(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１アンテナを用いて第１周波数または第２周波数での通信を行う第１通信部と、
第２アンテナを用いて第３周波数での通信を行う第２通信部と、
制御部と、を備え、
前記第１通信部は、前記第１アンテナと第１電子素子とが接続される第１状態と、前記第１アンテナと前記第１電子素子とはインピーダンス特性の異なる第２電子素子とが接続される第２状態とを切り替えるスイッチを有し、
前記第２状態での前記第３周波数における前記第１アンテナの定在波比は、前記第１状態での前記第３周波数における前記第１アンテナの定在波比よりも大きく、
前記制御部は、前記第３周波数で通信する場合には、前記第２状態をとるように前記スイッチを制御する、携帯端末。
【請求項２】
前記第３周波数における前記第２アンテナの定在波比は、前記第３周波数における前記第１アンテナの定在波比よりも小さい、請求項１記載の携帯端末。
【請求項３】
前記第１状態での前記第１周波数における前記第１アンテナの定在波比は、前記第２状態での前記第１周波数における前記第１アンテナの定在波比よりも小さく、
前記第２状態での前記第２周波数における前記第１アンテナの定在波比は、前記第１状態での前記第２周波数における前記第１アンテナの定在波比よりも小さく、
前記制御部は、前記第１周波数で通信する場合には、前記第１状態をとるように前記スイッチを制御し、前記第２周波数で通信する場合には、前記第２状態をとるように前記スイッチを制御する、請求項１又は２記載の携帯端末。
【請求項４】
前記第１電子素子及び前記第２電子素子は、互いに静電容量が異なる第１コンデンサと第２コンデンサである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末に関し、特にマルチバンド対応可能な携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末において通信可能な周波数帯域が広がっており、複数の周波数帯域での通信が可能なマルチバンド対応の携帯端末が求められている。また、高周波数帯用のアンテナと低周波数帯用のアンテナを備えることによりマルチバンド対応を実現している携帯端末が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−４２１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯端末下部のマイク周辺に２本のアンテナを配置している携帯端末では、アンテナ同士が近接するため、アンテナ間で干渉が生じ、アンテナの性能が劣化する恐れがある。
【０００５】
それゆえに、本発明の目的は、２本のアンテナが近接していても、アンテナの性能劣化を回避することができるマルチバンド対応の携帯端末を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の携帯端末は、第１のアンテナと、第１のアンテナを用いて通信を行なう第１の通信部を備える。また、本発明の一態様の携帯端末は、第２のアンテナと、第２のアンテナを用いて通信を行なう第２の通信部を備える。さらに、本発明の一態様の携帯端末は、第１の周波数帯に含まれる第１の周波数または第２の周波数帯に含まれる第２の周波数で通信する場合には第１の通信部により通信し、第３の周波数帯に含まれる第３の周波数で通信する場合には第２の通信部により通信するように第１の通信部と第２の通信部とを制御する制御部を備える。第１の通信部は、第３の周波数で通信する場合の、第１のアンテナと第２のアンテナとの干渉を軽減する調整部を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、アンテナの性能劣化を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態に従う携帯端末の機能構成を表す図である。
【図２】実施の形態に従う携帯端末の外観を表す斜視図である。
【図３】実施の形態に従う携帯端末のアンテナの配置を表す図である。
【図４】比較例における携帯端末の第１のアンテナの周波数特性と、第２のアンテナの周波数特性を表す図である。
【図５】実施の形態に従う携帯端末の第２のアンテナの周波数特性を表す図である。
【図６】第１の実施の形態の通信部の概略構成を表す図である。
【図７】第１の実施の形態の第１のアンテナの周波数特性を表す図である。
【図８】第１の実施の形態の変形例における通信部の概略構成を表す図である。
【図９】第２の実施の形態における携帯端末のアンテナの配置を表す図である。
【図１０】第２の実施の形態における通信部の概略構成を表す図である。
