(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップが実装され、投入電力が２００Ｗ以上であるＬＥＤ光源と、
小開口および大開口を有するリフレクタと、
前記リフレクタの大開口に設けられたカバーとを備えるＬＥＤ照明装置において、
前記カバーに設けられた発熱部を備え、
前記発熱部は、前記ＬＥＤ光源側が黒色系に着色されており、前記ＬＥＤ光源の発光する光を吸収して発熱する板状部材であり、前記カバーの外面に着脱自在に取り付けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤ光源が、可視光光源であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記ＬＥＤ光源が、ＣＯＢ実装された１００個以上のＬＥＤチップを備えることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ光源が、１００個以上のＬＥＤパッケージを備えることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤ光源が、投入電力が３００Ｗ以上のＬＥＤ光源からなることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤ光源から発熱部までの距離が、５〜８０ｃｍであることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記発熱部の受光面積が、前記カバーの受光面積の８〜３５％であることを特徴とする請求項２ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記発熱部は、前記ＬＥＤ光源側と反対側の面が白色系に着色されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記発熱部が、前記リフレクタの大開口の周縁部に設けられた実質的に環状の部材により構成されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記発熱部が、前記リフレクタの大開口の周縁部の１／３以上を占める実質的に円弧状の部材により構成されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
前記カバーおよび前記発熱部が、コの字状部材を介して前記リフレクタの周縁部に嵌着されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
前記発熱部が、金属板であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１３】
前記黒色系が、可視光吸収率が７０％以上であることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、融雪手段を有する大光量（例えば３〜１５万ルーメン（ｌｍ））のＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光部をＬＥＤ（Light Emitting Diode:発光ダイオード）に代替した照明器具が多数提案されている。ＬＥＤ照明装置は、大型店舗、運動場、スキー場等で使用される大光量照明についても、従来のＨＩＤランプからの置き換えがされつつある。
【０００３】
屋外で使用される大光量照明は、特に豪雪地帯で使用された場合、照明装置の照射面である透光性カバーに雪が付着し、遮光される懸念がある。従来のＨＩＤランプは発熱量が大きいため、透光性カバーに雪が付着した場合でも融雪され、遮光されるおそれはなかった。しかしながら、ＬＥＤ照明装置においては、ＨＩＤランプと比べ発熱量が小さいため、透光性カバーに雪が付着し、遮光されるという問題があった。
【０００４】
照射面等に付着した雪を融雪することを目的として、熱伝導のための構造を備えるＬＥＤ照明装置や、赤外光を照射するＬＥＤ照明装置がある。
熱伝導のための構造を備えるＬＥＤ照明装置としては、例えば、特許文献１に、光源で発生した熱を、本体フレームを介して透光板に熱伝導させることによって融雪するＬＥＤ照明装置が提案されている。
【０００５】
