(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、直方体形状を呈しており、互いに対向する一対の端面、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、
前記素体内に併置されている複数の内部導体と、
前記素体の一対の前記端面、一対の前記主面及び一対の前記側面に配置されたガラス層と、
前記ガラス層上において一対の前記端面側のそれぞれに配置され、前記内部導体と電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、
前記ガラス層において一対の前記外部電極に覆われていない部分の厚みは、一対の前記外部電極に覆われている部分の厚みよりも大きい、電子部品。
【請求項２】
一対の前記外部電極のそれぞれは、前記端面上に位置する第１電極部分と、一対の前記主面上のそれぞれに位置する第２電極部分と、一対の前記側面上のそれぞれに位置する第３電極部分と、を有し、
前記端面と前記第１電極部分との間に配置された前記ガラス層の厚みは、前記主面と前記第２電極部分との間に配置された前記ガラス層の厚み及び前記側面と前記第３電極部分との間に配置された前記ガラス層の厚みよりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品が開示されている。特許文献１に記載の電子部品は、素体と、素体内に配置された内部導体と、素体の外表面に配置され、内部導体と電気的に接続された外部電極と、を備えている。特許文献１に記載の電子部品では、外部電極が配置されていない素体の外表面に、ガラス層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２８４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子部品は、外部電極が配置される素体の外表面にガラス層が形成されてないため、外部電極の形成過程において、めっき層を形成するときに、素体の外表面からめっき液が素体内に浸入するおそれがある。素体内にめっき液が浸入すると、電子部品の特性が劣化するおそれがある。
【０００５】
本発明の一態様は、素体内へのめっき液の浸入を抑制しつつ、内部導体と外部電極との接続性の向上を図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、直方体形状を呈しており、互いに対向する一対の端面、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、素体内に併置されている複数の内部導体と、素体の一対の端面、一対の主面及び一対の側面に配置されたガラス層と、ガラス層上において一対の端面側のそれぞれに配置され、内部導体と電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、ガラス層において一対の外部電極に覆われていない部分の厚みは、一対の外部電極に覆われている部分の厚みよりも大きい。
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品では、素体の各面に、ガラス層が配置されている。そのため、素体の外表面からめっき液が素体内に浸入することを抑制できる。その結果、電子部品の特性の劣化を抑制できる。また、本態様の電子部品では、ガラス層において外部電極に覆われていない部分の厚みは、外部電極に覆われている部分の厚みよりも大きい。外部電極と素体との間に配置されたガラス層の厚みが大きいと、内部導体と外部電極との電気的な接続性が低下するおそれがある。本態様の電子部品では、外部電極に覆われているガラス層の厚みが、外部電極に覆われていない部分の厚みよりも小さい。そのため、内部導体と外部電極との接続性を確保できる。したがって、本態様の電子部品では、素体内へのめっき液の浸入を抑制しつつ、内部導体と外部電極との接続性の向上が図れる。
【０００８】
一実施形態においては、一対の外部電極のそれぞれは、端面上に位置する第１電極部分と、一対の主面上のそれぞれに位置する第２電極部分と、一対の側面上のそれぞれに位置する第３電極部分と、を有し、端面と第１電極部分との間に配置されたガラス層の厚みは、主面と第２電極部分との間に配置されたガラス層の厚み及び側面と第３電極部分との間に配置されたガラス層の厚みよりも小さくてもよい。めっき液は、外部電極の端部から浸入し易い。一実施形態の電子部品では、端面と第１電極部分との間に配置されたガラス層の厚みを、主面と第２電極部分との間に配置されたガラス層の厚み及び側面と第３電極部分との間に配置されたガラス層の厚みよりも小さい。すなわち、一実施形態の電子部品では、外部電極の端部と素体との間のガラス層の厚みを比較的大きくすることにより、外部電極の端部からのめっき液の浸入を抑制しつつ、内部導体と外部電極との接続性の向上が図れる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、素体内へのめっき液の浸入を抑制しつつ、内部導体と外部電極との接続性の向上を図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る電子部品の斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面構成を示す図である。
