(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属帯片状をなす複数の信号端子が互いに平行に配置され、絶縁材の基材に埋設保持された埋設部と、一端側で基材から突出する突出部とを有し、該突出部が相手接続体と接圧をもって接触して電気的に接続される接続部を形成しているブレード体において、
上記基材は、信号端子の周面を全周で覆って該信号端子を保持する本体保持部と、該信号端子の周面の一部を露呈して残部を覆って保持する半露呈保持部とを有し、上記本体保持部に対して上記一端側の位置で信号端子の突出部が該半露呈保持部から突出し、
上記半露呈保持部の少なくとも一部は本体保持部よりも薄く形成されていて、上記突出部が相手接続体から接圧を受けたとき、該突出部と上記半露呈保持部が弾性撓み可能となっており、
上記埋設部は、少なくとも上記本体保持部に対応する該埋設部の部分が突出部よりも端子幅が狭く形成されていることを特徴とするブレード体。
【請求項２】
信号端子は、半露呈保持部にて、信号端子の周面をなす４面のうち１面が露呈し残りの３面が絶縁材で覆われていることとする請求項１に記載のブレード体。
【請求項３】
信号端子は、半露呈保持部にて、端子幅が本体保持部に向け次第に狭くなっていることとする請求項１または請求項２に記載のブレード体。
【請求項４】
基材は、信号端子に対し平行にグランド端子を保持しているとともに、該基材の面に対し信号端子の存在域を覆うシールド板をも保持し、上記半露呈保持部はグランド端子の露呈面に対する反対面を部分的に露呈させる窓部が形成され、該反対面の側にシールド板が位置し、該シールド板の一部が弾性片を有し、該弾性片が上記窓部内にて上記グランド端子に接触していることとする請求項１ないし請求項３のうちの一つに記載のブレード体。
【請求項５】
基材は、信号端子に対し平行にグランド端子を保持しているとともに、該基材の面に対し信号端子の存在域を覆うシールド板をも保持し、グランド端子が信号端子とともに半露呈保持部で保持され、該半露呈保持部はグランド端子の露呈面に対する反対面を部分的に露呈させる窓部が形成され、該反対面の側にシールド板が位置し、該シールド板の一部が弾性片を有し、該弾性片が上記窓部内にて上記グランド端子に接触していることとする請求項１ないし請求項３のうちの一つに記載のブレード体。
【請求項６】
シールド板はその一部が基材に埋設保持されていることとする請求項５に記載のブレード体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材で保持された端子が両端に接続部を有し、該接続部で相手接続体と電気的に接続するブレード体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のブレード体は、該ブレード体を複数保持する中継電気コネクタに関する特許文献１に開示されている。
【０００３】
この特許文献１に開示されているブレード体は、金属帯片状をなす複数の信号端子とグランド端子が、互いに平行に配置され一端側と他端側を除いて、絶縁材の基材に埋設保持された埋設部と、上記一端側と他端側で基材から突出する突出部とを有し、該突出部が相手接続体と接触することにより電気的に接続される接触部を形成している。
【０００４】
突出部は、埋設部とのインピーダンスの整合をとるために、該埋設部よりも端子幅を広く、すなわち、埋設部は突出部よりも端子幅を狭くしている。さらには、端子幅の急激な変化を回避するために、埋設部は、突出部との境界域をテーパ部として端子幅を次第に変化させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５８２０８５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のブレード体にあっては、信号端子の埋設部に、突出部との境界域をテーパ状として端子幅を次第に変化させてはいるものの、該信号端子を保持している基材が埋設部を保持している部分から急激に不在となるので、この急激な絶縁材での保持状況の変化が埋設部と突出部との間のインピーダンスの整合を不十分なものとしていることが判明した。