(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを有する回路基板と、
前記回路基板の上面と下面とを電気的に接続する複数の金属パターン、前記複数の金属パターンのうちの第１金属パターンが両表面上に形成された絶縁層、及び前記絶縁層の両表面上にそれぞれ積層され、前記複数の金属パターンのうちの第２金属パターンがそれぞれの表面上に形成された２つのビルドアップ絶縁層を有し、前記複数の金属パターンが前記回路基板の上下方向に配置されるように前記キャビティに収容される連結基板と、
を含み、前記複数の金属パターンのうちの少なくとも前記第２金属パターンは、前記回路基板の上面に接するパターンに対比して前記回路基板の下面に接するパターンの幅及び厚さが大きい形状を有する、印刷回路基板。
【請求項２】
前記複数の金属パターンは、複数の電子部品を接続する信号線を含む請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記回路基板の上下方向に配置された金属パターンは、四角形の横断面形状を有する請求項１又は請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記連結基板は、四角柱形状を有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記連結基板は、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンを相互接続する接続パターンをさらに含む請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記第１金属パターンは、前記第２金属パターンより小さな幅を有し、
前記接続パターンは、前記第２金属パターン側に対比して前記第１金属パターン側が細くなる円錐台形状を有する請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記連結基板の収容された回路基板上に、別のビルドアップ絶縁層とビルドアップ回路層とを含むビルドアップ層をさらに含む請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記連結基板の収容された回路基板上に形成されたソルダレジスト層をさらに含む請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記連結基板と前記キャビティとの間に形成された充填樹脂をさらに含む請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記充填樹脂は、ソルダレジストである請求項９に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
前記回路基板は、複数の回路層と、前記複数の回路層の間にそれぞれ積層される複数の絶縁層と、を含み、
前記連結基板の前記絶縁層及び前記２つのビルドアップ絶縁層の積層方向と前記回路基板の前記複数の絶縁層の積層方向とは互いに垂直である、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の印刷回路基板。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に搭載された電子部品と、
を含む電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記電子部品は、前記印刷回路基板の上面に搭載された複数の電子部品で構成され、前記複数の電子部品は、前記連結基板の金属パターンを介して電気的に接続する請求項１２に記載の電子部品モジュール。
【請求項１４】
前記電子部品は、前記印刷回路基板の下面に搭載された第１電子部品と、上面に搭載された第２電子部品とを含み、前記第１電子部品と第２電子部品とは前記連結基板の金属パターンを介して電気的に接続する請求項１２に記載の電子部品モジュール。
【請求項１５】
キャビティを有する回路基板を準備するステップと、
前記回路基板の上面と下面とを電気的に接続する複数の金属パターン、前記複数の金属パターンのうちの第１金属パターンが両表面上に形成された絶縁層、及び前記絶縁層の両表面上にそれぞれ積層され、前記複数の金属パターンのうちの第２金属パターンがそれぞれの表面上に形成された２つのビルドアップ絶縁層を有する連結基板を準備するステップと、
前記複数の金属パターンが前記回路基板の上下方向に配置されるように前記キャビティに前記連結基板を収容するステップと、
を含み、前記複数の金属パターンのうちの少なくとも前記第２金属パターンは、前記回路基板の上面に接するパターンに対比して前記回路基板の下面に接するパターンの幅及び厚さが大きい形状を有する、印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記連結基板を準備するステップは、
前記絶縁層の両表面上に回路形成工程を介して前記第１金属パターンを形成するステップと、
前記絶縁層の両表面上にそれぞれビルドアップ絶縁層を積層するステップと、
前記２つのビルドアップ絶縁層の表面上に回路形成工程を介して前記第２金属パターンを形成するステップと、
前記絶縁層と前記２つのビルドアップ絶縁層を所定の大きさに切断して連結基板を製作するステップと、
を含む請求項１５に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記回路形成工程は、露光、現像及びメッキ工程を含む請求項１６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記第２金属パターンを形成するステップは、回路形成工程を介して、前記第１金属パターンと前記第２金属パターンとを相互接続するビアを形成して接続パターンを形成するステップをさらに含む請求項１５から請求項１７のいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記連結基板と前記キャビティとの間に充填樹脂を形成するステップをさらに含む請求項１５から請求項１８のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記回路基板は、複数の回路層と、前記複数の回路層の間にそれぞれ積層される複数の絶縁層と、を含み、
