(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
前記樹脂封止方法は、基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置を用いて行い、
前記樹脂封止装置は、
上型及び下型を備えた圧縮成形用の成形モジュールを含み、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、
前記上型は、さらに、上型ベース部材及び上型枠部材を含み、前記上型枠部材は、前記上型のキャビティを囲むように配置され、
前記下型は、さらに、下型ベース部材及び下型枠部材を含み、前記下型枠部材は、前記下型のキャビティを囲むように配置され、
前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の一方を介して、前記上型ベース部材から垂下し、
前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の他方を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止され、
前記樹脂封止方法は、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含み、
前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、
前記上型のキャビティに樹脂を充填した後に、前記下型のキャビティに樹脂を充填し、さらにその後、前記上型と前記下型とを型締めし、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記剛体部材を含む前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージ等の電子部品の製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面のみを樹脂封止することが一般的であった。しかしながら、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）対応のＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）パッケージ、ＷＢＧＡ（ＷｉｎｄｏｗＢＧＡ、商品名）パッケージの製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面に加え、他方の面の一部の箇所を樹脂封止することが要求されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５３０９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記基板の両面を樹脂封止するために、前記基板に穴（基板の一方の面側から他方の面側に樹脂を流し込むための穴、以下「開口」という。）を空けて、トランスファ成形により、前記基板の一方の面を樹脂封止するとともに、その開口から前記他方の面側に樹脂を回して前記他方の面を樹脂封止する樹脂封止方法がある。
【０００５】
一方、最近では、携帯機器等の高密度化に伴い、基板の一方の面及び他方の面（両面）のほぼ全面にチップを実装したパッケージが要求されている。前記パッケージの製造工程においては、前記基板の両面の各面のほぼ全面を樹脂封止する必要がある。
【０００６】
しかし、前記パッケージの製造において、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の両面を同時に樹脂封止した場合、一方（上型あるいは下型）のキャビティ（上型キャビティあるいは下型キャビティ）に樹脂が先に充填されることがある。例えば、下型のキャビティ（下型キャビティ）に先に樹脂が充填した場合、基板が凸状に反る（変形する）という問題が発生する。これは、トランスファ成形により両面を同時に樹脂封止すると、重力、流動抵抗等により、先に一方のキャビティに樹脂が充填される場合があるためである。その場合、樹脂が基板の一方の面側から基板の他方の面側に基板の開口を通って流動することになる。そうすると、樹脂が基板の開口から流動する際の流動抵抗により、基板が前記他方の面側に向かって膨らんでしまうおそれがある。そうなると、基板が膨らんだ状態で、他方のキャビティに樹脂が充填されることになる。樹脂が一方及び他方のキャビティに充填されることで、基板に樹脂圧が加わるが、基板の一方及び他方の面にかかる樹脂圧は同じ圧力（一方及び他方のキャビティは基板の開口により繋がっているため樹脂圧は同じになる）であり、基板を膨らんだ状態から平坦な状態に戻す力は発生しない。そのため、基板の他方の面側が膨らんだ状態で樹脂の硬化が進み、基板が膨らんだ状態（変形した状態）で成形が完了する。すなわち、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の一方の面および他方の面（両面）を同時に樹脂封止すると、前記基板の変形が生じるおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明の第１の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
上型及び下型を備えた圧縮成形用の成形モジュールを含み、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、
前記上型は、さらに、上型ベース部材及び上型枠部材を含み、前記上型枠部材は、前記上型のキャビティを囲むように配置され、
前記下型は、さらに、下型ベース部材及び下型枠部材を含み、前記下型枠部材は、前記下型のキャビティを囲むように配置され、
前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の一方を介して、前記上型ベース部材から垂下し、
前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の他方を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
樹脂封止時において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールと、基板ピンと、を含み、
前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
前記基板ピンは、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールと、を含み、
前記第１の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第１の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能であり、
前記第１の成形モジュールは、前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記基板の一方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であり、
前記第２の成形モジュールは、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記基板の他方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第１の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記第１の樹脂封止装置を用いて、
前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含み、
前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、
前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記剛体部材を含む前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第２の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記第２の樹脂封止装置を用いて、
前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、
前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明の第３の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
本発明の前記第３の樹脂封止装置を用いて、
前記第１の成形モジュールの前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記第１の樹脂封止工程後に、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施例１の第１の樹脂封止装置の断面図を示す。
【図２】図２は、実施例１の前記第１の樹脂封止方法における一例の一工程を例示する断面図である。
【図３】図３は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法における別の一工程を例示する断面図である。
【図４】図４は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図５】図５は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図６】図６は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図７】図７は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する工程断面図である。
【図８】図８は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図９】図９は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図１０】図１０は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法における変形例を例示する断面図である。
【図１１】図１１は、図１０と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図１〜１１と同一の樹脂封止装置の断面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置の変形例を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置の別の変形例を示す断面図である。図１３（ｂ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置のさらに別の変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、実施例２の第２の樹脂封止装置及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。図１４（ｂ）は、図１（ａ）の基板ピンの変形例の断面図を示す。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｃ）は、実施例２の樹脂封止方法の一例を示す工程断面図である。
【図１６】図１６は、実施例３の第３の樹脂封止装置の第１の成形モジュール及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。
【図１７】図１７は、実施例３の第３の樹脂封止装置の第２の成形モジュール及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。
【図１８】図１８は、実施例３の第３の樹脂封止方法における一工程を例示する断面図である。
【図１９】図１９は、図１８と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図２０】図２０は、図１８と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図２１】図２１は、図１８と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。
【図２２】図２２（ａ）〜（ｂ）は、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板を例示する断面図である。
