(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して前記電子部品をクランプする一対のツメと、前記電子部品をクランプするための第１位置と前記電子部品を解放するための第２位置とに前記一対のツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品クランプ装置で用いられるテンプレートであって、  前記一対のツメで前記電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認するために用いられる板状のテンプレートであり、  前記電子部品クランプ装置では、前記電子部品のサイズに応じて、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能であり、  前記一対のツメの間の前記複数の距離に対応する複数のテンプレートがあり、  前記一対のツメの間の前記複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の前記選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えている、電子部品クランプ装置用のテンプレート。
【請求項２】
前記電子部品クランプ装置は、前記一対のツメに隣接する範囲において前記一対のツメより上側に位置している隣接部を備えており、  前記選択された距離に対応するテンプレートは、前記第１領域に隣接する範囲において前記隣接部に対応する位置にある第２領域を備えている、請求項１に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
【請求項３】
前記第１領域と前記第２領域が色によって表示されており、  前記第１領域の色の明度と前記第２領域の色の明度が異なっている、請求項２に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
【請求項４】
前記電子部品クランプ装置は、前記一対のツメと前記隣接部を囲む範囲において前記隣接部より上側に位置している周辺部を備えており、  前記選択された距離に対応するテンプレートは、前記第１領域と前記第２領域の周辺において前記周辺部に対応する位置にある第３領域を備えている、請求項２又は３に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
【請求項５】
前記第３領域が色によって表示されており、  前記第１領域の色の明度と前記第２領域の色の明度と前記第３領域の色の明度が互いに異なっている、請求項４に記載の電子部品クランプ装置用のテンプレート。
【請求項６】
基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して前記電子部品をクランプする一対のツメと、前記電子部品をクランプするための第１位置と前記電子部品を解放するための第２位置とに前記一対のツメを移動させる移動機構と、を備える電子部品クランプ装置において、  板状のテンプレートを用いて、前記一対のツメで前記電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認する確認方法であって、  前記電子部品クランプ装置では、前記電子部品のサイズに応じて、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能であり、  前記一対のツメの間の前記複数の距離に対応する複数のテンプレートがあり、  前記一対のツメの間の前記複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、前記一対のツメが前記第２位置にあるときの前記一対のツメの間の前記選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えており、  前記選択された距離に対応するテンプレートと前記電子部品を実装する基板とを重ね合わせる工程と、  テンプレートの第１領域に基づいて実装位置の周辺の他の部品に前記一対のツメが干渉するか否かを確認する工程と、を備えている確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本明細書に開示する技術は、電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  例えば、電子部品を基板に実装する実装機では、電子部品をクランプする電子部品クランプ装置を備えたものがある。一般的に電子部品クランプ装置は、対向して配置される一対のツメと、一対のツメを開閉する開閉機構を備えている。一対のツメは、電子部品の一対の側面に接触し、電子部品をクランプする。開閉機構は、電子部品をクランプするための第１位置と、電子部品を解放するための第２位置とに、一対のツメを移動させる。電子部品を基板に実装する際は、一対のツメを第２位置に位置決めした状態で、電子部品に対して電子部品クランプ装置を移動させる。その後、一対のツメを第１位置に移動させ、電子部品を一対のツメでクランプする。電子部品をクランプした状態で電子部品クランプ装置を移動させ、電子部品を基板の実装位置に移動させる。電子部品を実装位置まで移動させると、一対のツメを第２位置まで移動させ、電子部品を解放する。これによって、電子部品が基板に実装される。【０００３】  この種の電子部品クランプ装置では、複数種類の電子部品がクランプされる。電子部品の種類が異なると、電子部品のサイズが異なることがある。異なるサイズの電子部品を同一の電子部品クランプ装置でクランプするために、一対のツメの間の距離を変更することがある。