(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性材料（１）を硬化させる方法であって、
前記方法は、
前記熱硬化性材料（１）と複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）を形成する電磁照射（６）を遮る障害物（９、１０）との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から離間し且つ少なくとも部分的に前記障害物（９、１０）で遮られていない複数の照射到達可能領域（７）まで延出する複数の熱伝導ストリップ（３）を供給することと、
前記電磁照射（６）を用いて前記複数の照射到達可能領域（７）内の前記複数の熱伝導ストリップ（３）に照射することと、を含み、
前記複数の照射到達可能領域（７）に前記電磁照射（６）を選択的に向けるために、マスクが前記電磁照射（６）の光路の中に配置され、
前記複数の熱伝導ストリップ（３）での前記電磁照射（６）の吸収により発生した熱（４ａ）は、前記複数の熱伝導ストリップ（３）の長さ（Ｘ）に沿って前記複数の照射到達可能領域（７）から前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）まで伝導し、前記複数の熱伝導ストリップ（３）から前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内へ発出する伝導した熱（４ｂ）により前記熱硬化性材料（１）を硬化させ、
前記熱硬化性材料（１）は、基板（１０）上の、前記基板（１０）と部品（９）との間に形成された前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内の熱硬化性接着剤を含み、
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、前記部品（９）と前記基板（１０）との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記部品（９）の境界（９ｂ）を越えて前記複数の照射到達可能領域（７）まで延出し、
前記方法は、更に、前記部品（９）を前記基板（１０）に、それらの間にある前記熱硬化性材料（１）を硬化させることにより接着させること、を含む、
方法。
【請求項２】
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、前記部品（９）またはその回路から電気的に絶縁されている、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、前記熱硬化性材料（１）に比べて、高い前記電磁照射（６）に対する吸収係数を有する、
請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記熱硬化性材料（１）は、導電性であり、電気回路（９、１１）の経路内に配置されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の照射到達可能領域（７）は、前記複数の熱伝導ストリップ（３）を包囲する透明な構造を介して照射される、
請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、熱伝導金属を含むか、または、熱伝導金属からなる、
請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、１００Ｗ／ｍ／Ｋよりも高い熱伝導度を有する、
請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、印刷されたインクを含む、
請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、１０Ｗ／ｍ／Ｋよりも高い熱伝導度を有する、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）は、前記複数の熱伝導ストリップ（３）の熱伝導経路の長さ（Ｘ）に沿って測定された場合に１センチ超だけ前記複数の照射到達可能領域（７）から離間している、
請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
放射源（５）を備える硬化システムを使用する方法であって、
前記方法は、
電磁照射（６）を遮る基板（１０）上で、熱硬化性材料（１）と複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）を形成する前記基板（１０）と電磁照射（６）を遮る部品（９）との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から離間し且つ少なくとも部分的に前記部品（９）または前記基板（１０）で遮られていない複数の照射到達可能領域（７）まで延出する複数の熱伝導ストリップ（３）を備える前記基板（１０）を前記システムに供給することと、
前記複数の照射到達可能領域（７）内の前記複数の熱伝導ストリップ（３）に、前記放射源（５）から発出する電磁照射（６）を用いて照射する前記システムを制御することと、を含み、
前記複数の照射到達可能領域（７）に前記電磁照射（６）を選択的に向けるために、マスクが前記電磁照射（６）の光路の中に配置され、
前記複数の熱伝導ストリップ（３）内の前記電磁照射（６）の吸収により発生する熱（４ａ）は、前記複数の照射到達可能領域（７）から、前記複数の熱伝導ストリップ（３）の長さ（Ｘ）に沿って前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）まで伝導され、前記複数の熱伝導ストリップ（３）から前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内へ発出する伝導した熱（４ｂ）により前記熱硬化性材料（１）を硬化させ、
前記熱硬化性材料（１）は、前記基板（１０）上の、前記基板（１０）と前記部品（９）との間に形成された前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内の熱硬化性接着剤を含み、
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、前記部品（９）と前記基板（１０）との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記部品（９）の境界（９ｂ）を越えて前記複数の照射到達可能領域（７）まで延出し、
前記方法は、更に、前記部品（９）を前記基板（１０）に、それらの間にある前記熱硬化性材料（１）を硬化させることにより接着させること、を含む、
方法。
【請求項１２】
前記放射源（５）は、更に、前記部品（９）および／または前記基板（１０）上に構成された回路パターンに露光するリソグラフィ工程において使用される、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
電磁照射（６）を遮る基板（１０）と、電磁照射（６）を遮る部品（９）であって、前記部品（９）と前記基板（１０）との間の複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内に形成された熱硬化性材料（１）を用いて前記基板（１０）に固接着された、前記部品（９）とを備える組立品であって、
前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から離間し且つ少なくとも部分的に前記基板（１０）または前記部品（９）で遮られていない複数の照射到達可能領域（７）まで延出する複数の熱伝導ストリップ（３）は、前記基板（１０）と前記部品（９）との間に部分的に配置されており、
前記熱硬化性材料（１）は、前記複数の熱伝導ストリップ（３）から前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内へ発出する伝導した熱（４ｂ）により硬化され、
