(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通部を形成された基板を保持する基板保持装置と、
前記貫通部にリードを挿入されたリード部品に対し、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させ、前記貫通部に挿入された前記リードに前記溶融はんだを塗布する噴流装置と、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記貫通部に挿入された前記リードに、前記噴流装置によって前記溶融はんだを塗布する塗布作業を実行する塗布部と、
前記塗布作業における前記噴流ノズルの作動を変更する作動変更部と、
を有し、
前記作動変更部は、前記噴流ノズルの移動距離、前記噴流ノズルの移動方向、前記噴流ノズルの移動速度、及び前記噴流ノズルの移動加速度の作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更し、前記リードに塗布される前記溶融はんだの状態を変更する、対基板作業機であって、
前記制御装置はさらに、
前記作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更するデータを複数のパターン有する制御データを有し、予め設定された順番に従って複数の前記パターンのデータを前記作動変更部に実行させる、対基板作業機。
【請求項２】
前記制御装置は、
実行するパターンを変更するか否かの指示を受け付ける受付部を有し、前記受付部で変更の指示を受け付けた場合に、予め設定された順番に従って複数の前記パターンのデータを前記作動変更部に実行させる、請求項１に記載の対基板作業機。
【請求項３】
前記噴流装置は、前記基板の平面と平行な平面方向、及び前記基板の平面に対して直交する直交方向に前記噴流ノズルを移動可能に構成される、請求項１又は請求項２に記載の対基板作業機。
【請求項４】
複数の前記パターンの少なくとも１つにおいて、前記作動変更部は、前記基板を平面視した場合に、前記噴流ノズルから噴流する前記溶融はんだの中央部分を前記リードの位置に合わせた状態で、前記噴流ノズルを前記基板から離間する方向へ移動させるように前記作動条件を変更する、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の対基板作業機。
【請求項５】
複数の前記パターンの少なくとも１つにおいて、前記作動変更部は、前記基板を平面視した場合に、前記噴流ノズルから噴流する前記溶融はんだの端部部分を前記リードの位置に合わせた状態で、前記噴流ノズルを前記基板から離間する方向へ移動させるように前記作動条件を変更する、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の対基板作業機。
【請求項６】
複数の前記パターンの少なくとも１つにおいて、前記作動変更部は、前記噴流ノズルを前記基板から離間する方向へ移動させた後に、前記噴流ノズルを再び前記基板に接近する方向へ移動させるように前記作動条件を変更する、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の対基板作業機。
【請求項７】
複数の前記パターンの少なくとも１つにおいて、前記作動変更部は、前記噴流ノズルを前記基板から離間させ前記リードと噴流する前記溶融はんだとを引き離す際に、前記噴流ノズルの前記移動速度及び前記移動加速度のうち少なくとも一方を速くする、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の対基板作業機。
【請求項８】
複数の前記パターンの少なくとも１つにおいて、前記作動変更部は、前記基板の平面と平行な平面方向への前記噴流ノズルの移動と、前記基板の平面に対して直交する直交方向で且つ前記基板から離間する方向への前記噴流ノズルの移動とを交互に繰り返すように前記作動条件を変更する、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の対基板作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に挿入されたリード部品のリードに溶融はんだを塗布する対基板作業機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に挿入されたリード部品のリードに溶融はんだを塗布する技術がある（例えば、特許文献１など）。特許文献１に記載されたはんだ付け装置では、基板の貫通孔に挿入されたリードに向かって、溶融はんだ槽のノズルから溶融はんだを噴流させることで、リードに溶融はんだを塗布し、リード部品を基板にはんだ付けする。【０００３】
また、このはんだ付け装置は、溶融はんだ槽の液面の高さを調整する。はんだ付け装置は、基板を溶融はんだ槽まで搬送するアームを備える。このアームには導通センサが設けられている。液面の高さを調整する場合、アームは、ノズルの上方に移動し、ユーザによって設定された液面の高さに対応した位置まで下降する。導通センサは、溶融はんだ槽のノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触し液面が所定の高さに到達したことを検出する。はんだ付け装置は、導通センサの検出情報に基づいて、はんだ槽の液面の高さを調整する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１０／１３１７５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記したような噴流させた溶融はんだを基板の一部に接触させてはんだ付けする、いわゆるポイントフローはんだ付けでは、基板やリードから溶融はんだを引き離す際の作動がはんだ付けの品質にとって重要となる。ここで言うはんだ付けの品質とは、例えば、はんだの上がり具合や、はんだ内の気泡の有無などである。換言すれば、溶融はんだを基板やリードから引き離す際の作動が適切でない場合、はんだ付けの品質の低下に繋がる。このため、基板やリードからいかに溶融はんだを引き離し、はんだ付けの品質を向上させるかが課題となる。【０００６】
そこで、本願は、基板やリードから溶融はんだを引き離す際の作動を変更し、はんだ付けの品質を向上できる対基板作業機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願は、貫通部を形成された基板を保持する基板保持装置と、前記貫通部にリードを挿入されたリード部品に対し、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させ、前記貫通部に挿入された前記リードに前記溶融はんだを塗布する噴流装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記貫通部に挿入された前記リードに、前記噴流装置によって前記溶融はんだを塗布する塗布作業を実行する塗布部と、前記塗布作業における前記噴流ノズルの作動を変更する作動変更部と、を有し、前記作動変更部は、前記噴流ノズルの移動距離、前記噴流ノズルの移動方向、前記噴流ノズルの移動速度、及び前記噴流ノズルの移動加速度の作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更し、前記リードに塗布される前記溶融はんだの状態を変更する、対基板作業機であって、前記制御装置はさらに、前記作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更するデータを複数のパターン有する制御データを有し、予め設定された順番に従って複数の前記パターンのデータを前記作動変更部に実行させる、対基板作業機を開示する。
