(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コネクタ（１０４）のためのコネクタサブアセンブリ（１４６）であって、
オーバーモールド境界面（１５６）にて互いに係合するそれぞれの内側（１５８，１６０）を有する第１および第２のオーバーモールド体（１５２，１５４）によって区画される誘電性キャリア（１５０）と、
一列（１７０）に配列された複数の信号導体（１６２）であって、当該信号導体の各々は、嵌合信号コンタクト（１７４）と、接続信号コンタクト（１７６）と、前記嵌合信号コンタクト（１７４）と前記接続信号コンタクト（１７６）の間の中間部分（１７８）とを区画し、前記中間部分は、前記誘電性キャリア内に内包され、前記嵌合信号コンタクトおよび前記接続信号コンタクトは、前記誘電性キャリアから延出している複数の信号導体（１６２）と、
接地バスバー（２００）と、前記接地バスバーに連結して前記接地バスバーから延出する複数の接地導体（１６４）を含む接地フレーム（１９８）であって、前記接地バスバーは、前記信号導体に跨って延在し、前記誘電性キャリア内に内包され、前記接地導体は、それぞれ前記嵌合信号コンタクトと前記接続信号コンタクトとの間に遮蔽を提供するために前記誘電性キャリアから延出する嵌合接地コンタクト（１８０）および接続接地コンタクト（１８２）を区画する接地フレーム（１９８）とを備え、
前記第２のオーバーモールド体は、前記第１のオーバーモールド体の前記内側上にそのまま形成され、前記オーバーモールド境界面における前記第２のオーバーモールド体の前記内側は、前記第１のオーバーモールド体の前記内側のプロファイルによって少なくとも部分的に区画されることを特徴とするコネクタサブアセンブリ。
【請求項２】
一部の前記信号導体（１６２Ａ）の前記中間部分（１７８）は、前記第１のオーバーモールド体（１５２）に内包され、当該コネクタサブアセンブリのその他の前記信号導体（１６２Ｂ）の前記中間部分（１７８）は、前記第２のオーバーモールド体（１５４）に内包される、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【請求項３】
前記信号導体（１６２）は、前記誘電性キャリア（１５０）の長さに沿って対（１７２）になって配列され、各対の信号導体の前記中間部分（１７８）は、前記第１のオーバーモールド体（１５２）に内包され、前記対に隣接する対の信号導体の前記中間部分は、前記第２のオーバーモールド体（１５４）内に内包される、
請求項２のコネクタサブアセンブリ。
【請求項４】
前記第１のオーバーモールド体（１５２）は、前記第１のオーバーモールド体の前記内側（１５８）から外方に延出する１つ以上の突起（２２２）を含み、前記第２のオーバーモールド体（１５４）は、前記第２のオーバーモールド体の前記内側（１６０）に１つ以上の対応する凹部（２４０）を区画するために前記１つ以上の突起の周囲を覆う、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【請求項５】
前記接地バスバー（２００）は、前記オーバーモールド境界面（１５６）にて前記第１および第２のオーバーモールド体（１５２，１５４）の間に保持され、前記接地バスバーは、前記接地バスバーを通る少なくとも１つの開口（２３８）を区画し、前記少なくとも１つの開口は、前記第１のオーバーモールド体の対応する突起（２２２）を受容する、
請求項４のコネクタサブアセンブリ。
【請求項６】
前記第１のオーバーモールド体（１５２）は、前記第１のオーバーモールド体の前記内側（１５８）から内方に延出する１つ以上の凹部（２３４）を含み、前記第２のオーバーモールド体（１５４）は、前記第２のオーバーモールド体の前記内側（１６０）から外方に延出する１つ以上の対応する突起（２４２）を区画するために１つ以上の凹部を充填する、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【請求項７】
前記接地フレーム（１９８）の前記接地バスバー（２００）は平面状であり、相反する上側および底側（２０２，２０４）を区画し、前記接地バスバーは、前記オーバーモールド境界面（１５６）にて前記第１および第２のオーバーモールド体（１５２，１５４）の間に保持され、前記底側が前記第１のオーバーモールド体の前記内側（１５８）と係合し、前記上側が前記第２のオーバーモールド体の前記内側（１６０）のプロファイルと係合し且つ少なくとも部分的に当該プロファイル区画する、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【請求項８】
前記第１のオーバーモールド体（１５２）および前記第２のオーバーモールド体（１５４）は、同一の誘電性材料からなる、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【請求項９】
前記第１のオーバーモールド体（１５２）は、略三角形の断面形状を有し、前記第１および第２のオーバーモールド体（１５２，１５４）によって区画される前記誘電性キャリア（１５０）は、少なくとも４つの外側を区画する多角形の断面形状を有し、前記オーバーモールド境界面（１５６）は、前記誘電性キャリアの対角（１５７）同士の間に延在する、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【請求項１０】
前記オーバーモールド境界面（１５６）は境界面平面（２１６）を区画し、前記接地バスバー（２００）は、前記第１および第２のオーバーモールド体（１５２，１５４）の間に前記境界面平面に沿って延在し、前記信号導体（１６２）の前記中間部分（１７８）は、前記誘電性キャリアの前記異なる第１および第２のオーバーモールド体内で前記境界面平面に平行な２つの異なる内包平面（２１８，２２０）に沿って延在するように湾曲され、一部の前記信号導体（１６２Ａ）の前記中間部分は、前記第１のオーバーモールド体内で前記２つの内包平面の一方（２１８）に沿って延在し、当該コネクタサブアセンブリのその他の前記信号導体（１６２Ｂ）の前記中間部分は、前記第２のオーバーモールド体内で前記２つの内包平面の他方（２２０）に沿って延在する、
