(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層を有する回路基板と、
前記回路基板の一方側の主面に対して開口するように設けられたポケット部と、
前記ポケット部内に収容された受動部品と、
前記受動部品及び前記回路基板の一方側の主面の上方に配置されると共に前記受動部品の接続端子に対して直接接続された能動部品と、
前記ポケット部の底面と前記受動部品の下面との間に設けられた磁性材料を含む材料によるシールド層と、
を備える電子部品搭載基板。
【請求項２】
前記シールド層は、前記ポケット部の底面と前記受動部品の側面との間にも設けられる請求項１に記載の電子部品搭載基板。
【請求項３】
前記シールド層は、前記回路基板の一方側の主面と前記能動部品との間にも設けられる請求項１又は２に記載の電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信端末等の電子製品に用いられる半導体素子等の能動部品に対して受動部品を近接配置する構成として、特許文献１では、回路基板内に配置されたキャパシターの直上に半導体素子が配置される構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１９７８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の発明のように、回路基板を通じて能動部品に対して電流を供給する場合、電流により誘導磁場が発生し、能動部品に対して影響を与えるノイズが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明は上記を鑑みてなされたものであり、回路基板を流れる電流による能動部品へのノイズの影響を抑制することが可能な電子部品搭載基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子部品搭載基板は、配線層を有する回路基板と、前記回路基板の一方側の主面に設けられたポケット部と、前記ポケット部内に収容された受動部品と、前記受動部品及び前記回路基板の一方側の主面の上方に配置されると共に前記受動部品に接続された能動部品と、前記ポケット部の底面と前記受動部品の下面との間に設けられた磁性材料を含む材料によるシールド層と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
上記の電子部品搭載基板によれば、回路基板の一方側の主面に設けられたポケット部の底面とポケット部内に収容された受動部品の下面との間に磁性材料を含む材料によるシールド層が設けられるため、回路基板において発生する誘導磁場が受動部品及び受動部品に接続する能動部品に対して影響を与えることを抑制することができるため、能動部品へのノイズの影響を抑制することが可能となる。
【０００８】
ここで、前記シールド層は、前記ポケット部の底面と前記受動部品の側面との間にも設けられる態様とすることができる。
【０００９】
上記の構成によれば、側面のシールド層が受動部品の側面に配置された回路基板の導体層において発生する誘導磁場の受動部品及び能動部品への影響を防ぐことも可能となり、能動部品へのノイズの影響をさらに抑制することができる。
【００１０】
また、前記シールド層は、前記回路基板の一方側の主面と前記能動部品との間にも設けられる態様とすることができる。
【００１１】
上記の構成によれば、回路基板において発生する誘導磁場が直接能動部品に影響することも防ぐことが可能となり、能動部品へのノイズの影響をさらに抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板を流れる電流による能動部品へのノイズの影響を抑制することが可能な電子部品搭載基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品搭載基板の概略構成を説明する断面図である。
【図２】ポケット部及びシールド層の形状の変形例について説明する図である。
【図３】ポケット部及びシールド層の形状の変形例について説明する図である。
【図４】回路基板におけるポケット部及びシールド層の形成方法について説明する図である。
