(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードコート積層フィルムの加工方法であって、
（Ａ）保護フィルムを、上記ハードコート積層フィルムの両面に仮貼りする工程；
（Ｂ）上記保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程（Ａ）において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記ハードコート積層フィルムを切削する工程；及び、
（Ｄ）上記工程（Ｂ）において切削加工されたハードコート積層フィルムから、その両面に仮貼りされている上記保護フィルムを除去し、ハードコート積層フィルムの加工品を得る工程；
を含み、
ここで、上記工程（Ｂ）で使用するレーザーがＹＡＧレーザー第４高調波である；
上記加工方法。
【請求項２】
上記保護フィルムが着色剤を含み、かつ上記工程（Ｂ）において使用するレーザーの波長において５０％以上の吸光度を有するものである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ハードコート積層フィルムの加工方法であって、
（Ａ）保護フィルムを、上記ハードコート積層フィルムの両面に仮貼りする工程；
（Ｂ’）上記ハードコート積層フィルムの吸光度が５０％以上となる波長であり、かつ上記保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程（Ａ）において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記ハードコート積層フィルムを切削する工程；及び、
（Ｄ’）上記工程（Ｂ’）において切削加工されたハードコート積層フィルムから、その両面に仮貼りされている上記保護フィルムを除去し、ハードコート積層フィルムの加工品を得る工程；
を含み、
ここで、上記工程（Ｂ’）で使用するレーザーがＹＡＧレーザー第４高調波である；
上記加工方法。
【請求項４】
上記保護フィルムが着色剤を含み、かつ上記工程（Ｂ’）において使用するレーザーの波長において５０％以上の吸光度を有するものである、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
上記工程（Ｂ）の後、上記工程（Ｄ）の前に、更に、
（Ｃ）熱、及び活性エネルギー線からなる群から選択される少なくとも１を使用し、上記保護フィルムと上記ハードコート積層フィルムとの粘着強度を２Ｎ／２５ｍｍ以下に低下させる工程；
を含む請求項１又は２に記載の方法。
【請求項６】
上記工程（Ｂ’）の後、上記工程（Ｄ’）の前に、更に、
（Ｃ）熱、及び活性エネルギー線からなる群から選択される少なくとも１を使用し、上記保護フィルムと上記ハードコート積層フィルムとの粘着強度を２Ｎ／２５ｍｍ以下に低下させる工程；
を含む請求項３又は４に記載の方法。
【請求項７】
上記保護フィルムが二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系フィルム又は芳香族ポリカーボネート系フィルムである請求項１〜６の何れか１項に記載の方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の方法で加工されたハードコート積層フィルムを使用することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムの加工方法に関する。更に詳しくは、レーザーを使用してフィルムを切削加工する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザー加工は、被加工材の切削箇所に、レーザーの焦点を合わせることより、被加工材の当該箇所の材料を溶融蒸発させて切断する加工方法であり、従来から、フィルムの切削加工に使用されている（例えば、特許文献１）。しかし、レーザー照射により溶融蒸発した物質が、冷えて再び固化する際に、被加工材に付着して外観不良を生じることがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４１００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、被加工材であるフィルムに外観不良を生じることなく、レーザーを使用してフィルムを切削加工する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、鋭意研究した結果、フィルムの両面に保護フィルムを仮貼りし、上記保護フィルムに吸光される波長のレーザーを使用して切削加工することにより、上記課題を達成できることを見出した。
【０００６】
すなわち、本発明は、フィルムの加工方法であって、
（Ａ）保護フィルムを、上記フィルムの両面に仮貼りする工程；
（Ｂ）上記保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程（Ａ）において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記フィルムを切削する工程；