赤外光を照射するＬＥＤ照明装置としては、例えば、特許文献２に、波長変換層に可視波長範囲に発光する蛍光体と赤外波長範囲に発光する蛍光体を含ませ、半導体発光素子の発する可視光の一部を近赤外光に変換し、当該近赤外線をカバー部材に吸収させることでカバー部材を加熱して融雪するＬＥＤ照明装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１０２８８１
【特許文献２】特開２０１０−０９７８２９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のとおり、ＬＥＤ照明装置においては、従来のＨＩＤランプと比べ発熱量が小さいため、透光性カバーに雪が付着し、遮光されるという課題がある。
また、大光量のＬＥＤ照明装置においては、光源部の面積も大きくなることから、リフレクタも大形のものとなり、光源部からの熱を熱伝導することにより融雪することも難しい。
特許文献２に記載される照明装置においては、赤外光を照射するための蛍光体を付加することは、エネルギー効率の観点から望ましくない。
【０００８】
そこで、本発明は、簡易な構造の融雪手段を備えるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、ＬＥＤチップが実装され、投入電力が２００Ｗ以上であるＬＥＤ光源と、小開口および大開口を有するリフレクタと、前記リフレクタの大開口に設けられたカバーとを備えるＬＥＤ照明装置において、前記カバーに設けられた発熱部を備え、前記発熱部は、前記ＬＥＤ光源側が黒色系に着色されており、前記ＬＥＤ光源の発光する光を吸収して発熱する板状部材であり、前記カバーの外面に着脱自在に取り付けられていることを特徴とするＬＥＤ照明装置である。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明において、前記ＬＥＤ光源が、可視光光源であることを特徴とする。
第３の発明は、第２の発明において、前記ＬＥＤ光源が、ＣＯＢ実装された１００個以上のＬＥＤチップを備えることを特徴とする。
第４の発明は、第２の発明において、前記ＬＥＤ光源が、１００個以上のＬＥＤパッケージを備えることを特徴とする。
【００１１】
第５の発明は、第２ないし４のいずれかの発明において、前記ＬＥＤ光源が、投入電力が３００Ｗ以上のＬＥＤ光源からなることを特徴とする
第６の発明は、第５の発明において、前記ＬＥＤ光源から発熱部までの距離が、５〜８０ｃｍであることを特徴とする。
【００１２】
第７の発明は、第２ないし６のいずれかの発明において、前記発熱部の受光面積が、前記カバーの受光面積の８〜３５％であることを特徴とする。
第８の発明は、第１ないし７のいずれかの発明において、前記発熱部は、前記ＬＥＤ光源側と反対側の面が白色系に着色されていることを特徴とする。
上記発明において、前記発熱部が、塗装により構成されることを特徴としてもよい。
【００１３】
上記発明において、前記塗装が、サーモクロミック材料を含むことを特徴としてもよい。
上記発明において、前記発熱部が、フィルム状部材により構成されることを特徴としてもよい。
第９の発明は、第１ないし８のいずれかの発明において、前記発熱部が、前記リフレクタの大開口の周縁部に設けられた実質的に環状の部材により構成されることを特徴とする。
第１０の発明は、第１ないし８のいずれかの発明において、前記発熱部が、前記リフレクタの大開口の周縁部の１／３以上を占める実質的に円弧状の部材により構成されることを特徴とする。
【００１４】
第１１の発明は、第１ないし１０のいずれかの発明において、前記カバーおよび前記発熱部が、コの字状部材を介して前記リフレクタの周縁部に嵌着されていることを特徴とする。
第１２の発明は、第１ないし１１のいずれかの発明において、前記発熱部が、金属板であることを特徴とする。
第１３の発明は、第１ないし１２のいずれかの発明において、前記黒色系が、可視光吸収率が７０％以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡易な構造の融雪手段を備えるＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第一実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の（ａ）側面断面図および（ｂ）正面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】第一実施形態例に係るＬＥＤ光源モジュールの側面断面図である。
