(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気通路を流れる排気ガスに添加剤を添加する添加弁と、
前記排気ガスが流れる流通孔を有して前記排気通路を仕切る第１仕切板と、
前記排気ガスが流れる流通孔を有するとともに、前記第１仕切板の下流側、かつ、選択還元型触媒の上流側で前記排気通路を仕切る第２仕切板とを備え、
前記第１仕切板は、前記第１仕切板の中央部に形成された主流通孔と前記主流通孔を取り囲むように形成されて前記主流通孔よりも開孔面積の小さい複数の副流通孔とを有する領域であって前記中央部が他の部位よりも前記排気通路の上流側に位置するように突出する突出部を含む第１有孔領域と、前記第１有孔領域を取り囲む領域であって流通孔の形成されていない第１無孔領域とを有し、
前記第２仕切板は、前記排気通路の延在方向で前記主流通孔に重畳する部分を含む領域であって流通孔の形成されていない第２無孔領域と、前記第２無孔領域を取り囲むように複数の流通孔が形成された第２有孔領域とを有し、
前記添加弁は、前記延在方向において前記第１無孔領域に対向し、かつ、前記延在方向に直交する断面方向において前記突出部に対向する位置から前記第１無孔領域の周方向へ前記添加剤を噴射する噴射部を有する
排気浄化装置。
【請求項２】
前記第１仕切板は、前記突出部と、前記突出部を取り囲むとともに前記排気通路に連結される外周縁を有する環状鍔部とで構成され、
前記環状鍔部は、前記断面方向に沿って延びる形状、あるいは、前記外周縁に近い部位ほど前記排気通路の上流側に位置する形状を有する
請求項１に記載の排気浄化装置。
【請求項３】
前記複数の副流通孔が前記突出部に形成されている
請求項２に記載の排気浄化装置。
【請求項４】
前記第２仕切板は、前記第２仕切板の中央部が他の部位よりも前記排気通路の上流側に位置するように前記第１仕切板に向かって突出する突出部を有する
請求項１〜３のいずれか一項に記載の排気浄化装置。
【請求項５】
前記第２仕切板の突出部は、前記延在方向において前記第１仕切板の突出部の内側に位置する
請求項４に記載の排気浄化装置。
【請求項６】
前記第２仕切板の突出部は、前記第１仕切板の突出部よりも突出量が小さい
請求項４または５に記載の排気浄化装置。
【請求項７】
前記第２有孔領域において、前記第２無孔領域寄りの領域の開孔率が他の領域の開孔率よりも高い
請求項１〜６のいずれか一項に記載の排気浄化装置。
【請求項８】
前記噴射部は、前記添加剤を重力方向に沿う方向へ噴射する
請求項１〜７のいずれか一項に記載の排気浄化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排気ガスに添加された添加剤を用いて排気ガスを浄化する排気浄化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば特許文献１のように、排気に含まれる窒素酸化物（以下、ＮＯｘという）を浄化する排気浄化装置として、排気ガスに尿素水を添加する添加弁とこの添加弁の下流に位置する選択還元型触媒と用いた尿素ＳＣＲ（Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ  Ｃａｔａｌｙｔｉｃ  Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）装置が知られている。尿素ＳＣＲ装置では、排気ガスに添加された尿素水が排気の熱によってアンモニアへと加水分解される。そして、そのアンモニアを含む排気ガスが選択還元型触媒に流入すると、排気ガス中のＮＯｘがアンモニアを添加剤として窒素と水とに還元される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−８８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、選択還元型触媒におけるＮＯｘの浄化を効率よく行ううえでは、選択還元型触媒に流入する際に添加剤が十分に分散していることが好ましい。排気ガスにおける添加剤の分散度合いである分散性は、尿素水の添加位置から選択還元型触媒までの経路が長いほど向上する傾向にあるが、これでは排気浄化装置の大型化を招いてしまう。こうした問題は、尿素水を添加剤として用いる排気浄化装置に限らず、排気ガスに添加された添加剤を用いて排気ガスを浄化する排気浄化装置に共通する。
