(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアリーレンスルフィド樹脂と、シリコーン系ポリマーと、非導電性無機フィラーとを含む樹脂組成物を成形してなり、前記シリコーン系ポリマーは、シリコーン・アクリル共重合体、シリコーン系コアシェルゴム、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種または２種以上であり、前記シリコーン系ポリマーの粒子からなる島部と、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂からなる海部とを含む海島構造を有する樹脂成形品の耐コロナ性向上方法であって、
走査型電子顕微鏡による観察において、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂の海部中のシリコーン系ポリマーの平均分散径が０．１μｍ以上４．０μｍ未満であり、かつ、前記シリコーン系ポリマーの各粒子に対して最も近接する粒子との壁間距離の平均値が０．１７〜０．２１μｍとなるように、二軸押出機により溶融混練した前記樹脂組成物を用いて前記樹脂成形品を成形する、ポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法。
【請求項２】
前記樹脂成形品中の前記シリコーン系ポリマーの含有量が、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂及び前記シリコーン系ポリマーの含有量の合計に対して、３０．０体積％以上であり、かつ、前記シリコーン系ポリマーと前記非導電性無機フィラーの含有量の合計が、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂１００体積部に対して、７０体積部以上である、請求項１に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法。
【請求項３】
前記非導電性無機フィラーが、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、マイカ、及びシリカからなる群より選ばれる１種または２種以上である、請求項１又は２に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法。
【請求項４】
前記シリコーン系ポリマーが、シリコーン・アクリル共重合体及びシリコーン系コアシェルゴムからなる群より選ばれる１種または２種以上を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂を含む樹脂組成物を成形してなる成形品の耐コロナ性を向上させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器類においては、筐体や内部の電気系統部品に種々の樹脂成形品が用いられている。電気機器類としては、一般的な家庭用電化製品や産業用電気製品のみならず、例えば、自動車、自動二輪車、又はトラックなどの車両内の電気系統を司る機器類も挙げられ、そのような機器類にも樹脂成形品が広く用いられている。車両内の電気機器類として、特にエンジンルーム内に配される機器に使用される樹脂成形品としては、イグニションコイル等に起因するコロナ放電に耐えることができるものが要求される。つまり、樹脂成形品がコロナ放電に晒されると、電気トリーと呼ばれる樹枝状の局部破壊が進行し樹脂成形品の寿命を縮めることになるがこれを未然に防ぐためである。【０００３】
一方、車両内の電気機器類に使用される樹脂としては、耐熱性、難燃性等が要求されるため、その要求性能を具備するポリアリーレンスルフィド樹脂（以下、「ＰＡＳ樹脂」とも呼ぶ。）が好適に使用される。しかし、ＰＡＳ樹脂のみでは耐コロナ性が不十分であり、樹脂成形品（組成物）に耐コロナ性を付与するための様々な提案がなされている（例えば、特許文献１〜３参照）。【０００４】
特許文献１には、塩化ナトリウムの含有量を０．５重量％以下とすることで耐コロナ性を向上させたポリフェニレンスルフィド（以下、「ＰＰＳ樹脂」とも呼ぶ。）からなる材料（２軸延伸フィルム）が開示されている。
また、特許文献２及び３には、ＰＡＳ樹脂と、導電性カーボンブラック、黒鉛、エポキシ基含有α−オレフィン系共重合体を含有する樹脂組成物からなる成形品（ケーブル用部品、難着雪リング）が開示されている。これは、樹脂組成物の体積抵抗率を適度な値にすることで耐コロナ性等とともに、耐熱性、耐候性、難燃性、防水性、気密性、靱性などの諸性能を追求したものである。【０００５】