【図２３】図２３（ａ）〜（ｂ）は、前記剛体部材を設けない樹脂封止装置及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１７】
本発明における、「樹脂封止」とは、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味するが、後述する両面で一括成形する場合には、これに限定されない。すなわち、本発明において、後述する両面で一括成形する場合には、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化（固化）しておらず、流動状態でもよい。
【００１８】
本発明の第１の樹脂封止装置、第２の樹脂封止装置及び第３の樹脂封止装置は、いずれも圧縮成形用の成形モジュールを含み、前記基板の両面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であることを特徴とする。これにより、本発明の樹脂封止装置では、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止することができる。そして、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。又は、前記圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の両面を同時に圧縮成形で樹脂封止する際に、前記基板の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。また、本発明で用いる基板には、樹脂を基板の一方の面側から他方の面側に流動させるための開口を設ける必要がない。そして、開口を設けないことにより、樹脂が基板の一方の面側から開口を通って基板の他方の面側に流動することはない。このため、樹脂が基板の開口を通る時の流動抵抗による基板の変形（反り）は発生しない。
【００１９】
前述した従来の方法、すなわち基板に開口を空けて、トランスファ成形により、前記基板の両面を樹脂封止する方法では、前記基板に開口を空けることによるコストの問題がある。また、その開口から他方の面側に樹脂を回して樹脂封止する場合、前記他方の面の全面を樹脂封止するまでの流動距離が長くなり、ボイド（気泡）の発生、構成部品であるワイヤ等の変形が生じるという問題もある。
【００２０】
これに対し、本発明では、まず、前記基板に開口を空けずに、前記基板の両面の樹脂封止が可能であるため、前記基板に開口を空けることによるコストが発生せず、前記両面の樹脂封止するまでの流動距離も短く、ボイド（気泡）の発生、ワイヤの変形の抑制が可能である。
【００２１】
また、本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。例えば、前記剛体部材を含む前記一方の型の一部が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への前記一方の枠部材の移動が停止されても良い。より具体的に説明すると、例えば、以下のとおりである。
【００２２】
すなわち、本発明の前記第１の樹脂封止装置では、例えば、上型ベース部材から垂下するようにストッパー（前記剛体部材）を設ける。このストッパーが、型締めの際に上型枠部材に当接することで、上型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置）以上に上昇することを防止できる。また、ストッパーが上型枠部材に当接することで、後述するように、樹脂の投入バラツキによる、上型及び下型枠部材（基板）の傾きを抑制する効果もある。さらに、下型に、上型の弾性部材（前記第１の弾性部材）に比べてバネ定数が大きい弾性部材（前記第２の弾性部材）を設ける。そうすることで、型締めの際に、より確実に、上型枠部材をストッパーに押し当てることができる。また、型締めの際に、下型にバネ定数が大きい弾性部材を設けることで、上型の弾性部材の方がより大きく弾性変形するので、上型キャビティが先に樹脂で充填された状態とすることができる。詳しくは、後述の実施例１で説明する。また、上型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材がストッパーによって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。これにより、次に下型キャビティに樹脂が充填して基板に樹脂圧が掛かっても、上型キャビティの樹脂が基板を支えるので、基板の変形を抑制することができる。なお、以上において、上型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み、下型が前記第２の弾性部材を含む例について説明した。しかし、本発明の前記第１の樹脂封止装置は、これと逆に、下型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み、上型が前記第２の弾性部材を含んでいても良い。
【００２３】
本発明の前記第１の樹脂封止装置において、前記第１の弾性部材および前記第２の弾性部材の個数は、それぞれ、特に限定されず、任意である。また、本発明における「第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材」とは、単品（個々）の第２の弾性部材のバネ定数の方が単品（個々）の第１の弾性部材のバネ定数よりも大きいという意味に限定されない。例えば、単品では同じバネ定数でも設置する個数を変えることで全体としてのバネ定数を変化させることができるからである。ゆえに、複数の弾性部材を設ける場合は、（複数の）第２の弾性部材全体を合計したバネ定数の方が（複数の）第１の弾性部材全体を合計したバネ定数よりも大きければよい。
【００２４】
前記剛体部材としては、特に制限されないが、例えば、スチール、アルミニウム、鉄等の金属、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等のプラスチック、木材、石膏等が挙げられる。
【００２５】
前記剛体部材の高さとしては、特に制限されないが、前記剛体部材を前記上型に設けた場合には、例えば、上型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置、又は狙いのキャビティ高さ）になると、前記上型枠部材が前記剛体部材に当接するように配置すれば良い。また、前記剛体部材を前記下型に設けた場合には、例えば、下型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置、又は狙いのキャビティ高さ）になると、前記下型枠部材が前記剛体部材に当接するように配置すれば良い。
【００２６】
前記剛体部材を設置する位置としては、上型ベース部材から垂下するように設置する例を説明したが、この例に限定されず、どのような位置でも良い。前記剛体部材は、例えば、型締めの際に、前記剛体部材によって、上型枠部材及び下型枠部材の一方が、上型及び下型を開閉させる方向（例えば、後述する図１〜１３では、紙面上下方向）への移動を停止される位置に設置されていれば良い。
【００２７】
前記剛体部材を設置する位置としては、具体的には、例えば、以下のとおりである。まず、上型に剛体部材を設ける場合は、剛体部材を上型ベース部材から垂下するように設けてもよいし、上型枠部材上面から突出するように設けてもよい。剛体部材を上型ベース部材から垂下するように設けた場合は、型締めの際に、上型枠部材が剛体部材の先端と当接することにより、上型枠部材の移動が停止される。剛体部材を上型枠部材上面から突出するように設けた場合は、型締めの際に、上型ベース部材が剛体部材の先端と当接することにより、上型枠部材の移動が停止される。下型に剛体部材を設ける場合は、例えば、剛体部材を下型ベース部材上面から突出するように設けてもよいし、下型枠部材から垂下するように設けてもよい。剛体部材を下型ベース部材上面から突出するように設けた場合は、型締めの際に、下型枠部材が剛体部材の先端と当接することにより、下型枠部材の移動が停止される。剛体部材を下型枠部材から垂下するように設けた場合は、型締めの際に、下型ベース部材が剛体部材の先端と当接することにより、下型枠部材の移動が停止される。
【００２８】
前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材としては、特に制限されないが、例えば、スプリング、コイルスプリング、皿ばね、シリコーンゴムなどの弾性を有する樹脂等が挙げられる。
【００２９】
本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記上型は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記下型は、前記第２の弾性部材を含み、前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であってもよい。この場合、前記上型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記下型は、前記第２の弾性部材を含み、前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、前記下型枠部材は、前記第２の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、前記剛体部材は、前記上型ベース部材から垂下しており、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止されてもよい。
【００３０】
また、本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記下型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記上型は、前記第２の弾性部材を含み、前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であってもよい。この場合、前記下型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記上型は、前記第２の弾性部材を含み、前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、前記上型枠部材は、前記第２の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、前記剛体部材は、前記下型ベース部材上面から突出しており、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記下型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記下型枠部材の移動が停止されても良い。
【００３１】
本発明の前記第２の樹脂封止装置は、前記基板ピンが前記下型上面から遊離した状態で前記基板を載置可能であることを特徴とする。ここでいう「載置する」とは、「固定する」ことも含む。これにより、前記第２の樹脂封止装置は、中間型締め時において型内を減圧する際に、前記下型キャビティに前記基板が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ内を減圧することができる。これにより、前記下型キャビティに余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。前記下型キャビティに余分な空気等が残留した場合には、樹脂に加えて空気等も前記下型キャビティ内に含まれることになる。そうすることで、前記上型キャビティに比べて前記下型キャビティの方が先に樹脂等で満たされ、前記下型キャビティに圧力（樹脂圧）が先に加わることになる。ゆえに、前記下型キャビティに余分な空気等が残留した場合には、基板の反りが発生するおそれがある。前記基板ピンによれば、このような問題を防止できる。
【００３２】
尚、前記基板ピンは、前記下型と一体化していてもよいし、前記下型と分離していてもよい。
【００３３】
本発明の前記第２の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール（１つの成形モジュール）が、前記第１の成形モジュールと、前記第２の成形モジュールとを兼ねてもよい。前記上下型成形モジュールには、上型及び下型が設けられている。この場合、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能である。これにより、前記基板の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能であり、好ましい。