【０００５】
本発明は、添加剤の分散性を向上させつつ装置の大型化が抑えられた排気浄化装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する排気浄化装置は、排気通路を流れる排気ガスに添加剤を添加する添加弁と、前記排気ガスが流れる流通孔を有して前記排気通路を仕切る第１仕切板と、前記排気ガスが流れる流通孔を有するとともに、前記第１仕切板の下流側、かつ、選択還元型触媒の上流側で前記排気通路を仕切る第２仕切板とを備え、前記第１仕切板は、前記第１仕切板の中央部に形成された主流通孔と前記主流通孔を取り囲むように形成されて前記主流通孔よりも開孔面積の小さい複数の副流通孔とを有する領域であって前記中央部が他の部位よりも前記排気通路の上流側に位置するように突出する突出部を含む第１有孔領域と、前記第１有孔領域を取り囲む領域であって流通孔の形成されていない第１無孔領域とを有し、前記第２仕切板は、前記排気通路の延在方向で前記主流通孔に重畳する部分を含む領域であって流通孔の形成されていない第２無孔領域と、前記第２無孔領域を取り囲むように複数の流通孔が形成された第２有孔領域とを有し、前記添加弁は、前記延在方向において前記第１無孔領域に対向し、かつ、前記延在方向に直交する断面方向において前記突出部に対向する位置から前記第１無孔領域の周方向へ前記添加剤を噴射する噴射部を有する。
【０００７】
上記構成によれば、添加弁から噴射された添加剤は、主流通孔を通過する排気ガスである主流に取り込まれることなく、副流通孔を通過する排気ガスである副流に取り込まれる。また、添加剤は、第１仕切板の突出部の周りを旋回するように流れるため、周方向における広い範囲で副流に取り込まれることとなる。主流通孔を通過した主流は、第２無孔領域に流通孔が形成されていないことで第１仕切板と第２仕切板との間の空間を外周側へと拡散する。これにより、副流通孔を通過した副流に対して主流が側方から衝突するため、これら主流と副流とが効率よく混ざり合う。そして、この混ざり合った排気ガスのうちで第２無孔領域近傍の流通孔を通過した排気ガスは第２無孔領域に対する下流側の空間へ向かって渦を巻くように流れたのちに選択還元型触媒に向かって流れ、その以外の流通孔を通過した排気ガスはそのまま選択還元型触媒に向かって流れる。すなわち、第２仕切板の下流側の空間においては、第２無孔領域に対する下流側の空間には上述した渦に基づく排気ガスの流れが生成され、第２有孔領域に対する下流側の空間には第２仕切板の流通孔を通過した排気ガスの流れが生成される。これにより、添加剤を含んだ排気ガスが断面方向全体に行き渡ることから、添加剤の分散性を向上させることができる。そして、こうした分散性の向上が上述した第１仕切板、第２仕切板、および、添加弁によって実現されることで装置の大型化が抑えられる。
【０００８】
上記排気浄化装置において、前記第１仕切板は、前記突出部と、前記突出部を取り囲むとともに前記排気通路に連結される外周縁を有する環状鍔部とで構成され、前記環状鍔部は、前記断面方向に沿って延びる形状、あるいは、前記外周縁に近い部位ほど前記排気通路の上流側に位置する形状を有することが好ましい。
【０００９】
上記構成によれば、第１無孔領域に対する上流側の空間において、排気ガスの淀みが形成されにくくなる。これにより、その淀みのなかに添加剤の一部が滞留することが抑えられることから、排気ガスにおける添加剤の分散性だけでなく、排気ガスにおける添加剤の含有量に関する精度を向上させることができる。
【００１０】
上記排気浄化装置では、前記複数の副流通孔が前記突出部に形成されているとよい。
上記構成によれば、排気通路の断面方向において副流通孔と添加弁の噴射部とを遠ざけることができる。これにより、噴射直後に副流に取り込まれる添加剤が少なくなることから、噴射位置を始点とする周方向において添加剤が遠い位置まで行き届きやすくなる。その結果、副流における添加剤の濃度分布の均一化を図ることができる。
