(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装面を互いに対向させて並列に配置された複数の回路基板と、
前記複数の回路基板の互いに隣接する一辺の各々に沿って複数配置されるとともに、前記複数の回路基板の前記部品実装面と直交する直交方向に並設されるアンテナ素子と、
前記回路基板の前記部品実装面に配置され、前記複数のアンテナ素子へ高周波伝送回路を介して接続された電子部品と、
を備え、
前記複数の回路基板は、前記直交方向における間隔が前記直交方向に並設された複数のアンテナ素子の間隔よりも大きくなるように配置され、対向する前記部品実装面において異なる前記回路基板に配置される前記電子部品は、前記回路基板の前記部品実装面方向に位置をずらして配置される、
アンテナ装置。
【請求項２】
前記複数の回路基板は、前記部品実装面の全面で対向して配置される請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記複数の回路基板は、前記直交方向に並列に配置される請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記電子部品を覆う導電性キャップと、
前記回路基板の前記部品実装面に沿って設けられ熱を流通させる流路と、
前記流路に接続され、前記流路を流通する熱を大気中に放出する放熱器と、
を更に備える請求項１から請求項３の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記流路は、前記回路基板の部品実装面と反対の面に設けられる請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記複数配置されたアンテナ素子は、前記複数の回路基板の一辺および前記直交方向に予め定められた間隔で配置されたアレイアンテナである請求項１から請求項５の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
複数配置されたアンテナ素子におけるアンテナ素子どうしの間隔より自回路基板の厚さ方向の電子部品が搭載された空間寸法が大きく構成され、前記複数配置されたアンテナ素子へ高周波伝送回路により接続される電子部品を実装し、実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、前記電子部品の位置を自回路基板の面方向に位置をずらして配置される回路基板。
【請求項８】
複数配置されたアンテナ素子におけるアンテナ素子どうしの間隔より回路基板の厚さ方向の電子部品が搭載された空間寸法が大きく構成され、前記複数配置されたアンテナ素子へ給電する電子部品を実装し、実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、前記電子部品の位置を前記回路基板の面方向に位置をずらして前記回路基板を配置する配置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置、回路基板及び配置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話の基地局などでは、アレイアンテナを含むアンテナ装置が使用される場合がある。そのようなアンテナ装置では、小型化が望まれている。
特許文献１には、関連する技術として、アンテナ装置を小型化する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０３９８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、モバイル通信の使用周波数が高くなる傾向がある。一般にアレイアンテナは、アンテナ素子相互の幾何学的な間隔が使用周波数帯域の半波長程度にすることが必要なため、使用周波数が高くなることに伴い、例えば、特許文献１に記載の技術を用いて小型化が図られている。
しかしながら、アンテナ素子相互の間隔が極めて狭くなると、アンテナ素子に付属する電子部品を格納する空間の確保が難しいという課題がある。さらに、モバイル通信の基地局等で使用される高い周波数、高出力の電子部品にあっては、アンテナ素子相互の間隔の狭い空間に電子部品の実装と放熱または熱輸送の手段を格納することが特に難しいという課題がある。【０００５】
