(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隣り合い且つパターン構成が互いに異なる第１部分および第２部分を有するモールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
インプリント材を前記基板上に供給する供給部により前記基板上に液滴として供給すべきインプリント材の配置情報を決定する処理部を含み、
前記処理部は、
前記第１部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第１配置パターンと前記第２部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第２配置パターンとをそれぞれ拡大して合成することで、前記第１部分と前記第２部分との境界から所定の幅を有し且つ前記第１部分の一部と前記第２部分の一部とを含む境界部分に対応するインプリント材の第３配置パターンを作成し、
前記第１配置パターン、前記第２配置パターンおよび前記第３配置パターンに基づいて、前記配置情報を決定する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記第１配置パターンと前記第２配置パターンとでは、第１方向における前記インプリント材の間隔と、前記第１方向に直交する第２方向における前記インプリント材の間隔との比率が互いに異なることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記第１配置パターンおよび前記第２配置パターンは、前記第１方向における前記間隔と前記第２方向における前記間隔とが前記モールドのパターンの異方性にしたがって互いに異なることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記モールドの領域を複数の単位部分に区分けし、各単位部分に対応する前記第１配置パターン、前記第２配置パターンおよび前記第３配置パターンそれぞれの倍率を、単位部分のパターンを構成する凹部の体積と、前記基板上に形成されるべきインプリント材の残膜厚の目標値とに基づいて決定し、当該決定された倍率に基づき各配置パターンを各単位部分に当てはめることで前記配置情報を決定する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記第１部分は、前記基板上のインプリント材に転写されるべき凹凸パターンから成るパターン構成であり、
前記第２部分は、凹凸パターンを含まない平坦なパターン構成である、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第１部分は、前記基板に既に形成された下地パターン上のインプリント材を成形する部分であり、
前記第２部分は、前記基板のスクライブ領域上のインプリント材を成形する部分である、ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項８】
互いに隣り合い且つパターン構成が互いに異なる第１部分および第２部分を有するモールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置に用いられるインプリント材の配置情報を決定するコンピュータであって、
インプリント材を前記基板上に供給する供給部により前記基板上に液滴として供給すべきインプリント材の前記配置情報を決定する処理部を含み、
前記処理部は、
前記第１部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第１配置パターンと前記第２部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第２配置パターンとをそれぞれ拡大して合成することで、前記第１部分と前記第２部分との境界から所定の幅を有し且つ前記第１部分の一部と前記第２部分の一部とを含む境界部分に対応するインプリント材の第３配置パターンを作成し、
前記第１配置パターン、前記第２配置パターンおよび前記第３配置パターンに基づいて、前記配置情報を決定する、ことを特徴とするコンピュータ。
【請求項９】
互いに隣り合い且つパターン構成が互いに異なる第１部分および第２部分を有するモールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板上に液滴として供給すべきインプリント材の配置情報を決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記配置情報に基づいて、前記基板上にインプリント材を供給する供給工程と、
を含み、
前記決定工程では、
前記第１部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第１配置パターンと前記第２部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第２配置パターンとをそれぞれ拡大して合成することで、前記第１部分と前記第２部分との境界から所定の幅を有し且つ前記第１部分の一部と前記第２部分の一部とを含む境界部分に対応するインプリント材の第３配置パターンを作成し、
前記第１配置パターン、前記第２配置パターンおよび前記第３配置パターンに基づいて、前記配置情報を決定する、ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
