(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置であって、
基板キャリアを前記保持装置に固定するように構成された一又は複数の第１の固定デバイスであって、前記一又は複数の第１の固定デバイスは第１の磁気固定デバイスである、第１の固定デバイスと、
前記基板キャリアと前記マスクキャリアのうちの少なくとも１つに接続可能な２つ以上の位置合わせアクチュエータを備え、前記２つ以上の位置合わせアクチュエータは圧電アクチュエータであり、
前記保持装置は前記基板キャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されており、
前記２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータは、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向に動かすように構成され、前記２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータは、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して少なくとも前記第１の方向及び前記第１の方向と異なる第２の方向に動かすように構成され、前記第１の方向と前記第２の方向は前記第１の平面内にある、保持装置。
【請求項２】
前記２つ以上の位置合わせアクチュエータは、前記マスクキャリアに対して前記基板キャリアを動かすように構成されている、或いは２つ以上の位置合わせアクチュエータは、前記基板キャリアに対して前記マスクキャリアを動かすように構成されている、請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記第１の方向と前記第２の方向は互いに対して垂直である、請求項１又は２に記載の保持装置。
【請求項４】
前記保持装置は、前記基板キャリアと前記マスクキャリアのうちの少なくとも１つを垂直な配向に支持するように構成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項５】
前記第１の平面は、その上への層堆積のために構成された基板表面の平面に平行である、請求項１から４のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項６】
前記２つ以上の位置合わせアクチュエータは、第３の位置合わせアクチュエータと第４の位置合わせアクチュエータを更に含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項７】
前記２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータは、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して第３の方向に動かすように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項８】
前記第３の方向は前記第１の平面に対して垂直である、請求項７に記載の保持装置。
【請求項９】
前記マスクキャリアを前記保持装置に固定するように構成された一又は複数の第２の固定デバイスを含み、前記一又は複数の第２の固定デバイスは第２の磁気固定デバイスである、請求項１から８のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項１０】
前記保持装置は処理チャンバのチャンバ壁に装着可能又は接続可能である、請求項１から９のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項１１】
前記２つ以上の位置合わせアクチュエータは前記基板キャリアと前記マスクキャリアのうちの少なくとも１つのコーナー領域に接続可能である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の保持装置。
【請求項１２】
基板上に層を堆積させるための装置であって、
処理チャンバと、
前記処理チャンバ内にある請求項１から１１のいずれか一項に記載の保持装置と、
前記層を形成する材料を堆積するための堆積源と
を備える、装置。
【請求項１３】
基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせするための方法であって、
前記基板キャリアを一又は複数の第１の固定デバイスを用いて保持装置に固定することであって、前記一又は複数の第１の固定デバイスは第１の磁気固定デバイスであり、
前記基板キャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持する前記保持装置の第１の位置合わせアクチュエータを使用して、前記保持装置に支持された前記基板キャリアと前記保持装置に支持された前記マスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向に動かすこと、及び
前記保持装置の第２の位置合わせアクチュエータを使用して、前記保持装置に支持された前記基板キャリアと前記保持装置に支持された前記マスクキャリアを互いに対して、少なくとも前記第１の方向と第２の方向に動かすこと
を含み、
前記第２の方向は前記第１の方向と異なり、前記第１の方向と前記第２の方向は前記第１の平面内にあり、
前記第１の位置合わせアクチュエータ及び前記第２の位置合わせアクチュエータは圧電アクチュエータである、方法。
【請求項１４】
前記マスクキャリア又はマスクに対して、前記基板キャリアの上で支持される前記基板又は基板キャリアの位置を決定することであって、前記第１の位置合わせアクチュエータと前記第２の位置合わせアクチュエータによって、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して動かすことは、前記基板又は前記基板キャリアを前記マスクキャリア又は前記マスクに対して位置合わせするため、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して動かすことを含む、決定すること、及び
前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して第３の方向に動かすこと
のうちの少なくとも１つを更に含む、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］  本開示の実施形態は、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置、基板上に層を堆積するための装置、並びに、層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法に関する。本開示の実施形態は、特に、実質的に垂直な配向で処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置、実質的に垂直な配向で基板上に層を堆積させるための装置、及び、実質的に垂直な配向で層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］  基板上に材料を堆積させるための幾つかの方法は既知である。一例として、基板は、蒸着プロセス、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセス、化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、噴霧プロセスなどによって被覆されうる。プロセスは堆積装置の処理チャンバ内で実行可能で、被覆される基板はここに配置される。堆積材料は処置チャンバ内に供給される。低分子、金属、酸化物、窒化物、及び炭化物などの複数の材料が、基板上への堆積に使用されうる。更に、エッチング、構造化（ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）、アニール処理などのその他のプロセスが、処理チャンバにおいて実行されうる。
