(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装機であって、
電子部品を基板に実装する部品実装部と、
前記部品実装機の異常を検知する異常検知部と、
前記部品実装部を収容すると共に、その内部に外部からアクセス可能とする開口を有するケーシングと、
前記ケーシングの前記開口に設けられ、前記開口を閉じる閉状態と前記開口を解放する開状態とに切替え可能である開閉扉と、
前記開閉扉を前記閉状態でロックするロック機構と、
前記ロック機構を操作するための入力装置と、
前記異常検知部と前記ロック機構と前記入力装置に接続された制御装置と、を備えており、
前記制御装置は、
前記部品実装部によって前記電子部品を前記基板に実装する部品実装状態では、前記ロック機構によって前記開閉扉を前記閉状態でロックし、
前記部品実装状態において前記異常検知部が特定の異常を検出した特定異常検出状態では、前記部品実装部による前記電子部品の前記基板への実装を停止すると共に、前記ロック機構によって前記開閉扉の前記閉状態をロックした状態を維持し、
前記部品実装状態において前記異常検知部が前記特定の異常以外の異常を検出した状態では、前記部品実装部による前記電子部品の前記基板への実装を停止すると共に、前記ロック機構による前記開閉扉の前記閉状態をロックした状態を解除し、
前記特定異常検出状態において前記入力装置から特定の指示が入力された場合に、前記ロック機構による前記開閉扉の前記閉状態を解除するように構成されている、部品実装機。
【請求項２】
ユーザによって操作され、前記特定の異常を設定する特定異常設定手段をさらに備えており、
前記制御装置は、前記異常検知部による検知結果に基づいて、前記部品実装機に前記特定の異常が発生したか否かを判定するように構成されている、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記制御装置は、所定の周期毎に前記異常検知部で検出される異常が一定の頻度を超えたときに、前記部品実装機に前記特定の異常が発生したと判定するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記入力装置は、電子キーと、前記電子キーの情報を読取る読取装置を備えており、
前記制御装置は、前記読取装置で前記電子キーの情報が読み取られたときに、前記ロック機構による前記開閉扉の前記閉状態を解除するように構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装機。
【請求項５】
前記制御装置と前記ロック機構を接続し、前記制御装置から出力される制御信号を前記ロック機構に入力する信号線を、さらに備えており、
前記制御装置は、前記制御信号の状態を切替えることによって、前記ロック機構が前記開閉扉を前記閉状態でロックするロック状態と、前記ロック機構が前記開閉扉を前記閉状態でロックしない非ロック状態とに切替わるように構成されており、
前記信号線が、前記ケーシング内に位置し、前記開閉扉が前記開状態のときにアクセス可能となっている、請求項１〜４のいずれかに記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、部品実装部がケーシングに収容された部品実装機に関する。特に、ケーシングの開口を開閉する開閉扉を閉状態でロック可能なロック機構を有する部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に電子部品を実装するための部品実装部と、部品実装部の動作時又は動作可能時に閉状態となる開閉可能なカバー（本明細書では、開閉扉という。）と、を備える部品実装機が開示されている。この部品実装機では、カバーを閉状態でロックするロック機構を解除するための解除スイッチが設けられており、解除スイッチを押しこむことでカバーを開くことができる。部品実装部の動作時に解除スイッチを押しこむ場合には、部品実装部が停止してからカバーを開状態とする。この部品実装機では、ロック機構を解除してカバーを開ける前に部品実装部が完全に停止した状態となるため、作業者の安全を確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２０２４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような部品実装機では、部品実装機に異常が発生した場合にも、部品実装機内部の状況確認や異常回復のためにカバーを開ける必要がある。