(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と電気的に接続可能な状態で電子部品を保持するソケットであって、
前記ソケットの一端に設けられ、前記電子部品が挿入されるフレームと、
前記フレームの内壁に設けられ、該内壁と交差する方向に沿って移動可能な少なくとも一つの保持部と、
前記少なくとも一つの保持部に対応する少なくとも一つの軸部材と
を備え、
前記少なくとも一つの保持部が、前記方向に沿って移動して前記フレーム内の前記電子部品の少なくとも一つの側面に当接することで、該電子部品の主面が覆われることなく該電子部品が前記フレーム内で保持され、これにより、該主面を覆う構造を有しない前記ソケットによって、該主面が覆われることなく該電子部品が前記回路基板と電気的に接続され、
各軸部材が、対応する前記保持部と接する接触部を有し、
前記接触部が少なくとも、第１の径と、該第１の径よりも大きい第２の径とを有し、
前記軸部材が回転し、対応する前記保持部と接する前記接触部の位置を基点とする該接触部の径が変わることで、該対応する保持部が、前記内壁と交差する方向に沿って移動する、
ソケット。
【請求項２】
回路基板と電気的に接続可能な状態で電子部品を保持するソケットであって、
前記ソケットの一端に設けられ、前記電子部品が挿入されるフレームと、
前記フレームの内壁に設けられ、該内壁と交差する方向に沿って移動可能な少なくとも一つの保持部と
を備え、
前記少なくとも一つの保持部が、前記方向に沿って移動して前記フレーム内の前記電子部品の少なくとも一つの側面に当接することで、該電子部品の主面が覆われることなく該電子部品が前記フレーム内で保持され、これにより、該主面を覆う構造を有しない前記ソケットによって、該主面が覆われることなく該電子部品が前記回路基板と電気的に接続され、
前記フレームの端面に、前記少なくとも一つの保持部を移動させるための部材が挿入される少なくとも一つの挿入口が形成された、
ソケット。
【請求項３】
各保持部が、前記内壁と交差する方向に沿って伸縮する弾性部材を有する、
請求項２に記載のソケット。
【請求項４】
前記回路基板から前記フレームの端面までの最大長さが、該回路基板から前記フレーム内で保持された前記電子部品の主面までの最小長さよりも短い、
請求項１〜３のいずれか一項に記載のソケット。
【請求項５】
前記電子部品が、発光または受光する機能を有する、
請求項１〜４のいずれか一項に記載のソケット。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のソケットと前記電子部品とを用意する工程と、
前記電子部品を前記フレームに挿入する工程と、
前記少なくとも一つの保持部を前記内壁と交差する方向に沿って移動させることで、前記フレームに挿入された前記電子部品を保持する工程と
を含む電子部品の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、電子部品用のソケット、および電子部品の取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を回路基板と電気的に接続させるためのソケットが知られている。このソケットは、電子部品を着脱可能に保持するための保持部を備え、回路基板上に取り付けられる。このようなソケットは、例えば、電子部品の性能を検査するために用いられる。
【０００３】
例えば下記特許文献１には、バーンイン試験を行う際に半導体パッケージを台座上に固定するバーンインソケットが記載されている。このバーンインソケットは、半導体パッケージの２つの側面に押し当てる端部を有する第１のパッケージガイドと、台座上に配置された、半導体パッケージの他の２つの側面に押し当てる端部を有する第２のパッケージガイドと、台座上の半導体パッケージを固定する位置から離れる方向に第１のパッケージガイドを移動させる第１のクランプと、台座上の半導体パッケージを固定する位置から離れる方向に第２のパッケージガイドを移動させる第２のクランプとを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のバーンインソケットを用いると、第１および第２のパッケージガイドと、第１および第２のクランプとが半導体パッケージの上方に位置する。