(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハを吸引保持する吸引保持手段と、吸引保持手段を第１の位置から第２の位置へと移動させる搬送手段と、を備えるウェハ搬送装置において、
前記吸引保持手段は、
前記ウェハと対向して外周側から中心側に向かって昇るように傾斜する断面円錐状の下面を備え、前記搬送手段に連結した非接触ハンドと、
前記下面の中心側から外周側に向かって液体を噴射し、前記下面と前記ウェハとの間に該液体による液膜を形成するとともに前記下面の略全体に負圧領域を形成し、該負圧領域の負圧で前記ウェハを前記液膜を介して前記非接触ハンド側に吸引する負圧発生手段と、を備える、
ことを特徴とするウェハ搬送装置。
【請求項２】
前記負圧発生手段は、前記液体を前記非接触ハンドの下面から放射状に噴射する、ことを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項３】
前記負圧発生手段は、前記液体を前記非接触ハンドの下面からサイクロン状に噴射する、ことを特徴とする請求項１に記載のウェハ搬送装置。
【請求項４】
前記吸引保持手段は、前記非接触ハンドの外周に沿って環状に形成してなる、前記液体を回収する樋部を有する、ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のウェハ搬送装置。
【請求項５】
前記樋部は、内面全周に亘って、前記ウェハと対向する下端側から前記非接触ハンドに向かって徐々に内径が前記ウェハの略外径まで縮小してなる傾斜ガイド面を形成してなる、ことを特徴とする請求項４に記載のウェハ搬送装置。
【請求項６】
前記第１の位置には、前記ウェハの下面から水を供給して該ウェハを前記非接触ハンドに向けて前記樋部内上部まで浮上させる給水手段を有する、ことを特徴とする請求項４又は５に記載のウェハ搬送装置。
【請求項７】
少なくとも前記第２の位置には、前記吸引保持手段により保持され前記搬送手段で搬送されて来たウェハに対する前記負圧保持が解かれた際、前記ウェハを吸引保持するためのポーラスチャックを設けてなる、ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６に記載のウェハ搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はウェハ搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置では、半導体ウエハ(以下、「ウェハ」という)を各種処理工程間で搬送する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１で知られる、半導体ウェハの裏面（一方の面）を研削する平面加工装置は、ウェハを吸着保持するチャックと、粗研削用砥石と、精研削用砥石と、研磨装置等を備えている。その平面加工装置によれば、ウェハの加工処理は、前記チャックによりウェハの表面（他方の面）が吸着保持された後、ウェハの裏面に前記粗研削用砥石を押し付け、更にチャック及びその砥石を回転させることによって裏面を粗研削する。また、粗研削終了したウェハは、次に前記精研削用砥石によって精研削される。更に、精研削を終了したウェハは、洗浄装置に搬送されて、その裏面が洗浄される。以上で、前記平面加工装置による１枚のウェハの裏面研削加工が終了する構成になっている。
【０００４】
そして、上記平面加工装置では、裏面の研削加工が終了したウェハは、次の工程である洗浄工程に移行される。すなわち、裏面の研削加工を行った第１の位置から次の洗浄工程を行う第２の位置へと順に移行させるが、その際、ウェハを吸引保持する吸引保持手段と、その吸引保持手段を第１の位置から第２の位置へと移動させる搬送装置を用いて搬送する方法が知られている。
【０００５】
図１６は、従来における裏面研削加工装置（以下、「加工装置」という）の一例を示し、図１７、図１８及び図１９は、その搬送装置の一例を示している。
【０００６】
図１６に示す加工装置１０１は、装置本体１０２に取り付けられた回転機構部１０３に連結されて回転するポーラスチャック１０４と、そのポーラスチャック１０４と対向して設けられた研削装置１０５等を備えている。一方、図１７〜図１９に示す搬送装置１１０は、吸引保持手段１１１、及び、その吸引保持手段１１１を第１の位置から第２の位置へと移動させる搬送手段１１０等を備えている。
【０００７】
前記ポーラスチャック１０４は、例えばセラミック製のポーラス部１０６とセラミック製のボディ１０７とからなり、図１６に示すようにボディ１０７の中心部に設けた配管１０８でバキューム引き(真空引き)をし、ポーラス部１０６を通して負をかけることができるようになっている。そして、ポーラスチャック１０４上に載せられたウェハＷを、そのポーラス部１０６で真空吸着してチャックできるようになっている。
【０００８】
研削装置１０５は、先端(下端)部に水平に回転する砥石１０９を取り付けている。そして、ポーラスチャック１０４と一体に回転するウェハＷに、同じく回転する砥石１０９を押し付け、ウェハＷと砥石１０９とを回転させて該ウェハＷの裏面の研削加工を行うようになっている。
【０００９】
図１７〜図１９に示す前記搬送装置１１０は、例えば裏面研削加工を行う第１の位置と洗浄工程を行う第２の位置とに移動可能であり、その先端(下端)部に前記吸引保持手段１１１を取り付けている。
【００１０】
前記吸引保持手段１１１は、前記ポーラスチャック１０４と略同様なポーラスチャックであり、例えばセラミック製のポーラス部１１２とセラミック製のハンド１１３とからなる。そして、その搬送装置１１０及びハンド１１３の中心部に設けた配管１１４によりバキューム引きをするものであり、バキューム引きすることにより、吸引保持手段１１１の下面にポーラス部１１２を通して負圧がかかるようになっている。そして、ポーラスチャック１０４上にフリーの状態で載せられているウェハＷを、ポーラス部１１２により真空吸着をしてチャックし、搬送装置１１０と共に第１の位置から第２の位置へと搬送して、その第２の位置に設けられたポーラスチャック(図示せず)上に載置できるようになっている。
【００１１】
次に、ウェハＷを、裏面研削加工を行った第１の位置から次の洗浄工程を行う第２の位置に移行させて、その第２の位置に設けられた図示しないポーラスチャック上に載置する場合の動作を、図１７〜図１９に従って説明する。
【００１２】