【００３４】
前記基板ピンは、例えば、段付きピンにすることにより、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記基板位置決め部は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能であってもよい。これにより、前記基板を安定に、かつ所定の位置に前記基板ピンに載置することができるため、好ましい。
【００３５】
本発明の前記第２の樹脂封止装置は、前記基板位置決め部用の逃げ穴を、前記上型枠部材等に設けてもよい。
【００３６】
本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記第２の樹脂封止装置と同様に、基板ピンを含んでもよい。前記基板ピンは、前記成形モジュールの前記下型キャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であってもよい。また、前記基板ピンは、例えば、段付きピンにすることにより、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記基板位置決め部は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能であってもよい。
【００３７】
本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、それぞれ、さらに、エジェクターピンを含んでもよい。前記エジェクターピンは、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた上型及び下型の少なくとも一方のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、前記エジェクターピンは、型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能であってもよい。これにより、樹脂封止済みの基板を前記下型から容易に離型することができるため、好ましい。なお、前記エジェクターピンが設けられた成形型は、例えば、上型でも良く、下型でも良く、又は、上型及び下型の両方でも良い。
【００３８】
本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、さらに、基板搬送機構及び樹脂搬送機構を含んでもよい。前記基板搬送機構は、樹脂封止される基板を各成形モジュールの所定の位置に搬送する。前記樹脂搬送機構は、例えば、基板に供給されるための樹脂を基板上に搬送しても良い。また、前記樹脂搬送機構は、例えば、樹脂を下型キャビティに搬送しても良い。前記樹脂封止装置は、前記基板搬送機構が、前記樹脂搬送機構を兼ねる構成であってもよい。
【００３９】
本発明の前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、さらに、基板反転機構を含んでもよい。前記基板反転機構は、樹脂封止される基板の上下を反転する。
【００４０】
本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、例えば、１つの成形モジュールにつき、成形型を一つ載せてもよいし、二つ並列に載せてもよい。前記成形型を二つ並列に載せた場合は、例えば、樹脂量のバラツキを吸収するために、圧縮成形用の成形モジュールのキャビティを構成するブロック（部材）にスプリングを設け、前記樹脂に圧力を加えてもよい。また、前記キャビティを構成するブロック（部材）に、ボールネジ又は油圧シリンダ等を取り付けて、直動で加圧してもよい。
【００４１】
本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、前記上型及び前記下型の双方に、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルムを設けてもよいし、いずれか一方に設けてもよいし、設けなくてもよい。
【００４２】
なお、例えば、キャビティ内に含まれる空気や、樹脂に含まれる水分等が加熱されることで気体になったガス等が封止樹脂内に含まれる場合、ボイド（気泡）が発生することがある。ボイド（気泡）が発生すると樹脂封止品の耐久性あるいは信頼性を低下させるおそれがある。そこで、本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、必要に応じてボイド（気泡）を低減させるために、真空（減圧）状態で樹脂封止成形を行うための真空ポンプ等を含んでもよい。
【００４３】
本発明の前記第３の樹脂封止装置は、前記第１の成形モジュールが下型を有し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であるとともに、前記第２の成形モジュールが上型を有し、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であっても良い。また、本発明の前記第３の樹脂封止装置において、前記基板支持手段は、特に限定されないが、例えば、高圧ガスまたはゲル状の固体により前記基板の前記他方の面を支持（加圧）する手段であっても良い。
【００４４】
本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置により、樹脂封止される基板としては、例えば、その両面にチップが実装された実装基板である。前記実装基板としては、例えば、図２２（ａ）に示すように、その両面の一方には、チップ１と、チップ１及び基板２を電気的に接続するワイヤ３と、を設け、その両面の他方には、フリップチップ４と、外部端子としてボール端子５とを設けた実装基板１１等が挙げられる。
【００４５】
ここで、前記構成を有する基板２の両面を成形する場合は、少なくとも一方の面からボール端子５を露出させる必要がある。ボール端子５を圧縮成形側で露出させる場合は、ボール端子５をリリースフィルムに押し付けて露出させることが好ましい。また、必要に応じて、樹脂封止後に、ボール端子５を露出させるために封止樹脂に研削処理等を行ってもよい。また、例えば、図２２（ｂ）の実装基板に示すように、ボール端子５に代えて、平らな端子６を用いても良い。尚、図２２（ｂ）の実装基板１１は、図２２（ａ）の実装基板１１のボール端子５を前記一方の面に設けず、前記他方の面に設け、平らな端子６としたこと以外は、図２２（ａ）の実装基板１１と同一である。
【００４６】
本発明において、樹脂封止される基板は、図２２（ａ）及び図２２（ｂ）の各実装基板１１に限定されず、任意である。前記樹脂封止される基板としては、例えば、チップ１、フリップチップ４、及びボール端子５（又は平らな端子６）の少なくとも一つが、図２２（ａ）及び（ｂ）のように基板２の一方の面に実装されていてもよいし、基板２の両面に実装されていてもよい。また、例えば、前記基板に対する電気的な接続（例えば、前記基板に対する電源回路、信号回路等の接続）ができるのであれば、前記端子はなくてもよい。尚、基板２、チップ１、フリップチップ４、及びボール端子５（又は平らな端子６）の各形状、各大きさは、特に限定されない。
【００４７】
本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板等が挙げられる。前記携帯通信端末用の基板では、前記基板の両面を樹脂封止するために、クレードル部に開口を空けることが可能であるが、前記開口を空ける必要のない樹脂封止成形法が望まれている。また、前記携帯通信端末用の基板は、小型であり、部品が高密度で内蔵されている場合には、前記開口を空けて樹脂封止成形することが困難な場合がある。これに対し、本発明の前記第１の樹脂封止装置及び前記第２の樹脂封止装置では、前述の通り、前記開口を空けることなく、前記基板の両面を樹脂封止可能であり、このような小型であり、部品が高密度で内蔵されている基板についても適用可能である。本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、特に限定されないが、例えば、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。
【００４８】
前記基板を成形型に供給するために、貫通孔を有する枠部材を用いてもよい。この場合、例えば、前記枠部材の下面に基板を吸着させて固定する。そして、前記樹脂を前記枠部材の前記貫通孔内に供給する。前記枠部材で固定した基板は、例えば、型開きした状態の上型及び下型の間に進入させ、前記枠部材を下降又は前記下型を上昇させる等により、前記基板を基板ピン等に載置する。前記枠部材は、必要に応じて退出させてもよい。前記枠部材を用いることにより、前記基板に樹脂を安定した状態で配置させることができるため好ましい。
【００４９】
前記樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティ等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
【００５０】
尚、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
【００５１】
本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
【００５２】
本発明の前記第１の樹脂封止方法、前記第２の樹脂封止方法及び前記第３の樹脂封止方法は、いずれも、基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置又は前記第３の樹脂封止装置を用いて、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。これにより、本発明の前記第１の樹脂封止方法及び前記第２の樹脂封止方法は、前記第１の樹脂封止工程により、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止し、前記第１の樹脂封止工程後に、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する際に、前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、前記他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。又は、前記第１の樹脂封止工程と同時に、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する際に、前記基板の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。
【００５３】
前記成形モジュールの製作上の公差、樹脂供給量のバラツキ等の理由により、前記基板の両面を同時に樹脂封止することは、困難な場合がある。これに対し、本発明の前記第１の樹脂封止方法、前記第２の樹脂封止方法及び前記第３の樹脂封止方法は、例えば、先に、前記第１の樹脂封止工程を行った後、前記第２の樹脂封止工程を行っても、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。
【００５４】
また、本発明の前記第１の樹脂封止方法は、前記樹脂封止装置が、本発明の前記第１の樹脂封止装置であり、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記一方の枠部材の移動が停止されることを特徴とする。より具体的には、本発明の前記第１の樹脂封止装置の説明において詳述したとおりである。すなわち、例えば、上型に設けたストッパー（前記剛体部材）が、型締めの際に上型枠部材に当接することで、上型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置）以上に上昇することを防止できる。また、ストッパーが上型枠部材に当接することで、後述するように、樹脂の投入バラツキによる、上型及び下型枠部材（基板）の傾きを抑制する効果もある。さらに、下型に、上型の弾性部材（前記第１の弾性部材）に比べてバネ定数が大きい弾性部材（前記第２の弾性部材）を設けることで、型締めの際に、より確実に、上型枠部材をストッパーに押し当てることができる。また、型締めの際に、下型にバネ定数が大きい弾性部材を設けることで、上型の弾性部材の方がより大きく弾性変形するので、上型キャビティが先に樹脂で充填された状態とすることができる。詳しくは、後述の実施例１で説明する。また、上型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材がストッパーによって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。これにより、次に下型キャビティに樹脂が充填して基板に樹脂圧が掛かっても、上型キャビティの樹脂が基板を支えるので、基板の変形を抑制することができる。なお、前述のとおり、本発明は、上型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み下型が前記第２の弾性部材を含む例には限定されず、逆に、下型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み、上型が前記第２の弾性部材を含んでいても良い。