そして、距離が変更された一対のツメの間に電子部品がクランプされる。これによって、１つの電子部品クランプ装置で複数種類の電子部品をクランプすることを可能としている。なお、異なるサイズの部品を同一の装置を用いて装着するための技術としては、例えば、特許文献１に開示のシールリング組付装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４３９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  上述した電子部品クランプ装置を用いて電子部品を基板に実装する際に、電子部品の実装位置の周囲に他の部品が既に実装されていることがある。このような基板に対して電子部品を実装しようとすると、電子部品をクランプしている一対のツメが既に実装されている他の部品と干渉することがある。すなわち、一対のツメが他の部品に当たってしまうことがある。特に、一対のツメが電子部品を解放するための第２位置に移動すると、電子部品をクランプするための第１位置にあるときよりも一対のツメの間の距離が広くなるので、一対のツメが他の部品と干渉し易くなる。そこで、一対のツメが他の部品と干渉するか否かを、電子部品を基板に実装する前に事前に確認しておくことがある。この場合に従来では、一対のツメの現物を用いて、その一対のツメが他の部品と干渉するか否かを確認していた。あるいは、ＣＡＤの図面を用いて一対のツメが他の部品と干渉するか否かを確認していた。しかしながら従来の手法では、干渉確認のたびに一対のツメの現物を用意するかＣＡＤの図面を用意しなければならないので手間を要していた。そこで本明細書は、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本明細書は、電子部品クランプ装置で用いられる板状のテンプレートを開示する。電子部品クランプ装置は、基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメと、電子部品をクランプするための第１位置と電子部品を解放するための第２位置とに一対のツメを移動させる移動機構と、を備えている。板状のテンプレートは、一対のツメで電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に一対のツメが干渉するか否かを確認するために用いられる。電子部品クランプ装置では、電子部品のサイズに応じて、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメの間の複数の距離に対応する複数のテンプレートがある。一対のツメの間の複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えている。【０００７】  上述した構成では、まず電子部品クランプ装置のユーザーが、電子部品のサイズに応じて、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離を選択する。例えば、サイズが大きい電子部品をクランプする場合は、一対のツメの間の距離を大きくする。一方、サイズが小さい電子部品をクランプする場合は、一対のツメの間の距離を小さくする。続いて、選択した一対のツメの間の距離に対応するテンプレートを準備する。そして、準備したテンプレートを、電子部品を実装したい基板に重ね合わせる。この基板には、電子部品の実装位置の周辺に他の部品が既に実装されている。例えば、電子部品と電気的に接続される他の部品が既に基板に実装されていることがある。そのため、電子部品を基板に実装する際に、一対のツメが既に基板に実装されている他の部品と干渉する可能性がある。すなわち、一対のツメが他の部品に当たる可能性がある。そこで、一対のツメが他の部品と干渉するか否かを、電子部品を基板に実装する前に事前に確認する。具体的には、基板に重ね合わせたテンプレートの第１領域が他の部品と干渉するか否かを確認する。テンプレートの第１領域は、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離に対応する幅を有している。そのため、基板に重ね合わせたテンプレートの第１領域が他の部品と干渉する場合は、一対のツメが第２位置にあるときに他の部品と干渉すると判断することができる。一方、第１領域が他の部品と干渉しない場合は、一対のツメが他の部品と干渉しないと判断することができる。したがって、テンプレートを基板に重ね合わせるだけで、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる。【０００８】  また、本明細書は、電子部品クランプ装置用のテンプレートを用いた確認方法を開示する。電子部品クランプ装置は、基板に実装するための電子部品の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメと、電子部品をクランプするための第１位置と電子部品を解放するための第２位置とに一対のツメを移動させる移動機構と、を備えている。電子部品クランプ装置において、板状のテンプレートを用いて、一対のツメで電子部品をクランプして基板に実装する際に実装位置の周辺の他の部品に一対のツメが干渉するか否かを確認する。電子部品クランプ装置では、電子部品のサイズに応じて、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の距離を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメの間の複数の距離に対応する複数のテンプレートがある。一対のツメの間の複数の距離の中から選択された距離に対応するテンプレートは、一対のツメが第２位置にあるときの一対のツメの間の選択された距離に対応する幅を有する第１領域を備えている。この確認方法は、選択された距離に対応するテンプレートと電子部品を実装する基板とを重ね合わせる工程と、テンプレートの第１領域に基づいて実装位置の周辺の他の部品に一対のツメが干渉するか否かを確認する工程と、を備えている。【０００９】  このような構成によれば、上記と同様に、一対のツメが電子部品の実装位置の周辺の他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品クランプ装置の正面図である。
