(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の光の入射面である第１主面および該第１主面と反対側の前記光の出射面である第２主面を有する透光性の基板を備えており、
該基板が、前記第１主面の外周から前記第２主面に向かって外側に傾斜した傾斜面および前記傾斜面と前記第２主面との間の側面を有しており、
前記第１主面の外周部に、前記傾斜面に接した枠状の乱反射領域が含まれており、
前記第１主面は、前記乱反射領域より内側の領域から外周部の前記乱反射領域にかけて連続した平面であることを特徴とする蓋体。
【請求項２】
前記基板の前記第１主面上に配置された誘電体膜をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の蓋体。
【請求項３】
前記基板の前記第１主面と前記傾斜面との間が曲面でつながっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の蓋体。
【請求項４】
開口部を含む上面を有するとともに、該開口部内に撮像素子の搭載部を有する基体と、
前記開口部を塞ぐ、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の蓋体とを備えることを特徴とする撮像素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像素子収納用パッケージと、
前記搭載部に搭載された撮像素子とを備えており、
前記基体の上面に前記蓋体が接合されて前記開口部が塞がれていることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像素子を封止するための蓋体、その蓋体を含む撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置ならびに蓋体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、Ｃ−ＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子は、撮像素子搭載用の配線基板に搭載された後に透光性の蓋体で封止されて、デジタルカメラ等の撮像用の機器に実装される。
【０００３】
蓋体はガラス等の透光性の材料からなる平板状等のものである。蓋体の下面の外周部が、配線基板を構成している基体の上面のうち撮像素子が搭載された部分を囲む部分に位置合わせされて接合される。位置合わせは、例えば蓋体の外周位置を画像認識して行なう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2008−187170号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、蓋体がガラス等からなるため、蓋体の外周の位置を認識することが難しく、蓋体と基体との位置合わせが難しい傾向があった。特に、近年のより一層の電子機器の小型化等に対応して、蓋体の小型化および基板に対する位置合わせの高精度化が求められているため、これらの要求に対応することが難しくなってきている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様の蓋体は、外部の光の入射面である第１主面および該第１主面と反対側の前記光の出射面である第２主面を有する透光性の基板を備えており、該基板が、前記第１主面の外周から前記第２主面に向かって外側に傾斜した傾斜面を有しており、前記第１主面の外周部に、前記傾斜面に接した枠状の乱反射領域が含まれており、前記第１主面は、前記乱反射領域より内側の領域から外周部の前記乱反射領域にかけて連続した平面である。
【０００７】
本発明の１つの態様の撮像素子収納用パッケージは、開口部を含む上面を有するとともに、該開口部内に撮像素子の搭載部を有する基体と、前記開口部を塞ぐ上記構成の蓋体とを備える。
【０００８】
本発明の１つの態様の撮像装置は、上記構成の撮像素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された撮像素子とを備えており、前記基体の上面に前記蓋体が接合されて前記開口部が塞がれている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の１つの態様の蓋体によれば、蓋体を構成している基板が、第１主面の外周から