【０００３】
［０００３］  被覆された基板は、幾つかの用途に、及び幾つかの技術分野において、使用されうる。例えば、１つの用途は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルである。更なる用途には、絶縁パネル、半導体デバイスなどのマイクロエレクトロニクス、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）付き基板、カラーフィルタなどが含まれる。ＯＬＥＤは、電気を印加することで光を発する（有機）分子の薄膜で構成された、固体素子である。一例として、ＯＬＥＤディスプレイは、電子デバイス上に明るいディスプレイを提供することができ、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と比較して使用電力は少ない。処理チャンバ内では、有機分子が、生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、又は噴霧される等）、基板上に層として堆積される。この粒子は、特定のパターンを有するマスクを通過して、基板上にＯＬＥＤパターンを形成する。
【０００４】
［０００４］  マスクに対する基板の位置合わせと処理後の基板の品質、特に堆積層の品質は関連しうる。例えば、良好な処理結果を実現するためには、位置合わせは正確で安定していなければならない。基板とマスクの位置合わせに使用されるシステムは、振動などの外部干渉を受けやすい。このような外部干渉は、基板とマスクの位置合わせを損なうことがあり、処理後の基板の品質を低下させる結果となり、特に堆積層の位置合わせが損なわれる。
【０００５】
［０００５］  上記に鑑みて、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置、基板上に層を堆積するための装置、及び、層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法は、当該技術分野における問題の少なくとも一部を克服するため有用である。特に、保持装置、基板上に層を堆積するための装置、並びに、マスクに対する基板の位置合わせを正確かつ安定的なものにし、外部干渉に対する感受性を引き下げることを可能にするように、基板を支持する基板キャリアを位置合わせする方法にはニーズがある。
【発明の概要】
【０００６】
［０００６］  上記に鑑みて、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置、基板上に層を堆積させるための装置、及び、層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。
【０００７】
［０００７］  本開示の一態様により、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置が提供される。保持装置は、基板キャリアとマスクキャリアのうちの少なくとも１つに接続可能な２つ以上の位置合わせアクチュエータを含み、保持装置は基板キャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータは、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向に動かすように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータは、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向及び第１の方向と異なる第２の方向に動かすように構成されており、第１の方向と第２の方向は第１の平面内にある。
【０００８】
［０００８］  本開示の別の態様により、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアを支持するための保持装置が提供される。保持装置は、基板キャリアに接続可能な２つ以上の位置合わせアクチュエータを含み、保持装置は基板キャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータは、基板キャリアを少なくとも第１の方向に動かすように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータは、基板キャリアを少なくとも第１の方向及び第１の方向と異なる第２の方向に動かすように構成されており、第１の方向と第２の方向は第１の平面内にある。
【０００９】
［０００９］  本開示の更に別の態様により、処理チャンバ内での層堆積中に基板をマスキングするためのマスクキャリアを支持するための保持装置が提供される。保持装置は、マスクキャリアに接続可能な２つ以上の位置合わせアクチュエータを含み、保持装置はマスクキャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータは、マスクキャリアを少なくとも第１の方向に動かすように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータは、マスクキャリアを少なくとも第１の方向及び第１の方向と異なる第２の方向に動かすように構成されており、第１の方向と第２の方向は第１の平面内にある。
【００１０】
［００１０］  本開示の一態様によれば、基板上に層を堆積するための装置が提供される。装置は、内部での層堆積に適合された処理チャンバと、本書に記載のように処理チャンバ内に保持装置を含み、特に、保持装置は処理チャンバの壁部分に接続可能で、更に、層を形成する材料を堆積するための堆積源を含む。
【００１１】
［００１１］  本開示の別の態様によれば、層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法が提供される。方法は、基板キャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持する保持装置の第１の位置合わせアクチュエータによって、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向に動かすこと、並びに、保持装置の第２の位置合わせアクチュエータによって、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向と第２の方向に動かすことを含み、第１の方向と第２の方向は第１の平面内にある。
【００１２】