このように電気特性上の問題に加え、突出部近傍での信号端子の保持強度が不十分という問題もある。このような保持強度の問題を解決して保持強度を確保するためには、埋設部で端子幅を広くする必要があるが、そうすると、インピーダンスの整合がとれないという問題が生ずる。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、信号端子の埋設部と突出部との間のインピータンス整合を改善するとともに、突出部の根元部での強度をも改善できるブレード体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るブレード体は、金属帯片状をなす複数の信号端子が互いに平行に配置され、絶縁材の基材に埋設保持された埋設部と、上記一端側で基材から突出する突出部とを有し、該突出部が相手接続体と接触もしくは半田接続により電気的に接続される接続部を形成している。
【０００９】
かかるブレード体において、本発明では、基材は、信号端子の周面を全周で覆って該信号端子を保持する本体保持部と、該信号端子の周面の一部を露呈して残部を覆って保持する半露呈保持部とを有し、上記本体保持部に対して上記一端側の位置で信号端子の突出部が該半露呈保持部から突出し、上記半露呈保持部の少なくとも一部は本体保持部よりも薄く形成されており、埋設部は、少なくとも上記本体保持部に対応する該埋設部の部分が突出部よりも端子幅が狭く形成されていることを特徴としている。
【００１０】
このように構成される本発明によると、信号端子は、突出部に隣接する域で、周面の一部が露呈して他部が絶縁材で覆われている半露呈保持部により保持されるので、信号端子の保持強度が確保されるとともに、絶縁材に完全に埋設された埋設部と絶縁材で保持されていない突出部の部分との中間的な絶縁材による保持の部分として半露呈保持部が形成されるので、端子に対する絶縁材の存在状況の急激な変化を回避して次第に変化し、インピーダンス整合が改善される。
【００１１】
本発明において、信号端子は、半露呈保持部にて、信号端子の周面をなす４面のうち１面が露呈し残りの３面が絶縁材で覆われているようにすることができる。こうすることで、半露呈保持部を実現させる場合、１面のみ露呈するように形成できるので、モールド成形が容易となる。また、半露呈保持部が基材よりも薄い部分では、相手接続体との接触時に接圧を受けても、上述のごとく保持強度を維持しつつ弾性撓みが基材よりも容易となる。
【００１２】
本発明において、信号端子は、半露呈保持部にて、端子幅が本体保持部に向け次第に狭くなっていることが好ましい。このように、半露呈保持部の域で端子幅が次第に狭くなっているようにすると、端子幅が次第に変化し、急激には変化しないので、インピーダンス整合改善される。
【００１３】
本発明において、基材は、信号端子に対し平行にグランド端子を埋設保持しているとともに、該基材の面に対し信号端子の存在域を覆うシールド板をも保持し、該半露呈保持部はグランド端子の露呈面に対する反対面を部分的に露呈させる窓部が形成され、該反対面の側にシールド板が位置し、該シールド板の一部が弾性片を有し、該弾性片が上記窓部内にて上記グランド端子に接触していることが好ましい。こうすることで、グランド端子、シールド板を有することで、高速信号の伝送に対応でき、その場合、弾性片がグランド端子と導通し、簡単な構造でグランドをとることができる。また、グランド端子も信号端子と同様に半露呈保持部で保持されているようにすることもできる。さらには、シールド板を半露呈保持部に当接することとすれば、該半露呈保持部の補強がなされる。
【００１４】