を含む方法である。
【０００７】
第２の発明は、上記保護フィルムが着色剤を含み、かつ上記工程（Ｂ）において使用するレーザーの波長において５０％以上の吸光度を有するものである、第１の発明に記載の方法である。
【０００８】
第３の発明は、フィルムの加工方法であって、
（Ａ）保護フィルムを、上記フィルムの両面に仮貼りする工程；
（Ｂ’）上記フィルムの吸光度が５０％以上となる波長であり、かつ上記保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程（Ａ）において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記フィルムを切削する工程；
を含む方法である。
【０００９】
第４の発明は、上記保護フィルムが着色剤を含み、かつ上記工程（Ｂ’）において使用するレーザーの波長において５０％以上の吸光度を有するものである、第３の発明に記載の方法である。
【００１０】
第５の発明は、更に、（Ｃ）熱、及び活性エネルギー線からなる群から選択される少なくとも１を使用し、上記保護フィルムと上記フィルムとの粘着強度を２Ｎ／２５ｍｍ以下に低下させる工程；
を含む第１〜４の発明の何れか１に記載の方法である。
【００１１】
第６の発明は、第１〜５の発明の何れか１に記載の方法で加工されたフィルムを使用することを特徴とする物品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の方法により、被加工材であるフィルムに外観不良を生じることなく、レーザーを使用してフィルムを切削加工することができる。そのためハードコート積層フィルム、特に高表面硬度のハードコートを有するハードコート積層フィルムを切削加工する方法として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の方法は、フィルムの加工方法であって、（Ａ）保護フィルムを、上記フィルムの両面に仮貼りする工程；を含む。
【００１４】
上記保護フィルムは、被加工材であるフィルムの両面に仮貼りされることにより、レーザー照射により溶融蒸発した物質が、フィルムに付着し、外観不良を生じる可能性を大きく減じる働きをする。
【００１５】
上記保護フィルムとしては、ある程度の強度で被加工材であるフィルムに仮貼りすることのできること、及び使用しようとするレーザーの波長における吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上であること以外は、制限されず、任意の保護フィルムを用いることができる。例えば、芳香族ポリエステル、脂肪族ポリエステルなどのポリエステル系樹脂；アクリル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂；セロファン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレートなどのセルロース系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ樹脂）、スチレン・エチレン・ブテン・スチレン共重合体、及びスチレン・エチレン・プロピレン・スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリフッ化ビニリデンなどの含弗素系樹脂；その他、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール、ポリエーテルエーテルケトン、ナイロン、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン；などの樹脂フィルムをあげることができる。これらのフィルムは、無延伸フィルム、一軸延伸フィルム、及び、二軸延伸フィルムを包含する。またこれらの１種以上の積層フィルムを包含する。
【００１６】
なお本明細書において、「ある程度の強度で被加工材であるフィルムに仮貼りすることのできる」とは、下記に記載の方法により、上記保護フィルムと被加工材であるフィルムとの１８０°引き剥がし試験を行ったときの粘着強度が、通常０．０１〜１５Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは０．０５〜１０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．０５〜２Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．０５〜１．５Ｎ／２５ｍｍ、最も好ましくは０．０５〜１Ｎ／２５ｍｍであることをいう。この範囲であると、上記工程（Ｂ）において汚れ防止の目的を確実に達成することができる。また加工後、保護フィルムを除去する際に、被加工材であるフィルムを傷める恐れが小さい。
【００１７】
なお本明細書において、粘着強度は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２００９に従い、試験速度３００ｍｍ／分の条件で、上記保護フィルムと被加工材である上記フィルムとの１８０°引き剥がし試験を行ったときの粘着強度である。保護フィルム、及び被加工材である上記フィルムの何れについても、そのマシン方向を、試験片の長さ方向とした。