前記熱硬化性材料（１）は、前記基板（１０）上の、前記基板（１０）と前記部品（９）との間に形成された前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）内の熱硬化性接着剤を含み、
前記複数の熱伝導ストリップ（３）は、前記部品（９）と前記基板（１０）との間に部分的に配置され、前記複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記部品（９）の境界（９ｂ）を越えて前記複数の照射到達可能領域（７）まで延出し、
前記部品（９）は、前記基板（１０）に、それらの間にある前記熱硬化性材料（１）を硬化させることにより接着され、
前記熱硬化性材料（１）は、硬化勾配を有し、
前記熱硬化性材料（１）は、前記複数の熱伝導ストリップ（３）からの距離が遠くなるほど硬化されていない、
組立品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、組み込まれた硬化ゾーン中の熱硬化性材料を硬化させる方法に関する。本開示は更に硬化システムを使用する方法に関する。本開示は更に、基板と、部品と基板との間の組み込まれた硬化ゾーン内に形成された熱硬化性材料を用いて基板に接着された部品とを備える組立品に関する
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性材料は、典型的に、例えば硬化温度よりも高い温度および／または硬化過程の間の材料の加熱によって硬化される。硬化は、典型的に、例えば分子架橋結合による材料の硬化のような変化を伴う。硬化ゾーンとは、例えば表面同士をくっつけることのようにその機能を実現するために硬化される熱硬化性材料が配置された目標となる領域または量である。「組み込まれた硬化ゾーン」における「組み込まれた」の語は少なくとも硬化ゾーンを部分的に包むことを示しうるものであり、例えば、硬化ゾーンが、その硬化ゾーンを囲む、部品および／または基板のような障害物を有する組立品の中に埋め込まれている。
【０００３】
組み込まれた硬化ゾーンは一般的にランプやレーザのような外部熱源のアクセスが困難なものでありうる。一の解決策として、例えば特許文献１または特許文献２に記述されているように、透明な基板を提供して基板を介して硬化ゾーンに照射することを挙げることができる。しかしながら、この方法は、組み込まれた硬化ゾーンに電磁放射が届きうる場合のみ適用できるものである。例えば特許文献３に記述されている他の解決策は、硬化ゾーンに隣接して抵抗線を埋め込んでそれを加熱するためにその抵抗線に電流を選択的に供給することにより、内部熱源を供給することであってもよい。特許文献４には、接合部材に隣接した熱回路が記述されている。しかしながら、この方法では、付加的な回路が要求されるかもしれないし、および／または電流が隣接する電子部品に害を及ぼすかもしれない。特許文献５は、結合層を有するＩＣチップを基板上に形成された回路上に押し付けている間にそのチップに熱および／または電磁波を加えることが記述されている。しかしながら、ＩＣチップを加熱することは、その機能に害を及ぼすかもしれない。通常環境下で組み込まれた硬化ゾーンに所望の硬化温度を与える一の解決策は、例えばオーブン内で組立品を焼くことにより組立品全体を加熱することでありうる。しかしながら、このような無差別な加熱では、エネルギが不十分であったり、および／または組立品の一部である熱に弱い部品に害を及ぼしたりするかもしれない。
【０００４】
組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる、より汎用性のある方法の要請がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００３／０１６２４６３号明細書
【特許文献２】国際公開第２００６／１２６０１５号
【特許文献３】特開２００３−２１８２８１号公報
【特許文献４】特開２００８−０８５２８７号公報
【特許文献５】特開２００１−０４４２４１号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の観点において、組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法が提供される。前記方法は、それらの間に前記組み込まれた硬化ゾーンを形成する障害物の間に部分的に配置された熱伝導ストリップを提供することを含む。前記熱伝導ストリップは、前記組み込まれた硬化ゾーンから、前記組み込まれた領域から離間しており且つ少なくとも部分的に前記障害物で遮られていない照射到達可能領域まで延出している。前記方法は更に電磁照射を用いて前記照射到達可能領域内で前記熱伝導ストリップに照射することを含む。前記熱伝導ストリップでの前記電磁照射の吸収により発生した熱は、前記熱伝導ストリップの長さに沿って前記照射到達可能領域から前記組み込まれた硬化ゾーンまで伝達して前記熱伝導ストリップから前記組み込まれた硬化ゾーンの中へ発出する伝導した熱により前記熱硬化性材料を硬化させる。
【０００７】
前記組み込まれた硬化ゾーンと照射到達可能領域との間に延出する熱伝導ストリップは、前記硬化ゾーンに照射を直接到達させることができない場合であっても電磁照射を用いて前記硬化ゾーンを加熱することが可能となりうる。熱は電磁放射の吸収により発生するので、前記方法は繊細な回路に可能な限り近いところに電流を流すことを要求されない。例えば特許文献５のようにチップ自体に照射する代わりに前記硬化ゾーンへ熱を伝達するための熱伝導ストリップを使用することにより、前記チップの過剰な加熱を避けることができる。電磁放射は、照射到達可能領域内のストリップを標的とすることができ、組立品全体を加熱するよりもより効率的かもしれない。このように、例えば硬化ゾーンおよび／または脆弱な回路を包囲する不透明な表面のような異なる環境に適用しつつエネルギ効率を提供するといった、より汎用性のある、組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法が提供される。更に、熱伝導ストリップを提供することは、既存の設計および／または製造ワークフローに組み込まれうることは明らかであろう。
【０００８】
第２の観点において、放射源を備える硬化システムを使用する方法が提供される。前記方法は、基板と基板上の部品との間に部分的に配置された熱伝導ストリップを備える基板を前記システムに提供することを含み、前記部品と前記基板とはそれらの間に組み込まれた硬化ゾーンを形成し、前記熱伝導ストリップは、前記組み込まれた硬化ゾーンから、前記組み込まれた硬化ゾーンから離間しており且つ少なくとも部分的に部品または基板で遮られていない照射到達可能領域まで延出している。前記方法は更に放射源から発出する電磁放射を用いて照射到達可能領域における前記熱伝導ストリップを照射するシステムを制御することを含む。前記熱伝導ストリップでの電磁照射の吸収により発生した熱は、照射到達可能領域から、前記熱伝導ストリップの長さ方法に沿って前記組み込まれた硬化ゾーンまで伝達され、前記熱伝導ストリップから前記組み込まれた硬化ゾーンの中へ発出する伝達した熱により熱硬化性材料を硬化させる。
【０００９】
前記第２の観点に係る方法は、放射源を備える汎用のまたは専用の硬化システムを使用するとともに第１の観点に係る方法と同様の利点を提供しうる。
【００１０】
第３の観点において、基板と、部品と前記基板との間の組み込まれた硬化ゾーンに形成された熱硬化材料を用いて基板に接着された前記部品と、を備える組立品が提供される。ここで、熱伝導ストリップは、前記基板と部品との間に部分的に配置され、前記熱伝導ストリップは、前記組み込まれた硬化ゾーンから、前記組み込まれた領域から離間しており且つ少なくとも部分的に前記基板または部品で遮られていない照射到達可能領域まで延出している。ここで、前記熱硬化性材料は、前記熱伝導ストリップから前記組み込まれた硬化ゾーン内へ発出する伝達した熱により硬化される。
【００１１】
第３の観点に係る前記組立品は、例えば第１または第２の観点に係る方法の結果として得られるものであってもよい。
