(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の研磨パッドの研磨面とは反対側の面に、前記研磨パッドより軟らかい支持層が固定されている支持層付き研磨パッドであって、前記円板の軸方向で前記研磨面側の周面は前記研磨面に向けて縮径するテーパ面であり、前記研磨面側の周面と前記研磨面とでなす角度が１２５°以上１８０°未満であり、ＪＩＳ  Ｋ７３１２：１９９６の付属書２「スプリング硬さ試験タイプＣ試験方法」で規定された試験方法による加圧面が密着した直後の硬さが４０以上であり、前記支持層の硬さはＦ硬度で３０以上９０以下である支持層付き研磨パッドを用い、
砥粒を含むスラリーを前記研磨面より大きな被研磨面に供給し、
前記被研磨面は凹曲面であり、
前記研磨面を前記被研磨面に押し当てて、前記支持層付き研磨パッドを動かすことにより、前記被研磨面を研磨する研磨方法。
【請求項２】
円板状の研磨パッドの研磨面とは反対側の面に、前記研磨パッドより軟らかい支持層が固定されている支持層付き研磨パッドであって、前記円板の軸方向で前記研磨面側の周面は円弧面であり、ＪＩＳ  Ｋ７３１２：１９９６の付属書２「スプリング硬さ試験タイプＣ試験方法」で規定された試験方法による加圧面が密着した直後の硬さが４０以上であり、前記支持層の硬さはＦ硬度で３０以上９０以下である研磨パッドを用い、
砥粒を含むスラリーを前記研磨面より大きな被研磨面に供給し、
前記被研磨面は凹曲面であり、
前記研磨面を前記被研磨面に押し当てて前記支持層付き研磨パッドを動かすことにより、前記被研磨面を研磨する研磨方法。
【請求項３】
前記研磨面の直径は１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である請求項１または２記載の研磨方法。
【請求項４】
前記被研磨面は合成樹脂からなる面である請求項１〜３のいずれか一項に記載された研磨方法。
【請求項５】
前記被研磨面は塗膜面である請求項１〜３のいずれか一項に記載された研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
曲面を有する被研磨物、例えば自動車等の車体塗装面を平滑化する加工方法として、バフ研磨加工が知られている（例えば特許文献１）。バフ研磨加工は、布製またはその他の材料で作られた研磨輪（バフ）の周囲（表面）に種々の研磨剤などを付けて回転させ、研磨対象物を研磨する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２５１０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、バフ研磨加工では被研磨物の表面のうねりを取り除くことができず、美しい表面仕上げを実現することが難しかった。
これに対して、本発明者等は、曲面を有する被研磨物の表面のうねりを取り除くことが可能な研磨方法を提案した（特願２０１４−１７２９７８号明細書参照）。この方法では、硬質の樹脂層で形成される研磨面を有する研磨パッドを用いるため、特に、塗膜等の比較的軟質な凹曲面を研磨する場合には、研磨傷の発生を抑制することが課題となる。
この発明の課題は、被研磨面が塗膜等の比較的軟質な凹曲面であっても研磨傷の発生が抑制できる研磨方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、この発明の第一態様の研磨方法は、以下の構成(1) 〜(3)
を有することを特徴とする。
(1) 円板状の研磨パッドであって、前記円板の軸方向で研磨面側の周面は前記研磨面に向けて縮径するテーパ面であり、前記研磨面側の周面と前記研磨面とでなす角度が１２５°以上１８０°未満である研磨パッドを用いる。
【０００６】
(2) 使用する研磨パッドの硬さは、ＪＩＳ  Ｋ７３１２：１９９６の付属書２「スプリング硬さ試験タイプＣ試験方法」で規定された試験方法による加圧面が密着した直後の硬さ（以下、「Ｃ硬度」と称する。）で４０以上である。
この試験方法では、スプリング硬さ試験機として、試験片の表面に試験機の加圧面を密着させたとき、加圧面の中心の孔からばね圧力で突き出ている押針が試験片によって押し戻される距離を、硬さとして目盛に示す構造のものを用いる。試験片の測定面は、少なくとも試験機の加圧面以上の大きさのものとする。
【０００７】
(3) 砥粒を含むスラリーを前記研磨面より大きな被研磨面（被研磨物の表面）に供給し、前記研磨面を前記被研磨面に押し当てて、前記研磨パッドを動かすことにより、前記被研磨面を研磨する。