【００１８】
上記保護フィルムとしては、その少なくとも片面に、粘着剤層を有する積層保護フィルムを用いてもよい。粘着剤としては、制限されず、任意の粘着剤を用いることができる。好ましい粘着剤としては、切削加工終了時までは、保護フィルムが剥れるなどのトラブルがないように、ある程度高い粘着力を有し、保護フィルムを剥離・除去する際には糊残りせず、きれいに剥がせるように、また被加工材であるフィルムにクラックが入るなどの不良現象が起こらないように、熱や活性エネルギー線などを使用して、被加工材である上記フィルムとの粘着強度を、好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以下に低下させることができるものをあげることができる。なお低下させた後の粘着強度は、被加工材であるフィルムから得られた物品がタッチパネル等の部材として使用される直前まで、保護フィルムに汚れ防止の目的を達成させるという観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【００１９】
このような粘着剤としては、熱硬化あるいは活性エネルギー線硬化させることにより粘着強度を低下させることのできるタイプとして、例えば、１分子中に２以上の反応性官能基、例えば、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、及びイソシアネート基などを有する粘着剤；該粘着剤とイソシアネート系硬化剤、光重合開始剤、及び有機過酸化物等の少なくとも１種以上との粘着剤組成物；などをあげることができる。熱や活性エネルギー線により発泡し、真の粘着面積が小さくなることにより粘着強度を低下させることのできるタイプとして、発泡剤を含む粘着剤などをあげることができる。
【００２０】
上記イソシアネート系硬化剤は、１分子中に２以上のイソシアネート基を有する化合物であり、例えば、メチレンビス−４−シクロヘキシルイソシアネート；トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体等のポリイソシアネート；及び、上記ポリイソシアネートのブロック型イソシアネート等のウレタン架橋剤などをあげることができる。イソシアネート系硬化剤としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。また、架橋の際には、必要に応じてジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジエチルヘキソエートなどの触媒を添加してもよい。
【００２１】
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−メチルベンゾフェノン、４、４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタール等のベンゾイン系化合物；アセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン系化合物；メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン等のアントラキノン系化合物；チオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２、４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；アセトフェノンジメチルケタール等のアルキルフェノン系化合物；トリアジン系化合物；ビイミダゾール化合物；アシルフォスフィンオキサイド系化合物；チタノセン系化合物；オキシムエステル系化合物；オキシムフェニル酢酸エステル系化合物；ヒドロキシケトン系化合物；及び、アミノベンゾエート系化合物などをあげることができる。光重合開始剤としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
【００２２】
上記有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ‐（ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５ジ（ｔｅｒｔ‐ブチルペルオキシ）ヘキシン‐３、１，３−ビス（ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１，１‐ビス（ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキシ）‐３，３，５‐トリメチルシクロヘキサン、ｎ‐ブチル‐４，４‐ビス（ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキシ）バレレート、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ‐クロロベンゾイルパーオキサイド、２，４‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジアセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、及びｔｅｒｔ‐ブチルクミルパーオキサイドなどをあげることができる。有機過酸化物としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
