(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに逆向きの第１面及び第２面を有し、前記第２面にバンプが設けられた電子部品の前記第１面の吸着と当該吸着の解除とを順に行う第１吸着部と、
前記電子部品を挟んで前記第１吸着部に対向した状態で、前記第１吸着部による前記第１面の吸着が解除された状態の前記電子部品の前記第２面を吸着する第２吸着部と、
前記第２吸着部に設けられ、前記バンプとの嵌合により前記電子部品の位置を調節する位置調節部とを備える、電子部品の処理装置。
【請求項２】
前記第２吸着部は、前記第２面の吸着と当該吸着の解除とを順に行い、
前記第１吸着部は、前記電子部品を挟んで前記第２吸着部に対向した状態で、前記第２吸着部による前記第２面の吸着が解除された状態の前記電子部品の前記第１面を吸着する、請求項１記載の電子部品の処理装置。
【請求項３】
互いに逆向きの第１面及び第２面を有し、前記第２面にバンプが設けられた電子部品の前記第１面を吸着する第１吸着部と、
前記電子部品を挟んで前記第１吸着部に対向し、前記第２面を吸着する第２吸着部と、
前記第２吸着部に設けられ、前記バンプとの嵌合により前記電子部品の位置を調節する位置調節部と、
前記第２吸着部の姿勢を調節する姿勢調節部とを備え、
前記第２吸着部は、前記電子部品を挟んで前記第１吸着部に対向する吸着面を有し、
前記姿勢調節部は、前記吸着面に垂直な軸線まわりに前記第２吸着部を回転させる、電子部品の処理装置。
【請求項４】
前記第１吸着部と前記第２吸着部との間隔を調節する間隔調節部を更に備える、請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品の処理装置。
【請求項５】
互いに逆向きの第１面及び第２面を有し、前記第２面にバンプが設けられた電子部品の前記第１面を吸着する第１吸着部と、
前記電子部品を挟んで前記第１吸着部に対向し、前記第２面を吸着する第２吸着部と、
前記第２吸着部に設けられ、前記バンプとの嵌合により前記電子部品の位置を調節する位置調節部と、
前記第１吸着部と前記第２吸着部との間隔を調節する間隔調節部と、
前記第１吸着部による前記第１面の吸着を解除させ、前記第２面を前記第２吸着部に吸着させる第１受渡制御部と、
前記第２吸着部による前記第２面の吸着を解除させ、前記第１面を前記第１吸着部に吸着させる第２受渡制御部とを備える、電子部品の処理装置。
【請求項６】
前記第１受渡制御部は、前記第１吸着部が前記第１面の吸着を解除し、前記第２吸着部が前記第２面を吸着するまで、前記間隔調節部により、前記第１吸着部と前記第２吸着部との間を前記第１面と前記第２面との距離よりも大きい第１間隔に維持させ、
前記第２受渡制御部は、前記第２吸着部が前記第２面の吸着を解除し、前記第１吸着部が前記第１面を吸着するまで、前記間隔調節部により、前記第１吸着部と前記第２吸着部との間を前記第１間隔よりも小さい第２間隔に維持させる、請求項５記載の電子部品の処理装置。
【請求項７】
前記第２吸着部を振動させる振動部を更に備える、請求項１〜６のいずれか一項記載の電子部品の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品の処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、搬送経路に沿って搬送させる電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置を備える電子部品の検査装置が開示されている。姿勢補正装置は、搬送経路上に設定され電子部品を撮像する撮像手段が得た画像に基づき、電子部品の姿勢のズレを検出する検出手段と、搬送経路上に設けられ、検出手段で検出された上記ズレを解消する補正手段とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１７８３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の一の主面にバンプが設けられている場合がある。本開示は、バンプ付き電子部品の位置調節を行う電子部品の処理装置の簡素化に有用な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面に係る電子部品の処理装置は、互いに逆向きの第１面及び第２面を有し、第２面にバンプが設けられた電子部品の第１面を吸着する第１吸着部と、電子部品を挟んで第１吸着部に対向し、第２面を吸着する第２吸着部と、第２吸着部に設けられ、バンプとの嵌合により電子部品の位置を調節する位置調節部とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、バンプ付き電子部品の位置調節を行う電子部品の処理装置の簡素化に有用な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、処理装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、処理装置の一例を模式的に示す側面図である。
【図３】図３は、一対の吸着部の一例を示す模式図である。
【図４】図４は、回転搬送部の一例を模式的に示す側面図である。
【図５】図５は、コントローラの機能上の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】図６は、電子部品の受け渡しの様子を示す模式図である。
【図７】図７は、コントローラのハードウェア上の構成の一例を示すブロック図である。
【図８】図８は、電子部品の位置調節手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】図９は、第１吸着部から第２吸着部への受渡手順の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、第２吸着部から第１吸着部への受渡手順の一例を示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、第１吸着部の動作量の設定手順の一例を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、第２吸着部の動作量の設定手順の一例を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、処理装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図１４】図１４は、処理装置の一例を模式的に示す側面図である。
【図１５】図１５は、処理装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図１６】図１６は、処理装置の一例を模式的に示す側面図である。
【図１７】図１７は、一対の吸着部の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
［電子部品の処理装置］
本実施形態に係る電子部品の処理装置１は、所謂ダイソータであり、ダイシングなどの前工程で形成された電子部品Ｗを搬送しながら、外観検査、電気特性検査、及びマーキング等の処理を施した上でテープ、コンテナチューブ、及びトレイ等に梱包する装置である。
【００１０】
図１及び図２に示されるように、処理装置１は、回転搬送部１０と、回転搬送部４０と、コントローラ１００とを備える。回転搬送部１０は、電子部品Ｗを搬送軌道ＣＲ１に沿って移動させる。搬送軌道ＣＲ１は、例えば、鉛直な軸線Ａｘ１まわりの水平な円軌道である。搬送対象の電子部品Ｗは、互いに平行な二か所の主面Ｗａ（第１面）及び主面Ｗｂ（第２面）と、外周面Ｗｃとを有する。外周面Ｗｃは、互いに逆向きの主面Ｗａ及び主面Ｗｂを囲んでいる。回転搬送部１０は、ターンテーブル１２と、複数の保持部１４と、回転駆動部１６と、複数の昇降駆動部１８とを有する。ターンテーブル１２は、軸線Ａｘ１まわりに回転可能となるように設けられている。
【００１１】
複数の保持部１４は、軸線Ａｘ１を中心とする円周に沿って等間隔に配置されており、ターンテーブル１２に固定されている。複数の保持部１４のそれぞれは、電子部品Ｗを保持する。保持部１４は、吸着により電子部品Ｗを保持する。保持部１４が電子部品Ｗを保持する吸着方式の具体例としては、真空吸着、及び静電気式の吸着等が挙げられる。例えば保持部１４は、ターンテーブル１２に垂直な方向（軸線Ａｘ１に平行な方向）の一方側から電子部品Ｗの主面Ｗａを真空吸着する。
【００１２】
保持部１４は、図２に示されるように、第１吸着部２２と、ホルダ２４と、スプリング２６とを有する。第１吸着部２２は、電子部品Ｗの主面Ｗａを上方から吸着する。例えば、第１吸着部２２は、ターンテーブル１２と垂直な方向に延びるように形成されている（ロッド状に形成されている）。ホルダ２４は、ターンテーブル１２の外周部に固定され、第１吸着部２２を昇降可能に保持する。スプリング２６は、その弾力により、第１吸着部２２の下降に抗する。スプリング２６は、第１吸着部２２の上端部に下向きの外力が付与された場合には第１吸着部２２の下降に応じて弾性変形し、下向きの外力がなくなると弾性復帰して第１吸着部２２を下降前の高さに押し戻す。保持部１４は、第１吸着部２２とホルダ２４との間に配置される緩衝部材２８を更に有してもよい。
【００１３】
回転駆動部１６は、例えば電動モータ等の動力源によって、ギヤを介さないダイレクトドライブによって軸線Ａｘ１まわりにターンテーブル１２を回転させる。これにより、軸線Ａｘ１を中心とする搬送軌道ＣＲ１に沿って複数の保持部１４が移動する。回転駆動部１６は、隣り合う保持部１４同士の角度ピッチ（以下、「第１角度ピッチ」という。）にて、ターンテーブル１２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部１６がターンテーブル１２を停止させる際に複数の保持部１４がそれぞれ配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ１」という。
【００１４】
複数の昇降駆動部１８は、複数の保持部１４の第１吸着部２２を個別に昇降させる。なお、図１では昇降駆動部１８の図示が省略され、図２には、複数の昇降駆動部１８のうちの１つの昇降駆動部１８が示されている。複数の昇降駆動部１８は、複数の停止位置ＳＰ１の上方にそれぞれ設けられている。なお、複数の停止位置ＳＰ１のうちのいくつかの位置の上方において、昇降駆動部１８が設けられていなくてもよい。昇降駆動部１８は、その下方に保持部１４が位置する状態にて、例えば電動モータ又はエアシリンダによって第１吸着部２２の上端部に下向きの力を付与する。これにより、第１吸着部２２が下降する。第１吸着部２２の上端部に下向きの力を付与した状態を昇降駆動部１８が解除すると、スプリング２６の弾力によって第１吸着部２２が上昇する。以上の昇降駆動部１８は、ターンテーブル１２に垂直な方向において、第１吸着部２２を変位させる第１変位駆動部として機能する。
【００１５】
