(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられた第一連結体と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられ、前記第一連結体よりも長さの短い第二連結体と、
少なくとも前記電子素子を封止する封止部と、
を備え、
前記第一連結体は前記電子素子と電気的に接続されず、
前記第二連結体は、導電性接着剤とは異なり、かつ前記電子素子と電気的に接続され、
前記第一連結体は、（１）柱形状からなる、（２）本体部と、前記本体部よりも横断面積の小さな結合部を有する、又は、（３）横断面積が連続的に小さくなる傾斜部を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられた第一連結体と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられ、前記第一連結体よりも長さの短い第二連結体と、
少なくとも前記電子素子を封止する封止部と、
を備え、
前記第一連結体は前記電子素子と電気的に接続されず、
前記第二連結体は前記電子素子と電気的に接続され、
前記第一連結体は、（１）柱形状からなる、（２）本体部と、前記本体部よりも横断面積の小さな結合部を有する、又は、（３）横断面積が連続的に小さくなる傾斜部を有し、
前記第二連結体は弾性構造を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
前記第一連結体は、本体部と、前記本体部よりも横断面積の小さな結合部とを有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第一連結体は、横断面積が連続的に小さくなる傾斜部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第一連結体は複数設けられ、
前記第二連結体は複数設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられた第一連結体と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられ、前記第一連結体よりも長さの短い第二連結体と、
少なくとも前記電子素子を封止する封止部と、
を備え、
前記第一連結体は前記電子素子と電気的に接続されず、
前記第二連結体は前記電子素子と電気的に接続され、
前記第一連結体は複数設けられ、
前記第二連結体は複数設けられ、
前記第一連結体と前記第二連結体は一対の組を構成することを特徴とする電子モジュール。
【請求項７】
前記第一連結体と前記第二連結体は同数設けられることを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【請求項８】
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられた第一連結体と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられ、前記第一連結体よりも長さの短い第二連結体と、
少なくとも前記電子素子を封止する封止部と、
を備え、
前記第一連結体は前記電子素子と電気的に接続されず、
前記第二連結体は前記電子素子と電気的に接続され、
前記第一連結体は、前記第一基板に設けられた第一導体層又は前記第一基板に導電性接着剤を介して連結され、かつ、前記第二基板に設けられた第二導体層又は前記第二基板に導電性接着剤を介して連結され、
前記第二連結体は、前記第一基板に設けられた前記第一導体層又は前記第一基板に導電性接着剤を介して連結され、かつ、前記第二基板に設けられた前記第二導体層又は前記第二基板に導電性接着剤を介して連結され、
前記第二連結体に接触する前記導電性接着剤の厚みは、前記第一連結体に接触する前記導電性接着剤の厚みよりも厚いことを特徴とする電子モジュール。
【請求項９】
前記第二連結体は、前記電子素子と前記第二基板との間、前記電子素子と前記第一基板との間、又は、前記第一基板側に設けられた第一電子素子と前記第二基板側に設けられた第二電子素子との間に設けられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記第二連結体は前記第一連結体と比較して周縁内方に配置されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１１】
第一基板の一方側に電子素子を設ける工程と、
前記第一基板と第二基板との間に、前記電子素子と電気的に接続されない第一連結体を設ける工程と、
前記第一基板と第二基板との間に、前記第一連結体よりも長さの短く、前記電子素子と電気的に接続され、導電性接着剤とは異なる第二連結体を設ける工程と、
前記第一基板と第二基板との間に封止樹脂を供給し、前記電子素子、前記第一連結体及び前記第二連結体を前記封止樹脂で封止する工程と、
を備え、
前記第一連結体は、（１）柱形状からなる、（２）本体部と、前記本体部よりも横断面積の小さな結合部を有する、又は、（３）横断面積が連続的に小さくなる傾斜部を有することを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一基板及び第二基板と、第一基板及び第二基板の間に設けられた電子素子とを有する電子モジュール及び電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。【０００３】
電子モジュールに含まれる電子素子の数が多くなると、電子モジュールの第一基板及び第一基板に対向して設けられる第二基板の面方向での大きさが大きくなってしまう。このように第一基板及び第二基板の大きさが大きくなると、ソルダー工程、リフロー工程等の熱処理工程においてこれら第一基板及び第二基板が反ったり歪んだりすることがある。【０００４】
また、電子モジュールを封止樹脂等によって封止する場合には、金型によって第一基板及び第二基板が押圧されることになる。第一基板及び第二基板を含む部材には公差が存在することから電子モジュールの部品を組み立てたときの厚み方向の厚みが金型の厚み方向の大きさより大きくなることもある。このような場合に金型から強い押圧力を受けると、電気的な不具合が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、第一基板及び第二基板の反りや歪みを防止でき、また電気的な不具合が発生する可能性を低減できる電子モジュール及び電子モジュールの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた電子素子と、
