(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板処理ユニットを備え、部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理装置に用いられる情報処理装置であって、
処理を行う基板のサイズ、厚さ及び材質を含む基板情報を取得する取得部と、
取得した前記基板情報を用いて、自重により生じる基板の反りに関する情報として基板の自重たわみ量に関する情報を求め、前記基板が所定の基準範囲を満たすか否かを判定する判定部と、
前記判定された結果を出力する制御部と、を備え、
前記基準範囲は、前記基板処理ユニットで搬送可能な基板の自重たわみ量の範囲であり、
前記判定部は、前記基板の厚さと自重たわみ量との対応関係を前記基板の反りに関する情報として求め、取得した前記基板情報に含まれる前記基板の厚さに対応する自重たわみ量が前記基準範囲内であるか否かを判定し、
前記制御部は、前記基板が前記所定の基準範囲外であるときに、前記基板が搬送不能である情報を前記判定結果として出力する、情報処理装置。
【請求項２】
前記取得部は、前記基板に実装済みの部品の位置及び部品の重さを含む前記基板情報を取得し、
前記判定部は、取得した前記実装済みの部品の位置及び部品の重さを考慮して前記自重たわみ量を求める、請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記取得部は、前記実装関連処理の実行条件を含む実装ジョブ情報から前記基板情報を取得する、請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記判定部は、前記基板の厚さと基板クランプ時の座屈荷重との対応関係を前記基板の反りに関する情報として求め、取得した前記基板情報に含まれる前記基板の厚さに対応する座屈荷重が前記基準範囲内であるか否かを判定する、請求項１〜３のいずれかに記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記基板が前記所定の基準範囲外であるときに、前記基板がクランプ不能である情報及び前記基板のクランプ方法の変更に関する情報のうち１以上を前記判定結果として出力する、請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板が前記所定の基準範囲外であるときに、前記基板の厚さに対応する前記座屈荷重内に前記基板のクランプ荷重を変更する、請求項４又は５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
基板を搬送及び固定する基板処理ユニットを備えた実装関連処理装置を用いて、部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理に用いられる情報処理方法であって、
（ａ）処理を行う基板のサイズ、厚さ及び材質を含む基板情報を取得するステップと、
（ｂ）取得した前記基板情報を用いて、自重により生じる基板の反りに関する情報として基板の自重たわみ量に関する情報を求め、求められた前記自重たわみ量が、前記基板処理ユニットで搬送及び固定可能な自重たわみ量の範囲である基準範囲を満たすか否かを判定するステップと、
（ｃ）求められた前記自重たわみ量が前記基準範囲外であるときに前記基板が搬送不能である情報を出力するステップと、
を含む情報処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及び情報処理方法に関し、より詳しくは、部品を実装処理する実装関連処理装置に用いられる情報処理装置及び情報処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装装置としては、基板に対応するクランプ用のエア圧力を予め記憶しておき、生産する基板に応じたエア圧力で基板をクランプするものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、基板クランプのミスを防止することができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この特許文献１に記載された実装装置では、記憶された基板種に応じて基板をクランプすることができるが、基板は多種存在し、基板情報が記憶されていないものには、適宜作業者が対応しなければならず、円滑に実装関連処理を行うことができないことがあった。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、より円滑な実装関連処理を行うことができる情報処理装置及び情報処理方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本発明の情報処理装置及は、
