(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の巻線組（１１、１２）を有するモータ部（１０）と、
前記巻線組の通電切替に係るスイッチング素子（３０１〜３０６、４０１〜４０６）、および、前記モータ部の駆動制御に係る制御部品（５１、５２、５６、５７）が実装され、前記モータ部の軸方向の一方側に設けられる複数の基板（２１、２２）と、
１つの前記基板と接続されるコネクタ端子（７５５〜７５８、７６５〜７６８、８５５、８５６、８６５、８６６）を有し、複数の前記基板を挟んで前記モータ部と反対側に設けられる複数のコネクタ（７５、７６、８５、８６）と、
を備え、
複数の前記基板におけるそれぞれの前記基板において、
前記モータ部の軸方向に投影したとき、他の前記基板と重複しない非重複領域が２つ以上あり、前記非重複領域のうちの少なくとも１つは、前記コネクタ端子と接続されるコネクタ接続領域であり、前記コネクタ接続領域以外の前記非重複領域のうちの少なくとも１つは、前記巻線組と相毎に接続されるモータ線（１１５、１２５）と接続されるモータ線接続領域である駆動装置。
【請求項２】
複数の前記基板は、同一形状である請求項１に記載の駆動装置。
【請求項３】
前記基板は、２枚であって、前記モータ部の軸方向から見たとき、一方の前記基板が他方の前記基板に対して９０°回転した状態にて配置される請求項１または２に記載の駆動装置。
【請求項４】
最も前記モータ部側に配置される前記基板には、回転センサ（６０）が実装される請求項１〜３のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項５】
前記基板は、２枚であって、前記モータ部側の前記基板を第１基板（２１）、前記コネクタ側の前記基板を第２基板（２２）とすると、
前記第１基板と前記第２基板との間には、ヒートシンク（８０、８２）が設けられ、
前記スイッチング素子の少なくとも一部は、前記基板の前記ヒートシンク側の面に実装され、前記ヒートシンクに放熱可能に配置される請求項１〜４のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項６】
前記巻線組は、２組であって、
前記第１基板は、一方の前記巻線組（１１）と接続される前記モータ線（１１５）と接続され、当該巻線組の通電制御に係る前記スイッチング素子（３０１〜３０６）および前記制御部品（５１、５６）が実装され、
前記第２基板は、他方の前記巻線組（１２）と接続される前記モータ線（１２５）と接続され、当該巻線組の通電制御に係る前記スイッチング素子（４０１〜４０６）および前記制御部品（５２、５７）が実装される請求項５に記載の駆動装置。
【請求項７】
前記第１基板に実装される前記スイッチング素子は、前記モータ部の軸方向の前記一方側の外郭をなすフレーム部材（１８）に放熱可能に配置され、
前記第２基板に実装される前記スイッチング素子は、前記ヒートシンクに放熱可能に配置される請求項５または６に記載の駆動装置。
【請求項８】
前記基板には、端子（７５５〜７５８、７６５〜７６８、８５５、８５６、８６５、８６６、８７７、８７８、７１７）が挿通された状態にて弾性変形して当該端子と当接しているばね端子（２６）が設けられる請求項１〜７のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の駆動装置（１〜３）と、
運転者による操舵部材（１０１）の操舵を補助するための補助トルクを出力する前記モータ部の動力を駆動対象（１０２）に伝達する動力伝達部（１０９）と、
を備える電動パワーステアリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電動パワーステアリング装置に用いられる電子制御ユニットが知られている。例えば特許文献１では、２枚の基板が設けられている。２枚の基板に接続されるパワーモジュールは、基板の間に設けられ、封止体の入出力基板側に設けられるリードにて入出力基板と接続され、制御基板側に設けられるリードにて制御基板と接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１６０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、入出力基板と接続される端子は、基板の外側から折り曲げられて基板と接続されている。そのため、配線のためのスペースの分、体格が大型化したり、配線が長くなったりする。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の基板を有する構成において、配線スペースを抑制可能な駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の駆動装置は、モータ部（１０）と、複数の基板（２１、２２）と、複数のコネクタ（７５〜７８、８５、８６）と、を備える。
モータ部は、複数の巻線組（１１、１２）を有する。
基板には、巻線組の通電切替に係るスイッチング素子（３０１〜３０６、４０１〜４０６）、および、モータ部の駆動制御に係る制御部品（５１、５２、５６、５７）が実装され、モータ部の軸方向の一方側に設けられる。
コネクタは、１つの基板と接続されるコネクタ端子（７５５〜７５８、７６５〜７６８、８５５、８５６、８６５、８６６）を有し、複数の基板を挟んでモータ部と反対側に設けられる。
【０００６】
それぞれの基板において、モータ部の軸方向に投影したとき、他の基板と重複しない非重複領域が２つ以上ある。非重複領域のうち少なくとも１つは、コネクタ端子と接続されるコネクタ接続領域であり、コネクタ接続領域以外の非重複領域のうちの少なくとも１つは、巻線組と相毎に接続されるモータ線（１１５、１２５）と接続されるモータ線接続領域である。
【０００７】
本発明では、非重複領域にて、コネクタ端子およびモータ線と基板とを接続している。これにより、コネクタ端子およびモータ線を略真っ直ぐに延ばした状態にて基板と接続できるので、配線スペースを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態によるステアリングシステムの概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態による駆動装置を示す回路図である。
【図３】本発明の第１実施形態による駆動装置の平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による基板の配置を説明する説明図である。
【図７】本発明の第２実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による駆動装置を示す回路図である。