なお、前記構成(3) を有する研磨方法では、被研磨面が研磨面より小さい研磨方法と比較して、被研磨面に研磨傷が生じやすい。
この発明の第二態様の研磨方法は、上記構成(2)(3)と下記の構成(4) を有することを特徴とする。
(4) 円板状の研磨パッドであって、前記円板の軸方向で研磨面側の周面は円弧面である。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の態様の方法によれば、被研磨面が塗膜等の比較的軟質な凹曲面であっても研磨傷の発生が抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第一実施形態の方法で使用する研磨パッドを示す図であって、研磨面側を示す斜視図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。
【図２】第一実施形態および第二実施形態の研磨方法（ａ）と、従来の研磨方法（ｂ）を説明する概略図である。
【図３】第二実施形態の方法で使用する研磨パッドを示す図であって、研磨面を示す平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。
【図４】第三実施形態の方法で使用する研磨パッドを示す図であって、研磨面側を示す斜視図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。
【図５】第三実施形態および第四実施形態の研磨方法（ａ）と、従来の研磨方法（ｂ）を説明する概略図である。
【図６】第四実施形態の方法で使用する研磨パッドを示す図であって、研磨面を示す平面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。
【図７】端部の周面が軸方向で二段に形成されている研磨パッドを説明する図である。
【図８】実施例で試験に使用した研磨パッドの形状を説明する概略図である。
【図９】実施例で試験に使用した研磨パッドの形状を説明する概略図である。
【図１０】実施例の試験結果から得られた、端部の周面と研磨面とでなす角度θと傷の本数（平均値）との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施形態について説明するが、この発明は以下に示す実施形態に限定されない。以下に示す実施形態では、この発明を実施するために技術的に好ましい限定がなされているが、この限定はこの発明の必須要件ではない。
［第一実施形態］
第一実施形態の方法を図１および図２を用いて説明する。
この実施形態の研磨方法では、図１に示す円板状の研磨パッド１を用いる。
【００１１】
研磨パッド１は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドであって、厚さが０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。研磨パッド１の硬さはＣ硬度で４０以上９０以下である。
研磨パッド１は、円板の軸方向で、研磨面１０側の部分（端部）１１と、研磨面１０とは反対側の部分（基部）１２とに分けられる。端部１１の周面１１１は研磨面１０に向けて縮径するテーパ面である。周面１１１と研磨面１０とでなす角度θ（図２参照）が１２５°以上１８０°未満である。つまり、端部１１の角部が斜面状に面取りされている。
【００１２】
角部を１２５°以上１８０°未満に面取りする方法としては切削法が挙げられる。切削法の例としては、高速回転するサンダーもしくは円形の切刃を、研磨パッドの角部に押し当てながら移動する方法、カッターの刃で切り取る方法、サンドペーパーで削り取る方法が挙げられる。また、ベニヤ板や樹脂板にレーザーで溝加工を施し、その溝と同じ形状に曲げた鋼の刃物を溝に埋め込むことで刃型を作製し、この刃型を研磨パッド表面に押し当てて切削する方法（トムソン加工）も挙げられる。
【００１３】
この実施形態の研磨方法では、図２（ａ）に示すように、砥粒を含むスラリーを、研磨面１０より大きな被研磨面５に供給し、研磨パッド１の研磨面１０を被研磨面５に押し当てて、研磨パッド１を円板の軸を中心に回転することにより、被研磨面５を研磨する。被研磨面５は、合成樹脂製の塗膜からなる凹曲面である。
この実施形態の研磨方法によれば、端部１１の周面１１１と研磨面１０とでなす角度θが１２５°以上１８０°未満のテーパ面となっている研磨パッド１を使用するため、被研磨面５への研磨傷の発生が抑制できる。これに対して、図２（ｂ）に示すように、円板状で角部１０１が直角の研磨パッド１００を使用すると、研磨面１０２より先に角部１０１が被研磨面５に接触するため、被研磨面５に研磨傷が発生し易い。
