(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサーパネルと、
ＰＣＢ基板と、
前記センサーパネルおよび前記ＰＣＢ基板が収納された筐体とを備え、
前記センサーパネルの歪みを検出する歪み検出部を備え、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの裏面、前記ＰＣＢ基板の表面又は裏面、及び前記筐体のバック板の表面に装着されていることを特徴とする放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行う報知処理部を備えることを特徴とする請求項１記載の放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた場合であることを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合であることを特徴とする請求項２記載の放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記報知処理は、装置外部に対して前記一定条件を満たした状態であることを通知する処理であり、
前記報知処理による装置外部に対する通知を行うための通知送信部と、
前記報知処理による通知を行うための通知先情報を記憶する通知先情報記憶部とを備えることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記センサーパネルの外形が長方形状であり、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの外形である長方形の四辺のいずれかに沿った方向における中央部に配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの平面に沿った直交する二方向について歪みを検出することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みを記憶する歪み記憶部を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みの情報を装置外部に送信する情報送信部を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
病気診断等を目的として放射線画像撮影に使用される装置として、従来、被写体を透過した放射線のエネルギーを蓄積させる輝尽性蛍光体シートを内蔵したＣＲ（Computed Radiography）カセッテが広く普及していた。
そして、近年、上記のスクリーン／フィルム用のカセッテやＣＲカセッテに代わる装置として、複数の放射線検出素子が二次元状（マトリクス状）に配列され、各放射線検出素子で、被写体を透過して照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させ、発生した電荷を信号値として読み出す放射線画像撮影装置（flat panel detector。半導体イメージセンサー等ともいう。）の開発が進んでいる。また、複数の放射線検出素子が配列されたセンサーパネルが筐体内に収納された可搬型放射線画像撮影装置（ＦＰＤカセッテ等ともいう。）の開発も進められている。
【０００３】
このような可搬型放射線画像撮影装置は可搬性が高いことから、様々な使用態様で撮影を行うことができるが、それにより外部から大きな荷重を受ける場合がある。この外部から受ける荷重は、可搬型放射線画像撮影装置の筐体内部に格納されたセンサー基板に悪影響を及ぼす。
このため、従来の放射線画像撮影装置は、筐体内面とセンサーパネルとの間に、二次元状に配置した複数の圧電素子からなる荷重センサーを設け、当該荷重センサーが許容値を超える荷重を検出した場合に、操作者に対して警告の報知を行っていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５７６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の放射線画像撮影装置は、二次元状に配置された複数の圧電素子により、センサーパネルの検出平面上のいずれかの箇所において、許容値を超える荷重の付加を検出するに過ぎなかった。
可搬型放射線画像撮影装置は、ベッド等の柔らかい場所に置かれた状態で被験者をＸ線照射面に載せて撮影したり、ストレッチャーのように縦方向に渡された二本の支柱の上に渡された状態で被験者をＸ線照射面に載せて撮影したりする場合がある。
その場合、被験者の体重が放射線画像撮影装置に加わると、二次元状の各所に加えられる荷重が小さくても、Ｘ線照射面が湾曲するように撓みが生じ、内部のＸ線検出器にも曲がりが発生する。
