(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質ウレタンからなる研磨層を有した研磨パッドにおいて、
上記研磨層は、ＴＤＩ、ＤＥＧ、ＰＴＭＧを配合したプレポリマーとポリアミン硬化剤により形成されたものであって、
上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０と９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０との比（Ｅ’３０／Ｅ’９０）が８．５以上であり、
上記研磨層に対して歪０．００１、測定周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃとし、温度を−５０から１５０℃（５℃／ｍｉｎ）に変化させる加熱・冷却工程を行った場合における、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’３０−１と、歪０．００１、測定周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃとし、温度を−５０から１５０℃（５℃／ｍｉｎ）に変化させる加熱・冷却工程を１回以上経た、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０−２との比（Ｅ’３０−２／Ｅ’３０−１）、および上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’９０−１と１回以上の上記加熱・冷却工程を経た上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０−２との比（Ｅ’９０−２／Ｅ’９０−１）が、いずれも１．１５〜１．２２の範囲内であることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
上記研磨層の４０℃における貯蔵弾性率Ｅ’ ４０が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
上記研磨層はポリウレタンポリウレア樹脂からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は研磨パッドに関し、より詳しくは硬質ウレタンからなる研磨層を有した研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学材料や半導体基板、ハードディスク用のガラス基板といった被研磨物を研磨するために研磨パッドが用いられており、このような研磨パッドとしてポリウレタンなどの硬質ウレタンを用いた研磨パッドが知られている。
ここで、温度変化に対する安定性が高い研磨パッドとして、３０℃〜９０℃における貯蔵弾性率の比（Ｅ’３０／Ｅ’９０）を相対的に小さな１〜３．６の範囲となるようにした研磨パッドが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−５０７０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記研磨パッドにおいては、３０℃〜９０℃における貯蔵弾性率の比（Ｅ’３０／Ｅ’９０）が相対的に小さいので、研磨層が高温となっても低温時と同様に相対的に大きな貯蔵弾性率が維持されることになる。したがって研磨中に想定される温度範囲（３０℃〜９０℃）に対して、安定性に優れた研磨パッドとなる。また、上記研磨パッドにおいては、半導体材料の絶縁体部分と導線部分とで材料が異なるために生じるディッシングという問題を解決するために、４０℃における貯蔵弾性率を１００〜２０００ＭＰａとする研磨パッドが開示されている。
しかしながら、３０℃〜９０℃の範囲に亘って大きな貯蔵弾性率が維持されると、研磨層と被研磨物との間に研磨くずが介在された際には、該研磨くずが硬い研磨層によって被研磨物に強く押圧されるようになるので、該被研磨物の表面にスクラッチが生じ易くなっていた。
本発明は上述した事情に鑑み、ディッシングが生じにくく、かつスクラッチが生じにくく、さらに研磨レートに優れた研磨パッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち請求項１の発明にかかる研磨パッドは、硬質ウレタンからなる研磨層を有した研磨パッドにおいて、
上記研磨層は、ＴＤＩ、ＤＥＧ、ＰＴＭＧを配合したプレポリマーとポリアミン硬化剤により形成されたものであって、
上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０と９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０との比（Ｅ’３０／Ｅ’９０）が８．５以上であり、
上記研磨層に対して歪０．００１、測定周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃとし、温度を−５０から１５０℃（５℃／ｍｉｎ）に変化させる加熱・冷却工程を行った場合における、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’３０−１と、歪０．００１、測定周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃとし、温度を−５０から１５０℃（５℃／ｍｉｎ）に変化させる加熱・冷却工程を１回以上経た、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０−２との比（Ｅ’３０−２／Ｅ’３０−１）、および上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’９０−１と１回以上の上記加熱・冷却工程を経た上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０−２との比（Ｅ’９０−２／Ｅ’９０−１）が、いずれも１．１５〜１．２２の範囲内であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
上記構成によれば、上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率は３０℃の貯蔵弾性率に比較して１／５以下の小さな貯蔵弾性率となり、９０℃における貯蔵弾性率は相対的に小さな貯蔵弾性率となって柔らかくなるので、スクラッチを効果的に抑制することができる。
その理由は次の通りであると考えられる。
