(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに対して離間又は接近する上下方向に研削送りする研削送り手段と、を備える研削装置であって、
該研削送り手段は、
該研削手段に備えるナットに螺合するボールネジと、該ボールネジと平行に配設され該研削手段を上下方向にガイドする一対のガイドレールと、該ボールネジを回転させるモータと、該研削手段を持ち上げる力を発生させるカウンタバランスと、該カウンタバランスによる該研削手段を持ち上げる力を調整するカウンタバランス調整手段と、を備え、
該カウンタバランス調整手段は、該研削手段が下降方向に研削送りされる場合において、該研削ホイールの該研削砥石が該チャックテーブルに保持されるウエーハに接触するまでは、該カウンタバランスから該研削手段に対して該研削手段の自重を相殺することができるだけの該研削手段を持ち上げる力を加えさせ、該ボールネジのネジ溝の下面と該ナットのネジ溝の上面とをボールを介して接触させることによりバックラッシュによる該ボールネジと該ナットとの間のがたつきを低減させ、該モータは、該研削手段の自重を相殺することができるだけの該研削手段を持ち上げる力による負荷が掛かりつつ該ボールネジを回転させて該研削手段を下降させ、
該カウンタバランス調整手段は、バックラッシュによる該ボールネジと該ナットとの間のがたつきを低減させながら該研削ホイールの該研削砥石が該チャックテーブルに保持されたウエーハに接触した時点からは、該カウンタバランスが該研削手段に加えていた該研削手段の自重を相殺することができるだけの該研削手段を持ち上げる力を、ウエーハに該研削砥石が接触したことにより該研削砥石がウエーハを押さえる力の垂直抗力分小さくする調整をして、バックラッシュによる該ボールネジと該ナットとの間のがたつきを低減させた状態を維持しつつ該研削手段を下降させる該モータに掛かる負荷を低減する研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハに対して研削砥石を当接させ研削を行う研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等は、研削装置によって研削されて所定の厚みに形成された後に、切削装置等により分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。かかる研削に使用される研削装置においては、研削送り手段によって、研削砥石を備えた研削手段をチャックテーブルに保持されたウエーハに対して下降させていき、回転する研削砥石をウエーハに接触させて押し付けながらウエーハの研削を行っていく。
【０００３】
研削手段は、研削ホイールを回転させるスピンドルユニット及びスピンドルユニットを支持するホルダ等からなり、その総重量は例えば約３００ｋｇ以上になる。研削送り手段は、例えば、ボールネジ、ガイドレール、及びモータ等から構成されているが、研削送り手段に対して研削手段の自重による大きな負荷が掛かるため、その負荷を軽減相殺するためのカウンタバランスと呼ばれる機構を備える研削装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０３１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
研削送り手段のモータは、総重量３００ｋｇ以上の研削手段を上昇させる出力を必要とする。また、カウンタバランスを備える研削装置においては、下降方向の研削送りをする場合に、研削加重によるボールネジのバックラッシュ（ボールネジとボールネジに螺合するナットとの間のがたつき）が発生するのを防止するために、カウンタバランスにより、研削手段に対して上昇方向の力が加えられている。つまり、下降方向の研削送りをする場合、ボールネジを回転させるモータは、常に研削手段に対して加えられる上昇方向の負荷を受けながら回転している。さらに、研削砥石がウエーハの上面に接触し研削加工が始まると、モータには、カウンタバランスから研削手段に対して加えられる上昇方向の力に加えて、ウエーハから研削手段を上方向に押し返す力も加わるため、モータの負荷は増大する。
【０００６】