【００１２】
本開示に係る装置、システムおよび方法についてのこれらの特徴、観点および利点および他の特徴、観点および利点は、以下の説明、添付した請求項および添付図面からより良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法を説明する実施形態の断面図を示す。
【図２】熱伝導ストリップの実施形態の１つの斜視図と２つの上面図とを示す。
【図３】複数の組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法を説明する実施形態の斜視図を示す。
【図４Ａ】部品と基板との間の組み込まれた硬化ゾーン内の熱硬化性材料を硬化させる方法を説明する実施形態の側面図を示す。
【図４Ｂ】図４Ａの実施形態を、基板を介して見たときの底面図を示す。
【図５】部品と基板上の導電経路との間の組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法を説明する実施形態の側面図を示す。
【図６Ａ】オーブンで硬化された、組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料の顕微鏡画像を示す。
【図６Ｂ】図６Ａの画像の拡大図を示す。
【図７Ａ】熱伝導ストリップに照射することにより硬化された、組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料の顕微鏡画像を示す。
【図７Ｂ】図７Ａの画像の拡大図を示す。
【図８】組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法を説明する他の実施形態の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
定義されていない場合、本明細書で使用される全ての用語（技術的、科学的用語を含む）は、本発明の属する分野の当業者が説明の文脈および図を読んだときに通常理解されるのと同じ意味を有する。更に、辞書を用いて通常定義される用語は、関連分野における文脈でのそれらの意味と矛盾しない意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書にそのように明確に定義されていない限り、都合の良いまたは過度に形式的な意味で解釈されないであろう。いくつかの場合、周知のデバイスおよび方法の詳細な説明は、本システムおよび方法の説明を不明瞭にしないように省略されうる。特定の実施形態を記述するために用いられる専門用語は、本発明を限定することを意図されていない。本明細書で用いられるように、単数を示す語「ａ」「ａｎ」および「前記（ｔｈｅ）」は、そうでないことが文中に明示されていない限り、複数の場合も含むことが意図される。「および／または（ａｎｄ／ｏｒ）」の語は、関連する列挙されたアイテムの１または複数の任意のおよび全ての組み合わせを含む。更に、「含むまたは備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含むまたは備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」の用語は、記述された特徴の存在を特定するものであり、１または２以上の他の特徴の存在または追加を排除するものではない。本明細書で言及されている全ての公報、特許出願、特許および他の参考文献は、それらの全てが参照として組み込まれる。重複する部分がある場合、本明細書では、定義を含めて調整する。
【００１５】
本発明で用いられる「熱硬化性」との語は、熱に曝されたときに化学的および／または物理的に硬化しうる任意の材料を示す。「化学的硬化性」との語は、熱に曝されたときに化学的硬化反応または架橋反応を受ける任意の材料を示す。「物理的硬化性」との語は、例えば有機溶剤のような溶剤のように、熱の存在下で揮発成分の消失により乾燥する工程において固体化しうる任意の材料を示す。
【００１６】
一般的に、熱エネルギは、例えば輻射、伝導および／または対流により供給および／または輸送されうる。本開示において、熱は、輻射の吸収によりストリップに供給され、ストリップの伝導によりストリップに沿って輸送される。ストリップおよび／または熱硬化性材料のような材料を加熱することは、典型的に材料の温度を、室温より高い温度、例えば摂氏２０℃よりも高い温度に上昇させることになりうる。効果的に硬化させるためには、摂氏８０℃よりも高い温度が好ましく、より好ましくは、摂氏１００℃よりも高い、最も好ましくは、摂氏１２０℃よりも高い、或いは例えば摂氏２００℃のような更に高い温度でさえある。
【００１７】
硬化は、長い時間を掛けて生じ、例えば硬化時間は、数秒から数分の期間或いはそれよりも長い期間、例えば数時間である。硬化は、硬化ゾーンに供給された熱エネルギの総量に依存しうる。いくつかの適用例において、例えば熱硬化性材料または他の熱に弱い部品の劣化温度よりも低い所望の温度を上限としてもよい。同様に、所望の硬化状態に達する最小の硬化時間であってもよい。材料の硬化状態は、累積的なものであってもよく、例えば材料が第１状態から第２状態まで硬化され、次に、第２状態から第３状態にまで硬化されるものであってもよい。材料の硬化率（または硬化速度）は温度、湿度、輻射および／または加える圧力に依存しうる。材料は、その特性が所望の機能、例えば接着性および／または伝導性を実現するように変化したときに硬化されたと看做されてもよい。
【００１８】
一例では、熱硬化性材料が接着剤を含んでもよい。熱硬化性接着剤の機能は、隣接する面同士を接着することでもよい。接着剤は、典型的に硬化するとともに材料に接触する面と接着性結合を形成する材料を含んでなる。接着剤が硬化することは、例えば液体状態から固体状態に接着剤が硬化することであってもよい。また、硬化は、接着剤の粘度の増加であってもよい。一の実施形態において、接着剤は、重合により硬化する化合物を含んでなる。また、他の熱硬化性接着剤が用いられてもよい。
【００１９】
更なる実施形態において、熱硬化性材料は熱硬化性導電性接着剤、即ち、電気が流れる接着剤である。このような接着剤は通常１または複数の熱硬化性樹脂と導電性粒子とを含むかまたはこれらからなる。適当な熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ベンゾキサジン樹脂、アクリレート樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂、ポリイソブチレン樹脂および／またはこれらの組み合わせから選択されてもよい。導電性粒子は、金属粒子、金属メッキ粒子または合金粒子および／またはこれらの組み合わせから選択されてもよい。ここで、導電性粒子は、銅、銀、白金、パラジウム、金、錫、インジウム、アルミニウムもしくはビスマスおよび／またはこれらの組み合わせを含むかまたは実質的にこれらからなるのが好ましい。導電性粒子が実質的に銀からなることが特に好ましい。望ましくは、メッキまたは被覆した金属の組み合わせは、銀で被覆した銅、銀で被覆した窒化ホウ素および／または銀で被覆したアルミニウムを含むのがよい。代替的な実施形態において、導電性粒子はカーボンブラック、炭素繊維、グラファイトもしくは、銀で被覆されたガラスのような金属で被覆されたガラス玉および／またはこれらの組み合わせを含むかまたはこれらからなる。導電性粒子は、好ましくは約３μｍから約２０μｍ、より好ましくは約４μｍから約１５μｍの体積平均粒径（Ｄ５０）を有するのがよい。導電性粒子は球状および／または薄片状のような異なる形状を有するものでもよい。
【００２０】
一の実施形態において、熱硬化性導電性接着剤のような熱硬化性接着剤が、部品と基板との間に組み込まれた硬化ゾーンに提供されている。部品は例えば電気的または光学的な要素を備えるものであってもよい。基板は、部品を保持できる何らかの構造を備えるものであってもよい。また、基板は電気的または光学的な機能を有するものであってもよい。一の実施形態において、基板自体が電気的または光学的な要素であってもよく、例えばそれらの間の接着剤により積層構造を形成していてもよい。
