(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔層の一方の面に、耐食層／中間層／下地層／内側接着剤層／熱可塑性樹脂層がこの順に積層され、前記下地層の表面の一部において前記内側接着剤層および前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられた蓄電デバイス用外装材であって、
前記耐食層は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であり、
前記中間層は、金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層であり、
前記下地層は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層であることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【請求項２】
前記金属アルコキシドにおける金属が、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｃｅ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属である請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項３】
前記耐食層における有機物含有率を「Ｘ」とし、前記中間層における有機物含有率を「Ｙ」とし、前記下地層における有機物含有率を「Ｚ」としたとき、
Ｘ＜Ｙ＜Ｚ
の関係にある請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項４】
前記耐食層における有機物含有率が５０質量％未満であり、前記下地層における有機物含有率が５０質量％以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項５】
前記金属箔層は、銅箔または鉄箔からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項６】
前記金属箔層は、金属箔の少なくとも片面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなるメッキ層が形成されたものからなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項７】
前記金属箔層の他方の面に耐熱性樹脂層が積層されると共に、前記金属箔層の他方の面の一部に、前記耐熱性樹脂層で被覆されていない端子部が設けられている請求項１〜６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材２枚と、
デバイス本体部と、を備え、
互いの熱可塑性樹脂層同士が向き合うように配置された前記２枚の外装材の間の空間に前記デバイス本体部が収容され、前記デバイス本体部の電極と前記外装材の導電部とが接続され、前記２枚の外装材の周縁部の熱可塑性樹脂層同士が接合されて封止されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォン、タブレット等の携帯機器に使用される電池やコンデンサ、ハイブリッド自動車、電気自動車、風力発電、太陽光発電、夜間電気の蓄電用に使用される電池やコンデンサ等の蓄電デバイス、及びこのような蓄電デバイス用の外装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレット端末等の携帯機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池の外装材としては、従来の金属缶に代えて、金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせたラミネート外装材が用いられている。同様に、コンデンサ、キャパシタ等もラミネート外装材を使用したものをバックアップ電源としてＩＣカードや電子機器に搭載することが検討されている。
【０００３】
金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせたラミネート外装材内に電池本体部を収容したものとして、例えば、フレキシブルなフィルムよりなる密閉外装材内に、積層された正極、セパレータ、および負極、並びに、電解質からなる電池構成物質を収容したカード電池であって、前記外装材として、熱可塑性樹脂、金属箔、および熱可塑性樹脂を順次積層した構成からなるラミネートフィルムが用いられてなる電池が公知である（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５６８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電池では、電極から導出されるタブリード線（リード線）を設ける必要があるので、その分部品点数が多くなるという問題があった。また、このタブリード線は、ラミネート外装材の周縁のヒートシール部分で固定させる必要があるので、その分製造時の工数が多くなって手間がかかるという問題もあった。
【０００６】
また、上記従来構成の外装材では、電解液によるバリア層の腐食を十分に防止できない面があることから、外装材の耐食性をさらに向上させることが望まれていた。
【０００７】
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、タブリードを要することなく通電が可能になると共に、外装材が十分な耐食性を備え、かつ十分な層間接合力を備えた蓄電デバイス及び蓄電デバイス用外装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
【０００９】
［１］金属箔層の一方の面に、耐食層／下地層／内側接着剤層／熱可塑性樹脂層がこの順に積層され、前記下地層の表面の一部において前記内側接着剤層および前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられた蓄電デバイス用外装材であって、
前記耐食層は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であり、
前記下地層は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層であることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【００１０】
［２］金属箔層の一方の面に、耐食層／中間層／下地層／内側接着剤層／熱可塑性樹脂層がこの順に積層され、前記下地層の表面の一部において前記内側接着剤層および前記熱可塑性樹脂層で被覆されていない導電部が設けられた蓄電デバイス用外装材であって、
前記耐食層は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であり、
前記中間層は、金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層であり、
前記下地層は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層であることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【００１１】
