(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｅ１、Ｅ２：基板（１０）の上表面上に、少なくとも当該時計部品の第１金属層（１３）を製造するステップと、
Ｅ１３：前記ステップＥ１、Ｅ２において得られる構造から、前記基板（１０）を分離してシートを形成するステップと、
前記ステップＥ１３の後に、
Ｅ４、Ｅ５；Ｅ１４、Ｅ１５：前記シートの上表面上及びまたは下表面上に、当該時計部品の少なくとも１つの他の金属層（２３；３３）を製造するステップ、
及びまたは、
Ｅ３：前記シートの上表面上及びまたは下表面上に対して、フライス加工、ドリル加工、レーザーアブレーション、超音波加工、放電加工または誘電体媒質内での放電による局部的加工の少なくともいずれかの加工を行って、前記第１金属層（１３）に少なくとも１つの窪み（１４）を形成するステップ、
を含む、時計部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１金属層（１３）を製造するステップＥ１、Ｅ２は、
Ｅ１：前記基板（１０）の前記上表面上に第１フォトレジストを堆積するステップと、
Ｅ１：第１モールド（１２）を形成するために、マスクを通じて前記第１フォトレジストを露出し、前記第１フォトレジストを現像するステップと、
Ｅ２：前記第１金属層（１３）を形成するために、前記第１モールド（１２）内に金属または合金をガルバニック堆積するステップと、
を含む、請求項１に記載の時計部品の製造方法。
【請求項３】
前記基板（１０）の分離後、前記１つの他の金属層（２３；３３）を製造するステップは、
Ｅ４：前記シートの上表面（１５）上に第２フォトレジストを堆積するステップと、
Ｅ４：第２モールド（２２）を形成するために、マスクを通じて前記第２フォトレジストを露出し、前記第２フォトレジストを現像するステップと、
Ｅ５：前記第２モールド（２２）内に、金属または合金をガルバニック堆積するステップと、
任意で、先行して形成される構造上に１つ以上の他の金属層を追加するため、先行する複数の前記ステップＥ４、Ｅ５を繰り返すステップ、
及びまたは、
Ｅ１４：前記シートの下表面（１８）上に第３フォトレジストを堆積するステップと、
Ｅ１４：第３モールド（３２）を形成するために、マスクを通じて前記第３フォトレジストを露出し、前記第３フォトレジストを現像するステップと、
Ｅ１５：前記第３モールド（３２）内に、金属または合金をガルバニック堆積するステップと、
任意で、先行して形成される構造下に１つ以上の他の金属層を追加するため、先行する複数の前記ステップＥ１４、Ｅ１５を繰り返すステップと、
を含む、請求項１または２に記載の時計部品の製造方法。
【請求項４】
前記ガルバニック堆積で形成された前記第１金属層または前記１つの他の金属層（１３、２３、３３）上に導電層を堆積するステップ、
前記第１金属層または前記１つの他の金属層（１３、２３、３３）の少なくとも１つの層によりインサートを完全にまたは部分的に埋め込むために、前記第１金属層または前記１つの他の金属層（１３、２３、３３）の少なくとも１つの層に当該インサートを配置するステップ、
１つ以上の前記第１金属層または前記１つの他の金属層（１３、２３、３３）の製造用の、１つ以上の前記第１、第２又は第３モールド（１２、２２、３２）を形成するために、前記第１、第２又は第３モールド（１２、２２、３２）に対応する前記第１、第２又は第３フォトレジストを溶解するステップ、
の少なくとも１つのステップを追加ステップとして含む、請求項２または３に記載の時計部品の製造方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの窪み（１４）を形成するステップＥ３の後、
前記第２モールド又は前記第３モールド（２２；３２）を形成する前記ステップＥ４、Ｅ１４では、前記第２フォトレジスト又は前記第３フォトレジストを現像して前記少なくとも１つの窪み（１４）を開放し、
前記ガルバニック堆積する前記ステップＥ５、Ｅ１５では、前記少なくとも１つの窪み（１４）内にも金属または合金をガルバニック堆積する、
請求項１から４のいずれか一項に記載の時計部品の製造方法。
【請求項６】