【００１４】
凹曲面状の被研磨面の例としては、各種部材や車両など（例えば、合成樹脂製部材、自動車の車体、鉄道車両、航空機、自転車、船舶）の塗膜面が挙げられる。
また、Ｃ硬度が４０以上９０以下である研磨パッド１を用いているため、被研磨面５のうねりを取り除くことができる。
【００１５】
［第二実施形態］
この実施形態の研磨方法では、図３に示す支持層付き研磨パッド３を用いる。
支持層付き研磨パッド３は、第一実施形態の研磨パッド１と、研磨パッド１より軟らかい発泡ポリウレタン製の支持層２とからなる。支持層２は、研磨パッド１の研磨面１０とは反対側の面１２１に、接着剤または両面テープで固定されている。支持層２の厚さは２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
【００１６】
この実施形態の研磨方法によれば、研磨パッド１の機能により第一実施形態の研磨方法と同じ効果が得られる。これに加えて、軟質の支持層２が固定された二層構造の支持層付き研磨パッド３を使用するため、以下の効果も得られる。
研磨装置から軟質の支持層２に付与された力が研磨パッド１に伝わって、研磨面１０が被研磨面５に押し当てられると、軟質の支持層２は、凹曲面状の被研磨面５に沿って容易に変形する。これに伴い、支持層２に固定された硬質の研磨パッド１も支持層２と同様に変形する。その結果、研磨面１０が凹曲面状の被研磨面に追従し易い。
よって、第二実施形態の研磨方法は、第一実施形態の研磨方法と比較して、曲面状の被研磨面のうねりを取り除く効果が高い。
【００１７】
［第三実施形態］
第三実施形態の方法を図４および図５を用いて説明する。
この実施形態の研磨方法では、図４に示す円板状の研磨パッド６を用いる。
研磨パッド６は、スエードタイプまたは不織布タイプの研磨パッドであって、厚さが０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。研磨パッド６の硬さはＣ硬度で４０以上９０以下である。
【００１８】
研磨パッド６は、円板の軸方向で、研磨面６０側の部分（端部）６１と、研磨面６０とは反対側の部分（基部）６２とに分けられる。端部６２の周面６１１は円弧面である。つまり、端部６１の角部が丸く面取りされている。
角部を丸く面取りする方法としては切削法が挙げられる。切削の例としては、高速回転するサンダーもしくは円形の切刃を、研磨パッドの角部に押し当てながら移動する方法、カッターの刃で切り取る方法、サンドペーパーで削り取る方法が挙げられる。また、ベニヤ板や樹脂板にレーザーで溝加工を施し、その溝と同じ形状に曲げた鋼の刃物を溝に埋め込むことで刃型を作製し、この刃型を研磨パッド表面に押し当てて切削する方法（トムソン加工）も挙げられる。
【００１９】
この実施形態の研磨方法では、図５（ａ）に示すように、砥粒を含むスラリーを、研磨面６０より大きな被研磨面５に供給し、研磨パッド６の研磨面６０を被研磨面５に押し当てて、研磨パッド６を円板の軸を中心に回転することにより、被研磨面５を研磨する。被研磨面５は、合成樹脂製の塗膜からなる凹曲面である。
この実施形態の研磨方法によれば、端部６１の周面６１１が円弧面となっている研磨パッド６を使用するため、被研磨面５への研磨傷の発生が抑制できる。これに対して、図５（ｂ）に示すように、円板状で角部１０１が直角の研磨パッド１００を使用すると、研磨面１０２より先に角部１０１が被研磨面５に接触するため、被研磨面５に研磨傷が発生し易い。
【００２０】
凹曲面状の被研磨面の例としては、各種部材や車両など（例えば、合成樹脂製部材、自動車の車体、鉄道車両、航空機、自転車、船舶）の塗膜面が挙げられる。
また、Ｃ硬度が４０以上９０以下である研磨パッド６を用いているため、被研磨面５のうねりを取り除くことができる。
【００２１】
［第四実施形態］
この実施形態の研磨方法では、図６に示す支持層付き研磨パッド８を用いる。
支持層付き研磨パッド８は、第三実施形態の研磨パッド６と、研磨パッド６より軟らかい発泡ポリウレタン製の支持層７とからなる。支持層７は、研磨パッド６の研磨面６０とは反対側の面６２１に、接着剤または両面テープで固定されている。支持層７の厚さは２．０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
【００２２】
