(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント用モールドの離型性検査方法であって、
基材と、前記基材の表面に設けられ、かつ微細構造を有するメインパターンと、前記メインパターン形成領域外に設けられ、微細構造を有し、かつ被転写媒体の送り方向に非連続な形状である補助パターンとを備えるインプリント用モールドを作製する工程と、
前記インプリント用モールドをロールに巻き付けて、ロールモールドを作製する工程と、
前記被転写媒体の表面に紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線硬化型樹脂層を形成する工程と、
前記ロールモールドを前記紫外線硬化型樹脂層に押し付けた状態で紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂層に前記メインパターン及び前記補助パターンを転写する工程と、
前記紫外線硬化型樹脂層に前記補助パターンを転写することにより形成されたダミーパターンの欠陥の有無に基づいて、前記インプリント用モールドの離型性を検査する工程とを備える、離型性検査方法。
【請求項２】
前記補助パターンが、前記被転写媒体の送り方向と直交する方向に延びるラインとスペースを前記被転写媒体の送り方向に並べたパターン、または、ドット形状のパターンであることを特徴とする、請求項１に記載の離型性検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスや光導波路や回折格子等の光学部品、バイオ・化学関連の分析用チップ、ハードディスクやＤＶＤ等の記録媒体といった各種製品の製造工程において、インプリント技術を用いたパターン形成の際に使用されるインプリント用モールドの離型性検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで、ＬＳＩの回路パターン等ナノレベルの微細加工にはリソグラフィ技術が用いられてきた。近年高集積化に伴い、より微細なパターンを作製するための技術が要求されており、露光光源の短波長化が進められている。しかし、露光光源の変更には製造設備導入や周辺技術開発のため、莫大なコストが必要であり、迅速に開発を進めることが困難となっている。
【０００３】
このような状況で、ナノレベルの微細加工をスタンプの要領で簡便に行えるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、樹脂加工への適用が可能であるため、エレクトロニクス分野、バイオ分野等、応用範囲は広い。例えば、半導体デバイスや記録媒体の製造に際して、基材（加工対象体）の表面に微細な凹凸パターンを転写した樹脂層を形成する方法として、ステファン  Ｙ．チョウらは、インプリント法により樹脂層に凹凸パターンを形成する方法を提案している（非特許文献１）。このインプリント法は、原版（モールド）に形成したナノメートルサイズの凹凸部を基材表面の樹脂層に押し当てることによってモールドの凹凸部の凹凸形状を樹脂層に転写する。
【０００４】
主なインプリント法としては、加工プロセスや材料の違いから、熱インプリント法、光インプリント法、室温インプリント法等が挙げられる。特に、ＵＶ硬化樹脂によりパターンを形成する光インプリント法は、連続転写が可能なロールツーロール（ＲｔｏＲ）法と合わせて量産プロセスへ展開されることも多い。
【０００５】
ＲｔｏＲ法では、円柱状のロールを原版として使用する。所望のパターンサイズが数十ミクロン以上であれば、切削加工でロール表面に直接パターンを加工して用いればよいが、サブミクロンサイズとなると、切削加工では対応できない。そこで、電子線を用いたリソグラフィを用いて作製した石英やシリコンから成るマスターモールドから樹脂モールドやＮｉ電鋳モールドを複製し、それをロールに巻きつけて原版として使用する。
【０００６】
これらのニッケル電鋳モールド、樹脂モールドは、どちらもフィルム等の被転写媒体と直接接触させてパターンを転写する方法であるため、モールドとＵＶ硬化樹脂との離型性が良品を製造する上で重要なポイントとなる。モールドの離型性を向上させるために、ニッケル電鋳モールドの場合は、モールドの表面にフッ素系の離型層を形成し、樹脂モールドの場合は、フッ素系離型成分が練り込まれた樹脂を使用するというような対策が行われている。
【０００７】
ただ、これらの対策も完全ではなく、繰り返し転写により離型性は低下する。一度モールド内にＵＶ硬化樹脂が詰まると、その後の転写物が不良品となる。よって、量産中にモールドの離型性能の劣化を迅速に発見する必要がある。
