(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、スナップオン構造と、形状記憶合金ストリップと、を含む、携帯端末のロック解除装置であって、前記回路基板は前記形状記憶合金ストリップに電力を供給するように構成され、前記スナップオン構造は前記形状記憶合金ストリップに固定的に接続され、かつ電源投入後、前記形状記憶合金ストリップは変形し、その結果、前記スナップオン構造は、動くとともに、ロックされた部品のカードスロットからバックル解除されるように、駆動され、
前記スナップオン構造に貫通穴が設けられ、かつ前記形状記憶合金ストリップは、前記貫通穴に配置され、両端が露出しており、
前記ロック解除装置はベースをさらに含み、前記回路基板は前記ベース上に固定され、かつ前記形状記憶合金ストリップに電力を供給する金属シートは、前記回路基板上に別々に配置されており、
前記形状記憶合金ストリップが両面給電形状記憶合金ストリップであるとき、前記金属シートの数量は２つであり、かつ前記２つの金属シートはそれぞれ正極金属シートおよび負極金属シートであり、
前記ベースには前記カードスロットとして２つのカードスロットが設けられ、前記正極金属シートおよび前記負極金属シートはそれぞれ１つのカードスロットに挿入されて固定され、かつ前記ベースには、前記スナップオン構造を収容するためのノッチがさらに設けられ、かつ前記回路基板は、前記ベースの前記ノッチを覆い、かつ、前記ノッチと一緒に、前記スナップオン構造を収容するための空間を包囲する、携帯端末のロック解除装置。
【請求項２】
前記形状記憶合金ストリップは、電源切断後に初期状態に戻ることができる、または、変形状態に留まることができる、形状記憶合金ストリップである、請求項１に記載の携帯端末のロック解除装置。
【請求項３】
前記形状記憶合金ストリップは、電源投入後に伸長するまたは収縮する形状記憶合金ストリップである、請求項１または２に記載の携帯端末のロック解除装置。
【請求項４】
前記形状記憶合金ストリップは、片面または両面給電形状記憶合金ストリップである、請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯端末のロック解除装置。
【請求項５】
前記ロック解除装置は弾性部品をさらに含み、前記弾性部品の一端は前記ベースに接続され、他端は前記スナップオン構造に接続され、かつ前記弾性部品は前記スナップオン構造を押して前記カードスロットに挿入するように構成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の携帯端末のロック解除装置。
【請求項６】
筐体と、前記筐体内に配置されたロックされた部品と、請求項１から５のいずれか一項に記載のロック解除装置と、を含む携帯端末であって、前記ロックされた部品には前記カードスロットが設けられ、請求項１から５のいずれか一項に記載の携帯端末のロック解除装置は前記筐体内に配置され、かつ前記携帯端末は、ロック解除を実施するための前記ロック解除装置を制御するように構成されたトリガーモジュールをさらに含む、携帯端末。
【請求項７】
前記トリガーモジュールは、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンと、前記タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンに接続されたメイン回路基板と、を含み、かつ前記メイン回路基板は、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンがトリガーしたロック解除情報を受信した後に前記回路基板に電力を供給するように構成される、請求項６に記載の携帯端末。
【請求項８】
前記物理ボタンは、前記携帯端末の電源キー、音量キー、または制御キーである、請求項７に記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、2016年6月6日に中国特許庁に出願された「携帯端末のロック解除装置および携帯端末」と題する中国特許出願第CN201610397464．X号の優先権を主張し、その全体が参考として本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は通信技術の分野に関し、特に、携帯端末のロック解除装置および携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、ノートパソコン、携帯電話、ウェアラブル機器等の電子製品のロック解除装置は、常にボタン押下げ動作をロック解除に使用している。ロック解除装置は、ノートブックコンピュータを開くための開閉ロック解除装置、または携帯電話の電源キーおよび音量キーを含む。物理的な動作を使用してロック解除を行う方法は、小さな空間内でロック解除を実施することを意図している。
