(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋材フィルムの一方の表面にヒートシール層を有し、他方の表面に表面保護層を有する蓋材であり、
前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含む樹脂からなり、
前記表面保護層は、融解ピーク温度が５０℃以上２００℃未満であるアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂からなる、
ことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項２】
前記酸変性ポリオレフィン系樹脂が、酸変性ポリプロピレン及びその部分中和物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む樹脂である、請求項１に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項３】
前記ヒートシール層が、アクリル系樹脂を含む樹脂からなり、
前記アクリル系樹脂が、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体と、エチレン、スチレン、及びα−メチルスチレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の他の単量体との共重合体である、請求項１又は２に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項４】
前記蓋材フィルムが、スチレン系樹脂からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプレススルーパック包装体用蓋材と、内容物を収容する凹部と蓋材に貼り合わせられるフランジ部とを有する底材とが、互いにヒートシールされていることを特徴とする、プレススルーパック包装体。
【請求項６】
ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含む樹脂からなるヒートシール層、及び、融解ピーク温度が５０℃以上２００℃未満であるアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂からなる表面保護層を、それぞれ蓋材フィルムの両表面に塗工する工程を備えることを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる、プレススルーパック（ＰＴＰ）包装体用蓋材及びその製造方法、並びにプレススルーパック（ＰＴＰ）包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
医薬品や食品等の包装形態の一つとして、底材と蓋材とを備えるプレススルーパック（以下、「ＰＴＰ」ともいう。）包装体が知られている。ＰＴＰ包装体は、まず、ポリ塩化ビニル系樹脂又はポリプロピレン系樹脂等からなるプラスチックシートを、真空成形又は圧空成形することによって、ポケット状の凹部を有する底材として成形し、そして、この凹部に内容物を充填し、その後、凹部以外の部分であるフランジ部をヒートシール性の蓋材でシールすることによって、形成される。
【０００３】
ＰＴＰ包装体は、収納された内容物に対して底材の外側から蓋材の方向に力を加えて、蓋材を破ることによって、内容物を取り出すことができるように構成されたものである。ＰＴＰ包装体の蓋材は、蓋材フィルムと、フィルムの一方の表面に設けられたヒートシール層、並びにフィルムの他方の表面（反対面）に設けられた印刷及びＯＰ（オーバープリント）ニス層とで構成される。
【０００４】
蓋材フィルムとしては、現在、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（プレススルー性）に優れた、アルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂の延伸フィルム等が用いられている。ヒートシール層を形成するためのヒートシール剤としては、塩化ビニル樹脂系ヒートシール剤（特許文献１）、塩化ビニル−ポリエステル樹脂系ヒートシール剤（特許文献２）、アクリル変性ポリプロピレン系ヒートシール剤（特許文献３）、エチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤（特許文献４）等が知られている。また、印刷部分を覆うことで保護する表面保護層であるＯＰニス層を形成するためのＯＰ（オーバープリント）剤としては、セルロースやスチレン−無水マレイン酸共重合体塩等の水溶性樹脂や、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の溶剤型樹脂を含む塗布剤、並びに接着剤を塗布した、低密度ポリエチレンや無延伸及び延伸ポリプロピレン等のプラスチックフィルム（特許文献５）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７４３０２号公報
【特許文献２】特開２００５−１７８８２９号公報
【特許文献３】特開平０９−５７９２０号公報
【特許文献４】特開２００３−１９２９０４号公報
【特許文献５】特開２００９−０２３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜３に記載されたヒートシール剤を使用したＰＴＰ包装体用蓋材では、塩化ビニル−ポリエステル樹脂等の樹脂が、塗工前には溶媒であるトルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ等の有機溶剤を大量に含みそれらに溶解しているため、塗工時の乾燥工程において有機溶剤中毒の観点から大規模な有機溶剤対応の換気設備が必要となったり、乾燥条件によっては巻き取り工程で巻きジワが発生しやすく外観が悪化したり、その後のスリット工程の繰り出し時にブロッキングが発生したりする。また、蓋材フィルムに熱可塑性樹脂の延伸フィルムを用いる場合には、樹脂は一般的に耐薬品性に劣るため、溶解・塗工が困難となる場合が多い。ここで「ブロッキング」とは、ロール状に巻き取った蓋材において、蓋材の一方の面と、ロールを一周した後のもう一方の面とが貼り付いてしまい、剥がしにくくなる現象をいう。
【０００７】
また、特許文献１〜３に記載されたＰＴＰ包装体用蓋材は、ＰＴＰ包装工程において底材とヒートシールする際のシール温度を高温（一般的には２２０℃〜２６０℃程度）とする必要があるために、ＰＴＰの内容物（錠剤、食品等）が熱に晒されやすい。このため、当該ＰＴＰ包装体用蓋材は熱のダメージをうけやすい内容物に適用するのは困難であり、内容物と蓋材とのクリアランス（図１におけるクリアランス９を参照。）が小さすぎる場合には、内容物に焼け跡がついてしまったりする（例えば、「錠剤のヤケド」といわれる現象）。そのため、底材の凹部サイズと内容物のサイズとが制限されてしまう。
【０００８】
また、高温にてヒートシールされたＰＴＰ包装体は、底材シートの加熱収縮等によりカールしやすく包装体の外観を損ねる、ＰＴＰ包装体を重ね合わせたものをピロー包装や外装箱に梱包する際に重ね合わせにくい、梱包の容積が大きくなる、ＰＴＰ包装体がひっかかってうまく箱に入らない等の問題が生じやすい。
【０００９】
一方、特許文献４に記載されたエチレン酢酸ビニル系エマルジョン型ヒートシール剤は、トルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ等の有機溶剤を全く含んでいない、もしくはごく少量しか含んでおらず、また、低温（１００〜１５０℃程度）でのヒートシール性に優れる。しかしながら、ロール状に巻き取った蓋材を４０℃を超える様な夏場の輸送や高温雰囲気下での保管後を想定した耐ブロッキング性が十分ではない等の問題がある。
【００１０】
