(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を充填する樹脂充填部、及び前記樹脂充填部の一端に連続し前記基板の一方の面から突起する樹脂突起部を形成する工程と、
前記基板の一方の面の、前記貫通孔が形成されていなく、かつ前記樹脂充填部の一端と面一となる領域に、ドット状のダミー樹脂突起部を前記樹脂突起部と離間して形成する工程と、
前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を硬化する工程と、
互いに離間して配置された前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を研磨して除去する工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板に貫通孔を形成する工程の後に、前記基板の一方の面及び前記貫通孔の内壁面を金属層で被覆する工程を有し、
前記ダミー樹脂突起部は前記金属層上に形成される請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
単位面積当たりの前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部の体積が均一になるように前記ダミー樹脂突起部を形成する請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂充填部及び前記樹脂突起部を形成する工程と、前記ダミー樹脂突起部を形成する工程とは、同一工程である請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂充填部及び前記樹脂突起部を形成する工程と、前記ダミー樹脂突起部を形成する工程は、
前記基板の一方の面に、前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を形成する領域を露出するマスクを配する工程と、
前記マスクを介して樹脂を印刷する工程と、を含む請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記基板は、個片化されると配線基板となる複数の製品領域が区画され、
前記ダミー樹脂突起部は、前記製品領域の外側にも形成される請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
一方の面にパッドが配置された基板を用意する工程と、
前記基板の一方の面及び前記パッドを被覆する絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を貫通し、底面に前記パッドを露出するビアホールを形成する工程と、
前記絶縁層上及び前記ビアホールの内壁面を覆う金属層を形成する工程と、
前記ビアホールを充填する樹脂充填部、及び前記樹脂充填部の一端に連続し前記金属層の上面から突起する樹脂突起部を形成する工程と、
前記金属層の上面の前記ビアホールが形成されていない領域に、ドット状のダミー樹脂突起部を前記樹脂突起部と離間して形成する工程と、
前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を硬化する工程と、
互いに離間して配置された前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を研磨して除去する工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項８】
基板と、
前記基板に形成された貫通孔と、
前記貫通孔を充填する樹脂充填部と、
前記樹脂充填部の一端に連続し前記基板の一方の面から突起する硬化した樹脂突起部と、
前記基板の一方の面の、前記貫通孔が形成されていなく、かつ前記樹脂充填部の一端と面一となる領域に前記樹脂突起部と離間して形成されたドット状の硬化したダミー樹脂突起部と、を有する配線基板用基材。
【請求項９】
前記基板の一方の面及び前記貫通孔の内壁面を被覆する金属層を有し、
前記ダミー樹脂突起部は前記金属層上に形成されている請求項８に記載の配線基板用基材。
【請求項１０】
単位面積当たりの前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部の体積が均一になるように前記ダミー樹脂突起部が形成されている請求項８又は９に記載の配線基板用基材。
【請求項１１】
前記基板は、個片化されると配線基板となる複数の製品領域が区画され、
前記ダミー樹脂突起部は、前記製品領域の外側にも形成されている請求項８乃至１０の何れか一項に記載の配線基板用基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び配線基板用基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板では、貫通孔（スルーホール）上にパッドや配線を形成することにより、配線密度を高め、配線設計の制約を減らしている。貫通孔上にパッドや配線を形成するためには、貫通孔内に樹脂を充填する必要がある。例えば、貫通孔に対応する位置に開口部が形成されたスクリーン版を配線基板上に配置し、スキージを用いて貫通孔内に樹脂を充填することができる。
