(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の各端子に接触して電気的に接続される、弾性及び導電性を有するコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの下端が固定された台座と、
前記各コンタクトピンが貫通できる個別の穴を有する板状の絶縁体である保護カバーと、
前記保護カバーが下方に押圧されていない場合には前記コンタクトピンは伸長し且つ前記コンタクトピンの上端は前記穴の中に位置し、前記コンタクトピンの上端が前記各端子に接触するように前記保護カバーが前記電子部品により下方に押圧されている場合には前記保護カバーを上方に押し上げるように、前記台座に前記保護カバーを保持する弾性体とを備えたソケットであって、
前記コンタクトピンの上端が前記各端子に接触するように前記保護カバーが前記電子部品により下方に押圧されるように前記電子部品を下方に押圧するソケットカバーと、
前記台座又は前記台座が固定された回路基板に設けられたネジ穴にネジ先が嵌合され、前記ソケットカバーに設けられた貫通孔を貫通し、頭部を回転させることにより、前記ソケットカバーの位置を保持するネジと
を更に備えたソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンは、前記電子部品に斜めに接触させられる
請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記ソケットカバーは、前記電子部品の放熱器である
請求項１又は２に記載のソケット。
【請求項４】
前記ソケットカバーは、前記電子部品の上面の外周において前記電子部品を下方に押圧し、前記電子部品の上面の中心部に放熱器を設置可能である
請求項１又は２に記載のソケット。
【請求項５】
前記コンタクトピンは金属線である
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するためのソケットに関し、特に、ソケットのコンタクトピンの破損を防止するソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ユーザー又はＯＥＭ（Original Equipment Manufacturer）先のベンダ等が、情報処理装置のマザーボード又はベアボーン製品に、それぞれの用途のあったＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品を搭載することが多い。そのため、電子部品と電子部品が搭載されるソケット（以下、単に「ソケット」という）との形状の不一致や作業時の手違い等により、ソケットのコンタクトピンが破損されることが多い。通常のソケットでは、電子部品を押さえつけるためのソケットの蓋にコンタクトピンを保護するためのプラスチック製のカバーが取り付けられていることが多い。ところが、ソケットに電子部品が搭載される際には、ソケットの蓋が開けられて作業が行われる。そのため、ソケットの蓋が開けてから電子部品が搭載されるまでの間に、コンタクトピンが露出し保護されないという問題があった。
【０００３】
また、多くの場合、ソケットは、回路基板に固定的に実装される。そのため、ソケットのコンタクトピンの破損により、回路基板の修理や交換のために、多額の費用や多大な時間を要するという問題があった。
【０００４】
電子装置の接点の破損を防止するソケット技術の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１のソケットは、電子部品が実装され、且つ、ケースを有する電子装置を、本体及び蓋によって画成されるキャビティ内に収納する。本体には、電子装置が載置される台座、及び、電子装置の端子に接続する端子コンタクトユニットとしてのプローブピンが設けられる。また、蓋は、蓋上部部材に第１バネを介して接続された第１ヘッドと、その第１ヘッドに第２バネを介して接続された第２ヘッドを有する。そして、第１ヘッドが電子装置の回路基板の周縁部を押圧する一方、第２ヘッドがケースの上壁面を押圧するように構成される。上記の構成の結果、特許文献１のソケットは、電子部品パッケージ等の電子装置を端子コンタクトユニットに接続する際に、その電子装置の変形や破損を防止する。
【０００５】
電気部品の破損を防止するソケット技術の一例が、特許文献２に開示されている。特許文献２のソケットは、パッケージ本体の下面に複数の半田ボールを有するパッケージが、収容面部上に収容されるソケット本体と、ソケット本体に配設されコンタクトピンとを含む。コンタクトピンの先端は、フローティングプレート内に位置し、プランジャー機構により上下方向に可動である。特許文献２のソケットにおいて、パッケージの下面に形成された下方に突出する位置決めボールが位置決めされるボールガイドが、収容面部に形成される。特許文献２のソケットにおいて、パッケージが位置決めされた状態で、周囲に形成された側面部が他の部品と被接触状態となる。上記の構成の結果、特許文献２のソケットは、電気部品の周囲の側面部を損傷することなく、電気部品を所定の位置に位置決めする。