【図９】本発明の第３実施形態による基板の位置決めを説明する模式的な側面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態による基板の位置決めを説明する模式的な側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明による駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１〜図６に示す。
図１に示すように、駆動装置１は、運転者によるステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置１０８に適用される。駆動装置１は、回転電機としてのモータ部１０と、モータ部１０の駆動制御に係るコントローラ部２０とが一体に形成される。図１では、コントローラ部２０を「ＥＣＵ」と記載した。
【００１０】
図１は、電動パワーステアリング装置１０８を備えるステアリングシステム１００の全体構成を示すものである。ステアリングシステム１００は、操舵部材としてのステアリングホイール１０１、コラム軸１０２、ピニオンギア１０４、ラック軸１０５、車輪１０６、および、電動パワーステアリング装置１０８等から構成される。
【００１１】
ステアリングホイール１０１は、コラム軸１０２と接続される。コラム軸１０２には、操舵トルクを検出するトルクセンサ１０３が設けられる。コラム軸１０２の先端には、ピニオンギア１０４が設けられ、ピニオンギア１０４はラック軸１０５に噛み合っている。ラック軸１０５の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪１０６が設けられる。
【００１２】
運転者がステアリングホイール１０１を回転させると、ステアリングホイール１０１に接続されたコラム軸１０２が回転する。コラム軸１０２の回転運動は、ピニオンギア１０４によりラック軸１０５の直線運動に変換され、ラック軸１０５の変位量に応じた角度に一対の車輪１０６が操舵される。
【００１３】
電動パワーステアリング装置１０８は、動力伝達部としての減速ギア１０９、および、駆動装置１等を備える。電動パワーステアリング装置１０８は、トルクセンサ１０３から取得される操舵トルクや、図示しないＣＡＮ（Controller Area Network）から取得される車速等の信号に基づき、ステアリングホイール１０１の操舵を補助するための補助トルクをモータ部１０から出力し、減速ギア１０９を介してコラム軸１０２に伝達する。すなわち、本実施形態の電動パワーステアリング装置１０８は、モータ部１０にて発生したトルクにてコラム軸１０２の回転をアシストする、所謂「コラムアシスト」であるが、ラック軸１０５の駆動をアシストする、所謂「ラックアシスト」としてもよい。換言すると、本実施形態では、コラム軸１０２が「駆動対象」であるが、ラック軸１０５を「駆動対象」としてもよい、ということである。
【００１４】
次に、電動パワーステアリング装置１０８の電気的構成を図２に基づいて説明する。なお、図２においては、基板２１、２２における基板配線を細線で記載するとともに、煩雑になることを避けるため、一部の配線等を省略している。
モータ部１０は、三相ブラシレスモータであって、図示しないステータに巻回される２組の巻線組１１、１２を有する。第１巻線組１１は、Ｕ１コイル１１１、Ｖ１コイル１１２、および、Ｗ１コイル１１３を有する。第２巻線組１２は、Ｕ２コイル１２１、Ｖ２コイル１２２、および、Ｗ２コイル１２３を有する。ここで、第１巻線組１１の各相に流れる電流を、相電流Ｉｕ１、Ｉｖ１、Ｉｗ１、第２巻線組１２の各相に流れる電流を、相電流Ｉｕ２、Ｉｖ２、Ｉｗ２とする。
【００１５】
第１巻線組１１には、第１インバータ３０が接続され、第１インバータ３０を経由して、第１バッテリ３９から電力が供給される。
第１インバータ３０は、第１巻線組１１の電力を変換するものであって、６つのスイッチング素子３０１〜３０６がブリッジ接続されている。以下、「スイッチング素子」を「ＳＷ素子」と記す。本実施形態のＳＷ素子３０１〜３０６は、ＭＯＳＦＥＴであるが、ＩＧＢＴやサイリスタ等としてもよい。後述のＳＷ素子４０１〜４０６、および、リレー３２、３３、４２、４３等も同様である。
【００１６】
ＳＷ素子３０１〜３０３が高電位側に配置され、ＳＷ素子３０４〜３０６が低電位側に配置される。対になるＵ相のＳＷ素子３０１、３０４の接続点には、Ｕ１コイル１１１の一端が接続される。対になるＶ相のＳＷ素子３０２、３０５の接続点には、Ｖ１コイル１１２の一端が接続される。対になるＷ相のＳＷ素子３０３、３０６の接続点には、Ｗ１コイル１１３の一端が接続される。
ＳＷ素子３０４〜３０６の低電位側には、相電流Ｉｕ１、Ｉｖ１、Ｉｗ１を検出するための第１電流センサ３１が設けられる。第１電流センサ３１は、各相に設けられる電流検出素子３１１〜３１３を有する。本実施形態の電流検出素子３１１〜３１３は、シャント抵抗であるが、ホール素子等を用いてもよい。後述の電流検出素子４１１〜４１３も同様である。
【００１７】
第１電源リレー３２は、第１バッテリ３９と第１インバータ３０との間に設けられ、第１バッテリ３９と第１インバータ３０との間における電流を導通または遮断する。
第１逆接保護リレー３３は、第１電源リレー３２と第１インバータ３０との間に設けられる。第１逆接保護リレー３３は、寄生ダイオードの向きが第１電源リレー３２と逆向きとなるように接続される。これにより、第１バッテリ３９が逆向きに接続された場合に逆向きの電流が流れるのを防ぐ。
【００１８】
第１チョークコイル３５は、第１電源リレー３２の第１バッテリ３９側に設けられる。第１コンデンサ３６は、第１インバータ３０と並列に接続される。チョークコイル３５およびコンデンサ３６は、フィルタ回路を構成し、バッテリ３９を共有する他の装置から伝わるノイズを低減するとともに、駆動装置１からバッテリ３９を共有する他の装置に伝わるノイズを低減する。また、コンデンサ３６は、電荷を蓄えることで、第１インバータ３０への電力供給を補助する。
【００１９】
第２巻線組１２には、第２インバータ４０が接続され、第２インバータ４０を経由して、第２バッテリ４９から電力が供給される。
第２インバータ４０は、第２巻線組１２の電力を変換するものであって、６つのＳＷ素子４０１〜４０６がブリッジ接続されている。
ＳＷ素子４０１〜４０３が高電位側に配置され、ＳＷ素子４０４〜４０６が低電位側に配置される。対になるＵ相のＳＷ素子４０１、４０４の接続点には、Ｕ２コイル１２１の一端が接続される。対になるＶ相のＳＷ素子４０２、４０５の接続点には、Ｖ２コイル１２２の一端が接続される。対になるＷ相のＳＷ素子４０３、４０６の接続点には、Ｗ２コイル１２３の一端が接続される。
ＳＷ素子４０４〜４０６の低電位側には、第２電流センサ４１が設けられる。第２電流センサ４１は、各相に設けられる電流検出素子４１１〜４１３を有する。
【００２０】
第２バッテリ４９と第２インバータ４０との間には、第２バッテリ４９側から、第２チョークコイル４５、第２電源リレー４２、第２逆接保護リレー４３が設けられる。また、第２コンデンサ４６は、第２インバータ４０と並列に接続される。