第２主面に向かって外側に傾斜した傾斜面を有しているとともに、第１主面の外周部に、傾斜面に接した枠状の乱反射領域が含まれていることから、蓋体の外周位置等の認識が容易である。すなわち、蓋体を上から（第１主面側から）見たときに、この見る方向に対してほぼ垂直な第１主面と傾斜面とでは光の反射の形態が異なる。また、乱反射領域は光が透過しやすい（散乱光が抑制されている）第１主面の他の領域および傾斜面に対して光の反射の形態が異なる。したがって、乱反射領域で蓋体を認識しやすくすることができるとともに、傾斜面でその蓋体の外周位置を容易に認識することが可能な蓋体を提供することができる。
【００１１】
このような蓋体であれば、基体に対する位置合わせの精度および容易さ等を向上させることができる。なお、光の反射の形態は、例えば明度の差または散乱光の有無等として認識されるものである。
【００１２】
本発明の１つの態様の撮像素子収納用パッケージによれば、上記構成の蓋体を含んでいることから、蓋体と基体との接合時の位置合わせが容易であり、位置精度の向上についても有効な撮像素子収納用パッケージを提供することができる。
【００１３】
本発明の１つの態様の撮像装置によれば、上記構成の蓋体を含んでいることから、蓋体と基体との接合の位置精度が高く、製造時の互いの位置合わせが容易で生産性の点でも有利な撮像装置を提供することができる。
【００１４】
本発明の１つの態様の蓋体の製造方法によれば、上記各工程を含むことから、乱反射領域および傾斜面の形成が容易であり、上記構成の蓋体を容易に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態の蓋体を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示す蓋体の第１の変形例を示す断面図である。
【図４】図３のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図５】図１に示す蓋体の第２の変形例を示す断面図である。
【図６】図５のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の蓋体を示す断面図である。
【図８】図７のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図９】図７に示す蓋体の変形例を示す断面図である。
【図１０】図９のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施形態における蓋体の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図１２】本発明の実施形態の撮像素子収納用パッケージおよび電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１の実施形態の蓋体）
本発明の実施形態の蓋体、撮像素子収納用パッケージ、撮像装置および蓋体の製造方法について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、蓋体および撮像素子収納用パッケージ等が使用されるときの上下、および蓋体を製造する工程における上下を限定するものではない。
【００１７】
第１の実施形態の蓋体の例を図１〜図６に示し、第２の実施形態の蓋体の例を図７〜図10に示している。その蓋体の製造方法の一例を図11に示し、蓋体を含む撮像素子収納用パ
ッケージおよび撮像装置の例を図12に示している。これらの各図において、基板１と必要に応じて付加される誘電体膜２とを蓋体３を構成する部位として示し、他の部位についても互いに同様の部位には同様の符号を付して示している。
【００１８】
図１は、実施形態の蓋体の１例を示す断面図であり、図２は図１のＡ部を拡大して示す断面図である。
【００１９】
蓋体３は、透光性のガラスからなる平板状の基板１によって基本的に形成されている。基板１は、それぞれ矩形状の第１主面（図１および以下の各図における上面）と第２主面（図１および以下の各図における下面）とを有している。
