(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持するための保持面を有する保持部における前記保持面とは反対側の第１面を覆うカバー部材であって、
前記第１面に付着した異物を除去するための第１除去部材と、
前記第１面と前記第１除去部材とを接触させて前記第１面を覆った状態で前記保持部を固定する固定部材と、を有し、
前記固定部材は、前記保持部が前記第１面に垂直な方向において移動可能な状態で、前記第１面に沿った方向において前記保持部を固定することを特徴とするカバー部材。
【請求項２】
前記固定部材は前記カバー部材にねじ止めされていることを特徴とする、請求項１に記載のカバー部材。
【請求項３】
前記カバー部材の材料はセラミックスであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のカバー部材。
【請求項４】
前記カバー部材の材料は炭化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、ジルコンのいずれかであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のカバー部材。
【請求項５】
前記カバー部材が覆う前記保持部の前記第１面は直径が３００ｍｍ〜３１０ｍｍ、又は４５０ｍｍ〜４６０ｍｍの円を覆う大きさであり、かつ前記保持部の厚さが１ｍｍ〜３ｍｍであることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のカバー部材。
【請求項６】
前記第１除去部材は、粘着材を含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のカバー部材。
【請求項７】
前記第１除去部材は、複数の突起部を含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のカバー部材。
【請求項８】
前記第１除去部材は、環状の突起部を含むことを特徴とする、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のカバー部材。
【請求項９】
前記保持部を保持して移動可能な移動部に付着した異物を除去するための第２除去部材を有し、前記第２除去部材は前記カバー部材の前記第１除去部材を有する面とは反対側の面に配置されることを特徴とする、請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のカバー部材。
【請求項１０】
前記第２除去部材は、粘着材を含むことを特徴とする、請求項９に記載のカバー部材。
【請求項１１】
前記第２除去部材は、複数の突起部を含むことを特徴とする、請求項９又は１０に記載のカバー部材。
【請求項１２】
前記第２除去部材は、環状の突起部を含むことを特徴とする、請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載のカバー部材。
【請求項１３】
基板を保持するための保持面を有する保持部を搬送する搬送装置であって、
前記保持部と、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のカバー部材とを搬送する搬送部と、
前記保持部を前記カバー部材に対して着脱する着脱部と、を有し、
前記搬送部は、前記保持面とは反対側の第１面と、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のカバー部材の前記第１除去部材とを接触させた状態で、前記保持部と前記カバー部材とを前記保持部を保持して移動可能な移動部に搬送し、
前記搬送部は、前記カバー部材を前記移動部から搬送し、
前記着脱部は、前記保持部を前記移動部に搬送する
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項１４】
前記着脱部は、請求項１０に記載のカバー部材の前記第２除去部材を前記移動部に接触させて分離させることで前記異物を除去することを特徴とする、請求項１３に記載の搬送装置。
【請求項１５】
前記着脱部は、請求項１１又は請求項１２に記載のカバー部材の前記第２除去部材を前記移動部に接触させた状態で、前記第２除去部材と前記移動部との接触面に沿った方向に前記カバー部材を摺動させることにより、前記移動部の表面にある異物を除去することを特徴とする、請求項１３に記載の搬送装置。
【請求項１６】