【図２】電子部品クランプ装置の斜視図である。
【図３】電子部品クランプ装置の一部の断面図（図１のIII−III断面図）である。
【図４】複数のテンプレートの平面図である。
【図５】テンプレートの平面図である。
【図６】テンプレートの斜視図である。
【図７】基板上にテンプレートを重ね合わせた状況を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】  以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
【００１２】  （特徴１）電子部品クランプ装置は、一対のツメに隣接する範囲において一対のツメより上側に位置している隣接部を備えていてもよい。選択された距離に対応するテンプレートは、第１領域に隣接する範囲において隣接部に対応する位置にある第２領域を備えていてもよい。
【００１３】  電子部品クランプ装置は、一対のツメに隣接する範囲の隣接部を備えている。この隣接部は、例えば、一対のツメを移動させる移動機構の一部によって構成されている。また、この隣接部は、一対のツメが電子部品をクランプする際にクランプの邪魔にならないように、一対のツメより上側に位置している。すなわち、一対のツメの高さ位置より高い位置に存在している。電子部品クランプ装置は、一対のツメによって電子部品をクランプして基板に実装する。このとき、電子部品クランプ装置が隣接部を備えていると、この隣接部が電子部品の実装位置に隣接する範囲にある他の部品と干渉する可能性がある。隣接部は一対のツメより上側に位置しているので、電子部品の実装位置に隣接する範囲に電子部品より高い部品が存在すると、隣接部がその部品と干渉する可能性がある。そこで、上記のテンプレートでは、第１領域に隣接する範囲において隣接部に対応する位置にある第２領域を備える構成としている。このような構成によれば、テンプレートを基板に重ね合わせたときに、テンプレートの第２領域と干渉する他の部品がある場合は、電子部品クランプ装置の隣接部が他の部品と干渉する可能性があると判断することができる。テンプレートの第２領域と干渉する部品の高さが高い場合は、その部品と隣接部が干渉する可能性が高くなる。一方、テンプレートの第２領域と干渉する他の部品がない場合は、隣接部が他の部品と干渉する可能性がないと判断することができる。このように、テンプレートを基板に重ね合わせるだけで、テンプレートの第２領域が電子部品の実装位置に隣接する範囲にある他の部品と干渉するか否かを容易に確認することができる。また、テンプレートの第１領域による干渉確認と第２領域による干渉確認を同時に行うことができる。
【００１４】  （特徴２）第１領域と第２領域が色によって表示されていてもよい。第１領域の色の明度と第２領域の色の明度が異なっていてもよい。
【００１５】  このような構成によれば、テンプレートの第１領域と第２領域を明確に区別することができる。そのため、第１領域による干渉確認と第２領域による干渉確認を明確に行うことができる。すなわち、一対のツメが他の部品と干渉するか否かを明確に確認できるとともに、一対のツメに隣接する範囲にある隣接部が他の部品と干渉する可能性があるか否かを明確に確認できる。
【００１６】  （特徴３）電子部品クランプ装置は、一対のツメと隣接部を囲む範囲において隣接部より上側に位置している周辺部を備えていてもよい。選択された距離に対応するテンプレートは、第１領域と第２領域の周辺において周辺部に対応する位置にある第３領域を備えていてもよい。
【００１７】  このような構成によれば、上述した隣接部と第２領域の場合と同様に、周辺部が他の部品と干渉するか否かを第３領域によって確認することができる。具体的には、基板にテンプレートを重ね合わせたときに、テンプレートの第３領域と干渉する他の部品がある場合は、電子部品クランプ装置の周辺部が他の部品と干渉する可能性があると判断することができる。一方、テンプレートの第３領域と干渉する他の部品がない場合は、周辺部が他の部品と干渉する可能性がないと判断することができる。テンプレートの第２領域による確認と第３領域による確認を行うことができるので、多段階の確認を行うことができる。電子部品クランプ装置には、高さ位置が異なる複数の部分（隣接部と周辺部）が存在しているので、高さ位置に応じて他の部品と干渉するか否かを多段階で確認できることは特に有効である。
【００１８】  （特徴４）第３領域が色によって表示されていてもよい。第１領域の色の明度と第２領域の色の明度と第３領域の色の明度が互いに異なっていてもよい。
【００１９】  このような構成によれば、テンプレートの第１領域と第２領域と第３領域を明確に区別することができる。そのため、第１領域による確認と第２領域による確認と第３領域による確認を明確に行うことができる。
