(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄底部および前記薄底部より厚い厚底部を含む凹部を有しているパッケージと、
前記薄底部に設けられている発振部と、
前記厚底部に設けられている発熱素子と、
前記発熱素子の前記厚底部側とは反対側に取り付けられている振動素子と、
前記薄底部に形成された導電層である第１接続部、前記厚底部に形成された導電層である第２接続部、および前記第１接続部と前記第２接続部とを接続している連接部、を有している熱伝導部と、を備え、
前記第１接続部は前記発振部と接触しており、前記第２接続部は前記発熱素子と接触していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記連接部は、前記厚底部と前記薄底部との間に設けられている段部側面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記連接部は、前記発振部と電気的に接続されている第１ビアを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記パッケージは、平面視で、前記厚底部と前記薄底部との間に設けられているパッド電極を有し、
前記パッド電極は、金属配線によって前記発振部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記パッド電極は、前記発熱素子と前記発振部とが並んでいる方向に対して交差する方向に沿って前記連接部と並んで設けられており、
前記金属配線の少なくとも一部は、平面視で、前記発振部の外周縁のうち、前記連接部が位置する側であって、かつ、前記連接部に並行した部分と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記パッケージは、平面視で、前記凹部の開口側の側壁と前記薄底部との間に設けられているパッド電極を有し、
前記パッド電極は、金属配線によって前記発振部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記パッド電極は、前記連接部が位置する側以外の前記凹部の開口側の側壁と前記薄底部との間に設けられており、
前記金属配線は、平面視で、前記発振部の外周縁のうち、前記連接部が位置する側以外の外周縁と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記凹部の開口側の第１端面に取り付けられており、前記開口を塞いでいる第１蓋部を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記第１蓋部は、導電性を有していることを特徴とする請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記第１蓋部は、前記パッケージに設けられた第２ビアを介して、前記熱伝導部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
第２蓋部をさらに備え、
前記パッケージは、平面視で前記発熱素子および前記発振部を囲んでいる前記凹部の内側面と前記第１端面との間を接続しており、かつ、前記第１端面との間に段差を有する第２端面を有し、
前記第２蓋部は前記第２端面に配置されており、
前記第２蓋部は、前記第１蓋部よりも前記振動素子側において、前記パッケージの前記凹部を塞いでいることを特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記パッケージが取り付けられた基板と、第３蓋部と、を備え、
前記基板と前記第３蓋部との間で構成された内部空間に、前記パッケージが配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする基地局装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器、および基地局装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスの一例として、振動素子などを加熱することによって該振動素子の温度を安定させ、共振周波数を安定させた振動デバイス（振動子）が知られていた。例えば、特許文献１には、ヒーターＩＣ（Integrated Circuit）および水晶振動子を、セラミックなどで構成されたパッケージに収容し、水晶振動子を振動させる機能を有した発振素子（発振ＩＣ）を該パッケージ外に備えた温度補償型水晶発振器（ＯＣＸＯ）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９２６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の構成の振動デバイスの一例としての温度補償型水晶発振器（ＯＣＸＯ）では、振動素子は加熱されて一定の温度に保持されるが、発振素子（発振ＩＣ）はパッケージ外に備えられているため、その温度が変化し易い。発振素子（発振ＩＣ）の温度が変化すると、発振素子（発振ＩＣ）の持っている温度依存性の特性（温度特性）が変動し、その結果振動素子の発振周波数が変化してしまい、発振周波数の精度を維持できない虞を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、薄底部および前記薄底部より厚い厚底部を含む凹部を有しているパッケージと、前記薄底部に設けられている発振部と、前記厚底部に設けられている発熱素子と、前記発振部との接続部を含む第１接続部、前記発熱素子との接続部を含む第２接続部、および前記第１接続部と前記第２接続部とを接続している連接部、を有している熱伝導部と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、熱容量の大きい厚底部に発熱素子を配置し、熱容量の小さな薄底部に発振部が配置され、熱伝導部によってそれぞれが接続されている。この熱伝導部により熱容量の大きい厚底部から熱容量の小さな薄底部への熱伝導を効率的に行うことが可能となり、薄底部に配置された発振部をより高い温度で安定させることができる。これにより、発振部の温度変化の範囲を小さくすることが可能となり、発振部の温度精度を高めることができる。これにより、発振周波数精度を高めた電子デバイスを提供することが可能となる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記連接部は、前記厚底部と前記薄底部との間に設けられている段部側面に接していることが好ましい。
【０００９】
本適用例によれば、厚底部と薄底部との間に設けられている段部側面に接している連接部により、厚底部から薄底部への伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記連接部は、前記発振部と電気的に接続されている第１ビアを含むことが好ましい。
【００１１】
本適用例によれば、連接部を構成する伝熱部材として第１ビアを用いることにより、電気的接続と、熱的接続とを兼ねることができる。これにより、連接部（熱伝導部）の構成を簡易とすることが可能となる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記凹部を覆う蓋部を備え、前記蓋部は、前記発熱素子または前記熱伝導部に接続されるとともに、少なくとも、前記連接部および前記第２接続部と、前記発振部とを内包して前記パッケージに接続されていることが好ましい。
【００１３】
本適用例によれば、発熱素子または熱伝導部と接続されている蓋部により、発熱素子や発振部、もしくは熱伝導部が収容された凹部が内包されるため、凹部内の温度分布をより均一化することが可能となる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記蓋部は、導電性を有していることが好ましい。
【００１５】
本適用例によれば、蓋部が導電性を有しているため、蓋部を固定電位とすることが可能となり、蓋部に電気的ノイズに対するシールド効果を得ることができる。これにより、ノイズの侵入を抑制することが可能となる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記蓋部は、前記パッケージに設けられた第２ビアを介して、前記熱伝導部に接続されていることが好ましい。
【００１７】
本適用例によれば、蓋部が第２ビアにより第２接続部（熱伝導部）と接続されているため、蓋部をより効率的に加熱することができる。したがって、パッケージの凹部内温度の温度分布のばらつきを少なくすることが可能となる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記パッケージは、平面視で、前記厚底部と前記薄底部との間に設けられているパッド電極を有し、前記パッド電極は、金属配線によって前記発振部と接続されていることが好ましい。
【００１９】
本適用例によれば、パッド電極の周囲も、熱伝導部によって加熱することができるため、トータル的な発振部の加熱効率を高めることが可能となる。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記金属配線は、平面視で、前記連接部の位置する側の前記発振部の外周縁を除く他の外周縁と重なる位置に設けられていることが好ましい。
【００２１】
本適用例によれば、平面視で、発振部と発熱素子との間にパッド電極が配置されないため、熱伝導部の面積および体積を大きくすることができる。これにより、厚底部から薄底部への熱伝導をより効率的に行うことが可能となる。
【００２２】