回転搬送部４０は、回転搬送部１０から電子部品Ｗを受け取って搬送軌道ＣＲ２に沿って移動させ、回転搬送部１０に当該電子部品Ｗを引き渡す。この場合、回転搬送部１０と回転搬送部４０との間で２回の電子部品Ｗの受け渡しが行われる。搬送軌道ＣＲ２は、例えば、鉛直な軸線Ａｘ２まわりの水平な円軌道である。搬送軌道ＣＲ２の一部、及び軸線Ａｘ２は、搬送軌道ＣＲ１の外に位置している。搬送軌道ＣＲ２の直径は、搬送軌道ＣＲ１の直径より小さくてもよい。回転搬送部４０は、衛星テーブル４２と、複数の保持部４４と、回転駆動部４６とを有する。衛星テーブル４２は、軸線Ａｘ２まわりに回転可能となるように設けられている。
【００１６】
複数の保持部４４は、軸線Ａｘ２を中心とする円周に沿って等間隔に配置されており、衛星テーブル４２に固定されている。回転搬送部４０が有する保持部４４の数は、回転搬送部１０が有する保持部１４の数より少なくてもよい。複数の保持部４４のそれぞれは、保持部１４から電子部品Ｗを受け取って保持する。保持部４４は、吸着により電子部品Ｗを保持する。保持部４４が電子部品Ｗを保持する吸着方式の具体例としては、真空吸着、及び静電気式の吸着等が挙げられる。例えば保持部４４は、衛星テーブル４２（ターンテーブル１２）に垂直な方向の一方側から主面Ｗｂを真空吸着する。
【００１７】
保持部４４は、第２吸着部５２を有する。第２吸着部５２は、電子部品Ｗの主面Ｗｂを下方から吸着する。例えば、第２吸着部５２は、軸線Ａｘ２に沿って衛星テーブル４２から突出し、衛星テーブル４２に取り付けられている。第２吸着部５２は、緩衝部材５３を介して衛星テーブル４２に取り付けられてもよい。一例として、上方から見て、第２吸着部５２の大きさは、第１吸着部２２の大きさよりも大きい。上方から見た第２吸着部５２の大きさは、主面Ｗｂから主面Ｗａに向かう方向に見た電子部品Ｗの大きさよりも大きくてもよい。第２吸着部５２の詳細については後述する。
【００１８】
回転駆動部４６は、例えば電動モータによって軸線Ａｘ２まわりに衛星テーブル４２を回転させる。これにより、軸線Ａｘ２を中心とする搬送軌道ＣＲ２に沿って複数の保持部４４が移動する。回転駆動部４６は、隣り合う保持部４４同士の角度ピッチ（以下、「第２角度ピッチ」という。）にて、衛星テーブル４２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部４６が衛星テーブル４２を停止させる際に複数の保持部４４がそれぞれ配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ２」という。
【００１９】
保持部１４，４４は、第１吸着部２２及び第２吸着部５２の間における電子部品Ｗの受け渡しに際し、互いに異なる方向（例えば逆方向）から電子部品を保持する（吸着する）。第１吸着部２２及び第２吸着部５２の間における電子部品Ｗの受け渡しは、第１吸着部２２及び第２吸着部５２が互いに接近した状態で行われる。例えば、保持部１４，４４に保持された電子部品Ｗが搬送される際の、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間の距離よりも近づいた状態で、電子部品Ｗの受け渡しが行われる。
【００２０】
回転搬送部４０は、いずれか二箇所の停止位置ＳＰ２が、いずれか二箇所の停止位置ＳＰ１の鉛直下方にそれぞれ位置するように構成されている。例えば、図１に示されるように、回転搬送部４０は、搬送軌道ＣＲ１の外側の搬送軌道ＣＲ２上において第２角度ピッチの３ピッチ分離れた二箇所の停止位置ＳＰ２が、隣り合う二箇所の停止位置ＳＰ１の鉛直下方にそれぞれ位置するように構成されている。以下、これらの二箇所の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２を「受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２」という。二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２のうち、第１吸着部２２から第２吸着部５２に電子部品Ｗが引き渡される位置を「上流側の受け渡し位置」といい、第２吸着部５２から第１吸着部２２に電子部品Ｗが引き渡される位置を「下流側の受け渡し位置」という。
【００２１】
より具体的に、衛星テーブル４２はターンテーブル１２よりも下に設けられている。鉛直上方から見て、搬送軌道ＣＲ２は、隣り合う二箇所の停止位置ＳＰ１（二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２）において搬送軌道ＣＲ１に交差している。図１に示される例では、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２は、軸線Ａｘ１まわりの第１角度ピッチの１ピッチ分離間しており、搬送軌道ＣＲ２のうちの搬送軌道ＣＲ１よりも外側に位置する軌道上において軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの３ピッチ分離間している。
【００２２】
受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２においては、保持部１４の下端部（第１吸着部２２の下端部）と保持部４４の上端部（第２吸着部５２の上端部）とが対向する。第１吸着部２２と第２吸着部５２とが対向する方向（以下、「対向方向」という。）において、昇降駆動部１８が、保持部１４の第１吸着部２２を変位させることによって、第１吸着部２２の下端部を第２吸着部５２の上端部に近接させることが可能である。
【００２３】
図３には、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において、互いに対向した状態の第１吸着部２２と第２吸着部５２とが例示されている。第１吸着部２２の内部には、図３に示されるように、電子部品Ｗに吸引力を加えるための内部空間Ｖ１が形成されている。第１吸着部２２は、例えば、筒状に形成されており、第１吸着部２２の内部空間Ｖ１は、第１吸着部２２の下端部において開口している。
【００２４】
保持部１４は、内部空間Ｖ１に吸引力を発生させる吸引部３０を更に有する。吸引部３０は、吸引路３２と、バルブ３４とを含んでいる。吸引路３２は、内部空間Ｖ１と吸引ポンプ（例えば、真空ポンプ）とを接続する。バルブ３４は、吸引路３２に設けられている。バルブ３４は、制御信号の入力に応じて吸引路３２内の開閉状態を切り替える。これにより、第１吸着部２２による真空吸着のオン・オフが切り替わる。バルブ３４の具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。
【００２５】
処理装置１の処理対象である電子部品Ｗは、主面Ｗｂに設けられた複数のバンプＢを更に有する。バンプＢは、電子部品Ｗの突起電極であり、主面Ｗａから主面Ｗｂに向かう方向に、主面Ｗｂから突出している。複数のバンプＢは、ドットパターン、又はラインパターンに沿って設けられている。バンプＢの一方向での断面形状は、図３に示されるように、半円であってもよい。
【００２６】
保持部４４の第２吸着部５２は、電子部品Ｗの受け渡しが行われる際に、受け渡し対象の電子部品Ｗを挟んで第１吸着部２２に対向する。第２吸着部５２は、主面Ｗｂを吸着する際に、複数のバンプＢと干渉せずに電子部品Ｗ（主面Ｗｂ）を吸着可能となるように構成されている。第２吸着部５２の内部には、電子部品Ｗに吸引力を加えるための内部空間Ｖ２が形成されている。第２吸着部５２は、内部空間Ｖ２を形成する本体部５４と、第２吸着部５２の先端部を形成する位置調節部５６とを含んでいる。
【００２７】
位置調節部５６は、バンプＢとの嵌合により電子部品Ｗの位置を調節する。ここで、電子部品Ｗの位置とは、保持部１４が電子部品Ｗを保持している状態での第１吸着部２２に対する位置を意味する。上流側の受け渡し位置での第１吸着部２２と第２吸着部５２との位置関係は、下流側の受け渡し位置での第１吸着部２２と第２吸着部５２との位置関係と略同じである。例えば、上流側の受け渡し位置において、対向方向から見て、第１吸着部２２の中心と第２吸着部５２の中心とが互いに略一致しており、下流側の受け渡し位置において、対向方向から見て、第１吸着部２２の中心と第２吸着部５２の中心とが互いに略一致している。以上の関係から、第１吸着部２２に対する電子部品Ｗの位置は、保持部４４が電子部品Ｗを保持している状態での第２吸着部５２に対する位置に相関する。そのため、第２吸着部５２に対する電子部品Ｗの位置を調節することで、第１吸着部２２に対する電子部品Ｗの位置が調節される。位置調節部５６は、電子部品Ｗが第１吸着部２２（第２吸着部５２）における目標位置に近づくように、電子部品Ｗの位置を調節する。
【００２８】
位置調節部５６の上端面（吸着面５６ａ）には、複数のガイド孔５６ｂが設けられている。複数のガイド孔５６ｂは、複数のバンプＢがそれぞれ嵌合可能なように形成されている。複数のガイド孔５６ｂは、ドットパターン又はラインパターンに沿って設けられており、主面Ｗｂ上の複数のバンプＢの配列状態と同じように、吸着面５６ａに配列されている。隣り合うガイド孔５６ｂ同士の間隔は、隣り合うバンプＢ同士の間隔と略一致する。
【００２９】
ガイド孔５６ｂは、バンプＢに対応した形状を有している。一例として、バンプＢの一方向での断面形状が半円である場合、ガイド孔５６ｂの対応する方向での断面形状（輪郭の形状）も半円である。ガイド孔５６ｂの断面形状の大きさは、バンプＢの断面形状の大きさと略一致するか、バンプＢの断面形状の大きさよりも僅かに大きくてもよい。ガイド孔５６ｂの深さ（最大の深さ）が、バンプＢの高さと略一致していてもよい。複数のバンプＢが、複数のガイド孔５６ｂにそれぞれ嵌合した（挿入された）場合、電子部品Ｗの位置が規制される。このように、第２吸着部５２（保持部４４）は、電子部品Ｗの吸着に加えて、アライメント機能も有する。
【００３０】
複数のガイド孔５６ｂには、複数の吸引孔５６ｃがそれぞれ接続されている。吸引孔５６ｃは、ガイド孔５６ｂと内部空間Ｖ２とを接続する。これにより、内部空間Ｖ２は、ガイド孔５６ｂ及び吸引孔５６ｃを介して、吸着面５６ａにおいて開口している。保持部４４は、内部空間Ｖ２に吸引力を発生させる吸引部６０を更に有する。吸引部６０は、吸引路６２と、バルブ６４とを含んでいる。吸引路６２は、内部空間Ｖ２と吸引ポンプ（例えば、真空ポンプ）とを接続する。バルブ６４は、吸引路６２に設けられている。バルブ６４は、制御信号の入力に応じて吸引路６２の開閉状態を切り替える。これにより、第２吸着部５２による真空吸着のオン・オフが切り替わる。バルブ６４の具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。
【００３１】
第２吸着部５２（少なくとも位置調節部５６）は、多孔質材料によって構成されてもよい。多孔質材料は、ミクロポーラス材料、メソポーラス材料、及びマクロポーラス材料のいずれであってもよい。多孔質材料に、当該材料が含む細い孔とは別にガイド孔５６ｂが形成されてもよい。第２吸着部５２は、複数の吸引孔５６ｃに代えて、多孔質材料内の細い孔を介して、電子部品Ｗの主面Ｗｂに吸引力を加えてもよい。この場合、吸着面５６ａにおいて、ガイド孔５６ｂが設けられていない領域からも主面Ｗｂに吸引力が加えられる。なお、第２吸着部５２は、多孔質材料に代えて、樹脂、ゴム、又は超硬材等の金属によって構成されてもよい。
