(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
偏光子を含む偏光板と、帯電防止層と、粘着剤層と、金属含有層と、透光性基板とを前記の順で含み、
前記金属含有層は、アルミニウム、銅、銀、鉄、スズ、ニッケル及びインジウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属単体、又は、前記群より選択される２種以上の金属単体の合金であり、
前記金属含有層は、前記透光性基板上の全面にわたって形成された連続膜であり、
前記帯電防止層が前記粘着剤層に直接積層されている、光学積層体。
【請求項２】
前記粘着剤層と前記金属含有層との間に、オーバーコート層をさらに備える、請求項１に記載の光学積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偏光板を含む光学積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレット型携帯情報端末等を中心に、タッチ入力式の液晶表示装置が急速に普及してきている。タッチ入力式液晶表示装置には各種の方式があり、その一例は、液晶セルの視認側にタッチ入力素子を積層し、その上に偏光板を配置することによってタッチ入力素子を液晶パネル内に組み込んだ、いわゆる「オンセル」方式である（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０４３３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
オンセル方式のタッチ入力式液晶表示装置に用いられるタッチ入力素子も含めて、一般的に、タッチ入力素子は、２枚の光透過性基材のそれぞれ表面にスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）からなる透明導電膜を設け、これらをスペーサーを介して、透明導電膜同士が対向するように配置して形成されている。しかし、近年のインジウム価格の高騰や、透明導電膜の低抵抗化の要求を反映して、ＩＴＯの代替技術が求められている。代替技術の一つとして、メタルメッシュの開発が進められている。メタルメッシュは、透明基板上にメタルをメッシュ状に微細に加工して形成される。メタルメッシュは、優れた導電率及び透光性を有するとともに、タッチ入力素子の製造コストを低減できるため、次世代透明導電膜として注目が高まっている。
【０００５】
一方、本発明者らは、タッチ入力素子において、透明導電膜としてＩＴＯに代えてメタルメッシュからなる金属含有層を使用すると、タッチ入力式液晶表示装置の使用に伴い、金属含有層が腐食するという新たな課題を見出した。腐食のうちでも孔食は、メタルメッシュに対して、断線などの大きな影響を与える。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、偏光板を含む光学積層体であって、金属含有層の腐食を防止できる光学積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下に示す光学積層体を提供する。
［１］  偏光子を含む偏光板と、帯電防止層と、粘着剤層と、金属含有層とを前記の順で含む、光学積層体。
【０００８】
［２］  前記金属含有層は、アルミニウム、銅、銀、鉄、スズ、ニッケル及びインジウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属元素を含む、［１］に記載の光学積層体。
【０００９】
［３］  前記粘着剤層と前記金属含有層との間に、オーバーコート層をさらに備える、［１］又は［２］に記載の光学積層体。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、金属含有層の腐食を防止できる光学積層体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る光学積層体の層構成の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る光学積層体の層構成の他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る光学積層体の層構成のさらに他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［光学積層体］
（１）光学積層体の構成
図１に示されるように、本発明の一実施形態である光学積層体４００は、偏光子１１を含む偏光板１０と、帯電防止層３０と、粘着剤層４０と、金属含有層６０とを前記の順で含む。なお、光学積層体４００は、金属含有層６０の粘着剤層４０の積層された表面と反対側の表面上に配置された透光性基板７０を含むことができる。光学積層体４００は、偏光板１０と、帯電防止層３０と、粘着剤層４０とを含む、粘着剤層付帯電防止性偏光板３００の粘着剤層４０を、透光性基板７０の表面に形成された金属含有層６０の表面に貼り合わせて形成することができる。この光学積層体４００において金属含有層６０は、透光性基板７０の全面にわたって形成されている。帯電防止性偏光板１００は、偏光板１０と、その一方の表面に積層される帯電防止層３０とを備えるものである。
【００１３】
また、図２に示されるように、光学積層体５００は、粘着剤層４０と金属含有層６０との間に、オーバーコート層５０を含んでいてもよい。この場合、光学積層体５００は、粘着剤層付帯電防止性偏光板３００の粘着剤層４０を、金属含有層６０の表面に積層されたオーバーコート層５０の表面に貼り合わせて形成することができる。この光学積層体５００において金属含有層６０は透光性基材７０の全面にわたって形成されている。
【００１４】
偏光板１０の他方の表面、すなわち帯電防止層３０とは反対側の表面は、特に限定されないが、例えば、さらに帯電防止層３１が積層されていてもよい。
【００１５】
（２）偏光板
偏光板１０とは、少なくとも偏光子１１を含む偏光素子であり、通常はその片面又は両面に貼合される保護フィルム２１，２２をさらに含む。図示を省略しているが、偏光子１１と保護フィルム２１，２２との貼合は、接着剤を用いて行うことができる。
【００１６】
偏光板１０は、保護フィルム２１，２２に加えて、偏光子１１とは異なる光学機能を有するフィルムのような他の光学フィルムや、光学層のようなフィルム上に付加される層を含むこともできる。保護フィルムを含む各種光学フィルムは、接着剤層又は粘着剤を介して貼合することができる。
【００１７】
（２−１）偏光子
偏光子１１は、その吸収軸に平行な振動面をもつ直線偏光を吸収し、吸収軸に直交する（透過軸と平行な）振動面をもつ直線偏光を透過する性質を有する吸収型の偏光子であることができ、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに二色性色素を吸着配向させた偏光フィルムを好適に用いることができる。偏光子１１は、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程；ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより二色性色素を吸着させる工程；二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程；及び、ホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を含む方法によって製造できる。
【００１８】
ポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化したものを用いることができる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルの他、酢酸ビニルと共重合可能な他の単量体との共重合体等が挙げられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体の例は、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、及びアンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド類等を含む。
【００１９】
ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は通常、８５〜１００ｍｏｌ％程度であり、９８ｍｏｌ％以上が好ましい。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマール又はポリビニルアセタール等を用いることもできる。ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度は通常、１０００〜１００００程度であり、１５００〜５０００程度が好ましい。ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６７２６に準拠して求めることができる。
【００２０】
このようなポリビニルアルコール系樹脂を製膜したものが、偏光子１１（偏光フィルム）の原反フィルムとして用いられる。ポリビニルアルコール系樹脂を製膜する方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法が採用される。ポリビニルアルコール系原反フィルムの厚みは、例えば１０〜１５０μｍ程度である。
【００２１】
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの一軸延伸は、二色性色素の染色前、染色と同時、又は染色の後に行うことができる。一軸延伸を染色の後で行う場合、この一軸延伸は、ホウ酸処理の前又はホウ酸処理中に行ってもよい。また、これらの複数の段階で一軸延伸を行ってもよい。
【００２２】
一軸延伸にあたっては、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。また一軸延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤や水を用いてポリビニルアルコール系樹脂フィルムを膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。延伸倍率は通常、３〜８倍程度である。
【００２３】
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色する方法としては、例えば、該フィルムを二色性色素が含有された水溶液に浸漬する方法が採用される。二色性色素としては、ヨウ素や二色性有機染料が用いられる。なお、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムは、染色処理の前に水への浸漬処理を施しておくことが好ましい。
【００２４】
ヨウ素による染色処理としては通常、ヨウ素及びヨウ化カリウムを含有する水溶液に、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを浸漬する方法が採用される。この水溶液におけるヨウ素の含有量は、水１００重量部あたり０．０１〜１重量部程度であることができる。ヨウ化カリウムの含有量は、水１００重量部あたり０．５〜２０重量部程度であることができる。また、この水溶液の温度は、２０〜４０℃程度であることができる。一方、二色性有機染料による染色処理としては通常、二色性有機染料を含有する水溶液に、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを浸漬する方法が採用される。二色性有機染料を含有する水溶液は、硫酸ナトリウム等の無機塩を染色助剤として含有していてもよい。この水溶液における二色性有機染料の含有量は、水１００重量部あたり１×１０-4〜１０重量部程度であることができる。この水溶液の温度は、２０〜８０℃程度であることができる。
【００２５】
二色性色素による染色後のホウ酸処理としては通常、染色されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸含有水溶液に浸漬する方法が採用される。二色性色素としてヨウ素を用いる場合、このホウ酸含有水溶液は、ヨウ化カリウムを含有することが好ましい。ホウ酸含有水溶液におけるホウ酸の量は、水１００重量部あたり２〜１５重量部程度であることができる。この水溶液におけるヨウ化カリウムの量は、水１００重量部あたり０．１〜１５重量部程度であることができる。この水溶液の温度は、５０℃以上であることができ、例えば５０〜８５℃である。
【００２６】
ホウ酸処理後のポリビニルアルコール系樹脂フィルムは通常、水洗処理される。水洗処理は、例えば、ホウ酸処理されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムを水に浸漬することにより行うことができる。水洗処理における水の温度は通常、５〜４０℃程度である。
【００２７】
