(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する直列接続された複数（ｎ台）の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置を縦走して設置され、投入された基板を前記複数の基板処理装置に順番に搬送する搬送器と、
搬送された前記基板が前記複数の基板処理装置のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置に達した際に、前記第ｋの基板処理装置に設置された第ｋの撮像部により撮像された画像に含まれる前記基板の表面状態の特徴量を抽出し、前記特徴量を、前記画像を撮像した前記撮像部と撮像時刻とが一意に区別可能な区別情報を付加して格納部に格納する基板情報処理装置と、
を備えたことを特徴とする基板のトレーサビリティシステム。
【請求項２】
前記基板情報処理装置は、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、
前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を、
前記第ｎ特徴量に付加された前記区別情報と、前記第１特徴量から第ｎ−１特徴量に付加された前記区別情報とを紐付けて、前記格納部に格納する
ことを特徴とする請求項１記載の基板のトレーサビリティシステム。
【請求項３】
前記基板情報処理装置は、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を前記格納部から検索する、
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板のトレーサビリティシステム。
【請求項４】
前記基板情報処理装置は、
前記格納部から前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を検索したのちに、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量と、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量に対応するそれぞれの前記画像を前記格納部から削除する、
ことを特徴とする請求項３記載の基板のトレーサビリティシステム。
【請求項５】
前記基板の表面状態は、前記基板の側面状態、前記基板の回路部品を実装する実装面の状態を含む、
ことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の基板のトレーサビリティシステム。
【請求項６】
前記特徴量とは、前記表面状態の情報で示す模様の外形情報を含む、
ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の基板のトレーサビリティシステム。
【請求項７】
基板を処理する複数の基板処理装置に縦走して設置された搬送器により、前記基板を複数の前記基板処理装置に順番に搬送し、
基板情報処理装置により、搬送された前記基板が複数の前記基板処理装置のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置に達した際に、前記第ｋの基板処理装置に設置された第ｋの撮像部により撮像された画像に含まれる前記基板の表面状態の特徴量を抽出し、
前記特徴量を、前記画像を撮像した前記撮像部と撮像時刻とが一意に区別可能な区別情報を付加して格納部に格納する、
ことを特徴とする基板のトレーサビリティ方法。
【請求項８】
前記基板情報処理装置は、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を、
前記第ｎ特徴量に付加された前記区別情報と、前記第１特徴量から第ｎ−１特徴量に付加された前記区別情報と紐付けて、前記格納部に格納する
ことを特徴とする請求項７記載の基板のトレーサビリティ方法。
【請求項９】
前記基板情報処理装置は、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を前記格納部から検索する、
ことを特徴とする請求項７または８記載の基板のトレーサビリティ方法。
【請求項１０】
前記基板情報処理装置は、
前記格納部から前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を検索したのちに、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量と、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量に対応するそれぞれの前記画像を前記格納部から削除する、
ことを特徴とする請求項９記載の基板のトレーサビリティ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のトレーサビリティシステム、及び基板のトレーサビリティ方法に関し、基板を識別する個体識別情報を基板に付与する必要のない基板のトレーサビリティシステム、及び基板のトレーサビリティ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板等の回路基板を製造する場合において、製品の製造工程管理、品質検査等の目的で、トレーサビリティ（traceability：追跡可能性）が求められている。
【０００３】