【００３２】
回転搬送部４０は、図４に示されるように、複数の昇降駆動部４８と、複数の姿勢調節部５０とを更に有してもよい。複数の昇降駆動部４８は、複数の保持部４４の第２吸着部５２にそれぞれ対応して設けられ、複数の保持部４４の第２吸着部５２を個別に昇降させる。昇降駆動部４８は、衛星テーブル４２上に設けられてもよく、第２吸着部５２の下端部を支持してもよい。昇降駆動部４８は、例えば電動モータ又はエアシリンダによって第２吸着部５２を昇降させる昇降アクチュエータである。昇降駆動部４８は、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２に位置した状態の第１吸着部２２と第２吸着部５２とが対向する対向方向において、当該第２吸着部５２を変位させる第２変位駆動部として機能する。
【００３３】
昇降駆動部１８による第１吸着部２２の昇降、及び昇降駆動部４８による第２吸着部５２の昇降のいずれかの動作、又は両方の昇降動作によって、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間の間隔が変化する。本実施形態に係る処理装置１は、昇降駆動部１８と昇降駆動部４８とを有し、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間の間隔を調節する間隔調節部を備えている。
【００３４】
複数の姿勢調節部５０は、複数の保持部４４にそれぞれ対応して設けられ、複数の保持部４４の第２吸着部５２の姿勢（より詳細には、衛星テーブル４２における姿勢）を個別に調節する。複数の姿勢調節部５０は、衛星テーブル４２に固定され、昇降駆動部４８を支持してもよい。姿勢調節部５０は、第２吸着部５２の吸着面５６ａに垂直な軸線Ａｘ３まわりに第２吸着部５２の傾き角度を調節することで、第２吸着部５２の姿勢を調節してもよい。姿勢調節部５０は、例えば電動モータによって軸線Ａｘ３まわりに第２吸着部５２を回転させる。
【００３５】
図１に戻り、処理装置１は、複数の処理部７０を更に備えてもよい。複数の処理部７０は、少なくとも供給部７２と、回収部７４と、中間処理部７６とを含む。供給部７２は、ダイシングテープ又はパーツフィーダ等から電子部品Ｗを取り出して、当該電子部品Ｗをいずれか一つの停止位置ＳＰ１に供給する。以下、供給部７２が電子部品Ｗを供給する停止位置ＳＰ１を「供給用の停止位置ＳＰ１」という。供給用の停止位置ＳＰ１においては、供給部７２により供給された電子部品Ｗを保持部１４が保持する（第１吸着部２２が吸着する）。
【００３６】
回収部７４は、いずれか一つの停止位置ＳＰ１において保持部１４から電子部品Ｗを回収し、テープ又はコンテナチューブ等に梱包する。以下、回収部７４が電子部品Ｗを回収する停止位置ＳＰ１を「回収用の停止位置ＳＰ１」という。この構成において、ターンテーブル１２は、供給用の停止位置ＳＰ１から回収用の停止位置ＳＰ１にいたる搬送経路ＤＲに沿って電子部品Ｗを搬送することとなる。以下においては、搬送経路ＤＲにおける供給用の停止位置ＳＰ１側を「上流側」といい、搬送経路ＤＲにおける回収用の停止位置ＳＰ１側を「下流側」という。上述した二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１は、搬送経路ＤＲにおいて供給用の停止位置ＳＰ１と回収用の停止位置ＳＰ１との間に位置している。
【００３７】
中間処理部７６は、供給用、回収用、及び受け渡し用の停止位置ＳＰ１以外のいずれかの停止位置ＳＰ１において、保持部１４が保持する電子部品Ｗに所定の処理を施す。処理の具体例としては、電気特性検査、外観検査及びマーキング（例えばレーザマーキング）等が挙げられる。処理装置１は、複数の中間処理部７６を備えてもよい。複数の中間処理部７６は、上流側の中間処理部７６と、下流側の中間処理部７６とを含んでいてもよい。上流側の中間処理部７６は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１よりも上流側の停止位置ＳＰ１において電子部品Ｗに処理を施す。下流側の中間処理部７６は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１よりも下流側の停止位置ＳＰ１において電子部品Ｗに処理を施す。
【００３８】
上流側の中間処理部７６は、姿勢検出部７８を含んでいてもよい。姿勢検出部７８は、例えばカメラを含んでおり、画像情報等に基づいて、電子部品Ｗの姿勢を検出する。姿勢検出部７８は、例えば、保持部１４による電子部品Ｗの理想上の保持位置に対する電子部品Ｗの傾き（保持部１４に対する電子部品Ｗの傾き）を検出してもよい。一例として、姿勢検出部７８は、保持部１４に保持された（第１吸着部２２に吸着された）状態の電子部品Ｗの主面Ｗｂを、下方から撮像することにより、電子部品Ｗの傾きを検出する。
【００３９】
処理装置１は、保持部４４が保持する電子部品Ｗに所定の処理を施す処理部８０を更に備えてもよい。処理部８０は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ２以外のいずれかの停止位置ＳＰ２において、保持部４４が保持する電子部品Ｗに処理を施す。処理の具体例としては、電気特性検査、外観検査及びマーキング（例えばレーザマーキング）等が挙げられる。処理装置１は、複数の処理部８０を備えてもよい。
【００４０】
処理装置１は、位置検出部９０を更に備えてもよい。位置検出部９０は、第１吸着部２２の下端部（先端部）の位置と、第２吸着部５２の吸着面５６ａ（先端部）の位置とを、それぞれ検出するように構成されている。位置検出部９０は、例えば、先端位置検出部９２と先端位置検出部９４とを有する。
【００４１】
先端位置検出部９２は、いずれかの停止位置ＳＰ１において、当該停止位置ＳＰ１に配置される第１吸着部２２の下端部の高さ位置（上述の対向方向における位置）を検出する。先端位置検出部９２は、例えばカメラを含んでおり、第１吸着部２２を側方から撮像することにより、基準位置（例えば、ターンテーブル１２の下端）に対する第１吸着部２２の下端部の位置を検出する。
【００４２】
先端位置検出部９４は、いずれかの停止位置ＳＰ２において、当該停止位置ＳＰ２に配置される第２吸着部５２の吸着面５６ａの高さ位置（対向方向における位置）を検出する。先端位置検出部９４は、例えばカメラを含んでおり、第２吸着部５２を側方から撮像することにより、基準位置（例えば衛星テーブル４２の上端）に対する吸着面５６ａの位置を検出する。
【００４３】
コントローラ１００は、予め設定された制御手順で回転搬送部１０、回転搬送部４０、処理部７０，８０、及び位置検出部９０を制御する。この制御において、コントローラ１００は、第１吸着部２２による電子部品Ｗの主面Ｗａの吸着を解除させ、主面Ｗｂを第２吸着部５２に吸着させることと、第２吸着部５２による主面Ｗｂの吸着を解除させ、主面Ｗａを第１吸着部２２に吸着させることとを実行するように構成されている。
【００４４】
図５に示されるように、コントローラ１００は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、第１搬送制御部１０２と、第２搬送制御部１０４と、姿勢情報取得部１０６と、姿勢制御部１０８と、第１受渡制御部１１０と、第２受渡制御部１１２と、動作情報保持部１１８とを有する。
【００４５】
第１搬送制御部１０２は、軸線Ａｘ１まわりの第１角度ピッチにて、ターンテーブル１２の回転と停止とを繰り返すように回転駆動部１６を制御する。これにより、上述の停止位置ＳＰ１における保持部１４（第１吸着部２２）の停止と、停止位置ＳＰ１から隣の停止位置ＳＰ１への保持部１４（第１吸着部２２）の移動とが繰り返される。
【００４６】
第２搬送制御部１０４は、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチにて、衛星テーブル４２の回転と停止とを繰り返すように回転駆動部４６を制御する。これにより、上述の停止位置ＳＰ２における保持部４４（第２吸着部５２）の停止と、停止位置ＳＰ２から隣の停止位置ＳＰ２への保持部４４（第２吸着部５２）の移動とが繰り返される。第２搬送制御部１０４は、回転駆動部１６がターンテーブル１２の回転を停止させている期間に衛星テーブル４２を回転させるように回転駆動部４６を制御してもよい。
【００４７】
姿勢情報取得部１０６は、保持部１４に対する電子部品Ｗの傾きの検出結果を姿勢検出部７８から取得する。姿勢情報取得部１０６は、例えば、保持部１４の第１吸着部２２に吸着された状態の電子部品Ｗを下方から撮像した画像情報を姿勢検出部７８に取得させ、当該画像情報に基づいて電子部品Ｗの傾きを検出する。
【００４８】
姿勢制御部１０８は、姿勢情報取得部１０６が取得した検出結果に応じて、保持部４４の姿勢を調節するように姿勢調節部５０を制御する。姿勢制御部１０８の調節対象は、例えば、傾きを検出した電子部品Ｗを吸着する第１吸着部２２が、上流側の受け渡し位置（上流側に位置する受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２）に搬送された際に、当該第１吸着部２２と対向する予定の第２吸着部５２の姿勢である。姿勢制御部１０８は、上記検出結果に応じて、調節対象の第２吸着部５２を支持する姿勢調節部５０を制御することで、当該第２吸着部５２の姿勢（傾き）を調節してもよい。
【００４９】
一例として、姿勢制御部１０８は、電子部品Ｗの傾きに応じた量だけ、調節対象となる第２吸着部５２を軸線Ａｘ３まわりに回転させる。姿勢制御部１０８は、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において、第２吸着部５２の吸着面５６ａの一外縁が、第１吸着部２２が吸着する電子部品Ｗの主面Ｗｂの一外縁に略平行となるように、調節対象の第２吸着部５２を軸線Ａｘ３まわりに回転させてもよい。姿勢制御部１０８は、姿勢を調節した第２吸着部５２が電子部品Ｗを受け取った後に、電子部品Ｗの傾きに応じた量だけ、第２吸着部５２を反対方向に更に回転させてもよい。これにより、電子部品Ｗが再度、第２吸着部５２から第１吸着部２２に引き渡された際に、保持部１４（第１吸着部２２）に対する電子部品Ｗの傾きが理想の傾きに近づく。
【００５０】
第１受渡制御部１１０は、上流側の受け渡し位置において、第１吸着部２２から第２吸着部５２に電子部品Ｗを受け渡すように、保持部１４，４４及び間隔調節部を制御する。第１受渡制御部１１０は、例えば、上流側の受け渡し位置に配置された第１吸着部２２を下降させるように昇降駆動部１８を制御する。第１受渡制御部１１０は、下降させた第１吸着部２２による主面Ｗａの吸着を解除させ、主面Ｗｂを第２吸着部５２に吸着させるように吸引部３０，６０を制御してもよい。一例として、第１受渡制御部１１０は、第１吸着部２２による主面Ｗａの吸着を解除させた後に、主面Ｗｂを第２吸着部５２に吸着させるように吸引部３０，６０を制御する。なお、第１受渡制御部１１０は、主面Ｗｂを第２吸着部５２に吸着させた後に、第１吸着部２２による主面Ｗａの吸着を解除させるように吸引部３０，６０を制御してもよい。これにより、電子部品Ｗが、第１吸着部２２から第２吸着部５２に引き渡される。
