(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サポートデバイスと、
レチクルを前記サポートデバイスに取外し可能に結合するように構成され、複数のバールを備えた保持デバイスと、
前記サポートデバイスに結合され、前記保持デバイスを支持し、真空チャネルから前記保持デバイスへの真空路を提供するように構成された金属製サポートシステムと、
を備えたレチクルクランプシステム。
【請求項２】
前記サポートデバイスが、
前記保持デバイスに結合された第１のサポートデバイス部と、
前記第１のサポートデバイス部に結合された第２のサポートデバイス部と、を含む、
請求項１に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項３】
前記第２のサポートデバイス部に結合されたサポート移送デバイスをさらに備え、前記第２のサポートデバイス部が前記真空チャネルを備えた、請求項２に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項４】
前記レチクルを第２のサポートデバイスに取外し可能に結合するように構成された第２の保持デバイスをさらに備え、前記第２の保持デバイスが第２の複数のバールを備えた、請求項１に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項５】
前記第２のサポートデバイスに結合され、前記第２の保持デバイスを支持し、前記第２の保持デバイスへの真空路を提供するように構成された第２の金属製サポートシステムをさらに備えた、請求項１に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項６】
前記第２のサポートデバイスに結合された第３の金属製サポートシステムをさらに備え、前記第３の金属製サポートシステムが、前記第２の金属製サポートシステムから離間され、前記第２及び第３の金属製サポートシステムのそれぞれが、前記第２の保持デバイスを支持し、前記第２の保持デバイスへの前記真空路を提供するように構成された、請求項５に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項７】
前記金属製サポートシステムが、ホルダと、前記ホルダに結合された支柱とを備えた、請求項１に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項８】
前記ホルダが前記サポートデバイスに結合され、前記支柱が前記保持デバイスに結合された、請求項７に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項９】
前記保持デバイスがさらに、前記保持デバイスの縁部に位置するシールを備えた、請求項１に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項１０】
前記シールの高さが、前記レチクルが前記複数のバールの上面に触れるときに前記レチクルが前記シールの上面に触れないように前記複数のバールの高さより小さい、請求項９に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項１１】
前記金属製サポートシステムが非金属材料を含む、請求項１に記載のレチクルクランプシステム。
【請求項１２】
パターニングデバイスのパターンを照明するように構成された照明システムと、
前記パターンの像を基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと、
パターニングデバイスクランプシステムと、
を備えたリソグラフィ装置であって、前記パターニングデバイスクランプシステムが、
サポートデバイスと、
パターニングデバイスを前記サポートデバイスに取外し可能に結合するように構成され、複数のバールを備えた保持デバイスと、
前記サポートデバイスに結合され、前記保持デバイスを支持し、真空チャネルから前記保持デバイスへの真空路を提供するように構成された金属製サポートシステムと、を備えた
リソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記パターニングデバイスクランプシステムがさらに、
前記パターニングデバイスを第２のサポートデバイスに取外し可能に結合するように構成された第２の保持デバイスを備え、前記第２の保持デバイスが第２の複数のバールを備えた、
請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
前記パターニングデバイスクランプシステムがさらに、
前記第２のサポートデバイスに結合され、前記第２の保持デバイスを支持し、前記第２の保持デバイスへの真空路を提供するように構成された第２の金属製サポートシステムを備えた、
請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１５】
前記パターニングデバイスクランプシステムがさらに、
前記第２のサポートデバイスに結合された第３の金属製サポートシステムを備え、前記第３の金属製サポートシステムが、前記第２の金属製サポートシステムから離間され、前記第２及び第３の金属製サポートシステムのそれぞれが、前記第２の保持デバイスを支持し、前記第２の保持デバイスへの前記真空路を提供するように構成された、
請求項１４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１６】
前記保持デバイスがさらに、前記保持デバイスの縁部に位置するシールを備えた、請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１７】
前記シールの高さが、前記レチクルが前記複数のバールの上面に触れるときに前記レチクルが前記シールの上面に触れないように前記複数のバールの高さより小さい、請求項１６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１８】
前記金属製サポートシステムが非金属材料を含む、請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１９】
パターニングデバイスを支持する方法であって、前記方法が、
前記パターニングデバイスを複数のバールを使用して保持デバイスで保持すること、
前記保持デバイスをサポートデバイスを使用して支持すること、及び
真空チャネルから前記保持デバイスへの真空路を、前記保持デバイスを支持する金属サポートシステムを使用して提供すること、
を含む方法。
【請求項２０】
前記パターニングデバイスを第２の保持デバイスの第２の複数のバールを使用して保持すること、及び
前記第２の保持デバイスへの真空路を、前記第２の保持デバイスを支持する第２の金属製サポートシステムを使用して提供すること、
をさらに含む、請求項１９に記載の方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]  この出願は、２０１７年２月１０日に出願された米国仮特許出願第６２／４５７，２６９号の優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]  本開示は、例えばリソグラフィ装置で使用可能なレチクルクランプデバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に対応する回路パターンを生成することができる。このパターンを、放射感応性材料（レジスト）の層を有する基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に結像することができる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが付与される隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。既知のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。
【０００４】
[0004]  スキャンパターンの生産率を増加させるために、パターニングデバイスがスキャン方向に沿って前後に一定の速度で投影レンズにわたってスキャンされる。したがって、停止状態から始まり、レチクルはスキャン速度に達するように急速に加速し、その後スキャンの最後では、レチクルはゼロへと急速に減速し、方向を逆にしてスキャン速度に達するように逆方向に加速する。加速度／減速度は、例えば、重力加速度の１５倍である。スキャンの一定速度部分においてレチクルにかかる慣性力はない。しかしながら、スキャンの加速部分及び減速部分において受ける大きい慣性力、例えば６０ニュートン（例えばレチクル質量０．４ｋｇ×加速度１５０ｍ／秒２に等しい）は、レチクルの滑りに繋がる可能性がある。そのような滑りによって、基板上に位置のずれたデバイスパターンが生じる可能性がある。
【０００５】
[0005]  さらに、レチクルは複数のサポートの使用によりＺ軸方向（すなわち重力方向）に拘束される。このようなサポートの機能は、Ｘ及びＹ方向の動きに影響を及ぼさずにＺ方向のレチクルの位置決めを行うことである。一部の構成では、Ｚサポートは、レチクルを適切な位置に保持するクランプを残りの支持構造、例えばチャックに貼り付けるための接着剤の使用を必要とする。しかしながら接着剤を使用すると、重大なＸＹ剛性の問題及び大きなヒステリシスの問題が生じる。このようなヒステリシスが生じるのは、高粘度であるがＸＹ方向にある程度の柔軟性及びヒステリシスを示す接着剤でクランプに取り付けられたＺサポートがＸＹせん断力を受けた場合のスキャンの加速部分及び減速部分においてである。また、これらのＺサポートは非ゼロ剛性係数を有するため、周辺領域のレチクルとクランプとの界面（interface）に高応力点を発生させ、結果としてマイクロスリップやこれに対応するオーバーレイの問題が生じる。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  したがって、Ｘ及びＹ方向の移動及びヒステリシスに及ぼす影響がわずかで、高い加速度及び減速度下で機能し得るパターニングデバイス用のＺ方向のサポートシステムを提供する方法及びシステムが必要である。