殊に、特許文献５に記載されたＯＰニス剤としての塗布剤は、低温（１００〜１５０℃程度）でのヒートシール性に優れる低温ヒートシール剤の層に対する耐ブロッキング性が十分ではない問題がある。また、特許文献５に記載されたＯＰニス剤としてのプラスチックフィルムについて言えば、アルミ蓋材の内容物の押出性を阻害しないように、内容物の入っていない底材部分に接するアルミ蓋材表面のみに、厚み１２〜５０μｍの厚いプラスチックフィルムを、接着剤で貼り合わせている。そのため、蓋材のＯＰ面が凹凸表面を有することとなり、ＰＴＰ包装体の底材のポケット状の凹部の位置と、蓋材のＯＰ面の凹部の位置とを合わせてヒートシールする必要性が生じ、位置ズレが起こりやすくなる。上記の通り、特許文献５に記載されたＰＴＰ包装体用蓋材は、低温ヒートシール性に劣るという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、ロール状に巻き取った状態で夏場の高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性を有し、低温でのヒートシールにより十分なヒートシール強度を可能にする優れた低温ヒートシール性を有し、蓋材をヒートシールする際に要求される耐熱性を備える、プレススルーパック包装体用蓋材及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、プレススルーパック包装体を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、一方の表面に、特定のガラス転移温度を有するアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を主体とした樹脂からなるヒートシール層と、他方の表面に（反対面に）、特定の融解ピーク温度を有するアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を主体とした樹脂からなる表面保護層（印刷部分がある場合はＯＰ（オーバープリント）ニス層）とを有するプレススルーパック（ＰＴＰ）包装体用蓋材とすることで、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成した。
【００１３】
即ち、本発明は、以下のＰＴＰ包装体用蓋材及びその製造方法、並びにＰＴＰ包装体を提供するものである。
（１）蓋材フィルムの一方の表面にヒートシール層を有し、他方の表面に表面保護層を有する蓋材であり、
前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含む樹脂からなり、
前記表面保護層は、融解ピーク温度が５０℃以上２００℃未満であるアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂からなる、
ことを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材。
（２）前記酸変性ポリオレフィン系樹脂が、酸変性ポリプロピレン及びその部分中和物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む樹脂である、（１）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（３）前記ヒートシール層が、アクリル系樹脂を含む樹脂からなり、
前記アクリル系樹脂が、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、及びアクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体と、エチレン、スチレン、及びα−メチルスチレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の他の単量体との共重合体である、（１）又は（２）に記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（４）前記蓋材フィルムが、スチレン系樹脂からなる、（１）〜（３）のいずれか１つに記載のプレススルーパック包装体用蓋材。
（５）（１）〜（４）のいずれか１つに記載のプレススルーパック包装体用蓋材と、内容物を収容する凹部と蓋材に貼り合わせられるフランジ部とを有する底材とが、互いにヒートシールされていることを特徴とする、プレススルーパック包装体。
（６）ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含む樹脂からなるヒートシール層、及び、融解ピーク温度が５０℃以上２００℃未満であるアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を含む樹脂からなる表面保護層を、それぞれ蓋材フィルムの両表面に塗工する工程を備えることを特徴とする、プレススルーパック包装体用蓋材の製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ロール状に巻き取った状態で夏場の高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性を有し、低温でのヒートシールにより十分なヒートシール強度を可能にする優れた低温ヒートシール性を有し、蓋材をヒートシールする際に要求される耐熱性を備える、プレススルーパック包装体用蓋材及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、プレススルーパック包装体を提供することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るＰＴＰ包装体用蓋材を備えた本発明に係るＰＴＰ包装体の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態（以下、「本実施形態」ともいう。）について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態の蓋材は、内容物として、主に錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品を充填するためのＰＴＰ包装体に用いられるものである（ここでは、錠剤を充填する場合を例示する）。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
（プレススルーパック（ＰＴＰ）包装体用蓋材）
【００１７】
図１に示す本実施形態のＰＴＰ包装体１０は、底材１と本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８とを備える。底材１には、成型されたポケット状の凹部１ａとフランジ部１ｂとが成型されており、凹部１ａに内容物（錠剤）２が充填されている。蓋材８は、ヒートシール層３と表面保護層６とにその両面を挟まれた蓋材フィルム４Ａを備える。ここで、凹部１ａは内容物を収容し、また、フランジ部１ｂは蓋材８に貼り合わせられる。
【００１８】
蓋材８のうち、ヒートシール層３は底材１のフランジ部１ｂの表面と蓋材フィルム４Ａの表面Ｆ１とを接着している。ヒートシール層３は、底材１のフランジ部１ｂと融着される側の面を形成している。
また、蓋材フィルム４Ａの底材１と反対側の表面Ｆ２上には、製品名称ロゴ等の印刷部分５が、着色されたウレタン系樹脂やアクリル系樹脂等のインキにより形成される場合があり、この場合、印刷部分５を保護するための表面保護層（ＯＰ（オーバープリント）ニス層）６が表面Ｆ２の全面を覆うように形成される（図１参照）。更に、内容物が医薬品である場合には、医療過誤防止を目的に表面Ｆ１にも印刷やアルミ等の蒸着処理がなされる場合がある。
【００１９】
本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８は、ヒートシール層３に含まれる、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を主体とした樹脂により、１００〜１５０℃程度の低温で底材１とヒートシールすることができ、内容物２と蓋材８とのクリアランス９が小さい場合であっても、内容物２が高温の熱に晒されにくい、ＰＴＰ成形機の昇温時間が短い、ＰＴＰ包装体がカールしにくい、という長所を有する。
その一方で、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を主体とした樹脂からなるヒートシール層は、ロール状に巻き取った蓋材を夏場の輸送や高温雰囲気下での保管を想定した場合の耐ブロッキング性が十分でない虞がある。ここで、本実施形態のＰＴＰ包装体用蓋材８では、表面保護層６を融解ピーク温度が５０℃以上２００℃未満であるアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を主体とした樹脂とすることにより、蓋材８をヒートシールする際に要求される耐熱性と高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性とを有することができる。
【００２０】
−蓋材フィルム−
蓋材フィルム４Ａは、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（プレススルー性）を持つ素材であればいずれのものからなっていてもよく、一般的にはアルミ箔、グラシン紙、熱可塑性樹脂からなるフィルム等が挙げられ、廃棄時の易焼却性、リサイクル性、印刷判読性等の観点から、熱可塑性樹脂からなるフィルムが好ましい。