【００２０】（第１実施例）  図面を参照して実施例のテンプレート１０を説明する。まず、テンプレート１０が用いられる電子部品クランプ装置５０について詳細に説明する。電子部品クランプ装置５０は、基板に電子部品を実装する部品実装機に装備される。電子部品クランプ装置５０は、部品実装機の部品供給部から供給される電子部品をクランプし、電子部品をクランプした状態で基板の所定の位置（実装位置）まで移動し、基板の所定の位置（実装位置）でクランプした電子部品を開放する。これによって、部品供給部から供給される電子部品が基板に実装される。電子部品クランプ装置５０は、図１、２に示すように、メカチャック本体７０と、電子部品８０をクランプするときに電子部品８０の上面に当接するアテガネ５２と、そのクランプ面５４ａが電子部品８０の一対の側面に接触して電子部品をクランプする一対のツメ５４と、一対のツメ５４を開閉する開閉機構６０（移動機構の一例）と、を備える。
【００２１】  メカチャック本体７０の上端には取付部５１が設けられている。取付部５１の上面５１ａは、部品実装機のヘッド（図示していない）に取付けられるようになっている。ヘッドがＸＹＺ方向に移動することで、メカチャック本体７０もＸＹＺ方向に移動することができる。メカチャック本体７０の下端には、開閉機構６０が取付けられる。メカチャック本体７０には、ヘッドからの指令に応じて、開閉機構６０の開閉を制御する制御回路等が収容されている。
【００２２】  開閉機構６０は、メカチャック本体７０に取付けられる本体６１と、本体６１に対してｘ方向に移動可能に取付けられている一対のアーム６３を備えている。本体６１の下面には取付面６４が形成されている。取付面６４は、本体６１のｘ方向の略中央に設けられている。取付面６４には、複数種類のアテガネ５２が着脱可能に取付けられる。このため、電子部品８０の形状に応じて、複数種類のアテガネ５２から適切な種類のアテガネ５２が選択される。アーム６３は、本体６１の側面（図のｙｚ面）にそれぞれ設けられている。アーム６３，６３は、図示しないアクチュエータによって、本体６１に近接する位置（閉位置（第１位置の一例））と、本体６１から離間した位置（開位置（第２位置の一例））に移動可能となっている。アクチュエータは、メカチャック本体７０の制御回路によって制御される。各アーム６３，６３は連動しており、一方が閉位置に移動すると他方も閉位置に移動し、一方が開位置に移動すると他方も開位置に移動する。各アーム６３の下面６２には、ｙ方向（紙面直交方向）に伸びる複数の溝が形成されている。アーム６３の下面６２には、複数種類のツメ５４が着脱可能に取付けられる。後述するように、ツメ５４の上面には、アーム６３の下面６２に形成された溝と係合する溝が形成されている。本実施例では、アーム６３の下面６２に複数の溝を形成することで、アーム６３に対するツメ５４の取付位置をｘ方向に調整可能となっている。
【００２３】  アテガネ５２は、ブロック状の部材であり、その上面が開閉機構６０の取付面６４に取付けられ、その下面５２ａが電子部品８０の上面に当接するようになっている。電子部品８０の上面がアテガネ５２の下面５２ａに当接することで、電子部品８０は電子部品クランプ装置５０に対して正しい姿勢でクランプされる。すなわち、図２に示すように、電子部品クランプ装置５０により電子部品８０をクランプする際は、電子部品８０の上面にアテガネ５２の下面５２ａが当接された状態にすることで、電子部品８０の姿勢が安定する。そのため、電子部品８０をずれることなくクランプすることができる。
【００２４】  図３に示すように、メカチャック本体７０と、メカチャック本体７０に取り付けられている開閉機構６０の本体６１との間には段差が形成されている。開閉機構６０の本体６１の下面に隣接部５７が形成されている。Ｙ方向において一対のツメ５４よりも張り出している本体６１の下面によって隣接部５７が形成されている。隣接部５７は、一対のツメ５４に隣接する範囲に形成されている。隣接部５７は、一対のツメ５４より上側に位置している。また、メカチャック本体７０の下面に周辺部５９が形成されている。周辺部５９は、一対のツメ５４と隣接部５７の周辺に形成されている。Ｙ方向において開閉機構６０の本体６１よりも張り出しているメカチャック本体７０の下面によって周辺部５９が形成されている。周辺部５９は、隣接部５７より上側に位置している。
【００２５】  図１〜図３に示すように、各ツメ５４は、板状の上端部５４ｂと、上端部５４ｂから下方に伸びる中間部５４ｃと、中間部５４ｃから側方に伸びるクランプ部５４ｄを有している。上端部５４ｂには複数の溝が形成されている。上端部５４ｂの複数の溝は、ｘ方向に並んで配置され、それぞれがｙ方向（紙面直交方向）に伸びている。上端部５４ｂの溝には、アーム６３の下面６２に形成された溝が係合する。ツメ５４は、上端部５４ｂの一端辺（アテガネ５２が配置される側の端辺）には、下方に伸びる中間部５４ｃが設けられている。中間部５４ｃの下端部には、Ｙ方向に伸びるクランプ部５４ｄが設けられている。各ツメ５４のクランプ部５４ｄは、前端面５４ｅと、後端面５４ｆと、外側の側端面５４ｇを備えている。また、クランプ部５４ｄの一方の面（アテガネ５２が配置される側の面）は、電子部品８０をクランプするクランプ面５４ａとなっている。一対のツメ５４が一対のアーム６３に取付けられると、各ツメ５４のクランプ面５４ａは、それぞれ対向しており、その中間地点にアテガネ５２が配置される。本実施例では、アーム６３の下面６２とツメ５４の上端部５４ｂの両者に複数の溝を形成することで、ツメ５４は、種々の大きさの電子部品８０に対応可能となっている。例えば、電子部品８０が大きい場合（ｘ方向のサイズが大きい場合）、中間地点から大きく離間したツメ取付け位置（電子部品８０が大きいほど、アテガネ５２から離間した位置）に、一対のツメ５４を取り付けることができる。その結果、アーム６３の移動可能量（ツメ５４の移動可能量）を同一としながら、比較的に大きな電子部品８０から比較的に小さな電子部品８０までを、同一種類のツメ５４でクランプすることが可能となる。なお、上記したツメ５４の取付け位置の変更だけでは対応できないときのために、アーム６３の下面６２には、複数種類のツメ５４が着脱可能となっている。