【０００７】
[0007]  ある実施形態によれば、レチクルクランプシステムは、サポートデバイスと保持デバイスとを備える。保持デバイスは、レチクルをサポートデバイスに取外し可能に結合するように構成される。保持デバイスは複数のバールを備える。レチクルクランプシステムはさらに、サポートデバイスに結合された金属サポートシステムを備える。金属サポートシステムは、真空チャネルから保持デバイスへの真空路を提供する。
【０００８】
[0008]  別の実施形態では、リソグラフィ装置は、パターニングデバイスのパターンを照明するように構成された照明光学システムと、パターンの像を基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムとを備える。装置はさらに、レチクルクランプシステムを備える。レチクルクランプシステムは、サポートデバイスと保持デバイスとを備える。保持デバイスは、レチクルをサポートデバイスに取外し可能に結合するように構成される。保持デバイスは複数のバールを備える。レチクルクランプシステムはさらに、サポートデバイスに結合された金属サポートシステムを備える。金属サポートシステムは、真空チャネルから保持デバイスへの真空路を提供する。
【０００９】
[0009]  さらに別の実施形態では、パターニングデバイスを支持する方法は、パターニングデバイスを複数のバールを使用して保持デバイスで保持すること、及び保持デバイスをサポートデバイスを使用して支持することを含む。方法はさらに、真空チャネルから保持デバイスへと金属サポートシステムを貫通する真空路を提供することを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
[0010]  本明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付の図面は本開示を図示し、説明と共に、さらに本開示の原理を説明し、当業者が本開示を作成して使用できるようにする働きをする。
【００１１】
【図１Ａ】[0011]  本開示の実施形態に係る反射型リソグラフィ装置の概略図である。
【図１Ｂ】[0012]  本開示の実施形態に係る透過型リソグラフィ装置の概略図である。
【図２】[0013]  本開示の実施形態に係る反射型リソグラフィ装置のより詳細な概略図である。
【図３】[0014]  本開示の実施形態に係るリソグラフィセルの概略図である。
【図４】[0015]  本開示の実施形態に係るレチクルクランプシステムの概略図である。
【図５】[0016]  本開示の実施形態に係るサポートシステムを備えたレチクルクランプシステムの概略断面図である。
【図６Ａ】[0017]  本開示の実施形態に係る保持デバイスの概略上面図である。
【図６Ｂ】[0017]  本開示の実施形態に係る保持デバイスの概略上面図である。
【図６Ｃ】[0018]  本開示の実施形態に係る第２のサポートデバイス部の概略上面図である。
【図６Ｄ】[0018]  本開示の実施形態に係る第２のサポートデバイス部の概略上面図である。
【図７Ａ】[0019]  本開示の実施形態に係る外側リングの概略上面図及び底面図である。
【図７Ｂ】[0019]  本開示の実施形態に係る外側リングの概略上面図及び底面図である。
【図８Ａ】[0020]  本開示の実施形態に係るホルダの概略上面図及び側面図である。
【図８Ｂ】[0020]  本開示の実施形態に係るホルダの概略上面図及び側面図である。
【図９Ａ】[0021]  本開示の実施形態に係る支柱の概略側面図である。
【図９Ｂ】[0021]  本開示の実施形態に係る支柱の概略側面図である。
【図１０Ａ】[0022]  本開示の実施形態に係る外側リング、ホルダ、及び支柱を結合したサポートシステムの概略図である。
【図１０Ｂ】[0023]  本開示の実施形態に係る外側リング、ホルダ、及び支柱を備えたサポートシステムの概略側面図である。
【図１１】[0024]  本開示の実施形態に係る漏れシール（leaky seal）を備えたレチクルクランプシステムの概略断面図である。
【００１２】
[0025]  本発明の特徴及び利点は、同様の参照符号は全体を通して対応する要素を識別する図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことでさらに明白になろう。図面では、一般に、同様の参照番号が同一の、機能が類似した、及び／又は構造が類似する要素を示す。ある要素が最初に出現する図面は、対応する参照番号の左端の１つ又は複数の数字によって示される。他に示されない限り、本開示を通じて提供される図面は縮尺通りの図面として解釈されるべきではない。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0026]  本明細書は、本開示の特徴を組み込んだ１つ以上の実施形態を開示する。開示される１つ又は複数の実施形態は本開示を例示するにすぎない。本開示の範囲は開示される１つ又は複数の実施形態に限定されない。本開示は、本明細書に添付される特許請求の範囲によって定義される。
【００１４】
[0027]  記載された実施形態、及び本明細書で「一実施形態」、「ある実施形態」、「例示的実施形態」などに言及した場合、それは記載された実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含むことができるが、それぞれの実施形態が必ずしも特定の特徴、構造、又は特性を含まないことがあることを示す。さらに、このようなフレーズは、必ずしも同じ実施形態に言及するものではない。さらに、ある実施形態に関連して特定の特徴、構造、又は特性について記載している場合、明示的に記載されているか、記載されていないかにかかわらず、このような特徴、構造、又は特性を他の実施形態との関連で実行することが当業者の知識の範囲内にあることが理解される。
【００１５】
[0028]  このような実施形態を詳述する前に、本開示の実施形態を実施することができる例示の環境を提示することが有用であろう。
【００１６】
[0029]  図１Ａ及び図１Ｂはそれぞれ、本開示の実施形態を実施することができるリソグラフィ装置１００及びリソグラフィ装置１００’の概略図である。リソグラフィ装置１００及びリソグラフィ装置１００’はそれぞれ、放射ビームＢ（例えば、深紫外線又は極端紫外線）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク、レチクル、又は動的パターニングデバイス）ＭＡを支持するように構成され、パターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１ポジショナＰＭに接続されるように構成される支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２ポジショナＰＷに接続されるように構成された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、を含む。リソグラフィ装置１００及び１００’はまた、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗの（例えば１つ以上のダイを含む）ターゲット部分Ｃ上に投影するように構成された投影システムＰＳを有する。リソグラフィ装置１００において、パターニングデバイスＭＡ及び投影システムＰＳは反射性である。リソグラフィ装置１００’において、パターニングデバイスＭＡ及び投影システムＰＳは透過型である。
【００１７】
[0030]  照明システムＩＬは、放射ビームＢを誘導し、整形し、又は制御するための、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、静電型、又は他の種類の光学コンポーネントなどの様々な種類の光学コンポーネント、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【００１８】
[0031]  支持構造ＭＴは、基準フレームに対するパターニングデバイスＭＡの向き、リソグラフィ装置１００及び１００’の少なくとも１つの設計、及び、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否かといった他の条件に応じた方法で、パターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械式、真空式、静電式、又は他のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。センサを用いることで、支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳに対して所望の位置にあることを保証することができる。
【００１９】
[0032]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。
【００２０】
