(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水素化触媒を調製するための方法であって、
銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得ることと、
前記沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することと、を含む、方法であって、
前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含み、前記沈澱した固体が、アルカリ土類金属ケイ酸塩と混合される、方法。
【請求項２】
アルカリ土類金属ケイ酸塩が、
前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合前及び／もしくは混合中に、前記銅塩含有溶液及び／もしくは前記ケイ酸塩含有組成物と混合され、かつ／または
そのように得られた前記混合物を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合から得られた前記沈澱した固体と混合され、かつ／または
前記沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することで得られた前記熱処理された沈澱した固体と混合されるが、但し、そのように得られた前記混合物が、１５０〜５００℃の範囲の温度に供されることを条件とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記銅塩含有溶液と混合される前記ケイ酸塩含有組成物からの前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
水素化触媒を調製するための方法であって、
銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得ることと、
前記沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供し、熱処理された沈澱した固体を得ることと、
前記熱処理された沈澱した固体を成形助剤含有懸濁液と混合することと、
そのように得られた前記混合物を成形して、成形体を得ることと、
前記成形体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することと、を含む、方法であって、
前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、方法。
【請求項５】
前記熱処理された沈澱した固体が、前記成形助剤含有懸濁液との混合前または混合中に、アルカリ土類金属ケイ酸塩と混合される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
アルカリ土類金属ケイ酸塩が、
前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合前及び／もしくは混合中に、前記銅塩含有溶液及び／もしくは前記ケイ酸塩含有組成物と混合され、かつ／または
そのように得られた前記混合物を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、前記銅塩含有溶液の前記ケイ酸塩含有組成物との混合から得られた前記沈澱した固体と混合され、かつ／または
前記熱処理された沈澱した固体を前記成形助剤含有懸濁液と混合することによって得られた前記混合物の成形前に、前記沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することで得られた前記熱処理された沈澱した固体と混合される、請求項４又は５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記銅塩含有溶液と混合される前記ケイ酸塩含有組成物からの前記ケイ酸塩が、アルカリ金属ケイ酸塩を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
水素化法における、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法によって得ることができる銅含有水素化触媒の使用。
【請求項９】
メチルフェニルケトンの１−フェニルエタノールへの水素化のための方法であって、前記水素化が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法によって得ることができる銅含有水素化触媒の存在下で行われる、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅含有触媒、特に銅含有水素化触媒を調製するための方法、該方法によって得ることができる銅含有触媒、及びかかる銅含有触媒が使用される水素化法、特にメチルフェニルケトンがメチルフェニルカルボニルに水素化される方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