本発明において、シールド板はその一部が基材に埋設保持されていることが好ましい。こうすることで、シールド板の保持が良好となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、以上のように、信号端子が基材から突出する突出部に隣接して、該基材に半露呈保持部を形成し、該半露呈保持部にて端子幅を基材の本体保持部における端子幅より幅広にするとともに、絶縁材により周面が覆われる程度を、全周で覆われる本体保持部における状態と基材から突出して完全に露呈する状態との中間的状態とする半露呈保持部を設けたので、絶縁材に覆われる影響を急激に変化せず、埋設部と突出部との間のインピーダンス整合が改善される。さらに、半露呈保持部は本体保持部よりも薄い部分では、信号端子は半露呈保持部でも保持された状態でも、可撓性を有し、相手接続体との接続時の弾性変形が十分に可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態としてのブレード体を収めた中継接続体の全体を示す斜視図である。
【図２】図１の中継接続体に用いられるブレード体を一方の面から見た斜視図である。
【図３】図１の中継接続体に用いられるブレード体を他方の面から見た斜視図である。
【図４】図１の中継接続体の縦断面図であり、（Ａ）はグランド端子の位置での断面、（Ｂ）は信号端子の位置での断面である。
【図５】端子の接続部、基材の半露呈保持部とその周辺を示す斜視図で、（Ａ）は一方の面から見た図、（Ｂ）は他方の面から見た図である。
【図６】図５の接続部、半露呈保持部とその周辺を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるB-B断面図、（Ｃ）は端子の弾性変位時の側面図、（Ｄ）は（Ｂ）におけるD-D断面図、（Ｅ）は半露呈保持部の変形例を（Ｂ）に対応して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
本実施形態におけるブレード体は、回路基板等の接続部材同士を電気的に接続する中継接続体に組み込まれる。該中継接続体は、複数並設されて一つの中継コネクタを形成することもある。
【００１９】
本実施形態において、中継接続体１は、図１に見られるごとく、幅に対し厚みの小さい直方体のハウジング１０に二つのブレード体２０を平行に収めて形成されている。ハウジング１０は、上ハウジング１１と下ハウジング１２とに分割されている。該上ハウジング１１と下ハウジング１２は、いずれか一方へ先にブレード体２０の上半分を収めた後に、結合されてブレード体２０の下半分をも収めて一つのハウジング１０を形成する。ハウジング１０は上下に貫通するブレード収容空間を有し、上下端の開口では後述するブレード体２０の端子の接続部が位置している。
【００２０】
上記ブレード体２０は、その全体は図２、図３のごとくである。図２は該ブレード体２０を一方の面から見た図、図３は他方の面から見た図である。ブレード体２０は、平板状の絶縁材から成る基材２１で帯状に細長い複数の端子４０と、第一シールド板５１と第二シールド板５２とから成るシールド板５０とを保持している。複数の端子４０は、信号端子４０Ｓとグランド端子４０Ｇから成り、接続部に関しては信号端子４０Ｓとグランド端子４０Ｇが同一形状となっている。本実施形態では、端子は、４０Ｇ，４０Ｓ，４０Ｓ，４０Ｇ，４０Ｓ，４０Ｓ，４０Ｇ…の順に配列されている。グランド端子４０Ｇ同士間に位置する二つの信号端子４０Ｓは、高速信号伝送に好適なペア端子をなし、上記グランド端子４０Ｇに挟まれてシールドされている。これらの信号端子４０Ｓは、相手接続体との接続のための接続部４２Ｓが、基材２１の上下端から突出した該信号端子４０Ｓの突出部４１Ｓに形成され、上下端の突出部４１Ｓ同士間の範囲に位置する部分が基材２１に埋設された埋設部をなしている。
【００２１】
基材２１は、信号端子４０Ｓに対しては、端子周囲を全周で覆う埋設部を、端子長手方向で長い範囲にわたり埋設保持する本体保持部２１Ａと、該本体保持部２１Ａの端部に隣接して位置し端子の周囲の一部を露呈して残部を覆う半露呈保持部２１Ｂとを有している。すなわち、信号端子４０Ｓの突出部４１Ｓは上記半露呈保持部２１Ｂから突出していて、該突出部４１Ｓの先端部に相手接続体と接触もしくは半田接続により電気的に接続される接続部４２Ｓが形成されている。かかる信号端子４０Ｓの突出部４１Ｓと基材２１の半露呈保持部２１Ｂについては、後に詳述する。
【００２２】
