(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムであって、
第１の表面と、該第１の表面と対向している第２の表面とを有し、かつ光透過性を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの第１の表面側に配置されており、かつ光透過性を有する導電層と、
前記基材フィルムの第２の表面側に配置されているハードコート層とを備え、
前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面のダイヤモンドからなるバーコビッチ型圧子を用いて測定される２５℃での複合弾性率が、１５ＧＰａ以上であり、
前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面を白色干渉計で観察したときに、平均段差が５０ｎｍ以下である、光透過性導電フィルム。
【請求項２】
前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面を白色干渉計で観察したときに、平均段差が、３０ｎｍ以下である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項３】
前記ハードコート層が、樹脂部及びフィラーを有する、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項４】
前記フィラーの平均粒子径の前記ハードコート層の厚みに対する比が、１／２を超え、１未満である、請求項３に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項５】
前記フィラーが、前記ハードコート層の表面において突出していない、請求項３又は４に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項６】
液晶表示装置に用いられる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項７】
前記基材フィルムの厚み（μｍ）と前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の２５℃での複合弾性率（ＧＰａ）との積の値が４００以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性を有し、かつ導電性を有する光透過性導電フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材フィルム上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。上記透明導電層は、通常、熱処理されて用いられる。上記熱処理の際、基材フィルムが収縮することを防止するために、基材フィルムの表面上には、ハードコート層と呼ばれる硬化樹脂層が設けられている。
【０００３】
下記の特許文献１には、基材の一方側の表面にハードコート層が積層されており、他方側の表面に導電層が積層されてなる透明導電フィルムが開示されている。特許文献１では、上記ハードコート層の基材側とは反対側の表面に、防指紋性処理が施されている。特許文献１では、防指紋性処理が、ハードコート層を構成する樹脂に微粒子を添加してなる処理であることが記載されている。
【０００４】
また、下記の特許文献２には、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜及びハードコート層を備える透明導電フィルムが記載されている。特許文献２には、ハードコート層が、平均粒径が２００ｎｍ以下の無機酸化物粒子を含んでもよい旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４４６４４４９号公報
【特許文献２】特許第５６９３０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
液晶表示装置に用いられる電極は、導電層をパターニングすることにより形成されており、導電層のある部分とない部分とで、外光による反射強度が異なる。そのため、導電層のパターンが視認されるという問題（骨見えの問題）がある。
【０００７】
特許文献１や特許文献２には、ハードコート層の基材側とは反対側の表面の状態については、具体的に記載されていない。特許文献１や特許文献２の透明導電フィルムを、液晶表示装置に用いた場合、導電層のパターンが視認される場合がある。
【０００８】
本発明の目的は、導電層のパターンが視認され難い、光透過性導電フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムであって、第１の表面と、該第１の表面と対向している第２の表面とを有し、かつ光透過性を有する基材フィルムと、前記基材フィルムの第１の表面側に配置されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材フィルムの第２の表面側に配置されているハードコート層とを備え、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の２５℃での複合弾性率が、９ＧＰａ以上であり、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面を白色干渉計で観察したときに、平均段差が５０ｎｍ以下である。
【００１０】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の２５℃での複合弾性率が、１５ＧＰａ以上である。
【００１１】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面を白色干渉計で観察したときに、平均段差が、３０ｎｍ以下である。
【００１２】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記ハードコート層が、樹脂部及びフィラーを有する。
【００１３】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記フィラーの平均粒子径の前記ハードコート層の厚みに対する比が、１／２を超え、１未満である。
【００１４】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記フィラーが、前記ハードコート層の表面において突出していない。
【００１５】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いられる。
【００１６】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記基材フィルムの厚み（μｍ）と前記ハードコート層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の２５℃での複合弾性率（ＧＰａ）との積の値が４００以上である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、基材フィルムと、基材フィルムの第１の表面側に配置されており、かつ光透過性を有する導電層と、基材フィルムの第２の表面側に配置されているハードコート層とを備える。
