(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングを含む端末であって、
前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、
前記ハウジングの側面に、前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられ、
前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、
前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域であり、
前記指紋センサは薄膜センサであり、
前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられ、
前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、
前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられる、
ことを特徴とする端末。
【請求項２】
前記ハウジングの側面は、突出した曲面である、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末。
【請求項３】
前記ハウジングの側面の材料は、金属、プラスチック又はガラスを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末。
【請求項４】
前記端末は、接続されたマザーボードと指紋センサ制御集積回路とをさらに含み、
前記指紋センサ制御集積回路が、前記指紋センサに接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末。
【請求項５】
前記指紋認識領域の面積が、前記指紋認識領域によって取り囲まれた領域の面積より大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末。
【請求項６】
前記指紋センサは、アレイに配置された複数のサブセンサを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末。
【請求項７】
端末に用いられる端末の制御方法であって、前記端末は、ハウジングを含み、前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられ、前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域であり、前記指紋センサは薄膜センサであり、前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられ、前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられ、
前記方法は、
前記物理ボタンがトリガーされた場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取するステップと、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するステップと、を含む、
ことを特徴とする端末の制御方法。
【請求項８】
端末の製造方法であって、前記方法は、
側面にボタン穴が設けられるハウジングを取得するステップと、
前記ボタン穴に物理ボタンを設けるステップと、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップと、
を含み、
前記ハウジング内にマザーボードが設けられ、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップは、
薄膜センサーを作製するステップと、
ダイカットプロセスにより前記薄膜センサを所定の形状に切断するステップと、
切断された薄膜センサをパターン付きのフレキシブル回路基板にボンディングするステップと、
前記パターン付きのフレキシブル回路基板を前記マザーボードに接続するステップと、
指紋センサ制御集積回路を前記切断された薄膜センサ及び前記マザーボードに接続するステップと、
前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせ、前記ハウジングの外壁における前記薄膜センサの正投影が位置する領域が前記指紋認識領域であるステップと、
を含み、
前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、
前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられる、
ことを特徴とする端末の製造方法。
【請求項９】
前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせるステップは、
ダイカットプロセスにより、両面に保護膜が設けられる粘着薄膜を前記所定の形状に切断するステップと、
前記粘着薄膜の一方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記切断された薄膜センサとを粘着するステップと、
前記粘着薄膜の他方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記ハウジングの側面の内壁とを粘着するステップと、
硬化プロセスにより前記粘着薄膜を硬化させるステップと、
を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
プロセッサと、
プロセッサによって実行可能な命令を記憶するメモリと、
