(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された発光素子と、
蛍光体及び酸化セリウムを含有し、前記発光素子を封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、
前記発光素子を封止する第一封止層と、
前記第一封止層の上方に設けられた第二封止層とを有し、
前記第二封止層に含まれる前記酸化セリウムの量は、前記第一封止層に含まれる前記酸化セリウムの量よりも多い
発光装置。
【請求項２】
前記発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子の発光スペクトルのピーク波長は、３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第一封止層は、前記酸化セリウムを含有しない
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び、発光装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップが蛍光体を含有する樹脂で形成された封止部材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１４６６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＣＯＢ型の発光装置において、封止部材の酸化劣化を抑制するために、封止部材に酸化セリウムが添加される場合がある。ここで、酸化セリウムは、主として紫外域における光を吸収する性質を有し、光を吸収すると発熱する。このような発熱によりＬＥＤチップが故障してしまう場合がある。したがって、上記のような発光装置においては、酸化セリウムの発熱がＬＥＤチップに与える影響を低減することが課題である。
【０００５】
そこで、本発明は、封止部材に含まれる酸化セリウムの発熱がＬＥＤチップに与える影響を低減することができる発光装置、及び、照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子と、蛍光体及び酸化セリウムを含有し、前記発光素子を封止する封止部材とを備え、前記封止部材は、前記発光素子の発光スペクトルのピーク波長に応じた量の酸化セリウムを含有し、前記発光素子の発光スペクトルのピーク波長が４７０ｎｍ以下である場合に前記封止部材に含まれる前記酸化セリウムの量は、０．１００ｗｔ％以下である。
【０００７】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置された発光素子と、蛍光体及び酸化セリウムを含有し、前記発光素子を封止する封止部材とを備え、前記封止部材は、前記発光素子を封止する第一封止層と、前記第一封止層の上方に設けられた第二封止層とを有し、前記第二封止層に含まれる前記酸化セリウムの量は、前記第一封止層に含まれる前記酸化セリウムの量よりも多い。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る発光装置及び照明装置は、封止部材に含まれる酸化セリウムの発熱がＬＥＤに与える影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における発光装置の模式断面図である。
【図５】図５は、酸化セリウムを含有するシリコーン樹脂の分光透過率を示す図である。
【図６】図６は、酸化セリウムの有無に応じたシリコーン樹脂の分光透過率、及び、中心波長が４５０ｎｍであるＬＥＤチップの発光スペクトルを示す第１の図である。
【図７】図７は、酸化セリウムの有無に応じたシリコーン樹脂の分光透過率、及び、中心波長が４５０ｎｍであるＬＥＤチップの発光スペクトルを示す第２の図である。
【図８】図８は、酸化セリウムの含有量に関する実験環境を説明するための図である。
【図９】図９は、酸化セリウムの含有量に関する実験の結果を示す図である。
【図１０】図１０は、酸化セリウムの含有量と、樹脂プレートの光の透過率との関係を示す図である。
【図１１】図１１は、酸化セリウムの含有量と、樹脂プレートの温度との関係を示す図である。
【図１２】図１２は、実施の形態２に係る発光装置の模式断面図である。
【図１３】図１３は、第一封止層の構造を示す模式図である。
【図１４】図１４は、第二封止層の構造を示す模式図である。
【図１５】図１５は、実施の形態２に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図１６Ａ】図１６Ａは、実施の形態２に係る発光装置の製造方法を示す第１の模式断面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、実施の形態２に係る発光装置の製造方法を示す第２の模式断面図である。
【図１６Ｃ】図１６Ｃは、実施の形態２に係る発光装置の製造方法を示す第３の模式断面図である。
【図１６Ｄ】図１６Ｄは、実施の形態２に係る発光装置の製造方法を示す第４の模式断面図である。
【図１７】図１７は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図１８】図１８は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２において封止部材１３及びダム材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。また、図４は、模式断面図であるため、ＬＥＤチップ１２の個数など、図２と一致しない部分がある。
【００１４】
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、ダム材１５とを備える。
【００１５】
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。
【００１６】
