(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のステータと、
前記ステータの軸方向に前記ステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、
前記プレート部に対する前記ステータと反対側に設けられた回路基板と、
前記プレート部とで前記回路基板を収容するケースと、
前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、
前記ケースの外縁部に形成され、前記第一接合部と接合された第二接合部と、
前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、
前記ケースの外縁部よりも内側に形成され、前記第一挟持部とで前記回路基板を挟持する第二挟持部と、
前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成されると共に、前記プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、
前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成されると共に、前記ケースの外縁部に沿って延び、前記第一当接部と当接された第二当接部と、
を備え、
前記第一挟持部は、前記プレート部から前記回路基板に向けて延びる第一突起部であり、
前記第二挟持部は、前記ケースから前記回路基板に向けて延びる第二突起部であり、
前記ケースにおける前記第二突起部と前記第二当接部との間の部分は、前記第二突起部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形しており、
前記ケースにおける前記第二当接部と前記第二接合部との間の部分は、前記第二当接部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形している、
ブラシレスモータ。
【請求項２】
前記第二突起部は、前記第一突起部に対して前記第二当接部と反対側に位置する、
請求項１に記載のブラシレスモータ。
【請求項３】
前記第一突起部は、前記第二突起部よりも前記回路基板における前記第一当接部側の端部側に位置する、
請求項２に記載のブラシレスモータ。
【請求項４】
前記回路基板は、ヒートシンクを有し、
前記第一挟持部及び前記第二挟持部は、前記ヒートシンクを挟持している、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ブラシレスモータとしては、環状のステータと、ステータの軸方向にステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、プレート部に対するステータと反対側に設けられた回路基板と、プレート部とで回路基板を収容するケースとを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２７５８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ブラシレスモータでは、回路基板が振動すると、異音が発生したり、回路基板が損傷したりする虞があるため、回路基板の振動を抑制できることが要求されることがある。また、上記ブラシレスモータでは、回路基板の防水性を確保するため、又は、ケースの内側から音を外部に漏らさないようにするために、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保できることが要求されることがある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであって、回路基板の振動を抑制できると共に、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保できるブラシレスモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、請求項１に記載のブラシレスモータは、環状のステータと、前記ステータの軸方向に前記ステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、前記プレート部に対する前記ステータと反対側に設けられた回路基板と、前記プレート部とで前記回路基板を収容するケースと、前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、前記ケースの外縁部に形成され、前記第一接合部と接合された第二接合部と、前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、前記ケースの外縁部よりも内側に形成され、前記第一挟持部とで前記回路基板を挟持する第二挟持部と、前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成されると共に、前記プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成されると共に、前記ケースの外縁部に沿って延び、前記第一当接部と当接された第二当接部と、を備え、前記第一挟持部は、前記プレート部から前記回路基板に向けて延びる第一突起部であり、前記第二挟持部は、前記ケースから前記回路基板に向けて延びる第二突起部であり、前記ケースにおける前記第二突起部と前記第二当接部との間の部分は、前記第二突起部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形しており、前記ケースにおける前記第二当接部と前記第二接合部との間の部分は、前記第二当接部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形している。
【０００７】