そのため、内部のＸ線検出器はガラスなどの支持体で構成されているため、曲げ応力が作用し破損するおそれがあった。
特に、センサーパネルがガラス支持体を有する場合、荷重によって筐体が接触し圧縮される場合に比べ、曲げられる場合の方が、グリフィス傷（微小な傷）を起点に割れを生じるなど、大きな破損を生じる可能性が高く、また、曲げや撓みが繰り返される場合の方が、傷が拡大し、破壊に至るおそれも高かった。
このように、上記従来の放射線画像撮影装置は、より重大な影響を及ぼし得るセンサーパネルの曲げや撓みを適正に検出することはできないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、センサーパネルの曲げや撓みを適正に検出する放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、放射線画像撮影装置において、
複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサーパネルと、
ＰＣＢ基板と、
前記センサーパネルおよび前記ＰＣＢ基板が収納された筐体とを備え、
前記センサーパネルの歪みを検出する歪み検出部を備え、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの裏面、前記ＰＣＢ基板の表面又は裏面、及び前記筐体のバック板の表面に装着されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行う報知処理部を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた場合であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項２記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合であることを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項２から４のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理は、装置外部に対して前記一定条件を満たした状態であることを通知する処理であり、
前記報知処理による装置外部に対する通知を行うための通知送信部と、
前記報知処理による通知を行うための通知先情報を記憶する通知先情報記憶部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の放射線画像撮影装置において、
前記センサーパネルの外形が長方形状であり、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの外形である長方形の四辺のいずれかに沿った方向における中央部に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの平面に沿った直交する二方向について歪みを検出することを特徴とする。
【００１４】
請求項８記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みを記憶する歪み記憶部を備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項９記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みの情報を装置外部に送信する情報送信部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のような方式の可搬型放射線画像撮影装置によれば、センサーパネルの曲げや撓みをより適正に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。
【図２】発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の構成を示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は装置のＸ方向及びＹ方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図、図３（Ｂ）はＸ方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図、図３（Ｃ）はＹ方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図である。
【図４】放射線画像撮影装置の制御系を示すブロック図である。
【図５】放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［発明の実施形態の概要］