水洗後に乾燥処理を施して、偏光子１１が得られる。乾燥処理は、熱風乾燥機や遠赤外線ヒーターを用いて行うことができる。偏光子１１の厚みは、帯電防止性偏光板の薄型化の観点から、２５μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。偏光子１１の厚みは通常、２μｍ以上である。
【００２８】
偏光子１１は、基材フィルム上にポリビニルアルコール系樹脂を含有する塗工液を塗工し、乾燥させてポリビニルアルコール系樹脂層を形成し、このポリビニルアルコール系樹脂層が形成された基材フィルムをポリビニルアルコール系樹脂層と共に延伸し、次いで二色性色素による染色処理を施し、基材フィルムを剥離除去する方法によっても、製造することができる。基材フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ノルボルネン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂などの熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂フィルムを用いることができる。延伸処理は通常、一軸延伸である。この方法は、厚みの薄い、例えば厚み７μｍ以下の偏光子を容易に作製し得る点で、好ましい。
【００２９】
（２−２）保護フィルム
偏光子１１の片面又は両面に積層することができる保護フィルム２１，２２は、透光性を有する（好ましくは光学的に透明な）熱可塑性樹脂、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂（ポリプロピレン系樹脂等）、環状ポリオレフィン系樹脂（ノルボルネン系樹脂等）のようなポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのようなセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；メタクリル酸メチル系樹脂のような（メタ）アクリル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン系樹脂；アクリロニトリル・スチレン系樹脂；ポリ酢酸ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリアセタール系樹脂；変性ポリフェニレンエーテル系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂；ポリイミド系樹脂等からなるフィルムであることができる。なお本明細書において「（メタ）アクリル系樹脂」とは、アクリル系樹脂及びメタクリル系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種を表す。その他の「（メタ）」を付した用語においても同様である。
【００３０】
鎖状ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂のような鎖状オレフィンの単独重合体のほか、２種以上の鎖状オレフィンからなる共重合体を挙げることができる。
【００３１】
環状ポリオレフィン系樹脂は、環状オレフィンを重合単位として重合される樹脂の総称である。環状ポリオレフィン系樹脂の具体例を挙げれば、環状オレフィンの開環（共）重合体、環状オレフィンの付加重合体、環状オレフィンとエチレン、プロピレンのような鎖状オレフィンとの共重合体（代表的にはランダム共重合体）、及びこれらを不飽和カルボン酸やその誘導体で変性したグラフト重合体、並びにそれらの水素化物等である。中でも、環状オレフィンとしてノルボルネンや多環ノルボルネン系モノマー等のノルボルネン系モノマーを用いたノルボルネン系樹脂が好ましく用いられる。
【００３２】
セルロース系樹脂とは、綿花リンタや木材パルプ（広葉樹パルプ、針葉樹パルプ）等の原料セルロースから得られるセルロースの水酸基における水素原子の一部又は全部がアセチル基、プロピオニル基及び／又はブチリル基で置換された、セルロース有機酸エステル又はセルロース混合有機酸エステルをいう。例えば、セルロースの酢酸エステル、プロピオン酸エステル、酪酸エステル、及びそれらの混合エステル等からなるものが挙げられる。中でも、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレートが好ましい。
【００３３】
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系モノマー由来の構成単位を含む重合体である。該重合体は、典型的にはメタクリル酸エステルを含む重合体である。好ましくはメタクリル酸エステルに由来する構成単位の割合が、全構成単位に対して、５０重量％以上含む重合体である。（メタ）アクリル系樹脂は、メタクリル酸エステルの単独重合体であってもよいし、他の重合性モノマー由来の構成単位を含む共重合体であってもよい。この場合、他の重合性モノマー由来の構成単位の割合は、好ましくは全構成単位に対して、５０％以下である。
【００３４】
（メタ）アクリル系樹脂を構成し得るメタクリル酸エステルとしては、メタクリル酸アルキルエステルが好ましい。メタクリル酸アルキルエステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルのようなアルキル基の炭素数が１〜８であるメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。メタクリル酸アルキルエステルに含まれるアルキル基の炭素数は、好ましくは１〜４である。（メタ）アクリル系樹脂において、メタクリル酸エステルは、１種のみを単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。
【００３５】
（メタ）アクリル系樹脂を構成し得る上記他の重合性モノマーとしては、アクリル酸エステル、及びその他の分子内に重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を挙げることができる。他の重合性モノマーは、１種のみを単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。アクリル酸エステルとしては、アクリル酸アルキルエステルが好ましい。アクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルのようなアルキル基の炭素数が１〜８であるアクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。アクリル酸アルキルエステルに含まれるアルキル基の炭素数は、好ましくは１〜４である。（メタ）アクリル系樹脂において、アクリル酸エステルは、１種のみを単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。
【００３６】
その他の分子内に重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としては、エチレン、プロピレン、スチレン等のビニル系化合物や、アクリロニトリルのようなビニルシアン化合物が挙げられる。その他の分子内に重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物は、１種のみを単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。
【００３７】
（メタ）アクリル樹脂は、保護フィルムの耐久性を高め得ることから、主鎖に環構造を有していてもよい。環構造は、無水グルタル酸構造及び無水コハク酸構造等の環状酸無水物構造；グルタルイミド構造及びコハクイミド構造等の環状イミド構造；ブチロラクトン及びバレロラクトン等ラクトン環構造等が好ましい。
【００３８】
保護フィルム２１，２２は、位相差フィルムのような光学機能を併せ持つ保護フィルムであることもできる。例えば、上記熱可塑性樹脂からなるフィルムを延伸（一軸延伸又は二軸延伸等）したり、該フィルム上に液晶層等を形成したりすることにより、任意の位相差値が付与された位相差フィルムとすることができる。また、位相差発現層の少なくとも一方に熱可塑性樹脂（例えば、（メタ）アクリル樹脂）を積層し、延伸したものも位相差フィルムとすることもできる。保護フィルム２１，２２の少なくともいずれか一方は、その外面（偏光子１１とは反対側の面）に、ハードコート層、防眩層、光拡散層、位相差層（１／４波長の位相差値を持つ位相差層等）、反射防止層、防汚層のような表面処理層（コーティング層）又は光学層を備えるものであってもよい。
【００３９】
保護フィルム２１，２２の厚みは１〜１００μｍ程度であることができるが、強度や取扱性等の観点から５〜６０μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましい。この範囲内の厚みであれば、偏光子１１を機械的に保護し、湿熱環境下に曝されても偏光子１１が収縮せず、安定した光学特性を保つことができる。
【００４０】
保護フィルムは、偏光子１１の片面のみに貼合されていてもよいし、偏光子１１の両面に貼合されていてもよい。
【００４１】
偏光子１１の両面に保護フィルム２１，２２が貼合される場合においてこれらの保護フィルムは、同種の熱可塑性樹脂で構成されていてもよいし、異種の熱可塑性樹脂で構成されていてもよい。また、厚みが同じであってもよいし、異なっていてもよい。さらに、同じ位相差特性を有していてもよいし、異なる位相差特性を有していてもよい。
【００４２】
保護フィルム２１，２２は、例えば接着剤層を介して偏光子１１に貼合することができる。接着剤層を形成する接着剤としては、水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤又は熱硬化性接着剤を用いることができ、好ましくは水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤である。
【００４３】
水系接着剤としては、主成分としてポリビニルアルコール系樹脂やウレタン樹脂を用いた接着剤組成物が挙げられる。
【００４４】
水系接着剤の主成分としてポリビニルアルコール系樹脂を用いる場合、ポリビニルアルコール系樹脂は、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルをケン化処理して得られるビニルアルコールホモポリマーのほか、酢酸ビニルとこれに共重合可能な他の単量体との共重合体などが例示される。酢酸ビニルに共重合される他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸、不飽和スルホン酸、オレフィン、ビニルエーテル、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミドなどが挙げられる。接着剤に用いられるポリビニルアルコール系樹脂は、適度の重合度を有していることが好ましく、例えば、４重量％濃度の水溶液としたときに、粘度が４〜５０ｍＰａ・ｓｅｃの範囲内、さらには６〜３０ｍＰａ・ｓｅｃの範囲内にあることがより好ましい。
【００４５】
また、変性されたポリビニルアルコール系樹脂も好ましく用いることができる。好適な変性ポリビニルアルコール系樹脂として、アセトアセチル基変性されたポリビニルアルコール系樹脂、アニオン変性されたポリビニルアルコール系樹脂、カチオン変性されたポリビニルアルコール系樹脂などが挙げられる。このような変性されたポリビニルアルコール系樹脂を用いれば、接着剤層の耐水性を向上させる効果が得られやすい。
【００４６】
本発明に用いられる水系接着剤はもちろん、上記した変性ポリビニルアルコール系樹脂を２種以上含むものであってもよく、また、未変性のポリビニルアルコール系樹脂（具体的には、ポリ酢酸ビニルの完全又は部分ケン化物）及び上記した変性ポリビニルアルコール系樹脂の両方を含むものであってもよい。
【００４７】
水系接着剤を構成するポリビニルアルコール系樹脂は、市販品の中から適宜選択して使用することができる。具体的には、例えば、（株）クラレから販売されている“ＰＶＡ−１１７Ｈ”、“ＫＬ−３１８、“ＫＭ−１１８”及び“ＣＭ−３１８”、日本合成化学工業（株）から販売されている“ゴーセノール  ＮＨ−２０”、“ゴーセファイマーＺ”シリーズ、“ゴーセファイマー  Ｋ−２１０”及び“ゴーセナール  Ｔ−３３０”（以上、いずれも商品名）などを挙げることができる。
【００４８】
ポリビニルアルコール系樹脂を主成分とする水系接着剤には、架橋剤を含有させることができる。架橋剤となりうる化合物を官能基別に掲げると、イソシアナト基（−ＮＣＯ）を分子内に少なくとも２個有するイソシアネート化合物；エポキシ基（橋かけの−Ｏ−）を分子内に少なくとも２個有するエポキシ化合物；モノ−又はジ−アルデヒド；有機チタン化合物；マグネシウム、カルシウム、鉄、ニッケル、亜鉛及びアルミニウムの如き二価又は三価金属の無機塩；グリオキシル酸の金属塩；メチロールメラミンなどがある。
【００４９】