【発明の効果】
【０００８】
本願の対基板作業機によれば、作動変更部は、噴流ノズルの移動距離等の４つの作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更する。これにより、基板やリードから溶融はんだを引き離す際の作動を変更でき、はんだ付けの品質を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態の部品実装機を示す斜視図である。
【図２】部品装着装置を示す斜視図である。
【図３】はんだ付け装置を示す斜視図である。
【図４】制御装置を示すブロック図である。
【図５】回路基材の貫通孔に挿入されているリードに向かって溶融はんだが噴流されている状態を示す概略図である。
【図６】溶融はんだの中央部分で噴流ノズルとリードとを離間させ、溶融はんだを引き離すパターンの概略図である。
【図７】回路基材の基材上面から見た塗布作業の状態を示す模式図である。
【図８】回路基材の基材上面から見た塗布作業の状態を示す模式図である。
【図９】はんだ付け後の状態を示す概略図である。
【図１０】溶融はんだの端部部分で噴流ノズルとリードとを離間させ、溶融はんだを引き離すパターンの概略図である。
【図１１】２つのリードにまとめて溶融はんだを塗布する場合の概略図である。
【図１２】２つのリードにまとめて溶融はんだを塗布する場合であって、回路基材の基材上面から見た塗布作業の状態を示す模式図である。
【図１３】２つのリードにまとめて溶融はんだを塗布する場合であって、回路基材の基材上面から見た塗布作業の状態を示す模式図である。
【図１４】噴流ノズルを一度離間させた後に再度接近させ、その後に溶融はんだを引き離すパターンの概略図である。
【図１５】噴流ノズルを回路基材から離間させる際に加速させ、溶融はんだを引き離すパターンの概略図である。
【図１６】噴流ノズルを階段状に移動させるパターンの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本願の対基板作業機を部品実装機に具体化した一実施形態について、図を参照しつつ詳しく説明する。
【００１１】
（部品実装機の構成）
図１に、本実施形態の部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、はんだ付け装置３６（図３参照）、制御装置３８（図４参照）を備えている。なお、回路基材１２としては、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられる。また、回路基板としては、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
【００１２】
装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とを有している。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０と、クランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置である。クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の作業位置において、回路基材１２を保持する。なお、以下の説明では、図１に示す回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、そのＸ方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、Ｘ方向及びＹ方向に直角な方向をＺ方向と称して説明する。この場合、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向である。また、部品実装機１０の前後方向は、Ｙ方向である。
【００１３】
部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と、作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が設けられている。各作業ヘッド６０，６２は、吸着ノズル６６によって部品を吸着保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８と、Ｙ方向移動装置７０と、Ｚ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されている。Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
【００１４】
マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に吸着保持された部品を撮像する。
【００１５】
図１に示すように、部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向における一方側（前方側）の端部に配設されている。部品供給装置３０は、例えば、トレイ型部品供給装置７８と、フィーダ型部品供給装置８０（図４参照）とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
【００１６】
ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向における他方側（後方側）の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。なお、部品供給装置３０及びばら部品供給装置３２によって供給される部品としては、例えば、電子回路部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品としては、リードを有する部品（ラジアル部品やアキシャル部品）、リードを有さない部品等が有る。
【００１７】
はんだ付け装置３６は、搬送装置５０の下方に配設されており、図３に示すように、噴流装置１００と、噴流装置移動装置１０２とを有している。噴流装置１００は、はんだ漕１０６と、噴流ノズル１０８と、ノズルカバー１１０とを有する。はんだ漕１０６は、概して直方体形状をなし、内部に溶融はんだが貯留されている。噴流ノズル１０８は、はんだ漕１０６の上面に立設されている。そして、ポンプ（図示省略）の作動により、はんだ漕１０６から溶融はんだが汲み上げられ、噴流ノズル１０８の上端部から上方に向かって、溶融はんだが噴流する。また、ノズルカバー１１０は、概して、円筒状をなし、噴流ノズル１０８を囲うように、はんだ漕１０６の上面に配設されている。そして、噴流ノズル１０８の上端部から噴流された溶融はんだが、噴流ノズル１０８の外周面とノズルカバー１１０の内周面との間を通って、はんだ漕１０６の内部に還流する。
