(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードとを有する切削手段を用いて、被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルに保持された被加工物に対して該切削ブレードを回転させつつ所定切り込み高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ブレードとを相対的に所定速度で切削送りさせて所定深さの加工溝を形成する第１の切削ステップと、
該第１の切削ステップで形成された該加工溝の底部を被加工物の裏面に至らない深さまで切削する第２の切削ステップと、
該第２の切削ステップで切削した該加工溝の底部をさらに切削し被加工物を切断する第３の切削ステップと、を含み、
該第２の切削ステップにおける切削送り速度は、該第１の切削ステップにおける切削送り速度及び該第３の切削ステップにおける切削送り速度よりも速くする被加工物の切削方法。
【請求項２】
切削ステップの回数が増えるごとに、被加工物への切り込み深さを浅くする請求項１に記載の被加工物の切削方法。
【請求項３】
前記第２の切削ステップは複数回の切削ステップを含む請求項１または２に記載の被加工物の切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードを備えた切削装置により切削する切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハ等の被加工物は、回転可能な切削ブレードを備えた切削装置（例えば、特許文献１参照）によって切削され個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−９０８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の切削方法においては、例えば、被加工物を完全切断できる高さ位置に切削ブレードを位置付けて回転させ、チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードに対して切削送りし、切削送りされる被加工物の分割予定ラインに沿って切削ブレードを切込ませて、被加工物の分割予定ラインの中の１本を切削し切断する。その後、切削ブレードを被加工物から一度離間させ、被加工物を送り込んだ方向の逆方向に一度送り返す。そして、次に切削する分割予定ラインの上に切削ブレードを割り出し送りして位置付け、再び被加工物の切削送りを行い、次の分割予定ラインを同様に切削し切断するという一連の動作を繰り返していき、被加工物の全ての分割予定ラインＳを縦横に全て切断する。
【０００５】
１本の分割予定ラインを上記のような１回の切削送り動作で切削する場合、分割し作製されたデバイスのエッジに生じ得るチッピングやデバイス割れ等を避けるために、被加工物の切削送り速度を遅くして切削するため、切削時間が長くなるという問題がある。加えて、切削送り速度を遅くし時間をかけて切削を行うと、切削ブレードの砥粒が摩滅しても脱落しないことにより切削ブレードの切り刃が適切に自生発刃できず、切り刃に目つぶれが起こり、被加工物から切削ブレードに対して加わる負荷が大きくなるため、切削ブレードが装着されたスピンドルの負荷電流値が上昇し続け、切削加工が不安定になる場合があった。切削加工が不安定になる場合とは、例えば、切削ブレードが破損する場合や、切削ブレードと被加工物との間に生じた火花による被加工物の損傷等が起きる場合である。そこで、切削ブレードの切り刃の目つぶれ防止のために、例えば、スピンドルの電流値の推移を目安にして、切削ブレードをドレッシングボードなどで頻繁にドレッシングし、摩滅した砥粒をブレードから脱落させて新たな砥粒を露出させる必要があるが、ドレッシングに時間を多くとられることでデバイスの生産性が低下するという問題があった。
【０００６】
また、上記の問題を鑑み、１本の分割予定ラインに対して切削ブレードを切込ませ続け１回の切削送り動作で分割予定ラインを切断するのではなく、１つの分割予定ラインを複数回のステップに分けて切削加工し切断する方法がある。しかし、１本の分割予定ラインに対して、被加工物の切削送り速度を一定にし、かつ、切削ブレードを同じ切り込み深さで複数回切込ませて切削を行うと、２回目以降の切削においては、既に形成された切削溝の側面に切削ブレードが当たり、スピンドルの負荷電流値が上昇して切削加工が不安定になるという問題があった。
【０００７】
したがって、切削ブレードを備えた切削装置により被加工物を切削する場合においては、スピンドルに対し加工負荷が加わり負荷電流値が上昇し続けることを防止して切削加工を安定させることで加工品質を良好に保ちつつ、切削加工に要する時間を短縮するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードとを有する切削手段を用いて、被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルに保持された被加工物に対して該切削ブレードを回転させつつ所定切り込み高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ブレードとを相対的に所定速度で切削送りさせて所定深さの加工溝を形成する第１の切削ステップと、該第１の切削ステップで形成された該加工溝の底部を被加工物の裏面に至らない深さまで切削する第２の切削ステップと、該第２の切削ステップで切削した該加工溝の底部をさらに切削し被加工物を切断する第３の切削ステップと、を含み、該第２の切削ステップにおける切削送り速度は、該第１の切削ステップにおける切削送り速度及び該第３の切削ステップにおける切削送り速度よりも速くする被加工物の切削方法である。
【０００９】
本発明に係る切削方法においては、切削ステップの回数が増えるごとに、被加工物への切り込み深さを浅くすると好ましい。
【００１０】
前記第２の切削ステップは複数回の切削ステップを含むと好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る切削方法は、被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、チャックテーブルに保持された被加工物に対して切削ブレードを回転させつつ所定切り込み高さに位置付け、チャックテーブルと切削ブレードとを相対的に所定速度で切削送りさせて所定深さの加工溝を形成する第１の切削ステップと、第１の切削ステップで形成された加工溝の底部を被加工物の裏面に至らない深さまで切削する第２の切削ステップと、第２の切削ステップで切削した加工溝の底部をさらに切削し被加工物を切断する第３の切削ステップと、を含み、第２の切削ステップにおける切削送り速度は、第１の切削ステップにおける切削送り速度及び第３の切削ステップにおける切削送り速度よりも速くする。