【００１１】
上記排気浄化装置において、前記第２仕切板は、前記第２仕切板の中央部が他の部位よりも前記排気通路の上流側に位置するように前記第１仕切板に向かって突出する突出部を有することが好ましい。
【００１２】
上記構成によれば、主流通孔を通過した主流を第２無孔領域から第２有孔領域に向けて円滑に案内することができる。その結果、排気通路に第１および第２仕切板を配置することにともなう排気ガスの圧力損失の増大を抑えることができる。また、第２仕切板の流通孔を通過した排気ガスが第２無孔領域に対する下流側の空間へと流れ込みやすくもなる。その結果、添加剤の分散性をさらに向上させることができる。
【００１３】
上記排気浄化装置において、前記第２仕切板の突出部は、前記延在方向において前記第１仕切板の突出部の内側に位置することが好ましい。
上記構成によれば、排気通路の延在方向において第１仕切板の突出部が第２仕切板の突出部の内側に位置する場合に比べて、第１仕切板と第２仕切板との間の空間であって主流と副流とが混合する空間である混合空間が大きくなる。これにより、主流と副流との混合具合である混合性を向上させることができる。
【００１４】
上記排気浄化装置において、前記第２仕切板の突出部は、前記第１仕切板の突出部よりも突出量が小さいことが好ましい。
上記構成によれば、第１仕切板における突出量と第２仕切板における突出量が同じである場合に比べて混合空間が大きくなる。これにより、主流と副流との混合具合である混合性を向上させることができる。また、第２仕切板の突出部が、排気通路の延在方向において第１仕切板の突出部の内側に位置し、かつ、第１仕切板の突出部よりも突出量が小さい構成のもとでは、上述した効果がより顕著なものとなる。
【００１５】
上記排気浄化装置では、前記第２有孔領域において、前記第２無孔領域寄りの領域の開孔率が他の領域の開孔率よりも高いことが好ましい。
上記構成によれば、第２無孔領域の周囲に位置する流通孔に流入する排気ガスを多くすることができる。そのため、その排気ガスの一部が第２無孔領域に対する下流側の空間に流れ込んだとしても、選択還元型触媒に流入する排気ガスの流量分布が中央部分において局所的に低くなることが抑えられる。
【００１６】
上記排気浄化装置において、前記噴射部は、前記添加剤を重力方向に沿う方向へ噴射することが好ましい。
上記構成によれば、添加弁から噴射された直後に添加剤の勢いが低下することを抑えられる。これにより、噴射直後に排気ガスに取り込まれる添加剤が少なくなることから、噴射位置を始点とする周方向において添加剤が遠い位置まで行き届きやすくなる。すなわち、第１無孔領域の周方向に沿って添加剤を噴射するうえで重力を効果的に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】排気浄化装置の一実施形態の概略構成を示す概略構成図。
【図２】第１仕切板の正面構造を示す正面図。
【図３】第２仕切板の正面構造を示す正面図。
【図４】（ａ）第１仕切板と添加弁との位置関係を模式的に示す側面図であって各流通孔を省略して示す図、（ｂ）添加剤の流れを第１仕切板の正面構造とともに模式的に示す正面図。
【図５】選択還元型触媒に流入するまでの排気ガスの流れを模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１〜図５を参照して、排気浄化装置の一実施形態について説明する。
図１に示すように、エンジンからの排気ガスを浄化する排気浄化装置１０は、選択還元型触媒１５に流入する排気ガスに対して添加剤を添加する添加装置２０を備えている。選択還元型触媒１５は、例えば耐熱性に優れたセラミックやステンレスを素材としたフロースルー型のモノリス担体に対して、添加剤の種類に応じた白金や銀、銅などの触媒金属を胆持させたものである。選択還元型触媒１５においては、排気ガスに含まれるＮＯｘと添加装置２０が添加した添加剤との還元反応によってＮＯｘが窒素と水等に還元される。
【００１９】
添加装置２０は、通路２１、第１仕切板３０、第２仕切板４０、および、添加弁５０を備えている。