請求項１のコネクタサブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速のデータ信号を搬送する電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
高速の電気コネクタは、典型的には、差動対と呼ばれる信号導体の対を介して高速データ信号を送信および受信する。信号導体の隣接する差動対は、隣接する対の間のクロストーク等の電気的干渉を低減するために、接地導体によって分離されている。信号導体と接地導体は、誘電性の内部ハウジング構造体によってコネクタサブアセンブリにおける所定の位置に保持されている。既知のコネクタでは、誘電性の内部ハウジングは、内部ハウジングの多数の部分を互いに対して組み付けるための多数の機械的ファスナおよび／又は接着剤を含んでいる場合がある。機械的ファスナとしては、圧入ピン、ラッチ、戻り止め等が挙げられる。接着剤は、グルーおよびその他の接合剤、および超音波溶接等の接合作業を指す場合がある。しかしながら、かかるファスナおよび／又は接着剤の利用は、更なる組立ステップを要することになる。また、例えば、機械的ファスナを用いて内部ハウジングの多数の異なる部分を連結することは、誘電性材料が、内部ハウジングの組み付け部分同士の間の連結箇所に跨って均一ではないため、電気コネクタを通した信号品質に対して悪影響がある場合がある。さらに、より小型で、より高速で、より高性能なコネクタへと向かう現在の傾向に従って高速の入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタの益々減少するピッチのために、内部ハウジングの部分同士の間の、機械的ファスナおよび／又は接着剤が適用される指定の締結空間に利用できる空間が減少している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
信号導体および接地導体を含む電気的なサブアセンブリの組立時に機械的ファスナ又は接着剤を必要としない高速の電気コネクタが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明によれば、電気コネクタのためのコネクタサブアセンブリが、オーバーモールド境界面にて互いに係合する個別の内側を有する第１および第２のオーバーモールド体によって区画される誘電性キャリアを備える。複数の信号導体が一列に配列され、前記信号導体の各々は、嵌合信号コンタクト、接続信号コンタクト、および前記嵌合信号コンタクトと前記接続信号コンタクトとの間の中間部分を区画している。前記中間部分は、前記誘電性キャリア内に内包され、前記嵌合信号コンタクトおよび前記接続信号コンタクトは、前記誘電性キャリアから延出している。接地フレームが、接地バスバーと、前記接地バスバーに連結して前記接地バスバーから延出する複数の接地導体を含む。前記接地バスバーは、前記誘電性キャリア内に内包された前記信号導体に跨って延在する。前記接地導体は、それぞれ、前記嵌合信号コンタクトと前記接続信号コンタクトとの間に遮蔽を提供するために前記誘電性キャリアから延出する嵌合接地コンタクトおよび接続接地コンタクトを区画する。前記第２のオーバーモールド体は、前記第１のオーバーモールド体の前記内側上にそのまま形成され、前記オーバーモールド境界面における前記第２のオーバーモールド体の前記内側は、前記第１のオーバーモールド体の前記内側のプロファイルによって少なくとも部分的に区画されている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】一実施形態に係る回路基板アセンブリの正面の斜視図である。
【０００６】
【図２】電気コネクタシステムを区画するために回路基板アセンブリのレセプタクル電気コネクタと嵌合するように構成されたプラグ電気コネクタの斜視図である。
【０００７】
【図３】一実施形態に係るレセプタクル電気コネクタの斜視の分解図である。
【０００８】
【図４】一実施形態に係るレセプタクル電気コネクタのコネクタサブアセンブリの背面の斜視図である。
【０００９】
【図５】第２のオーバーモールド体を省略した図４のコネクタサブアセンブリの背面の斜視図である。
【００１０】
【図６】図５に示す線６−６に沿うコネクタサブアセンブリの断面図である。
【００１１】
【図７】図５に示す線７−７に沿うコネクタサブアセンブリの断面図である。
【００１２】
【図８】一実施形態に係る部分的な組立状態のコネクタサブアセンブリの斜視図である。
【００１３】
【図９】一実施形態に係る他の部分的な組立状態のコネクタサブアセンブリの斜視図である。
【００１４】
【図１０】一実施形態に係る組立工程の一段階におけるコネクタサブアセンブリの斜視図である。
【００１５】
【図１１】組立工程の他の一段階におけるコネクタサブアセンブリの斜視図である。
【００１６】
【図１２】組立工程のさらに他の一段階におけるコネクタサブアセンブリの斜視図である。
【００１７】
【図１３】組立工程のさらに他の一段階におけるコネクタサブアセンブリの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、一実施形態に係る回路基板アセンブリ１００の正面の斜視図である。回路基板アセンブリ１００は、回路基板１０２と、回路基板１０２に取り付けられた電気コネクタ１０４とを含む。図２は、電気コネクタシステムを区画するために回路基板アセンブリ１００の電気コネクタ１０４に嵌合するように構成された相手電気コネクタ１０５の斜視図である。相手電気コネクタ１０５の一部は電気コネクタ１０４により区画されるソケット内に受容されるように構成されているため、電気コネクタ１０４はレセプタクルコネクタであり、相手電気コネクタ１０５はプラグコネクタである。電気コネクタ１０４は、本書明細書ではレセプタクルコネクタ１０４と呼ばれ、相手電気コネクタ１０５は、プラグコネクタ１０５、相手コネクタ１０５、又は相手プラグコネクタ１０５と呼ばれる。レセプタクルコネクタ１０４は、回路基板１０２と相手プラグコネクタ１０５との間に導電性の信号路を提供する。レセプタクルコネクタ１０４およびプラグコネクタ１０５は、毎秒１０ギガビット（Ｇｂｐｓ）を超える速度で、例えば、２５Ｇｂｐｓを超える速度で、データ信号を伝送する高速の入力−出力（Ｉ／Ｏ）コネクタである。コネクタ１０４，１０５は、高速のデータ信号を伝送することに加えて、低速のデータ信号および／又は電力を伝送するようにも構成されることができる。