前記電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられた第一連結体と、
前記第一基板と前記第二基板との間に設けられ、前記第一連結体よりも長さの短い第二連結体と、
少なくとも前記電子素子を封止する封止部と、
を備え、
前記第一連結体が前記電子素子と電気的に接続されず、
前記第二連結体が前記電子素子と電気的に接続されてもよい。【０００７】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二連結体は弾性構造を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。【０００８】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一連結体は、本体部と、前記本体部よりも横断面積の小さな結合部とを有することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子モジュール。【０００９】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一連結体は、横断面積が連続的に小さくなる傾斜部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子モジュール。【００１０】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一連結体は複数設けられ、
前記第二連結体は複数設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。【００１１】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一連結体と前記第二連結体は一対の組を構成することを特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。【００１２】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一連結体と前記第二連結体は同数設けられることを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。【００１３】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一連結体は、前記第一基板に設けられた第一導体層又は前記第一基板に導電性接着剤を介して連結され、かつ、前記第二基板に設けられた第二導体層又は前記第二基板に導電性接着剤を介して連結され、
前記第二連結体は、前記第一基板に設けられた前記第一導体層又は前記第一基板に導電性接着剤を介して連結され、かつ、前記第二基板に設けられた前記第二導体層又は前記第二基板に導電性接着剤を介して連結され、
前記第二連結体に接触する前記導電性接着剤の厚みは、前記第一連結体に接触する前記導電性接着剤の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子モジュール。【００１４】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二連結体は、前記電子素子と前記第二基板との間、前記電子素子と前記第一基板との間、又は、前記第一基板側に設けられた第一電子素子と前記第二基板側に設けられた第二電子素子との間に設けられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子モジュール。【００１５】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二連結体は前記第一連結体と比較して周縁内方に配置されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子モジュール。【００１６】
本発明による電子モジュールの製造方法は、
第一基板の一方側に電子素子を設ける工程と、
前記第一基板と第二基板との間に、前記電子素子と電気的に接続されない第一連結体を設ける工程と、
前記第一基板と第二基板との間に、前記第一連結体よりも長さの短く、前記電子素子と電気的に接続される第二連結体を設ける工程と、
前記第一基板と第二基板との間に封止樹脂を供給し、前記電子素子、前記第一連結体及び前記第二連結体を前記封止樹脂で封止する工程と、
を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一態様によれば、第一連結体及び第二連結体が設けられていることから、第一基板及び第二基板の反りや歪みを防止できる。また、電子素子に電気的に接続されていない第一連結体が、電子素子に電気的に接続されている第二連結体の長さよりも長くなっている。このため、金型から押圧力を受けた場合であっても、第一連結体で押圧力を受けることができる。この結果、電子素子に電気的に接続され、電気的な機能を果たす第二連結体に不具合が発生することを防止でき、ひいては、電子モジュールにおいて電気的な不具合が発生する可能性を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの別の縦断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一連結体及び第二連結体を示した平面図である。実際には封止部内の第一連結体及び第二連結体は見えないが、図３では、封止部内に位置する第一連結体及び第二連結体を示している。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一連結体及び第二連結体を示した別の平面図である。実際には封止部内の第一連結体及び第二連結体は見えないが、図４でも、封止部内に位置する第一連結体及び第二連結体を示している。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体と、第一電子素子及び第二電子素子とを示した平面図である。