これらの架橋剤のなかでも、上述した水溶性のポリアミドエポキシ樹脂をはじめとするエポキシ化合物や、アルデヒド類、メチロールメラミン、グリオキシル酸のアルカリ金属又はアルカリ土類金属塩などが好適に用いられる。
【００５０】
架橋剤は、ポリビニルアルコール系樹脂とともに水に溶解して接着剤を形成していることが好ましい。ただ、以下に述べるとおり、水溶液中での架橋剤量はわずかでよいので、水に対して例えば、少なくとも０．１重量％程度の溶解度を有するものであれば、架橋剤として使用できる。もちろん、一般に水溶性と呼ばれる程度の水に対する溶解度を有する化合物のほうが、本発明に用いる架橋剤としては好適である。
【００５１】
架橋剤の配合量は、ポリビニルアルコール系樹脂の種類などに応じて適宜設計されるものであるが、ポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対して、通常５〜６０重量部程度、好ましくは１０〜５０重量部である。この範囲で架橋剤を配合すると、良好な接着性が得られる。架橋剤の配合量が多くなりすぎると、架橋剤の反応が短時間で進行し、接着剤が早期にゲル化する傾向にあり、その結果、ポットライフが極端に短くなって工業的な使用が困難になる。
【００５２】
水系接着剤には、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えば、シランカップリング剤、可塑剤、帯電防止剤、微粒子など、従来公知の適宜の添加剤を配合することもできる。
【００５３】
水系接着剤の主成分としてウレタン樹脂を用いる場合、適当な接着剤の例として、ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とグリシジルオキシ基を有する化合物との混合物を挙げることができる。ここでいうポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂は、ポリエステル骨格を有するウレタン樹脂であって、その中に少量のイオン性成分（親水成分）が導入されたものである。かかるアイオノマー型ウレタン樹脂は、乳化剤を使用せずに直接、水中で乳化してエマルジョンとなるため、水系接着剤に好適に用いられる。ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂を偏光子と保護フィルムの間の接着剤層に用いることは、例えば、特開２００５−０７０１４０号公報、特許第４４３２４８７号公報及び特開２００５−２０８４５６号公報に記載されている。
【００５４】
上記活性エネルギー線硬化性接着剤とは、紫外線や電子線のような活性エネルギー線を照射することで硬化する接着剤をいう。硬化性接着剤は、その硬化様式により分類すると、上記硬化性化合物としてカチオン重合性化合物を含むカチオン重合型接着剤、上記硬化性化合物としてラジカル重合性化合物を含むラジカル重合型接着剤、カチオン重合性化合物及びラジカル重合性化合物の双方を含むハイブリッド型硬化性接着剤等が挙げられる。カチオン重合性化合物の具体例は、分子内に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、分子内に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物、ビニル化合物を含む。また、ラジカル重合性化合物の具体例は、分子内に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系化合物、ビニル化合物を含む。活性エネルギー線硬化性接着剤には、本発明の効果を阻害しない範囲で、増感剤、増感助剤、レベリング剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱重合開始剤などの従来公知の適宜の添加剤を配合することができる。
【００５５】
活性エネルギー線硬化性接着剤を用いる場合は、偏光子１１と保護フィルム２１，２２とを貼合した後、必要に応じて乾燥工程を行い、次いで活性エネルギー線を照射することによって活性エネルギー線硬化性接着剤を硬化させる硬化工程を行う。従って、活性エネルギー線硬化性接着剤を用いる場合、接着剤層はその硬化物層である。活性エネルギー線の光源は特に限定されないが、波長４００ｎｍ以下に発光分布を有する紫外線が好ましく、具体的には、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００５６】
乾燥又は硬化後に得られる接着剤層の厚さは、通常０．０１〜５μｍ程度であるが、水系接着剤を用いた場合は１μｍ以下とすることができる。一方、活性エネルギー線硬化性接着剤を用いた場合でも、３μｍ以下とするのが好ましく、２μｍ以下とするのがより好ましく、１μｍ以下とするのがさらに好ましい。接着剤層が薄すぎると、接着が不十分になるおそれがあり、一方で接着剤層が厚すぎると、偏光板の外観不良を生じる可能性がある。
【００５７】
偏光子１１と保護フィルム２１，２２とを貼合するにあたっては、接着性を高めるために、これらの少なくともいずれか一方の貼合面にケン化処理、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー処理、アンカーコーティング処理等を施すことができる。
【００５８】
偏光子１１の両面に保護フィルムが貼合される場合においてこれらの保護フィルムを貼合するための接着剤は、同種の接着剤あってもよいし異種の接着剤であってもよい。
【００５９】
（２−３）他の光学フィルム
帯電防止性偏光板１００は、偏光子１１及び保護フィルム２１，２２以外の他の光学フィルムを含むことができ、その代表例は輝度向上フィルム及び位相差フィルムである。他の光学フィルムは、粘着剤層や接着剤層を介して積層することができる。
【００６０】
（３）帯電防止層
帯電防止層３０は、静電気による光学積層体４００，５００の性能への影響を抑制するなどの目的で用いられる。帯電防止層３０を形成する材料としては、例えば、導電性ポリマー、金属微粒子、金属酸化物微粒子、又は金属等をコーティングした微粒子のような、導電性の微粒子、電解質塩とオルガノポリシロキサンからなるイオン導電性組成物、イオン性化合物、各種の界面活性剤（カチオン性、アニオン性及び両性の界面活性剤）、などが挙げられる。帯電防止層３０がこれらの材料を含むことにより、帯電防止層３０の電気抵抗が低下するので、帯電防止層３０、ひいては光学積層体４００，５００に帯電防止性能を付与することができる。
【００６１】
導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン、パラ位もしくはメタ位で結合したポリフェニレン、２価の基を介してフェニル基が繋がった高分子（例えば、−ＣＨ＝ＣＨ−を介してフェニル基が繋がったポリフェニレンビニレン、−Ｓ−を介してフェニル基が繋がったポリフェニレンサルファイド、−Ｏ−を介してフェニル基が繋がったポリフェニレンオキサイドが挙げられる。）、五員環を構成する元素がＣとＨ以外の元素を一つ含み２，５位で繋がった高分子（例えば、ＮＨを含む五員環が２，５位で繋がったポリピロール、Ｓを含む五員環が２,５位で繋がったポリチオフェン、Ｏを含む五員環が２，５位で繋がったポリフラン、Ｓｅを含む五員環が２，５位で繋がったポリセレノフェン、Ｔｅを含む五員環が２，５位で繋がったポリテルロフェンが挙げられる。）、芳香族アミン類を重合して得られる高分子（例えば、ポリアニリン、ポリアミノピレンが挙げられる。）、ポリスチレンスルホン酸などが挙げられる。これらのなかで好ましくは、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールであり、より好ましくは、ポリアニリン、ポリチオフェンである。導電性ポリマーの市販品としては、例えば、ナガセケムテックス（株）製の「デナトロン」（登録商標）、日産化学工業（株）製の「ＯＲＭＥＣＯＮ」（登録商標）、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｋ（株）製の「ＣＬＥＶＩＯＵＳ」、信越ポリマー（株）製の「セプルジーダ」（登録商標）、バイエル（株）製の「バイトロン」などがある。
【００６２】
導電性の微粒子としては、例えば、銀粉、銅粉、ニッケル粉、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、アンチモンドープした酸化錫（ＡＴＯ）、スズドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）などを用いることができる。
【００６３】
イオン導電性組成物は、例えば、電解質塩と下記式で示されるオルガノポリシロキサンからなる。
【００６４】
【化１】
0006723176.tif 000002
【００６５】
式中、Ｒ11は１価の有機基、Ｒ12〜Ｒ14はアルキレン基、Ｒ15は水素又は１価の有機基を表す。ｍは０〜１００の整数、ｎは１〜１００の整数である。−（−Ｓｉ（Ｒ11Ｒ11）Ｏ−）−単位と−（−Ｓｉ（Ｒ11Ｒ12）Ｏ−）−単位の配列順序は任意である。ａ及びｂはそれぞれ０〜１００の整数であり、同時に０であることはない。−（−Ｒ13Ｏ−）−と−（−Ｒ14Ｏ−）−の配列順序は任意である。
【００６６】
電解質塩としては、その陽イオンが周期律表第Ｉ族又は第ＩＩ族に属する金属の陽イオンである電解質塩が挙げられる。陽イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム等の陽イオンが挙げられる。
【００６７】
イオン性化合物は、例えば、無機カチオン又は有機カチオンと、無機アニオン又は有機アニオンとを有する化合物である。
【００６８】
無機カチオンとしては、例えば、リチウムカチオン〔Ｌｉ+〕、ナトリウムカチオン〔Ｎａ+〕、カリウムカチオン〔Ｋ+〕のようなアルカリ金属イオンや、ベリリウムカチオン〔Ｂｅ2+〕、マグネシウムカチオン〔Ｍｇ2+〕、カルシウムカチオン〔Ｃａ2+〕のようなアルカリ土類金属イオン等が挙げられる。
【００６９】
有機カチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン等が挙げられる。
【００７０】
無機アニオンとしては、例えば、クロライドアニオン〔Ｃｌ-〕、ブロマイドアニオン〔Ｂｒ-〕、ヨーダイドアニオン〔Ｉ-〕、テトラクロロアルミネートアニオン〔ＡｌＣｌ4-〕、ヘプタクロロジアルミネートアニオン〔Ａｌ2Ｃｌ7-〕、テトラフルオロボレートアニオン〔ＢＦ4-〕、ヘキサフルオロホスフェートアニオン〔ＰＦ6-〕、パークロレートアニオン〔ＣｌＯ4-〕、ナイトレートアニオン〔ＮＯ3-〕、ヘキサフルオロアーセネートアニオン〔ＡｓＦ6-〕、ヘキサフルオロアンチモネートアニオン〔ＳｂＦ6-〕、ヘキサフルオロニオベートアニオン〔ＮｂＦ6-〕、ヘキサフルオロタンタレートアニオン〔ＴａＦ6-〕、ジシアナミドアニオン〔（ＣＮ）2Ｎ-〕等が挙げられる。
【００７１】
有機アニオンとしては、例えば、アセテートアニオン〔ＣＨ3ＣＯＯ-〕、トリフルオロアセテートアニオン〔ＣＦ3ＣＯＯ-〕、メタンスルホネートアニオン〔ＣＨ3ＳＯ3-〕、トリフルオロメタンスルホネートアニオン〔ＣＦ3ＳＯ3-〕、ｐ−トルエンスルホネートアニオン〔ｐ−ＣＨ3Ｃ6Ｈ4ＳＯ3-〕、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン〔（ＦＳＯ2）2Ｎ-〕、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン〔（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-〕、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニドアニオン〔（ＣＦ3ＳＯ2）3Ｃ-〕、ジメチルホスフィネートアニオン〔（ＣＨ3）2ＰＯＯ-〕、（ポリ）ハイドロフルオロフルオライドアニオン〔Ｆ(ＨＦ)n-〕（ｎは１〜３程度）、チオシアンアニオン〔ＳＣＮ-〕、パーフルオロブタンスルホネートアニオン〔Ｃ4Ｆ9ＳＯ3-〕、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミドアニオン〔（Ｃ2Ｆ5ＳＯ2）2Ｎ-〕、パーフルオロブタノエートアニオン〔Ｃ3Ｆ7ＣＯＯ-〕、（トリフルオロメタンスルホニル）（トリフルオロメタンカルボニル）イミドアニオン〔（ＣＦ3ＳＯ2）（ＣＦ3ＣＯ）Ｎ-〕、パーフルオロプロパン−１，３−ジスルホネートアニオン〔-Ｏ3Ｓ（ＣＦ2）3ＳＯ3-〕、カーボネートアニオン〔ＣＯ32-〕等が挙げられる。上記したアニオン成分の中でも、フッ素原子を含むアニオン成分は、帯電防止性の点で有利である。
【００７２】
イオン性化合物の具体例は、上記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択することができる。有機カチオンを有するイオン性化合物の例を有機カチオンの構造ごとに分類して掲げると、次のようなものが挙げられる。
【００７３】
ピリジニウム塩：
