(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２次元状に配置された複数の音響波トランスデューサと、前記複数の音響波トランスデューサの間を電気的に接続する配線と、を有し、伸縮方向に隣接する前記複数の音響波トランスデューサの間隔が伸縮可能であり、前記配線は、前記伸縮方向と交差する方向に伸びて配置され、前記配線は前記伸縮方向に隣接する前記音響波トランスデューサの間には設けられておらず、
前記伸縮方向は、前記伸縮方向と交差する方向に比べてより伸縮しやすいことを特徴とする音響波プローブ。
【請求項２】
前記音響波トランスデューサと前記配線は、可撓性を有する保持膜により支持されていることを特徴とする請求項１に記載の音響波プローブ。
【請求項３】
前記伸縮方向に隣接する複数の音響波トランスデューサの列の間において、前記保持膜に前記配線の方向に伸びる溝が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の音響波プローブ。
【請求項４】
前記伸縮方向に隣接する複数の音響波トランスデューサの列の間において、前記保持膜に複数の貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の音響波プローブ。
【請求項５】
前記配線の方向と前記伸縮方向が略直交することを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の音響波プローブ。
【請求項６】
前記伸縮方向に隣接する複数の音響波トランスデューサが、伸縮可能なバネ部材で接続されていることを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の音響波プローブ。
【請求項７】
全領域において、前記伸縮方向と前記配線の方向がそれぞれ非平行になっている複数の領域が存在することを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載の音響波プローブ。
【請求項８】
被検体に対して光を照射する照射部を有し、前記照射部は前記保持膜により支持されていることを特徴とする請求項２に記載の音響波プローブ。
【請求項９】
前記保持膜を支持する凹形状を有した支持部材を有することを特徴とする請求項２に記載の音響波プローブ。
【請求項１０】
前記保持膜は、前記支持部材と前記保持膜との間の空間に配置されている保持手段と被検体とで挟まれるように配置されていることを特徴とする請求項９に記載の音響波プローブ。
【請求項１１】
前記保持手段は、気体が充填された袋であることを特徴とする請求項１０に記載の音響波プローブ。
【請求項１２】
前記音響波トランスデューサは、静電容量型トランスデューサであることを特徴とする請求項１から１１の何れか一項に記載の音響波プローブ。
【請求項１３】
前記音響波トランスデューサに、オペアンプを用いたトランスインピーダンス回路を含み前記音響波トランスデューサが音響波を受信した際の電流を検出する検出回路が接続されていることを特徴とする請求項１２に記載の音響波プローブ。
【請求項１４】
前記音響波トランスデューサに、前記音響波トランスデューサが音響波を受信した際の電流を検出する回路を含む、音響波に係わる信号を送受信するための駆動受信回路が接続されていることを特徴とする請求項１２に記載の音響波プローブ。
【請求項１５】
前記配線は、絶縁フィルムで導電層を挟んでいるフレキシブル配線であり、前記フレキシブル配線に前記音響波トランスデューサが設けられていることを特徴とする請求項１から１４の何れか一項に記載の音響波プローブ。
【請求項１６】
前記配線は、フレキシブル配線部とリジッド部を含むリジッドフレキシブル基板であり、前記リジッド部に前記音響波トランスデューサが設けられていることを特徴とする請求項１から１４の何れか一項に記載の音響波プローブ。
【請求項１７】
請求項１から１６の何れか一項に記載の音響波プローブと、前記音響波プローブで検出された信号を被検体の情報を表す信号に変換するための信号処理部と、を有することを特徴とする情報取得装置。
【請求項１８】
前記信号処理部は、前記音響波プローブで検出された信号を被検体の画像信号に変換することを特徴とする請求項１７に記載の情報取得装置。
【請求項１９】
前記音響波プローブは、光音響効果により発生した被検体からの光音響波を検出することを特徴とする請求項１７または１８に記載の情報取得装置。
【請求項２０】
前記音響波プローブは、被検体からの超音波を検出することを特徴とする請求項１７から１９の何れか一項に記載の情報取得装置。
【請求項２１】
前記音響波プローブは、超音波の送受信を行うことを特徴とする請求項２０に記載の情報取得装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波などの音響波の送受信（本明細書で送受信と言う場合、送信と受信のうちの少なくとも一方を意味する）を行う音響波プローブ、それを用いた情報取得装置などに関する。本明細書において、音響波とは、光音響波、光超音波、音波、超音波などと呼ばれる弾性波を含み、光照射により発生する音響波を、特に「光音響波」と呼ぶこともある。また、音響波のうち、プローブから送信される音響波を「超音波」と呼び、送信された超音波が被検体内で反射されたものを特に「反射波」と呼ぶ場合もある。音響波を代表して超音波と記す場合もある。
【背景技術】
【０００２】
被検体に超音波を送信して、被検体内から反射してくる超音波を受信することで、被検体内の情報を取得する超音波イメージングという技術を用いて、被検体内の画像を生成する方法がある。この超音波の送信と受信を行うデバイスとして、アレイ状の超音波トランスデューサが用いられる（特許文献１参照）。また、光イメージング技術の一つとして、Ｐｈｏｔｏａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｉｍａｇｉｎｇ（ＰＡＩ：光音響イメージング）と呼ばれる技術がある。光音響イメージングは、光の照射により発生する光音響波を受信し、得られる受信信号から画像データを生成する技術である。この光音響波は、光源からのパルス光が生体などの被検体に照射され、被検体内を伝播する光のエネルギーを吸収した組織が膨張することにより発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許公開第２００７／０２８７９１２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の超音波トランスデューサは、通常、アレイ状の素子の位置関係が固定されている。よって、被検体の表面に押し当て、被検体の表面をプローブの表面形状に合わせて変形させて被検体と密着させることで、プローブを用いる。