(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード及び第２リードを有するリードフレームと、
前記第１リード及び第２リードの各リードの側縁部に連続して一体成形され、該第１リード及び第２リードを一体的に連結する絶縁性の樹脂層であり、その上下面が各リードの上下面に対し面一に繋がっている樹脂層とを備え、
前記各リードの上下面が露出しているフラット型の発光素子実装用樹脂成形体であって、
前記リードフレームは、前記第１リード及び第２リードからなる単位実装領域を、同一面上で連結部を介して複数連設したものであり、
前記リードフレームの前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝とが設けられ、
前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定され、
前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成され、前記連通溝が前記切欠き溝内に連通しており、
前記連結部は、リード厚よりも薄く、前記第１リード又は第２リードの前記上下反対側の面に対して面一となるように当該上下反対側に設けられており、
前記樹脂層が、前記一体成形により前記貫通孔に前記連通溝を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部を備えてなることを特徴とする発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項２】
前記貫通孔が、前記リードの側縁部のうち前記第１リード及び第２リードが向かい合う側の対向縁部に近い位置に設けられている請求項１記載の発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項３】
前記貫通孔が、前記対向縁部の端に臨むリード隅部に設けられている請求項２記載の発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項４】
前記連通溝が、前記貫通孔の開口部から、前記対向縁部の前記端に連続している側縁部であって前記対向縁部とともに前記リード隅部を形成している側縁部に延びている請求項３記載の発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項５】
前記貫通孔が、前記対向縁部の両端部にそれぞれ臨む２つのリード隅部に設けられている請求項３又は４記載の発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項６】
前記リードフレームが、前記第１リード及び第２リードからなる単位実装領域を、同一面上で連結部を介して縦横に複数連設したものである請求項１〜５の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項７】
前記樹脂成形体がトランスファ成形体である請求項１〜６の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体と、
前記第１リード及び第２リードの各表面に通電可能に実装される発光素子と、
を備える表面実装型発光装置。
【請求項９】
前記発光素子を覆う透光性樹脂からなる透光性樹脂層をさらに設けてなる請求項８記載の表面実装型発光装置。
【請求項１０】
互いに離隔して同一面上に配置される板状の前記第１リード及び前記第２リードを有し、
前記第１リード及び第２リードからなる単位実装領域を、同一面上で連結部を介して複数連設したものであり、
前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、
上下貫通した前記貫通孔と、
該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の前記連通溝とが設けられ、
前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定され、
前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成され、前記連通溝が前記切欠き溝内に連通しており、
前記連結部は、リード厚よりも薄く、前記第１リード又は第２リードの前記上下反対側の面と面一になるように当該上下反対側に寄った状態に設けられている請求項１〜７の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子実装用樹脂成形体、表面実装型発光装置、及び発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子を実装した発光装置は、視認性に優れた高輝度の光を発することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大している。
【０００３】