Ｎ−ヘキシルピリジニウム  ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ−オクチルピリジニウム  ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウム  ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ−ブチル−４−メチルルピリジニウム  ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ−デシルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ドデシルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−テトラデシルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ヘキサデシルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ドデシル−４−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−テトラデシル−４−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ヘキサデシル−４−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ベンジル−２−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ベンジル−４−メチルピリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ヘキシルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ−オクチルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ−ブチル−４−メチルルピリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。
【００７４】
イミダゾリウム塩：
１−エチル−３−メチルイミダゾリウム  ヘキサフルオロホスフェート、
１−エチル−３−メチルイミダゾリウム  ｐ−トルエンスルホネート、
１−エチル−３−メチルイミダゾリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
１−エチル−３−メチルイミダゾリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム  メタンスルホネート、
１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド。
【００７５】
ピロリジニウム塩：
Ｎ−ブチル−Ｎ−メチルピロリジニウム  ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ−ブチル−Ｎ−メチルピロリジニウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ−ブチル−Ｎ−メチルピロリジニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。
【００７６】
４級アンモニウム塩：
テトラブチルアンモニウム  ヘキサフルオロホスフェート、
テトラブチルアンモニウム  ｐ−トルエンスルホネート、
（２−ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
（２−ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム  ジメチルホスフィネート。
【００７７】
また、無機カチオンを有するイオン性化合物の例を挙げると、次のものがある。
リチウム  ブロマイド、
リチウム  ヨーダイド、
リチウム  テトラフルオロボレート、
リチウム  ヘキサフルオロホスフェート、
リチウム  チオシアネート、
リチウム  パークロレート、
リチウム  トリフルオロメタンスルホネート、
リチウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
リチウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
リチウム  ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、
リチウム  トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニド、
リチウム  ｐ−トルエンスルホネート、
ナトリウム  ヘキサフルオロホスフェート、
ナトリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
ナトリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
ナトリウム  ｐ−トルエンスルホネート、
カリウム  ヘキサフルオロホスフェート、
カリウム  ビス（フルオロスルホニル）イミド、
カリウム  ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
カリウム  ｐ−トルエンスルホネート。
【００７８】
これらのイオン性化合物は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７９】
帯電防止層３０は、例えば、イオン性化合物、導電性微粒子、導電性高分子などをそれぞれ単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。またもちろん、イオン性化合物に分類される帯電防止剤を２種以上組み合わせて用いることもできるし、導電性微粒子に分類される帯電防止剤を２種以上組み合わせて用いることもできるし、導電性高分子に分類される帯電防止剤を２種以上組み合わせて用いることもできる。
【００８０】
帯電防止層３０は、帯電防止剤として加水分解性有機珪素化合物及びその縮重合体の少なくとも一方を含むことができる。帯電防止層３０が、帯電防止剤として加水分解性有機珪素化合物及びその縮重合体の少なくとも一方を含むことによっても、帯電防止層３０は帯電防止性能を有することができる。
【００８１】
加水分解性有機珪素化合物は、非加水分解性の有機基と加水分解性の有機又は無機の基がケイ素原子に結合した化合物であるか、加水分解性の有機基がケイ素原子に結合した化合物であり、ここで、有機基は、炭素原子が結合位置にあるものであってもよいし、他の原子が結合位置にあるものであってもよい。加水分解性有機珪素化合物は、具体的には、次の式：
Ｓｉ(Ｔ１)ｑ(Ｔ２)４−ｑ
で示すことができる。式中、Ｔ１は水素原子又は非加水分解性の有機基を表し、Ｔ２は加水分解性の基を表し、ｑは０〜３の整数を表す。
【００８２】
上記式においてＴ１で表される非加水分解性の有機基として、典型的には、炭素数１〜４程度のアルキル基、炭素数２〜４程度のアルケニル基、フェニル基のようなアリール基などが挙げられる。またＴ２で表される加水分解性の基としては、例えば、メトキシ基やエトキシ基のような炭素数１〜５程度のアルコキシ基、アセトキシ基やプロピオニルオキシ基のようなアシロキシ基、塩素原子や臭素原子のようなハロゲン原子、トリメチルシリルアミノ基のような置換シリルアミノ基などが挙げられる。加水分解性有機珪素化合物は、具体的には、アルコキシシラン化合物、ハロゲン化シラン化合物、アシロキシシラン化合物、シラザン化合物などであることができる。これらの加水分解性有機珪素化合物は、上記式におけるＴ１又はＴ２の一部として、アリール基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、フルオロアルキル基などの置換基を有していてもよい。
【００８３】
具体的な加水分解性有機珪素化合物としては、例えば、メチルトリクロロシランのようなハロゲン化シラン化合物、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン化合物、ヘキサメチルジシラザンのようなシラザン化合物などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で、又は２種以上混合して用いることができる。
【００８４】
加水分解性有機珪素化合物として、上記のような加水分解性有機珪素化合物が部分的に加水分解された加水分解生成物を用いてもよい。また、加水分解性有機珪素化合物として、前記加水分解生成物を縮合して、オリゴマー又はポリマーとなった多量体を用いてもよい。これらの加水分解生成物や多量体は、加水分解性有機珪素化合物に、塩酸、リン酸、酢酸、硫酸のような酸、又は水酸化ナトリウム、酢酸ナトリウムのような塩基を加えることにより、生成させることができる。
【００８５】
帯電防止剤として、上記のような加水分解性有機珪素化合物を加水分解、重縮合反応させて得られる縮重合体を用いてもよい。前記加水分解性有機珪素化合物を加水分解する方法は、従来法に従えばよい。即ち、所定量の有機溶媒中に加水分解性有機珪素化合物を、所定の固形分濃度が要求される量を溶解して均一な溶液とし、触媒の存在下に加水分解すればよい。また、有機溶媒を使用しない場合は、水と触媒の均一溶液に、加水分解性有機珪素化合物を所定の固形分濃度が要求される量を添加して加水分解すればよい。一般的には、酸又はアルカリ触媒の存在下に、所望の加水分解率に要求される量の水を添加して加水分解すればよい。前記した加水分解用の触媒としては、塩酸、リン酸、硫酸、酢酸のような酸、例えばＬｉＯＨ、ＮａＯＨ、ＫＯＨなどの塩基性の水酸化物触媒があり、加水分解性有機珪素化合物に対して０．０１〜１０重量％が使用される。加水分解の反応温度は、室温から５０℃の温度で十分であり、また反応時間は反応温度、触媒量により異なるが、一般には１〜２４時間である。以上の加水分解反応により加水分解性有機珪素化合物の縮重合体が調製される。なお、周知のように加水分解性有機珪素化合物の縮重合体は塗布面でゲル化するとき、表面に水酸基を含有するシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）を多く有するようになり、これが静電防止性能の発現に有効なものとなる。また、加水分解性有機珪素化合物の縮重合体は加水分解により調製されるため、該縮重合体の末端基にはＯＨ基が含まれ、これも静電防止性能の発現に有効なものとなる。
【００８６】
加水分解性有機珪素化合物及びその縮重合体は、それぞれ単独で用いてもよいし、加水分解性有機珪素化合物とその縮合体との混合物の状態で用いてもよい。帯電防止剤として使用し得る加水分解性有機珪素化合物やその縮合体は、例えばコルコート（株）から販売されている。
【００８７】
帯電防止層３０の厚みは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることができるが、帯電防止性偏光板１００の薄膜化の観点から、好ましくは、８００ｎｍ以下である。帯電防止層３０の厚みが１０ｎｍ未満であると、密着性、帯電防止性、強度が十分でないことがあり、１０００ｎｍを超えると、密着性や透明性が十分でなく、ひび割れなどの不良が発生する可能性もある。
【００８８】
帯電防止層３０は、例えば、帯電防止剤を含む塗工液を偏光板１０の表面に塗布することによって形成できる。塗工液には通常、帯電防止剤や溶剤（水も含む）、必要に応じて（メタ）アクリル化合物のような熱又は活性エネルギー線の照射により硬化する硬化性樹脂が含まれる。偏光板１０の表面には、必要に応じて、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理、アンカーコーティング処理などの活性化処理を行っても良い。これにより、帯電防止層３０と偏光板１０の密着性の向上や、塗工液の偏光板１０への濡れ性が良好となる。
【００８９】
溶剤は、塗工液の濃度や粘度、塗工層の膜厚などを調整するために使用される。用いる溶剤は、適宜選択すればよいが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、２−ブタノール、イソブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノールのようなアルコール類、２−エトキシエタノール、２−ブトキシエタノール、３−メトキシプロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノールのようなアルコキシアルコール類、ジアセトンアルコールのようなケトール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン類、トルエン、キシレンのような芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチルのようなエステル類、ジオキサン、テトラヒドロフランのようなエーテル類などが挙げられる。溶剤の使用量は、偏光板１０の材質、形状、塗布方法、目的とする被膜の膜厚などに応じて適宜選択されるが、通常は、帯電防止剤の合計量１００重量部に対し、２０〜１００００重量部程度である。