しかし、この構成では、被検体表面を変形させてプローブと密着させるので、広い領域で密着させようとすると、曲率を有する被検体に対してプローブを充分に密着させることが難しい場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題に鑑みて、本発明の一側面である音響波プローブは、複数の音響波トランスデューサと、前記複数の音響波トランスデューサの間を電気的に接続する配線と、を有し、各領域において、伸縮方向に隣接する前記複数の音響波トランスデューサの間隔が伸縮可能であり、前記配線は、前記伸縮方向と交差する方向に伸びて配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によると、被検体の曲率を有する比較的広い部位にでも充分に密着することができる音響波プローブを提供できる。従って、これを情報取得装置に用いるとき、安定して精度よく被検体情報を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１−１】第１の実施形態に係る音響波プローブを説明する上面図である。
【図１−２】第１の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図１−３】第１の実施形態に係る音響波プローブを説明する図である。
【図２−１】第１の実施形態に係る音響波プローブを説明する斜視図である。
【図２−２】第１の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図３】第２の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図４−１】第３の実施形態に係る音響波プローブを説明する上面図である。
【図４−２】第３の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図４−３】第３の実施形態に係る音響波プローブを説明する上面図である。
【図４−４】第３の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図５】第４の実施形態に係る音響波プローブを説明する斜視図である。
【図６−１】第５の実施形態に係る音響波プローブを説明する斜視図である。
【図６−２】第５の実施形態に係る音響波プローブを説明する斜視図である。
【図６−３】第５の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図７−１】第６の実施形態に係る音響波プローブを説明する斜視図である。
【図７−２】第６の実施形態に係る音響波プローブを説明する断面図である。
【図８−１】第７の実施形態に係る音響波プローブを説明する斜視図である。
【図８−２】第７の実施形態に係る音響波プローブを説明する上面図である。
【図８−３】第７の実施形態に係る音響波プローブを説明する上面図である。
【図９−１】第８の実施形態に係る音響波プローブを説明する図である。
【図９−２】第８の実施形態に係る音響波プローブを説明する回路図である。
【図９−３】第８の実施形態に係る音響波プローブを説明する図である。
【図９−４】第８の実施形態に係る音響波プローブを説明する図である。
【図１０】第９の実施形態に係る情報取得装置を説明する図である。
【図１１】第１０の実施形態に係る情報取得装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一側面では、上記課題を解決するにあたり、プローブを被検体に取り付けたとき、複数の音響波トランスデューサの間隔が変わる伸縮方向と、音響波トランスデューサと外部を接続する配線を配置する配線の方向を、分離した構造とした。つまり、前記伸縮方向に延長する配線は存在しないようにした。前者の方向は、例えば支持部材である保持膜に配置された隣接する音響波トランスデューサの間隔が伸縮する方向であり、後者の方向は、音響波トランスデューサと外部を接続する配線が伸びる方向である。分離した構造とは、平行ではなく交差する構造（例えば略直交する構造）である。こうした構造を有するので、例えば、腕のような円錐台（場所によって太さの異なる部位を有する形状）の測定対象をプローブが包み込むような使い方もできる（図２−１を参照）。例えば図１−３に示す様に、測定対象の太さが変化する方向に沿った各領域において、伸縮方向に隣接ずる音響波トランスデューサの間隔は柔軟に伸縮できるため、配線が伸縮しなくても測定対象の表面形状に沿うことができる。
【０００９】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形、変更が可能である。
（第１の実施形態）
本実施形態では、音響波トランスデューサ間を接続する配線を配置した配線の方向に略直交した伸縮方向に、音響波トランスデューサ間を繋ぐ部材が柔軟に伸縮する構造となっていることが特徴である。
【００１０】
図１−１から図２−２を用いて、本実施形態を説明する。図において、１００は音響波プローブ、１０１は音響波トランスデューサ、１０２は配線、１０３はバネ構造ないしバネ部材、１０４は伸縮可能な支持部材である。本実施形態の音響波プローブ１００の模式図を示すこれらの図で、図1−１には全体の俯瞰図を、図１−２（ａ）には図１−１においてＸ方向に垂直な面の断面図を、図１−２（ｂ）には図１−１においてＹ方向に垂直な面の断面図を示す。
【００１１】
本実施形態の音響波プローブ１００では、音響波トランスデューサ１０１が２次元アレイ状に配置されている。配線の方向Ｘに一列に並んでいる複数の音響波トランスデューサ１０１に沿って伸びて、配線１０２が配置されている。配線１０２により、配線の方向Ｘの列毎に、それぞれの音響波トランスデューサ１０１の出力信号は、並列にプローブ１００の外部まで引き出されている。音響波トランスデューサ１０１と配線１０２は、支持部材である保持膜１０４により支持されている。保持膜１０４は、音響波トランスデューサ１０１と配線１０２を支持することができ且つ少なくとも伸縮方向に伸縮する部材であれば、用いることができる。具体的には、樹脂、ゴム、金属などにより構成することができる。音響波トランスデューサ１０１間には、伸縮方向Ｙに伸縮するバネ構造１０３が、複数並列に配置・接続されている。バネ構造１０３は、外力に応じて伸縮するものであれば、用いることができる。具体的には、金属、樹脂、ゴムなどで構成したコイル状のもの、紐状のものなどの部材を用いることができる。保持膜１０４自体が外力に応じて伸縮するものであれば、図３の第２の実施形態の如く別個特別にバネ構造を設ける必要はない。以上の様に、本実施形態では、複数の音響波トランスデューサが２次元状に配置され、各領域において、伸縮方向に隣接する音響波トランスデューサの間隔が伸縮可能であり、配線は伸縮方向と略直交する配線の方向に伸びている。そして、全領域において、各領域の伸縮方向と配線の方向はそれぞれ略平行になっている。
