(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造ラインで搬送中の対象基板の側面を搬送方向に対して前方および後方のいずれかから撮像する複数のカメラによって、前記対象基板の前方側面および後方側面に含まれる少なくとも三箇所を撮像させる撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出した特徴量と前記対象基板の基板情報とを紐付けて前記対象基板を登録するとともに、前記対象基板の画像データから抽出された特徴量と登録された特徴量とを照合して前記対象基板を識別する基板識別部とを備え、
前記撮像部は、
先頭工程に搬送される前記対象基板に関して、前方側面および後方側面を含む少なくとも三箇所を撮像する前記複数のカメラに撮像させた複数の画像データから抽出した特徴量を用いて前記対象基板の照合および登録を行う登録用撮像部と、
前記先頭工程よりも後段に搬送される前記対象基板に関して、前方側面および後方側面に含まれる一箇所を撮像する前記カメラのいずれかに撮像させた画像データから抽出した特徴量を用いて前記対象基板の照合を行う照合用撮像部と有する
識別装置。
【請求項２】
前記登録用撮像部は、
前記対象基板の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所を前記複数のカメラのいずれかに撮像させ、
前記照合用撮像部は、
前記登録用撮像部が撮像させた前記対象基板の前方側面および後方側面の三箇所に含まれる対向する二箇所のうち少なくとも一箇所を前記複数のカメラのいずれかに撮像させ、
前記基板識別部は、
前記登録用撮像部が撮像させた前記対象基板の前方側面および後方側面の三箇所の画像データから抽出した複数の特徴量を用いて前記対象基板の照合および登録を行い、
前記照合用撮像部が撮像させた前記対象基板の前方側面および後方側面のいずれかの一箇所の画像データから抽出した特徴量を用いて前記対象基板の照合を行う請求項１に記載の識別装置。
【請求項３】
前記複数のカメラと、
前記複数のカメラのそれぞれを前記対象基板の前方側面および後方側面を撮像する位置に移動可能に支持する可動部と、
前記対象基板を搬送するとともに、前記対象基板を撮像位置に移動させる搬送装置と、
前記搬送装置によって搬送される前記対象基板を検知して検知信号を出力する検知器と、
前記検知信号に応じて前記搬送装置を駆動および停止させる制御をするとともに、前記複数のカメラを撮像位置および格納位置に移動するように前記可動部を伸縮させる制御をする駆動制御部を備える請求項１または２に記載の識別装置。
【請求項４】
前記複数のカメラは、
前記製造ラインの前記先頭工程に搬送される前記対象基板の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所を撮像する位置に移動する三つのカメラを含む請求項３に記載の識別装置。
【請求項５】
前記複数のカメラは、
前記対象基板の前方側面の左右端から等しい距離関係にある二箇所を撮像する位置に移動する第１および第２のカメラと、
前記対象基板の後方側面に関して、前記第１および第２のカメラによって撮像される二箇所のいずれかに対向する箇所を撮像する位置に移動する第３のカメラとを含む請求項３または４に記載の識別装置。
【請求項６】
前記複数のカメラは、
前記製造ラインの前記先頭工程に搬送される前記対象基板の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所を撮像する位置に移動する二つのカメラを含み、
前記二つのカメラのうち少なくとも一つを支持する前記可動部は、
前記対象基板の搬送方向に対して垂直な方向にスライドする機構に接続され、前記対象基板の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所のうち二箇所を撮像する請求項３に記載の識別装置。
【請求項７】
前記検知器は、
光によって前記対象基板を検出する非接触型センサを含む請求項３乃至６のいずれか一項に記載の識別装置。
【請求項８】
前記検知器は、
前記対象基板に接触したことを検知する接触型センサを含む請求項３乃至７のいずれか一項に記載の識別装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の識別装置と、
前記対象基板が前記製造ラインのいずれかの製造装置を通過した際の通過履歴と、前記製造装置の稼働履歴とを前記対象基板の基板情報に関連付けて登録する生産履歴サーバとを備えるトレーサビリティシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の識別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載製品などの電子機器には、信頼性の観点から追跡可能性（以下、トレーサビリティ：Traceability）の仕組みが求められる。電子機器の製造ラインでは、品質向上を目的とし、製造ラインを構成する装置や検査などに関する情報の分析のために、製造履歴に関するデータを製品に紐付けることによってトレーサビリティを実現する。生産現場においてトレーサビリティの仕組みを構築するためには、製造中の製品を識別する必要がある。
【０００３】
プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合においては、基板製品の製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理等の目的でトレーサビリティが求められる。そのため、個々の回路基板に品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を設定し、それらの情報に基づいて各回路基板を追跡する。
【０００４】
回路基板を識別するために、それぞれの回路基板を識別するための個体識別情報を回路基板に付与すればよい。例えば、個体識別情報を基板に設定するには、個体識別情報を印字したバーコードやＱＲコード（登録商標）等のラベルや、個体識別情報を格納したＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）を回路基板に直接貼り付ける方法がある。また、レーザーマーカーやインクジェット等で個体識別情報を基板に直接印刷する方法がある。
【０００５】
特許文献１には、対象物に付与される微細物質の配置パターンに基づいて個体識別を行う個体識別装置について開示されている。特許文献１の装置は、偏光特性を有する微細物質を対象物にランダムに塗布し、その対象物を所定の偏光角で撮影した偏光撮像画像に基づいて得られる特徴量データを用いて固体識別を行う。
【０００６】
ところで、ラベルや印字によって個体識別情報を基板に付与する場合、個体識別情報を印字するためのラベルや、個体識別情報を基板に印刷するための印刷設備が必要となるため、製造コストが高くなるという問題がある。また、個体識別情報を基板に貼り付けたり、印刷したりする作業が必要となると、製造時間が増えるという問題がある。
