(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する複数の処理部と、基板の位置を調整する調整部と、基板を搬送する搬送部と、制御部とを備える基板処理装置であって、
前記制御部は、前記複数の処理部のうちの第１処理部に搬送すべき処理対象基板の位置が前記第１処理部のためのオフセット値に従って調整されるように前記調整部を制御し、
前記制御部は、前記処理対象基板の位置が前記第１処理部のためのオフセット値に従って前記調整部によって調整された状態において前記第１処理部とは異なる第２処理部に前記処理対象基板を搬送する場合に、前記処理対象基板の位置を再び前記調整部に調整させることなく、前記処理対象基板が前記複数の処理部のうちの前記第２処理部に搬送されるように前記搬送部を制御し、
前記搬送部によって前記処理対象基板が前記第２処理部に搬送される際に、前記制御部は、前記処理対象基板が前記第２処理部における目標位置に配置されるように、前記搬送部および前記第２処理部の少なくとも一方を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記搬送部に前記処理対象基板を前記第２処理部に搬送させる場合に、前記処理対象基板が前記第２処理部における前記目標位置に配置されるように、前記搬送部が前記処理対象基板を前記第２処理部の基板保持部に渡す際の前記処理対象基板の位置を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記調整部は、基板の位置の他、基板の回転角を調整し、
前記制御部は、前記調整部に前記処理対象基板の位置および回転角を調整させる際に、前記第１処理部に搬送すべき前記処理対象基板の位置および回転角が前記第１処理部のためのオフセット値に従って調整されるように前記調整部を制御し、
前記制御部は、前記搬送部に前記処理対象基板を前記第２処理部に搬送させる場合に、前記処理対象基板の回転角が前記第２処理部において目標回転角になるように前記第２処理部の前記基板保持部の回転を制御する、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記搬送部に前記処理対象基板を前記第２処理部に搬送させる場合に、前記処理対象基板が前記第２処理部における前記目標位置に配置されるように、前記処理対象基板を前記第２処理部の基板保持部が受け取る際の前記基板保持部の位置を制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記調整部は、基板の位置の他、基板の回転角を調整し、
前記制御部は、前記第１処理部に搬送すべき前記処理対象基板の位置および回転角が前記第１処理部のためのオフセット値に従って調整されるように前記調整部を制御し、
前記制御部は、前記搬送部に前記処理対象基板を前記第２処理部に搬送させる場合に、前記処理対象基板の回転角が前記第２処理部において目標回転角になるように前記第２処理部の前記基板保持部の回転を制御する、
ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記搬送部に前記処理対象基板を前記第２処理部に搬送させる場合に、前記処理対象基板の回転角が前記第２処理部において前記目標回転角になるように、前記処理対象基板を前記第２処理部の前記基板保持部が受け取る前に前記基板保持部を回転させ、前記処理対象基板を前記基板保持部が受け取った後に前記基板保持部の回転を元に戻す、
ことを特徴とする請求項３又は５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記搬送部に前記処理対象基板を前記第２処理部に搬送させる場合に、前記処理対象基板の回転角が前記第２処理部において前記目標回転角になるように、前記処理対象基板を前記第２処理部の前記基板保持部が受け取った後に前記基板保持部を回転させる、
ことを特徴とする請求項３又は５に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記搬送部によって前記処理対象基板が前記第２処理部に搬送される場合に、前記第１処理部のためのオフセット値と前記第２処理部のためのオフセット値とに基づき、前記搬送部および前記第２処理部の少なくとも一方を制御する、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記複数の処理部の各々は、リソグラフィー装置を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する複数の処理部を備える基板処理装置、および、前記基板処理装置を用いて物品を製造する物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理する基板処理装置として、例えば、リソグラフィー装置（インプリント装置、露光装置、荷電粒子線描画装置等）、成膜装置（ＣＶＤ装置等）、加工装置（レーザー加工装置等）、検査装置（オーバーレイ検査装置等）を挙げることができる。このような基板処理装置では、基板を保持する基板保持部の目標位置に基板が渡されるべきである。特許文献１、２には、基板を搬送先の目標位置に搬送するためのティーチングに関する技術が記載されている。
