(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、
前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、
前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域の周囲には、他の領域の板厚より薄い板厚の領域が設けられていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記固定部材は、開口部を有し、前記少なくとも一つの腕部は、前記開口部の内周部から内側方向に突出して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、絞り加工又は半抜き加工により形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、
前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、
前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、
前記熱供給部は、前記接合部より前記少なくとも一つの腕部の先端側に配置され、前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
前記固定部材は、開口部を有し、前記少なくとも一つの腕部は、前記開口部の内周部から内側方向に突出して設けられていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記固定部材は複数の前記腕部を有し、複数の前記腕部にそれぞれ設けられる、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、光軸と略直交する面に沿って一体に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記固定部材は、アルミニウム合金により形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、及び撮像機能を有する携帯端末等の撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の撮像装置では、被写体光束を撮像素子で受光して光電変換し、撮像素子から出力される電気信号を画像データに変換して、メモリーカード等の記録媒体に記録する。撮像素子は、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等で構成されており、セラミックなどでパッケージ化された状態で撮像装置の内部に配設され、その背面側が回路基板に実装される。
【０００３】
ところで、例えばデジタル一眼レフカメラでは、撮像素子と光学ファインダ装置、ＡＦ装置など、複数の光学部品間の相対的位置関係を正確に維持する必要がある。具体的には、撮像素子は、光軸方向と光軸に直交する方向の二方向に加えて当該二方向の軸に対してロール、ピッチ、ヨー方向に関する高い位置決め精度が要求される。また、撮像素子は、温度変化や振動、衝撃などの外的負荷に対して高い信頼性が要求される。
【０００４】
従来、撮像素子パッケージと回路基板の間に固定部材を配置し、撮像素子パッケージと固定部材を紫外線硬化樹脂で接着して固定する技術が提案されている（特許文献１）。また、撮像素子パッケージの背面側に回路基板を間に挟んで固定部材を配置し、固定部材から撮像素子パッケージに向けて突出する腕部と撮像素子パッケージとをはんだ接合によって固定する技術が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２３０２５９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８５６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の高画素化や動画対応など、撮像素子の高機能化が進み、撮像素子パッケージからの出力信号数が増大している。そのため、従来用いられてきたいわゆるガルウイングと呼ばれるＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージでは信号端子数が足りなくなっている。このため、近年では、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）など出力信号端子が多くとれるパッケージが採用されている。
【０００７】
このような撮像素子パッケージでは、必然的に撮像素子パッケージの背面側に回路基板が配置される。このため、上記特許文献１のように、撮像素子パッケージと回路基板の間に固定部材を配置して、撮像素子パッケージと固定部材を接着固定する構造は採用することができない。
【０００８】
一方、上記特許文献２のように、撮像素子パッケージと固定部材の腕部をはんだ接合により固定する構造では、母材である固定部材の熱膨張による変形やそれに起因する調整位置のずれが生じ、高い位置決め精度の要求に応えることができない。