【００１８】
噴流装置移動装置１０２は、スライダ１１２と、Ｘ方向移動装置１１４と、Ｙ方向移動装置１１６と、Ｚ方向移動装置１１８とを有している。スライダ１１２は、概して板状をなしている。スライダ１１２の上面には、噴流装置１００が配設されている。また、Ｘ方向移動装置１１４は、搬送装置５０による回路基材１２の搬送方向、つまり、Ｘ方向に、スライダ１１２を移動させる。Ｙ方向移動装置１１６は、スライダ１１２をＹ方向に移動させる。さらに、Ｚ方向移動装置１１８は、スライダ１１２を、Ｚ方向、つまり、上下方向に移動させる。これにより、噴流装置１００は、搬送装置５０の下方において、噴流装置移動装置１０２の作動により、任意の位置に移動する。
【００１９】
また、制御装置３８は、図４に示すように、コントローラ１５２、複数の駆動回路１５４、画像処理装置１５６、記憶装置１５７を備えている。複数の駆動回路１５４は、上記した搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、トレイ型部品供給装置７８、フィーダ型部品供給装置８０、ばら部品供給装置３２、噴流装置１００、噴流装置移動装置１０２、及び後述する表示操作部１５９に接続されている。コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１５２によって制御される。また、コントローラ１５２は、画像処理装置１５６にも接続されている。画像処理装置１５６は、マークカメラ２６及びパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものである。コントローラ１５２は、マークカメラ２６及びパーツカメラ２８の画像データから各種情報を取得する。
【００２０】
記憶装置１５７は、例えば、ハードディスクやメモリ等を備えている。本実施形態のコントローラ１５２は、記憶装置１５７に保存された制御データＤ１を読み込んで、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行する。制御データＤ１は、例えば、生産する回路基材１２の種類、装着する部品の種類、回路基材１２における部品の装着位置等のデータが設定されている。また、本実施形態の制御データＤ１には、後述する溶融はんだの塗布作業における噴流ノズル１０８の作動のパターンとして複数の種類のパターンのデータが保存されている。コントローラ１５２は、パターンの種類に応じて、塗布作業での噴流ノズル１０８の作動を変更する。
【００２１】
また、部品実装機１０は、図１に示すように、表示操作部１５９を備える。表示操作部１５９は、ばら部品供給装置３２の後方側の端面に配設されている。表示操作部１５９は、例えば、タッチパネルであり、液晶パネル、液晶パネルの背面側から光を照射するＬＥＤ等の光源、液晶パネルの表面に貼り合わされた接触感知膜等を備えている。ユーザは、表示操作部１５９を操作することで、上記した噴流ノズル１０８の作動を変更するパターンの種類を選択できる。ユーザは、例えば、部品実装機１０で実装作業を行った回路基材１２のはんだの上がり具合などを確認し、必要に応じてパターンを変更することができる。なお、コントローラ１５２は、パターンの何れを実行するのかについてユーザから選択を受け付けるのではなく、噴流ノズル１０８の作動（パターン）を変更するか否かだけを受け付ける構成でもよい。この場合、コントローラ１５２は、例えば、実行中のパターンを変更する旨の操作を、表示操作部１５９に対して受け付けると、予め設定された順番に従ってパターンを変更してもよい。これにより、ユーザは、パターンの変更の指示を行うだけで、噴流ノズル１０８の作動を変更できる。
【００２２】
（部品実装機の作動）
本実施形態の部品実装機１０は、上記した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の実装作業を行う。部品実装機１０は、種々の部品を回路基材１２に実装することが可能であるが、以下の説明では、リードを有する部品（以下、「リード部品」と略して記載する場合がある）を回路基材１２に装着する場合について説明する。
【００２３】
具体的には、まず、搬送装置５０は、コントローラ１５２の制御に基づいて、例えば生産ラインの上流の装置から部品実装機１０内へ回路基材１２を搬入する。搬送装置５０は、作業位置まで回路基材１２を搬送する。クランプ装置５２は、この作業位置において回路基材１２を保持する。
【００２４】
次に、マークカメラ２６は、コントローラ１５２の制御に基づいて、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置等に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２は、所定の供給位置において、リード部品を供給する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、リード部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によってリード部品を保持する。
【００２５】
図５は、吸着ノズル６６に吸着保持されたリード部品１４０のリード１４４を、回路基材１２の貫通孔１４８に挿入した状態を示している。また、図５は、貫通孔１４８に挿入されているリード１４４に向かって、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０を噴流している状態を示している。リード部品１４０は、例えば、部品本体部１４２と、部品本体部１４２の底面１４２Ａから延び出す２本のリード１４４とを有する。リード部品１４０は、部品本体部１４２におけるリード１４４を取り付けた底面１４２Ａとは反対側の上面１４２Ｂを、吸着ノズル６６によって吸着保持されている。なお、図５は、リード部品１４０を側方から見た状態であり、２つのリード１４４、及び２つの貫通孔１４８のうち、１つのみを図示している。以下の説明では、一例として、１つのリード１４４のみに溶融はんだ１５０を塗布する場合について説明する。複数のリード１４４に溶融はんだ１５０を塗布する場合については後述する。
【００２６】
作業ヘッド６０，６２は、供給位置においてリード部品１４０を吸着ノズル６６により吸着した後、リード部品１４０を保持した状態で、パーツカメラ２８の上方に移動する。パーツカメラ２８は、吸着ノズル６６に保持されたリード部品１４０を撮像する。これにより、リード部品１４０の保持位置等に関する情報が得られる。
【００２７】
次に、リード部品１４０を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動する。コントローラ１５２は、作業ヘッド６０，６２の移動中に、回路基材１２の保持位置の誤差や、リード部品１４０の保持位置の誤差等を補正する。そして、図５に示すように、吸着ノズル６６により吸着保持されたリード部品１４０のリード１４４が、回路基材１２に形成された貫通孔１４８に挿入される。