前記時計部品が、ジャンパー、アンクル、車、カム、ラックを含む構成要素群の１つである、請求項１から５のいずれか一項に記載の時計部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトリソグラフィ及びガルバニック堆積技術により金属部品を製造する方法に関する。このタイプの方法は、特に時計ムーブメントの部品を形成するため、多段三次元微細構造の形状の、金属部品の製造に特に用いられる。
【０００２】
非特許文献１は、例えばアンクル又はガンギ車等の時計用高精度金属部品の製造のためのＬＩＧＡ技術（ＬＩｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ Ｇａｌｖａｎｉｋ Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ、ドイツのカールスルーエ原子力研究センターのＷ．エールフェルトによって考案された方法）の使用について言及している。この方法は、Ｘ線に反応する樹脂製のモールドの形成を含むが、シンクロトロンが発生させる高エネルギーＸ線ビームの照射を必要とするという欠点を有する。
【０００３】
非特許文献２は、ＬＩＧＡ技術と類似しているが、モールドにＸ線照射の代わりにＵＶ照射を利用する、ＬＩＧＡ−ＵＶと呼ばれる技術を用いた方法を利用して作製された、ポリイミドを主成分とするフォトレジストのモールドに金属を電着させることによる金属構造の製造について記載している。
【０００４】
時計部品の三次元形状は、多くの場合複雑であり、非常に異なる断面を有する重畳部分により形成される不連続性を有する。例として、図１は、平坦な上表面を有し、その上に第２部分３が延長する下部分２を含む、ジャンパー１を示す。このような三次元形状は、特定の方向ｚにおいて非常に異なる断面を有し、下部分２の上表面の平面において、その境界で不連続性を形成する、２つの重畳された部分２、３を識別することが可能であるため、「多段形状」と称される。各部分２、３は、方向ｚに直角の平面において、実質的に一定または連続的に変化する、断面を含む。多段形状を有する部品の部分が、ＬＩＧＡ方法の実施においてガルバニック堆積の別個の層として形成されると、別個の層の間の境界において、得られる部品に脆弱性が見られ、これは層の偶発的な分離につながりかねない。このため、大きな機械的ストレス、特に垂直方向のせん断応力及びまたは引っ張り強度に耐えることができる、多段時計部品を製造する方法を定義することが望ましい。
【０００５】
特許文献１は、少なくとも２つの段を有する金属パーツを製造する方法の、各種例示的実施形態を開示する。ある特定の例示的実施形態によれば、方法は以下の連続的ステップを含む。
・第１フォトレジスト層を導電層に覆われた基板上に堆積し、この第１層が第１段を定義する。
・マスクを用いたフォトリソグラフィと、その後のレジストの現像により、第１レジスト層に窪みを作成して、第１モールドを得る。
・第１段金属層を形成するため、導電層により開始されるガルバニック堆積により、第１モールドに金属または合金を堆積する。
・基板上に第１段金属層のみを残すため、第一層から残余のレジストを完全に除去する。
・基板上に、例えば第１段金属層よりも厚みが大きい第２レジスト層を堆積し、続いてマスクを用いたフォトリソグラフィとその後のレジストの現像により、導電層、第１段金属層の側壁、及び第２レジスト層の側壁により範囲が定められる空洞スペースを形成する。
【０００６】
この空洞スペースは、最終的には、導電層で開始されるガルバニック堆積により金属または合金を堆積可能であり、（レジスト及び基板の除去後）互いに連結される少なくとも２段を有する金属部品を形成可能である、第２モールドを構成する。
【０００７】
まとめると、特許文献１は、ＬＩＧＡ方法で得られる別個の層を用いた多段部品の製造を提案する。これにより、別個の層は連結され、互いの良好な結合を保証することを可能とし、層の偶発的な分離の危険性を低減する。しかしながら、当該方法は、製造時間の点から時間がかかり、各層の形成のために製造されるレジストモールドを複雑なものとする。
【０００８】