【００２１】
熱硬化性材料の他の例は、熱硬化性導電性インク、即ち、電気を流すインクを含んでもよい。このようなインクは通常１または複数の樹脂、導電性粒子および１または複数の溶剤を含むかまたはこれらからなる。導電性粒子は上述の粒子に相当する。上記インクに用いられる樹脂成分の化学的特性に依存して、熱硬化性導電性インクは化学的硬化性、および／または物理的硬化性を有するものであってもよい。典型的には、導電性インクの硬化が乾燥、例えば溶剤の蒸発であってもよい。熱硬化性導電性インクの溶剤は、低温から中温において簡単に蒸発する有機溶剤であってもよい。好ましくは、有機溶剤が摂氏２００℃よりも低い引火点を有するほうがよい。
【００２２】
熱硬化性導電性インクの機能は、電気的接続を提供することであってもよい。インクは、ポリエステルのような種々の基板材料の上に回路として描画または印刷されてもよい。導電性インクへの直接的な照射が典型的に輻射の反射を受けている間に、熱伝導ストリップが、熱が伝達される形でエネルギのインクへの伝達を促進しうる。一の実施形態において、熱硬化性材料は、箔上に印刷されたインクから構成されてもよい。他の実施形態において、熱硬化性導電性インクは基板の間に組み込まれた硬化ゾーンにおける導電路として提供される。
【００２３】
熱硬化性導電性接着剤または熱硬化性導電性インクは、更に硬化剤、可塑剤、油、安定化剤、抗酸化剤、抗腐食剤、キレート剤、顔料、染料、高分子添加剤、消泡剤、防腐剤、濃厚剤、レオロジー調節剤、湿潤剤、接着促進剤および分散剤のような１または複数の添加剤を含んでなるものであってもよい。
【００２４】
熱硬化性材料は硬化ゾーンにおいて供給される。硬化ゾーンは障害物、即ち、特に外部のエネルギ源からの電磁放射の直接の到達を遮るようにして硬化ゾーンへの到達を遮る構造の間に組み込まれていてもよい。障害物は例えば外部源からの電磁放射の９０％超を遮蔽するものであってもよい。このように硬化ゾーンは電磁放射が効果的にまたは実質的に到達できないものであってもよい。一実施形態において放射源からの電磁照射は放射源と組み込まれた硬化ゾーンとの間に配置された障害物、即ち、チップのような不透明な部品により遮蔽される。熱伝導ストリップは組み込まれた硬化ゾーンへの電磁放射を吸収することにより発生した熱を伝達しうる。このように熱硬化性材料の硬化は硬化ゾーンの近傍で延出する熱伝導ストリップを供給することにより促進されうる。熱伝導ストリップは、熱伝達を促進するために熱硬化性材料と熱的に接触しているのが好ましい。また、代わりに、ストリップが熱硬化性材料の近くに存在し、例えば照射により発生した組み込まれた硬化ゾーンにおける熱の一部または全てをストリップの外部に伝達するものであってもよい。
【００２５】
本発明は、以下本発明の実施形態が示された添付図面を参照しながらより全面的に記述される。しかしながら、この発明は多くの異なる形式に組み込まれてもよいし、本明細書で明示された実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が完全で完成されたものであり、当業者に本発明の範囲を完全に伝わるように提供されている。例示的な実施形態の記述は、記載されている全ての記述のうちの重要な部分であるべき添付図面と組み合わせて読まれることが意図されている。図面では、システム、構成要素、層および領域の寸法および相対的寸法は、明確にするために誇張されていることがある。実施形態は、本発明についてできるだけ理想的な実施形態および中間構造体の概要図である断面図を参照するように記述されている。
【００２６】
本開示では、関連用語およびそれらの派生は、本論における、記述されたまたは図示されたものの方向性を示すと解釈されるべきである。これらの関連用語は記述するのに都合がよいものでありシステムには、記述されていなくても特定の方向に組み立てられまたは処理されることが要求されない。更に、要素または層が他の要素や層「の上に」、「に接続され」または「に連結され」と示されている場合、それは、他の要素または層の上に直接配置されている、直接接続されている、または、直接連結されていてもよいし、或いは、介在する要素または層が存在していてもよいと理解されるであろう。これに対して、要素が、他の要素または層「の直接上に」、「に直接接続され」または「に直接連結され」と示されている場合、介在する要素または層は存在しない。更に、方法における特定の処理が他の処理に後続すると示されている場合、それは、上記他の処理の直後に続いてもよいし、または１または複数の中間処理が特定の処理を実行する前に実行されてもよい。番号等は、あらゆる要素を示す。
【００２７】
図１は、組み込まれた硬化ゾーン２における熱硬化性材料１を硬化させる方法を説明する実施形態の断面図を示す。
【００２８】
この方法は、それらの間に組み込まれた硬化ゾーン２を形成する障害物９および１０の間に部分的に配置された熱伝導ストリップ３を提供することを含む。熱伝導ストリップ３は組み込まれた硬化ゾーン２から、組み込まれた硬化ゾーン２から離間し且つ少なくとも部分的に障害物９および１０で遮られていない照射到達可能領域７まで延出している。「少なくとも部分的に遮られていない」の語は、ストリップが障害物に遮られておらず、特に照射到達可能領域７において電磁放射が到達可能であることを示すために用いられる。
【００２９】
この方法は更に電磁照射６を用いて照射到達可能領域７内の熱伝導ストリップ３に照射することを含む。障害物９、１０によって、組み込まれた領域２は実質的に照射６ｂが到達できなくなっている。熱伝導ストリップ３における電磁照射６の吸収により発生した熱４ａは照射到達可能領域７から少なくとも距離Ｄに渡って熱伝導ストリップ３を介して、熱伝導ストリップ３の長さＸに沿って、組み込まれた硬化ゾーン２に伝達し、伝達した熱４ｂが熱伝導ストリップ３から組み込まれた硬化ゾーン２へ発出されることにより熱硬化性材料１が硬化される。
【００３０】
実施形態において、熱硬化性材料１は基板１０と基板１０上の部品９との間に形成された組み込まれた硬化ゾーン２内に熱硬化性接着剤を構成する。従って、この実施形態において、障害物は基板と部品とから構成される。熱伝導ストリップ３は部分的に部品９と基板１０との間に配置され、組み込まれた硬化ゾーン２から部品９の境界９ｂ、即ち、熱伝導ストリップ３を臨む放射源５の斜めから見たときの境界を越えて、照射到達可能領域まで延出している。実施形態において、この方法は、部品９と基板１０との間にある熱硬化性接着剤１を硬化させることにより部品９を基板１０に接着することを含む。
【００３１】
図２は、熱伝導ストリップ３Ａ、３Ｂ、３Ｃの３つの実施形態の上面図を示す。実施形態３Ａの斜視図３Ａ’はこの実施形態が長さＸ、幅Ｙ、厚さＺの扁平のストリップを備えることを示す。このストリップは照射到達可能領域の中で使用されるよう配置された第１部位７’と、組み込まれた硬化ゾーンの中で使用されるよう配置された第２部位２’とを備える。部分２’と７’とは、ストリップの長さＸに沿って、距離Ｄだけ互いに離間しており、当該距離に亘って、照射到達可能領域から組み込まれた硬化ゾーンまでストリップを介して熱が伝達しうる。
【００３２】
熱伝導ストリップの実施形態３Ｂの上面図で示されるように、ストリップの幅Ｙは異なっていてもよい。実施形態３Ｃの上面図において、ストリップの第１部位７’はより幅広であってもよく、例えばストリップに当てる電磁照射に対してより大きい標的を提供するという利点を有していることが示されている。また、実施形態３Ｃの第２部位２’はより幅広であり、例えば組み込まれた硬化ゾーンにおいて熱を発出するより大きな表面を提供するという利点を有していることが示されている。これらの実施形態は熱伝導ストリップの形状が異なってもよいことを示している。
【００３３】