このブラシレスモータによれば、プレート部の外縁部よりも内側には、第一挟持部が形成されており、ケースの外縁部よりも内側には、第二挟持部が形成されている。そして、回路基板は、第一挟持部及び第二挟持部によって挟持されている。したがって、この第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板の支持剛性を確保できるので、回路基板の振動を抑制することができる。
【０００８】
また、プレート部における第一接合部と第一挟持部との間には、プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部が形成されており、ケースにおける第二接合部と第二挟持部との間には、ケースの外縁部に沿って延びる第二当接部が形成されている。そして、この第一当接部及び第二当接部は、互いに当接されている。したがって、第一当接部と第二当接部との間がシールされるので、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保することができる。
【００１０】
さらに、このブラシレスモータによれば、第一挟持部及び第二挟持部は、それぞれ突起状の第一突起部及び第二突起部によって形成されているので、この第一突起部及び第二突起部によって回路基板を局所的に挟持することができる。これにより、回路基板の実装面積を確保することができる。
【００１２】
また、このブラシレスモータによれば、第一接合部及び第二接合部が接合されることにより、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分が、第二突起部を支点として、プレート部側へ弾性変形すると共に、ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分が、第二当接部を支点として、プレート部側へ弾性変形している。したがって、これらの弾性変形によって、第二突起部及び第二当接部が、それぞれ回路基板及び第一当接部に押圧されるので、回路基板の支持剛性、及び、第一当接部と第二当接部との間のシール性を向上させることができる。
【００１３】
なお、請求項２に記載のように、請求項１に記載のブラシレスモータにおいて、前記第二突起部は、前記第一突起部に対して前記第二当接部と反対側に位置していても良い。
【００１４】
このブラシレスモータによれば、第二突起部は、第一突起部に対して第二当接部と反対側に位置するので、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間に十分な変形代（変形可能な長さ）を確保することができる。これにより、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分を、第二突起部を支点として、プレート部側へ的確に弾性変形させることができる。
【００１５】
また、請求項３に記載のように、請求項２に記載のブラシレスモータにおいて、前記第一突起部は、前記第二突起部よりも前記回路基板における前記第一当接部側の端部側に位置していても良い。
【００１６】
このブラシレスモータによれば、第一突起部は、第二突起部よりも回路基板における第一当接部側の端部側に位置するので、第一突起部を、回路基板における第一当接部側の端部側、すなわち、回路基板の端の方に位置させることができる。これにより、例えば、回路基板に実装される部品と第一突起部との干渉を抑制することができる。
【００１７】
また、請求項４に記載のように、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のブラシレスモータにおいて、前記回路基板は、ヒートシンクを有し、前記第一挟持部及び前記第二挟持部は、前記ヒートシンクを挟持していても良い。
【００１８】
このブラシレスモータによれば、第一挟持部及び第二挟持部は、回路基板のヒートシンクを挟持しているので、重量物であるヒートシンクの振動を抑制することができる。これにより、回路基板の振動をより効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係るブラシレスモータの一部断面を含む正面図である。
【図２】図１に示されるセンターピースのプレート部、回路基板、及び、ケースの分解状態を模式的に示した要部拡大断面図である。
【図３】図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＝Ｇ２＝０である場合の組付状態を示す図である。
【図４】図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合を説明する図である。
【図５】図２に示される第一突起部及び第二突起部の位置を入れ替えた変形例を示す図である。
【図６】第一比較例として、図２に示されるギャップ寸法Ｇ２が、Ｇ２＜０である場合を説明する図である。
【図７】第二比較例として、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、０＜Ｇ１＜Ｇ２である場合を説明する図である。
【００２６】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００２７】
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るブラシレスモータ１０は、モータシャフト１２と、ステータ２０と、ロータ３０と、ベアリングホルダ４０と、センターピース５０と、回路基板６０と、ケース７０と、カバー８０とを備える。図１において、矢印Ａ１は、ブラシレスモータ１０の軸方向一方側を示し、矢印Ａ２は、ブラシレスモータ１０の軸方向他方側を示している。
【００２８】
ステータ２０は、ステータコア２１と、インシュレータ２２と、複数の巻線２３とを有する。ステータコア２１は、放射状に延びる複数のティース部２４を有する。インシュレータ２２は、ステータコア２１の表面に装着されており、巻線２３は、インシュレータ２２を介して各ティース部２４に巻回されている。ステータコア２１を含むステータ２０の全体は、モータシャフト１２の軸方向回りに環状を成しており、ステータコア２１の内周部の周方向における適宜箇所には、防振ゴム２５が取り付けられている。このステータ２０は、その周方向に回転磁界を形成する。
