(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔の一方の面に熱融着樹脂層が貼り合わされ、前記金属箔の他方の面が剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層で被覆され、かつ前記金属箔と保護層との間に耐熱コート層を有し、
前記耐熱コート層が、熱硬化性製樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂を含んでいることを特徴とするラミネート包材。
【請求項２】
前記保護層は、樹脂フィルムの流れ方向（ＭＤ）を０°、幅方向（ＴＤ）を９０°としたとき、０°、４５°、９０°、１３５°の各方向における引張強度が１５０ＭＰａ以上、引張伸度が６０％以上の樹脂フィルムからなる請求項１に記載のラミネート包材。
【請求項３】
前記保護層の金属箔側の面に隣接して、離型剤または粘着剤からなる剥離性調節層を有する請求項１または２に記載のラミネート包材。
【請求項４】
前記保護層側に突出するエンボス部を有する請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【請求項５】
前記耐熱コート層の厚さが０．５μｍ〜５μｍである請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【請求項６】
蓄電デバイス本体と、
請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載されたラミネート包材の熱融着性樹脂層が向かい合い、熱融着性樹脂層が融着した熱封止部に囲まれた収納室を有する容器とを備え、
前記蓄電デバイス本体が容器の収納室内に密封されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電デバイスの容器、食品や医薬品等の容器等として用いられるラミネート包材およびその関連技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ラミネート包材は、金属箔の一方の面に容器の内側層となりヒートシールされる熱融着性樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせ、他方の面に包装時に外側層となる耐熱性樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせた５層のラミネート材が一般的である。耐熱性樹脂フィルムとしてはポリアミドフィルムやＰＥＴフィルムが用いられている（特許文献１参照）。これらのラミネート包材は、フラットシートで使用するパウチを除き、フラットシートにエンボス加工を施して立体的な収納空間を有する容器として用いられる。
【０００３】
近年、スマートフォンやタブレット端末等の携帯機器の薄型軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池の外装体として使用するラミネート包材も厚さが薄く軽いものが求められている。ラミネート包材を厚さを薄くする方法として、各層の材料を薄肉化する方法がある。
【０００４】
しかし、各層を薄くすると、ラミネート包材の強度が低下し、ピンホール発生によるバリア性および成形性が低下して高いエンボス部の成形が困難になる、といった問題が生じる。
【０００５】
また、電池ケース用包材としては、耐熱性樹脂フィルムおよび接着剤層に代えて金属箔にエポキシ樹脂を５μｍ〜１０μｍの厚さに塗布することによって薄肉軽量化したラミネート包材がある（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２２３３６号公報
【特許文献２】特開２００１−１７６４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、厚さ５μｍ〜１０μｍのエポキシ樹脂コート層を積層したラミネート包材は、ポリアミドフィルムやＰＥＴフィルムを接着剤で貼り合わせた従来のラミネート包材よりも成形性が劣り、エンボス加工時にキズや割れが発生するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述した背景技術に鑑み、成形性を低下させることなく薄肉化を図ったラミネート包材およびその関連技術の提供を目的とする。
【０００９】
即ち、本発明は、下記の［１］〜［７］に記載の構成を有する。
【００１０】
［１］金属箔の一方の面に熱融着樹脂層が貼り合わされ、前記金属箔の他方の面が剥離可能な樹脂フィルムからなる保護層で被覆されていることを特徴とするラミネート包材。
【００１１】
［２］前記保護層は、樹脂フィルムの流れ方向（ＭＤ）を０°、幅方向（ＴＤ）を９０°としたとき、０°、４５°、９０°、１３５°の各方向における引張強度が１５０ＭＰａ以上、引張伸度が６０％以上の樹脂フィルムからなる前項１に記載のラミネート包材。
【００１２】
