(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
過去の製品の設計情報から得られる２つの部品の接触有無に関する情報を記憶する第１記憶部を参照し、対象製品に含まれる部品対それぞれの接触有無を推定する推定部と、
２つの部品の熱伝達に関するパラメータと、熱回路網モデルにおける分割数との関係を記憶する第２記憶部を参照し、前記対象製品に含まれる部品対の前記熱回路網モデルにおける分割数を決定する決定部と、
前記推定部の推定結果と、前記決定部の決定結果とを用いて、前記対象製品の熱回路網モデルを構築し、熱解析を実行する熱解析部と、を備える熱解析装置。
【請求項２】
前記熱解析部は、前記推定部の推定結果の修正要求の入力を受け付け、該修正要求を反映させた前記推定結果を用いて、前記対象製品の熱回路網モデルを構築することを特徴とする請求項１に記載の熱解析装置。
【請求項３】
前記熱解析に対する要求精度の入力を受け付ける受付部をさらに備え、
前記第２記憶部は、異なる要求精度に対応付けて、２つの部品の熱伝達に関するパラメータと、熱回路網モデルにおける分割数との関係を記憶し、
前記決定部は、前記受付部が受け付けた要求精度に対応する前記パラメータと前記分割数との関係を用いて、前記対象製品に含まれる部品対の前記熱回路網モデルにおける分割数を決定する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の熱解析装置。
【請求項４】
前記熱伝達に関するパラメータは、２つの部品の面積比を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱解析装置。
【請求項５】
前記熱伝達に関するパラメータは、２つの部品における熱伝達のしやすさの比を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱解析装置。
【請求項６】
前記熱解析部の熱解析結果に基づいて、前記推定部の推定結果を用いて前記第１記憶部を更新し、前記決定部の決定結果を用いて前記第２記憶部を更新する更新部をさらに備える請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱解析装置。
【請求項７】
過去の製品の設計情報から得られる２つの部品の接触有無に関する情報を記憶する第１記憶部を参照し、対象製品に含まれる部品対それぞれの接触有無を推定し、
２つの部品の熱伝達に関するパラメータと、熱回路網モデルにおける分割数との関係を記憶する第２記憶部を参照し、前記対象製品に含まれる部品対の前記熱回路網モデルにおける分割数を決定し、
前記推定する処理における推定結果と、前記決定する処理における決定結果とを用いて、前記対象製品の熱回路網モデルを構築し、熱解析を実行する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする熱解析方法。
【請求項８】
過去の製品の設計情報から得られる２つの部品の接触有無に関する情報を記憶する第１記憶部を参照し、対象製品に含まれる部品対それぞれの接触有無を推定し、
２つの部品の熱伝達に関するパラメータと、熱回路網モデルにおける分割数との関係を記憶する第２記憶部を参照し、前記対象製品に含まれる部品対の前記熱回路網モデルにおける分割数を決定し、
前記推定する処理における推定結果と、前記決定する処理における決定結果とを用いて、前記対象製品の熱回路網モデルを構築し、熱解析を実行する、
処理をコンピュータに実行させるための熱解析プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱解析装置、熱解析方法及び熱解析プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発熱部品を搭載したプリント回路板の熱解析においては、解析目的や解析精度に応じて、都度、専門家等がモデルを作成して熱解析を行っていた。しかるに、モデル作成には習熟した知識等が必要であり、迅速に熱解析を行えないことから、近年においては、モデルを自動的に構築する技術の検討が進められている（例えば、特許文献１〜３等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１８２５０号公報