【図６】図６（ａ）−（ｅ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうるチップモジュールの製造工程を示した縦断面図である。
【図７】図７（ａ）−（ｃ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの製造工程を示した縦断面図である。図７（ａ）−（ｃ）は図１に対応する縦断面を示している。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図９】図９（ａ）−（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる第二連結体の縦断面図である。
【図１０】図１０（ａ）（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる第二連結体の縦断面図である。
【図１１】図１１（ａ）（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる第二連結体の縦断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる第一接続体と、第一電子素子及び第二電子素子とを示した平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる第一接続体及び第二接続体を示すための縦断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる別の態様における電子モジュールの縦断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第９の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
【００２０】
本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
【００２１】
図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴであってもよい。また、第一電子素子１３としてはダイオード、トランジスタ、サイリスタ等を用いることもできる。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００２２】
図２に示すように、第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３とはんだ等の導電性接着剤５（図２では示していない。）を介して接続されてもよい。
【００２３】
図１に示すように、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた第二導体層２２を有してもよい。第二基板２１には、はんだ等の導電性接着剤５を介して第二電子素子２３が設けられてもよい。
【００２４】
図２に示すように、第一接続体６０の一方側にも第二電子素子２３が設けられてもよい。第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３及び第二導体層２２とはんだ等の導電性接着剤５を介して接続されてもよい。
【００２５】
第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第二電子素子２３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴであってもよい。また、第二電子素子１３としてはダイオード、トランジスタ、サイリスタ等を用いることもできる。
【００２６】
図２に示すように、第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となり、第二接続体７０も断面が略Ｔ字形状となってもよい。
【００２７】
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤５としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。なお、金属基板や導体層１２，２２としては銅、アルミ、モリブデン等を用いることができる。
【００２８】
電子モジュールは、前述した、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第一導体層１２、第二導体層２２等を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。
【００２９】
図１に示すように、端子部１１０，１２０は、第一電子素子１３に電気的に接続される第一端子部１１０と、第二電子素子２３に電気的に接続される第二端子部１２０と、を有してもよい。
【００３０】
第一導体層１２は導電性接着剤５を介して第一端子部１１０と接続されてもよく、第一端子部１１０の先端側は封止部９０の外方に露出して、外部装置と接続可能となってもよい。第二導体層２２は導電性接着剤５を介して第二端子部１２０と接続されてもよく、第二端子部１２０の先端側は封止部９０の外方に露出して、外部装置と接続可能となってもよい。第一端子部１１０の先端及び第二端子部１２０の先端は、一方側又は他方側に曲げられてもよい。
【００３１】
図１では、第一端子部１１０及び第二端子部１２０が直線状になっている態様が示されているが、これに限られることはなく、第一端子部１１０は、第一導体層１２に接続される第一端子基端部と、封止部９０の外方に露出した第一端子外方部と、第一端子基端部と第一端子外方部との間に設けられ、第一端子基端部側で他方側に曲げられた第一屈曲部と、を有してもよい。第一端子基端部は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
【００３２】
第二端子部１２０は、第二導体層２２に接続される第二端子基端部と、封止部９０の外方に露出した第二端子外方部と、第二端子基端部と第二端子外方部との間に設けられ、第二端子基端部側で一方側に曲げられた第二屈曲部と、を有してもよい。第二端子基端部は導電性接着剤５を介して第二導体層２２に接続されてもよい。