このような発光装置は、例えば、互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード及び第２リードを有するリードフレームと、前記第１リード及び第２リードの各リードの側縁部に連続して一体成形され、該第１リード及び第２リードを一体的に連結する絶縁性の樹脂層であり、その上下面が各リードの上下面に対し面一に繋がっている樹脂層とを備え、各リードの上下面が露出しているフラット型の発光素子実装用樹脂成形体における第１リード及び第２リードの各表面に、発光素子を通電可能に実装し、さらに発光素子を覆う透光性樹脂層を被覆したものが提供されている（例えば、特許文献１（図１６等）参照）。
【０００４】
一般に、このような表面実装型発光装置は、第１リードと第２リードよりなる単位実装領域を接続片を介して縦横に複数格子状に連結したＭＡＰ（Mold Array Package）型のリードフレームを、成形金型内に設置してリード間の隙間に硬化性樹脂を注入・熱硬化させ、樹脂層を一体成形することにより発光素子実装用樹脂成形体が作製され、さらに各単位実装領域の所定位置にそれぞれ発光素子を実装し、全体を透光性樹脂層で被覆して光半導体パッケージが作製された後、このパッケージを切断刃で切断することで個片化された複数の発光装置が効率よく製造される。
【０００５】
表面実装型発光装置の種類としては、その他に、リード上に樹脂層の一部としてリフレクタを一体成形した非フラットのリフレクタ型発光素子実装用樹脂成形体が作製され、このリフレクタ内の各リードの露出表面に発光素子を実装し、リフレクタ内に発光素子を覆う透光性樹脂層を充填・被覆したものも多種提供されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００６】
これらいずれの表面実装型発光装置でも、リードフレームと樹脂層との間の密着性、すなわち当該間の剥離による割れ等が課題となっており、このような割れに対する機械的強度を向上させるべく、上記特許文献１〜３に記載のように、リードフレーム側の各リードの側縁部に板厚方向の上下一方の面側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差を形成し、樹脂層との接触面積を増やして密着性の向上を図るものや、特に強度が不足する第１リードと第２リードの間の絶縁部の密着性を向上させるべく、各リードの対向縁部に沿って複数の凹凸形状を設けたもの（特許文献２参照）、さらに、リフレクタ型発光素子実装用樹脂成形体のリフレクタにより埋設されるリード領域にアンカーホールを設けることで剥離（割れ）の防止を図るもの（特許文献３参照）などが提案されている。
【０００７】
しかし、上記のごとくリード側縁部に段差や凹凸形状を設けるとその分、金属であるリードの体積が減り、実装される発光素子の放熱性の観点からは不利になるとともに、リードが削られることからリードフレーム自体の強度も低下してしまうため、機械的強度を向上させるには一定の限界があった。また、特にフラット型の発光素子実装用樹脂成形体の場合は、リフレクタという三次元的構造部分が省略され、強度の低い透光性樹脂が被覆されるのみとなるため、リフレクタ型よりも機械的強度が低く、リフレクタ型と同じようにアンカーホールを形成することもできない。
【０００８】
したがって、特にフラット型の発光素子実装用樹脂成形体は、成形金型からの取り出しの際や、取り出し後の管理の際、発光素子を実装する際、発光素子を実装して発光装置として個片化する切断の際などに、リード側縁部と樹脂層との間がせん断力によって剥離し、割れてしまう虞があり、リードと樹脂層との間の密着性、割れ等に対する機械的強度の向上が強く求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１５−１３３３６３号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９９８７３号公報
【特許文献３】特開２０１５−５６５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、リードフレームと樹脂層の密着性、すなわち剥離（割れ）に対する機械的強度をより高めることができるフラット型の発光素子実装用樹脂成形体、該樹脂成形体に発光素子を実装してなる表面実装型発光装置、及び該発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、前述の課題解決のために、互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード及び第２リードを有するリードフレームと、前記第１リード及び第２リードの各リードの側縁部に連続して一体成形され、該第１リード及び第２リードを一体的に連結する絶縁性の樹脂層であり、その上下面が各リードの上下面に対し面一に繋がっている樹脂層とを備え、前記各リードの上下面が露出しているフラット型の発光素子実装用樹脂成形体であって、前記リードフレームの前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝とが設けられ、前記樹脂層が、前記一体成形により前記貫通孔に前記連通溝を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部を備えてなることを特徴とする発光素子実装用樹脂成形体を構成した。