【００１９】
レセプタクルコネクタ１０４は、嵌合端１０６と取り付け端１０８との間で延在している。取り付け端１０８は、回路基板１０２の上面１１０に接続される。嵌合端１０６は、相手コネクタ１０５に接続するための境界面を区画する。図示の実施形態では、嵌合端１０６は、内部に相手コネクタ１０５を受容するスロット１１２を区画する。図示の実施形態におけるレセプタクルコネクタ１０４は、嵌合端１０６が取り付け端１０８に対して略垂直になるような直角型のコネクタである。スロット１１２は、回路基板１０２の上面１１０と平行な装着方向に相手コネクタ１０５を受容するように構成される。他の一実施形態では、コネクタ１０４は、嵌合端が取り付け端に対して略反対側にあり、コネクタは、上面１１０を横断する装着方向等の、上面１１０に対して垂直な装着方向に、相手コネクタ１０５を受容する縦型のコネクタであることができる。さらに他の実施形態では、レセプタクルコネクタ１０４は、回路基板１０２の代わりに電気ケーブルに接続されることができる。
【００２０】
レセプタクルコネクタ１０４はハウジング１１４を含む。ハウジング１１４は、前側１１８、上側１２２、および底側１２４等の複数の側部を含む。本明細書で用いられているように、「前」、「後」、「第１の」、「第２の」、「左」、および「右」等の相対的又は空間的な用語は、参照された要素を区別するために用いられているに過ぎず、重力又は周辺環境に対する回路基板アセンブリ１００又はレセプタクルコネクタ１０４における特定の位置又は向きを必ずしも必要としている訳ではない。前側１１８は、コネクタ１０４の嵌合端１０６を区画し、スロット１１２は、前側１１８からハウジング１１４内へと延出している。スロット１１２は、上側壁１２０と下側壁１２１との間で縦方向に区画されている。底側１２４は、取り付け端１０８を区画する。底側１２４は、回路基板１０２の上面１１０に当接するか、少なくとも上面１１０に対向している。
【００２１】
レセプタクルコネクタ１０４は、ハウジング１１４内に少なくとも部分的に保持された導体１１６も含む。導体１１６は、レセプタクルコネクタ１０４を通る導電路を提供するように構成される。一実施形態では、導体１１６は、２つのアレイ１２６に編成される。各アレイ１２６における導体１１６は、一列に並置される。第１のアレイ１２６Ａにおける導体１１６は、上側壁１２０からスロット１１２内へと少なくとも部分的に延出し、第２のアレイ１２６Ｂの導体１１６は、下側壁１２１からスロット１１２内へと少なくとも部分的に延出する。
【００２２】
相手プラグコネクタ１０５は、嵌合端１２８と接続端１３０との間に延在している。プラグコネクタ１０５の接続端１３０は、電気ケーブル（図示せず）に、或いは、回路カード等に接続されるように構成することができる。プラグコネクタ１０５は、端部１２８，１３０の間に延在するプラグハウジング１３２を含む。プラグハウジング１３２は、嵌合端１２８を区画して接続端１３０に向かって延在する前側トレイ１３４を含む。前側トレイ１３４は、レセプタクルコネクタ１０４のスロット１１２内に装着されるように構成される。前側トレイ１３４は、第１の外面１３６と、反対側の第２の外面１３８を区画する。プラグコネクタ１０５は、レセプタクルコネクタ１０４の対応する導体１１６と係合するために、前側トレイ１３４上に露出した相手コンタクト１４０を含む。相手コンタクト１４０のアレイ１４２は、第１の外面１３６上に平面状の列になって延在する。図示されていないが、プラグコネクタ１０５は、第２の外面１３８上に配置された相手コンタクト１４０の他のアレイを含む。
【００２３】
嵌合のとき、相手プラグコネクタ１０５の前側トレイ１３４がレセプタクルコネクタ１０４のスロット１１２内に受容されると、第１の外面１３６に沿う相手コンタクト１４０は、上側壁１２０から延出する第１のアレイ１２６Ａにおける対応する導体１１６と係合し、第２の外面１３８に沿う相手コンタクト１４０は、下側壁１２１から延出する第２のアレイ１２６Ｂにおける対応する導体１１６と係合する。導体１１６は、相手コンタクト１４０との機械的且つ電気的な接触を保持するために対応する相手コンタクト１４０に対して付勢された保持力を発揮するために、導体１１６が延出する各側壁１２０，１２１に向かって撓むように構成することができる。
【００２４】
図３は、一実施形態に係るレセプタクルコネクタ１０４の斜視の分解図である。レセプタクルコネクタ１０４は、ハウジング１１４、前側のコネクタサブアセンブリ１４４、および後側のコネクタサブアセンブリ１４６を含む。前側および後側のコネクタサブアセンブリ１４４，１４６は、レセプタクルコネクタ１０４を組み立てるために、ハウジング１１４内に受容され且つハウジング１１４に固定されるように構成される。前側および後側のコネクタサブアセンブリ１４４，１４６は、レセプタクルコネクタ１０４の導体１１６を保持する。例えば、前側のコネクタサブアセンブリ１４４は、（図１に示すように）ハウジング１１４の下側壁１２１からスロット１１２内へと延出する導体１１６の第２のアレイ１２６Ｂを含有する。後側のコネクタサブアセンブリ１４６は、上側壁１２０からスロット１１２内へと延出する導体１１６の第１のアレイ１２６Ａを含有する。
【００２５】
