(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法であって、
一方の表面に溝が形成された基材を準備する工程と、
樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着樹脂層を形成して第１の積層体を得る積層工程と、
前記基材の前記表面と前記第１の積層体の前記接着樹脂層が露出した面とを対向させ、前記接着樹脂層が前記溝を覆うよう接着する接着工程とを含み、
前記接着樹脂層のガラス転移温度は２５℃以下であり、
前記基材は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
前記接着樹脂層は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
前記接着工程では、前記基材および前記第１の積層体を含む第２の積層体を１５℃以上４０℃以下で加圧する、
構造体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の構造体の製造方法において、
当該構造体の前記接着樹脂層は粘着性を有する
構造体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の構造体の製造方法において、
以下の方法で測定される、当該構造体の前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離の標準偏差が０．５μｍ以下である、
構造体の製造方法。
（測定方法）
前記構造体の前記溝において１２点の測定点を任意に決定し、各測定点で前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離を、レーザー変位計を用いて測定する。ここで、前記各測定点は、連続していない異なる前記溝内であるか、前記溝に沿って互いに１ｍｍ以上の間隔を有するように決定する。また、前記液体試料の検出や処理等のために深さが大きく設定されている部分は前記測定点としない。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか１項に記載の構造体の製造方法において、
前記接着工程では、前記第２の積層体を０．３ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下で加圧する、
構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
当該構造体はマイクロ流路チップであり、
当該溝は、流路用の溝である、
構造体の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
前記接着樹脂層の厚さは１μｍ以上２０μｍ以下である、構造体の製造方法。
【請求項７】
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体であって、
一方の表面に溝が形成された基材と、
樹脂フィルムと、
前記基材の前記溝を覆い、前記基材の前記表面と前記樹脂フィルムとを接着している接着樹脂層とを備え、
前記接着樹脂層のガラス転移温度は２５℃以下であり、
前記基材は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
前記接着樹脂層は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
以下の方法で測定される、前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離の標準偏差が０．５μｍ以下である、
構造体。
（測定方法）
前記構造体の前記溝において１２点の測定点を任意に決定し、各測定点で前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離を、レーザー変位計を用いて測定する。ここで、前記各測定点は、連続していない異なる前記溝内であるか、前記溝に沿って互いに１ｍｍ以上の間隔を有するように決定する。また、前記液体試料の検出や処理等のために深さが大きく設定されている部分は前記測定点としない。
【請求項８】
請求項７に記載の構造体において、
前記接着樹脂層は、粘着性を有する、
構造体。
【請求項９】
請求項７または８に記載の構造体において、
当該構造体はマイクロ流路チップであり、
当該溝は、流路用の溝である、
構造体。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれか一項に記載の構造体において、
前記接着樹脂層の厚さは１μｍ以上２０μｍ以下である、構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は構造体および構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、マイクロ流路チップの開発が重要となっている。
マイクロ流路チップの製造方法としては、たとえば特許文献１に記載のように、流路用の溝を形成した基板と、溝をカバーするカバー部材とを接合して作製する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０６０１８６号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の方法では、基板とカバー部材とを接合する際に、熱融着させるため、カバー部材のフィルムにたわみが発生し、さらなる流路構造の精度向上の要求に対応することが困難であった。
【０００５】
本発明は、高い形状精度で効率良く製造可能な、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法であって、
一方の表面に溝が形成された基材を準備する工程と、
樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着樹脂層を形成して第１の積層体を得る積層工程と、
前記基材の前記表面と前記第１の積層体の前記接着樹脂層が露出した面とを対向させ、前記接着樹脂層が前記溝を覆うよう接着する接着工程とを含み、
前記接着樹脂層のガラス転移温度は２５℃以下であり、
前記基材は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
前記接着樹脂層は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
前記接着工程では、前記基材および前記第１の積層体を含む第２の積層体を１５℃以上４０℃以下で加圧する、
