(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置で発生した装置データを取得および表示する基板処理装置であって、
異常事象を定義する異常現象特定情報によって定義される第１装置データと、前記異常現象特定情報によって定義されない第２装置データを含む装置データを記憶部に格納する装置状態監視制御部と、 異常現象特定情報と少なくともレシピ名称を有するレシピ特定情報を含む基本情報に基づいて、前記記憶部から前記第１装置データと前記第２装置データを取得する解析支援制御部と、前記第１装置データと前記第２装置データを、前記レシピ名称で指定される最新のレシピが実行された時期から過去に遡るように表示する表示装置と、
を含む基板処理装置。
【請求項２】
前記基本情報は、異常事象が発生した時期を示す情報を更に含み、
前記解析支援制御部は、前記第１装置データと前記第２装置データを、指定された異常発生時期から過去に遡るように前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記異常現象特定情報を含む異常解析情報は、アラームが発生していた情報を示すイベントデータを含むように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記解析支援制御部は、前記アラームの情報を更に前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記異常現象特定情報を含む異常解析情報は、異常データが発生した基板処理装置で処理されていた基板処理特定情報と、データ発生時に基板処理装置が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、を含むよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
【請求項６】
装置が発生する装置データを記憶部に格納する装置状態監視制御部と、前記記憶部から異常解析情報に関連する前記装置データを取得する解析支援制御部と、を含む装置管理コントローラを有する請求項１記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記装置管理コントローラは、マスター装置の装置名称とＩＰアドレスを前記記憶部に格納し、前記ＩＰアドレスにより前記マスター装置との通信接続を行った後、前記通信接続により取得した前記マスター装置の装置名称と、前記記憶部に記憶していた前記マスター装置の装置名称とを照合するよう構成される請求項６記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記装置管理コントローラは、前記照合における装置名称が一致した場合、前記マスター装置からレシピファイルを取得し、該取得した前記マスター装置のレシピファイルをコピーして、当該装置のレシピファイルを作成するように構成される請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
異常事象を定義する異常現象特定情報によって定義される第１装置データと、前記異常現象特定情報によって定義されない第２装置データを含む装置データを記憶部に格納する装置状態監視制御部と、 異常現象特定情報と少なくともレシピ名称を有するレシピ特定情報を含む基本情報に基づいて、前記記憶部から前記第１装置データと前記第２装置データを取得する解析支援制御部と、前記第１装置データと前記第２装置データを、前記レシピ名称で指定される最新のレシピが実行された時期から過去に遡るように表示する表示装置と、
を含む装置管理コントローラ。
【請求項１０】
レシピを実行させて基板を処理する際、 装置で発生した装置データを取得および表示する半導体装置の製造方法であって、
異常事象を定義する異常現象特定情報によって定義される第１装置データと、前記異常現象特定情報によって定義されない第２装置データを含む装置データを記憶部に格納させる工程と、 
異常現象特定情報と少なくともレシピ名称を有するレシピ特定情報を含む基本情報に基づいて、前記第１装置データと前記第２装置データを取得させる工程と、
前記第１装置データと前記第２装置データを、前記レシピ名称で指定される最新のレシピが実行された時期から過去に遡るように表示させる工程と、 
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
装置管理コントローラに、
異常事象を定義する異常現象特定情報によって定義される第１装置データと、前記異常現象特定情報によって定義されない第２装置データを含む装置データを記憶部に格納する手順と、異常現象特定情報と少なくともレシピ名称を有するレシピ特定情報を含む基本情報に基づいて、前記第１装置データと前記第２装置データを取得する手順と、
前記第１装置データと前記第２装置データを、前記レシピ名称で指定される最新のレシピが実行された時期から過去に遡るように表示する手順と、
を実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の稼働状態の監視に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、装置の稼働率や生産効率の向上を図るため、装置の情報をサーバに蓄積し、その情報を使い装置のトラブルの解析や装置の状態監視を行っている。基本的な監視手段として、半導体製造装置の情報をサーバで収集し、統計解析技術などで装置の異常を検出する手段が一般的に使われている。【０００３】
例えば、基板処理装置の生産管理について、特許文献１には、データの健全性を管理する手法が記載され、特許文献２には、データ異常が発生したときの異常解析に関する技術がそれぞれ記載されている。これらは基板処理装置に接続される管理装置が基板処理装置の稼働状態を管理するものである。しかし、デバイスの微細化に伴うデータ量の増加に伴い、これまで以上によりきめ細かいデータ管理が求められており、複数の基板処理装置を管理する管理装置では、十分な対応が難しくなってきている。【０００４】
近年、デバイスメーカの負荷を増やす事なく、装置側で自己監視する生産管理が求められている。そこで、装置メーカでは、早急に異常の原因を特定し、装置の稼働率を向上させるために色々な工夫をしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５８５５８４１号公報