【特許文献２】特開２００７−１２２５０６号公報
【特許文献３】特開２０１２−６４０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
製品設計の上流工程において熱解析を行うことができれば、設計指針を立てやすくなるが、このためには、短時間で熱解析を行えるようにする必要がある。【０００５】
１つの側面では、本発明は、熱解析に要する時間を短縮することが可能な熱解析装置、熱解析方法及び熱解析プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの態様では、熱解析装置は、過去の製品の設計情報から得られる２つの部品の接触有無に関する情報を記憶する第１記憶部を参照し、対象製品に含まれる部品対それぞれの接触有無を推定する推定部と、２つの部品の熱伝達に関するパラメータと、熱回路網モデルにおける分割数との関係を記憶する第２記憶部を参照し、前記対象製品に含まれる部品対の前記熱回路網モデルにおける分割数を決定する決定部と、前記推定部の推定結果と、前記決定部の決定結果とを用いて、前記対象製品の熱回路網モデルを構築し、熱解析を実行する熱解析部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
熱解析に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態に係る熱解析装置のハードウェア構成を概略的に示す図である。
【図２】熱解析装置の機能ブロック図である。
【図３】各部品対のデータを示す図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｃ）は、分割方式について説明するための図である。
【図５】分割方式ＤＢのデータ構造の一例を示す図である。
【図６】部品データの一例を示す図である。
【図７】図７（ａ）は、推定モデルテーブルを示す図であり、図７（ｂ）は、接触判定テーブルを示す図である。
【図８】ディスプレイの上昇温度についての、回路網解析結果と、実測値と、誤差を示す表である。
【図９】図９（ａ）は、学習部が分割方式ＤＢに追加する分割方式のデータの例を示す図であり、図９（ｂ）は、学習部が設計資産ＤＢに追加するモデルデータの例を示す図である。
【図１０】熱解析装置の処理を示すフローチャートである。
【図１１】熱解析の活用方法について説明するための図である。
【図１２】変形例を説明するための図である。
【図１３】熱解析装置の機能をクラウドサーバが有する例について示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、熱解析装置の一実施形態について、図１〜図１１に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１には、熱解析装置１０のハードウェア構成が示されている。熱解析装置１０は、ＰＣ（Personal Computer）等であり、図１に示すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９０、ＲＯＭ（Read Only Memory）９２、ＲＡＭ（Random Access Memory）９４、記憶部（ここではＨＤＤ（Hard Disk Drive））９６、ネットワークインタフェース９７、表示部９３、入力部９５、及び可搬型記憶媒体用ドライブ９９等を備えている。これら熱解析装置１０の構成各部は、バス９８に接続されている。表示部９３は、液晶ディスプレイ等を含み、入力部９５は、キーボード、マウス、タッチパネル等を含む。熱解析装置１０では、ＲＯＭ９２あるいはＨＤＤ９６に格納されているプログラム（熱解析プログラムを含む）、或いは可搬型記憶媒体用ドライブ９９が可搬型記憶媒体９１から読み取ったプログラム（熱解析プログラムを含む）をＣＰＵ９０が実行することにより、図２に示す、各部の機能が実現される。なお、図２には、熱解析装置１０のＨＤＤ９６等に格納されているデータベース（ＤＢ）についても図示されている。
【００１１】
熱解析装置１０では、ＣＰＵ９０がプログラムを実行することにより、図２に示す、接触判定モデル生成部３０、分割方式取得部３２、部品データ取得部１２、推定部としての推定モデル生成・出力部１４、接触判定テーブル取得部１６、受付部としての許容誤差取得部１８、決定部としての分割数決定部２０、熱解析部としての熱回路網モデル解析部２２、更新部としての学習部２４、の機能が実現されている。
