(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の基板と、前記基板のおもて面側に前記基板の長手方向に沿って複数の素子を配列した発熱部と、を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体に隣り合って配置される配線板と、
前記配線板のおもて面側に並べて配置される複数の駆動ＩＣと、
複数の前記駆動ＩＣと複数の前記素子とをそれぞれ電気的に接続する複数の配線部材と、を備え、
前記配線部材は、前記発熱部の端部に接続された前記配線部材よりも前記発熱部の中央部に接続された前記配線部材のほうが電気抵抗が小さく、
前記基板は平板形状であり、前記配線板は、前記ヘッド基体側から見て前記配線板のおもて面側に凸に反っていること
を特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
略直方体形状の基板と、前記基板のおもて面側に前記基板の長手方向に沿って複数の素子を配列した発熱部と、を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体に隣り合って配置される配線板と、
前記配線板のおもて面側に並べて配置される複数の駆動ＩＣと、
複数の前記駆動ＩＣと複数の前記素子とをそれぞれ電気的に接続する複数の配線部材と、を備え、
前記配線部材は、前記発熱部の端部に接続された前記配線部材よりも前記発熱部の中央部に接続された前記配線部材のほうが電気抵抗が小さく、
前記配線板は、前記ヘッド基体側から見て前記配線板のおもて面側に凸に反っており、
すべての前記配線部材は、前記基板のおもて面を基準とした場合の最大高さが揃うこと
を特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
前記配線板の裏面側に配置される放熱板、
をさらに備え、
前記放熱板と前記配線板との間に隙間が設けられること
を特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記配線板の裏面側に配置される放熱板と、
前記放熱板と前記配線板との間を埋める接着部材と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記配線板の裏面側に配置される放熱板と、
前記放熱板と前記配線板との間に配置される接着部材と、
をさらに備え、
前記接着部材と前記配線板との間に隙間が設けられること
を特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
すべての前記駆動ＩＣを覆う被覆部材、
をさらに備え、
前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの配列方向において端部よりも中央部のほうが前記基板のおもて面を基準とした場合の高さが高いこと
を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つに記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、
を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタなどの印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。サーマルヘッドは、例えば、絶縁性の基板と、複数の発熱素子を有する発熱部と、全ての発熱素子に共通して接続され発熱部の三方を囲む共通電極とを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２１１１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のサーマルヘッドのように、発熱部の三方を囲む共通電極においては、発熱部の端部から共通電極の端部に至る経路よりも、発熱部の中央部から共通電極の端部に至る経路のほうが長くなり、電気抵抗が大きくなる。そのため、発熱部の端部の温度よりも発熱部の中央部の温度のほうが低くなり、発熱部の温度分布にばらつきが生じてしまう。サーマルプリンタにおいて、高精細な印画が近年特に求められているが、この発熱部の温度分布のばらつきが高精細な印画を妨げる要因となっている。
【０００５】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、発熱部の温度分布のばらつきを低減し、高精細な印画を可能とするサーマルヘッドおよびサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、略直方体形状の基板と、前記基板のおもて面側に前記基板の長手方向に沿って複数の素子を配列した発熱部と、を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体に隣り合って配置される配線板と、前記配線板のおもて面側に並べて配置される複数の駆動ＩＣと、複数の前記駆動ＩＣと複数の前記素子とをそれぞれ電気的に接続する複数の配線部材と、を備え、前記配線部材は、前記発熱部の端部に接続された前記配線部材よりも前記発熱部の中央部に接続された前記配線部材のほうが電気抵抗が小さい。
【０００７】