前記収容するステップでは、前記連結基板の前記絶縁層及び前記２つのビルドアップ絶縁層の積層方向と前記回路基板の前記複数の絶縁層の積層方向とを互いに垂直にする、請求項１５から請求項１９のいずれか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
印刷回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器及びタブレットＰＣなどの高性能化、高集積化に伴ってＣＰＵ、ＧＰＵ、ＡＰ  などの核心部品も高性能、高集積化されている。このために、パッケージ基板においても３μｍ線幅以下の微細パターンの技術を実現するために様々な技術や構造が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／０１０３０３０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一側面は、微細パターン及び微細ピッチに対応できる印刷回路基板及びその製造方法を提供することである。
【０００５】
本発明の他の側面は、電子部品間（ｄｉｅ  ｔｏ  ｄｉｅ）を接続可能にするパターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供することである。
【０００６】
本発明のまた他の側面は、設計自由度を改善し、製品のサイズ及び層数を低減することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供することである。
【０００７】
本発明のまた他の側面は、上記印刷回路基板を適用した電子部品モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態に係る印刷回路基板は、キャビティを有する回路基板と、金属パターンを有し、上記金属パターンが上記回路基板の上下方向に配置されるように上記キャビティに収容される連結基板とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【図２】図１の連結基板を概略的に示す斜視図である。
【図３】図１の連結基板の一変形例を示す斜視図である。
【図４】図１の連結基板の他の変形例を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【図６】図５の連結基板を概略的に示す断面図である。
【図７】本発明のまた他の実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールを示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る電子部品モジュールを示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板及び電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図１１−４４】本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の各工程を工程順に示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた下記の詳細な説明から、より明らかになることができる。
【００１１】
本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的で辞書的な意味で解釈されてはならず、発明者が本発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適宜定義できるという原則に基づいて本発明の技術的思想に符合する意味及び概念として解釈されるべきである。
【００１２】
本明細書において各図面の構成要素に参照番号を付することに当たって、同一の構成要素には、たとえ他の図面上に表示されても、できるだけ同一の番号を有するようにしている事に留意しなければならない。また、本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第１、第２等の用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであって、構成要素が上記用語により限定されるものではない。添付図面において、一部の構成要素は、誇張されたり、省略されたり、または概略的に図示されたりして示されたことがあり、各構成要素の大きさが実際の大きさをそのまま反映したものではない。
【００１３】
以下、添付された図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
＜印刷回路基板＞
図１は、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図であり、図２から図４は、図１の連結基板を概略的に示す斜視図である。
【００１５】
図１を参照すると、上記印刷回路基板は、回路基板１００と、上記回路基板１００を貫通して位置する連結基板１０Ａとを含む。
【００１６】
上記回路基板１００は、複数の回路層と、上記複数の回路層を絶縁するために上記複数の回路層の間に介在される絶縁層と、を含む多層印刷回路基板である。
【００１７】
上記回路基板１００は、また上記複数の回路層の層間接続のためのブラインドビア及び貫通ビアを含む。
【００１８】
上記複数の回路層は、電子部品など外部製品との接続のためのパッド１１５、１２５を含む。
【００１９】
以下、図２を参照して上記連結基板１０Ａについて説明する。
【００２０】
上記連結基板１０Ａは、複数の絶縁層１１、２１と、上記複数の絶縁層１１、２１にそれぞれ形成された複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂとを有する。
【００２１】
上記連結基板１０Ａは、四角柱形状を有することができる。
【００２２】