【００２０】
蓋体３は、例えば図12に示す例のように、撮像素子収納用パッケージ10および撮像装置20において封止用の部材として用いられる。透光性の蓋体３によって、撮像素子（後述）が、外部からの受光が可能な状態で気密封止される。
【００２１】
基板１の第１主面は、これらの撮像素子収納用パッケージ10および撮像装置20において上側（外部環境側）になる面であり、外部に露出する面である。また、第２主面は、下側（撮像素子側）になる面であり、撮像素子が封止される容器内に位置する面である。言い換えれば、第１主面は外部の光の入射面であり、第２主面はその光の出射面である。
【００２２】
この基板１は、第１主面の外周から第２主面に向かって外側に傾斜した傾斜面１ｂを有している。傾斜面１ｂの下側には側面１ｃがあり、基板１は、上から下に向かって外側に傾斜した上部側面（上部側面としては符号なし）と、垂直な下部側面（下部側面としては符号なし）とを有するものとみなすこともできる。
【００２３】
また、基板１の第１主面の外周部に、傾斜面１ｂに接した枠状の乱反射領域１ａが含まれている。言い換えれば、上から（第１主面側から）蓋体３を見たときに、基板１の最外周に枠状の傾斜面１ｂが見え、その内側に、傾斜面１ｂに沿った枠状の乱反射領域１ａが見える。
【００２４】
このような蓋体３によれば、蓋体３を形成している基板１が上記構成の傾斜面１ｂを有しているとともに、第１主面の外周部に上記構成の乱反射領域１ａが含まれていることから、蓋体３の外周位置等の認識が容易である。すなわち、蓋体３を上から見たときに、この見る方向に対してほぼ垂直な第１主面と傾斜面１ｂとでは光の反射の形態が異なる。また、乱反射領域１ａは、光が透過しやすい（散乱光が抑制されている）第１主面の他の領域および傾斜面１ｂに対して光の反射の形態が異なる。
【００２５】
したがって、乱反射領域１ａで蓋体３を認識しやすくすることができるとともに、傾斜面１ｂでその蓋体３（基板１）の外周位置を容易に認識することができる。つまり、蓋体３自体と、その外周位置の認識が容易な蓋体３を提供することができる。
【００２６】
このような蓋体３であれば、例えば図12に示す例の撮像素子収納用パッケージ10および撮像装置20において、基体（後述）に対する位置合わせの精度および容易さ等を向上させることができる。なお、上記の光の反射の形態は、例えば明度の差または散乱光の有無等として認識されるものである。
【００２７】
基板１を形成する材料としては、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ニオブ酸リチウム、水晶、サファイア等の複屈折材料またはアクリル樹脂等の高分子材料等の透光性の材料が挙げられる。
【００２８】
基板１は、例えばガラスからなる場合であれば次のようにして作製することができる。まず、溶融させた高純度のガラス原料をガラスの溶融温度よりも融点が高い金属からなる容器内で冷却してブロック状に形成する。その後、このブロック状の部材を所定の寸法及び形状に成形して、その表面を研磨すること等の工程で基板１を作製することができる。研磨としては、アルミナ等の研磨材を用いたラップ研磨、アルミナ、酸化セリウム等の研磨材を用いた光学研磨等である。または、溶融させた高純度のガラス原料をダウンドロー法により所定厚みの板状に形成し、大判に切断後、所定寸法及び形状に切断することによっても基板１を作成してもよい。傾斜面１ｂおよび乱反射領域１ａを有する基板１を含む蓋体３の製造方法の詳細については後述する。
【００２９】
基板１の厚みは、例えば約0.03〜0.8ｍｍに設定される。基板１の厚みが0.03ｍｍ以上
であれば、基板１の曲げ強度等の機械的な強度が比較的高いため、後述する誘電体膜２を形成する工程等の応力による基板１の変形を効果的に抑制することができる。また、基板１の厚みが0.8ｍｍ以下であれば、撮像装置20等の薄型化に対して有効である。
【００３０】
上記の効果および傾斜面１ｂの形成時の加工性（生産性）等を考慮して、傾斜面１ｂの幅（平面視における傾斜面１ｂの外周と内周との間の距離）は、例えば約0.003〜0.02ｍ
ｍ程度に設定される。
【００３１】
また、上記の効果および乱反射領域１ａの形成時の加工性（生産性）等を考慮して、乱反射領域１ａの幅（平面視における乱反射領域１ａの外周と内周との間の距離）は、例えば約0.05〜0.2ｍｍ程度に設定される。