このとき、異常の種類によっては異常発生の原因を特定し難いことがあるため、異常発生時の状態を保存し、詳細な調査を行う必要がある。しかしながら、特許文献１の部品実装機では、解除スイッチを操作することで誰もが容易にカバーを開けられるため、作業者により修復等がなされ、異常発生時の状態が保存されない可能性がある。本明細書は、異常が発生した際に、異常発生時の状態を適切に保存することができる部品実装機を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を基板に実装する部品実装部と、部品実装機の異常を検知する異常検知部と、部品実装部を収容すると共に、その内部に外部からアクセス可能とする開口を有するケーシングと、ケーシングの開口に設けられ、開口を閉じる閉状態と開口を解放する開状態とに切替え可能である開閉扉と、開閉扉を閉状態でロックするロック機構と、ロック機構を操作するための入力装置と、異常検知部とロック機構と入力装置に接続された制御装置とを備えている。制御装置は、部品実装部によって電子部品を基板に実装する部品実装状態では、ロック機構によって開閉扉を閉状態でロックし、部品実装状態において異常検知部が特定の異常を検出した特定異常検出状態では、部品実装部による電子部品の基板への実装を停止すると共に、ロック機構によって開閉扉の閉状態をロックした状態を維持し、特定異常検出状態において入力装置から特定の指示が入力された場合に、ロック機構による開閉扉の閉状態を解除するように構成されている。
【０００６】
上記の部品実装機では、制御装置は、異常検知部が特定の異常を検知した特定異常検出状態では、電子部品の基板への実装を停止すると共に、ロック機構によって開閉扉の閉状態をロックした状態を維持する。この状態において入力装置から特定の指示が入力された場合に、制御装置は、ロック機構によって開閉扉の閉状態を解除する。このため、入力装置（すなわち、特定の指示を入力できる者）を管理することで、部品実装機に特定の異常が発生したときに、部品実装機の状態を確実に保存することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１の部品実装機の構成を模式的に示す側面図。
【図２】実施例１の部品実装機の各部の接続関係を示すブロック図。
【図３】実施例１の部品実装機において、制御装置によりロック機構を制御する処理のフローチャートを示す図。
【図４】実施例２の部品実装機において、制御装置によりロック機構を制御する処理のフローチャートを示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
【０００９】
（特徴１）  本明細書に開示する部品実装機は、ユーザによって操作され、特定の異常を設定する特定異常設定手段をさらに備えていてもよい。また、制御装置は、異常検知部による検知結果に基づいて、部品実装機に特定の異常が発生したか否かを判定するように構成されていてもよい。このような構成によると、ユーザの要求に応じて特定の異常の種類を変えることができる。
【００１０】
（特徴２）  本明細書に開示する部品実装機では、制御装置は、所定の周期毎に異常検知部で検出される異常が一定の頻度を超えたときに、部品実装機に特定の異常が発生したと判定するように構成されていてもよい。このような構成によると、部品実装機において異常が発生しても、直ちに部品実装部による電子部品の基板への実装が停止されることはない。このため、部品実装機を過度に停止させる事態を回避することができる。その一方、異常の発生頻度が高くなると、開閉扉を閉状態でロックした状態が維持され、部品実装機を異常発生時の状態で維持することができる。
【００１１】
（特徴３）  本明細書に開示する部品実装機では、入力装置は、電子キーと、電子キーの情報を読取る読取装置を備えていてもよい。また、制御装置は、読取装置で電子キーの情報が読み取られたときに、ロック機構による開閉扉の閉状態を解除するように構成されていてもよい。このような構成によると、電子キーを取扱うことができるユーザを管理することで、開閉扉の開閉を権限のある者に限定することができる。
【００１２】
（特徴４）  本明細書に開示する部品実装機では、制御装置とロック機構を接続し、制御装置から出力される制御信号をロック機構に入力する信号線をさらに備えており、制御装置は、制御信号の状態を切替えることによって、ロック機構が開閉扉を閉状態でロックするロック状態と、ロック機構が開閉扉を閉状態でロックしない非ロック状態とに切替わるように構成されていてもよい。また、信号線が、ケーシング内に位置し、開閉扉が開状態のときにアクセス可能となっていてもよい。このような構成によると、開閉扉が閉状態のときは信号線にアクセスできないため、信号線にアクセスすることによって不正に開閉扉のロック状態が解除されることを防止することができる。