【図１１】第２の実施の形態における第１のアンテナの周波数特性を表す図である。
【図１２】アンテナの配置に関する変形例を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１０】
以下の実施の形態では、携帯端末としてスマートフォンを例として説明する。携帯端末はスマートフォンに限定されるものではなく、たとえばタブレットＰＣや携帯型音楽プレーヤー等であってもよい。実施の形態に従うスマートフォンにおいては、データ通信はＬＴＥ（Long Term Evolution）で行い、音声通話の際に、通信方式を３Ｇ等の回線交換方式に切り替えるＣＳＦＢ（Circuit Switched FallBack）を採用している。回線交換方式としは、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）やＵＭＴＳ（Universal Mobile Telecommunications System）、ＧＳＭ（Global System for Mobile communications，登録商標）等が採用可能であるが、以下の実施の形態ではＬＴＥの場合の例を説明する。
【００１１】
実施の形態に従う携帯端末においてＣＳＦＢは必須ではなく、例えばＶｏＬＴＥ（Voice over LTE）やＳＶＬＴＥ（Simultaneous Voice and LTE）を採用する携帯端末であっても構わない。
【００１２】
図１は、実施の形態に従うスマートフォン１の機能構成を表す図である。スマートフォン１は、第１アンテナ１０と、第２アンテナ２０と、第１通信部３０と、第２通信部４０と、制御部５０と、記憶部６０と、音声処理部７０と、マイク７１と、スピーカ７２と、入力部８０と、表示部９０とを備える。
【００１３】
制御部５０は、図示しないが、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）やＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の記憶素子を備え、スマートフォン１の動作を統合的に制御する。
【００１４】
第１アンテナ１０が接続された第１通信部３０と第２アンテナ２０が接続された第２通信部４０は、制御部５０の指示に基づいて、不図示の無線基地局とそれぞれ異なる周波数帯で通信を行なう。
【００１５】
第１通信部３０は制御部５０から受信した信号を変調して第１アンテナ１０から送信する。また、第１通信部３０は第１アンテナ１０で受信した信号を復調して制御部５０へ送信する。
【００１６】
第２通信部４０における信号処理の流れは第１通信部３０と同様である。
記憶部６０には、制御部５０に読みだされて実行されるＯＳ（Operating System）や各種アプリケーションのプログラムや、当該プログラムによって使用される各種データが保存される。記憶部６０は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable ROM）、フラッシュメモリ等の不揮発性の半導体メモリやＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶装置を含む。
【００１７】
音声処理部７０は、マイク７１に入力された音声信号を処理して制御部５０に送信する。また、音声処理部７０は、制御部５０から受信した信号に基づいて、スピーカ７２に音声信号を出力する。
【００１８】
入力部８０は、ユーザからの入力を受け付け、制御部５０にその入力に基づく信号を送信する。入力部８０は、例えばボタンやタッチパネルから構成される。
【００１９】
表示部９０は、制御部から受信した信号に基づいて表示を行なう。表示部９０は、例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等を含む。
【００２０】
図２は、スマートフォン１の外観を表す斜視図である。スマートフォン１は、本体部の長手方向の上部にスピーカ７２と、本体部の長手方向の下部にマイク７１と、中央部に入力部８０と表示部９０とを備える。
【００２１】
図３は、スマートフォン１の内部におけるアンテナの配置を表す図である。スマートフォン１は電子基板１００、第１アンテナ１０、第２アンテナ２０を有する。電子基板１００には、図１における第１通信部３０、第２通信部４０、制御部５０、記憶部６０、音声処理部７０等を実現する回路の素子が実装されている。電子基板１００は１枚または複数枚の電子基板からなる。
【００２２】
