(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する主面と、互いに対向する側面と、互いに対向する端面とを有し、互いに対向する前記端面を覆うように形成される外部電極を有する電子部品本体、および前記外部電極のそれぞれに接続される金属母材が絶縁部材で被覆された第１のリード線と第２のリード線とを含む被覆リードタイプ電子部品であって、
前記第１のリード線および前記第２のリード線は前記電子部品本体が配置される側において前記電子部品本体に向かって先端部が湾曲する湾曲部を有し、
２つの前記湾曲部の先端が前記湾曲部を除く部分の前記第１のリード線および前記第２のリード線が延びる方向と平行になる切断面を有し、
前記切断面において前記金属母材が露出し、前記金属母材が露出する面において前記電子部品本体のそれぞれの前記外部電極と前記金属母材の全面とが接続され、
前記電子部品本体の外表面、前記第１のリード線の一部および前記第２のリード線の一部を直接覆うようにエポキシ樹脂またはシリコン樹脂からなる外装材が形成されている、被覆リードタイプ電子部品。
【請求項２】
前記第１のリード線および前記第２のリード線の２つの前記湾曲部の先端は、前記湾曲部が延びる方向に対して鋭角の角度を有する、請求項１に記載の被覆リードタイプ電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法に関し、特にたとえば、チップ型電子部品に絶縁被覆されたリード線が取り付けられた被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、サーミスタなどにより機器の温度を測定する場合、温度測定位置に配置されたサーミスタの感温部と感温部から得られる信号を処理する場所とが離れている場合がある。このような場合、感温部から絶縁被覆されたリード線が引き出され、感温部から離れた位置にある信号処理装置にリード線が接続される。このような被覆リードタイプサーミスタを得るために、例えば積層型のチップ型サーミスタ素子が準備される。そして、絶縁被覆されたリード線の端部の絶縁部材が剥がされ、露出した導体がチップ型サーミスタ素子の外部電極にはんだ付けされる。このようにして、被覆リードタイプサーミスタを得ることができる。
【０００３】
なお、被覆リードタイプサーミスタを得るためには、絶縁被覆されたリード線の端部の絶縁部材を除去する必要があるが、例えば、溶融はんだが入ったはんだ槽にリード線の端部を浸漬し、リード線の先端における絶縁部材を溶融除去する方法が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６５８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の方法では、絶縁被覆されたリード線の絶縁部材の種類が多いため、被覆除去条件の確立が難しい。そのため、リード線の絶縁部材をうまく除去することができないという問題が発生し、被覆リード線とサーミスタ本体との接合強度が低下するという問題が生じ得る。また、被覆リード線の絶縁部材を除去するためのはんだ槽等の設備は高額であり、コスト増に繋がるという問題もある。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、容易にかつ良好に被覆リード線と電子部品本体との接合を得ることができ、低コストで作製することができる被覆リードタイプ電子部品とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、互いに対向する主面と、互いに対向する側面と、互いに対向する端面とを有し、互いに対向する端面を覆うように形成される外部電極を有する電子部品本体、および外部電極のそれぞれに接続される金属母材が絶縁部材で被覆された第１のリード線と第２のリード線とを含む被覆リードタイプ電子部品の製造方法であって、電子部品本体を準備するステップと、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第１の先端部分を有する第１のリード線と、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第２の先端部分を有する第２のリード線とを準備するステップと、第１および第２のリード線の第１の先端部分と第２の先端部分において、第１の先端部分と第２の先端部分とが互いに向き合うように湾曲加工することにより２つの湾曲部を形成するステップと、２つの湾曲部における第１の先端部分および第２の先端部分を、２つの湾曲部を除くリード線が直線状に延びる方向と平行になるように切断することにより第１の切断面および第２の切断面を形成し、第１の切断面および第２の切断面に金属母材を露出させるステップと、金属母材が露出した第１の切断面および第２の切断面が電子部品本体の寸法に合うように第１および第２のリード線を再成形するステップと、第１の切断面および第２の切断面の金属母材が露出した部分に電子部品本体の外部電極が接触するように第１および第２のリード線の２つの切断面間に電子部品本体を挿入するステップと、電子部品本体の外部電極と第１および第２のリード線の金属母材が露出した部分とをはんだ付けするステップとを含む、被覆リードタイプ電子部品の製造方法である。
第１および第２のリード線のそれぞれの先端部分を互いに対向するように湾曲させて２つの湾曲部を形成し、２つの湾曲部の先端部分が第１および第２のリード線が直線状に延びる方向と平行に切断されることにより、２つの湾曲部の切断面が互いに平行に対向するように配置される。このとき、リード線の湾曲部の先端部分が切断されることにより、切断面に第１および第２のリード線の金属母材が露出する。したがって、これらの２つのリード線の対向する切断面の間に電子部品本体を配置し、電子部品本体の外部電極と第１および第２のリード線の露出した金属母材とをはんだ付けすることにより、電子部品本体と第１および第２のリード線とを接合することができる。
