(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備え、前記耳部領域は前記金属板の端部を形成する領域である、蒸着マスクであって、
前記金属板の各耳部領域にのみ配置された金属製の補強部材と、
前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆う被覆層と、を有する蒸着マスク。
【請求項２】
前記被覆層は金属層である、請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記金属層はめっき層である、請求項２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板であって、前記耳部領域は前記金属板の端部を形成する領域である、金属板を準備する、金属板準備工程と、
前記金属板の前記耳部領域にのみ金属製の補強部材を配置する、補強部材配置工程と、
前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する、被覆層形成工程と、を有する蒸着マスクの製造方法。
【請求項５】
前記被覆層形成工程において、めっき法により前記被覆層を形成する、請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項６】
前記補強部材配置工程において、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項４又は５に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項７】
治具を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項８】
磁力を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項９】
前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に接着することにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有効領域と、この有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備えた蒸着マスク、及び、蒸着マスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ基板（基板）に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスク及び有機ＥＬ基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。この場合、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状を設計に沿って精密に再現することや、蒸着マスクの厚さを小さくすることが求められる。
【０００４】
蒸着マスクの厚さを低減し得る蒸着マスク製造方法として、例えば特許文献１に開示された、めっき処理を利用した蒸着マスク製造方法が知られている。例えば特許文献１に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２３４３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
蒸着マスクを用いて蒸着材料を被蒸着基板上に成膜する場合、基板だけでなく蒸着マスクにも蒸着材料が付着する。例えば、蒸着材料の中には、蒸着マスクの法線方向に対して大きく傾斜した方向に沿って被蒸着基板に向かうものも存在するが、そのような蒸着材料は、被蒸着基板に到達するよりも前に蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着する。この場合、被蒸着基板のうち蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍に位置する領域には蒸着材料が付着しにくくなり、この結果、付着する蒸着材料の厚みが他の部分に比べて小さくなってしまったり、蒸着材料が付着していない部分が生じてしまったりすることが考えられる。すなわち、蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍における蒸着が不安定になってしまうことが考えられる。従って、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられる場合、画素の寸法精度や位置精度が低下してしまい、この結果、有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことになる。
【０００７】
このような課題を解決するため、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の厚みを小さくすることが考えられる。なぜなら、金属板の厚みを小さくすることによって、蒸着マスクの貫通孔の壁面の高さを小さくすることができ、このことにより、蒸着材料のうち貫通孔の壁面に付着するものの比率を低くすることができるからである。本件発明者らは、めっき処理を利用して蒸着マスクを作製し、これにより１０μｍ以下の厚みを有する金属層を備えた蒸着マスクを作製している。
【０００８】
ところで、蒸着材料の被蒸着基板への蒸着の際、蒸着マスクは、例えば枠状のフレームに取り付けられて使用され得る。とりわけ、蒸着材料を通過させるための複数の貫通孔が形成された有効領域と、この有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備えた蒸着マスクを用いる場合、蒸着マスクの金属板の耳部領域がフレームにスポット溶接等により固定されて使用され得る。
【０００９】
本件発明者らが、この蒸着マスクのフレームへの溶接固定について鋭意検討を行ったところ、蒸着マスクの金属層の厚みが薄くなる（例えば１０μｍ以下）と、蒸着マスクをフレームへ溶接する際に蒸着マスクの金属層が溶解し吹き飛んでしまい、これにより蒸着マスクのフレームへの固定強度が低下する、という問題が起こり得ることが知見された。これは、蒸着マスクの金属層の厚みが薄くなると、当該金属層の単位面積当たりの熱容量も小さくなるため、この金属層がフレームへの溶接のために加熱されると、金属層の加熱された箇所の温度が急激に上昇することによるものと考えられる。
【００１０】
この問題に対して、まず溶接の際の加熱量を抑制することが考えられる。しかしながら、微小領域における溶接の際の加熱量の精密な制御は困難であり、加熱量が足りない場合には、蒸着マスク及びフレームの融解不足から、結局、蒸着マスクのフレームへの固定強度の低下、という問題が起こり得る。次に、蒸着マスクの耳部領域を厚く形成し、耳部領域における金属層の単位面積当たりの熱容量を大きくすることが考えられる。しかしながら、とりわけめっき処理を利用して蒸着マスクを作製する場合、耳部領域を厚くするためには、耳部領域を形成するためのめっき時間が非常に長くなってしまうという別の問題が起こり得る。また、耳部領域の形成を高速化するために電解めっきの印加電流を大きくすると、めっき層が析出する過程で耳部領域に生じる内部応力が大きくなり、これにより、耳部領域に反り等の変形が生じてしまうというさらに別の問題が起こり得る。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、蒸着マスクのフレームへの固定強度を向上し得る蒸着マスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の蒸着マスクは、
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備え、
前記金属板の各耳部領域に配置された金属製の補強部材と、
前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆う被覆層と、を有する。
【００１３】
本発明の蒸着マスクにおいて、前記被覆層は金属層であってもよい。
【００１４】
本発明の蒸着マスクにおいて、前記金属層はめっき層であってもよい。
【００１５】
本発明の蒸着マスクの製造方法は、複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を準備する、金属板準備工程と、
前記金属板の前記耳部領域に金属製の補強部材を配置する、補強部材配置工程と、
前記前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する、被覆層形成工程と、を有する。
【００１６】
本発明の蒸着マスクの製造方法において、前記被覆層形成工程において、めっき法により前記被覆層を形成してもよい。
【００１７】
本発明の蒸着マスクの製造方法において、前記補強部材配置工程において、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。
【００１８】
本発明の蒸着マスクの製造方法において、治具を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。
【００１９】
本発明の蒸着マスクの製造方法において、磁力を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。
【００２０】