【図４】第一実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の照射光の波長分布を示すグラフである。
【図５】加熱領域のパターンを示す図であり、（ａ）は第二実施形態例、（ｂ）は第三実施形態例、（ｃ）は第四実施形態例を示す。
【図６】加熱領域のパターンを示す図であり、（ａ）は第五実施形態例、（ｂ）は第六実施形態例、（ｃ）は第七実施形態例を示す。
【図７】加熱領域のパターンを示す図であり、（ａ）は第八実施形態例、（ｂ）は第九実施形態例を示す。
【図８】第一実施形態例に係るＬＥＤ照明装置を用いた融雪実験の試験状況を示す構成図である。
【図９】第十実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の（ａ）側面断面図および（ｂ）正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明のＬＥＤ照明装置は、多数個（例えば、１００〜５０００個、好ましくは２００個以上）の投入電力が数Ｗクラス（例えば、０．２〜４Ｗ）のＬＥＤチップを実装した、投入電力が数百Ｗ以上（例えば、２００Ｗ以上、好ましくは３００Ｗ以上、より好ましくは４００Ｗ以上、さらに好ましくは５００Ｗ以上）の光源と、リフレクタと、光加熱により発熱する発熱部と、を備えて構成される。以下、例示に基づき本発明を説明する。
【００１８】
［第一実施形態例］
第一実施形態例は、発熱部として黒色系の面を有する環状の発熱部材を備えるＬＥＤ照明装置に関する。第一実施形態例のＬＥＤ照明装置１は、屋外に設置される投光器である。
［構成］
図１は、第一実施形態例に係るＬＥＤ照明装置１の（ａ）側面断面図および（ｂ）正面図である。ＬＥＤ照明装置１は、リフレクタ１０と、発熱部材１５と、ＬＥＤ光源モジュール２０と、モジュール保持具３１と、ヒートシンク３２とを備えて構成される。
【００１９】
リフレクタ１０は、拡径部１１と、周縁部材１２と、コの字状部材１３と、カバー１４と、固定部材（留具）１６を備えて構成され、ＬＥＤ光源モジュール２０から照射された光を反射・集光し、所定の配向角度（例えば、３０°）と光量分布を与える。
拡径部１１は、ＬＥＤ光源モジュール２０が配置される底部開口（小開口）と、カバー１４が配置される上部開口（大開口）とを備える。拡径部１１は、例えば、アルミニウム合金で構成され、内面は乱反射による光量低下を防ぐため、鏡面処理されている。なお、リフレクタ１０の拡径部１１の外面を断熱材料で被覆する等の保温手段により覆ってもよい。
拡径部１１の底部開口の直径は、例えば１５〜２０ｃｍであり、上部開口の直径は、例えば３０〜６０ｃｍであり、底部開口から上部開口までの高さは、例えば５〜８０ｃｍ、１０〜５０ｃｍまたは１５〜４０ｃｍである。
【００２０】
図２は、リフレクタ１０の周縁部を示す図１（ａ）のＡ部の拡大図である。
リフレクタ１０の周縁は、断面コの字状の周縁部材１２に覆われている。周縁部材１２の長さは、リフレクタ１０の周縁より僅かに短く、固定部材１６により締結固定されている。
周縁部材１２の凹みには、コの字状部材１３を介してカバー１４および発熱部材１５が着脱自在に嵌着されている。
コの字状部材１３は、リフレクタ１０の周縁部をシールし、外部からの水やほこりなどの侵入を防止する。
カバー１４は、透光性樹脂板により構成されており、好ましくは割れにくく、紫外線、湿度、温度変化に耐える耐候性を有する透明な樹脂板（例えば、ポリカーボネート板）により構成する。なお、カバー１４に、グレア（まぶしさ）対策などのために光拡散する加工を加えてもよい。また、雪が滑り落ちやすくするために、カバー１４の表側（光源と反対側）に撥水性を有する材料（例えば、フッ素シリコーン撥水剤）を塗布してもよい。
【００２１】
