(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物が貼着された状態で拡張され環状のフレームに貼り付けて固定された後に該フレームに沿って切断されるエキスパンドシートであって、
該フレームの大きさより大きい基材と、
該基材上で該被加工物が貼着される位置に形成され、該被加工物の大きさより大きく該フレームの開口部の大きさより小さい第１糊層と、
該基材上で該フレームが貼着される位置に環状に形成され、該被加工物の直径より大きく該フレームの内径より小さい内径と、該フレームの外側の縁より内側に位置する外側の縁と、を有する第２糊層と、を備え、
該第１糊層と該第２糊層とを除く領域に該基材が露出しており、
該第２糊層は、該拡張による変形が考慮された形状及び大きさを有し、
該第２糊層の粘着力は、該第１糊層の粘着力よりも強いことを特徴とするエキスパンドシート。
【請求項２】
請求項１に記載のエキスパンドシートであって、
該第１糊層上に、被加工物に接着される接着フィルムが配置されていることを特徴とするエキスパンドシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物に貼り付けた状態で拡張されるエキスパンドシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割するために、被加工物の内部にレーザービームを集光して分割の起点となる改質層（改質領域）を形成し、その後、分割に必要な力を加える加工方法が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法では、例えば、被加工物に貼り付けたエキスパンドシートを拡張することで、被加工物に力を加えて複数のチップへと分割する。
【０００３】
また、被加工物を研削又は研磨する際に加わる力を利用して、改質層が形成された被加工物を複数のチップへと分割する加工方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。この加工方法で被加工物を複数のチップへと分割した後には、被加工物に貼り付けたエキスパンドシートを拡張して隣接するチップの間隔を拡げる。これにより、後にチップを取り扱う際のチップ同士の接触等に起因する破損を防止できる。
【０００４】
エキスパンドシートを拡張する際には、２種類のテーブルを備えた拡張装置を用いることがある（例えば、特許文献３参照）。この拡張装置は、エキスパンドシートの外周部を固定する環状のテーブルに対して、被加工物を支持する中央のテーブルを相対的に上昇させることで、エキスパンドシートを押し上げるようにして拡張する。よって、この拡張装置を用いると、エキスパンドシートは放射状に拡張されることになる。
【０００５】
近年では、エキスパンドシートを所定の向きに拡張できる拡張装置も提案されている（例えば、特許文献４参照）。この拡張装置は、エキスパンドシートに概ね平行な第１方向で被加工物を挟むように配置される第１保持ユニット及び第２保持ユニットと、第１方向に垂直な第２方向で被加工物を挟むように配置される第３保持ユニット及び第４保持ユニットと、を備えている。
【０００６】
第１保持ユニットと第２保持ユニットとは、互いに離れる向きに移動できるように構成され、第３保持ユニットと第４保持ユニットとは、互いに離れる向きに移動できるように構成される。各保持ユニットでエキスパンドテープの４つの領域を保持した上で、第１保持ユニットと第２保持ユニットとを互いに離れる向きに移動させ、第３保持ユニットと第４保持ユニットとを互いに離れる向きに移動させれば、エキスパンドシートを第１方向及び第２方向に拡張できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１９２３７０号公報
【特許文献２】国際公開第２００３／７７２９５号
【特許文献３】特開２０１１−７７４８２号公報
【特許文献４】特開２０１４−２２３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述したエキスパンドシートは、通常、使い捨てられるので、このエキスパンドシートにかかるコストを出来るだけ低く抑えたいという要望がある。