【０００４】
物理的な動作なしのロック解除を実施するために、現在世界で使用されている方法は、電流を使用してモータを駆動し、作動させることである。モータが電子製品内に配置されている場合、タッチ制御または音声制御によって信号を制御および送信して、ロック解除を実施するためのモータを始動させてもよい。
【０００５】
スマートバンド製品の外観競争力を改善するために現在使用されている主な製品ソリューションは、次のとおりである。
【０００６】
通常、トークバンドはブレスレットや時計として使用できる。着信がある場合、両面のロック解除装置を押した後にヘッドセットを取り出して、ブルートゥース（登録商標）ヘッドセットとして耳に掛けることができる。
【０００７】
従来技術では、ボタン、ばね、および摺動ブロックを有するロック解除装置が使用されている。
【０００８】
従来技術では、ロック解除装置を制御するためにボタン構造が使用される場合、必然的にボタンが外観設計において使用可能である。現在の電子製品の工業設計においては、ボタンの数が少ないほどシンプル性とクリーン性が高まる傾向がある。また、ボタンによるロック解除構造には、ばねや摺動ブロック等の構造が必須であり、比較的大きな位置スペースを確保する必要がある。図1および図2を参照すると、図1は、ウェアラブル携帯端末の構造を示す。この構造は、リストバンド1と、リストバンド1内に配置されたブルートゥース（登録商標）ヘッドセット2とを含み、リストバンド1にはロック解除ボタン3が設けられている。図2を参照すると、図2は携帯電話を示す。携帯電話は、携帯端末本体4と、携帯端末本体4に挿入されたカードトレイ5とを含む。カードトレイ5には、ロック解除ボタン6が設けられている。
【０００９】
さらに、別の例として、OPPO N4にモータが追加され、セルフィー撮影を容易にしている。カメラを始動させた後、画面上で指を下向きに滑らせると自動的にカメラレンズが前面に反転し、画面上で指を上向きに滑らせるとカメラのレンズが反転して戻る。この設計は、ソフトウェアベースの大画面最適化の一部であり、片手が自由となり、レンズを片手で簡単に素早く切り替えられる。これは、タッチ制御によって信号がモータに送信され、モータが始動および作動してロック解除を実施する技術である。
【００１０】
従来技術では、モータを使用したロック解除装置の駆動は、ボタンによる外観設計を確かに回避はできるが、モータが必要とするスペースは、一般的なボタン式ロック解除構造が必要とするスペースよりも大きい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、携帯端末のロック解除装置および携帯端末を提供するものであり、これにより携帯端末のロック解除装置の簡素化、携帯端末のロック解除の簡易化、携帯端末の小型化の促進が可能となる。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、携帯端末のロック解除装置を提供する。ロック解除装置は、回路基板、スナップオン構造、および形状記憶合金ストリップを含む。回路基板は形状記憶合金ストリップに電力を供給するように構成され、スナップオン構造は形状記憶合金ストリップに固定的に接続され、電源投入後、形状記憶合金ストリップは変形し、その結果、スナップオン構造は、動くとともに、ロックされた部品のカードスロットからバックル解除されるように、駆動される。
【００１３】
上記の技術的解決策において、トリガーモジュールおよびロック解除装置は、ロック解除装置を形成するように構成される。ロック解除装置は、形状記憶合金ストリップを駆動部品として使用する。電源が投入されると、形状記憶合金ストリップは変形、伸長または収縮してスナップオン構造を動かすので、スナップオン構造はロックされた部品のカードスロットから分離されてロック解除が実現する。上記の構造において、ロック解除を駆動するための部品は、形状記憶合金ストリップおよび形状記憶合金ストリップに電力を供給する回路基板のみであり、ロック解除構造全体を大幅に単純化している。また、上記構造をロック解除に使用する場合、回路基板に電流を伝達する信号だけが制御されるので、ロック解除が容易になる。また、上記構成を使用することにより、携帯端末全体の小型化が容易になる。
【００１４】