［３］前記金属アルコキシドにおける金属が、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｃｅ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属である前項２に記載の蓄電デバイス用外装材。
【００１２】
［４］前記耐食層における有機物含有率を「Ｘ」とし、前記中間層における有機物含有率を「Ｙ」とし、前記下地層における有機物含有率を「Ｚ」としたとき、
Ｘ＜Ｙ＜Ｚ
の関係にある前項２または３に記載の蓄電デバイス用外装材。
【００１３】
［５］前記耐食層における有機物含有率が５０質量％未満であり、前記下地層における有機物含有率が５０質量％以上である前項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【００１４】
［６］前記金属箔層は、銅箔または鉄箔からなる前項１〜５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【００１５】
［７］前記金属箔層は、金属箔の少なくとも片面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなるメッキ層が形成されたものからなる前項１〜５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【００１６】
［８］前記金属箔層の他方の面に耐熱性樹脂層が積層されると共に、前記金属箔層の他方の面の一部に、前記耐熱性樹脂層で被覆されていない端子部が設けられている前項１〜７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【００１７】
［９］前項１〜８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材２枚と、
デバイス本体部と、を備え、
互いの熱可塑性樹脂層同士が向き合うように配置された前記２枚の外装材の間の空間に前記デバイス本体部が収容され、前記デバイス本体部の電極と前記外装材の導電部とが接続され、前記２枚の外装材の周縁部の熱可塑性樹脂層同士が接合されて封止されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【発明の効果】
【００１８】
［１］の発明では、デバイス本体部を接続する導電部が外装材の一部として形成されているので、タブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスの軽量化および小型化に貢献できる。金属箔層の一方の面に耐食層／下地層／内側接着剤層／熱可塑性樹脂層がこの順に積層されてなる構成であり、耐食層が金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であるので金属箔の耐食性を向上させることができると共に、下地層は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層であるので、内側接着剤層に安定して接着結合させることができる。従って、金属箔の耐食性に優れていて耐電解液性等に優れると共に、十分な接着力が確保された蓄電デバイス用外装材が提供され得る。
【００１９】
［２］の発明では、デバイス本体部を接続する導電部が外装材の一部として形成されているので、タブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイスの軽量化および小型化に貢献できる。金属箔層の一方の面に耐食層／中間層／下地層／内側接着剤層／熱可塑性樹脂層がこの順に積層されてなる構成であり、耐食層が金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であるので金属箔の耐食性を向上させることができると共に、下地層は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層であるので、内側接着剤層に安定して接着結合させることができる。更に、耐食層に中間層（金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層）を介して下地層が積層されているので、より十分な接着力が得られて、金属箔層と熱可塑性樹脂層とが十分な接着力で接合されるものとなる。従って、金属箔の耐食性に優れていて耐電解液性等に優れると共に、より十分な接着力が確保された蓄電デバイス用外装材が提供され得る。
【００２０】
［３］の発明では、前記中間層において金属アルコキシドを構成する金属が、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｃｅ及びＡｌからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属であるから、耐食層に中間層を介して下地層がより十分な接着力で接合され、金属箔層と熱可塑性樹脂層とがより十分な接着力で接合される。
【００２１】
［４］の発明では、Ｘ＜Ｙ＜Ｚの関係にある構成であるから、各層間の接着力をさらに高めることができる。
【００２２】
［５］の発明では、耐食層における有機物含有率が５０質量％未満であるので金属箔層と耐食層との接合力を更に向上させることができると共に、下地層における有機物含有率が５０質量％以上であるので下地層と内側接着剤層との接合力を更に向上させることができて、金属箔層と熱可塑性樹脂層とがより十分な接着力で接合された蓄電デバイス用外装材が提供される。
【００２３】
［６］の発明では、金属箔層が、銅箔または鉄箔からなる構成であり、銅箔である場合にはデバイスの放熱性を向上させることができるし、鉄箔である場合には外装材の強度を向上させることができる。
【００２４】
［７］の発明では、金属箔層は、金属箔の少なくとも片面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなるメッキ層が形成されたものからなる構成であるので、耐食性を向上させることができる。
【００２５】
［８］の発明では、金属箔層の他方の面に耐熱性樹脂層が積層されているから、（端子部を除いて）絶縁性を十分に確保できるし、物理的強度および耐衝撃性も確保できると共に、金属箔層の他方の面の一部に、耐熱性樹脂層で被覆されていない露出部（端子部）が設けられているので、この露出部（端子部）を介して通電を行うことができる。
【００２６】
［９］の発明（蓄電デバイス）では、上記［１］〜［８］のいずれかの外装材を用いて構成されているから、タブリードを用いなくても通電が可能であり、軽量化および小型化を図ることが可能であるし、外装材が耐食性に優れていて耐電解液性に優れると共に十分な接着力が確保された外装材で外装された耐久性に優れた蓄電デバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の蓄電デバイス用外装材を用いて構成された蓄電デバイスの一例を示す断面図である。
【図３】図２の蓄電デバイスの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明に係る蓄電デバイス１の一実施形態を図２、３に示す。この蓄電デバイス１は、ラミネート外装電池であり、デバイス本体部としてのベアセル６０と、該ベアセル６０を収納する外装ケース４５とを備えている。
【００２９】
図２、３に示すように、外装ケース４５は、平面視角形の凹部５２とこの凹部５２の開口縁から外方に延びるフランジ５３を有する本体５１と、前記本体５１のフランジ５３の外回り寸法と同寸の蓋体（底蓋）５５とを組み合わせて作製されたものである。前記凹部５２はベアセル６０の収納用空間を形成している。