また、実施形態の一態様に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態の一態様のサーマルヘッドおよびサーマルプリンタによれば、発熱部の温度分布のばらつきを低減し、印画画質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るヘッド基体の上面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。
【図４】図４は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。
【図５】図５は、第２の実施形態の変形例に係るサーマルヘッドの側面図である。
【図６】図６は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。
【図７】図７は、第３の実施形態に係るサーマルプリンタを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の構成を示す斜視図である。
【００１２】
第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、図１に示すように、ヘッド基体１０と、配線板２０と、複数の駆動ＩＣ３０と、複数の配線部材４０と、放熱板５０とを備えている。また、ヘッド基体１０は、基板１１と、発熱部１２と、蓄熱層１３と、複数の個別電極１４と、共通電極１５とを備えている。
【００１３】
ここで、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、発熱部１２の端部に接続された配線部材４０の電気抵抗よりも、発熱部１２の中央部に接続された配線部材４０の電気抵抗を小さくしている。これにより、発熱部１２の端部を経由する配線の電気抵抗と、発熱部１２の中央部を経由する配線の電気抵抗とのバランスをとることができる。したがって、発熱部１２の温度分布のばらつきを低減し、高精細な印画が可能となる。
【００１４】
以下、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の詳細について説明する。なお、本願の添付図面においては、理解を容易にするため、配線板２０の反り方を誇張しているとともに、発熱部１２の中央部および発熱部１２の端部に対応する駆動ＩＣ３０および配線部材４０のみを示している。
【００１５】
ヘッド基体１０は、発熱部１２の配列方向に幅が広い略直方体形状であり、基板１１のおもて面にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体１０は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１６】
基板１１は、略直方体形状であり、アルミナセラミックスなどの電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコンなどの半導体材料によって構成される。
【００１７】
蓄熱層１３は、基板１１のおもて面上に、基板１１の長手方向に沿って配置されている。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスなどの材料で構成されており、発熱部１２で発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有する。そのため、発熱部１２の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷などによって基板１１のおもて面に塗布し、ガラスペーストを焼成することで形成される。
【００１８】
発熱部１２は、蓄熱層１３上に配置されている。また、発熱部１２を構成する複数の素子は、基板１１の長手方向に沿って配列されている。発熱部１２は、外部より供給された電気信号にしたがって発熱し、記録媒体（不図示）に印画する機能を有する。発熱部１２を構成する複数の素子は、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（ｄｏｔｓ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）などの密度で配置される。
【００１９】
発熱部１２は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系などの電気抵抗の比較的高い電気抵抗層を有する。そして、個別電極１４と共通電極１５との間に配置された電気抵抗層に電圧が印加された場合に、ジュール加熱によって電気抵抗層が発熱する。
【００２０】
複数の個別電極１４は、基板１１のおもて面側に、発熱部１２を囲む四方のうち一方に並べて配置されている。複数の個別電極１４は、発熱部１２の各素子にそれぞれ個別に接続されている。共通電極１５は、基板１１のおもて面側に、発熱部１２の残りの三方を囲んで配置されている。共通電極１５は、発熱部１２の全ての素子に共通して接続されている。個別電極１４および共通電極１５は、例えば、ＣｕやＡｌなどの金属で構成されている。なお、個別電極１４および共通電極１５の詳細については後述する。
【００２１】
配線板２０は、発熱部１２の配列方向に幅の広い板形状である。配線板２０は、ヘッド基体１０の個別電極１４が配置される側に、ヘッド基体１０と隣り合って配置されている。配線板２０は、複数の駆動ＩＣ３０と電気的に接続されており、フレキシブル配線基板６０を介して外部と電気的に接続されている。配線板２０は、例えば、剛性の高いリジッドプリント配線板である。