前側のコネクタサブアセンブリ１４４は、導体１１６の配置および向きを固定するために、第２のアレイ１２６Ｂにある導体１１６の一部を内包する前側の誘電性キャリア１４８を含む。前側の誘電性キャリア１４８は、１つ以上のプラスチック又はその他のポリマーを含む誘電性材料からなる。前側の誘電性キャリア１４８は、第２のアレイ１２６Ｂ内の導体１１６を互いに電気的に分離するために導体１１６同士の間に延在している。誘電性キャリア１４８は、本明細書ではシングルショットオーバーモールドと呼ばれる工程によって導体１１６上に単一のステップでオーバーモールドされることができる。一実施形態において、前側のコネクタサブアセンブリ１４４は、低速のデータ信号、制御信号、および／又は電力を搬送するように構成されるが、高速のデータ信号を搬送するようには構成されない。信号伝送導体１１６は、高速のデータ信号を搬送するように構成されないため、一実施形態においては、信号伝送導体１１６間の接地および遮蔽を提供する導体１１６は、接地タイバーを介して電気的には通信しない。他の一実施形態では、前側のコネクタサブアセンブリ１４４は、高速のデータ信号を伝送するように構成されることができ、接地を提供する導体１１６は、任意で、接地タイバーを介して電気的に連通することができる。
【００２６】
後側のコネクタサブアセンブリ１４６は、導体１１６の配置および向きを固定するために第１のアレイ１２６Ａにおける導体１１６の一部を内包する後側の誘電性キャリア１５０を含む。前側の誘電性キャリア１４８と同様に、後側の誘電性キャリア１５０は、１つ以上のプラスチック又はその他のポリマーを含む誘電性材料からなる。後側の誘電性キャリア１５０は、第１のアレイ１２６Ａにおける導体１１６を互いに電気的に分離させる。例示的な一実施形態において、後側の誘電性キャリア１５０は、本明細において詳細に説明されるように、２つの別々のオーバーモールドステップを伴うツーステップのオーバーモールド工程で形成される。誘電性キャリア１５０は、高速のデータ信号を搬送するように構成されているが、低速のデータ信号、制御信号、および／又は電力を搬送するように用いられることもできる。本明細書にて説明されるように、後側のコネクタサブアセンブリ１４６は、信号を伝送する導体１１６のための接地および遮蔽を提供する導体１１６と電気的に連通する接地バスバー２００（図５に示す）を含む。接地バスバー２００は、誘電性キャリア１５０内に含有される。
【００２７】
コネクタサブアセンブリ１４４，１４６の両方がハウジング１１４内に受容される際に前側の誘電性キャリア１４８が後側の誘電性キャリア１５０の前方にある（例えば、ハウジング１１４の前側１１８により近接している）ため、前側のコネクタサブアセンブリ１４４は、「前側の」と呼ばれる一方で、後側のコネクタサブアセンブリ１４６は「後側の」と呼ばれる。
【００２８】
図４は、一実施形態に係る後側のコネクタサブアセンブリ１４６の背面の斜視図である。コネクタサブアセンブリ１４６は、長手軸１９１、横軸１９２、および縦軸即ち高さ軸１９３に沿って配置されている。軸１９１〜１９３は互いに垂直である。高さ軸１９３が重力に平行な縦方向に延在しているように見えるが、軸１９１〜１９３は、重力に関する特定の向きを有する必要はないものと理解される。
【００２９】
後側のコネクタサブアセンブリ１４６の誘電性キャリア１５０は、オーバーモールド境界面１５６にて互いに係合する第１のオーバーモールド体１５２と第２のオーバーモールド体１５４によって区画される。例えば、第１のオーバーモールド体１５２は、個別の内側１５８を有し、第２のオーバーモールド体１５４も、個別の内側１６０を有する。第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０は、オーバーモールド境界面１５６にて第１のオーバーモールド体１５２の.内側１５８と係合する。本明細書にてさらに説明されるように、例示的な一実施形態において、第２のオーバーモールド体１５４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８上にそのまま形成される。従って、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８のプロファイルによって少なくとも部分的に区画される。
【００３０】
第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４は、少なくとも３つの側部を有する多角形の断面形状をそれぞれ区画する平行六面体（又は角柱）構造を有する。第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４によって区画される誘電性キャリア１５０は、少なくとも４つの側部を有する多角形の断面形状を区画する平行六面体構造を有する。例えば、図示の実施形態における第１のオーバーモールド体１５２は、第１のオーバーモールド体１５２が、内側１５８を含む３つの側部を有する略三角形の断面形状を有するような三角柱である。図示の実施形態における第２のオーバーモールド体１５４は、内側１６０を含む５つの側部を有する五角形の断面形状を有する角柱である。図示の実施形態における誘電性キャリア１５０の断面形状は、６つの外側を含む。第１のオーバーモールド体１５２、第２のオーバーモールド体１５４、および／又は第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４によって区画される誘電性キャリア１５０は、他の実施形態では、異なる断面形状を有することができる。オーバーモールド境界面１５６は、誘電性キャリア１５０の２つの対角１５７の間に延在する。「対角」という用語は、誘電性キャリア１５０の周囲に沿って互いに隣接しない（隣接する外側間の交点における）２つの角を指す。
【００３１】