［適用例９］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、導電性を有する第２蓋部をさらに備え、前記第２蓋部は、前記パッケージの前記凹部側、および外側面の少なくとも一部を内包し、前記パッケージに接続されていることが好ましい。
【００２３】
本適用例によれば、第２蓋部により、パッケージの凹部側、および外側面の少なくとも一部を内包されているため、パッケージ全体の温度分布を均一化することが可能となる。
【００２４】
［適用例１０］本適用例に係る電子機器は、上記適用例にいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、発振部の温度変化の範囲が小さく、発振部の温度精度を高めた電子デバイスを備えているため、発振に係る精度をより向上させた電子機器を提供することが可能となる。
【００２６】
［適用例１１］本適用例に係る基地局装置は、上記適用例にいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、発振部の温度変化の範囲が小さく、発振部の温度精度を高めた電子デバイスを備えているため、発振に係る精度をより向上させた基地局装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図。
【図２】第１実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】第１実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部を示す断面図（部分拡大図）。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図。
【図５】第２実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図４のＢ−Ｂ断面図。
【図６】第２実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部を示す斜視図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図。
【図８】第３実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図７のＣ−Ｃ断面図。
【図９】第３実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部における連接部を示す斜視図。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図。
【図１１】第４実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図１０のＤ−Ｄ断面図。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図。
【図１４】第６実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図１３のＥ−Ｅ断面図。
【図１５】本発明の第７実施形態に係る電子デバイスの概略を示す正断面図。
【図１６】本発明の電子機器の一構成例を示す機能ブロック図。
【図１７】電子機器の一例としてのネットワークサーバーの構成例を示す概略図。
【図１８】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１９】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図２０】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図２１】本発明の基地局装置を適用した測位システムの構成例を示す機能ブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、＋Ｚ軸側を「上」もしくは「上方」、−Ｚ軸側を「下」もしくは「下方」ともいう。
【００３０】
＜第１実施形態＞
図１、図２、および図３を用い、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図１および図２は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図１は平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１では、図２に示すリッド３０および振動素子１７を省略（透視）している。図３は、第１実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部を示し、図１のＡ−Ａ線における断面図（部分拡大図）である。
【００３１】
本発明の第１実施形態に係る電子デバイス１は、パッケージ２０内に振動素子（水晶振動片）１７と発熱素子２６とを収納した、所謂温度制御型の発振器（振動デバイス）である。図１および図２に示す電子デバイス１は、振動素子１７と、振動素子１７を収納するパッケージ２０と、振動素子１７を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子１９と、振動素子１７と接続され、振動素子１７などを加熱する発熱部としての発熱素子２６と、パッケージ２０との間に内部空間（収納空間）１６を形成する蓋部としてのリッド３０とを有している。以下、振動素子１７、パッケージ２０、発振部としての回路素子１９、発熱素子２６、および蓋部としてのリッド３０について、順次詳細に説明する。
【００３２】
（振動素子）
本実施形態の振動素子１７は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。図示しないが、水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸、およびＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸、およびＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１７の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。
【００３３】
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板も広く適用できる。
【００３４】
本実施形態の振動素子１７は、圧電材料の一例としての水晶により円盤状に形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）の素子片の表裏面（主面）に、種々の電極が設けられている。本例では種々の電極として、励振電極１８および接続電極（付番せず）が形成されている。なお、図２では、図面の判読に係る便宜上、種々の電極の図示を省略している。励振電極１８は、振動素子１７における表裏の主面の中央部に、略円形に設けられている。また、接続電極（付番せず）は、励振電極１８から、表裏の主面の一方の端部まで延出されて配置されている。なお、表裏の励振電極１８および接続電極は、ほぼ同一形状で対向するように設けられている。
【００３５】
（パッケージ）
図１および図２に加え、図３も参照して、パッケージ２０について説明する。パッケージ２０は、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板１２と、第１枠板１２の上面１２ａの周縁部に設けられている枠状の第２枠板１３と、第２枠板１３の上面１３ａの周縁部に設けられている枠状の第３枠板１４と、第３枠板１４の上面１４ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１５とを含んでいる。側壁１５の上面２０ａには、後述する蓋部としてのリッド３０を接合するための接合材として用いられるシームリング２９が設けられている。そして、パッケージ２０は、振動素子１７、発振部としての回路素子１９、および発熱素子２６などを収納するものである。
【００３６】
パッケージ２０は、上面に開放する凹部（内部空間１６）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング２９を介して側壁１５に接合されている蓋部としてのリッド３０によって塞がれている。そして、このリッド３０により、パッケージ２０の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間１６が形成される。密封された内部空間１６は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間１６に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１７の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間１６は、上記の真空の状態に設定されている。また、本実施形態のような電子デバイス１に用いる内部空間１６は、パッケージ２０の凹部の開口が塞がれて密封され、窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下の気体で満たされた空間の状態））としたりすることが好ましいが、他の構成の電子デバイスではこの限りでない。例えば、他の構成では、窒素（Ｎ2）ガスが充填された構成であったり、大気解放された構成であったりしてもよい。
【００３７】