【００３２】
乱反射領域１ａは、例えば基板１の第１主面のうち表面粗さが比較的大きい部分である。基板１の第１主面のうち撮像素子で受光される外部の光が透過する部分（乱反射領域１ａよりも内側）は乱反射領域１ａよりも表面粗さが小さく、例えばレーザー表面粗さ計による算術平均粗さ（Ｒａ）で約0.001〜0.02μｍ程度となっており、鏡面である。
【００３３】
これに対して、乱反射領域１ａにおける基板１の第１主面の表面粗さは、例えばＲａで約0.1〜１μｍ程度である。
【００３４】
（変形例）
図３は、図１に示す蓋体３の第１の変形例を示す断面図であり、図４は図３のＡ部を拡大して示す断面図である。この例において、基板１は、第１主面の外周部に段差部１ｄを有している。この段差部１ｄの底面が乱反射領域１ａである。なお、図３および図４に示す例では段差部１ｄの底面の全面が乱反射領域１ａであり、底面としては符号を付していない。
【００３５】
この場合には、第１主面からさらに離れた段差部１ｄの底面が乱反射領域１ａであるため、例えば第１主面と乱反射領域１ａとのコントラストがより大きくなり、乱反射領域１ａの認識を効果的に容易なものとすることができる。
【００３６】
段差部１ｄは、例えば、基板１に対する機械的な研削加工で形成することができる。段差部１ｄの形成方法の詳細については後述する。
【００３７】
図５は、図１に示す蓋体３の第２の変形例を示す断面図であり、図６は図５のＡ部を拡大して示す断面図である。この例において、基板１は、第１主面の外周部に傾斜部１ｅを有している。この傾斜部１ｅの表面が乱反射領域１ａである。なお、図５および図６に示す例では傾斜部１ｅの表面の全面が乱反射領域１ａであり、表面としては符号を付していない。
【００３８】
傾斜部１ｅは、その傾斜角（断面視における水平方向から下向きの傾斜の角度）が傾斜面１ｂの傾斜角と異なっている。傾斜面１ｂは、その傾斜角が傾斜部１ｅよりも大きく、いわゆる急傾斜な面になっている。
【００３９】
傾斜部１ｅの傾斜角は、例えば約30〜60度に設定される。このときの傾斜面１ｂの傾斜角は、例えば約５〜15度に設定される。
【００４０】
この場合には、傾斜面１ｂと傾斜角が異なる傾斜部１ｅの表面が乱反射領域１ａであるため、例えば傾斜面１ｂと乱反射領域１ａとのコントラストを効果的に大きくして、傾斜面１ｂの認識しやすさを効果的に向上させることができる。
【００４１】
傾斜部１ｅは、例えば、基板１に対する機械的な研削加工で形成することができる。傾斜部１ｅの形成方法の詳細については後述する。
【００４２】
（第２の実施形態の蓋体）
図７は本発明の第２の実施形態の蓋体３を示す断面図である。図８は図７のＡ部を拡大して示す断面図である。図７および８において図１〜図６と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４３】
第２の実施形態の蓋体３は、前述したように、基板１の第１主面上に配置された誘電体膜２をさらに有している。第２の実施形態において、この誘電体膜２の存在が第１の実施形態の蓋体３と異なる点であり、これ以外については第１の実施形態と同様である。これらの、第１の実施形態と同様の点については説明を省略する。誘電体膜２は、蓋体３のうち外部の光が透過する部分にあればよいため、乱反射領域１ａおよび傾斜面１ｂには設けられていない。
【００４４】
誘電体膜２は、蓋体３を形成している基板１に付加される光学膜であり、例えば赤外線を遮断する赤外線カットフィルタである。光学膜としての機能は、基板１の第１主面のうち実際に光が透過する部分、つまり乱反射領域１ａよりも内側の部分にあればよい。そのため、誘電体膜２は第１主面のうち乱反射領域１ａよりも内側（中央部側）のみに設けられている。
【００４５】
誘電体膜２が設けられているときには、蓋体３を透過する光のうち撮像素子での撮像（可視光の光電変換による画像形成）に不要な近赤外線等の赤外線がカットされるため、より自然な色調の撮像ができる。
【００４６】
赤外線カットフィルタとしての誘電体膜２は、近赤外領域の波長の入射波を遮蔽するために、例えば波長400〜600ｎｍの領域において、反射率の最大値が20％以下であり、波長700〜1000ｎｍの領域において、反射率の最小値が90％以上である機能を有している。