【００１２】
ここで、前記貫通孔が、前記リードの側縁部のうち前記第１リード及び第２リードが向かい合う側の対向縁部に近い位置に設けられているものが好ましい。
【００１３】
特に、前記貫通孔が、前記対向縁部の端に臨むリード隅部に設けられているものが好ましい。
【００１４】
更に、前記連通溝が、前記貫通孔の開口部から、前記対向縁部の前記端に連続している側縁部であって前記対向縁部とともに前記リード隅部を形成している側縁部に延びているものが好ましい。
【００１５】
また、前記貫通孔が、前記対向縁部の両端部にそれぞれ臨む２つのリード隅部に設けられているものが好ましい。
【００１６】
また、前記連通溝が、ハーフエッチング加工により形成された溝であるものが好ましい。ハーフエッチング加工とはリードフレーム片面からエッチングし、任意の厚みに加工することをいい、その厚みは５０％厚に特に限定されるものではない。連通溝の加工に限らず他の部分の加工に採用する場合についても同様である。
【００１７】
また、前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定してなるものが好ましい。
【００１８】
特に、前記上下反対側の開口部が、ハーフエッチング加工により形成された外広がりのテーパー状内周面よりなるものが好ましい。
【００１９】
また、前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成されており、前記連通溝が、前記切欠き溝内に連通するものが好ましい。
【００２０】
特に、前記切欠き溝が、ハーフエッチング加工により形成された溝であるものが好ましい。
【００２１】
また、前記リードフレームが、前記第１リード及び第２リードからなる単位実装領域を、同一面上で連結部を介して縦横に複数連設したものであることが好ましい。
【００２２】
また、前記樹脂成形体がトランスファ成形体であることが好ましい。トランスファ成形体とは、トランスファ成形によって成形された成形体である。
【００２３】
また本発明は、上記した本発明に係る各発光素子実装用樹脂成形体と、前記第１リード及び第２リードの各表面に通電可能に実装される発光素子とを備える表面実装型発光装置をも構成する。
【００２４】
ここで、前記発光素子を覆う透光性樹脂からなる透光性樹脂層をさらに設けてなるものが好ましい。
【００２５】
また本発明は、上記した本発明に係る各発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームであって、互いに離隔して同一面上に配置される板状の前記第１リード及び前記第２リードを有し、前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した前記貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の前記連通溝とが設けられているリードフレームをも提供する。
【発明の効果】
【００２６】
以上にしてなる本願発明によれば、フラット型にもかかわらず、樹脂層にリードの貫通孔内に連続するアンカー部が一体成形され、樹脂層とリードフレーム（リード）との密着性、一体性を高め、両者間の割れに対する機械的強度を著しく高めることができる。すなわち、本発明では、リードフレームの第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝とが設けられ、樹脂層の一体成形により、前記貫通孔に対してリフレクタ用の成形空間が無いにもかかわらず、前記連通溝を通じて成形樹脂が流れ込み、アンカー部が形成される。
【００２７】
このようなアンカー部は、リード側縁部に段差を設けることや凹凸形状を設けることに比べ、貫通孔が金属材を維持した有底の連通溝でリード外部と連通しているため金属材からなるリードの体積減少を抑えることができ、実装される発光素子の放熱性を確保することができるとともに、リードフレーム自体の強度低下も抑えられ、単なる凹部に比べて連通溝の金属底部が成形樹脂の食いつきを著しく高め、密着性、剥離・割れ等の機械的強度の向上の効果も格段に優れる。勿論、本発明は上記した従来の段差や凹凸形状と組み合わせて更なる密着性、割れ等の機械的強度の向上を図ることもできる。
【００２８】
また、前記貫通孔が、前記リードの側縁部のうち前記第１リード及び第２リードが向かい合う側の対向縁部に近い位置に設けられているので、リード同士を繋ぐ接続片が存在しないために剥離・割れが比較的生じやすい当該リード間の絶縁部の当該割れ等に対する機械的強度を効率的に補強することができる。
【００２９】
