(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
前記光源からの光束を偏向走査する光偏向器と、
前記光偏向器で偏向走査された光束を感光体上に結像させる結像手段と、
前記感光体上での前記光束の書き出し開始位置を決定するために、前記光偏向器で偏向走査された光束を検出する検出手段と、
前記光偏向器が収容される光学箱と、
を備えた光学走査装置であって、
前記光学箱は、
光束入口側開口と前記光束入口側開口よりも小さい光束出口側開口とを備えると共に前記検出手段に対向して設けられる貫通穴と、前記光束入口側開口と前記光束出口側開口との間に設けられる前記貫通穴の側壁と、を有し、
前記光学箱のうち、前記光偏向器により偏向走査された光束が走査する前記側壁における前記貫通穴を通過して前記検出手段の受光面に入射する光束と略平行な面が粗面化されている、
ことを特徴とする光学走査装置。
【請求項２】
前記粗面化された領域は、
前記光源から前記光偏向器に入射する光束が通過する第一の光路と、
前記光偏向器により偏向され、前記結像手段を通過して前記感光体上に結像を開始する光束が通過する第二の光路とに挟まれた領域であることを特徴とする請求項１に記載の光学走査装置。
【請求項３】
前記粗面化された領域は、
前記検出手段に対向して前記光学箱に設けられた貫通穴の側壁のうち、
前記光偏向器により偏向走査された光束が、前記検出手段に入射する前に通過する側壁であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学走査装置。
【請求項４】
前記粗面化された領域は、
前記検出手段に対向して前記光学箱に設けられた貫通穴の側壁のうち、
前記光偏向器により偏向走査された光束が、前記検出手段に入射した後に通過する側壁であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学走査装置。
【請求項５】
前記粗面化された領域は、
前記光学箱に設けられ、前記結像手段を固定する固定部の表面であること特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学走査装置。
【請求項６】
前記光偏向器で偏向走査された光束が、光学要素を介さずに前記検出手段に入射すること特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学走査装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学走査装置の製造方法において、
前記粗面化された領域は、
シボ加工、ディンプル加工、エンボス加工のうちの少なくとも一つの加工方法により粗面化されていることを特徴とする光学走査装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタ、複写機、ファクシミリ装置等の画像形成装置に設けられる光学走査装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置では、感光ドラムの表面に所望の画像の静電潜像を形成し、この静電潜像に現像剤を供給してトナー像として現像し、このトナー像を記録材に転写することで記録材への画像の形成が実行される。感光ドラムの表面に所望の静電潜像を形成するには、一様に帯電された感光ドラムの表面に画像情報に応じたレーザ光を走査しつつ照射する光学走査装置が用いられる。
【０００３】
光学走査装置は、画像信号に応じて光源から出射したレーザ光束を光変調し、光変調されたレーザ光束を例えば回転多面鏡からなる光偏向器で偏向走査している。偏向走査されたレーザ光束は、感光ドラムの表面上の走査開始位置のタイミングを制御するために、ＢＤ（Beam Detect）センサ（書き出し位置同期信号検出手段）に導かれる。
【０００４】
次に、例えば、ｆθ特性を有する結像光学系等の走査レンズによって、感光ドラムの表面上にスポット状に結像された状態で走査して画像記録を行っている。ここで、ｆθ特性を有する走査レンズは、レーザ光が角度θで入ってくると、該走査レンズの焦点距離ｆを掛け合わせた大きさ（ｆ×θ）の像を結ぶようなレンズ特性（ｆθ特性）を有するものである。ＢＤセンサで信号が検出されると、その所定時間後に画像の書き出しを行うようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１０８６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光学走査装置のハウジング等に反射したレーザ光束（迷光）がＢＤセンサに入射する。これにより書き出し位置同期信号検出タイミング（ＢＤ（Beam Detect）検出タイミング）にずれが生じてしまうことがあった。ＢＤセンサの受光面に入力される光量の検出タイミングにずれが生じると、感光ドラムの表面上の各走査ラインの書き出しタイミングにずれが生じ、結果として主走査方向に画像の歪みが発生するという問題がある。