したがって、カウンタバランスを備える研削装置を用いてウエーハを研削する場合においては、ボールネジのバックラッシュが発生することをカウンタバランスにより防止しつつ、モータに掛かる負荷を低減させるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルに対して離間又は接近する上下方向に研削送りする研削送り手段と、を備える研削装置であって、該研削送り手段は、該研削手段に備えるナットに螺合するボールネジと、該ボールネジと平行に配設され該研削手段を上下方向にガイドする一対のガイドレールと、該ボールネジを回転させるモータと、該研削手段を持ち上げる力を発生させるカウンタバランスと、該カウンタバランスによる該研削手段を持ち上げる力を調整するカウンタバランス調整手段と、を備え、該カウンタバランス調整手段は、該研削手段が下降方向に研削送りされる場合において、該研削ホイールの該研削砥石が該チャックテーブルに保持されるウエーハに接触するまでは、該カウンタバランスから該研削手段に対して該研削手段の自重を相殺することができるだけの該研削手段を持ち上げる力を加えさせ、該ボールネジのネジ溝の下面と該ナットのネジ溝の上面とをボールを介して接触させることによりバックラッシュによる該ボールネジと該ナットとの間のがたつきを低減させ、該モータは、該研削手段の自重を相殺することができるだけの該研削手段を持ち上げる力による負荷が掛かりつつ該ボールネジを回転させて該研削手段を下降させ、該カウンタバランス調整手段は、バックラッシュによる該ボールネジと該ナットとの間のがたつきを低減させながら該研削ホイールの該研削砥石が該チャックテーブルに保持されたウエーハに接触した時点からは、該カウンタバランスが該研削手段に加えていた該研削手段の自重を相殺することができるだけの該研削手段を持ち上げる力を、ウエーハに該研削砥石が接触したことにより該研削砥石がウエーハを押さえる力の垂直抗力分小さくする調整をして、バックラッシュによる該ボールネジと該ナットとの間のがたつきを低減させた状態を維持しつつ該研削手段を下降させる該モータに掛かる負荷を低減する研削装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、研削手段をチャックテーブルに対して離間又は接近する上下方向に研削送りする研削送り手段と、を備える研削装置であって、研削送り手段は、研削手段に備えるナットに螺合するボールネジと、ボールネジと平行に配設され研削手段を上下方向にガイドする一対のガイドレールと、ボールネジを回転させるモータと、研削手段を持ち上げる力を発生させるカウンタバランスと、カウンタバランスによる研削手段を持ち上げる力を調整するカウンタバランス調整手段と、を備え、カウンタバランス調整手段は、研削手段が下降方向に研削送りされる場合において、研削ホイールの研削砥石がチャックテーブルに保持されるウエーハに接触するまでは、カウンタバランスから研削手段に対して研削手段の自重を相殺することができるだけの研削手段を持ち上げる力を加えさせ、ボールネジのネジ溝の下面とナットのネジ溝の上面とをボールを介して接触させることによりバックラッシュによるボールネジとナットとの間のがたつきを低減させ、モータは、研削手段の自重を相殺することができるだけの研削手段を持ち上げる力による負荷が掛かりつつボールネジを回転させて研削手段を下降させ、カウンタバランス調整手段は、バックラッシュによるボールネジとナットとの間のがたつきを低減させながら研削ホイールの研削砥石がチャックテーブルに保持されたウエーハに接触した時点からは、カウンタバランスが研削手段に加えていた研削手段の自重を相殺することができるだけの研削手段を持ち上げる力を、ウエーハに研削砥石が接触したことにより研削砥石がウエーハを押さえる力の垂直抗力分小さくする調整をすることで、バックラッシュによるボールネジとナットとの間のがたつきを低減させた状態を維持しつつ研削手段を下降させるモータに掛かる負荷、即ち、ボールネジを回転させ研削手段を下降させるモータの消費電力量を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】研削装置の構成の一例を示す模式的な側面図である。
【図２】研削装置の構成の一例を示す模式的な正面図である。
【図３】研削手段の高さ位置の推移、研削手段の速度の推移、カウンタバランスから研削手段に加えられる力の値（圧力値）の推移、及び研削送り手段におけるモータの駆動電流値の推移を示すグラフである。
【図４】ボールネジにナットが螺合している状態を示す模式的な縦断面図である。
【図５】研削装置により、ウエーハを研削している状態を示す模式的な側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示す研削装置１は、チャックテーブル３０上に保持されたウエーハＷを、研削手段７によって研削する装置である。研削装置１のベース１０上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１１が立設されており、コラム１１の−Ｙ方向側の側面には、研削手段７をチャックテーブル３０に対して離間又は接近する上下方向に研削送りさせる研削送り手段５が配設されている。