上記金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、上記連結基板１０Ａの一辺、例えば上面ＥＡから、向かい合う他辺、例えば下面ＥＢまで延長されて形成される。
【００２３】
ここで、上記連結基板１０Ａは、上記金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂが上記回路基板１００の上下方向に配置されるように収容される。
【００２４】
上記回路基板１００の上下方向に配置された金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、四角形の横断面形状を有することができる。
【００２５】
例えば、図３及び図４を参照すると、上面ＥＡに接する金属パターンに対比して、下面ＥＢに接する金属パターンの幅がより広い形状を有するように、様々な形状にデザインすることができる。
【００２６】
この場合、上面ＥＡ方向のピッチをより微細に形成して、より高密度の素子または上部パッケージなどの実装時に対応可能となり、様々な製品への適用時に設計自由度を高めることができる。
【００２７】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、露光、現像及びメッキ工程を含む回路形成工程を介して形成される。例えば、金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、ＳＡＰ（ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（ｍｏｄｉｆｉｅｄ  ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、エディティブ法（ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、サブトラクティブ法（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ  ｐｒｏｃｅｓｓ）などの通常の回路形成工程により形成され、例えば、約１０〜２０μｍ／１０〜２０μｍのピッチで形成することができる。
【００２８】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、回路基板１００の上下方向に配置され、回路基板１００の上面と下面とを接続する接続部（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）の機能を果たす。
【００２９】
通常、全層を接続するために基板に形成される貫通ビアは、約１００μｍの直径を有する。
【００３０】
一方、本実施形態に係る金属パターンは、通常のビアに対比して、微細構造に形成することができる。
【００３１】
これにより、設計自由度を改善することができ、さらに製品のサイズや層数を低減することができる。
【００３２】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、また印刷回路基板に実装される複数の電子部品を接続する信号線を含む。
【００３３】
通常、電子部品間の接続のために、シリコンインタポーザ、微細パターンなどの技術が必要であるが、本実施形態によれば、一般の印刷回路基板のパターンで複数の電子部品を接続することにより、電子部品間（Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ）の接続を実現することができる。
【００３４】
さらに、電子部品を並んで（ｓｉｄｅ  ｂｙ  ｓｉｄｅ）接続する場合のみならず、上下に接続することができるので、設計自由度を改善し、パッケージのサイズを低減することができる。
【００３５】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、露出面が複数の電子部品を実装するためのパッドとして機能することができる。
【００３６】
また、露出した金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ上に、さらにビルドアップ回路形成工程を実施し、複数の電子部品を実装するためのパッドを形成することができる。
【００３７】
回路基板１００に形成されるパッドに対比して、連結基板１０Ａに形成されるパッドは、微細ピッチで形成することができる。
【００３８】
一方、回路基板１００及び連結基板１０Ａに用いられる金属パターンを含む回路層は、印刷回路基板分野において回路用伝導性物質として用いられるものであれば、制限されず、適用することができる。例えば、上記回路層は、銅（Ｃｕ）で形成することができる。
【００３９】
回路基板１００及び連結基板１０Ａに用いられる絶縁層としては、通常的に印刷回路基板において絶縁素材として用いられる絶縁樹脂であれば、特に限定されず、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、または、これらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂を用いることができる。例えば、上記絶縁層は、プリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）及びＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などの樹脂で形成することができる。
【００４０】
回路基板１００と連結基板１０Ａとの間には、充填樹脂１３０が形成されることができる。充填樹脂１３０としては、通常印刷回路基板の層間絶縁材として用いられる物質や、またはソルダレジストを適用することができる。
【００４１】
さらに、上記印刷回路基板の最外層上には、金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ及び複数のパッド１１５、１２５を露出させる保護層として、液状またはフィルムタイプのソルダレジスト層１４０、１５０を形成することができる。
【００４２】
上記ソルダレジスト層は、最外層の回路パターンを保護し、電気的絶縁のために形成されるものであって、外部製品と接続する最外層のパッド１１５，１２５を露出させるために開口部が形成される。