本発明の蒸着マスクの製造方法において、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に接着することにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、蒸着マスクのフレームへの固定強度を向上し得る蒸着マスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いて蒸着材料を被蒸着基板へ蒸着する方法を説明するための図である。
【図３】図３は、蒸着マスクの一例を示す図であって、一対の耳部領域のうちの一方の耳部領域を拡大して示す平面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に対応する断面を示す図である。
【図５】図５は、蒸着マスクの有効部の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。
【図１０】図１０は、蒸着マスクをフレームに取り付ける方法の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、蒸着マスクの一変形例を示す図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、蒸着マスクの他の変形例を示す図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、図１３の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１３の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１５】図１５は、蒸着マスクのさらに他の変形例を示す図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、図１５の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、図１５の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１７】図１７は、蒸着マスクのさらに他の変形例を示す図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、図１７の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、図１７の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。
【図１９】図１９は、蒸着マスクをフレームに取り付ける方法の一変形例を示す図である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、蒸着マスクの金属板をめっき処理によって製造する方法の変形例の一工程を示す図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、蒸着マスクの金属板をめっき処理によって製造する方法の変形例の一工程を示す図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｃは、蒸着マスクの金属板をめっき処理によって製造する方法の変形例の一工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２４】
図１〜図１０は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態及びその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクの製造方法に対し、本発明を適用することができる。
【００２５】
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【００２６】
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
【００２７】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件及び物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２８】
（蒸着マスク装置）
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。なお、図２では、後述の被覆層２９の図示を省略している。
【００２９】
図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する金属板２１を備える複数の蒸着マスク２０と、複数の蒸着マスク２０を保持するフレーム１５と、を備えている。蒸着マスク２０は、互いに対向する第１面２０ａ及び第２面２０ｂを有し、金属板２１は、互いに対向する第１面２１ａ及び第２面２１ｂを有している。金属板２１の第１面２１ａは、蒸着マスク２０の第１面２０ａの一部をなし、金属板２１の第２面２１ｂは、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの一部をなしている。
【００３０】
蒸着マスク２０は、複数の貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を有し、各耳部領域２４において、フレーム１５に取り付けられている。フレーム１５は、矩形状の蒸着マスク２０の端部に取り付けられている。図１及び図２に示された例では、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、フレーム１５は、蒸着マスク２０をその長手方向に架張した状態で、すなわち蒸着マスク２０の長手方向に張力が生じた状態で、保持している。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。
【００３１】
有効領域２２には、蒸着対象物である被蒸着基板へ蒸着材料を蒸着させる際に蒸着材料を通過させることを意図された複数の貫通孔２５が、所望のパターンで形成されている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ（金属板２１の第２面２１ｂ）が、被蒸着基板、例えば有機ＥＬ基板９２、の下面に対面するようにして、蒸着マスク２０が蒸着装置９０内に支持され、被蒸着基板への蒸着材料の蒸着に使用される。
【００３２】
蒸着装置９０内では、不図示の磁石からの磁力によって、蒸着マスク２０と有機ＥＬ基板９２とが密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料（一例として、有機発光材料）９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化又は昇華して有機ＥＬ基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介して有機ＥＬ基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２の表面に成膜される。
【００３３】
本実施の形態では、貫通孔２５が各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着機をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着機に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
【００３４】
ところで蒸着処理は、蒸着装置９０内において高温雰囲気下で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０（金属板２１）及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク２０の金属板２１を構成する後述する第１金属層３２及び第２金属層３７や金属板２１の材料として用いることができる。
【００３５】
なお、蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２の温度が高温に達しない場合には、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数は、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値でなくてもよい。この場合、蒸着マスク２０（金属板２１）の材料として、上述のニッケルを含む鉄合金以外の様々な材料を用いることができる。一例として、蒸着マスク２０（金属板２１）の材料として、クロムを含む鉄合金、ニッケル及びクロムを含む鉄合金等のいわゆるステンレス材を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の金属材料を用いることもできる。
【００３６】
（蒸着マスク）
次に、蒸着マスク２０について、図１及び図３〜図６を参照して説明する。図３は、図１の蒸着マスク２０を第１面２０ａの側から見て示す部分平面図であり、図４は、図３の蒸着マスクのＩＶ−ＩＶ線に対応する断面を示す図である。また、図５は、蒸着マスク２０の有効部２２の一部を拡大して示す平面図であって、とりわけ図３のＶで示された一点鎖線で囲まれた部分に対応する図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。
【００３７】
