(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体の一側面に吸気口及び排気口が設けられ、前記装置本体の内部にファン及びダクトを有する撮像装置であって、
前記ダクトは、前記吸気口と連通するダクト構造の吸気部と、前記排気口と連通するダクト構造の排気部と、前記吸気部と前記排気部の間に位置するダクト構造の冷却部とを有し、前記吸気部及び前記排気部は、前記冷却部と一体化されるとともにそれぞれ前記冷却部に対して交差する方向に延出しており、
前記吸気部は、前記ファンの駆動によって前記吸気口から吸入された空気を前記冷却部に送出し、前記冷却部は、前記吸気部から送出された空気と熱交換を行い、前記排気部は、前記冷却部において熱交換により暖められた空気を前記排気口から排出するように構成され、
前記冷却部の前記吸気口及び前記排気口が開口する側の面には第１の基板が配置され、前記冷却部の前記第１の基板が配置された面の反対側の面には第２の基板が配置されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第２の基板の面積は前記第１の基板の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第２の基板の消費電力は前記第１の基板の消費電力よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第２の基板には、映像信号に所定の処理を施す映像処理ＩＣが実装されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記吸気部は、前記冷却部に対して略直角に交差する方向に延出していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記排気部は、前記冷却部に対して鈍角に交差する方向に延出していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記排気部と前記冷却部との接続部には、前記ファンが設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記吸気口は、前記装置本体の被写体側である正面側に配置され、前記排気口は、前記装置本体の背面側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記吸気部、前記排気部、及び前記冷却部には、それぞれに冷却用のフィンが形成されていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記冷却部に流れる空気の気流の方向に対して直交するように、前記ファンが２個並べて配置されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば放送用等の業務用のデジタルビデオカメラ等の撮像装置に関し、特にファンによる強制空冷構造を備える撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放送用等の業務用のデジタルビデオカメラは、撮影者がカメラ本体を肩に担いで撮影する撮影スタイルが多く採られており、撮影者の肩にかかる負担を軽減するため、カメラ本体の底面の肩に当たる部位にショルダパッドが設けられている。
【０００３】
また、この種のデジタルビデオカメラは、小型化が求められる反面、高機能化や高画質化が要望されるに伴い、消費電力の増大を招き、外装温度の高温化および内部電気素子の保証温度を超えることによる熱暴走などが問題となっている。
【０００４】
肩乗せタイプ型のデジタルビデオカメラの場合、カメラ本体の一方の側面の近傍に撮影者の顔が位置するため、カメラ本体の他方の側面に吸気口と排気口を設けてファンにより強制空冷を行う技術が提案されている（特許文献１）。この提案では、吸気口及び排気口を大きくしてもカメラ本体内に雨滴などが侵入しないように隔室が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１５１０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１では、吸気口から排気口までつながるダクト構造がないため、内部電気素子で発生した熱の放熱を効率的に行うことが難しい。一方、装置本体に吸気口から排気口までつながるダクト構造を設けると、装置の大型化を招くことになる。
【０００７】
そこで、本発明は、装置本体の小型化を維持しつつ、吸気口から排気口までつながるダクト構造を設けて放熱効率を高めることができる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、装置本体の一側面に吸気口及び排気口が設けられ、前記装置本体の内部にファン及びダクトを有する撮像装置であって、前記ダクトは、前記吸気口と連通するダクト構造の吸気部と、前記排気口と連通するダクト構造の排気部と、前記吸気部と前記排気部の間に位置するダクト構造の冷却部とを有し、前記吸気部及び前記排気部は、前記冷却部と一体化されるとともにそれぞれ前記冷却部に対して交差する方向に延出しており、前記吸気部は、前記ファンの駆動によって前記吸気口から吸入された空気を前記冷却部に送出し、前記冷却部は、前記吸気部から送出された空気と熱交換を行い、前記排気部は、前記冷却部において熱交換により暖められた空気を前記排気口から排出するように構成され、前記冷却部の前記吸気口及び前記排気口が開口する側の面には第１の基板が配置され、前記冷却部の前記第１の基板が配置された面の反対側の面には第２の基板が配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、装置本体の小型化を維持しつつ、吸気口から排気口までつながるダクト構造を設けて放熱効率を高めることができる撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラの外観斜視図である。