【００４３】
また、上記ソルダレジスト層の開口部を介して露出された金属パターン及びパッド上には、表面処理層を選択的にさらに形成することができる。
【００４４】
上記表面処理層は、当業界に公知されたものであれば、特に限定されず、例えば、電解金メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解金メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＯＳＰ（ｏｒｇａｎｉｃ  ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）、または無電解錫メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｔｉｎ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解銀メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＤＩＧメッキ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ  Ａｉｒ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ）などを用いて形成することができる。
【００４５】
このような過程により形成されたパッドは、適用の目的に応じてワイヤボンディング用パッドまたはバンプ用パッドとして用いられるか、またはソルダボールのような外部接続端子を装着するためのパッドとして用いられる。
【００４６】
図５は、本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図であり、図６は、図５の連結基板を概略的に示す断面図である。
【００４７】
図５を参照すると、上記印刷回路基板は、回路基板１００と、回路基板１００を貫通して位置する連結基板１０Ｂとを含む。
【００４８】
回路基板１００は、複数の回路層と、上記複数の回路層を絶縁するために上記複数の回路層の間に介在される複数の絶縁層とを含む多層印刷回路基板である。
【００４９】
回路基板１００は、また複数の回路層を層間接続するためのブラインドビア及び貫通ビアを含む。
【００５０】
上記複数の回路層は、電子部品など外部製品との接続のためのパッド１１５、１２５を含む。
【００５１】
以下、図６を参照して連結基板１０Ｂについて説明する。
【００５２】
連結基板１０Ｂは、複数の絶縁層１１、２１と、複数の絶縁層１１、２１にそれぞれ形成された複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂとを有する。
【００５３】
複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、接続パターン２７ａ、２７ｂにより相互接続する。
【００５４】
接続パターン２７ａ、２７ｂは、通常の回路形成工程により、例えば、レーザードリルまたは機械的加工により絶縁層２１にビアホールを形成し、無電解メッキ及び電解メッキによりビアを形成して実現することができる。具体的な工程については、後述する製造方法で説明する。
【００５５】
上記のように、通常のビアにより実現される接続パターン２７ａ、２７ｂは、円柱または円錐台形状を有することができる。
【００５６】
上記のような連結基板１０Ｂの金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、回路基板１００の上下方向に収容され、印刷回路基板の上面と下面とを接続する接続部（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）の機能を果たす。
【００５７】
一方、上記金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、印刷回路基板に実装される複数の電子部品を接続する信号線を含むことができる。
【００５８】
通常、電子部品間の接続のためにシリコンインタポーザ、微細パターンなどの技術が必要であるが、本実施形態によれば、一般の印刷回路基板のパターンにより複数の電子部品を接続することにより、電子部品間（Ｄｉｅ  ｔｏ  Ｄｉｅ）の接続を実現することができる。
【００５９】
回路基板１００と連結基板１０Ｂとの間には、充填樹脂１３０が形成されることができる。上記充填樹脂１３０としては、通常印刷回路基板の層間絶縁材として用いられる物質や、またはソルダレジストを適用することができる。
【００６０】
さらに、上記印刷回路基板の最外層上には、金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ及び複数のパッド１１５、１２５を露出させる保護層として、液状またはフィルムタイプのソルダレジスト層１４０、１５０を形成することができる。
【００６１】
また、上記ソルダレジスト層の開口部を介して露出した金属パターン及びパッド上には表面処理層を選択的にさらに形成することができる。
【００６２】
このような過程により形成されたパッドは、適用目的に応じてワイヤボンディング用パッドまたはバンプ用パッドとして用いられるか、またはソルダボールのような外部接続端子を装着するためのパッドとして用いられる。
【００６３】
本実施形態に係る金属パターンは、回路基板の上下方向に配列されて、回路基板の上面と下面とを電気的に接続する接続部であって、通常の回路形成工程により形成されるので、通常のビアに対比して、微細構造に実現可能であり、これにより、設計自由度が改善でき、さらに製品のサイズ及び層数を低減することができる。
【００６４】
図７は、本発明のまた他の実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図であり、重複する構成についての説明は省略する。
【００６５】
図７を参照すると、上記印刷回路基板は、回路基板１００と、回路基板１００を貫通して位置する連結基板１０Ｂと、を含む。
【００６６】