【００２６】  開閉機構６０が一対のツメ５４を開閉することによって、一対のツメ５４は、電子部品８０をクランプするための閉位置と、電子部品８０を解放するための開位置を取り得る。一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置によって、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４が異なる。電子部品クランプ装置５０では、電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択可能である。一対のツメ５４の間の複数の距離の中から電子部品８０のサイズに応じて適切な距離が選択される。
【００２７】  上述した電子部品クランプ装置５０により電子部品８０をクランプする際は、まず、開閉機構６０のアーム６３，６３を駆動して、アーム６３，６３を本体６１から最も離間した位置（開位置）に移動させる。これによって、一対のツメ５４がアテガネ５２から最も離れた位置に位置決めされる。次に、電子部品８０の上面にアテガネ５２が当接するまで、図示しないヘッドが電子部品８０に対してＸＹＺ方向に移動して、電子部品クランプ装置５０が移動する。電子部品８０の上面にアテガネ５２が当接すると、アーム６３，６３を本体６１に接近する方向に移動させる。これによって、一対のツメ５４のクランプ面５４ａが電子部品８０の側面に当接し、電子部品８０が一対のツメ５４でクランプされる。すなわち、アーム６３，６３を最もアテガネ５２に近接する位置（閉位置）に向かって移動させると、その途中で電子部品８０の側面にツメ５４のクランプ面５４ａが当接し、アーム６３，６３及びツメ５４，５４の移動が停止する。この状態では、アーム６３，６３は閉位置に移動しようとするため、ツメ５４，５４が電子部品８０の側面を押圧し、これによって電子部品８０がクランプされる。したがって、請求項でいう第１位置の一例は、アーム６３，６３が閉位置に移動したときのツメ５４，５４の位置である。上記の説明から明らかなように、ツメ５４，５４が第１位置に位置決めされたときのツメ５４，５４の間隔より、電子部品８０の幅（ｘ方向の幅）が大きい場合に、ツメ５４，５４によって電子部品８０をクランプすることができることとなる。なお、電子部品クランプ装置５０で電子部品８０をクランプすると、電子部品８０をクランプした状態でヘッドがＸＹＺ方向に移動する。これによって、電子部品８０が基板の実装位置まで移動する。電子部品８０が実装位置まで移動すると、開閉機構６０のアーム６３，６３を駆動して一対のツメ５４をアテガネ５２から最も離れた位置まで移動させ、電子部品８０を解放する。これによって、電子部品８０が基板に実装される。
【００２８】  電子部品８０が実装される基板には、電子部品８０が実装される前に既に他の部品が実装されていることがある。電子部品８０の実装位置の周辺に他の部品が実装されていることがある。そうすると、一対のツメ５４によって電子部品８０をクランプして基板に実装する際に、一対のツメ５４が、既に実装されている他の部品と干渉することがある。すなわち、一対のツメ５４が電子部品８０の他の部品に当たることがある。特に、一対のツメ５４が電子部品８０を解放するための開位置にあるときは、閉位置にあるときよりも一対のツメ５４の間の距離が広くなるので、一対のツメ５４が基板に既に実装されている他の部品と干渉する可能性が高くなる。そこで、テンプレート１０を用いて、一対のツメ５４が他の部品と干渉するか否かを事前に確認する。
【００２９】  次に、テンプレート１０の構成について説明する。上述した電子部品クランプ装置５０に対して、図４に示すように複数のテンプレート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）が用意されている。上述した電子部品クランプ装置５０では、一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置によって、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に関して複数の距離が存在する。そこで、一対のツメ５４の間の複数の距離に対応する複数のテンプレート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）が用意されている。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４が２ｃｍ、４ｃｍ、６ｃｍをとり得る場合、それらの距離に対応する２ｃｍ用のテンプレート１０ａ、４ｃｍ用のテンプレート１０ｂ、６ｃｍ用のテンプレート１０ｃが用意されている。以下では、代表として２ｃｍ用のテンプレート１０ａについて説明する。４ｃｍ用のテンプレート１０ｂと６ｃｍ用のテンプレート１０ｃについても、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４が異なる他は、２ｃｍ用のテンプレート１０ａの構成と同様である。よって、４ｃｍ用のテンプレート１０ｂと６ｃｍ用のテンプレート１０ｃについては説明を省略する。