構造体の製造方法
が提供される。
【０００７】
本発明によれば、
液状試料の処理又は分析に用いられる構造体であって、
一方の表面に溝が形成された基材と、
樹脂フィルムと、
前記基材の前記溝を覆い、前記基材の前記表面と前記樹脂フィルムとを接着している接着樹脂層とを備え、
前記接着樹脂層のガラス転移温度は２５℃以下であり、
前記基材は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
前記接着樹脂層は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
以下の方法で測定される、前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離の標準偏差が０．５μｍ以下である、
構造体
が提供される。
（測定方法）
前記構造体の前記溝において１２点の測定点を任意に決定し、各測定点で前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離を、レーザー変位計を用いて測定する。ここで、前記各測定点は、連続していない異なる前記溝内であるか、前記溝に沿って互いに１ｍｍ以上の間隔を有するように決定する。また、前記液体試料の検出や処理等のために深さが大きく設定されている部分は前記測定点としない。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高い形状精度で効率良く製造可能な、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る構造体の構造の例を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係るマイクロ流路チップの製造方法について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る構造体１０の構造の例を示す斜視図である。構造体１０は、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体である。構造体１０は、一方の表面に溝１２１が形成された基材１２、樹脂フィルム１４、および接着樹脂層１６を備える。そして、接着樹脂層１６は、基材１２の溝１２１を覆い、基材１２の表面と樹脂フィルム１４とを接着している。接着樹脂層１６のガラス転移温度は２５℃以下である。以下に詳細を説明する。
【００１２】
本実施形態に係る構造体１０はたとえばマイクロ流路チップである。以下、構造体１０をマイクロ流路チップ１０と呼んで、マイクロ流路チップの例について説明するが、構造体はマイクロ流路チップに限定されない。
【００１３】
マイクロ流路チップ１０は、液状試料の処理又は分析に用いられる。ここで液状試料としては、液体であれば特に限定されないが、たとえば汗、血液、浸出液、間質液、尿、組織抽出液、液状試薬等が挙げられる。また、液状試料の処理としては、たとえば液状試料内の特定物質の検出、定量や、液状試料の分離、混合等が挙げられる。
【００１４】
マイクロ流路チップ１０は、具体的にはたとえば微細な流路、反応層、電気誘導カラム、膜分離機構などの構造が形成された構造体である。具体的には、マイクロ流路チップ１０としては、化学、生化学等に広く利用される微細反応デバイス（マイクロリアクター）；集積型ＤＮＡ分析デバイス、微小電気泳動デバイス、微小クロマトグラフィーデバイス等の微小分析デバイス；質量スペクトルや液体クロマトグラフィーなどの分析試料調整用微小デバイス；抽出、膜分離、透析などの物理化学的処理デバイス等が挙げられる。
【００１５】
このようなチップを用いる利点としては、（１）化学反応や抗原抗体反応で使用するサンプルや試薬の使用量、排気量を低減できること、（２）プロセスに必要な動力の低減ができること、（３）体積に対する表面積の比率が向上することにより、熱移動・物質移動の高速化が実現でき、その結果、反応や分離の精密な制御、高速・高効率化、副反応の抑制ができること、（４）同一基板上で多くのサンプルを同時に取り扱うことができること、（５）サンプリングから検出までを同一基板上で実施できること、（６）省スペースで持ち運び可能な安価なシステムが実現できること等が挙げられる。これらの利点を更に促進すべく、より微細な構造を形成することが求められている。一方、流体の流れや動きは流路構造に強く依存することから、所望の微細構造を高い精度で形成することが重要となっている。
【００１６】
本実施形態に係るマイクロ流路チップ１０は、ガラス転移温度は２５℃以下である接着樹脂層１６を備えることにより、高い形状精度で効率良く製造することができる。具体的には、高い温度での熱プレスを要さずに、緩やかな条件で樹脂フィルム１４と基材１２を接着させることができるため、変形等が抑制でき、加えて、製造効率を向上させることができる。また、基材１２や樹脂フィルム１４とは独立に接着樹脂層１６の成分を変更したり、接着樹脂層１６の表面改質等をしたりもできる。したがって、目的に応じ、流路１２２の濡れ性や帯電性を制御することが容易である。たとえば、接着樹脂層１６の成分の変更により、電気浸透流（Electroosmotic Flow：ＥＯＦ）等の制御が可能となる。
【００１７】
本図の例に示すマイクロ流路チップ１０は、流入口１２３、流出口１２５、検出部１２７を備える。検査対象とする液体試料が流入口１２３から導入され、流出口１２５に向けて流路１２２内を流れる。たとえば途中に設けられた検出部１２７には検出対象物質（たとえば特定のタンパク質）に反応して蛍光を発する物質が固定化されており、検出部１２７を蛍光顕微鏡や光学系検出器で観察することにより、液体内に検出対象物質が含まれるか否かを、判定することができる。この場合、マイクロ流路チップ１０は自家蛍光が小さいことが好ましい。マイクロ流路チップ１０は本図の構成に限定されず、その目的に応じて様々な構成を取ることができる。また、マイクロ流路チップ１０には、さらに動力機構や制御機構が設けられていても良い。また、検出部１２７における検出方法は、光学的な原理の方法に限らず、機械的、電気的、化学的な原理の方法であり得る。
【００１８】
溝１２１は、基材１２の少なくとも一方の主面に設けられており、基材１２の両方の主面に設けられていても良い。本図の例において、流路１２２および検出部１２７は基材１２の一方の面に、底面を有する凹部として形成され、流入口１２３および流出口１２５は基材１２に貫通孔として形成されている。
【００１９】