基板を保持するための保持面を有する保持部を搬送する搬送装置であって、
前記保持部と、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のカバー部材とを搬送する搬送部と、
前記保持部を前記カバー部材に対して着脱する着脱部と、を有し、
前記着脱部は、前記保持部を保持して移動可能な移動部から前記保持部を取り外し、
前記搬送部は、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項に記載のカバー部材を前記移動部に搬送し、
前記着脱部は、前記保持部を前記カバー部材に取り付け、
前記搬送部は、前記保持部と前記カバー部材とを前記移動部から搬送する
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項１７】
基板を保持するための保持面を有する保持部を搬送する搬送装置であって、
前記保持部と、前記保持部における前記保持面とは反対側の第１面を覆うカバー部材とを搬送する搬送部と、
前記保持部を前記カバー部材に対して着脱する着脱部と、を有し、
前記搬送部は、前記保持面とは反対側の面と、前記カバー部材の前記第１除去部材とを接触させた状態で、前記保持部と前記カバー部材とを前記保持部を保持して移動可能な移動部に搬送し、
前記搬送部は、前記カバー部材を前記移動部から搬送し、
前記着脱部は、前記保持部を前記移動部に搬送し、
前記カバー部材は、前記反対側の面に付着した異物を除去するための第１除去部材を有し、前記反対側の面と前記第１除去部材とを接触させて前記反対側の面を覆った状態で前記保持部に対して固定可能である、
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項１８】
基板を保持するための保持面を有する保持部を搬送する搬送装置であって、
前記保持部と、前記保持部における前記保持面とは反対側の第１面を覆うカバー部材とを搬送する搬送部と、
前記保持部を前記カバー部材に対して着脱する着脱部と、を有し、
前記着脱部は、前記保持部を保持して移動可能な移動部から前記保持部を取り外し、
前記搬送部は、前記カバー部材を前記移動部に搬送し、
前記着脱部は、前記保持部を前記カバー部材に取り付け、
前記搬送部は、前記保持部と前記カバー部材とを前記移動部から搬送し、
前記カバー部材は、前記反対側の面に付着した異物を除去するための第１除去部材を有し、前記反対側の面と前記第１除去部材とを接触させて前記反対側の面を覆った状態で前記保持部に対して固定可能である、
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項１９】
リソグラフィ装置であって、
基板を保持するための保持面を有する保持部を保持して移動可能な移動部と、
請求項１３乃至請求項１８のいずれか１項に記載の搬送装置と、を有する
ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載のリソグラフィ装置を用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し
処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバー部材、搬送装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイス、液晶表示素子等のデバイスの生産性向上を目的として、それらのデバイスの製造に用いられるリソグラフィ装置は高スループット化が求められている。それに伴いリソグラフィ装置に用いられるステージの高加速度化が進められている。ここで、リソグラフィ装置の例としては、露光装置、インプリント装置、電子線描画装置等がある。ステージの高加速度化を実現するために、ステージの重量を軽量化することが有効であり、ステージ上で基板を保持するチャックについても軽量化が求められている。
【０００３】
また、デバイスの高集積化及び微細化に対応するため、例えば、露光装置では高ＮＡ化が進んでいる。高ＮＡ化によって解像力は向上する一方、高ＮＡ化に伴い有効な焦点深度は減少しているため、露光装置では基板を高い平坦度で保持することが求められている。
【０００４】
