(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に導電膜が形成された第１の基板と、
一方の面に導電膜が形成された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる貼り付け部材と、
前記第１の基板の一方の面に形成された配線層と、
前記第２の基板の一方の面に形成された配線層と、
前記貼り付け部材の、前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とが接続される配線接続領域に形成された開口と、
前記第２の基板を貫通し、前記配線接続領域に達する貫通穴と、
前記配線接続領域に形成され、前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とを接続する導電性接着剤と、
を有し、
前記開口が前記第２の基板の外側または内側に開いていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記開口において前記第２の基板の外側を塞ぐ封止部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第２の基板の他方の面に前記貫通穴を塞ぐ封止部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
一方の面に導電膜が形成された第１の基板と、
一方の面に導電膜が形成された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる貼り付け部材と、
前記第１の基板の一方の面に形成された配線層と、
前記第２の基板の一方の面に形成された配線層と、
前記貼り付け部材の、前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とが接続される配線接続領域に形成された開口と、
前記第２の基板を貫通し、前記配線接続領域に形成された前記開口にそれぞれ達する複数の貫通穴と、
前記配線接続領域に形成され、前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とを接続する導電性接着剤と、
を有することを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
一方の面に透明導電膜が形成された第１の基板と、一方の面に透明導電膜が形成された第２の基板と、前記第１の基板の一方の面に形成された配線層と、前記第２の基板の一方の面に形成された配線層と、を有するタッチパネルの製造方法において、
前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とを接続する配線接続領域において、前記第２の基板を貫通する貫通穴を形成する工程と、
前記配線接続領域において開口を設けた貼り付け部材を介して前記第１の基板の一方の面と前記第２の基板の一方の面とを対向させ、周辺部分において前記貼り付け部材により貼り合わせる工程と、
前記貫通穴より導電性接着剤を供給し、前記第１の基板における配線層と前記第２の基板における配線層とを前記導電性接着剤により接続する工程と、
を有し、
前記開口は、前記第２の基板の外側または内側に開いているよう形成することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の上に設置され、指やタッチペンによる接触により操作することのできるタッチパネルが普及している。タッチパネルには、静電容量方式のタッチパネルや抵抗膜方式のタッチパネルが存在している。
【０００３】
抵抗膜方式のタッチパネルは、それぞれ一方の面に透明導電膜が形成された上部基板と下部基板とを有している。上部基板と下部基板は、各々の透明導電膜が形成されている面が対向するように設置されており、各透明導電膜との間には隙間が設けられている。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルでは、上部基板を押すことにより上部基板が撓み、上部基板と下部基板との透明導電膜が接触する。一方の透明導電膜には電位分布が生じるように電圧が印加され、接触した部分の電位が他方の透明導電膜で検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−７６１３１号公報