特許文献２は、製造される部品に対応する複雑な三次元モールドを得るために、連続するレジスト堆積と日光照射を行うが、日光照射したレジストの現像は単一の機会に行われる、フォトレジスト微細構造の製造に基づく他の取り組み方を開示する。次に、モールド内での電解蒸着により、部品が得られる。この取り組み方の利点は、一体構造の金属アセンブリを得るにあたり、各段が単一ステップで作成され、このため単一層に準じることができる点にある。別個の層間の境界に脆弱性が見受けられないことから、各種段の部分の機械的強度を高めることができる。欠点は、特にレジストモールドの形成にあたり、複雑であることである。この取り組み方ではまた、全ての望ましい形状を得ることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】欧州特許出願公開第２４０５３００号公報
【特許文献２】欧州特許出願公開第０８５１２９５号公報
【非特許文献１】ＤＧＣ  Ｍｉｔｔｅｉｌｕｎｇｅｎ、Ｎｏ.１０４（２００５年）
【非特許文献２】Ａ．Ｂ．  Ｆｒａｚｉｅｒほか、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、  ２（１９９３年６月２日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このため、本発明の目的は、この状態を改善し、三次元金属部品を製造するための改良された解決策を提供することである。特に、この解決策は、特に少なくとも２段を有する形状のときに、十分な機械的強度を達成することができる。この解決策はまた、多段部品の特定の形状の製造を容易にする。
【００１１】
この目的において、本発明は、
基板の上表面上に、少なくとも１つの時計部品の第１金属層を製造するステップと、
シートを得るため、先行するステップにおいて得られる構造から、前記基板を分離するステップと、
前記時計部品の少なくとも１つの他の金属層を製造するステップ、及びまたは前記シートの上及びまたは下表面上に、前記基板の分離後、金属層の機械加工の工程を実施するステップ、
を含む、多層時計部品の製造方法に関する。
【００１２】
本発明は、とりわけ請求項により定義される。
【００１３】
本発明の内容、特徴及び利点は、添付の図面に関連して、非限定的に提示される本発明の方法の特定の実施形態について以下に行う詳細な説明を読むことで明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、時計ムーブメント用のジャンパーの、斜視図である。
【図２】図２は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図３】図３は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図４】図４は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図５】図５は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図６】図６は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図７】図７は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図８】図８は、金属部品製造方法の連続的なステップであり、本発明の実施態様において完全にまたは部分的に実施可能なステップを示す図である。
【図９】図９は、ジャンパー製造用の、製造方法の実施を示す図である。
【図１０】図１０は、ジャンパー製造用の、製造方法の実施を示す図である。
【図１１】図１１は、ジャンパー製造用の、製造方法の実施を示す図である。
【図１２】図１２は、ジャンパー製造用の、製造方法の実施を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の一実施形態による、金属部品の製造方法の連続的なステップを示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の一実施形態による、金属部品の製造方法の連続的なステップを示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の一実施形態による、金属部品の製造方法の連続的なステップを示