[0033]  パターニングデバイスＭＡは（図１Ｂのリソグラフィ装置１００’のように）透過性でもよく（図１Ａのリソグラフィ装置１００のように）反射性でもよい。パターニングデバイスＭＡの例は、レチクル、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルを含む。マスクはリソグラフィ分野では周知であり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用し、各小型ミラーを個別に傾斜させて入射する放射ビームを様々な方向に反射させることができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射される放射ビームＢにパターンを付与する。
【００２１】
[0034]  本明細書において使用する「投影システム」ＰＳという用語は、用いられる露光放射線に、又は、液浸液の使用もしくは真空の使用などの他の要素に適切な屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はそれらのあらゆる組み合わせを含むあらゆるタイプの投影システムを含んでいてもよい。その他のガスは放射線又は電子を吸収し過ぎる可能性があるため、ＥＵＶ又は電子ビーム放射線には真空環境を使用することがある。したがって、真空環境は、真空壁及び真空ポンプを用いてビーム経路全体に提供してもよい。
【００２２】
[0035]  リソグラフィ装置１００及び／又はリソグラフィ装置１００’は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブルＷＴ（及び／又は２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加の基板テーブルＷＴを並行して使用するか、１つ以上の他の基板テーブルＷＴを露光に使用している間に１つ以上のテーブルで予備工程を実行することができる。場合によっては、追加のテーブルは基板テーブルＷＴでなくてもよい。
【００２３】
[0036]  図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源ＳＯとリソグラフィ装置１００、１００’とは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置１００又は１００’の一部を形成すると見なされず、放射ビームＢは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤ（図１Ｂ内）の助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合は、放射源ＳＯがリソグラフィ装置１００、１００’の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２４】
[0037]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するためのアジャスタＡＤ（図１Ｂ内）を備えていてもよい。一般に、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ−ｏｕｔｅｒ及びσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネント（図１Ｂ内）を備えていてもよい。イルミネータＩＬを用いて放射ビームＢを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２５】
[0038]  図１Ａを参照すると、放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターンが付与される。リソグラフィ装置１００において、放射ビームＢはパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡから反射される。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡから反射された後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは放射ビームＢを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ２（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、又は容量センサ）を用いて、基板テーブルＷＴを正確に移動させることができる（例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように）。同様に、第１のポジショナＰＭ及び別の位置センサＩＦ１を使用して、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。
【００２６】
[0039]  図１Ｂを参照すると、放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。投影システムは、照明システム瞳ＩＰＵと共役な瞳ＰＰＵを有する。放射の部分は、照明システム瞳ＩＰＵにおける強度分布から発し、マスクパターンでの回折によって影響されることなくマスクパターンを横断し、照明システム瞳ＩＰＵにおける強度分布の像を生成する。
【００２７】
[0040]  第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、又は容量センサ）を用いて、基板テーブルＷＴを正確に移動させることができる（例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めするように）。同様に、第１のポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１Ｂには図示せず）を使用して、マスクＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる（例えば、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中）。
【００２８】
[0041]  一般に、マスクテーブルＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブラインアライメントマークとして周知である）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２９】
[0042]  マスクテーブルＭＴ及びパターニングデバイスＭＡは真空チャンバ内に配されることがあり、この場合、真空内ロボットＩＶＲを用いて、マスクなどのパターニングデバイスを真空チャンバ内外に移動させることができる。代替的には、マスクテーブルＭＴ及びパターニングデバイスＭＡが真空チャンバ外にある場合、真空内ロボットＩＶＲと同様の真空外ロボットを様々な搬送動作に用いることができる。真空内ロボットと真空外ロボットはともに、任意のペイロード（例えばマスク）を移送ステーションの固定キネマティックマウントに円滑に移送するために較正する必要がある。
【００３０】
[0043]  リソグラフィ装置１００及び１００’は、以下のモードのうちの少なくとも１つで使用することができる。
【００３１】
[0044]  １．ステップモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。
【００３２】
[0045]  ２．スキャンモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに付与されるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。
【００３３】
[0046]  ３．別のモードでは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して概ね静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。パルス放射源ＳＯを使用し、基板テーブルＷＴを移動させるごとに、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、プログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に適用できる。
【００３４】
[0047]  上述した使用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３５】
[0048]  別の実施形態において、リソグラフィ装置１００は、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィのためのＥＵＶ放射ビームを生成するように構成されたＥＵＶ源を含む。一般に、ＥＵＶ源は放射システムにおいて構成され、対応する照明システムはＥＵＶ源のＥＵＶ放射ビームを調節するように構成される。
【００３６】
[0049]  図２は、ソースコレクタ装置ＳＯ、照明システムＩＬ、及び投影システムＰＳを含むリソグラフィ装置１００をより詳細に示している。ソースコレクタ装置ＳＯは、このソースコレクタ装置ＳＯの閉鎖構造２２０内に真空環境を維持できるように構築及び配置されている。放電生成プラズマ源によって、ＥＵＶ放射放出プラズマ２１０を形成することができる。ＥＵＶ放射を生成するには、例えばＸｅガス、Ｌｉ蒸気又はＳｎ蒸気のようなガス又は蒸気によって、極めて高温のプラズマ２１０を生成して、電磁スペクトルのＥＵＶ範囲内の放射を放出させればよい。極めて高温のプラズマ２１０は、例えば放電によって少なくとも部分的に電離したプラズマを生じることにより生成される。効率的な放射発生のため、例えば分圧が１０ＰａのＸｅ、Ｌｉ、Ｓｎの蒸気又は他のいずれかの適切なガスもしくは蒸気が必要となり得る。ある実施形態では、励起したスズ（Ｓｎ）のプラズマを供給してＥＵＶ放射を生成する。
