(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物上の関心対象領域の座標を決定するように構成されたシステムにおいて、
少なくともエネルギー源と検出器を含む検査サブシステムと、
１つまたは複数のコンピュータサブシステムと、
を備え、
前記検査サブシステムが、前記エネルギー源により生成されたエネルギーを被検査物上にスキャンし、その間に前記検出器が前記被検査物からのエネルギーを検出し、前記検出されたエネルギーに応答して画像を生成するように構成され、
前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムが、
前記被検査物上の関心対象領域に関して、前記関心対象領域の最も近くにある１つまたは複数のターゲット領域を特定し、前記１つまたは複数のターゲット領域が前記被検査物のための設計における１つまたは複数のパターンを含み、該１つまたは複数のパターンが、前記１つまたは複数のターゲット領域に近接して位置する他のパターンに関して特異的であり、かつ前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数のパターンが前記関心対象領域におけるパターンとは異なり、
前記１つまたは複数のターゲット領域の１つまたは複数の画像を前記被検査物の基準である設計情報と整列させ、前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数の画像と、前記関心対象領域の画像とが、前記被検査物の検査中に前記検査サブシステムによって取得され、
前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数の画像と前記基準とのずれを、前記整列の結果に基づいて決定し、
前記関心対象領域の修正後の座標を、前記ずれと、前記検査サブシステムにより報告された前記関心対象領域の座標とに基づいて決定し、
前記１つまたは複数のターゲット領域を特定するステップは、整列ターゲット領域の集合から前記１つまたは複数のターゲット領域を選択するステップを含み、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記被検査物の画像の前記整列の結果の１つまたは複数のエラーを判断し、前記被検査物の前記設計の中の前記整列ターゲット領域の集合を、前記１つまたは複数のエラーに基づいて判断された頻度で前記設計の中から選択する、
ように構成されたシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記関心対象領域は、前記被検査物の検査中に欠陥が検出された、前記被検査物の領域であることを特徴とするシステム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記関心対象領域は、前記被検査物の検査中に欠陥が検出された、前記被検査物の領域であり、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、前記欠陥が検出された後、および前記被検査物の検査のための画像取得が前記検査サブシステムによって完了された後に、前記１つまたは複数のターゲット領域を特定することを特徴とするシステム。
【請求項４】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記関心対象領域は、前記被検査物の検査中に欠陥が検出された、前記被検査物の領域であり、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、前記被検査物のための画像取得が、前記検査サブシステムによる前記被検査物の検査中に行われている間に、前記１つまたは複数のターゲット領域を特定することを特徴とするシステム。
【請求項５】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記修正後の座標は、設計空間座標であることを特徴とするシステム。
【請求項６】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記被検査物の検査中に、前記検査サブシステムが前記整列ターゲット領域の集合の画像を取得するように、前記被検査物の検査のレシピを生成するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項７】
請求項６に記載のシステムにおいて、
前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記整列ターゲット領域の集合の画像を保存して、前記保存された画像が、前記被検査物の検査中に実行される前記被検査物のスキャニングが完了した後に利用可能となるように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項８】
請求項６に記載のシステムにおいて、
前記検査サブシステムはさらに、前記被検査物の上の、前記検査中に欠陥の検査される他の位置の画像を取得し、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記被検査物の欠陥を、前記他の位置において取得した前記被検査物の画像に基づいて検出するように構成され、前記欠陥を検出するステップは、前記欠陥の位置を決定するステップを含むことを特徴とするシステム。
【請求項９】
請求項８に記載のシステムにおいて、
前記整列ターゲット領域の集合を選択するステップは、前記被検査物の検査の前に前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムによって実行されることを特徴とするシステム。
【請求項１０】
請求項８に記載のシステムにおいて、
前記整列ターゲット領域の集合を選択するステップは、前記被検査物の検査中、および前記欠陥の少なくとも１つが検出された後に、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムによって実行されることを特徴とするシステム。
【請求項１１】
請求項８に記載のシステムにおいて、
前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記整列ターゲット領域の集合の画像を保存して、前記保存された画像が前記被検査物の検査中に実行される前記被検査物のスキャニングが完了した後に利用可能となるように、かつ前記保存された画像が、前記欠陥の検出の結果とは別に保存されるように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項１２】
請求項８に記載のシステムにおいて、
前記関心対象領域は、前記被検査物上の前記検出された欠陥のうちの第一の欠陥の位置であり、前記基準は前記被検査物の設計であり、前記ずれは、ターゲット領域と設計の整列のずれであり、前記修正後の座標を決定するステップは、前記ターゲット領域と設計の整列のずれを、前記第一の検出された欠陥の前記報告された座標に当てはめることによって、前記第一の検出された欠陥の設計空間座標を決定するステップを含むことを特徴とするシステム。
【請求項１３】
請求項８に記載のシステムにおいて、
前記関心対象領域は、前記被検査物上の前記検出された欠陥のうちの第一の欠陥の位置であり、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記関心対象領域の画像を、該関心対象領域の最も近くにある前記１つまたは複数のターゲット領域に対応する前記設計の１つまたは複数の部分と共に、欠陥レビューツール送るように構成され、前記欠陥レビューツールは、前記設計の１つまたは複数の部分を使って前記関心対象領域を欠陥レビューツールの視野の中に移動させることを特徴とするシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記関心対象領域は、前記被検査物の関心対象欠陥が存在する可能性のある注目領域であることを特徴とするシステム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記注目領域のパターンは、前記被検査物の前記設計の中の特異的なパターンを含まず、前記１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、前記設計の中の、前記関心対象領域の最も近くにある、特異的な前記１つまたは複数のパターンを、前記１つまたは複数のターゲット領域として使用するために選択するように構成されることを特徴とするシステム。
【請求項１６】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記注目領域は、前記被検査物の前記設計の中の弱点が存在する領域であることを特徴とするシステム。
【請求項１７】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記注目領域は、前記被検査物の前記設計のメモリ領域内にあることを特徴とするシステム。
【請求項１８】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記注目領域の画像の修正後の座標はさらに、前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数の画像と前記基準とのずれと、前記１つまたは複数のターゲット領域と前記注目領域との所定のずれと、に基づいて決定されることを特徴とするシステム。
【請求項１９】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記１つまたは複数のターゲット領域は、前記被検査物の互いに異なる注目領域であって、前記１つまたは複数のターゲット領域との間にそれぞれ異なる所定のずれを有する、前記異なる注目領域の画像の修正後の座標を決定するために使用されることを特徴とするシステム。
【請求項２０】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記注目領域の画像について決定された前記修正後の座標は、被検査物の空間座標であることを特徴とするシステム。
【請求項２１】
請求項１４に記載のシステムにおいて、
前記注目領域の画像について決定された前記修正後の座標は、設計空間座標であることを特徴とするシステム。
【請求項２２】
請求項１に記載のシステムにいて、
前記被検査物はウェハを含むことを特徴とするシステム。
【請求項２３】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記被検査物はレティクルを含むことを特徴とするシステム。
【請求項２４】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記エネルギー源は光源であり、前記検出器により検出されるエネルギーは光を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２５】