まず、図１７に示すように、裏面研削加工装置１０１の第１の位置では、吸引保持手段１１１は搬送装置１１０により、裏面研削加工を終えたウェハＷを載置するポーラスチャック１０４の上方に配置される。この図１７の状態では、研削加工時に生じた例えば研削及び研磨屑、研磨時に使用されるスラリー液などのスラッジ１１５が、ウェハＷの裏面上に付着していることが少なくない。そこで、本例ではウェハＷの裏面にスラッジ１１５が付着していると想定して説明する。
【００１３】
また、ポーラスチャック１０４の上方に搬送された吸引保持手段１１１は、図１８に示すように、搬送装置１１０により、ポーラス部１１２がウェハＷの裏面に押し付けられるまで下降される。その後、ポーラス部１１２に負圧を発生させてウェハＷをポーラス部１１２に真空吸着して、そのウェハＷをチャック保持する。
【００１４】
また、ポーラス部１１２による吸着保持(チャック)を終えたら、搬送装置１１０により、吸引保持手段１１１がウェハＷと共に洗浄工程を行う第２の位置に移動され、その第２の位置におけるポーラスチャック１０４上にウェハＷを介して押し付けられる。その後、図１８に示すようにリリースエアをポーラス部１１２側に送り、ポーラス部１１２側からリリースエア１１６を噴出させて、ウェハＷをポーラス部１１２から引き剥がす。同時に、第２の位置におけるポーラスチャック１０４側に負圧を発生させ、そのウェハＷを第２の位置におけるポーラスチャック１０４側にチャックさせて受け渡す。受渡し後、吸引保持手段１１１は搬送装置１１０と共に第１の位置に戻され、以後、この動作を繰り返す。これにより、ウェハＷの第１の位置から第２の位置への搬送が繰り返し行われる。なお、図２０は、図１９のＡ部拡大図である。図２０では、ウェハＷをポーラス部１１２から引き剥がされた後に、ポーラス部１１２及びウェハＷの裏面にスラッジ１１５が付着されたままになっている状態と、ポーラス部１１２の粗い表面によりウェハＷの裏面に傷１１７が付着している状態とを示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１０−１２４００６号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、図１６〜図１９に示した従来におけるウェハの搬送装置では、吸引保持手段１１１のポーラス部１１２の面にウェハＷを吸着させて保持するので、次の(１)から(４)のような問題点があった。
(１)ウェハＷを吸着させて保持する際にウェハＷが変形する等、ウェハＷに強いストレスを与える。
(２)ウェハＷの裏面に表面の粗いポーラス部１１２を接触させることで、図２０に示すように、ウェハＷの表面に傷１１７を付けてしまう虞がある。
(３)ウェハＷを加工した際、簡易洗浄が行われるが、スラッジ１１５が洗い落としきれずに残る場合がある。そして、スラッジ１１５が残っている場合には、図２０に示すように、ポーラス部１１２にウェハＷを真空吸着する際、ポーラス部１１２がスラッジ１１５を吸い込み、ポーラス部１１２に目詰まりを起す、あるいは、ポーラス部１１２にスラッジ１１５を転写させてしまうことがある。
(４)また、スラッジ１１５が残っている場合に、真空吸着及び図２０に示すエアブローリリース(リリースエア１１６)により、ポーラス部１１２上及びウェハＷ上でスラッジ１１５をそれぞれ乾燥、固着させて、洗浄をしづらくする。
【００１７】
そこで、ウェハの搬送時に、ウェハの表面及びポーラス部の表面を液体で洗浄してスラッジを取り除くとともに、ウェハの表面及びポーラス部の表面を保湿し、かつ、安定した状態で搬送可能にするウェハ搬送装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、ウェハを吸引保持する吸引保持手段と、吸引保持手段を第１の位置から第２の位置へと移動させる搬送手段と、を備えるウェハ搬送装置において、前記吸引保持手段は、前記ウェハと対向して外周側から中心側に向かって昇るように傾斜する断面円錐状の下面を備え、前記搬送手段に連結した非接触ハンドと、前記下面の中心側から外周側に向かって液体を噴射し、前記下面と前記ウェハとの間に該液体による液膜を形成するとともに前記下面の略全体に負圧領域を形成し、該負圧領域の負圧で前記ウェハを前記液膜を介して前記非接触ハンド側に吸引する負圧発生手段と、を備える、ウェハ搬送装置を提供する。
【００１９】
この構成によれば、負圧発生手段により、非接触ハンドの下面から液体を噴射させると、非接触ハンドの下面側に該液体による液膜と負圧領域が形成される。そして、その非接触ハンドの下面側に形成された負圧により、非接触ハンドがウェハを、そのウェハの保持面と非接触ハンドのパッド面との間に形成された薄い液膜を介して非接触状態で保持し、そのウェハを非接触ハンドと共に第１の位置から第２の位置へと移動させることができる。この移動時には、非接触ハンドとウェハとの間に液体が常に流され、その液体により薄い液膜が形成され続ける。したがって、
(１)第１の位置から第２の位置まで、非接触ハンドの下面(以下、「パッド面」という)とウェハの面(以下、「保持面」という)を保湿した状態で搬送することができる。
(２)また、搬送開始時(チャック保持時)及び搬送中に、保持面及びパッド面も同時に洗浄される。
(３)パッド面と保持面との間に薄い液膜を形成することで、薄いウェハや反りの強いウェハを反りのない状態に矯正して、そのウェハにストレスを与えることなく、ウェハを安定した状態で搬送することができる。
(４)パッド面と保持面との間に薄い液膜を形成することで、ウェハの保持面に傷を付けずに搬送することができる。
(５)パッド面と保持面との間に薄い液膜を形成することで、その液膜がクッションとなり、搬送時におけるウェハの振動を液膜で抑制できる。
【００２０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の構成において、前記負圧発生手段は、前記液体を前記非接触ハンドの下面から放射状に噴射する、ウェハ搬送装置を提供する。
【００２１】
その構成によれば、ウェハの保持面と非接触ハンドのパッド面との間で負圧発生手段より放射状に噴射される、液体の流れによるベルヌーイ効果によりパッド裏面に形成される負圧で、ウェハを、非接触ハンドのパッド面に非接触状態で保持して搬送することができる。
【００２２】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の構成において、前記負圧発生手段は、前記液体を前記非接触ハンドの下面側からサイクロン状に噴射する、ウェハ搬送装置を提供する。
【００２３】