【００１１】
研削装置１のベース１０上に配設されウエーハＷを保持するチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウエーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面である保持面３００ａに伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３００ａ上でウエーハＷを吸引保持する。チャックテーブル３０は、Ｚ軸を回転軸として回転可能であり、図示しないＹ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能となっている。
【００１２】
研削送り手段５は、研削手段７に備えるナット７５０に螺合しＺ軸方向に延びるボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設され研削手段７を上下方向にガイドする一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０を回転させるモータ５２と、研削手段７の重量に応じた力で研削手段７を持ち上げるカウンタバランス５９と、カウンタバランス５９による研削手段７を持ち上げる力を調整するカウンタバランス調整手段５８とを備える。
【００１３】
チャックテーブル３０に保持されたウエーハＷを研削する研削手段７は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル７０と、スピンドル７０を回転可能に支持するスピンドルハウジング７１と、スピンドル７０を回転駆動するスピンドルモータ７２と、スピンドル７０の下端に接続された円環状のマウント７３と、マウント７３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール７４と、スピンドルハウジング７１を保持する昇降ホルダ７５とを備える。研削手段７は、例えば、その総重量、すなわち自重の値が約３００ｋｇである。
【００１４】
研削ホイール７４は、環状のホイール基台７４１と、ホイール基台７４１の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石７４０とを備える。研削砥石７４０は、例えば、レジンボンドやメタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固められて成形されている。なお、研削砥石７４０の形状は、環状に一体に形成されているものでもよい。研削手段７の内部には、研削水の通り道となる図示しない流路が形成されており、ホイール基台７４１の底面において研削砥石７４０に向かって研削水を噴出できるように開口している。
【００１５】
昇降ホルダ７５の側面には、ボールネジ５０に螺合するナット７５０と、一対のガイドレール５１に側部が摺接しガイドレール５１上を摺動する摺動部７５１とが配設されている。
【００１６】
コラム１１には、研削手段７の位置を認識する位置認識手段１２が配設されている。位置認識手段１２は、例えば、コラム１１に固定され研削手段７の移動方向（Ｚ軸方向）に沿って延びるスケール１２０と、スケール１２０の表面に表示されている位置情報（目盛り）を読み取る読み取り部１２１とを備えた構成となっている。読み取り部１２１は、例えば、昇降ホルダ７５に固定され、昇降ホルダ７５とともに昇降し、スケール１２０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものである。
【００１７】
研削手段７の自重を相殺するカウンタバランス５９は、例えば、図１、２に示すように２つのエアシリンダで構成され、有底円筒状のシリンダケース５９０と、シリンダケース５９０内部に配設されケース内部を摺動するピストン５９１と、シリンダケース５９０に挿入され上端がピストン５９１に取り付けられたピストンロッド５９２とを備える。
【００１８】