【００３０】
前記本体５１の構成材としては、第二金属箔層１２と、該第二金属箔層１２の一方の面（第一の面）側に積層された第二熱可塑性樹脂層１４と、前記第二金属層１２の他方の面（第二の面）側に積層された第二耐熱性樹脂層１８と、を備えた外装材（蓄電デバイス用外装材）５０が使用されている（図２参照）。
【００３１】
前記蓋体５５の構成材としては、第一金属箔層２と、該第一金属箔層２の一方の面（第一の面）側に積層された第一熱可塑性樹脂層４と、前記第一金属箔層２の他方の面（第二の面）側に積層された第一耐熱性樹脂層８と、を備えた外装材（蓄電デバイス用外装材）５０が使用されている（図２参照）。
【００３２】
前記本体５１を構成する外装材５０は、その構成を詳細に説明すると、図１に示すように、第二金属箔層１２の一方の面に、耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４／第二熱可塑性樹脂層１４がこの順に積層され、前記下地層８３の表面の一部（本実施形態では中央部）に、前記内側接着剤層８４および前記第二熱可塑性樹脂層１４で被覆されていない負極導電部５４が設けられてなり、前記下地層８３の表面（第二熱可塑性樹脂層１４側の表面）における前記負極導電部５４を除く領域で内側接着剤層８４を介して前記第二熱可塑性樹脂層１４が積層されている。更に、第二金属箔層１２の他方の面に外側接着剤層９０を介して第二耐熱性樹脂層１８が積層されると共に、前記第二金属箔層１２の他方の面の一部（本実施形態では中央部）に、前記第二耐熱性樹脂層１８および外側接着剤層９０で被覆されていない負極端子部１９が設けられている（図１参照）。前記耐食層８１は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であり、前記中間層８２は、金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層であり、前記下地層８３は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層である。これら前記耐食層８１、前記中間層８２および前記下地層８３の構成の詳細は後述する。なお、図１、２において、８０は機能層であり、この機能層は、第二金属箔層１２側から第二熱可塑性樹脂層１４側に向けて順に耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４で構成されている。
【００３３】
前記蓋体５５を構成する外装材５０は、その構成を詳細に説明すると、図１に示すように、第一金属箔層２の一方の面に、耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４／第一熱可塑性樹脂層４がこの順に積層され、前記下地層８３の表面の一部（本実施形態では中央部）に、前記内側接着剤層８４および前記第一熱可塑性樹脂層４で被覆されていない正極導電部５６が設けられてなり、前記下地層８３の表面（第一熱可塑性樹脂層４側の表面）における前記正極導電部５６を除く領域で内側接着剤層８４を介して前記第一熱可塑性樹脂層４が積層されている。更に、第一金属箔層２の他方の面に外側接着剤層９０を介して第一耐熱性樹脂層８が積層されると共に、前記第一金属箔層２の他方の面の一部（本実施形態では中央部）に、前記第一耐熱性樹脂層８および外側接着剤層９０で被覆されていない正極端子部９が設けられている（図１参照）。前記耐食層８１は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であり、前記中間層８２は、金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層であり、前記下地層８３は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層である。これら前記耐食層８１、前記中間層８２および前記下地層８３の構成の詳細は後述する。なお、図１、２において、８０は機能層であり、この機能層は、第一金属箔層２側から第一熱可塑性樹脂層４側に向けて順に耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４で構成されている。
【００３４】
前記本体５１は、フラットシートの前記外装材５０に対し、張り出し成形、絞り成形等の成形を行って凹部５２を形成し、凹部５２の周囲の未変形部分をフランジ５３の外回り寸法にトリミングしたものである。一方、前記蓋体５５はフラットシートの前記外装材５０を所要寸法に裁断したものである。前記本体５１の凹部５２の底部の内面に負極導電部５４が設けられ、蓋体５５の内面に正極導電部５６が設けられている（図２参照）。前記正極導電部５６および負極導電部５４は、前記外装材５０の下地層８３を露出させた露出部によって形成されている（図１参照）。また、前記正極端子部９および負極端子部１９は、前記外装材５０の金属箔層２、１２を露出させた露出部によって形成されている（図１参照）。
【００３５】
前記ベアセル６０は、シート状の正極６１とシート状の負極６２とがセパレーター６３を介して積層されてなり、このベアセル６０が前記２枚の外装材５０の間の空間に収容されて、正極６１の端部が外装材５０の正極導電部５６に接続され、負極６２の端部が外装材５０の負極導電部５４に接続されている（図２参照）。
【００３６】
前記蓄電デバイス１は、ベアセル６０の正極６１および負極６２をそれぞれ正極導電部５６、負極導電部５４に接合した後に、ベアセル６０を本体５１の凹部５２に収納して蓋体５５を被せ、電解質注入口を残して本体５１のフランジ５３と蓋体５５との接触部の熱可塑性樹脂層４、１４同士をヒートシールし、電解質を注入した後に前記電解質注入口をヒートシールすることによって封止したものである。
【００３７】
上記蓄電デバイス１では、外装材５０に正極端子部９および負極端子部１９が設けられているので、これら端子部を介して他の機器に通電可能に接続できる。
【００３８】
前記正極６１と正極導電部５６との接合手段、前記負極６２と負極導電部５４の接合手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、超音波接合、はんだ付、導電性接着剤による接着等を例示できる。
【００３９】
上記蓄電デバイス１では、ベアセル（デバイス本体部）６０を接続する導電部（金属層）５４、５６が外装材の一部として形成されているので、タブリードを用いなくても通電が可能である。タブリードを無くすことによって、蓄電デバイス１の軽量化および小型化を図ることができる。また、金属箔層２、１２の一方の面（デバイス本体部６０側の面；熱可塑性樹脂層側の面）に、耐食層８１／中間層８２／下地層８３がこの順に積層され、下地層８３の表面における導電部５６、５４を除く領域で内側接着剤層８４を介して熱可塑性樹脂層４、１４が積層されてなる構成であり、耐食層８１が金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であるので金属箔の耐食性を向上させることができると共に、下地層８３は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層であるので、内側接着剤層８４に安定して接着結合させることができる。ここで、耐食層８１に中間層（金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層）８２を介して下地層８３が積層されているので、十分な接着力が得られて、金属箔層２、１２と熱可塑性樹脂層４、１４とが十分な接着力で接合されるものとなる。上記外装材５０は、金属箔の耐食性に優れていて耐電解液性等に優れると共に、十分な接着力を確保できる。