部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理装置に用いられる情報処理装置であって、
処理を行う基板のサイズ及び厚さを含む基板情報を取得する取得部と、
取得した前記基板情報を用いて、自重又はクランプにより生じる基板の反りに関する情報を求め、前記基板が所定の基準範囲を満たすか否かを判定する判定部と、
前記判定された結果を出力する制御部と、
を備えたものである。
【０００８】
この装置では、基板情報を取得し、基板の反りに関する情報を求め、この基板が基準範囲を満たすか否かの判定結果を出力する。このため、この装置では、基板情報の取得に基づいてその基板が実装関連処理装置で利用できるかを事前に知ることができ、円滑な実装関連処理を行うことができる。ここで、「所定の基準範囲」は、例えば、実装関連処理装置でこの基板を取扱可能な範囲に経験的あるいは仕様で定められているものとしてもよい。また、「実装関連処理」には、例えば、基板に粘性材を印刷する印刷処理、部品を基板に実装する実装処理、基板に配置された部品の状態を検査する検査処理、基板を搬送する搬送処理、部品が配置された基板をリフローするリフロー処理などのうち、１以上が含まれる。なお、基板情報には、基板の種類、割り位置などの情報が含まれていてもよい。
【０００９】
本発明の情報処理装置において、前記判定部は、前記基板の厚さと基板クランプ時の座屈荷重との対応関係を前記基板の反りに関する情報として求め、取得した前記基板情報に含まれる前記基板の厚さに対応する座屈荷重が前記基準範囲内であるか否かを判定するものとしてもよい。この装置では、座屈荷重と基板厚さとの関係に基づいて基板をクランプ可能であるかを判定することができる。このとき、前記制御部は、前記基板が前記所定の基準範囲外であるときに、前記基板がクランプ不能である情報及び前記基板のクランプ方法の変更に関する情報のうち１以上を前記判定結果として出力するものとしてもよい。この装置では、この基板がクランプできないことや、クランプ方法を変更した方がよいなどの情報を事前に知ることができるため、作業者が対処しやすく、円滑な実装関連処理を行うことができる。また、前記制御部は、前記基板が前記所定の基準範囲外であるときに、前記基板の厚さに対応する前記座屈荷重内に前記基板のクランプ荷重を変更するものとしてもよい。この装置では、クランプ荷重を変更するため、基板をより適切に固定することができる。
【００１０】
あるいは、本発明の情報処理装置において、前記判定部は、前記基板の厚さと自重たわみ量との対応関係を前記基板の反りに関する情報として求め、取得した前記基板情報に含まれる前記基板の厚さに対応する自重たわみ量が前記基準範囲内であるか否かを判定するものとしてもよい。この装置では、基板の厚さと自重たわみ量に基づいて基板を利用可能であるか否かを判定することができる。このとき、前記取得部は、前記基板に実装済みの部品の位置及び部品の重さを含む前記基板情報を取得し、前記判定部は、取得した前記実装済みの部品の位置及び部品の重さを考慮して前記自重たわみ量を求めるものとしてもよい。この装置では、例えば、基板の一部に実装済みの部品が配置されている場合でも、基板を利用可能であるか否かを判定することができる。また、前記制御部は、前記基板が前記所定の基準範囲外であるときに、前記基板が搬送不能である情報を前記判定結果として出力するものとしてもよい。この装置は、基板の反りに応じてこの基板を搬送することができるか否かを判定することができる。
【００１１】
本発明の情報処理装置において、前記取得部は、前記実装関連処理の実行条件を含む実装ジョブ情報から前記基板情報を取得するものとしてもよい。この装置では、作業者の入力をより簡便にしつつ、基板情報を取得することができる。
【００１２】
本発明の情報処理方法は、部品を基板に実装する処理に関する実装関連処理に用いられる情報処理方法であって、
（ａ）処理を行う基板のサイズ及び厚さを含む基板情報を取得するステップと、