各ピストンロッド５９２の下端側は、昇降ホルダ７５の側面にそれぞれ連結されている。また、シリンダケース５９０の上端側は、コラム１１の上面上に立設されたクレーン状の支持アーム５９５に連結されている。シリンダケース５９０の下方側の側壁には、エア供給口５９０ａが貫通形成されており、各エア供給口５９０ａは、コンプレッサー等からなる１つのエア供給源５９３と連通路５９３ａを介してそれぞれ連通している。連通路５９３ａ上には、電空レギュレータ５９４が配設されており、電空レギュレータ５９４は、カウンタバランス調整手段５８から送られる電気信号に比例して、シリンダケース５９０内に供給するエアの圧力（エアの供給量）を無段階に調整することができる。
【００１９】
少なくともＣＰＵとメモリ等の記憶素子とから構成されるカウンタバランス調整手段５８は、電空レギュレータ５９４に接続されており、シリンダケース５９０内に供給するべきエアの圧力値を算出し、算出したエアの圧力値についての情報（電気信号）を電空レギュレータ５９４に対して出力することで、カウンタバランス５９による研削手段７を持ち上げる力を調整する。また、カウンタバランス調整手段５８は、カウンタバランス５９による研削手段７の重量に応じ研削手段７を持ち上げる力、すなわち、例えば、研削手段７の自重３００ｋｇを相殺することができるだけの向きが＋Ｚ方向となる力（電空レギュレータ５９４のエア圧力）についての情報を予め記憶している。
【００２０】
図１に示すように、研削装置１は、ウエーハＷの厚みを接触式にて測定する一対のハイトゲージ１９を備えている。一対のハイトゲージ１９は、チャックテーブル３０の保持面３００ａの高さ位置測定用の第１のハイトゲージ１９１と、ウエーハＷの被研削面Ｗａ（上面）の高さ位置測定用の第２のハイトゲージ１９２とを備えており、第１のハイトゲージ１９１（第２のハイトゲージ１９２）は、その先端に上下方向に揺動するコンタクト１９１ａ（１９２ａ）を備えている。第１のハイトゲージ１９１は、コンタクト１９１ａの先端がウエーハＷで覆われていないチャックテーブル３０の枠体３０１の上面へ接触する状態にセットされ、第２のハイトゲージ１９２はコンタクト１９２ａの先端がウエーハＷの被研削面Ｗａへ接触する状態にセットされる。一対のハイトゲージ１９においては、第１のハイトゲージ１９１により、基準面となる枠体３０１の上面の高さ位置が検出され、第２のハイトゲージ１９２により、研削されるウエーハＷの被研削面Ｗａの高さ位置が検出され、両者の検出値の差を算出することで、ウエーハＷの厚さを研削中に随時測定することができる。
【００２１】
以下に、図１、及び図３〜５を用いて、研削装置１によりウエーハＷを研削する場合の、研削装置１の動作について説明する。
【００２２】
図１に示すウエーハＷは、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハであり、デバイスが形成されているウエーハＷのデバイス面Ｗｂには、図示しない保護テープが貼着されている。ウエーハＷの研削においては、まず、ウエーハＷがチャックテーブル３０上に搬送され、ウエーハＷがその被研削面Ｗａが上側になるように保持面３００ａ上に載置される。そして、チャックテーブル３０に接続された図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、チャックテーブル３０が保持面３００ａ上でウエーハＷを吸引保持する。
【００２３】
次いで、ウエーハＷを保持したチャックテーブル３０が、図示しないＹ軸方向送り手段によって研削手段７の下まで＋Ｙ方向へ移動して、研削手段７に備える研削ホイール７４とウエーハＷとの位置合わせがなされる。また、スピンドルモータ７２がスピンドル７０を回転駆動するのに伴って研削ホイール７４も回転する。
【００２４】
図３に示すように、ウエーハＷの研削加工時の研削手段７の高さ位置は、研削準備段階において、最も上方の待機位置に位置する状態から研削砥石７４０がウエーハＷに接触する直前まで降下する。このとき、研削手段７の降下速度は、最初に加速され、定速移動を経て減速する。
【００２５】
研削準備段階において、モータ５２がボールネジ５０を回転させることによって、研削手段７が研削送り手段５により下降方向（−Ｚ方向）へと送られるのと同時に、カウンタバランス５９から、研削手段７を＋Ｚ方向に持ち上げる力が加えられる。すなわち、図１に示すエア供給源５９３からエアが供給され、供給されたエアが連通路５９３ａを通り電空レギュレータ５９４に到達する。エアが到達した電空レギュレータ５９４に対して、カウンタバランス調整手段５８から電気信号が送られ、電空レギュレータ５９４は、この電気信号に基づいてエア供給源５９３から送られてきたエアの供給圧力を調整し、例えば、研削手段７の自重３００ｋｇを相殺することができるだけの力を生み出す圧力のエアを、シリンダケース５９０内にエア供給口５９０ａから供給する。ピストン５９１はシリンダケース５９０内に供給されるエアによって＋Ｚ方向に上昇するため、研削手段７に対して、その自重３００ｋｇを相殺することができるだけの研削手段７を＋Ｚ方向に持ち上げる力が加えられる。