［３］前記金属箔と保護層との間に耐熱コート層を有する前項１または２に記載のラミネート包材。
【００１３】
［４］前記耐熱コート層が、熱硬化性製樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂を含んでいる前項３に記載のラミネート包材。
【００１４】
［５］前記保護層の金属箔側の面に隣接して、離型剤または粘着剤からなる剥離性調節層を有する前項１〜４のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【００１５】
［６］前記保護層側に突出するエンボス部を有する前項１〜５のうちのいずれか１項に記載のラミネート包材。
【００１６】
［７］蓄電デバイス本体と、
前項１〜６のうちのいずれか１項に記載されたラミネート包材の熱融着性樹脂層が向かい合い、熱融着性樹脂層が融着した熱封止部に囲まれた収納室を有する容器とを備え、
前記蓄電デバイス本体が容器の収納室内に密封されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【発明の効果】
【００１７】
上記［１］に記載のラミネート包材は樹脂フィルムからなる剥離可能な保護層が金属箔を保護しているので金属箔の割れなどが発生しにくくなり、成形性が良く高いエンボス部を形成できる。また、保護層を剥離して除去することによりラミネート包材が薄肉化および軽量化されるので、ラミネート包材で作製した容器を用いた製品の薄型化および軽量化を図ることができる。
【００１８】
上記［２］に記載のラミネート包材は、保護層の４方向における引張強度が１５０ＭＰａ以上であり引張伸度が６０％以上であるから、ラミネート包材に対するエンボス部の位置取りが制限されることなく高いエンボス部を成形できる。
【００１９】
上記［３］に記載のラミネート包材は、保護層を除去した後も金属箔が耐熱コート層に覆われているので、金属箔の表面を保護してキズの発生や薬品の付着による浸食を防ぐことができる。
【００２０】
上記［４］に記載のラミネート包材は、耐熱コート層が熱硬化性製樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂を含んでいる。これらは使用環境によって硬化反応速度を容易にコントロールできる樹脂であり、塗布中と塗布後の硬化反応速度を変えることによってリードタイムを短縮できる。
【００２１】
上記［５］に記載のラミネート包材は、剥離性調節層によって保護層の剥離し易さが調節されているので、保護層の不本意な剥離を防いで確実に成形性を向上させることができる。また、保護層が不要になれば容易に剥離できる。
【００２２】
上記［６］に記載のラミネート包材は、エンボス部を有しているので内容積が拡大された容器の材料として有用である。
【００２３】
上記［７］に記載の蓄電デバイスは、前記ラミネート包材で構成された容器の収納室内に蓄電デバイス本体が密封されている。前記ラミネート包材の保護層を装着した状態においては容器の損傷が防がれる。また、保護層を剥離して除去することにより、蓄電デバイスの薄型化および軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のラミネート包材の一実施形態の断面図である。
【図２】本発明のラミネート包材の他の実施形態の断面図である。
【図３】本発明のラミネート包材のさらに他の実施形態の断面図である。
【図４】保護層における引張方向を示す図である。
【図５】エンボス部を有するラミネート包材の断面図である。
【図６】本発明の蓄電デバイスの一実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
[ラミネート包材の積層形態]
図１〜３に、本発明のラミネート包材の３つの実施形態を示す。
【００２６】
以下の説明において、同一符号を付した部材は同一物または同等物を表しており、重複する説明を省略する。
（第一のラミネート包材）
図１のラミネート包材１は、金属箔１１の一方の面に接着剤層１２を介して容器の内側層となる熱融着性樹脂層１３が貼り合わされ、他方の面は樹脂フィルムからなる保護層１４で覆われた４層材である。
【００２７】
前記熱融着性樹脂層１３は接着剤層１２の硬化によって金属箔１１に強く接合されており、熱融着性樹脂層１３を引張っても剥離できない。一方、保護層１４は材料の樹脂フィルム自身の粘着力によって金属箔１１に密着しているが、樹脂である保護層１４は異種材料の金属箔１１に対する親和性が低いので、保護層１４を引張ることによって金属箔１１から剥離することができる。また、保護層１４に剥離方向の外力を加えない限り、保護層１４は金属箔１１に付着している。図１は保護層１４の一部を剥がした状態を示している。
【００２８】