【０００８】
このような被覆リードタイプ電子部品の製造方法において、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第１の先端部分を有する第１のリード線と、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第２の先端部分を有する第２のリード線とを準備するステップは、１本のリード線の一方端が第１の先端部分となり、１本のリード線の他方端が第２の先端部分となるように、１本のリード線をＵ字状に湾曲加工するステップを含んでいてもよい。
さらに、１本のリード線のＵ字状に湾曲加工された部分を切断することにより、分断された第１のリード線と第２のリード線とを得るステップを含むことができる。
１本のリード線の一方端と他方端とが対向するように１本のリード線をＵ字状に湾曲加工することにより、Ｕ字状の湾曲部分の両側の直線状部分をそれぞれ第１のリード線および第２のリード線として使用することができる。
この場合、１本のリード線のＵ字状に湾曲加工された部分を切断することにより、分断された第１のリード線および第２のリード線を得ることができる。
【０００９】
このような被覆リードタイプ電子部品の製造方法において、湾曲部を形成するステップは、リード線の第１の先端部分と第２の先端部分の湾曲角度を調整するステップを含むことができる。
リード線の２つの先端部分の湾曲角度を調整することにより、第１および第２のリード線が直線状に延びる方向と平行にリード線の先端部分を切断するときに、それぞれのリード線の中心軸に対して斜めに切断することができる。この場合、第１および第２のリード線の中心軸に直交する向きに切断された切断面に比べて、切断面の面積を大きくすることができる。したがって、第１および第２のリード線の切断面に露出する金属母材の面積を大きくすることができる。
【００１０】
また、この発明は、互いに対向する主面と、互いに対向する側面と、互いに対向する端面とを有し、互いに対向する端面を覆うように形成される外部電極を有する電子部品本体、および外部電極のそれぞれに接続される金属母材が絶縁部材で被覆された第１のリード線と第２のリード線とを含む被覆リードタイプ電子部品の製造方法であって、電子部品本体を準備するステップと、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第１の先端部分を有する第１のリード線と、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第２の先端部分を有する第２のリード線とを準備するステップと、第１および第２のリード線の第１の先端部分と第２の先端部分において、それぞれの先端部分が鋭角となるようにして第１の先端部分と第２の先端部分の対向部側に第１の切断面および第２の切断面が形成されるように切断して第１の切断面および第２の切断面に金属母材を露出させるステップと、第１および第２のリード線の第１の先端部分と第２の先端部分において、第１切断面および第２の切断面が互いに平行して対向するように湾曲加工することにより２つの湾曲部を形成するステップと、金属母材が露出した第１の切断面および第２の切断面が電子部品本体の寸法に合うように第１および第２のリード線を再成形するステップと、第１の切断面および第２の切断面の金属母材が露出した部分に電子部品本体の外部電極が接触するように第１および第２のリード線の２つの切断面間に電子部品本体を挿入するステップと、電子部品本体の外部電極とリード線の金属母材が露出した部分とをはんだ付けするステップとを含む、被覆リードタイプ電子部品の製造方法である。
第１および第２の湾曲加工したリード線のそれぞれの先端部分が鋭角となるようにリード線を切断し、それぞれの切断面が互いに平行に対向するようにリード線の先端部分を湾曲させることにより、リード線の２つの切断面に露出した金属母材を対向させることができる。したがって、対向して配置された金属母材と電子部品本体の外部電極とをはんだ付けすることができる。
【００１１】
このような被覆リードタイプ電子部品においても、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第１の先端部分を有する第１のリード線と、線状の金属母材が絶縁部材で被覆された第２の先端部分を有する第２のリード線とを準備するステップは、１本のリード線の一方端が第１の先端部分となり、１本のリード線の他方端が第２の先端部分となるように、１本のリード線をＵ字状に湾曲加工するステップを含んでいてもよい。
さらに、１本のリード線のＵ字状に湾曲加工された部分を切断することにより、分断された第１のリード線と第２のリード線とを得るステップを含むことができる。
このようなステップを含むことにより、１本のリード線から分断された第１および第２のリード線を得ることができる。
【００１２】
また、この発明は、互いに対向する主面と、互いに対向する側面と、互いに対向する端面とを有し、互いに対向する端面を覆うように形成される外部電極を有する電子部品本体、および外部電極のそれぞれに接続される金属母材が絶縁部材で被覆された第１のリード線と第２のリード線とを含む被覆リードタイプ電子部品であって、第１のリード線および第２のリード線は電子部品本体が配置される側において電子部品本体に向かって先端部が湾曲する湾曲部を有し、２つの湾曲部の先端が湾曲部を除く部分の第１のリード線および第２のリード線が延びる方向と平行になる切断面を有し、切断面において金属母材が露出し、金属母材が露出する面において電子部品本体のそれぞれの外部電極と金属母材とが接続された、被覆リードタイプ電子部品である。
このような構成の被覆リードタイプ電子部品は、上述のような方法で製造することができ、リード線の絶縁部材を剥がすためのはんだ槽などを用いる必要がない。そのため、製造コストを低くすることができる被覆リードタイプ電子部品を得ることができる。
【００１３】
