(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を射出するレーザー光源を含む光源装置と、
前記光源装置から発生する熱を放熱する放熱部材と、
前記光源装置を前記放熱部材の光源保持部分に取り付ける取付部材と、
前記放熱部材と前記光源装置の底面との間に配置される熱伝導グリスと、を備え、
前記光源保持部分は、前記レーザー光源の出射方向側に開口するように形成され、前記熱伝導グリスを介して前記光源装置を保持する凹部と、前記凹部における前記光源装置の保持領域の外側に設けられる溝と、を有し、
前記取付部材は、前記凹部を閉塞するように前記放熱部材に固定される
車両用灯具。
【請求項２】
前記光源装置に電気的に接続される回路基板をさらに備え、
前記凹部の底面は、前記光源装置と前記回路基板とを接続する配線を挿通させる開口部を有し、
前記回路基板は、前記開口部を閉塞するように前記放熱部材に取り付けられる
請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記凹部は、前記レーザー光源と該凹部の底面との間に隙間を生じさせる段差部を有する
請求項１又は２に記載の車両用灯具。
【請求項４】
前記段差部は、前記隙間の平面形状がスリット状となるように形成されており、
前記溝は、スリット状の前記隙間の両端にそれぞれ配置される
請求項３に記載の車両用灯具。
【請求項５】
前記取付部材は、平面形状が矩形の板状からなり、長辺方向を車両左右方向に向けるように前記放熱部材に取り付けられ、
前記段差部は、前記隙間の長辺方向を車両左右方向に向けるように形成される
請求項３又は４に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両用灯具として、光学部材の焦点に発光点を位置決めするようにレーザー光源を保持部材に取り付けたものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この車両用灯具において、レーザー光源が保持部材の下面側に形成された凹部に取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１５２８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来技術においては、レーザー光源を凹部に対して下面側から取り付けるため、組み立て性が悪いといった問題がある。そこで、保持部材の上面側に凹部を形成し、該凹部に対してレーザー光源を上面側から取り付けることで組み立て性を向上させることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、レーザー光源を上面側から取り付けた場合、レーザー光源と保持部材との間に配置されたグリスが車両の振動により灯具内で飛散し、レンズやリフレクタ等の光学部材に付着することで、レーザー光源から出射された光を阻害してしまう、といった不具合をもたらすおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、グリスの飛散による不具合の発生を抑制することができる、車両用灯具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に従えば、レーザー光を射出するレーザー光源を含む光源装置と、前記光源装置から発生する熱を放熱する放熱部材と、前記光源装置を前記放熱部材の光源保持部分に取り付ける取付部材と、前記放熱部材と前記光源装置の底面との間に配置される熱伝導グリスと、を備え、前記光源保持部分は、前記レーザー光源の出射方向側に開口するように形成され、前記熱伝導グリスを介して前記光源装置を保持する凹部と、前記凹部における前記光源装置の保持領域の外側に設けられる溝と、を有し、前記取付部材は、前記凹部を閉塞するように前記放熱部材に固定される車両用灯具が提供される。
【０００８】
本態様の車両用灯具によれば、余剰分のグリスが溝に収容されるので、光源装置と凹部との間に熱伝導グリスを良好に配置できる。よって、光源装置の熱を放熱部材に効率良く伝達できる。また、溝が設けられた凹部を取付プレートにより閉塞するため、凹部の上方からの熱伝導グリスの飛散を防止できる。したがって、熱伝導グリスが乾燥して異物として灯具内で飛散することで車両用灯具として所望の性能が得られなくなるといった不具合の発生を防止できる。
【０００９】
また、上記車両用灯具においては、前記光源装置に電気的に接続される回路基板をさらに備え、前記凹部の底面は、前記光源装置と前記回路基板とを接続する配線を挿通させる開口部を有し、前記回路基板は、前記開口部を閉塞するように前記放熱部材に取り付けられるのが望ましい。
この構成によれば、回路基板を凹部の下面に当接させることで凹部の下方からの熱伝導グリスの飛散を防止できる。
【００１０】
また、上記車両用灯具においては、前記凹部は、前記レーザー光源と該凹部の底面との間に隙間を生じさせる段差部を有するのが望ましい。
この構成によれば、段差部により光源装置と凹部との間に所定膜厚の熱伝導グリスを保持することができる。
さらに前記段差部は、前記隙間の平面形状がスリット状となるように形成されており、前記溝は、スリット状の前記隙間の両端にそれぞれ配置されるのがより望ましい。
このようにすれば、スリット状の隙間を構成する段差部に沿って余剰分の熱伝導グリスを溝内に収容することができる。
【００１１】
また、上記車両用灯具においては、前記取付部材は、平面形状が矩形の板状からなり、前記取付部材は、長辺を車両左右方向に沿わせるように前記放熱部材に取り付けられ、前記段差部は、前記隙間を車両左右方向に沿わせるように形成されるのが望ましい。
この構成によれば、放熱部材の車両前後方向のサイズを小さくできる。したがって、車両用灯具における奥行方向（車両用前後方向）のサイズを薄型化することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、グリスの飛散による不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】車両用灯具の構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は車両用灯具の平面図、（ｂ）は車両用灯具の側面図、（ｃ）は車両用灯具の正面図である。
【図３】光源装置の概略構成を示した断面図である。
【図４】車両用灯具の分解斜視図である。
【図５】車両用灯具を車両後方側から視た図である。
【図６】（ａ）は図２（ｃ）のＡ−Ａ線矢視による断面図、（ｂ）は図２（ｃ）のＢ−Ｂ線矢視による断面図である。
【図７】光源保持部分における要部拡大断面図である。