【００１２】
接触判定モデル生成部３０は、設計資産ＤＢ４０に格納されている過去の製品に関する情報を取得し、取得した情報に基づいて、各部品対のデータ（図３）を生成する。ここで、設計資産ＤＢ４０には、後述するモデルデータ（図９（ｂ）参照）と同様のデータを格納するデータベースである。また、各部品対のデータには、製品において接触又は対向する２つの部品のデータが含まれる。具体的には、各部品対のデータには、部品対をなす２つの部品の名称である「部品名１」、「部品名２」のデータと、各部品のサイズである「サイズ１」、「サイズ２」のデータと、熱解析に用いた回路網モデルの名称である「回路網モデル」のデータと、部品対の接触の有無を示す「接触」のデータを有する。「接触」のデータは、部品対が接触している場合の値が「１」、接触していない場合の値が「０」となる。
【００１３】
また、接触判定モデル生成部３０は、図３に示すように、各部品対のデータをロジスティック回帰分析し、接触判定モデルを生成する。接触判定モデルは、製品に含まれる２つの部品（部品対）における接触の有無を判定するためのモデル（例えば接触の確率を計算するためのモデル）である。接触判定モデル生成部３０は、生成した接触判定モデルを、第１記憶部としての接触判定モデルＤＢ４２に格納する。なお、接触判定モデルは、過去の製品の設計情報から得られる２つの部品の接触有無に関する情報であるといえる。
【００１４】
分割方式取得部３２は、ユーザが作成した、過去の熱解析において実績のある熱回路網モデルに基づく分割方式の情報を取得する。
【００１５】
本実施形態の分割方式は、一例として、２つの部品の面積比と、２つの部品の熱輸送力比とをパラメータとして用いて分割数を決定する方式であるものとする。図４（ａ）〜図４（ｃ）は、分割方式について説明するための図である。図４（ａ）に示すように、部品対として部品１と部品２がある場合に、面積比Ｓｒと熱輸送力比Ｔｒは次式（１）、（２）のように表される。
Ｓｒ＝部品２の面積／部品１の面積      …（１）
Ｔｒ＝部品２の熱輸送力／部品１の熱輸送力      …（２）
【００１６】
なお、熱輸送力［Ｗ／Ｋ］は、次式（３）のように表される。
熱輸送力＝熱伝導率×部品の高さ（厚さ）      …（３）
【００１７】
そして、ユーザは、簡易的な分割方式（許容誤差が大きい分割方式）と、詳細な分割方式（許容誤差が小さい分割方式）に分け、過去の熱解析において実績のある熱回路網モデルに基づいて、分割方式を決定する。
【００１８】
例えば、図４（ｂ）の例では、簡易的な分割方式であれば、Ｓｒ＜３．０の場合、分割なしとし、３．０≦Ｓｒの場合、分割ありとする。また、Ｔｒ＜７．７であれば分割なしとし、７．７≦Ｔｒ＜１００の場合、９分割、１００≦Ｔｒの場合、２分割とする。一方、詳細な分割方式であれば、図４（ｃ）に示すように、Ｓｒ＜１．１の場合、分割なしとし、１．１≦Ｓｒの場合、分割ありとする。また、Ｔｒ＜３であれば分割なしとし、３≦Ｔｒ＜１００の場合、１００分割、１００≦Ｔｒの場合、１０分割とする。
【００１９】
そして、分割方式取得部３２は、簡易的な分割方式と詳細な分割方式を用いて、サンプルデータ（サンプルの製品の部品データ）の熱解析を行い、解析結果と実測値との誤差を求める。そして、求められた誤差と分割方式とを対応付けて、図５に示すような第２記憶部としての分割方式ＤＢ４４を生成する。なお、分割方式ＤＢ４４には、複数のレコード（行）が存在しており、ユーザが入力する許容誤差の値に最も近い誤差に対応付けられている分割方式が後述する分割数決定部２０において利用されるものとする。なお、ユーザは、例えば、簡易的な分割方式は、許容誤差が所定値以上の場合に用い、詳細な分割方式は、許容誤差が所定値未満の場合に用いるというように、各分割方式の用い方を予め定めてもよい。
【００２０】
図２に戻り、部品データ取得部１２は、熱解析装置１０のユーザが入力する、熱解析の対象製品の部品データを取得する。ここで、部品データは、一例として、図６に示すようなデータであるものとする。具体的には、部品データは、対象製品に含まれる部品の情報であり、「部品名」、「サイズ」、「熱伝導率」、「発熱量」の各フィールドを有する。「部品名」のフィールドには、部品の名称が格納され、「サイズ」のフィールドには、Ｄ（奥行）、Ｗ（幅）、Ｈ（高さ）の寸法（単位［ｍｍ］）が格納される。また、「熱伝導率」のフィールドには、熱伝導率の値（単位［Ｗ／ｍＫ］）が格納され、「発熱量」のフィールドには、発熱量の値（単位［Ｗ］）が格納される。