回路基板に回路基板を識別する個体識別情報を付与せずに、回路基板のトレーサビリティを得る技術が特許文献１に開示されている。特許文献１に開示の回路基板の固体識別装置は、位置情報取得手段と、登録手段とを備えている。位置情報取得手段は、回路基板上の複数の計測対象の位置を計測し、この計測値と計測対象の設計値との差を計測対象ごとの位置情報として取得する。計測対象は、スルーホール、ランドパターン、レジスト開口部、配線パターン等である。登録手段は、位置情報取得手段によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６９８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１に開示の回路基板の固体識別装置は、回路基板上に予め設定された複数の計測対象（スルーホール、ランドパターン、配線パターン等）の位置の計測値と、計測対象の設計値との差の組み合わせを基板識別符号として登録する。そして、この基板識別符号により、回路基板を識別できるようにしている。
【０００６】
一般的に、回路基板は、基板自体を製造し、この製造した基板にスルーホール、ランドパターン、回路パターンを形成し、その後、回路部品を搭載し、これらをはんだ等により固定する等により製造する。
【０００７】
特許文献１に開示の装置は、スルーホール、ランドパターン、配線パターン等の基板自体の製造後に形成された部分を使用して、基板識別符号を作成している。
【０００８】
このため、スルーホール、ランドパターン、配線パターン等の形成以前には適用できないといった問題がある。また、回路部品の搭載後にはスルーホール、ランドパターン等が回路部品に隠される等のため、計測対象の位置の正確な計測が難しくなるといった問題がある。また、これらをはんだ等により固定した後には、はんだによるスルーホール、ランドパターン、配線パターン等の形状自体の変形や汚れ等により、計測対象の位置の正確な計測が難しくなるといった問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題を解決して、基板の製造工程の段階において基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板を識別できる基板のトレーサビリティシステム、及び基板のトレーサビリティ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の基板のトレーサビリティシステムは、前記基板を処理する直列接続された複数（ｎ台）の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置を縦走して設置され、投入された基板を前記複数の基板処理装置に順番に搬送する搬送器と、搬送された前記基板が前記複数の基板処理装置のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置に達した際に、前記第ｋの基板処理装置に設置された第ｋの撮像部により撮像された画像に含まれる表面状態の情報から基板の所定の特徴量を抽出し、この特徴量を一意に区別可能な区別情報を付加して格納部に格納する。
【００１１】
本発明の基板のトレーサビリティ方法は、基板を処理する複数の基板処理装置に縦走して設置された搬送器により、前記基板を複数の前記基板処理装置に順番に搬送し、基板情報処理装置により、搬送された前記基板が複数の前記基板処理装置のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置に達した際に、前記第ｋの基板処理装置に設置された第ｋの撮像部により撮像された画像に含まれる前記基板の表面状態の情報から前記基板の所定の特徴量を抽出し、この特徴量を一意に区別可能な区別情報を付加して格納部に格納する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板の製造工程の段階において基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板を識別できる基板のトレーサビリティシステム、及び基板のトレーサビリティ方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの一例を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの一例を示す図である。
【図３】基板の側面の状態の一例を示す図である。
【図４】基板の実装面の状態の一例を示す図である。
【図５】基板の実装面のエッジとこの面の模様の外形（輪郭）、及び特徴量の一例を示す図である。
【図６】基板の側面のエッジとこの面の模様の外形（輪郭）、及び特徴量の一例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「はんだ印刷工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「部品搭載工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「部品を基板へ固定する工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「個体識別情報を基板へ付与する工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【図１１】画像ファイルの格納部での格納の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの一例を示す図である。
【００１５】
本実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステム１は、基板情報処理装置２と、複数（ｎ台）の基板処理装置３と、搬送器５とにより構成される。図１では、ｎ＝４として記載している。図１には、基板を投入する基板投入部、基板を取り出す基板取り出し部も記載してある。