以下、本発明に実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置について、図面を参照して説明する。
【００１９】
なお、以下では、可搬型放射線画像撮影装置を、単に放射線画像撮影装置という場合がある。また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレーター等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、シンチレーター等を介さずに放射線を放射線検出素子で直接検出する、いわゆる直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。
【００２０】
［放射線画像撮影装置の回路構成等について］
まず、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の回路構成等について説明する。図１は、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。図１に示すように、放射線画像撮影装置１には、後述するセンサー基板５１（後述する図２参照）上に複数の放射線検出素子７が二次元状（マトリクス状）に配列されている。
【００２１】
そして、各放射線検出素子７には、バイアス線９が接続されており、バイアス線９やそれらの結線１０を介してバイアス電源１４から逆バイアス電圧が印加される。また、各放射線検出素子７には、スイッチ素子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）８が接続されており、ＴＦＴ８は信号線６に接続されている。
【００２２】
また、走査駆動手段１５では、配線１５ｃを介して電源回路１５ａから供給されたオン電圧とオフ電圧がゲートドライバー１５ｂで切り替えられて走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘに印加される。そして、各ＴＦＴ８は、走査線５を介してオフ電圧が印加されるとオフ状態になり、放射線検出素子７と信号線６との導通を遮断して、電荷を放射線検出素子７内に蓄積させる。また、走査線５を介してオン電圧が印加されるとオン状態になり、放射線検出素子７内に蓄積された電荷を信号線６に放出させる。
【００２３】
各信号線６は、読み出しＩＣ１６内の各読み出し回路１７にそれぞれ接続されている。そして、信号値Ｄの読み出し処理の際に、ゲートドライバー１５ｂから走査線５のあるラインＬにオン電圧が印加されると、ＴＦＴ８がオン状態になり、放射線検出素子７から電荷がＴＦＴ８や信号線６を介して読み出し回路１７に流れ込み、増幅回路１８で、流れ込んだ電荷の量に応じた電圧値が出力される。
【００２４】
相関二重サンプリング回路（図１では「ＣＤＳ」と記載されている。）１９は、増幅回路１８から出力された電圧値をアナログ値の信号値Ｄとして読み出して出力する。このように、本実施形態では、読み出しＩＣ１６の各読み出し回路１７は、照射された放射線の線量に応じて各放射線検出素子７内で発生した電荷を信号値Ｄとして読み出すようになっている。
【００２５】
そして、増幅回路１８から出力された信号値Ｄはアナログマルチプレクサー２１を介してＡ／Ｄ変換器２０に順次送信され、Ａ／Ｄ変換器２０でデジタル値の信号値Ｄに順次変換されて記憶手段２３に順次保存される。そして、本実施形態では、走査駆動手段１５のゲートドライバー１５ｂから走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘにオン電圧が順次印加しながら上記の読み出し処理を行うことで、全ての放射線検出素子７から信号値Ｄが読み出されるようになっている。
【００２６】
制御手段２２は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＯＭ（Read OnlyMemory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力インターフェイス等がバスに接続されたコンピューターや、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等で構成されている。専用の制御回路で構成されていてもよい。
【００２７】
制御手段２２には、ＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）やＳＤＲＡＭ（Synchronous ＤＲＡＭ）、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等で構成される記憶手段２３や、リチウムイオンキャパシター等で構成される内蔵電源２４が接続されている。また、制御手段２２には、前述したアンテナ２９やコネクター２７を介して外部と無線方式や有線方式で通信を行うための通信部３０が接続されている。