【００３７】
[0050]  高温プラズマ２１０が発した放射は、放射源チャンバ２１１からコレクタチャンバ２１２内へ、放射源チャンバ２１１の開口内又は開口の後ろに位置決めされた任意選択のガスバリア又は汚染トラップ２３０（場合によっては汚染バリア又はフォイルトラップとも呼ばれる）を介して送出される。汚染トラップ２３０はチャネル構造を含むことができる。汚染トラップ２３０は、ガスバリア又はガスバリアとチャネル構造との組み合わせを含んでもよい。本明細書でさらに示す汚染トラップ又は汚染バリア２３０は、少なくとも、当技術分野において既知のチャネル構造を含む。
【００３８】
[0051]  コレクタチャンバ２１２は、いわゆるかすめ入射コレクタの場合もある放射コレクタＣＯを含み得る。放射コレクタＣＯは、上流放射コレクタ側２５１及び下流放射コレクタ側２５２を有する。コレクタＣＯを横断した放射は、格子スペクトルフィルタ２４０で反射して、仮想光源点ＩＦに集束させることができる。仮想光源点ＩＦは一般に中間焦点と呼ばれ、ソースコレクタ装置は、中間焦点ＩＦが閉鎖構造２２０の開口２１９に又はその近傍に位置するように構成されている。仮想光源点ＩＦは、放射放出プラズマ２１０の像である。格子スペクトルフィルタ２４０は、特に赤外線（ＩＲ）放射を抑制するために用いられる。
【００３９】
[0052]  この後、放射は照明システムＩＬを横断する。照明システムＩＬは、パターニングデバイスＭＡにおいて放射ビーム２２１の所望の角度分布を与えるとともにパターニングデバイスＭＡにおいて所望の放射強度均一性を与えるように配置されたファセットフィールドミラーデバイス２２２及びファセット瞳ミラーデバイス２２４を含むことができる。支持構造ＭＴによって保持されたパターニングデバイスＭＡで放射ビーム２２１が反射されると、パターン付きビーム２２６が形成され、このパターン付きビーム２２６は、投影システムＰＳにより、反射要素２２８、２３０を介して、ウェーハステージ又は基板テーブルＷＴにより保持された基板Ｗ上に結像される。
【００４０】
[0053]  一般に、照明光学ユニットＩＬ及び投影システムＰＳには、図示するよりも多くの要素が存在し得る。格子スペクトルフィルタ２４０は、リソグラフィ装置のタイプに応じて任意に存在し得る。さらに、図示するよりも多くのミラーが存在する場合があり、例えば投影システムＰＳには、図２に示すものに比べて１つから６つの追加の反射要素が存在することがある。
【００４１】
[0054]  図２に示すようなコレクタ光学部品ＣＯは、コレクタ（又はコレクタミラー）の単なる一例として、かすめ入射リフレクタ２５３、２５４及び２５５を有する入れ子状のコレクタとして示されている。かすめ入射リフレクタ２５３、２５４及び２５５は、光軸Ｏを中心として軸方向に対称配置され、このタイプのコレクタ光学部品ＣＯは、ＤＰＰ源と呼ばれることが多い放電生成プラズマ源と組み合わせて好適に用いられる。
【００４２】
[0055]  図３は、リソセル又はクラスタと呼ばれることもあるリソグラフィセル３００を示している。リソグラフィ装置１００又は１００’はリソグラフィセル３００の一部を形成し得る。また、リソグラフィセル３００は、基板に露光前プロセス及び露光後プロセスを実行する装置も含み得る。従来、これらには、レジスト層を堆積させるためのスピンコータＳＣ、露光したレジストを現像するためのデベロッパＤＥ、冷却プレートＣＨ及びベークプレートＢＫが含まれる。基板ハンドラ、すなわちロボットＲＯは、入出力ポートＩ／Ｏ１、Ｉ／Ｏ２から基板を取り出し、それらを様々なプロセス装置間で移動させた後、リソグラフィ装置のローディングベイＬＢに引き渡す。これらのデバイスは、まとめてトラックと呼ばれることも多く、トラック制御ユニットＴＣＵの制御下にある。ＴＣＵ自体は監視制御システムＳＣＳによって制御され、ＳＣＳはリソグラフィ制御ユニットＬＡＣＵを介してリソグラフィ装置も制御する。したがって、これら様々な装置はスループット及び処理効率を最大化するように動作させることができる。
【００４３】
[0056]  図４は、ある実施形態に係るレチクルクランプシステム４００の概略図である。
【００４４】
[0057]  この実施例では、レチクルクランプシステム４００は、パターニングデバイス４０１を保持するための保持デバイス４０３と、サポートデバイス４０７と、サポート移送デバイス４８０とを備える。保持デバイス４０３はパターニングデバイス４０１をしっかりと保持する。サポートデバイス４０７は保持デバイス４０３を支持する。サポート移送デバイス４８０はサポートデバイス４０７を移送する。サポート移送デバイス４８０は、スキャン動作プロファイルの加速部分においてサポートデバイス４０７に加速力を付与し、スキャン動作プロファイルの減速部分においてサポートデバイス４０７に減速力を付与する。保持デバイス４０３は、スキャン動作プロファイルの一定速度部分においてサポート移送デバイス４８０に対するパターン付与されたマスクのずれがないようにパターニングデバイス４０１を保持する。
【００４５】
[0058]  一実施例では、パターニングデバイス４０１（例えば、マスク又はレチクル）は、（例えば、真空を使用する）保持デバイス４０３によってサポートデバイス４０７に取外し可能に保持される。サポートデバイス４０７は、サポート移送デバイス４８０が制御されているときＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動し、Ｒｘ、Ｒｙ及びＲｚ回転するように構成可能である。サポート移送デバイス４８０は、サポート移送デバイス４８０がスキャン動作プロファイルの加速部分においてサポートデバイス４０７を加速させるのに十分な力を提供し、スキャン動作プロファイルの減速部分においてサポートデバイス４０７を減速させるのに十分な力を提供するように、例えば任意のボンディング技術（これに限定されないが、接着コンポーネント、レーザもしくは超音波溶接、化学結合、又はこれらの組み合わせなど）を用いてサポートデバイス４０７に結合可能である。
【００４６】
[0059]  一実施例では、サポート移送デバイス４８０は、サポートデバイス４０７を保持デバイス４０３及び取外し可能に保持されたパターニングデバイス４０１と共に高い速度及び高い加速度又は減速度で移動させることができる。高加速及び高減速は保持デバイス４０３とサポートデバイス４０７との間に横方向せん断力を生成する可能性がある。せん断力は、サポートデバイス４０７に対する保持デバイス４０３及びパターニングデバイス４０１の滑りを引き起こす可能性がある。この横方向の力はまた、サポート移送デバイス４８０に対するパターニングデバイス４０１の位置に一貫性又は再現性がないためにオーバーレイエラーをもたらす力学的ヒステリシス挙動の原因となる。
【００４７】
[0060]  図５は、本開示のある実施形態に係るサポートシステムを備えたレチクルクランプシステム５００の概略断面図である。
【００４８】
[0061]  この実施例では、レチクルクランプシステム５００は、パターニングデバイス５０１を保持するための保持デバイス５０３と、第１及び第２のサポートデバイス部５０７及び５１１を含むサポートデバイスと、サポート移送デバイス５１９と、サポートシステム５１５とを備える。保持デバイス５０３、サポートデバイス部５０７及び５１１、サポート移送デバイス５１９、及びサポートシステム５１５は、例えば任意のボンディング技術（これに限定されないが、接着剤５０９、５１３、５１７、及び５３１、レーザもしくは超音波溶接、化学結合、又はこれらの組み合わせなど）を用いて結合される。
【００４９】
[0062]  ある実施例では、パターニングデバイス５０１（例えばマスク又はレチクル）は、様々な手段（例えば真空、接着、電磁気、静電気、及びこれらの組み合わせ）によって保持デバイス５０３に結合される。保持デバイス５０３は、例えば接着剤５１７で第１のサポートデバイス部５０７に結合される。一実施例では、第１のサポートデバイス部５０７は、パターニングデバイス５０１を変形させないようにＺ方向の整合性を持たせながら、Ｘ及びＹ方向に剛性を与え、位置決めを可能にする。換言すれば、第１のサポートデバイス部５０７は、Ｚ方向に柔軟でありながらＸ及びＹ方向に剛性を有するように設計可能である。
【００５０】
[0063]  第１のサポートデバイス部５０７は、例えば接着剤５０９で第２のサポートデバイス部５１１に結合される。ただし、第１及び第２のサポートデバイス部５０７及び５１１を結合するのに他のデザインを用いることができることに留意されたい。
【００５１】
[0064]  第２のサポートデバイス部５１１はさらに、例えば接着剤５１３を用いてサポート移送デバイス５１９に結合される。一実施例では、接着剤５０９、５１３、５１７、及び５３１の１つ以上は、Araldite（登録商標）2030、Epo-tek（登録商標）310Mなどの１つ以上を含んでよい。ただし、他の接着剤も使用できることに留意されたい。付加的又は代替的に、保持デバイス５０３、サポートデバイス部５０７及び５１１、サポート移送デバイス５１９、及びサポートシステム５１５は、ボンディング技術を用いて結合可能である。
【００５２】