回路基板１００は、複数の回路層と、上記複数の回路層を絶縁するために上記複数の回路層の間に介在される複数の絶縁層と、を含む多層印刷回路基板である。
【００６７】
回路基板１００は、また複数の回路層を層間接続するためのブラインドビア及び貫通ビアを含む。
【００６８】
連結基板１０Ｂは、複数の絶縁層１１、２１と、複数の絶縁層１１、２１にそれぞれ形成された複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂとを有する。
【００６９】
複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、接続パターン２７ａ、２７ｂにより相互接続される。
【００７０】
連結基板１０Ｂの金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、回路基板１００の上下方向に収容され、印刷回路基板の上面と下面とを電気的に接続する接続部の機能を果たす。
【００７１】
一方、連結基板１０Ｂの収容された回路基板１００上には、ビルドアップ絶縁層１６０とビルドアップ回路層１６５とを含む一つ以上のビルドアップ層が形成される。
【００７２】
具体的に、回路基板１００の回路層１２３、１１３と連結基板１０Ｂの露出した金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ上に、ビルドアップ絶縁層１６０とビルドアップ回路層１６５とを含む一つ以上がビルドアップ層が形成される。
【００７３】
また、ビルドアップ回路層１６５は、複数の電子部品を実装するためのパッドを含む。
【００７４】
ここで、回路基板１００に形成されるビルドアップ回路層のパッドに対比して、連結基板１０Ｂに形成されるビルドアップ回路層１６５のパッドは、微細ピッチで形成することができる。
【００７５】
さらに、最外層のビルドアップ回路層１６５上には、保護層として液状またはフィルムタイプのソルダレジスト層２４０、２５０を形成することができる。ソルダレジスト層２４０、２５０は、ビルドアップ回路層１６５の複数のパッドを露出させる。
【００７６】
本実施形態によれば、連結基板１０Ｂの収容された回路基板１００上にビルドアップ層を形成することにより、実際に適用される製品に応じてデザイン自由度を向上させることができるという利点がある。
【００７７】
＜電子部品モジュール＞
図８は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールを示す断面図であって、重複する構成についての説明は省略する。
【００７８】
図８を参照すると、上記電子部品モジュールは、印刷回路基板の上面に搭載された複数の電子部品２２０Ａ、２２０Ｂを含む。
【００７９】
上記印刷回路基板は、回路基板１００と、回路基板１００を貫通して位置する連結基板１０Ａとを含む。
【００８０】
回路基板１００は、複数の回路層と、上記複数の回路層を絶縁するために上記複数の回路層間に介在される複数の絶縁層とを含む多層印刷回路基板である。
【００８１】
上記回路層は、電子部品など外部製品との接続のためのパッド１１５、１２５を有する。
【００８２】
パッド１１５上には、ソルダボールのような外部接続端子１４２が実装され、上記外部接続端子１４２を介して、例えばメインボード（図示せず）のような外部製品と接続する。
【００８３】
また、パッド１２５上には、フリップチップボンディングにより複数の電子部品２２０Ａ、２２０Ｂが搭載される。
【００８４】
回路基板１００は、また複数の回路層を層間接続するためのブラインドビア及び貫通ビアを含む。
【００８５】
連結基板１０Ａは、複数の絶縁層１１、２１と、複数の絶縁層１１、２１にそれぞれ形成された複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂとを有する。
【００８６】
連結基板１０Ａの金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、回路基板１００の上下方向に収容され、印刷回路基板の上面と下面とを電気的に接続する接続部機能を果たす。
【００８７】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、複数の電子部品２２０Ａ、２２０Ｂを接続するための信号線を含む。
【００８８】
電子部品２２０Ａ、２２０Ｂは、回路基板１００のパッド１２５、及び連結基板１０Ａの露出した金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂに接続されて印刷回路基板に搭載される。
【００８９】
電子部品２２０Ａ、２２０Ｂは、受動素子及び能動素子のような様々な電子素子を含み、通常印刷回路基板上に実装されるか、内部に内蔵できる電子素子であれば、特に制限されず、適用可能である。
【００９０】
電子部品２２０Ａ、２２０Ｂは、連結基板１０Ａに形成された金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂを介して相互接続する。
【００９１】
通常、電子部品間の接続のためには、シリコンインタポーザ、微細パターンなどの別途の技術が必要であるが、本実施形態によれば、回路基板の上下方向に配置された金属パターンを介して複数の電子部品を接続することができる。
【００９２】
さらに、通常の回路形成工程により形成されたパターンが、上下接続部として機能するので、通常の貫通ビアに対比して、接続部を微細構造に実現することができ、これにより、設計自由度を改善することができ、製品のサイズ及び層数を低減することができる。
【００９３】
図９は、本発明の他の実施形態に係る電子部品モジュールを示す断面図であって、重複する構成についての説明は省略する。
【００９４】
図９を参照すると、上記電子部品モジュールは、印刷回路基板に搭載された電子部品２１０、２２０を含む。
【００９５】
上記印刷回路基板は、回路基板１００と、回路基板１００を貫通して位置する連結基板１０Ａと、を含む。
【００９６】
回路基板１００は、複数の回路層と、上記複数の回路層を絶縁するために上記複数の回路層間に介在される複数の絶縁層と、を含む多層印刷回路基板である。
【００９７】