【図８】光源保持部分の要部における平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線矢視による断面図である。
【図１０】図８のＤ−Ｄ線矢視による断面図である。
【図１１】リフレクタの周辺の要部構成を示す断面図である。
【図１２】変形例に係る光源保持部分の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態である車両用灯具について図面を参照しながら説明する。以下の説明で用いる図面は、特徴を分かり易くするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１５】
本実施形態では、ハイビーム用配光パターンを形成するように構成されたリフレクタ型の車両用灯具を例示する。本実施形態の車両用灯具は、例えば、通常のハイビームの高照度帯に追加で点灯することにより、遠方視認性を向上させるために用いられる。
【００１６】
図１は本実施形態の車両用灯具１００の構成を示す斜視図である。図２（ａ）は車両用灯具１００を上方から視た平面図であり、図２（ｂ）は車両用灯具１００を示す側面図であり、図２（ｃ）は車両用灯具１００の構成を示す正面図である。
【００１７】
本実施形態で説明に用いる図面では、３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を用いる場合がある。以下、ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向とは車両用灯具１００の光軸と平行な方向であり、Ｘ軸方向は車両用灯具１００を搭載する車両の左右方向と平行な方向であり、Ｙ軸方向とはＺ軸方向及びＸ軸方向とそれぞれ直交する方向である。また、Ｚ軸方向を車両前後方向、Ｘ軸方向を車両左右方向、Ｙ軸方向を車両上下方向、＋Ｚ側を車両前方側、−Ｚ側を車両後方側、＋Ｙ側を単に上方側、−Ｙ側を下方側と称す場合もある。
【００１８】
図１、２に示すように、本実施形態の車両用灯具１００は、光源装置１０と、リフレクタ１５と、遮光部材１９と、ヒートシンク（放熱部材）２０と、送風ファン３０と、ダクト４０（図５参照）と、光検出装置５０と、制御装置６０とを備えている。なお、制御装置６０は、例えば、ＥＣＵ等の制御回路から構成され、車両用灯具１００の各構成要素（例えば、光源装置１０、光検出装置５０）を後述のように制御する。
【００１９】
図３は光源装置１０の概略構成を示した断面図である。
図３に示すように、光源装置１０は、レーザー光を射出する半導体レーザー（レーザー光源部）１０ａと、半導体レーザー１０ａからのレーザー光Ｌの少なくとも一部を吸収して波長変換する波長変換部材１０ｂと、レーザー光Ｌを波長変換部材１０ｂに集光させる集光レンズ１０ｃとを含む。なお、本実施形態においては、波長変換部材１０ｂと集光レンズ１０ｃとを近づけて配置することで光源装置１０の小型化を図っている。そのため、集光レンズ１０ｃとして焦点距離の短いものを採用している。
【００２０】
半導体レーザー１０ａは、例えば、レーザー光を射出する半導体レーザー素子を含む。半導体レーザー素子としては、例えば、発光波長が青系（４５０ｎｍ程度）のレーザーダイオード等を用いることができる。なお、半導体レーザー素子の発光波長は、青系（４５０ｎｍ程度）に限定されない。
【００２１】
波長変換部材１０ｂは、例えば、蛍光体層を含む。蛍光体層は、例えば、セリウムＣｅ等の付活剤が導入されたＹＡＧとアルミナＡｌ２Ｏ３との複合体（焼結体）から構成される。
【００２２】
半導体レーザー１０ａから射出されたレーザー光Ｌの一部は波長変換部材１０ｂに吸収されることで黄色の蛍光ＹＬに変換される。半導体レーザー１０ａから射出されたレーザー光Ｌの残りは波長変換部材１０ｂを透過し、青色光ＢＬとして射出される。波長変換部材１０ｂは青色光ＢＬを透過させる際、拡散させる。拡散された青色光ＢＬは蛍光ＹＬと合成されることで白色の光ＷＬを生成する。波長変換部材１０ｂの上面は白色の光ＷＬを射出する光射出部９を構成する。
【００２３】
光源装置１０は半導体レーザー１０ａを用いるため、発光ダイオードを用いた光源に比べて発熱によって高温となる。そのため、光源装置１０の熱を効率的に低減させる必要がある。本実施形態の光源装置１０は、後述するヒートシンク２０により光源装置１０で発生した熱を放熱することで半導体レーザー１０ａの熱を低減させるようにしている。
【００２４】
光源装置１０から射出された白色の光ＷＬは、リフレクタ１５に入射する。リフレクタ１５は光源装置１０からの光ＷＬを車両前方側に向けて反射する。リフレクタ１５から射出された光ＷＬは前方に照射され、仮想鉛直スクリーン上に基本配光パターン（ハイビーム用配光パターン）を形成する。
【００２５】
図４は車両用灯具１００の分解斜視図である。
図４に示すように、光源装置１０は取付プレート（取付部材）１１を介してヒートシンク２０に取り付けられている。取付プレート１１は、２つのネジ部材１２により光源装置１０とともにヒートシンク２０に固定される。
【００２６】
取付プレート１１は、平面形状が矩形の板状部材からなる。取付プレート１１は、中央に設けられた貫通孔１１ａと、両端に設けられた貫通孔１１ｂとを有する。貫通孔１１ａは、光源装置１０を挿通させるものである。貫通孔１１ｂは、上記ネジ部材１２を挿通させるものである。
【００２７】
本実施形態において、矩形状の平面形状を有する取付プレート１１は、その長辺方向を車両左右方向（Ｙ軸方向）に向けるようにヒートシンク２０に取り付けられる。
【００２８】
リフレクタ１５は、ネジ部材１６によりヒートシンク２０に取り付けられている。送風ファン３０は、ネジ部材３１によりヒートシンク２０に取り付けられている。送風ファン３０は、ヒートシンク２０に対して送風することでヒートシンク２０の冷却性能を向上させるためのものである。送風ファン３０は、例えば、軸流型のファンから構成される。送風ファン３０は、制御装置６０と電気的に接続され、その駆動が制御される。
【００２９】
図５は車両用灯具１００を車両後方側から視た図である。なお、図５では送風ファン３０の図示を省略している。
図５に示すように、車両用灯具１００は、送風ファン３０によって生じた風（送風）が流れるダクト４０を備えている。ダクト４０は、光源装置１０と送風ファン３０との間に設けられ、送風ファン３０による風を車両後方側から車両前方側に向かって供給する。
【００３０】
ダクト４０における送風ファン３０との接続部の外形は、送風ファン３０の外形と同じ或いはそれ以上の大きさとするのが望ましい。ダクト４０における送風ファン３０との接続部とは図５の領域Ｓで示される部分である。本実施形態では、接続部４０ａの外形を送風ファン３０の外形とほぼ同じ大きさとしている。
【００３１】
この構成によれば、送風ファン３０により発生させた風のほぼ全てをダクト４０内に取り込むことができるので、送風ファン３０で発生させた風を無駄なく利用できる。