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の一実施形態による、金属部品の製造方法の連続的なステップを示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の一実施形態による、金属部品の製造方法の連続的なステップを示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の一実施形態による、金属部品の製造方法の連続的なステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１３から図１８を参照して、特に多段微細構造の製造に適した、とりわけ時計部品の製造に適した、金属部品の製造方法を説明する。単純化のため、「金属」及び「金属的」の用語は、金属素材または合金を意味するために以下で用いられる。
【００１６】
製造方法の第１ステップＥ１は、基板１０上に第１段Ｎ１を有する第１モールドを製造することからなる。当該基板１０は、特にステンレス鋼といった合金製の金属ウエハ、またはシリコン、ガラスまたはセラミックウエハからなる。当該基板は、好ましくは固体であるが、微細加工により生産される構造であってもよい。基板は、特に脱脂、洗浄、任意で不動態化及びまたは活性化に関する当業者に既知の規則に基づいて作製される。基板は、有利には平坦である。一変型として、基板は、先行技術の教示内容に基づき、特に、機械加工されたパターン及び又は窪み及びまたは他の構造といった、パターンを含んでもよい。特に、基板は、堆積される将来の金属層により捕捉または埋め込まれて最終的に不動且つ取り外し不可能な態様で金属部品の一部になることが意図される、１つ以上のインサートを位置させるための、ハウジングを含んでもよい。図示した例示的実施形態において、基板１０は、例えばステンレス鋼といった、導電材料製である。一変型として、例えばシリコンといった、非導電性素材製の基板を用いることも可能である。
【００１７】
任意で、導電層１１が、例えば蒸着により、基板１０上に堆積される。当該導電層１１は特に、続くガルバニック堆積または電気メッキの開始のための陰極として作用することが意図される。既知の方法により、導電開始層１１は、金または銅の層で覆われた、クロム、ニッケル、またはチタンの副層を含んでもよい（このため、多層構造を有する）。
【００１８】
導電層１１は、所望の高さにわたり初期フォトレジスト層により覆われる。当該高さは、好ましくは、０より大きく、１．５ｍｍ以下である。レジストは、フォトリソグラフィに適したフォトレジストである。レジストは、ネガであってもポジであってもよい。第１の場合においては、照射の作用下で現像剤によって、不溶性となる、または溶けにくくなることが意図され、一方第２の場合においては、照射の作用の下で現像剤によって可溶性となるものの、照射に露出されない部分は不溶性または溶けにくいままである。本明細書の特定の実施例において、使用されるレジストは、紫外線照射の作用により重合するネガ型フォトレジストである、「ＳＵ−８」タイプであり、例えばマイクロケム社製のＳＵ−８−１００レジストである。この初期レジスト層は、第１段Ｎ１を定義する。
【００１９】
開口領域及び不透明領域を含むマスクを通じて、初期レジスト層を光照射に露出する、または日光照射することからなる、初期レジスト層のフォトリソグラフィのステップが実行される。当該マスクは、製造される部品の第１段の製作用に複写されるパターンを定義する。レジスト照射または日光照射用に用いられる光照射は、ここでは、紫外線源から放出される紫外線照射である。しかしながら、使用されるレジストに応じて、Ｘ線、電子ビーム（これにより、電子ビームリソグラフィと呼ばれる）、または他の照射を使用することも予想可能である。照射は、マスクに設けられた開口に位置するレジストの領域のみを照射するよう、マスクが延長する平面に垂直である。ここに説明する特定の例示的実施形態において、日光照射されたレジストは、ほとんどの現像液に対して無反応または不溶性となる。
【００２０】