［００１２］  実施形態は、開示されている方法を実施するための装置も対象としており、説明されている各方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法様態は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータ、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の様態で、実行されうる。更に、本開示による実施形態は、説明されている装置を動作させるための方法も対象とする。これは、装置の機能を実行するための方法態様を含む。
【００１３】
［００１３］  本開示の上述の特徴を細部まで理解しうるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約された本開示の、より詳細な説明を得ることができる。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下において説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】基板上にＯＬＥＤを製造するためのマスクを使用する堆積プロセスの概略図を示す。
【図２】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置の概略図を示す。
【図３】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置の断面図を示す。
【図４】本書に記載の更なる実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置の概略図を示す。
【図５】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリアとマスクキャリアを支持するための保持装置の一部の断面図を示す。
【図６】本書に記載の実施形態による、保持装置を有する基板上に層を堆積させるための装置の概略図を示す。
【図７】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法のフロー図を示す。
【図８Ａ】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【図８Ｂ】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【図８Ｃ】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【図８Ｄ】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【図８Ｅ】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【図８Ｆ】本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［００１４］  本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の一又は複数の実施例は、図面で示されている。図面に関する以下の説明の中で、同一の参照番号は、同一の構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。本開示の説明としてそれぞれ例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、１つの実施形態の一部として図示及び説明されている特徴は、更に別の実施形態をもたらすために、他の実施形態において用いてもよく、又は他の実施形態と併用されてもよい。本明細書は、このような修正及び改変を含むことが意図されている。
【００１６】
［００１５］  図１は、基板１０上にＯＬＥＤを製造するための堆積プロセスの概略図を示している。
【００１７】
［００１６］  ＯＬＥＤを製造するために、堆積源３０によって有機分子が生成され（例えば、蒸着され、スパッタリングされ、噴霧される等）、基板１０上に堆積する。マスク２０を含むマスク構成が、基板１０と堆積源３０との間に位置付けられる。マスク２０は、例えば複数の開口部又は孔２１によって提供される、特定のパターンを有し、それにより、有機分子が（例えば経路３２に沿って）開口部又は孔２１を通過して、基板１０上に有機化合物の層又は膜を堆積させる。例えば、種々の色特性を有するピクセルを生成するために、種々のマスク、又は、基板１０に対するマスク２０の種々の位置を使用して、基板１０上に複数の層又は膜が堆積されうる。一例としては、第１の層又は膜が堆積されて赤色ピクセル３４を生成することが可能であり、第２の層又は膜が堆積されて緑色ピクセル３６を生成することが可能であり、かつ、第３の層又は膜が堆積されて青色ピクセル３８を生成することが可能である。層又は膜、例えば有機半導体が、アノードとカソードなどの２つの電極（図示せず）の間に配置されうる。この２つの電極の少なくとも一方の電極は、透明でありうる。
【００１８】
［００１７］  基板１０及びマスク２０は、堆積プロセス中に垂直な配向で配置されうる。図１では、矢印が垂直方向４０及び水平方向５０を示している  
【００１９】
［００１８］  本開示全体を通じて使用されているように、「垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「垂直配向（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」という用語は、「水平方向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）」又は「水平配向（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ”）」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、保持装置及び基板の、実質的に垂直な配向に関連し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に実質的に平行でありうる。
【００２０】
［００１９］  以下では、本開示の実施形態は、基板キャリアとマスクキャリアが提供され、２つ以上の位置合わせアクチュエータが基板キャリアに接続されている、と説明される。しかしながら、本開示はこれに限定されず、２つ以上の位置合わせアクチュエータはまた、マスクキャリアに接続可能である。幾つかの実装では、マスクキャリアはオプションである。
【００２１】
［００２０］  図２は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を支持するための保持装置の概略図を示している。図３は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を支持するための保持装置１００の断面図を示している。図４は、４つの位置合わせアクチュエータを有する保持装置の概略図を示している。
【００２２】
［００２１］  垂直に動作するツール上で使用される位置合わせシステムは、処理チャンバの外から、例えば、外気側（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ  ｓｉｄｅ）から動作可能である。位置合わせシステムは、例えば、処理チャンバの壁を通って延在する堅いアームによって、基板キャリアとマスクキャリアに接続可能である。マスクキャリア又はマスクと基板キャリア又は基板との間の機械的経路（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｐａｔｈ）は長いため、システムは外部干渉（振動、加熱など）及び許容誤差の影響を受けやすい。