特定の実施形態の解決策では、形状記憶合金ストリップは、電源切断後に初期状態に戻ることができるか変形状態に留まることができる形状記憶合金ストリップである。特定の構成時には、実際の設計要件に応じて、異なる機能を有する形状記憶合金ストリップを使用できる。
【００１５】
特定の実施形態の解決策では、形状記憶合金ストリップは、電源投入後に伸長するまたは収縮する形状記憶合金ストリップである。形状記憶合金ストリップは、伸長または収縮である変形によってスナップオン構造を押すことができる。伸長または収縮である変形方法にかかわらず、形状記憶合金ストリップは、スナップオン構造がカードスロットから引き抜かれ得ることを確実にすることを理解されたい。
【００１６】
形状記憶合金ストリップに電源が投入されるとき、片面電力供給または両面電力供給方式が使用され得る。特定の構成時には、様々な実際の要件に応じて、異なる電力供給方法を選択できる。
【００１７】
形状記憶合金ストリップがスナップオン構造に接続されるとき、スナップオン構造には貫通穴が設けられており、形状記憶合金ストリップは貫通穴に配置され、両端は露出している。すなわち、形状記憶合金ストリップがスナップオン構造を貫通することによって、スナップオン構造は、変形記憶合金ストリップが変形するときにカードスロットから離れる方向に動かされ得ることが確実となる。
【００１８】
特定の組み立て時には、ロック解除装置はベースをさらに含む。回路基板はベース上に固定され、形状記憶合金ストリップに電力を供給する金属シートは回路基板上に配置される。
【００１９】
また、ロック解除装置は、弾性部品をさらに含む。弾性部品の一端はベースに接続され、他端はスナップオン構造に接続され、弾性部品はスナップオン構造を押してカードスロットに挿入するように構成される。配置された弾性部品は、スナップオン構造を押してカードスロットに挿入するための力を供給するように構成される。
【００２０】
具体的な解決策では、形状記憶合金ストリップが両面給電形状記憶合金ストリップである場合、金属シートの数量は2つであり、2つの金属シートはそれぞれ正極金属シートおよび負極金属シートである。
【００２１】
ベースには2つのカードスロットが設けられ、正極金属シートおよび負極金属シートがそれぞれ1つのカードスロットに挿入されて固定される。ベースには、スナップオン構造を収容するためのノッチがさらに設けられている。回路基板は、ベースのノッチを覆い、ノッチとスナップオン構造を収容するための空間とを包囲する。
【００２２】
本発明は、携帯端末をさらに提供する。携帯端末は、筐体と、筐体内に配置されたロックされた部品とを含む。ロックされた部品にはカードスロットが設けられている。前述の実施解決策のいずれか1つによるロック解除装置は、筐体内に配置される。携帯端末は、ロック解除を実施するためのロック解除装置を制御するように構成されたトリガーモジュールをさらに含む。
【００２３】
上記の技術的解決策において、トリガーモジュールおよびロック解除装置は、ロック解除装置を形成するように構成される。ロック解除装置は、形状記憶合金ストリップを駆動部品として使用する。電源が投入されると、形状記憶合金ストリップは変形、伸長または収縮してスナップオン構造を動かすので、スナップオン構造はロックされた部品のカードスロットから分離されてロック解除が実現する。上記の構造において、ロック解除を駆動するための部品は、形状記憶合金ストリップおよび形状記憶合金ストリップに電力を供給する回路基板のみであり、ロック解除構造全体を大幅に単純化している。また、上記構造をロック解除に使用する場合、回路基板に電流を伝達する信号だけが制御されるので、ロック解除が容易になる。また、上記構成を使用することにより、携帯端末全体の小型化が容易になる。
【００２４】
トリガーモジュールは、タッチ制御ボタンと、音声開口部ボタンと、または物理ボタンと、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンに接続されたメイン回路基板とを含む。メイン回路基板は、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンがトリガーしたロック解除情報を受信した後に回路基板に電力を供給するように構成される。具体的には、物理ボタンは、携帯端末の電源キー、音量キー、または制御キーである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のウェアラブル携帯端末の概略構成図である。
【図２】従来の携帯端末の概略構成図である。