【０００９】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コストを低く抑えたエキスパンドシートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、板状の被加工物が貼着された状態で拡張され環状のフレームに貼り付けて固定された後に該フレームに沿って切断されるエキスパンドシートであって、該フレームの大きさより大きい基材と、該基材上で該被加工物が貼着される位置に形成され、該被加工物の大きさより大きく該フレームの開口部の大きさより小さい第１糊層と、該基材上で該フレームが貼着される位置に環状に形成され、該被加工物の直径より大きく該フレームの内径より小さい内径と、該フレームの外側の縁より内側に位置する外側の縁と、を有する第２糊層と、を備え、該第１糊層と該第２糊層とを除く領域に該基材が露出しており、該第２糊層は、該拡張による変形が考慮された形状及び大きさを有し、該第２糊層の粘着力は、該第１糊層の粘着力よりも強いことを特徴とするエキスパンドシートが提供される。
【００１１】
本発明の一態様において、該第１糊層上に、被加工物に接着される接着フィルムが配置されても良い。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係るエキスパンドシートでは、環状のフレーム２１が貼着される第２糊層より外側の領域（第１糊層及び第２糊層を除く領域）に糊層が設けられていないので、第２糊層より外側の領域に糊層を設ける場合等に比べて、糊層に起因するコストを低減できる。すなわち、本発明の一態様によれば、コストを低く抑えたエキスパンドシートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】エキスパンドシートの構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】エキスパンドシートの構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】エキスパンドシートが拡張装置によって保持される様子を模式的に示す斜視図である。
【図４】エキスパンドシートが拡張装置によって拡張される様子を模式的に示す斜視図である。
【図５】エキスパンドシートに環状のフレームが貼り付けられる様子を模式的に示す斜視図である。
【図６】環状のフレームに沿ってエキスパンドシートが切断された状態を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、エキスパンドシートが拡張装置によって拡張される様子を模式的に示す断面図である。
【図８】変形例に係るエキスパンドシートの構成例を模式的に示す断面図である。
【図９】変形例に係るエキスパンドシートが拡張された後の状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るエキスパンドシートの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２は、エキスパンドシートの構成例を模式的に示す断面図である。なお、図１では、エキスパンドシートに貼り付ける被加工物及び環状のフレームを併せて示しており、図２では、エキスパンドシートの断面と共に、被加工物及び環状のフレームに対する平面的な位置関係を示している。
【００１５】
図１及び図２に示すように、本実施形態のエキスパンドシート１は、シート状の基材３と、基材３の第１面（上面）３ａ側に設けられた粘着力（接着力）のある糊層（粘着層、接着層）５と、を含んでいる。基材３は、例えば、ポリオレフィンや塩化ビニル等の樹脂を用いて帯状に形成される。ただし、後述する拡張装置を用いて適切に拡張できるのであれば、基材３の形状、材質等に制限はない。
【００１６】
一方で、糊層５は、例えば、アクリル系やゴム系の粘着剤で形成される。この糊層５は、板状の被加工物１１を貼り付ける位置に設けられる第１糊層５ａと、第１糊層５ａを囲む環状の第２糊層５ｂと、を含んでいる。すなわち、環状の第２糊層５ｂより外側の領域（第１糊層５ａと第２糊層５ｂとを除く領域）には、基材３の第１面３ａが露出している。第２糊層５ｂには、例えば、第１糊層５ａよりも粘着力の強い材料が用いられる。ただし、第１糊層５ａと第２糊層５ｂとを同じ材料で形成しても良い。
【００１７】
第１糊層５ａによって、板状の被加工物１１を貼り付ける概ね円形の第１貼着領域Ａ１が形成され、第２糊層５ｂによって、環状のフレーム２１を貼り付ける環状の第２貼着領域Ａ２が形成される。本実施形態では、第２糊層５ｂの粘着力が第１糊層５ａの粘着力より強いので、第２糊層５ｂでなる第２貼着領域Ａ２の粘着力も、第１糊層５ａでなる第１貼着領域Ａ１の粘着力より強くなる。
【００１８】