【０００７】
特許文献２には、回路基板の個体識別表示の設置方法について開示されている。特許文献２の方法では、回路基板の電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて、個体識別表示であるバーコードを基板上に形成する。
【０００８】
特許文献３には、回路基板のトレーサビリティを実現する個体識別装置について開示されている。特許文献３の装置は、基板上の複数の計測対象の位置を計測し、設計値と計測値との差を計測対象ごとの位置情報として取得し取得された位置情報の組み合わせを基板ごとの個体識別情報として用いる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−３０８８９号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６０５０号公報
【特許文献３】特開２０１３−６９８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の装置によれば、偏光特性を有する微細物質を対象物に塗布することによって、対象物をより高精度に検証することができる。しかし、特許文献１の装置では、微細物質を塗布する装置や、偏光撮像画像を撮像する装置などが必要になるため、製造コストが増大するという問題点があった。
【００１１】
特許文献２の方法によれば、通常の製造工程において、個体識別情報を基板に付与できる。しかし、特許文献２の方法には、電気回路の電気絶縁層を形成するまでは固体識別情報が基板に付与されないため、電気回路の電気絶縁層を形成する前のトレーサビリティが得られないという問題点があった。
【００１２】
特許文献３の装置によれば、基板上の計測対象の位置情報に基づいて個体識別を行うため、バーコードなどを印刷することによって個体識別情報を基板に付与する必要がない。しかし、特許文献３の装置は、計測対象となる部品を実装する前の段階の基板を識別できないという問題点があった。
【００１３】
本発明の目的は、生産性を損なうことなく、回路基板の実装ライン上の任意の地点において基板を識別できる識別装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の識別装置は、製造ラインで搬送中の対象基板の側面を搬送方向に対して前方および後方のいずれかから撮像する複数のカメラによって、対象基板の前方側面および後方側面に含まれる少なくとも三箇所を撮像させる撮像部と、撮像部によって撮像された対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出した特徴量と対象基板の基板情報とを紐付けて対象基板を登録するとともに、対象基板の画像データから抽出された特徴量と登録された特徴量とを照合して対象基板を識別する基板識別部とを備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、生産性を損なうことなく、回路基板の実装ライン上の任意の地点において基板を識別できる識別装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る識別装置の基板識別部の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る識別装置によって基板を登録・照合するための側面画像を撮像する複数のカメラの配置例を示す概念図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る識別装置によって基板を照合するための側面画像を撮像するカメラの配置例を示す概念図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る識別装置が登録・照合対象とする基板をひっくり返した際の状態変化について説明するための概念図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る識別装置による撮像処理について説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る識別装置による特徴量抽出処理および照合処理について説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の駆動制御部の構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る識別装置のカメラの制御例について説明するための概念図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る識別装置のカメラの別の制御例について説明するための概念図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の基板位置の制御例について説明するための概念図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係る識別装置によって基板を登録・照合するための側面画像を撮像する複数のカメラの配置を示す概念図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係るトレーサビリティシステムによる特徴量抽出処理および照合処理について説明するためのフローチャートである。
【図１７】本実施形態の実施形態に係る識別装置を実現するためのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由がない限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。また、図面中の矢印の向きは、一例を示すものであり、ブロック間の信号の向きを限定するものではない。
【００１８】
（第１の実施形態）
（構成）
まず、本発明の第１の実施形態に係る識別装置１１の構成について図面を用いて説明する。図１は、本実施形態の識別装置１１の機能構成を示すブロック図である。
【００１９】
図１のように、本実施形態の識別装置１１は、撮像部２０および基板識別部３０を備える。識別装置１１は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）ラインなどの回路基板の製造ラインにおいて、ＳＭＴラインに配置されたカメラに基板側面を撮像させ、基板側面から抽出した特徴量を用いて個々の基板を識別する。
【００２０】
撮像部２０は、製造ラインで搬送中の対象基板の側面を搬送方向に対して前方および後方のいずれかから撮像する複数のカメラによって、対象基板の前方側面および後方側面に含まれる少なくとも三箇所を撮像させる。以下においては、基板側面に関して、搬送方向から見て前方を前方側面と記載し、搬送方向から見て後方を後方側面と記載する。
【００２１】