底板１１の上面１１ａ上に接合されている第１枠板１２は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第１枠板１２の上面１２ａに接合されている第２枠板１３は、Ｘ軸方向において第１枠板１２の開口よりも外側（両方向）に開口端を有し、Ｙ軸方向において第１枠板１２の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第２枠板１３の上面１３ａに接合されている第３枠板１４は、Ｘ軸方向において第２枠板１３の開口よりも外側に開口端を有し、Ｙ軸方向において第２枠板１３の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。
【００３８】
枠状の第３枠板１４の上面１４ａに接合されている側壁１５は、Ｘ軸方向において第３枠板１４の開口よりも外側に開口端を有し、Ｙ軸方向において第３枠板１４の開口と重なる開口端を有する開口を備え、底板１１から第３枠板１４が積層されたパッケージ２０の外周縁（上面周縁部）に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁１５は、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁１５の上面２０ａには、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング２９が設けられている。シームリング２９は、蓋部としてのリッド３０と側壁１５との接合材としての機能を有しており、側壁１５の上面２０ａに沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【００３９】
このような構成のパッケージ２０において、第１枠板１２の開口によって露出し、第１接続部２５ｃの配設されている底板１１（上面１１ａ）の位置する領域が、パッケージ２０の薄底部に該当する。また、底板１１に、第１枠板１２および第２枠板１３が積層され、第３枠板１４の開口によって露出し、第２接続部２５ａの配設されている第２枠板１３の上面１３ａの位置する領域が、パッケージ２０の厚底部に該当する。即ち、パッケージ２０は、その中央部に、底板１１（上面１１ａ）の位置する領域である薄底部と、底板１１に第１枠板１２および第２枠板１３が積層された領域の上面１３ａの位置する領域であり、該薄底部より厚さが厚い厚底部と、を含む凹部を有している。なお、この上面に開放（開口）する凹部は、内部空間１６を形成する。
【００４０】
パッケージ２０は、振動素子１７、発熱素子２６、およびリッド３０の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ２０は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
【００４１】
また、図３に示すように、第３枠板１４の開口に露出する第２枠板１３の上面１３ａ、第３枠板１４の開口側面（段部側面）１３ｃ、第２枠板１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ａ、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃ、および第１枠板１２の開口に露出する底板１１の上面１１ａには、第２枠板１３の上面１３ａから底板１１の上面１１ａまで連接する熱伝導部２５が設けられている。
【００４２】
熱伝導部２５を、より詳細に説明する。熱伝導部２５は、底板１１の上面１１ａに設けられ、後述する発振部としての回路素子１９との接続部を含む第１接続部２５ｃと、第２枠板１３の上面１３ａに設けられ、後述する発熱素子２６との接続部を含む第２接続部２５ａと、第３枠板１４の開口側面（段部側面）１３ｃ、第１枠板１２の上面１２ａ、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃに亘って設けられ、第１接続部２５ｃと第２接続部２５ａとを接続している連接部２５ｄと、を備えている。なお、連接部２５ｄは、第１枠板１２の上面１２ａに接して設けられている第１連接部２５ｂと、第１枠板１２の開口側面（段部側面）１２ｃに接して設けられている連接部としての第２連接部２５ｆと、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃに接して設けられている連接部としての第３連接部２５ｅとを含んでいる。
【００４３】
このように設けられている、開口側面（段部側面）１２ｃに接している第２連接部２５ｆおよび開口側面（段部側面）１３ｃに接している第３連接部２５ｅを含む連接部２５ｄにより、厚底部に位置する第２接続部２５ａから薄底部に位置する第１接続部２５ｃへの伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。
【００４４】
熱伝導部２５は、例えばタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。なお、熱伝導部２５には、比較的熱伝導率の高い材質を用いることが望ましく、前述のタングステンメタライズの他に、例えば、銀・パラジウムなどを主剤とした導電ペーストを用いることができる。この場合は、該導電ペーストによって必要とされる形状を形成後に硬化（乾燥）処理を行うことによって形成することができる。また、熱伝導部２５は、例えばタングステンなどを用いたスパッタリング法や蒸着法など他の形成法を用いて形成することもできる。
【００４５】
なお、側壁１５の開口に露出する第３枠板１４の上面１４ａには、四つのパッド電極２８が設けられている。また、第２枠板１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ａ，１２ｂには、パッド電極２３，２４が設けられている。具体的には、一方の上面１２ａにおいて、第１連接部２５ｂを挟んだ両側の領域に、それぞれ三つずつのパッド電極２４が設けられ、他方の上面１２ｂに、二つのパッド電極２３が設けられている。
【００４６】
パッド電極２３，２４，２８は、熱伝導部２５と同様に、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。パッド電極２３，２４，２８は、後述する振動素子１７の接続電極、回路素子１９、および発熱素子２６と接続されるように配設されている。なお、パッド電極２３，２４，２８の数は、必要に応じて設けられれば良く、本例の数に限定されるものではない。また、パッド電極２３，２４，２８の内には、パッケージ２０の外底部に形成される外部接続端子（図示せず）と電気的に接続されているものがあり、これにより、パッケージ２０の外部と例えば回路素子１９などとの電気的接続をとることができる。
【００４７】
（発熱素子）
発熱素子２６は、接続されている振動素子１７を加熱すると共に、熱伝導部２５を介して回路素子１９も加熱する。発熱素子２６は、振動素子１７や回路素子１９の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。発熱素子２６は、半導体などから形成された基板の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される発熱体、温度センサー、機能素子などが配設されている。温度センサーによって温度コントロールされた発熱体によって温度コントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面（上面）上にはボンディングパッド（不図示）が設けられている。
【００４８】
発熱素子２６は、前述した熱伝導部２５を構成する第２接続部２５ａ上に、樹脂接着剤（図示せず）などによって固定されている。発熱素子２６は、第２接続部２５ａ側の面と反対側の面である機能面（上面）上に振動素子１７を接続している。発熱素子２６に設けられているボンディングパッドは、電気的な外部接続電極であり、金属配線（ボンディングワイヤー）２７によってそれぞれが、第３枠板１４の上面１４ａ設けられているパッド電極２８に電気的に接続されている。なお、パッド電極２８の一部は、パッケージ２０の外底部に形成される外部接続電極（不図示）と電気的に接続されている。
【００４９】
なお、振動素子１７は、一端部において、導電性接着剤（不図示）を用い、発熱素子２６に接続されている。また、図示されていないが、振動素子１７の上面の接続電極から、金属配線（ボンディングワイヤー）によって、第３枠板１４の上面１４ａ設けられるパッド電極２８の一つに電気的に接続されている。また、振動素子１７の裏面の接続電極は、発熱素子２６に設けられた接続電極に電気的に接続されている。このように、振動素子１７を直接発熱素子２６に接続することにより、振動素子１７の温度の低下を防止することができ、振動素子１７の温度を安定して維持することが可能となる。
【００５０】
（回路素子）
発振部としての回路素子１９は、底板１１の上面１１ａに設けられた第１接続部２５ｃに、例えば導電性接着剤（図示せず）などによって接続されている。回路素子１９は、例えば振動素子１７を発振させる発振回路、あるいは発熱素子２６の温度制御を行う制御回路などを備えている。なお、発熱素子２６の温度制御は、振動素子１７や回路素子１９の温度を一定に保つ、所謂恒温機能として行われるものである。回路素子１９の能動面には図示しないボンディングパッドが設けられており、このボンディングパッドと、第２枠板１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ａ，１２ｂに、それぞれ設けられているパッド電極２３，２４とが金属配線（ボンディングワイヤー）２１，２２によって電気的導通をとって接続されている。また、図示しないが、パッド電極２３，２４は、他のパッド電極２８や外部接続端子（図示せず）と電気的に接続されている。