前記保護層１４は、ラミネート包材１で包装用容器を作製する工程やヒートシール後の製品のハンドリング時に金属箔１１を保護する。例えば、容器容積を大きくするためにエンボス部を成形する際に、金属箔１１を保護することで包材の成形性を高めて高いエンボス部の形成を可能にするとともに、成形中に成形用工具との接触によるキズを防ぐ。また、薬品の付着による浸食を防ぐ。そして、製品の使用時に保護層１４を剥離して取り除くことによって包材の薄肉化および軽量化を図り、ひいては製品の薄型化および軽量化を図ることができる。
（第二のラミネート包材）
図２のラミネート包材２は、金属箔１１の一方の面に接着剤層１２を介して容器の内側層となる熱融着性樹脂層１３が貼り合わされ、他方の面は金属箔１１上に耐熱コート層１５が形成され、前記耐熱コート層１５が保護層１４で覆われた５層材である。前記耐熱コート層１５は材料樹脂の硬化によって金属箔１１に接合されている。前記保護層１４は保護層１４は材料の樹脂フィルム自身の粘着力によって耐熱コート層１５に密着しているが、保護層１４の粘着力は金属箔１１と耐熱コート層の間の接着力よりも弱いので、保護層１４を引張ると保護層１４と耐熱コート層１５との間で剥離させることがでる。耐熱コート層１５は保護層１４の剥離後も金属箔１１上に残る。また、保護層１４に剥離方向の外力を加えない限り、保護層１４は耐熱コート層１５に付着している。図２は保護層１４の一部を剥がした状態を示している。
【００２９】
前記耐熱コート層１５は保護層１４の剥離後にも金属層１１上に残る層であり、保護層１４剥離後の金属箔１１を保護する。前記耐熱コート層１４は従来の包材の外側層として用いられる耐熱性樹脂フィルムよりも薄く形成することにより、ラミネート包材の薄肉化および軽量化を図りつつ、金属箔１１の表面を保護してキズの発生や薬品の付着による浸食を防ぐ効果がある。また、保護層１４剥離前の耐熱性コート層１５は、保護層１４とともに成形性を高める効果がある。
（第三のラミネート包材）
図３のラミネート包材３は、金属箔１１の一方の面に接着剤層１２を介して容器の内側層となる熱融着性樹脂層１３が貼り合わされ、他方の面は金属箔１１上に耐熱コート層１５が形成され、前記耐熱コート層上１５に剥離性調節層１６が形成され、前記剥離性調節層１６が保護層１４で覆われた６層材である。
【００３０】
前記剥離性調節層１６は、保護層１４が確実に剥離するように保護層１４と耐熱コート層１５の間の剥がれ易さを調節するために設けられた層である。保護層１４は最終的に剥離されて除去される層であるが、それまでは不本意に剥離することなく容器や製品を保護しなければならない。即ち、保護層１４は包材の成形時等に剥離せず成形性を向上させ、製品使用時には引張って容易に剥離できる程度の剥がれ易さが求められる。保護層１４と耐熱コート層１５の間の剥がれ易さはこれらを構成する材料と両者の材料の組み合わせによって異なるので、剥離性調節層１６を設けることによって剥がれ易さを調節する。具体的には、保護層１４の剥離が困難になる場合は離型剤を用いて剥離を促し、剥がれ易すぎる場合は粘着剤を用いて剥離し難くする。
【００３１】
前記ラミネート包材３において、保護層１４と剥離性調節層１６の間の接着力をｆ１、剥離性調節層１６と耐熱コート層１５との間の接着力をｆ２、耐熱コート層１５と金属箔１１との間の接着力をｆ３とするとき、ｆ１、ｆ２、ｆ３の接着力の関係はｆ３＞ｆ１≧ｆ２である。保護層１４の剥離時に、剥離性調節層１６は保護層１４とともに除去されても良いし、耐熱コート層１５側に残っても良い。図３は保護層１４のみを、その一部を剥がした状態を示している。前記耐熱コート層１５に離型剤または粘着剤が残った場合、ハンドリング等に支障が無ければ離型剤または粘着剤を除去するには及ばない。また、保護層１４の剥離後に粘着剤が硬化した場合もハンドリング等に支障は無く、粘着剤が残っていても不都合は無い。剥離性調節層１６は極めて薄い層であるから、剥離性調節層１６の残留によって増加する厚みや重量は極めて小さい。
【００３２】
前記剥離性調節層１６は耐熱コート層１５を有するラミネート包材３において形成することには限定されない。金属箔１１上に保護層１４を形成する場合も、保護層１４と金属箔１１との間の剥がれ易さを調節するために剥離性調節層１６を設けることができる。即ち、剥離性調節層１６は、保護層１４の金属箔１１側の面に隣接して、保護層１４の直下に設ける層である。
［ラミネート包材の構成材料］
本発明はラミネート包材の材料を限定するものではないが、好ましい材料として以下の材料を挙げることができる。
（金属箔）
前記金属箔１１は、ラミネート包材に、酸素、電解質が反応して発生するガスや水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担う。アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔、あるいはこれのクラッド箔、これらの焼鈍箔または未焼鈍箔等が挙げられる。また、ニッケル、錫、銅、クロム等の導電性金属でめっきした金属箔、たとえばめっきしたアルミニウム箔を用いることも好ましい。また、前記金属箔１１の厚さは７〜１５０μｍが好ましい。
【００３３】