基板１１は、配線１６が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線１６（並びに、電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属により形成される。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１７】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１８】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００１９】
また、基板１１として、光の透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２０】
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００２１】
ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１２としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
【００２２】
なお、発光装置１０には、ＬＥＤチップ１２に代えて、発光スペクトルのピーク波長が３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下のＬＥＤチップ（以下、紫色ＬＥＤチップと記載する）が採用されてもよい。
【００２３】
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数設けられている。図３に示されるように、構造的には、円形状に対応して発光素子列が７列、基板１１上に設けられている。
【００２４】
電気的には、１２個の直列接続されたＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が５列、基板１１上に設けられている。これら５列の発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
【００２５】
また、詳細については図示されないが、直列接続されたＬＥＤチップ１２同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２に接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
【００２６】
ダム材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止めるための部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
【００２７】
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００２８】
発光装置１０においては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域には、封止部材１３が設けられる。なお、ダム材１５は、外形が矩形の環状に形成されてもよい。
【００２９】
封止部材１３は、黄色蛍光体１４、フィラー１８、酸化セリウム１９を含有し（図４において図示）、複数のＬＥＤチップ１２を封止する封止部材である。封止部材１３は、より具体的には、複数のＬＥＤチップ１２、ボンディングワイヤ１７、及び配線１６の一部を封止する。封止部材１３の基材は、透光性樹脂材料である。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。封止部材１３の厚みは、０．７ｍｍ程度である。
【００３０】
封止部材１３は、ＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長に応じた量の酸化セリウム１９を含有することが特徴である。具体的には、ＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長が４７０ｎｍ以下である場合に封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．１０ｗｔ％以下である。
【００３１】
黄色蛍光体１４は、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて黄色蛍光を発する。黄色蛍光体１４には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。
【００３２】
この構成により、ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
【００３３】
フィラー１８は、例えば、平均粒径が１０ｎｍ程度のシリカであるが、その他の材料であってもよい。封止部材１３内においては、フィラー１８が抵抗となって黄色蛍光体１４が沈降しにくい。このため、封止部材１３内においては、黄色蛍光体１４は、分散配置される。また、フィラー１８は、ＬＥＤチップ１２からの光を拡散させる機能も有する。なお、フィラー１８は、必須ではなく、封止部材１３に含まれなくてもよい。
【００３４】
酸化セリウム１９は、例えば、平均粒径が３６ｎｍの粉状の酸化セリウムである。酸化セリウム１９は、酸素貯蔵機能、及び、ＳｉＯと化学的に結合する性質を有し、封止部材１３の酸化劣化防止材として使用される。
【００３５】
なお、図４は模式図であり、図４において、黄色蛍光体１４、フィラー１８、及び酸化セリウム１９の形状、及び粒径などは、模式的に図示されており、正確には図示されていない。
【００３６】
［酸化セリウムの性質］
次に、酸化セリウム１９の性質について説明する。図５は、酸化セリウム１９を含有するシリコーン樹脂の分光透過率を示す図である。図５では、シリコーン樹脂に含まれる酸化セリウム１９の量が異なる複数のグラフがプロットされている。具体的には、図５に示される複数のグラフの酸化セリウム１９の量は、それぞれ、シリコーン樹脂に対して、１．００ｗｔ％、０．１６７ｗｔ％、０．１００ｗｔ％、０．０５０ｗｔ％、０．０２８ｗｔ％、０．００５ｗｔ％、０．００１ｗｔ％、０ｗｔ％（なし）である。なお、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量が１．００ｗｔ％である、とは、封止部材１３の基材であるシリコーン樹脂１００重量部に対して、酸化セリウム１９が１重量部含まれていることを意味する。