【００３２】
本実施形態のダクト４０は後述の通風口４１（図４参照）を有している。通風口４１は、ダクト４０内を流れる風の一部を後述のように上方空間（リフレクタ１５の内側の空間）へと導くためのものである。通風口４１は、ダクト４０の車両左右方向において、光源装置１０が配置される中央部分に位置している。
【００３３】
本実施形態において、ヒートシンク２０の一部はダクト４０の構成部品を兼ねている。
つまり、本実施形態のダクト４０は、ヒートシンク２０の一部で構成されている。なお、ダクト４０の詳細については後述する。
【００３４】
図４に戻り、ヒートシンク２０は、第１部材２１と、第２部材２５とを含む。第１部材２１及び第２部材２５は、例えば、アルミニウム等の放熱性の高い金属材料から構成されている。本実施形態のヒートシンク２０は、複数の部材（第１部材２１及び第２部材２５）を用いることで上述のようにダクト４０（図５参照）を兼ねた複雑な形状を実現している。
【００３５】
第１部材２１及び第２部材２５はネジ部材２６により互いが固定される。第１部材２１と第２部材２５との間には熱伝導部材７が配置されている。熱伝導部材７は、例えば、グリス等から構成され、第１部材２１と第２部材２５との接触面積を大きくすることで両者の間の熱抵抗を低減する。これにより、光源装置１０の熱は、第１部材２１を介して第２部材２５側に良好に伝達されるようになっている。すなわち、光源装置１０の熱は、ヒートシンク２０の全体に良好に伝達されるようになっている。
【００３６】
図６（ａ）は図２（ｃ）のＡ−Ａ線矢視による断面図であり、図６（ｂ）は図２（ｃ）のＢ−Ｂ線矢視による断面図である。
図４及び図６（ａ）に示すように、第１部材２１は、一対の側板部２１ａと、天板部２１ｂと、光源装置１０を保持する光源保持部分２２と、光検出装置５０を保持する検出装置保持部分２３と、上記通風口４１と、複数のフィン２４と、を有する。
【００３７】
車両左右方向において互いが平行に配置された一対の側板部２１ａは天板部２１ｂを介して連結されている。一対の側板部２１ａ及び天板部２１ｂは上記ダクト４０の構成部材である。
【００３８】
光源保持部分２２は、車両後方側において、一対の側板部２１ａ及び天板部２１ｂに接続される（図４及び図６（ｂ）参照）。光源保持部分２２における天板部２１ｂとの接続部分に上記通風口４１が位置する。
【００３９】
検出装置保持部分２３は、一対の側板部２１ａに挟持されており、下端部側において天板部２１ｂと接続される。検出装置保持部分２３における天板部２１ｂとの接続部分に上記通風口４１が位置する。
【００４０】
本実施形態において、光検出装置５０は検出装置保持部分２３にネジ部材５１により固定される。検出装置保持部分２３は、ネジ部材５１を取り付けるためのネジ穴部２３ａを有する。
【００４１】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、光源保持部分２２は、水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度だけ傾いており、光源装置１０を水平面に対して車両後方側に所定角度だけ傾斜させた状態に保持することが可能である。検出装置保持部分２３は、光源保持部分２２に対して上方に配置され、下端部側に対して上端部側を車両後方側（−Ｘ方向側）に所定角度だけ傾けた形状を有する。
【００４２】
このようにして、検出装置保持部分２３上に保持された光検出装置５０は、光源保持部分２２上に保持された光源装置１０から射出された光のうち所定角度の成分を良好に検出可能である。
【００４３】
図４に示したように、複数のフィン２４は、光源装置１０で発生した熱を効率的に放出するための放熱フィンである。複数のフィン２４は車両前後方向に沿って延びる板状の部材からなり、車両左右方向において一対の側板部２１ａと平行に配置される（図５参照）。複数のフィン２４の一部は、天板部２１ｂと検出装置保持部分２３とを連結する。
【００４４】
光源保持部分２２は、取付プレート１１を固定する上記ネジ部材１２を取り付けるためのネジ穴部２２ａと、光源装置１０を保持するための凹部２２ｂと、リフレクタ１５を固定する上記ネジ部材１６を取り付けるためのネジ穴部２２ｃとを有している。
【００４５】
光源装置１０とヒートシンク２０との間には熱伝導グリス１３が配置されている。熱伝導グリス１３は、光源装置１０とヒートシンク２０とを接触面積を大きくすることで両者の間の熱抵抗を低減する。これにより、光源装置１０の熱がヒートシンク２０側に良好に伝達される。
【００４６】
図７は光源保持部分２２における要部拡大断面図である。図８は光源保持部分２２の要部における平面図である。図９は図８のＣ−Ｃ線矢視による断面図である。図１０は図８のＤ−Ｄ線矢視による断面図である。
【００４７】
図４に示したように、光源保持部分２２において、凹部２２ｂは、上方（光源装置１０の出射方向側）に開口するように形成され、熱伝導グリス１３を介して光源装置１０を保持する。つまり、図７に示すように、熱伝導グリス１３は光源保持部分２２（ヒートシンク２０）と光源装置１０の底面１０ｄとの間に配置される。
【００４８】
図８に示すように、凹部２２ｂは、平面形状が円形からなる。凹部２２ｂの内径は、光源装置１０の外径よりも大きい。凹部２２ｂの内壁面には、光源装置１０の位置決めに用いられる位置決め用凸部７５が設けられている。
【００４９】
本実施形態において、位置決め用凸部７５は３つ設けられる。各位置決め用凸部７５は、凹部２２ｂの内周面の周方向において異なる位置に配置される。これにより、光源装置１０は、外周面に３つの位置決め用凸部７５が当接することで凹部２２ｂ内における位置決めがされる。よって、光源装置１０は、凹部２２ｂ内に良好に位置決めされた状態で配置される。
【００５０】
本実施形態の光源装置１０において、下端部７１の外径は上端部７２の外径より大きくなっている。上端部７２の外径は、取付プレート１１に形成された貫通孔１１ａを挿通可能なサイズに設定される。本実施形態において、上端部７２の外径は、貫通孔１１ａの内径と同等に設定される。
【００５１】
一方、下端部７１の外形は、貫通孔１１ａの内径よりも大きい。そのため、光源装置１０において、上端部７２は貫通孔１１ａを挿通するが、下端部７１は貫通孔１１ａを挿通できない。つまり、取付プレート１１は下端部７１に当接する。
したがって、取付プレート１１は光源保持部分２２にネジ止め固定されることで、光源装置１０の下端部７１を凹部２２ｂに良好に保持するとともに、凹部２２ｂを閉塞する。
【００５２】
図８に示すように、光源保持部分２２は、溝３５、３６と、段差部３７、３８とを有する。溝３５、３６は、凹部２２ｂの底面２２ｂ１における光源装置１０の保持領域１１０の外側に配置される。溝３５、３６は、底面２２ｂ１に対して下方に窪んでいる（図９参照）。