【図３】コイル導体を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１に示されるように、積層コイル部品（電子部品）１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５と、を備えている。
【００１３】
素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように延びており且つ互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように延びており且つ互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。主面２ｄは、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品等）に実装する際、他の電子機器と対向する面として規定される。
【００１４】
各端面２ａ，２ｂの対向方向と、各主面２ｃ，２ｄの対向方向と、各側面２ｅ，２ｆの対向方向とは、互いに略直交している。なお、直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１５】
素体２は、複数の絶縁体層６（図３参照）が積層されることによって構成されている。各絶縁体層は６、素体２の各主面２ｃ，２ｄの対向方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層６の積層方向は、素体２の各主面２ｃ，２ｄの対向方向と一致している。以下、各主面２ｃ，２ｄの対向方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層６は、略矩形形状を呈している。実際の素体２では、各絶縁体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１６】
各絶縁体層６は、例えば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ及び酸化珪素からなるガラスと、アルミナとからなるガラス系セラミックから構成されている。各絶縁体層６は、フェライト（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライトなど）から構成されていてもよく、一部の絶縁体層６は、非磁性フェライトから構成されていてもよい。
【００１７】
外部電極４は、素体２の端面２ａに配置されている。外部電極５は、素体２の端面２ｂに配置されている。すなわち、各外部電極４，５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。各外部電極４，５は、平面視で略矩形形状を呈しており、その角が丸められている。
【００１８】
外部電極４は、焼付電極層７と、第１めっき層８と、第２めっき層９と、を有している。外部電極４は、焼付電極層７、第１めっき層８及び第２めっき層９が、素体２側からこの順番で配置されている。焼付電極層７は、導電材を含んでいる。焼付電極層７は、導電性金属粉末（Ａｇ及び／又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第１めっき層８は、例えば、Ｎｉめっき層である。第２めっき層９は、例えば、Ｓｎめっき層である。
【００１９】
外部電極４は、端面２ａ上に位置する電極部分（第１電極部分）４ａと、主面２ｄ上に位置する電極部分（第２電極部分）４ｂと、主面２ｃ上に位置する電極部分（第２電極部分）４ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分（第３電極部分）４ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分（第３電極部分）４ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分４ａは、端面２ａの全面を覆っている。電極部分４ｂは、主面２ｄの一部を覆っている。電極部分４ｃは、主面２ｃの一部を覆っている。電極部分４ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分４ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅは、一体的に形成されている。
【００２０】
外部電極５は、焼付電極層１０と、第１めっき層１１と、第２めっき層１２と、を有している。外部電極５は、焼付電極層１０、第１めっき層１１及び第２めっき層１２が、素体２側からこの順番で配置されている。焼付電極層１０は、導電材を含んでいる。焼付電極層１０は、導電性金属粉末（Ａｇ及び／又はＰｄ粉末）及びガラスフリットを含む導電ペーストの焼結体として構成される。第１めっき層１１は、例えば、Ｎｉめっき層である。第２めっき層１２は、例えば、Ｓｎめっき層である。
【００２１】
