(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジン、溶剤、有機酸、およびアミンを含有するフラックスであって、
前記有機酸は、炭素数が３〜６である２塩基のカルボン酸であり、
前記アミンは１〜３級アミンであり、前記アミンが１級アミンである場合の分子量は８０以下であり、前記アミンが２級アミンである場合の分子量は１６０以下であり、前記アミンが３級アミンである場合の分子量は２００以下であり、前記アミンの含有量は前記フラックスの全質量に対して０．３〜２．０％であることを特徴とするフラックス。
【請求項２】
前記フラックスは、更に、活性剤及び／又はチキソ剤を含有する、請求項１に記載のフラックス。
【請求項３】
前記有機酸は、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、及びマレイン酸の少なくとも１種である、請求項１または２に記載のフラックス。
【請求項４】
前記アミンは、ｎ−プロピルアミン、トリブチルアミン、モノエタノールアミン、及びトリエチレンテトラミンの少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のフラックス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のフラックスを有するソルダペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックスおよびソルダペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソルダペーストは、フラックスとはんだ粉末で構成されている。電子部品が実装される基板には電極が設けられている。電極にはソルダペーストが印刷され、リフロー処理によりはんだバンプが形成される。ソルダペーストの印刷は、開口部が設けられたメタルマスクを基板上に置き、スキージをメタルマスクに押し付けながら移動させ、メタルマスクの開口部からソルダペーストを基板の電極に一括塗布することにより行われる。
【０００３】
近年、電子部品の小型化が進むにつれて電極が小さくなり、これにともない電極間隔も狭くなる。このため、リフロー時の加熱ダレにより電極が短絡するおそれがある。ソルダペーストは、はんだ粉末とフラックスを混錬したものであり、保管期間が長期に渡る場合には、保管状況によってはソルダペーストの粘度が上がりメタルマスクの開口部からソルダペーストが塗布されないなど、初期の印刷性能を発揮することができないことがある。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１には、ソルダペーストのボソツキ現象など、印刷性能に影響を及ぼす経時変化を抑制するため、フラックス中にマロン酸またはマロン酸のアミン塩を含有するソルダペーストが開示されている。同文献には、マロン酸がはんだ粉末の表面を覆うためにはんだ粉末の保護膜として機能し、はんだ粉末が活性剤や溶剤等の成分と反応するのを防ぐことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−２１６２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、近年の電極の小型化に伴い、ソルダペーストに含有するはんだ粉末の粒径を小さくする必要がある。はんだ粉末の粒径が小さければ表面積が大きくなるため、はんだ粉末の表面は酸化しやすくなる。このようなはんだ粉末が特許文献１に記載のソルダペーストに適用されると、マロン酸やマロン酸のアミン塩がはんだ粉末の保護膜としての機能を更に十分に発揮することになる。すると、フラックスがリフロー時に軟化してはんだ粉末とともに流動してしまうために電極外にぬれ広がってしまい、加熱ダレが発生する。加熱ダレにより、はんだによるブリッジが発生してしまう。また、特許文献１に記載の発明では、フラックスが軟化するとはんだ粉末も流動するため、電極にはんだバンプが形成され難い。
【０００７】
さらに、近年の電子部品の小型化に伴うはんだ粉末の小径化により、１つの粒子あたりの重量も小さくなり、フラックスが軟化しぬれ広がる力で流出してしまうはんだ粉末の数や範囲が増えてしまう。電子部品の小型化により、電極間隔も狭くなることと合わさり、はんだによるブリッジが発生してしまう問題があった。
【０００８】
このように、従来のソルダペーストでは、近年の電極パットの狭小化に対応することができないため、はんだバンプを形成する際の実情を鑑みて更なる検討が必要である。
【０００９】
本発明の課題は、加熱ダレに優れ、電極パッドにはんだバンプが形成しやすいフラックス、およびソルダペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、近年要求されている種々の課題の中で、実装時の課題として挙げられる加熱ダレの原因に着目した。フラックスが電極の外部にぬれ広がったとしても、はんだ粉末が流出しなければ、加熱ダレによるはんだバンプ間の短絡が抑制される。はんだ粉末がフラックスとともに電極パッドから流出しないようにするためには、フラックスがぬれ広がったとしてもはんだ粉末が電極パッド上に留まる必要がある。
【００１１】
