(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のボンディング面にワイヤの一端を接合し、第２のボンディング面に前記ワイヤの他端を接合するワイヤボンディング方法において、
キャピラリの先端から繰り出されたワイヤの一端を前記第１のボンディング面に接合する工程（ａ）と、
前記工程（ａ）の後に、前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＺ方向に移動させる工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）の後に、前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させる工程（ｃ）と、
前記工程（ｃ）の後に、前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させる工程（ｄ）と、
前記工程（ｄ）の後に、前記キャピラリを最も高い位置に移動させる工程（ｅ）と、
前記工程（ｅ）の後に、前記キャピラリを前記第２のボンディング面に移動させ、前記ワイヤの他端を前記第２のボンディング面に接合する工程（ｆ）と、
を具備し、
前記工程（ｂ）乃至前記工程（ｅ）の間のいずれかのタイミングで回転軸を中心として前記第１のボンディング面を回転させることで、前記第２のボンディング面をボンディング可能な位置に移動させる工程を含み、
前記回転軸は前記Ｘ方向または前記Ｙ方向に平行であり、
前記ワイヤが張られる側で前記第１のボンディング面と前記第２のボンディング面が作る角度は２００°以上であることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記角度は２４０°以上であることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記いずれかのタイミングは、前記工程（ｂ）の直後、前記工程（ｃ）の途中、前記工程（ｃ）の直後、前記工程（ｄ）の途中、及び前記工程（ｅ）の直前のいずれかであることを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項４】
第１のボンディング面にワイヤの一端を接合し、第２のボンディング面に前記ワイヤの他端を接合するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤが挿通される貫通孔を有するキャピラリと、
前記キャピラリを前記第１のボンディング面または前記第２のボンディング面に対してＸ方向に相対移動させるＸ移動機構と、
前記キャピラリを前記第１のボンディング面または前記第２のボンディング面に対してＹ方向に相対移動させるＹ移動機構と、
前記キャピラリを前記第１のボンディング面または前記第２のボンディング面に対してＺ方向に相対移動させるＺ移動機構と、
前記第１のボンディング面及び前記第２のボンディング面を有するワークを保持するステージと、
前記ステージを回転させる回転機構と、
前記キャピラリ、前記Ｘ移動機構、前記Ｙ移動機構、前記Ｚ移動機構及び前記回転機構を制御する制御部と、
を具備し、
前記制御部は、以下の動作（ａ）乃至動作（ｇ）を制御するものであり、
前記キャピラリの先端から繰り出されたワイヤの一端を前記第１のボンディング面に接合する動作（ａ）と、
前記動作（ａ）の後に、前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＺ方向に移動させる動作（ｂ）と、
前記動作（ｂ）の後に、前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させる動作（ｃ）と、
前記動作（ｃ）の後に、前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させる動作（ｄ）と、
前記動作（ｄ）の後に、前記キャピラリを最も高い位置に移動させる動作（ｅ）と、
前記動作（ｅ）の後に、前記キャピラリを前記第２のボンディング面に移動させ、前記ワイヤの他端を前記第２のボンディング面に接合する動作（ｆ）と、
を有し、
前記動作（ｂ）乃至前記動作（ｅ）の間のいずれかのタイミングで、前記回転機構により回転軸を中心として前記ステージを回転させることで、前記第２のボンディング面をボンディング可能な位置に移動させる動作（ｇ）を制御するものであり、
前記回転軸は前記Ｘ方向または前記Ｙ方向に平行であり、
前記ワイヤが張られる側で前記第１のボンディング面と前記第２のボンディング面が作る角度は２００°以上であることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の半導体装置を示す断面図である。