【特許文献２】特開平９−３３０１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、フラット性やデザイン性を重視した静電容量方式のタッチパネルが市場を席巻していることから、抵抗膜方式のタッチパネルにおいても、フラット性やデザイン性の要求が高まっている。また、タッチパネルは大きさが同じであれば、操作領域が広いものが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本実施の形態の一観点によれば、一方の面に導電膜が形成された第１の基板と、一方の面に導電膜が形成された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせる貼り付け部材と、前記第１の基板の一方の面に形成された配線層と、前記第２の基板の一方の面に形成された配線層と、前記貼り付け部材の、前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とが接続される配線接続領域に形成された開口と、前記第２の基板を貫通し、前記配線接続領域に達する貫通穴と、前記配線接続領域に形成され、前記第１の基板の配線層と前記第２の基板の配線層とを接続する導電性接着剤と、を有し、前記開口が前記第２の基板の外側または内側に開いていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示のタッチパネルによれば、抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、品質を向上させること、または、機能を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】タッチパネルの上面図
【図２】タッチパネルの要部断面図
【図３】タッチパネルの配線接続領域の説明図（１）
【図４】タッチパネルの配線接続領域の説明図（２）
【図５】第１の実施の形態におけるタッチパネルの上面図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（１）
【図８】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（２）
【図９】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（３）
【図１０】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（４）
【図１１】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（５）
【図１２】第１の実施の形態におけるタッチパネルの説明図（６）
【図１３】タッチパネルの下部基板の構造図
【図１４】タッチパネルの下部基板の要部断面図
【図１５】第２の実施の形態におけるタッチパネルの下部基板の説明図（１）
【図１６】第２の実施の形態におけるタッチパネルの下部基板の説明図（２）
【図１７】第２の実施の形態におけるタッチパネルの下部基板の説明図（３）
【図１８】タッチパネルのフレキシブル基板が接続されている領域の断面図
【図１９】第３の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００１１】
〔第１の実施の形態〕
図１及び図２に基づき、抵抗膜方式のタッチパネル（以下、「タッチパネル」と称する）について説明する。尚、図２は、図１の１点鎖線１Ａ−１Ｂにおいて切断したタッチパネルの断面図である。抵抗膜方式のタッチパネルでは、上部基板９１０の一方の面に透明導電膜９１１が形成されており、下部基板９２０の一方の面に透明導電膜９２１が形成されている。上部基板９１０の透明導電膜９１１上の周辺部分には加飾印刷層９３１が形成され、下部基板９２０の透明導電膜９２１上の周辺部分には絶縁体層９３２が形成されている。上部基板９１０と下部基板９２０とは、透明導電膜９１１と透明導電膜９２１とを対向させた状態で、それぞれの周辺部分が両面テープ等の貼り付け部材９３３により貼り合わせられる。尚、以下説明するタッチパネルも基本的には同様の構成となっている。
【００１２】
上部基板９１０は、透明な樹脂材料によりフィルム状に形成されており、撓みやすくなっている。
【００１３】
透明導電膜９１１及び透明導電膜９２１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等により形成されている。加飾印刷層９３１は上部基板９１０に例えば黒色塗料を印刷することにより形成されている。加飾印刷層９３１により貼り付け部材９３３、配線層９４１、配線層９４２、導電性接着剤９４３が覆われるため、上部基板９１０側からはこれらが見えなくなり、タッチパネルの美観が高められている。
【００１４】
図１のタッチパネルの貼り付け部材９３３には、配線接続領域９４０を形成するための開口９３３ａが設けられている。配線接続領域９４０は、上部基板９１０の周辺に形成された配線層９４１と、下部基板９２０の周辺に形成された配線層９４２とを導電性接着剤９４３により接続する領域である。
【００１５】