【００３３】
第一基板１１と第二基板２１との間に、第一連結体２１０と、第一連結体２１０よりも長さの短い第二連結体２２０が設けられてもよい。第一連結体２１０は電子素子１３，２３と電気的に接続されず、第二連結体２２０は電子素子１３，２３と電気的に接続されてもよい。第一連結体２１０は、例えば導体層１２，２２を介して電子素子１３，２３と電気的に接続されてもよい。なお、このような態様に限られることはなく、第一連結体２１０と第二連結体２２０は実質的に同じ長さとなる態様を採用することもできる。ここで実質的同じ長さになるというのは、第一連結体２１０と第二連結体２２０の長さの差が、第一連結体２１０と第二連結体２２０のうち長さの長い方の５％以内にあることを意味している。このため、第一連結体２１０と第二連結体２２０のうち長さの長い方の長さをＬ１とし長さの短い方の長さをＬ０とした場合に、Ｌ１−Ｌ０≦Ｌ１×０．０５となる場合に、本実施の形態において第一連結体２１０と第二連結体２２０は実質的に同じ長さとなると言える。
【００３４】
第一連結体２１０の第一方向における長さは、第一基板１１及び第二基板２１の設計高さ（第一方向での間隔）に対応する長さになってもよい。ここで「設計高さ対応する長さ」というのは、設計されている高さの±５％以内であることを意味している。なお、封止部９０となる封止樹脂を金型内に注入する際、第一基板１１及び第二基板２１又は後述する第一放熱板１５１及び第二放熱板１５２が金型によって一方側から押圧されることになる。
【００３５】
第一連結体２１０は円柱形状、角柱形状等の柱形状から構成されてもよい。第二連結体２２０も同様に、円柱形状、角柱形状等の柱形状から構成されてもよい。第一連結体２１０と第二連結体２２０の形状は同様である必要はなく、第一連結体２１０が円柱形状からなり、第二連結体２２０が角柱形状からなってもよいし、第一連結体２１０が角柱形状からなり、第二連結体２２０が円柱形状からなってもよい。
【００３６】
第一連結体２１０は１つだけ設けられてもよいし、図３及び図４に示すように複数設けられてもよい。同様に、第二連結体２２０は１つだけ設けられてもよいし、図３及び図４に示すように複数設けられてもよい。図３に示すように第一連結体２１０と第二連結体２２０は同数設けられ、第一連結体２１０と第二連結体２２０は一対の組を構成してもよい。ここで「一対の組を構成」するとは、面方向において、第一連結体２１０に対して最短距離に位置する第二連結体２２０が一つ設けられ、第一連結体２１０と第二連結体２２０が対をなすことを意味する。
【００３７】
第二連結体２２０は第一連結体２１０と比較して周縁内方に配置されてもよい。複数の第二連結体２２０が採用される場合には、第二連結体２２０の各々が第一連結体２１０と比較して周縁内方に位置づけられてもよい。但し、このような態様に限られることはなく、第二連結体２２０は第一連結体２１０と比較して周縁外方に配置されてもよい。なお、周縁内方とは、面方向において封止部９０の周縁端部からの距離が遠いことを意味しており、第二連結体２２０が第一連結体２１０と比較して周縁内方に配置されるというのは、第二連結体２２０から見た封止部９０の周縁端部までの距離が第一連結体２１０から見た封止部９０の周縁端部までの距離よりも遠いことを意味している。
【００３８】
少なくとも１つの第一連結体２１０は、第一基板１１に設けられた第一導体層１２又は金属基板からなる第一基板１１に導電性接着剤５を介して連結され、かつ、第二基板２１に設けられた第二導体層２２又は金属基板からなる第二基板２１に導電性接着剤５を介して連結されてもよい。
【００３９】
少なくとも１つの第二連結体２２０は、第一基板１１に設けられた第一導体層１２又は金属基板からなる第一基板１１に導電性接着剤５を介して連結され、かつ、第二基板２１に設けられた第二導体層２２又は金属基板からなる第二基板２１に導電性接着剤５を介して連結されてもよい。
【００４０】
図１に示すように、第一連結体２１０に接触する導電性接着剤５の厚みは、第二連結体２２０に接触する導電性接着剤５の厚みよりも薄くなってもよい。なお、第一連結体２１０及び第二連結体２２０が、同様の態様で、第一導体層１２又は金属基板からなる第一基板１１に導電性接着剤５を介して連結され、かつ、第二導体層２２又は金属基板からなる第二基板２１に導電性接着剤５を介して連結される場合には、第二連結体２２０の長さが第一連結体２１０よりも短くなっていることからほぼ必然的に、第二連結体２２０に接触する導電性接着剤５の厚みを、第一連結体２１０に接触する導電性接着剤５の厚みよりも厚くすることができる。第二連結体２２０は電子素子に電気的に接続されることからこのように導電性接着剤５の厚みを十分に持つことで高い信頼性を実現できる。
【００４１】
図５に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視（面方向）において、第一柱部６２の周縁外方に設けられているが、周縁外方の一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部６４の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤５が設けられてもよく、導電性接着剤５を介して第二電子素子２３が設けられてもよい。
【００４２】
図５に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第一ヘッド部６１から外方に露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、外方から露出した部分に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図５に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤５を介して接続され、図示しない接続子が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤５を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤５を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤５を介して図示しない接続子に接続され、当該接続子９５は導電性接着剤５を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