特許文献１では、チャックと前記チャックを保持するステージとが接触した状態で、前記チャックと前記ステージとを相対的に移動させることにより、前記チャックと前記ステージの接触部の異物を除去する基板保持装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２０７３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、チャックとステージの接触部の異物を除去するための突出部及び窪み部をチャックの裏面に有するチャックが開示されている。
【０００７】
しかし、ステージのさらなる高加速度化に伴い前記チャックをさらに軽量化すると、前記チャックの裏面のみに突出部及び窪み部を有することにより前記チャックに反りが発生する可能性がある。また、前記チャックをさらに軽量化することにより、前記チャックを搬送中に反りが発生する可能性がある。よって、前記チャックが保持する基板の平坦度を高精度に保てなくなるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、基板の平坦度を高精度に保った状態で基板を保持するための、カバー部材、搬送装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の一側面としてのカバー部材は、基板を保持するための保持面を有する保持部における前記保持面とは反対側の第１面を覆うカバー部材であって、前記第１面に付着した異物を除去するための第１除去部材と、前記第１面と前記第１除去部材とを接触させて前記第１面を覆った状態で前記保持部を固定する固定部材と、を有し、前記固定部材は、前記保持部が前記第１面に垂直な方向において移動可能な状態で、前記第１面に沿った方向において前記保持部を固定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の平坦度を高精度に保った状態で基板を保持するための、カバー部材、搬送装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法の提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】露光装置の全体概略を例示した図である。
【図２】実施例１に係るカバー等を例示した図である。
【図３】チャックとカバーとを搬送する露光装置を例示した図である。
【図４】実施例２に係るカバー等を例示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。以下の実施例では、リソグラフィ装置として露光装置を用いた例について説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１３】
実施例１に係るカバー部材について説明する。図１は、露光装置の全体概略を例示した図である。露光装置１００において、不図示の光源から照明光学系を通して導かれる露光光がレチクル（原版、マスク）１０４上に照射される。レチクル１０４を通った露光光は、鏡筒１０５の中の投影光学系を通って、ウエハ１０２（基板）に照射される。ウエハ１０２を保持する保持面を有するチャック１０１（保持部）は、移動可能なステージ１０３（移動部）のチャック保持面により保持されている。
【００１４】
チャック１０１は、例えば、複数のピン（突起部）を備えたチャック（ピンチャック）、もしくは多孔質部材からなる多孔質チャック等の真空チャック、又は電極を備えた静電チャックなど、様々な形態のチャックを用いることができる。また、チャック１０１のＸ、Ｙ方向における面の大きさは、例えば、直径３００ｍｍ、又は４５０ｍｍのウエハ１０２を保持するために十分な大きさであれば良い。よって、チャック１０１のウエハ１０２を保持する面の大きさは、例えば、直径が３００ｍｍ〜３１０ｍｍ、又は４５０ｍｍ〜４６０ｍｍの範囲の円を覆う大きさであれば良い。また、チャック１０１の厚さＴ（Ｚ方向の寸法）は、ウエハ１０２を保持するために十分な強度、剛性を確保した上で可能な限り薄くして、チャック１０１を軽量化することが望ましい。チャック１０１の材料は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、ジルコン（ＺｒＳｉＯ４）等のセラミックスを用いることができる。この場合、厚さＴは１ｍｍ〜３ｍｍの範囲にあれば上記の要件を満たす。つまり、厚さＴが上記範囲の上限値より大きい場合は十分な軽量化を図ることができず、上記範囲の下限値より小さい場合はウエハ１０２を保持するために十分な強度、剛性を確保できない。また、チャック１０１はステージ１０３に保持され、保持を解除することでステージ１０３から着脱され得る。