【００２３】
［００２２］  幾つかの実施形態では、本開示は、マスクキャリアと基板キャリアとの間に短い経路をもたらす２つ以上の位置合わせアクチュエータを備える保持装置を提供する。本書に記載の実施形態による保持装置は、外部干渉を受けにくく、堆積層の品質は改善されうる。
【００２４】
［００２３］  保持装置１００は、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０のうちの少なくとも１つに接続可能な２つ以上の位置合わせアクチュエータを含み、保持装置１００は基板キャリア１３０を第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第１の位置合わせアクチュエータ１１０は、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を互いに対して少なくとも第１の方向１に動かすように構成されており、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの第２の位置合わせアクチュエータ１２０は、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を互いに対して少なくとも第１の方向１及び第１の方向１と異なる第２の方向２に動かすように構成されており、第１の方向１と第２の方向２は第１の平面内にある。２つ以上の位置合わせアクチュエータはまた、「位置合わせブロック」とも称される。
【００２５】
［００２４］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスク２０は、マスクキャリア１４０に取り付け可能である。幾つかの実施形態では、保持装置１００は、特に層堆積中に、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０のうちの少なくとも１つを支持するように構成されている。
【００２６】
［００２５］  ２つ以上の位置合わせアクチュエータを使用して、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を互いに対して少なくとも第１の方向１及び第２の方向２に動かすことによって、基板キャリア１３０はマスクキャリア１４０又はマスク２０に対して位置合わせすることが可能で、堆積層の品質が改善されうる。
【００２７】
［００２６］  ２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０のうちの少なくとも１つに接続可能である。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは基板キャリア１３０に接続可能で、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、マスクキャリア１４０に対して基板キャリア１３０を動かすように構成されている。マスクキャリア１４０は、定位置又は静止位置にありうる。他の例では、２つ以上の位置合わせアクチュエータはマスクキャリア１４０に接続可能で、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０に対してマスクキャリア１４０を動かすように構成されている。基板キャリア１３０は、定位置又は静止位置にありうる。
【００２８】
［００２７］  図４の保持装置では、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０のうちの少なくとも１つを含む。保持装置は４つの位置合わせアクチュエータを有することができ、例えば、第１の位置合わせアクチュエータ１１０、第２の位置合わせアクチュエータ１２０、第３の位置合わせアクチュエータ２３０、及び第４の位置合わせアクチュエータ２４０を有する。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０（又はマスクキャリア１４０）のコーナー又はコーナー領域に位置することができる。
【００２９】
［００２８］  本書に記載の他の実施形態と組み合わされうる幾つかの実施形態によれば、第１の方向１と第２の方向２は、平面を画定すること、又は平面を広げることが可能で、具体的には、第１の平面を画定、又は第１の平面に広がることができる。本明細書全体を通して使用されているように、「平面」という用語は平坦な２次元表面を意味しうる。
【００３０】
［００２９］  本明細書全体を通して使用されているように、「方向」という用語は、１つの点の別の点に対する相対位置に含まれる情報を意味しうる。方向はベクトルによって指定されうる。一例として、第１の方向１は第１のベクトルに対応することができ、第２の方向２は第２のベクトルに対応することができる。第１の方向又は第１のベクトル、及び第２の方向又は第２のベクトルは、例えば、直交座標系などの座標系を使用して画定されうる。本書に記載の実施形態によれば、第２の方向２は第１の方向１とは異なる。すなわち、第２の方向２は、第１の方向１に対して平行でも逆平行でもない。一例として、第１のベクトルと第２のベクトルは異なる方向を指し示すことができる。
【００３１】
［００３０］  幾つかの実施形態では、第１の方向１と第２の方向２は、互いに対して実質的に垂直である。一例として、第１の方向１と第２の方向２は、例えば、直行座標系などの座標系で第１の平面を画定することができる。幾つかの実装では、第１の方向１は「ｙ方向」と称され、第２の方向２は「ｘ方向」と称されうる。
【００３２】
［００３１］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、第１の方向１（ｙ方向）は、例えば、保持装置と基板（図１の参照番号「４０」で示される）の実質的に垂直な配向に関連する垂直方向に対応しうる。幾つかの実装では、第２の方向２（ｘ方向）は、水平方向（図１の参照番号「５０」で示される）に対応しうる。
【００３３】
［００３２］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第１の平面内で、或いは第１の平面と平行に（例えば、ｘ方向及びｙ方向に）動かすか位置合わせするように構成されており、更に基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０の角位置（「シータ」）を第１の平面内で、或いは第１の平面と平行に調整するか変化させるように構成されている。
【００３４】