すなわち、被研磨物の研磨は、上述したように一般的には４０℃前後の温度で行われるが、研磨パッドと被研磨物との間に研磨くずが介在されると、その研磨くずによって研磨パッドが局部的に高温になる。研磨パッドが高温になっても大きな貯蔵弾性率を有する場合には、上述したように研磨パッドは相対的に硬い状態を維持するので、上記研磨くずが被研磨物にスクラッチを生じさせるようになる。
これに対し本発明においては、９０℃における貯蔵弾性率は３０℃の貯蔵弾性率に比較して１／５以下の小さな貯蔵弾性率となるので、局部的に高温になった部分は相対的に柔らかくなり、効果的に研磨くずを研磨パッドに埋収することができるようになる。したがって、これによって被研磨物に研磨くずが強く押圧されるのを防止してスクラッチが生じるのを抑制することが可能となる。
また、３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０は９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０よりも５倍以上大きいので、被研磨物を研磨する際の一般的な温度である４０℃前後では大きな貯蔵弾性率（１００ＭＰａ以上）となり、これによりディッシングを効果的に抑制することができる。
【０００７】
他方、局部的に高温になった部分が小さな貯蔵弾性率となってそのままの状態であることは、新たな被研磨物に対する次回の研磨の際には望ましくない。
そこで本発明においては、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’３０−１と１回以上の加熱・冷却工程を経た上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０−２との比（Ｅ’３０−２／Ｅ’３０−１）、および上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’９０−１と１回以上の加熱・冷却工程を経た上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０−２との比（Ｅ’９０−２／Ｅ’９０−１）が、いずれも０．７５〜１．２５の範囲内となるようにしてある。
研磨層を９０℃に加熱した後に冷却してその後の状態における上述の比が０．７５〜１．２５の範囲内となっていれば、当該研磨パッドは概ね最初の状態に回復されることになり、したがって上述したディッシング抑制効果とスクラッチ抑制効果とを期待することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】研磨パッド１を備えた研磨装置２の側面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下図示実施例について説明すると、図１は本発明にかかる研磨パッド１を備えた研磨装置２の側面図を示し、絶縁材の表面に金属製の導線を形成した被研磨物としての半導体基板３の研磨を行うものとなっている。
上記研磨装置２は、下方に設けられて研磨パッド１を支持する研磨定盤４と、上方に設けられて半導体基板３を支持する支持定盤５と、スラリーを供給するスラリー供給手段６とを備えている。
上記研磨パッド１および半導体基板３はそれぞれ略円盤状を有しており、本実施例では研磨パッド１の直径は半導体基板３の直径よりも大径となっている。また研磨パッド１は両面テープ等によって研磨定盤４に固定され、半導体基板３は支持定盤５に真空吸着されている。
また上記研磨定盤４および支持定盤５は図示しない駆動手段によって相対的に回転するとともに、上記支持定盤５は研磨定盤４の中心位置から半径方向に往復動可能に設けられ、これにより上記研磨パッド１と半導体基板３とが相対的に回転しながら摺動するようになっている。
上記スラリー供給手段６は、所要の薬品中に砥粒の混合されたスラリーを上記研磨パッド１の上面に形成された研磨面１ａ供給し、これにより当該スラリーが研磨面１ａと半導体基板３との間に入り込むことで、半導体基板３の研磨が行われるようになっている。
このような構成を有する研摩装置自体は従来公知であり、これ以上の詳細な説明については省略する。なお上記構成を有する研磨装置２の他、例えば支持定盤５には駆動がなく、研磨定盤４の回転により支持定盤５が連れ回るようにした研磨装置２など、その他の構成を有した研磨装置２も使用可能である。
【００１０】
本実施例で使用する研磨パッド１の製造方法としては、例えば、少なくともプレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体を準備する準備工程；少なくとも、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤を混合して成形体成形用の混合液を得る混合工程；上記成形体成形用混合液からポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する成形体成形工程；および上記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体から、上記研磨面１ａを有する研磨層を形成する研磨層形成工程、を含むことが挙げられる。
以下、準備工程、混合工程、成形体成形工程、研磨層形成工程に分けて、それぞれ説明する。
【００１１】
上記準備工程として、上記研磨パッド１の製造には、ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の原料として、少なくとも、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤、中空体が用いられる。更にポリオール化合物を上記成分とともに用いてもよく、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の成分を併せて用いてもよい。
【００１２】
上記準備工程で準備される上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物は、下記ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを、通常用いられる条件で反応させることにより得られる化合物であり、ポリウレタン結合とイソシアネート基を分子内に含むものである。また、本発明の効果を損なわない範囲内で、他の成分がポリウレタン結合含有イソシアネート化合物に含まれていてもよい。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物としては、市販されているものを用いてもよく、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて合成したものを用いてもよい。上記反応に特に制限はなく、ポリウレタン樹脂の製造において公知の方法および条件を用いて付加重合反応すればよい。