蓋材フィルム４Ａが熱可塑性樹脂からなるフィルムである場合は、延伸フィルムであることが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、フィルム状に製膜できるものであれば特に制限されず、スチレン系樹脂、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、エステル系樹脂（ポリ乳酸を含む）、アミド系樹脂等が挙げられる。このうち１種を単独で、又は２種以上を混合して使用することができる。熱可塑性樹脂の中でも、剛性と脆性の観点から、好ましくはスチレン系樹脂が用いられる。
【００２１】
スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体の単独重合体又は共重合体及びこれらの混合組成物であり、スチレン系単量体とは、スチレン（例えば、ＧＰＰＳ）、α−メチルスチレン等のアルキルスチレン等が挙げられる。また、スチレン系単量体の共重合体とは、スチレン成分が５０質量％（ｗｔ％）以上である、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン−酸無水物共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（例えば、ＨＩＰＳ）、スチレン−α−メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
また、スチレン系樹脂には、ポリスチレンとポリフェニレンエーテル樹脂のポリマーアロイ（ｍ−ＰＰＥ）等も用いられる。
【００２２】
これらの中でも、より好ましくは、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、及び、これら３種の共重合体のいずれか１種を構成する２種のモノマー成分に更なるモノマー成分であるエステル成分を含む三元共重合樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種が用いられる。
【００２３】
上記三元共重合樹脂のエステル成分としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等が挙げられる。これらエステル成分は、例えば押出機での溶融加工時等の、連続して熱が加わるような場合に、樹脂の熱安定性を向上させる点で有効である。
【００２４】
なお、上記スチレン系単量体の共重合体は、共重合する成分の種類数に関わらず、「スチレン系共重合樹脂」とも呼ばれる。
上記のスチレン系共重合樹脂におけるスチレン成分は、スチレン系共重合樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準（１００質量％）として７０〜９７質量％であることが好ましく、７５〜９５質量％がより好ましい。スチレン成分が９７質量％以下であると、プレススルー性が向上するばかりか、樹脂の耐熱性が向上し、ＰＴＰ包装体の製造工程において底材とのヒートシール時に蓋材フィルムが変形せずに安定した製造が可能となる。また、スチレン成分が７０質量％以上であると蓋材フィルムを作る際に延伸製膜しやすく、剛性とプレススルー性の両立が可能となる。
【００２５】
上記のうち、スチレン−メタクリル酸共重合体及びこれにエステル成分を含む三元共重合樹脂が押出延伸製膜のしやすさといった点でより好ましい。
【００２６】
本実施形態において好適に用いられる上記スチレン系樹脂に対し、延伸製膜する際の安定性（ネッキングがなく、延伸開始位置が安定しており、実用上問題がない程度に厚さ斑が小さい（一般的にＲとして１０μｍ以下））を向上させ、また、その後のＰＴＰ包装にいたる種々の工程において、一時停止後の再起動時や包装工程の打ち抜き時等の衝撃に対する耐衝撃性が必要とされる場合がある。これらの特性を改善する目的で、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−共役ジエン系共重合体、及びスチレン−共役ジエン系共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも１種を、スチレン系樹脂を構成する樹脂成分の合計を基準（１００質量％）として０．５〜８０質量％配合するのが好ましい。より好ましい配合量は、１．０〜４５質量％であり、更に好ましい配合量は、１．０〜３０質量％である。０．５質量％以上配合した場合、延伸の安定性や耐衝撃性が改善され、８０質量％以下の場合はプレススルー性、フィルムの腰（スティフネス）が保たれる。
【００２７】
蓋材フィルム４Ａを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合してもよい。無機フィラーを配合しなくとも、良好なプレススルー性の発現は可能であるが、ＰＴＰ包装体の使用者が常に健常者とは限らず、力が弱い高齢者や子供も使用者となり得る点も考慮して、内容物を押し出す際の使用感の好みに応じて、無機フィラーの配合により突刺し強さを低下させ、プレススルー性を調節することが可能である。無機フィラーとしては、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、アスベスト、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等を使用することができる。
【００２８】
また、蓋材フィルム４Ａには、当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、上記無機フィラーの分散を補助する金属石鹸、着色剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤等の配合や、印刷や蒸着処理の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、ＡＣ（アンカーコート）処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。熱可塑性樹脂に白色の着色剤を配合した蓋材フィルムや白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材フィルムが直接見える部分）が白いために、無地のアルミ箔の蓋材に比べ鏡面反射が起こりにくく、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡もあるため、バーコードが読み取りやすく好ましい。
【００２９】
蓋材フィルム４Ａを熱可塑性樹脂で形成する場合、当該熱可塑性樹脂のビカット軟化点は、底材とのヒートシール時において蓋材フィルムにシワ等の変形が発生しない安定したヒートシールが可能となる観点から、好ましくは８０℃以上であり、更に好ましくは９５℃以上、最も好ましくは１１０℃以上である。後述するヒートシール剤は、低温ヒートシールに適しているため、蓋材フィルムの材質が耐熱性の低いもの（具体的にはビカット軟化点が８０〜１５０℃又は融点が８０〜１５０℃である材質）であっても、ヒートシール用の蓋材フィルムとして用いることができる。
【００３０】
蓋材フィルム４Ａは、延伸フィルムであることが好ましい。蓋材フィルム４Ａは、使用に供されるまでの各加工工程でフィルムに強い張力が負荷される場合が多いため、各加工に耐え得る引張り強度が必要となる。熱可塑性樹脂フィルムは延伸配向されることにより延伸方向の引張り強度が大きく向上する一方、突刺し強さの向上は比較的小さい傾向にある。このため、熱可塑性樹脂フィルムを薄くしたり、無機フィラーを添加したりすることで突刺し強度が低下した場合でも、延伸フィルムとすることで、加工に耐え得る引張り強度を付与することができる。
【００３１】
延伸フィルムを製造する方法の代表的な例として、熱可塑性樹脂（必要に応じて無機フィラーを所定の割合で配合した樹脂）を、スクリュー押出機等により溶融混錬し、Ｔダイによりシート状にした後、ロール延伸又はテンター延伸により一軸延伸する方法、ロール延伸に続いてテンター延伸することにより二軸延伸する方法、インフレーション法により延伸する方法等が挙げられる。この時の延伸倍率は縦及び横の少なくとも一方向で２〜２０倍が好ましく、５〜１０倍がより好ましい。
【００３２】
蓋材フィルム４Ａは、ＪＩＳ  Ｚ１７０７の突刺し強さ試験に準拠して測定される突刺し強さが１〜５Ｎであることが好ましい。突刺し強さが１Ｎ以上であると強度が適度でＰＴＰ包装体として使用したときに意図せずに蓋材が破れてしまうことが少ない。突刺し強さが５Ｎ以下であるとフィルムが破れやすく適度なプレススルー性が発現する。ＰＴＰ包装体の使用者が力の弱い高齢者や子供である場合を考慮すると、突刺し強さは１〜３Ｎであることがより好ましい。なお、突刺し強さは、ＪＩＳ  Ｚ１７０７に準拠し、直径１ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力のことをいう。