請求項１に記載のシステムにおいて、
前記エネルギー源は電子ビーム源であり、前記検出器により検出されるエネルギーは電子を含むことを特徴とするシステム。
【請求項２６】
被検査物上の関心対象領域の座標を決定するコンピュータ実装方法を実行するための、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を記憶した非一時的コンピュータ読取可能媒体において、コンピュータ実装方法は、
検査対象の被検査物上の関心対象領域に関して、前記関心対象領域に最も近い１つまたは複数のターゲット領域を特定するステップを含み、前記１つまたは複数のターゲット領域が、被検査物に対する設計における１つまたは複数のパターンを含み、該１つまたは複数のパターンが、前記１つまたは複数のターゲット領域に近接して位置する他のパターンに関して特異的であり、かつ前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数のパターンが前記関心対象領域におけるパターンとは異なり、
コンピュータ実装方法がさらに、
前記１つまたは複数のターゲット領域の１つまたは複数の画像を前記被検査物の基準である設計情報と整列させるステップであって、前記１つまたは複数のターゲットの前記１つまたは複数の画像と前記関心対象領域の画像とが、前記被検査物の検査中に検査システムによって取得されるようなステップと、
前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数の画像と前記基準とのずれを、前記整列させるステップの結果に基づいて決定するステップと、
前記関心対象領域の修正後の座標を、前記ずれと、前記検査システムにより報告された前記関心対象領域の座標に基づいて決定するステップと、
を含み、
前記１つまたは複数のターゲット領域を特定するステップは、整列ターゲット領域の集合から前記１つまたは複数のターゲット領域を選択するステップを含み、前記被検査物の画像の前記整列の結果の１つまたは複数のエラーを判断し、前記被検査物の前記設計の中の前記整列ターゲット領域の集合を、前記１つまたは複数のエラーに基づいて判断された頻度で前記設計の中から選択する、
ことを特徴とする非一時的コンピュータ読取可能媒体。
【請求項２７】
被検査物上の関心対象領域の座標を決定する方法において、
検査対象の被検査物上の関心対象領域に関して、関心対象領域に最も近い１つまたは複数のターゲット領域を特定するステップを含み、前記１つまたは複数のターゲット領域が、被検査物に対する設計における１つまたは複数のパターンを含み、該１つまたは複数のパターンが、前記１つまたは複数のターゲット領域に近接して位置する他のパターンに関して特異的であり、かつ前記１つまたは複数のターゲット領域の前記１つまたは複数のパターンが前記関心対象領域におけるパターンとは異なり、
前記方法がさらに、
前記１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像を前記被検査物の基準である設計情報と整列させるステップであって、前記１つまたは複数のターゲットの前記１つまたは複数の画像と前記関心対象領域の画像は、前記被検査物の検査中に検査システムによって取得されるようなステップと、
前記１つまたは複数のターゲットの前記１つまたは複数の画像と前記基準とのずれを、前記整列させるステップの結果に基づいて判断するステップと、
前記関心対象領域の修正後の座標を、前記ずれと、前記検査システムにより報告された前記関心対象領域の座標に基づいて決定するステップであって、前記特定するステップ、前記整列させるステップ、前記ずれを判断するステップ、および前記修正後の座標を判断するステップは、１つまたは複数のコンピュータシステムによって実行される、前記関心対象領域の修正後の座標を、前記ずれと、前記検査システムにより報告された前記関心対象領域の座標に基づいて決定するステップと、
を含み、
前記１つまたは複数のターゲット領域を特定するステップは、整列ターゲット領域の集合から前記１つまたは複数のターゲット領域を選択するステップを含み、前記被検査物の画像の前記整列の結果の１つまたは複数のエラーを判断し、前記被検査物の前記設計の中の前記整列ターゲット領域の集合を、前記１つまたは複数のエラーに基づいて判断された頻度で前記設計の中から選択する、
ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に、被検査物上の関心対象の座標を決定する方法とシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の説明と例は、この項に含められているからといって、先行技術であると認められるわけではない。
【０００３】
集積回路（ＩＣ）設計は、電子設計自動化（ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｄｅｓｉｇｎ  ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）（ＥＤＡ）、コンピュータ支援設計（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ａｉｄｅｄ  ｄｅｓｉｇｎ）（ＣＡＤ）、およびその他のＩＣ設計ソフトウェアをはじめとする方法またはシステムを使って開発できる。このような方法とシステムは、ＩＣ設計から回路パターンデータベースを生成するために使用されてもよい。回路パターンデータベースには、ＩＣの様々な層に関する複数のレイアウトを示すデータが含まれる。回路パターンデータベースの中のデータは、複数のレティクルのためのレイアウトを決定するために使用されてもよい。レティクルのレイアウトは一般に、レティクル上のパターンの特徴を定める複数の多角形を含む。ＩＣのレイアウトには、例えば半導体基板のジャンクションパターン、ゲート絶縁膜パターン、ゲート電極パターン、層間絶縁膜のコンタクトパターン、および金属配線層の相互接続パターンが含まれる。
【０００４】
「設計データ」という用語は、本明細書で使用される限り、一般に、ＩＣの物理的設計（レイアウト）と、その物理的設計から複雑なシミュレーションを通じて、または単純な幾何学とブール演算を通じて得られるデータを示す。
【０００５】
ロジックおよびメモリデバイス等の半導体装置の製造には一般に、半導体ウェハなどの基板を様々な半導体製造プロセスを使って加工し、半導体装置の各種の特徴と複数のレベルを形成することが含まれる。例えばリソグラフィは、その中でパターンをレティクルから半導体ウェハ上に配置されたレジストに転写する半導体製造プロセスである。半導体製造プロセスのその他の例としては、化学機械研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）（ＣＭＰ）、エッチング、蒸着、およびイオン注入があるが、これらに限定されない。複数の半導体装置が１枚の半導体ウェハ上に配置されたものとして製造され、その後、個々の半導体装置に分離されてもよい。
【０００６】
半導体製造プロセス中の様々な段階において、検査プロセスを利用してウェハ上の欠陥を検出し、製造プロセス中のより高い収率と、それゆえより高い利益の実現が促進される。検査は、ＩＣ等の半導体装置の製造において常に重要な部分を占めている。しかしながら、半導体装置の寸法が小さくなるにつれて、検査は、より小さい欠陥が装置の故障の原因となりうるため、容認可能な半導体装置の製造の成功にとって格段にその重要さが増している。
【０００７】
しかしながら、設計基準の縮小に伴い、半導体製造プロセスはプロセスの性能能力の限界近くで動作している可能性がある。それに加えて、設計基準の縮小によって、より小さい欠陥が装置の電気的パラメータに影響を与える可能性があり、それが検査の高感度化を推し進めている。したがって、設計基準が縮小すると、検査により検出される、収率に関係があると思われる欠陥の母数が劇的に増え、検査により検出されるやっかいな欠陥の母数も大幅に増加する。したがって、ウェハ上ではますます多くの欠陥が検出され、プロセスの修正によって欠陥の全てを排除することが困難かつ高価となりうる。
【０００８】
最近、検査システムと方法は、欠陥と設計との間の関係を重視して設計されることが急速に増えているが、それは、ウェハ設計に欠陥が問題となるか、またどの程度問題となるかを決めるのは、ウェハのための設計に及ぶ影響であるからである。例えば、検査および設計座標を整列させるためのいくつかの方法が開発されている。このような方法の１つは、検査システムの座標が設計と整合する精度に依存する。他のこのような方法では、加工後に、検査画像パッチとそれに関連する設計クリップ上で整列が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／００６４４４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、既存の検査システムと方法の多くに様々な欠点がある。例えば、方法が検査システムの座標を設計と整合させる精度に依存する場合、この方法は必ずしも必要な整列精度を提供するとは限らない。それに加えて、検査画像パッチとそれに関連する設計クリップ上での加工後の整列は、検査パッチと設計クリップの中に十分な情報があることに依存する。しばしば、この基準が満たされず、関係する欠陥を分析の残りの部分で使用できないか、より悪いことに、不良データが分析の残りの部分を通じて伝播され、それによって結果の精度が低下する場合がある。
【００１１】
したがって、上述の欠点の１つまたは複数を有さない、被検査物上の関心対象領域の座標を決定するためのシステムと方法を開発することが有利であろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
各種の実施形態に関する以下の説明は、特許請求の範囲の主題を限定しないと解釈するものとする。
【００１３】
１つの実施形態は、被検査物上の関心対象領域の座標を決定するように構成されたシステムに関する。システムは、少なくともエネルギー源と検出器を含む検査サブシステムを含む。検査サブシステムは、エネルギー源により生成されたエネルギーで被検査物をスキャンし、その間に検出器が被検査物からのエネルギーを検出し、検出されたエネルギーに応答して画像を生成するように構成される。システムは、１つまたは複数のコンピュータサブシステムを含み、これは、検査対象の別の被検査物上の関心対象領域に関して、関心対象の最も近くにある１つまたは複数のターゲットを特定するように構成される。１つまたは複数のコンピュータサブシステムはまた、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像を他の被検査物の基準に整列させるように構成される。１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と、関心対象領域の画像は、他の被検査物の検査中に検査サブシステムによって取得される。それに加えて、１つまたは複数のターゲットは、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と基準とのずれを、整列の結果に基づいて判断し、関心対象領域の修正後の座標を、ずれ（オフセット）と検査サブシステムにより検出された関心対象領域の座標に基づいて判断するように構成される。