互いに隣り合い且つパターン構成が互いに異なる第１部分および第２部分を有するモールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するため、前記基板上に供給すべきインプリント材の配置情報を決定する決定方法であって、
前記第１部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第１配置パターンと前記第２部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第２配置パターンとをそれぞれ拡大して合成することで、前記第１部分と前記第２部分との境界から所定の幅を有し且つ前記第１部分の一部と前記第２部分の一部とを含む境界部分に対応するインプリント材の第３配置パターンの情報を作成し、
前記第１配置パターン、前記第２配置パターンおよび前記第３配置パターンに基づいて、前記配置情報を決定する、ことを特徴とする決定方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の決定方法をコンピュータに実施させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、物品の製造方法、決定方法、コンピュータおよびプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上のインプリント材をモールド（型）で成形（成型）するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置は、インプリント材（の液滴）を基板に向けて吐出する複数のノズルを含む。そして、インプリント装置は、予め定められた基板上におけるインプリント材（の液滴）の配置パターンに従って各ノズルからのインプリント材（の液滴）の吐出を制御することにより、基板上にインプリント材を供給する。
【０００３】
インプリント装置では、モールドによって成形されたインプリント材のパターンの残膜厚が均一であることが好ましい。ここで、残膜厚とは、インプリント材で構成された凹凸パターン（またはそれが硬化してなるパターン）の凹部（と基板との間）におけるインプリント材の厚さのことである。特許文献１には、ライン状のパターンが形成されたモールドを用いてインプリント材を成形する場合において、当該モールドによって成形されたインプリント材の残膜厚の均一性を向上させる方法が提案されている。ライン状のパターンが形成されたモールドとインプリント材とを接触させると、ライン状のパターンの長手方向と短手方向とではインプリント材が拡がっていく速度が異なるため、インプリント材の残膜厚が不均一となりうる。特許文献１では、基板上に供給されるインプリント材（の液滴）の間隔を、当該ライン状のパターンの長手方向より短手方向の方において狭くすることで、インプリント材の残膜厚の均一性を改善している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２２８６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インプリント装置では、パターンの構成が互いに異なる複数の部分を有するモールドを用いてインプリント材を成形する場合、モールドの各部分におけるパターンの構成に応じて基板上に供給するインプリント材（の液滴）の配置を変更することが好ましい。この場合、モールドの複数の部分のうち互いに隣り合う２つの部分においてインプリント材（の液滴）の配置が異なると、その２つの部分の境界の部分ではインプリント材の量が必要量からずれてしまい、モールドによって成形されたインプリント材の残膜厚が不均一となりうる。
【０００６】
そこで、本発明は、残膜厚の均一性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、互いに隣り合い且つパターン構成が互いに異なる第１部分および第２部分を有するモールドを用いて、基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、インプリント材を前記基板上に供給する供給部により前記基板上に液滴として供給すべきインプリント材の配置情報を決定する処理部を含み、前記処理部は、前記第１部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第１配置パターンと前記第２部分のパターン構成に応じて定まるインプリント材の第２配置パターンとをそれぞれ拡大して合成することで、前記第１部分と前記第２部分との境界から所定の幅を有し且つ前記第１部分の一部と前記第２部分の一部とを含む境界部分に対応するインプリント材の第３配置パターンを作成し、前記第１配置パターン、前記第２配置パターンおよび前記第３配置パターンに基づいて、前記配置情報を決定する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、残膜厚の均一性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図２】各ノズルにおける液滴の吐出を制御している様子を示す図である。
【図３】モールドとインプリント材とを接触させる前の状態を示す図である。