[0065]  一部の実施形態によれば、レチクルクランプシステム５００の保持デバイス５０３は複数のバール５０５ａ〜５０５ｃを備えることができる。一実施例では、パターニングデバイス５０１は、例えば真空を用いてパターニングデバイス５０１を取外し可能に保持するように構成された保持デバイス５０３の複数のバール５０５ａ〜５０５ｃに結合される。図５には３つのバールしか示されていないが、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃは任意の数のバールを含むことができることに留意されたい。一部の実施形態では、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃを使用することによってせん断応力の均一性を向上させることができる。一実施例では、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃは、複数のバールがパターニングデバイス５０１と保持デバイス５０３との接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成できるようなデザイン及びパターンを有することができる。さらに複数のバール５０５ａ〜５０５ｃの高さ、形状、サイズ、及び／又は剛性を最適化して接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成することができる。一部の実施形態によれば、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃは、マスクを使用して保持デバイス５０３をエッチングすることによって形成することができる。この実施例では、マスクが複数のバールのデザイン及びパターンを備える。そしてこのマスクを使用して、複数のバールを備えた保持デバイス５０３を作成する。ただし、他の製造手順を用いても保持デバイス５０３及び複数のバール５０５ａ〜５０５ｃを作成できることに留意されたい。非限定的な実施例では、保持デバイス５０３上に複数のバール５０５ａ〜５０５ｃを作成する際にサンドブラストを用いることもできる。
【００５３】
[0066]  一部の実施形態によれば、保持デバイス５０３は外縁にシール５０６ａ及び５０６ｂ（まとめてシール５０６）を備えることができる。一実施例ではシール５０６は、保持デバイス５０３の（Ｙ方向又はＸ方向に沿った）２つの外縁、３つの外縁、又は４つの全ての外縁にあってよい。一部の実施形態では、シール５０６は保持デバイス５０３の周囲に連続的なシールを含むことができる。ただし、本開示の実施形態はこの実施例に限定されない。この実施例では、シール５０６は複数のバール５０５ａ〜５０５ｃと略同じ高さを有する。したがって、シール５０６は、パターニングデバイス５０１が複数のバール５０５ａ〜５０５ｃ上にある場合にパターニングデバイス５０１と接触可能である。以下でより詳細に考察される図１１には漏れシールが示されている。
【００５４】
[0067]  一実施例では、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃの各１つは、約１５０μｍの高さと約３００μｍの直径とを有することができる。一部の実施形態によれば、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃは、（Ｘ方向に）約３．８７ｍｍと（Ｙ方向に）約２．９６ｍｍのバールピッチを有することができる。ただし、複数のバール５０５ａ〜５０５ｃは他の高さ、直径、及び／又はバールピッチを有することができることに留意されたい。
【００５５】
[0068]  付加的又は代替的に、レチクルクランプシステム５００はサポートシステム５１５を備えることができる。サポートシステム５１５は、保持デバイス５０３及びパターニングデバイス５０１をＺ方向に支持する。一実施例では、（接着剤の代わりに又は接着剤に加えて）サポートシステム５１５を使用することは、第１及び第２のサポートデバイス部５０７及び５１１の間の接着剤を使用した第２の結合が除去されているために、公称ゼロヒステリシス及びＸＹ剛性でパターニングデバイス５０１のＺ方向サポート機能を提供することができる。接着剤による結合が除去されると、これに付随する接着剤の弾性変形及び減衰特性もなくなる。一実施例では、Ｘ及び／又はＹ方向の変位は、（接着剤に対して）ＸＹ方向の低い剛性、Ｚ方向の高い剛性、及び公称ゼロヒステリシス又は粘弾性挙動を有するサポートシステム５１５によって吸収することができる。一部の実施形態では、サポートシステム５１５は、接着剤（例えば高粘度のAraldite（登録商標）2030）を使用してレチクルクランプシステム５００と結合することができる。
【００５６】
[0069]  一部の実施形態によれば、サポートシステム５１５は、第１のサポートデバイス部５０７のＸ及びＹ方向の剛性と比べて低いＸ及びＹ方向の剛性を有することができる。一実施例では、サポートシステム５１５の（Ｘ及びＹ方向の）剛性は、第１のサポートデバイス部５０７の（Ｘ及びＹ方向の）剛性より約１桁小さく（例えば約１０％〜１５％未満に）することができる。付加的又は代替的に、サポートシステム５１５は、無ヒステリシス挙動又は公称ゼロ（例えば約０．５％）ヒステリシス挙動を示すように構成される。このようなヒステリシスは、高粘度であるがＸＹ方向にある程度の柔軟性及びヒステリシスを示す接着剤でクランプに取り付けられたＺサポートがＸＹせん断力を受けた場合のスキャンの加速部分及び減速部分において生じる可能性がある。
【００５７】
[0070]  一部の実施形態によれば、サポートシステム５１５は金属サポートシステムを備えることができる。例えばサポートシステム５１５は、ＸＹ平面における剛性が５０％程度以上小さい可能性がある一方、接着剤の剛性と同様のＺ方向の剛性を有する金属フレクシャを備えることができる。サポートシステム５１５は、接着剤と比較してはるかに柔らかくて柔軟性があり面内ヒステリシス及びドリフトを補償することができる。付加的又は代替的に、面外ドリフトは、サポートシステム５１５がパターニングデバイス５０１のＺ位置に影響を及ぼす接着層をより確定的にするサポート移送デバイス５１９及び／又は保持デバイス５０３と接触する「足」を有するようにサポートシステム５１５を設計することによって改善することができる。
【００５８】
[0071]  一部の実施形態によれば、サポートデバイス５１５は、支柱５２５とホルダ５２７とを備えることができる。サポートデバイス５１５のいくつかの例示的なデザインが提供されているが、本開示の実施形態はこれらのデザインに限定されないことに留意されたい。定められた剛性を提供し得るサポートデバイス５１５の代替的なデザインを用いることもできる。例えばＸ及びＹ方向に柔軟かつＺ方向に比較的剛性なサポートシステムを使用することができる。このサポートシステムは、パターニングデバイスのＺ方向の位置決めに適切な、良好に制御された層の厚さを提供することができる。支柱５２５及びホルダ５２７は５２９で互いに接続される。一実施例では、支柱５２５及びホルダ５２７は、様々な手段、例えばこれに限定されないが溶接を用いて５２９で互いに結合することができる。支柱５２５は、任意の手段、例えばこれに限定されないが接着剤５３１を用いて第１のサポートデバイス部５０７に結合することができる。ホルダ５２７は、任意の手段、例えばこれに限定されないが接着剤を用いてサポート移送デバイス５１９に結合することができる。一実施例では、サポート移送デバイス５１９の上面とホルダ５２７の底面との間に接着層を塗布することができる。したがって、サポートシステム５１５は、第１のサポートデバイス部５０７（ひいては保持デバイス５０３）を第２のサポートデバイス部５１１で支持するように構成される。
【００５９】
[0072]  一部の実施形態によれば、支柱５２５は上記のフレクシャ機能を提供するように構成される。この実施例では、ホルダ５２７はサポート移送デバイス５１９に固定される。支柱５２５は一端（５２９）がホルダ５２７に結合される。支柱５２５は他端がＸ及び／又はＹ方向に移動するように構成されてよい。一部の実施形態では、サポートシステム５１５又はサポートシステム５１５の１つ以上の部品（例えば支柱５２５及び／又はホルダ５２７）は金属、例えばこれに限定されないがチタン及び／又はその合金から作ることができる。一部の実施形態では、支柱５２５は内側に真空孔／チャネル５３５を有する円筒形状に形成することができる。ただし、他の材料及び／又は形状を用いてサポートシステム５１５を形成できることに留意されたい。支柱５２５の長さは、支柱５２５が接続部５２９周りに枢動できるという事実と併せて支柱５２５のフレクシャ機能を提供することができる。一実施例によれば、支柱５２５内側の真空チャネル５３５の内径、支柱５２５の長さ、及び支柱５２５の壁の厚さは、サポートシステム５１５を設計する際の製造及びプロセスパラメータを考慮して最適化することができる。
【００６０】
[0073]  一部の実施形態によれば、サポートシステム５１５は、サポート移送デバイス５１９内の真空チャネル５２１に結合することができる。サポート移送デバイス５１９の真空チャネル５２１は、当業者に明らかな方法で真空ポンプ５５０に結合することができる。パターニングデバイス５０１を真空を用いて保持デバイス５０３と結合しようとする場合、ポンプ（例えば真空ポンプ５５０）はパターニングデバイス５０１と保持デバイス５０３の間の空気を真空チャネル５２１及びサポートシステム５１５によって除去することができる。例えばサポートシステム５１５の支柱５２５は、真空チャネル５２１に結合されて保持デバイス５０３がパターニングデバイス５０１を（例えば複数のバール５０５ａ〜５０５ｃ）で保持できるようにパターニングデバイス５０１と保持デバイス５０３の間から空気を除去する真空チャネル５３５を備えることができる。したがって、サポートシステム５１５は第１のサポートデバイス部５０７を支持するとともに、パターニングデバイス５０１を保持デバイス５０３で保持するための真空を供給することができる。