【００１４】
他の実施形態は、被検査物上の関心対象領域のための座標を決定する方法に関する。方法は、検査対象の被検査物上の関心対象領域に関して、関心対象領域に最も近い１つまたは複数のターゲットを特定するステップを含む。方法はまた、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像を被検査物の基準に整列させるステップを含む。１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と関心対象領域の画像は、被検査物の検査中に検査システムによって取得される。それに加えて、方法は、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と基準とのずれを、整列の結果に基づいて判断するステップを含む。方法は、関心対象領域の修正後の座標を、ずれと、検査システムにより検出された関心対象領域の座標に基づいて決定するステップをさらに含む。特定し、整列させ、ずれを判断し、修正後の座標を判断するステップは、１つまたは複数のコンピュータシステムによって実行される。
【００１５】
上述の方法のステップの各々はさらに、本明細書に記載されているように実行されてもよい。それに加えて、上述の方法の実施形態は、本明細書に記載されている他の何れの方法の他の何れのステップを含んでいてもよい。さらに、上述の方法は、本明細書に記載されているシステムの何れによって実行されてもよい。
【００１６】
他の実施形態は、被検査物上の関心対象領域のための座標を決定するコンピュータ実装方法を実行するための、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を記憶した非一時的コンピュータ読取可能媒体に関する。コンピュータ実装方法は、上述の方法のステップを含む。コンピュータ読取可能媒体はさらに、本明細書に記載されているように構成されてもよい。コンピュータ実装方法は、本明細書にさらに記載されるように実行されてもよい。それに加えて、そのためにプログラム命令が実行可能なコンピュータ実装方法は、本明細書に記載されている他の何れの方法を含んでいてもよい。
【００１７】
当業者であれば、好ましい実施形態に関する以下の詳細な説明を読み、下記のような添付の図面を参照することにより、本発明の他の利点が明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】被検査物上の関心対象領域の座標を決定するように構成されたシステムの実施形態の側面図を示す概略図である。
【図１ａ】被検査物上の関心対象領域の座標を決定するように構成されたシステムの実施形態の側面図を示す概略図である。
【図２】本明細書に記載されているシステムにより実行可能なステップの異なる実施形態を示すフローチャートである。
【図３】本明細書に記載されているシステムにより実行可能なステップの異なる実施形態を示すフローチャートである。
【図４】被検査物上のターゲットとその被検査物上の関心対象領域の１つの実施形態の平面図を示す概略図である。
【図５】コンピュータシステムに、本明細書に記載されているコンピュータ実装方法を実行させるためのプログラム命令を記憶する非一時的コンピュータ読取可能媒体の１つの実施形態を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明には各種の改良や代替的形態があり得、その具体的な実施形態が図面に例として示され、本明細書において詳しく説明される。図面は正確な縮尺によらない。しかしながら、理解すべき点として、図面とそれに関する詳細な説明は、本発明を開示されている特定の形態に限定しようとするものではなく、特許請求の範囲により定義される本発明の主旨と範囲に含まれるすべての改良、均等物、および代替物を含めるものとする。
【００２０】
「設計」および「設計データ」という用語は、本明細書で使用される限り、一般にＩＣの物理データ（レイアウト）およびこの物理データから、複雑なシミュレーションまたは単純な幾何学およびブール演算を通じて得られるデータを示す。それに加えて、レティクル検査システムにより取得されるレティクルの画像および／またはその派生物は、設計のための「代用」（複数の場合もある）として使用できる。このようなレティクル画像またはその派生物は、本明細書に記載されている何れの実施形態における設計レイアウトの代替案としての役割も果たすことができる。設計は、本願と共通の出願人による、２００９年８月４日にＺａｆａｒらに発行された米国特許第７，５７０，７９６号および、２０１０年３月９日にＫｕｌｋａｒｎｉらに発行された米国特許第７，６７６，０７７号に記載された他の何れの設計データまたは設計データの代用を含んでいてもよく、両特許を本明細書に全文が記載されているかのように参照によって援用する。それに加えて、設計データは標準的なセルライブラリデータ、統合されたレイアウトデータ、１つまたは複数の層のための設計データ、設計データの派生物、および全体的または部分的チップ設計データとすることができる。
【００２１】
しかしながら、一般に、設計情報またはデータは、ウェハ検査システムでウェハを画像化することによって生成することはできない。例えば、ウェハ上に形成された設計パターンは、そのウェハの設計を正確に表していないかもしれず、ウェハ検査システムは、その画像を使ってウェハの設計に関する情報を判断できるほど十分な解像度で、ウェハ上に形成された設計パターンの画像を生成できないかもしれない。したがって、一般に、設計情報または設計データは、物理ウェハを使って生成できない。それに加えて、本明細書に記載されている「設計」および「設計データ」は、半導体装置の設計者が設計プロセスで生成した情報およびデータを示し、したがって、設計を何れかの物理ウェハ上に印刷するのに先立って、本明細書に記載されている実施形態の中で使用するために入手できる。
【００２２】
ここで、図面を参照するが、図面は正確な縮尺によらないことに留意されたい。特に、図中の要素のいくつかの縮尺は、その要素の特徴を強調するために誇張されている。また、図面は同じ縮尺によらない点にも留意されたい。複数の図面に示されている、同様に構成されうる要素は、同じ参照番号で示されている。本明細書中に特にことわりがない限り、説明され、図示されている要素の何れも、適当な市販の要素を含んでいてもよい。
【００２３】
１つの実施形態は、被検査物上の関心対象領域の座標を決定するように構成されたシステムに関する。システムは、少なくともエネルギー源と検出器を含む検査サブシステムを含む。検査サブシステムは、エネルギー源により生成されたエネルギーで被検査物全体をスキャンし、それと同時に検出器が被検査物からのエネルギーを検出して、検出されたエネルギーに応答して画像を生成するように構成されている。
【００２４】
１つの実施形態において、被検査物と本明細書に記載されているその他の被検査物はウェハを含む。他の実施形態において、被検査物および本明細書に記載されているその他の被検査物はレティクルを含む。ウェハとレティクルは、当業界で知られている何れのウェハおよびレティクルを含んでいてもよい。
【００２５】
１つの実施形態において、エネルギー源は光源であり、検出器により検出されたエネルギーは光を含む。このようにして、検査サブシステムは、光学、すなわち光に基づく検査サブシステムとして構成されてもよい。このような検査サブシステムの１つの実施形態は、図１において、システム１０２の検査サブシステム１００として示されている。検査サブシステムは、光で被検査物をスキャンし、スキャン中に被検査物からの光を検出するように構成されている。例えば、図１に示されるように、検査サブシステムは光源１０４を含み、これは当業界で知れている何れの適当な光源を含んでいてもよい。１つの例において、光源は、広帯域プラズマ（ｂｒｏａｄｂａｎｄ  ｐｌａｓｍａ）（ＢＢＰ）光源であってもよく、これは、当業界で知られている何れの適当なそのような光源であってもよい。被検査物に案内される光は、単色光、多色光、または広帯域光を含んでいてもよい。
【００２６】
光源からの光はビームスプリッタ１０６に案内されてもよく、これは、その光を光源から被検査物１０８に案内するように構成されてもよい。光源は、１つまたは複数の集光レンズ、コリメートレンズ、リレイレンズ、対物レンズ、絞り、分光フィルタ、偏光構成要素、およびその他の何れの適当な要素（図示せず）に連結されてもよい。図１に示されているように、光は被検査物に垂直の入射角で案内されてもよい。しかしながら、光は被検査物へと、略直角および斜角入射を含め、何れの適当な入射角で案内されてもよい。それに加えて、光または複数の光ビームは、被検査物に複数の入射角で逐次的または同時に案内されてもよい。検査サブシステムは、光で被検査物を何れの適当な方法でスキャンするように構成されてもよい。
【００２７】
被検査物１０８からの光は、スキャン中に検査サブシステムの１つまたは複数の検出器により集光され、検出されてもよい。例えば、被検査物１０８から直角に比較的近い角度で反射した光（すなわち、入射角が直角の場合の鏡面反射）は、ビームスプリッタ１０６を通ってレンズ１１０に入ってもよい。レンズ１１０は、図１に示されているように、屈折光学素子を含んでいてもよい。それに加えて、レンズ１１０は、１つまたは複数の屈折光学素子および／または１つまたは複数の反射光学素子を含んでいてもよい。レンズ１１０により集光された光は、検出器１１２に合焦されてもよい。検出器１１２は、電荷結合素子（ＣＣＤ）または他の種類のイメージング検出器等、当業界で知られている何れの適当な検出器を含んでいてもよい。検出器１１２は、レンズ１１０により集光された反射光に応答する出力を生成するように構成される。したがって、レンズ１１０および検出器１１２は、検査サブシステムの１つのチャネルを形成する。検査サブシステムのこのチャネルは、当業界で知られている何れの適当な光学構成要素（図示せず）を含んでいてもよい。検出器の出力は、例えば、画像、画像データ、信号、画像信号、または、検出器によって生成可能で、ウェハまたはレティクル検査システムで使用するのに適した他の何れの出力を含んでいてもよい。
【００２８】