［００３３］  幾つかの実装では、２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を互いに対して第３の方向に動かすように構成されており、第３の方向３は第１の平面及び／又は基板表面１１に実質的に垂直である。一例として、第１の位置合わせアクチュエータ１１０と第２の位置合わせアクチュエータ１２０は、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第３の方向３に動かすように構成されている。第３の方向３は、例えば、「ｚ方向」と称されうる。幾つかの実施形態によれば、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０のうちの少なくとも１つは、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第３の方向３に、例えば、基板表面１１に実質的に垂直に動かすように構成されている。幾つかの実施形態では、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０のうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０を第１の方向１及び第２の方向２に能動的に動かすようには構成されていない。すなわち、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０のうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータは、基板キャリアを第３の方向３だけに動かすように構成されている。
【００３５】
［００３４］  幾つかの実装では、基板１０とマスク２０との間の距離は、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第３の方向３に動かすことによって調整可能である。一例として、基板１０又は基板キャリア１３０とマスク２０との間の距離は、層堆積のために構成された基板表面１１の領域内で実質的に一定になるように調整可能である。幾つかの実施形態によれば、基板１０又は基板キャリア１３０とマスク２０との間の距離は、１ｍｍ未満、具体的には５００マイクロメートル未満、更に具体的には５０マイクロメートル未満になりうる。
【００３６】
［００３５］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の位置合わせアクチュエータ１１０は、第２の方向２に対して浮動している。「浮動している（ｆｌｏａｔｉｎｇ）」という用語は、第１の位置合わせアクチュエータ１１０が、例えば、第２の位置合わせアクチュエータ１２０によって駆動される第２の方向２に基板キャリア１３０を動かすことができると理解されうる。一例として、第１の位置合わせアクチュエータ１１０は、基板キャリア１３０を第１の方向１に能動的に動かすように構成され、更に、基板キャリア１３０の第２の方向２への移動を受動的に可能にするように構成されている。幾つかの実装では、「浮動している」という用語は、「自由に移動可能」と理解されてもよい。一例として、第１の位置合わせアクチュエータ１１０は、基板キャリア１３０の第２の方向２への自由な移動を可能にしうる。すなわち、第１の位置合わせアクチュエータ１１０は、例えば、第２の位置合わせアクチュエータ１２０が駆動されるとき、基板キャリア１３０の第２の方向２への移動を妨げない（或いは、干渉しない）。
【００３７】
［００３６］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０のうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータは、第１の方向１及び第２の方向２に対して浮動している。一例として、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０のうちの少なくとも１つの位置合わせアクチュエータは、第１の平面に対して浮動している。幾つかの実施形態では、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０は、例えば、第１の位置合わせアクチュエータ１１０及び／又は第２の位置合わせアクチュエータ１２０によって駆動される、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０の第１の方向１及び第２の方向２への運動を可能にするように構成されうる。
【００３８】
［００３７］  保持装置は、基板キャリア１３０を第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持するように構成されている。幾つかの実装では、第１の平面は層堆積のために構成された基板表面１１の平面に実質的に平行である。一例として、基板表面１１は、一又は複数の層が堆積される基板１０の拡張された表面になりうる。基板表面１１はまた、「基板の処理表面」とも称される。第３の方向３は、基板表面１１に対して実質的に直角、すなわち、垂直である。本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板１０を支持する基板キャリア１３０は、第１の方向１及び第２の方向２のうちの少なくとも１つで、第１の平面に実質的に平行で、特に、基板表面１１に対して実質的に平行な２つ以上の位置合わせアクチュエータを使用して移動可能である。
【００３９】
［００３８］  本明細書全体を通して使用されているように、「実質的に垂直」という用語は、例えば、第１の平面に対する第３の方向３のような、実質的に垂直な配向に関連し、正確な直角配向からの数度（例えば１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に直角」と見なされる。同様に、「実質的に平行」という用語は、例えば、第１の平面に対する第１の方向１及び第２の方向２の実質的に平行な配向に関連し、正確な平行配向からの数度（例えば１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に平行」と見なされる。
【００４０】
［００３９］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、保持装置１００は、実質的に垂直な配向で基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０のうちの少なくとも１つを支持するよう構成される。幾つかの実施形態では、保持装置が、特に基板キャリア１３０が実質的に垂直な配向にあるときには、第１の平面は垂直平面になる。本書で使用されているように、「配向」という用語は、空間内、例えば、３次元空間内での、基板１０又は基板キャリア１３０の位置決めについて言及しているものと理解することができる。
【００４１】
［００４０］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、実質的に垂直とは、特に基板の配向に対して言及する場合、垂直方向から２０度以下（例えば、１０度以下）のずれを許容すると理解されたい。例えば、垂直配向からある程度のずれを有する基板支持体はより安定した基板位置をもたらし、汚染を回避するため、このずれは提供可能である。しかし、有機材料の堆積中の基板配向は、実質的に垂直であると見なされ、水平な基板配向とは異なると見なされる。
【００４２】
［００４１］  幾つかの実施形態では、基板キャリア１３０は、基板１０を支持するように構成された支持体表面をもたらすフレーム又はプレートを含むことができる。一例として、基板キャリア１３０は、実質的に長方形の形状を有しうる。支持体表面は、第１の平面と実質的に平行になりうる。「実質的に平行」という用語は、支持体表面と第１の平面の実質的に平行な配向に関連し、正確に平行な配向からの数度（例えば１０°まで、或いは１５°までも可）のずれは、依然として「実質的に平行」と見なされる。
【００４３】