一方、ＰＡＳ樹脂を含む樹脂組成物の諸性能を向上させるため、ポリシロキサンなどのシリコーン系ポリマーを併用した樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献４〜５参照）。特許文献４に記載の樹脂組成物は優れた撥水性を得るためのものであり、特許文献５に記載の樹脂組成物は優れた機械強度及び耐薬品性を得るためのものである。いずれの文献も、耐コロナ性については言及されていない。【０００６】
また、特許文献６には、ＰＡＳ樹脂などの樹脂成分にシリコーン系ポリマーを溶融混練してなる耐コロナ性樹脂組成物が記載されている。当該文献には、樹脂成分に対して所定量のシリコーン系ポリマーを添加すると耐コロナ性を発揮させることができる旨記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５９−７９９０３号公報
【特許文献２】特開平１１−５３９４３号公報
【特許文献３】特開平１１−１５０８４８号公報
【特許文献４】特開平８−２３１８５２号公報
【特許文献５】特開２０１１−１１１４６８号公報
【特許文献６】国際公開第２０１５／０６４４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献６に記載の耐コロナ性樹脂組成物は、シリコーン系ポリマーを添加することにより耐コロナ性を発揮させるものであり、シリコーン系ポリマーについて、添加量及び樹脂成分中の平均分散径について検討されている。しかし、シリコーン系ポリマーを樹脂成分中においてどのように存在させるかについての検討はなされておらず、改善の余地が残されていた。【０００９】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その課題は、ポリアリーレンスルフィド樹脂を含む樹脂組成物を成形してなる成形品に対し、シリコーン系ポリマーを用いて耐コロナ性の更なる向上を図ることが可能なポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決する本発明の一態様は以下の通りである。
（１）ポリアリーレンスルフィド樹脂と、シリコーン系ポリマーと、非導電性無機フィラーとを含む樹脂組成物を成形してなり、前記シリコーン系ポリマーは、シリコーン・アクリル共重合体、シリコーン系コアシェルゴム、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種または２種以上であり、前記シリコーン系ポリマーの粒子からなる島部と、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂からなる海部とを含む海島構造を有する樹脂成形品の耐コロナ性向上方法であって、
前記シリコーン系ポリマーの各粒子に対して最も近接する粒子との壁間距離の平均値が０．２５μｍ以下となるように前記樹脂組成物を調製して前記樹脂成形品を成形する、ポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法である。【００１１】
（２）前記樹脂成形品中の前記シリコーン系ポリマーの含有量が、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂及び前記シリコーン系ポリマーの含有量の合計に対して、３０．０体積％以上であり、かつ、前記シリコーン系ポリマーと前記非導電性無機フィラーの含有量の合計が、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂１００体積部に対して、７０体積部以上である、前記（１）に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法である。【００１２】
（３）走査型電子顕微鏡による観察において、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂の海部中の前記シリコーン系ポリマーの平均分散径が、０．１μｍ以上４．０μｍ未満である、前記（１）又は（２）に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法である。【００１３】
（４）前記非導電性無機フィラーが、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ、マイカ、及びシリカからなる群より選ばれる１種または２種以上である、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法である。【００１４】