このようなパッケージガイドおよびクランプの構成が、そのバーンインソケットを他の種類の電子部品に対して適用した際に不都合を生じさせてしまう場合がある。例えば、作動時または検査時に主面側に遮る物が何もないことが望ましいイメージセンサを上記のバーンインソケットに取り付けると、該イメージセンサの主面側にパッケージガイドまたはクランプが位置する。そのため、パッケージガイドまたはクランプが位置する領域または方向において光が遮られてしまい、その領域または方向からの光をイメージセンサが受けることができない。同様に発光ダイオードを上記のバーンインソケットに取り付けた場合には、発せられた光の一部がパッケージガイドまたはクランプにより遮られてしまう。
【０００６】
このような不都合を解消する一つの手段として、ソケットを用いることなく電子部品を回路基板上にはんだ付けすることが考えられる。しかし、検査のために電子部品をはんだ付けしてしまうと、その電子部品の端子がはんだで汚れてしまうので、その検査後に再利用することができず、その電子部品が使い捨てにされてしまう。
【０００７】
そのため、電子部品の主面の側を遮ることなく該電子部品を回路基板と電気的に接続させるソケットが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に係るソケットは、回路基板と電気的に接続可能な状態で電子部品を保持するソケットであって、ソケットの一端に設けられ、電子部品が挿入されるフレームと、フレームの内壁に設けられ、該内壁と交差する方向に沿って移動可能な少なくとも一つの保持部とを備え、少なくとも一つの保持部が、その方向に沿って移動してフレーム内の電子部品の少なくとも一つの側面に当接することで、該電子部品の主面が覆われることなく該電子部品がフレーム内で保持される。
【０００９】
このような側面においては、フレームの内壁に設けられた保持部が電子部品の側面に当接することで、該電子部品の主面が覆われることなく該電子部品が保持される。したがって、電子部品の主面の側を遮ることなく該電子部品を回路基板と電気的に接続させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一側面によれば、電子部品の主面の側を遮ることなく該電子部品を回路基板と電気的に接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係るソケットの利用例を示す斜視図である。
【図２】図１に対応する分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係るソケットの斜視図である。
【図４】軸部材の斜視図である。
【図５】軸部材の平面図である。
【図６】電子部品が挿入される前のフレームを示す部分拡大図である。
【図７】電子部品が挿入されたフレームを示す平面図および部分拡大図である。
【図８】保持部が電子部品を保持した状態を示す部分拡大図である。
【図９】保持部が電子部品を保持した状態を示す部分拡大図である。
【図１０】電子部品を保持したフレームを示す平面図および部分拡大図である。
【図１１】電子部品を保持した、第１実施形態に係るソケットを示す斜視図である。
【図１２】図１１に対応する側面図である。
【図１３】第２実施形態に係るソケットの利用例を示す斜視図である。
【図１４】図１３に対応する分解斜視図である。
【図１５】第２実施形態に係るソケットの分解斜視図である。
【図１６】第２実施形態に係るソケットの利用方法を示す斜視図である。
