(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面まで連通する通気経路が形成され、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第１基体を備えている第１保持部材と、
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている、前記第１基体よりも薄い板状の第２基体を備え、前記第２基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている第２保持部材と、を備え、
前記第２保持部材がその上に基板が載置され、かつ、前記第１保持部材の上に載置されるように構成されていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板保持装置において、
前記第２基体が湾曲形状に形成され、前記第２保持部材が前記第１保持部材に吸着保持された状態で平坦形状に変形可能に構成されていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板保持装置において、
前記第２基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のうち少なくとも１つの環状凸部が前記複数の凸部よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の基板保持装置において、
前記第２基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のそれぞれが前記複数の凸部と上方への突出量が等しくなるように形成され、
前記第２保持部材および前記基板の間において前記複数の環状凸部により画定される複数の空間のそれぞれに対応して前記貫通孔が前記第２基体に形成されていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか１つに記載の基板保持装置において、
前記第１基体に内蔵されている加熱機構を備えていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項６】
上面まで通過する通気経路が形成され、かつ、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第１基体を備えている第１保持部材の上に載置される第２保持部材としての基板保持部材であって、
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている基体を備え、
基板が載置される前記基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている基板保持部材。
【請求項７】
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている基体を備え、前記基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている基板保持部材であって、
前記基体が湾曲形状に形成され、かつ、平坦形状に変形可能に構成されていることを特徴とする基板保持部材。
【請求項８】
請求項６または７に記載の基板保持部材において、
前記基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のうち少なくとも１つの環状凸部が前記複数の凸部よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていることを特徴とする基板保持部材。
【請求項９】
請求項６に記載の基板保持部材において、
前記基体の上面においてもっとも内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が一重または多重に囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のそれぞれが前記複数の凸部と上方への突出量が等しくなるように形成され、
前記第２保持部材および前記基板の間において前記複数の環状凸部により画定される複数の空間のそれぞれに対応して前記貫通孔が前記基体に形成されていることを特徴とする基板保持部材。
【請求項１０】
上面まで連通する通気経路が形成され、かつ、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第１基体を備えている第１保持部材と、
厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている、前記第１基体よりも薄い板状の第２基体を備え、前記第２基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている第２保持部材と、を用いて基板を吸着保持する方法であって、
前記基板を前記第２保持部材の上に載置する工程と、
前記第２保持部材を前記第１保持部材の上に載置する工程と、
前記通気経路を減圧する工程と、を含んでいることを特徴とする基板保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハなどの基板を基体に吸着保持する基板保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体の上面に、基板の外縁部を支持する環状の第１支持部と、第１支持部により囲まれた領域内に配置された複数の突起状の第２支持部と、当該領域内に配置された基板を吸着しない領域を形成する筒状部と、が形成され、基板と基体とによって形成される第１支持部の内側の空間の空気吸引が、筒状部に近い吸引口から開始されるように構成されている基板保持装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。これにより、基板の皺が非吸着部分へ集中する現象の発生が回避されるので、基板の全体的な平坦度の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３４８７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、精細な回路パターンを製造するために半導体露光装置の光源の線幅の微細化が進んでおり、ナノメーターサイズの線幅が主流となりつつあるため、基板の平坦度に対する要求基準が高くなっている。
【０００５】
さらに、昨今半導体露光プロセスに付随するコータ・デベロッパプロセスにおいても、基板の平坦度に対する要求基準が高くなっている。
【０００６】
そこで、本発明は、常温でのプロセス以外に常温以外のプロセスにおいても保持状態における基板の形状精度の向上を図りうる基板保持装置および基板保持方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板保持装置は、上面まで連通する通気経路が形成され、上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている板状の第１基体を備えている第１保持部材と、厚さ方向に延在する貫通孔が形成されている、前記第１基体よりも薄い板状の第２基体を備え、前記第２基体の上面に、上方に突出している複数の凸部と、上方に突出して前記貫通孔および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されている第２保持部材と、を備え、前記第２保持部材がその上に基板が載置され、かつ、前記第１保持部材の上に載置されるように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
また、加熱機構を内蔵した前記第１基体を備えている第１保持部材と前記第２保持部材とを備え、前記第２保持部材がその上に基板が載置され、かつ、前記第１保持部材の上に載置されるように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の基板保持方法は、本発明の基板保持装置を構成する第１保持部材と第２保持部材とを用いて基板を吸着保持する方法であって、前記基板を前記第２保持部材の上に載置する工程と、前記第２保持部材を前記第１保持部材の上に載置する工程と、前記通気経路を減圧する工程と、を含んでいることを特徴とする。
【００１０】
本発明の基板保持装置およびこれを用いた基板保持方法によれば、第２保持部材の上に基板が載置される。基板が比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、この段階で基板の形状を少なくとも部分的に第２保持部材を構成する第２基体の上面の形状になじませることができる。すなわち、比較的反りまたは撓みが大きい基板であっても、これが第２基体の上面に形成された複数の凸部のうち少なくとも一部の上端面に当接するように、この基板の形状が矯正または補正される。
【００１１】
この状態で第１保持部材に内蔵される加熱機構が作動し、または予め加熱機構を作動させておくことで常温以外の温度であっても基板の形状を常温との使用と同等に矯正することができる。
【００１２】