【０００６】
電気回路の接点の破損を防止するソケット技術の一例が、特許文献３に開示されている。特許文献３のソケットでは、ソケットに装着したパッケージを下方へ押圧した際、外部接点が上部接触端子の上側端子部に接触すると共に、コイルバネの弾発力に抗して上部接触端子が下動する。上部接触端子の上側端子部は、昇降プレート内に位置し、プランジャー機構により上下方向に可動である。そして、先細状接触片により、左右の弾性片が自身の弾発力に抗して拡開する。このとき、左右の弾性片が、その弾発復元力により先細状接触片をしっかりと挟持するので、上部接触端子と下部接触端子の導通が確実に確保される。上記の構成の結果、特許文献３のソケットは、パッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくしながら、簡単な構造により安定した接触を行う。
【０００７】
文献２及び文献３の技術では、ソケットのコンタクトピンの上端は、プレート内に位置するので、横方向の撓みから保護される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１３−００８４９９号公報
【特許文献２】特開２００７−３１７３６５号公報
【特許文献３】特開２００６−３１００２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、文献２及び文献３の技術では、ソケットのコンタクトピンの上端を上下方向に可動にするために、バネを含むプランジャー機構を採用しており、ソケットの構造が複雑であるという問題点がある。
（発明の目的）
本発明の主たる目的は、簡易な構造を有し、且つコンタクトピンの破損を防止することができるソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のソケットは、電子部品の各端子に接触して電気的に接続される、弾性及び導電性を有するコンタクトピンと、コンタクトピンの下端が固定された台座と、各コンタクトピンが貫通できる個別の穴を有する板状の絶縁体である保護カバーと、保護カバーが下方に押圧されていない場合にはコンタクトピンは伸長し且つコンタクトピンの上端は穴の中に位置し、コンタクトピンの上端が各端子に接触するように保護カバーが電子部品により下方に押圧されている場合には保護カバーを上方に押し上げるように、台座に保護カバーを保持する弾性体と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ソケットが簡易な構造を有し、且つコンタクトピンの破損を防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態のソケットの構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態のソケットの構成の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態のソケットの構成の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態のソケットの構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、すべての図面において、同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１の実施形態）
本実施形態における構成について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の構成の一例を示す断面図である。図１（ａ）は、電子部品が未搭載の状態におけるソケット１００の構成の一例を示す断面図である。図１（ｂ）は、電子部品が搭載された状態におけるソケット１００の構成の一例を示す断面図である。
【００１５】
本実施形態のソケット１００は、外部の回路基板２００上に設置され、外部の電子部品３００を着脱可能に搭載する。なお、電子部品３００は、底面に端子を有する任意の電気回路素子である。電子部品３００は、例えば、ＣＰＵ、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、小型の回路基板を含む。ソケット１００は、台座１２０と、コンタクトピン１１０と、保護カバー１３０と、弾性体１５０とを含む。
【００１６】
台座１２０は、板状の部材で、回路基板２００上に設置される。台座１２０には、コンタクトピン１１０の下端が固定される。なお、本実施形態では、コンタクトピン１１０の下端が台座１２０に固定される角度は、限定されない。コンタクトピン１１０の下端が台座１２０に固定される角度は、垂直であってもよいし、斜めであってもよい。また、台座１２０は、板状の部材の上側に、板の縁を取り囲む側面を有してもよい。
【００１７】