【００３７】
図５に示されるように、酸化セリウム１９は、紫外域の光を吸収する性質を有する。酸化セリウム１９が吸収する光の波長域は、少なくとも４００ｎｍ付近にまで及ぶ。ここで、発光装置１０が有するＬＥＤチップ１２には、波長４００ｎｍの付近の成分が含まれるため、ＬＥＤチップ１２から発せられる光の一部は、酸化セリウム１９に吸収される。
【００３８】
図６は、酸化セリウム１９が含まれないシリコーン樹脂の分光透過率、酸化セリウム１９が０．０５ｗｔ含まれるシリコーン樹脂の分光透過率、及び、中心波長が４５０ｎｍであるＬＥＤチップ１２の発光スペクトルを示す図である。図７は、酸化セリウム１９が０．０５ｗｔ含まれるシリコーン樹脂の分光透過率と、酸化セリウム１９が含まれないシリコーン樹脂の分光透過率との差、及び、中心波長が４５０ｎｍであるＬＥＤチップ１２の発光スペクトルを示す図である。なお、図６及び図７において、ＬＥＤチップ１２の光強度は正規化されている。
【００３９】
図６及び図７に示されるように、酸化セリウム１９を含有するシリコーン樹脂が吸収する光の波長域は、少なくとも５００ｎｍ付近にまで及ぶ。また、図７に示されるように、酸化セリウム１９がシリコーン樹脂に対して０．０５ｗｔ含まれる封止部材の分光透過率から、酸化セリウム１９が含まれない封止部材の分光透過率を引くと、分光透過率の差は、少なくとも４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲において負となる。つまり、酸化セリウム１９によって４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長の光が吸収される。よって、図７の破線で囲まれた領域Ａに示されるように、中心波長が４５０ｎｍであるＬＥＤチップ１２が発する光の少なくとも一部は、酸化セリウム１９に吸収される。
【００４０】
なお、以上の説明においては、酸化セリウム１９を含有する樹脂部材としてシリコーン樹脂が例示されたが、その他の樹脂部材についても同様の結果が得られると考えられる。以下の実験においても同様である。
【００４１】
［酸化セリウムの含有量］
酸化セリウム１９は、ＬＥＤチップ１２が発する光を吸収すると発熱する。したがって、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量が多すぎると、温度上昇によってＬＥＤチップ１２が故障する場合がある。また、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９が多すぎると、ＬＥＤチップ１２が発する光の透過率が低下し、発光装置１０の発光効率の低下が生じる。
【００４２】
一方で、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量が少ないと、封止部材１３の酸化劣化の抑制効果が十分に得られない懸念がある。
【００４３】
このように、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量については検討の余地がある。そこで、発明者らは、適切な酸化セリウム１９の含有量を決定するために以下のような実験を行った。図８は、実験環境を説明するための図である。
【００４４】
図８に示されるように、実験においては、ヒートシンク１１０の上に実験用の発光装置１２０が載置される。実験用の発光装置１２０は、ＬＥＤチップ１２が１４個直列接続された発光素子列を１２列有し、当該１２列の発光素子列は、並列接続されている。ＬＥＤチップ１２は、黄色蛍光体１４及び酸化セリウム１９を含有しない透明のシリコーン樹脂１３０によって封止されている。
【００４５】
実験用の発光装置１２０の上には、さらに、樹脂プレート１４０が載置される。樹脂プレート１４０は、具体的には、酸化セリウム１９の粒子が添加されたシリコーン樹脂を基材とする樹脂プレートである。樹脂プレート１４０の厚みは、２ｍｍである。この実験における酸化セリウム１９の粒子は、ニードラールＢ−１０溶液（多木化学製）が１００℃で粉末化されたものである。
【００４６】
樹脂プレート１４０の上方には、サーモビューワー１５０が設置される。サーモビューワー１５０は、樹脂プレート１４０の上面の温度を非接触で測定する温度計である。
【００４７】
以上のような実験環境の下、実験用の発光装置１２０に２４００ｍＡの電流を供給して発光させ、発光開始から１０秒後における樹脂プレート１４０の温度を測定した。なお、樹脂プレート１４０の温度上昇は、酸化セリウム１９を含有する封止部材１３の温度上昇を模擬的に示すといえる。実験は、酸化セリウム１９の含有量が異なる複数の樹脂プレート１４０について行われた。
【００４８】
なお、実験においては、樹脂プレート１４０の温度の他に、樹脂プレート１４０の波長４００ｎｍの光の透過率、及び、樹脂プレート１４０の耐熱性も測定された。樹脂プレート１４０の耐熱性は、樹脂プレート１４０を２６０℃の環境温度下（ＤＮ４３Ｈ（ヤマト科学製の恒温槽）内）に９６時間置いた後のクラック有無により判定される。クラックが生じなければ耐熱性に問題がなく、樹脂プレート１４０の酸化劣化が抑制されていると判判定される。なお、他の測定と異なり、クラックの有無の測定の対象となった樹脂プレート１４０の厚みは、３ｍｍである。
【００４９】
図９は、上記のような実験の結果を示す図である。図１０は、図９の実験結果のうち、酸化セリウム１９の含有量と、樹脂プレート１４０の光の透過率との関係を示す図である。図１１は、図９の実験の結果のうち、酸化セリウム１９の含有量と、樹脂プレート１４０の温度との関係を示す図である。
【００５０】
まず、波長４００ｎｍの光の透過率について説明する。図９及び図１０に示されるように、樹脂プレート１４０の酸化セリウム１９の含有量が１．０００ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の波長４００ｎｍの光の透過率は、６．３％である。同様に、酸化セリウム１９の含有量が０．１６７ｗｔ％であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、６０.７％であり、酸化セリウム１９の含有量が０．１００ｗｔ％であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、７２．３％である。
