(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の材料を、積層造形を成す所定の層内における第１の位置に供給する第１の材料供給部と、
前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、前記所定の層内における第２の位置に供給する第２の材料供給部と、
前記第１の材料よりも融点が高い第３の材料を、前記所定の層内における前記第２の材料の表面上に供給する第３の材料供給部と、
を有する積層造形装置。
【請求項２】
前記第２の材料もしくは前記第３の材料を、前記第１の材料の融点以下で前記第２の材料の融点以上に加熱する加熱部を有する、請求項１記載の積層造形装置。
【請求項３】
前記第２の材料は流動性を有する、請求項１または２記載の積層造形装置。
【請求項４】
前記第１の材料は絶縁性を有し、前記第２の材料と前記第３の材料は導電性を有する、
請求項１から３の内の１項記載の積層造形装置。
【請求項５】
前記第３の材料の表面を表面処理する表面処理部を有する、請求項１から４の内の１項記載の積層造形装置。
【請求項６】
前記第３の材料供給部は、前記第３の材料を吸着して搬送する、請求項１から５の内の１項記載の積層造形装置。
【請求項７】
前記第３の材料を切断する切断部を有し、前記第３の材料供給部は前記切断部が切断した第３の材料を供給する、請求項１から５の内の１項記載の積層造形装置。
【請求項８】
前記第３の材料を溶融する放電部を有し、前記第３の材料供給部は前記放電部が溶解した第３の材料を供給する、請求項１から５の内の１項記載の積層造形装置。
【請求項９】
第１の材料を、積層造形を成す所定の層内における第１の位置に供給し、
前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、前記所定の層内における第２の位置に供給し、
前記第１の材料よりも融点が高い第３の材料を、前記所定の層内における前記第２の材料の表面上に供給する、積層造形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３次元積層造形技術に関し、特に、複数の材料を用いて造形する積層造形装置および積層造形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）データを層分割し、分割した層毎に層の上に層を積むように材料を付加しながら層間を付着させて、３次元構造体を数値表現から製造する方法は、国際規格でＡｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇと定義されている。１９８０年代に発明されたこの製造方法は、一般的には３Ｄプリンタ（スリー  ディー  プリンタ）と呼ばれる。３Ｄプリンタは、３次元ＣＡＤデータがあれば、金型を使わずに複雑な形状を容易に製造できることから、近年、新たなものづくり手法として注目されている。
【０００３】
３Ｄプリンタでは、切削による除去的な加工や、型に材料を流し込んで固める成形加工とは異なり、メッシュ形状やポーラス形状をはじめとする、かつては製造が難しかった形状を容易に正確に製造できる。更には、複数の種類の材料を同一の層内に自由に配置させた造形を容易とすることも期待されている。複数の材料を用いた造形により、それぞれの材料の特性を活かした新たな機能を付与した３次元構造体が実現できるからである。
【０００４】
例えば、導電材料と絶縁材料とを複合させることで、電子回路の機能を有する３次元構造体が実現する。また、硬質な材料と柔軟な材料とを複合させることで、強度と柔軟性の両立した機能を有する３次元構造体が実現する。そして、これらの機能は新規材料の開発をせずとも容易に実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００４−５３２７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特性の異なる材料を同一層内に造形する方法が、特許文献１に開示されている。この方法によれば、溶融形態の第１の熱凝固性材料を第１の押出し温度で所定のパターンで供給して３次元構造体を規定し、同時に、溶融形態の第２の熱凝固性材料を第２の押出し温度で分配して該３次元構造体のための支持構造を規定する。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の方法では、それぞれの材料の融点の違いにより、融点の高い材料を溶融し固化して造形する際に、隣接する融点の低い材料が再溶解してしまい、目的とする形状が精度良く得られない。即ち、特許文献１の方法は、それぞれの材料が隣接して造形される場合に、融点の低い材料では、熱による反りや変形や変質が生じるため、寸法精度が求められる構造体や、反りや変形が起こりやすい薄肉の構造体の造形には適用できないという課題を有している。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の材料を同一の層内に造形して積層する３次元積層造形において、熱による反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形を可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の積層造形装置は、第１の材料を層内の所定の位置に供給する第１の材料供給部と、前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、同じ前記層内の別の所定の位置に供給する第２の材料供給部と、第３の材料を前記第２の材料の表面上で同じ前記層内に供給する第３の材料供給部と、を有する。