【００２８】
また、制御手段２２（厳密には、後述するＴＦＴ制御回路２２１）は、上記のように、バイアス電源１４から各放射線検出素子７への逆バイアス電圧の印加を制御したり、走査駆動手段１５や読み出し回路１７等の動作を制御して、上記の放射線検出素子７からの信号値Ｄの読み出し処理を行わせたり、読み出された信号値Ｄを記憶手段２３に保存したり、或いは、保存された信号値Ｄを、通信部３０を介して外部に転送する等の制御を行うようになっている。
【００２９】
［可搬型放射線画像撮影装置の構成等について］
図２は、本実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の構成を示す断面図である。放射線画像撮影装置１は、図２に示すように、筐体４０内にセンサーパネルＳＰ（ＴＦＴパネル等ともいう。）が収納されて構成されている。なお、図２では、放射線画像撮影装置１が、放射線が照射される放射線入射面４１Ａが図中下側になるように配置された状態で表されている。また、以下では、放射線画像撮影装置１における上下方向について、放射線画像撮影装置１を図２の状態に配置した場合に基づいて説明する。
【００３０】
本実施形態では、放射線画像撮影装置１の筐体４０は、主に、略矩形状の平板状に形成された放射線入射面４１Ａとその外周縁に立設された側壁部４１Ｂとを有するフロント板４１と、略平板状に形成されたバック板４２とで形成されている。そして、本実施形態では、フロント板４１は例えば繊維強化プラスチックで形成されており、また、バック板４２は例えば金属で形成されている。
【００３１】
また、バック板４２は、係合部材であるネジ４３によりフロント板４１の側壁部４１Ｂに取り付けられている。バック板４２はフロント板４１と結合して箱形を呈している。
バック板４２とフロント板４１との間にはパッキン４１Ｃが介挿され、筐体４０の内部の密閉性や水密性が確保されている。
【００３２】
一方、本実施形態では、センサーパネルＳＰは、以下のようにして形成されている。なお、以下では、各基板等におけるフロント板４１の放射線入射面４１Ａに対向する側の面（すなわち図中下側の面）を表面、バック板４２に対向する側の面（すなわち図中上側の面）を裏面という。また、筐体４０、フロント板４１、バック板４２、センサーパネルＳＰ、基台５０、後述する各基板５１、５４、シンチレーター５５、ＰＣＢ基板５７は、いずれも、放射線入射方向から見て長方形状であり、各々の長辺と短辺とが平行となるように配置されている。そして、以下では、これらの長辺に沿った方向をＸ方向、短辺に沿った方向をＹ方向として説明を行う。
【００３３】
センサーパネルＳＰは、放射線を遮蔽する鉛等の図示しない金属層を有する基台５０を備えている。そして、基台５０の表面側には、ガラス基板等で構成されるセンサー基板５１が配設されている。そして、センサー基板５１の表面には、前述した複数の放射線検出素子７等が二次元状に配列されている。
【００３４】
また、ガラス基板等で構成されるシンチレーター基板５４の一方側の面には、シンチレーター５５が形成されている。そして、本実施形態では、シンチレーター５５と各放射線検出素子７とが対向するようにセンサー基板５１とシンチレーター基板５４とが配置され、各放射線検出素子７やシンチレーター５５等の外側の部分でセンサー基板５１とシンチレーター基板５４とが図示しない接着剤により貼り付けられている。
【００３５】
そして、センサー基板５１上に配線された信号線６（図１参照）等は、読み出しＩＣ１６等のチップがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板５６と接続されており、フレキシブル回路基板５６は、基台５０の裏面側に引き回されて回路基板としてのＰＣＢ基板５７等に接続されている。
【００３６】
そして、ＰＣＢ基板５７には、前述した制御手段２２や記憶手段２３（図１参照）等の回路や電子部材等（以下、まとめて電子機器５８という。）が配設されている。なお、図２では、電子機器５８がＰＣＢ基板５７の表面側に配置された状態が記載されているが、電子機器５８をＰＣＢ基板５７の裏面側に（或いは表面側と裏面側の両方に）配置してもよい。
【００３７】
本実施形態に係る放射線画像撮影装置１では、以上のようにしてセンサーパネルＳＰが形成されている。そして、電子機器５８がセンサーパネルＳＰの裏面側すなわちバック板４２側に配設されているため、バック板４２を取り外すだけで（すなわちセンサーパネルＳＰを筐体４０から取り出さなくても）電子機器５８にアクセスでき、電子機器５８の交換等を容易に行うことができるようになっている。
【００３８】