コネクタサブアセンブリ１４６の導体１１６は、信号導体１６２および接地導体１６４を含む。信号導体および接地導体１６２，１６４は、誘電性キャリア１５０の対向する第１および第２の端部１６６，１６８の間の誘電性キャリア１５０の長さに渡って列１７０に配列される。信号導体１６２および接地導体１６４は、列１７０に沿って反復的な接地‐信号‐信号‐接地（ＧＳＳＧ）パターンに編成されている。例えば、信号導体１６２は、対１７２になって配列され、接地導体１６４は、信号導体１６２の対１７２同士の間に挟み込まれる。図示の実施形態では、信号導体１６２の２つの隣接する対１７２の間に１つの接地導体１６４が配置されているが、他の実施形態では、２つ以上の接地導体１６４が、信号導体１６２の対１７２を分離することができる。信号導体１６２の対１７２は、高速の差動信号を搬送するために利用することができる。任意で、信号導体１６２の一部は、低速のデータ信号、制御信号、又は電力を搬送するためにシングルエンドの導体として選択的に利用することができる。
【００３２】
信号導体１６２の各々は、嵌合信号コンタクト１７４、接続信号コンタクト１７６、および各導体１６２の長さに沿う嵌合信号コンタクト１７４と接続信号コンタクト１７６との間の中間部分１７８（図５に示す）を区画する。中間部分１７８は、誘電性キャリア１５０内に内包される。例えば、中間部分１７８に沿う信号導体１６２は、誘電性キャリア１５０の誘電性材料によって完全に包囲され、且つ誘電性キャリア１５０の誘電性材料によって係合される。嵌合信号コンタクト１７４および接続信号コンタクト１７６は、誘電性キャリア１５０から外側に延出する。
【００３３】
嵌合信号コンタクト１７４は、誘電性キャリア１５０の前方に面する側１８４に対して略前方に延出する。嵌合信号コンタクト１７４は、それぞれ、長手軸１９１に対して平行に延在することができる。相手プラグコネクタ１０５（図２）の前側トレイ１３４（図２に示す）は、長手軸１９１に沿って装着方向にレセプタクルコネクタ１０４（図１）のスロット１１２（図１）に装着される。嵌合信号コンタクト１７４は、相手プラグコネクタ１０５（図２）の対応する相手コンタクト１４０（図２に示す）と係合するように構成された湾曲した係合機能部１９０を含む。列１７０に跨る嵌合信号コンタクト１７４は、コンタクト平面１８８に沿って互いに整列することができる。例えば、嵌合信号コンタクト１７４は、横軸１９２に沿って互いに離間しているが、嵌合信号コンタクト１７４は、縦軸１９３および長手軸即ち嵌合軸１９１に沿って互いに整列することができる。
【００３４】
接続信号コンタクト１７６は、誘電性キャリア１５０の後方に面する側１８６に対して略後方に延在する。接続信号コンタクト１７６は、接続信号コンタクト１７６のテール１９４が回路基板１０２（図１に示す）と係合して回路基板１０２に電気的に接続するために、略下方にも延在する。図示の実施形態では、テール１９４は、導電パッド（図示せず）への表面実装のために回路基板１０２の上面１１０（図１）に略平行に延在する半田テールである。しかしながら、他の実施形態では、テール１９４は、回路基板１０２の導電バイア（図示せず）内にスルーホール実装されるように構成されるピンとしてもよい。列１７０に跨る接続信号コンタクト１７６は、互いに平行に延在することができ、嵌合信号コンタクト１７４と同様に互いに整列することができる。
【００３５】
一実施形態における接地導体１６４は、接地フレーム１９８（図５に示す）の全ての部分である。接地フレーム１９８は、誘電性キャリア１５０内に内包される接地バスバー２００（図５に示す）も含む。接地導体１６４は、それぞれ、嵌合信号コンタクト１７４と接続信号コンタクト１７６との間に遮蔽を提供するために誘電性キャリア１５０から延出する嵌合接地コンタクト１８０および接続接地コンタクト１８２を含む。例えば、嵌合接地コンタクト１８０は、列１７０に沿って嵌合信号コンタクト１７４によって区画されるコンタクト平面１８８において嵌合信号コンタクト１７４と整列することができる。同様に、接続接地コンタクト１８２は、接続信号コンタクト１７６と整列することができる。嵌合接地コンタクト１８０および接続接地コンタクト１８２は、任意で、それぞれの嵌合信号コンタクト１７４および接続信号コンタクト１７６と同一のサイズおよび／又は形状を有する。
【００３６】
図５は、第２のオーバーモールド体１５４（図４に示す）を省略した後側のコネクタサブアセンブリ１４６の背面の斜視図である。第２のオーバーモールド体１５４が図示されていないため、コネクタサブアセンブリ１４６の接地フレーム１９８を見ることができる。接地フレーム１９８は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８上に配置される。接地フレーム１９８は、接地バスバー２００を含む。接地導体１６４は、接地バスバー２００から延出する。接地導体１６４は全て、接地バスバー２００に連結され、接地導体１６４の全てが、接地バスバー２００を介して電気的に連通されるようになっている。接地バスバー２００は、信号導体１６２を跨って横方向に（例えば、図４に示す横軸１９２に沿って）延在している。接地導体１６４同士は、接地バスバー２００の横方向の長さに沿って離間している。一実施形態における接地バスバー２００は平面状である。例えば、接地バスバー２００は、上（平らで広い）側２０２および反対側の底（平らで広い）側２０４（図６に示す）を区画することができる。底側２０４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８と係合する。第２のオーバーモールド体１５４が、内側１５８およびその上に配置された接地フレーム１９８上に形成されるため、上側２０２は、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０（図６に示す）に係合し、内側１６０を少なくとも部分的に区画する。
【００３７】
接地バスバー２００は、前縁側２０６および後縁側２０８も含む。嵌合接地コンタクト１８０は、前縁側２０６から延出し、接続接地コンタクト１８２は、後縁側２０８から延出する。内側１５８に沿って延在する嵌合接地コンタクト１８０の部分および接続接地コンタクト１８２の部分は、接地バスバー２００と同一平面内にあることができる。さらに、内側１５８の外部にある嵌合接地コンタクト１８０の部分および接続接地コンタクト１８２の部分は屈曲され、或いは、接地バスバー２００によって区画される平面の外方に延在するように形成される。
【００３８】