【００４７】
誘電体膜２は、例えば、屈折率が1.7以上の誘電体材料からなる複数の高屈折率誘電体
層２ａと、屈折率が1.6以下の誘電体材料からなる複数の低屈折率誘電体層２ｂとが交互
に積層されて形成されている。つまり、本実施形態の蓋体３が有する誘電体膜２は、誘電体多層膜（誘電体多層膜としては符号なし）である。それぞれの高屈折率誘電体層２ａおよび低屈折率誘電体層２ｂは、蒸着法またはスパッタリング法等の方法で形成される。高屈折率誘電体層２ａおよび低屈折率誘電体層２ｂは、図８に示す例では５層ずつであるが、これより多くても構わない。例えば高屈折率誘電体層２ａおよび低屈折率誘電体層２ｂが、それぞれ十層以上ずつ順次交互に積層されて誘電体膜２が形成されていてもよい。また、反射防止用途の誘電体膜２は必ずしも高屈折率誘電体層２ａと低屈折誘電体層２ｂの
複数の誘電体層が必要ではなく、単層の低屈折率誘電体層２ｂだけでも構わない。
【００４８】
屈折率が1.7以上の誘電体材料としては、例えば五酸化タンタル、酸化チタン、五酸化
ニオブ、酸化ランタンおよび酸化ジルコニウム等が挙げられる。また、屈折率が1.6以下
の誘電体材料としては、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、フッ化ランタンおよびフッ化マグネシウム等が挙げられる。硬さおよび安定性等の機械的特性、ならびに光学フィルタとしての機能上必要な屈折率等の光学的特性を考慮すれば、高屈折率誘電体層２ａとしては酸化チタンを用い、低屈折率誘電体層２ｂとしては酸化珪素を用いるようにすればよい。
【００４９】
誘電体膜２（高屈折率誘電体層２ａおよび低屈折率誘電体層２ｂ）を基板１に被着形成する方法としては、例えばイオンビームアシストによる蒸着法を用いることができる。イオンビームアシスト蒸着法で使用する陽イオンは、例えばアルゴンからなる不活性ガスと酸素ガスからなる活性ガスの両方を装置のイオン源に導入してプラズマとしたものから生成したものを用いる。
【００５０】
また、基板１に誘電体膜２を被着形成する直前に、基板１の第１主面を、アルカリ性の処理液による化学的な研磨、およびプラズマを照射するプラズマ洗浄等の方法で活性化するようにしてもよい。この活性化の処理によって、基板１の第１主面と誘電体膜２との密着性と光学的な透過性を向上させることができる。
【００５１】
また、図７および図８に示す例の蓋体３は、基板１が第１主面の外周部に段差部１ｄを有している例であり、この点に関して、前述した第１の実施形態における第１の変形例と同様である。図７および図８に示す例においても、段差部１ｄの底面が乱反射領域１ａである。この段差部１ｄを有する構成によって、前述した第１の実施形態における第１の変形例と同様の効果を得ることができる。つまり、赤外線カットによる精細な撮像に有利であるとともに、乱反射領域１ａの認識が容易な蓋体３とすることができる。
【００５２】
（変形例）
図９は、図７に示す蓋体３の変形例を示す断面図である。図10は図９のＡ部を拡大して示す断面図である。図９および10において図１〜図10と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５３】
この変形例における蓋体３は、基板１が第１主面の外周部に傾斜部１ｅを有し、段差部１ｄを有していない。これ以外は、上記図７および図８に示す例の蓋体３と同様である。この変形例の蓋体３は、上記のように傾斜部１ｅを有している点に関して、前述した第１の実施形態における第２の変形例と同様である。図９および図10に示す例においても、傾斜部１ｅの表面が乱反射領域１ａである。この傾斜部１ｅを有する構成によって、前述した第１の実施形態における第２の変形例と同様の効果を得ることができる。つまり、赤外線カットによる精細な撮像に有利であるとともに、傾斜面１ｂの認識が容易な蓋体３とすることができる。
【００５４】
以上の各例において、例えば図４および図６に示す例のように、基板１の第１主面と傾斜面１ｂとの間が曲面Ｒでつながっていてもよい。図２に示す例では、第１主面のうち段差部１ｄの底面の部分が傾斜面１ｂと曲面Ｒでつながっている。また、図４に示す例では、第１主面のうち傾斜部１ｅの表面の部分が傾斜面１ｂと曲面Ｒでつながっている。