溝１２１は、接着樹脂層１６に覆われている。そして、接着樹脂層１６の基材１２と反対側の面には、樹脂フィルム１４がさらに積層されている。溝１２１は流路用の溝であり、溝１２１の開口が接着樹脂層１６で覆われて形成された管状構造を流路１２２と呼ぶ。なお、接着樹脂層１６は溝１２１の開口全体を覆っていてもよいし、溝１２１の開口の内、一部のみを覆っていても良い。その場合、一部の溝１２１が接着樹脂層１６および樹脂フィルム１４に設けられた開口（不図示）と貫通し、樹脂フィルム１４側でマイクロ流路チップ１０の外部に繋がる孔が形成されていても良い。
【００２０】
マイクロ流路チップ１０は、たとえば１μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下の幅の溝１２１により形成された流路１２２を備える。また、マイクロ流路チップ１０は、たとえば１μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５μｍ以上８００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下の深さの溝１２１により形成された流路１２２を備える。流路１２２の長さはたとえば１ｍｍ以上である。幅や深さが上記下限以上であることにより、工業的に効率良くマイクロ流路チップ１０を生産できる。本実施形態に係るマイクロ流路チップ１０は、ガラス転移温度は２５℃以下である接着樹脂層１６を備えることにより、流路１２２が微細であっても、貼り合わせ精度の高い構造を実現できる。一方、幅や深さが上記上限以下であることにより、気泡の残留が抑制され、また、流路１２２を通る流体を制御しやすくなる。
【００２１】
樹脂フィルム１４の厚さは５０μｍ以上であることが好ましく、６０μｍ以上であることが、より好ましい。また、樹脂フィルム１４の厚さは３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。当該厚みが上記上限以下、下限以上であることにより、作業性がよく、基材１２と精度良く接合させることができる。本実施形態においては、接着樹脂層１６を用いることにより、高い温度での熱プレスを行う必要が無い。したがって、樹脂フィルム１４を薄くすることができ、たとえば樹脂フィルム１４を介して流路１２２内の温度制御が可能となったり、自家蛍光によるバックグラウンドノイズの低減が可能となったりする。
【００２２】
接着樹脂層１６の厚さは１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることが、より好ましい。また、接着樹脂層１６の厚さは２０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましい。当該厚みが下限以上であることにより、十分な接着強度で基材１２と樹脂フィルム１４を接着できる。また、当該厚みが上記上限以下、であることにより、流路形状を保持することができる。
【００２３】
マイクロ流路チップ１０において、接着樹脂層１６は粘着性を有してもよい。接着樹脂層１６が粘着性を有することにより、基材１２と樹脂フィルム１４との接合強度の向上を図ることができる。また、マイクロ流路チップ１０において、接着樹脂層１６は硬化され、粘着性を有していなくてもよい。
【００２４】
接着樹脂層１６のガラス転移温度は２５℃以下であり、１０℃以下であることが好ましく、０℃以下であることがより好ましく、−１０℃以下であることがさらに好ましい。また、接着樹脂層１６のガラス転移温度の下限は特に限定されないが、ガラス転移温度はたとえば−１００℃以上であり、−８０℃以上が好ましく、−６０℃以上がより好ましく、−４０℃以上がさらに好ましい。接着樹脂層１６のガラス転移温度が上記上限以下であることにより、柔軟性が高く、かつ粘着性を有する層となる。したがって、基材１２と樹脂フィルム１４とを、高温の熱プレスを経ることなく高い精度で接着することができる。接着樹脂層１６のガラス転移温度の調整は、後述する接着樹脂層形成用樹脂組成物の配合を調整することにより行える。
【００２５】
接着樹脂層１６のガラス転移温度は、溶剤を除いた状態で、ＪＩＳ  Ｋ７１２１：１９８７に基づいてたとえば以下のようにして計測できる。示差走査熱量測定装置（セイコーインスツル社製、ＤＳＣ６１００）を用いて−１００℃から２００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分の条件で測定し、熱量変化からガラス転移温度Ｔｇを得る。ただし、溶剤を乾燥させて除くとき、完全に溶剤が除かれた状態が好ましいが、作業プロセス上、不可避に残存する溶剤は許容できる。
【００２６】
マイクロ流路チップ１０の溝１２１の底部から接着樹脂層１６までの距離の標準偏差は、特に限定されないが、たとえば０．５μｍ以下であり、より好ましくは０．４μｍ以下である。当該標準偏差は、たとえば以下の様に測定することができる。まず、マイクロ流路チップ１０の流路１２２において１２点の測定点を任意に決定し、各測定点で溝１２１の底部から接着樹脂層１６までの距離を、レーザー変位計を用いて測定する。ここで、各測定点は、連続していない異なる流路内であるか、流路に沿って互いに１ｍｍ以上の間隔を有するように決定する。また、液体試料の検出や処理等のために深さが大きく設定されている部分は測定点としない。
【００２７】
なお、マイクロ流路チップ１０の流路設計は検出対象物、利便性を考慮して適宜設計される。マイクロ流路チップ１０は、膜、バルブ、センサー、モーター、ミキサー、ギア、クラッチ、マイクロレンズ、電気回路等を備えたり、複合化のため複数本のマイクロチャネルを同一基板上に備えたりしてもよい。
【００２８】
なお、マイクロ流路チップ１０の流路の少なくとも一部に、生理活性物質が固定化されていても良い。生理活性物質としては、核酸、タンパク質、糖鎖、糖タンパク等が挙げられる。検出対象物の特性に応じて、適宜、最適な生理活性物質が選択される。また、同一チャネル上に複数の生理活性物質を固定化しても良く、同じマイクロ流路デバイスに別のマイクロチャネルを作製し、それぞれ異なる生理活性物質を固定しても良い。生理活性物質をマイクロ流路デバイスのマイクロチャネル表面に固定化するためにプラスチック表面に表面改質、たとえば官能基の導入、機能材料の固定化、親水性の付与、および疎水性の付与等を実施しても良い。
【００２９】