第２電源リレー４２、第２逆接保護リレー４３、第２チョークコイル４５、および、第２コンデンサ４６の詳細は、第１電源リレー３２、第１逆接保護リレー３３、第１チョークコイル３５、および、第１コンデンサ３６と同様であるので、説明を省略する。なお、電源リレー３２、４２がメカリレーであれば、逆接保護リレー３３、４３は省略可能である。
【００２１】
第１制御部５０１は、第１巻線組１１の通電を制御するものであって、第１マイコン５１および第１集積回路５６を有する。図中、集積回路を「ＡＳＩＣ」と記す。
第１マイコン５１は、第１電流センサ３１、回転センサ６０、および、トルクセンサ１０３（図１参照。）の検出値等に基づき、第１インバータ３０のＳＷ素子３０１〜３０６、リレー３２、３３のオンオフ作動を制御する制御信号を生成する。
【００２２】
第１集積回路５６は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等を有する。プリドライバは、制御信号に基づき、ゲート信号を生成する。生成されたゲート信号は、ＳＷ素子３０１〜３０６のゲートに出力される。これにより、ＳＷ素子３０１〜３０６のオンオフ作動が制御される。信号増幅部は、第１電流センサ３１等の検出値を増幅し、第１マイコン５１に出力する。レギュレータは、第１マイコン５１等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。
【００２３】
第２制御部５０２は、第２巻線組１２の通電を制御するものであって、第２マイコン５２および第２集積回路５７を有する。
第２マイコン５２は、第２電流センサ４１、回転センサ６０、および、トルクセンサ１０３（図１参照。）の検出値等に基づき、第２インバータ４０のＳＷ素子４０１〜４０６、リレー４２、４３のオンオフ作動を制御する制御信号を生成する。
【００２４】
第２集積回路５７は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等を有する。プリドライバは、制御信号に基づき、ゲート信号を生成する。生成されたゲート信号は、ＳＷ素子４０１〜４０６のゲートに出力される。これにより、ＳＷ素子４０１〜４０６のオンオフ作動が制御される。信号増幅部は、第２電流センサ４１等の検出値を増幅し、第２マイコン５２に出力する。レギュレータは、第２マイコン５２等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。
【００２５】
回転センサ６０は、第１センサ部６１および第２センサ部６２を有する。図中、第１センサ部６１を「センサ１」、第２センサ部６２を「センサ２」と記載する。
センサ部６１、６２は、それぞれ、後述するマグネット１６の回転に伴って変化する磁束を検出するセンサ素子、センサ素子の検出信号をデジタル変換するＡ／Ｄ変換部、および、Ａ／Ｄ変換された値である検出値に基づいて各種演算を行う演算部等を有するＩＣである。演算部は、検出値に基づいてモータ部１０の回転角度を演算する機能、および、モータ部１０の回転回数を演算する機能を有し、回転角度に係る情報、および、回転回数に係る情報を含む出力信号をマイコン５１、５２に出力する。本実施形態では、第１センサ部６１の検出値に応じた出力信号が第１マイコン５１に出力され、第２センサ部６２の検出値に応じた出力信号が第２マイコン５２に出力される。システム停止時においてもモータ部１０の回転回数のカウントを継続することで、モータ部１０の回転角度および回転回数に基づき、ステアリングホイール１０１の回転角度であるステアリング角を適切に演算可能である。これにより、ステアリング角を検出するステアリングセンサを省略可能である。
【００２６】
以下適宜、第１巻線組１１、ならびに、第１巻線組１１に対応して設けられる第１インバータ３０および第１制御部５０１等を、第１系統９０１とする。第２巻線組１２、ならびに、第２巻線組１２に対応して設けられる第２インバータ４０および第２制御部５０２等を、第２系統９０２とする。図中、煩雑になることを避けるため、回転センサ６０については系統９０１、９０２に含めていないが、第１センサ部６１が第１系統９０１に含まれ、第２センサ部６２が第２系統９０２に含まれる、と捉えてもよい。また、図中、適宜、第１系統９０１を「系統１」、第２系統９０２を「系統２」と記す。
【００２７】
本実施形態では、第１インバータ３０等の回路部品および第１制御部５０１が、第１巻線組１１に対応して設けられ、第２インバータ４０等の回路部品および第２制御部５０２が、第２巻線組１２に対応して設けられる。そのため、インバータ３０、４０等の回路部品の一部に異常が生じた場合に加え、第１制御部５０１または第２制御部５０２の一方に異常が生じたとしてもモータ部１０の駆動を継続可能である。すなわち、本実施形態の駆動装置１は、インバータ３０、４０だけでなく、制御部５０１、５０２を含む回路構成が、「冗長構成」となっている。
【００２８】
本実施形態では、第１バッテリ３９および第２バッテリ４９が設けられており、バッテリについても冗長構成となっている。なお、バッテリ３９、４９の電圧は異なっていてもよい。バッテリ３９、４９の電圧が異なる場合、例えば第１バッテリ３９と第１インバータ３０との間、および、第２バッテリ４９と第２インバータ４０との間の少なくとも一方に電圧を変換するためのコンバータ等を適宜設けてもよい。
バッテリ３９、４９の正極側には、それぞれ、ヒューズ３８、４８が設けられる。
【００２９】
回路図中の白抜きの三角形は、各端子と基板２１、２２との接続箇所を示す。本実施形態では、第１コネクタ７５に設けられる端子７５５〜７５８が第１基板２１に接続され、第２コネクタ７６に設けられる端子７６５〜７６８が第２基板２２に接続される。また、内部信号端子７１７が第１基板２１および第２基板２２に接続される。端子接続の詳細については後述する。
図２中では、電源端子を「電源１」、「電源２」、グランド端子を「ＧＮＤ１」、「ＧＮＤ２」、トルク信号端子を「ｔｒｑ１」、「ｔｒｑ２」、車両信号端子を「ＣＡＮ１」、「ＣＡＮ２」と記載する。
【００３０】
駆動装置１の構造を図３および図４に示す。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、切断面より手前側（すなわち図３の紙面下側）の構成の一部を２点鎖線で記載する。
図４に示すように、モータ部１０は、ステータ、ロータ、および、シャフト１５等を備える。ステータには、巻線組１１、１２が巻回され、モータケース１７の内側に固定される。ロータは、ステータに対して相対回転可能に設けられる。ロータの軸中心には、シャフト１５が固定される。これにより、シャフト１５とロータとが一体となって回転する。
【００３１】
シャフト１５のコントローラ部２０とは反対側の端部には、減速ギア１０９（図１参照。）と接続される図示しない出力端が設けられる。これにより、ロータおよびシャフト１５の回転により生じるトルクが、減速ギア１０９を経由してコラム軸１０２に伝達される。本明細書では、適宜、ロータおよびシャフト１５が回転することを、単に「モータ部１０が回転する」という。