上記回路層は、電子部品等の外部製品との接続のためのパッド１１５、１２５を有する。パッド１１５、１２５上にはソルダボールのような外部接続端子１４２、１５２が実装され、外部接続端子１４２、１５２を介して電子部品２１０、２２０及び／または上下部パッケージ（図示せず）、メインボード（図示せず）のような外部製品と接続する。
【００９８】
連結基板１０Ａは、複数の絶縁層１１、２１と、複数の絶縁層１１、２１にそれぞれ形成された複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂとを有する。
【００９９】
連結基板１０Ａの金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、回路基板１００の上下方向に収容され、印刷回路基板の上面と下面とを電気的に接続する接続部機能を果たす。
【０１００】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、複数の電子部品２１０、２２０を接続するための信号線を含む。
【０１０１】
電子部品２１０、２２０は、回路基板１００のパッド１２５及び連結基板１０Ａの露出された金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂに接続され、印刷回路基板に搭載される。
【０１０２】
一方、上記印刷回路基板の上下面に実装される電子部品２１０、２２０は、金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂを介して上下に相互接続する。
【０１０３】
電子部品２１０、２２０は、受動素子及び能動素子のような様々な電子素子を含み、通常印刷回路基板上に実装されるか、内部に内蔵できる電子素子であれば、特に制限されず、適用可能である。
【０１０４】
通常、電子部品間の接続のためには、シリコンインタポーザ、微細パターンなどの別途の技術が必要であるが、本実施形態によれば、回路基板の上下方向に配置された金属パターンを介して複数の電子部品を上下に接続することができる。
【０１０５】
また、通常の回路形成工程により形成されたパターンを上下接続部として適用するので、通常の貫通ビアに対比して、接続部を微細構造に実現することができ、これにより、設計自由度を改善することができ、製品のサイズ及び層数を低減することができる。
【０１０６】
さらに、電子部品を上下に接続することにより、パッケージのサイズを低減することができる。
【０１０７】
＜印刷回路基板／電子部品モジュールの製造方法＞
図１０は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を示すフローチャートであり、図１１から図４４は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【０１０８】
図１０を参照すると、上記の製造方法は、キャビティを有する回路基板を準備するステップＳ１００と、連結基板を準備するステップＳ２００と、上記回路基板のキャビティに連結基板を収容するステップＳ３００と、外層を形成するステップＳ４００と、素子を実装するステップＳ５００とを含む。
【０１０９】
以下、図１１から図４４に示す工程断面図を参照してそれぞれの工程について説明する。
【０１１０】
先ず、図１１を参照すると、回路基板１００としてキャビティ１０１を有する回路基板１００を準備する。
【０１１１】
回路基板１００は、複数の回路層と、上記複数の回路層を絶縁するために上記複数の回路層の間に介在される複数の絶縁層とを含む多層印刷回路基板である。回路基板１００としては、例えば、ＢＧＡ（ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）用基板を用いることができる。
【０１１２】
回路基板１００は、また複数の回路層を層間接続のためのブラインドビア及び貫通ビアを含む。
【０１１３】
上記回路層は、電子部品など外部製品との接続のためのパッド１１５、１２５を有する。
【０１１４】
回路基板１００のキャビティ１０１は、連結基板１０Ａを収容するために回路基板１００に穿孔される領域であって、連結基板１０Ａが容易に挿入されるように、その大きさ及び形状が決められる。
【０１１５】
キャビティ１０１の形状は、例えば四角柱形状を有することができる。
【０１１６】
キャビティ１０１の穿孔は、特に限定されず、一例として機械的ドリル加工、レーザードリルなどによって行われることができる。
【０１１７】
次に、図１２を参照すると、回路基板１００の一面にキャリアフィルム１０００を付着する。
【０１１８】
キャリアフィルム１０００は、回路基板１００と、後に挿入される連結基板１０Ａとを安定的に載置できるようにする支持台の役割をする部材であって、支持台の役割とともに脱着が容易な材料であれば、特に制限されず、適用することができる。
【０１１９】
例えば、キャリアフィルム１０００としては、熱を加えると接着力が無くなって非接着性を示す接着部材を用いることができる。この場合、基板の固定が容易であり、また熱処理により容易に除できるという利点がある。例えば、上記熱処理時に非接着性を示す接着剤としては、ウレタン発泡テープなどがあるが、特にこれに限定されることはない。
【０１２０】
次に、図１３を参照すると、連結基板１０Ａを準備する。
【０１２１】
連結基板１０Ａは、複数の絶縁層１１、２１と、複数の絶縁層１１、２１にそれぞれ形成された複数の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂとを含む。
【０１２２】
連結基板１０Ａの金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、例えば、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、エディティブ法、サブトラクティブ法のような通常の回路形成工程により形成され、例えば、約１０〜２０μｍ／１０〜２０μｍのピッチで形成することができる。
