイミング制御に従って、ドライバ信号処理回路１１０にクロックパルスを供給する。ドライバ信号処理回路１１０は、タイミングコントローラ２２２から供給されるクロックパルスに従って、固体撮像素子１０８をプロセッサ２００側で処理される映像のフレームレートに同期したタイミングで駆動制御する。また、ドライバ信号処理回路１１０は、固体撮像素子１０８から出力された画素信号に対して増幅処理等の信号処理を施して、プロセッサ２００の一次回路２１０に出力する。
【００２８】
一次回路２１０は、前段信号処理回路２１１を備えている。前段信号処理回路２１１は、ドライバ信号処理回路１１０より１フレーム周期で入力される画素信号に対してデモザイク処理、マトリックス演算、Ｙ／Ｃ分離等の所定の信号処理を施して画像信号を生成する。画像信号は、アイソレータ２３０を介して二次回路２２０の後段信号処理回路２２４に入力される。
【００２９】
後段信号処理回路２２４は、一次回路２１０より入力された画像信号を処理してモニタ表示用の画面データを生成し、生成されたモニタ表示用の画面データを所定のフォーマットの映像信号に変換する。変換された映像信号は、モニタ３００に出力される。これにより、被写体のカラー画像がモニタ３００の表示画面に表示される。
【００３０】
このように、本実施形態では、一次回路２１０と二次回路２２０が、アイソレータ２３０によって接続されている。これにより、一次回路２１０と二次回路２２０が直流電流に対して絶縁される。そのため、二次回路２２０が、一次回路２１０及び電子スコープ１００を介して患者の人体に電気的な影響を与えることが防止される。
【００３１】
次に、電子内視鏡装置１のうち、電子スコープ１００とプロセッサ２００の接続部分の構造について説明する。図２は、電子スコープ１００に備えられた中継基板１３１と、中継基板１３１が接続される親基板（ドライバ回路基板）１４０の接続部分の概略図である。
【００３２】
電子スコープ１００は、ライトガイドチューブ１２１及び接続部１２２を有している（図１参照）。ライトガイドチューブ１２１は可撓性を有し、その内部に複数のケーブル１３０やＬＣＢ１０２（図２では不図示）が通されている。複数のケーブル１３０は、一端が夫々固体撮像素子１０８に接続されており、他端が各々中継基板１３１に接続されている。複数のケーブル１３０には、固体撮像素子１０８に駆動電圧を印加するためのケーブル、固体撮像素子１０８の動作を制御するためのクロック信号を伝送するケーブル、固体撮像素子１０８から出力された画素信号を伝送するためのケーブル、アース線（所謂、シグナルグラウンド）等が含まれる。ライトガイドチューブ１２１のプロセッサ２００側の端部は、接続部１２２に取り付けられている。接続部１２２は、プロセッサ２００に対して着脱可能に接続される。
【００３３】
電子スコープ１００の接続部１２２内には、ドライバ信号処理回路１１０を有するドライバ回路基板１４０が備えられている。ドライバ回路基板１４０は、中継基板１３１を介して複数のケーブル１３０と接続されている。
【００３４】
中継基板１３１のコネクタ嵌合面（以下、裏面とも記す）側には、基板対基板コネクタ（例えば、コネクタプラグ）１３２が実装されており、この基板対基板コネクタ１３２は、ドライバ回路基板１４０に実装された基板対基板コネクタ（例えば、コネクタレセプタクル）１４５にコネクタ嵌合により着脱可能に接続されている。
【００３５】
中継基板１３１をライトガイドチューブ１２１内に挿通させる必要性から、中継基板１３１は、幅の狭い板状（ライトガイドチューブ１２１の軸線方向に沿って細長い形状）に構成されている。複数のケーブル１３０は、中継基板１３１の表面又は裏面にハンダ付けにより接続されている。このように、複数のケーブル１３０を中継基板１３１の両面に接続する構成とすることにより、ケーブル１３０の本数が多い場合にも、それらを中継基板１３１で中継できるようになる利点がある。
【００３６】
ここで、ケーブル１３０の本数が増加した場合に発生する事が想定される嵌合不具合の問題について説明する。図３は、中継基板１３１とドライバ回路基板１４０の基板対基板コネクタ１３２、１４５の問題を説明する為の図である。詳細には、図３は、中継基板１３１及びドライバ回路基板１４０の接続部分を、中継基板１３１の長手方向に対して垂直となる横方向から見た側面図である。中継基板１３１には複数のケーブル１３０がハンダ付けされる。また、中継基板１３１とドライバ回路基板１４０は、基板対基板コネクタ１３２、１４５によって接続される。