【００１２】
本実施形態のプローブ１００は、上記で説明した構造を用いることにより、配線１０２を配置した配線の方向Ｘにはあまり伸縮せず、配線の方向Ｘに略直交した伸縮方向Ｙに伸縮することができる。そのため、外力を加えることで、配線の方向Ｘに平行に配置された配線１０２間のＹ方向の距離を、場所により変化させることができる。こうして、図１−３で示すように、配線１０２間を平行でない状態（すなわち、複数の配線の延長方向が交点ないし角度を有する状態）に変化させられる。
【００１３】
例えば、被検体である生体の部位（腕や脚、指など）は、均一の曲率を持っておらず、場所によって曲率が変化する形状、言い換えると円錐台に近いパーツを組み合わせた形状となっている。そのため、複数の素子（音響波トランスデューサ）の位置関係が固定されている従来の音響波プローブを用いると、或る一方向からの限られた平面または曲面の情報しか取得できない。これに対して、本実施形態のプローブ１００を、被検体９９が曲率を有する方向と伸縮方向Ｙとが略平行になるように配置することで、曲率の大きさに合わせてバネ構造１０３ないし保持膜１０４が伸縮する。そのため、図２−１で示すように、被検体の曲率に沿って、自在にプローブ１００の表面形状を変化させることができる。
【００１４】
また、本実施形態によると、外部への引き出し配線に拘束されることなくプローブ１００の表面形状を変化させることができるので、被検体９９の曲率を有する広い部位に亘って確実に音響波トランスデューサを密着させることができる。そのため、被検体９９の曲率を有する広い部位から、安定して被検体情報を取得することができる。さらに、本実施形態によると、腕、脚、指などの筒状の被検体の外周から被検体情報を取得することができる。
【００１５】
ここで、複数の音響波トランスデューサ１０１からの外部引き出し配線を、保持膜１０４に配置せず、各音響波トランスデューサ１０１から配線が垂れ下がった構成を考える。この構成では、配線の重さや、配線の先の線に何かが触れることにより、音響波トランスデューサ１０１が引っ張られて、音響波トランスデューサ１０１が被検体に密着せず、剥がれてしまう可能性がある。一方、本実施形態の構成では、保持膜１０４に、配線１０２を束ねて配置しているので、配線をＦＰＣ（フレキシブル基板）などで一体化でき、配線自体を軽く、簡易な構成にできる。また、配線１０２は保持膜１０４上に配置されているので、配線が他の部材などに接触して、引っ張られることを避けることができる。これらのことから、複数の音響波トランスデューサ１０１からの外部引き出し配線を、保持膜１０４に配置せず、各音響波トランスデューサ１０１から垂れ下げる構成では得られない効果を、本実施形態で得ることができる。
【００１６】
更に、上記バネ構造１０３を用いずに、伸縮しない保持膜１０４上に全体を配置した構成を考える。この構成では、前述した垂れ下げ構成における課題は解決されるが、配線１０２の間隔を変えられないため、曲率の異なる被検体に密着させようとすると、被検体に対して保持膜１０４の余る部分が出てきてしまい、捩れなどが発生する恐れがある。よって、この捩れにより、音響波トランスデューサ１０１と被検体が密着しない部分が発生する可能性がある。本実施形態の構成によると、被検体の表面形状に合わせて、配線１０２の間隔を柔軟に変化させられるので、この捩れの発生を抑制することができる。こうして、被検体の曲率を有する広い部位に亘って音響波トランスデューサ１０１を確実に密着させることができる。
【００１７】
図１−１では、配線１０２（すなわち音響波トランスデューサ１０１）が一列に並んでいる配線の方向Ｘに対する、伸縮する伸縮方向Ｙの角度が略垂直になる構成で説明したが、これに限らない。この角度は、測定対象とする被検体に合わせて、最適な角度を選ぶことができ、４５度から１３５度の間に設定することが望ましい。
【００１８】
また、被検体情報取得時には、図２−２（ａ）で示すように、音響波トランスデューサ１０１と被検体９９間には、超音波を透過させる超音波ゲル１２０を配置することが望ましい。これにより、１つ１つの音響波トランスデューサ１０１が有する平面と被検体９９の表面との間から、超音波を遮蔽する気体層を排除して、その間を超音波ゲル１２０で充填することができる。よって、音響波トランスデューサ１０１からの超音波１３１及び被検体９９からの超音波１３２をトランスデューサ・被検体間で効率的且つ安定的に授受できて、より安定して精度よく被検体からの情報を得ることができる。
【００１９】
また、本実施形態の音響波トランスデューサ１０１の表面には、図２−２（ｂ）で示すように、音響透過性のある柔軟部材１２１を配置することができる。これにより、超音波ゲル１２０を用いることなく、１つ１つの音響波トランスデューサ１０１が有する平面と、対向する被検体９９の表面との間を、より確実に密着させることができる。
【００２０】
更に、図２−２（ｂ）で示した構成の柔軟部材１２１の表面に粘着性を付与するような処理をして、粘着層を備えた構成にすることができる。これにより、音響波トランスデューサ１０１を被検体表面に貼り付けて一時的に固定できるので、音響波トランスデューサ１０１を被検体に密着・保持する機構を簡略化することができる。また、一時的に確実に固定できるので、更に安定して精度よく被検体情報を取得することができる。粘着層は、柔軟部材１２１の表面に粘着性を付与でき、柔軟部材１２１を被検体に貼りつけたり、これから剥がしたりできるものであれば用いることができる。例えば、柔軟部材１２１の表面に粘着剤を配置した構成で実現することができる。具体的には、粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。必要な粘着力と剥離性によって、最適な材料を選択すればよい。
【００２１】
上記で説明した柔軟部材１２１には、薄い樹脂シート、ゴムなどを用いることもできる。弾力ゴムであるエラストマーは、大きな弾力性を有していて、被検体９９の表面形状に沿って変形し、被検体９９により密着しやすいので、特に望ましい。また、被検体から剥がす際にも、変形しながら剥がすことができるので、被検体に大きな負荷をかけることなく柔軟部材１２１を剥がすことができる。柔軟部材の物性としては、超音波の透過性が高く、音響インピーダンスが被検体に近いものが望ましいが、個別の使用条件によって必要な特性の柔軟部材を選ぶことができる。
【００２２】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、伸縮するバネ構造の構成に関する。それ以外は、第１の実施形態と同じである。第２の実施形態を、図３を用いて説明する
【００２３】