図１に示されている検査サブシステムは、被検査物から鏡面反射された光を検出するように構成されているため、検査サブステムは、明視野（ｂｒｉｇｈｔ  ｆｉｅｌｄ）（ＢＦ）検査サブシステムとして構成される。しかしながら、このような検査サブシステムは、他の種類の検査用として構成されてもよい。例えば、図１に示されている検査サブシステムはまた、１つまたは複数の他のチャネル（図示せず）を含んでいてよい。他のチャネルは、散乱光チャネルとして構成される、レンズおよび検出器等、本明細書に記載されている光学構成要素の何れを含んでいてもよい。レンズおよび検出器はさらに、本明細書に記載されているように構成されてもよい。このようにして、検査サブシステムはまた、暗視野（ｄａｒｋ  ｆｉｅｌｄ）（ＤＦ）検査用として構成されてもよい。
【００２９】
図１は、本願において、本明細書に記載されているシステムの実施形態に含めることのできる光に基づく検査サブシステムの構成を概して説明するために提供されていることに留意されたい。明らかな点として、本明細書に記載されている検査サブシステムの構成は、民生用検査システムを設計する際に通常行われるように、検査サブシステムの性能を最適化するために変更されてもよい。それに加えて、本明細書に記載されているシステムは、カリフォルニア州ミルピタスのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒが販売する２９ｘｘ／２８ｘｘシリーズのツール等、既存の検査サブシステムを使って（例えば、本明細書に記載されている機能を既存の検査システムに追加することによって）実装されてもよい。いくつかのこのようなシステムに関して、本明細書に記載されている方法は、システムの任意選択による機能として（例えば、システムの他の機能に追加される）提供されてもよい。あるいは、本明細書に記載のシステムは、完全に新しいシステムを提供するために「一から」設計されてもよい。
【００３０】
システムは、光学、すなわち光に基づく検査システムであるとして上述したが、検査システムは、電子ビームに基づくサブシステムであってもよい。１つのこのような実施形態において、エネルギー源は電子ビーム源であり、検出器により検出されるエネルギーは電子を含む。図１ａに示されている１つのこのような実施形態において、検査サブシステムは、コンピュータサブシステム１２４に接続された電子コラム１２２を含む。
【００３１】
同じく図１ａに示されているように、電子コラムは電子ビーム源１２６を含み、これは、１つまたは複数の素子１３０によって被検査物１２８に合焦される電子を発生するように構成されている。電子ビーム源は、例えばカソード源またはエミッタチップを含んでいてもよく、１つまたは複数の素子１３０は、例えばガンレンズ、アノード、絞り、ゲートバルブ、ビーム電流選択アパーチャ、対物レンズ、およびスキャニングサブシステムを含んでいてもよく、これらはすべて、当業界で知られている適当な素子を含んでいてもよい。
【００３２】
被検査物から戻る電子（例えば、二次電子）は、１つまたは複数の素子１３２によって検出器１３４に集束される。１つまたは複数の素子１３２は、例えばスキャニングサブシステムを含んでいてもよく、これは素子１３０に含まれるものと同じスキャニングサブシステムであってもよい。
【００３３】
電子コラムは、当業界で知られているその他の適当な素子を含んでいてもよい。それに加えて、電子コラムはさらに、２０１４年４月４日にＪｉａｎｇらに発行された米国特許第８，６６４，５９４号、２０１４年４月８にＫｏｊｉｍａらに発行された米国特許第８，６９２，２０４号、２０１４年４月１５日にＧｕｂｂｅｎｓらに発行された米国特許第８，６９８，０９３号、および２０１４年５月６日にＭａｃＤｏｎａｌｄらに発行された米国特許第８，７１６，６６２号に記載されているように構成されてもよく、これらの特許を本明細書に全文が記載されているかのように参照によって援用する。
【００３４】
電子コラムは図１ａにおいて、電子が被検査物に斜角で入射するように案内され、被検査物から他の斜角で散乱するように示されているが、当然のことながら、電子ビームは、適当な角度で被検査物に案内され、またそこから散乱してもよい。
【００３５】
コンピュータサブシステム１２４は、上述のような検出器１３４に連結されていてもよい。検出器は、被検査物の表面から戻る電子を検出してもよく、それによって被検査物の電子ビーム画像が生成される。電子ビーム画像は、適当な電子ビーム画像を含んでいてもよい。コンピュータサブシステム１２４は、検出器１３４により生成された出力を使って被検査物上の欠陥を検出するように構成されてもよい。コンピュータサブシステム１２４は、本明細書に記載されている他の追加のステップを実行するように構成されてもよい。
【００３６】
図１ａは、本願において、本明細書に記載されているシステムの実施形態に含めることのできる電子ビームに基づく検査サブシステムの構成を概して説明するために提供されていることに留意されたい。上述の光学検査サブシステムと同様に、本明細書に記載されている電子ビームに基づく検査サブシステムの構成は、民生用検査システムを設計する際に通常行われるように、検査サブシステムの性能を最適化するために変更されてもよい。それに加えて、本明細書に記載されているシステムは、カリフォルニア州ミルピタスのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒが販売するｅＳｘｘｘシリーズのツール等、既存の検査サブシステムを使って（例えば、本明細書に記載されている機能を既存の検査システムに追加することによって）実装されてもよい。いくつかのこのようなシステムに関して、本明細書に記載されている方法は、システムの任意選択による機能として（例えば、システムの他の機能に追加される）提供されてもよい。あるいは、本明細書に記載のシステムは、完全に新しいシステムを提供するために「一から」設計されてもよい。
【００３７】
システムは、本明細書にさらに記載される多数の機能のために構成された１つまたは複数のコンピュータサブシステムを含む。コンピュータサブシステムはまた、本明細書においてはコンピュータシステムと呼ばれる場合がある。コンピュータサブシステムまたはシステムは、様々な形態をとってもよい。これにはパーソナルコンピュータシステム、イメージコンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、ネットワークアプライアンス、インターネットアプライアンス、またはその他のデバイスが含まれる。一般に、「コンピュータシステム」という用語は、記憶媒体からの命令を実行する、１つまたは複数のプロセッサを有するあらゆるデバイスを含むように広く定義されてもよい。サブシステムまたはシステムはまた、パラレルプロセッサ等、当業界で知られている適当なプロセッサを含んでいてもよい。それに加えて、サブシステムまたはシステムは、高速処理のコンピュータプラットフォームとソフトウェアを自立型またはネットワーク接続ツールの何れかとして含んでいてもよい。
【００３８】
１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、検査システムのコンピュータサブシステムを含んでいてもよい。例えば、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、検査システム１０２のコンピュータサブシステム１１４および／または図１ａに示されるコンピュータサブシステム１２４を含んでいてもよい。コンピュータサブシステム１１４は、検査サブシステムの検出器１１２および他の何れの検出器を含んでいてもよく、それによってコンピュータサブシステムは検出器が生成する出力（例えば、画像）を受け取ることができる。同様にして、コンピュータサブシステム１２４は、検出器１３４および検査サブシステムの他の何れの検出器に連結されてもよく、それによってコンピュータサブシステムは検出器が生成する出力（例えば、画像）を受け取ることができる。
【００３９】
１つまたは複数のコンピュータサブシステムはまた、またはその代わりに、自立型のコンピュータシステムを含んでいてもよい。例えば、図１に示されているように、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、検査システムまたは他の何れのシステムの一部でもないコンピュータサブシステム１１６を含んでいてもよい。
【００４０】
コンピュータサブシステムは、電子設計自動化（ＥＤＡ）ツールの一部であるコンピュータサブシステムをさらに含んでいてもよく、本明細書でさらに説明する検査サブシステムは、ＥＤＡツールの一部ではない。例えば、図１に示されているように、上述のコンピュータサブシステムのうちの１つは、ＥＤＡツール１２０に含まれるコンピュータサブシステム１１８であってもよい。ＥＤＡツールと、そのようなシステムに含まれるコンピュータサブシステムは、本明細書に記載されているように構成できる、何れの市販のＥＤＡツールを含んでいてもよい。したがって、本明細書に記載されているように構成されるコンピュータサブシステムは、被検査物を検査するために使用される検査システムから分離されていてもよい。
【００４１】
システムが複数のコンピュータサブシステムを含んでいる場合、異なるコンピュータサブシステムは相互に連結されていてもよく、それによって、画像、データ、情報、命令、その他をコンピュータサブシステム間で送信できる。例えば、検査システムのコンピュータサブシステム１１４は、図１に示されているように、自立型コンピュータサブシステム１１６および／またはＥＤＡツール１２０のコンピュータサブシステムに、何れの適当な伝送媒体によって連結されてもよく、これには当業界で知られている適当な有線および／または無線伝送媒体が含まれていてもよい。このようなコンピュータサブシステムのうちの２つまたはそれ以上はまた、ファブデータベース等の共有コンピュータ読取可能記憶媒体（図示せず）に有効に連結されてもよい。システムが複数のコンピュータサブシステムを含んでいる場合、異なるコンピュータサブシステムは、本明細書にさらに説明されている異なる機能を実行するように構成されてもよい。あるいは、図１に示されているコンピュータサブシステムのうちの１つだけが、本明細書でさらに説明されている機能のすべてを実行するように構成されてもよい。
【００４２】
１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、検査されている他の被検査物の関心対象領域に関して、検査対象領域の最も近くにある１つまたは複数のターゲットを特定するように構成される。本明細書に記載されている実施形態は、多数の異なる種類のターゲットおよび関心対象領域について使用でき、そのうちの少なくともいくつかを本明細書でさらに説明する。しかしながら、一般にターゲットは、被検査物の設計の中の、そのターゲットに近接する他のパターンに関して特異的であり、設計の中の既知の位置を有するパターン（またはパターンの一部）であってもよい。関心対象領域は、その被検査物の検査が始まるまで不明な関心対象領域であってもよい（例えば、関心対象領域が被検査物の欠陥の位置である場合）。いくつかのこのような例において、ターゲットは、その被検査物の検査が始まる前にわかってもよく（例えば、ターゲットが、設計および被検査物上の所定の位置を有する所定のターゲットである場合）、または被検査物の検査中に（欠陥が検出された時にその場で）特定されてもよい。しかしながら、関心対象領域は、その被検査物の検査の前にわかっている関心対象領域であってもよい（例えば、関心対象領域が設計に基づく注目領域である場合）。このような例において、ターゲットはまた、被検査物の検査の前に特定されてもよい。したがって、関心対象領域とターゲットの位置は、検査中に被検査物について実行される画像取得前にわかっていてもよい。