また、前記金属箔１１には化成皮膜が形成されていることも好ましい。前記化成皮膜は、金属箔の表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、このような化成処理が施されていることによって、電解液による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば、次のような処理を行うことによって、金属箔に化成処理を施す。即ち、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を金属箔の表面に塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
【００３４】
前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ２〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ２〜２０ｍｇ／ｍ２が好ましい。
（熱融着性樹脂層）
熱融着性樹脂層１３を構成する熱融着性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱融着性樹脂からなる未延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。前記熱融着性樹脂層１３の厚さは２０μｍ〜１５０μｍに設定されるのが好ましい。
（接着剤層）
接着剤層１２を構成する接着剤は絶縁性接着剤であり、オレフィン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤等を用いることが好ましい。前記接着剤層１２の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
（保護層）
保護層１４を構成する樹脂としては、熱封止する際の熱封止温度で溶融しない樹脂を用いることが好ましい。前記樹脂としては、前記熱融着性樹脂層１３を構成する熱融着性樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する樹脂を用いるのが好ましく、熱融着性樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する性樹脂を用いるのが特に好ましい。例えば、二軸延伸ポリアミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリオレフィンフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムが好ましい。前記保護層１４は単層で形成されていても良いし、或いは、例えば二軸延伸ポリエステルフィルム／二軸延伸ポリアミドフィルムからなる複層フィルムで形成されていても良い。
【００３５】
前記保護層１４の厚さは６μｍ〜１００μｍが好ましい。６μｍ未満ではエンボス部成形時の成形性向上効果が小さい。また１００μｍの厚さがあれば十分な成形性が得られるので、過剰な厚さは無駄になる。特に好ましい厚さは９μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１２μｍ〜２５μｍである。
【００３６】
また、保護層１４はエンボス部の成形時に成形用工具の動きに追従して伸びることによって金属箔１１を保護する。このとき、より高いエンボス部を成形するには保護層１４が切れることなく十分に伸びる必要がある。本発明においては、保護層１４は、成形性向上の観点から、ＪＩＳ  Ｋ７１２７の引張試験方法に基づいて下記の条件で測定した４方向の引張強がそれぞれ１５０ＭＰａ以上であり、引張伸度が６０％以上であることを推奨する。特に好ましい引張強度は２００ＭＰａ以上であり、特に好ましい引張伸度は９０％以上である。
【００３７】
（試験条件）
試料方向：樹脂フィルムの流れ方向（ＭＤ）を０°、幅方向（ＴＤ）を９０°とし、０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°の４方向（図４参照）
試料サイズ：試料長さ１５０ｍｍ、試料幅１５ｍｍ
標点間距離（チャック間隔）：１００ｍｍ
引張速度（試験速度）１００ｍｍ／ｍｉｎ
前記保護層１４の引張強度および引張伸度を０°、４５°、９０°、１３５°の４方向で規定し、どの方向に対しても所定の引張強度および引張伸度を有しているので、ラミネート包材に対するエンボス部の位置取りが制限されることなく高いエンボス部を成形できる。
（耐熱コート層）