【００５３】
溝３５，３６は、車両左右方向（Ｘ方向）において互いが対向するように、凹部２２ｂの底面２２ｂ１に形成される。なお、保持領域１１０とは、光源装置１０の下部と同等の径を有する円形状の領域である。
【００５４】
段差部３７、３８は、車両前後方向（Ｚ方向）において互いが対向するように底面２２ｂ１に形成される。段差部３７、３８は、凹部２２ｂの底面２２ｂ１に対して上方に突出しており、底面２２ｂ１に対して段差を生じさせる。
【００５５】
段差部３７、３８は、上記保持領域１１０に一部が重なるように配置される。段差部３７、３８は、光源装置１０の下面５に当接することで下面５と底面２２ｂ１との間に所定の隙間Ｅを生じさせる（図１０参照）。
【００５６】
本実施形態において、段差部３７、３８は、上記隙間Ｅの平面形状をスリット状とするように形成される。具体的に、段差部３７、３８は、図８に示すように、隙間Ｅの長辺方向をなす内壁面３７ａ、３８ａを車両左右方向（Ｘ軸方向）に向けるように形成される。また、本実施形態において、溝３５、３６は、スリット状に延びる隙間Ｅの両端にそれぞれ配置される。
【００５７】
上記隙間Ｅは熱伝導グリス１３の保持空間を構成する。本実施形態において、光源装置１０と底面２２ｂ１とで挟まれた熱伝導グリス１３（余剰グリス）は、スリット状の隙間Ｅを構成する段差部３７、３８の内壁面３７ａ、３８ａに沿って、保持領域１１０の外側に排出されて溝３５、３６に収容される。
【００５８】
このように本実施形態によれば、余剰分の熱伝導グリス１３を溝３５、３６に収容することで、所定の厚さの熱伝導グリス１３を光源装置１０の下面５と凹部２２ｂの底面２２ｂ１との間に配置することができる（図７参照）。
【００５９】
よって、最適な厚さに調整された熱伝導グリス１３により良好な熱伝導性が発揮されるので、光源装置１０の熱をヒートシンク２０側（第１部材２１側）に効率良く伝達することができる。
【００６０】
また、本実施形態において、溝３５、３６は保持領域１１０の外側に位置するため、光源装置１０と底面２２ｂ１との間に均一な膜厚で熱伝導グリス１３が配置される領域を大きく確保することができる。よって、光源装置１０の熱を底面２２ｂ１に効率良く伝達することができる。
【００６１】
本実施形態において、位置決め用凸部７５の一つは、図１０に示すように段差部３７と一体に形成されている。これにより、位置決め用凸部７５のうち光源装置１０が配置されないスペースを有効利用することができる。なお、残り二つの位置決め用凸部７５のうちの一方を段差部３８と一体に形成するようにしても良い。
【００６２】
本実施形態において、凹部２２ｂの底面２２ｂ１には、貫通孔５５が形成されている（図８，９，１０参照）。図７に示すように、貫通孔５５は、光源装置１０の底面１０ｄから延びるリード線（配線）６を挿通させるためのものである。貫通孔５５には絶縁部材５６が配置されている。絶縁部材５６は、リード線６と金属からなる光源保持部分２２（ヒートシンク２０）との電気的な接続を防止する。なお、絶縁部材５６は、例えば、貫通孔５５に嵌合されることでガタツキを生じることなく強固に取り付けられている。
【００６３】
絶縁部材５６には貫通孔５６ａが設けられており、該貫通孔５６ａ内にリード線６が挿通されている。貫通孔５６ａの内径はリード線６の外径よりも大きいため、光源装置１０を凹部２２ｂに配置する際、リード線６を貫通孔５６ａ内に容易に挿通させることができる。
【００６４】
貫通孔５６ａを介して凹部２２ｂの下方に引き出されたリード線６は、光源制御用回路基板（回路基板）６１に電気的に接続される（図４、図７参照）。リード線６は、例えば、光源制御用回路基板６１の端子部に対して半田で固定される。
【００６５】
本実施形態において、光源制御用回路基板６１は、図４に示したように、光源保持部分２２の下面にネジ部材６２により当接した状態で固定される。そのため、光源保持部分２２の下面のうち光源制御用回路基板６１が配置される部分には、複数のフィン２４が形成されない。
【００６６】
光源制御用回路基板６１は、光源装置１０に対して電力及び駆動信号を供給する。なお、光源制御用回路基板６１には不図示のサーミスタが実装されており、光源装置１０（半導体レーザー１０ａ）の温度が計測可能である。光源制御用回路基板６１は、制御装置６０と電気的に接続される。制御装置６０は、光源制御用回路基板６１を介して光源装置１０の駆動を制御する。
【００６７】
ところで、熱伝導グリス１３が乾燥すると、例えば車両の振動等によって灯具内で異物として飛散するおそれがある。熱伝導グリス１３が異物としてリフレクタ１５の反射面１５ａに付着すると、反射率が低下して射出される光の強度が低下し、灯具として所望の性能が得られなくなるおそれがある。
【００６８】
本実施形態では、余剰分の熱伝導グリス１３を保持する溝３５、３６が設けられた凹部２２ｂを取付プレート１１により閉塞している。これにより、凹部２２ｂの上方からの熱伝導グリス１３の飛散を防止することができる。
【００６９】
また、本実施形態において、取付プレート１１は、その長辺方向を車両左右方向（Ｘ軸方向）に向けるようにヒートシンク２０に固定される。そのため、長辺方向を車両前後方向に向けるようにヒートシンク２０に固定される場合に比べて、光源保持部分２２、つまりヒートシンク２０の車両前後方向のサイズを小さくすることができる。したがって、奥行方向（車両用前後方向）において車両用灯具１００を薄型化することができる。
【００７０】
また、本実施形態において、凹部２２ｂは、光源装置１０から延びるリード線６を底面２２ｂ１に挿通させる構造を採用する。そのため、凹部２２ｂの底面２２ｂ１に形成された貫通孔５５あるいは該貫通孔５５に嵌合された絶縁部材５６の貫通孔５６ａを介して、熱伝導グリス１３が下方に漏れ出すおそれもある。
【００７１】
これに対し、本実施形態では、光源制御用回路基板６１を凹部２２ｂの下面に当接させることで、上記貫通孔５５及び貫通孔５６ａを閉塞している。これにより、凹部２２ｂの下方から熱伝導グリス１３が飛散することを防止できる。
【００７２】
図４に戻り、ヒートシンク２０を構成する第２部材２５は、底板部２７と、一対の側板部２８と、連結部２９とを有する。底板部２７及び一対の側板部２８は、第１部材２１とともに上記ダクト４０を形成する。連結部２９は、一対の側板部２８の車両前方側の端部２８ａに連結される。連結部２９は、上述した熱伝導部材７を介して第１部材２１の光源保持部分２２の下面と接続される。連結部２９には、ネジ部材２６を挿通させるための貫通孔２９ａが形成されている。
【００７３】
連結部２９の下面には複数のフィン３４が形成されている。複数のフィン３４は光源装置１０で発生した熱を効率的に放出するための放熱フィンである。複数のフィン３４は車両前後方向に沿って延びる板状の部材であり、車両左右方向において一対の側板部２８と平行に配置される。