コンタクトピン１１０は、端子３１０と回路基板２００とを電気的に接続する。コンタクトピン１１０は、弾性及び導電性を有する線状の部材である。コンタクトピン１１０は、例えば、金属線である。コンタクトピン１１０は、電子部品３００がソケット１００に搭載されていない場合には、伸長した状態である。コンタクトピン１１０は、電子部品３００がソケット１００に搭載された場合には、撓んだ状態で上端が端子３１０に接触される。なお、本実施形態では、コンタクトピン１１０の上端が電子部品３００に接触される角度は、限定されない。コンタクトピン１１０の上端が電子部品３００に接触される角度は、垂直であってもよいし、斜めであってもよい。
【００１８】
保護カバー１３０は、板状の絶縁体で、外部からの物理的衝撃からコンタクトピン１１０を保護する。保護カバー１３０は、各コンタクトピン１１０が貫通できる個別の穴１４０を有する。なお、保護カバー１３０は、コンタクトピン１１０の上端を保護するために十分な厚みを有する。また、穴１４０の貫通方向は、コンタクトピン１１０の方向とほぼ平行である。
【００１９】
弾性体１５０は、保護カバー１３０と台座１２０とに接続される。弾性体１５０は、ソケット１００に電子部品３００が搭載されていない場合には、コンタクトピン１１０の上端が穴１４０の内部に位置するように保護カバー１３０を保持する。保護カバー１３０は、上方から押圧されると、コンタクトピン１１０とほぼ平行な方向に移動する。弾性体１５０は、保護カバー１３０が下方に押圧されていない場合には、コンタクトピン１１０の上端を保護カバー１３０の穴１４０の中に位置させる。弾性体１５０は、コンタクトピン１１０の上端が端子３１０に接触するように、保護カバー１３０が電子部品３００により下方に押圧されている場合には、保護カバー１３０を上方に押し上げる反発力を生じる。弾性体１５０は、バネ、樹脂、ゴム等を含む。
【００２０】
次に、本実施形態の動作について説明する。
【００２１】
図１（ａ）に示されるように、電子部品３００が未搭載の場合には、保護カバー１３０は、弾性体１５０により保持されているため、コンタクトピン１１０の上端は保護カバー１３０の穴１４０の内部に位置する。そのため、コンタクトピン１１０は、外部からの物理的衝撃から保護される。
【００２２】
電子部品３００を搭載する場合には、電子部品３００がソケット１００の保護カバー１３０の上に置かれる。この状態においても、保護カバー１３０は弾性体１５０により保持されているため、コンタクトピン１１０の上端は保護カバー１３０の穴１４０の内部に位置する。
【００２３】
次に、図１（ｂ）に示されるように、電子部品３００をソケット１０６に搭載するために、電子部品３００は、下方に押圧及び固定される。このとき、電子部品３００が保護カバー１３０を押圧するため、保護カバー１３０は押し下げられる。そのため、コンタクトピン１１０の上端は、端子３１０に接触する。その結果、コンタクトピン１１０は、撓んで、端子３１０に確実に接触する。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態のソケット１００では、コンタクトピン１１０を保護するための保護カバー１３０が弾性体１５０により台座１２０に保持される。そのため、電子部品３００がソケット１００に未搭載の場合には、保護カバー１３０によりコンタクトピン１１０が保護される。一方、電子部品３００がソケット１００に搭載された場合には、保護カバー１３０によりコンタクトピン１１０が保護された状態において、コンタクトピン１１０と端子３１０とが接触する。また、本実施形態のソケット１００では、コンタクトピン１１０は、弾性及び導電性を有する線状の部材（金属線等）である。すなわち、本実施形態のソケット１００では、コンタクトピンにプランジャー等の複雑な構造を利用する必要がない。従って、本実施形態のソケット１００には、簡易な構造を有し、且つコンタクトピンの破損を防止することができるという効果がある。
【００２５】
また、本実施形態のソケット１００では、保護カバー１３０がソケット１００のコンタクトピン１１０を保護する。従って、本実施形態のソケット１００には、通常のソケットのカバーに取り付けられるプラスチック製のカバーが不要であるという効果がある。
【００２６】
また、本実施形態のソケット１００では、通常のソケットのカバーに取り付けられるプラスチック製のカバーが不要であるので、電子部品３００の取り付け作業の際にプラスチック製のカバーを外す必要がない。従って、本実施形態のソケット１００には、電子部品３００の取り付け作業が容易であるという効果がある。
【００２７】
なお、本実施形態において、電子部品３００は下方に押圧及び固定されればよく、その手段は、限定されない。電子部品３００は、例えば、上方から押圧された状態で電子部品３００の高さを制限されることにより、押圧及び固定される。あるいは、電子部品３００は、上方から押圧された状態で電子部品３００の高さを固定されることにより、押圧及び固定されてもよい。また、電子部品３００を下方に押圧及び固定するために、例えば、電子部品３００が台座１２０又は回路基板２００に接続されてもよい。あるいは、電子部品３００を下方に押圧及び固定するために、電子部品３００を下方に押圧する部材（以下、「ソケットカバー」という）が台座１２０又は回路基板２００に接続されてもよい。また、ソケットカバーは、例えば、放熱器を兼ねてもよい。あるいは、ソケットカバーは、電子部品３００の上面の外周において電子部品３００を下方に押圧し、電子部品３００の上面の中心部に放熱器を設置可能であってもよい。