また、ステージ１０３には、ウエハ１０２を支持するための、複数の吸着ピン（不図示）が構成されている。また、チャック１０１には、複数の吸着ピンを通すための穴（不図示）が構成されている。後述の搬送機構１０７のハンドがウエハ１０２をチャック１０１へ搬入する前に、吸着ピンが上（＋Ｚ方向）に移動するか、又はステージ１０３が下（−Ｚ方向）に移動することで、吸着ピンがチャック１０１の面より上に突き出る。その後、前記ハンドは、吸着ピンの先端上にウエハ１０２を搬送する。このとき、チャック１０１とウエハ１０２との間に前記ハンドが移動できる隙間ができている。そして、前記ハンドが前記隙間から退避した後に、吸着ピンが下に移動するか、又はステージ１０３が上に移動することで、ウエハ１０２がチャック１０１に搭載される。なお、ウエハ１０２をチャック１０１から搬出する際も、同様に吸着ピン、又はステージ１０３が移動する。
【００１５】
着脱機構１０６（着脱部）は、チャック１０１をステージ１０３から着脱する。ステージ１０３上で保持が解除されたチャック１０１を把持して、＋Ｚ方向に駆動することにより、チャック１０１をステージ１０３から取り外し、チャック１０１を＋Ｚ方向に移動する。また、ステージ１０３の＋Ｚ方向でチャック１０１を把持した状態から、着脱機構１０６が−Ｚ方向に駆動することにより、チャック１０１を−Ｚ方向に移動して、ステージ１０３に取り付ける。
【００１６】
搬送機構１０７（搬送部）は、チャック１０１を後述のカバー（カバー部材）１１０に固定した状態で、チャック１０１とカバー１１０をメンテナンス台１０８とステージ１０３の間で搬送する。また、搬送機構１０７は、カバー１１０のみをメンテナンス台１０８とステージ１０３の間で搬送することもできる。メンテナンス台１０８は、チャック１０１、カバー１１０、またはチャック１０１及びカバー１１０を搭載し得る。
【００１７】
図２は、実施例１に係るカバー等を例示した図である。図２（Ａ）、図２（Ｂ）、及び図２（Ｃ）を用いて、本実施例に係るカバー１１０について説明する。カバー１１０は、チャック１０１の裏面（第１面）を覆うようにして、チャック１０１を固定可能である。チャック１０１の搬送中にチャック１０１の裏面に異物が付着する可能性がある。特にウエハ１０２及びチャック１０１がさらに大型化した場合、その可能性はより高くなる。よって、カバー１１０が、チャック１０１の裏面を覆うことで、チャック１０１の裏面に異物が付着することを抑制することが重要になる。ここで、チャック１０１がウエハ１０２を保持する面をチャック１０１の表面とし、チャック１０１の表面に対して反対側のチャック１０１の面を裏面とする。また、カバー１１０がチャック１０１を固定する面をカバー１１０の表面とし、カバー１１０の表面に対して反対側のカバー１１０の面をカバー１１０の裏面とする。カバー１１０は、カバー１１０の表面がチャック１０１の裏面を覆うようにして、チャック１０１を固定する。よって、カバー１１０の表面の大きさは、チャック１０１の裏面と同じか、チャック１０１の裏面より大きければ良い。また、チャック１０１の裏面側に、チャック１０１のステージ１０３に接する部分である接触部２０１が設けられている場合は、カバー１１０の表面の大きさは、接触部２０１のカバーと接する面と同じか、前記面より大きければ良い。カバー１１０の材料は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、ジルコン（ＺｒＳｉＯ４）等のセラミックスを用いることができる。
【００１８】
図２の例では、チャック１０１の表面及び裏面は平坦な面形状を有している。しかし、これに限らず、チャック１０１の表面及び裏面は、複数の突起を備える構造、リング突起部を備える構造、又は格子状のリブ構造を有していても良く、チャック１０１の表面及び裏面は同様の形状を有していれば良い。ここで、例えば、チャック１０１の表面は複数の突起を備える構造を有し、チャック１０１の裏面はリング突起部を備える構造を有している場合など、チャック１０１の表面と裏面とで形状差が大きい場合を考える。このようなチャック１０１を軽量化するとチャック１０１の製造時等にチャック１０１に反りが発生することがある。その結果として、ウエハ１０２の平坦度を高精度に保った状態で、チャック１０１がウエハ１０２を保持できなくなるという問題がある。よって、チャック１０１の表面及び裏面の形状を同様の形状にすることにより、チャック１０１を軽量化しても、チャック１０１に反りが発生することを抑制することができる。
【００１９】