【００７４】
なお、本実施形態において、連結部２９は凹部２９ｃを有する。凹部２９ｃは、第１部材２１（光源保持部分２２）に取り付けられた光源制御用回路基板６１との干渉をさけるためのものである。上記複数のフィン３４は凹部２９ｃの下面にも形成されている。
【００７５】
本実施形態のヒートシンク２０では、第１部材２１の下面に光源制御用回路基板６１を配置する都合上、第１部材２１の下面にフィン２４を形成できないものの、連結部２９の下面側に上記フィン３４を設けることで光源装置１０の下方における冷却性能を向上させている。
【００７６】
また、本実施例の光源保持部分２２において、送風ファン３０側の端部から光源装置１０の直下近傍に至るまでの位置には、傾斜部７０が形成されている。この傾斜部７０は、送風ファン３０側の端部から光源装置１０の直下近傍に至るまで、緩やかに下方に傾斜した形状を成している。また、この傾斜部７０はＸ軸方向における光源装置１０の幅と略同一の幅にて形成されており、光源装置１０の存在しない位置（図６（ｂ）のＢ−Ｂ断面図参照）には設けられていない。この傾斜部７０がもたらす効果については後述する。
【００７７】
続いて、ダクト４０の構成について説明する。
図６(ａ)、（ｂ）に示したように、ダクト４０の内面の一部（上面部）を構成する天板部２１ｂは、光源装置１０側から送風ファン３０側に向かって斜め上方に延びる。一方、ダクト４０の内面の一部（下面部）を構成する底板部２７は、光源装置１０側から送風ファン３０側に向かって水平面となっている。
【００７８】
本実施形態のダクト４０は、リフレクタ１５側（光源装置１０の上方側）に向かって流路Ｒが拡大したテーパー状となっている。そのため、ダクト４０はリフレクタ１５の車両後方側に生じるスペースに設置可能となり、装置構成の上下方向のサイズが大型化するのを抑制できる。
【００７９】
本実施形態においては、ダクト４０内に複数のフィン２４が配置される。そのため、ダクト４０内には、フィン２４、天板部２１ｂ及び底板部２７により区画された複数の流路Ｒが形成されている（図５参照）。
本実施形態において、フィン２４は流路Ｒを構成しているため、該流路Ｒ内を流れる空気によって第１部材２１の熱を効率良く放出することができる。
【００８０】
ダクト４０は、光源装置１０側における流路Ｒの高さ（Ｚ軸方向の高さ）が送風ファン３０側における流路Ｒの高さ（Ｚ軸方向の高さ）よりも小さくなっている。つまり、ダクト４０は、光源装置１０側における流路Ｒの断面積が送風ファン３０側における流路Ｒの断面積よりも小さくなっている。また、光源保持部分２２に設けられた傾斜部７０も同様に、ダクト４０が光源装置１０側における流路Ｒの高さ（Ｚ軸方向の高さ）が送風ファン３０側における流路Ｒの高さ（Ｚ軸方向の高さ）よりも小さくなるように形成されている。
【００８１】
本実施形態において、流路Ｒはテーパー形状となっており、該流路Ｒの断面積が徐々に変化している。この構成によれば、流路Ｒの断面積を緩やかに変化させることによって、ダクト４０内における圧損を減らし、空気をスムーズに流すことができる。
【００８２】
ダクト４０の流路Ｒ内に送り込まれた空気の流れは、天板部２１ｂに沿って光源装置１０側に向かう斜め下方の流れと、底板部２７に沿って光源装置１０側に向かう流れとを含む（図６（ａ）、（ｂ）参照）。
本実施形態において、光源装置１０側へ向かって流路Ｒの断面積が小さくなるため、ダクト４０内を流れる空気の流量が略一定であれば、流路Ｒ内の空気の流れは、光源装置１０側に近づくにつれて風速が早くなる。また、ダクト４０内を流れる空気は通風口４１を介してリフレクタ１５内（光源装置１０の上方）に流れ込んで光源装置１０の近傍を通過する（図６（ｂ）参照）。
【００８３】
したがって、本実施形態の車両用灯具１００によれば、ダクト４０内を流れる空気の風速が光源装置１０側に近づくにつれて早くなるため、ダクト４０の出口である光源装置１０の下方に風速の高い空気を供給することができる。光源装置１０の下方には複数のフィン３４が配置されるため、複数のフィン３４を介して第２部材２５の熱が効率良く放出される。第２部材２５は、光源装置１０を保持する第１部材２１と熱的に接続されるため、光源装置１０で発生した熱を効率良く放出することができる。よって、ヒートシンク２０は、光源装置１０で発生した熱を効率良く放熱することができる。
【００８４】
また、通風口４１によりリフレクタ１５内に流れ込んだ空気が光源装置１０を直接冷却するので、ヒートシンク２０とともに光源装置１０で発生した熱を効率的に低減させることができる。
【００８５】
図１１はリフレクタ１５の周辺の要部構成を示す断面図である。
図１１に示すように、リフレクタ１５は光源装置１０からの光を車両前方に向けて反射する反射面１５ａを有する。反射面１５ａは、光源装置１０からの光を反射し、車両前面に正対した仮想鉛直スクリーン上にハイビーム用配光パターンを形成するように構成された反射面である。
本実施形態において、反射面１５ａは光源装置１０からの光を光軸ＡＸに平行な平行光として反射させる。
本実施形態において、光軸ＡＸに平行なＸ軸方向がリフレクタ１５による反射光（平行光）の光射出方向となる。
【００８６】
ところで、光源装置１０において、波長変換部材１０ｂが例えば脱落又は欠損した状態となる場合もあり得る。この場合、光源装置１０からレーザー光が直接リフレクタ１５に入射し、外部に射出されるおそれがある。
【００８７】
これに対し、本実施形態のリフレクタ１５は、反射面１５ａのうち、上述のように光源装置１０からのレーザー光が直接入射する部分に貫通孔Ｈが形成されている。なお、貫通孔Ｈの大きさは、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から射出されるレーザー光の広がり角、波長変換部材１０ｂからリフレクタ１５までの距離、リフレクタ１５や光源装置１０の取り付け公差などによって適宜決定される。
【００８８】
この構成によれば、光源装置１０において波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した場合、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されるレーザー光が反射面１５ａに形成された貫通孔Ｈを通過するようになる。よって、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されたレーザー光が反射面１５ａで反射されることで外部に射出されるのを抑制できる。
本実施形態では、反射面１５ａの外側に、貫通孔Ｈを通過するレーザー光を遮る黒金属製の遮蔽部材１７が配置されている。
【００８９】
