(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給ユニットと、該切削ユニットを該保持面と直交する切り込み送り方向に移動する移動機構と、該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と受光部とを有し該切り込み送り方向での該切削ブレードの先端の位置を検出する刃先位置検出ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置を用いて、該切削ブレードの先端の位置を検出する切削装置のセットアップ方法であって、
該切削ブレードへの切削液の供給を停止する供給停止ステップと、
該供給停止ステップを実施した後、該刃先位置検出ユニットで該切削ユニットの位置を検出することなく該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させ、該切削液が付着した状態で回転する該切削ブレードを該ブレード侵入部に侵入させることで、該切削ブレードの周囲の気流を変化させ、該切削ブレードに伴って回転する切削液を周囲へと飛散させる水切りステップと、
該水切りステップを実施した後、回転する該切削ブレードを再び該ブレード侵入部に侵入させ、該受光部の受光量が所定の光量になった際の該切削ユニットの位置を検出する位置検出ステップと、を備えることを特徴とする切削装置のセットアップ方法。
【請求項２】
該刃先位置検出ユニットは、該受光部及び該発光部の端面にエアーを供給するエアー供給部を有し、該水切りステップ中に該エアー供給部からエアーを供給することを特徴とする請求項１記載の切削装置のセットアップ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードが装着された切削ユニットの位置を調整する切削装置のセットアップ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を切削する際には、例えば、環状の切削ブレードを装着した切削装置が使用される。この切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませながら、被加工物と切削ブレードとを相対的に移動させることで、被加工物を切削できる。
【０００３】
ところで、上述のような切削装置で被加工物を切削すると、切削ブレードの摩耗が進行して、その径は徐々に小さくなる。摩耗により径が小さくなった切削ブレードをそのまま使用すると、被加工物に対する切削ブレードの切り込みが浅くなって、被加工物を適切に切削できない。
【０００４】
そこで、切削ブレードの先端（下端）の位置を任意のタイミングで検出し、この先端の位置を基準に、切削ブレードの切り込み深さを制御するセットアップ方法が実用化されている（例えば、特許文献１，２参照）。このセットアップ方法では、例えば、切削ブレードの下方に位置する光学式のセンサに対して回転させた切削ブレードを下降させ、センサ内の光路を切削ブレードによって遮断することで切削ブレードの先端の位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２９８００１号公報
【特許文献２】特開２０１３−２５１４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のセットアップ方法では、例えば、切削ブレードを下降させてセンサ内に侵入させると、切削ブレードの回転やセンサの形状等が相互に作用して切削ブレードの周囲の気流が変わってしまう。その結果、切削ブレードに伴って回転する切削液が落下してセンサに付着し、切削ブレードの先端の位置を正しく検出できないことがあった。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削液の影響を低減して、切削ブレードが装着された切削ユニットの位置を正しく検出できる切削装置のセットアップ方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着された切削ユニットと、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給ユニットと、該切削ユニットを該保持面と直交する切り込み送り方向に移動する移動機構と、該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と受光部とを有し該切り込み送り方向での該切削ブレードの先端の位置を検出する刃先位置検出ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置を用いて、該切削ブレードの先端の位置を検出する切削装置のセットアップ方法であって、該切削ブレードへの切削液の供給を停止する供給停止ステップと、該供給停止ステップを実施した後、該刃先位置検出ユニットで該切削ユニットの位置を検出することなく該切削ユニットを該切り込み送り方向に移動させ、該切削液が付着した状態で回転する該切削ブレードを該ブレード侵入部に侵入させることで、該切削ブレードの周囲の気流を変化させ、該切削ブレードに伴って回転する切削液を周囲へと飛散させる水切りステップと、該水切りステップを実施した後、回転する該切削ブレードを再び該ブレード侵入部に侵入させ、該受光部の受光量が所定の光量になった際の該切削ユニットの位置を検出する位置検出ステップと、を備えることを特徴とする切削装置のセットアップ方法が提供される。
【０００９】