【０００３】
特許文献３には、ウエハをカセットから取り出してオリンエンタを経由して処理装置に搬送し該処理装置で処理する処理システムが記載されている。該処理システムでは、ウエハの搬送先の処理装置におけるトラブルが検出された場合に、ウエハは、待機ポートに戻された後、オリエンタを経由して他の処理装置に搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１９３１１２号公報
【特許文献２】特開２０００-１２７０６９号公報
【特許文献３】特開２００２-２５２２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献３に記載されているように、ウエハの搬送先の処理装置におけるトラブルが検出された場合に、ウエハを再びオリエンタを経由させて他の処理装置に搬送する方式では、ウエハが他の処理装置で処理されるまでに相応の時間が必要になる。
【０００６】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、基板を１つの処理部で処理することができず、他の処理部で処理する場合におけるスループットを向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面は、基板を処理する複数の処理部と、基板の位置を調整する調整部と、基板を搬送する搬送部と、制御部とを備える基板処理装置に係り、前記基板処理装置は、前記制御部は、前記複数の処理部のうちの第１処理部に搬送すべき処理対象基板の位置が前記第１処理部のためのオフセット値に従って調整されるように前記調整部を制御し、前記制御部は、前記処理対象基板の位置が前記第１処理部のためのオフセット値に従って前記調整部によって調整された状態において前記第１処理部とは異なる第２処理部に前記処理対象基板を搬送する場合に、前記処理対象基板の位置を再び前記調整部に調整させることなく、前記処理対象基板が前記複数の処理部のうちの前記第２処理部に搬送されるように前記搬送部を制御し、前記搬送部によって前記処理対象基板が前記第２処理部に搬送される際に、前記制御部は、前記処理対象基板が前記第２処理部における目標位置に配置されるように、前記搬送部および前記第２処理部の少なくとも一方を制御する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板を１つの処理部で処理することができず、他の処理部で処理する場合におけるスループットを向上させる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の１つの実施形態の基板処理装置の概略構成を示す図。
【図２】第１モードにおける基板処理装置の動作を説明するフローチャート。
【図３】処理部を選択するためのテーブルを模式的に示す図。
【図４】各処理部に設定されているオフセット値を模式的に示す図。
【図５】第２モードにおける基板処理装置の動作を説明するフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１１】
図１には、本発明の１つの実施形態の基板処理装置１００の概略構成が示されている。基板処理装置１００は、基板Ｓを処理する複数の処理部１１、１２、１３、１４と、基板Ｓの位置および回転角のうち少なくとも位置を調整する調整部２０と、基板Ｓを搬送する搬送部１５と、制御部１６とを備えうる。基板処理装置１００は、更に、基板処理装置１００に基板Ｓを搬入するための搬入部１５２と、基板処理装置１００から基板Ｓを搬出するための搬出部１５３とを備えうる。基板処理装置１００は、更に、待機ポート１５４を備えうる。
【００１２】
複数の処理部１１、１２、１３、１４の各々は、例えば、リソグラフィー装置（インプリント装置、露光装置、荷電粒子線描画装置等）、成膜装置（ＣＶＤ装置等）、加工装置（レーザー加工装置等）、検査装置（オーバーレイ検査装置等）のいずれかでありうる。インプリント装置は、基板の上に供給された樹脂などのインプリント材に型（原版）を接触させた状態で該樹脂を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを原版を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。荷電粒子線描画装置は、基板の上に供給されたフォトレジストに荷電粒子線によってパターンを描画することによって該フォトレジストに潜像を形成する。
【００１３】