この半導体製品は、第１のボンディング面１０１ａを有する第１の電極１０１と第２のボンディング面１０２ａを有する第２の電極１０２を備えており、第１のボンディング面１０１ａと第２のボンディング面１０２ａをボンディングワイヤ１０３，１０４及び配線１０５によって電気的に接続したものである。【０００３】
図１０は、図９に示す半導体製品を製造する際の従来のワイヤボンディング方法を説明するフローチャートである。
まず、ワークを図示せぬワイヤボンディング装置のボンディングステージにセットする（図１０のＳ１）。【０００４】
次に、第１の電極１０１の第１のボンディング面１０１ａと配線１０５にボンディングワイヤ１０３を接続することで、ボンディングワイヤ１０３によって第１の電極１０１と配線１０５を電気的に接続する（図１０のＳ２）。【０００５】
次に、ボンディングステージを回転機構によって９０°回転させることで、ワイヤボンディング装置が第２のボンディング面１０２ａをボンディング可能な状態とする（図１０のＳ３）。【０００６】
次に、第２の電極１０２の第２のボンディング面１０２ａと配線１０５にボンディングワイヤ１０４を接続することで、ボンディングワイヤ１０４によって第２の電極１０２と配線１０５を電気的に接続する（図１０のＳ４）。【０００７】
次に、ワークをボンディングステージから外す。このようにして図９に示す半導体製品を製造することができる。これに関連する技術が特許文献１に記載されている。【０００８】
ところで、第１のボンディング面１０１ａと第２のボンディング面１０２ａのような異なる２面の電気的接続を取りたい場合、第１のボンディング面１０１ａと第２のボンディング面１０２ａを一本のボンディングワイヤで直接接合する手法は用いられず、上記従来のワイヤボンディング方法のように、それぞれの面内でボンディングを行い、異なる２面を接続する配線回路を追加する事で対応していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第６３１６３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来のワイヤボンディング方法では、ボンディングワイヤを２本張る必要があるため、２回のワイヤボンディング工程を行う必要があり、生産タクトが低下する。また、配線回路を追加する事で製品コストも上がってしまう。【００１１】
本発明の一態様は、異なる２面に１回のワイヤボンディング工程でボンディング接続できるワイヤボンディング方法またはワイヤボンディング装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下に本発明の種々の態様について説明する。
［１］第１のボンディング面にワイヤの一端を接合し、第２のボンディング面に前記ワイヤの他端を接合するワイヤボンディング方法において、
キャピラリの先端から繰り出されたワイヤの一端を前記第１のボンディング面に接合する工程（ａ）と、
前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＺ方向に移動させる工程（ｂ）と、
前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させる工程（ｃ）と、
前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させる工程（ｄ）と、
前記キャピラリを最も高い位置に移動させる工程（ｅ）と、
前記キャピラリを前記第２のボンディング面に移動させ、前記ワイヤの他端を前記第２のボンディング面に接合する工程（ｆ）と、
を具備し、
前記工程（ｂ）乃至前記工程（ｅ）の間のいずれかのタイミングで回転軸を中心として前記第１のボンディング面を回転させることで、前記第２のボンディング面をボンディング可能な位置に移動させる工程を含み、
前記ワイヤが張られる側で前記第１のボンディング面と前記第２のボンディング面が作る角度は２００°以上（好ましくは２２０°以上、より好ましくは２４０°以上、さらに好ましくは２５５°以上）であることを特徴とするワイヤボンディング方法。【００１３】
［２］上記［１］において、
前記角度は２４０°以上であることを特徴とするワイヤボンディング方法。【００１４】
［３］上記［１］または［２］において、
前記いずれかのタイミングは、前記工程（ｂ）の直後、前記工程（ｃ）の途中、前記工程（ｃ）の直後、前記工程（ｄ）の途中、及び前記工程（ｅ）の直前のいずれかであることを特徴とするワイヤボンディング方法。【００１５】
［４］第１のボンディング面にワイヤの一端を接合し、第２のボンディング面に前記ワイヤの他端を接合するワイヤボンディング装置において、
前記ワイヤが挿通される貫通孔を有するキャピラリと、
前記キャピラリを前記第１のボンディング面または前記第２のボンディング面に対してＸ方向に相対移動させるＸ移動機構と、