【００９０】
偏光板１０の表面に塗工液を塗布する方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ロールコート法、ディッピングコート法、フローコート法、スピンコート法、ダイコート法、キャスト転写法、スプレーコート法などが挙げられる。
【００９１】
次いで、塗工層を乾燥させてもよい。乾燥温度は、溶剤や被着体の種類によるが、通常、２５〜１２０℃、より好ましくは３０〜１１０℃程度である。また、乾燥後又は乾燥前の塗工層を加熱することにより、加水分解性有機珪素化合物を加水分解、縮合させてもよい。加熱温度は通常５０〜１２０℃程度であり、また加熱時間は通常１分〜５時間程度である。塗工層が溶剤を含有する場合、加熱処理は、塗膜が溶剤を含有した状態のまま行ってもよいし、溶剤を揮発させた後に行ってもよい。
【００９２】
（４）粘着剤層
粘着剤層４０は、帯電防止性偏光板１００を隣接する部材（金属含有層６０やオーバーコート層５０等）に貼着するための役割を果たす。
【００９３】
粘着剤層４０を形成するために用いる粘着剤組成物としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、ポリエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物等が挙げられる。中でも、透明性、粘着力、信頼性、リワーク性等の観点から、（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００９４】
（メタ）アクリル系粘着剤組成物のベースポリマーとして好適に用いることができる（メタ）アクリル系樹脂の具体例は、下記式（Ｉ）：
【００９５】
【化２】
0006723176.tif 000003
【００９６】
で表される（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を主成分とする（５０重量％以上含有する）重合体である（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）である。
【００９７】
式（Ｉ）において、Ｒ1は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ2は炭素数１〜１０のアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数１〜１４のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数７〜２１のアラルキル基を表す。Ｒ2は、炭素数１〜１０のアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数１〜１４のアルキル基であることが好ましい。
【００９８】
式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられ、その具体例は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ラウリルのようなアルキル部分が直鎖状のアクリル酸アルキルエステル；アクリル酸イソプロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルのようなアルキル部分が分枝状のアクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ラウリルのようなアルキル部分が直鎖状のメタクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸イソオクチルのようなアルキル部分が分枝状のメタクリル酸アルキルエステル等を含む。（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル部分の炭素数は、好ましくは１〜８であり、より好ましくは１〜６である。
【００９９】
Ｒ2がアルコキシ基で置換されたアルキル基である場合、すなわち、Ｒ2がアルコキシアルキル基である場合における式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステルの具体例は、アクリル酸２−メトキシエチル、アクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸２−メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル等を含む。上記アルコキシアルキル基におけるアルキル基の炭素数は、好ましくは１〜８であり、より好ましくは１〜６である。上記アルコキシアルキル基におけるアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１〜８であり、より好ましくは１〜４である。Ｒ2が炭素数７〜２１のアラルキル基である場合における式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステルの具体例は、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル等を含む。上記アラルキル基の炭素数は、好ましくは７〜１１である。
【０１００】
式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみを単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましく、アクリル酸アルキルエステルを含むことがより好ましく、アクリル酸ｎ−ブチルを含むことがさらに好ましい。（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は、これを構成する全単量体中、アクリル酸ｎ−ブチルを５０重量％以上含むことが好ましい。勿論、アクリル酸ｎ−ブチルに加えて、それ以外の式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステルを併用することもできる。
【０１０１】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は通常、上記式（Ｉ）の（メタ）アクリル酸エステルと、極性官能基を有する単量体に代表される少なくとも１つの他の単量体との共重合体である。極性官能基を有する単量体は、極性官能基を有する（メタ）アクリル酸系化合物であることが好ましい。極性官能基としては、遊離カルボキシル基、水酸基、アミノ基、エポキシ基をはじめとする複素環基等を挙げることができる。
【０１０２】
極性官能基を有する単量体の具体例は、（メタ）アクリル酸、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレートのような遊離カルボキシル基を有する単量体；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２−又は３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルのような（メタ）アクリル酸の水酸基含有アルキルエステルや、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートのような多官能アルコールと（メタ）アクリル酸との不完全エステル化物等の水酸基を有する単量体；アクリロイルモルホリン、ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、ビニルピリジン、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２，５−ジヒドロフランのような複素環基を有する単量体；アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートのような複素環とは異なるアミノ基を有する単量体等を含む。極性官能基を有する単量体は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１０３】
上記の中でも、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）の反応性の観点から、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）を構成する極性官能基含有単量体の１つとして、水酸基を有する単量体を用いることが好ましい。水酸基を有する単量体に加えて、他の極性官能基を有する単量体、例えば、遊離カルボキシル基を有する単量体を併用することも有効である。粘着剤層４０と帯電防止性偏光板１００との密着性や粘着剤層４０の耐久性の観点から、水酸基を有する単量体は、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルであることが好ましく、（メタ）アクリル酸の水酸基含有アルキルエステルであることがより好ましい。（メタ）アクリル酸の水酸基含有アルキルエステルにおけるアルキル部分の炭素数は、好ましくは１〜８であり、より好ましくは１〜６である。
【０１０４】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は、分子内に１個のオレフィン性二重結合と少なくとも１個の芳香環とを有する単量体（ただし、上記式（Ｉ）で表される単量体及び上記極性官能基を有する単量体に該当するものは除く。）に由来する構成単位をさらに含んでいてもよい。好適な例として芳香環を有する（メタ）アクリル酸系化合物を挙げることができる。芳香環を有する（メタ）アクリル酸系化合物の好適な例は、下記式（ＩＩ）：
【０１０５】
【化３】
0006723176.tif 000004
【０１０６】
で表されるフェノキシエチル基含有（メタ）アクリル酸エステルのようなアリールオキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルである。フェノキシエチル基含有（メタ）アクリル酸エステル等の分子内に１個のオレフィン性二重結合と少なくとも１個の芳香環とを有する単量体は、１種のみを単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。
【０１０７】
上記式（ＩＩ）において、Ｒ3は水素原子又はメチル基を表し、ｎは１〜８の整数を表し、Ｒ4は水素原子、アルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。Ｒ4がアルキル基である場合、その炭素数は１〜９程度であることができ、アラルキル基である場合、その炭素数は７〜１１程度、またアリール基である場合、その炭素数は６〜１０程度であることができる。
【０１０８】
式（ＩＩ）中のＲ4を構成する炭素数１〜９のアルキル基としては、メチル、ブチル、ノニル等が、炭素数７〜１１のアラルキル基としては、ベンジル、フェネチル、ナフチルメチル等が、炭素数６〜１０のアリール基としては、フェニル、トリル、ナフチル等が、それぞれ挙げられる。
【０１０９】
式（ＩＩ）で表されるフェノキシエチル基含有（メタ）アクリル酸エステルの具体例は、（メタ）アクリル酸２−フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸２−（２−フェノキシエトキシ）エチル、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールの（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸２−（ｏ−フェニルフェノキシ）エチル等を含む。中でも、フェノキシエチル基含有（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸２−フェノキシエチル、（メタ）アクリル酸２−（ｏ−フェニルフェノキシ）エチル及び／又は（メタ）アクリル酸２−（２―フェノキシエトキシ）エチルを含むことが好ましい。
【０１１０】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は、その固形分全体量を基準に、上記式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を、好ましくは６０〜９９．９重量％、より好ましくは８０〜９９．６重量％の割合で含有し、極性官能基を有する単量体に由来する構成単位を、好ましくは０．１〜２０重量％、より好ましくは０．４〜１０重量％の割合で含有し、分子内に１個のオレフィン性二重結合と少なくとも１個の芳香環とを有する単量体に由来する構成単位を、好ましくは０〜４０重量％、より好ましくは６〜１２重量％の割合で含有することができる。
