(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータと、
前記モータを駆動するＦＥＴと、
前記ＦＥＴを実装した制御回路基板と、
電動工具の内部に冷却風を供給するファンと、
前記冷却風を取り込み又は排出するための風窓と、
を備え、
前記ＦＥＴを前記制御回路基板に面実装するとともに、前記ＦＥＴの上面が露出するように前記制御回路基板の表面に防水処理を施し、面実装した前記ＦＥＴの上面に前記冷却風が直接当たるようにしたことを特徴とする、電動工具。
【請求項２】
前記制御回路基板上において、前記ＦＥＴを前記風窓側に寄せて配置したことを特徴とする、請求項１記載の電動工具。
【請求項３】
前記制御回路基板上において、前記ＦＥＴと前記風窓との間には前記ＦＥＴよりも背の高い電子部品が配置されていないことを特徴とする、請求項２記載の電動工具。
【請求項４】
前記制御回路基板上に近接して配置された複数のＦＥＴのうち、少なくとも他のＦＥＴに挟まれるように配置されたＦＥＴに温度検知手段を設けたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電動工具。
【請求項５】
前記温度検知手段は、前記制御回路基板上のランドに面実装されていることを特徴とする、請求項４記載の電動工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板を有する電動工具に関し、特に回路基板上のＦＥＴを効率的に冷却できる点に特徴を有する電動工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動工具のモータは、制御回路基板に実装されたＦＥＴにより駆動される。ＦＥＴを効率的に冷却するために、ＦＥＴを実装した制御回路基板は冷却ファンの近くに配置することが多い。例えばモータ軸に冷却ファンを取り付け、モータの端部に制御回路基板を配置することで、冷却ファンの軸延長線上に制御回路基板を配置し、制御回路基板のＦＥＴに冷却風を当てやすくしている。
【０００３】
しかしながら、モータの端部に制御回路基板を配置した場合、電動工具のモータ軸方向の全長が長くなってしまうという問題がある。特に、出力部とグリップ部との間に振動吸収機構を設けた場合には、振動吸収機構によっても電動工具のモータ軸方向の全長が長くなってしまうので、モータの端部に制御回路基板を配置すると機械の取り回しやバランスが悪くなるという問題が顕著となる。
こうした問題を解決する方法としては、モータや冷却ファンとは離れた位置に制御回路基板を配置する方法が考えられる（特許文献１、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４９９８８４６号公報
【特許文献２】特許第５５３４５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、冷却ファンとは離れた位置に制御回路基板を配置した場合、距離が離れることで制御回路基板に届く冷却風の風量や風速が減少し、ＦＥＴが十分に冷却できないおそれがある。また、基板全体に防水加工を施すと、ＦＥＴが覆われてしまい、ＦＥＴそのものを冷却しにくいという問題がある。ＦＥＴが十分に冷却されないと、ＦＥＴが定格温度を超えて発熱して故障する可能性がある。
【０００６】
なお、特許文献２においては、ＦＥＴ（スイッチング素子）の側面に放熱部材に接触させることで冷却効果を向上させている。しかしながら、このように放熱部材を使用する構成では、放熱部材を配置するために収容空間の高さを確保する必要があり、電動工具の全高が高くなってしまう。また、放熱部材を使用することで、部品点数が増えて製造コストが嵩み、機械の重量アップにもつながる。また、複数のＦＥＴの表面が面一に実装されていないなどの理由により放熱部材にうまく接触できないＦＥＴがあると、放熱性にばらつきが生じ、機械ごとの品質にばらつきが生じてしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、冷却ファンとは離れた位置に制御回路基板を配置し、放熱部材を使用していない場合でも、ＦＥＴを効率的に冷却することができる電動工具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、以下を特徴とする。
【０００９】
請求項１記載の発明は、モータと、前記モータを駆動するＦＥＴと、前記ＦＥＴを実装した制御回路基板と、電動工具の内部に冷却風を供給するファンと、前記冷却風を取り込み又は排出するための風窓と、を備え、前記ＦＥＴを前記制御回路基板に面実装するとともに、前記ＦＥＴの上面が露出するように前記制御回路基板の表面に防水処理を施し、面実装した前記ＦＥＴの上面に前記冷却風が直接当たるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