図１に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、金属板２１を含み、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。とりわけ図示された例では、蒸着マスク２０は、長手方向（図１では上下方向、図３では左右方向）を有する略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０の金属板２１は、規則的な配列で貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を含んでいる。とりわけ本実施の形態では、一対の耳部領域２４は、有効領域２２及び周囲領域２３を挟んで位置しており、長手方向を有する蒸着マスク２０（金属板２１）における、長手方向の両端部を形成している。
【００３８】
周囲領域２３及び耳部領域２４は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域２３や耳部領域２４に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお、図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
【００３９】
図１に示された例において、蒸着マスク２０の複数の有効領域２２は、蒸着マスク２０の長手方向と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて一列に配列されている。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図１に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。
【００４０】
図３に示された蒸着マスク２０は、金属板２１の各耳部領域２４に配置された補強部材２７と、耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面の少なくとも一部を覆う被覆層２９と、を有している。図示された例では、金属板２１は、第１金属層（金属板）３２と、第１金属層３２上に積層された第２金属層３７とにより構成されている。第１金属層３２は、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側の面をなす第１面３２ａと、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側の面をなす第２面３２ｂとを有している。第２金属層３７は、第１金属層３２の第１面３２ａ上に積層されている。
【００４１】
補強部材２７は、蒸着マスク２０（金属板２１）の耳部領域２４を補強し、蒸着マスク２０をフレーム１５に対して溶接固定する際に、耳部領域２４における金属板２１が溶解し吹き飛んでしまうことを抑制するための部材である。図３及び図４に示された例では、補強部材２７は、金属板２１と反対側の面をなす上面２７ａと、金属板２１の第１金属層３２と対面する面をなす下面２７ｂと、上面２７ａと下面２７ｂとを接続する側面２７ｃと、を有し、全体として略直方体形状を有している。この補強部材２７は、好ましくは、金属板２１を構成する材料と同等の材料を含む。例えば、金属板２１が、ニッケルを含む鉄合金からなる場合、補強部材２７も、ニッケルを含む鉄合金からなることが好ましい。この補強部材２７は、例えば、圧延材を適宜の寸法に加工したものを好適に用いることができる。また、この補強部材２７の厚さは、十分な溶接強度を確保する上では、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１３μｍ以上であり、さらに好ましくは１８μｍ以上である。
【００４２】
ところで、蒸着マスク２０の金属板２１が、後述のようにめっき処理によって作製されている場合、金属板２１内にはめっき処理による不可避成分としての硫黄（Ｓ）が含有され、この硫黄が結晶粒に偏析し得る。母材中に含まれた硫黄は、溶接部におけるクラックの発生の原因となることがある。この観点からは、溶接される各母材中の硫黄の含有量はできるだけ小さいことが好ましい。このため、補強部材２７の材料としては、硫黄の含有量が小さい材料を用いることが好ましい。例えば、補強部材２７の材料として、当該材料中の硫黄の含有量が、金属板２１をなす材料中の硫黄の含有量よりも小さい材料を用いることができる。具体的には、この補強部材２７の材料として、例えば硫黄の含有量が０．２ｗｔ％以下であるものを用いることができる。これにより、金属板２１の溶接個所及び補強部材２７の全体の硫黄含有量を低減させることができる。したがって、溶接部におけるクラックの発生を抑制し、蒸着マスク２０とフレーム１５との固定強度を向上させることができる。
【００４３】
被覆層２９は、少なくとも蒸着マスク２０をフレーム１５に対して溶接固定するまでの間、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して固定しておくためのものである。そのため、被覆層２９は、金属板（金属板２１、第１金属層３２）の耳部領域２４の少なくとも一部と、補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部とを覆うようにして設けられる。とりわけ図３及び図４に示された例では、被覆層２９は、耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃ全体とを覆うようにして設けられている。なお、被覆層２９は、蒸着マスク２０をフレーム１５に対して溶接固定するまでの間、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して固定しておくことができればよく、そのため、被覆層２９は、補強部材２７の側面２７ｃの一部のみを覆う、すなわち補強部材２７の側面２７ｃの一部が被覆層２９から露出する、ようにして設けられていてもよい。図示された例では、補強部材２７の上面２７ａは、その全体が被覆層２９から露出しており、とりわけ、補強部材２７の上面２７ａと、被覆層２９の金属板２１と反対側の面をなす上面２９ａとは、面一となっている。したがって、図示された例では、金属板２１の法線方向に沿った補強部材２７の高さと被覆層２９の高さとは、同一になっている。また、図示された例では、被覆層２９は、後述する蒸着マスク２０の製造方法にともなって、第２金属層３７と一体に設けられている。すなわち、被覆層２９は、第２金属層２７を構成する金属と同一の金属材料により形成されている。なお、後述の変形例のように被覆層２９が第２金属層３７と異なる層として設けられる場合には、被覆層２９の材料は金属材料に限られず、接着材や粘着材として用いられる有機材料（樹脂材料）等であってもよい。
【００４４】
図３及び図５に示された例では、蒸着マスク２０（金属板２１）の各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。この貫通孔２５の形状等について、以下に詳細に説明する。ここでは、蒸着マスク２０がめっき処理によって形成される場合の、貫通孔２５の形状等について説明する。
【００４５】
図６は、めっき処理によって作製された蒸着マスク２０を、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。
【００４６】
図６に示すように、蒸着マスク２０は、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えている。第２金属層３７は、第１金属層３２よりも蒸着マスク２０の第１面２０ａ側に配置されている。図６に示す例においては、第１金属層３２が金属板２１の第２面２１ｂ（蒸着マスク２０の第２面２０ｂ）を構成し、第２金属層３７が金属板２１の第１面２１ａ（蒸着マスク２０の第１面２０ａ）を構成している。
【００４７】
本実施の形態においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０を貫通する貫通孔２５が構成されている。この場合、金属板２１の第２面２１ｂ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される。一方、金属板２１の第１面２１ａ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される。言い換えると、貫通孔２５には、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される形状、及び、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される形状の両方が付与されている。
【００４８】
図５に示すように、貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０及び第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状になっていてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。
【００４９】
図６において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における貫通孔２５の寸法を表している。なお図６においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。
【００５０】
図６に示すように、金属板２１の第１面２１ａにおける貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第２面２１ｂにおける貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。以下、このように第１金属層３２及び第２金属層３７を構成することの利点について説明する。