例えば、４０℃に加温したポリオール化合物に、窒素雰囲気にて撹拌しながら５０℃に加温したポリイソシアネート化合物を添加し、３０分後に８０℃まで昇温させ更に８０℃にて６０分間反応させるといった方法で製造することが出来る。
【００１３】
まず上記ポリイソシアネート化合物とは、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物を意味する。またポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。
例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−メチレン−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、キシリレン−１，４−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、ブチレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
さらにポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４−ＴＤＩ、２，６−ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましく、２，４−ＴＤＩ、２，６−ＴＤＩが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
【００１４】
次に上記ポリオール化合物とは、分子内に２つ以上のアルコール性水酸基（ＯＨ）を有する化合物を意味する。
上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の合成に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（又はポリテトラメチレンエーテルグリコール）（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。
また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧ、又はＰＴＭＧとＤＥＧの組み合わせが好ましい。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
ここで、ＮＣＯ基１個当たりのＰＰ（プレポリマー）の分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００〜８００であることが好ましく、３００〜７００であることがより好ましく、４００〜６００であることがさらにより好ましい。
具体的に上記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）−（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］
【００１６】
上記硬化剤（鎖伸長剤ともいう）としては、例えば、ポリアミン化合物および／又はポリオール化合物を用いることができる。
ポリアミン化合物とは、分子内に２つ以上のアミノ基を有する化合物を意味し、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物、特にはジアミン化合物を使用することができる。
例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。
また、ポリアミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
ポリアミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、ＭＯＣＡ、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンがより好ましく、ＭＯＣＡが特に好ましい。
ポリアミン化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリアミン化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリアミン化合物は、他の成分と混合し易くするためおよび／又は後の成形体形成工程における気泡径の均一性を向上させるために、必要により加熱した状態で減圧下脱泡することが好ましい。減圧下での脱泡方法としては、ポリウレタンの製造において公知の方法を用いればよく、例えば、真空ポンプを用いて０．１ＭＰａ以下の真空度で脱泡することができる。
硬化剤（鎖伸長剤）として固体の化合物を用いる場合は、加熱により溶融させつつ、減圧下脱泡することができる。
【００１７】
また硬化剤としてのポリオール化合物としては、ジオール化合物やトリオール化合物等の化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、プレポリマーを形成するのに用いられるポリオール化合物と同一であっても異なっていてもよい。
具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの低分子量ジオール、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの高分子量のポリオール化合物などが挙げられる。
上記ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
ここで、上記ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基および水酸基）の当量比であるＲ値が、０．６０〜１．４０となるよう、各成分を混合する。Ｒ値は、０．６５〜０．１．３０が好ましく、０．７０〜１．２０がより好ましい。
【００１９】
上記中空体とは、空隙を有する微小球体を意味する。微小球体には、球状、楕円状、およびこれらに近い形状のものが含まれる。中空体の例としては、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものが挙げられる。
上記ポリマー殻としては、特開昭５７−１３７３２３号公報等に開示されているように、例えば、アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
【００２０】
次に混合工程について説明すると、当該混合工程では、上記準備工程で準備した、プレポリマーとしてのポリウレタン結合含有イソシアネート化合物、硬化剤および中空体を、混合機内に供給して攪拌・混合する。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