通路２１は、例えばステンレス等の金属管で形成されており、エンジンからの排気ガスが流れる排気通路の一部として機能する。通路２１は、直線状の延在方向に沿って延びる筒状の通路本体２２と、通路本体２２の一端部に連結された上流側フランジ部２３と、通路本体２２の他端部に連結された下流側フランジ部２４とを有している。通路２１は、上流側フランジ部２３が上流側通路２５のフランジ部２５ａに対して締結され、下流側フランジ部２４が下流側通路２６のフランジ部２６ａに締結される。
【００２０】
第１および第２仕切板３０，４０の各々は、例えばステンレス等の金属であって通路２１と同じ材料であることが好ましく、通路２１の内周面２１ａに対して連結される外周縁を有する。第２仕切板４０は、第１仕切板３０よりも通路２１の下流側に位置し、第１仕切板３０から離れた位置で第１仕切板３０に対向している。
【００２１】
第１仕切板３０は、第１仕切板３０の第１中央部３１が他の部位よりも通路２１の上流側に位置するように突出する第１突出部３２と、第１突出部３２の外周縁に連なる内周縁を有して通路２１の内周面２１ａ側の部位ほど通路２１の上流側に位置する第１環状鍔部３３とを有する。第１突出部３２は、通路２１の延在方向に沿う中心軸２１Ａに直交する断面方向において中心軸２１Ａから距離Ｒ１だけ離れた位置に外周縁を有し、また、外周縁から通路２１の上流側に向かって突出量Ｈ１だけ突出している。
【００２２】
第２仕切板４０は、第２仕切板４０の第２中央部４１が他の部位よりも通路２１の上流側に位置するように突出する第２突出部４２と、第２突出部４２の外周縁に連なる内周縁を有して通路２１の断面方向に延びる平板状の第２環状鍔部４３とを有する。第２突出部４２は、第１仕切板３０の第１突出部３２よりも緩やかに突出しており、断面方向において中心軸２１Ａから距離Ｒ２（＜Ｒ１）だけ離れた位置に外周縁を有し、また、外周縁から通路２１の上流側に向かって突出量Ｈ２（＜Ｈ１）だけ突出している。
【００２３】
すなわち、第２仕切板４０の第２突出部４２は、通路２１の断面方向において第１仕切板３０の第１突出部３２の外周縁よりも中心軸２１Ａ側に外周縁を有し、通路２１の延在方向における第１仕切板３０の第１突出部３２の内側に位置している。また、通路２１の延在方向における第１仕切板３０と第２仕切板４０との間の間隔Ｌは、第１仕切板３０の第１突出部３２の外周部において、中心軸２１Ａから遠い位置ほど小さくなっている。
【００２４】
図２に示すように、第１仕切板３０の第１中央部３１には、排気ガスの一部が流入する１つの大きな孔である主流通孔３５が形成されている。また、第１仕切板３０には、主流通孔３５を取り囲むように周方向に沿って配列された複数の副流通孔３６が同心円状に形成されている。副流通孔３６の各々は、第１突出部３２に形成されており、主流通孔３５よりも小さい開孔面積を有している。
【００２５】
第１仕切板３０のうち、主流通孔３５および副流通孔３６が形成されている領域であって二点鎖線３７よりも内側の領域が第１有孔領域３８であり、二点鎖線３７よりも外側の領域であって排気ガスの流通孔が形成されていない領域が第１無孔領域３９である。第１有孔領域３８は、第１突出部３２の一部で構成される領域であり、第１無孔領域は、第１突出部３２の残部と第１環状鍔部３３とによって構成される領域である。
【００２６】
図３に示すように、第２仕切板４０には、第２中央部４１を取り囲むように配列された複数の流通孔４５が同心円状に形成されている。第２仕切板４０のうち、排気ガスの流通孔４５が形成されていない領域であって二点鎖線４７よりも内側の領域が第２無孔領域４８であり、第２無孔領域４８の外側の領域であって流通孔４５が形成されている領域が第２有孔領域４９である。
【００２７】
第２無孔領域４８は、第２突出部４２の一部で構成される領域であって、通路２１の延在方向において第１仕切板３０の主流通孔３５が重畳する部分を閉塞している。すなわち、第１仕切板３０は、内側領域が有孔領域であり、外側領域が無孔領域であるのに対して、第２仕切板４０は、内側領域が無孔領域であり、外側領域が有孔領域である。
【００２８】