（第２の実施形態）
次に、上述した第１の実施形態のソケットを基本とする、本発明の第２の実施形態のソケットについて説明する。本実施形態のソケットでは、回路基板又はソケットの台座に少なくとも一本のネジにより接続されたソケットカバーにより、電子部品がソケットに対して押圧及び固定される。以下の説明において、第１の実施形態と同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２８】
本実施形態における構成について説明する。
【００２９】
図２は、本発明の第２の実施形態のソケット１０５の構成の一例を示す断面図である。図２（ａ）は、電子部品が未搭載の状態におけるソケット１０５の構成の一例を示す断面図である。図２（ｂ）は、電子部品が搭載された状態におけるソケット１０５の構成の一例を示す断面図である。
【００３０】
本実施形態のソケット１０５は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の構成要素に加えて、ソケットカバー１６０、貫通孔１８０、ネジ穴１９０を更に含む。
【００３１】
ソケットカバー１６０は、電子部品３００をソケット１０５に押圧及び固定する。ソケットカバー１６０は、ネジ１７０を含む。
【００３２】
貫通孔１８０は、ネジ１７０が貫通する穴で、ソケットカバー１６０に設けられる。
【００３３】
ネジ穴１９０は、ネジ１７０が嵌合するネジ穴で、回路基板２０５又は台座１２５に設けられる。
【００３４】
ネジ１７０は、貫通孔１８０を貫通し、ネジ穴１９０に着脱可能に嵌合される。また、ネジ１７０は、締められることにより電子部品３００をソケット１０５に押圧及び固定する。
【００３５】
ソケット１０５の他の構成は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の構成と同じである。
【００３６】
次に、本実施形態の動作について説明する。
【００３７】
図２（ａ）に示されるように、電子部品３００が未搭載の場合には、保護カバー１３０は、弾性体１５０により保持されているため、コンタクトピン１１０の上端は保護カバー１３０の穴１４０の内部に位置する。そのため、コンタクトピン１１０は、保護される。
【００３８】
電子部品３００を搭載する場合には、ソケットカバー１６０が設置されない状態において、電子部品３００がソケット１０５の保護カバー１３０の上に置かれる。この状態においても、保護カバー１３０は弾性体１５０により保持されているため、コンタクトピン１１０の上端は保護カバー１３０の穴１４０の内部に位置する。
【００３９】
次に、図２（ｂ）に示されるように、電子部品３００をソケット１０５に搭載するためにソケットカバー１６０が設置される。このとき、電子部品３００が保護カバー１３０を押圧するため、保護カバー１３０は押し下げられる。そのため、コンタクトピン１１０の上端は、電子部品３００の端子３１０に接触する。その結果、コンタクトピン１１０は、撓んで、電子部品３００の端子３１０に確実に接触する。
【００４０】
ソケット１０５の他の動作は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の動作と同じである。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態のソケット１０５は、本発明の第１の実施形態のソケット１００を含む。従って、本実施形態のソケット１０５には、本発明の第１の実施形態のソケット１００と同じ効果がある。
【００４２】
また、本実施形態のソケット１０５では、ソケットカバー１６０がネジにより下方へ押圧されることにより、電子部品３００がソケット１０５に搭載される。従って、本実施形態のソケット１０５には、電子部品のソケットへの搭載が容易であるという効果がある。
【００４３】
なお、図２では、ソケットカバー１６０は、２本のネジを用いて、電子部品３００をソケット１０５に押圧及び固定する例を示した。しかしながら、本実施形態のソケットカバー１６０は、電子部品３００を押圧及び固定できればよく、ネジの本数は２本に限定されない。本実施形態のソケットカバー１６０は、３本以上のネジ用いて、電子部品３００をソケット１０５に押圧及び固定してもよい。あるいは、本実施形態のソケットカバー１６０は、１本のネジ、及びソケットカバー１６０の移動可能方向を制限するガイド機構を用いて、電子部品３００をソケット１０５に押圧及び固定してもよい。
【００４４】
また、上述の説明では、貫通孔１８０は、ソケットカバー１６０に設けられた例について説明した。しかしながら、本実施形態の貫通孔１８０は、電子部品３００に設けられてもよい。
（第３の実施形態）