本発明の一態様において、該刃先位置検出ユニットは、該受光部及び該発光部の端面にエアーを供給するエアー供給部を有し、該水切りステップ中に該エアー供給部からエアーを供給することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る切削装置のセットアップ方法では、切削ユニットの位置を検出する位置検出ステップの前に、切削ブレードに伴って回転する切削液を周囲へと飛散させる水切りステップを実施するので、位置検出ステップを実施する際に、刃先位置検出ユニットの発光部と受光部とに切削液が付着し難くなる。よって、切削液の影響を低減して、切削ユニットの位置を正しく検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】刃先位置検出ユニットを拡大した斜視図である。
【図３】セットアップ方法の概要を示す模式図である。
【図４】水切りステップを示す側面図である。
【図５】位置検出ステップを示す側面図である。
【図６】切削ユニットの動きの例を示すグラフである。
【図７】従来のセットアップ方法を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法は、供給停止ステップ、水切りステップ（図４参照）、及び位置検出ステップ（図５参照）を含む。
【００１３】
供給停止ステップでは、切削ブレードへの切削液の供給を停止する。水切りステップでは、切削ブレードの周囲の気流を変化させることで、切削ブレードに伴って回転する切削液を飛散させる。位置検出ステップでは、刃先位置検出ユニットを用いて切削ユニットの位置を検出する。以下、本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法について詳述する。
【００１４】
はじめに、本実施形態で使用される切削装置の例を説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面には、Ｘ軸移動機構６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向）に平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えており、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
【００１５】
Ｘ軸移動テーブル１０の下面（裏面）側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。このＸ軸移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。
【００１６】
Ｘ軸移動テーブル１０の上面側（表面側）には、テーブルベース１６が設けられている。テーブルベース１６の上部には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１８が配置されている。チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ１８ａが設置されている。
【００１７】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハであり、その上面（表面）側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。
【００１８】
被加工物１１の下面（裏面）側には、被加工物１１より径の大きいテープ１３が貼り付けられている。テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持されている。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板を被加工物１１として用いることもできる。
【００１９】
チャックテーブル１８は、モータ（回転駆動源）（不図示）等に連結されており、Ｚ軸方向（切り込み送り方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、上述したＸ軸移動機構６でＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１８はＸ軸方向に加工送りされる。
【００２０】
チャックテーブル１８の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８ｂとなっている。この保持面１８ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１８やテーブルベース１６の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。なお、この吸引源の負圧は、テーブルベース１６に対してチャックテーブル１８を固定する際にも利用される。
【００２１】
チャックテーブル１８に近接する位置には、被加工物１１をチャックテーブル１８へと搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削時に使用された純水等の切削液の廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を通じて切削装置２の外部に排出される。
【００２２】
基台４の上面には、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ門型の支持構造２２が配置されている。支持構造２２の前面上部には、２組の切削ユニット移動機構（移動機構、移動手段）２４が設けられている。各切削ユニット移動機構２４は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２６には、各切削ユニット移動機構２４を構成するＹ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００２３】
