(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータを介して積層された正極体と負極体とが巻回され、湾曲部と、偏平形状のコンデンサ素子中心部を介して対向する平坦部とを備える偏平形状に形成されたコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一端面上に前記正極体から引き出されて形成された正極部と、
前記正極部と同一の端面上に、前記正極部との間に絶縁間隔を設け、前記負極体から引き出されて形成された負極部と、
積層された前記正極体および前記負極体に対して交差方向への溶接により、前記正極部上に溶接された正極側の集電板および前記負極部上に溶接された負極側の集電板と
を備え、
前記正極側の集電板は、偏平形状の前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記コンデンサ素子中心部を挟んで両側に配置された両側の前記平坦部上で前記正極部に溶接され、
前記負極側の集電板は、前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記両側の前記平坦部上で前記負極部に溶接されたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記正極側および前記負極側の前記集電板は、それぞれ前記平坦部とともに前記湾曲部上に配置され、前記湾曲部上を溶接して接続されることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記集電板上に対し、前記コンデンサ素子中心部を介して対向する前記平坦部側を一連の連続した溶接処理により接続したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子中心部にスペーサを配置したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項５】
セパレータを介して積層された正極体と負極体とが巻回され、湾曲部と、偏平形状のコンデンサ素子中心部を介して対向する平坦部とを備える偏平形状のコンデンサ素子を形成する工程と、
前記コンデンサ素子の一端面上に、前記正極体から引き出された正極部と、該正極部との間に絶縁間隔を設け、前記負極体から引き出された負極部を形成する工程と、
前記コンデンサ素子を収納するケースを封口する封口板に設置された正極端子と前記正極部とを正極側の集電板を介して接続させ、該封口板の負極端子と前記負極部とを負極側の集電板を介して接続させる工程と、
を備え、
積層された前記正極体および前記負極体に対して交差方向への溶接により、前記正極側の集電板を前記正極部上に溶接させ、前記負極側の集電板を前記負極部上に溶接させる工程と、
を含み、
前記正極側の集電板は、偏平形状の前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記コンデンサ素子中心部を挟んで両側に配置された両側の前記平坦部上で前記正極部に溶接され、
前記負極側の集電板は、前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記両側の前記平坦部上で前記負極部に溶接されることを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層コンデンサや電解コンデンサなど巻回素子を用いたコンデンサの製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気二重層コンデンサや電解コンデンサなどのコンデンサでは、電極体の面積が静電容量の大小に繋がる。コンデンサを製造するには、面積の大きな電極体を素子中心に対して巻回することで、小型化および大容量化を実現している。
【０００３】
このようなコンデンサに関し、正極体と負極体とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を用いるコンデンサがある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０６８３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、搭載させる機器や装置などの設置スペースなどに応じて円柱形状以外の形状のコンデンサとして、たとえば偏平形状のコンデンサ素子を用いるものがある。このようコンデンサ素子では、たとえば巻回した電極体に作用する力が均一でないため、その一部に復元力が生じてコンデンサ素子の外形が変形してしまうおそれがある。またコンデンサ素子は、外部から付加される振動や、電解液の含浸による膨張などの影響を受けることによっても広がるように変形するおそれがある。