また、シャフト１５のコントローラ部２０側の端部には、シャフト１５と一体に回転するマグネット１６が設けられる。
【００３２】
モータケース１７は、筒部１７１を有し、略円筒状に形成される。モータケース１７の径方向内側には、ステータ、ロータおよびシャフト１５等が収容される。
フレーム部材１８は、ステータおよびロータのコントローラ部２０側に設けられ、例えば圧入等により、モータケース１７の径方向内側に固定される。本実施形態では、モータケース１７およびフレーム部材１８が、モータ部１０の外郭をなしている。フレーム部材１８には、シャフト１５が挿通され、マグネット１６がコントローラ部２０側に露出する。
【００３３】
第１巻線組１１の各相のコイル１１１〜１１３は、それぞれモータ線１１５と接続される。モータ線１１５は、フレーム部材１８に形成される図示しないモータ線挿通孔に挿通されてコントローラ部２０側に取り出され、第１基板２１と接続される。
第２巻線組１２の各相のコイル１２１〜１２３は、それぞれモータ線１２５と接続される。モータ線１２５は、フレーム部材１８に形成される図示しないモータ線挿通孔に挿通されてコントローラ部２０側に取り出され、第２基板２２と接続される。
【００３４】
モータ部１０の軸方向の一方側には、コントローラ部２０が設けられる。コントローラ部２０は、モータケース１７を軸方向に投影した投影領域であるモータシルエット内に収まるように設けられる。以下、モータ部１０の軸方向および径方向を、駆動装置１としての「軸方向」、「径方向」とし、単に「軸方向」、「径方向」という。
【００３５】
コントローラ部２０は、各種電子部品が実装される基板２１、２２、および、コネクタユニット７０等を有する。
【００３６】
第１基板２１および第２基板２２は、モータ部１０の軸方向の一方側であって、モータシルエット内に設けられる。第１基板２１と第２基板２２との間には、ヒートシンク８０が設けられる。ヒートシンク８０は、熱伝導性のよいアルミ等の材料にて形成される。第１基板２１は、ヒートシンク８０のモータ部１０側に図示しないねじにより固定される。第２基板２２は、ヒートシンク８０のモータ部１０と反対側にねじ１９７により固定される。すなわち、基板２１、２２は、ヒートシンク８０の両側に固定される。ヒートシンク８０は、基板２１、２２が固定された状態にて、図示しないヒートシンク固定ねじによりフレーム部材１８に固定される。
ここで、第１基板２１および第２基板２２は、ヒートシンク８０を挟んだ状態にて、モータ部１０の軸線を延長した仮想線に対して垂直に積層されている、と捉えることもできる。ここでいう「垂直」とは、厳密に垂直であることに限らず、組み付け誤差程度は許容されるものとする。
【００３７】
本実施形態では、第１基板２１のヒートシンク８０側の面を第１面２１１、ヒートシンクと反対側、すなわちモータ部１０側の面を第２面２１２とする。また、第２基板２２のヒートシンク８０側の面を第１面２２１、ヒートシンク８０と反対側の面を第２面２２２とする。
第１基板２１の第１面２１１には、ＳＷ素子３０１〜３０６、電流検出素子３１１〜３１３（図４では不図示）、および、第１集積回路５６等が実装される。第２基板２２の第１面２２１には、ＳＷ素子４０１〜４０６、電流検出素子４１１〜４１３（図４では不図示）、および、第２集積回路５７等が実装される。図４では、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６のうち、ＳＷ素子３０１、３０２、４０１、４０２が表れているものとして記載した。
【００３８】
ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、ヒートシンク８０に放熱可能に設けられる。ここで、「放熱可能に設けられる」とは、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６がヒートシンク８０に直接的に当接することに限らず、例えば放熱ゲル等の放熱部材を介して当接している状態も含む。
【００３９】
本実施形態では、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６が「発熱素子」である。なお、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６に加え、集積回路５６、５７や電流検出素子３１１〜３１３、４１１〜４１３等、ＳＷ素子以外の電子部品を発熱素子とみなし、ヒートシンク８０に放熱可能に設けてもよい。
【００４０】
第１基板２１の第２面２１２には、第１チョークコイル３５（図４では不図示）、第１コンデンサ３６、第１マイコン５１、および、回転センサ６０等が実装される。回転センサ６０は、マグネット１６と対向する箇所に実装される。本実施形態では、回転センサ６０の第１センサ部６１および第２センサ部６２は、それぞれがチップで構成されており、１つのパッケージ６９に収められている。回転センサ６０は、センサ部６１、６２のそれぞれに含まれる磁気検出素子とマグネット１６の中心との距離が等しくなるように、実装される。磁気検出素子には、ホール素子やＭＲ素子等が用いられる。
第２基板２２の第２面２２２には、第２チョークコイル４５（図４中では不図示）、第２コンデンサ４６、および、第２マイコン５２が実装される。
【００４１】
図２、図４および図５に示すように、駆動装置１では、第１基板２１に第１系統９０１に係る電子部品が実装され、第２基板２２に第２系統９０２に係る電子部品が実装される。具体的には、すなわち本実施形態では、基板２１、２２は、パワー部と制御部とが分離されておらず、バッテリからの給電に係る電力入出力ラインと、制御信号等の伝達に用いられる信号ラインとが混在している。
【００４２】
また本実施形態では、ヒートシンク８０の軸方向における両側に基板２１、２２を設け、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６にて発生する熱をヒートシンク８０に放熱させている。そのため、第１系統９０１および第２系統９０２にて、他の系統の熱の影響を受けにくい。また、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６にて発生するを同一のヒートシンク８０に放熱させているので、系統間の放熱の差を小さくすることができる。さらに、放熱構成も含めた２系統の回路構成をモータ部１０から独立させることができるので、モータ部１０から回路構成を切り離した状態にて、回路構成の各種検査を実施可能である。
なお、模式的な側面図である図５では、制御部品およびコネクタユニット等を省略して記載した。後述の図７も同様である。
【００４３】
図３および図４に示すように、コネクタユニット７０は、カバー部７１、第１コネクタ７５、および、第２コネクタ７６を有する。