カメラは、対象基板の側面を撮像できれば、その形態や機能に限定を加えない。例えば、本実施形態においては、可視領域を撮像する一般的なカメラを用いることができる、特に画像データをデジタルデータで出力するデジタルカメラが好ましい。また、一般的なカメラの形状ではなく、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などのイメージセンサを搭載した装置をカメラとして用いてもよい。また、赤外線カメラや紫外線カメラ、Ｘ線カメラ、テラヘルツカメラなどのように、可視領域外の波長の光や電磁波を検出するカメラを用いてもよい。
【００２２】
また、カメラは、連続するフレームを撮像して動画を形成するビデオカメラであってもよい。ビデオカメラを用いる場合、動画を構成する一枚のフレームによって基板を識別してもよいし、複数のフレームを組み合わせて基板を識別してもよい。
【００２３】
カメラは、撮影時には、前方側面および後方側面の少なくともいずれかを撮像する位置に配置される。カメラは、基板搬送時には基板の搬送を妨げない位置に格納し、撮像時に基板側面を撮像する位置に移動させる。
【００２４】
先頭工程の入り口近辺には、前方側面および後方側面の一方に関して、基板搬送方向に対して平行な両側面から等距離に位置する二箇所を撮像するようにカメラを配置する。すなわち、前方側面および後方側面の一方に関して、カメラが対向して配置される。そして、前方側面および後方側面の他方に関しては、反対面における二箇所の撮像箇所のうち少なくとも一箇所に対向する箇所を撮像するようにカメラを配置する。
【００２５】
先頭工程よりも後段（以下、後段工程）には、搬送されてきた基板の前方側面および後方側面の一方に関して、先頭工程に配置したカメラの撮像箇所を少なくとも一箇所撮像するようにカメラを配置する。後段工程に配置するカメラは、先頭工程に対向して配置された二つのカメラを結ぶ線上に配置される。
【００２６】
撮像部２０は、前方側面および後方側面の両方を撮像させる登録用撮像部２１と、前方側面および後方側面の一方を撮像させる照合用撮像部２２とを含む。
【００２７】
登録用撮像部２１は、先頭工程に搬送される対象基板に関して、前方側面および後方側面を含む少なくとも三箇所を撮像する複数のカメラに撮像させた複数の画像データから抽出した特徴量を用いて対象基板の照合および登録を行う。登録用撮像部２１は、対象基板の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所を複数のカメラのいずれかに撮像させる。
【００２８】
例えば、登録用撮像部２１は、前方側面を二箇所、後方側面を一箇所撮像するようにカメラを制御する。なお、登録用撮像部２１は、前方側面を一箇所、後方側面を二箇所撮像するようにカメラを制御してもよいが、以下においては、前方側面を一箇所、後方側面を二箇所撮像する例について説明する。
【００２９】
登録用撮像部２１は、搬送される基板の前方側面を撮像した二枚の画像と、後方側面を撮像した一枚の画像とを取得する。登録用撮像部２１は、取得した画像を基板識別部３０に送信する。
【００３０】
照合用撮像部２２は、先頭工程よりも後段（以下、後段工程）に搬送される対象基板に関して、前方側面および後方側面に含まれる一箇所を撮像するカメラのいずれかに撮像させた画像データから抽出した特徴量を用いて対象基板の照合を行う。登録用撮像部２１が撮像させた対象基板の前方側面および後方側面の三箇所に含まれる対向する二箇所のうち少なくとも一箇所を複数のカメラのいずれかに撮像させる。
【００３１】
照合用撮像部２２は、搬送される基板の前方側面または後方側面を撮像した画像を一枚取得する。照合用撮像部２２は、取得した画像を基板識別部３０に送信する。
【００３２】
基板識別部３０は、撮像部２０によって撮像された対象基板の画像データから特徴量を抽出し、抽出した特徴量と対象基板の基板情報とを紐付けて対象基板を登録する。基板識別部３０は、登録用撮像部２１が撮像させた対象基板の前方側面および後方側面の三箇所の画像データから抽出した複数の特徴量を用いて対象基板の照合および登録を行う。
【００３３】
また、基板識別部３０は、対象基板の画像データから抽出された特徴量と登録された特徴量とを照合して対象基板を識別する。基板識別部３０は、照合用撮像部２２が撮像させた対象基板の前方側面および後方側面のいずれかの一箇所の画像データから抽出した特徴量を用いて対象基板の照合を行う。
【００３４】
基板識別部３０は、登録用撮像部２１から送信されてきた画像から特徴量を抽出する。登録用撮像部２１から送信されてきた画像が登録されている場合、基板識別部３０は、その特徴量が抽出された基板を照合する。また、登録用撮像部２１から送信されてきた画像が登録されていない場合、基板識別部３０は、その特徴量が抽出された基板を登録する。
【００３５】
基板識別部３０は、抽出した特徴量をその基板に紐付けて登録する。例えば、基板識別部３０は、基板の識別記号や、基板が流れてきた時刻などを識別子（ＩＤ：Identifier）として設定し、抽出した特徴量をその識別子に紐付けて管理すればよい。
【００３６】
同様に、基板識別部３０は、照合用撮像部２２から送信されてきた画像から特徴量を抽出する。基板識別部３０は、照合用撮像部２２から送信されてきた画像から抽出された特徴量を用いて基板を照合する。
【００３７】
〔基板識別部〕
次に、図２を用いて、基板識別部３０の構成について説明する。図２のように、基板識別部３０は、特徴量抽出回路３１、記憶回路３３および照合判定回路３５を有する。
【００３８】
特徴量抽出回路３１は、登録用撮像部２１または照合用撮像部２２が撮像した基板の側面画像から特徴量を抽出する。例えば、特徴量抽出回路３１は、一般的なパターンマッチングの手法を用いて特徴量を抽出・照合を行う。
【００３９】
記憶回路３３は、登録用撮像部２１によって撮像された画像から抽出された特徴量から照合されない基板の特徴量（以下、登録済特徴量）と、その基板に関する基板情報とを関連付けて格納する。記憶回路３３は、登録済特徴量を抽出した基板に関連付けて、その基板の品種やシリアルナンバー等の基板情報を格納する。
【００４０】
品種情報は、ユーザによって入力するように構成してもよいし、図示しない製造実行システム（以下、ＭＥＳ：Manufacturing Execution System）等の上位システムから受信するように構成してもよい。また、シリアルナンバーは、ＭＥＳ等の上位システムから受信するように構成してもよいし、基板識別部３０で自動生成するように構成してもよい。
【００４１】
照合判定回路３５は、基板から新たに抽出された特徴量（以下、照合用特徴量）と、記憶回路３３に格納された登録済特徴量との照合を行う。
【００４２】
ここで、図３および図４を用いて、ＳＭＴラインを搬送される基板側面を撮像する例について説明する。
【００４３】
図３は、識別装置１１を設置するＳＭＴラインの先頭工程のＳＭＴ装置１０１に基板１００を投入する段階の平面図である。図３は、基板１００の前方側面および後方側面の三箇所を撮像し、画像を撮像する例である。図３のカメラは、登録用撮像部２１によって制御される。
【００４４】