【００５１】
酸化セリウム１９の含有量が０．０５０ｗｔ％であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、８１．５％であり、酸化セリウム１９の含有量が０．０２８ｗｔ％であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、８７．１％である。酸化セリウム１９の含有量が０．００５ｗｔ％であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、９２．１％であり、酸化セリウム１９の含有量が０．００１ｗｔ％であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、９３．４％である。酸化セリウム１９の含有量が０．０００ｗｔ％（なし）であるときには、波長４００ｎｍの光の透過率は、９３．３％である。
【００５２】
このように、酸化セリウム１９の含有量が多いほど、波長４００ｎｍの光の透過率は、小さくなる。
【００５３】
ここで、上述のようにＬＥＤチップ１２は、発光スペクトルのピーク波長は、４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下であり、青色光を発する。このようなＬＥＤチップ１２においては、波長４００ｎｍの光の透過率が少なくとも７０％程度あるとよい。したがって、ＬＥＤチップ１２を用いた発光装置１０においては、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．１００ｗｔ％以下であるとよい。より好ましくは、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．０５０ｗｔ％以下であるとよく、これにより、波長４００ｎｍの光の透過率を８０％以上にすることができる。
【００５４】
一方で、発光スペクトルのピーク波長が３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下であり、紫色の光を発する紫色ＬＥＤチップが用いられる発光装置１０に対する波長４００ｎｍの光の透過率の影響（発光装置１０の発光効率の低下など）は、ＬＥＤチップ１２が用いられた発光装置１０よりも大きい。よって、紫色ＬＥＤチップが用いられる発光装置１０においては、波長４００ｎｍの光の透過率が少なくとも８０％程度あるとよく、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．０５０ｗｔ％以下であるとよい。より好ましくは、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．０３０ｗｔ％以下であるとよく、これにより、波長４００ｎｍの光の透過率を８５％以上にすることができる。
【００５５】
次に、実験用の発光装置１２０の発光開始から１０秒後における樹脂プレート１４０の温度について説明する。図９及び図１１に示されるように、樹脂プレート１４０の酸化セリウム１９の含有量が１．０００ｗｔ％であるときには、実験用の発光装置１２０の発光開始から１０秒後における樹脂プレート１４０の温度は、３０３．５℃である。樹脂プレート１４０の酸化セリウム１９の含有量が０．５００ｗｔ％であるときには、実験用の発光装置１２０の発光開始から１０秒後における樹脂プレート１４０の温度は、１８２．５℃である。
【００５６】
同様に、酸化セリウム１９の含有量が０．１６７ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、９８．３℃であり、酸化セリウム１９の含有量が０．１００ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、８２．１℃である。酸化セリウム１９の含有量が０．０５０ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、７９．５℃であり、酸化セリウム１９の含有量が０．０２８ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、７８．２℃である。酸化セリウム１９の含有量が０．００５ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、７６．１℃であり、酸化セリウム１９の含有量が０．００１ｗｔ％であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、７５．７℃である。酸化セリウム１９の含有量が０．０００ｗｔ％（なし）であるときには、樹脂プレート１４０の温度は、７６．０℃である。
【００５７】
このように、酸化セリウム１９の含有量が多いほど、ＬＥＤチップ１２を発光させたときの樹脂プレート１４０の温度上昇は大きくなる。図１１に示されるように、酸化セリウム１９の含有量の増加に対する樹脂プレート１４０の温度上昇率（図１１のグラフの傾き）は、酸化セリウム１９の含有量が０．１００ｗｔ％以下であれば小さいと考えられる。このため、温度上昇抑制の観点からは、酸化セリウム１９の含有量は、０．１００ｗｔ％以下であることが好ましい。
【００５８】
なお、発光スペクトルのピーク波長が３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下である紫色ＬＥＤチップが発する光は、ＬＥＤチップ１２が発する光よりも、酸化セリウム１９に吸収される光の割合が高く、発熱量も多くなる。よって、紫色ＬＥＤチップを用いた発光装置１０においては、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．１００ｗｔ％よりもさらに少ない０．０５０ｗｔ％以下であるとより好ましい。紫色ＬＥＤチップを備える発光装置１０においては、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、さらに好ましくは、０．０３０ｗｔ％以下であるとよい。