【図３】本発明の実施形態によるウェアラブル携帯端末の概略構成図である。
【図４】本発明の実施形態によるウェアラブル携帯端末の概略分解図である。
【図５】本発明の実施形態によるウェアラブル携帯端末のロック解除装置の概略分解図である。
【図６】本発明の実施形態によるロック状態のロック解除装置の概略図である。
【図７】本発明の実施形態によるロック解除状態のロック解除装置の概略図である。
【図８】本発明の実施形態による携帯端末の概略構成図である。
【図９】本発明の実施形態による携帯端末のロック解除装置の概略分解図である。
【図１０】本発明の実施形態による携帯端末のロック状態のカードトレイの概略図である。
【図１１】本発明の実施形態による携帯端末のロック解除状態のカードトレイの概略図である。
【００２６】
参照番号：
1−ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット2−リストバンド3−ロック解除ボタン
4−携帯端末本体5−カードトレイ6−ロック解除ボタン
10−ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット11−タッチパネル12−固定プレート
13−メイン回路基板14−バッテリ15−筐体
16−カードスロット20−ロック解除装置21−スナップオン構造
22−正極金属シート23−ベース24−負極金属シート
25−形状記憶合金ストリップ26−回路基板27−弾性部品
30−携帯電話31−タッチパネル32−ミドルフレーム33−メイン回路基板
34−SIMコネクタ35−SIMカードトレイ36−携帯電話の裏カバー
40−ロック解除装置41−スナップオン構造42−弾性部品
43−形状記憶合金ストリップ44−正極金属シート45−負極金属シート
46−ベース
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付図面を参照して、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明する。本明細書に記載された特定の実施形態は、本発明を記述し、説明するために使用されるにすぎず、本発明を限定するために使用されるものではないことを理解されたい。
【００２８】
本発明の一実施形態は、携帯端末のロック解除装置を提供する。ロック解除装置は、回路基板、スナップオン構造、および形状記憶合金ストリップを含む。回路基板は、形状記憶合金ストリップに電力を供給するように構成される。スナップオン構造は、形状記憶合金ストリップに固定的に接続される。電源投入後、形状記憶合金ストリップは変形し、その結果、スナップオン構造体は、動くとともに、ロックされた部品のカードスロットからバックル解除されるように駆動される。
【００２９】
上記の実施形態において、トリガーモジュールおよびロック解除装置は、ロック解除装置を形成するように構成される。ロック解除装置は、形状記憶合金ストリップを駆動部品として使用する。電源が投入されると、形状記憶合金ストリップは変形、伸長または収縮してスナップオン構造を動かすので、スナップオン構造はロックされた部品のカードスロットから分離されてロック解除が実現する。上記の構造において、ロック解除を駆動するための部品は、形状記憶合金ストリップおよび形状記憶合金ストリップに電力を供給する回路基板のみであり、ロック解除構造全体を大幅に単純化している。また、上記構造をロック解除に使用する場合、回路基板に電流を伝達する信号だけが制御されるので、ロック解除が容易になる。また、上記構成を使用することにより、携帯端末全体の小型化が容易になる。
【００３０】
本実施形態で提供するロック解除装置の構成および動作原理の理解を容易にするため、以下にロック解除装置の構成および動作原理について具体的な実施形態を参照して詳細に説明する。
【００３１】
まず、形状記憶合金は、原子が規則的に配置され体積変化が0．5％未満のマルテンサイト相変態合金であることに留意すべきである。合金は外力の作用で変形する。外力が除去されると、合金は特定の温度条件下で元の形状に戻る。100万回以上の復元が可能であるため、この合金は「記憶合金」と呼ばれる。この実施形態では、形状記憶合金に電源が投入されると、形状記憶合金は熱効果のもとで変形する。
【００３２】
本実施形態で提供するロック解除装置は、主として形状記憶合金の特性に基づいている。ロック解除装置は回路基板を含み、回路基板は、形状記憶合金ストリップに電力を供給するように構成される。形状記憶合金ストリップは電源投入後に変形し、スナップオン構造は形状記憶合金ストリップ上に固定される。スナップオン構造は、ロックされた部品のカードスロットにバックル留めされるように構成される。形状記憶合金ストリップが変形すると、スナップオン構造が動いて、カードスロットへのバックル留めまたはロック解除の目的が達成される。