以下では、具体例を提供するために、複数の処理部１１、１２、１３、１４の各々がリソグラフィー装置の１つであるインプリント装置として構成される例を説明する。ただし、複数の処理部１１、１２、１３、１４の各々は、他のリソグラフィー装置として構成されてもよいし、成膜装置、加工装置または検査装置などの他の装置として構成されてもよい。
【００１４】
処理部１１は、基板Ｓを保持する基板保持部１１１と、基板保持部１１１の位置および回転角のうち少なくとも位置を調整するように基板保持部１１１を駆動する駆動部１１５とを含みうる。処理部１２は、基板Ｓを保持する基板保持部１２１と、基板保持部１２１の位置および回転角のうち少なくとも位置を調整するように基板保持部１２１を駆動する駆動部１２５とを含みうる。処理部１３は、基板Ｓを保持する基板保持部１３１と、基板保持部１３１の位置および回転角のうち少なくとも位置を調整するように基板保持部１３１を駆動する駆動部１３５とを含みうる。処理部１４は、基板Ｓを保持する基板保持部１４１と、基板保持部１４１の位置および回転角のうち少なくとも位置を調整するように基板保持部１４１を駆動する駆動部１４５とを含みうる。
【００１５】
搬送部１５は、基板Ｓをハンド１５０で保持し搬送する搬送ロボット１５１を含みうる。搬送ロボット１５１は、例えば、水平多関節型のロボット（スカラーロボット）でありうる。
【００１６】
調整部２０は、基板Ｓの位置および回転角のうち少なくとも位置を調整するように構成されるが、好ましくは、基板Ｓの位置および回転角の双方を調整するように構成される。調整部２０は、プリアライメント装置として構成されうる。一例において、調整部２０は、計測部および駆動部を含み、計測部は、基板Ｓの位置および回転角を計測し、駆動部は、基板Ｓの位置および回転角を調整するように基板Ｓを駆動する。計測部による計測は、基板Ｓのエッジの位置を全周にわたって検出することによってなされうる。調整部２０における基板Ｓの調整に関して、基板処理装置１００は、第１モードおよび第２モードを含む複数のモードを有しうる。基板処理装置１００は、不図示の入力装置を介して提供されうるコマンドに従って複数のモードのうちの１つのモードを選択しうる。
【００１７】
第１モードでは、調整部２０の計測部は、基板Ｓの目標位置（ｘ、ｙ）に対する位置ずれ量（Δｘ、Δｙ）、および、基板Ｓの目標回転角（θ）に対する回転ずれ量（Δθ）を計測しうる。駆動部は、位置ずれ量（Δｘ、Δｙ）および回転ずれ量（Δθ）が許容範囲に収まるように、好ましくはゼロになるように基板Ｓを駆動する。これによって、基板Ｓの位置および回転角が調整される。この動作をプリアライメントと呼ぶ。
【００１８】
第２モードでは、調整部２０は、上記のプリアライメントを実行する他、制御部１６から提供されるオフセット値に基づいて基板Ｓを駆動することによって基板Ｓの位置および回転角を調整するオフセット補正を実行する。オフセット補正は、複数の処理部１１、１２、１３、１４のうち基板Ｓを搬送する先の処理部に対して予め設定されているオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）に従って基板Ｓの位置および回転角を調整する処理である。例えば、処理部が基板Ｓを受け取る際の基板Ｓの設計上の位置を（ｘ、ｙ）、処理部が基板Ｓを受け取る際の基板Ｓの設計上の回転角をθ（例えばゼロ）とし、処理部に対して予め設定されているオフセット値を（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）とする。この場合、調整部２０によって、基板Ｓの位置および回転角がオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）に従うように調整されうる。その後、搬送部１５によって、（ｘ、ｙ、θ）に従うように基板Ｓが処理部１１に対して搬送される。オフセット値は、例えば、搬送部１５による基板Ｓの搬送誤差、各処理部が固有に有する誤差などを考慮して予め設定されうる。各処理部が固有に有する誤差としては、例えば、処理部に搭載されているアライメントスコープの基準位置からの誤差、型（原版）の基準位置からの誤差などを含みうる。
【００１９】
調整部２０は、搬入部１５２に設けられてもよいし、他の場所に設けられてもよい。調整部２０が搬入部１５２に設けられている場合、例えば、前工程で処理された基板Ｓが直接に調整部２０に供給されうる。基板処理装置１００は、更に、待機ポート１５４を備えうる。待機ポート１５４は、例えば、基板Ｓを収容した容器を受け渡しに使用されうる。
【００２０】
搬入部１５２または待機ポート１５４に供給された処理対象基板（基板Ｓ）は、調整部２０によって位置および回転角のうち少なくとも位置（好ましくは、位置および回転角の双方）が調整される。その後、処理対象基板は、搬送部１５によって複数の処理部１１、１２、１３、１４のうちの１つである第１処理部に搬送され、該第１処理部によって処理される。その後、処理対象基板は、搬送部１５によって第１処理部から搬出部１５３に搬送され、その後、搬出部１５３から基板処理装置１００の外部に搬出される。ここで、処理対象基板が搬送されるべき第１処理部にトラブルが存在する場合、制御部１６は、複数の処理部１１、１２、１３、１４のうちの第１処理部とは異なる第２処理部に処理対象基板が搬送されるように搬送部１５を制御する。この際に、制御部１６は、処理対象基板の位置（および回転角）を再び調整部２０に調整させることなく処理対象基板が第２処理部に搬送されるように搬送部１５を制御する。