（５）前記シリコーン系ポリマーがシリコーン・アクリル共重合体及びシリコーン系コアシェルゴムからなる群より選ばれる１種または２種以上を含有する、前記（１）〜（４）のいずれかに記載のポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ポリアリーレンスルフィド樹脂を含む樹脂組成物を成形してなる成形品に対し、シリコーン系ポリマーを用いて耐コロナ性の更なる向上を図ることが可能なポリアリーレンスルフィド樹脂成形品の耐コロナ性向上方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は、本実施形態のＰＡＳ樹脂成形品の試験片のシリコーン系ポリマーを除去した後のＳＥＭ画像であり、（Ｂ）は、除去したシリコーン系ポリマー粒子が存在した部分を黒く塗りつぶしたＳＥＭ画像である。
【図２】板状無機フィラーを含有するＰＡＳ成形品に電圧印加する様子を模式的に示す図である。
【図３】板状無機フィラーを含有するＰＡＳ成形品に電圧印加する様子を模式的に示す図である。
【図４】耐コロナ性試験における、試験片と各電極の配置について概念的に示す図である。
【図５】実施例１及び２並びに比較例１及び比較例２における、シリコーン系ポリマーの添加量に対する粒子壁間最短距離の平均値の関係をグラフで示す図である。
【図６】絶縁破壊強さの測定時における試験片と電極の配置構成を概念的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本実施形態のＰＡＳ樹脂成形品の耐コロナ性向上方法は、ＰＡＳ樹脂と、シリコーン系ポリマーと、非導電性無機フィラーとを含む樹脂組成物を成形してなり、シリコーン系ポリマーは、シリコーン・アクリル共重合体、シリコーン系コアシェルゴム、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選ばれる１種または２種以上であり、シリコーン系ポリマーの粒子からなる島部と、ＰＡＳ樹脂からなる海部とを含む海島構造を有する樹脂成形品の耐コロナ性向上方法であって、シリコーン系ポリマーの各粒子に対して最も近接する粒子との壁間距離の平均値が０．２５μｍ以下となるように樹脂組成物を調製して樹脂成形品を成形することを特徴としている。
【００１８】
本実施形態のＰＡＳ樹脂成形品の耐コロナ性向上方法においては、シリコーン系ポリマーの粒子からなる島部と、ＰＡＳ樹脂からなる海部とを含む海島構造を含む構成を有するＰＡＳ樹脂成形品において、シリコーン系ポリマーの各粒子に対して最も近接する粒子との壁間距離の平均値が０．２５μｍ以下となるようにすることで耐コロナ性の向上を図っている。なお、本明細書において、各成分の「体積％」及び「体積部」は、各成分の質量と比重に基づいて計算で算出される値である。本明細書において、比重は、ＪＩＳ  Ｚ８８０７固体比重測定法に準拠して測定される比重２３／４℃を意味する。
以下にまず、ＰＡＳ樹脂成形品の成形に用いる樹脂組成物（耐コロナ性樹脂組成物）について説明する。
【００１９】
＜耐コロナ性樹脂組成物＞
本実施形態の耐コロナ性樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」と呼ぶ。）は、ＰＡＳ樹脂と、特定のシリコーン系ポリマーと、非導電性無機フィラーとを含み、必要に応じて他の成分を含む。以下に各成分について説明する。
【００２０】
［ポリアリーレンスルフィド樹脂］
ＰＡＳ樹脂は、機械的性質、電気的性質、耐熱性その他物理的・化学的特性に優れ、かつ加工性が良好であるという特徴を有する。
ＰＡＳ樹脂は、主として、繰返し単位として−（Ａｒ−Ｓ）−（但しＡｒはアリーレン基）で構成された高分子化合物であり、本実施形態では一般的に知られている分子構造のＰＡＳ樹脂を使用することができる。
【００２１】
上記アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン基、置換フェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ’−ビフェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテル基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが挙げられる。ＰＡＳ樹脂は、上記繰返し単位のみからなるホモポリマーでもよいし、下記の異種繰返し単位を含んだコポリマーが加工性等の点から好ましい場合もある。
【００２２】