側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられるハウジングと、を含み、前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域であり、前記指紋センサは薄膜センサであり、前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられ、前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられ、
前記プロセッサは、
所定の条件を満す場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するように構成される、
ことを特徴とする端末。
【請求項１１】
記憶媒体であって、
前記記憶媒体には、少なくとも１つの命令が記憶され、
プロセッサによって前記命令がロードされ実行されることにより、請求項７に記載の端末の制御方法を実現する、
ことを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、モバイル技術分野に関し、特に、端末、端末の制御方法、端末の製造方法及び記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、端末は、既に人々の生活の中で不可欠な電子製品となっている。携帯電話、タブレット、パソコンなどのさまざまな端末によって人々の生活の利便性が極めて大きく向上した。
【０００３】
端末は、ハウジングと、ハウジングに設けられた、指紋認識領域といくつかの物理ボタンとを含み、指紋認識領域は、ユーザの指紋パラメータを採取するためのものであり、物理ボタンは、電源スイッチ及び音量調整用ボタンといった端末が備える機能を制御するためのものである。ユーザは、端末のロックを解除する際に、まず物理ボタンをクリックして端末を呼び起こし（例えば、端末にディスプレイスクリーンが設けられる場合に、物理ボタンをクリックしてディスプレイスクリーンを明るくすることができる）、その後、指紋認識領域をタッチして端末のロックを解除することができる。
しかしながら、ユーザは、上記端末のロックを解除するステップは、比較的煩雑である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施例は、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが比較的煩雑である課題を解決できる端末、端末の制御方法、端末の製造方法及び記憶媒体を提供する。技術案は、以下の通りである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第１の側面によれば、端末が提供され、前記端末は、ハウジングを含み、
前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられる。
【０００６】
選択的には、前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、
前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域である。
【０００７】
選択的には、前記指紋センサは薄膜センサであり、
前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられる。
【０００８】
選択的には、前記ハウジングの内壁に位置決めロッドが設けられ、前記薄膜センサに位置決め穴が設けられ、前記位置決めロッドが前記位置決め穴を貫通し、
又は、前記ハウジングの内壁にブラインドホールが設けられ、前記薄膜センサに突起が設けられ、前記突起は前記ブラインドホールに位置し、
又は、前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられる。
【０００９】
選択的には、前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられる。
【００１０】
選択的には、前記ハウジングの側面は、突出した曲面である。
【００１１】
選択的には、前記ハウジングの側面の材料は、金属、プラスチック又はガラスを含む。
【００１２】
選択的には、前記端末は、接続されたマザーボードと指紋センサ制御集積回路とをさらに含み、
前記指紋センサ制御集積回路は、前記指紋センサに接続される。
【００１３】
選択的には、前記指紋認識領域の面積が、前記指紋認識領域によって取り囲まれた領域の面積より大きい。
【００１４】
選択的には、前記指紋センサは、アレイに配置された複数のサブセンサを含む。
【００１５】
本開示の第２の側面によれば、端末に使用される端末の制御方法が提供され、前記端末は、ハウジングを含み、前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられ、
前記方法は、
前記物理ボタンがトリガーされた場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取するステップと、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するステップと、を含む。
【００１６】
本開示の第３の側面によれば、端末の製造方法が提供され、前記方法は、
側面に押しバタン穴が設けられるハウジングを取得するステップと、
前記ボタン穴に物理ボタンを設けるステップと、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップと、を含む。
【００１７】
選択的には、前記ハウジング内にマザーボードが設けられ、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップは、
薄膜センサーを作製するステップと、
ダイカットプロセスにより前記薄膜センサを所定の形状に切断するステップと、
切断された薄膜センサをパターン付きのフレキシブル回路基板にボンディングするステップと、
前記パターン付きのフレキシブル回路基板を前記マザーボードに接続するステップと、
