(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容しつつ配線基板上に配置固定されるソケット本体を有し、前記電気部品と前記配線基板とを電気接続する電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、
前記電気部品を収容しつつ前記配線基板に向けて移動可能な第１プレートと、
前記第１プレート及び前記配線基板と対向するように、前記第１プレートと前記配線基板との間で前記配線基板から所定距離離間して前記ソケット本体に配置固定された可撓性の第２プレートと、
前記第２プレートに貫通固定された固定部、前記第１プレートが前記配線基板に向けて移動したときに、前記第１プレートに収容された前記電気部品と接触するように、前記第１プレートを相対移動可能に貫通する一端部、前記配線基板と接続される他端部、及び前記固定部と前記一端部との間で弾性変形可能なバネ部を有するコンタクトピンと、
を含んで構成され、
前記第２プレートから前記配線基板に向かって突出して当接する突出部材が少なくとも１つ設けられ、前記突出部材の突出量は、前記電気部品に一定の反りが生じていることを前提として、前記一定の反りが生じている前記電気部品を仮に前記第１プレートに収容したとしたときに前記第１プレートと前記電気部品との間で生じると予測される隙間量を、前記所定距離に加算して定められていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記突出部材の突出量は、前記電気部品に一定の反りが生じていることを前提として、前記一定の反りが生じている前記電気部品を仮に前記第１プレートに収容したとしたときに平面視で前記突出部材を設けた位置と同位置において前記第１プレートと前記電気部品との間で生じると予測される隙間量を、前記所定距離に加算して定められていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記突出部材は、前記第２プレートのうち前記配線基板側に一体成形されている凸部であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記第２プレートを周縁部で固定する枠体をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記第２プレートは、
前記コンタクトピンを貫通固定するコンタクトピンプレートと、
前記コンタクトピンの前記他端部が挿入される挿入孔が形成され、前記挿入孔に前記コンタクトピンが挿入された状態で、前記コンタクトピンプレートと前記他端部との間で移動可能に形成されたロケータプレートと、
を含んで構成され、
前記突出部材は、前記ロケータプレートのうち前記コンタクトピンプレートと反対側から突出していることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記コンタクトピンプレート及び前記ロケータプレートを貫通して、前記コンタクトピンプレートのうち前記第１プレート側から係止する第１係止部と、前記ロケータプレートのうち前記コンタクトピンプレートと反対側から係止する第２係止部と、を有し、前記ロケータプレートの移動を規制する係止部材を更に備え、
前記突出部材は、前記係止部材の前記第２係止部であることを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記突出部材は、前記ロケータプレートのうち前記コンタクトピンプレートと反対側に一体成形された凸部であることを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を着脱可能に収容しつつ配線基板上に配置固定されるソケット本体を有し、電気部品と配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気部品用ソケットとしては、電気部品であるＩＣ（Integrated Circuit）パッケージのバーンイン試験等の性能試験を行うＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