【００２２】
複数の駆動ＩＣ３０は、配線板２０のおもて面側に、発熱部１２の配列方向に沿って配置されている。駆動ＩＣ３０は、配線部材４０を介して個別電極１４と電気的に接続され、外部より供給された電気信号に従い、発熱部１２の各素子を選択的に発熱させるための電力を発熱部１２に供給する。そして、発熱部１２の素子および素子に接続される個別電極１４は複数の群に分けられており、各群に対応して設けられている駆動ＩＣ３０と電気的に接続されている。また、それぞれの駆動ＩＣ３０は、対応する個別電極１４の群に隣り合って配置されている。
【００２３】
複数の配線部材４０は、駆動ＩＣ３０と、駆動ＩＣ３０と対応する個別電極１４との間を電気的に接続している。配線部材４０は、例えば、ＣｕやＡｕ、Ａｌなどの金属で構成されたボンディングワイヤである。なお、上述のように、本願の添付図面においては、理解を容易にするため、発熱部１２の中央部（素子１２ａ）に対応する駆動ＩＣ３０ａおよび配線部材４０ａと、発熱部１２の端部（素子１２ｂ）に対応する駆動ＩＣ３０ｂおよび配線部材４０ｂのみを示している。
【００２４】
したがって、図示は省略しているが、サーマルヘッドＸ１には、発熱部１２の全ての素子のそれぞれに対応する駆動ＩＣ３０および配線部材４０が搭載されている。なお、サーマルヘッドＸ１においては、発熱部１２の複数の素子を、一個の駆動ＩＣ３０を用いて発熱させてもよい。この場合は、一個の駆動ＩＣ３０に複数の配線部材４０が接続されている。
【００２５】
放熱板５０は、基板１１の裏面側および配線板２０の裏面側に配置されている。放熱板５０は、例えば、ＣｕやＡｌなどで構成された金属板である。放熱板５０は、基板１１上や配線板２０上で発生する余剰な熱を外部に放熱する機能を有する。
【００２６】
破線で示すフレキシブル配線基板６０は、配線板２０のおもて面の長辺のうち、ヘッド基体１０から遠い側の長辺の中央部を覆うように配置されている。フレキシブル配線基板６０は、配線板２０と電気的に接続されており、コネクタ（不図示）を介して外部と電気的に接続されている。フレキシブル配線基板６０は、例えば可撓性のフレキシブルプリント配線板である。
【００２７】
そして、発熱部１２の三方を囲む共通電極１５においては、発熱部１２の端部から共通電極１５の端部に至る経路よりも、発熱部１２の中央部から共通電極１５の端部に至る経路のほうが長くなり、電気抵抗が大きくなる。この課題を解決する手段として、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１においては、発熱部１２の端部（素子１２ｂ）に接続された配線部材４０ｂよりも、発熱部１２の中央部（素子１２ａ）に接続された配線部材４０ａの電気抵抗を小さくしている。
【００２８】
この構成により、駆動ＩＣ３０ｂから発熱部１２の端部（素子１２ｂ）を経由して共通電極１５の端部１５ｄ（図２参照）に至る経路での配線の電気抵抗と、駆動ＩＣ３０ａから発熱部１２の中央部（素子１２ａ）を経由して共通電極１５の端部１５ｄに至る経路での配線の電気抵抗とのバランスをとることができる。したがって、発熱部１２全体の電圧降下のバランスをとることができることから、発熱部１２の温度分布のばらつきを低減し、高精細な印画が可能となる。
【００２９】
また、配線板２０を、ヘッド基体１０の側から見て配線板２０のおもて面側に凸に反らせている。そして、配線板２０をおもて面側に凸に反らせることにより、発熱部１２の端部（素子１２ｂ）に対応する駆動ＩＣ３０ｂよりも、発熱部１２の中央部（素子１２ａ）に対応する駆動ＩＣ３０ａのほうを、基板１１のおもて面を基準とした場合に高い位置に配置することができる。それにより、配線部材４０ａの長さを配線部材４０ｂの長さよりも短くすることができ、配線部材４０ａの電気抵抗を配線部材４０ｂの電気抵抗よりも小さくすることができる。
【００３０】
また、配線部材４０は、例えばボンディングワイヤである。そして、ワイヤボンダを用いてサーマルヘッドにボンディングワイヤを設置する場合、基板のおもて面を基準とした場合の最大高さを揃えることにより、複数のボンディングワイヤを効率よく設置することができる。
【００３１】
ここで、従来のように基板と配線板がいずれも平板形状である場合には、複数のボンディングワイヤの最大高さを揃えつつ、それぞれのボンディングワイヤの長さを変更し、電気抵抗を変更することは困難である。
【００３２】
この課題を解決する手段として、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１においては、配線板２０を、ヘッド基体１０の側から見て配線板２０のおもて面側に凸に反らせている。そして、配線板２０をおもて面側に凸に反らせることにより、発熱部１２の端部（素子１２ｂ）に対応する駆動ＩＣ３０ｂよりも、発熱部１２の中央部（素子１２ａ）に対応する駆動ＩＣ３０ａのほうを、基板１１のおもて面を基準とした場合に高い位置に配置することができる。
【００３３】
そして、駆動ＩＣ３０ａを駆動ＩＣ３０ｂよりも高い位置に配置できることから、配線部材４０ａと配線部材４０ｂとの最大高さを揃えつつ、配線部材４０ａの長さを配線部材４０ｂよりも短くすることができる。すなわち、発熱部１２の端部に接続される配線部材４０ｂよりも、発熱部１２の中央部に接続される配線部材４０ａの電気抵抗を小さくすることができる。