チャック１０１がカバー１１０からずれる、もしくは外れて落下することがないように、カバー１１０には、少なくとも２つ以上の固定部材２０３が構成されている。固定部材２０３は、例えばカバー１１０と接触する側の端部付近にねじ山を有し、カバー１１０はねじ穴を有することで、固定部材２０３をカバー１１０に脱着可能な構造になっている。固定部材２０３は円柱、角柱等の形状をしており、チャック１０１をカバー１１０の表面に沿った方向に固定する。このため、チャック１０１は、固定部材２０３によりカバー１１０に対して固定するための、例えば、穴、切り欠き部等を有する。また、固定部材２０３はチャック１０１をＺ方向には固定しないため、カバー１１０に固定されたチャック１０１を＋Ｚ方向に移動して取り外すことが可能になっている。また、チャック１０１を−Ｚ方向に移動してカバー１１０に固定することが可能になっている。
【００２０】
また、カバー１１０の表面には、チャック１０１の裏面に付着した異物を除去するための除去部材（第１除去部材）として、少なくとも１以上の突起部２１１、窪み部２１３が構成される。突起部２１１の形状は、図２（Ａ）に示す四角形だけでなく、円形、楕円形、多角形、格子形状など、任意の形状であっても良い。また、少なくとも１つ以上の環状突起部２１２が構成されても良い。図２（Ａ）に示す環状突起部２１２は、突起部２１１の周りに１つ配置されているが、径の異なる環状突起部が複数、配置されていても良く、複数の突起部２１１の間に環状突起部が配置されていても良い。
【００２１】
図２（Ｂ）を用いて本実施例のカバー１１０によるチャック１０１の異物除去方法について説明する。複数の突起部２１１及び環状突起部２１２とチャック１０１の裏面とを接触させた状態で、それらの接触面に沿った方向にカバー１１０とチャック１０１とを摺動させる。カバー１１０とチャック１０１とを摺動させることにより、チャック１０１の裏面に付着している異物を、カバー１１０の窪み部２１３に落とす。この時、固定部材２０３は取り外した状態で摺動する。また、チャック１０１の裏面を環状突起部２１２により覆うことで、カバー１１０をチャック１０１に装着した後、チャック１０１の裏面とカバー１１０との間に異物が入り込むことを抑制することができる。チャック１０１の裏面の異物を除去した状態で、チャック１０１にカバー１１０を装着して、固定部材２０３を取り付けることで、チャック１０１の裏面に異物がない状態を維持したまま、ステージ１０３上までの搬送が可能となる。その結果、チャック１０１とステージ１０３との間に異物が挟み込まれるのを抑制することができる。なお、カバー１１０とチャック１０１とを摺動させるのは、露光装置１００の外部であらかじめ行っておく。
【００２２】
また、チャック１０１の裏面に複数の突起を備える構造を有する場合、複数の突起部２１１及び環状突起部２１２と、前記複数の突起とを接触させた状態でカバー１１０とチャック１０１とを摺動させる。また、チャック１０１の裏面にリング突起部を備える構造を有する場合、複数の突起部２１１及び環状突起部２１２と、前記リング突起部とを接触させた状態でカバー１１０とチャック１０１とを摺動させる。また、チャック１０１の裏面に格子状のリブ構造を有する場合、複数の突起部２１１及び環状突起部２１２と、前記格子状のリブとを接触させた状態でカバー１１０とチャック１０１とを摺動させる。
【００２３】
窪み部２１３から突起部２１１及び環状突起部２１２の高さは、窪み部２１３に落ちた異物の高さに比べて十分な高さがあれば良い。突起部２１１の幅と間隔及び環状突起部２１２の幅は、摺動した際にチャック１０１の裏面の全領域を複数の突起部２１１及び環状突起部２１２の端部で擦ることができる長さであれば良い。また、カバー１１０の突起部２１１等による摺動で異物を除去する手段を説明したが、図２（Ｃ）のようにカバー１１０の表面に、チャック１０１の裏面に付着した異物を除去するための除去部材として、粘着材２１４を構成しても良い。チャック１０１の裏面に粘着材２１４を接触させて分離させることで異物を除去することができる。また、粘着材２１４を構成する面の大きさは、チャック１０１の裏面の全面から異物を除去する必要があるため、チャック１０１の裏面の全面より大きければ良い。
【００２４】