かかるＩＣソケットのソケット本体には、ＩＣパッケージを収容しつつ配線基板に向けて移動可能な第１プレートであるフローティングプレートと、フローティングプレートと配線基板との間で配置固定されてフローティングプレート及び配線基板と対向する第２プレートであるコンタクトピンプレートと、コンタクトピンプレートに貫通固定された固定部、フローティングプレートを貫通してＩＣパッケージと接触する一端部、配線基板と接続される他端部、及び固定部と一端部との間で弾性変形可能なバネ部を有するコンタクトピンと、が備えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１０９１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ＩＣパッケージは、製造条件等の様々な要因により、大型になるに従って反りが発生し易く、反りが発生したＩＣパッケージをＩＣソケットに収容すると、ＩＣソケットの収容面からＩＣパッケージが部分的に浮いてしまうことが考えられる。
【０００６】
したがって、ＩＣパッケージの底面のうちＩＣソケットの収容面から浮いた部分に設けられた端子が、対応するコンタクトピンと接触したとしても、コンタクトピンの圧縮ストロークが不足する場合があるため、ＩＣパッケージの端子に対するコンタクトピンの接触圧力低下により接触抵抗が上昇し、接触不良を引き起こすおそれがある。
【０００７】
これに対し、ＩＣパッケージが浮いた部分の端子に合わせて、各コンタクトピンをＩＣパッケージに近い位置へ個別にずらして配設し、コンタクトピンの圧縮ストロークを、反りが発生していないＩＣパッケージを収容した場合におけるものと同じレベルにすることも考えられるが、ＩＣソケットの製造効率を低下させ、ひいては、製造コストの上昇を招きかねない。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、反りが発生したＩＣパッケージに対するコンタクトピンの接触安定性を簡便に向上させる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明による電気部品用ソケットは、電気部品を収容しつつ配線基板上に配置固定されるソケット本体を有し、前記電気部品と前記配線基板とを電気接続する電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、前記電気部品を収容しつつ前記配線基板に向けて移動可能な第１プレートと、前記第１プレート及び前記配線基板と対向するように、前記第１プレートと前記配線基板との間で前記配線基板から所定距離離間して前記ソケット本体に配置固定された可撓性の第２プレートと、前記第２プレートに貫通固定された固定部、前記第１プレートが前記配線基板に向けて移動したときに、前記第１プレートに収容された前記電気部品と接触するように、前記第１プレートを相対移動可能に貫通する一端部、前記配線基板と接続される他端部、及び前記固定部と前記一端部との間で弾性変形可能なバネ部を有するコンタクトピンと、を含んで構成され、前記第２プレートから前記配線基板に向かって突出して当接する突出部材が少なくとも１つ設けられ、前記突出部材の突出量は、前記電気部品に一定の反りが生じていることを前提として、前記一定の反りが生じている前記電気部品を仮に前記第１プレートに収容したとしたときに前記第１プレートと前記電気部品との間で生じると予測される隙間量を、前記所定距離に加算して定められていることを特徴とする。
【００１０】
前記突出部材の突出量は、前記電気部品に一定の反りが生じていることを前提として、前記一定の反りが生じている前記電気部品を仮に前記第１プレートに収容したとしたときに平面視で前記突出部材を設けた位置と同位置において前記第１プレートと前記電気部品との間で生じると予測される隙間量を、前記所定距離に加算して定められていてもよい。
【００１１】
前記突出部材は、前記第２プレートのうち前記配線基板側に一体成形されている凸部であってもよい。
【００１２】
前記第２プレートを周縁部で固定する枠体をさらに備えてもよい。
【００１４】
前記第２プレートは、前記コンタクトピンを貫通固定するコンタクトピンプレートと、前記コンタクトピンの前記他端部が挿入される挿入孔が形成され、前記挿入孔に前記コンタクトピンが挿入された状態で、前記コンタクトピンプレートと前記他端部との間で移動可能に構成されたロケータプレートと、を含み、前記突出部材は、前記ロケータプレートのうち前記コンタクトピンプレートと反対側から突出していてもよい。ここで、前記コンタクトピンプレート及び前記ロケータプレートを貫通して、前記コンタクトピンプレートのうち前記第１プレート側から係止する第１係止部と、前記ロケータプレートのうち前記コンタクトピンプレートと反対側から係止する第２係止部と、を有し、前記ロケータプレートの移動を規制するロック部材を更に備え、前記突出部材は、前記ロック部材の前記第２係止部であってもよい。あるいは、前記突出部材は、前記ロケータプレートのうち前記配線基板側に一体成形された凸部であってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電気部品用ソケットによれば、ＩＣパッケージの反りに応じて、各コンタクトピンの位置をＩＣパッケージに向けて一括でずらして、コンタクトピンの圧縮ストロークの不足を抑制しているので、反りが発生したＩＣパッケージに対するコンタクトピンの接触安定性を簡便に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る開状態のＩＣソケットの一例を示す斜視図である。