【特許文献２】特許第５５４６１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、装置の状態を監視することにより、異常の解析調査の時間短縮を図ることができる構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、  装置が発生する装置データを記憶部に格納する装置状態監視制御部と、異常事象と該異常事象に対応する少なくとも一つの前記装置データと該装置データが発生するステップ情報とを定義した情報と少なくともレシピ名称を有するレシピ特定情報を含む基本情報に基づいて、前記記憶部から異常解析情報に関連する前記装置データを取得する解析支援制御部と、前記異常解析情報に関連する前記装置データを、前記レシピ名称で指定される最新のレシピが実行された時期から過去に遡るように表示する表示装置と、を含む構成が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、異常発生時のデータ解析に費やす時間を短縮でき、装置のダウンタイムの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す側断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に好適に用いられる制御システムの機能構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に好適に用いられる主コントローラの機能構成を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理システムの構成を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に好適に用いられる装置管理コントローラの機能構成を説明する図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る装置状態監視制御部の機能構成を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る装置状態監視制御部により取得される装置データを説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るデータの異常解析で対象となる装置データを説明する図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るデータ解析支援制御の処理フロー図である。
【図１１】本発明の実施例に係る異常現象特定情報を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施例に係る異常現象特定情報の一図示例である。
【図１３】本発明の実施例に係る異常解析支援に用いられる表示例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（基板処理装置の概要）  以下、図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。先ず、図１、図２に於いて、本発明が実施される基板処理装置１について説明する。
【００１１】
基板処理装置１は筐体２を備え、該筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。
【００１２】
筐体２の正面壁３にはポッド搬入搬出口６が筐体２の内外を連通する様に開設されており、ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ７によって開閉され、ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。
【００１３】
該ポッド９は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によってロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。
【００１４】
筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。
【００１５】
回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板１３とを備えており、該棚板１３は前記ポッド９を複数個宛載置した状態で格納する様に構成されている。
【００１６】
回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ１４が設けられ、該ポッドオープナ１４はポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。
【００１７】
ロードポート８と回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送機構（容器搬送機構）１５が設置されており、該ポッド搬送機構１５は、ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、ロードポート８、回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間でポッド９を搬送する様に構成されている。
【００１８】
筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（以後、基板と称する。）１８をサブ筐体１６内に対して搬入搬出する為の基板搬入搬出口１９が一対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段の基板搬入搬出口１９に対してポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。
【００１９】
該ポッドオープナ１４はポッド９を載置する載置台２１と、ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。ポッドオープナ１４は載置台２１に載置されたポッド９の蓋を開閉機構２２によって開閉することにより、ポッド９の基板出入口を開閉する様に構成されている。
【００２０】
サブ筐体１６はポッド搬送機構１５や回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域には基板移載機構２４が設置されており、該基板移載機構２４は、基板１８を載置する所要枚数（図示では５枚）の基板載置プレート２５を具備し、該基板載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。基板移載機構２４はボート２６に対して基板１８を装填及び払出しする様に構成されている。
【００２１】
移載室２３の後側領域には、ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。該処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、該処理室２９の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ３１により開閉される様になっている。
【００２２】
筐体２の右側端部とサブ筐体１６の待機部２７の右側端部との間にはボート２６を昇降させる為のボートエレベータ３２が設置されている。該ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられており、該シールキャップ３４はボート２６を垂直に支持し、該ボート２６を処理室２９に装入した状態で炉口部を気密に閉塞可能となっている。
【００２３】
ボート２６は、複数枚の基板１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。
【００２４】
ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。基板移載機構２４とクリーンユニット３５との間には、基板１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。