【００３３】
蓋材フィルム４Ａの厚さは、５〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。厚さが５μｍ以上であるとフィルムの強度が適度で加工工程に耐える引張り強度が発現しやすく、５０μｍ以下であると適度なプレススルー性が発現しやすい。
【００３４】
−ヒートシール層−
蓋材８を構成するヒートシール層３は、後述するヒートシール剤を原料とするものであり、好ましくは、ヒートシール剤からなる。
ヒートシール剤は、ガラス転移温度が−７０℃以上３０℃未満であるアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を主体とする、具体的には、樹脂中の割合が５０質量％以上である樹脂からなる。
【００３５】
また、好ましいガラス転移温度は、−６５℃以上２０℃以下、より好ましくは−６０℃以上０℃以下である。ガラス転移温度が−７０℃未満であると蓋材のブロッキング性に問題のある場合があり、３０℃以上であると蓋材の低温ヒートシール性が不十分である場合がある。ヒートシール剤のアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂は、低温ヒートシール性を高める観点から、融解ピーク温度を有しないことが好ましい。ここで、「低温ヒートシール性」とは、低温域（１００℃〜１５０℃）でヒートシール可能であること、及び、ヒートシール強度が実用に耐えるほど十分であることをいう。
なお、融解ピーク温度及びガラス転移温度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じたＤＳＣ法により２０℃／分の昇温速度で測定したチャートより求めることができる。ここで、融解ピーク温度の有無は、ＤＳＣチャート（ＤＳＣ曲線）において、曲線がベースラインから離れてから再度ベースラインに戻るまでの部分（ピークトップ）が有るか無いかにより定めることができる。また、ガラス転移温度が複数存在する様な混合樹脂のヒートシール剤の場合、重量比率はＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じたＤＳＣ法により２０℃／分の昇温速度で測定したチャートの、それぞれのガラス転移ピークの各ベースライン間の距離の比率により求めることができる。また、各ベースラインが平行でない場合は、各ベースラインの延長した直線間にある中間点ガラス転移点を通過する位置での各ベースライン間の距離を用いることができる。
【００３６】
ヒートシール剤の樹脂としては、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、耐ブロッキング性に優れるという観点から、アクリル系樹脂を主体とした樹脂が好ましい。
【００３７】
−−アクリル系樹脂−−
アクリル系樹脂とは、少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体を単量体成分として含む重合体であり、少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体の単独重合体であっても、これと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。
カルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等が挙げられる。
【００３８】
アクリル系樹脂が共重合体である場合、上記「他の単量体」としては、エチレン、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。
アクリル系樹脂が共重合体である場合の具体例としては、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
共重合させる単量体の種類や割合を適宜変更することにより、ガラス転移温度を調整することができる。アクリル系樹脂が共重合体である場合、アクリル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の５０％以上を占めることが好ましい。
【００３９】
−−ポリエステル系樹脂−−
ポリエステル系樹脂とは、多価カルボン酸と多価アルコールとの重縮合反応によって合成されるポリマーであり、各種の原料を使用することができる。
ポリエステル系樹脂の種類としては、（ポリエステル主鎖に不飽和結合を有しない）飽和ホモポリエステル樹脂、飽和共重合ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、（ポリエステル主鎖に不飽和結合を有する）不飽和ポリエステル樹脂のいずれでもよいが、低温ヒートシール性と耐ブロッキング性に優れる観点から、飽和共重合ポリエステル樹脂が好ましい。
重縮合させる多価カルボン酸としては、２価又は３価以上のカルボン酸、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、フタル酸、クエン酸等が挙げられる。重縮合させる多価アルコールとしては、２価又は３価以上のアルコール、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、グリセリン等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、必要に応じて、酸価や水酸基価の調整の目的で、酢酸、安息香酸等の１価の酸や、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール等の１価のアルコールも使用することができる。
【００４０】
本実施形態で使用されるヒートシール剤は、ヒートシール層３が熱によって底材１と共に溶融し、相互に融着（ヒートシール）し得るものとして、ガラス転移温度が−７０℃以上２０℃未満を満たす限り、前述のアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
更には、本実施形態で使用されるヒートシール剤は、アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂の他に、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、塩化ビニル−ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂を、５０質量％未満の範囲で含んでいてよい。
【００４１】
蓋材フィルム４Ａ上にヒートシール層３を設ける方法の代表的な例として、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工して乾燥させる方法、蓋材フィルム４Ａの上にヒートシール性を有する樹脂を押出ラミする方法、蓋材フィルム４Ａの上にヒートシール性を有するフィルムをラミネートする方法等が挙げられ、中でも、工程が簡略であり生産性に優れる観点から、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤を塗工して乾燥する方法が好ましい。
また、ヒートシール剤を塗工して乾燥する方法の場合、ヒートシール剤を水中にポリマー粒子を分散させた水性エマルジョンの状態で用いることが、環境性の観点や耐溶剤性に劣る樹脂フィルムにも塗工できる観点から、好ましい。
【００４２】
本実施形態では、上記水性エマルジョンをヒートシール剤を構成する樹脂を重合させながら調製してよく、この場合の水性エマルジョンの調製方法としては、特に限定されないが、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、ミニエマルジョン重合等の重合方法等が挙げられ、特に、平均粒子径が１０ｎｍ〜１μｍ程度の分散安定性の良好なエマルジョンを安定的に製造する観点から、乳化重合が好ましい。
【００４３】
−表面保護層−
蓋材８を構成する表面保護層（ＯＰ（オーバープリント）ニス層）６は、後述するＯＰ剤を原料とするものであり、蓋材フィルム４Ａの底材１と反対側の表面Ｆ２上に製品名称ロゴ等の印刷部分５がある場合に印刷部の保護用として有用である。
【００４４】