【００２１】
推定モデル生成・出力部１４は、接触判定モデルＤＢ４２を参照して、部品データ取得部１２が取得した部品データに含まれる部品間の接触の有無を推定する。また、推定モデル生成・出力部１４は、推定結果として、図７（ａ）に示すような推定モデルテーブルを生成し、表示部９３上に表示する。ここで、推定モデルテーブルは、部品対に含まれる各部品の名称である「部品名１」、「部品名２」のフィールドと、部品対の接触の有無を示す「接触」のフィールドと、を有する。なお、ユーザは、推定モデルテーブルを参照し、修正すべき情報があれば、修正を行うものとする。そして、修正が完了した段階で、確定操作（例えば確定ボタンを押す等）を実行する。ユーザにより確定操作が行われた場合、推定モデルテーブルは、図７（ｂ）に示すような接触判定テーブルとなる。なお、図７（ｂ）の接触判定テーブルは、図７（ａ）と比較するとわかるように、部品名１「LCD_Metal」、部品名２「グラファイトシート」の接触状態がユーザによって修正されている。
【００２２】
図２に戻り、接触判定テーブル取得部１６は、ユーザによって確定された推定モデルテーブル（すなわち、図７（ｂ）の接触判定テーブル）を取得し、取得した接触判定テーブルを分割数決定部２０及び熱回路網モデル解析部２２に送信する。
【００２３】
許容誤差取得部１８は、ユーザに対して許容誤差（すなわち要求精度）の入力を促し、入力された許容誤差の値を取得し、分割数決定部２０に送信する。
【００２４】
分割数決定部２０は、許容誤差取得部１８が取得した許容誤差及び接触判定テーブル取得部１６が取得した接触判定テーブルのデータを用い、分割方式ＤＢ４４（図５）に基づいて、熱回路網モデルにおける分割数を決定する。分割数決定部２０は、決定した分割数の情報を熱回路網モデル解析部２２に送信する。
【００２５】
熱回路網モデル解析部２２は、分割数決定部２０が決定した分割数と、接触判定テーブルの情報とを用いて、熱回路網モデルを構築し、熱解析を行う。なお、熱解析の際には、部品データ取得部１２が取得した部品データ等も用いる。
【００２６】
学習部２４は、熱回路網モデル解析部２２による解析結果を取得するとともに、実測値やシミュレーション結果（以下、単に「実測値」と呼ぶ）を取得すると、解析結果と実測値との誤差を算出する。図８には、一例としてディスプレイの上昇温度についての、回路網解析結果と、実測値と、誤差が示されている。誤差Ｐは、上昇温度の回路網解析結果をΔＴ１、上昇温度の実測値をΔＴ２とすると、次式（４）にて算出することができる。
Ｐ（％）＝（｜ΔＴ１−ΔＴ２｜／ΔＴ１）×１００      …（４）
【００２７】
そして、学習部２４は、算出した誤差と分割方式を用いて分割方式ＤＢ４４を更新するとともに、熱解析に利用した接触判定テーブルの情報を設計資産ＤＢ４０に追加する。例えば、学習部２４は、分割方式ＤＢ４４に、図９（ａ）のデータを追加し、設計資産ＤＢ４０には、図９（ｂ）に示すモデルデータを追加するものとする。なお、図９（ｂ）のモデルデータは、熱解析を行った製品に含まれる部品対の部品名とサイズおよび接触の有無をまとめたものである。なお、接触判定モデル生成部３０は、設計資産ＤＢ４０に新たなデータが追加されるたびに接触判定モデルを新たに生成してもよいし、ユーザーが指定した接触判定モデルのみを生成してもよい。なお、学習部２４は、算出した誤差が、ユーザが入力した許容誤差と乖離していた場合に、接触判定モデルＤＢ４２や分割方式ＤＢ４４を適宜修正するようにしてもよい。
【００２８】
（熱解析装置１０の処理について）
次に、図１０のフローチャートに沿って、熱解析装置１０の処理について、説明する。なお、図１０の処理が実行される段階では、接触判定モデルＤＢ４２には、接触判定モデル生成部３０により生成された接触判定モデルが格納されており、分割方式ＤＢ４４には、図５のようなデータが分割方式取得部３２により生成され、格納されているものとする。
【００２９】
図１０の処理が開始されると、部品データ取得部１２は、ステップＳ１０において、部品データが入力されるまで待機する。部品データが入力されると、部品データ取得部１２は、ステップＳ１２に移行し、入力された部品データ（図６）を取得する。