【００１０】
本発明の積層造形方法は、第１の材料を層内の所定の位置に供給し、前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、同じ前記層内の別の所定の位置に供給し、第３の材料を前記第２の材料の表面上で同じ前記層内に供給する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数の材料を同一の層内に造形して積層する３次元積層造形において、熱による反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態の積層造形装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の詳しい構成を説明する図である。
【図４Ａ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【図４Ｂ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【図４Ｃ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【図４Ｄ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【図４Ｅ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【図４Ｆ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の表面処理部を有する構成を説明する図である。
【図６Ａ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の切断機構を有する構成を説明する図である。
【図６Ｂ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の切断機構を有する構成を説明する図である。
【図７Ａ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の放電機構を有する構成を説明する図である。
【図７Ｂ】本発明の第２の実施形態の積層造形装置の放電機構を有する構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の積層造形装置の構成を示すブロック図である。本実施形態の積層造形装置１０は、第１の材料を層内の所定の位置に供給する第１の材料供給部１１を有する。さらに、前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、同じ前記層内の別の所定の位置に供給する第２の材料供給部１２を有する。さらに、第３の材料を前記第２の材料の表面上で同じ前記層内に供給する第３の材料供給部１３を有する。
【００１４】
積層造形装置１０によれば、融点の低い第１の材料と融点の高い第３の材料とを同一の層内に造形する際に、第１の材料よりも融点の低い第２の材料が第３の材料の層間を接続するため、第１の材料の融点以下での３次元構造体の造形が可能となる。よって、３次元構造体は、熱による反りや変形や変質が抑制される。
【００１５】
以上のように、本実施形態によれば、複数の材料を同一の層内に造形して積層する３次元積層造形において、熱による反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形が可能となる。
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態の積層造形装置の構成を示すブロック図である。本実施形態の積層造形装置２０は、層を積層して３次元構造体を造形する積層造形装置において、第１の材料供給部２１と、第２の材料供給部２２と、第３の材料供給部２３と、加熱部２４と、造形ステージ２５と、制御部２６とを有する。
【００１６】
第１の材料供給部２１は、第１の材料を、造形ステージ２５上に積層される層内の所定の位置に供給する。第２の材料供給部２２は、第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、第１の材料と同じ層内の別の所定の位置に供給する。第３の材料供給部２３は、第３の材料を、第２の材料の表面上で、第１の材料と同じ層内に供給する。
【００１７】
第３の材料は第１の材料よりも融点が高いとする。また、第２の材料は流動性を有するとする。また、第１の材料は絶縁性を有し、第２の材料と第３の材料は導電性を有するとする。
【００１８】
加熱部２４は、第２の材料もしくは第３の材料が層内の所定の位置に供給される際に、第２の材料もしくは第３の材料を第１の材料の融点以下で第２の材料の融点以上に加熱する。これにより、第２の材料が第２の材料の融点以上の温度に加熱される。また、第３の材料を加熱する場合は、第２の材料の第３の材料との界面部分の温度を第２の材料の融点以上にすることができる。以上により、第２の材料の全体もしくは第３の材料と接する表面部分が溶融するため、第２の材料と第３の材料との密着を強くすることができる。