（ｂ）取得した前記基板情報を用いて、自重又はクランプにより生じる基板の反りに関する情報を求め、前記基板が所定の基準範囲を満たすか否かを判定するステップと、
（ｃ）前記判定された結果を出力するステップと、
を含むものである。
【００１３】
この方法では、上述した情報処理装置と同様に、基板情報の取得に基づいてその基板が実装関連処理装置で利用できるかを事前に知ることができ、円滑な実装関連処理を行うことができる。なお、この情報処理方法において、上述した情報処理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した情報処理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実装システム１０の概略説明図。
【図２】基板処理ユニット２２の概略説明図。
【図３】基板判定処理ルーチンの一例を表すフローチャート。
【図４】自重たわみ曲線と基準範囲の一例を表す説明図。
【図５】座屈荷重曲線と基準範囲の一例を表す説明図。
【図６】割りなし基板Ｓと割りあり基板Ｓの一例を表す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、実装システム１０の概略説明図である。図２は、基板処理ユニット２２の概略説明図である。実装システム１０は、基板Ｓ上にはんだを印刷する印刷処理を実行する印刷装置２０と、部品を基板Ｓ上に実装する実装処理を実行する実装処理装置３０と、情報を管理する管理コンピュータ（ＰＣ）４０とを備えている。なお、図１には、便宜的に印刷装置２０及び実装装置３０を１台ずつ示したが、それぞれ複数あるものとしてもよい。また、図示していないが、実装システム１０には、基板に印刷されたはんだの状態を検査する検査装置、基板に配置された部品の状態を検査する検査装置、基板Ｓを搬送する搬送装置、部品が配置された基板Ｓをリフローするリフロー装置なども備える。実装関連処理装置は、印刷装置２０、実装装置３０、検査装置、搬送装置及びリフロー装置などのうち１以上を含むものとしてもよい。また、実装関連処理は、印刷処理、実装処理、検査処理、搬送処理及びリフロー処理などのうち１以上を含むものとしてもよい。
【００１６】
印刷装置２０は、図１，２に示すように、スキージ２８を用いてスクリーンマスクＭに形成されたパターン孔にはんだを押し込むことによりそのパターン孔を介して下方の基板Ｓにはんだを塗布する装置である。印刷装置２０は、制御部２１と、基板処理ユニット２２と、マスクユニット２４と、印刷ユニット２５とを備えている。制御部２１は、装置全体の制御を司るものであり、ＣＰＵや記憶装置などを備える。基板処理ユニット２２は、基板Ｓの移動及び固定を行うものであり、コンベアベルトやクランプ機構２３を備える。クランプ機構２３は、図２に示すように、基板Ｓの側面に固定板が当接して基板Ｓを固定する。マスクユニット２４は、枠体にはめ込まれた状態のスクリーンマスクＭを位置決めして水平な姿勢で支持固定するものである。印刷ユニット２５は、印刷ヘッド２６と、ヘッド移動部２７と、スキージ２８とを備える。印刷ヘッド２６は、ヘッド移動部２７によりスキージ２８をスクリーンマスクＭ上で移動することによりはんだを印刷する。
【００１７】
実装装置３０は、供給ユニット３４により供給された部品を基板Ｓ上の所定位置に配置する装置である。この実装装置３０は、制御部３１と、基板処理ユニット３２と、供給ユニット３４と、実装ユニット３５とを備えている。制御部３１は、装置全体の制御を司るものであり、ＣＰＵや記憶装置などを備える。基板処理ユニット３２は、基板処理ユニット２２と同様に、基板Ｓの移動及び固定を行うものであり、コンベアベルトやクランプ機構３３を備える。実装ユニット３５は、実装ヘッド３６と、ヘッド移動部３７と、吸着ノズル３８とを備える。実装ヘッド３６は、ヘッド移動部３７により吸着ノズル３８を移動することにより部品を基板Ｓ上に実装する。
【００１８】