ホモポリマーとしては、アリーレン基としてｐ−フェニレン基を用いた、ｐ−フェニレンサルファイド基を繰返し単位とするポリフェニレンスルフィド樹脂が好ましく用いられる。また、コポリマーとしては、前記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異なる２種以上の組み合わせが使用できるが、中でもｐ−フェニレンサルファイド基とｍ−フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中で、ｐ−フェニレンサルファイド基を７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上含むものが、耐熱性、成形性、機械的特性等の物性上の点から適当である。また、これらのＰＡＳ樹脂の中で、２官能性ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが、特に好ましく使用できる。尚、本実施形態に用いるＰＡＳ樹脂は、異なる２種類以上の分子量のＰＡＳ樹脂を混合して用いてもよい。
【００２３】
尚、直鎖状構造のＰＡＳ樹脂以外にも、縮重合させるときに、３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造または架橋構造を形成させたポリマーや、低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素等の存在下、高温で加熱して酸化架橋または熱架橋により溶融粘度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマーも挙げられる。
【００２４】
本実施形態に使用する基体樹脂としてのＰＡＳ樹脂の溶融粘度（３１０℃・せん断速度１２１６ｓｅｃ−１）は、上記混合系の場合も含め６００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、中でも８〜３００Ｐａ・ｓの範囲にあるものは、機械的物性と流動性のバランスが優れており、特に好ましい。
【００２５】
なお、本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂成分として、上述のＰＡＳ樹脂及びシリコーン系ポリマーに加えて、その他の樹脂成分を含んでもよい。その他の樹脂成分としては、特に限定はなく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂、弗素樹脂、環状オレフィン系樹脂（環状オレフィンポリマー、環状オレフィンコポリマー等）、熱可塑性エラストマー、上述のシリコーン系ポリマー以外のシリコーン系ポリマー、各種の生分解性樹脂等が挙げられる。また、２種類以上の樹脂成分を併用してもよい。その中でも、機械的性質、電気的性質、物理的・化学的特性、加工性等の観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、液晶樹脂等が好ましく用いられる。
【００２６】
［シリコーン系ポリマー］
シリコーン系ポリマーとしては、シリコーン・アクリル共重合体、シリコーン系コアシェルゴム、及びシリコーン複合パウダーからなる群より選択される１種または２種以上のシリコーン系ポリマーが使用される。これらのシリコーン系ポリマーは、耐コロナ性向上の効果に優れている。
【００２７】
（シリコーン・アクリル共重合体）
シリコーン・アクリル共重合体は、アクリル構造単位（アクリル成分）とＳｉ含有構造単位（シリコーン成分）とを含む共重合体である。アクリル成分は、（メタ）アクリル酸エステル等のアクリル系モノマーに由来する。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、Ｃ１−１２アルキルアクリレートが挙げられる。Ｓｉ含有構造単位としては、モノメチルシロキサン単位、ジメチルシロキサン単位、モノフェニルシロキサン単位、ジフェニルシロキサン単位、メチルフェニルシロキサン単位等が挙げられるがこれらに限定されない。また、これらの構造単位の一部が、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、メタクリロキシ基、メルカプト基などで変性されていてもよい。
【００２８】
また、シリコーン・アクリル共重合体は、上述のアクリル成分とシリコーン成分に加えて、コモノマー成分を共重合させて得られる重合体であってもよい。コモノマー成分としては、例えば、アクリル系モノマー以外の不飽和結合含有モノマーが挙げられる。アクリル系モノマー以外の不飽和結合含有モノマーとしては、（メタ）アクリロニトリル等のニトリル系モノマー；スチレン等の芳香族ビニルモノマー；ブタジエン、イソプレン等のジエン系モノマーが挙げられる。また、シリコーン・アクリル共重合体は、架橋性モノマーを共重合させて得られる重合体であってもよい。架橋性モノマーとしては、ポリオールとアクリル酸のエステル類、ビニル化合物、アリル化合物等が挙げられる。