すなわち、１本の分割予定ラインを複数回のステップに分けて切削して分割し、被加工物にチッピングが発生しやすい第１の切削ステップと第３の切削ステップとにおいては、切削送り速度を低速から中速にして切削を行い、切削送り速度を高速にしても被加工物にチッピングが発生する可能性の低い第２の切削ステップにおいては、切削ブレードの切削送り速度を上げて切削することができる。従来のように、１本の分割予定ラインに対して切削ブレードを切込ませ続け、かつ、切削送り速度を遅くし時間をかけて一度に切削加工を行う場合、または、１本の分割予定ラインに対して、被加工物の切削送り速度を一定にし、かつ、切削ブレードを同じ切り込み深さで複数回切込ませて切削加工を行う場合には切削手段に備えるスピンドルの電流値が上昇し続け、スピンドルに対する加工負荷が増大し続けるが、本発明に係る切削方法では、スピンドルの負荷電流値を安定化させることができるため、スピンドルの負荷電流値が上昇し続け、スピンドルに対する加工負荷が増加し続けるという事態が生じることを防止することができる。また、チッピングを発生させることなく、１本の分割予定ラインを完全切断する場合に要する加工時間を減らすことができる。
【００１２】
従来のように、１本の分割予定ラインに対して切削ブレードを同じ切り込み深さで複数回切込ませて切削する場合には、既に形成された加工溝の側壁に切削ブレードが当たり加工負荷が増大することで、切削手段に備えるスピンドルの電流値が上昇し続け、スピンドルに対する加工負荷が増大し続ける。しかし、本発明に係る切削方法では、切削ステップの回数が増えるごとに、被加工物への切り込み深さを浅くすることで、従来のように、１本の分割予定ラインに対して切削ブレードを同じ切り込み深さで複数回切込ませて切削する場合に比べて、切削ブレードの自生発刃を効率よく促し、かつ、加工負荷を減らすことができる。そのため、既に形成された加工溝の側壁に切削ブレードが当たり加工負荷が増大しても、スピンドルの負荷電流値を安定化させることができるため、スピンドルの負荷電流値が上昇し続け、スピンドルに対する加工負荷が増大し続けるという事態が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本切削方法において使用する切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】切削手段、チャックテーブル、及び被加工物の一例を示す斜視図である。
【図３】実施例１における第１の切削ステップにおいて被加工物に切削ブレードを切り込ませている状態を示す側面図である。
【図４】実施例１における第２−１の切削ステップにおいて被加工物に切削ブレードを切り込ませている状態を示す側面図である。
【図５】実施例１における第２−２の切削ステップにおいて被加工物に切削ブレードを切り込ませている状態を示す側面図である。
【図６】実施例１における第３の切削ステップにおいて被加工物に切削ブレードを切り込ませている状態を示す側面図である。
【図７】実施例１における各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表ある。
【図８】実施例１において計測したスピンドルの負荷電流値の変化を示すグラフである。
【図９】実施例１において計測したスピンドルの負荷電流値の変化を示すグラフである。
【図１０】比較例１において被加工物に切削ブレードを切り込ませている状態を示す側面図である。
【図１１】比較例１において計測したスピンドルの負荷電流値の変化を示すグラフである。
【図１２】実施例２における各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表ある。
【図１３】実施例２において計測したスピンドルの負荷電流値の変化を示すグラフである。
【図１４】比較例２における各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表ある。
【図１５】比較例２において計測したスピンドルの電流値の変化を示すグラフである。
【図１６】比較例２において被加工物を切削する切削ブレードに偏磨耗が生じていく過程を示す説明図である。
【図１７】比較例２において切削ブレードが適切に自生発刃して被加工物を切削していく過程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る切削方法に使用する図１に示す切削装置１は、チャックテーブル３０の保持面３００ａに保持された被加工物Ｗに対して、切削手段６が備える切削ブレード６３を回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。
【００１５】
切削装置１の基台１０上には、切削送り方向（Ｘ軸方向）にチャックテーブル３０を往復移動させる切削送り手段１１が配設されている。切削送り手段１１は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１１０と、ボールネジ１１０と平行に配設された一対のガイドレール１１１と、ボールネジ１１０を回動させるモータ１１２と、内部のナットがボールネジ１１０に螺合し底部がガイドレール１１１に摺接する可動板１１３とから構成される。そして、モータ１１２がボールネジ１１０を回動させると、これに伴い可動板１１３がガイドレール１１１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１１３上に配設されたチャックテーブル３０が可動板１１３の移動に伴いＸ軸方向に移動することで、チャックテーブル３０で保持された被加工物Ｗが切削送りされる。モータ１１２は制御手段７０に接続されており、制御手段７０がモータ１１２の回転速度を制御することにより、チャックテーブル３０の切削送り速度を調整することができる。
【００１６】
可動板１１３上に配設されたチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面である保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。チャックテーブル３０は、チャックテーブル３０の底面側に配設された回転手段３０２により駆動されて回転可能となっている。また、チャックテーブル３０の周囲には、固定クランプ３０４が図示の例では４つ配設されている。
【００１７】
基台１０上の中央から後方側（＋Ｙ方向側）にかけては、Ｙ軸方向に切削手段６を往復移動させる割り出し送り手段１２が配設されている。割り出し送り手段１２は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１２０と、ボールネジ１２０と平行に配設された一対のガイドレール１２１と、ボールネジ１２０を回動させるモータ１２２と、内部のナットがボールネジ１２０に螺合し底部がガイドレール１２１に摺接する可動部１２３とから構成される。そして、モータ１２２がボールネジ１２０を回動させると、これに伴い可動部１２３がガイドレール１２１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動部１２３の移動に伴い切削手段６がＹ軸方向に移動することで、チャックテーブル３０に対する切削手段６の割り出し送りがなされる。モータ１２２は制御手段７０に接続されており、制御手段７０がモータ１２２の回転量を制御することにより、切削手段６のＹ軸方向の位置を調整することができる。