【００３７】
複数のケーブル１３０は、シース１６０内に束ねられている。シース１６０は、内部に導電性のシールド部材１６１を有している（図４参照）。シールド部材１６１は、筒状を有しており、金属線で構成される。複数のケーブル１３０をシールド部材１６１内で束ねることにより、外部からケーブル１３０に入射する電磁ノイズがシールド部材１６１で遮蔽される。
【００３８】
しかし、固体撮像素子１０８の高解像度化を行うと、画素信号を伝送するためのケーブル１３０の本数を増やす、或いは、ケーブル１３０の太さを太くする必要がある。例えば、固体撮像素子１０８を約１００万画素程度のものから、４Ｋ２Ｋの解像度（例えば、４０９６×２１６０画素）に対応するものに変更した場合、各画素値のビット数とフレームレートが変わらなければ、固体撮像素子１０８から出力される画素信号のデータ量は約８倍となる。そのため、このデータ量の増加に応じて、画素信号を伝送するケーブル１３０の本数を増やす、又は、画素信号の周波数を大きくする、又は、その両方を行う必要がある。また、画素信号の周波数を大きくする場合、ケーブル１３０の抵抗値を下げるためにケーブル１３０を太くする必要がある。このように、固体撮像素子１０８の高解像度化に対応するために画素信号を伝送するケーブル１３０の本数を増やす、又は、ケーブル１３０を太くすると、それに応じてシース１６０の径を大きくする必要がある。
【００３９】
また、シールド部材１６１をグラウンド（例えば、プロセッサ２００のフレームグラウンド）に接続するためには、シールド部材１６１の端部１６１Ａを中継基板１３１に接続する必要がある。これにより、シールド部材１６１は、中継基板１３１やドライバ回路基板１４０を介してプロセッサ２００のフレームグラウンドに接続される。しかし、シールド部材１６１の端部１６１Ａを中継基板１３１に接続すると、中継基板１３１に接続される配線（ケーブル１３０、シールド部材１６１の端部１６１Ａ）の本数が増加する。
【００４０】
このように、画素信号を伝送するケーブル１３０の本数を、例えば、１本から２本に増やす、或いは、ケーブル１３０をシールド部材１６１によって被覆すると、図３に示すように、シールド部材１６１の端部１６１Ａ（又は、ケーブル１３０）や、シース１６０の外周部がドライバ回路基板１４０に干渉し、基板対基板コネクタ１３２、１４５の完全な嵌合が妨げられる事態が生じ得る。この嵌合不具合は、画素信号を伝送するケーブル１３０の本数が増えるほど深刻になる。また、中継基板１３１とケーブル１３０や端部１６１Ａの接続箇所の厚みを小さくするために、中継基板１３１の幅を広くし、厚み方向にケーブル１３０が並ばないようにすることが考えられる。しかし、中継基板１３１の幅を広くすると、中継基板１３１をライトガイドチューブ１２１内に挿通させることができず、電子スコープ１００の組み立てが困難になる。更に、ケーブル１３０を被覆しているシース１６０を取り除いてしまうと、ケーブル１３０が外部からの電磁ノイズに晒されるため、ケーブル１３０によって伝送される画素信号にノイズが重畳してしまう。そこで、本実施形態では、中継基板１３１の幅を広くすることなく、基板対基板コネクタ１３２、１４５の嵌合不具合が生じることを回避すると共に、ケーブル１３０を電磁ノイズから遮ることが可能な実装構造をとる。
【００４１】
図４は、本実施形態における、電子スコープ１００とプロセッサ２００の接続部分の概略図である。電子スコープ１００の接続部１２２内には、ドライバ回路基板１４０とスコープ側接続回路基板１４１が備えられている。ドライバ回路基板１４０とスコープ側接続回路基板１４１は、複数の端子を備える中継コネクタ１４２によって接続されている。ドライバ回路基板１４０は、金属製のシールドケース１５０によって覆われている。シールドケース１５０には、ケーブル１３０を通す開口１５１及び中継コネクタ１４２を通す開口１５２が設けられている。シールドケース１５０は、シールドケーブル１４３によってスコープ側接続回路基板１４１と接続されている。
【００４２】