カバー部７１は、略有底筒状に形成され、筒部７１１、および、コネクタ形成部７１５を有する。筒部７１１の先端部７１２は、モータケース１７の筒部１７１に形成される溝部１７２に挿入され、接着剤等で固定される。
【００４４】
コネクタ形成部７１５のモータ部１０側には、内部信号端子７１７が形成される。内部信号端子７１７は、第１基板２１および第２基板２２と接続され、第１基板２１と第２基板２２との間の信号伝達に用いられる。内部信号端子７１７は、コネクタ７５、７６の端子７５５〜７５８、７６５〜７６８とは別途に設けられており、バッテリ３９、４９、トルクセンサ１０３およびＣＡＮ等、駆動装置１の外部とは接続されていない。本実施形態では、内部信号端子７１７は、回転センサ６０の検出値を第２基板２２側に伝達するのに用いられる。詳細には、内部信号端子７１７は、回転センサ６０の第２センサ部６２の検出値を第２基板２２に伝達する。
【００４５】
コネクタ形成部７１５のモータ部１０と反対側には、コネクタ７５、７６が形成される。コネクタ７５、７６は、モータシルエット内に配置される。本実施形態のコネクタ７５、７６は、間口がモータ部１０と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入されて接続される。
【００４６】
図２〜図４に示すように、第１コネクタ７５には、給電部７５１、センサ接続部７５２、および、ＣＡＮ接続部７５３が設けられる。第２コネクタ７６には、給電部７６１、センサ接続部７６２、および、ＣＡＮ接続部７６３が設けられる。
給電部７５１は、第１バッテリ３９およびグランドとの接続に用いられる。給電部７６１は、第２バッテリ４９とグランドとの接続に用いられる。センサ接続部７５２、７６２はトルクセンサ１０３との接続に用いられ、ＣＡＮ接続部７５３、７６３は、ＣＡＮとの接続に用いられる。
それぞれ、バッテリ３９、４９、トルクセンサ１０３およびＣＡＮと接続されるコネクタを複数設けることで、接続される一部の配線が外れたり、断線したりした場合にも、少なくとも一方のマイコン５１、５２における処理を継続可能である。
【００４７】
第１コネクタ７５の給電部７５１には、電源端子７５５およびグランド端子７５６が設けられる。センサ接続部７５２にはトルク信号端子７５７が設けられ、ＣＡＮ接続部７５３には車両信号端子７５８が設けられる。第１コネクタ７５の端子７５５〜７５８は、第１基板２１と接続される。
第２コネクタ７６の給電部７６１には、電源端子７６５およびグランド端子７６６が設けられる。センサ接続部７６２にはトルク信号端子７６７が設けられ、ＣＡＮ接続部７６３には車両信号端子７６８が設けられる。第２コネクタ７６の端子７６５〜７６８は、第２基板２２と接続される。
本実施形態では、端子７５５〜７５８、７６５〜７６８が、「コネクタ端子」に対応する。
【００４８】
ここで、端子７５５〜７５８、７６５〜７６８およびモータ線１１５、１２５と、基板２１、２２との接続を、図６に基づいて説明する。図６は、コネクタ７５、７６側から見た状態を示す模式的な平面図であり、非重複領域を梨地で示す。
上述の通り、第１巻線組１１と接続されるモータ線１１５、および、第１コネクタ７５の端子７５５〜７５８は、第１基板２１と接続される。第２巻線組１２と接続されるモータ線１２５、および、第２コネクタ７６の端子７６５〜７６８は、第２基板２２と接続される。
【００４９】
本実施形態では、モータ部１０側から見て第１基板２１の奥側となる第２基板２２とモータ線１２５との接続、および、コネクタ７５、７６側から見て第２基板２２の奥側となる第１基板２１と端子７５５〜７５８との接続に鑑み、軸方向から見たとき、第１基板２１と第２基板２２とが重複しない領域を設けている。本実施形態では、同一形状に形成される基板２１、２２を９０°回転させて配置することで、他の基板と重複しない領域である非重複領域ＲＭ１、ＲＴ１、ＲＭ２、ＲＴ２を設けている。ここで、「同一形状」には、基板の裏表を逆にすることで同一となる形状も含むものとする。また、切り欠きの有無等の微差についても「同一形状」の範疇とみなす。
【００５０】
基板２１、２２には、それぞれ２箇所の非重複領域が設けられる。
第１基板２１の非重複領域ＲＭ１は、モータ線１１５と接続されるモータ線接続領域であり、非重複領域ＲＴ１は、第１コネクタ７５の端子７５５〜７５８と接続されるコネクタ接続領域である。領域ＲＭ１と領域ＲＴ１とは、重複領域ＲＤにて離隔されている。
また、第２基板２２の非重複領域ＲＭ２は、モータ線１２５と接続されるモータ線接続領域であり、非重複領域ＲＴ２は、第２コネクタ７６の端子７６５〜７６８と接続されるコネクタ接続領域である。領域ＲＭ２と領域ＲＴ２とは、重複領域ＲＤにて離隔されている。
【００５１】
図４および図６に示すように、本実施形態では、非重複領域ＲＭ２を設けているので、第１基板２１と干渉することなく、モータ線１２５を略真っ直ぐに第２基板２２側まで延ばしてモータ線１２５と第２基板２２とを接続することができる。同様に、非重複領域ＲＴ１を設けているので、第２基板２２と干渉することなく、端子７５５〜７５８を略真っ直ぐに第１基板２１側まで延ばして端子７５５〜７５８と第１基板２１とを接続することができる。これにより、配線スペースの増大を抑制可能であるとともに、配線を短くすることができる。
【００５２】
図４に示すように、モータ線１１５と第１基板２１、および、モータ線１２５と第２基板２２は、はんだ付け等により電気的に接続される。
基板２１、２２と端子７５５〜７５８、７６５〜７６８との接続箇所には、ばね端子２６が設けられる。ばね端子２６は、銅等の導電性の材料にて、挿通される端子に応じた大きさに形成される。第１基板２１において、ばね端子２６は、コネクタ７５、７６側の面である第１面２１１側に設けられる。第２基板２２において、ばね端子２６は、コネクタ７５、７６側の面である第２面２２２に設けられる。ばね端子２６は、端子７５５〜７５８、７６５〜７６８が挿通されることで弾性変形し、挿通される端子７５５〜７５８、７６５〜７６８と当接する。また、ばね端子２６の基板２１、２２側の端部は、挿通される端子に応じた配線パターンと電気的に接続される。
【００５３】
これにより、端子７５５〜７５８が第１基板２１に設けられるばね端子２６に挿通されることで、端子７５５〜７５８と第１基板２１とが電気的に接続される。また、端子７６５〜７６８が第２基板２２に設けられるばね端子２６に挿通されることで、端子７６５〜７６８と第２基板２２とが電気的に接続される。
【００５４】
内部信号端子７１７は、軸方向から見たとき、第１基板２１と第２基板２２とが重複する重複領域にて、基板２１、２２を貫通する。なお、内部信号端子７１７は、コネクタ形成部７１５から遠い側の第１基板２１を貫通していなくても差し支えない。基板２１、２２において、内部信号端子７１７が挿通される箇所には、ばね端子２６が設けられる。内部信号端子７１７が各基板２１、２２のばね端子２６に挿通されることで、内部信号端子７１７と、第１基板２１および第２基板２２とが電気的に接続される。