一般的に、熱伝導ストリップは照射到達可能領域と組み込まれた硬化ゾーンとの間に、ストリップの長さ寸法Ｘに沿って熱伝導経路を定める構造である。ストリップは、典型的にその長さＸよりもかなり短い、例えば１／３以下、典型的には１／５以下の幅Ｙを有する薄い構造を備える。挟幅ストリップの利点は、ストリップの熱容量が比較的低く維持され、蓄積された熱が幅Ｙに沿った方向よりもむしろ照射到達可能領域と組み込まれた硬化ゾーンとの間のストリップの長さＸ方向により分散しやすくなりうるということかもしれない。ストリップは典型的には扁平な構造を備え、例えばストリップの幅Ｙはその厚さＺよりも、例えば３倍以上の大きさであってもよい。扁平なストリップの利点は、例えば照射到達可能領域において照射を受ける、および／または組み込まれた硬化ゾーンにおいて熱エネルギを分散させるためにより広い領域が得られることかもしれない。代わりに、ストリップの厚さおよび幅は略同じであってもよく、例えば、ストリップは線状に形成されていてもよい。実施形態３Ｃにおいて、ストリップは、線状の中間部分に連結されより幅広の部位７’および２’を備えるものであってもよい。
【００３４】
熱伝導ストリップの寸法はそれが用いられる適用要件に依存しうる。典型的に、ストリップの長さＸは数百ミクロンから数センチまでの間で様々であってもよい。長さＸは主として組み込まれた硬化ゾーンと照射到達可能領域との間の距離Ｄにより決定されてもよい。典型的に、ストリップの幅Ｙは、付着手段、例えばプリンタの解像度である、数ミクロンから数ミリまでの間で異なってもよい。また、幅Ｙはストリップを加熱するための電磁照射によるストリップへのパターン照射の解像度により決定されてもよく、および／または所望の熱容量または熱輸送効率により決定されてもよい。典型的に、ストリップの厚さＺは例えば数ミクロンから１ミリ以上までの印刷過程において付着される材料の量により決定される。最小厚さは確実な熱輸送の要請に応じて決定されてもよい。また、他の寸法であってもよい。ストリップはプリンタのような付着手段を用いて付着されてもよい。また、ストリップはリソグラフィ工程により生成されるものであってもよい。また、ストリップを供給する他の手段も可能であり、例えばストリップが組み込まれた硬化ゾーンと照射到達可能領域との間に位置する材料からなる前もって製造されたストリップを備えるものであってもよい。
【００３５】
熱伝導ストリップは、そのストリップの長さＸに沿って熱を伝達するように配置されており、その長さはストリップの最長寸法を示す。典型的に、これは任意の実質的距離に渡って熱の輸送を伴わないストリップの幅Ｙ方向または厚さＺ方向への熱伝達と対照的なものである。一実施形態において、組み込まれた硬化ゾーンは熱伝導ストリップの熱伝導経路長Ｄに沿って測定した場合の１センチよりも長い距離だけ照射到達可能領域から離間している。
【００３６】
ストリップは、屈曲または湾曲した構造を有し、ここで、熱伝導経路がその構造に沿って屈曲または湾曲しているものであってもよい。また、ストリップは、例えばストリップを分割して複数の熱伝導経路を備えるものであってもよい。一実施形態において、ストリップは、部品またはその回路から電気的に絶縁されていてもよく、また、例えば部品が熱に弱い場合、その部品に熱が伝わるのを防止していてもよい。或いは、例えば部品の回路配線が熱伝導ストリップとして用いられてもよい。この場合、付加的なストリップを必要としないという利点があるかもしれない。一実施形態において、回路配線は熱伝導ストリップの機能を実現するために配置され且つ適合されてもよい。例えば、回路は照射到達可能領域と組み込まれた硬化ゾーンとの間に延出してもよい。
【００３７】
ストリップは、それが比較的高い熱伝導度を有する場合、熱伝導性と看做されてもよい。一実施形態において、熱伝導ストリップの熱伝導度は、例えばストリップの長さに沿って測定した場合、１００Ｗ／ｍ／Ｋ超であり、より好ましくは１５０Ｗ／ｍ／Ｋ超であり、最も好ましくは２００Ｗ／ｍ／Ｋ超である。また、いくつかの適用例では、より低い熱伝導度で十分であり、例えば好ましくは１０Ｗ／ｍ／Ｋよりも高いほうがよい。熱伝導性は、ストリップの長さＸに沿った反対側が単位温度だけ異なる場合、特定の長さＸおよび断面積（例えば幅Ｙ掛ける厚さＺ）を有するストリップを単位時間当たりに通過する熱量を示すものであってもよい。熱伝導性は、典型的にストリップの熱伝導度および断面積に比例し、照射到達可能領域７と組み込まれた硬化ゾーン２との間の距離Ｄに反比例する。典型的に、熱伝導度が高くなるにつれて照射到達可能領域から組み込まれた硬化ゾーンまでのエネルギの伝達はより速くなる。この場合、より多くのエネルギが照射到達可能領域で捕捉されずに、組み込まれた硬化ゾーンに輸送され蓄積されることが促進されうる。
【００３８】
代わりにまたは付加的に、比較的低い熱容量または特定の熱を有する熱伝導ストリップを提供することは有利でありうる。典型的に、低めの特定の熱のために、熱伝導ストリップに蓄積されたエネルギは、ストリップ自体を加熱するためにあまり用いられるものではなく、より多くの熱が例えば組み込まれた硬化ゾーンへ伝えられるものであってもよい。
【００３９】
代わりにまたは付加的に、照射到達可能領域と組み込まれた硬化ゾーンとの間の経路Ｄに沿って漏れる熱を最小にすることが有利でありうる。一の解決策は、少なくとも経路Ｄに沿った熱伝導ストリップの外表面と断面積との比率を最小にすることであってもよい。最小の比率は典型的に例えば棒状または線状の円形の断面を有する熱伝導ストリップに相当しうる。代わりにまたは付加的に、（例えば３Ｃとして示される）一の実施形態において、照射到達可能領域と組み込まれた硬化ゾーンとの間の熱伝導ストリップの経路Ｄは、熱が上記経路に沿った熱伝導ストリップの外へ発出するのを防止するように配置された熱絶縁手段３ｉが設けられている。この場合、熱は、経路Ｄに沿って部分的に損なわれることなく照射到達可能領域と組み込まれた硬化ゾーンとの間をより効率的に輸送されるという利点がある。一の実施形態において、熱絶縁手段３ｉは熱伝導ストリップの一部の回りを囲むものとして提供されてもよい。他の実施形態において、熱絶縁手段３ｉは熱伝導ストリップの上方および／または下方にある熱絶縁層として提供されてもよい。
【００４０】
一の実施形態において、ストリップは熱伝導金属を含むか、またはこれからなる。例としてアルミニウム、金、銅または銀を含むか、またはこれからなるストリップが含まれてもよい。このようなストリップは例えば１００Ｗ／ｍ／Ｋよりも高い、比較的高い熱伝導度を提供するという利点を有しうる。一の実施形態において、ストリップは金属性のまたは既に硬化され印刷されたインクを有してもよい。このようなストリップは、プリンタを用いて容易に適用されうる一方、例えば１０Ｗ／ｍ／Ｋよりも高い、許容しうる熱伝導度を有するという利点を有しうる。更なる実施形態において、インクはインクの跡に沿った照射到達可能領域から生じて伝達した熱により漸次硬化されてもよい。他の実施形態において、ストリップは窒化アルミニウムを含んでなる。この材料は比較的高い熱伝導度を有する一方、比較的電気的絶縁性であり、例えば回路短絡の危険性を低減をもたらす。
【００４１】
エネルギは照射到達可能領域における電磁照射の吸収によりストリップへ供給されることが好ましい。電磁照射は、例えば可視、紫外または赤外の波長範囲であってもよい。ストリップは典型的に電磁照射範囲において十分に高い吸収係数を有し、例えば好ましくはストリップに当たる照射の少なくとも５０％を吸収する。ストリップは少なくとも部分的に電磁照射を受けることができることが好ましく、例えばストリップを備える組立品に当たる照射の少なくとも５０％が直接ストリップに到達しうる。好ましくは、ストリップは少なくとも部分的に照射に曝されるのがよい。一実施形態において、照射到達可能領域は、熱伝導ストリップを囲む透明な構造、即ち、電磁照射に対して少なくとも部分的に透明である構造を通じて照射される。この場合、組み込まれた硬化ゾーンは電磁照射が直接到達しうるものである必要がないという利点を提供しうる。
【００４２】