【００５５】
本発明の前記第１の樹脂封止方法において、前記第１の樹脂封止工程と、前記第２の樹脂封止工程とを同時に行ってもよい。尚、ここでいう「同時」とは、必ずしも厳密に同時でなくてもよく、多少のズレがあってもよい。前述のとおり、成形モジュールの製作上の公差、樹脂供給量のバラツキ等の理由により、基板の両面を厳密に同時に樹脂封止することは、困難な場合があるが、本発明の前記第１の樹脂封止方法によれば、基板の両面を厳密に同時に樹脂封止しなくても、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。
【００５６】
本発明の前記第１の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止されてもよい。
【００５７】
本発明の前記第２の樹脂封止方法では、前記樹脂封止装置が、本発明の前記第２の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止方法が、さらに、前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程を含むことを特徴とする。これにより、中間型締め時において型内を減圧する際に、前記下型キャビティに前記基板が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ内を減圧することができる。これにより、前記下型キャビティに余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。
【００５８】
本発明の前記第２の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程において、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第２の樹脂封止工程において、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止してもよい。
【００５９】
本発明の前記第１の樹脂封止方法では、本発明の前記第２の樹脂封止方法と同様に、前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型の上面から遊離した状態で載置する基板載置工程を含んでもよい。
【００６０】
前記基板載置工程において、前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンにより、前記基板を載置してもよい。
【００６１】
本発明の前記第１の樹脂封止方法及び前記第２の樹脂封止方法において、前記樹脂封止装置により、型開き時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下する工程と、前記樹脂封止装置により、型締め時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下する工程と、を含んでもよい。
【００６２】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００６３】
本実施例では、まず、本発明の前記第１の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第１の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２２（ａ）の基板２と同一である。
【００６４】
図１は、本実施例の第１の樹脂封止装置１０の断面図を示す。図１に示す樹脂封止装置１０は、上型２００と、上型２００に対向配置された下型３００とを構成要素とする。上型２００の型面（下面）及び下型３００の型面（上面）には、図示のように、例えば、リリースフィルム４０を、吸着（装着）して固定することができる。
【００６５】
本実施例の第１の樹脂封止装置１０では、上型２００は、例えば、上型ベース部材２０１、上型枠部材２１０、上型キャビティ上面部材２３０、剛体部材２３１、第１の弾性部材（スプリング）２３２、上型ベースプレート２０２、並びにＯリング２０４Ａ及び２０４Ｂを有する上型外気遮断部材２０３から形成されている。上型２００は、上型キャビティ上面部材２３０及び上型枠部材２１０により、上型キャビティ２２０が構成される。上型２００は、例えば、第１の樹脂封止装置１０の固定盤（図示略）に固定される。また、上型２００あるいは第１の樹脂封止装置１０には、例えば、上型２００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で上型２００を加熱することで、上型キャビティ２２０内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。なお、前記加熱手段は、例えば、上型２００及び下型３００のいずれか一方または両方に設けてもよく、上型２００及び下型３００の少なくとも一方を加熱できるのであれば、その位置は限定されない。
【００６６】
上型ベース部材２０１は、例えば、上型ベースプレート２０２に垂下した状態で装設されている。上型枠部材２１０は、例えば、第１の弾性部材２３２を介して上型ベース部材２０１に垂下し、上型キャビティ上面部材２３０は、上型ベース部材２０１に垂下している。剛体部材２３１は、例えば、上型ベース部材２０１に垂下している。図１に示すとおり、剛体部材２３１は、型開きした状態では、その先端が、上型枠部材２１０に当接せず、若干離れている。上型ベース部材２０１の外周位置には、例えば、上型外気遮断部材２０３が設けられている。上型外気遮断部材２０３は、後述するように、Ｏリング２０４Ｂを介して下型外気遮断部材３０３と接合することにより、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。上型外気遮断部材２０３の上端面（上型ベースプレート２０２及び上型外気遮断部材２０３に挟まれた部分）には、例えば、外気遮断用のＯリング２０４Ａが設けられている。また、上型外気遮断部材２０３の下端面にも、例えば、外気遮断用のＯリング２０４Ｂが設けられている。さらに、上型ベースプレート２０２には、例えば、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型２００の孔（貫通孔）２０５が設けられている。
【００６７】
尚、図１の第１の樹脂封止装置１０では、上型枠部材２１０及び上型キャビティ上面部材２３０が分離した構成をとるが、本実施例の樹脂封止装置では、これに限定されず、前記双方が一体化した構成であってもよい。
【００６８】
下型３００は、例えば、下型ベース部材３０１、下型枠部材３１０、下型キャビティ下面部材３３０、第２の弾性部材３３２、下型ベースプレート３０２、及び下型外気遮断部材３０３から形成され、下型外気遮断部材３０３はＯリング３０４を有する。下型３００は、下型キャビティ下面部材３３０及び下型枠部材３１０により、下型キャビティ３２０が構成される。また、下型３００あるいは第１の樹脂封止装置１０には、例えば、下型３００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で下型３００を加熱することで、下型キャビティ３２０内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。下型３００は、例えば、第１の樹脂封止装置１０に設けられた駆動機構（図示略）によって上下方向に動くことができる。すなわち、下型３００が（固定されている）上型２００に対して近づく方向に動いて型締めすることができる。そして、下型３００が上型２００に対して離れる方向に動いて型開きすることができる。
【００６９】
下型ベース部材３０１は、例えば、下型ベースプレート３０２に載置した状態で装設されている。下型枠部材３１０は、例えば、第２の弾性部材（スプリング）３３２を介して下型ベース部材３０１に載置されており、下型キャビティ下面部材３３０は、例えば、下型ベース部材３０１に載置されている。下型ベース部材３０１の外周位置には、例えば、下型外気遮断部材３０３が設けられている。下型外気遮断部材３０３の下端面（下型ベースプレート３０２及び下型外気遮断部材３０３に挟まれた部分）には、例えば、外気遮断用のＯリング３０４が設けられている。
【００７０】
本実施例の第１の樹脂封止装置１０は、例えば、後述する実施例２（図１４〜１５）と同様に、基板ピンを含んでもよい。前記基板ピンは、下型キャビティ３２０の外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、基板２を、下型３００上面から遊離した状態で載置可能であってもよい。また、前記基板ピンは、例えば、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記各基板ピンは、例えば、基板２を、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に、前記基板位置決め部を挿入することにより、下型３００から遊離した状態で固定してもよい。
【００７１】
下型３００の下型キャビティ３２０の底部には、さらに、後述の図９に示すように、エジェクターピン５５０が設けられていてもよい。前記エジェクターピンは、１本でも良いが、複数本でも良い。前記各エジェクターピンは、型開き時にその先端が、下型３００の下型キャビティ３２０の底面から突出するように上昇し、型締め時に、その先端が、下型３００の下型キャビティ３２０の底面から突出しないように降下してもよい。
【００７２】
次に、本実施例の前記第１の樹脂封止方法について図２〜図９を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明する。より具体的には、図２〜９の樹脂封止装置は、図１の樹脂封止装置と同一である。なお、図９のエジェクターピン５５０は、あっても良いし、なくても良い。以下のとおり、図２〜９の例では、本発明の前記第１の樹脂封止方法における「第１の樹脂封止工程」と「第２の樹脂封止工程」とをほぼ同時に行う。
【００７３】
本実施例の前記第１の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、樹脂供給工程、及び基板供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
【００７４】
まず、加熱手段（図示略）が成形型（上型２００及び下型３００）を加熱して、成形型（上型２００及び下型３００）が樹脂を硬化（溶融して硬化）させることができる温度まで昇温させる（成形型昇温工程）。次に、上型２００及び下型３００にリリースフィルム４０を供給する（リリースフィルム供給工程）。次に、図２に示すように、下型キャビティ３２０の底面に顆粒樹脂３０ａを供給する（第１の樹脂供給工程）。なお、前記リリースフィルム供給工程では、下型３００には、リリースフィルム４０のみを供給し、追ってリリースフィルム４０上に顆粒樹脂３０ａを供給しても良い。または、前記リリーフィルム供給工程において、顆粒樹脂３０ａを載置したリリースフィルム４０を、顆粒樹脂３０ａとともに下型３００に供給しても良い。さらに、前記加熱手段により加熱（昇温）された下型３００で顆粒樹脂３０ａが加熱されることにより、図３に示すように、顆粒樹脂３０ａが溶融して流動性樹脂３０ｂとなる。ただし、後述するように、顆粒樹脂３０ａは、チップ１及びワイヤ３と接触するまでの間に溶融して流動性樹脂３０ｂとなっていれば良く、必ずしも図３の段階で溶融していなくても良い。次に、図３に示すように、基板２を、下型３００の下型枠部材３１０に供給する（基板供給工程）。基板２は、例えば、下型３００に設けたクランパ（図示略）又は下型３００に設けた吸着穴（図示略）からの吸着（吸引）により固定しても良い。このとき、基板２の下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３が、下型キャビティ内の流動性樹脂３０ｂに浸漬されても良いが、図３に示すように、この段階では浸漬されなくても良い。次に、図３に示すように、基板２の上面に顆粒樹脂２０ａを供給する（第２の樹脂供給工程）。尚、本実施例の樹脂封止方法では、下型３００に基板２を供給した後に、顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給することに限定されず、例えば、予め顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給した後に、顆粒樹脂２０ａを供給した基板２を下型３００に供給してもよい。また、後述の図１０〜１１のように、基板２の上面に供給した顆粒樹脂２０ａをプリヒート中に、下型キャビティ３２０に顆粒樹脂３０ａを供給してもよい。