このような被覆リードタイプ電子部品において、第１のリード線および第２のリード線の２つの湾曲部の先端は、湾曲部が延びる方向に対して鋭角の角度を有することが好ましい。
第１のリード線および第２のリード線の２つの湾曲部の先端において、湾曲部が延びる方向に対して鋭角の角度を有することにより、金属母材の露出量を多くすることができ、リード線と電子部品本体の外部電極との間で、良好なはんだ付けを得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、容易にかつ良好に被覆リード線と電子部品本体との接合を得ることができ、低コストで作製することができる被覆リードタイプ電子部品とその製造方法を得ることができる。
【００１５】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、この発明の被覆リードタイプ電子部品の一例としての被覆リードタイプＮＴＣサーミスタを示す外観図である。
【図２】図２は、図１に示す被覆リードタイプＮＴＣサーミスタの外装部の内部を示す図解図である。
【図３】図３は、図１に示す被覆リードタイプ電子部品に用いられる電子部品本体の一例としてのＮＴＣサーミスタ素子を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示すＮＴＣサーミスタ素子の内部構造を示す図解図である。
【図５】図５は、図１に示す被覆リードタイプＮＴＣサーミスタの作製に用いられる第１のリード線および第２のリード線の一例を示す図解図である。
【図６】図６は、図５に示す第１および第２のリード線をテープ部材に保持した状態を示す図解図である。
【図７】図７は、第１および第２のリード線の２つの先端部を互いに対向するように湾曲させて湾曲部を形成した状態を示す図解図である。
【図８】図８は、図７に示す第１および第２のリード線の湾曲部が先端部分を除くリード線の直線状に延びる方向と平行に切断された状態を示す図解図である。
【図９】図９は、図８に示す第１のリード線の湾曲部の切断面の例を示す図解図である。
【図１０】図１０は、図８に示す第１および第２のリード線を図１に示す被覆リードタイプＮＴＣサーミスタのリード線の形状に合わせて再成形した状態を示す図解図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す第１および第２のリード線に図３に示すＮＴＣサーミスタ素子をはんだ付けした状態を示す図解図である。
【図１２】図１２は、図１１に示すＮＴＣサーミスタ素子を外装材で被覆した状態を示す図解図である。
【図１３】図１３は、作製された被覆リードタイプサーミスタがテープ部材に保持された状態を示す図解図である。
【図１４】図１４は、図７に示す湾曲角度より大きい湾曲角度で第１および第２のリード線の先端部に湾曲部が形成された状態を示す図解図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す第１および第２のリード線の先端部が湾曲部を除くリード線の直線状に延びる方向と平行に切断された状態を示す図解図である。
【図１６】図１６は、図１５に示す第１のリード線の湾曲部の切断面の例を示す図解図である。
【図１７】図１７は、第１および第２のリード線の２つの先端部が鋭角となるようにリード線を切断した状態を示す図解図である。
【図１８】図１８は、図１７に示す第１および第２のリード線の２つの切断面が平行に対向するようにリード線の先端部を湾曲させた状態を示す図解図である。
【図１９】図１９は、１本のリード線から第１および第２のリード線を得るためにＵ字状に湾曲加工されたリード線をテープ部材に保持した状態を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、この発明の被覆リードタイプ電子部品の一例としての被覆リードタイプＮＴＣサーミスタを示す図解図である。被覆リードタイプＮＴＣサーミスタ１０は、感温部１２と、第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂとを含む。感温部１２は、図２に示すように、その内部にＮＴＣサーミスタ素子１６を含む。
【００１８】
ＮＴＣサーミスタ素子１６は、図３に示すように、例えば、直方体状の基体１８と、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂを含む。ＮＴＣサーミスタ素子１６は対向する主面２２ａ，２２ｂと対向する側面２４ａ，２４ｂと対向する端面２６ａ，２６ｂとを含む。第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、それぞれ、ＮＴＣサーミスタ素子１６の２つの端面２６ａ，２６ｂにおいて基体１８を覆うように形成され、これらの端面２６ａ，２６ｂから両主面２２ａ，２２ｂおよび両側面２４ａ，２４ｂに回り込むように形成される。ＮＴＣサーミスタ素子１６のサイズは特に限定されないが、ここでは、設計値の寸法が、長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）×厚み（Ｔ）＝１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍのＮＴＣサーミスタ素子１６を使用した場合について説明する。
【００１９】
ＮＴＣサーミスタ素子１６は、図４に示すように、セラミック層２８と第１の内部電極３０と第２の内部電極３２とが積層された積層構造を有する。セラミック層２８、第１の内部電極３０および第２の内部電極３２は、例えば、基体１８の主面２２ａ，２２ｂと平行な面を有し、基体１８の厚み方向に積層される。第１の内部電極３０と第２の内部電極３２とは、セラミック層２８を挟んで互いに対向するように配置される。第１の内部電極３０と第２の内部電極３２とは交互に形成される。そして、第１の内部電極３０は第１の外部電極２０ａに接続され、第２の内部電極３２は第２の外部電極２０ｂに接続される。
【００２０】