【００３３】
以下に、具体的な実施形態を参照してロック解除装置を詳細に説明する。
【００３４】
実施形態1
本実施形態で提供する携帯端末は、手首を囲むブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10などのウェアラブル携帯端末である。具体的には、本実施形態で提供する携帯端末は、リストバンドとブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10とを含む。図3を参照すると、図3は、互いに分離されたブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10と携帯端末のリストバンドとの概略構成図である。図3から、リストバンドにはブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10を収容するための収容スロットが設けられていることが分かる。ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10が使用されないとき、ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10は、収容スロットに配置され、ロックされている。使用されるロック構造は本実施形態で提供されるロック構造であり、すなわち、本実施形態で提供されるロック解除装置20はブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10に配置され、ロック解除装置20に適したカードスロット16は対応するリストバンドに配置されている。
【００３５】
図4を参照すると、図4は、この実施形態で提供される携帯装置の概略分解図である。ウェアラブル構造は、筐体と、筐体内に配置されたバッテリ14、ロック解除装置20、メイン回路基板13、固定プレート12、タッチパネル11とを含む。固定プレート12は、ロック解除装置20を筐体内に固定するように構成され、それにより筐体とロック解除装置20との間の相対位置が固定される。メイン回路基板13は、タッチパネル11およびロック解除装置20に信号によって接続され、タッチパネル11がロック解除信号を受信すると、ロック解除装置20にロック解除信号を送信するように構成される。
【００３６】
同様に図5を参照すると、図5は、ロック解除装置20の概略分解図である。本実施形態で提供するロック解除装置20は、ベース23と、形状記憶合金ストリップ25と、スナップオン構造21と、弾性部品27と、正極金属シート22と、負極金属シート24と、回路基板26とを含む。特定の接続時には、ベース23はベアラ部品として機能し、形状記憶合金ストリップ25、スナップオン構造21、弾性部品27、正極金属シート22、負極金属シート24、および回路基板26を収容および固定する構造がベース23上に設けられている。具体的には、図5に示すように、本実施形態では、ベース23の中央にノッチが設けられ、ノッチはスナップオン構造21を収容するように構成される。組み立て時には、回路基板26はノッチの頂部を覆って安定した支持構造を形成する。スナップオン構造21はノッチ内に位置し、水平方向にのみ動くようにベース23と回路基板26とによって制限されている（図5に示す構造の配置方向を一例とする）。
【００３７】
特定の実施形態の解決策では、形状記憶合金ストリップ25は、電源切断後に、初期状態に戻ることができる、または、変形状態に留まることができる、形状記憶合金ストリップ25である。特定の構成時には、実際の設計要件に応じて、異なる機能を有する形状記憶合金ストリップ25を使用できる。すなわち、実際の使用時には、電源切断後に初期状態に戻る、または、変形状態を維持する、形状記憶合金ストリップ25を使用してもよい。本実施形態では、電源切断後に初期状態に戻る形状記憶合金ストリップ25を例として使用して説明する。
【００３８】
さらに、形状記憶合金ストリップ25には、電源投入後に形状記憶合金ストリップ25が伸長するか、または電源投入後に形状記憶合金ストリップ25が収縮する2つのタイプがある。電源投入後に伸長する形状記憶合金ストリップ25が使用される場合、スナップオン構造21は、形状記憶合金ストリップ25の伸長により後退するはずである。同様に、電源投入後に収縮する形状記憶合金ストリップ25が使用される場合、形状記憶合金ストリップ25は、形状記憶合金ストリップ25の収縮時に後退できるはずである。すなわち、使用される形状記憶合金ストリップ25の種類にかかわらず、スナップオン構造21は、電源投入後に後退するように制御できるはずで、それによりロック解除が実現する。