【００７５】
次に、図４〜５に示すとおり、前記第１の樹脂封止工程（上型により基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する工程）及び前記第２の樹脂封止工程（下型により基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する工程）を、例えば、同時（ほぼ同時）に行う。本実施例では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程により、基板２の両面を圧縮成形で樹脂封止するが、前記圧縮成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する中間型締め工程、上型キャビティ樹脂充填工程、下型キャビティ樹脂充填工程、及び型開き工程を行う。
【００７６】
まず、図４に示すように、下型３００を駆動機構（図示略）により上昇させて、中間型締めを行う（中間型締め工程）。この状態では、上型外気遮断部材２０３及び下型外気遮断部材３０３がＯリング２０４Ｂを介して接合され、型内は、外気から遮断された状態となる。そして、上型２００の孔２０５から図４に示す矢印方向Ｘの吸引を開始して型内を減圧させる。このとき、図示のとおり、基板２と下型枠部材３１０とは当接しているので、下型キャビティ３２０は蓋をされた様な状態になり、下型キャビティ３２０内を減圧することが難しい場合がある。その場合は、下型枠部材３１０の上面（下型枠部材３１０と基板２との当接面）にエアベント（空気やガスを排出できて、かつ樹脂が漏れない程度の深さの溝）を設けても良い。そうすることで、下型キャビティ３２０内を減圧することができる。
【００７７】
次に、図５に示すように、下型枠部材３１０を下型キャビティ下面部材３３０とともに上昇させ、加熱されている上型及び下型を近づける。このとき、例えば、上型キャビティ２２０及び下型キャビティ３２０内の樹脂を効率良く加熱できる位置で一旦停止あるいは一旦低速で上昇させても良い。例えば、図５では、上型枠部材２１０がリリースフィルム４０を介して基板２に当接する（型閉め）位置で一旦停止している例を示しているが、この例に特に限定されない。図５に示すとおり、この状態では、基板２の下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３が、溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂに浸漬していない。また、剛体部材２３１の先端は、上型枠部材２１０に当接していない。
【００７８】
次に、図５の状態から、下型３００を、駆動機構（図示略）により上昇させることで、図６に示すとおり、剛体部材２３１の先端が上型枠部材２１０に当接することにより、その位置で上型枠部材２１０の上動が停止する。また、このとき、基板２を介して上型枠部材２１０に当接している下型枠部材３１０も、上動が停止する。また、上型キャビティに２２０に供給する樹脂量を、上型枠部材２１０の上動が停止した位置での上型キャビティ２２０の体積とほぼ同じにすることで、上型枠部材２１０の上動が停止した位置で上型キャビティ２２０を樹脂で充填する（上型キャビティ２２０が樹脂で充填された状態にする）ことができる。（上型キャビティ樹脂充填工程）また、上型枠部材２１０の上動が停止（固定）することで基板２のクランプ位置が固定される。これにより、仮に、樹脂の供給時に上型キャビティ２２０又は下型キャビティ３２０内で樹脂の偏りが発生しても、その影響によって基板２が傾くことを防止できる。そして、加熱（昇温）されている上型２００によって、図６に示すとおり、顆粒樹脂２０ａが加熱されて溶融して、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂになる。そして、図７に示すとおり、さらに下型３００（下型キャビティ下面部材３３０）を上昇させることで、下型キャビティ３２０に樹脂を充填することができる（下型キャビティ樹脂充填工程）。このとき、図示のとおり、下型キャビティ３２０内の溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂに、チップ１及びワイヤ３が浸漬する。なお、本実施例では、顆粒樹脂３０ａを完全に溶融させて溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂとしてから下型３００（下型キャビティ下面部材３３０）を上昇させ、溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂにチップ１及びワイヤ３を浸漬させる例を示した。しかし、前述のとおり、本発明は、これに限定されない。例えば、チップ１及びワイヤ３が下型キャビティ内の樹脂に接触する瞬間までに前記樹脂が溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂになっていれば良く、具体的には、例えば、下型３００（下型キャビティ下面部材３３０）の上昇中に下型キャビティ内の樹脂を溶融させても良い。
【００７９】
さらに、下型キャビティ３２０に樹脂が充填した後、下型３００（下型キャビティ下面部材）を加圧する（上昇させる）ことで上型キャビティ２２０及び下型キャビティ３２０に樹脂圧をかけることができる（型締め）。この時、上型キャビティ２２０内の樹脂が基板を支えるので、下型キャビティ下面部材３３０が下型キャビティ３２０内の樹脂を介して基板２を加圧しても、基板２の変形（反り）を抑制することができる。また、前記上型キャビティ樹脂充填工程及び前記下型キャビティ充填工程を、真空（減圧）状態で行ってもよい。
【００８０】
次に、図８に示すように、例えば、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂ及び３０ｂが硬化し、封止樹脂２０及び３０が形成された後に、下型３００を、駆動機構（図示略）により、下降させて型開きを行う（型開き工程）。その後、両面が前記封止樹脂により樹脂封止させた基板を、下型３００から取り外す（離型する）。
【００８１】
なお、前述のとおり、型開き時にエジェクターピンを用いても良い。すなわち、本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、図９に示すように、型開き時に、エジェクターピン５５０の先端が、下型キャビティ３２０の底面から突出するように上昇する上昇工程をさらに含んでいても良い。また、本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、型締め時に、エジェクターピン５５０の先端が、下型キャビティ３２０の底面から突出しないように降下する降下工程をさらに含んでもよい。
【００８２】
図２〜９では、基板を下型に固定（セット）した後に圧縮成形を行ったが、これに代えて、図１０〜１１に示すように、基板を上型に固定（セット）した後に圧縮成形を行っても良い。また、後述する図１４〜１５のように、基板ピンを用い、前記基板ピン上に基板を載置することで基板を固定（セット）しても良い。なお、図２〜１５に示す樹脂封止方法は、全て、「第１の樹脂封止工程」と「第２の樹脂封止工程」とをほぼ同時に行う例である。
【００８３】
以下、図１０〜１１による樹脂封止方法について説明する。まず、図２〜９の方法と同様に、前記成形型昇温工程及びリリースフィルム供給工程を行う。次に、図１０に示すように、あらかじめ顆粒樹脂２０ａを載置した基板２を、クランプ（図示略）等により上型枠部材２１０に固定する。これにより、図１０に示すとおり、上型キャビティ２２０に顆粒樹脂２０ａが充填する（基板供給工程及び第１の樹脂供給工程）。その後、顆粒樹脂２０ａは、加熱された上型２００によりプリヒートされる。
【００８４】
そして、顆粒樹脂２０ａをプリヒート中に、図１１に示すとおり、下型の型面に供給されたリリースフィルム４０上に、顆粒樹脂３０ａを供給する（第２の樹脂供給工程）。なお、図２〜９では、第１の樹脂供給工程で、先に下型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給し、その後、第２の樹脂供給工程で、上型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給した。しかし、本実施例は、これに限定されず、図１０〜１１で説明したように、第１の樹脂供給工程で、先に上型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給し、その後、第２の樹脂供給工程で、下型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給しても良い。
【００８５】
次に、図１１に示した第２の樹脂供給工程の後、図４と同様にして中間型締め状態を行う。前記中間型締めは、基板２を下型３００（下型枠部材３１０）に代えて上型２００（上型枠部材２１０）に固定したこと以外は図４と同様にして行っても良い。さらにその後、図５〜９と同様の工程を行うことにより、同様に樹脂封止方法（圧縮成形）を行うことができる。このとき、顆粒樹脂２０ａ及び３０ａは、図２〜９の方法と同様に、それぞれ、あらかじめ加熱された上型２００及び下型３００により加熱され、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂ及び３０ｂとなる。顆粒樹脂３０ａについては、図２〜９の方法と同様に、チップ１及びワイヤ３と接触するまでの間に溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂとなっていれば良い。
【００８６】
本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、基板２の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂により支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。また、基板２の両面を同時に圧縮成形で樹脂封止する際に、基板２の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
【００８７】
本実施例の前記第１の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を同時（ほぼ同時）に行ってもよく、前述の通り、先に前記第１の樹脂封止工程を行った後、前記第２の樹脂封止工程を行ってもよい。
【００８８】
また、本実施例の前記第１の樹脂封止方法では、剛体部材２３１を有する第１の樹脂封止装置１０を用いるため、樹脂が偏って供給された場合に生じる基板の傾き（反り）を抑制できる。図２３（ａ）に示す樹脂封止装置１０ｂは、本実施例の第１の樹脂封止装置１０と同様の樹脂封止装置であるが、剛体部材２３１が設けられていない点が異なる。図２３（ａ）に示す樹脂封止装置１０ｂを用いて前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を行った場合、例えば、図２３（ａ）に示すように、上型キャビティ２２０に供給した顆粒樹脂が加熱されて溶融した流動性樹脂１５０ｂと、下型キャビティ３２０に供給した顆粒樹脂が加熱されて溶融した流動性樹脂１５０ｂと、が一方に偏った場合、図２３（ｂ）に示すように、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０がそれぞれ傾き、これに倣い、基板２の傾き（反り）が発生する。そして、基板２が傾いて成形されてそのまま流動性樹脂１５０ｂが硬化するという問題が生じる。
【００８９】