【００３０】  板状のテンプレート１０（１０ａ）は、透明な材料から形成された２次元平面状のプレート部材である。テンプレート１０ａには、例えば、透明な用紙（ＯＨＰフィルム等）を用いることができる。図５及び図６に示すように、テンプレート１０ａは、第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６を備えている。第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６は、透明は２次元平面状のプレート部材の表面に表示されている。
【００３１】  第１領域１２は、矩形状に形成されている。第１領域１２は、色によって表示されている。例えば、第１領域１２は青色で表示されている。第１領域１２は、光透過性を有している。第１領域１２の一対の側端１２２の位置は、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の側端面５４ｇの位置に対応している。第１領域１２は、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に対応する幅Ｗ１２を有している。第１領域１２のＸ方向の幅Ｗ１２は、一対のツメ５４の側端面５４ｇの間の距離Ｗ５４に対応している。また、第１領域１２の前端１２４の位置は、一対のツメ５４の前端面５４ｅの位置に対応している。第１領域１２の後端１２６の位置は、一対のツメ５４の後端面５４ｆの位置に対応している。第１領域１２のＹ方向の幅Ｌ１２は、一対のツメ５４の前端面５４ｅと後端面５４ｆの間の距離Ｌ５４に対応している。
【００３２】  第２領域１４は、矩形状に形成されている。第２領域１４は、色によって表示されている。例えば、第２領域１４は青色で表示されている。第２領域１４は、第１領域１２の色と同じ色で表示されている。第２領域１４の色の明度は、第１領域１２の色の明度より高い。例えば、第１領域１２が濃い青色で表示されており、第２領域１４が薄い青色で表示されている。第２領域１４は、第１領域１２の色と異なる色で表示されていてもよい。第２領域１４は、光透過性を有している。第２領域１４は、第１領域１２に隣接する範囲に形成されている。第２領域１４の前端１４４が、第１領域１２の後端１２６に接している。第１領域１２が一対のツメ５４に対応する位置に形成されており、第２領域１４が電子部品クランプ装置５０の隣接部５７に対応する位置に形成されている。
【００３３】  第３領域１６は、矩形状に形成されている。第３領域１６は、色によって表示されている。例えば、第３領域１６は青色で表示されている。第３領域１６は、第１領域１２の色と第２領域１４の色と同じ色で表示されている。第３領域１６の色の明度は、第１領域１２の色の明度より高い。また、第３領域１６の色の明度は、第２領域１４の色の明度より高い。例えば、第１領域１２が濃い青色で表示されており、第２領域１４が薄い青色で表示されており、第３領域１６が更に薄い青色で表示されている。第３領域１６は、第１領域１２と第２領域１４の色と異なる色で表示されていてもよい。第３領域１６は、光透過性を有している。第３領域１６は、第１領域１２と第２領域１４の周辺に形成されている。第３領域１６は、第１領域１２と第２領域１４を囲んでいる。第３領域１６の内側端１６２が第１領域１２と第２領域１４に接している。第３領域１６は、電子部品クランプ装置５０の周辺部５９に対応する位置に形成されている。
【００３４】  第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６は、一対のツメ５４が電子部品クランプ装置５０に装着されたときの、一対のツメ５４と隣接部５７と周辺部５９の位置関係で表示されている。一対のツメ５４と隣接部５７と周辺部５９を平面視して投影したとすると、一対のツメ５４の位置が第１領域１２に対応し、隣接部５７の位置が第２領域１４に対応し、周辺部５９の位置が第３領域１６に対応している。
【００３５】  次に、上述したテンプレート１０を用いて干渉確認を行う方法について説明する。干渉確認を行うに先立って、まず電子部品クランプ装置５０のユーザーが、クランプ予定の電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択する。一対のアーム６３に対する一対のツメ５４の取付け位置を調節することによって、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を調節する。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を２ｃｍにしたとする。
【００３６】  続いて、選択した一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４に対応するテンプレート１０を選択する。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を２ｃｍにした場合は、２ｃｍ用のテンプレート１０ａを選択する。
【００３７】  続いて、図７に示すように、選択したテンプレート１０（１０ａ）を、電子部品８０を実装する予定の基板１００に重ね合わせる。基板１００には、電子部品８０の他の複数の部品８１が既に実装されている。他の複数の部品８１は、電子部品８０を実装する予定の実装位置２００の周辺に実装されている。テンプレート１０（１０ａ）を基板１００に重ね合わせるときに、テンプレート１０の第１領域１２が電子部品８０の実装位置２００と重なり合うようにテンプレート１０を配置する。