基体１８のコーナー部および稜部には、丸みが形成されていることが好ましい。また、セラミック層２８の枚数は、２枚以上３０枚以下であることが好ましい。セラミック層２８としては、例えば、Ｍｎ3Ｏ4，ＮｉＯなどの主成分からなる半導体セラミックを用いることができる。
【００２１】
また、第１の内部電極３０および第２の内部電極３２としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。さらに、第１の内部電極３０および第２の内部電極３２は、共材を含んでいてもよい。共材としては、セラミック層２８に使用されるセラミック材料と同じものを使用することができる。第１の内部電極３０および第２の内部電極３２の枚数は、１枚以上１５枚以下であることが好ましい。また、第１の内部電極３０および第２の内部電極３２の厚みは、０．５μｍ以上、４μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、下地層と、下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。下地層は、内部電極３０，３２と同時に焼成したものでもよく、基体１８に導電性ペーストを塗布して焼き付けたものでもよい。また、直接めっきにより形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。下地層の厚み（最も厚い部分）は、２０μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
また、下地層上に形成されるめっき層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。めっき層は、複数層によって形成されてもよい。好ましくは、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造である。めっき層１層当たりの厚みは、０．５μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましい。また、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。
【００２４】
第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂは、線状の金属母材と、金属母材を被覆する絶縁部材とを含む。金属母材は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの１種以上の金属を主成分として含む合金で形成される。また、絶縁部材としては、例えば、ポリウレタン、ポリエステルなどを用いることができる。中でも、耐熱性向上のためには、ポリエステルを用いることが好ましい。第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂの直径は、０．３ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下程度であることが好ましい。
【００２５】
第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂは、それぞれ、ＮＴＣサーミスタ素子１６の第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂに接合材によって接続されている。接合材としては、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦ半田を用いることができる。中でも、Ｓｎ−Ｓｂ系半田を用いる場合には、Ｓｂ含有率が１０％程度であることが好ましい。
【００２６】
第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂは、図２に示すように、ＮＴＣサーミスタ素子１６側の先端部において、ＮＴＣサーミスタ素子１６に向かって湾曲する湾曲部３４を含む。第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂの湾曲部３４の先端には、それぞれ、湾曲部３４を除く部分の第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂが延びる方向と平行になるような第１の切断面および第２の切断面が形成されている。これらの切断面を有することにより、第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂの金属母材が露出し、この部分において、ＮＴＣサーミスタ素子１６の外部電極２０ａ，２０ｂと良好な接続を得ることができる。
【００２７】
第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂの湾曲部の先端は、湾曲部が延びる方向に対して、鋭角の角度を有するように形成されていることが好ましい。これにより、第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂの切断面における金属母材の露出量をより大きくすることができる。そのため、ＮＴＣサーミスタ素子１６と外部電極２０ａ，２０ｂとの接続をより良好なものにすることができる。
【００２８】
必要に応じて、ＮＴＣサーミスタ素子１６の外表面、第１のリード線１４ａの一部および第２のリード線１４ｂの一部を覆うように、図１に示すように、樹脂などによって外装材３６が形成されてもよい。この外装材３６により、絶縁性および耐水性などの効果を得ることができる。外装材３６の材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などを用いることができる。この外装材３６で覆われた部分が、感温部１２として働く。
【００２９】
次に、被覆リードタイプＮＴＣサーミスタ１０の製造方法について説明する。まず、ＮＴＣサーミスタ素子１６を得るために、上述のような材料を用いて形成されたセラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、外部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