第２有孔領域４９は、第２突出部４２の残部と第２環状鍔部４３とで構成される領域である。複数の流通孔４５のうちで最も外周側に位置する流通孔４５ｓは、第１仕切板３０の第１無孔領域３９に対向する位置に配列されている。また、第２有孔領域４９のうちで第２無孔領域４８寄りの領域は、他の領域よりも開孔率が高く設定されている。なお、開孔率とは、単位領域において開孔部分が占める割合を示す値である。
【００２９】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、添加弁５０は、通路２１の通路本体２２に形成された取付部５１に取り付けられている。添加弁５０は、添加剤を噴射する噴射部５２を有し、この噴射部５２は、通路２１の断面方向における第１仕切板３０の第１突出部３２と通路２１との間の空間５３であって、第１仕切板３０の第１無孔領域３９に対して通路２１の上流側で対向する位置から添加剤を噴射する。噴射部５２による添加剤の噴射方向は、第１無孔領域３９の周方向に沿う方向であって、好ましくは、重力方向である。添加弁５０の噴射部５２から噴射された添加剤は、第１仕切板３０の第１突出部３２の周りを旋回するように流れる。なお、添加剤は、選択還元型触媒１５においてＮＯｘを還元可能なものであればよく、選択還元型触媒１５の触媒金属に応じた尿素水やアンモニア、エンジンの燃料等である。
【００３０】
図５を参照して、上述した構成の排気浄化装置の作用について説明する。
図５に示すように、排気浄化装置に流入した排気ガスは、第１仕切板３０の主流通孔３５に流入する主流と、通路２１の断面方向における第１仕切板３０の第１突出部３２と通路２１との間の空間５３を通じて副流通孔３６に流入する副流とに分流される。添加弁５０の噴射部５２から噴射された添加剤は、第１仕切板３０の第１突出部３２の周りを旋回するように流れることで周方向における広い範囲において副流に取り込まれる。
【００３１】
主流通孔３５を通過した主流は、第２仕切板４０の第２無孔領域４８に向かって流れるものの、第２無孔領域４８に流通孔が形成されていないことで第２仕切板４０の外周側へ向かって拡散する。そして、第２有孔領域４９に対する上流側の空間である混合空間５４で主流と副流とが混合し、その混合した排気ガスが第２有孔領域４９の流通孔４５に流入する。この際、主流が副流に対して側方から衝突することで、これら主流と副流との混合が効率よく行われる。
【００３２】
第２仕切板４０において第２無孔領域４８寄りの流通孔４５を通過した排気ガスは、第２仕切板４０の第２無孔領域４８の下流側の空間５５に向かって渦を巻くように流れてさらに混合されたのち、通路２１の下流側に向かって流れる。また、第２仕切板４０において他の流通孔４５を通過した排気ガスは、そのまま通路２１の下流側に向かって流れる。すなわち、第２仕切板４０の下流側においては、第２無孔領域４８の下流側の領域には上述した渦に基づく排気ガスの流れが生成され、第２有孔領域４９の下流側の領域には第２仕切板４０の流通孔４５を通過した排気ガスの流れが生成される。これにより、添加剤を含んだ排気ガスが通路２１の断面方向全体に行き渡ることから添加剤の分散性を向上させることができる。そして、こうした分散性の向上が上述した第１仕切板、第２仕切板、および、添加弁によって実現されることで装置の大型化が抑えられる。
【００３３】
上記実施形態の排気浄化装置によれば、以下に列挙する効果が得られる。
（１）上述した第１仕切板３０、第２仕切板４０、および、添加弁５０を有することにより、装置の大型化を抑えつつ選択還元型触媒１５に流入する排気ガスについて添加剤の分散性を向上させることができる。これにより、選択還元型触媒１５におけるＮＯｘの浄化性能を向上させることができる。
【００３４】
（２）第１仕切板３０において、第１無孔領域３９の一部を構成する第１環状鍔部３３は、通路２１の内周面２１ａ側の部位ほど通路２１の上流側に位置する形状を有する。こうした構成によれば、第１仕切板３０が第１突出部３２のみで構成される場合に比べて、第１無孔領域３９に対する上流側の空間において、排気ガスの淀みが形成されにくくなる。これにより、その淀みのなかに添加剤の一部が滞留することが抑えられることから、排気ガスにおける添加剤の含有量に関する精度を向上させることができる。