この実施形態の研磨方法によれば、研磨パッド６の機能により第一実施形態の研磨方法と同じ効果が得られる。これに加えて、軟質の支持層７が固定された二層構造の支持層付き研磨パッド８を使用するため、以下の効果も得られる。
研磨装置から軟質の支持層７に付与された力が研磨パッド６に伝わって、研磨面６０が被研磨面５に押し当てられると、軟質の支持層７は、凹曲面状の被研磨面５に沿って容易に変形する。これに伴い、支持層７に固定された硬質の研磨パッド６も支持層７と同様に変形する。その結果、研磨面６０が凹曲面状の被研磨面に追従し易い。
よって、第四実施形態の研磨方法は、第三実施形態の研磨方法と比較して、曲面状の被研磨面のうねりを取り除く効果が高い。
【００２３】
＜好ましい形態など＞
研磨パッドの厚さは０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲であれば、研磨パッドがうねりを除去し易く、支持層が固定された研磨パッドが支持層と同様に変形しやすい。
研磨面の直径は１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下であることが好ましい。このような範囲であれば、スラリーが研磨面の外縁部から中央部まで行き渡るまでにかかる時間が短くできるとともに、曲面状の被研磨面に研磨面が追従し易い。
【００２４】
被研磨面は、合成樹脂からなる面だけでなく、金属面、シリコンウェーハ面、ガラス面、サファイア面などであってもよい。
使用する研磨パッドは、Ｃ硬度が４０以上９０以下のものであればよく、スエードタイプや不織布タイプ以外では、硬質ポリウレタンなどで製造されたものが挙げられる。使用する研磨パッドは、Ｃ硬度が５０以上８０以下のものであることが好ましい。
【００２５】
支持層の材質としては、発泡ポリウレタン以外に、発泡ポリエチレン、発泡ゴム、発泡メラミン、発泡シリコーンなどが挙げられる。支持層の硬さは、Ｆ硬度（高分子計器株式会社製「アスカーゴム硬度計Ｆ型」で測定した硬度）で３０以上９０以下であることが好ましい。Ｆ硬度９０はＣ硬度１０未満である。
アスカーゴム硬度計Ｆ型は、特に軟らかい試料の硬さ測定で適切な指示値が得られるよう、大きなインデンタと加圧面を持ったデュロメータであり、押針の形状は高さ２．５４ｍｍ直径２５．２ｍｍの円筒形である。
【００２６】
＜研磨パッドの製造方法の例示＞
スエードタイプ：例えば合成繊維と合成ゴム等からなる不織布や編織布、もしくはポリエステルフィルム等を基材にする。基材の上面に、ポリウレタン系溶液を塗布し、湿式凝固法によりポリウレタン系溶液を凝固することで、連続気孔を有する多孔層の表皮層を形成する。必要に応じてその表皮層の表面を研削、除去する。
【００２７】
不織布タイプ：例えばポリエステル短繊維よりなるニードルパンチされた不織布に、ポリウレタンエラストマー溶液を含浸させる。この状態の不織布を、水に浸漬して湿式凝固した後、水洗、乾燥し、乾燥後に両表面を研削処理する。あるいは、例えばポリエステル短繊維よりなるニードルパンチされた不織布に、熱硬化性ウレタン樹脂溶液を含浸させる。この状態の不織布を乾燥することで、不織布に熱硬化性ウレタン樹脂を固着させた後、両表面をサンディング加工して、凹凸を除去する。
【００２８】
＜スラリー＞
この発明の第一および第二態様の研磨方法で使用されるスラリーに含まれる砥粒としては、シリカ、アルミナ、セリア、チタニア、ジルコニア、酸化鉄及び酸化マンガン等のケイ素または金属元素の酸化物からなる粒子や、熱可塑性樹脂からなる有機粒子、又は有機無機複合粒子などから選ばれる砥粒が挙げられる。
【００２９】
例えば、アルミナ粒子を含むアルミナスラリーを用いると、高研磨速度が可能になり、容易に入手が可能であるため好ましい。
アルミナには、α−アルミナ、β−アルミナ、γ−アルミナ、θ−アルミナなどの結晶形態が異なるものがあり、また水和アルミナと呼ばれるアルミニウム化合物も存在する。研磨速度の観点からは、α−アルミナを主成分とする粒子を砥粒として含むスラリーを使用することがより好ましい。
【００３０】
砥粒の平均粒子径は０．１μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．３μｍ以上５．０μｍ以下である。平均粒子径が大きくなるにつれて、研磨速度は向上する。平均粒子径が上記の範囲内にある場合、研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。平均粒子径が小さくなるにつれて、砥粒の分散安定性は向上し、研磨面のスクラッチ（傷）発生が抑制される。