【００１８】
可動部１２３上にはコラム１２４が一体的に立設されており、コラム１２４の−Ｘ方向側の側面には、Ｚ軸方向に切削手段６を切り込み送りさせる切り込み送り手段１６が配設されている。切り込み送り手段１６は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１６１と、ボールネジ１６０を回動させるモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する支持部材１６３とから構成される。そして、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い支持部材１６３がガイドレール１６１にガイドされてＺ軸方向に移動し、支持部材１６３が支持する切削手段６が支持部材１６３の移動に伴いＺ軸方向に切り込み送りされる。モータ１６２は制御手段７０に接続されており、制御手段７０がモータ１６２の回転量を制御することにより、切削手段６のＺ軸方向の位置を調整することができる。
【００１９】
切削手段６は、軸方向がチャックテーブル３０の移動方向（Ｘ軸方向）に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）であるスピンドル６０と、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１と、ハウジング６１内部に収容されスピンドル６０を回転駆動するモータ６２と、スピンドル６０の−Ｙ方向側の先端部に装着された切削ブレード６３とを備えており、モータ６２がスピンドル６０を回転駆動することに伴って、切削ブレード６３も高速回転する。モータ６２は制御手段７０に接続されており、制御手段７０がモータ６２の回転速度を制御することにより、切削ブレード６３の回転速度を制御することができる。
【００２０】
ハウジング６１の側面には、被加工物Ｗの切削すべき位置を撮像して検出するためのアライメント手段６４が配設されている。アライメント手段６４は、被加工物Ｗの被切削面を撮像するアライメント用カメラ６４０を備えており、アライメント用カメラ６４０により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって被加工物Ｗの切削すべき位置を検出することができる。
【００２１】
切削手段６は、例えば、切削ブレード６３をカバーするブレードカバー６５を備えている。ブレードカバー６５は、その略中央部に切削ブレード６３を取り付けるための開口部を備えており、スピンドルハウジング６１に装着されることで、開口部に切削ブレード６３を位置付け、切削ブレード６３を上方から覆うことができる。ブレードカバー６５には、切削ブレード６３に対して切削水を供給するパイプノズル６５０が取り付けられている。
【００２２】
（実施例１）
以下に、図１〜９を用いて、切削装置１を用いて本発明に係る切削方法を実施して被加工物Ｗを切削した場合の、切削方法の各工程及び切削装置１の動作について説明する。なお、図２〜６においては、切削装置１の各構成の一部を簡略化して示している。
【００２３】
本実施例１において、図２に示す切削加工を施す被加工物Ｗは、例えば、テンパックスガラスからなる円板形状のウエーハであり、その表面Ｗａ上には、分割予定ラインＳによって区画された格子状の領域に多数のデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗの厚みは、例えば、５ｍｍである。そして、被加工物Ｗの裏面Ｗｂには、ガラスから構成され被加工物Ｗと略同等の直径を備えるサブストレートＧが貼り付けられている。サブストレートＧの厚みは、例えば、０．５ｍｍである。そして、被加工物Ｗは、例えば、サブストレートＧの裏面Ｇｂに貼着されたダイシングテープＴを介して環状フレームＦによって支持された状態になっている。
【００２４】
本実施例１において、図２に示す切削手段６に備える切削ブレード６３は、アルミ合金鋳物等で作られた台金６３０と切り刃６３１とを一体成形したハブタイプの切削ブレードである。そして、切り刃６３１は、例えば、レジンボンド、ダイヤモンド砥粒及びＢ４Ｃ砥粒（ボロンカーバイド砥粒）で構成されるブレードである。切削ブレード６３は、刃厚が０．５ｍｍで刃先長０．５〜２ｍｍ程度の切り刃６３１が、台金６３０から径方向外側に突出した形状を備えている。切り刃６３１は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びポリイミド樹脂等を主成分とするレジンボンドに、平均粒径４５μｍのダイヤモンド砥粒と平均粒径１５μｍのＢ４Ｃとがそれぞれ体積比で１０〜２０％混在したものである。ボロンの固体潤滑性により切削ブレード６３はブレードの切り刃６３１の磨耗速度が遅いブレードであるため、従来よりもブレードをより高速で回転させながら切削加工を行うことを可能にする。
【００２５】
（１）保持ステップ
本発明に係る切削方法においては、まず、被加工物Ｗをチャックテーブル３０で保持する保持ステップを実施した。図２に示すように、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された被加工物Ｗを、被加工物Ｗの中心がチャックテーブル３０の回転軸上に位置するよう位置付けた後、被加工物Ｗの表面Ｗａが上側になるようにチャックテーブル３０上に載置した。そして、固定クランプ３０４により環状フレームＦを固定し、保持面３００ａに連通する図示しない吸引源を作動させ、チャックテーブル３０の保持面３００ａ上に被加工物Ｗを吸引保持した。
【００２６】
（２）第１の切削ステップ
図３に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端が被加工物Ｗの表面Ｗａから被加工物Ｗに２ｍｍ切込む高さＺ１まで、切り込み送り手段１６が切削ブレード６３を−Ｚ方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル３０の保持面３００ａを０基準とした場合における切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端のＺ軸方向における高さＺ１は、５．７ｍｍである。また、モータ６２がスピンドル６０を＋Ｙ方向側から見て反時計回り方向に高速回転させることで、スピンドル６０に固定されたブレード６３を＋Ｙ方向側から見て反時計回り方向に１００００回転／分で高速回転させた。なお、図３から図６においては、環状フレームＦは省略して示している。
【００２７】
チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗが−Ｘ方向に送られるとともに、図２に示すアライメント手段６４により、切削ブレード６３を切り込ませる分割予定ラインＳの位置を検出した。分割予定ラインＳが検出されるのに伴って、切削手段６がＹ軸方向に移動し、切削すべき分割予定ラインＳと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせがなされた。
【００２８】
被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０がさらに−Ｘ方向に切削送り速度５ｍｍ／秒で送り出されるとともに、回転する切削ブレード６３が被加工物Ｗに切り込み、分割予定ラインＳを切削していった。切削送り速度を５ｍｍ／秒と中速にした理由は、切削送り速度を高速にすると、切削ブレード６３が被加工物Ｗの表面Ｗａに切り込む際に、被加工物Ｗと切削ブレード６３との衝突力が大きくなりチッピングが発生してしまうことから、これを防止するためである。
【００２９】
切削ブレード６３が分割予定ラインＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが送られると、被加工物Ｗの切削送りを一度停止し、切削ブレード６３を被加工物Ｗから＋Ｚ方向に離間させ、次いで、被加工物Ｗを＋Ｘ方向に移動させて元の位置に戻した。本ステップにおける切削によって、図３に示すように、被加工物Ｗに分割予定ラインＳに沿って深さが２ｍｍである加工溝Ｍが形成された。
【００３０】
そして、隣り合う分割予定ラインＳの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向（図示の例においては、−Ｙ方向）に割り出し送りしながら順次同様の切削を行った。本実施例１における第１の切削ステップでは、合計２４本の分割予定ラインＳを切削して加工溝Ｍを形成した。第１の切削ステップにおいては、１本の分割予定ラインＳを切削し１本の加工溝Ｍを形成し終えるのに、平均的に約２０秒掛かったが、チッピングが発生することを防止できた。
【００３１】
（３）第２の切削ステップ
第１の切削ステップを実施した後、第１の切削ステップで形成された加工溝Ｍの底部を被加工物Ｗの裏面Ｗｂに至らない深さまで切削する第２の切削ステップを実施した。本実施例１においては、例えば、第２の切削ステップを後述する第２−１の切削ステップ及び第２−２の切削ステップからなるものとした。
【００３２】
（３−１）第２−１の切削ステップ
図４に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端が加工溝Ｍの底部から１．５ｍｍ切込む高さＺ２まで、切り込み送り手段１６が切削ブレード６３を−Ｚ方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル３０の保持面３００ａを０基準とした場合における切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端のＺ軸方向における高さＺ２は、４．２ｍｍである。第２−１の切削ステップにおいては、切削ブレード６３の被加工物Ｗへの切り込み深さを、第１の切削ステップにおける切削ブレード６３の被加工物Ｗへの切り込み深さ（２ｍｍ）よりも０．５ｍｍだけ浅くした。
【００３３】
チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗが−Ｘ方向に送られるとともに、図２に示すアライメント手段６４により切削ブレード６３を切り込ませる加工溝Ｍの位置が検出されるのに伴って、切削手段６がＹ軸方向に移動し、切削すべき加工溝Ｍと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせがなされた。
【００３４】
被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０がさらに−Ｘ方向に切削送り速度１５ｍｍ／秒で送り出されるとともに、反時計回り方向に１００００回転／分で高速回転する切削ブレード６３が被加工物Ｗの加工溝Ｍの底部に切り込み、加工溝Ｍの底部を切削していった。切削送り速度を１５ｍｍ／秒と高速にした理由は、切削ブレード６３が被加工物Ｗの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに切り込むことがないためチッピングが発生する可能性が低いためである。
【００３５】
切削ブレード６３が加工溝Ｍを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが送られると、被加工物Ｗの切削送りを一度停止し、切削ブレード６３を被加工物Ｗから＋Ｚ方向に離間させ、次いで、被加工物Ｗを＋Ｘ方向に移動させて元の位置に戻した。図４に示すように、本ステップにおける切削により、被加工物Ｗの加工溝Ｍの底部が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに至らない深さ（加工溝Ｍの深さは３．５ｍｍとなった）まで切削された。
【００３６】
そして、隣り合う加工溝Ｍの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向（図示の例においては、−Ｙ方向）に割り出し送りしながら順次同様の切削を行った。本実施例１においては、合計２４本の加工溝Ｍの切削を行った。第２−１の切削ステップにおいては、１本の加工溝Ｍを切削し終えるのに、平均的に約１０秒掛かった。
【００３７】
（３−２）第２−２の切削ステップ
図５に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端が加工溝Ｍの底部から１ｍｍ切込む高さＺ３まで、切り込み送り手段１６が切削ブレード６３を−Ｚ方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル３０の保持面３００ａを０基準とした場合における切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端のＺ軸方向における高さＺ３は、３．２ｍｍである。第２−２の切削ステップにおいては、切削ブレード６３の被加工物Ｗへの切り込み深さを、第２−１の切削ステップにおける切削ブレード６３の被加工物Ｗへの切り込み深さ（１．５ｍｍ）よりも０．５ｍｍだけ浅くした。
【００３８】
チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗが−Ｘ方向に送られるとともに、図２に示すアライメント手段６４により、切削ブレード６３を切り込ませる加工溝Ｍの位置が検出されるのに伴って、切削手段６がＹ軸方向に移動し、切削すべき加工溝Ｍと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせがなされた。
【００３９】