端子７５５〜７５８、７６５〜７６８、７１７と基板２１、２２とをばね端子２６を用いて接続することで、各端子と基板２１、２２とを接続するためのはんだ付け等の工程を省略することができる。
【００５５】
本実施形態の駆動装置１は、電動パワーステアリング装置１０８に設けられる。電動パワーステアリング装置１０８は、車両の基本機能の１つである「曲がる」機能を司る装置であるため、冗長構成とすることで、一部に異常が生じた場合であっても操舵のアシストを継続できるようにしている。一方、居住スペースの拡大や燃費向上の面から、駆動装置１には小型化が求められる。
【００５６】
そこで本実施形態では、回路の冗長化にあたり、複数の基板２１、２２を設ける構成において、配線スペースの増大を防ぐべく、基板２１、２２が重複しない非重複領域ＲＭ１、ＲＴ１、ＲＭ２、ＲＴ２を設け、非重複領域にて、モータ線１１５、１２５または端子７５５〜７５８、７６５〜７６８と基板２１、２２とを接続している。これにより、冗長化に伴う配線スペースの増大を防ぐことができる。
【００５７】
また、端子７５５〜７５８、７６５〜７６８、７１７は、基板２１、２２に対して垂直に配置される。ここで、「垂直」とは、基板２１、２２と端子とがなす角度が９０度であることに限らず、設計誤差や、ばね端子２６の弾性変形に伴う傾き程度は許容されるものとする。端子７５５〜７５８、７６５〜７６８、７１７を略真っ直ぐに形成し、基板２１、２２と接続することで、端子を短くすることができる。これにより、配線のインピーダンスを低減することができる。
【００５８】
以上説明したように、駆動装置１は、モータ部１０と、複数の基板２１、２２と、複数のコネクタ７５、７６と、を備える。
モータ部１０は、複数の巻線組１１、１２を有する。
基板２１、２２には、巻線組１１、１２の通電切替に係るスイッチング素子３０１〜３０６、４０１〜４０６、ならびに、モータ部１０の駆動制御に係る制御部品であるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７が実装され、モータ部１０の軸方向の一方側に設けられる。
第１コネクタ７５は、第１基板２１と接続される端子７５５〜７５８を有し、基板２１、２２を挟んでモータ部１０と反対側に設けられる。第２コネクタ７６は、第２基板２２と接続される端子７６５〜７６８を有し、基板２１、２２を挟んでモータ部１０と反対側に設けられる。
【００５９】
第１基板２１において、モータ部１０の軸方向に投影したとき、他の基板である第２基板２２と重複しない非重複領域ＲＭ１、ＲＴ１が２つ以上（本実施形態では２つ）ある。非重複領域のうちの１つである領域ＲＴ１は、コネクタ端子である電源端子７５５、グランド端子７５６、トルク信号端子７５７、および、車両信号端子７５８と接続されるコネクタ接続領域である。また、コネクタ接続領域である領域ＲＴ１以外の非重複領域のうちの１つである領域ＲＭ１は、巻線組１１と相毎に接続されるモータ線１１５と接続されるモータ線接続領域である。
【００６０】
また、第２基板２２において、モータ部１０の軸方向に投影したとき、他の基板である第１基板２１と重複しない非重複領域ＲＭ２、ＲＴ２が２つ以上（本実施形態では２つ）ある。非重複領域のうちの１つである領域ＲＴ２は、コネクタ端子である電源端子７６５、グランド端子７６６、トルク信号端子７６７、および、車両信号端子７６８と接続されるコネクタ接続領域である。また、コネクタ接続領域である領域ＲＴ２以外の非重複領域のうちの１つである領域ＲＭ２は、巻線組１２と相毎に接続されるモータ線１２５と接続されるモータ線接続領域である。
【００６１】
本実施形態では、非重複領域にて、端子７５５〜７５８およびモータ線１１５と第１基板２１とを接続し、端子７６５〜７６８およびモータ線１２５と第２基板２２とを接続している。これにより、端子７５５〜７５８、７６５〜７６８およびモータ線１１５、１２５を略真っ直ぐ延ばした状態にて基板２１、２２と接続できるので、配線スペースを抑制することができる。また、配線を短くできるので、配線インピーダンスを低減可能である。
【００６２】
複数の基板２１、２２は、同一形状である。これにより、異なる形状の基板を用いる場合と比較し、部品種類を低減することができる。
本実施形態では、２枚の基板２１、２２が設けられ、モータ部１０の軸方向から見たとき、一方の基板２１が他方の基板２２に対して９０°回転した状態にて配置される。これにより、モータシルエット内のスペースを有効に利用することができる。
最もモータ部１０側に配置される第１基板２１には、回転センサ６０が実装される。これにより、モータ部１０の回転を適切に検出することができる。
【００６３】
本実施形態では、２枚の基板２１、２２が設けられ、モータ部１０側の基板を第１基板２１、コネクタ７５、７６側の基板を第２基板２２とする。
第１基板２１と第２基板２２との間には、ヒートシンク８０が設けられる。スイッチング素子３０１〜３０６、４０１〜４０６の少なくとも一部は、基板２１、２２のヒートシンク８０側の面である第１面２１１、２２１に実装され、ヒートシンク８０に放熱可能に配置される。これにより、スイッチング素子３０１〜３０６、４０１〜４０６により発生する熱を、ヒートシンク８０に適切に放熱させることができる。
【００６４】
本実施形態では、２組の巻線組１１、１２が設けられる。第１基板２１は、一方の巻線組１１と接続されるモータ線１１５と接続され、当該巻線組１１の通電制御に係るスイッチング素子３０１〜３０６、第１マイコン５１および第１集積回路５６が実装される。
第２基板２２は、他方の巻線組１２と接続されるモータ線１２５と接続され、当該巻線組１２の通電制御に係るスイッチング素子４０１〜４０６、第２マイコン５２および第２集積回路５７が実装される。
【００６５】
本実施形態では、第１基板２１に第１系統９０１に係る部品を実装し、第２基板２２に第２系統９０２に係る部品を実装しており、系統ごとに基板２１、２２を分けている。これにより、一方の基板に異常が生じた場合であっても、他方の基板にてモータ部１０の駆動制御を継続可能である。また、ヒートシンク８０を挟んで両側に基板２１、２２を設けることで、他系統の熱の影響を受けにくくすることができる。
【００６６】
基板２１、２２には、端子７５５〜７５８、７６５〜７６８、７１７が挿通された状態にて弾性変形して、当該端子と当接しているばね端子２６が設けられる。これにより、各端子をばね端子２６に挿通することで、端子と基板とを容易に接続可能である。また、はんだ付け等、端子と基板とを電気的に接続するための工程を省略することができる。
【００６７】
電動パワーステアリング装置１０８は、駆動装置１と、減速ギア１０９と、を備える。減速ギア１０９は、運転者によるステアリングホイール１０１の操舵を補助するための補助トルクを出力するモータ部１０の動力をコラム軸１０２に伝達する。