第１貼着領域Ａ１の大きさ（例えば、直径）は、被加工物１１の大きさ（例えば、直径）より大きく、フレーム２１の中央に形成された開口部の大きさ（例えば、直径）より小さい。よって、被加工物１１及びフレーム２１をエキスパンドシート１に貼り付けると、第２糊層５ｂの内側の縁は、被加工物１１の縁より外側、かつ、フレーム２１の内側の縁より内側に位置することになる。
【００１９】
例えば、第１貼着領域Ａ１の直径は、被加工物１１の直径より２０ｍｍ以上大きいことが望ましい。この場合、被加工物１１を貼り付ける際の位置ずれによる貼り付け不良の発生等を適切に防止できる。
【００２０】
一方で、第２貼着領域Ａ２の外側の縁は、フレーム２１の内側の縁より外側に位置していれば良い。本実施形態では、第２貼着領域Ａ２の外側の縁がフレーム２１の外側の縁より僅かに内側に位置しているが、例えば、第２貼着領域Ａ２の外側の縁がフレーム２１の外側の縁より外側に位置していても良い。
【００２１】
例えば、第２糊層５ｂの内径（内側の直径）を、被加工物１１の直径より大きく、フレーム２１の内径より小さくすることで、上述のような第１貼着領域Ａ１と第２貼着領域Ａ２との位置関係を実現できる。エキスパンドシート１は、例えば、図１に示すように、糊層５側にセパレータフィルム７を貼り付けた状態で円筒状に巻回される。
【００２２】
次に、このエキスパンドシート１を使用する加工方法（エキスパンドシート１の使用方法）の一例について説明する。本実施形態に係る加工方法では、まず、エキスパンドシート１に板状の被加工物１１を貼り付けた上で、このエキスパンドシート１を拡張装置によって保持する。図３は、エキスパンドシート１が拡張装置によって保持される様子を模式的に示す斜視図である。
【００２３】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハであり、その第１面（表面）１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
【００２４】
被加工物１１の内部には、例えば、分割の起点となる改質層（図３等において不図示）が分割予定ラインに沿って形成されている。この改質層は、被加工物１１に吸収され難い波長のレーザービームを、分割予定ラインに沿って集光する方法で形成できる。なお、改質層の代わりに、切削やレーザーアブレーション等の方法で形成される溝等を分割の起点として用いることもできる。
【００２５】
エキスパンドシート１に板状の被加工物１１を貼り付ける際には、例えば、この被加工物１１の第２面（裏面）１１ｂ側をエキスパンドシート１の第１貼着領域Ａ１（第１糊層５ａ）に密着させる。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円形のウェーハを被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造等に制限はない。
【００２６】
例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。また、複数のチップに分割された後のウェーハや基板等を被加工物１１として用いても良い。この場合には、エキスパンドシート１を拡張することによって、被加工物１１内で隣接するチップ間の間隔を拡げる加工が施されることになる。
【００２７】
図３に示すように、拡張装置２は、エキスパンドシート１に概ね平行な第１方向Ｄ１で被加工物１１を挟むように配置される第１保持ユニット（第１保持手段）４と第２保持ユニット（第２保持手段）６とを備えている。また、拡張装置２は、エキスパンドシート１に概ね平行且つ第１方向Ｄ１に垂直な第２方向Ｄ２で被加工物１１を挟むように配置される第３保持ユニット（第３保持手段）８と第４保持ユニット（第４保持手段）１０とを備えている。
【００２８】
第１保持ユニット４と第２保持ユニット６とは、それぞれ、水平移動機構（不図示）によって支持されており、互いに離れる向きに移動できる。同様に、第３保持ユニット８と第４保持ユニット１０とは、それぞれ、水平移動機構（不図示）によって支持されており、互いに離れる向きに移動できる。
【００２９】
第１保持ユニット４、第２保持ユニット６、第３保持ユニット８、及び第４保持ユニット１０は、それぞれ、エキスパンドシート１の上方（糊層５側）に配置される上側支持部材１２と、エキスパンドシート１の下方（基材３の第２面（下面）３ｂ側）に配置される下側支持部材１４と、を含む。上側支持部材１２及び下側支持部材１４は、いずれも所定の方向に伸長する棒状に形成されている。上側支持部材１２及び下側支持部材１４の伸長方向の長さは、いずれも被加工物１１の直径より長くなっている。
【００３０】