指紋センサ制御集積回路を前記切断された薄膜センサ及び前記マザーボードに接続するステップと、
前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせ、前記ハウジングの外壁における前記薄膜センサの正投影が位置する領域が前記指紋認識領域であるステップと、を含む。
【００１８】
選択的には、前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせるステップは、
ダイカットプロセスにより、両面に保護膜が設けられる粘着薄膜を前記所定の形状に切断するステップと、
前記粘着薄膜の一方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記切断された薄膜センサとを粘着するステップと、
前記粘着薄膜の他方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記ハウジングの側面の内壁とを粘着するステップと、
硬化プロセスにより前記粘着薄膜を硬化させるステップと、を含む。
【００１９】
本開示の第４の側面によれば、端末が提供され、前記端末は、
プロセッサと、
プロセッサによって実行可能な命令を記憶するメモリと、
側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられるハウジングと、を含み、
前記プロセッサは、
所定の条件を満す場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するように構成される。
【００２０】
本開示の第５の側面によれば、記憶媒体が提供され、前記記憶媒体には、少なくとも１つの命令が記憶され、プロセッサによって前記命令がロードされ実行されることにより、第２の側面に記載の端末の制御方法を実現する。
【００２１】
本開示の実施例に係る技術案がもたらす有益な効果は、以下の通りである。指紋認識領域と物理ボタンの占有領域とを結合することにより、ユーザが物理ボタンをクリックすると同時に、指紋認識領域をタッチすることができるため、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが煩雑である課題を解決し、ユーザが端末のロックを解除するステップを簡素化する効果を達成した。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
本開示の実施例における技術案をより明確に説明するために、実施例を説明するに必要な図面を、以下に簡単に説明する。明らかに、以下の説明における図面は、本開示の一部の実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な工夫をしない前提で、これらの図面を参照して他の図面も得ることができる。
【００２３】
【図１】従来技術における端末の概略構成図である。
【図２】従来技術における別の端末の概略構成図である。
【図３】本開示の実施例に係る端末の概略構成図である。
【図４】従来技術における別の端末の概略構成図である。
【図５】図３に示す端末の断面図である。
【図６】本開示の実施例に係る別の端末の概略構成図である。
【図７】本開示の実施例に係る端末におけるハウジング及び薄膜センサの部分概略構成図である。
【図８】本開示の実施例に係る端末における別のハウジング及び薄膜センサの部分概略構成図である。
【図９】本開示の実施例に係る端末における別のハウジング及び薄膜センサの部分概略構成図である。
【図１０】本開示の実施例に係る端末における薄膜センサ及び基板の概略構成図である。
【図１１】本開示の実施例に係る別の端末の概略構成図である。
【図１２】本開示の実施例に係る端末の制御方法のフローチャートである。
【図１３】本開示の実施例に係る端末の製造方法のフローチャートである。
【図１４】本開示の実施例に係る指紋認識領域を設けるフローチャートである。
【図１５】本開示の実施例に係る端末の概略構成図である。
【００２４】
上記図面により、本開示の明確な実施例が示されるが、以下にさらに詳しく説明する。これらの図面及び文字説明は、いずれの方式により本開示の構想の範囲を限定するためのものではなく、特定の実施例を参照して当業者に本開示の概念を説明するためのものである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本開示の目的、技術案及び利点をさらに明確にするために、本開示の実施形態について、以下に図面を参照しながら、さらに詳しく説明する。
【００２６】
現在、携帯電話やタブレットなどの各種の端末のハウジングは、通常に板状であり、当該板状のハウジングにおける２つのより大きな面の１つの面には、ディスプレイスクリーンが設けられる。従来技術において、指紋認識領域の設置方式は、通常に以下の二つを含む。
【００２７】
第１の方式は、指紋認識領域が、ディスプレイスクリーンが設けられるハウジングの一面に設けられる。
【００２８】
図１に示すように、指紋認識領域が、ディスプレイスクリーンが設けられるハウジングの一面に設けられる場合の概略構成図である。図１において、指紋認識領域１２及びディスプレイ１３が、ハウジング１１の同一面に設けられる。ユーザが物理ボタンをクリックした（例えば、片手で端末を持つ場合に、親指で端末の側面の物理ボタンをクリックした）後、指紋認識領域１２をタッチする過程が比較的困難であることが分かる。また、指紋認識領域１２の存在によって、端末の画面占有率が著しく低下する（画面占有率が、ディスプレイスクリーンの面積とディスプレイスクリーンが端末に位置する面の面積との比であってもよい）。高画面占有率が、現在の端末の発展傾向であるため、この方式は現在の設計要件を満たすことが困難である。
【００２９】
また、図１において、ディスプレイスクリーン１３の底部に設けられた指紋認識領域１２は、端末内のアンテナユニットなどの他のユニットと干渉する恐れがあるため、指紋認識領域１２を設置する難易度が高くなる。