シリコーン・アクリル共重合体の重合形態は特に限定されないが、例えば、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体等が挙げられる。
【００２９】
（シリコーン系コアシェルゴム）
シリコーン系コアシェルゴムとしては、コア層と、コア層を覆う１層以上のシェル層とから構成される粒子状のものが挙げられ、コア層またはシェル層の少なくとも１層がゴム弾性体を含有する。ゴム弾性体は特に限定されないが、アクリル成分、シリコーン成分、スチレン成分、ニトリル成分、共役ジエン成分等から選ばれる１種以上を重合させて得られるゴム、またはその架橋ゴムが好ましい。また、コア層またはシェル層の少なくとも１層が、主成分として上述のＳｉ含有構造単位を含むゴム弾性体であることがより好ましい。コア層とシェル層はグラフト共重合によって結合されていてもよい。一実施形態では、コア層がゴム弾性体を含むことが好ましい。
【００３０】
シリコーン系コアシェルゴムの例としては、例えば、シリコーンゴムや上述のシリコーン・アクリル共重合体等のゴム成分を含むコア層と、（メタ）アクリル酸エステル及び／又は（メタ）アクリロニトリルを主成分として重合又は共重合して得られる重合体を含むシェル層を有するコアシェル構造の粒子等が挙げられるがこれらに限定されない。シェル層に含まれる重合体としては、環境保護や安全性の観点から、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として重合又は共重合して得られる重合体がより好ましい。シリコーンゴムの例としては、主成分として上述のＳｉ含有構造単位を含むポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体などのポリオルガノシロキサンや変性ポリオルガノシロキサンが挙げられる。
【００３１】
（シリコーン複合パウダー）
シリコーン複合パウダーの例としては、球状シリコーンゴムの表面をシリコーンレジンで被覆した球状粉末等が挙げられるがこれに限定されるものではない。
【００３２】
中でも、耐コロナ性向上の観点から、シリコーン・アクリル共重合体、及びシリコーン系コアシェルゴムが好ましく、耐コロナ性の効果がより高いことから、シリコーン系コアシェルゴムが好ましい。
【００３３】
なお、本明細書において、用語「（メタ）アクリル酸」は、いずれか一方を指すことを明記していない限り、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する意味で用いる。同様に、用語「（メタ）アクリロニトリル」は、アクリロニトリルとメタクリロニトリルの両方を包含する意味で用いる。
【００３４】
シリコーン・アクリル共重合体、シリコーン系コアシェルゴム、及びシリコーン複合パウダーとしては特に制限はなく、例えば市販のものを用いることができる。上市品の例としては、シリコーン系コアシェルゴムとして、（株）カネカ製  ＫＡＮＥ  ＡＣＥ  ＭＲ−０１等；シリコーン複合パウダーとして、信越化学工場（株）製、ＫＭＰ−６００等；シリコーン−アクリル共重合体として、日信化学工業（株）製、Ｒ−１８１Ｓ等；等が挙げられるがこれらに限定されない。
【００３５】
［非導電性無機フィラー］
非導電性無機フィラーの例としては、繊維状無機フィラー、板状無機フィラー、粒状無機フィラー等が挙げられる。なお、本明細書において、「無機フィラー」と記載した場合、導電性フィラーであることを明記していない限り、非導電性無機フィラーを意味する。
【００３６】
（繊維状無機フィラー）
繊維状無機フィラーの例としては、比表面積が大きいものであれば特に限定されない。例えば、ガラス繊維、ウィスカー、ウォラストナイト等が挙げられ、ガラス繊維が好ましい。繊維状無機フィラーは、繊維径が３〜１３μｍの範囲にあるものが好ましく、３〜１１μｍの範囲にあるものがより好ましい。繊維径が１３μｍ以下であると機械強度向上の観点でより好ましい。また、入手の容易さの点では繊維径が３μｍ以上であることが好ましい。繊維径が３〜１１μｍの範囲にあるものがより好ましい。また、異径比が１〜４、かつ、アスペクト比が２〜１５００の形状であることが好ましい。なお、本明細書において、異径比とは、「長手方向に直角の断面の長径（断面の最長の直線距離）／短径（長径と直角方向の最長の直線距離）」であり、アスペクト比とは、「長手方向の最長の直線距離／長手方向に直角の断面の短径（「断面の最長の直線距離」と直角方向の最長の直線距離）」である。
【００３７】