【００５１】
金属板２１の第１面２１ａ（蒸着マスク２０の第１面２０ａ）側から蒸着マスク２０に向かって飛来する蒸着材料９８は、貫通孔２５の第２開口部３５及び第１開口部３０を順に通って有機ＥＬ基板９２に付着する。有機ＥＬ基板９２のうち蒸着材料９８が付着する領域は、第２面２１ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１や開口形状によって主に定められる。ところで、図６において第１面２１ａ側から第２面２１ｂへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて金属板２１の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、金属板２１の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。ここで、仮に第１面２１ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ２が第２面２１ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１と同一であるとすると、金属板２１の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動する蒸着材料９８の多くは、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に、貫通孔２５の第２開口部３５の壁面３６に到達して付着してしまう。したがって、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、第２開口部３５の開口寸法Ｓ２を大きくすることが好ましいといえる。
【００５２】
図６において、金属板２１の第１面２１ａ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３８を通り、かつ、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、第２開口部３５の壁面３６に到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。
【００５３】
上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、２０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。また、金属板２１の第２面２１ｂにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定され、第１面２１ａにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５μｍ以上８０μｍ以下の範囲内に設定され得る。
【００５４】
図６に示された例において、蒸着マスク２０の厚さＴは、例えば３μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。好ましくは、蒸着マスク２０の厚さＴは、５μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。このような厚さＴを有する金属板２１を含む蒸着マスク２０によれば、蒸着マスク２０が所望の耐久性を有しつつも十分に薄厚化されているので、有機ＥＬ基板９２に、斜め方向、すなわち有機ＥＬ基板９２の板面及び当該板面への法線方向の両方に対して傾斜した方向、から向かう蒸着材料の当該有機ＥＬ基板９２への付着が阻害されることを抑制すること、すなわち有機材料の付着ムラの発生を抑制することが可能になる。これにより、当該有機ＥＬ基板９２を有する有機ＥＬ表示装置において、輝度ムラが生じることを効果的に防止することができる。
【００５５】
次に、図４に示す蒸着マスク２０を製造する方法の概略について、図７Ａ〜図９Ｂを参照して説明する。
【００５６】
〔パターン基板準備工程〕
はじめに、パターン基板５０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、基材５１を準備する。次に図７Ａに示すように、導電性材料からなる導電層５２ａを形成する。導電層５２ａは、パターニングされることによって導電性パターン５２となる層である。絶縁性及び適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚みが特に限られることはない。例えば基材５１を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。導電層５２ａを構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述するレジストパターン５３に対する高い密着性を有する材料が、導電性パターン５２を構成する材料として用いられる。例えばレジストパターン５３が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電性パターン５２を構成する材料として、ドライフィルムに対する高い密着性を有する銅が用いられることが好ましい。
【００５７】
後述するように、導電層５２ａをパターニングすることによって形成される導電性パターン５２の上には、導電性パターン５２を覆うように第１金属層３２が形成され、この第１金属層３２はその後の工程で導電性パターン５２から分離される。このため、第１金属層３２のうち導電性パターン５２と接する側の面の上には、通常、導電性パターン５２の厚みに対応する窪みが形成される。この点を考慮すると、電解めっき処理に必要な導電性を導電性パターン５２が有する限りにおいて、導電性パターン５２の厚み、すなわち導電層５２ａの厚みは小さい方が好ましい。一方、導電層５２ａの厚みは、薄すぎると抵抗値が大きくなり、電解めっき処理により第１金属層３２が形成されにくくなる。そこで、導電層５２ａの厚みは、例えば５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内とすることができる。
【００５８】
次に図７Ｂに示すように、導電層５２ａ上に、所定のパターンを有するレジストパターン５３を形成する。レジストパターン５３を形成する方法としては、後述するレジストパターン５５の場合と同様に、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。レジストパターン５３用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光をレジストパターン５３用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。その後、図７Ｃに示すように、導電層５２ａのうちレジストパターン５３によって覆われていない部分を、エッチングによって除去する。次に図７Ｄに示すように、レジストパターン５３を除去する。これによって、第１金属層３２に対応するパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。
【００５９】
〔第１成膜工程、金属板準備工程〕
次に、パターン基板５０を利用して、めっき処理によって上述の第１金属層（金属板）３２を作製する第１成膜工程、すなわち金属板を準備する工程について説明する。ここでは、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図８Ａに示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を得ることができる。第１金属層３２の厚さは、例えば５μｍ以下になっている。
【００６０】
なおめっき処理の特性上、図８Ａに示すように、第１金属層３２は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重なる部分だけでなく、導電性パターン５２と重ならない部分にも形成され得る。これは、導電性パターン５２の端面５４と重なる部分に析出した第１金属層３２の表面にさらに第１金属層３２が析出するためである。このため、第１金属層３２は、導電性パターン５２から基材５１の法線方向に析出されて成長するだけでなく、導電性パターン５２の端面５４から基材５１の法線方向に直交する方向にも析出され成長していく。この結果、図８Ａに示すように、第１開口部３０の端部３３は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重ならない部分に位置するようになり得る。
【００６１】
導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお、第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００６２】
用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。
【００６３】
次に、補強部材２７を第１金属層３２（金属板）上に固定するとともに、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７及び補強部材２７を固定するための被覆層２９を第１金属層３２上に形成する。まず、基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。図８Ｂは、基材５１上に形成されたレジストパターン５５を示す断面図である。図８Ｂに示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０がレジストパターン５５によって覆われるとともに、レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。このとき、第１金属層３２の耳部領域２４に対応する箇所にもレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）が設けられる。