【図５】回路基板におけるポケット部及びシールド層の形成方法について説明する図である。
【図６】回路基板におけるポケット部及びシールド層の形成方法について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（電子部品搭載基板）
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品搭載基板の概略構成を説明する断面図である。図１に示すように、電子部品搭載基板１は、回路基板１０と、回路基板１０に対して取り付けられた受動部品２０及び能動部品３０と、を含む。受動部品２０は、回路基板１０の一方側の表面に設けられたポケット部１９に対して収容されると共に、回路基板１０の表面及び受動部品２０の表面を覆うように能動部品３０が取り付けられる。
【００１６】
回路基板１０は所謂多層回路基板であって、基材１１と、基材１１の一方側（図示上方）の主面上に積層された配線層１２と、を含む。配線層１２では、銅等により形成された導体層１３ａ，１３ｂと、樹脂等により形成された絶縁層１４ａ，１４ｂと、が基材１１上に交互に積層されている。また、絶縁層１４ｂの上方には、接続パッド１５が複数設けられ、複数の接続パッド１５それぞれに対して、能動部品３０と電気的に接続するためのはんだボール１６が設けられている。隣接するはんだボール１６間の間には、表面を被覆するための絶縁性の被覆層１７が設けられていて、隣接するはんだボール１６間及び隣接する接続パッド１５間の絶縁が確保されている。また、接続パッド１５と内部の導体層１３ａ，１３ｂとの間、及び、導体層１３ａ，１３ｂの間には、電気的に接続するための導体のビア１８が設けられている。
【００１７】
なお、図１では、基材１１の一方側の主面上の配線層１２のみを示しているが、他方側（図示下方）の主面上にも配線層が形成されていてもよい。また、この場合には、基材１１の両側の導体層間を接続するためのビア等が別途設けられていてもよい。このように、回路基板１０の構成等は特に限定されない。
【００１８】
ポケット部１９は、回路基板１０の表面に設けられる凹部である。図１では、ポケット部１９は、回路基板１０の被覆層１７及び絶縁層１４ｂを開口することにより形成されていて、ポケット部１９の底面は導体層１３ｂにより構成されている。ポケット部１９の内面（底面及び側面）にはシールド層４０が形成されている。詳細については後述するが、シールド層４０は磁性材料を含む層であり、回路基板１０において発生する誘導磁場が受動部品２０側にも形成されることを防ぐ機能を有する。
【００１９】
ポケット部１９内には、シールド層４０に覆われた状態で受動部品２０が設けられる。受動部品２０は、能動部品３０に対して接続すると共に、回路基板１０内の導体層１３ａ，１３ｂとも接続される。
【００２０】
受動部品２０としては、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ等が挙げられる。図１に示す電子部品搭載基板１では、受動部品２０としてインダクタが搭載されている。図１に示す受動部品２０は、厚さ方向に２層に積層したコイル導体２１と、２層のコイル導体２１間及びコイル導体２１の周囲に形成された絶縁層２２とを有する。また、受動部品２０は、上層側のコイル導体２１に対して電気的に接続された引出電極２３と、引出電極２３に対して電気的に接続された接続端子２４と、を有する。接続端子２４が能動部品３０と電気的に接続する。
【００２１】
能動部品３０としては、例えば、半導体素子、トランジスタ等が挙げられる。電子部品搭載基板１が例えば通信端末等に用いられる場合、能動部品３０としては、高周波電子部品が好適に用いられる。能動部品３０の下面は、回路基板１０上のはんだボール１６、及び、受動部品２０の接続端子２４と接続していて、はんだボール１６及び接続端子２４を介して、能動部品３０への電流の入力及び出力が行われる。
【００２２】
上記の電子部品搭載基板１における回路基板１０は、基材１１上に厚さが６０μｍ〜１８０μｍ程度の配線層１２を設けた構造である。また、導体層１３ａ，１３ｂの厚さは５μｍ〜３０μｍ程度であり、絶縁層１４ａ，１４ｂの厚さは１０μｍ〜１００μｍ程度である。また、受動部品２０は、厚さが５０μｍ〜１００μｍ程度であり、能動部品３０は、厚さが８０μｍ〜８００μｍ程度である。なお、回路基板１０における導体層１３ａ，１３ｂの層数及び配線、並びに、受動部品２０及び能動部品３０の構成及び配線等は適宜変更することができる。