従来のフラックスは加熱ダレを抑制するためにチキソ剤を含有するが、チキソ剤ではなく、低分子の有機酸と所定の分子量である低分子のアミンを添加することで、リフロー時にフラックスが軟化する温度より低い温度で、はんだ粉末表面の酸化膜が還元除去されることによりはんだ粉末同士が固着し、はんだ粉末の電極からの流出を抑制することができる知見が得られた。これにともない、良好なはんだボール試験の結果が得られ、ボイドおよび析出物の発生も抑制され、リフロー性にも優れる知見が得られた。
【００１２】
この現象が発生した理由は明らかではないが、本発明では、低分子の有機酸と所定の分子量である低分子のアミンがフラックスに添加されると、低分子有機酸と所定の分子量であるアミン塩が生成される。このため、フラックスの軟化温度より低温で活性作用が発生したためであると推察される。
【００１３】
この知見により得られた本発明は次の通りである。
（１）ロジン、溶剤、有機酸、およびアミンを含有するフラックスであって、有機酸は、炭素数が３〜６である２塩基のカルボン酸であり、アミンは１〜３級アミンであり、アミンが１級アミンである場合の分子量は８０以下であり、アミンが２級アミンである場合の分子量は１６０以下であり、アミンが３級アミンである場合の分子量は２００以下であり、アミンの含有量はフラックスの全質量に対して０．３〜２．０％であることを特徴とするフラックス。
【００１４】
（２）フラックスは、更に、活性剤及び／又はチキソ剤を含有する、上記（１）に記載のフラックス。
（３）有機酸は、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、及びマレイン酸の少なくとも１種である、上記（１）または上記（２）に記載のフラックス。
（４）アミンは、ｎ−プロピルアミン、トリブチルアミン、モノエタノールアミン、及びトリエチレンテトラミンの少なくとも１種である、上記（１）〜上記（３）のいずれか１項に記載のフラックス。
【００１５】
（５）上記（１）〜上記（４）のいずれか１項に記載のフラックスを有するソルダペースト。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を以下により詳しく説明する。本明細書において、「％」は、特に指定しない限り「質量％」である。
１．  フラックス
本発明に係るフラックスは、ロジン、溶剤、有機酸、及びアミンを含有する。各構成について詳述する。
【００１７】
（１）  ロジン
本発明で用いるロジンは、以下に例示されるものが挙げられる。例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられ、これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
【００１８】
また、ロジンに加えて、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、及び変性キシレン樹脂から選択される少なくとも一種以上の樹脂をさらに含むことができる。変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等を使用することができる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等を使用することができる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等を使用することができる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
ロジンの含有量は、フラックスの全質量に対して１５〜５０質量％であることが好ましく、２０〜４５質量％であることがより好ましい。
【００１９】
（２）  溶剤
本発明で用いる溶剤は、例えば以下に例示されるものが挙げられる。例えば、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、エステル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としては１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２′−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオール）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ヘキサントリオール、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ブチルプロピレントリグリコール、ブチルプロピレンジグリコール等が挙げられる。エステル系溶剤としては、コハク酸ジイソブチル、コハク酸ジブチル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジイソプロピル、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、マレイン酸ジブチル、セバシン酸ジメチル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジオクチル、デカン二酸ジイソプロピル等が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
【００２０】
