(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、
フェノール樹脂系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、及びヒドラジド系硬化剤から選ばれるエポキシ樹脂硬化剤と、
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂と、
アルキド樹脂と、
を含有する、めっきプロセス用樹脂組成物であり、
前記フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂及び前記エポキシ樹脂硬化剤の合計１００質量部に対して５〜４０質量部であり、
前記アルキド樹脂の含有量が、当該樹脂組成物の固形分に対して０．１〜５．０質量％である、めっきプロセス用樹脂組成物。
【請求項２】
前記フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂が、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂である、請求項１に記載のめっきプロセス用樹脂組成物。
【請求項３】
キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に設けられた請求項１又は２に記載のめっきプロセス用樹脂組成物を含む樹脂層と、を備える、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム。
【請求項４】
前記樹脂層の厚みが０．０１〜２０μｍである、請求項３に記載のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム。
【請求項５】
前記キャリアフィルムの前記樹脂層と接する面の表面粗さが０．２μｍ以下である、請求項３又は４に記載のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム。
【請求項６】
キャリアフィルム上に、請求項１又は２に記載のめっきプロセス用樹脂組成物を塗布する工程を備える、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムの製造方法。
【請求項７】
基材と、請求項１又は２に記載のめっきプロセス用樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、キャリアフィルムとをこの順に備える、配線板用積層体。
【請求項８】
請求項３〜５のいずれか一項に記載のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムを用いて基材上にＢステージの樹脂層を形成する工程と、
前記Ｂステージの樹脂層を熱硬化してＣステージの樹脂層を形成する工程と、
前記Ｃステージの樹脂層からキャリアフィルムを剥離する工程と、
無電解めっきにより前記Ｃステージの樹脂層上に導体層を形成する工程と、
を備える、配線板の製造方法。
【請求項９】
前記基材が２層以上の回路層を有する、請求項８に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっきプロセス用樹脂組成物、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム及びその製造方法、配線板用積層体並びに配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高機能化に伴って、これらの機器に使用されるパッケージ基板やプリント配線板の小型化、薄型化、高密度化が進んでいる。
【０００３】
特に、パッケージ基板の高密度化を行う上での配線の微細化は不可欠である。微細配線をパッケージ基板上に形成させるための方法として、主にセミアディティブ法が用いられている。セミアディティブ法で基板上に微細配線を形成させるには、平滑な基板表面が必要であるが、その一方、配線の密着力は基板表面の粗化によるアンカー効果によって強くなるため、微細配線の形成条件と相反している。
【０００４】
この問題の解決策の一つとして、基材表面上に平滑で密着力の優れる樹脂層を設けることが検討されている。樹脂層は、例えば、樹脂付キャリアフィルムを基材に重ねて熱プレスにより基材に積層する等の方法で形成することができる。樹脂付キャリアフィルムを用いる場合、配線板を作製する工程では、基材上に樹脂層を設けた後、めっきプロセスにより導体層を形成する前に、樹脂層からキャリアフィルムを剥離する必要がある。例えば、特許文献１には、離型層を設けたポリイミドフィルム上に樹脂層を設けることで作製される樹脂層付離型ポリイミドフィルムを用いて、多層プリント配線板を作製することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−９１７６３号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、樹脂層には、導体層に対する接着性に優れることが求められる。しかしながら、導体層に対する樹脂層の接着性を高くしようとすると、キャリアフィルムに対する接着性も高くなってしまい、樹脂層からキャリアフィルムを剥離するのが困難となる。そのため、特許文献１のように、キャリアフィルムを剥離し易くするため、接着層とキャリアフィルムとの間に離形層を設ける必要がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、キャリアフィルムの剥離が容易であり、かつ、導体層に対して優れた接着性を有する樹脂層を形成できるめっきプロセス用樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、該めっきプロセス用樹脂組成物を用いためっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム及びその製造方法、配線板用積層体並びに配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意研究を進めた結果、特定の成分を含有する樹脂組成物を見出し、本発明に至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下の態様を提供するものである。
［１］エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂と、アルキド樹脂、シリコーンオイル、シランカップリング剤及びポリオレフィンワックスからなる群から選ばれる少なくとも１種と、を含有するめっきプロセス用樹脂組成物。
［２］アルキド樹脂、シリコーンオイル、シランカップリング剤及びポリオレフィンワックスのうち少なくとも１種の分子量が、１００〜５０００である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂が、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］キャリアフィルムと、該キャリアフィルム上に設けられた［１］〜［３］のいずれかに記載のめっきプロセス用樹脂組成物を含む樹脂層と、を備える、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム。