［００４２］  基板キャリア１３０は、第１のエッジ部分１３２及び第２のエッジ部分１３４を有しうる。第１のエッジ部分１３２及び第２のエッジ部分１３４は、基板キャリア１３０の対向する側に配置されうる。基板１０が配置される基板キャリア１３０の基板領域は、第１のエッジ部分１３２と第２のエッジ部分１３４との間に提供されうる。一例として、第１のエッジ部分１３２は、基板キャリア１３０の上方エッジ部分又は上面エッジ部分になりうる。第２のエッジ部分１３４は、基板キャリア１３０の下方エッジ部分又は底面エッジ部分になりうる。第１のエッジ部分１３２と第２のエッジ部分１３４は、基板キャリア１３０が実質的に垂直な配向にあるときには、基板キャリア１３０の水平エッジ部分になりうる。
【００４４】
［００４３］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第１の位置合わせアクチュエータ１１０と第２の位置合わせアクチュエータ１２０は、第１のエッジ部分１３２又は第２のエッジ部分１３４に提供される。幾つかの実装では、第１の位置合わせアクチュエータ１１０と第２の位置合わせアクチュエータ１２０は、基板キャリア１３０のコーナー又はコーナー領域に、例えば、第１のエッジ部分１３２又は第２のエッジ部分１３４のコーナー又はコーナー領域に提供されうる。
【００４５】
［００４４］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０は、第１のエッジ部分１３２又は第２のエッジ部分１３４に提供される。一例として、第１の位置合わせアクチュエータ１１０と第２の位置合わせアクチュエータ１２０は第１のエッジ部分１３２に提供され、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０は第２のエッジ部分１３４に提供される。他の実施例では、第１の位置合わせアクチュエータ１１０と第２の位置合わせアクチュエータ１２０は第２のエッジ部分１３４に提供され、第３の位置合わせアクチュエータ２３０と第４の位置合わせアクチュエータ２４０は第１のエッジ部分１３２に提供される。
【００４６】
［００４５］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、２つ以上の位置合わせアクチュエータは電気式アクチュエータ又は空気圧式アクチュエータになりうる。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、例えば、線形位置合わせアクチュエータになりうる。幾つかの実装では、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、ステッパアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、ＤＣ（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、及び圧電アクチュエータからなる群から選択された少なくとも１つのアクチュエータを含みうる。幾つかの実装では、「アクチュエータ」という用語は、モーター、例えば、ステッパモーターを意味する。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、約±１マイクロメートルの精度で基板キャリア１３０を移動又は配置するように構成されうる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、約±０．５マイクロメートルの精度で、具体的には、約０．１マイクロメートルの精度で、第１の方向１、第２の方向２、及び第３の方向３のうちの少なくとも１つの方向に、基板キャリア１３０を移動又は配置するように構成されうる。
【００４７】
［００４６］  幾つかの実装では、第１の方向１、第２の方向２、及び第３の方向３のうちの少なくとも１つの方向に、基板キャリア１３０を動かすことは、２つ以上の位置合わせアクチュエータを同時に又は順次駆動することによって実行されうる。
【００４８】
［００４７］  ２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０とマスクキャリア１４０を互いに対して第３の方向３に、独立に及び／又は別々に動かすように構成されうる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第３の方向３に異なる量だけ動かすように構成されうる。２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの１つの位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第３の方向３に異なる量だけ動かすように構成されうる。２つ以上の位置合わせアクチュエータのうちの別の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を第３の方向３に異なる量だけ動かすように構成されうる。第１の量と第２の量は異なりうる。基板キャリア１３０又はマスクキャリア１４０を異なる量だけ動かす２つ以上の位置合わせアクチュエータを提供することによって、マスクと基板（例えば、マスクと基板平面）の位置合わせは改善されうる。
【００４９】
［００４８］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスクキャリア１４０は、一又は複数のフレーム要素を含みうる。一又は複数のフレーム要素は、マスク２０を収容するよう構成された開口部を画定しうる。一又は複数のフレーム要素は、マスク２０を支持するよう構成されたマスク支持面を提供しうる。幾つかの実装では、一又は複数のフレーム要素は、マスクフレームを形成するよう接続可能な分離した要素でありうるか、又は、一体型に形成されうる。幾つかの実施形態では、マスクフレームは実質的に長方形の形状を有しうる。
【００５０】
［００４９］  幾つかの実装では、一又は複数のフレーム要素は、第１のフレーム要素、第２のフレーム要素、第３のフレーム要素、及び第４のフレーム要素を含む。一例として、第１のフレーム要素と第２のフレーム要素はそれぞれ、上部バーと底部バーと称されうる。第１のフレーム要素と第２のフレーム要素は、水平フレーム要素とも称されうる。第３のフレーム要素と第４のフレーム要素は、側部バー又は垂直フレーム要素と称されうる。幾つかの実施形態では、第１のフレーム要素と第２のフレーム要素とが平行に配置され、かつ／又は、第３のフレーム要素と第４のフレーム要素とが平行に配置される。
【００５１】
［００５０］  幾つかの実施形態により、保持装置が実質的に垂直な配向である場合、少なくとも１つのフレーム要素は水平フレーム要素でありうる。少なくとも１つのフレーム要素は、具体的には、第１のフレーム要素（例えば上部バー）であってよく、及び／又は、第２のフレーム要素（例えば底部バー）であってもよい。
【００５２】
［００５１］  幾つかの実装では、一又は複数のフレーム要素は第２の平面を画定し、マスクフレームが実質的に垂直な配向にあるときには、第２の平面は垂直平面になりうる。第２の平面は、第１の平面に対して実質的に平行でありうる。第２の平面は、堆積材料を通過させるよう構成された開口部又は孔（例えば、図１の参照番号「２１」で表わされている）を有するマスク２０の表面に、実質的に平行でありうる。
【００５３】
［００５２］  図５は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積中に基板キャリア１３０を支持するための保持装置の一部の断面図を示す。