タッチパネルを作製する際は、図３に示されるように、最初に、透明導電膜９２１上の周辺部分に形成された絶縁体層９３２の上に貼り付け部材９３３を貼り付ける。次に、貼り付け部材９３３の開口９３３ａ、即ち、配線接続領域９４０における下部基板９２０の配線層９４２の上に、導電性接着剤９４３を供給する。次に、貼り付け部材９３３の上に、上部基板９１０の加飾印刷層９３１が形成されている面を貼り付ける。この際、上部基板９１０の配線層９４１と下部基板９２０の配線層９４２とが、導電性接着剤９４３により接続される。
【００１６】
導電性接着剤９４３は、ディスペンサ等に設けられたニードルより配線層９４２の上に供給されるが、周囲の温度や湿度が変わると粘度が変動するため、配線層９４２の上に供給される導電性接着剤９４３の供給量は変動しやすい。また、ニードルの先端が詰まっている場合にも、導電性接着剤９４３の供給量が変動してしまう。
【００１７】
図４（ａ）に示されるように、配線層９４２の上への導電性接着剤９４３の供給量が多すぎると、貼り付け部材９３３に上部基板９１０を張り合わせた際に導電性接着剤９４３により上部基板９１０が押されるため、上部基板９１０は凸に撓む。また、図４（ｂ）に示されるように、配線層９４２上への導電性接着剤９４３の供給量が少なすぎると、貼り付け部材９３３に上部基板９１０を張り合わせた際に導電性接着剤９４３により上部基板９１０が引っ張られるため、上部基板９１０は凹に撓む。上部基板９１０は指等が接触した際に撓むように薄く形成されているため、導電性接着剤９４３の供給量が僅かに変動しても、上部基板９１０に撓みが生じ、タッチパネルの表面に凹凸が生じてしまう。
【００１８】
尚、上部基板９１０には加飾印刷層９３１が形成されているため、導電性接着剤９４３により配線層９４１と配線層９４２とが接続される配線接続領域９４０は、加飾印刷層９３１により覆われる。従って、配線接続領域９４０は直接見られることはないが、配線接続領域９４０で上部基板９１０が撓むと、タッチパネルの表面となる上部基板９１０の面に凹凸が生じる。この場合には、タッチパネルの表面はフラットではなくなるため、タッチパネルの美観が損なわれ、良好な品質ではない印象を与えてしまう。
【００１９】
（タッチパネル）
次に、図５及び図６に基づき、本実施の形態における抵抗膜方式のタッチパネルについて説明する。尚、図６は、図５における１点鎖線５Ａ−５Ｂにおいてタッチパネルを切断した断面図である。
【００２０】
本実施の形態におけるタッチパネルは、上部基板１０の一方の面に透明導電膜１１が形成されており、下部基板２０の一方の面に透明導電膜２１が形成されている。尚、上部基板１０を第１の基板と記載し、下部基板２０を第２の基板と記載する場合がある。
【００２１】
透明導電膜１１上の周辺部分には加飾印刷層３１が形成され、透明導電膜２１上の周辺部分には絶縁体層３２が形成されている。上部基板１０と下部基板２０とは、透明導電膜１１と透明導電膜２１とを対向させた状態で、それぞれの周辺部分を両面テープ等の貼り付け部材３３により貼り合わせられる。貼り付け部材３３の厚さの分、透明導電膜１１と透明導電膜２１との間には、隙間が形成される。尚、加飾印刷層３１の内側が透明領域３０となる。
【００２２】
また、貼り付け部材３３には、配線接続領域４０を形成するための開口３３ａが形成されている。上部基板１０の周辺部分に形成されている配線層４１と、下部基板２０の周辺部分に形成されている配線層４２とは、導電性接着剤４３で接続されている。本実施の形態のタッチパネルにおいては、下部基板２０の配線層４２が形成されている領域に下部基板２０を貫通する貫通穴２２が設けられており、導電性接着剤４３は、貫通穴２２より上部基板１０の配線層４１と下部基板２０の配線層４２との間の配線接続領域４０に供給される。これにより、配線接続領域４０において、導電性接着剤４３により配線層４１と配線層４２とが接続されている。
【００２３】
上部基板１０は、透明な樹脂材料によりフィルム状に形成されており、撓みやすくなっている。下部基板２０は、透明な材料により、上部基板１０よりも厚く形成されており、例えば、ガラス、透明な樹脂材料により形成されている。
【００２４】
透明導電膜１１及び透明導電膜２１はＩＴＯ等により形成されている。加飾印刷層３１は、上部基板１０の周辺部分に黒色塗料を印刷することにより形成されている。加飾印刷層３１により、貼り付け部材３３、配線層４１、配線層４２、導電性接着剤４３が覆われ、タッチパネルの表面となる上部基板１０側からはこれらが見えないため、タッチパネルの美観が高められている。
【００２５】
（タッチパネルの製造方法）
次に、本実施の形態におけるタッチパネルの製造方法について、図７に基づき説明する。
【００２６】