【００６１】
[0074]  ある実施形態では、保持デバイス又はシステム５０３は、レチクル又はマスクを保持するためのレチクルクランプ又はパッドでよく、サポート移送デバイス５１９は、例えば図１Ａ及び図１Ｂに示したリソグラフィシステムで使用されるチャックでよい。
【００６２】
[0075]  図６Ａ及び図６Ｂは、ある実施形態に係る保持デバイス６０３及び６４３の概略上面図である。ある実施例では、保持デバイス６０３及び６４３は、図５のレチクルクランプシステム５００の保持デバイス５０３でよい。
【００６３】
[0076]  一部の実施形態によれば、本開示のレチクルクランプシステムは２つの保持デバイスを備える。例えば保持デバイス６０３はパターニングデバイスの一方の面を保持するように構成され、保持デバイス６４３は、パターニングデバイスの保持デバイス６０３により保持された面と反対側のもう一方の面を保持するように構成される。この実施例ではさらに、保持デバイス６０３は複数のバール６０５を備える。上記のように、複数のバール６０５は、複数のバールがパターニングデバイスと保持デバイス６０３との接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成できるようなデザイン及びパターンを有することができる。さらに複数のバール６０５の形状、高さ、サイズ、及び／又は剛性を最適化して接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成することができる。さらに保持デバイス６０３は、サポートシステム（例えばこれに限定されないが、図５のサポートシステム５１５、接着剤など）を保持デバイス６０３に結合可能な開口６１５を備えることができる。一部の実施形態によれば、開口６１５は、保持デバイス６０３に結合されたサポートシステム（例えばこれに限定されないが、図５のサポートシステム５１５、接着剤など）が保持デバイス６０３を支持可能かつ真空チャネルを提供可能にすることができる。
【００６４】
[0077]  一部の実施形態によれば、保持デバイス６０３はまた、外縁にシール６０６を備えることができる。一実施例では、シール６０６は保持デバイス６０３の（Ｙ方向又はＸ方向に沿った）２つの外縁、３つの外縁、又は４つの全ての外縁にあってよい。一部の実施形態では、シール６０６は保持デバイス６０３の周囲に連続的なシールを含むことができる。ただし、本開示の実施形態はこの実施例に限定されない。また、保持デバイス６０３の外縁に対するシール６０６の形状及び位置は例示を意図したものに過ぎず、様々な構成を有することができる。この実施例では、シール６０６は複数のバール６０５と略同じ高さを有する。代替的に、図１１についてより詳細に考察されるように、シール６０６の１つ以上の部分は、複数のバール６０５と比べて高さが低い可能性がある漏れシールを含むことができる。
【００６５】
[0078]  保持デバイス６４３も複数のバール６４５、シール６４６、及び開口６５５ａ及び６５５ｂを備える。サポートシステム（例えばこれに限定されないが、図５のサポートシステム５１５、接着剤など）は、開口６５５ａ及び６５５ｂで保持デバイス６４３に結合することができる。一部の実施形態によれば、開口６５５ａ及び６５５ｂは、保持デバイス６４３に結合されたサポートシステム（例えばこれに限定されないが、図５のサポートシステム５１５、接着剤など）が保持デバイス６４３を支持可能かつ真空チャネルを提供可能にすることができる。保持デバイス６０３に１つの開口が示され、保持デバイス６４３に２つの開口が示されているが、本開示の実施形態はこれらの数に限定されず、保持デバイスのそれぞれに他の数の開口を使用できることに留意されたい。一部の実施形態によれば、シール６４６は、シール６０６及び／又は図１１についてより詳細に考察される漏れシール１１０６と類似している。
【００６６】
[0079]  図６Ａ及び図６Ｂは、開口６１５、６５５ａ、及び６５５ｂが保持デバイス６０３及び６４３上の対応するバールの代わりに配置されることを示す。ただし、これらの開口の位置は例示的な位置であり、本開示の実施形態はこれらの位置に限定されない。例えば開口６１５、６５５ａ、及び６５５ｂの１つ以上はバールの間に配置することができる。一部の実施形態によれば、開口部の位置は、保持デバイス６０３及び／又は６４３がパターニングデバイスを保持するとき、パターニングデバイスと保持デバイス６０３及び６４３との間に分散された均一な真空を生成できるように最適化することができる。一実施例では、（複数のバールを使用した）分散された均一な真空は、パターニングデバイスと保持デバイス６０３及び／又は６４３との接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成することができる。
【００６７】
[0080]  図６Ｃ及び図６Ｄは、ある実施形態に係る第２のサポートデバイス部６１１及び６５１の概略上面図である。ある実施例では、第２のサポートデバイス部６１１及び６５１は、図５のレチクルサポートクランプ５００の第２のサポートデバイス部５１１でよい。
【００６８】
[0081]  一実施例では、図６Ｃの第２のサポートデバイス部６１１は図６Ａの保持デバイス６０３に対応する。また、第２のサポートデバイス部６５１は図６Ｂの保持デバイス６４３に対応することができる。換言すれば、第２のサポートデバイス部６１１は、例えば図５に示したような第１のサポートデバイス部及びサポートシステムによって保持デバイス６０３を保持することができる。一部の実施形態によれば、第２のサポートデバイス部６１１は開口６１２を備える。開口６１２はサポートシステム（例えばこれに限定されないが、図５のサポートシステム５１５、接着剤など）を配置するのに使用することができる。この実施例では、第２のサポートデバイス部６１１の開口６１２は保持デバイス６０３の開口６１５に対応することができる。
【００６９】
[0082]  一部の実施形態によれば、第２のサポートデバイス部６５１は開口６５２ａ及び６５２ｂを備える。開口６５２ａ及び６５２ｂはサポートシステム（例えばこれに限定されないが、図５のサポートシステム５１５、接着剤など）を配置するのに使用することができる。この実施例では、第２のサポートデバイス部６５１の開口６５２ａ及び６５２ｂは保持デバイス６４３の開口６５５ａ及び６５５ｂに対応することができる。
【００７０】
[0083]  第２のサポートデバイス部６１１に１つの開口が示され、第２のサポートデバイス部６５１に２つの開口が示されているが、本開示の実施形態はこれらの数に限定されず、保持デバイスのそれぞれに他の数の開口を使用できることに留意されたい。また、図６Ｃ及び図６Ｄには、開口６１２、６５２ａ、及び６５２ｂは第２のサポートデバイス部６１１及び６５１の１つの縁部に位置することが示されている。しかしながら、これらの開口の位置は例示的な位置であり、本開示の実施形態はこれらの位置に限定されない。
【００７１】
[0084]  この実施例ではさらに、本開示のレチクルクランプシステムで３つのサポートシステム（例えばこれに限定されないがサポートシステム５１５）を使用することができる。一実施例では、３つのサポートシステムのそれぞれは、各第１のサポートデバイス部及び／又は保持デバイスを支持するのに使用することができる。また、サポートシステムのそれぞれは、パターニングデバイスを保持デバイスに保持するための真空環境を提供するのに使用することができる。３つのサポートシステムを使用することによって、提供される真空環境の対称性を改善することができる。一実施例では、３つのサポートシステムの全ては、パターニングデバイスを保持デバイスに保持するための真空環境を提供する１つの真空ポンプに結合することができる。代替的に、３つのサポートシステムのそれぞれは、パターニングデバイスを保持デバイスに保持するための真空環境を提供する各真空ポンプに結合することができる。付加的又は代替的に、３つのサポートシステムの２つは第１の真空ポンプに結合することができ、もう１つのサポートシステムは第２の真空ポンプに結合することができる。
【００７２】
[0085]  一部の実施形態では、本開示のレチクルクランプシステムで３つのサポートシステム（例えばこれに限定されないがサポートシステム５１５）を使用することができる。一実施例では、サポートの２つ又は３つはＺ方向に略同じ剛性を有することができる。
【００７３】
[0086]  本開示の実施形態は上記のデザインの１つ以上を含むことができることに留意されたい。例えば実施形態の一部は、複数のバールを備えているが上記の金属フレクシャとは異なるサポートシステムを備えた保持デバイスを備えることができる。一部の実施形態では、複数のバールを備えない保持デバイスを上記の金属フレクシャサポートシステムと共に使用することができる。一部の実施形態では、全てのサポートシステムがパターニングデバイスと保持デバイスとの間に真空環境を提供するわけではない。一部の実施形態では、デザインの１つ以上の組み合わせをレチクルクランプシステムに用いることができる。
【００７４】
[0087]  図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ、及び図９Ｂは、ある実施形態に係るサポートシステムの例示的な実装形態を示している。ある実施例では、このサポートシステムは、図５のレチクルクランプシステム５００のサポートシステム５１５の１つのデザインとして使用することができる。
【００７５】