【００６４】
以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上及び第１金属層３２上にドライフィルムを貼り合わせることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。また、レジストパターン５５用の材料を基材５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。次に、レジスト膜のうちレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。
【００６５】
その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。以上のようにして、図８Ｂに示すように、第１金属層３２上に位置するレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）が設けられるとともに第１金属層３２の第１開口部３０を覆うレジストパターン５５を形成することができる。なお、レジストパターン５５を基材５１及び第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後にレジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。
【００６６】
〔補強部材配置工程〕
次に、第１金属層３２上の耳部領域２４に対応するレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内に、補強部材２７を配置する。このとき、補強部材２７の側面２７ｃとレジストパターン５５との間に間隙を有するようにして補強部材２７を配置する。
【００６７】
その後、補強部材２７を第１金属層３２に対して仮固定する。図９Ａに示された例では、治具６５を用いて、補強部材２７を、第１金属層３２に対して押し付けるようにして仮固定する。例えば、基材５１と治具６５とで補強部材２７及び第１金属層３２を挟持することにより、補強部材２７を、第１金属層３２に対して押し付けて仮固定する。図示された例では、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、平面視において、補強部材２７の上面２７ａよりも大きな寸法を有して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。すなわち、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、金属板２１の板面と平行な方向に、補強部材２７の上面２７ａの周縁部よりも外側にはみ出して、言い換えると補強部材２７の側面２７ｃよりも外側にはみ出して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。なお、治具６５の具体的構成は特に限られず、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して押し付けることができるものであれば、どのような構成を有していてもよい。
【００６８】
〔第２成膜工程、被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆うように被覆層２９を形成する。とりわけここでは、第１金属層３２の耳部領域２４の全体及び補強部材２７の側面２７ｃ全体を覆うように被覆層２９を形成する。本実施の形態では、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程（第２成膜工程）を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図９Ｂに示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。図示された例では、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７の側面２７ｃを覆うようになる。これにより、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７を第１金属層３２に固定するための被覆層２９としても機能する。すなわち、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、被覆層２９であるともいえる。また、被覆層２９は、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７と一体に設けられているともいえる。なお、この第２金属層３７及び被覆層２９の厚さは、例えば２μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
【００６９】
第１金属層３２上に第２金属層３７及び被覆層２９を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。
【００７０】
第２めっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７及び被覆層２９を構成する金属の組成も同一になる。
【００７１】
〔治具取り外し工程〕
その後、治具６５を補強部材２７から取り外す。
【００７２】
〔レジストパターン除去工程〕
その後、レジストパターン５５を除去するレジストパターン除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン５５を基材５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。
【００７３】
〔分離工程〕
次に、第１金属層３２及び第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１金属層３２の耳部領域２４に配置された補強部材２７と、第１金属層３２の耳部領域２４及び補強部材２７の側面を覆う被覆層２９と一体に設けられ且つ第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。
【００７４】
なお、めっき処理により作製された金属層（めっき層）は、光学顕微鏡等で観察すると、その表面に光沢面を有している。一方、例えば金属材料をロールを用いて圧延することによって作製された金属層は、光学顕微鏡等で観察すると、その表面にいわゆるロール筋が観察される。したがって、めっき層と、他の方法、例えば圧延により作製された金属層とは、その表面を光学顕微鏡等で観察することによって区別することができる。また、めっき層には、不可避不純物として硫黄や窒素が含有されている。したがって、めっき層と、他の方法、例えば圧延により作製された金属層とは、当該金属層内に硫黄又は窒素を含有しているか否かを調査することによっても区別することができる。
【００７５】
次に、図１０を参照して、蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付ける方法の一例、及び、本実施の形態の蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法による作用効果について説明する。
【００７６】
まず、蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付ける方法の一例について説明する。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定される。とりわけ図１０に示された例では、蒸着マスク２０とフレーム１５とは、レーザースポット溶接により互いに対して固定される。
【００７７】
図１０に示された例では、蒸着マスク２０の補強部材２７とフレーム１５とが対面するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。とりわけ図示された例では、補強部材２７の上面２７ａとフレーム１５とが接触するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。次に、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ（第１金属層３２の第２面３２ｂ）側から、蒸着マスク２０にレーザー光Ｌを照射して、第１金属層３２の一部、補強部材２７の一部及びフレーム１５の一部を、レーザー光Ｌの照射により生じた熱で融解させて、第１金属層３２とフレーム１５とを補強部材２７を介して溶接固定する。詳細には、補強部材２７が仮固定されている領域に対応する、蒸着マスク２０の耳部領域２４の第２面２０ｂの領域、すなわち、蒸着マスク２０の耳部領域２４の第２面２０ｂにおける、蒸着マスク２０の法線方向から見て補強部材２７と重なる領域、にレーザー光Ｌを照射して、第１金属層３２とフレーム１５とを補強部材２７を介して溶接固定する。
【００７８】