【００１６】
複数の基板処理装置３は、直列接続され、基板に対し、はんだ印刷、部品搭載等のそれぞれ所定の処理をする装置である。
【００１７】
搬送器５は、複数の基板処理装置３を縦走するように設置され、基板投入部に投入された基板を、複数（ｎ台）の基板処理装置３を通って基板取り出し部へと搬送する。搬送器５は、例えばコンベアである。
【００１８】
基板情報処理装置２は、複数（ｎ台）の基板処理装置３に対応して複数（ｎ台）の撮像部を備える。
【００１９】
基板情報処理装置２は、搬送された基板が複数の基板処理装置３のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置３に達した際に、第ｋの基板処理装置３の、例えば入口に設置された第ｋの撮像部により基板の表面状態の情報を含む画像を撮像する。そして、この画像に含まれる基板の表面状態の情報から基板の所定の特徴量を抽出し、この特徴量を一意に区別可能な区別情報を付加して格納部（不図示）に格納する。
【００２０】
このように、本発明の第１の実施の形態によれば、搬送された基板（基板自体）の表面状態の情報を含む画像を撮像し、撮像した画像に含まれる表面状態の情報から基板の所定の特徴量を抽出する。そして、この特徴量を一意に区別可能な区別情報を作成し格納する。基板自体の表面状態は、基板自体の製造後のどの段階においても変化がないので、基板自体の表面状態から抽出した所定の特徴量も変化がない。この変化がない所定の特徴量に対応した区別情報とともに、各基板処理装置（各工程）におけるそれぞれの基板の所定の情報を生産履歴サーバ等の上位装置に登録するようにすれば、基板のトレーサビリティが可能となる。この基板のトレーサビリティは、変化がない所定の特徴量に対応した区別情報を使用しているので、基板の製造工程の段階において基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板を識別することができる。
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの一例を示す図である。本発明の第２の実施の形態は、第１の実施の形態の基板情報処理装置２を撮像部６、特徴量抽出部７、格納部８、制御部９で構成させて、具体化したものである。本図には、複数の基板処理装置３に応じた所定の情報を登録する生産履歴サーバ４も記載してある。
主に第１の実施の形態と相違する部分について説明する。
【００２１】
本実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステム１は、基板情報処理装置２と、複数（ｎ台）の基板処理装置３と、生産履歴サーバ４と、搬送器５とにより構成される。図２では、ｎ＝４として記載している。図２には、基板を投入する基板投入部、基板を取り出す基板取り出し部も記載してある。
【００２２】
基板情報処理装置２は、撮像部６と、特徴量抽出部７と、格納部８と、制御部９とにより構成される。
【００２３】
基板情報処理装置２は、搬送された基板が第１の基板処理装置３に達した際に抽出した特徴量から、基板が第ｎの基板処理装置３に達した際に抽出した特徴量までの特徴量に限定して格納部８に格納する。
【００２４】
また、基板情報処理装置２は、搬送された基板が第ｎの基板処理装置３に達した場合には、第ｎの撮像部６で撮像した画像から抽出した特徴量（第ｎ特徴量）と一致する第ｎの撮像部以外の撮像部６で撮像した画像から抽出した特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を格納部８から検索する。このとき、第１特徴量から第ｎ−１特徴量のそれぞれの区別情報も同時に検索される。
【００２５】
そして、基板情報処理装置２、格納部８から特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を検索したのちに、第１特徴量から第ｎ特徴量と、第１特徴量から第ｎ特徴量に対応するそれぞれの区別情報を格納部８から削除する。
【００２６】
撮像部６は、任意の基板の表面状態の情報を含む画像を撮像する、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等のイメージセンサである。撮像部６は、複数有し、第ｋの基板処理装置３の、例えば入口に設置され、基板の表面状態の情報を含む画像を撮像する。撮像部６が撮像した画像に含まれる基板の表面状態は、基板の側面状態、または、基板の回路部品を実装する実装面の状態である。
【００２７】
特徴量抽出部７は、撮像部６が撮像した画像から基板のエッジ（外形）を抽出し、このエッジを基準にした基板の所定の部分から特徴量を抽出する。基板の表面状態に基づく所定の特徴量は、例えば、基板（基板自体）の表面に現れる模様の外形情報である。
【００２８】
有機配線基板等の基板は、一般的に、ガラスクロスなどで層状に形成された基材から成っている、又は、基材を層状に重ねている。あるいは、その両方から成っている。基板の表面に現れる模様は、人の指紋のように基板毎に異なる。一例として、基板の側面の状態の一例を図３を示す。図３は、例えば１００μｍ（マイクロメータ）程度の間隔で、細長く変形した楕円状の模様が積み重なっている状態を示している。この値（１００μｍ）は、撮像装置の倍率等により異なり、この値にこだわることなく、撮像装置で撮像した画像で認識できる最小レベルの細かさを示している。この基板の模様は、基板自体の模様であり、基板自体の製造後のどの段階においても、変化しない。基板は、プリント配線基板等の回路基板であり、所定の基板とは、トレーサビリティ（追跡可能性）が求められている基板である。