【図４】インプリント材に光を照射している様子を示す図である。
【図５】モールドをインプリント材から剥離している様子を示す図である。
【図６】第１配置パターンの例を示す図である。
【図７】第２配置パターンの例を示す図である。
【図８】第３配置パターンの例を示す図である。
【図９】配置情報の生成を行う処理の流れを例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、モールド１（型）を用いて基板上のインプリント材６を成形するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、凹凸のパターンが形成されたモールド１での押型により基板上のインプリント材６を成形した状態で当該インプリント材６を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド１と基板４との間隔を広げ、硬化したインプリント材６からモールド１を剥離（離型）することによって基板上にインプリント材６が硬化してなるパターンを形成することができる。
【００１３】
インプリント材６を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では光硬化法を採用する例について説明する。光硬化法とは、インプリント材６として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド１とインプリント材６とを接触させた状態でインプリント材６に紫外線を照射することにより当該インプリント材６を硬化させる方法である。ここでは、光として紫外線を用いる場合について説明するが、それとは異なる波長の光を用いてもよい。
【００１４】
図１は、第１実施形態のインプリント装置１００を示す概略図である。インプリント装置１００は、モールド１を保持するモールドステージ２と、基板４を保持する基板ステージ５と、基板上のインプリント材６に光を照射して当該インプリント材６を硬化させる硬化部３とを含みうる。また、インプリント装置１００は、インプリント材６を基板４に供給する供給部７と、制御部８とを含みうる。制御部８は、例えばＣＰＵやメモリなどを有し、インプリント処理を制御する（インプリント装置１００の各部を制御する）。
【００１５】
モールド１は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域１ａ）は、例えば、互いに隣り合う第１部分および第２部分を含む複数の部分を有する。第１実施形態では、第１部分が第１方向（例えばＹ方向）にそれぞれ延びる複数のライン要素からなる凹凸のラインパターンを含み、第２部分が凹凸のパターンを含まない例について説明する。第１部分は、例えば、基板４に既に形成された下地パターン上のインプリント材６を成形する部分であり、第２部分は、例えば、基板４のスクライブ領域上のインプリント材６を成形する部分である。しかしながら、これに限られるものではなく、モールド１の第１部分と第２部分とで構成が互いに異なっていればよい。また、基板４には、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板などが用いられうる。基板４の上面（被処理面）には、後述する供給部７によってインプリント材６が供給される。
【００１６】
モールドステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールド１を保持し、モールド１のパターン領域１ａと基板上のインプリント材６とを接触させたり剥離させたりするようにモールド１とともにＺ方向に移動する。モールドステージ２は、Ｚ方向にモールド１を移動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド１の位置を調整する機能や、モールド１の傾きを調整するためのチルト機能などを有していてもよい。
【００１７】
また、基板ステージ５は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板４を保持し、基板４のＸＹ方向における位置決めを行う。基板ステージ５は、ＸＹ方向に基板４を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板４を移動させる機能やθ方向における基板４の位置を調整する機能、基板４の傾きを調整するためのチルト機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド１と基板４との間の距離を変える動作がモールドステージ２によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ５によって行われてもよいし、双方で行われてもよい。
【００１８】
硬化部３は、インプリント処理の際に、基板上に供給されたインプリント材６に光（紫外線）を照射し、当該インプリント材６を硬化する。硬化部３は、例えば、インプリント材６を硬化させる光（紫外線）を射出する光源を有する。さらに、光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子を含んでいてもよい。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が用いられているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、インプリント材６としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が光源の代わりに用いられうる。