前述の光照射（または電子ビーム）への露出のステップは、任意で架橋結合熱処理ステップと、その後現像ステップが続く。現像は、例えば化学またはプラズマプロセスにより溶解するという、使用したレジストに適合した方法により、露出されないレジスト領域を除去することからなる。溶解後、レジストが除去された場所に、導電層１１が現れる。ポジ型フォトレジストの場合、例えば化学プロセスにより日光照射された領域が除去され、非日光照射領域が基板上に残存する。
【００２１】
初期層のレジストの残余部分は、第１段Ｎ１を有する第１レジストモールド１２を形成する。モールドの底部は、導電層１１により区切られる。現像ステップの終わりに、図１３に図示される、モールド及び、基板１０が導電層１１により覆われ、その上にレジストモールド１２が第１段Ｎ１にわたり形成されるという構造が得られる。この作り方は、慣例により縦方向ｚと呼ばれる、基板１０に実質的に直角な単一方向であって、図において上方向を向く方向に実施され、第１段Ｎ１を有するモールドは、慣例により基板１０の上に形成されると見做される。この水平な基板１０は同様に、慣例により水平面を定義する。
【００２２】
ＬＩＧＡ型プロセスにおいてレジストモールドを製造するこれらステップは既知であり、これ以上詳細な説明は行わない。
【００２３】
方法の次のステップＥ２は、電気メッキまたはガルバニック堆積により、第１レジストモールド１２の窪み内へ第１金属層１３を堆積させることからなる。図示する実施形態における導電層１１、または変形として基盤が導電性を有する場合には基板１０は、堆積を開始するための陰極として作用する。このステップは、例えばＬＩＧＡプロセスを用い、例えばニッケル（Ｎｉ）またはニッケルリン（ＮｉＰ）といった金属を用いる。図１４に示される、ここで得られる金属層１３は、好ましくはレジストモールド１２の高さに相当する、初期層の高さと同一の高さを有する。金属層１３はまた、レジストモールド１２よりも低い高さ、またはレジストモールド１２よりも高い高さを有することもできる。ステップＥ２は任意で、完全に平坦な、水平上面を得るよう、金属層及び残余レジストを同時に機械研磨する、厚み決め工程を含んでもよい。金属層の上表面１５はこれによりレジストモールド１２の上表面１６と完全に整列され、このため２つの表面１６、１５は、第１金属層１３の形成後の中間構造の第１段Ｎ１の上平面を規定する。この平面は、当該実施形態において、実質的に水平である。
【００２４】
図示しない変形例として、金属層１３は第１モールド１２の全高さを占有せず、その上表面１５がモールド１２の上表面１６より低くてもよい。
【００２５】
構造の残りの部分から基板１０を、及び任意で任意の導電層１１を、早期に除去することがその後実施される。
【００２６】
実務上、この除去は、第１金属層の製造後すぐに、即ち上述したステップＥ２の実行後に、実施することができ、その結果は図１４に図示される。これにより、第１金属層１３及びレジスト１２から、つまり構造の第１段Ｎ１から形成される、強固に接着されたシートが得られる。このシートは最終的に、以降の方法において基板の役割を果たす。
【００２７】
この段で、ステップＥ１３において、シートと称され、図１５に図示される構造を獲得するために、基板１０は除去または取り外される（いずれにせよ構造の残りから分離される）。
【００２８】
方法は続いて、この実施例では再びＳＵ−８ネガ型フォトレジスト層である第２レジスト層を堆積するステップを含む。一変型として、異なるレジストを用いてもよい。ここで説明する実施例では、第２層は、段Ｎ１の第１層の下表面１８から堆積が開始される。第２層はこのため、第１段Ｎ１の下に垂直に伸びる、第２段Ｎ−１を定義する。第２段Ｎ−１の高さは、有利には、 厳密に０より大きく、１．５ｍｍ以下である。製造する最終部品の高さに応じて、第２段Ｎ−１の高さは第１段と等しくても異なってもよい。図１６に図示する、第３モールド３２を得るステップＥ１４は、第１段のレジストモールドを形成するために説明した上述のステップに類似のフォトリソグラフィステップ及び現像ステップを通じて、第２レジスト層のフォトリソグラフィにより終了する。
【００２９】