【００４３】
１つの実施形態において、関心対象領域は、他の被検査物上の、当該他の被検査物の検査中に欠陥が検出された領域である。１つの実施形態において、修正後の座標は設計空間座標である。このようにして、本明細書にさらに記載されているように、実施形態は、一般化された検出後の欠陥と設計との整列を行うために構成されてもよい。フィルタ処理およびサンプリング等を使用する様々なケースは、検査データと設計との整列の正確さに依存する。本明細書に記載されている実施形態により、検出後の整列を、検査画像パッチと、整列が必要な、それに関連する設計クリップの内容に関係なく、実質的に正確にすることができる。それに加えて、本明細書に記載されている実施形態は、設計と整列させることのできない、またはうまく整列させることのできない欠陥（または画像位置）のリスクを緩和できる。本明細書に記載されている実施形態はまた、既存の検査ツールソフトウェアに適度な変更を加えて実装することもできる。
【００４４】
１つのこのような実施形態において、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、欠陥が検出された後および他の被検査物の検査のための画像取得が検査サブシステムによって完了した後に、１つまたは複数のターゲットを特定する。例えば、欠陥が検出されると、コンピュータサブシステムは、検出された欠陥の位置（その欠陥を検出するために使用された欠陥検出アルゴリズムおよび／または方法により判断される）を使って、１つまたは複数のターゲットのうちのどれが検出された欠陥に最も近いかを判断してもよい。コンピュータサブシステムがターゲットの画像に基づいて本明細書に記載されている他の機能を実行するため、および、この実施形態において、１つまたは複数のターゲットの特定が他の被検査物の検査のための画像取得が完了した後に実行されるため、この実施形態において、ターゲットは好ましい点として、他の被検査物の検査の前にわかり、それによって、他の被検査物の検査のための画像取得が実行されている間に、ターゲットのための画像を取得できる。このようにして、１つまたは複数のターゲットの特定および、特定された１つまたは複数のターゲットに基づいてコンピュータサブシステムにより実行されるその他の機能は、後処理で実行できる（すなわち、被検査物についての画像取得が完了した後に実行されるデータ後処理）。これは、ターゲットの画像を画像取得中に取得できるため、後処理に利用できるからである。
【００４５】
他のこのような実施形態において、１つまたは複数のサブシステムは、１つまたは複数のターゲットを特定し、それと同時に、他の被検査物のための画像取得が、検査サブシステムによって他の被検査物の検査のために実行される。例えば、欠陥が検出されると、コンピュータサブシステムは検出された欠陥の位置（その欠陥の検出に使用された欠陥検出アルゴリズムおよび／または方法により判断される）を利用して、１つまたは複数のターゲットのどれが検出された欠陥に最も近いかを判断してもよい。コンピュータサブシステムが本明細書に記載されているその他の機能を実行するため、および、この実施形態において、１つまたは複数のターゲットの特定が他の被検査物の検査のための画像取得中に行われるため、この実施形態において、ターゲットは他の被検査物の検査の前にわかっていなくてもよく、それは、他の被検査物の検査のために行われる画像取得中にターゲットを特定でき、特定されたターゲットの画像を取得できるからである。このようにして、１つまたは複数のターゲットの特定と、特定された１つまたは複数のターゲットに基づいてコンピュータサブシステムが実行するその他の機能は、検査プロセス中に実行できる。
【００４６】
他の実施形態において、１つまたは複数のターゲットを特定するステップは、整列ターゲットの集合から１つまたは複数のターゲットを選択するステップを含み、１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、被検査物の画像をその被検査物の設計情報と整列させて、その被検査物の画像における１つまたは複数の特徴の設計空間座標を決定し、被検査物の画像を整列させた結果の１つまたは複数の特徴を判断し、他の被検査物の設計の中の整列ターゲットの集合を、１つまたは複数の特徴に基づいて決定されたその設計の中からある頻度で選択するように構成される。
【００４７】
このような実施形態において、１つまたは複数の特徴は、被検査物の画像を整列させた結果の中のエラーの１つまたは複数の特徴である。例えば、図２のステップ２００に示されているように、コンピュータサブステムは、検査器の、設計に対する画像整列エラーの頻度と程度を特徴付けて、十分な整列ターゲットの集合を決定するように構成されていてもよい。図２のステップ２０２に示されているように、コンピュータサブシステムは、所定の頻度で潜在的ターゲットを特定する、設計基準に基づく検索スクリプトを考案するように構成されていてもよい。それに加えて、図２のステップ２０４に示されているように、コンピュータサブシステムは、特定の整列ターゲット注目領域群の中に注目領域を十分な数と配置のサイトで生成するように構成されてもよい。
【００４８】
他の例において、図３のステップ３００に示されているように、コンピュータサブシステムは、ターゲットの間隔と頻度を確定するように構成されていてもよい。コンピュータサブシステムはまた、図３のステップ３０２に示されているように、関連する設計ファイル層を決定するように構成されていてもよい。例えば、各デバイス（例えば、チップ）と物理層（すなわち、被検査物加工層）に関して、コンピュータサブシステムは、検査イメージング方法に関係する形状を含む、それに関連する設計ファイル層を決定してもよい。コンピュータサブシステムはさらに、図３のステップ３０４に示されているように、ターゲットに関する基準を決定するように構成されていてもよい。例えば、コンピュータサブシステムは、整列ターゲットを選択するための基準を、物理設計層を検索するためのＥＤＡツールのルールに移行させてもよい。コンピュータサブシステムはまた、物理設計ファイル内に十分なターゲットを特定するために、ＥＤＡツールの物理設計検索スクリプトを作るように構成されていてもよい。それに加えて、コンピュータサブシステムは、図３のステップ３０６に示されているように、設計空間内に十分なターゲットを特定するように構成されていてもよい。例えば、コンピュータサブシステムは、物理設計ファイル上でＥＤＡルールに基づく検索を実行し、データを適当なフォーマットで出力するように構成されてもよい。
【００４９】
このようにして、整列ターゲットは、検査システムがその検出器によって生成された画像を設計と整列させる能力とバランスが取れるように選択できる。例えば、検査装置の設計に対する画像整列エラーの頻度と程度がそれぞれ比較的高く、比較的大きい場合、整列ターゲットは、被検査物の設計全体について、より高い頻度で選択されてもよい。これに対して、検査器の設計に対する画像整列エラーの頻度と程度がそれぞれ比較的低く、比較的小さい場合、整列ターゲットは、被検査物の設計全体について、より低い頻度で選択されてもよい。このようにして、整列ターゲットは設計（したかって、被検査物）の中で、何れか１つの整列ターゲットと何れか１つの検出された欠陥との間の距離が十分に小さく、整列ターゲット画像の中のパターンを設計との整列を使って、欠陥の設計との整列を実質的に正確に補正できるように離間されていてもよい。それに加えて、整列ターゲットは、設計の中で、これらが設計全体を通じて（例えばグリッドのように）規則的に離間されるように選択されてもよく、または、これらは被検査物全体を通じて不規則的に離間されていてもよい（例えば、設計およびしたがって、被検査物のいくつかの領域について欠陥の検査が行われない場合、設計およびしたがって被検査物のいくつかの領域の中の欠陥が設計と整列されない場合、適当な整列ターゲットが、設計全体を通じて規則的な間隔のインタバルで取得できない場合等）。
【００５０】
整列ターゲットの画像が設計等の基準と整列され、その後、その整列の結果が他の座標（例えば欠陥座標）の補正および／または変更に使用されるため、整列ターゲットは好ましくは、設計の中の、被検査物上のいくつかの所定の領域の中に特異的なパターンを含むように選択される。パターンは、大きさおよび／または形状等、様々な方法で特異的であってよい。一般に、そのパターンの付近にある他の何れのパターンにも似ていないパターンが、整列ターゲットとして使用するのに適しているかもしれない。好ましくは、整列ターゲットはまた、検査システムが十分な解像度の画像とすることのできるパターンも含む（例えば、特異的であっても検査システムによって画像化できないパターンは、整列ターゲットパターンとしてほとんど無用である）。
【００５１】
他のこのような実施形態において、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、他の被検査物の検査のためのレシピを生成するように構成され、それによって他の被検査物の検査中に、検査サブシステムが整列ターゲットの集合の画像を取得する。「レシピ」とは一般に、当業界において、検査システムなどのシステムが検査プロセス等のプロセスを実行するために使用できる命令の集合と定義することができる。いくつかの例において、設計の中の、または非検査物上の、整列ターゲットに対応する領域を、まとめて「整列ターゲット注目領域群」と呼んでもよい（すなわち、画像取得の目的では注目領域であるが、欠陥検出の目的では、欠陥検出が必ずしもこれらの領域で行われるとは限らないため、必ずしも注目領域とは限らない領域群である）。
【００５２】
１つの例において、図２のステップ２０６に示されているように、コンピュータサブシステムは、整列ターゲット注目領域群のための検査レシピを、画像と位置の集合が必ずサイトの集合になるように構成する（設定および／または変更する）ように構成されていてもよい。それに加えて、図３のステップ３０８に示されているように、コンピュータサブシステムは、検査レシピに組み込むのに適したファイルを生成するように構成されていてもよい。例えば、コンピュータサブシステムは、検査システムの種類またはモデルに基づいて、整列ターゲット注目領域を検査レシピと（またはその中に）関連付ける（または含める）適切な方法を決定するように構成されていてもよい。さらに図３のステップ３１０に示されているように、コンピュータサブシステムは、レシピ（検査レシピ）の中で後処理用整列ターゲット（すなわち、後処理で使用される整列ターゲット）のための注目領域群を作り、設計検索の結果を含むファイルを（検査レシピの中に）インポートするように構成されていてもよい。