【００２８】
なお、リード１４４の挿入量は、リード部品１４０の種類毎に、制御データＤ１に設定されている。具体的には、例えば、部品本体部１４２の底面１４２Ａが回路基材１２の基材上面１２Ａに接触するまで、リード１４４を貫通孔１４８に挿入するリード部品１４０では、挿入量が大きくなる。また、部品本体部１４２の底面１４２Ａと回路基材１２の基材上面１２Ａとが離間した状態で維持されるように、リード１４４を貫通孔１４８に挿入するリード部品１４０では、挿入量が小さくなる。このように、リード部品１４０の種類毎にリード１４４の挿入量が制御データＤ１に設定されている。
【００２９】
以下の説明では、一例として、部品本体部１４２の底面１４２Ａと回路基材１２の基材上面１２Ａとが離間した状態で維持されるように、リード１４４が貫通孔１４８に挿入される場合について説明する。この場合、リード部品１４０の部品本体部１４２が回路基材１２から浮いた状態で、リード１４４が貫通孔１４８に挿入される。
【００３０】
上記した作業ヘッド６０，６２が回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２の貫通孔１４８にリード１４４を挿入する際、噴流装置１００は、回路基材１２（貫通孔１４８）の下方に移動している。そして、噴流装置１００は、回路基材１２の下方に配置され、回路基材１２の基材下面１２Ｂに向かって、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０を噴流させ、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４に溶融はんだ１５０を塗布する。ここで、上記したように、本実施形態のコントローラ１５２は、制御データＤ１に設定された複数のパターンのうち、ユーザによって選択されたパターンのデータに応じて、塗布作業での噴流ノズル１０８の作動内容を変更する。以下に各パターンの一例を説明する。
【００３１】
（溶融はんだ１５０の中央部分で引き離すパターン）
まず、溶融はんだ１５０の中央部分で引き離すパターンについて説明する。詳述すると、図６は、溶融はんだ１５０の中央部分で噴流ノズル１０８とリード１４４とを離間させ、溶融はんだ１５０を引き離すパターンを示している。なお、説明を分かり易くするため、図６や後述する図１０等に方向（Ｘ方向など）の一例を図示するが、この方向は、一例であり、貫通孔１４８の配置等に応じて適宜変更される。
【００３２】
図６に示すように、吸着ノズル６６により吸着保持されたリード部品１４０のリード１４４が、回路基材１２に形成された貫通孔１４８に挿入される。また、図６のステップ（以下、単に「Ｓ」と記載する）１に示すように、貫通孔１４８の下方に位置している噴流装置１００は、Ｚ方向に沿って回路基材１２に向かって上方へ移動し、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４の先端部に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８を接近させる。この際の噴流ノズル１０８のＺ方向に沿った接近速度、即ち、噴流装置１００（噴流ノズル１０８）を上昇させる移動速度は、制御データＤ１のパターンのデータに設定されている。なお、移動速度に代えて、あるいは移動速度に加えて噴流ノズル１０８の移動加速度を、制御データＤ１に設定してもよい。
【００３３】
噴流装置１００は、例えば、回路基材１２の下方に移動した際に、噴流ノズル１０８の先端部から溶融はんだ１５０の噴流を開始する。このため、噴流装置１００が所定距離だけ上昇すると、噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端部に塗布される。この上昇する移動方向（例えばＺ方向）やＺ方向に移動する移動距離は、制御データＤ１のパターンのデータに設定されている。
【００３４】
噴流装置１００は、例えば、所定の高さまで上昇した時点で停止し、その高さ（Ｚ方向における位置）を維持し停止する。上昇位置において、吸着ノズル６６からリード１４４に向かって溶融はんだ１５０が噴流され、リード１４４の先端部及び、回路基材１２の貫通孔１４８に溶融はんだ１５０が塗布される。
【００３５】
図７は、回路基材１２の基材上面１２Ａから見た塗布作業の状態を模式的に示している。図７に示すように、このパターンでは、回路基材１２を平面視した場合に、噴流ノズル１０８（図６参照）から噴流する溶融はんだ１５０の中央部分を、リード１４４の位置に合わせた状態となっている。因みに、図７に示す噴流した溶融はんだ１５０の直径Ｌ１は、例えば、６ｍｍ〜１０ｍｍである。そして、コントローラ１５２は、この中央部分にリード１４４の位置を合わせた状態で、噴流ノズル１０８を回路基材１２から離間する方向へ移動させる（図６のＳ２参照）。例えば、コントローラ１５２は、Ｘ方向及びＹ方向の位置を変えずに、Ｚ方向に沿って噴流ノズル１０８を下降させる（Ｓ２）。
【００３６】
これによれば、回路基材１２やリード１４４から溶融はんだ１５０を引き離す際に、噴流ノズル１０８から噴流させた溶融はんだ１５０の中央部分、即ち、噴流ノズル１０８から噴流された溶融はんだ１５０の頂点部分で、リード１４４や回路基材１２から溶融はんだ１５０を引き離すことができる。
【００３７】
ここで、図６に示すように、噴流ノズル１０８の先端部から噴流された溶融はんだ１５０は、上方へ移動した後、周囲に（Ｘ方向やＹ方向に）散らばって下降し、噴流ノズル１０８の外周面とノズルカバー１１０の内周面との間を通ってはんだ漕１０６（図３参照）の内部に還流する。このため、図７に示す平面視における溶融はんだ１５０の中央部分（頂点部分）において、噴流ノズル１０８から上方に噴流された溶融はんだ１５０は、Ｚ方向における最も高い位置まで上昇する。また、中央部分において、溶融はんだ１５０の移動方向が上方から下方に転じるため、溶融はんだ１５０の対流の速度は、遅くなる可能性が高い。
【００３８】
換言すれば、周囲に散らばって下降する溶融はんだ１５０は、Ｘ方向やＹ方向に移動しつつ、回路基材１２から離間する方向（Ｚ方向の下方）に向かって重力加速度等に応じて移動する。このため、回路基材１２を平面視した場合、噴流ノズル１０８から噴流される溶融はんだ１５０は、中央からＸ方向やＹ方向に離れるのに従って、対流の速度が速くなる可能性が高い。そして、対流の速度は、Ｘ方向やＹ方向の端部部分において、中央部分（Ｚ方向の上端部）に比べて速くなる可能性が高い。
【００３９】
また、中央部分は、周囲に散らばって下降していく溶融はんだ１５０に比べて、噴流ノズル１０８の先端部、即ち、噴流ノズル１０８の開口に近くなる。このため、溶融はんだ１５０の温度は、中央部分において高くなり、周囲に散らばって中央から離れるに従って低下する可能性が高い。換言すれば、周囲に散らばって下降する溶融はんだ１５０、即ち、Ｘ方向やＹ方向における端部部分の溶融はんだ１５０の温度は、低くなる可能性が高い。本実施形態のコントローラ１５２は、このような噴流ノズル１０８、溶融はんだ１５０、リード１４４の位置関係を変更することによって、はんだ付けの品質の向上を図ることが可能となっている。