【００４３】
第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
【００４４】
端子部１１０，１２０と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤５を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。端子部１１０，１２０は、第一連結体２１０又は第二連結体２２０と反対側の周縁側部に設けられてもよい。一例としては、図１に示すように、第二連結体２２０の周縁外方に第一連結体２１０が設けられ、第一連結体２１０及び第二連結体２２０とは反対側の周縁側部に端子部１１０，１２０が設けられ、当該端子部は封止部９０の周縁外方に突出するように構成されてもよい。
【００４５】
図１及び図２に示すように、第一基板１１の他方側（裏面側）に銅基板等からなる第一放熱板１５１が設けられてもよい。同様に、第二基板１２の一方側（裏面側）に銅基板等からなる第二放熱板１５２が設けられてもよい。
【００４６】
《製造方法》
次に、本実施の形態の電子モジュールの製造方法の一例について説明する。
【００４７】
まず、第一治具５００に第一電子素子１３を配置する（第一電子素子配置工程、図６（ａ）参照）。なお、図６は図２とは異なるチップモジュールを製造する工程を示しており、例えば第二電子素子２３は面方向で第一接続体６０内に収まるような大きさとなっている。
【００４８】
次に、第一電子素子１３にはんだ等の導電性接着剤５を介して第一接続体６０を配置する（第一接続体配置工程、図６（ｂ）参照）。なお、図６でははんだ等の導電性接着剤５を示していない。
【００４９】
次に、第一接続体６０に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を配置する（第二電子素子配置工程、図６（ｃ）参照）。なお、第一接続体６０上の導電性接着剤５は第一電子素子１３の第一溝部６４の周縁内方に配置されている。
【００５０】
第二治具５５０に第二接続体７０を配置する（第二電子素子配置工程、図６（ｄ）参照）。第二治具５５０は、第二接続体７０が配置される位置に複数の治具凹部５６０を有してもよい。治具凹部５６０の高さは、チップモジュールの高さに対応してもよい。なお、治具凹部５６０の高さがチップモジュールの高さに対応しているというのは、導電性接着剤５の厚みも考慮したチップモジュールの全体の設計上の厚み以上の高さを治具凹部５６０が有していることを意味している。
【００５１】
吸引部材等を用いて第二接続体７０を第二治具５５０に吸着させた状態で第二治具５５０を反転させて、第二電子素子２３に導電性接着剤５を介して第二接続体７０を配置する（反転載置工程、図６（ｅ）参照）。
【００５２】
次に、導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）（第一硬化工程）。このようにして、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を有するチップモジュールが製造される。
【００５３】
次に、電子モジュールを製造する方法について説明する。なお、チップモジュールについては図７では示していない。
【００５４】
第一基板１１に設けられた第一導体層１２にチップモジュールの第一電子素子１３を導電性接着剤５を介して載置する（チップモジュール載置工程）。
【００５５】
チップモジュール載置工程と同時又はその前後で、第一導体層１２に導電性接着剤５を介して第一電子素子１３を載置する（第一電子素子載置工程、図７（ａ）参照）。第一電子素子１３及び第一導体層１２に導電性接着剤５を介して接続子９５を載置する。
【００５６】
第一電子素子載置工程と同時又はその前後で、第一基板１１のおもて面側の第一導体層１２に導電性接着剤５を介して第一連結体２１０を設ける（第一連結体載置工程、図７（ａ）参照）。
【００５７】
第一連結体載置工程と同時又はその前後で、第一基板１１のおもて面側の第一導体層１２に導電性接着剤５を介して第二連結体２２０を設ける（第二連結体載置工程、図７（ａ）参照）。
【００５８】
第二連結体載置工程と同時又はその前後で、第一基板１１のおもて面側の第一導体層１２に導電性接着剤５を介して第一端子部１１０を設ける。
【００５９】
第二基板２１のおもて面側の第二導体層２２に導電性接着剤５を介して第二電子素子２３を設ける（第二電子素子載置工程、図７（ｂ）参照）。
【００６０】
第二電子素子載置工程と同時又はその前後で、第二基板２１のおもて面側の第二導体層２２に導電性接着剤５を介して第二端子部１２０を設ける。
【００６１】
次に、第一基板１１側及び第二基板２１側に設けられた導電性接着剤５に熱を加えて溶融させた後で硬化させる（リフローさせる）。
【００６２】
次に、第二基板２１を反転させて、第二基板２１の第二導体層２２に導電性接着剤５を介して第一連結体２１０及び第二連結体２２０が接続される（反転工程、図７（ｃ）参照）。この際、チップモジュールの第二接続体７０には、導電性接着剤５を介して第二導体層２２が接続される。
【００６３】
次に、第一基板１１と第二基板２１との間に封止樹脂を供給し、チップモジュール、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一連結体２１０、第二連結体２２０等を封止樹脂で封止し、封止部９０を形成する（封止工程、図７（ｃ）参照）。
【００６４】
以上のようにして、本実施の形態の電子モジュールが製造される。
【００６５】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００６６】