外部電極５は、端面２ｂ上に位置する電極部分（第１電極部分）５ａと、主面２ｄ上に位置する電極部分（第２電極部分）５ｂと、主面２ｃ上に位置する電極部分（第２電極部分）５ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分（第３電極部分）５ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分（第３電極部分）５ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分５ａは、端面２ｂの全面を覆っている。電極部分５ｂは、主面２ｄの一部を覆っている。電極部分５ｃは、主面２ｃの一部を覆っている。電極部分５ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分５ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは、一体的に形成されている。
【００２２】
図２に示されるように、積層コイル部品１は、素体２の表面に配置されたガラス層３を備える。ガラス層３は、素体２の各端面２ａ，２ｂ、各主面２ｃ，２ｄ、及び、各側面２ｅ，２ｆに配置されている。すなわち、ガラス層３は、素体２の全面を覆うように配置されている。ガラス層３は、例えば、ガラス粉末、バインダ樹脂及び溶剤等を含むガラススラリーを素体２に塗布し、焼成することで形成される。
【００２３】
端面２ａ，２ｂと外部電極４，５の電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みをＴ１、主面２ｃ，２ｄと外部電極４，５の電極部分４ｂ，５ｂ，４ｃ，５ｃとの間に配置されたガラス層３の厚みをＴ２、側面２ｅ，２ｆと外部電極４，５の電極部分４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅとの間に配置されたガラス層３の厚みをＴ３とした場合、以下の関係を満たす。
Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３
すなわち、ガラス層３では、外部電極４，５に覆われていない部分の厚みＴ３が、外部電極４，５に覆われている部分の厚みＴ１，Ｔ２よりも大きい。また、ガラス層３では、端面２ａ，２ｂと電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みＴ１は、主面２ｃ，２ｄと電極部分４ｂ，５ｂ，４ｃ，５ｃとの間に配置されたガラス層の厚みＴ２及び側面２ｅ，２ｆと電極部分４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅとの間に配置されたガラス層３の厚みＴ２よりも小さい。
【００２４】
また、端面２ａ，２ｂと電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みＴ１は、端面２ａ，２ｂ上に位置する外部電極４，５（電極部分４ａ，５ａ）の焼付電極層７，１０の厚みＴ４よりも小さい。言い換えれば、端面２ａ，２ｂ上に位置する外部電極４，５の焼付電極層７，１０の厚みＴ４は、端面２ａ，２ｂと電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みＴ１よりも大きい。また、端面２ａ，２ｂと電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みＴ１、外部電極４，５に覆われていない部分のガラス層３の厚みＴ３、及び、端面２ａ，２ｂ上に位置する外部電極４，５の焼付電極層７，１０の厚みＴ４は、以下の関係を満たす。
Ｔ１＋Ｔ４＞Ｔ３
【００２５】
積層コイル部品１は、素体２内に配置されたコイル１５を備えている。図３に示されるように、コイル１５は、複数のコイル導体（内部導体）１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆを含んでいる。
【００２６】
複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、例えば、Ａｇ及び／又はＰｄを導電性材料として含んで形成される。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、導電性材料としてＡｇ及び／又はＰｄを含む導電ペーストの焼結体として構成される。コイル導体１６ａは、接続導体１７を有している。接続導体１７は、コイル導体１６ａと外部電極５とを電気的に接続する。コイル導体１６ｆは、接続導体１８を有している。接続導体１８は、コイル導体１６ｆと外部電極４とを電気的に接続する。接続導体１７及び接続導体１８は、Ａｇ及びＰｄを導電性材料として形成される。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは一体に連続して形成され、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは一体に連続して形成される。
【００２７】
コイル導体１６ａ〜１６ｆは、素体２内において絶縁体層６の積層方向に併置されている。コイル導体１６ａ〜１６ｆは、最外層に近い側からコイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ及びコイル導体１６ｆの順に並んでいる。
【００２８】
コイル導体１６ａ〜１６ｆの端部同士は、スルーホール導体１９ａ〜１９ｅにより接続されている。これにより、コイル導体１６ａ〜１６ｆは、相互に電気的に接続され、素体２内にコイル１５が形成される。スルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、例えば、Ａｇ及び／又はＰｄを導電性材料として含んでおり、導電性材料を含む導電ペーストの焼結体として構成される。