本実施形態では、音響波トランスデューサ１０１と配線１０２を支持する支持部材とバネ構造１０３が、同じフィルム状の保持膜１０４から構成されている。本実施形態のフィルム状の保持膜１０４は、伸縮性のある部材により構成されており、図１−１のバネ構造１０３と同様の機能、作用効果を有している。これにより、バネ構造１０３を別段に設けない構成においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。バネ構造１０３も兼用する本実施形態の保持膜１０４は、シリコーンゴムなど、伸縮性のあるシート状の部材により容易に構成することができる。
【００２４】
本実施形態により、簡易な構成で、被検体の曲率を有する広い部位に確実に密着して、安定して精度よく被検体情報を取得することができる音響波プローブを提供できる。
【００２５】
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、伸縮するバネ構造の構成に関する。それ以外は、第２の実施形態と同じである。第３の実施形態を、図４−１から図４−４を用いて説明する。図において、１０５は溝、１０６は貫通穴である。
【００２６】
本実施形態は、配線の方向Ｘに配置された音響波トランスデューサ１０１の列の間に、保持膜１０４が、厚さの異なる領域を有していることが特徴である。具体的には、配線の方向Ｘに配置された音響波トランスデューサ１０１の列間に、配線の方向Ｘに伸びた溝１０５を有している。図４−１に本実施形態の音響波プローブを俯瞰した模式図、図４−２（ａ）に図４−１でのＡ−Ａ’断面の模式図、図４−２（ｂ）に図４−１でのＢ−Ｂ’断面の模式図を示す。
【００２７】
本実施形態では、配線の方向Ｘに配置された音響波トランスデューサ１０１が形成する列の間に、保持膜１０４の薄い領域が配置されているため、音響波トランスデューサ１０１の列間では保持膜１０４が伸縮しやすいので距離を変化させることが容易である。一方、音響波トランスデューサ１０１が配線の方向Ｘに配列された方向には、保持膜１０４の厚さが厚く、伸縮し難いため、保持膜１０４上の配線１０２に負荷がかかって損傷を与えることを避けることができる。
【００２８】
以上のように、本実施形態により、音響波トランスデューサの配線の信頼性が高く、被検体の曲率を有する広い部位に確実に密着して、安定して精度よく被検体情報を取得することができる音響波プローブを提供できる。
【００２９】
図４−３と図４−４を用いて、本実施形態の別の形態を説明する。図４−３に本別形態の音響波プローブを俯瞰した模式図、図４−４（ａ）に図４−３でのＣ−Ｃ’断面の模式図、図４−４（ｂ）に図４−３でのＤ−Ｄ’断面の模式図を示す。本別形態では、配線の方向Ｘに配置された音響波トランスデューサ１０１が形成する列の間に、保持膜１０４が貫通穴１０６を有している。音響波トランスデューサ１０１が形成する列の間は、穴１０６の大きさ、数、形状、位置を適切に設定することで、音響波トランスデューサ１０１の列間での保持膜１０４の伸縮性を所望の値にすることができる。また、保持膜１０４に穴１０６を空けるだけでよいので、図４−１の形態に比べて、作成する工程をより簡単なものにでき、必要な伸縮性をより精度よく制御することができる。そのため、音響波トランスデューサ１０１を被検体の表面により確実に密着させることができる。
【００３０】
また、図４−１の溝１０５の深さに上限の制約がある構成に比べて、穴の比率などで伸縮性を調整できるので、保持膜１０４の厚さをより厚くすることができる。これにより、保持膜１０４に、音響波トランスデューサ１０１の配線１０２を保持するためのより高い強度を持たすことができ、使用時の配線１０２にかかる負荷を低減でき、信頼性の低下を低減することができる。本別形態によっても、音響波トランスデューサの配線の信頼性が高く、被検体の曲率を有する広い部位により確実に密着して、安定して精度よく被検体情報を取得することができる音響波プローブを提供できる。
【００３１】
（第４の実施形態）
第４の実施形態は、音響波プローブ１００の被検体への固定方法に関する。それ以外は、第１から第３の実施形態の何れかと同じである。第４の実施形態を、図５を用いて説明する。図５において、１１０は固定部材である。本実施形態は、音響波プローブ１００を被検体９９の円柱状などの部位に巻きつけて、固定する機構（固定部材）１１０を有していることが特徴である。
【００３２】
被検体９９からの情報を取得する際には、図５で示すように、保持膜１０４を被検体９９に巻きつけて固定手段１１０により固定することにより、音響波トランスデューサ１０１を備えた保持膜１０４を被検体９９に押し当て密着させられる。これにより、被検体９９の外周のあらゆる方向から、被検体内の情報を取得できる。そのため、被検体９９の特定の面からだけでなく、より多くの方向から被検体情報を取得でき、本プローブを用いることで、より詳細な被検体画像を再生することができる。尚、図５では、音響波トランスデューサ１０１と被検体９９間に媒質を配置していないが、図２−２（ａ）や図２−２（ｂ）で示したように、超音波ゲル１２０や音響透過性のある柔軟部材１２１を使用する構成としてもよい。この点は、後述の実施形態でも同様である。
【００３３】
本実施形態により、被検体の曲率を有する広い部位に確実に密着して、安定してより詳細な被検体情報を取得することができる音響波プローブを提供できる。
【００３４】
（第５の実施形態）
第５の実施形態は、音響波プローブ１００の被検体への固定方法に関する。それ以外は、第１から第３の実施形態の何れかと同じである。第５の実施形態を、図６−１から図６−３を用いて説明する。図において、１１１は、凹部を有する支持部材である。
【００３５】
可撓性を持つとともに或る程度剛体的な支持部材１１１は、半月状の凹部（溝）を有しており、保持膜１０４は、支持部材１１１の凹部を覆うように配置され、支持部材１１１に保持されている。保持膜１０４は、支持部材１１１により左右から保持されており、保持膜１０４自体にテンションが掛った状態（張った状態）になっている。この状態で、図６−２で示すように、支持部材１１１を被検体９９側に押し当てることで、保持膜１０４が被検体９９の表面形状に沿って変形する。その結果、図６−３の断面の模式図で示すように、保持膜１０４上のそれぞれの音響波トランスデューサ１０１が、被検体９９の表面形状に沿った位置に配置される。図６−３の構成では、支持部材１１１を用いているので、フィルム上の保持膜１０４にかかっている張力が均一である。よって、後は、支持部材１１１を被検体９９に押し当てる力を制御するだけで、広い面積の保持膜でも、保持膜１０４全体を安定な状態で被検体９９側に押し当てることができる。
【００３６】
本実施形態により、被検体の曲率を有するより広い部位に確実に密着して、安定してより詳細な被検体情報を取得することができる音響波プローブを提供できる。
【００３７】
（第６の実施形態）