ＯＰ剤は、高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性やヒートシール時の耐熱性を得やすくする観点から、融解ピーク温度が５０℃以上２００℃未満であるアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を主体とする樹脂である。より好ましくは、上述ヒートシール剤のアクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂との間で剥離性の良い（相容性が低い）、酸性基を有しているポリオレフィン樹脂、言い換えると、不飽和カルボン酸成分（Ａ１）によって変性された不飽和カルボン酸含有ポリオレフィン樹脂である、酸変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）である。
ここで、アクリル系樹脂の好ましい融解ピーク温度は、８０〜１８０℃、より好ましくは１００〜１５０℃である。融解ピーク温度が５０℃未満であると蓋材のヒートシール加熱ロール接触時に熱融着等の不良が起こる問題のある場合があり、２００℃以上であると蓋材の表面保護層としての塗工造膜性が不十分である場合がある。ここで、「耐熱性」とは、低温域（１００〜１５０℃）でヒートシール時に加熱ロールに接触することで、ＯＰニス層が加熱ロールに融着して剥離しないこと、及び、熱変性や外観の不良の起こらないことをいう。なお、融解ピーク温度は、ガラス転移温度と同様に、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じたＤＳＣ法により２０℃／分の昇温速度で測定したチャートより求めることができる。
【００４５】
−−アクリル系樹脂−−
ＯＰ剤のアクリル系樹脂とは、シール剤のアクリル系樹脂とは異なり、特定の融解ピーク温度を有するものである。少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体を単量体成分として含む共重合体であり、少なくとも１種のカルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体と共重合可能な他の結晶構造を構成できる重合体との共重合体、これと共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。
カルボキシル基又はカルボン酸エステル基を持つエチレン性不飽和単量体としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等が挙げられる。
上記「他の結晶構造を構成できる重合体」としては、エチレン、プロピレンなどのビニル系モノマー、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどの炭素数４以上２０以下の脂肪族ジオール、および、セバシン酸やアジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル酸やイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸などの多価カルボン酸からなるポリエステル部位を有するビニル系重合体、炭素数１２以上３０以下のアルキルアクリレートおよびアルキルメタクリレートを重合させたビニル系重合体等が挙げられる。
また、上記「他の単量体」としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル系モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアン化ビニル系モノマー、ブタジエンやイソプレンなどのジエン系モノマー等が挙げられる。
共重合させる単量体・重合体の種類や割合を適宜変更することにより、融解ピーク温度を調整することができる。アクリル系樹脂が共重合体である場合、アクリル構造を有する構造単位の割合が共重合体全体の５０％以上を占めることが好ましい。
ＯＰ剤のアクリル系樹脂としては、市販のものを用いることができ、例えば、Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製「アクアパックワニス」等が挙げられる。
【００４６】
−−酸変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）−−
酸変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）は、不飽和カルボン酸成分（Ａ１）、エチレン系炭化水素成分（Ａ２）、任意選択的に、（メタ）アクリル酸エステル成分（Ａ３）、他の成分を、樹脂骨格中に含む。
【００４７】
−−−不飽和カルボン酸成分（Ａ１）−−−
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）中の不飽和カルボン酸成分（Ａ１）の含有量は、通常、０．１〜３０質量％としてよい。不飽和カルボン酸は、ＯＰニス層６と蓋材フィルム４Ａとの密着性を向上させるため、また、ポリオレフィン樹脂を水性媒体中に微細且つ安定に分散または溶解させる（水性化）ために必要であり、この量は、樹脂の水性化のしやすさや、蓋材フィルムとの密着性等のバランスの点から、０．５〜２２質量％が好ましく、０．５〜１５質量％がより好ましく、１〜１０質量％がさらに好ましく、１〜５質量％が特に好ましい。（Ａ１）の含有量が３０質量％を超えると、耐水性や夏場の高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性が得られにくくなる。（Ａ１）の含有量が０．１質量％未満の場合、ＯＰニス層６と蓋材フィルム４Ａとの密着性が低下し、樹脂を水性媒体中に分散し難くなる。
【００４８】
不飽和カルボン酸成分（Ａ１）は、不飽和カルボン酸やその無水物としてよく、具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸等の他、不飽和ジカルボン酸のハーフエステル及びハーフアミド等が挙げられる。中でも、（Ａ１）としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が好ましく、アクリル酸、無水マレイン酸が特に好ましい。また、（Ａ１）成分は、特に限定されないが、例えば、ランダム共重合、ブロック共重合、グラフト共重合等の形態で共重合により、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）中に導入されていればよい。
【００４９】
ここで、不飽和カルボン酸成分（Ａ１）の一部は、塩基性化合物で中和されていることが、水性分散体の分散安定性の観点に加え、蓋材をヒートシールする際に要求される耐熱性の観点から、好ましい。
塩基性化合物としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の金属水酸化物でもよいが、塗膜の耐水性の観点から、揮発性の塩基性化合物が好ましい。
揮発性の塩基性化合物の具体例としては、アンモニア又は各種の有機アミン化合物が挙げられ、アンモニア又は常圧下での沸点が２５０℃以下である有機アミン化合物が好ましい。沸点が２５０℃を超えると、乾燥により樹脂塗膜から有機アミン化合物を飛散させることが困難になり、塗膜の耐水性が悪化する場合がある。
有機アミン化合物の具体例としては、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、アミノエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ−ジエタノールアミン、イソプロピルアミン、イミノビスプロピルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、３−エトキシプロピルアミン、３−ジエチルアミノプロピルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、プロピルアミン、メチルアミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、３−メトキシプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリン等を挙げられる。
【００５０】
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）に導入されたカルボキシル基は、上記した塩基性化合物によって、その少なくとも一部が中和されていればよい。
カルボキシル基の中和度は、水性分散体の分散安定性の点から、３０〜１００％であることが好ましく、５０〜１００％であることがより好ましく、７０〜１００％であることがさらに好ましく、８０〜１００％であることが特に好ましい。カルボキシル基（酸無水物を含む）の一部が中和されていることでカルボキシラートアニオンが生じ、アニオンの静電気的反発力によって樹脂微粒子間の凝集が抑制される。そのため、水性分散体を安定化させることができる。