図２は、本実施形態に係るマイクロ流路チップ１０の製造方法について説明するための図である。本実施形態に係るマイクロ流路チップ（構造体）１０の製造方法は、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体１０の製造方法である。当該製造方法は、一方の表面１２０に溝１２１が形成された基材１２を準備する工程、積層工程、および接着工程を含む。積層工程では、樹脂フィルム１４の少なくとも一方の面に接着樹脂層１６を形成して積層体（第１の積層体）１７を得る。接着工程では、基材１２の表面１２０と積層体１７の接着樹脂層１６が露出した面１６０とを対向させ、接着樹脂層１６が溝１２１を覆うよう接着する。そして、接着樹脂層１６のガラス転移温度は２５℃以下である。以下に詳細を説明する。
【００３０】
［樹脂フィルム］
樹脂フィルムは、特に限定されないが、たとえば樹脂フィルム形成用樹脂組成物を用いて作製することができる。
【００３１】
樹脂フィルム形成用樹脂組成物に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリビニルアセテート、ビニル−アセテート共重合体、スチレン−メチルメタアクリレート共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ナイロン、ポリメチルペンテン、シリコン樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、およびポリイミド等の樹脂材料からなる群から選択された１種以上の樹脂が挙げられる。
【００３２】
中でも、成型性向上の観点から、樹脂フィルム形成用樹脂組成物は（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましく、以下に説明する（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）を含むことがより好ましい。（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）は、以下の式（１）で表される構造単位（Ａ１）を含む。
【００３３】
【化１】
0006699178.tif 000002
（式（１）中、Ｒ１およびＲ２は互いに独立して水素原子、メチル基、エチル基、またはプロピル基であり、Ｒ３は炭素数３以上６以下のアルキル基である）
【００３４】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）を構成するモノマーとしては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミドが挙げられる。（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）の構成モノマーとしては、これらの例示のうち１種または２種以上のモノマーを含む。また、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）の構成モノマーとしては、これらの例示以外のモノマーをさらに含んでも良い。
【００３５】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）は、モノマーの混合物に重合開始剤を添加して重合して得られる。重合開始剤としては、たとえば、過酸化ベインゾイル、ラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等の有機過酸化物系重合開始剤及び２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）及び２，２'−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系重合開始剤が挙げられる。
【００３６】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）は、アルキル基の炭素数が３以上６以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位およびアルキル基の炭素数が３以上６以下であるメタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位のうち、少なくとも一方の構造単位を含む樹脂とすることができる。
【００３７】
樹脂フィルム１４の成型性向上の観点から、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）は、式（１）においてＲ３が炭素数４のアルキル基である構造を構造単位（Ａ１）として含むことが好ましい。すなわち、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）は、アクリル酸ブチルに由来する構造単位およびメタクリル酸ブチルに由来する構造単位のうち少なくとも一方の構造単位を含むことが好ましい。
【００３８】
樹脂フィルム１４が、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）を含むか否か、また、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）が、式（１）においてＲ３が炭素数４のアルキル基である構造を構造単位（Ａ１）として含むか否かは、たとえばＧＣ−ＭＳ（Gas Chromatography Mass Spectrometry）による質量分析によって判断できる。
【００３９】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）において、構造単位（Ａ１）の含有率は、０．５％以上であることが好ましい。また、当該含有率は、１５％以下であることが好ましく、９％以下であることがより好ましく、４％以下であることがさらに好ましい。当該含有率が上記下限以上、上限以下であることにより、より成型性を向上させることができる。
【００４０】
ここで、構造単位の含有率とは、樹脂全体の質量に対する当該構造単位の質量の比率である。当該含有率は、たとえばＧＣ−ＭＳによる質量分析によって測定することができる。
【００４１】
また、（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）は、式（２）で表される構造単位（Ａ２）をさらに含むことが好ましい。すなわち、アクリル酸メチルに由来する構造単位およびメタクリル酸メチルに由来する構造単位のうち、少なくとも一方の構造単位さらに含むことが好ましい。
【００４２】
【化２】
0006699178.tif 000003
（式（２）中、Ｒ１'およびＲ２'は互いに独立して水素原子、メチル基、エチル基、またはプロピル基である）
【００４３】
（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）が構造単位（Ａ２）を含むか否かは、たとえばＧＣ−ＭＳによる質量分析によって判断できる。