本発明は、上記の課題を解決することのできるアンテナ装置、回路基板、熱輸送の手段及び配置方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明のアンテナ装置は、部品実装面を互いに対向させて並列に配置された複数の回路基板と、前記複数の回路基板の互いに隣接する一辺の各々に沿って複数配置されるとともに前記複数の回路基板の前記部品実装面と直交する直交方向に並設されるアンテナ素子と、前記回路基板の前記部品実装面に配置され前記複数のアンテナ素子へ高周波伝送回路を介して接続された電子部品とを備え、前記複数の回路基板は、前記直交方向における間隔が前記直交方向に並設された複数のアンテナ素子の間隔よりも大きくなるように配置され、対向する前記部品実装面において異なる前記回路基板に配置される前記電子部品は、前記回路基板の前記部品実装面方向に位置をずらして配置される。
【０００８】
また、本発明の回路基板は、複数配置されたアンテナ素子におけるアンテナ素子どうしの間隔より自回路基板の厚さ方向の電子部品が搭載された空間寸法が大きく構成され、前記複数配置されたアンテナ素子へ高周波伝送回路により接続される電子部品を実装し、実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、前記電子部品の位置を自回路基板の面方向に位置をずらして配置される。【０００９】
また、本発明の回路基板の配置方法は、複数配置されたアンテナ素子におけるアンテナ素子どうしの間隔より回路基板の厚さ方向の電子部品が搭載された空間寸法が大きく構成され、前記複数配置されたアンテナ素子へ給電する電子部品を実装し、実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、前記電子部品の位置を前記回路基板の面方向に位置をずらして前記回路基板を配置する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高い周波数の大電力の電波を出力できる性能が要求され、かつ、大きな寸法の電子部品が用いられるアンテナ装置において波長に依存する理想的なアンテナ素子間隔と電子部品実装と熱輸送の手段を同時に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態によるアンテナ装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示されたアンテナ装置の一部を示す断面図である。
【図３】図２に示されたアンテナ装置において、対向する位置に配置された電子部品の配置を示す図である。
【図４】図１に示されたアンテナ装置における１枚の回路基板と電子部品実装状態とを示す図である。
【図５】本発明の一実施形態による１ユニットの回路基板を示す斜視図である。
【図６】図１に示されたアンテナ装置から放熱器を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図７】図１に示されたアンテナ装置を示す一部透視図を含む正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら実施形態について詳しく説明する。
本発明の一実施形態によるアンテナ装置１について説明する。
本発明の一実施形態によるアンテナ装置１は、図１に示すように、互いに平行に配置された回路基板１０ａ１、１０ａ２、１０ｂ１、・・・、１０ｐ２、アンテナ素子２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ１、・・・、２０ｐ２、電子部品４０ａ１１、４０ａ１２、４０ａ２１、４０ａ２２、４０ｂ１１、・・・、４０ｐ２１、４０ｐ２２、ヒートパイプ７０、放熱器８０を備える。また、アンテナ装置１は、図２に示すように、導電性キャップ（６０ａ１、）６０ａ２、６０ｂ１、６０ｂ２、６０ｃ１・・・、６０ｐ１を備える。なお、アンテナ装置１の構造を分かりやすくするために、図１では導電性キャップを図示していない。