【０００３】
ところで、位置精度の制約から、スクリーン版の開口部の径は貫通孔の径より大きくなるため、貫通孔の外周にも樹脂が印刷されて配線基板の表面から盛り上がる。又、貫通孔の反対面側からも樹脂が押し出され半球状等に盛り上がる。貫通孔上及びその外周において配線基板の表面から盛り上がった余分な樹脂は、バフ研磨等により除去する。これにより、貫通孔内に樹脂が充填され、貫通孔から突起した樹脂部が除去されて、配線基板の表面が平坦化されるため、貫通孔上にパッドや配線を形成することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３０２９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、配線基板内の貫通孔には場所による粗密の差異があり、又、複数の径の貫通孔が混在することから、余分な樹脂を研磨により除去する際に、研磨力にアンバランスをきたしていた。そのため、単位面積当たりの研磨量や研磨速度に差を生じ、結果として、配線基板に反りやうねりが発生していた。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、貫通孔に樹脂を充填後、余分な樹脂を除去する際に、反りやうねりが発生し難い配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本配線基板の製造方法は、基板に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を充填する樹脂充填部、及び前記樹脂充填部の一端に連続し前記基板の一方の面から突起する樹脂突起部を形成する工程と、前記基板の一方の面の、前記貫通孔が形成されていなく、かつ前記樹脂充填部の一端と面一となる領域に、ドット状のダミー樹脂突起部を前記樹脂突起部と離間して形成する工程と、前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を硬化する工程と、互いに離間して配置された前記樹脂突起部及び前記ダミー樹脂突起部を研磨して除去する工程と、を有することを要件とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、貫通孔に樹脂を充填後、余分な樹脂を除去する際に、反りやうねりが発生し難い配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係る配線基板を例示する部分断面図である。
【図２】本実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
【図３】本実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
【図４】本実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
【図５】本実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その４）である。
【図６】本実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その５）である。
【図７】変形例に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
【図８】変形例に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
［本実施の形態に係る配線基板の構造］
まず、本実施の形態に係る配線基板の構造について説明する。図１は、本実施の形態に係る配線基板を例示する部分断面図であり、スルーホール近傍を図示している。図１を参照するに、配線基板１は、絶縁層１１と、配線層１２と、絶縁層１３と、配線層１４と、貫通配線１５と、樹脂充填部１６と、配線層２２と、絶縁層２３と、配線層２４とを有している。
【００１２】
なお、本実施の形態では、便宜上、配線基板１の配線層１４側を上側又は一方の側、配線層２４側を下側又は他方の側とする。又、各部位の配線層１４側の面を上面又は一方の面、配線層２４側の面を下面又は他方の面とする。但し、配線基板１は天地逆の状態で用いることができ、又は任意の角度で配置することができる。又、平面視とは対象物を絶縁層１１の一方の面１１ａの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を絶縁層１１の一方の面１１ａの法線方向から視た形状を指すものとする。
【００１３】
配線基板１の厚さ方向の略中心部には、絶縁層１１が設けられている。絶縁層１１としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させた所謂ガラスエポキシ基板等を用いることができる。絶縁層１１として、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の織布や不織布にエポキシ系樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させた基板等を用いてもよい。絶縁層１１の厚さは、例えば、５０〜１０００μｍ程度とすることができる。なお、各図において、ガラスクロス等の図示は省略されている。
【００１４】