【００３０】
まず、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンが形成される。次に、内部電極パターンが形成されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが順次積層され、さらにその上に所定枚数の外層用セラミックグリーンシートが積層されて、マザー積層体が作製される。
【００３１】
得られたマザー積層体は、静水圧プレスなどの方法により積層方向にプレスされた後、所定のサイズにカットされて、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより、積層体のコーナー部や稜部に丸みをつけてもよい。
【００３２】
得られた生の積層体は焼成され、基体１８が形成される。このときの焼成温度は、セラミックグリーンシートや内部電極用ペーストの材料にもよるが、９００〜１３００℃であることが好ましい。焼成後の基体１８の両端面に外部電極用導電性ペーストが塗布され、焼き付けられて第１の外部電極２０ａ、第２の外部電極２０ｂの下地層が形成される。このときの焼き付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。そして、必要に応じて、下地層表面にめっき処理が施される。
【００３３】
次に、図５に示すように、第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂが準備される。この段階では、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂは、それぞれ直線状に形成されている。第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂは、それぞれ、線状の金属母材４２と、金属母材４２の表面を被覆する絶縁部材４４とを含む。第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂは、図６に示すように、テープ部材４６の幅方向に並んで形成された孔に通されて、互いに平行となるように保持される。そして、第１のリード線１４ａの第１の先端部分と第２のリード線１４ｂの第２の先端部分とが、互いに対向する位置に配置される。なお、図６では、１組のリード線１４ａ，１４ｂだけが示されているが、長いテープ部材４６には、複数組の第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂが所定の間隔で並んで保持されている。
【００３４】
さらに、図７に示すように、第１のリード線１４ａの第１の先端部分と第２のリード線１４ｂの第２の先端部分とが互いに向き合うように湾曲加工され、２つの湾曲部３４が形成される。次に、図８に示すように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの第１の先端部分および第２の先端部分が、湾曲部３４を除くそれぞれのリード線１４ａ，１４ｂが直線状に延びる方向と平行に切断される。それにより、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの２つの湾曲部３４において第１の切断面４８ａおよび第２の切断面４８ｂが互いに平行となるように配置され、図８の矢印方向に見た様子が図９に示されるように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの切断面に金属母材４２が露出する。このように、被覆された第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの絶縁部材４４を剥がす際にカット工法を採用することにより、確実に第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの芯線部分である金属母材４２を対向した状態で露出させることが可能となる。
【００３５】
金属母材４２が露出した第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂは、接続されるＮＴＣサーミスタ素子１６の幅に合わせて再成形される。この例では、図１０に示すように、２つの湾曲部３４における２つの切断面４８ａ，４８ｂ側において対向する２つのリード線１４ａ，１４ｂ部分が近付き、湾曲部３４から離れた側において対向する２つのリード線１４ａ，１４ｂ部分が離間する形に形成される。そして、図１１に示すように、対向して配置される金属母材４２の露出部分に第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂが接触するように、ＮＴＣサーミスタ素子１６が挿入される。
【００３６】
次に、ＮＴＣサーミスタ素子１６の第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、それぞれ第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの対向する第１の切断面および第２の切断面において露出する金属母材４２にはんだ付けされる。半田付けは、例えば、リフローすることによって行われる。より詳細には、事前にＮＴＣサーミスタ素子１６の第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂにはんだフラックスが塗布される。その後、エアーヒータで外部電極２０ａ，２０ｂのＳｎとリード線４０の両端部とが仮接合される。さらに、２つの外部電極２０ａ，２０ｂに再度はんだフラックスが塗布され、噴流はんだに浸漬することにより、はんだ付けが行われる。
【００３７】
