(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備えるカバーテープであって、
前記シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０５〜０．３５μｍであり、
前記シーラント層側の露出面の二乗平均平方根高さＳｑは０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープ。
【請求項２】
請求項１に記載のカバーテープであって、
前記中間層は、オレフィン系樹脂を含むカバーテープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のカバーテープであって、
前記基材層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０１〜０．２μｍであるカバーテープ。
【請求項４】
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１〜３のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を密封するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、本発明は、電子部品の包装に好ましく用いられるカバーテープ、および、そのカバーテープを用いた電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、キャリアテープに形成された電子部品収納用の凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、そのキャリアテープの上面に、カバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。
【０００３】
カバーテープの先行技術として、例えば特許文献１には、支持体上に熱接着樹脂層が設けられ、且つ支持体の外側又は支持体と熱接着樹脂層との間に帯電防止層が設けられている電子部品搬送用カバーテープが記載されている。このカバーテープの熱接着樹脂層の表面において、水に対する接触角は０．５〜９５°、表面抵抗率は１．０×１０１３Ω／□以下である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２６６０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
カバーテープは、通常、使用前においてはリールに巻かれた状態にある。
本発明者の知見によれば、従来のカバーテープにおいては、使用前の巻かれた状態において、ブロッキングが発生する場合があった。
【０００６】
また、包装された電子部品の視認性の観点から、カバーテープは十分に透明であることが好ましい。しかし、本発明者の知見によれば、従来のカバーテープの中には、透明性の点で改善の余地があるものがあった。
【０００７】
これら、従来のカバーテープの問題点を踏まえ、本発明者は、今回、使用前の巻かれた状態においてブロッキングが発生しにくく、かつ、良好な透明性を有するカバーテープを提供することを目的として、様々な検討を行った。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
【０００９】
本発明によれば、
ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備えるカバーテープであって、
前記シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０５〜０．３５μｍであり、
前記シーラント層側の露出面の二乗平均平方根高さＳｑは０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープ
が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
前記電子部品を密封するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体
が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、使用前の巻かれた状態においてブロッキングが発生しにくく、かつ、良好な透明性を有するカバーテープが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】カバーテープをキャリアテープに接着（ヒートシール）した状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
【００１４】
本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ〜Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
【００１５】
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
【００１６】
本明細書における、算術平均高さＳａおよび二乗平均平方根高さＳｑは、「面粗さ」について規定されているＩＳＯ  ２５１７８に基づく。
【００１７】
＜カバーテープ＞
本実施形態のカバーテープは、ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備える。
本実施形態のカバーテープにおいて、シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０５〜０．３５μｍである。
【００１８】
本実施形態のカバーテープにおいては、スチレン系樹脂を含むシーラント層側のＳａが０．０５〜０．３５μｍであることにより、電子部品の視認性に影響を与えうる大きさの表面凹凸が少なくなり、良好な透明性が得られると推定される。