その構成によれば、ウェハの保持面と非接触ハンドのパッド面との間で、負圧発生手段からサイクロン状に噴射される、その液体の流れによるサイクロン効果によりパッド面に形成される負圧で、ウェハを非接触ハンドのパッド面に非接触状態で保持して搬送することができる。
【００２４】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３に記載の構成において、前記吸引保持手段は、前記非接触ハンドの外周に沿って環状に形成された、前記液体を回収する樋部を有する、ウェハ搬送装置を提供する。
【００２５】
その構成によれば、非接触ハンドの下面に沿って該非接触ハンドの外周に流れた液体は、非接触ハンドの外周に沿って環状に形成されている樋部内に回収される。これにより、液体の回収を容易にすることができる。
【００２６】
請求項５記載の発明は、請求項４に記載の構成において、前記樋部は、内面全周に亘って、前記ウェハと対向する下端側から前記非接触ハンドに向かって徐々に内径が前記ウェハの略外径まで縮小してなる傾斜ガイド面を形成してなる、ウェハ搬送装置を提供する。
【００２７】
その構成によれば、前記非接触ハンド側に吸引されるウェハは、傾斜ガイド面にガイドされて非接触ハンド側に浮上し、該非接触ハンドに対して所定の位置に精度良く位置決めできる。また、非接触ハンド側に浮上させたウェハと樋部との間の隙間を小さくして、液体がウェハの下側に流れるのを少なくすることができる。
【００２８】
請求項６記載の発明は、請求項４又は５に記載のウェハ搬送装置において、前記第１の位置には、前記ウェハの下面から水を供給して該ウェハを前記非接触ハンドに向けて前記樋部内上部まで浮上させる給水手段を有する、ウェハ搬送装置を提供する。
【００２９】
その構成によれば、第１の位置において、給水手段によりウェハを樋部内上部まで浮上させることにより、ウェハと樋部との隙間を小さくする。そして、負圧発生手段から液体が噴射されて作られる負圧で非接触ハンドがウェハを保持する際、ウェハの下側に液体が流れにくくなり、負圧を安定させてチャックを確実に行わせることができる。
【００３０】
請求項７記載の発明は、請求項１、２、３、４、５又は６に記載の構成において、少なくとも前記第２の位置には、前記吸引保持手段により保持され前記搬送手段で搬送されて来たウェハに対する前記負圧保持が解かれた際、前記ウェハを吸引保持するためのポーラスチャックを設けてなる、ウェハ搬送装置を提供する。
【００３１】
その構成によれば、吸引保持手段により非接触状態で保持され、かつ、搬送手段による移動により第１の位置から第２の位置に搬送されて来たウェハは、その後、吸引保持手段による負圧保持が解かれと、第２の位置に設けられたポーラスチャック側に強制的に引き渡されて、その第２の位置側のポーラスチャックに確実に吸引保持される。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、移動時に、非接触ハンドの下面に液体を流し、その下面とウェハとの間にウェハを吸引保持する負圧領域と薄い液膜を形成して、その液膜を介してウェハを非接触の状態で吸引保持し、第１の位置から第２の位置まで搬送するので、
(１)第１の位置から第２の位置まで、非接触ハンドのパッド面とウェハの保持面をそれぞれ乾燥させること無く、保湿した状態で搬送することができる。
(２)搬送開始時及び搬送中に保持面及びパッド面も同時に洗浄し、スラッジを無くした状態で保持することができる。
(３)パッド面と保持面との間に薄い液膜を形成し、非接触ハンドにウェハを非接触状態でチャックすることができるので、ウェハの保持面に傷を付けることなく搬送することができる。さらに形成した液膜がクッションとなり、その液膜で搬送時におけるウェハの振動を抑制でき、薄いウェハや反りの強いウェハにストレスを与えることなく、そのウェハを安定した状態で搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態に係る第１の実施例として示すウェハ搬送装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体を噴射する前の状態で示す図である。
【図３】図１に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体を噴射した直後の状態で示す図である。
【図４】図１に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体を噴射してウェハが非接触ハンドに非接触状態で保持された直後の状態で示す図である。
【図５】図１に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体が噴射されて、非接触ハンドがウェハを非接触状態で保持して搬送を開始した直後の状態で示す図である。
【図６】図１に示したウェハ搬送装置のウェハ洗浄ステージの構造を、液体が噴射されて、非接触ハンドがウェハを非接触状態で保持している状態で示す図である。
【図７】図１に示したウェハ搬送装置のウェハ洗浄ステージの構造を、液体の噴射を停止して、ウェハがウェハ洗浄加工部のポーラスチャックに保持されている状態で示す図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る第２の実施例として一部を破断して示すウェハ搬送装置の全体斜視図である。
【図９】図８に示したウェハ搬送装置における吸引保持手段の内部構造を示す図である。
【図１０】図９に示した非接触保持パッドの斜視図である。
【図１１】図９に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体を噴射する前の状態で示す図である。
【図１２】図９に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体を噴射してウェハが非接触ハンドに非接触状態で保持された直後の状態で示す図である。
【図１３】図９に示したウェハ搬送装置のウェハ研削ステージの構造を、液体が噴射されて、非接触ハンドがウェハを非接触状態で保持して搬送を開始した直後の状態で示す図である。
【図１４】図９に示した非接触ハンドがウェハを非接触状態で保持してウェハ洗浄加工部のポーラスチャックに保持される直前の状態で示す図である。
【図１５】図９に示した非接触ハンドがウェハをウェハ洗浄加工部のポーラスチャックに保持された後の状態で示す図である。
【図１６】従来の加工装置の一例を、加工装置の一部を破断して示す側面図である。