【０００６】
このように変形として、たとえばコンデンサ素子が広がってしまうと、電極体同士の密着性が低下し、内部抵抗の増加や電気的機能の低下を招くおそれがあるなどの課題がある。また、コンデンサ素子の広がり変形に対抗するためにケース内に封入するなどの手段をとった場合、コンデンサ素子の一部に過大な応力がかかってしまうことで、コンデンサの内部抵抗の増加、電気的な特性の低下などが生じるおそれがある。そのほか、コンデンサ素子が変形すると、電極部と集電板や端子部品との接続位置がずれるほか、接続部分に過大な負荷がかかり、コンデンサ素子の破損や電気的特性の低下などの影響が生じるおそれがある。
【０００７】
斯かる課題の開示や示唆はなく、特許文献１に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。
【０００８】
そこで、本発明のコンデンサの製造方法およびコンデンサの目的は、コンデンサ素子の形状を安定化させることにある。
【０００９】
また本発明のコンデンサの製造方法およびコンデンサの目的は、電極部と端子部品との接続状態を安定化させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの一側面は、セパレータを介して積層された正極体と負極体とが巻回され、湾曲部と、偏平形状のコンデンサ素子中心部を介して対向する平坦部とを備える偏平形状に形成されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の一端面上に前記正極体から引き出されて形成された正極部と、前記正極部と同一の端面上に、前記正極部との間に絶縁間隔を設け、前記負極体から引き出されて形成された負極部と、積層された前記正極体および前記負極体に対して交差方向への溶接により、前記正極部上に溶接された正極側の集電板および前記負極部上に溶接された負極側の集電板とを備え、前記正極側の集電板は、偏平形状の前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記コンデンサ素子中心部を挟んで両側に配置された両側の前記平坦部上で前記正極部に溶接され、
前記負極側の集電板は、前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記両側の前記平坦部上で前記負極部に溶接されてもよい。
【００１１】
上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記正極側および前記負極側の前記集電板が前記平坦部とともに前記湾曲部上に配置され、前記湾曲部上を溶接により接続されてもよい。
【００１２】
上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記集電板上に対し、前記コンデンサ素子中心部を介して対向する前記平坦部側を一連の連続した溶接処理により接続してもよい。
【００１３】
上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記コンデンサ素子中心部にスペーサを配置してもよい。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法の一側面は、セパレータを介して積層された正極体と負極体とが巻回され、湾曲部と、偏平形状のコンデンサ素子中心部を介して対向する平坦部とを備える偏平形状のコンデンサ素子を形成する工程と、前記コンデンサ素子の一端面上に、前記正極体から引き出された正極部と、該正極部との間に絶縁間隔を設け、前記負極体から引き出された負極部を形成する工程と、前記コンデンサ素子を収納するケースを封口する封口板に設置された正極端子と前記正極部とを正極側の集電板を介して接続させ、該封口板の負極端子と前記負極部とを負極側の集電板を介して接続させる工程とを備え、積層された前記正極体および前記負極体に対して交差方向への溶接により、前記正極側の集電板を前記正極部上に溶接させ、前記負極側の集電板を前記負極部上に溶接させる工程とを含み、前記正極側の集電板は、偏平形状の前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記コンデンサ素子中心部を挟んで両側に配置された両側の前記平坦部上で前記正極部に溶接され、前記負極側の集電板は、前記コンデンサ素子中心部を跨ぎ、前記両側の前記平坦部上で前記負極部に溶接されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１６】