【００２３】
上記発泡剤としては、例えば、熱膨張マイクロカプセル；アゾジカルボン酸アミド等のアゾ化合物；Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物；炭酸水素ナトリウム、及び炭酸水素アンモニウム等の炭酸水素塩；クエン酸、クエン酸ナトリウム、及び蓚酸等の有機酸；水素化硼素ナトリウム；水；などをあげることができる。発泡剤としては、これらの１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
【００２４】
このような粘着剤又はこのような粘着剤層を有する保護フィルムの市販例としては、紫外線硬化により粘着強度を低下させるタイプの粘着剤として、藤倉化成株式会社の「アクリベースＬＫＧ−１７０１（商品名）」や「アクリベースＬＫＧ−１７０２（商品名）」など；熱発泡により粘着強度を低下させるタイプの保護フィルムとして、日東電工株式会社の「リバアルファ（商品名）」など；をあげることができる。
【００２５】
被加工材である上記フィルムは、制限されず、本発明の方法は、任意のフィルムに適用可能である。なお使用するレーザーは、その波長における被加工材であるフィルムの吸光度が、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上となるように選択するとよい。詳しくは後述する。
【００２６】
被加工材である上記フィルムの厚みは、特に制限されないが、本発明の方法を実施する際の取扱性の観点からは、通常２０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上であってよい。また経済性の観点から、通常１０００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下であってよい。
【００２７】
本発明の方法は、（Ｂ）上記保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程（Ａ）において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記フィルムを切削する工程；を含む。好ましくは、（Ｂ’）上記フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長であり、かつ上記保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長のレーザーを使用して、上記工程（Ａ）において両面に保護フィルムが仮貼りされた上記フィルムを切削する工程；を含む。
【００２８】
ここで「保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長」とは、分光度計を使用して測定した、保護フィルムの吸収スペクトルにおいて、吸光度が５０％以上となる波長領域を意味する。例えば、吸収スペクトルの概念図（図１）においては、波長１（低波長側吸収ピークの低波長側で吸光度が５０％となる波長。）から、波長２（低波長側吸収ピークの高波長側で吸光度が５０％となる波長。）まで、及び波長３（高波長側吸収ピークの低波長側で吸光度が５０％となる波長。）から、波長４（高波長側吸収ピークの高波長側で吸光度が５０％となる波長。）までの波長領域が、「保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長」である。吸収スペクトルの測定波長領域は、使用しようとするレーザーの種類に合わせて適宜選択すればよい。例えば、炭酸ガスレーザーを使用する場合は、波長９．４μｍや波長１０．６μｍの赤外線を発生させるのだから、波長２５００〜２５０００ｎｍ（２．５〜２５μｍ）の範囲を測定すれば十分である。
【００２９】
なお波長２５０〜２５００ｎｍの範囲は、島津製作所株式会社の分光度計「ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ−３７００（商品名）」を使用して測定した。波長２５００〜２５０００ｎｍの範囲は、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社の分光度計「ＮＩＣＯＬＥＴ ＩＲ３８０（商品名）」を使用して測定した。
【００３０】
また保護フィルムが積層フィルムである場合には、積層フィルム全体としての吸収スペクトルから、吸光度が５０％以上となる波長領域を決定する。
【００３１】
同様に「被加工材であるフィルムの吸光度が５０％以上となる波長」とは、分光度計を使用して測定した、被加工材であるフィルムの吸収スペクトルにおいて、吸光度が５０％以上となる波長領域を意味する。測定方法についても上記と同様である。また同様に、被加工材であるフィルムが積層フィルムである場合には、積層フィルム全体としての吸収スペクトルから、吸光度が５０％以上となる波長領域を決定する。