次に、上述した第１の実施形態のソケットを基本とする、本発明の第３の実施形態のソケットについて説明する。本実施形態のソケットでは、回路基板又はソケットの台座に少なくとも一端において接続されたソケットカバーにより、電子部品がソケットに対して押圧及び固定される。以下の説明において、第１の実施形態と同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
【００４５】
本実施形態における構成について説明する。
【００４６】
図３は、本発明の第３の実施形態のソケット１０６の構成の一例を示す断面図である。図３（ａ）は、電子部品が未搭載の状態におけるソケット１０６の構成の一例を示す断面図である。図３（ｂ）は、電子部品が搭載された状態におけるソケット１０６の構成の一例を示す断面図である。
【００４７】
本実施形態のソケット１０６は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の構成要素に加えて、ソケットカバー１６５を更に含む。
【００４８】
ソケットカバー１６５は、電子部品３００をソケット１０６に押圧及び固定する。ソケットカバー１６５は、接続点１９５と延長部１７５とを含む。接続点１９５は、回路基板２００又は台座１２０に接続される。延長部１７５は、剛性を有し、ソケットカバー１６５の本体の一端に固定される。また、延長部１７５は、接続点１９５を中心に回転可能で、接続点１９５にはラチェット機構が設けられる。このラチェット機構により電子部品３００をソケット１０６に押圧及び固定する。なお、延長部１７５は、ソケット１０６に電子部品３００が搭載されていない状態においてソケットカバー１６５が押下された場合に、コンタクトピン１１０の上端が保護カバー１３０の穴１４０から露出しないような長さを有する。また、延長部１７５は、ソケット１０６に電子部品３００が搭載された状態においてコンタクトピン１１０の上端が各端子３１０に接触するように押下された場合に、コンタクトピン１１０が撓むような長さを有する。
【００４９】
ソケット１０６の他の構成は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の構成と同じである。
【００５０】
次に、本実施形態の動作について説明する。
【００５１】
図３（ａ）に示されるように、電子部品３００が未搭載の場合には、保護カバー１３０は、弾性体１５０により保持されているため、コンタクトピン１１０の上端は保護カバー１３０の穴１４０の内部に位置する。そのため、コンタクトピン１１０は、保護される。
【００５２】
電子部品３００を搭載する場合には、ソケットカバー１６５が開かれた状態において、電子部品３００がソケット１０６の保護カバー１３０の上に置かれる。この状態においても、保護カバー１３０は弾性体１５０により保持されているため、コンタクトピン１１０の上端は保護カバー１３０の穴１４０の内部に位置する。
【００５３】
次に、図３（ｂ）に示されるように、電子部品３００をソケット１０６に搭載するためにソケットカバー１６５が閉じられる。このとき、電子部品３００が保護カバー１３０を押圧するため、保護カバー１３０は押し下げられる。そのため、コンタクトピン１１０の上端は、電子部品３００の端子３１０に接触する。その結果、コンタクトピン１１０は、撓んで、電子部品３００の端子３１０に確実に接触する。
【００５４】
ソケット１０６の他の動作は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の動作と同じである。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態のソケット１０６は、本発明の第１の実施形態のソケット１００を含む。従って、本実施形態のソケット１０６には、本発明の第１の実施形態のソケット１００と同じ効果がある。
【００５６】
また、本実施形態のソケット１０６では、ソケットカバー１６５を適切な位置に移動することにより、電子部品３００がソケット１０６に搭載される。従って、本実施形態のソケット１０６には、電子部品のソケットへの搭載が容易であるという効果がある。
【００５７】
なお、上述の説明では、ソケットカバー１６５は、ラチェット機構を用いて、電子部品３００をソケット１０６に押圧及び固定する例について説明した。しかしながら、本実施形態のソケットカバー１６５は、電子部品３００を押圧及び固定できればよく、ラチェット機構を用いたソケットカバーに限定されない。本実施形態のソケットカバー１６５は、例えば、２つの延長部１７５が、ソケットカバー１６５の本体の両端に接続され、２つの接続点１９５において、回路基板２００又は台座１２０に接続されてもよい。また、２つの接続点１９５の少なくとも一方は、回路基板２００又は台座１２０に着脱可能に接続されてもよい。また、２つの延長部１７５の少なくとも一方は、弾性体、プラスチック、チェーン、バネ等の可撓性を有する部材であってもよい。
（第４の実施形態）