第６の実施形態は、音響波プローブ１００の被検体への固定方法に関する。それ以外は、第５の実施形態と同じである、第６の実施形態を、図７−１と図７−２を用いて説明する。図において、１１２は蓋、１１３はヒンジ部、１１４は気体が充填された袋（支持手段）、１１５は気体が充填された袋（支持手段）である。
【００３８】
本実施形態では、図７−１で示すように、音響波プローブの支持部材１１１と略同じ形状の蓋１１２を有しており、蓋１１２はヒンジ部１１３を介して、支持部材１１１の一部と固定されていることが特徴である。また、蓋１１２の凹部には、気体を注入することにより伸縮できる袋１１４が備えられている。一方、気体が充填された袋１１５は、チューブ状の形状を有しており、支持部材と保持膜との間の空間である支持部材１１１の凹部の底部に配置されている。
【００３９】
図７−２で示すように、蓋１１２を閉じると、被検体９９は上側の袋１１４から押され、一方、下側からは保持膜１０４を介して袋１１５により押される。袋１１４、１１５中には気体が充填されているので、被検体９９が或る程度まで押し込まれたら（袋１１５がある程度変形したら）、袋１１４、１１５が被検体９９を押し戻し、押し当てる力と釣り合うと被検体９９をその位置を保持する。伸縮できる袋１１４、１１５に注入する気体の量は、内部の圧力をモニタしながら調整し、被検体９９が動かない程度に固定され且つ被検体９９が不快な痛みを感じない量になるように最適に設定すればよい。
【００４０】
本実施形態の構成では、被検体９９の表面形状に対して、音響波トランスデューサ１０１を沿わすことができる。更に、被検体９９に与える負荷を低減することができ、加えて、被検体が動くことを最小限に抑えることができるため、被検体情報の取得時に、被検体９９と複数の音響波トランスデューサ１０１の位置関係がずれることを低減できる。また、袋１１４、１１５を用いることで、様々な表面形状を有する被検体９９に柔軟に対応でき、被検体の形状を選ぶことをより不必要とし、被検体の位置を安定に保持できる音響波プローブを実現することができる。
【００４１】
本実施形態により、被検体の曲率を有する広い部位に確実に密着して、被検体を安定して保持し、安定してより詳細な被検体情報を取得することができる音響波プローブを提供できる。本実施形態によると、被検体情報を取得する際に、被検体と音響波トランスデューサの位置関係を容易に安定して固定できるため、被検体の様々な対象部位に対応して、効率よく良質な音響波を受信できる音響波プローブを提供できる。
【００４２】
（第７の実施形態）
図８−１から図８−３を用いて、第７の実施形態に係る音響波プローブを説明する。第７の実施形態では、支持部材１１６の凹形状が半球状の凹部であることが特徴であり、それ以外は、第５の実施形態と同じである。
【００４３】
本実施形態では、保持膜１０４を保持する支持部材１１６が半球状の凹部を有しており、この凹部を覆うように音響波トランスデューサ１０１を備えた保持膜１０４を配置している。音響波トランスデューサ１０１間を接続する配線１０２のパターンは、例えば図８−２で示すように、渦巻状に配置する構成を採ることができる。本実施形態では、各領域において、伸縮方向に隣接する音響波トランスデューサの間隔が伸縮可能であり、配線は伸縮方向と交差する配線の方向に伸びていて、全領域においては、伸縮方向と配線の方向がそれぞれ非平行になっている複数の領域が存在する。
【００４４】
本実施形態では、支持部材１１６の凹形状が半球状であるため、保持膜１０４により、第１の実施形態に比べてより多くの方向から被検体を包み込むように覆うことができる。そのため、被検体９９の凸部を保持膜１０４に押し当てて、被検体情報を取得することができる。例えば、手や足、肘、膝、乳房などの部位の被検体情報を取得することに特に適している。
【００４５】
本実施形態では、配線１０２の配置を渦巻状で説明したが、これに限らない。図８−３で示したように、配線１０２が中央から放射状に配置されている部分を含む構成なども同様に用いることができる。ここでは、保持膜１０４の中央部や、配線間の領域が伸びるので、配線１０２が伸縮することにはならない。ここでも、各領域において、音響波トランスデューサの間隔が伸縮可能であり、配線が配線の方向に伸びていて、全領域においては、伸縮方向と配線の方向がそれぞれ非平行になっている複数の領域が存在する。尚、本実施形態では、支持部材１１６の支持部材１１６の凹形状を半球状で説明したが、これに限らない。直方体の凹形状を有する構成の支持部材を始めとして、多角錐、多角錐台、楕円半球状などの支持部材も同様に用いることができる。
【００４６】
（第８の実施形態）
第８の実施形態は、音響波トランスデューサ１０１に関する。それ以外は、第１から第７の何れかの実施形態と同じである。図９−１は、第８の実施形態に係る音響波トランスデューサ１０１を説明する模式図である。図９−１（ａ）において、１９９はチップ（基板）、２０１は振動膜、２０２は第１の電極（上電極）、２０３は第２の電極（下電極）、２０４は支持部、２０５は空隙（キャビティ）である。また、３０１は第１の配線、３０２は第２の配線、４０１は直流電圧発生手段、４０２は駆動受信回路である。図９におけるトランスデューサ２００が、図１などのトランスデューサ１０１であって、図９のチップ（基板）１９９が図１などの保持膜１０４上に複数設けられている。
【００４７】
本実施形態では、音響波トランスデューサ１０１が、静電容量型トランスデューサ２００であることが特徴である。静電容量トランスデューサ２００は、半導体プロセスを応用したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）プロセスを用いて、シリコンのチップ１９９上に作製される。静電容量型超音波トランスデューサは、圧電型の超音波トランスデューサに比べて、受信特性の周波数特性が大幅に優れている特徴がある。
【００４８】
振動膜２０１は、支持部２０４によりチップ１９９上で支持されており、音響波（超音波）を受けて振動する構成となっている。振動膜２０１上には第１の電極２０２が配置されており、第１の電極２０２に対向するチップ１９９上の位置に第２の電極２０３が配置されている。振動膜２０１に対して空隙２０５を挟んで対向した第２の電極２０３と第１の電極２０２を１組として、セルと呼ぶ。第１の電極２０２は、第１の配線３０１を介してチップ１９９外部に引き出されて直流電圧発生手段４０１に接続されている。直流電圧発生手段４０１により、第１の電極２０２と第２の電極２０３間には、数十ボルトから数百ボルトの電位差が発生している。
【００４９】
第２の電極２０３は、第２の配線３０２を介してチップ１９９外部に引き出されて駆動受信回路４０２に接続されている。駆動受信回路４０２から第２の電極２０３にパルス電圧を印加して、両電極間に静電引力の変化が発生することにより、振動膜２０１が振動し、超音波が送信される。送信された超音波は被検体９９に照射され、被検体内部で反射して振動膜２０１に戻ってくる。
【００５０】