【０００７】
本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、迷光が検出手段に入射されない光学走査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するための本発明に係る光学走査装置の代表的な構成は、光源と、前記光源からの光束を偏向走査する光偏向器と、前記光偏向器で偏向走査された光束を感光体上に結像させる結像手段と、前記感光体上での前記光束の書き出し開始位置を決定するために、前記光偏向器で偏向走査された光束を検出する検出手段と、前記光偏向器が収容される光学箱と、を備えた光学走査装置であって、前記光学箱は、光束入口側開口と前記光束入口側開口よりも小さい光束出口側開口とを備えると共に前記検出手段に対向して設けられる貫通穴と、前記光束入口側開口と前記光束出口側開口との間に設けられる前記貫通穴の側壁と、を有し、前記光学箱のうち、前記光偏向器により偏向走査された光束が走査する前記側壁における前記貫通穴を通過して前記検出手段の受光面に入射する光束と略平行な面が粗面化されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、迷光が検出手段に入射されない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る光学走査装置の構成を示す斜視説明図である。
【図２】ＢＤセンサの近傍の構成を示す図１の部分拡大図である。
【図３】レーザ光束がＢＤセンサの受光面に入射する瞬間を示した図２の部分拡大図である。
【図４】ＢＤセンサの受光面への入力光量がピークに達する時刻を画像の書き出しタイミングの基準とした一例を示す図である。
【図５】比較例１としてＢＤセンサの受光面への入力光量が次第に増加して閾値に到達する時刻を画像の書き出しタイミングの基準とした一例を示す図である。
【図６】感光ドラムの表面上の各走査ラインのうちで第１走査番目から第４走査番目までのＢＤセンサの受光面に入力される光量が閾値を越えたときの検出タイミングと、画像の書き出しタイミングとの関係を示す図である。
【図７】面取り部の表面が粗面化されていない平滑面からなる比較例においてレーザ光束がＢＤセンサの受光面に入射する瞬間を示した図２の部分拡大図である。
【図８】比較例２においてレーザ光束がＢＤセンサの受光面上を走査されるときに粗面化されていない平滑面からなる面取り部の表面で反射した反射光を含んでＢＤセンサの受光面に入射された結果、該ＢＤセンサに入力される光量を示すグラフである。
【図９】図２とは別の方向から見たＢＤセンサの近傍の構成を示す図１の部分拡大図である。
【図１０】比較例３においてレーザ光束がＢＤセンサの受光面上を通過して粗面化されていない平滑面からなる内壁の表面で反射した反射光を含んでＢＤセンサの受光面に入射された結果、該ＢＤセンサに入力される光量を示すグラフである。
【図１１】矢印Ｘ方向に走査しているレーザ光束がＢＤセンサの受光面上を通過した直後のＢＤセンサの近傍の構成を示す図１の部分拡大図である。
【図１２】蓋を光学箱に組み付けた様子を示す斜視説明図である。
【図１３】蓋を光学箱に組み付けた状態で蓋の一部を切り欠いてレーザ光束と、蓋の天面の内側に設けたリブとを見せた斜視説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図により本発明に係る光学走査装置の一実施形態を具体的に説明する。図１は、本発明に係る光学走査装置の構成を示す斜視説明図である。図２は、ＢＤセンサの近傍の構成を示す図１の部分拡大図である。
【００１２】
＜光学走査装置＞
図１及び図２に示す光学走査装置１０１は、レーザビームプリンタ（ＬＢＰ）やデジタル複写機、デジタルファクシミリ装置等の画像形成装置において、レーザ光を使用して像担持体となる感光ドラム８の表面に光書き込みを行う。
【００１３】
図１において、１はレーザ光束Ｌを出射する光源となる半導体レーザユニットである。２はコリメータレンズとシリンドリカルレンズとを一体的に成形したアナモフィックコリメータレンズである。ここで、コリメータレンズは、半導体レーザユニット１から出射されたレーザ光束Ｌを平行光に偏光する。シリンドリカルレンズは、半導体レーザユニット１から出射されたレーザ光束Ｌを副走査方向にのみ集光する。半導体レーザユニット１から出射されたレーザ光束Ｌは、アナモフィックコリメータレンズ２によって主走査方向（感光ドラム８の軸方向）では略平行光または収束光とされる。そして、主走査方向と直交する副走査方向（感光ドラム８の周方向、記録材の搬送方向）では収束光とされる。