方法は次に、第３モールド３２内に第３金属層３３を堆積することからなる、電気メッキまたはガルバニック堆積のステップＥ１５を含む。第３金属層３３は、第１金属層１３の下表面１８の下に延長する。好ましくは、第３金属層３３は、第１金属層１３の下に、少なくとも１０μｍの高さを有する。第３金属層３３は、第２段Ｎ−１の第３レジストモールド３２の全てのまたは一部の高さを充填することができる。このステップは、任意で、金属層及び残余レジストを機械研磨する、厚み決め工程を含んでもよい。このステップの結果は、図１７に図示される。
【００３０】
所見として、第３金属層３３の電気メッキは、基板１０を覆い、基板の除去後も保持された導電層１１により開始される。一変型として、導電層１１は基板１０と同時に除去され、開始は第１金属層１３により行われてもよい。
【００３１】
レジストの除去後、ステップＥ１６において、図１８に図示するように、２段金属部品が得られる。
【００３２】
この実施形態の変形例は、基板の除去なしでは実施不可能な方法の、各ステップの実施を可能とする。特に、上述したように、シートの下に、より正確には第１金属層１３の下表面１８から開始する、金属部品の要素を構築することが可能となる。例えば、この金属層に１以上の金属層を、ガルバニック堆積または電気メッキにより、例えば上述のようなＬＩＧＡ方法により、成長させることで、追加することもできる。第１金属層１３の堆積前に導電層１１を堆積していた場合には、続く工程用にこの導電層を保持してもよく、除去してもよい。シートは、第１金属層１３の上に及び下に金属層を追加することができるよう、初期サポートの役割を果たす。シートの下に層を追加する利点の一つは、サポート１０上に先に構築された下表面１８の平坦性の利益を享受することである。このため、３段の金属部品を製造するにあたり、シートの上表面１５及び下表面１８の２つの表面の良く制御された平坦性の利益を享受するため、シートの上と下にそれぞれ２つの層を位置させることが有利であろう。
【００３３】
上述の通り、製造工程は、部品の他の層が金属部品の上部金属層１３の上及びまたは下に形成されるなど、様々な変形例を含むことができる。シート（並置した金属層及びレジスト）が基板から分離された後、上述した全てのステップを当該部品に実施してもよい。一変型として、方法の次の時点でレジストを除去してもよい。
【００３４】
所見として、一般的に、金属層の表面の一方に、または両表面に、導電層を堆積することが好ましい。所見として、「層または表面の下の成長」の表現は、上記文脈において、「基板から取り外された層の下表面上にまたは下表面から開始する」ことを意味し、成長は下表面１８から開始して行われる。
【００３５】
他の実施形態の変形によれば、基板の早期除去は、製造方法の他のいかなる後続のステップにおいて、特に２つ以上の層の形成により、２段以上を有する部品が製造されたときに、行われても良い。例えば、除去は、部品の最後の金属層の形成直前、即ちガルバニック堆積または電気メッキの最後のステップ前であり、任意でレジストモールドの形成の最終ステップ前に、行われても良い。一変型として、除去は、ガルバニック堆積または電気メッキの最後のステップ中に得られる上側表面の、水平化の最後の工程前に行うことができる。一変型として、除去は、ガルバニック堆積または電気メッキの最後のステップ中に得られる上側表面の、機械加工の最後の工程前に行うことができる。
【００３６】
こうした実施形態の変形を図示するため、図２から図８は、図示しない基板１０の早期除去が、方法のいくつかのステップにおいて実施可能な、多段多層部品の製造方法のステップを図示する。
【００３７】
この製造方法は、既に説明した図１３及び図１４に相当する、図２及び図３に示す、Ｅ１、Ｅ２の２つのステップを含む。上述の通り、基板１０の除去のステップＥ１３は、この時点で行うことができる。
【００３８】
方法はその後、図４に示すように、窪み１４を形成するため、第１金属層１３を機械加工するステップＥ３を含む。以降に詳細に説明するように、当該窪みの役割は、２つの金属層を連結することを可能にするため、重畳する第２金属層の一部を受け入れることである。
【００３９】
窪み１４を形成するステップＥ３は、フライス加工及びまたはドリル加工といった機械的な機械加工、またはその他の機械的な機械加工のステップを含む。一変型として、例えばフェムト秒パルスレーザーを用いた、レーザーアブレーションにより行われてもよい。一変型として、化学的加工、または超音波加工、または放電加工、または誘電体媒質内での放電による局部的加工を用いてもよい。このため、上記機械加工ステップは、電着の追加方法による完全な金属または合金層を構築する別個のステップと巧妙に組み合わされた、素材除去方法を用いて、実施される。