図３は、チャックとカバーとを搬送する露光装置を例示した図である。チャック１０１とカバー１１０とが一体となった状態から、チャック１０１をステージ１０３に搬入する方法、及びステージ１０３からチャック１０１を搬出する方法について説明する。まず、一体となったチャック１０１とカバー１１０とは、露光装置１００内のメンテナンス台１０８に搭載される。次に、一体となったチャック１０１とカバー１１０とは、メンテナンス台１０８から搬送機構１０７によってステージ１０３の吸着ピン３０１まで搬送され、吸着ピン３０１によって保持される。次に、上下駆動が可能な着脱機構１０６によりチャック１０１のみを把持し、カバー１１０からチャック１０１を分離させる。次に、搬送機構１０７によって、カバー１１０を吸着ピン３０１上から搬出させる。そして、着脱機構１０６によってチャック１０１をステージ１０３上に搭載する。なお、搬送機構１０７は、ウエハ１０２を搬送する搬送機構を兼用で使うこともできる。この場合、別途の搬送機構を設ける必要ないため、装置のコストが低く抑えられるという利点がある。また、搬送機構１０７はメンテナンス台１０８及びステージ１０３にアクセスするために、複数の搬送機構によって構成されても良い。さらに、着脱機構１０６と搬送機構１０７の機能を一つの機構で実行する搬送機構であっても良い。
【００２５】
このように、チャック１０１の裏面に異物が付着していない状態で、チャック１０１にカバー１１０を装着して、ステージ１０３上にチャック１０１を搭載することができる。このため、チャック１０１とステージ１０３の間に異物を挟み込むことを抑制することができる。その結果として、チャック１０１に搭載したウエハの平坦度に影響を与えることを抑制できる。
【００２６】
チャック１０１をステージ１０３上から搬出する場合は、メンテナンス台１０８からカバー１１０を搬送機構１０７によりステージ１０３付近まで搬送する。次に、着脱機構１０６によりチャック１０１をステージ１０３から着脱する。搬送機構１０７により、カバー１１０を吸着ピン３０１上へ搬送し、着脱機構１０６にてチャック１０１をカバー１１０上へ搭載する。次いで、搬送機構１０７によりチャック１０１とカバー１１０が一体となった状態でメンテナンス台１０８へ搬送する。これにより、チャック１０１の裏面に異物が付着していない状態でチャック１０１をステージ１０３に搬送することができる。また、チャック１０１をステージ１０３上から搬出する場合にも、チャック１０１の裏面へ異物が付着していない状態でチャック１０１を搬出することが可能となる。
【００２７】
以上のように、カバー１１０を用いることにより、チャック１０１の裏面から異物を除去することができ、ステージ１０３に搬送する間にチャック１０１の裏面に異物が付着することを抑制できる。
【００２８】
したがって、チャック１０１の裏面に異物が付着して、チャック１０１に搭載したウエハの平坦度に影響を与えることを抑制し、ウエハ１０２の平坦度を高精度に保った状態でウエハ１０２を保持することができる。
【実施例２】
【００２９】
次に実施例２に係るカバー部材について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１に従い得る。図４は、実施例２に係るカバー等を例示した図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）、及び図４（Ｃ）を用いて、本実施例に係るカバー１１１について説明する。カバー１１１は、実施例１に係るカバー１１０の特徴に加えて、ステージ１０３の表面に付着した異物を除去するための除去部材（第２除去部材）として、少なくとも１以上の突起部４０１、窪み部４０３が構成される。突起部４０１、窪み部４０３は、カバー１１１の裏面に構成される。突起部４０１の形状は、図４（Ａ）に示す四角形だけでなく、円形、楕円形、多角形、格子形状など、任意の形状であっても良い。また、少なくとも１つ以上の環状突起部４０２が構成されても良い。図４（Ａ）に示す環状突起部４０２は、突起部４０１の周りに１つ配置されているが、径の異なる環状突起部が複数、配置されていても良く、複数の突起部４０１の間に環状突起部が配置されていても良い。
【００３０】