請求項２に記載の発明は、上記した請求項１記載の発明の特徴点に加え、前記制御回路基板上において、前記ＦＥＴを前記風窓側に寄せて配置したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、上記した請求項２に記載の発明の特徴点に加え、前記制御回路基板上において、前記ＦＥＴと前記風窓との間には前記ＦＥＴよりも背の高い電子部品が配置されていないことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、上記した請求項１〜３のいずれかに記載の発明の特徴点に加え、前記制御回路基板上に近接して配置された複数のＦＥＴのうち、少なくとも他のＦＥＴに挟まれるように配置されたＦＥＴに温度検知手段を設けたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、上記した請求項４に記載の発明の特徴点に加え、前記温度検知手段は、前記制御回路基板上のランドに面実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明は上記の通りであり、ＦＥＴを実装した制御回路基板を備え、前記ＦＥＴの上面が露出するように前記制御回路基板の表面に防水処理を施した。このような構成によれば、ＦＥＴの上面が露出しているので、制御回路基板の防水性を確保しつつもＦＥＴの表面に直接冷却風を当てることができる。よって、冷却ファンとは離れた位置に制御回路基板を配置した場合でもＦＥＴを効率的に冷却することができる。
【００１６】
また、ヒートシンクなどの放熱部材が必要ないので、制御回路基板の高さを低く抑えることができ、電動工具の全高を低くすることができる。また、放熱部材を省略することで、部品点数を減少させて製造コストを低減でき、機械を軽量化することができる。
【００１７】
なお、ヒートシンクを使用する場合には、複数のＦＥＴの表面が面一に実装されていないなどの理由によりヒートシンクにうまく接触できないＦＥＴがあると、放熱性にばらつきが生じ、機械ごとの品質にばらつきが生じることにもつながる。この点、本発明によれば、ヒートシンクを使用しないので、上記したような品質のばらつきも生じず、製品管理も容易となる。
【００１８】
また、前記ＦＥＴは、前記制御回路基板に面実装されている。このような構成によれば、ＦＥＴの取り付け高さを安定させることができる。よって、防水処理を行う際の範囲の設定が容易であり、確実にＦＥＴの上面を露出させることができる。また、露出するＦＥＴの上面の面積を大きくすることができるので、広い面積に冷却風を当ててＦＥＴを効率的に冷却することができる。また、制御回路基板を薄く形成することができるので、電動工具の全高も低く抑えることができる。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明は上記の通りであり、制御回路基板上においてＦＥＴを風窓側に寄せて配置した。このような構成によれば、風窓の面積を必要最小限として機械内部への粉塵の侵入を防止した場合でも、ＦＥＴ上を通過する冷却風の風量を十分に確保することができる。また、風窓を通過するときに風路面積の減少に伴って冷却風の風速が上がるので、風窓付近に配置されたＦＥＴの冷却効果が向上する。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明は上記の通りであり、制御回路基板上において、ＦＥＴと風窓との間にはＦＥＴよりも背の高い電子部品が配置されていない。このような構成によれば、冷却風の流れが阻害されないので、ＦＥＴを効率的に冷却することができる。
【００２１】
また、請求項４に記載の発明は上記の通りであり、前記制御回路基板上に近接して配置された複数のＦＥＴのうち、少なくとも他のＦＥＴに挟まれるように配置されたＦＥＴに温度検知手段を設けた。このような構成によれば、温度が上昇し易いＦＥＴ（他のＦＥＴに挟まれるように配置された特定のＦＥＴ）に温度検知手段を設けているので、ＦＥＴが高温となったことを迅速かつ的確に検知することができる。そして、温度検知手段が検知した温度が所定の温度（例えばＦＥＴの定格温度）を超えている場合にモータを停止させるように制御すれば、ＦＥＴの故障を未然に防ぐことができる。
【００２２】
また、請求項５に記載の発明は上記の通りであり、前記温度検知手段は、前記制御回路基板上のランドに面実装されている。このように温度検知手段をランドに実装することで、温度検知手段をスルーホールに実装した場合と比較して温度検知手段が浮き上がりにくくなっており、ＦＥＴのできるだけ下部（基板実装面の近く）に温度検知手段を貼り付けることができる。このようにＦＥＴの下部に温度検知手段を貼り付けることで、より正確にＦＥＴの温度を検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】電動工具の外観図である。