【図２】図１に示すデジタルビデオカメラの分解斜視図である。
【図３】（ａ）はカメラ本体を正面側から見た図、（ｂ）はカメラ本体の正面側から見て右側の側面図である。
【図４】（ａ）はカメラ本体の正面側から見て左側の側面図、（ｂ）はカメラ本体の正面側から見て左側の側面部が壁に接する状態をカメラ本体の上面側から見た図である。
【図５】カメラ本体の吸気口及び排気口からそれぞれ吸気カバー及び排気カバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【図６】カメラ本体の分解斜視図である。
【図７】正面カバーユニットの裏面側から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は右カバーユニットの裏面側から見た斜視図、（ｂ）は背面カバーユニットの斜視図である。
【図９】（ａ）は左カバーユニットの表面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す左カバーユニットを裏面側から見た斜視図である。
【図１０】（ａ）はカード基板ユニットの背面側から見た斜視図、（ｂ）はカード基板ユニットの底面側から見た斜視図である。
【図１１】（ａ）はメインユニットのカメラ本体の背面側から見た斜視図、（ｂ）はメインユニットのカメラ本体の正面側から見た斜視図である。
【図１２】（ａ）はメイン基板のファンダクトユニットへの取り付け面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すメイン基板の裏面側から見た斜視図である。
【図１３】（ａ）はサブ基板のファンダクトユニットへの取り付け面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すサブ基板の裏面側から見た斜視図である。
【図１４】（ａ）はネットワーク基板の斜視図、（ｂ）は映像圧縮回路基板の斜視図である。
【図１５】電源基板の斜視図である。
【図１６】（ａ）はファンダクトユニットのカメラ本体の背面側から見た斜視図、（ｂ）はファンダクトユニットのカメラ本体の正面側から見た斜視図である。
【図１７】（ａ）は図１６（ｂ）の矢印Ｄ方向から見たファンダクトユニットの側面図、（ｂ）は（ａ）に示すファンダクトユニットの上面図である。
【図１８】（ａ）はファンの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すファンを背面側から見た斜視図である。
【図１９】ファンゴムの斜視図である。
【図２０】（ａ）はファンゴムにファンを組み込んだ状態をファンの吸込側から見た斜視図、（ｂ）はファンゴムにファンを組み込んだ状態をファンの吐出側から見た斜視図である。
【図２１】（ａ）右ダクトをカメラ本体の背面側から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す右ダクトを矢印Ｅ方向から見た図である。
【図２２】（ａ）は左ダクトの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す左ダクトを矢印Ｆ方向から見た図である。
【図２３】（ａ）は左ダクトリアの斜視図、（ｂ）は図（ａ）に示す左ダクトリアを矢印Ｇ方向から見た斜視図である。
【図２４】ファンダクトユニットの分解斜視図である。
【図２５】図１７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２６】図１７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。
【００１２】
図１は、本発明の撮像装置の実施形態の一例であるデジタルビデオカメラの外観斜視図である。図２は、図１に示すデジタルビデオカメラの分解斜視図である。
【００１３】
本実施形態のデジタルビデオカメラは、図１及び図２に示すように、カメラ本体１００の正面側（被写体側）に、交換式のレンズ鏡筒１０１が着脱可能に設けられ、カメラ本体の底面部には、ショルダーユニット部１０３が着脱可能に設けられている。また、カメラ本体１００の上面部には、ハンドル部１０２及びビューファインダ部１０４がそれぞれ着脱可能に設けられている。ビューファインダ部１０４は、ハンドル部１０２の正面側で、かつレンズ鏡筒１０１の上方位置に配置されている。レンズ鏡筒１０１、及びビューファインダ部１０４は、それぞれカメラ本体１００に装着された状態でカメラ本体１００と接点部を介して電気的に接続される。カメラ本体１００は、本発明の装置本体の一例に相当する。