【００５１】
なお、Ｚ軸方向から見た平面視で、厚底部と薄底部との間におけるパッド電極２４の設けられている第１枠板１２の上面１２ａには、パッド電極２４に隣り合うように配設されている熱伝導部２５が設けられている。このような構成とすることにより、パッド電極２４の近傍領域が、熱伝導部２５によって加熱されるため、回路素子１９のトータル的な加熱効率を高めることが可能となる。
【００５２】
なお、本形態では、熱伝導部２５において、Ｙ軸方向中央部に連接部２５ｄが配設されており、その両側にパッド電極２４が配設されている構成を示したが、この構成に限らない。連接部２５ｄは、第１接続部２５ｃと第２接続部２５ａとを接続していればよく、連接部２５ｄは、例えば、Ｙ軸方向の両端側に一つずつ設けられるなど、いずれの位置にあってもよい。
【００５３】
（蓋部としてのリッド）
蓋部としてのリッド３０は、板状の部材であり、パッケージ２０の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、内部空間１６を形成している。リッド３０は、側壁１５の上面２０ａに相当する凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド３０は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド３０には、導電性を有するコバールの板材が用いられている。
【００５４】
リッド３０にコバールの板を用いることで、封止の際にコバールで形成されているシームリング２９とリッド３０とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。また、リッド３０に導電性を有する板材を用いることにより、リッド３０を固定電位とすることが可能となり、リッド３０にシールド効果を得ることができる。これにより、リッド３０側から入射する電気的なノイズを防御することが可能となる。なお、リッド３０には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ２０の側壁１５と同材料などを用いることができる。
【００５５】
第１実施形態に係る電子デバイス１によれば、熱容量の大きい厚底部である第２枠板１３の上面１３ａに設けられた第２接続部２５ａ上に発熱素子２６が配置され、熱容量の小さな薄底部である底板１１の上面１１ａに設けられた第１接続部２５ｃ上に回路素子１９が配置されている。第２接続部２５ａおよび第１接続部２５ｃは、第１連接部２５ｂ、第２連接部２５ｆ、および第３連接部２５ｅを含む連接部２５ｄを介して接続され、熱伝導部２５が構成されている。したがって、発熱素子２６と回路素子１９とは、この熱伝導部２５を介してそれぞれが接続されている。このような熱伝導部２５により、発熱素子２６によって得られた熱量を、熱容量の大きい厚底部から熱容量の小さな薄底部までの熱伝導を効率的に行うことが可能となり、薄底部に配置された発振部としての回路素子１９をより高い温度で安定させることができる。これにより、回路素子１９の温度変化の範囲を小さくすることが可能となり、回路素子１９の温度精度を高めることができる。これにより、発振周波数精度を高めた電子デバイス１を提供することが可能となる。
【００５６】
＜第２実施形態＞
次に、図４、図５、および図６を用い、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図４、図５、および図６は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図４は平面図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。なお、図４では、図５に示すリッド３０および振動素子１７を省略（透視）している。図６は、第２実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部を示す斜視図である。
【００５７】
本発明の第２実施形態に係る電子デバイス２は、前述の第１実施形態と同様に、パッケージ２０内に振動素子（水晶振動片）１７と発熱素子２６とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図４および図５に示す電子デバイス２は、第１実施形態と同様に、振動素子１７と、振動素子１７を収納するパッケージ２０と、振動素子１７を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子１９と、振動素子１７と接続され振動素子１７などを加熱する発熱部としての発熱素子２６と、パッケージ２０との間に内部空間（収納空間）１６を形成する蓋部としてのリッド３０とを有している。
【００５８】
第２実施形態に係る電子デバイス２は、第１実施形態の電子デバイス１と、熱伝導部の構成が異なっている。以下、第２実施形態に係る電子デバイス２について詳細を説明するが、前述の第１実施形態の電子デバイス１と同様な構成である、振動素子１７、回路素子１９、リッド３０、およびパッケージ２０の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
【００５９】
電子デバイス２を構成するパッケージ２０は、第１実施形態と同様に、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板１２と、第１枠板１２の上面１２ａの周縁部に設けられている枠状の第２枠板１３と、第２枠板１３の上面１３ａの周縁部に設けられている枠状の第３枠板１４と、第３枠板１４の上面１４ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１５とを含んでいる。側壁１５の上面２０ａには、蓋部としてのリッド３０の接合材としてのシームリング２９が設けられている。
【００６０】
前述したように第２実施形態に係る電子デバイス２を構成するパッケージ２０では、パッケージ２０の凹部（内部空間１６）内に設けられている熱伝導部３２（第１実施形態の熱伝導部２５に相当する）の構成が異なっている。以下、図６も併せて参照しながら、熱伝導部３２の構成を中心に説明する。
【００６１】
図６に示すように、熱伝導部３２は、例えば表面にニッケル（Ｎｉ）もしくは錫（Ｓｎ）などのメッキ処理を施された銅（Ｃｕ）や銅合金の金属薄板を、折り曲げ加工などにより一体的に成形されたものである。
【００６２】
熱伝導部３２は、第３枠板１４の開口に露出する第２枠板１３の上面１３ａ、第３枠板１４の開口側面（段部側面）１３ｃ、第２枠板１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ａ、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃ、および第１枠板１２の開口に露出する底板１１の上面１１ａのそれぞれに倣い、接するように第２枠板１３の上面１３ａから底板１１の上面１１ａまで連接されている。
【００６３】
図４、図５、および図６を参照して具体的に説明すると、熱伝導部３２は、底板１１の上面１１ａに設けられ、回路素子１９との接続部を含む第１接続部３７と、第２枠板１３の上面１３ａに設けられ、発熱素子２６との接続部を含む第２接続部３３と、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃ、第１枠板１２の上面１２ａ、第１枠板１２の開口側面（段部側面）１２ｃに亘って設けられ、第１接続部３７と第２接続部３３とを接続している連接部４２と、を備えている。なお、連接部４２は、第１枠板１２の上面１２ａに接して設けられている第１連接部３５と、第１枠板１２の開口側面（段部側面）１２ｃに接して設けられている連接部としての第２連接部３６と、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃに接して設けられている連接部としての第３連接部３４とを含んでいる。
【００６４】
また、連接部４２は、中央に開口部を有しており、Ｙ軸方向の両端部で第１接続部３７と第２接続部３３とを接続している。そして、連接部４２の開口部の内に露出する第１枠板１２の上面１２ａにパッド電極２４が設けられており、回路素子１９とボンディングパッドと金属配線（ボンディングワイヤー）２１によって接続されている。また、図示しないが、パッド電極２４は、他のパッド電極２８や外部接続端子（図示せず）と電気的に接続されている。このような構成とすることにより、Ｚ軸方向から見た平面視で、厚底部と薄底部との間におけるパッド電極２４を両側から囲むように熱伝導部３２（連接部４２）が配置されるため、パッド電極２４の加熱を効率的に行うことができる。したがって、パッド電極２４も含めて回路素子１９のトータル的な加熱効率を高めることが可能となる。
【００６５】
なお、本形態では、連接部４２の中央に開口部を有しており、その内にパッド電極２４が配設されている構成を示したが、これに限らない。連接部４２は、第１接続部３７と第２接続部３３とを接続していればよく、いずれの位置に配設されていてもよい。例えば、前述した実施形態１（図１参照）と同様に、Ｙ軸方向の中央部に連接部４２が設けられ、その両側にパッド電極２４が配設されている構成でもよいし、Ｙ軸方向のいずれか一方側に設けられている構成などであってもよい。
【００６６】
第２実施形態に係る電子デバイス２によれば、開口側面（段部側面）１２ｃに接している第２連接部３６および開口側面（段部側面）１３ｃに接している第３連接部３４を含む連接部４２により、厚底部に位置する第２接続部３３から薄底部に位置する第１接続部３７への伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。また、熱伝導部３２は、プレス加工などを用いる金属薄板の折り曲げなどにより、容易に成形することができる。また、熱伝導部３２を別工程で形成することができるため、電子デバイス２における組み立てを効率的に行うことができる。