【図２】電動工具の側面図である。
【図３】電動工具の正面図である。
【図４】（ａ）電動工具の内部構造を示す図、（ｂ）Ａ−Ａ線断面図である。
【図５】制御回路基板と基板ケースの分解図である。
【図６】防水加工を施した制御回路基板及び基板ケースの外観図である。
【図７】電動工具の内部における冷却風の流れを説明する図である。
【図８】（ａ）温度検知手段をランドに実装した平面図、（ｂ）温度検知手段をランドに実装した側面図、（ｃ）温度検知手段をスルーホールに実装した平面図、（ｄ）温度検知手段をスルーホールに実装した側面図である。
【図９】（ａ）制御回路基板上のＦＥＴの部分拡大正面図、（ｂ）制御回路基板上のＦＥＴの部分拡大側面図、（ｃ）第１の変形例に係る制御回路基板上のＦＥＴの部分拡大正面図、（ｄ）第１の変形例に係る制御回路基板上のＦＥＴの部分拡大側面図、（ｅ）第２の変形例に係る制御回路基板上のＦＥＴの部分拡大正面図、（ｆ）第２の変形例に係る制御回路基板上のＦＥＴの部分拡大側面図である。
【図１０】ヒートシンクを使用した制御回路基板を示す図であって、（ａ）斜視図、（ｂ）平面図、（ｃ）Ｂ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施形態について、図を参照しながら説明する。なお、以下の説明において「前」とは、電動工具１０の出力方向（先端工具が突出した先端方向）を意味する。
【００２５】
本実施形態に係る電動工具１０は、先端工具を往復動させることにより打撃を生じさせるハンマドリルである。図１〜３に示すように、この電動工具１０の先端部には、ドリルビットやブルポイントなどの先端工具（図示せず）を着脱可能な先端工具取付部１０ａが設けられている。この先端工具取付部１０ａに先端工具を取り付けた後に、先端工具をコンクリートや石材等の対象物に押し付けて電動工具１０を駆動させると、先端工具で穿孔や破砕を行うことができる。なお、本実施形態においてはハンマドリルを例に説明するが、本発明の実施形態としてはハンマドリルに限らず、他の種類の電動工具１０であってもよい。
【００２６】
この電動工具１０は、図４に示すように、ハウジング１１と、モータ２５と、出力部２９と、ファン２６と、トリガスイッチ２８と、バッテリコネクタ２７と、バッテリー６０と、制御回路基板３０と、を備えている。
【００２７】
ハウジング１１は、電動工具１０を覆うケース部材であり、機械の前側を覆う本体ハウジング１２と、本体ハウジング１２の後部に連設されるグリップハウジング１３と、を備えている。
【００２８】
本体ハウジング１２は、出力部２９を収容する機構収容部１２ａと、機構収容部１２ａの後方に連設されたモータ収容部１２ｂと、機構収容部１２ａの下方に設けられたバッテリー装着部１２ｃと、を備える。
機構収容部１２ａは、出力部２９を収容するコーン形状の部位であり、内部が密閉された状態でモータ収容部１２ｂに接合されている。
【００２９】
モータ収容部１２ｂは、モータ２５及びファン２６を収容する短筒状の部位である。このモータ収容部１２ｂの側方には、ファン２６が作動したときに外部から空気を取り込むためのスリット（図示せず）が形成されている。このスリットは、後述する吸気口１１ａと連通しており、吸気口１１ａから取り込んだ外気がスリットを通過して本体ハウジング１２の内部に導入されるように形成されている。
【００３０】
バッテリー装着部１２ｃは、バッテリー６０を取り付けるための部位である。このバッテリー装着部１２ｃは、機構収容部１２ａの下方に配置されて、前方に突出して形成されている。このバッテリー装着部１２ｃの下面には、バッテリー６０の摺動をガイドするレール部が形成されており、バッテリー６０を前方からスライドさせて取り付け可能となっている。
【００３１】
このバッテリー装着部１２ｃの内部には、制御回路基板３０及びバッテリコネクタ２７が互いに平行に収容されている。バッテリコネクタ２７は制御回路基板３０よりも下方に配置されている。
【００３２】
このバッテリー装着部１２ｃの左側面（機械を正面から見たときに左側に位置する面）には、図２に示すように、風窓１１ｂが形成されている。この風窓１１ｂは、ファン２６が生成した冷却風を外部へ排出するための開口部である。なお、本実施形態においては、図１に示すように、右側面には風窓１１ｂが形成されていない。このため、右手で工具を持ったときに風窓１１ｂが体の方を向かないので、冷却風が体に吹き付けられることがなく、使用者が快適に工具を使用できる。
【００３３】