【実施例１】
【００１３】
以下、実施例１の部品実装機１について説明する。部品実装機１は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、部品実装機１は、部品実装部５と、異常検知部６と、ケーシング７と、開閉扉８と、ロック機構９と、入力装置１０と、特定異常設定手段１１と、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、操作パネル２８と、制御装置３０とを備えている。
【００１５】
複数の部品フィーダ１２のそれぞれは、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取付けられ、実装ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
【００１６】
部品実装部５は、電子部品４を回路基板２に実装する。部品実装部５は、実装ヘッド１６と、撮像ユニット２０と、実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる移動装置１８と、基板コンベア２６とを備えている。
【００１７】
移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０を移動させる。本実施例の移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置１８は、移動ベース１８ａを案内するガイドレールや、移動ベース１８ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置１８は、部品フィーダ１２及び回路基板２の上方に配置されている。移動ベース１８ａに対して実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０が取付けられている。実装ヘッド１６及び撮像ユニット２０は、移動装置１８によって部品フィーダ１２の上方及び回路基板２の上方を移動する。
【００１８】
実装ヘッド１６は、電子部品４を吸着する吸着ノズル３を備えている。吸着ノズル３は、実装ヘッド１６に対して着脱可能である。吸着ノズル３は、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に実装ヘッド１６に取付けられている。吸着ノズル３は、実装ヘッド１６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって上下方向に昇降すると共に、電子部品４を吸着可能に構成されている。実装ヘッド１６により電子部品４を回路基板２に実装するには、まず、移動装置１８により実装ヘッド１６を部品吸着位置に移動させる。次に、吸着ノズル３の下面（吸着面）が部品フィーダ１２に収容された電子部品４に当接するまで、吸着ノズル３を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル３に電子部品４を吸着し、吸着ノズル３を上方に移動させる。次いで、移動装置１８により実装ヘッド１６を部品実装位置に移動させ、回路基板２に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル３を回路基板２に向かって下降させることで、回路基板２に電子部品４を実装する。
【００１９】
撮像ユニット２０は、移動ベース１８ａに取付けられている。このため、実装ヘッド１６が移動すると、撮像ユニット２０も一体となって移動する。撮像ユニット２０は、カメラ支持部２２とカメラ２４を備えている。カメラ支持部２２は、移動ベース１８ａに取付けられている。カメラ支持部２２には、カメラ２４が取付けられている。カメラ２４は、吸着ノズル３の側方（図面Ｙ方向）に配置されている。カメラ２４は、カメラ２４の動作を制御するカメラ制御装置（図示省略）を備えている。カメラ２４の動作は、カメラ制御装置によって制御される。
【００２０】