各Ｙ軸移動プレート２８の裏面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール２６に平行なＹ軸ボールねじ３０がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールねじ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２４】
各Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動プレート３６がスライド可能に取り付けられている。
【００２５】
各Ｚ軸移動プレート３６の裏面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール３４に平行なＺ軸ボールねじ３８がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールねじ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３６は、Ｚ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２６】
各切削ユニット移動機構２４には、Ｙ軸移動プレート２８のＹ軸方向の位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。また、各切削ユニット移動機構２４には、Ｚ軸移動プレート３６のＺ軸方向の位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。
【００２７】
各Ｚ軸移動プレート３６の下部には、被加工物１１を切削するための切削ユニット（切削手段）４２が設けられている。また、切削ユニット４２に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するためのカメラ（撮像ユニット、撮像手段）４４が設置されている。各切削ユニット移動機構２４で、Ｙ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット４２及びカメラ４４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット４２及びカメラ４４は昇降する。
【００２８】
なお、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＸ軸方向の位置は、上述したＸ軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＹ軸方向の位置は、上述したＹ軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＺ軸方向の位置は、上述したＺ軸測定ユニットで測定される。
【００２９】
切削ユニット４２は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、環状の切削ブレード４６が装着されている。スピンドルの他端側にはモータ（回転駆動源）（不図示）等が連結されており、切削ブレード４６は、スピンドルを介して伝達されるモータのトルクによって回転する。
【００３０】
また、切削ブレード４６の近傍には、被加工物１１や切削ブレード４６等に純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル（切削液供給ユニット、切削液供給手段）４８が設けられている。切削ブレード４６の下方には、Ｚ軸方向において切削ブレード４６の先端（下端）の位置を検出する刃先位置検出ユニット（刃先位置検出手段）５０が配置されている。
【００３１】
Ｘ軸移動機構６、チャックテーブル１８、搬送機構、切削ユニット移動機構２４、切削ユニット４２、カメラ４４、刃先位置検出ユニット５０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（制御手段）５２に接続されている。この制御ユニット５２は、被加工物１１の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３２】
図２は、刃先位置検出ユニット５０を拡大した斜視図である。図２に示すように、刃先位置検出ユニット５０は、各構成要素が搭載されるベース５４を備えている。ベース５４は、概ね直方体状の支持部５４ａと、支持部５４ａの後端側（Ｘ軸方向の一方側）に立てられた検出部５４ｂとを含む。
【００３３】
検出部５４ｂの上端部には、切削ブレード４６が侵入できる態様で切り欠かれたブレード侵入部５４ｃが形成されている。ブレード侵入部５４ｃは、Ｙ軸方向において対面する一対の内側面を備えており、この一対の内側面には、光学式のセンサを構成する発光部５６と受光部５８とがそれぞれ配置されている。すなわち、発光部５６と受光部５８とは、ブレード侵入部５４ｃを挟んで対面している。
【００３４】
検出部５４ｂの前方側（Ｘ軸方向の他方側）に位置する支持部５４ａの上面には、発光部５６及び受光部５８にエアーを供給するための２本のエアー供給ノズル（エアー供給部）６０が設けられている。また、エアー供給ノズル６０に隣接する位置には、発光部５６及び受光部５８に水等の液体を供給するための２本の液体供給ノズル（液体供給部）６２が設けられている。発光部５６及び受光部５８は、例えば、液体供給ノズル６２からの液体で洗浄された後に、エアー供給ノズル６０からのエアーで乾燥される。
【００３５】