耐熱コート層１５を構成する樹脂は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、二液硬化型樹脂のうちの１種以上を含んでいることが好ましい。これらの樹脂は温度や光の強弱といった樹脂の使用環境によって容易に硬化反応速度をコントロールできるので、作業内容に応じて硬化反応速度に調節することによってリードタイムを短縮することができる。例えば、樹脂の塗布中は、硬化反応速度を遅くして塗布可能な状態を長く持続させることにより、広い面積に薄い層を効率よく形成することができる。また、樹脂を塗布した後は、硬化反応速度を速めることにより短時間で耐熱コート層１５を完成させることができる。熱硬化性樹脂として酸変性ポリオレフィン系樹脂を例示でき、光硬化性樹脂としてアクリレート樹脂、エポキシ系樹脂を例示でき、二液硬化型樹脂としてウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂を例示できる。
【００３８】
前記耐熱コート層１５の厚さは０．５μｍ〜５μｍが好ましい。０．５μｍ未満では金属箔１１に対する保護効果が小さく、５μｍを超えると包材の薄肉化および軽量化の効果が小さい。特に好ましい厚さ１μｍ〜３μｍである。
（剥離性調節層）
剥離性調節層１６は離型剤または粘着剤からなり、上述したとおり、保護層１４と、耐熱コート層１５または金属箔１１との間の剥離し易ささに応じて使い分ける。離型剤としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤を例示できる。粘着剤としては、熱封止時の熱によって硬化しない粘着剤が好ましく、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤を例示できる。剥離性調節層１６は保護層１３の剥離し易さを調節できる厚さがあれば足り、好ましい厚さは０．１μｍ〜１μｍが好ましい。特に好ましい厚さは０．２μｍ〜０．６μｍである。
[ラミネート包材の製造方法]
ラミネート包材は、図１〜３に示した積層形態となるように各層を貼り合わせることにより作製することができる。以下に、図３のラミネート包材３の製造工程の一例を示す。なお、本発明のラミネート包材は各層の貼り合わせを以下の順序で行うことに限定するものではなく、貼り合わせの順序は任意に設定することができる。
【００３９】
また、耐熱コート層１５を有さないラミネート包材１、剥離性調節層１６を有さないラミネート包材２は、これらの層を形成する工程を行わずに次工程に進んで貼り合わせて作製する。
（１）保護層１４の一方の面に剥離性調節層１６を構成する離型剤または粘着剤を塗工して乾燥させる。
（２）金属箔１１の保護層１４側の面に耐熱コート層１５を構成する樹脂を塗工する。
（３）金属箔１１の耐熱コート層１５形成面と保護層１４の剥離性調節層１６形成面とを合わせて貼り合わせ、乾燥させる。
（４）上記（３）の金属箔１１の他方の面に接着剤を塗工して接着剤層１２を形成する。
（５）金属箔１１の接着剤層１２形成面に熱融着性樹脂層１３を貼り合わせて乾燥させる。
【００４０】
前記剥離性調節層１６の離型剤および粘着剤の塗工方法、および耐熱コート層１５の塗工方法は限定されず、グラビアロール塗工、スクリーン塗工、インクジェット塗工等を例示できる。前記ラミネート包材３は容器相当の寸法で作製するよりも長尺包材のロール物として作製する方が製造効率が良く、長尺包材の作製にはグラビアロール塗工が適している。
【００４１】
作製したラミネート包材３は、要すれば絞り加工等によってエンボス部を形成する。図５は、フラットシートのラミネート包材３を成形してエンボス部２１とその周囲にフランジ２２を形成したラミネート包材２０を示している。前記エンボス部２１は保護層１４側に突出し、保護層１４が凸面、熱融着性樹脂層１３が凹面となるように成形されている。かかるラミネート包材２０は、エンボス部２１によって内容積が拡大された容器の材料として有用である。
【００４２】
また、作製したラミネート包材３の保護層１４に各種情報をプリントすることもできる。保護層１４は最終的に剥離される層であるが、裁断位置やエンボス部の成形位置等をプリントしておくことでこれらの工程を補助することができる。また、包材情報や製品情報をプリントしておくことで包材や製品の管理を補助することができる。
[蓄電デバイス]
本発明のラミネート包材は蓄電デバイスの容器、食品や医薬品等の容器の材料として用いられる。図６の蓄電デバイス４は、容器３０の材料として本発明のラミネート包材を用いた例である。
【００４３】
容器３０は、図５のエンボス部２１を有するラミネート包材２０からなる容器本体と、このラミネート包材２０の平面寸法と同寸のフラットシートのラミネート包材３からなる蓋板２５とで構成されている。前記容器３０は容器本体２０のエンボス部２１と蓋板２５によって囲まれた空間を収納室３１とし、この収納室３１に蓄電デバイス本体４０が収納されている。
【００４４】
前記蓄電デバイス本体４０の正極および負極にはそれぞれ正極用タブリード４１および負極用タブリード４２が接続され、収納室３１の一辺において容器本体２０と蓋板２５の間から正極用タブリード４１および負極用タブリード４２を引き出した状態で容器本体２０のフランジ２２と蓋板２５の周縁の重なり部分を熱封止し、両者の融着性樹脂層が融着する熱封止部が形成されている。
【００４５】