図４は、識別装置１１を設置するＳＭＴラインの後段工程のＳＭＴ装置１０２に基板１００を投入する段階の平面図である。図４は、基板１００の前方側面の一箇所を撮像する例である。図４のカメラは、照合用撮像部２２によって制御される。
【００４５】
ＳＭＴラインは、先頭工程のＳＭＴ装置１０１と、後段工程の複数のＳＭＴ装置１０２と、ＳＭＴ装置１０１およびＳＭＴ装置１０２に基板１００を搬送するための搬送装置１１０とを含む。搬送装置１１０は、基板１００を搬送するためのコンベアベルト１１１と、コンベアベルト１１１を設置・動作させるためのコンベアガイド１１２とを少なくとも含む。基板１００は搬送装置１１０によってＳＭＴライン上で搬送される。
【００４６】
基板１００の両面に部品実装を行う場合は、基板１００の表面および裏面の両面に部品を実装するため、基板１００は、ＳＭＴラインを少なくとも二回は通過する。基板１００の個体識別を行うためには、基板１００の同じ場所を撮像する必要がある。しかし、カメラの位置が固定されていると、基板１００の表面と裏面とが入れ替わった際に、基板１００の表面と裏面とで撮像箇所の位置関係が変わってしまう。また、基板１００は、品種によってサイズが異なるため、撮像箇所の位置関係の変化もサイズによって異なる。そのため、本実施形態の識別装置１１は、基板１００側面の複数箇所を撮影して、各基板１００を識別する。
【００４７】
図３の例においては、基板１００の搬送方向から見て、後方にカメラ２１１、前方にカメラ２１２およびカメラ２１３を配置する。基板１００の前方側面を撮像するカメラ２１２およびカメラ２１３は、コンベアガイド１１２の対向面から等距離の位置を撮像するように配置する。また、基板１００の後方側面を撮像するカメラ２１１は、コンベアガイド１１２の対向面の一方から、カメラ２１２と等距離の位置を撮像するように配置する。
【００４８】
カメラ２１１〜２１３は、基板１００が撮像位置に到達していない段階では基板の進行経路上から退避させておく。カメラ２１１〜２１３は、基板１００が撮像位置に到達したことをセンサなどで検知した段階で基板の進行経路上に移動され、停止中の基板１００の前方側面および後方側面を撮像する。なお、撮像位置とは、基板１００の前方側面または後方側面にカメラのピントが合う位置である。
【００４９】
図４の例においては、基板１００の搬送方向から見て、前方にカメラ２２１を配置する。基板１００の前方側面を撮像するカメラ２２１は、図３のカメラ２１２が撮像する位置と同じ箇所を撮像するように配置する。すなわち、カメラ２２１は、対向配置されるカメラ２１１とカメラ２１２とを結ぶ線上に配置する。
【００５０】
ここで、図５を用いて、識別装置１１の基板側面を撮像する際に、基板１００の側面を少なくとも三箇所撮像する理由について説明する。なお、図５においては、基板１００の搬送方向をＸ軸の正方向とし、基板１００の搬送方向に対して垂直な方向をＹ軸、基板１００の主面の法線方向をＺ軸に設定する。また、図５においては、基板１００をひっくり返すことによって側面がどのように配置されるのかを説明するために、Ｚ軸に対して非対称なマークを基板側面に図示している。
【００５１】
基板１００のＳＭＴ工程では、基板１００の表面に部品を実装する工程と、裏面に部品を実装する工程とを別々に行う。そのため、表面に部品を実装した後で裏面に部品を実装する際に基板１００をひっくり返す際に二通りの状態になりうる。
【００５２】
図５において、左上の状態が、表面に実装する際の状態（以下、状態Ａ）である。左下は、Ｘ軸を回転軸として基板１００を１８０度回転させた状態（以下、状態Ｂ）である。右上は、Ｙ軸を回転軸として基板１００を１８０度回転させた状態（以下、状態Ｃ）である。
【００５３】
基板１００の登録時には、状態Ａで撮像される。そのため、識別装置１１は、基板１００の前方側面の左側の星型の位置および右側の三角形の位置、基板１００の後方側面の右側の五角形の位置の三箇所を撮像した画像を取得する。識別装置１１は、三つの画像のそれぞれから特徴量を抽出する。図３に対応させると、星型の位置はカメラ２１２に撮像され、三角形の位置はカメラ２１３に撮像され、五角形の位置はカメラ２１１に撮像される。
【００５４】
基板１００の表面に実装する段階では、図４に対応させると、識別装置１１は、後段工程では星型の位置をカメラ２２１に撮像させる。そのため、識別装置１１は、星型の位置の画像から抽出された照合用特徴量と、登録用特徴量とを照合することによって基板１００を識別できる。
【００５５】
次に、基板１００の表面の実装が終了した後に、基板１００をひっくり返して裏面に実装する場合について説明する。図５のように、基板１００の裏面に部品実装する際には、Ｘ軸を回転軸として１８０度回転させる場合と、Ｙ軸を回転軸として１８０度回転させる場合の二通りが想定される。
【００５６】
まず、Ｘ軸を回転軸として１８０度回転させる例について説明する。図５において、基板１００の裏面に実装するためにＸ軸を回転軸として１８０度回転させると、状態Ｂのように、基板１００の側面の各マークの位置が入れ替わる。
【００５７】
状態Ｂで先頭工程のＳＭＴ装置１０１（図３）に再投入された基板１００は、カメラ２１１、カメラ２１２およびカメラ２１３によって撮像される。このとき、無印の位置がカメラ２１１によって撮像され、三角形の位置がカメラ２１２によって撮像され、星型の位置がカメラ２１３によって撮像される。識別装置１１は、三角形および星型の位置を撮像した二枚の画像から抽出された照合用特徴量と登録済特徴量とが一致することから基板１００を識別できる。
【００５８】
状態ＢでＳＭＴ工程に再投入された基板１００は、後段工程のＳＭＴ装置１０２（図４）に搬送されると、カメラ２２１によって撮像される。このとき、三角形の位置がカメラ２２１によって撮像される。識別装置１１は、三角形の位置を撮像した画像から抽出された特徴量と登録済特徴量とが一致することから基板１００を識別できる。
【００５９】
次に、Ｙ軸を回転軸として１８０度回転させる例について説明する。図５において、基板１００の裏面に実装するためにＹ軸を回転軸として１８０度回転させると、状態Ｃのように、基板１００の側面の各マークの位置が入れ替わる。
【００６０】
状態Ｃで先頭工程であるＳＭＴ装置１０１（図３）に再投入された基板１００は、カメラ２１１、カメラ２１２およびカメラ２１３によって撮像される。このとき、星型の位置がカメラ２１１によって撮像され、五角形の位置がカメラ２１２によって撮像され、無印の位置がカメラ２１３によって撮像される。識別装置１１は、五角形および星型の位置を撮像した二枚の画像から抽出された特徴量と登録済特徴量とが一致することから基板１００を識別できる。
【００６１】
状態ＣでＳＭＴ工程に再投入された基板１００は、先頭工程よりも後の工程のＳＭＴ装置１０２（図４）に搬送されると、カメラ２２１によって撮像される。このとき、五角形の位置がカメラ２２１によって撮像される。識別装置１１は、五角形の位置を撮像した画像から抽出した特徴量と登録済特徴量とを照合することから基板１００を識別できる。
【００６２】
〔動作〕