前記キャピラリを前記第１のボンディング面または前記第２のボンディング面に対してＹ方向に相対移動させるＹ移動機構と、
前記キャピラリを前記第１のボンディング面または前記第２のボンディング面に対してＺ方向に相対移動させるＺ移動機構と、
前記第１のボンディング面及び前記第２のボンディング面を有するワークを保持するステージと、
前記ステージを回転させる回転機構と、
前記キャピラリ、前記Ｘ移動機構、前記Ｙ移動機構、前記Ｚ移動機構及び前記回転機構を制御する制御部と、
を具備し、
前記制御部は、以下の動作（ａ）乃至動作（ｇ）を制御するものであり、
前記キャピラリの先端から繰り出されたワイヤの一端を前記第１のボンディング面に接合する動作（ａ）と、
前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＺ方向に移動させる動作（ｂ）と、
前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させる動作（ｃ）と、
前記キャピラリを、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させる動作（ｄ）と、
前記キャピラリを最も高い位置に移動させる動作（ｅ）と、
前記キャピラリを前記第２のボンディング面に移動させ、前記ワイヤの他端を前記第２のボンディング面に接合する動作（ｆ）と、
を有し、
前記動作（ｂ）乃至と前記動作（ｅ）の間のいずれかのタイミングで、前記回転機構により前記ステージを回転させることで、前記第２のボンディング面をボンディング可能な位置に移動させる動作（ｇ）を制御するものであり、
前記ワイヤが張られる側で前記第１のボンディング面と前記第２のボンディング面が作る角度は２００°以上（好ましくは２２０°以上、より好ましくは２４０°以上、さらに好ましくは２５５°以上）であることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一態様によれば、異なる２面に１回のワイヤボンディング工程でボンディング接続できるワイヤボンディング方法またはワイヤボンディング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法によって接続した半導体製品を示す断面図である。
【図２】本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法を説明するための断面図である。
【図３】図２に示すワイヤボンディング方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法を実施するためのワイヤボンディング装置の一部を示す模式図である。
【図５】図４に示すワイヤボンディング装置のボンディングステージ及び回転軸を示す斜視図である。
【図６】本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法を説明するための模式図である。
【図７】図６に示すワイヤボンディング方法で行ったループコントロールの一例を示す模式図である。
【図８】ボンディングステージ３４を回転させたタイミングとボンディングワイヤ１３のループ形状との関係を説明するための図である。
【図９】従来の半導体製品を示す断面図である。
【図１０】図９に示す半導体製品を製造する際の従来のワイヤボンディング方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００１９】
図１は、本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法によって接続した半導体製品を示す断面図である。
【００２０】
図１に示す半導体製品は、第１のボンディング面１１ａを有する第１の電極１１と第２のボンディング面１２ａを有する第２の電極１２を備えており、第１のボンディング面１１ａと第２のボンディング面１２ａをボンディングワイヤ１３によって電気的に接続したものである。第1の電極１１及び第２の電極１２それぞれは製品（ワーク）１０に形成されている。
【００２１】
第１のボンディング面１１ａと第２のボンディング面１２ａは異なる平面上に位置している。ボンディングワイヤ１３が張られる側で第１のボンディング面１１ａと第２のボンディング面１２ａが作る角度１４は２７０°である（図１参照）。
【００２２】
なお、本実施形態では、第１のボンディング面１１ａと第２のボンディング面１２ａが作る角度１４は２７０°であるが、その角度は２００°以上であればよく、好ましくは２２０°以上、より好ましくは２４０°以上、さらに好ましくは２５５°以上である。
【００２３】
図２は、本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法を説明するための断面図である。図３は、図２に示すワイヤボンディング方法を説明するためのフローチャートである。