【００５５】
この場合には、第１主面と傾斜面１ｂとがなだらか面で互いに繋がっていることで、基板１のうち最も外側に位置する第１主面の外周における欠け等の異物発生が効果的に抑制される。
【００５６】
なお、この曲面Ｒは、第１主面（段差部１ｄの底面または傾斜部１ｅの表面の上端）よりも上側に位置する部分を含んでいても構わない。この場合にも、曲面Ｒによって第１主面の外周における基板１から異物が発生する可能性を低減することができる。
【００５７】
（蓋体の製造方法）
次に、本発明の実施形態の蓋体の製造方法を、図11を参照して説明する。図11（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の実施形態における蓋体の製造方法を工程順に示す断面図である。図11において図１〜図10と同様の部位には同様の符号を付している。これらの工程で製作される蓋体は、例えば、変形例を含む上記実施形態の例の蓋体３である。
【００５８】
まず第１工程として、図11（ａ）に示すように、第１主面および第１主面と反対側の第２主面を有する透光性の母基板11を準備する。図11（ａ）の例では、母基板11の第１主面に誘電体膜２を被着させている。
【００５９】
母基板11は、蓋体３となる基板１が連結されたものとみなすこともでき、基板１と同様のガラス等の材料からなり、基板１と同様の方法で作製し、準備することができる。また、母基板11の厚みは基板１と同様の厚みである。母基板11は、例えばホウケイ酸ガラス等のガラスからなる場合であれば、次のようにして作製することができる。
【００６０】
まず、基板１の場合と同様に、溶融させたガラス原料を金属等の容器内でブロック状に成形し、冷却した後、所定の形状および寸法に切断する。切断した後に研磨加工を施して、複数の基板１（蓋体３）となる領域を含む母基板11を作製することができる。
【００６１】
誘電体膜２の被着は、補助的な工程である。母基板11に被着させる誘電体膜２も、前述した第２の実施形態の蓋体３における誘電体膜２と同様の材料を用い、同様の方法で母基板11の上面に被着させることができる。
【００６２】
第１工程の後に、補助的な工程として、図11（ｂ）に示すように母基板11を固定して後続する加工または加工時の位置合わせ等を容易にするようにしてもよい。図11（ｂ）に示す例では、粘着シート４に母基板11をはり付けて固定し、粘着シート４の周囲を枠体５で固定し保持するようにしている。
【００６３】
粘着シート４は、平面視で母基板11よりも大きい形状および寸法を有し、矩形状等であって片面に粘着剤が塗布された矩形状等のフィルム部材である。粘着シート４のフィルムを形成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−プロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル等のポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミドおよびフッ素樹脂等を挙げることができる。
【００６４】
また、粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ポリエステル系はポリビニルエーテル系等の粘着剤（感圧型接着剤等）を挙げることができる。また、粘着剤は紫外線硬化型の接着剤等の、他の材料からなるものでも構わない。
【００６５】
また、枠体５は、例えば粘着シート４の上面の外周部と同様の形状および寸法を有する矩形の枠状等の加工用ジグであり、後工程でダイシング加工で作成した第１の溝11ａの底部にレーザー加工で第２の溝11ｂを正確な位置に加工できるようにするためのものである。枠体５は、例えば、位置決めするための直線部や溝が外周に形成されたリング状をしており、プレスやエッチング加工した金属材料または射出成型した樹脂材料等によって形成されている。粘着シート４を枠体５に粘着剤層によって接着し、その中央に母基板11を粘
着剤層に貼り付けることで、ダイシング加工およびレーザー加工工程を異物の発生を防ぎながら、量産性や、再現性良く進めることができるようになる。
【００６６】