【００２６】
ここで、図４を用いて、研削手段７が下降方向に研削送りされる場合における、ボールネジ５０とナット７５０とが螺合している状態について説明する。Ｚ軸方向に延びるボールネジ５０の外周面には、１条のネジ溝５０ａ（雄ネジ溝５０ａ）が全長にわたってらせん状に形成されている。ナット７５０はボールネジ５０の外周側に取り付けられており、その内周面に、雄ネジ溝５０ａに対応する１条のネジ溝７５０ａ（雌ネジ溝７５０ａ）が形成されている。ナット７５０の内周面とボールネジ５０の外周面との間には、複数個のボールＢが順に密接するようにらせん状に配設されている。すなわち、ナット７５０の雌ネジ溝７５０ａとこれに対向するボールネジ５０の雄ネジ溝５０ａとの対向空間がボール通路となっており、このボール通路をボールＢが転動する。また、ナット７５０の内部には、ボールＢを循環させるためのボールリターナー７５０ｃが形成されており、ボールリターナー７５０ｃの一端はナット７５０の内周面において開口している。
【００２７】
モータ５２がボールネジ５０を回転させ、ボールネジ５０とナット７５０とが相対的に回転することにより、ナット７５０がボールネジ５０に対して−Ｚ方向に向かってに相対移動する。図１に示すカウンタバランス５９から研削手段７に対して研削手段７を持ち上げる力が加えられることで、−Ｚ方向に移動していく研削手段７のナット７５０にも研削手段７を持ち上げる力が加えられる。そして、図４に示すボールネジ５０の雄ネジ溝５０ａの下面５０ｂとナット７５０の雌ネジ溝７５０ａの上面７５０ｂとをボールＢを介して接触させてバックラッシュを消滅させることができる。
【００２８】
図３に示すように、研削準備段階の次に、研削手段７の降下速度をさらに低下させ、研削砥石７４０がウエーハＷに接触するまでのエアーカット段階となる。エアーカット段階においては、研削砥石７４０が実際にウエーハＷに接触するまで、研削手段７を引き続き減速させる。
【００２９】
回転する研削砥石７４０が研削面接触位置においてウエーハＷに接触すると、研削手段７の降下速度を一定とする第１の研削段階に移行し、図５に示すように実際の研削を開始する。さらに、研削中は、チャックテーブル３０が回転するのに伴って、保持面３００ａ上に保持されたウエーハＷも回転するので、研削砥石７４０がウエーハＷの被研削面Ｗａの全面の研削加工を行う。
【００３０】
カウンタバランス調整手段５８は、研削ホイール７４の研削砥石７４０がチャックテーブル３０に保持されたウエーハＷに接触した時点からは、カウンタバランス５９を調整して、カウンタバランス５９から研削手段７に対して加えられている研削手段７を持ち上げる力（図３においては、「圧力値」として示している。）を弱めて図５に示すモータ５２の負荷を低減させる。すなわち、研削砥石７４０が、ウエーハＷの被研削面Ｗａに当接すると、カウンタバランス調整手段５８から電空レギュレータ５９４に対して、シリンダケース５９０内に供給するエア圧力を減少させる旨の電気信号が送られる。電空レギュレータ５９４は、この電気信号に基づいて、シリンダケース５９０に供給しているエアの供給圧力を所定圧力に減少させる。シリンダケース５９０に供給されるエア供給圧力が減少することで、ピストン５９１が−Ｚ方向へと下降し、研削手段７を＋Ｚ方向に持ち上げる力も減少する。
【００３１】
研削手段７の降下時に、図３に示すように、モータ５２を駆動するための駆動電流の値（以下、「電流値」という。）は、最初に急激に上昇して、モータ５２の消費電力が大きくなる。その後、研削ホイール７４の研削砥石７４０がチャックテーブル３０に保持されたウエーハＷに研削面接触位置において接触するまでは、電流値が一定となる。研削砥石７４０がウエーハＷに接触した時点からは、カウンタバランス調整手段５８が、カウンタバランス５９を調整して、カウンタバランス５９から研削手段７に対して加えられている研削手段７を持ち上げる力を弱めているため、モータ５２を駆動するための電流値は低下しており、モータ５２の負荷を低減させることができている。また、研削加工中においては、研削砥石７４０が押し付けられる力に対する垂直抗力がウエーハＷの被研削面Ｗａから研削砥石７４０に加えられるため、カウンタバランス５９から研削手段７に加えられる研削手段７を＋Ｚ方向に持ち上げる力が減少しても、図４に示すボールネジ５０の雄ネジ溝５０ａの下面５０ｂとナット７５０の雌ネジ溝７５０ａの上面７５０ｂとをボールＢを介して接触させてバックラッシュを消滅させつつ、ウエーハＷの研削を行うことができる。