【０１２３】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、印刷回路基板の上面と下面とを接続する接続部（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）の機能を果たすように、連結基板１０Ａの上面ＥＡから下面ＥＢまで延長されて形成されることができる。
【０１２４】
右側図面において、回路基板１００の上下方向に配置された金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、四角形の横断面形状を有することができる。
【０１２５】
ここで、連結基板１０Ａは、キャビティ１０１の大きさに合わせて、金属パターンが形成された原板を切断して製作することができる。
【０１２６】
以下、図１４から図２６を参照して、一実施形態によりＭＳＡＰ及びＳＡＰを適用して連結基板１０Ａを製造する過程について説明する。
【０１２７】
先ず、図１４を参照すると、両面に金属層１が形成された絶縁層１１を準備する。
【０１２８】
その後、図１５を参照すると、金属層１を厚さ方向にハーフエッチング（ｈａｌｆ−ｅｔｃｈｉｎｇ）を施す。
【０１２９】
次に、図１６を参照すると、上記ハーフエッチングされた金属層１ａの表面に無電解メッキを施してシード層２を形成する。
【０１３０】
次に、図１７を参照すると、シード層２上に、回路パターンが形成される位置に開口部３ａ、３ｂが形成されるように、パターニングされたメッキレジスト層３を形成する。
【０１３１】
その後、図１８を参照すると、開口部３ａ、３ｂに電解メッキを施してパターンメッキ層４ａ、４ｂを形成する。
【０１３２】
次に、図１９を参照すると、メッキレジスト層３を除去し、図２０を参照すると、通常のフラッシュエッチングを施して不要な部分のシード層と金属層とを除去して金属パターン１５ａ、１５ｂを形成する。
【０１３３】
その後、図２１を参照すると、ビルドアップ絶縁層２１を積層し、図２２を参照すると、ビルドアップ絶縁層２１上に無電解メッキを施してシード層２２を形成する。
【０１３４】
次に、図２３を参照すると、シード層２２上に、回路パターンが形成される位置に開口部２３ａ、２３ｂが形成されるように、パターニングされたメッキレジスト層２３を形成する。
【０１３５】
その後、図２４を参照すると、開口部２３ａ、２３ｂに電解メッキを施してパターンメッキ層２４ａ、２４ｂを形成する。
【０１３６】
次に、図２５を参照すると、メッキレジスト層２３を除去し、図２６を参照すると、通常のフラッシュエッチングを施して不要な部分のシード層を除去してビルドアップ層の金属パターン２５ａ、２５ｂを形成する。
【０１３７】
以下、図２７から図３９を参照して、他の実施形態によりＳＡＰを適用して連結基板１０Ｂを製造する過程について説明する。
【０１３８】
先ず、図２７を参照すると、両面に金属層１が形成された絶縁層１１を準備する。
【０１３９】
次に、図２８を参照すると、金属層１の表面に無電解メッキを施してシード層２を形成する。
【０１４０】
その後、図２９を参照すると、シード層２上に、回路パターンが形成される位置に開口部３ａ、３ｂが形成されるように、パターニングされたメッキレジスト層３を形成する。
【０１４１】
次に、図３０を参照すると、開口部３ａ、３ｂに電解メッキを施してパターンメッキ層４ａ、４ｂを形成する。
【０１４２】
その後、図３１を参照すると、メッキレジスト層３を除去し、図３２を参照すると、通常のフラッシュエッチングを施して不要な部分のシード層と金属層とを除去して金属パターン１５ａ、１５ｂを形成する。
【０１４３】
次に、図３３を参照すると、ビルドアップ絶縁層２１を積層し、図３４を参照すると、ビルドアップ絶縁層２１にレーザードリルを用いて接続パターン形成用ビアホール２１ａ、２１ｂを形成する。
【０１４４】
その後、図３５を参照すると、ビアホール２１ａ、２１ｂの内壁を含んでビルドアップ絶縁層２１上に無電解メッキを施してシード層２２を形成する。
【０１４５】
次に、図３６を参照すると、シード層２２上に、回路パターンが形成される位置に開口部２３ａ、２３ｂが形成されるように、パターニングされたメッキレジスト層２３を形成する。
【０１４６】
その後、図３７を参照すると、ビアホール２１ａ、２１ｂ及び開口部２３ａ、２３ｂに電解メッキを施してパターンメッキ層２４ａ、２４ｂを形成する。
【０１４７】
次に、図３８を参照すると、メッキレジスト層２３を除去し、図３９を参照すると、通常のフラッシュエッチングを施して不要な部分のシード層を除去してビルドアップ層の金属パターン２５ａ、２５ｂを形成する。
【０１４８】
ここで、金属パターン１５ａ、１５ｂと、ビルドアップ層の金属パターン２５ａ、２５ｂとを相互接続するためのビアが形成されて、接続パターン２７ａ、２７ｂが実現される。
【０１４９】
次に、図４０及び図４１を参照すると、上記のように準備した連結基板１０Ａを回路基板１００のキャビティ１０１に収容する。
【０１５０】
ここで、連結基板１０Ａの金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂが回路基板１００の上下方向に配置されるように、連結基板１０Ａをキャビティ１０１内に位置させる。
【０１５１】
次に、図４２を参照すると、キャリアフィルム１０００の付着されていない印刷回路基板の下面にソルダレジスト層１４０を形成し、パッドとして用いられる部位の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ及び複数のパッド１１５を露出させる開口部を形成する。
【０１５２】
ここで、回路基板１００のキャビティ１０１と連結基板１０Ａとの間には充填樹脂１３０が形成される。
【０１５３】
充填樹脂１３０は、別途の樹脂充填過程により形成するか、または上記最外層上にソルダレジスト層を形成する過程において空きの空間にソルダレジストを充填することにより形成することができる。
【０１５４】
一方、図示されていないが、ソルダレジスト層１４０の形成の前に、必要によってビルドアップ絶縁層及び／またはビルドアップ回路層を含むビルドアップ層をさらに形成することができる。
【０１５５】