【００１４】
３は、貫通穴からなる開口絞り、４は回転多面鏡、１２は回転多面鏡４の反射面である。５は、回転多面鏡４を図示しない駆動源となるモータにより回転駆動させて半導体レーザユニット１（光源）からのレーザ光束Ｌ（光束）を偏向走査する光偏向器である。６は、感光体となる感光ドラム８の表面上（感光体上）でのレーザ光束Ｌ（光束）の書き出し開始位置を決定するために、光偏向器５で偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）を検出する検出手段となるＢＤ（Beam Detect）センサである。
【００１５】
７は、光偏向器５で偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）を感光ドラム８の表面上（感光体上）に結像させる結像手段となるｆθレンズからなる走査レンズである。ｆθレンズは、レーザ光が角度θで入ってくると、該ｆθレンズの焦点距離ｆを掛け合わせた大きさ（ｆ×θ）の像を結ぶようなレンズ特性（ｆθ特性）を有する。９は、光偏向器５を含む前記各光学部材を収容する光学箱である。光学箱９は、黒色樹脂からなり射出成型により形成されている。
【００１６】
半導体レーザユニット１から出射されたレーザ光束Ｌは、アナモフィックコリメータレンズ２によって主走査方向では略平行光または収束光とされ、副走査方向では収束光とされる。次に、レーザ光束Ｌは、開口絞り３を通って光束幅が制限されて、回転多面鏡４の反射面１２上において主走査方向に長く伸びる焦線状に結像する。
【００１７】
回転多面鏡４の反射面１２上に結像したレーザ光束Ｌは、該回転多面鏡４を回転させることによって偏向走査される。反射面１２で反射したレーザ光束Ｌは、ＢＤセンサ６に入射する。このとき、ＢＤセンサ６で信号を検出し、このタイミングをＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量の検出タイミングとする。
【００１８】
次に、レーザ光束Ｌは、走査レンズ７に入射する。ｆθレンズからなる走査レンズ７は、レーザ光束Ｌを感光ドラム８の表面上にスポットを形成するように集光し、且つ、スポットの走査速度が等速に保たれるように設計されている。このようなｆθレンズの特性を得るために、走査レンズ７は非球面レンズで形成されている。走査レンズ７を通過したレーザ光束Ｌは、感光ドラム８の表面上に結像走査される。
【００１９】
回転多面鏡４の回転によってレーザ光束Ｌを偏向走査し、感光ドラム８の表面上でレーザ光束Ｌによる主走査が行われ、また、感光ドラム８がその円筒の軸線周りに回転駆動する。これにより副走査が行われる。これにより図示しない帯電手段により一様に帯電された感光ドラム８の表面に画像情報に応じた静電潜像が形成される。
【００２０】
図２において、６はＢＤセンサ、１０はＢＤセンサ６の受光面、９は光学箱、１３は光学箱９に設けられた貫通穴、１４は貫通穴１３の面取り部である。面取り部１４の表面は、貫通穴１３の軸方向に対して所定の傾斜角度を有して面取りされたものである。
【００２１】
回転多面鏡４の反射面１２によって反射されたレーザ光束Ｌは、該回転多面鏡４の図１３の矢印Ａ方向の回転に伴って図２の矢印Ｘ方向に走査される。図２の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束Ｌは、光学箱９に設けられた貫通穴１３を通過してＢＤセンサ６の受光面１０に入射する。
【００２２】
＜画像の書き出しタイミングの決定＞
ここで、ＢＤセンサ６の受光面１０に入射した光量から、どのように画像の書き出しタイミングが決定されるかについて説明する。図４は、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量と、ＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量の検出タイミングと、画像の書き出しタイミングとの関係を示す図である。図２の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されるときに該受光面１０に入力される光量は図４のグラフａで示される。
【００２３】
図４に示すグラフａにおいて、図２の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されると、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が次第に増加して時刻ｔ０で閾値Ｒ１に到達する。その後、時刻ｔ２（＞ｔ０）でＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する。その後、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が次第に減少して時刻ｔ１（＞ｔ２）で閾値Ｒ１を下回る。