【００５４】
［００５３］  幾つかの実装では、２つ以上の位置合わせアクチュエータを備える保持装置は、マスクキャリア１４０（又はマスク）と基板キャリア１３０（又は基板）との間に短い接続経路を提供する。短い接続経路は、図５に参照番号５で示されている。保持装置は外部干渉を受けにくく、堆積層の品質は改善されうる。
【００５５】
［００５４］  保持装置は、例えば、取り付けデバイス２５２によって、処理チャンバのチャンバ壁２５０に取り付け可能である。取り付けデバイス２５２の少なくとも１つは、例えば、処理チャンバ内の２つ以上の位置合わせアクチュエータと外気側のコントローラとの間に電気的な接続をもたらすためのフィードスルー（ｆｅｅｄ−ｔｈｒｏｕｇｈ）として構成されうる。
【００５６】
［００５５］  幾つかの実装では、第１の固定デバイス２６０は、基板キャリア１３０、例えば基板キャリア１３０のプレートを、磁力によって固定又は保持するように構成された磁石２６２を含む。第１の固定デバイス２６０は、可動式アーム２６４を含む。可動式アーム２６４は、基板キャリア１３０の位置合わせのため、基板キャリア１３０を第３の方向、例えば、ｚ方向に動かすように構成されうる。幾つかの実装では、磁石２６２は可動式アーム２６４に装着されうる。
【００５７】
［００５６］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、保持装置は、基板キャリア１３０を固定する又は締め付けるように構成された一又は複数の固定デバイス２６０を含む。一例として、一又は複数の第１の固定デバイス２６０は第１の磁気固定デバイスである。幾つかの実装では、一又は複数の第１の固定デバイス２６０は磁気チャックとなることがある一又は複数の第１の固定デバイス２６０は、一又は複数の位置合わせアクチュエータに含まれうる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータの各位置合わせアクチュエータは、一又は複数の第１の固定デバイス２６０を含むことができる。
【００５８】
［００５７］  本書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、保持装置は、マスクキャリア１４０又はマスクキャリア１４０のマスクプレートを固定する又は締め付けるように構成された、一又は複数の第２の固定デバイス２７０を含むことができる。一例として、一又は複数の第２の固定デバイス２７０は第２の磁気固定デバイスである。幾つかの実装では、一又は複数の第２の固定デバイス２７０は磁気チャックとなることがある。
【００５９】
［００５８］  図６は、本書に記載の実施形態による、基板１０上に層を堆積させるための装置６００の概略図を示している。
【００６０】
［００５９］  装置６００は、内部での層堆積に適合した処理チャンバ６１２と、処理チャンバ６１２内の保持装置６１０と、層を形成する材料を堆積するための堆積源６３０とを含む。処理チャンバは真空処理チャンバでありうる。保持装置６１０は、本書に記載の実施形態によって構成されうる。一例として、保持装置６１０は処理チャンバ６１２の壁部分に接続可能である。保持装置６１０は、マスク２０が取り付けられたマスクキャリアを保持することができる。
【００６１】
［００６０］  装置６００は、熱蒸着プロセス、ＰＶＤプロセス、ＣＶＤプロセス、スパッタプロセスなどの堆積プロセスに適合されている。基板１０は、基板移送デバイス６２０上の保持装置６１０の内部又は上に配置されているのがわかる。堆積源６３０は、処理チャンバ６１２内に設けられており、基板１０の被覆される面に面している。堆積源６３０は、基板１０の上に堆積される堆積材料を提供する。
【００６２】
［００６１］  堆積源６３０は、堆積材料を上に載せられたターゲットであってもよく、或いは、基板１０の上へ堆積するために材料を放出することができる他の任意の機構であってもよい。幾つかの実施形態では、堆積源６３０は回転式ターゲットであってもよい。幾つかの実施形態によれば、堆積源６３０は、堆積源６３０を位置付けるため及び／又は交換するために可動式であってもよい。他の実施形態によれば、堆積源６３０は平面ターゲットであってもよい。破線６６５は、処理チャンバ６１２の動作中の堆積材料の経路を例示的に示している。
【００６３】
［００６２］  幾つかの実施形態によれば、堆積材料は、堆積プロセス、及び、被覆された基板のその後の用途に応じて選ばれうる。一例として、堆積材料は、ＯＬＥＤの製造で使用される有機材料でありうる。例えば、堆積源６３０の堆積材料は、低分子、ポリマー、及びりん光物質を含む材料でありうる。一例として、堆積材料は、キレート（例えばＡｌｑ３）、蛍光色素及びりん光色素（例えば、ペリレン、ルブレン、キナクリドンの誘導体など）、並びに共役デンドリマーを含む群から、選択されうる。
【００６４】
［００６３］  本書で使用されているように、「基板」という用語は、ガラス基板又はプラスチック基板など、一般的にディスプレイ製造に使用される基板を包含する。例えば、本書で記載されているように、基板は、一般的にＯＬＥＤディスプレイ、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などで使用される基板を包含する。本明細書に明示的に記載されていない限り、「基板」という用語は、本書に記載の「大面積基板」と理解されたい。本開示によれば、大面積基板は少なくとも０．１７４ｍ2のサイズを有しうる。一般的には、大面積基板のサイズは、約１．４ｍ２から約８ｍ２で、より一般的には約２ｍ２から約９ｍ２、又は最大１２ｍ２となることがある。
【００６５】
［００６４］  図７は、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法７００のフロー図を示している。
【００６６】
［００６５］  方法７００は、ブロック７１０で、基板キャリアを第１の平面内に、或いは第１の平面と平行に支持する保持装置の第１の位置合わせアクチュエータによって、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向に動かすこと、及び、ブロック７２０で、保持装置の第２の位置合わせアクチュエータを使用して、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して少なくとも第１の方向と第２の方向に動かすことを含み、第２の方向は第１の方向と異なっており、第１の方向と第２の方向は第１の平面内にある。
【００６７】
［００６６］  基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して第１の方向に動かすことは、例えば、第１の位置合わせアクチュエータと第２の位置合わせアクチュエータを同時に又は順次駆動することによって実行されうる。幾つかの実装では、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して第１の方向及び第２の方向に動かすことは、基板キャリア又はマスクキャリアを第１の方向及び第２の方向に同時に又は順次動かすことによって実行されうる。
【００６８】