【０１１１】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は、式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステル、極性官能基を有する単量体、及び分子内に１個のオレフィン性二重結合と少なくとも１個の芳香環とを有する単量体以外の単量体（以下、「その他の単量体」ともいう。）に由来する構成単位を含んでいてもよい。その他の単量体の具体例は、分子内に脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位、スチレン系単量体に由来する構成単位、ビニル系単量体に由来する構成単位、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する単量体に由来する構成単位、（メタ）アクリルアミドモノマーに由来する構成単位等を含む。その他の単量体は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１１２】
脂環式構造は、炭素数が通常５以上、好ましくは５〜７程度である。脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸エステルの具体例は、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸シクロドデシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルフェニル、α−エトキシアクリル酸シクロヘキシル等を含む。
【０１１３】
スチレン系単量体の具体例は、スチレン；メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレンのようなアルキルスチレン；フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレンのようなハロゲン化スチレン；ニトロスチレン、アセチルスチレン、メトキシスチレン、ジビニルベンゼン等を含む。
【０１１４】
ビニル系単量体の具体例は、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、２−エチルヘキサン酸ビニル、ラウリン酸ビニルのような脂肪酸ビニルエステル；塩化ビニル、臭化ビニルのようなハロゲン化ビニル；塩化ビニリデンのようなハロゲン化ビニリデン；ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾールのような含窒素芳香族ビニル；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンのような共役ジエン単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等を含む。
【０１１５】
分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する単量体の具体例は、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートのような分子内に２個の（メタ）アクリロイル基を有する単量体；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートのような分子内に３個の（メタ）アクリロイル基を有する単量体等を含む。
【０１１６】
（メタ）アクリルアミド化合物の具体例は、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（３−ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（４−ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（５−ヒドロキシペンチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（６−ヒドロキシヘキシル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジメチルアミノプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチル−３−オキソブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−〔２−（２−オキソ−１−イミダゾリジニル）エチル〕（メタ）アクリルアミド、２−アクリロイルアミノ−２−メチル−１−プロパンスルホン酸、Ｎ−（メトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−（エトキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（プロポキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（１−メチルエトキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（１−メチルプロポキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−メチルプロポキシメチル）（メタ）アクリルアミド〔別名：Ｎ−（イソブトキシメチル）（メタ）アクリルアミド〕、Ｎ−（ブトキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（１，１−ジメチルエトキシメチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−メトキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−エトキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−（２−プロポキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−〔２−（１−メチルエトキシ）エチル〕（メタ）アクリルアミド、Ｎ−〔２−（１−メチルプロポキシ）エチル〕（メタ）アクリルアミド、Ｎ−〔２−（２−メチルプロポキシ）エチル〕（メタ）アクリルアミド〔別名：Ｎ−（２−イソブトキシエチル）（メタ）アクリルアミド〕、Ｎ−（２−ブトキシエチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ−〔２−（１，１−ジメチルエトキシ）エチル〕（メタ）アクリルアミド等を含む。
【０１１７】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は、その固形分全体の量を基準に、その他の単量体に由来する構成単位を、通常０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％の割合で含有する。
【０１１８】
粘着剤層と隣接する部材との密着性の観点から、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万以上であることが好ましく、６０万以上であることがより好ましい。（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）のＭｗは、通常１７０万以下である。
【０１１９】
（メタ）アクリル系粘着剤組成物のベースポリマーは、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）を２種以上含んでいてもよい。また当該ベースポリマーは、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−１）に加えて、これとは異なる（メタ）アクリル系樹脂、例えば、式（Ｉ）の（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を有し、かつ極性官能基を有さない（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−２）や、上記式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を主成分とし、Ｍｗが０．５万〜１２万の範囲にある（メタ）アクリル系樹脂（Ａ−３）等を含むことができる。
【０１２０】
粘着剤組成物は、架橋剤（Ｂ）をさらに含有していてもよい。架橋剤は、（メタ）アクリル系樹脂のようなベースポリマー中の特に極性官能基含有単量体に由来する構成単位と反応し、ベースポリマーを架橋させる化合物である。具体的には、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物、金属キレート系化合物等が例示される。これらのうち、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物及びアジリジン系化合物は、ベースポリマー中の極性官能基と反応し得る官能基を分子内に少なくとも２個有する。架橋剤（Ｂ）は、１種のみを単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１２１】
イソシアネート系化合物は、分子内に少なくとも２個のイソシアナト基（−ＮＣＯ）を有する化合物である。イソシアネート系化合物の具体例は、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等を含む。また、これらのイソシアネート化合物に、グリセロールやトリメチロールプロパンのようなポリオールを反応させたアダクト体や、イソシアネート化合物を二量体、三量体等にしたものも架橋剤（Ｂ）となり得る。
【０１２２】
エポキシ系化合物は、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物である。エポキシ系化合物の具体例は、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等を含む。
【０１２３】
アジリジン系化合物は、エチレンイミンとも呼ばれる１個の窒素原子と２個の炭素原子とからなる３員環の骨格を分子内に少なくとも２個有する化合物である。アジリジン系化合物の具体例は、ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、トリエチレンメラミン、イソフタロイルビス−１−（２−メチルアジリジン）、トリス−１−アジリジニルホスフィンオキサイド、ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキサミド）、トリメチロールプロパン−トリス−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリス−β−アジリジニルプロピオネート等を含む。
【０１２４】
金属キレート化合物の具体例は、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム及びジルコニウム等の多価金属に、アセチルアセトンやアセト酢酸エチルが配位した化合物等を含む。
【０１２５】
架橋剤（Ｂ）は、ベースポリマー（２種以上用いる場合はそれらの合計）の固形分１００重量部に対して、通常０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜５重量部の割合で含有される。架橋剤（Ｂ）の含有量が０．０５重量部以上であると、粘着剤層の耐久性が向上する傾向にある。
【０１２６】
粘着剤層４０は、帯電防止剤を含み得る。帯電防止剤として、金属微粒子、金属酸化物微粒子、又は金属等をコーティングした微粒子のような、導電性の微粒子、電解質塩とオルガノポリシロキサンからなるイオン導電性組成物、イオン性化合物などを用いることができる。
【０１２７】
粘着剤層４０がイオン性化合物を含む場合、イオン性化合物は、ベースポリマー（２種以上用いる場合はそれらの合計）の固形分１００重量部に対して、好ましくは０．１〜８重量部、より好ましくは０．２〜５重量部の割合で配合される。イオン性化合物の含有量が０．２重量部以上であることは、帯電防止性の向上に有利であり、８重量部以下であることは、粘着剤層の耐久性向上に有利である。ただし、粘着剤層付帯電防止性偏光板３００をオンセル方式のタッチ入力式液晶表示装置に適用する場合には、粘着剤層４０に含まれるイオン性化合物に起因するタッチ入力素子の金属含有層の腐食を抑制するために、イオン性化合物の含有量は、ベースポリマーの固形分１００重量部に対して、０．２重量部以下とすることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以下、さらに好ましくは０．０５重量部以下、特に好ましくは０．０１重量部以下である。
【０１２８】
粘着剤組成物には、必要に応じて、他の成分を配合することもできる。配合し得る他の成分として、シランカップリング剤、架橋触媒、耐候安定剤、タッキファイヤー、可塑剤、軟化剤、染料、顔料、無機フィラー、ベースポリマー以外の樹脂、有機ビーズ等の光拡散性微粒子、防錆剤などが挙げられる。また、粘着剤組成物に紫外線硬化性化合物を配合し、粘着剤層を形成した後に紫外線を照射して硬化させ、より硬い粘着剤層とすることも有用である。