絶縁層１１の一方の面１１ａには、配線層１２が形成されている。配線層１２は、金属箔１２０と金属層１２１と金属層１２２の多層構造を備えた配線パターンである。絶縁層１１の他方の面１１ｂには、配線層２２が形成されている。配線層２２は、金属箔２２０と金属層２２１と金属層２２２の多層構造を備えた配線パターンである。配線層１２（金属箔１２０、金属層１２１及び１２２）及び配線層２２（金属箔２２０、金属層２２１及び２２２）の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線層１２及び２２の厚さは、例えば、１０〜７５μｍ程度とすることができる。
【００１５】
貫通孔１１ｘは、絶縁層１１、金属箔１２０及び２２０を貫通している。貫通孔１１ｘの平面形状は、例えば、直径が１００〜５００μｍ程度の円形とすることができる。貫通孔１１ｘのピッチは、例えば、１５０〜１０００μｍ程度とすることができる。貫通孔１１ｘの内壁面には、金属層１２１及び金属層２２１と一体的に形成された貫通配線１５が設けられている。配線層１２は、貫通配線１５を介して、配線層２２と電気的に接続されている。貫通配線１５の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。
【００１６】
貫通孔１１ｘにおいて、貫通配線１５の内側には樹脂充填部１６が充填されている。樹脂充填部１６の上端面は、例えば、金属層１２１の上面と面一とすることができる。金属層１２２は、樹脂充填部１６の上端面及び金属層１２１の上面を覆うように形成されている。樹脂充填部１６の下端面は、例えば、金属層２２１の下面と面一とすることができる。金属層２２２は、樹脂充填部１６の下端面及び金属層２２１の下面を覆うように形成されている。樹脂充填部１６の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を用いることができる。又、樹脂充填部１６は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有しても構わない。
【００１７】
絶縁層１３は、絶縁層１１の一方の面１１ａに、配線層１２を被覆するように形成されている。絶縁層１３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂等を主成分とする熱硬化性の絶縁性樹脂を用いることができる。絶縁層１３の厚さは、例えば２０〜４５μｍ程度とすることができる。絶縁層１３は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有しても構わない。
【００１８】
配線層１４は、絶縁層１３の一方の側に形成されており、配線層１２と電気的に接続されている。配線層１４は、絶縁層１３を貫通し配線層１２の一方の面を露出するビアホール１３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層１３の一方の面に形成された配線パターンを含んで構成されている。ビアホール１３ｘは、配線層１４側に開口されている開口部の径が配線層１２の上面によって形成された開口部の底面の径よりも大となる逆円錐台状の凹部とされている。
【００１９】
絶縁層２３は、絶縁層１１の他方の面１１ｂに、配線層２２を被覆するように形成されている。絶縁層２３の材料や厚さは、例えば、絶縁層１３と同様とすることができる。絶縁層２３は、シリカ（ＳｉＯ２）等のフィラーを含有しても構わない。
【００２０】
配線層２４は、絶縁層２３の他方の側に形成されており、配線層２２と電気的に接続されている。配線層２４は、絶縁層２３を貫通し配線層２２の他方の面を露出するビアホール２３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層２３の他方の面に形成された配線パターンを含んで構成されている。ビアホール２３ｘは、配線層２４側に開口されている開口部の径が配線層２２の下面によって形成された開口部の底面の径よりも大となる円錐台状の凹部とされている。
【００２１】
なお、配線層１４上及び配線層２４上に他の絶縁層や配線層、ソルダーレジスト等を形成してもよい。又、半導体素子接続端子部及び外部接続端子部へのＮｉ／Ａｕ等のめっき層の形成、ＯＳＰ（Organic Solderbility Preservative）処理、はんだボール搭載等を行ってもよい。
【００２２】
［本実施の形態に係る配線基板の製造方法］
次に、本実施の形態に係る配線基板の製造方法について説明する。図２〜図６は、本実施の形態に係る配線基板の製造工程を例示する図である。
【００２３】
まず、図２に示す工程では、大判基板２を準備する。ここで、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の部分断面図である。図２に示すように、大判基板２は、絶縁層１１の一方の面１１ａにベタ状の金属箔１２０が形成され、他方の面１１ｂにベタ状の金属箔２２０が形成された構造体である。絶縁層１１の材料や厚さは前述の通りである。金属箔１２０及び２２０としては、例えば、厚さが１０〜２０μｍ程度の銅箔等を用いることができる。大判基板２には、個片化されると配線基板１となる複数の製品領域Ａが離間して縦横に区画されている。図２では、大判基板２は２４個の製品領域Ａを有しているが、これは一例であり、大判基板２は任意の個数の製品領域Ａを有することができる。又、複数の製品領域Ａが離間せずに、互いに接して区画されてもよい。