【００５１】
主面Ｗｂが第２吸着部５２に吸着される際に、主面Ｗｂの複数のバンプＢは、第２吸着部５２に設けられた複数のガイド孔５６ｂにそれぞれ嵌合する。これにより、電子部品Ｗの位置が調節される。そのため、電子部品Ｗが再度、第２吸着部５２から第１吸着部２２に引き渡された際に、電子部品Ｗの保持部１４に対する位置が目標位置に近づく。第１受渡制御部１１０は、第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの受け渡しの際に、第１吸着部２２が主面Ｗａの吸着を解除し、第２吸着部５２が主面Ｗｂを吸着するまで、昇降駆動部１８により、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間を間隔Ｄ１（第１間隔）に維持させてもよい。図３には、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間を間隔Ｄ１に維持させた状態が例示されている。
【００５２】
間隔Ｄ１は、主面Ｗａと主面Ｗｂと間の距離ＤＷ（バンプＢを除いた電子部品Ｗ本体の厚さ）よりも大きい。間隔Ｄ１は、距離ＤＷよりも大きく、距離ＤＷとバンプＢの高さ（バンプＢの厚さ）との加算値よりも小さくてもよい。一例として、間隔Ｄ１は、距離ＤＷとバンプＢの高さの３／４との加算値よりも小さくてもよく、距離ＤＷとバンプＢの高さの１／２との加算値よりも小さくてもよく、距離ＤＷとバンプＢの高さの１／４との加算値よりも小さくてもよい。あるいは、間隔Ｄ１は、距離ＤＷとバンプＢの高さとの加算値よりも大きくてもよい。この場合、バンプＢと吸着面５６ａとの対向方向における距離（電子部品Ｗと第１吸着部２２との対向方向での距離）が、バンプＢの高さよりも小さくてもよく、バンプＢの高さと略一致していてもよい。
【００５３】
第２受渡制御部１１２は、下流側の受け渡し位置（下流に位置する受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２）において、第２吸着部５２から第１吸着部２２に電子部品Ｗを受け渡すように、保持部１４，４４及び間隔調節部を制御する。第２受渡制御部１１２は、例えば、下流側の受け渡し位置に配置された第２吸着部５２を上昇させるように昇降駆動部４８を制御する。第２受渡制御部１１２は、第２吸着部５２による主面Ｗｂの吸着を解除させ、主面Ｗａを第１吸着部２２に吸着させるように吸引部３０，６０を制御する。一例として、第２受渡制御部１１２は、第２吸着部５２による主面Ｗｂの吸着を解除させた後に、主面Ｗａを第１吸着部２２に吸着させるように吸引部３０，６０を制御する。あるいは、第２受渡制御部１１２は、主面Ｗａを第１吸着部２２に吸着させた後に、第２吸着部５２による主面Ｗｂの吸着を解除させるように吸引部３０，６０を制御する。これにより、電子部品Ｗが、第２吸着部５２から第１吸着部２２に引き渡される。
【００５４】
図６には、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しの様子が例示されている。第２受渡制御部１１２は、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しの際に、第２吸着部５２が主面Ｗｂの吸着を解除し、第１吸着部２２が主面Ｗａを吸着するまで、昇降駆動部４８により、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間を間隔Ｄ２（第２間隔）に維持させてもよい。間隔Ｄ２は、間隔Ｄ１よりも小さい。一例として、間隔Ｄ２は、主面Ｗａと主面Ｗｂとの間の距離ＤＷと略一致していてもよい。この場合、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しの際に、第１吸着部２２と第２吸着部５２とが電子部品Ｗに接触していてもよい。第２吸着部５２が吸着する電子部品Ｗが第１吸着部２２に接触した際に、保持部１４の緩衝部材２８により接触に伴う衝撃が低減される。なお、間隔Ｄ２は、間隔Ｄ１よりも小さく、距離ＤＷよりも大きくてもよい。
【００５５】
動作情報保持部１１８は、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２における第１吸着部２２及び第２吸着部５２の動作に関する情報（動作情報）を保持する。動作情報保持部１１８は、例えば、上流側の受け渡し位置における第１吸着部２２の下降量を、複数の保持部１４の第１吸着部２２についてそれぞれ保持する。第１吸着部２２の下降量は、その下降量だけ第１吸着部２２が下降した際に、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間の距離が間隔Ｄ１に略一致するように設定されてもよい。動作情報保持部１１８は、例えば、下流側の受け渡し位置における第２吸着部５２の上昇量を、複数の保持部４４の第２吸着部５２についてそれぞれ保持する。第２吸着部５２の上昇量は、その上昇量だけ第２吸着部５２が上昇した際に、第１吸着部２２と第２吸着部５２の間の距離が間隔Ｄ２に略一致するように設定されてもよい。一例として、設計寸法に基づいて、動作情報保持部１１８が保持する動作量の基準値が、オペレータにより予め設定されていてもよい。
【００５６】
コントローラ１００は、図５に示されるように、位置情報取得部１１４と、動作量設定部１１６とを更に有してもよい。位置情報取得部１１４は、第１吸着部２２の高さ位置と第２吸着部５２の高さ位置とを位置検出部９０から取得する。位置情報取得部１１４は、先端位置検出部９２から第１吸着部２２の高さ位置を取得し、先端位置検出部９４から第２吸着部５２の高さ位置を取得してもよい。位置情報取得部１１４は、例えば、第１吸着部２２を側方から撮像して得られる撮像画像に基づいて、ターンテーブル１２の下端を基準とした第１吸着部２２の先端面の位置を取得する。位置情報取得部１１４は、例えば、第２吸着部５２を側方から撮像して得られる撮像画像に基づいて、衛星テーブル４２の上端を基準とした第２吸着部５２の先端面（吸着面５６ａ）の位置を取得する。
【００５７】
動作量設定部１１６は、位置情報取得部１１４が取得した第１吸着部２２の高さ位置に基づいて、動作情報保持部１１８が保持する第１吸着部２２の動作量を設定する。動作量設定部１１６は、例えば、第１吸着部２２の高さ位置の設計寸法に対するずれ量に応じて、上流側の受け渡し位置で近接した際の第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が間隔Ｄ１となるように第１吸着部２２の動作量を設定する。この場合、第１吸着部２２の高さ位置が設計寸法と略一致していれば、第１吸着部２２の動作量が基準値に設定される。動作量設定部１１６は、位置情報取得部１１４が取得した第２吸着部５２の高さ位置に基づいて、動作情報保持部１１８が保持する第２吸着部５２の動作量を設定する。動作量設定部１１６は、例えば、第１吸着部２２の動作量と同様に、設計寸法との比較結果に応じて、下流側の受け渡し位置で近接した際の第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が間隔Ｄ２となるように第２吸着部５２の動作量を設定してもよい。以上のように、オペレータに代えて、あるいはオペレータによる設定後に、動作量設定部１１６により第１吸着部２２及び第２吸着部５２の動作量が設定（再設定）されてもよい。
【００５８】
図７は、コントローラ１００のハードウェア構成を例示するブロック図である。図７に示されるように、コントローラ１００は、回路２００を有する。回路２００は、一つ又は複数のプロセッサ２０２と、メモリ２０４と、ストレージ２０６と、入出力ポート２０８とを含む。ストレージ２０６は、例えば不揮発性の半導体メモリ等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。ストレージ２０６は、予め設定された制御手順で回転搬送部１０、回転搬送部４０、処理部７０，８０、及び位置検出部９０を制御することをコントローラ１００に実行させるためのプログラムを記憶している。このプログラムは、第１吸着部２２による主面Ｗａの吸着を解除させ、主面Ｗｂを第２吸着部５２に吸着させることと、第２吸着部５２による主面Ｗｂの吸着を解除させ、主面Ｗａを第１吸着部２２に吸着させることとをコントローラ１００に実行させるように構成されている。例えばストレージ２０６は、上述した各機能モジュールを構成するためのプログラムを記憶している。
【００５９】
メモリ２０４は、ストレージ２０６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ２０２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ２０２は、メモリ２０４と協働して上記プログラムを実行することで、コントローラ１００の各機能モジュールを構成する。入出力ポート２０８は、プロセッサ２０２からの指令に従って、回転駆動部１６，４６、姿勢検出部７８、姿勢調節部５０、昇降駆動部１８，４８、保持部１４，４４、及び先端位置検出部９２，９４等との間で電気信号の入出力を行う。なお、回路２００は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。例えば回路２００は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。
【００６０】
［電子部品の位置調節手順］
続いて、電子部品の処理方法（コントローラ１００が実行する制御手順）の一例として、電子部品Ｗの位置調節手順を説明する。図８は、電子部品Ｗの位置調節手順の一例を示すフローチャートである。
【００６１】
コントローラ１００は、調節対象の電子部品Ｗが、姿勢検出部７８が設けられている停止位置ＳＰ１において保持部１４の第１吸着部２２に吸着された状態で、ステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、例えば、姿勢情報取得部１０６が、第１吸着部２２に対する電子部品Ｗの傾きの検出結果を姿勢検出部７８から取得する。姿勢情報取得部１０６は、例えば、姿勢検出部７８が設けられている停止位置ＳＰ１において、第１吸着部２２に吸着された状態の電子部品Ｗを下方から撮像した画像情報を姿勢検出部７８に取得させる。姿勢情報取得部１０６は、当該画像情報に基づいて電子部品Ｗの傾きを検出する。
【００６２】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、例えば、姿勢制御部１０８が、ステップＳ０１で得られた検出結果に応じて、保持部４４の第２吸着部５２の姿勢を調節するように姿勢調節部５０を制御する。姿勢制御部１０８は、傾きを検出した電子部品Ｗを吸着する第１吸着部２２が、上流側受け渡し位置に搬送された際に、当該第１吸着部２２と対向する予定の第２吸着部５２の傾きを調節してもよい。姿勢制御部１０８は、上記検出結果に応じて、調節対象の第２吸着部５２を支持する姿勢調節部５０を制御することで、当該第２吸着部５２の傾きを調節してもよい。一例として、姿勢制御部１０８は、上流側の受け渡し位置において、電子部品Ｗの外縁が第２吸着部５２（吸着面５６ａ）の外縁に沿うように、姿勢調節部５０により調節対象の第２吸着部５２の傾きを調節する。例えば、姿勢制御部１０８は、電子部品Ｗの傾きに応じた量だけ、姿勢調節部５０により調節対象となる第２吸着部５２を軸線Ａｘ３まわりに回転させる。