ベース５４の後端面には、ヒンジ等でなる連結具６４を介して直方体状のカバー６６が取り付けられている。このカバー６６の内部は空洞である。そのため、例えば、連結具６４を中心にカバー６６を閉位置まで回転させることで、検出部５４ｂ、エアー供給ノズル６０、液体供給ノズル６２等をカバー６６の内部に収容できる。
【００３６】
一方、刃先位置検出ユニット５０で切削ブレード４６の先端の位置を検出する際には、カバー６６を図２に示す開位置まで回転させて、検出部５４ｂ、エアー供給ノズル６０、液体供給ノズル６２等を露出させる。これにより、切削ブレード４６をブレード侵入部５４ｃに侵入させて、切削ブレード４６の先端の位置を検出できるようになる。
【００３７】
次に、この切削装置２で実施されるセットアップ方法の概要を説明する。図３は、セットアップ方法の概要を示す模式図である。まず、光ファイバー等を介して発光部５６に接続された光源６８から光を発生させて、この光を発光部５６から受光部５８へと照射する。受光部５８に照射された光は、光ファイバー等を通じて光電変換部７０へと送られる。
【００３８】
光電変換部７０は、例えば、１又は複数の光電変換素子によって構成されており、受光部５８から送られた光を電圧に変換して出力する。光電変換部７０から出力される電圧に関する情報は、例えば、制御ユニット５２内の電圧比較部５２ａへと送られる。電圧比較部５２ａは、光電変換部７０から出力される電圧を、任意の基準電圧（閾値電圧）と比較して、その結果を先端位置検出部５２ｂに出力する。
【００３９】
先端位置検出部５２ｂは、電圧比較部５２ａの出力と、切削ユニット移動機構２４（Ｚ軸測定ユニット）からの信号とに基づいて、切削ブレード４６の先端（下端）の位置を検出する。具体的には、例えば、先端位置検出部５２ｂは、光電変換部７０から出力される電圧が上述した基準電圧（基準電圧以下）に達した際の切削ユニット４２のＺ軸方向の位置を、切削ブレード４６の先端（下端）の位置として検出する。
【００４０】
先端位置検出部５２ｂによって検出された切削ブレード４６の先端（下端）の位置に関する情報は、算出部５２ｃへと送られる。算出部５２ｃは、先端位置検出部５２ｂから通知される切削ブレード４６の先端の位置に基づいて、Ｚ軸方向での切削ブレード４６（切削ユニット４２）の位置の補正量を算出する。なお、この算出部５２ｃは、切削ブレード４６の先端の位置の変化等に基づいて、切削ブレード４６の摩耗量を算出しても良い。
【００４１】
算出部５２ｃによって算出されたＺ軸方向での切削ブレード４６（切削ユニット４２）の位置の補正量（又は、摩耗量）は、位置補正部５２ｄへと通知される。位置補正部５２ｄは、算出部５２ｃから通知された補正量（又は、摩耗量）に基づいて、切削ブレード４６（切削ユニット４２）のＺ軸方向の位置を補正する。
【００４２】
続いて、本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法について詳述する。本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法では、例えば、被加工物１１の加工前、加工中、又は加工後の任意のタイミングで、回転する切削ブレード４６への切削液の供給を停止する供給停止ステップを実施する。
【００４３】
これにより、切削ブレード４６には新たな切削液が供給されなくなる。ただし、切削ブレード４６は、供給停止ステップを実施した後も回転し続ける。そのため、供給停止ステップを実施する前に切削ブレード４６に供給された切削液の一部は、切削ブレード４６に付着したまま、切削ブレード４６と共に（切削ブレード４６に伴って）回転し続ける。
【００４４】
供給停止ステップの後には、切削ブレード４６の周囲の気流を変化させる（乱す）ことで、切削ブレード４６と共に回転する切削液を飛散させる水切りステップを実施する。図４は、水切りステップを示す側面図である。この水切りステップでは、まず、切削ブレード４６を、刃先位置検出ユニット５０に設けられたブレード侵入部５４ｃの上方に位置付ける。
【００４５】
次に、切削ユニット移動機構２４によって切削ユニット４２を下降させ、回転している切削ブレード４６を刃先位置検出ユニット５０のブレード侵入部５４ｃに侵入させる。これにより、切削ブレード４６の周囲の気流が刃先位置検出ユニット５０によって変化する（乱される）ので、切削ブレード４６と共に回転する切削液２１は周囲へと飛散する。
【００４６】
続いて、切削ブレード４６をブレード侵入部５４ｃの上方に退避させる。なお、この水切りステップは、エアー供給ノズル６０から発光部５６及び受光部５８にエアーを供給しながら実施することが好ましい。これにより、切削ブレード４６から飛散、落下する切削液２１は、発光部５６及び受光部５８に付着し難くなる。
【００４７】
水切りステップの後には、刃先位置検出ユニット５０を用いて切削ユニット４２の位置を検出する位置検出ステップを実施する。図５は、位置検出ステップを示す側面図である。図５に示すように、この位置検出ステップでは、発光部５６から受光部５８へと光２３を照射しながら切削ユニット４２を下降させ、回転した状態の切削ブレード４６を再びブレード侵入部５４ｃに侵入させる。
【００４８】
これにより、図５に示すように、発光部５６から受光部５８へと照射される光２３が切削ブレード４６によって部分的に遮られ、受光部５８の受光量が所定の閾値に達する（所定の閾値以下になる）。電圧比較部５２ａにおいて閾値として用いられる基準電圧は、この受光量の閾値に対応して設定されている。
【００４９】
よって、受光部５８の受光量が所定の閾値に達する（所定の閾値以下になる）と、光電変換部７０から出力される電圧も基準電圧に達する（基準電圧以下になる）ことになる。そして、その際の切削ユニット４２のＺ軸方向の位置が、切削ブレード４６の先端（下端）の位置として検出される。