【００２４】
前記時刻ｔ０から時刻ｔ２までの時間と、時刻ｔ２から時刻ｔ１までの時間とは等しい。時刻ｔ２から所定の時間Ｔ２３が経過した時刻ｔ３で、感光ドラム８の表面上の各走査ラインに対応するレーザ駆動信号を送り、感光ドラム８の表面上で走査を開始する。ここで、図４に示すように、画像の書き出しタイミングとして、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２を基準にしている理由について説明する。
【００２５】
＜比較例１＞
図５は、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が次第に増加して閾値Ｒ１に到達する時刻ｔ０を画像の書き出しタイミングの基準としたものである。この場合、時刻ｔ０から所定の時間Ｔ０４が経過した時刻ｔ４で、感光ドラム８の表面上の各走査ラインに対応するレーザ駆動信号を送り、感光ドラム８の表面上で走査を開始する。
【００２６】
比較例１として図５の破線で示すグラフｂのように、ＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量が減少した場合は、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が次第に増加して時刻ｔ５（ｔ０＜ｔ５＜ｔ２）で閾値Ｒ１に到達する。このとき、グラフａにおいて、画像の書き出しタイミングの基準とした時刻ｔ０と、光量が減少したグラフｂにおいて、画像の書き出しタイミングの基準となる時刻ｔ５（＞ｔ０）との間に時間差Δｔ１（＝ｔ５−ｔ０）のずれが生じてしまう。
【００２７】
図５に示すグラフａ，ｂで画像の書き出しタイミングの基準とした時刻ｔ０，ｔ５に時間差Δｔ１（＝ｔ５−ｔ０）のずれが生じてしまう。すると、感光ドラム８の表面上の各走査ラインに対応するレーザ変調の開始タイミングにも同じ時間差Δｔ１（＝ｔ５−ｔ０）のずれが生じる。その結果、感光ドラム８の表面上の主走査方向に印字位置のずれが発生する。
【００２８】
ここで、図５のグラフａ，ｂに示すように、ＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量が変わってもそれぞれのグラフａ，ｂにおいてＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａ，Ｐｂに達する時刻ｔ２は一定である。このため図４に示すように、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２を画像の書き出しタイミングの基準とすれば、画像の書き出しタイミングは、ＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量変化の影響を受けない。
【００２９】
図６は、本実施形態において、感光ドラム８の表面上の各走査ラインのうちで第１走査番目から第４走査番目までのＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量が閾値Ｒ１を越えたときの検出タイミングと、画像の書き出しタイミングとの関係を示す図である。図６において、ＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量が閾値Ｒ１以上になったタイミングを画像の書き出しタイミングのトリガとする。
【００３０】
そして、感光ドラム８の表面上の各走査ラインのうち第ｎ走査番目のＢＤセンサ６の出力信号幅Ｔｐｎの１／２の時間（Ｔｐｎ／２）を考慮する。そして、図４に示すグラフａのＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２から時刻ｔ３までの所定の時間Ｔ２３を考慮する。
【００３１】
そして、前記第ｎ走査番目のＢＤセンサ６の出力信号幅Ｔｐｎの１／２の時間（Ｔｐｎ／２）に前記所定の時間Ｔ２３を加算した時間（Ｔ２３＋Ｔｐｎ／２）だけ時刻ｔ０から待機する。そして、時刻ｔ３（＝ｔ０＋Ｔ２３＋Ｔｐｎ／２）のタイミングでレーザ変調を開始する。これにより、あたかも図４に示すグラフａのＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２を基準として画像を書き出しているように画像書き出しのタイミングを決定する。
【００３２】
＜粗面化＞
図３は、レーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０に入射する瞬間を示した図２の部分拡大図である。図３において、６はＢＤセンサ、１０はＢＤセンサ６の受光面、１３は光学箱９に設けられた貫通穴、１４は貫通穴１３の面取り部である。