【００３９】
具体的には、形状記憶合金ストリップ25に電源が投入されるとき、形状記憶合金ストリップ25は、片面または両面給電形状記憶合金ストリップ25である。すなわち、片面給電方式でもよいし、両面給電方式でもよい。具体的には、形状記憶合金ストリップ25に電源が投入されると、様々な実際の要件に応じて、異なる電力供給方法を選択できる。本実施形態では、両面給電形状記憶合金ストリップ25を例として使用して説明する。
【００４０】
形状記憶合金ストリップ25がスナップオン構造21に接続されるとき、スナップオン構造21には貫通穴が設けられており、形状記憶合金ストリップ25は、貫通穴に配置され、両端が露出している。すなわち、形状記憶合金ストリップ25がスナップオン構造21を通過することによって、スナップオン構造21は、変形記憶合金ストリップが変形するときにカードスロット16から離れる方向に動かされ得ることが確実となる。図5に示すように、形状記憶合金ストリップ25は、W型構造に似た曲げ構造である。中央の曲げ構造は、形状記憶合金ストリップ25の貫通穴内を貫通して配置され、形状記憶合金ストリップ25に電力を供給する金属シートは、貫通穴の外側かつ回路基板26上にある端部に別個に配置される。
【００４１】
形状記憶合金ストリップ25が両面給電形状記憶合金ストリップ25である場合、金属シートの数量は2つであり、2つの金属シートは正極金属シート22および負極金属シート24である。具体的な組み立て時には、図5に示すように、ベース23には2つのカードスロット16が設けられ、正極金属シート22および負極金属シート24はそれぞれ1つのカードスロット16に挿入されて固定される。2つのカードスロット16はノッチの両側にあり、スナップオン構造21の両端部の外側に露出している形状記憶合金ストリップ25の2つの端部は、それぞれ正極金属シート22と負極金属シート24に接続している。
【００４２】
さらに、ロック解除装置は、弾性部品27をさらに含む。弾性部品27の一端はベース23に接続され、他端はスナップオン構造21に接続され、弾性部品27はスナップオン構造21を押してカードスロット16に挿入するように構成される。配置された弾性部品27は、スナップオン構造21を押してカードスロット16に挿入するための力を供給するように構成される。具体的には、弾性部品27は、圧縮ばね、ねじりばね、あるいは弾性ゴムなどの、加圧時に弾性を供給できる弾性部品27であってもよい。一例として、圧縮ばねが使用される。図5に示すように、構成時には、弾性部品27を収容するための溝がスナップオン構造21に設けられている。弾性部品27は、その溝に配置され、一端が露出されてベース23に押し付けられる。スナップオン構造21が後退すると、圧縮ばねが圧縮される。電源が切断された後、圧縮ばねは、スナップオン構造21を初期位置に戻すための力を供給し、それによりスナップオン構造21が携帯端末の筐体15内にロックされ得ることが確実になる。
【００４３】
トリガーモジュールは、タッチ制御ボタンと、音声開口部ボタンと、または物理ボタンと、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンに接続されたメイン回路基板13とを含む。メイン回路基板13は、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンがトリガーしたロック解除情報を受信した後に回路基板26に電力を供給するように構成される。具体的には、物理ボタンは、携帯端末の電源キー、音量キー、または制御キーである。
【００４４】
図6および図7を同様に参照すると、図6および図7は、本実施形態で提供するロック解除装置20の使用状態の参考図である。図6はロック状態のロック解除装置の参考図であり、図7はロック解除状態のロック解除装置の参考図である。
【００４５】