第１アンテナ１０は、その一端が電子基板に接続されている。第１アンテナ１０は、低周波数帯（７００〜９００ＭＨｚ）での通信に適した設計とするため、細長くなっており、折り畳まれるようにスマートフォン１の下部に配置されている。
【００２３】
第２アンテナ２０は、電子基板に接続されている。第２アンテナ２０はスマートフォン１の下部に、第１アンテナ１０と対向するように配置されており、第１アンテナ１０と近接している。
【００２４】
なお、スマートフォン１は、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）やＧＰＳ（Global Positioning System）等に用いる受信専用のアンテナ（不図示）を上部に備えている。
【００２５】
比較例として、第１アンテナ１０で通信可能な周波数帯が７００ＭＨｚ帯と２５００ＭＨｚ帯、第２アンテナ２０で通信可能な周波数帯が８００〜９００ＭＨｚ帯と１７００〜２１００ＭＨｚ帯である場合を考える。すなわち、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０は、いずれも低周波数帯（７００〜９００ＭＨｚ）と高周波数帯（１７００〜２５００ＭＨｚ）双方での通信が可能ということである。
【００２６】
図４（ａ），（ｂ）は、比較例における携帯端末の第１アンテナ１０と、第２アンテナ２０の周波数特性を表す図である。図４（ａ），（ｂ）においては、いずれも横軸に周波数（ＭＨｚ）が示され、縦軸に電圧定在波比（ＶＳＷＲ: Voltage Standing Wave Ratio）が示されている。一般的に、ＶＳＷＲが低いほどアンテナの性能は高い。したがって、図４（ａ）から、第１アンテナ１０は７００ＭＨｚ帯と２５００ＭＨｚ帯で高い性能を示し、図４（ｂ）からは、第２アンテナ２０が８００〜９００ＭＨｚ帯と１７００〜２１００ＭＨｚ帯で高い性能を示すように適合されている。
【００２７】
近い周波数帯でＶＳＷＲが低いアンテナ同士が近接することで、２本のアンテナは互いに干渉する。７００ＭＨｚ帯と８００〜９００ＭＨｚ帯、高周波数帯２５００ＭＨｚ帯と１７００〜２１００ＭＨｚ帯はそれぞれ近接しているため、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０を近接配置すると、低域および高域のいずれの周波数帯での通信においてもアンテナ間での干渉が生じ、アンテナの性能が劣化してしまうおそれがある。
【００２８】
このような問題の解決手段として、一方のアンテナをスピーカ等が配置されている携帯端末の上部に、他方のアンテナをマイク等が配置されている携帯端末の下部にそれぞれ配置することが考えられる。このような配置であれば、アンテナ間の距離が十分に確保することができるのでアンテナ間の干渉は軽減される。しかし、スピーカ等が配置されている携帯端末の上部は、スピーカからの音声を聞くためにユーザが頭部に近づけることが多い。
【００２９】
携帯端末の上部が頭部に近づけられた際には、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０は高エネルギーの電磁波を出力するため、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０は頭部から離れた携帯端末下部に配置することが好ましい。しかし、スマートフォン内の一部に第１アンテナ１０と第２アンテナ２０の双方を配置すると、アンテナ同士は近接せざるを得なくなる。
【００３０】
そこで以下では、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０が近接していても、アンテナ間の干渉を軽減し、アンテナの性能劣化を回避することができる実施の形態について説明する。
【００３１】
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態においては、まず、第１アンテナ１０を低周波数帯で通信可能なように設計し、第２アンテナ２０を高周波数帯で通信可能なように設計する。以下の実施の形態では、第１アンテナ１０で通信可能な周波数帯を７００ＭＨｚ帯と８００〜９００ＭＨｚ帯、第２アンテナ２０で通信可能な周波数帯を１７００〜２５００ＭＨｚ帯としている。
【００３２】
図５に、第１の実施の形態における第２アンテナ２０の周波数特性を示す。第２アンテナ２０は、１７００〜２５００ＭＨｚ帯におけるＶＳＷＲが低く、７００〜９００ＭＨｚ帯ではＶＳＷＲが高い。つまり、第１の実施の形態においては、低周波数帯でのアンテナ間の干渉を軽減でき、アンテナの性能劣化を回避できる。
【００３３】
以下では、高周波数帯でのアンテナ間の干渉を軽減する構成について説明する。
図６は、第１の実施の形態における第１通信部３０と第２通信部４０の概略構成を表す図である。