【００１４】
図３（ａ）はカメラ本体１００を正面側から見た図、図３（ｂ）はカメラ本体１００の正面側から見て右側の側面図である。図４（ａ）はカメラ本体１００の正面側から見て左側の側面図、図４（ｂ）はカメラ本体１００の正面側から見て左側の側面部が壁２１５に接する状態をカメラ本体１００の上面側から見た図である。
【００１５】
図３（ａ）に示すように、カメラ本体１００には、撮像ボタン２０１、及び撮像素子２００等が設けられている。撮像素子２００は、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等で構成され、レンズ鏡筒１０１の撮影光学系を通過して結像した被写体像を光電変換して、不図示の画像処理部に出力する。図３（ｂ）に示すように、カメラ本体１００の正面側から見て右側の側面部には、電源ボタン２０２、操作ボタン群２０３、操作ダイアル２０４、及び表示部２０５が設けられている。
【００１６】
また、図４（ａ）に示すように、カメラ本体１００の正面側から見てカメラ本体１００の幅方向の一方の側面部である左側の側面部には、カード蓋２１０、外部入出力端子部２２０、撮影ボタン２０６、吸気口２３０及び排気口２４０が設けられている。カード蓋２１０は、不図示のカードスロットの開口部を開閉可能に覆う。また、吸気口２３０は、カメラ本体１００の正面側（図の右側）に配置され、排気口２４０は、カメラ本体１００の背面側に配置されている。そして、カメラ本体１００は、後述するファン３００の駆動によって外部の空気を吸気口２３０から吸入し、ファン３００の駆動によって生じた気流を排気口２４０から排出する。
【００１７】
本実施形態のデジタルビデオカメラでは、撮影者は、ショルダーユニット部１０３を右肩に乗せて撮影を行う。そのため、撮影者の顔は、カメラ本体１００の正面側から見て右側部に隣接することになるが、排気口２４０がカメラ本体１００の正面側から見て左側部にあるために、排気口２４０からの排気風が撮影者の顔にあたらず、不快感を与えることはない。
【００１８】
また、図４（ｂ）に示すように、吸気口２３０や排気口２４０に対して、カード蓋２１０や外部入出力端子部２２０がカメラ本体１００の外側に突出しているため、壁２１５で吸気口２３０や排気口２４０を塞ぐことはない。そのため、図４（ｂ）の矢印に示す吸排気の空気の流れを妨げることはなく、効率よく放熱を行うことができ、カメラ本体１００の冷却を十分に行うことができる。
【００１９】
図５は、カメラ本体１００の吸気口２３０及び排気口２４０からそれぞれ吸気カバー２３１及び排気カバー２４１を取り外した状態を示す斜視図である。図５に示すように、吸気カバー２３１、及び排気カバー２４１は、それぞれビス２３４によりカメラ本体１００に固定されている。
【００２０】
吸気カバー２３１の内側には、吸気フィルタ２３２が組み込まれている。吸気フィルタ２３２は、完全なオープンセル構造のウレタンフォームで構成され、吸気の際に、空気と一緒に吸い込まれる塵埃等が内部に侵入することを防止することができる。吸気フィルタ２３２は、比較的厚みのあるフィルタであり、吸気カバー２３１から吸気した空気に対して高い粉塵捕集率を得ることができる。
【００２１】
また、排気カバー２４１の内側には、吸気フィルタ２３２と同じ材質で構成された排気フィルタ２４２が組み込まれおり、吸気口２３０と同様に、排気カバー２４１から塵埃等が内部に侵入することを防止することができる。
【００２２】
図６は、カメラ本体１００の分解斜視図である。図６に示すように、カメラ本体１００は、正面カバーユニット２５１、右カバーユニット２５２、左カバーユニット２５３、背面カバーユニット２５４、上面カバーユニット２５５及び底面カバーユニット２５６により外装を形成している。これらのカバーユニット２５１〜２５６によりメインユニット２５０が覆われている。上面カバーユニット２５５や底面カバーユニット２５６には、複数のねじ穴２５７が設けられており、カメラ本体１００に対して外部機器やアクセサリー等を取り付けることが可能である。
【００２３】
図７は、正面カバーユニット２５１の裏面側から見た斜視図である。正面カバーユニット２５１には、図７に示すように、撮像素子２００が実装されるセンサ基板２５８やレンズ鏡筒１０１を固定するためのマウント部２０８（図３（ａ）参照）が設けられている。
【００２４】
撮像素子２００は、前述したように、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサを構成されているため、素子自体が発する熱によってノイズ等が増え、画質が低下する問題がある。また、センサ基板２５８上の回路も発熱して撮像素子２００に熱を供給するため、撮像素子２００及びセンサ基板２５８周辺の熱を放熱する必要がある。このため、センサ基板２５８にセンサ放熱板２５９をビス等で固定して放熱を行っている。
【００２５】
図８（ａ）は右カバーユニット２５２の裏面側から見た斜視図、図８（ｂ）は背面カバーユニット２５４の斜視図である。右カバーユニット２５２には、図８（ａ）に示すように、表示制御基板２６０が設けられている。表示制御基板２６０には、表示部２０５に撮影設定や撮影中の画像を表示し、電源ボタン２０２、操作ボタン群２０３、及び操作ダイアル２０４等のスイッチの入力内容に応じてカメラ本体１００の設定を制御する不図示の制御ＩＣが実装されている。表示制御基板２６０は、メインユニット２５０に含まれる後述するメイン基板４００（図１１（ａ）参照）と電気的に接続されている。