この状態で、第１保持部材の上に第２保持部材が載置され、かつ、通気経路が真空吸引装置によって減圧される。これにより、第１保持部材および第２保持部材の間に形成されている第１空間が第１基体に形成された通気経路を通じて減圧され、第２保持部材が第１保持部材に吸着保持される。また、第２保持部材および基板の間に形成されている第２空間が第２基体に形成された貫通孔を通じて減圧され、基板が第２保持部材に吸着保持される。この段階において基板は第２保持部材の上面に形成された複数の凸部の全部の上端面に当接した状態になる。
【００１３】
このように、反りまたは撓みが比較的大きい基板であっても、その形状を第２基体の上面に形成された複数の凸部の全部の上端面または当接面により定まる形状に高精度で一致させながら、当該基板を第２保持部材に吸着保持させることができる。
【００１５】
さらに、前記第２基体が湾曲形状に形成され、前記第２保持部材が前記第１保持部材に吸着保持された状態で平坦形状に変形可能に構成されているので、基板が比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、これが第２保持部材の上に載置された段階で、基板の形状を第２保持部材の形状により容易になじませることができる。
【００１６】
本発明の基板保持装置において、前記第１基体の上面に、上方に突出する複数の凸部と、上方に突出して前記通気経路の開口および前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されていることが好ましい。これに代えて、本発明の基板保持装置において、前記第２基体の下面に、下方に突出する複数の凸部と、前記複数の凸部を囲う環状凸部と、が形成されていることが好ましい。
【００１７】
本発明の基板保持装置において、前記第２基体の上面において内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のうちもっとも外側の環状凸部を除く他の環状凸部が前記複数の凸部よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていることが好ましい。
【００１８】
本発明の基板保持装置において、前記第２基体の上面において内側の前記環状凸部を外側の前記環状凸部が囲うように複数の前記環状凸部が形成され、前記複数の環状凸部のそれぞれが前記複数の凸部と上方への突出量が等しくなるように形成され、前記第２保持部材および前記基板の間において前記複数の環状凸部により画定される複数の空間のそれぞれに対応して前記貫通孔が前記第２基体に形成されていることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態としての基板保持装置の構成説明図。
【図２】本発明の第２実施形態としての基板保持装置の構成説明図。
【図３】本発明の基板保持装置による基板吸着保持状態に関する説明図。
【図４】本発明の一実施形態としての基板保持装置の上面図。
【図５】本発明の他の実施形態としての基板保持装置の構成説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１実施形態）
（構成）
図１に示されている本発明の第１実施形態としての基板保持装置は、セラミックス焼結体からなる略円板状の第１基体１０を備えている第１保持部材１と、セラミックス焼結体からなる略円板状の第２基体２０を備えている第２保持部材２と、を備えている。第２基体２０は第１保持部材１と同径または±５％以内に設計され、その厚さは第１保持部材１よりも薄く（たとえば０．５〜１．５［ｍｍ］程度に）設計されている。セラミックス焼結体としては、たとえばＳｉＣ焼結体またはＡｌ2Ｏ3焼結体が採用される。
【００２１】
第１基体１０には、その上面まで連通する通気経路１０２が形成されている。本実施形態では通気経路１０２は、第１基体１０をその厚さ方向に貫通しており、たとえば第１基体１０の中心を重心とする正多角形（たとえば正三角形）の各頂点に相当する位置に形成されている。第１基体１０の中心に１個の開口が形成され、または、第１基体１０の中心から離間した任意箇所に複数個の開口が形成されるなど、通気経路１０２の上側開口の個数および配置はさまざまに変更されてもよい。通気経路１０２は第１基体１０の側面開口から内部で横に延在した後、上方に延在して第１基体１０の上面に連通するように形成されてもよい。第１基体１０の下面に溝部が形成され、第１基体１０の下面が基台（図示略）の上面に当接するように第１基体１０が基台に固定されることにより、基台および溝部により囲まれた通路により通気経路１０２の一部が構成されていてもよい。
【００２２】