【００３４】
第１通信部３０は、７００ＭＨｚ帯での通信と８００〜９００ＭＨｚ帯での通信を行うためのアンテナスイッチ３０１と、デュプレクサ３０２，３０３と、電力増幅器３０４，３０５と、低雑音増幅器３０６，３０７と、帯域通過フィルタ３０８，３０９と、信号処理部３１０と、インピーダンス特性スイッチ３２０とを備える。
【００３５】
第１通信部３０は、７００ＭＨｚ帯での通信においては、アンテナスイッチ３０１と、デュプレクサ３０２と、電力増幅器３０４と、低雑音増幅器３０６と、帯域通過フィルタ３０８と、信号処理部３１０とを使用する。
【００３６】
第１通信部３０は、８００〜９００ＭＨｚ帯での通信においては、アンテナスイッチ３０１と、デュプレクサ３０３と、電力増幅器３０５と、低雑音増幅器３０７と、帯域通過フィルタ３０９と、信号処理部３１０とを使用する。
【００３７】
アンテナスイッチ３０１は、通信する周波数帯に応じて、第１アンテナ１０と、デュプレクサ３０２またはデュプレクサ３０３との接続を切り替える。具体的には、アンテナスイッチ３０１は、７００ＭＨｚ帯での通信時には第１アンテナ１０とデュプレクサ３０２とを接続し、８００〜９００ＭＨｚ帯での通信時には第１アンテナ１０とデュプレクサ３０３とを接続する。
【００３８】
デュプレクサ３０２は、７００ＭＨｚ帯での送信信号と受信信号を分離する。デュプレクサ３０３は８００〜９００ＭＨｚ帯での送信信号と受信信号を分離する。
【００３９】
７００ＭＨｚ帯での送信時には、制御部５０からの送信信号は、信号処理部３１０によって変調された後、電力増幅器３０４によって増幅され、デュプレクサ３０２を通過して第１アンテナ１０から送信される。
【００４０】
７００ＭＨｚ帯での受信時には、第１アンテナ１０からの受信信号は、デュプレクサ３０２を通過した後に低雑音増幅器３０６によって増幅される。そして、第１アンテナ１０からの受信信号は、帯域通過フィルタ３０８によって７００ＭＨｚ帯以外の信号（不要波）が除去された後、信号処理部３１０によって復調されて制御部５０へ送信される。
【００４１】
８００ＭＨｚ帯での通信は、デュプレクサ３０３と、電力増幅器３０５と、低雑音増幅器３０７と、帯域通過フィルタ３０９と、信号処理部３１０とによって行われる。それぞれの役割と処理の流れは７００ＭＨｚ帯での通信を行う場合と同様のため、８００〜９００ＭＨｚ帯での通信に関する詳細な説明を繰り返さない。
【００４２】
第２通信部４０は、アンテナスイッチ４０１と、デュプレクサ４０２，４０３と、電力増幅器４０４，４０５と、低雑音増幅器４０６，４０７と、帯域通過フィルタ４０８，４０９と、信号処理部４１０とを備え、第２アンテナ２０を使用して１９００ＭＨｚ帯と２５００ＭＨｚ帯での通信を行なう。
【００４３】
第２通信部４０は、１９００ＭＨｚ帯での通信においては、アンテナスイッチ４０１と、デュプレクサ４０２と、電力増幅器４０４と、低雑音増幅器４０６と、帯域通過フィルタ４０８と、信号処理部４１０とを使用する。
【００４４】
第２通信部４０は、２５００ＭＨｚ帯での通信においては、アンテナスイッチ４０１と、デュプレクサ４０３と、電力増幅器４０５と、低雑音増幅器４０７と、帯域通過フィルタ４０９と、信号処理部４１０とを使用する。
【００４５】
インピーダンス特性スイッチ３２０は、スイッチ３２１と、コンデンサ３２２と、コンデンサ３２３とを備える。スイッチ３２１は、その一方の端子が第１アンテナ１０に接続され、他方の端子がコンデンサ３２２またはコンデンサ３２３と接続する。コンデンサ３２２は、一方の端子がスイッチ３２１と接続し、他方の端子が接地されている。コンデンサ３２３は、一方の端子がスイッチ３２１と接続し、他方の端子が接地されている。コンデンサ３２２は、第１アンテナ１０と接続されることにより第１アンテナ１０の７００ＭＨｚ帯でのＶＳＷＲを低くするように適合されている。コンデンサ３２３は、第１アンテナ１０と接続されることにより第１アンテナ１０の８００〜９００ＭＨｚ帯でのＶＳＷＲを低くするように適合されている。例えばコンデンサ３２２の静電容量は３．０ｐＦであり、コンデンサ３２３の静電容量は４．０ｐＦである。コンデンサ３２２とコンデンサ３２３のいずれか一方の静電容量は０であっても構わない。
【００４６】
インピーダンス特性スイッチ３２０は、制御部５０からの指示に基づき、スイッチ３２１により、第１アンテナ１０と、コンデンサ３２２またはコンデンサ３２３との接続を切り替えて、第１アンテナ１０のインピーダンス特性を変化させる。その結果、第１アンテナ１０の共振周波数が変化し、第１のアンテナのＶＳＷＲを変化させることができる。
【００４７】
