(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計データに基づいて造形位置に造形材料を積層させることで造形物を造形する造形手段と、
前記造形手段により造形された前記造形物を撮像する撮像手段と、
前記造形手段による前記造形物の造形中に前記撮像手段により撮像された撮像画像に基づいて、前記造形物の断面形状を測定する断面測定手段と、
前記造形手段を制御する造形指令手段と、
前記断面測定手段により測定された前記造形物の実測寸法が、前記設計データに基づく寸法公差内であるか否かを判定する形状判定手段と、
前記形状判定手段により前記実測寸法が前記寸法公差外と判定された場合に、前記造形手段を制御して前記造形位置に対して造形補正を行う補正制御手段と、
を備え、
前記補正制御手段は、前記実測寸法が前記寸法公差における最小許容寸法より小さい場合に、前記造形手段を制御して、当該実測寸法が前記最小許容寸法より小さい造形位置に対して前記造形材料を追加させて前記造形補正を行い、
前記造形指令手段は、前記補正制御手段によって前記造形補正が行われた後、前記造形手段を制御して通常の造形動作を開始する
ことを特徴とする造形装置。
【請求項２】
請求項１に記載の造形装置において、
前記撮像手段は、前記造形位置を中心とした所定エリア内を撮像する
ことを特徴とする造形装置。
【請求項３】
請求項２に記載の造形装置において、
移動機構により移動可能に構成され、前記造形手段が設けられる造形ヘッドを備え、
前記撮像手段は、前記造形ヘッドに設けられている
ことを特徴とする造形装置。
【請求項４】
設計データに基づいて造形位置に造形材料を積層させることで造形物を造形し、
前記造形物の造形中に、前記造形材料による造形物の造形中に前記造形物を撮像し、撮像された撮像画像に基づいて、前記造形物の断面形状における実測寸法を測定し、
測定された前記造形物の前記実測寸法が、前記設計データに基づく寸法公差内であるか否かを判定し、
前記実測寸法が前記寸法公差における最小許容寸法より小さい場合に、当該実測寸法が前記最小許容寸法より小さい造形位置に対して前記造形材料を追加させて、前記造形位置に対して造形補正を行い、
前記造形補正の後に、通常の造形動作を開始する
ことを特徴とする造形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、三次元造形物の断面形状を測定可能な造形装置、断面測定装置、及び断面測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、三次元造形物を造形する造形装置（いわゆる、３Ｄプリンタ）が知られている。このような３Ｄプリンタでは、設計データに基づいて１層ずつ造形材料を積層していくことで、所望の断面形状の造形物を製造する。
そして、このような３Ｄプリンタにより造形された造形物の外形や内部構造に精度が要求される場合、造形された造形物の内部断面形状を専用の装置を用いて測定していた（例えば、特許文献１,２参照）。
ここで、特許文献１に記載の装置は、３Ｄ造形物に対して、Ｘ線ＣＴ装置を用いて断面形状を撮像し、撮像データと設計データとの差を算出する。また、特許文献２に記載の装置は、ＭＲＩを用いて、造形された３Ｄ造形物の断面検査を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２６４０４７号公報
【特許文献２】特開平０９−１４７１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した特許文献１，２に示すＸ線ＣＴ装置やＭＲＩを用いた断面検査では、高価、かつ大型の装置が必要となり、また、Ｘ線等を用いる場合では、安全面においても課題があった。
【０００５】
本発明は、簡素な構成で、造形された造形物の断面形状を容易に測定可能な造形装置、断面測定装置、及び断面測定方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る造形装置は、設計データに基づいて造形位置に造形材料を積層させることで造形物を造形する造形手段と、前記造形手段により造形された前記造形物を撮像する撮像手段と、前記造形手段による前記造形物の造形中に前記撮像手段により撮像された撮像画像に基づいて、前記造形物の断面形状を測定する断面測定手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明では、造形手段により三次元の造形物を造形している段階で、撮像手段により当該造形中の造形物を撮像する。そして、断面測定手段は、造形物の造形中に撮像された撮像画像に基づいて、造形物の断面形状を測定する。
ここで、本発明の造形手段は、造形物を造形する際に、造形物の断面輪郭に応じた造形位置に１層ずつ造形材料を積層することで、造形物を造形する。したがって、造形物の造形中において撮像された複数の撮像画像（例えば１層毎の撮像画像）を繋ぎ合せることで、造形物全体の断面形状を測定でき、各層の撮像画像により、各層の形状を判定することもできる。
造形物が造形された後では、内部断面形状を測定するためには、上述したような大型の専用装置が必要となるが、本発明では、造形物の造形中の画像を取得すればよいので、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の小型の撮像手段を用いることができる。したがって、例えばＸ線ＣＴ装置やＭＲＩ等の専用の大型装置を用いる必要がなく、簡素な構成で、造形物の内部断面形状を測定可能な造形装置を提供できる。また、Ｘ線等を用いることがないため、安全面においても有利となる。
【０００８】
本発明に係る造形装置において、前記断面測定手段により測定された前記造形物の測定データが、前記設計データに基づく寸法公差内であるか否かを判定する形状判定手段を備えることが好ましい。
本発明では、形状判定手段は、断面測定手段により測定された測定結果（測定データ）が寸法公差以内の精度であるか否かを判定する。このため、造形物が、設計データに即した精度の高い造形物であるか否かを容易に判定することができる。
また、本発明では、造形中の造形物の断面輪郭を撮像することができるので、造形中であっても、造形中の造形物が設計データに基づいた精度となっているか否かを判断可能となる。