【００２４】
なお、絶縁層１１の一方の面１１ａに金属箔１２０が形成され、他方の面１１ｂに金属箔２２０が形成された構造体をコア材と称する場合がある。この場合、金属箔１２０の上面がコア材の一方の面となり、金属箔２２０の下面がコア材の他方の面となる。
【００２５】
次に、図３に示す工程では、大判基板２の各製品領域Ａに貫通孔１１ｘ、貫通配線１５、金属層１２１及び金属層２２１を形成する。ここで、図３（ａ）は図２の製品領域Ａの１つを示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の部分断面図である。
【００２６】
まず、貫通孔１１ｘを、例えば、ドリル加工法やレーザ加工法等により金属箔１２０、絶縁層１１、及び金属箔２２０を連続的に貫通するように形成する。貫通孔１１ｘの平面形状やピッチは前述の通りである。次に、金属層１２１、金属層２２１、及び貫通配線１５を形成する。まず、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いた無電解めっき法等によりコア材の一方の面と下方の面及び貫通孔１１ｘの内側面を覆うシード層（１２１ａ、２２１ａ及び１５ａ）を形成する。次に、シード層（１２１ａ、２２１ａ及び１５ａ）上に例えば銅（Ｃｕ）等を用いた電解めっき法により電解めっき層（１２１ｂ，２２１ｂ及び１５ｂ）を形成する。このようにして、金属層１２１、金属層２２１及び貫通配線１５が形成される。なお、図３の例では、配線基板１の中心部に形成された小径の貫通孔と、小径の貫通孔を囲むように形成された大径の貫通孔の、２種類の径の貫通孔１１ｘが形成されているが、これには限定されない。
【００２７】
次に、図４及び図５に示す工程について説明する。この工程では、貫通孔１１ｘを充填する樹脂充填部１６、樹脂充填部１６の一端に連続し金属層１２１の上面から突起する第１樹脂突起部１７、及び樹脂充填部１６の他端に連続し金属層２２１の他方の面から突起する第２樹脂突起部１８を形成する。又、金属層１２１の上面の貫通孔１１ｘが形成されていない領域に、ドット状の第１ダミー樹脂突起部１９を形成する。又、金属層２２１の下面の貫通孔１１ｘが形成されていない領域に、ドット状の第２ダミー樹脂突起部２９を形成する。
【００２８】
ここで、図４は大判基板２を示す平面図である。又、図５（ａ）は図４の製品領域Ａの１つを示す平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の部分断面図である。なお、図４において、各製品領域Ａ内には図５（ａ）に示す第１樹脂突起部１７及び第１ダミー樹脂突起部１９が形成されているが、便宜上、図示は省略している。
【００２９】
樹脂充填部１６及び第１ダミー樹脂突起部１９を形成するためには、例えば、金属層１２１の上面に、樹脂充填部１６及び第１ダミー樹脂突起部１９を形成する領域を露出する開口部を備えたマスクを配する。そして、マスクを介して樹脂充填部１６及び第１ダミー樹脂突起部１９となるエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を印刷し、その後硬化させる。
【００３０】
或いは、金属層１２１の上面に、樹脂充填部１６を形成する領域を露出する開口部を備えたマスクを配し、マスクを介して樹脂充填部１６となるエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を印刷する。そして、それとは別に、マスクを使用せずに、所望の領域のみに所望の形状の第１ダミー樹脂突起部１９を直接形成する手法（例えば、インクジェット法等）を用いることも可能である。なお、第１ダミー樹脂突起部１９は、金属層１２１の上面からの突起量が第１樹脂突起部１７の金属層１２１の上面からの突起量と同程度となるように形成する。
【００３１】
第２ダミー樹脂突起部２９は、例えば、金属層２２１の下面に、第２ダミー樹脂突起部２９を形成する領域を露出する開口部を備えたマスクを配し、マスクを介して第２ダミー樹脂突起部２９となるエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を印刷し、その後硬化させることで形成できる。この場合、金属層２２１の下面に配するマスクは第２樹脂突起部１８を逃げるように設計する必要がある。或いは、マスクを使用せずに、所望の領域のみに所望の形状の第２ダミー樹脂突起部２９を直接形成する手法（例えば、インクジェット法等）を用いることも可能である。なお、第２ダミー樹脂突起部２９は、金属層２２１の下面からの突起量が第２樹脂突起部１８の金属層２２１の下面からの突起量と同程度となるように形成する。第２ダミー樹脂突起部２９は、例えば、第１ダミー樹脂突起部１９と平面視で重複する位置に形成される。
【００３２】