なお、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）に酸無水物を導入した場合、樹脂の乾燥状態では、カルボキシル基は、隣接するカルボキシル基との間で脱水環化した酸無水物構造を形成しているが、特に、塩基性化合物を含有する媒体中では、カルボキシル基の一部又は全部が、開環して、カルボン酸又はその塩の構造をとる場合がある。
【００５１】
−−−エチレン系炭化水素成分（Ａ２）−−−
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）のエチレン系炭化水素成分（Ａ２）としては、エチレン、プロピレン、イソブチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等の炭素数２〜６のアルケンが挙げられ、これらの混合物を用いることもできる。この中でも、水性分散体の安定化の観点から、エチレン、プロピレン、イソブチレン、１−ブテン等の炭素数２〜４のアルケンが好ましく、エチレン、プロピレンがより好ましく、蓋材をヒートシールする際に要求される耐熱性の観点から、プロピレンが特に好ましい。
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）中のエチレン系炭化水素成分（Ａ２）の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。オレフィン成分の含有量が５０質量％未満では、蓋材フィルム４Ａの高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性や、耐水性及び耐溶剤性等のポリオレフィン樹脂由来の特性が失われやすくなる。
【００５２】
−−−（メタ）アクリル酸エステル成分（Ａ３）−−−
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）は、各種基材との密着性を向上させる点から、（メタ）アクリル酸エステル成分（Ａ３）を含有してもよい。
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）中の（メタ）アクリル酸エステル成分（Ａ３）の含有量は、１〜４５質量％であることが好ましく、様々な基材との良好な密着性を持たせるために、１〜３５質量％であることがより好ましく、３〜３０質量％であることがさらに好ましく、５〜２５質量％であることが特に好ましく、１０〜２５質量％であることが最も好ましい。（Ａ３）成分の含有量が１質量％未満では、基材との密着性が低下する恐れがある。一方、（Ａ３）成分の含有量が４５質量％を超えても、オレフィン由来の樹脂の性質が失われ、蓋材フィルムの高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性や耐水性、耐溶剤性等が低下する虞がある。
【００５３】
（メタ）アクリル酸エステル成分（Ａ３）としては、（メタ）アクリル酸を炭素数１〜３０のアルコールでエステル化した化合物が挙げられ、中でも、入手のしやすさの点から、（メタ）アクリル酸を炭素数１〜２０のアルコールでエステル化した化合物が好ましい。
（メタ）アクリル酸を炭素数１〜２０のアルコールでエステル化した化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられ、この中で、基材の接着性の点から、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチルがより好ましく、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチルが更に好ましく、アクリル酸エチルが特に好ましい。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
なお、「（メタ）アクリル酸〜」とは、「アクリル酸〜」又は「メタクリル酸〜」を意味する。
【００５４】
−−他の成分−−
また、前述の通り、酸変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）は、上記成分以外に、他の成分を含有していてもよい。
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）中の他の成分の含有量は、１０質量％以下程度としてよい。
他の成分としては、１−オクテン、ノルボルネン類等の炭素数６を超えるアルケンやジエン；マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル等のマレイン酸エステル；（メタ）アクリル酸アミド；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル；ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等のビニルエステル及び該ビニルエステルを塩基性化合物等でけん化して得られるビニルアルコール；２−ヒドロキシエチルアクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル等の（メタ）アクリル酸誘導体；置換又は非置換スチレン；一酸化炭素；二酸化硫黄等が挙げられ、これらの混合物を用いることもできる。
【００５５】
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）の具体例としては、不飽和カルボン酸−エチレン樹脂、不飽和カルボン酸−プロピレン樹脂、不飽和カルボン酸−エチレン−プロピレン樹脂、不飽和カルボン酸−エチレン−ブテン樹脂、不飽和カルボン酸−プロピレン−ブテン樹脂、不飽和カルボン酸−エチレン−プロピレン−ブテン樹脂、不飽和カルボン酸−エチレン−酢酸ビニル樹脂、及びこれらに（メタ）アクリル酸エステル成分を更に含めた樹脂が挙げられる。これらの中で、ヒートシール時の耐熱性の観点から、不飽和カルボン酸−ポリプロピレン、不飽和カルボン酸−プロピレン−ブテン樹脂、及びその部分中和物が特に好ましい。
【００５６】
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）の水性分散体としては、市販のものを用いることができ、例えば、ユニチカ社製「アローベース」、三井化学社製「ケミパール」、住友精化「ザイクセンシリーズ」、東邦化学社製「ハイテック」等が挙げられる。また、酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）を公知の方法で水性分散体として使用することもできる。
【００５７】
（プレススルーパック包装体用蓋材の製造方法）
本実施形態のプレススルーパック包装体用蓋材８は、前述の通り、ヒートシール層３の原料である前述のヒートシール剤、及び表面保護層６の原料である前述のＯＰ剤を、それぞれ蓋材フィルム４Ａの両表面に対して適用することによって、製造することができる。以下、蓋材フィルム４Ａにヒートシール剤や酸変性ポリオレフィン系樹脂を塗工して乾燥する方法を用いた例について、その詳細を説明する。
【００５８】
塗工法としては、例えば、グラビアコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、キスコート法、その他等の方法が挙げられ、塗工量の調整、操作性、塗工速度等の観点から、グラビアコート法が好ましい。
【００５９】
ヒートシール層３のヒートシール剤の塗工量としては、ＰＴＰ包装機のヒートシール性、及びＰＴＰ包装体の突き破り性を高める観点から、３〜３０ｇ／ｍ2（厚さに換算して約３〜約３０μｍに相当）であることが好ましく、更に５〜２０ｇ／ｍ2であることがより好ましい。３ｇ／ｍ2以上であると、十分なヒートシール性を備えることができ、３０ｇ／ｍ2以下であれば、内容物２が蓋材を突き破りやすくなる。
【００６０】
表面保護層６のＯＰ剤の塗工量としては、高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性、及び蓋材８をヒートシールする際に要求される耐熱性を高める観点から、０．３〜５ｇ／ｍ2（厚さに換算して約０．３〜約５μｍに相当）であることが好ましく、０．５〜２ｇ／ｍ2位であることがより好ましい。０．３ｇ／ｍ2以上であると、十分な耐ブロッキング性と耐熱性を備えることができ、５ｇ／ｍ2以下であれば、透明感があり印刷がはっきり見えるようになる。
【００６１】