[0088]  図７Ａ及び図７Ｂは、それぞれ一実施形態に係る外側リング７００の概略上面図及び底面図である。一部の実施形態では、外側リング７００はサポートシステムの一部であり、これを使用してサポートシステムをサポート移送デバイス（例えばこれに限定されないがチャックなどの図５のサポート移送デバイス５１９）に結合して、Ｚ方向の調整を可能にする、及び／又は真空環境をシールすることができる。
【００７６】
[0089]  一実施例では、外側リング７００は本体７０１上にピン７０３を備えることができる。ピン７０３を使用して外側リング７００を下記のホルダに結合することができる。一部の実施形態では、ホルダはピン７０３で外側リング７００に溶接することができる。さらに、ピン７０３はＺ方向の調整に必要なギャップを生成することができる。
【００７７】
[0090]  付加的又は代替的に、外側リング７００は足７０５を備えることができる。一実施例では、足７０５は、図５のサポート移送デバイス５１９（例えばこれに限定されないがチャック）などのサポート移送デバイスへの接触に使用することができる。一実施例では、外側リング７００の底面７０７及び足７０５を図５のサポート移送デバイス５１９（例えばこれに限定されないがチャック）などのサポート移送デバイスに結合するのに接着剤を使用することができる。硬化中の接着剤収縮及びＺ調整中の圧力によって、足７０５がサポート移送デバイスに接触可能となる。一実施例では、接着材料を使用して外側リング７００（ひいてはサポートシステム）をサポート移送デバイスに結合するとともに真空をシールすることができる。接着剤に加えて又は接着剤の代わりに、他のボンディング技術も用いることができることに留意されたい。
【００７８】
[0091]  外側リング７００は開口（例えば、孔）７０９を備えることができる。一実施例では、開口７０９を使用して、以下で考察するように外側リング７００をホルダに結合するために外側リング７００の内側に接着剤を挿入することができる。一部の実施形態では、外側リング７００は、接着剤が外側リング７００の他端に進み、接着剤を外側リング７００の内部に保持することができるようにするチャネル７１１を備えることができる。開口７０９及びチャネル７１１の形状は例示を意図したものに過ぎず、様々な構成を有することができる。
【００７９】
[0092]  図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ一実施形態に係るホルダ８００の概略上面図及び側面図である。一部の実施形態では、ホルダ８００はサポートシステムの一部であり、これを使用して（以下で考察される）支柱を外側リング７００に結合して、Ｚ方向の調整を可能にする、及び／又は真空環境をシールすることができる。
【００８０】
[0093]  一部の実施形態では、ホルダ８００はバネ８０１を備えることができる。バネ８０１はＺ方向のバネでよく、Ｚ方向の位置調整中に外側リング７００を押し付けるように構成されてよい。一実施例では、ホルダ８００のバネ８０１は、外側リング７００のピン７０３で外側リング７００に接続することができる。例えばバネ８０１をピン７０３に接続するのに接着剤を使用することができる。付加的又は代替的に、ホルダ８００のバネ８０１は外側リング７００のピン７０３で外側リング７００に溶接することができる。バネ８０１の形状は例示を意図したものに過ぎず、様々な構成を有することができる。
【００８１】
[0094]  一実施例では、ホルダ８００は、第１の部分８０３及び第２の部分８０５を備えることができる。一部の実施形態によれば、第１及び第２の部分８０３及び８０５は円筒形状でよい。しかしながら、第１及び第２の部分８０３及び８０５は他の形状を有するように設計されてよい。この実施例ではさらに、第２の部分８０５は第１の部分８０３より小さい半径を有する。一部の実施形態では、外側リング７００は第１の部分８０３でホルダ８００に結合することができる。例えばホルダ８００の第１の部分８０３を外側リング７００に接続するのに接着剤を使用することができる。上記のように、外側リング７００の開口７０９及びチャネル７１１を使用して接着剤を挿入して、ホルダ８００の第１の部分８０３を外側リング７００に結合することができる。
【００８２】
[0095]  付加的又は代替的に、ホルダ８００の第２の部分８０５を使用してホルダ８００を（以下で考察する）支柱に結合する。一実施例では、支柱はホルダ８００を貫通して配置され、第２の部分８０５の内側が支柱に接続される。一実施例では、支柱は第２の部分８０５の内側に溶接することができる。
【００８３】
[0096]  この例示的なサポートシステムのデザインによれば、図７Ａ及び図７Ｂの外側リング７００はサポート移送デバイス（例えばこれに限定されないがチャックなどのサポート移送デバイス５１９）に結合され、図８Ａ及び図８Ｂのホルダ８００は外側リング７００に結合される。次に考察されるように、支柱は一端がホルダ８００に結合され、第１のサポートデバイス部（例えば図５の第１のサポートデバイス部５０７）に結合される。
【００８４】
[0097]  図９Ａ及び図９Ｂは、それぞれ一実施形態に係る支柱９００の概略上側面図及び側面図である。一部の実施形態では、支柱９００はサポートシステムの一部であり、サポートシステムのフレクシャ機能を提供することができる。一部の実施形態によれば、支柱９００は上記のフレクシャ機能を提供するように構成される。この実施例では、支柱９００は一端がホルダ８００に結合される。支柱９００は他端がＸＹ方向に移動するように構成されてよい。
【００８５】
[0098]  一実施例では、支柱９００は上部９０１を備える。上部９０１は第１のサポートデバイス部（例えば図５の第１のサポートデバイス部５０７）に結合することができる。一部の実施形態では、接着材料を用いて上部９０１を第１のサポートデバイス部に接続することができる。非限定的な例として、５〜５０μｍ、１０〜３０μｍ、又は約２０μｍに厚さが制御された接着層を使用することができる。接着剤に加えて又は接着剤の代わりに、他のボンディング技術も用いることができることに留意されたい。
【００８６】
[0099]  支柱９００はホルダ８００を貫通して挿入されるように構成される。支柱９００の下部９０３は、ホルダ８００の内側でホルダ８００の第２の部分８０５に接続される。さらに支柱９００は真空チャネル９０５を備え、真空チャネル９０５は保持デバイスとパターニングデバイスとの間に真空環境を提供するのに使用される。
【００８７】
[00100]  外側リング７００、ホルダ８００、及び支柱９００を備えたサポートシステムは、本開示のサポートシステムのデザインの１つの例示的な実施形態であり、上記のサポートシステム５１５などの他のサポートシステムも使用できることに留意されたい。
【００８８】
[0100]  一実施形態では、外側リング７００、ホルダ８００、及び支柱９００の１つ以上は金属、例えばこれに限定されないがチタン及び／又はその合金から作ることができる。しかしながら、外側リング７００、ホルダ８００、及び支柱９００の１つ以上はまた、他の材料で作られてよい及び／又は他の材料を含んでよい。
【００８９】
[0101]  図１０Ａは、一実施形態に係る外側リング７００、ホルダ８００、及び支柱９００を結合したサポートシステムの概略図である。一実施形態では、サポートシステムをレチクルサポートシステムに組み込むために、初めに支柱９００を位置決めし、第１のサポートデバイス部（例えば図５の第１のサポートデバイス部５０７）の底部に（例えば接着剤を使用して）接続することができる。接着剤が使用される場合、これを硬化させることができる。次に、外側リング７００はホルダ８００に（例えば接着剤を使用して）接続することができ、外側リング７００はサポート移送デバイス（例えばサポート移送デバイス５１９）に（例えば接着剤を使用して）接続することができる。次に、（例えば外側リング７００、ホルダ８００、及び支柱９００を備えた）サポートシステムは、サポート移送デバイスの孔に（例えば真空チャネル５２１に）挿入することができる。一実施例では、外側リング７００の底面にある足７０５がサポート移送デバイス（例えばチャック）に接触しているとき、サポートシステムは所望のＺ高さより約５０〜２００μｍ高くてよい。この余分な高さによって、硬化段階の間に底足７０５をサポート移送デバイス（例えばチャック）に押し付けるＺ力が生じる可能性がある。次にサポートシステムの位置をＸＹ方向に調整することができる。一実施例において、ホルダ８００は、接着剤が硬化されない間はまだ外側リング７００に対してＺ方向に摺動可能である。レチクルサポートシステムをＺ方向に調整している間、ホルダ８００のバネ８０１は外側リング７００を押し、圧力によって外側リング７００の足７０５をサポート移送デバイス（例えばチャック）と接触させることができる。次に外側リング−ホルダ及び外側リング−チャック間の接着剤が硬化される。
【００９０】
[0102]  図１０Ｂは、一実施形態に係る外側リング７００、ホルダ８００、及び支柱９００を備えたサポートシステム１０００の概略側面図である。ある実施例では、サポートシステム１０００は、図５のレチクルクランプシステム５００のサポートシステム５１５の１つのデザインとして使用することができる。
【００９１】
[0103]  図１０Ｂに示すように、サポートシステム１０００は外側リング７００を備える。外側リング７００は、サポートシステム１０００をサポート移送デバイス（例えばこれに限定されないがチャックなどのサポート移送デバイス５１９）の表面１００１で支持するように構成される。また、外側リング７００はピン７０３を備えることができる。ピン７０３は外側リング７００をホルダ８００に結合するのに使用することができる。外側リング７００はまた、（外側リング７００をホルダ８００に接続するための）接着剤が外側リング７００の他端に進むことができるようなチャネル７１１を備えることができる。図示されていないが外側リング７００は、上記のように開口（例えば、孔）と１つ以上の足とを備えることができる。