【００２５】
クリーンユニット３５から吹出されたクリーンエア３６は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び基板移載機構２４、ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、筐体２の外部に排気がなされるか、若しくはクリーンユニット３５によって移載室２３内に吹出されるように構成されている。
【００２６】
次に、前記基板処理装置１の作動について説明する。
【００２７】
ポッド９がロードポート８に供給されると、ポッド搬入搬出口６がフロントシャッタ７によって開放される。ロードポート８上のポッド９はポッド搬送装置１５によって筐体２の内部へポッド搬入搬出口６を通して搬入され、回転式ポッド棚１１の指定された棚板１３へ載置される。ポッド９は回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、ポッド搬送装置１５により棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて載置台２１に移載されるか、若しくはロードポート８から直接載置台２１に移載される。
【００２８】
この際、基板搬入搬出口１９は開閉機構２２によって閉じられており、移載室２３にはクリーンエア３６が流通され、充満している。例えば、移載室２３にはクリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。
【００２９】
載置台２１に載置されたポッド９はその開口側端面がサブ筐体１６の正面壁１７に於けるウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。
【００３０】
ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、基板１８はポッド９からウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にて基板１８を整合した後、ウェーハ移載機構２４は基板１８を移載室２３の後方にある待機部２７へ搬入し、ボート２６に装填（チャージング）する。
【００３１】
該ボート２６に基板１８を受渡したウェーハ移載機構２４はポッド９に戻り、次の基板１８をボート２６に装填する。
【００３２】
一方（上端又は下段）のポッドオープナ１４に於けるウェーハ移載機構２４により基板１８のボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には回転式ポッド棚１１から別のポッド９がポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。
【００３３】
複数の基板１８がボート２６に装填されると炉口シャッタ３１によって閉じられていた処理炉２８の炉口部が炉口シャッタ３１によって開放される。続いて、ボート２６はボートエレベータ３２によって上昇され、処理室２９に搬入（ローディング）される。
【００３４】
ローディング後は、シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。なお、、本実施の形態において、このタイミングで(ローディング後)、処理室２９が不活性ガスに置換されるパージ工程(プリパージ工程)を有する。
【００３５】
処理室２９が所望の圧力（真空度）となる様にガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。又、処理室２９が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。
【００３６】
又、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが処理室２９を流通する過程で、基板１８の表面と接触し、基板１８の表面上に所定の処理が実施される。更に、反応後の処理ガスは、ガス排気機構により処理室２９から排気される。
【００３７】
予め設定された処理時間が経過すると、ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、処理室２９が不活性ガスに置換されると共に、処理室２９の圧力が常圧に復帰される(アフターパージ工程)。そして、ボートエレベータ３２によりシールキャップ３４を介してボート２６が降下される。
【００３８】
処理後の基板１８の搬出については、上記説明と逆の手順で、基板１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。未処理の基板１８が、更に前記ボート２６に装填され、基板１８のバッチ処理が繰返される。
【００３９】
（制御システム２００の機能構成）  次に、図３を参照して、操作部としての主コントローラ２０１を中心とした制御システム２００の機能構成について説明する。図３に示すように、制御システム２００は、主コントローラ２０１と、搬送制御部としての搬送系コントローラ２１１と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ２１２と、データ監視部としての装置管理コントローラ２１５と、を備えている。また、装置管理コントローラ２１５は、データ収集コントローラとして機能する。装置管理コントローラ２１５は、基板処理装置１で生成される装置データを収集して、該装置データの健全性を監視する。
【００４０】
ここで、装置データは、基板処理装置１が基板１８を処理するときの処理温度、処理圧力、処理ガスの流量など基板処理に関するデータ(例えば、実測値等)や、製品基板の品質に関するデータ（例えば、成膜した膜厚、及び該膜厚の累積値等）や、基板処理装置１の構成部品（例えば、石英反応管、ヒータ、バルブ、ＭＦＣ等）に関するデータ(例えば、設定値、実測値等)のように、基板処理装置１が基板１８を処理する際に各構成部品を動作させることにより発生するプロセスデータを含み、また、基板処理装置で発生する色々な装置イベントに関するイベントデータを含む。例えば、色々なアラームを発生させるアラーム情報が、イベントデータに含まれる。
【００４１】
また、特定間隔の実測値データ、例えば、レシピ開始から終了までの特定間隔(1秒など)データとしての生波形データや、レシピ内の各ステップで特定間隔の実測値データを加工して作成される統計量データは、レシピ実行中に収集されるデータとしてプロセスデータと称することがある。このプロセスデータは装置データに含まれる。尚、統計量データには、最大値、最小値、平均値等が含まれる。また、レシピが実行されていない時、例えば、装置に基板が投入されていないアイドル時に生成される色々な装置イベントを示すイベントデータも、装置データに含まれる。イベントデータとして、例えば、メンテナンス履歴を示すデータが含まれる。
【００４２】
主コントローラ２０１は、例えば１００ＢＡＳＥ−Ｔ等のＬＡＮ（Local Area Network）により、搬送系コントローラ２１１及びプロセス系コントローラ２１２と電気的に接続されているため、各装置データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能な構成となっている。