特に、前記貫通孔が、前記対向縁部の端に臨むリード隅部に設けられているので、第１リードと第２リードの間の絶縁部の剥離・割れの最初のきっかけとなりやすい当該リード隅部の位置における密着性、一体性を高め、効率よく補強することができる。また、リード隅部であれば対向縁部の中央寄りに設けるものに比べ、連通溝もリード隅部付近に設けることができ、該連通溝を通じた成形樹脂の流れ込みをスムーズに行わせることが容易となって、樹脂層として一体的に成形されるアンカー部も欠陥のない強度の高いものが得られる。
【００３０】
また、前記対向縁部の中央寄りに貫通孔があると、発光素子がアンカー部の上に実装される可能性が高まり、その場合、放熱性や導電性の点であまり好ましくないが、上記のとおりリード隅部に設けたことでそのような可能性も低くなり、アンカー部の上への実装を避ける場合には、実装作業性が高まる。
【００３１】
また、前記連通溝が、前記貫通孔の開口部から、前記対向縁部の前記端に連続している側縁部であって前記対向縁部とともに前記リード隅部を形成している側縁部に延びているので、対向縁部に延びている場合に比べて、成形樹脂がスムーズに連通溝から流れ込み、アンカー部の成形効率及び品質を高めることができる。すなわち、連通溝が対向縁部に延びている場合は、一旦、リード間に流れ込んだ成形樹脂が方向を変えて連通溝に流れ込むことになるが、上記側縁部の方向に連通溝が延びていることで、該連通溝がリード間に流れ込む成形樹脂の流れ方向に沿った方向となり、成形樹脂がよりスムーズに流れ込み、貫通孔に効率よく充填される。
【００３２】
また、前記貫通孔が、前記対向縁部の両端部にそれぞれ臨む２つのリード隅部に設けられているので、上記割れをより確実に防止することができる。
【００３３】
また、前記連通溝は、ハーフエッチング加工により容易かつ効率よく形成することができる。
【００３４】
また、前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定してなるので、成形される樹脂層のアンカー部の抜けを防止し、密着性、一体性をより高め、割れ等に対する機械的強度を一段と高めることができる。
【００３５】
また、前記上下反対側の開口部は、ハーフエッチング加工により、容易かつ効率よく外広がりのテーパー状内周面に形成することができる。
【００３６】
また、前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成され、前記連通溝が、前記切欠き溝内に連通する構造を有するので、当該切欠き溝内に流入した成形樹脂がそのまま連通溝に効率よく流れ込み、貫通孔に効率よく充填されることになる。
【００３７】
また、前記切欠き溝は、従来の段差と同様、ハーフエッチング加工により容易かつ効率よく形成することができ、連通溝も同時にハーフエッチング加工で効率よく形成することができ、製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に代表的実施形態に係る発光素子実装用樹脂成形体を示す平面図。
【図２】同じく発光素子実装用樹脂成形体の上面側からみた拡大平面図。
【図３】同じく発光素子実装用樹脂成形体の下面側からみた拡大底面図。
【図４】（ａ）は同じく発光素子実装用樹脂成形体の上面側からみた拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図。
【図５】同じく発光素子実装用樹脂成形体の下面側からみた拡大底面図。
【図６】同じく発光素子実装用樹脂成形体に用いられるリードフレームを示す平面図。
【図７】同じくリードフレームの上面側からみた拡大平面図。
【図８】同じくリードフレームの下面側からみた拡大底面図。
【図９】（ａ）は同じくリードフレームの上面側からみた拡大平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ断面図。
【図１０】同じくリードフレームの下面側からみた拡大底面図。
【図１１】同じく発光素子実装用樹脂成形体からなる発光装置を示す斜視図。
【図１２】（ａ）は実施例１のサンプルを示す平面図、（ｂ）は比較例１のサンプルを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００４０】
本発明に係る発光素子実装用樹脂成形体Ｍは、図１〜図５に示すように、互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード２１及び第２リード２２を有するリードフレームＦと、第１リード２１及び第２リード２２の各リードの側縁部２１ｃ、２２ｃに連続して一体成形され、該第１リード２１及び第２リード２２を一体的に連結する絶縁性の樹脂層４であって、その上下面が各リードの上下面２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂに対して面一に繋がっている樹脂層４とを備え、各リード２１，２２の上下面２１ａ、２１ｂ，２２ａ，２２ｂが露出しているフラット型として構成されている。
【００４１】