【００３０】
次いで、ステップＳ１４では、許容誤差取得部１８が、表示部９３を介して、許容誤差の入力をユーザに対して要求する。具体的には、許容誤差の入力画面を表示部９３上に表示するなどして、ユーザに対して許容誤差の入力を促す。
【００３１】
次いで、ステップＳ１６では、許容誤差取得部１８が、許容誤差の入力があるまで待機する。ユーザが入力部９５を介して許容誤差を入力すると、許容誤差取得部１８は、ステップＳ１８に移行し、入力された許容誤差を取得する。
【００３２】
次いで、ステップＳ２０では、推定モデル生成・出力部１４が、接触判定モデルＤＢ４２を参照して、部品データから推定モデルテーブル（図７（ａ））を生成する。次いで、ステップＳ２２では、推定モデル生成・出力部１４が、ステップＳ２０で生成した推定モデルテーブルを表示部９３上に表示する。
【００３３】
次いで、ステップＳ２４では、接触判定テーブル取得部１６が、ユーザにより確定操作がなされるまで待機する。ユーザが確定操作を行うと、接触判定テーブル取得部１６は、ステップＳ２６に移行し、変更等され、確定した推定モデルテーブル（すなわち、接触判定テーブル）を取得する。
【００３４】
次いで、ステップＳ２８では、分割数決定部２０が、分割方式ＤＢ４４を参照して、許容誤差に基づいて、各部品対における分割数を決定する。
【００３５】
次いで、ステップＳ３０では、熱回路網モデル解析部２２が、ステップＳ２８で決定された分割数や、接触判定テーブル、部品データ等に基づいて、熱回路網モデルを構築し、熱解析処理を実行し、熱解析結果を出力する（表示部９３に表示等する）。
【００３６】
以上のようにして、ステップＳ３０までの処理が行われた段階で、図１０の全処理が終了する。本実施形態では、図１０の処理が実行されることで、ユーザが習熟した専門家でなくても、短時間で、熱解析を行うことができる。なお、学習部２４は、実測価やシミュレーション結果が得られたタイミングで、適宜、上述した処理を行うものとする。
【００３７】
ここで、例えば、携帯端末の設計段階において、ＩＣ（Integrated Circuit）のディスプレイ側に設けられるグラファイトシートの熱伝導率と、リアケースの熱伝導率を変化させた場合のＩＣの温度を熱解析するとする。この場合の熱解析結果が図１１に示されている。本実施形態では、熱解析において、図１０のフローチャートに沿った処理を実行することで、短時間で図１１のような結果を得ることができる。この結果からは、グラファイトシートの熱伝達率を大きくするよりも、リアケースの熱伝導率を大きくすることで、ＩＣの温度低減効果が大きくなることがわかるので、設計者は、この結果に基づいて設計を行うことが可能である。なお、図１１の結果を得るための工数は、モデルを構築するためにＣＡＤ（Computer Aided Design）データを参照しながら、熱設計に反映する放熱パスを見極めたり、部品当たりの節点数を実験データや設計資産を参照しつつ人が設定する場合（比較例）と比べて、１／３程度に減らすことができた。
【００３８】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、推定モデル生成・出力部１４は、過去の設計資産から得られる接触判定モデルを記憶する接触判定モデルＤＢ４２を参照して、対象製品に含まれる部品対それぞれの接触有無を推定して、推定モデルテーブルを生成する（Ｓ２０）。また、分割数決定部２０は、２つの部品の熱伝達に関するパラメータ（Ｓｒ、Ｔｒ）と、熱回路網モデルにおける分割数との関係を記憶する分割方式ＤＢ４４を参照して、対象製品に含まれる部品対の熱回路網モデルにおける分割数を決定する（Ｓ２８）。そして、熱回路網モデル解析部２２は、推定モデルテーブルが修正等された接触判定テーブルと、分割数決定部２０が決定した分割数とを用いて、対象製品の熱回路網モデルを構築し、熱解析を実行する（Ｓ３０）。これにより、本実施形態では、熟練した設計者等でなくても、接触判定テーブルを簡易に作成できるとともに、分割数を自動的に決定することができるので、熱回路網モデルの構築と、熱解析を短時間で行うことができる。したがって、製品の設計における上流工程において、多数の製品構成を検討することができるようになるため、設計がしやすくなる。また、部品やサイズが混在する系の熱解析であっても、接触判定モデルを用いることで、効率的に行うことができる。