溶剤の含有量は、フラックスの全質量に対して２５〜８０質量％であることが好ましく、２０〜４５質量％であることがより好ましい。
【００２１】
（３）  有機酸：炭素数が３〜６である２塩基のカルボン酸
本発明に係るフラックスは、加熱ダレを抑制するとともにはんだ粉末の凝集を促進するため、炭素数が３〜６である２塩基のカルボン酸を含有する。炭素数が６を超える場合には低温での活性作用が発生し難くなる。これにより、加熱ダレ、ボイド、リフロー性が劣り、かつはんだボールが発生しやすくなる。
【００２２】
例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、酒石酸、リンゴ酸、ジグリコール酸等が挙げられる。好ましくはマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フタル酸が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
好ましくは、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、及びマレイン酸の少なくとも１種である。これらのアミンは、２種以上組み合わせてもよい。
有機酸の含有量は、フラックスの全質量に対して０．３〜５質量％であることが好ましく、０．３〜４．１質量％であることがより好ましい。
【００２３】
（４）  アミン：１〜３級アミン
本発明に係るフラックスは、加熱ダレを抑制するため、１〜３級アミンを含有する。
上述の低分子有機酸および１〜３級アミンのいずれか一方では低温での活性作用が発揮されず、加熱ダレが発生し、はんだ粉末の凝集性が劣る。このため、本発明では、上述の低分子有機酸と１〜３級アミンは必須の添加物質である。
【００２４】
本発明で用いるアミンは、低温域でのはんだ粉末表面の還元作用により、加熱ダレが抑制されるとともにはんだ粉末の凝集度合が劣化しないようにするため、各級に応じて所定の分子量であることが必要である。１級アミンである場合の分子量は８０以下であり、好ましくは７０以下である。アミンが２級アミンである場合の分子量は１６０以下である。アミンが３級アミンである場合の分子量は２００以下である。
【００２５】
第１級アミンとしては、例えば、モノアルキルアミン類［例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミンなどのアルキルアミンなど］、アルカノールアミン［例えば、モノエタノールアミン（２−アミノエチルアルコール）、モノプロパノールアミン、モノイソプロパノールアミンなど］、複数のアミノ基を持つアミン類［例えば、ジアミノプロパン、プロピレンジアミンなど］などが挙げられる。
【００２６】
第２級アミンとしては、例えば、ジアルキルアミン類（例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミンなどのジアルキルアミンなど）、アルキルアルカノールアミン類（例えば、Ｎ−メチルエタノールアミンなどのＮ−Ｃ１−３アルキルモノアルカノールアミン）、ジアルカノールアミン（例えば、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミンなどのジアルカノールアミン）、アルキルシクロアルキルアミン類（例えば、メチルシクロヘキシルアミンなど）、アルキルアリールアミン類（例えば、Ｎ−メチルアニリンなど）、アルキルアラルキルアミン類（例えば、Ｎ−メチルベンジルアミンなど）、環状アミン類（例えば、ピロリジン、ピペリジン、ヘキサメチレンイミン、モルホリンなどの５〜８員環状アミンなど）、トリエチレンテトラミンなどが挙げられる。
【００２７】
第３級アミンとしては、例えば、トリアルキルアミン類（例えば、ジメチルエチルアミン、ジエチルメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミンなど）、アルキルアルカノールアミン類［例えば、Ｎ−メチルジエタノールアミンなどのＮ−アルキルジアルカノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン（ジメチルアミノエタノール）、ジメチルアミノプロパノールなどのジアルキルモノアルカノールアミン］、トリアルカノールアミン（例えば、トリエタノールアミン、トリプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミンなどのトリアルカノールアミン）、シクロアルキルジアルキルアミン類（例えば、シクロヘキシルジメチルアミンなど）、ジアルキルアリールアミン類（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンなど）、ジアルキルアラルキルアミン類（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミンなど）、環状アミン類（例えば、ピリジン、ピコリン、キノリン、Ｎ−メチルピロリジン、Ｎ−メチルピペリジンなどの５〜８員環状アミンなど）などが挙げられる。
好ましくは、ｎ−プロピルアミン、トリブチルアミン、モノエタノールアミン、及びトリエチレンテトラミンの少なくとも１種である。これらのアミンは、２種以上組み合わせてもよい。
【００２８】