次に、図４３を参照すると、キャリアフィルム１０００を除去し、印刷回路基板の上面にソルダレジスト層１５０を形成する。引き続き、パッドとして用いられる部位の金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ及び複数のパッド１２５を露出させる開口部を形成する。
【０１５６】
一方、図示されていないが、ソルダレジスト層１５０の形成の前に、必要によってビルドアップ回路層及び／またはビルドアップ絶縁層を含むビルドアップ層をさらに形成することができる。
【０１５７】
選択的に、上記ソルダレジスト層の開口部を介して露出した金属パターン及びパッド上には表面処理層を形成することができる。
【０１５８】
このような過程により形成されたパッドは、適用目的に応じてワイヤボンディング用パッドまたはバンプ用パッドとして用いられるか、またはソルダボールのような外部接続端子を装着するためのパッドとして用いられる。
【０１５９】
次に、図４４を参照すると、印刷回路基板の両面に素子、すなわち電子部品２１０、２２０を実装する。
【０１６０】
パッド１１５、１２５上には、ソルダボールのような外部接続端子１４２、１５２が実装され、以後の他の電子部品、上下部パッケージ、マザーボードのような外部製品と接続する。
【０１６１】
ここで、電子部品２１０、２２０は、金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂを介して上下に相互接続する。
【０１６２】
金属パターン１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂは、上記上下面の電子部品２１０、２２０を接続させる信号線の機能を果たすことができる。
【０１６３】
本実施形態によれば、回路基板の上下方向に配置された金属パターンを介して複数の電子部品を上下に接続することができる。
【０１６４】
また、接続部として通常用いられる貫通ビアに対比して、回路形成工程により形成されたパターンを上下面の接続部として適用することにより微細構造の接続部を実現することができ、これにより、設計自由度を改善することができ、パッケージのサイズを低減することができる。
【０１６５】
以上では、本発明を具体的な実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであって、本発明がこれに限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によってその変形や改良が可能であることは明らかである。
【０１６６】
本発明の単純な変形または変更はすべて本発明の領域に属するものであって、本発明の具体的な保護範囲は添付された特許請求範囲により明確になるであろう。
【符号の説明】
【０１６７】
１００    回路基板
１０１    キャビティ
１１５、１２５    パッド
１３０    充填樹脂
１４０、１５０、２４０、２５０        ソルダレジスト層
１４２、１５２    外部接続端子
１６０      ビルドアップ絶縁層
１６５      ビルドアップ回路層
２１０、２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ      電子部品
１０Ａ、１０Ｂ    連結基板
１１、２１    絶縁層
１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ      金属パターン
【図１】
0006699043.tif 000002
【図２】
0006699043.tif 000003
【図３】
0006699043.tif 000004
【図４】
0006699043.tif 000005
【図５】
0006699043.tif 000006
【図６】
0006699043.tif 000007
【図７】
0006699043.tif 000008
【図８】
0006699043.tif 000009
【図９】
0006699043.tif 000010
【図１０】
0006699043.tif 000011
【図１１】
0006699043.tif 000012
【図１２】
0006699043.tif 000013
【図１３】
0006699043.tif 000014
【図１４】
0006699043.tif 000015
【図１５】
0006699043.tif 000016
【図１６】
0006699043.tif 000017
【図１７】
0006699043.tif 000018
【図１８】
0006699043.tif 000019
【図１９】
0006699043.tif 000020
【図２０】
0006699043.tif 000021
【図２１】
0006699043.tif 000022
【図２２】
0006699043.tif 000023
【図２３】
0006699043.tif 000024
【図２４】
0006699043.tif 000025
【図２５】
0006699043.tif 000026
【図２６】
0006699043.tif 000027
【図２７】
0006699043.tif 000028
【図２８】
0006699043.tif 000029
【図２９】
0006699043.tif 000030
【図３０】
0006699043.tif 000031
【図３１】
0006699043.tif 000032
【図３２】
0006699043.tif 000033
【図３３】
0006699043.tif 000034
【図３４】
0006699043.tif 000035
【図３５】
0006699043.tif 000036
【図３６】
0006699043.tif 000037
【図３７】
0006699043.tif 000038
【図３８】
0006699043.tif 000039
【図３９】
0006699043.tif 000040
【図４０】
0006699043.tif 000041
【図４１】
0006699043.tif 000042
【図４２】
0006699043.tif 000043
【図４３】
0006699043.tif 000044
【図４４】
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