【００４３】
操作部２０１には、外部記憶装置としての記録媒体（例えばＵＳＢメモリ等）が挿脱される装着部としてのポートが設けられている。操作部２０１には、このポートに対応するＯＳ（Operation System）がインストールされている。また、操作部２０１には、外部上位コンピュータや管理装置が、例えば、通信ネットワークを介して接続される。このため、基板処理装置１がクリーンルーム内に設置されている場合であっても、上位コンピュータがクリーンルーム外の事務所等に配置されることが可能である。また、管理装置は、基板処理装置１とＬＡＮ回線で接続され、操作部２０１から装置データを収集する機能を有するように構成してもよい。
【００４４】
装置管理コントローラ２１５は、操作部２０１とＬＡＮ回線で接続され、操作部２０１から装置データを収集し、装置の稼働状態を定量化して画面に表示するように構成されている。また、装置管理コントローラ２１５は、各機能を実行するように構成されている。装置管理コントローラ２１５についての詳細な説明は、後述する。
【００４５】
搬送系コントローラ２１１は、回転式ポッド棚１１、ボートエレベータ３２、ポッド搬送装置１５、基板移載機構２４、ボート２６及び回転機構(図示せず)により構成される基板搬送系２１１Ａに接続されている。搬送系コントローラ２１１は、回転式ポッド棚１１，ボートエレベータ３２、ポッド搬送装置１５、基板移載機構２４、ボート２６及び回転機構(図示せず)の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。特に、搬送系コントローラ２１１は、モーションコントローラ２１１ａを介してボートエレベータ３２、ポッド搬送装置１５、基板移載機構２４の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。
【００４６】
プロセス系コントローラ２１２は、温度コントローラ２１２ａ、圧力コントローラ２１２ｂ、ガス流量コントローラ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄを備えている。これら温度コントローラ２１２ａ、圧力コントローラ２１２ｂ、ガス流量コントローラ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄは、サブコントローラを構成し、プロセス系コントローラ２１２と電気的に接続されているため、各装置データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能となっている。なお、プロセス系コントローラ２１２とサブコントローラは、別体で図示されているが、一体構成でも構わない。
【００４７】
温度コントローラ２１２ａには、主にヒータ及び温度センサ等により構成される加熱機構２１２Ａが接続されている。温度コントローラ２１２ａは、処理炉２８のヒータの温度を制御することで処理炉２８内の温度を調節するように構成されている。なお、温度コントローラ２１２ａは、サイリスタのスイッチング（オンオフ）制御を行い、ヒータ素線に供給する電力を制御するように構成されている。
【００４８】
圧力コントローラ２１２ｂには、主に圧力センサ、圧力バルブとしてのＡＰＣバルブ及び真空ポンプにより構成されるガス排気機構２１２Ｂが接続されている。圧力コントローラ２１２ｂは、圧力センサにより検知された圧力値に基づいて、処理室２９内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブの開度及び真空ポンプのスイッチング(オンオフ)を制御するように構成されている。
【００４９】
ガス流量コントローラ２１２ｃは、ＭＦＣ(ＭＡＳＳ Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ)により構成される。シーケンサ２１２ｄは、処理ガス供給管やパージガス供給管からのガスの供給や停止を、バルブ２１２Ｄを開閉させることにより制御するように構成されている。また、プロセス系コントローラ２１２は、処理室２９内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ガス流量コントローラ２１２ｃ（ＭＦＣ）、シーケンサ２１２ｄ（バルブ２１２Ｄ）を制御するように構成されている。
【００５０】
なお、本実施形態にかかる主コントローラ２０１、搬送系コントローラ２１１、プロセス系コントローラ２１２、装置管理コントローラ２１５は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリなど）から当該プログラムをインストールすることにより、所定の処理を実行する各コントローラを構成することができる。
【００５１】
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、このプログラムをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、所定の処理を実行することができる。
【００５２】
（主コントローラ２０１の構成）  次に、主コントローラ２０１の構成を、図４を参照しながら説明する。
【００５３】
主コントローラ２０１は、主コント制御部２２０と、主コント記憶部としてのハードディスク２２２と、各種情報を表示する表示部及び操作者からの各種指示を受け付ける入力部を含む操作表示部２２７と、基板処理装置１内外と通信する主コント通信部としての送受信モジュール２２８とを含むように構成される。ここで、操作者とは、装置オペレータのほか、装置管理者、装置エンジニア、保守員、作業者を含む。主コント制御部２２０は、処理部としてのＣＰＵ(中央処理装置)２２４や、一時記憶部としてのメモリ(ＲＡＭ、ＲＯＭ等)２２６を含み、時計機能(図示せず)を備えたコンピュータとして構成されている。
【００５４】
ハードディスク２２２には、基板の処理条件及び処理手順が定義されたレシピ等の各レシピファイル、これら各レシピファイルを実行させるための制御プログラムファイル、レシピを実行するためのパラメータが定義されたパラメータファイル、また、エラー処理プログラムファイル及びエラー処理のパラメータファイルの他、プロセスパラメータを入力する入力画面を含む各種画面ファイル、各種アイコンファイル等(いずれも図示せず)が格納されている。
【００５５】
また、操作表示部２２７の操作画面には、図３に示す、基板搬送系２１１Ａや基板処理系（加熱機構２１２Ａ、ガス排気機構２１２Ｂ及びガス供給系２１２Ｃ）への動作指示を入力したりする入力部としての各操作ボタンを設けることも可能である。
【００５６】
操作表示部２２７には、基板処理装置１を操作するための操作画面が表示されるように構成されている。操作表示部２２７は、操作画面を介して基板処理装置１００内で生成される装置データに基づいた情報を操作画面に表示する。操作表示部２２７の操作画面は、例えば液晶を用いたタッチパネルである。操作表示部２２７は、操作画面からの作業者の入力データ（入力指示）を受け付け、入力データを主コントローラ２０１に送信する。また、操作表示部２２７は、メモリ(ＲＡＭ)２２６等に展開されたレシピ、若しくは主コント記憶部２２２に格納された複数のレシピのうち任意の基板処理レシピ（プロセスレシピともいう）を実行させる指示（制御指示）を受け付け、主コント制御部２２０に送信するよう構成されている。