一実施形態では、接地フレーム１９８は、接地導体１６４が接地バスバー２００と一体的であるような単一構造体として形成される。接地フレーム１９８は、１つ以上の金属、例えば、銅、銀、又は銅および／又は銀を含む合金からなることができ、又は、内部に分散した金属粒子を含有する電気的に損失性の誘電性材料から形成されることができる。接地フレーム１９８は、金属パネル又は金属板から打ち抜いて曲げることができる。
【００３９】
図６および図７において断面で示すように、一部の信号導体１６２の中間部分１７８は、第１のオーバーモールド体１５２に内包され、その他の信号導体１６２の中間部分１７８は、第２のオーバーモールド体１５４（図４に示す）に内包される。図５では第２のオーバーモールド体１５４が示されていないため、第２のオーバーモールド体１５４内に内包された対応する信号導体１６２の中間部分１７８を見ることができる。第１のオーバーモールド体１５２内に内包される対応する信号導体１６２の中間部分１７８を図５では見ることができないのは、かかる中間部分１７８が、内側１５８の下方に隠れているためである。第２のオーバーモールド体１５４に内包される中間部分１７８は、接地バスバー２００の上側２０２の上方で延在している。第１のオーバーモールド体１５２に内包される中間部分１７８は、接地バスバー２００の底側２０４（図６に示す）の下方で延在している。一実施形態では、信号導体１６２の中間部分１７８は、接地バスバー２００と係合することなく接地バスバー２００の周囲に延在するようにそれぞれの中間部分１７８を湾曲させたＳ字湾曲部２１０を含む。
【００４０】
図示の実施形態では、信号導体１６２の各対１７２における信号導体１６２の中間部分１７８は、第１のオーバーモールド体１５２に内包され、各対１７２に隣接する信号導体１６２の対１７２の中間部分１７８は、第２のオーバーモールド体１５４（図４に示す）に内包されている。このように、列の長さに沿う信号導体１６２の対１７２は、略反対方向に湾曲される。一実施形態では、信号導体１６２は、２つの異なる組になって配列される。第１の組の信号導体１６２は、第１のリードフレーム２１２の一部を形成し、第２の組の信号導体１６２は、第２のリードフレーム２１４の一部を形成する。第１および第２のリードフレームの各々は、それぞれのリードフレームのリードをまとめるキャリアストリップに同時に連結されたリードを区画するそれぞれの信号導体１６２を含む。キャリアストリップは図１０〜図１３に示されている。一実施形態では、第１のリードフレーム２１２の一部を形成する第１の組の信号導体１６２は、第１のオーバーモールド体１５２に内包される中間部分１７８を有する信号導体１６２である。第２のリードフレーム２１４の一部を形成する第２の組の信号導体１６２は、第２のオーバーモールド体１５４に内包される中間部分１７８を有する信号導体１６２である。第１の組の信号導体１６２は、第２の組の信号導体１６２に対して反対の方向に湾曲している。
【００４１】
図６は、図５に示す線６−６に沿う後側のコネクタサブアセンブリ１４６の断面図である。図７は、図５に示す線７−７に沿う後側のコネクタサブアセンブリ１４６の断面図である。第２のオーバーモールド体１５４は、図６および図７の両方に示されている。接地バスバー２００は、誘電性キャリア１５０に内包される。一実施形態では、接地バスバー２００は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８と第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０の間のオーバーモールド境界面１５６にて保持される。例えば、接地バスバー２００の底側２０４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８と係合し、上側２０２は、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０と係合する。第２のオーバーモールド体１５４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８によって部分的に区画され、且つ接地バスバー２００によって部分的に区画され、内側１６０が、接地バスバー２００の上側２０２上に係合し、上側２０２を覆うようになっている。内側１５８は、本明細書にてより詳細に説明されるように、少なくとも接地バスバー２００に隣接する部分にて、内側１６０と直接的に係合する。他の一実施形態では、接地バスバー２００は、第１のオーバーモールド体１５２に内包され、オーバーモールド境界面１５６内に延出しない。かかる他の実施形態では、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８は、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０の全て（又は少なくともほとんど）を区画し、接地バスバー２００は、内側１６０を区画しない。
【００４２】
オーバーモールド境界面１５６は、境界面平面２１６を区画する。一実施形態では、信号導体１６２の中間部分１７８は、誘電性キャリア１５０の異なる第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４内で境界面平面２１６に平行な２つの異なる内包面に沿って延在するように湾曲している。一部の信号導体１６２の中間部分１７８は、第１のオーバーモールド体１５２内の第１の内包平面２１８に沿って延在する。コネクタサブアセンブリ１４６のその他の信号導体１６２の中間部分１７８は、第２のオーバーモールド体１５４内で第２の内包平面２２０に沿って延在する。第１および第２の内包平面２１８，２２０は、境界面平面２１６から離間している。
【００４３】