【００１９】
供給部７は、インプリント材６を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材６を基板に供給するディスペンサ７ｂとを含みうる。ディスペンサ７ｂは、インプリント材６の液滴を基板４に向けてそれぞれ吐出する複数のノズルを有する。供給部７は、基板４と供給部７とが相対的に移動している状態で各ノズルからインプリント材６の液滴を吐出させることにより、基板上にインプリント材６を供給する。例えば、複数のノズルがＹ方向に沿って配列している場合、各ノズルからインプリント材６の液滴を基板４に供給する工程は、複数のノズルの配列方向と異なる方向（例えばＸ方向）に基板４が移動している状態で行われる。このとき、各ノズルにおける液滴の吐出または非吐出（吐出のタイミング）は、インプリント材６の液滴の基板上における配置を示す情報（以下、配置情報）に従って制御部８により制御される。配置情報は、例えば、モールド１のパターン領域１ａに形成された凹凸のパターンの設計情報などに基づいて制御部８や外部コンピュータによって事前に生成される。第１実施形態では、制御部８において配置情報を生成する例について説明する。
【００２０】
［インプリント処理について］
第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント処理について説明する。インプリント処理は、制御部８がインプリント装置１００の各部を制御することによって行われる。まず、制御部８は、モールド１をモールドステージ２の下に搬送するようにモールド搬送機構（不図示）を制御し、モールド１を保持するようにモールドステージ２を制御する。モールド１（パターン領域１ａ）には、上述のように設計情報に従った凹凸のパターンが形成されており、モールド１に形成されたパターンを識別するための個別ＩＤが設定されている。制御部８は、読み取り機構（不図示）にモールド１の個別ＩＤを読み取らせ、その個別ＩＤを取得する。制御部８は、取得したモールド１の個別ＩＤに基づいて、ディスペンサ７ｂが有する複数のノズルの各々を制御するための配置情報を取得する。配列情報は、モールド１に形成された凹凸のパターンの設計情報に基づいて予め作成されてもよいし、個別ＩＤからパターンの設計情報を読み出して逐次作成されてもよい。また、制御部８は、基板４を基板ステージ５の上に搬送するように基板搬送機構（不図示）を制御し、基板４を保持するように基板ステージ５を制御する。これにより、基板４がインプリント装置１００内に配置される。
【００２１】
次に、制御部８は、モールド１のパターンを転写する対象のショット領域にインプリント材６を供給するように供給部７を制御する。例えば、制御部８は、図２に示すように、基板４をＸ方向に移動させながら、取得した配置情報に従って各ノズルにおける液滴の吐出を制御する。ショット領域にインプリント材６が供給された後、制御部８は、基板ステージ５を制御することにより、インプリント材６が供給されたショット領域をモールド１のパターン領域１ａの下に配置させる。そして、制御部８は、図３に示すように、モールド１と基板４との距離が短くなるようにモールドステージ２を制御し、モールド１と基板上のインプリント材６とを接触させる。図３（ａ）は、モールド１とインプリント材６とを接触させる前の状態、図３（ｂ）は、モールド１とインプリント材６とを接触させた後の状態をそれぞれ示す図である。制御部８は、モールド１とインプリント材６とが接触している状態で、モールド１と基板４との位置合わせを行う。例えば、制御部８は、モールド１に設けられたマークと基板４に設けられたマークとをアライメントスコープ（不図示）に検出させ、検出されたモールド１のマークと基板４のマークとを用いてモールド１と基板４との相対位置を制御する。ここで、基板上のインプリント材６をモールド１のパターンの凹部に十分に充填させるため、モールド１とインプリント材６とを接触させた状態で所定の時間を経過させるとよい。
【００２２】
次に、制御部８は、図４に示すように、モールド１を接触させたインプリント材６に対して光（紫外線）を照射するように硬化部３を制御し、当該インプリント材６を硬化させる。インプリント材６が硬化した後、制御部８は、図５に示すように、モールド１と基板４との距離が長くなるようにモールドステージ２を制御し、モールド１をインプリント材６から剥離（離型）させる。これにより、インプリント材６に基づいてなるパターンをショット領域上に形成することができる。上述のインプリント処理は、基板に形成された複数のショット領域の各々について行われる。
【００２３】
［液滴の配置について］
インプリント装置１００では、モールド１によって形成されたパターンの残膜厚が均一であることが好ましい。当該残膜厚とは、当該パターンの凹部と基板４との間における当該パターンの厚さのことである。しかしながら、モールド１とインプリント材６とを接触したときのインプリント材６の拡がり方は、モールド１における各部分の構成によって異なりうる。例えば、第１方向に延びるライン要素を複数含むラインパターンが形成された第１部分では、インプリント材６が拡がっていく速度が、毛細管現象により、基板面と平行かつ第１方向と直交する第２方向（例えばＸ方向）より第１方向の方が高くなりうる。一方で、凹凸のパターンが形成されていない第２部分では、インプリント材６が拡がっていく速度が、第１方向と第２方向とで同じになりうる。そのため、インプリント材６の残膜厚の均一性を向上させるためには、モールド１の各部分の構成に応じて、基板上に供給するインプリント材６の液滴の配置を変更することが好ましい。