【００３３】
本実施形態では、光学箱９のうち、光偏向器５により偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）が図２の矢印Ｘ方向に走査する領域の一例としてＢＤセンサ６（検出手段）の受光面１０に対向して該光学箱９に設けられた貫通穴１３の側壁を考慮する。該貫通穴１３の側壁のうち、光偏向器５により偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）が該ＢＤセンサ６（検出手段）の受光面１０に入射する前に通過する図３に示す面取り部１４（側壁）の表面がシワ模様（シボ）を付けるシボ加工によって粗面化されている。
【００３４】
これにより面取り部１４の表面に入射されたレーザ光束Ｌは、大部分は黒色の光学箱９に吸収され、面取り部１４の表面で反射した反射光Ｍ１は、シボ加工によって粗面化された表面のシワ模様（シボ）により様々な方向に拡散される。
【００３５】
＜製造方法＞
尚、本実施形態では、面取り部１４の表面の粗面化を表面にシワ模様（シボ）を付けるシボ加工により行った一例である。他に、面取り部１４の表面を連続的に半球状にへこませるディンプル加工や面取り部１４の表面を浮き上がらせて凹凸形状としたエンボス（Emboss）加工のうちの少なくとも一つの加工方法により面取り部１４の表面を粗面化することでも良い。
【００３６】
本実施形態では、図１に示すように、半導体レーザユニット１（光源）から光偏向器５に入射するレーザ光束Ｌ（光束）が通過する第一の光路Ｌ１を考慮する。更に、該光偏向器５により偏向され、走査レンズ７（結像手段）を通過して感光ドラム８の表面上（感光体上）に結像を開始するレーザ光束Ｌ（光束）が通過する第二の光路Ｌ２を考慮する。そして、図１に示す第一の光路Ｌ１と、第二の光路Ｌ２とに挟まれた領域Ｒにおいて図２の矢印Ｘ方向に走査されるレーザ光束Ｌ（光束）により照射され得る光学箱９の各部材表面を粗面化する。尚、本実施形態では、光偏向器５により偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）は、光学要素を介さずに直接、ＢＤセンサ６（検出手段）の受光面１０に入射する。
【００３７】
＜比較例２＞
図７は、面取り部１４の表面を粗面化されていない平滑面からなる比較例２においてレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０に入射する瞬間を示した図２の部分拡大図である。図７に示すように、面取り部１４の表面に入射されたレーザ光束Ｌは、大部分は黒色の光学箱９に吸収される。しかし、比較例２のように粗面化されていない平滑面からなる面取り部１４の表面で反射した反射光Ｍ２は、図３に示す反射光Ｍ１のように様々な方向に拡散されることはない。比較例２では、粗面化されていない平滑面からなる面取り部１４の表面で一定の反射角度で反射してＢＤセンサ６の受光面１０に入射してしまう。
【００３８】
図７に示す面取り部１４の表面を粗面化されていない平滑面からなる比較例２においてレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査される。そのときに粗面化されていない平滑面からなる面取り部１４の表面で反射した反射光Ｍ２を含んでレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０に入射される。図８の破線で示すグラフｃは、比較例２において該ＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量を示す。
【００３９】
図８に実線で示すグラフａは、面取り部１４の表面が粗面化されている場合にレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されるときに該受光面１０に入力される光量を示す。図８の破線で示すグラフｃは、面取り部１４の表面が粗面化されていない平滑面からなる場合にレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されるときに該受光面１０に入力される光量を示す。
【００４０】
図７に示す比較例２のように、面取り部１４の表面が粗面化されていない平滑面からなる場合は、面取り部１４の表面に入射されたレーザ光束Ｌの反射光Ｍ２がＢＤセンサ６の受光面１０に入射する。このため黒色の光学箱９であっても反射光Ｍ２の微量の光量がＢＤセンサ６の受光面１０に入射し、本来の光量よりも多くの光がＢＤセンサ６の受光面１０に入る。このため図８のグラフｃで示すように、該受光面１０への入力光量が閾値Ｒ１に到達するタイミングがグラフａの時刻ｔ０のタイミングよりも時間差Δｔ２だけ早い時刻ｔ６となる。
【００４１】