本実施形態の車両用灯具１００は、光源装置１０から車両前方側に射出され、リフレクタ１５に入射しない光を遮光するための遮光部材１９を有している。ここで、車両前方側に射出されてリフレクタ１５に入射しない光は、車両前方側に位置する人の眼に直接入射するおそれがある。つまり、遮光部材１９は、光源装置１０の光射出部９を車両前方側から直接視認されないようにするための機能を有した部材である。
【００９０】
本実施形態において、遮光部材１９はリフレクタ１５と一体に形成されている。遮光部材１９は、上方遮光部材１９ａと下方遮光部材１９ｂとを含む。
【００９１】
上方遮光部材１９ａは、リフレクタ１５の反射面１５ａの車両前方側の端部に設けられる。上方遮光部材１９ａは、光源装置１０の光射出部９から射出されて反射面１５ａに入射しない光（図１１の符号Ｌ１で示す光）を遮る位置、かつ、反射面１５ａからの反射光を遮らない位置に配置されている。
【００９２】
下方遮光部材１９ｂは、上方遮光部材１９ａよりも下方かつ車両後方側であって、光源装置１０の近傍に配置される。下方遮光部材１９ｂは、光源装置１０の光射出部９から射出されて反射面１５ａに入射しない光（図１１の符号Ｌ２で示す光）を遮る位置、かつ、反射面１５ａからの反射光を遮らない位置に配置されている。
【００９３】
光検出装置５０は、リフレクタ１５の車両後方側に配置された光検出部５２を含む。光検出部５２は、リフレクタ１５に設けられた開口（第１の開口）１５ｂを介して光源装置１０から射出された光の一部を検出する。開口１５ｂはリフレクタ１５における光検出部５２と対向する位置に形成されている。光検出部５２としては、例えば、フォトダイオードを用いることができる。
【００９４】
本実施形態では、リフレクタ１５の車両後方側に配置された光検出部５２により、光源装置１０から射出された光の一部を直接検出するため、リフレクタ１５の車両前方側にフォトダイオードを配置する場合のようにリフレクタ１５に反射面等の光学系を形成する必要がない。よって、リフレクタ１５のサイズを抑えることができるので、車両用灯具１００を小型化することができる。
【００９５】
光検出装置５０は、制御装置６０に電気的に接続され、検出結果を制御装置６０に送信する。制御装置６０は、光検出装置５０の検出結果に基づいて、光源装置１０の駆動を制御する。
【００９６】
図１１に示したように、光検出部５２は、リフレクタ１５による光射出方向（光軸ＡＸ方向）において下方遮光部材１９ｂ（遮光部材１９）よりも光源装置１０の車両後方側に配置されるとともに、遮光部材１９よりも下方側に位置する。
【００９７】
ここで、光源装置１０において、光射出部９から射出された光はランバーシアン配光となるため、光射出部９の法線方向に対する角度θ（以下、光射出角度θと称す場合もある）が大きくなる程、光量が低下する。つまり、光射出部９から射出される光は、法線方向（光射出角度θ＝０°）において光量が最大となり、光射出角度θが大きくなるに従って光量が減少する。
【００９８】
本実施形態において、光検出部５２は、光射出部９から射出された光のうち光射出角度θが７５°〜８５°の光（図１１の符号Ｌ３で示す光）を検出する。本実施形態では、例えば、光射出角度θが８０°の光を検出する。
【００９９】
本実施形態において、リフレクタ１５の反射面１５ａは光軸ＡＸと略平行な方向に光を反射させる。しかしながら、本実施形態においては前述の通り、光源保持部分２２が水平面（ＸＺ平面）に対して所定角度だけ傾いており、光源装置１０を水平面に対して車両後方側に所定角度だけ傾斜させた状態に保持されている。
【０１００】
そのため、上述のような光射出角度θの光（７５°〜８５°の光）は仮に反射面１５ａで反射させたとしても光源保持部分２２と共に傾斜している遮光部材１９によって遮光されてしまうため、所望な光（光軸ＡＸに略平行な光）として前方に照射することができず、基本配光パターン（ハイビーム用配光パターン）として活用することができない。
【０１０１】
つまり、上述の光射出角度θの光を光検出部５２の検出に利用することで、基本配光パターンの光量に影響を与えることなく、基本配光パターン（ハイビーム用配光パターン）として活用できない光を効率良く利用できる。
【０１０２】
また、本実施形態では、ヒートシンク２０の第１部材２１（検出装置保持部分２３）に光検出部５２を保持することで、光検出部５２をリフレクタ１５から離れた位置に配置し、光源装置１０から射出された光以外の光（例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光など）の影響を抑制している。
【０１０３】
さらに、本実施形態において、下方遮光部材１９ｂは、リフレクタ１５の光射出方向（光軸ＡＸ方向）において開口１５ｂの車両前方側に位置するとともに、上下方向において開口１５ｂよりも上方に位置する。そのため、下方遮光部材１９ｂは、外乱光が光検出部５２に直接入射することを抑制できる。
【０１０４】
光検出装置５０は、光検出部５２を覆うカバー部材５３をさらに備えている。カバー部材５３は、光源装置１０からの光の一部を透過させて光検出部５２に入射させる開口（第２の開口）５３ａを有する。カバー部材５３は外乱光を遮光するので、フォトダイオード（光検出部５２）のＳ／Ｎ比を向上させることができる。
【０１０５】
なお、光検出装置５０は開口５３ａと光検出部５２との間に光学フィルターをさらに備えていても良い。光学フィルターとしては、例えば、開口５３ａを通過した光源装置１０からの光の一部（波長変換部材１０ｂで波長変換された黄色の蛍光ＹＬ）だけを透過させ、それ以外の光を透過させないバンドパスフィルターを用いることができる。このようにすれば、蛍光ＹＬ以外の光（例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光など）が光検出部５２に入射するのを抑制できるので、フォトダイオード（光検出部５２）のＳ／Ｎ比をさらに向上させることができる。
【０１０６】
また、光検出部５２として、受光角が狭角に設計されたフォトダイオードを用いてもよい。このようにすれば、外乱光の影響を低下させることができ、光検出部５２の検出精度を向上させることができる。
【０１０７】
続いて、本実施形態の車両用灯具１００の動作について説明する。
【０１０８】
以下の処理は、ＥＣＵ等の制御回路から構成された制御装置６０によって行われる。
制御装置６０は、光源制御用回路基板６１を介して光源装置１０を駆動する。これにより、光源装置１０は、光射出部９から白色の光ＷＬを射出する。光射出部９から射出された光ＷＬは、リフレクタ１５の反射面１５ａで反射されて、前方に照射されて、仮想鉛直スクリーン上に基本配光パターン（ハイビーム用配光パターン）を形成する。
【０１０９】
このとき、半導体レーザー１０ａが発熱することで光源装置１０の温度が上昇する。光源装置１０の熱はヒートシンク２０（第１部材２１）に直接或いは取付プレート１１を介して間接的に伝達される。