【００３４】
したがって、配線板２０を、ヘッド基体１０の側から見て配線板２０のおもて面側に凸に反らせることにより、全ての配線部材４０の最大高さを揃えることができることから、生産性の高いサーマルヘッドＸ１を実現することができる。なお、配線部材４０の最大高さを揃えるとは、配線部材４０の最大高さを同じ位置にすることである。
【００３５】
おもて面側に凸に反った配線板２０は、例えば、平板形状の配線板２０をプリベークしておもて面側に凸に反らせた後に、放熱板５０上に設置すればよい。また、平板形状の配線板２０の両側の短辺と放熱板５０とを接合材で固定し、その後に配線板２０に熱処理を行っておもて面側に凸に反らせてもよい。配線板２０の反り量は、例えば、４０〜２００μｍの範囲であるとよい。
【００３６】
次に、個別電極１４および共通電極１５の詳細について説明する。図２は、第１の実施形態に係るヘッド基体１０の上面図である。複数の個別電極１４は、基板１１のおもて面側に、発熱部１２の配列方向に沿って配列されている。個別電極１４は、一端が発熱部１２の素子に電気的に接続され、他端が配線部材４０を介して駆動ＩＣ３０に電気的に接続されている。
【００３７】
共通電極１５は、発熱部１２の各素子と、コネクタ（不図示）とを電気的に接続している。共通電極１５は、主配線部１５ａと、副配線部１５ｂと、リード部１５ｃとを有している。主配線部１５ａは、基板１１の一方の長辺１１ａに沿って延びている。副配線部１５ｂは、基板１１の一方の短辺１１ｂおよび他方の短辺１１ｃのそれぞれに沿って延びている。リード部１５ｃは、主配線部１５ａから発熱部１２の各素子に向かって個別に延びている。そして、共通電極１５は、端部１５ｄから配線部材（不図示）を介して、コネクタ（不図示）と電気的に接続されている。共通電極１５は、個別電極１４が配置されていない発熱部１２の残りの三方を囲んで配置されている。
【００３８】
図２で示すように、発熱部１２の各素子に接続される個別電極１４は、概ね均等な配線長を有している。また、発熱部１２の各素子に接続される共通電極１５のうち、副配線部１５ｂおよびリード部１５ｃについては概ね均等な配線長を有している。そのため、発熱部１２の各素子に接続される配線の電気抵抗に関して、上述の箇所における配線の電気抵抗の違いは概ね無視できる。
【００３９】
しかしながら、共通電極１５のうち主配線部１５ａについては、発熱部１２の各素子に至る経路の長さが異なる。具体的には、発熱部１２の端部（素子１２ｂ）から共通電極１５の端部１５ｄに至る主配線部１５ａ２の経路よりも、発熱部１２の中央部（素子１２ａ）から共通電極１５の端部１５ｄに至る主配線部１５ａ１の経路のほうが長くなる。
【００４０】
すなわち、ヘッド基体１０において、発熱部１２の端部を経由する配線の電気抵抗よりも、発熱部１２の中央部を経由する配線の電気抵抗のほうが大きくなる。そこで、サーマルヘッドＸ１においては、発熱部１２の端部に接続された配線部材４０ｂの電気抵抗よりも、発熱部１２の中央部に接続された配線部材４０ａの電気抵抗を小さくすることにより、発熱部１２の端部を経由する配線の電気抵抗と、発熱部１２の中央部を経由する配線の電気抵抗とのバランスをとることとした。
【００４１】
図３は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１をヘッド基体１０の側からみた場合の側面図である。図３に示すように、サーマルヘッドＸ１においては、放熱板５０と配線板２０との間に隙間２１を設けている。隙間２１により得られる効果について以下に示す。
【００４２】
サーマルヘッドＸ１において、フレキシブル配線基板６０（図１参照）は、配線板２０のおもて面の長辺の中央部を覆うように配置され、配線板２０と接続されている。また、フレキシブル配線基板６０は、配線板２０とは異なる箇所で接続されるコネクタから外力を受ける場合がある。そして、その外力に起因して、配線板２０とフレキシブル配線基板６０との接続部が損傷する場合がある。
【００４３】
そこで、放熱板５０と配線板２０との間の、フレキシブル配線基板６０が配置された箇所に対応する位置に隙間２１を設けることで、配線板２０は隙間２１側に変形できることから、受けた外力を緩和できることとした。したがって、信頼性の高いサーマルヘッドＸ１を実現することができる。
【００４４】
以上、説明してきたように、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、発熱部１２の端部を経由する配線の電気抵抗と、発熱部１２の中央部を経由する配線の電気抵抗とのバランスをとることができることから、発熱部１２全体の温度分布のばらつきを低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１が搭載されたサーマルプリンタの印画画質を向上させることができる。
【００４５】
また、配線板２０をおもて面側に凸に反らせることにより、全ての配線部材４０の最大高さを揃えつつ、発熱部１２の中央部に接続される配線部材４０ａの電気抵抗を小さくすることができることから、生産性の高いサーマルヘッドＸ１を実現することができる。さらに、放熱板５０と配線板２０との間に隙間２１を設けることにより、信頼性の高いサーマルヘッドＸ１を実現することができる。
【００４６】
＜第２の実施形態＞