【図２】同実施形態に係る閉状態のＩＣソケットの一例を示す斜視図である。
【図３】同実施形態に係る閉状態のＩＣソケットの一例を示す平面図である。
【図４】同実施形態に係るＩＣソケットの一例を示す底面図である。
【図５】同実施形態に係る図３のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】同実施形態に係るスタンドオフピンの一例を示す斜視図である。
【図７】同実施形態に係るスタンドオフピンの一例を示す正面図である。
【図８】同実施形態に係る図５のＩＣソケットにＩＣパッケージを収容して、配線基板に取り付けた状態を示す部分断面図である。
【図９】従前のＩＣソケットにおける接触状態を説明する部分断面図である。
【図１０】同実施形態に係るスタンドオフピンの変更点を示し、（ａ）変更前の正面図、（ｂ）変更後の正面図である。
【図１１】同実施形態に係るＩＣソケットにおける接触状態を説明する部分断面図である。
【図１２】同実施形態に係る別例のＩＣソケットにおける接触状態を説明する部分断面図である。
【図１３】同実施形態に係るＩＣパッケージの一例を示し、（ａ）平面図、（ｂ）正面図、（ｃ）底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１〜図５は、本実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。
【００１８】
電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に収容しつつ配線基板上に配置固定されるソケット本体を有して、電気部品と配線基板との間を電気的に接続するものであり、例えばバーンイン試験等、ＩＣパッケージの性能試験を行うためのＩＣソケットである。
【００１９】
ＩＣソケット１に収容されるＩＣパッケージ２は、図１３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、平面視で矩形のパッケージ本体２ａの底面２ｂに多数の平面電極パッド２ｃを格子状に並べたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージである。なお、ＩＣソケット１に収容されるＩＣパッケージ２としては、平面電極パッド２ｃの代わりに、半田ボールを格子状に並べたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものであってもよい。
【００２０】
ＩＣソケット１は、ソケット本体１０を備え、このソケット本体１０が略四角枠形状の枠体２０を有している。ソケット本体１０は、枠体２０の底面２０ａ（図４及び図５参照）が配線基板１００と当接して、配線基板１００に配置固定される。また、ソケット本体１０は、枠体２０の枠内上部に、ＩＣパッケージ２を収容する収容部Ｃを設けている。
【００２１】
ソケット本体１０には、枠体２０に軸支されて観音開き状に開閉し、閉じた状態（閉状態）で収容部Ｃを覆う一対のソケットカバー１１ａ，１１ｂが配設されている。このソケットカバー１１ａ，１１ｂは、閉状態となるように、図示省略の付勢部材により常時付勢されている。ソケットカバー１１ａ，１１ｂの内側には、収容部Ｃに収容されたＩＣパッケージ２を上方から押圧する一対の押圧部材１２ａ，１２ｂが設けられている。ソケットカバー１１ａ，１１ｂ及び押圧部材１２ａ，１２ｂは、ソケットカバー１１ａ，１１ｂを閉状態となるように常時付勢する付勢力を用いて、収容されたＩＣパッケージ２を、後述のフローティングプレートに向けて押圧する押圧機構を構成する。なお、押圧機構によりＩＣパッケージ２に加えられる押圧力は、ＩＣパッケージ２が故障しない範囲の機械的ストレスである。
【００２２】
ソケット本体１０の外周には、一対のソケットカバー１１ａ，１１ｂを開閉するための略四角枠形状の操作部材１３が収容部Ｃ側から配線基板１００側に向けて移動可能に（図中で上下動可能に）設けられている。この操作部材１３は、リンク機構１４によりソケットカバー１１ａ，１１ｂに連結され、操作部材１３の上下動により、ソケットカバー１１ａ，１１ｂが連動して開閉動作を行う。