【００５９】
次に、封止部材１３の耐熱性を示すクラックの発生有無について説明する。樹脂プレート１４０の酸化セリウム１９の含有量が、１．０００ｗｔ％、０．５００ｗｔ％、０．１６７ｗｔ％、０．１００ｗｔ％、０．０５０ｗｔ％、０．０２８ｗｔ％、及び０．００５ｗｔ％であるときには、高温環境下における保存後であっても樹脂プレート１４０にクラックは発生しない。一方、樹脂プレート１４０の酸化セリウム１９の含有量が０．００１ｗｔ％及び０．０００ｗｔ％（なし）であるときには、高温環境下における保存後に樹脂プレート１４０にクラックが発生する。
【００６０】
このように、酸化セリウム１９の含有量が少ないと、樹脂プレート１４０の耐熱性が低下する。樹脂プレート１４０の酸化劣化についても同様の傾向があり、シリコーン樹脂の酸化劣化を抑制する観点からは、酸化セリウム１９の含有量は、０．００１ｗｔ％よりも大きい（０．００５ｗｔ％以上である）ほうが好ましい。
【００６１】
以上、実験の結果について説明した。上記の実験結果に基づき、発光装置１０においては光の透過率及び温度上昇を考慮して、ＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長が４７０ｎｍ以下である場合に、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．１００ｗｔ％以下とされる。
【００６２】
［効果等］
発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に配置されたＬＥＤチップ１２と、黄色蛍光体１４及び酸化セリウム１９を含有し、ＬＥＤチップ１２を封止する封止部材１３とを備える。封止部材１３は、ＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長に応じた量の酸化セリウム１９を含有し、ＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長が４７０ｎｍ以下である場合に封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．１００ｗｔ％以下である。
【００６３】
このように、発光装置１０においてはＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長に応じて封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の含有量が制限される。したがって、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱がＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。また、封止部材１３の光の透過率の低下が抑制されることにより発光装置１０の発光効率の低下が抑制される。
【００６４】
また、ＬＥＤチップ１２が青色の光を発する場合に封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．１００ｗｔ％以下であってもよい。
【００６５】
これにより、発光装置１０は、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱が青色の光を発するＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。また、封止部材１３の光の透過率の低下が抑制されることにより発光装置１０の発光効率の低下が抑制される。図９及び図１０に示されるように、封止部材１３の基材がシリコーン樹脂である場合、封止部材１３における波長４００ｎｍの光の透過率が７０％以上確保される。
【００６６】
また、ＬＥＤチップ１２が青色の光を発する場合に封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．０５０ｗｔ％以下であってもよい。
【００６７】
これにより、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱が青色の光を発するＬＥＤチップ１２に与える影響をさらに低減することができる。また、封止部材１３の光の透過率の低下が抑制されることにより発光装置１０の発光効率の低下がさらに抑制される。図９及び図１０に示されるように、封止部材１３の基材がシリコーン樹脂である場合、封止部材１３における波長４００ｎｍの光の透過率が８０％以上確保される。
【００６８】
また、ＬＥＤチップ１２の発光スペクトルのピーク波長は、具体的には、４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下である。
【００６９】
これにより、発光装置１０は、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱が、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下のＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。また、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下のＬＥＤチップ１２を備える発光装置１０の発光効率の低下が抑制される。
【００７０】
また、ＬＥＤチップ１２が紫色の光を発する場合に封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．０５０ｗｔ％以下であってもよい。
【００７１】
これにより、発光装置１０は、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱が紫色の光を発するＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。また、封止部材１３の光の透過率の低下が抑制されることにより発光装置１０の発光効率の低下が抑制される。図９及び図１０に示されるように、封止部材１３の基材がシリコーン樹脂である場合、封止部材１３における波長４００ｎｍの光の透過率が８０％以上確保される。