超音波を受けて、振動膜２０１と第１の電極２０２が振動することにより、第１の電極２０１と第２の電極２０３間の距離が変化し、両電極間の静電容量が変化する。両電極間には電位差があるため、容量変化に対応して微小な電流が発生する。微小電流は、第２の電極２０３に接続された駆動受信回路４０２で、電流から電圧に変換されて第３の配線３０３から出力される。
【００５１】
チップ１９９上には、複数のセルが配置され、チップ１９９上の第１の電極２０２は互いに電気的に接続され、チップ１９９上の第２の電極２０３は互いに電気的に接続されている。チップ１９９上の全ての第２の電極は、チップ１９９毎に異なる駆動受信回路４０２に接続されている。本実施形態の音響波プローブでは、駆動受信回路４０２をチップ１９９と同じ数だけ備えており、複数の静電容量型トランスデューサ２００は、チップ１９９毎に独立した受音素子（受音素子の単位をエレメントとも呼ぶ）として、機能している。受音素子の大きさは、数百マイクロメータから数ミリメータで、受音素子の数は、百から数千素子である。
【００５２】
本実施形態では、音響波トランスデューサ１０１に静電容量型トランスデューサ２００を用いているので、トランスデューサの大きさを小さくでき、また重さも軽くすることができる。そのため、保持膜１０４上に配置した際に、より被検体９９の表面形状に沿って配置されやすくなる。また、静電容量型トランスデューサ２００は、超音波の送受信周波数の領域が広く、被検体から、より多くの情報を含んだ取得信号を得ることができる。こうして、被検体情報の再現性がより良い音響波プローブを提供することができる。
【００５３】
図９−１（ｂ）を用いて、駆動受信回路４０２を詳細に説明する。駆動受信回路４０２を備えていることにより、１本の送受信線のみで、ＣＭＵＴ２００から被検体に向けて超音波を照射（送信）し、ＣＭＵＴ２００が受けた超音波を信号として検出することができる。図９−１（ｂ）において、４２１は駆動検出回路（駆動受信回路）、４３１はオペアンプ、４３２は帰還抵抗、４３３は帰還容量、４３４、４３５は高耐圧スイッチ、４３６、４３７はダイオード、４３８は高耐圧ダイオードである。
【００５４】
１つのチップ上には、静電トランスデューサ２００が１素子（エレメント）以上配置されており、静電トランスデューサ２００の第２の電極２０３は、駆動検出回路４２１と接続されている。駆動検出回路４２１は、装置側から超音波の送信に用いる高電圧パルスをＣＭＵＴ２００に印加し、ＣＭＵＴ２００からの微小電流を検出信号とし装置側に出力する機能を有している。
【００５５】
オペアンプ４３１の負帰還部に、帰還抵抗４３２と帰還容量４３３が並列に配置されており、電流電圧変換を行う機能を有している。オペアンプの入力端子と出力端子には、高耐圧スイッチ４３４、４３５とダイオード４３６、４３７がそれぞれ接続されている。高耐圧ダイオード４３８は、端子間の電圧が所定の電圧（１ボルト弱）以下の場合は、端子間の配線接続が切断される。また、高耐圧スイッチ４３４、４３５は、所定の電圧（数ボルト程度）より高い電圧が印加されると、スイッチの入出力端子間の配線が切断される。
【００５６】
送信のための高電圧パルスが印加されていないとき、高耐圧ダイオード４３８は、端子間には殆ど電位差がないため、入出力端子間の配線が切断されている状態になっている。一方、 高耐圧スイッチ４３４、４３５は、外部から高い電圧が印加されていないので、スイッチ間の配線が接続されている。そのため、トランスデューサからの微小電流をオペアンプ４３１で電流電圧変換して、外部に接続した装置（不図示）に検出信号を出力することができる。
【００５７】
一方、送信のための高電圧パルスが装置（不図示）側から印加されると、高耐圧ダイオード４３８内部の配線は接続され、高耐圧スイッチ４３４、４３５には、所定の電圧（数ボルト程度）より高い電圧が印加される。そのため、高耐圧スイッチ４３４、４３５は、スイッチ内部の配線を切断する。こうして、オペアンプ４３１へ高電圧が印加されてオペアンプが破損することを防ぐことができる。オペアンプからの信号出力は、高耐圧スイッチ４３５でカットされるため、送信のために印加した高電圧パルスに影響を与えることがない。そのため、トランスデューサの第２の電極２０３に、超音波を送信するための高電圧パルスを印加することができる。
【００５８】
本実施形態の別の実施形態として、図９−２で示すように、駆動検出回路４２１の代わりに、受信回路のみを備えている構成を採ることができる。受信回路には、オペアンプ４１０を用いたトランスインピーダンス回路構成を用いている。オペアンプ４１０の負帰還部に抵抗４０６とコンデンサ４０８がパラレルに配置されており、帰還部で入力された電流が電圧に変換される。また、オペアンプ４１０の非反転入力端子には抵抗４０７とコンデンサ４０９がパラレルに配置されている。オペアンプ４１０の帰還特性があるため、広帯域なオペアンプを用いることで、電流電圧変換効率に対する入力配線の寄生容量の影響を小さくすることができる。そのため、静電容量型トランスデューサ２００の直近に受信回路を配置する場合（配線の寄生容量が極めて小さい場合）に比べて、電流電圧変換の劣化が少なく、優れた超音波の受信特性を得ることができる。
【００５９】
本別形態によると、検出回路にオペアンプを用いたトランスインピーダンスの回路構成を用いているので、検出回路の入力端子に寄生する容量の影響を受けにくい。そのため、保持膜１０４が変形する際には検出回路と接続している配線３０２の位置が変化するが、上記の如くオペアンプを用いたトランスインピーダンス回路を用いているので、それに伴う配線３０２の寄生容量の大きさ変化による影響を受信特性が受けにくい。こうして、受信特性の劣化が少ない受信専用プローブを提供することができる。
【００６０】
本実施形態の別の形態として、図９−３で示すように、音響波トランスデューサ１０１を接続する配線１０２に、送受信信号を取り出す配線に加えて、アンプ用の電源ラインとバイアスラインが配置されている構成を採ることができる。超音波トランデューサの駆動受信回路４０２は、オペアンプを含んでいるため、オペアンプに電源を供給する必要がある。また、それ以外の回路構成を用いる場合でも、検出回路に電源を供給する必要がある。電源に供給する配線には、検出信号用の配線に比べて、大きな電流を流す必要がある。そのため、フレキシブル配線部の導電層の厚さを厚くするか、配線の幅を広くする必要があり、配線１０２が硬くなり易い。
【００６１】
本別形態を用いることで、配線１０２を配置した方向とトランスデューサ１０１の間隔が伸縮する方向とが略直交しているので、電源ラインを有することで配線１０２が硬くなっても、プローブ表面が被検体の形状に沿って変形することを阻害し難くできる。そのため、静電容量型トランスデューサを用いた場合でも、より被検体の表面形状に沿って被検体からの情報を正確に得ることができる音響波プローブを提供できる。
【００６２】