【図１７】電子部品を保持した、第２実施形態に係るソケットを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一または同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１〜５を参照しながら、第１実施形態に係るソケット１の構成を説明する。ソケットとは、電子部品を回路基板と電気的に接続させるための物品である。電子部品とは電気製品に使用される部品である。ソケット１の利用目的は限定されない。例えば、ソケット１は電子製品の性能を検査するために用いられてもよいし、電子部品を電気製品に組み込むための部品として用いられてもよいし、これらの双方の目的を達するために用いられてもよい。ソケット１を介して回路基板に接続される電子部品も限定されない。例えば、電子部品は発光または受光する機能を有してもよいし（例えば、発光ダイオードやイメージセンサなど）、それらの機能を有さなくてもよい。あるいは、電子部品は他の機能を有してもよい。電子部品の他の例として、圧力センサや、温度センサ、気圧センサなどの各種センサが挙げられる。
【００１４】
図１，２に示すように、ソケット１は回路基板７０の主面に取り付けられる。これらの図に示す例では、回路基板７０を挟んでソケット１と反対側にバックアッププレート８０が配され、ソケット１およびバックアッププレート８０がボルト８１を用いて（ナットがさらに用いられてもよい）回路基板７０に固定される。バックアッププレート８０は、ソケット１を回路基板７０に取り付けることで回路基板７０がソケット１からの圧力で反ってしまうことを防止するために用意される部品である。回路基板７０の裏面（主面の反対側の面）に接するバックアッププレート８０の側には、図示しない絶縁シートが配されるか、または絶縁のための加工が施される。バックアッププレート８０はソケット１を用いる際に必須の部品ではない。例えば、回路基板７０が反るおそれがないのであれば、バックアッププレート８０を省略することができる。
【００１５】
図１〜３に示すように、ソケット１は、複数の導電性のプローブ１１を収容するプローブホルダ１０と電子部品を保持するフレーム２０とから成る二層構造を呈する。フレーム２０で保持された電子部品は、プローブホルダ１０内の複数のプローブ１１を介して回路基板７０と電気的に接続される。複数のプローブ１１をプローブホルダ１０内にどのように配置するかは、ソケット１に挿入しようとする電子部品の端子の配置に応じて決められる。本実施形態ではプローブホルダ１０とフレーム２０とがボルト８１で一体化されるが、その一体化の手法はこれに限定されない。例えば、ラッチ機構などの他の構造を用いてもよいし、プローブホルダ１０およびフレーム２０が一体成型されてもよい。本明細書では、回路基板７０と接するプローブホルダ１０の側をソケット１の下側と定義し、フレーム２０の側をソケット１の上側と定義する。
【００１６】
フレーム２０の端面２１には、電子部品が挿入される凹部２２が形成される。その端面２１は、ソケット１の端面または上面ということもできる。本実施形態では凹部２２の外縁の形状が矩形であるが、その形状は電子部品の挿入および保持を妨げない限り任意に定めてよい。凹部２２の底からは複数のプローブ１１の一端が露出する。
【００１７】
ソケット１は、凹部２２に挿入された電子部品の主面を覆う構成要素を備えない。ここで、「電子部品の主面」とは、電子部品が凹部２２に挿入された際に上側を向く面のことであり、その挿入の際にソケット１の上方から視認できる面ということもできる。「電子部品の主面が覆われない」とは、少なくとも、ソケット１の真上から該ソケット１を見下ろした場合（視線と電子部品の主面との成す角度が直角である場合）に、電子部品の主面の全体が何にも遮られずに視認できる状態を意味する。
【００１８】
凹部２２の深さは限定されない。本実施形態では、凹部２２の深さは、挿入された電子部品の主面と、該電子部品の各側面の上側（各側面のうち、電子部品の主面と接続する部分）とがフレーム２０（またはソケット１）から露出するように設定される。挿入された電子部品がフレームまたはソケットから露出するとは、ソケットを真横から見た場合に該電子部品の一部が見える状態のことをいう。もちろん、凹部２２の深さは、ソケットを真横から見た場合に電子部品が視認できないように設定されてもよい。
【００１９】
凹部２２を形成するフレーム２０の内壁２３には、該内壁２３と交差する方向に沿って移動可能な保持部（ガイド）３０が設けられる。本実施形態では、凹部２２を形成する４辺に対応して４個の保持部３０が設けられる。図３に示すように、個々の保持部３０は、内壁２３に沿って延びる細長い当接部３１と、当接部３１の両端に形成されたＬ字状のフランジ３２とを備える。当接部３１は内壁２３から露出するのに対して、フランジ３２はフレーム２０内に収容され、これにより、保持部３０が凹部２２内に飛び出ることが防止される。