【００７２】
また、ＬＥＤチップ１２が紫色の光を発する場合に封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．０３０ｗｔ％以下であってもよい。
【００７３】
これにより、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱が紫色の光を発するＬＥＤチップ１２に与える影響をさらに低減することができる。また、封止部材１３の光の透過率の低下が抑制されることにより紫色の光を発するＬＥＤチップ１２を備える発光装置１０の発光効率の低下がさらに抑制される。図９及び図１０に示されるように、封止部材１３の基材がシリコーン樹脂である場合、封止部材１３における波長４００ｎｍの光の透過率が８５％以上確保される。
【００７４】
また、紫色の光を発するＬＥＤチップ１２（紫色ＬＥＤチップ）の発光スペクトルのピーク波長は、具体的には、３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下である。
【００７５】
これにより、発光装置１０は、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の発熱が、発光スペクトルのピーク波長が３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下のＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。また、発光スペクトルのピーク波長が３６５ｎｍ以上４２５ｎｍ以下のＬＥＤチップ１２を備える発光装置１０の発光効率の低下が抑制される。
【００７６】
また、封止部材１３に含まれる酸化セリウム１９の量は、０．００５ｗｔ％以上であってもよい。
【００７７】
これにより、図９に示されるように、高温環境化でもクラックが発生しにくい効果（酸化劣化の抑制効果）が得られる。
【００７８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２に係る発光装置について説明する。なお、実施の形態２に係る発光装置は、封止部材以外の構成については、実施の形態１に係る発光装置１０と同様であるため、封止部材の構造を中心に断面図を用いて説明が行われる。発光装置１０と実質的に同一の構成については、同一の符号が付されて説明が省略される。図１２は、実施の形態２に係る発光装置の断面図である。なお、図１２は、図２のＩＶ−ＩＶにおける断面に対応する断面図である。
【００７９】
実施の形態２に係る発光装置１０ａは、封止部材１３ｃが２層構造であることが特徴である。封止部材１３ｃは、具体的には、第一封止層１３ａと、第二封止層１３ｂとを有する。
【００８０】
まず、第一封止層１３ａについて、図１３をさらに用いて説明する。図１３は、第一封止層１３ａの構造を示す模式図である。なお、図１３は、模式図であり、黄色蛍光体１４及びフィラー１８の形状、及び粒径などは、正確に図示されていない。
【００８１】
第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２を封止する封止層である。図１３に示されるように、第一封止層１３ａは、黄色蛍光体１４及びフィラー１８を含有する透光性樹脂材料からなり、酸化セリウム１９を含有しない。透光性樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂であるが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどであってもよい。
【００８２】
第一封止層１３ａにおいては、フィラー１８が抵抗となって黄色蛍光体１４が沈降しにくい。このため、第一封止層１３ａ内においては、黄色蛍光体１４は、分散配置される。
【００８３】
なお、第一封止層１３ａには、フィラー１８は、含まれなくてもよい。また、第一封止層１３ａには、酸化セリウム１９が含まれてもよい。この場合、第一封止層１３ａに含まれる酸化セリウム１９の量は、第二封止層１３ｂに含まれる酸化セリウム１９の量よりも少ない。
【００８４】
第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２に加えて、ボンディングワイヤ１７を封止している。つまり、第一封止層１３ａは、ＬＥＤチップ１２及びボンディングワイヤ１７を塵芥、水分、または外力等から保護する機能を有する。
【００８５】
また、第一封止層１３ａは、波長変換材としても機能し、ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、第一封止層１３ａに含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とは、第一封止層１３ａ中で拡散及び混合される。これにより、第一封止層１３ａ（封止部材１３ｃ）からは、白色光が出射される。
【００８６】
次に、第二封止層１３ｂについて図１４をさらに用いて説明する。図１４は、第二封止層１３ｂの構造を示す模式図である。なお、図１４は、模式図であり、酸化セリウム１９及びフィラー１８の形状、及び粒径などは、正確に図示されていない。
【００８７】
第二封止層１３ｂは、第一封止層１３ａの上方に設けられた封止層であり、第一封止層１３ａを覆う。図１４に示されるように、第二封止層１３ｂは、酸化セリウム１９及びフィラー１８を含有する透光性樹脂材料からなり、黄色蛍光体１４を含有しない。第二封止層１３ｂには、例えば、第一封止層１３ａに用いられるものと同じ透光性樹脂材量が用いられる。透光性樹脂材料は、具体的には、シリコーン樹脂であるが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどであってもよい。
【００８８】
第二封止層１３ｂにおいては、フィラー１８が抵抗となって酸化セリウム１９が沈降しにくい。このため、第二封止層１３ｂ内においては、酸化セリウム１９は、分散配置される。なお、第二封止層１３ｂには、フィラー１８は、含まれなくてもよい。また、第二封止層１３ｂには、黄色蛍光体１４が含まれてもよい。
【００８９】