最初に、図７（ａ）に示すように、下部基板２０の透明導電膜２１上の周辺部分に形成された絶縁体層３２の上に、貼り付け部材３３を貼り付ける。尚、貼り付け部材３３は、両面テープ等により形成されており、配線層４１と配線層４２とが接続される配線接続領域４０を形成する開口３３ａが形成されている。配線接続領域４０における透明導電膜２１の上には配線層４２が形成されており、配線層４２が形成されている領域には、下部基板２０を貫通する貫通穴２２が形成されている。貫通穴２２は、レーザ加工や超音波加工等により下部基板２０に形成される。尚、透明導電膜１１には、周辺部分に加飾印刷層３１が形成され、配線接続領域４０には配線層４２と接続される配線層４１が形成されている。
【００２７】
次に、図７（ｂ）に示すように、貼り付け部材３３の上に、上部基板１０の加飾印刷層３１が形成されている面を貼り付ける。
【００２８】
次に、図７（ｃ）に示すように、上部基板１０と下部基板２０との間の開口３３ａに、貫通穴２２より導電性接着剤４３を供給する。貫通穴２２から供給された導電性接着剤４３により配線層４１と配線層４２とが接続される。導電性接着剤４３は、銀や銅の微粒子を含む接着剤であって、例えば銀ペーストである。
【００２９】
本実施の形態では、上部基板１０と下部基板２０を貼り付けた後、貼り付け部材３３の開口３３ａに、貫通穴２２より導電性接着剤４３を供給する。
【００３０】
本実施の形態では、導電性接着剤４３は、上部基板１０と下部基板２０とが貼り合わされている状態で貫通穴２２より開口３３ａに供給されるため、上部基板１０の表面はフラットな状態が維持される。
【００３１】
タッチパネルは、この後、図８に示されるように、貫通穴２２を下部基板２０の他方の面より封止部材５０により塞いでもよい。これにより、導電性接着剤４３を外気から遮断できる。導電性接着剤４３は湿度等により特性が変化する場合もあるが、貫通穴２２を封止部材５０で塞ぐことにより、導電性接着剤４３を外気から遮断し、導電性接着剤４３の特性が変化することを防ぐことができる。更に、下部基板２０がガラス等により形成されている場合、貫通穴２２の周囲は強度が低いため、封止部材５０で貫通穴２２を塞ぐことにより、下部基板２０の強度の低下を抑制できる。封止部材５０としては、例えばシリコン樹脂が挙げられる。
【００３２】
また、図９に示されるように、下部基板２０の他方の面に透明基板６０を透明粘着テープ６１により貼り付けてもよい。この方法によっても、貫通穴２２を塞ぐことができる。尚、透明基板６０は、例えばガラスやポリカーボネート等の樹脂材料をシート状に形成したものが用いられる。
【００３３】
また、図１０に示されるように、下部基板２０の配線接続領域４０に貫通穴２２と貫通穴２３の２つの貫通穴を設けてもよい。貫通穴２３は、貫通穴２２から開口３３ａに導電性接着剤４３を供給した際に、開口３３ａ内の空気を抜くために設けられる。
【００３４】
次に、図１０に基づき、２つの貫通穴を有するタッチパネルの製造方法について説明する。
【００３５】
最初に、図１０（ａ）に示すように、下部基板２０の透明導電膜２１上の周辺部分に形成された絶縁体層３２の上に、開口３３aが形成された貼り付け部材３３を貼り付ける。下部基板２０の配線層４２が形成されている領域には、下部基板２０を貫通する貫通穴２２と貫通穴２３が形成されている。貫通穴２２及び貫通穴２３は、レーザ加工や超音波加工等により下部基板２０に形成される。
【００３６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、貼り付け部材３３の上に、上部基板１０の加飾印刷層３１が形成されている面を貼り付ける。
【００３７】
次に、図１０（ｃ）に示すように、貼り付け部材３３の開口３３ａに、貫通穴２２より導電性接着剤４３を供給する。貫通穴２２から供給された導電性接着剤４３は開口３３ａに入り込み、配線層４１と配線層４２とを接続する。この際、開口３３ａ内の空気は破線矢印で示されるように貫通穴２３より押し出されるため、上部基板１０が導電性接着剤４３により押されることなく、導電性接着剤４３を開口３３ａに円滑に供給できる。これにより、上部基板１０の表面のフラット性の低下を防ぐことができる。
【００３８】
また、貫通穴２３に代えて、図１１（ａ）に示されるように、貼り付け部材３３の開口３３ｂがタッチパネルの外側に開いている構造のものであってもよい。開口３３ｂがタッチパネルの外側に開いているため、貫通穴２２より開口３３ｂに導電性接着剤４３を供給した場合、開口３３ｂ内の空気は、開口３３ｂが開いている部分から外側に押し出される。尚、導電性接着剤４３を供給した後、図１１（ｂ）に示すように、開口３３ｂの外側をシリコン樹脂等の封止部材５１により埋めることにより、防水性を高めることもできる。
【００３９】