【００４４】
また、樹脂フィルム形成用樹脂組成物は、構造が異なる２以上の（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）を含有しても良いし、構造単位（Ａ１）を含まない（メタ）アクリル系樹脂をさらに含んでも良い。
【００４５】
樹脂フィルム形成用樹脂組成物は、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤等の添加物をさらに含有しても良い。
【００４６】
樹脂フィルム形成用樹脂組成物は、樹脂に必要に応じてその他の含有物を混合して得られる。
【００４７】
また、樹脂フィルム１４としては、市販の樹脂製フィルムを用いることもできる。
【００４８】
［基材］
基材１２はたとえば基材形成用樹脂組成物を用いて作製することができる。基材形成用樹脂組成物に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリビニルアセテート、ビニル−アセテート共重合体、スチレン−メチルメタアクリレート共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ナイロン、ポリメチルペンテン、シリコン樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、およびポリイミドの樹脂材料からなる群から選択された１種以上の樹脂が挙げられる。形状精度、成型性向上の観点から、中でも基材形成用樹脂組成物は（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂を含むことが好ましい。
【００４９】
基材形成用樹脂組成物に含まれる（メタ）アクリル系樹脂としては、以下に説明する（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）が挙げられる。（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）は、式（３）で表される構造単位（Ｂ１）を含む樹脂である。
【００５０】
【化３】
0006699178.tif 000004
（式（３）中、Ｒ４およびＲ５は互いに独立して水素原子、メチル基、エチル基、またはプロピル基であり、Ｒ６は炭素数１以上３以下のアルキル基である）
【００５１】
基材１２が、構造単位（Ｂ１）を含む（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）を含むか否かは、たとえばＧＣ−ＭＳによる質量分析によって判断できる。
【００５２】
（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）を構成するモノマーとしては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミドが挙げられる。（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）の構成モノマーとしては、これらの例示のうち１種または２種以上のモノマーを含む。また、（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）の構成モノマーとしては、これらの例示以外のモノマーをさらに含んでも良い。
【００５３】
（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）は、モノマーの混合物に重合開始剤を添加して重合して得られる。重合開始剤としては、たとえば、過酸化ベインゾイル、ラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等の有機過酸化物系重合開始剤及び２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）及び２，２'−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系重合開始剤が挙げられる。
【００５４】
（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）は、アルキル基の炭素数が１以上３以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位、およびアルキル基の炭素数が１以上３以下であるメタクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位のうち、少なくとも一方の構造単位を含む樹脂とすることができる。
【００５５】
成型性向上の観点から、（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）は、式（３）においてＲ６が炭素数１のアルキル基である構造を構造単位（Ｂ１）として含むことが好ましい。すなわち、（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）は、アクリル酸メチルに由来する構造単位およびメタクリル酸メチルに由来する構造単位のうち、少なくとも一方の構造単位を含むことが好ましい。
【００５６】
（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）がＲ６が炭素数１のアルキル基である構造を構造単位（Ｂ１）として含むか否かは、たとえばＧＣ−ＭＳによる質量分析によって判断できる。
【００５７】
また、基材形成用樹脂組成物は、成分が異なる２以上の（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）を含有しても良いし、構造単位（Ｂ１）を含まない（メタ）アクリル系樹脂をさらに含んでも良い。
【００５８】
基材形成用樹脂組成物に含まれるスチレン系樹脂としては、たとえばアタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタアクリル酸共重合体、スチレン−メタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、およびスチレン−フマル酸共重合体が挙げられる。
【００５９】