あらゆる種類のプロセス、特に水素化プロセスにおいて、銅含有触媒を使用することは既知である。
【０００３】
例えば、ＥＰ０７１４８７７Ａ２は、少なくとも１種のアルカリ土類金属炭酸塩及び／または少なくとも１つのアルカリ金属化合物を含有する銅系触媒を使用する、アセトフェノンの水素化によってα−フェニルエチルアルコールを生成するための方法を開示する。該アセトフェノンは、メチルフェニルケトン（ＭＰＫ）に対応し、該α−フェニルエチルアルコールは、メチルフェニルカルボニル（ＭＰＣ、１−フェニルエタノール）に対応する。
【０００４】
銅含有触媒を調製するための方法であって、そのように得られた触媒を水素化法、例えばメチルフェニルケトンが水素化される方法に使用することができ、比較的高い転化率及び／または選択率をもたらす方法を提供することが本発明の目的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】欧州特許出願公開第０７１４８７７号明細書
【発明の概要】
【０００６】
驚くべきことに、高活性で選択的な銅含有水素化触媒が、
銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得ることと、
沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することと、を含む方法によって調製され得ることが発見された。
【０００７】
したがって、本発明は、上記のステップを含む、触媒を調製するための方法に関する。
【０００８】
本発明の方法のさらなる実施形態では、上記のステップの後に、
熱処理された沈澱した固体を成形助剤含有懸濁液と混合することと、
そのように得られた混合物を成形して、成形体を得ることと、
成形体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することと、が続く。
【０００９】
さらに、本発明は、該方法によって得ることができる銅含有触媒に関する。
【００１０】
なおさらに、本発明は、該銅含有触媒が使用される水素化法、特にメチルフェニルケトンがメチルフェニルカルボニルに水素化される方法に関する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
したがって、本発明の触媒調製法は、
銅塩含有溶液をケイ酸塩含有組成物と混合して、沈澱した固体を得るステップと、
沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供し、熱処理された沈澱した固体を得るステップと、を含む。
【００１２】
本発明の方法は、１つ以上の様々な記載されるステップを「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」、または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語で記載されているが、該１つ以上の様々な記載されるステップ「から本質的になる」か、またはそれら「からなる」場合もある。１つ以上の様々な記載される構成要素を「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ）」、または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」組成物、ガス流等についても同様である。
【００１３】
本発明において、銅塩含有溶液は、好ましくは水溶液である。さらに、該溶液からの銅塩は、任意の銅塩であり得る。銅塩は、銅の硝酸塩、硫酸塩、塩化物、または有機酸塩であり得る。好ましくは、銅塩は、硝酸銅または銅の有機酸塩、最も好ましくは硝酸銅である。銅の好適な有機酸塩は、酢酸銅である。
【００１４】
好ましくは、本発明の方法によって得ることができる触媒中の銅の量は、触媒の総重量に基づいて酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）として計算して４０〜９５重量％、より好ましくは５０〜８０重量％である。
【００１５】