【００２９】
図２に示されるように、接続導体１７は、突出部２０を有している。突出部２０は、接続導体１７において素体２の端面２ａ側に配置されている。突出部２０は、素体２の端面２ａから外部電極５側に突出する。突出部２０は、ガラス層３を貫通し、外部電極５の焼付電極層１０に接続されている。
【００３０】
接続導体１８は、突出部２１を有している。突出部２１は、接続導体１８において素体２の端面２ｂ側に配置されている。突出部２１は、素体２の端面２ｂから外部電極４側に突出する。突出部２１は、ガラス層３を貫通し、外部電極４の焼付電極層７に接続されている。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、素体２の各面２ａ〜２ｆの全面に、ガラス層３が配置されている。そのため、素体２の外表面からめっき液が素体２内に浸入することを抑制できる。その結果、積層コイル部品１の特性の劣化を抑制できる。また、ガラス層３において外部電極４，５に覆われていない部分の厚みは、外部電極４，５に覆われている部分の厚みよりも大きい。外部電極４，５と素体２との間に配置されたガラス層３の厚みが大きいと、コイル１５と外部電極４，５との電気的な接続性が低下するおそれがある。積層コイル部品１では、外部電極４，５に覆われているガラス層３の厚みが、外部電極４，５に覆われていない部分の厚みよりも小さい。そのため、内部導体と外部電極４，５との接続性を確保できる。したがって、積層コイル部品１では、外部電極４，５が配置される素体２の各面２ａ〜２ｆからのめっき液の浸入を抑制しつつ、内部導体と外部電極４，５との接続性の向上が図れる。
【００３２】
本実施形態に係る積層コイル部品１では、外部電極４，５のそれぞれは、端面２ａ，２ｂ上に位置する電極部分４ａ，５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄ上のそれぞれに位置する電極部分４ｃ，５ｃ，４ｄ，５ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆ上のそれぞれに位置する電極部分４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅと、を有する。積層コイル部品１では、端面２ａ，２ｂと電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みは、主面２ｃ，２ｄと電極部分４ｃ，５ｃ，４ｄ，５ｄとの間に配置されたガラス層３の厚み及び側面２ｅ，２ｆと電極部分４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅとの間に配置されたガラス層３の厚みよりも小さい。めっき液は、外部電極４，５の端部から浸入し易い。積層コイル部品１では、端面２ａ，２ｂと電極部分４ａ，５ａとの間に配置されたガラス層３の厚みを、主面２ｃ，２ｄと電極部分４ｃ，５ｃ，４ｄ，５ｄとの間に配置されたガラス層３の厚み及び側面２ｅ，２ｆと電極部分４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅとの間に配置されたガラス層３の厚みよりも小さくする。すなわち、積層コイル部品１では、外部電極４，５の端部と素体２との間のガラス層３の厚みを比較的大きくすることにより、外部電極４，５の端部からのめっき液の浸入を抑制しつつ、コイル導体１６ａ，１６ｆと外部電極４，５との接続性の向上が図れる。
【００３３】
本実施形態に係る積層コイル部品１では、外部電極４，５は、焼付電極層７，１０と、第１めっき層８，１１と、第２めっき層９，１２と、を有する。このように、積層コイル部品１は、第１めっき層８，１１及び第２めっき層８，１２を有する外部電極４，５の形成工程においてめっき液が素体２内に浸入することを抑制できる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００３５】
上記実施形態では、内部導体がコイル導体１６ａ〜１６ｆであり、電子部品が積層コイル部品１である形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、コンデンサであってもよい。
【００３６】
上記実施形態では、外部電極４，５が電極部分４ａ，４ｂ、電極部分４ｃ，５ｃ，４ｄ，５ｄ、及び、電極部分４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、外部電極の形状はこれに限定されない。例えば、外部電極は、端面のみに形成されていてもよいし、端面と主面及び側面のうちの少なくとも一面とに形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１…積層コイル部品（電子部品）、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３…ガラス層、４，５…外部電極、４ａ，４ｂ…電極部分（第１電極部分）、４ｃ，５ｃ，４ｄ，５ｄ…電極部分（第２電極部分）、４ｄ，５ｄ，４ｅ，５ｅ…電極部分（第３電極部分）、１６ａ〜１６ｆ…コイル導体（内部導体）。
【図１】
0006668913.tif 000002
【図２】
0006668913.tif 000003
【図３】
0006668913.tif 000004