【００５３】
コンピュータサブシステムはまた、図３のステップ３１２に示されているように、注目領域群のためのレシピを後処理用整列ターゲット構成に設定するように構成されていてもよい。このようにして、整列ターゲットのために取得した画像については、被検査物の画像取得が完了するまでデータ処理が実行されなくてもよい。換言すれば、レシピは整列ターゲット注目領域群に関して、検査サブシステムが強制的に被検査物上の整列ターゲットの位置においてデータを取得するように設定されてもよい。このようにして、画像は、被検査物上の、欠陥位置以外の位置（すなわち、整列ターゲットの位置）で取得され、その後、あらゆる欠陥を設計と整列させるための基準ターゲット画像を確実に取得するために保存されてもよい。
【００５４】
また別のこのような実施形態において、１つまたは複数のコンピュータサブシステムはさらに、整列ターゲットの集合のための画像を保存するように構成され、それによって、保存された画像は、他の被検査物の検査中に実行される他の被検査物のスキャンが完了した後に使用するために利用可能となる。整列ターゲットの集合の画像は、そのような使用に利用できるように、何れの適当な方法で保存されてもよい。このようにして、整列ターゲットの画像は、被検査物の画像取得の後に行われるデータ処理に利用可能であってもよい。
【００５５】
いくつかのこのような実施形態において、検査サブシステムは、検査中に検出された欠陥について検査するべき他の被検査物上の他の場所における画像を取得し、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、他の被検査物の欠陥を、他の位置で取得された他の被検査物の画像に基づいて検出するように構成され、欠陥を検出するステップが欠陥の位置を判断するステップを含む。被検査物の欠陥を検出するステップは、１つまたは複数の欠陥検出アルゴリズムを画像または、検査サブシステムの検出器のその他の出力に適用するステップを含んでいてもよい。欠陥検出アルゴリズムを画像または出力に適用するステップは、様々な方法で、当業界で知られている何れの適当な方法でも実行されてよい。それに加えて、欠陥検出アルゴリズムを画像または出力に適用するステップは、データ、信号、または画像処理の技術分野で知られている何れの方法、アルゴリズム、機能、データ構造、その他を使って実行されてもよい。コンピュータサブシステムが欠陥を検出するために使用する欠陥検出方法および／またはアルゴリズムはまた、被検査物上で検出された欠陥の位置を出力してもよい。検出欠陥検出方法および／またはアルゴリズムにより出力された、検出された欠陥の位置はその後、検査サブシステムによって報告されてもよい（例えば、検出された欠陥の位置の座標を、検査サブシステムが生成し、保存した検査結果に含めることによる）。
【００５６】
他のこのような実施形態において、欠陥を検出するステップは、整列ターゲットの集合の画像に基づいて実行されない。例えば、図３のステップ３１４に示されているように、コンピュータサブシステムは、ターゲットに関するデータを欠陥データから分離したまま、検査を実行するように構成されていてもよい。したがって、コンピュータサブシステムが実行する何れの欠陥検出アルゴリズムおよび／または方法は、被検査物のうち、欠陥について検査される予定の部分について取得した画像を入力として使用し、整列ターゲットについて取得した画像を入力として使用しないで実行できる。
【００５７】
他のこのような実施形態において、整列ターゲットの集合を選択するステップは、１つまたは複数のコンピュータサブシステムにより、他の被検査物の検査の前に実行される。例えば、前述のように、いくつかの例において、整列ターゲットの集合は、検査システムが検査システムにより取得された画像を設計に整列させる能力に基づいて選択されてもよい。その情報は、被検査物について検査を実行する前に決定できるため、整列ターゲットの集合はその被検査物の検査の前に選択できる。
【００５８】
他の実施形態において、整列ターゲットの集合を選択するステップは、他の被検査物の検査中および欠陥の少なくとも１つが検出された後に、１つまたは複数のコンピュータサブシステムによって実行される。例えば、実施形態は、検査サブシステムの出力の中の適当な整列ターゲットを、検出された欠陥に基づいて検索するように構成されていてもよい。このような検索は、２０１４年１２月２５日に公開されたＫａｒｓｅｎｔｉらによる米国特許出願公開第２０１４／０３７６８０１号に記載されているように実行されてもよく、本明細書に記載されている実施形態は、この公報に記載されている何れの方法の何れのステップを含んでいてもよく、本明細書に記載されているシステムは、さらにこの公報に記載されているように構成されてもよい。このようにして、整列ターゲット画像の生成が行われる位置は、その場で生成されてもよい（例えば、設計中の欠陥の「大まかな」位置を特定し、その後、その位置に近い領域の中で適当な整列ターゲットを検索することによるか、被検査物上の、検出された欠陥の位置に近い領域で画像取得を実行し、その後、取得された画像について適当な整列ターゲットを検索することによる）。それゆえ、検査の間に整列ターゲットの集合を生成するのではなく、画像が生成されるターゲットは欠陥検出によりトリガされてもよい。このような実施例は、すでに参照により援用した特許出願公開公報に記載されている高速設計検索ツールを利用できる。
【００５９】
また別の実施形態において、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、整列ターゲットの集合の画像を保存して、保存された画像を他の被検査物の検査中に実行された他の被検査物のスキャンが完了した後に使用するために利用可能とし、また、保存された画像が欠陥検出の結果とは別に保存されるように構成されている。例えば、図２のステップ２０８に示されているように、コンピュータサブシステムは、整列ターゲット注目領域群と、報告された欠陥データから除外されるべき、それに関連するテータを、後処理分析のためにアクセス可能な方法で保存するように構成されていてもよい。このような保存は、何れの適当な方法で実行されてもよい。
【００６０】
１つまたは複数のコンピュータサブシステムはまた、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像を、他の被検査物のための基準に整列させるように構成されている。１つまた複数のターゲットの１つまたは複数の画像と関心対象領域の画像は、他の被検査物の検査中に検査サブシステムによって取得される。一般に、少なくとも一方が検査システムにより生成された画像内のパターンである、２つのパターンを相互に整列させるために使用可能な何れの方法またはシステムも、このような整列のために使用できる。ターゲットの画像を基準に整列させるステップはまた、すでにそれらの全文が本明細書に記載さているかのように参照により援用されたＺａｆａｒらおよびＫｕｌｋａｒｎｉらの特許に記載されているように実行されてもよい。実施形態は、これらの特許に記載されている他の何れの方法の他の何れのステップを含んでいてもよく、本明細書に記載されているシステムはさらに、これらの特許に記載されているように構成されてもよい。
【００６１】
１つまたは複数のコンピュータサブシステムはまた、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と基準とのずれを整列の結果に基づいて判断し、ずれと、検査サブシステムにより報告された関心対象領域の座標に基づいて修正後の座標を決定するように構成される。１つの実施形態において、関心対象領域は検出された欠陥のうちの第一の欠陥の位置であり、基準は他の被検査物の設計であり、ずれは整列ターゲットと設計とのずれであり、修正後の座標を決定するステップは、整列ターゲットと設計とのずれを第一の検出欠陥の報告された座標に当てはめることによって、第一の検出欠陥のための設計空間座標を決定するステップを含む。
【００６２】
１つのこのような例において、図２のステップ２１０に示されているように、コンピュータサブシステムは、生成された各整列ターゲットとそのそれぞれの設計クリップとのずれを判断するように構成されていてもよい。それに加えて、図２のステップ２１２に示されているように、コンピュータサブシステムは、欠陥座標を前のステップで判断されたずれの分だけシフトさせることによって、欠陥データを後処理するように構成されていてもよい。最善の結果を得るために、ずれは、欠陥の位置に近い（またはそれを取り囲む）２つまたはそれ以上の整列ターゲットについて判断されてもよく、２つまたはそれ以上の整列ターゲットのずれを補間することによってその欠陥に適切なずれを判断してもよい。ずれは、単純な１次的ずれであっても、スケーリング、回転、ワープ、または他の非線形変換が関わる、より複雑なずれであってもよい。これらの変換のずれの何れも、本明細書にさらに説明するように、整列ターゲットの画像を基準画像（一般的に、物理設計クリップから得られる）に整列させることから得ることができる。それに加えて、本明細書中に記載されているように判断されたずれは、本明細書中に記載されている画像が取得され、その後、基準と整列させるためにコンピュータサブシステムにより使用された被検査物だけに関係していてもよい。
【００６３】
他の例において、図３のステップ３１６に示されているように、検査後、後処理中に、コンピュータサブシステムは、ターゲット毎の（各、または１つまたは複数の整列ターゲットの）整列ターゲットと設計とのずれを計算するように構成されていてもよい。それに加えて、図３のステップ３１８に示されているように、コンピュータサブシステムは、その座標を、最も近い整列ターゲットから判断された補正を使用して、または複数のターゲットから設計に基づいて調整するように構成されていてもよい。コンピュータサブシステムはまた、図３のステップ３２０に示されているように、後処理をそれが完了するまで継続し、結果を保存するように構成されていてもよい。
【００６４】
コンピュータサブシステムは、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像を基準と整列させ、ずれを判断し、被検査物の後処理（例えば、検査レシピの中で実行される予定のすべての画像取得が完了した後に実行されるデータ処理）の中で関心対象領域の修正後の座標を決定するように構成されていてもよい。しかしながら、コンピュータサブシステムは、ランタイムでの整列補正を行うように構成されていてもよい。例えば、コンピュータサブシステムは、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像を基準と整列させて、ずれを判断し、検査レシピ中に実行される画像取得中に関心対象領域の修正後の座標を決定するように構成されていてもよい。この実施例では、ステップが後処理で実行される実施例より作業量が多いかもしれないが、この実施例には検出感度の点で、他の利点がある。