管理ＰＣ４０は、実装システム１０の各装置の情報を管理するコンピュータである。管理ＰＣ４０は、制御部４１と、記憶部４３と、入力装置４７とディスプレイ４８とを備えている。制御部４１は、装置全体の制御を司るものであり、ＣＰＵや記憶装置（ＲＯＭやＲＡＭ）などを備える。記憶部４３は、ＨＤＤなどの大容量記憶媒体であり、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶する。記憶部４３には、実装ジョブ情報４４や判定プログラム４５が記憶されている。実装ジョブ情報４４には、実装する部品に関する部品情報や基板Ｓに関する基板情報が含まれている。基板情報には、基板Ｓのサイズ（縦横寸法）、厚さ、重さ、材質、物性値（弾性率、ポアソン比、比重など）のほか、複数の基板に分割される割り基板の場合は、割り溝の深さや幅、位置情報などが含まれている。入力装置４７は、例えば、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウスなどを含む。ディスプレイ４８は、各種情報を表示する。
【００１９】
次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作、特に、実装処理に用いられる予定の基板Ｓが装置で利用可能であるかを判定する処理について説明する。図３は、管理ＰＣ４０のＣＰＵ４２により実行される基板判定処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、管理ＰＣ４０の制御部４１に記憶され、作業者による開始指示により実行される。ここでは、印刷装置２０により基板Ｓを利用可能であるかを管理ＰＣ４０が判定する処理について主として説明する。
【００２０】
このルーチンを開始すると、まず、ＣＰＵ４２は、基板Ｓのサイズ、厚さを含む基板情報を取得する（ステップＳ１００）。基板情報の取得は、例えば、対象となる実装ジョブ情報４４に含まれるものを読み出して取得するものとしてもよいし、作業者により入力装置４７で入力されたものを取得するものとしてもよい。次に、ＣＰＵ４２は、基板Ｓ上に実装済みの部品があるか否かを判定する（ステップＳ１１０）。実装システム１０では、対象となる装置において、例えば、基板Ｓのおもて面に部品を実装しリフローしたあと裏面に部品を実装する先付け基板などに実装処理することもありうる。ここでは、このような実装済みの部品が基板Ｓ上にあるか否かを判定する。基板Ｓ上に実装済み部品がないときには、ＣＰＵ４２は、基板Ｓの反りに関する情報として、基板Ｓの自重たわみ曲線を算出する（ステップＳ１２０）。
【００２１】
ＣＰＵ４２は、自重たわみ曲線を、基板情報と応力に関する一般式を用い、基板厚さに対する自重たわみ量の対応関係として求める。基板情報としては、例えば、サイズ（縦横寸法ｍｍ）、弾性率（ＧＰａ）、ポアソン比、比重などを用いる。自重たわみ量は、自重による基板Ｓの変形量である。基板Ｓの変形量は、例えば、基板Ｓを単位格子（メッシュ）に分割し各単位格子ごとに自重により働く下向きの力とその変形量を計算し、それを積算することにより求めることができる。一方、基板Ｓ上に実装済みの部品があるときには、実装済みの部品の重量を加味して自重たわみ曲線を算出する（ステップＳ１３０）。部品の重量を加味するに際して、ＣＰＵ４２は、上記基板Ｓの変形量に加え、実装されている部品の位置ごとにその質量に基づく下方の力を加えて基板Ｓの変形量を求めるものとする。
【００２２】
ステップＳ１２０又はステップＳ１３０で自重たわみ曲線を算出したのち、ＣＰＵ４２は、実装に用いる基板Ｓの厚さが基準範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ１４０）。図４は、自重たわみ曲線と基準範囲の一例を表す説明図である。図４には、サイズ（長さ×幅）が同じである複数種別の基板の自重たわみ曲線の一例を示した。基準範囲は、例えば、自重によりたわんだとしても基板処理ユニットで搬送及び固定可能であるたわみ量の範囲として経験的あるいは仕様で定められているものとしてもよい。この基準範囲を超えた範囲が、搬送不可範囲である。例えば、基板Ｂにおいては、用いる予定の基板の厚さがｔ０（ｍｍ）を下回ると搬送不可に判定される。基板Ｓの厚さが基準範囲内にないときには、ＣＰＵ４２は、ディスプレイ４８に、自重たわみにより基板Ｓの搬送ができない旨のエラー表示を行い（ステップＳ１５０）、このルーチンを終了する。なお、ＣＰＵ４２は、エラー表示の際に、基板Ｓの搬送可能な基板厚さに関する情報を表示させてもよい。例えば、ＣＰＵ４２は、基板Ｂでは、厚さｔ０以上であれば搬送可能である旨のメッセージを表示させてもよい。このエラー表示を確認した作業者は、基板Ｓの厚さの変更や、基板Ｓを支持板であるキャリアボードに固定して搬送させるなど、実装処理前に自重たわみに対処することができる。
【００２３】