【図１７】図１６に示した従来の加工装置における研削ステージの構造を、吸引保持手段がウェハを保持する前の状態で示す図である。
【図１８】図１６に示した従来の加工装置における研削ステージの構造を、吸引保持手段がウェハを保持した直後の状態で示す図である。
【図１９】図１６に示した従来の加工装置における洗浄ステージの構造を、吸引保持手段がウェハをウェハ洗浄ステージのポーラス部に受け渡した直後の状態で示す図である。
【図２０】図１６のＡ部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明はウェハの搬送時に、ウェハの表面及びポーラス部の表面を液体で洗浄してスラッジを取り除くとともに、ウェハの表面及びポーラス部の表面を保湿し、かつ、安定した状態で搬送可能にするウェハ搬送装置を提供するという目的を達成するために、ウェハを吸引保持する吸引保持手段と、吸引保持手段を第１の位置から第２の位置へと移動させる搬送手段と、を備えるウェハ搬送装置において、前記吸引保持手段は、前記ウェハと対向して外周側から中心側に向かって昇るように傾斜する断面円錐状の下面を備え、前記搬送手段に連結した非接触ハンドと、前記下面の中心側から外周側に向かって液体を噴射し、前記下面と前記ウェハとの間に該液体による液膜を形成するとともに前記下面の略全体に負圧領域を形成し、該負圧領域の負圧で前記ウェハを前記液膜を介して前記非接触ハンド側に吸引する負圧発生手段と、を備えることにより実現した。
【００３５】
以下、本発明の実施形態によるウェハ搬送装置を、図１乃至図１５を参照しながら好適な２つの実施例について詳細に説明する。
【実施例】
【００３６】
図１〜図７は、本発明の実施形態によるウェハ搬送装置の第１の実施例を示し、図１はそのウェハ搬送装置の全体斜視図である。図１におけるウェハ搬送装置１１は、半導体製造装置１０における研削加工部１２及び洗浄加工部１３に跨がって形成されている。その第１の位置である研削加工部１２には、研削装置１４及びポーラスチャック１５が設けられており、第２の位置である洗浄加工部１３には、洗浄装置１６及びポーラスチャック１７が設けられている。
【００３７】
前記研削加工部１２において、ポーラスチャック１５と対向して配置される研削装置１４の先端部には、水平に回転する砥石１９を取り付けている。また、研削加工部１２のポーラスチャック１５は、研削装置１４の砥石１９と上下方向で対応する研削加工位置と、研削装置１４の真下の位置から外れた搬送可能位置とへ水平移動可能になっている。なお、図１では、ポーラスチャック１５が搬送可能位置に移動された状態で示している。そして、この研削加工部１２では、ポーラスチャック１５と共に回転するウェハＷに、回転する砥石１９を押し付けて、ウェハＷと砥石１９を回転させて該ウェハＷの裏面の研削加工を行うようになっている。
【００３８】
前記洗浄加工部１３には、前記洗浄装置(詳細な構造は省略している)１６と、該洗浄装置１６内に設けられたポーラスチャック１７等が設けられている。そして、この洗浄加工部１３では、研削加工部１２での研削加工を経て洗浄装置１６に搬送されて、洗浄装置１６内のポーラスチャック１７上にセットされたウェハＷの裏面を洗浄することができるようになっている。
【００３９】
前記ウェハ搬送装置１１は、ウェハＷを吸引保持する吸引保持手段２２と、吸引保持手段２２を第１の位置(研削加工位置)から第２の位置(研削加工位置)へと往復移動させる搬送手段２３とを備えている。
【００４０】
前記搬送手段２３は、図１に示すように、吸引保持手段２２をＸ軸方向(第１の位置と第２の位置を結ぶ水平方向)に往復移動可能なＸ軸方向ガイド部２４と、吸引保持手段２２をＹ軸方向(上下方向)に往復移動可能なＹ軸方向ガイド部２５とを有する。そして、搬送手段２３がＹ軸方向に動作を行うことにより、吸引保持手段２２を上下方向に移動させることができる。また、搬送手段２３がＸ軸方向に動作を行うことにより、吸引保持手段２２を水平方向に移動させて、該吸引保持手段２２を第１の位置から第２の位置、及び、第２の位置から第１の位置へと、それぞれ往復移動させることができるようになっている。
【００４１】
図２〜図７に詳細に示すように、前記吸引保持手段２２は、搬送手段２３のＹ軸方向ガイド部２５に連結された保持本体部２６と、その保持本体部２６の先端部(下端部)に取り付けられた非接触ハンド２７と、その非接触ハンド２７に設けられた負圧発生手段２８とを備えている。
【００４２】
前記非接触ハンド２７は、図１に示すように概略円板状に形成されている。また、図２乃至図７に示すように、非接触ハンド２７は、ウェハＷと対向する下面が外周側から中心側に向かって緩やかに昇るように傾斜してなる、断面円錐状をした凹曲面、すなわちパッド面２７ａを有している。また、非接触ハンド２７の中央部には、上下に貫通している中央貫通孔２９が設けられている。そして、その中央貫通孔２９の一端側(パッド面２７ａと反対側)には、保持本体部２６内を通って設けられたエア配管３０が取り付けられている。一方、他端側(パッド面２７ａ側)には、ウェハＷの外径よりも小さく、かつ、短円柱状をした中心円柱部３１が設けられ、該中心円柱部３１の外周に中央貫通孔２９内に通じている複数個の水噴出孔３７が互いに離間して放射状に形成されている。これら複数個の水噴出孔３７は、エア配管３０から送られて来る後述する液体３５を、中心円柱部３１の周面から略直角に、かつ、全体として放射状に噴出して、非接触ハンド２７の下面側、すなわちパッド面２７ａに、流状体３５による薄い液膜を形成すると共に、ウェハＷをパッド面２７ａ側に吸引保持するための負圧領域を形成し、その液膜を介してウェハＷを非接触ハンド２７のパッド面２７ａに非接触状態で保持する前記負圧発生手段２８を形成している。なお、中心円柱部３１は、図２乃至図７に示すように、非接触ハンド２７の凹曲面内に収納された状態で設けられている。
【００４３】
前記エア配管３０には、例えば水(純水)等の前記液体３５を高圧で供給可能な液体貯蔵タンク(図示せず)が接続されており、その液体貯蔵タンクから高圧な液体が供給され、それが中央貫通孔２９を通って複数個の水噴出孔３７（図２参照）から噴出され、更にパッド面２７ａの表面に沿って非接触ハンド２７の外面側から排出できるようになっている。なお、前記中心円柱部３１に設けられた複数個の水噴出孔３７は、液体３５の流れを下面中央から外側に向けて放射状に噴射されるように制御する。そして、中央貫通孔２９から複数個の水噴出孔３７を通って噴出された液体３５は、パッド面２７ａに沿って、非接触ハンド２７のパッド面２７ａとウェハＷの保持面との間に薄い前記液膜を形成して放射状に流れる。したがって、本実施例では、この液体３５の流れによって、パッド面２７ａの略全体にベルヌーイの原理により負圧領域が形成され、その負圧でウェハＷを、非接触ハンド２７のパッド面２７ａとウェハＷの保持面との間に形成された薄い液膜を介して、パッド面２７ａに非接触状態で吸引する、所謂、ベルヌーイタイプの非接触チャックが形成されるようになっている。