ここで、本実施形態の識別装置１１の動作について図面を参照しながら説明する。図６は撮像処理に関するフローチャートである。図７は、撮像された画像から特徴量を抽出し、基板１００の登録・照合を行う処理に関するフローチャートである。なお、識別装置１１は、搬送装置１１０に設置された図示しないセンサによって、基板１００が撮像箇所に到達したことを検知できるものとする。
【００６３】
図６において、識別装置１１は、基板を検知すると（ステップＳ１１でＹｅｓ）、基板１００の前方側面の二箇所と、後方側面の一箇所とを設置されたカメラに撮像させる（ステップＳ１２）。基板を検知していない場合（ステップＳ１１でＮｏ）、基板が検知するまで待機する。
【００６４】
識別装置１１は、得られた画像を基板識別部３０に転送する（ステップＳ１３）。
【００６５】
処理を継続する場合（ステップＳ１４でＹｅｓ）、ステップＳ１１に戻る。処理を継続しない場合（ステップＳ１４でＮｏ）、図６のフローチャートに沿った処理を終了とする。
【００６６】
図７において、基板識別部３０は、画像ごとに特徴量を抽出する（ステップＳ２１）。
【００６７】
基板識別部３０は、抽出した特徴量と、登録済特徴量とを照合する（ステップＳ２２）。
【００６８】
識別装置１１は、抽出した特徴量を含む登録済特徴量がなかった場合（ステップＳ２３でＮｏ）、抽出した特徴量を基板１００の基板情報と紐付けて格納する（ステップＳ２４）。ステップＳ２４の後はステップＳ２１に戻る。
【００６９】
識別装置１１は、抽出した特徴量を含む登録済特徴量があった場合（ステップＳ２３でＹｅｓ）、照合結果を出力する（ステップＳ２５）。このとき、識別装置１１は、上位システムや図示しない表示部などに照合結果を出力すればよい。
【００７０】
処理を継続する場合（ステップＳ２６でＹｅｓ）は、ステップＳ２１に戻る。処理を継続しない場合（ステップＳ２６でＮｏ）は、図７のフローチャートに沿った処理を終了とする。
【００７１】
以上のように、本実施形態に係る識別装置によれば、基板に両面実装する際に、基板のいずれの面に実装している段階も、基板側面を用いて基板を識別することができる。そのため、本実施形態の識別装置によれば、生産性を損なうことなく、回路基板の実装ライン上の任意の地点において基板を識別できる。
【００７２】
また、本実施形態に係る識別装置は、表面と裏面の実装時に、少なくとも先頭工程においては二箇所の側面を用いて照合を行うため、製造上で発生するキズや汚れ、微少変化に対してロバスト性を向上させることができる。
【００７３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る識別装置１２の構成について図面を用いて説明する。図８は、本実施形態の識別装置１２の機能構成を示すブロック図である。本実施形態は、ＳＭＴラインに配置されたカメラおよび搬送装置の駆動を制御する駆動制御部４０を備える点で、第１の実施形態とは異なる。
【００７４】
図２のように、本実施形態の識別装置１２は、撮像部２０および基板識別部３０に加えて駆動制御部４０を備える。駆動制御部４０は、カメラおよび搬送装置の駆動を実現するための構成である。
【００７５】
識別装置１２は、複数のカメラ、カメラを支持する可動部、基板１００を搬送する搬送装置１１０、基板を検知する検知器が配置される製造ラインに設置される。なお、複数のカメラ、可動部、搬送装置１１０および検知器を識別装置１２の構成に含めてもよい。
【００７６】
複数のカメラは、製造ラインの先頭工程に搬送される基板１００の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所を撮像する位置に移動する三つのカメラを含む。
【００７７】
可動部は、複数のカメラのそれぞれを基板１００の前方側面および後方側面を撮像する位置に移動可能に支持する。
【００７８】
搬送装置１１０は、基板１００を搬送するとともに、基板を撮像位置に移動させる。
【００７９】
検知器は、搬送装置１１０によって搬送される基板１００を検知して検知信号を出力する。例えば、検出器は、光によって基板１００を検出する非接触型センサを含む。例えば、検出器は、基板１００に接触したことを検知する接触型センサを含む。なお、検出器は、非接触型センサと接触型センサとを組み合わせて構成してもよい。
【００８０】
駆動制御部４０は、検知信号に応じて搬送装置１１０を駆動および停止させる制御をするとともに、複数のカメラを撮像位置および格納位置に移動するように可動部を伸縮させる制御をする。
【００８１】
〔駆動制御部〕
次に、図９を用いて、駆動制御部４０の構成について説明する。図９のように、駆動制御部４０は、基板検知回路４１、コンベア制御回路４３およびカメラ位置制御回路４５を有する。
【００８２】
基板検知回路４１は、搬送装置に設置された検知器からの検知信号によって、基板が搬送されてきたこと検知する。基板検知回路４１は、基板が撮像位置に到達したことを示す検知信号をコンベア制御回路４３に出力する。
【００８３】
本実施形態において、検知器は、基板が撮像位置に近づいたことを検知してもよいし、基板が撮像位置に到達したことを検知してもよい。基板が撮像位置に近づいたことを検知する場合は、撮像位置までの到達時間を計算し、その到達時刻に合わせて搬送装置を制御すればよい。また、基板が撮像位置に到達したことを検知する場合は、基板を検知した時点で搬送装置を制御すればよい。
【００８４】
例えば、検知器は、フォトマイクロセンサや光電センサ、近接センサ、一般的なカメラ、赤外線カメラなどのように光を用いて物体検知する光学式センサによって実現できる。また、例えば、検知器は、音波や電磁波、磁気などを利用して物体検知するセンサで構成してもよい。また、例えば、検知器は、接触検知センサで構成してもよい。
【００８５】
本実施形態においては、基板の有無を検知器によって行う例を挙げるが、検知器の替わりにカメラによって撮像された画像データを画像処理することによって基板を検出するように構成してもよい。
【００８６】
コンベア制御回路４３は、基板検知回路４１から受信した検知信号に応じて、搬送装置を制御する。コンベア制御回路４３は、検知信号に応じて搬送装置を停止させると、カメラ位置制御回路４５に停止信号を送信する。コンベア制御回路４３は、基板の撮像が終了したことを示す撮像信号を取得すると、搬送装置を動かすように制御する。
【００８７】
カメラ位置制御回路４５は、コンベア制御回路４３から受信した停止信号に応じて、カメラを撮像位置まで移動させる。カメラ位置制御回路４５は、撮像が終わると、カメラを格納位置まで戻す。なお、カメラによる撮像処理を一段階で行わない場合、カメラ位置制御回路４５は、各段階ごとにカメラの位置を移動させる。
【００８８】
例えば、カメラは、伸縮可能な棒状の可動部の一端に固定しておけばよい。可動部の他端を撮像位置の下方や上方に固定し、基板１００の位置に応じて可動部を伸縮させることによってカメラを格納したり、撮像位置に移動させたりできる。例えば、可動部は、空気を用いたシリンダ駆動方式やモータ駆動方式によって駆動させればよい。