ステップＳ１４０で基板Ｓの厚さが基準範囲内であるときには、ＣＰＵ４２は、基板Ｓが基板処理ユニット２２により搬送可能であるものとしてサイドクランプ可能であるかに関する判定処理を行う（ステップＳ１６０〜Ｓ２２０）。具体的には、ＣＰＵ４２は、基板Ｓに割り溝があるか否かを基板情報に基づいて判定する（ステップＳ１６０）。基板Ｓに割り溝がないときには、ＣＰＵ４２は、基板Ｓの反りに関する情報として、基板Ｓの座屈荷重曲線を算出する（ステップＳ１７０）。
【００２４】
ＣＰＵ４２は、座屈荷重曲線を、基板情報と応力に関する一般式を用い、基板厚さに対する座屈荷重の対応関係として求める。座屈荷重は、例えば式（１）により求めることができる。この式（１）において、ｍが荷重形式に基づく境界条件、Ｅが基板のヤング率、Ｉが断面二次モーメント、Ｌが荷重方向の基板の長さである。座屈荷重曲線は、例えば、側面から荷重が付与されたときに、所定の許容反り量の上限値（例えば、２ｍｍや３ｍｍなど）に至る荷重（座屈荷重）を算出し、基板Ｓの厚さに対する座屈荷重の対応関係として求めることができる。基板情報としては、例えば、サイズ（縦横寸法ｍｍ）、弾性率（ＧＰａ）、ポアソン比、比重などを用いる。座屈荷重は、例えば、基板Ｓを単位格子（メッシュ）に分割し各単位格子ごとに側面からの荷重とそのときの変形量を計算し、それを積算することにより基板Ｓ全体の反り量を求め、この反り量が所定の許容反り量の上限値に至る値として求めることができる。一方、ステップＳ１６０で基板Ｓ上に割り溝があるときには、割り溝の位置や深さ、幅などを加味して座屈荷重曲線を算出する（ステップＳ１８０）。割り溝を加味するに際して、ＣＰＵ４２は、上記単位格子中に割り溝に該当する空間が存在するものとして基板Ｓの反り量（変形量）を求めるものとする。空間の変形量は、基板部材の変形量よりも大きいため、割り溝が存在する基板Ｓでは、反り量が相対的に大きくなり、座屈荷重が相対的に小さくなる。
座屈荷重Ｐcr＝ｍ（π2ＥＩ／Ｌ2）  …  式（１）
【００２５】
ステップＳ１７０又はステップＳ１８０で座屈荷重曲線を算出したのち、ＣＰＵ４２は、実装に用いる基板Ｓの厚さが基準範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ１９０）。図５は、座屈荷重曲線と基準範囲の一例を表す説明図である。図５には、サイズ（長さ×幅）が同じである複数種別の基板の座屈荷重曲線の一例を示した。基準範囲は、例えば、実装に関する処理（ここでは印刷処理）を行う際にずれなどが生じないように十分に基板Ｓを固定可能である荷重以上の範囲として経験的に求められているものとしてもよい。例えば、基板Ｂにおいては、用いる予定の基板の厚さがｔ１（ｍｍ）を下回ると標準のサイドクランプが不可であると判定される。基板Ｓの厚さが基準範囲内であるときには、ＣＰＵ４２は、その判定結果を保存し、そのままこのルーチンを終了する。一方、基板Ｓの厚さが基準範囲内にないときには、ＣＰＵ４２は、サイドクランプの荷重変更が許可される設定であるか否かを判定する（ステップＳ２００）。この許可設定は、事前に作業者により初期設定で入力されているものとする。サイドクランプの荷重を変更すると、実装関連処理（ここでは印刷処理）の確実性が低下する一方、仕様通りの生産が可能ともなるので、使用者の都合に合わせて事前に定められるものとする。
【００２６】
ステップＳ２００で荷重変更が許可されている設定であるときには、ＣＰＵ４２は、基板Ｓの厚さに対応する座屈荷重が基準範囲を下回る所定の荷重変更可能範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ２１０）。この荷重変更可能範囲は、例えば、基準範囲の荷重よりも確実性は劣るが、実装関連処理を行うに際して基板Ｓを固定可能な範囲に経験的に定められているものとしてもよい。例えば、図５の基板Ｂにおいては、用いる予定の基板の厚さがｔ１（ｍｍ）未満、ｔ２（ｍｍ）以上の範囲内では、サイドクランプの荷重を、その厚さに応じたｎ１（Ｎ）未満、ｎ２（Ｎ）以上の値に変更可能であると判定される。座屈荷重が荷重変更可能範囲内であるときには、ＣＰＵ４２は、クランプ荷重をその基板Ｓの厚さに応じた値に変更し（ステップＳ２２０）、その結果を保存し（ステップＳ２３０）、このルーチンを終了する。
【００２７】