【００２３】
ソケット本体１０には、図５に示されるように、枠体２０の枠内で、上部から底部に向けて、すなわち、ＩＣパッケージ２の収容部Ｃから配線基板１００側に向けて、順に、第１プレートであるフローティングプレート３０、第２プレートの一方であるコンタクトピンプレート４０、及び第２プレートの他方であるロケータプレート５０が備えられている。
【００２４】
フローティングプレート３０は、上面３０ａ（図１及び図５参照）と、上面３０ａにおけるＩＣパッケージ２の収容位置を画定するガイドピン３０ｂ（図１及び図５参照）と、でＩＣパッケージ２を収容する収容部Ｃを形成し、ＩＣパッケージ２の底面２ｂに配列された平面電極パッド２ｃの位置に対応して、後述のコンタクトピンが貫通する貫通孔３０ｃ（図３及び図５参照）が複数形成されている。また、フローティングプレート３０は、ソケット本体１０が配置固定される配線基板１００に向けて略平行に移動できるよう（図５で上下動可能）に形成され、ソケット本体１０の枠体２０に備えられたコイルスプリング（図示省略）により、コンタクトピンプレート４０から離れる方向へ常時付勢されている。
【００２５】
コンタクトピンプレート４０は、フローティングプレート３０に対して収容部Ｃと反対側に、フローティングプレート３０と略平行に対向配置して、ソケット本体１０の枠体２０に周縁部４０ａで固定される。言い換えると、コンタクトピンプレート４０は、ソケット本体１０が配線基板１００上に配置固定された場合、フローティングプレート３０及び配線基板１００と略平行に対向するように、ソケット本体１０の枠体２０のうちフローティングプレート３０と配線基板１００との間で、周縁部４０ａが配置固定される。
【００２６】
コンタクトピンプレート４０には、収容部Ｃに収容されたＩＣパッケージ２における平面電極パッド２ｃの位置に対応して、複数のコンタクトピン６０が配設されている。各コンタクトピン６０は、コンタクトピンプレート４０に貫通固定される固定部６０ａと、フローティングプレート３０の貫通孔３０ｃを貫通してＩＣパッケージ２の底面２ｂに配列された平面電極パッド２ｃと接触する一端部６０ｂと、配線基板１００と電気的に接続される他端部６０ｃと、固定部６０ａと一端部６０ｂとの間で弾性変形可能に形成されたバネ部６０ｄと、を有している。
【００２７】
バネ部６０ｄは、円弧状に浅く湾曲している。このバネ部６０ｄは、押圧機構の押圧力により、ＩＣパッケージ２を収容したフローティングプレート３０が下方に移動して平面電極パッド２ｃと一端部６０ｂとが接触し、固定部６０ａと一端部６０ｂとの間に圧縮力が加わった際に、湾曲半径が小さくなる状態に弾性変形し、コンタクトピン６０の固定部６０ａと一端部６０ｂとの間の長さが短くなる圧縮ストロークが生じる。これと同時に、バネ部６０ｄは、この圧縮ストロークに応じて、コンタクトピン６０を上方に、すなわち収容されたＩＣパッケージ２に向けて伸ばそうとする反力を生じさせる。この反力が、コンタクトピン６０の一端部６０ｂとＩＣパッケージ２の平面電極パッド２ｃとの間の接触圧力となる。各コンタクトピン６０は、均等かつ一定の圧縮ストロークを確保できるように、コンタクトピンプレート４０から一端部６０ｂまでの距離が一定となるように配設されている。
【００２８】
ロケータプレート５０には、コンタクトピン６０の他端部６０ｃが挿入される挿入孔５０ａが形成され、ロケータプレート５０は、コンタクトピン６０が挿入孔５０ａに挿入された状態で、コンタクトピンプレート４０とコンタクトピン６０の他端部６０ｃとの間で上下動できるように構成されている。
【００２９】
ソケット本体１０は、ロケータプレート５０がコンタクトピンプレート４０まで移動したときに、配線基板１００と当接する枠体２０の底面２０ａに対して、ロケータプレート５０がソケット本体１０の内方に後退するように形成されている。
【００３０】
ロケータプレート５０の上下動は、具体的には、コンタクトピン６０と干渉しないように少なくとも１つ以上の位置でコンタクトピンプレート４０及びロケータプレート５０に係止される「係止部材」としてのスタンドオフ７０により規制されている（図４及び図５参照）。
【００３１】
図６及び図７は、スタンドオフ７０の詳細を示す。
スタンドオフ７０は、コンタクトピンプレート４０及びロケータプレート５０を貫通して、コンタクトピンプレート４０のうちフローティングプレート３０側（上側）から係止する第１係止部７０ａと、ロケータプレート５０のうちコンタクトピンプレート４０と反対側（下側）から係止する第２係止部７０ｂと、を有している。スタンドオフ７０において、第１係止部７０ａから第２係止部７０ｂまでの距離を適宜設定することで、ロケータプレート５０の移動が、コンタクトピンプレート４０からコンタクトピン６０の他端部６０ｃまで、あるいは、他端部６０ｃを越えないように規制されている。