【００３０】
第２の方式は、指紋認識領域が、ディスプレイスクリーンが設けられていないハウジングの一面に設けられる。
【００３１】
図２に示すように、指紋認識領域が、ディスプレイスクリーンが設けられていないハウジングの一面に設けられる場合の概略構成図である。図２において、指紋認識領域１２及びディスプレイ１３は、ハウジング１１の異なる面にそれぞれ設けられる。ユーザが物理ボタンをクリックした（例えば、片手で端末を持つ場合に、親指で端末の側面の物理ボタンをクリックした）後、指紋認識領域１２をタッチする過程が比較的困難であることが分かる。
【００３２】
また、ハウジング１１のディスプレイスクリーンが設けられていない面には、通常にカメラ１４が設けられ、指紋認識領域１２は、カメラ１４が位置する領域と一定の衝突が発生するおそれがあり、しかもハウジング内の電池が位置する空間を占有する可能性がある。
【００３３】
本開示の実施例は、上記従来技術に存在する課題を解決できる端末、端末の制御方法及び記憶媒体を提供する。
【００３４】
図３は、本開示の実施例に係る端末の概略構成図である。当該端末は、
ハウジング３１を含んでもよい。
ハウジング３１の側面にボタン穴（図３には図示せず）が設けられ、当該ボタン穴に物理ボタン３３が設けられる。
ハウジング３１の側面にボタン穴を取り囲む指紋認識領域３２がさらに設けられる。
【００３５】
以上の記載により、本開示の実施例に係る端末は、指紋認識領域と物理ボタンの占有領域とを結合することにより、ユーザが物理ボタンをクリックすると同時に、指紋認識領域をタッチすることができるため、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが煩雑である課題を解決し、ユーザが端末のロックを解除するステップを簡素化する効果を達成した。
【００３６】
また、図４に示すように、ハウジング３１に物理ボタン３３及び指紋認識領域３２がそれぞれ独立して設けられると、より大きなハウジングの領域を占有することになるが、図３に示す本開示の実施例に係る端末において、指紋認識領域と物理ボタンとが組み合わせられ、ハウジング上の指紋認識領域と物理ボタンとの占有領域が少なくなる。
【００３７】
図５を参照し、図５は、図３に示す端末のA-Aに沿う断面図である。
選択的には、ハウジング３１に指紋センサ３４が設けられる。
ハウジング３１の側面の外壁における指紋センサ３４の正投影が位置する領域が、指紋認識領域３２である。図５の右側面図は、図３を参照することができる。
【００３８】
選択的には、指紋センサ３４が超音波指紋センサ又は光学式指紋センサであってもよい。指紋センサ３４が光学式指紋センサである場合に、ハウジング３１の側面は、透明材料で形成されるものである。
【００３９】
選択的には、指紋センサ３４が薄膜センサである。薄膜センサはハウジング３１の内壁に貼り合わせられる。当該薄膜センサの厚みが０．１ミリメートル（ｍｍ）〜０．２ミリメートルである。ハウジング３１の内壁に貼り合わせることを容易にするために、当該薄膜センサはフレキシブルであってもよい。
【００４０】
ユーザに容易に押されるために、物理ボタン３３は、指紋センサ３４及びハウジング３１におけるボタン穴を貫通してハウジング３１から延出する。物理ボタン３３は、電源ボタン、音量調節ボタン、カスタム機能ボタン、又は他の機能ボタンであってもよい。
【００４１】
指紋センサはハウジング内に設けられるため、ハウジングによって比較的に壊れやすい指紋センサを保護することができるが、指紋センサがハウジングの外壁に設けられてもよく、本開示の実施例によって限定されない。
【００４２】
選択的には、ハウジング３１が矩形板状を呈するものであり、指紋認識領域３２が、ハウジング３１の側面に設けられている。
ハウジング３１の側面に設けられた指紋認識領域３２は、ディスプレイスクリーン及びカメラを設けるためのハウジング３１におけるより大きな面積を有する２つの面を占有せず、ディスプレイスクリーン及びカメラに十分な空間が確保される。
【００４３】
選択的には、図３に示すように、ハウジング３１の側面における指紋認識領域３２の占有面積がハウジング３１の側面での物理ボタン３３の占有面積より大きいため、指紋認識領域３２の面積を増やし、指紋認識の成功率を向上させることができる。
【００４４】
例示的に、ハウジング３１の厚みを８ｍｍとし、ハウジング３１の厚み方向での指紋認識領域３２の長さを６ｍｍとし、指紋認識領域３２が位置する側面の長手方向ｆでの指紋認識領域３２の長さを１８ｍｍとし、ハウジング３１の厚み方向での物理ボタン３３の長さを２ｍｍとし、長手方向ｆで物理ボタン３３の長さを１２ｍｍとしてもよい。
【００４５】
選択的には、図６に示すように、本開示の実施例に係る別の端末の概略構成図である。ここで、当該端末のハウジング３の側面が突出した曲面である。ここで、当該側面における指紋センサ３４の正投影も領域であるため、指紋認識領域の面積がさらに大きくなり、指紋認識の成功率が向上する。
【００４６】
従来技術における指紋センサは、通常にシリコン系技術（silicon-based technology）に基づいたセンサであり、このセンサが折り曲げ難いため、ハウジングの側面にシリコン系技術に基づいたセンサが設けられた後、当該シリコン系技術に基づいたセンサの面積が通常に比較的に小さく、指紋認識の成功率が高くない。本開示の実施例において、指紋認識技術に基づいた薄膜センサを指紋センサとするため、当該指紋センサは、ハウジングの側面に伴って折り曲げることができ、指紋認識領域の面積が大きくなり、指紋認識の成功率が向上する。
【００４７】
選択的には、指紋センサ３４は、アレイに配置された複数のサブセンサを含む。これらの複数のサブセンサは、それぞれ指紋パラメータを採取することができ、また、複数のサブセンサによって採取された指紋パラメータをまとめることができる。これにより、あるサブセンサ又は複数のサブセンサが故障を発生した、又は指紋パラメータを採取できなかった場合に、端末は、依然としてユーザの指紋パラメータを採取することができ、指紋認識の成功率が向上する。