一方、座屈荷重が荷重変更可能範囲内でないとき、または、ステップＳ２００で荷重変更が許可される設定でないときには、ＣＰＵ４２は、基板Ｓに対してサイドクランプ不能である旨のメッセージを含むエラー表示を行い（ステップＳ１５０）、そのままこのルーチンを終了する。このとき、ＣＰＵ４２は、基板Ｓの固定方法を、サイドクランプの代わりに基板Ｓの下面を減圧しながら支持するバキューム支持に変更する旨のメッセージを表示させてもよい。このエラー表示を確認した作業者は、サイドクランプに代えてバキューム支持に変更するなど、実装処理前にクランプ方法を変更するなど、座屈対策を行うことができる。なお、荷重変更可能範囲を下回る範囲は、バキューム支持推奨範囲である。
【００２８】
基板Ｓの座屈荷重の計算例を説明する。図６は、（ａ）割りなし基板Ｓと（ｂ）割りあり基板Ｓの一例を表す説明図である。この基板は、サイズがＬ２００ｍｍ×Ｗ１５０ｍｍ、厚さｔが１．６ｍｍ、材質がガラス・エポキシ基板であり、弾性率２８．５ＧＰａ、ポアソン比０．１６、比重１．５８５の物性値である。割りあり基板は、図６（ｂ）に示す形状及び位置に割り溝幅が２ｍｍの割り溝（貫通溝）が形成されている。この基板に対して上記計算式（境界条件ｍ＝１）によって座屈荷重を求めると、割りなし基板では９１．２Ｎ、割りあり基板では９．４Ｎとの計算結果が得られた。得られた座屈荷重が基準範囲内にあるか否かにより、この基板Ｓがサイドクランプ可能であるかを判定することができる。
【００２９】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の制御部４１が本発明の取得部、判定部及び制御部に相当する。なお、本実施形態では、管理ＰＣ４０の動作を説明することにより本発明の情報処理方法の一例も明らかにしている。
【００３０】
以上説明した管理ＰＣ４０によれば、基板情報を取得し、基板Ｓの反りに関する情報として自重たわみ曲線及び座屈荷重曲線を求め、この基板Ｓが基準範囲を満たすか否かの判定結果を出力する。このため、管理ＰＣ４０では、基板情報の取得に基づいてその基板Ｓが印刷装置２０や実装装置３０などの実装関連処理装置で利用できるかを事前に知ることができ、円滑な実装関連処理（印刷処理、実装処理、検査処理、搬送処理及びリフロー処理のうち１以上）を行うことができる。また、制御部４１は、基板Ｓの厚さと基板クランプ時の座屈荷重との対応関係を基板Ｓの反りに関する情報として求め、取得した基板情報に含まれる基板Ｓの厚さに対応する座屈荷重が基準範囲内であるか否かを判定する。この装置では、座屈荷重と基板厚さとの関係に基づいて基板Ｓをクランプ可能であるかを判定することができる。更に、制御部４１は、基板Ｓが所定の基準範囲外であるときに、基板がクランプ不能である情報及び基板Ｓのクランプ方法の変更に関する情報のうち１以上を判定結果として出力する。この装置では、この基板Ｓがクランプできないことや、クランプ方法を変更した方がよいなどの情報を事前に知ることができるため、作業者が対処しやすく、円滑な実装関連処理を行うことができる。更にまた、制御部４１は、基板Ｓが所定の基準範囲外であるときに、基板Ｓの厚さに対応する座屈荷重内に基板Ｓのクランプ荷重を変更する。この装置では、クランプ荷重を変更するため、基板Ｓをより適切に固定することができる。
【００３１】
また、制御部４１は、基板Ｓの厚さと自重たわみ量との対応関係を基板Ｓの反りに関する情報として求め、取得した基板情報に含まれる基板Ｓの厚さに対応する自重たわみ量が基準範囲内であるか否かを判定する。この装置では、基板Ｓの厚さと自重たわみ量に基づいて基板Ｓを利用可能であるか否かを判定することができる。更に、制御部４１は、基板Ｓに実装済みの部品の位置及び部品の重さを含む基板情報を取得し、取得した実装済みの部品の位置及び部品の重さを考慮して自重たわみ量を求める。この装置では、例えば、基板Ｓの一部に実装済みの部品が配置されている場合でも、基板Ｓを利用可能であるか否かを判定することができる。また、制御部４１は、基板Ｓが所定の基準範囲外であるときに、基板Ｓが搬送不能である情報を判定結果として出力する。この装置は、基板Ｓの反りに応じてこの基板Ｓを搬送することができるか否かを判定することができる。更にまた、制御部４１は、実装ジョブ情報から基板情報を取得するため、作業者の入力をより簡便にしつつ、基板情報を取得することができる。
【００３２】