【００２１】
以下、図２を参照しながら第１モードにおける基板処理装置１００の動作を説明する。ステップＳ２０１では、処理対象基板としての基板Ｓが搬入部１５２または待機ポート１５４に搬入される。ステップＳ２０２では、制御部１６は、複数の処理部１１、１２、１３、１４のうち処理対象基板を処理する予定の処理部でトラブル（エラー）が発生しているかどうかを判断する。そして、ステップ２０２において、処理対象基板を処理する予定の処理部でトラブルが発生していると判断した場合、制御部１６は、ステップＳ２０３において、処理対象基板を処理する処理部を複数の処理部１１、１２、１３、１４のうちの他の処理部に変更する。
【００２２】
図３には、処理対象基板を処理する処理部を選択するためのテーブルが模式的に示されている。基板番号は、処理対象基板を識別するための番号である。基板番号＝１の処理対象基板は、第１割り当てである処理部１１で処理されることが予定されているが、処理部１１にトラブルが存在する場合には、基板番号＝１の処理対象基板は、第２割り当てである処理部１２で処理される。処理対象基板番号＝２の基板Ｓは、第１割り当てである処理部１２で処理されることが予定されているが、処理部１２にトラブルが存在する場合には、基板番号＝２の処理対象基板は、第２割り当てである処理部１１で処理される。処理対象基板を処理する予定の処理部にトラブルが存在する場合に、処理対象を他の処理部で処理することによって基板処理装置１００の稼働率の低下を防止しスループットを向上させることができる。図３に示された例では、第１〜第４割り当てまでが設定されているが、トラブルの発生頻度が低い基板処理装置においては、割り当て数を減らしてもよい。逆に、処理部の個数が多く、トラブルの発生頻度が高い基板処理装置においては、割り当て数を増やしてもよい。
【００２３】
次いで、ステップＳ２０４では、制御部１６は、処理対象基板を搬入部１５２において温調する。この温調は、例えば、所定時間が経過することを待つ処理であってもよいし、処理対象基板を強制的に温調する処理であってもよい。次いで、ステップＳ２０５において、制御部１６は、調整部２０に処理対象基板の位置および回転角のうち少なくとも位置（好ましくは、位置および回転角の双方）を調整させる。即ち、ステップＳ２０５では、制御部１６は、調整部２０に処理対象基板のプリアライメントを実行させる。
【００２４】
プリアライメントにおいて、調整部２０の計測部は、目標位置（ｘ、ｙ）に対する位置ずれ量（Δｘ、Δｙ）および目標回転角（θ）に対する回転ずれ量（Δθ）を計測する。次いで、調整部２０の駆動部は、位置ずれ量（Δｘ、Δｙ）および回転ずれ量（Δθ）が許容範囲に収まるように処理対象基板を駆動する。これによって、処理対象基板の位置および回転角が目標位置（ｘ、ｙ）および目標回転角（θ）に調整される。
【００２５】
ステップＳ２０６では、制御部１６は、複数の処理部１１、１２、１３、１４のうち現時点で処理対象基板を処理するために割り当てられている処理部である第１処理部にトラブル（エラー）が発生しているかどうかを判断する。そして、ステップ２０６において、第１処理部でトラブルが発生していると判断した場合、制御部１６は、ステップＳ２０７において、処理対象基板を処理する処理部を複数の処理部１１、１２、１３、１４のうち第１処理部とは異なる第２処理部に変更する。この変更は、図３に例示されたテーブルに従って行うことができる。なお、ここでは、ステップＳ２０５におけるプリアライメントが終了した時点で処理対象基板を処理するために割り当てられている処理部を第１処理部と呼び、第１処理部から変更された処理部を第２処理部と呼んでいる。
【００２６】
ステップＳ２０８では、制御部１６は、基板搬送先の処理部に対して予め設定されているオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）を制御パラメータとして設定する。基板搬送先の処理部とは、ステップＳ２０７が実行されていない場合には第１処理部であり、ステップＳ２０７が実行された場合には第２処理部である。ステップＳ２０８で設定されるオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）は、後のステップＳ２１４で搬送部１５が処理対象基板を搬送する際の制御パラメータとして参照される。図４には、処理部１１、１２、１３、１４にそれぞれ対して予め設定されているオフセット値が模式的に示されている。例えば、処理部１１には、オフセット値として（Δｘｏ１，Δｙｏ１，Δθｏ１）が予め設定されている。オフセット値は、処理部１１、１２、１３、１４における計測結果などに基づいて更新されてもよい。