また、図１に示すように、このバッテリー装着部１２ｃの右側面にはモード表示部５５が設けられ、バッテリー装着部１２ｃの上面にはモード切替部５０が設けられている。本実施形態に係る電動工具１０は、複数のパワーモードを備えており、モード切替部５０を操作することでパワーモードを切替可能となっている。現在のパワーモードはモード表示部５５に表示されて使用者に通知される。本実施形態に係るモード表示部５５は、ＬＥＤ窓５５ａを備えており、このＬＥＤ窓５５ａを通して、後述する表示用ＬＥＤ３３の点灯状況が視認できるようになっている。
【００３４】
具体的には、本実施形態に係る電動工具１０は、モータ２５の出力が異なる３つのパワーモード（強モード、中モード、弱モード）を備えている。モード切替部５０を押下操作すると、「強モード」→「中モード」→「弱モード」と順番にパワーモードが切り替わる。なお、パワーモードが「弱モード」の状態でモード切替部５０を押下操作すると「強モード」に移行する。現在のパワーモードはモード表示部５５（表示用ＬＥＤ３３）によって表示される。例えば、点灯する表示用ＬＥＤ３３の数でパワーモードが表示される。なお、点灯する表示用ＬＥＤ３３の数でパワーモードを表示する方法に限らず、どの表示用ＬＥＤ３３が点灯しているか、表示用ＬＥＤ３３が何色で点灯しているか、といったことでパワーモードを確認できるようにしてもよい。
【００３５】
また、このバッテリー装着部１２ｃの前面には、図３に示すように、照射用窓部１１ｃが設けられている。この照射用窓部１１ｃは、後述する照射用ＬＥＤ３２の光を通過させるために設けられている。この照射用窓部１１ｃから照射用ＬＥＤ３２の光を照射することで、作業箇所を明るくすることができる。
【００３６】
グリップハウジング１３は、モータ包囲部１３ａと、モータ包囲部１３ａの下方に延在するグリップ部１３ｂと、グリップ部１３ｂの下端部から前方に向けて突出する連結部１３ｃと、を備える。
【００３７】
モータ包囲部１３ａは、本体ハウジング１２のモータ収容部１２ｂの後端を覆うように取り付けられる籠状の部位である。このモータ包囲部１３ａの側方には、ファン２６が作動したときに外部から空気を取り込むための吸気口１１ａが開口形成されている。
グリップ部１３ｂは、作業者が電動工具１０の使用時に握る部位である。このグリップ部１３ｂの内部には後述するトリガスイッチ２８の一部が収容されている。
【００３８】
連結部１３ｃは、グリップ部１３ｂの下端部から略直角に前方に突出している。この連結部１３ｃの前端部は、回り継ぎ手２１を介して本体ハウジング１２に回動可能に連結されている。
【００３９】
上記した本体ハウジング１２とグリップハウジング１３とは、以下のように接続されている。
【００４０】
まず、グリップハウジング１３の上部（モータ包囲部１３ａの上端付近）は、図４に示すように、弾性部材２０を介して変位可能に本体ハウジング１２に接続されている。弾性部材２０は、本体ハウジング１２とグリップハウジング１３と間に圧縮して配置される圧縮バネである。この弾性部材２０は、本体ハウジング１２とグリップハウジング１３とが互いに相対移動したときに、弾性変形することで振動を吸収する役割を果たす。
【００４１】
一方、グリップハウジング１３の下部（連結部１３ｃの先端）は、回り継ぎ手２１を介して回動可能に本体ハウジング１２に接続されている。
【００４２】
このように構成することで、打撃の反力によって先端が押し戻され、工具を回転させようとする力が働いたときでも、弾性部材２０と回り継ぎ手２１とによってこのような反力が吸収され、グリップ部１３ｂを握っている手に振動が伝わりにくくなっている。
【００４３】
モータ２５は、電動工具１０の後方においてハウジング１１の内部に収容されている。このモータ２５の出力軸は、後述する出力部２９に接続されており、モータ２５の回転力が出力部２９に伝達されるようになっている。
【００４４】
出力部２９は、モータ２５を駆動力として先端工具を作動させるものであり、モータ２５の前方に配置されている。この出力部２９はピストンを内蔵しており、モータ２５を駆動力として作動する。具体的には、モータ２５が回転するとその回転力が出力部２９の内部機構に伝達され、モータ２５の駆動力によってピストンが往復動する。ピストンの前端には先端工具を打撃するための打撃子が取り付けられており、この打撃子により先端工具が打撃されるようになっている。
【００４５】
なお、詳細は省略するが、この出力部２９は複数の作業モードを備えている。例えば、先端工具が回転しながら打撃する回転・打撃モードと、先端工具が打撃せずに回転だけを実行する回転モードと、を備えており、これらの作業モードを切り替えて使用できるように構成されている。この作業モードは図１に示すモード切替レバー５３によって切り替えられる。
【００４６】