次に、上述した第１の実施形態のソケットを基本とする、本発明の第４の実施形態のソケットについて説明する。本実施形態のソケットでは、コンタクトピンはソケットの台座に斜めに固定される。以下の説明において、第１の実施形態と同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
【００５８】
本実施形態における構成について説明する。
【００５９】
図４は、本発明の第４の実施形態のソケット１０７の構成の一例を示す断面図である。図４（ａ）は、電子部品が未搭載の状態におけるソケット１０７の構成の一例を示す断面図である。図４（ｂ）は、電子部品が搭載された状態におけるソケット１０７の構成の一例を示す断面図である。
【００６０】
本実施形態のソケット１０７は、台座１２０と、コンタクトピン１１５と、保護カバー１３５と、弾性体１５５とを含む。
【００６１】
コンタクトピン１１５は、コンタクトピン１１５の上端が電子部品３００に接触される角度が斜めであることを除いて、本発明の第１の実施形態のコンタクトピン１１０と同じである。
【００６２】
保護カバー１３５は、保護カバー１３５の穴１４５の貫通方向が斜めであることを除いて、本発明の第１の実施形態の保護カバー１３０と同じである。
【００６３】
弾性体１５５は、弾性体１５５の上端の移動方向が斜めであることを除いて、本発明の第１の実施形態の弾性体１５０と同じである。
【００６４】
ソケット１０７の他の構成は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の構成と同じである。
【００６５】
次に、本実施形態の動作について説明する。
【００６６】
図４（ａ）に示されるように、電子部品３００が未搭載の場合には、保護カバー１３５は、弾性体１５５により保持されているため、コンタクトピン１１５の上端は保護カバー１３５の穴１４５の内部に位置する。そのため、コンタクトピン１１５は、外部からの物理的衝撃から保護される。
【００６７】
電子部品３００を搭載する場合には、電子部品３００がソケット１０７の保護カバー１３５の上に置かれる。この状態においても、保護カバー１３５は弾性体１５５により保持されているため、コンタクトピン１１５の上端は保護カバー１３５の穴１４５の内部に位置する。
【００６８】
次に、図４（ｂ）に示されるように、電子部品３００をソケット１０７に搭載するために、電子部品３００は、斜め下方に押圧及び固定される。このとき、電子部品３００が保護カバー１３５を押圧するため、保護カバー１３５は斜め下方に押し下げられる。そのため、コンタクトピン１１５の上端は、斜め下方から端子３１０に接触する。その結果、複数のコンタクトピン１１５は、特定の方向に撓んで、端子３１０に接触する。
【００６９】
ソケット１０７の他の動作は、本発明の第１の実施形態のソケット１００の動作と同じである。
【００７０】
以上説明したように、本実施形態のソケット１０７では、コンタクトピン１１５が特定の方向に傾いて設置されているので、保護カバー１３５が斜め下方に押し下げられた場合に、コンタクトピン１１５は特定の方向に撓みやすい。一方、コンタクトピンが台座に垂直に設置されていると、保護カバーが押し下げられた場合に、コンタクトピンが撓む方向はランダムになりやすい。すなわち、本実施形態では、複数のコンタクトピン１１５の撓む方向が揃いやすい。ところが、挿抜の繰り返し等によりコンタクトピン１１５の弾性が劣化して、電子部品３００が搭載されていない場合にも、コンタクトピン１１５の撓みが残存することがある。つまり、コンタクトピン１１５の撓みが残存したとしても、複数のコンタクトピン１１５で相対的な位置関係が一様に保たれるので、撓む方向がランダムな場合に比べて、電子部品３００の端子３１０との接触不良が生じにくい。従って、本実施形態のソケット１０７には、本発明の第１の実施形態のソケット１００のコンタクトピンの破損を防止する効果に比べて、コンタクトピンがより破損しにくいという効果がある。
【００７１】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。例えば、上述の実施形態では、コンタクトピンには、弾性と導電性があれば金属以外の材料が用いられても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、パーソナルコンピュータ、サーバ等の情報処理装置や、電子機器において利用できる。
【符号の説明】
【００７３】
１００、１０５、１０６、１０７  ソケット
１１０、１１５  コンタクトピン
１２０、１２５  台座
１３０  保護カバー
１４０、１４５  穴
１５０、１５５  弾性体
１６０、１６５  ソケットカバー
１７０  ネジ
１７５  延長部
１８０  貫通孔
１９０  ネジ穴
１９５  接続点
２００、２０５  回路基板
３００  電子部品
３１０  端子
【図１】
0006666674.tif 000002
【図２】
0006666674.tif 000003
【図３】
0006666674.tif 000004
【図４】
0006666674.tif 000005