【００２９】
格納部８は、基板の表面状態に基づく所定の特徴量を一意に区別可能な区別情報を付加して格納部８に格納する。区別情報は、特徴量の画像ファイルを一意に区別可能な、例えば、第ｋの基板処理装置３の基板通過日時（基板撮像日時）に基づいて作成した画像ファイル名である。
【００３０】
制御部９は、基板投入部から投入されて搬送された基板が複数の基板処理装置３のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置３の入口に達したことを示す検出信号を受ける。そして、第ｋの基板処理装置３の入口に設置された第ｋの撮像部６に、撮像指示を出力し、基板の表面状態の情報を含む画像を撮像させる。
【００３１】
次に、本実施の形態の基板のトレーサビリティシステムの動作を図３から図１１を使用して説明する。
【００３２】
図３は、基板の側面の状態の一例を示す図である。図３には、基板の側面の模様の一例が示されている。例えば１００μｍ（マイクロメータ）程度の間隔で、細長く変形した楕円状の模様が積み重なっている様子を示している。この基板の模様は、基板自体の模様であり、基板自体の製造後のどの段階においても変化しない。
【００３３】
図４は、基板の実装面の状態の一例を示す図である。図４には、基板の実装面の模様の一例が示されている。正方形の角がとれ、崩れたような形状の模様が縦横に並んでいる様子を示している。この基板の模様は、基板自体の模様であり、基板自体の製造後のどの段階においても変化しない。
【００３４】
図５は、基板の実装面のエッジとこの面の模様の外形（輪郭）、及び特徴量の一例を示す図である。この図は、図４で示す、基板の実装面の状態の画像を、例えば一次微分（差分）して求めた図である。すなわち、図４で示す、基板の実装面の状態の画像を、一次微分（差分）して基板の側面のエッジとこの面の模様の外形（輪郭）を検出する。これは、例えば、周知のソーベルフィルタを使用して、注目画素を中心とした上下左右の９つの画素値に対して演算（空間一次微分）することにより、画像から基板の実装面のエッジ、及び基板の実装面の模様の外形（輪郭）を検出する。そして、基板のエッジとこのエッジから所定の距離Ｌ１及びＬ２離れた個所で囲まれた部分の基板の実装面の模様の外形（輪郭）を特徴量の一例とする。
【００３５】
図６は、基板の側面のエッジとこの面の模様の外形（輪郭）、及び特徴量の一例を示す図である。この図は、図３で示す、基板の実装面の状態の画像を、例えば一次微分（差分）して求めた図である。すなわち、図３で示す、基板の側面の状態の画像を、一次微分（差分）して基板の側面のエッジとこの面の模様の外形（輪郭）を検出する。これは、図５と同様に、周知のソーベルフィルタを使用して、注目画素を中心とした上下左右の９つの画素値に対して演算（空間一次微分）することにより、画像から基板の側面のエッジ、及び基板の側面の模様の外形（輪郭）を検出する。そして、基板のエッジとこのエッジから所定の距離Ｌ３及びＬ４離れた個所で囲まれた部分の基板の側面の模様の外形（輪郭）を特徴量の一例とする。
【００３６】
図７は、本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「はんだ印刷工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【００３７】
図８は、本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「部品搭載工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【００３８】
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「部品を基板へ固定する工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【００３９】
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る基板のトレーサビリティシステムの「個体識別情報を基板へ付与する工程時の動作」の一例を示すフローチャートである。
【００４０】
図１１は、画像ファイルの格納部８での格納の様子を示す図である。この図は、第１の基板処理装置３から第４の基板処理装置３の各入口で撮像して取得された画像ファイルの格納部８での格納の様子を示している。各四角（１９個の四角）は格納部８に格納された画像ファイル（画像ファイル名を付加した特徴量の画像ファイル）を示す。第４の基板処理装置３の入口で撮像して取得された画像ファイル、及びこのファイルと同一の、第１の基板処理装置３から第３の基板処理装置３の入口で撮像して取得された画像ファイルを斜線を付した四角で示す。基板は、第１の基板処理装置３から順に搬送部により下流方向に搬送されて各基板処理装置３で処理される。このため、第４の基板処理装置３の入口で画像ファイルを取得した際には、第１の基板処理装置３から第３の基板処理装置３の入口で取得して格納部８に格納した画像ファイルが格納部８に溜る。この図１１は、第４の基板処理装置３の入口で画像ファイルを取得した際の、この画像ファイルに対応する基板の本システムへの投入後に本システムに投入された基板全ての画像ファイルを格納部８に格納する様子を示している。
【００４１】
ここでは、ＳＭＴ（Surface mount technology）ラインにおける基板のトレーサビリティシステム１を説明する。ＳＭＴラインは、主要基板処理装置（はんだ印刷機、部品搭載機、リフロー機、個体識別情報付与機）のみを接続したとして説明する。すなわち、複数の基板処理装置３を４台の基板処理装置３とし、第１の基板処理装置３をはんだ印刷機、第２の基板処理装置３を部品搭載機、第３の基板処理装置３をリフロー機、第４の基板処理装置３を個体識別情報付与機として説明する。