【０００８】
モールドの離型性能を評価する方法としては、非特許文献２に記載されている接触角測定が簡便で一般的である。また、特許文献１には走査型プローブ顕微鏡による摩擦力・付着力測定が記載されている。しかし、これらの測定では、量産を一旦中断してモールドをロールから取り外す必要があり、スループットの面で好ましくない。
【０００９】
この解決策として、モールドにあらかじめ離型不良が起こりやすい補助パターンを形成しておき、ラインセンサーカメラを用いた欠陥検査装置により、量産時にリアルタイムで転写物に形成されたダミーパターンの欠陥の有無を検査する方法が考えられる。この方法を用いれば、転写物を検査することで間接的にモールドの離型性を評価することができる。よって、モールドの離型性能が劣化し、新品へ交換しなくてはならない場合以外は量産ラインを停止する必要がなくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第５３１５９７３号
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】Ｓｔｅｐｈｅｎ  Ｙ．Ｃｈｏｕ  “Ｉｍｐｒｉｎｔ  ｏｆ  ｓｕｂ  ２５ｎｍ  ｖｉａｓ  ａｎｄ  ｔｒｅｎｃｈｅｓ  ｉｎ  ｐｏｌｙｍｅｒｓ”，Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ，  ６７（２１），（１９９５），３１１４−６
【非特許文献２】平井義彦  「ナノインプリントの基礎と技術開発・応用展開：ナノインプリントの基盤技術と最新の技術展開」フロンティア出版  ｐ２９−３０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、被転写体に補助パターンを転写することで形成されたダミーパターンの欠陥の有無を検査することにより、量産ラインを停止することなくモールドの離型性を検査することが可能なインプリント用モールド、及び、そのモールドの離型性検査方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、モールドと被転写媒体との離型性を検査する離型性検査方法であって、基材と、基材の表面に設けられ、かつ微細構造を有するメインパターンと、メインパターン形成領域外に設けられ、微細構造を有し、かつ被転写媒体の送り方向に非連続な形状である補助パターンとを備えるインプリント用モールドを作製する工程と、インプリント用モールドをロールに巻き付けて、ロールモールドを作製する工程と、被転写媒体の表面に紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線硬化型樹脂層を形成する工程と、ロールモールドを紫外線硬化型樹脂層に押し付けた状態で紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂層にメインパターン及び補助パターンを転写する工程と、紫外線硬化型樹脂層に補助パターンを転写することにより形成されたダミーパターンの欠陥の有無に基づいて、インプリント用モールドの離型性を検査する工程とを備える、離型性検査方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被転写体に補助パターンを転写することで形成されたダミーパターンの欠陥の有無を検査することにより、量産ラインを停止することなくモールドの離型性を検査することが可能なインプリント用モールド、及び、そのモールドの離型性検査方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの平面展開図である。
【図２】本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの一例（ニッケル電鋳モールド）を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの他の一例（樹脂モールド）を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る補助パターンの一例を示す概略構成図及び切断線Ｂ−Ｂ’に沿う断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る補助パターンの欠陥を示す概略構成図であって、図４（ａ）に示す切断線Ｂ−Ｂ’に沿う断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る補助パターンの他の一例を示す概略構成図及び切断線Ｃ−Ｃ’に沿う断面図である。