【００３８】  続いて、テンプレート１０の第１領域１２に基づいて、電子部品クランプ装置５０の一対のツメ５４が、電子部品８０の実装位置２００の周辺の他の部品８１と干渉するか否かを確認する。具体的には、電子部品８０の実装位置に重ね合わせたテンプレート１０の第１領域１２が実装位置２００の周辺の他の部品８１と干渉する場合は、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉すると判断する。一方、第１領域１２が他の部品８１と干渉しない場合は、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉しないと判断する。
【００３９】  また、テンプレート１０の第２領域１４に基づいて、一対のツメ５４に隣接する範囲にある隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認する。具体的には、基板１００に重ね合わせたテンプレート１０の第２領域１４が他の部品８１と干渉する場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があると判断する。もしも、第２領域１４と干渉する部品８１の上面の高さ位置が隣接部５７の高さ位置よりも高い場合は、その部品８１と隣接部５７が干渉する。第２領域１４が他の部品８１と干渉したとしても、その部品８１の上面の高さ位置が隣接部５７の高さ位置よりも低い場合は、その部品８１と隣接部５７は干渉しない。また、テンプレート１０の第２領域１４が他の部品８１と干渉しない場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性はないと判断する。
【００４０】  また、テンプレート１０の第３領域１６に基づいて、一対のツメ５４と隣接部５７を囲んでいる周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認する。具体的には、基板１００に重ね合わせたテンプレート１０の第３領域１６が他の部品８１と干渉する場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があると判断する。もしも、第３領域１６と干渉する部品８１の上面の高さ位置が周辺部５９の高さ位置よりも高い場合は、その部品８１と周辺部５９が干渉する。第３領域１６が他の部品８１と干渉したとしても、その部品８１の上面の高さ位置が周辺部５９の高さ位置よりも低い場合は、その部品８１と周辺部５９は干渉しない。また、テンプレート１０の第３領域１６が他の部品８１と干渉しない場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性はないと判断する。
【００４１】  以上のように、テンプレート１０（１０ａ）を基板１００に重ね合わせることによって、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを確認することができる。また、隣接部５７と周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認することができる。
【００４２】  また、電子部品クランプ装置５０の一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を変更した場合は、変更した距離に対応するテンプレート１０を用いて、上述した方法と同様の干渉確認を行う。例えば、一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を４ｃｍ又は６ｃｍにした場合は、４ｃｍ用のテンプレート１０ｂ又は６ｃｍ用のテンプレート１０ｃを用いて上述した干渉確認を行う。
【００４３】  以上、電子部品クランプ装置５０用のテンプレート１０及びそれを用いた確認方法について説明した。上述した説明から明らかなように、電子部品クランプ装置５０は、基板１００に実装するための電子部品８０の一対の側面に接触して電子部品８０をクランプする一対のツメ５４と、電子部品８０をクランプするための閉位置（第１位置の一例）と電子部品８０を解放するための開位置（第２位置の一例）とに一対のツメ５４を移動させる開閉機構６０と、を備えている。テンプレート１０は、一対のツメ５４で電子部品８０をクランプして基板１００に実装する際に実装位置２００の周辺の他の部品８１に一対のツメ５４が干渉するか否かを確認するために用いられる。電子部品クランプ装置５０では、電子部品８０のサイズに応じて、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の距離Ｗ５４を複数の距離の中から選択可能である。また、一対のツメ５４の間の複数の距離に対応する複数のテンプレート１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ）がある。一対のツメ５４の間の複数の距離の中から選択された距離（例えば２ｃｍ）に対応するテンプレート１０（１０ａ）は、一対のツメ５４が開位置にあるときの一対のツメ５４の間の選択された距離に対応する幅Ｗ１２（例えば２ｃｍ）を有する第１領域１２を備えている。
【００４４】  このような構成によれば、基板１００に重ね合わせたテンプレート１０（１０ａ）の第１領域１２が、既に基板１００に実装されている他の部品８１と干渉する場合は、一対のツメ５４が開位置にあるときに他の部品８１と干渉すると判断することができる。一方、第１領域１２が他の部品８１と干渉しない場合は、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉しないと判断することができる。このように、テンプレート１０（１０ａ）を基板１００に重ね合わせるだけで、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを容易に確認することができる。