これに対し、本発明の第１の樹脂封止装置及び第１の樹脂封止方法では、前述のとおり、前記剛体部材の先端に、上型枠部材及び下型枠部材の一方が当接することにより、上型枠部材及び下型枠部材の傾き（基板の傾き）を抑制する効果がある。すなわち、図２３（ｂ）に示したような上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０の傾きを防止又は抑制できる。なお、図１〜１１では、剛体部材２３１が上型ベース部材２０１から垂下し、剛体部材２３１の先端が上型枠部材２１０に当接する場合を示したが、前述のとおり、本発明の第１の樹脂封止装置は、これに限定されない。図１２及び１３に、本発明の第１の樹脂封止装置の各種変形例を示す。図１２（ａ）は、図１〜１１と同一の樹脂封止装置の断面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置の変形例を示す断面図である。図１２（ｂ）の樹脂封止装置１０は、剛体部材２３１が上型ベース部材２０１から垂下しておらず上型枠部材２１０上面から突出している。そして、樹脂封止時において、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０により基板を挟持した状態で、剛体部材２３１の先端が上型ベース部材２０１に当接することで、上型枠部材２１０の移動を停止可能である。これ以外は、図１２（ｂ）の樹脂封止装置１０は、図１２（ａ）と同様である。また、図１３（ａ）及び（ｂ）の樹脂封止装置１０は、剛体部材２３１が、上型２００に代えて下型３００に設けられていること以外は、図１２（ａ）及び（ｂ）と同様である。より具体的には、図１３（ａ）では、剛体部材２３１は、下型ベース部材３０１上面から突出している。同図では、樹脂封止時において、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０により基板を挟持した状態で、剛体部材２３１の先端が下型枠部材３１０に当接することで、下型枠部材３１０の移動を停止可能である。また、図１３（ｂ）では、剛体部材２３１は、下型枠部材３１０から垂下している。同図では、樹脂封止時において、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０により基板を挟持した状態で、剛体部材２３１の先端が下型ベース部材３０１に当接することで、下型枠部材３１０の移動を停止可能である。また、図１３（ａ）及び（ｂ）のように剛体部材２３１を下型に設けた場合は、下型の弾性部材３３２を「第１の弾性部材」とし、上型の弾性部材２３２を、下型の弾性部材３３２よりもバネ定数が大きい「第２の弾性部材」とする。
【００９０】
なお、本発明の第１の樹脂封止装置では、例えば図１〜１１に示したように、剛体部材の高さによって、剛体部材を設けた側のパッケージ高さ（剛体部材と当接時のキャビティ深さ）が決まる。このため、前記パッケージ高さ（キャビティ深さ）を適切にするために、剛体部材の高さを適切に設定することが好ましい。例えば、剛体部材を上型あるいは下型から着脱可能な構成にし、高さ違いの剛体部材を複数用意しておいて、それらを交換することでパッケージ高さを調整しても良い。
【００９１】
また、本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、基板２の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。
【００９２】
本実施例の樹脂封止方法では、例えば、後述の実施例２に示すように、前記基板供給工程において、基板２を、下型３００の上面から遊離した状態で、前記基板ピンに載置する基板載置工程に変更してもよい。また、前記基板位置決め部が、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に挿入されることにより、前記基板２を前記基板ピンに載置してもよい。
【００９３】
本発明では、前述のとおり、成形型の両キャビティのうち一方のキャビティを、圧縮成形で先に充填させるか、又は、両キャビティを圧縮成形用の樹脂により充填することで、基板の両面にほぼ均等に樹脂圧をかける。これにより、前述のとおり、基板の反り（変形）の抑制と基板の両面成形の両立が可能である。その理由は、圧縮成形であれば、トランスファ成形と異なり、キャビティに供給する樹脂（圧縮成形用の樹脂）の樹脂量を調整することが可能だからである。具体的には、例えば、前述のとおり、上型キャビティ又は下型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材又は下型枠部材の位置が剛体部材（ストッパー）によって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティ又は下型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。より具体的には、例えば、樹脂の体積を調整する場合は、樹脂の比重が分かっていれば、供給する樹脂の重さを測ることで樹脂量を調整できる。また、例えば、圧縮成形用の樹脂量を、基板が平坦な状態における一方（剛体部材を設けた側）のキャビティと略同じ体積にして、前記一方のキャビティに圧縮成形用の樹脂を供給して充填させても良い。そうすると、少なくとも樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみの発生を抑制できる。その後、他方のキャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を加えても、前記一方のキャビティと略同じ体積の圧縮成形用の樹脂が基板の一方の面側から支えるので、基板が平坦な状態で成形を完了できる。
【００９４】
一方、例えばトランスファ成形で一方のキャビティを先に充填させた場合、プランジャの上下位置によって前記一方のキャビティに供給される樹脂量が変化する。したがって、樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみが発生するおそれがある。ゆえに、圧縮成形で、少なくとも一方のキャビティを先に充填させた方が好ましい。
【００９５】
なお、圧縮成形で一方のキャビティを先に充填させる場合に、仮に、溶融状態の圧縮成形用の樹脂が高粘度であると、その樹脂を一方のキャビティに充填させる際に基板に対して強い抵抗力が働く場合がある。その場合、前記一方のキャビティ全体に樹脂が充填されずに、未充填部分の体積分によって基板が膨らむことがある。そのような場合でも、他方のキャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を基板に対して加えることで、膨らんだ基板が平坦化され、一方のキャビティ全体に樹脂を充填させることができる。
【実施例２】
【００９６】
本実施例では、まず、本発明の前記第２の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第２の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２２（ａ）の基板２と同一である。
【００９７】
本実施例の前記第２の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール（１つの成形モジュール）及び基板ピンを含み、前記上下型成形モジュールが、圧縮成形用の前記第１の成形モジュールと、圧縮成形用の前記第２の成形モジュールとを兼ねる。前記上下型成形モジュールには、上型及び下型が設けられている。
【００９８】
図１４は、本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａ及びそれにより樹脂封止される基板２の断面図を示す。図１４（ａ）に示すとおり、上下型成形モジュール１２００は、上型２００ａと、上型２００ａに対向配置された下型３００ａとを構成要素とする。上型２００ａの型面（下面）及び下型３００ａの型面（上面）には、図示のように、例えば、リリースフィルム４０を、吸着（装着）して固定することができる。
【００９９】
本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａでは、上型２００ａ、下型３００ａ、及び基板ピン３３３を構成要素として備える。上型２００ａは、剛体部材２３１を備えていないこと以外は、図１に示す第１の樹脂封止装置１０の上型２００と同一である。下型３００ａは、さらに、下型３００ａの下型キャビテイ３２０の外側に、基板ピン３３３が、それぞれ、下型枠部材３１０内部に設けられた弾性部材３４０に載置した状態で、上方に向かって突き出すように設けられていること以外は、図１に示す第１の樹脂封止装置１０の下型３００と同一である。また、図１では、下型の弾性部材（第２の弾性部材）３３２は、上型の弾性部材（第１の弾性部材）２３２よりもバネ定数が大きいものを用いたが、本実施例では、これに限定されない。
【０１００】
各基板ピン３３３は、図１４（ａ）に示すように、下型キャビティ３２０の外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、基板２を、下型３００上面から遊離した状態で載置可能である。また、各基板ピン３３３は、図１４（ｂ）に示すように、例えば、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部３３１を含んでもよい。図１４（ｂ）の基板ピン３３３は、基板位置決め部３３１を含むこと以外は、図１４（ａ）の基板ピン３３３と同一である。各基板ピン３３３は、例えば，図１４（ｂ）に示すように、基板２を、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に、基板位置決め部３３１を挿入することにより、下型枠部材３１０から遊離した状態で固定してもよい。
【０１０１】
本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａでは、下型３００ａの下型キャビティ３２０の底部には、さらに、図７と同様にエジェクターピン（図示略）が設けられてもよい。前記各エジェクターピンは、その先端が、下型３００ａの下型キャビティ３２０の底面から突出するように上昇し、型締め時に、その先端が、下型３００ａの下型キャビティ３２０の底面から突出しないように降下してもよい。前記エジェクターピンは、１本でも良いが、複数本でも良い。
【０１０２】
次に、本実施例の前記第２の樹脂封止方法について説明する。以下では、本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａを用いた樹脂封止方法について説明する。前記第２の樹脂封止方法は、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を、上下型成形モジュール１２００により行う。
【０１０３】
本実施例の前記第２の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、基板載置工程、及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
【０１０４】
本実施例の前記第２の樹脂封止方法は、以下に説明するとおり、実施例１の図２〜９とほぼ同様にして行うことができる。まず、前記成形型昇温工程を、実施例１の前記成形型昇温工程と同様に行う。次に、前記リリースフィルム供給工程を、実施例１の前記リリースフィルム供給工程と同様に行う。次に、前記第１の樹脂供給工程により、図２と同様に、下型のリリースフィルム４０上に顆粒樹脂３０ａを供給する。実施例１と同様に、下型のリリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａは、同時に供給しても良いし、リリースフィルム４０を供給後に顆粒樹脂３０ａを供給しても良い。次に、前記基板載置工程を、実施例１の前記基板供給工程に代えて、基板２を下型３００ａの上面から遊離した状態で基板ピン３３３に載置すること以外は、実施例１の図３と同様に行う。次に、前記第２の樹脂供給工程を、実施例１の前記第２の樹脂供給工程と同様に行い、上型の樹脂封止用の顆粒樹脂２０ａを供給する。前述のとおり、下型３００に基板２を供給した後に、顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給してもよいし、予め顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給した後に、顆粒樹脂２０ａを供給した基板２を下型３００に供給してもよい。また、ここでは、基板位置決め部３３１が、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に挿入されることにより、基板２を基板ピン３３３に載置してもよい。さらに、例えば実施例１の図４〜９と同様に、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程（前記中間型締工程、前記上型キャビティ樹脂充填工程、前記下型キャビティ樹脂充填工程、及び型開き工程）を行う。以上のようにして、本実施例の前記第２の樹脂封止方法を行うことができる。以上においては、実施例１の図２〜９とほぼ同様の方法を示したが、例えば、これに代えて、実施例１の図１０〜１１と同様に、上型に基板を固定し、上型のプリヒート中に下型に顆粒樹脂３０ａを供給する手順でも良い。なお、前記上型キャビティ樹脂充填工程、前記下型キャビティ樹脂充填工程において、型締め時には、弾性部材３４０が収縮することにより、基板ピン３３３の先端が、下型枠部材３１０の上面に対して降下可能である。このため、基板２が離型フィルム４０を介して下型枠部材３１０の上面に当接することができる。これにより、図５と同様に、第１の弾性部材（スプリング）２３２及び第２の弾性部材（スプリング）３３２を用いて、基板の両面をクランプすることができる。これにより、基板の両面にほぼ同時に均等の樹脂圧をかけ、両面を樹脂封止することができる。