【００４０】
ここで言うはんだ付けの品質とは、例えば、はんだの上がり具合や、はんだ付け後の溶融はんだ１５０内の気泡の有無などである。例えば、はんだ付け後の溶融はんだ１５０の形状が、回路基材１２の基材下面１２Ｂから下方に向かって先細りの形状となっているか否かである（図９参照）。あるいは、貫通孔１４８内に溶融はんだ１５０が十分に充填されているか否かである。また、貫通孔１４８内に充填された溶融はんだ１５０に気泡が発生しているか否かである。このようなはんだ付けの品質は、溶融はんだ１５０の種類、室温、湿度などに応じて変動するが、塗布作業において溶融はんだ１５０をリード１４４や回路基材１２から引き離す際の作動によっても、大きく変動する。そこで、本実施形態のコントローラ１５２は、複数のパターンを切り替えて、引き離す際の作動を変更し、はんだ付けの品質の向上を図ることが可能となっている。
【００４１】
また、噴流装置１００を上昇させた位置において噴流装置１００を停止させる時間は、制御データＤ１のパターンのデータに設定されている。コントローラ１５２は、例えば、上昇位置に到達してから噴流ノズル１０８を回路基材１２から離間させるまでの時間、即ち、リード１４４に溶融はんだ１５０を塗布する時間を計測し、パターンのデータに設定された時間だけ経過すると、噴流ノズル１０８（噴流装置１００）の下降を開始する。従って、コントローラ１５２は、このような上昇位置での停止時間を変更することによっても、はんだ付けの品質の向上を図ることが可能となっている。なお、コントローラ１５２は、噴流ノズル１０８を上昇位置で停止させずに、直ぐに下降させも良い。
【００４２】
コントローラ１５２は、図６のＳ２において、噴流装置１００を下降させる際にも、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０の噴流を継続させる。これにより、噴流する溶融はんだ１５０とリード１４４とが上記した中央部分で引き離され、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了する。なお、噴流装置１００（噴流ノズル１０８）を下降させる移動速度は、制御データＤ１のパターンのデータに設定されている。また、下降の移動速度に代えて、あるいは移動速度に加えて噴流ノズル１０８の移動加速度を、制御データＤ１に設定してもよい。
【００４３】
また、本実施形態のコントローラ１５２は、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布作業を終了させた後も、吸着ノズル６６によるリード部品１４０の吸着保持を維持する。コントローラ１５２は、所定の時間だけ経過すると、吸着ノズル６６によるリード部品１４０の保持を解除する。なお、コントローラ１５２は、リード１４４を貫通孔１４８に挿入した後、即ち、溶融はんだ１５０の塗布前に、吸着ノズル６６によるリード部品１４０の吸着保持を解除してもよい。あるいは、コントローラ１５２は、例えば、要求されるリード部品１４０の装着精度等に応じて、リード部品１４０の吸着を解除するタイミングを変更してもよい。従って、コントローラ１５２は、このような吸着保持の状態を変更することによっても、はんだ付けの品質の向上を図ることが可能となっている。
【００４４】
以上の作業により、図９に示すように、部品本体部１４２を回路基材１２から浮かせた状態で、リード部品１４０は、回路基材１２に装着される。装着されたリード部品１４０は、回路基材１２にはんだ付けされる。貫通孔１４８に挿入されたリード１４４及び、回路基材１２のリード１４４が挿入された箇所に溶融はんだ１５０が塗布されることで、リード１４４と回路基材１２とが電気的に接続され、電気回路が形成される。
【００４５】
（溶融はんだ１５０の端部部分で引き離すパターン）
次に、溶融はんだ１５０の端部部分で引き離すパターンについて説明する。なお、以下の説明では、上記した中央部分で引き離すパターンと同様の内容については、その説明を適宜省略する。図１０は、溶融はんだ１５０の端部部分で噴流ノズル１０８とリード１４４とを離間させ、溶融はんだ１５０を引き離すパターンを示している。
【００４６】
まず、図１０のＳ４に示すように、貫通孔１４８の下方に位置している噴流装置１００は、Ｚ方向に沿って回路基材１２に向かって上方へ移動し、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４の先端部に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８を接近させる。噴流装置１００が所定距離だけ上昇すると、噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端部に塗布される。
【００４７】
噴流装置１００は、例えば、所定の高さまで上昇した後、その高さ（Ｚ方向における位置）を維持しつつ、Ｘ方向に沿って移動する（Ｓ５）。図８は、回路基材１２の基材上面１２Ａから見た塗布作業の状態を模式的に示している。図８に示すように、このパターンでは、回路基材１２を平面視した場合に、まず、噴流ノズル１０８から噴流する溶融はんだ１５０の中央部分を、リード１４４の位置に合わせた状態となっている。
【００４８】
次に、図８のＳ５に示すように、噴流ノズル１０８のＸ方向への移動にともなって、Ｘ方向におけるリード１４４に対する溶融はんだ１５０の位置が変更される。回路基材１２を平面視した場合に、噴流ノズル１０８から噴流する溶融はんだ１５０の端部部分が、リード１４４の位置となる。そして、コントローラ１５２は、この端部部分にリード１４４の位置を合わせた状態で、噴流ノズル１０８を回路基材１２から離間する方向へ移動させる（図１０のＳ６）。例えば、コントローラ１５２は、Ｘ方向及びＹ方向の位置を変えずに、Ｚ方向に沿って噴流ノズル１０８を下降させる（Ｓ６）。
【００４９】
これによれば、回路基材１２やリード１４４から溶融はんだ１５０を引き離す際に、噴流ノズル１０８から噴流させた溶融はんだ１５０の端部部分で、リード１４４等から溶融はんだ１５０を引き離すことができる。即ち、噴流ノズル１０８から回路基材１２に向けて噴流された後、回路基材１２から離間する方向へ移動（落下）する部分で、リード１４４等から溶融はんだ１５０を引き離すことができる。この端部部分は、上記したように溶融はんだ１５０の対流の速度が早く、溶融はんだ１５０の温度が低くなる可能性が高い。このように、引き離す位置を変更し、溶融はんだ１５０の状態を変更することによって、はんだ付けの品質の向上が期待できる。
【００５０】
コントローラ１５２は、Ｓ６において、噴流装置１００を下降させる際にも、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０の噴流を継続させる。これにより、溶融はんだ１５０とリード１４４とが上記した端部部分で引き離され、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了する。
【００５１】