ファン２６は、モータ２５や制御回路基板３０を冷却するために電動工具１０の内部に冷却風を供給するためのものであり、本実施形態においてはモータ２５と出力部２９との間に配置されている。このファン２６は、モータ２５の出力軸に接続されており、モータ２５が回転したときに同時に回転する。ファン２６が回転すると、ハウジング１１の側部に開口する吸気口１１ａから外部の空気が吸い込まれるとともに、ハウジング１１内の空気がハウジング１１の側部に開口する風窓１１ｂから外部へと排出される。言い換えると、ファン２６によって生成された冷却風は、吸気口１１ａから風窓１１ｂへと至る風路を通過するようになっている。
【００４７】
トリガスイッチ２８は、モータ２５を作動させるための操作部であり、グリップ部１３ｂを握ったときにちょうど人差し指がかかる位置に配設されている。このトリガスイッチ２８を引き操作したときに、制御回路基板３０にトリガスイッチ２８の操作信号が出力され、この操作信号に基づいて制御回路基板３０がモータ２５の回転制御を行うようになっている。
【００４８】
バッテリコネクタ２７は、バッテリー６０を電気的に接続するためのものであり、バッテリー６０に接続される端子部を備えている。このバッテリコネクタ２７はバッテリー装着部１２ｃに内蔵されており、バッテリコネクタ２７の端子部がバッテリー装着部１２ｃの下面に露出するように配置されている。
【００４９】
バッテリー６０は、モータ２５や制御回路基板３０に電力を供給し、出力部２９の動力源となる二次電池である。このバッテリー６０は、ハウジング１１のバッテリー装着部１２ｃに取り付け可能な着脱式のバッテリー６０であり、バッテリー装着部１２ｃから取り外して充電ができるようになっている。
【００５０】
特に図示しないが、バッテリー６０をバッテリー装着部１２ｃにスライドさせると、バッテリー装着部１２ｃのレール部に沿ってバッテリー６０が移動し、バッテリー装着部１２ｃの係合凹部にバッテリー６０のラッチが係合することでバッテリー６０が固定される。バッテリー６０が固定されると、バッテリコネクタ２７の端子部とバッテリー６０の端子部が電気的に接続される。
【００５１】
制御回路基板３０は、モータ２５の作動などを制御するためのものである。この制御回路基板３０には、図５に示すように、モータ２５を駆動するＦＥＴ３１ａ〜３１f、機械の前方を照射するための照射用ＬＥＤ３２、パワーモードを表示するための表示用ＬＥＤ３３、パワーモードを変更するためのタクトスイッチ３４などの電子部品が実装されている。
【００５２】
この制御回路基板３０は、出力部２９の下方かつバッテリー６０の上方に、先端工具の軸方向に平行となるように配置される。この制御回路基板３０の収容空間は、モータ２５の収容空間と連通しており、ファン２６が生成した冷却風の風上にモータ２５が配置され、風下に制御回路基板３０が配置されている。ファン２６が生成した冷却風は、制御回路基板３０の上面に沿って流れ、風窓１１ｂへと導かれる。
【００５３】
なお、図７に示すように、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆは制御回路基板３０上において風窓１１ｂ側（機械の左側）に寄せて配置されている。このため、冷却風は、風窓１１ｂから排出される直前にＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上を流れるようになっている。
【００５４】
また、制御回路基板３０上には、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆと風窓１１ｂとの間にＦＥＴ３１ａ〜３１ｆよりも背の高い電子部品（電解コンデンサやハーネスなど）が配置されていない。このため、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの表面を流れる冷却風の流れが阻害されないようになっている。
【００５５】
上記した制御回路基板３０は、図５に示すような基板ケース４０に収容された状態でハウジング１１に固定される。基板ケース４０は、図５に示すように、底板部４０ａの４辺から４つの壁部４０ｂ〜４０ｅが立ち上がることにより、制御回路基板３０を収容するための収容部４０ｆを形成している。この基板ケース４０は、収容部４０ｆに制御回路基板３０がぴったりと収まるように形成されている。例えば、制御回路基板３０の外周には二箇所に切欠き３０ａが形成されているが、この切欠き３０ａに対応するように基板ケース４０も切欠かれている。この切欠き位置には第１配線ガイド４１及び第２配線ガイド４２が形成されている。これらの第１配線ガイド４１及び第２配線ガイド４２は、制御回路基板３０に接続される電線を配線するためのガイド部である。なお、第２配線ガイド４２には電線を引っ掛けるためのフック４２ａが設けられている。また、これらの切欠き位置とは別の位置には、フック４３ａを備えた第３配線ガイド４３が形成されている。この第３配線ガイド４３も制御回路基板３０に接続される電線を配線するためのガイド部である。
【００５６】