【０００９】
本発明に係る造形装置において、前記形状判定手段により前記測定データが前記寸法公差外と判定された場合に、前記造形手段による造形処理を停止させる造形中止手段を備えることが好ましい。
【００１０】
本発明では、形状判定手段により、造形中の造形物の測定データが寸法公差を超えたと判定された場合に、造形中止手段は、造形手段による造形処理を停止させる。つまり、造形物の造形精度が悪い場合に、即座に造形物の造形が中止される。これにより、例えば、造形誤差を含んだまま造形を続ける場合等に比べて、造形材料を無駄にすることなく、これによるコスト増大を抑制できる。
【００１１】
本発明に係る造形装置において、前記形状判定手段により前記測定データが前記寸法公差外と判定された場合に、前記造形手段を制御して前記造形位置に対して造形補正を行う補正制御手段を備えることが好ましい。
【００１２】
本発明では、形状判定手段により、造形中の造形物の測定データが寸法公差を超えたと判定された場合に、補正制御手段は、造形手段を制御して、造形物の造形補正を行う。つまり、測定データに基づいて、造形精度が低い箇所に造形材料を追加供給したり、積層されている造形物の一部を除去したりする。これにより、本発明では、測定データに応じた精度の高い造形物を造形できる。また、造形後に形状測定を実施する場合では、造形補正を行うことが困難若しくは不可能であるが、本発明では、上記のように、造形物の造形段階での形状を判定できるので、造形位置に造形された箇所が寸法公差外である場合には、即座に当該造形位置に対する造形補正を実施できる。
【００１３】
本発明に係る造形装置において、前記補正制御手段は、前記測定データが前記寸法公差における最小許容寸法より小さい場合、前記造形手段を制御して、当該測定データに対応した造形位置に対して前記造形材料を追加させることが好ましい。
本発明では、測定データが、寸法公差における最小許容寸法よりも小さい箇所に造形材料を追加する。これにより、設計データに基づいた造形物を造形することができる。
【００１４】
本発明に係る造形装置において、前記補正制御手段は、前記測定データが前記寸法公差における最大許容寸法より大きい場合、前記造形手段を制御して、当該測定データに対応した造形位置に積層造形された前記造形材料の一部を除去することが好ましい。
本発明では、測定データが、寸法公差における最大許容寸法よりも大きい箇所を、例えばレーザ光を用いたカットや溶融等を行うことで除去する。これにより、設計データに基づいた造形物を造形することができる。
【００１５】
本発明に係る造形装置において、前記撮像手段は、前記造形位置を中心とした所定エリア内を撮像することが好ましい。
本発明では、撮像手段は、造形手段により造形物を造形する造形位置近傍を撮像し、形状測定手段は、その造形位置近傍の撮像画像に基づいて断面形状を測定する。本発明では、設計データに基づいて造形位置に造形材料を積層して造形物を造形する。したがって、撮像手段によって造形位置近傍の撮像画像を取得すれば、造形位置に対して正しく造形材料が積層されているか否かを判定することができ、精度の高い断面形状の測定を行うことができる。また、造形位置を中心とした狭い範囲を撮像することで、当該造形位置近傍の撮像画像を高解像度で取得することができ、形状測定精度を向上させることができる。
【００１６】
本発明に係る造形装置において、移動機構により移動可能に構成され、前記造形手段が設けられる造形ヘッドを備え、前記撮像手段は、前記造形ヘッドに設けられていることが好ましい。
本発明では、造形ヘッドに造形手段と撮像装置とが設けられ、当該造形ヘッドが移動機構により移動可能に構成されている。このような構成では、移動機構により造形ヘッドを移動させることで、造形位置を移動させることができる。また、造形ヘッドとともに撮像手段も移動するので、造形位置近傍に対する撮像画像を容易に取得することができる。
【００１７】
本発明に係る造形装置において、前記撮像手段は、所定位置に固定されており、当該所定位置から前記造形物全体を撮像することが好ましい。
本発明では、撮像手段として、所定位置に固定されており、その固定位置から造形物全体を撮像する。この場合では、造形物全体を撮像するため、造形位置近傍の撮像画像を繋ぎ合せて断面形状を測定する場合に比べて、画像処理が容易となる。また、撮像画像の解像度が高い撮像手段を用いることで、形状測定精度の低下を抑制することができる。
さらに、造形ヘッドに撮像手段を設ける場合では、造形ヘッドが大型化し、重量も重くなるが、本発明では、造形ヘッドとは別に撮像手段を設けるため、造形ヘッドの小型化を促進できる。
【００１８】
本発明に係る断面測定装置は、設計データに基づいて造形位置に造形材料を積層させることで三次元の造形物を造形する造形手段により造形された前記造形物を撮像する撮像手段と、前記造形手段による前記造形物の造形中に前記撮像手段により撮像される撮像画像に基づいて、前記造形物の断面形状を測定する断面測定手段と、を備えたことを特徴とする。
本発明では、上記発明と同様に、例えばＸ線ＣＴ装置やＭＲＩ等の専用の大型装置を用いる必要がなく、造形物の内部断面形状を測定可能な造形装置を簡素な構成で提供できる。また、既存の３Ｄプリンタ等の三次元造形装置に対して、撮像手段と断面測定手段とを備えた断面測定装置を取り付けることで、既存の三次元造形装置において造形された造形物の断面形状を精度よく測定することができる。
【００１９】
本発明に係る断面測定方法は、設計データに基づいて造形位置に造形材料を積層させることで三次元の造形物を造形する造形装置により造形された造形物の断面形状を測定する断面測定方法であって、前記造形装置による前記造形物の造形中に、造形中の造形物の撮像画像を取得し、当該撮像画像に基づいて、前記造形物の断面形状を測定することを特徴とする。
本発明では、上記発明と同様、大型の専用装置を用いることなく、容易に造形物の断面形状を測定することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、簡素な構成で、造形された三次元造形物の断面形状を容易に測定できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る第一実施形態における３Ｄプリンタの概略構成を示す図。