以下、回路基板１０ａ１、１０ａ２、１０ｂ１、・・・、１０ｐ２を総称して、回路基板１０と呼ぶ。また、アンテナ素子２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ１、・・・、２０ｐ２を総称して、アンテナ素子２０と呼ぶ。また、電子部品４０ａ１１、４０ａ１２、４０ａ２１、４０ａ２２、４０ｂ１１、・・・、４０ｐ２２、４０ｐ２２を総称して、電子部品４０と呼ぶ。導電性キャップ６０ａ１、６０ａ２、６０ｂ１、・・・、６０ｐ２を総称して、導電性キャップ６０と呼ぶ。
【００１３】
回路基板１０ａ１は、アンテナ素子２０ａ１に給電する。回路基板１０ａ１は、電子部品４０ａ１１、４０ａ１２が部品実装面に実装される。電子部品４０ａ１１、４０ａ１２は、フィルタ、送信部、ロウノイズアンプ、パワーアンプ、アップコンバータ、ダウンコンバータなどの機能を実現する回路を構成する。
また、回路基板１０ａ２は、アンテナ素子２０ａ２に給電する。回路基板１０ａ２は、電子部品４０ａ２１、４０ａ２２が部品実装面に実装される。電子部品４０ａ２１、４０ａ２２は、フィルタ、送信部、ロウノイズアンプ、パワーアンプ、アップコンバータ、ダウンコンバータなどの機能を実現する回路を構成する。
回路基板１０ａ１は、回路基板１０ａ２と対をなす。また、回路基板１０ｂ１と１０ｂ２、１０ｃ１と１０ｃ２、・・・、１０ｐ１と１０ｊ２のそれぞれは、回路基板１０ａ１と１０ａ２と同様に対をなす。以下、回路基板１０ａ１と１０ａ２の対を回路基板１０ａと呼ぶ。また、回路基板１０ｂ１と回路基板１０ｂ２の対を回路基板１０ｂ、・・・、回路基板１０ｐ１と回路基板１０ｐ２の対を回路基板１０ｐとそれぞれ呼ぶ。回路基板１０ａ〜回路基板１０ｐは、それぞれ順に部品実装面に直交する方向（直交方向）に位置をずらして部品実装面を互いに対向させて配置される。回路基板１０ａと回路基板１０ｂとの直交方向における間隔は、例えば、電子部品４０ａ１１〜４０ｐ２２の中で実装時に最も高い（図２では横方向に長い）電子部品に合わせた図２に示す間隔ｂ（例えばｂ＝ａ＋Δ）とする。また、回路基板１０ａ１と１０ａ２、１０ｂ１と１０ｂ２、・・・、１０ｐ１と１０ｐ２のそれぞれの間隔をｃ（例えばｃ＝ａ−Δ）とする。なお、Δはゼロまたは正の長さを示す。
【００１４】
互いに対向する一の回路基板１０ａと他の回路基板１０ｂとは、回路基板の表面から突出する電子部品の位置を互いにずらして配置することが望ましく、特に、最も高さの高い電子部品の位置が平面視で互いに重ならないように配置されている。
【００１５】
回路基板１０ｂ１、１０ｃ１、・・・、１０ｐ１のそれぞれは、回路基板１０ａ１と同様の構成である。
回路基板１０ｂ２、１０ｂ２、・・・、１０ｐ２のそれぞれは、回路基板１０ａ２と同様の構成である。
【００１６】
回路基板１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｐのそれぞれは、図１に示すように、順に部品実装面と直交する方向（直交方向）に位置をずらして配置される。
【００１７】
アンテナ素子２０ａ１は、例えば、導波管や導体パターンにより形成される。アンテナ素子２０ａ１は、アンテナ装置１の前面（正面）に位置する回路基板１０ａ１の一辺に沿って配置される。アンテナ素子２０ａ１は、電子部品４０ａ１と高周波伝送回路９０ａ１により接続される。図１で示すアンテナ素子２０ａ１の例では、１つの経路が四段階の階層構造とされることで１６分岐された１６個のホーンアンテナが回路基板１０ａ１の一辺に沿った縦方向に信号の波長に応じた間隔で並べられたアンテナ列である。なお、波長に応じた間隔とは、例えば、波長をλとすると、フェーズドアレイアンテナにおいてグレーティングローブが生じ難い０．５λ〜０．７λ程度の一定間隔である。
【００１８】
アンテナ素子２０ａ２は、回路基板１０ａ２の前面に位置する一辺に沿って配置され、電子部品４０ａ２１、４０ａ２２と高周波伝送回路９０により接続される。アンテナ素子２０ａ２が設けられる回路基板１０ａ２の辺は、アンテナ素子２０ａ１が設けられる回路基板１０ａ１の辺と平行に隣接している。図１で示すアンテナ素子２０ａ２の例では、１つの経路が１６分岐された１６個のホーンアンテナが縦方向（アンテナ素子２０ａ２が設けられた回路基板１０ａ１の辺に沿った方向）に信号の波長に応じた間隔で並べられたアンテナ列である。