【００１９】
また、この時、第１の材料の温度は第１の材料の融点以上にはならないため、第１の材料の熱による反りや変形や変質は抑制される。また、第２の材料は流動性を有するため、加熱部２４の加熱がなくても、第２の材料と第３の材料の密着を確保することができる。
【００２０】
造形ステージ２５は、以上のような第１の材料と第２の材料と第３の材料とを有する層を積層して、所定の３次元構造体を造形するためのステージである。造形ステージ２５は、３次元構造体を造形する上での必要な動作、すなわち、前後や左右や上下の移動や、傾斜などを行うためのアクチュエータを備えることができる。なお、造形ステージ２５に積層される各層は、必ずしも常に第１の材料と第２の材料と第３の材料とを有する必要は無く、例えば、所定の層が第１の材料だけで形成されていても、別の層が第３の材料だけで形成されていてもよい。
【００２１】
制御部２６は、３次元構造体を造形するために、第１の材料供給部２１や第２の材料供給部２２や第３の材料供給部２３や加熱部２４や造形ステージ２５を制御し連携させる機能を有する。すなわち、造形ステージ２５に供給する材料の種類や供給量や供給位置や供給タイミング、加熱の温度や位置や時間、造形に対応した造形ステージ２５の昇降量や前後左右への移動量や傾きなど、３次元構造体の積層造形に関わる制御を行なう。
【００２２】
制御部２６は、サーバなどの情報処理装置をプログラムにより動作させて実現することができる。このプログラムによる動作は、造形物の３次元ＣＡＤデータに基づいて設定される。この設定に基づいて層を積層することによって、３次元構造体を造形することができる。
【００２３】
図３は、本実施形態の積層造形装置２０の詳しい構成を説明する図である。以下の説明では、３次元構造体として電子回路の機能を有する３次元構造体を製造することを想定し、これに対応した第１の材料と第２の材料と第３の材料を例にしているが、本実施形態はこれには限定されない。
【００２４】
図３のように３次元構造体は、第１の材料による部分と第２と第３の材料による部分とを有する。第１の材料による部分は絶縁性を有し、第２と第３の材料による部分は導電性を有する。第２の材料と第３の材料とは交互に積層されて密着している。第２の材料が密着層としての役割を有し、第３の材料が主たる導電性を有する。よって、第２の材料は第３の材料に比べて薄くてよい。
【００２５】
図３は、第１の材料による部分と第２と第３の材料による部分との上に、新たに造形層を積層している状態を示している。造形層は、第１の材料の積層領域と第２と第３の材料の積層領域とを有する。
【００２６】
第１の材料は、絶縁性を有する。この材料としてはプラスチックが代表的である。具体例としてＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリカーボネート、ポリ乳酸、アクリル、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、ナイロン、ポリエチレン、シリコーン、エポキシ等が挙げられるが、これらには限定されない。
【００２７】
第１の材料の積層方法としては、ＡＳＴＭ（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）がＡｄｄｉｔｉｖｅ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇの方式として分類している方式を用いることができる。例えば、第１の材料供給部２１から溶融した第１の材料を押し出し、造形ステージ２５上に堆積する材料押出方式（Ｍａｔｅｒｉａｌ  ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）が挙げられる。また、他の方法としては、第１の材料供給部２１から第１の材料の液滴を噴射し、選択的に硬化させ堆積させる材料噴射方式（Ｍａｔｅｒｉａｌ  ｊｅｔｔｉｎｇ）が挙げられる。
【００２８】
第１の材料の溶融、硬化については、熱可塑性樹脂であれば、溶融させた材料を所定の位置に所定量供給し、空冷によって硬化させることができる。また、熱硬化や光硬化性樹脂の場合、材料の液滴を噴射し、熱硬化性樹脂であれば加熱、光硬化性樹脂であれば紫外線等を照射することで、第１の材料を積層することができる。
【００２９】
第２の材料は、導電性を有する。また、第２の材料の融点は、第１の材料の融点よりも低くすることができる。この材料としては銀ナノペーストや銀ナノインクが挙げられるが、これらには限定されない。
【００３０】
第２の材料供給部２２は、加熱部２４を備え、第２の材料を加熱することができる。すなわち、第２の材料供給部２２が第２の材料を供給する際に、加熱部２４で第２の材料を加熱することによって第２の材料の流動性を増して、第２の材料の積層領域に供給することができる。加熱することによって、第２の材料と第３の材料との密着を強めることができる。
【００３１】
第３の材料は、導電性を有する。この材料として銅、銀、アルミが挙げられるが、これらには限定されない。第３の材料が金属である場合は、通常、その融点は第１の材料の融点よりも高い。また、第３の材料は粒状とすることができる。第３の材料はまた、粉末状、フィラー状、線状、板状等に加工しておいてもよい。