【００５７】
なお、本実施形態においては、装置管理コントローラ２１５が起動時に、各種プログラム等を実行することにより、格納された各画面ファイル及びデータテーブルを展開し、装置データを読み込むことにより、装置の健康状態(稼働状態)が示される各画面が、操作表示部２２７又は後述の画面表示部２１５aに表示されるよう構成される。
【００５８】
主コント通信部２２８は、スイッチングハブ等と接続されている。主コントローラ２０１は、ネットワークを介して外部のコンピュータや装置１内の他のコントローラと、各種データを送受信するように構成されている。
【００５９】
また、主コントローラ２０１は、図示しないネットワークを介して外部の上位コンピュータに対して基板処理装置１の状態など装置データを送信する。なお、基板処理装置１の基板処理は、主コント記憶部２２２に記憶されている各レシピファイル、各パラメータファイル等に基づいて、制御システム２００により制御される。
【００６０】
(基板処理方法)  次に、本実施形態に係る基板処理装置１を用いて実施する、所定の処理工程を有する基板処理方法について説明する。ここで、所定の処理工程は、半導体デバイスの製造工程の一工程である基板処理工程（ここでは成膜工程）を実施する場合を例に挙げる。
【００６１】
基板処理工程の実施にあたって、実施すべき基板処理に対応する基板処理レシピ(プロセスレシピ)が、例えば、プロセス系コントローラ２１２内のＲＡＭ等のメモリに展開される。そして、必要に応じて、主コントローラ２０１からプロセス系コントローラ２１２や搬送系コントローラ２１１へ動作指示が与えられる。このようにして実施される基板処理工程は、搬入工程と、成膜工程と、搬出工程と、回収工程とを少なくとも有する。
【００６２】
（移載工程）  主コントローラ２０１からは、搬送系コントローラ２１１に対して、基板移載機構２４の駆動指示が発せられる。そして、搬送系コントローラ２１１からの指示に従いつつ、基板移載機構２４は載置台としての授受ステージ２１上のポッド９からボート２６への基板１８の移載処理を開始する。この移載処理は、予定された全ての基板１８のボート２６への装填が完了するまで行われる。
【００６３】
（搬入工程）  基板１８がボート２６に装填されると、ボート２６は、搬送系コントローラ２１１からの指示に従って動作するボートエレベータ３２によって上昇されて、処理炉２８内に形成される処理室２９に装入(ボートロード)される。ボート２６が完全に装入されると、ボートエレベータ３２のシールキャップ３４は、処理炉２８のマニホールドの下端を気密に閉塞する。
【００６４】
（成膜工程）  その後は、処理室２９内は、圧力制御部２１２ｂからの指示に従いつつ、所定の成膜圧力(真空度)となるように真空排気装置によって真空排気される。また、処理室２９内は、温度制御部２１２ａからの指示に従いつつ、所定の温度となるようにヒータによって加熱される。続いて、搬送系コントローラ２１１からの指示に従いつつ、回転機構によるボート２６及び基板１８の回転を開始する。そして、所定の圧力、所定の温度に維持された状態で、ボート２６に保持された複数枚の基板１８に所定のガス(処理ガス)を供給して、基板１８に所定の処理(例えば成膜処理)がなされる。
【００６５】
（搬出工程）  ボート２６に載置された基板１８に対する成膜工程が完了すると、搬送系コントローラ２１１からの指示に従いつつ、その後、回転機構によるボート２６及び基板１８の回転を停止させ、ボートエレベータ３２によりシールキャップ３４を下降させてマニホールドの下端を開口させるとともに、処理済の基板１８を保持したボート２６を処理炉２８の外部に搬出（ボートアンロード）する。
【００６６】
（回収工程）  そして、処理済の基板１８を保持したボート２６は、クリーンユニット３５から吹出されるクリーンエア３６によって極めて効果的に冷却される。そして、例えば１５０℃以下に冷却されると、ボート２６から処理済の基板１８を脱装してポッド９に移載した後に、新たな未処理基板１８のボート２６への移載が行われる。
【００６７】
（基板処理システムの構成）  図５は、本実施形態に用いられる基板処理システムの構成を示す図である。例えば、図５に示す様に、この基板処理システムでは、マスター装置とリピート装置１（１）〜１（６）とが、ネットワークで結ばれている。装置管理コントローラ２１５は、マスター装置の装置名称とＩＰアドレスを、当該リピート装置１の記憶部に記憶しており、該装置管理コントローラ２１５は、例えば、ＩＰアドレスによりマスター装置との通信接続を行った後、通信接続により取得したマスター装置の装置名称と、記憶部２１５ｈに記憶していたマスター装置の装置名称とを照合するように構成される。
【００６８】
マスター装置とは、標準となる装置データを有する基板処理装置である。マスター装置は、基板処理装置１と同様のハードウエア構成をしており、装置管理コントローラ２１５を有している。マスター装置は、例えば、装置データが適正になるよう調整された、装置１の初号機である。リピート装置は、例えば、２台目以降の基板処理装置１であり、上述のように照合処理を経て、マスター装置の有する各種情報のコピーを、ネットワークを介しマスター装置から受信して、各リピート装置の記憶部に、それぞれ記憶している。
【００６９】
このように、本実施形態においては、装置管理コントローラ２１５を装置１内に設置する。また、マスター装置と各装置１にそれぞれ設置された装置管理コントローラ２１５同士をネットワークで結ぶ事により、各装置１が、マスター装置の各種情報を共有することができる。具体的には、マスター装置のファイルのコピーや、マスター装置のファイルとの比較である。
【００７０】
（装置管理コントローラ２１５の機能構成）  図６に、装置管理コントローラの機能構成を説明する図を示す。装置１の健康状態をチェックするヘルスチェックコントローラとしての装置管理コントローラ２１５は、装置１の色々な健康状態に関連する情報の定量化を行いつつ、装置１が正常に稼働できる状態を継続できるか監視する。そして、健康状態が悪くなった場合に警報を発報（警報音の鳴動や表示等）するように構成されている。
【００７１】
図６に示すように、装置管理コントローラ２１５は、画面表示部２１５ａ、画面表示制御部２１５ｂ、装置状態監視制御部２１５ｅ、データ解析支援制御部２１５ｆ、主コントローラ２０１との間で装置データの送受信を行う通信部２１５ｇ、装置データを記憶する記憶部２１５ｈを備える。なお、記憶部２１５ｈの代わりに、主コント記憶部２２２や一時記憶部２２６を用いるように構成してもよい。
【００７２】
（画面表示部２１５ａ）  画面表示部２１５ａは、例えば、装置健康状態の集約画面を表示するよう構成される。なお、本機能構成は一例であり、画面表示部２１５ａの代わりに、主コント制御部（操作部）２２０の操作表示部２２７を用いて表示するよう構成してもよく、あるいは、画面参照のために接続された端末等で代替してもよい。本実施形態では、端末や操作表示部２２７を用いる場合、画面表示部２１５ａは省略してもよい。
【００７３】
（画面表示制御部２１５ｂ）  画面表示制御部２１５ｂは、画面表示プログラムを実行することにより、装置データを画面表示用のデータに加工して画面表示データを作成し更新して、操作表示部２２７に表示させるよう制御する。