【００６３】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、例えば、第１搬送制御部１０２が、軸線Ａｘ１まわりの第１角度ピッチの１ピッチ分だけターンテーブル１２を回転させ、回転後にターンテーブル１２を停止させるように回転駆動部１６を制御する。これにより、姿勢検出部７８が設けられている停止位置ＳＰ１に配置されている保持部１４（第１吸着部２２）が、隣の停止位置ＳＰ１（上流側の受け渡し位置）に移動する。ステップＳ０３では、第２搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させて、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。
【００６４】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、例えば、第１受渡制御部１１０が、上流側の受け渡し位置において、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間で電子部品Ｗの受け渡しが行われるように、保持部１４，４４、及び昇降駆動部１８を制御する。第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの受渡手順の詳細については後述する。
【００６５】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、例えば、姿勢制御部１０８が、ステップＳ０２において第２吸着部５２を軸線Ａｘ３まわりに回転させた量だけ、軸線Ａｘ３まわりにステップＳ０２での回転方向と反対に電子部品Ｗを回転させるように、姿勢調節部５０を制御する。
【００６６】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、例えば、第１搬送制御部１０２が、第１角度ピッチの２ピッチ分だけターンテーブル１２を回転させるように回転駆動部１６を制御する。ステップＳ０６では、第２搬送制御部１０４が、第２角度ピッチの２ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させるように回転駆動部４６を制御する。
【００６７】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、例えば、コントローラ１００が、処理部８０が設けられている停止位置ＳＰ２において、処理部８０により電子部品Ｗに対して所定の処理を実行させる。一例として、コントローラ１００は、処理部８０により電子部品Ｗに対する電気特性検査、外観検査、又はマーキングを実行させる。
【００６８】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０８を実行する。ステップＳ０８では、例えば、第１搬送制御部１０２が、第１角度ピッチの１ピッチ分だけターンテーブル１２を回転させるように回転駆動部１６を制御する。ステップＳ０８では、第２搬送制御部１０４が、第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、上流側の受け渡し位置で第２吸着部５２に引き渡された電子部品Ｗが、位置調節及び処理部８０による処理が行われた状態で、下流側の受け渡し位置まで移動する。
【００６９】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０９を実行する。ステップＳ０９では、例えば、第２受渡制御部１１２が、下流側の受け渡し位置において、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間で電子部品Ｗの受け渡しが行われるように、保持部１４，４４、昇降駆動部４８を制御する。第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受渡手順の詳細については後述する。
【００７０】
ステップＳ０１〜Ｓ０９の一連の処理が実行されることで、保持部１４（第１吸着部２２）に対する電子部品Ｗの位置が調節される。コントローラ１００は、他の電子部品Ｗについても、ステップＳ０１〜Ｓ０９の一連の処理を実行することで、保持部１４に対する電子部品Ｗの位置を調節してもよい。他の電子部品ＷについてのステップＳ０１〜Ｓ０９の一連の処理が、一の電子部品ＷについてのステップＳ０１〜Ｓ０９の一連の処理の途中（例えば、ステップＳ０４）から開始されてもよい。
【００７１】
なお、上述した電子部品Ｗの位置調節手順は一例であり、適宜変更可能である。これらの手順において、コントローラ１００は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。例えば、ステップＳ０２が、ステップＳ０３と並列に行われてもよく、ステップＳ０５が、ステップＳ０６と並列に行われてもよい。
【００７２】
（電子部品Ｗの受渡手順）
図９は、第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの受渡手順の一例を示すフローチャートである。まず、コントローラ１００は、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、第１受渡制御部１１０が、昇降駆動部１８により、上流側の受け渡し位置に配置された第１吸着部２２の下降を開始させる。
【００７３】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、例えば、第１受渡制御部１１０が、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が、間隔Ｄ１となるまで待機する。一例として、第１受渡制御部１１０は、動作情報保持部１１８が保持する第１吸着部２２についての動作量（例えば、モータの回転数）だけ、第１吸着部２２が動作するまで待機する。
【００７４】
ステップＳ１２において、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が間隔Ｄ１となると、コントローラ１００は、ステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、例えば、第１受渡制御部１１０が、昇降駆動部１８により、第１吸着部２２の下降を停止させる。ステップＳ１１〜Ｓ１３が実行されることで、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が間隔Ｄ１となるまで、昇降駆動部１８により第１吸着部２２が下降する。
【００７５】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ１４，Ｓ１５を実行する。ステップＳ１４では、例えば、第１受渡制御部１１０が、第１吸着部２２による電子部品Ｗの主面Ｗａに対する吸着を解除するように保持部１４を制御する。一例として、第１受渡制御部１１０は、第１吸着部２２に接続されている吸引部３０のバルブ３４を開状態から閉状態に切り替えることにより、第１吸着部２２による主面Ｗａに対する吸着を解除する。ステップＳ１５では、例えば、第１受渡制御部１１０が、第２吸着部５２による電子部品Ｗの主面Ｗｂに対する吸着を開始するように保持部４４を制御する。一例として、第１受渡制御部１１０は、第２吸着部５２に接続されている吸引部６０のバルブ６４を閉状態から開状態に切り替えることにより、第２吸着部５２による主面Ｗｂに対する吸着を開始する。コントローラ１００は、ステップＳ１４，Ｓ１５を略同一のタイミングで実行してもよい。
【００７６】
ステップＳ１４，Ｓ１５では、主面Ｗａ，Ｗｂのうちの吸着される面の切り替えが行われる。ステップＳ１４，Ｓ１５が実行されることで、主面Ｗｂの複数のバンプＢは、第２吸着部５２に設けられた複数のガイド孔５６ｂにそれぞれ嵌合する。これにより、電子部品Ｗの位置が調節される。なお、第１吸着部２２による主面Ｗａの吸着を解除させた後に、主面Ｗｂを第２吸着部５２に吸着させる場合、主面Ｗａ，Ｗｂのいずれの面も吸着されていない状態で、複数のバンプＢが複数のガイド孔５６ｂにそれぞれ嵌合し得る。そのため、嵌合による位置決めを行うことが容易である。
【００７７】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ１６，Ｓ１７を実行する。ステップＳ１６では、例えば、第１受渡制御部１１０が、昇降駆動部１８により、主面Ｗａの吸着を解除した第１吸着部２２の上昇を開始させる。ステップＳ１７では、例えば、第１受渡制御部１１０が、上昇している第１吸着部２２が、初期位置（ステップＳ１１での下降前の位置）に到達するまで待機する。一例として、第１受渡制御部１１０は、ステップＳ１１〜Ｓ１３における第１吸着部２２の動作と同じ動作量（例えば、モータの回転数）だけ、第１吸着部２２が動作するまで待機する。
【００７８】
ステップＳ１７において、第１吸着部２２が初期位置に到達すると、コントローラ１００は、ステップＳ１８を実行する。ステップＳ１８では、例えば、第１受渡制御部１１０が、昇降駆動部１８により、第１吸着部２２の上昇を停止させる。以上により、第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの受渡手順が終了する。
【００７９】
図１０は、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受渡手順の一例を示すフローチャートである。まず、コントローラ１００は、ステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、例えば、第２受渡制御部１１２が、昇降駆動部４８により、下流側の受け渡し位置に配置され、位置が調節された電子部品Ｗを保持する第２吸着部５２の上昇を開始させる。
【００８０】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ２２を実行する。ステップＳ２２では、例えば、第２受渡制御部１１２が、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が、間隔Ｄ２となるまで待機する。一例として、第２受渡制御部１１２は、動作情報保持部１１８が保持する第２吸着部５２についての動作量（例えば、モータの回転数）だけ、第２吸着部５２が動作するまで待機する。
【００８１】
ステップＳ２２において、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が間隔Ｄ２となると、コントローラ１００は、ステップＳ２３を実行する。ステップＳ２３では、例えば、第２受渡制御部１１２が、昇降駆動部４８により、第２吸着部５２の上昇を停止させる。ステップＳ２１〜Ｓ２３が実行されることで、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間が間隔Ｄ２となるまで、昇降駆動部４８により第２吸着部５２が上昇する。