また、図２に示すように、シンチレーター基板５４とフロント板４１との間にはスペーサー６０が配設されている。また、本実施形態では、読み出しＩＣ１６とバック板４２との間には熱伝導部材６１が配設されており、読み出しＩＣ１６で発生した熱をバック板４２側に伝導してバック板４２から装置外に放熱させるようになっている。また、読み出しＩＣ１６とセンサーパネルＳＰの基台５０との間には断熱部材６２が配設されており、読み出しＩＣ１６で発生した熱がセンサーパネルＳＰ側に伝わることを防止するようになっている。
【００３９】
また、図２及び図３（Ａ）に示すように、センサーパネルＳＰの基台５０の裏面のＸ方向及びＹ方向のいずれについても中心となる位置に第一の歪みセンサー１１が装着されている。この第一の歪みセンサー１１は、放射線画像撮影装置１による放射線画像に影響を及ぼすセンサーパネルＳＰの歪みを直接的に検出するものである。
また、同様に、ＰＣＢ基板５７の裏面のＸ方向及びＹ方向のいずれについても中心となる位置に第二の歪みセンサー１２が装着され、バック板４２の表面のＸ方向及びＹ方向のいずれについても中心となる位置に第三の歪みセンサー１３が装着されている。
これら第二及び第三の歪みセンサー１２，１３は、センサーパネルＳＰの歪みを直接的に検出するものではないが、センサーパネルＳＰと一緒になって歪みを生じ得るＰＣＢ基板５７、バック板４２の歪みを検出するものであるので、間接的にセンサーパネルＳＰの歪みを検出するものということができる。
【００４０】
なお、基台５０とＰＣＢ基板５７とバック板４２とは、放射線入射方向から見てその中心が略一致しているので、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）ではいずれも放射線入射方向から見て一致する位置に各歪みセンサー１１〜１３を配置したものを図示している。
各歪みセンサー１１〜１３は、いずれも、Ｘ方向に沿った歪みを検出する歪みゲージとＹ方向に沿った歪みを検出する歪みゲージとを備えており、装着対象物に生じるＸ方向とＹ方向の歪みをそれぞれ検出することができる。
【００４１】
なお、放射線画像撮影装置１の使用態様が決まっており、歪みの発生する方向がＸ方向又はＹ方向のいずれか一方のみ、或いは、装置の構造や強度上の理由で歪みが懸念される方向がＸ方向又はＹ方向のいずれか一方のみであることが予め分かっているような場合には、各歪みセンサー１１〜１３は、一方向のみについて歪み検出が可能であるものを使用しても良い。
また、歪みの検出すべき方向がＸ方向のみである場合には、図３（Ｂ）に示すように、Ｘ方向の中央部に各歪みセンサー１１〜１３を配置すれば良く、Ｙ方向については片側の端部寄りに配置してもよい。
同様に、歪みの検出すべき方向がＹ方向のみである場合には、図３（Ｃ）に示すように、Ｙ方向の中央部に各歪みセンサー１１〜１３を配置すれば良く、Ｘ方向については片側の端部寄りに配置してもよい。
【００４２】
［放射線画像撮影装置の回路構成等について］
図４は放射線画像撮影装置１の制御系を示すブロックである。
図示のように、放射線画像撮影装置１は、前述した各放射線検出素子７に接続されたＴＦＴ８を制御するＴＦＴ制御回路２２１と、放射線画像撮影装置１の各部に生じた歪みに関する処理を行う歪み処理用マイコン２２２と、放射線画像撮影装置１の外部に対する通信を行う通信部３０を制御する通信マイコン２２３と、各種のデータを記憶した不揮発性メモリであるデータメモリ２２４と、これらを接続する通信バスとを備え、これらが前述した制御手段２２を構成している。
なお、図４では前述した走査駆動手段１５や読み出しＩＣ１６の図示を省略している。
【００４３】
ＴＦＴ制御回路２２１は、例えば、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)からなり、その機能は既に述べた通りである。
通信マイコン２２３は、通信部３０を制御して、放射線画像撮影装置１以外の外部機器との間でデータやコマンドの送受信を行う。また、送受信先を特定して所定のデータやコマンドを送受信することもできるようになっている。
【００４４】
歪み処理用マイコン２２２は、図示しないアンプ、Ａ／Ｄ変換器等を介して第一〜第三の歪みセンサー１１〜１３と接続されており、各歪みセンサー１１〜１３から検出される検出歪み量が入力される。
また、歪み処理用マイコン２２２は、放射線画像撮影装置１の各部に生じた歪みに関する各種の処理を実行するためのプログラムを記憶しており、これに基づく各処理を実行する。
以下において、歪み処理用マイコン２２２が行う各種の処理について説明する。
【００４５】
まず、歪み処理用マイコン２２２は、放射線画像撮影装置１の電源がオンの状態にある間、短い時間周期で各歪みセンサー１１〜１３が検出するＸ方向及びＹ方向の歪み量を個別に取得し、データメモリ２２４に毎回取得した歪み量及びその取得時刻を時系列的に個別に記憶する。
これら時系列的な歪み量及び毎回の取得時刻が歪みデータとしてデータメモリ２２４に記憶される。つまり、データメモリ２２４は「歪み記憶部」として機能する。