次に第２工程として、図11（ｃ）に示すように母基板11の第１主面に機械的研削で第１の溝11ａを形成し、その後、第３工程として、第１の溝11ａの底部に、第１の溝11ａの長さ方向に走査するようにレーザー光（以下レーザーという）を照射して第２の溝11ｂを形成する。
【００６７】
第１の溝11ａの底部が研削で粗面になって乱反射領域１ａになる。また、第２の溝11ｂの内側面が後述する分割後に傾斜面１ｂになる。また、第２の溝11ｂは、母基板11における個々の基板１に相当する領域の外周に設けられ、母基板11を実際に個片の基板１に分割（破断）させるときの分割溝になる。第１の溝11ａおよび第２の溝11ｂは、母基板11において個々の基板１になる領域を区画するものであり、平面視でそれぞれ格子状のパターンで形成される。
【００６８】
機械的研削は、例え研磨材を含む研削用のブレードを用い、母基板11の上面を所定の深さに研削することで行なうことができる。ブレードは、例えば回転型のものであり、ダイシングブレード等が用いられる。母基板11の研削された部分は、ブレードに含まれている研磨材の粗さ等に応じて粗化された面になる。これによって、母基板11の上記研削された部分の表面を、例えば前述した蓋体３の乱反射領域１ａにおける表面粗さ（Ｒａ）と同様の粗さに加工することができる。つまり、乱反射領域１ａを母基板11に形成することができる。
【００６９】
上記のレーザーとしては、例えば、ＹＡＧ（波長＝1064ｎｍ）またはルビー（波長＝694ｎｍ）等の固体レーザーが挙げられる。また、レーザーはアルゴンイオンレーザー（波
長＝1930ｎｍ）などの気体レーザーでもよい。例えば、これらから適宜選択したレーザーのなかでＹＡＧレーザーの第４高調波は波長が266ｎｍとなり、母基板11をホウケイ酸ガ
ラスで作製した場合には、ホウケイ酸ガラスをほぼ透過しない波長範囲（300ｎｍ未満ま
たは3000ｎｍ以上）のレーザーとなるため、このＵＶレーザーを用いて第２の溝11ｂを形成することができる。300ｎｍ未満のＵＶレーザーを用いた場合には照射範囲を直径が約20μｍ程度以下の円形状に容易に絞ることができるので、狭い幅の第１の溝11ａの底面に
、第１の溝11ａの長さ方向に走査してレーザー加工することが容易である。
【００７０】
上記のように第１の溝11ａを形成する工程において、その長さ方向に直交する方向における断面を適宜調整することによって、個片の基板１の上面の外周部に段差部１ｄを設けることも、傾斜部１ｅを設けることもできる。すなわち、研削部分の断面が四角形状のブレードを用いれば段差部１ｄとなる四角溝状の切り込みを母基板11に形成することができ、断面がＶ字状のブレードを用いれば傾斜部１ｅとなるＶ字状の切り込みを母基板11に形成することができる。
【００７１】
なお、乱反射領域１ａは、乱反射領域１ａ以外の部分をレジストで覆い乱反射領域１ａを露出させて、フッ化水素等で表面をエッチングすることで、例えば図１に示す例の乱反射領域１ａとなる粗化された表面を母基板11の第１主面に形成することもできる。
【００７２】
なお、第１の溝11ａが、例えば上記のように段差部１ｄまたは傾斜部１ｅの深さ程度の深さを有するものであるときには、次のような効果を得ることできる。この場合には、第１の溝11ａの中にレーザーを照射することで、発生したデブリが第１の溝11ａの側面に付着する。つまり第１の溝11ａ内にデブリを留めることもできる。そのため、母基板11の主面まで飛散するデブリを減少させることができ、結果として基板１（蓋体３）の第１主面へのデブリ等の異物の付着を効果的に抑制することができる。したがって、蓋体３の透光
面の異物をより減少させて、製品としての蓋体３の品質を向上させることができるようになる。
【００７３】
なお、このレーザー加工のときに、レーザーの強度、焦点径、加工面と焦点の距離、移動速度等の照射条件を調整して、第２の溝11ｂの内側面が曲面状になるように成形しておけば、上記実施形態の蓋体３における基板１の第１主面と傾斜面１ｂとの間の曲面Ｒを形成することができる。また、上記のデブリが第２の溝11ｂの上端で曲面状に付着するようにして加工してもよい。この場合には、デブリによって曲面Ｒが形成される。
【００７４】