(1) コンデンサ素子の平坦部分同士を、コンデンサ素子中心部分を跨いで配置した集電板に接続させることで、電極体に生じる復元力に対抗でき、コンデンサ素子の形状を維持させることができる。
【００１７】
(2) 集電板の接続により偏平部を変形させないので、積層された電極体の密着状態を維持でき、コンデンサ素子の内部抵抗の低下が図れる。
【００１８】
(3)集電板に対し、積層された正極体および負極体に対して交差方向に溶接することで、
正極部および負極部に対する接続強度の向上、および電気的な接続性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施の形態に係るコンデンサ素子および集電板の構成例を示す図である。
【図２】コンデンサ素子の構成例を示す図である。
【図３】集電板に対する溶接処理の一例を示す図である。
【図４】第２の実施の形態に係るコンデンサ素子および集電板の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
〔第１の実施形態〕
【００２１】
図１は、第１の実施の形態に係るコンデンサ素子および集電板の構成例を示している。図１に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。
【００２２】
このコンデンサ素子２は、本発明のコンデンサの構成部品の一例であり、たとえば図１に示すように、コンデンサ素子２を形成する電極体やセパレータなどが直線、またはそれに近い状態で積層された平坦部４と、この平坦部４の両端側に形成され、電極体を屈曲させて形成された湾曲部６を含む偏平形状の柱状である。また、このコンデンサ素子２は、たとえば素子端面側からみて、平坦部４が湾曲部６の幅よりも長辺となるように形成されている。コンデンサ素子２は、電気二重層コンデンサ、電解コンデンサまたはハイブリッドキャパシタなどの素子の一例である。このコンデンサ素子２の製造処理は、本発明のコンデンサの製造方法の一例である。
【００２３】
コンデンサ素子２の一端面には、たとえば平坦部４の長辺方向の中心部分を境界として、左右の平坦部４の一部および湾曲部６側に、正極部８と負極部１０とが形成される。また平坦部４の長辺方向の中心部分には、正極部８と負極部１０とを絶縁させる絶縁間隔１２を設ける。コンデンサ素子２には、素子中心部として、偏平形状の中空部１６を形成する。この中空部１６の開口幅や開口長さは、コンデンサ素子２の成形処理時に設定すればよい。コンデンサ素子２は、たとえば予め偏平形状になるように電極体などを積層または巻回する場合、中心軸として長さや厚さが設定される。また、筒状に形成されたコンデンサ素子２を押圧するなどして成形した場合には、たとえば押圧力や押圧範囲により中空部１６の長さや幅が設定される。
【００２４】
正極部８と負極部１０には、それぞれ集電板１８、１９が接続され、コンデンサを他の電子機器などに電気的に接続するための端子部品が接続される。この集電板１８、１９は、金属などの導電性の材料で形成され、中空部１６を挟んで平坦部４上に形成された正極部８、負極部１０に接続する平坦面部を備える。すなわちこの集電板１８、１９の平坦面部は、中空部１６を跨いで正極部８または負極部１０の端面上に配置されて、接続される。
【００２５】
正極部８または負極部１０と集電板１８、１９とは、たとえばレーザ溶接によって接続部を形成すればよい。この接続部の位置は、集電板１８、１９の平坦面部上に対し、少なくとも正極部８または負極部１０の平坦部４上に配置される接続範囲２０Ａ、２０Ｂを溶接すればよい。また接続部は、たとえば接続範囲２０Ａ、２０Ｂ内に対し、所定の距離を１回の溶接工程で形成してもよく、または接続範囲２０Ａ、２０Ｂ内の複数箇所を溶接して形成してもよい。
【００２６】
＜コンデンサ素子２の構成について＞
【００２７】
図２は、コンデンサ素子の構成例を示している。
【００２８】
コンデンサ素子２は、たとえば図２のＡに示すように、分極性の電極体として箔状の正極体２２および負極体２４があり、この正極体２２と負極体２４との間に、これらよりも幅広なセパレータ２６を積層した上で、巻回して形成されている。またセパレータ２６は、たとえば正極体２２と負極体２４との間のみならず、巻回した状態でコンデンサ素子２の内層側および外層側に配置されればよい。
【００２９】
正極体２２および負極体２４は、たとえばアルミニウム箔を集電極とし、そのアルミニウム箔の両面に活性炭層を形成して分極性の電極体としたものが用いられている。セパレータ２６はたとえば、電解紙である。