【００７４】
（装置状態監視制御部２１５ｅ）  装置状態監視制御部２１５ｅは、装置状態監視プログラムを有し、装置状態監視機能を実行する。装置状態監視制御部２１５ｅは、主コントローラ２０１から当該装置１の装置データを刻々と受信して、記憶部２１５ｈに記憶されている装置データを更新するとともに、マスター装置から入手した標準データ、つまり、装置１が目標とすべき標準データ（例えば、反応室温度の経時波形、上限値、下限値等）に基づき、装置１の装置データの監視を刻々と行う。つまり、刻々と装置１の装置データを標準データと比較して監視する。これにより、誤報の少ない装置状態の監視を実現することができる。装置状態監視機能の詳細は後述する。
【００７５】
（データ解析支援制御部２１５ｆ）  データ解析支援制御部２１５ｆは、データ解析プログラムを有し、異常現象（例えば、製造物である基板の膜厚異常）が発生したときに、保守員が異常現象の要因を解析するための解析データを、操作表示部２２７に表示するように構成されている。これにより、解析時間短縮及び保守員の技量のバラつきによる解析ミスの軽減に寄与している。また、データ解析支援制御部２１５ｆは、後述するように、異常要因解析や装置状態監視等が容易にできる構成になっている。データ解析支援機能の詳細は後述する。
【００７６】
また、装置管理コントローラ２１５は、装置データを収集して記憶部２１５ｈに蓄積するデータベースとしての機能を有し、蓄積した装置データを加工しグラフ化して、操作表示部２２７に表示することが可能である。これにより、装置１を使用する操作者(例えば、顧客及びＦＳＥ（Fieid Service Engineer）)のＣＲ(Clean Room)内での作業効率を向上させることができる。
【００７７】
なお、本実施形態において、主コントローラ２０１と別に、装置管理コントローラ２１５を設ける構成としているが、このような構成に限定されない。更に、本実施形態において、装置管理コントローラ２１５が有する機能(例えば、装置状態監視、データ解析支援等)は、操作部としての主コントローラ２０１、搬送制御部としての搬送系コントローラ２１１と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ２１２のどのコントローラに組み込まれても構わない。
【００７８】
（装置状態監視機能）  装置状態監視機能としての装置状態監視プログラムについて図７を用いて説明する。該装置状態監視プログラムは、例えば、装置管理コントローラ２１５の記憶部２１５ｈに格納されており、メモリ２２６内に装置状態監視制御部２１５ｅを実現する。
【００７９】
装置状態監視制御部２１５ｅは、図７に示すように、設定部３１１、バンド生成部３１２、ＦＤＣ（Fault Detection ＆ Classification）監視部３１３、計数表示部３１４、及び診断部３１５を備える。また、ＦＤＣ監視部３１３は、比較部３１３ａ、計数部３１３ｂ、及び判定部３１３ｃを備える。
【００８０】
設定部３１１は、操作表示部２２７からの入力等により指定されたバンド管理の設定を、バンド生成部３１２、ＦＤＣ監視部３１３及び診断部３１５に対して指示する。
【００８１】
バンド生成部３１２は、設定部３１１により設定された標準データと上限の指定値及び下限の指定値に基づいて、バンドを生成する。ここで、バンドとは、標準データ（標準となる装置が有するデータで、例えば、マスタ装置のマスタデータ）による波形に対して幅を持たせることにより定まる範囲をいう。ここでは、標準データがマスタデータである場合として説明する。
【００８２】
ＦＤＣ監視部３１３は、バンド生成部３１２が生成したバンドと、装置１から刻々と発生する装置データとを比較し、装置データがバンドから外れると装置データが異常であると判断する。また、異常を検知した場合には、例えば、操作表示部２２７に異常を検知した旨を表示するように構成されている。
【００８３】
計数表示部３１４は、ＦＤＣ監視部３１３により計数された外れ点について、バッチ処理ごとの外れ点の数を操作表示部２２７に表示するように構成されている。ここで、バンドと装置データを比較して、バンドから外れるデータ点を外れ点という。
【００８４】
診断部３１５は、異常診断ルールを用いて、外れ点の数からなる装置データのうち統計量データの診断を行なう。また、異常と診断した場合には、例えば、操作表示部２２７に異常を検知した旨を表示するように構成されている。
【００８５】
（ＦＤＣ監視部）  ＦＤＣ監視部３１３は、主コントローラ２０１から受信した装置データと、この装置データの判定基準となるマスタデータに関して生成されたバンドを比較することにより、装置データの監視を行なう。なお、上述のバンド生成部３１２を、ＦＤＣ監視部３１３に含むよう構成しても構わない。
【００８６】
比較部３１３ａは、マスタデータを構成するデータ点の間隔（例えば、１秒）で、装置データがバンドから外れていないかどうかを比較し、比較結果を記憶部２１５ｈに格納する。比較部３１３ａは、バンドから外れるデータ点の数に関わらず、指定された装置データが取得されなくなるまで、装置データのデータ点とバンドとの比較を繰り返す。
【００８７】
計数部３１３ｂは、設定された装置データについて全てのデータ点の比較が比較部３１３ａによって終了すると、記憶部２１５ｈに格納された比較結果に基づいて、バンドから外れた点の総数を計数する。また、計数部３１３ｂは、装置データの値と、マスタデータの値と、このマスタデータに対応するバンド（マスタデータに対する上限値及び下限値）と、計数した計数値とを関連付け、関連データとして記憶部２１５ｈに格納する。
【００８８】
判定部３１３ｃは、計数部３１３ｂによる計数された計数値が、予め定められた値を超える場合、装置データが異常であると判定し、予め定められた値以下の場合、装置データは異常ではない（正常）と判定する。
【００８９】
以上、装置状態監視制御部２１５ｅで実行されるＦＤＣの一つであるバンド管理に関して説明したが、ユーザ側(デバイスメーカ側)に着目した装置データが監視対象である。尚、統計量データを含む装置データ、及び標準データと装置データ(または統計量データ)との比較結果を、記憶部２１５ｈでなく、主コント記憶部２２２に格納するよう構成してもよい。
【００９０】
装置状態監視制御部２１５ｅは、図８に示すように、上述の装置状態監視プログラムを実行することにより、生波形データをプロセスレシピの開始から終了までの装置データを特定間隔で蓄積し、また、統計量データをステップ終了時にその区間の統計量(例えば、装置データの最大値、装置データの最小値、装置データの平均値)を算出し蓄積するように構成されている。更に、プロセスレシピが実行されていない間のメンテナンス情報を含むイベントデータを蓄積するように構成されている。装置状態監視制御部２１５ｅは、これらの装置データを１バッチ処理毎に生産履歴情報として記憶部２１５ｈに格納するように構成されている。
【００９１】
そして、装置状態監視制御部２１５ｅにより取得した上記装置データを用いて、データの解析を行うことができる。例えば、生産時(プロセスレシピ実行時)に記憶部２１５ｈに蓄積された波形データ(特定間隔の装置データ)を一つ一つ比較し、異常(トラブル)が発生した前後の変化を確認する事で、異常の原因を特定することができる。