【００３２】
本発明の方法に使用するレーザーは、その波長が、上記保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあるものを選択する。レーザーの波長が、保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあることにより、保護フィルムは、レーザーの焦点箇所において、当該箇所の材料が蒸発ないしは昇華して切削されるようになる。
【００３３】
本発明の方法に使用するレーザーは、その波長が、好ましくは、被加工材である上記フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあり、かつ保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあるものを選択する。レーザーの波長が、被加工材である上記フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあり、かつ保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあることにより、保護フィルム及び被加工材であるフィルムは、レーザーの焦点箇所において、当該箇所の材料が蒸発ないしは昇華して切削されるようになる。
【００３４】
蒸発ないしは昇華した物質は、冷えて再び固化するまでに多くの時間を要し、その間に、気流により被加工材であるフィルム近傍から除去ないしは雲散する。従って、被加工材であるフィルムに外観不良を生じることがなくなる。
【００３５】
一方、この条件を満たしていないとき、保護フィルムや被加工材であるフィルムは、レーザーを照射されて起こる分子振動により発生する熱により切削される（溶断される）ことになる。すると被加工材であるフィルムにヒゲ等の外観不良を生じさせることになる。またレーザーの出力を高くすることが必要であり、不経済でもある。
【００３６】
使用するレーザーは、その波長が上記保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあるものを選択すること、好ましくは被加工材である上記フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあり、かつ保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となる波長領域にあるものを選択すること以外は、特に制限されない。例えば、炭酸ガスレーザー、ヘリウムネオンレーザー、アルゴンイオンレーザー、及びエキシマレーザー等のガスレーザー；クロム添加ルビー結晶を媒質に使用したルビーレーザー、チタン添加サファイア結晶を媒質に使用したチタンサファイアレーザー、ＹＡＧ結晶中のイットリウムを他の希土類元素で置換した種々のＹＡＧレーザー、及びネオジム添加ＹＡＧを用いたＮｄ−ＹＡＧレーザー等の固体レーザー；液体レーザー；半導体レーザー；自由電子レーザー；金属蒸気レーザー；化学レーザーなどをあげることができる。照射出力は、０．５〜１５０Ｗ程度であり、上記保護フィルムの厚み、被加工材である上記フィルムの厚み、及び加工速度などを勘案して適宜調節する。
【００３７】
使用するレーザーと上記保護フィルムとの好ましい組合せとしては、炭酸ガスレーザー（波長１０．６μｍと波長９．４μｍ）と二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系フィルムや芳香族ポリカーボネート系フィルムなどとの組み合わせ、ＹＡＧレーザー第４高調波（波長２６６ｎｍ）と二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系フィルムや芳香族ポリカーボネート系フィルムなどとの組み合わせ、などをあげることができる。
【００３８】
また使用するレーザーの波長において、上記保護フィルムの吸光度が５０％以上、好ましくは７０％以上となるように、保護フィルムに着色剤等を含ませてもよい。すなわち、上記保護フィルムは、着色剤等を含み、かつ切削工程で使用するレーザーの波長において５０％以上、好ましくは７０％以上の吸光度を有することにより、本発明の方法に好適に用いることができる。このとき、上記保護フィルムは、着色剤等を含まない状態では、切削工程で使用するレーザーの波長において５０％未満の吸光度を有するものであってもよい。
【００３９】
上記着色剤としては、保護フィルムに含ませることにより、切削工程で使用するレーザーの波長において、保護フィルムに５０％以上、好ましくは７０％以上の吸光度を付与することのできるものであれば、制限されず、任意の着色剤が使用可能である。また、着色剤による特性の発現機構から考えて、使用するレーザーの波長によっては、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、及び遠赤外線吸収剤も、着色剤と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