【００１９】
アンテナ素子２０ｂ１、２０ｃ１、・・・、２０ｐ１のそれぞれは、アンテナ素子２０ａ１と同様の構成である。
アンテナ素子２０ｂ２、２０ｃ２、・・・、２０ｐ２のそれぞれは、アンテナ素子２０ａ２と同様の構成である。
アンテナ素子２０のそれぞれは図１に示すように、順に回路基板１０の部品実装面に直交する方向に位置をずらして配置される。
図１は本発明の実施形態を説明するためのイメージ図であるため、正確な寸法の比では描かれていないが、実際のアンテナ素子２０のそれぞれの横方向（回路基板１０の部品実装面に直交する直交方向）の間隔は、ホーンアンテナが上記縦方向に信号の波長に応じて並べられた間隔と同一の間隔である。アンテナ素子２０全体で、アレイアンテナを構成し、回路基板１０、その回路基板１０に実装された電子部品４０と高周波伝送回路９０（回路基板１０ａ１〜１０ｐ２のそれぞれに対応する高周波伝送回路９０ａ１〜９０ｐ２の総称）と高周波伝送線路１００（回路基板１０ａ１〜１０ｐ２のそれぞれに対応する高周波伝送線路１００ａ１〜１００ｐ２の総称）などによりフェーズドアレイアンテナを実現する。
【００２０】
電子部品４０のそれぞれは、フィルタ、時分割通信、アンプ、アップコンバータ、ダウンコンバータなどの機能を実現する回路を構成する。
【００２１】
対向する位置に配置された電子部品４０の高さ（それぞれの回路基板１０からの突出量）を合わせた高さは、対をなし対向する回路基板１０どうしの間隔より大きくならない。
例えば、図３において（Ａ）部分に示すように、対向する位置に一方の回路基板１０にのみ電子部品４０が実装される場合には、電子部品４０の高さが対をなし対向する回路基板１０どうしの間隔以下となる。また、例えば、図３において（Ｂ）部分に示すように、対応する位置に両方の回路基板１０に電子部品４０が実装される場合には、対向する回路基板１０のそれぞれに実装される電子部品４０の高さの合計が対をなし対向する回路基板１０どうしの間隔以下となる。
【００２２】
導電性キャップ６０ａ１は、電子部品４０ａ１１、４０ａ１２のそれぞれを覆う。導電性キャップ６０ａ１は、導電性の材料でできており、電子部品４０ａ１１、４０ａ１２のそれぞれやその周辺の高周波伝送線路１００から放出される電磁波を遮蔽する。
導電性キャップ６０ａ２は、電子部品４０ａ２１、４０ａ２２のそれぞれを覆う。導電性キャップ６０ａ２は、導電性の材料でできており、電子部品４０ａ１２、４０ａ２２のそれぞれやその周辺の高周波伝送線路１００ａ２から放出される電磁波を遮蔽する。
導電性キャップ６０ｂ１〜６０ｐ１のそれぞれは、導電性キャップ６０ａ１と同様の構成である。
導電性キャップ６０ｂ２〜６０ｐ２のそれぞれは、導電性キャップ６０ａ２と同様の構成である。
【００２３】
プレート１１０（回路基板１０ａ１〜１０ｐ２のそれぞれに対応するプレート１１０ａ〜１１０ｐの総称）のそれぞれは、回路基板１０ａ１と１０ａ２、１０ｂ１と１０ｂ２、・・・、１０ｐ１と１０ｐ２のそれぞれ対応する基板の間に配置される。プレート１１０は、熱伝導率の高い材料（例えば、銅やアルミニウムなど）を用いて製造された板状の部品である。
【００２４】
ヒートパイプ７０（回路基板１０ａ１〜１０ｐ２のそれぞれに対応するヒートポンプ７０ａ１１、７０ａ１２、７０ａ１３、７０ａ１４〜７０ｐ２１、７０ｐ２２、７０ｐ２３、７０ｐ２４の総称）は、プレート１１０の内部に配置される。ヒートパイプ７０は、内部に収容された熱媒体が気化と液化とを繰り返すことにより、回路基板１０のそれぞれで発生する熱を放熱器８０へ伝える。
放熱器８０は、ヒートパイプ７０に接続されている。放熱器８０は、ヒートパイプ７０から伝えられた熱を大気中へ放出する。
【００２５】
このように、複数配置されたアンテナ素子２０の図２における横方向の間隔より回路基板１０の厚さ方向（部品実装面と直交する方向）の寸法が大きく構成され、複数配置されたアンテナ素子２０へ給電する電子部品４０を実装し、隣の対をなす回路基板と部品実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、電子部品４０の位置を回路基板１０の面方向に位置をずらして回路基板１０を配置する。