前記蓄電デバイス４において、容器本体２０および蓋板２５を構成するラミネート包材３の保護層１４は剥離されることなく容器３０の表面層として存在し、完成までの工程において成形性を向上させかつ金属箔１１の損傷を防止している。前記保護層１４は蓄電デバイス４を各種装置に組み込む時に除去されていればよいので、保護層１４を装着したままにしておくことで搬送等による容器３０の損傷を防止することができる。そして、前記保護層１４の除去によって蓄電デバイス４が薄型化および軽量化される。
【００４６】
なお、本発明の蓄電デバイスは、容器の形状、蓄電デバイス本体の形態、タブリードの位置、収納した蓄電デバイスと外部との通電方法等は何ら限定されない。容器の材料として本発明のラミネート包材が用いられている限り、本発明の蓄電デバイスに該当する。また、エンボス部を持たないパウチ型容器を用いた蓄電デバイスも本発明に含まれる。
【実施例】
【００４７】
実施例１〜４として、図３の５層構造のラミネート包材３を異なる保護層１４を用いて作製した。保護層１４以外は下記の共通材料を用いた。
【００４８】
金属箔１１：ＪＩＳ  Ｈ４１６０で分類されるＡ８０７９のアルミニウム箔、厚さ４０μｍ
接着剤層１２：２液硬化型オレフィン系接着剤、厚さ２μｍ
熱融着性樹脂層１３：未延伸プロピレンフィルム、厚さ４０μｍ
耐熱コート層１５：エポキシ樹脂、厚さ３μｍ
剥離性調節層１６：シリコーン離型剤、厚さ０．５μｍ
実施例１〜４のラミネート包材３は以下の方法で作製した。
（１）表１に示した保護層１４の一方の面に、剥離性調節層１６としてシリコーン離型剤を塗工して乾燥させた。。
（２）金属箔１１の保護層１４側の面に耐熱コート層１５としてエポキシ樹脂を塗工した。
（３）金属箔１１の耐熱コート層１５形成面と保護層１４の剥離性調節層１６形成面とを合わせて貼り合わせ、乾燥させた。
（４）上記（３）の金属箔１１の他方の面に接着剤を塗工して接着剤層１２を形成した。
（５）金属箔１１の接着剤層１２形成面に熱融着性樹脂層１３を貼り合わせ、乾燥させた。
【００４９】
比較例として、実施例と共通の材料を用いて保護層１４の無いラミネート包材を作製した。即ち、比較例のラミネート包材は、金属箔１１の一方の面に厚さ３μｍの耐熱コート層１５を有し（上記工程の（２）参照）、他方の面に厚さ２μｍの接着剤層１２と熱融着性樹脂層１３が積層されている（上記工程の（４）（５）参照）。
【００５０】
実施例１〜４で使用した保護層１４について、ＪＩＳ  Ｋ７１２７の引張試験方法に基づいて下記の条件で測定した４方向の引張強度および張伸度を測定した。測定結果を表１に示す。
【００５１】
試料方向：０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°
試料サイズ：試料長さ１５０ｍｍ、試料幅１５ｍｍ
標点間距離（チャック間隔）：１００ｍｍ
引張速度（試験速度）１００ｍｍ／ｍｉｎ
実施例１〜４および比較例のラミネート包材に対し、深絞り成形により、図５に参照されるエンボス部２１を形成する成形試験を行い、成形性を評価した。
【００５２】
深絞り成形用工具は、ラミネート包材を押し込んでエンボス部２１の内面形状を成形するパンチと、前記パンチに押し込まれたラミネート包材を流入させる四角形の穴を有するダイスと、前記ダイスの穴と同寸の四角形の穴を有し、穴の周りでラミネート包材を抑えるブランクホルダーとを備えている。前記パンチの天面寸法は５５ｍｍ×３５ｍｍである。
【００５３】
深絞り成形は、パンチの天面にラミネート包材の熱融着性樹脂層を当て、エンボス部の凸面が保護層、凹面が熱融着性樹脂層となる態様で、絞り深さ（エンボス部の高さ）を変えて行った。そして、成形品のエンボス部のコーナー部のピンホールおよび割れの発生を調べ、これらが発生しない限界の深さをそのラミネート包材の最大成形深さとした。最大成形深さに応じて下記の基準で評価した。
◎：最大成形深さが７ｍｍ以上である
〇：最大成形深さが５ｍｍ以上７ｍｍ未満である
△：最大成形深さが４ｍｍ以上５ｍｍ未満である
×：最大成形深さが４ｍｍ未満である
【００５４】
【表１】
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【００５５】
上記の試験結果より、保護層を設けることによって成形性が向上し、より高いエンボス部を成形できることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明のラミネート包材は、薄型化および軽量化が要求される容器材料として利用できる。
【符号の説明】
【００５７】
１、２、３、２０…ラミネート包材
４…蓄電デバイス
１１…金属箔
１２…接着剤層
１３…熱融着性樹脂層
１４…保護層
１５…耐熱コート層
１６…剥離性調節層
２１…エンボス部
３０…容器
３１…収納室
４０…蓄電デバイス本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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