駆動装置１を電動パワーステアリング装置１０８に適用することで、コネクタや基板が複数設けられる構成における配線スペースの増大を防ぐことができる。これにより、小型化と冗長性との両立が可能となる。
【００６８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図７に示す。図７は、第１実施形態の図５と対応する図である。
図７に示すように、駆動装置２では、第１実施形態にて、第１基板２１の第１面２１１に実装される部品を第２面２１２実装し、第２面２１２に実装される部品を第１面２１１に実装する。すなわち、ＳＷ素子３０１〜３０６は、第１基板２１の第２面２１２に実装される。ＳＷ素子３０１〜３０６は、フレーム部材１８に放熱可能に設けられる。すなわち本実施形態では、フレーム部材１８をヒートシンクとして機能させている。換言すると、フレーム部材１８は、モータ部１０の外郭としての機能と、ヒートシンクとしての機能を兼ね備えている。
ＳＷ素子３０１〜３０６に加え、電流検出素子３１１〜３１３および第１集積回路５６等についても、フレーム部材１８に放熱可能なように設けてもよい。なお、第２基板２２に実装されるＳＷ素子４０１〜４０６等は、第１実施形態と同様、ヒートシンク８０に放熱可能に設けられる。
【００６９】
本実施形態では、ヒートシンク８０の軸方向における両側に基板２１、２２を設けているので、第１実施形態と同様、第１系統９０１および第２系統９０２にて、他の系統の熱の影響を受けにくい。また、ＳＷ素子３０１〜３０６が第１基板２１の第２面２１２に実装され、ＳＷ素子４０１〜４０６が第２基板２２の第１面２２１に実装される。すなわち、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、いずれも基板２１、２２のモータ部１０側の面に実装される。基板２１、２２において、放熱が必要な電子部品を同一方向に実装し、同一方向に放熱させることで、基板２１、２２のレイアウトを共通にすることができる。これにより、部品種類を低減することができる。
なお、モータ線１１５、１２５および端子７５５〜７５８、７６５〜７６８と、基板２１、２２との接続等については、上記実施形態と同様である。
【００７０】
駆動装置２では、第１基板２１に実装されるＳＷ素子３０１〜３０６は、モータ部１０の軸方向の一方側の外郭をなすフレーム部材１８に放熱可能に配置される。第２基板２２に実装されるＳＷ素子４０１〜４０６は、ヒートシンク８０に放熱可能に配置される。
これにより、基板２１、２２のレイアウトを共通にできるので、部品種類を低減することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００７１】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図８に示す。
上記実施形態では、給電部、センサ接続部およびＣＡＮ接続部が一体となっているのに対し、本実施形態の駆動装置３では、給電コネクタ８５、８６と、信号コネクタ８７とが別々に設けられている。
第１給電コネクタ８５には、電源端子８５５およびグランド端子８５６が形成される。電源端子８５５およびグランド端子８５６は、第１実施形態と同様、非重複領域ＲＴ１にて、第１基板２１と接続される。
第２給電コネクタ８６には、電源端子８６５およびグランド端子８６６が形成される。電源端子８６５およびグランド端子８６６は、第１実施形態と同様、非重複領域ＲＴ２にて、第２基板２２と接続される。
本実施形態では、給電コネクタ８５、８６が「コネクタ」に対応し、端子８５５、８５６、８６５、８６６が「コネクタ端子」に対応する。
【００７２】
駆動装置３には、１つの信号コネクタ８７が設けられる。信号コネクタ８７には、トルク信号端子８７７および車両信号端子８７８が設けられる。トルク信号端子８７７および車両信号端子８７８は、第１基板２１および第２基板２２と接続される。トルク信号端子８７７および車両信号端子８７８は、内部信号端子７１７と同様、軸方向から見たとき、第１基板２１と第２基板２２とが重複する重複領域にて、基板２１、２２を貫通し、ばね端子２６に挿通されることで、基板２１、２２と接続される。
１つのトルク信号端子８７７を２つの基板２１、２２に接続することで、同一の信号を基板２１、２２に伝達することができる。車両信号端子８７８についても同様である。
なお、基板２１、２２における電子部品の実装箇所は、第１実施形態のようであってもよいし、第２実施形態のようであってもよい。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００７３】
（第４実施形態）
第４実施形態および第５実施形態では、基板２１、２２の位置決めのための構成を中心に説明する。第４実施形態および第５実施形態の位置決めのための構成は、どの実施形態のものと組み合わせてもよい。また、第４実施形態および第５実施形態に係る図９および図１０は、いずれも模式的な側面図であって、ばね端子や基板２１、２２に実装される電子部品等の記載を省略している。
【００７４】
本発明の第４実施形態を図９に示す。第４実施形態では、ヒートシンクが省略されており、基板２１、２２が共にフレーム部材１８０に固定されるものとする。
図９に示すように、フレーム部材１８０には、基板２１、２２を固定する図示しない基板固定部とは別途に、位置決めのためのボス部１８８が形成される。ボス部１８８は、フレーム部材１８０からコントローラ部２０側に突出し、柱状に形成される。
第１基板２１には、ボス部１８８が挿通される位置決め孔２１８が形成される。第２基板２２には、ボス部１８８が挿通される位置決めのための位置決め孔２２８が形成されるる。ボス部１８８が位置決め孔２１８、２２８に挿通されることで、基板２１、２２が位置決めされる。これにより、各端子をばね端子２６に適切に挿通することができる。なお、基板２１、２２の軸方向における位置は、ボス部１８８とは別途に設けられる基板固定部等にて決められる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００７５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態を図１０に示す。
図１０に示すように、ヒートシンク８２には、位置決め治具を挿入するための治具挿通孔８２９が形成される。また、基板２１、２２において、治具挿通孔８２９に対応する箇所には、治具挿通孔２１９、２２９が形成される。本実施形態では、基板２１、２２およびヒートシンク８２に治具挿通孔２１９、２２９、８２９が設けられているので、治具挿通孔２１９、２２９、８２９に挿通可能な位置決め治具Ｊを用いることで、基板２１、２２の位置決めが可能である。これにより、各端子をばね端子２６に適切に挿通することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００７６】
（他の実施形態）