本実施形態の更なる別の形態として、図９−４（ａ）で示すように、フレキシブル配線２２０を用いて、音響波トランスデューサ１０１とそれを繋ぐ配線１０２を実現する構成を採ることができる。ここでは、フレキシブル配線２２０が保持膜１０４上に載った構成となっている。例えば、図４−１の溝１０５間の配線１０２で接続された複数のトランスデューサ１０１を、フレキシブル配線２２０で接続された複数のトランスデューサ２００で置き換えた構成を採ることができる。
【００６３】
図９−４（ａ）では、静電容量トランスデューサを形成しているチップは、貫通配線２１０を有している。よって、チップ表面（静電容量トランスデューサの形成面）の電極２０２、２０３に接続した配線が、チップ裏面（静電容量トランスデューサを形成していない面）の電極に引き出されている。フレキシブル配線の導電層は、チップ裏面の電極の位置に対応して露出しており（不図示）、チップとフレキシブル配線の電極間は、ハンダバンプ２１１により電気的に接続されている。チップとフレキシブル配線の間は、アンダーフィル材２１２で充填されている。アンダーフィル材２１２があることにより、湿気などによる電気接続部の不良発生の影響を減らすことができ、電気接続信頼性を高められる。フレキシブル配線内の配線の先には、検出回路４０２が接続されている（不図示）。
【００６４】
フレキシブル配線２２０の裏面（チップを形成していない側の面）に検出回路４０２を配置する構成も採ることができる。これにより、静電容量トランスデューサに検出回路を近接して配置することができる。上述した様に静電容量トランスデューサの受信特性は、配線が有する寄生容量により大幅に影響を受けるが、本構成では、優れた受信特性を得ることができる。
【００６５】
この際、検出回路４０２とフレキシブル配線２２０間は、ハンダを用いることで容易に接続できる。検出回路４０２とフレキシブル配線との電気接続部は、エポキシ樹脂などの封止材２３０で覆っていることが望ましい。これにより、湿気などによる電気接続部の不良発生の影響を減らすことができ、電気接続信頼性を高められる。図９−４（ａ）の構成により、音響波トランスデューサ１０１間の配線１０２をフレキシブル配線２２０で構成しているため、配線の密度を高めることができる。
【００６６】
本実施形態の更なる別の形態として、図９−４（ｂ）で示すように、リジッドフレキシブル基板２４２を用いて、音響波トランスデューサ１０１とそれを繋ぐ配線１０２を実現する構成を採ることができる。ここでも、リジッドフレキシブル基板２４２が保持膜１０４上に載った構成となっている。図９−４（ｂ）では、リジッドフレキシブル基板２４２は、ガラスエポキシと銅箔により構成された硬く変形し難いリジッド部２４３と柔らかく曲がりやすいフレキシブル配線部から構成され、一体に形成されている。フレキシブル配線部は、上記フレキシブル配線２２０と同じようにポリイミドの絶縁フィルム２２１、２２３で薄い導電層２２２を挟んでいる。複数のリジッド部２４３間は、フレキシブル配線部により接続され、リジッド部上には、チップ１９９の電極と対応した電極を備えていて、電極間はハンダバンプ２１１で電気的に接続されている。リジッド部２４３とチップ１９９の間には、アンダーフィル材２１２が充填されている。アンダーフィル材により固定されているので、温度変化によりチップとリジッド部が伸縮した際にも、バンプ部２１１にかかる応力を低減でき、電気接続部での不良の発生を抑制できる。
【００６７】
リジッド部のチップを配置していない面には、検出回路４０２が配置されている。本別形態では、検出回路を通常の回路基板と同じ構成のリジッド部２４３に配置しているので、複雑な配線を配置することが可能になる。そのため、静電容量型トランスデューサ２００と検出回路４０２間の配線を、より最適で寄生容量が少ない構成とすることができる。こうして、受信特性を更に優れたものにできる。検出回路４０２とリジッド部２４３の間は、ハンダを用いることで容易に接続することができる。また、検出回路４０２とリジッド部２４３との電気接続部は、エポキシ樹脂などの封止材２３０で覆っていることが望ましい。これにより、湿気などによる電気接続部の不良発生の影響を減らすことができ、電気接続信頼性を高められる。
【００６８】
リジッド部２４３の上記ガラスエポキシ材は、ガラスクロスにエポキシ接着剤をしみこませたものを積層して加熱圧迫して硬化したものであり、接着材によりフレキシブル配線と固定されている。ガラスエポキシ材は或る太さのガラスクロスが周期的に積層されているため、侵入した超音波を減衰させることができる。そのため、チップ１９９を透過した超音波が支持部材１０４で反射する波により受信特性が影響を受けることを低減することができる。特に、ガラスクロスの太さが異なる複数の種類の層を組み合わせたものを用いることで、透過する超音波を減衰させられるので、より望ましい。図９−４（ｂ）の構成により、超音波の送受信特性がよく、更に高い配線密度のプローブを提供することができる。
【００６９】
（第９の実施形態）
第１から第８の何れかの実施形態に記載の光音響波（超音波）プローブは、光音響効果を利用した光音響波（超音波）の受信に加えて、被検体へ超音波の送信を行い反射した超音波を受信することができる。そして、その取得した信号を基に被検体の情報を取得する情報取得装置に適用することができる。ここでは、被検体において光音響効果により発生した光音響波の受信と被検体に対する超音波の送受信とを、本発明の音響波プローブを用いて行って被検体の情報を取得する。
【００７０】
図１０に、本実施形態に係わる情報取得装置の模式図を示す。図１０において、７０６は超音波の送受信信号、７０７は送信した超音波、７０８は反射した超音波、７０９は超音波の送受信による再現画像情報である。図１０では、省略して図示してあるが、第１の実施形態から第８の実施形態の何れかで記載した構成の音響波プローブを用いている。
【００７１】
本実施形態の情報取得装置は、光音響波の受信に加えて、パルスエコー（超音波の送受信）を行い、画像を形成する。光音響波の受信については、後述の第１０の実施形態と同じであるため、ここではパルスエコー（超音波の送受信）について説明する。超音波の送信号７０６を基にして、音響波プローブが有する保持膜８０２（図１の保持膜１０４など）上に配置された複数の音響波トランスデューサ８０３から、測定対象物８００（９９）に向かって超音波７０６が出力（送信）される。測定対象物８００の内在する物体の固有音響インピーダンスの差により、超音波が反射する。反射した超音波７０８は、複数の音響波トランスデューサ８０３で受信され、受信信号の大きさや形状、時間の情報が超音波受信信号７０６として画像情報生成装置８０５に送られる。ここで、保持膜８０２と被検体８００の間には、気泡による音響波（超音波）の減衰を避けるために、超音波ゲル８０１が充填されている。一方、送信超音波の大きさや形状、時間の情報は超音波送信情報として、画像情報生成装置８０５で記憶される。画像情報生成装置８０５では、超音波受信信号７０６と超音波送信情報を基に測定対象８００の画像信号を生成して、超音波送受信の再現画像情報７０９として出力する。