【００２９】
ロータ３０は、ロータハウジング３１及びロータマグネット３２を有する。ロータハウジング３１は、周壁部３３及び天壁部３４を有する有天円筒状に形成されており、ステータ２０を収容している。天壁部３４の中央部に形成された筒状部３５の内側には、モータシャフト１２が圧入されており、これにより、ロータハウジング３１は、モータシャフト１２に一体回転可能に固定されている。ロータマグネット３２は、周壁部３３の内周面に固着されており、ステータ２０の径方向外側にステータ２０と対向して配置されている。
【００３０】
ベアリングホルダ４０は、ホルダ部４１及び円筒部４２を有する。ホルダ部４１は、円筒部４２よりも大径の円環状に形成されており、円筒部４２の軸方向一方側に位置する。ホルダ部４１の内側には、ボールベアリングである第一ベアリング４５が圧入されている。第一ベアリング４５の内輪の内側には、モータシャフト１２が圧入されており、円筒部４２の内側には、モータシャフト１２が挿通されている。
【００３１】
センターピース５０は、プレート部５１及び軸部５２を有する。プレート部５１は、モータシャフト１２の軸方向を板厚方向とする概略平板状に形成されている。このプレート部５１は、ステータ２０の軸方向他方側にステータ２０と対向して配置されている。軸部５２は、プレート部５１の中心部からステータ２０の側に突出しており、ステータ２０の内側に挿入されている。この軸部５２は、概略円筒状に形成されている。軸部５２の内側には、上述のベアリングホルダ４０の円筒部４２が圧入されており、これにより、ベアリングホルダ４０は、センターピース５０に固定されている。
【００３２】
また、軸部５２には、ステータ２０の軸方向他方側に位置する台座部５３が形成されている。ホルダ部４１と台座部５３は、ステータ２０の軸方向の両側から防振ゴム２５を挟持しており、これにより、ステータ２０は、防振ゴム２５を介してセンターピース５０に保持されている。プレート部５１の中央部における軸部５２と反対側には、軸部５２が突出する側と反対側に開口する凹状の収容部５４が形成されている。
【００３３】
収容部５４の内側には、ボールベアリングである第二ベアリング５５が圧入されている。この第二ベアリング５５の内輪の内側には、モータシャフト１２が圧入されている。第二ベアリング５５と、上述の第一ベアリング４５によって、モータシャフト１２は、ベアリングホルダ４０及びセンターピース５０に回転可能に支持されている。
【００３４】
回路基板６０は、ステータ２０を駆動させるものであり、プレート部５１に対するステータ２０と反対側に配置されている。この回路基板６０には、複数の電子部品が実装されている。この複数の電子部品には、例えば、複数の巻線２３と電気的に接続されて複数の巻線２３に流れる電流の向きを切り替えるスイッチング素子や、このスイッチング素子の切替動作を制御する制御素子等が含まれる。
【００３５】
複数の巻線２３に流れる電流の向きが切り替えられると、ステータ２０によって回転磁界が形成される。また、この回転磁界に応じてロータマグネット３２に吸引及び反発力が作用し、これにより、ロータ３０がモータシャフト１２と共に回転する。
【００３６】
ケース７０は、プレート部５１に対するステータ２０と反対側に配置されており、プレート部５１に組み付けられている。ケース７０は、プレート部５１側に開口する概略凹形に形成されており、プレート部５１とで回路基板６０を収容している。
【００３７】
カバー８０は、プレート部５１に対するケース７０と反対側に配置されており、プレート部５１及びケース７０と組み付けられている。このカバー８０は、プレート部５１側に開口する概略凹形に形成されており、プレート部５１とでロータ３０を収容している。
【００３８】
次に、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０の要部について説明する。
【００３９】
図２には、図１に示されるセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０の分解状態が模式的に示されている。プレート部５１の外縁部には、第一接合部１０１が形成されており、ケース７０の外縁部には、第一接合部１０１と接合される第二接合部１０２が形成されている。この第一接合部１０１及び第二接合部１０２は、プレート部５１及びケース７０の対向方向に対向するように形成されている。また、第一接合部１０１及び第二接合部１０２における互いの接合面は、平面状に形成されている。この第一接合部１０１及び第二接合部１０２は、例えば、図示しないネジ及びナットにより接合される。
【００４０】
また、プレート部５１の外縁部よりも内側（矢印ＩＮ側）には、本発明における「第一挟持部」の一例である第一突起部１０３が形成されており、ケース７０の外縁部よりも内側には、本発明における「第二挟持部」の一例である第二突起部１０４が形成されている。第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、回路基板６０を挟持するためものであり、第一突起部１０３は、プレート部５１から回路基板６０に向けて延びており、第二突起部１０４は、ケース７０から回路基板６０に向けて延びている。この第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、プレート部５１及びケース７０の対向方向に沿って直線状に延びている。回路基板６０は、より具体的には、ヒートシンク６１を有しており、第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、回路基板６０のうちのヒートシンク６１を挟持する。
【００４１】