また、この装置では、実装関連処理の実行に必要な条件を作成する上で、基板情報を参照するため、特に工数を必要とせずに、円滑な実装関連処理を行うことができる。更に、この装置では、基板Ｓの反りの少ない安定したクランプが可能になるため、実装関連処理の品質がより向上する。更にまた、この装置では、基板Ｓのクランプの可否や基板Ｓの搬送の可否が事前にわかるため、条件出しや搬送準備などの工数を削減することができる。
【００３３】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３４】
例えば、上述した実施形態では、基板Ｓの反りに関する情報として自重によるたわみと、サイドクランプによる座屈とを求めるものとしたが、いずれか１方を省略してもよい。この管理ＰＣ４０でも、基板Ｓを搬送できるか、あるいは、基板Ｓをサイドクランプできるかについてのいずれかの判定結果を得ることができる。また、基板Ｓの反りに関する情報として自重たわみ曲線及び座屈荷重曲線を求めるものとしたが、特に曲線を求めることに限定されず、基板Ｓの厚さに対応する自重によるたわみ量を求めるものとしてもよいし、基板Ｓの厚さに対応する座屈荷重を求めるものとしてもよい。
【００３５】
上述した実施形態では、座屈荷重を求めた際に、サイドクランプ可能範囲（基準範囲）、荷重変更可能範囲、及びバキューム支持推奨範囲を用いて判定するものとしたが、特にこれに限定されず、基準範囲以外の判定処理を省略してもよい。こうしても、座屈荷重が基準範囲に含まれるかについては判定結果を得ることができる。また、制御部４１は、ステップＳ２００で荷重変更の許可設定を判定するものとしたが、これを省略して常に荷重変更するものとしてもよいし、常に荷重変更しないものとしてもよい。
【００３６】
上述した実施形態では、先付け部品の重量の加味や、基板Ｓの割り溝位置の加味などを行うものとしたが、特にこれに限定されず、これらのいずれかを省略してもよい。例えば、先付け部品のない実装処理や、割り溝のない基板Ｓを用いる際には、これらのいずれかを省略しても、基板の反りについて、判定結果を得ることができる。
【００３７】
上述した実施形態では説明しなかったが、例えば、印刷装置２０や実装装置３０などの実装関連処理装置に基板高さを検知するセンサを追加し、クランプ機構２３やクランプ機構３３で自動的にクランプ圧を変化させたときの基板Ｓの反り量を実際に計測し、計算結果が正しいかを確認するものとしてもよい。この装置では、より確実に実装関連処理を行うことができる。
【００３８】
上述した実施形態では特に説明しなかったが、例えば、管理ＰＣ４０は、座屈荷重や自重たわみなどの判定結果に基づいて、例えば、装置において利用可能でない基板Ｓの情報（厚さなど）に対して入力制限をかけるものとしてもよい。この装置では、作業者の無駄になり得る入力作業を抑制することによって、より円滑に実装関連処理を行うことができる。
【００３９】
上述した実施形態では特に説明しなかったが、例えば、管理ＰＣ４０は、ＣＡＤデータとリンクさせて基板の外形データや搭載位置データ、割り溝位置などを取得し、装置で基板Ｓが利用可能であるかなどを判定するものとしてもよい。この装置では、ＣＡＤデータを用いて、円滑な実装関連処理を実現することができる。
【００４０】
上述した実施形態では、基板判定処理ルーチンを管理ＰＣ４０で行うものとしたが、特にこれに限定されず、印刷装置２０の制御部２１や実装装置３０の制御部３１など、他の装置の制御部で行うものとしてもよい。また、上述した実施形態では、本発明を管理ＰＣ４０（情報処理装置）として説明したが、情報処理方法としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  実装システム、２０  印刷装置、２１  制御部、２２  基板処理ユニット、２３  クランプ機構、２４  マスクユニット、２５  印刷ユニット、２６  印刷ヘッド、２７  ヘッド移動部、２８  スキージ、３０  実装装置、３１  制御部、３２  基板処理ユニット、３３  クランプ機構、３４  供給ユニット、３５  実装ユニット、３６  実装ヘッド、３７  ヘッド移動部、３８  吸着ノズル、４０  管理ＰＣ、４１  制御部、４２  ＣＰＵ、４３  記憶部、４４  実装ジョブ情報、４５  判定プログラム、４７  入力装置、４８  ディスプレイ、Ｓ  基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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