(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、外周に切り刃を有する切削ブレードを回転軸に装着して回転させ該保持手段が保持した被加工物を切削加工する切削手段と、該切削手段を該回転軸の軸方向であり該Ｘ軸方向に対して該保持面方向に直交するＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、該切削手段を該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交し該保持面に対し直交するＺ軸方向に切込み送りする切込み送り手段と、該切削ブレードの該切り刃の端面を平坦に整形する整形手段と、を備える切削装置であって、
該保持手段は、該保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを支持する支持ベースとを備え、
該整形手段は、該切削ブレードの半径よりも小さな２ｍｍから５ｍｍの幅で該幅よりも大きい所定の奥行き及び該幅よりも大きい所定の高さからなる幅狭の平板状の整形砥石と、該整形砥石を立たせた状態で該整形砥石の幅方向を該Ｘ軸方向に一致させ奥行き方向を該Ｙ軸方向に一致させ高さ方向を該Ｚ軸方向に一致させて該整形砥石を固定する固定手段と、を備え、
回転させた該切削ブレードの該切り刃の下端が該整形砥石に切込む高さ位置に該切込み送り手段により該切削手段を位置付けて該インデックス送り手段で該切削手段を該Ｙ軸方向に移動させて該切り刃の端面を平坦に整形する切削装置。
【請求項２】
該整形砥石の上面の高さ位置を測定する高さ位置測定手段、を備える請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードにより被加工物を切削加工する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハの製造に用いられる切削装置は、回転する切削ブレードを保持手段で保持された被加工物に対して切込ませることで、被加工物に対して所望の切削加工を施すことができる。切削加工の例としては、被加工物に形成された分割予定ライン等に沿って格子状に被加工物を切削する切削加工と、円形の被加工物を被加工物の外周に反って円状に切削する切削加工とがある。
【０００３】
円形の被加工物を被加工物の外周に反って円状に切削する切削加工、例えば、被加工物のエッジトリミングにおいては、例えば、切削ブレードの切り刃の端面の約２／３が被加工物の外周部分に接触するように切削ブレードを位置付けて、切削ブレードによる被加工物の切削を行っていく。したがって、切削加工を行っていくことで、被加工物の径方向における切削ブレードの切り刃の端面の内側部分と外側部分とで、切削ブレードの摩耗量に違いが生じてくる。すなわち、被加工物を所定枚数切削した切削ブレードは、例えば、切り刃の端面が内側から外側に向かって下方に傾斜した状態や、切り刃の端面に微小な段差が生じた状態になる。
【０００４】
したがって、切削加工中において、定期的に切削ブレードをドレッシングして、切り刃の端面を平坦に整形する必要がある。そのため、切り刃の端面を平坦にドレスするためのドレッシングボード（整形砥石）を備える切削装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
切削ブレードをドレッシングする場合には、例えば、特許文献１に記載されているように、図７に示す平板状の整形砥石９０を寝かせた状態、すなわち、回転軸９２に装着された切削ブレード９１の切り刃９１０の端面と整形砥石９０との接触面積がある程度広くなるように整形砥石９０を保持した状態にし、この整形砥石９０に対して回転する切削ブレード９１を所定の深さ切込ませ、さらに、回転軸９２の軸方向（Ｙ軸方向）に切削ブレード９１を移動させてドレッシングを行っていく。そして、図７に示すように、整形砥石９０の上面９０ａには、切削ブレード９１によってＹ軸方向に延在する溝状のドレス痕Ｍが形成されていく。そして、切削ブレード９１の切込みと切削ブレード９１のＹ軸方向への移動とを必要に応じて繰り返し、切削ブレード９１の切り刃９１０の端面を平坦に整形する。