【００３１】
平均粒子径が上記の範囲内にある場合、砥粒の分散安定性と、研磨面の表面精度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。
スラリー中の砥粒の含有量は、０．１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．２質量％以上２５質量％以下であり、さらに好ましくは０．５質量％以上２０質量％以下である。砥粒の含有量が多くなるにつれて、研磨速度は向上する。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、コストを抑えつつ、研磨速度を実用上特に好適なレベルにまで向上させることが容易となる。また、研磨後の研磨対象物の表面に表面欠陥が生じることをより抑えることができる。
【００３２】
スラリーは、砥粒とその分散剤の他、必要に応じて潤滑油、有機溶剤、界面活性剤、増粘材などの他の成分を適宜含んでもよい。潤滑油は、合成油、鉱物油、植物性油脂又はそれらの組み合わせであってよい。有機溶剤は、炭化水素系溶剤の他、アルコール、エーテル、グリコール類やグリセリン等であってよい。界面活性剤は、いわゆるアニオン、カチオン、ノニオン、両性界面活性剤であってよい。増粘材は、合成系増粘材、セルロース系増粘材、又は天然系増粘材であってよい。
【００３３】
＜端部の周面が軸方向で二段に形成されている研磨パッドについて＞
図７（ａ）に示す研磨パッド１Ａは円板状であり、円板の軸方向で研磨面１０側の部分（端部）１１と、研磨面１０とは反対側の部分（基部）１２と、その間の部分（中間部）１３に分けられる。端部１１の周面１１１は研磨面１０に向けて縮径するテーパ面である。中間部１３の周面１３１は研磨面１０に向けて縮径するテーパ面である。周面１１１と周面１３１とでなす角度βは周面１１１と研磨面１０とでなす角度θより小さい。
【００３４】
図７（ｂ）に示す研磨パッド１Ｂは円板状であり、円板の軸方向で研磨面１０側の部分（端部）１１と、研磨面１０とは反対側の部分（基部）１２と、その間の部分（中間部）１４に分けられる。端部１１の周面１１１は研磨面１０に向けて縮径するテーパ面である。中間部１４の周面１４１は円弧面である。
図７（ｃ）に示す研磨パッド６Ａは円板状であり、円板の軸方向で研磨面６０側の部分（端部）６１と、研磨面６０とは反対側の部分（基部）６２と、その間の部分（中間部）６３に分けられる。端部６１の周面６１１は円弧面である。中間部６３の周面６３１は研磨面６０に向けて縮径するテーパ面である。端部６１と基部６３との境界線（研磨面に平行な線）と、周面６３１とでなす角度γは鈍角である。
【００３５】
＜その他＞
例えば、研磨パッドの研磨面に溝が形成されている場合、溝の壁面と研磨面との角部が面取りされていてもよいし、円弧面に形成されていてもよい。また、研磨パッドの中央に軸方向に延びる穴が設けられている場合、穴の壁面と研磨面との角部が面取りされていてもよいし、円弧面に形成されていてもよい。
【実施例】
【００３６】
以下に示すサンプルNo.1〜No.7の各研磨パッドを用意した。
サンプルNo.1の研磨パッドは、図６に示す支持層付き研磨パッド８であって、研磨パッド６は、直径が９０ｍｍで厚さが１．３ｍｍの円板状であり、スエードタイプでＣ硬度が５０である。研磨パッド６は端部６１と基部６２とに分けられる。端部６１の周面６１１は円弧面になっている。研磨パッド６の研磨面とは反対側６２１の面に支持層７が接着されている。支持層７は、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板体で、発泡ウレタン製でＦ硬度が７０である。
【００３７】
図８に示すように、端部６１の軸方向寸法Ｔ６１は０．３ｍｍであり、基部６２の軸方向寸法Ｔ６２は１．０ｍｍである。周面６１１をなす円弧は、端部６１の軸方向寸法Ｔ６１を半径とした円の四分の一円弧である。つまり、周面６１１をなす円弧の中心Ｃは、基部６２の周面からの距離ＨがＴ６１と同じになる点である。また、研磨パッド６の直径に沿った断面において、端部６１と基部６２の境界点と、研磨面６０と周面６１１との境界点と、を結ぶ直線をＬとしたとき、直線Ｌと研磨面６０とでなす角度αは１３５°である。
【００３８】