【００４６】
また、歪み処理用マイコン２２２は、毎回取得されるそれぞれの歪み量を所定の許容値と比較し、これを超える場合に後述する報知処理を実行する。
上記各歪みセンサー１１〜１３は、それぞれ歪みを検出する対象物が異なるので、これらについて個別に歪みの許容値が設定されており、また、この歪みの許容値がＸ方向とＹ方向とについても個別に設定されている。
歪み処理用マイコン２２２では、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて、いずれか一つでも検出された歪み量が対応する許容値を超えた場合には報知処理を実行する。つまり、歪み処理用マイコン２２２は「報知処理部」として機能する。
【００４７】
また、歪み処理用マイコン２２２は、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて、それぞれに定められた許容値を超えた場合には、その都度、その回数をカウントし、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて、許容値を超えた回数を個別に前述した歪みデータの一部としてデータメモリ２２４に記憶する。
そして、各々の許容値を超えた回数が、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて予め定められた許容回数を超えた場合にも、報知処理を実行する。
【００４８】
報知処理について説明する。
歪み処理用マイコン２２２は、図示しないインターフェイスを介してインジケーター２５に接続されている。インジケーター２５は、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向に個別に対応する複数のＬＥＤランプを備えており、歪み処理用マイコン２２２は、検出されたいずれかの歪み量が対応する許容値を超えた場合に、報知処理として、インジケーター２５の対応するＬＥＤランプを点灯させるよう動作制御を行う。
【００４９】
また、許容値を超えた回数が許容回数を超えた場合の報知処理としては、これを示す新たなＬＥＤランプを用意してこれを点灯させても良いし、既存のＬＥＤランプの表示パターンを変える等の動作制御を行っても良い。例えば、歪み量が対応する許容値を超えた場合にはＬＥＤランプを点灯状態とし、許容値を超えた回数が許容回数を超えた場合にはＬＥＤランプを点滅状態とする等である。
【００５０】
なお、報知処理の実行対象としては、インジケーター２５に限らず、液晶パネル等を用いて、文字情報等により、いずれの歪みセンサー１１〜１３であるか、Ｘ方向とＹ方向のいずれの方向であるか、許容値と回数のいずれの超過状態であるか等を表示しても良い。或いは、歪み量や回数を示すゲージ、音声による報知手段を用いても良い。
【００５１】
また、歪み処理用マイコン２２２は、放射線画像撮影装置１から報知を行う報知処理の他に、放射線画像撮影装置１の外部に対しても報知処理を実行する。
具体的には、歪み処理用マイコン２２２は、通信部３０を通じて、データメモリ２２４に登録された通知先情報としての送信先アドレスに対して、いずれの歪みセンサー１１〜１３のいずれの方向について、検出歪みが許容値を超えたか又はその回数が許容回数を超えたかを通知を行うように、通信マイコン２２３にコマンドを送る。また、その際には、放射線画像撮影装置１を特定するＩＤ等の識別情報も付帯的に送信する。
なお、この処理から分かるように、データメモリ２２４は「通知先情報記憶部」として機能し、通信部３０は「通知送信部」として機能する。
【００５２】
また、歪み処理用マイコン２２２が実行する歪みに関するその他の処理としては、毎回の歪み検出時、又は、それより低い頻度で、データメモリ２２４内の最新の歪みデータを放射線画像撮影装置１の外部に対して送信する。
具体的には、歪み処理用マイコン２２２は、通信部３０を通じて、データメモリ２２４に登録された送信先アドレスに対して、歪みデータを送信するように、通信マイコン２２３にコマンドを送る。また、その際にも、放射線画像撮影装置１を特定するＩＤ等の識別情報も付帯的に送信する。
つまり、歪み処理用マイコン２２２は「情報送信部」として機能する。
【００５３】
［発明の実施形態の技術的効果］
上記放射線画像撮影装置１は、センサーパネルＳＰの歪みを検出する歪み検出部として第一〜第三の歪みセンサー１１〜１３を備えているので、可搬型の放射線画像撮影装置１に生じ易い、Ｘ線照射面が湾曲するように撓む際に生じる歪みを、適正に検出することが可能となる。
このため、柔らかい場所に置かれた状態での使用や二本の支柱の上に渡された状態での使用等によって発生した歪みの発生状況を適切に認識することが可能となり、それ以上の歪みの発生の回避、生じた歪みに対する修理、その後の寿命や故障可能性の予測等、種々の対応を適切にとることが可能となる。