基板コンベア２６は、回路基板２の部品実装機１への搬入、部品実装位置への搬送及び位置決め、部品実装機１からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア２６は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に回路基板２を下方から支持する支持装置と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。回路基板２は、図面Ｘ方向に搬送される。
【００２１】
異常検知部６は、部品実装機１の異常を検知する。本明細書でいう部品実装機１の異常には、部品実装機１に生じ得る全ての異常が含まれ、例えば、吸着ノズル３による電子部品４の吸着ミスや部品フィーダ１２内の電子部品４の欠乏、移動装置１８の故障等の様々な異常が含まれる。このため、異常検知部６は、部品実装機１の部品実装部５に生じる異常を検知するように構成してもよい。異常検知部６は、部品実装機１に生じ得る全ての異常を検知するものであってもよいし、これらの異常のうち予め設定された異常を検知するものであってもよい。異常検知部６が複数の異常を検知する場合は、検知対象となる異常毎に、当該異常を検知するセンサを備えていてもよい。また、複数のセンサを配置する場合は、そのセンサが検知する異常毎に異なる位置に配置してもよい。異常検知部６は、制御装置３０に通信可能に接続されており、部品実装機１の異常を検知すると、検知結果を制御装置３０に入力する。
【００２２】
ケーシング７は、部品実装部５を収容する。ケーシング７の上部には、ケーシング７の内部に外部からアクセス可能とする開口７ａを有している。ケーシング７は、フィーダ保持部１４を備えており、フィーダ保持部１４に部品フィーダ１２が着脱可能となっている。
【００２３】
開閉扉８は、ケーシング７の開口７ａに設けられている。開閉扉８は、開口７ａを閉じる閉状態と開口７ａを解放する開状態とに切替え可能に構成されている。開閉扉８の開状態と閉状態との切替え機構は、特に限定されるものではなく、ユーザの手動により切替えられるように構成されてもよいし、制御装置３０がアクチュエータを駆動することにより自動で切替えられるように構成されてもよい。また、開閉扉８が開口７ａを閉じると、次に説明するロック機構９によって、開閉扉８はロック状態と非ロック状態とに切替えられる。
【００２４】
ロック機構９は、開閉扉８がケーシング７の開口７ａを閉じる位置において、開閉扉８を移動不能にするロック状態（すなわち、開閉扉８を閉状態でロックする状態）と、開閉扉８を移動可能にする非ロック状態（すなわち、開閉扉８を閉状態でロックしない状態）とに切替えるように構成されている。ロック機構９は、制御装置３０に図示しない信号線によって通信可能に接続されており、制御装置３０からの入力信号に基づいて、開閉扉８のロック状態と非ロック状態とを切替える。ロック機構９としては、公知の種々の機構を用いることができ、例えば、ソレノイドコイルを利用した電磁ロック機構を用いることができる。
【００２５】
入力装置１０は、ユーザによって操作され、ロック機構９を操作するための特定の指示が入力される。詳細には、入力装置１０は、制御装置３０に通信可能に接続されている。後述するように、制御装置３０に入力装置１０から特定の指示を入力することによって、制御装置３０は、ロック機構９による開閉扉８のロック状態を解除する。すなわち、ユーザが入力装置１０に特定の指示を入力することで、制御装置３０は、開閉扉８をロック状態から非ロック状態へと切替える。図２に示すように、入力装置１０は、ユーザが携帯する電子キー３２と、電子キー３２を読取る読取装置３４によって構成することができる。この場合、入力装置１０から制御装置３０に入力される特定の指示は、読取装置３４により読取られる電子キー３２の情報等となる。電子キー３２としては、例えば、ＲＦＩＤを利用したカードを用いることができる。電子キー３２にＲＦＩＤカードを用いた場合、読取装置３４はＲＦＩＤリーダとなる。なお、電子キー３２は、ＲＦＩＤカード以外にも、磁気情報を記憶したＩＤカード等を用いることができる。また、電子キー３２及び読取装置３４を用いた装置構成に代えて、入力装置１０としては、指紋認証、虹彩認証等の個人情報を利用した認証システムや、ホストＰＣを利用したシステムを用いることができる。なお、読取装置３４は、電子キー３２の情報の読取ができる位置であればどこに配置してもよく、ケーシング７の外部に配置してもよいし、ケーシング７の内部に配置してもよい。
【００２６】