アミンの含有量は、フラックスの全質量に対して０．３〜２．０質量％である必要がある。アミンの含有量が０．３質量％未満であるとアミンを添加する効果が発揮され難く、一方、２．０質量％を超えると低温保存により析出物が発生する。アミンの含有量は、好ましくは０．３〜１．８質量％である。更に、低温保管時の析出物の生成抑制する観点から０．３〜０．９質量％であることが更に好ましい。
【００２９】
（３）  活性剤
本発明で用いる活性剤として、低分子有機酸やアミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物が挙げられる。例えば、低分子有機酸としては、前述の有機酸に該当しないものが挙げられ、フタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミン化合物としては、前述のアミンに該当しないものが挙げられ、ジエチレンアミン、ジフェニルグアニジン、シクロヘキシルアミン、アニリンなどが挙げられ、ハロゲン化水素酸としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸が挙げられる。有機ハロゲン化合物としては、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、トリアリルイソシアヌレート６臭化物等が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
【００３０】
上記に記載した低分子有機酸に加え、他の有機酸を加えても良く、クエン酸、グリコール酸、サリチル酸、ピコリン酸、セバシン酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、エイコサン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、フェニルコハク酸、フマル酸、ラウリン酸、安息香酸、イソシアヌル酸トリス(２−カルボキシエチル)、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジエチルグルタル酸、２−キノリンカルボン酸、３−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−アニス酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸、トリマー酸、水添トリマー酸等を含有してもよい。
活性剤の含有量は、フラックスの全質量に対して０〜５質量％であることが好ましく、０〜２質量％であることがより好ましい。
【００３１】
（４）  チキソ剤
本発明で用いるチキソ剤は、例えば、ワックス系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては例えばヒマシ硬化油等が挙げられる。
【００３２】
アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、不飽和脂肪酸アマイド、ｐ−トルエンメタンアマイド、芳香族アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、飽和脂肪酸ビスアマイド、メチレンビスオレイン酸アマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アマイド、芳香族ビスアマイド、飽和脂肪酸ポリアマイド、不飽和脂肪酸ポリアマイド、芳香族ポリアマイド、置換アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、メチロールアマイド、脂肪酸エステルアマイド等が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
チキソ剤の含有量は、フラックスの全質量に対して１〜１０質量％であることが好ましく、５〜７質量％であることがより好ましい。
【００３３】
２．  ソルダペースト
本発明に係るソルダペーストは、上記フラックスとはんだ粉末とを含有する。
ソルダペースト中のフラックスの含有量は、ソルダペーストの全質量に対して８〜２０質量％であることが好ましく、８〜１５質量％であることがより好ましい。この範囲であると、はんだ粉末に起因する増粘抑制効果が十分に発揮される。
【００３４】
はんだ粉末は、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ粉末、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕなどの鉛フリーはんだ粉末のいずれであってもよい。はんだ粉末の粒径は、１０〜５０μｍが好ましい。
【００３５】
本発明に係るソルダペーストは、当業界で一般的な方法により製造される。まず、はんだ粉末の製造は、溶融させたはんだ材料を滴下して粒子を得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等、公知の方法を採用することができる。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不活性雰囲気や溶媒中で行うことが好ましい。そして、上記各成分を加熱混合してフラックスを調製し、フラックス中に上記はんだ粉末を導入し、攪拌、混合して製造することができる。
【実施例】
【００３６】
本発明を以下の実施例により説明するが、本発明が以下の実施例に限定されることはない。実施例中、「％」は特に指定しない限り「質量％」である。また、はんだ粉末の合金組成の数字は質量％での含有量を意味する。