プロセッサ２００は、プロセッサ側接続回路基板２６０を有している。プロセッサ側接続回路基板２６０には、複数の端子を有する着脱コネクタ２６１が取り付けられている。電子スコープ１００がプロセッサ２００に装着されると、着脱コネクタ２６１により、スコープ側接続回路基板１４１とプロセッサ側接続回路基板２６０が接続される。
【００４３】
プロセッサ側接続回路基板２６０は、一次回路２１０に接続されている。電子スコープ１００がプロセッサ２００に装着されると、固体撮像素子１０８は、ドライバ回路基板１４０、スコープ側接続回路基板１４１及びプロセッサ側接続回路基板２６０を介して一次回路２１０に接続される。また、一次回路２１０は、アイソレータ２３０を介して二次回路２２０に接続されている。
【００４４】
また、プロセッサ側接続回路基板２６０は、抵抗器とコンデンサを有するＲＣ回路（並列ＲＣ回路）２６２を介して、プロセッサ２００のフレームグラウンドＦＧと接続されている。フレームグラウンドＦＧは、プロセッサ２００の金属製のフレームであり、例えば、プロセッサ２００の筐体２０１やシャーシ等の一部である。電子スコープ１００がプロセッサ２００に装着されると、シールドケース１５０は、スコープ側接続回路基板１４１、プロセッサ側接続回路基板２６０及びＲＣ回路２６２を介してフレームグラウンドＦＧに接続される。なお、固体撮像素子１０８に接続されたシグナルグラウンドは、フレームグラウンドＦＧには接続されていない。
【００４５】
固体撮像素子１０８と一次回路２１０とを繋ぐ配線と、シールドケース１５０とフレームグラウンドＦＧとを繋ぐ配線は、何れもスコープ側接続回路基板１４１とプロセッサ側接続回路基板２６０を通っている。しかし、これらの配線は互いに独立して配置されている。そのため、シールドケース１５０の電位は、ドライバ信号処理回路１１０の駆動状態によらず、フレームグラウンドＦＧと同じ電位に保たれる。これにより、シールドケース１５０は、ドライバ回路基板１４０に対してファラデーゲージとして働く。
【００４６】
また、ケーブル１３０が挿通されるシース１６０は、シールドケース１５０に固定される。これにより、ライトガイドチューブ１２１が湾曲してシース１６０に外力が加わったとしても、その外力によって中継基板１３１の基板対基板コネクタ１３２とドライバ回路基板１４０の基板対基板コネクタ１４５の嵌合が解除されてしまうことを防止することができる。
【００４７】
また、シース１６０のシールド部材１６１は、シールドケース１５０に電気的に接続される。図５はシース１６０の端部の斜視図であり、図６はシース１６０及びシールド部材１６１とシールドケース１５０との接続方法を説明するための図である。図６（ａ）はシース１６０及びシールドケース１５０の斜視図、図６（ｂ）はシース１６０、シールドケース１５０及びドライバ回路基板１４０の断面図、図６（ｃ）はシース１６０のシールドケース１５０への固定方法を説明するための図である。なお、図面を簡素にするために、図６（ｂ）において、ケーブル１３０の一部と中継基板１３１の図示は省略されている。
【００４８】
図５に示すように、シース１６０は、金属製のシールド部材１６１と樹脂製の被覆１６２を有している。本実施形態では、シールド部材１６１は、シース１６０の軸線と平行な方向に伸びた複数の金属線である。なお、シールド部材１６１は、例えば、金属線が編組されたものであってもよい。シールド部材１６１は被覆１６２の内側に配置されている。ただし、シース１６０の端部では、被覆１６２の一部が取り除かれ、中に挿通されたケーブル１３０がシース１６０の端部から引き出されている。また、シース１６０の被覆１６２の一部が取り除かれた部分のシールド部材１６１は、被覆１６２の外側に折り返され、被覆１６２の外周面に沿って配置される。
【００４９】
図６（ｃ）に示すように、被覆１６２の一部が取り除かれたシース１６０は、シールドケース１５０の開口１５１に挿入される。シールドケース１５０の側面には、シース１６０を固定するための金属製の保持部材１５３Ａ、１５３Ｂが取り付けられている。保持部材１５３Ａ、１５３Ｂはそれぞれ、被覆１６２の外側に折り返されたシールド部材１６１と接触する保持面１５３Ａ１、１５３Ｂ１を有している。この保持面１５３Ａ１、１５３Ｂ１により、シース１６０のシールド部材１６１が折り返された箇所が挟み込まれた状態でねじ１５４を締めることにより、シース１６０がシールドケース１５０に固定される。また、シールド部材１６１が、保持面１５３Ａ１、１５３Ｂ１と被覆１６２の外周面によって挟まれることにより、シールド部材１６１とシールドケース１５０が電気的に接続される（図６（ａ）、図６（ｂ）参照）。