基材形成用樹脂組成物に含まれるポリカーボネート系樹脂としては、たとえばポリプロピレンカーボネート、ポリエチレンカーボネート、１，２−ポリブチレンカーボネート、１，３−ポリブチレンカーボネート、１，４−ポリブチレンカーボネート、ｃｉｓ−２，３−ポリブチレンカーボネート、ｔｒａｎｓ−２，３−ポリブチレンカーボネート、α，β−ポリイソブチレンカーボネート、α，γ−ポリイソブチレンカーボネート、ｃｉｓ−１，２−ポリシクロブチレンカーボネート、ｔｒａｎｓ−１，２−ポリシクロブチレンカーボネート、ｃｉｓ−１，３−ポリシクロブチレンカーボネート、ｔｒａｎｓ−１，３−ポリシクロブチレンカーボネート、ポリヘキセンカーボネート、ポリシクロプロペンカーボネート、ポリシクロヘキセンカーボネート、ポリ（メチルシクロヘキセンカーボネート）、ポリ（ビニルシクロヘキセンカーボネート）、ポリジヒドロナフタレンカーボネート、ポリヘキサヒドロスチレンカーボネート、ポリシクロヘキサンプロピレンカーボネート、ポリスチレンカーボネート、ポリ（３−フェニルプロピレンカーボネート）、ポリ（３−トリメチルシリロキシプロピレンカーボネート）、ポリ（３−メタクリロイロキシプロピレンカーボネート）、ポリパーフルオロプロピレンカーボネート、ポリノルボルネンカーボネート、およびポリ（１，３−シクロヘキシレンカーボネート）が挙げられる。
【００６０】
基材形成用樹脂組成物に含まれるポリオレフィン系樹脂としては、たとえば直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン（シクロオレフィン系樹脂）及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）が挙げられる。
【００６１】
基材形成用樹脂組成物は、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤等の添加物をさらに含有しても良い。
【００６２】
基材形成用樹脂組成物は、樹脂に必要に応じてその他の含有物を混合して得られる。
【００６３】
基材１２は、市販の板状樹脂材を用いて形成しても良い。また、基材１２は、樹脂の他に、ガラス、シリコン等の材質とすることができる。
【００６４】
［接着樹脂層］
接着樹脂層１６はたとえば接着樹脂層形成用樹脂組成物を用いて作製することができる。接着樹脂層形成用樹脂組成物に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、およびウレタン系樹脂（粘着剤）が挙げられる。耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できることから、接着樹脂層形成用樹脂組成物は中でも（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
【００６５】
接着樹脂層形成用樹脂組成物に含まれる（メタ）アクリル系樹脂としては、特に限定されないが、たとえば上記した（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）および（メタ）アクリル系樹脂（Ｂ）が挙げられる。
【００６６】
接着樹脂層形成用樹脂組成物は、溶剤、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤、架橋剤等の添加物をさらに含有しても良い。
【００６７】
溶剤としては、樹脂の溶解性、乾燥性、および取り扱い容易性の観点で、たとえば酢酸エチル等のエステル系溶剤、トルエン等の芳香族系溶剤、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤、およびヘキサン等の脂肪族系溶剤が挙げられる。
【００６８】
接着樹脂層形成用樹脂組成物は、樹脂に必要に応じてその他の含有物を混合して得られる。接着樹脂層形成用樹脂組成物は液状とすることができる。
【００６９】
また、接着樹脂層は市販の粘着剤を用いて形成しても良い。
【００７０】
図２を用いて、各工程について以下に詳しく説明する。まず、基材１２を準備する工程では、図２（ａ）の様に一方の表面１２０に溝１２１が形成された基材１２を準備する。基材１２を準備する方法としては特に制限はなく、たとえば、基材形成用樹脂組成物からなる板状母材または市販の板状樹脂材の平らな表面に対し、切削加工、フォトリソグラフィー、レーザーアブレーション、ホットエンボス法等で溝１２１を形成して、基材１２とすることができる。もしくは、基材形成用樹脂組成物を材料として所定の金型を用い、射出成形等の方法で溝１２１が形成された基材１２を作製することができる。ここで、検出部１２７を成す凹部や流入口１２３および流出口１２５を成す貫通孔を合わせて同様に形成する。
【００７１】
また、基材１２を準備する工程の後、接着工程の前に基材１２に対し表面処理を施しても良い。この場合、表面処理は、基材１２の、溝１２１が形成された表面に対し施される。表面処理としては、たとえばプラズマ処理、コロナ放電処理、親水性ポリマーによる表面コート処理が挙げられる。親水性ポリマーとしては、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、エバール（ＥＶＯＨ）、ポバール（ＰＶＯＨ）、またはホスホリルコリン基を有するポリマーを成分とするもの等が挙げられる。これらの表面処理を行うことで、流路１２２の内壁を親水化し、流れを良くすることができる。
【００７２】
次いで、積層工程では、樹脂フィルム１４の少なくとも一方の面に接着樹脂層１６を形成して積層体１７を得る。積層工程は具体的にはたとえば以下の様に行える。まず、上記した樹脂フィルム形成用樹脂組成物をフィルム状に成形して樹脂フィルム１４を得る。そして、樹脂フィルム１４の主面の一方に、溶剤を含む液状の接着樹脂層形成用樹脂組成物をロールコーティングやグラビアコーティングなどの方法で塗布する。次いで、温風乾燥することにより接着樹脂層形成用樹脂組成物を乾燥させる。乾燥条件としては、たとえば５０℃〜１５０℃、０．５分〜１０分とすることができる。また、架橋剤等を反応させるために、乾燥後にたとえば１週間静置してエイジングを行っても良い。こうして、図２（ｂ）のように樹脂フィルム１４と接着樹脂層１６とが積層された積層体１７が得られる。
【００７３】
また、積層工程の後、接着工程の前に、積層体１７に対し表面処理を施しても良い。この場合、表面処理は、積層体１７の、露出した接着樹脂層１６の表面に対し施される。表面処理としては、たとえばプラズマ処理、コロナ放電処理、親水性ポリマーによる表面コート処理が挙げられる。親水性ポリマーとしては、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、エバール（ＥＶＯＨ）、ポバール（ＰＶＯＨ）、またはホスホリルコリン基を有するポリマーを成分とするもの等が挙げられる。これらの表面処理を行うことで、流路１２２の内壁を親水化し、流れを良くすることができる。