また、Ｓａが０．０５〜０．３５μｍ程度の表面凹凸が、スチレン系樹脂を含むシーラント層側に設けられることにより、基材層側−シーラント層側が重なったカバーテープ同士が「適度にすべる」ことができるようになると考えらえる。そして、巻かれた状態のカバーテープにおいて、ブロッキング発生につながる可能性がある力が適度に緩和されると考えられる。
【００１９】
さらに、本実施形態のカバーテープにおいては、スチレン系樹脂を含むシーラント層側のＳａが０．０５〜０．３５μｍであることにより、電子部品が貼り付きにくい。Ｓａが０．０５〜０．３５μｍであることにより、カバーテープ−電子部品間の接触面積が小さくなって貼り付きが抑えられると考えられる。
【００２０】
本実施形態の、シーラント層側のＳａが０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープを製造するためには、素材の選択に加え、適切な製造方法／製造条件を選択することが重要である。詳細は後述するが、例えば、シーラント層を押出ラミネート法により設ける場合において、シーラント層を、適度な表面粗さを有する冷却ロールに適度な圧力で押し当てることで、シーラント層側のＳａを適切に調整することができる。
【００２１】
本実施形態のカバーテープに関する説明を続ける。
【００２２】
（基材層）
基材層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴとも略記）を含む限り、特に限定されない。換言すると、基材層は、ＰＥＴ含有樹脂フィルムにより構成される。ＰＥＴは、低コストで機械的強度が優れている点で好ましい。
【００２３】
基材層は、単層のＰＥＴ含有樹脂フィルムであってもよいし、ＰＥＴを含有する複数層からなる積層フィルムであってもよい。
ＰＥＴ含有樹脂フィルムの製法は特に限定されない。製法としては、押出法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等の製膜法を挙げることができる。
ＰＥＴ含有樹脂フィルムは、延伸されていても未延伸でもよい。強度の観点からは、一軸方向または二軸方向に延伸されていることが好ましく、二軸方向に延伸されていることがより好ましい。
【００２４】
基材層は、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で、添加成分を含んでもよい。
添加成分の例としては、種々のプラスチック配合剤や添加剤、改質用樹脂等を挙げることができる。また、添加成分の別の例として、可塑剤、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸着剤、光安定剤、充填剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、着色剤（染料、顔料等）も挙げることができる。
基材層が添加成分を含む場合、その量は、通常、基材層全体に対して０．００１〜１０質量％程度である。
【００２５】
基材層を構成するＰＥＴ含有樹脂フィルムの片面または両面には、何らかの表面処理が施されていてもよい。表面処理の例としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、グロー放電処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、化学薬品処理、アルカリ処理、等を挙げることができる。これら処理により、基材層−中間層間の密着性（接合力）が大きくなる場合がある。表面処理としては、プライマーコート剤層、アンダーコート剤層、アンカーコート剤層、接着剤層、蒸着アンカーコート剤層等を任意に形成することも挙げることができる。
【００２６】
基材層の厚さは、好ましくは２．５〜１００μｍ、より好ましくは６〜５０μｍ、さらに好ましくは１２〜２５μｍである。基材層が２．５μｍ以上であることで、カバーテープの剛性や機械的強度を十分担保しやすい。基材層が１００μｍ以下であることで、ヒートシールの際に、基材層を通じてのシーラント層への熱伝導が十分確保されやすくなり、ヒートシール時間の短縮などにつながる。
【００２７】
ちなみに、基材層側の露出面の表面粗さを調整することで、一層のブロッキング発生抑制を図ることができる。シーラント層側の露出面のＳａなどが適当な数値であることに加え、基材層側の露出面の表面粗さも適当であることにより、一層のブロッキング発生抑制を図ることができる。
また、基材層側の露出面の表面粗さを調整することで、透明性を一層高めることができる。
具体的には、基材層側の露出面の算術平均高さＳａは、好ましくは０．０１〜０．２μｍ、より好ましくは０．０２〜０．１７μｍ、さらに好ましくは０．０３〜０．１５μｍ、特に好ましくは０．０３〜０．１μｍである。
【００２８】
（シーラント層）
シーラント層は、スチレン系樹脂を含む限り、特に限定されない。
スチレン系樹脂は、好ましくは、スチレン系エラストマーを含む。詳細は不明だが、スチレン系エラストマーの適度な弾性により、カバーテープとキャリアテープとの密着性が高まり、ヒートシール強度がより大きくなると考えられる。
【００２９】
スチレン系エラストマーとしては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体や、その誘導体が挙げられる。
ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体としては、スチレンを代表とするビニル芳香族炭化水素を主体とするブロックと、ブタジエン、イソプレン等の共役ジエンを主体とするブロックと、を含むブロック共重合体等が挙げられる（ビニル芳香族炭化水素を「主体」とするブロックとは、ビニル芳香族炭化水素を５０質量％以上有するブロックを意味し、共役ジエンを「主体」とするブロックとは、共役ジエンを、５０質量％を超えて有するブロックを意味する）。