【００５０】
電子スコープ１００がプロセッサ２００に装着されると、シールド部材１６１は、シールドケース１５０を介してフレームグラウンドＦＧに接続される。これにより、外部からケーブル１３０に入射する電磁ノイズがシールド部材１６１及びシールドケース１５０により遮蔽される。そのため、ケーブル１３０によって伝送される信号にノイズが重畳することが防止される。
【００５１】
また、本実施形態では、ケーブル１３０と中継基板１３１の接続箇所付近において、シース１６０が取り除かれている。また、シース１６０が有しているシールド部材１６１は、中継基板１３１ではなく、シールドケース１５０に接続されている。そのため、本実施形態では、シース１６０の外周部やシールド部材１６１の端部１６１Ａが中継基板１３１と干渉する（図３参照）という問題が発生しないため、基板対基板コネクタ１３２、１４５の嵌合に不具合が発生することを防止することができる。
【００５２】
更に、ドライバ信号処理回路１１０は、固体撮像素子１０８から出力された画素信号を高速で処理する必要があるため、電磁ノイズを発生させやすい。この電磁ノイズは、電子内視鏡装置１の周囲の電子機器の動作に悪影響を与えるおそれがある。しかし、ドライバ信号処理回路１１０を含むドライバ回路基板１４０をシールドケース１５０で覆い、ドライバ回路基板１４０とは独立した電位とすることにより、ドライバ信号処理回路１１０で発生した電磁ノイズをシールドケース１５０で遮蔽することができる。
【００５３】
以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本発明の実施形態に含まれる。
【００５４】
例えば、上述の実施形態では、図６に示すように、保持部材１５３Ａ、１５３Ｂは被覆１６２の外側に折り返されたシールド部材１６１に直接接触しているが、本発明はこの構成に限定されない。図７は、本発明の実施形態の変形例におけるシース１６０の端部の斜視図である。図７に示すように、被覆１６２の外側に折り返されたシールド部材１６１は、導電性テープ１６３（例えば、銅箔）によって保護されている。このように、シールド部材１６１を導電性テープ１６３で保護した上で、シース１６０を保持部材１５３Ａ、１５３Ｂに取り付けることにより、シールド部材１６１の断線を防止すると共に、シールド部材１６１と保持部材１５３Ａ、１５３Ｂとの間の電気的な接触不良を防止することができる。
【００５５】
また、本発明において、シース１６０のシールドケース１５０への取り付け位置は、図６に示される位置に限定されない。図８は、本発明の実施形態の変形例におけるシース１６０及びシールド部材１６１とシールドケース１５０との接続方法を説明するための図である。図８（ａ）はシース１６０及びシールドケース１５０の斜視図、図８（ｂ）はシース１６０、シールドケース１５０及びドライバ回路基板１４０の断面図、図８（ｃ）はシース１６０のシールドケース１５０への固定方法を説明するための図である。なお、図面を簡素にするために、図８（ｂ）において、ケーブル１３０の一部と中継基板１３１の図示は省略されている。
【００５６】
図８に示す構成では、シース１６０は、保持部材１５３Ｃによりシールドケース１５０の上面に取り付けられる。また、シールド部材１６１が、保持部材１５３Ｃの保持面１５３Ｃ１と被覆１６２の外周面によって挟まれることにより、シールド部材１６１とシールドケース１５０が電気的に接続される。
【００５７】
図６に示すように、シース１６０がシールドケース１５０の側面に取り付けられている場合、シールドケース１５０内において、ケーブル１３０がドライバ回路基板１４０上の回路部品と干渉する可能性があった。これに対し、図８に示す構成では、ケーブル１３０はドライバ回路基板１４０の上側から挿入されるため、ケーブル１３０と回路部品が干渉してしまうことが防止される。
【００５８】