本実施の形態において、第一連結体２１０及び第二連結体２２０が設けられている態様を採用した場合には、第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止できる。より具体的には、電子モジュールを製造する工程において熱が加わることで、第一基板１１及び第二基板２１が反ってしまったり歪んでしまったりする可能性がある。例えば、ソルダー工程、リフロー工程等では、熱が加わることから第一基板１１及び第二基板２１が反ってしまったり歪んでしまったりする可能性がある。この点、第一連結体２１０及び第二連結体２２０が設けられている態様を採用した場合には、第一基板１１及び第二基板２１のこのような反りや歪みを防止できる。なお、このような反り及び歪みは第一基板１１及び第二基板２１の面方向での大きさが大きくなるほど大きくなることから、このような場合には、本実施の形態の第一基板１１及び第二基板２１を用いることは非常に有益である。
【００６７】
また、第一接続体６０又は第二接続体７０を採用することでも第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止できる。また、第一接続体６０又は第二接続体７０を採用することで、第一電子素子１３又は第二電子素子２３から発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００６８】
第一基板１１及び第二基板２１を含む部材には公差が存在することから電子モジュールの部品を組み立てたときの厚み方向（第一方向）の厚みが金型の厚み方向の大きさより大きくなることもある。このような場合に金型から強い押圧力を受けると、電気的な不具合が発生する可能性がある。この点、電子素子に電気的に接続されていない第一連結体２１０が、電子素子に電気的に接続されている第二連結体２２０の長さよりも長くなっている態様を採用した場合には、金型から押圧力を受けた場合であっても、第一連結体２１０で押圧力を受けることができる。この結果、電子素子に電気的に接続され、電気的な機能を果たす第二連結体２２０に不具合が発生することを防止でき、ひいては、電子モジュールにおいて電気的な不具合が発生する可能性を低減できる。
【００６９】
金型から強い押圧力を受けた場合に第一連結体２１０は破損してしまってもよいことからすると、第一連結体２１０が第二連結体２２０と比較して周縁外方に配置される態様を採用することが有益である。第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みの効果も鑑みると、周縁外方において大きな力が加わる可能性が高いためである。
【００７０】
第二連結体２２０に接触する導電性接着剤５の厚みは、第一連結体２１０に接触する導電性接着剤５の厚みよりも厚くなってもよい。第二連結体２２０は電子素子に電気的に接続されることからこのように導電性接着剤５の厚みを十分に持つことで高い信頼性を実現できる点で有益である。
【００７１】
図３及び図４に示すように、第一連結体２１０が複数設けられている態様を採用した場合には、より確実に第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止できる点で有益である。一例としては、第一連結体２１０は少なくとも４つ以上設けられ、第一基板１１及び第二基板２１の４つの角部を支持可能に設けられてもよい。
【００７２】
図３及び図４に示すように、第二連結体２２０が複数設けられている態様を採用した場合にも、より確実に第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止できる点で有益である。一例としては、第二連結体２２０は少なくとも４つ以上設けられ、第一基板１１及び第二基板２１の４つの角部を支持可能に設けられてもよい。
【００７３】
第一連結体２１０と第二連結体２２０が一対の組を構成する態様を採用した場合には、第一連結体２１０によって、第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みに起因する押圧力が対応する第二連結体２２０（組になった第二連結体２２０）に対して加わることを防止できる点で有益である。なお、第二連結体２２０への影響を考慮すると、第一連結体２１０の数が第二連結体２２０の数よりも多くなる態様は有益である。他方、第一連結体２１０は電気的機能しない部品であるので、その数を抑えることも有益である。このため、第二連結体２２０への影響を抑えつつ、電気的機能しない部品の数を多くない観点からすると、第一連結体２１０と第二連結体２２０は同数設けられる態様が有益である。図４に示すように、第二連結体２２０の数は第一連結体２１０の数よりも多くなってもよい。
【００７４】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００７５】
第１の実施の形態では、第二連結体２２０が円柱形状、角柱形状等の柱形状から構成される態様であった。本実施の形態では、図８に示すような第二連結体２２０が弾性構造を有する態様となっている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７６】
弾性構造としては様々な態様を採用することができる。一例としては、第一方向に沿った縦断面において、図８に示すようなＺ形状の構造であってもよいし、図９（ａ）に示すようなＣ形状の構造であってもよいし、図９（ｂ）に示すようなＭ字形状の構造であってもよい。
【００７７】
本実施の形態のような第二連結体２２０が弾性構造を有する態様を採用した場合には、第二連結体２２０に押圧力等が加わった場合であっても、第二連結体２２０自身で当該押圧力を吸収することができる。このため、第二連結体２２０自身に大きな不具合が発生することを防止できる。このため、電子モジュールにおいて電気的な不具合が発生する可能性をより低減できる。
【００７８】
また、図９（ｃ）（ｄ）に示すように、第二連結体２２０の一方側端部の面には一方側に突出した突出部２２５が設けられて設けられてもよい。同様に、第二連結体２２０の他方側端部の面には他方側に突出した突出部２２５が設けられて設けられてもよい。このような突出部２２５を設けた場合には、導電性接着剤５の厚みを確保することができる点で有益である。第二連結体２２０に押圧力が加わる場合には導電性接着剤５が押し潰されることになるので、導電性接着剤５の厚みを十分に確保できない可能性がある。この点、本実施の形態のような突出部２２５を設けることで、導電性接着剤５の十分な厚みをより確実に確保できる点で有益である。なお、突出部２２５は、第二連結体２２０の一方側端部の面及び他方側端部の面のいずれか一方にだけ設けられてもよい。