以上の作業により、図９に示すように、部品本体部１４２を回路基材１２から浮かせた状態で、リード部品１４０は、回路基材１２に装着される。一方、噴流ノズル１０８の作動をパターンに応じて変更したため、はんだ付けの品質が変更される。ユーザは、例えば、上記した中央部分で引き離すパターンで所望の品質を得られない場合に、端部部分で引き離すパターンに変更することで、所望の品質を得ることができる。また、逆に、ユーザは、例えば、端部部分で引き離すパターンで所望の品質を得られない場合に、中央部分で引き離すパターンに変更することで、所望の品質を得ることができる。
【００５２】
また、ユーザは、上記したように、表示操作部１５９を操作することで、噴流ノズル１０８の作動を変更するパターンの種類を選択できる。このパターンは、例えば、噴流ノズル１０８の移動距離、移動方向、移動速度、及び移動加速度などの作動条件を変更する様々なパターンのうち、はんだ付けの品質を向上できる可能性が高い事を検証したパターンである。この場合、ユーザは、検証済の信頼性の高い複数のパターンの何れかを選択するだけで作動条件を変更し、はんだ付けの品質を向上できる。また、ユーザは、作動条件の内容を検証等する必要がなくなる。なお、上記したパターンは、メーカー等で検証したパターンに限らず、例えば、ユーザの使用においてはんだ付けの品質を向上できた実績のあるパターンでもよい。
【００５３】
また、はんだ付け装置３６は、上記したように、回路基材１２の平面と平行なＸ、Ｙ方向（平面方向）、及び回路基材１２の平面に対して直交するＺ方向（直交方向）に噴流ノズル１０８（噴流装置１００）を移動可能に構成されている。これによれば、例えば、作動条件を変更する対象である噴流ノズル１０８の移動方向を、Ｘ、Ｙ方向（平面方向）、及びＺ方向（直交方向）の２方向に限定することで、作動条件を変更する制御内容を簡素化して、塗布作業でのコントローラ１５２の処理負荷を軽減できる。
【００５４】
（複数のリード１４４に溶融はんだ１５０を塗布する場合）
ここで、上記した２つのパターンの例では、１つのリード１４４のみに溶融はんだ１５０を塗布する場合について説明したが、複数のリード１４４に溶融はんだ１５０を塗布する場合についても同様に実施することができる。図１１は、２つのリード１４４にまとめて溶融はんだ１５０を塗布する場合を示している。図１２は、２つのリード１４４にまとめて溶融はんだ１５０を塗布する場合であって回路基材１２の基材上面１２Ａから見た塗布作業の状態を模式的に示している。
【００５５】
図１１及び図１２に示す例では、噴流ノズル１０８のＸ方向における幅、即ち、噴流した溶融はんだ１５０の直径Ｌ１（図１２参照）が、２つのリード１４４のピッチＬ２（図１２参照）に比べて十分大きくなっている。この場合には、図１２に示すように、回路基材１２を平面視した場合に、噴流ノズル１０８から噴流する溶融はんだ１５０の中央部分を、２つのリード１４４の位置に合わせた状態とすることができる。そして、２つのリード１４４から溶融はんだ１５０を引き離す際に、噴流ノズル１０８から噴流させた溶融はんだ１５０の中央部分で、２つのリード１４４から溶融はんだ１５０を引き離すことができる。
【００５６】
また、図１３は、２つのリード１４４にまとめて溶融はんだ１５０を塗布する場合であって回路基材１２の基材上面１２Ａから見た塗布作業の状態を模式的に示している。図１３に示す場合では、例えば、まず、上昇位置において、噴流ノズル１０８から噴流する溶融はんだ１５０の端部部分を、２つのリード１４４の位置に合わせた状態とする。そして、図１３のＳ８に示すように、噴流ノズル１０８は、Ｘ方向で対向する２つの端部部分のうち、一方の端部部分を２つのリード１４４に合わせた位置から、他方の端部部分を２つのリード１４４に合わせた位置までＸ方向に沿って移動する。
【００５７】
即ち、図１３に示す例では、図８の場合とは異なり、溶融はんだ１５０の端部部分でリード１４４への塗布を開始し、端部部分で溶融はんだ１５０とリード１４４との引き離しを実行している。このような作動のパターンにおいても、溶融はんだ１５０を引き離す状態を変更することによって、はんだ付けの品質の向上が期待できる。
【００５８】
（離間する方向へ移動した後に戻るパターン）
次に、噴流ノズル１０８を回路基材１２から離間する方向に移動させた後、再度、回路基材１２（リード１４４）に接近する方向へ移動させるパターンについて説明する。なお、以下の説明では、上記した各パターンと同様の内容については、その説明を適宜省略する。図１４は、噴流ノズル１０８を一度離間させた後に再度接近させ、その後に溶融はんだ１５０を引き離すパターンを示している。
【００５９】
まず、図１４のＳ１０に示すように、貫通孔１４８の下方に位置している噴流装置１００は、Ｚ方向に沿って回路基材１２に向かって上方へ移動し、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４の先端部に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８を接近させる。噴流装置１００が所定距離だけ上昇すると、噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端部に塗布される。
【００６０】
次に、噴流装置１００は、リード１４４の先端部に接近した高さまで上昇した後、所定の距離だけ下降する（Ｓ１１）。噴流装置１００は、例えば、Ｘ方向及びＹ方向における位置を固定したまま、Ｚ方向に沿って下方へ所定距離だけ移動する。例えば、噴流装置１００を所定距離だけ下げた場合、噴流ノズル１０８から噴流される溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端に到達している。即ち、所定距離を短い距離に設定し、Ｓ１１で下降させた位置においても、溶融はんだ１５０は、リード１４４に塗布される。
【００６１】
なお、Ｓ１１において噴流装置１００を所定距離だけ下げた場合、噴流ノズル１０８から噴流される溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端に到達していなくとも良い。即ち、Ｓ１２の下降にともなって溶融はんだ１５０とリード１４４とを引き離しても良い。この場合、一度引き離された溶融はんだ１５０が、再度同じリード１４４に塗布されることとなる。
【００６２】
次に、下降させた噴流装置１００を、再び回路基材１２に向けて上昇させる（Ｓ１２）。噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端部に塗布される。噴流装置１００は、例えば、Ｘ方向及びＹ方向における位置を固定したまま、Ｚ方向に沿って上方へ所定距離だけ移動する。Ｓ１２の所定距離は、例えば、Ｓ１１と同一距離である。即ち、噴流装置１００は、Ｓ１１で下降した距離だけ、Ｓ１２で上昇する。なお、噴流装置１００は、Ｓ１１で下降した移動距離に比べて短い移動距離だけＳ１２で上昇してもよい。この場合、Ｓ１２で上昇した噴流装置１００は、Ｓ１１で上昇した位置に比べて下方の位置となる。
【００６３】