その誘導体としては、上記ブロック共重合体の二重結合の少なくとも一部を水素添加処理したものや、マレイン酸やアミン、イミンで変性したもの等が挙げられる。
スチレン系エラストマー中のスチレンの含有量（スチレン含有量）は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。
別観点として、スチレン系エラストマー中のスチレンの含有量（スチレン含有量）は、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、２５質量％以上がさらに好ましい。
【００３０】
シーラント層は、スチレン系樹脂のほか、ヒートシール性の観点から他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂は、公知の熱可塑性樹脂から、電子部品の包装で通常行われるヒートシール条件で十分融解／軟化する樹脂を適宜選択して用いることができる。
【００３１】
具体的には、シーラント層は、スチレン系樹脂以外の樹脂として、オレフィン系樹脂を含んでもよい。オレフィン系樹脂は、典型的には、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であることができる。オレフィン系樹脂としては、ポリエチレンまたはエチレン共重合体が好ましい。オレフィン系樹脂が共重合体である場合、共重合の様式は、ランダム、交互、ブロック等のいずれであってもよい。
【００３２】
オレフィン系樹脂は、好ましくは、α−オレフィンに由来する構造単位および他の構造単位を有する。換言すると、オレフィン系樹脂は、好ましくは、α−オレフィンモノマーと、それ以外のモノマーとの共重合体である。より好ましくは、オレフィン系樹脂は、エチレンに由来する構造単位を含む。
上記「他の構造単位」は、好ましくは、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびカルボン酸ビニルからなる群より選ばれるいずれかのモノマーに由来する構造単位である。これら構造単位は適度な極性を有するため、シール強度の調整に関係すると考えられる。
（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等を挙げることができる。
カルボン酸ビニルの具体例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニルなどを挙げることができる。
【００３３】
オレフィン系樹脂の具体例としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体（ＥＡＡ、ＥＭＡＡ等）、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ、ＥＭＭＡ、ＥＧＭＡ等）などを挙げることができる。これらはコストや入手性の点でも好ましい。
【００３４】
オレフィン系樹脂中の「他の構造単位」の比率は、好ましくは６〜３４質量％、より好ましくは８〜３０質量％、さらに好ましくは１０〜２５質量％である。この比率を適切に調整することで、適度なヒートシール性を得やすい。
オレフィン系樹脂中の「他の構造単位」の比率は、オレフィン系樹脂が市販品である場合には、例えば製造元または販売元から提供されるカタログに記載の値を採用することができる。カタログからは比率が分からない場合は、１３Ｃ−ＮＭＲなどのスペクトル測定で得られるチャートの面積（積分値）から比率を求めてもよい。
【００３５】
シーラント層中の、スチレン系樹脂と他の樹脂（オレフィン系樹脂等）との割合は、質量比で好ましくは４０：６０〜９９：１、より好ましくは５０：５０〜９７：３である。
【００３６】
シーラント層は、スチレン系樹脂やその他の樹脂のほか、任意の添加成分を含んでもよい。添加成分としては、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、粘着付与剤、スリップ剤、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、界面活性剤、無機粒子、有機粒子などを挙げることができる。シーラント層側の露出面のＳａが０．０５〜０．３５μｍであることに加え、シーラント層が適切な添加成分を含むことによりブロッキング発生を一層低減することができる。
【００３７】
帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を用いることができる。例えば、以下を挙げることができる。
・４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１アミノ基、第２アミノ基、第３アミノ基等のカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤。好ましくは、第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン性高分子型帯電防止剤。市販品としては、三菱ケミカル社製のサフトマーＳＴ１０００、サフトマーＳＴ２０００Ｈ、高松油脂社製のＡＳＡ−２９ＣＰ、ＡＳＡ−３１ＣＰ、コニシ社製のボンディップＰＡ、ボンディップＰＭ（四級アンモニウムアクリレートエチル硫酸塩）、ＤＩＣ社製のＳＦ帯電防止コート剤Ｍ−２、等。
・ポリエーテル構造を含むポリマー（例えば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマーなど）、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマーなど。
・酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー。
・ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマー。