これらのガイド部を使用して電線を配線することで、図６に示すように、制御回路基板３０の下面側に電線を誘導することができる。このように制御回路基板３０の下面側に電線が配線されることで、制御回路基板３０の表面を流れる冷却風の流れが電線で阻害されず、スムーズに流れることができる。
【００５７】
基板ケース４０の底部には、図４（ｂ）に示すように、ネジ固定部４４が下方に突出形成されている。このネジ固定部４４は、基板ケース４０をハウジング１１にネジ４８で固定するための部位である。このネジ固定部４４を貫通するようにネジ４８を取り付け、ネジ４８をハウジング１１に螺着することで、基板ケース４０がハウジング１１にしっかりと固定されるようになっている。
【００５８】
制御回路基板３０及び基板ケース４０をハウジング１１に組み付けるときには、図６に示すように、基板ケース４０の内側にポッティング材４７を充填し、制御回路基板３０の表面に防水加工が施される。このとき、ポッティング材４７は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面のみを露出させるように充填される。このようにＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面を露出させることで、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上部を流れる冷却風が直接ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆに当たるようになっている。
【００５９】
なお、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す例では、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを制御回路基板３０に面実装している。このようにＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを面実装することで、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの取り付け高さを安定させることができる。よって、防水処理を行う際の範囲の設定が容易であり、確実にＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面を露出させることができる。また、面積が最も大きい面を露出させることでＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの冷却効果を高めることができ、制御回路基板３０の高さも低く抑えることができる。
【００６０】
しかしながら、このような面実装に限らず、例えば図９（ｃ）及び図９（ｄ）に示すように、リード３１ｇを有するＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを使用し、リードフォーミングを行うことで面積の大きい面を上にして露出させるようにしてもよい。
また、図９（ｅ）及び図９（ｆ）に示すように、リード３１ｇを有するＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを使用し、リードフォーミングを行わずに使用してもよい。
【００６１】
ところで、本実施形態においては、ＦＥＴ３１ａ、ＦＥＴ３１ｂ、ＦＥＴ３１ｃの３つがハイサイドであり、ＦＥＴ３１ｄ、ＦＥＴ３１ｅ、ＦＥＴ３１ｆの３つがローサイドである。ハイサイドのＦＥＴ３１ａ〜３１ｃと、ローサイドのＦＥＴ３１ｄ〜３１ｆは、それぞれ一列に配置されており、すなわち、３×２列で配置されている。本発明者らがこれらのＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの温度を計測したところ、ローサイドの中央に位置するＦＥＴ３１ｅが最も高温になることが判明した。このため、本実施形態においては、このＦＥＴ３１ｅに温度検知手段５７（図８参照）としてサーミスタを取り付けている。
【００６２】
温度検知手段５７はＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの温度を検知するためのものであり、本実施形態においては、６つのＦＥＴ３１ａ〜３１ｆのうちの１つのＦＥＴ３１ｅにのみ温度検知手段５７を取り付けている。この温度検知手段５７による検知結果は制御回路基板３０による制御に使用される。例えば、温度検知手段５７が検知した温度が所定の温度（例えばＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの定格温度）を超えている場合にモータ２５を停止させるように制御する。このように制御することで、例えば風窓１１ｂが塞がれたりしてＦＥＴ３１ａ