【０００９】
特に近年は、撮像素子の高機能化により撮像素子での発熱が増大しており、撮像素子パッケージからの熱を効率よく放熱する必要があり、さらに、撮像装置の軽量化という要望もある。そのため、固定部材として、従来用いられていたステンレス鋼から、熱伝導性に優れ、かつ軽量で比較的強度が高いアルミニウム合金等を用いることが多くなってきている。
【００１０】
しかし、固定部材の材料としてアルミニウム合金を用いると、はんだ付け時にアルミニウム合金に供給された熱は、その高い熱伝導性によってステンレス鋼より速く固定部材全体へと伝達し、ステンレス鋼に比べて固定部材全体が高温になりやすい。また、アルミニウム合金は、ステンレス鋼より熱膨張率が高いため、ステンレス鋼より高温になることに加えて、大きく熱変形して高い位置決め精度の要求に応えることができなくなる。
【００１１】
そこで、本発明は、回路基板を間に挟んではんだ接合により撮像素子パッケージに固定される固定部材の熱変形を抑制するとともに、撮像素子パッケージと固定部材を高精度に位置決めすることが可能な構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域の周囲には、他の領域の板厚より薄い板厚の領域が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、撮像素子を保持する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージの背面側に配置され、前記撮像素子パッケージを介して前記撮像素子と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置され、前記撮像素子パッケージに対してはんだ接合される接合部が設けられた少なくとも一つの腕部を有する固定部材と、を備え、前記少なくとも一つの腕部は、外部から熱が供給されて、供給された熱を前記接合部に熱伝達する熱供給部を有し、前記熱供給部は、前記接合部より前記少なくとも一つの腕部の先端側に配置され、前記少なくとも一つの腕部の前記熱供給部から前記接合部に熱伝達する領域は、前記固定部材の背面側に突出して設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板を間に挟んではんだ接合により撮像素子パッケージに固定される固定部材の熱変形を抑制するとともに、撮像素子パッケージと固定部材を高精度に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の撮像装置の第１の実施形態であるデジタル一眼レフカメラを示す斜視図である。
【図２】デジタル一眼レフカメラの内部構造を説明する斜視図である。
【図３】撮像ユニットの分解斜視図である。
【図４】（ａ）は撮像ユニットの光軸方向被写体側から見た図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】（ａ）は撮像素子パッケージの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す撮像素子パッケージを裏面側から見た斜視図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】回路基板の斜視図である。
【図７】固定部材を撮影者側から見た斜視図である。
【図８】（ａ）は撮像素子パッケージと固定部材との位置調整法を説明する斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】（ａ）は固定部材の腕部と撮像素子パッケージとのはんだ接合工程を説明する図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１０】図９（ａ）のＤ−Ｄ線断面において高周波誘導加熱を用いて凸部を加熱する方法を説明する図である。
【図１１】本発明の撮像装置の第２の実施形態であるデジタル一眼レフカメラにおける固定部材の斜視図である。
【図１２】本発明の撮像装置の第３の実施形態であるデジタル一眼レフカメラにおける固定部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の撮像装置の第１の実施形態であるデジタル一眼レフカメラ（以下、カメラという。）を正面側（被写体側）から見た斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すカメラを背面側から見た斜視図である。なお、本実施形態では、撮像装置としてデジタル一眼レフカメラを例示するが、これに限定されない。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、本実施形態のカメラ１の正面側に、不図示のレンズユニットが着脱可能に装着されるマウント部２が設けられている。マウント部２には、カメラ１とレンズユニットとの間で制御信号や状態信号およびデータ信号等の通信を可能にし、レンズユニット側に電力を供給するマウント接点部３が設けられている。また、カメラ１には、カメラ１の正面側から見てマウント部２の右側には、レンズユニットを取り外す際に操作するロック解除ボタン４が設けられ、マウント部２の左側には、グリップ部９が設けられている。