【００２３】
ここで、ポケット部１９及びポケット部１９内のシールド層４０について説明する。ポケット部１９内に受動部品２０を配置し、受動部品２０の上方に能動部品３０を配置することで、受動部品２０と能動部品３０とを近接して配置することが可能となる。また、ポケット部１９内に受動部品２０を収容する構成とした場合には、能動部品３０と回路基板１０との間、回路基板１０と受動部品２０との間も近接して配置することができる。したがって、ポケット部１９を設けることで、これらの電子部品及び回路等を接続する導電回路を短くすることができ、能動部品３０に対して安定して電源等を供給することができる。
【００２４】
また、ポケット部１９の内側に形成されるシールド層４０は、磁性材料を含む材料から形成される。磁性材料を含む材料としては、例えば、鉄、ニッケル合金、ケイ素鋼、パーマロイ（permalloy）、センダスト（sendust）、パーメンジュール（permendur）、ソフトフェライト等が挙げられる。上記の材料は所謂軟磁性材料である。軟磁性材料をシールド層４０として用いることで、電子部品搭載基板１においてシールド層４０を挟んで磁場が形成されることを防ぐことができる。なお、シールド層４０に用いられる磁性材料を含む材料として軟磁性材料を用いる場合、全質量に対して５０％以上含まれていることが好ましい。また、その残分にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や、さらに酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機フィラーが含まれていてもよい。さらに、シールド層４０に用いられる磁性材料を含むその他の材料としては、ニッケル、銅、又はアルミニウム等の金属薄膜が挙げられる。
【００２５】
ポケット部１９に設けられるシールド層４０は、ポケット部１９内のシールド層４０よりも内側の受動部品２０と、シールド層４０よりも外側の回路基板１０との間の磁気シールドとして機能する。磁気シールドが形成されることで、回路基板１０における配線層１２等で誘導磁場が発生したとしても、受動部品２０がその磁場の影響を受けることを抑制することができる。
【００２６】
誘導磁場の影響を受けやすいのは受動部品２０よりも能動部品３０であるが、受動部品２０は能動部品３０の前段でのノイズフィルタとしての機能を備えている場合が多いため、受動部品２０自体も誘導磁場の影響を受けないことが好ましい。したがって、シールド層４０は、受動部品２０及び能動部品３０と、その他の配線層１２との間に設けることが好ましい。したがって、より大きなシールド層４０を形成することが可能な場合には、例えば、回路基板１０の能動部品３０側の表面を全てシールド層４０で覆うと、能動部品３０が磁場の影響を受ける可能性はより小さくなる。
【００２７】
しかしながら、実際には、能動部品３０と回路基板１０とも電気的に接続する必要があるため、回路基板１０の表面全てをシールド層４０で覆うことは困難である。これに対して、ポケット部１９の底面は側面よりも面積が大きく、受動部品２０はポケット部１９の底面を介して磁場の影響を受ける可能性が高い。したがって、シールド層４０による磁気シールド性能を発揮するには、少なくともポケット部１９の内面のうち、ポケット部１９の底面がシールド層４０で覆われている、すなわち、ポケット部１９の底面と受動部品２０の下面との間にシールド層４０が設けられていることが好ましい。また、ポケット部１９内の底面及び側面の双方にシールド層４０が形成されている、すなわち、ポケット部１９の側面と受動部品２０の側面とに間にシールド層４０が設けられている場合、回路基板１０からの磁場の影響を大きく低減することができる。図１では、ポケット部１９内の底面及び側面にシールド層４０が形成されている例を示している。
【００２８】
なお、シールド層４０は、厚さが１０μｍ以上である場合に、磁気シールドとして好適に機能する。また、１２０μｍよりも厚くしたとしても、磁気シールドとしての機能は向上しないことが考えられる。したがって、シールド層４０の厚さは１０μｍ〜１２０μｍ程度とすることが好ましい。