【００３２】
第３の材料供給部２３は、第３の材料をその先端部に吸着して運搬する機能を備える。吸着方法としては、空気を吸引して吸着する方法や、静電気により吸着する方法が可能である。また、第３の材料が強磁性体である場合には、磁力による吸着が可能である。
【００３３】
なお、加熱部２４の加熱方法としては、ヒータによる輻射熱やレーザ照射などが可能である。また、加熱部２４は、図３では第２の材料供給部２２に組み込まれているが、これには限定されない。加熱部２４は、第２の材料の加熱だけではなく、第３の材料の供給時に、第３の材料を加熱するように設けることもできる。
【００３４】
次に、第１の材料と第２の材料と第３の材料とを、造形層に造形する動作を説明する。図４Ａから図４Ｆは、本実施形態の積層造形装置２０で３次元構造体を造形する工程を説明する図である。
【００３５】
図４Ａでは、既に積層されて造形された第１の材料による部分と第２と第３の材料による部分との上に、新たな造形層を造形する工程において、まず、第１の材料供給部２１が第１の材料を第１の材料の積層領域に供給する。図４Ａは、第１の材料が第１の材料の積層領域に供給された状態を示す。
【００３６】
続いて、図４Ｂでは、第２の材料供給部２２が、第２の材料を供給する第２の材料の積層領域に位置合わせされる。
【００３７】
続いて、図４Ｃでは、第２の材料供給部２２が、第２の材料を第２の材料の積層領域に供給する。このとき、加熱部２４が第２の材料を第１の材料の融点以下で第２の材料の融点以上に加熱することができる。加熱することによって、第２の材料の流動性が増し、第２の材料と第３の材料との密着を強めることができる。
【００３８】
図４Ｄは、第２の材料が第２の材料の積層領域に供給された状態を示す。
【００３９】
続いて、図４Ｅでは、第３の材料供給部２３が、第３の材料を吸着し、第３の材料を供給する第３の材料の積層領域に位置合わせされる。
【００４０】
図４Ｆは、第３の材料が第３の材料の積層領域に供給された状態を示す。このとき、加熱部２４が第３の材料を第１の材料の融点以下で第２の材料の融点以上に加熱してもよい。加熱することによって、第２の材料と第３の材料との密着をより強めることができる。
【００４１】
なお、第３の材料供給部２３が第３の材料を第３の材料の積層領域に供給するときに、第３の材料供給部２３もしくは別途設けられた加圧部で、第３の材料を第３の材料の積層領域に加圧しながら供給してもよい。加圧することで、第２の材料と第３の材料との密着をより強めることができる。
【００４２】
また、第３の材料供給部２３が第３の材料を第３の材料の積層領域に供給するときに、第３の材料供給部２３もしくは造形ステージ２５に設けられた振動部で、第３の材料を振動させながら供給してもよい。振動部は、たとえば超音波振動子を用い、超音波振動子で振動を発生させて、第３の材料を振動させることができる。振動させることで、第２の材料と第３の材料との密着をより強めることができる。
【００４３】
図５は、本実施形態の積層造形装置２０が表面処理部２７を有する構成を説明する図である。表面処理部２７は、第３の材料の表面を表面処理して、表面に凹凸を形成したり、表面を化学的に活性な状態にしたりすることができる。表面処理の方法としては、アンカー処理や、ブラスト処理や、化学処理や、プラズマ処理などが可能であるが、これらの方法には限定されない。第３の材料の表面の表面処理により、表面処理された第３の材料にさらに積層される第２の材料と第３の材料との密着をより強くすることができる。
【００４４】
図６Ａと図６Ｂは、本実施形態の積層造形装置２０が切断機構２８を有する構成を説明する図である。切断機構２８は、第３の材料供給部２３の棒状やフィラメント状などの固形状の第３の材料を、切断して第３の材料の積層領域に供給する。切断機構２８は刃物を備えており、第３の材料を所定量だけ切断することができる。また、第３の材料の切断面が波形や矩形の凹凸を有するように切断できるよう、刃物が波形や矩形の凹凸を有するようにしてもよい。これにより切断後の第３の材料の表面に凹凸が形成されるため、第２の材料との密着をより強くすることができる。
【００４５】
切断機構２８を備えた第３の材料供給部２３の第３の材料の供給方法は、次の通りである。すなわち、第３の材料供給部２３が、棒状やフィラメント状などの固形状の第３の材料を所定量だけ送り出す（図６Ａ）。続いて、切断機構２８が第３の材料を所定量だけ切断し、造形層の所定の位置に供給する（図６Ｂ）。
【００４６】
図７Ａと図７Ｂは、本実施形態の積層造形装置２０が放電機構２９を有する構成を説明する図である。放電機構２９は、第１の材料の積層領域に対して第３の材料の積層領域が十分に小さい場合、第３の材料が第３の材料供給部２３から供給される際に、放電により第３の材料を溶解させて供給するために設けられる。第３の材料を溶解させることで、第２の材料と第３の材料との密着をより強くすることができる。この時、第３の材料は第１の材料の融点以上の温度になるが、第３の材料の領域は十分に小さいので、第１の材料領域の熱による反りや変形や変質は無視できる程度とすることができる。放電方法としてはアーク放電などが可能である。
【００４７】