【００３２】
第２係止部７０ｂは、ロケータプレート５０のうちコンタクトピンプレート４０と反対側から突出する突出量Ｐ１の突出部材を形成している。突出量Ｐ１は、ロケータプレート５０がコンタクトピンプレート４０まで移動したときに、配線基板１００と当接する枠体２０の底面２０ａに対して、ロケータプレート５０がソケット本体１０の内方に後退する後退量と同じ値に設定されている。
【００３３】
ロケータプレート５０をコンタクトピン６０の他端部６０ｃまで下降させることで（図５参照）、例えば、ＩＣソケット１の搬送時等、ソケット本体１０が配線基板１００へ配置固定される前に、コンタクトピン６０の他端部６０ｃにおける曲げ変形等の破損を抑制している。
【００３４】
一方、図８に示すように、ソケット本体１０が配線基板１００へ配置固定されるときには、ロケータプレート５０は、スタンドオフ７０とともにコンタクトピンプレート４０まで移動する。そして、ロケータプレート５０のうちコンタクトピンプレート４０と反対側から突出している第２係止部７０ｂが配線基板１００に当接し、ロケータプレート５０と配線基板１００とが略平行に、第２係止部７０ｂの突出量Ｐ１と同じ距離で離間して配置される。これにより、ソケット本体１０が配線基板１００上に配置固定されたときに、ロケータプレート５０と配線基板１００との間に隙間Ｓを形成し、この隙間Ｓと枠体２０の底面２０ａに形成された溝２０ｂ（図４参照）とに、例えば、バーンイン試験等の試験後に洗浄液等の流体が流通できるようにしている。
【００３５】
ここで、図９に示すように、ＩＣパッケージ２は、製造条件等の様々な要因により、大型になるに従って反りが発生し易く、反りが発生したＩＣパッケージ２が、収容部Ｃを画定するフローティングプレート３０に収容されると、フローティングプレート３０の上面３０ａからＩＣパッケージ２の底面２ｂが部分的に浮き、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に隙間量Ｇが生じてしまうことが考えられる。
【００３６】
これに対し、押圧機構によりＩＣパッケージ２を押圧してフローティングプレート３０を下降しても、ＩＣパッケージ２のうちフローティングプレート３０の上面３０ａから浮いた部分に設けられた平面電極パッド２ｃと、対応するコンタクトピン６０の一端部６０ｂと、は接触しないか、あるいは、接触したとしても、コンタクトピン６０の圧縮ストロークが不足する場合がある。このため、ＩＣパッケージ２の平面電極パッド２ｃに対するコンタクトピン６０の接触圧力低下により接触抵抗が上昇し、接触不良を引き起こすおそれがある。これは、ＩＣパッケージ２の性能試験（例えばバーンイン試験等）を正常に実施することが困難になることを意味する。
【００３７】
そこで、本実施形態では、ＩＣパッケージ２に発生している反りが一定であることを前提として、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に生じた隙間量Ｇを、例えば３次元測定器等による測定結果を用いて、ＩＣパッケージ２の底面２ｂのうち少なくとも１点について事前に算出している。そして、図１０に示すように、算出した隙間量Ｇに応じて、ロケータプレート５０のうちコンタクトピンプレート４０と反対側から突出している第２係止部７０ｂの突出量Ｐ１を突出量Ｐ２へ増大設定している。例えば、第２係止部７０ｂの突出量Ｐ１に隙間量Ｇを加えて、突出量Ｐ２（＝Ｐ１＋Ｇ）に増大設定される。また、コンタクトピンプレート４０及びロケータプレート５０を可撓性に形成している。
【００３８】
このようにＩＣソケット１を構成すると、図１１に示すように、曲げ変形を抑制した配線基板１００上にソケット本体１０を配置固定して、配線基板１００とロケータプレート５０とで第２係止部７０ｂが挟まれた場合、配線基板１００から第２係止部７０ｂを介してロケータプレート５０に対して上向きに荷重が加えられ、ロケータプレート５０及びコンタクトピンプレート４０が、第２係止部７０ｂの上方において、隙間量Ｇに相当する撓み量で曲げ変形を起こす。
【００３９】
したがって、ロケータプレート５０におけるスタンドオフ７０の位置、スタンドオフ７０の数、第２係止部７０ｂの突出量等を適宜変更すれば、反りが発生したＩＣパッケージ２の底面２ｂに合わせてコンタクトピンプレート４０に曲げ変形を生じさせることができる。
【００４０】