また、指紋センサ３４は、１つのセンサであってもよく、本開示の実施例によって限定されない。
【００４８】
選択的には、本開示の実施例に係る端末において、薄膜センサとハウジングとの相対的な位置を限定する手段は、以下の三つのタイプのいずれか１つを含んでもよい。
【００４９】
第１のタイプ：本開示の実施例に係る端末におけるハウジング及び薄膜センサの部分概略構成図である図７に示すように、ハウジング３１的内壁に、位置決めロッドｇ１が設けられ、薄膜センサ３４１（即ち、指紋センサである）に位置決め穴（図７には図示せず）が設けられ、位置決めロッドｇ１は、位置決め穴を貫通する。これにより、位置決めロッドｇ１によってハウジング３１の内壁における薄膜センサ３４の位置を制限することができ、薄膜センサ３４１をハウジング３１の所定の位置に設けることができる。
【００５０】
第２のタイプ：図８に示すように、ハウジング３１の内壁にブラインドホール（図８には図示せず）が設けられ、薄膜センサ３４１に突起ｇ２が設けられ、突起ｇ２がブラインドホールに位置する。このような構造もハウジング３１の内壁における薄膜センサ３４１の位置を制限することができる。
【００５１】
第３のタイプ：図９に示すように、ハウジング３１の内壁に（図９には図示せず）収容溝が設けられ、薄膜センサ３４１が収容溝に設けられる。このような構造もハウジング３１の内壁における薄膜センサ３４１の位置を制限することができる。
【００５２】
また、薄膜センサとハウジングの内壁との間に粘着フィルム（英訳：Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）がさらに設けられ、当該粘着フィルムは、熱硬化性粘着剤、水糊、固形フィルム、及びポリフッ化ビニリデン（英訳：Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  Ｆｌｕｏｒｉｄｅ、ＰＶＤＦと略称する略称する）などの貼合材料であってもよい。
【００５３】
指紋センサが超音波指紋センサである場合に、超音波指紋センサは、超音波を送信し、超音波を受信する機能を有することができる。超音波指紋センサが発する超音波は、粘着フィルム及びハウジングを貫通した後、ユーザの指の皮膚で反射・入射する。ここで、反射された超音波は、ハウジング及び粘着層を貫通して超音波指紋センサで受信され、端末は、受信された超音波に基づいてユーザの指紋パラメータを復元することができる。
【００５４】
選択的には、図１０に示すように、薄膜センサ３４１のハウジング３１から離れた側に基板３４２（英訳：substrate）が設けられる。当該基板は、薄膜センサを支持して保護する役割を果たすことができる。
【００５５】
また、薄膜センサ３４１のハウジング３１から離れた側に基板が設けられなくてもよい。本開示の実施例によって限定されない。
【００５６】
選択的には、ハウジングの側面の材料は、金属、プラスチック又はガラスを含む。本開示の実施例において、当該ハウジングの側面は、端末の中間フレームであってもよい。即ち、本開示の実施例に係る端末の中間フレームは、金属中間フレーム、プラスチック中間フレーム又はガラス中間フレームであってもよい。中間フレームが金属中間フレームである場合に、当該金属中間フレームは、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウムアルミニウム合金又は３０４ステンレスで形成されてもよい。
【００５７】
選択的には、図１１に示すように、端末は、接続されたマザーボード３５と指紋センサ制御集積回路（英訳：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣと略称する）３６とをさらに含む。
【００５８】
指紋センサ制御ＩＣ３６が、指紋センサ３４に接続される。ここで、指紋センサ制御ＩＣ３６は、フレキシブル回路基板（英訳：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣと略称する略称する）３６１に設けられ、当該ＦＰＣ３６１により指紋センサ３４及びマザーボード３５のそれぞれに電気的に接続される。
【００５９】
選択的には、ＦＰＣ３６１は、１つの基板対基板コネクタ（英訳：Ｂｏａｒｄ−ｔｏ−ｂｏａｒｄ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ、ＢＴＢ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓと略称する略称する）３５１に接続され、当該基板対基板コネクタ３５１を介してＦＰＣ３６１とマザーボード３５とが接続されている。
【００６０】
選択的には、物理ボタン３３は、ハウジング３１の内部でドームスイッチ３３１に接触することができ、ドームスイッチ（英訳：Ｄｏｍｅ  Ｓｗｉｔｃｈ）３３１は、メカニカルストッパ（英訳：Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｓｔｏｐｐｅｒ）３３２に接触することができる。ドームスイッチ３３１は、１つのトリガースイッチとすることができ、物理ボタン３３がドームスイッチ３３１を押圧する際に、当該トリガースイッチをオンにすることができ、ドームスイッチ３３１は、マザーボード３５に接続され（図１１には図示せず）、物理ボタン３３によってトリガーされた信号をマザーボード３５に伝送することができる。メカニカルストッパ３３２をドームスイッチ３３１の支持構造とすることができる。
【００６１】
以上により、本開示の実施例に係る端末は、指紋認識領域と物理ボタンの占有領域とを結合することにより、ユーザが物理ボタンをクリックすると同時に、指紋認識領域をタッチすることができ、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが煩雑である課題を解決し、ユーザが端末のロックを解除するステップを簡素化する効果を達成した。