【００２６】
以上、本発明の一実施形態によるアンテナ装置１について説明した。本発明の一実施形態によるアンテナ装置１は、複数の回路基板１０と、アンテナ素子２０と、電子部品４０と、を備える。アンテナ素子２０は、複数の回路基板１０の面に沿って複数配置される。
電子部品４０は、回路基板１０の面に沿って配置され、アンテナ素子２０どうしの間隔より回路基板１０の厚さ方向の寸法が大きく構成され、複数配置されたアンテナ素子２０へ給電する。対をなす回路基板１０は、隣の対をなす回路基板と部品実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、電子部品４０の位置を回路基板１０の面方向に位置をずらして配置される。
このようにすれば、高周波数の電波を出力できる性能が要求され、かつ、大きな寸法の電子部品が用いられるアンテナ装置１を小型化することができる。
また、回路基板１０ａ１と１０ａ２、１０ｂ１と１０ｂ２、・・・、１０ｐ１と１０ｐ２のそれぞれの間に熱の流路を設けることにより、狭い流路から熱を大気中に放出することができる。
【００２７】
次に、部品が実装された１枚の回路基板の例として回路基板１０ｐ２を図４に示す。
ここで示す部品が実装された１枚の回路基板１０ｐ２は、図１で示したアンテナ装置１における回路基板１０ｐ２である。
回路基板１０ｐ２は、電子部品４０ｐ２１、４０ｐ２２、高周波伝送回路９０ｐ２、高周波伝送線路１００ｐ２などが面実装されている。電子部品４０ｐ２１、４０ｐ２２は、フィルタ、送信部、ロウノイズアンプ、パワーアンプ、アップコンバータ、ダウンコンバータなどの機能を実現する回路を構成する。回路基板１０ｐ２は、アンテナ素子２０ｐ２に給電する。
【００２８】
次に、プレートを挟む２枚の回路基板の例を図５に示す。
ここで示す２枚の回路基板の例は、プレート１１０ｏを挟む２枚の回路基板ｏ１と回路基板ｏ２である。
【００２９】
回路基板ｏ１には、電子部品４０ｏ１１、４０ｏ１２、高周波伝送回路９０ｏ１、高周波伝送線路１００ｏ１などが面実装されている。
回路基板ｏ２には、電子部品４０ｏ２１、４０ｐ２２、高周波伝送回路９０ｏ２、高周波伝送線路１００ｏ２などが面実装されている。
回路基板ｏ１の電子部品４０ｏ１１、４０ｏ１２、高周波伝送回路９０ｏ１、高周波伝送線路１００ｏ１などが面実装されていない面と、回路基板ｏ２には、電子部品４０ｏ２１、４０ｐ２２、高周波伝送回路９０ｏ２、高周波伝送線路１００ｏ２などが面実装されていない面とでプレート１１０ｏを挟み主に電子部品４０が発生させる熱をプレート１１０ｏに伝える。
プレート１１０のそれぞれには放熱器８０が接続されている。放熱器８０は、プレート１１０のそれぞれから伝えられた熱を外部空間に放出する。
なお、１つのプレート１１０とそのプレート１１０を挟む２枚の回路基板１０とを、１ユニットと呼ぶ。
【００３０】
次に、アンテナ装置１の全体を図６と図７に示す。
ここで、図６と図７に示すアンテナ装置１全体の図は、ヒートパイプ７０の構造をわかりやすくするために、図１で示したアンテナ装置１全体の図から放熱器８０を省略した図である。なお、図６はアンテナ装置１の斜視図である。また、図７は、アンテナ装置１をアンテナ素子２０側から見た正面図（中央部に一部透視図を含む）である。
【００３１】
アンテナ装置１は、図５で示した１ユニットとし、１６ユニットで構成される。
ヒートパイプ７０は、図６に示すように、各ユニットにおけるプレート１１０の４か所からプレート１１０の内部を通る構成となっている。
各回路基板１０に実装される電子部品４０は、各ユニット間における電子部品４０の高さの合計が、図７における透視図の部分に示すように、回路基板１０どうしの間隔以下となる位置に配置されている。
【００３２】
次に、本発明の実施形態による最小構成のアンテナ装置１について説明する。
本発明の実施形態による最小構成のアンテナ装置１は、図５で示したアンテナ装置１のうち、少なくとも、複数の回路基板１０と、アンテナ素子２０と、電子部品４０とを備える。