【００３７】
合金組成がＰｂ−６３Ｓｎであり、粒径が２０〜３８μｍのはんだ粉末を用意した。表１に示すように調整したフラックスとはんだ粉末とを混合してソルダペーストを作製した。表１に示す数値は「質量％」である。フラックスとはんだ粉末との質量比は、フラックス：はんだ粉末＝１０：９０である。各ソルダペーストについて、加熱ダレ、リフロー性、はんだ粉末の凝集状態、ボイド率、および析出物の有無、を評価した。詳細は以下のとおりである。
【００３８】
・加熱ダレ
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４−３（２０１４）図６に記載の所定のパターンでソルダペースト印刷部が形成されたステンレス製メタルマスクを使用して銅板にソルダペーストを印刷し、メタルマスクを取り除いた後、１５０℃／１０ｍｉｎの加熱処理を行いソルダペーストの加熱ダレ性を数値化した。メタルマスクの厚みは０．２ｍｍ、ソルダペースト印刷部は四角形の開口で、大きさは３．０×１．５ｍｍとなっている。ソルダペースト印刷部は、同じ大きさの複数の開口が間隔を異ならせて並び、開口の間隔Ｌは０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１．０ｍｍとした。
【００３９】
間口の間隔Ｌが０．２ｍｍで短絡が発生していない場合は「◎」、間口の間隔Ｌが０．３〜０．４ｍｍで短絡が発生しない場合は「〇」、間口の間隔Ｌが０．５ｍｍ以上で短絡が発生している場合は「×」と評価した。「◎」および「〇」が実用上問題ない程度であることを表す。
【００４０】
・リフロー性
開口径が５００μｍ、厚さが１５０μｍのメタルマスクを使用して銅板にソルダペーストを印刷し、リフロー炉でソルダペーストを溶解させて試験片とした。リフローは、プリヒートが１５０〜１８０℃で８０秒間保持した後、２２０℃以上で４０秒間保持する条件で行った。ピーク温度は２４０℃である。リフロー後のはんだを倍率３０倍の実体顕微鏡で観察した。はんだがランドに均一にぬれて光沢があり、ソルダボールの発生がほとんどない場合は「◎」、はんだがランド均一にぬれて光沢があるが、ソルダボールが発生している場合は「〇」、はんだがぬれず、はんだ粉末が未溶融のまま残っている場合は「×」とした。「◎」および「〇」が実用上問題ない程度であることを表す。
【００４１】
・はんだ粉末の凝集状態（はんだボール試験）
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４−４（２０１４）のソルダボール試験に従った。はんだの凝集度合が「１」または「２」の場合は「◎」、はんだの凝集度合が「３」の場合は「〇」、はんだの凝集度合が「４」または「５」の場合は「×」とした。
【００４２】
・ボイド率
１０ｍｍ角の銅パッドを備えるプリント基板に、マスク厚が１５０μｍのメタルマスクを使用して銅パッドにソルダペーストを１０ｍｍ角で印刷し、８ｍｍ角のＳｉチップを塗布後のペースト上に載置した後、リフロー炉でソルダペーストを溶解させて試験片とした。リフローは、プリヒートが１５０〜１８０℃で８０秒間保持した後、２２０℃以上で４０秒間保持する条件で行った。ピーク温度は２４０℃とした。その後、Ｘ線検査装置を用いて、リフロー後におけるボイドの発生の確認を行った。Ｘ線の倍率を７倍とし、画像処理ソフトによりボイド率の測定を行った。ボイド率が１５％以下である場合は「◎」、ボイド率が１５％超３０％以下である場合は「〇」、ボイド率が３０％を超える場合は「×」とした。
【００４３】
・析出物の有無
フラックスを２４時間冷蔵保存した。フラックス中の析出物の有無を目視にて確認した。析出物がなかった場合は「○」、析出物があった場合には「×」とした。
評価した結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
0006700570.tif 000002
【００４５】
表１に示すように、実施例１〜１３では、いずれも本発明の要件をすべて満たすことがわかった。
【００４６】
これに対して、比較例１は、アミンおよび低分子有機酸を含有しないため、加熱ダレが発生し、はんだ粉末の凝集度合が劣り、ボイド率が高い結果となった。比較例２および比較例３は、アミンを含有しないため、加熱ダレが発生し、はんだ粉末の凝集度合いが劣った。比較例４は、低分子有機酸を含有しないため、加熱ダレが発生し、はんだ粉末の凝集度合が劣った。比較例５は、アミンの含有量が多すぎるために析出物が発生した。比較例６は、分子量が８０を超える１級アミンを用いているために加熱ダレが発生し、はんだ粉末の凝集度合いが劣った。
【要約】      （修正有）【課題】加熱ダレ、ボイド、および低温保管による析出物の発生が低減可能な、また、リフロー性に優れ、はんだ粉末の凝集度が高くはんだボールが形成しやすい、フラックス、およびソルダペーストを提供する。【解決手段】フラックスは、ロジン、溶剤、有機酸、およびアミンを含有する。有機酸は、炭素数が３〜６である２塩基のカルボン酸を含む。アミンは、１〜３級アミンであり、アミンが１級アミンの場合分子量は８０以下であり、２級アミンの場合分子量は１６０以下であり、３級アミンの場合分子量は２００以下であり、フラックスの全質量に対して０．３〜２．０質量％含有する。【選択図】なし