【００２４】
また、モールド１の複数の部分のうち互いに隣り合う２つの部分において液滴の配置が異なると、その２つの部分の境界部分ではインプリント材６の量が必要量からずれてしまう。即ち、互いに隣り合う第１部分と第２部分とで液滴の配置が異なると、それらの境界部分ではインプリント材６の量が必要量からずれてしまう。その結果、モールド１によって成形されたインプリント材６の残膜厚の均一性が低減しうる。
【００２５】
そのため、第１実施形態において、制御部８は、モールド１の第１部分によってインプリント材６が成形される基板上の第１領域では、第１配置パターン１０ａの情報を用いてインプリント材６の液滴の配置を決定する。また、制御部８は、モールド１の第２部分によってインプリント材６が成形される基板上の第２領域では、第２配置パターン１０ｂの情報を用いてインプリント材６の液滴の配置を決定する。第１配置パターン１０ａおよび第２配置パターン１０ｂは、互いに異なる液滴の配置パターンを有し、例えば、第１方向（Ｙ方向）における液滴の間隔と第２方向（Ｘ方向）における液滴の間隔との比率が互いに異なる。そして、制御部８は、第１領域の一部と第２領域の一部とを含む基板上の境界領域（モールド１の境界部分に対応する基板上の領域）では、第１配置パターン１０ａおよび第２配置パターン１０ｂを用いてインプリント材６の液滴の配置パターンの情報を決定する。このようにインプリント材６の液滴の配置を決定することにより、制御部８は、配置情報を得ることができる。ここで、第１実施形態では、インプリント材６の液滴の配置を制御部８によって決定する例について説明したが、それに限られるものではなく、当該液滴の配置を外部コンピュータによって決定してもよい。この場合、制御部８は、外部コンピュータから配置情報を取得することになる。
【００２６】
［配置パターンについて］
次に、第１配置パターン１０ａおよび第２配置パターン１０ｂの例について図６および図７を参照しながら説明する。図６は第１配置パターン１０ａの例を示し、図７は第２配置パターン１０ｂの例を示す。
【００２７】
第１配置パターン１０ａは、モールド１の第１部分でインプリント材６が成形される基板上の第１領域における液滴の配置を決定するために用いられる。上述したように、モールド１の第１部分は、ラインパターンが形成されており、インプリント材６が拡がっていく速度が第２方向より第１方向の方が高い。そのため、第１配置パターン１０ａは、図６に示すように、ライン要素が延びる第１方向（Ｙ方向）の方が第２方向（Ｘ方向）より液滴の間隔が長くなるように構成されている（間隔ａ＜間隔ａ’）。
【００２８】
一方で、第２配置パターン１０ｂは、モールド１の第２部分でインプリント材６が成形される基板上の第２領域における液滴の配置を決定するために用いられる。上述したように、モールド１の第２部分は、凹凸のパターンが形成されておらず、インプリント材６の拡がっていく速度が第１方向と第２方向とで同じとなる。そのため、第２配置パターン１０ｂは、図７に示すように、第１方向（Ｙ方向）と第２方向（Ｘ方向）とで液滴の間隔が同じになるように構成されている（間隔ｂ＝間隔ｂ’）。
【００２９】
また、第１領域の一部と第２領域の一部とを含む基板上の境界領域では、第３配置パターン１０ｃを用いて液滴の配置が決定される。図８は、第３配置パターン１０ｃの例を示す図である。第３配置パターン１０ｃは、第１配置パターン１０ａと第２配置パターン１０ｂとを用いて、それらを混合させることにより作成されうる。例えば、制御部８は、第１配置パターン１０ａおよび第２配置パターン１０ｂの相対的な倍率を変えることによって第３配置パターン１０ｃを作成しうる。即ち、図８に示す第３配置パターン１０ｃにおける間隔ｃと間隔ｃ’との比は、第１配置パターン１０ａにおける間隔ａと間隔ａ’との比と同じになりうる。また、図８に示す第３パターンにおける間隔ｄと間隔ｄ’との比は、第２配置パターン１０ｂにおける間隔ｂと間隔ｂ’との比と同じになりうる。
【００３０】
［配置情報の生成方法について］
配置情報の生成方法の一例について説明する。制御部８は、モールド１のパターン領域に形成された凹凸のパターンの設計情報上で、パターン領域１ａを複数の単位部分に区切り、その各単位部分についてパターンの凹部の体積を求める。そして、制御部８は、求めた体積とインプリント材６の残膜厚の目標値とに基づいて、各単位部分についてのインプリント材６の必要量を算出する。このとき、凹部の体積とインプリント材６の残膜厚の目標値とを別々に求めておくとよい。インプリント材６の残膜厚の目標値を変更したときの処理が簡略化できるからである。また、各単位部分についてのインプリント材６の必要量を算出する際に、インプリント材６の揮発量を考慮するとよい。
【００３１】