また、プレート部５１における第一接合部１０１と第一突起部１０３との間には、プレート部５１の外縁部に沿って延びる第一当接部１０５が形成されており、ケース７０における第二接合部１０２と第二突起部１０４との間には、ケース７０の外縁部に沿って延びる第二当接部１０６が形成されている。この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、プレート部５１の外縁部及びケース７０の外縁部に沿って環状を成していてもいなくてもどちらでも良い。この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、プレート部５１及びケース７０の対向方向に対向するように形成されている。この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、互いに当接される。
【００４２】
また、上述の第二突起部１０４は、第一突起部１０３に対して第二当接部１０６と反対側（矢印ＩＮ側）に位置しており、第一突起部１０３は、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側（矢印ＩＮと反対側）、すなわち、回路基板６０の端の方に位置している。
【００４３】
次に、上述のブラシレスモータの製造方法について説明する。
【００４４】
本実施形態に係るブラシレスモータの製造方法は、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０を組み付けるために、仮組付工程と、本組付工程とを備える。
【００４５】
仮組付工程では、ステータ２０に対してセンターピース５０のプレート部５１をステータ２０の軸方向に対向させると共に、プレート部５１に対するステータ２０と反対側に回路基板６０を設け、かつ、プレート部５１とケース７０とで回路基板６０を収容する。
【００４６】
続いて、本組付工程では、第一接合部１０１と第二接合部１０２とを接合すると共に、第一突起部１０３と第二突起部１０４とで回路基板６０を挟持し、かつ、第一当接部１０５と第二当接部１０６とを当接させる。そして、第一接合部１０１及び第二接合部１０２を、例えば、図示しないネジ及びナットにより接合する。
【００４７】
なお、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０以外に、図１において示される各部材については、適宜順序で組み付けられる。
【００４８】
次に、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０における各部の寸法設定について説明する。
【００４９】
図２に示されるＧ１、Ｇ２、Ｈ１、Ｈ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｆは、いずれもプレート部５１及びケース７０の対向方向に沿う寸法である。具体的には、Ｇ１、Ｇ２は、第一突起部１０３と第二突起部１０４とが回路基板６０に当接しているときの、第一接合部１０１と第二接合部１０２との間のギャップ寸法、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間のギャップ寸法である。
【００５０】
また、Ｈ１は、第一接合部１０１における第二接合部１０２との接合面と、第一突起部１０３の先端面との間の高さ寸法であり、Ｈ２は、第一当接部１０５における第二当接部１０６との当接面と、第一接合部１０１における第二接合部１０２との接合面との間の高さ寸法である。
【００５１】
また、Ｃ１は、第二接合部１０２における第一接合部１０１との接合面と、第二突起部１０４の先端面との間の高さ寸法であり、Ｃ２は、第二接合部１０２における第一接合部１０１との接合面と、第二当接部１０６の先端面との間の高さ寸法である。
【００５２】
また、Ｆは、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持される位置での回路基板６０（ヒートシンク６１）の厚さ寸法である。
【００５３】
上述のＧ１、Ｇ２、Ｈ１、Ｈ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｆについては、以下の式（１）、（２）が成立する。
【００５４】
Ｆ＋Ｈ１−Ｃ１＝Ｇ１・・・（１）
Ｆ＋Ｈ１＋Ｈ２−Ｃ２−Ｃ１＝Ｇ２・・・（２）
【００５５】
ここで、図６には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ２が、Ｇ２＜０である場合が示されている。図６の上図に示されるように、計算上、Ｇ２＜０となる場合、図６の下図に示されるように、第一当接部１０５及び第二当接部１０６を互いに当接させて実際に組み立てた状態では、第一突起部１０３及び第二突起部１０４が回路基板６０から離れてしまう。したがって、Ｇ２＜０である場合には、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができない。よって、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持するためには、Ｇ２≧０であることが要求される。
【００５６】
また、図７には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、０＜Ｇ１＜Ｇ２である場合が示されている。この場合、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０であるため、図７の上図に示されるように、第一突起部１０３及び第二突起部１０４が回路基板６０に当接するので、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができる。
【００５７】
しかしながら、Ｇ１＜Ｇ２であるため、図７の下図に示されるように、第一接合部１０１及び第二接合部１０２を互いに接合させて実際に組み立てた状態では、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに離れてしまう。したがって、Ｇ１＜Ｇ２である場合には、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができない。よって、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールするためには、Ｇ１≧Ｇ２であることが要求される。