【００１９】
カメラ１の内部には、クイックリターンミラー６が設けられている。クイックリターンミラー６は、ファインダ観察時に撮影光路に進入してレンズユニットの撮影光学系を通過した被写体光束を反射して不図示のファインダ光学系に導く。また、クイックリターンミラー６は、撮影時には、撮影光路から退避してレンズユニットの撮影光学系を通過した被写体光束を撮像ユニット２０の撮像素子８（図５（ｃ）参照）に導く。クイックリターンミラー６と撮像ユニット２０との間には、撮像素子８へ入射する光量を調整するシャッタユニット７（図２参照）が設けられている。
【００２０】
カメラ１の上部には、ポップアップ式のストロボユニット１１、アクセサリシュー１２、ストロボ接点部１３、及びレリーズボタン１０等が設けられている。レリーズボタン１０は、グリップ部９の上部に位置して配置されている。レリーズボタン１０の第１ストローク（半押し操作等）により不図示のレリーズスイッチ（ＳＷ１）がオンして撮影準備動作が開始され、第２ストローク（全押し操作等）により不図示のレリーズスイッチ（ＳＷ２）がオンして撮影動作が開始される。
【００２１】
また、図１（ｂ）に示すように、カメラ１の背面側上部には、クイックリターンミラー６で反射した被写体光束を撮影者が被写体像として観察できるファインダ接眼窓１４が設けられ、カメラ１の背面側の略中央部には、ＬＣＤ等の表示部１５が設けられている。
【００２２】
次に、図２を参照して、カメラ１の内部構造について説明する。図２は、カメラ１の内部構造を説明する斜視図である。
【００２３】
カメラ１の内部には、図２に示すように、正面側から背面側に向けて光軸方向に沿ってマウント部２、ミラーボックスユニット４０、シャッタユニット７、メインベースユニット５０、及び撮像ユニット２０が順番に配置されている。ミラーボックスユニット４０には、クイックリターンミラー６が回動可能に支持され、ミラーボックスユニット４０の背面側（撮影者側）には、シャッタユニット７、メインベースユニット５０、及び撮像ユニット２０それぞれビスにより締結される。
【００２４】
ミラーボックスユニット４０に撮像ユニット２０を締結する際には、不図示のばね部材を介して３箇所でビスにより締結される。ビス締結時に、３箇所のビスの締結長を個別に調整することで、マウント部２に対して撮像ユニット２０の撮像素子８の撮像面を光軸（ピント）方向、及びピッチ／ヨー方向に調整することが可能である。
【００２５】
次に、図３乃至図５を参照して、撮像ユニット２０について説明する。図３（ａ）は撮像ユニット２０を被写体側から見た分解斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す撮像ユニット２０を撮影者側から見た分解斜視図である。図４（ａ）は撮像ユニット２０の光軸方向被写体側から見た図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２６】
図３及び図４に示すように、撮像ユニット２０は、被写体側から撮影者側に向けて順番に配置された付勢部材２５０、光学ローパスフィルタ２１０、保持部材２４０、光学部材２６０、撮像素子パッケージ２８０、回路基板２９０、及び固定部材３００を有する。
【００２７】
光学ローパスフィルタ２１０は、水晶からなる１枚の矩形状の複屈折板で構成され、その一側部には、光学ローパスフィルタ２１０を振動させる短冊状の圧電素子２２０が配置されている。圧電素子２２０は、光学ローパスフィルタ２１０の周縁部において、その長辺部が光学ローパスフィルタ２１０の短辺部に対して平行に配置されて接着保持されている。
【００２８】
圧電素子２２０には、圧電素子２２０に電圧を印加するフレキシブルプリント基板２３０が接着固定され、電圧の印加により圧電素子２２０が光軸と直交する方向に伸縮振動し、光学ローパスフィルタ２１０を共振させる。これにより、光学ローパスフィルタ２１０の表面に付着した塵埃等の異物を除去する。
【００２９】
保持部材２４０には、光学ローパスフィルタ２１０が密着する枠状の弾性部材２４０ａが設けられている。弾性部材２４０ａは、二色成形、インサート成形または別体で形成されている。
【００３０】
付勢部材２５０は、導電性を有する材料で形成され、光学ローパスフィルタ２１０を光軸方向に付勢した状態で保持部材２４０及び固定部材３００にそれぞれビスにより締結される。付勢部材２５０は、ビスにより固定部材３００に締結されることで、固定部材３００に対して電気的に接続され、また、付勢部材２５０に接する光学ローパスフィルタ２１０にも電気的に接続される。
【００３１】
固定部材３００は、カメラ１の接地電位となっている。これにより、光学ローパスフィルタ２１０の表面も接地電位となり、光学ローパスフィルタ２１０の表面への塵埃等の静電気的な付着を抑制することができる。
【００３２】
光学部材２６０は、水晶から形成された円偏光板と赤外カットフィルタとを貼り合わせて構成され、保持部材２４０に両面テープ２７０によって接着固定される。光学部材２６０の撮影者側には、撮像素子パッケージ２８０が配置されている。