【００３５】
（３）第１仕切板３０では、副流通孔３６が第１突出部３２にのみ形成されている。こうした構成によれば、第１仕切板３０の外形、および、添加弁５０による添加位置が同じという前提のもとでは、第１環状鍔部３３にも副流通孔３６が形成されている場合に比べて、断面方向において副流通孔３６と添加弁５０の噴射部５２とを遠ざけることができる。これにより、噴射直後に排気ガスに取り込まれる添加剤が少なくなることから、噴射位置を始点とする周方向において添加剤が遠い位置まで行き届きやすくなる。その結果、副流における添加剤の濃度分布の均一化を図ることができる。
【００３６】
（４）第２仕切板４０は、第２仕切板４０の第２中央部４１が他の部位よりも通路２１の上流側に位置するように第１仕切板３０に向かって突出する第２突出部４２を有する。こうした構成によれば、主流通孔３５を通過した主流を第２無孔領域４８から第２有孔領域４９に向かって円滑に案内することができる。これにより、排気ガスが第２無孔領域４８に衝突することにともなうエネルギーの損失が抑えられることから、第１および第２仕切板３０，４０の通過にともなう排気ガスの圧力損失を抑えることができる。そのうえ、第２無孔領域４８に対する下流側の空間５５における圧力が低下しやすくなることで、第２仕切板４０の流通孔４５を通過した排気ガスが該空間５５に流れ込みやすくもなる。その結果、添加剤の分散性をさらに向上させることができる。
【００３７】
（５）第２仕切板４０の第２突出部４２が第１仕切板３０の第１突出部３２の内側に位置していることで、第１仕切板３０の第１突出部３２が第２仕切板４０の第２突出部４２の内側に位置する場合に比べて混合空間５４が大きくなる。これにより、混合空間５４における主流と副流との混合性を向上させることができる。
【００３８】
（６）第２仕切板４０の突出量Ｈ２が第１仕切板３０の突出量Ｈ１よりも小さいことで、これらの突出量Ｈ１，Ｈ２が同じ場合に比べて混合空間５４を大きくすることができる。これにより、混合空間５４における主流と副流との混合性を向上させることができる。
【００３９】
（７）第２仕切板４０の第２突出部４２が、通路２１の延在方向において第１仕切板３０の第１突出部３２の内側に位置し、かつ、突出量Ｈ２が突出量Ｈ１よりも小さい。そして、第２仕切板４０では第２突出部４２に流通孔４５が形成されている。そのため、第１仕切板３０の第１突出部３２の外周部では、第１仕切板３０と第２仕切板４０との間隔Ｌが中心軸２１Ａから遠い位置ほど小さくなる。すなわち、混合空間５４を外周側へと向かう排気ガスの流路断面積が中心軸２１Ａから遠い位置ほど小さくなっている。こうした構成によれば、排気ガスの一部が第２突出部４２に形成された流通孔４５に流入するが、残りの排気ガスが混合空間５４を外周側に向かって流れる際にその流速の低下を抑えることができる。これにより、流通孔４５のうちで最も外周側に位置する流通孔４５ｓに対して、より確実に排気ガスを供給することができる。その結果、選択還元型触媒１５に流入する排気ガスの流量分布が外周部分において局所的に低くなることが抑えられる。
【００４０】
（８）第２有孔領域４９のうちで第２無孔領域４８寄りの領域は、他の領域よりも流通孔の開孔率が高く設定されている。こうした構成によれば、第２無孔領域４８の周囲に位置する流通孔４５に流入する排気ガスを多くできる。そのため、その排気ガスの一部が第２無孔領域４８の下流側の空間５５に流れ込んだとしても、選択還元型触媒１５に流入する排気ガスの流量分布が中央部分において局所的に低くなることが抑えられる。
【００４１】
（９）添加弁５０の噴射部５２は、添加剤を重力方向に沿う方向へ噴射する。こうした構成によれば、添加弁５０から噴射された直後に添加剤の勢いが低下することを抑えられる。これにより、噴射直後に副流に取り込まれる添加剤が少なくなることから、噴射位置を始点とする周方向において添加剤が遠い位置まで行き届きやすくなる。その結果、副流における添加剤の濃度分布の均一化を図ることができる。すなわち、第１無孔領域３９の周方向に沿って添加剤を噴射するうえで重力を効果的に利用することができる。