図６に示す断面は、第１のオーバーモールド体１５２に内包される中間部分１７８を有する信号導体１６２Ａを通っている。信号導体１６２Ａは、第１のリードフレーム２１２（図５に示す）の信号導体１６２のひとつである。中間部分１７８は、第１の内包平面２１８に沿って接地バスバー２００の下方で延在するようにＳ字湾曲部２１０を介して湾曲されている。信号導体１６２Ａは、接地バスバー２００の底側２０４から離間しており、接地バスバー２００と係合していない。図６に示すように、信号導体１６２Ａが湾曲していなければ、中間部分１７８は、接地バスバー２００と接触することになり、接地バスバー２００は、信号導体１６２Ａと短絡することになる。一実施形態では、第１のリードフレーム２１２の導体１６２の中間部分１７８は、全て第１の内包平面２１８に沿って延在するように湾曲している。
【００４４】
図７に示す断面は、第２のオーバーモールド体１５４に内包される中間部分１７８を有する信号導体１６２Ｂを通っている。信号導体１６２Ｂは、第２のリードフレーム２１４（図５に示す）の信号導体１６２のひとつである。中間部分１７８は、第２の内包平面２２０に沿って接地バスバー２００の上方に延在するようにＳ字湾曲部２１０を介して湾曲されている。信号導体１６２Ｂは、接地バスバー２００の上側２０２から離間しており、接地バスバー２００と係合していない。第２のリードフレーム２１４の導体１６２の中間部分１７８は、全て第２の内包平面２２０に沿って延在するように湾曲することができる。
【００４５】
上述のように、例示的な一実施形態では、第２のオーバーモールド体１５４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８上にそのまま形成される。例えば、第２のオーバーモールド体１５４は、内側１５８上に配置された接地フレーム１９８と、第２のリードフレーム２１４（図５に示す）の信号導体１６２の中間部分１７８とを含む図５に示す部品の上に形成されることができる。第２のオーバーモールド体１５４は、オーバーモールディング工程を介して形成される。オーバーモールド境界面１５６における第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８のプロファイルによって部分的に区画され、接地フレーム１９８によって部分的に区画される。従って、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０の輪郭は、接地フレーム１９８の形状および表面トポロジーおよび内側１５８のプロファイルによって直接的に区画される。第２のオーバーモールド体１５４は内側１５８上に形成されるため、第２のオーバーモールド体１５４は、第２のリードフレーム２１４の信号導体１６２の中間部分１７８を内包する。第２のオーバーモールド体１５４は、接地バスバー２００および／又は第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８に沿って位置する突起の周りおよび／又は凹部の内部を覆う。
【００４６】
ここで図８を参照するが、図８は、一実施形態に係る部分的な組立状態のコネクタサブアセンブリ１４６の斜視図である。第１のオーバーモールド体１５２は、第１のリードフレーム２１２の信号導体１６２の周囲に形成されて、それらの信号導体１６２を内包する。例えば、第１のオーバーモールド体１５２は、第１のリードフレーム２１２の周囲にオーバーモールドされる。一実施形態では、第１のオーバーモールド体１５２は、内側１５８から外方に延出する１つ以上の突起を含む。図示の実施形態では、オーバーモールド体１５２の突起は、２つのポスト２２２および多数のラグ２２４である。ラグ２２４は、内側１５８の上縁２２８に沿う第１の列２２６と、内側１５８の底縁２３２に沿う第２の列２３０に配列されている。ラグ２２４は、信号導体１６２の対１７２と整列している。図６をさらに参照すると、信号導体１６２Ａの嵌合信号コンタクト１７４は、誘電性キャリア１５０から対応する第１の列の（第１の列２２６に整列している）ラグ２２４Ａを通っている。信号導体１６２Ａの接続信号コンタクト１７６は、誘電性キャリア１５０から対応する第２の列の（第２の列２３０に整列している）ラグ２２４Ｂを通っている。
【００４７】
ここで図８のみを参照すると、ポスト２２２は、ラグ２２４の第１および第２の列２２６，２３０との間に区画されたチャネル２３６に配置されている。第１のオーバーモールド体１５２は、内側１５８から内方に（オーバーモールド体１５２内へ）延在する少なくとも１つの凹部も区画する。図示の実施形態では、これらの凹部は、ラグ２２４の第１および第２の列２２６，２３０の間のチャネル２３６に配置された２つの空洞２３４である。その他の実施形態では、内側１５８に沿う突起および／又は凹部は、その他のそれぞれの形状、数、および／又は配列を有することができる。例えば、他の一実施形態では、内側１５８は、平行な波状の凹部および凸部を含む周期的な表面トポロジーを含むことができる。周期的な表面トポロジーは、第２のオーバーモールド体１５４が周期的な表面トポロジーを形成するときに、第１のオーバーモールド体１５２への第２のオーバーモールド体１５４の固定を支持することができる。
【００４８】
図９は、一実施形態に係る他の部分的な組立状態のコネクタサブアセンブリ１４６の斜視図である。図９は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８に取り付けられた接地フレーム１９８を示す。接地バスバー２００は、ラグ２２４の第１および第２の列２２６，２３０の間のチャネル２３６（図８に示す）に配置される。ラグ２２４の第１および第２の列２２６，２３０は、それぞれ、内側１５８上に接地フレーム１９８を固定するために接地バスバー２００の前縁側および後縁側２０６，２０８と係合することができる。嵌合接地コンタクト１８０は、第１の列２２６におけるラグ２２４間に延在し、接続接地コンタクト１８２は、第２の列２３０におけるラグ２２４間で延在している。接地バスバー２００は、バスバー２００を通る多数の開口２３８を区画する。開口２３８は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８のポスト２２２および空洞２３４と整列するように構成されている。ポスト２２２は、対応する開口２３８を貫通し、ポスト２２２が、接地バスバー２００の上側２０２の上方に延出するようになっている。