発熱部材１５は、熱伝導率の良好な環状の部材であり、金属板（例えば、アルミ板、銅板）により構成される。本実施形態例では、外周縁および内周縁に凹凸の無い環状の部材を用いているが、外周縁および／または内周縁に凹凸のある実質的に環状の部材を採用してもよい。発熱部材１５は、裏側（光源側）が黒色系（例えば、可視光吸収率が７０％以上、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上）で塗装されており、表側が白色系（銀色含む）で塗装されている。発熱部材１５の裏側を黒色系塗装することにより、光加熱による発熱効果が奏され、表側を白色系塗装することにより不使用時の太陽光による過加熱を防ぐことができる。黒色系・白色系塗装は、耐熱性・耐候性を有する塗料が用いられ、例えば、黒色系塗装用にカーボン（例えば、可視光吸収率が９０〜９８％）や、白色系塗装用に酸化亜鉛等の顔料系の塗料が用いられる。
【００２２】
発熱部材１５は、所望の加熱を得るために、一定の幅（例えば２〜６ｃｍまたは２．５〜５ｃｍ）をもって構成される。ＬＥＤ光源モジュール２０から約２０ｃｍの距離に位置する幅３ｃｍの発熱部材１５に温度計を設置して光加熱による温度上昇を測定したところ、点灯後約１０分で７０℃の高温に到達することが確認された。
【００２３】
発熱部材１５は、第一実施形態例と異なり、例えば円弧状の形状とすることが開示されるが、この場合も、十分な融雪効果が奏されるように周縁部の１／３以上（好ましくは２／５以上、より好ましくは１／２以上、さらに好ましくは２／３以上）を覆う円弧状とする。そして、発熱部材１５を円弧状の形状とする場合は、周縁部の頂部に発熱部材１５の中心部が位置するように配置する。また、円弧状とする場合は、発熱部材１５の幅を環状とする場合と比べ幅広に構成することが好ましい。
なお、投光器は通常角度をもって設置されるため、照射面中央部の着雪は、頂部を含む外周部からの融雪水により落下させることができる。
【００２４】
図３は、第一実施形態例に係るＬＥＤ光源モジュール２０の側面断面図である。このＬＥＤ光源モジュール２０は、実装基板２１と、多数個のＬＥＤベアチップ２２と、ダム材２３と、透光性樹脂部２４とを備えてなり、白色光として認識される可視光光源を構成する。
実装基板２１は、熱伝導性に優れる材料であり、例えば、銅板またはアルミ板により構成される。実装基板２１は少なくとも表面が金属材料からなるものであれば足り、例えば表面が銅からなる水冷構造のヒートスプレッダ（上板、中板、下板の３種類の銅板からなる積層構造体）を用いてもよい。実装基板２１のＬＥＤ実装領域の表面には、反射層（図示せず）が形成されており、ＬＥＤベアチップ２２からの発光を図示の上方向に反射する。この反射層は、例えば、銀めっき層、或いは、白色無機粉末（白色無機顔料）と二酸化珪素（ＳｉＯ２）を主要な成分とし、有機リン酸を含むジエチレングリコールモノブチルエーテルの溶剤でこれらを混ぜたインクを塗布、焼成して形成される無機系白色絶縁層である。
【００２５】
ＬＥＤベアチップ２２は、例えば窒化ガリウム系半導体を用いたＬＥＤ素子であり、ピーク発光波長は４５０〜４６２．５ｎｍ、投入電力は０．１〜０．３Ｗである。ＬＥＤベアチップ２２は、実装基板２１にＣＯＢ（Chip On Board）実装されており、図示の上方向（実装基板２１と反対方向）に光を発する。ＬＥＤベアチップ２２の底面は高熱伝導性接着材、半田接続等により実装基板２１の上面に固着されている。実装基板２１の上面に熱伝導性が基板本体よりも悪い反射層が形成されている場合には、基板本体が露出する凹状の載置部または基板本体と実質的に同等以上の熱伝導率を有する凸状の載置部を設け、この載置部とＬＥＤベアチップ２２の底面とを当接させるようにしてもよい。隣り合うＬＥＤベアチップ２２は実質的に等間隔に配置され、ワイヤ２５でワイヤボンディング接続されており、端部に位置するＬＥＤベアチップ２２は実装基板２１上の配線層ともワイヤボンディングされている。
【００２６】
実装基板２１のＬＥＤ実装領域には、同一仕様のＬＥＤベアチップ２２が、例えば、５００個または１０００個以上配置され、投入電力が２００〜１１００ＷのＬＥＤ光源を構成する。このＬＥＤ光源は、数十個以上のＬＥＤベアチップ２２を直列接続してなるＬＥＤモジュールを数個ないし数十個設け、各ＬＥＤモジュールを並列に接続して構成する。
実装基板２１のＬＥＤ実装領域は、少なくとも表面に光反射性が付与されたダム材２３により囲まれている。ダム材２３は、製造時において封止樹脂の流動を防ぐもので、樹脂や金属材料などで構成する。ダム材２３の内側には、透光性樹脂を充填および硬化してなる透光性樹脂部２４が設けられている。