図４は、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２をヘッド基体１０の側から見た場合の側面図である。なお、図４は、第１の実施形態における図３に対応する図である。
【００４７】
第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２は、放熱板５０と配線板２０との間を埋める接着部材２２を備えている。その他の点は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と同様であり、共通の構成については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
【００４８】
上述したように、発熱部の三方を囲む共通電極を備える従来のサーマルヘッドにおいては、発熱部の端部の温度よりも発熱部の中央部の温度のほうが低くなり、発熱部の温度分布にばらつきが生じてしまう。
【００４９】
そこで、第２の実施の形態に係るサーマルヘッドＸ２においては、図４に示すように、放熱板５０と配線板２０との間を埋める接着部材２２を設けることで、発熱部１２（図１参照）の中央部の蓄熱性を高めることとした。上述のように、配線板２０は、ヘッド基体１０の側から見て、配線板２０のおもて面側に凸に反っている。そのため、放熱板５０と配線板２０との間を埋める接着部材２２は、発熱部の端部に対応する位置よりも発熱部の中央部に対応する位置のほうが厚みが厚くなっている。
【００５０】
接着部材２２は、例えば、両面テープや樹脂などの接着剤である。このような接着部材２２は、比熱容量が比較的大きいため、発熱部１２で発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有する。そして、接着部材２２は、発熱部１２の端部（素子１２ｂ、図１参照）に対応する位置よりも発熱部１２の中央部（素子１２ａ、図１参照）に対応する位置のほうが厚みが厚いことから、発熱部１２の端部で発生する熱よりも発熱部１２の中央部で発生する熱のほうをより多く蓄積することができる。そのため、発熱部１２の中央部の温度低下を抑制することができる。
【００５１】
したがって、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２によれば、発熱部１２の温度分布のばらつきを低減し、高精細な印画が可能となる。
【００５２】
＜変形例＞
図５は、第２の実施形態の変形例に係るサーマルヘッドＸ３をヘッド基体１０の側から見た場合の側面図である。
【００５３】
第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２（図４参照）においては、放熱板５０と配線板２０との間が接着部材２２で埋められていた。しかしながら、これに限られず、放熱板５０と配線板２０との間をすべて接着部材２２で埋めなくともよい。例えば、図５で示すように、放熱板５０と配線板２０との間に接着部材２２を配置するとともに、接着部材２２と配線板２０との間に隙間２１を設けてもよい。
【００５４】
第２の実施形態の変形例に係るサーマルヘッドＸ３において、接着部材２２は、発熱部１２の端部（素子１２ｂ、図１参照）に対応する位置よりも発熱部１２の中央部（素子１２ａ、図１参照）に対応する位置のほうが厚みが厚い。そのため、発熱部１２の端部で発生する熱よりも発熱部１２の中央部で発生する熱のほうをより多く蓄積することができ、発熱部１２の中央部の温度低下を抑制することができる。
【００５５】
さらに、第２の実施形態の変形例に係るサーマルヘッドＸ３においては、フレキシブル配線基板６０が配置される箇所に対応して隙間２１が設けられている。そのため、フレキシブル配線基板６０を介して配線板２０が外力を受けても、受けた外力を隙間２１で緩和することができる。
【００５６】
したがって、第２の実施形態の変形例に係るサーマルヘッドＸ３によれば、発熱部１２の温度分布のばらつきを低減し、高精細な印画が可能となるとともに、信頼性の高いサーマルヘッドＸ３を実現することができる。
【００５７】
＜第３の実施形態＞
図６は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４をヘッド基体１０の側から見た場合の側面図である。
【００５８】
第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４は、すべての駆動ＩＣ３０を覆う被覆部材２３を備えている。その他の点は、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００５９】
被覆部材２３は、配線板２０上に配置された全ての駆動ＩＣ３０を覆っている。被覆部材２３は、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などで構成されている。被覆部材２３は、駆動ＩＣ３０に配線部材４０が接続された状態で、駆動ＩＣ３０や配線部材４０などを封止している。
【００６０】
そして、被覆部材２３は、駆動ＩＣ３０の配列方向において端部よりも中央部のほうが、基板１１のおもて面を基準とした場合の高さが高い。この構成により得られる効果について、図７を用いて説明する。
【００６１】