【００３２】
本実施形態においては、例えば、第１の研削段階において、第１のハイトゲージ１９１により、基準面となる枠体３０１の上面の高さ位置が検出され、第２のハイトゲージ１９２により、研削されるウエーハＷの被研削面Ｗａの高さ位置が検出され、両者の検出値の差が算出されることで、一対のハイトゲージ１９によって、ウエーハＷが所定の厚みに至るまで研削されたと判断されると、研削手段７による第２の研削段階へと移行する。
【００３３】
第１の研削段階の後の第２の研削段階では、研削手段７の降下速度をさらに減速させる。この第２の研削段階では、第１の研削段階において、ウエーハＷの被研削面Ｗａに研削手段７の押し付けによるダメージ層が形成されることから、研削手段７の降下速度をさらに減速させることでダメージ層に対する研削手段７の押し付けを若干弱めて研削が行われていく。そして、第２の研削段階の終了により、実際の研削は終了する。
【００３４】
例えば、カウンタバランス調整手段５８は、第１の研削段階から第２の研削段階へと移行するのと同時に、カウンタバランス５９を調整して、カウンタバランス５９から研削手段７に対して加えられている研削手段７を持ち上げる力を若干強めてもよい。すなわち、第２の研削段階においては、研削手段７の降下速度をさらに減速させることでダメージ層に対する研削手段７の押し付けを若干弱めて研削が行われていることから、ウエーハＷの被研削面Ｗａから研削砥石７４０に加えられる垂直抗力も減少する。したがって、ウエーハＷの被研削面Ｗａから研削砥石７４０に加えられる垂直抗力の減少分だけ、カウンタバランス５９から研削手段７に対して加えられている研削手段７を持ち上げる力を若干強めることで、ボールネジ５０の雄ネジ溝５０ａの下面５０ｂとナット７５０の雌ネジ溝７５０ａの上面７５０ｂとをボールＢを介して接触させてバックラッシュを消滅させることができる。
【００３５】
第２の研削段階終了後は、研削手段７を上昇させるエスケープカット段階となる。エスケープカット段階においては、研削手段７が上昇に転じる。
【００３６】
エスケープカット段階の終了後は、研削手段７を元の位置に戻すために上昇させる上昇退避段階となる。上昇退避段階では、研削手段７が最初に加速され、定速移動を経て減速し、停止する。
【００３７】
例えば、カウンタバランス調整手段５８は、エスケープカット段階の開始と同時に、カウンタバランス５９を調整して、カウンタバランス５９に供給するエアの圧力を増加させて圧力値を上げることで、研削手段７の上昇の加速を行いやすくし、図３に示すようにモータ５２の負荷を低減させることで電流値を抑制する。
【００３８】
なお、本発明に係る研削装置は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている洗浄装置の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１：研削装置  １０：ベース  １１：コラム
１２：位置認識手段  １２０：スケール  １２１：読み取り部
３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体
１９：一対のハイトゲージ  １９１：第１のハイトゲージ  １９２：第２のハイトゲージ  １９１ａ、１９２ａ：コンタクト
５：研削送り手段  ５０：ボールネジ  ５０ａ：雄ネジ溝  ５０ｂ：雄ネジ溝の下面
５１：一対のガイドレール  ５２：モータ
５９：カウンタバランス  ５９０：シリンダケース  ５９０ａ：エア供給口  
５９１：ピストン  ５９２：ピストンロッド
５９３：エア供給源  ５９３ａ：連通路  ５９４：電空レギュレータ
５８：カウンタバランス調整手段
７：研削手段  ７０：スピンドル  ７１：スピンドルハウジング  
７２：スピンドルモータ  ７３：マウント  
７４：研削ホイール  ７４０：研削砥石  ７４０ａ：研削面  ７４１：ホイール基台
７５：昇降ホルダ  ７５０：ナット  ７５０ａ：雌ネジ溝  ７５０ｂ：雌ネジ溝の上面
Ｂ：ボール  ７５１：摺動部
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの被研削面  Ｗｂ：ウエーハのデバイス面
【図１】
0006734670.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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