【００７９】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００８０】
上記各実施の形態では、第一連結体２１０が円柱形状、角柱形状等の柱形状から構成さる態様であった。本実施の形態では、図１０に示すように、第一連結体２１０が、本体部２１５と、本体部２１５よりも横断面積の小さな結合部２１６とを有する態様となっている。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００８１】
本実施の形態のように横断面積の小さな結合部２１６を採用した場合には、第一基板１１、第二基板２１等から第一方向に沿って過度の力が加わった場合に第一連結体２１０を結合部２１６で破断させることができる。このため、第一連結体２１０によって第一基板１１又は第二基板２１に対して過度な力が働くことを防止できる。第一連結体２１０は第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止するために設けられているが、この第一連結体２１０によって第一基板１１又は第二基板２１に対して過度な力が加わってしまい、ひいては、第一基板１１又は第二基板２１に対して不具合が発生する可能性がある。本実施の形態のような結合部２１６を採用することで、過度の力が加わった場合に第一連結体２１０を結合部２１６で破断させることができ、第一連結体２１０によって第一基板１１又は第二基板２１に対して過度な力が働くことを防止できる。
【００８２】
本体部２１５及び結合部２１６の形状は様々なものを採用できる。一例として、本体部２１５は後述する傾斜部２１７を有する構造であってもよいし（図１０（ａ）参照）、円柱形状、角柱形状等の柱形状を有する構造であってもよい（図１０（ｂ）参照）。結合部２１６としては、例えば円柱形状、角柱形状等の柱形状を有する構造を採用することができるし、傾斜部を有する構造であってもよい。
【００８３】
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００８４】
本実施の形態では、図１１に示すように、第一連結体２１０が、横断面積が連続的に小さくなる傾斜部２１７を有する態様となっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００８５】
前述したように、第一連結体２１０は第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止するために設けられているが、この第一連結体２１０によって第一基板１１又は第二基板２１に対して過度な力が加わってしまい、ひいては、第一基板１１又は第二基板２１に対して不具合が発生する可能性がある。本実施の形態のような傾斜部２１７を採用することで、過度の力が加わった場合に傾斜部２１７のうち横断面（面方向における断面）が小さな箇所で第一連結体２１０の一部が潰れることとなり、第一連結体２１０によって第一基板１１又は第二基板２１に対して過度な力が働くことを防止できる点で有益である。なお、図１１（ａ）に示す態様では、横断面が小さな箇所は先端側（図１１（ａ）の上方側）に位置する部分（先端部）であり、図１１（ｂ）に示す態様では、横断面が小さな箇所は中央部（図１１（ｂ）の上下方向の中心部）に位置する部分（中央部）である。
【００８６】
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００８７】
上記各実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図１２に示すように、第一ヘッド部６１から他方側に延びた４つの支持部６５（６５ａ−６５ｄ）を有している。支持体６５は、第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００８８】
本実施の形態では４つの支持部６５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１、２、３又は５つ以上の支持部６５が用いられてもよい。
【００８９】
本実施の形態のように第一ヘッド部６１から延びた支持部６５が設けられている場合には、第二電子素子２３の実装時又は第二電子素子２３を実装した後で第二電子素子２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。また、このように支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
【００９０】
本実施の形態のように複数の支持部６５を有する第一接続体６０を採用した場合には、第一基板１１及び第二基板２１の熱による歪みや反りに対してさらに強い反発力を付与できるようになる。つまり、前述したように電子モジュールの製造工程で熱が加わることで第一基板１１及び第二基板２１が反ったり歪んだりしようとする力が加わるが、複数の支持部６５を有する第一接続体６０を用いることで、第一連結体２１０による作用に加えて、第一接続体６０によっても、第二電子素子２３、第二接続体７０、第三接続体８０、接続子８５等を介して、第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みをより確実に防止できる点で有益である。
【００９１】
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【００９２】
上記各実施の形態では第二柱部７２を有する断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１３に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５（７５ａ，７５ｂ）を有している。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００９３】
本実施の形態では２つの延在部７５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１つ又は３つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
【００９４】