【０００７】
整形砥石９０による切削ブレード９１のドレッシングが複数回実施されると、整形砥石９０も切削されることで−Ｚ方向に向かって薄くなっていく。整形砥石９０が薄くなりすぎるとドレッシングの最中に割れて粉々になってしまう場合があり、この場合、整形砥石９０の交換作業に時間を多くとられ、また、切削ブレード９１の破損等の悪影響が生じ得る。そのため、図８に示すように、整形砥石９０が粉砕されない程度の所定の厚みを残して整形砥石９０の交換が行われる。その反面、整形砥石９０の廃棄する部分が多くなることから、整形砥石９０の消費量（交換頻度）も多くなってしまうという問題がある。また、整形砥石９０の交換頻度が多くなると、切削装置内に交換作業の効率化のための整形砥石交換機構を備える必要も生じ、また、交換の度に被加工物の加工が中断される場合もある。
【０００８】
また、切削ブレードの切り刃の端面と整形砥石との接触面積が広くなることで、切削ブレードが過度にドレッシングされ、切削ブレードが過剰に消耗するという問題がある。したがって、切削ブレードの切り刃の端面を平坦に整形するための整形砥石を備える切削装置においては、整形砥石をより長期に渡ってドレッシング可能な状態にして整形砥石の交換頻度を少なくするとともに、切削ブレードが過度にドレッシングされないようにするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、外周に切り刃を有する切削ブレードを回転軸に装着して回転させ該保持手段が保持した被加工物を切削加工する切削手段と、該切削手段を該回転軸の軸方向であり該Ｘ軸方向に対して該保持面方向に直交するＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、該切削手段を該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交し該保持面に対し直交するＺ軸方向に切込み送りする切込み送り手段と、該切削ブレードの該切り刃の端面を平坦に整形する整形手段と、を備える切削装置であって、該保持手段は、該保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを支持する支持ベースとを備え、該整形手段は、該切削ブレードの半径よりも小さな２ｍｍから５ｍｍの幅で該幅よりも大きい所定の奥行き及び該幅よりも大きい所定の高さからなる幅狭の平板状の整形砥石と、該整形砥石を立たせた状態で該整形砥石の幅方向を該Ｘ軸方向に一致させ奥行き方向を該Ｙ軸方向に一致させ高さ方向を該Ｚ軸方向に一致させて該整形砥石を固定する固定手段と、を備え、回転させた該切削ブレードの該切り刃の下端が該整形砥石に切込む高さ位置に該切込み送り手段により該切削手段を位置付けて該インデックス送り手段で該切削手段を該Ｙ軸方向に移動させて該切り刃の端面を平坦に整形する切削装置である。
この切削装置においては、整形砥石の上面の高さ位置を測定する高さ位置測定手段を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る切削装置において、整形手段は、切削ブレードの半径よりも小さな２ｍｍから５ｍｍの幅で該幅よりも大きい所定の奥行き及び該幅よりも大きい所定の高さからなる幅狭の平板状の整形砥石と、整形砥石を立たせた状態で整形砥石の幅方向をＸ軸方向に一致させ奥行き方向をＹ軸方向に一致させ高さ方向をＺ軸方向に一致させて整形砥石を固定する固定手段とを備えている。そして、回転させた切削ブレードの切り刃の下端が整形砥石に切込む高さ位置に切込み送り手段により切削手段を位置付けてインデックス送り手段で切削手段をＹ軸方向に移動させて、切削ブレードが過度にドレッシングされないようにしつつ切り刃の端面を平坦に整形することができる。また、整形砥石をより長期に渡って使用することで整形砥石の廃棄部分を減らすことができるため、整形砥石の交換回数を少なくすることができる。
さらに、整形砥石の上面の高さ位置を測定する高さ位置測定手段を備えることにより、整形砥石の消耗量を認識することができ、これに基づいて切削ブレードの消耗量を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】固定手段に固定された整形砥石の一例を示す斜視図である。