レーザー光Ｌとしては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光を用いることができる。ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。また、第１金属層３２、補強部材２７及びフレーム１５に電流を流して、第１金属層３２の一部、補強部材２７の一部及びフレーム１５の一部を、抵抗発熱により生じた熱で融解させる方法を採用することもできる。電流を流す方法としては、アーク放電などの電気の放電現象を利用する方法や、第１金属層３２、補強部材２７及びフレーム１５を電極で挟持した状態で電極間に電圧を印加する方法等を用いることができる。
【００７９】
本実施の形態の蒸着マスク２０は、第１金属層（金属板）３２の各耳部領域２４に配置された金属製の補強部材２７と、耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆う被覆層２９と、を有する。このような蒸着マスク２０によれば、蒸着マスク２０における、フレーム１５との溶接固定のために加熱される部分の熱容量が大きくなるので、溶接の際の蒸着マスク２０の金属板２１の急激な温度上昇が抑制され、これにより、金属板２１が溶解して吹き飛んでしまうことを抑制することができる。したがって、蒸着マスク２０のフレーム１５への固定強度を効果的に向上させることができる。
【００８０】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００８１】
（第１の変形例）
図１１に、蒸着マスク２０の第１の変形例を示す。図示された例では、被覆層２９が第２金属層３７とは異なる層として設けられている。補強部材２７は、第２金属層３７の耳部領域２４内に配置されており、被覆層２９により第２金属層３７に対して固定されている。被覆層２９は、第１金属層３２及び第２金属層３７からなる金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部と、補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部とを覆うようにして設けられる。とりわけ図示された例では、被覆層２９は、金属板２１の耳部領域２４の一部と、補強部材２７の側面２７ｃ全体とを覆うようにして設けられている。図示された例では、補強部材２７の上面２７ａは、その全体が被覆層２９から露出しており、とりわけ、補強部材２７の上面２７ａと、被覆層２９の金属板２１と反対側の面をなす上面２９ａとは、面一となっている。したがって、図示された例では、金属板２１の法線方向に沿った補強部材２７の高さと被覆層２９の高さとは、同一になっている。
【００８２】
図１２Ａ〜図１２Ｅを参照して、図１１に示した蒸着マスク２０の製造方法について説明する。
【００８３】
〔金属板準備工程〕
まず、上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程（第２成膜工程）を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１２Ａに示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。このとき、第１金属層３２の耳部領域２４に対応するレジストパターン５５の非形成部内にも第２金属層３７が形成される。
【００８４】
次に、レジストパターン５５を除去する除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン５５を基材５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。これにより、図１２Ｂに示すように、基材５１上に、第１金属層３２及び第２金属層３７からなる金属板２１が形成される。
【００８５】
次に、図１２Ｃに示すように、金属板２１の補強部材２７が載置される領域及び被覆層２９を形成する領域を除いてレジスト層６１を形成する。すなわち、金属板２１の耳部領域２４における第１面２１ａ上に所定寸法の開口部６３を有するようにレジスト層６１を形成する。レジスト層６１の開口部６３の平面視寸法、すなわち金属板２１の法線方向から見た寸法は、補強部材２７の、金属板２１上に載置したときの平面視寸法よりも大きくなっている。レジスト層６１は、金属板２１の第１面２１ａだけでなく側面をも覆うように形成してもよい。レジスト層６１を形成する方法としては、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。レジスト層６１用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光をレジスト層６１用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。
【００８６】
〔補強部材配置工程〕
次に、レジスト層６１の開口部６３内の金属板２１の第１面２１ａ上に、補強部材２７を配置する。このとき、補強部材２７の側面２７ｃとレジスト層６１の開口部６３の周縁部との間に間隙を有するようにして補強部材２７を配置する。
【００８７】
その後、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して仮固定する。図１２Ｄに示された例では、治具６５を用いて、補強部材２７を、金属板２１の耳部領域２４に対して押し付けるようにして仮固定する。例えば、基材５１と治具６５とで補強部材２７及び金属板２１を挟持することにより、補強部材２７を、金属板２１の耳部領域２４に対して押し付けて仮固定する。
【００８８】
〔被覆層形成工程〕
次に、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆うように被覆層２９を形成する。図１２Ｅに示された例では、レジスト層６１の開口部６３内の金属板２１の第１面２１ａと、補強部材２７の側面２７ｃにまたがるようにして被覆層２９を形成する。図示された例では、被覆層２９は、レジスト層６１の開口部６３内の金属板２１の第１面２１ａのうち補強部材２７から露出している部分、及び、補強部材２７の側面２７ｃの全体、を覆って形成されている。
【００８９】
図１２Ｅに示された例では、被覆層２９は、めっき法により形成されている。この場合、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆うように被覆層２９を析出させることができる限りにおいて、具体的なめっき方法が特に限られることはない。例えば、被覆層２９の形成工程は、金属板２１に電流を流すことによって被覆層２９を析出させる、いわゆる電解めっき工程として実施されてもよい。あるいは、被覆層２９の形成工程は、無電解めっき工程として実施されてもよい。なお、被覆層２９の形成工程が無電解めっき工程である場合、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部には、適切な触媒層が設けられていてもよい。また、電解めっき処理工程が実施される場合にも、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部に触媒層が設けられていてもよい。
【００９０】
〔治具取り外し工程〕
その後、治具６５を補強部材２７から取り外す。
【００９１】
〔レジスト層除去工程〕
次に、レジスト層６１を除去するレジスト層除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジスト層６１を金属板２１から剥離させることができる。
【００９２】
〔分離工程〕
次に、金属板２１、補強部材２７及び被覆層２９の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。これにより、金属板２１の各耳部領域２４に配置された金属製の補強部材２７と、耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆う被覆層２９と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。
【００９３】
このような第１の変形例に係る蒸着マスク２０及びこの蒸着マスク２０の製造方法によれば、第２金属層３７と被覆層２９とを別工程で形成するので、被覆層２９の膜厚及び材料の選択の自由度を効果的に向上させることが可能となる。
【００９４】
（第２の変形例）
図１３〜図１４Ｂに、蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法の第２の変形例を示す。図１３は、本変形例の蒸着マスク２０を示す断面図である。図１４Ａ〜図１４Ｂは、本変形例の蒸着マスク２０を製造する方法を説明するための図である。
【００９５】
図１３に示された例では、被覆層２９は、第２金属層３７と一体に設けられ、第１金属層３２の耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃと、上面２７ａの一部と、を覆うようにして設けられている。図示された例では、補強部材２７の上面２７ａの中央部には、被覆層２９は設けられていない。すなわち、補強部材２７の上面２７ａの中央部は、被覆層２９から露出している。言い換えると、被覆層２９は、補強部材２７の上面２７ａにおいて開口部を有している。
【００９６】
このような被覆層２９は、一例として以下のようにして形成され得る。
【００９７】
〔補強部材配置工程〕
まず、上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層（金属板）３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、第１金属層３２上の耳部領域２４に対応するレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内に、補強部材２７を配置する。このとき、補強部材２７の側面２７ｃとレジストパターン５５との間に間隙を有するようにして補強部材２７を配置する。