【００８９】
ここで、図１０を用いて、搬送装置１１０によって基板１００を搬送する例について説明する。図１０の例は、ＳＭＴラインの先頭工程において、基板１００の搬送時は、基板よりも下方にカメラを格納しておき、撮像時に基板側面を撮像する位置にカメラを移動する例である。なお、後段工程においても、先頭工程と同様に、搬送装置１１０やカメラを制御すればよい。
【００９０】
複数のカメラは、基板１００の前方側面の左右端から等しい距離関係にある二箇所を撮像する位置に移動する第１のカメラ（カメラ２１２）および第２のカメラ（カメラ２１３）を含む。また、複数のカメラは、基板１００の後方側面に関して、第１および第２のカメラによって撮像される二箇所のいずれかに対向する箇所を撮像する位置に移動する第３のカメラ（カメラ２１１）とを含む。
【００９１】
図１０の例は、図３と同じ構成において下側のコンベアガイド１１２の位置から見た側面図である。図１０においては、カメラ２１１およびカメラ２１２のみを図示しているが、カメラ２１２の向こう側にカメラ２１３が配置されている。ここでは、カメラ２１３についての説明は省略する。これ以降、カメラ２１１およびカメラ２１２を区別しない場合は、単にカメラと記載する。
【００９２】
カメラ２１１は、上下方向に伸縮する可動部２１５によって支持される。また、カメラ２１２は、上下方向に伸縮する可動部２１６によって支持される。可動部２１５および可動部２１６は、カメラ位置制御回路４５の制御に応じて、カメラ２１１およびカメラ２１２が格納位置または撮像位置に位置するように伸縮する。
【００９３】
センサ２４１は、基板１００の後方側面を撮像する際に基板１００の後方位置を検知するセンサである。センサ２４２は、基板１００の前方側面を撮像する際に基板１００の前方位置を検知するセンサである。センサ２４１およびセンサ２４２は、基板１００を検知すると検知信号を撮像部２０に出力する検知器の一形態である。
【００９４】
図１０の左上Ａは、ＳＭＴラインの先頭工程に配置されるカメラを基板１００の進行経路の下方に格納している状態である。このとき、基板１００はカメラによって進行を妨げられることはない。なお、基板１００の前方側面を撮像するカメラ２１２は、基板１００が前方側面の撮像位置に到達する以前から撮像位置に移動させておいてもよい。
【００９５】
センサ２４１は、基板１００が近づいたことを検知する場合、基板１００を検知した際に検出信号を基板検知回路４１に送信すればよい。基板検知回路４１は、検出信号を受信した時刻を用いて基板１００が前方側面の撮像位置に到達する時間を推定するようにしてもよい。このとき、センサ２４２を省略できる。なお、センサ２４１が基板１００の接近を検知しないように設定してもよい。
【００９６】
また、センサ２４１は、基板１００の後方が通過した時点で、基板１００の通過を通知する検出信号を基板検知回路４１に送信してもよい。この段階で、基板検知回路４１からカメラ位置制御回路４５に信号を送信し、その信号をトリガーとしてカメラ位置制御回路４５にカメラを撮像位置に移動させる制御してもよい。
【００９７】
図１０の左下Ｂは、撮像位置に基板１００が到達した際に、基板１００の前方側面を撮像する位置にカメラを移動した状態である。
【００９８】
基板１００が前方側面の撮像位置に到達する段階で、コンベア制御回路４３は、コンベアベルト１１１を停止させる制御をする。この段階で、カメラ位置制御回路４５は、カメラを撮像位置に移動させる。なお、既にカメラが基板１００の前方側面の撮像位置に移動されている場合、カメラ位置制御回路４５は、カメラを移動させる必要はない。カメラ位置制御回路４５は、基板１００が前方側面の撮像位置に到達すると、基板１００の前方側面を撮像させるための指示信号を撮像部２０に送信する。撮像部２０は、基板１００の前方側面を撮像させるようにカメラ２１２を制御する。
【００９９】
撮像部２０は、基板１００の前方側面の撮像が終了すると、後方側面を撮像位置に移動させるための信号をコンベア制御回路４３に出力する。コンベア制御回路４３は、撮像部２０からの信号に応じて、コンベアベルト１１１を後方に移動させる制御をする。この段階で、基板１００の前方側面を撮像するカメラ２１２を格納位置に移動する制御をしてもよい。
【０１００】
図１０の右下Ｃは、基板の前方側面を撮像した後に、後方側面の撮像位置に基板１００を移動した状態である。
【０１０１】
基板１００が後方側面の撮像位置に到達する段階で、コンベア制御回路４３は、コンベアベルト１１１を停止させる制御をする。コンベアベルト１１１の停止は、センサ２４１による検知信号に基づいて制御してもよいし、後方に移動し始めた時刻からの経過時間に基づいて制御してもよい。
【０１０２】
基板１００が後方側面の撮像位置に到達する段階で、コンベア制御回路４３は、コンベアベルト１１１を停止させる制御をする。カメラ位置制御回路４５は、基板１００が後方側面の撮像位置に到達すると、基板１００の後方側面を撮像させるための指示信号を撮像部２０に送信する。撮像部２０は、基板１００の後方側面を撮像させるようにカメラ２１１を制御する。
【０１０３】
撮像部２０は、基板１００の後方側面の撮像が終了すると、カメラを格納位置に移動させるための信号をカメラ位置制御回路４５に出力する。カメラ位置制御回路４５は、撮像部２０からの信号に応じて、カメラを格納位置に移動させる。このとき、カメラは図１０の左上Ａの状態に格納される。
【０１０４】
カメラが格納されると、カメラ位置制御回路４５は、コンベア制御回路４３にコンベアベルト１１１を基板１００の搬送方向に向けて駆動させる信号を出す。コンベア制御回路４３は、カメラ位置制御回路４５からの信号に応じて、コンベアベルト１１１を搬送方向に向けて移動させる制御をする。
【０１０５】
以上が、搬送装置１１０とカメラの駆動に関する説明である。なお、搬送装置１１０とカメラの駆動は、上述とは異なる方式で行ってもよい。例えば、基板１００の後方側面を撮像してから前方側面を撮像するようにしてもよい。
【０１０６】
（動作）
次に、本実施形態の識別装置１２による搬送装置１１０およびカメラの駆動について、図１１のフローチャートを用いて説明する。なお、基板識別部３０の動作については、図７の例と同様に行えばよい。図１１は、図１０に対応する動作である。以下においては、撮像部２０および駆動制御部４０を主体として説明する。
【０１０７】
図１１において、まず、基板１００の前方がセンサ２４２の位置に差し掛かると、センサ２４２から検知信号が駆動制御部４０に出力され、駆動制御部４０は基板１００を検知する（ステップＳ４１）。
【０１０８】
駆動制御部４０は、検知信号を受信すると、コンベアベルト１１１を停止させる（ステップＳ４２）。
【０１０９】
駆動制御部４０は、基板１００の前方側面を撮像する撮像位置にカメラを移動させる（ステップＳ４３）。ここで、駆動制御部４０は、カメラが撮像位置に移動したことを撮像部に通知する。
【０１１０】
撮像部２０は、カメラが撮像位置に移動した後に、基板１００の前方側面をカメラに撮像させる（ステップＳ４４）。ここで、撮像部２０は、撮像が終了したことを駆動制御部４０に通知する。