【００４０】
窪み１４は、金属層１３の上表面１５から開始する活動により形成される。この例示的な実施形態において、好ましくは、最終的な窪み１４は、止まり穴の形状を取る。止まり窪みは、金属層１３の高さの最大９０％まで延長する、様々な深さを有してよい。窪みは、窪み１４の底に、１０μｍ以上の高さを有する、最低限の量の素材を保持してもよい。換言すれば、窪み１４は基板１０から、第１金属層１３の素材の１０μｍ以上の厚みにより、分離される。窪み１４の深さは、深さが大きいほど２つの重畳する層の良好な結合を保証することから、最終的な機械的強度が良くなるため、部品の最終的な形状に応じて、及び部品が受ける機械的応力に応じて、選択することができる。
【００４１】
一変型として、説明されないが、窪みは貫通窪みであってもよく、このステップでは特定の領域において第１金属層１３の金属をその高さ全体にわたり除去し、基板の導電層１１の一部分を露出する。
【００４２】
図４に図示する実施形態において、窪み１４は、実質的に垂直であり、そのため金属層１３の上表面１５と実質的に直角の側壁１７を有する。一変型として、異なるまたは同一の寸法、深さ及びまたは形状の複数の窪みを形成してもよい。
【００４３】
有利な実施形態の変形の１つによれば、窪み１４は、深さが増えるほど水平断面が拡大するよう、傾斜する側壁１７を有する。一変型として、側壁１７は、金属層１３の上表面１５と同水準の開口１９においてよりも、金属層１３の上表面１５の水準から下の少なくとも１つの深さにおいて、窪み１４の水平の平坦な断面が大きくなるよう、（基板に完全に直角ではない）いかなる非垂直形状であってもよい。側壁はこのため、平坦である必要はない。曲面であってもよい。連続的である必要もない。階段状であってもよい。いずれの場合であっても、当該アプローチにより、２つの層の相対的な固着、特に垂直方向での固着または保持を、更に向上させる。
【００４４】
図５に図示する実施形態によれば、窪み１４の側壁１７は、金属層１５の上表面１５の下で、深さに応じて窪みの平坦な断面が連続的に増加するよう、連続的に傾斜する。特に、図示する窪みは、鳩尾形の鉛直面の断面を有する。この窪みは、アングルカッターまたはありみぞフライス、またはレーザービーム３０の斜入射によるレーザーアブレーションにより、機械加工することができる。
【００４５】
方法は続いて、この実施例において再びＳＵ−８ネガ型フォトレジスト層である、第２レジスト層を堆積するステップを含む。一変型として、異なるレジストを用いてもよい。第２層は、第１段Ｎ１を覆うよう堆積される。第２層はこのため、第１段Ｎ１の上から垂直に延長する、第２段Ｎ２を定義する。第２段Ｎ２の高さは、有利には、厳密に０より大きく、１．５ｍｍ以下である。製造する最終部品の第２段の高さに応じて、第２段Ｎ２の高さは第１段と等しくても異なってもよい。所見として、レジストは、第１段Ｎ１の窪み１４も充填する。図６に図示する、第２モールド２２を得るステップＥ４は、第１段のレジストモールドを形成するために説明した上述のステップに類似のフォトリソグラフィステップ及び現像ステップを通じて、第２レジスト層のフォトリソグラフィにより終了する。
【００４６】
方法は次に、モールド２２内に第２金属層２３を堆積することからなる、電気メッキまたはガルバニック堆積の第２ステップＥ５を含む。第２金属層２３は、窪み１４の全体積を充填し、その後第１金属層１３の上表面１５の上に延長する。第２金属層は、好ましくは、第１金属層１３の上に、特に窪み１４の上に、少なくとも１０μｍの高さを有する。第２金属層２３は、第２段Ｎ２の第２レジストモールド２２の高さの全てまたは一部を充填してもよい。金属層２３はこれにより、窪み１４を占める延長２７を含む。
【００４７】
このステップは、任意で、金属層及びレジストを機械研磨する、厚み決め工程を含んでもよい。このステップの結果は、図７に図示される。
【００４８】
所見として、第２金属層の電気メッキは、上表面１５及び止まり窪み１４の内側表面に堆積された第１水準の金属により開始される。一変型として、窪み１４が貫通窪みの場合、基板１０を覆う導電層１１により開始されてもよい。