【００２７】
透光性樹脂部２４は、蛍光体を含有する透光性樹脂を充填して構成される。透光性樹脂部２４のベース材料は、例えば、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂である。シリコーン樹脂の詳細な種類として、例えば、ベースポリマーの側鎖がメチル基のみからなるメチル系シリコーンや、側鎖の一部にフェニル基を有するフェニル系シリコーン等が挙げられる。透光性樹脂部２４には、可視光域で所望の発光色（通常は白色）を得るための蛍光体が含有されており、例えば、ＬＥＤチップが紫外ＬＥＤであり蛍光体が青・緑・赤の混合体である場合、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤであり蛍光体が緑・赤の混合体である場合、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤであり蛍光体が黄のみの場合、または、黄・赤の混合体である場合が開示される。
【００２８】
ＬＥＤ光源モジュール２０は、ＬＥＤベアチップ２２が生じた熱を放熱するため、実装基板２１の裏面がモジュール保持具３１の当接面と接触する状態で、モジュール保持具３１の凹みにネジ等の固定具により固定される。
実装基板２１とモジュール保持具３１の間には、必要に応じて放熱グリス、放熱シート等の熱伝達部材を介在させる。
【００２９】
モジュール保持具３１は、表面側に、Ｏリング３４を介してリフレクタ１０が取り付けられ、裏面側にヒートシンク３２が取り付けられている。モジュール保持具３１およびヒートシンク３２は、熱伝導性に優れた材料、例えば、銅、アルミ等の金属材により構成される。
ヒートシンク３２は、自然空冷式のもの、水冷式のもの、電動ファンを備えるものを用いることができる。但し、数ＷクラスのＬＥＤパッケージを高密度に多数個実装すると実装部分が高温となり、放熱性に悪い発光中心部の光量が特に低下するドーナツ化現象が生じるという課題があるため、熱拡散能力の特に高いヒートスプレッダと共に冷却能力が特に高いヒートシンクを採用する。
【００３０】
なお、ＬＥＤベアチップ２２が生じた熱が、リフレクタ１０にも熱伝導するように放熱設計することで、発熱部材１５の発熱とリフレクタ１０からの伝導熱の両方を利用するようにしてもよい。また、第一実施形態例とは異なり、１００個以上のＬＥＤパッケージ（投入電力が数Ｗクラス）によりＬＥＤ光源モジュール２０を構成してもよい。
【００３１】
［波長分布］
図４は、ＬＥＤ照明装置１の照射光の波長分布を示すグラフである。同図から分かるように、ＬＥＤ照明装置１から照射される光は、可視光線の波長領域（３８０〜７８０ｎｍ）に９５％以上が分布している。また、ＬＥＤ照明装置１から照射される光は、赤外線（７００〜１０００ｎｍ）をほとんど含んでいないことが分かる。
【００３２】
［融雪実験１］
ＬＥＤ照明装置１の照射面を上に向けて雪を載せ、点灯させて融雪の効果を確認する実験を行った。実験時の気温は−１℃であった。ＬＥＤ照明装置１の投入電力は６００Ｗ、ＬＥＤ光源モジュール２０と発熱部材１５を有するカバー１４との距離は１８０ｍｍである。リフレクタ１０の配光角は３０°、ビーム角は１／２である。発熱部材１５はφ３３６ｍｍ、幅３０ｍｍであるところ、カバー１４の面積の３２．５％を占めている。
実験の結果、ＬＥＤ照明装置１の点灯後、１３分後には照射面周辺部の雪が溶けていることが確認された。
また、ＬＥＤ照明装置１を−２０℃に保った恒温槽に入れ、カバー１４の表面を凍結させ、照明を点灯させたところ、３０分後には氷が溶けていることが確認された。
なお、実際にＬＥＤ照明装置１が設置された場合には、照射面は角度を有するので、カバー表面に付着した雪が溶ければ、残りの大部分も滑り落ちると考えられる。
【００３３】
［融雪実験２］
図８は、第一実施形態例に係るＬＥＤ照明装置１を用いた融雪実験の試験状況を示す構成図である。融雪実験１と同じＬＥＤ照明装置１において、発熱部材１５を有するカバー１４を取り外し、ＬＥＤ光源モジュール２０から８００ｍｍの距離に固定した。
ＬＥＤ照明装置１を−２０℃に保った恒温槽に入れ、カバー１４の表面を凍結させ、厚み約５ｍｍの氷を形成した。照明を点灯させてから４０分後、発熱部材１５の外周部付近の氷が融け出したことを観察した。４５分後に発熱部材１５の外周部付近の氷がさらに融けたことを観察し、５０分後に発熱部材１５付近の氷の半分程度が融けたことを観察した。