本発明において、ケイ酸塩含有組成物は、ケイ酸塩含有溶液及び／またはケイ酸塩含有懸濁液を含み得る。すなわち、ケイ酸塩含有組成物は、ケイ酸塩含有溶液、またはケイ酸塩含有懸濁液、またはケイ酸塩含有溶液及びケイ酸塩含有懸濁液を含み得る。本発明において、ケイ酸塩含有組成物は、好ましくは水溶液、すなわち水溶液及び／または懸濁液である。本発明において、ケイ酸塩含有溶液は、好ましくは水溶液である。さらに、該組成物、すなわち溶液及び／または懸濁液からのケイ酸塩は、任意のケイ酸塩であり得る。好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩、及び／またはアルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩を含む。より好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。ケイ酸塩がアルカリ金属ケイ酸塩を含む場合、ケイ酸塩含有組成物は、好ましくはケイ酸塩含有溶液を含む。ケイ酸塩がアルカリ土類金属ケイ酸塩を含む場合、ケイ酸塩含有組成物は、好ましくはケイ酸塩含有懸濁液を含む。
【００１６】
最も好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含み、さらに、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び／または懸濁液との混合から得られた沈澱した固体は、そのように得られた混合物を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩と混合される。
【００１７】
本発明において、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩は、
銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合前及び／もしくは混合中に、銅塩含有溶液及び／もしくはケイ酸塩含有組成物と混合されてもよく、かつ／または
そのように得られた混合物を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合から得られた沈澱した固体と混合されてもよく、かつ／または
沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することで得られた熱処理された沈澱した固体と混合されてもよいが、但し、そのように得られた混合物が、１５０〜５００℃の範囲の温度に供されることを条件とする。
【００１８】
すなわち、本発明において、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、上記の方法のうちの１つ以上で添加され得る。好ましくは、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、そのように得られた混合物を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合から得られた沈澱した固体との混合によって添加される。さらに、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、アルカリ土類金属ケイ酸塩含有懸濁液、好ましくは水性懸濁液として添加され得る。さらに、好ましくは、銅塩含有溶液と混合されるケイ酸塩含有組成物からのケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。
【００１９】
好ましくは、ケイ酸カルシウム塩が懸濁液、例えば水性懸濁液に使用される前述の場合のいずれか１つにおいて、かかる懸濁液のｐＨは７以上、より好ましくは７〜９である。かかるｐＨで、有利には、ケイ酸カルシウム塩含有懸濁液を、例えば水酸化ナトリウム及び／または炭酸ナトリウムを含む塩基性溶液と混合することによって、炭酸カルシウムが実質的に全く形成されない。酸性環境では、炭酸塩から二酸化炭素が形成されるため、最終触媒中に炭酸カルシウムを含まないことが好ましい。これは、触媒の安定性に有害である。
【００２０】
本発明において、沈澱は、好ましくは塩基の存在下で行われる。これは、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び／もしくは懸濁液との混合物に塩基を添加するか、または銅塩含有溶液との混合前にケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び／もしくは懸濁液に塩基を添加することによって達成され得る。さらに、塩基は、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、及び炭酸水素カリウムからなる群から選択される１つ以上の塩基を含み得る。好ましくは、炭酸ナトリウム、または水酸化ナトリウムと炭酸ナトリウムとの混合物が使用される。
【００２１】