【００２９】
（変形例）
ポケット部１９及びシールド層４０の形状は適宜変更することができる。ここで、図２を参照しながら、ポケット部１９及びシールド層４０の形状の変形例について説明する。
【００３０】
図２（Ａ）では、受動部品２０と能動部品３０とが一体化した部材と、ポケット部１９Ａ及びシールド層４０Ａが形成された回路基板１０Ａとを離間して示している。回路基板１０Ａにおける配線層１２の構造等は、図１に示す回路基板１０Ａと同じである。図２（Ａ）に示す回路基板では、ポケット部１９Ａの形状は図１に示す例と同じであるが、シールド層４０Ａがポケット部１９Ａの底面に設けられていて、側面は絶縁層１４ｂ及び被覆層１７が露出している。このような構成であっても、上述したように、ポケット部１９Ａの底面側からの磁場の影響を低減することができる。
【００３１】
図２（Ｂ）に示す回路基板１０Ｂでは、ポケット部１９Ｂが、回路基板１０の被覆層１７、絶縁層１４ｂ、及び導体層１３ｂを開口することにより形成されていて、ポケット部１９Ｂの底面は絶縁層１４ａにより構成されている。また、シールド層４０Ｂは、底面の絶縁層１４ａと、側面の被覆層１７、絶縁層１４ｂ及び導体層１３ｂと、を覆うように形成されている。
【００３２】
図２（Ｃ）に示す回路基板１０Ｃでは、ポケット部１９Ｃが、回路基板１０の被覆層１７を開口することにより形成されていて、ポケット部１９Ｃの底面は絶縁層１４ｂにより構成されている。また、シールド層４０Ｃは、底面の絶縁層１４ｂと、側面の被覆層１７、と、を覆うように形成されている。
【００３３】
このように、ポケット部１９の深さは適宜変更することができる。また、シールド層４０をポケット部１９の底面のみに形成するか、側面にも形成するかについても適宜変更することができる。
【００３４】
さらに、ポケット部１９及びシールド層４０の変形例について、図３を参照しながら説明する。図１及び図２に示す例では、ポケット部１９の底面（及び側面）を覆うようにシールド層４０が形成されていたが、シールド層４０は、ポケット部１９と一体化されている必要はなく、受動部品２０の下面（及び側面）と回路基板１０との間に形成されていればよい。すなわち、ポケット部１９とは離間した状態でシールド層４０を設けることもできる。図３では、受動部品２０側にシールド層４０を設けた例を示す。
【００３５】
図３（Ａ）は、受動部品２０と能動部品３０とが接続端子２４を介して一体化された積層体において、受動部品２０と能動部品３０との間において、接続端子２４を覆うようにシールド層４０Ｄが形成された例を示す。ただし、図３（Ａ）に示すように、シールド層４０Ｄが接続端子２４の周囲のみに設けられる場合には、回路基板１０からの磁場の影響を受動部品２０が受けやすい構成となっているため、図１又は図２に示すポケット部１９にもシールド層４０が形成された回路基板と組み合わせることが好ましい。
【００３６】
図３（Ｂ）は、受動部品２０と能動部品３０とが接続端子２４を介して一体化された積層体において、受動部品２０と能動部品３０との間の接続端子２４の周囲だけでなく、受動部品２０を覆うようにシールド層４０Ｅが形成された例である。このように、受動部品２０を覆うようにシールド層４０Ｅを形成した場合、回路基板１０のポケット部１９にはシールド層を別途設けなくても、受動部品２０への磁場の影響を抑制することができる。
【００３７】
図３（Ｃ）は、受動部品２０と能動部品３０とが接続端子２４を介して一体化された積層体において、受動部品２０の下面を覆うようにシールド層４０Ｆが形成された例である。このように、受動部品２０の下面を覆うようにシールド層４０Ｆを形成した場合も、回路基板１０のポケット部１９にはシールド層を別途設けなくても、受動部品２０への磁場の影響を抑制することができる。ただし、ポケット部１９内に受動部品２０を収容した場合に、側面からの磁場の影響を受けることが考えられるので、ポケット部１９内の側面にシールド層を別途設けることで、磁場の影響をさらに抑制することができる。
【００３８】