【００９２】
しかしながら、図９に示すように、近年の多量な(５００以上の種類の)プロセスデータを保有する装置１にとって非常に時間がかかる。また、データ量が多いため、解析を行う保守員のスキルにより、重要な装置データを見逃し、異常の原因を特定するまでの時間がかかる。また、生波形データの比較だけでは、経時的な変化の確認がし辛く、徐々に変化したデータも違いとなって現れるため、異常の原因特定が困難になる。
【００９３】
このプロセスレシピが実行中のデータだけで異常の解析を行う方法では、異常の事象に応じ、調査内容を変える等、高度なスキルが必要であり、技術者のスキルにより解析にバラつきや漏れが発生する。
【００９４】
よって、本実施形態における装置状態監視制御部２１５ｅは、プロセスレシピが実行されていない時でも装置データを収集するよう構成されている。例えば、メンテナンス実施有無を記憶部２１５ｈに蓄積するために、装置のイベント情報から必要な情報(メンテナンスに関連するイベント、例えば装置後部のドア開閉)を記憶部２１５ｈに抜粋して蓄積するよう構成してもよい。この構成によると、装置データの統計量とメンテナンス作業との関連を操作表示部２２７等に表示することができるので、数値では表せない事象(例えば、メンテナンス等のイベントに関するイベントデータ)を表示するので、プロセスデータの変動以外の要因も確認できる。
【００９５】
（解析支援機能）   次に、データ解析支援制御部２１５ｆが実行する解析支援機能の処理フローを、図１０を主に用いて説明する。
【００９６】
（データ受信工程（Ｓ１００））  まず、データ解析支援制御部２１５ｆは、通信部２１５ｇを介して、操作部２０１(操作表示部２２７上の操作者による条件入力)から受信すると、データ解析プログラムが実行する。そして、後述するようにデータ解析関連情報(以後、異常解析情報ともいう)を、記憶部２１５ｈから取得するように構成される。
【００９７】
ここで、データ解析関連情報には、異常データが発生した基板処理装置１で処理されていた基板処理特定情報と、データ発生時に基板処理装置１が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、データの発生時刻を特定するデータ時刻情報と、異常現象を特定する異常現象特定情報と、が少なくとも付加されている。例えば、アラームが発生していた情報を示すイベントデータを含むイベント情報を付加にしても構わない。
【００９８】
尚、異常現象特定情報は、図１１に示すように、異常事象と、解析に必要な装置データ(例えば、統計量データ)と、装置データを取得する期間(例えば、ステップ情報)と、を少なくとも含む情報(パラメータ)である。尚、一つの異常事象に対して、複数の装置データが選択される。また、統計量データだけでなく、イベントデータも選択可能に構成してもよい。ステップ情報は、レシピを構成するステップの開始から終了までの期間だけでなく、例えば、搬送系のステップ情報、具体的には、カセットの搬送、ボートの昇降、ボートの搬送、ウェハの移載等の開始から終了までの期間もステップ情報に含む。
【００９９】
（レシピ特定情報の取得工程（Ｓ１１０））  そして、データ解析支援制御部２１５ｆは、入力を受け付けた上述の異常現象特定情報及びレシピ特定情報を含む基本情報に基づき、レシピ特定情報を取得する。また、基本情報に対象とする異常現象が発生した時期(異常現象発生時期)を示す情報(例えば、不良ロットＩＤ)が入力される場合がある。
【０１００】
（生産履歴情報からのレシピ検索工程（Ｓ１２０））  データ解析支援制御部２１５ｆは、記憶部２１５ｈ内の生産履歴情報を参照し、上記基本情報に格納されていたレシピ特定情報の有無を検索する。検索は、例えば、生産履歴情報に記録されている複数のレシピのうち、最新のレシピから過去のレシピに向けて遡るように行う。そして、データ解析支援制御部２１５ｆは、上記基本情報に格納されていたレシピ特定情報を生産履歴情報内から検出したら、かかるレシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻をそれぞれ取得する。基本情報に異常現象発生時期を示す情報が有れば、データ解析支援制御部２１５ｆは、この異常現象発生時期に実行されていたレシピを検索して、このレシピから過去のレシピに遡るよう構成されている。
【０１０１】
（データ読み出し工程（Ｓ１３０））  そして、データ解析支援制御部２１５ｆは、取得した開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報及び異常現象特定情報に共に関連づけられたデータを記憶部２１５ｈから装置状態監視制御部２１５ｅにより格納された装置データから検索して読み出す。
【０１０２】
また、装置状態監視制御部２１５ｅが取得した装置データに、上記レシピ１０００回分の間に発生したイベントデータを含む為、異常現象特定情報内に異常現象に関連付けられて定義されていれば、統計量データと同様にイベントデータも記憶部２１５ｈから取得されるように構成される。若しくは、データ解析関連情報内にイベントデータが定義されていれば、統計量データと同様にイベントデータも記憶部２１５ｈから取得されるように構成される。
【０１０３】
なお、生産履歴情報を参照した際、レシピ特定情報により特定されるレシピが複数回実施されていた場合には、データ解析支援制御部２１５ｆは、所定回数分（例えば、最新のレシピから遡って１０００回分）の異常現象特定情報で定義された装置データを読み出す。すなわち、データ解析支援制御部２１５ｆは、工程Ｓ１３０を所定回数分繰り返す。
【０１０４】
（グラフ作成、表示工程（Ｓ１４０））  そして、データ解析支援制御部２１５ｆは、異常現象特定情報に基づき読み出したデータを、データ解析関連情報で関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてレシピの所定回数分グラフ化する。そして、データ解析支援制御部２１５ｆは、作成した時系列グラフを、操作表示部２２７に表示させる。このとき、異常現象特定情報に定義されていた複数の装置データを重ね合わせてグラフ化されるように構成されている。例えば、イベント情報がデータ解析関連情報に関連づけられている場合、データ解析支援制御部２１５ｆは、後述する図１３に示すように、時系列にプロセスデータとイベントデータとは個別に表示するように構成されている。
【０１０５】
（実施例）   
次に、異常現象がロッドマークＰＣ(パーティクル)の場合について、図１２及び図１３を用いて説明する。
【０１０６】
ロッドマークＰＣ(パーティクル)の場合は振動による要因が大きいため、レシピ実行中にボートが振動するタイミングを調査する必要がある。レシピ実行中にボートが縦に動作するステップは２つ(昇降)あるため、少なくとも２つのタイミングのＥ軸トルクを調査する必要がある。
【０１０７】
そこで、図１２に示すように、異常現象特定情報は、異常発生時の事象としてロッドマークＰＣ(パーティクル)が定義され、その事象に対する装置データとしてＥ軸トルクのデータが定義され、Ｅ軸トルクの対象データとして、ボート上昇(例えば、ボートロードステップ)及びボート下降(例えば、ボートアンロードステップ)が定義されている。
【０１０８】