第１基体１０の上面に、上方に突出する複数の凸部１１１と、第１基体１０と中心を同じくする略円環状に上方に突出して通気経路１０２の上側開口および複数の凸部１１１を囲う単一の環状凸部１１２と、が形成されている。各凸部１１１は、円柱状、角柱状、円錐台状もしくは角錐台状、または下部より上部が小さい多段円柱状、多段角柱状、多段円錐台状もしくは多段角錐台状など、上端面が平坦であるような任意の形状に形成される。複数の凸部１１１は、格子状（正方格子状または六角格子状）などの形態で規則的（または周期的）に配列されている。環状凸部１１２の高さまたは第１基体１０の上面からの突出量は各凸部１１１と同一であってもよく、少なくてもよい。
【００２３】
第１基体１０の下面に、下方に突出する複数の凸部１２１と、第１基体と中心を同じくする略円環状に下方に突出して通気経路１０２の下側開口および当該複数の凸部を囲う単一の環状凸部１２２と、が形成されている。各凸部１２１は、円柱状など、下端面が平坦であるような任意の形状に形成される。複数の凸部１２１は、格子状などの形態で規則的に配列されている。環状凸部１２２の高さまたは第１基体１０の下面からの突出量は各凸部１２１と同一であってもよく、少なくてもよい。第１基体１０の上面側の各凸部１１１の位置と、第１基体１０の下面側の各凸部１２１の位置とは、第１基体１０の上面および下面の中間にある面を基準として対称であってもよく、非対称であってもよい。第１基体１０の下面側において複数の凸部１２１のうち少なくとも一部が省略されてもよく、複数の凸部１２１の全部および環状凸部１２２が省略されてもよい。
【００２４】
第２基体２０には、その中心箇所を厚さ方向に延在する貫通孔２０２が形成されている。第２基体２０の上面に、上方に突出している複数の凸部２１１と、第１基体１０と中心を同じくする略円環状に上方に突出して貫通孔２０２の上側開口および複数の凸部２１１を囲う単一の環状凸部２１２と、が形成されている。各凸部２１１は、上端面が平坦であるような任意の形状に形成される。複数の凸部２１１は、格子状などの形態で規則的に配列されている。環状凸部２１２の高さまたは第２基体２０の上面からの突出量は各凸部２１１と同一であってもよく、少なくてもよい。
【００２５】
（機能）
本発明の第１実施形態としての基板保持装置によれば、第２保持部材２の上に基板Ｗが載置される。基板Ｗが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、この段階で基板Ｗの形状を少なくとも部分的に第２保持部材２を構成する第２基体２０の上面の形状になじませることができる。すなわち、比較的反りまたは撓みが大きい基板Ｗであっても、これが第２基体２０の上面に形成された複数の凸部２１１のうち少なくとも一部の上端面に当接するように、この基板Ｗの形状が矯正または補正される。
【００２６】
この状態で、第１保持部材１の上に第２保持部材２が載置され、かつ、通気経路１０２が真空吸引装置（図示略）によって減圧される。これにより、第１保持部材１および第２保持部材２の間に形成されている第１空間が第１基体１０に形成された通気経路１０２を通じて減圧され、第２保持部材２が第１保持部材１に吸着保持される（図３参照）。また、第２保持部材２および基板Ｗの間に形成されている第２空間が第２基体２０に形成された貫通孔２０２を通じて減圧され、基板Ｗが第２保持部材２に吸着保持される（図３参照）。この段階において基板Ｗは第２基体２０の上面に形成された複数の凸部２１１の全部の上端面に当接した状態になる。このように、反りまたは撓みが比較的大きい基板Ｗであっても、その形状を第２基体２０の上面に形成された複数の凸部２１１の全部の上端面または当接面により定まる形状に高精度で一致させながら、当該基板Ｗを第２保持部材２に吸着保持させることができる。
【００２７】
（第２実施形態）
（構成）
図２に示されている本発明の第２実施形態としての基板保持装置においては、第２基体２０が、ウエハＷの反りまたはゆがみをある程度（たとえば約１／２）緩和することができる程度に、球表面の一部、楕円体表面の一部または円柱側面の一部などに相当する湾曲形状に形成されている。その他の構成は、第１実施形態の基板保持装置（図１参照）と同様であるため、同一符号を用いるとともに説明を省略する。
【００２８】
第２基体２０は、その中心における上面法線方向について、当該中心および外縁の位置偏差がたとえば０．１〜１．０［ｍｍ］だけ存在するような湾曲形状を有する。第２基体２０は、第２保持部材２が第１保持部材１に吸着保持された状態で平坦形状（第１実施形態における第２基体２０の通常の形状にほぼ一致する形状）に変形可能に構成されている（図３参照）。
【００２９】