好ましくは、エネルギは特定の放射源からの指向性のある電磁照射としてストリップに供給されるのがよい。指向性のある電磁照射は例えばレーザ等の指向性のある放射源および／またはレンズ、ミラーおよび／またはアパーチャのような光学部品を用いて放射を方向づけおよび成形を行うことにより得られてもよい。これは、例えば熱が組立品により均一および／または無差別に当たるオーブンの中における無指向性の熱とは対照的である。好ましくは、電磁照射パターンは照射到達可能領域における特定の領域、特に、ストリップに照射されるよう制御されてもよい。一実施形態において、電磁照射の光源はランプまたはレーザを備えてもよい。例えばレーザはストリップに支配的に照射されるように方向づけられ、ストリップの近傍の熱に弱い部品への照射を回避するようにしてもよい。一実施形態において、電磁照射は実質的、排他的に１以上の熱伝導ストリップに当てられ、例えば到来する電磁照射の８０％超がストリップに当たる。一実施形態において、マスクは光源から１以上のストリップ上へ発射されるパターンを成形するために電磁照射の光路内に配置される。
【００４３】
図３は、複数の組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化性材料を硬化させる方法を説明する実施形態の斜視図を示す。図示された実施形態において、硬化ゾーンは基板上の基板１０と部品９との間に形成される。図示された実施形態において、複数の熱伝導ストリップ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは複数の照射到達可能領域７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄと対応する複数の組み込まれた硬化ゾーン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄとの間に延出するように提供される。また、熱伝導ストリップ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄが別々のストリップとして示されているが、ストリップは例えば複数の分岐を有する単一ストリップを形成するように相互に接続されていてもよい。
【００４４】
一実施形態において、マスク（図示せず）は複数の照射到達可能領域７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄにおいて選択的に電磁照射６を方向づけるために電磁照射６の光路内に配置されている。代わりに、電磁照射６は例えばレーザにより生成される別々のビームを含んでなってもよい。これらのビームは複数の照射到達可能領域７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄに同時にまたは連続して当たるようにしてもよいし、または、例えば初めに領域７ａと７ｂとに照射し次に領域７ｃと７ｃとに照射するような組み合わせで当たるようにしてもよい
【００４５】
図４Ａは硬化システム２０を使用する方法を説明する実施形態の側面図を示す。硬化システム２０は放射源５を備える。この方法は基板１０上の基板１０と部品９との間に部分的に配置された熱伝導ストリップ３を備える基板１０をシステム２０に提供することを含む。部品９と基板１０とはそれらの間に組み込まれた硬化ゾーン２を形成する。熱伝導ストリップ３は組み込まれた硬化ゾーン２から、組み込まれた硬化ゾーン２から離間し且つ少なくとも部分的に部品９または基板１０に遮られない照射到達可能領域７まで延出している。この方法は、更に、照射到達可能領域７において、放射源５から発出される電磁照射６を用いて熱伝導ストリップ３に照射する硬化システム２０を制御することを含む。熱伝導ストリップ３において電磁照射６の吸収により発生する熱４ａは、照射到達可能領域７から熱伝導ストリップ３の長さに沿って組み込まれた硬化ゾーン２にまで伝達し、伝達した熱４ｂが熱伝導ストリップ３から組み込まれた硬化ゾーン２内へ発出することにより熱硬化性材料１が硬化される。
【００４６】
一実施形態において、放射源５は更に部品９および／または基板１０上に構成された回路パターンに露光するリソグラフィ工程において使用される。一実施形態において、第１マスクは回路パターンを構成する形で提供され、第２マスクは１以上の熱伝導ストリップ３の１以上の照射到達可能領域７に対応する照射パターンを構成するように提供される。
【００４７】
図示された実施形態において、全ての熱硬化性材料１が障害物９と１０との間に組み込まれているのではなく、例えば熱硬化性材料１のいくつかは部品９の境界９ｂを超えて延出している。また、この熱硬化性材料１は熱伝導ストリップ３を介して熱せられてもよい。一実施形態において、熱伝導ストリップ３は熱硬化性材料１に比べて電磁照射６に対して高い吸収係数を有する。このように熱伝導ストリップ３は、熱硬化性材料１に比べて電磁照射６を吸収において大きい効率を有するものであってもよい。熱硬化性材料１は電磁照射６を直接的に吸収した結果としてというよりはむしろ主として熱伝導ストリップ３を介して熱せられうる。また、この工程が光を吸収しない接着剤または他の熱硬化性材料を硬化させるために適用されうることは明らかであろう。
【００４８】
図示された実施形態において、電磁照射６は熱伝導ストリップ３のみならず部品９にも当たる。熱伝導ストリップ３の存在により熱は部品９を介した場合より高い効率で組み込まれた硬化ゾーン２へ伝わりうる。このことは部品９があまり加熱され得ないことを意味する。（例えば図５に示されている）一実施形態において、照射シールドが電磁照射６に対して部品９を保護するように配置されてもよい。代わりにまたは付加的に電磁照射６は、熱伝導ストリップ３の照射到達可能領域７に電磁照射６を選択的に伝える、および／または向けるために、放射源５と部品９と基板との間にあるマスク（図示せず）または他の光学素子により成形されてもよい。
【００４９】
図４Ｂは基板１０を通して見た場合の図４Ａの実施形態の下面図を示す。図示されるように、熱伝導ストリップ３は回路部品１１の間に提供されており、この場合、部品を電気的に接続するように配線されている。この実施形態において熱伝導ストリップ３は中央の組み込まれた硬化ゾーン２と２つの照射到達可能領域７との間に延出する一部分である。また、専用の熱伝導ストリップ３の代わりにまたはこれに加えて、回路部品１１は照射到達可能領域７から組み込まれた硬化ゾーン２までの熱伝達を促進するものであってもよい。回路部品１１は過剰な加熱に起因して損傷しうるトランジスタのような能動部品を備えないほうが有利である。このように、この方法は、例えば組み込まれた硬化ゾーン２へ熱を伝達するのに部品自体を用いる方法とは異なる。
【００５０】
組み込まれた硬化ゾーン２における熱硬化性材料１を硬化させるのに用いられる蓄積されたエネルギの好ましくは少なくとも５０％、より好ましくは少なくとも９０％が、その役割専用の、および／または電気的に接続された配線または線路のような受動回路内に構成される熱伝導ストリップ３を介して供給される。また、熱伝導ストリップとしての電気的に接続された配線を用いる一実施形態にとって、導電配線は有利な熱伝導特性を提供するものであってもよいことは明らかであろう。更には、部品が典型的にチップの下方、即ち、部品と基板との間に組み込まれた硬化ゾーンの中に配置されうる電気的接続部分の近傍で接着部分を形成することにより基板に接着されることは明らかであろう。
【００５１】
図５は基板１０上の部品９と導電路１１との間にある組み込まれた硬化ゾーン２の中の熱硬化性材料１を硬化させる方法を説明する実施形態の側面図を示す。照射到達可能領域７内の導電路１１に当たる電磁照射６は、組み込まれた硬化ゾーン２内の導電路１１から発出した熱により熱硬化性材料１を硬化させるために、組み込まれた硬化ゾーン２内の熱硬化性材料１に伝播してもよい。このようにして、導電路１１が熱伝導ストリップとして機能してもよい。
【００５２】
一実施形態において、熱硬化性材料１は導電性であり、導電路１１と部品９との間に形成された電気回路内の経路に配置されている。この方法において、熱硬化性材料１は、部品９と基板１０との間の接着部を提供しながら、導電路１１の一部となりうる。
【００５３】
一実施形態において、電磁照射６は、主として熱伝導ストリップ３の照射到達可能領域７内の電磁照射６を伝達させ且つ部品９および／または他の基板部分を避けるために、マスク１２により選択的に遮蔽される。これにより、望ましくない照射量の減衰および／または熱に弱い部品の加熱を防止しうる。