特に、リードフレームＦの第１リード２１及び第２リード２２のうち、少なくとも一方には、図４及び図５に示すように、上下貫通した貫通孔６０と、該貫通孔６０の開口部６０ｂから当該リード２１／２２の側縁部２１ｃ／２２ｃまで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝６１とよりなるアンカー溝２３が設けられており、これに一体成形される樹脂層４には、前記アンカー溝２３の貫通孔６０に連通溝６１を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部４１が設けられている。このように、連通溝６１を通じてフラット型にもかかわらず樹脂層４にアンカー部４１を一体成形することができ、樹脂層４とリードフレームＦ（リード２１、２２）との密着性、一体性を高め、両者間の割れに対する機械的強度を著しく向上させたものである。
【００４２】
リードフレームＦは、図６〜図１０にも示すように、第１リード２１及び第２リード２２からなる単位実装領域１を同一面上で連結部３を介して縦横にマトリクス状に複数連設したものである。各単位実装領域１の第１リード２１及び第２リード２２は、縦寸法、横寸法とも互いに同じ寸法で、リード間の縦方向に延びる隙間１０に対し線対称となる形状、具体的にはそれぞれ略矩形形状に構成されている。ただし、本発明はこのようなリード間の形状、寸法関係に限定されるものではなく、各リードは多角形や長円形その他異形の形状でもよく、互いに異なる形状、寸法に構成されるものでもよい。
【００４３】
上記第１リード２１及び第２リード２２の間の隙間１０に樹脂が充填されることで絶縁部４０が形成される。このリード間の縦方向に延びる絶縁部４０は、本来、曲げ外力が入力した際に割れが生じやすいラインとなるが、後述のように本例では、アンカー部４１が各リードの周囲の側縁部２１ｃ／２２ｃのうち絶縁部４０を臨むリード同士が向かい合う側の対向縁部２１ｄ／２２ｄに近い位置に設けられ、これにより絶縁部４０と各リードとの密着性が向上し、割れにくく、曲げ強度が高められている。
【００４４】
縦横に複数連設された単位実装領域１の集合体の周囲には、図１及び図６に示すように、間隔を空けて集合体を囲む略矩形の枠体１１が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体１１に隣接している各リード２１、２２から延びる連結片１２によって枠体に連結されることで、集合体が枠体１１により一体的に支持されている。本例はこのように単位実装領域１が縦横に複数設けられているが、縦又は横に一列、又は単位実装領域が一つのみで構成されるものでもよい。
【００４５】
リードフレームＦは、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板に対して、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成される。金属板の素材は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。また表面の全体又は一部にメッキ処理が施されているものも好ましい。単位実装領域１同士を縦方向に連結する連結部３は、隣接する各リード２１、２１の間、２２、２２の間にそれぞれ二本の接続片が設けられ、また横方向に連結する連結部３についても、隣接する各リード２１、２２間にそれぞれ二本の接続片が設けられている。
【００４６】
そして、各単位実装領域１の四方に延びるこれら連結部３（枠体１１に隣接する単位実装領域１については連結部３及び上記連結片１２）をすべて切断することで、単位実装領域１ごとに個片化可能に構成されている。リード間の連結部３の数は特に限定されず、その形状や傾斜角なども適宜設定することができる。連結片１２についても同様である。これら連結部３や連結片１２は、好ましくは樹脂層４の樹脂の流れを良くするため、リード厚よりも薄くなるようにハーフエッチング加工されていることがよい。
【００４７】
リードフレームＦの第１リード２１及び第２リード２２には、それぞれ四隅のうち隙間１０を臨む側の二隅に、上記貫通孔６０と連通溝６１とよりなるアンカー溝２３が設けられている。これは、後述する発光素子５を載せるのに支障がなく、樹脂も流れ込みやすいリード隅部であって、特に曲げ外力が入力した際に剥離・割れのきっかけとなりやすい絶縁部４０（隙間１０）側の二隅に、それぞれアンカー部４１が形成されるように設けたものであり、発光素子実装用樹脂成形体Ｍの機械的強度を高める点で効率のよい位置に設けられている。
【００４８】
本例では、これら二隅のそれぞれに貫通孔６０が一つのみ設けられているが、各隅部に二つ以上の貫通孔を設けてもよい。この場合、割れを防止する点では対向縁部２１ｄ／２２ｄに沿うように並べてもよいが、中央部に近づくと発光素子５との関係で放熱性や強度が低下するので、このような問題が生じない程度にすべきである。また、このように二つ以上の貫通孔を設ける場合は、樹脂が流れ込みやすい最も隅に位置する貫通孔にのみリード側縁部２１ｃ／２２ｃに開口する連通溝６１を設け、他はこの貫通孔に連通する溝を設けることが好ましい。