アンテナ素子２０は、複数の回路基板１０の辺のうち、アンテナ装置１の前面に位置する辺に沿って複数配置される。
電子部品４０は、回路基板１０の面に沿って配置され、アンテナ素子２０どうしの間隔より回路基板１０の厚さ方向の寸法が大きく構成され、複数配置されたアンテナ素子２０へ高周波伝送回路により接続される。
複数の回路基板１０は、部品実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、電子部品４０の位置を回路基板１０の部品実装面方向に位置をずらして配置される。
このようにすれば、高周波数の電波を出力できる性能が要求され、かつ、大きな寸法の電子部品が用いられるアンテナ装置１を小型化することができる。
【００３３】
なお、本発明の実施形態によるアンテナ装置１において、アンテナ素子２０は、それぞれ対応する回路基板１０の装置前面に位置する辺に沿って配置されるものとして説明したが、それに限定しない。アンテナ素子２０は、対応する回路基板１０以外の、例えば、アンテナ専用の回路基板の面に沿って配置され、アンテナ装置１としては、回路基板１０からそのアンテナ専用の回路基板に給電される構成となっていてもよい。
【００３４】
なお、本発明の実施形態における処理は、適切な処理が行われる範囲において、処理の順番が入れ替わってもよい。
【００３５】
本発明の一実施形態について説明したが、上述のアンテナ装置１における制御部やＦＰＧＡ５０は内部に、コンピュータシステムを有していてもよい。そして、上述した処理の過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。
ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータがそのプログラムを実行するようにしてもよい。
【００３６】
また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現してもよい。さらに、上記プログラムは、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるファイル、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。
【００３７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例であり、発明の範囲を限定しない。これらの実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、追加、種々の省略、置き換え、変更を行ってよい。
【００３８】
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限らない。
【００３９】
（付記１）
部品実装面を互いに対向させて並列に配置された複数の回路基板と、
前記複数の回路基板の互いに隣接する一辺の各々に沿って複数配置されるとともに、前記複数の回路基板の前記部品搭載面と直交する直交方向に並設されるアンテナ素子と、
前記回路基板の前記部品実装面に配置され、前記複数のアンテナ素子へ高周波伝送回路を介して接続された電子部品と、
を備え、
前記複数の回路基板は、前記直交方向における間隔が前記直交方向に並設された複数のアンテナ素子の間隔よりも大きくなるように配置され、対向する前記部品実装面において異なる前記回路基板に配置される前記電子部品は、前記回路基板の前記実装面方向に位置をずらして配置される、
アンテナ装置。
【００４０】
（付記２）
前記複数の回路基板は、前記部品実装面の全面で対向して配置される付記１に記載のアンテナ装置。
【００４１】
（付記３）
前記複数の回路基板は、前記直交方向に並列に配置される付記１に記載のアンテナ装置。
【００４２】
（付記４）
前記電子部品を覆う導電性キャップと、
前記回路基板の前記部品実装面に沿って設けられ熱を流通させる流路と、
前記流路に接続され、前記流路を流通する熱を大気中に放出する放熱器と、
を更に備える付記１から付記３の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【００４３】