データ解析支援制御部２１５ｆは、図１２に示す異常現象特定情報と、異常発生時のロットＩＤ(不良ＬｏｔＩＤ)と、レシピ名称とを含む基本情報が入力されると、データ解析関連情報を、通信部２１５ｇを介して、取得するように構成されている。データ解析支援制御部２１５ｆがデータ解析プログラムを実行することにより、保守員が、異常発生時の最低限の条件を入力するだけで、解析に必要な情報を操作表示部２２７に表示するよう構成されている。
【０１０９】
また、入力される異常現象特定情報は、装置データ蓄積と装置データ管理の組み合わせが指定される。不良ロットＩＤはその異常現象が発生した時期を指定する。また、レシピ名称は、レシピに応じて統計情報にバラつきが発生する場合を配慮し、同じレシピで絞り込めるようにしている。ここで、ロットＩＤは、基板１８を指定する識別子である。本実施形態において、これを指定することにより、データ解析支援制御部２１５ｆは、この不良ロットＩＤで指定された基板１８に関する装置１での基板処理(バッチ処理)を記憶部２１５ｈ内の生産履歴情報から取得することができる。
【０１１０】
図１３に示すように、異常発生時のバッチ処理(新しいバッチ処理)から過去に遡ること１０００回分が表示されるよう構成されている。また、異常現象特定情報に定義されていないが、配管温度がグラフ化されて表示されている。これは、データ解析情報にアラーム情報が定義されているので、データ解析支援制御部２１５ｆは、記憶部２１５ｈ内の生産履歴情報を、異常発生時を示す情報で定義される期間において発生されたアラーム情報で検索して、アラームの発生要因が配管の温度エラー(配管温度エラー)によるものであるため、このアラームの発生要因となった配管温度を一つのアイテムとして表示するように構成される。
【０１１１】
また、アラーム発生履歴などのイベントデータもデータ解析情報にアラーム情報が定義されているので、上記配管温度エラーと同様に発生しているため、データ解析支援制御部２１５ｆは、記憶部２１５ｈ内の生産履歴情報を検索して、表示されるよう構成される。
【０１１２】
尚、本実施の形態におけるデータ解析支援制御部２１５ｆは、異常発生時期を示す情報が基本情報として入力されると、データ解析情報にアラーム情報が定義されていなくても、装置状態監視制御部２１５ｅにより記憶部２１５ｈに格納された生産履歴情報を検索して、この異常発生時期に生じたアラームを抽出するように構成してもよい。そして、この異常発生時期を示す情報で定義される期間内に異常発生した装置データのうち少なくとも一つの装置データを表示するように構成されてよい。更に、この異常発生時期を示す情報で定義される期間内に発生したアラームのうち、例えば、最も重要な異常のアラーム、異常の発生回数が最も多いアラーム、発生時期に最も近い(例えば、最新の)アラームを表示するように構成してもよい。
【０１１３】
その結果、図１３では、搬送制御部２１１から操作部２０１を介して装置状態監視制御部２１５ｅが取得した装置データと、処理制御部２１２から操作部２０１を介して装置状態監視制御部２１５ｅが取得した装置データとを個別にグラフ化して表示するように構成されており、また、アラーム発生履歴などのイベントデータは、個別に表示するように構成されている。
【０１１４】
また、図１３では、Ｅ軸Ｔｏｒｑｕｅの最大値及び最小値と、配管温度の最大値、最小値、平均値の２つのグラフが表示されているが、グラフ化は２つに限定されるものではない。
【０１１５】
更に、異常現象特定情報に定義されていることが条件ではあるが、アラーム情報は、異常解析には重要な情報であるため、異常現象特定情報に定義されていなくてもアラーム発生履歴などのイベントデータを表示するように構成してもよい。
【０１１６】
このように、本実施形態によれば、イベントデータのように数値では表せないデータをグラフに対比させて表示すると、プロセスデータの変動以外の要因(例えば、メンテナンスドア開)を確認することができる。
【０１１７】
また、本実施形態によれば、データが多量で時間がかかるトラブル解析をスキルの低い保守員でも効率良く異常解析ができるようになり、トラブル発生時のダウンタイムの低減を図ることができる。
【０１１８】
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【０１１９】
（ａ）本実施形態に係るデータ解析支援制御部は、異常解析情報を参照し、異常現象特定情報に関連づけられた装置データを抽出し、操作表示部に表示するよう構成されている。これにより、保守員は、異常解析を行うために必要な情報を漏れなく知ることができ、異常解析を正確に行うことが可能となる。
【０１２０】
（ｂ）本実施形態に係るデータ解析支援制御部は、レシピ特定情報及び異常現象特定情報に共に関連づけられたデータを、異常解析情報に関連したデータ時刻情報に基づいてレシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで時系列グラフを作成し、操作表示部に表示させるように構成されている。このように構成された結果、異常解析を行う保守員の負担を低減することが可能となる。
【０１２１】
（ｃ）本実施形態に係るデータ解析支援制御部は、時系列グラフを作成する際に、所定回数分のデータを繰り返し読み出すことが可能なように構成されている。そして、読み出したデータを、データに関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ時系列に重ね合わせてグラフ化することで、操作表示部２２７に表示させるように構成されている。これにより、異常解析を行う保守員のデータ取得に関する作業負担を低減することが可能となる。
【０１２２】
（ｄ）本実施形態に係るデータ解析支援制御部は、異常現象特定情報を含む基本情報の入力を受け付け、異常解析情報に関連付けられた装置データを取得するように構成されている。このため、保守員は、異常現象特定情報に関連付けられたイベントデータ及び統計量データを時系列に並べてグラフを作成し、操作表示部２２７に表示させるように構成されている。異常解析に必要十分な検証項目を知ることができ、保守員の技量によらず異常解析を迅速かつ正確に行うことか可能となる。
【０１２３】
なお、本発明の実施形態に於ける基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）装置の様なガラス基板を処理する装置でも適用可能である。又、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用した処理装置等の各種基板処理装置にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
装置で発生するデータの健全性を監視しつつ、発生したデータ異常の解析を支援する機能に関するものであり、各種基板処理装置に適用できる。
【符号の説明】
【０１２５】
１…基板処理装置、２０１…主コントローラ（操作部）、２１５…装置管理コントローラ、２１５ｅ…装置状態監視制御部、２１５ｆ…データ解析支援制御部、２１５ｈ…記憶部、２２７…操作表示部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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