【００２０】
フレーム２０において、個々の保持部３０の外側には、該保持部３０を内壁２３と交差する方向に沿って動かすための軸部材（ガイドローラ）４０が設けられる。図３，４に示すように、軸部材４０はフレーム２０の上下方向に沿って延びる円柱状の部材である。図４に示すように、軸部材４０の上端には、該軸部材４０を回すための工具（例えばドライバ）を受け付ける切り込み４１が形成される。軸部材４０の中央部は、軸部材４０の軸方向と直交する断面が楕円状を呈するように加工され、保持部３０と接触する接触部４２として機能する。接触部４２の断面が楕円状を呈するので、図５に示すように、接触部４２は少なくとも、第１の径Ｄ１と、第１の径Ｄ１よりも大きい第２の径Ｄ２とを有する。本実施形態では、第１の径Ｄ１は接触部４２の短径であり、第２の径Ｄ２は接触部４２の長径であるとする。各軸部材４０は、フレーム２０に形成された、該軸部材４０とほぼ同じ径を有する穴に挿入されることで、該フレーム２０に取り付けられる。したがって、各軸部材４０は軸が実質的に移動することなくその穴の中で回転する。
【００２１】
次に、図６〜１２を参照しながら、電子部品をソケット１に取り付ける方法を説明する。まず、ユーザは電子部品９０およびソケット１を用意する。そのソケット１は既に回路基板７０上に取り付けられていてもよいし、まだ取り付けられていなくてもよい。
【００２２】
続いて、ユーザは、電子部品９０をフレーム２０（より具体的には凹部２２）に挿入できるようにそれぞれの保持部３０の位置を調整する。この調整は、対向し合う二つの保持部３０の間隔を十分に確保するための操作であり、これによりユーザは電子部品９０をフレーム２０（凹部２２）に簡単に挿入することができる。具体的には、ユーザは個々の軸部材４０をドライバなどで回して、内壁２３と直交する方向に沿った接触部４２の径を第２の径Ｄ２よりも小さくすることで、個々の保持部３０を内壁２３に向けて（すなわち、フレーム２０の外側に向けて）ずらす。図６に示すように、ユーザは、内壁２３と直交する方向に沿った接触部４２の径Ｒが第１の径Ｄ１になるように軸部材４０を回すことで、対応する保持部３０を最も外側の位置までずらしてもよい。この径Ｒは、保持部３０と接する接触部４２の位置を起点とする接触部４２の径であるともいうことができる。あるいは、ユーザは、上記の径Ｒが第１の径Ｄ１より大きくかつ第２の径Ｄ２より小さくなるように軸部材４０を回すことで、対応する保持部３０を外側にずらしてもよい。
【００２３】
個々の保持部３０の位置を調整すると、ユーザは電子部品９０をフレーム２０（より具体的には凹部２２）に挿入する。この時点では、図７に示すように、少なくとも一つの保持部３０と電子部品９０との間に隙間Ｃが生ずる。
【００２４】
続いて、ユーザは個々の軸部材４０を回すことで個々の保持部３０をフレーム２０の中心に向けてずらし、電子部品９０がフレーム２０内で動かないように個々の保持部３０（より具体的には各当接部３１）を電子部品９０の側面に当てる。この操作は、ユーザが個々の保持部３０を凹部２２の中心に向けてずらすことであるともいえる。あるいは、その操作は、ユーザが個々の保持部３０を内壁２３から遠ざかる方向にずらすことであるともいえる。図８に示すように、ユーザは、内壁２３と直交する方向に沿った接触部４２の径Ｒが第２の径Ｄ２になるように軸部材４０を回すことで、対応する保持部３０を最も内側の位置までずらしてもよい。あるいは、図９に示すように、ユーザは、その径Ｒが第１の径Ｄ１より大きくかつ第２の径Ｄ２より小さくなるように軸部材４０を回すことで、対応する保持部３０を内側にずらしてもよい。いずれにせよ、この操作により、図１０に示すように各保持部３０（より具体的には各当接部３１）が電子部品９０を側方から押さえるので、電子部品９０がフレーム２０内で保持される。
【００２５】