放電機構２９はまた、第３の材料が第３の材料の積層領域に供給された際に、第３の材料を第１の材料の融点以下で第２の材料の融点以上に、放電により加熱することができる。これにより第２の材料と第３の材料との密着を強くすることができる。
【００４８】
放電機構２９を備えた第３の材料供給部２３の第３の材料の供給方法は、次の通りである。すなわち、第３の材料供給部２３が、棒状やフィラメント状などの固形状の第３の材料を所定量だけ送り出し、送り出された第３の材料を放電により溶解する（図７Ａ）。続いて、溶解した第３の材料を、造形層の所定の位置に供給する（図７Ｂ）。
【００４９】
本実施形態の積層造形装置２０によれば、融点の低い第１の材料と融点の高い第３の材料とを同一の層内に造形する際に、第１の材料よりも融点の低い第２の材料が第３の材料の層間を接続するため、第１の材料の融点以下での３次元構造体の造形が可能となる。よって、積層造形装置２０で造形される３次元構造体は、熱による反りや変形や変質が抑制される。
【００５０】
以上のように、本実施形態によれば、複数の材料を同一の層内に造形して積層する３次元積層造形において、熱による反りや変形や変質を抑制した精度の良い造形が可能となる。
【００５１】
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものである。
【００５２】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）
第１の材料を層内の所定の位置に供給する第１の材料供給部と、
前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、同じ前記層内の別の所定の位置に供給する第２の材料供給部と、
第３の材料を前記第２の材料の表面上で同じ前記層内に供給する第３の材料供給部と、
を有する積層造形装置。
（付記２）
前記第２の材料もしくは前記第３の材料を、前記第１の材料の融点以下で前記第２の材料の融点以上に加熱する加熱部を有する、付記１記載の積層造形装置。
（付記３）
前記第２の材料は流動性を有する、付記１または２記載の積層造形装置。
（付記４）
前記第３の材料は前記第１の材料よりも融点が高い、付記１から３の内の１項記載の積層造形装置。
（付記５）
前記第１の材料は絶縁性を有し、前記第２の材料と前記第３の材料は導電性を有する、付記１から４の内の１項記載の積層造形装置。
（付記６）
前記第３の材料の表面を表面処理する表面処理部を有する、付記１から５の内の１項記載の積層造形装置。
（付記７）
前記表面処理部は、前記第３の材料の表面に凹凸を形成する、付記６記載の積層造形装置。
（付記８）
前記第３の材料供給部は、前記第３の材料を吸着して搬送する、付記１から７の内の１項記載の積層造形装置。
（付記９）
前記第３の材料を切断する切断部を有し、前記第３の材料供給部は前記切断部が切断した第３の材料を供給する、付記１から７の内の１項記載の積層造形装置。
（付記１０）
前記第３の材料を溶融する放電部を有し、前記第３の材料供給部は前記放電部が溶解した第３の材料を供給する、付記１から７の内の１項記載の積層造形装置。
（付記１１）
第１の材料を層内の所定の位置に供給し、
前記第１の材料よりも融点の低い第２の材料を、同じ前記層内の別の所定の位置に供給し、
第３の材料を前記第２の材料の表面上で同じ前記層内に供給する、積層造形方法。
（付記１２）
前記第２の材料もしくは前記第３の材料を、前記第１の材料の融点以下で前記第２の材料の融点以上に加熱する、付記１１記載の積層造形方法。
（付記１３）
前記第２の材料は流動性を有する、付記１１または１２記載の積層造形方法。
（付記１４）
前記第３の材料は前記第１の材料よりも融点が高い、付記１１から１３の内の１項記載の積層造形方法。
（付記１５）
前記第１の材料は絶縁性を有し、前記第２の材料と前記第３の材料は導電性を有する、付記１１から１４の内の１項記載の積層造形方法。
（付記１６）
前記第３の材料の表面を表面処理する、付記１１から１５の内の１項記載の積層造形方法。
（付記１７）
前記表面処理により前記第３の材料の表面に凹凸を形成する、付記１６記載の積層造形方法。
（付記１８）
前記第３の材料を吸着して搬送する、付記１１から１７の内の１項記載の積層造形方法。
（付記１９）
前記第３の材料を切断して供給する、付記１１から１７の内の１項記載の積層造形方法。
（付記２０）
前記第３の材料を溶融して供給する、付記１１から１７の内の１項記載の積層造形方法。
【符号の説明】
【００５３】
１０、２０    積層造形装置
１１、２１    第１の材料供給部
１２、２２    第２の材料供給部
１３、２３    第３の材料供給部
２４    加熱部
２５    造形ステージ
２６    制御部
２７    表面処理部
２８    切断機構
２９    放電機構
【図１】
0006699255.tif 000002
【図２】
0006699255.tif 000003
【図３】
0006699255.tif 000004
【図４Ａ】
0006699255.tif 000005
【図４Ｂ】
0006699255.tif 000006
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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