光のエネルギーは距離の二乗に反比例するところ、融雪実験１と比べ約３０倍の時間がかかることを実験前には予想していたが、融雪実験２では発熱部材１５の位置が光軸に近づき光エネルギー密度が増加したため、予想よりも短時間で氷を融かすことができたと推察する。
【００３４】
以上に説明した第一実施形態例のＬＥＤ照明装置１によれば、裏面が黒色系塗装された発熱部材１５を用いた、簡易でメンテナンスフリーの融雪手段を提供することが可能となる。また、発熱部材１５は外縁部に沿って設けることで、配光特性への影響を最小限とした、融雪手段を提供することが可能である。
【００３５】
［第二ないし第九実施形態例］
第二ないし第九実施形態例は、発熱部としてカバーの一部に発熱領域が設けられたＬＥＤ照明装置に関する。
【００３６】
第二実施形態例のＬＥＤ照明装置２は、カバーに施された黒色系塗装が発熱部を構成する点で第一実施形態例のＬＥＤ照明装置１と相違する。以下では、相違点を中心に説明し、共通する構成については第一実施形態例と同一の符号を付し、説明を割愛する。
第二実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２は、第一実施形態と同様、リフレクタ１０と、ＬＥＤ光源モジュール２０と、モジュール保持具３１と、ヒートシンク３２と、発熱領域１１５とを備えて構成される。
リフレクタ１０は、第一実施形態と同様、拡径部１１と、周縁部材１２と、コの字状部材１３と、カバー１７と、留具１６とを備えて構成される。
【００３７】
カバー１７は、第一実施形態例と同様、透明樹脂板により構成されているが、発熱部を構成する黒色系塗装が施されている点で第一実施形態例と相違する。
図５（ａ）は、第二実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図である。同図に示すように、カバー１７には環状に発熱領域１１５が形成されている。発熱領域１１５は、カバー１７の裏面に、白色系塗装層を形成し、白色系塗装層に重ねて黒色系塗装層を形成することにより形成される。これとは異なり、発熱領域１１５は、カバー１７の裏面に、黒色系塗装層を形成し、カバー１７の表面に黒色系塗装層と重なるように白色系塗装層を形成することにより形成してもよいが、カバー１７の表面に凹凸が生じないことから、裏面に発熱領域１１５を形成することが好ましい。発熱領域１１５の塗装は、例えば、耐熱性のあるフッ素樹脂塗料、シリコン樹脂塗料、ウレタン樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料などが用いられる。
【００３８】
発熱領域１１５の形成を塗装によらず、フィルム状部材を貼付けることにより行っても良い。この場合、発熱領域１１５を、黒色系フィルムと白色系フィルムの２枚のフィルムを貼着することにより構成してもよいが、光源側の面が黒色系で照射側の面が白色系である１枚のフィルムを貼着することにより構成してもよい。また、発熱領域１１５を所定温度以上の温度で消色する材料（例えば、サーモクロミック材料）により構成し、高温時の発熱を減らし、過加熱によるカバー１７の劣化を防止することも可能である。
【００３９】
発熱領域１１５は、融雪効果を得るために必要な面積とする必要があり、例えば、カバー１７の８〜３５％、１０〜３０％または１５〜２５％の面積を占めることが開示される。
【００４０】
図５（ｂ）は第三実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図であり、図５（ｃ）は第四実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図であり、図６（ａ）は第五実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図であり、図６（ｂ）は第六実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図であり、図６（ｃ）は第七実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図であり、図７（ａ）は第八実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図であり、図７（ｂ）は第九実施形態例に係るＬＥＤ照明装置２の正面図である。