【００６７】
＜第３実施形態＞
次に、図７、図８、および図９を用い、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図７、図８、および図９は、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図７は平面図であり、図８は、図７のＣ−Ｃ断面図である。なお、図７では、図８に示すリッド３０および振動素子１７を省略（透視）している。図９は、第３実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部における連接部を示す斜視図である。
【００６８】
本発明の第３実施形態に係る電子デバイス３は、前述の第１実施形態と同様に、パッケージ２０内に振動素子（水晶振動片）１７と発熱素子２６とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図７および図８に示す電子デバイス３は、第１実施形態と同様に、振動素子１７と、振動素子１７を収納するパッケージ２０と、振動素子１７を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子１９と、振動素子１７と接続され振動素子１７などを加熱する発熱部としての発熱素子２６と、パッケージ２０との間に内部空間（収納空間）１６を形成する蓋部としてのリッド３０とを有している。
【００６９】
第３実施形態に係る電子デバイス３は、第１実施形態の電子デバイス１と、熱伝導部の構成が異なっている。以下、第３実施形態に係る電子デバイス３について詳細を説明するが、前述の第１実施形態の電子デバイス１と同様な構成である、振動素子１７、回路素子１９、リッド３０、およびパッケージ２０の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
【００７０】
電子デバイス３を構成するパッケージ２０は、第１実施形態と同様に、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板１２と、第１枠板１２の上面１２ａの周縁部に設けられている枠状の第２枠板１３と、第２枠板１３の上面１３ａの周縁部に設けられている枠状の第３枠板１４と、第３枠板１４の上面１４ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１５とを含んでいる。側壁１５の上面２０ａには、蓋部としてのリッド３０の接合材としてのシームリング２９が設けられている。
【００７１】
前述したように第３実施形態に係る電子デバイス３を構成するパッケージ２０では、パッケージ２０の凹部（内部空間１６）内に設けられている熱伝導部４５（第１実施形態の熱伝導部２５に相当する）の構成が異なっている。以下、図９も併せて参照しながら、熱伝導部４５の構成を中心に説明する。
【００７２】
第３実施形態に係る熱伝導部４５は、第３枠板１４の開口に露出する第２枠板１３の上面１３ａに設けられている第２接続部２５ａと、第１枠板１２の開口に露出する底板１１の上面１１ａに設けられている第１接続部２５ｃと、第２接続部２５ａおよび第１接続部２５ｃを連接する連接部４８とを備えている。
【００７３】
具体的に、熱伝導部４５は、底板１１の上面１１ａに設けられ、後述する発振部としての回路素子１９との接続部を含む第１接続部２５ｃと、第２枠板１３の上面１３ａに設けられ、後述する発熱素子２６との接続部を含む第２接続部２５ａと、第３枠板１４の開口側面（段部側面）１３ｃ、第１枠板１２の上面１２ａ、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃに亘って設けられ、第１接続部２５ｃと第２接続部２５ａとを接続している連接部４８と、を備えている。
【００７４】
連接部４８は、第１枠板１２の上面１２ａに接して設けられている第１連接部２５ｂと、第１枠板１２の開口側面（段部側面）１２ｃに接して設けられている連接部としての第２連接部２５ｆと、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃに一部が露出し、第２接続部２５ａと第１連接部２５ｂとを接続している第１ビア３８とを含んでいる。このように、本実施形態の熱伝導部４５においては、この第１ビア３８を伝熱部材として用いた連接部４８を適用している。
【００７５】
第１ビア３８は、貫通電極であり、第２枠板１３の上面１３ａから、第２枠板１３の第１枠板１２に接する面である下面まで貫通する貫通孔に、例えば銅（Ｃｕ）などの熱伝導性が良く且つ電気的導通の良好な伝熱部材を埋め込む（充填する）ことによって形成される。このように、連接部４８として第１ビア３８を用いることにより、電気的接続と、熱的接続とを兼ねることができる。これにより、連接部４８（熱伝導部４５）を容易に構成することが可能となる。
【００７６】
また、第１ビア３８は、第２枠板１３の開口側面（段部側面）１３ｃに貫通孔の一部（導電部材の一部）が露出するように設けられている。このように、第１ビア３８の一部を、開口側面（段部側面）１３ｃに露出させることにより、伝熱部材と第２枠板１３との熱膨張率の違いによる加熱時の応力を解放することができ、その応力によるパッケージ２０への影響を減少させることが可能となる。なお、伝熱部材としては、銅（Ｃｕ）に替えて、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）などを用いることができる。
【００７７】
なお、図示していないが、第１ビア３８は、回路素子１９と電気的に接続されていることが好ましい。このようすれば、回路素子１９と発熱素子２６との電気的接続を、第１ビア３８を含む熱伝導部４５が兼ねることができ、電気的配線の配置効率を高めることが可能となる。
【００７８】
第３実施形態に係る電子デバイス３によれば、上面１２ａに接している第１連接部２５ｂ、第２接続部２５ａと第１連接部２５ｂとを接続している第１ビア３８、および開口側面（段部側面）１２ｃに接している第２連接部２５ｆを含む連接部４８により、厚底部に位置する第２接続部２５ａから薄底部に位置する第１接続部２５ｃへの伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。
【００７９】
なお、上述では、一つの第１ビア３８が設けられている構成で説明したが、第１ビア３８の配置数はこれに限らず、配置スペースに設けられる個数であれば、幾つであってもよい。
【００８０】
＜第４実施形態＞
次に、図１０、および図１１を用い、本発明の第４実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図１０、および図１１は、本発明の第４実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図１０は平面図であり、図１１は、図１０のＤ−Ｄ断面図である。なお、図１０では、図１１に示すリッド３０および振動素子１７を省略（透視）している。
【００８１】
本発明の第４実施形態に係る電子デバイス４は、前述の第１実施形態と同様に、パッケージ２０内に振動素子（水晶振動片）１７と発熱素子２６とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図１０および図１１に示す電子デバイス４は、第１実施形態と同様に、振動素子１７と、振動素子１７を収納するパッケージ２０と、振動素子１７を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子１９と、振動素子１７と接続され振動素子１７などを加熱する発熱部としての発熱素子２６と、パッケージ２０との間に内部空間（収納空間）１６を形成する蓋部としてのリッド３０とを有している。
【００８２】
第４実施形態に係る電子デバイス４は、第１実施形態の電子デバイス１の構成に加えて、側壁１５に第２ビア３９を有している。以下、第４実施形態に係る電子デバイス４について詳細を説明するが、前述の第１実施形態の電子デバイス１と同様な構成である、振動素子１７、回路素子１９、リッド３０、およびパッケージ２０の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
【００８３】
電子デバイス４を構成するパッケージ２０は、第１実施形態と同様に、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板１２と、第１枠板１２の上面１２ａの周縁部に設けられている枠状の第２枠板１３と、第２枠板１３の上面１３ａの周縁部に設けられている枠状の第３枠板１４と、第３枠板１４の上面１４ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１５とを含んでいる。側壁１５の上面２０ａには、蓋部としてのリッド３０の接合材としてのシームリング２９が設けられている。
【００８４】
前述したように第４実施形態に係る電子デバイス４を構成するパッケージ２０では、側壁１５の内面に一部が露出する第２ビア３９が設けられている。なお、第２ビア３９は、シームリング２９と熱伝導部２５を構成する第２接続部２５ａとを接続している。即ち、リッド３０は、第２ビア３９および熱伝導部２５を介して発熱素子２６や回路素子１９と、熱的に、且つ電気的に接続されている。
【００８５】