第二封止層１３ｂは、封止部材１３のうち大気に接触する部分であり、第一封止層１３ａの酸化劣化を抑制する保護層として機能する。
【００９０】
［実施の形態２に係る発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０ａの製造方法について説明する。図１５は、発光装置１０ａの製造方法のフローチャートである。図１６Ａ〜図１６Ｄは、発光装置１０ａの製造方法を示す模式断面図である。なお、図１６Ａ〜図１６Ｄは、図２のＩＶ−ＩＶにおける断面に対応する断面図である。なお、以下の製造方法、及び、以下の説明で示す寸法等は、一例である。
【００９１】
まず、図１６Ａ及び図１６Ｂに示されるように、配線１６があらかじめ設けられた基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２が実装される（Ｓ１１）。ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。このとき、ボンディングワイヤ１７及び配線１６により、複数のＬＥＤチップ１２は、電気的に接続される。なお、ＬＥＤチップ１２の高さは、０．２ｍｍ程度であり、ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２の上面から０．１５ｍｍ程度上方に出ている。
【００９２】
そして、基板１１の上面に複数のＬＥＤチップ１２を囲む円環状にダム材１５が形成される（Ｓ１２）。ダム材１５の形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。ダム材１５の高さは、０．７ｍｍ程度である。
【００９３】
次に、図１６Ｃに示されるように、ＬＥＤチップ１２を封止する第一封止層１３ａが形成される（Ｓ１３）。具体的には、ダム材１５で囲まれる領域に、黄色蛍光体１４及びフィラー１８を含む透光性樹脂材料である第一封止材が塗布（注入）される。第一封止層１３ａの厚みは、０．５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下程度である。
【００９４】
次に、図１６Ｄに示されるように、第一封止層１３ａの上に第二封止層１３ｂが形成される（Ｓ１４）。具体的には、第一封止層１３ａの上に酸化セリウム１９及びフィラー１８を含む透光性樹脂材料である第二封止材が塗布（注入）される。第二封止材に含まれる透光性樹脂材料は、第一封止剤に含まれる透光性樹脂材料と同一である。１３ａに用いられるものと同じ透光性樹脂材量が用いられる。第二封止層１３ｂの厚みは、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下程度である。
【００９５】
最後に、ステップＳ１４の後、封止部材１３ｃ全体が加熱または光照射等によって硬化される。
【００９６】
なお、ステップＳ１３において、第一封止層１３ａが硬化された後、第二封止材２３ｂが塗布されて第二封止層１３ｂが形成されてもよい。しかしながら、この方法では、第一封止層１３ａと第二封止層１３ｂとの間に透光性樹脂材料の界面が形成されるため、発光装置１０の光取り出し効率が低下する可能性がある。このため、上記のように最後に封止部材１３全体が硬化されることが望ましい。
【００９７】
なお、実施の形態２では、第一封止層１３ａと、第二封止層１３ｂとは、同一の透光性樹脂材料からなるが、異なる樹脂材料によって形成されてもよい。しかしながら、第一封止層１３ａ及び第二封止層１３ｂが同一の透光性樹脂材料で構成され、かつ、第二封止材２３ｂの塗布後に硬化されるほうが、第一封止層１３ａと第二封止層１３ｂとの間に透光性樹脂材料の界面が形成されない利点があるため望ましい。
【００９８】
［効果等］
発光装置１０ａは、基板１１と、基板１１上に配置されたＬＥＤチップ１２と、黄色蛍光体１４及び酸化セリウム１９を含有し、ＬＥＤチップ１２を封止する封止部材１３ｃとを備える。封止部材１３ｃは、ＬＥＤチップ１２を封止する第一封止層１３ａと、第一封止層１３ａの上方に設けられた第二封止層１３ｂとを有する。そして、第二封止層１３ｂに含まれる酸化セリウム１９の量は、第一封止層１３ａに含まれる酸化セリウム１９の量よりも多い。
【００９９】
これにより、ＬＥＤチップ１２は、酸化セリウム１９が少ない第一封止層１３ａにより封止され、酸化セリウム１９が多い第二封止層１３ｂは、ＬＥＤチップ１２から遠ざけられる。このため、封止部材の全体に均一に酸化セリウム１９が含まれる場合よりも、酸化セリウム１９の発熱がＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。
【０１００】
また、封止部材１３ｃの酸化劣化は、封止部材１３ｃのうち大気に接する部分で顕著に発生するが、発光装置１０ａでは、封止部材１３ｃのうち大気に接する第二封止層１３ｂに、酸化劣化を抑制する酸化セリウム１９が多く含まれる。このため、封止部材１３ｃの酸化劣化を効率的に抑制することができる。
【０１０１】
また、第一封止層１３ａは、酸化セリウム１９を含有しなくてもよい。
【０１０２】
これにより、ＬＥＤチップ１２は、酸化セリウム１９が含まれない第一封止層１３ａにより封止され、酸化セリウム１９が含まれる第二封止層１３ｂは、ＬＥＤチップ１２から遠ざけられる。このため、封止部材の全体に均一に酸化セリウム１９が含まれる場合よりも、酸化セリウム１９の発熱がＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。
【０１０３】
なお、発光装置１０ａが有する封止部材１３ｃの積層構造は、一例である。つまり、酸化セリウム１９の発熱がＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる他の積層構造も本発明に含まれる。例えば、第一封止層１３ａと第二封止層１３ｂとの層間に別の層が設けられてもよい。
【０１０４】
また、実施の形態２では、発光装置１０ａが有する積層構造の各層を構成する主たる材料について例示しているが、積層構造の各層には、上記発光装置１０ａと同様の機能を実現できる範囲で他の材料が含まれてもよい。