なお、第１ダミー樹脂突起部１９及び第２ダミー樹脂突起部２９は、後述のように、研磨工程における研磨力のアンバランスを低減するために設けるものである。そのため、第１ダミー樹脂突起部１９及び第２ダミー樹脂突起部２９の配置密度や径は、研磨力のアンバランスを低減できるような適宜な値に決定できる。研磨力のアンバランスを低減するために、複数の径の第１ダミー樹脂突起部１９や第２ダミー樹脂突起部２９が混在しても構わない。又、研磨力のアンバランスを低減するために、第１ダミー樹脂突起部１９は、大判基板２の各製品領域Ａの外側の金属層１２１の上面にも形成される（図４参照）。同様に、第２ダミー樹脂突起部２９は、大判基板２の各製品領域Ａの外側の金属層２２１の下面にも形成される（図示は省略）。
【００３３】
次に、図６（ａ）に示す工程では、第１樹脂突起部１７、第２樹脂突起部１８、第１ダミー樹脂突起部１９、及び第２ダミー樹脂突起部２９を研磨して除去する。第１樹脂突起部１７、第２樹脂突起部１８、第１ダミー樹脂突起部１９、及び第２ダミー樹脂突起部２９の除去は、例えば、バフ研磨やベルトサンダ研磨等により行うことができる。樹脂充填部１６の上端面は、例えば、金属層１２１の上面と面一とすることができる。樹脂充填部１６の下端面は、例えば、金属層２２１の下面と面一とすることができる。
【００３４】
なお、ここでは、『印刷⇒樹脂硬化⇒研磨』というプロセスについて説明したが、『印刷⇒樹脂半硬化⇒研磨⇒硬化』というプロセスを用いてもよい。
【００３５】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、金属層１２１の上面、貫通配線１５の上端面、及び樹脂充填部１６の上端面を被覆する金属層１２２を、金属層１２１と同様に、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いた無電解めっき法及び電解めっき法により形成する。同様に、金属層２２１の下面、貫通配線１５の下端面、及び樹脂充填部１６の下端面を被覆する金属層２２２を、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いた無電解めっき法及び電解めっき法により形成する。そして、金属層１２１及び１２２の不要部をエッチングで除去して所定形状にパターニングし、配線層１２を形成する（サブトラクティブ法）。同様に、金属層２２１及び２２２の形成体の不要部をエッチングで除去して所定形状にパターニングし、配線層２２を形成する（サブトラクティブ法）。
【００３６】
次に、図６（ｃ）に示す工程では、配線層１２上に絶縁層１３及び配線層１４を形成すると共に、配線層２２上に絶縁層２３及び配線層２４を形成する。具体的には、配線層１２を被覆するように絶縁層１１の一方の面１１ａにラミネート等により絶縁層１３を形成すると共に、配線層２２を被覆するように絶縁層１１の他方の面１１ｂにラミネート等により絶縁層２３を形成する。そして、絶縁層１３に、絶縁層１３を貫通し配線層１２の上面を露出するビアホール１３ｘを形成すると共に、絶縁層２３に、絶縁層２３を貫通し配線層２２の下面を露出するビアホール２３ｘを形成する。ビアホール１３ｘ及び２３ｘは、例えばＣＯ２レーザ等を用いたレーザ加工法等により形成できる。
【００３７】
次に、絶縁層１３の一方の側に配線層１４を形成し、絶縁層２３の他方の側に配線層２４を形成する。配線層１４は、絶縁層１３を貫通し配線層１２の一方の面を露出するビアホール１３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層１３の一方の面に形成された配線パターンを含んで構成される。配線層１４は、ビアホール１３ｘの底部に露出した配線層１２と電気的に接続される。又、配線層２４は、絶縁層２３を貫通し配線層２２の他方の面を露出するビアホール２３ｘ内に充填されたビア配線、及び絶縁層２３の他方の面に形成された配線パターンを含んで構成される。配線層２４は、ビアホール２３ｘの底部に露出した配線層２２と電気的に接続される。配線層１４及び２４の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線層１４及び２４は、セミアディティブ法やサブトラクティブ法等の各種の配線形成方法を用いて形成できる。
【００３８】
以上の工程により、大判基板２の各製品領域Ａに配線基板１が形成される。その後、各製品領域Ａを個片化することにより、複数の配線基板１を得ることができる。又、個片化前に、配線層１４上及び配線層２４上に他の絶縁層や配線層、ソルダーレジスト等を形成してもよい。又、半導体素子接続端子部及び外部接続端子部へのＮｉ／Ａｕ等のめっき層の形成、ＯＳＰ処理、はんだボール搭載等を行ってもよい。
【００３９】
なお、大判基板２や個片化後の配線基板１を製品として出荷してもよいが、図４及び図５の工程が終了した時点での構造体を配線基板用基材として製品出荷してもよい。この場合には、配線基板用基材の入手者が図６に示す工程等を実行することで、大判基板２や配線基板１を完成品とすることができる。
【００４０】
本実施の形態では、図４及び図５に示す工程で、金属層１２１の上面の貫通孔１１ｘが形成されていない領域にドット状の第１ダミー樹脂突起部１９を形成し、金属層２２１の下面の貫通孔１１ｘが形成されていない領域にドット状の第２ダミー樹脂突起部２９を形成している。これにより、図６（ａ）に示す工程で研磨する際に、貫通孔１１ｘの場所による粗密の差異や異なる径の貫通孔１１ｘの混在に起因する研磨力のアンバランスを低減でき、単位面積当たりの研磨量や研磨速度を一定値に近づけることができる。その結果、配線基板１を含む大判基板２に反りやうねりが発生することを防止できる。