【００４４】
前記ポーラスチャック１５及びポーラスチャック１７は略同じ構造で形成されている。そのポーラスチャック１５、１７は、例えばセラミック製のポーラス部３２とセラミック製のボディ３３とからなり、そのボディ３３の中央部に設けたエア配管３４によりチャック時にはバキューム引きをして、ウェハＷをポーラスチャック１５上にチャックし、リリース時にはリリースエア３６（図４参照）の供給を行うようにしたものである。
【００４５】
次に、このように構成された半導体製造装置１０において、第１の位置である研削加工部１２での研削加工を終えて第２の位置である洗浄加工部１３にウェハＷを搬送するウェハ搬送装置１１の搬送動作の一例を、図２乃至図７を使用して順に説明する。
【００４６】
まず、研削加工を終えたウェハＷをチャックしているポーラスチャック１５は、図１に示すように研削装置１４と外れた搬送可能位置に移動されている。
【００４７】
図２は、その研削加工部１２において、その搬送可能位置に、研削加工後のウェハＷを載置しているポーラスチャック１５が配置されている状態を示している。なお、ここではウェハＷの裏面等にスラッジ２０が付着していると想定して説明する。
【００４８】
そして、図２に示すようにポーラスチャック１５の上方に搬送された吸引保持手段２２は、搬送手段２３により、非接触ハンド２７のパッド面２７ａがウェハＷの裏面に非接触状態で接近配置される。また、この状態ではポーラスチャック１５側におけるウェハＷへの吸引チャックも取り除かれる。
【００４９】
次いで、図３に示すように、エア配管３０を通して供給されて来る液体３５である水が、中央貫通孔２９と水噴出孔３７を通って、すなわち負圧発生手段２８からパッド面２７ａに沿って中央(中心円柱部３１)から外側に向けて放射状に噴射される。また、その液体３５の流れで、ウェハＷの裏面とボディ３３等に付着されていたスラッジ２０が洗われ、そのスラッジ２０がウェハＷの外周側及びポーラスチャック１５の外周側に流されて排出除去される。
【００５０】
また、負圧発生手段２８からの噴射水で満たされると、非接触ハンド２７のパッド面２７ａの全体に負圧領域が形成される。そして、その負圧領域内の負圧により、図４に示すように、ポーラスチャック１５上のウェハＷが非接触ハンド２７のパッド面２７ａ側に、その間に薄い水膜(液膜３５ａ)を介した状態で吸い付けられて保持される。このとき、ポーラスチャック１５側からリリースエア３６を供給する。このリリースエア３６は、負圧発生手段２８による吸引だけで、ウェハＷをポーラスチャック１５上から容易に引き剥がすことができる状態ならば、必ずしも必要なものではない。
【００５１】
また、非接触ハンド２７のパッド面２７ａの全体に前記負圧領域が形成されて、その負圧領域内の負圧でポーラスチャック１５上のウェハＷが、図４に示すように非接触ハンド２７のパッド面２７ａ側に吸い付け保持されたら、その状態を保持したまま、吸引保持手段２２は、図５に示すよう搬送手段２３により上方に移動され、その後、第２の位置である洗浄加工部１３に移動される。そして、図６に示すように、非接触ハンド２７のパッド面２７ａに吸着されているウェハＷが、洗浄加工部１３のポーラスチャック１７上に接近配置される。
【００５２】
その後、管体３０からの液体３５の供給が断たれる。液体３５の供給が断たれると、負圧発生手段２８で生成されていた負圧も無くなり、図７に示すように非接触ハンド２７のパッド面２７ａの負圧が解かれる。そして、非接触ハンド２７のパッド面２７ａに非接触で保持されていたウェハＷが、洗浄加工部１３のポーラスチャック１７上に落下されて、該ポーラスチャック１７上に受け渡される。この際、ポーラスチャック１７側に負圧を発生させると、非接触ハンド２７のパッド面２７ａから洗浄加工部１３のポーラスチャック１７側に、ウェハＷをスムーズに受け渡すことができる。
【００５３】
したがって、このように構成されたウェハの搬送装置では、負圧発生手段２８により、非接触ハンド２７の下面側(パッド面２７ａ)に負圧領域を形成するとともに、その負圧領域の負圧により、そのウェハＷの保持面と非接触ハンド２７のパッド面２７ａとの間に形成された薄い液膜３５ａを介して、非接触ハンド２７がウェハＷを非接触状態で保持し、第１の位置から第２の位置へと移動させることができる。そして、この移動時には、非接触ハンド２７とウェハＷとの間に液体３５が流され、その液体３５により、ウェハＷの保持面及び非接触ハンド２７のパッド面２７ａも同時に洗浄されてスラッジ２０を無くした状態で保持することができる。また、非接触ハンド２７のパッド面２７ａとウェハＷの保持面との間に薄い液膜３５ａを常に形成して、その薄い液膜３５ａを介して、パッド面２７ａにウェハＷを非接触状態でチャックすることができる。これにより、ウェハＷの保持面に傷を付けることなく安定して搬送することができる。さらに、液膜３５ａがクッションとなり、その液膜３５ａで搬送時におけるウェハＷの振動を抑制することができ、薄いウェハＷや反りの強いウェハＷにストレスを与えることなく、安定した状態で搬送することが可能になる。
【００５４】
なお、上記第１の実施例では、負圧発生手段２８を形成している中央貫通孔２９と円柱部３１は、非接触ハンド２７の中央部一箇所に設けた構成を開示したが、中央貫通孔２９と円柱部は必ずしも中央部一箇所だけでなく、パッド面２７ａの複数箇所に、例えば環状に点在させて設けてもよい。
【００５５】
また、ベルヌーイタイプの非接触チャックを形成して、非接触ハンド２７のパッド面２７ａにウェハＷを吸引保持する構成を開示したが、この構成に変えて、複数個の水噴出孔３７の配置を、パッド面２７ａの中央側から外側に向けてサイクロン状に噴射させるように水噴出孔３７等を設け、サイクロンタイプの非接触チャックとして構成してもよい。この構成では、中央貫通孔２９及び水噴出孔３７を通って噴出された液体３５は、パッド面２７ａの下側でサイクロン状に流される。そして、そのサイクロン状の流れにより、パッド面２７ａの下面側に、ウェハＷをパッド面２７ａ側に吸引する負圧を発生する負圧領域が形成される。そして、その負圧でパッド面２７ａがウェハＷを、パッド面２７ａとウェハＷの保持面との間に形成された薄い液膜３５ａを介して非接触状態で吸引保持する。