【００２４】
まず、ワーク１０をボンディングステージ（図示せず）にセットする（図３のＳ１１）。
【００２５】
次に、図２（ａ）に示すように、超音波ホーン（図示せず）にワイヤ２１が挿通されたキャピラリ２２を保持させ、ワイヤ２１をキャピラリ２２から繰り出し、キャピラリ２２の先端から突出したワイヤ２１の先端と放電電極（図示せず）との間に高電圧を印加することによってスパーク放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤ２１の先端部を溶融させてボールを作成し、そのボールを第１の電極１１の第１のボンディング面１１ａ上に押し付けて超音波を印加する。これにより、ワイヤ２１の一端を第１の電極１１の第１のボンディング面１１ａにバンプによって接合する。
【００２６】
次いで、キャピラリ２２からワイヤ２１を繰り出しながらキャピラリ２２をＺ方向に移動（上昇）させる。その後、ワイヤ２１を繰り出しながらキャピラリ２２をＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させ、ボンディングステージを回転中心２３に対して矢印２４のように９０°回転させる（図２（ｂ）参照）。これにより、第２の電極１２の第２のボンディング面１２ａをワイヤボンディング可能な位置に移動させることができる。
【００２７】
上記のタイミングでボンディングステージを９０°回転させるため、ワイヤ２１のループコントロールの途中で、キャピラリ２２が製品１０に接触する前にボンディングステージを回転させる事ができ、障害物の無いフリー空間２５を作ることができる（図２（ｃ）参照）。次いで、フリー空間２５でキャピラリ２２を、当該キャピラリの先端から前記ワイヤを繰り出しながらＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に１回または複数回移動させる。
【００２８】
次いで、キャピラリ２２を最も高い位置に移動させる（図示せず）。
なお、上記の説明では、キャピラリ２２をＺ方向に移動（上昇）させた後、キャピラリ２２をＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させ、ボンディングステージを９０°回転させているが、ボンディングステージを回転させるタイミングは、キャピラリ２２をＺ方向に移動（上昇）させた後であればキャピラリ２２をＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させる前であっても良いし、キャピラリ２２をＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させると同時でも良いし、キャピラリ２２をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させている間であっても良いし、その直後であっても良い。
【００２９】
次に、キャピラリ２２を第２の電極１２の第２のボンディング面１２ａに移動させ、ワイヤ２１の他端を第２のボンディング面１２ａに接合する（図示せず）。このようにして図１に示す第１のボンディング面１１ａにボンディングワイヤ１３の一端を接合し、第２のボンディング面１２ａにボンディングワイヤ１３の他端を接合した半導体製品を作製することができる（図３のＳ１２）。次に、ワーク１０をボンディングステージから外す（図３のＳ１３）。
【００３０】
なお、図２（ｂ）に示す工程で、ボンディングステージを９０°回転させる際の回転軸は、第１のボンディング面１１ａと平行であってもよいし、第１のボンディング面１１ａ上にあってもよい。また、第１のボンディング面と第２のボンディング面を１回のボンディング工程で接続することができれば、ボンディングステージの回転方向は特に限定するものではなく、回転軸は第１のボンディング面１１ａと平行でなくてもよい。
【００３１】
上記のワイヤボンディング方法では、膨らみの小さいループ形状を有するボンディングワイヤ１３を実現することができる。その理由は以下のとおりである。
第１のボンディング面１１ａにボンディングワイヤ１３の一端を接合した後、キャピラリからワイヤを繰り出しながらキャピラリをＺ方向に移動（上昇）させ、図２の半導体製品のワークに接触しないようにするために動きが制限される。さらに、キャピラリをＸ方向、Ｙ方向とＺ方向に上昇し終えた後に回転動作させるとキャピラリからワイヤが過剰に繰り出されることになる。その結果、出来上がったボンディングワイヤのループ形状が膨らみの大きいものとなりやすい。