また、上述の実施形態では、図５及び図６に示すように、シールド部材１６１は被覆１６２の外周面に均等に折り返された上で、シース１６０が保持部材１５３Ａ、１５３Ｂに取り付けられるが、本発明はこの構成に限定されない。図９は、本発明の実施形態の変形例における、シース１６０の端部及び保持部材１５３Ｄの斜視図である。図９（ａ）は、シース１６０が金属製の保持部材１５３Ｄに取り付けられる途中の状態を示し、図９（ｂ）は、シース１６０が保持部材１５３Ｄに取り付けられている状態を示す。
【００５９】
図９に示す構成において、シールド部材１６１は、シース１６０の軸線と平行な方向に伸びた複数の金属線である。本変形例では、被覆１６２が取り除かれた部分の複数の金属線（シールド部材１６１）は、１本に束ねられた上で被覆１６２の外側に折り返されている。また、シース１６０は、保持部材１５３Ｄの穴に通されている。保持部材１５３Ｄの外周部には、シース１６０の軸線と平行な溝１５３Ｄ２が形成されている。シールド部材１６１は、この溝１５３Ｄ２に嵌め込まれた上で、ハンダ付け、又は、導電性接着剤等により固定される。
【００６０】
図１０は、本発明の実施形態の変形例におけるシース１６０及びシールド部材１６１とシールドケース１５０との接続方法を説明するための図である。図１０（ａ）はシース１６０及びシールドケース１５０の斜視図、図１０（ｂ）はシース１６０、シールドケース１５０及びドライバ回路基板１４０の断面図、図１０（ｃ）はシース１６０のシールドケース１５０への固定方法を説明するための図である。なお、図面を簡素にするために、図１０（ｂ）において、ケーブル１３０の一部と中継基板１３１の図示は省略されている。
【００６１】
保持部材１５３Ｄに固定されたシース１６０は、シールドケース１５０の開口１５１に挿入される。シールドケース１５０の側面には、保持部材１５３Ｄを固定するためのねじ穴が設けられている。保持部材１５３Ｄがシールドケース１５０にねじ留めされることにより、シース１６０がシールドケース１５０に固定されると共に、シールド部材１６１とシールドケース１５０が電気的に接続される。このように、本変形例では、シールド部材１６１を被覆１６２の外周面に均等に折り返す必要が無いため、シース１６０をシールドケース１５０に容易に取り付けることができる。
【００６２】
また、図１０に示す構成では、シース１６０は、シールドケース１５０の側面に設けられた開口１５１に挿入された上で、保持部材１５３Ｄによって固定されるが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、シース１６０は、シールドケース１５０の上面に設けられた開口に挿入された上で、保持部材１５３Ｄによって固定されてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１    電子内視鏡装置
１００  電子スコープ
１０２  ＬＣＢ
１０４  配光レンズ
１０６  対物レンズ
１０８  固体撮像素子
１１０  ドライバ信号処理回路
１１２  メモリ
１２１  ライトガイドチューブ
１２２  接続部
１３０  ケーブル
１３１  中継基板
１３２  基板対基板コネクタ（コネクタプラグ）
１４０  ドライバ回路基板
１４１  スコープ側接続回路基板
１４２  中継コネクタ
１４３  シールドケーブル
１４５  基板対基板コネクタ（コネクタレセプタクル）
１５０  シールドケース
１５１  開口
１５２  開口
１５３Ａ〜１５３Ｄ  保持部材
１５３Ａ１〜１５３Ｃ１  保持面
１５３Ｄ２  溝
１５４  ねじ
１６０  シース
１６１  シールド部材
１６２  被覆
１６３  導電性テープ
２００  プロセッサ
２０１  筐体
２１０  一次回路
２１１  前段信号処理回路
２２０  二次回路
２２１  システムコントローラ
２２２  タイミングコントローラ
２２３  メモリ
２２４  後段信号処理回路
２３０  アイソレータ
２４０  操作パネル
２５０  光源ユニット
２５１  ランプ
２５２  ランプ光源イグナイタ
２５３  集光レンズ
２６０  プロセッサ側接続回路基板
２６１  着脱コネクタ
２６２  ＲＣ回路
３００  モニタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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