【００５６】
さらに、上記第１の実施例では、負圧発生手段２８を、中央貫通孔２９と複数個の水噴出孔３７とでなる構成を開示したが、中央貫通孔２９及び水噴出孔３７の形状及び配設位置、または配設個数等を変更して、前記液体３５の前記放射状や前記サイクロン状の流れを形成するようにしてもよい。
【００５７】
図８〜図１５は、本発明の実施形態によるウェハ搬送装置の第２の実施例を示し、図８はそのウェハ搬送装置の全体斜視図である。図８におけるウェハ搬送装置５１は、半導体製造装置５０における研削加工部５２及び洗浄加工部５３に跨がって形成されている。その第１の位置である研削加工部５２には、研削装置５４及びポーラスチャック５５が設けられており、第２の位置である洗浄加工部５３には、洗浄装置５６及びポーラスチャック５７が設けられている。また、ウェハ搬送装置５１には、吸引源８０及び水供給源８１が設置されている。
【００５８】
前記研削加工部５２において、ポーラスチャック５５と対向して配置される研削装置５４の先端部には、水平に回転する砥石５９を取り付けている。また、研削加工部５２のポーラスチャック５５は、研削装置５４の砥石５９と上下方向で対応する研削加工位置と、研削装置５４の真下の位置から外れた搬送可能位置とへ水平移動可能になっている。なお、図８では、ポーラスチャック５５が搬送可能位置に移動された状態で示している。そして、この研削加工部５２では、ポーラスチャック５５と共に回転するウェハＷに、回転する砥石５９を押し付けて、ウェハＷと砥石５９を回転させて該ウェハＷの裏面の研削加工を行うようになっている。
【００５９】
前記洗浄加工部５３には、前記洗浄装置(詳細な構造は省略している)５６と、該洗浄装置５６内に設けられたポーラスチャック５７等が設けられている。そして、この洗浄加工部５３では、研削加工部５２での研削加工を経て洗浄装置５６に搬送されて、洗浄装置５６内のポーラスチャック５７上にセットされたウェハＷの裏面を洗浄することができるようになっている。
【００６０】
前記ウェハ搬送装置５１は、ウェハＷを吸引保持する吸引保持手段６２と、吸引保持手段６２を第１の位置(研削加工位置)から第２の位置(研削加工位置)へと移動させる搬送手段６３とを備えている。
【００６１】
前記搬送手段６３は、図８に示すように、吸引保持手段６２をＸ軸方向(第１の位置と第２の位置を結ぶ水平方向)に往復移動可能なＸ軸方向ガイド部６４と、吸引保持手段６２をＹ軸方向(上下方向)に往復移動可能なＹ軸方向ガイド部６５とを有する。そして、搬送手段６３がＹ軸方向に動作を行うことにより、吸引保持手段６２を上下方向に移動させる。また、搬送手段６３がＸ軸方向に動作を行うことにより、吸引保持手段６２を水平方向に移動させて、該吸引保持手段６２を第１の位置から第２の位置、及び、第２の位置から第１の位置へと、それぞれ往復移動させることができるようになっている。
【００６２】
図９〜図１５に詳細に示すように、前記吸引保持手段６２は、搬送手段６３のＹ軸方向ガイド部６５に連結された保持本体部６６と、その保持本体部６６の先端部(下端部)に取り付けられた非接触ハンド６７と、その非接触ハンド６７に設けられた負圧発生手段７８とを備えている。
【００６３】
前記非接触ハンド６７は、図１に示した第１実施例の場合と同様に、概略円板状に形成されている。また、図９乃至図１５に示すように、非接触ハンド６７は、ベース１６７と非接触パッド２６７と樋部としてのカバー３６７とを有してなる。
【００６４】
前記ベース１６７は、ウェハＷの外径と略等しい外径を有した円板状の板材として形成されており、中心部には給水配管６８ａの一端側が挿入されて取り付けられる給水配管取付孔１６７ａが設けられている。また、ウェハＷと対向するベース１６７の裏面（下面側）には、前記非接触パッド２６７を収納固定した状態で取り付けているパッド収容凹部１６７ｂが、前記給水配管取付孔１６７ａと同心的に設けられている。
【００６５】
前記非接触パッド２６７は、図１０に一部を破断して単体で示している。その図１０と図１１乃至図１５を用いて非接触パッド２６７の構成を詳細に説明すると、前記パッド収容凹部１６７ｂ内に収納して取り付けられた非接触パッド２６７は、ウェハＷと対向するパッド保持面（下面）２６７ａ側に、そのパッド保持面２６７ａの中心部２６７ｂを円柱状に残し、その中心部２６７ｂ（以下、これを「中心円柱部２６７ｂ」という）の外側部分を、非接触パッド２６７の外周側から中心円柱部２６７ｂの外周まで緩やかに傾斜して昇る、概略断面ドーム状をした凹曲面２６７ｃを設けている。したがって、パッド保持面（下面）２６７ａと中心円柱部２６７ｂの下面の高さは同一である。また、非接触パッド２６７の厚みは、パッド収容凹部１６７ｂ内の深さに等しい。したがって、パッド収納凹部１６７ｂに収納された非接触パッド２６７は、ベース１６７の下面と略面一に配設される。さらに、非接触パッド２６７には、ベース１６７の給水配管取付孔１６７ａに対応して、上面（ベース１６７と対向する面）から中心円柱部２６７ｂ内に亘って貫通してない凹部としてなる給水配管取付孔２６７ｄが設けられている。その中心円柱部２６７ｂには、外周面から給水配管取付孔２６７ｄ内まで通じている複数個の水噴出孔２６７ｅが互いに離間して放射状に形成されている。これら、複数個の水噴出孔２６７ｅは、給水配管取付孔１６７ａから送られて来る後述する液体７５を、中心円柱部２６７ｂの周面から略直角に、かつ、全体として放射状に噴出して、非接触ハンド６７の下面側、すなわち非接触パッド２６７のパッド保持面２６７ａに、液体７５による薄い液膜を形成すると共に、ウェハＷをパッド保持面２６７ａ側に吸引保持するための負圧領域を形成し、その非接触ハンド６７のパッド保持面２６７ａに該液膜を介してウェハＷを非接触状態で保持する前記負圧発生手段７８を形成している。
【００６６】
前記給水配管６８ａは、その一端側が給水配管取付孔２６７ｄに接続され、他端側は、図８に示すように例えば水(純水)等の前記液体７５を高圧で供給を可能にする液体貯蔵タンク(図示せず)等の水供給源８１に接続されている。その給水配管６８ａには、ウェハＷの搬送を必要とするときに水供給源８１から高圧な液体７５が供給され、それが給水配管取付孔２６７ｄ、水噴出孔２６７ｅを通って噴射され、更にその液体７５を凹曲面２６７ｃ及びパッド保持面２６７ａに沿って非接触保持パッド２６７の外周から外側に向かって放射状に排出できるようになっている。そして、この第２実施例の場合でも、水噴出孔２６７ｅから噴射された液体７５は、非接触保持パッド２６７のパッド保持面２６７ａとウェハＷの保持面との間に薄い前記液膜を形成して放射状に流れる。また、その放射状の液体７５の流れで、パッド面２６７ａの略全体にベルヌーイの原理により負圧領域が形成され、その負圧でウェハＷを、非接触ハンド６７のパッド保持面２６７ａとウェハＷの保持面との間に形成された薄い液膜を介して、パッド保持面２６７ａに非接触状態で吸引する、所謂、ベルヌーイタイプの非接触チャックが形成されるようになっている。