上記基材２１は、その本体保持部２１Ａで信号端子４０Ｓを保持していたが、グランド端子４０Ｇに対しては、端子長手方向で上記本体保持部２１Ａに対応する範囲で数箇所で基材２１の面から突出する小さな短柱部がグランド端子４０Ｇの小孔部に貫通して支持している。すなわち、グランド端子４０Ｇは基材２１によって埋設保持されずに、上記短柱部で支持されている。該グランド端子４０Ｇは本体保持部２１Ａ以外では、信号端子４０Ｓと同様で、半露呈保持部２１Ｂから突出する突出部４１Ｇの先端部に接続部４２Ｇを有している。
【００２３】
このように、基材２１により保持されている信号端子４０Ｓとグランド端子４０Ｇは、信号端子４０Ｓの接続部４２Ｓとグランド端子４０Ｇの接続部４２Ｇが同一形状同一寸法に作られているが、基材２１の本体保持部２１Ａにより保持される信号端子４０Ｇの埋設部との間には、形状寸法において差がある。すなわち、信号端子４０Ｓの埋設部は接続部４２Ｓより幅が狭く、グランド端子４０Ｇの上下端の突出部４１Ｇ同士間の範囲に位置する部分は接続部４２Ｇより幅が広い。信号端子４０Ｓの接続部４２Ｓとグランド端子４０Ｇの接続部４２Ｇとは同一形状同一寸法なので、信号端子４０Ｓの埋設部はグランド端子４０Ｇの接続部４２Ｇよりも幅が狭いということである。
【００２４】
上記基材２１には、高速信号伝送に好適なように、その両面側で、シールド板５０が取り付けられている。図２に見られるように、基材２１の一方の面に第一シールド板５１が、そして図３に見られるように、他方の面に第二シールド板５２が取り付けられている。
【００２５】
第一シールド板５１は、波形をなしていて、図２にて、端子配列方向で隣接する二つの信号端子４０Ｓに対応する範囲で基材２１の面から離間して基材２１の面との間に空隙を形成する平板部５１Ｓと、該平板部５１Ｓ同士間のグランド端子４０Ｇに対応する範囲で上記平板部５１Ｓの面よりも没入した溝板部５１Ｇとを交互に有して連続した一部材として形成されている。溝板部５１Ｇは、平板部５１Ｓよりも没入していることでグランド端子４０Ｇと接触しており、該グランド端子４０Ｇに形成された小孔部を貫通する既述の短柱部が上記溝板部５１Ｇの対応小孔部をも貫通し、該短柱部の突出頭部がリベット状に加熱圧潰されて係止突部２１Ｃを形成して、上記第一シールド板５１を基材２１に対し保持している。
【００２６】
第二シールド板５２も、図３に見られるように、第一シールド板５１の平板部５１Ｓそして溝板部５１Ｇとそれぞれ同様の形状の平板部５２Ｓと溝板部５２Ｇとを有している。したがって、この平板部５２Ｓと溝板部５２Ｇとを有している点では、第二グランド板５２は第一シールド板５１と全く同じである。しかし、第二シールド板５２は、かかる平板部５２Ｓと溝板部５２Ｇに加え、上下端に同一形状の端板部５２Ｔを上下対称に有していて、平板部５２Ｓ、溝板部５２Ｇそして端板部５２Ｔとで一部材をなしている。
【００２７】
上記第二シールド板５２は、図５（Ｂ）に見られるように、端板部５２Ｔを有している。該端板部５２Ｔは、上記第二シールド板５２の端子長手方向両端位置で端子配列方向に延びて形成されている。該端板部５２Ｔは、配列されている複数の信号端子４０Ｓとグランド端子４０Ｇを保持する一連の半露呈保持部２１Ｂを非接触で覆っている。
【００２８】
上記端板部５２Ｔ は、端子配列方向にて、グランド端子４０Ｇの位置に窓部５２Ｔ−１を形成し、図５（Ｂ）に見られるように、該窓部５２Ｔ−１内でグランド端子４０Ｇの突出部４１Ｇに向け屈曲形成させて該グランド端子４０Ｇの露呈部分と弾性接触する弾性片５２Ｔ−１Ａが設けられているとともに、端子配列方向にて、隣接する二つの信号端子４０Ｓの範囲に窓部５２Ｔ−２を形成し、該窓部５２Ｔ−２から端子長手方向に切り起こされたランス片５２Ｔ−２Ａが設けられている。該ランス片５２Ｔ−２Ａは、ブレード体２０がハウジング１０に組まれたときに、ハウジング１０の対応箇所に係止してブレード体２０の抜けを防止する。
【００２９】
このように、複数の端子４０（信号端子４０Ｓとグランド端子４０Ｇ）を基材２１で保持し、該基材２１の両面にシールド板５０（第一シールド板５１と第二シールド板５２）を取り付けた対をなす二つのブレード体２０は、互いに対称をなすように対面して平行に配置されてハウジング１０内に保持されている（図４（Ａ），（Ｂ）参照）。