【００５４】
図６Ａは部品９と基板１０との間の組み込まれた硬化ゾーン２内に形成された熱硬化性材料１により基板１０と、基板１０に接着された部品９とを備える組立品の顕微鏡画像を示す。この組立品において、熱硬化性材料１は組立品をオーブンの中において摂氏１２０℃で１０分間放置することにより硬化されている。
【００５５】
部品９、基板１０および導電路１１は、図５に示すように類似の配置を有してもよい。示された部品は接着性結合状態の検査するためのゼロオーム抵抗を備える。図示された導電路１１はスクリーン印刷を用いて基板上に設けられた銀の線路を含んでなる。図示された基板１０はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）箔を含んでなる。図示された熱硬化性材料１はHenlkel Corporationから入手可能な「Hysol ECCOBOND CE3103WLV」として知られている導電性エポキシ接着剤を含んでなる。
【００５６】
図６Ｂは図６Ａの画像を、目盛で示すように拡大した図を示す。熱硬化性材料１はまだ粒状構造を有することが判る。
【００５７】
図７Ａは、図６Ａの顕微鏡画像と同様の画像を示し、７秒間だけ熱伝導ストリップ３に照射されることにより熱硬化性材料１が硬化されている点が異なっている。このとき、集光された光源から発出した可視領域の電磁照射が照射到達可能領域７にあるストリップへの照射に用いられる光学装置により、総照射量約０．１ジュールが供給される。
【００５８】
一実施形態において、欧州特許出願公開第２３４９７２７号明細書に記述されている光学装置が熱伝導ストリップ３への照射に用いられる。特に、このような装置は、箔の表面にある物質の硬化パターン形成のための対象面内で箔を搬送する搬送設備と、箔が透明となる波長領域における光子放射を照射するための対象面の第１側に配置された光子放射源と、光子放射源から対象面内へ照射される光子放射をマッピングするための、対象面の反対側に相互に配置された第１および第２の凹状反射面と、を備え、光子放射源が第１の凹状反射面と対象面との間に配置された、装置を備える。更なる実施形態において、光子放射源は長さ方向の軸を有する管状の放射器であり、第１および第２の反射面は上記長さ方向の軸に沿って延在する円柱状の面である。一実施形態において、管状の放射器はキセノンフラッシュランプを含んでなる。
【００５９】
また、代わりの装置が用いられてもよく、例えば電磁照射を構成するレーザビームが照射到達可能領域内の熱伝導ストリップに選択的に向けられる。また、電磁照射は他の方法、即ち、マスクにより選択的に方向付けされてもよい。選択的に電磁照射を熱伝導ストリップに向けることにより、他の（例えば熱に弱い）部品に照射されることが防止される。従って、一実施形態において、照射は、照射領域に向けられ硬化ゾーン（即ち、基板／部品上の硬化ゾーンが配置された箇所）には向けられていない。
【００６０】
図示されているように、熱伝導ストリップ３（この場合また伝導線路でもあるが）は、基板１０と部品９との間に部分的に配置されている。熱伝導ストリップ３は組み込まれた硬化ゾーン２から、組み込まれた硬化ゾーン２から離間し且つ少なくとも部分的に基板１０および部品９により遮られていない照射到達可能領域７まで延出している。熱硬化性材料１は照射到達可能領域７で受けて、熱伝導ストリップ３により伝達され、熱伝導ストリップ３から組み込まれた硬化ゾーン２内へ発出する伝達された熱により硬化される。
【００６１】
図７Ｂは、図７Ａの画像の拡大図を示す。図６Ｂのオーブンで硬化された試料と比較して、熱硬化された材料１は粒状構造がかなり少ないことが注目されうる。これは、熱硬化性材料１の焼結によるものかもしれない。また、熱伝導ストリップ３として機能する銀の線路は焼結の痕跡を示している。焼結は、熱伝導ストリップ３の周囲が受けた高い温度および／またはエネルギの放出を示しうる。熱伝導ストリップ３から熱が発出する結果として、熱硬化性材料１は、熱硬化性材料１が熱伝導ストリップ３から離れるほど硬化されていない形の硬化勾配Ｇを有することが示されている。これがオーブンで硬化された組立品と比べて異なっている点の１つであるかもしれない。
【００６２】
硬化時間が大きく異なるにも関わらず、図６Ａ、６Ｂのオーブンで硬化された組立品と図７Ａ、７Ｂの「光学的に」硬化された組立品とについて略同じ内部接続抵抗と接着強度とが得られた。また、他の興味深い特徴は、断面図において観測することができ、光学的に硬化された試料は、導電性接着剤の中におけるＡｇ（銀）の粒子の焼結を示し、また、それらは部品上でいくつかのＳｎ（錫）仕上げの溶融を示している。これは、熱電対を用いた測定により確認できる摂氏２４０℃に達していることを示している。また、導電線路の焼結は部品の下で観測される。また、接着粒子の焼結とＳｎの溶融はＣｕ配線について得られた。硬化勾配が熱伝導ストリップ３に隣接する焼結材料が硬化勾配を有するという事実は、従来のオーブンで硬化させた組立品と光学的に硬化させた組立品との更なる相違かもしれない。
【００６３】
伝導線路の存在の影響が確認されており、伝導線路のない箔に接着された部品は接着剤を焼結させるに至らなかった。現存する例において、特別な熱伝導特性が供給される必要がない一方、これは特により大きい部品について、および／または組み込まれた硬化ゾーン２と照射到達可能領域７との間の距離がより大きくなったときに、より望まれるようにしてもよい。
【００６４】
図８は、組み込まれた硬化ゾーン２の中の熱硬化性材料１を硬化させる方法を説明する他の実施形態の斜視図を示す。この実施形態において、熱伝導ストリップ３は水平部分と垂直部分とを構成するように屈曲されている。組み込まれた硬化ゾーン２は、例えば組み込まれた硬化ゾーン２を照射到達可能領域７から距離Ｄだけ分離するように、その表面下に組み込まれた基板１０により包囲されている。例えば、基板１０は、放射源５からの電磁照射６による組み込まれた硬化ゾーン２の直接的な照射を遮蔽してもよい。代わりに、照射到達可能領域７での電磁照射６の吸収により発生する熱４ａは組み込まれた硬化ゾーン２へ向かう熱伝導ストリップ３の長さ方向に沿った距離Ｄに亘って熱伝導ストリップ３により伝達され、組み込まれた硬化ゾーン２における熱伝導ストリップ３から発出する伝達した熱４ｂにより熱硬化性材料１を硬化させる。
【００６５】
図示された実施形態のいくつかは外部から部品の下まで導出する熱伝導ストリップ（金属のまたはすでに硬化され印刷されたインク）を採用する。このストリップは、「光技術」、例えばランプまたはレーザにより発生した光を吸収し、それを熱に変換してから、部品の下へ熱を伝達する。熱は部品と回路との間に捕捉され、これが効率的な硬化過程に繋がりうる。基板が「光技術」により加熱される場合、ストリップは急速に温度を上昇させうる。この熱は同様に接着剤を硬化させる熱伝導ストリップにより部品の下側へ導かれる。また、いくつかの実施形態において、伝導回路はこの目的のために用いられうるものであり、回路は何らかの形でチップの下側へ導かれうる。そして、余分なストリップが無くてもよい。また、基板が透明な場合、底から光エネルギを供給することができる。そして、側方への熱伝導は重要ではなく、むしろ、光の熱への変換効率が硬化過程をより効果的なものにしうる。また、この過程は光を吸収しない接着剤を硬化させるのに適用されてもよい。
【００６６】
また、例示的な実施形態で組み込まれた硬化ゾーンにおける熱硬化材料について示されたが、本開示の利点を有し同様の機能および結果を達成する代わりの方法は、本分野の当業者によって想像されてもよい。即ち熱伝導ストリップは熱伝導を提供する１以上の代替的な要素に置き換えられてもよい。また、電磁照射の代わりに、他の照射形式が、ストリップの加熱についての同様の効果のために用いられてもよい。議論および開示されたような本実施形態の種々の要素は別の方法では到達不能な領域へ熱を効率的に伝達するような、特定の利点を提供する。もちろん、上述の実施形態または工程のいくつかが、設計および利点の発見および適合における更なる改善を提供するために、１以上の他の実施形態または工程と組み合わされてもよいことは明らかである。