【００２６】
また、背面カバーユニット２５４には、図８（ｂ）に示すように、バッテリ端子２２５が設けられており、不図示のバッテリから電源を供給することでカメラ本体１００を動作させることができる。
【００２７】
図９（ａ）は左カバーユニット２５３の表面側から見た斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す左カバーユニット２５３を裏面側から見た斜視図である。
【００２８】
図９（ａ）に示すように、左カバーユニット２５３には、外部入出力端子部２２０として音声出力端子２２１や音声入力端子２２２が設けられている。音声出力端子２２１や音声入力端子２２２は、メインユニット２５０に含まれる後述する信号制御基板２６２やサブ基板４０１にそれぞれ接続されている。音声出力端子２２１や音声入力端子２２２にケーブル等を接続したときに、カメラ本体１００に対してケーブル等を背面側に斜め方向に引き出すことができ、撮影時にケーブル等が邪魔にならないようになっている。外部入出力端子部２２０の内側には、基板等を配置する必要があるため、左カバーユニット２５３の内側スペースを多く必要とする。
【００２９】
また、左カバーユニット２５３には、映像を記録するための記録媒体が着脱可能に装着される後述するカード基板ユニット２６１の不図示のカードスロットの開口部を開閉可能に覆うカード蓋２１０が設けられている。カード基板ユニット２６１のカードスロットには、メモリカード等の記録媒体がカメラ本体１００の横方向から着脱可能に装着可能とされ、これにより、記録媒体の抜き差しがしやすいようになっている。
【００３０】
図９（ｂ）に示すように、左カバーユニット２５３には、信号制御基板２６２やカード基板ユニット２６１等が設けられている。信号制御基板２６２やカード基板ユニット２６１は、後述するメイン基板４００やサブ基板４０１にワイヤーハーネス等でそれぞれ接続され、映像や音声信号の通信を行う。
【００３１】
図１０（ａ）はカード基板ユニット２６１の背面側から見た斜視図、図１０（ｂ）はカード基板ユニット２６１の底面側から見た斜視図である。
【００３２】
図１０（ａ）に示すように、カード基板ユニット２６１は、後述する映像圧縮回路基板４０３と電気的に接続される。また、カード基板ユニット２６１には、映像を記録媒体に記録するための２つのカード基板２６３ａ，２６３ｂ、及びカメラ本体１００の撮影時等の設定保存ファイルを保存するための保存用カード基板２６４の３つの基板が設けられている。
【００３３】
高解像度、高フレームレートの映像を記録する場合には、記録媒体内のＩＣが発熱するため記録媒体を冷却する必要がある。このため、カード基板２６３ａ，２６３ｂに不図示の放熱ゴムを設けて放熱板２６８に放熱している。また、３つの基板２６３ａ，２６３ｂ，２６４と放熱板２６８は、金属製のカード基板ベース２６５に位置決めされた状態でビス等により固定されている。
【００３４】
また、図１０（ｂ）に示すように、カード基板ベース２６５には、カード冷却ファン２６６が設けられており、カード冷却ファン２６６の排気風をカード基板ベース２６５や放熱板２６８に当てることにより放熱を行っている。また、放熱板２６８には、底面カバーユニット２５６へ熱を放熱するカード放熱ゴム２６７が貼り付けられている。
【００３５】
図１１（ａ）はメインユニット２５０のカメラ本体１００の背面側から見た斜視図、図１１（ｂ）はメインユニット２５０のカメラ本体１００の正面側から見た斜視図である。
【００３６】
図１１示すように、メインユニット２５０は、ファンダクトユニット３０１、メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２、映像圧縮回路基板４０３、電源基板４０４、メイン基板放熱板４１０、及びサブ基板放熱板４１１を有する。メイン基板放熱板４１０やサブ基板放熱板４１１は、熱伝導性に優れた銅やアルミニウム等の板金部材で形成されおり、それぞれメイン基板４００やサブ基板４０１に実装された発熱部品の放熱を行っている。
【００３７】
カメラ本体１００内では、メイン基板４００、サブ基板４０１、映像圧縮回路基板４０３、及び電源基板４０４の順番に消費電力が大きい。これらの発熱を伴う複数の基板４００〜４０４をファンダクトユニット３０１に固定して伝熱させることにより、複数の基板４００〜４０４を一度に冷却することが可能となっている。メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２及び映像圧縮回路基板４０３間は高速で通信することが要求されるため、それぞれの基板間の接続に細線同軸ワイヤー等を用いている。
【００３８】
次に、図１２乃至図１５を参照して、メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２、映像圧縮回路基板４０３、及び電源基板４０４について説明する。
【００３９】