【００４０】
本発明の蓄電デバイス用外装材５０の一実施形態を図１に示す。この蓄電デバイス用外装材１は、金属箔層２（１２）の一方の面に、耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４／熱可塑性樹脂層４（１４）がこの順に積層され、前記下地層８３の表面の一部（本実施形態では中央部）に、前記熱可塑性樹脂層４（１４）および内側接着剤層８４で被覆されていない導電部５６（５４）が設けられている。更に、金属箔層２（１２）の他方の面に外側接着剤層９０を介して耐熱性樹脂層８（１８）が積層されると共に、前記金属箔層２（１２）の他方の面の一部（本実施形態では中央部）に、前記耐熱性樹脂層８（１８）および外側接着剤層９０で被覆されていない端子部９（１９）が設けられている（図１参照）。図１に示すように、耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４により機能層８０が形成されている。図２では、耐食層８１、中間層８２、下地層８３、内側接着剤層８４の各層は記載せずに、便宜上、これらの層をまとめて機能層８０として記載しており、この機能層８０の詳細な構成、態様等は、図１に示すとおりである。
【００４１】
本発明では、前記耐食層８１は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層であり、前記中間層８２は、金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有する層であり、前記下地層８３は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層である。
【００４２】
本発明の蓄電デバイス用外装材５０では、前記耐食層８１における有機物含有率を「Ｘ」（質量％）とし、前記中間層８２における有機物含有率を「Ｙ」（質量％）とし、前記下地層８３における有機物含有率を「Ｚ」（質量％）としたとき、Ｘ＜Ｙ＜Ｚの関係にある構成が好ましい。金属箔層２、１２と熱可塑性樹脂層４、１４との接着力をさらに高めることができる。なお、上記各層における「有機物含有率」（質量％）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２０−１９８７に準拠してＴＧによる質量減少分（減少した質量）を測定し、当該層の質量減少分（減少した質量）を「Ｍ」とし、上記測定を行う前の当該層の質量を「Ｎ」としたとき、
有機物含有率＝（Ｍ／Ｎ）×１００
上記計算式により求められる値（質量％）である。
【００４３】
前記金属箔層２、１２は、外装材５０に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層２、１２としては、特に限定されるものではないが、例えば、銅箔、鉄箔、銀箔、アルミニウム箔（Ａｌ箔）、各種合金箔等の他、金属箔の少なくとも片面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属からなるメッキ層が形成されたもの等が挙げられる。中でも、前記金属箔層２、１２としては、銅箔、鉄箔、銀箔等の金属箔を用いるのが好ましい。前記金属箔層２、１２の厚さは、２０μｍ〜１００μｍであるのが好ましい。２０μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生を防止できると共に、１００μｍ以下であることで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。中でも、前記金属箔層２、１２の厚さは、２０μｍ〜５０μｍであるのが特に好ましい。
【００４４】
金属のイオン化傾向を考慮すると、正極にアルミニウム箔を使用した場合には、銅箔または鉄箔は、負極側の外装材用の金属箔層（図２において金属箔層１２）として好適である。
【００４５】
前記金属箔層２、１２の一方の面（内側層４、１４側の面）に積層される耐食層８１は、金属酸化物又はＳｉ酸化物からなる層である。この耐食層８１は、主に金属箔層２、１２の腐食（腐食による変色も含む）防止の役割を担うものである。前記耐食層８１としては、特に限定されるものではないが、例えば、クロメート皮膜（クロミウムクロメート皮膜、リン酸クロメート皮膜、電解クロメート皮膜等）、チタネート皮膜、ジルコネート皮膜、アルミナ皮膜、シリケート皮膜、セリウム酸化物皮膜、パシベート処理による金属酸化物皮膜などが挙げられる。前記耐食層８１の厚さは、０．０１μｍ〜５μｍであるのが好ましい。
【００４６】
前記中間層８２は、主に耐食層８１と下地層８３との接着力を高める役割を担う。前記中間層８２は、金属アルコキシドの加水分解物又はＳｉアルコキシドの加水分解物を含有してなる層である。金属アルコキシドやＳｉアルコキシドは、一般式Ｒ’Ｍ（ＯＲ）ｎで表され、ここで、
「Ｍ」として、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｃｅ、Ａｌ等が挙げられ、
「Ｒ’」として、ビニル基、スチリル基、メタアクリル基、エポキシ基、アミノ基等が挙げられ、
「Ｒ」として、メタン、エタン等が挙げられ、
Ｒ’Ｍ（ＯＲ）ｎにおけるＲが加水分解により離脱してこの部位が耐食層８１の金属又はＳｉと結合する一方、Ｒ’が下地層８３の水溶性樹脂の官能基（例えば、カルボニル基、水酸基、アミノ基等）と結合する。これにより、中間層８２を介して耐食層８１と下地層８３とが十分な接合力で接合される。
【００４７】
また、前記中間層８２は、例えば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、ジルコネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等のカップリング剤を塗布することにより形成できる層である。カップリング剤を塗布した後、上述した加水分解により、中間層８２を介して耐食層８１と下地層８３とが十分な接合力で接合（結合）される。前記中間層８２の厚さは、０．０１μｍ〜５μｍであるのが好ましい。
【００４８】
前記下地層８３は、主に、内側接着剤層８４に安定して接着結合させる役割を担う。前記下地層８３は、金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分と、水溶性樹脂と、を含有する層である。金属及びＳｉからなる群より選ばれる１種または２種以上の成分としては、例えば、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｚｎ、Ｓｉ等が挙げられる。前記水溶性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリル酸系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
【００４９】
前記下地層８３を形成するための処理液としては、例えば、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を例示できる。この水溶液を（乾燥後の）中間層８２の表面に塗工した後、乾燥させることにより、前記下地層８３を形成することができる。