図７に示すように、貫通穴１３の周縁に設けられた面取り部１４は、図２の矢印Ｘ方向上流側だけに設けられ、図２の矢印Ｘ方向下流側には、図９に示すように貫通穴１３の軸方向に平行に形成された内壁１７が設けられている。内壁１７の表面も図２に示す面取り部１４の表面と同様にシボ加工によって粗面化が施されている。
【００４２】
図９の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されて該受光面１０を図９の矢印Ｘ方向に通過する。その後、レーザ光束Ｌは、内壁１７の表面に入射されるものの大部分は黒色の光学箱９で吸収される。該内壁１７の表面で反射された少量の反射光もシボ加工によって粗面化された表面のシワ模様（シボ）により様々な方向に拡散される。このため内壁１７の表面で反射された反射光が書き出しタイミングに与える影響はほとんど無視できるレベルになる。
【００４３】
このため図８のグラフｃで示すように、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰｃに達する時刻ｔ７よりも左側のみに破線で示すグラフｃが現れ、該時刻ｔ７よりも右側では、実線で示すグラフａと略重なる。
【００４４】
図８に示すグラフｃでは、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰｃに達する時刻ｔ７が画像書き出しタイミングの基準となる。一方、グラフａでは、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２が画像書き出しタイミングの基準となる。
【００４５】
ここで、図８に示すグラフａで示すＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２（中間のタイミングｔ２）は、以下の数１式で表わされる。
【００４６】
［数１］
ｔ２＝ｔ０＋Ｔｐ／２
【００４７】
例えば、ｔ０がΔｔ２だけ早くなる（図８の横軸上のｔ６）と、中間のタイミングｔ７は、以下の数２式で表わされる。
【００４８】
［数２］
ｔ７＝（ｔ０−Δｔ２）＋（Ｔｐ＋Δｔ２）／２
＝ｔ０＋Ｔｐ／２−Δｔ２／２
【００４９】
前記数１式及び数２式からｔ７とｔ２との時間差は、以下の数３式に示す通りである。
【００５０】
［数３］
ｔ７−ｔ２＝−Δｔ２／２
【００５１】
前記数３式から図８のグラフｃで示す比較例２のＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰｃに達する時刻ｔ７は以下の通りである。図８のグラフａで示す本実施形態のＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２よりも時間差Δｔ２／２だけ早くなってしまう。
【００５２】
図３に示すように、面取り部１４の表面が粗面化されている場合は、レーザ光束Ｌが該面取り部１４の粗面化された表面で反射した反射光Ｍ１が拡散される。このため、もともと微量の光量が更に低減され、書き出しタイミングへの影響はほとんど無視できるレベルになる。
【００５３】
図９は、図２とは別の方向から見たＢＤセンサ６の近傍の構成を示す図１の部分拡大図である。図９に示す光学箱９に設けられた貫通穴１３の内壁１７の表面も図２に示す面取り部１４の表面と同様にシボ加工によって粗面化が施されている。図２に示す面取り部１４の表面は、貫通穴１３の軸方向に対して所定の傾斜角度を有して面取りされたものであるが、図９に示す内壁１７の表面は、貫通穴１３の軸方向に平行に形成されている。
【００５４】
粗面化された領域となる図９に示す内壁１７の表面は、ＢＤセンサ６（検出手段）の受光面１０に対して光学箱９に設けられた貫通穴１３の側壁である。そして、該側壁のうち、光偏向器５により図２の矢印Ｘ方向に偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）が、ＢＤセンサ６（検出手段）の受光面１０に入射した後に通過する側壁である。
【００５５】
図９の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されて該受光面１０を図９の矢印Ｘ方向に通過する。その後、レーザ光束Ｌは、内壁１７の表面に入射されるものの大部分は黒色の光学箱９で吸収される。該内壁１７の表面で反射された少量の反射光もシボ加工によって粗面化された表面のシワ模様（シボ）により様々な方向に拡散される。このため内壁１７の表面で反射された反射光が書き出しタイミングに与える影響はほとんど無視できるレベルになる。
【００５６】
＜比較例３＞