【０１０５】
本実施例の前記第２の樹脂封止方法は、圧縮成形用の上下型成形モジュール１２００により、基板２の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂により支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。また、基板２の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。
【０１０６】
また、本実施例の前記第２の樹脂封止方法では、基板ピン３３３が、基板２を、下型３００の上面から遊離した状態で載置する。これにより、前記第２の樹脂封止方法では、中間型締め時において型内を減圧する際に、下型キャビティ３２０に基板２が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ３２０に余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。下型キャビティ３２０に余分な空気等が残留した場合には、樹脂に加えて空気等も下型キャビティ３２０内に含まれることになる。そうすることで、上型キャビティ２２０に比べて下型キャビティ３２０の方が先に樹脂等で満たされ、下型キャビティ３２０に圧力（樹脂圧）が先に加わることになる。ゆえに、下型キャビティ３２０に余分な空気等が残留した場合には、基板の反りが発生するおそれがある。基板ピン３３３によれば、このような問題を防止できる。なお、この余分な空気等の残留に起因する問題を解決するために、基板ピンに加え、又はこれに代えて、前述したエアベントを使用しても良い。
【０１０７】
本実施例の前記第２の樹脂封止方法では、実施例１の図７と同様に、エジェクターピンを用い、エジェクターピンの前記上昇工程及び前記降下工程を含んでもよい。
【０１０８】
以上、実施例１及び２について説明したが、これに限定されず、種々の変更が可能である。例えば、前記第１の樹脂封止装置（剛体部材、第１の弾性部材及び第２の弾性部材を含む）に対し、前記第２の樹脂封止装置と同様の基板ピンを組合わせても良い。より具体的には、例えば、図１の樹脂封止装置１０の下型枠部材３１０に対し、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、図１４の樹脂封止装置１０ａと同様の基板ピン３３３及び弾性部材３４０を設けても良い。また、前記樹脂供給工程及び前記基板供給工程の少なくとも一方において、例えば、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、枠部材を用いてもよい。具体的には、例えば、前記成形型昇温工程、前記リリースフィルム供給工程、及び下型キャビティ３２０底面への顆粒樹脂３０ａの供給（第１の樹脂供給工程）を、図２と同様に行う。さらに、前記と同様に、顆粒樹脂３０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂとなる。そしてその後、図１５（ａ）に示すように、内部貫通孔３１を有する枠部材３２の下面に基板２を吸着して固定し、枠部材３２の内部貫通孔３１に顆粒樹脂２０ａを供給する。そして、同図に示すように、上型２００及び下型３００の型開き時に、枠部材３２、基板２、及び顆粒樹脂２０ａを上下型の間に進入させる。次に、図１５（ｂ）に示すように、枠部材３２を下降、又は下型３００を上昇させることにより、枠部材３２及び顆粒樹脂２０ａを載置した基板２を、基板ピン３３３に載置する。そして、図１５（ｃ）に示すように、枠部材３２を退出させる。その後は、例えば、図４〜９と同様の各工程を行ってもよい。このように、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、枠部材３２を用いることで、基板２上に安定に顆粒樹脂２０ａ等の樹脂を供給することができる。
【０１０９】
なお、図１５（ａ）〜（ｃ）に示した枠部材３２は、図１の第１の樹脂封止装置１０又は図１４の第２の樹脂封止装置１０ａにおいて同様に用いることもできる。また、図１５の樹脂封止装置１０において、枠部材３２を用いずに実施例１と同様に樹脂封止を行うこともできる。さらに、図１５（ａ）〜（ｃ）では、基板２の供給に枠部材３２を用いる例を示したが、枠部材の用途はこれに限定されない。例えば、下型キャビティ３２０へのリリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａの供給に、枠部材を用いても良い。具体的には、例えば、図１５（ａ）〜（ｃ）の枠部材３２の下面に、基板２に代えてリリースフィルム４０を吸着させる。そして、枠部材３２の内部貫通孔３１におけるリリースフィルム４０上に顆粒樹脂３０ａを供給する。次に、上型２００及び下型３００の型開き時に、枠部材３２、リリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａを上下型の間に進入させる。そして、リリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａを下型の型面に供給した後に、枠部材３２のみを退出させる。また、さらにその後、再び枠部材３２を用いて図１５（ａ）〜（ｃ）の工程を前述のとおり行っても良い。
【実施例３】
【０１１０】
本実施例では、まず、本発明の前記第３の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第３の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２２（ａ）の基板２と同一である。
【０１１１】
本実施例の樹脂封止装置は、圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールとを含む。前記第１の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第１の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能である。
【０１１２】
図１６は、本実施例の第１の成形モジュール５００及びそれにより樹脂封止される基板２の断面図を示す。図１６に示すように、第１の成形モジュール５００は、基板保持部材（上型）６００と、基板保持部材（上型）６００に対向配置された下型７００を含む。また、簡略化のために図示を省略しているが、同図の第１の成形モジュール５００は、上型ベースプレート及び下型ベースプレート、並びに上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材を含む。上型ベースプレート及び下型ベースプレート、並びに上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材は、後述するように、例えば、実施例１又は２と同様のものを用いても良い。また、これら上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材は、本発明の前記第３の樹脂封止装置における前記「外気遮断部材」に該当する。
【０１１３】
基板保持部材（上型）６００は、コンプレッサ、圧縮空気タンク等の高圧ガス源６５０と連通接続する連通部材６１０、キャビティ上面及び枠部材６２０、複数の弾性部材６０２、並びにプレート部材６４０から形成されている。高圧ガス源６５０は、本発明の第３の樹脂封止装置における前記「基板支持手段」に該当する。キャビティ上面及び枠部材６２０は、キャビティ６０１を有する。連通部材６１０並びにキャビティ上面及び枠部材６２０は、複数の弾性部材６０２を介してプレート部材６４０に垂下した状態で装設されている。連通部材６１０は、高圧ガス源６５０により圧縮した空気をキャビティ６０１に圧送させるための空気通路（エア路）６０３が設けられている。キャビティ上面及び枠部材６２０は、キャビティ６０１を有する上型キャビティ上面部材と、上型キャビティ上面部材を囲む枠部材とが一体化された構成をとる。キャビティ６０１の上面には、連通部材６１０の空気通路６０３とキャビティ６０１とを連通させるための空気孔６０４が複数設けられている。プレート部材６４０は、例えば、図１又は図１４と同様の上型ベースプレート２０２（図示略）に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート２０２には、例えば、図１又は図１４と同様に、Ｏリング２０４Ａ及び２０４Ｂを有する上型外気遮断部材２０３（図示略）が設けられており、かつ、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型２００の孔（貫通孔）２０５（図示略）が設けられている。
【０１１４】
下型７００は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下型キャビティ下面部材７１０、下型枠部材７２０、弾性部材７０２、及び下型ベース部材７３０から形成されている。下型７００は、下型キャビティ下面部材７１０と下型枠部材７２０とで、下型キャビティ７０１が構成される。下型キャビティ下面部材７１０は、例えば、下型ベース部材７３０に載置した状態で装設されている。また、下型キャビティ下面部材７１０は、例えば、弾性部材７０２を介して下型ベース部材７３０に載置した状態で装設されても良い。下型枠部材７２０は、例えば、複数の弾性部材７０２を介して下型ベース部材７３０に載置した状態で、下型キャビティ下面部材７１０を囲むように配置されている。また、下型キャビティ下面部材７１０と下型枠部材７２０との隙間により、摺動孔７１１が形成されている。後述するように、摺動孔７１１を通じた吸引により、例えば、リリースフィルム等を吸着することができる。下型７００には、例えば、下型７００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で、下型７００を加熱することで、下型キャビティ７０１内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。下型７００は、例えば、第１の成形モジュール５００に設けられた駆動機構（図示略）によって上下方向に動くことができる。また、下型７００の下型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。前記下型外気遮断部材は、例えば、図１又は図１４の下型外気遮断部材と同様でも良い。すなわち、下型７００は、例えば、図１又は図１４の下型ベースプレート３０２と同様の下型ベースプレート（図示略）上に載置され、前記下型ベースプレートの外周位置に、図１又は図１４と同様に下型外気遮断部材及びＯリングが設けられていても良い。
【０１１５】
図１７は、本実施例の樹脂封止装置の第２の成形モジュール８００の断面図を示す。図１７に示すように、第２の成形モジュール８００は、上型９００と、上型に対向配置された基板保持部材（下型）１０００とを含む。上型９００は、剛体部材２３１を有さないこと以外は、実施例１の第１の樹脂封止装置１０における図１の上型２００と同一である。
【０１１６】
基板保持部材（下型）１０００は、例えば、第１の成形モジュール５００により一方の面を樹脂封止した基板２を載置するためのプレートであり、キャビティ下面部材１０１０、キャビティ下面部材１０１０を囲むキャビティ枠部材１０２０、複数の弾性部材１０３０、ベース部材１０４０、及び外気遮断部材３０３から形成され、外気遮断部材３０２はＯリング３０４を有する。基板保持部材（下型）１０００は、キャビティ下面部材１０１０及びキャビティ枠部材１０２０により、キャビティ１００１が構成される。キャビティ底面部材１０１０は、例えば、ベース部材１０４０に載置した状態で装設されている。キャビティ枠部材１０２０は、例えば、複数の弾性部材１０３０を介してベース部材１０４０に載置した状態で装設されている。基板２は、図１７に示すとおり、樹脂封止領域の封止樹脂１５０がキャビティ１００１に収容されるようにして基板保持部材（下型）１０００に載置される。