【００４１】
発熱領域１１５は、図５（ｂ）に示す粗いドット状のパターンや、図５（ｃ）に示す格子状のパターンのように、線対称のパターンとすることも可能である。
【００４２】
また、発熱領域１１５は、図６（ａ）に示す二重の環状のパターンや、図６（ｂ）に示す放射状のパターンや、図６（ｃ）に示す中央部から放射状に面積を大きくしたパターンや、図示していないが多重の環状のパターンのように、回転対称のパターンとすることも可能である。
【００４３】
また、発熱領域１１５は、図７（ａ）に示すスパイラル状のパターンのように、非対称のパターンとすることも可能である。
【００４４】
また、発熱領域１１５を、図７（ｂ）に示すように、微小なドットをカバー１７全体に均等に分散させることで、カバー１７を均等に加熱することも可能である。なお、図７（ｂ）とは異なり、中央部分のドットの密度が薄く、周縁部に近づくほど密度が濃くなるグラデーションパターンとしてもよい。
【００４５】
以上に説明した第二ないし第九実施形態例のＬＥＤ照明装置２によっても、メンテナンスフリーの簡易な融雪手段を提供することが可能である。
【００４６】
［第十実施形態例］
第十実施形態例のＬＥＤ照明装置３は、カバー１４に設けられた発熱部材１９が４つの長方形部材１９ａ〜１９ｄにより構成される点で第一実施形態例のＬＥＤ照明装置１と相違する。以下では、相違点を中心に説明し、共通する構成については第一実施形態例と同一の符号を付し、説明を割愛する。
第十実施形態例に係るＬＥＤ照明装置３は、第一実施形態と同様、リフレクタ１０と、ＬＥＤ光源モジュール２０と、モジュール保持具３１と、ヒートシンク３２と、発熱領域１１５とを備えて構成される。
リフレクタ１０は、第一実施形態と同様、拡径部１１と、周縁部材１２と、コの字状部材１３と、カバー１４と、留具１６とを備えて構成される。
【００４７】
カバー１４は、第一実施形態と同様であり、
発熱部材１９を構成する長方形部材１９ａ〜１９ｄは、いずれも同一形状であり、長さは１３ｃｍ、幅は１ｃｍである。長方形部材１９ａ〜１９ｄは、カバー１４の半周にわたって実質的に円弧状に設けられている。長方形部材１９ａ〜１９ｄを、着脱自在な１枚の金属板により構成してもよい。また、長方形部材１９ａ〜１９ｄと同形の６つの長方形部材を残り半周に配置し、６つの長方形部材により実質的に円弧状の発熱部材１９を構成してもよく、この場合カバー１４の面積の８．８％を占めることとなる。また、長方形部材１９ａ〜１９ｄと同形の４つの長方形部材を残り半周に配置し、８つの長方形部材により実質的に環状の発熱部材１９を構成してもよく、この場合カバー１４の面積の１１．７％を占めることとなる。
【００４８】
［融雪実験３］
ＬＥＤ照明装置３を−２０℃に保った恒温槽に入れ、カバー１４の表面を凍結させ、厚み約５ｍｍの氷を形成した。照明を点灯させてから約３５分後、発熱部材１９の外周部付近の氷が完全に融けたことを観察した。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態例について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態の記載に限定されるものではない。上記実施形態例には様々な変更・改良を加えることが可能であり、そのような変更または改良を加えた形態のものも本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５０】
１，２，３  ＬＥＤ照明装置
１０  リフレクタ
１１  拡径部
１２  周縁部材
１３  コの字状部材
１４  カバー
１５  発熱部材
１６  固定部材
１７  カバー
２０  ＬＥＤ光源モジュール
２１  実装基板
２２  ＬＥＤベアチップ
２３  ダム材
２４  透光性樹脂部
２５  ワイヤ
３１  モジュール保持具
３２  ヒートシンク
３４  Ｏリング
１１５  発熱領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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