【００６２】
図１２は、本開示の実施例に係る端末の制御方法のフローチャートである。当該方法は、上記の実施例に係るいずれかの端末のプロセッサに使用することができ、当該端末の制御方法は、下記のステップ２０１と、ステップ２０２と、を含む。
【００６３】
ステップ２０１は、物理ボタンがトリガーされた場合に、指紋認識領域により指紋パラメータを採取する。
【００６４】
プロセッサは、物理ボタンがトリガーされた場合に、指紋認識領域により指紋パラメータを採取する。当該採取過程は、成功する可能性があるし、誤操作や指の接触位置ミスで失敗する可能性もある。
【００６５】
物理ボタンがトリガーされる前に、プロセッサは、電気消費量を低下するように指紋センサをオフにすることができる。
物理ボタンが押された後、プロセッサに１つの中断信号を送信することができ、プロセッサは、当該中断信号に基づいて現行プロセスを中断するとともに、指紋認識領域により指紋パラメータを取得するステップを後で実行するように、現在が所定の条件を満たしていると判断する。
【００６６】
選択的には、当該物理ボタンが電源ボタンであり、ユーザが電源ボタンを押すと同時に、端末は指紋認識を開始してロックを解除し、これにより、操作手順が簡素化され、ユーザの体験が向上する。
ここで、プロセッサは、１つ又は複数の中央処理装置（英訳：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、ＣＰＵと略称する）を含むことができる。
【００６７】
ステップ２０２は、指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識する。
【００６８】
当該指紋パラメータを認識する過程は、指紋パラメータにおける詳細な特徴点を抽出するなどの過程を含むことができる。その後、端末は、当該指紋パラメータを記憶し、指紋パラメータを履歴に記憶されたパラメータと照合することができる。照合が一致すると、プロセッサは端末のロックを解除することができる。
【００６９】
以上により、本開示の実施例に係る端末の制御方法は、物理ボタンがトリガーされた場合に、指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識する。これにより、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが煩雑である課題を解決し、ユーザが端末のロックを解除するステップを簡素化する効果を達成した。
【００７０】
また、本開示の実施例は、端末の制御方法をさらに提供し、当該方法は、以下の三つのステップを含むことができる。
１）指紋認識領域により第１の周波数で指紋を検出する。
当該第１の周波数が１つの比較的に低い周波数であり、即ち、指紋センサは、低電力消費モードで作動し、このモードで、プロセッサは、指紋認識領域を押圧している指があるか否かだけを判断すればよい。
２）指紋認識領域により指紋が検出された場合に、プロセッサは、指紋認識領域により第２の周波数で指紋を認識し、第２の周波数が第１の周波数より大きい。
当該第２の周波数は、指紋認識領域が正常に指紋を認識する作動周波数であり、即ち、第２の方法である場合、プロセッサが指紋認識領域を押圧する指がないと決定した場合に、低電力消費モードで指紋を検出して、指紋認識領域を押圧している指があるか否かを判断し、指紋認識領域を押圧している指があることを検出した場合に、正常な作動周波数で指紋を認識する。このような方式も電力消費を低下させる効果を奏することができる。
３）指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識する。
【００７１】
図１３は、本開示の実施例に係る製造方法のフローチャートである。当該方法は、上記一部の実施例に係る端末を製造するためのものであり、当該方法は、
側面にボタン穴が設けられるハウジングを取得するステップ３０１と、
ボタン穴に物理ボタンを設けるステップ３０２と、
ハウジングの側面にボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップ３０３と、を含むことができる。
【００７２】
以上により、本開示の実施例に係る端末の製造方法は、指紋認識領域と物理ボタンの占有領域とを結合することにより、ユーザが物理ボタンをクリックすると同時に、指紋認識領域をタッチすることができ、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが煩雑である課題を解決し、ユーザが端末のロックを解除するステップを簡素化する効果を達成した。
【００７３】
選択的には、図１４に示すように、指紋センサが薄膜センサである場合に、上記ステップ３０３は、以下のサブステップ３０３１と、サブステップ３０３２と、サブステップ３０３３と、サブステップ３０３４と、サブステップ３０３５と、サブステップ３０３６と、を含むことができる。
【００７４】
サブステップ３０３１は、薄膜センサを作製する。
【００７５】
サブステップ３０３２は、ダイカットプロセスにより薄膜センサを所定の形状を切断する。当該所定の形状は、図３における指紋認識領域３２を参照することができる。
【００７６】
サブステップ３０３３は、切断された薄膜センサをパターン付きのフレキシブル回路基板にボンディングする。
パターン付きのフレキシブル回路基板（英訳：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣBと略称する）は、絶縁基材及び導電層によって構成されてもよく、絶縁基材と導電層との間に接着剤があっても良い。ボンディング（英訳：ｂｏｎｄｉｎｇ）は、当業者が一般的に使用する配線方法である。
【００７７】
サブステップ３０３４は、パターン付きのフレキシブル回路基板をマザーボードに接続する。