【図２】本実施形態の造形ヘッドの概略構成を示す図。
【図３】本実施形態の造形物の造形方法を示すフローチャート。
【図４】本発明に係る第二実施形態における３Ｄプリンタの概略構成を示す図。
【図５】本発明に係る第三実施形態における３Ｄプリンタの概略構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
[第一実施形態]
以下、本発明に係る第一実施形態の３Ｄプリンタについて、図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態における３Ｄプリンタの概略構成を示す図である。
３Ｄプリンタ１は、本発明の造形装置であり、この３Ｄプリンタ１は、図１に示すように、プリンタ本体１０と、制御装置２０とを備えている。３Ｄプリンタ１は、設計データに基づいて三次元造形物Ａ（以下、単に造形物Ａと称す）を造形する装置である。また、３Ｄプリンタ１は、造形された造形物Ａの外部形状や内部断面形状を測定し、制御装置２０に設けられたディスプレイ２１上に表示させたり、造形された造形物Ａの測定結果から、造形物Ａが寸法公差以内であるか否かを判定したりする。
【００２３】
［プリンタ本体１０の構成］
プリンタ本体１０は、図１に示すように、台座部１１と、テーブル１２と、造形ヘッド１３と、移動機構１４と、造形材料供給部１５と、プリンタ制御部１６と、を含んで構成されている。
台座部１１は、テーブル１２及び造形ヘッド１３を支持する台座である。テーブル１２及び造形ヘッド１３は、造形位置を移動させるための移動機構１４を介して台座部１１に支持されている。
【００２４】
移動機構１４は、テーブル１２をＺ軸方向（高さ方向）に移動させるための昇降機構１４１と、造形ヘッド１３をＺ軸方向に直交するＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させるためのヘッド移動機構１４２とを備えている。
【００２５】
昇降機構１４１は、例えば台座部１１に対してＺ軸方向に突出可能に設けられた支軸１４１Ａと、支軸１４１ＡをＺ軸方向に進退させる昇降駆動部（図示略）とを備え、支軸１４１Ａの先端にテーブル１２が固定されている。そして、昇降駆動部により支軸１４１ＡがＺ軸方向に進退されることで、テーブル１２が昇降される。なお、昇降機構１４１の具体的な構成は、上記に限定されず、例えば、Ｚ軸方向に沿う軸方向を有するスクリューにテーブル１２の一部を係合し、スクリューの回転駆動によりテーブル１２を昇降させる構成、油圧ピストン等よりテーブル１２を昇降させる構成等であってもよい。
【００２６】
ヘッド移動機構１４２は、台座部１１から＋Ｚ軸方向に延出し、Ｙ軸方向に沿ってスライド移動可能に設けられる２つのコラム１４２Ａと、これらのコラム１４２Ａにて支持されてＸ軸方向に沿って延出するビーム１４２Ｂと、コラム１４２ＡをＹ軸方向に沿ってスライド移動させるＹ軸駆動部（図示略）と、造形ヘッド１３をビーム１４２Ｂ（Ｘ軸方向）に沿ってスライド移動させるＸ軸駆動部（図示略）と、を備えている。なお、ヘッド移動機構１４２の構成としては、これに限定されず、例えば、造形ヘッド１３を多関節アームにより保持し、多関節アームの関節部の角度を制御することで造形ヘッド１３を移動させる構成などとしてもよい。
【００２７】
テーブル１２は、昇降機構１４１にＺ軸方向に沿って昇降可能に設けられた例えば板状の部材であり、テーブル１２の上面に造形ヘッド１３により造形物Ａが造形される。
【００２８】
図２は、造形ヘッド１３の構成を示す概略図である。
造形ヘッド１３は、図１及び図２に示すように、造形部１３１と、撮像部１３２と、を備えている。
造形部１３１は、本発明の造形手段であり、造形材料供給部１５から供給された造形材料をノズル１３１Ａからテーブル１２上の所定の造形位置Ｂ（図２参照）に押し出して造形物Ａを造形する。
本実施形態では、制御装置２０からの指令に基づいて、設計データに基づいた造形位置に対して造形ヘッド１３が移動される。そして、当該造形位置において、造形部１３１のノズル１３１Ａから造形材料が押し出されることで、造形材料の層が形成される。上記を設計データに基づいて造形位置Ｂを変えながら順次繰り返し実施して１層の造形層Ｃ（図２参照）を形成し、その後、テーブル１２を１層の厚み寸法分降下させて、再び１層の造形層Ｃを形成する。これを繰り返して実施することで、複数層からなる造形層Ｃにより造形物Ａが造形される。なお、ノズル１３１Ａとしては、例えばノズル径を可変とする構成としてもよい。この場合、ノズル径を適宜変更することで、積層する造形材料の量を制御することが可能となる。
【００２９】
本実施形態では、造形材料供給部１５から供給された、例えば溶融樹脂や溶融金属の造形材料を造形位置に押し出して積層させることで造形物Ａを造形する。したがって、別途、溶融された造形材料を固化させるための冷却機構（例えば冷却ファン等）が設けられていてもよい。
なお、造形材料を押し出して造形位置Ｂに積層させる構成の造形部１３１を例示するが、本発明の造形手段としては、上記のような造形部１３１に限定されず、如何なる造形方式であってもよい。例えば、紫外線硬化樹脂等の溶融材料の液滴を造形位置Ｂに吐出し、紫外線を照射することで固化させて積層させてもよく、固体の造形材料を造形位置Ｂに搬送し、当該造形位置Ｂにおいて、例えば高出力レーザ光や、加熱ワイヤ等により造形材料を加熱溶融して積層させてもよい。さらには、１層分の造形材料の粉体をテーブル上に敷き詰め、レーザ光等により造形位置Ｂの粉体材料を焼成、又は接着剤を吐出して固化させて、造形層Ｃを形成し、その後、再度粉体を敷き詰めて同様の処理を繰り返すことで、造形物Ａを造形してもよい。
【００３０】
撮像部１３２は、本発明の撮像手段であり、テーブル１２上に造形された造形物Ａや、造形中の造形物Ａ（造形層Ｃ）を撮像し撮像画像を制御装置２０に出力する。
本実施形態では、撮像部１３２は、造形ヘッド１３に搭載されており、常に造形位置Ｂ近傍（造形位置Ｂを中心とした予め設定された範囲内）を撮像する。したがって、撮像部１３２は、図２に示すように、Ｚ軸方向に対して、造形部１３１側に所定角度傾斜させて設定されていることが好ましい。この場合、造形位置Ｂを中心とした所定撮像領域内における高解像度の撮像画像が撮像されることで、造形層Ｃ上の寸法を高精度に測定することが可能となる。