本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、第二電子素子２３からの熱を効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。また、本実施の形態のように複数の延在部７５が設けられている場合には、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００９５】
本実施の形態のように複数の延在部を有する第二接続体７０を採用した場合には、第一基板１１及び第二基板２１の熱による歪みや反りに対してさらに大きな反発力を付与できるようになる。つまり、前述したように電子モジュールの製造工程で熱が加わることで第一基板１１及び第二基板２１が反ったり歪んだりしようとする力が加わるが、複数の延在部を有する第二接続体７０を用いることで、第一連結体２１０による作用に加えて、第二接続体７０によっても第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みをより確実に防止できる点で有益である。
【００９６】
第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
【００９７】
上記各実施の形態では、第一接続体６０及び第二接続体７０が用いられている態様を用いて説明したが、このような態様には限られない。第一接続体６０及び第二接続体７０が設けられていなくてもよい。一例としては、図１に示すような態様となり、図２に示すような第一接続体６０及び第二接続体７０が設けられない態様であってもよい。本実施の形態でも、前述した第一連結体２１０及び第二連結体２２０について説明した効果を得ることができる。
【００９８】
第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
【００９９】
本実施の形態では、少なくとも１つの第二連結体２２０が電子素子１３，２３と第二基板１１，２１との間又は対向する電子素子１３，２３の間に設けられる態様となっている。図１４に示す態様では、第一電子素子１３及び第二電子素子２３が設けられる態様が示されており、図１５に示す態様では、第一電子素子１３が設けられる態様が示されている。その他の構成については、第７の実施の形態と同様である。本実施の形態でも上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。なお、図１５では、第一電子素子１３だけが設けられる態様が示されているが、これに限られることはなく、第二電子素子２３だけが設けられる態様を採用することもできる。
【０１００】
図１４に示すように、第二連結体２２０が第一電子素子１３と第二電子素子２３の間に設けられた場合には、第二連結体２２０によって、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを電気的に接続することができる。
【０１０１】
図１５に示すように、第二連結体２２０が第一電子素子１３と第二基板２１との間に設けられ、第二連結体２２０によって、第一電子素子１３と第二導体層２２又は金属基板からなる第二基板２１とを電気的に接続する態様を採用してもよい。
【０１０２】
同様に、第二連結体２２０が第二電子素子２３と第一基板１１との間に設けられ、第二連結体２２０によって、第二電子素子２３と第一導体層１２又は金属基板からなる第一基板１１とを電気的に接続する態様を採用してもよい。
【０１０３】
前述したように、本実施の形態では上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができ、前述した第二連結体２２０が弾性構造を有する態様を採用することもできる（図１４及び図１５ではこのような弾性構造を有する態様を示している。）。このように第二連結体２２０が弾性構造を有する態様を採用した場合には、電子素子１３，２３に対して強い押圧力が加わることを防止できる点で有益である。
【０１０４】
第９の実施の形態
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。
【０１０５】
本実施の形態では、第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけが用いられており、その他の構成については、第７の実施の形態と同様である。図１６では、第一電子素子１３だけが設けられる態様が示されているが、これに限られることはなく、第二電子素子２３だけが設けられる態様を採用することもできる。本実施の形態でも上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。本実施の形態でも、前述した第一連結体２１０及び第二連結体２２０について説明した効果を得ることができる。
【０１０６】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【０１０７】
１１        第一基板
１２        第一導体層
１３        第一電子素子（電子素子）
２１        第二基板
２２        第二導体層
２３        第二電子素子（電子素子）
２１０      第一連結体
２１５      本体部
２１６      結合部
２１７      傾斜部
２２０      第二連結体
【図１】
0006732118.tif 000002
【図２】
0006732118.tif 000003
【図３】
0006732118.tif 000004
【図４】
0006732118.tif 000005
【図５】
0006732118.tif 000006
【図６】
0006732118.tif 000007
【図７】
0006732118.tif 000008
【図８】
0006732118.tif 000009
【図９】
0006732118.tif 000010
【図１０】
0006732118.tif 000011
【図１１】
0006732118.tif 000012
【図１２】
0006732118.tif 000013
【図１３】
0006732118.tif 000014
【図１４】
0006732118.tif 000015
【図１５】
0006732118.tif 000016
【図１６】
0006732118.tif 000017