［５］樹脂層の厚みが０．０１〜２０μｍである、［４］に記載の樹脂付キャリアフィルム。
［６］キャリアフィルムの樹脂層と接する面の表面粗さが０．２μｍ以下である、［４］又は［５］に記載の樹脂付キャリアフィルム。
［７］キャリアフィルム上に、［１］〜［３］のいずれかに記載のめっきプロセス用樹脂組成物を塗布する工程を備える、めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムの製造方法。
［８］基材と、［１］〜［３］のいずれかに記載のめっきプロセス用樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層と、キャリアフィルムとをこの順に備える、配線板用積層体。
［９］［４］〜［６］のいずれかに記載のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムを用いて基材上にＢステージの樹脂層を形成する工程と、Ｂステージの樹脂層を熱硬化してＣステージの樹脂層を形成する工程と、Ｃステージの樹脂層からキャリアフィルムを剥離する工程と、無電解めっきによりＣステージの樹脂層上に導体層を形成する工程と、を備える、配線板の製造方法。
［１０］基材が２層以上の回路層を有する、［９］に記載の配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、キャリアフィルムの剥離が容易であり、かつ、導体層に対して優れた接着性を有する樹脂層を形成できるめっきプロセス用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該めっきプロセス用樹脂組成物を用いためっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム及びその製造方法、配線板用積層体並びに配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムを模式的に示す断面図である。
【図２】配線板用積層体を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［めっきプロセス用樹脂組成物］
本実施形態のめっきプロセス用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（以下、「成分（Ａ）」ということもある。）と、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤（以下、「成分（Ｂ）」ということもある。）と、（Ｃ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂（以下、「成分（Ｃ）」ということもある。）と、（Ｄ）アルキド樹脂、シリコーンオイル、シランカップリング剤及びポリオレフィンワックスからなる群から選ばれる少なくとも１種（以下、「成分（Ｄ）」ということもある。）とを含有する。以下、各成分について説明する。
【００１３】
＜成分（Ａ）：エポキシ樹脂＞
（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。成分（Ａ）は、ビフェニル構造を有することが好ましい。また、導体層との接着性の観点から、成分（Ａ）としては、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００１４】
ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したアラルキルノボラック型のエポキシ樹脂をいう。ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製の商品名「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３０００−Ｈ」等が挙げられる。
【００１５】
成分（Ａ）のエポキシ当量としては、特に制限はないが、接着性の観点からは１５０〜４５０ｇ／ｍｏｌが好ましく、２００〜４００ｇ／ｍｏｌがより好ましく、２５０〜３５０ｇ／ｍｏｌがさらに好ましい。
【００１６】
樹脂層の導体層に対する接着強度及びはんだ耐熱性を向上する観点から、成分（Ａ）の含有量としては、溶剤を除いた樹脂組成物の全固形分中の割合で２０〜５０質量％であることが好ましい。
【００１７】
＜成分（Ｂ）：エポキシ樹脂硬化剤＞
（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としては特に限定されないが、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂系硬化剤；無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等の酸無水物系硬化剤；ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等のアミン系硬化剤；アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカンジオヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド等のヒドラジド系硬化剤等が使用できる。これらは単独で又は２種以上を混合して使用してもよい。中でも、信頼性を向上させる観点から、成分（Ｂ）は、フェノール樹脂系硬化剤を含むことが好ましい。
【００１８】
樹脂組成物中の成分（Ｂ）の量は、エポキシ基と反応する官能基の当量が、成分（Ａ）の有するエポキシ基に対して０．５〜１．５当量であることが好ましく、０．７〜１．２当量であることがより好ましく、０．８〜１．１当量であることが更に好ましい。これにより、樹脂層と導体層との接着性を向上し易くなり、更には、樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）を高め、絶縁性を向上することができる。
【００１９】
また、成分（Ｂ）と共に、必要に応じて硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤としては、例えば、潜在性の熱硬化剤であるイミダゾール系硬化促進剤、ＢＦ３アミン錯体、リン系硬化促進剤等が使用できる。めっきプロセス用樹脂組成物の保存安定性、Ｂステージ状（半硬化状）のめっきプロセス用樹脂組成物の取り扱い性及びはんだ耐熱性の観点から、硬化促進剤としては、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、例えば、２−フェニルイミダゾール及び２−エチル−４−メチルイミダゾールがより好ましい。硬化促進剤を用いる場合の含有量は、樹脂組成物の保存安定性及びはんだ耐熱性の点から、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜８．０質量部であることが好ましい。
【００２０】
＜成分（Ｃ）：フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂＞
（Ｃ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂としては、特に制限されるものではない。成分（Ｃ）は、例えば、次の方法で合成してもよい。すなわち、フェノール性水酸基を有するジカルボン酸を含有するジカルボン酸成分に対して当量のジアミンを加え、例えば、亜リン酸エステル及びピリジン誘導体の存在下で縮合剤を使用して、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の有機溶媒中で窒素等の不活性雰囲気下にて加熱攪拌しながら縮合反応を行って、フェノール性水酸基を含有するポリアミド樹脂を生成させることができる。
【００２１】
成分（Ｃ）は、フェノール性水酸基含有ブタジエン変性ポリアミド樹脂であることが好ましく、ポリアミドフェノール性水酸基含有ポリアミドとポリブタジエンとの共重合体であってもよく、フェノール性水酸基含有ポリアミドとポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）との共重合体であってもよい。このようなフェノール性水酸基含有ブタジエン変性ポリアミドは、例えば、次の方法で合成できる。すなわち、まず、上記の工程によりフェノール性水酸基を含有するポリアミド樹脂を生成させる。次いで、両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエン又はポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）を添加し、上記ポリアミド樹脂と重縮合することにより、フェノール性水酸基含有ポリアミドと、ポリブタジエン又はポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）との共重合体を得ることができる。また、フェノール性水酸基を有するジカルボン酸成分をジアミンに対して過剰に使用して、両末端がカルボン酸基となったポリアミド樹脂を合成し、これに対して両末端がアミノ基のポリブタジエン又はポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）を反応させてもよい。さらに、これらポリアミド、ポリブタジエン又はポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）の末端を変性して、反応させることも可能である。この場合、例えば、一方をビニル基で他方を−ＮＨ基又は−ＳＨ基で変性すればよい。なお、フェノール性水酸基含有ポリアミドを合成する工程において、ジアミンの一部又は全部にフェノール性水酸基を有する化合物を使用してもよい。
【００２２】
両末端に種々の官能基を持つポリブタジエンは、例えば、Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社からＨｙｃａｒ  ＣＴＢとして、ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）は、例えば、Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社からＨｙｃａｒ  ＣＴＢＮとして市販されている。これらは、上記フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂と反応させるために使用することができる。
【００２３】
フェノール性水酸基を有するジカルボン酸としては、例えば、５−ヒドロキシイソフタル酸、４−ヒドロキシイソフタル酸等のヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、３−ヒドロキシフタル酸等のヒドロキシフタル酸、２−ヒドロキシテレフタル酸等のヒドロキシテレフタル酸が挙げられる。
【００２４】
また、成分（Ｃ）を合成する際に用いるジカルボン酸成分は、フェノール性水酸基を有しないジカルボン酸を含んでいてもよい。フェノール性水酸基を有しないジカルボン酸としては、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及び両末端にカルボキシル基を有するオリゴマー等が挙げられる。
【００２５】
芳香族ジカルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、メチレン二安息香酸、チオ二安息香酸、カルボニル二安息香酸、スルホニル安息香酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。
【００２６】
脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、メチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、りんご酸、酒石酸、（メタ）アクリロイルオキシコハク酸、ジ（メタ）アクリロイルオキシコハク酸、（メタ）アクリロイルオキシりんご酸、（メタ）アクリルアミドコハク酸、（メタ）アクリルアミドりんご酸等が挙げられる。
【００２７】
両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーとしては、例えば、両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエンが挙げられる。該オリゴマーの数平均分子量は、２００〜１００００が好ましく、５００〜５０００がより好ましい。
【００２８】
成分（Ｃ）を合成する際に用いるジカルボン酸は、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
フェノール性水酸基を有するジアミンとしては、例えば、３，３’−ジアミン−４，４’−ジヒドロキシフェニルメタン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ジフロロメタン、３，４−ジアミノ−１，５−ベンゼンジオール、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビスフェニル、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ケトン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）メタン等が挙げられる。
【００３０】
フェノール性水酸基を有しない芳香族ジアミンとしては、例えば、ジアミノベンゼン、ジアミノトルエン、ジアミノフェノール、ジアミノジメチルベンゼン、ジアミノメシチレン、ジアミノニトロベンゼン、ジアミノジアゾベンゼン、ジアミノナフタレン、ジアミノビフェニル、ジアミノジメトキシビフェニル、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジメチルジフェニルエーテル、メチレンジアミン、メチレンビス（ジメチルアニリン）、メチレンビス（メトキシアニリン）、メチレンビス（ジメトキシアニリン）、メチレンビス（エチルアニリン）、メチレンビス（ジエチルアニリン）、メチレンビス（エトキシアニリン）、メチレンビス（ジエトキシアニリン）、イソプロピリデンジアニリン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジメチルベンゾフェノン、ジアミノアントラキノン、ジアミノジフェニルチオエーテル、ジアミノジメチルジフェニルチオエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスルホキシド、ジアミノフルオレン等が挙げられる。