第２ビア３９は、貫通電極であり、側壁１５の上面２０ａから第３枠板１４の下面（第２枠板１３と接する面）までを貫く貫通孔と、その貫通孔に埋め込まれた（充填された）、例えば銅（Ｃｕ）などの熱伝導性が良く且つ電気的導通の良好な伝熱部材によって構成されている。なお、伝熱部材としては、銅（Ｃｕ）に替えて、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）などを用いることができる。
【００８６】
第２ビア３９は、一方端（上端）をシームリング２９に接続され、他方端（下端）を発熱素子２６の接続された第２接続部２５ａの一部に接続されている。このような第２ビア３９が設けられていることにより、シームリング２９を介して、蓋部としてのリッド３０と、第２接続部２５ａ（熱伝導部２５）を介して発熱素子２６とが接続され、リッド３０をより効率的に加熱することが可能となる。
【００８７】
また、第２ビア３９は、前述したように側壁１５の内面に貫通孔の一部（導電部材の一部）が露出するように設けられている。このように、第２ビア３９の一部を、側壁１５の内面に露出させることにより、伝熱部材と側壁１５との熱膨張率の違いによる加熱時の応力を解放することができ、その応力によるパッケージ２０への影響を減少させることが可能となる。
【００８８】
第４実施形態に係る電子デバイス４によれば、蓋部としてのリッド３０が第２ビア３９により第２接続部２５ａ（熱伝導部２５）と接続されているため、リッド３０をより効率的に加熱することができる。したがって、パッケージ２０の凹部（内部空間１６）内の温度分布のバラツキを少なくすることが可能となる。また、リッドを固定電位とすることにより、外部からの電気的ノイズの侵入を防御することができる。
【００８９】
なお、上述では、一つの第２ビア３９が設けられている構成で説明したが、第２ビア３９の配置数はこれに限らず、配置スペースに設けられる個数であれば、幾つであってもよい。
【００９０】
＜第５実施形態＞
次に、図１２を用い、本発明の第５実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図１２は、本発明の第５実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図である。なお、図１２では、前述と同様に蓋部および振動素子１７を省略（透視）している。
【００９１】
本発明の第５実施形態に係る電子デバイス５は、前述の第１実施形態と同様に、パッケージ２０内に振動素子（水晶振動片）１７と発熱素子２６とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図１２に示す電子デバイス５は、第１実施形態と同様に、振動素子１７と、振動素子１７を収納するパッケージ２０と、振動素子１７を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子１９と、振動素子１７と接続され振動素子１７などを加熱する発熱部としての発熱素子２６と、パッケージ２０との間に内部空間（収納空間）１６を形成する蓋部としてのリッド３０とを有している。
【００９２】
第５実施形態に係る電子デバイス５は、第１実施形態の電子デバイス１の構成に比し、第１枠板１２の開口形状と、第２枠板１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ｄの形状と、第１枠板１２の上面１２ｄに設けられているパッド電極２４ａ，２４ｂと、の構成が異なる。これにより、回路素子１９とパッド電極２４ａ，２４ｂとの配線パターンも異なる。以下、第５実施形態に係る電子デバイス５について詳細を説明するが、前述の第１実施形態の電子デバイス１と同様な構成である、振動素子１７、回路素子１９、リッド３０、およびパッケージ２０の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
【００９３】
電子デバイス５を構成するパッケージ２０は、第１実施形態と同様に、板状の底板１１と、底板１１の上面１１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板１２と、第１枠板１２の上面１２ａの周縁部に設けられている枠状の第２枠板１３と、第２枠板１３の上面１３ａの周縁部に設けられている枠状の第３枠板１４と、第３枠板１４の上面１４ａの周縁部に設けられている枠状の側壁１５とを含んでいる。側壁１５の上面２０ａには、蓋部としてのリッド３０の接合材としてのシームリング２９が設けられている。
【００９４】
底板１１の上面１１ａ上に接合されている第１枠板１２は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第１枠板１２の上面１２ａに接合されている第２枠板１３は、第１枠板１２の開口に沿ってその外側を囲むような開口端を有し、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において第１枠板１２の上面１２ｄが露出する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第２枠板１３の上面１３ａに接合されている第３枠板１４は、Ｘ軸方向において第２枠板１３の開口よりも外側に開口端を有し、Ｙ軸方向において第２枠板１３の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第３枠板１４の上面１４ａに接合されている側壁１５は、Ｘ軸方向において第３枠板１４の開口よりも外側に開口端を有し、Ｙ軸方向において第３枠板１４の開口と重なる開口端を有する開口を備え、底板１１から第３枠板１４が積層されたパッケージ２０の外周縁（上面周縁部）に沿って略矩形状の枠状に設けられている。
【００９５】
第１枠板１２において、Ｙ軸方向に対向し、Ｘ軸に沿って設けられたそれぞれの上面１２ｄには、一方の上面１２ｄにパッド電極２４ａが設けられ、他方の上面１２ｄにパッド電極２４ｂが設けられている。パッド電極２４ａ，２４ｂは、第１実施形態のパッド電極２３，２４と同様に、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成することができる。
【００９６】
発振部としての回路素子１９は、底板１１の上面１１ａに設けられた第１接続部２５ｃに接続されている。回路素子１９は、例えば振動素子１７を発振させる発振回路、あるいは発熱素子２６の温度制御を行う制御回路などを備えている。回路素子１９の能動面には図示しないボンディングパッドが設けられており、このボンディングパッドと、第２枠板１３の開口に露出する第１枠板１２の上面１２ｄに、それぞれ設けられているパッド電極２４ａ，２４ｂとが金属配線（ボンディングワイヤー）２１ａ，２１ｂによって電気的導通をとって接続されている。図示しないが、パッド電極２４ａ，２４ｂは、他のパッド電極２８や外部接続端子（図示せず）と電気的に接続されている。このように、金属配線（ボンディングワイヤー）２１ａ，２１ｂは、平面視で、連接部２５ｄの位置する側の回路素子１９の外周縁を除く他の外周縁と重なる位置に設けられている。
【００９７】
第５実施形態に係る電子デバイス５によれば、Ｙ軸方向に対向する両側に配置された第１枠板１２の上面１２ｄにパッド電極２４ａ，２４ｂが設けられている。したがって、平面視で、連接部２５ｄの位置する側、即ち回路素子１９と発熱素子２６との間にパッド電極が配置されないため、熱伝導部２５（連接部２５ｄ）の面積および体積を大きくすることができる。これにより、パッケージ２０の厚底部から薄底部への熱伝導をより効率的に行うことが可能となる。
【００９８】
＜第６実施形態＞
次に、図１３、および図１４を用い、本発明の第６実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図１３、および図１４は、本発明の第６実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図１３は平面図であり、図１４は、図１３のＥ−Ｅ断面図である。なお、図１３では、図１４に示すリッド３０および振動素子１７を省略（透視）している。
【００９９】
本発明の第６実施形態に係る電子デバイス６は、前述の第１実施形態と同様に、パッケージ６０内に振動素子（水晶振動片）１７と発熱素子２６とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図１３、および図１４に示す電子デバイス６は、第１実施形態と同様に、振動素子１７と、振動素子１７を収納するパッケージ６０と、振動素子１７を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子１９と、振動素子１７と接続され振動素子１７などを加熱する発熱部としての発熱素子２６と、パッケージ６０との間に内部空間（収納空間）５７を形成する第２蓋部としてのキャップ４０と、キャップ４０を含みパッケージ６０を封止する蓋部としてのリッド３０とを有している。
【０１００】
第６実施形態に係る電子デバイス６は、第１実施形態の電子デバイス１の構成に比し、二重の蓋部であるリッド３０とキャップ４０（第２蓋部）とを有し、それに伴いパッケージ６０の構成が異なる。以下、第６実施形態に係る電子デバイス６について詳細を説明するが、前述の第１実施形態の電子デバイス１と同様な構成である、振動素子１７、回路素子１９、およびリッド３０の構成については、同符号を付してその説明を省略し、パッケージ６０の構成を中心に説明する。
【０１０１】