第２基体２０が平坦状に変形した際、複数の凸部２１１の上端面が同一の平面内に位置するように外縁部に近い凸部２１１の上端面が内側に向くように傾斜して形成されていてもよい。第２基体２０の変形を容易にするため、第２基体２０が部分的に肉薄に形成されていてもよい。第２基体２０が平坦形状に変形した際、複数の凸部２１１の高さが均等になるように、当該薄肉部分に存在する凸部２１１が他の部分に存在する凸部２１１よりも突出量が大きくなるように複数の凸部２１１が形成されてもよい。
【００３０】
（機能）
本発明の第２実施形態としての基板保持装置によれば、基板Ｗが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、これが第２保持部材２の上に載置された段階で、基板Ｗの形状を第２保持部材２の形状により容易になじませることができる。
【００３１】
（本発明の他の実施形態）
第１〜第２実施形態では、第２基体２０の上面には単一の環状凸部２１２が形成されたが（図１〜図２参照）、他の実施形態として、図４に示されているように第２基体２０の上面において内側の環状凸部２１２を外側の環状凸部が囲うように複数（図４の例では１１個）の環状凸部２１２が形成され、複数の環状凸部２１２のうち少なくとも１つの環状凸部２１２が複数の凸部２１１よりも上方への突出量が少なくなるように形成されていてもよい。たとえば、複数の環状凸部２１２のうちもっとも外側にある環状凸部２１２が複数の凸部２１１と比較して上方への突出量が等しくなるように形成される一方、それよりも内側にある環状凸部２１２が複数の凸部２１１と比較して上方への突出量が小さくなるように形成されていてもよい。また、外側から数えて少なくとも１番目および２番目の環状凸部２１２が複数の凸部２１１と比較して上方への突出量が少なくなるように形成され、かつ、外側から数えて１番目の環状凸部２１２が、周方向の少なくとも一部において、外側から数えて２番目の環状凸部２１２よりも上方突出量が少なくなるように形成されていてもよい。
【００３２】
（第３実施形態）
（構成）
図５に示されている本発明の第１実施形態としての基板保持装置は、モリブデンメッシュからなる発熱抵抗体１３１を同時焼成により内蔵したＡｌＮ焼結体からなる略円板状の第１基体１０を備えている第１保持部材１と、セラミックス焼結体からなる略円板状の第２基体２０を備えている第２保持部材２と、を備えている。第２基体２０は第１保持部材１と同径または±５％以内に設計され、その厚さは第１保持部材１よりも薄く（たとえば０．５〜１．５［ｍｍ］程度に）設計されている。
【００３３】
常温以外で使用する場合、第１保持部材１の第１基体１０を構成するセラミックス焼結体はＡｌ2Ｏ3焼結体、ＡｌＮ焼結体、ＳｉＣ焼結体が好適である。これらは加工精度が高められるほか、熱伝導率も高く第２保持部材２を介して基板Ｗを均一に加熱することができるからである。発熱抵抗体１３１を第１保持部材１に内蔵させるには、ホットプレスにより同時焼成する方法や発熱抵抗体が印刷されたグリーンシートに別のグリーンシートを積層して同時焼成する方法やセラミックス焼結体の製作後に発熱抵抗体１３１を接合する方法などを用いることが可能である。
【００３４】
常温以外で使用する場合は、第１保持部はＡｌ2Ｏ3焼結体、ＡｌＮ焼結体、ＳｉＣ焼結体が好適である。これらは加工精度が高められるほか、熱伝導率も高く第２保持部材を介して基板を均一に加熱することができるからである。発熱抵抗体を第１保持部材に内蔵させるにはホットプレスによる同時焼成やグリーンシートに発熱抵抗体を印刷し更にグリーンシートを積層して焼成する方法や焼成体製作後接合により発熱抵抗体を内蔵させることが可能である。
【００３５】
第１基体１０には、その上面まで連通する通気経路１０２が形成されている。本実施形態では通気経路１０２は、第１基体１０をその厚さ方向に貫通しており、たとえば第１基体１０の中心を重心とする正多角形（たとえば正三角形）の各頂点に相当する位置に形成されている。第１基体１０の中心に１個の開口が形成され、または、第１基体１０の中心から離間した任意箇所に複数個の開口が形成されるなど、通気経路１０２の上側開口の個数および配置はさまざまに変更されてもよい。通気経路１０２は第１基体１０の側面開口から内部で横に延在した後、上方に延在して第１基体１０の上面に連通するように形成されてもよい。第１基体１０の下面に溝部が形成され、第１基体１０の下面が基台（図示略）の上面に当接するように第１基体１０が基台に固定されることにより、基台および溝部により囲まれた通路により通気経路１０２の一部が構成されていてもよい。
【００３６】