塗工の速度は、好ましくは１０〜３００ｍ／分であり、より好ましくは、２０〜２００ｍ／分である。１０ｍ／分以上であると、乾燥時の過加熱がなく塗工後に熱シワが生じにくく、生産性が良好である。３００ｍ／分以下であると、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、基材フィルム４Ａが破断しにくい。
【００６２】
塗工後の乾燥方法は、熱風噴射式（トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル、高速エアキャップ、カウンターフロー）、ドラム式、赤外線、マイクロ波（誘導加熱）、電磁誘導加熱、紫外線、電子線、その他の方法が挙げられ、操作性、塗工速度、塗工後のシワ等の観点から、熱風噴射式（トンネル式、エアフローティング、丸孔ノズル）が好ましく、中でも熱風噴射式（エアフローティング）がより好ましい。
【００６３】
乾燥の温度及び時間としては、ヒートシール剤の種類、希釈溶剤の種類、固形分、液の粘度、塗工速度、乾燥機の種類によっても異なるが、下記の通りとしてよい。
乾燥温度は、好ましくは５０〜１１５℃、より好ましくは６０〜１００℃である。５０℃以上だと、乾燥不足による巻きジワやブロッキングが発生しにくく、１１５℃以下だと、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくい。
乾燥時間は、好ましくは１〜２００秒、より好ましくは２〜１００秒、更に好ましくは３〜３０秒である。１秒以上であれば、乾燥不足による巻きジワやブロッキングの発生が起こりにくく、２００秒以下であれば、乾燥時の過加熱がなく、塗工後にシワが生じにくく、生産性が向上する。
【００６４】
なお、上記製造工程において、蓋材フィルム４Ａに対し、グラビア印刷機等を用いて文字やバーコードを印刷することができる。更に、文字やバーコードを印刷した表面に対し、ニス層を設けることもできる。
【００６５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００６６】
例えば、上記実施形態においては、単層の延伸フィルムからなる蓋材フィルム４Ａを例示したが、２層以上の多層延伸フィルムからなる蓋材フィルム４Ａであってもよい。
【００６７】
また、上記実施形態においては、蓋材フィルム４Ａの表面Ｆ１上にヒートシール層３を直接設けた場合を例示したが、蓋材フィルム４Ａとヒートシール層３との間（Ｆ１の位置）や反対側（Ｆ２の位置）に他の層を介在させてもよい。
【００６８】
例えば、蓋材フィルム４Ａとして熱可塑性樹脂からなるフィルムを用いる場合は、他の層としてアルミニウムの蒸着層を設けることが、バリア性の向上や、近赤外線を利用した異物検査の適性が向上する観点から、好ましい。アルミ蒸着層の厚さは、要求されるバリア性（特に水蒸気透過性）、近赤外線の反射特性、又は両面印刷時の隠蔽性に応じて適宜調整されるが、バリア性の観点からは、好ましくは１０〜５００ｎｍであり、より好ましくは２０〜１００ｎｍである。５００ｎｍを超えて過度に厚くしても、それに相当するガスバリア性を向上させる効果は得られない。また、近赤外線の反射特性や両面印刷時の隠蔽性の観点からは、好ましくは１０〜２００ｎｍであり、より好ましくは２０〜１００ｎｍである。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７０】
実施例及び比較例で使用した材料は以下の通りである。
（１）蓋材フィルム
（ｉ）ＰＳ系フィルム−１：スチレン−メタクリル酸−メチルメタクリレート共重合体（メチルメタクリルレート含量５質量％、メタクリル酸含量１０質量％、ビカット軟化点＝１２３℃）を９０質量％、ハイインパクトポリスチレン（ＤＩＣ社製、耐衝撃ポリスチレン  ＧＨ８３００−５、ビカット軟化点＝９５℃）を１０質量％配合し、インフレーション法により延伸し、その後、フィルムの両面に５０ｍＮ／ｍのコロナ処理を施して作製した、（熱可塑性樹脂の）ビカット軟化点＝１２０℃、厚さ３０μｍ、突刺し強さ４．８Ｎの熱可塑性樹脂からなるフィルム。
【００７１】
（２）ヒートシール剤
（ｉ）ＨＳ剤−１：アクリル系樹脂エマルジョン型ヒートシール剤（ＢＡＳＦ株式会社製、ジョンクリル、スチレン−アクリル酸エステル共重合体のアンモニウム塩の水分散体、不揮発分：４３重量％、ガラス転移温度：−４℃）
（ｉｉ）ＨＳ剤−２：ポリエステル系樹脂エマルジョン型ヒートシール剤（東洋紡製、バイロナール、フタル酸／エチレングリコール・ブタンジオールの飽和共重合ポリエステル樹脂の水分散体、不揮発分：３３重量％、イソプロピルアルコール１６重量％、ガラス転移温度：３℃）
【００７２】
（３）ＯＰニス剤
（ｉ）ＯＰニス剤−１：変性ポリプロピレンエマルジョン（ユニチカ株式会社製、アローベースＹＡ−４０１０、無水マレイン酸／プロピレン／アクリル酸エチル共重合体の水分散体、不揮発分：２０重量％、融解ピーク温度：１１１℃、１４８℃）
（ｉｉ）ＯＰニス剤−２：変性ポリエチレンエマルジョン（ユニチカ株式会社製、アローベースＳＤ−１２００、無水マレイン酸／エチレン／アクリル酸エチル共重合体の水分散体、不揮発分：２０重量％、融解ピーク温度：８３℃、１０５℃）
（ｉｉｉ）ＯＰニス剤−３：自己乳化型ポリオレフィンエマルジョン（住友精化社製、ザイクセンＮ、アクリル酸／エチレン共重合体のナトリウム塩の水分散体、不揮発分：２０重量％、融解ピーク温度：８０℃）
（ｉｖ）ＯＰニス剤−４：アクリル系樹脂エマルジョン（株式会社Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ製、アクアパックワニスＣＬ−１ＪＳＴ、スチレンアクリル樹脂の水分散体、不揮発分：３８〜４２重量％、融解ピーク温度：１０７℃、１２１℃）
（ｖ）ＯＰニス剤−Ｘ：ウレタン系樹脂エマルジョン（ＤＩＣグラフィックス株式会社製、マリーンプラスＧメジューム、ウレタン樹脂の水分散体、不揮発分：１５〜２５重量％、融解ピーク温度：１２２℃）
（ｖｉ）ＯＰニス剤−Ｙ：アクリル系樹脂エマルジョン（ＤＩＣグラフィックス株式会社製、マリーングロスＰＥメジューム、アクリル樹脂の水分散体、不揮発分：３０〜４０重量％、融解ピーク温度：なし）
【００７３】
（４）印刷インキ
ＯＰニス剤−Ｙと同様のアクリル系樹脂エマルジョン（ＤＩＣグラフィックス株式会社製、マリーングロスＰＥメジューム、アクリル樹脂の水分散体、不揮発分：１０〜２０重量％、融解ピーク温度：なし）にカーボンブラック５〜１５重量％を配合したインキ。
【００７４】
実施例及び比較例において使用した材料の性質の分析方法は、以下の通りである。
【００７５】
［蓋材フィルムのビカット軟化点］
得られた蓋材フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７２０６に準拠して、試験荷重：５０Ｎ、昇温速度：５０℃／時の条件で、ビカット軟化点（℃）を測定した。
【００７６】
［ヒートシール剤及びＯＰニス剤の融解ピーク温度及びガラス転移温度］
得られた蓋材フィルムからヒートシール層のみを剥離し、このヒートシール層について、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じたＤＳＣ法により、２０℃／分の昇温速度で、融解ピーク温度、及び、補外ガラス転移温度によるガラス転移温度（℃）を測定した。
【００７７】
実施例及び比較例において使用した蓋材及びＰＴＰ包装体の評価方法は、以下の通りである。
【００７８】
（１）蓋材のブロッキング（耐ブロッキング性）
ロール状に巻き取った蓋材を、４０℃、５０％ＲＨの環境下で１週間保管後に、ロールから蓋材を手で引っ張って巻き解きながら、ブロッキング性を評価した。判定基準は以下のとおりである。
○：巻き解いたときの手にかかる抵抗感は小さく、ブロッキングしていない。非常に実用的である。
△：巻き解いたとき、手に抵抗感があるが、蓋材自体も破れることなく巻き解くことが可能であり、巻き解いた後の印刷、ＯＰニス、ヒートシール層の状態も綺麗である。実用上の問題はない。
×：巻き解いたとき、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまう。実用上不適と判断される。
【００７９】
（２）ＰＴＰ包装体の低温ヒートシール性
作製したＰＴＰ包装体について、減圧リーク試験（シワ無くヒートシールされたＰＴＰ包装体１０ポケットを水中に入れて、−６７ｋＰａで５分間保持し、ＰＴＰポケット中に水の漏れがないかを確認する）を行って、ヒートシール強度を確認した。また、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子を、下記基準に基づきヒートシール層と底材とのヒートシール強度を評価した。ヒートシール強度が高いほど低温ヒートシール性が高いと判断した。