そして、コンタクトピン６０はコンタクトピンプレート４０に固定されているので、突出量が増大した第２係止部７０ｂの近傍のコンタクトピン６０のみならず、その周辺のコンタクトピン６０についても、コンタクトピンプレート４０の曲げ変形に従って、上下方向の位置をＩＣパッケージ２の底面２ｂに向けて一括して移動させることができる。
【００４１】
よって、本実施形態のＩＣソケット１によれば、コンタクトピン６０の一端部６０ｂを、反りが発生したＩＣパッケージ２の底面２ｂに合わせて接触させ、各コンタクトピン６０の圧縮ストロークの不足を抑制しているので、反りが発生したＩＣパッケージ２に対するコンタクトピン６０の接触安定性を簡便に向上させることができる。
【００４２】
次に、このようなＩＣソケット１の使用方法について説明する。
先ず、ＩＣソケット１のソケット本体１０を配置固定するための配線基板１００を、配線基板１００の曲げ変形を抑制するために、剛体（例えば、ステンレス鋼板）上に固定する。そして、剛体上に固定された配線基板１００に枠体２０の底面２０ａを当接面として当接させ、ＩＣソケット１を配線基板１００上に配置固定する。ここで、ＩＣソケット１は、一定の反りが生じたＩＣパッケージ２を収容すべく、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に生じる隙間量Ｇが予め算出され、スタンドオフ７０の第２係止部７０ｂにおける突出量Ｐ２が、ロケータプレート５０と配線基板１００とを平行に離間させる離間距離として設定された突出量Ｐ１に対して、隙間量Ｇに応じて増大設定されている（図１０参照）。
【００４３】
そして、突出量Ｐ２の第２係止部７０ｂが、配線基板１００とロケータプレート５０との間に挟まれることで、コンタクトピンプレート４０には、反りが発生したＩＣパッケージ２の底面２ｂに合わせて曲げ変形が生じ、この曲げ変形に従って、コンタクトピン６０の位置がＩＣパッケージ２の底面２ｂに向けて一括して上方へ移動する。
【００４４】
次に、図１に示すように、ソケットカバー１１ａ，１１ｂを開状態に付勢する付勢部材（図示省略）の付勢力に抗して操作部材１３を下降させることで、ソケットカバー１１ａ，１１ｂを開状態にし、ソケット本体１０の収容部ＣにＩＣパッケージ２を収容する。
【００４５】
ＩＣパッケージ２を収容後、操作部材１３を上昇させてソケットカバー１１ａ，１１ｂを閉状態にし、ソケットカバー１１ａ，１１ｂ及び押圧部材１２ａ，１２ｂの押圧機構によりＩＣパッケージ２を上面２ｄから押圧することで、フローティングプレート３０がコイルスプリング（図示省略）の付勢力に抗して配線基板１００に向けて下降する。
【００４６】
図１１に示すように、フローティングプレート３０の下降により、コンタクトピン６０のバネ部６０ｄが弾性変形を開始して圧縮ストロークが生じ、この圧縮ストロークに応じて、コンタクトピン６０の一端部６０ｂとＩＣパッケージ２の平面電極パッド２ｃとの間における接触圧力が発生する。ところが、各コンタクトピン６０は、反りが発生したＩＣパッケージ２の底面２ｂに合わせて生じさせたコンタクトピンプレート４０の曲げ変形に従って、ＩＣパッケージ２の底面２ｂに向けて上方に移動しているので、各コンタクトピン６０には殆ど均等な一定の圧縮ストロークが生じ、必要とされる接触圧力で、コンタクトピン６０の一端部６０ｂと対応する各平面電極パッド２ｃとが接触する。
【００４７】
この状態で、ＩＣパッケージ２に電流を流してバーンイン試験等のＩＣパッケージ２の性能試験を行う。
【００４８】
なお、前述の実施形態において、第２係止部７０ｂの突出量Ｐ２は、平面視でスタンドオフ７０が係止されている位置と同位置において、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間で生じている隙間量Ｇに応じて設定されてもよい。特に、最大の隙間量Ｇmaxが発生している位置と平面視で同位置において、コンタクトピンプレート４０及びロケータプレート５０に対し、隙間量Ｇmaxに応じた突出量Ｐ２の第２係止部７０ｂを有するスタンドオフ７０を係止させてもよい。
【００４９】
前述の実施形態において、ソケット本体１０を配線基板１００に配置固定して、第２係止部７０ｂを配線基板１００とロケータプレート５０及びコンタクトピンプレート４０とで挟んだ場合、配線基板１００の撓みがロケータプレート５０及びコンタクトピンプレート４０の撓みに対して無視できるように、配線基板１００の剛性がロケータプレート５０及びコンタクトピンプレート４０の剛性よりも高くなるように形成されてもよい。このようにすることで、配線基板１００を固定するための剛体が不要になる。
【００５０】