【００７２】
画像表示器８０６では、光音響信号による再現画像情報７０５と超音波送受信による再現画像情報７０９との２つの情報を基に、測定対象物８００を画像として表示する。本実施形態に係る音響波プローブは、取り付けにより音響波トランスデューサの特性が劣化することが発生し難いため、光音響波を正確に取得することができ、また、同じプローブで、超音波を正確に送受信できる。そのため、同じ座標系を有した高画質な光音響画像と超音波画像を生成することができる。
【００７３】
本実施形態において、トランスデューサは、少なくとも被検体からの超音波の受信を行い、処理部は、トランスデューサからの超音波受信信号を用いて被検体の情報を取得するようにもできる。ここでは、静電容量型トランスデューサは、被検体に向けて超音波の送信も行ってもよいが、超音波の送信は他のトランスデューサが行うようにしてもよい。また、光音響波の受信を行わないで超音波受信のみを行う形態にもできる。
【００７４】
以上のように、音響波プローブは、半球状などの凹状の支持部材（保持膜８０２）に対する箇所に位置する被検体からの光音響波及び／または超音波を検出する。そして、信号処理部は、音響波プローブで取得された光音響波及び／または超音波の信号から被検体の生体組織像などを構成することができる。そのため、本実施形態の音響波プローブを用いると、異なる被検体情報を取得することができるため、より詳細に被検体の情報を得ることができ、情報量の多い被検体画像を生成できる。更に、同じ音響波トランスデューサを用いて、光音響波の受信と超音波の送受信とを行うため、それぞれで取得した被検体情報が、殆ど座標ずれのない情報として取得できる。従って、それぞれの被検体画像を重ね合わせた時にズレの少ない画像を表示することができる。
【００７５】
勿論、上記実施形態で述べたように、被検体情報を取得する際に、被検体表面に略沿って被検体と音響波トランスデューサの位置関係を容易に安定して固定できるため、被検体の様々な対象部位に対応して、効率よく良質な音響波を受信できる。
【００７６】
（第１０の実施形態）
第１から第８の何れかの実施形態に記載の光音響波（超音波）プローブは、光音響効果を利用した光音響波（超音波）の受信に用いることができ、それを備えた情報取得装置に適用することができる。図１１を用いて、本実施形態の超音波測定装置の動作を具体的に説明する。まず、発光指示信号７０１に基づいて、照射部８０４から光７０２（パルス光）を照射することにより、測定対象物（被検体）８００（９９）に光７０２を照射する。測定対象物８００では光７０２の照射により光音響波（超音波）７０３が発生し、この超音波７０３を音響波プローブが有する保持膜８０２（１０４）上に配置された複数の音響波トランスデューサ８０３で受信する。保持膜８０２と被検体８００の間には、気泡による音響波（超音波）の減衰を避けるために、超音波ゲル８０１が充填されている。図１１でも、保持膜１０４に対応する部分は、省略して図示してあるが、第１の実施形態から第８の実施形態の何れかで記載した構成を用いている。受信信号の大きさや形状、時間の情報が光音響波の受信信号７０４として、信号処理部である画像情報生成装置８０５に送られる。一方、照射部８０４からの光７０３の大きさや形状、時間の情報（発光情報）が、光音響信号の画像情報生成装置８０５に記憶される。光音響信号の画像情報生成装置８０５では、光音響波受信信号７０３と発光情報を基に測定対象物８００の画像信号を生成して、光音響信号による再現画像情報７０５として出力する。画像表示器８０６では、光音響信号による再現画像情報７０５を基に、測定対象物８００を画像として表示する。
【００７７】
本実施形態に係る光音響波（超音波）プローブは、半球状などの凹状部分の底部中心部に配置された光源から光を被検体に向けて、比較的効率よく且つ均一に照射することができるため、正確な被検体の情報を得られ、高画質な画像を生成できる。勿論、上記実施形態で述べたように、被検体情報を取得する際に、被検体表面に略沿って被検体と音響波トランスデューサの位置関係を容易に安定して固定できるため、被検体の様々な対象部位に対応して、効率よく良質な音響波を受信できる。
【符号の説明】
【００７８】
９９    被検体
１００  音響波プローブ
１０１  音響波トランスデューサ
１０２  配線
１０４  保持膜
【図１−１】
0006700916.tif 000002
【図１−２】
0006700916.tif 000003
【図１−３】
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【図２−１】
0006700916.tif 000005
【図２−２】
0006700916.tif 000006
【図３】
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【図４−１】
0006700916.tif 000008
【図４−２】
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【図４−３】
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【図４−４】
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【図５】
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【図６−１】
0006700916.tif 000013
【図６−２】
0006700916.tif 000014
【図６−３】
0006700916.tif 000015
【図７−１】
0006700916.tif 000016
【図７−２】
0006700916.tif 000017
【図８−１】
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【図８−２】
0006700916.tif 000019
【図８−３】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図９−３】
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【図９−４】
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【図１０】
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【図１１】
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