サンプルNo.2〜No.6の研磨パッドは、図３に示す支持層付き研磨パッド３であって、研磨パッド１は、直径が９０ｍｍで厚さが１．３ｍｍの円板状であり、スエードタイプでＣ硬度が５０である。研磨パッド１は端部１１と基部１２とに分けられる。端部１１の周面１１１は、研磨面１０に向けて縮径するテーパ面であり、周面１１１と研磨面１０とでなす角度θが鈍角である。研磨パッド１の研磨面とは反対側の面１２１に支持層２が接着されている。支持層２は、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板体で、発泡ウレタン製でＦ硬度が７０である。
【００３９】
図９に示すように、端部１１の軸方向寸法Ｔ１１は０．３ｍｍであり、基部１２の軸方向寸法Ｔ１２は１．３ｍｍである。また、No.2ではθ＝１５０°であり、No.3ではθ＝１３５°（図９のθは１３５°であるため、θ３と括弧書きで表示）であり、No.4ではθ＝１２５°であり、No.5ではθ＝１２０°であり、No.6ではθ＝１０５°（図９のθ６）である。角度θの違いにより、研磨面１０の外径が変化する。
【００４０】
サンプルNo.7の研磨パッドは、直径が９０ｍｍで厚さが１．３ｍｍの円板状であり、スエードタイプでＣ硬度が５０である。研磨パッドの研磨面とは反対側の面に支持層が接着されている。支持層は、直径が９０ｍｍで厚さが１０ｍｍの円板体で、発泡ウレタン製でＦ硬度が７０である。この研磨パッドでは、研磨面側の周面と研磨面とでなす角部が９０°である。
【００４１】
各サンプルの研磨パッドを用い、以下の方法で研磨試験を行った。
研磨対象物は、合成樹脂塗料で塗装された３００×２５０ｍｍの金属板であり、塗膜の厚さは２０μｍである。つまり、被研磨面は合成樹脂からなる塗膜面であり、被研磨面は研磨面より大きい。
使用した研磨装置は、ファナック（株）製の産業用ロボット「Ｍ−２０ｉ」のアームの先端に、ダブルアクションポリッシャを取り付けた装置である。曲率半径が５０ｍｍの凹曲面の研磨を想定し、被研磨面である塗膜面と研磨面との角度が３０°となるように研磨パッドを配置した。また、アームに付与された押し付け力で各サンプルの研磨パッドを被研磨面に押し付けながら、 平均粒径が０．４μｍである砥粒を含むスラリーを、被研磨面の研磨パッドの外側に供給しながら、ポリッシャを回転することで研磨を行った。研磨条件は、全てのサンプルについて同じにした。
【００４２】
この研磨を、各サンプルで２セット行なった後に、研磨後の被研磨面を目視で観察し、面積１００ｍｍ２に含まれる傷の本数を算出した。面積１００ｍｍ２に含まれる傷の本数は少ないほど好ましく、１０本以上であると問題があると判断される。
各サンプルの研磨パッドの構成と、評価の結果を表１に示す。評価の結果は、２セットの平均値を示している。また、No.2〜No.7の結果を、図１０に、端部の周面と研磨面とでなす角度θと傷の本数（平均値）との関係を示すグラフで示す。
【００４３】
【表１】
0006693768.tif 000002
【００４４】
この結果から以下のことが言える。
この発明の実施例に相当するNo.1〜No.4の研磨パッドを用いた研磨方法は、比較例に相当するNo.5〜No.7の研磨パッドを用いた研磨方法と比較して、塗膜からなる凹曲面を研磨した場合の研磨傷の発生が効果的に抑制される。
また、端部の周面が研磨面に向けて縮径するテーパ面であり、周面と研磨面とでなす角度θが鈍角であるNo.2〜No.6の研磨パッドのうち、θが１２５°以上のものを用いた研磨方法を採用することで、θが１２０°以下のものを用いた研磨方法よりも、塗膜からなる凹曲面を研磨した場合の研磨傷の発生を抑制できる効果が著しく大きい。
【符号の説明】
【００４５】
１  研磨パッド
１０  研磨面
１１  研磨パッドの端部
１１１  端部の周面（軸方向で研磨面側の周面）
１２  研磨パッドの基部
１２１  研磨パッドの研磨面とは反対側の面
２  支持層
３  支持層付き研磨パッド
５  被研磨面
６  研磨パッド
６０  研磨面
６１  研磨パッドの端部
６１１  端部の周面（軸方向で研磨面側の周面）
６２  研磨パッドの基部
６２１  研磨パッドの研磨面とは反対側の面
７  支持層
８  支持層付き研磨パッド
θ  端部の周面と研磨面とでなす角度
【図１】
0006693768.tif 000003
【図２】
0006693768.tif 000004
【図３】
0006693768.tif 000005
【図４】
0006693768.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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