上記保護フィルムの厚み（保護フィルムが積層フィルムである場合には、積層フィルム全体としての厚み。）は、通常、２０〜２５０μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ、より好ましくは４０〜１６０μｍである。
【００４１】
本発明の方法は、好ましくは、更に、（Ｃ）熱、及び活性エネルギー線からなる群から選択される少なくとも１を使用し、上記保護フィルムと上記フィルムとの粘着強度を２Ｎ／２５ｍｍ以下に低下させる工程；を含む。
【００４２】
切削加工終了時までは、ある程度高い粘着力を有することにより、保護フィルムが剥れるなどのトラブルを確実に防止することができる。保護フィルムを剥離・除去する際には、糊残りせず、きれいに剥がせるようにすることができる。また被加工材であるフィルムにクラックが入るなどの不良現象が起こらないようにすることができる。
【００４３】
実施方法については、積層保護フィルムの説明において上述した。
【００４４】
本発明の方法は、任意のフィルムに適用可能であるが、ハードコート積層フィルム、特に高表面硬度のハードコートを有するハードコート積層フィルムを切削加工する方法として有用である。本発明の方法を使用することにより、ハードコート積層フィルムからタッチパネルのディスプレイ面板や透明導電性基板として好適に用いることができる物品を得ることができる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４６】
測定方法
（イ）切削性：
切削端面を目視又は顕微鏡（１００倍）観察し、以下の基準で評価した。
◎：顕微鏡観察でもクラック、ヒゲ、及び変色は認められない。
○：顕微鏡観察でもクラック、及び変色は認められない。しかし、顕微鏡観察では微小なヒゲが認められる（目視ではヒゲは認められない）。
△：顕微鏡観察でもクラックは認められない。しかし、目視でも変色箇所、及びヒゲが認められる。
×：目視でもクラック、ヒゲ、及び変色が認められる。
【００４７】
使用した原材料
（ａ）保護フィルム：
（ａ１）保護フィルムの基材として、厚さ１００μｍの白色透明なポリエステル系樹脂フィルムを用い、その片面に、藤倉化成株式会社の紫外線硬化性粘着剤「アクリベースＬＫＧ−１７０２（商品名）」１００質量部；藤倉化成株式会社のイソシアネート系硬化剤「ＬＫＧ−１７ＨＮ０２（商品名）」６．１質量部；藤倉化成株式会社の光重合開始剤「ＫＮ−１０１（商品名）」０．８５質量部；及び酢酸エチル５０質量部；を混合攪拌して得た粘着剤を、フィルムメイヤーバー方式の塗工装置を使用し、乾燥後の粘着剤厚みが１０μｍとなるように塗工して得た。
【００４８】
（ａ２）保護フィルムの基材として、厚さ１００μｍの白色透明な二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたこと以外は、上記（ａ１）と同様にして得た。
【００４９】
（ａ３）保護フィルムの基材として、厚さ１００μｍの白色透明な芳香族ポリカーボネートフィルムを用いたこと以外は、上記（ａ１）と同様にして得た。
【００５０】
（ａ４）保護フィルムの基材として、厚さ１００μｍの青色透明なポリプロピレンフィルムを用いたこと以外は、上記（ａ１）と同様にして得た。
【００５１】
（ａ５）保護フィルムの基材として、厚さ１００μｍの白色透明なポリプロピレンフィルムを用いたこと以外は、上記（ａ１）と同様にして得た。
【００５２】
（ａ６）粘着剤として、藤倉化成株式会社の紫外線硬化性粘着剤「アクリベースＬＫＧ−１７０１（商品名）」１００質量部；藤倉化成株式会社のイソシアネート系硬化剤「ＬＫＧ−１７ＨＮ０１（商品名）」３．０質量部；藤倉化成株式会社の光重合開始剤「ＫＮ−１０１（商品名）」１．５質量部；及び酢酸エチル５０質量部；を混合攪拌して得た粘着剤を用いたこと以外は、上記（ａ１）と同様にして得た。
【００５３】
（ａ７）藤倉化成株式会社のイソシアネート系硬化剤「ＬＫＧ−１７ＨＮ０２」（商品名）の配合量を１２．２質量部；藤倉化成株式会社の光重合開始剤「ＫＮ−１０１」（商品名）の配合量を１．７質量部；に変更したこと以外は、上記（ａ１）と同様にして積層保護フィルムを得た。
【００５４】
上記（ａ１）〜（ａ７）について、吸収スペクトルを測定し、炭酸ガスレーザー（波長９．４μｍと波長１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー第３高調波（波長３５５ｎｍ）、及びＹＡＧレーザー第４高調波（波長２６６ｎｍ）における吸光度を算出した。結果を表１に示す。表中の値の単位は％である。
【００５５】
（ｂ）被加工材のフィルム：