〜３１ｆが冷却されない場合でも、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの故障を未然に防ぐことができる。
【００６３】
なお、上記した実施形態においてはローサイド中央のＦＥＴ３１ｅに温度検知手段５７を取り付けたが、これに限らず、その他のＦＥＴ３１ａ〜３１ｆに温度検知手段５７を取り付けてもよい。しかしながら、他のＦＥＴ３１ａ〜３１ｆに挟まれるように配置されたＦＥＴ３１ｂ，３１eの方が温度が高くなり易いので、このようなＦＥＴ３１ｂ，３１eに温度検知手段５７を取り付けることが望ましい。
【００６４】
また、温度検知手段５７を取り付ける際には、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、温度検知手段５７のリード線５７ａを、制御回路基板３０上のランド５８に面実装することが望ましい。ランド５８に面実装することで、温度検知手段５７の浮き上がりが防止でき、温度検知手段５７を確実にＦＥＴ３１ｅに貼り付けることができる。
【００６５】
一方、図８（ｃ）及び図８（ｄ）に示すように、温度検知手段５７のリード線５７ａを、制御回路基板３０上のスルーホール５９に挿入して実装することも可能であるが、このようにスルーホール５９を使用した場合、温度検知手段５７が浮き上がってしまう可能性がある。
【００６６】
以上説明したように、本実施形態によれば、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面が露出するように制御回路基板３０の表面に防水加工を施した。このような構成によれば、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面が露出しているので、制御回路基板３０の防水性を確保しつつもＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの表面に直接冷却風を当てることができる。よって、ファン２６とは離れた位置に制御回路基板３０を配置した場合でもＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを効率的に冷却することができる。
【００６７】
また、ヒートシンク６１などの放熱部材が必要ないので、制御回路基板３０の高さを低く抑えることができ、電動工具１０の全高を低くすることができる。また、放熱部材を省略することで、部品点数を減少させて製造コストを低減でき、機械を軽量化することができる。
【００６８】
なお、ヒートシンク６１を使用する場合には、複数のＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの表面が面一に実装されていないなどの理由によりヒートシンク６１にうまく接触できないＦＥＴ３１ａ〜３１ｆがあると、放熱性にばらつきが生じ、機械ごとの品質にばらつきが生じることにもつながる。例えば、図１０に示すように、６つのＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面に接触するようにヒートシンク６１を取り付けた場合、両隣のＦＥＴ３１ａ，３１ｃよりも中央のＦＥＴ３１ｂの高さが低いと、中央のＦＥＴ３１ｂにはヒートシンク６１が接触しておらず、十分な冷却ができない。このように、製造上の差異によって冷却効率に差が出てしまうと、機械の品質を一定に保つことが困難になる。この点、本実施形態によれば、ヒートシンク６１を使用しないので、上記したような品質のばらつきも生じず、製品管理も容易となる。
【００６９】
また、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆは、制御回路基板３０に面実装されている。このような構成によれば、露出するＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの上面の面積を大きくすることができるので、広い面積に冷却風を当ててＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを効率的に冷却することができる。また、制御回路基板３０を薄く形成することができるので、電動工具１０の全高も低く抑えることができる。
【００７０】
また、制御回路基板３０上においてＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを風窓１１ｂ側に寄せて配置した。このような構成によれば、風窓１１ｂの面積を必要最小限として機械内部への粉塵の侵入を防止した場合でも、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆ上を通過する冷却風の風量を十分に確保することができる。また、風窓１１ｂを通過するときに冷却風の風速が上がるので、風窓１１ｂ付近に配置されたＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの冷却効果が向上する。