図１１に示すように、ソケット１は各保持部３０のみにより電子部品９０をフレーム２０内で保持し、電子部品９０の主面９１を覆う構造を有しない。これは、フレーム２０の端面２１の上には何も設けられないことを意味する。図１２に示すように、フレーム２０に保持された電子部品９０は該フレーム２０（またはソケット１）から露出する。したがって、図１２に示すように、ソケット１を回路基板７０上に取り付けた場合には、回路基板７０からフレーム２０の端面２１までの最大長さＬａが、回路基板７０からフレーム２０内で保持された電子部品９０の主面９１までの最小長さＬｂよりも短い。ただし、上述したように、ソケットを真横から見た場合に電子部品が視認できないように凹部２２の深さを設定してもよく、この場合には最大長さＬａが最小長さＬｂ以上になる。
【００２６】
必要であれば、ユーザは軸部材４０を回して保持部３０を内壁２３に向けてずらすことで、電子部品９０をソケット１から取り外すことができる。
【００２７】
（第２実施形態）
図１３〜１５を参照しながら、第２実施形態に係るソケット１００の構成を説明する。第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、保持部をずらす仕組みである。以下では、第１実施形態との違いを特に説明し、第１実施形態と同一または同等の事項については説明を省略する。
【００２８】
図１３，１４に示すように、ソケット１００は回路基板７０の主面に取り付けられる。これらの図に示す例では、回路基板７０を挟んでソケット１００と反対側にバックアッププレート８０が配され、ソケット１００およびバックアッププレート８０がボルトなどの留め具１８１を用いて回路基板７０に固定される。しかし、第１実施形態と同様に、バックアッププレート８０を用いなくてもよい。
【００２９】
図１３〜１５に示すように、ソケット１００は、複数の導電性のプローブ１１１を収容するプローブホルダ１１０と電子部品を保持するフレーム１２０とから成る二層構造を呈する。本実施形態ではプローブホルダ１１０とフレーム１２０とがラッチ機構１９０で一体化されるが、第１実施形態と同様に、プローブホルダ１１０とフレーム１２０とを一体化させる方法は何ら限定されない。本明細書では、回路基板７０と接するプローブホルダ１１０の側をソケット１００の下側と定義し、フレーム１２０の側をソケット１００の上側と定義する。
【００３０】
フレーム１２０の端面１２１には、電子部品が挿入される凹部１２２が形成される。その端面１２１は、ソケット１００の端面または上面ということもできる。第１実施形態と同様に、凹部１２２の形状は限定されない。凹部１２２の底からは、電子部品の端子と接続する複数のプローブ１１１の一端が露出する。
【００３１】
第１実施形態と同様に、ソケット１００は、凹部１２２に挿入された電子部品の主面を覆う構成要素を備えない。
【００３２】
凹部１２２の深さは限定されない。本実施形態では、凹部１２２の深さは、挿入された電子部品の主面と、該電子部品の各側面の上側（各側面のうち、電子部品の主面と接続する部分）とがフレーム１２０（またはソケット１００）から露出するように設定される。もちろん、凹部１２２の深さは、ソケットを真横から見た場合に電子部品が視認できないように設定されてもよい。
【００３３】
凹部１２２を形成するフレーム１２０の内壁１２３には、該内壁１２３と交差する方向に沿って移動可能な保持部（ガイド）１３０が設けられる。本実施形態では、凹部１２２を形成する４辺に対応して４個の保持部１３０が設けられる。図１５に示すように、個々の保持部１３０は、内壁１２３に沿って延びる細長い当接部１３１と、当接部１３１の両端に形成されたＬ字状のフランジ１３２と、当接部１３１の裏側（フレーム１２０に収容される側）に設けられる環状部１３３とを備える。環状部１３３は、フレーム１２０の上下方向に沿って延びる貫通孔１３４を形成する。当接部１３１は内壁１２３から露出するのに対して、フランジ１３２および環状部１３３はフレーム１２０内に収容される。フランジ１３２により、保持部１３０が凹部１２２内に飛び出ることが防止される。本実施形態では、フランジ１３２と環状部１３３との間に空間（凹部）が形成され、その空間に弾性部材１３５が設けられる。弾性部材１３５は、フレーム１２０の内壁１２３と交差する方向に沿って伸縮するように配置される。本実施形態では、弾性部材１３５は圧縮ばねであり、保持部１３０に外圧が掛らない状態では、保持部１３０を凹部１２２の中心（内壁１２３から遠ざかる方向）に向けて押し出す。