【００３８】
粘着付与剤としては、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂（上述のスチレン系樹脂とは異なるもの）、クマロン・インデン樹脂等が挙げられる。中でも、電子部品の付着しにくさ、キャリアテープに対するヒートシール性、ガスバリア性などから、石油樹脂スチレン樹脂（上述のスチレン系樹脂とは異なるもの）、が好適である。
石油樹脂系の粘着付与剤としては、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。市販品としては、荒川化学工業社の水素化石油樹脂、商品名「アルコン」シリーズなどがある。
【００３９】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上する。
【００４０】
シーラント層が添加成分を含む場合、その量は、例えばシーラント層全体の０．０１〜２０質量％の範囲内で適宜調整することができる。
【００４１】
シーラント層の厚みは、例えば１〜４０μｍ、好ましくは３〜３０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ、特に好ましくは５〜１０μｍである。
シーラント層の厚みが１μｍ以上であることで、十二分なシール性を担保することができる。
シーラント層の厚みが４０μｍ以下であることで、カバーテープの剛性が高くなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープがキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。また、シーラント層の厚みが４０μｍ以下であることで、ヒートシール時に溶融した樹脂の「染み出し」が抑えられるという利点もある。
【００４２】
シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａについて補足しておく。
前述のように、シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは、０．０５〜０．３５μｍである。このＳａは、好ましくは０．０６〜０．３２μｍ、より好ましくは０．０７〜０．３μｍである。Ｓａを調整することで、一層良好なブロッキング発生防止効果や透明性向上効果を得ることができる。
【００４３】
また、シーラント層側の露出面の二乗平均平方根高さＳｑは、好ましくは０．０５〜０．３５μｍ、より好ましくは０．０６〜０．３２μｍ、さらに好ましくは０．０７〜０．３μｍである。Ｓａを適切な数値に設計することに加え、Ｓｑを適切な数値に設計することで、十二分な透明性を得つつ、前述の、カバーテープ同士の「すべり」が最適に調整されると考えられる。
【００４４】
（中間層）
中間層は、基材層とシーラント層との間に設けられる。
中間層は、必ずしも基材層とシーラント層に接触していなくてもよい。つまり、基材層と中間層の間には追加の層があってもよいし、シーラント層と中間層の間には追加の層があってもよい。もちろん、中間層は、基材層とシーラント層に接触していてもよい。
中間層が存在することで、カバーテープのクッション性、耐衝撃性などを高めうる。
【００４５】
中間層を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、ポリエチレンが好ましい。特にクッション性の点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）がより好ましい。また、クッション性と強度の両立の点から、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）も好ましい。
中間層は、各種の添加剤を含んでもよい。添加剤の例としてはシーラント層や基材層で挙げたもの等が挙げられる。
【００４６】
中間層を設ける場合、その厚さは、他の性能を過度に損なわずにカバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０〜４５μｍ、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。
【００４７】
（その他の任意の層）
本実施形態のカバーテープは、基材層、シーラント層および中間層以外の任意の層を備えていてもよい。
一例として、基材層とシーラント層の間、かつ／または、シーラント層と中間層の間に、接着層が存在してもよい。接着層を形成する材料としては、例えば、公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。アンカーコート剤についてより具体的には、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系などのものを挙げることができる。
【００４８】
別の例として、基材層の、中間層とは反対側の面、および／または、シーラント層の、中間層とは反対側の面に、何らかの薄層が設けられていてもよい。薄層は、例えば耐ブロッキング対策や、帯電防止対策などの為に設けられる。薄層が帯電防止剤を含む場合、薄層は帯電防止層となりうる。使用可能な帯電防止剤としては、例えば前述の、シーラント層が含むことができるものとして例示した帯電防止剤が挙げられる。帯電防止剤として好ましくはカチオン型帯電防止剤、より好ましくは第４級アンモニウム塩を側鎖に持つカチオン性高分子型帯電防止剤（三菱ケミカル社製のサフトマーＳＴ１０００、サフトマーＳＴ−２０００Ｈ等）である。適切な帯電防止剤を用いて薄層を設けることで、十分な帯電防止機能を得つつ、シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａを０．０５〜０．３５μｍに調整しやすい。
【００４９】