上市品の例としては、日本電気硝子（株）製、チョップドガラス繊維（ＥＣＳ０３Ｔ−７９０ＤＥ、平均繊維径：６μｍ）、オーウェンスコーニング製造（株）製、チョップドガラス繊維(ＣＳ０３ＤＥ ４１６Ａ、平均繊維径：６μｍ)、日本電気硝子（株）製、チョップドガラス繊維（ＥＣＳ０３Ｔ−７４７Ｈ、平均繊維径：１０．５μｍ）、日本電気硝子（株）製、チョップドガラス繊維（ＥＣＳ０３Ｔ−７４７、平均繊維径：１３μｍ）等が挙げられる。
【００３８】
（粒状無機フィラー）
粒状無機フィラーとしては、比表面積が大きく電気トリーの進行を遅延させることができるものであれば特に限定されない。粒状無機フィラーの例としては、ガラスビーズ、シリカ、炭酸カルシウム、タルク（粒状）等が挙げられる。低吸水性である観点では、ガラスビーズ及びシリカが好ましく、コストの観点では、ガラスビーズが好ましい。形状は、異径比が１〜４、かつ、アスペクト比が１〜２の形状（球状を含む）がより好ましい。表面平滑性による放電緩和の観点では球状フィラーがより好ましい。粒径は、後述するＰＡＳ成形品中における好ましいモード径を達成し得る範囲であることが好ましい。
【００３９】
上市品の例としては、ガラスビーズとして、ポッターズ・バロティーニ（株）製、ＧＬ−ＢＳ（平均粒子径（５０％ｄ）：２１μｍ）、ポッターズ・バロティーニ製、ＥＭＢ−１０（平均粒子径（５０％ｄ）：５μｍ）；シリカとして、アドマテックス（株）製、ＳＣ２０００−ＺＤ（平均粒子径（５０％ｄ）：０．５μｍ）；炭酸カルシウムとして、東洋ファインケミカル（株）製、ホワイトンＰ−３０（平均粒子径（５０％ｄ）：５μｍ）などが挙げられるがこれらに限定されない。
【００４０】
（板状無機フィラー）
板状無機フィラーとしては、電気トリーの進行を遅延させることができるものであれば特に限定されない。例えば、ガラスフレーク、マイカ、タルク（板状）、カオリン、クレイ、アルミナ等が挙げられる。耐コロナ性向上の観点から、ガラスフレーク、マイカ、及びタルクが好ましく、ガラスフレーク及びマイカがより好ましい。板状無機フィラーの形状としては、例えば、異径比が４より大きく、アスペクト比が１〜１５００の形状が好ましい。厚みに関しては、薄いほど（例えば、平均厚みが２０μｍ以下）、枚数の絶対数が増えるため、比表面積が大きくなり、ラビリンス効果が高まるのでより好ましい。粒径は、後述するＰＡＳ成形品中における好ましいモード径を達成し得る範囲であることが好ましい。
【００４１】
ガラスフレークの上市品の例としては、日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−１０８（平均粒子径（５０％ｄ）：６２３μｍ）、(日本板硝子（株）製、ファインフレーク（平均粒子径（５０％ｄ）：１６９μｍ）、日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−３０１（平均粒子径（５０％ｄ）：１５５μｍ）、日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−４０１（平均粒子径（５０％ｄ）：３１０μｍ）などが挙げられるがこれらに限定されない。
【００４２】
マイカとしては、例えば、白マイカ（ＫＡｌ２（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２）、金マイカ（ＫＭｇ３（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２）、黒マイカ（Ｋ（Ｍｇ，Ｆｅ）３（ＡｌＳｉ３Ｏ１０）（ＯＨ）２）、鱗マイカ（ＫＬｉ２Ａｌ（Ｓｉ４Ｏ１０）（ＯＨ）２）、合成マイカ（ＫＭｇ３（ＡｌＳｉ３）Ｏ１０Ｆ２）等が挙げられる。耐コロナ性の効果を最も発揮し得る点で金マイカ、白マイカ、合成マイカを用いることが好ましく、中でも、恒温恒湿のような過酷な環境下においても絶縁性を維持し得る点で白マイカ、合成マイカを用いることがより好ましい。
【００４３】
マイカの上市品の例として、金マイカとして、西日本貿易（株）製、１５０−Ｓ（平均粒子径（５０％ｄ）：１６３μｍ）、同３２５−Ｓ（平均粒子径（５０％ｄ）：３０μｍ）、同６０−Ｓ（平均粒子径（５０％ｄ）：２７８μｍ）など；白マイカとして、（株）ヤマグチマイカ製、ＡＢ−２５Ｓ（平均粒子径（５０％ｄ）：２４μｍ）、同Ｂ−８２（平均粒子径（５０％ｄ）：１３７μｍ）など；合成マイカとしてトピー工業（株）製、ＰＤＭ−７−８０（平均粒子径（５０％ｄ）：７０μｍ）などが挙げられるがこれらに限定されない。
【００４４】
また、タルクの上市品の例としては、例えば、松村産業（株）製  クラウンタルクＰＰ、林化成（株）製  タルカンパウダーＰＫＮＮなどが挙げられる。
【００４５】
なお、本明細書において、平均粒径（５０％ｄ）とは、レーザー回折・散乱法により測定した粒度分布における積算値５０％のメジアン径を意味する。