【０１０５】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置２００について、図１７及び図１８を用いて説明する。図１７は、実施の形態３に係る照明装置２００の断面図である。図１８は、実施の形態３に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【０１０６】
図１７及び図１８に示されるように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１０７】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【０１０８】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。
【０１０９】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１１０】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１１１】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１１２】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１１３】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から出射される光の光束を向上させることができる。
【０１１４】
また、図１８に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。
【０１１５】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【０１１６】
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、照明装置２００において、酸化セリウム１９の発熱がＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。
【０１１７】
なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて、発光装置１０ａを備えてもよい。この場合も、照明装置２００において、酸化セリウム１９の発熱がＬＥＤチップ１２に与える影響を低減することができる。
【０１１８】
なお、実施の形態３では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
【０１１９】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、及び、照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１２０】
例えば、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置にも適用可能である。ＳＭＤ型の発光装置（発光素子）は、例えば、凹部を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。
【０１２１】
また、上記実施の形態では、発光装置は、青色光または紫色光を発するＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を出射したが、白色光を出射するための構成はこれに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と、青色光または紫色光を発するＬＥＤチップとを組み合わされてもよい。
【０１２２】
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【０１２３】
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１２４】
また、発光装置には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置は、演色性を高めるなどの目的で、青色光または紫色光を発するＬＥＤチップに加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
【０１２５】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【０１２６】
例えば、実施の形態２に係る発光装置において、実施の形態１に係る発光装置のように封止部材が含有する酸化セリウムの量が規定されてもよい。
【０１２７】
また、本発明は、発光装置の製造方法として実現されてもよい。例えば、実施の形態１に係る発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を実装し、実装された発光素子の発光スペクトルのピーク波長に応じて透光性樹脂材料に酸化セリウムを添加し、酸化セリウムが添加された透光性樹脂材料によって実装された発光素子を封止する。
【符号の説明】
【０１２８】
１０、１０ａ、１２０  発光装置
１１  基板
１２  ＬＥＤチップ（発光素子）
１３、１３ｃ  封止部材
１３ａ  第一封止層
１３ｂ  第二封止層
１４  黄色蛍光体（蛍光体）
１９  酸化セリウム
２００  照明装置
２５０  点灯装置
【図１】
0006739051.tif 000002
【図２】
0006739051.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006739051.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0006739051.tif 000016
【図１６Ａ】
0006739051.tif 000017
【図１６Ｂ】
0006739051.tif 000018
【図１６Ｃ】
0006739051.tif 000019
【図１６Ｄ】
0006739051.tif 000020
【図１７】
0006739051.tif 000021
【図１８】
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