【００５０】
前記下地層８３の厚さは、０．１μｍ〜１０μｍであるのが好ましい。
【００５１】
前記内側接着剤層８４としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリウレタン接着剤層、ポリエステルポリウレタン接着剤層、ポリエーテルポリウレタン接着剤層、ポリオレフィン系接着剤層等が挙げられる。中でも、電解液による膨潤の少ないポリオレフィン系接着剤を使用するのが好ましい。前記内側接着剤層８４の厚さは、１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、外装材の薄膜化、軽量化の観点から、前記内側接着剤層８４の厚さは、１μｍ〜３μｍに設定されるのが特に好ましい。
【００５２】
前記熱可塑性樹脂層（熱融着性樹脂層）（内側層）４、１４は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、外装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。
【００５３】
前記熱可塑性樹脂層４、１４としては、特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂無延伸フィルム層であるのが好ましい。前記熱可塑性樹脂無延伸フィルム層３は、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂からなる無延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。なお、前記熱可塑性樹脂層４、１４は、単層であってもよいし、複層であってもよい。
【００５４】
前記熱可塑性樹脂層４、１４の厚さは、１０μｍ〜８０μｍに設定されるのが好ましい。１０μｍ以上とすることでピンホールの発生を十分に防止できると共に、８０μｍ以下に設定することで樹脂使用量を低減できてコスト低減を図り得る。中でも、前記熱可塑性樹脂層４、１４の厚さは２５μｍ〜５０μｍに設定されるのが特に好ましい。
【００５５】
前記耐熱性樹脂層（外側層）８、１８を構成する耐熱性樹脂としては、外装材をヒートシールする際のヒートシール温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、熱可塑性樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、熱可塑性樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。
【００５６】
前記耐熱性樹脂層（外側層）８、１８としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層８、１８としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層８、１８は、単層で形成されていても良いし、或いは、例えばポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムからなる複層（ＰＥＴフィルム／ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。前記例示した複層構成において、ポリエステルフィルムがポリアミドフィルムよりも外側に配置されるのが好ましく、同様にＰＥＴフィルムがナイロンフィルムよりも外側に配置されるのが好ましい。
【００５７】
前記耐熱性樹脂層８、１８の厚さは、８μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。上記好適下限値以上に設定することで外装材として十分な強度を確保できると共に、上記好適上限値以下に設定することで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。中でも、前記耐熱性樹脂層８、１８の厚さは、１２μｍ〜２５μｍであるのが特に好ましい。
【００５８】
前記外側接着剤層９０としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリウレタン接着剤層、ポリエステルポリウレタン接着剤層、ポリエーテルポリウレタン接着剤層等が挙げられる。前記外側接着剤層９０の厚さは、１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、外装材の薄膜化、軽量化の観点から、前記外側接着剤層９０の厚さは、１μｍ〜３μｍに設定されるのが特に好ましい。
【００５９】
なお、本発明では、前記金属箔層２（１２）の他方の面（外側層側の面）に前記下地層８３が形成されていてもよい。即ち、金属箔層２（１２）の他方の面側は、金属箔層２（１２）／下地層８３／外側接着剤層９０／耐熱性樹脂層８（１８）の積層態様になっていてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態では、蓄電デバイス用外装材１は、金属箔層２（１２）の一方の面に、耐食層８１／中間層８２／下地層８３／内側接着剤層８４／熱可塑性樹脂層４（１４）がこの順に積層され、前記下地層８３の表面の一部に、前記熱可塑性樹脂層４（１４）および内側接着剤層８４で被覆されていない導電部５６（５４）が設けられた構成が採用されていたが、この構成部に代えて、金属箔層２（１２）の一方の面に、耐食層８１／下地層８３／内側接着剤層８４／熱可塑性樹脂層４（１４）がこの順に積層され、前記下地層８３の表面の一部に、前記熱可塑性樹脂層４（１４）および内側接着剤層８４で被覆されていない導電部５６（５４）が設けられた構成を採用してもよい。即ち、中間層８２が全く設けられていない構成を採用してもよい。
【００６１】
また、上記実施形態では、金属箔層２（１２）の一方の面の全面に、耐食層８１を介して前記中間層８２が積層された構成が採用されているが、例えば、前記導電部５６（５４）に対応する領域では金属箔層２（１２）の一方の面に耐食層８１／下地層８３がこの順に積層された構成（この対応領域だけ中間層８２が設けられていない構成）を採用してもよい。この場合には、前記対応領域の下地層８３の表面の露出部により導電部５６（５４）が構成される。
【実施例】
【００６２】
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
【００６３】
＜実施例１＞
温度２０℃〜４０℃に制御された無水クロム酸水溶液（無水クロム酸の濃度３ｇ／Ｌ）に厚さ３５μｍの銅箔を浸漬し、電流密度１５Ａ／ｄｍ2の条件で電解クロメート処理を行うことによって、厚さ３５μｍの銅箔の一方の面に厚さ１μｍのクロメート皮膜（耐食層）を形成した。前記耐食層の有機物含有率は０質量％である。
【００６４】
次に、銅箔におけるクロメート皮膜（耐食層）の上に、シランカップリング剤（３−アミノプロピルエトキシシラン）の１vol％水溶液を塗工した後、１３０℃で加熱乾燥させることによって、クロメート皮膜（耐食層）の上にＳｉアルコキシド加水分解物を含有してなる厚さ１μｍの中間層を形成した。前記中間層の有機物含有率は５０質量％である。
【００６５】
次いで、前記中間層の表面に（得られた銅箔／耐食層／中間層における中間層側の表面に）、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、Ｃｒ及びアクリル系樹脂を含有してなる厚さ１μｍの化成皮膜（下地層）を形成した。この下地層のクロム付着量は３ｍｇ／ｍ2であった。前記下地層の有機物含有率は９０質量％である。