【００４２】
各装置の入口には各装置にそれぞれ対応する基板を撮像する撮像部６が、それぞれ設置されている。
【００４３】
はんだ印刷機は、基板上にはんだを塗布する全自動装置であり、電子部品を基板を接合する場所に合わせて穴が開けられた金属製のマスクを基板上に置き、クリーム状のはんだをスキージを使って塗る（印刷する）装置である。部品搭載機は、はんだ印刷後の基板の所定の場所に多数の電子部品を搭載する全自動機である。リフロー機は、部品搭載機により搭載した部品を基板に固定するため、数メートル長の恒温槽の中をコンベア（搬送器５）で基板を流してはんだを融解し固める全自動機である。個体識別情報付与機は、製造工程の最終段に設置され、例えば、基板情報処理装置２を介して生産履歴サーバ４から送られたユニークなバーコードを基板に付与する装置である。
【００４４】
最初に、基板投入部にユーザの操作により、電子部品を搭載して固定することを所望する基板を投入する。そして、ユーザの操作に基づき、基板情報処理装置２に基板の情報（基板の製品名、製品番号等）を入力する。このとき、基板情報処理装置２の制御部９は、この基板情報を格納部８に格納する。基板は、所定の間隔を空けて連続して投入される。基板の情報は、基板情報処理装置２に入力することに限らず、上位装置（例えば、生産履歴サーバ４）に入力してもよい。このとき、上位装置は、入力された基板の情報を、基板情報処理装置２に送信し、基板情報処理装置２はこの基板情報を受信し格納部８に格納する。
【００４５】
続けて、「はんだ印刷工程時の動作」（第１工程時の動作）、「部品搭載工程時の動作」（第２工程時の動作）、「部品を基板へ固定する工程時の動作」（第３工程時の動作）、「個体識別情報を基板へ付与する工程時の動作」（最終工程時の動作）の順に説明する。
「はんだ印刷工程時の動作」（第１工程時の動作）
図７のステップＡ１では、基板情報処理装置２の制御部９は、第１の検出信号の受信を待つ。第１の検出信号は、基板投入部に投入され搬送器５により下流側に搬送された基板がはんだ印刷機の入口に達した際に、はんだ印刷機の入口に備えられている、基板が搬送され到着したことを検出する第１の検出器により出力される。
【００４６】
図７のステップＡ２では、基板情報処理装置２の制御部９は、第１の検出信号を受信すると、第１の撮像部６に撮像指示を出力し、第１の撮像部６に、基板の表面状態を撮像させ基板の表面状態を含む画像を取得する。基板の表面状態が、側面の状態の場合は、図３に示すように、細長く変形した楕円状の模様が積み重なっている。基板の表面状態が、実装面の状態の場合は、図４に示すように、正方形の角がとれて丸まり、崩れたような形状の模様が縦横に並んでいる。
【００４７】
図７のステップＡ３では、基板情報処理装置２の特徴量抽出部７は、この取得した画像に含まれる表面状態の情報から基板の所定の特徴量を抽出する。すなわち、基板の表面状態が、側面の状態の場合は、図６で示すように、特徴量抽出部７は、撮像部６が撮像した画像から基板のエッジを抽出し、このエッジを基準にした基板の所定の部分から特徴量を抽出する。図６の場合は、基板のエッジとこのエッジから所定の距離Ｌ３及びＬ４離れた個所で囲まれた部分の基板の側面の模様の外形（輪郭）を特徴量とする。基板の表面状態が、実装面の状態の場合は、図５で示すように、撮像した画像から基板のエッジを抽出し、このエッジを基準にした基板の所定の部分から特徴量を抽出する。図５の場合は、基板のエッジとこのエッジから所定の距離Ｌ１及びＬ２離れた個所で囲まれた部分の基板の実装面の模様の外形（輪郭）を特徴量とする。
【００４８】
図７のステップＡ４では、制御部９は、この抽出した特徴量の画像ファイルに画像ファイル名（区別情報）を付加して格納部８に格納する。
【００４９】
図７のステップＡ５では、制御部９は、この画像ファイル名（区別情報）を、基板情報（基板の製品名、、製品番号）にはんだ印刷機における基板通過日時（この基板の撮像日時）を含めた新たな基板情報（基板通過履歴）と共に、生産履歴サーバ４に登録する。そして、ステップＡ１へ戻る。
【００５０】
このとき、搬送器５は、この基板を下流側に搬送し、はんだ印刷機が、基板にはんだを印刷する。そして、はんだ印刷機は、このはんだ印刷に関する印刷情報を生産履歴サーバ４に送信し、生産履歴サーバ４は、この印刷情報を装置稼働履歴として格納する。印刷情報とは、例えば、一枚の基板の印刷開始から印刷終了までの処理時間、はんだの品種である。
「部品搭載工程時の動作」（第２工程時の動作）
図８のステップＢ１では、基板情報処理装置２の制御部９は、第２の検出信号の受信を待つ。第２の検出信号は、はんだ印刷機によりはんだ印刷され搬送器５により下流側に搬送された基板が部品搭載機の入口に達した際に、部品搭載機の入口に備えられている、基板が搬送され到着したことを検出する第２の検出器により出力される。
【００５１】
図８のステップＢ２では、基板情報処理装置２の制御部９は、第２の検出信号を受信すると、第２の撮像部６に撮像指示を出力し、第２の撮像部６に基板の表面状態を撮像させ基板の表面状態を含む画像を取得する。
【００５２】
図８のステップＢ３では、基板情報処理装置２の特徴量抽出部７は、この取得した画像に含まれる表面状態の情報から基板の所定の特徴量を、図７のステップＡ３で示した処理と同様にして抽出する。
【００５３】
図８のステップＢ４では、制御部９は、この抽出した特徴量の画像ファイルに画像ファイル名（区別情報）を付加して格納部８に格納する。
【００５４】