【０１１０】
本実施形態によれば、光源装置１０と第１部材２１（光源保持部分２２）との間に均一な膜厚の熱伝導グリス１３が配置されるので、光源装置１０の熱は第１部材２１側に効率良く伝達し、第１部材２１に伝達された熱は第２部材２５へとさらに伝達する。
【０１１１】
このようにして、光源装置１０の熱はヒートシンク２０の全体へと拡がる。第１部材２１は複数のフィン２４を介して熱を放出し、第２部材２５は複数のフィン３４を介して熱を放出する。
【０１１２】
本実施形態において、制御装置６０は光源装置１０の駆動に合わせて送風ファン３０を駆動する。送風ファン３０による送風はダクト４０に形成された流路Ｒを通って光源装置１０の下方へと流れる。本実施形態の流路Ｒは複数のフィン２４で区画されるため、流路Ｒ内を流れる空気はフィン２４に良好に接触する。よって、第１部材２１の熱を効率良く放出することができる。
【０１１３】
ヒートシンク２０のうち光源装置１０の近傍は非常に高温となる。本実施形態において、流路Ｒは光源装置１０側に向かうにつれて断面積が小さくなるため、流路Ｒ内を流れる空気の流速は光源装置１０側ほど早くなる。よって、ダクト４０の出口である光源装置１０の下方（近傍）に配置された複数のフィン３４の間には、流速の高い空気が供給される。よって、複数のフィン３４を介して第２部材２５の熱は効率良く放出される。第２部材２５は、光源装置１０を保持する第１部材２１と熱的に接続されるため、光源装置１０で発生した熱を効率良く放出する。光源装置１０で発生した熱は、ヒートシンク２０により効率良く放熱される。よって、光源装置１０を効率良く冷却することができる。
【０１１４】
本実施形態において、ダクト４０内を流れる空気の一部は通風口４１を介してリフレクタ１５内に流れ込み、光源装置１０を直接冷却するので、光源装置１０の熱を効率的に低減させることができる。
【０１１５】
光源装置１０の光射出部９から射出された光の一部（蛍光ＹＬ）は光検出部５２により検出される。光検出部５２は検出結果を制御装置６０に送信する。制御装置６０は、光検出部５２から送信された結果に基づき、光源装置１０における光照射状態を判定する。制御装置６０は、例えば、光検出部５２による検出結果が正常である場合（すなわち、蛍光ＹＬを検出した場合）、光源装置１０が正常であると判定して、レーザー光Ｌを継続して放射するように半導体レーザー１０ａの駆動を制御する。
【０１１６】
ところで、半導体レーザー１０ａがレーザー光Ｌを放出中、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）することもあり得る。以下、半導体レーザー１０ａがレーザー光Ｌを放出中、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した場合の車両用灯具１００の動作例（半導体レーザー１０ａの制御例）について説明する。
【０１１７】
波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した場合、光検出部５２には、蛍光ＹＬが入射しなくなる。光検出部５２が蛍光ＹＬを検出しない場合、制御装置６０は、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）或いは光検出部５２が故障したと判定して、レーザー光Ｌを放出しないように半導体レーザー１０ａを制御する。
【０１１８】
これにより、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した場合、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されるレーザー光Ｌがリフレクタ１５の反射面１５ａで反射されて外部に射出されるのを抑制することができる。よって、車両前方に位置する人の眼にレーザー光が直接入射することが抑制される。
【０１１９】
また、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した場合、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されるレーザー光Ｌは、図１１に示したように、反射面１５ａに形成された貫通孔Ｈを通過する。そのため、仮に、レーザー光Ｌを放出しないように半導体レーザー１０ａが制御されるまで時間を要したとしても、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されるレーザー光Ｌが、反射面１５ａで反射されて、前方へ照射されるのを抑制できる。
【０１２０】
なお、レーザー光Ｌを放出しないように半導体レーザー１０ａを制御するまでの時間を、求められる安全性のレベルを超えない短い時間とすることができる場合には、反射面１５ａの貫通穴を省略してもよい。
【０１２１】
以上説明したように、本実施形態によれば、余剰分の熱伝導グリス１３をスリット状の隙間Ｅを構成する段差部３７、３８の内壁面３７ａ、３８ａに沿って溝３５、３６に収容することができる。これにより、所定の厚さの熱伝導グリス１３を光源装置１０の下面５と凹部２２ｂの底面２２ｂ１との間に配置することができる。
【０１２２】
また、溝３５、３６を保持領域１１０の外側に配置することで光源装置１０と底面２２ｂ１との間に均一な膜厚で熱伝導グリス１３が配置される領域を大きく確保できる。よって、光源装置１０の熱をヒートシンク２０（第１部材２１）に効率良く伝達できる。
【０１２３】
また、余剰分の熱伝導グリス１３を保持する溝３５、３６が設けられた凹部２２ｂを取付プレート１１により閉塞するため、凹部２２ｂの上方からの熱伝導グリス１３の飛散を防止できる。さらに、光源制御用回路基板６１を凹部２２ｂの下面に当接させることで凹部２２ｂの下方からの熱伝導グリス１３の飛散を防止できる。
【０１２４】
これにより、熱伝導グリス１３が乾燥して異物として灯具内で飛散することが防止される。したがって、リフレクタ１５の反射面１５ａに異物が付着することで反射率が低下し、射出光の強度が低下することで灯具として車両用灯具１００として所望の性能が得られなくなるといった不具合の発生を防止できる。
【０１２５】
本実施形態では、取付プレート１１の長辺方向を車両左右方向（Ｘ軸方向）に向けるようにヒートシンク２０に固定されるため、光源保持部分２２、つまりヒートシンク２０の車両前後方向のサイズを小さくできる。したがって、車両用灯具１００における奥行方向（車両用前後方向）のサイズを薄型化することができる。
【０１２６】
また、光源装置１０をヒートシンク２０（第１部材２１の光源保持部分２２）に形成された凹部２２ｂに対して上方から取り付けることができるので、光源装置１０の組み立て性を向上させることができる。