【００７１】
また、制御回路基板３０上において、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆと風窓１１ｂとの間にはＦＥＴ３１ａ〜３１ｆよりも背の高い電子部品が配置されていない。このような構成によれば、冷却風の流れが阻害されないので、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを効率的に冷却することができる。
【００７２】
また、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆは、特定のＦＥＴ３１ｅが隣り合う他のＦＥＴ３１ｄ，３１ｆに挟まれるように配置されており、この特定のＦＥＴ３１ｅに温度検知手段５７を設けた。このような構成によれば、温度が上昇し易いＦＥＴ３１ｅに温度検知手段５７を設けているので、ＦＥＴ３１ｅが高温となったことを迅速かつ的確に検知することができる。そして、温度検知手段５７が検知した温度が所定の温度（例えばＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの定格温度）を超えている場合にモータ２５を停止させるように制御すれば、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの故障を未然に防ぐことができる。
【００７３】
また、温度検知手段５７は、制御回路基板３０上のランド５８に面実装されている。このように温度検知手段５７をランド５８に実装することで、温度検知手段５７をスルーホール５９に実装した場合と比較して温度検知手段５７が浮き上がりにくくなっており、ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆのできるだけ下部（基板実装面の近く）に温度検知手段５７を貼り付けることができる。このようにＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの下部に温度検知手段５７を貼り付けることで、より正確にＦＥＴ３１ａ〜３１ｆの温度を検知することができる。
【００７４】
なお、上記した実施形態では、弾性部材２０や回り継ぎ手２１によって振動吸収機構が構成されており、モータ２５の端部に制御回路基板３０を配置すると機械の全長が長くなってしまうため、ファン２６から離れた位置に制御回路基板３０を配置している。ＦＥＴ３１ａ〜３１ｆを効率的に冷却できる本発明は、このようにファン２６から離れた位置に制御回路基板３０を配置した場合に特に利用価値が高い。しかしながら、本発明の実施形態がこれに限られるわけではなく、他の位置に制御回路基板３０を配置してもよい。例えば、モータ２５の前後に制御回路基板３０を配置してもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０  電動工具
１０ａ  先端工具取付部
１１  ハウジング
１１ａ  吸気口
１１ｂ  風窓
１１ｃ  照射用窓部
１２  本体ハウジング
１２ａ  機構収容部
１２ｂ  モータ収容部
１２ｃ  バッテリー装着部
１３  グリップハウジング
１３ａ  モータ包囲部
１３ｂ  グリップ部
１３ｃ  連結部
２０  弾性部材
２１  回り継ぎ手
２５  モータ
２６  ファン
２７  バッテリコネクタ
２８  トリガスイッチ
２９  出力部
３０  制御回路基板
３０ａ  切欠き
３１ａ〜３１ｆ  ＦＥＴ
３１ｇ  リード
３２  照射用ＬＥＤ
３３  表示用ＬＥＤ
３４  タクトスイッチ
４０  基板ケース
４０ａ  底板部
４０ｂ〜４０ｅ  壁部
４０ｆ  収容部
４１  第１配線ガイド
４２  第２配線ガイド
４２ａ  フック
４３  第３配線ガイド
４３ａ  フック
４４  ネジ固定部
４７  ポッティング材
４８  ネジ
５０  モード切替部
５３  モード切替レバー
５５  モード表示部
５５ａ  ＬＥＤ窓
５７  温度検知手段
５７ａ  リード線
５８  ランド
５９  スルーホール
６０  バッテリー
６１  ヒートシンク
【図１】
0006701653.tif 000002
【図２】
0006701653.tif 000003
【図３】
0006701653.tif 000004
【図４】
0006701653.tif 000005
【図５】
0006701653.tif 000006
【図６】
0006701653.tif 000007
【図７】
0006701653.tif 000008
【図８】
0006701653.tif 000009
【図９】
0006701653.tif 000010
【図１０】
0006701653.tif 000011