図6に示すように、トリガーモジュールによって送信されたロック解除信号を受信する前は、形状記憶合金ストリップ25は自然状態にある。この場合、スナップオン構造21は圧縮ばねの押下の下でリストバンドのカードスロット16にバックル留めされ、ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット10はロックされている。ロック解除時には、図7に示すように、タッチパッドに触れることまたは音声制御によってユーザがスイッチを入れると、メイン回路基板13は、ロック解除装置の回路基板26に信号を送信する。回路基板26は、正極金属シート22および負極金属シート24に電流を印加する。正極および負極から送られた信号を受信した後、形状記憶合金ストリップは収縮してスナップオン構造21を後退させてロック解除を実施する。
【００４６】
実施形態2
本実施形態で提供するロック解除装置40は、カードトレイ35上のロック解除装置40であり、ロック解除装置40が適用される携帯端末は、カードトレイ35を使用する携帯電話30、タブレットコンピュータや他の構造物である。この実施形態では、携帯端末は携帯電話30である。具体的には、図8に示すように、携帯電話30は、タッチパネル31、ミドルフレーム32、メイン回路基板33、SIMコネクタ34、SIMカードトレイ35、携帯電話30の裏カバー36、およびロック解除装置を含む。ロック解除装置40は、ミドルフレーム32に配置され固定されている。メイン回路基板33は、ロック解除装置40およびタッチパネル31に接続され、タッチパネル31または他のロック解除モジュールからのロック解除信号を受信し、ロック解除装置40を制御してロック解除を実施するように構成される。また、その他の部品は従来技術と同様に接続されているので、詳細な説明は省略する。
【００４７】
本実施形態におけるロック解除装置40の構造と実施形態1におけるロック解除装置の構造との相違点は、実施形態1では、ロック解除構造はブルートゥース（登録商標）ヘッドセットに配置され、カードスロットはリストバンドに配置されているが、本実施形態では、ロック解除装置40はミドルフレーム32に配置され、カードスロットはSIMカードトレイ35に配置されている点である。
【００４８】
同様に図9を参照すると、図9は、ロック解除装置40の分解概略図である。本実施形態で提供するロック解除装置40は、ベース46と、形状記憶合金ストリップ43と、スナップオン構造41と、弾性部品42と、正極金属シート44と、負極金属シート45と、回路基板（図示せず）とを含む。特定の接続時には、ベース46はベアラ部品として機能し、形状記憶合金ストリップ43、スナップオン構造41、弾性部品42、正極金属シート44、負極金属シート45、および回路基板を収容および固定する構造がベース46上に設けられている。具体的には、図9に示すように、本実施形態では、ベース46の中央にノッチが設けられ、ノッチはスナップオン構造41を収容するように構成される。組み立て時には、回路基板はノッチの頂部を覆って安定した支持構造を形成する。スナップオン構造41はノッチ内に位置し、水平方向にのみ動くようにベース46と回路基板とによって制限されている（図9に示す構造の配置方向を一例とする）。形状記憶合金ストリップ43、スナップオン構造41、弾性部品42、正極金属シート44、負極金属シート45、および回路基板の構造および原理は実施形態1の構造および原理と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００４９】
トリガーモジュールは、タッチ制御ボタンと、音声開口部ボタンと、または物理ボタンと、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンに接続されたメイン回路基板33とを含む。メイン回路基板33は、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンがトリガーしたロック解除情報を受信した後に回路基板に電力を供給するように構成される。具体的には、物理ボタンは、携帯端末の電源キー、音量キー、または制御キーである。
【００５０】
図10および図11を同様に参照すると、図10および図11は、本実施形態で提供するロック解除装置40の使用状態の参考図である。図10はロック状態のロック解除装置の参考図であり、図11はロック解除状態のロック解除装置の参考図である。
【００５１】
図10に示すように、トリガーモジュールによって送信されたロック解除信号を受信する前は、形状記憶合金ストリップ43は自然状態にある。この場合、スナップオン構造41は圧縮ばねの押下の下でSIMカードトレイ35のカードスロットにバックル留めされ、SIMカードトレイ35はロックされている。ロック解除時には、図11に示すように、タッチパッドに触れることまたは音声制御によってユーザがスイッチを入れると、メイン回路基板33は、ロック解除装置の回路基板に信号を送信する。回路基板は、正極金属シート44および負極金属シート45に電流を印加する。正極および負極から送られた信号を受信した後、形状記憶合金は収縮してスナップオン構造41を後退させてロック解除を実施する。