パッケージ６０は、板状の底板５１と、底板５１の上面５１ａの周縁部に設けられている枠状の第１枠板５２と、第１枠板５２の上面５２ａの周縁部に設けられている枠状の第２枠板５３と、第２枠板５３の上面５３ａの周縁部に設けられている枠状の第３枠板５４と、第３枠板５４の上面５４ａの周縁部に設けられている枠状の第４枠板５５と、第４枠板５５の上面５５ａの周縁部に設けられている枠状の側壁５６とを含んでいる。側壁５６の上面６０ａには、蓋部としてのリッド３０の接合材としてのシームリング２９が設けられている。そして、パッケージ６０は、振動素子１７および発熱素子２６を収納するものである。
【０１０２】
パッケージ６０は、上面に開放する凹部（内部空間５７）を有している。凹部の開口は、第４枠板５５の上面５５ａに接合されている第２蓋部としてのキャップ４０、およびシームリング２９を介して側壁５６に接合されている蓋部としてのリッド３０の二重の蓋部によって塞がれている。即ち、振動素子１７、回路素子１９、および発熱素子２６などの配置された凹部は、キャップ４０およびリッド３０によって塞がれ、密封された内部空間５７が形成される。密封された内部空間５７は、その内部圧力を所望の気圧に設定できるが、その状態については第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１０３】
底板５１の上面５１ａ上に接合されている第１枠板５２は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第１枠板５２の上面５２ａに接合されている第２枠板５３は、Ｘ軸方向において第１枠板５２の開口よりも外側（両方向）に開口端を有し、Ｙ軸方向において第１枠板５２の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第２枠板５３の上面５３ａに接合されている第３枠板５４は、Ｘ軸方向において第２枠板５３の開口よりも外側に開口端を有し、Ｙ軸方向において第２枠板５３の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第３枠板５４の上面５４ａに接合されている第４枠板５５は、Ｘ軸方向において第３枠板５４の開口よりも外側に開口端を有し、Ｙ軸方向において第３枠板５４の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。そして、第４枠板５５は、後述する側壁５６が接合されることによって、側壁５６の内面側に、全周に亘り上側に露出する上面５５ａを備えている。
【０１０４】
枠状の第４枠板５５の上面５５ａに接合されている側壁５６は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において第４枠板５５の開口よりも外側に開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。側壁５６は、底板５１から第４枠板５５が積層されたパッケージ６０の外周縁（上面周縁部）に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁５６は、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁５６の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング２９が設けられている。シームリング２９は、蓋部としてのリッド３０と側壁５６との接合材としての機能を有しており、側壁５６の上面６０ａに沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【０１０５】
このような構成のパッケージ６０において、第１枠板５２の開口によって露出し、後述する第１接続部２５ｃの配設されている底板５１（上面５１ａ）の位置する領域が、パッケージ６０の薄底部に該当する。また、底板５１に、第１枠板５２および第２枠板５３が積層され、第３枠板５４の開口によって露出し、後述する第２接続部２５ａの配設されている第２枠板５３の上面５３ａの位置する領域が、パッケージ６０の厚底部に該当する。即ち、パッケージ６０は、その中央部に、薄底部である底板５１（上面５１ａ）の位置する領域である薄底部と、底板５１に第１枠板５２および第２枠板５３が積層された領域の上面５３ａの位置する領域であり、該薄底部より厚さが厚い厚底部と、を含む凹部を有している。
【０１０６】
また、パッケージ６０には、第１実施形態と同様に、第３枠板５４の開口に露出する第２枠板５３の上面５３ａ、第２枠板５３の開口側面（段部側面）、第２枠板５３の開口に露出する第１枠板５２の上面５２ａ、第１枠板５２の開口側面（段部側面）、および第１枠板５２の開口に露出する底板５１の上面５１ａには、第２枠板５３の上面５３ａから底板５１の上面５１ａまで連接する熱伝導部２５が設けられている。なお、この熱伝導部２５については、第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略するが、第１実施形態と同様な効果を有している。
【０１０７】
また、第４枠板５５の開口に露出する第３枠板５４の上面５４ａに設けられたパッド電極２８、および第２枠板５３の開口に露出する第１枠板５２の上面５２ａ，５２ｂに設けられたパッド電極２３，２４については、第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。
【０１０８】
第２蓋部としてのキャップ４０は、導電性を有する板状の蓋部材であり、パッケージ６０の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、内部空間５７を形成している。この内部空間５７の内には、振動素子１７、回路素子１９、発熱素子２６、および熱伝導部２５などが配置されている。キャップ４０は、例えばコバール板などの導電性を有する板材を用いる。キャップ４０は、板材の一方面に銀ろうなどのろう材を配置し、そのろう材を溶融、凝固させることによって、第４枠板５５の上面５５ａに相当する凹部の開口の周囲を接合することができる。なお、キャップ４０の材料としては、コバールに替えて、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料に、例えばニッケル（Ｎｉ）メッキなどを施したものを用いることができる。
【０１０９】
蓋部としてのリッド３０は、導電性を有する板状の部材であり、キャップ４０の接合されたパッケージ６０の凹部の開口を塞いでいる。リッド３０は、側壁５６の上面６０ａに相当する凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド３０には、コバールの板材が用いられている。リッド３０にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング２９とリッド３０とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド３０には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ６０の側壁５６と同材料などを用いることができる。
【０１１０】
第６実施形態に係る電子デバイス６によれば、第２蓋部としてのキャップ４０でパッケージの凹部側が封止され、さらにその外側がリッド３０によって封止される、所謂二重封止構造とすることにより、封止をより強固かつ確実に行うことができ、パッケージ全体の温度分布を均一化することが可能となる。また、リッド３０もしくはキャップ４０に導電性を有する板材を用いることにより、リッド３０もしくはキャップ４０を固定電位とすることが可能となり、リッド３０もしくはキャップ４０にシールド効果を得ることができる。これにより、パッケージ６０の上側（リッド３０側）から入射するノイズを抑制することが可能となる。
【０１１１】
＜第７実施形態＞
次に、図１５を用い、本発明の第７実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図１６は、本発明の第７実施形態に係る電子デバイスの概略を示す正断面図である。なお、以下の説明では、前述の第１実施形態に係る電子デバイス１を用いた構成を例示しており、第１実施形態に係る電子デバイス１については、同符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１１２】
第７実施形態に係る電子デバイス７は、プリント基板１０１上に被せられた金属、もしくは樹脂製の第２蓋部としてのキャップ１５５によって形成された内部空間２２４を有している。キャップ１５５は、プリント基板１０１上に半田１２３もしくは樹脂系接着剤などを用いて接続されている。この内部空間２２４は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間２２４には、プリント基板１０１に接続板１０５によって離間して接続されている電子デバイス（振動デバイス）１と、電子デバイス１の裏面に設けられている外部端子１０７に接続されている可変容量回路１１０および電子部品１２１と、プリント基板１０１に接続されている他の電子部品１２０と、を備えている。
【０１１３】
電子デバイス１は、リッド３０の接合側を上側に配置され、プリント基板１０１に接続板１０５を介して接続されている。なお、接続板１０５は、電子デバイス１とプリント基板１０１との電気的な接続を図る機能も有している。プリント基板１０１の裏面（外面）には、外部接続端子１２２が設けられている。外部接続端子１２２は、図示しないが可変容量回路１１０および電子部品１２０，１２１などと電気的に接続されている。
【０１１４】