【００６５】
本明細書に記載されている実施形態の結果は、任意選択により、用途に応じて後の分析のために保存できる。例えば、結果データは、フィルタ処理、サンプリング、分類等のアルゴリズムおよび／または方法に使用するために欠陥結果に追加されるべき設計属性、画像属性、または差の画像の属性の抽出等の追加の後処理ステップへと供給できる。他の実施形態において、関心対象領域は、検出された欠陥のうちの第一の欠陥の位置であり、１つまたは複数のコンピュータサブシステムは、関心対象領域の画像を、設計の中の、その関心対象領域の最も近くにある１つまたは複数のターゲットに対応する部分とともに欠陥レビューツールに送るように構成され、欠陥レビューツールは、設計のその１つまたは複数の部分を使って欠陥レビューツールの視野の中に関心対象領域を移動させるように構成される。例えば、整列ターゲットの設計クリップは、電子ビームレビュープラットフォームに送られるロット結果の一部として保存されてもよく、これらはその後、設計クリップを使って、被検査物のその部分を、検査システムからの画像の中の欠陥の位置（または関心対象位置）を表す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）の視野の中に正確に移動させることができる。他の種類の欠陥レビューツールは、レビューのために選択された欠陥の位置に最も近い整列ターゲットに関する設計情報を使って、同様の方法で欠陥を移動させるように構成されてもよい。
【００６６】
１つの実施形態において、関心対象領域は、他の被検査物上の注目領域である。例えば、本明細書に記載されている実施形態は、パターン検索後に設計に基づく注目領域を移動させる（またはずらす）（すなわち、指定されたパターンが検索され、発見された後に注目領域を移動または移行させる）ように構成されてもよく、これは、「拡大」および「縮小」の選択しか持たないと、設計に基づく注目領域の特定の領域をカバーするのには不十分であるかもしれないため、有利である。したがって、現在利用可能な収縮／拡張の選択肢では、正しい位置で設計に基づく注目領域を生成するのには不十分であるかもしれない。本明細書に記載されている実施形態はまた、設計に基づく注目領域を主要ユーザインタフェースの中に整合させる方法とは異なり、それは、主要ユーザインタフェース内でそのように行うことにより、一般に、１つの設計に基づく注目領域群だけでなく、被検査物の設計に基づく注目領域のすべてが動いてしまうからである。それに加えて、現在使用されているそのような方法は、１つの設計に基づく注目領域だけを移動させることができない。これに対して、本明細書に記載されている実施形態は、設計に基づく注目領域の座標を、注目領域ごとに、または注目領域群ごとに特定するために使用できる。
【００６７】
「設計に基づく注目領域」という用語は、本明細書で使用されるかぎり、一般に、被検査物の設計の中で特定され、その注目領域の設計を被検査物と整列させることによって、被検査物に関する検査システム出力の中で特定される注目領域と定義できる。したがって、本明細書に記載されている設計に基づく注目領域は、必ずしも被検査物の設計ではなく、被検査物に関する検査システムの出力に基づいて決定されるかもしれない他の注目領域とは異なる。例えば、設計に基づかない注目領域は、検査システムの出力の中のノイズおよび／または必ずしも設計に基づかない被検査物の位置（例えば、被検査物に関する検査システムの出力の中で目に見えるダイのコーナに基づいて決定される位置）に基づいているかもしれない。これに対して、本明細書に記載されている設計に基づく注目領域は、これらが、被検査物に関する設計情報を被検査物に関する検査システムの出力と整列させることによって特定可能であるという点で、設計に基づくものである。設計に基づく注目領域はこのような方法で位置付けることができるため、注目領域は出力の中で他の注目領域よりはるかに正確に特定でき、注目領域は、他の注目領域よりはるかに小さいサイズとすることができる。しかしながら、設計に基づく注目領域のすべてが必ずしも、被検査物の上の他のパターンに関して特異的であるパターンを含んでいるとは限らず、および／または設計に基づく注目領域内にある欠陥によって、設計情報を検査システムの出力と整列させることが難しくなる可能性がある。
【００６８】
本明細書に記載されている実施形態は、設計に基づく注目領域を、その付近にある、１）同じ近さにあるその他のパターンに関して特異的であり、２）設計に基づく注目領域との所定の空間関係を有し、３）これらが被検査物上に形成される場合よりしばしば、比較的高精度で形成されるという点で比較的堅牢であり、４）検査システムの出力の中で十分に分解可能な、他のパターンに関連付けることによって、上記のような困難を軽減させる。すると、本明細書にさらに記載されていように、他のパターンをこれらのパターンに関する設計情報と整列させると、これらのパターンと設計に基づく注目領域との間の所定の空間関係を使って、検査システム出力の中で設計に基づく注目領域を特定することができる。したがって、設計に基づく注目領域そのものの出力は、設計と整列されないかもしれないが、設計に基づく注目領域は、他の所定のパターンを設計と整列させることによって、設計と有効に整列されることになる。
【００６９】
いくつかの実施形態において、注目領域は他の被検査物の設計の中の特異的なパターンを含まず、１つまたは複数のサブシステムは、１つまたは複数のターゲットとして使用するために、設計の中で関心対象領域に最も近い１つまたは複数の特異的なパターンを選択するように構成される。このようにして、本明細書に記載されている実施形態では、実際の注目領域が、それ自体では、特異的なパターンを含まず、常に特異的なパターンに比較的近い位置で発生するとしても、設計に基づく注目領域を使用することが可能である。換言すれば、設計の中で、設計に基づく注目領域と所定の空間関係を有し、付近の他のパターンに関して特異的である１つまたは複数のパターンを特定することによって、本来であればそれが特異的なパターンを含まないために検査システムの出力の中で特定できない設計に基づく注目領域を、特定された１つまたは複数の特異的なパターンとのその空間的関係によって、この特定されたパターンを設計と整列させることによって特定できる。１つまたは複数の特異的なパターンを選択するステップは、関心対象パターン（ｐａｔｔｅｒｎ  ｏｆ  ｉｎｔｅｒｅｓｅｔ）（ＰＯＩ）を特定し、他の被検査物について設計上で行われたバターン検索の中でＰＯＩを検索し、その後、ＰＯＩに関する特定のずれを有する設計に基づく注目領域を特定することによって行われてもよい。
【００７０】
他の実施形態において、注目領域は、他の被検査物の設計内の弱点のある領域である。例えば、１つまたは複数のターゲットは、設計の中の特定の特異的パターンとして選択でき、その後、１つまたは複数のターゲットの位置と、１つまたは複数のターゲットと設計に基づく注目領域との間の空間的関係に基づいて、設計に基づく注目領域を、被検査物に対して行われる半導体プロセスにより容易に影響を受ける可能性のある弱点（すなわち、「ホットスポット」）の位置へと移動させることができる。このようにして、設計に基づく注目領域が被検査物上で正しく行われないとしても、そのような不正確なパターニングによる影響の受けやすさが、設計に基づく注目領域が検査システム出力の中で正しく特定される上での妨げにならないかもしれない。したがって、本明細書に記載されている実施形態は、設計内の弱点に対応する設計に基づく注目領域で使用するのに特に有利であるかもしれない。設計内の弱点は、２０１５年１月８日に公開されたＳｈｉｆｒｉｎの米国特許出願公開第２０１５／００１２９００号に詳しく記載されており、この公報をその全文が本明細書に記載されているかのように参照によって援用する。本明細書に記載されている実施形態はさらに、この特許出願公開に記載されているように構成されてもよい。
【００７１】
他の実施形態において、注目領域は、他の被検査物の設計のメモリ領域の中にある。例えば、本明細書に記載されている実施形態では、メモリ製造工場が設計に基づく注目領域を使用する、より多くの検査レシピを採用できるようにすることが可能である。特に、メモリ製造工場で製造されるデバイスのメモリ領域の中に多くの同様のパターンがあり、本明細書に記載されている実施形態を使用しなければ、設計に基づく注目領域にとって正しい弱点領域を引き出すことが比較的困難であるかもしれない。したがって、本明細書に記載されている実施形態により、メモリ製造工場はより多くの層について設計に基づく注目領域を利用できる。
【００７２】
いくつかの実施形態において、注目領域の画像の修正後の座標は、１つまたは複数のターゲットの１つまた複数の画像と基準とのずれと、１つまたは複数のターゲットと注目領域との所定のずれに基づいて決定される。図４は、コンピュータサブシステムがそのような座標決定を実行するために使用できる、被検査物上のパターンの１例を示している。例えば、図４に示されていように、被検査物（図４では示されず）上の領域４００の中の実質的な数のパターンは、実質的に同じである（例えば、パターンはほとんど、線幅および他の線との間隔等の特徴が実質的に同様の線４０２を含んでいる）。しかしながら、領域が、被検査物の領域内の他のすべての線と異なる形状および異なる寸法を有する、特徴４０４のような１つまたは複数の特異的区特徴を有するパターンを含んでいる場合、その特徴またはその一部は、１つまたは複数のパターン集合として指定できる。例えば、図４に示されている例において、領域４０６の中の特徴の一部は、被検査物上のこの領域のためのターゲットとして指定されてもよい。特に、領域４０６は、図４に示されている被検査物の領域の設計のパターン検索によってＰＯＩ検索領域として指定されてもよい。このようにして、被検査物の同じ領域内に、領域４０６の特徴の一部と特定の空間関係を有する設計に基づく注目領域がある場合、その設計に基づく注目領域は、検査システムの出力（例えば、画像）の中で領域４０６を特定し、その後、その空間関係を検査システムの出力中で領域４０６の位置とともに使用して、検査システム出力の中の設計に基づく注目領域の位置を決定することにより、被検査物上で位置を特定できる。例えば、図４に示されている領域４００においては、設計に基づく注目領域４０８があるかもしれず、これは、それが、関心対象欠陥（ＤＯＩ）４１０が存在するかもしれない領域４００の中の領域であるために注目領域として選択されるかもしれず、図中、矢印４１２により概略的に示されているように領域４０６と特定の空間関係を有する。したがって、本明細書に記載されている実施形態は、この空間関係（すなわち、ずれ）を利用して、検査システムの出力の中で正確な（または実質的に正確な）設計に基づく注目領域を判断することができ、これに対して、設計に基づく注目領域の位置の判断が、設計に基づく注目領域の中にあるパターンで試みられた場合、この設計に基づく注目領域は、その設計に基づく注目領域内に特異的なパターンがないため、正確に位置特定できないであろう。このようにして、本明細書に記載されている実施形態により、有利な点として、以前に使用されていた方法とシステムより正確に設計に基づく注目領域の位置を特定することが可能となる。