さらに別の例として、シーラント層の上に薄層の転写層を設けてもよい。この場合、シーラント層と転写層の間で剥離が起こり、薄層である転写層が被着体であるキャリアテープに転写される機構となる。転写層中に帯電防止剤が含まれる場合には、転写層は帯電防止層を兼ねる。
カバーテープがキャリアテープから剥離されるときの機構には、界面剥離機構、転写剥離機構、凝集破壊機構、の３つがある。界面剥離機構とは、カバーテープとキャリアテープのシール面が剥離されるものである。転写剥離機構とは、キャリアテープからカバーテープを剥がす際に、シーラント層自身がさほど破壊されることなく、キャリアテープに接触していた層がキャリアテープに「転写」される（キャリアテープ側に残る）ものである。凝集破壊機構とは、シーラント層とは異なる別の層或いはシーラント自身が破れる事により剥離されるタイプのものである。「転写層」とは、それをシーラント層の上に設けることで、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、転写剥離機構により剥離するようになる層のことをいう。転写層は、例えば（メタ）アクリル系樹脂、具体的には三菱ケミカル社製の塗料・インキ用アクリルレジン「ダイヤナール」（登録商標）シリーズなどを用いて設けることができる。
【００５０】
薄層の厚みは、基材層やシーラント層の役割を過度に阻害しない観点から、０．０１〜３μｍ程度が好ましい。
念のため述べておくと、シーラント層の、中間層とは反対側の面に薄層が設けられて、その薄層がカバーテープの一方の最外層になる場合には、その最外層におけるＳａやＳｑを測定することとなる。
もちろん、薄層は無くてもよい。その場合、基材層の、中間層とは反対側の面、および、シーラント層の、中間層とは反対側の面は、露出面となる。そして、それら露出面における表面粗さが測定される。
【００５１】
（カバーテープの幅、長さ）
本実施形態のカバーテープの幅や長さは、主として、カバーテープの接着相手であるキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。
典型的には、カバーテープの幅は１〜１００ｍｍ程度、長さは１００〜３００００ｍ程度である。
【００５２】
（カバーテープの製造方法）
本実施形態のカバーテープの製造方法は特に限定されないが、例えば以下のような手順で製造される。特に、以下（２）における「押し当て」を適切に行うことにより、Ｓａが０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープ製造しやすい。
【００５３】
（１）基材層となるフィルムの片面に、押出ラミネート法により、中間層を設ける。押出温度は中間層の素材により適宜調整すればよいが、例えば１５０〜３５０℃程度である。
（２）上記（１）で設けられた中間層の上（露出面）に、押出ラミネート法（押出温度２８０℃程度）により、シーラント層を設ける。この際、表面に突起を備える冷却ロールにシーラント層を押し当て、シーラント層の表面に凹凸を設けることが好ましい。
冷却ロールの最大高さＲｚは、好ましくは１．０〜４．０μｍ、より好ましくは１．５〜３．０μｍである。
押し当ての圧力は、好ましくは０．０５〜０．４ＭＰａ、より好ましくは０．１〜０．３ＭＰａである。押し当ては、冷却ロールと対向して設けられたシリコーンゴム製タッチロール等により行うことができる。
冷却ロールを押し当てる際の、押し出されたシーラント層の温度は、２００〜２５０℃程度であることが好ましい。また、冷却ロールおよびタッチロールの温度は１５〜２５℃程度に調整（冷却）されていることが好ましい。
シーラント層の素材としてスチレン系樹脂を用いることに加え、シーラント層の形成において種々の製造条件を適切に選択することで、シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａが０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープを得やすい。
（３）基材層における中間層を設けた側と反対側の面に、グラビアコート法により、帯電防止層を設けた。
（４）（２）で設けたシーラント層の表面（露出面）をコロナ処理し、その後、そのコロナ処理面に、グラビアコート法により、帯電防止層または帯電防止層兼転写層を設ける。
【００５４】
ちなみに、シーラント層に加えて更に薄層（帯電防止層、転写層等）を設ける場合であっても、薄層が十分薄ければ、シーラント層に設けられた凹凸が薄層の露出面に反映される。
【００５５】
＜電子部品包装体＞
上述のカバーテープと、電子部品が凹部に収容されたキャリアテープとから、電子部品包装体を得ることができる。これについて図１を参照しつつ説明する。
【００５６】
図１において、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられている。
具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（通常、ヒートシール）される。なお、以降、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００５７】
電子部品包装体１００は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。
次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシール法により接着する。この際、カバーテープ１０におけるシーラント層側の面がキャリアテープ２０と接するようにする。こうすることで、電子部品が密封収容された構造体（電子部品包装体１００）が得られる。
ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１０がキャリアテープ２０に十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００〜２４０℃、荷重０．１〜１０ｋｇｆ、時間０．０００１〜１秒の範囲内で行うことができる。