図１２（ａ）はメイン基板４００のファンダクトユニット３０１への取り付け面側から見た斜視図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示すメイン基板４００の裏面側から見た斜視図である。
【００４０】
図１２に示すように、メイン基板４００は、すべての電子デバイスと電気的に接続されるため、多くのＩＣが実装され、カメラ本体１００内で最も面積が大きい基板である。メイン基板４００の図１２（ａ）に示す側には、センサ基板２５８からの信号を処理するフロントエンドＩＣ６００、映像に対して色調整などの処理を行う映像処理ＩＣ６０２、これらのＩＣ６００，６０２に使用されるメモリ６０３などが実装されている。フロントエンドＩＣ６００、映像処理ＩＣ６０２、及びメモリ６０３は、消費電力が大きく、発熱量が大きいため、ファンダクトユニット３０１側に実装をされており、不図示の放熱ゴムを利用して発生した熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。
【００４１】
また、メイン基板４００の図１２（ｂ）に示す側には、フロントエンドＩＣ６００、映像処理ＩＣ６０２へ電源を供給するための回路部品６０４が実装されている。回路部品６０４で発生した熱は、メイン基板放熱板４１０（図１１（ａ）参照））に伝熱されて放熱される。
【００４２】
図１３（ａ）はサブ基板４０１のファンダクトユニット３０１への取り付け面側から見た斜視図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示すサブ基板４０１の裏面側から見た斜視図である。
【００４３】
サブ基板４０１の図１３（ａ）に示す側には、メイン基板４００の映像処理ＩＣ ６０２から映像データを受け取って、各外部入出力に最適な映像フォーマットの変換を行うバックエンドＩＣ６１１やフォーマット変換ＩＣ６１２などが実装される。バックエンドＩＣ６１１やフォーマット変換ＩＣ６１２もサブ基板４０１のファンダクトユニット３０１側に実装されており、不図示の放熱ゴムを利用して各ＩＣ６１１，６１２で発生した熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。
【００４４】
サブ基板４０１の図１３（ｂ）に示す側には、バックエンドＩＣ６１１やフォーマット変換ＩＣ６１２へ電源を供給するための回路部品６１３が実装されており、回路部品６１３の熱は、サブ基板放熱板４１１（図１１（ｂ）参照）に伝熱されて放熱される。
【００４５】
図１４（ａ）はネットワーク基板４０２の斜視図、図１４（ｂ）は映像圧縮回路基板４０３の斜視図である。
【００４６】
図１４（ａ）に示すように、ネットワーク基板４０２には、ＷＩＦＩなどの無線通信を制御する通信用ＩＣ６２１が実装されており、カメラ本体１００内で撮影した映像を外部機器へ伝送することができる。また、図１４（ｂ）に示すように、映像圧縮回路基板４０３には、メイン基板４００の映像処理ＩＣ６０２から映像データを受け取って、記録メディアに高解像度、高フレームレートで映像を書き込むための映像圧縮ＩＣ６３１が実装されている。
【００４７】
図１５は、電源基板４０４の斜視図である。図１５に示すように、電源基板４０４は、メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２、映像圧縮回路基板４０３、及びカメラ本体１００内の電気デバイスに電源を供給している。カメラ本体１００全体の消費電力は大きいので、電源基板４０４には、比較的大型のコンデンサ６４１やコイル６４２などの部品が実装されている。電源基板４０４は、メイン基板４００とＢｔｏＢコネクタ６４３で接続されており、ＢｔｏＢコネクタ６４３のピン数の多くを使用して多数の電気デバイスに電源を供給している。
【００４８】
図１６（ａ）はファンダクトユニット３０１のカメラ本体１００の背面側から見た斜視図、図１６（ｂ）はファンダクトユニット３０１のカメラ本体１００の正面側から見た斜視図である。図１７（ａ）は図１６（ｂ）の矢印Ｄ方向から見たファンダクトユニット３０１の側面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）に示すファンダクトユニット３０１の上面図である。
【００４９】
図１６に示すように、ファンダクトユニット３０１には、右ダクト３０２、左ダクト３０３、及び左ダクトリア３０４がビス３０５により固定されている。ファンダクトユニット３０１の内部には、図１６（ｂ）及び図１７（ａ）に示すように、ファンゴム３０６に組み込まれた小型の軸流ファンであるファン３００が冷却部３２６に流れる空気の気流の方向に対して直交するように２個並べて設けられている。ファン３００として、小型の軸流ファンを採用することで、ファンダクトユニット３０１を小型にすることができ、カメラ本体１００の小型化を行っている。また、ファン３００をファンゴム３０６に組み込むことで、ファン３００の回転時に発生する振動を低減している。
【００５０】
図１７（ｂ）において、ファンダクトユニット３０１は、それぞれ破線で示す吸気部３２５、冷却部３２６、及び排気部３２７に大きく分けることができる。吸気部３２５は、カメラ本体１００の左カバーユニット２５３に設けられた吸気口２３０と連通しており、カメラ本体１００の外部からの空気を冷却部３２６に送出する。