【００３９】
また、本実施形態では、推定モデル生成・出力部１４が生成した推定モデルテーブルを出力し、ユーザが確認、修正等した後に確定したテーブル（接触判定テーブル）を用いて、熱回路網モデルを構築する。これにより、ユーザの設計指針を反映させたうえで、熱解析を行うことが可能である。
【００４０】
また、本実施形態では、許容誤差取得部１８が、熱解析における許容誤差の入力を受け付け、許容誤差に対応する分割方式で分割数を決定するので、ユーザが必要とする精度で、適切な分割数を決定することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、熱解析結果に基づいて、設計資産ＤＢ４０や、分割方式ＤＢ４４を更新（学習）するため、接触の有無の判定精度や、分割数の決定精度を向上することができる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、携帯端末等の製品の熱解析処理について説明したが、これに限らず、例えば、故障したＬＳＩの分析結果から、予測困難な箇所の温度を推定するためのモデルを構築する際にも、上記実施形態と同様の方法を採用することができる。この場合、例えば多層配線の場合のように、層によって解析対象のサイズや材質が大きく異なる場合には、図１２に示すように、ある層（例えば下層微細配線部）の分割数と、別の層（例えばトランジスタ部）の分割数を異なる分割方式により決定することとしてもよい。
【００４３】
なお、上記実施形態では、分割数を決定する際に用いる２つの部品の熱伝達に関するパラメータとして、面積比と、熱輸送力比を用いたが、これに限らず、面積比と、熱輸送力比のいずれか一方のみを用いることとしてもよい。また、２つの部品の熱伝達に関するパラメータとしては、面積比や熱輸送力比以外のパラメータを採用することとしてもよい。
【００４４】
なお、上記実施形態では、ユーザに許容誤差を入力させ、分割数決定部２０は、許容誤差に基づいて分割数を決定する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、分割数決定部２０は、許容誤差を用いずに分割数を決定してもよい。この場合、分割方式は１種類のみ用意しておけばよい。
【００４５】
なお、上記実施形態では、熱解析装置１０が、図２の各機能を有する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図２の各機能を、図１３に示すような、インターネットなどのネットワーク８０に接続されたクラウドサーバ５０が有していてもよい。この場合、利用者端末７０から入力された部品データや許容誤差などをクラウドサーバ５０が受信し、クラウドサーバ５０において図１０の処理を実行する。なお、クラウドサーバ５０は、国内、海外のいずれに設置されてもよい。
【００４６】
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、処理装置が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体（ただし、搬送波は除く）に記録しておくことができる。
【００４７】
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などの可搬型記録媒体の形態で販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
【００４８】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
【００４９】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  熱解析装置
１４  推定モデル生成・出力部（推定部）
１８  許容誤差取得部（受付部）
２０  分割数決定部（決定部）
２２  熱回路網モデル解析部（熱解析部）
２４  学習部（更新部）
４２  接触判定モデルＤＢ（第１記憶部）
４４  分割方式ＤＢ（第２記憶部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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