塩基の量は、好ましくは、実質的にすべての銅塩が沈澱する量である。これは、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び／または懸濁液との混合から得られるディスパージョン（またはスラリー）中で７以上、または７．５以上、または８以上のｐＨが達成されるような塩基の量を使用することによって達成され得る。好ましくは、沈澱ステップにおいて、銅及びケイ酸塩、ならびに任意に塩基を含む合わせた混合物、例えば溶液及び／または懸濁液は、例えば５０〜９５℃、好ましくは７０〜９５℃で加熱される。
【００２２】
銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び／または懸濁液との混合から得られるディスパージョン（またはスラリー）中の銅及びケイ酸塩を含む沈澱した固体は、濾過によりそこから回収することができる。分離された固体は、例えば実質的にすべてのアルカリ金属イオンを除去するために、水、好ましくは脱イオン化されたアルカリ金属を含まない水で洗浄され得る。
【００２３】
可能であれば、例えば８０〜１６０℃、好適には１００〜１４０℃の範囲の温度での乾燥後、任意に上記のアルカリ土類金属ケイ酸塩と混合した該沈澱した固体は、１５０〜５００℃、好ましくは２００〜４００℃の範囲の温度に供される。好ましくは、かかる熱処理は、酸素ガス含有ガス、例えば空気の存在下で行われる。後者の熱処理は、か焼とも呼ばれる。最後に、得られた固体触媒は、粉砕され得る。
【００２４】
さらなる実施形態では、本発明の触媒調製法は、
銅塩含有溶液を、ケイ酸塩含有組成物、すなわち溶液及び／または懸濁液と混合して、沈澱した固体を得るステップと、
沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供し、熱処理された沈澱した固体を得るステップと、
熱処理された沈澱した固体を成形助剤含有懸濁液と混合するステップと、
そのように得られた混合物を成形して、成形体を得るステップと、
成形体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供するステップと、を含む。
【００２５】
上述のさらなる第２の実施形態のうちの最初の２つのステップは、上記の第１の実施形態のステップと同一である。したがって、第１の実施形態の上記の記載は、第２の（さらなる）実施形態のこれらの最初の２つのステップにも当てはまる。例えば、ケイ酸塩は、好ましくは、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩、及び／またはアルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩を含む。より好ましくは、ケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。
【００２６】
上述のさらなる実施形態では、粉末であり得る熱処理された沈澱した固体は、成形助剤含有懸濁液と混合される。好ましくは、成形助剤含有懸濁液は、水性懸濁液である。成形助剤の性質は本質的ではない。したがって、成形助剤は、成形された触媒含有体の製造に一般的に使用される成形助剤のいずれか１つであり得る。本発明に使用され得る成形助剤の例としては、シリカ、黒鉛、アルミナ等が挙げられる。好適には、本発明において、シリカが成形助剤として使用される。該成形助剤（例えば、シリカ）含有懸濁液は、好ましくは１〜１００ｎｍ、より好ましくは５〜６０ｎｍ、最も好ましくは５〜３０ｎｍの範囲の平均寸法を有する成形助剤（例えば、シリカ）粒子を含有するゾルであり得る。該懸濁液は、任意のｐＨを有し得る。例えば、ｐＨは、７未満（酸性）であり得る。しかしながら、アンモニウム安定（塩基性）懸濁液も適用され得る。
【００２７】
次いで、熱処理された沈澱した固体と成形助剤含有懸濁液との混合によって得られた混合物が成形される。得られた成形体は、任意の形態を有し得る。例えば、該混合物は、錠剤形態に成形されてもよい。さらに、例えば押出等の任意の成形法が適用され得る。
【００２８】
可能であれば、例えば８０〜１６０℃、好適には１００〜１４０℃の範囲の温度での乾燥後、該成形体は、１５０〜５００℃、好ましくは２００〜４００℃の範囲の温度に供される。好ましくは、かかる熱処理は、酸素ガス含有ガス、例えば空気の存在下で行われる。後者の熱処理は、か焼とも呼ばれる。得られた熱処理された成形体は、固定床反応器中の触媒として好適に使用され得る。
【００２９】
上述のさらなる実施形態では、１５０〜５００℃の範囲の温度での第１の熱処理の後、成形体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩が添加されることが好ましい。例えば、かかるアルカリ度類金属ケイ酸塩は、成形ステップ前または成形ステップ中に添加され得る。しかしながら、好ましくは、かかるアルカリ土類金属ケイ酸塩は、成形助剤（例えば、シリカ）含有懸濁液との混合前または混合中、好ましくは混合前に、熱処理された沈澱した固体と混合される。
【００３０】