また、図１２に示されるように開口３３ｃがタッチパネルの内側に開いている構造のものであってもよい。開口３３ｃがタッチパネルの内側に開いているため、貫通穴２２から開口３３ｃに導電性接着剤４３を供給した場合、開口３３ｃ内の空気が開口３３ｃの開いている部分から内側に押し出される。尚、図１２に示されるタッチパネルでは導電性接着剤４３の外側に貼り付け部材３３が設けられており、外側からの水分の進入が防がれているため、防水性は高くなっている。
【００４０】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。
タッチパネルでは、全体の大きさに対しタッチパネルとして操作可能な領域が広い方が好ましい。操作領域は透明領域とも呼ばれ、透明領域よりも外側の領域は額縁と呼ばれている。よって、額縁の幅を狭くする、即ち、タッチパネルを狭額縁化することにより、操作領域を広げることができる。
【００４１】
図１３及び図１４はタッチパネルの下部基板９２０を示している。尚、図１４は、図１３における１点鎖線１３Ａ−１３Ｂでタッチパネルを切断した断面図である。
タッチパネルでは、下部基板９２０の透明導電膜にＸ方向の電位分布を発生させ、上部基板によりＸ方向における接触位置を検出し、次に、上部基板の透明導電膜にＹ方向の電位分布を発生させ、下部基板９２０によりＹ方向における接触位置を検出する。下部基板９２０には、透明導電膜にＸ方向の電位分布を発生させる配線部９５１及び９５２が形成されており、上部基板には、透明導電膜にＹ軸方向の電位分布を発生させる配線部が形成されている。
【００４２】
タッチパネルの下部基板９２０にはフレキシブル基板９６０が接続されている。タッチパネルへの電圧供給は、フレキシブル基板９６０を介してなされる。タッチパネルは長方形に形成されており、フレキシブル基板９６０は、下部基板９２０の一辺に熱圧着により接続されている。図１３に示されるように、下部基板９２０には、Ｘ方向の左側に配線部９５１が、右側に配線部９５２がそれぞれ形成されており、Ｘ方向の左側にはフレキシブル基板９６０が接続されている。
【００４３】
配線部９５１は、電極９５１ａと、電極９５１ａとフレキシブル基板９６０の電極とを接続する接続配線９５１ｂとを有する。
【００４４】
これに対し、配線部９５２は、電極９５２ａと、電極９５２ａとフレキシブル基板９６０とを接続する接続配線９５２ｂ及び９５２ｃを有する。接続配線９５２ｂは、電極９５２ａに接続され、下部基板９２０の縁に沿ってＸ軸方向に形成されている。接続配線９５２ｃは、接続配線９５２ｂとフレキシブル基板９６０の電極とを接続し、Ｙ軸方向に沿って形成されている。電極９５２ａは、下部基板のフレキシブル基板９６０が接続されている辺とは反対側の辺の近傍に形成されるため、接続配線９５２ｂ及び９５２ｃの長さは接続配線９５１ｂよりも長い。また、下部基板９２０のＸ方向の左側では、図１４に示されるように、配線部９５１の電極９５１ａと配線部９５２の接続配線９５２ｃとが並行して形成されるため、この分だけ額縁の幅が広くなり、図１３に破線で示されるようにタッチパネルの操作領域９７０が狭くなる。
【００４５】
（タッチパネル）
次に、第２の実施の形態によるタッチパネルを図１５〜図１７に基づき説明する。図１５は、本実施の形態によるタッチパネルの下部基板１２０の透明導電膜１２１が形成されている面（表面）を見た図であり、図１６は、下部基板１２０の透明導電膜１２１が形成されていない面、即ち、裏面を見た図である。図１７（ａ）は、図１５及び図１６における１点鎖線１５Ａ−１５Ｂでタッチパネルを切断した断面図であり、図１７（ｂ）は、図１５及び図１６における１点鎖線１５Ｃ−１５Ｄでタッチパネルを切断した断面図であり、図１７（ｃ）は、図１５及び図１６における１点鎖線１５Ｅ−１５Ｆでタッチパネルを切断した断面図である。
【００４６】
本実施の形態によるタッチパネルは長方形に形成されており、下部基板１２０には、Ｘ方向に電位分布を生じさせる配線部１５１と配線部１５２とが形成されている。配線部１５１が形成されている側、即ち、図１５における長方形の下部基板１２０の左側の一辺には、フレキシブル基板１６０が熱圧着により接続されている。
【００４７】
配線部１５１は下部基板１２０の表面側に形成され、電極１５１ａと、電極１５１ａとフレキシブル基板１６０とを接続する接続配線１５１ｂとを有する。
【００４８】
配線部１５２は、電極１５２ａと、電極１５２ａとフレキシブル基板１６０とを接続する接続配線１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ｄを有する。接続配線１５２ｂは電極１５２ａに接続され、下部基板１２０の縁にＸ軸方向に沿って形成されている。接続配線１５２ｃは、接続配線１５２ｂに接続され、Ｙ方向に沿って形成されている。接続配線１５２ｄは、接続配線１５２ｃとフレキシブル基板１６０の電極とを接続する。
【００４９】