【図３】整形砥石の上面に切削ブレードを切込ませてから切削ブレードをＹ軸方向に移動させて切削ブレードのドレッシングを行っている状態を示す模式的な斜視図である。
【図４】整形砥石の上面に切削ブレードを切込ませてから切削ブレードをＹ軸方向に移動させて切削ブレードのドレッシングを行っている状態を示す模式的な正面図である。
【図５】高さ位置測定手段により整形砥石の上面を撮像し高さ位置を測定している状態を示す模式的な正面図である。
【図６】固定手段に固定された使用済みの整形砥石を示す斜視図である。
【図７】従来の整形砥石により切削ブレードの切り刃をドレッシングしている状態を示す斜視図である。
【図８】ドレッシングが行われ使用済みとなり廃棄される従来の整形砥石である。
【図９】幅広の整形砥石の上面に切削ブレードを切込ませてから切削ブレードをＹ軸方向に移動させて切削ブレードのドレッシングを行っている状態を示す模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す切削装置１は、保持テーブル３０の保持面３００ａに保持された被加工物に対して、切削手段６が備える切削ブレード６３を回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。
【００１３】
切削装置１の基台１０上には、切削送り方向（Ｘ軸方向）に保持テーブル３０を往復移動させる切削送り手段１１が配設されている。切削送り手段１１は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１１０と、ボールネジ１１０と平行に配設された一対のガイドレール１１１と、ボールネジ１１０を回動させるモータ１１２と、内部のナットがボールネジ１１０に螺合し底部がガイドレール１１１に摺接する可動板１１３とから構成される。そして、モータ１１２がボールネジ１１０を回動させると、これに伴い可動板１１３がガイドレール１１１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１１３上に配設された保持手段３が可動板１１３の移動に伴いＸ軸方向に移動することで、保持手段３で保持された被加工物が切削送りされる。
【００１４】
被加工物を保持する保持手段３は、保持テーブル３０と、保持テーブル３０を支持する支持ベース３１とを備えている。保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、被加工物を吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面であり枠体３０１の上面と面一に形成されている保持面３００ａ上で被加工物を吸引保持する。そして、保持面３００ａの保持面方向は水平方向となっている。保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面側に配設された支持ベース３１により支持されている。支持ベース３１は可動板１１３上固定されており、保持テーブル３０を支持するとともに、保持テーブル３０を回転駆動することができる。
【００１５】
基台１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、には、門型コラム１４が切削送り手段１１を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面（＋Ｘ方向側の面）には、Ｘ軸方向に対して保持面方向（水平方向）に直交するＹ軸方向に切削手段６を往復移動させるインデックス送り手段１２が配設されている。インデックス送り手段１２は、軸方向がＹ軸方向の軸心を有するボールネジ１２０と、ボールネジ１２０と平行に配設された一対のガイドレール１２１と、ボールネジ１２０を回動させるモータ１２２と、内部のナットがボールネジ１２０に螺合し側部がガイドレール１２１に摺接する可動板１２３とから構成される。そして、モータ１２２がボールネジ１２０を回動させると、これに伴い可動板１２３がガイドレール１２１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１２３上に配設された切削手段６が可動板１２３の移動に伴いＹ軸方向にインデックス送りされる。