【０１１７】
次に、本実施例の前記第３の樹脂封止方法について、図１８〜図２１を用いて説明する。以下では、本実施例の図１６及び図１７に示す樹脂封止装置を用いた前記第３の樹脂封止方法について説明するが、本実施例の前記第３の樹脂封止方法は、前記図１６及び図１７に示す樹脂封止装置を用いることに限定されない。
【０１１８】
本実施例の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する基板供給工程及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
【０１１９】
まず、図１８に示すように、基板搬送機構１１００により基板２を搬送し、基板２を第１の成形モジュール５００の基板保持部材（上型）６００に供給し、さらに、基板２を基板クランパ及び吸引穴（図示略）により固定（吸着）する（基板供給工程）。前記基板供給工程後に、基板搬送機構１１００を退出させる。
【０１２０】
次に、基板保持部材（上型）６００と下型７００との間に、樹脂搬送機構（図示略）を進入させる。前記樹脂搬送機構により、図１９に示すように、リリースフィルム１３０に供給された顆粒樹脂１５０ａを、下型７００に搬送する。そして、下型キャビティ下面部材７１０と下型枠部材７２０との隙間の摺動孔７１１から、図１９に示す矢印方向Ｙへの吸引によりリリースフィルム１３０を吸着することで、下型キャビティ７０１にリリースフィルム１３０と顆粒樹脂１５０ａとを供給する（樹脂供給工程）。その後、前記樹脂搬送機構を退出させる。
【０１２１】
次に、図１９〜図２１に示すとおり、本実施例の前記第１の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第１の樹脂封止工程により、下型７００を有する前記第１の成形モジュール５００を用いて、基板２の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する。
【０１２２】
具体的には、まず、実施例１と同様に中間型締めを行う。具体的には、下型７００を駆動機構（図示略）により上昇させ、これにより、前記上型外気遮断部材（図示略）及び前記下型外気遮断部材（図示略）がＯリング（図示略）を介して接合され、下型（成形型）７００の型内は、外気から遮断された状態となる。そして、実施例１（図４）と同様に上型の孔（図示略）から吸引して型内を減圧させる。このとき、基板２は、図１９に示すように、上型５００（キャビティ上面及び枠部材６２０）にセット（固定）されている。すなわち、基板２が下型７００（下型キャビティ７０１）に蓋をしていない状態で型内を減圧させる。これにより、下型キャビティ（型キャビティ）７０１が減圧される。このようにすることで、下型キャビティ７０１に余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。また、基板２が下型７００（下型キャビティ７０１）に蓋をした状態である場合は、下型キャビティ７０１を減圧することができるようにするために、実施例１及び２と同様にエアベントを用いても良い。
【０１２３】
次に、図２０に示すように、加熱手段（図示略）により昇温された下型７００によって、顆粒樹脂１５０ａが加熱されて溶融して、溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂになる。なお、ここでは、中間型締め工程の後に顆粒樹脂１５０ａが溶融する例を説明したが、顆粒樹脂１５０ａを溶融させるタイミングは、これに限定されない。具体的には、実施例１及び２と同様、顆粒樹脂１５０ａは、チップ１及びワイヤ３と接触するまでの間に溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂになっていれば良い。また、実施例１（図３）と同様、中間型締めに先立ち、顆粒樹脂１５０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂとなっていても良い。次に、図２０に示すように、下型７００を、駆動機構（図示略）により上昇させて、下型キャビティ３２０内に充填された溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂに、基板２下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３を浸漬させる。そして、下型７００を駆動機構（図示略）によってさらに上昇（加圧）させて、基板２に成形圧（樹脂圧）が加わるのと同時、又は、少し遅れたタイミングで、高圧ガス源６５０が、図２０の矢印方向に、基板保持部材（上型）６００に成形圧と同じ圧力の空気を供給する。これにより、基板反りが抑制されながら、基板２の一方の面（下面）を樹脂封止することができる。
【０１２４】
尚、本実施例では、例えば、第１の成形モジュール５００において、キャビティ６０１に圧縮空気等の高圧ガスを供給する構成に代えて、キャビティ６０１をゲル状の固体で満たすようにしてもよい。前記ゲル状の固体で基板２を押さえることにより、基板２の反りを抑制することができる。すなわち、本発明の第３の樹脂封止装置における前記「基板支持手段」として、例えば、図１８〜２１に図示した高圧ガス源６５０に代えて、前記ゲル状の固体で基板２を押さえるための機構を用いても良い。
【０１２５】
次に、図２１に示すように、溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂが硬化して封止樹脂１５０が形成された後に、下型７００を、駆動機構（図示略）により下降させて型開きを行う（型開き工程）。型開きをするとき、例えば、図２１に示すように、摺動孔７１１を通じた吸引を解除しても良い。そして、型開き後、基板搬送機構１１００により、一方の面（下面）が成形された基板２を第２の成形モジュール８００の基板保持部材（下型）１０００へ搬送する（第２モジュール搬送工程）。
【０１２６】
そして、図１７に示すように、樹脂封止領域の封止樹脂１５０がキャビティ１００１に収容されるようにして基板２を基板保持部材（下型）１０００に載置する。その後、樹脂搬送機構（図示略）により、基板２の上面に顆粒樹脂２０ａを供給する（樹脂供給工程）。
【０１２７】
さらに、基板２の両面を樹脂封止することに代えて基板２の上面のみを樹脂封止すること以外は、実施例１の図２〜図９と同様の方法で前記第２の樹脂封止工程を行う。このとき、基板２の下面は樹脂封止済で、封止樹脂１５０を再度溶融させる必要はないので、基板保持部材（下型）１０００は加熱しなくても良い。以上のようにして、本実施例の前記第２の樹脂封止方法を行うことができる。
【０１２８】
本実施例の前記第３の樹脂封止方法は、基板２の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。また、前記一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止する際に、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により（例えば、前述のとおり高圧ガス又はゲル等で）支持（加圧）された状態で、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する。これにより、前記一方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
【０１２９】
また、本実施例の前記第３の樹脂封止方法は、前述のとおり、外気遮断部材を用い、又はこれに加えてエアベント等を用いることにより、前記一方の面側を樹脂封止するための型キャビティ（図１９〜２１では、下型７００の下型キャビティ７０１）を減圧することができる。これにより、前記型キャビティ内に余分な空気が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。
【０１３０】
本実施例の前記第３の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止方法は、図１６から２１で説明した装置及び方法に限定されず、種々の変更を加えても良い。例えば、実施例１及び２と同様に、エジェクターピンを用い、エジェクターピンの前記上昇工程及び前記降下工程を含んでもよいし、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すようにして、枠部材を用いて樹脂封止方法を行ってもよい。また、例えば、圧縮工程を行う順序を上下逆にしても良い。すなわち、図１６〜２１では、基板を上型に固定し、基板支持手段（高圧ガス源）で基板の上面を支持（加圧）した状態で、先に基板の下面を圧縮成形した。しかし、これとは逆に、基板を下型に固定し、基板支持手段で基板の下面を支持（加圧）した状態で、先に基板の上面を圧縮成形しても良い。
【０１３１】
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１３２】
１    チップ
２    基板
３    ワイヤ
４    フリップチップ
５    ボール端子（端子）
６    平らな端子
１０      第１の樹脂封止装置
１０ａ    第２の樹脂封止装置
１０ｂ    樹脂封止装置
１１  実装基板
２０ａ、３０ａ、１５０ａ  顆粒樹脂
２０ｂ、３０ｂ、１５０ｂ  溶融樹脂（流動性樹脂）
２０、３０、１５０      封止樹脂
３１    内部貫通孔
３２    枠部材
４０、１３０      リリースフィルム
２００、２００ａ、９００    上型
２０１    上型ベース部材
２０２、９４０    上型ベースプレート
２０３    上型外気遮断部材
２０４Ａ、２０４Ｂ、３０４    Ｏリング
２０５    上型の孔
２１０    上型枠部材
２２０、９０１    上型キャビティ
２３０    上型キャビティ上面部材
２３１    剛体部材
２３２    第１の弾性部材（又は第２の弾性部材）
３００、３００ａ、７００    下型
３０１、７３０    下型ベース部材
３０２    下型ベースプレート
３０３    下型外気遮断部材
３１０、７２０    下型枠部材
３２０、７０１    下型キャビティ
３３０、７１０    下型キャビティ下面部材
３３１    基板位置決め部
３３２    第２の弾性部材（又は第１の弾性部材）
５００    第１の成形モジュール
５５０    エジェクターピン
６００    基板保持部材（上型）
６０１、１００１    キャビティ
６０２    弾性部材
６０３    空気通路
６０４    空気孔
６１０    連通部材
６２０    キャビティ上面及び枠部材
６４０    プレート部材
６５０    高圧ガス源
７０２    弾性部材
７１１    摺動孔
８００    第２の成形モジュール
１０００  基板保持部材（下型）
１０１０  キャビティ下面部材
１０２０  キャビティ枠部材
１０３０  弾性部材
１０４０  ベース部材
１１００  基板搬送機構
１２００  上下型成形モジュール
Ｘ、Ｙ    矢印
【図１】
0006654861.tif 000002
【図２】
0006654861.tif 000003
【図３】
0006654861.tif 000004
【図４】
0006654861.tif 000005
【図５】
0006654861.tif 000006
【図６】
0006654861.tif 000007
【図７】
0006654861.tif 000008
【図８】
0006654861.tif 000009
【図９】
0006654861.tif 000010
【図１０】
0006654861.tif 000011
【図１１】
0006654861.tif 000012
【図１２】
0006654861.tif 000013
【図１３】
0006654861.tif 000014
【図１４】
0006654861.tif 000015
【図１５】
0006654861.tif 000016
【図１６】
0006654861.tif 000017
【図１７】
0006654861.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
0006654861.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
0006654861.tif 000023
【図２３】
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