特定異常設定手段１１は、部品実装機１に発生する異常の中から、異常時に開閉扉８をロック状態で維持することになる異常（以下、特定の異常という）を設定する。すなわち、特定の異常とは、部品実装機１に生じる異常の中で、現場保存（部品実装機１を異常時の状態のまま維持すること）を要する異常をいう。ユーザは、特定異常設定手段１１を操作することによって、特定の異常を任意に設定することができる。特定異常設定手段１１によって設定される特定の異常の数は、１つであってもよいし、複数であってもよい。すなわち、特定の異常は、ユーザの要求に応じて適宜設定することができる。異常検知部６は、特定異常設定手段１１によって設定された特定の異常を検知すると、制御装置３０にその検知結果を入力する。なお、特定異常設定手段１１としては、例えば、操作パネル２８を用いることもできるし、あるいはホストＰＣを用いることもできる。
【００２７】
制御装置３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭを備えたコンピュータを備えている。図２に示すように、制御装置３０には、部品実装部５（実装ヘッド１６、移動装置１８、撮像ユニット２０、基板コンベア２６）と、異常検知部６と、ロック機構９と、入力装置１０が通信可能に接続されている。制御装置３０と、部品実装部５、異常検知部６、ロック機構９及び入力装置１０とは、信号線（不図示）により接続されている。この信号線を用いて、異常検知部６及び入力装置１０からの出力を制御装置３０に入力すると共に、制御装置３０から出力される制御信号を部品実装部５及びロック機構９に入力する。制御装置３０は、異常検知部６及び入力装置１０からの入力に基づいて、部品実装部５及びロック機構９に出力する制御信号を切替える。これにより、制御装置３０は部品実装部５とロック機構９を制御し、部品実装部５を停止させると共に、開閉扉８を閉状態でロックするロック状態とロックしない非ロック状態とに切替える。なお、制御装置３０とロック機構９を接続する信号線は、ケーシング７内に位置しており、開閉扉８が開状態のときにのみアクセスが可能となっている。すなわち、開閉扉８が閉状態のときは、制御装置３０とロック機構９を接続する信号線にアクセスできない。また、制御装置３０は、部品実装部５の各部１６，１８，２０，２６を制御することで、電子部品４の回路基板２への実装を行う。
【００２８】
次に、図３を参照して、開閉扉８をロック状態から非ロック状態に切替えるときに部品実装機１で実行される処理について説明する。開閉扉８をロック状態から非ロック状態に切替える前提として、部品実装機１は、部品実装部５によって部品実装処理を行っている。
【００２９】
すなわち、開閉扉８がケーシング７の開口７ａを閉じた状態で、部品実装部５により、電子部品４の回路基板２への実装が開始される（Ｓ１０）。これにより、部品実装機１は、電子部品４を回路基板２に実装する部品実装状態となる。このとき、制御装置３０は、ロック機構９を作動させて開閉扉８を閉状態でロックする（Ｓ１２）。
【００３０】
次に、制御装置３０は、部品実装状態において異常検知部６が特定の異常を検出したか否か（すなわち、特定異常検出状態であるか否か）を判定する（Ｓ１４）。特定異常検出状態であると判定すると（Ｓ１４でＹＥＳ）、制御装置３０は、部品実装部５による電子部品４の回路基板２への実装を停止すると共に、ロック機構９によって開閉扉８の閉状態をロックした状態を維持する（Ｓ１６）。なお、特定異常検出状態ではない場合（Ｓ１４でＮＯ；例えば、部品実装機１が正常に稼働している場合や、部品実装機１に異常が生じているがその異常が特定の異常ではない場合等）は、部品実装状態を継続し、開閉扉８のロック状態を維持する（Ｓ１２）。なお、本実施例とは異なり、特定異常検出状態ではない場合であっても、部品実装状態を停止するように構成してもよい。この場合、ロック機構９による開閉扉８のロック状態は解除され、入力装置１０を用いなくても開閉扉８を開くことができるようにしてもよい。
【００３１】
次に、制御装置３０は、特定異常検出状態において入力装置１０から特定の指示が入力されたか否か（本実施例では、電子キー３２の情報が読取装置３４によって読取られ、制御装置３０に入力されたか否か）を判定する（Ｓ１８）。読取装置３４に電子キー３２の情報が入力されたとき（Ｓ１８でＹＥＳ）、制御装置３０は、ロック機構９による開閉扉８の閉状態を解除する。これにより、開閉扉８を閉状態から開状態へと切替えることが可能となる。なお、制御装置３０は、入力装置１０から特定の指示が入力されていないと判定すると（Ｓ１８でＮＯ）、ステップＳ１６の処理に戻り、ロック機構９による開閉扉８のロック状態を維持する。
【００３２】