【００３０】
またコンデンサ素子２は、たとえば図２のＢに示すように、偏平形状の柱状に形成されており、一端面側に、絶縁間隔１２をもたせて正極体２２および負極体２４の縁部３０、３２を露出させ、この縁部３０、３２の端面を中空部１６側に折り曲げて平坦に成形することで正極部８と負極部１０が形成されている。
【００３１】
＜集電板と電極体との接続処理について＞
【００３２】
図３は、コンデンサ素子と集電板との接続処理の一例を示している。
【００３３】
この接続処理では、たとえば図３のＡに示すように、集電板１８、１９の平面上に対しそれぞれ１箇所ずつ溶接して接続部３４Ａ、３４Ｂを形成している。溶接方向は、たとえば図３のＡに示すように、積層された正極体２２、負極体２４およびセパレータ２６に対して交差方向に溶接される。溶接の手順は、たとえばコンデンサ素子外周側から中空部１６方向に向けて溶接してもよく、または中空部１６からコンデンサ素子２の外周側に向けて溶接してもよい。または溶接の手順は、平坦部４の一端側から中空部１６側に向けて溶接し、中空部１６上に入ると溶接を中断させ、中空部１６を越えたタイミングで溶接を開始し、中空部１６からコンデンサ素子２の外周側に向けて溶接してもよい。すなわち、コンデンサ素子２の平坦部４の両端に対し、中空部１６を回避させながら溶接を行なえばよい。
【００３４】
溶接位置は、たとえば集電板１８、１９上に接続される図示しない端子部品の接続位置を避けて、いずれを溶接してもよく、また、複数箇所を溶接してもよい。端子部品の接続位置は、たとえば集電板１８、１９の平面上であって、湾曲部６側の端部側に設定すればよい。これにより、集電板１８、１９と端子部品とをそれぞれの側面側を溶接して接続させることができる。
【００３５】
さらに溶接方向は、たとえば電極体やセパレータ２６に対して交差方向に設定されればよく、直交させる場合に限られない。溶接処理では、たとえば集電板１８、１９の平面上において、積層された電極体やセパレータ２６に対して斜め方向に溶接してもよい。このように斜め方向に溶接することで、接続部３４Ａ、３４Ｂを長くとることができる。
【００３６】
そのほか接続処理として、たとえば図３のＢに示すように、コンデンサ素子２の一端側の平坦部４から他端側の平坦部４に向けて一連の処理で連続して溶接し、単一の接続部３６を形成してもよい。この接続部３６は、少なくとも、正極部８または負極部１０に対し、中空部１６を跨いで両側の平坦部４側を溶接するように溶接長さを設定すればよい。
【００３７】
接続部３６は、たとえばコンデンサ素子４の平坦部４から中空部１６側に向けて直線状に溶接することで、積層された電極体及びセパレータ２６に対して交差方向への溶接を実現している。また接続部３６は、たとえば電極体およびセパレータ２６に対して直線状に形成される場合に限られず、斜め方向に角度を変化させて溶接してもよい。
【００３８】
＜コンデンサの製造工程について＞
【００３９】
次に、コンデンサ素子２の形成処理および集電板１８、１９の接続処理を含むコンデンサの製造処理について説明する。このコンデンサの製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例である。
【００４０】
(A) コンデンサの製造処理では、たとえば正極体２２、負極体２４、セパレータ２６を積層し、巻回処理を行なう。
【００４１】
(B) 巻回後、コンデンサ素子２は、一端面側に正極体２２および負極体２４の縁部３０、３２を引出し、電極部として正極部８、負極部１０を形成する。
【００４２】
(C) コンデンサ素子２の成形処理として、たとえば外部側から所定方向に押圧し、押しつぶして平坦部４と湾曲部６を備える偏平形状に成形してもよい。このとき、コンデンサ素子２の中心である中空部１６内に図示しない絶縁性で板状のスペーサを挿入してもよい。
【００４３】
(D) 成形工程の後、コンデンサ素子２の正極部８に正極側の集電板１８を接続させ、かつ負極部１０に負極側の集電板１９をレーザ溶接によって接続させる。
【００４４】
(E) コンデンサ素子２は、集電板１８、１９を介して図示しない封口体が設置され、集電板１８、１９と封口体の端子部品とをレーザ溶接する。
【００４５】
(F) そして、コンデンサ素子２は、図示しないケース部材内に電解液とともに収納されると、封口体によってケース部材の開口部が封止される。封口体は、たとえばケース部材外装側から溶接、または押圧による加締め処理が施される。
【００４６】
＜第１の実施の形態の効果＞
【００４７】
斯かる構成によれば、次の効果が得られる。
【００４８】