図７は、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４を備えたサーマルプリンタＺ１の模式図である。第３の実施形態に係るサーマルプリンタＺ１は、サーマルヘッドＸ４と、プラテンローラ７０と、搬送機構とを備えている。なお、サーマルヘッドＸ４は、発熱部１２の配列方向が、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、筐体（不図示）に取り付けられている。
【００６２】
搬送機構は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ８０〜８３とを有している。搬送機構は、記録媒体Ｐを搬送方向Ｓに搬送して、サーマルヘッドＸ４の発熱部１２上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ８０〜８３を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ８０〜８３は、例えば、ステンレスなどの金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴムなどからなる弾性部材により被覆して構成することができる。
【００６３】
プラテンローラ７０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ４の発熱部１２上に押圧する機能を有する。プラテンローラ７０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（主走査方向）に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部１２上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ７０は、例えば、ステンレスなどの金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴムなどからなる弾性部材により被覆して構成することができる。
【００６４】
サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ７０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ４の発熱部１２上に押圧しつつ、搬送機構によって記録媒体Ｐを発熱部１２上に搬送しながら、発熱部１２の各素子を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。
【００６５】
そして、第３の実施形態に係るサーマルプリンタＺ１においては、被覆部材２３に記録媒体Ｐを接触させながら、記録媒体Ｐを搬送させている。そして、被覆部材２３を駆動ＩＣ３０の配列方向である主走査方向において端部よりも中央部のほうを高くすることにより、搬送中の記録媒体Ｐが被覆部材２３の中央部に引き寄せられる。その結果、記録媒体Ｐが搬送中に左右に蛇行しにくくなり、記録媒体Ｐへの印画がより安定したサーマルプリンタＺ１を実現することができる。
【００６６】
なお、図７においては、全ての駆動ＩＣ３０を一体で覆う被覆部材２３を開示している。しかしながら、被覆部材２３は、全ての駆動ＩＣ３０を一体で覆う必要は無い。被覆部材２３は、例えば、駆動ＩＣ３０を一個ずつ個別に覆ってもよいし、二個以上の駆動ＩＣ３０をそれぞれまとめて覆ってもよい。上述の場合についても、複数の被覆部材２３を一体として見た場合の端部よりも中央部のほうが、基板１１のおもて面を基準とした場合の高さが高ければよい。
【００６７】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４を備えたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１、Ｘ２またはＸ３をサーマルプリンタＺ１に備えてもよい。
【００６８】
また、配線部材４０の具体例としてボンディングワイヤを示したが、配線部材４０はボンディングワイヤに限られず、例えば、金属板で構成されたリード端子であってもよい。また、配線部材４０の長さを短くして電気抵抗を小さくする例を示したが、配線部材４０の断面積を大きくして電気抵抗を小さくしてもよい。さらに、発熱部１２の中央部に接続された配線部材４０ａと、発熱部１２の端部に接続された配線部材４０ｂとで異なる電気抵抗率の材料を用いてもよい。
【００６９】
また、放熱板５０と配線板２０との間に配置される接着部材２２を用いて、ヘッド基体１０と放熱板５０とを接合してもよい。
【００７０】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００７１】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１    サーマルプリンタ
１０    ヘッド基体
１１    基板
１２    発熱部
１２ａ  素子（中央部）
１２ｂ  素子（端部）
１３    蓄熱層
１４    個別電極
１５    共通電極
２０    配線板
２１    隙間
２２    接着部材
２３    被覆部材
３０    駆動ＩＣ
４０    配線部材
５０    放熱板
６０    フレキシブル配線基板
７０    プラテンローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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