【００４２】
なお、上記実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・添加弁５０による添加剤の噴射方向は、第１無孔領域３９の周方向に沿う方向であればよく、重力方向に沿う方向に限らず、水平方向に沿う方向であってもよい。
【００４３】
・排気浄化装置１０は、１つの添加弁５０に限らず、複数の添加弁５０を有していてもよい。例えば、排気浄化装置１０は、互いに対向する位置に２つの添加弁５０を有していてもよい。排気浄化装置１０が複数の添加弁５０を有する場合、周方向において各添加弁５０の噴射方向が同じであることが好ましい。こうした構成によれば、第１仕切板３０の副流通孔３６を通過した排気ガスにおける添加剤の濃度分布のさらなる均一化を図ることができる。その結果、第２仕切板４０の下流側における添加剤の分散性をさらに向上させることができる。
【００４４】
・第２有孔領域４９における流通孔４５の開孔率は、外周縁側の領域ほど徐々に低くなる構成であってもよい。また、流通孔４５の開孔率は、第２無孔領域４８寄りの領域において高い構成に限らず、例えば、全領域において一律であってもよいし、第２無孔領域４８寄りの領域において低い構成であってもよい。
【００４５】
・第２仕切板４０の第２突出部４２は、第１仕切板３０の第１突出部３２と突出量が同じであってもよいし、突出量が大きくてもよい。また、第２仕切板４０の第２突出部４２は、通路２１の延在方向において、第１仕切板３０の第１突出部３２に重なる形状であってもよいし、第１仕切板３０の第１突出部３２よりも外周側に位置する部位を有する形状であってもよい。また、第２仕切板４０が第２突出部４２を有する構成においては、第１仕切板３０と第２仕切板４０との間隔Ｌが一定である構成であってもよい。
【００４６】
・第２仕切板４０は、通路２１の断面方向に延びる平板状の形状であってもよいし、第２突出部４２に代えて、第１仕切板３０とは反対側に向かって突出する突出部を有していてもよい。
【００４７】
・第１仕切板３０は、第１突出部３２と第１環状鍔部３３とに副流通孔３６を有していてもよい。こうした構成によれば、例えば、副流通孔３６の形成位置や副流通孔３６の総開孔面積に関する自由度が向上する。その結果、添加剤の分散性を向上させるうえで第１仕切板の形状に関する自由度が向上する。また、第１仕切板３０は、第１環状鍔部３３にのみ副流通孔３６を有していてもよい。
【００４８】
・通路２１は、筒状の形状を有していればよく、円状の断面形状を有するものに限らず、多角形状の断面形状を有するものであってもよい。
・第１仕切板３０は、第１中央部３１が他の部位よりも通路２１の上流側に位置するような形状を有していればよい。そのため、第１仕切板３０は、第１突出部３２と第１環状鍔部３３とを有する構成に限らず、突出部のみで構成されていてもよい。
【００４９】
・通路２１の延在方向において、第２無孔領域４８の内側に第１有孔領域３８が位置していてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１０…排気浄化装置、１５…選択還元型触媒、２０…添加装置、２１…通路、２１Ａ…中心軸、２１ａ…内周面、２２…通路本体、２３…上流側フランジ部、２４…下流側フランジ部、２５…上流側通路、２５ａ…フランジ部、２６…下流側通路、２６ａ…フランジ部、３０…第１仕切板、３１…第１中央部、３２…第１突出部、３３…第１環状鍔部、３５…主流通孔、３６…副流通孔、３７…二点鎖線、３８…第１有孔領域、３９…第１無孔領域、４０…第２仕切板、４１…第２中央部、４２…第２突出部、４３…第２環状鍔部、４５，４５ｓ…流通孔、４７…二点鎖線、４８…第２無孔領域、４９…第２有孔領域、５０…添加弁、５１…取付部、５２…噴射部、５３…空間、５４…混合空間、５５…空間。
【図１】
0006680624.tif 000002
【図２】
0006680624.tif 000003
【図３】
0006680624.tif 000004
【図４】
0006680624.tif 000005
【図５】
0006680624.tif 000006