第１基体１０の上面に、上方に突出する複数の凸部１１１と、第１基体１０と中心を同じくする略円環状に上方に突出して通気経路１０２の上側開口および複数の凸部１１１を囲う単一の環状凸部１１２と、が形成されている。各凸部１１１は、円柱状、角柱状、円錐台状もしくは角錐台状、または下部より上部が小さい多段円柱状、多段角柱状、多段円錐台状もしくは多段角錐台状など、上端面が平坦であるような任意の形状に形成される。
複数の凸部１１１は、格子状（正方格子状または六角格子状）などの形態で規則的（または周期的）に配列されている。環状凸部１１２の高さまたは第１基体１０の上面からの突出量は各凸部１１１と同一であってもよく、少なくてもよい。
【００３７】
第１基体１０の下面に、下方に突出する複数の凸部１２１と、第１基体と中心を同じくする略円環状に下方に突出して通気経路１０２の下側開口および当該複数の凸部を囲う単一の環状凸部１２２と、が形成されている。各凸部１２１は、円柱状など、下端面が平坦であるような任意の形状に形成される。複数の凸部１２１は、格子状などの形態で規則的に配列されている。環状凸部１２２の高さまたは第１基体１０の下面からの突出量は各凸部１２１と同一であってもよく、少なくてもよい。第１基体１０の上面側の各凸部１１１の位置と、第１基体１０の下面側の各凸部１２１の位置とは、第１基体１０の上面および下面の中間にある面を基準として対称であってもよく、非対称であってもよい。第１基体１０の下面側において複数の凸部１２１のうち少なくとも一部が省略されてもよく、複数の凸部１２１の全部および環状凸部１２２が省略されてもよい。
【００３８】
第２基体２０には、その中心箇所を厚さ方向に延在する貫通孔２０２が形成されている。第２基体２０の上面に、上方に突出している複数の凸部２１１と、第１基体１０と中心を同じくする略円環状に上方に突出して貫通孔２０２の上側開口および複数の凸部２１１を囲う単一の環状凸部２１２と、が形成されている。各凸部２１１は、上端面が平坦であるような任意の形状に形成される。複数の凸部２１１は、格子状などの形態で規則的に配列されている。環状凸部２１２の高さまたは第２基体２０の上面からの突出量は各凸部２１１と同一であってもよく、少なくてもよい。
【００３９】
（機能）
本発明の第３実施形態としての基板保持装置によれば、常温以外の温度での使用において、第２保持部材２の上に基板Ｗが載置される。基板Ｗが比較的大きく反っているまたは撓んでいる場合でも、この段階で基板Ｗの形状を少なくとも部分的に第２保持部材２を構成する第２基体２０の上面の形状になじませることができる。すなわち、比較的反りまたは撓みが大きい基板Ｗであっても、これが第２基体２０の上面に形成された複数の凸部２１１のうち少なくとも一部の上端面に当接するように、この基板Ｗの形状が矯正または補正される。
【００４０】
この状態で、第１保持部材１の上に第２保持部材２が載置され、かつ、通気経路１０２が真空吸引装置（図示略）によって減圧される。これにより、第１保持部材１および第２保持部材２の間に形成されている第１空間が第１基体１０に形成された通気経路１０２を通じて減圧され、第２保持部材２が第１保持部材１に吸着保持される（図３参照）。また、第２保持部材２および基板Ｗの間に形成されている第２空間が第２基体２０に形成された貫通孔２０２を通じて減圧され、基板Ｗが第２保持部材２に吸着保持される（図３参照）。この段階において基板Ｗは第２基体２０の上面に形成された複数の凸部２１１の全部の上端面に当接した状態になる。このように、反りまたは撓みが比較的大きい基板Ｗであっても、その形状を第２基体２０の上面に形成された複数の凸部２１１の全部の上端面または当接面により定まる形状に高精度で一致させながら、当該基板Ｗを第２保持部材２に吸着保持させることができる。
【００４１】
当該他の実施形態において、複数の環状凸部２１２のそれぞれが複数の凸部２１１と上方への突出量が等しくなるように形成され、第２保持部材２および基板Ｗの間において複数の環状凸部２１２により画定される複数の空間のそれぞれに対応して、第２基体２０の軸線方向に延在する貫通孔２０２が第２基体２０に形成されていてもよい。当該複数の空間は、最も内側の環状凸部２１２により画定される略円形状の空間と、当該略円形状を一重または多重に取り囲む略円環状の空間と、により構成されている。
【符号の説明】
【００４２】
１‥第１保持部材、２‥第２保持部材、１０‥第１基体、２０‥第２基体、１０２‥通気経路、１１１‥凸部、１１２‥環状凸部、１２１‥凸部、１２２‥環状凸部、１３１‥発熱抵抗体、２０２‥貫通孔、２１１‥凸部、２１２‥環状凸部、Ｗ‥基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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