【００３１】
フェノール性水酸基を有しない脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロパンジアミン、ヒドロキシプロパンジアミン、ブタンジアミン、ヘプタンジアミン、ヘキサンジアミン、ジアミノジエチルアミン、ジアミノプロピルアミン、シクロペンタンジアミン、シクロヘキサンジアミン、アザペンタンジアミン、トリアザウンデカジアミン等が挙げられる。
【００３２】
成分（Ｃ）を合成する際に用いるジアミンは、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。
【００３３】
成分（Ｃ）の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製のＢＰＡＭ−１５５が挙げられる。
【００３４】
接着力及び微細配線形成性をより向上させる観点から、（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂は、下記式（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）で表される構造を有することが好ましい。
【化１】
0006679902.tif 000002
【００３５】
式中、ａ、ｂ、ｃ、ｘ、ｙ及びｚは、それぞれ平均重合度であって、ａ＝２〜１０、ｂ＝０〜３、ｃ＝３〜３０、ｘ＝１に対しｙ＋ｚ＝２〜３００（（ｙ＋ｚ）／ｘ）の整数を示し、さらにｙ＝１に対しｚ≧２０（ｚ／ｙ）である。Ｒ、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に、上記芳香族ジアミン又は上記脂肪族ジアミンに起因する２価の基である。Ｒ’’’は、上記芳香族ジカルボン酸、上記脂肪族ジカルボン酸、又は両末端にカルボキシル基を有する上記オリゴマーに起因する２価の基である。
【００３６】
（Ｃ）成分の重量平均分子量は、例えば、６０，０００〜２５０，０００であることが好ましく、８０，０００〜２００，０００であることがより好ましい。
【００３７】
樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量としては、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５〜４０質量部であることが好ましく、１０〜３０質量部であることがより好ましく、１５〜２５質量部であることが更に好ましい。成分（Ｃ）の量が５質量部以上の場合、樹脂層の靭性が高く、導体層に対する接着強度が得られ易く、４０質量部以下の場合、良好な耐熱性及び耐薬品性が得られ易い傾向がある。
【００３８】
＜成分（Ｄ）：アルキド樹脂、シリコーンオイル、シランカップリング剤及びポリオレフィンワックスからなる群から選ばれる少なくとも１種＞
成分（Ｄ）は、基材表面の表面自由エネルギーを低下させることで、樹脂層とキャリアフィルムとの固着を防ぎ、キャリアフィルムの樹脂層からの剥離を容易にすることができる成分である。
【００３９】
アルキド樹脂としては、例えば、アミノアルキド樹脂が挙げられる。アミノアルキド樹脂は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を変性し、又は、混合して使用することも可能である。アミノアルキド樹脂の市販品としては、例えば、日立化成ポリマー株式会社の商品名「テスファイン３０３」、「テスファイン３０５」、「テスファイン３１４」、「ＴＡ３１−２０９Ｅ」、「テスファイン３１９」等が挙げられる。
【００４０】
アルキド樹脂の合成方法としては、例えば、多価アルコールと多塩基酸又はこれに変性剤を加えて加熱縮合する方法等が挙げられる。多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の二価アルコール；グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等の三価アルコール；ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ペンタエリトリット、ジペンタエリトリット、マンニット、ソルビット等の多価アルコールなどを使用できる。
【００４１】
多塩基酸としては、例えば、無水フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等の飽和多塩基酸；マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸、イソフタル酸、無水トリメリト酸等の不飽和多塩基酸；シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物等のディールズ−アルダー反応による多塩基酸などを使用できる。なお、安息香酸を併用してもよい。
【００４２】
変性剤としては、例えば、ヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、及びこれらの脂肪酸、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸等を用いることができる。
【００４３】
アルキド樹脂の油長（脂肪酸の含有質量比率）は、例えば、０〜６０％であることが好ましく、２０〜４０％であることがより好ましい。アルキド樹脂の酸価は、例えば、１〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５〜２５ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。また、アルキド樹脂の水酸基価は、例えば、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。
【００４４】
シリコーンオイルとしては、例えば、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル等の反応性シリコーンオイルが挙げられる。シリコーンオイルの市販品としては、例えば、信越シリコーン株式会社の商品名「ＫＦ−８０１０」、「ＫＦ−１０５」等が挙げられる。
【００４５】
シランカップリング剤としては、例えば、各種官能基を有するシランカップリング剤を用いることができる。中でも、エポキシ基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。エポキシ系シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越シリコーン株式会社の商品名「ＫＢＭ−４０３」が挙げられる。
【００４６】
ポリオレフィンワックスとしては、例えば、ポリエチレンワックス及びポリプロピレンワックスが挙げられる。ポリエチレンワックスは、酸化ポリエチレンワックスであってもよい。ポリエチレンワックスの市販品としては、例えば、クラリアントジャパン株式会社の商品名「ＰＥＤ５２２」が挙げられる。
【００４７】
キャリアフィルムとの剥離性の観点から、成分（Ｄ）はアルキド樹脂又はシリコーンオイルであることが好ましく、アルキド樹脂であることがより好ましい。成分（Ｄ）は、単独で又は２種以上を混合して使用してもよい。
【００４８】