ワイヤボンディング（英訳：Ｗｉｒｅ  ｂｏｎｄｉｎｇ）プロセス又は異方性導電フィルム(英訳：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ； ＡＣＦと略称する)）により、FPCBをマザーボードに接続することができる。
その後、ゲルを塗布することにより、パターン付きのフレキシブル回路基板とマザーボードとの接続位置を保護する。
【００７８】
サブステップ３０３５は、指紋センサ制御集積回路を、切断された薄膜センサ及びマザーボードに接続する。
指紋センサ制御ＩＣをＦＰＣBに設けることができ、ＦＰＣBにおけるラインを介して指紋センサ制御ＩＣを、切断された薄膜センサ及びマザーボードに接続するか、又は指紋センサ制御ＩＣを直接にマザーボードに設け（例えば、表面実装技術（英訳：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴと略称する）により薄膜センサをＦＰＣB又はマザーボードに設ける）、ＦＰＣBにおけるラインを介して指紋センサ制御ＩＣを、切断された薄膜センサに接続する。
【００７９】
その後、薄膜センサが正常に作動することができるか否かを判断することができる。薄膜センサが正常に作動することができる場合に、後のステップを行う。薄膜センサが正常に作動することができない場合に、故障の検査及び排除を行う。
【００８０】
サブステップ３０３６は、切断された薄膜センサをハウジングの側面の内壁に貼り合わせ、ハウジングの外壁における薄膜センサの正投影が位置する領域が指紋認識領域である。
このステップは、
１）ダイカットプロセスにより、両面に保護膜が設けられる粘着薄膜を所定の形状に切断するステップと、
２）粘着薄膜の一方の面の保護膜を剥がし、粘着薄膜と切断された薄膜センサとを粘着するステップと、
３）前記粘着薄膜の他方の面の保護膜を剥がし、粘着薄膜とハウジングの側面の内壁とを粘着するステップと、
４）硬化プロセスにより前記粘着薄膜を硬化させるステップと、を含むことができる。
硬化プロセスは、押圧及び加熱などの方式を含むことができる。この後、薄膜センサとハウジングとの粘着が確実であるか否かを検出することができる。
【００８１】
以上により、本開示の実施例に係る端末の製造方法は、指紋認識領域と物理ボタンの占有領域とを結合することにより、ユーザが物理ボタンをクリックすると同時に、指紋認識領域をタッチすることができ、従来技術における、ユーザが端末のロックを解除するステップが煩雑である課題を解決し、ユーザが端末のロックを解除するステップを簡素化する効果を達成した。
【００８２】
図１５は、例示的な一実施例に係る情報伝送装置８００のブロック図である。例えば、装置８００は、携帯電話、コンピュータ、デジタル放送端末、メッセージング送受装置、ゲームコンソール、タブレット装置、医療装置、フィットネス装置、パーソナルデジタルアシスタントなどであってもよい。
【００８３】
図１４を参照し、装置８００は、プロセッサユニット８０２、メモリ８０４、電源ユニット８０６、マルチメディアユニット８０８、オーディオユニット８１０、入/出力（Ｉ/Ｏ）インターフェイス８１２、センサユニット８１４、及び通信ユニット８１６のうち１つ又は複数を含むことができる。
【００８４】
プロセッサユニット８０２は、通常、装置８００の全体の操作、例えば、表示、電話の呼び出し、データ通信、カメラ操作、及び記録操作に関連する操作を制御する。プロセッサユニット８０２は、上記方法の実施例における全部又は一部のステップを完成するために、命令を実行する１つ或複数のプロセッサ８２０を含むことができる。また、プロセッサユニット８０２は、プロセッサユニット８０２と他のユニットとの間のインタラクションを容易にするように、１つ又は複数のモジュールを含むことができる。例えば、プロセッサユニット８０２は、マルチメディアユニット８０８とプロセッサユニット８０２との間のインタラクションを容易にするように、マルチメディアモジュールを含むことができる。
【００８５】
メモリ８０４は、各種タイプのデータを記憶して装置８００での操作をサポートするように構成される。これらのデータの例は、装置８００で操作するためのあらゆるアプリケーションプログラム又は方法の命令、連絡者データ、電話帳データ、メッセージ、ピクチャ、及びビデオなどを含む。メモリ８０４は、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、プログラム可能な読み出し専用メモリ（ＰＲＯＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、磁気メモリ、フラッシュメモリ、ディスク又は光ディスクのような、任意タイプの揮発性又は非揮発性記憶装置又はこれらの組合せによって実装することができる。
【００８６】
電源ユニット８０６は、装置８００の各種のユニットに電力を提供する。電源ユニット８０６は、電源管理システムと、１つ又は複数の電源と、装置８００の電力の生成、管理及び配分に関連する他のユニットとを含んでもよい。
【００８７】
マルチメディアユニット８０８は、前記装置８００とユーザとの間に１つの出力インターフェースを提供するスクリーンを含む。一部の実施例において、スクリーンは、液晶ディスプレイ（LＣＤ）とタッチパネル（TP）とを含んでもよい。スクリーンがタッチパネルを含む場合に、スクリーンは、ユーザからの入力信号を受信するためのタッチスクリーンとして実装することができる。タッチパネルは、タッチパネルをタッチ及びスライドするジェスチャを感知する１つ又は複数のタッチセンサを含む。前記タッチセンサは、タッチ又はスライド動作の境界を感知することができるほか、前記タッチ又はスライド操作に関する持続時間及び圧力を感知することができる。一部の実施例において、マルチメディアユニット８０８は、フロントカメラ及び/又はバックカメラを含む。装置８００が操作モードにあり、例えば、撮影モード又はビデオモードにある場合に、フロントカメラ及び/又はバックカメラは、外部のマルチメディアのデータを受信することができる。各フロントカメラ及びバックカメラは、１つの固定的な光学レンズシステムであり、又は焦点距離と光学ズーム機能を備えてもよい。