【００６６】
また、前記銅箔の他方の面に、ポリエステル−ウレタン系接着剤を塗布した。この塗布の時に、銅箔の他方の面の中央部をマスキング（マスキングテープ貼付）により接着剤未塗布領域とした。しかる後、このポリエステル−ウレタン系接着剤塗布面に厚さ１５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）を貼り合わせた。
【００６７】
次に、前記下地層の表面に（得られた銅箔／耐食層／中間層／下地層における下地層側の表面に）、さらに２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を塗布した。この塗布の時に、下地層の表面の中央部をマスキング（マスキングテープ貼付）により接着剤未塗布領域とした。しかる後、このマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤塗布面に厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【００６８】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部９を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部５６を形成して、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００６９】
＜実施例２＞
無水クロム酸水溶液（無水クロム酸の濃度３ｇ／Ｌ）に代えて、該無水クロム酸水溶液（無水クロム酸の濃度３ｇ／Ｌ）に分散性向上のためのＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）を添加してなる水溶液を用いて化成処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率５質量％である厚さ１μｍのクロメート皮膜からなる構成にすると共に、化成処理液として、実施例１で使用した化成処理液にさらにＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）を１質量％含有せしめた液を使用した以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。得られた蓄電デバイス用外装材において下地層の有機物含有率は９５質量％である。
【００７０】
＜実施例３＞
厚さ３５μｍの銅箔に代えて、厚さ３５μｍの鉄箔（Ｆｅ箔）を用いると共に、無水クロム酸水溶液に代えて、濃度５vol％のケイ酸ナトリウム水溶液を用いてシリケート処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率０質量％である厚さ０．１μｍのシリケート皮膜からなる構成にした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８５μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００７１】
＜実施例４＞
無水クロム酸水溶液に代えて、濃度５vol％のチタニアコロイド分散液を用いて湿式法による成膜処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率０質量％である厚さ２μｍのチタネート皮膜からなる構成にした以外は、実施例２と同様にして、図１に示す構成の厚さ８７μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００７２】
＜実施例５＞
無水クロム酸水溶液に代えて、濃度５vol％のジルコニアコロイド分散液を用いて湿式法による成膜処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率０質量％である厚さ２μｍのジルコネート皮膜からなる構成にした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８７μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００７３】
＜実施例６＞
厚さ３５μｍの銅箔に代えて、厚さ３５μｍのＳＵＳ箔（ステンレス箔）を用いた以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００７４】
＜実施例７＞
厚さ３５μｍの銅箔に代えて、厚さ３５μｍの鋼箔（Ｆｅ箔）の両面にそれぞれＺｎメッキ層（各１μｍ）が形成されたものを用いた以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８８μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００７５】
＜実施例８＞
リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液に代えて、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、酸化セリウム、水、アルコールからなる化成処理液を用いることによって、下地層が、有機物含有率９０質量％である厚さ１μｍの下地層（Ｃｅおよびアクリル系樹脂を含有する下地層）からなる構成とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００７６】
＜実施例９＞
シランカップリング剤に代えて、チタネートカップリング剤（チタンラクテート）を使用した以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。得られた蓄電デバイス用外装材において中間層の有機物含有率は６５質量％である。
【００７７】
＜実施例１０＞
無水クロム酸水溶液（無水クロム酸の濃度３ｇ／Ｌ）に代えて、該無水クロム酸水溶液（無水クロム酸の濃度３ｇ／Ｌ）に分散性向上のためのＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）を添加してなる水溶液を用いて化成処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率５質量％である厚さ１μｍのクロメート皮膜からなる構成にすると共に、シランカップリング剤に代えて、ジルコネートカップリング剤（ジルコニウムモノアセチルアセテート）を使用した以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。得られた蓄電デバイス用外装材において中間層の有機物含有率は７０質量％である。
【００７８】
＜実施例１１＞
シランカップリング剤に代えて、アルミネートカップリング剤であるアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）を使用した以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。得られた蓄電デバイス用外装材において中間層の有機物含有率は６０質量％である。
【００７９】
＜実施例１２＞
リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液に代えて、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、シリカ、水、アルコールからなる化成処理液を用いることによって、下地層が、有機物含有率９０質量％である厚さ１μｍの下地層（Ｓｉおよびアクリル系樹脂を含有する下地層）からなる構成とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の厚さ８６μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００８０】
＜実施例１３＞
厚さ３５μｍの銅箔に代えて、厚さ３０μｍのアルミニウム箔（Ａｌ箔）を用いた以外は、実施例３と同様にして、図１に示す構成の厚さ８０μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００８１】
＜実施例１４＞
厚さ３５μｍの銅箔に代えて、厚さ３５μｍの銀箔（Ａｇ箔）を用いた以外は、実施例３と同様にして、図１に示す構成の厚さ８５μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００８２】
＜実施例１５＞
実施例１で得られた銅箔／耐食層における耐食層側の表面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、Ｃｒ及びアクリル系樹脂を含有してなる化成皮膜（下地層）を形成した。この下地層のクロム付着量は３ｍｇ／ｍ2であった。
【００８３】
次に、前記下地層の表面に（得られた銅箔／耐食層／下地層における下地層側の表面に）、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を介して、厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【００８４】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部９を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部５６を形成して、厚さ８５μｍの蓄電デバイス用外装材を得た。即ち、実施例１と比較して、中間層を設けていない構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【００８５】
＜実施例１６＞
無水クロム酸水溶液に代えて、濃度５vol％のケイ酸ナトリウム水溶液を用いてシリケート処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率０質量％である厚さ０．１μｍのシリケート皮膜からなる構成にした以外は、実施例１５と同様にして、厚さ８４μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００８６】
＜実施例１７＞
リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液に代えて、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、シリカ、水、アルコールからなる化成処理液を用いることによって、下地層が、有機物含有率９０質量％である厚さ１μｍの下地層（Ｓｉおよびアクリル系樹脂を含有する下地層）からなる構成とした以外は、実施例１５と同様にして、厚さ８５μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００８７】
＜実施例１８＞
無水クロム酸水溶液に代えて、濃度５vol％のケイ酸ナトリウム水溶液を用いてシリケート処理を行うことによって、耐食層が、有機物含有率０質量％である厚さ０．１μｍのシリケート皮膜からなる構成にすると共に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液に代えて、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、シリカ、水、アルコールからなる化成処理液を用いることによって、下地層が、有機物含有率９０質量％である厚さ１μｍの下地層（Ｓｉおよびアクリル系樹脂を含有する下地層）からなる構成とした以外は、実施例１５と同様にして、厚さ８４μｍの蓄電デバイス用外装材１を得た。
【００８８】
＜比較例１＞
厚さ３５μｍの銅箔の一方の面に、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を介して、厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【００８９】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部を形成して、厚さ８３μｍの蓄電デバイス用外装材を得た。即ち、実施例１と比較して、耐食層、中間層および下地層を設けていない構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【００９０】
＜比較例２＞
厚さ３５μｍの銅箔の一方の面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、Ｃｒ及びアクリル系樹脂を含有してなる化成皮膜（下地層）を形成した。この下地層のクロム付着量は３ｍｇ／ｍ2であった。次に、前記下地層の表面に（得られた銅箔／下地層における下地層側の表面に）、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を介して、厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【００９１】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部を形成して、厚さ８４μｍの蓄電デバイス用外装材を得た。即ち、実施例１と比較して、耐食層および中間層を設けていない構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【００９２】
＜比較例３＞
温度２０℃〜４０℃に制御された無水クロム酸水溶液（無水クロム酸の濃度３ｇ／Ｌ）に厚さ３５μｍの銅箔を浸漬し、電流密度１５Ａ／ｄｍ2の条件で電解クロメート処理を行うことによって、厚さ３５μｍの銅箔の一方の面に厚さ１μｍのクロメート皮膜（耐食層）を形成した。
【００９３】
次に、銅箔におけるクロメート皮膜（耐食層）の上に、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を介して、厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【００９４】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部を形成して、厚さ８４μｍの蓄電デバイス用外装材を得た。即ち、実施例１と比較して、中間層および下地層を設けていない構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【００９５】
＜比較例４＞
実施例１で得られた銅箔／耐食層／中間層における中間層側の表面に、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を介して、厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【００９６】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部を形成して、厚さ８５μｍの蓄電デバイス用外装材を得た。即ち、実施例１と比較して、下地層を設けていない構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【００９７】