【００８２】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ２４，Ｓ２５を実行する。ステップＳ２４では、例えば、第２受渡制御部１１２が、第２吸着部５２による電子部品Ｗの主面Ｗｂに対する吸着を解除するように保持部４４を制御する。一例として、第２受渡制御部１１２は、第２吸着部５２に接続されている吸引部６０のバルブ６４を開状態から閉状態に切り替えることにより、第２吸着部５２による主面Ｗｂに対する吸着を解除する。ステップＳ２５では、例えば、第２受渡制御部１１２が、第１吸着部２２による電子部品Ｗの主面Ｗｂに対する吸着を開始するように保持部１４を制御する。一例として、第２受渡制御部１１２は、第１吸着部２２に接続されている吸引部３０のバルブ３４を閉状態から開状態に切り替えることにより、第１吸着部２２による主面Ｗａに対する吸着を開始する。
【００８３】
ステップＳ２４，Ｓ２５では、ステップＳ１４，Ｓ１５と同様に、主面Ｗａ，Ｗｂのうちの吸着される面の切り替えが行われる。なお、吸着される面の入れ替え方法は、上述の例に限られない。第２受渡制御部１１２は、例えば、間隔Ｄ２まで第２吸着部５２を上昇させた後に、第２吸着部５２が主面Ｗｂを吸着した状態を維持したまま、吸引部３０のバルブ３４を開状態に切り替えて、第１吸着部２２による主面Ｗａに対する吸着を開始させてもよい。そして、第２受渡制御部１１２は、第１吸着部２２が主面Ｗａを吸着した状態を維持したまま、吸引部６０のバルブ６４を閉状態に切り替えて、第２吸着部５２による主面Ｗｂに対する吸着を解除してもよい。以上のように、第１吸着部２２による主面Ｗａに対する吸着を開始した後に、第２吸着部５２による主面Ｗｂの吸着を解除することで、第１吸着部２２から第２吸着部５２への受け渡し時に主面Ｗａ，Ｗｂのいずれかの面が連続して吸着されている（吸着されない期間が生じない）。そのため、第１吸着部２２と第２吸着部５２との受け渡しに伴う電子部品Ｗの位置ずれを抑制することができる。
【００８４】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ２６，Ｓ２７を実行する。ステップＳ２６では、例えば、第２受渡制御部１１２が、昇降駆動部４８により、主面Ｗｂの吸着を解除した第２吸着部５２の下降を開始させる。ステップＳ２７では、例えば、第２受渡制御部１１２が、下降している第２吸着部５２が、初期位置（ステップＳ２１での上昇前の位置）に達するまで待機する。一例として、第２受渡制御部１１２は、ステップＳ２１〜Ｓ２３における第２吸着部５２の動作と同じ動作量（例えば、モータの回転数）だけ、第２吸着部５２が動作するまで待機する。
【００８５】
ステップＳ２７において、第２吸着部５２が初期位置に到達すると、コントローラ１００は、ステップＳ２８を実行する。ステップＳ２８では、例えば、第２受渡制御部１１２が、昇降駆動部１８により、第２吸着部５２の下降を停止させる。以上により、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受渡手順が終了する。
【００８６】
［動作量設定手順］
続いて、電子部品の処理方法（コントローラ１００が実行する制御手順）の一例として、第１吸着部２２及び第２吸着部５２の動作量の設定手順を説明する。図１１は、第１吸着部２２の動作量の設定手順の一例を示すフローチャートである。この設定手順は、例えば、処理装置１の初期設置時、又は処理装置１のメンテナンス時に行われる。コントローラ１００は、複数の第１吸着部２２が電子部品Ｗを吸着していない状態で、まずステップＳ４１を実行する。ステップＳ４１では、例えば、位置情報取得部１１４が、先端位置検出部９２が設けられる停止位置ＳＰ１に配置された第１吸着部２２の先端位置の検出結果を先端位置検出部９２から取得する。位置情報取得部１１４は、先端位置検出部９２により第１吸着部２２を側方から撮像して得られる撮像画像に基づいて、ターンテーブル１２の下端を基準とした第１吸着部２２の先端面の位置を取得してもよい。
【００８７】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ４２を実行する。ステップＳ４２では、例えば、動作量設定部１１６が、位置情報取得部１１４が取得した第１吸着部２２の高さ位置に基づいて、動作情報保持部１１８が保持する第１吸着部２２の動作量を設定する。動作量設定部１１６は、第１吸着部２２の高さ位置と設計寸法との比較結果（ずれ量）に応じて、第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの受け渡しが行われる際の互いの間隔が間隔Ｄ１となるように、動作情報保持部１１８が保持する第１吸着部２２の動作量を設定してもよい。
【００８８】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ４３を実行する。ステップＳ４３では、例えば、コントローラ１００が、全ての保持部１４の第１吸着部２２についての位置検出及び動作量の設定が終了したかどうかを判断する。ステップＳ４３において、全ての第１吸着部２２についての検出及び設定が終了していないと判断された場合、コントローラ１００は、ステップＳ４４を実行する。ステップＳ４４では、第１搬送制御部１０２が、軸線Ａｘ１まわりの第１角度ピッチの１ピッチ分だけターンテーブル１２を回転させ、回転後にターンテーブル１２を停止させるように回転駆動部１６を制御する。これにより、先端位置検出部９２が設けられる停止位置ＳＰ１に次の第１吸着部２２が移動する。そして、コントローラ１００は、ステップＳ４１〜Ｓ４３を繰り返す。
【００８９】
ステップＳ４３において、全ての第１吸着部２２についての検出及び設定が終了したと判断された場合、コントローラ１００は、第１吸着部２２の動作量の設定手順を終了する。第１吸着部２２の高さ位置は、第１吸着部２２の個体差、第１吸着部２２の取付誤差、又は第１吸着部２２の経年劣化等に起因して、設計寸法に対してずれている場合がある。以上の第１吸着部２２の動作量の設定が行われることで、第１吸着部２２の高さ位置が設計寸法からずれていても、第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの受け渡しが行われる際の互いの間隔を目標値（例えば、間隔Ｄ１）に近づけることができる。
【００９０】
図１２は、第２吸着部５２の動作量の設定手順の一例を示すフローチャートである。この設定手順は、例えば、処理装置１の初期設置時、又は処理装置１のメンテナンス時に行われる。第２吸着部５２の動作量の設定は、第１吸着部２２の動作量の設定とは別に行われてもよく、第１吸着部２２の動作量の設定と共に行われてもよい。コントローラ１００は、複数の第２吸着部５２が電子部品Ｗを吸着していない状態で、まずステップＳ５１を実行する。ステップＳ５１では、例えば、位置情報取得部１１４が、先端位置検出部９４が設けられる停止位置ＳＰ２に配置された第２吸着部５２の先端位置の検出結果を先端位置検出部９４から取得する。位置情報取得部１１４は、先端位置検出部９４により第２吸着部５２を側方から撮像して得られる撮像画像に基づいて、衛星テーブル４２の上端を基準とした第２吸着部５２の先端面の位置を取得してもよい。
【００９１】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ５２を実行する。ステップＳ５２では、例えば、動作量設定部１１６が、位置情報取得部１１４が取得した第２吸着部５２の高さ位置に基づいて、動作情報保持部１１８が保持する第２吸着部５２の動作量を設定する。動作量設定部１１６は、第２吸着部５２の高さ位置と設計寸法との比較結果（ずれ量）に応じて、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しが行われる際の互いの間隔が間隔Ｄ２となるように、動作情報保持部１１８が保持する第２吸着部５２の動作量を設定してもよい。
【００９２】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ５３を実行する。ステップＳ５３では、例えば、コントローラ１００が、全ての保持部４４の第２吸着部５２についての位置検出及び動作量の設定が終了したかどうかを判断する。ステップＳ５３において、全ての第２吸着部５２についての検出及び設定が終了していないと判断された場合、コントローラ１００は、ステップＳ５４を実行する。ステップＳ５４では、第２搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させ、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、先端位置検出部９４が設けられる停止位置ＳＰ２に次の第２吸着部５２が移動する。そして、コントローラ１００は、ステップＳ５１〜Ｓ５３を繰り返す。
【００９３】
ステップＳ５３において、全ての第２吸着部５２についての検出及び設定が終了したと判断された場合、コントローラ１００は、第２吸着部５２の動作量の設定手順を終了する。第２吸着部５２の高さ位置は、第２吸着部５２の個体差、第２吸着部５２の取付誤差、又は第２吸着部５２の経年劣化等に起因して、設計寸法に対してずれている場合がある。以上の第２吸着部５２の動作量の設定が行われることで、第２吸着部５２の高さ位置が設計寸法からずれていても、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しが行われる際の互いの間隔を目標値（例えば、間隔Ｄ２）に近づけることができる。
【００９４】
なお、上述した電子部品Ｗの受渡手順及び動作量の設定手順は一例であり、適宜変更可能である。これらの手順において、コントローラ１００は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよい。コントローラ１００は、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。
【００９５】
（変形例１）
図１３には、変形例１に係る電子部品Ｗの処理装置１Ａが示されている。処理装置１Ａは、回転搬送部４０に代えて回転搬送部４０Ａを備える点で処理装置１と異なる。回転搬送部４０Ａは、その搬送軌道ＣＲ２が搬送軌道ＣＲ１と一個所で交差する点において、回転搬送部４０と相違する。回転搬送部４０Ａの搬送軌道ＣＲ２は、搬送軌道ＣＲ１よりも外に位置している。処理装置１Ａでは、搬送軌道ＣＲ１，ＣＲ２が一箇所で互いに交差するので、一箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において電子部品Ｗの受け渡しが行われる。より詳細には、同一の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において、第１吸着部２２から第２吸着部５２に電子部品Ｗが引き渡され、第２吸着部５２から第１吸着部２２に電子部品Ｗが再度引き渡される。
【００９６】