【００５０】
なお、この位置検出ステップを実施する回数に制限はない。例えば、水切りステップの後に位置検出ステップを１度だけ実施しても良いし、水切りステップの後に位置検出ステップを連続的、又は断続的に何度か実施しても良い。
【００５１】
図６は、セットアップ方法における切削ユニット４２の動きの例を示すグラフである。なお、図６において、横軸は時間（ｔ）を示し、縦軸は、切削ユニットのＺ軸方向の位置（ｚ）を示している。また、期間ｔ０−ｔ１は、水切りステップに対応し、期間ｔ１−ｔ２、期間ｔ２−ｔ３、期間ｔ３−ｔ４は、それぞれ、位置検出ステップに対応する。すなわち、図６に示す例では、水切りステップの後に位置検出ステップを連続的に３回実施している。
【００５２】
水切りステップの目的は、切削ブレード４６に伴って回転する切削液２１を周囲へと飛散させることであるから、この水切りステップでは、図６に示すように、位置検出ステップよりも切削ユニット２４を高速に移動させると良い。これにより、セットアップに要する時間を短縮できる。
【００５３】
また、水切りステップでは、位置検出ステップのように、受光部５８の受光量が所定の閾値に達する（所定の閾値以下になる）位置ｚ２まで切削ユニット４２を下降させる必要はない。例えば、図６に示す例では、切削ブレード４６が僅かにブレード侵入部５４ｃに侵入する位置ｚ１まで切削ユニット４２を下降させている。なお、位置ｚ０は、切削ユニット４２のゼロ点（基準となる位置）である。
【００５４】
このように、本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法では、切削ユニット４２の位置を検出する位置検出ステップの前に、切削ブレード４６に伴って回転する切削液２１を周囲へと飛散させる水切りステップを実施するので、位置検出ステップを実施する際に、刃先位置検出ユニット５０の発光部５６と受光部５８とに切削液２１が付着し難くなる。よって、切削液２１の影響を低減して、切削ユニット４２の位置を正しく検出できる。
【００５５】
図７は、従来のセットアップ方法を示す側面図である。図７に示すように、従来のセットアップ方法では、本実施形態のような水切りステップを実施しないので、切削ブレード４６から飛散、落下する切削液２１は、発光部５６及び受光部５８に付着し易く、切削ユニット４２の位置を正しく検出できない可能性が高い。これに対して、本実施形態では、位置検出ステップの前に水切りステップを実施するので、従来のセットアップ方法に比べて切削ユニット４２の位置を正しく検出し易くなる。
【００５６】
次に、本実施形態に係る切削装置のセットアップ方法の効果を確認するために行った実験について説明する。この実験では、本実施形態に係るセットアップ方法と、従来のセットアップ方法とをそれぞれ複数回試行し、各試行の前後で受光部の受光量に所定の差が発生する場合（つまり、発光部又は受光部に所定の分量の切削液が付着する場合）をリトライ（再試行）として、その回数を確認した。実験の結果を表１に示す。なお、表１では、検出された先端の位置のばらつき精度（３σ）を併せて示している。
【００５７】
【表１】
0006727699.tif 000002
【００５８】
表１に示すように、従来のセットアップ方法では、リトライの発生率が４２％であるのに対して、上記実施形態に係るセットアップ方法では、リトライの発生率が１％と大幅に改善されている。また、ばらつき精度（３σ）も、０．９７μｍから０．５７μｍへと改善されている。ばらつき精度（３σ）が改善されるのも、発光部及び受光部に切削液が付着し難くなったことに起因すると考えられる。
【００５９】
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６０】
１１  被加工物
１３  テープ
１５  フレーム
２１  切削液
２３  光
２  切削装置
４  基台
６  Ｘ軸移動機構
８  Ｘ軸ガイドレール
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  Ｘ軸ボールねじ
１４  Ｘ軸パルスモータ
１６  テーブルベース
１８  チャックテーブル
１８ａ  クランプ
１８ｂ  保持面
２０  ウォーターケース
２２  支持構造
２４  切削ユニット移動機構（移動機構、移動手段）
２６  Ｙ軸ガイドレール
２８  Ｙ軸移動プレート
３０  Ｙ軸ボールねじ
３２  Ｙ軸パルスモータ
３４  Ｚ軸ガイドレール
３６  Ｚ軸移動プレート
３８  Ｚ軸ボールねじ
４０  Ｚ軸パルスモータ
４２  切削ユニット（切削手段）
４４  カメラ（撮像ユニット、撮像手段）
４６  切削ブレード
４８  切削液供給ノズル（切削液供給ユニット、切削液供給手段）
５０  刃先位置検出ユニット（刃先位置検出手段）
５２  制御ユニット（制御手段）
５２ａ  電圧比較部
５２ｂ  先端位置検出部
５２ｃ  算出部
５２ｄ  位置補正部
５４  ベース
５４ａ  支持部
５４ｂ  検出部
５４ｃ  ブレード侵入部
５６  発光部
５８  受光部
６０  エアー供給ノズル（エアー供給部）
６２  液体供給ノズル（液体供給部）
６４  連結具
６６  カバー
６８  光源
７０  光電変換部
【図１】
0006727699.tif 000003
【図２】
0006727699.tif 000004
【図３】
0006727699.tif 000005
【図４】
0006727699.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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