これに対し、上記のワイヤボンディング方法では、ワイヤ２１の一端を第１の電極１１の第１のボンディング面１１ａに接合し、キャピラリ２２をＺ方向に移動（上昇）させ後、またはキャピラリ２２をＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させている間、またはキャピラリ２２をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させている間、またはキャピラリ２２を最も高い位置に移動させる前に、ボンディングステージを９０°回転させている。これにより、キャピラリ２２からワイヤ２１を過剰に繰り出さなくてもキャピラリ２２がワークに接触しないようにすることができる。その結果、膨らみの小さいループ形状を有するボンディングワイヤ１３を実現することができる。
【００３２】
また、ボンディングワイヤのループ形状の膨らみが大きい場合、以下のような問題がある。
ワイヤの使用量が増えることで、製品コストが上がる。また、製品の小型化、安定性、電気的特性が劣り、製品の品質が低下したり、製品の価値が下がる。
【００３３】
また、上記のワイヤボンディング方法では、図９及び図１０に示すワイヤボンディング方法に比べて、ボンディング工程を２回から１回にでき、異なる面と面を接続するための配線１０５が不要となるため、製品コストを下げることができる。
【００３４】
次に、本発明の一態様に係るワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法について更に詳細に説明する。
【００３５】
図４は、本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法を実施するためのワイヤボンディング装置の一部を示す模式図である。図５は、図４に示すワイヤボンディング装置のボンディングステージ及び回転軸を示す斜視図である。
【００３６】
図４及び図５に示すように、ワイヤボンディング装置は、ワイヤが挿通される貫通孔を有するキャピラリ２２と、そのキャピラリ２２を第１のボンディング面または第２のボンディング面に対してＸ方向に相対移動させるＸ移動機構３１と、キャピラリ２２を第１のボンディング面または第２のボンディング面に対してＹ方向に相対移動させるＹ移動機構３２と、キャピラリ２２を第１のボンディング面または第２のボンディング面に対してＺ方向に相対移動させるＺ移動機構３３と、第１のボンディング面及び第２のボンディング面を有するワークを保持するボンディングステージ３４と、ボンディングステージ３４を回転させる回転機構３５と、キャピラリ２２、Ｘ移動機構３１、Ｙ移動機構３２、Ｚ移動機構３３及び回転機構３５を制御する制御部３８を有している。
【００３７】
図６は、本発明の一態様に係るワイヤボンディング方法を説明するための模式図である。図７は、図６に示すワイヤボンディング方法で行ったループコントロールの一例を示す模式図である。
【００３８】
まず、図４及び図５に示すボンディングステージ３４にワーク１０を載置する。
【００３９】
次に、超音波ホーン４１にワイヤ２１が挿通されたキャピラリ２２を保持させ、ワイヤ２１をキャピラリ２２から繰り出し、キャピラリ２２の先端から突出したワイヤ２１の先端と放電電極との間に高電圧を印加することによってスパーク放電を起こさせ、その放電エネルギーによりワイヤ２１の先端部を溶融させてボールを作成し、そのボールを第１のボンディング面１１ａ上に押し付けて超音波を印加する。これにより、図６に示すように、ワイヤ２１の一端を第１のボンディング面１１ａの第１ボンディング点に接合する（図６のＳ２１）。
【００４０】
次いで、キャピラリ２２からワイヤ２１を繰り出しながらキャピラリ２２をＺ方向に移動させる（図６のＳ２２）。この際、図７に示す移動軌跡５１のようにキャピラリ２２が移動する。
【００４１】
この後、ワイヤ２１を繰り出しながらキャピラリ２２をＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させる（図６のＳ２３）。この際、図７に示す移動軌跡５２のようにキャピラリ２２が移動する。
【００４２】
次に、ワイヤ２１を繰り出しながらキャピラリ２２をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させる（図６のＳ２４）。そして、キャピラリ２２が最も高い位置（頂点）に移動される（図６のＳ２５）。この際、図７に示す移動軌跡５３，５４，５５のようにキャピラリ２２が移動する。
【００４３】
図６に示すステップＳ２２とステップＳ２５の間のいずれかのタイミング（例えば図７に示す(2)、(3)、(4)）で、図５に示す回転機構３５によりボンディングステージ３４を矢印３７のように回転中心３６を軸として９０°回転させることで、第２のボンディング面１２ａをボンディング可能な位置に移動させる（図６のＳ２３１）。これにより、ワイヤのループコントロールを行う際に障害物の無いフリー空間を作ることができる。なお、図７の(1)で示す回転のタイミングは比較例である。この比較例では、キャピラリ２２を最も高い位置（頂点）に移動させた後に回転動作させたため、キャピラリからワイヤが過剰に繰り出されることになり、その結果、出来上がったボンディングワイヤのループ形状が膨らみの大きいものとなる（図８の(1)参照）。