【００４９】
また、左右リード２１、２２の大きさが異なる場合は、大きいリードの方だけに同じく隙間１０を臨む側の二隅に貫通孔６０を設けるようにしてもよい。リードの大きさが異なる場合、大きい方のリードの対向縁部が単位実装領域の中央に近い位置となり、この対向縁部に沿って割れが生じやすくなる為である。勿論、この場合にも本例のように双方のリードの二隅にそれぞれ貫通孔６０を設けることも好ましい。本例では各貫通孔６０の開口形状を円形としているが、それ以外の形状でもよい。
【００５０】
また、リードフレームＦの発光素子５が実装される側の面を上面、反対側を下面とした場合に、アンカー溝２３を構成する連通溝６１は、リード２１、２２に形成される貫通孔６０の下面側の開口部６０ｂから、対向縁部２１ｄ／２２ｄの端に連続する側縁部であって対向縁部２１ｄ／２２ｄとともにリード隅部を形成している側縁部２１ｅに向けて延びて開口されている。このように側縁部２１ｅに開口することで、対向縁部２１ｄ／２２ｄに開口する場合に比べ、成形樹脂がスムーズに連通溝６１を通じて貫通孔６０まで流れ込みやすく、アンカー部４１の成形効率が高まり、成形品質を高めることができるのである。
【００５１】
これら有底の連通溝６１はハーフエッチング加工により容易かつ効率よく形成できる。本例では、各リード２１、２２の側縁部２１ｃに下面側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差２４が形成され、前記連通溝６１はこの切欠き溝に開口するように設けられている。この切欠き溝よりなる側縁部２１ｃの段差２４もハーフエッチング加工により形成され、上記連通溝６１と同時に効率よく加工される。このように連通溝６１が段差２４の切欠き溝内に連通する構造とすることで、当該切欠き溝内に流入した成形樹脂がそのまま連通溝６１に効率よく流れ込み、貫通孔６０に効率よく充填されることになる。
【００５２】
本例では、有底の連通溝６１を各リードの下面側に開口して形成しているが、上面側に設けてもよい。また、上下両側に設けることもできる。また、一つの貫通孔６０に対して側縁部２１ｅに向けて延びる連通溝６１と別に対向縁部２１ｄに向けて延びる第２の溝を設けることもできる。また、双方の縁部に開口する略扇形の溝とすることもできる。
【００５３】
貫通孔６０のリード上面側の開口部６０ａは、連通溝６１が連通している下面側の開口部６０ｂに比べて開口面積が大きくなるように設定されている。具体的には、図９（ｂ）に示すように、連通溝６１が延びている側縁部２１ｅの側を除く周囲に外広がりのテーパー状内周面６０ｃが形成されている。このように構成することで、成形されるアンカー部４１の貫通孔６０からの抜けを防止し、密着性、一体性をより高め、割れ等に対する機械的強度を一段と高めている。このような内周面６０ｃは上面側からの開口部６０ａのハーフエッチング加工により、容易かつ効率よく形成することができる。
【００５４】
リードフレームＦに樹脂層４を一体成形するには、従来から公知の種々の方法を採用でき、例えば、射出成形、トランスファー成形、ＲＩＭ成形、キャスティング成形、プレス成形、コンプレッション成形等、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂に一般に用いられる各種成形方法が用いられる。これらの内、成形サイクルが短く成形性が良好であるという点においてはトランスファー成形が好ましい。成形条件も任意に設定可能であり、例えば成形温度についても任意であるが、硬化が速く成形サイクルが短く成形性が良好になりやすいという点においては１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上の温度が好ましい。
【００５５】
上記のような各種方法によって成形した後、必要に応じて後硬化（アフターキュア）することも任意である。後硬化した方が耐熱性が高くなり易い。成形は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。また、一定温度で行う方が成形サイクルを短くできるという点において好ましい。
【００５６】
硬化時間も種々設定できるが、高温短時間で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。逆に、高温短時間で反応させる方が成形サイクルを短くできるという点において好ましい。成形時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で成形することもできる。ボイドの発生を抑制したり、充填性をよくしたり、場合によって発生する揮発分を除きやすいという点においては、減圧状態で硬化させることが好ましい。成形体へのクラックを防止できるという点においては、加圧状態で硬化させることが好ましい。
【００５７】