比較例３においてレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を通過して粗面化されていない平滑面からなる内壁１７の表面で反射した反射光を含んでＢＤセンサ６の受光面１０に入射される。図１０の破線で示すグラフｄは、平滑面からなる内壁１７の表面で反射した反射光を含むレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０に入力される光量を示す。
【００５７】
図９の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を走査されて該受光面１０を図９の矢印Ｘ方向に通過して内壁１７の表面に入射される。図１０の比較例３のグラフｄで示すように、内壁１７の表面が粗面化されていない平滑面からなる場合は、内壁１７の表面に入射されたレーザ光束Ｌの大部分は、黒色の光学箱９で吸収される。一方、微量ではあるが、該内壁１７の平滑面からなる表面で反射された反射光は拡散されずにＢＤセンサ６の受光面１０に入射する。図９の矢印Ｘ方向に走査されたレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０を通過するタイミングで、図１０のグラフａで示すＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量よりも多くの光がＢＤセンサ６の受光面１０に入る。
【００５８】
これにより図１０のグラフｄで示す比較例３では、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が増加してピークＰｄに到達する。その後、時刻ｔ８（＞ｔ１）で閾値Ｒ１を下回る。一方、図１０のグラフａのＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに到達した後、時刻ｔ１（＜ｔ８）で閾値Ｒ１を下回る。このとき図１０のグラフｄで示す比較例３が閾値Ｒ１を下回る時刻ｔ８は、グラフａで示す本実施形態が閾値Ｒ１を下回る時刻ｔ１よりも時間差Δｔ３（＝ｔ８−ｔ１）だけ遅くなる。
【００５９】
一方、面取り部１４の表面は粗面化されている。これにより図１０のグラフｄで示す比較例３のように、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰｄに達する時刻ｔ９よりも右側のみに破線で示すグラフｄが現れる。そして、該時刻ｔ９よりも左側では、実線で示すグラフａと略重なる。
【００６０】
図１０のグラフｄで示す比較例３では、ＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が時刻ｔ９でピークＰｄに到達する。一方、グラフａで示す本実施形態のＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量が時刻ｔ２でピークＰａに到達する。前記時刻ｔ９は、前記時刻ｔ２よりも時間差Δｔ３／２だけ遅れてしまう。
【００６１】
前述したと同様に、ｔ０がΔｔ３だけ遅くなる（図８の横軸上の時刻ｔ８）と、中間のタイミングｔ９は、以下の数４式で表わされる。
【００６２】
［数４］
ｔ９＝（ｔ０＋Δｔ３）＋（Ｔｐ−Δｔ３）／２
＝ｔ０＋Ｔｐ／２＋Δｔ３／２
【００６３】
前記数１式及び数４式からｔ９とｔ２との時間差は、以下の数５式に示す通りである。
【００６４】
［数５］
ｔ９−ｔ２＝Δｔ３／２
【００６５】
前記数５式から時刻ｔ９は、グラフａで示す本実施形態のＢＤセンサ６の受光面１０への入力光量がピークＰａに達する時刻ｔ２よりも時間差Δｔ３／２だけ遅くなってしまう。
【００６６】
図１０のグラフｄで示す比較例３の時刻ｔ９と、グラフａで示す本実施形態の時刻ｔ２は、前述したように、画像書き出しタイミングの基準とされる。内壁１７の表面が粗面化されている場合は、内壁１７の表面に反射した反射光が拡散される。このため、もともと微量の光量が更に低減され、書き出しタイミングへの影響はほとんど無視できるレベルになる。
【００６７】
図１１は、図１１の矢印Ｘ方向へ走査しているレーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０上を通過した直後のＢＤセンサ６の近傍の構成を示す図１の部分拡大図である。図１１において、６はＢＤセンサ、１０はＢＤセンサ６の受光面、７はｆθレンズからなる走査レンズ、９は光学箱、１８は光学箱９と一体化した走査レンズ７の固定部である。走査レンズ７の固定部１８には、レーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０へ入射することを妨げないように切り欠き部１５が設けられている。切り欠き部１５の一部に設けられた斜面１６の表面は、シボ加工によって粗面化されている。
【００６８】