（ｂ１）エボニック社のポリ（メタ）アクリルイミド「ＰＬＥＸＩＭＩＤ ＴＴ７０（商品名）」を用い、５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２９、ＣＲ＝１．８６のＷフライトスクリュウを装着）；ダイ幅６８０ｍｍのＴダイ；鏡面ロールと鏡面ベルトとで溶融フィルムを押圧する機構を備えた引巻取機；を備えた装置を使用して、厚さ２５０μｍの白色透明なフィルムを得た。このとき設定条件は、押出機の設定温度はＣ１／Ｃ２／Ｃ３／ＡＤ＝２８０／３００／３２０／３２０℃；Ｔダイの設定温度３２０℃；Ｔダイのリップ開度０．５ｍｍ；鏡面ロールの設定温度１４０℃；鏡面ベルトの設定温度１２０℃；鏡面ベルトの押圧１．４ＭＰａ；引取速度５．６ｍ／ｍｉｎであった。次に、上記で得たフィルムの両面に処理量１６７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２（放電電力５００Ｗ、放電電極の長さ１ｍ、ライン速度３ｍ／ｍｉｎ）の条件で、コロナ放電処理を行った。両面とも濡れ指数は６４ｍＮ／ｍであった。続いて、一方の面には、下記（γａ）５０質量部、下記（γｂ）５０質量部、下記（γｃ）５０質量部、下記（γｄ）２質量部、下記（γｅ）１質量部、下記γ（ｇ）４質量部、下記（γｈ）１質量部、及び下記（γｉ）２０質量部を混合攪拌して得た塗料を、ダイ方式の塗工装置を使用して、硬化後厚みが２５μｍとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。他方の面には、下記（γａ）５０質量部、下記（γｂ）５０質量部、下記（γｃ）５０質量部、下記（γｄ）２質量部、下記（γｆ）０．５質量部、下記γ（ｇ）４質量部、下記（γｈ）１質量部、及び下記（γｉ）２０質量部を混合攪拌して得た塗料を、ダイ方式の塗工装置を使用して、硬化後厚みが２５μｍとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。こうして両面にハードコート層を有する積層フィルムを得た。ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４に従い、７５０ｇ荷重の条件で、三菱鉛筆株式会社の鉛筆「ユニ（商品名）」を用いて測定した鉛筆硬度は、両面とも９Ｈであった。
【００５６】
（ｂ２）厚さ２５０μｍの白色透明な二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、下記（γａ）５０質量部、下記（γｂ）５０質量部、下記（γｃ）５０質量部、下記（γｄ）２質量部、下記（γｅ）１質量部、下記γ（ｇ）４質量部、下記（γｈ）１質量部、及び下記（γｉ）２０質量部を混合攪拌して得た塗料を、ダイ方式の塗工装置を使用して、硬化後厚みが２５μｍとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。続いて他方の面に、下記（γａ）５０質量部、下記（γｂ）５０質量部、下記（γｃ）５０質量部、下記（γｄ）２質量部、下記（γｆ）０．５質量部、下記γ（ｇ）４質量部、下記（γｈ）１質量部、及び下記（γｉ）２０質量部を混合攪拌して得た塗料を、ダイ方式の塗工装置を使用して、硬化後厚みが２５μｍとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。こうして両面にハードコート層を有する積層フィルムを得た。上述の方法で測定した鉛筆硬度は、両面とも５Ｈであった。
【００５７】
（γａ）日本化薬株式会社のジペンタエリスリトールヘキサアクリレート。
（γｂ）ビーエーエスエフ社のポリエーテルアクリレートとナノシリカ（平均粒子径２０ｎｍ）との５０：５０（質量比）混合塗料「Ｌａｒｏｍｅｒ ＰＯ９０２６（商品名）」。
（γｃ）日産化学工業株式会社の表面改質ナノシリカ（平均粒子径１５ｎｍ）メチルイソブチルケトン分散液（固形分３０質量％）「ＭＩＢＫ−ＳＴ（商品名）」。
（γｄ）信越化学工業株式会社のアクリル系シランカップリング剤（３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン「ＫＢＭ−５１０３（商品名）」。
（γｅ）Ｓｏｌｖａｙ Ｓｏｌｅｘｉｓ社の弗素系撥水剤「Ｆｌｕｏｒｏｌｉｎｋ ＡＤ１７００（商品名）。
（γｆ）ビッグケミー・ジャパン株式会社の表面調整剤「ＢＹＫ−３９９（商品名）」
（γｇ）双邦實業股分有限公司のフェニルケトン系光重合開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）「ＳＢ−ＰＩ７１４（商品名）」。
（γｈ）日本ポリウレタン工業株式会社の３官能ポリイソシアネート「コロネートＨＸ（商品名）」。
（γｉ）１−メトキシ−２−プロパノール。
【００５８】
上記（ｂ１）及び上記（ｂ２）について、吸収スペクトルを測定し、炭酸ガスレーザー（波長９．４μｍと波長１０．６μｍ）、ＹＡＧレーザー第３高調波（波長３５５ｎｍ）、及びＹＡＧレーザー第４高調波（波長２６６ｎｍ）における吸光度を算出した。結果を表１に示す。表中の値の単位は％である。
【００５９】
【表１】
0006753631.tif 000002
【００６０】
実施例１