【００７３】
他の実施形態において、１つまたは複数のターゲットが、１つまたは複数のターゲットと異なる注目領域との間に異なる所定のずれを有する他の被検査物上の異なる注目領域の画像の修正後の座標を決定するために使用される。例えば、各ＰＯＩは、異なる設計に基づく注目領域および設計に基づく注目領域の各々に関する異なるずれに関連付けることができる。１つのこのような例において、ターゲットが図４に示されている領域４０６の中の特徴の一部により定義される場合、ターゲットがそれ自体と複数の設計に基づく注目領域との間に所定の異なるずれ（例えば、方向および／または寸法の違い）を有していれば、同じターゲットを使って、設計に基づく注目領域４０８および他の設計に基づく注目領域の何れか（図４では示されず）の位置を判断できる。
【００７４】
設計に基づく注目領域に使用された１つまたは複数のターゲットを選択するステップはまた、本明細書でさらに説明するように、いずれかの１つまたは複数の設計に基づく注目領域について選択され、使用された１つまたは複数のターゲットが、検査システムがその出力を被検査物の設計に整列させる能力に基づいて特定されるように実行されてもよい。特に、設計に基づく注目領域の１つまたは複数のターゲットは、検査システムによって実行される検査システムの出力と設計との整列の結果のエラーの頻度と程度に基づいて選択されてもよい。このようにして、ターゲットとそれに関連する関心対象領域との間の距離は十分に小さく、検査システムによって実行される整列の中のエラーが設計に基づく注目領域の判断された位置におけるいかなるエラーの原因にも（または少なくとも大きなエラーの原因に）ならない。さらに、複数のターゲットを、おそらくは補間により、本明細書にさらに説明するように、何れの１つの設計に基づく注目領域の位置を決定するためにも使用してよい。
【００７５】
１つの実施形態において、注目領域の画像について決定された座標は、被検査物の空間座標（すなわち、ウェハの空間座標またはレティクルの空間座標）である。他の実施形態において、注目領域の画像のために決定された座標は、設計空間座標である。例えば、本明細書でさらに説明するように、設計に基づく注目領域が検査システムの出力の中にあった場合、注目領域の位置は、設計に基づく注目領域に対応する、検査システムの出力について検査システムが決定した被検査物の空間座標として報告されてもよい。あるいは、設計に基づく注目領域が本明細書に記載されているように検査システムの出力の中にあれば、注目領域に対応する設計座標がその検査システムの出力に割り当てられてもよい。もちろん、どちらの種類の座標も検査システムの出力に割り当てられてよく、これは被検査物（ウェハまたはレティクル）の空間の中の設計に基づく注目領域の（例えば同じ検査システムによる）移動および、設計空間内での他の設計に基づく機能（例えば、フィルタ処理、分類、その他）を実行するのに有益であるかもしれない。
【００７６】
本明細書に記載されている実施形態はまた、２０１４年１０月３１日にＤｕｆｆｙにより出願された米国特許出願第６２／０７３，４１８号に記載されているように構成されてもよく、同出願を、その全文が本明細書に記載されているかのように参照によって援用する。本明細書に記載されている実施形態はまた、この特許出願に記載されている何れの方法の何れのステップを実行するように構成されてもよい。
【００７７】
上述のシステムの実施形態の各々を相互に組み合わせて１つの単独の実施形態にしてもよい。換言すれば、本明細書に特にことわりがない限り、システムの実施形態の何れも、他のシステムの実施形態の何れとも相互に排他的ではない。さらに、図２および３は、本明細書に記載されているコンピュータサブシステムにより実行されてもよい様々な機能を示しているが、本明細書中に特にことわりがないかぎり、これらの図面に示されている機能の何れも、本明細書に記載されているシステムの実施形態の機能および／または本明細書に記載されている方法の実施形態の実行にとって不可欠ではない。換言すれば、本明細書に記載されている実施形態は、これらの図面に示されている機能の一部またはこれらの図面に示されている機能の全部のさらに別のものを実行するように構成されてもよく、それでも実施形態は依然として、これらの実施形態の範囲内で機能および／または実施できる。
【００７８】
他の実施形態は、被検査物上の関心対象領域の座標を決定する方法に関する。方法は、検査されている被検査物上の関心対象領域について、関心対象領域に最も近い１つまたは複数のターゲットを特定するステップを含む。方法はまた、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像をその被検査の基準と整列させるステップも含む。１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と関心対象領域の画像は、被検査物の検査中に検査システムによって取得される。それに加えて、方法は、１つまたは複数のターゲットの１つまたは複数の画像と基準との間のずれを、整列の結果に基づいて判断するステップを含む。方法は、関心対象領域の修正後の座標を、ずれと、検査システムにより報告された関心対象領域の座標に基づいて決定するステップをさらに含む。
【００７９】
方法のステップの各々は、本明細書にさらに記載されているように実行されてもよい。方法はまた、本明細書に記載されている検査サブシステムおよび／またはコンピュータサブシステムによって実行可能な他の何れのステップを含んでいてもよい。特定し、整列させ、ずれを判断し、修正後の座標を決定するステップは、１つまたは複数のコンピュータシステムによって実行され、これらは本明細書に記載されている実施形態の何れによって構成されてもよい。それに加えて、上述の方法は、本明細書に記載されているシステムの実施形態の何れによって実行されてもよい。
【００８０】
実施形態は、本明細書において、検査システムでの物理的被検査物のスキャニングに関するものであるが、本明細書に記載されている実施形態の何れも、例えば２０１２年２月２８日にＢｈａｓｋａｒらに発行された米国特許第８，１２６，２５５号、２０１４年８月２８日に公開されたＤｕｆｆｙらによる米国特許出願公開第２０１４／０２４１６１０号、および２０１５年７月２０日に出願されたＤｕｆｆｙらの米国特許出願第１４／８０３，８７２号に記載されているシステムと方法のような、いわゆる「仮想検査器」を使って実施されてもよく、これらの文献のすべてをそれらの全体が本明細書に記載されているかのように参照によって援用する。換言すれば、いくつかの実施形態において、検査システムは、仮想検査システムとして構成される。これらの実施形態では、１つまたは複数の検出器の出力は、光学または電子ビーム検査システムの１つまたは複数の検出器によって過去に生成され、仮想検査システムに保存された出力であってもよく、スキャニング中、仮想検査システムは、被検査物がスキャンされているかのように、保存されていた出力を再生してもよい。このようにして、仮想検査システムで被検査物をスキャニングするステップは、物理的被検査物が実際の検査システムでスキャニングされているものと同じように見えるかもしれず、その一方で、現実には、スキャニングでは単純にその被検査物に関する出力がその被検査物がスキャニングされるのと同じ方法で再生される。本明細書に記載されている実施形態はさらに、既に参照により援用した特許及び特許出願に記載されているように構成されてもよい。
【００８１】
その他の実施形態は、被検査物上の関心対象領域の座標を決定するコンピュータ実装方法を実行するための、コンピュータシステム上で実行可能なプログラム命令を記憶した非一時的コンピュータ読取可能媒体に関する。１つのこのような実施形態は、図５に示されている。特に、図５に示されるように、非一時的コンピュータ読取可能媒体５００は、コンピュータシステム５０４上で実行可能なプログラム命令５０２を含む。コンピュータ実装方法は、本明細書に記載されている何れの方法の何れのステップを含んでいてもよい。
【００８２】
本明細書に記載されているような方法を実行するプログラム命令５０２は、コンピュータ読取可能媒体５００に記憶されてもよい。コンピュータ読取可能媒体は、磁気または光ディスク、磁気テープ、または当業界で知られている他の何れの適当な非一時的コンピュータ読取可能媒体等の記憶媒体であってもよい。
【００８３】
プログラム命令は、各種の方法の何れにより実装されてもよく、これには手順に基づく技術、コンポーネントに基づく技術、および／またはオブジェクト指向の技術その他が含まれる。例えば、プログラム命令は、ＡｃｔｉｖｅＸコントロール、Ｃ＋＋オブジェクト、ＪａｖａＢｅａｎｓ、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ  Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ  Ｃｌａｓｓｅｓ（ＭＦＣ）、ＳＳＥ（Ｓｔｒｅａｍｉｎｇ  ＳＩＭＤ  Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ）、または他の技術や方法を希望に応じて使用して実装されてよい。
【００８４】
コンピュータシステム５０４は、本明細書に記載されている実施形態の何れによって構成されてもよい。
【００８５】
当業者にとっては、本発明の各種の態様をさらに改良したもの、および代替的な実施形態がこの説明から明らかとなるであろう。例えば、被検査物上の関心対象領域の座標を決定する方法とシステムが提供される。したがって、この説明は、例示的にすぎないと解釈されるべきであり、当業者に本発明を実行するための一般的な方法を教示することを目的としている。当然のことながら、本明細書で図示され、説明された本発明の形態は現時点で好ましい実施形態と解釈される。要素と材料は、本明細書に明示され、説明されたものと置き換えられてもよく、部品とプロセスは逆転してもよく、本発明の特定の特徴は独立して利用されてもよく、これらはすべて、本発明の説明を読めば当業者にとって明らかであろう。本明細書に記載されている要素には、以下の特許請求の範囲に記載されている本発明の主旨と範囲から逸脱することなく、変更を加えてもよい。
【図１】
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【図１ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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