【０１２７】
本実施形態において、光検出部５２は、リフレクタ１５で反射させたとしても基本配光パターンとして活用することができない光（光射出角度θが７０〜８５°の光）を検出に利用するので、基本配光パターンの光量に影響を与えることなく、光を有効利用することができる。
【０１２８】
本実施形態では、光検出部５２をカバー部材５３で覆い、該カバー部材５３に設けた開口５３ａを介して光検出部５２による検出を行うので、光検出部５２のＳ／Ｎ比を向上させることができる。
【０１２９】
また、本実施形態の車両用灯具１００によれば、ダクト４０により光源装置１０の下方（近傍）に高い風速で空気を供給できるので、半導体レーザー１０ａを備えることで高温となる光源装置１０を効率良く冷却することができる。
ダクト４０は流路Ｒの断面積が徐々に変化するため、流路Ｒ内において空気がスムーズに流れるので、光源装置１０を効率良く冷却できる。
本実施形態のダクト４０は、光源装置１０の下方に加え、通風口４１により光源装置１０の上方に対しても送風することができる。これにより、光源装置１０を直接冷却することができる。よって、本実施形態では、ヒートシンク２０による冷却に加えて送風による冷却を行うので、光源装置１０を効率良く冷却することができる。
【０１３０】
また、本実施形態では、送風ファン３０で発生させる風のほぼ全てをダクト４０内に供給するため、送風ファン３０で発生させた風を効率良く利用できる。
【０１３１】
また、本実施形態の車両用灯具１００によれば、送風ファン３０をヒートシンク２０の車両後方側配置しているため、光源装置１０に対して送風ファン３０を鉛直方向下側に配置する場合に比べて、装置構成の鉛直方向のサイズを小型化できる。
【０１３２】
また、本実施形態では、ヒートシンク２０の一部がダクト４０を兼ねるため、部品点数を削減することで低コスト化及び小型化を図ることができる。本実施形態のヒートシンク２０は複数の部材（第１部材２１及び第２部材２５）を用いて構成されるため、ダクト４０を兼ねた複雑な形状にも対応可能である。
【０１３３】
また、本実施形態のヒートシンク２０は複数のフィン２４、２９ａを備えるため、送風ファン３０からの送風によって光源装置１０の熱を効率良く放出することができる。
【０１３４】
また、本実施形態では、光源装置１０から光源装置１０から後方斜め上向きに放出される光（基本配光パターンとしては活用できない光）をフォトダイオード（光検出装置５０）に入射させるようにしているため、光源装置１０の光利用効率を高めることができる。
【０１３５】
また、本実施形態では、光検出装置５０の検出結果に基づき、レーザー光を放出しないように半導体レーザー１０ａを制御するため、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した場合、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されるレーザー光がリフレクタ１５で反射されて、外部に射出されるのを抑制できる。
【０１３６】
本実施形態によれば、仮に、レーザー光を放出しないように半導体レーザー１０ａが制御されるまで時間を要したとしても、波長変換部材１０ｂが脱落（又は欠損）した状態の光源装置１０から放出されるレーザー光が貫通孔Ｈを通るので、該レーザー光が反射面１５ａで反射されて外部に射出されるのを抑制できる。
【０１３７】
また、本実施形態では、カバー部材５３により光源装置１０から射出された光以外の光（例えば、太陽光や対向車からの光などの外乱光など）を遮光するので、フォトダイオード（光検出部５２）のＳ／Ｎ比を向上させることができる。
【０１３８】
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【０１３９】
例えば、上記実施形態では、取付部材として取付プレート１１を用いて光源装置１０をヒートシンク２０に固定する場合を例に挙げたが、光源装置１０と一体に形成されたものを用いても良い。例えば、光源装置１０の外周面から径方向外側に延びるフランジ部を取付部材として利用し、光源装置１０をヒートシンク２０に固定するようにしてもよい。このとき、フランジ部は、凹部２２ｂを閉塞可能なサイズに形成されることで上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４０】
また、上記実施形態では、光源装置１０として下方にリード線６が引き出されたものを例示したため、凹部２２ｂの底面２２ｂ１に貫通孔５５が形成されていたが、光源装置１０として上方からリード線を引き出したものを用いてもよい。
この場合、底面２２ｂ１の貫通孔５５が不要となるので、凹部２２ｂは取付プレート１１のみで閉塞することができる。なお、リード線は例えば凹部２２ｂの上端面に形成した切欠を介して外側に引き出せばよく、該切欠は取付プレート１１で閉塞することができる。
【０１４１】
また、上記実施形態では、絶縁部材５６が貫通孔５５に隙間なく嵌合する場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。例えば、絶縁部材５６がリード線６に嵌合した状態に設けられており、絶縁部材５６と貫通孔５５との間に所定の隙間が生じていても良い。この場合、光源装置１０を凹部２２ｂに配置した際に、貫通孔５５と絶縁部材５６との隙間内にも余剰分の熱伝導グリス１３が流れ込むことになる。
【０１４２】
さらに、図１２に示すように、貫通孔５５の下方側端部にテーパー部５５ａを形成しても良い。このようにすれば、貫通孔５５と絶縁部材５６との隙間に流れ込んだ余剰分の熱伝導グリス１３をテーパー部５５ａにも保持することができる。よって、溝３５、３６に加え、余剰分の熱伝導グリス１３をテーパー部５５ａにより保持することができる。
【０１４３】
また、上記実施形態では、溝３５、３６が凹部２２ｂの底面２２ｂ１に形成される場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。例えば、溝３５、３６の形成位置は保持領域１１０の平面視外側であればよく、凹部２２ｂの内周面２２ｂ２（図８，９参照）に形成されていても良い。
【符号の説明】
【０１４４】
Ｌ…レーザー光、ＡＸ１…光軸、Ｅ…隙間、６…リード線（配線）、１０…光源装置、１０ａ…半導体レーザー（レーザー光源）、１１…取付プレート、１３…熱伝導グリス、２０…ヒートシンク（放熱部材）、２２…光源保持部分、２２ｂ…凹部、３５，３６…溝、３７，３８…段差部、５５…貫通孔（開口部）、６１…光源制御用回路基板、１００…車両用灯具、１１０…保持領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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