【００４５】  また、上述した電子部品クランプ装置５０は、一対のツメ５４に隣接する範囲において一対のツメ５４より上側に位置している隣接部５７を備えている。また、テンプレート１０（１０ａ）は、第１領域１２に隣接する範囲において５７隣接部に対応する位置にある第２領域１４を備えている。
【００４６】  電子部品８０の実装位置に隣接する範囲においてその電子部品８０の高さより高い他の部品８１が存在すると、電子部品クランプ装置５０の隣接部５７がその部品８１と干渉する可能性がある。しかしながら、上記のテンプレート１０は第２領域１４を備えている。このような構成によれば、基板１００にテンプレート１０を重ね合わせたときに、テンプレート１０の第２領域１４と干渉する他の部品８１がある場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があると判断することができる。一方、第２領域と干渉する他の部品８１がない場合は、隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性がないと判断することができる。第１領域１２によって一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを確認できるとともに、それと同時に第２領域１４によって隣接部５７が他の部品８１と干渉する可能性があるか否かを確認できる。
【００４７】  また、上述したテンプレート１０では、第１領域１２と第２領域１４が色によって表示されている。また、第１領域１２の色の明度と第２領域１４の色の明度が異なっている。このような構成によれば、第１領域１２と第２領域１４を明確に区別することができる。そのため、第１領域１２による確認と第２領域１４による確認を明確に行うことができる。
【００４８】  また、上述した電子部品クランプ装置５０は、一対のツメ５４と隣接部５７を囲む範囲において隣接部５７より上側に位置している周辺部５９を備えている。また、テンプレート１０（１０ａ）は、第１領域１２と第２領域１４の周辺において周辺部５９に対応する位置にある第３領域１６を備えている。
【００４９】  このような構成によれば、上述した隣接部５７の場合と同様に、基板１００にテンプレート１０を重ね合わせたときに、テンプレート１０の第３領域１６と干渉する他の部品８１がある場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性があると判断することができる。一方、第３領域１６と干渉する他の部品８１がない場合は、周辺部５９が他の部品８１と干渉する可能性がないと判断することができる。第２領域１４と第３領域１６を備えることによって、高さ位置が異なる隣接部５７と周辺部５９の干渉確認を同時に行うことができる。よって、多段階の干渉確認を行うことができる。
【００５０】  また、上述したテンプレート１０では、第３領域１６が色によって表示されている。第１領域１２の色の明度と第２領域１４の色の明度と第３領域１６の色の明度が互いに異なっている。このような構成によれば、第１領域１２と第２領域１４と第３領域１６を明確に区別することができる。
【００５１】  また、上述した確認方法は、テンプレート１０（１０ａ）と電子部品８０を実装する基板１００とを重ね合わせる工程と、テンプレート１０（１０ａ）の第１領域１２に基づいて実装位置２０の周辺の他の部品８１に一対のツメ５４が干渉するか否かを確認する工程とを備えている。これらの工程は、電子部品クランプ装置５０によって行われる。また、これらの工程がユーザーによって行われてもよい。このような構成によれば、一対のツメ５４が他の部品８１と干渉するか否かを容易に確認することができる。
【００５２】  以上、一実施例について説明したが具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、開閉機構６０の本体６１の下面に隣接部５７が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、アテガネ５２の一部がＹ方向に延びており、一対のツメ５４に隣接する範囲までアテガネ５２の一部が延びているとする。この場合、アテガネ５２の一部によって隣接部５７が形成されていてもよい。また、上記の実施例では、メカチャック本体７０の下面に周辺部５９が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、開閉機構６０の本体６１の下面が階段状に形成されており、階段状の下面に隣接部５７と周辺部５９が形成されていてもよい。周辺部５９は、隣接部５７の周辺において、隣接部５７より高い位置に存在している。
【００５３】  以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００５４】１０      ：テンプレート１２      ：第１領域１４      ：第２領域１６      ：第３領域５０      ：電子部品クランプ装置５１      ：取付部５２      ：アテガネ５４      ：ツメ５４ａ    ：クランプ面５４ｂ    ：上端部５４ｃ    ：中間部５４ｄ    ：クランプ部５７      ：隣接部５９      ：周辺部６０      ：開閉機構６１      ：本体６３      ：アーム６４      ：取付面７０      ：メカチャック本体８０      ：電子部品８１      ：部品１００    ：基板２００    ：実装位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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