被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０がさらに−Ｘ方向に切削送り速度２０ｍｍ／秒で送り出されるとともに、反時計回り方向に１００００回転／分で高速回転する切削ブレード６３が被加工物Ｗの加工溝Ｍの底部に切り込み、加工溝Ｍの底部を切削していった。切削送り速度を２０ｍｍ／秒と高速にした理由は、切削ブレード６３が被加工物Ｗの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに切り込むことがないためチッピングが発生する可能性が低いためである。
【００４０】
切削ブレード６３が加工溝Ｍを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが送られると、被加工物Ｗの切削送りを一度停止し、切削ブレード６３を被加工物Ｗから＋Ｚ方向に離間させ、次いで、被加工物Ｗを＋Ｘ方向に移動させて元の位置に戻した。図５に示すように、被加工物Ｗの加工溝Ｍの底部が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに至らない深さ（加工溝Ｍの深さは４．５ｍｍとなった）まで切削された。
【００４１】
そして、隣り合う加工溝Ｍの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向（図示の例においては、−Ｙ方向）に割り出し送りしながら順次同様の切削を行った。本実施例１においては、合計２４本の加工溝Ｍの切削を行った。第２−２の切削ステップにおいては、１本の加工溝Ｍを切削し終えるのに、平均的に約５秒掛かった。
【００４２】
（４）第３の切削ステップ
第２−２の切削ステップを実施した後、第２−２の切削ステップで切削した加工溝Ｍの底部をさらに切削し被加工物Ｗを切断する第３の切削ステップを実施した。
【００４３】
切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端が加工溝Ｍの底部から下方に０．８ｍｍ切込む高さＺ４まで、切り込み送り手段１６が切削ブレード６３を−Ｚ方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル３０の保持面３００ａを０基準とした場合における切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端のＺ軸方向における高さＺ４は、２．４ｍｍであり、切削ブレード６３が被加工物Ｗを完全切断してサブストレートＧに０．３ｍｍ切込む高さである。第３の切削ステップにおいては、切削ブレード６３の被加工物Ｗへの切り込み深さを、第２−２の切削ステップにおける切削ブレード６３の被加工物Ｗへの切り込み深さ（１ｍｍ）よりも０．２ｍｍだけ浅くした。
【００４４】
チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗが−Ｘ方向に送られるとともに、図２に示すアライメント手段６４により、切削ブレード６３を切り込ませる加工溝Ｍの位置が検出された。加工溝Ｍが検出されるのに伴って、切削手段６がＹ軸方向に移動し、切削すべき加工溝Ｍと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせがなされた。
【００４５】
被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０がさらに−Ｘ方向に切削送り速度５ｍｍ／秒で送り出されるとともに、反時計回り方向に１００００回転／分で高速回転する切削ブレード６３が被加工物Ｗの加工溝Ｍの底部に切り込み、加工溝Ｍの底部を切削し被加工物Ｗを切断していった。切削送り速度を５ｍｍ／秒と中速にした理由は、切削送り速度を高速にすると、切削ブレード６３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに切り込む際に、被加工物Ｗと切削ブレード６３との衝突力が大きくなりチッピングが発生してしまうことから、これを防止するためである。
【００４６】
切削ブレード６３が加工溝Ｍを切削し被加工物Ｗを切断し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが送られると、被加工物Ｗの切削送りを一度停止し、切削ブレード６３を被加工物Ｗから＋Ｚ方向に離間させ、次いで、被加工物Ｗを＋Ｘ方向に移動させて元の位置に戻した。図６に示すように、切削ブレード６３が被加工物Ｗを完全切断してサブストレートＧにも０．３ｍｍ切込んだ状態になった。
【００４７】
そして、隣り合う加工溝Ｍの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向（図示の例においては、−Ｙ方向）に割り出し送りしながら順次同様の切削を行った。本実施例１においては、合計２４本の加工溝Ｍを切削し被加工物Ｗを切断した。第３の切削ステップにおいては、１本の加工溝Ｍを切削し被加工物Ｗを切断し終えるのに、平均的に約２０秒掛かった。
【００４８】
図７に示す表Ｍ１は、本実施例１における各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表である。また、図８に示すグラフＱ１は、本実施例１において計測したスピンドル６０の負荷電流値の変化を示すグラフである。グラフＱ１において、縦軸はスピンドル６０の電流値を示し、横軸の小さな方の目盛りは切削ステップの回数を示し、横軸の大きな方の目盛りは切削加工し切断した分割予定ラインの本数を示している。図７の表Ｍ１に示すように、第１の切削ステップから第３の切削ステップまでを実施して、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに要した時間は、２０秒＋１０秒＋５秒＋２０秒＝計５５秒となった。また、図８のグラフＱ１に示すように、スピンドル６０の電流値は、所定の範囲内、すなわち電流値最大値（約１８００ｍＡから約２２００ｍＡまでの間で変動）から電流値最小値（約１３００ｍＡから約１７００ｍＡまでの間で変動）までの間で上昇及び下降する定形的なグラフを描いており、切削ブレード６３により切削し切断した分割予定ラインＳの本数が増加しても、スピンドル６０の負荷電流値が際限なく上昇せずに安定することが示された。
【００４９】
一方向の分割予定ラインＳを全て切削し被加工物Ｗを切断した後、被加工物Ｗを９０度回転させてから、第１の切削ステップから第３の切削ステップまでの同様の切削を行うことで、被加工物Ｗの全ての分割予定ラインＳに沿って切削し、被加工物Ｗを図２に示すデバイスＤに分割できた。そして、被加工物Ｗを計５枚同様に切削してデバイスＤに分割した。図９に示すグラフＱ２は、本実施例１において計測したスピンドル６０の負荷電流値の変化を示すグラフである。グラフＱ２において、縦軸はスピンドル６０の電流値を示し、横軸は切削加工し切断した被加工物Ｗの枚数を示している。横軸におけるｃｈ１は、図２におけるＸ軸方向に延びる分割予定ラインＳを切削している段階を示し、横軸におけるｃｈ２は、図２におけるＹ軸方向に延びる分割予定ラインＳを切削している段階を示している。グラフＱ２に示すように、スピンドル６０の電流値は、所定の範囲内で上昇及び下降する定形的なグラフを描いており、切削ブレード６３により切削し切断した被加工物Ｗの枚数が増加しても、スピンドル６０の電流値が安定することが示された。