【００９８】
その後、補強部材２７を第１金属層３２に対して仮固定する。図１４Ａに示すように、治具６５を用いて、補強部材２７を、第１金属層３２に対して押し付けるようにして仮固定する。例えば、基材５１と治具６５とで補強部材２７及び第１金属層３２を挟持することにより、補強部材２７を第１金属層３２に対して押し付けて仮固定する。図示された例では、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、平面視において、補強部材２７の上面２７ａよりも小さな寸法を有して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。すなわち、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、金属板２１の板面と平行な方向に、補強部材２７の上面２７ａの周縁端よりも内側に位置して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。
【００９９】
〔第２成膜工程、被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４の少なくとも一部、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａの周縁部を覆うように被覆層２９を形成する。図１４Ｂに示された例では、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａの周縁部を覆うようになる。これにより、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７を第１金属層３２に固定するための被覆層２９としても機能する。被覆層２９の具体的な形成方法としては、一例として、図９Ｂを参照して説明した上述のめっき法と同様の方法、すなわち電解めっき法や無電解めっき法、を用いることができる。
【０１００】
その後、治具取り外し工程、レジスト膜除去工程及び分離工程を経て、図１３に示した本変形例の蒸着マスク２０を得ることができる。
【０１０１】
本変形例の蒸着マスク２０によれば、被覆層２９が、第２金属層３７の耳部領域２４の一部及び補強部材２７の側面２７ｃだけでなく、補強部材２７の上面２７ａの一部も覆うようにして形成されている。これにより、被覆層２９による補強部材２７の金属板２１への固定強度を一層向上させることができる。なお、被覆層２９の厚さは補強部材２７の厚さと比較して十分に薄いので、蒸着マスク２０とフレーム１５との溶接固定の際に、フレーム１５と補強部材２７との間に被覆層２９の一部が挟み込まれても、蒸着マスク２０とフレーム１５との溶接性や溶接部の強度には大きな影響を与えない。
【０１０２】
（第３の変形例）
図１５〜図１６Ｂに、蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法の第３の変形例を示す。図１５は、本変形例の蒸着マスク２０を示す断面図である。図１６Ａ〜図１６Ｂは、本変形例の蒸着マスク２０を製造する方法を説明するための図である。
【０１０３】
図１５に示された例では、被覆層２９は、第２金属層３７と一体に設けられ、第１金属層３２の耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃと、上面２７ａと、を覆うようにして設けられている。
【０１０４】
このような被覆層２９は、一例として以下のようにして形成され得る。
【０１０５】
〔補強部材配置工程〕
本変形例では、磁力を用いて補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に押し付けることにより、補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に対して仮固定する。このため、補強部材２７の材料として磁性材料からなるものを用いる。すなわち、補強部材２７は磁性体で形成されている。
【０１０６】
上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層（金属板）３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、基材５１、第１金属層３２及びレジストパターン５５の組み合わせ体を磁石６７上に載置する。とりわけ、基材５１、第１金属層３２及びレジストパターン５５の組み合わせ体を、基材５１が磁石６７に対面するようにして、磁石６７上に載置する。その後、図１６Ａに示すように、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａ上に、補強部材２７を配置する。これにより、磁性体で形成される補強部材２７は、磁力により磁石６７に引き寄せられ、補強部材２７は、第１金属層３２に押し付けられる。なお、これに限られず、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａ上に、補強部材２７を配置した後に、基材５１、第１金属層３２、レジストパターン５５及び補強部材２７の組み合わせ体を磁石６７上に載置するようにしてもよい。
【０１０７】
〔被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａを覆うように被覆層２９を形成する。図１６Ｂに示された例では、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａと、補強部材２７の側面２７ｃと、補強部材２７の上面２７ａにまたがるようにして被覆層２９を形成する。被覆層２９の具体的な形成方法としては、一例として、図９Ｂを参照して説明した上述のめっき法と同様の方法、すなわち電解めっき法や無電解めっき法、を用いることができる。
【０１０８】
その後、磁石取り外し工程、レジストパターン除去工程及び分離工程を経て、図１５に示した本変形例の蒸着マスク２０を得ることができる。
【０１０９】
本変形例の蒸着マスク２０によれば、被覆層２９が、第１金属層３２の耳部領域２４の一部及び補強部材２７の側面２７ｃだけでなく、補強部材２７の上面２７ａ全体も覆うようにして形成されている。これにより、被覆層２９による補強部材２７の金属板２１への固定強度を一層向上させることができる。
【０１１０】
（第４の変形例）
図１７〜図１８Ｂに、蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法の第４の変形例を示す。図１７は、本変形例の蒸着マスク２０を示す断面図である。図１８Ａ〜図１８Ｂは、本変形例の蒸着マスク２０を製造する方法を説明するための図である。
【０１１１】
図１７に示された例では、被覆層２９は、第２金属層３７と一体に設けられ、第１金属層３２の耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃと、上面２７ａと、を覆うようにして設けられている。また、補強部材２７と金属板２１との間には、接着材６９の層が設けられている。接着材６９としては、導電性の接着材又は絶縁性の接着材を適宜用いることができる。なお、本明細書における接着材とは、粘着材とも呼ばれる、粘着性を有した材料をも含む概念である。接着材６９の厚さは特に限られないが、例えば１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。接着材６９の厚さが１μｍ以上であると、補強部材２７をより適切に金属板２１の耳部領域２４に仮固定することができる。また、接着材６９の厚さが１０μｍ以下であると、蒸着マスク２０をフレーム１５に溶接固定する際に、接着材６９が飛び散って意図しない箇所に付着することを抑制することができる。
【０１１２】
このような被覆層２９は、一例として以下のようにして形成され得る。
【０１１３】
〔補強部材配置工程〕
本変形例では、補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に接着することにより、補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に対して仮固定する。上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層（金属板）３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、図１８Ａに示すように、接着材６９を用いて補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に接着する。具体的には、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａ上に、接着材６９を介して補強部材２７を配置する。その後、接着材６９による補強部材２７の固定強度を向上させるための加熱工程を行ってもよい。
【０１１４】
〔被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａを覆うように被覆層２９を形成する。図１８Ｂに示された例では、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａと、補強部材２７の側面２７ｃと、補強部材２７の上面２７ａにまたがるようにして被覆層２９を形成する。被覆層２９の具体的な形成方法としては、一例として、図９Ｂを参照して説明した上述のめっき法と同様の方法、すなわち電解めっき法や無電解めっき法、を用いることができる。とりわけ接着材６９として導電性の接着材を用いると、被覆層２９を電解めっき法により形成することができる。