本実施の形態において、電極１５２ａ及び接続配線１５２ｄは下部基板１２０の表の面側に形成され、接続配線１５２ｂ及び１５２ｃは下部基板１２０の裏面側に形成されている。下部基板１２０の裏面側に形成された接続配線１５２ｂと表の面側に形成された電極１５２ａとは、図１７（ａ）に示されるように、下部基板１２０を貫通する貫通電極１５２ｅにより接続されている。また、下部基板１２０の裏面側に形成された接続配線１５２ｃと表の面側に形成された接続配線１５２ｄとは、図１７（ｂ）に示されるように下部基板１２０を貫通する貫通電極１５２ｆにより接続されている。本実施の形態では、図１５及び図１７（ｃ）に示すように、下部基板１２０のフレキシブル基板１６０が接続される近傍で、配線部１５１の電極１５１ａが形成されている下部基板１２０の面とは反対側の裏面に配線部１５２の接続配線１５２ｃを形成できる。これにより、本実施の形態では、図１３の例よりも額縁が狭くなり、破線で示されるタッチパネルの操作領域７０を広くすることができる。
【００５０】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。図１８に示すように、フレキシブル基板９６０は、下部基板９２０の上部基板９１０と対向する面に接続され、上部基板９１０と下部基板９２０との間に挟まれている。下部基板９２０と上部基板９１０とは貼り付け部材９３３により貼り付けられるが、貼り付け部材９３３の厚さとフレキシブル基板９６０との厚さは異なっており、貼り付け部材９３３よりもフレキシブル基板９６０の方が厚い。このため、図１８に示すように、撓みやすい上部基板９１０は、フレキシブル基板９６０と貼り付け部材９３３との間で撓むため、タッチパネルの美観が損なわれる。また、フレキシブル基板９６０に沿って水分がタッチパネル内に進入した場合、フレキシブル基板９６０と熱圧着により接続されている配線層９４２がショートする場合があり、タッチパネルの機能が損なわれる。
【００５１】
（タッチパネル）
次に、第３の実施の形態によるタッチパネルについて、図１９に基づき説明する。本実施の形態によるタッチパネルは、上部基板１１０の一方の面に透明導電膜１１１が形成されており、下部基板１２０の表となる一方の面に透明導電膜１２１が形成されている。透明導電膜１１１上の周辺部分には加飾印刷層１３１が形成されており、透明導電膜１２１上の周辺部分には絶縁体層１３２が形成されている。上部基板１１０と下部基板１２０とは、透明導電膜１１１と透明導電膜１２１とが対向した状態で、周辺部分を貼り付け部材１３３により貼り合わせる。貼り付け部材１３３の厚さの分、透明導電膜１１１と透明導電膜１２１との間に隙間が形成される。
【００５２】
上部基板１１０には配線層が形成されており、下部基板１２０にも配線層が形成されている。本実施の形態においては、上部基板１１０の配線層は上部基板１１０の一方の面の周辺部分に形成されているが、下部基板１２０の配線層は、第２の実施の形態と同様に、表面と裏面との双方に形成されており、貫通電極により接続されている。尚、第２の実施の形態と異なる点は、フレキシブル基板１６０と接続するための接続配線が下部基板１２０の裏面となる他方の面に集約されている。
【００５３】
従って、本実施の形態によるタッチパネルでは、下部基板１２０の裏面に形成された配線層１２３にフレキシブル基板１６０を接続できる。これにより、フレキシブル基板１６０が上部基板１１０と下部基板１２０との間に挟まれることはないため、上部基板１１０が撓むことはなく、タッチパネルの美観が損なわれることはない。
【００５４】
更に、下部基板１２０の他方の面の周辺部分に、不図示の画像表示装置にタッチパネルを貼り付ける防水両面テープ等の貼り付け部材１７０が貼り付けられていてもよい。貼り付け部材１７０によりタッチパネルと表示装置とを貼り付けることにより、フレキシブル基板１６０が接続されている配線層１２３に、水分等が進入することを防ぐことができる。
【００５５】
尚、上記以外の内容については、第２の実施の形態と同様である。
【００５６】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５７】
１０        上部基板
１１        透明導電膜
２０        下部基板
２１        透明導電膜
２２        貫通穴
３０        透明領域
３１        加飾印刷層
３２        絶縁体層
３３        貼り付け部材
４０        配線接続領域
４１        配線層
４２        配線層
４３        導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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