【００６７】
結局、前述は、単に本システムの例示であることが意図されるものであり、添付の請求項が特定の実施形態または実施形態の組み合わせに限定されると解釈されるべきではない。従って、本システムは、それの具体的で例示的な実施形態を参照して特に詳細に説明されているが、後述の請求項で明らかにされているような本システムおよび方法の範囲から逸脱しないで本分野の通常の技術力を有する者によって、多数の修正または改変された実施形態が案出されてもよいことも理解されるべきである。従って、明細書および図面は、例示的な方法と看做すべきであり、添付の請求項の範囲を限定することが意図されるものではない。
【００６８】
添付の請求項の解釈において、「含むまたは備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」の用語は他の要素を排除するものではなく、対象の請求項に掲げられた要素以上に機能し、要素の頭に付く「ａ」または「ａｎ」の用語は、このような要素が複数存在することを排除するものではなく、請求項中の参照符号は、それらの範囲を限定するものではなく、いくつかの「手段」は、同じまたは異なる項目または実施された構造または機能により表現されるものであってもよく、それらが有するあらゆる開示されたデバイスまたは部分は、明細書に記述されていなくても、互いに組み合わされたり更に多くの部分に分離されたりしてもよい、ことは理解されるべきである。特定の基準が、単に相互に異なる請求項で列挙されているのであり、このことは、これらの基準が組み合わせは有効に使用されないことを示すものではない。
［付記］
［付記１］
組み込まれた硬化ゾーン（２）内の熱硬化性材料（１）を硬化させる方法であって、
前記方法は、
それらの間に前記組み込まれた硬化ゾーン（２）を形成する障害物（９、１０）の間に部分的に配置され、前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から離間し且つ少なくとも部分的に障害物（９、１０）で遮られていない照射到達可能領域（７）まで延出する熱伝導ストリップ（３）を供給することと、
電磁照射（６）を用いて前記照射到達可能領域（７）内の前記熱伝導ストリップ（３）に照射することと、を含み、
前記熱伝導ストリップ（３）での電磁照射（６）の吸収により発生した熱（４ａ）は、前記熱伝導ストリップ（３）の長さ（Ｘ）に沿って前記照射到達可能領域（７）から前記組み込まれた硬化ゾーン（２）まで伝導し、前記熱伝導ストリップ（３）から前記組み込まれた硬化ゾーン（２）内へ発出する伝導した熱（４ｂ）により前記熱硬化性材料（１）を硬化させる、
方法。
［付記２］
前記熱硬化性材料（１）は、基板（１０）上の前記基板（１０）と部品（９）との間に形成された前記組み込まれた硬化ゾーン（２）内の熱硬化性接着剤を含み、
前記熱伝導ストリップ（３）は、前記部品（９）と前記基板（１０）との間に部分的に配置され、前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から、部品（９）の境界（９ｂ）を越えて前記照射到達可能領域まで延出し、
前記方法は、前記部品（９）を前記基板（１０）に、それらの間にある前記熱硬化性接着剤（１）を硬化させることにより接着させること、を含む、
付記１に記載の方法。
［付記３］
前記熱伝導ストリップ（３）は、前記部品またはその回路から電気的に絶縁されている、
付記２に記載の方法。
［付記４］
前記電磁照射（６）は、前記照射到達可能領域（７）内の前記熱伝導ストリップ（３）に選択的に向けられている、
付記１から３のいずれか１つに記載の方法。
［付記５］
複数の照射到達可能領域（７）と、対応する複数の組み込まれた硬化ゾーン（２）との間に延出する、１以上の熱伝導ストリップ（３）が供給され、
前記複数の照射到達可能領域（７）に前記電磁照射（６）を選択的に向けるために、マスクが電磁照射（６）の光路の中に配置されている、
付記１から４のいずれか１つに記載の方法。
［付記６］
前記熱伝導ストリップ（３）は、前記熱硬化性材料（１）に比べて、高い前記電磁照射（６）に対する吸収係数を有する、
付記１から５のいずれか１つに記載の方法。
［付記７］
前記熱硬化性材料（１）は、導電性であり、電気回路（９、１１）の経路内に配置されている、
付記１から６のいずれか１つに記載の方法。
［付記８］
前記照射到達可能領域（７）は、前記熱伝導ストリップ（３）を包囲する透明な構造を介して照射される、
付記１から７のいずれか１つに記載の方法。
［付記９］
前記熱伝導ストリップ（３）は、熱伝導金属を含むか、または、熱伝導金属からなる、
付記１から８のいずれか１つに記載の方法。
［付記１０］
前記熱伝導ストリップ（３）は、１００Ｗ／ｍ／Ｋよりも高い熱伝導度を有する、
付記１から９のいずれか１つに記載の方法。
［付記１１］
前記熱伝導ストリップ（３）は、印刷されたインクを含む、
付記１から８のいずれか１つに記載の方法。
［付記１２］
前記熱伝導ストリップ（３）は、１０Ｗ／ｍ／Ｋよりも高い熱伝導度を有する、
付記１１に記載の方法。
［付記１３］
前記組み込まれた硬化ゾーン（２）は、前記熱伝導ストリップ（３）の熱伝導経路の長さ（Ｘ）に沿って測定された場合に１センチ超だけ前記照射到達可能領域（７）から離間している、
付記１から１２のいずれか１つに記載の方法。
［付記１４］
放射源（５）を備える硬化システムを使用する方法であって、
前記方法は、
基板（１０）上で、それらの間に組み込まれた硬化ゾーン（２）を形成する前記基板（１０）と部品（９）との間に部分的に配置され、前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から離間し且つ少なくとも部分的に前記部品（９）または基板（１０）で遮られていない照射到達可能領域（７）まで延出する熱伝導ストリップ（３）を備える前記基板（１０）を前記システムに供給することと、
前記照射到達可能領域（７）内の前記熱伝導ストリップ（３）に、前記放射源（５）から発出する電磁照射（６）を用いて照射する前記システムを制御することと、を含み、
前記熱伝導ストリップ（３）内の前記電磁照射（６）の吸収により発生する熱（４ａ）は、前記照射到達可能領域（７）から、前記熱伝導ストリップ（３）の長さ（Ｘ）に沿って前記組み込まれた硬化ゾーン（２）まで伝導され、前記熱伝導ストリップ（３）から前記組み込まれた硬化ゾーン（２）内へ発出する伝導した熱（４ｂ）により前記熱硬化性材料（１）を硬化させる、
方法。
［付記１５］
前記放射源（５）は、更に、前記部品（９）および／または基板（１０）上に構成された回路パターンに露光するリソグラフィ工程において使用される、
付記１４に記載の方法。
［付記１６］
基板（１０）と、部品（９）であって、当該部品（９）と前記基板（１０）との間の組み込まれた硬化ゾーン（２）内に形成された熱硬化性材料（１）を用いて前記基板（１０）に固接着された、部品（９）とを備える組立品であって、
前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から、前記組み込まれた硬化ゾーン（２）から離間し且つ少なくとも部分的に前記基板（１０）または部品（９）で遮られていない照射到達可能領域（７）まで延出する熱伝導ストリップ（３）は、前記基板（１０）と部品（９）との間に部分的に配置されており、
前記熱硬化性材料（１）は、前記熱伝導ストリップ（３）から前記組み込まれた硬化ゾーン（２）内へ発出する伝導した熱（４ｂ）により硬化される、
組立品。
［付記１７］
前記熱硬化性材料（１）は、硬化勾配を有し、
前記熱硬化性材料（１）は、前記熱伝導ストリップ（３）からの距離が遠くなるほど硬化されていない、
付記１６に記載の組立品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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