(1) 電極部と封口体に設置された端子部品とが集電板１８、１９を介して接続されるので、端子接続のシンプル化が図られている。しかも、接続を容易化することができる。また、電極部の広い範囲で集電板と接続しているため、引出し部分を多く確保でき、抵抗の低減化が図れる。
【００４９】
(2) コンデンサ素子２の平坦部４同士を、中空部１６を跨いで配置した集電板１８、１９に接続させることで、電極体に生じる復元力に対抗でき、コンデンサ素子２の形状を維持させることができる。
【００５０】
(3) 集電板１８、１９により偏平部を変形させないので、積層された電極体の密着状態を維持でき、コンデンサ素子２の内部抵抗の低下が図れる。
【００５１】
(4) 中空部１６を跨いで配置した集電板１８、１９の端面上を溶接することで、対向する平坦部４間でコンデンサ素子２と集電板１８、１９との接続を堅牢化でき、コンデンサ素子２の形状を安定化できる。
【００５２】
(5) 溶接方向を積層された電極体やセパレータ２６に対して交差方向に設定することで、コンデンサ素子２の平坦部４が中空部１６から離間する方向に変形するのを阻止することができる。すなわち、コンデンサ素子２は、電極体やセパレータ２６を巻回していることから、たとえば巻回部分である湾曲部６側に張力が作用している。これにより湾曲部６には、電極体やセパレータ２６の復元力が生じており、巻回状態を解除するように、広がる力が作用している。湾曲部６が広がると、その両側の平坦部４が中空部１６から離間する方向に変位するとともに、平坦部４の両側から復元力を受けるので、直線形状が維持できなくなる。従って、コンデンサ素子２は、偏平形状が解除され、円形または楕円形状になり、幅広になってしまう。集電板１８、１９の溶接による素子の支持強度を高めることで、コンデンサ素子２の形状を維持させることができる。
【００５３】
(6) 集電板１８、１９上の中空部１６を跨ぐ部分を避けて溶接することで、溶接時に発生するスパッタ（Spatter）が中空部１６内に飛散し、コンデンサ素子２内部に飛散した粒子が残留する可能性を減らすことができる。もしくは、集電板１８、１９の中空部１６に相当する部分をレーザ光が走査する際にレーザの出力を溶接箇所よりも弱くしてもよい。このようにすることで、中空部１６上に載置された集電板１８、１９からのスパッタ（Spatter）の発生を抑制するとともに、溶接部に突入する際の再出力時に発生するスパッタ（Spatter）を抑制でき、スパッタ（Spatter）が中空部１６内に飛散し、コンデンサ素子２内部に飛散した粒子が残留する可能性を減らすことができる。
【００５４】
(7) 中空部１６を跨いで、集電板１８、１９上を一連の処理で溶接すれば、接続処理の容易化や製造の手間を減らすことができる。
【００５５】
(8) 積層された電極体やセパレータ２６に対して斜め方向に溶接することで、集電板と電極体との接続強度が増加するほか、集電範囲を広く取ることができる。
【００５６】
(9) コンデンサ素子２の中心側に近い位置で集電板１８、１９を溶接することで、電極体からの引出し距離が短くなり、内部抵抗の低減や低ＥＳＲ（等価直列抵抗：Equivalent Series Resistance）化が図れる。
【００５７】
(10) 中空部１６にスペーサを挿入した場合、中空部１６がスペーサで埋まるため、スパッタが中空部１６内に飛散することを抑制できる。また、スペーサの突出高さを縁部３０、３２の折り曲げ部に合せて設定することで、スペーサの端面に縁部３０、３２の端面を接触させて折り曲げ処理を行える。このようにすることで、縁部３０、３２の中空部１６側の接続面が安定し、正極部８、負極部１０と集電板１８、１９とを確実に接続させることができる。
【００５８】
(11) コンデンサ素子２の平坦部４側を溶接してコンデンサ素子２が膨らむのを阻止することで、コンデンサ素子２をケース部材に封入にしたときに、コンデンサ素子２の外周部分がケース内壁に密着状態となるのを防止できる。これにより、ケース内においてガスが発生した場合でも、ケース内壁とコンデンサ素子２との間に隙間が維持できるので、ガスの排出を疎外せず、コンデンサの安定化および信頼性を維持することができる。
【００５９】
〔第２の実施の形態〕
【００６０】
図４は、第２の実施の形態に係るコンデンサ素子および集電板の構成例を示している。図４に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。
【００６１】
この実施の形態のコンデンサ素子２では、たとえば図４に示すように、正極部８または負極部１０が形成された電極体の平坦部４側とともに、湾曲部６側にも集電板４０、４２接続させる。この集電板４０、４２は、既述のように中空部１６を跨いで平坦部４上を覆う平坦面部と、この平坦面部と一体に形成され、湾曲部６上を覆う湾曲面部とを備える。湾曲面部は、たとえば湾曲部６の形状に合わせて湾曲形状に形成すればよい。