【図７】一般的な補助パターンを示す概略構成図及び切断線Ｄ−Ｄ’に沿う断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る離型性検査方法を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明のインプリント用モールドについて、実施形態の一例を、図１、図２、図３を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの平面展開図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係るインプリント用モールド４００は、基材１００の表面に、メインパターン形成領域２０１の内側に設けたメインパターン２００と、メインパターン形成領域２０１の外側に位置する補助パターン形成領域３０１の内側に設けた補助パターン３００とを備えた構造体である。
【００２０】
インプリント用モールド４００は、電子線リソグラフィにより所望の微細パターン（インプリント用モールドに形成するパターン）の反転パターンが形成された石英製もしくはシリコン製のマスターモールドから複製される。
【００２１】
インプリント用モールド４００はＲｔｏＲ法でロールに巻きつけて使用するため、基材１００は、ある程度柔軟性のある材料で構成される。基材１００の材質は、微細パターンが複製できるものであればよく、例えば、ニッケルや樹脂が挙げられる。
【００２２】
以下にインプリント用モールド４００の作製方法の一例を、ニッケル電鋳モールドの場合と、樹脂モールドの場合とについて示す。
【００２３】
図２は、本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの一例（ニッケル電鋳モールド）の断面図であって、図１に示す切断線Ａ−Ａ’に対応する断面図である。図２に示すように、ニッケル電鋳モールド４０１は、ニッケル基材１０１の表面に、メインパターン２００と補助パターン３００とを備える。
【００２４】
＜ニッケル電鋳モールドの複製による作製方法＞
まず、電子線リソグラフィにより所望の微細パターンの反転パターンが形成された石英製マスターモールドを用意する。次に、マスターモールド表面にシード層としてニッケルを真空蒸着法により形成する。シード層の厚さは１００ｎｍ〜１μｍ程度とする。次に、ニッケルめっき液に浸漬して、浸漬時間により厚さを調節する。図２で示すニッケル基材１０１の厚さは、ロールに巻き付けやすく、ある程度の耐久性を保持できる程度とし、例としては５０〜５００μｍ程度である。このような方法により、メインパターン２００および補助パターン３００が形成されたニッケル電鋳モールド４０１が得られる。
【００２５】
図３は、本発明の実施形態に係るインプリント用モールドの他の一例（樹脂モールド）を示す断面図であって、図１に示す切断線Ａ−Ａ’に対応する断面図である。図３に示すように、樹脂モールド４０２は、下地材１０３上に形成された樹脂層１０２の表面に、メインパターン２００と補助パターン３００とを備える。
【００２６】
＜樹脂モールドの複製による作製方法＞
まず、電子線リソグラフィにより所望の微細パターンの反転パターンが形成された石英製マスターモールドを用意する。次に、ＵＶ光を透過可能なＰＥＴフィルム（例えば、東洋紡製コスモシャイン）を下地材１０３とし、その表面にＵＶ硬化樹脂層１０２をダイコート法やインクジェット法などにより形成する。樹脂層１０２の厚さは、５００ｎｍ〜５０μｍ程度とする。樹脂モールドに使用するＵＶ硬化樹脂は、被転写樹脂との離型性を良くするため、表面エネルギーを低下させる成分が含まれている。次に、ＵＶ硬化樹脂層１０２上にマスターモールドのパターン形成面を押し付けて、マスターモールド側からＵＶ光を照射することで、メインパターン２００および補助パターン３００が形成された樹脂モールド４０２が得られる。
【００２７】
補助パターン３００は、補助パターン形成領域３０１の内側に形成され、補助パターン形成領域３０１は、メインパターン形成領域２０１の外側に位置する。欠陥検査機での検出速度および感度をできる限り向上させるために、ラインセンサーカメラでスキャンする面積は小さい方が好ましい。さらに好ましくは、ダミーパターン部分のみを検出するため、被転写媒体の送り方向には、メインパターン形成領域２０１と補助パターン形成領域３０１とが混在しないように配置される。