【００３１】
造形材料供給部１５は、例えば造形ヘッド１３の造形部１３１と、例えば耐熱チューブ等の連結部により連結され、造形部１３１に造形材料を供給する。造形材料供給部１５は、造形部１３１に供給する造形材料の供給量を制御装置２０からの指令に基づいて制御可能となっており、造形材料の供給量を制御することにより、造形位置Ｂに対して所望の分量の造形材料を積層させることが可能となる。このため、微細構造の造形物Ａを形成する場合でも、寸法精度の高い、高品質な造形物Ａを造形することが可能となる。
プリンタ制御部１６は、移動機構１４や、造形ヘッド１３の造形部１３１や撮像部１３２、造形材料供給部１５等に接続されている。また、プリンタ制御部１６は、制御装置２０と通信可能に接続されており、制御装置２０からの制御指令に基づいて、移動機構１４や造形ヘッド１３、造形材料供給部１５の各部の駆動を制御し、撮像部１３２で撮像された撮像画像を制御装置２０に送信する。
【００３２】
［制御装置２０の構成］
制御装置２０は、図１に示すように、ディスプレイ２１、記憶部２２、制御部２３等を含んで構成されている。
ディスプレイ２１は、例えば撮像部１３２により撮像された撮像画像等の画像を表示する。
記憶部２２は、３Ｄプリンタ１を制御するための制御プログラムや各種データ、造形物Ａを造形するための設計データ等を記憶する。
【００３３】
制御部２３は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算回路や記憶回路により構成されている。この制御部２３は、記憶部２２に記憶された各プログラムを読み込み実行することで、造形指令手段２４、撮像制御手段２５、形状測定手段２６、形状判定手段２７、造形中止手段２８、補正制御手段２９等として機能する。
【００３４】
造形指令手段２４は、記憶部２２等に記憶された造形物Ａの設計データや、他の外部機器やインターネット等から別途入力された造形物Ａの設計データに基づいて、移動機構１４や造形ヘッド１３を制御して造形物Ａを造形させる旨の造形指令信号をプリンタ本体１０に出力する。これにより、プリンタ本体１０のプリンタ制御部１６は、移動機構１４を駆動させて造形ヘッド１３を設計データに基づいた造形位置Ｂに移動させる。そして、プリンタ制御部１６は、造形材料供給部１５から溶融樹脂等の造形材料を造形部１３１に供給させ、造形部１３１により造形位置Ｂに造形材料を積層させる。
【００３５】
撮像制御手段２５は、造形指令手段２４により造形指令信号が出力されると、造形部１３１の駆動（造形位置への造形材料の積層動作）と連動して、撮像部１３２により撮像画像を取得する旨の撮像指令信号を出力する。
【００３６】
形状測定手段２６は、撮像された撮像画像に基づいて、造形物Ａの形状や、造形中の造形層Ｃの形状を測定する。
具体的には、形状測定手段２６は、撮像画像に対して、例えば平滑化処理、メディアンフィルター、バイラテラルフィルター等の適用によりノイズを除去し、撮像画像の各画素間の輝度差分値等の特徴値を算出することで、造形物Ａや造形層Ｃにおけるエッジ部分を検出する。また、撮像部１３２における結像光学系の構成は既知であるため、撮像画像における倍率は既知であり、また、撮像部１３２から造形位置Ｂまでの距離も既知となる。したがって、上記のように撮像画像におけるエッジが検出されると、例えば撮像画像におけるエッジ間の距離から、実際の造形物Ａや造形層Ｃのエッジ（角部）間の寸法を測定することが可能となる。すなわち、形状測定手段２６は、撮像画像を適宜処理することで検出されたエッジ間の画素数と、撮像部１３２の結像光学系のズーム倍率や撮像部１３２から造形位置Ｂまでの距離等の既知のパラメータと、に基づいて、造形物Ａや造形層Ｃの外形寸法（測定データ）を測定する。
【００３７】
形状判定手段２７は、造形物Ａや造形層Ｃの測定データ（実測寸法）が、設計データにより設定された所定の寸法公差内であるか否かを判定する。すなわち、形状判定手段２７は、設計データと測定データとの差分値を算出し、当該差分値が所定の許容値以内であるか否かを判定する。
【００３８】
造形中止手段２８は、形状判定手段２７により、測定データが、寸法公差を超え、かつ、当該測定データが、設計データよりも大きい場合に、造形部１３１による造形動作を中止させる旨の造形中止指令信号をプリンタ本体１０に出力する。つまり、造形中の造形物Ａ（造形層Ｃ）が設計データに記録されている基準寸法よりも大きい場合、そのまま造形を続けると、低品質の造形物Ａが作成されることになり、造形コスト（造形材料や造形時間）の無駄となるので、造形動作を中止する。
【００３９】
補正制御手段２９は、形状判定手段２７により、測定データが、寸法公差を超え、かつ、当該測定データが、設計データよりも小さい場合に、造形位置Ｂに対して、造形材料を追加供給し、測定データが寸法公差内となるように、造形補正を行う。具体的には、測定データと、設計データとの差分値を算出し、当該差分値に応じた造形材料を造形位置Ｂに供給する旨の補正指令信号をプリンタ本体１０に出力する。これにより、造形部１３１が、寸法が小さいとされた位置（造形位置Ｂ）に移動され、当該造形位置Ｂに対して算出された補正値に応じた造形材料が供給されることで、設計データに対応した造形物Ａが造形されることになる。
【００４０】
［３Ｄプリンタ１による造形物Ａの造形方法］
次に、上述のような３Ｄプリンタ１を用いた造形物Ａの造形方法、及び造形物Ａの断面測定方法について説明する。
図３は、本実施形態の造形物Ａの造形方法を示すフローチャートである。
造形物Ａを造形する場合、制御装置２０の造形指令手段２４は、例えば操作者の操作に基づいて、造形物Ａに対応した設計データを取得する。これには、上述のように、インターネット等の通信手段を介して外部機器から取得してもよく、制御装置２０の記憶部２２に記憶された設計データを取得してもよい。
そして、造形指令手段２４は、取得した設計データに基づいて、造形指令信号を生成して、プリンタ本体１０に出力する（ステップＳ１）。なお、造形指令信号としては、例えば、造形位置Ｂの座標、当該造形位置Ｂに対する造形材料の供給量、造形ヘッド１３の移動経路等が含まれ、これらのパラメータが造形物Ａを構成する造形層Ｃ毎に設定される。