前述の実施形態では、コンタクトピンプレート４０が枠体２０に固定される箇所を、コンタクトピンプレート４０の周縁部４０ａとしていたが、これに限定されず、ＩＣパッケージ２の反りに合わせて変更することができる。例えば、ＩＣパッケージ２に発生した反りにより、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に周縁部で隙間量Ｇが生じた場合には、コンタクトピン６０と干渉しないことを条件として、コンタクトピンプレート４０を中心部で枠体２０に固定するようにしてもよい。これにより、ロケータプレート５０及びコンタクトピンプレート４０の周縁部４０ａにスタンドオフ７０を係止させて、突出量を変更した第２係止部７０ｂによりコンタクトピンプレート４０が周縁部４０ａで曲げ変形を起こすようにしてもよい。
【００５１】
前述の実施形態において、図１２に示すように、第２係止部７０ｂに代えて、あるいは、前述の第２係止部７０ｂに加えて、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に生じた隙間量Ｇに応じて、ロケータプレート５０のうちコンタクトピンプレート４０と反対側から突出する凸部８０を、ロケータプレート５０に一体成形してもよい。この凸部８０の突出量Ｐ２は、曲げ変形を起こす前のロケータプレート５０と配線基板１００との離間距離Ｐ１に、隙間量Ｇを加えた値としてもよい。要するに、ＩＣパッケージ２に反りが発生している場合、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に生じた隙間量Ｇに応じて、ロケータプレート５０のうちコンタクトピンプレート４０と反対側から突出する突出部材を少なくとも１つ設けていればよい。
【００５２】
前述の実施形態と異なり、ＩＣソケット１がロケータプレート５０及びスタンドオフ７０を備えていない、コンタクトピンプレート４０のみを第２プレートとする構成では、ＩＣパッケージ２に反りが発生している場合、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間に生じた隙間量Ｇに応じて、コンタクトピンプレート４０から配線基板１００に向かって突出する突出部材を少なくとも１つ設ければよい。突出部材としては、例えば、コンタクトピンプレート４０のうち配線基板１００側に一体成形されている凸部であってもよい。
【００５３】
また、コンタクトピンプレート４０のみを第２プレートとする構成では、突出部材がコンタクトピンプレート４０から配線基板１００に向かって突出する突出量は、平面視で突出部材を設けた位置と同位置において、フローティングプレート３０とＩＣパッケージ２との間で生じている隙間量Ｇに応じて設定されてもよい。
【００５４】
さらに、コンタクトピンプレート４０のみを第２プレートとする構成では、ソケット本体１０を配線基板１００に配置固定して、第２係止部７０ｂを配線基板１００とコンタクトピンプレート４０とで挟んだ場合、配線基板１００の撓みがコンタクトピンプレート４０の撓みに対して無視できるように、配線基板１００の剛性がコンタクトピンプレート４０の剛性よりも高くなるように形成されてもよい。このようにすることで、配線基板１００を固定するための剛体が不要になる。
【００５５】
前述の実施形態では、コンタクトピン６０が円弧状に浅く湾曲したバネ部６０ｄを有するものとしたが、コンタクトピン６０としては、弾性変形により、コンタクトピン６０の固定部６０ａと一端部６０ｂとの間の長さが短くなる圧縮ストロークが生じるものであればよく、例えば、プローブピン等であってもよい。
【００５６】
前述の実施形態において、電気部品用ソケットとしてＩＣパッケージ２を収容するＩＣソケット１に本発明を適用したが、これに限らず、他の電気部品を収容する装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１      ＩＣソケット
２      ＩＣパッケージ
１０    ソケット本体
３０    フローティングプレート
３０ａ  上面
３０ｃ  貫通孔
４０    コンタクトピンプレート
４０ａ  周縁部
５０    ロケータプレート
５０ａ  挿入孔
６０    コンタクトピン
６０ａ  固定部
６０ｂ  一端部
６０ｃ  他端部
６０ｄ  バネ部
７０    スタンドオフ
７０ａ  第１係止部
７０ｂ  第２係止部
８０    凸部
１００  配線基板
Ｃ      収容部
Ｇ      隙間量
Ｐ１    突出量
Ｐ２    突出量（＝Ｐ１＋Ｇ）
Ｓ      隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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