上記のようにかかるアルカリ土類金属ケイ酸塩が第１の熱処理の後に添加される場合、第１の（沈澱）ステップに使用されるケイ酸塩は、好ましくは、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩、及び／またはアルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩を含む。より好ましくは、かかる場合において、該ケイ酸塩は、該アルカリ金属ケイ酸塩を含む。
【００３１】
本発明の上述のさらなる実施形態では、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩は、
銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合前及び／もしくは混合中に、銅塩含有溶液及び／もしくはケイ酸塩含有組成物と混合されてもよく、かつ／または
そのように得られた混合物を１５０〜５００℃の範囲の温度に供する前に、銅塩含有溶液とケイ酸塩含有組成物との混合から得られた沈澱した固体と混合されてもよく、かつ／または
熱処理された沈澱した固体のシリカ含有懸濁液との混合によって得られた混合物の成形前に、好ましくは熱処理された沈澱した固体のシリカ含有懸濁液との混合前及び／または混合中に、沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することで得られた熱処理された沈澱した固体と混合されてもよい。
【００３２】
すなわち、本発明の上述のさらなる実施形態では、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、上記の方法のうちの１つ以上で添加され得る。好ましくは、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、熱処理された沈澱した固体の成形助剤含有懸濁液との混合によって得られた混合物の成形前に、好ましくは熱処理された沈澱した固体の成形助剤含有懸濁液との混合前及び／または混合中に、沈澱した固体を１５０〜５００℃の範囲の温度に供することで得られた熱処理された沈澱した固体と混合することによって添加される。さらに、アルカリ土類金属ケイ酸塩は、アルカリ土類金属ケイ酸塩含有懸濁液、好ましくは水性懸濁液として添加され得る。さらに、好ましくは、銅塩含有溶液と混合されるケイ酸塩含有組成物からのケイ酸塩は、アルカリ金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸ナトリウム塩を含む。さらに、本発明は、上記の方法のいずれか１つによって得ることができる銅含有触媒に関する。なおさらに、本発明は、水素化法における、上記の方法のいずれか１つによって得ることができる銅含有触媒の使用に関する。したがって、本発明はまた、メチルフェニルケトンの１−フェニルエタノールへの水素化のための方法であって、水素化が、上記の方法のいずれか１つによって得ることができる銅含有触媒の存在下で行われる方法に関する。
【実施例】
【００３３】
本発明は、以下の実施例によってさらに説明される。
【００３４】
さらに、アルカリ土類金属ケイ酸塩、好ましくはケイ酸カルシウム塩は、それらの金属の酸化物を含む、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、及び／またはレニウム（Ｒｅ）等の１つ以上の遷移金属を含むいくつかの触媒のための触媒担体として、または担体もしくは触媒成分として使用することができることが本明細書に開示される。これらの触媒は、含侵または共沈澱によって製造され得る。得られた触媒は、任意の使用、例えば、上述のように水素化において適用され得るが、酸化（例えば、シクロヘキサノールの酸化）または脱水素化においても適用され得る。なおさらに、それらは、硫化水素（Ｈ２Ｓ）及び／または水銀（Ｈｇ）の除去に使用され得る。後者のＨｇ除去の場合、触媒は、使用前にまず硫化される。
【００３５】
実施例１
９１４９ｇの孔雀石（式Ｃｕ２ＣＯ３（ＯＨ）２の炭酸水酸化銅を含む鉱物）を、硝酸溶液中に溶解した。該硝酸溶液は、２７．５ｌの水及び１５．１ｌのＨＮＯ３を含み、６９３．２ｇ  ＨＮＯ３／ｌの濃度を有した。得られた溶液は、硝酸銅（Ｃｕ（ＮＯ３）２）を含んだ。
【００３６】
３４９４ｇの水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）及び４６３０ｇの炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）を４７．５ｌの水中に溶解することによってアルカリ溶液を調製した。ＮａＯＨ：Ｎａ２ＣＯ３のモル比は、１．９：１であった。アルカリ溶液の濃度を、１７０ｇ  ＮａＯＨ＋Ｎａ２ＣＯ３／ｌに調節した。次いで、水ガラス（式Ｎａ２ＳｉＯ３のケイ酸ナトリウム）を含む１．３ｌの溶液を、アルカリ溶液に添加した。得られたアルカリ溶液は、３０７．７ｇ  ＳｉＯ２／ｌ及び１０３．９５ｇ  ＮａＯＨ／ｌを含み、次いで、８０℃に加熱した。