成分（Ｄ）の含有量としては、樹脂組成物の固形分に対して、０．１〜５．０質量％が好ましく、０．２〜３．０質量％がより好ましく、０．３〜２．５質量％が更に好ましい。これにより、キャリアフィルムの樹脂層からの剥離性と、樹脂層上へのめっきの形成性を両立し易くなる。
【００４９】
成分（Ｄ）の分子量としては、特に制限されるものではないが、１００〜５０００が好ましく、３００〜２５００がより好ましく、５００〜１０００が更に好ましい。成分（Ｄ）の分子量が１００以上であると、キャリアフィルムを樹脂層から剥離し易くなり、分子量が５０００以下であると、樹脂組成物に含まれる他の成分と相溶し易くなる。成分（Ｄ）の分子量は、例えば、ＧＰＣ(ゲル浸透クロマトグラフィ)で測定することができる。
【００５０】
成分（Ｄ）は、成分（Ａ）又は（Ｂ）と反応する官能基を有していることが好ましい。官能基としては、例えば、エポキシ基、ビニル基、アミノ基等が挙げられる。特に、成分（Ｄ）がアミノ基のような極性基を有する場合、非極在化するため成分（Ｄ）が樹脂層の表層に並び易くなる。
【００５１】
＜成分（Ｅ）：無機充填材＞
基板の反りを低減させる観点から、本実施形態に係る樹脂組成物には、（Ｅ）無機充填材を配合してもよい。成分（Ｅ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。成分（Ｅ）はシリカ、アルミナ、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化チタンのいずれかであることが好ましく、シリカ又はアルミナであることがより好ましい。
【００５２】
めっきプロセスにおける粗化処理後の表面形状を小さくする観点から、無機充填材の平均一次粒径は１００ｎｍ以下であることが好ましく、２０〜１００ｎｍであることがより好ましい。「平均一次粒径」とは、凝集した粒子の平均径、つまり二次粒子径ではなく、凝集していない単体での平均粒子径をいう。当該一次平均粒子径は、例えば、レーザー回折式粒度分布計で測定して求めることができる。
【００５３】
成分（Ｅ）は、耐湿性を向上させる観点から、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されている無機充填材であることが好ましい。また、分散性を向上させる観点から、疎水性化処理をしているものが好ましい。なお、無機充填材の表面処理に用いたシランカップリング剤は成分（Ｄ）に含まれない。
【００５４】
成分（Ｅ）の含有量としては、樹脂組成物の全質量（全固形分）を基準として、１０質量％以下であることが好ましい。成分（Ｅ）の含有量が１０質量％以下であると、導体層と樹脂層との接着力が更に良好になる。成分（Ｅ）の下限値は特に限定されないが、例えば０．１質量％以上である。
【００５５】
平均一次粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材の市販品としては、例えば、ＣＩＫナノテック社の商品名「ＡＬ−Ａ０６」、日本アエロジル社の商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２」又は「ＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２」、扶桑化学工業株式会社の商品名「ＰＬ−１」（比表面積１８１ｍ２／ｇ）又は「ＰＬ−７」（比表面積３６ｍ２／ｇ）が挙げられる。これらの無機充填材は、単独で又は２種以上を混合して使用しもよい。
【００５６】
成分（Ｅ）は、分散性を高める目的で、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール、ナノマイザー等既知の混練・分散方法により分散してもよい。
【００５７】
樹脂組成物には、通常の樹脂組成物に使用される表面調整剤、チキソ性付与剤、界面活性剤等の各種添加剤を適宜配合してもよい。これらの添加剤を配合する場合、例えば、充分に撹拌した後、泡がなくなるまで静置して樹脂組成物を得ることができる。
【００５８】
樹脂組成物は、溶剤中で混合して希釈又は分散させてワニスの形態で用いることが作業性の点で好ましい。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等を使用できる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を混合して使用してもよい。溶剤の含有量は、樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する設備に合わせて適宜調整されるが、例えば、溶剤を除く樹脂組成物の固形分がワニス中８〜４０質量％となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。
【００５９】
［めっきプロセス用樹脂付キャリアフィルム］
図１は、本実施形態のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムを模式的に示す断面図である。本実施形態に係る樹脂付キャリアフィルムは、キャリアフィルム１と、キャリアフィルム１上に設けられた樹脂層２とを備える。該樹脂層は、上述した本実施形態に係る樹脂組成物を用いて形成することができる。
【００６０】
キャリアフィルム上に樹脂層を設ける方法としては、塗布が好ましい。すなわち、本実施形態のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムの製造方法は、キャリアフィルム上に、本実施形態のめっきプロセス用樹脂組成物を塗布する工程を備えることが好ましい。当該塗布する工程は、例えばキスコーター、ロールコーター、コンマコーター等を用いることで行える。
【００６１】
本実施形態に係る樹脂付キャリアフィルムは、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物をキャリアフィルム（支持体）上に塗布した後に乾燥して樹脂層を形成することで得られる。具体的には、本実施形態に係る樹脂組成物（又はこれを含むワニス）をキャリアフィルムに塗布した後、例えば１００〜２３０℃程度の温度で１〜１０分間程度乾燥処理して得られる。乾燥処理後の樹脂層は、Ｂステージ状態になっている。
【００６２】
キャリアフィルムとしては、例えば、金属箔及び樹脂フィルムが挙げられる。金属箔としては、粗化されていない無粗化銅箔、表面粗さが０．４μｍ以下である低粗化銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、テフロン（登録商標）フィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。
【００６３】
なお、本明細書中において「表面粗さ」とは、算術平均表面粗さＲａを指す。算術平均表面粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１によりＲａの略号で表される値である。
【００６４】
本実施形態に係る樹脂組成物によれば、キャリアフィルムとの剥離性及び導体層との接着力を両立するため、離型処理を行っていないキャリアフィルムを用いて形成した樹脂付キャリアフィルムであってもキャリアフィルムとの剥離が容易となる。
【００６５】