○：減圧リーク試験の結果、１０ポケット中、水が漏れたポケット数が０個である。ヒートシール層と底材が剥がれることなく、綺麗に錠剤が押出せた。ヒートシール温度が低温（１５０℃）でも確実に接着し、且つ十分な強度があり、非常に実用的である。
△：減圧リーク試験の結果、１０ポケット中、水が漏れたポケット数が１〜２個である。ヒートシール層と底材がごく僅かに剥がれる場合があるが、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はない。
×：減圧リーク試験の結果、１０ポケット中、水が漏れたポケット数が３個以上である。錠剤を押出す前に、ヒートシール層と底材が剥がれてしまい、ヒートシール強度が不十分である。実用上不適と判断される。
【００８０】
（３）蓋材フィルムの耐熱性（ヒートシール時の耐熱性）
上記で作成したＰＴＰ包装体のヒートシール層と反対面の蓋材表面の印刷／ＯＰニス面の外観により、ＰＴＰ包装工程におけるヒートシール時に要求される耐熱性を評価した。
○：ヒートシール後の印刷及びＯＰニス表面の状態はヒートシール前と変わらない。
△：ヒートシール後の印刷及びＯＰニス表面の光沢感がヒートシール前より低い。
×：ヒートシール後の印刷及びＯＰニス表面の一部に熱融解による欠陥がある。
【００８１】
［総合判定］
また、総合判定の評価基準は以下の通りである。
◎：耐ブロッキング性と低温ヒートシール性と耐熱性の全て○である。
○：耐ブロッキング性と低温ヒートシール性と耐熱性で一つが△で、他二つが○である。
△：耐ブロッキング性と低温ヒートシール性と耐熱性で一つが○で、他二つが△である。
×：耐ブロッキング性と低温ヒートシール性のどちらかひとつでも×がある。
【００８２】
［実施例１］
巾４６０ｍｍ、長さ５００ｍのロール状に巻かれたＰＳ系フィルム−１（スチレン−メタクリル酸−メチルメタクリレート共重合体及びハイインパクトポリスチレンからなるフィルム）の片面に、線数＝１７５線／インチ、版深度＝２４μｍの版を用いたグラビア印刷機にて、文字サイズ＝７ポイントの黒色ゴシック体のアルファベット文字を印刷インキにて印刷し、その上にＯＰニス剤−１（変性ポリプロピレンエマルジョン）を塗工・乾燥した。
次に、その反対側の面に上記と同様の印刷インキにて印刷を行い、その上に線数＝８０線／インチ、版深度＝１４０μｍの版を用いてＨＳ剤−１（スチレン−アクリル系エマルジョン型ヒートシール剤）を塗工した。ヒートシール剤は塗工前に、ヒートシール剤の不揮発分が４０重量％、粘度が３０ｍＰａ・ｓ〜１００ｍＰａ・ｓとなるように水で希釈して用いた。塗工後は、１００℃に設定した熱風式乾燥機の中を５秒間通過する速度で乾燥し、直後に直径３インチの紙管にロール状に巻き取った。
【００８３】
このときの、巻き取られた蓋材の様子は、まったく巻ジワがない綺麗な巻き姿であった。
【００８４】
ロール状に巻き取った実施例１の蓋材を、４０℃、５０％ＲＨの環境下で１週間保管後に、ロールから蓋材を手で引っ張って巻き解きながら、（１）に記載の方法で、耐ブロッキング性を評価したところ、巻き解いたときの手にかかる抵抗感は小さく、ブロッキングしていなかった。
【００８５】
得られた実施例１の蓋材を、スリッター装置を用いて、巾１１０ｃｍ、４丁取りにスリットしたところ、速度７０ｍ／分においても途中で破断することなくスリットをすることができた。
【００８６】
上記の蓋材フィルム、及び、底材シートに厚さ２５０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いて、ＰＴＰ成形機（ＣＫＤ社製ＦＢＰ−Ｍ１）により、凹み部を成形した底材に錠剤を充填し、以下に述べる実施例及び比較例で作製したＰＴＰ包装体用蓋材を接着して、ＰＴＰ包装体を得た。このときの底材シートのポケットサイズは、直径１０ｍｍ、高さ４ｍｍの円形であり、錠剤のサイズは錠径８．６ｍｍ、錠高３．８ｍｍの円形であった。ヒートシールの条件は、特に記載のない場合は、温度１５０℃、シール圧力０．４ＭＰａ、充填速度５ｍ／分（１２０ショット／分、シール時間０．１秒相当）を標準条件として実施した。また、その他の条件は、底材シート成形温度１３０℃、スリット温度１３０℃、作業室環境２３℃、５０％ＲＨであった。
【００８７】
得られた実施例１のＰＴＰ包装体を、底材側から錠剤を親指で押し出すことにより蓋材を押し破って開封する時の様子を観察したところ、特に問題なく錠剤を押出すことが可能で、実用上問題はないレベルであった。（２）に記載の方法で、減圧リーク試験を行った結果、１０ポケット中、水が漏れたポケット数が０個と良好であった。
【００８８】
得られた実施例１のＰＴＰ包装体について、（３）に記載の方法で評価したところ、印刷／ＯＰニス面の外観は、ヒートシール前と変わらず耐熱性も良好であった。
【００８９】
なお、ＰＴＰ成形機の加熱ロールを立上（２０℃）から所定温度まで昇温するのに要する時間は、一般的なアルミ箔製ＰＴＰ蓋材の場合の条件（２３０℃）では２１分間もかかるのに対し、本実施例の低温シール条件（１５０℃）では１３分と非常に短い時間で済み、大変作業効率に優れていた。
また、錠剤の表面（蓋材側）に、サーモラベルスーパーミニ（日油技研工業製）３Ｒ−４０、３Ｒ−８０、又は３Ｒ−１２０を貼り（各シールのｎ数＝３）、充填速度１．２ｍ／分にてヒートシールした後に、サーモラベルの変色を確認することにより錠剤の表面温度を測定した。一般的なアルミ箔蓋材フィルムを用いて一般的なヒートシール温度２３０℃で実施した場合、表面温度が６０℃以上（最大で１００℃）であったのに対し、本実施例１の蓋材をヒートシール温度１５０℃で実施した場合は、表面温度は４５℃未満であった。このように、低温でのヒートシールは、内容物が受ける熱が少なく好ましいことが確認された。
【００９０】
［実施例２〜５］
実施例２〜５は、表１に記載のヒートシール剤とＯＰニス剤を用いた以外は、実施例１と同様に、蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
ヒートシール層塗工後の巻きジワは全く無く、耐ブロッキング性、低温ヒートシール性、耐熱性に優れ、実用的であった。
このように、ＯＰニス剤として融解ピーク温度を有するアクリル系樹脂又は酸変性ポリオレフィン系樹脂を用いることにより、ＰＴＰ成形機の低温シール性や耐熱性と、ロール状に巻き取った状態で夏場の高温雰囲気下での保管にも適応可能な優れた耐ブロッキング性を両立させることが可能となる。
【００９１】
［比較例１］
比較例１では、ＯＰニス剤を塗工しないこと以外は、実施例１と同様に、蓋材を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。表１に示す通り、４０℃、５０％ＲＨ、１週間経時後巻き解いたとき、手に非常に大きな抵抗感があり、蓋材がすぐに破れてしまい、耐ブロッキング性は悪かった。また、ヒートシール剤が印刷面側に一部転写したり、印刷がヒートシール剤面側に一部転写したりしており、ＰＴＰ成形機での低温シール性や耐熱性も悪く、実用上不適と判断された。
【００９２】
［比較例２］
比較例２では、表１に記載のヒートシール剤及びＯＰニス剤を用いた以外は、実施例１と同様に、蓋材を作製した。ウレタン系樹脂からなるＯＰニス層は、常温常湿でロールがブロッキングしており、スリット装置にてスリットする際にフィルム切れが発生した。また、ウレタン系樹脂からなるＯＰニス剤自体は耐熱性が良いが、ロールのブロッキングによりヒートシール剤が印刷面側に一部転写していることから、ＰＴＰ成形機での低温シール性や耐熱性が悪く、実用上不適と判断された。
【００９３】
［比較例３］
比較例３では、表１に記載のヒートシール剤及びＯＰニス剤を用いた以外は、実施例１と同様に、蓋材を作製した。融解ピーク温度を有しないアクリル系樹脂からなるＯＰニス層は、常温常湿でロールがブロッキングしており、ヒートシール剤が印刷面側に一部転写していることから、ＰＴＰ成形機での低温シール性が悪く、耐熱性も悪いことから、実用上不適と判断された。
【００９４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明のＰＴＰ包装体用蓋材は、錠剤やカプセル等の医薬品、又はキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１…底材、１ａ…底材の凹部、１ｂ…底材のフランジ部、２…内容物（錠剤）、３…ヒートシール層、４Ａ…蓋材フィルム、５…印刷部分、６…表面保護層（ＯＰニス層）、８…蓋材、９…錠剤と蓋材のクリアランス、１０…包装体、Ｆ１、Ｆ２…表面
【図１】
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