【００１８】
また、ハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面の２５℃での複合弾性率が、９ＧＰａ以上であり、ハードコート層の基材フィルム側とは反対側の表面を白色干渉計で観察したときに、平均段差が５０ｎｍ以下であるので、導電層のパターンが視認され難い。従って、本発明の光透過性導電フィルムは、信頼性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す模式的断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの変形例を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す模式的断面図である。なお、図１において、各層の長さ、幅、厚み及び形状は、図示の便宜上、実際の大きさ及び形状から適宜変更している。
【００２２】
図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材フィルム２と、導電層３と、第１及び第２のハードコート層４，５と、アンダーコート層６とを備える。光透過性導電フィルム１は、光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムである。
【００２３】
基材フィルム２は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。第１の表面２ａ上に、第２のハードコート層５、アンダーコート層６及び導電層３がこの順に配置され、積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が配置される側の表面である。
【００２４】
基材フィルム２の第２の表面２ｂ上に、第１のハードコート層４が配置され、積層されている。第２の表面２ｂは、第１のハードコート層４が配置される側の表面である。
【００２５】
導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層３は、アンダーコート層６の表面上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１は、アンダーコート層６の表面上において、導電層３がある部分と、導電層３がない部分とを有する。なお、導電層３は、基材フィルム２の第１の表面２ａ上に直接積層されていてもよい。
【００２６】
第１のハードコート層４は、第１の表面４ａ及び第２の表面４ｂを有する。第１の表面４ａと、第２の表面４ｂとは、互いに対向している。第１の表面４ａは、基材フィルム２に接している。第１の表面４ａは、基材フィルム２が配置される表面である。第２の表面４ｂは、基材フィルム２とは、反対側の表面である。第２の表面４ｂは、液晶表示装置などに搭載される搭載面である。
【００２７】
第１のハードコート層４は、樹脂により構成されている。第１のハードコート層４は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。樹脂部は、第１のハードコート層４において、フィラーを除く部分である。第１のハードコート層４がフィラーを含んでいる場合、フィラーは第１のハードコート層４の内部に配置されていることが望ましい。特に、光透過性導電フィルム１の白色散乱を抑制する観点から、フィラーは第１のハードコート層４の表面において突出していないことが好ましい。
【００２８】
第１のハードコート層４を設けることで、後述する製造方法の欄で説明する導電層３の熱処理により生じる基材フィルム２の反りを抑制することができる。また、第１のハードコート層４を設けることで、基材フィルム２の表面を保護することができる。
【００２９】
第１のハードコート層４の第２の表面４ｂは、２５℃での複合弾性率が、９ＧＰａ以上である。また、第１のハードコート層４の第２の表面４ｂを、白色干渉計で観察したときの平均段差が５０ｎｍ以下である。光透過性導電フィルム１では、第１のハードコート層４の第２の表面４ｂの複合弾性率が９ＧＰａ以上と大きく、白色干渉計で観察したときの平均段差が５０ｎｍ以下と小さいので、導電層３のパターンによる凹凸が小さく、導電層３のパターンが視認され難い。
【００３０】
上記複合弾性率は、ナノインデンテーション（押し込み）法で求めることができる。ナノインデンテーション（押し込み）法とは、押し込み荷重をμＮオーダーで制御し、圧子の押し込み深さをｎｍの精度で測定する方法である。ナノインデンテーション法により求められる上記複合弾性率は、圧子と第２の表面４ｂとの複合弾性率である。
【００３１】
上記平均段差は、面積：１．５ｍｍ×１．９ｍｍの領域における任意の１０点の山と谷の高さの平均値である。上記白色干渉計としては、Ｖｅｒｔ  Ｓｃａｎ２．０（菱化システム社製、型式：Ｒ５３００ＧＬ−Ｌ−Ａ１００−ＡＣ）を用いることができる。
【００３２】
導電層３のパターンをより一層視認され難くする観点から、上記複合弾性率は、好ましくは、１５ＧＰａ以上であり、より好ましくは、１７ＧＰａ以上である。
【００３３】
導電層３のパターンをより一層生じ難くする観点から、上記平均段差は、好ましくは、５０ｎｍ以下であり、より好ましくは、３０ｎｍ以下である。
【００３４】
第２のハードコート層５は、樹脂により構成されている。第２のハードコート層５を設けることで、導電層３の熱処理により生じる基材フィルム２の反りを、より一層抑制することができる。また、第２のハードコート層５を設けることで、基材フィルム２の表面を保護することができる。
【００３５】
アンダーコート層６は、ＳｉＯ２により構成されている。アンダーコート層６を設けることで、導電層３と、第２のハードコート層５との間の屈折率の差を小さくすることができる。そのため、光透過性導電フィルム１の光透過性をより一層高めることができる。
【００３６】
図２は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの変形例を示す模式的断面図である。
【００３７】
図２に示すように、変形例の光透過性導電フィルム１Ａでは、第２のハードコート層が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム２Ａの第１の表面２ａ上に、アンダーコート層６Ａ及び導電層３Ａがこの順に配置され、積層されている。
【００３８】
本発明の光透過性導電フィルムでは、本変形例のように、第２のハードコート層が設けられていなくてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層の双方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの第１の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００３９】