【００６７】
樋部としての前記カバー３６７（以下、「樋部３６７」という）は、前記ベース１６７の上面外周部分を覆って該ベース１６７に固定して取り付けられたドーナツ状の上面部３６７ａと、その上面部３６７ａの外周端から下側（ポーラスチャック５５側）に向かって略直角に折り曲げられた外周筒部３６７ｂと、その外周筒部３６７ｂの下端から内側に向かって略直角に、前記ベース１６７の外周端と対応する位置まで折り曲げられた同じくドーナツ状の下面部３６７ｃと、その下面部３６７ｃの内周端からベース１６７の下面近傍まで上側に向かって折り曲げられた内周筒部３６７ｄとが一体に設けられている。
【００６８】
なお、樋部３６７の内周筒部３６７ｄの内径は、下端側（ポーラスチャック５５側）がウェハＷの外径よりも大きく、上面側（ベース１６７側）がウェハＷの外径よりもほんの僅か大きくなるようにして形成されており、そして面全周に亘って、前記ウェハＷと対向する下端側から上端部側（ベース１６７ｄ側）に向かって、徐々に内径が前記ウェハの略外径と略近似となる大きさまで縮小した状態になっている。すなわち、樋部３６７の内周筒部３６７ｄは、ウェハＷと対向する下端側からベース１６７ｄに向かって徐々に内径がウェハＷの略外径まで縮小してなる傾斜ガイド面を形成している。したがって、以下の説明では、樋部３６７の内周筒部３６７ｄは、傾斜ガイド面３６７ｄとして説明する。  
【００６９】
前記ポーラスチャック５５は、図１１乃至図１３に示すように、例えばセラミック製のポーラス部５５ａとボディ５５ｂとからなり、そのボディ５５ｂの中央部には、給水配管６８ｂの一端とエア配管６９ａの一端がそれぞれ接続されて設けられている。その給水配管６８ｂの他端は前記水供給源８１に接続されている。その給水配管６８ｂには、ウェハＷの搬送を必要とするときに水供給源８１から高圧な液体７５が供給されるようになっており、液体７５が供給されると該液体７５がポーラス部５５ａを通ってウェハＷの下面に噴射され、その液体７５の噴射で浮揚力が働き、ウェハＷをボディ５５ｂから浮上させることができるようになっている。一方、エア配管６９ａの他端は吸引源８０に接続にされている。そのエア配管６９ａには、ウェハＷのチャックを必要とするときに、吸引源８０によりバキューム引き力が付与され、ウェハＷをポーラス部５５ａ上にチャックできるようにしたものである。
【００７０】
前記ポーラスチャック５７は、図１４及び図１５に詳細に示すように、例えばセラミック製のポーラス部５７ａとボディ５７ｂとからなり、そのボディ５７ｂの中央部には、エア配管６９ｂの一端が接続されて設けられている。そのエア配管６９ｂの他端は前記吸引源８０に接続されている。そのエア配管６９ｂには、ウェハＷのチャックを必要とするときに、吸引源８０によりバキューム引き力が付与され、ウェハＷをポーラス部５７ａ上にチャックできるようにしたものである。
【００７１】
次に、このように構成された半導体製造装置５０において、第１の位置である研削加工部５２での研削加工を終えて、第２の位置である洗浄加工部５３にウェハＷを搬送するウェハ搬送装置５１の搬送動作の一例を、図１１乃至図１５と必要に応じて図８乃至図１０を使用して順に説明する。
【００７２】
まず、研削加工を終えたウェハＷをチャックしているポーラスチャック５５は、図８に示すように研削装置５４と外れた搬送可能位置に移動されている。
【００７３】
図１１は、その研削加工部５２において、その搬送可能位置で、ポーラスチャック５５上に研削加工後のウェハＷが配置されている状態を示している。そのポーラスチャック５５では、吸引源８０からの吸引で、ウェハＷがポーラス部５５ａに吸引チャックされている。
【００７４】
そして、図１２に示すように、搬送手段６３によりポーラスチャック５５の上方に搬送された吸引保持手段６２は、非接触ハンド６７における非接触保持パッド２６７のパッド保持面２６７ａ側が、ウェハＷの裏面に非接触状態で接近配置されようにして、非接触ハンド６７をポーラスチャック５５に被せる。また、この状態ではポーラスチャック５５側のエア吸引が断たれ、ウェハＷに対する吸引拘束も取り除かれる。
【００７５】
次いで、図１２に示すように、ポーラスチャック５５に水供給源８１から給水配管６８ｂを通して給水し、ウェハＷを樋部３６７内で非接触保持パッド２６７と接近するまで、すなわち傾斜ガイド面３６７ｄの上端部と略同じ高さとなるまで浮上させる。同時に、非接触保持パッド２６７に水供給源８１から給水配管６８ｂを通して給水される。その給水により、液体７５が、負圧発生手段７８により接触保持パッド２６７の下面で、その中央から外側に向けてパッド保持面２６７ａに沿って放射状に噴射され、非接触保持パッド２６７のパッド保持面２６７ａの全体に負圧領域が形成される。そして、その負圧領域内の負圧により、ウェハＷが非接触ハンド６７のパッド保持面２６７ａ側に、その間に薄い水膜(液膜７５ａ)を介した状態で吸い付けられ、保持される。これにより、ポーラスチャック５５上のウェハＷを吸引保持手段６２の非接触ハンド６７側にスムーズに受け渡すことができる。その後、ポーラスチャック５５側においては、給水配管６８ｂからの液体７５の供給が断たれる。液体７５の供給が断たれる。
【００７６】
ここで、そのウェハＷ保持動作過程において非接触保持パッド２６７から勢いよく排出された液体７５は、ウェハＷの上を通り、スラッジを洗い流して洗浄しながら樋部３６７の溝３６７ｅ内に入り、更に排水口３６７ｆを通って外部に排水される。また、ポーラスチャック５５側からのウェハＷの浮上は、傾斜ガイド面３６７ｄにガイドされて非接触保持パッド２６７の中心位置に移動される。さらに、この浮上で、ウェハＷは傾斜ガイド面３６７ｄの上端部と略同じ高さとなるまで浮上するので、非接触保持パッド２６７からの液体７５はウェハＷの裏面側に回り込んで流れることがなく、溝３６７ｅ内へ確実に流れ込んで、排水口３６７ｆを通して回収される。
【００７７】
また、非接触ハンド６７側にウェハＷが吸い付けられて保持されたら、図１３に示すようにその状態を保持したまま、吸引保持手段６２は搬送手段６３により上方に移動され、その後、第２の位置である洗浄加工部１３に移動される。そして、図１４に示すように、非接触ハンド６７に吸着保持されているウェハＷが、洗浄加工部５３のポーラスチャック５７上に被さるようにして接近配置される。