【００５８】
キャリアテープ２０の素材は、ヒートシールによりカバーテープ１０を接着可能である限り特に限定されない。通常は樹脂製である。一例として、キャリアテープ２０は、ポリスチレン樹脂を含む材料、ポリカーボネート樹脂を含む材料、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む材料などで構成される。
【００５９】
電子部品包装体１００は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
【００６０】
電子部品包装体１００が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
【００６１】
電子部品包装体１００内に収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。
【００６２】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．
ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、前記基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備えるカバーテープであって、
前記シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープ。
２．
１．に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層側の露出面の二乗平均平方根高さＳｑは０．０５〜０．３５μｍであるカバーテープ。
３．
１．または２．に記載のカバーテープであって、
前記中間層は、オレフィン系樹脂を含むカバーテープ。
４．
１．〜３．のいずれか１つに記載のカバーテープであって、
前記基材層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０１〜０．２μｍであるカバーテープ。
５．
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、１．〜４．のいずれか１つに記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を密封するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。
【実施例】
【００６３】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
【００６４】
＜素材の準備＞
以下素材を準備した。
【００６５】
（樹脂（押出ラミネート法による中間層／シーラント層形成用））
・Ｈ１０４１：スチレン系樹脂、旭化成社製、商品名「タフテックＨ１０４１」
・Ｈ１０４３：スチレン系樹脂、旭化成社製、商品名「タフテックＨ１０４３」
・ＫＦ２６０Ｔ：ポリオレフィン系樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「カーネルＫＦ２６０Ｔ」
・ＡＣ１８２０：ポリオレフィン系樹脂、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、三井・ダウポリケミカル社製、商品名「エルバロイＡＣ１８２０」
【００６６】
（帯電防止層または帯電防止層兼転写層を形成するための材料）
・サフトマーＳＴ−１０００：カチオン性高分子型帯電防止剤、三菱ケミカル社製、商品名「サフトマーＳＴ−１０００」
・サフトマーＳＴ−２０００Ｈ：カチオン性高分子型帯電防止剤（三菱ケミカル社製、商品名「サフトマーＳＴ−２０００Ｈ」
・ＳＮＳ−１０Ｔ：導電フィラー、アンチモンドープ酸化錫溶液、石原産業社製、商品名「ＳＮＳ−１０Ｔ」
・ＢＲ−１１３：アクリル樹脂、三菱ケミカル社製、商品名「ダイヤナールＢＲ−１１３」
【００６７】
＜カバーテープの製造＞
（概要）
各実施例および比較例のカバーテープは、大略、以下のような手順で製造した。各層を構成する原材料としては、表１に記載のものを用いた。
（１）基材層を構成するポリエステルフィルムの片面に、押出ラミネート法（押出温度３００℃程度）により、中間層を設けた。
（２）設けられた中間層の上（露出面）に、押出ラミネート法（押出温度２８０℃程度）により、シーラント層を設けた。この際、表面に突起を備える冷却ロールにシーラント層を押し当て、表面粗さを調整した。
（３）基材層における中間層を設けた側と反対側の面に、塗布法により、帯電防止層を設けた。
（４）（２）で設けたシーラント層の表面（露出面）をコロナ処理し、その後、そのコロナ処理面に、塗布法により、帯電防止層または帯電防止層兼転写層を設けた。
なお、実施例２においては（３）および（４）を行わなかった。よって、実施例２のカバーテープは、帯電防止層も帯電防止層兼転写層も備えない。
【００６８】
以下、実施例４のカバーテープを例として、より詳しく製造方法を示す。
【００６９】
（実施例４のカバーテープの製造）
基材層である膜厚１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製：商品名Ｅ５１０２）の片面に、押出ラミネート法により、直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「カーネルＫＦ２６０Ｔ」）を、押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。これにより中間層を設けた。
【００７０】