＜比較例５＞
厚さ３５μｍの銅箔の一方の面に、シランカップリング剤（３−アミノプロピルエトキシシラン）の１vol％水溶液を塗工した後、１３０℃で加熱乾燥させることによって、銅箔の一方の面に、Ｓｉアルコキシド加水分解物を含有してなる厚さ１μｍの中間層を形成した。
【００９８】
次いで、前記中間層の表面に（得られた銅箔／中間層における中間層側の表面に）、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、Ｃｒ及びアクリル系樹脂を含有してなる化成皮膜（下地層）を形成した。この下地層のクロム付着量は３ｍｇ／ｍ2であった。
【００９９】
次に、前記下地層の表面に（得られた銅箔／中間層／下地層における下地層側の表面に）、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤（硬化剤が多官能イソシアネート）を介して、厚さ３０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（内側層）を重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、積層体を得た。
【０１００】
次に、前記積層体における二軸延伸ポリアミドフィルム（耐熱性樹脂層；外側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して二軸延伸ポリアミドフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある二軸延伸ポリアミドフィルムを除去して、正極端子部を形成した。また、前記積層体における無延伸ポリプロピレンフィルム（熱可塑性樹脂層；内側層）の接着剤未塗布領域の周縁にレーザーを照射して無延伸ポリプロピレンフィルムを切断し、接着剤未塗布領域にある無延伸ポリプロピレンフィルムを除去して、正極導電部を形成して、厚さ８５μｍの蓄電デバイス用外装材を得た。即ち、実施例１と比較して、耐食層を設けていない構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１０１】
【表１】
0006788991.tif 000002
【０１０２】
【表２】
0006788991.tif 000003
【０１０３】
【表３】
0006788991.tif 000004
【０１０４】
上記のようにして得られた各蓄電デバイス用外装材に対して下記評価法に基づいて性能評価を行った。その結果を表１〜３に示す。
【０１０５】
＜耐食性評価法＞
各実施例、比較例ごとにそれぞれ蓄電デバイス用外装材から長さ１００ｍｍ×幅１５ｍｍの試験片を切り出し、この試験片の長さ方向の一端部を剥離させた状態で試験片を電解液に浸漬してこの電解液暴露状態にて８５℃のオーブン内に４時間静置した。なお、電解液としては、エチレンカーボネート（ＥＣ）、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）が等量体積比で配合された混合溶媒に、ヘキサフルオロリン酸リチウム（ＬｉＰＦ6）が濃度１モル／Ｌで溶解された電解液を用いた。
【０１０６】
４時間経過後にオーブン内から試験片を取り出し、取り出した試験片を水洗してから、試験片の前記一端部の金属箔を肉眼で観察して、変色の有無を調べ、変色があったものを「×」とし、変色がなかったものを「○」（合格）とした。
【０１０７】
＜抵抗値測定法＞
日置電機社製（ＨＩＯＫＩ製）「ミリオームハイテスター３５４０」を用いて蓄電デバイス用外装材の正極端子部９と正極導電部５６との間で抵抗値（ｍΩ）を測定した。抵抗値１００ｍΩ以下を合格とし、抵抗値が１００ｍΩを超えるものを不合格とした。
【０１０８】
＜電解液浸漬後の剥離強度測定法＞
各実施例、比較例ごとにそれぞれ蓄電デバイス用外装材から長さ１００ｍｍ×幅１５ｍｍの試験片を切り出し、この試験片の長さ方向の一端部に剥離強度測定用の掴みしろを設けた状態で前記試験片を電解液に浸漬してこの電解液暴露状態にて８５℃のオーブン内に４時間静置した。なお、電解液としては、エチレンカーボネート（ＥＣ）、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）が等量体積比で配合された混合溶媒に、ヘキサフルオロリン酸リチウム（ＬｉＰＦ6）が濃度１モル／Ｌで溶解された電解液を用いた。
【０１０９】
４時間経過後にオーブン内から試験片を取り出し、試験片を水洗した後、２５℃環境下の恒温室に２４時間静置した。しかる後、前記恒温室内にて試験片を金属箔層と内側層（ポリプロピレンフィルム）の界面で剥離させてその剥離強度を測定した。この時、引張速度を１５０ｍｍ／分に設定して、１８０度剥離で剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ幅）を測定した。３（Ｎ／１５ｍｍ幅）以上を合格とし、３（Ｎ／１５ｍｍ幅）未満を不合格とした。
【０１１０】
＜総合判定＞
耐食性が「○」（合格）であり、耐電解液性が合格であり、抵抗値が小さくて十分に通電できていたものを総合判定「○」とし、耐食性、耐電解液性、小抵抗値（十分な通電性）のいずれかが不合格であったものを総合判定「×」とした。
【０１１１】
表１〜３から明らかなように、本発明に係る実施例１〜１８の蓄電デバイス用外装材は、端子部と導電部との間は低抵抗でありながら、電解液に晒されても変色がなくて（腐食は認められず）耐食性に優れていると共に、電解液浸漬後の剥離強度（層間の接着力）も保持できているため、端子部と導電部との間にタブリードを用いなくても通電が十分に可能である。
【０１１２】
これに対し、表３から明らかなように、比較例１〜５では、電解液浸漬後の剥離強度は不十分であった。また、比較例１、２、５では、耐食性も良好でなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明に係る蓄電デバイス用外装材は、具体例として、例えば、
・リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）などの蓄電デバイス
・リチウムイオンキャパシタ
・電気２重層コンデンサ
等の各種蓄電デバイスの外装材として用いられる。また、本発明に係る蓄電デバイスは、上記例示した蓄電デバイスの他、全固体電池も含む。
【符号の説明】
【０１１４】
１…蓄電デバイス
２…第一金属箔層（金属箔層）
４…第一熱可塑性樹脂層（熱可塑性樹脂層；内側層）
８…第一耐熱性樹脂層（耐熱性樹脂層；外側層）
９…正極端子部（端子部）
１２…第二金属箔層（金属箔層）
１４…第二熱可塑性樹脂層（熱可塑性樹脂層；内側層）
１８…第二耐熱性樹脂層（耐熱性樹脂層；外側層）
１９…負極端子部（端子部）
５０…蓄電デバイス用外装材
５４…負極導電部（導電部）
５６…正極導電部（導電部）
６０…デバイス本体部（ベアセル）
８０…機能層部
８１…耐食層
８２…中間層
８３…下地層
８４…内側接着剤層
９０…外側接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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