【００３３】
図５（ａ）は撮像素子パッケージ２８０の斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示す撮像素子パッケージ２８０を裏面側から見た斜視図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３４】
図５に示すように、撮像素子パッケージ２８０は、撮像素子８を保持する凹箱状の基体２８０ａを有する。基体２８０ａは、熱伝導性に優れたアルミナセラミック等のセラミックで形成され、基体２８０ａの被写体側には、水晶から形成された複屈折板２８０ｂが撮像素子８を覆うように固定されている。これにより、基体２８０ａの内部において、撮像素子８が封止された状態で保持されている。複屈折板２８０ｂ、光学ローパスフィルタ２１０、及び光学部材２６０により、撮像素子８に入射する光線を像分離する。
【００３５】
基体２８０ａは、その内部及び表面に電気接続するための配線が設けられている。撮像素子８の四辺は、不図示のワイヤボンディングにより基体２８０ａと電気的に接続されており、基体２８０ａの内部の配線を介して基体２８０ａの側面部及び背面部に設けられた側面信号端子２８０ｃ及び背面信号端子２８０ｄと電気的に接続されている。
【００３６】
また、基体２８０ａの背面部には、背面信号端子２８０ｄとは別に、固定部材３００と接合させるための接合部２８０ｅが三か所に設けられている。側面信号端子２８０ｃ、背面信号端子２８０ｄ、及び接合部２８０ｅには、ＮｉとＡｕによるめっき処理が施されている。撮像素子パッケージ２８０の背面側には、回路基板２９０が配設されている。
【００３７】
図６（ａ）は回路基板２９０を撮影者側から見た斜視図、図６（ｂ）は回路基板２９０を被写体側から見た斜視図である。
【００３８】
図６に示すように、回路基板２９０には、撮像素子パッケージ２８０の側面信号端子２８０ｃ及び背面信号端子２８０ｄに接続される接続部２９０ｃ及び接続部２９０ｄがそれぞれ対応する位置に設けられている。接続部２９０ｃ及び接続部２９０ｄが撮像素子パッケージ２８０の側面信号端子２８０ｃ及び背面信号端子２８０ｄと電気的に接続されることで、撮像素子８から出力される電気信号を処理する。
【００３９】
また、回路基板２９０には、撮像素子パッケージ２８０の接合部２８０ｅを露出させる矩形状の開口部２９０ａが設けられている。更に、回路基板２９０には、セラミックコンデンサや抵抗などの電気部品２９０ｂが実装されている。なお、ここでは説明の便宜上、撮像素子パッケージ２８０と電気部品２９０ｂが実装された回路基板２９０とを別々の図としたが、実際は、電気部品２９０ｂと撮像素子パッケージ２８０とは同時に回路基板２９０に実装される。回路基板２９０の背面側には、固定部材３００が配設されている。
【００４０】
図７は、固定部材３００を撮影者側から見た斜視図である。固定部材３００は、アルミニウム合金等の板材をプレス成形して形成され、その表面には、Ｎｉめっき処理が施されている。固定部材３００は、中央部に略矩形状の開口部３００ａを有し、また、ミラーボックスユニット４０と締結するためのビス穴３００ｂが３箇所設けられている。ビス穴３００ｂの近傍には、ミラーボックスユニット４０と位置決めするための嵌合穴３００ｃが２箇所に設けられている。
【００４１】
略矩形状の開口部３００ａの内周部には、内側方向に突出する腕部３００ｄが３箇所設けられている。腕部３００ｄの先端には、撮像素子パッケージ２８０の接合部２８０ｅに接する接合部３００ｅが設けられ、接合部３００ｅは、撮像素子パッケージ２８０側（被写体側）へ接近するように折れ曲げられて形成されている。
【００４２】
また、腕部３００ｄの背面側（撮影者側）には、背面側に突出する凸部３００ｆが半抜き加工若しくは絞り加工等で形成されている。凸部３００ｆは、外部から熱が供給される熱供給部として機能し、供給された熱を接合部３００ｅに熱伝達する。凸部３００ｆは、腕部３００ｄの先端、即ち接合部３００ｅから開口部３００ａの外側まで延びて形成され、凸部３００ｆと固定部材３００の背面との境界には、段差部３００ｇが形成される。なお、凸部３００ｆ及び段差部３００ｇの詳細については、後述する。
【００４３】
ここで、図８及び図９を参照して、撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００との位置調整及びはんだ接合工程について説明する。
【００４４】
図８（ａ）は撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００との位置調整法を説明する斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００４５】
図８（ａ）に示すように、回路基板２９０に撮像素子パッケージ２８０が実装されてユニット化されており、回路基板２９０側から固定部材３００を保持ステージ４００に設置する。この状態で、撮像素子パッケージ２８０の接合部２８０ｅに対して固定部材３００の接合部３００ｅをはんだ接合する。かかる接合の際には、固定部材３００は、嵌合穴３００ｃにて保持ステージ４００に対して位置決めされている。