製膜した中間層の上に、スチレン系エラストマー（旭化成社製、商品名タフテックＨ１０４３）を、押出ラミネート法により、押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜した。これによりシーラント層を形成した。この製膜の際、最大高さＲｚが１．５μｍの突起を備える冷却ロールにシーラント層を押し当て、そして、基材層側からシリコーンゴム製タッチロールを圧力０．３ＭＰａで押し当てることで、シーラント層の表面粗さを調整した。
上記において、冷却ロールおよびタッチロールの温度は２０℃前後となるように調整（冷却）した。また、冷却ロールおよびタッチロールを押し当てた際のシーラント層の温度は２００〜２５０℃程度であった。
【００７１】
また、基材層における中間層を設けた側と反対側の面に、帯電防止剤「サフトマーＳＴ−２０００Ｈ」（三菱ケミカル製）を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．１μｍになるように塗布した。これにより帯電防止層を設けた。
【００７２】
さらに、上記で形成したシーラント層表面をコロナ処理した。
そして、そのコロナ処理面に、アクリル樹脂「ダイヤナールＢＲ−１１３」（三菱ケミカル社製）と導電フィラー溶液「ＳＮＳ−１０Ｔ」（石原産業社製）を、樹脂と導電フィラーの質量比率が１：４になるように混合した塗布液を、グラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布した。このようにして帯電防止層兼転写層を設けた。
【００７３】
以上により、帯電防止層、基材層、中間層、シーラント層および帯電防止層兼転写層の５層を、この順に備えるカバーテープを得た。
【００７４】
（実施例１〜３ならびに比較例１および２のカバーテープの製造）
素材として表１に記載のものを用いたこと、また、シーラント層の表面粗さの調整について、冷却ロールの表面粗さおよびタッチロール圧力を以下のように変更したこと以外は、実施例４と同様にしてカバーテープを製造した。
・実施例１：１．５μｍ、０．１ＭＰａ
・実施例２：２．５μｍ、０．２ＭＰａ
・実施例３および４：１．５μｍ、０．３ＭＰａ
・比較例１：０．５μｍ、０．２ＭＰａ
・比較例２：５．５μｍ・０．２ＭＰａ
【００７５】
（表面粗さの測定）
各実施例及び比較例のカバーテープについて、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、超深度形状測定顕微鏡（キーエンス社製「ＶＫ９７００」）を用いて、シーラント層側の露出面における算術平均高さＳａ１および二乗平均平方根高さＳｑ、ならびに、基材層側の露出面における算術平均高さＳａ２を測定した。
【００７６】
＜性能評価＞
（耐ブロッキング性）
各実施例及び比較例のカバーテープを、幅５．４ｍｍ、長さ５００ｍに裁断した。そして、裁断されたカバーテープを紙管に巻いて巻回物を得た。この巻回物を、４０℃環境下で２４時間放置した。放置後、カバーテープの表と裏の密着の強さ（ブロッキングの程度）を、カバーテープを自重で巻き出せるかどうかにより評価した。
カバーテープを自重で巻き出せるものを「〇」（耐ブロッキング性良好）とし、密着して自重で巻き出せないものを「×」（耐ブロッキング性不良）と評価した。
【００７７】
（透明性）
曇度を測定することにより透明性を評価した。具体的には、各実施例および比較例のカバーテープの曇度を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定した。曇度の値が小さいほどカバーテープは透明であると言える。
【００７８】
（電子部品の耐付着性）
シーラント層側の露出面が上向きになるように、カバーテープをスライドガラスの上に貼り付けた。その露出面の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験用サンプルを作製した。金属片は、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工し、そして表面酸化膜を設けたものである。
試験用サンプルを、６０℃、９５％ＲＨの条件下で２４時間静置し、さらに常温常湿下で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で、２５Ｈｚで２０秒間の振動を試験片に加えた。そして、露出面に付着している金属片の数から付着割合（％）を算出した。この値が小さいほど電子部品は貼り付きにくく、カバーテープとして好ましい性能を有するといえる。
【００７９】
表１にカバーテープの各層の処方と厚みを、表２に表面粗さの測定結果および性能評価結果をまとめて示す。
【００８０】
【表１】
0006777216.tif 000002
【００８１】
【表２】
0006777216.tif 000003
【００８２】
表２に示されるとおり、実施例１〜４のカバーテープの評価では、巻かれた状態におけるブロッキング発生が抑えられた。また、実施例１〜４のカバーテープの透明性は良好であった。さらに、実施例１〜４のカバーテープにおいて、電子部品の貼り付きは抑えられた。
一方、Ｓａ１が０．０５μｍ未満である比較例１のカバーテープの評価では、耐ブロッキング性が悪かった。また、Ｓａ１が０．３５μｍ超である比較例２のカバーテープの評価では、透明性が悪かった。
【符号の説明】
【００８３】
１０    カバーテープ
２０    キャリアテープ
２１    ポケット
１００  電子部品包装体
【要約】
【課題】使用前の巻かれた状態においてブロッキングが発生しにくく、かつ、良好な透明性を有するカバーテープを提供すること。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレートを含む基材層と、スチレン系樹脂を含むシーラント層と、基材層とシーラント層との間に設けられた中間層とを備えるカバーテープ。このカバーテープにおいて、シーラント層側の露出面の算術平均高さＳａは０．０５〜０．３５μｍである。
【選択図】図１【図１】
0006777216.tif 000004