粗面化された領域となる斜面１６の表面は、光学箱９に設けられ、走査レンズ７（結像手段）を固定する固定部１８に設けられた切り欠き部１５の一部表面である。図１１の矢印Ｘ方向へ走査しているレーザ光束Ｌは、ＢＤセンサ６の受光面１０を完全に通過する前に固定部１８の斜面１６に入射される。固定部１８の斜面１６に入射されたレーザ光束Ｌの大部分は黒色の光学箱９の一部である斜面１６で吸収され、シボ加工によって粗面化された斜面１６で反射する少量の反射光も拡散される。このため斜面１６で反射する反射光が書き出しタイミングに与える影響は問題とならないレベルとなる。
【００６９】
＜蓋＞
図１２は、蓋２０を光学箱９に組み付けた様子を示す斜視説明図である。図１２に示すように、光学箱９の開口を覆う蓋２０の天面の内側には、該蓋２０の剛性を向上するためにリブ２１，２２が設けられている。蓋２０の長辺の側板にそれぞれ設けられた係合片２０ａの貫通穴２０ｂ内に光学箱９の長辺の側板にそれぞれ突出して設けられた係合突起９ａを嵌入することで蓋２０が光学箱９に取り付けられる。
【００７０】
図１に示す光偏向器５が回転多面鏡４を回転させた際に発生する振動は、光学箱９を介して蓋２０に伝播し、該蓋２０の振動により振動音を発生させる。蓋２０の天面の内側にリブ２１，２２を設けることにより蓋２０の変形を減少させ、蓋２０の振動により発生する振動音を低減させている。
【００７１】
図１３は、蓋２０を光学箱９に組み付けた状態で、該蓋２０の一部を切り欠いてレーザ光束Ｌと、蓋２０の天面の内側に設けたリブ２１とを見せた斜視説明図である。図１３の矢印Ａ方向に回転する回転多面鏡４の反射面１２で反射されたレーザ光束Ｌは、ＢＤセンサ６の受光面１０に入射する。
【００７２】
蓋２０の天面の内側に垂下するリブ２１の表面２３（部材表面）は、レーザ光束ＬがＢＤセンサ６の受光面１０に入射する光路を確保するために、該ＢＤセンサ６（検出手段）の受光面１０に入射するレーザ光束Ｌ（光束）の光路と略平行に配置されている。本実施形態では、蓋２０のうち、光偏向器５により図２の矢印Ｘ方向に偏向走査されたレーザ光束Ｌ（光束）が走査する領域が粗面化されている。そして、粗面化された領域の一例として、図１３に示すリブ２１の表面２３（部材表面）がシボ加工によって粗面化が施されている。
【００７３】
粗面化された領域は、図１に示すように、半導体レーザユニット１（光源）から光偏向器５に入射するレーザ光束Ｌ（光束）が通過する第一の光路Ｌ１を考慮する。更に、該光偏向器５により偏向され、走査レンズ７（結像手段）を通過して感光ドラム８の表面上（感光体上）に結像を開始するレーザ光束Ｌ（光束）が通過する第二の光路Ｌ２を考慮する。そして、図１に示す第一の光路Ｌ１と、第二の光路Ｌ２とに挟まれた領域Ｒにおいて図２の矢印Ｘ方向に走査されるレーザ光束Ｌ（光束）により照射され得る蓋２０の図１３に示すリブ２１の表面２３を粗面化する。
【００７４】
ＢＤセンサ６へ入射するレーザ光束Ｌと略平行に設けられているリブ２１の表面２３に図２の矢印Ｘ方向に走査されるレーザ光束Ｌが入射されると大部分は黒色の蓋２０の一部であるリブ２１の表面２３で吸収される。リブ２１の表面２３で反射した少量の反射光もシボ加工によって粗面化された表面２３のシワ模様（シボ）により様々な方向に拡散される。これによりリブ２１の表面２３で反射した反射光が書き出しタイミングに与える影響は問題とならないレベルとなる。
【００７５】
本実施形態では、ＢＤセンサ６の受光面１０の近傍にある光学箱９に設けられた貫通穴１３の側壁となる面取り部１４や内壁１７の表面をそれぞれシボ加工、ディンプル加工、エンボス加工等により粗面化する。更に、光学箱９に設けられた走査レンズ７を固定する固定部１８の切り欠き部１５の斜面１６の表面をシボ加工、ディンプル加工、エンボス加工等により粗面化する。更に、蓋２０の天面の内側に垂下するリブ２１の表面２３をシボ加工、ディンプル加工、エンボス加工等により粗面化する。
【００７６】
これにより図２の矢印Ｘ方向に走査されるレーザ光束Ｌが照射され得る光学箱９や蓋２０の各部材表面で反射する反射光を拡散することができる。これによりＢＤセンサ６の受光面１０に迷光が入射されない。これによりＢＤセンサ６の受光面１０に入射される入力光量が閾値Ｒ１に到達する検出タイミングのずれを低減させ、感光ドラム８の表面上の主走査方向の印字位置ずれが抑えられた高精細な画像を得ることができる。これにより感光ドラム８の表面上の主走査方向に画像の歪みが発生しない高精度な印字品質を得ることができる光学走査装置１０１を提供することができる。
【符号の説明】
【００７７】
Ｌ…レーザ光束（光束）
１…半導体レーザユニット（光源）
５…光偏向器
６…ＢＤセンサ（検出手段）
７…走査レンズ（結像手段）
８…感光ドラム（感光体）
９…光学箱
１０１…光学走査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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