【００４１】
ステップＳ１においてプリンタ本体１０のプリンタ制御部１６に造形指令信号が入力されると、プリンタ制御部１６は、造形動作を開始する（ステップＳ２）。すなわち、プリンタ制御部１６は、移動機構１４を制御して、テーブル１２を昇降させ、造形ヘッド１３を所定の造形位置Ｂに対応した位置に移動させる。そして、プリンタ制御部１６は、造形材料供給部１５を制御して、造形指令信号に応じた供給量の造形材料を造形部１３１に供給させて、造形部１３１から造形位置Ｂに対して造形材料を供給させる。以上を繰り返すことで、上述したように、１層の造形層Ｃが形成され、この造形層Ｃを複数層重ね合せることで、造形物Ａが造形されることになる。
【００４２】
また、撮像制御手段２５は、ステップＳ２により造形動作が開始されると、撮像部１３２を制御して、造形位置Ｂ近傍の画像を撮像させ、撮像画像を取得する（ステップＳ３）。すなわち、本実施形態では、造形物Ａの造形中において、常時、造形位置Ｂに対する撮像画像が取得されることになる。
【００４３】
そして、形状測定手段２６は、ステップＳ３により造形位置Ｂに対する撮像画像が取得されると、当該取得した撮像画像に基づいて、造形中の造形物、即ち、造形層Ｃの形状を測定する（ステップＳ４）。つまり、撮像画像の範囲内の造形層Ｃに対して、各部の寸法（測定データ）を算出する。なお、造形位置Ｂに対して積層された直後の造形材料によっては、硬化収縮中である場合がある。したがって、造形ヘッドの移動経路に沿う移動方向に対して、造形位置Ｂよりも上流側に積層された造形層Ｃの測定データを測定してもよい。また、この際、撮像された撮像画像をディスプレイ２１に表示させてもよい。
また、形状判定手段２７は、前記測定データが、設計データ毎に設定された寸法公差内であるか否かを判定する（ステップＳ５）。
【００４４】
このステップＳ５においてＮｏと判定された場合（測定データが寸法公差を超えると判定された場合）、形状判定手段２７は、さらに、測定データが最大許容寸法以上となるか否かを判定する（ステップＳ６）。すなわち、造形層Ｃの寸法が設計データに基づく寸法よりも大きいか否かを判定する。
ここで、Ｙｅｓと判定された場合、造形中止手段２８は、造形中止指令信号をプリンタ本体１０に出力し、造形部１３１による造形動作を中止させる（ステップＳ７）。
【００４５】
一方、ステップＳ６においてＮｏと判定された場合（測定データが最大許容寸法以上ではない場合）、測定データが最小許容寸法以下となっている、つまり、造形層Ｃの寸法が設計データに基づく寸法よりも小さいことを意味する。
この場合、補正制御手段２９は、測定データと、設計データとの差分値を算出し、造形位置Ｂにおける不足寸法分の造形材料の供給量（差分値に対応した供給量）を補正値として算出する（ステップＳ８）。
そして、補正制御手段２９は、当該算出された補正値を含む補正指令信号をプリンタ本体１０に出力する。これにより、プリンタ制御部１６は、造形補正を実施する（ステップＳ９）。つまり、プリンタ制御部１６は、測定データが最小許容寸法以下とされた造形位置Ｂに造形ヘッド１３を移動させ、補正値に対応した供給量の造形材料を造形材料供給部１５から造形部１３１に供給させる。そして、プリンタ制御部１６は、造形部１３１を制御して、補正値に対応した供給量の造形材料を、造形位置Ｂに供給することで、設計データに応じた寸法となるように、造形層Ｃの造形位置Ｂの形状を補正する。
この後、再び通常の造形動作に戻り、ステップＳ３以降の処理を続行する。
【００４６】
また、ステップＳ５において、Ｙｅｓと判定された場合（測定データが寸法公差以内である場合）、制御装置２０は、造形動作を継続するか否かを判定する（ステップＳ１０）。ステップＳ１０において、造形物Ａの造形が完了すると、Ｎｏと判断され、一連の造形動作を終了させる。ステップＳ１０において、Ｙｅｓと判定された場合（造形物Ａの造形が完了していない場合）は、造形動作を継続し、ステップＳ３に戻る。
【００４７】
［本実施形態の作用効果］
本実施形態の３Ｄプリンタ１は、造形材料を積層させることで造形物Ａを造形する造形部１３１と、造形位置Ｂ近傍を撮像する撮像部１３２とを含むプリンタ本体１０と、プリンタ本体１０を制御する制御装置２０と、を備える。そして、制御装置２０の形状測定手段２６は、造形部１３１による造形動作を行っている際に、撮像部１３２により撮像された撮像画像（造形層Ｃの撮像画像）に基づいて、造形物Ａの外形寸法を測定する。
このため、造形部１３１による造形物Ａの造形が完了した後に、Ｘ線ＣＴ装置やＭＲＩ等の大型の専用装置を用いて造形物Ａの内部断面構造を測定する場合に比べ、ＣＣＤ等の小型の撮像カメラにより、容易に造形物Ａの断面形状を測定することができ、３Ｄプリンタ１の構成の簡略化、小型化を図ることができる。また、Ｘ線等の人体に害を及ぼす放射線を用いないため、安全に造形物Ａの外形及び内部の構造を測定することができる。
【００４８】
本実施形態の３Ｄプリンタ１では、形状判定手段２７は、形状測定手段２６による造形物Ａや造形層Ｃの測定結果（測定データ）が、設計データに基づく寸法公差内であるか否かを判定する。
これにより、単に、造形物Ａの内部及び外部の形状を測定するだけでなく、当該造形物Ａが、精度よく設計データに基づいた形状に形成されているか否かを判定することができる。
また、造形物Ａの造形中における撮像画像に基づいた形状測定を行うため、造形中において測定された測定データに基づいて、異常が見受けられた場合には、即座に造形を中止することができる。
【００４９】
本実施形態の３Ｄプリンタ１では、造形中止手段２８は、測定データが寸法公差を超えると判定され、かつ、当該測定データが設計データよりも大きい場合に、造形部１３１による造形動作を中止させる。
このため、造形誤差を含んだ低品質の造形物Ａが製造されることによる、造形材料の無駄を抑制できる。また、低品質の造形物Ａが最後まで造形されることがなく、歩溜まりの向上を図れる。
【００５０】