（付記５）
前記流路は、前記回路基板の部品実装面と反対の面に設けられる付記４に記載のアンテナ装置。
【００４４】
（付記６）
前記複数配置されたアンテナ素子は、前記複数の回路基板の一辺および前記直交方向に予め定められた間隔で配置されたアレイアンテナである付記１から付記５の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【００４５】
（付記７）
部品実装面と直交する直交方向に並列に配置された複数の回路基板と、前記複数の回路基板の間の第一の空間に設けられた複数のアンテナ素子と、前記第一の空間に設けられ前記アンテナ素子に高周波伝送回路を介して接続された電子部品と、前記一の空間に隣り合う第二の空間に設けられた熱の流路とを有するアンテナ装置。
【００４６】
（付記８）
前記第一の空間の前記直交方向における間隔よりも前記第二の空間の前記直交方向における間隔の方が小さい付記７に記載のアンテナ装置。
【００４７】
（付記９）
前記回路基板の間の前記第一の空間において、当該回路基板のうちの一方の回路基板の前記部品実装面にのみ前記電子部品が実装される場合には、当該電子部品の高さが前記第一の空間の前記直交方向における間隔以下となる付記１から付記８の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【００４８】
（付記１０）
前記回路基板の間の前記第一の空間において、当該回路基板の両方の回路基板の前記部品実装面に前記電子部品が実装される場合には、対向する位置に実装される電子部品の高さの合計が前記第一の空間の前記直交方向における間隔以下となる付記１から付記９の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【００４９】
（付記１１）
前記回路基板の間の前記第一の空間において、前記回路基板のうちの一方の回路基板の前記部品実装面に配置された前記電子部品と重なり合う位置の他方の回路基板に前記電子部品の一部が収容される切欠きを設けた付記１から付記１０の何れか一項に記載のアンテナ装置。
【００５０】
（付記１２）
複数配置されたアンテナ素子におけるアンテナ素子どうしの間隔より自回路基板の厚さ方向の電子部品が搭載された空間寸法が大きく構成され、前記複数配置されたアンテナ素子へ高周波伝送回路により接続される電子部品を実装し、実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、前記電子部品の位置を自回路基板の面方向に位置をずらして配置される回路基板。
【００５１】
（付記１３）
複数配置されたアンテナ素子におけるアンテナ素子どうしの間隔より回路基板の厚さ方向の電子部品が搭載された空間寸法が大きく構成され、前記複数配置されたアンテナ素子へ給電する電子部品を実装し、実装面を互いに対向させて、かつ、一対ずつ、前記電子部品の位置を前記回路基板の面方向に位置をずらして前記回路基板を配置する配置方法。
【００５２】
本出願は、２０１６年１０月７日に日本国に出願された特願２０１６-１９９１７９を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００５３】
１：アンテナ装置
１０、１０ａ１、１０ａ２、１０ｂ１、１０ｂ２、１０ｐ２：回路基板
２０、２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ１、２０ｂ２、２０ｐ２：アンテナ素子
４０、４０ａ１、４０ａ２、４０、４０ｂ１、４０ｂ２、４０ｐ２：電子部品
６０、６０ａ１、６０ａ２、６０ｂ１、６０ｐ：導電性キャップ
７０、７０ａ１１、７０ａ１２、７０ａ１３、７０ａ１４、７０ｐ２１、７０ｐ２２、７０ｐ２３、７０ｐ２４：ヒートパイプ
８０：放熱器
９０、９０ａ１、９０ｐ２：高周波伝送回路
１００、１００ａ１、１００ｐ２：高周波伝送線路
１１０、１１０ａ、１１０ｏ、１１０ｐ：プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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