光透過性導電フィルム１や、光透過性導電フィルム１Ａなどの本発明の光透過性導電フィルムは、上記の構成を備えているため、導電層のパターンが視認され難い。そのため、本発明の光透過性導電フィルムでは、骨見えの問題が生じ難い。従って、本発明の光透過性導電フィルムは、信頼性に優れている。
【００４０】
本発明の光透過性導電フィルムは、導電層のパターンが視認され難いので、液晶表示装置に用いた場合、表示光の視認性を高めることができる。よって、本発明の光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができる。
【００４１】
特に、タッチパネルにおいては、導電層のパターンが視認されると、表示品質及び使用性に大きな悪影響が生じる。導電層のパターンが視認され難いため、本発明の光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。
【００４２】
以下、本発明に係る光透過性導電フィルムの他の詳細を説明する。
【００４３】
（基材フィルム）
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、セルロースナノファイバー等が挙げられる。基材フィルムは、樹脂により形成されていることが好ましい。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００４４】
基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、１８８μｍ以下であることが好ましく、１２５μｍ以下であることがより好ましい。基材フィルムの厚みが、上記下限以上である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００４５】
また、基材フィルムの光透過率は、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
【００４６】
また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００４７】
基材フィルムが厚く、かつ、上記第１のハードコート層の基材フィルム側とは反対の表面の、２５℃での複合弾性率が大きいほど、導電層のパターンがより一層視認され難い。このため、下記式（１）で示される値が４００以上あることが好ましい。下記式（１）で示される値はより好ましくは４７５以上であり、更に好ましくは７５０以上である。
【００４８】
基材フィルムの厚み（μｍ）×ハードコート層の基材フィルム側とは反対の表面の２５℃での複合弾性率（ＧＰａ）  ・・・式（１）
【００４９】
（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００５０】
導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。
【００５１】
導電層の厚みは、特に限定されないが、１２ｎｍ以上であることが好ましく、１７ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
【００５２】
導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、より一層薄型化を図ることができる。
【００５３】
また、導電層の光透過率は、可視光領域における平均透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
【００５４】
（第１及び第２のハードコート層）
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
【００５５】
上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物などを挙げることができる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。
【００５６】
また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含んでいる場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含んでいる場合、白色散乱が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、白色散乱を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。また、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、第１のハードコート層の表面において突出していないことも好ましい。
【００５７】
上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；または、シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミン等を主成分とする樹脂微粒子などを用いることができる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂微粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００５８】
また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００５９】
第１及び第２のハードコート層の厚みはそれぞれ、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、４μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましい。第１及び第２のハードコート層の厚みをそれぞれ、上記下限以上及び上記上限以下とすることにより、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。
【００６０】
アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。
【００６１】
アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。
【００６２】
アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。
【００６３】
（製造方法）
光透過性導電フィルムの製造方法は、特に限定されない。光透過性導電フィルムの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
【００６４】