【００２８】
また、メインパターン形成領域２０１と補助パターン形成領域３０１とが混在しないように配置すれば、補助パターン３００を断裁処理によって切り離し、メインパターン２００のみで構成される被転写物を得ることも可能である。
【００２９】
次に、本実施形態に係る補助パターン３００について、図４〜図７を参照しつつ説明する。図４は、本発明の実施形態に係る補助パターンの一例を示す概略構成図及び切断線Ｂ−Ｂ’に沿う断面図であり、図５は、本発明の実施形態に係る補助パターンの欠陥を示す概略構成図であって、図４（ａ）に示す切断線Ｂ−Ｂ’に沿う断面図であり、図６は、本発明の実施形態に係る補助パターンを示す概略構成図及び切断線Ｃ−Ｃ’に沿う断面図であり、図７は、一般的な補助パターンを示す概略構成図及び切断線Ｄ−Ｄ’に沿う断面図である。
【００３０】
補助パターン３００は、モールドの離型性の劣化を迅速に察知できるように欠陥が発生しやすい形状で構成される。具体的には、離型時にパターンへの応力がより大きくなるように、被転写媒体の送り方向に連続した面をなくす形状とする。例えば、図４（ａ）に示すように、被転写媒体の送り方向と直交する方向に延びるラインとスペース（Ｌ＆Ｓ）を１：１で、被転写媒体の送り方向に並べたパターンを補助パターンとし、この補助パターンを転写した場合、図５に示すような突起３１０やパターン剥がれが出現しやすいという傾向がある。また、例えば、図６（ａ）に示すように、ドット形状のパターンを補助パターンとしてもよい。一方、図７（ａ）に示すような被転写媒体の送り方向に連続した面がある形状の場合は、突起３１０やパターン剥がれは発生しにくい。よって、図４や図６に示すようなＬ＆Ｓや、ドット形状で補助パターン３００を構成すればよい。
【００３１】
補助パターン３００のサイズは、少なくとも欠陥検査機で検出可能なサイズのパターンが含まれていればよい。欠陥検査機での分解能については、被転写媒体の送り速度やラインセンサーカメラの性能などにより大きく変化するが、被転写媒体の送り速度が１０〜１００ｍ／ｍｉｎで、画素数８１９２ｂｉｔ、駆動周波数３２０ｋＨｚのラインセンサーカメラを使用した場合、分解能は３〜１００μｍ程度となる。よって、３〜１００μｍ程度のＬ＆Ｓやドット形状等のパターンが含まれていればよい。
【００３２】
次に、本発明のインプリント用モールド４００の離型性能の検査方法について、図８を参照しつつ説明する。図８は、本発明の実施形態に係る離型性検査方法を示す概略構成図である。
【００３３】
まず、転写前の準備として、インプリント用モールド４００を接着剤、もしくは、テープ等を用いて、ロールに巻き付けて、ロールモールド５０１とする。被転写媒体６００としては、例えば、東洋紡製コスモシャイン（登録商標）のような、ＵＶ透過率の高い透明フィルムが用いられる。
【００３４】
次に、樹脂吐出部５０２で、被転写媒体６００の表面にＵＶ硬化樹脂をコートする。樹脂の膜厚は、加工するパターンサイズにもよるが、１〜２０μｍ程度とする。次にロールモールド５０１を被転写媒体６００の表面のＵＶ硬化樹脂に押し付けた状態で、高圧水銀灯などのＵＶ光源５０３を用いて、波長４００ｎｍ以下のＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化樹脂を硬化させることで、被転写媒体６００表面にパターンを形成する。
【００３５】
その後、ラインセンサーカメラ７０１によりパターンが形成された被転写媒体６００のダミーパターンをスキャンし、パターン形状異常、剥がれ、欠けなどの欠陥の有無が検査結果表示部７０２に表示される。
【００３６】
欠陥が「有」と表示された段階で、量産を中止し、離型性能が劣化したインプリント用モールド４００を新品に交換する。
【００３７】
本実施形態に係るインプリント用モールドによれば、補助パターンが、被転写媒体の送り方向に非連続な形状であるため、被転写媒体に転写されたダミーパターンにパターン剥がれ等の欠陥が出現しやすい。そのため、本実施形態に係るインプリント用モールドの離型性検査方法によれば、被転写媒体の樹脂層に補助パターンを転写することにより形成されたダミーパターンの欠陥の有無に基づいて、量産ラインを停止することなくインプリント用モールドの離型性を検査することができるため、メインパターンの転写不良が発生する前の最適なタイミングでインプリント用モールドを新品と交換することができ、その結果、歩留まりの向上に繋がる。
【００３８】