成形の際には、まずリードフレームＦを作成しようとする樹脂成形体の形状に対応するキャビティを有する所定の金型、例えば二つの金型ブロック内に固定し、リードフレームＦを挟み込むことによりキャビティ内に単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体が収容、固定され、キャビティ内に樹脂が供給されることで樹脂成形体Ｍが形成される。
【００５８】
金型はキャビティレスとなっており、上下とも平面の金型でリードフレームＦをクランプする形態となる。集合体以外のランナーの箇所については、金型にキャビティを設けて作製することができる。供給された成形樹脂は第１リード２１と第２リード２２の間の隙間に広がり、第１リード２１及び第２リード２２の各上下面が露出した状態に成形され、リフレクタ等の樹脂成形物は積層成形されない。ただ、段差２４を構成する切欠き溝と上述のアンカー溝２３（貫通孔６０及び連通溝６１）には成形樹脂が充填され、樹脂成形体Ｍは上下が略フラットでリフレクタ等の突起物が存在しない略フラットなものとして成形される。すなわち、リフレクタ用の成形空間が無いにもかかわらず、連通溝６１を通じて貫通孔６０に成形樹脂が流れ込み、アンカー部４１が形成される。
【００５９】
第１のリード２１及び第２のリード２２の下面は表面実装型発光装置Ｄの電極として機能する。各リード２１、２２の上面は発光素子５を電気接続状態に実装する実装面として機能する。樹脂層４の成形樹脂には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、充填された樹脂を加熱することにより樹脂を確実に硬化させることができる。
【００６０】
成形した樹脂成形体Ｍには、電極部分となるリードと樹脂層４との接合部分にバリが発生している場合があるので、通電信頼性を確保する観点でこれを除去することが好ましい。バリを除去する方法としては、リード２１／２２を陰極として用いた電解を利用する方法（電解法）や樹脂成形体Ｍにメディアとなる粒子を衝突させる方法（ブラスト法）などが挙げられる。電解法は、リード面に水素を発生させ、その気体発生時の気圧によりリードとバリ間の密着力を弱くすることができる。このような方法は特開昭６３−２５２４３１号公報に示されるとおり、一般に使用されている方法で、本発明においても公知の方法で行うことができる。
【００６１】
電解において、電極は陽極、陰極ともに一般的な導電性材料、例えば金、白金、銀、銅、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、錫などの遷移金属類やそれらからなる合金、またはステンレスなどの炭素鋼類、グラファイト、インジウム錫酸化物などを使用することが可能である。電解液としては電離度の高い無機塩または水酸化物を含むものが好ましい。さらには安全性の観点から中性または弱塩基性の無機塩を主として含む電解液が好ましい。電解液の濃度は１０〜２００ｇ／Ｌが好ましく、さらには３０〜１００ｇ／Ｌが好ましい。希薄すぎると電解が効率よく行われないため好ましくなく、濃すぎると電解焼けが生じたり、リードの金属成分が溶出する可能性があるため好ましくない。
【００６２】
電解条件は、電流密度で１〜１０Ａ／ｄｍ２が好ましく、さらには２〜７Ａ／ｄｍ２が好ましい。電解後、残留する塩基性成分の中和、またはリード表面の酸化皮膜を除去する目的で、酸を含む水溶液で成形体を洗浄してもよい。用いる酸としては無機酸および有機酸が好ましく、特に無機酸としては、塩酸、硫酸、亜硫酸、過硫酸、硝酸、亜硝酸、ホウ酸、リン酸などが好ましく、有機酸としては、酢酸、クエン酸、酒石酸、ピルビン酸、リンゴ酸、エチレンジアミン四酢酸などが好ましい。ブラスト法は、公知のサンドブラスト装置またはウェットブラスト装置を用いて行うことが出来る。例えば、特許第４９０１１８４号公報、特許第２６２０６６６号公報に示すような方法を用いることができる。
【００６３】
そして、このように構成された樹脂成形体Ｍの各単位実装領域１に発光素子５が実装される。具体的には、第１リード２１と第２リード２２との間にまたがるように発光素子５がフリップチップ実装される。発光素子５は、発光ダイオード等の種々の発光素子を用いることができる。そして発光素子５が実装された樹脂成形体Ｍの上面全体に透光性樹脂からなる透光性樹脂層６を形成して発光素子５を封止する。尚、本例ではフリップチップ実装を例示したが、ボンディングワイヤ実装の発光素子を実装することも勿論できる。
【００６４】
次に、透光性樹脂で発光素子５を封止した樹脂成形体Ｍを各単位実装領域１相互間を切り離すように縦横に切断し、各単位実装領域ごとに個片化することにより、図１１に示すような発光装置Ｄが得られる。なお、このように発光素子の実装、封止をしてから個片化すること以外に、実装後、封止前に個片化し、その後に個々に封止することや、実装前に個片化し、個々に実装、封止することでもよい。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明の実施例１および比較例１の個片化した樹脂成形体のサンプルにつき、それぞれ曲げ強度試験を行った結果について説明する。本発明は以下によって限定されるものではない。
【００６７】
（実施例１のサンプル）