次に、制御部８は、設計情報に基づいて、モールド１のパターン領域１ａを構成に応じて複数の部分に分ける。例えば、制御部８は、モールド１のパターン領域１ａを、ラインパターンが形成された第１部分と、凹凸のパターンが形成されていない第２部分とを含む複数の部分に分ける。そして、制御部８は、境界部分以外の第１部分における複数の単位部分の各々に第１配置パターン１０ａを当てはめていき、境界部分以外の第２部分における複数の単位部分の各々に第２配置パターン１０ｂを当てはめていく。このとき、制御部８は、各単位部分におけるインプリント材６の必要量に応じて、第１配置パターン１０ａまたは第２配置パターン１０ｂの倍率を変更するとよい。また、制御部８は、境界部分における複数の単位部分の各々に第３配置パターン１０ｃを当てはめていく。このときも同様に、制御部８は、各単位部分におけるインプリント材の必要量に応じて、第３配置パターン１０ｃの倍率を変更するとよい。このように、制御部８は、配置パターンを並べていくことで、即ち、配置パターンを各単位部分に当てはめていくことで液滴の配置を決定し、配置情報を生成することができる。そして、制御部８は、取得した配置情報を用いて供給部７を制御して基板上にインプリント材６を供給することにより、モールド１で成形されたインプリント材の残膜厚の均一性を向上させることができる。
【００３２】
ここで、制御部８または外部コンピュータにより配置情報の生成を行う処理の流れの例を、図９を参照して説明する。なお、制御部８または外部コンピュータは、当該処理を実行するためのプログラムにしたがって動作する処理部（例えば、プログラムされたＣＰＵ、ＤＳＰ、またはＦＰＧＡ等を含んで構成されうる）。まず、制御部８または外部コンピュータによる処理が開始すると、ステップＳ１で、モールド１のパターンの設計情報（幾何学的情報等）に基づいて、基板上のインプリント領域が複数（種類）の領域に分割（分類）される。当該分割は、モールドの凹部の異方性や、凹部の体積の面積密度等、モールド１のパターンの特徴に基づいて行われうる。次に、ステップＳ２で、当該複数の領域に関して、その種類ごとに液滴の配置パターンが取得（決定）される。当該配置パターンは、残膜厚、モールドの凹部の体積（の分布）や異方性等に基づいて取得（決定）されうる。
【００３３】
次に、ステップＳ３で、インプリント領域内に、それぞれが上記の複数の領域の一部分と重複（オーバーラップ）する少なくとも一つの境界領域が設定される。各境界領域の寸法は、それに隣接する領域の凹部の体積（の面積密度）等に基づいて取得（決定）されうる。次に、ステップＳ４で、各境界領域に関して、液滴の配置パターンが取得（決定）される。当該配置パターンは、先に取得された各隣接領域の配置パターンを拡大して合成することにより、そして、その場合の液滴の総量が当該境界領域に必要な液滴の総量に整合するように拡大率（倍率）を決定することにより、取得されうる。以上のようにして、インプリント領域内の液滴の配置パターンが取得（決定）され、制御部８または外部コンピュータによる処理が終了する。
【００３４】
［本実施形態の効果について］
本実施形態の効果について説明する。以下では、パターン領域１ａの半分（第１部分）には１００ｎｍＬ／Ｓのラインパターンが形成され、もう半分（第２部分）には凹凸のパターンが形成されていない（即ち平坦である）モールド１を用いてインプリント処理を行う場合を想定する。また、パターン領域１ａの大きさを１０ｍｍ角とし、第１部分に形成されたラインパターンの凹部の深さを６０ｎｍとする。このモールド１を用いてインプリント処理を行ったときにインプリント材６の残膜厚が１５ｎｍになるように配置情報を生成し、当該モールド１を用いて実際にインプリント処理を行った結果を以下に示す。インプリント処理では、第１配置情報と第２配置情報の２つの配置情報を用いた。第１配置情報は、第１部分と第２部分との境界から±２５０μｍの部分をモールド１の境界部分とし、第１配置パターン１０ａ、第２配置パターン１０ｂおよび第３配置パターン１０ｃを用いて生成された配置情報である。また、第２配置情報は、境界部分を設けずに、第１配置パターン１０ａおよび第２配置パターン１０ｂのみを用いて生成された配置情報である。第１配置情報を用いてインプリント処理を行った結果、モールド１の境界部分によってインプリント材６が成形される基板上の境界領域を含め、モールド１によって成形されたインプリント材の残膜厚は全体において１５±３ｎｍの範囲に収まった。一方で、第２配置情報を用いてインプリント処理を行った結果、基板上の境界領域以外の領域においては１５±３ｎｍの範囲に収まったが、当該境界領域においては１８±５ｎｍとなり、残膜厚の均一性が低下した。つまり、本実施形態の方法を用いることにより、モールド１によって成形されたインプリント材６の残膜厚の均一性を向上させることができる。
【００３５】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のようなインプリント装置（方法）を用いてパターンを基板上に形成する工程（インプリント処理を基板に行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３６】
＜その他の実施例＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１：モールド、２：モールドステージ、３：硬化部、４：基板、５：基板ステージ、６：インプリント材、７：供給部、８：制御部、１００：インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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