【００７４】
接着工程では、基材１２の表面１２０と積層体１７の接着樹脂層１６が露出した面１６０とを対向させ、接着樹脂層１６が溝１２１を覆うよう接着する。具体的には、接着工程は以下の様に行うことができる。
【００７５】
まず、基材１２の表面１２０と積層体１７の接着樹脂層１６が露出した面１６０とを対向させて積層する。このとき、接着樹脂層１６が基材１２の溝１２１を覆うようにする。こうして、図２（ｃ）のような、基材１２および積層体１７を含む積層体（第２の積層体）１８が得られる。
【００７６】
接着工程では、次いで、積層体１８を加圧して接着することにより、マイクロ流路チップ１０が得られる。加圧するときの温度はたとえば１５℃以上が好ましく、２０℃以上がより好ましい。一方、加圧するときの温度は、４０℃以下が好ましく、３０℃以下がより好ましい。上記上限以下、下限以上の温度で加圧することにより、変形の抑制および製造効率の向上を図れる。加圧は、ヒーター等の加熱手段を用いずに行える。なお、図２（ｃ）の構造は、図１のＡ−Ａにおける断面図に相当する。
【００７７】
また、積層体１８を加圧するときの圧力は、たとえば０．３ＭＰａ以上が好ましく、０．５ＭＰａ以上がより好ましい。一方、加圧するときの温度は、３．０ＭＰａ以下が好ましく、２．０ＭＰａ以下がより好ましい。上記上限以下、下限以上の圧力で加圧することにより、流路形状の変形の抑制および製造効率の向上を図れる。
【００７８】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態によれば、高い温度での熱プレスを要さずに、緩やかな条件で樹脂フィルムと基材を接着させることができるため、変形等が抑制でき、加えて、製造効率を向上させることができる。よって、高い形状精度で効率良く、液状試料の処理又は分析に用いられる構造体を製造できる。また、高い形状精度により、微細な流路において流路構造の変形等により生じる意図しない流体の流れや動きを抑制することができる。
【実施例】
【００７９】
以下、本実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【００８０】
［実施例１］
以下の様にマイクロ流路チップを作製した。まず、アクリル系樹脂１（スミペックスＬＧ２、住友化学社製）を用いて５０ｍｍ×５０ｍｍ×１．５ｍｍ厚のアクリル製基板を作製し、切削機（Roland社製、Desktop Engraver EGX-350）を用いて幅１００μｍ、深さ３０μｍの流路溝、流入口および流出口を含む凹部パターンを形成し、基材１とした。
【００８１】
一方、樹脂フィルムとして、メタクリル酸メチル９９．５重量部と、アクリル酸ブチル０．５重量部とを重合させた樹脂を厚さ１２５μｍのフィルム状に成型してアクリルフィルム１を得た。ここで、重合開始剤としては２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）を用いた。仕込み量に対して収率はほぼ１００％であったため、アクリル酸ブチルの仕込み比を、実施形態にて説明した構造単位（Ａ１）の含有率とみなせる。また、当該樹脂は、上記式（１）においてＲ３が炭素数４のアルキル基である構造単位（Ａ１）を含むこと、および、実施形態にて説明した構造単位（Ａ２）をさらに含むことが分かる。
【００８２】
接着樹脂層形成用樹脂組成物は、以下の様に調製した。アクリル系樹脂２（ニッセツＰＥ−１２１、日本カーバイド（株）社製）３０ｇと酢酸エチル３０ｇを常温で１時間混合して接着樹脂層形成用樹脂組成物を得た。
【００８３】
得られた接着樹脂層形成用樹脂組成物をアクリルフィルム１の一方の面に塗布し、オーブンで乾燥させた。その後、２４℃の環境下で１週間静置した。こうして、アクリルフィルム１上に接着樹脂層が形成された第１の積層体を得た。
【００８４】
次いで、基材１の凹部パターンが形成された面と、第１の積層体の接着樹脂層の露出面が対向するように積層し、第２の積層体を得た。このとき、接着樹脂層が基材１の凹部パターン全体を覆うようにした。そして、第２の積層体を２５℃、１．０ＭＰａで３秒間加圧して貼り合わせ、マイクロ流路チップ１を得た。
【００８５】
［実施例２］
第２の積層体を加圧する時間を１５秒とした以外は実施例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００８６】
［実施例３］
第２の積層体を加圧する圧力を２．０ＭＰａとした以外は実施例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００８７】
［実施例４］
接着樹脂層形成用樹脂組成物の調製に、樹脂としてアクリル系樹脂２の代わりにアクリル系樹脂３（オリバイン５１６０、トーヨーケム（株）社製）を用いた以外は実施例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００８８】
［実施例５］
基材１の代わりに、以下の基材２を用いた以外は実施例１と同様にしてマイクロ流路チップを得た。基材２は、アクリル系樹脂１の代わりに、ポリカーボネート系樹脂（ユーロピオン−Ｈ４０００、三菱エンジニアリングプラスチック（株）社製）を用いた以外は基材１と同様にして作製した。
【００８９】
［実施例６］
基材１の代わりに、以下の基材３を用いた以外は実施例１と同様にしてマイクロ流路チップを得た。基材３は、アクリル系樹脂１の代わりに、シクロオレフィン系樹脂（ゼオノア１４２０Ｒ、日本ゼオン（株）社製）を用いた以外は基材１と同様にして作製した。
【００９０】
［実施例７］
基材１の代わりに、以下の基材４を用いた以外は実施例１と同様にしてマイクロ流路チップを得た。基材４は、アクリル系樹脂１の代わりに、スチレン系樹脂（ポリスチレン、ＨＦ−７７、ＰＳジャパン社製）を用いた以外は基材１と同様にして作製した。
【００９１】
［比較例１］
接着樹脂層形成用樹脂組成物を塗布しないままのアクリルフィルム１を、基材１の凹部パターンが形成された面上に積層し、２５℃、１．０ＭＰａで３秒間加圧した以外は実施例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００９２】
［比較例２］
加圧の時間を６０秒間とした以外は比較例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００９３】
［比較例３］
加圧時の温度を１４０℃とした以外は比較例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００９４】
［比較例４］