【００５１】
冷却部３２６では、後述する冷却用の右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１により空気と熱交換を行う。これにより、ファンダクトユニット３０１を冷却することにより、メイン基板４００やサブ基板４０１等に実装されたＩＣを冷却することができる。排気部３２７は、カメラ本体１００の左カバーユニット２５３に設けられた排気口２４０と連通しており、熱交換により温められた空気を排出する。
【００５２】
ここで、冷却部３２６は、カメラ本体１００の正面側から見てカメラ本体１００の幅方向の他方の側面部を形成する右カバーユニット２５２の外装内面に沿って光軸方向に延設されている。また、吸気部３２５は、冷却部３２６のカメラ本体１００の正面側の端部に対して略直角に交差して接続され、排気部３２７は、冷却部３２６のカメラ本体１００の背面側の端部に対して鈍角に交差して接続されている。このため、ファンダクトユニット３０１は、略コ字形状になっている。
【００５３】
また、図１７（ｂ）において、Ｗｄは、右ダクト３０２と左ダクト３０３を合わせた幅寸法、Ｗｆは、ファン３００の幅寸法を示している。本実施形態のファンダクトユニット３０１は、ファン３００を冷却部３２６と排気部３２７の接続部近傍に配置することで、Ｗｄ＜Ｗｆという関係が可能になっている。この結果、ファンダクトユニット３０１の薄型化を可能にし、ひいてはカメラ本体１００の薄型化を可能にしている。
【００５４】
また、ファンダクトユニット３０１を略コ字形状にすることで、冷却部３２６の外側面（図１７（ｂ）の上側）に、比較的面積の大きなメイン基板４００を配置し、冷却部３２６の内側面に、比較的面積の小さなサブ基板４０１を配置することができる。また、冷却部３２６の外側の右ダクト３０２の右ダクトフィン３３１（図２１（ｂ）参照）は、風の流れる方向に長くすることが可能となり、メイン基板４００を効果的に冷却することができる。ここで、サブ基板４０１は、本発明の冷却部の吸気口及び排気口が開口する側の面に配置された第１の基板の一例に相当し、メイン基板４００は、本発明の冷却部の第１の基板が配置された面の反対側の面に配置された第２の基板の一例に相当する。
【００５５】
さらに、ファンダクトユニット３０１を略コ字形状にすることで、ファンダクトユニット３０１の内側（図１７（ｂ）の下側）の部分にスペース３０７を設けることができる。カード基板ユニット２６１や外部入出力端子部２２０は、カメラ本体１００の幅方向の奥行寸法が大きく、カメラ本体１００の幅方向のスペースを多く必要とする。本実施形態では、カード基板ユニット２６１をファンダクトユニット３０１の略コ字形状の内側部分、即ち、吸気部３２５と冷却部３２６と排気部３２７とで囲まれるスペース３０７に配置することで、カメラ本体１００の幅方向の薄型化が可能となる。これにより、カメラ本体１００の小型化が可能となる。
【００５６】
また、図１７（ｂ）に示すように、ファンダクトユニット３０１を略コ字形状とすることで、吸気口２３０と排気口２４０を左カバーユニット２５３に配置することが可能となっている。右ダクト３０２、左ダクト３０３、及び左ダクトリア３０４は、アルミニウムやマグネシウムなどの金属材料で形成されており、ファンゴム３０６は、シリコン等の弾性材料で形成されている。
【００５７】
次に、図１８を参照して、ファン３００について説明する。図１８（ａ）はファン３００の斜視図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）に示すファン３００を背面側から見た斜視図である。
【００５８】
図１８に示すように、ファン３００は、樹脂製のフレーム３１０により外装が形成され、メイン基板４００と電気的に接続するためのファンワイヤ３１２と不図示のファン基板を有する。ファン３００の内部には、ファン基板を経由して電気的に接続される不図示のモータが保持されており、モータにより羽根３１３を回転させることにより圧力差を生み出し空気を送っている。また、羽根３１３の回転検出手段として、羽根３１３には、不図示の磁石が設けられ、ファン基板には、不図示のホール素子が設けられており、羽根３１３の回転数を検知して羽根３１３が所定の回転数になるようにフィードバック制御する手段を備えている。
【００５９】
これにより、ファン３００は、空気を吸込側から吸気し、吐出側から排出する機能を持ち、かつ回転数を制御可能となっている。一般的に軸流ファンは、羽根３１３を低速回転することでも十分大きな風量を得ることができる。羽根３１３を低速で回転させることで、風切り音やモータ音などの騒音ノイズも抑えることができるので、デジタルビデオカメラには最適である。
【００６０】
次に、図１９及び図２０を参照して、ファンゴム３０６について説明する。図１９は、ファンゴム３０６の斜視図である。図１９に示すように、ファンゴム３０６には、シリコンゴムなどのゴム部材で形成された外側リブ３２１、内側リブ３２２及び切り欠き部３２３が設けられている。内側リブ３２２は、ファンゴム３０６の内側の４隅に設けられている。
【００６１】
図２０（ａ）はファンゴム３０６にファン３００を組み込んだ状態をファン３００の吸込側から見た斜視図、図２０（ｂ）はファンゴム３０６にファン３００を組み込んだ状態をファン３００の吐出側から見た斜視図である。