微細配線形成の観点から、キャリアフィルムの樹脂層と接する面の表面粗さは、０．２μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以下であることがより好ましく、０．０５μｍ以下であることが更に好ましい。すなわち、キャリアフィルム剥離後の樹脂層又は樹脂層を硬化して得られたＣステージの樹脂層の表面の表面粗さが上記範囲内であることが好ましい。表面粗さは、株式会社キーエンス社製超深度形状測定顕微鏡「ＶＫ−８５００」を用いて測定することができる。
【００６６】
キャリアフィルムの厚さは特に限定されないが、取扱い性の観点からは、１０〜１５０μｍが好ましく、１５〜６０μｍがより好ましく、２０〜５０μｍが更に好ましい。
【００６７】
樹脂層の厚さは、配線板用積層板及び多層配線板の形態における全体の厚みを低減しつつ、良好な接着力を得る観点から、例えば、０．０１〜２０μｍが好ましく、０．０１〜１０μｍがより好ましく、０．５〜５μｍが更に好ましい。
【００６８】
後述する配線板を作製する際に、プリプレグ等の樹脂成分を含む基材上に樹脂層を積層する場合、プリプレグに含まれている樹脂成分と反応させる観点から、基材に積層する前の樹脂層の硬化度を制御してもよい。樹脂層の硬化度は、示差走査熱量計で測定される反応率により求めることができる。樹脂層の反応率は、５０〜９９％であることが好ましく、９０〜９９％であることがより好ましい。これにより、樹脂層をプリプレグ等の基材に積層した際の接着力が向上し易くなる。
【００６９】
本発明に係るめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムにおける樹脂層とキャリアフィルムとの接着強度は特に限定されないが、５０〜２００Ｎ／ｍであることが好ましく、６０〜１７０Ｎ／ｍであることがより好ましい。接着強度が上記の範囲内であれば、樹脂層とキャリアフィルムとの剥離がより良好であるとともに、取扱い性により優れる。なお、接着強度は配線板用積層体のキャリアフィルムの一部に幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、この一端を剥がしてつかみ具でつかみ、室温中で、垂直方向に引張り速度約５０ｍｍ／分で引き剥がした際の荷重である。
【００７０】
［配線板用積層体］
図２は、本実施形態の配線板用積層体を模式的に示す断面図である。該配線板用積層体は、基材５と、上述しためっきプロセス用樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層２ａと、キャリアフィルム１とをこの順に備える。すなわち、本実施形態の配線板用積層体は、基材と、本実施形態に係る樹脂付キャリアフィルムとが積層された構造を有している。なお、基材としては、配線板の作製に用いられる基材であれば、特に限定されず、ビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、プリプレグ、樹脂フィルム等の絶縁基材であっても、回路付絶縁基板であってもよい。
【００７１】
プリプレグは、例えば、積層板用ガラスクロスを、多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、溶剤及び必要に応じて無機フィラーを混合した樹脂ワニスに含浸させた後、乾燥させることで得ることができる。プリプレグの市販品としては、例えば、日立化成株式会社社の商品名「ＧＥＡ−６７Ｎ」、「ＧＥＡ−６７９Ｆ」、「ＧＥＡ−６７９ＧＴ」、「ＧＥＡ−７００Ｇ」等が挙げられる。
【００７２】
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィルム基板が挙げられる。
【００７３】
回路付絶縁基板としては、少なくとも一方の主面に回路を備えた絶縁基板であれば特に限定されるものではなく、片面にのみ回路を形成したものであってもよく、両面銅張積層板を用いて得られるような絶縁基板の両面に回路が形成されたものであってもよい。この回路付絶縁基板としては、通常の配線板において用いられている公知の積層板（ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス紙−エポキシ樹脂等）を使用することができる。回路付絶縁基板の回路は、公知のいずれの方法により形成されていてもよく、銅箔と上記絶縁基材とを張り合わせた銅張積層板における銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法、上記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、公知の配線板の製造方法を用いることができる。
【００７４】
［配線板の製造方法］
本実施形態に係る配線板は、上述のめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムを用いて基材上にＢステージの樹脂層を形成する工程（ａ）と、Ｂステージの樹脂層を熱硬化してＣステージの樹脂層を形成する工程（ｂ）と、Ｃステージの樹脂層からキャリアフィルムを剥離する工程（ｃ）と、無電解めっきによりＣステージの樹脂層上に導体層を形成する工程（ｄ）と、を備える製造方法により作製することができる。以下、各工程について、説明する。
【００７５】
（工程（ａ））
まず、基材上にＢステージの樹脂層を形成する。Ｂステージの樹脂層の形成方法としては特に限定されないが、例えば、上述した樹脂付キャリアフィルムを用い、ラミネート方式又はプレス方式でＢステージの樹脂層を形成することができる。なお、本実施形態のめっきプロセス用樹脂組成物を基材に塗布することでＢステージの樹脂層を形成することもできる。
【００７６】
プレス方式の場合、基材に樹脂付キャリアフィルムを、樹脂層が基材に対面するように接触させ、使用するＢステージの樹脂層に合わせた適正な条件でプレスすることが好ましい。プレス条件は限定されないが、例えば、１７０〜２５０℃、好ましくは１８０〜２３０℃の温度及び０．５〜５．０ＭＰａの圧力で６０〜１５０分間加熱・加圧することにより行える。
【００７７】
ラミネート方式の場合、例えば、基材に樹脂付キャリアフィルムを、そのＢステージの樹脂層が基材に対面するように接触させ、例えば真空加圧ラミネータ積層装置を用いて温度５０〜１７０℃程度、圧力０．２ＭＰａ〜１．０ＭＰａの条件で行える。
【００７８】
（工程（ｂ））
次いで、基材上に形成されたＢステージの樹脂層を熱硬化処理し、Ｃステージの樹脂層とする。これにより、図２に示す配線板用積層体が作製される。
【００７９】
熱硬化処理は、後のめっき処理又は導体層のアニール処理等を考慮した温度又は時間で適宜行うことができる。後のめっき処理時に導体層との接着性がより良好となり、めっき処理時のアルカリ処理液への浸食がより抑えられるような硬化度の絶縁樹脂層を得られるという観点から、例えば１５０〜１９０℃で３０〜９０分間程度の熱処理を施すことが好ましい。
【００８０】
なお、工程（ａ）と工程（ｂ）とを連続で行うことができる。例えば、工程（ａ）をプレス方式で行う場合、昇温速度３℃／分程度で３５℃から１９０℃程度まで約５０分間を要して昇温させ、その温度にて２．０〜３．０ＭＰａ程度の圧力で６０〜９０分間程度保持した後、室温まで３０分間程度を要して冷却する方法を用いることで、基材上へＣステージの樹脂層を形成できる。
【００８１】