第７実施形態に係る電子デバイス７によれば、第２蓋部としてのキャップ１５５により、リッド３０で封止された電子デバイス１が、二重にキャッピングされる。これにより、内部空間２２４の密閉性が高まり、電子デバイス７の内部全体の温度分布を均一化することが可能となる。また、キャップ１５５を導電性部材とすることにより、キャップ１５５を固定電位とすることが可能となり、キャップ１５５をシールド部材とすることができる。このような構成にすれば、外部からのノイズを抑制するシールド効果を高めることが可能となる。
なお、上述では、キャップ１５５が内部空間２２４を形成する構成としたが、例えばキャップ１５５が電子デバイス１の外側面に接していてもよい。また、キャップ１５５の材料としては、例えば銅を用いることができる。このような構成とすることで、電子デバイス１の温度をより一層安定させることができる。
【０１１５】
なお、上述の第１実施形態〜第７実施形態では、振動素子１７を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、振動素子１７は、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子を用いた構成でもよい。また、振動素子１７は、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する構成の振動素子であってもよい。
【０１１６】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１〜７を適用した電子機器について、図１６および図１７を用いて詳細に説明する。図１６は、電子機器３００の機能ブロック図である。図１７は、電子機器の一例としてのネットワークサーバーの構成例を示す概略図である。なお、説明では、振動素子１７を備えた電子デバイス１を適用した例を示している。なお、電子デバイス１を説明する図１〜図３と同じ要素については同じ番号、符号を付しており説明を省略する。
【０１１７】
図１６に示す電子機器３００は、電子デバイス１、および可変容量回路１１０を含む電子部品２００、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３２０、操作部３３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）３４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）３５０、通信部３６０、表示部３７０、音出力部３８０を含んで構成されている。なお、電子機器３００は、図１６の構成要素（各部）の一部を省略又は変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
【０１１８】
電子部品２００は、可変容量回路１１０や電子デバイス（振動デバイス）１を含み、電子デバイス１からのクロック信号をＣＰＵ３２０だけでなく各部に供給する（図示は省略）。
【０１１９】
ＣＰＵ３２０は、ＲＯＭ３４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品２００が出力するクロック信号を用いて各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、ＣＰＵ３２０は、操作部３３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部とデータ通信を行うために通信部３６０を制御する処理、表示部３７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理、音出力部３８０に各種の音を出力させる処理等を行う。
【０１２０】
操作部３３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ３２０に出力する。
【０１２１】
ＲＯＭ３４０は、ＣＰＵ３２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
【０１２２】
ＲＡＭ３５０は、ＣＰＵ３２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ３４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部３３０から入力されたデータ、ＣＰＵ３２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
【０１２３】
通信部３６０は、ＣＰＵ３２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
【０１２４】
表示部３７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ３２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。そして、音出力部３８０は、スピーカー等の音を出力する装置である。
【０１２５】
電子機器３００は、ＣＰＵ３２０の制御信号１５０によって、可変容量回路１１０の設定データを調整可能である。そのため、クロック信号の発振周波数について万一ずれが生じた場合でも容易に調整できる。
【０１２６】
図１７は、電子機器３００の一例であるネットワークサーバーの外観の一例を示す図である。電子機器３００であるネットワークサーバーは、表示部３７０としてＬＣＤを備えている。そして、電子機器３００であるネットワークサーバーでは、制御信号１５０によって、可変容量回路１１０の設定データを調整可能である。そのため、クロック信号の発振周波数について万一ずれが生じた場合でも容易に調整できる。その結果として、正確なクロック信号を利用できるので信頼性が高まる。
【０１２７】
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１〜７を適用した電子機器の具体例について、図１８〜図２０に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子１７を備えた電子デバイス１を適用した例を示している。
【０１２８】
図１８は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス１が内蔵されている。
【０１２９】
図１９は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス１が内蔵されている。
【０１３０】
図２０は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１３１】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１３２】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス１が内蔵されている。
【０１３３】
なお、本発明の一実施形態に係る電子デバイス１は、図１８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１９の携帯電話機、図２０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、前述した電子デバイス１などを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。
【０１３４】
［基地局装置］
図２１に示す測位システム２０００は、ＧＰＳ衛星２２００と、基地局装置２３００と、ＧＰＳ受信装置２４００とで構成されている。ＧＰＳ衛星２２００は、測位情報（ＧＰＳ信号）を送信する。
【０１３５】
基地局装置２３００は、例えば電子基準点（ＧＰＳ連続観測局）に設置されたアンテナ２３０１を介してＧＰＳ衛星２２００からの測位情報を高精度に受信する受信装置２３０２と、この受信装置２３０２で受信した測位情報をアンテナ２３０３を介して送信する送信装置２３０４とを備える。
【０１３６】
ここで、受信装置２３０２は、その基準周波数発振源として前述した本発明の電子デバイス１を備える電子装置である。このような受信装置２３０２は、優れた信頼性を有する。また、受信装置２３０２で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置２３０４により送信される。
【０１３７】
ＧＰＳ受信装置２４００は、ＧＰＳ衛星２２００からの測位情報を、アンテナ２４０１を介して受信する衛星受信部２４０２と、基地局装置２３００からの測位情報を、アンテナ２４０３を介して受信する基地局受信部２４０４とを備える。
【符号の説明】
【０１３８】
１，２，３，４，５，６，７…電子デバイス、１１…底板、１２…第１枠板、１２ａ…第１枠板の上面、１３…第２枠板、１３ａ…第２枠板の上面、１４…第３枠板、１４ａ…第３枠板の上面、１５…側壁、１６…内部空間（凹部）、１７…振動素子、１８…励振電極、１９…発振部としての回路素子、２０…パッケージ、２０ａ…側壁の上面、２１，２２…金属配線（ボンディングワイヤー）、２３，２４，…パッド電極、２５…熱伝導部、２５ａ…第２接続部、２５ｂ…第１連接部、２５ｃ…第１接続部、２５ｄ…連接部、２５ｅ…第３連接部、２５ｆ…第２連接部、２６…発熱部としての発熱素子、２７…金属配線（ボンディングワイヤー）、２８…パッド電極、３０…蓋部としてのリッド、３００…電子機器、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、２０００…測位システム、２３００…基地局装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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