第１保持ユニット４及び第２保持ユニット６が備える上側支持部材１２及び下側支持部材１４は、第２方向Ｄ２に伸長している。一方、第３保持ユニット８及び第４保持ユニット１０が備える上側支持部材１２及び下側支持部材１４は、第１方向Ｄ１に伸長している。
【００３１】
各上側支持部材１２の下方側、及び各下側支持部材１４の上方側には、複数の接触部材１６が取り付けられている。複数の接触部材１６は、いずれも円柱状に形成されており、エキスパンドシート１に接触した状態で回転できる。第１保持ユニット４及び第２保持ユニット６が備える複数の接触部材１６の回転軸は、いずれも第１方向Ｄ１に平行であり、第３保持ユニット８及び第４保持ユニット１０が備える複数の接触部材１６の回転軸は、いずれも第２方向Ｄ２に平行である。
【００３２】
エキスパンドシート１を保持する際には、図３に示すように、各保持ユニットの上側支持部材１２と下側支持部材１４とで、エキスパンドシート１の第２貼着領域Ａ２より外側の領域を上下に挟み込む。すなわち、第２貼着領域Ａ２の周りの４つの領域を、第１保持ユニット４、第２保持ユニット６、第３保持ユニット８、及び第４保持ユニット１０で保持して、各領域に複数の接触部材１６を接触させる。
【００３３】
エキスパンドシート１を拡張装置２によって保持した後には、エキスパンドシート１を拡張する。図４は、エキスパンドシート１が拡張装置２によって拡張される様子を模式的に示す斜視図である。エキスパンドシート１を拡張する際には、第１保持ユニット４及び第２保持ユニット６を支持する水平移動機構を作動させて、第１保持ユニット４と第２保持ユニット６とを互いに離れる向きに移動させる。
【００３４】
また、第３保持ユニット８及び第４保持ユニット１０を支持する水平移動機構を作動させて、第３保持ユニット８と第４保持ユニット１０とを互いに離れる向きに移動させる。これにより、図４に示すように、エキスパンドシート１を第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に拡張させて、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿う向きの力を被加工物１１に付与できる。
【００３５】
上述のように、第１方向Ｄ１で互いに離れる向きに移動する第１保持ユニット４及び第２保持ユニット６には、第１方向Ｄ１に平行な回転軸の周りに回転する複数の接触部材１６が設けられている。また、第２方向Ｄ２で互いに離れる向きに移動する第３保持ユニット８及び第４保持ユニット１０には、第２方向Ｄ２に平行な回転軸の周りに回転する複数の接触部材１６が設けられている。
【００３６】
そのため、エキスパンドシート１は、第１保持ユニット４及び第２保持ユニット６により、第２方向Ｄ２に沿って移動できるように保持され、第３保持ユニット８及び第４保持ユニット１０により、第１方向Ｄ１に沿って移動できるように保持される。すなわち、第１保持ユニット４と第２保持ユニット６とで保持される領域を、第２方向Ｄ２において適切に拡張でき、第３保持ユニット８と第４保持ユニット１０とで保持される領域を、第１方向Ｄ１において適切に拡張できる。
【００３７】
エキスパンドシート１の拡張によって、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿う向きの力が被加工物１１に付与されると、被加工物１１は、改質層が形成された分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割され、更に、隣接するチップ同士の間隔が拡げられる。なお、被加工物１１を適切に分割し、チップ同士の間隔を十分に拡げるためには、各分割予定ラインの配列する方向（各分割予定ラインに垂直な方向）を第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２に一致させて、拡張によって発生する力を効率良く利用することが望ましい。
【００３８】
エキスパンドシート１を拡張した後には、エキスパンドシート１に環状のフレーム２１を貼り付けて固定する。図５は、エキスパンドシート１に環状のフレーム２１が貼り付けられる様子を模式的に示す斜視図である。エキスパンドシート１に環状のフレーム２１を貼り付ける際には、例えば、図５に示すように、環状のフレーム２１をエキスパンドシート１の第２貼着領域Ａ２（第２糊層５ｂ）に密着させる。
【００３９】
これにより、環状のフレーム２１をエキスパンドシート１に貼り付けて固定できる。本実施形態では、エキスパンドシート１を拡張した状態で、被加工物１１を囲むように環状のフレーム２１を固定するので、エキスパンドシート１の拡張を解除した後にも、チップ同士の間隔は拡がった状態に保たれる。