【００３４】
フレーム１２０の端面１２１には、保持部１３０の貫通孔１３４に対応する挿入口１２４が形成される。より具体的には、一つの挿入口１２４と対応する一つの貫通孔１３４とがフレーム１２０の上下方向に沿って連なるように、貫通孔１３４の上方に挿入口１２４が形成される。
【００３５】
次に、図１６，１７を参照しながら、電子部品をソケット１００に取り付ける方法を説明する。
【００３６】
まず、ユーザは電子部品９０およびソケット１００を用意する。そのソケット１００は既に回路基板７０上に取り付けられていてもよいし、まだ取り付けられていなくてもよい。
【００３７】
続いて、図１６に示すように、ユーザは個々の挿入口１２４に楔２００を差し込むことで、対応する保持部１３０を内壁１２３に向けて（すなわち、フレーム１２０の外側に向けて）ずらす。楔２００は、テーパ状に形成された先端部２０１を有する棒状の部材である。楔２００はソケット１００の構成要素ではないが、ソケット１００と共に提供されてもよい。ユーザが、先端部２０１が保持部１３０の貫通孔１３４に至るまで楔２００を挿入口１２４に差し込むと、環状部１３３がその先端部２０１によりフレーム１２０の外側に向かって押されるので、保持部１３０がその方向に移動する。ユーザがそれぞれの挿入口１２４から楔２００を差し込むことで、電子部品９０を挿入できるほどの空間が凹部１２２内に形成される。このとき、それぞれの弾性部材１３５が圧縮し、そこに弾性エネルギが生ずる。
【００３８】
続いて、ユーザは電子部品９０をフレーム１２０（より具体的には凹部１２２）に挿入し、その後、個々の楔２００を抜き取る。すると、それぞれの保持部１３０が、対応する弾性部材１３５の弾性力により、凹部１２２（フレーム１２０）の中心に向かって移動し、電子部品９０の側面に当たる。より具体的には、各当接部１３１が電子部品９０の側面に当たる。この操作は、ユーザが個々の保持部１３０を凹部１２２の中心に向けて動かすことであるともいえるし、ユーザが個々の保持部１３０を内壁１２３から遠ざかる方向に動かすことであるともいえる。
【００３９】
ソケット１００は各保持部１３０のみにより電子部品９０をフレーム１２０内で保持し、電子部品９０の主面を覆う構造を有しない。これは、フレーム１２０の端面１２１の上には何も設けられないことを意味する。図１７に示すように、フレーム１２０に保持された電子部品９０は該フレーム１２０（またはソケット１００）から露出する。したがって、図１７に示すように、ソケット１００を回路基板７０上に取り付けた場合には、回路基板７０からフレーム１２０の端面１２１までの最大長さＬａが、回路基板７０から、フレーム１２０内で保持された電子部品９０の主面９１までの最小長さＬｂよりも短い。ただし、上述したように、ソケットを真横から見た場合に電子部品が視認できないように凹部１２２の深さを設定してもよく、この場合には最大長さＬａが最小長さＬｂ以上になる。
【００４０】
必要であれば、ユーザは個々の挿入口１２４に楔２００を差し込んで保持部１３０を内壁１２３に向けてずらすことで、電子部品９０をソケット１００から取り外すことができる。
【００４１】
以上説明したように、本発明の一側面に係るソケットは、回路基板と電気的に接続可能な状態で電子部品を保持するソケットであって、ソケットの一端に設けられ、電子部品が挿入されるフレームと、フレームの内壁に設けられ、該内壁と交差する方向に沿って移動可能な少なくとも一つの保持部とを備え、少なくとも一つの保持部が、その方向に沿って移動してフレーム内の電子部品の少なくとも一つの側面に当接することで、該電子部品の主面が覆われることなく該電子部品がフレーム内で保持される。
【００４２】
本発明の一側面に係る電子部品の取付方法は、上記のソケットと電子部品とを用意する工程と、電子部品をフレームに挿入する工程と、少なくとも一つの保持部を内壁と交差する方向に沿って移動させることで、フレームに挿入された電子部品を保持する工程とを含む。
【００４３】