【０１２９】
防錆剤としては、例えばベンゾトリアゾール系化合物、その他のトリアゾール系化合物；ベンゾチアゾール系化合物、その他のチアゾール系化合物；ベンゾイミダゾール系化合物、その他のイミダゾール系化合物；イミダゾリン系化合物；キノリン系化合物；ピリジン系化合物；ピリミジン系化合物；インドール系化合物；アミン系化合物；ウレア系化合物；ナトリウムベンゾエート；ベンジルメルカプト系化合物；ジ−ｓｅｃ−ブチルスルフィド；フェニルスルホキサイドなどが挙げられる。
【０１３０】
粘着剤組成物は、防錆剤を含有していてもよいが、その含有量はできるだけ少ないことが好ましく、粘着剤組成物を構成するベースポリマー（２種以上用いる場合はそれらの合計）の固形分１００重量部に対する防錆剤の含有量は、通常１５重量部以下であり、０．０１重量部以下、理想的には０（ゼロ）であることが好ましい。
【０１３１】
粘着剤組成物は通常、有機溶剤を含有させることによって配合成分を溶解又は分散させた粘着剤液として調製される。有機溶剤は、ベースポリマーの種類に応じて選択されることが好ましい。有機溶剤の具体例は、トルエン、キシレンのような芳香族系炭化水素；ヘキサン、ヘプタン、ペンタンのような脂肪族系炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチルのようなエステル類を含む。粘着剤液中のベースポリマーの濃度は、通常３〜４０重量％である。
【０１３２】
粘着剤層４０を帯電防止層３０上に形成する方法としては、例えば、基材としてセパレートフィルムを用い、上記の粘着剤組成物を塗布して粘着剤層４０を形成し、得られる粘着剤層４０を帯電防止層３０の表面に移設する方法、帯電防止層３０の表面に上記の粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層４０を形成し、その粘着剤４０の外面にセパレートフィルムを貼り合わせる方法などが採用される。また、１枚のセパレートフィルム上に粘着剤層４０を形成した後、さらにその粘着剤層４０の上に別のセパレートフィルムを貼合して、両面セパレートフィルム型粘着剤シートとすることもできる。このような粘着剤シートは、必要な時期に片側のセパレートフィルムを剥がし、帯電防止層３０へ貼合される。
【０１３３】
セパレートフィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリプロピレン又はポリエチレンのような各種の樹脂から構成され得るフィルムを基材とし、この基材の粘着剤層４０との接合面に、シリコーン処理のような離型処理が施されたものであることができる。
【０１３４】
粘着剤液を塗布し、溶剤を乾燥させて得られる粘着剤層４０は、例えば、温度２３℃、相対湿度６５％の環境下で１〜２０日程度熟成され、架橋剤の反応が十分に進行した後、液晶セルやタッチ入力素子等への貼着に用いられる。
【０１３５】
粘着剤層４０の厚みは、１０〜４５μｍであるのが好ましく、さらには１５〜３５μｍであるのがより好ましい。粘着剤層４０の厚みが４５μｍ以下であることは、隣接する部材との密着性に有利である。またその厚みが１０μｍ以上であると、隣接する部材の寸法変化に対する粘着剤層４０の追随性が良好となる。
【０１３６】
（５）金属含有層
金属含有層６０としては、ＩＴＯ（インジウム・錫の酸化物）、錫・アンチモンの酸化物等の薄膜や、アルミニウム、金、銀、銅、チタン、パラジウム、クロム、ニッケル、タングステン、白金、鉄、インジウム、スズ、イリジウム、ロジウム、ネオジウム、モリブデン、又はこれらの合金などの金属の薄膜からなる金属含有層を用いることができる。中でも、優れた導電率及び低コストの観点から、アルミニウム、金、銀、銅、チタン、パラジウム、クロム、ニッケル、タングステン、白金、鉄、インジウム、スズ、イリジウム、ロジウム、ネオジウム、モリブデン、又はこれらの合金などの金属の薄膜からなる金属含有層を用いることが好ましい。金属含有層６０は、透光性基板７０上の全面にわたって形成された連続膜であってもよいし、メタルメッシュで構成される金属配線層であってもよい。
【０１３７】
金属含有層６０の形成方法は特に限定されず、透光性基板７０の表面に、真空蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等を利用して形成することができる。また、金属含有層６０の形成方法として、インクジェット印刷法、グラビア印刷法も挙げられる。金属含有層６０は、金属箔を加工して得られた金属含有層６０を設けることにより形成することもできる。
【０１３８】
スパッタリング法により形成された金属含有層６０は、例えば金属箔を加工して得られた金属含有層６０に比べて一般に、耐腐食性に劣る傾向にあるが、本発明の光学積層体は、このようなスパッタリング法により形成された金属含有層であっても、腐食を抑制できる。このため、本発明の光学積層体は、金属含有層６０がスパッタリング法により形成されたものである場合に、特に有効である。
【０１３９】
金属含有層６０の厚みは、薄型化の点で、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．８μｍ以下であり、通常は０．０１μｍ以上である。このような厚みの金属含有層６０であっても、本発明の光学積層体では金属含有層６０の腐食を抑えることができる。
【０１４０】
金属含有層６０がメタルメッシュで構成される金属含有配線層である場合、その線幅は通常、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下であり、通常は０．５μｍ以上である。このような線幅の狭い金属含有層６０であっても、本発明の光学積層体は金属含有層６０の腐食を抑えることができる。
【０１４１】
本発明の光学積層体によれば、金属含有層６０が、例えば厚み３μｍ以下であり線幅１０μｍ以下である金属含有配線層（メタルメッシュ）や、厚み３μｍ以下であり線幅１０μｍ以下であり、スパッタリング法により形成された金属含有配線層（メタルメッシュ）であっても、その腐食を抑えることができる。
【０１４２】
また、光学積層体４００，５００をオンセル方式のタッチ入力式液晶表示装置などに適用する場合、金属含有層６０として、透光性基板７０上に、金属を微細なメッシュ状に加工して形成されるメタルメッシュを用いることもできる。メタルメッシュを形成する金属としては、アルミニウム、金、銀、銅、チタン、パラジウム、クロム、ニッケル、タングステン、白金、鉄、インジウム、スズ、イリジウム、ロジウム、ネオジウム、モリブデン、又はこれらの合金等を用いることができる。
【０１４３】
メタルメッシュを形成する金属として、これらの金属の中でも、優れた導電性及びコストの点から、アルミニウム、銅、銀、又はこれらから選択される１種以上の金属を含む合金が好ましい。メタルメッシュを構成する金属成分は、アルミニウム、銅及び／又は銀が主成分であること、すなわち、これらの合計含有量が３０重量％以上、さらには５０重量％以上であることが好ましい。
【０１４４】
金属含有層６０がメタルメッシュである場合、金属含有層６０は単層構造であってもよいし、２層又は３層以上の多層構造であってもよい。多層構造の金属含有層（メタルメッシュ）としては、例えばモリブデン／アルミニウム／モリブデンで示される３層構造の金属含有層（メタルメッシュ）が挙げられる。
【０１４５】
金属含有層６０とともに、ＩＴＯ等の金属酸化物からなる透明電極層を有していてもよい。
【０１４６】
図３に示す光学積層体６００のように、金属含有層６０が、所定の形状にパターンニングされた金属配線層（メタルメッシュ）である場合において、この金属配線層の上に直接、粘着剤層４０を積層するときには、粘着剤層４０は、金属含有層６０に接触せずに、その下の透光性基板７０に直接接触する部分を有していてもよい。
【０１４７】
金属含有層６０が、アルミニウム、銅、銀、鉄、スズ、ニッケル及びインジウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属元素を含む場合、イオン性化合物を含む粘着剤層４０とともに用いられると、光学積層体４００，５００，６００の使用に伴い、金属含有層６０が腐食するおそれがある。本発明に係る光学積層体４００，５００，６００によれば、帯電防止層３０を含むため、粘着剤層４０がイオン性化合物を含まない構成としたり、粘着剤層４０中のイオン性化合物の含有量を大幅に低減したりことができ、これにより金属含有層６０の腐食を防止することが可能となる。
【０１４８】
（６）オーバーコート層
オーバーコート層５０は、透明電極層６０を保護する機能を有する。オーバーコート層５０は、透明電極層６０の性能を損なわないものであれば、公知の硬化性樹脂のいずれも用いることができる。オーバーコート層５０を構成する樹脂としては、例えば、保護フィルム２１，２２と偏光子１１との間の接着剤層に用いられる、活性エネルギー線硬化性接着剤と同様の樹脂が挙げられる。具体的には、多官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物から構成することができる。
【０１４９】
（７）透光性基板
透光性基板７０としては、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラスなどがある。透光性基板７０は、タッチ入力式液晶表示装置における液晶セルを構成する透明基板であることができる。
【０１５０】
（８）液晶表示装置
本発明に係る光学積層体は、タッチ入力式液晶表示装置に組み込んで使用することができる。タッチ入力式液晶表示装置は、アウトセル型であってもよいし、オンセル型であってもよいし、インセル型であってもよい。タッチ入力の動作方式は、抵抗膜方式であってもよいし、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式などの静電容量方式であってもよい。本発明の光学積層体は、タッチ入力式液晶表示装置を構成する液晶セルの視認側に配置されていてもよいし、背面側（通常はバックライト側)に配置されていてもよく、視認側及び背面側の両方に配置されていてもよい。液晶セルの駆動方式は特に限定されるものではなく、ＴＮ方式、ＶＡ方式、ＩＰＳ方式、マルチドメイン方式、ＯＣＤ方式などが挙げられる。
【実施例】
【０１５１】
本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。ただし、これらの実施例により本発明が限定されるものではない。以下、使用量ないし含有量を表す「部」及び「％」は、特に断りのない限り重量基準である。
【０１５２】
［光学積層体の作製］
（偏光子の作製）
厚み３０μｍのポリビニルアルコールフィルム（平均重合度約２４００、ケン化度９９．９モル％以上）を乾式延伸により約５倍に縦一軸延伸し、さらに緊張状態を保ったまま、６０℃の純水に１分間浸漬した後、ヨウ素／ヨウ化カリウム／水の重量比が０．０５／５／１００である２８℃の水溶液に６０秒間浸漬した。その後、ヨウ化カリウム／ホウ酸／水の重量比が８．５／８．５／１００である７２℃の水溶液に３００秒間浸漬した。引き続き２６℃の純水で２０秒間洗浄した後、６５℃で乾燥処理を行って、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素が吸着配向している厚み１１μｍの偏光子を得た。
【０１５３】
＜保護フィルムの用意＞
保護フィルムＡ：日本ゼオン（株）製の環状ポリオレフィン系樹脂フィルム（厚み２３μｍ）を用意した。
【０１５４】
保護フィルムＢ：表面にケン化処理が施された、コニカミノルタオプト（株）製のトリアセチルセルロースフィルム（厚み２５μｍ）を用意した。
【０１５５】
＜帯電防止層用塗工液の用意＞
帯電防止層用塗工液＃１：加水分解性有機珪素化合物を含む塗工液（コルコート（株）製の「コルコートＮ−１０３Ｘ」、固形分濃度２重量％、溶媒：２−プロパノール（４０重量％）、１−ブタノール（５０重量％）、エタノール（４重量％）、水（４重量％））を用意した。
【０１５６】
帯電防止層用塗工液＃２：ポリチオフェン系導電性ポリマーを含む溶液（綜研化学（株）製の「ベラゾールＷＥＤ−ＳＭ」、固形分濃度１．５％、溶媒は水）と、ポリビニルアルコール水溶液（固形分濃度６．２％）を、１：３の割合で混合して塗工液を作製した。塗工液中の固形分濃度は２．５％である。
【０１５７】
帯電防止層用塗工液＃３：ポリチオフェン系導電性ポリマーを含む溶液（ナガセケムテックス（株）製の「デナトロンＰ−５０２ＲＧ」、固形分濃度４％、溶媒は水）を、希釈液（水と２−プロパノールとを体積比２：８で含む）に、１１倍希釈となるように混合して塗工液を作製した。塗工液中の固形分濃度は０．３６％である。
【０１５８】
＜粘着剤層の用意＞
粘着剤層＃７：両面にセパレートフィルムが貼合された粘着剤層（リンテック（株）製、厚み２５μｍ）を用意した。
【０１５９】
粘着剤層＃Ａ：粘着剤層＃Ａを以下の手順で用意した。