回転搬送部４０Ａを備える処理装置１においても、図８〜図１０に例示される電子部品Ｗの位置調節手順が行われてもよい。コントローラ１００は、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２にて第１吸着部２２から第２吸着部５２への電子部品Ｗの引き渡し後に、回転駆動部１６による第１吸着部２２の回転搬送を実行せずに（第１吸着部２２が受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２に待機した状態で）、回転駆動部４６により第２吸着部５２を回転搬送させてもよい。そして、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において、同じ第１吸着部２２及び第２吸着部５２により、第２吸着部５２から第１吸着部２２への電子部品Ｗの引き渡しが行われてもよい。
【００９７】
図１４に示されるように、回転搬送部４０Ａは、水平駆動部６６，６８を更に有する点においても回転搬送部４０と相違してもよい。水平駆動部６６，６８は、軸線Ａｘ３に垂直な面において互いに交差する２つのラインに沿って、保持部４４の第２吸着部５２を移動させる。水平駆動部６６は、例えば、回転駆動部４６を支持しており、搬送軌道ＣＲ１の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２での接線の方向に沿って、保持部４４、衛星テーブル４２、及び回転駆動部４６を移動させる。水平駆動部６８は、例えば、水平駆動部６６を支持しており、水平駆動部６６による移動ラインに直交する方向（軸線Ａｘ１を中心とした円の半径方向）に沿って、保持部４４、衛星テーブル４２、回転駆動部４６、及び水平駆動部６６を移動させる。水平駆動部６６，６８の具体例として、電動モータ等の動力源を含むリニアアクチュエータが挙げられる。
【００９８】
図１４に示されるように、回転搬送部４０Ａは、保持部４４を個別に昇降させる昇降駆動部４８に代えて昇降駆動部４８Ａを有する点においても回転搬送部４０と相違してもよい。昇降駆動部４８Ａは、衛星テーブル４２を支持しており、例えば電動モータ又はエアシリンダによって衛星テーブル４２を昇降させる昇降アクチュエータである。昇降駆動部４８Ａは、衛星テーブル４２を昇降させることにより、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２に配置される保持部４４（第２吸着部５２）を含む複数の保持部４４を昇降させる。なお、昇降駆動部４８Ａが、回転駆動部４６、水平駆動部６６，６８のいずれかの要素を支持し、当該要素と衛星テーブル４２とを昇降させてもよい。以上のように、処理装置１Ａは、昇降駆動部１８と昇降駆動部４８Ａとを有する間隔調節部を備えてもよい。この構成では、回転搬送部４０に比べて、保持部４４を昇降させるための装置構成が簡素化される。
【００９９】
姿勢検出部７８は、電子部品Ｗの傾きに加えて、保持部１４（第１吸着部２２）に対する電子部品Ｗの位置を検出してもよい。姿勢検出部７８は、例えば、保持部１４に対する電子部品Ｗの目標位置からの電子部品Ｗのずれ量を検出する。一例として、姿勢検出部７８は、搬送軌道ＣＲ１の姿勢検出部７８が設けられる停止位置ＳＰ１での接線方向におけるずれ量と、軸線Ａｘ１を中心とした半径方向におけるずれ量とを検出する。
【０１００】
回転搬送部４０Ａを備える処理装置１Ａにおいても、図８に示される位置調節手順が実行されてもよい。この場合、ステップＳ０１では、姿勢情報取得部１０６が、電子部品Ｗの傾きに加えて、保持部１４に対する電子部品Ｗの位置を姿勢検出部７８から検出してもよい。ステップＳ０２では、姿勢制御部１０８が、第２吸着部５２の傾きの調節に加えて、保持部１４に対する電子部品Ｗのずれ量に応じて、水平駆動部６６，６８により第２吸着部５２を移動させてもよい。一例として、姿勢制御部１０８は、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において、保持部１４に保持されている電子部品Ｗの中心が、第２吸着部５２の中心に略一致するように第２吸着部５２を移動させてもよい。
【０１０１】
ステップＳ０５では、姿勢制御部１０８が、ステップＳ０２において第２吸着部５２を移動させた量だけ、ステップＳ０２での移動方向と反対方向に、水平駆動部６６，６８により第２吸着部５２を移動させてもよい。なお、ステップＳ０２，Ｓ０５において、電子部品Ｗの傾きに代えて、保持部１４に対する電子部品Ｗの位置が水平駆動部６６，６８により調節されてもよい。回転搬送部４０Ａが水平駆動部６６，６８を有し、電子部品Ｗの位置が調節される構成では、水平駆動部６６，６８による位置の調節に加えて、位置調節部５６（ガイド孔５６ｂ）による電子部品Ｗの位置の調節が行われる。この場合、水平駆動部６６，６８により、電子部品Ｗの大きなずれを調節し、位置調節部５６により、電子部品Ｗの位置の微修正を行うことができる。従って、保持部１４に対する電子部品Ｗの位置の調節幅を大きくすることができる。なお、コントローラ１００は、ステップＳ０２，Ｓ０５を実行せずに、位置調節部５６によって電子部品Ｗの位置を調節してもよい。
【０１０２】
処理装置１Ａは、位置検出部９０に代えて、位置検出部９０Ａを備えてもよい。位置検出部９０Ａは、先端位置検出部９２と先端位置検出部９４とを有さずに、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２に配置された第１吸着部２２と第２吸着部５２との間隔を検出する。図１４に示されるように、位置検出部９０Ａは、例えば、カメラを備えており、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において、第１吸着部２２の先端部と第２吸着部５２の先端部とを含む範囲を側方から撮像する。位置検出部９０Ａ（コントローラ１００の位置情報取得部１１４）は、撮像して得られた撮像画像に基づいて、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間隔を検出する。
【０１０３】
位置検出部９０Ａを備える処理装置１Ａにおいても、コントローラ１００は、第１吸着部２２の動作量（下降量）の設定と、第２吸着部５２の動作量（上昇量）の設定とを行ってもよい。この場合、コントローラ１００は、第１吸着部２２と第２吸着部５２との組合せごとに、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間隔を取得してもよい。コントローラ１００は、第１吸着部２２と第２吸着部５２との組合せごとに、第１吸着部２２と第２吸着部５２との間隔に応じて、第１吸着部２２の動作量と第２吸着部５２の動作量との少なくとも一方を設定してもよい。
【０１０４】
（変形例２）
図１５には、変形例２に係る電子部品Ｗの処理装置１Ｂが示されている。処理装置１Ｂは、回転搬送部４０Ａを備えずに、処理部７０が位置調節処理部７９を更に有する点において処理装置１Ａと相違する。図１５に示されるように、位置調節処理部７９は、いずれかの停止位置ＳＰ１に配置される。例えば、位置調節処理部７９は、姿勢検出部７８が設けられる停止位置ＳＰ１よりも下流に位置する停止位置ＳＰ１に配置される。以下では、位置調節処理部７９が配置される停止位置ＳＰ１を「停止位置ＳＰ１２」とする。処理装置１Ｂの位置調節処理部７９では、電子部品Ｗが所定の搬送軌道に沿って搬送されない。
【０１０５】
位置調節処理部７９は、図１６に示されるように、停止位置ＳＰ１２に配置される第１吸着部２２の下方に配置される。位置調節処理部７９は、例えば、一つの保持部４４と、支持テーブル４２Ｂと、姿勢調節部５０と、昇降駆動部４８Ａと、水平駆動部６６，６８とを有する。支持テーブル４２Ｂは、保持部４４を支持する。保持部４４は、第２吸着部５２Ｂを有しており、支持テーブル４２Ｂは、停止位置ＳＰ１２において第１吸着部２２と第２吸着部５２Ｂとが対向するように、保持部４４（第２吸着部５２Ｂ）を支持する。位置調節処理部７９の昇降駆動部４８Ａは、支持テーブル４２Ｂを昇降させる。
【０１０６】
第２吸着部５２Ｂは、図１７に示されるように、吸引孔５６ｃを有さずに、ガイド孔５６ｂが内部空間Ｖ２にも開口している点で第２吸着部５２と相違する。ガイド孔５６ｂは、位置調節部５６の上端面から内部空間Ｖ２に貫通するように、位置調節部５６に設けられている。複数のガイド孔５６ｂの孔形状（貫通する方向から見た形状）は、複数のバンプＢがそれぞれ嵌合可能なように形成されている。ガイド孔５６ｂの孔形状は、貫通する方向において略一定であり、主面Ｗｂから主面Ｗａに向かう方向から見た場合のバンプＢの形状に対応している（輪郭が略一致している）。ガイド孔５６ｂの孔形状における幅・直径は、主面Ｗｂから主面Ｗａに向かう方向から見た場合のバンプＢの幅・直径と略一致するか、バンプＢの幅・直径よりも僅かに大きくてもよい。第２吸着部５２Ｂでは、ガイド孔５６ｂを、貫通する方向において略一定の形状に形成すればよいので、第２吸着部５２のガイド孔５６ｂ及び吸引孔５６ｃに比べて、位置調節部５６の加工（孔の形成）が容易である。
【０１０７】
位置調節処理部７９を備える処理装置１Ｂにおいても、図８に示される手順と同様の位置調節手順が実行されてもよい。この場合、ステップＳ０３では、第２吸着部５２Ｂの搬送が行われずに、第１吸着部２２の回転搬送が行われる。そして、ステップＳ０６〜Ｓ０８が実行されない。すなわち、ステップＳ０４，Ｓ０５において、電子部品Ｗの受け渡し（位置調節）、及び第２吸着部５２Ｂの姿勢調節が行われた後に、コントローラ１００は、ステップＳ０９を実行する。処理装置１Ｂにて実行される位置調節手順において、コントローラ１００は、停止位置ＳＰ１２において第１吸着部２２から第２吸着部５２Ｂに電子部品Ｗを引き渡した後、回転駆動部１６により停止位置ＳＰ１２に当該第１吸着部２２を待機させてもよい。そして、コントローラ１００は、停止位置ＳＰ１２において、第２吸着部５２Ｂから当該第１吸着部２２に電子部品Ｗを引き渡すように、昇降駆動部１８，４８Ａ及び保持部１４，４４を制御してもよい。処理装置１Ｂでは、処理装置１，１Ａと比べて、電子部品Ｗの位置調節を行う際に利用される衛星テーブル４２が設けられないので、装置構成が簡素化される。
【０１０８】
（その他の変形例）
処理装置１，１Ａ，１Ｂにおいて、第１吸着部２２から第２吸着部５２，５２Ｂへの電子部品Ｗの受け渡しの際に、第１受渡制御部１１０は、昇降駆動部１８による第１吸着部２２の下降に代えて、昇降駆動部４８，４８Ａにより、第２吸着部５２を上昇させることで、第１吸着部２２と第２吸着部５２とを近接させてもよい。第１受渡制御部１１０は、昇降駆動部１８による第１吸着部２２の下降と、昇降駆動部４８，４８Ａによる第２吸着部５２，５２Ｂの上昇とを行うことによって、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとを近接させてもよい。
【０１０９】