なお、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、受動部品２０と能動部品３０とが接続端子２４を介して一体化された積層体に対してシールド層を形成する場合、シールド層の材料となる軟磁性材料等に対して積層体を付着させた後に熱硬化する等の方法で製造することができる。具体的には、例えばフェライト等の磁性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とが所定の割合で混合された複合樹脂を、上記の積層体に塗布して圧着する。その後、積層体全体を加熱して未硬化状態の複合樹脂を熱硬化させる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂などを好適に用いることができる。
【００３９】
この他、上記の熱硬化性樹脂によって上記の積層体を被覆し、その表面にシールド層を形成する方法をとることもできる。この場合、熱硬化性樹脂の表面に磁性材料の粉末を分散した塗料を塗布して乾燥させてもよく、スパッタリング法や蒸着法によって磁性薄膜からなるシールド層を形成してもよい。この場合、Ｎｉ薄膜やソフトフェライトの薄膜を好適に用いることができる。
【００４０】
（ポケット部及びシールド層を形成する方法）
次に、図１又は図２に示すように回路基板１０にポケット部１９及びシールド層４０を形成する方法について、図４〜図６を参照しながら３つの方法について説明するが、これに限定されるものではない。なお、図４〜図６では、回路基板１０の基材１１は図示省略している。
【００４１】
図４は、ポケット部１９及びシールド層４０を形成するための第１の方法を説明する断面図である。第２の方法では、被覆層１７及び絶縁層１４ｂに相当する位置にポケット部が形成される場合について説明する。
【００４２】
まず、図４（Ａ）に示すように、基材１１（図示省略）上に配線層１２として導体層１３ａ，絶縁層１４ａ，導体層１３ｂ，絶縁層１４ｂがこの順で積層した後に、ビア１８を形成し、ビア１８の上方に接続パッド１５を設け、接続パッド１５の周囲を被覆層１７で覆った基板を準備する。基板の製造には公知の方法を利用することができる。この時点では、ポケット部１９が形成される領域には被覆層１７が形成されている。
【００４３】
次に、レーザー加工によって、ポケット部に対応した開口を形成する。その後、デスミアを施すことで、図４（Ｂ）に示すようにポケット部１９が形成される。
【００４４】
その後、磁性材料を含むシールド層を形成するための表面処理（ＮｉＰｄＡｕめっき等）を施した後に、インクジェット塗布又は印刷等の方法で、シールド層４０の材料をポケット部１９の内部に配置し、熱硬化処理を施すことで、図４（Ｃ）に示すシールド層４０が形成される。熱硬化処理の加熱条件等については、シールド層４０の材料に応じて適宜設定される。
【００４５】
その後、接続パッド１５上にそれぞれはんだボール１６を形成する。これにより、図４（Ｄ）に示すように、ポケット部１９にシールド層４０が形成された回路基板１０Ｇを製造することができる。
【００４６】
図５は、ポケット部１９及びシールド層４０を形成するための第２の方法を説明する断面図である。第２の方法では、被覆層１７、絶縁層１４ｂ及び導体層１３ｂに相当する位置にポケット部が形成される場合について説明する。
【００４７】
まず、図５（Ａ）に示すように、基材１１（図示省略）上に配線層１２として導体層１３ａ，絶縁層１４ａ，導体層１３ｂ，絶縁層１４ｂがこの順で積層した後に、ビア１８を形成し、ビア１８の上方に接続パッド１５を設け、接続パッド１５の周囲を被覆層１７で覆った基板を準備する。この基板は図４（Ａ）に示すものと同様であり、ポケット部１９が形成される領域には被覆層１７が形成されている。
【００４８】
次に、レーザー加工によって、図５（Ｂ）に示すように被覆層１７及び絶縁層１４ｂを貫通する開口を形成する。さらに、エッチングにより、開口内の導体層１３ｂのみを除去する。その結果、図５（Ｃ）に示すように、導体層１３ｂも除去された状態のポケット部１９が形成される。
【００４９】
その後、インクジェット塗布又は印刷等の方法で、シールド層４０の材料をポケット部１９の内部に配置し、熱硬化処理を施すことで、図５（Ｄ）に示すシールド層４０が形成される。熱硬化処理の加熱条件等については、シールド層４０の材料に応じて適宜設定される。なお、図５（Ｄ）では、ポケット部１９の底面及びその周囲のみにシールド層４０を形成した例を示している。導体層１３ｂを除去してポケット部１９を形成する場合、導体層１３ｂの端面はシールド層４０に覆われていることが好ましい。