【００５４】
また、歪みを検出対象とする場合には、放射線画像撮影装置１のＸ線照射面の荷重を検出する場合と異なり、Ｘ線照射面全体に多数の検出素子を二次元状に設ける必要がないので、部品点数の低減によるコスト低減を図ることが可能となる。さらに、検出素子の低減により電力消費量を低減することが可能となる。
【００５５】
また、放射線画像撮影装置１の歪み処理用マイコン２２２が、各歪みセンサー１１〜１３が検出したセンサーパネルＳＰの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行うので、放射線画像撮影装置１の使用者やその周囲の者に、放射線画像撮影装置１が歪みによる影響を受けたこと又は受け得る状態であることを迅速に認識させることが可能となる。
【００５６】
特に、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた場合とすることにより、歪みの影響を受けたか否かの判断を客観的且つより正確に行うことが可能となる。
また、報知処理の実行条件を、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合とすることにより、長期の繰り返しの利用により蓄積された損耗、破損等の影響を予測的に認識することができ、不良発生の予防にも有効となる。
【００５７】
また、歪み処理用マイコン２２２が実行する報知処理として、当該報知処理の実行条件を満たした状態であることを、データメモリ２２４に登録された送信先アドレスに対して通知する構成としたことにより、放射線画像撮影装置１の所在する場所に拘わらず、所望の送信先に放射線画像撮影装置１の歪みの発生状況を通知することが可能となる。
【００５８】
また、放射線画像撮影装置１におけるＸ方向及びＹ方向の中央部に各歪みセンサー１１〜１３を配置したので、外部からの荷重によって撓み量が最も大きくなる位置で歪みを検出することができ、小さな撓みも検出することができ、より精度良く、より詳細な歪みデータを得ることが可能となる。
【００５９】
また、各歪みセンサー１１〜１３は、Ｘ方向及びＹ方向について歪みを検出することができるので、放射線画像撮影装置１がいかなる状態で湾曲や撓みを生じ、いかなる方向に歪みを生じたか等、その変形状態をより正確に検出することが可能となる。
【００６０】
また、放射線画像撮影装置１は、内部に各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量を含む歪みデータを記憶するデータメモリ２２４を備えているので、装置外部に送信する場合に比べて通信状態の影響を受けることなく、正確に記録することが可能である。
一方、放射線画像撮影装置１は、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量を含む歪みデータを装置外部に送信する通信部３０を備えるので、放射線画像撮影装置１の所在地以外の場所で放射線画像撮影装置１の歪みの発生状況を把握することが可能となる。また，装置外部で歪みデータを記憶することにより、大きな記憶容量を確保することが容易となり、より多くのデータを蓄積することが可能となる。
【００６１】
［放射線画像撮影システム］
ここで、上記放射線画像撮影装置１を組み込んだ放射線画像撮影システムについて言及する。図５は、本実施形態に係る放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。放射線画像撮影システム１５０は、図５に示すように、例えば、放射線を照射して図示しない患者の一部である被写体の撮影を行う撮影室Ｒ１と、放射線技師等の操作者が被写体への放射線の照射等の操作を行う前室Ｒ２とに配置される。
【００６２】
本実施形態では、撮影室Ｒ１には、前述した放射線画像撮影装置１（可搬型放射線画像撮影装置１）を装填可能な支持装置１５１や、被写体に照射する放射線を発生させる図示しないＸ線管球を備える放射線発生装置の放射線源１５２、放射線画像撮影装置１と他の装置とが無線通信する際にこれらの通信を中継する無線アンテナ１５３を備えた無線アクセスポイント（基地局）１５４等が設けられている。
【００６３】
また、前室Ｒ２には、放射線源１５２からの放射線の照射開始を指示するための照射開始スイッチ１５５等を備えた放射線発生装置の操作卓１５６が設けられており、当該操作卓１５６は、撮影室外に設けられた外部処理装置としてのコンソール１５８に接続されている。
【００６４】
コンソール１５８では、放射線画像撮影システム１５０で取得された画像データやダーク読取値等を用いて画像処理が行われ、放射線画像の生成等が行われるようになっている。なお、コンソール１５８を前室Ｒ２に設けることも可能である。また、コンソール１５８には、ハードディスク等で構成された記憶手段１５９が接続されている。