本実施形態の３Ｄプリンタ１では、補正制御手段２９は、測定データが寸法公差を超えると判定され、かつ、当該測定データが設計データよりも小さい場合（測定データが寸法公差における最小許容寸法より小さい場合）、測定データと設計データとの差分値に基づいた補正値を算出して、寸法が小さいとされた造形位置に対して造形材料を供給する造形補正を行う。
これにより、造形物Ａの品質低下を抑制でき、設計データに対応する精度の高い造形物Ａを製造することができる。
【００５１】
本実施形態では、撮像部１３２は、造形部１３１が設けられる造形ヘッド１３に設けられており、造形部１３１による造形位置Ｂ近傍の撮像画像を撮像する。
本実施形態では、設計データに基づいて造形位置Ｂに造形材料を積層して造形物を造形するため、撮像部１３２により造形位置Ｂ近傍の撮像画像を取得すれば、造形位置Ｂに対して正しく造形材料が積層されているか否かを判定することができ、造形層Ｃの測定を高精度に実施することができる。また、例えば、造形位置Ｂから離れた位置から造形された造形物Ａや造形層Ｃの全体を撮像する場合に比べて、造形位置Ｂを含む所定の撮像範囲の高解像度画像を取得できるので、形状測定精度をより向上させることができる。
また、造形位置Ｂ近傍の撮像画像を取得する構成としては、例えば、造形ヘッド１３から離れた位置からカメラのズーム機能を利用して撮像画像を取得する等が考えられるが、この場合、造形位置Ｂの移動に伴って、撮像位置を追従させる必要があり、撮像部１３２の制御が煩雑となる。また、別途、撮像部１３２を搭載した測定ヘッドを設け、造形ヘッド１３に追従して移動させる構成等では、測定ヘッドやその移動機構を別途設ける必要があり、構成が複雑化する。これに対して、上記のように造形ヘッド１３に撮像部１３２を設ける構成とすることで、構成の簡略化、及び処理の簡略化を図ることができる。
【００５２】
［第二実施形態］
次に、本発明に係る第二実施形態の３Ｄプリンタについて図面に基づいて説明する。
上述した第一実施形態では、形状判定手段２７により、測定データが寸法公差を超え、かつ、測定データが設計データよりも大きいと判定された場合、造形中止手段２８により、造形動作が中止された。これに対して、第二実施形態では、このような場合でも、造形を中止せず、造形補正を行う点で、上記第一実施形態と相違する。
図４は、第二実施形態の３Ｄプリンタの概略構成を示す図である。なお、以降の説明に当たり、第一実施形態と同様の構成については同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
【００５３】
第二実施形態の３Ｄプリンタ１Ａでは、プリンタ本体１０Ａの造形ヘッド１３に、造形部１３１及び撮像部１３２の他、造形された構造体の一部を除去するための造形除去部１３３が搭載されている。
この造形除去部１３３は、例えば、高出力レーザ光を出射させるレーザ光源を備え、レーザ光を造形層Ｃの一部に照射することで、照射部位を焼切ったり、溶融させたり、気化させたりすることで、除去する。
なお、本実施形態では、造形除去部１３３が、レーザ光を用いて造形層Ｃの一部を除去する例を示すがこれに限定されない。例えば、金属やセラミック等により構成された刃により、造形層Ｃの一部を切断してもよく、その他、如何なる方法で造形物Ａの一部を除去してもよい。
また、造形ヘッド１３に造形除去部１３３が設けられる構成を例示するが、別途造形除去用のヘッド部を設け、当該ヘッド部に造形除去部１３３が設けられる構成などとしてもよい。
【００５４】
本実施形態の補正制御手段２９Ａは、第一実施形態と同様、形状判定手段２７により測定データが寸法公差を超え、かつ、当該測定データが設計データよりも小さいと判定された場合に、造形位置Ｂに対して、造形材料を追加供給し、測定データが寸法公差内となるように、造形補正を行う。
これに加えて、補正制御手段２９Ａは、形状判定手段２７により、測定データが寸法公差を超え、かつ、当該測定データが設計データよりも大きいと判定された場合に、造形除去部１３３を制御して、造形位置Ｂにおいて、寸法が大きいとされた部分を除去する造形補正を行う。
【００５５】
本実施形態の３Ｄプリンタ１Ａによる造形物Ａの造形方法は、第一実施形態と略同じであり、ステップＳ７の処理のみが異なる。
すなわち、本実施形態の３Ｄプリンタ１Ａでは、図３に示す第一実施形態の造形処理におけるステップＳ７の代わりに、造形層Ｃの一部を除去する造形補正を行う。
具体的には、補正制御手段２９Ａは、測定データと、設計データとの差分値を算出する。そして、算出された差分値に応じた除去量だけ、造形位置Ｂに積層形成された造形層Ｃの一部を除去する旨の補正指令信号をプリンタ本体１０に出力する。これにより、造形除去部１３３が、寸法が大きいとされた位置（造形位置Ｂ）に移動され、当該造形位置Ｂに対して算出された補正値（除去量）だけ造形層Ｃの一部を除去する。
なお、測定データが寸法公差を越え、かつ、測定データが設計データよりも大きい場合に、測定データと設計データとの差分値が所定の第一閾値以上である場合は、造形中止手段２８により測定を中止し、第一閾値未満である場合に、補正制御手段２９Ａによる造形補正（除去）を行ってもよい。
【００５６】
以上のような本実施形態の３Ｄプリンタ１Ａでは、形状測定手段２６により測定された測定データが寸法公差を超え、かつ、測定データが設計データよりも大きい場合（測定データが寸法公差における最大許容寸法より大きい場合）でも、造形層Ｃの当該箇所の一部を除去することで、設計データに基づいた寸法の造形物Ａを造形することが可能となる。
【００５７】
［第三実施形態］
次に、本発明に係る第三実施形態の３Ｄプリンタについて図面に基づいて説明する。
上述した第一実施形態では、造形ヘッド１３に撮像部１３２が設けられる構成とし、造形位置Ｂ近傍の撮像画像を撮像する例を示した。これに対して、第三実施形態では、造形ヘッド１３から離れた位置に撮像部が設けられる点で、上記第一実施形態及び第二実施形態と相違する。
図５は、第三実施形態の３Ｄプリンタの概略構成を示す図である。
第三実施形態の３Ｄプリンタ１Ｂでは、プリンタ本体１０Ｂの造形ヘッド１３に撮像部１３２が搭載されておらず、プリンタ本体１０Ｂのフレームやチャンバー等、造形ヘッド１３から離れた位置に撮像部１７が固定されている。この撮像部１７は定位置に固定されており、当該定位置からテーブル１２全体を撮像可能な画角に設定されている。すなわち、本実施形態では、撮像部１７は、テーブル１２上に積層造形される造形物Ａの全体を撮像する。