また、図７の(4)で示す回転のタイミングであっても、第１ボンディング点が例えば背の高いチップ上に位置する場合など、製品の形状によってはキャピラリをＸＹ方向に移動させる前にボンディングステージを回転させても、製品にキャピラリが接触することはない。
【００４４】
次いで、キャピラリ２２を第２ボンディング点にむかって下降させ、キャピラリ２２を第２の電極１２の第２のボンディング面１２ａに移動させる（図６のＳ２６）。そして、ワイヤ２１の他端を第２の電極１２の第２のボンディング面１２ａに接合する（図６のＳ２７）。
【００４５】
なお、図６に示すステップＳ２１〜Ｓ２７，Ｓ２３１で示す工程の動作は、制御部３８によって制御される。
【００４６】
本実施形態によれば、ループコントロール中にキャピラリ２２が障害物に接触しないようにすることができるため、障害物を避ける為の動作が必要なくなり、過剰なワイヤ繰り出しを抑制できる。その結果、たるみの少ない低ループを形成する事が可能となる。
【００４７】
また、本実施形態では、図６に示すステップＳ２２とステップＳ２５の間のいずれかのタイミングで、ボンディングステージ３４を回転させることで、その回転をボンディングワイヤのループ形成の癖付け動作として使用できることができる。このようにボンディングステージ３４の回転動作をループ形状の癖付けに使用する事で、より複雑な形状のループを形成する事が可能となる。
【００４８】
図８は、ボンディングステージ３４を回転させたタイミングとボンディングワイヤ１３のループ形状との関係を説明するための図である。
【００４９】
図７に示す(1)タイミングで回転動作を行うと、図８に示す(1)のようなループ形状となる。また、図７に示す (2)のタイミングで回転動作を行うと、図８に示す(2)のようなループ形状となる。また、図７に示す(3)のタイミングで回転動作を行うと、図８に示す(3)のようなループ形状となる。
【００５０】
なお、本実施形態では、第１のボンディング面と第２のボンディング面の角度が２７０°である場合について説明しているが、２００°以上（好ましくは２２０°以上、より好ましくは２４０°以上、さらに好ましくは２５５°以上）の場合でも、任意のループ形状を作成する事が可能である。
【００５１】
また、上述したようにキャピラリ２２に障害物を避ける動作が必要なくなり、任意の複雑なループ形状を形成する事が可能となるので以下のような効果を呈する。
・製品の低ループ化
・製品の小型化
・製品性能の安定化
・製品の低コスト化
・金線消費量の低減
・回路の削減
・製造時間の短縮(製造タクトアップ)
・装置、製品の破損防止
・製品開発期間の短縮
【符号の説明】
【００５２】
１０…製品（ワーク）
１１…第１の電極
１１ａ…第１のボンディング面
１２…第２の電極
１２ａ…第２のボンディング面
１３…ボンディングワイヤ
１４…第１のボンディング面と第２のボンディング面が作る角度
２１…ワイヤ
２２…キャピラリ
２３…回転中心
２４…矢印
２５…フリー空間
３１…Ｘ移動機構
３２…Ｙ移動機構
３３…Ｚ移動機構
３４…ボンディングステージ
３５…回転機構
３６…回転中心
３７…矢印
４１…超音波ホーン
５１，５２，５３，５４，５５…移動軌跡
１０１…第１の電極
１０１ａ…第１のボンディング面
１０２…第２の電極
１０２ａ…第２のボンディング面
１０３，１０４…ボンディングワイヤ
１０５…配線
【要約】
【課題】異なる２面に１回のワイヤボンディング工程でボンディング接続できるワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様のワイヤボンディング方法は、キャピラリ２２の先端から繰り出されたワイヤ２１の一端を第１のボンディング面１１ａに接合し、前記キャピラリをＺ方向に移動させ、前記キャピラリをＸ方向及びＹ方向の少なくとも一つを含む方向に移動させ、前記キャピラリをＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の少なくとも一つを含む方向に複数回移動させ、前記キャピラリを最も高い位置に移動させ、前記ワイヤの他端を前記第２のボンディング面に接合し、いずれかのタイミングで回転軸を中心として第１のボンディング面を回転させることで、第２のボンディング面をボンディング可能な位置に移動させ、前記ワイヤが張られる側で第１のボンディング面と第２のボンディング面が作る角度は２００°以上である。
【選択図】  図６【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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