実施例１は、図６〜図１０に示した構造のリードフレームを用いた。リードフレームはＡｇメッキされ、縦５０ｍｍ、横５５ｍｍ、厚み０．２５ｍｍのＣｕ製とした。枠体内の単位実装領域の集合体寸法は、縦４０．７ｍｍ、横４８．１ｍｍであり、単位実装領域は縦１１列、横１３列で合計１４３個設けられ、ピッチは縦横ともに３．７ｍｍである。各単位実装領域を構成している第１リード、第２リードの寸法は、それぞれ縦３．７ｍｍ、横１．５５ｍｍである。また、リード間の隙間は幅０．２ｍｍであり、各リードの二隅に形成される各貫通孔は、上面側の開口径がφ０．３ｍｍ、下面側の開口径がφ０．２ｍｍ、連通溝の幅が０．２ｍｍである。
【００６８】
このリードフレームにトランスファー成形により樹脂層を一体成形し、樹脂成形体を得た。成形は、表１に示す硬化性樹脂組成物を作製し、以下に示す手法にてタブレットを作成のうえ、成形を行った。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
（Ｂ）成分の製造例１は、次のとおりである。５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍＬの混合液を５０分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。1Ｈ−ＮＭＲの測定によりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応した以下の構造を有する。
【００７１】
【化１】
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【００７２】
タブレット化は、上記のとおり作製した硬化性樹脂組成物を金属製の杵と臼からなるタブレット製造冶具で圧縮してタブレットとした。具体的にはφ１３ｍｍの臼の中に配合物を所定量入れ、１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力で杵で上から５秒間圧縮することにより、所定体積のタブレットを得た。
【００７３】
トランスファー成形は、アピックヤマダ株式会社製Ｇ−Ｌｉｎｅマニュアルプレスを用いて実施した。型締力４０ｔｏｎ、注入圧力１４ＭＰａ、注入速度３ｍｍ／秒、白色コンパウンド５．０ｇを計量、円柱状に賦形（上記に記載したタブレット化）しシリンダー内へ装填し成形した。成形条件は、１７０℃、１５０秒とした。金型はキャビティレスであり、上下とも平面の金型でリードフレームをクランプした。
【００７４】
成形後、熱風オーブンにて１８０℃、１時間後硬化（アフターキュア）後、カッティングディスクによってリードフレームをダイシングすることにより個片化してサンプルとした。図１２（ａ）が実施例１の個片化されたサンプルを示す平面図である。
【００７５】
（比較例１のサンプル）
比較例１は、リードフレームの各リードに貫通孔及び連通溝が無く、省略されていること以外は、リードフレームのその他の構成、樹脂層の成形（樹脂組成物、成形方法など）、個片化まですべて実施例１のサンプルと共通である。図１２（ｂ）が比較例１の個片化されたサンプルを示す平面図である。
【００７６】
（曲げ強度試験）
これら実施例１、比較例１の各サンプルにつき、曲げ強度試験を行った。曲げ強度試験は、ＪＩＳＣ６００６８−２−７７の本体強度試験に準拠した方法で、テクスチャーアナライザー（TA XT plus, Stable Micro Systems製）によって、曲げ破断強度を測定した。ただし、破断強度測定のため、本規格5.4.1 c)記載の加圧は保持ではなく、加圧ジグを、加圧ジグの長手方向が図１２（ａ）／（ｂ）の絶縁部４０が延びる方向に対し平行になるようにし、０．２ｍｍ／ｓｅｃの速度で下降させて本体に加重を与え、破断時の強度を、折り曲げ強度とみなして評価した。曲げ強度試験の結果を表２に示す。
【００７７】
【表２】
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【００７８】
表２の結果から、アンカー部を有する本発明に係る樹脂成形体は、アンカー部が無いものに比べて２倍近い強度を有することが分かる。
【符号の説明】
【００７９】
１  単位実装領域
３  連結部
４  樹脂層
５  発光素子
６  透光性樹脂層
１０  隙間
１１  枠体
１２  連結片
２１  第１リード
２１ａ  上面
２１ｂ  下面
２１ｃ  側縁部
２１ｄ  対向縁部
２１ｅ  側縁部
２２  第２リード
２２ａ  上面
２２ｂ  下面
２２ｃ  側縁部
２２ｄ  対向縁部
２２ｅ  側縁部
２３  アンカー溝
２４  段差
４０  絶縁部
４１  アンカー部
６０  貫通孔
６０ａ，６０ｂ  開口部
６０ｃ  内周面
６１  連通溝
Ｄ  発光装置
Ｆ  リードフレーム
Ｍ  樹脂成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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