図４（Ｂ）を用いて本実施例のカバー１１１によるステージ１０３の異物除去方法について説明する。一体となったカバー１１１とチャック１０１は、ステージ１０３の吸着ピン３０１上まで搬送した後、着脱機構１０６によって把持される。ステージ１０３の表面には、突起部４０４及び窪み部４０５が構成されている。突起部４０４とカバー１１１の突起部４０１及び環状突起部４０２を接触させた状態で、ステージ１０３を水平方向に駆動させ、又はステージ１０３を固定して着脱機構１０６を水平方向に駆動させる。駆動方法は、カバー１１１の複数の突起部４０１及び環状突起部４０２の端部が、複数の突起部４０４の全ての領域を摺動するように駆動することができれば、直線的に駆動しても良いし、曲線的に駆動しても良い。これにより、カバー１１１の突起部４０１及び環状突起部４０２の端部が、ステージ１０３の突起部４０４に付着している異物をステージ１０３の窪み部４０５に落とすことで、異物を除去することができる。突起部４０１の幅と間隔及び環状突起部４０２の幅は、摺動した際に複数のステージの突起部４０４全てに突起部４０１及び環状突起部４０２の端部で擦ることができる長さであれば良い。また、ステージ１０３の窪み部４０５から突起部４０４の高さは、窪み部４０５に落ちた異物の高さに比べて十分な高さがあればよい。
【００３１】
そして、実施例１に係るチャック１０１をステージ１０３に搬入する方法と同様に、カバー１１１からチャック１０１を分離し、カバー１１１を搬出し、チャック１０１をステージ１０３に搬入する。
【００３２】
ステージ１０３にチャック１０１が搭載されていない状態では、ステージ１０３の突起部４０４が露出しているため、異物が付着しやすい。チャック１０１をステージ１０３に搭載する直前に、本実施例のカバー１１１の突起部４０４により異物を除去することで、チャック１０１とステージ１０３との間に異物が挟み込まれることを抑制することができる。
【００３３】
また、カバー１１１の突起部４０１等による摺動で異物除去をする手段を説明したが、図４（Ｃ）のようにカバー１１１の裏面に、ステージ１０３の突起部４０４の表面に付着した異物を除去するための除去部材として、粘着材４０６を構成しても良い。ステージ１０３の表面に粘着材４０６を接触させて分離させることで異物除去をすることができる。また、粘着材４０６を構成する面の大きさは、ステージ１０３の突起部４０４の表面の全面から異物を除去する必要があるため、突起部４０４の領域の全面より大きければ良い。
【００３４】
なお、実施例１に係るカバー１１０に加えて、本実施例に係るカバー１１１の裏面に突起部等、又は粘着材を構成する場合、カバー１１１の表面と裏面とに構成する、突起部等、又は粘着材の組合せは、あらゆる組み合せが可能である。
【００３５】
また、ステージ１０３にチャック１０１を搭載した後、カバー１１１を搬出する前に、カバー１１１を用いて、チャック１０１がウエハ１０２を保持する面に付着した異物を除去することも可能である。この場合、ステージ１０３に付着した異物を除去する方法と同様の方法で異物を除去することができる。これにより、ウエハ１０２とチャック１０１との間に異物が挟み込まれることを抑制できる。
【００３６】
以上のように、本実施例に係るカバー１１１を用いることにより、ステージ１０３の表面から異物を除去することがでる。
【００３７】
したがって、ステージ１０３の表面に異物が付着して、チャック１０１に搭載したウエハの平坦度に影響を与えることを抑制し、ウエハ１０２の平坦度を高精度に保った状態でウエハ１０２を保持することができる。
【００３８】
（物品の製造方法）
物品として、例えば、デバイス（半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等）、カラーフィルター、又はハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、リソグラフィ装置（例えば、露光装置、インプリント装置、描画装置等）を用いてパターンを基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、リソグラフィ装置は、基板を露光することでパターン形成を行う露光装置に限定されるものではない。リソグラフィ装置は、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であっても良い。また、リソグラフィ装置は、基板の上のインプリント材（樹脂など）を型（原版）により成形（成型）して、基板にパターン形成を行うインプリント装置であっても良い。また、カバー部材は基板を覆う部材として説明したが、型（原版）を覆う部材でも良く、搬送装置は型（原版）とカバー部材とを搬送する搬送装置であっても良い。また、実施例１及び実施例２に係るカバー部材、搬送装置、リソグラフィ装置は、単独で実施するだけでなく、実施例１及び実施例２の組合せで実施することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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