【０１１１】
駆動制御部４０は、撮像が終了すると、コンベアベルト１１１を搬送方向と反対の方向へ駆動させる（ステップＳ４５）。
【０１１２】
基板１００の後方がセンサ２４１の位置に差し掛かると、センサ２４１から検知信号が駆動制御部４０に出力され、駆動制御部４０は基板１００を検知する（ステップ４６）。
【０１１３】
駆動制御部４０は、検知信号を受信すると、コンベアベルト１１１を停止させる（ステップＳ４７）。
【０１１４】
撮像部２０は、基板１００の後方側面をカメラに撮像させる（ステップＳ４８）。ここで、撮像部２０は、撮像が終了したことを駆動制御部４０に通知する。
【０１１５】
駆動制御部４０は、撮像が終了すると、カメラを格納位置に移動させる（ステップＳ４９）。
【０１１６】
駆動制御部４０は、カメラが基板１００の進行経路上から移動すると、コンベアベルト１１１を搬送方向に駆動させる（ステップＳ５０）。
【０１１７】
以上が、識別装置１２による搬送装置１１０およびカメラの駆動に関する説明である。なお、基板１００の停止や、カメラの移動、撮像のタイミングや順序などは、任意に入れ替えてもよい。
【０１１８】
以上のように、本実施形態の識別装置によれば、基板の搬送装置およびカメラ位置を自律的に制御することができる。
【０１１９】
〔変形例〕
カメラは、図１０のように基板１００の進行経路の下方ではなく、図１２のように基板１００の進行経路の上方に格納するようにしてもよい。
【０１２０】
図１２のようにカメラを上方に格納する場合も、図１０の例と同様に、基板１００がカメラ位置を通過する格納時（左上Ａ）、前方側面を撮像する撮像時（左下Ｂ）、後方側面を撮像する撮像時（左下Ｃ）に合わせてカメラを移動させればよい。
【０１２１】
また、基板１００は、図１０および図１２のような非接触型のセンサではなく、図１３のようにストッパによって検知してもよい。
【０１２２】
図１３の例の場合、基板１００の前方に接触させるストッパ２４５を可動部２３２に接続し、基板１００の後方に接触させるストッパ２４６を可動部２３１に接続する。なお、ストッパ２４５は、カメラ２１２のピントが合う位置に基板１００の前方側面が停止するように調整される。同様に、ストッパ２４６は、カメラ２１１のピントが合う位置に基板１００の後方側面が停止するように調整される。ストッパ２４５およびストッパ２４６は、検知器の一形態である。
【０１２３】
図１３の左上Ａのように基板１００の到達を待機する状態では、基板１００が前方側面を撮像する前にカメラ２１２を撮像位置に移動させておく。
【０１２４】
図１３の左下Ｂは、基板１００の前方側面がストッパ２４５に接触した状態である。このとき、ストッパ２４５によって基板１００の進行が止まる。この状態で、撮像部２０は、基板１００の前方側面をカメラ２１２に撮像させる。なお、基板１００がストッパ２４５に接触した時点でコンベアベルト１１１を停止させることが好ましいが、撮像に支障がなければコンベアベルト１１１を停止させなくてもよい。ただし、基板１００を停止させた方が、撮像時の振動によるぶれを押さえることができるため、基板１００がストッパ２４５に接触したことを検知した際に、コンベアベルトを停止させた方がよい。また、ストッパに当たる直前に基板の到達を検知するセンサを設けて、ストッパに当たる前に搬送速度を減速させるようにしてもよい。
【０１２５】
図１３の右下Ｃは、基板１００の後方側面がストッパ２４６に接触した状態である。このとき、ストッパ２４６によって基板１００の進行が止まる。この状態で、撮像部２０は、基板１００の後方側面をカメラ２１１に撮像させる。なお、基板１００がストッパ２４６に接触した時点でコンベアベルト１１１を停止させることが好ましいが、撮像に支障がなければコンベアベルト１１１を停止させなくてもよい。
【０１２６】
図１３の右上Ｄは、基板１００の後方側面の撮像が終了した後に、カメラを格納位置に戻した状態である。この状態では基板１００の進行経路上にカメラが位置しないため、基板１００はＳＭＴに搬送される。
【０１２７】
図１３の変形例によれば、ストッパによって基板を機械的に停止させることができるため、搬送中の基板とセンサとの間に何らかの障害物が突発した場合であっても、確実に基板の識別を行うことができる。また、ストッパを用いてカメラと基板との間の距離を機構的に決定することにより、基板搬送の減速や停止タイミングなどといった既存の設備制御を最小限化し、基板の識別を行うことができる。
【０１２８】
本実施形態においては、先頭工程において基板１００を撮像するカメラを三台で構成する例について説明してきたが、図１４のように二台のカメラで構成してもよい。
【０１２９】
図１４の例では、複数のカメラは、製造ラインの先頭工程に搬送される基板１００の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所を撮像する位置に移動する二つのカメラ（カメラ２１１、カメラ２１２）を含む。二つのカメラのうち少なくとも一つ（カメラ２１２）を支持する可動部（可動部２１６）は、基板１００の搬送方向に対して垂直な方向にスライドする機構に接続される。スライド機構に接続されるカメラ（カメラ２１２）は、基板１００の前方側面および後方側面の左右端から等しい距離関係にある三箇所のうち二箇所を撮像する。
【０１３０】
図１４の例では、基板１００の前方側面を撮像するカメラ２１２を、基板１００の搬送方向に対して垂直な方向に移動できるようにする。例えば、図１０のような構成とする場合、一端でカメラ２１２に接続される可動部２１６の他端を搬送方向に対して垂直な方向に移動するスライド機構に接続させればよい。スライド機構の詳細については省略するが、駆動制御部４０の制御に応じてスライド機構が動作するように構成すればよい。なお、基板１００の後方側面を撮像するカメラ２１２にスライド機構を設けてもよい。また、後段工程に設置するカメラにスライド機構を設けてもよい。
【０１３１】
図１４の例では、まず、基板１００の前方側面の左側をカメラ２１２で撮像する。次に、基板１００の前方側面の右側を撮像する位置にカメラ２１２をスライドし、前方側面の右側をカメラ２１２に撮像させる。その後、基板１００の後方側面を撮像するためのコンベアベルト１１１を搬送方向の反対方向に駆動させ、後方側面の撮像位置に基板１００を移動させ、後方側面をカメラ２１１に撮像させる。
【０１３２】
図１４の変形例によれば、先頭工程に設置するカメラの数を減らすことができる。
【０１３３】
（第３の実施形態）
次に本実施形態に係るトレーサビリティシステムについて説明する。図１５は、本実施系形態のトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。
【０１３４】
図１５のように、本実施系形態のトレーサビリティシステムは、第１の実施形態の識別装置１１と、生産履歴サーバ１３とを備える。なお、本実施系形態のトレーサビリティシステムは、識別装置１１の代わりに、第２の実施形態の識別装置１２を備えていてもよい。
【０１３５】