第２吸着部５２，５２Ｂから第１吸着部２２への電子部品Ｗの受け渡しの際に、第２受渡制御部１１２は、昇降駆動部４８，４８Ａによる第２吸着部５２，５２Ｂの上昇に代えて、昇降駆動部１８により、第１吸着部２２を下降させることで、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとを近接させてもよい。第２受渡制御部１１２は、昇降駆動部４８，４８Ａによる第２吸着部５２，５２Ｂの上昇と、昇降駆動部１８による第１吸着部２２の下降とを行うことによって、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとを近接させてもよい。
【０１１０】
処理装置１は、昇降駆動部４８，４８Ａを有さずに、昇降駆動部１８を有する間隔調節部を備えてもよい。コントローラ１００は、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間で電子部品Ｗを受け渡す際に、昇降駆動部１８を制御することで第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとを近接させてもよい。処理装置１は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２に配置される昇降駆動部１８を有さずに、昇降駆動部４８，４８を有する間隔調節部を備えてもよい。この場合、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２以外の停止位置ＳＰ１において昇降駆動部１８が配置されていてもよい。コントローラ１００は、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間で電子部品Ｗを受け渡す際に、昇降駆動部４８，４８Ａを制御することで第１吸着部２２と第２吸着部５２とを近接させてもよい。
【０１１１】
上述した昇降駆動部１８，４８，４８Ａの他の動作例、及び間隔調節部の他の構成例においても、第１受渡制御部１１０は、第１吸着部２２が主面Ｗａの吸着を解除して、第２吸着部５２，５２Ｂが主面Ｗｂを吸着するまで、間隔調節部により、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間を間隔Ｄ１に維持してもよい。第２受渡制御部１１２は、第２吸着部５２，５２Ｂが主面Ｗｂの吸着を解除して、第１吸着部２２が主面Ｗａを吸着するまで、間隔調節部により、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間を間隔Ｄ２に維持してもよい。
【０１１２】
保持部４４の第２吸着部５２，５２Ｂに設けられる位置調節部５６は、電子部品Ｗの複数のバンプＢのうちの一部に対応する位置にガイド孔５６ｂを有さずに、複数のバンプＢのうちの残りの一部に対応する位置にガイド孔５６ｂを有してもよい。位置調節部５６は、ガイド孔５６ｂを有さない領域に、主面Ｗｂに吸引力を加えるための吸引孔を含んでいてもよい。この吸引孔は、第２吸着部５２の内部空間Ｖ２と第２吸着部５２，５２Ｂの外とを、ガイド孔５６ｂを介さずに接続する。
【０１１３】
処理装置１は、鉛直な軸線Ａｘ１まわりに回転する回転搬送部１０に代えて、水平な軸線まわりに回転する回転搬送部を備えてもよい。この回転搬送部は、水平な軸線を中心とした半径方向に沿ってそれぞれ延びる複数の第１吸着部２２を有してもよい。回転搬送部４０，４０Ａ又は位置調節処理部７９が、水平な軸線まわりに回転する回転搬送部に設定される複数の停止位置ＳＰ１のうち最下部に位置する停止位置ＳＰ１の下方に配置されてもよい。この場合、コントローラ１００は、最下部の停止位置ＳＰ１において、当該停止位置ＳＰ１に略一致する停止位置ＳＰ２に配置された第２吸着部５２，５２Ｂと、鉛直下方を向く第１吸着部２２との間で電子部品Ｗの受け渡しが行われるように、保持部１４，４４及び間隔調節部を制御してもよい。
【０１１４】
保持部４４は、ガイド孔５６ｂに対するバンプＢの嵌合を補助するために（嵌合し易くするために）、第２吸着部５２，５２Ｂを振動させる振動部９８を更に有してもよい。振動部９８は、例えば、第２吸着部５２，５２Ｂに取り付けられる超音波発振子又は超音波ホーンを含んでもよい。超音波発振子又は超音波ホーンは、ピエゾ素子等の圧電素子を含んでいてもよい。振動部９８は、図１７に示されるように、第２吸着部５２，５２Ｂの内部（例えば、吸着面５６ａの下方）に設けられてもよい。振動部９８は、ガイド孔５６ｂに対するバンプＢの嵌合が促進されるように第２吸着部５２，５２Ｂを振動させる。振動部９８による振動方向は、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとが対向する対向方向であってもよく、対向方向に交差する（垂直な）方向であってもよい。コントローラ１００の第１受渡制御部１１０は、第１吸着部２２から第２吸着部５２，５２Ｂへの電子部品Ｗの受け渡しの際に、振動部９８により第２吸着部５２，５２Ｂを振動させてもよい。
【０１１５】
［実施形態の効果］
以上に説明したように、電子部品Ｗの処理装置１，１Ａ，１Ｂは、互いに逆向きの主面Ｗａ及び主面Ｗｂを有し、主面ＷｂにバンプＢが設けられた電子部品Ｗの主面Ｗａを吸着する第１吸着部２２と、電子部品Ｗを挟んで第１吸着部２２に対向し、主面Ｗｂを吸着する第２吸着部５２，５２Ｂと、第２吸着部５２，５２Ｂに設けられ、バンプＢとの嵌合により電子部品Ｗの位置を調節する位置調節部５６とを備える。主面Ｗｂを吸着する際に第２吸着部５２，５２Ｂに向けて電子部品Ｗが引っ張られるが、上記構成では、電子部品Ｗが第２吸着部５２，５２Ｂに向けて引っ張られる際に、バンプＢと位置調節部５６との嵌合により電子部品Ｗの位置の調節も行われる。従って、バンプ付きの電子部品Ｗの位置調節を行う処理装置１，１Ａ，１Ｂの簡素化が図られる。
【０１１６】
例えば、電子部品Ｗの位置を合わせる方法として、電子部品Ｗの４つの外周面Ｗｃにそれぞれ沿った４枚のガイド板を有する位置調節部を使用することも考えられる。この場合、各ガイド板に沿って外周面Ｗｃが当接しながら、電子部品Ｗの位置が調節される。４枚のガイド板により位置を調整する場合、ガイド板を第２吸着部５２，５２Ｂの外の領域に設ける必要がある。また、電子部品Ｗの種類によっては、外周面Ｗｃの破損が発生してしまうおそれもある。処理装置１，１Ａ，１Ｂでは、位置調節部が第２吸着部５２，５２Ｂに設けられており、バンプＢの嵌合によって位置が調節されるので、装置を簡素化しつつ、電子部品Ｗの本体部の損傷抑制にも有用である。
【０１１７】
処理装置１，１Ａ，１Ｂは、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間隔を調節する間隔調節部を更に備えてもよい。上記構成において、間隔調節部により、第１吸着部２２から第２吸着部５２，５２Ｂに電子部品Ｗを受け渡すことでバンプＢを嵌合させる場合に、バンプＢの嵌合に適した間隔で電子部品Ｗの受け渡しを行うことできる。
【０１１８】
間隔調節部は、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとが対向する方向において第１吸着部２２を変位させる昇降駆動部１８を有してもよい。この場合、昇降駆動部１８により第１吸着部２２を変位させることで、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとを、電子部品Ｗの受け渡しに適した間隔と、受け渡しを行わない状態に適した間隔とに配置することができる。そのため、第２吸着部５２，５２Ｂの簡素化に有用である。
【０１１９】
間隔調節部は、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとが対向する方向において第２吸着部５２，５２Ｂを変位させる昇降駆動部４８，４８Ａを有してもよい。この場合、昇降駆動部４８，４８Ａにより第２吸着部５２，５２Ｂを変位させることで、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとを、電子部品Ｗの受け渡しに適した間隔と、受け渡しを行わない状態に適した間隔とに配置することができる。そのため、第１吸着部２２の簡素化に有用である。
【０１２０】
処理装置１，１Ａ，１Ｂは、第１吸着部２２による主面Ｗａの吸着を解除させ、主面Ｗｂを第２吸着部５２，５２Ｂに吸着させる第１受渡制御部１１０と、第２吸着部５２，５２Ｂによる主面Ｗｂの吸着を解除させ、主面Ｗａを第１吸着部２２に吸着させる第２受渡制御部１１２とを更に備えてもよい。この場合、第１吸着部２２から第２吸着部５２，５２Ｂに受け渡された電子部品Ｗを、第２吸着部５２，５２Ｂから第１吸着部２２に再度受け渡すことができる。従って、第２吸着部５２，５２Ｂの位置調節部５６により電子部品Ｗの位置を調節することで、第１吸着部２２に対する電子部品Ｗの位置を調節することができる。
【０１２１】
第１受渡制御部１１０は、第１吸着部２２が主面Ｗａの吸着を解除し、第２吸着部５２，５２Ｂが主面Ｗｂを吸着するまで、間隔調節部により、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間を主面Ｗａと主面Ｗｂとの距離ＤＷよりも大きい間隔Ｄ１に維持させてもよい。第２受渡制御部１１２は、第２吸着部５２，５２Ｂが主面Ｗｂの吸着を解除し、第１吸着部２２が主面Ｗａを吸着するまで、間隔調節部により、第１吸着部２２と第２吸着部５２，５２Ｂとの間を間隔Ｄ１よりも小さい間隔Ｄ２に維持させてもよい。バンプＢを嵌合させる場合には、嵌合前のバンプＢと位置調節部５６との干渉の観点から、クリアランスを設けて主面Ｗｂを吸着する必要がある。また、位置調節後に電子部品Ｗを引き渡す際に主面Ｗａと第１吸着部２２とのクリアランスが大きいと調節した位置がずれてしまうおそれがある。上記構成では、バンプＢの嵌合をより確実に行いつつ、位置調節後の電子部品Ｗの受け渡しに伴う位置ずれを抑制することができる。
【０１２２】
処理装置１，１Ａ，１Ｂは、第２吸着部５２，５２Ｂを振動させる振動部９８を更に備えていてもよい。この場合、振動部９８による振動によってバンプＢの嵌合が促進されるので、電子部品Ｗの位置調節に要する時間を短縮することができる。
【０１２３】
以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１，１Ａ，１Ｂ…処理装置、１８，４８，４８Ａ…昇降駆動部、２２…第１吸着部、５２，５２Ｂ…第２吸着部、５６…位置調節部、５６ｂ…ガイド孔、９８…振動部、１１０…第１受渡制御部、１１２…第２受渡制御部、Ｗ…電子部品、Ｗａ…主面（第１面）、Ｗｂ…主面（第２面）、Ｂ…バンプ、Ｄ１，Ｄ２…間隔。
【要約】
【課題】バンプ付き電子部品の位置調節を行う電子部品の処理装置を簡素化する。
【解決手段】本開示の一側面に係る電子部品の処理装置は、互いに逆向きの第１面及び第２面を有し、第２面にバンプが設けられた電子部品の第１面を吸着する第１吸着部と、電子部品を挟んで第１吸着部に対向し、第２面を吸着する第２吸着部と、第２吸着部に設けられ、バンプとの嵌合により電子部品の位置を調節する位置調節部とを備える。
【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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