【００４０】
また、本実施形態では、第１貼着領域Ａ１の粘着力より第２貼着領域Ａ２の粘着力が強いので、エキスパンドシート１を拡張した状態でも、第２貼着領域Ａ２による十分な粘着力が得られる。そのため、エキスパンドシート１の拡張によって第２貼着領域Ａ２の粘着力が僅かに低下しても、第２貼着領域Ａ２に対して環状のフレーム２１を適切に貼り付けることができる。
【００４１】
なお、本実施形態のように、エキスパンドシート１を拡張した後に環状のフレーム２１を貼り付ける場合には、拡張による変形等を考慮して第２貼着領域Ａ２の形状、大きさ等を調整しておくことが望ましい。これにより、拡張後の第２貼着領域Ａ２に環状のフレーム２１を適切に貼り付けることができる。
【００４２】
エキスパンドシート１に環状のフレーム２１を貼り付けて固定した後には、この環状のフレーム２１に沿ってエキスパンドシート１を切断する。図６は、環状のフレーム２１に沿ってエキスパンドシート１が切断された状態を模式的に示す斜視図である。エキスパンドシート１は、例えば、基材３の第２面３ｂ側からフレーム２１に沿って切断される。これにより、被加工物１１、フレーム２１、及び切断されたエキスパンドシート１からなるフレームユニットが完成する。
【００４３】
なお、フレームユニットを形成した後には、拡張装置２からエキスパンドシート１が取り外される。本実施形態では、糊層５が形成されていない第２糊層５ｂより外側の領域を各保持ユニットで保持しているので、エキスパンドシート１を拡張装置２から容易に取り外せる。
【００４４】
以上のように、本実施形態に係るエキスパンドシート１では、被加工物１１が貼り付けられる第１貼着領域Ａ１の粘着力よりも環状のフレーム２１が貼り付けられる第２貼着領域Ａ２の粘着力が強いので、環状のフレーム２１に対してエキスパンドシート１を強い力で接着できる。
【００４５】
また、本実施形態に係るエキスパンドシート１では、環状のフレーム２１が貼り付けられる第２糊層５ｂより外側の領域に糊層５が設けられていないので、第２糊層５ｂより外側の領域に糊層５を設ける場合等に比べて、糊層に起因するコストを低減できる。更に、拡張装置２からエキスパンドシート１を容易に取り外せるというメリットも得られる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２にエキスパンドシート１を拡張する拡張装置２を用いた加工方法（使用方法）の一例について説明したが、他の拡張装置を用いてエキスパンドシート１を拡張することもできる。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、エキスパンドシート１が別の拡張装置によって拡張される様子を模式的に示す断面図である。なお、上記実施形態中の構成等と共通する構成等には、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４７】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、拡張装置２２は、被加工物１１を支持する支持構造２４と、被加工物１１に貼り付けられたエキスパンドシート１を拡張する円筒状の拡張ドラム２６とを備えている。例えば、拡張ドラム２６の内径は、被加工物１１の直径より大きく、拡張ドラム２６の外径は、エキスパンドシート１に貼り付けられる環状のフレーム２１の内径より小さい。
【００４８】
支持構造２４は、環状のフレーム２１を支持するフレーム支持テーブル２８を含む。このフレーム支持テーブル２８の上面は、エキスパンドシート１に固定された環状のフレーム２１を支持する支持面となっている。フレーム支持テーブル２８の外周部分には、環状のフレーム２１を固定するための複数のクランプ３０が設けられている。
【００４９】
支持構造２４の下方には、昇降機構３２が設けられている。昇降機構３２は、下方の基台（不図示）に固定されたシリンダケース３４と、シリンダケース３４に挿入されたピストンロッド３６とを備えている。ピストンロッド３６の上端部には、フレーム支持テーブル２８が固定されている。この昇降機構３２は、拡張ドラム２６の上端に等しい高さの基準位置と、拡張ドラム２６の上端より下方の拡張位置との間でフレーム支持テーブル２８の上面（支持面）が移動するように、支持構造２４を昇降させる。
【００５０】