【００５８】
また、本実施形態では、撮像部１７が定位置に固定される構成となるため、テーブル１２を昇降させると、撮像部１７と造形物Ａとの距離が変動する。したがって、撮像部１７は、撮像画像に基づいて、自動でコントラストを調整するオートフォーカス機能を有していることが好ましい。
このオートフォーカス機能としては、例えば撮像部１７の焦点を、造形物Ａにおける最上層の造形層Ｃ（最も新しく造形された造形層Ｃ）に合わせる。この際、赤外線やレーザ光等を用いて、造形物Ａとの距離を検出して焦点位置を調整してもよく、撮像画像のコントラストに基づいて、焦点位置を調整してもよい。また、焦点位置に合わせる方法としては、撮像部１７を構成するレンズ系を例えばモーター等により移動させることで焦点合わせを行ってもよく、テーブル１２を昇降させることで、撮像部１７と造形物Ａとの距離を微調整してもよい。テーブル１２の昇降により焦点合わせを行う機能であれば、撮像部１７の構造をより簡略化できる。
【００５９】
なお、３Ｄプリンタ１Ｂによる造形物Ａの造形方法については、第一実施形態と略同様であるが、ステップＳ３において、以下の処理を実施することが好ましい。
すなわち、本実施形態では、ステップＳ３において、撮像画像を取得する際に、所定数の造形層Ｃが積層される毎（例えば１層毎）に、造形ヘッド１３を退避させる。そして、撮像制御手段２５は、撮像部１７を制御して、オートフォーカスにより、造形物Ａにおける例えば最上層の造形層Ｃに焦点を合わせ、造形物Ａの全体の撮像画像を取得する。すなわち、新たに造形された造形層Ｃを中心とした造形物Ａ全体の撮像画像を取得する。
また、図５では、造形ヘッド１３に造形部１３１のみが設けられる構成を例示しているが、第二実施形態のように、造形除去部１３３が設けられる構成などとしてもよい。
【００６０】
本実施形態では、撮像部１７は、造形ヘッド１３から離れた位置であって、プリンタ本体１０のフレーム等における定位置に固定されている。
この場合、造形ヘッド１３に撮像部が設けられないため、造形ヘッド１３の軽量化を図ることができる。
また、定位置に固定された撮像部１７から画像を撮像するので、造形ヘッド１３の移動に伴う振動の影響が小さく、振動による画像の乱れ等がない。したがって、形状測定手段２６による形状測定処理において、例えばエッジ検出等の精度を向上させることができ、測定精度の向上を図れる。なお、造形ヘッド１３に撮像部１３２を搭載する場合に比べて、広い範囲を撮像対象とするので画像解像度が低下するが、撮像部１７に用いられる撮像素子の解像度を上げることで、精度低下を抑制できる。
さらに、第一実施形態では、造形位置Ｂの移動に追従して取得された撮像画像を繋ぎ合せることで、造形層Ｃや造形物Ａの画像を形成することができるが、この場合、画像を繋ぎ合せるための画像処理が煩雑となる。これに対して、本実施形態では、テーブル１２の全体を撮像範囲とするので、取得した撮像画像を繋ぎ合せる等の画像処理が不要であり、処理負荷の軽減を図れる。
【００６１】
さらに、撮像部１７がオートフォーカス機能を有しているため、テーブル１２を昇降させたり、造形物Ａの高さ寸法が大きくなったりした場合でも、ピントがずれる等による撮像画像の劣化等を抑制でき、精度良く形状測定精度を行うことができる。
【００６２】
［変形例］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００６３】
第三実施形態において、１つの撮像部１７が設けられる例を示したが、これに限定されない。フレームやチャンバー内に複数の撮像部１７がそれぞれ異なる位置に設けられ、複数方向から造形物Ａや造形層Ｃを撮像する構成としてもよい。この場合、造形層Ｃのエッジ等により一部が影になっている部分があっても、複数の撮像部１７により複数方向から造形層Ｃを撮像することで、当該影で隠れた部分を撮像することができる。
第一及び第二実施形態においても同様であり、例えば、造形ヘッド１３に複数の撮像部１３２が設けられる構成としてもよい。
また、造形ヘッド１３に撮像部１３２を設け、かつ、プリンタ本体１０のフレーム等の定位置に撮像部１７を固定する構成としてもよい。
【００６４】
また、撮像手段を設ける位置として、造形ヘッド１３やプリンタ本体１０における所定の定位置の他、別途、造形ヘッドと独立して駆動可能な測定ヘッドを設け、当該測定ヘッドに撮像手段を設ける構成などとしてもよい。
この場合、例えば、造形ヘッド１３により第１の造形位置に対する造形動作を行い、造形ヘッド１３が第２の造形位置に移動した際に、測定ヘッドを第１の造形位置に移動させて撮像画像を取得する等の処理を実施できる。すなわち、造形ヘッド１３により造形位置Ｂに溶融状態の造形材料を積層した後では、造形材料が完全に固化されていない場合がある。この場合、固化に伴う収縮等により、造形材料の供給（積層）時と、造形材料が固化して造形層Ｃが形成された後とにおいて寸法差が生じる。これに対して、上記のように、別途、撮像手段を搭載した測定ヘッドを用い、造形ヘッド１３による造形動作の後、造形された造形層Ｃの形状を測定する場合、造形層Ｃが形成された後の寸法を測定することができ、精度の高い形状測定を実施できる。
【００６５】
上記各実施形態において、造形部１３１として、溶融樹脂等の造形材料をノズル１３１Ａから造形位置Ｂに押し出して積層させることで造形物Ａを造形する例を示したが、これに限定されない。上述したように、造形部１３１としては、例えば、紫外線硬化樹脂等の溶融材料の液滴を造形位置Ｂにインクジェット方式等により吐出し、紫外線を照射してもよく、造形位置Ｂに搬送された固体の造形材料を加熱溶融して積層させてもよい。
【００６６】
また、１層分の造形材料の粉体をテーブル上に敷き詰め、レーザ光等により造形位置Ｂの粉体を焼成、又は接着剤を吐出して固化させて、造形層Ｃを形成し、その後、再度粉体を敷き詰めて同様の処理を繰り返すことで、造形物Ａを造形してもよい。
この場合、粉体が敷き詰められているものの、造形部１３１により粉体を凝固させた領域の輪郭を、撮像画像における輝度差から検出することができ、造形層Ｃの形状を測定できる。
【００６７】