図７は、本実施の形態における第１アンテナ１０の周波数特性を示す。図７（ａ）は、第１アンテナ１０がコンデンサ３２２と接続している場合の周波数特性を示し、図７（ｂ）は第１アンテナ１０がコンデンサ３２３と接続している場合の周波数特性を示す。
【００４８】
７００ＭＨｚ帯のＶＳＷＲは図７（ａ）の場合の方が低く、８００〜９００ＭＨｚ帯のＶＳＷＲは図７（ｂ）の方が低い。
【００４９】
１７００〜２５００ＭＨｚ帯に着目すると、第１アンテナ１０は、図７（ｂ）の場合の方がＶＳＷＲが高い。つまり、１７００〜２５００ＭＨｚ帯において、図７（ｂ）の場合の方が、第１アンテナ１０の性能を抑制できるため、図７（ａ）の場合よりも第１アンテナ１０と第２アンテナ２０の干渉を軽減できる。
【００５０】
本実施の形態において、７００ＭＨｚ帯での通信時には、インピーダンス特性スイッチ３２０は、制御部５０の指示に基づき、第１アンテナ１０をコンデンサ３２２と接続させる。一方、８００〜９００ＭＨｚ帯での通信時には、インピーダンス特性スイッチ３２０は、制御部５０の指示に基づき、第１アンテナ１０をコンデンサ３２３と接続させる。さらに、１７００〜２５００ＭＨｚ帯での通信時には、インピーダンス特性スイッチ３２０は、制御部５０の指示に基づき、第１アンテナ１０をコンデンサ３２３と接続させる。
【００５１】
制御部５０により、インピーダンス特性スイッチ３２０をこのように制御することによって、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０が近接配置されていても、７００〜９００ＭＨｚ帯および１７００〜２５００ＭＨｚ帯の周波数帯での通信において、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０の干渉を軽減し、それぞれの性能劣化を回避することができる。
【００５２】
［第１の実施の形態の変形例］
図８は、第１の実施の形態の変形例における第１通信部３０Ａの概略構成を表す図である。
【００５３】
本変形例においては、第１通信部３０Ａにより行われる通信の周波数帯は、７００ＭＨｚ帯、８００ＭＨｚ帯、および９００ＭＨｚ帯の３つである。それぞれの周波数帯での回路要素および通信における処理の流れは第１の実施の形態と同様のため説明を繰り返さない。第２通信部４０は第１の実施の形態と同様ため、図８において図示していない。
【００５４】
インピーダンス特性スイッチ３３０は、スイッチ３３１と、コンデンサ３３２と、コンデンサ３３３と、コンデンサ３３４とを備える。コンデンサ３３２は、第１アンテナ１０と接続されることにより第１アンテナ１０の７００ＭＨｚ帯でのＶＳＷＲを低くするように適合されている。コンデンサ３３３は、第１アンテナ１０と接続されることにより第１アンテナ１０の８００ＭＨｚ帯でのＶＳＷＲを低くするように適合されている。コンデンサ３３４は、第１アンテナ１０と接続されることにより第１アンテナ１０の９００ＭＨｚ帯でのＶＳＷＲを低くするように適合されている。インピーダンス特性スイッチ３３０は、制御部５０の指示に基づいて、スイッチ３３０により、第１アンテナ１０と、コンデンサ３３２、コンデンサ３３３、またはコンデンサ３３４との接続を切り替えることにより、第１アンテナ１０のインピーダンス特性を切り替える。具体的には、インピーダンス特性スイッチ３３０は、７００ＭＨｚ帯での通信では第１アンテナ１０とコンデンサ３３２を接続し、８００ＭＨｚ帯での通信では第１アンテナ１０とコンデンサ３３３を接続し、９００ＭＨｚ帯での通信では第１アンテナ１０とコンデンサ３３４を接続する。
【００５５】
このような構成により、３つの低周波数帯において通信する場合においても、インピーダンス特性スイッチ３３０は、第１通信部３０Ａによって行われる通信の周波数帯に応じて第１アンテナ１０のインピーダンス特性を切り替えることによって、各周波数帯でのＶＳＷＲが低くなるインピーダンス特性を第１アンテナ１０に与えることができる。
【００５６】
また、インピーダンス特性スイッチ３３０は、第２通信部４０によって１７００〜２５００ＭＨｚ帯での通信が行われる際、第１アンテナ１０と第２アンテナ２０の干渉が最も少ない周波数特性となるインピーダンス特性を、第１アンテナ１０に与えることができる。
【００５７】
インピーダンス特性スイッチ３３０が切り替えるコンデンサは４つ以上でも構わない。また、スイッチ３３１により第１アンテナ１０との接続が切り替えられる電子素子はコンデンサに限られない。第１アンテナ１０のインピーダンス特性を変化させることができる電子素子であればよく、例えばインダクタ等であっても構わない。
【００５８】