次に第４工程として、図11（ｄ）に示すように、第２の溝11ｂに沿って母基板11を分割する。これによって、多数の個片の蓋体３を同時に製作することができる。この分割は、例えば機械的な加圧手段で母基板11に上下方向に応力を生じさせて行なうことができる。この応力によって、母基板11のうち機械的な強度比較的小さい第２の分割溝11ｂの位置で母基板11を厚み方向に破断させることで母基板11を分割できる。
【００７５】
（撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置）
本実施形態の冒頭で説明したように、上記いずれかの例の蓋体３を含んで、図12に示すような実施形態の撮像素子収納用パッケージ10および撮像装置20が構成される。実施形態の撮像素子収納用パッケージ10は、開口部Ｓを含む上面を有するとともに、開口部Ｓ内に撮像素子６の搭載部７ａを有する基体７と、開口部Ｓを塞ぐ蓋体３とを有している。この蓋体３としては、上記変形例を含む実施形態のいずれかの例の蓋体３を用いることができる。
【００７６】
基体７は、撮像素子６を固定して気密封止するための容器である。基体７は、例えば平面視において矩形状の板状であり、開口部Ｓを有するセラミック材料等の絶縁材料によって形成された絶縁部（符号なし）と、その絶縁部の開口部Ｓ内から外部にかけて横方向に絶縁部を貫通して配置されたリード端子等の導電部（符号なし）とを含んでいる。
【００７７】
基体７は、開口部Ｓ内（絶縁部のうち開口部Ｓの下側に位置する部分）に搭載部７ａを有し、この搭載部７ａに撮像素子６が搭載され、はんだまたは導電性接着剤等の接合手段（図示せず）で固定されている。
【００７８】
この基体７の上面に蓋体３が接合されて開口部Ｓが塞がれ、基体７と蓋体３とで構成される容器（符号なし）内に撮像素子６が気密封止される。封止される撮像素子６は、蓋体３を介して外部から受光した光を光電変換で電気信号に変換することが可能であり、外部の撮像を行なうことができる。
【００７９】
蓋体３の基体７に対する接合は、例えば接着剤８を介した接着で行なわれる。接着剤８としては、紫外線硬化型エポキシ樹脂または熱硬化型エポキシ樹脂等からなる樹脂接着剤が挙げられる。例えば、接着剤８として熱硬化型エポキシ樹脂を用いる場合には、スクリーン印刷法またはディスペンス法等で接着剤８（未硬化のもの）を基体７および蓋体３の互いに対向し合う接着面の少なくとも一方に塗布し、互いに重ねあわせた後、90〜250℃
の温度で約60〜90分間加圧加熱して硬化させる。これらの工程によって、蓋体３と基体７とが接着剤８を介して互いに接合され、撮像装置20が作製される。
【００８０】
撮像装置20において、基体七と蓋体とで構成される透光性の容器内に封止された撮像素子６は、基体７に含まれるリード端子等の導電部とボンディングワイヤ９等の導電性接続材によって電気的に接続されている。撮像素子６は、この導電部を介して外部電気回路との電気的な接続ができる。
【００８１】
この蓋体３が上記実施形態の蓋体３であることから、実施形態の撮像素子収納用パッケージ10によれば、蓋体３の基体７に対する接合の際に位置合わせが容易であり、位置精度の向上も容易である。
【００８２】
また、上記構成の撮像素子収納用パッケージ10と、搭載部７ａに搭載された撮像素子６とを有し、基体７の上面に蓋体３が接合されて開口部Ｓが塞がれている。このような実施形態の撮像装置20によれば、上記構成の撮像素子収納用パッケージ10を含むことから、蓋体３の基体７に対する接合の際に位置合わせが容易であり、位置精度の向上も容易である。つまり、撮像の精度向上および生産性の向上について有効な撮像装置20を提供することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１：基板
１ａ：乱反射領域
１ｂ：傾斜面
１ｃ：側面
１ｄ：段差部
１ｅ：傾斜部
11：母基板
11ａ：第１の溝
11ｂ：第２の溝
２：誘電体膜
２ａ：高屈折率誘電体層
２ｂ：低屈折率誘電体層
３：蓋体
４：粘着シート
５：枠体
６：撮像素子
７：基体
７ａ：搭載部
８：接着剤
９：ボンディングワイヤ
10：撮像素子収納用パッケージ
20：撮像装置
Ｒ：曲面
Ｓ：開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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