まず、基材フィルムの一方側の表面側に、第１のハードコート層を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、まず、光硬化性モノマー、光開始剤及び必要に応じてフィラーを希釈溶剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第１のハードコート層を作製する。
【００６５】
次に、第２のハードコート層を設ける場合は、基材フィルムの他方側の表面上に、第２のハードコート層を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、まず、光硬化性モノマー、光開始剤を希釈溶剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第２のハードコート層を形成する。
【００６６】
続いて、アンダーコート層を設ける場合は、第２のハードコート層上にアンダーコート層を形成する。具体的に、ＳｉＯ２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層上にアンダーコート層を形成することができる。
【００６７】
次に、アンダーコート層上に、導電層を形成する。上記導電層の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層は、熱処理により結晶性を高めて用いることができる。
【００６８】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００６９】
（参考例１）
第１のハードコート層の形成；
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部とを混合撹拌して、第１の塗工液を調製した。
【００７０】
厚み５０μｍのＰＥＴフィルムの一方側の表面上に上記第１の塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、厚み２．０μｍの第１のハードコート層を形成した。
【００７１】
第２のハードコート層の形成；
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部とを混合撹拌して、第２の塗工液を調製した。
【００７２】
ＰＥＴフィルムの上記第１のハードコート層側とは反対側の表面上に上記第２の塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、厚み１．０μｍの第２のハードコート層を形成した。
【００７３】
アンダーコート層の形成；
上記第２のハードコート層上に、ＳｉＯ２を堆積させ、厚み２０ｎｍのアンダーコート層を形成した。
【００７４】
導電層の形成；
上記アンダーコート層上に厚み１８ｎｍのＩＴＯ層（導電層）を堆積させた。ＩＴＯ層を堆積したＰＥＴフィルムをオーブンにて１５０℃で６０分加熱した。得られたフィルムにドライフィルムレジストを貼り、露光、現像を行った。続いて、エッチング、剥離、洗浄、乾燥の各工程をこの順に行い、ＩＴＯ層のパターニングを行ない、光透過性導電フィルムを得た。
【００７５】
（実施例２、参考例３及び比較例１，２）
第１のハードコート層を表１に記載した複合弾性率の第１のハードコート層に変えたこと以外は参考例１と同様にして、光透過性導電フィルムを作製した。
【００７６】
（参考例４、実施例５及び比較例３）
ＰＥＴフィルムの厚みを１２５μｍに変更し、第１のハードコート層を表１に記載した複合弾性率の第１のハードコート層に変えたこと以外は参考例１と同様にして、光透過性導電フィルムを作製した。
【００７７】
＜評価＞
参考例１、実施例２、参考例３，４、実施例５及び比較例１〜３で得られた光透過性導電フィルムについて、下記の評価を行った。結果を下記の表１に示す。
【００７８】
（１）複合弾性率
複合弾性率は、ナノインデンター（ＴＩ  ９５０、Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社製）を用いて、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、押し込みモードで、押し込み量５０ｎｍ、押し込み速度１０ｎｍ／秒の条件で、探針（Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ  ｐｒｏｂｅ  ＴＩ−００３９、Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社製）を用いて、実施例、参考例及び比較例で得られた光透過性導電フィルムの第１のハードコート層（基材フィルム側とは反対側の表面）の複合弾性率を測定した。結果を表１に示した。なお、具体的には、一度表面に針を触れさせ距離を認識させ、５秒かけ表面から５０ｎｍ持ち上げた。その後１０秒かけ装置上１００ｎｍ押し込み、押し込んだまま２秒保持しその後１０ｎｍ／ｓｅｃの速度で針を抜いた。一連の操作により得た測定値を、第１のハードコート層の複合弾性率とした。
【００７９】
（２）平均段差
平均段差は、白色干渉計（菱化システム社製、品名：Ｖｅｒｔ  Ｓｃａｎ２．０、型式：Ｒ５３００ＧＬ−Ｌ−Ａ１００−ＡＣ）を用いて、面積：１．５ｍｍ×１．９ｍｍの領域における平均段差を測定した。上記平均段差は、任意の１０点の山と谷の高さの平均値である。
【００８０】
（３）パターン見え（骨見え）の評価
得られた光透過性導電フィルムについて、以下の基準でパターン見えの評価を行った。なお、ＬＥＤ光よりも、蛍光灯及び白色灯の方が、導電層のパターンが視認されやすい傾向にある。
【００８１】
○○○…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層のパターンが視認されない。
○○…ＬＥＤ光を照射した場合には、目視で導電層パターンが視認されるが、蛍光灯及び白色灯のいずれかを照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
○…ＬＥＤ光及び蛍光灯のいずれかを照射した場合には、目視で導電層パターンが視認されるが、白色灯を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
×…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層パターンが視認される。
【００８２】
【表１】
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【符号の説明】
【００８３】
１，１Ａ…光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材フィルム
２ａ，２ｂ…第１，第２の表面
３，３Ａ…導電層
４ａ，４ｂ…第１，第２の表面
４…第１のハードコート層
５…第２のハードコート層
６，６Ａ…アンダーコート層
【図１】
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【図２】
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