本発明のインプリント用モールドと、そのモールドの離型性検査方法について実施例を以下に示す。しかし、本発明は実施例に何ら限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
まず、電子線リソグラフィにより所望のメインパターン２００と補助パターン３００との反転パターンが形成された石英製マスターモールドを用意した。次に、マスターモールド表面にシード層として厚さ２００ｎｍのニッケルを真空蒸着法により形成した。次に、ニッケルめっき液に１８０分浸漬して、厚さ１５０μｍのニッケル電鋳モールド４０１を得た。
【００４０】
メインパターン２００は１００ｎｍ〜１μｍ程度のランダムパターンとし、補助パターン３００は図４に示すような被転写媒体送り方向に対して直交する方向に延びる１：１のＬ＆Ｓパターンとした。Ｌ＆Ｓのサイズは１００ｎｍ、５００ｎｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍとした。
【００４１】
次に、転写前の準備として、ニッケル電鋳モールド４０１表面に離型層を形成するため、離型剤（ダイキン製オプツールＨＤ−２１００）をディップコートした。続いて、ニッケル電鋳モールド４０１を接着剤により、ロールとニッケル電鋳モールド４０１との隙間ができないように巻き付けて接着し、ロールモールド５０１とした。続いて、被転写媒体６００として東洋紡製コスモシャイン（登録商標）と、ＵＶ硬化樹脂としてＰＡＫ０２（東洋合成製）とを準備した。
【００４２】
次に、転写装置５１０の樹脂吐出部５０２から、被転写媒体６００の表面にＵＶ硬化樹脂を膜厚１μｍでインクジェットにより吐出した後に、ロールモールド５０１を被転写媒体６００の表面のＵＶ硬化樹脂に押し付けた状態で、高圧水銀灯をＵＶ光源５０３として用いてＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化樹脂を硬化させることで、被転写媒体６００表面にパターンを形成した。この際、被転写媒体の送り速度は１０ｍ／ｍｉｎとした。
【００４３】
その後、画素数８１９２ｂｉｔ、駆動周波数３２０ｋＨｚのラインセンサーカメラ７０１によりパターンが形成された被転写媒体６００のダミーパターンをスキャンした。ロールモールド５０１の転写回数が１００００回を過ぎた後、パターンが剥がれる欠陥が検査結果表示部７０２に表示されたため、量産を中止し、離型性能が劣化したインプリント用モールド４００を新品に交換した。量産中止前の被転写媒体６００に転写されたメインパターンを光学顕微鏡で観察したところ、パターン剥がれ等の不良はなく、その結果、量産中止前及び量産再開後に得られた被転写物は全て良品となった。
【００４４】
（実施例２）
まず、電子線リソグラフィにより所望のメインパターン２００と補助パターン３００との反転パターンが形成された石英製マスターモールドを用意した。次に、マスターモールド表面にシード層として厚さ２００ｎｍのニッケルを真空蒸着法により形成した。次に、ニッケルめっき液に１８０分浸漬して、厚さ１５０μｍのニッケル電鋳モールド４０１を得た。
【００４５】
メインパターン２００は１００ｎｍ〜１μｍ程度のランダムパターンとし、補助パターン３００は図６に示すような１：１のドットパターンとした。ドットのサイズは１００ｎｍ、５００ｎｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍとした。
【００４６】
次に、転写前の準備として、ニッケル電鋳モールド４０１表面に離型層を形成するため、離型剤（ダイキン製オプツールＨＤ−２１００）をディップコートした。続いて、ニッケル電鋳モールド４０１を接着剤により、ロールとニッケル電鋳モールド４０１の隙間ができないように巻き付けて接着し、ロールモールド５０１とした。続いて、被転写媒体６００として東洋紡製コスモシャイン（登録商標）と、ＵＶ硬化樹脂としてＰＡＫ０２（東洋合成製）とを準備した。
【００４７】
次に、転写装置５１０の樹脂吐出部５０２から、被転写媒体６００の表面にＵＶ硬化樹脂を膜厚１μｍでインクジェットにより吐出した後に、ロールモールド５０１を被転写媒体６００の表面のＵＶ硬化樹脂に押し付けた状態で、高圧水銀灯をＵＶ光源５０３として用いてＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化樹脂を硬化させることで、被転写媒体６００表面にパターンを形成した。この際、被転写媒体の送り速度は１０ｍ／ｍｉｎとした。
【００４８】