さらに、図１２に示すように、必要に応じて、ＮＴＣサーミスタ素子１６およびそれに続く２つのリード線１４ａ，１４ｂの一部を覆うようにして、外装材３６が形成される。外装材３６が形成されることにより、絶縁性および耐水性などの効果を得ることができる。このようにして、図１３に示すように、被覆リードタイプＮＴＣサーミスタ１０が形成され、第１のリード線１４ａと第２のリード線１４ｂとの間にＮＴＣサーミスタ特性を得ることができる。
【００３８】
なお、ここまで、第１のリード線１４ａと第２のリード線１４ｂとの間にＮＴＣサーミスタ素子１６を接続する例について説明したが、ＮＴＣサーミスタ素子１６に限らず、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型インダクタなどのような他の電子部品本体を第１のリード線１４ａと第２のリード線１４ｂとに接続する場合にも、上述のような方法を適用することができる。
【００３９】
また、図１４に示すように、テープ部材４６に保持された第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの両端部における湾曲部３４の湾曲角度を大きくし、図１５に示すように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂが直線状に延びる方向と平行に湾曲部３４を切断することにより、２つのリード線１４ａ，１４ｂが斜めに大きく切断される。そのため、図１５の矢印方向に見た様子が図１６に示されるように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの切断面における金属母材４２の露出量を大きくすることができる。このように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの湾曲部３４の湾曲角度を調整することにより、金属母材４２の露出量を調整することができる。したがって、第１のリード線１４ａと第２のリード線１４ｂの間に接続される電子部品本体の種類や大きさに合わせて、上述のような方法を採用することができる。
【００４０】
さらに、図１７に示すように、テープ部材４６に保持された第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの対向する両端部が、それらの頂点が鋭角となるように切断されてもよい。そののち、図１８に示すように、２つのリード線１４ａ，１４ｂの第１の切断面４８ａおよび第２の切断面４８ｂが互いに平行に対向するように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの両端部が湾曲させられ、湾曲部３４が形成される。そののち、図１１ないし図１３に示される方法を用いることにより、被覆リードタイプ電子部品を得ることができる。
【００４１】
このように、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂの先端部を切断することにより、容易にリード線１４ａ，１４ｂの内部の金属母材４２を露出させることができ、その露出量も調整することができる。つまり、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂに接続される電子部品本体の種類に応じて金属母材４２の露出量を調整するために、リード線１４ａ，１４ｂの両端部の湾曲角度を変えることができる。それにより、第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂに接続される電子部品本体の種類に応じて、金属母材４２の露出量を調整することができ、確実に電子部品本体と第１および第２のリード線１４ａ，１４ｂとを接続することができる。さらに、これらのリード線１４ａ，１４ｂの絶縁部材４４を剥がすために、高価なはんだ槽などのような装置を準備する必要がなく、安価に被覆リードタイプ電子部品を製造することができる。
【００４２】
なお、上述の各実施形態では、２つのリード線を用いて第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂとし、被覆リードタイプＮＴＣサーミスタ１０を作製する例について説明した。しかしながら、図１９に示すように、線状の金属母材４２の表面を絶縁部材４４で被覆した１本の直線状のリード線４０をＵ字状に湾曲加工したものを用いてもよい。この場合、テープ部材４６の幅方向に並んで形成された長孔で１本のリード線４０を保持し、リード線４０の両端部分が第１の先端部分および第２の先端部分として使用される。そして、上述のような各方法によって、リード線４０の第１の先端部分と第２の先端部分の間にＮＴＣサーミスタ素子１６が取り付けられ、外装材３６が形成される。そののち、リード線４０のＵ字状に湾曲加工された部分が切断されることにより、第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂに分割される。このように、第１のリード線１４ａおよび第２のリード線１４ｂは、最初から分割されていてもよいし、１本のリード線を最後に分割することにより形成されてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０    被覆リードタイプＮＴＣサーミスタ
１２    感温部
１４ａ  第１のリード線
１４ｂ  第２のリード線
１６    ＮＴＣサーミスタ素子
１８    基体
２０ａ  第１の外部電極
２０ｂ  第２の外部電極
２８    セラミック層
３０    第１の内部電極
３２    第２の内部電極
３４    湾曲部
３６    外装材
４０    リード線
４２    金属母材
４４    絶縁部材
４６    テープ部材
４８ａ  第１の切断面
４８ｂ  第２の切断面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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