【０１１５】
その後、レジストパターン除去工程及び分離工程を経て、図１７に示した本変形例の蒸着マスク２０を得ることができる。
【０１１６】
本変形例の蒸着マスク２０によれば、被覆層２９が、第１金属層３２の耳部領域２４の一部及び補強部材２７の側面２７ｃだけでなく、補強部材２７の上面２７ａ全体も覆うようにして形成されている。これにより、被覆層２９による補強部材２７の金属板２１への固定強度を一層向上させることができる。
【０１１７】
（第５の変形例）
図１９に、蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付ける方法の変形例を示す。
【０１１８】
図１９に示された例では、蒸着マスク２０の第１金属層（金属板）３２とフレーム１５とが対面するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。とりわけ図示された例では、第１金属層３２とフレーム１５とが接触するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。言い換えると、第１金属層３２が、補強部材２７とフレーム１５とに挟まれるようにして、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。次に、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から、蒸着マスク２０にレーザー光Ｌを照射して、補強部材２７の一部、第１金属層３２の一部及びフレーム１５の一部を、レーザー光Ｌの照射により生じた熱で融解させて、補強部材２７、第１金属層３２及びフレーム１５を溶接固定する。詳細には、蒸着マスク２０の第１面２０ａ（第１金属層３２の第１面２１ａ）側から、補強部材２７にレーザー光Ｌを照射して、補強部材２７、第１金属層３２及びフレーム１５を溶接固定する。また、補強部材２７、第１金属層３２及びフレーム１５に電流を流して、補強部材２７の一部、第１金属層３２の一部及びフレーム１５の一部を、抵抗発熱により生じた熱で融解させる方法を採用することもできる。
【０１１９】
このような蒸着マスク２０のフレーム１５への取り付け方法によっても、蒸着マスク２０における、フレーム１５との溶接固定のために加熱される部分の熱容量が大きいので、溶接の際の蒸着マスク２０の第１金属層３２の急激な温度上昇が抑制され、これにより、第１金属層３２が溶解して吹き飛んでしまうことを抑制することができる。したがって、蒸着マスク２０のフレーム１５への固定強度を効果的に向上させることができる。また、図１９に示された例では、蒸着マスク２０にレーザー光Ｌを照射する際に、補強部材２７がレーザー光源側に露出しているので、レーザー光Ｌの照射位置すなわち溶接位置を補強部材２７上に正確に位置決めすることができる。
【０１２０】
（第６の変形例）
図２０Ａ〜図２０Ｂに、蒸着マスク２０の金属板２１をめっき処理によって製造する方法の変形例を示す。
【０１２１】
本変形例では、蒸着マスク２０の金属板２１は、所定のパターンで複数の貫通孔２５が形成された１つの金属層３９によって構成されている。なお本変形例においては、蒸着マスク２０の金属板２１の第１面２１ａから第２面２１ｂに至る貫通孔２５のうち第２面２１ｂ側に位置する部分を第１開口部３０と称し、貫通孔２５のうち第１面２０ａ側に位置する部分を第２開口部３５と称する。
【０１２２】
はじめに、本変形例による蒸着マスク２０の金属板２１を製造する方法について説明する。
【０１２３】
まず、所定の導電性パターン５２が形成された基材５１を準備する。次に図２０Ａに示すように、基材５１上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。好ましくは、レジストパターン５５の隙間５６を画成するレジストパターン５５の側面５７の間の間隔は、基材５１から遠ざかるにつれて狭くなっている。すなわち、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が広くなる形状、いわゆる逆テーパ形状を有している。
【０１２４】
このようなレジストパターン５５を形成する方法の一例について説明する。例えば、はじめに、基材５１の面のうち導電性パターン５２が形成された側の面上に、光硬化性樹脂を含むレジスト膜を設ける。次に、基材５１のうちレジスト膜が設けられている側とは反対の側から基材５１に入射させた露光光をレジスト膜に照射して、レジスト膜を露光する。その後、レジスト膜を現像する。この場合、露光光の回り込み（回折）に基づいて、図２０Ａに示すような逆テーパ形状を有するレジストパターン５５を得ることができる。
【０１２５】
次に図２０Ｂに示すように、レジストパターン５５の隙間５６にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に金属層３９を析出させるめっき処理工程を実施する。その後、上述の除去工程および分離工程を実施することにより、図２０Ｃに示すように、所定のパターンで貫通孔２５が設けられた金属層３９を備えた金属板２１を得ることができる。金属層３９の厚み（金属板２１の厚み）Ｔは、例えば５〜５０μｍの範囲内になっている。
【０１２６】
なお、図２０Ｃに示す金属板２１を作製するために用いられ得るレジストパターン５５が、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すレジストパターン５５に限られることはない。例えば、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が狭くなる形状、いわゆる順テーパ形状を有している場合であっても、図２０Ｃに示す貫通孔２５が設けられた金属板２１を得ることができる。この場合、めっき処理工程によって形成される金属層３９の面のうち基材５１に接する側の面が、金属板２１の第１面２１ａとなる。
【０１２７】
（第７の変形例）
上述の本実施の形態及び各変形例においては、蒸着マスク２０の金属板２１が、金属板２１の長手方向に沿って一列に並べられた複数の有効領域２２を含む例を示したが、これに限られることはない。第７の変形例として、例えば、金属板２１の板面内の交差する二方向（例えば長手方向及び幅方向）の両方に沿って、複数の有効領域２２が格子状に配置されていてもよい。
【０１２８】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０１２９】
１０  蒸着マスク装置
１５  フレーム
２０  蒸着マスク
２０ａ  第１面
２０ｂ  第２面
２１  金属板
２１ａ  第１面
２１ｂ  第２面
２２  有効領域
２３  周囲領域
２４  耳部領域
２５  貫通孔
２７  補強部材
２９  被覆層
３０  第１開口部
３１  壁面
３２  第１金属層（金属板）
３５  第２開口部
３６  壁面
３７  第２金属層
３９  金属層
６１  レジスト層
６３  開口部
６５  治具
６７  磁石
６９  接着材
９２  有機ＥＬ基板
９８  蒸着材料
【図１】
0006709534.tif 000002
【図２】
0006709534.tif 000003
【図３】
0006709534.tif 000004
【図４】
0006709534.tif 000005
【図５】
0006709534.tif 000006
【図６】
0006709534.tif 000007
【図７Ａ】
0006709534.tif 000008
【図７Ｂ】
0006709534.tif 000009
【図７Ｃ】
0006709534.tif 000010
【図７Ｄ】
0006709534.tif 000011
【図８Ａ】
0006709534.tif 000012
【図８Ｂ】
0006709534.tif 000013
【図９Ａ】
0006709534.tif 000014
【図９Ｂ】
0006709534.tif 000015
【図１０】
0006709534.tif 000016
【図１１】
0006709534.tif 000017
【図１２Ａ】
0006709534.tif 000018
【図１２Ｂ】
0006709534.tif 000019
【図１２Ｃ】
0006709534.tif 000020
【図１２Ｄ】
0006709534.tif 000021
【図１２Ｅ】
0006709534.tif 000022
【図１３】
0006709534.tif 000023
【図１４Ａ】
0006709534.tif 000024
【図１４Ｂ】
0006709534.tif 000025
【図１５】
0006709534.tif 000026
【図１６Ａ】
0006709534.tif 000027
【図１６Ｂ】
0006709534.tif 000028
【図１７】
0006709534.tif 000029
【図１８Ａ】
0006709534.tif 000030
【図１８Ｂ】
0006709534.tif 000031
【図１９】
0006709534.tif 000032
【図２０Ａ】
0006709534.tif 000033
【図２０Ｂ】
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【図２０Ｃ】
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