【００５０】
その後、接続パッド１５上にそれぞれはんだボール１６を形成する。これにより、図５（Ｅ）に示すように、ポケット部１９にシールド層４０が形成された回路基板１０Ｈを製造することができる。
【００５１】
図６は、ポケット部１９及びシールド層４０を形成するための第３の方法を説明する断面図である。第３の方法では、被覆層１７に相当する位置にポケット部が形成される場合について説明する。
【００５２】
まず、図６（Ａ）に示すように、基材１１（図示省略）上に配線層１２として導体層１３ａ，絶縁層１４ａ，導体層１３ｂ，絶縁層１４ｂがこの順で積層した後に、ビア１８を形成し、ビア１８の上方に接続パッド１５を設け、接続パッド１５の周囲を被覆層１７で覆った基板を準備する。この基板は図４（Ａ）及び図５（Ａ）に示すものと同様の構成を有しているが、ポケット部１９が形成される領域には被覆層１７が形成されていない。すなわち、絶縁層１４ｂの積層後、その上部に被覆層１７を予め積層しないことで、ポケット部１９が形成される。
【００５３】
次に、インクジェット塗布又は印刷等の方法で、シールド層４０の材料をポケット部１９の内部に配置し、熱硬化処理を施すことで、図６（Ｂ）に示すシールド層４０が形成される。熱硬化処理の加熱条件等については、シールド層４０の材料に応じて適宜設定される。
【００５４】
その後、接続パッド１５上にそれぞれはんだボール１６を形成する。これにより、図６（Ｃ）に示すように、ポケット部１９にシールド層４０が形成された回路基板１０Ｉを製造することができる。
【００５５】
以上のように、本実施形態に係る電子部品搭載基板１によれば、回路基板１０の一方側の主面に設けられたポケット部１９の底面とポケット部１９内に収容された受動部品２０の下面との間に磁性材料を含む材料によるシールド層４０が設けられるため、回路基板１０において電流を流すことで発生する誘導磁場が受動部品２０及び受動部品２０に接続する能動部品３０に対して影響を与えることを抑制することができるため、特に磁場の影響を受けやすい能動部品３０へのノイズの影響を抑制することが可能となる。
【００５６】
また、シールド層４０の側面と受動部品２０の側面との間にもシールド層４０を設けた場合、受動部品２０の側面に配置された回路基板１０の導体層１３ａ，１３ｂにおいて発生する誘導磁場による受動部品２０及び能動部品３０への影響を側面のシールド層４０により防ぐことも可能となる。したがって、能動部品３０へのノイズの影響をさらに抑制することができる。
【００５７】
さらに、シールド層４０は、回路基板１０の一方側の主面と能動部品３０との間にも設けられる場合、回路基板１０において発生する誘導磁場が直接能動部品３０に影響することも防ぐことが可能となり、能動部品３０へのノイズの影響をさらに抑制することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５９】
例えば、上記実施形態で説明した電子部品搭載基板１に含まれる回路基板１０において、配線層１２における導体層１３ａ，１３ｂの配置等は適宜変更することができる。また、回路基板１０と能動部品３０との接続、回路基板１０と受動部品２０との接続等についても適宜変更することができる。したがって、例えば、回路基板１０と受動部品２０との接続のための配線が、シールド層４０に設けられた開口を貫通する導体等によって形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…電子部品搭載基板、１０，１０Ａ〜１０Ｃ，１０Ｇ〜１０Ｉ…回路基板、１１…基材、１２…配線層、１３ａ，１３ｂ…導体層、１４ａ，１４ｂ…絶縁層、１５…接続パッド、１６…はんだボール、１７…被覆層、１８…ビア、１９…ポケット部、２０…受動部品、３０…能動部品、４０，４０Ａ〜４０Ｆ…シールド層。
【図１】
0006693228.tif 000002
【図２】
0006693228.tif 000003
【図３】
0006693228.tif 000004
【図４】
0006693228.tif 000005
【図５】
0006693228.tif 000006
【図６】
0006693228.tif 000007