【００６２】
集電板４０、４２と電極部との接続には、レーザ溶接を利用する。溶接位置は、たとえば集電板４０、４２の平坦面部上に対し、少なくとも正極部８または負極部１０の平坦部４上に配置される接続範囲２０Ａ、２０Ｂを溶接し、さらに、湾曲面部上に対し、湾曲部６上の接続範囲２０Ｃを溶接すればよい。溶接により形成される接続部は、たとえば接続範囲２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ内に対し、それぞれ所定の距離を１回の溶接工程で形成してもよく、または接続範囲２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ内の複数箇所を溶接して形成してもよい。
【００６３】
斯かる構成によれば、上記実施の形態の効果に加え、さらに、集電板４０、４２によるコンデンサ素子２に対する支持強度を高めることができ、コンデンサ素子２の形状の安定化を図ることができる。つまり、電極部は、コンデンサ素子２の一端面側に露出させた正極体２２および負極体２４の縁部３０、３２を平坦面になるように中空部１６側に折り曲げて表面を平坦に成形する。このとき、湾曲部６は折り曲げた縁部３０、３２が重なりあって成形されるので、表面は硬く、集電板１８、１９との接続面が安定している。そのため、集電板１８、１９が載置しても安定がよく、接続性が安定する。一方で、平坦部４は、コンデンサ素子２の中心側であるため、引出し距離が短く、内部抵抗の低減や低ＥＳＲ化が図れる。
【００６４】
〔他の実施の形態〕
【００６５】
(1) 上記実施の形態では、コンデンサ素子２は、積層された分極性の電極体およびセパレータ２６を巻回して偏平形状にする場合を示したがこれに限られない。コンデンサ素子２は、たとえば一対の分極性電極体の間にセパレータ２６を介して形成した積層素子であってもよい。
【００６６】
(2) 上記実施の形態では、中空部１６が空洞、または対向する平坦部４側の電極体を密着させる場合を示したがこれに限られない。中空部１６には、たとえばスペーサを挿入してもよい。スペーサは、たとえば電極体の巻回時やコンデンサ素子２の成形時、または成形処理後に中空部１６に挿入すればよい。このスペーサは、たとえば厚紙やフッ素樹脂の板材など、硬質で絶縁性があり、かつ高強度で軽量な材料で形成されればよい。スペーサは、電極体の内壁側に側面を密着させており、この幅がコンデンサ素子２の中空部１６の間隔となればよい。このように中空部１６にスペーサを介在させることで、コンデンサ素子２の形状維持が図れるほか、電極体同士の密着性が高まり、内部抵抗が低下し、スペーサが中空部１６に面した電極体に接触するので、平坦部４側が中空部１６から離間する方向に変形するのを阻止し、コンデンサ素子２の形状の安定化をより高めることができる。
【００６７】
(3) 上記第１の実施の形態では、集電板１８、１９は平坦部４側のみを覆う形状としたがこれに限らない。第２の実施の形態の集電板１８、１９の形状のように湾曲部６を覆うような形状としてもよい。集電板１８、１９に載置するように封口体の端子部材を配置し、この集電板１８、１９と端子部材との接触部をレーザ溶接により接続するが、平坦部４及び湾曲部６を覆うように集電板１８、１９を配置することで、溶接工程の際に生じるスパッタがコンデンサ素子２へ飛散することを抑制できる。
【００６８】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、偏平形コンデンサ素子に対し、中空部に跨って配置した集電板の少なくとも平坦部側を溶接することで、コンデンサ素子が膨らむように変形するのを阻止でき、コンデンサの形状の安定化、内部抵抗の低下が図れるなど、有用である。
【符号の説明】
【００７０】
２  コンデンサ素子
４  平坦部
６  湾曲部
８  正極部
１０  負極部
１２  絶縁間隔
１６  中空部
１８、１９、４０、４２  集電板
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ  接続範囲
２２  正極体
２４  負極体
２６  セパレータ
３０、３２  縁部
３４Ａ、３４Ｂ、３６  接続部
３６  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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