このような側面においては、フレームの内壁に設けられた保持部が電子部品の側面に当接することで、該電子部品の主面が覆われることなく該電子部品が保持される。したがって、電子部品の主面の側を遮ることなく該電子部品を回路基板と電気的に接続させることができる。従来はこのような電気的接続を実現するには電子部品を回路基板にはんだ付けするしかなかった。しかし、本発明の一側面に係るソケットを用いることで、該ソケットに取り付けた電子部品を取り外して再利用することも可能になる。
【００４４】
他の側面に係るソケットでは、回路基板からフレームの端面までの最大長さが、該回路基板からフレーム内で保持された電子部品の主面までの最小長さよりも短くてもよい。この場合には、電子部品の主面および一部の側面がフレームから完全に露出する。したがって、電子部品の主面がその周囲も含めて全く遮られないように、その電子部品をソケットに取り付けることができる。
【００４５】
他の側面に係るソケットでは、少なくとも一つの保持部に対応する少なくとも一つの軸部材をさらに備え、各軸部材が、対応する保持部と接する接触部を有し、接触部が少なくとも、第１の径と、該第１の径よりも大きい第２の径とを有し、軸部材が回転し、対応する保持部と接する接触部の位置を基点とする該接触部の径が変わることで、該対応する保持部が、内壁と交差する方向に沿って移動してもよい。少なくとも二つの径を有する軸部材を回して保持部の位置を変えることで、保持部の位置を簡単に調整することができる。
【００４６】
他の側面に係るソケットでは、フレームの端面に、少なくとも一つの保持部を移動させるための部材が挿入される少なくとも一つの挿入口が形成されてもよい。この場合にはユーザは任意の部材をその挿入口に差し込むことで保持部の位置を簡単に調整することができる。
【００４７】
他の側面に係るソケットでは、各保持部が、内壁と交差する方向に沿って伸縮する弾性部材を有してもよい。この場合には保持部が弾性部材の弾性力により動き得るので、ユーザが保持部の位置を調整する手間が省かれる。したがって、保持部の位置を簡単に設定できる。
【００４８】
他の側面に係るソケットでは、電子部品が、発光または受光する機能を有してもよい。ソケットで保持される電子部品の主面および一部の側面がフレームで覆われないので、電子部品が発するまたは受ける光がソケットで遮られない。したがって、電子部品の発光または受光の機能が妨げられない。例えば、ソケットは発光ダイオードからその真横に放射された光を遮らず、イメージセンサの主面の真横から入射する光も遮らない。
【００４９】
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００５０】
第１実施形態では軸部材４０の接触部４２の断面が楕円状を呈したが、少なくとも二つの径を有するのであれば、軸部材の断面は他の形状を呈してもよい。例えば、軸部材の断面形状は四角形や六角形などの多角形であってもよい。
【００５１】
第２実施形態では保持部１３０が弾性部材１３５として圧縮ばねを有したが、弾性部材の種類は限定されない。例えば、引張りばねを用いてもよいし、ばね以外の弾性部材を用いてもよい。弾性部材を設置する場所も限定されず、弾性部材の機能または種類に応じて決めることができる。あるいは、第２実施形態において保持部の位置を調整するために、保持部は弾性部材に代えてアジャスタなどの他の手段を有してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…ソケット、１０…プローブホルダ、１１…プローブ、２０…フレーム、２１…フレームの端面、２２…凹部、２３…内壁、３０…保持部、４０…軸部材、４２…接触部、７０…回路基板、８０…バックアッププレート、９０…電子部品、９１…電子部品の主面、１００…ソケット、１１０…プローブホルダ、１１１…プローブ、１２０…フレーム、１２１…フレームの端面、１２２…凹部、１２３…内壁、１２４…挿入口、１３０…保持部、１３３…環状部、１３４…貫通孔、１３５…弾性部材、２００…楔、Ｄ１…第１の径、Ｄ２…第２の径。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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