【００４９】
次に、他の層を追加してもよい。例えば、図７から始まる次のステップは、基板１０の除去のステップＥ１３、次いで図１５から図１８を参照する説明に類似の態様で、（２つの水準Ｎ１、Ｎ２を有する）シートの下に、水準Ｎ−１の層を追加するステップからなる。
【００５０】
一変型として、説明しないものの、水準Ｎ３の、他の上部層を、その前の２つの層に類似の態様で、形成することもできる。基板の除去は、第２及び第３層の堆積の間に行うことができる。
【００５１】
最後に、並置した樹脂と金属領域を含む少なくとも１つの層を含むシートを残すために、部品の製造用の基板の早期除去を実施する。
【００５２】
基板からのシートの早期除去は、以下の一次的利点を有する。
・例えば、シートの金属層１３に止まり窪みを形成（ステップＥ３）し、のみならず１つ以上の追加のレジストモールド２２の形成（ステップＥ４）、及び新たな金属層２３の形成のためのガルバニック堆積または電気メッキ（ステップＥ５）、及び追加の重畳する層を形成するためのこれらステップの繰り返し、及び任意で物品（インサート）の挿入、といった製造方法の継続を可能とする。
・任意の水平化、中間機械加工、等の工程を可能とする。
・シートは薄く、こうした工程の実施に取り扱いが簡単である。
【００５３】
当然、図４及び図５を参照した上記の説明に類似の態様で、下表面１８から開始して形成される第３金属層３３の連結を得るために、第１金属層１３の下表面１８に窪みを形成するステップを実施することも可能である。所見として、シートの第１金属層１３は、その上部および下部の両方に、窪み１４を含むことができる。
【００５４】
任意で、基板の取り外し前であれ後であれ、及びまたはレジストの除去の前であれ後であれ、電気メッキされた部品に、例えば堆積や塗布など、表面を再加工または機械加工または改変する工程を行ってもよい。
【００５５】
部品の各種金属層は、同一の金属から製造されてもよく、または一変型として異なる素材から製造されてもよい。
【００５６】
上述した、金属部品製造用の方法は、例示且つ非限定的例として、例えばアンクル、ジャンパー、車、ラック、ばね、てんぷ、カム、歯車、または受といった、時計部品の製造に用いることができる。当然、当該方法は、微細構造形状のあらゆる金属要素の製造に用いることができる。
【００５７】
図９から図１２は、例として、図２から図８によるステップＥ１からＥ５に基づく、ジャンパーの製造を示す。図９及び図１０は、第１金属層１３に窪み１４を形成する中間ステップ後に得られる結果を示す。図１０は、特に窪み１４のために得た鳩尾形を見ることができる。図１１は、第２レジストモールド２２の形成後の中間結果を示す。モールドの底にある窪み１４を見ることができる。部品は、図１２に示すように、ジャンパーの第２段を形成するために、第２金属層２３を成長させることにより、完成する。
【００５８】
実施形態の変形の一つとして、基板の取り外しの前または後に、インサートを追加する中間ステップと、それに続く新たな金属層の成長のステップを含んでもよい。これにより、最終部品に、特に２つの重畳する層に、インサートを強固に付着させ、埋め込むことが可能となる。当該インサートは、金属または導電性素材で製造されてもよく、またはルビー、シリコンまたはセラミックといった絶縁性素材で製造されてもよい。
【００５９】
所見として、実施形態の他の変形として、第１金属層１３は、続くステップＥ１３からＥ１５を維持したうえで、いかなるほかの方法で作成されてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０    基板
１１    導電層
１２    第１レジストモールド
１３    第１金属層
１４    窪み
１５、１６    上表面
１７    側壁
１８    下表面
１９    開口
２２ 第２レジストモールド
２３ 第２金属層
３２    第３レジストモールド
３３    第３金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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