拡張装置２２でエキスパンドシート１を拡張する際には、まず、エキスパンドシート１に被加工物１１及び環状のフレーム２１を貼り付けてフレームユニットを形成する。すなわち、被加工物１１の第２面（裏面）１１ｂ側をエキスパンドシート１の第１貼着領域Ａ１（第１糊層５ａ）に密着させ、環状のフレーム２１をエキスパンドシート１の第２貼着領域Ａ２（第２糊層５ｂ）に密着させる。また、この環状のフレーム２１に沿ってエキスパンドシート１を切断する。
【００５１】
被加工物１１及び環状のフレーム２１をエキスパンドシート１に固定してフレームユニットを形成した後には、エキスパンドシート１を含むフレームユニットを拡張装置２２によって保持する。具体的には、図７（Ａ）に示すように、基準位置に移動させたフレーム支持テーブル２８の上面にフレームユニットを構成する環状のフレーム２１を載せ、この環状のフレーム２１をクランプ３０で固定する。これにより、拡張ドラム２６の上端は、被加工物１１と環状のフレーム２１との間でエキスパンドシート１に接触する。
【００５２】
エキスパンドシート１を含むフレームユニットを拡張装置２２によって保持した後には、エキスパンドシート１を拡張する。具体的には、昇降機構３２で支持構造２４を下降させて、図７（Ｂ）に示すように、フレーム支持テーブル２８の上面を拡張ドラム２６の上端より下方の拡張位置に移動させる。その結果、拡張ドラム２６はフレーム支持テーブル２８に対して上昇し、エキスパンドシート１は拡張ドラム２６で押し上げられるようにして放射状に拡張される。
【００５３】
エキスパンドシート１が拡張されると、被加工物１１にはエキスパンドシート１を拡張する方向の力（放射状の力）が付与される。これにより、被加工物１１は、改質層１５（図７（Ａ））を起点に複数のチップへと分割され、更に、隣接するチップ同士の間隔が拡げられる。
【００５４】
また、本発明のエキスパンドシートには、ＤＡＦ（Die Attach Film）等の接着フィルムが設けられていても良い。図８は、変形例に係るエキスパンドシートの構成例を模式的に示す断面図である。なお、上記実施形態中の構成等と共通する構成等には、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５５】
図８に示すように、変形例に係るエキスパンドシート３１の基本的な構成は、上記実施形態に係るエキスパンドシートの構成と同じである。ただし、エキスパンドシート３１の第１糊層５ａには、ＤＡＦに代表される接着フィルム９が重ねて配置されている。エキスパンドシート３１の使用方法等も、上記実施形態の使用方法等と同様で良いが、エキスパンドシート３１に板状の被加工物１１を貼り付ける際には、例えば、被加工物１１の第２面１１ｂ側を接着フィルム９に密着させる。
【００５６】
図９は、変形例に係るエキスパンドシート３１が拡張された後の状態を模式的に示す断面図である。エキスパンドシート３１が拡張されると、図９に示すように、被加工物１１は複数のチップ１７へと分割される。この際、接着フィルム９も、チップ１７と同程度の大きさの小片へと分割される。接着フィルム９の小片と一体になったチップ１７は、エキスパンドシート１からピックアップされ、回路基板等に実装される。
【００５７】
また、上記実施形態では、ロール状に巻回された帯状のエキスパンドシート１について説明しているが、本発明のエキスパンドシートは、被加工物１１や環状のフレーム２１の大きさに合わせて短くカットされていても良い。
【００５８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
１  エキスパンドシート
３  基材
３ａ  第１面（上面）
３ｂ  第２面（下面）
５  糊層（粘着層、接着層）
５ａ  第１糊層
５ｂ  第２糊層
７  セパレータフィルム
９  接着フィルム
１１  被加工物
１１ａ  第１面（表面）
１１ｂ  第２面（裏面）
１３  デバイス
１５  改質層
１７  チップ
２１  フレーム
３１  エキスパンドシート
２  拡張装置
４  第１保持ユニット（第１保持手段）
６  第２保持ユニット（第２保持手段）
８  第３保持ユニット（第３保持手段）
１０  第４保持ユニット（第４保持手段）
１２  上側支持部材
１４  下側支持部材
１６  接触部材
２２  拡張装置
２４  支持構造
２６  拡張ドラム
２８  フレーム支持テーブル
３０  クランプ
３２  昇降機構
３４  シリンダケース
３６  ピストンロッド
Ａ１  第１貼着領域
Ａ２  第２貼着領域
Ｄ１  第１方向
Ｄ２  第２方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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