【００５８】
これに対し、図３には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＝Ｇ２＝０である場合の組付状態が示されている。このように、Ｇ１＝Ｇ２＝０である場合には、第一突起部１０３及び第二突起部１０４が回路基板６０に当接すると共に、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに当接する。したがって、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができると共に、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができる。
【００５９】
また、図４には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合が示されている。Ｇ１＞０、Ｇ２＞０である場合、図４の上図に示されるように、第一突起部１０３及び第二突起部１０４を回路基板６０に当接させた状態では、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が離れると共に、第一接合部１０１及び第二接合部１０２が離れた状態となる。
【００６０】
ところが、Ｇ１＞Ｇ２であるため、図４の下図に示されるように、第一接合部１０１及び第二接合部１０２を互いに接合させて実際に組み立てた状態では、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに当接した状態となる。したがって、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができると共に、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができる。
【００６１】
また、Ｇ１＞Ｇ２である場合には、第一接合部１０１及び第二接合部１０２が互いに接合されるよりも前に、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに当接する。このため、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間の部分１０８が、第二突起部１０４を支点として、プレート部５１側へ弾性変形すると共に、ケース７０における第二当接部１０６と第二接合部１０２との間の部分１０９が、第二当接部１０６を支点として、プレート部５１側へ弾性変形する。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部１０４及び第二当接部１０６を、それぞれ回路基板６０及び第一当接部１０５に押圧することができる。
【００６２】
なお、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合には、プレート部５１に対してケース７０が弾性変形するように、ケース７０がプレート部５１よりも剛性が低いことが望ましい。例えば、ケース７０をプレート部５１よりも強度の低い材料で形成するか、ケース７０をプレート部５１よりも薄く形成するか、ケース７０にリブを設けること等により、ケース７０をプレート部５１よりも剛性を低くすることが可能である。
【００６３】
以上より、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができると共に、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができる条件は、Ｇ１≧０、Ｇ２≧０、Ｇ１≧Ｇ２である。したがって、本実施形態におけるブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法では、Ｇ１≧０、Ｇ２≧０、Ｇ１≧Ｇ２が採用される。つまり、図３、図４は、本発明の一実施形態に相当し、図６、図７は、本実施形態に対する比較例に相当する。
【００６４】
次に、本発明の一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００６５】
以上詳述したように、本発明の一実施形態に係るブラシレスモータによれば、プレート部５１の外縁部よりも内側には、第一突起部１０３が形成されており、ケース７０の外縁部よりも内側には、第二突起部１０４が形成されている。そして、回路基板６０は、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持されている。したがって、この第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０の支持剛性を確保できるので、回路基板６０の振動を抑制することができる。
【００６６】
また、プレート部５１における第一接合部１０１と第一突起部１０３との間には、プレート部５１の外縁部に沿って延びる第一当接部１０５が形成されており、ケース７０における第二接合部１０２と第二突起部１０４との間には、ケース７０の外縁部に沿って延びる第二当接部１０６が形成されている。そして、この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、互いに当接されている。したがって、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間がシールされるので、ケース７０及びプレート部５１によって形成される空間の密閉性を確保することができる。
【００６７】
また、回路基板６０を挟持するために、それぞれ突起状の第一突起部１０３及び第二突起部１０４が用いられているので、この第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を局所的に挟持することができる。これにより、回路基板６０の実装面積を確保することができる。
【００６８】