【００２７】
次いで、ステップＳ２０９では、制御部１６は、処理対象基板を調整部２０から受け取るように搬送部１５を制御する。次いで、ステップＳ２１０では、制御部１６は、処理対象基板を搬入部１５２から基板搬送先の処理部に搬送するように搬送部１５を制御する。基板搬送先の処理部とは、ステップＳ２０７が実行されていない場合には第１処理部であり、ステップＳ２０７が実行された場合には第２処理部である。
【００２８】
ステップＳ２１１では、制御部１６は、複数の処理部１１、１２、１３、１４のうち基板搬送先の処理部にトラブル（エラー）が発生しているかどうかを判断する。ステップ２１１において、基板搬送先の処理部でトラブルが発生していると判断した場合、制御部１６は、ステップＳ２１２において、基板搬送先の処理部を変更する。即ち、制御部１６は、ステップＳ２１２において、処理対象基板を処理する処理部を複数の処理部１１、１２、１３、１４のうち他の処理部に変更する。この変更は、図３に例示されたテーブルに従って行うことができる。ステップＳ２１１は、ステップＳ２１０の実行前に実行されてもよい。ステップＳ２１３では、制御部１６は、基板搬送先の処理部に対して予め設定されているオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）を再設定する。つまり、ステップＳ２０８で設定されたオフセット値は、ステップＳ２１３で変更される。
【００２９】
ステップＳ２１４では、制御部１６は、処理対象基板が基板搬送先の処理部における目標位置に配置されるように、搬送部１５および基板搬送先の処理部の少なくとも一方を制御する。この制御を位置に関するオフセット制御と呼ぶことにする。位置に関するオフセット制御は、ステップＳ２０８またはＳ２１３で設定されたオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ）に従ってなされる。目標回転角も制御対象とする場合には、制御部１６は、目標位置に対して、目標回転角で、処理対象基板が配置されるように搬送部１５および搬送先の処理部の少なくとも一方を制御する。この制御を位置および回転角に関するオフセット制御と呼ぶことにする。位置および回転角に関するオフセット制御は、ステップＳ２０８またはＳ２１３で設定されたオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）に従ってなされる。
【００３０】
ステップＳ２０７、Ｓ２１３の少なくとも一方が実行された場合は、制御部１６は、処理対象基板が第２処理部における目標位置に対して、目標回転角度で、配置されるように、搬送部１５および基板搬送先の処理部の少なくとも一方を制御する。一方、処理対象基板のプリアライメント（ステップＳ２０５）の後に処理部が変更されていない場合は、制御部１６は、処理対象基板が第１処理部における目標位置に目標回転角度で配置されるように、搬送部１５および搬送先の処理部の少なくとも一方を制御する。
【００３１】
ここで、オフセット制御の方法について説明する。位置に関するオフセット制御は、搬送部１５が処理対象基板を基板搬送先の処理部の基板保持部に渡す際の理対象基板の位置（つまり、搬送部１５による搬送目標位置）を制御することによってなされうる。つまり、処理対象基板の設計上の搬送目標位置を（ｘ、ｙ）とすると、これをオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ）で補正した（ｘ＋Δｘｏ、ｙ＋Δｙｏ）を搬送目標位置として処理対象基板を搬送部１５によって搬送すればよい。
【００３２】
あるいは、位置に関するオフセット制御は、処理対象基板を基板搬送先の処理部の基板保持部が受け取る際の該基板保持部の位置を制御することによってなされうる。つまり、基板保持部の位置をオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ）に従って（−Δｘｏ、−Δｙｏ）だけ駆動した状態で処理対象基板を駆動した状態で該基板保持部が処理対象基板を受け取ればよい。
【００３３】
回転に関するオフセット制御は、上記の位置に関するオフセット制御に対して追加的になされる。回転に関するオフセット制御は、処理対象基板の回転角が基板搬送先の処理部において目標回転角になるように、オフセット値（Δθ）に従って該処理部の基板保持部の回転を制御することによってなされうる。この場合において、処理対象基板を搬送先の処理部の基板保持部が受け取る前に該基板保持部を−Δθだけ回転させ、処理対象基板を該基板保持部が受け取った後に該基板保持部の回転を元に戻す方法が採用されうる。あるいは、処理対象基板を基板搬送先の処理部の基板保持部が受け取った後に該基板保持部をΔθだけ回転させてもよい。
【００３４】