【００６５】
上記放射線画像撮影システム１５０に組み込まれた場合には、放射線画像撮影装置１は、当該放射線画像撮影装置１の外部への報知処理の通知先として、コンソール１５８を設定することが可能である。
具体的には、放射線画像撮影装置１は、報知処理の実行時において、通信部３０から無線アクセスポイント１５４を通じて、いずれの歪みセンサー１１〜１３のいずれの方向について、検出歪みが許容値を超えたか又はその回数が許容回数を超えたか及び当該放射線画像撮影装置１の識別情報をコンソール１５８に対して通知する。
【００６６】
また同様に、放射線画像撮影装置１のデータメモリ２２４内の歪みデータの送信先として、コンソール１５８を設定することが可能である。
具体的には、放射線画像撮影装置１は、通信部３０から無線アクセスポイント１５４を通じて、歪みデータを送信する及び当該放射線画像撮影装置１の識別情報をコンソール１５８に送信する。なお、コンソール１５８は、併設された記憶手段１５９に歪みデータを格納する。
【００６７】
これらにより、コンソール１５８側において、放射線画像撮影装置１の各種の歪みの発生状況を迅速に把握することができる。
【００６８】
さらに、無線アクセスポイント１５４を外部のＷＡＮ(Wide Area Network)等のネットワークに接続する等により、放射線画像撮影装置１からネットワークを通じて、他の地域に存在する情報処理端末やサーバーに対して、検出歪みが許容値を超えたこと、許容値を超える回数が許容回数を超えたこと、放射線画像撮影装置１の識別情報、歪みデータ等を送信しても良い。
その場合、送信先を、放射線画像撮影装置１の保守管理を行う機関の情報処理端末とすることにより、放射線画像撮影装置１の歪みによる影響の発生状況をいち早く認識することができるので、修理、メンテナンス、検査等の対応を迅速に採ることが可能となる。
【００６９】
［その他］
なお、上記実施形態では、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向及びＹ方向について個別に許容歪み量を設定していたが、これに限られない。例えば、各歪みセンサー１１〜１３により検出されたＸ方向の歪み量εX2とＹ方向の歪み量εY2との合成量(εX2+εY2)1/2を求め、当該合成量について定められた許容値と比較して、報知処理の実行の有無を決定しても良い。
また、その場合、歪みデータには、上記検出歪みの合成量も加え、さらには、歪みの発生方向及びその歪み量から求まる歪みの合成方向も加えて、記憶し、さらには、外部に送信することがより望ましい。
【００７０】
また、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた場合としている場合の「規定の許容値」と、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の許容回数を超えた場合としている場合の「規定の許容値」とを同値としている場合を例示したが、これらは別の値を個別に定めても良い。
例えば、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の許容回数を超えた場合としている場合の「規定の許容値」は、より低い値とすることが望ましい。
【００７１】
また筐体が大きく撓んだ場合に、フロント板４１あるいはバック板４２が変形したり、パッキン４１Ｃが破損したりして気密性、水密性が損なわれるような歪み量を別の許容値として設定しておき、防水機能に対しても同様な動作を行うことで、不良発生の予防や修理、メンテナンス、検査など適切な対応を取ることができる。
このように、筐体への影響の度合いに応じて、規定の許容値を複数定めても良い。
【符号の説明】
【００７２】
１  可搬型放射線画像撮影装置
７  放射線検出素子
８  ＴＦＴ
１１  第一の歪みセンサー（歪み検出部）
１２  第二の歪みセンサー（歪み検出部）
１３  第三の歪みセンサー（歪み検出部）
２２  制御手段
２３  記憶手段
２５  インジケーター
３０  通信部（通知送信部、情報送信部）
４０  筐体
４１  フロント板
４２  バック板
５０  基台
５１  センサー基板
５４  シンチレーター基板
５５  シンチレーター
５７  ＰＣＢ基板
１５０  放射線画像撮影システム
１５４  無線アクセスポイント
１５８  コンソール
２２１  ＴＦＴ制御回路
２２２  歪み処理用マイコン（報知処理部）
２２３  通信マイコン
２２４  データメモリ（通知先情報記憶部、歪み記憶部）
ＳＰ  センサーパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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