【００７８】
その後、非接触ハンド６７側においては、給水配管６８ａからの液体７５の供給量を徐々に減らしてベルヌーイ効果による負圧を減らしながら、最終的に液体７５の供給を断つ。非接触ハンド６７側の液体７５の供給が断たれると、負圧発生手段７８で形成されていた負圧も無くなる。そして、非接触ハンド６７のパッド保持面２６７ａに非接触で保持されていたウェハＷが、洗浄加工部５３のポーラスチャック５７上に落下されて、該ポーラスチャック５７上に受け渡される。また、ポーラスチャック５７上に置かれたウェハＷの上面は、液膜（７５ａ）を形成して保湿される。
【００７９】
次いで、図１５に示すように、ポーラスチャック５７において、吸引源８０によるエアの吸引により、ウェハＷをポーラス部８２上に吸引保持する。そして、ウェハＷの受け渡しを終えた非接触ハンド６７は、搬送手段６３により所定の位置まで上昇された後、切削加工部５２に向けて戻され、以後この動作を繰り返す。
【００８０】
したがって、このように構成された第２の実施例におけるウェハの搬送装置でも、負圧発生手段７８により、非接触ハンド６７の下面側(パッド保持面２６７ａ)に負圧領域を形成するとともに、その負圧領域の負圧により、そのウェハＷの保持面と非接触ハンド６７との間に形成された薄い液膜７５ａを介して、非接触ハンド６７がウェハＷを非接触状態で保持し、第１の位置から第２の位置へと移動させることができる。そして、この移動時には、非接触ハンド６７とウェハＷとの間に液体７５が流され、その液体７５により、ウェハＷの保持面及び非接触ハンド６７の下面も同時に洗浄されてスラッジを無くした状態で保持することができる。また、非接触ハンド６７のパッド保持面２６７ａとウェハＷの保持面との間に薄い液膜を常に形成して、その薄い液膜７５ａを介して、パッド保持面２６７ａにウェハＷを非接触状態でチャックすることができる。これにより、ウェハＷの保持面に傷を付けることなく安定して搬送することができる。さらに、液膜７５ａがクッションとなり、その液膜７５ａで搬送時におけるウェハＷの振動を抑制することができ、また薄いウェハＷや反りの強いウェハＷにストレスを与えることなく、安定した状態で搬送することが可能になる。
【００８１】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は半導体製造装置においてウェハを搬送する場合について説明したが、半導体製造装置以外、例えば薄板を搬送する装置等にも応用できる。
【符号の説明】
【００８３】
１０      半導体製造装置
１１      ウェハ搬送装置
１２      研削加工部(第１の位置)
１３      洗浄加工部(第２の位置)
１４      研削装置
１５      ポーラスチャック
１６      洗浄装置
１７      ポーラスチャック
１９      砥石
２０      スラッジ
２２      吸引保持手段
２３      搬送手段
２４      Ｘ軸方向ガイド部
２５      Ｙ軸方向ガイド部
２６      保持本体部
２７      非接触ハンド
２７ａ    パッド面
２８      負圧発生手段
２９      中央貫通孔
３０      給水配管
３１      中心円柱部
３２      ポーラス部
３３      ボディ
３４      エア配管
３５      液体
３５ａ    液膜
３６      リリースエア
３７      水噴出孔
５０      半導体製造装置
５１      ウェハ搬送装置
５２      研削加工部(第１の位置)
５３      洗浄加工部(第２の位置)
５４      研削装置
５５      ポーラスチャック
５５ａ    ポーラス部
５５ｂ    ボディ
５６      洗浄装置
５７      ポーラスチャック
５７ａ    ポーラス部
５７ｂ    ボディ
５９      砥石
２０      スラッジ
６２      吸引保持手段
６３      搬送手段
６４      Ｘ軸方向ガイド部
６５      Ｙ軸方向ガイド部
６６      保持本体部
６７      非接触ハンド
１６７      ベース
１６７ａ    給水配管取付孔
１６７ｂ    パッド収容凹部
２６７      非接触保持パッド
２６７ａ    パッド保持面
２６７ｂ    中心部（中心円柱部）
２６７ｃ    凹曲面
２６７ｄ    給水配管取付孔
２６７ｅ      水噴出孔
３６７      カバー（樋部）
３６７ａ    上面部
３６７ｂ    外周筒部
３６７ｃ    下面部
３６７ｄ    内周筒部（傾斜ガイド面）
３６７ｅ    溝
３６７ｆ    排水口
６８ａ        給水配管
６８ｂ        給水配管
６９ａ        エア配管
６９ｂ        エア配管
７５      液体
７５ａ    液膜
７８      負圧発生手段
８０      吸引源
８１      水供給源
８２      ポーラス部
８３      ボディ
Ｗ        ウェハ
【図１】
0006632344.tif 000002
【図２】
0006632344.tif 000003
【図３】
0006632344.tif 000004
【図４】
0006632344.tif 000005
【図５】
0006632344.tif 000006
【図６】
0006632344.tif 000007
【図７】
0006632344.tif 000008
【図８】
0006632344.tif 000009
【図９】
0006632344.tif 000010
【図１０】
0006632344.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0006632344.tif 000013
【図１３】
0006632344.tif 000014
【図１４】
0006632344.tif 000015
【図１５】
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【図１６】
0006632344.tif 000017
【図１７】
0006632344.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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