そして、コントローラ１５２は、Ｓ１２で噴流装置１００を再度上昇させた後、噴流装置１００（噴流ノズル１０８）を回路基材１２から離間する方向へ移動させる（Ｓ１３）。例えば、コントローラ１５２は、Ｘ方向及びＹ方向の位置を変えずに、Ｚ方向に沿って噴流ノズル１０８を下降させる（Ｓ１３）。
【００６４】
このパターンでは、噴流ノズル１０８を一度、回路基材１２から離間させた後に、噴流ノズル１０８を再び回路基材１２側へ移動させることで、下降前に塗布した溶融はんだ１５０を上昇しながら貫通孔１４８内へ押し込むことが可能となる。これにより、はんだの上がり具合の向上や、貫通孔１４８に充填された溶融はんだ１５０における気泡の発生の低減が期待できる。
【００６５】
コントローラ１５２は、Ｓ１３において、噴流装置１００を下降させる際にも、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０の噴流を継続させる。これにより、溶融はんだ１５０とリード１４４とが上記した中央部分で引き離され、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了する。
【００６６】
なお、上記したパターンでは、コントローラ１５２は、Ｓ１１の下降と、Ｓ１２の上昇とをそれぞれ１回実行したが、複数回実行してもよい。即ち、噴流ノズル１０８を複数回上下動させてもよい。これにより、はんだの上がり具合のさらなる向上等が期待できる。また、コントローラ１５２は、上記した再度上昇するパターンにおいて、溶融はんだ１５０とリード１４４とを端部部分で引き離すように噴流装置１００（はんだ付け装置３６）を制御してもよい。また、コントローラ１５２は、上記したＳ１０〜Ｓ１３の各々における噴流装置１００（噴流ノズル１０８）の移動速度や移動加速度を異なる速度等に変更しても良い。
【００６７】
（引き離す際に加速するパターン）
次に、溶融はんだ１５０をリード１４４や回路基材１２から引き離す際に、噴流ノズル１０８の移動速度や移動加速度を速くするパターンについて説明する。なお、以下の説明では、上記した各パターンと同様の内容については、その説明を適宜省略する。図１５は、噴流ノズル１０８を回路基材１２から離間させる際に加速させ、溶融はんだ１５０をリード１４４等から引き離すパターンを示している。
【００６８】
まず、図１５のＳ１５に示すように、貫通孔１４８の下方に位置している噴流装置１００は、Ｚ方向に沿って回路基材１２に向かって上方へ移動し、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４の先端部に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８を接近させる。噴流装置１００が所定距離だけ上昇すると、噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端部に塗布される。
【００６９】
噴流装置１００は、例えば、所定の高さまで上昇した後、その高さ（Ｚ方向における位置）を維持する。次に、噴流装置１００は、回路基材１２から離間する方向への移動を開始する。噴流装置１００は、例えば、Ｘ方向及びＹ方向における位置を固定したまま、Ｚ方向に沿って下降する。この際、コントローラ１５２は、下降の初期において噴流ノズル１０８（噴流装置１００）をゆっくりと下降させる（Ｓ１６）。そして、コントローラ１５２は、ゆっくりとした速度で噴流ノズル１０８を下降させた後（Ｓ１６）、噴流ノズル１０８の下降する速度を速くする。即ち、コントローラ１５２は、下降における初期（Ｓ１６）の移動速度に比べて、後期（Ｓ１７）の移動速度を速くする。
【００７０】
これによれば、噴流装置１００が下降し、噴流される溶融はんだ１５０の上端とリード１４４の先端（下端）とが近づいてくると、噴流装置１００は、下降する速度を速くする。従って、溶融はんだ１５０の上端（頂点）とリード１４４の先端とを引き離す際に素早く引き離すことができる。その結果、図９に示すように、リード１４４に塗布された溶融はんだ１５０の形状を、基材下面１２Ｂから下方に向かうに従って先細りした形状、即ち、基材下面１２Ｂから山形に立設した形状にできる。従って、はんだ付けの品質の向上が期待できる。
【００７１】
そして、コントローラ１５２は、Ｓ１７において、噴流装置１００を下降させる際にも、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０の噴流を継続させる。これにより、溶融はんだ１５０とリード１４４とが引き離され、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了する。
【００７２】
なお、コントローラ１５２は、噴流ノズル１０８の移動速度に代えて、あるいは移動速度に加えて移動加速度を変更してもよい。例えば、コントローラ１５２は、Ｓ１６の移動加速度に比べて、Ｓ１７の移動加速度を速くしてもよい。また、コントローラ１５２は、Ｓ１６の移動速度に比べて、Ｓ１７の移動速度を遅くしてもよい。即ち、下降の初期の移動速度に比べて、後期の移動速度を遅くしてもよい。これにより、溶融はんだ１５０の上端とリード１４４の先端とをゆっくりと引き離すことができる。その結果、噴流ノズル１０８の作動の変更により、はんだ付けの品質の向上が期待できる。また、コントローラ１５２は、Ｓ１６からＳ１７へと移行し、１段階だけ加速したが、複数段階加速してもよい。また、コントローラ１５２は、上記した加速するパターンにおいて、溶融はんだ１５０とリード１４４とを図１０に示す端部部分で引き離すように噴流装置１００を制御してもよい。
【００７３】
（階段状に移動するパターン）
次に、噴流ノズル１０８を下降させる際に階段状に移動させ、リード１４４や回路基材１２から溶融はんだ１５０を引き離すパターンについて説明する。なお、以下の説明では、上記した各パターンと同様の内容については、その説明を適宜省略する。図１６は、噴流ノズル１０８を階段状に移動させるパターンを示している。
【００７４】
まず、図１６のＳ１９に示すように、貫通孔１４８の下方に位置している噴流装置１００は、Ｚ方向に沿って回路基材１２に向かって上方へ移動し、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４の先端部に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８を接近させる。噴流装置１００が所定距離だけ上昇すると、噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０は、リード１４４の先端部に塗布される。
【００７５】
噴流装置１００は、例えば、所定の高さまで上昇した後、その高さ（Ｚ方向における位置）を維持しつつ、Ｘ方向に沿って所定距離だけ移動する（Ｓ２０）。さらに、噴流装置１００は、Ｘ方向に移動した後、所定距離だけＺ方向に沿って下降する（Ｓ２０）。コントローラ１５２は、このＸ方向への移動と、Ｚ方向への移動とを繰り返し噴流装置１００に実行させる。噴流装置１００は、図１６に示すように、階段状に下降しながら回路基材１２から離間する。
【００７６】