接着樹脂層形成用樹脂組成物の調製に、樹脂としてアクリル系樹脂２の代わりにアクリル系樹脂４（アニセットＮＦ−１００、大阪有機化学工業（株）社製）を用いた以外は実施例１と同様にして、マイクロ流路チップを得た。
【００９５】
各実施例、比較例について、以下の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。なお、いずれの実施例の接着樹脂層も、粘着性を有していた。
【００９６】
（ガラス転移温度の測定）
接着樹脂層のガラス転移温度をＪＩＳ  Ｋ７１２１：１９８７に基づいて以下の様に測定した。まず、マイクロ流路チップから接着樹脂層を回収して試料を作成した。試料は良く乾燥し、溶剤を除いた。その試料を示差走査熱量測定装置（セイコーインスツル社製、ＤＳＣ６１００）を用いて−１００℃から２００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分の条件で測定し、熱量変化からガラス転移温度Ｔｇを得た。
【００９７】
（形状精度の評価）
各実施例および比較例のマイクロ流路チップについて、形状精度を以下の様に評価した。各マイクロ流路チップには、上記の様に基材に形成された流路溝と、接着樹脂層によって幅１００μｍ、深さ３０μｍの流路が形成されている。この流路に沿って、１２点の測定点を決定した。各測定点は、流路に沿って互いに１ｍｍ以上の間隔を有するように決定した。そして、各測定点において、キーエンス社製レーザー変位計を用いて流路溝の底部から接着樹脂層までの距離（以後、「流路高さ」と呼ぶ。）を測定した。また、測定した１２点の流路高さの標準偏差を求めた。標準偏差が０．３μｍ以下の場合を「◎」、０．３μｍ超過０．５μｍ以下の場合を「○」、０．５μｍ超過１．０μｍ以下の場合を「△」、１．０μｍ超過の場合を「×」として評価した。
【００９８】
（接着強度の評価）
各実施例および比較例のマイクロ流路チップについて、接着強度を評価した。具体的には、まず、赤インクで着色した水を流入口に注入した際に、流路にのみ水が流れる場合を「○」、流路から樹脂フィルムと基材の間に水が漏れ出す場合を「×」と評価した。流入口への注入圧力は各実施例および比較例で同一とした。
【００９９】
【表１】
0006699178.tif 000005
【０１００】
以上の結果から、ガラス転移温度が２５℃以下の接着樹脂層を備える実施例１〜７のマイクロ流路チップについて、マイクロ流路チップとして十分な接着強度を有し、形状精度も高いことが分かる。一方、接着樹脂層を備えない比較例１，２および接着層のガラス転移温度が２５℃を超える比較例４については、基材と樹脂フィルムとの接着強度が低く、マイクロ流路チップとしての機能に問題があった。また、比較例３については流路高さのばらつきが大きく、形状精度が悪かった。また、実施例１〜７では、比較例２に比べて加圧時間が短く、比較例３に比べて加圧時の温度が低いことから、製造効率に優れることが分かる。
【０１０１】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．  液状試料の処理又は分析に用いられる構造体の製造方法であって、
一方の表面に溝が形成された基材を準備する工程と、
樹脂フィルムの少なくとも一方の面に接着樹脂層を形成して第１の積層体を得る積層工程と、
前記基材の前記表面と前記第１の積層体の前記接着樹脂層が露出した面とを対向させ、前記接着樹脂層が前記溝を覆うよう接着する接着工程とを含み、
前記接着樹脂層のガラス転移温度は２５℃以下である、
構造体の製造方法。
２．  １．に記載の構造体の製造方法において、
前記接着樹脂層は（メタ）アクリル系樹脂を含む
構造体の製造方法。
３．  １．または２．に記載の構造体の製造方法において、
当該構造体の前記接着樹脂層は粘着性を有する
構造体の製造方法。
４．  １．から３．のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
前記基材は（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂を含む
構造体の製造方法。
５．  １．から４．のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
当該構造体の前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離の標準偏差が０．５μｍ以下である、
構造体の製造方法。
６．  １．から５．のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
前記接着工程では、前記基材および前記第１の積層体を含む第２の積層体を１５℃以上４０℃以下で加圧する、
構造体の製造方法。
７．  ６．に記載の構造体の製造方法において、
前記接着工程では、前記第２の積層体を０．３ＭＰａ以上３．０ＭＰａ以下で加圧する、
構造体の製造方法。
８．  １．から７．のいずれか一項に記載の構造体の製造方法において、
当該構造体はマイクロ流路チップであり、
当該溝は、流路用の溝である、
構造体の製造方法。
９．  液状試料の処理又は分析に用いられる構造体であって、
一方の表面に溝が形成された基材と、
樹脂フィルムと、
前記基材の前記溝を覆い、前記基材の前記表面と前記樹脂フィルムとを接着している接着樹脂層とを備え、
前記接着樹脂層のガラス転移温度は２５℃以下である、
構造体。
１０．  ９．に記載の構造体において、
前記接着樹脂層は、粘着性を有する、
構造体。
１１．  ９．または１０．に記載の構造体において、
前記接着樹脂層は（メタ）アクリル系樹脂を含む、
構造体。
１２．  ９．から１１．のいずれか一項に記載の構造体において、
前記基材は（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択された１種以上の樹脂を含む
構造体。
１３．  ９．から１２．のいずれか一項に記載の構造体において、
前記溝の底部から前記接着樹脂層までの距離の標準偏差が０．５μｍ以下である
構造体。
１４．  ９．から１３．のいずれか一項に記載の構造体において、
当該構造体はマイクロ流路チップであり、
当該溝は、流路用の溝である、
構造体。
【符号の説明】
【０１０２】
１０ マイクロ流路チップ
１２ 基材
１２０ 表面
１２１ 溝
１２２ 流路
１２３ 流入口
１２５ 流出口
１２７ 検出部
１４ 樹脂フィルム
１６ 樹脂接着層
１６０ 面
１７ 積層体（第１の積層体）
１８ 積層体（第２の積層体）
【図１】
0006699178.tif 000006
【図２】
0006699178.tif 000007