本実施例の部品実装機１では、入力装置１０（特定の指示を入力できる者）を管理することで、作業者等が誤って開閉扉８を開状態とすることを防止することができる。したがって、部品実装機１に現場保存を要する特定の異常が生じた際に、作業者等によって勝手に修復されてしまうことを防止することができ、現場を確実に保存することができる。
【００３３】
また、制御装置３０とロック機構９とを接続する信号線がケーシング７内に位置しており、開閉扉８が閉状態のときはこの信号線にアクセスできない。このため、開閉扉８のロック状態を、作業者が信号線を短絡させることで非ロック状態とすることを防止することができる。すなわち、誤操作や、作業者の悪意のある操作等によって、ロック機構９による開閉扉８のロック状態が解除されてしまうことを防止することができる。
【実施例２】
【００３４】
次に、実施例２の部品実装機について説明する。実施例２の部品実装機１では、特定の異常が発生したか否かを判定する処理が実施例１と異なっている。具体的には、制御装置３０は、所定の周期毎に異常検知部６で検出される異常が一定の頻度を超えたときに、部品実装機１に特定の異常が発生したと判定するように構成されている。
【００３５】
図４を参照して、実施例２の部品実装機１における、開閉扉８をロック状態から非ロック状態に切替えるときに部品実装機１で実行される処理について説明する。実施例２では、ステップＳ３０及びステップＳ３２の処理は、実施例１のステップＳ１０及びステップＳ１２と同様である。
【００３６】
制御装置３０は、ステップＳ３２に続いて、部品実装状態において、所定周期毎に異常検知部６が検出する異常が、一定の頻度を超えたか否かを判定する（Ｓ３４）。制御装置３０は、この異常が所定周期内で一定の頻度（例えば、予め定められた設定値（時間当たりの回数））を超えたと判定すると（Ｓ３４でＹＥＳ）、部品実装機１に特定の異常が発生したと判断し、部品実装機１は特定異常検出状態であると判定する（Ｓ３６）。すると、制御装置３０は、部品実装部５による電子部品４の回路基板２への実装を停止すると共に、ロック機構９によって開閉扉８の閉状態をロックした状態を維持する（Ｓ３８）。なお、制御装置３０は、所定周期内に発生する異常が一定の頻度より少ないと判定すると（Ｓ３４でＮＯ）、ステップＳ３２の処理に戻り、部品実装部５による電子部品４の回路基板２への実装を継続すると共に、開閉扉８の閉状態のロックを維持する。
【００３７】
次に、制御装置３０は、特定異常検出状態において、入力装置１０から特定の指示が入力されたと判定すると（Ｓ４０でＹＥＳ）、ロック機構９による開閉扉８の閉状態を解除する。これにより、開閉扉８を閉状態から開状態へと切替えることが可能となる。なお、制御装置３０は、特定の指示が入力されていないと判定すると（Ｓ４０でＮＯ）、ステップＳ３８の処理に戻り、ロック機構９によって開閉扉８の閉状態をロックした状態を維持する。
【００３８】
本実施例の部品実装機１では、制御装置３０が、所定周期毎に発生する異常の頻度を計測する。そして、制御装置３０は、所定周期内に発生する異常が一定の頻度を超えた場合に、特定の異常が発生したと判定する。このため、本来は現場保存を要しない異常（例えば、吸着ノズル３による電子部品４の吸着ミス等）であるが、慢性的に生じるために現場保存を要することとなった異常に対して、開閉扉８を閉状態でロックした状態を維持することができる。これによって、異常の原因を適切に特定することができる。
【００３９】
以上、本明細書が開示する技術の実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００４０】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４１】
１：部品実装機
２：回路基板
３：吸着ノズル
４：電子部品
５：部品実装部
６：異常検知部
７：ケーシング
７ａ：開口
８：開閉扉
９：ロック機構
１０：入力装置
１１：特定異常設定手段
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：実装ヘッド
１８：移動装置
１８ａ：移動ベース
２０：撮像ユニット
２２：カメラ支持部
２４：カメラ
２６：基板コンベア
２８：操作パネル
３０：制御装置
３２：電子キー
３４：読取装置
【図１】
0006700819.tif 000002
【図２】
0006700819.tif 000003
【図３】
0006700819.tif 000004
【図４】
0006700819.tif 000005