【００１６】
可動板１２３上には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交し保持テーブル３０の保持面３００ａに対し直交するＺ軸方向（鉛直方向）に切削手段６を往復移動させる切込み送り手段１６が配設されている。切込み送り手段１６は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１６１と、ボールネジ１６０を回動させるモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する支持部材１６３とから構成される。そして、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い支持部材１６３がガイドレール１６１にガイドされてＺ軸方向に移動し、支持部材１６３が支持する切削手段６が支持部材１６３の移動に伴いＺ軸方向に切込み送りされる。
【００１７】
切削手段６は、図１において一部を拡大して示すように、軸方向がＹ軸方向である回転軸６０と、支持部材１６３の下端に固定され回転軸６０を回転可能に支持するハウジング６１と、回転軸６０を回転させる図示しないモータと、回転軸６０に装着される切削ブレード６３とを備えており、モータが回転軸６０を回転駆動することに伴って、切削ブレード６３も高速回転する。
【００１８】
本実施形態においては、切削ブレード６３は、例えば、合金鋳物等で作られた台金６３１の外周部分にダイヤモンド砥粒等を含む切り刃６３０が径方向外側に延出して形成されているハブブレードであるが、これに限定されるものではなく、ハブレスタイプ、すなわち、台金を有しないワッシャー型の環状ブレードであってもよい。
【００１９】
切削装置１は、切削ブレード６３の切り刃６３０の端面６３０ａを平坦に整形する整形手段５を備えており、整形手段５は、幅狭の平板状の整形砥石５０と、整形砥石５０を固定する固定手段５１と、を備えている。
【００２０】
図２に示すように、整形砥石５０は、例えば、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒がレジンボンドで固められた砥石であり、＋Ｘ方向側から見た形状が例えば正方形であり、幅狭の平板状に形成されている。なお、整形砥石５０に含まれる砥粒は、図１に示す切削ブレード６３の種類により適宜適切なものを選択でき、ＣＢＮ砥粒以外にも、例えばＧＣ砥粒（グリーンカーボン）やアルミナ砥粒を用いてもよい。例えば、図２に示す整形砥石５０は、幅Ｗは２ｍｍであり、奥行きＤは、７．５ｃｍであり、高さＨは７．５ｃｍに形成されている。なお、例えば、幅Ｗの値は５ｍｍ程度であってもよく、整形砥石の外形は長方形であってもよい。
【００２１】
固定手段５１は、例えば、図１に示す可動板１１３上に固定されており、その外形が略直方体状に形成されている。図２に示すように、固定手段５１の上部には、Ｘ軸方向に進出及び後退可能なネジクランプ５１０が一体的に形成されており、ネジクランプ５１０に対して整形砥石５０を上方から挿し込み固定ネジ５１０ａを回転させ締め付けることで、整形砥石５０を所定の高さ位置に固定することができる。
【００２２】
整形砥石５０は、整形砥石５０の幅Ｗ方向をＸ軸方向に一致させ奥行きＤ方向をＹ軸方向に一致させた状態で、固定手段５１のネジクランプ５１０に挿し込まれ固定される。図２に示すように、立った状態で固定手段５１に固定された整形砥石５０は、例えば、整形砥石５０全体の下側部分が固定手段５１の内部に埋没した状態となり、残りの部分が固定手段５１の上面５１ａから＋Ｚ方向に露出した状態になっており、整形砥石５０の上面５０ａは、Ｚ軸方向に対し直交する水平面となっている。なお、従来の切削装置と異なり、整形砥石５０を立たせた状態で固定しているため、図１に示す切削装置１においては、整形手段５の省スペース化を図ることができている。
【００２３】