［００６７］  幾つかの実装では、第１の平面は、層堆積のために構成された基盤の基板表面の平面に実質的に平行である。幾つかの実施形態によれば、方法は、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して第３の方向に動かすことを含み、特に、第３の方向は、第１の平面に対して実質的に垂直である。幾つかの実装では、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して第３の方向に動かすことは、基板キャリア又はマスクキャリアを第３の方向に同時に又は順次動かすことによって実行されうる。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して第３の方向に、独立に及び／又は別々に動かすように構成されうる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア又はマスクキャリアをそれぞれ異なる量だけ第３の方向に動かすことができる。基板キャリア又はマスクキャリアを異なる量だけ動かすことができる２つ以上の位置合わせアクチュエータを提供することによって、マスクと基板（例えば、マスク平面と基板平面）の位置合わせを改善することができる。
【００６９】
［００６８］  幾つかの実施形態によれば、方法は、ブロック７２０で、第１の位置合わせアクチュエータと第２の位置合わせアクチュエータを使用して、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して動かす前に、基板キャリアを保持装置に締め付けること又は固定することを含む。一例として、基板キャリアは磁力によって保持装置に固定されうる。
【００７０】
［００６９］  幾つかの実装では、方法は、ブロック７２０で、第１の位置合わせアクチュエータと第２の位置合わせアクチュエータによって、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して動かす前に、マスクキャリアを保持装置に締め付けること又は固定することを含む。一例として、マスクキャリアは磁力によって保持装置に固定されうる。
【００７１】
［００７０］  幾つかの実装では、方法は、ブロック７３０で、マスクキャリア又はマスクに対して、基板又は基板キャリアの位置を決定することを含み、特に、第１の位置合わせアクチュエータと第２の位置合わせアクチュエータを使用して、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して動かすことは、マスクキャリア又はマスクに対して、基板又は基板キャリアを位置合わせするため、基板キャリア又はマスクキャリアを動かすことを含む。
【００７２】
［００７１］  本書に記載の実施形態により、処理チャンバ内での層堆積のための基板を支持する基板キャリアとマスクキャリアを位置合わせする方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板を処理するために装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力手段を有しうる、相互関連コントローラとを用いて、実行されうる。
【００７３】
［００７２］  図８Ａ〜図８Ｅは、本書に記載の実施形態による、処理チャンバ内での層堆積のための基板を位置合わせする手順を示す。
【００７４】
［００７３］  第１の手順の態様では、図８Ａに示したように、その上にマスク２０が取り付けられたマスクキャリア１４０が処理チャンバに入る。第２の手順の態様（図８Ｂ）では、マスクキャリア１４０は、一又は複数の第２の固定デバイス２７０によってロックされる。一例として、マスクキャリア１４０は、２つ以上の位置合わせアクチュエータに対して第３の方向に約５ｍｍ動かすこと（参照番号８００で示される「ｚ方向移動」）によってロックされうる。幾つかの実装では、マスクキャリアは磁力によって固定又はロックされうる。
【００７５】
［００７４］  図８Ｃを参照すると、第３の順序の態様では、基板キャリア１３０が処理チャンバに入る。幾つかの実装では、検査システムは、例えば、マスクキャリア１４０又はマスク２０に対して、基板キャリア１３０の位置及び／又は配向を決定することができる。一例として、検査システムは、少なくとも基板キャリア１３０の位置を撮影するように構成された一又は複数のカメラを含むことができる。決定された位置及び／又は配向に基づいて、２つ以上の位置合わせアクチュエータは基板キャリア１３０の事前位置決めを実行することができる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、所定の範囲内で、例えば、許容誤差範囲内で基板キャリア１３０を動かすことができる。基板キャリア１３０の移動は、例えば、ｘ方向とｙ方向の移動を含むことができ、第１の平面内での、又は第１の平面に平行な角位置決め（シータ位置決め）を含みうる。
【００７６】
［００７５］  第４の順序の態様（図８Ｄ）では、基板キャリア１３０は、一又は複数の第１の固定デバイスによってロックされる。一例として、基板キャリア１３０は、２つ以上の位置合わせアクチュエータに対して第３の方向に約５ｍｍ動かすこと（参照番号８１０で示される「ｚ方向移動」）によってロックされうる。幾つかの実装では、基板キャリアは磁力によって固定又はロックされうる。
【００７７】
［００７６］  図８Ｅを参照すると、第５の順序の態様では、検査システムは、例えば、マスクキャリア１４０又はマスク２０に対して、基板キャリア１３０の位置及び／又は配向を決定することができる。決定された位置及び／又は配向に基づいて、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０の事前位置決めを実行することができる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０をｘ方向及びｙ方向に動かすことができ、第１の平面内での、又は第１の平面に平行な角位置決め（シータ位置決め）を実行することができる。
【００７８】
［００７７］  第６の順序の態様（図８Ｆ）では、基板キャリア１３０又は基板とマスクキャリア１４０又はマスクとの間の距離は、基板キャリア１３０をｚ方向（「ｚアプローチ」）に動かすことによって、約５０マイクロメートルまで縮められる。
【００７９】
［００７８］  第７の順序の態様では、図８Ｅ及び第５の順序の態様と同様に、検査システムは、例えば、マスクキャリア１４０又はマスク２０に対して、基板キャリア１３０の位置及び／又は配向を決定することができる。決定された位置及び／又は配向に基づいて、２つ以上の位置合わせアクチュエータは基板キャリア１３０の位置の微調整を実行することができる。一例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１３０をｘ方向及びｙ方向に動かすことができ、第１の平面内での、又は第１の平面に平行な基板キャリア１３０の角位置決め（シータ位置決め）を実行することができる。
【００８０】
［００７９］  本開示は、２つ以上の位置合わせアクチュエータを有する保持装置を提供し、これらのアクチュエータはマスクキャリアと基板キャリアとの間に短い接続経路を提供する。保持装置は外部干渉を受けにくい。２つ以上の位置合わせアクチュエータにより、基板とマスクの位置合わせが可能になり、層は高い位置合わせ精度で堆積可能である。
【００８１】
［００８０］  以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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