【００５２】
実施形態1および実施形態2の具体的な説明から分かるように、本実施形態のロック解除装置40は、トリガーモジュールおよびロック解除装置を使用する。ロック解除装置は、形状記憶合金ストリップ43を駆動部品として使用する。電源が投入されると、形状記憶合金ストリップ43は変形、伸長または収縮してスナップオン構造41を動かすので、スナップオン構造41はロックされた部品のカードスロットから分離されてロック解除が実現する。上記の構造において、ロック解除を駆動するための部品は、形状記憶合金ストリップ43および形状記憶合金ストリップ43に電力を供給する回路基板のみであり、ロック解除構造全体を大幅に単純化している。また、上記構造をロック解除に使用する場合、回路基板に電流を伝達する信号だけが制御されるので、ロック解除が容易になる。また、上記構成を使用することにより、携帯端末全体の小型化が容易になる。
【００５３】
また、本発明の実施形態は、携帯端末をさらに提供する。携帯端末は、筐体と、筐体内に配置されたロックされた部品とを含む。ロックされた部品にはカードスロットが設けられている。前述の実施形態のいずれか1つによるロック解除装置は、筐体内に配置される。携帯端末は、ロック解除を実施するためのロック解除装置を制御するように構成されたトリガーモジュールをさらに含む。
【００５４】
携帯端末は、ウェアラブルな携帯端末であってもよいし、携帯電話やタブレットコンピュータなどの他の携帯端末であってもよい。また、実施形態1および実施形態2を参照すると、本実施形態で提供するロック解除装置は、トリガーモジュールとロック解除装置とを使用し、ロック解除装置は、形状記憶合金ストリップを駆動部品として使用することが分かる。電源が投入されると、形状記憶合金ストリップは変形、伸長または収縮してスナップオン構造を動かすので、スナップオン構造はロックされた部品のカードスロットから分離されてロック解除が実現する。上記の構造において、ロック解除を駆動するための部品は、形状記憶合金ストリップおよび形状記憶合金ストリップに電力を供給する回路基板のみであり、ロック解除構造全体を大幅に単純化している。また、上記構造をロック解除に使用する場合、回路基板に電流を伝達する信号だけが制御されるので、ロック解除が容易になる。また、上記構成を使用することにより、携帯端末全体の小型化が容易になる。
【００５５】
トリガーモジュールは、タッチ制御ボタンと、音声開口部ボタンと、または物理ボタンと、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンに接続されたメイン回路基板とを含む。メイン回路基板は、タッチ制御ボタン、音声開口部ボタン、または物理ボタンがトリガーしたロック解除情報を受信した後に回路基板に電力を供給するように構成される。具体的には、物理ボタンは、携帯端末の電源キー、音量キー、または制御キーである。
【００５６】
明らかに、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明に対して様々な修正および変形を行うことができる。本発明は、添付の特許請求の範囲およびそれらと等価な技術によって規定される保護範囲内に入るという条件で、これらの修正および変形を包含することが意図されている。
【符号の説明】
【００５７】
10  ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット
11  タッチパネル
12  固定プレート
13  メイン回路基板
14  バッテリ
15  筐体
16  カードスロット
20  ロック解除装置
21  スナップオン構造
22  正極金属シート
23  ベース
24  負極金属シート
25  形状記憶合金ストリップ
26  回路基板
27  弾性部品
30  携帯電話
31  タッチパネル
32  ミドルフレーム
33  メイン回路基板
34  SIMコネクタ
35  SIMカードトレイ
36  裏カバー
40  ロック解除装置
41  スナップオン構造
42  弾性部品
43  形状記憶合金ストリップ
44  正極金属シート
45  負極金属シート
46  ベース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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