図１に示す切削手段６のハウジング６１の＋Ｘ方向側の側面には、整形砥石５０の上面５０ａの高さ位置を測定する高さ位置測定手段７が配設されている。高さ位置測定手段７は、例えば、整形砥石５０の上面５０ａ撮像するＣＣＤカメラ７０と、高さ位置測定のための図示しないオートフォーカス機構とを備えている。高さ位置測定手段７による整形砥石５０の上面５０ａの高さ位置の測定においては、例えば、切削手段６をＺ軸方向に上下動させることで、ＣＣＤカメラ７０を上下動させながら、ＣＣＤカメラ７０による画像解析を行う。オートフォーカス機構によるＣＣＤカメラ７０のピント調節が行われ、コントラストで画像が鮮明に見えていれば、コントラストはピーク値になり、ピントがずれていれば、コントラストが低くなることから、コントラストがピーク値を示した高さ位置がピントの合った高さ位置となり、この高さ位置を基準として、ＣＣＤカメラ７０の取得した画像に基づき整形砥石５０の上面５０ａの高さ位置を測定する。なお、高さ位置測定手段７は、本実施形態における構成に限定されるものではなく、レーザー変位計、背圧センサー、又はマイクロゲージ等の測定器から構成されていてもよい。さらに、高さ位置測定手段７は、被加工物の切削すべき位置を撮像して検出するためのアライメント手段としても機能する。すなわち、高さ測定手段７は、被加工物の被切削面をＣＣＤカメラ７０により撮像し、この取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって被加工物の切削すべき位置を検出することができる。
【００２４】
以下に、図１〜６を用いて、切削装置１において、切削ブレード６３の切り刃６３０の端面６３０ａを平坦に整形する場合の、切削装置１の動作について説明する。なお、図３〜５においては、切削装置１の各構成の一部を模式的に示している。
【００２５】
まず、図１に示す切削送り手段１１により可動板１１３が−Ｘ方向に送られ、切削手段６の下方に整形砥石５０が位置付けられる。すなわち、例えば、回転軸６０のＹ軸方向に延びる軸心線のＸ軸方向における位置と整形砥石５０の上面５０ａ上のＹ軸方向に延びる中心線のＸ軸方向における位置とが一致するように、整形砥石５０が位置付けられる。次いで、高さ位置測定手段７のＣＣＤカメラ７０によって整形砥石５０の上面５０ａが撮像されて、切削ブレード６３を切込ませる整形砥石５０のＹ軸方向における位置、例えば、整形砥石５０の上面５０ａの−Ｙ方向側の端が検出される。そして、インデックス送り手段１２が切削手段６をＹ軸方向に駆動し、切削ブレード６３が整形砥石５０の上面５０ａの−Ｙ方向側の端の上方に位置付けられる。
【００２６】
回転軸６０が高速回転することで、回転軸６０に装着された切削ブレード６３が高速回転するとともに、切削手段６が切込み送り手段１６によってＺ軸方向に駆動され、整形砥石５０とのＺ軸方向における位置合わせが行われる。すなわち、切込み送り手段１６により、図３に示すように、切削ブレード６３の切り刃６３０の下端が整形砥石５０を上面５０ａから数μｍ切り込む高さ位置まで、切削手段６が下降する。切削ブレード６３の整形砥石５０に対する切込みが深すぎると、切削ブレード６３をＹ軸方向に移動させた場合に切削ブレード６３に過大な負荷がかかりすぎ破損するおそれもあるため、例えば、切削ブレード６３の切り刃６３０の下端が整形砥石５０に１〜１０μｍ程度切り込む、すなわち、切削ブレード６３の切り刃６３０の下端が整形砥石５０の上面５０ａにかする程度であると好ましい。
【００２７】
この後、インデックス送り手段１２により切削ブレード６３を整形砥石５０の上面５０ａの−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させていく。幅狭の平板状の整形砥石５０を立たせた状態で整形砥石５０の幅方向をＸ軸方向に一致させ奥行き方向をＹ軸方向に一致させて固定手段５１によって固定していることに加えて、切削ブレード６３が、−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで移動することで徐々にドレッシングされ消耗していくことから、図４に示すように、整形砥石５０の上面５０ａには溝状のドレス痕は形成されず、ドレス後の整形砥石５０の上面５０ｂが、−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで僅かに上方向に傾斜した仮想線Ｌ１で示す傾斜面に近似した状態となる。