冷却管、窒素導入管、温度計及び攪拌機を備えた反応容器に、酢酸エチル８１．８部、アクリル酸ブチル７０．４部、アクリル酸メチル２０．０部、アクリル酸２−フェノキシエチル８．０部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１．０部、及びアクリル酸０．６部の混合溶液を仕込み、窒素ガスで装置内の空気を置換して酸素不含としながら、内温を５５℃に上げた。その後、重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル０．１４部を酢酸エチル１０部に溶かした溶液を全量添加した。開始剤添加１時間後に、アクリル樹脂の濃度が３５％になるよう、添加速度１７．３部／ｈｒで酢酸エチルを連続的に反応容器内へ加えながら、内温５４〜５６℃で１２時間保温し、最後に酢酸エチルを加えて、アクリル樹脂の濃度が２０％となるように調節した。得られたアクリル樹脂は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗが１４２万、Ｍｗ／Ｍｎが５．２であった。これをアクリル樹脂Ａとする。
【０１６０】
上記アクリル樹脂Ａの固形分１００部に対し、以下のイオン性化合物２．０部、架橋剤０．５部（固形分）及びシラン系化合物０．５部をそれぞれそこに示す量混合し、さらに固形分濃度が１３％となるように酢酸エチルを添加して、粘着剤組成物とした。
【０１６１】
（イオン性化合物）
Ｎ−オクチル−４−メチルピリジニウム  ヘキサフルオロホスフェート（下式の構造を有し、融点４４℃である。）。
【０１６２】
【化４】
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【０１６３】
（架橋剤）
コロネートＬ：日本ポリウレタン（株）社製のトリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の酢酸エチル溶液（固形分濃度７５％）。
【０１６４】
（シラン系化合物）
ＫＢＭ−４０３：信越化学工業（株）社製の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（液体）。
【０１６５】
得られた粘着剤組成物を、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック（株）社製の「ＰＬＲ−３８２０５２」；以下、セパレートフィルムとも記す。）の離型処理面に、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾燥して、シート状の粘着剤層＃Ａを得た。
【０１６６】
＜水系接着剤の調製＞
アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール（日本合成化学工業（株）製の「ゴーセファイマーＺ−２００」、４％水溶液の粘度＝１２．４ｍＰａ・sec、ケン化度＝９９．１モル％）を純水に溶解し、１０％濃度の水溶液を調製した。このアセトアセチル基変性ポリビニルアルコール水溶液と、架橋剤となるグリオキシル酸ナトリウムとを、前者：後者の固形分重量比が １：０．１となるように混合し、さらに水１００部に対してアセトアセチル基変性ポリビニルアルコールが２．５部となるように純水で希釈して、水系接着剤を調製した。
【０１６７】
＜金属含有層付透光性基板の用意＞
ガラス基板の表面に、厚み５００ｎｍのアルミニウム層が形成されたものを用意した。
【０１６８】
＜実施例１＞
次の手順で、図１と同様の層構成を有する光学積層体４００を作製した。まず、偏光子１１の両面に、上記水系接着剤を２３℃の雰囲気下で塗布し、一方の接着剤塗布面には、コロナ処理を施した保護フィルムＡを、他方の接着剤塗布面には、コロナ処理を施した保護フィルムＢを、それぞれのコロナ処理面が偏光子１１との貼合面となるように、貼付装置（フジプラ（株）製の「ＬＰＡ３３０１」）を用いて貼合した。これを８０℃で５分乾燥して、偏光板を作製した。
【０１６９】
次に、保護フィルムＡの露出表面にコロナ処理を施し、上記帯電防止層用塗工液を、乾燥後厚みが１８０ｎｍとなるように塗工機（バーコーター、第一理化（株）製）を用いて塗工後、カプトン粘着テープを用いてガラスに貼合した。これを、庫内温度１２０℃のオーブンに１分間投入した後、オーブンから取り出して、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間静置した。これにより、保護フィルムＡの表面に帯電防止層３０が形成された。
【０１７０】
次に、粘着剤層４０として粘着剤層＃７のセパレートフィルムの一方を剥離除去した後、剥離によって露出した粘着剤層４０の表面に、上記の帯電防止層３０を貼合して、粘着剤層付帯電防止性偏光板３００を作製した。
【０１７１】
次に、粘着剤層＃７のもう一方のセパレートフィルムを剥離除去した後、剥離によって露出した粘着剤層４０の表面に上記の金属含有層付透光性基板（主面にアルミニウム層である金属含有層６０が形成された透光性基板７０）を、その金属含有層６０側で貼合し、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２（４９０．３ｋＰａ）で２０分間圧着処理を行って、光学積層体を作製した。
【０１７２】
＜実施例２＞
帯電防止層用塗工液＃１に代えて、帯電防止層用塗工液＃２を、乾燥後厚みが２２５ｎｍとなるように塗工した他は、実施例１と同様の方法で光学積層体を作製した。
【０１７３】
＜実施例３＞
帯電防止層用塗工液＃１に代えて、帯電防止層用塗工液＃３を、乾燥後厚みが３２４ｎｍとなるように塗工した他は、実施例１と同様の方法で光学積層体を作製した。
【０１７４】
＜実施例４＞
次の手順で、図２と同様の層構成を有する光学積層体５００を作製した。実施例１と同様の方法で、粘着剤層付帯電防止性偏光板３００を作製した。金属含有層付透光性基板（主面にアルミニウム層である金属含有層６０が形成された透光性基板７０）の金属含有層６０上に、厚み２μｍのアクリル系樹脂からなるオーバーコート層を形成し、透光性基板７０と金属含有層６０とオーバーコート層５０との積層体を得た。
【０１７５】
粘着剤層＃７のもう一方のセパレートフィルムを剥離除去した後、剥離によって露出した粘着剤層４０の表面に上記の積層体を、そのオーバーコート層５０側で貼合し、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２（４９０．３ｋＰａ）で２０分間圧着処理を行って、光学積層体を作製した。
【０１７６】
＜比較例１＞
実施例１と同様の方法で偏光板を作製した。次に、偏光板の保護フィルムＡの表面に、粘着剤層＃Ａのセパレートフィルムと反対側の面（粘着剤面）をラミネーターにより貼り合わせたのち、温度２３℃、相対湿度６５％の条件で７日間養生して、粘着剤層付偏光板を得た。
【０１７７】
次に、粘着剤層＃Ａのセパレートフィルムを剥離除去した後、剥離によって露出した粘着剤層の表面に上記の金属含有層付透光性基板（主面にアルミニウム層である金属含有層６０が形成された透光性基板７０）を、その金属含有層６０側で貼合し、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２（４９０．３ｋＰａ）で２０分間圧着処理を行って、光学積層体を作製した。
【０１７８】
＜比較例２＞
保護フィルム２２の表面に帯電防止層３０を形成しない他は、実施例１と同様の方法で積層体を作製した。
【０１７９】
［評価］
（表面抵抗）
粘着剤層４０を貼合する前の偏光板の表面（帯電防止層３０の表面又は保護フィルム２２の表面）、及び粘着剤層４０を貼合した後であって金属含有層付透光性基板を貼合する前の粘着剤層付偏光板の表面（セパレートフィルムを剥がした状態の粘着剤層４０の表面）について、三菱化学アナリテック社製「Ｈｉｒｅｓｔ−ｕｐ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０」を用いて表面抵抗値を測定した。測定温度は２３℃、相対湿度は５０％とした。結果を表１に示す。
【０１８０】
（アルミニウム層の腐食）
実施例１〜４及び比較例１〜２で得られた光学積層体を庫内温度８０℃、相対湿度９０％のオーブンに７２時間投入した。光学積層体を取り出した後、アルミニウム層（金属含有層）から粘着剤層付偏光板を剥離除去し、アルミニウム層の腐食を目視にて確認した。アルミニウム層の表面が白濁又は孔食が発生しているものを腐食と判断した。結果を表１に示す。
【０１８１】
【表１】
0006723176.tif 000006
【０１８２】
実施例１〜４においては、アルミニウム層の腐食が防止され、かつ表面抵抗値が比較例１と同程度まで低減された。
【０１８３】
＜実施例５＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍのアルミニウム層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１８４】
＜実施例６＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍのアルミニウム層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は実施例２と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１８５】
＜実施例７＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍのアルミニウム層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は実施例３と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１８６】
＜比較例３＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍのアルミニウム層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１８７】
＜実施例８＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍの銀合金（銀を主成分とし、パラジウム及び銅を含む合金、ＡＰＣ）層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１８８】
＜実施例９＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍの銀合金（銀を主成分とする合金）層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は実施例２と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１８９】
＜実施例１０＞
金属含有層付透光性基板として無アルカリガラス基板の表面に厚み約２００ｎｍの銀合金（銀を主成分とする合金）層（金属含有層）をスパッタリング法により積層させたガラス基板（ジオマテック社製）を用いたこと以外は実施例３と同様にして、光学積層体を作製した。
【０１９０】
（金属含有層の腐食の評価）
（１）実施例５〜実施例７及び比較例３で得られた光学積層体を庫内温度８０℃、相対湿度９０％のオーブン中に７２時間投入した。その後、光学積層体を大気中に取り出し、放冷させ、背面側からバックライトで照明しながら目視（肉眼）により、光学積層体の金属含有層の状態を観察して、金属含有層に孔食、すなわち、０．１ｍｍ以上の径の孔の発生が見られないものを腐食「なし」として、孔食（０．１ｍｍ以上の径の孔の発生）が見られたものを腐食「あり」として、それぞれ評価した。結果を表２に示す。
【０１９１】
【表２】
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【０１９２】
（２）実施例８〜実施例１０で得られた光学積層体を庫内温度８０℃、相対湿度９０％のオーブン中に１６０時間投入し、その後、大気中に取り出し、放冷させ、背面側からバックライトで照明しながら目視（肉眼）により、光学積層体の金属含有層の状態を観察して、金属含有層に孔食、即ち０．１ｍｍ以上の径の孔の発生が見られないものを腐食「なし」として、孔食（０．１ｍｍ以上の径の孔の発生）が見られたものを腐食「あり」として、それぞれ評価した。結果を表３に示す。
【０１９３】
【表３】
0006723176.tif 000008
【符号の説明】
【０１９４】
１０  偏光板、１１  偏光子、２１，２２  保護フィルム、３０，３１  帯電防止層、４０  粘着剤層、５０  オーバーコート層、６０  金属含有層、７０  透光性基板、１００  帯電防止性偏光板、３００  粘着剤層付帯電防止性偏光板、４００，５００，６００  光学積層体。
【図１】
0006723176.tif 000009
【図２】
0006723176.tif 000010
【図３】
0006723176.tif 000011