【００８８】
オーディオユニット８１０は、オーディオ信号を出力及び/又は入力するように構成される。例えば、オーディオユニット８１０は、１つのマイク（ＭＩＣ）を含む。装置８０が操作モード、例えば、呼び出しモード、記録モード及び音声認識モードにある場合に、マイクは、外部のオーディオ信号を受信するように構成される。受信したオーディオ信号は、さらにメモリ８０４に記憶され、又は通信ユニット８１６を介して送信される。一部の実施例において、オーディオユニット８１０は、オーディオ信号を出力する１つのスピーカをさらに含む。
【００８９】
Ｉ/Ｏインターフェース８１２は、プロセッサユニット８０２とペリフェラルインターフェースモジュールとの間のインターフェースを提供する。上記ペリフェラルインターフェースモジュールは、キーボード、クリックホイール、ボタンなどであってもよい。これらのボタンは、ホームボタン、音量ボタン、開始ボタン、及びロックボタンなどを含むが、これらに限定されない。
【００９０】
センサユニット８１４は、各方面の状態評価を装置８００に提供する１つ又は複数のセンサを含む。例えば、センサユニット８１４は、装置８００の開/閉状態、及びユニットの相対的位置決めを検出することができ、例えば、前記ユニットが装置８００のディスプレイ及び小キーボードである。センサユニット８１４は、さらに、装置８００又は装置８００の１つユニットの位置変化、ユーザと装置８００との接触あり又はなし、装置８００の方位又は加速/減速、及び装置８００の温度変化を検出することができる。センサユニット８１４は、いずれの物理的接触なしで近くの物体の存在を検出するように構成される近接センサを含むことができる。センサユニット８１４は、光センサ、例えば、結像応用に使用されるＣMOＳ又はＣＣＤイメージセンサをさらに含むことができる。一部の実施例において、該センサユニット８１４は、加速度センサ、ジャイロセンサ、磁気センサ、圧力センサ、又は温度センサを含むことができる。
【００９１】
通信ユニット８１６は、装置８００と他の装置との間の有線又は無線通信を容易にするように構成される。装置８００は、例えば、ＷｉＦｉ、２Ｇ又は３Ｇ、又はそれらの組み合わせなどの通信規格に基づいた無線ネットワークにアクセスすることができる。例示的な一実施例において、通信ユニット８１６は、ブロードキャストチャネルを介して外部のブロードキャスト管理システムからのブロードキャスト信号又はブロードキャスト関連情報を受信する。例示的な一実施例において、前記通信ユニット８１６は、短距離通信を容易にするための近距離通信（ＮＦＣ）モジュールをさらに含む。例えば、ＮＦＣモジュールは、無線周波数認識（ＲＦＩＤ）技術、赤外線データ結合（ＩｒＤＡ）技術、超広帯域（ＵＷＢ）技術、ブルートゥース（登録商標）（ＢＴ）技術、及び他の技術に基づいて、実装することができる。
【００９２】
例示的な実施例において、装置８００は、上記方法の実施例においてプロセッサによって実行される技術的過程を実行するための１つ又は複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、デジタル信号処理デバイス（ＤＳＰＤ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、又は他の電子ユニットによって実装することができる。
【００９３】
例示的な実施例において、命令を含む非一時的なコンピュータ可読記憶媒体、例えば、命令を含むメモリ８０４も提供され、上記命令は、上記方法を実行するために、装置８０のプロセッサ８２０によって実行することができる。例えば、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、ＲＯＭ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＣＤ-ＲＯＭ、磁気テープ、フロッピ−ディスク、光データ記憶装置などであってもよい。
【００９４】
例示的な実施例において、読み取り可能な記憶媒体がさらに提供され、当該読み取り可能な記憶媒体が非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、当該読み取り可能な記憶媒体には、コンピュータプログラムが記憶され、当該記憶されたコンピュータプログラムは、プロセッサによって実行される場合に本開示の実施例に係る端末の制御方法、例えば、
所定の条件を満たした場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識することを実現することができる。
【００９５】
本開示において、「第１」及び「第２」との用語は、説明するためのものであり、相対的重要性を指示するか、又は示唆するものであると理解してはいけない。ほかの明確な限定がない限り、「複数」とは、二つ以上を意味する。
【００９６】
当業者は、上記実施例における全部又は一部のステップがハードウェアによって完成することができるし、プログラムによって関連ハードウェアを命令して完成することもでき、前記プログラムがコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶されてもよく、上記言及された記憶媒体が、読み出し専用メモリ、磁気ディスク又はＣＤであってもよいと理解することができる。
【００９７】
以上の記載は、本開示の好ましい実施例に過ぎず、本開示を限定するためのものではなく、本開示の趣旨及び原則の範囲内で行われたあらゆる修正、同等取り替え及び改善は、いずれも本開示の保護範囲内に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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