【００２８】
例えば、切削ブレード６３が整形砥石５０の＋Ｙ方向側の端まで移動したら、インデックス送りを一度停止し、切削手段６を＋Ｚ方向へと移動させて、切削ブレード６３を整形砥石５０から離間させる。また、切削手段６を−Ｙ方向側に移動させて元の位置に戻す。次いで、図５に示すように、インデックス送り手段１２により、高さ位置測定手段７のＣＣＤカメラ７０をドレスが一度行われた整形砥石５０の−Ｙ方向側の端の上方に位置付けて、ＣＣＤカメラ７０により整形砥石５０の上面５０ｂの−Ｙ方向側の端を撮像し、ＣＣＤカメラ７０の取得した画像に基づき整形砥石５０の上面５０ｂのうち−Ｙ方向側の端の高さ位置Ｚ１を測定する。インデックス送り手段１２により、高さ位置測定手段７を整形砥石５０の上面５０ｂの−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させ、高さ位置測定手段７のＣＣＤカメラ７０をドレスが一度行われた整形砥石５０の＋Ｙ方向側の端の上方に位置付けて、ＣＣＤカメラ７０により整形砥石５０の上面５０ｂの＋Ｙ方向側の端を撮像する。そして、ＣＣＤカメラ７０の取得した画像に基づき整形砥石５０の上面５０ｂのうち＋Ｙ方向側の端の高さ位置Ｚ２を測定する。なお、高さ位置測定手段７を整形砥石５０の上面５０ｂの−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させる間、ＣＣＤカメラ７０により整形砥石５０の上面５０ｂを連続的にスキャンしてもよい。
【００２９】
高さ位置Ｚ２から高さ位置Ｚ１を差し引き、整形砥石５０の消耗量Ｂを算出する。整形砥石５０の消耗量Ｂは、図４に示す切削ブレード６３の消耗量であることから、切削ブレード６３を整形砥石５０上で−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に一回移動させドレッシングした場合の、切削ブレード６３の消耗量を把握できる。また、予め認識しているドレッシング前の切削ブレード６３のブレード直径と切削ブレード６３の消耗量Ｂとから、ドレッシング後の切削ブレード６３のブレード直径を把握することができる。
【００３０】
再度、図４に示す回転する切削ブレード６３の切り刃６３０の下端が整形砥石５０を上面５０ｂから数μｍ切り込む高さ位置まで、すなわち、切り刃６３０が上面５０ｂにかする程度まで切削手段６を下降させ、切削ブレード６３を整形砥石５０の上面５０ｂの−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させていく。切削ブレード６３が整形砥石５０の＋Ｙ方向側の端に移動したら、切削ブレード６３を更に数μｍ程度下降させて、整形砥石５０の上面５０ｂの＋Ｙ方向側の端から−Ｙ方向側の端まで−Ｙ方向側に移動させて、整形砥石５０による切削ブレード６３のドレッシングを行っていく。切削ブレード６３の切り刃６３０の端面６３０ａは、最も突出している部位から漸次ドレッシングされて平坦に整形されていく。
【００３１】
例えば、切削ブレード６３の下降と切削ブレード６３のＹ軸方向への移動とを必要に応じて繰り返し遂行し、切削ブレード６３の切り刃６３０の端面６３０ａを平坦に整形したら、切削手段６を＋Ｚ方向へと移動させて、切削ブレード６３のドレッシングを終了する。
【００３２】
図６に示すように、整形砥石５０の上面５０ａの高さ位置が固定手段５１の上面５１ａの高さ位置よりも僅かに上方にある位置まで、切削ブレード６３のドレッシングが繰り返されることで整形砥石５０が切削されると、作業者が、ネジクランプ５１０を開いて、固定手段５１から使用済みとなった整形砥石５０を取り外して、取り外した整形砥石５０を廃棄すると共に、新しい整形砥石５０を固定手段５１に固定する。
【００３３】