【００５０】
（比較例１）
実施例１と対比するために実施した本比較例１では、従来の切削方法のように、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳに対して切削ブレード６３を切込ませ続け、１本の分割予定ラインＳを１回の切削送りのみで切削し切断した。なお、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０の切削送り速度も一定速度とした。比較例１で使用した図２に示す切削手段６に備える切削ブレード６３は、実施例１で用いた切削ブレードと同一のものである。また、切削加工を施した被加工物Ｗも実施例１で用いた被加工物と同一のものであり、被加工物Ｗの裏面ＷｂにサブストレートＧが貼り付けられたものである。
【００５１】
本比較例１における加工条件を以下に示す。
スピンドル回転数（回転／分）                          ：１００００（回転／分）
切削ステップの回数                                    ：１回
切削ブレードの被加工物に対する切り込み量（ｍｍ）      ：５．３ｍｍ
チャックテーブルの保持面を０基準とした場合における切削ブレードの切り刃の最下端のＺ軸方向における高さ（ｍｍ）                              ：２．４ｍｍ
チャックテーブルの切削送り速度（ｍｍ／秒）            ：０．５（ｍｍ／秒）
【００５２】
比較例１では、まず、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された被加工物Ｗを、被加工物Ｗの表面Ｗａが上側となるようにチャックテーブル３０上に載置した。そして、チャックテーブル３０の保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持した。
【００５３】
チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗが−Ｘ方向に送られるとともに、図２に示すアライメント手段６４により、切削ブレード６３を切り込ませる分割予定ラインＳの位置が検出された。分割予定ラインＳが検出されたのに伴って、切削手段６がＹ軸方向に移動し、切削すべき分割予定ラインＳと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせがなされた。
【００５４】
図１０に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端が被加工物Ｗ（厚み５ｍｍ）を完全切断してサブストレートＧに０．３ｍｍ切込む高さＺ４まで、切り込み送り手段１６が切削ブレード６３を−Ｚ方向に下降させて位置付けた。すなわち、チャックテーブル３０の保持面３００ａを０基準とした場合における切削ブレード６３の切り刃６３１の最下端のＺ軸方向における高さＺ４は２．４ｍｍであり、切削ブレード６３の被加工物Ｗに対する切り込み量は５．３ｍｍとした。また、モータ６２がスピンドル６０を＋Ｙ方向側から見て反時計回り方向に高速回転させることで、スピンドル６０に固定されたブレード６３を＋Ｙ方向側から見て反時計回り方向に１００００回転／分で高速回転させた。
【００５５】
被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０がさらに−Ｘ方向に切削送り速度０．５ｍｍ／秒で送り出されるとともに、回転する切削ブレード６３が被加工物Ｗに切り込み、分割予定ラインＳを切削していった。本比較例１において、切削送り速度を０．５ｍｍ／秒として、実施例１におけるチャックテーブル３０の切削送り速度と比較して低速にした理由は、切削送り速度を高速にすると、切削ブレード６３が被加工物Ｗの表面Ｗａに切り込む際及び切削ブレード６３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに切り込む際に、被加工物Ｗと切削ブレード６３との衝突力が大きくなりチッピングが発生してしまうことから、これを防止するためである。
【００５６】
切削ブレード６３が分割予定ラインＳを切削し被加工物Ｗを切断し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが送られると、被加工物Ｗの切削送りを一度停止し、切削ブレード６３を被加工物Ｗから＋Ｚ方向に離間させ、次いで、被加工物Ｗを＋Ｘ方向に移動させて元の位置に戻した。そして、隣り合う分割予定ラインＳの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向（図示の例においては、−Ｙ方向）に割り出し送りしながら順次同様の切削を行った。本比較例１においては、合計２４本の分割予定ラインＳを切削し被加工物Ｗの切断を行った。
【００５７】
本比較例１においては、１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに、平均的に約２００秒掛かった。図１１に示すグラフＱ３は、本比較例１において計測したスピンドル６０の負荷電流値の変化を示すグラフである。グラフＱ３において、縦軸はスピンドル６０の電流値を示し、横軸は切削加工し切断した分割予定ラインＳの本数を示している。グラフＱ３に示すように、切削ブレード６３により切削し切断した分割予定ラインＳの本数が増加するほど、スピンドル６０の電流値が上昇し続け、２４本目の分割予定ラインＳを切削し切断した時点においては、スピンドル６０の電流値は約６５００ｍＡまで到達した。すなわち、スピンドル６０の負荷も上昇し続けることが確認できた。
【００５８】
実施例１と比較例１とを比較すると、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに要した時間は、実施例１では計５５秒であり、比較例１では計２００秒であることから、実施例１においては、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに要する時間を大幅に短縮できた。すなわち、実施例１の切削方法では、図８のグラフＱ２に示すように、スピンドル６０の電流値を所定の範囲内で上昇及び下降させ安定化させることができるため、比較例１の切削方法のようにスピンドル６０の電流値が上昇し続け（図１１のグラフＱ３を参照）、スピンドル６０に対する加工負荷が増大し続けるという事態が生じることを防止することができた。これは、例えば、各切削ステップごとに、切削ブレード６３を切込んでいた被加工物Ｗから＋Ｚ方向に離間させ、再度切削ブレード６３を切削送り方向に移動させて切削を再開する際に、切削ブレード６３と被加工物Ｗとが接触する際に衝突することで、磨耗した砥粒を脱落させることができることが要因の１つであると考えられた。また、比較例１のように１本の分割予定ラインＳに対して切削ブレード６３を切込ませ続け、かつ、切削送り速度を遅くし時間をかけて切削加工を行う場合に比べて、チッピングを発生させることなく、１本の分割予定ラインＳを完全切断する場合に要する加工時間を大幅に減らすことができた。