熱硬化処理を行った後、必要に応じて、Ｃステージの樹脂層及び／又は基材にビアを形成する工程を行ってもよい。これにより、Ｃステージの樹脂層にビアホール等を形成することができる。ビアホールは、層間の電気接続のために設けられ、Ｃステージの樹脂層の特性を考慮して、ドリル、レーザー、プラズマ等を用いる公知の方法により形成することができる。キャリアフィルムが存在する場合は、キャリアフィルム上からレーザー光を照射して、Ｃステージの樹脂層にビアホールを形成することができる。
【００８２】
レーザー光源としては、例えば、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。中でも、加工速度及びコストに優れる観点から、炭酸ガスレーザーが好ましい。市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、例えば、日立ビアメカニクス株式会社製の「ＬＣ−２Ｅ２１Ｂ／１Ｃ」、三菱電機株式会社製の「ＭＬ６０５ＧＴＷＩＩ」、松下溶接システム株式会社製の基板穴あけレーザー加工機が挙げられる。
【００８３】
（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、Ｃステージの樹脂層からキャリアフィルムを剥離する工程である。上記ビアを形成する工程を行う場合、工程（ｃ）は、ビア形成前に行ってもよく、ビア形成後に行ってもよい。
【００８４】
本実施形態に係る配線板の製造方法において、Ｃステージの樹脂層上に導体層を形成する前に、樹脂層を粗化する工程を更に備えていてもよい。樹脂層を粗化するために用いられる粗化液としては、例えば、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等の酸化性粗化液を用いることができる。エッチング処理による樹脂層の粗化は、例えば、次の手順で行うことができる。
（１）キャリアフィルムを剥離した配線板用積層体を、膨潤液であるジエチレングリコールモノブチルエーテルとＮａＯＨとの水溶液に７０℃で５分間浸漬する。
（２）膨潤液から取り出したキャリアフィルムを剥離した配線板用積層体を、粗化液であるＫＭｎＯ４とＮａＯＨとの水溶液に８０℃で１０分間浸漬する。
（３）粗化液から取り出したキャリアフィルムを剥離した配線板用積層体を、中和液である塩化第一錫（ＳｎＣｌ２）の塩酸水溶液に室温で５分間浸漬して中和する。
【００８５】
粗化処理後の樹脂層の表面粗さは、０．３μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以下であることがより好ましく、０．１５μｍ以下であることが更に好ましい。樹脂層の表面粗さが０．３μｍ以下であると、半導体パッケージの高密度化に対応させることができる。樹脂層の表面粗さの下限値は、例えば０．０５μｍ程度とすることができる。なお、表面粗さは株式会社キーエンス社製超深度形状測定顕微鏡「ＶＫ−８５００型」を用いて測定することができる。
【００８６】
（工程（ｄ））
工程（ｄ）では、Ｃステージの樹脂層に無電解めっきを施して導体層（めっきシード層）を得る。例えば、まず、Ｃステージの樹脂層にパラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒付与処理は、例えば、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬することにより行われる。次に、無電解めっき液に浸漬することにより、無電解めっき層をめっき触媒上に析出させる。無電解めっき処理に使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。無電解めっき層の厚さは限定されないが、０．２〜１．５μｍ程度であることが好ましい。
【００８７】
本実施形態においては、工程（ｄ）で形成された導体層に電解めっきを施す工程（ｅ）を備えていてもよい。すなわち、工程（ｅ）は、工程（ｄ）において無電解めっきによりＣステージの樹脂層の表面に形成された導体層Ａ（めっきシード層）の表面上に電解めっきを施すことにより導体層の厚みを大きくして導体層Ｂを得る工程である。電解めっき処理は、公知の方法により行うことが可能であり、特に制限はない。また、導体層の不要な箇所をエッチング除去して、Ｃステージの樹脂層上に配線パターンを形成することができる。
【００８８】
導体層Ａと導体層Ｂの厚さの合計は、所望の多層プリント配線板のデザインによるが、３〜３５μｍが好ましく、５〜３０μｍがより好ましい。
【００８９】
セミアディティブ法、フルアディティブ法等の、工程（ｄ）及び工程（e）を含む手法により所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層Ｂをセミアディティブ法により形成する例を示す。
【００９０】
まず、工程（ｄ）において行った無電解めっきにより樹脂層の表面に形成された導体層Ａ（めっきシード層）上に、所望の配線パターンに対応して導体層Ａの一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出した導体層Ａ上に、工程（ｅ）により金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要な導体層Ａをエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層Ｂを形成することができる。本実施形態に係る配線板の製造方法においては、表面平滑性に優れる樹脂層を形成することができることから、樹脂層上に微細な配線パターンにて導体層Ｂを形成することができる。
【００９１】
本実施形態に係るめっきプロセス用樹脂付キャリアフィルムを用いて得られる樹脂層と、導体層Ａとの接着強度は特に限定されないが、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましい。接着強度の上限は限定されないが、例えば１０ｋＮ／ｍ以下であってもよい。なお、接着強度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定される値であり、具体的な測定方法については実施例で説明する。
【００９２】
導体層Ａ及び導体層Ｂに使用する導体材料は特に限定されないが、例えば、導体層Ｂは、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層Ａ及び導体層Ｂは、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。導体層Ａと導体層Ｂは同一の金属であってもよく、この場合は配線パターンにおける導体層Ａと導体層Ｂの均一な界面は存在しなくてもよい。導体層Ｂに使用する導体材料は銅であることが好ましい。
【００９３】
上記の工程により本実施形態に係る配線板を製造できる。上記の工程を繰り返し行うことで、更に導体層を増やすことも可能である。なお、基材として回路層が２層以上形成された回路付絶縁基板を用いれば、製造される配線板は３層以上の回路を有する多層配線板となる。
【００９４】
本実施形態の樹脂組成物、樹脂付キャリアフィルム及び配線板用積層体は、例えば微細配線を形成した配線板を製造するために好適に用いることができる。具体的には、例えばラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が１０μｍ／１０μｍ以下の配線を形成するために好適に用いることができる。