図８のステップＢ５では、制御部９は、この画像ファイル名（区別情報）を、基板情報（基板の製品名、、製品番号）に部品搭載機における基板通過日時（この基板の撮像日時）を含めた新たな基板情報（基板通過履歴）と共に、生産履歴サーバ４に登録する。そして、ステップＢ１へ戻る。
【００５５】
このとき、搬送器５は、この基板を下流側に搬送し、部品搭載機が、基板に部品が搭載する。そして、部品搭載機は、この部品搭載に関する搭載情報を生産履歴サーバ４に送信し、生産履歴サーバ４は、この搭載情報を装置稼働履歴として格納する。搭載情報とは、例えば、部品搭載機に設定されている材料の情報（搭載部品の製造番号等）である。
「部品を基板へ固定する工程時の動作」（第３工程時の動作）
図９のステップＣ１では、基板情報処理装置２の制御部９は、第３の検出信号の受信を待つ。第３の検出信号は、部品搭載機により部品が搭載され搬送器５により下流側に搬送された基板がリフロー機の入口に達した際に、リフロー機の入口に備えられている、基板が搬送され到着したことを検出する第３の検出器により出力される。
【００５６】
図９のステップＣ２では、基板情報処理装置２の制御部９は、第３の検出信号を受信すると、第３の撮像部６に撮像指示を出力し、第３の撮像部６に、基板の表面状態を撮像させ基板の表面状態を含む画像を取得する。
【００５７】
図９のステップＣ３では、基板情報処理装置２の特徴量抽出部７は、この取得した画像に含まれる表面状態の情報から基板の所定の特徴量を、図７のステップＡ３で示した処理と同様にして抽出する。
【００５８】
図９のステップＣ４では、制御部９は、この抽出した特徴量の画像ファイルに画像ファイル名（区別情報）を付加して格納部８に格納する。
【００５９】
図９のステップＣ５では、制御部９は、この画像ファイル名（区別情報）を、基板情報（基板の製品名、製品番号）にリフロー機における基板通過日時（この基板の撮像日時）を含めた新たな基板情報（基板通過履歴）と共に、生産履歴サーバ４に登録する。そして、ステップＣ１へ戻る。
【００６０】
このとき、搬送器５は、この基板を下流側に搬送し、リフロー機が基板に部品を固定する。そして、リフロー機は、この部品固定に関する固定情報を生産履歴サーバ４に送信し、生産履歴サーバ４は、この固定情報を装置稼働履歴として格納する。固定情報とは、例えば、リフロー機の設定温度等である。
「個体識別情報を基板へ付与する工程時の動作」（最終工程時の動作）
図１０のステップＤ１では、基板情報処理装置２の制御部９は、第４の検出信号の受信を待つ。第４の検出信号は、リフロー機により部品が固定され搬送器５により下流側に搬送された基板が個体識別情報付与機の入口に達した際に、個体識別情報付与機の入口に備えられている、基板が搬送され到着したことを検出する第４の検出器により出力される。
【００６１】
図１０のステップＤ２では、基板情報処理装置２の制御部９は、第４の検出信号を受信すると、第４の撮像部６に撮像指示を出力し、第４の撮像部６に、基板の表面状態を撮像させ基板の表面状態を含む画像を取得する。
【００６２】
図１０のステップＤ３では、基板情報処理装置２の特徴量抽出部７は、この取得した画像に含まれる表面状態の情報から基板の所定の特徴量を、図７のステップＡ３で示した処理と同様にして抽出する。
【００６３】
図１０のステップＤ４では、制御部９は、この抽出した特徴量の画像ファイルを格納部８に格納する。
【００６４】
図１０のステップＤ５では、制御部９は、生産履歴サーバ４への登録に応答して生産履歴サーバ４からこの生産履歴サーバ４が発行したユニークなバーコードを受け、個体識別情報付与機にこのバーコードを送信して基板に付与（貼付け、印刷等）させる。バーコードを付与された基板は、搬送部により、基板取り出し部へ搬送される。
【００６５】
図１０のステップＤ６では、制御部９は、第４の撮像部６で撮像した画像から抽出した特徴量（第４特徴量）の画像ファイル（照合元ファイル）と一致する画像ファイル（照合先ファイル）を格納部８から検索する。すなわち、制御部９は、第４特徴量の画像ファイル（照合元ファイル）と一致する第４の撮像部以外の撮像部６で撮像した画像から抽出したそれぞれの特徴量（第１特徴量から第３特徴量）のそれぞれの画像ファイル（照合先ファイル）を格納部８から検索する。このとき、画像ファイルに対応する画像ファイル名（区別情報）も合わせて検索する。
【００６６】
図１０のステップＤ７では、制御部９は、検索した第１特徴量から第３特徴量（画像ファイル）の画像ファイル名（区別情報）を生産履歴サーバ４に送信する。
【００６７】
この送信により、生産履歴サーバ４では、これらの画像ファイル名を受ける。そして、生産履歴サーバ４が発行して基板情報処理装置２の制御部９に送信したバーコードに対応させて、第１特徴量から第３特徴量の画像ファイル名（区別情報）に対応するそれぞれの基板情報（基板通過履歴）及び、装置稼働履歴を管理する。
【００６８】
図１０のステップＤ８では、制御部９は、第１特徴量から第４特徴量（画像ファイル）と、第１特徴量から第３特徴量に対応するそれぞれの画像ファイル名（区別情報）を格納部８から削除する。そして、ステップＤ１へ戻る。
【００６９】
上記説明した「はんだ印刷工程時の動作」、「部品搭載工程時の動作」、「部品を基板へ固定する工程時の動作」、及び「個体識別情報を基板へ付与する工程時の動作」は並行して処理される。
【００７０】
ここで、格納部８の使用方法について説明する。
【００７１】