（ア）系統数
上記実施形態では、巻線組が２組設けられ、巻線組毎にＳＷ素子および制御部品が設けられる。他の実施形態では、巻線組の数は、３組以上であってもよい。また、ＳＷ素子および制御部品を３組以上設けてもよい。
【００７７】
（イ）基板および端子
上記実施形態では、２枚の基板が設けられる。他の実施形態では、３枚以上の基板を設けてもよい。上記実施形態では、各基板に２箇所の非重複領域が設けられる。他の実施形態では、各基板の非重複領域は、３箇所以上であってもよい。上記実施形態では、２つの非重複領域のうちの一方がコネクタ接続領域であり、他方がモータ線接続領域である。他の実施形態では、コネクタ接続領域およびモータ線接続領域の少なくとも一方が複数あってもよい。また、コネクタ接続領域またはモータ線接続領域ではない非重複領域があってもよい。
上記実施形態では、同一形状の２枚の基板を９０°回転させることで、非重複領域を設ける。他の実施形態では、複数の基板の回転角度は、非重複領域を形成可能な角度であれば、９０°以外であってもよい。また、複数の基板の形状が異なっていてもよい。
【００７８】
上記実施形態では、各端子と基板とは、端子がばね端子に挿通されることで電気的に接続される。また上記実施形態では、ばね端子は、各基板において、挿入される端子の基部側の面に設けられる。他の実施形態では、ばね端子は基板のどちら側の面に設けてもよく、各基板において、挿入される端子の先端側の面に設けてもよい。また他の実施形態では、端子と基板との接続方法は、ばね端子を用いる方法に限らず、例えばはんだ付け等、どのような方法であってもよい。また、モータ線と基板とは、はんだ付け等により電気的に接続される。他の実施形態では、基板にモータ線と接続するためのばね端子を設け、基板とモータ線とをばね端子により接続してもよい。
上記実施形態では、端子と基板とは、略垂直となるように接続される。他の実施形態では、接続端子は、複数の基板に対して斜めに挿通されていてもよい。モータ線と基板との接続についても同様である。
【００７９】
第１実施形態では、電源端子、グランド端子、トルク信号端子および車両信号端子が「コネクタ端子」に対応し、第３実施形態では、電源端子およびグランド端子が「コネクタ端子」に対応する。他の実施形態では、非重複領域にて基板と接続されるコネクタ端子のうち、電源端子、グランド端子、トルク信号端子および車両信号端子のうちの一部を省略してもよいし、他の端子を「コネクタ端子」としてもよい。
上記実施形態では、内部信号端子は、回転センサの検出値の伝達に用いられる。他の実施形態では、内部信号端子は、回転センサの検出値以外の情報を基板間にて伝達するのに用いてもよい。
【００８０】
（ウ）制御部品
上記実施形態では、制御部品は、マイコンおよび集積回路の２つのパッケージが系統ごとに設けられる。他の実施形態では、制御部品は、系統ごとに１つのパッケージであってもよいし、３つ以上のパッケージであってもよい。また、集積回路部に含まれるプリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータの一部を省略してもよい。また、少なくとも一部の制御部品を複数の系統に共通で用いるようにしてもよい。
【００８１】
（エ）回転センサ
第１実施形態等では、回転センサは、２つのセンサ部を有する。他の実施形態では、回転センサのセンサ部は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。上記実施形態では、１つのセンサ部に、回転角度を演算する機能、および、回転回数を演算する機能を有する。他の実施形態では、回転回数を演算する機能を省略してもよい。
【００８２】
上記実施形態では、第１センサ部の検出値を第１制御部で用い、第２センサ部の検出値を第２制御部で用いる。他の実施形態では、第１センサ部および第２センサ部の検出値を、ともに第１制御部および第２制御部で用いるようにしてもよい。すなわち、内部信号端子により、回転センサの第２センサ部の検出値に加え、第１センサ部の検出値も第２基板に伝達するようにしてもよい。
【００８３】
上記実施形態では、２つのセンサ部が１つのパッケージとなっている。他の実施形態では、パッケージ数は、複数であってもよい。また、例えば、２つのセンサ部が、別々のパッケージとなっている場合、一方のパッケージをモータ部側の面に実装し、他方のパッケージをモータ部と反対側の面に実装するようにする、といった具合に、複数のパッケージの一部を、モータ部と反対側の面に実装してもよい。
【００８４】
（オ）コネクタユニット
上記実施形態では、コネクタユニットには、２または３のコネクタが設けられる。他の実施形態では、コネクタユニットのコネクタ数は、４以上であってもよい。上記実施形態では、コネクタは、間口がモータ部と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入される。他の実施形態では、コネクタの間口の開口方向は、軸方向側に限らず、例えば径方向外側に開口し、径方向外側からハーネス等が挿入されるようにしてもよい。また、コネクタ数は、いくつであってもよい。
上記実施形態のコネクタユニットは、カバー部とコネクタとが一体に形成される。他の実施形態では、カバー部とコネクタとを別体としてもよい。
【００８５】
上記実施形態では、コネクタユニットは、カバー部の先端がモータケースの溝部に挿入されてモータケースに固定される。他の実施形態では、フレーム部材にコネクタユニットを固定するようにしてもよい。また、接着剤に替えて、ねじ等によりモータケースにコネクタユニットを固定するようにしてもよい。また、モータケース以外の筐体にコネクタユニットを固定してもよい。
【００８６】
（カ）駆動装置
上記実施形態では、モータ部は三相ブラシレスモータである。他の実施形態では、モータ部は、三相ブラシレスモータに限らず、どのようなモータであってもよい。また、モータ部は、モータ（電動機）に限らず、発電機であってもよいし、電動機および発電機の機能を併せ持つ所謂モータジェネレータであってもよい。
上記実施形態では、駆動装置は、電動パワーステアリング装置に適用される。他の実施形態では、駆動装置を電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１〜３・・・駆動装置
１０・・・モータ部
１１、１２・・・巻線組
１１５、１２５・・・モータ線
２１、２２・・・基板
３０１〜３０６、４０１〜４０６・・・スイッチング素子
５１、５２・・・マイコン（制御部品）    ５６、５７・・・集積回路（制御部品）
７５、７６、８５、８６・・・コネクタ
７５５〜７５８、７６５〜７６８、８５５、８５６、８６５、８６６・・・端子（コネクタ端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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