【００４９】
ここで図６および図７に戻ると、第２のオーバーモールド体１５４が、内側１５８と、その上に配置された接地フレーム１９８の上方に形成されているため、第２のオーバーモールド体１５４は、ポスト２２２およびラグ２２４の周囲を覆い、第１のオーバーモールド体１５２における空洞２３４を少なくとも部分的に充填するように接地バスバー２００の開口２３８を通る。特に図６に示すように、第２のオーバーモールド体１５４は、接地バスバー２００に隣接するラグ２２４の周囲を覆う。第２のオーバーモールド体１５４は、ポスト２２２の周囲も覆い、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０における対応する凹部２４０を区画する。図７を特に参照すると、第２のオーバーモールド体１５４は、接地バスバー２００の前縁側および後縁側２０６，２０８の周囲を覆う。第２のオーバーモールド体１５４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８に沿って区画された空洞２３４を充填するように接地バスバー２００の開口２３８も通る。空洞２３４を充填する誘電性材料は、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０から延出する対応する突起２４２を区画する。
【００５０】
従って、図６および図７に示すように、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０は、内側１５８に沿って区画される突起及び凹部を含む第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８のプロファイルと、接地フレーム１９８の（特に接地バスバー２００の）形状および表面トポロジーとの両方によって区画される。例えば、第２のオーバーモールド体１５４の内側１６０に沿う図６に示す凹部２４０が、第１のオーバーモールド体１５２のポスト２２２によって区画されるため、凹部２４０の内表面の略全体が、ポスト２２２の周囲表面と係合する。同様に、図７に示す第２のオーバーモールド体１５４の突起２４２の周囲表面の略全体が、第１のオーバーモールド体１５２の空洞２３４の内表面と係合する。かかる係合機能部を生じるオーバーモールディング工程により、第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４の間の誤差およびクリアランスは、第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４が両方とも別々に形成され且つファスナおよび／又は接着剤を用いて連結される場合よりも小さくなることができる。ツーショットオーバーモールディングによって可能になるより良い嵌合の結果、コネクタサブアセンブリ１４６は、構造的インテグリティを有することができ、ツーショットオーバーモールディングによって生成されていない既知の電気的コネクタサブアセンブリよりも良好な信号品質を提供することができる。
【００５１】
図１０〜図１３は、一実施形態に係る組立即ち製造工程の様々な段階におけるコネクタサブアセンブリ１４６の斜視図である。図１０では、第１のリードフレーム２１２の信号導体１６２は、第１のオーバーモールド体１５２にオーバーモールドされている。第１のリードフレーム２１２は、導体１６２の先端２５２にて各キャリアストリップ２５０を含む。キャリアストリップ２５０は、第１のオーバーモールド体１５２にオーバーモールドされる前に導体１６２の配置を保持するために使用することができる。信号導体１６２は、対１７２になって配列されている。隣接する対１７２は、第１のオーバーモールド体１５２の長さに沿って互いに離間している。
【００５２】
図１１では、接地フレーム１９８は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８上に取り付けられている。接地フレーム１９８の接地バスバー２００の底側２０４（図６に示す）は、内側１５８と係合する。図１２では、第２のリードフレーム２１４の信号導体１６２Ｂは、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８に沿って配置される。第２のリードフレーム２１４は、信号導体１６２Ｂと、導体１６２Ｂが第２のオーバーモールド体１５４に内包されるまで信号導体１６２Ｂの相対位置を保持する各キャリアストリップ２５４とを含む。信号導体１６２Ｂの中間部分１７８は、接地バスバー２００の上側２０２の周囲に湾曲され、信号導体１６２Ｂは、接地バスバー２００からある距離だけ離間するようになっている。第２のリードフレーム２１４における信号導体１６２Ｂは、第１のリードフレーム２１２において信号導体１６２Ａの隣接する対１７２間にそれぞれ横方向に配置された対１７２になって配列される。図１３では、第２のオーバーモールド体１５４は、第１のオーバーモールド体１５２の内側１５８上にオーバーモールドされる。第２のオーバーモールド体１５４は、第２のリードフレーム２１４における信号導体１６２Ｂの中間部分１７８を内包する。第２のオーバーモールディングステップは、オーバーモールド境界面１５６にて第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４を互いに接合する。任意で、第１および第２のオーバーモールド体１５２，１５４は、同一の誘電性材料からなることができる。或いは、第１のオーバーモールド体１５２は、第２のオーバーモールド体１５４とは異なる材料からなる。後の段階では、キャリアストリップ２５０，２５４は、図４に示すコネクタサブアセンブリ１４６を生じるように各導体１６２から分離されることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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