以上のように、ステップＳ２０５での調整部２０によるプリアライメント後に処理対象基板の搬送先が第１処理部から第２処理部に変更された場合に、再び調整部２０にプリアライメントを実行させることなく処理対象基板が第２処理部に搬送される。したがって、プリアライメントの繰り返し、および、そのための処理対象基板の搬送のための時間が削減され、スループットが向上する。
【００３５】
ステップＳ２１５では、制御部１６は、基板搬送先の処理部に処理対象基板を処理させる。より具体的な例を挙げれば、この処理は、処理対象基板のショット配列の計測、ショット領域へのインプリント材の供給、ショット領域と型（原版）との位置合わせ、インプリント材の硬化等を含みうる。
【００３６】
ステップＳ２１６では、制御部１６は、処理が終了した処理対象基板が処理部から搬出部１５３に搬送されるように搬送部１５を制御する。ステップＳ２１７では、処理対象基板が搬出部１５３から基板処理装置１００の外部に搬出される。
【００３７】
以下、図５を参照しながら第２モードにおける基板処理装置１００の動作を説明する。第２モードは、第１モードにおけるステップＳ２０５をステップＳ２０５’に変更し、第１モードにおけるステップＳ２０８をステップＳ２０８’に変更したモードである。ここでは説明の重複を避けるために、ステップＳ２０５’、Ｓ２０８’についてのみ説明する。
【００３８】
ステップＳ２０５’において、制御部１６は、プリアライメントおよびオフセット補正を調整部２０に実行させる。制御部１６は、処理対象基板の位置および回転角のうち少なくとも位置（好ましくは、位置および回転角の双方）に関してプリアライメントおよびオフセット補正を調整部２０に実行させる。
【００３９】
プリアライメントにおいて、調整部２０の計測部は、目標位置（ｘ、ｙ）に対する位置ずれ量（Δｘ、Δｙ）および目標回転角（θ）に対する回転ずれ量（Δθ）を計測する。次いで、調整部２０の駆動部は、位置ずれ量（Δｘ、Δｙ）および回転ずれ量（Δθ）が許容範囲に収まるように処理対象基板を駆動する。これによって、処理対象基板の位置および回転角が目標位置（ｘ、ｙ）および目標回転角（θ）に調整される。
【００４０】
オフセット補正では、調整部２０の駆動部は、制御部１６からの指令に従って、処理対象基板を処理する予定の第１処理部に対して予め設定されているオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）に従うように、処理対象基板の位置および回転角を調整する。ここで、調整部２０の駆動部は、プリアライメントにおける（Δｘ、Δｙ、Δθ）とオフセット補正における（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）との合計値に基づいて処理対象基板を駆動してもよい。
【００４１】
第１モードでは、ステップＳ２０８は、ステップＳ２０６でトラブルの発生が検出されない場合、および、ステップＳ２０６でトラブルの発生が検出されステップＳ２０７で基板搬送先の処理部が変更された場合の双方において実行される。一方、第２モードでは、ステップＳ２０８に代わるステップＳ２０８’は、ステップＳ２０７で基板搬送先の処理部が変更された場合にのみ実行される。ステップＳ２０８’の処理の内容自体は、ステップＳ２０８と同様であり、ステップＳ２０８’では、制御部１６は、基板搬送先の処理部に対して予め設定されているオフセット値（Δｘｏ、Δｙｏ、Δθｏ）をオフセット制御のための制御パラメータとして設定する。
【００４２】
第２モードは、例えば、第１処理部に予め設定されている回転に関するオフセット値（Δθｏ）および第２処理部に予め設定されている回転に関するオフセット値（Δθｏ）が大きく、互いに近い値である場合に有利である。例えば、第１処理部および第２処理部に予め設定されている回転に関するオフセット値（Δθｏ）が基板保持部の許容回転量より大きい場合には、オフセット値（Δθｏ）に応じて調整部２０によって基板を回転させることが有利である。これは、基板保持部によって許容回転量を超えて基板を回転させるためには、基板保持部に対して基板を複数回にわたって載せ直す必要があるからである。ここで、複数回にわたる載せ直しとは、例えば、リフトピンで基板を支持した状態で基板保持部を第１方向に回転させ、その後、基板を基板保持部に乗せて基板保持部を第１方向とは逆の第２方向に回転させる、という動作の繰り返しである。
【００４３】
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１００：基板処理装置、１１、１２、１３、１４：処理部、１１１、１２１、１３１、１４１：基板保持部、１１５、１２５、１３５、１４５：駆動部、２０：調整部（プリアライメント装置）、１５：搬送部、１５０：ハンド、１５１：搬送ロボット、１６：制御部、１５２：搬入部、１５３：搬出部、１５４：待機ポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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