【００９５】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
【実施例】
【００９６】
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
【００９７】
（１）樹脂組成物ワニスの調製
（実施例１）
成分（Ｃ）であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド（日本化薬株式会社製、商品名「ＢＰＡＭ−１５５」）１．７ｇ、ＮＭＰ４１．８ｇ及びシクロヘキサノン４１．８ｇを混合した後、成分（Ａ）であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＮＣ−３０００Ｈ」）５．０ｇ、成分（Ｂ）であるビスフェノールＡノボラック型フェノール樹脂（三菱化学株式会社製、商品名「ＹＬＨ１２９」）２．７ｇ、成分（Ｄ）である「テスファイン３０３」（日立化成ポリマー株式会社製）０．１ｇ、硬化促進剤であるトリフェニルホスフィン−ベンゾキノン（北興化学工業株式会社製、商品名「Ｐ−２」）０．３ｇ、表面調整剤（ビックケミー・ジャパン製、商品名「ＢＹＫ３１０」、固形分濃度：２５％）０．０７ｇ及び成分（Ｅ）である無機充填材（ＣＩＫナノテック株式会社製、商品名「ＡＬ−Ａ０６」、固形分濃度：３０％）２．６ｇを添加し混合して、ＮＭＰ及びシクロヘキサノンからなる混合溶剤で希釈することで、均一な樹脂組成物のワニス（固形分濃度約１０質量％）を得た。
【００９８】
（実施例２）
成分（Ｄ）として、アミノアルキド樹脂（日立化成ポリマー株式会社製、商品名「テスファイン３０５」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【００９９】
（実施例３）
成分（Ｄ）として、アミノアルキド樹脂（日立化成ポリマー株式会社製、商品名「テスファイン３１４」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１００】
（実施例４）
成分（Ｄ）として、アミノアルキド樹脂（日立化成ポリマー株式会社製、商品名「ＴＡ３１−２０９Ｅ」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０１】
（実施例５）
成分（Ｄ）として、アミノアルキド樹脂（日立化成ポリマー株式会社製、商品名「テスファイン３１９」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０２】
（参考例６）
成分（Ｄ）として、ポリエチレンワックス（クラリアントジャパン株式会社製、商品名「ＰＥＤ５２２」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０３】
（参考例７）
成分（Ｄ）として、エポキシ変性シリコーンオイル（信越シリコーン株式会社製、商品名「ＫＦ−１０５」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０４】
（参考例８）
成分（Ｄ）として、エポキシ系シランカップリング剤（信越シリコーン株式会社製、商品名「ＫＢＭ−４０３」）を用いた以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０５】
（比較例１）
成分（Ｄ）を用いなかった以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０６】
（比較例２）
成分（Ｃ）及び（Ｄ）を用いなかった以外、実施例１と同様にして樹脂組成物のワニスを得た。
【０１０７】
（２）樹脂付キャリアフィルムの作製
実施例、参考例及び比較例で得られた樹脂組成物のワニスを、キャリアフィルムとしての芳香族ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名「ユーピレックス２５Ｓ」、厚さ２５μｍ、表面粗さ０．０１μｍ未満）上にダイコータを用いて塗布し、１８０℃で８０秒間乾燥することにより、厚さ３μｍの樹脂層を有する樹脂付キャリアフィルムをそれぞれ作製した。
【０１０８】
（３）配線板用積層体の作製
日立化成株式会社製の「ＧＥＡ−７００Ｇ」（厚さ０．１０ｍｍ）を４枚重ねた基材の、その上下に（２）で得られた樹脂付キャリアフィルムをポリイミドフィルムが外側になるように重ね、さらに鏡板と、クッション紙を重ねて、プレス機を用いて、３．０ＭＰａ、２５０℃で１時間加熱して、樹脂層を硬化させて、配線板用積層体を得た。
【０１０９】
（４）配線板の作製
配線板用積層体を冷却後、ポリイミドフィルムを剥離し、樹脂層の表面を化学粗化するために、膨潤液であるジエチレングリコールモノブチルエーテル（２００ｍｌ／Ｌ）及び、ＮａＯＨ（５ｇ／Ｌ）の水溶液に、８０℃で５分間浸漬処理した後、粗化液であるＫＭｎＯ４（６０ｇ／Ｌ）及びＮａＯＨ（４０ｇ／Ｌ）の水溶液に、８０℃で１０分間浸漬処理した。その後、粗化された樹脂層を有する積層体を中和液であるＳｎＣｌ２（３０ｇ／Ｌ）及びＨＣｌ（３００ｍＬ／Ｌ）を含む水溶液に４０℃で５分間浸漬処理して中和した。
【０１１０】
樹脂層上に回路を形成するために、粗化された樹脂層を有する積層体を、まず、ＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用触媒である「アクチベーターネオガント８３４」（アトテック・ジャパン株式会社製、商品名）に４０℃で５分間浸漬し、水洗した後、無電解銅めっき液である「プリントガントＭＳＫ−ＤＫ」（アトテック・ジャパン株式会社製、商品名）に２５℃で１５分間浸漬して、樹脂層上に無電解めっき層を形成した。次いで、硫酸銅電解めっき液を用いて、電解めっき処理を行い、無電解めっき層上に電解めっき層を形成した後、アニールを１８０℃で３０分間行った。これにより、厚さ３０μｍの導体層が樹脂層上に形成された積層体を得た。次に、導体層の不要な箇所をエッチング除去するために、銅表面の酸化皮膜を＃６００のバフロール研磨で除去した後、エッチングレジストを形成し、導体層をエッチングし、エッチングレジストを除去して、樹脂層上に回路を形成した。
【０１１１】
＜キャリアフィルムと樹脂層との接着強度＞
配線板用積層体のキャリアフィルムの一部に幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、この一端を剥がしてつかみ具でつかみ、室温中で、垂直方向に引張り速度約５０ｍｍ／分で引き剥がした際の荷重を測定した。結果を表１に示す。
【０１１２】
＜導体層と樹脂層との接着強度＞
導体層を形成した基板に、エッチングにより３ｍｍ幅のラインを形成し、この一端を剥がしてつかみ具でつかみ、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づき銅箔を９０度方向に引張速度５０ｍ／分の条件で導体層と樹脂層との接着強度を測定した。結果を表１に示す。
【０１１３】
【表１】
0006679902.tif 000003
【０１１４】
表１より、各実施例で得られた樹脂組成物を用いて形成された樹脂層は、キャリアフィルムの剥離が容易であると共に、導体層に対して優れた接着強度を有することが確認された。
【符号の説明】
【０１１５】
１…キャリアフィルム、２，２ａ…樹脂層、５…基材。
【図１】
0006679902.tif 000004
【図２】
0006679902.tif 000005