【００４６】
一方、撮像素子パッケージ２８０と回路基板２９０は、固定部材３００から離れた位置に配置される調整ステージ５００に設置される。調整ステージ５００は、光軸に対して直交する平面二方向（図８（ａ）のＸ、Ｙ方向）、及びカメラ１のロール方向（図８（ａ）のθ方向）に移動可能であり、調整ステージ５００を移動させることで、撮像素子８の位置を調整する。
【００４７】
そして、固定部材３００に対して位置調整された撮像素子パッケージ２８０を固定部材３００の嵌合穴３００ｃを介してミラーボックスユニット４０に取り付けることで、マウント部２に対して撮像素子８の位置決めが完了する。残る光軸（ピント）方向とカメラ１のヨー／ピッチ方向については、前述したように、撮像ユニット２０をミラーボックスユニット４０に締結する際に３つのビスの締結量を調整することによって撮像ユニット２０の光軸方向とピッチ／ヨー方向を調整する。
【００４８】
撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００の位置調整が完了した後、接合部３００ｅ近傍にはんだを供給し、加熱してはんだを溶融し接合させる。撮像素子パッケージ２８０の接合部２８０ｅと固定部材３００には、Ｎｉめっきが施されているため、はんだの主成分であるＳｎと合金層を形成することができ、これにより、強固な接合強度と良好な熱伝導性及び電気伝導性を得ることができる。
【００４９】
図９（ａ）は固定部材３００の３箇所の腕部３００ｄのうち、撮影者側からみて左上の腕部３００ｄと撮像素子パッケージ２８０とのはんだ接合工程を説明する図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【００５０】
通常、はんだ付けを行う場合は、接合箇所、もしくはその近傍に対してはんだごて６００を接触させる。しかし、本実施形態では、固定部材３００の接合部３００ｅ近傍に回路基板２９０に実装された電気部品２９０ｂがあるため、はんだごて６００を接触させるのに十分な空間が確保できない。そのため、はんだごて６００を接触させるのは固定部材３００の腕部３００ｄの撮影者側となる。
【００５１】
本実施形態では、はんだＰを効率よく加熱、溶融させるために、凸部３００ｆを腕部３００ｄを含む固定部材３００の撮影者側に設けている。凸部３００ｆは、撮影者側へ突出しており、周辺部との境界部には、段差部３００ｇが形成され、板厚が局所的に変化している。
【００５２】
図９（ｂ）及び図９（ｃ）を参照して、凸部３００ｆにはんだごて６００を接触させて加熱したときの凸部３００ｆからの伝熱経路について説明する。図９（ｂ）及び図９（ｃ）において、固定部材３００の板厚をＴとしたとき、凸部３００ｆの周囲に段差部３００ｇが形成されることで、段差部３００ｇの段差寸法Ｘの分だけ、局所的に板厚が薄くなっている。そのため、段差部３００ｇでは、伝熱方向の断面積が小さくなり、熱抵抗が大きくなる。
【００５３】
結果として、図９（ｂ）の矢印Ｂ方向、及び図９（ｃ）の矢印Ｃ，Ｄ方向には伝熱しにくくなるが、図９（ｂ）の矢印Ａ方向には段差部３００ｇが形成されていないため、熱抵抗が変化しない。そのため、矢印Ｂ，Ｃ，Ｄ方向に比べて矢印Ａ方向、すなわち腕部３００ｄの先端にある接合部３００ｅに熱が多く伝わることとなる。矢印Ｂ，Ｃ，Ｄの方向へ伝わる熱は、はんだ付けには寄与せず、固定部材３００全体に拡散される。
【００５４】
このように、固定部材３００に凸部３００ｆを設けてその周囲に段差部３００ｇを形成することで、固定部材３００に供給された熱の伝熱経路を制御し、固定部材３００への余分な熱の伝達を抑制することができる。従って、はんだ付け時の固定部材３００の熱変形を抑制することができ、撮像素子パッケージ２８０との位置調整後の固定部材３００の変形、すなわち撮像素子パッケージ２８０の位置ずれを抑制することが可能となる。
【００５５】
固定部材３００に供給された熱の伝熱経路を制御する方法としては、例えば腕部３００ｄの基端付近に穴を形成することが考えられる。しかし、穴を形成すると、腕部３００ｄの光軸方向の曲げに対する剛性を低下させることとなる。本実施形態では、腕部３００ｄの突出方向に沿って平行に凸部３００ｆが形成されているため、腕部３００ｄの剛性を向上させつつ、固定部材３００の熱変形を抑えることが可能となる。
【００５６】
なお、本実施形態では、凸部３００ｆにはんだごて６００を接触させて加熱する場合を例示したが、高周波誘導加熱を用いてもよい。図１０は、図９（ａ）のＤ−Ｄ線断面において高周波誘導加熱を用いて凸部３００ｆを加熱する方法を説明する図である。
【００５７】
図１０に示すように、高周波誘導加熱では、誘導加熱コイル７００を導体である被加熱対象（本実施形態では、固定部材３００の凸部３００ｆ）に近接配置し、誘導加熱コイル７００に高周波電流を印加する。これにより、高周波誘導により誘導加熱コイル７００に近接した固定部材３００の凸部３００ｆに渦電流が励起され、ジュール熱により発熱する。つまり、高周波誘導加熱では、誘導加熱コイル７００に近接する箇所が発熱源となる。