【００５９】
（実施例２）
以下に、図１〜２、及び図１２〜１３を用いて、切削装置１を用いて本発明に係る切削方法を実施して被加工物Ｗを切削する場合の、切削方法の各工程及び切削装置１の動作について説明する。
【００６０】
本実施例２において、図１に示す切削加工を施した被加工物Ｗは、例えば、主にアルミナからなる円板形状のウエーハであり、その表面Ｗａ上には、分割予定ラインＳによって区画された格子状の領域に多数のデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗの厚みは、３．５５ｍｍである。そして、被加工物Ｗの裏面Ｗｂには被加工物Ｗと略同等の直径を備えガラスから構成されるサブストレートＧが貼り付けられている。サブストレートＧの厚みは、２．７３ｍｍである。そして、被加工物Ｗは、図２に示すように、例えば、サブストレートＧの裏面Ｇｂに貼着されたダイシングテープＴを介して環状フレームＦによって支持された状態になっている。
【００６１】
本実施例２において、図２に示す切削手段６に備える切削ブレード６３は、実施例１で用いた切削ブレード６３と切り刃６３１の刃厚のみが０．７ｍｍと異なり（実施例１で用いた切削ブレード６３の刃厚は０．５ｍｍである）、その他の構成は同一の切削ブレードである。
【００６２】
実施例２においても、実施例１と同様に（１）保持ステップ、（２）第１の切削ステップ、（３−１）第２−１の切削ステップ、（３−２）第２−２の切削ステップ、及び（４）第３の切削ステップをそれぞれ実施した。図１２に示す表Ｍ２は、本実施例２の各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表である。また、図１３に示すグラフＱ４は、本実施例２において計測したスピンドル６０の負荷電流値の変化を示すグラフである。グラフＱ４において、縦軸はスピンドル６０の電流値を示し、横軸の小さな方の目盛りは切削ステップの回数を示し、横軸の大きな方の目盛りは切削加工し切断した分割予定ラインの本数を示している。図１２の表Ｍ２に示すように、第１の切削ステップから第３の切削ステップまでを実施して、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに要した時間は、２０秒＋５秒＋５．５秒＋２０秒＝計５０．５秒となった。また、図１３のグラフＱ４に示すように、スピンドル６０の電流値は、所定の範囲内、すなわち電流値最大値（約４０００ｍＡから約２７００ｍＡまでの間で変動）から電流値最小値（約１５００ｍＡから約２６００ｍＡまでの間で変動）までの間で上昇及び下降する定形的なグラフを描いており、切削ブレード６３により切削し切断した分割予定ラインＳの本数が増加しても、スピンドル６０の電流値が安定することが示された。
【００６３】
（比較例２）
実施例２と対比するために実施した本比較例２では、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳに切削ブレード６３を複数回（４回）のステップで切込ませ、１本の分割予定ラインＳを切断した。切削加工を施した被加工物Ｗは実施例２の被加工物と同一のものであり、使用した切削ブレード６３も実施例２ので使用したものと同一のものである。比較例２においても、実施例１と同様に（１）保持ステップ、（２）第１の切削ステップ、（３−１）第２−１の切削ステップ、（３−２）第２−２の切削ステップ、及び（４）第３の切削ステップをそれぞれ実施した。ただし、本比較例２においては、１本の分割予定ラインＳを切削する際に、従来の切削方法のように、各切削ステップにおける被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３０の切削送り速度及び各切削ステップにおける切削ブレード６３の被加工物Ｗに対する切り込み量を、第３のステップを除きそれぞれ一定にした。図１４に示す表Ｍ３は、本比較例２の各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表である。また、図１５に示すグラフＱ５は、本比較例２において計測したスピンドル６０の電流値の変化を示すグラフである。
【００６４】
本比較例２においては、１本の分割予定ラインＳ（加工溝Ｍ）を切削し終えるのに、図１４の表Ｍ３に示すように、平均的に約６０秒掛かった。また、図１５のグラフＱ５に示すように、切削ブレード６３により切削し切断した分割予定ラインＳの本数が増加するほど、スピンドル６０の電流値が上昇し続け、１０本目の分割予定ラインＳを切削し切断した時点においては、スピンドル６０の電流値は約７５００ｍＡまで到達した。すなわち、スピンドル６０の負荷も上昇し続けることが確認できた。
【００６５】
実施例２と比較例２とを比較すると、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに要した時間は、実施例２では計５０．５秒であり、比較例２では６０秒×４＝計２４０秒であることから、実施例２においては、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳを切削し切断し終えるのに要する時間を大幅に短縮できた。
【００６６】
比較例２の従来の切削方法のように、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳに切削ブレード６３を複数回（４回）のステップで切込ませ１本の分割予定ラインＳを切断する際に、各切削ステップにおける切削ブレード６３の被加工物Ｗに対する切り込み量をそれぞれ一定にすると、切削ステップの回数が増えるごとに、Ｚ軸方向から受ける加工負荷に加えて、先に形成された加工溝Ｍの側面に切削ブレード６３の側面が接触することで生じるＹ軸方向から受ける加工負荷も増大していく。したがって、図１５のグラフＱ５に示すように、スピンドル６０の電流値が上昇し続ける。これに対して、実施例２においては、切削ステップの回数が増えるごとに、被加工物Ｗへの切り込み深さを浅くする、すなわち、切削ブレード６３の被加工物Ｗに対する切り込み量（Ｚ軸方向における加工負荷）を減らすことで、切削ステップの回数が増えることによりＹ軸方向から受ける加工負荷が増大しても、スピンドル６０に対する加工負荷が増大し続けるという事態が生じることを防止することができた。
【００６７】