混合順序に特に制限はないが、ポリウレタン結合含有イソシアネート化合物と中空体とを混合した混合液と、硬化剤および必要に応じて他の成分を混合した混合液とを用意し、両混合液を混合器内に供給して混合撹拌することが好ましい。このようにして、成形体成形用の混合液が調製される。
【００２１】
次に成形体成形工程では、上記混合工程で調製された成形体成形用混合液を５０〜１００℃の型枠内に流し込み、硬化させることによりポリウレタンポリウレア樹脂成形体を成形する。
このとき、プレポリマー、硬化剤が反応してポリウレタンポリウレア樹脂を形成することにより該混合液は硬化する。
【００２２】
そして研磨層形成工程では、上記成形体成形工程により得られたポリウレタンポリウレア樹脂成形体をシート状にスライスするとともに、スライスした樹脂シートを円形に裁断したら、上記研磨面１ａに相当する面の反対側の面に両面テープを装着する。
さらに、必要に応じて研磨面１ａに相当する面に格子状の溝等を形成したり、上記研磨面１ａとは反対側の面にクッション層等を貼り合わせて、研磨パッド１を複層にすることもできる。
【００２３】
そして本発明にかかる研磨パッドは、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０と９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０との比（Ｅ’３０／Ｅ’９０）が５．０以上であり、かつ、上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’３０−１と１回の加熱・冷却工程を経た上記研磨層の３０℃における貯蔵弾性率Ｅ’３０−２との比（Ｅ’３０−２／Ｅ’３０−１）、および上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率の初回測定値Ｅ’９０−１と１回の加熱・冷却工程を経た上記研磨層の９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’９０−２との比（Ｅ’９０−２／Ｅ’９０−１）が、いずれも０．７５〜１．２５の範囲内であることを特徴とするものである。
【００２４】
（実施例）
【表１】
0006761566.tif 000002
【表２】
0006761566.tif 000003
【００２５】
上記表１及び表２は、本発明に係る実施例１の研磨パッドと、比較例１、２の研磨パッドとについての試験結果を示したものである。
貯蔵弾性率Ｅ’とは、正弦的に変化する応力を発泡体に加えた場合における、１周期あたりに貯蔵され完全に回復するエネルギーの尺度であり、該貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準じ、引張モードで、初期荷重８００ｇから５００ｇ、３００ｇ、２００ｇと変化させた変動荷重にて測定した。また、歪０．００１、測定周波数１０ｒａｄ／ｓｅｃとし、温度は−５０から１５０℃（５℃／ｍｉｎ）に変化させて測定した。
表１において、初回の１回目の３０℃における貯蔵弾性率をＥ’３０−１と表記し、同様に１回目の９０℃における貯蔵弾性率をＥ’９０−１、２回目の３０℃における貯蔵弾性率をＥ’３０−２、２回目の９０℃における貯蔵弾性率をＥ’９０−２とそれぞれ表記してある。
【００２６】
また、表２は実施例及び比較例の研磨試験結果を示したものである。研磨レート、スクラッチ及びディッシングは以下の通り求めた。
（研磨レート）
研磨試験の条件は下記の通りである。
・使用研磨機：荏原製作所社製、Ｆ−ＲＥＸ３００
・Ｄｉｓｋ：３Ｍ Ａ１８８(＃６０)
・回転数：（定盤）７０ｒｐｍ、（トップリング）７１ｒｐｍ
・研磨圧力：３．５ｐｓｉ
・研磨剤：キャボット社製、品番：ＳＳ２５（ＳＳ２５原液：純水＝１：１の混合液を使用）
・研磨剤温度：２０℃
・研磨剤吐出量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
・使用ワーク（被研磨物）：１２インチφシリコンウエハ上にテトラエトキシシランを  ＰＥ−ＣＶＤで絶縁膜１μｍの厚さになるように形成した基板
（スクラッチ）
スクラッチ等のディフェクトの評価は、２５枚の基板を研磨し、研磨加工後の２１〜２５枚目の基板５枚について、ウエハ表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ  ＳＰ１ＤＬＳ）の高感度測定モードにて測定し、基板表面におけるスクラッチ等のディフェクトの個数を評価した。スクラッチ等のディフェクトの評価では、１２インチ（３００ｍｍφ）ウエハに０．１６μｍ以上のディフェクトが２００個未満を○、２００個以上を×とした。
（ディッシング）
ディッシングは、銅配線パターン付ウエハ（セマテック社製７５４ｗａｆｅｒ）を用い、１００μｍ／１００μｍのディッシングをＫＬＡテンコール社製  段差・表面あらさ・微細形状測定装置  Ｐ-１６＋で評価し、１０００Å未満のディッシングを○として、１０００Å以上のディッシングを×とした。
【００２７】
上記試験に用いた実施例１の研磨パッドは、上述した製造方法に基づき、プレポリマーとして、ＴＤＩ（２，４−トルエンジイソシアネート）、ＤＥＧ（ジエチレングリコール）、ＰＴＭＧ１０００（ポリテトラメチレンエーテルグリコール）を配合したものを用い、ＮＣＯ当量は４５８であった。
また中空体としてはエクスパンセル社製のＥｘｐａｎｃｅｌ  ５５１ＤＥ４０  ｄ４２を１．８％、松本油脂製薬社製のマツモトマイクロスフェアー  Ｆ−８０ＤＥを０．４５％それぞれ使用した。硬化剤としてはＭＯＣＡ（４，４’−メチレンビス（２−クロロアニリン））を用い、その場合のＲ値は０．９０であった。
【００２８】
比較例１の研磨パッドとしては、ニッタ・ハース社製のＩＣ１０００を用いた。
比較例２の研磨パッドは、上記製造方法に基づき、プレポリマーとして、ＴＤＩ、ＤＥＧ、ＰＴＭＧ６５０を配合したものを用い、ＮＣＯ当量は４００であった。
また中空体としては５５１ＤＥ４０  ｄ４２を１．８％、Ｆ−８０ＤＥを０．４５％それぞれ使用した。硬化剤としてはＭＯＣＡおよびＰＴＭＧ６５０を３：１の割合で用い、その場合のＲ値は０．９０であった。
【００２９】
上記試験結果によれば、本発明品である実施例１の研磨パッドは、比較例１、２と比較して、２回目の試験後においてもディッシングとスクラッチとの双方について良好な結果が得られ、かつ研磨レートにも優れている。
【符号の説明】
【００３０】
１  研磨パッド                    １ａ  研磨面
２  研磨装置                      ３  被研磨物
４  研磨定盤                      ５  支持定盤
６  スラリー供給手段
【図１】
0006761566.tif 000004