また、仮組付工程において、第一突起部１０３と第二突起部１０４とで回路基板６０を挟持した状態では、第一接合部１０１と第二接合部１０２との間のギャップ寸法Ｇ１、及び、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間のギャップ寸法Ｇ２が、Ｇ１≧０、Ｇ２≧０、Ｇ１≧Ｇ２を満足する。したがって、本組付工程において、第一接合部１０１と第二接合部１０２とを接合した場合には、第一突起部１０３及び第二突起部１０４を回路基板６０に確実に当接することができると共に、第一当接部１０５及び第二当接部１０６を互いに確実に当接することができる。
【００６９】
特に、図４に示されるように、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合には、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間の部分１０８を、第二突起部１０４を支点として、プレート部５１側へ弾性変形させることができると共に、ケース７０における第二当接部１０６と第二接合部１０２との間の部分１０９を、第二当接部１０６を支点として、プレート部５１側へ弾性変形させることができる。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部１０４及び第二当接部１０６が、それぞれ回路基板６０及び第一当接部１０５に押圧されるので、回路基板６０の支持剛性、及び、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間のシール性を向上させることができる。
【００７０】
また、第二突起部１０４は、第一突起部１０３に対して第二当接部１０６と反対側（矢印ＩＮ側）に位置するので、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間に十分な変形代（変形可能な長さ）を確保することができる。これにより、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間の部分１０８を、第二突起部１０４を支点として、プレート部５１側へ的確に弾性変形させることができる。
【００７１】
また、第一突起部１０３は、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側（矢印ＩＮと反対側）に位置するので、第一突起部１０３を、回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側、すなわち、回路基板６０の端の方に位置させることができる。これにより、例えば、回路基板６０に実装される部品（例えばヒートシンクのフィンなど）と第一突起部１０３との干渉を抑制することができる。
【００７２】
また、第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、回路基板６０のヒートシンク６１を挟持しているので、重量物であるヒートシンク６１の振動を抑制することができる。これにより、回路基板６０の振動をより効果的に抑制することができる。
【００７３】
次に、本発明の一実施形態の変形例について説明する。
【００７４】
上記実施形態では、第一突起部１０３が、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側（矢印ＩＮと反対側）に位置しているが、例えば、図５に示されるように、回路基板６０上に第一突起部１０３の配置位置が確保できる場合には、第一突起部１０３が、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７と反対側（矢印ＩＮ側）に位置しても良い。
【００７５】
また、上記実施形態において、第一接合部１０１及び第二接合部１０２は、より好ましくは、ネジ及びナットにより接合されるが、ネジ及びナット以外の固定手段により接合されても良い。
【００７６】
また、上記実施形態において、回路基板６０の挟持には、好ましくは、突起状の第一突起部１０３及び第二突起部１０４が用いられるが、突起状以外の形状である第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板６０が挟持されても良い。
【００７７】
また、上記実施形態において、好ましくは、回路基板６０のヒートシンク６１が第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持されるが、回路基板６０におけるヒートシンク６１以外の部位が第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持されても良い。
【００７８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００７９】
１０…ブラシレスモータ、１２…モータシャフト、２０…ステータ、２１…ステータコア、２２…インシュレータ、２３…巻線、２４…ティース部、２５…防振ゴム、３０…ロータ、３１…ロータハウジング、３２…ロータマグネット、３３…周壁部、３４…天壁部、３５…筒状部、４０…ベアリングホルダ、４１…ホルダ部、４２…円筒部、４５…第一ベアリング、５０…センターピース、５１…プレート部、５２…軸部、５３…台座部、５４…収容部、５５…第二ベアリング、６０…回路基板、６１…ヒートシンク、７０…ケース、８０…カバー、１０１…第一接合部、１０２…第二接合部、１０３…第一突起部（第一挟持部）、１０４…第二突起部（第二挟持部）、１０５…第一当接部、１０６…第二当接部、１０７…回路基板における第一当接部側の端部、１０８…ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分、１０９…ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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