上記（ａ１）を、上記（ｂ１）の両面に、（ａ１）の粘着層が（ｂ１）側になるようにして、仮貼りした。（ａ１）と（ｂ１）との粘着強度を測定したところ、３．８Ｎ／２５ｍｍであった。次に炭酸ガスレーザー（波長９．４μｍと波長１０．６μｍ）を使用し、物品（図２に概念図を示す。）を切削して作成した。上記で得た保護フィルム付き物品に、高圧水銀ランプを光源とする紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射した。照射後の保護フィルムと物品との粘着強度は０．５Ｎ／２５ｍｍであり、物品に何ら問題を生じることなく、容易に保護フィルムを剥離・除去することができた。得られた物品について上記試験（イ）を行った。結果を表２に示す。
【００６１】
実施例２
上記（ａ１）の替わりに上記（ａ２）を用いたこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６２】
実施例３
上記（ａ１）の替わりに上記（ａ３）を用いたこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６３】
実施例４
上記（ａ１）の替わりに上記（ａ４）を用い、炭酸ガスレーザーの替わりにＹＡＧレーザー第３高調波（波長３５５ｎｍ）を使用したこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６４】
実施例５
炭酸ガスレーザーの替わりにＹＡＧレーザー第４高調波（波長２６６ｎｍ）を使用したこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６５】
実施例６
上記（ｂ１）の替わりに上記（ｂ２）を用いたこと以外は、全て実施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６６】
比較例１
上記（ａ１）の替わりに上記（ａ４）を用いたこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６７】
比較例２
炭酸ガスレーザーの替わりにＹＡＧレーザー第３高調波（波長３５５ｎｍ）を使用したこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。
【００６８】
比較例３
上記（ａ１）の替わりに上記（ａ５）を用い、炭酸ガスレーザーの替わりにＹＡＧレーザー第３高調波（波長３５５ｎｍ）を使用したこと以外は、全て実施例１と同様に行った。結果を表２に示す。なお実施例４と比較例３とは保護フィルムの基材として、（ａ４）青色透明なポリプロピレンフィルム（着色剤を含む）を用いたか、（ａ５）白色透明なポリプロピレンフィルム（着色剤を含まない）を用いたかという点においてのみ異なる。
【００６９】
実施例７
上記（ａ１）の替わりに上記（ａ６）を用いたこと以外は、全て実施例１と同様に行った。照射後の保護フィルムと物品との粘着強度は２．０Ｎ／２５ｍｍであり、物品には、保護フィルムを剥離・除去した際に、目視では分からないが、ルーペ（倍率１０倍）では分かる程度の僅かな剥離痕の生じたことが認められた。結果を表２に示す。
【００７０】
実施例８
紫外線照射量を１００ｍＪ／ｃｍ２に替えて、２００ｍＪ／ｃｍ２としたこと以外は全て実施例７と同様に行った。照射後の保護フィルムと物品との粘着強度は１．５Ｎ／２５ｍｍであり、物品に何ら問題を生じることなく、容易に支持体を剥離・除去することができた。結果を表２に示す。
【００７１】
実施例９
上記（ａ７）を、上記（ｂ１）の両面に、（ａ７）の粘着層が（ｂ１）側になるようにして、仮貼りした。（ａ１）と（ｂ１）との粘着強度を測定したところ、２．１Ｎ／２５ｍｍであった。次に炭酸ガスレーザー（波長９．４μｍと波長１０．６μｍ）を使用し、物品（図２に概念図を示す。）を切削して作成した。物品には、保護フィルムを剥離・除去した際に、目視では分からないが、ルーペ（倍率１０倍）では分かる程度の僅かな剥離痕の生じたことが認められた。上記試験（イ）を行った。結果を表２に示す。
【００７２】
【表２】
0006753631.tif 000003
【００７３】
本発明の方法により、被加工材であるハードコート積層フィルムに外観不良を生じることなく、レーザーを使用して切削加工することができた。また保護フィルムに着色剤を含ませて、使用するレーザーの波長における吸光度が５０％以上になるようにすると、着色剤を含まない状態では使用するレーザーの波長における吸光度が５０％未満であったとしても、外観不良問題を解決できることを確認した。一方、比較例では、切削端面に目視でも分かるような変色箇所やヒゲが生じてしまった。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】保護フィルムの吸光度が５０％以上となる波長を説明する概念図である。
【図２】実施例１において作成した物品の平面を示す概念図である。
【符号の説明】
【００７５】
１：低波長側吸収ピークの低波長側で吸光度が５０％となる波長。
２：低波長側吸収ピークの高波長側で吸光度が５０％となる波長。
３：高波長側吸収ピークの低波長側で吸光度が５０％となる波長。
４：高波長側吸収ピークの高波長側で吸光度が５０％となる波長。
５：吸光度５０％のライン
６：半径０．１ｍｍの円形の切削孔
７：両端部が曲率半径０．５ｍｍの切削孔
８：曲率半径１０ｍｍのコーナー部
【図１】
0006753631.tif 000004
【図２】
0006753631.tif 000005