【００４１】
特に、単位面積当たりの第１樹脂突起部１７及び前記第１ダミー樹脂突起部１９の体積が均一になるように第１ダミー樹脂突起部１９を形成し、単位面積当たりの第２樹脂突起部１８及び第２ダミー樹脂突起部２９の体積が均一になるように第２ダミー樹脂突起部２９を形成すると好適である。単位面積当たりの研磨量や研磨速度を更に一定値に近づけることができるからである。
【００４２】
〈変形例〉
ここでは、上記の実施の形態の変形例を示す。なお、変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
【００４３】
上記の実施の形態では、絶縁層１１の一方の面１１ａ側に、貫通孔１１ｘを充填する樹脂充填部１６の一端に連続し金属層１２１の上面から突起する第１樹脂突起部１７、及び第１ダミー樹脂突起部１９を形成する例を示した（図５等参照）。
【００４４】
本変形例では、ビアホール内に金属層により形成された凹部を充填する樹脂充填部の一端に連続し金属層の上面から突起する樹脂突起部、及びダミー樹脂突起部を形成する例を示す。
【００４５】
図７及び図８は、変形例に係る配線基板の製造工程を例示する図である。まず、図７（ａ）に示す工程では、一方の面３１ａにパッド３２が配置された絶縁層３１（基板）を用意し、絶縁層３１の一方の面３１ａ及びパッド３２を被覆する絶縁層３３を形成する。そして、絶縁層３３を貫通し、底面にパッド３２を露出するビアホール３３ｘをレーザ加工法等により形成する。更に、絶縁層３３上及びビアホール３３ｘの内壁面を覆う金属層３４を形成する。金属層３４は、ビアホール３３ｘ内に露出するパッド３２の上面とビアホール３３ｘの内壁面と絶縁層３３の上面に連続的に形成され、ビアホール３３ｘ内に凹部３４ｘが形成される。
【００４６】
金属層３４を形成するには、例えば、無電解めっき法により、ビアホール３３ｘ内に露出するパッド３２の上面とビアホール３３ｘの内壁面と絶縁層３３の上面に連続的に銅（Ｃｕ）等からなるシード層を形成する。そして、シード層を給電層とする電解めっき法により、シード層上に銅（Ｃｕ）等からなる電解めっき層を形成する。これにより、シード層上に電解めっき層が形成された金属層３４が形成される。
【００４７】
次に、図７（ｂ）に示す工程では、図５に示す工程と同様にして、ビアホール３３ｘを充填する樹脂充填部３６、樹脂充填部３６の一端に連続し金属層３４の上面から突起する樹脂突起部３７を形成する。又、金属層３４の上面のビアホール３３ｘが形成されていない領域に、ドット状のダミー樹脂突起部３９を形成する。
【００４８】
次に、図７（ｃ）に示す工程では、図６（ａ）に示す工程と同様にして、樹脂突起部３７及びダミー樹脂突起部３９を研磨して除去する。樹脂充填部３６の上端面は、例えば、金属層３４の上面と面一とすることができる。ダミー樹脂突起部３９を形成したことで、図７（ｃ）に示す工程で研磨する際に、ビアホール３３ｘの場所による粗密の差異や異なる径のビアホール３３ｘの混在に起因する研磨力のアンバランスを低減でき、単位面積当たりの研磨量や研磨速度を一定値に近づけることができる。その結果、配線基板に反りやうねりが発生することを防止できる。
【００４９】
次に、図８（ａ）に示す工程では、図６（ｂ）に示す工程と同様にして、金属層３４の上面及び樹脂充填部３６の上端面を被覆する金属層３５を、金属層３４と同様に、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いた無電解めっき法及び電解めっき法により形成する。
【００５０】
次に、図８（ｂ）に示す工程では、金属層３４及び３５の形成体の不要部をエッチングで除去して所定形状にパターニングし、配線層３０を形成する（サブトラクティブ法）。
【００５１】
このように、例えば、ビアホール径が大きく、ビアホール内がめっき（金属層）で埋まらない場合等には、ビアホール内に形成された凹部を充填する樹脂充填部を形成する場合がある。このような場合にも、ダミー樹脂突起部を形成して研磨力のアンバランスを低減する技術を適用可能である。
【００５２】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００５３】
例えば、貫通配線１５を形成せず、アライメントマークとして利用する貫通孔についても同様の手法により樹脂の充填ができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  配線基板
２  大判基板
１１、１３、２３、３１、３３  絶縁層
１１ａ  絶縁層１１の一方の面
１１ｂ  絶縁層１１の他方の面
１１ｘ  貫通孔
１２、１４、２２、２４、３０  配線層
１３ｘ、２３ｘ、３３ｘ  ビアホール
１５  貫通配線
１６、３６  樹脂充填部
１７  第１樹脂突起部
１８  第２樹脂突起部
１９  第１ダミー樹脂突起部
２９  第２ダミー樹脂突起部
３１ａ  絶縁層３１の一方の面
３２  パッド
３４、３５、１２１、１２２、２２１、２２２  金属層
３４ｘ  凹部
３７  樹脂突起部
３９  ダミー樹脂突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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