比較例２の従来の切削方法のように、被加工物Ｗの１本の分割予定ラインＳに切削ブレード６３を複数回（４回）のステップで切込ませ１本の分割予定ラインＳを切断するにあたって、図１４の表Ｍ３に示すように各切削ステップにおける被加工物Ｗの切削送り速度を、チッピング防止のためにそれぞれ一定の低速（１ｍｍ／秒）に設定すると、切削ブレード６３の消耗速度も遅くなるため、ブレードの自生発刃が促されない。そのため、磨耗した砥粒が脱落せずブレードの切削力が低下し、図１５のグラフＱ５に示すように、スピンドル６０の電流値が上昇し続けた。また、切削ブレード６３の自生発刃が促されないことから、切削ブレード６３の切り刃６３１が曲がったり、切削ブレード６３の切り刃６３１が厚さ方向に不均一に磨耗する偏磨耗（先細り）が生じたりした。図１６は、被加工物Ｗを切削する切削ブレード６３に偏磨耗が生じていく過程を示す説明図である。図１６に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３１の偏磨耗（先細り）が生じることで、切削ステップの回数が増えるごとに被加工物Ｗに形成された加工溝Ｍの断面形状が略Ｖ字形状になっていった。そのため、第２の切削ステップ以降の切削加工においては、切り刃６３１の偏磨耗により先の切削ステップにおいて切削することができなかった加工溝Ｍの側面が傾斜し、切削ブレード６３の先細りになった切り刃６３１の側面により多く接触することがわかった。例えば第３の切削ステップでは、切り刃６３１が接触部分Ｗｍに接触している。切削ステップにおいて切削することができなかった加工溝Ｍの側面が傾斜し、先細りになった切削ブレード６３の切り刃６３１の側面により多く接触し、かつ、加工溝Ｍの側面より加わるＺ軸方向における加工負荷も増大することで、比較例２においてはスピンドル６０の電流値が上昇し続けた。さらに、分割により作製されたデバイスＤの側面が台形になってしまう等の問題も生じた。
【００６８】
これに対して、実施例２においては、図１２の表Ｍ２に示すように、切削ブレード６３が被加工物Ｗの表面Ｗａに切り込む（２）第１の切削ステップ、及び切削ブレード６３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに切り込む（４）第３の切削ステップにおいては、チッピングの発生を防止するために切削送り速度を５ｍｍ／秒と中速にし、第２の切削ステップである（３−１）第２−１の切削ステップでは切削送り速度を２０ｍｍ／秒と高速にし、（３−２）第２−２の切削ステップでは切削送り速度を１８ｍｍ／秒と高速にすることで、切削ブレード６３の自生発刃を促した。図１７は、切削ブレード６３が適切に自生発刃して被加工物Ｗを切削していく過程を示す説明図である。切削ブレード６３が適切に自生発刃を繰り返すことができたため、図１７に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３１の偏磨耗を発生させずに、被加工物Ｗの切削を進行させることができた。すなわち、加工溝Ｍの側面より加わるＺ軸方向における加工負荷をあまり増大させず、スピンドル６０に対する加工負荷が増大し続けるという事態が生じることを防止することができた。
【００６９】
なお、本発明に係る被加工物の切削方法は、上記実施例１及び実施例２に限定されるものではない。すなわち、実施例１及び実施例２におけるチャックテーブル３０の切削送り速度及び切削ブレード６３の被加工物Ｗに対する切り込み深さ、切削ブレード６３の切り刃６３１を構成するボンドの種類並びに砥粒の種類、粒径及び体積比、また、添付図面に図示されている切削装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【００７０】
被加工物Ｗの形状は特に限定されるものではなく、被加工物Ｗの材質もテンパックスガラスやアルミナに限定されるものではない。また、本実施例１における被加工物Ｗは厚いウエーハであり、本発明に係る切削方法も厚いウエーハ等に特に有効であるが、被加工物Ｗは薄いウエーハ等であってもよい。
【００７１】
また、切削ブレード６３の切り刃６３１に含ませるホウ素化合物としてＢ４ＣではなくｃＢＮを用いてもよく、ホウ素化合物の平均粒径は、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の１／５より大きく１／２以下となる範囲で適宜変更可能であり、１／５より大きく１／３以下であると好ましい。ダイヤモンド砥粒とホウ素化合物との体積比は、例えば、２：１から１：８の範囲内で適宜変更可能である。さらに、ダイヤモンド砥粒はニッケル等の金属によってコーティングされたものを用いてもよい。そして、カーボンを導通材として、切り刃中に数％添加してもよい。また、レジンボンドの代わりに、ビトリファイドボンドを用いてもよい。実施例１、２において用いた切削ブレード６３は、良好な潤滑性を有しており、チャックテーブル３０の切削送り速度を上げて切削加工を行っても、被加工物Ｗに発生し得るチッピングを抑制できる。なお、切削ブレード６３の切れ刃６３１にＢ４ＣやｃＢＮが含まれていなくてもよく、ボンドがレジン・ビトリファイドボンドであれば、本発明に使用することができる。
【００７２】
さらに、切削ブレード６３は、ハブブレードに限定されるものではなく、ハブレスタイプ、すなわち、台金６３０を有しないワッシャー型の環状ブレードであってもよい。この場合においては、環状ブレード全体を構成する材質が、切り刃６３１を構成する材質と同一の材質となる。
【００７３】
第２の切削ステップは、実施例１、２におけるように２回の切削ステップからなるものに限定されるものではなく、例えば、３回から７回の切削ステップからなるものであってもよい。
【００７４】
実施例１，２のいずれにおいても、切削の回数を重ねるごとに、切削ブレード６３の被加工物Ｗに対する切り込み深さを浅くしていったが、少なくとも第１の切削ステップ及び第２の切削ステップにおいて切り込み深さを徐々に浅くしていけばよく、第３の切削ステップでは、第２の切削ステップの最後のステップよりも切り込み深さを深くしてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１：切削装置  １０：基台  
１１：切削送り手段  １１０：ボールネジ  １１１：一対のガイドレール  
１１２：モータ  １１３：可動板
１２：割り出し送り手段  １２０：ボールネジ  １２１：一対のガイドレール  
１２２：モータ  １２３：可動部  １２４：コラム
１６：切り込み送り手段  １６１：一対のガイドレール  １６２：モータ  
１６３：支持部材
３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  
３０２：回転手段  ３０４：固定クランプ
６：切削手段  ６０：スピンドル  ６１：ハウジング  ６２：モータ  
６３：切削ブレード  
６４：アライメント手段  ６４０：アライメント用カメラ
６５：ブレードカバー  ６５０：パイプノズル
７０：制御手段
Ｗ：被加工物  Ｗａ：被加工物の表面  Ｗｂ：被加工物の裏面  Ｓ：分割予定ライン  
Ｄ：デバイス
Ｇ：サブストレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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