【００６２】
図２０に示すように、ファンゴム３０６は、ファン３００の吸込側や吐出側の開口を覆わないように、内側リブ３２２で挟み込んでファン３００を保持する。このとき、図２０（ｂ）に示すように、ファン３００のファンワイヤ３１２を切り欠き部３２３から引き出すようにすることで、ファン３００の外形とファンゴム３０６の内径の大きさを隙間なく組み立てることができる。
【００６３】
次に、図２１を参照して、右ダクト３０２について説明する。図２１（ａ）右ダクト３０２をカメラ本体１００の背面側から見た斜視図、図２１（ｂ）は図２１（ａ）に示す右ダクト３０２を矢印Ｅ方向から見た図である。
【００６４】
図２１（ａ）に示すように、右ダクト３０２は、メイン基板４００、及び電源基板４０４をビス等で固定するためのメイン基板固定部３３２、及び電源基板固定部３３３を有する。また、右ダクト３０２には、メイン基板４００に実装されるフロントエンドＩＣ６００、映像処理ＩＣ６０２、及びメモリ６０３に対応する位置に、それぞれ右ダクト凸部３３４が設けられている。右ダクト凸部３３４の大きさは、右ダクト凸部３３４に貼られる不図示の放熱ゴムとほぼ同等となっている。これにより、フロントエンドＩＣ６００、映像処理ＩＣ６０２、及びメモリ６０３の発熱を放熱ゴムを介して右ダクト凸部３３４に伝えることが可能となる。
【００６５】
図２１（ｂ）に示すように、右ダクト３０２の内側には、右ダクト上部壁３３６と右ダクト下部壁３３７との間に、右ダクトフィン３３１、及びファン３００を組み込んだファンゴム３０６を保持するファンゴム保持リブ３３５が設けられている。右ダクトフィン３３１は、放熱面積を拡大するためにカメラ本体１００の高さ方向に所定間隔で複数並設されている。また、右ダクト上部壁３３６と右ダクト下部壁３３７の右ダクトフィン３３１の左右両端位置には、それぞれ右ダクトリブ３３８が設けられている。右ダクトリブ３３８の設置目的については、後述する。
【００６６】
次に、図２２を参照して、左ダクト３０３について説明する。図２２（ａ）は左ダクト３０３の斜視図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）に示す左ダクト３０３を矢印Ｆ方向から見た図である。
【００６７】
図２２（ａ）に示すように、左ダクト３０３には、サブ基板４０１やサブ基板放熱板４１１をビス等で固定するためのサブ基板固定部３４２が設けられている。また、左ダクト３０３には、サブ基板４０１に実装されるバックエンドＩＣ６１１、フォーマット変換ＩＣ６１２等に対応する位置に左ダクト凸部３４４が設けられている。左ダクト凸部３４４の大きさは、左ダクト凸部３４４に貼られる放熱ゴムとほぼ同等となっている。これにより、バックエンドＩＣ６１１やフォーマット変換ＩＣ６１２の発熱を放熱ゴムを介して左ダクト凸部３４４に伝えることが可能となる。また、左ダクト３０３には、左ダクトリア３０４を固定するための左ダクト固定部３４７が設けられている。
【００６８】
図２２（ｂ）に示すように、左ダクト３０３の内側には、放熱面積を拡大するためにカメラ本体１００の高さ方向に所定間隔で並設された複数の左ダクトフィン３４１が設けられ、また、左ダクト３０３の内側の略中央部には、分離壁３４３が設けられている。分離壁３４３は、右ダクト３０２と左ダクト３０３とを組み合わせたときに、内部空間を上下２つに分離する。左ダクト３０３の左ダクト上部壁３４５、及び左ダクト下部壁３４６に右ダクト３０２の右ダクト上部壁３３６、及び右ダクト下部壁３３７を組み込むことで、ファンダクトユニット３０１の隙間をなくし、塵埃等や雨水の侵入を防ぐことができる。
【００６９】
次に、図２３を参照して、左ダクトリア３０４について説明する。図２３（ａ）は左ダクトリア３０４の斜視図、図２３（ｂ）は図２３（ａ）に示す左ダクトリア３０４を矢印Ｇ方向から見た斜視図である。
【００７０】
図２３（ａ）に示すように、左ダクトリア３０４には、映像圧縮回路基板４０３をビス等で固定するための基板固定部３５３が設けられている。また、左ダクトリア３０４には、映像圧縮回路基板４０３に実装される映像圧縮ＩＣ６３１に対応する位置に放熱平面部３５５が設けられている。映像圧縮ＩＣ６３１の発熱は、不図示の放熱ゴムを介して放熱平面部３５５に伝えることが可能となる。
【００７１】
図２３（ｂ）に示すように、左ダクトリア３０４の内側には、放熱面積を拡大するための複数の左ダクトリアフィン３５１、及びファン３００を組み込んだファンゴム３０６を保持する２つのファン組み込み部３５２が設けられている。また、左ダクトリア３０４の内側略中央部には、分離壁３５４が設けられている。分離壁３５４は、右ダクト３０２に左ダクトリア３０４が組み込まれたときに、内部空間を２つに分離する。これにより、２つのファン３００のうちの一方のファン３００からの排気風が他方のファン３００に吸い込まれることを防ぎ、右ダクトフィン３３１や左ダクトフィン３４１によって熱せられた空気をカメラ本体１００の外部に確実に排気することができる。
【００７２】