図７のステップＡ４、図８のステップＢ４、図９のステップＣ４、及び図１０のステップＤ４の各ステップで格納部８に格納される画像ファイル名を付加された画像ファイル（特徴量）は、各工程毎に、また、各基板の処理毎に格納部８に格納される。このため、一定期間（例えば、１か月）これらの画像ファイルを溜めておくと、画像ファイルを格納する記憶容量が一定期間で処理される画像ファイル分必要になる。また、格納された画像ファイルが多くなると、ステップＤ６で示した所定の画像ファイルの検索数（照合数）が多くなる。このため、照合の誤り数が増え、システムの品質が低下する。また、検索時間が多く掛かる。しかし、ステップＤ８で示すように、最終工程時の動作の際に抽出した画像ファイルと同一の、第１工程時から第３工程時の動作の際に抽出して格納した画像ファイルを削除することにより、格納部８に格納する画像ファイル数を抑制することができる。このため、所定の画像ファイルの検索数（照合数）を少なくでき、照合の誤り数が少なくなり、システムの品質を保証できる。
【００７２】
すなわち、ステップＡ４、ステップＢ４、ステップＣ４、ステップＤ４の各ステップで格納された画像ファイルは、図１１に示すように格納部８に格納されている。第４の基板処理装置３の入口で撮像して取得された画像ファイルは、最終工程時の動作の際に抽出した画像ファイルである。また、第１の基板処理装置３から第３の基板処理装置３の入口で撮像して取得された画像ファイルは、第１工程時から第３工程時の際に抽出した画像ファイルである。基板は、第１の基板処理装置３から順に下流方向に搬送されて処理されるため、最終工程時の動作で画像ファイルを抽出した際には、格納部８に格納した画像ファイルは、図１１で示すように溜って、ある程度の数となる。しかし、ステップＤ８で示すように、第１の基板処理装置３から第３の基板処理装置３により、処理された基板が、第４の基板処理装置３に到達した際に、最終工程時の動作の際に抽出した画像ファイルと同一の画像ファイルを格納部８から削除する。このため、格納部８に格納する画像ファイルの数は、図１１で示す画像ファイルの数より多くならない。このため、格納部８の容量を抑制することができる。また、格納部８に格納された画像ファイルが所定数より少なくて済むので、ステップＤ８で示した画像ファイルの検索数（照合数）が少なくなる。このため、照合の誤り数が少なくなり、システムの品質を保証できる。また、画像ファイルの検索時間を短くすることができる。
【００７３】
このように、本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態で取得した効果に加え、次のような効果がある。すなわち、基板情報処理装置は、第ｎ特徴量と一致する第１特徴量から第ｎ−１特徴量を、格納部から、検索済みの特徴量を検索対象から外して検索するようにした。このため、特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を格納部から検索する際に、特徴量（画像ファイル）の検索数（照合数）が少なくなる。このため、照合の誤り数が少なくなり、システムの品質を保証できる。また、画像ファイルの検索時間を短くすることができる。また、基板情報処理装置は、格納部に格納する特徴量を、搬送された基板が第１の基板処理装置に達した際に抽出した特徴量から、基板が第ｎの基板処理装置に達した際に抽出した特徴量までに限定するようにした。このため、特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を格納部から検索する際に、特徴量（画像ファイル）の検索数（照合数）が少なくなる。このため、照合の誤り数が少なくなり、システムの品質を保証できる。また、画像ファイルの検索時間を短くすることができる。
【００７４】
また、図１０のステップＤ８で示すように、最終工程時の動作の際に抽出した画像ファイルと同一の、第１工程時から第３工程時の動作の際に抽出して格納した画像ファイルを削除することにより、格納部に格納する画像ファイル数を少なくすることができる。このため、格納部の容量を抑制することができる。また、格納部に格納された画像ファイル数が少なくて済むので、ステップＤ８で示した画像ファイルの検索数（照合数）が少なくなる。このため、照合の誤り数が少なくなり、システムの品質を保証できる。また、画像ファイルの検索時間を短くすることができる。
【００７５】
尚、上記の説明では、最終工程時の動作の際に、この工程時に抽出した画像ファイルと同一の、最終工程時以前の工程時の動作の際に抽出して格納した画像ファイルを削除している。しかし、この画像ファイルの削除を、最終工程時でない途中の工程時に行ってもよい。この場合には、最終工程時で削除した場合と比べて、削除比率は劣るが、削除しない場合に対して格納部８のメモリ容量を抑制することができる。また、ステップＤ８で示した画像ファイルの検索数（照合数）が少なくなる。このため、照合の誤り数が少なくなり、システムの品質を保証できる。また、画像ファイルの検索時間を短くすることができる。
【００７６】
また、最終工程時の動作の際に、この工程時に抽出した画像ファイルと同一の、最終工程時以前の工程時の動作の際に抽出して格納した画像ファイルを削除している。しかし、画像ファイルを削除するのでなく、ステップＤ６で示す画像ファイル（照合元ファイル）と一致する画像ファイル（照合先ファイル）を格納部８から検索（照合）するときに、すでに照合済みのものは検索対象から外すようにしてもよい。このようにすることにより、検索（照合）数が減少するので照合の誤り数を低減できるという効果がある。
【００７７】
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のように記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）
基板を処理する直列接続された複数（ｎ台）の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置を縦走して設置され、投入された基板を前記複数の基板処理装置に順番に搬送する搬送器と、