【００３７】
得られたスラリーを激しく撹拌しながら、加熱したアルカリ溶液に硝酸銅含有溶液を添加した。沈澱中の温度を、８０℃に維持した。約２時間以内に、８．３〜８．５のスラリーのｐＨで沈澱の終了に達した。次いで、該ｐＨ及び該温度で、かつ撹拌しながら、さらに６０分間熟成を行った。次いで、スラリーを濾過した。得られた濾過ケーキを、濾過ケーキの少量部分を８００℃でアニールすることで得られる残渣について、Ｎａ２Ｏ含有量が０．３重量％未満に達するまで脱イオン水で洗浄した。次いで、濾過ケーキを空気中１２０℃で８時間乾燥させ、その後、空気中３００℃で２時間か焼した。次いで、得られた材料を１．０ｍｍ未満の粒子寸法を有する触媒粉末に粉砕した。
【００３８】
６３８ｇの該触媒粉末を、結合剤である１６ｇのＴｙｌｏｓｅ（登録商標）と混合した。
【００３９】
次いで、そのように得られた混合物に、混合（混練）しながら３２５ｍｌの水性シリカゾル懸濁液（Ｋｏｓｔｒｏｓｏｌ  １５４０）を緩徐に添加した。該懸濁液に含まれる水は、脱塩水であった。該シリカゾル懸濁液は、５００ｇ  ＳｉＯ２／ｌを含み、７未満のｐＨを有した。混錬を１０分間継続し、次いで、混錬された混合物を押出によって、１．６ｍｍの寸法及びＴＬ形状を有する押出成形物に成形した。次いで、押出成形物を空気中１２０℃で８時間乾燥させ、その後、空気中３００℃で２時間か焼した。
【００４０】
実施例２
触媒粉末を１６ｇのＴｙｌｏｓｅ（登録商標）（実施例１と同様）及び５３．２ｇのウォラストナイトと混合したことを除いて、実施例１の手順を繰り返した。ウォラストナイトは、式ＣａＳｉＯ３のケイ酸カルシウムを含む鉱物である。
【００４１】
比較例
炭酸銅（ＣｕＣＯ３）を、流速２５０ｋｇ／ｈの空気流中３１５℃で熱処理し、酸化銅（ＣｕＯ）粉末を得た。該粉末は、９３重量％の「強熱残分」（ＲＯＩ、８００°Ｃで２時間）及び３０ｍ２／ｇのＢＥＴ表面積を有した。
【００４２】
１．５ｋｇの該酸化銅粉末を０．０５７ｋｇのＴｙｌｏｓｅ（登録商標）（結合剤）、０．１１３ｋｇのウォラストナイト（式ＣａＳｉＯ３のケイ酸カルシウムを含む鉱物）、及び０．１９３ｋｇのＳｉｐｅｒｎａｔ（登録商標）５０（シリカ）と混合した。
【００４３】
次いで、そのように得られた混合物に、混合（混練）しながら１．００７ｌの水性シリカゾル懸濁液（Ｋｏｓｔｒｏｓｏｌ  １５４０）を緩徐に添加した。該懸濁液に含まれる水は、脱塩水であった。該シリカゾル懸濁液は、５００ｇ  ＳｉＯ２／ｌを含み、７未満のｐＨを有した。混錬を１０分間継続し、次いで、混錬された混合物を押出によって、１．６ｍｍの寸法及びＴＬ形状を有する押出成形物に成形した。次いで、押出成形物を空気中１２０℃で８時間乾燥させ、その後、空気中３００℃で２時間か焼した。
【００４４】
水素化実験
実施例１及び２、ならびに比較例で調製された触媒を水素化実験、特にメチルフェニルケトン（ＭＰＫ、アセトフェノン）のメチルフェニルカルボニル（ＭＰＣ、１−フェニルエタノール）への水素化で試験した。
【００４５】
該水素化実験を行う前に、以下の方法で触媒を活性化した。２５ｃｍ３の触媒を、２インチの直径を有する管状反応器の中に入れた。第１のステップで、１５０ｖ／ｖｈのＧＨＳＶ（気体空間速度）を有する窒素ガス含有流中で触媒を１２０℃で２４時間乾燥させた。次いで、３Ｋ／分の速度で反応器を１５０℃まで加熱した。次いで、窒素流のＧＨＳＶを５００ｖ／ｖｈに調節し、０．２体積％の水素ガスの量で開始して水素ガスを該流に添加し、それにより発熱還元反応を制御した。温度を２００℃まで段階的に上昇させた。同時に、水素ガスの割合を、１００体積％の水素ガスまで段階的に増加させ（かつ窒素ガスの割合を減少させ）た。触媒還元プロセスの終了は、それ以上の発熱反応が起こらない場合に達成された。
【００４６】
次いで、温度を８０℃まで下げ、その温度で、水素ガス含有流（細流モード）を供給することに加え、５０．０重量％のＭＰＫ、２５．０重量％のエチルベンゼン、２４．７重量％のＭＰＣ、及び０．３重量％のスチレンを含むＭＰＫ含有液体を反応器に供給することによって水素化実験を行った。反応圧力は、２５バールであった。液体供給のＬＨＳＶ（液空間速度）は、１．２ｖ／ｖｈであった。ガス対液体比は、２００：１  ｖ／ｖであった。
【００４７】
各触媒で得られた転化率及び選択率は、以下の表に示される。
【表１】
0006789992.tif 000002
【００４８】
上記の表の結果から、有利には、比較例で得られた触媒と比較して、本発明（実施例１及び２）に従って得られた触媒を用いると、実質的により高い転化率が達成され、選択率は同じままであることがわかる。