しかしながら、造形材料の粉体が敷き詰められた状態では、画像処理により、造形部１３１により粉体を凝固させた領域の輪郭（造形層Ｃの輪郭）を判定することが困難となる場合がある。この場合では、撮像部１３２（１７）による撮像を行う際に、凝固されなかった造形層Ｃ以外の粉体を除去すればよい。
ここで、第三実施形態のように、テーブル１２（造形物Ａ）全体を撮像可能な撮像部１７を用いる場合では、所定数（例えば１層）の造形層Ｃが造形された後、所定層（例えば１層）分の粉体を除去して、撮像部１７による撮像を行う。この後、再び粉体を敷き詰めて造形動作を継続する。
また、造形ヘッド１３に撮像部１３２を設ける場合でも、所定数（例えば１層）の造形層Ｃが造形された後に、所定層（例えば１層）分の粉体を除去し、造形ヘッド１３を撮像対象となる造形層Ｃの設計データに基づいて移動させながら撮像部１３２による撮像を行う。
なお、除去された粉体は、その都度回収して再利用することができる。
【００６８】
粉体を除去する粉体除去手段としては、例えば、ファンやブロワーを用いて、所定の風量のエアにより粉体を吹き飛ばす構成や、ブラシやヘラを用いて粉体を掃き出す構成等を用いることができる。これらの粉体除去手段は、造形ヘッド１３に設ける構成としてもよく、この場合、造形ヘッド１３の移動経路に沿った一部の粉体を除去することができる。また、例えばテーブル１２の幅寸法と同寸法のブラシやヘラ等をテーブル１２の幅方向に直交する方向に移動させてテーブル１２上の所定層分の粉体を一括して除去してもよい。
【００６９】
上述した第一実施形態では、造形位置Ｂに造形材料が積層される毎に撮像部１３２により撮像画像を撮像して形状測定を実施する例を示したが、これに限定されない。撮像部１３２の画角（撮像領域）に応じた所定領域に対して造形層Ｃが造形される毎に、撮像画像を取得してもよい。また、第三実施形態のように、１層の造形層Ｃが造形される毎に撮像部１３２により撮像画像を取得してもよい。この場合では、第１の造形層Ｃが造形された後、次の第２の造形層Ｃを造形する前に、第１の造形層Ｃの造形ヘッド１３の移動経路に沿って再度造形ヘッド１３を移動させ、この際に撮像部１３２により撮像画像を取得する。
また、２層以上の造形層Ｃが造形される毎に撮像部１３２や撮像部１７による撮像画像の取得を行ってもよい。第三実施形態においても同様である。
【００７０】
第一実施形態において、測定データが寸法公差の最小許容寸法を下回った場合に、造形補正を実施する例を示したが、寸法データが寸法公差の最大許容寸法を上回った場合等と同じく、造形動作を中止する処理を行ってもよい。
【００７１】
上記各実施形態において、造形位置に造形材料が積層された際に積層された造形材料の分量が適正か否か（測定データが公差以内か）を判定したが、造形材料を積層する部位の下層の造形層Ｃの形状を測定してもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、テーブル１２をＺ方向に沿って昇降させ、造形ヘッド１３をＸ，Ｙ方向に沿ってスライド移動させる例を示すが、造形ヘッド１３の造形部１３１による造形位置を任意の座標位置に移動させる構成であればいかなる構成としてもよい。例えば、テーブルをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させ、造形ヘッド１３を昇降させる構成などとしてもよい。また、テーブル１２を固定して、造形ヘッド１３を３軸方向に移動させる構成や、造形ヘッド１３を固定してテーブル１２を３軸方向に移動させる構成などとしてもよい。
造形ヘッド１３に撮像部１３２を設ける場合では、造形ヘッド１３を固定し、テーブル１２を３軸方向に移動させる構成とすることで、造形ヘッド１３の移動に伴う振動による撮像画像の劣化がなく、画像処理に係る負荷も軽減できる。
【００７３】
上記実施形態では、造形装置である３Ｄプリンタ１，１Ａ，１Ｂが、造形手段（造形部１３１）、撮像手段（撮像部１３２又は撮像部１７）を備え、プリンタ本体１０を制御する制御装置２０が撮像画像に基づいて造形物Ａの断面形状や外形を測定する例を示した。
これに対して、撮像手段が造形装置に対して、着脱可能に設けられている構成としてもよい。すなわち、造形手段を有するプリンタ本体と、プリンタ本体を制御する制御装置と、を備えた既存の３Ｄプリンタに対して、撮像手段と、撮像手段を制御する制御手段（本発明の断面測定手段を含む）とを備えた断面測定装置を着脱可能な構成としてもよい。
この場合、既存の３Ｄプリンタに対して、例えばプリンタ本体のフレームの所定位置に撮像手段を固定することで、上記第三実施形態と同様のプリンタ本体１０Ｂを構成することができる。また、制御手段として、別途撮像手段を制御するための端末装置等を用いてもよいが、例えば既存の３Ｄプリンタにおけるプリンタ本体を制御する制御装置（例えばパーソナルコンピューター等）に対し、形状測定手段２６や、形状判定手段２７、造形中止手段２８、及び補正制御手段２９として機能するプログラムをインストールし、制御装置の制御部（ＣＰＵ）にこれらの機能を実現させてもよい。この場合、当該制御装置を、上記各実施形態と同様の制御装置２０として機能させることができる。
【００７４】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等に適宜変更できる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、三次元造形物を造形する造形装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１，１Ａ，１Ｂ…３Ｄプリンタ（造形装置）、１０，１０Ａ，１０Ｂ…プリンタ本体、１２…テーブル、１３…造形ヘッド、１４…移動機構、１７…撮像部、２０…制御装置、２３…制御部、２４…造形指令手段、２５…撮像制御手段、２６…形状測定手段、２７…形状判定手段、２８…造形中止手段、２９，２９Ａ…補正制御手段、１３１…造形部、１３２…撮像部、１３３…造形除去部、Ａ…造形物、Ｂ…造形位置、Ｃ…造形層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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