搬送された前記基板が前記複数の基板処理装置のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置に達した際に、前記第ｋの基板処理装置に設置された第ｋの撮像部により撮像された画像に含まれる前記基板の表面状態の情報から前記基板の所定の特徴量を抽出し、この特徴量を一意に区別可能な区別情報を付加して格納部に格納する基板情報処理装置と、
を備えたことを特徴とする基板のトレーサビリティシステム。
（付記２）
前記基板情報処理装置は、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を、前記格納部から検索済みの前記特徴量を検索対象から外して検索する、
ことを特徴とする付記１記載の基板のトレーサビリティシステム。
（付記３）
前記基板情報処理装置は、
前記格納部に格納する前記特徴量を、搬送された前記基板が第１の基板処理装置に達した際に抽出した特徴量から、前記基板が第ｎの基板処理装置に達した際に抽出した特徴量までに限定するようにし、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を前記格納部から検索する、
ことを特徴とする付記１記載の基板のトレーサビリティシステム。
（付記４）
前記基板情報処理装置は、
前記格納部から前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を検索したのちに、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量と、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量に対応するそれぞれの前記区別情報を前記格納部から削除する、
ことを特徴とする付記２又は３記載の基板のトレーサビリティシステム。
（付記５）
前記基板の表面状態は、前記基板の側面状態、前記基板の回路部品を実装する実装面の状態を含む、ことを特徴とする付記１、２、３又は４記載の基板のトレーサビリティシステム。
（付記６）
前記所定の特徴量とは、前記表面状態の情報で示す模様の外形情報を含む、ことを特徴とする付記１、２、３、４又は５記載の基板のトレーサビリティシステム。
（付記７）
基板を処理する複数の基板処理装置に縦走して設置された搬送器により、前記基板を複数の前記基板処理装置に順番に搬送し、
基板情報処理装置により、搬送された前記基板が複数の前記基板処理装置のうちの第ｋ（ｋ＝１からｎ）の基板処理装置に達した際に、前記第ｋの基板処理装置に設置された第ｋの撮像部により撮像された画像に含まれる前記基板の表面状態の情報から前記基板の所定の特徴量を抽出し、
この特徴量を一意に区別可能な区別情報を付加して格納部に格納する、
ことを特徴とする基板のトレーサビリティ方法。
（付記８）
前記基板情報処理装置は、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を、前記格納部から検索済みの前記特徴量を検索対象から外して検索する、
ことを特徴とする付記７記載の基板のトレーサビリティ方法。
（付記９）
前記基板情報処理装置は、
前記格納部に格納する前記特徴量を、搬送された前記基板が第１の基板処理装置に達した際に抽出した特徴量から、前記基板が第ｎの基板処理装置に達した際に抽出した特徴量までに限定するようにし、
搬送された前記基板が前記第ｎの基板処理装置に達した場合には、前記第ｎの撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第ｎ特徴量）と一致する前記第ｎの撮像部以外の撮像部で撮像した前記画像から抽出した前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を前記格納部から検索する、
ことを特徴とする付記７記載の基板のトレーサビリティ方法。
（付記１０）
前記基板情報処理装置は、
前記格納部から前記特徴量（第１特徴量から第ｎ−１特徴量）を検索したのちに、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量と、前記第１特徴量から前記第ｎ特徴量に対応するそれぞれの前記区別情報を前記格納部から削除する、
ことを特徴とする付記８又は９記載の基板のトレーサビリティ方法。
（付記１１）
前記基板の表面状態は、前記基板の側面状態、前記基板の回路部品を実装する実装面の状態を含む、ことを特徴とする付記７、８、９又は１０記載の基板のトレーサビリティ方法。
（付記１２）
前記所定の特徴量とは、前記表面状態の情報で示す模様の外形情報を含む、ことを特徴とする付記７、８、９、１０又は１１記載の基板のトレーサビリティ方法。
【符号の説明】
【００７８】
１  基板のトレーサビリティシステム
２  基板情報処理装置
３  基板処理装置
４  生産履歴サーバ
５  搬送器
６  撮像部
７  特徴量抽出部
８  格納部
９  制御部
【図１】
0006668653.tif 000002
【図２】
0006668653.tif 000003
【図３】
0006668653.tif 000004
【図４】
0006668653.tif 000005
【図５】
0006668653.tif 000006
【図６】
0006668653.tif 000007
【図７】
0006668653.tif 000008
【図８】
0006668653.tif 000009
【図９】
0006668653.tif 000010
【図１０】
0006668653.tif 000011
【図１１】
0006668653.tif 000012