本発明に係る切削装置１において、整形手段５は、幅狭の平板状の整形砥石５０と、整形砥石５０を立たせた状態で整形砥石５０の幅Ｗ方向をＸ軸方向に一致させ奥行きＤ方向をＹ軸方向に一致させて整形砥石５０を固定する固定手段５１とを備えている。そして、回転させた切削ブレード６３の切り刃６３０の下端が整形砥石５０に切込む高さ位置に切込み送り手段１６により切削手段６を位置付けてインデックス送り手段１２で切削手段６をＹ軸方向に移動させて、切削ブレード６３が過度にドレッシングされないようにしつつ切り刃６３０の端面６３０ａを平坦に整形することができる。また、整形砥石５０を立てた状態でその上面を使用して切り刃６３０のドレッシングを行うことにより、幅方向及び長手方向の同一部分を利用して何度も切り刃６３０をドレッシングすることができるため、長期に渡って整形砥石５０を使用することができる。また、整形砥石５０を幅狭とすることにより整形砥石５０の廃棄部分を減らすことができるため、整形砥石５０の交換回数を少なくすることができる。
【００３４】
すなわち、例えば、図９に示すように、幅Ｄ３の幅広の整形砥石５３に対して、回転する切削ブレード６３の切り刃の下端が整形砥石５３を上面５３ａから所定量切込む高さ位置まで切削ブレード６３を降下させ、切削ブレード６３を整形砥石５３の上面５３ａの−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させて切削ブレード６３のドレッシングを行うと、切削ブレード６３の切り刃６３０と整形砥石５３との接触面が広くなりすぎることから、切削ブレード６３の切り刃６３０が過度にドレッシングされ切り刃６３０が過剰に消耗する。また、整形砥石５３の上面５３ａには溝状のドレス痕Ｍ１が形成されていくことになるため、切削ブレード６３を整形砥石５３の上面５３ａの−Ｙ方向側の端から＋Ｙ方向側の端まで＋Ｙ方向側に移動させドレッシングした後、切削ブレード６３を整形砥石５３の上面５３ａの＋Ｙ方向側の端から−Ｙ方向側の端まで−Ｙ方向側に移動させる際において、切削ブレード６３のドレッシングを切削ブレード６３の消耗量を把握しつつ行うことは難しい。そのため、切削ブレード６３を＋Ｙ方向側へインデックス送りする際にのみ、切削ブレード６３のドレッシングを行うことになるが、使用済みとなった整形砥石５３の廃棄部分は＋Ｙ方向側の体積が偏って大きくなるため、整形砥石５３の廃棄部分が大きくなる。これに対して、図６に示す使用済みとなった整形砥石５０の廃棄部分は小さいため、整形砥石５０の交換回数を少なくすることができる。また、使用済みとなった整形砥石５０の廃棄部分は、図８に示すように、従来のように寝かされた状態でドレッシング加工に用いられ使用済みとなった平板状の整形砥石９０の廃棄部分に比べて、より小さいものとなる。また、ドレッシングが繰り返され薄くなった平板状の整形砥石９０よりも、使用済みとなった整形砥石５０はドレッシングの最中に割れて粉々になる可能性が低い。
【００３５】
なお、本発明に係る切削装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている切削装置１の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１：切削装置  １０：基台  １４：門型コラム
１１：切削送り手段  １１０：ボールネジ  １１１：一対のガイドレール  
１１２：モータ  １１３：可動板
１２：インデックス送り手段  １２０：ボールネジ  １２１：一対のガイドレール  
１２２：モータ  １２３：可動板
１６：切込み送り手段  １６１：一対のガイドレール  １６２：モータ  
１６３：支持部材
３：保持手段  ３０：保持テーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  
３１：支持ベース  
５：整形手段  ５０：整形砥石  ５０ａ：整形砥石の上面  Ｗ：整形砥石の幅  
Ｄ：整形砥石の奥行き  Ｈ：整形砥石の高さ  
５１：固定手段  ５１０：ネジクランプ
６：切削手段  ６０：回転軸  ６１：ハウジング  ６３：切削ブレード  ６３０：切り刃  ６３０ａ：切り刃の端面  ６３１：台金  
７：高さ位置測定手段  ７０：ＣＣＤカメラ
５３：幅広の整形砥石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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