その後、画素数８１９２ｂｉｔ、駆動周波数３２０ｋＨｚのラインセンサーカメラ７０１によりパターンが形成された被転写媒体６００のダミーパターンをスキャンした。ロールモールド５０１の転写回数が１００００回を過ぎた後、パターンが剥がれる欠陥が検査結果表示部７０２に表示されたため、量産を中止し、離型性能が劣化したインプリント用モールド４００を新品に交換した。量産中止前の被転写媒体６００に転写されたメインパターンを光学顕微鏡で観察したところ、パターン剥がれ等の不良はなく、その結果、量産中止前及び量産再開後に得られた被転写物は全て良品となった。
【００４９】
（比較例１）
まず、電子線リソグラフィにより所望のメインパターン２００と補助パターン３００との反転パターンが形成された石英製マスターモールドを用意した。次に、マスターモールド表面にシード層として厚さ２００ｎｍのニッケルを真空蒸着法により形成した。次に、ニッケルめっき液に１８０分浸漬して、厚さ１５０μｍのニッケル電鋳モールド４０１を得た。
【００５０】
メインパターン２００は１００ｎｍ〜１μｍ程度のランダムパターンとし、補助パターン３００は図７に示すような被転写媒体送り方向に対して、平行に並んだ１：１のＬ＆Ｓパターンとした。Ｌ＆Ｓのサイズは１００ｎｍ、５００ｎｍ、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍとした。
【００５１】
次に、転写前の準備として、ニッケル電鋳モールド４０１表面に離型層を形成するため、離型剤（ダイキン製オプツールＨＤ−２１００）をディップコートした。続いて、ニッケル電鋳モールド４０１を接着剤により、ロールとニッケル電鋳モールド４０１との隙間ができないように巻き付けて接着し、ロールモールド５０１とした。続いて、被転写媒体６００として東洋紡製コスモシャイン（登録商標）と、ＵＶ硬化樹脂としてＰＡＫ０２（東洋合成製）とを準備した。
【００５２】
次に、転写装置５１０の樹脂吐出部５０２から、被転写媒体６００の表面にＵＶ硬化樹脂を膜厚１μｍでインクジェットにより吐出した後に、ロールモールド５０１を被転写媒体６００の表面のＵＶ硬化樹脂に押し付けた状態で、高圧水銀灯をＵＶ光源５０３として用いてＵＶ光を照射し、ＵＶ硬化樹脂を硬化させることで、被転写媒体６００表面にパターンを形成した。この際、被転写媒体の送り速度は１０ｍ／ｍｉｎとした。
【００５３】
その後、ラインセンサーカメラ７０１によりパターンが形成された被転写媒体６００のダミーパターンをスキャンした。ロールモールド５０１の転写回数が２００００回を過ぎても、パターンが剥がれる欠陥が検出されなかった。しかし、その段階で、一旦量産を中止し、被転写媒体６００に転写されたメインパターンを光学顕微鏡で観察したところ、部分的にパターン剥がれが確認され、どの段階で不良が生じたのかを調査する必要が生じた。結果として、ロールモールド５０１の転写回数が１００００回以降の被転写物は不良品であったため、歩留まりが低下した。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、半導体デバイスや光導波路や回折格子等の光学部品、バイオ・化学関連の分析用チップ、ハードディスクやＤＶＤ等の記録媒体といった各種製品の製造工程において、インプリント技術を用いたパターン形成を行う際に使用されるインプリント用モールドとそのモールドの離型性検査方法として好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１００  ……  基材
１０１  ……  基材（ニッケル）
１０２  ……  基材（樹脂）
１０３  ……  下地材
２００  ……  メインパターン
２０１  ……  メインパターン形成領域
３００  ……  補助パターン
３０１  ……  補助パターン形成領域
３０２  ……  補助パターンの一部
３０３  ……  補助パターンの一部
３０４  ……  補助パターンの一部
３１０  ……  突起
４００  ……  インプリント用モールド
４０１  ……  ニッケル電鋳モールド
４０２  ……  樹脂モールド
５０１  ……  ロールモールド
５０２  ……  樹脂吐出部
５０３  ……  ＵＶ光源
５１０  ……  転写装置
６００  ……  被転写媒体
７０１  ……  ラインセンサーカメラ
７０２  ……  検査結果表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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