【００５８】
本実施形態のように、固定部材３００に凸部３００ｆを設けることで、凸部３００ｆを発熱源として用いることが可能となる。また、凸部３００ｆの周囲に段差部３００ｇが存在することで、凸部３００ｆに供給された熱が接合部３００ｅ以外の箇所へ伝熱することを抑制する効果も得られる。なお、誘導加熱コイル７００は、近接する導電体を発熱させる性質上、本実施形態のように、接合部３００ｅ近傍に回路基板２９０に実装された電気部品２９０ｂが位置する場合では、誘導加熱コイル７００を接合部３００ｄに接近配置することができない。そのため、本実施形態は、高周波誘導加熱を用いた場合においても有効である。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態では、固定部材３００の腕部３００ｄに凸部３００ｆを設けることにより、接合部３００ｅへ効率良く熱を伝えて接合部３００ｅ以外の領域への伝熱を抑えることが可能となる。これにより、固定部材３００の加熱が優先される箇所以外の熱変形を抑制することが可能となり、固定部材３００に対して位置調整された撮像素子パッケージ２８０がはんだ接合時に位置ずれするのを抑制することが可能となる。
【００６０】
これにより、回路基板２９０を間に挟んではんだ接合により撮像素子パッケージ２８０に固定される固定部材３００の熱変形を抑制するとともに、撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００を高精度に位置決めすることができる。
【００６１】
（第２の実施形態）
次に、図１１を参照して、本発明の撮像装置の第２の実施形態であるカメラについて説明する。図１１は、固定部材３００の斜視図である。なお、本実施形態では、上記第１の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図及び符号を流用しつつ相違点についてのみ説明する。
【００６２】
本実施形態では、図１１に示すように、凸部３００ｆは、腕部３００ｄの接合部３００ｅの先端側から光軸と平行に背面側（撮影者側）へ突出するとともに、突出端から開口部３００ａの外側に向けて光軸と直交する方向に延設されている。即ち、上記第１の実施形態の半抜き加工等に代えて曲げ加工により凸部３００ｆを形成している。
【００６３】
凸部３００ｆを加熱するには、はんだごて６００を接触させるか、或いは誘導加熱コイル７００による高周波誘導加熱を用いてもよいが、高周波誘導加熱を用いるほうがより好適である。本実施形態では、凸部３００ｆに供給された熱は、ほとんど損失することなく、接合部３００ｅへ伝達することができ、他の部分も誘導加熱コイル７００から十分距離が離れているため、接合部３００ｅ以外の箇所への余計な伝熱を抑えることが可能となる。このため、撮像素子パッケージ２８０を位置調整した後の加熱による固定部材３００の熱変形を抑制し、撮像素子パッケージ２８０の位置ずれを抑制することが可能となる。その他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。
【００６４】
（第３の実施形態）
次に、図１２を参照して、本発明の撮像装置の第３の実施形態であるカメラについて説明する。図１２は、固定部材３００の斜視図である。なお、本実施形態では、上記第１及び第２の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図及び符号を流用しつつ相違点についてのみ説明する。
【００６５】
本実施形態では、図１２に示すように、固定部材３００の腕部３００ｄの接合部３００ｅから光軸と平行に背面側（撮影者側）へ突出するとともに、突出端から開口部３００ａの内側に向けて光軸と直交する方向に延びる凸部３００ｆを設けている。そして、３箇所の腕部３００ｄにそれぞれ設けた凸部３００ｆが光軸と略直交する面に沿って一体に接続されている。即ち、本実施形態では、上記第１の実施形態の半抜き加工等に代えて曲げ加工及び絞り加工により凸部３００ｆを形成して、複数の凸部３００ｆを一体に接続している。
【００６６】
一体に接続された複数の凸部３００ｆを加熱するには、はんだごて６００を接触させるか、或いは誘導加熱コイル７００による高周波誘導加熱を用いてもよいが、上記第２の実施形態と同様に、高周波誘導加熱を用いるほうがより好適である。これにより、３箇所の接合部３００ｅを同時に加熱することができ、はんだ接合工程の工数削減が可能となる。その他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。
【００６７】
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００６８】
８  撮像素子
２８０  撮像素子パッケージ
２９０  回路基板
３００  固定部材
３００ｄ  腕部
３００ｅ  接合部
３００ｆ  凸部
３００ｇ  段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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