【００９２】
[0104]  サポートシステム１０００はまた、ホルダ８００を備えることができる。一部の実施形態では、ホルダ８００はサポートシステム１０００の一部であり、これを使用して支柱９００を外側リング７００に結合して、Ｚ方向の調整を可能にする、及び／又は真空環境をシールすることができる。ホルダ８００はバネ８０１を備えることができる。バネ８０１は、外側リング７００のピン７０３で外側リング７００に接続することができる。ホルダ８００はまた第２の部分８０５を備えることができ、第２の部分８０５はホルダ８００を支柱９００に結合するのに使用することができる。一実施例では、支柱９００はホルダ８００を貫通して配置され、第２の部分８０５の内側が支柱９００に接続される。
【００９３】
[0105]  サポートシステム１０００はさらに、支柱９００を備える。支柱９０１は、上部９０１と、下部９０３と、真空チャネル９０５とを有することができる。上部９０１は第１のサポートデバイス部（例えば図５の第１のサポートデバイス部５０７）に結合することができる。支柱９００の下部９０３は、ホルダ８００の内側でホルダ８００の第２の部分８０５に接続することができる。真空チャネル９０５は、保持デバイスとパターニングデバイスの間に真空環境を提供するのに使用することができる。
【００９４】
[0106]  図１１は、ある実施形態に係る漏れシールを備えたレチクルクランプシステム１１００の概略断面図である。
【００９５】
[0107]  図１１は、パターニングデバイス１１０１を保持するための保持デバイス１１０３と、サポートシステム１１１５とを示している。図示されていないが、レチクルクランプシステム１１００は、例えば図５に示したような第１及び第２のサポートデバイス部を含むサポートデバイスと、サポート移送デバイスと、接着剤とを備えることができる。さらにサポートシステム１１１５は、本開示で考察される任意のサポートシステム及び／又はＺ方向に保持デバイス１１０３及びパターニングデバイス１１０１を支持するための任意のサポートシステムを備えることができる。
【００９６】
[0108]  一部の実施形態によれば、レチクルクランプシステム１１００の保持デバイス１１０３は複数のバール１１０５を備えることができる。一実施例では、パターニングデバイス１１０１は保持デバイス１１０３の複数のバール１１０５に結合され、保持デバイス１１０３は真空を用いてパターニングデバイス１１０１を取外し可能に保持するように構成される。図１１には４つのバールしか示されていないが、複数のバール１１０５は任意の数のバールを含むことができることに留意されたい。一部の実施形態では、複数のバール１１０５を使用することによってせん断応力の均一性を向上させることができる。一実施例では、複数のバール１１０５は、複数のバールがパターニングデバイス１１０１と保持デバイス１１０３との接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成できるようなデザイン及びパターンを有することができる。さらに、複数のバール１１０５の高さ、サイズ、及び／又は剛性を最適化して接触面に分散された均一かつ柔軟な層を生成することができる。一部の実施形態によれば、複数のバール１１０５は、マスクを使用して保持デバイス１１０３をエッチングすることによって形成することができる。ただし、他の製造手順を用いても保持デバイス１１０３及び複数のバール１１０５を作成できることに留意されたい。
【００９７】
[0109]  一部の実施形態によれば、保持デバイス１１０３はまた、外縁に漏れシール１１０６を備えることができる。一実施例では、漏れシール１１０６は、保持デバイス１１０３の（Ｙ方向又はＸ方向に沿った）２つの外縁、３つの外縁、又は４つの全ての外縁にあってよい。一部の実施形態では、シール１１０６は保持デバイス１１０３の周囲に連続的なシールを含むことができる。ただし、本開示の実施形態はこの実施例に限定されない。この実施例では、漏れシール１１０６は複数のバール１１０５と比べて高さが低い。したがって、漏れシール１１０６は、パターニングデバイス１１０１が複数のバール１１０５上にあるときにパターニングデバイス１１０１と接触しない。一実施形態によれば、漏れシール１１０６を使用することによって、パターニングデバイス１１０１と漏れシール１１０６との間にギャップ１１０８が生成される。非限定的な例では、ギャップ１１０８は約１〜５μｍ（例えば３μｍ）でよい。また、非限定的な例では、漏れシール１１０６のそれぞれは、約０．１〜１ｍｍ（例えば０．５ｍｍ）の幅１１１０を有することができる。しかしながら、ギャップ１１０８及び／又は幅１１１０について他の値も使用できることに留意されたい。
【００９８】
[0110]  一実施例では、漏れシール１１０６を使用することによって、少量の空気が外側からパターニングデバイス１１０１と保持デバイス１１０３との間の表面（及びサポートシステム１１１５の真空チャネル）に流れることができる。しかしながら、漏れシール１１０６を使用することは、応力及びパターニングデバイス１１０１と保持デバイス１１０３との接触面にある分散された均一かつ柔軟な層を改善することができる。また、ギャップ１１０８は、パターニングデバイス１１０１と保持デバイス１１０３との間の真空を、例えばギャップが存在しない場合の約９９％に維持できるように設計することができる。
【００９９】
[0111]  本明細書で使用される「約」という用語は、所与の量の値が、特記しない限りその値の±１０％変化することを示す。
【０１００】
[0112]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用ガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板プロセスツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【０１０１】
[0113]  光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組み合わせを適用することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。
【０１０２】
[0114]  以上、本開示の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本開示を実践できることが理解される。説明は本開示を限定することを意図しない。
【０１０３】
[0115]  特許請求の範囲を解釈するには、「発明の概要」及び「要約書」の項ではなく、「発明を実施するための形態」の項を使用するよう意図されていることを理解されたい。「発明の概要」及び「要約書」の項は、本発明者が想定するような本開示の１つ以上の例示的実施形態について述べることができるが、全部の例示的実施形態を述べることはできず、したがって本開示及び添付の特許請求の範囲をいかなる意味でも限定しないものとする。
【０１０４】
[0116]  以上では、特定の機能の実施態様を例示する機能的構成要素及びその関係を用いて本開示について説明してきた。これらの機能的構成要素の境界は、本明細書では説明の便宜を図って任意に画定されている。特定の機能及びその関係が適切に実行される限り、代替的境界を画定することができる。
【０１０５】
[0117]  特定の実施形態の前述の説明は、本開示の全体的性質を十分に明らかにしているので、当技術分野の知識を適用することにより、過度の実験をせず、本開示の全体的な概念から逸脱することなく、このような特定の実施形態を容易に変更及び／又はこれを様々な用途に適応させることができる。したがって、このような適応及び変更は、本明細書に提示された教示及び案内に基づき、開示された実施形態の同等物の意味及び範囲に入るものとする。
【０１０６】
[0118]  本開示の広さ及び範囲は、上記の例示的な実施形態のいずれによっても限定されるべきではなく、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物に従ってのみ定義されるべきである。
【図１Ａ】
0006788125.tif 000002
【図１Ｂ】
0006788125.tif 000003
【図２】
0006788125.tif 000004
【図３】
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【図４】
0006788125.tif 000006
【図５】
0006788125.tif 000007
【図６Ａ】
0006788125.tif 000008
【図６Ｂ】
0006788125.tif 000009
【図６Ｃ】
0006788125.tif 000010
【図６Ｄ】
0006788125.tif 000011
【図７Ａ】
0006788125.tif 000012
【図７Ｂ】
0006788125.tif 000013
【図８Ａ】
0006788125.tif 000014
【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
0006788125.tif 000016
【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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