Ｘ方向及びＺ方向のそれぞれの１回の移動は、溶融はんだ１５０とリード１４４とが引き離されない範囲内で実行される。Ｘ方向の１回の移動距離は、例えば、図７に示す平面視における噴流した溶融はんだ１５０の中心と端部との間の距離、即ち、直径Ｌ１の半分（半径）を分割した距離を設定できる。これにより、噴流ノズル１０８は、リード１４４と溶融はんだ１５０とが接触する位置を、溶融はんだ１５０の中心から端部に向かって複数の段階に変更して移動する。
【００７７】
また、Ｚ方向の１回の移動距離は、例えば、Ｓ１９で噴流装置１００を上昇させた上端の位置と、リード１４４と溶融はんだ１５０とが引き離されるまで噴流装置１００を下降させた位置との間の距離を分割した距離を設定できる。これにより、噴流ノズル１０８は、上昇してリード１４４に溶融はんだ１５０を塗布した位置から、リード１４４と溶融はんだ１５０とが引き離される位置まで、複数の段階に分けて移動する。
【００７８】
図１６のＳ２０に示すように、噴流ノズル１０８のＸ方向への移動にともなって、Ｘ方向におけるリード１４４に対する溶融はんだ１５０の位置が変更される。また、噴流ノズル１０８のＺ方向への移動にともなって、溶融はんだ１５０の上端の位置は、リード１４４の基端側（基材下面１２Ｂ側）から先端側に向かって移動する。そして、コントローラ１５２は、噴流ノズル１０８（噴流装置１００）を階段状に移動させながら、溶融はんだ１５０とリード１４４とを引き離す。
【００７９】
上記したように、コントローラ１５２は、回路基材１２の平面と平行なＸ方向（平面方向）への噴流ノズル１０８の移動と、回路基材１２の平面に対して直交するＺ方向（直交方向）で且つ回路基材１２から離間する方向（下方）への噴流ノズル１０８の移動とを交互に繰り返すように噴流装置１００を制御する。これによれば、回路基材１２やリード１４４から溶融はんだ１５０を引き離す際に、噴流ノズル１０８を回路基材１２から離間する方向へ階段状に移動させることができる。その結果、リード１４４と溶融はんだ１５０とを引き離す際の作動を変更することで、はんだ付けの品質の向上が期待できる。
【００８０】
なお、制御装置３８のコントローラ１５２は、図４に示すように、塗布部１６０と、作動変更部１６２と、受付部１６４とを有している。この塗布部１６０は、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４に、噴流装置１００によって溶融はんだ１５０を塗布する塗布作業を実行するための機能部である。作動変更部１６２は、塗布部１６０の塗布作業における噴流ノズル１０８の作動を変更するための機能部である。受付部１６４は、噴流ノズル１０８の作動を変更するデータ（制御データＤ１）の複数のパターンのうち、何れのパターンのデータを作動変更部１６２に実行させるのかを受け付けるための機能部である。
【００８１】
因みに、上記実施形態において、部品実装機１０は、対基板作業機の一例である。貫通孔１４８は、貫通部の一例である。回路基材１２は、基板の一例である。基材搬送保持装置２２は、基板保持装置の一例である。はんだ付け装置３６は、噴流装置の一例である。
【００８２】
以上、上記した本実施形態では、以下の効果を奏する。
制御装置３８のコントローラ１５２（塗布部１６０）は、回路基材１２（基板）の貫通孔１４８（貫通部）に挿入されたリード１４４に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０を噴流させ塗布する。コントローラ１５２（作動変更部１６２）は、この塗布部１６０による塗布作業における噴流ノズル１０８の作動を変更する。作動変更部１６２は、噴流ノズル１０８の移動距離、移動方向、移動速度、及び移動加速度の４つの作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更する。これにより、回路基材１２やリード１４４から溶融はんだ１５０を引き離す際の作動を変更でき、はんだ付けの品質を向上できる。
【００８３】
なお、本願は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記実施形態では、本願の対基板作業機として、部品装着装置２４を備え、作業ヘッド６０，６２によってリード部品１４０を回路基材１２に装着する部品実装機１０を採用したが、これに限らない。本願の対基板作業機は、例えば、リード部品１４０の装着作業を実施せず、溶融はんだ１５０を塗布するだけの構成でも良い。例えば、対基板作業機は、既にリード部品１４０を装着した回路基材１２を搬入し、はんだ付けのみを実施する構成でも良い。この場合、対基板作業機は、部品装着装置２４や部品供給装置３０を備えなくとも良い。
また、制御データＤ１には、噴流ノズル１０８の移動距離、移動方向、移動速度、及び移動加速度の作動条件のうち、少なくとも１つの作動条件を変更するデータが、複数のパターン設定されていた。しかしながら、制御データＤ１は、変更するパターンを１つだけ有する構成でもよい。
【００８４】
また、制御データＤ１は、予め設定されたパターンのデータを有しなくとも良い。例えば、制御装置３８は、ユーザによって制御データＤ１を変更可能な構成でもよい。この場合、ユーザは、パターンを選択するのではなく、制御データＤ１を直接変更する、即ち、噴流ノズル１０８の移動距離の長さや、移動速度の大きさなどを変更することで、噴流ノズル１０８の作動を変更することが可能となる。
【００８５】
また、コントローラ１５２は、噴流ノズル１０８を、回路基材１２の平面に平行な平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）、及び平面に直交する直交方向（Ｚ方向）に移動させたが、これに限らない。例えば、コントローラ１５２は、回路基材１２の平面に対して所定の角度をなす斜め方向に噴流ノズル１０８を移動させてもよい。この場合にも、溶融はんだ１５０をリード１４４から引き離す作動を変更し、はんだ付けの品質向上が期待できる。
また、上記実施形態では、部品本体部１４２が回路基材１２から浮いた状態でリード部品１４０が回路基材１２に装着されているが、部品本体部１４２が回路基材１２に接触した状態でリード部品１４０が回路基材１２に装着されてもよい。
また、上記実施形態では、本願の貫通部として、貫通孔１４８を採用したが、これに限らない。貫通部は、回路基材１２を上下方向に貫いていればよく、切欠きなどでも良い。
【符号の説明】
【００８６】
１０  部品実装機（対基板作業機）、１２  回路基材（基板）、２２  基材搬送保持装置（基板保持装置）、３６  はんだ付け装置（噴流装置）、３８  制御装置、１０８  噴流ノズル、１４０  リード部品、１４４  リード、１４８  貫通孔（貫通部）、１５０  溶融はんだ、１６０  塗布部、１６２  作動変更部、１６４  受付部。
【図１】
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【図２】
0006732122.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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