【００３０】
次に、信号端子４０Ｓの突出部４１Ｓと基材２１の半露呈保持部２１Ｂ及びその周辺について説明する。図５はこれらの基材について一方の面から見た図、５（Ｂ）は他方の面から見た図であり、図６（Ａ）は図５（Ａ）についての平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図６（Ｃ）は信号端子が相手端子との接触状態で撓んだときの図６（Ｂ）相当図、図６（Ｄ）は図６（Ｂ）におけるＤ−Ｄ断面図である。図において、既述した部位については、その符号を付すことで、その説明を省略している部分もある。
【００３１】
図において、信号端子４０Ｓは基材２１（本体保持部２１Ａと半露呈保持部２１Ｂ）により保持されている。半露呈保持部２１Ｂは本体保持部２１Ａよりも肉薄になっているとともに、信号端子４０Ｓに対し周方向で一つの面、すなわち、図５（Ａ）にて上面のみを露呈させ残りの三面（図５（Ａ）にて信号端子４０Ｓの下面と両側端面）を覆っている。上記半露呈保持部２１Ｂは、図６（Ｂ）に見られるように、信号端子４０Ｓの下面側で端子先端側に向けテーパ状に肉薄となっている。信号端子４０Ｓは、端子長手方向で上記半露呈保持部２１Ｂの範囲では、端子幅が突出部４１Ｓから上記本体保持部２１Ａで保持されている部分へ向け次第に狭められていて（図６（Ａ）をも参照）、埋設部と突出部４１Ｓとの間のインピーダンス整合がとられている。突出部４１Ｓは、先端（自由端）に向け段階的に端子幅を狭めており、先端近傍で板厚方向に屈曲した凸状部分が形成され、該凸状部分が、相手端子と接触する接続部４２Ｓとなっている（図６（Ｂ）参照）。図６（Ｂ）に見られるように、半露呈保持部２１Ｂは、本体保持部２１Ａよりも肉薄なことに加え、端子先端側に向けテーパ状に肉薄になっているので、信号端子４０Ｓの突出部４１Ｓが相手接続体と当接して、図６（Ｃ）の一点鎖線の位置まで撓んでも、上記半露呈保持部２１Ｂは、保持強度を保ちつつ、上記突出部４１Ｓの撓みに追従する。しかも、半露呈保持部２１Ｂは第二シールド板５２と当接するので、この第二シールド板５２により強度が向上する。さらには、シールド板５０にばね部を設けて該ばね部を基材２１に接圧をもって接面させることで、基材２１の強度を向上させることができる。
【００３２】
上記信号端子４０Ｓの突出部４１Ｓそして基材２１の半露呈保持部２１Ｂの形態は、グランド端子４０Ｇに対しても全く同様に採用されており、グランド端子４０Ｇは突出部４１Ｇに、信号端子４０Ｓの接続部４２Ｓと同様の接続部４２Ｇを有しているとともに、半露呈保持部２１Ｂにより保持されている。
【００３３】
本発明では、半露呈保持部２１Ｂは端子底面側を覆っていたが、該半露呈保持部２１Ｂで保持される端子の強度確保のために埋設部での端子幅よりも広くしたい場合には、これに対応してインピーダンス整合を図る目的で、図６（Ｅ）のように、上記半露呈保持部２１Ｂの端子底面側に細い（図６（Ｅ）にて紙面に直角方向で細い）スリット孔２１Ｂ−１を形成することとしてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
２０  ブレード体                      ４１Ｓ  突出部
２１  基材                            ４２Ｓ  接続部
２１Ａ  本体保持部                    ５０  シールド板
２１Ｂ  半露呈保持部                  ５１  第一シールド板
４０  端子                            ５２  第二シールド板
４０Ｓ  信号端子                      ５２Ｔ−１  窓部
４０Ｇ  グランド端子                  ５２Ｔ−１Ａ  弾性片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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