識別装置１１と生産履歴サーバ１３とは、ローカルエリアネットワークやインターネットを介して接続される。なお、識別装置１１と生産履歴サーバ１３とは、有線で接続されていてもよいし、無線で接続されていてもよい。
【０１３６】
生産履歴サーバ１３は、基板１００に関するトレーサビリティ等の情報を管理するサーバである。生産履歴サーバ１３は、基板１００が製造ラインのいずれかの製造装置を通過した際の通過履歴と、製造装置の稼働履歴とを基板１００の基板情報に関連付けて登録する。生産履歴サーバ３は、一般的なサーバで構成すればよい。
【０１３７】
（動作）
次に、本実施形態に係るトレーサビリティシステムの動作について図１６のフローチャートを用いて説明する。図１６は、識別装置１１を動作の主体とし、撮像された画像から特徴量を抽出し、基板１００の登録・照合を行う処理に関するフローチャートである。
【０１３８】
図１６において、まず、基板識別部３０は、画像ごとに特徴量を抽出する（ステップＳ５１）。
【０１３９】
基板識別部３０は、抽出した特徴量と、登録済特徴量とを照合する（ステップＳ５２）。
【０１４０】
識別装置１１は、抽出した特徴量を含む登録済特徴量がなかった場合（ステップＳ５３でＮｏ）、抽出した特徴量を基板１００の基板情報と紐付けて生産履歴サーバに送信する（ステップＳ５４）。ステップＳ５４の後はステップＳ５１に戻る。
【０１４１】
識別装置１１は、抽出した特徴量を含む登録済特徴量があった場合（ステップＳ５３でＹｅｓ）、照合結果を生産履歴サーバ１３に出力する（ステップＳ５５）。
【０１４２】
処理を継続する場合（ステップＳ５６でＹｅｓ）は、ステップＳ５１に戻る。処理を継続しない場合（ステップＳ５６でＮｏ）は、図１６のフローチャートに沿った処理を終了とする。
【０１４３】
以上のように、本実施形態のトレーサビリティシステムによれば、基板の搬送状態や生産状況の履歴を生産履歴サーバで管理することができる。そのため、本実施形態によれば、回路基板の製造工程を一括して管理することができる。また、回路基板に不具合が見出された場合は、生産履歴サーバに蓄積された履歴情報を検証することによって、不具合の原因を知ることができる。
【０１４４】
（ハードウェア）
ここで、本実施形態に係る識別装置を可能とする制御系統のハードウェア構成について説明する。図１７は、各実施形態に係る識別装置を実現するための制御系統の一例である制御基板９０のブロック図である。図１７の制御基板９０は、プロセッサ９１、コンバータ９３、主記憶装置９５、入出力インターフェース９６、画像処理回路９７および記憶媒体９８がバス９９によって接続されたハードウェア構成を有する。なお、図１７は、各実施形態に係る識別装置を実現するための構成例であって、装置のスペックや構成に合わせて任意の装置や回路を追加・削除してもよい。
【０１４５】
プロセッサ９１は、記憶媒体９８等に格納されたプログラムを主記憶装置９５等に展開し、展開されたプログラムを実行する演算装置である。プロセッサ９１は、一般的な中央演算処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）で構成すればよい。
【０１４６】
コンバータ９３は、外部から入力されたアナログデータをデジタル変換する機能を有する回路である。コンバータ９３は、アナログデータをデジタル変換するＡ／Ｄ（Analog/Digital）変換コンバータを有する。なお、コンバータ９３は、内部で生成されたデジタルデータをアナログ変換する機能を有してもよい。
【０１４７】
主記憶装置９５は、プロセッサ９１が扱うプログラムやデータを一時的に展開するための記憶領域を有する装置である。例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：Random Access Memory）を主記憶装置９５として構成することができる。
【０１４８】
入出力インターフェース９６は、外部または内部の入出力機器との間のデータ授受を行うインターフェースである。例えば、入出力インターフェース９６は、カメラやセンサと接続される。また、入出力インターフェース９６は、図示しないキーボードやマウスなどの入力装置、図示しないディスプレイやプリンタなどの出力装置、外部のコンピュータやサーバなどに繋がるネットワークと接続されてもよい。
【０１４９】
画像処理回路９７は、画像データに対して種々の画像処理を行う回路である。画像処理回路９７は、例えば、撮像データに対して、暗電流補正や補間演算、色空間変換、ガンマ補正、収差の補正、ノイズリダクション、画像圧縮などの画像処理を実行する集積回路である。なお、画像処理回路９７は、上述の画像堀以外の処理を実行できるように構成してもよい。
【０１５０】
記憶媒体９８は、プログラムやデータを記憶する媒体である。例えば、ハードディスクなどを記憶媒体９８として用いることができる。また、ＲＯＭ（Read Only Memory）を記憶媒体９８として構成してもよい。記憶媒体９８は、例えばＳＤ（Secure Digital）カードやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリなどの半導体記録媒体などで実現してもよい。また、記憶媒体９８は、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光学記録媒体やその他の原理を用いた記録媒体によって実現してもよい。
【０１５１】
以上が、本発明の実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図１７の制御基板９０は、本実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、本実施形態に係る識別装置による処理をコンピュータに実行させる処理プログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、本発明の実施形態に係る処理プログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。
【０１５２】
以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【０１５３】
１１、１２    識別装置
１３    生産履歴サーバ
２０    撮像部
２１    登録用撮像部
２２    照合用撮像部
３０    基板識別部
３１    特徴量抽出回路
３３    記憶回路
３５    照合判定回路
４０    駆動制御部
１００    基板
１０１、１０２    ＳＭＴ装置
１１０    搬送装置
１１１    コンベアベルト
１１２    コンベアガイド
２１１、２１２、２１３、２２１    カメラ
２３１、２３２    可動部
２４１、２４２    センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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