次に、図２４を参照して、ファンダクトユニット３０１について説明する。図２４は、ファンダクトユニット３０１の分解斜視図である。図２４に示すように、左ダクトリア３０４のファン組み込み部３５２には、ファンゴム３０６が外側リブ３２１を当接させた状態で組み込まれ、これにより、ファン３００が保持されている。このようにすることで、ファン３００の羽根３１３が回転することで発生する振動がカメラ本体１００に影響しないようにしている。また、外側リブ３２１は、右ダクト３０２にも当接しているため、ファンダクトユニット３０１内での空気の逆流を防ぐ効果もある。
【００７３】
図２５は、図１７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図２６は、図１７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図２６は、図２１（ｂ）に示す右ダクト３０２の右ダクトリブ３３８の位置での断面図である。
【００７４】
図２５に示すように、ファンダクトユニット３０１は、右ダクト３０２のカメラ本体１００の高さ方向（図の上下方向）に互いに隣り合う右ダクトフィン３３１の間に左ダクト３０３の左ダクトフィン３４１が挿入されている。すなわち、複数の右ダクトフィン３３１と複数の左ダクトフィン３４１とがカメラ本体１００の高さ方向に交互に配置されている。これにより、ファン３００により吸い込まれる空気は、右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１との隙間を通ることにより、右ダクト３０２と左ダクト３０３を冷却することができる。
【００７５】
右ダクト３０２の右ダクト上部壁３３６と左ダクト３０３の最も上側の左ダクトフィン３４１との間には、ダクト上部空間３６１が形成されている。また、右ダクト３０２の右ダクト下部壁３３７と左ダクト３０３の最も下側の左ダクトフィン３４１との間には、ダクト下部空間３６２が形成されている。ダクト上部空間３６１、及びダクト下部空間３６２は、いずれも右ダクトフィン３３１と左ダクトフィン３４１との間の空間よりも広くなっている。
【００７６】
ここで、本実施形態では、図２６に示すように、右ダクト３０２に前述した右ダクトリブ３３８を設けることによって、ダクト上部空間３６１やダクト下部空間３６２の体積を部分的に小さくしている。これにより、ダクト上部空間３６１やダクト下部空間３６２を流れる空気を流れにくくし、ファンダクトユニット３０１の中央部の空気の流速を速くして、フィン３３１，３４１による放熱効果を高めている。
【００７７】
以上説明したように、本実施形態では、カメラ本体１００の幅方向のスペースを多く必要とする例えばカード基板ユニット２６１をファンダクトユニット３０１の略コ字形状の内側部分のスペース３０７に配置することができる。これにより、カメラ本体１００の幅方向の薄型化が可能となり、カメラ本体１００の小型化が可能になる。
【００７８】
また、本実施形態では、略コ字形状のファンダクトユニット３０１の冷却部３２６の外側に、比較的面積の大きなメイン基板４００を配置し、冷却部３２６の内側に、比較的面積の小さなサブ基板４０１を配置することができる。これにより、各基板４００，４０１に実装された発熱素子で発生した熱を冷却部３２６で熱交換して冷却することができ、放熱効率を高めることができる。
【００７９】
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１００  カメラ本体
２３０  吸気口
２４０  排気口
３００  ファン
３０１  ファンダクトユニット
３２５  吸気部
３２６  冷却部
３２７  排気部
４００  メイン基板
４０１  サブ基板
【図１】
0006666035.tif 000002
【図２】
0006666035.tif 000003
【図３】
0006666035.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006666035.tif 000006
【図６】
0006666035.tif 000007
【図７】
0006666035.tif 000008
【図８】
0006666035.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006666035.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0006666035.tif 000016
【図１６】
0006666035.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
0006666035.tif 000020
【図２０】
0006666035.tif 000021
【図２１】
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【図２２】
0006666035.tif 000023
【図２３】
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【図２４】
0006666035.tif 000025
【図２５】
0006666035.tif 000026
【図２６】
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