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態においては、インピーダンス特性スイッチ３２０により第１アンテナ１０のインピーダンス特性を切り替えて高周波数帯でのアンテナ間の干渉を軽減する構成について説明した。第２の実施の形態においては、第１アンテナ１０のインピーダンス特性を切り替えが不要な高周波インピーダンス整合素子３４０を用いて高周波数帯でのアンテナ間の干渉を軽減する構成について説明する。
【００５９】
図９に、第２の実施の形態のスマートフォン１Ｂにおける第１アンテナ１０Ｂと第２アンテナ２０の配置を示す。
【００６０】
第１アンテナ１０Ｂと第２アンテナ２０は、第１の実施の形態と同様に電子基板１０１に接続され、スマートフォン１の下部において近接した配置となっているが、第１アンテナ１０Ｂは太く短いものとなっている。このような設計とすることにより、第１アンテナ１０Ｂに容量性（Ｃ成分）を持たせることができ、後述する高周波インピーダンス整合素子３４０のインピーダンス変換比を最大限活かし、低周波数帯において従来よりも広帯域で５０Ω系に近づけることが可能になる。
【００６１】
図１０は、第２の実施の形態における第１通信部３０Ｂの概略構成である。図１０を参照して、第１通信部３０Ｂにおいて第１の実施の形態と異なるのは、高周波インピーダンス整合素子３４０が第１アンテナ１０Ｂとアンテナスイッチ３０１の間に設けられている点である。それ以外の構成については、第１の実施の形態と同様のため、説明を繰り返さない。
【００６２】
高周波インピーダンス整合素子３４０は、インダクタ３４１と、インダクタ３４２とを備える。インダクタ３４１と一方の端子は、第１アンテナ１０Ｂと接続されている。インダクタ３４１の他方の端子はアンテナスイッチ３０１と接続されている。インダクタ３４２の一方の端子は、第１アンテナ１０Ｂと接続されている。インダクタ３４２の他方の端子は接地されている。このような構成により、高周波インピーダンス整合素子３４０は、トランス性質（変圧機能）を有するようになり、７００〜９００ＭＨｚ帯および１７００〜２５００ＭＨｚ帯の双方でインピーダンスの整合を設定し、低周波数帯ではＶＳＷＲが低くなり、高周波数帯ではＶＳＷＲが高くなるような周波数特性を第１アンテナ１０Ｂに与えることができる。高周波インピーダンス整合素子３４０としては、高周波マッチングトランス（ＳＭＳＴ２１ＮＭＨＢシリーズ）等が考えられる。
【００６３】
図１１に、第２の実施の形態における第１アンテナ１０Ｂの周波数特性を示す。第１アンテナ１０ＢのＶＳＷＲは７００〜９００ＭＨｚ帯の全帯域に亘って低い値となっている。一方、１７００〜２５００ＭＨｚ帯でのＶＳＷＲは高い値となっている。
【００６４】
このような構成により、第１アンテナ１０Ｂと第２アンテナ２０が近接していても、７００〜９００ＭＨｚ帯の周波数帯および１７００〜２５００ＭＨｚ帯の周波数帯での通信において、第１アンテナ１０Ｂと第２アンテナ２０の干渉を軽減し、それぞれの性能劣化を回避することができる。
【００６５】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、図１２に示すような変形例も含む。図１２を参照して、変形例では、第１アンテナ１０は電子基板１０２に接続されてスマートフォン１の下部に配置されている。第２アンテナ２０は、第１アンテナ１０が接続されている電子基板１０２上の位置から斜め上方向の位置で電子基板１０２に接続され、スマートフォン１の上部に配置されている。このような場合に本発明を適用しても構わない。
【００６６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６７】
１，１Ｂ  スマートフォン、１０，１０Ｂ  第１アンテナ、２０  第２アンテナ、３０，３０Ａ，３０Ｂ  第１通信部、４０  第２通信部、５０  制御部、６０  記憶部、７０  音声処理部、７１  マイク、７２  スピーカ、８０  入力部、９０  表示部、１００，１０１，１０２  電子基板、３０１，４０１  アンテナスイッチ、３０２，３０３，４０２，４０３  デュプレクサ、３０４，３０５，４０４，４０５  電力増幅器、３０６，３０７，４０６，４０７  低雑音増幅器、３０８，３０９，４０８，４０９  帯域通過フィルタ、３１０，４１０  信号処理部、３２０，３３０  インピーダンス特性スイッチ、３２１，３３０，３３１  スイッチ、３２２，３２３，３３２，３３３，３３４  コンデンサ、３４０  高周波インピーダンス整合素子、３４１，３４２  インダクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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