【００４６】
本実施形態の樹脂組成物は、非導電性無機フィラーとして、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、マイカ、及びシリカからなる群より選択される１種または２種以上を含有することがより好ましい。
【００４７】
中でも、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、マイカ、及びシリカの含有量の合計が、無機フィラー中５０体積％以上であることが好ましく、７０体積％以上であることがより好ましく、９０体積％以上（１００体積％を含む）であることが更に好ましい。
【００４８】
非導電性無機フィラーとしては、上述の繊維状、板状、又は粒状の無機フィラーの他にも、導電性を有しない金属酸化物を用いたフィラー；窒化アルミニウム、窒化硼素等の窒化物を用いたフィラー；硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム等の難溶性イオン結晶粒子；半導体材料（Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ等の元素半導体；酸化物半導体等の化合物半導体等）を用いたフィラー等が挙げられる。
【００４９】
本明細書において、非導電性無機フィラーは、主として絶縁材料からなる無機フィラー、及び、主として半導体材料からなる無機フィラーの両方を含む概念である。非導電性無機フィラーの電気抵抗率の指標としては、ＰＰＳ樹脂７０体積％と無機フィラー３０体積％とからなる樹脂組成物を用いて作成した、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片（平板）を用い、ＩＥＣ６００９３に準拠して、印加電圧５００Ｖで、２３℃で測定した体積抵抗率が１×１０４Ω・ｃｍ以上となる無機フィラーを用いることが好ましい。絶縁性の観点では、当該体積抵抗率が１×１０５Ω・ｃｍ以上である無機フィラーがより好ましく、１×１０６Ω・ｃｍ以上である無機フィラーがさらに好ましい。
【００５０】
中でも、非導電性無機フィラーが、絶縁材料を用いた無機フィラーを含むことが好ましい。一実施形態では、絶縁材料を用いた無機フィラーが非導電性フィラーの５０体積％以上であることが好ましく、６０体積％以上であることがより好ましく、７０体積％以上（１００体積％を含む）であることがさらに好ましい。
【００５１】
［他の成分］
本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、滑剤、核剤、難燃剤、難燃助剤、酸化防止剤、金属不活性剤、その他老化防止剤、ＵＶ吸収剤、安定剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤、帯電防止剤、発泡剤、有機フィラー、導電性フィラー等を含有していてもよい。
【００５２】
なお、本実施形態の樹脂組成物が導電性フィラーを含有する場合は、導電性フィラーの含有量は、成形品が電気絶縁性を示し得る量、具体的には、ＩＥＣ６００９３に準拠して測定される成形品の常温（２３℃）における体積抵抗率を１×１０８Ω・ｃｍ以上に保持し得る量で用いることが好ましい。なお、「導電性フィラー」の用語は当業者にはよく知られているが、カーボン系フィラー（カーボンブラック、炭素繊維、黒鉛等）、金属系フィラー（ＳＵＳ繊維等の導電性を有する金属繊維、導電性を有する金属又は金属酸化物粉末等）、金属表面コートフィラー等の導電性を有するフィラーを意味する。一実施形態では、これらの導電性フィラーの含有量が、例えば、本実施形態の樹脂組成物全体の１０質量％以下であり、６質量％以下が好ましく、４質量％以下がさらに好ましい。なお、導電性フィラーが導電性を発現し得る添加量は、導電性フィラーの種類・形状・導電性によっても異なる場合があるため、上記の含有量以上であってもよい場合もある。
【００５３】
本実施形態の樹脂組成物において、上述のＰＡＳ樹脂、シリコーン系ポリマー及び非導電性無機フィラーの含有量の合計が、樹脂組成物全体の７０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上（１００質量％を含む）である。
【００５４】
本実施形態の樹脂組成物は、ＰＡＳ樹脂と、シリコーン系ポリマーと、非導電性無機フィラーと、を少なくとも含有する混合成分を、溶融混練することにより製造することができる。本実施形態の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、当該技術分野で知られている各種方法を採用することができる。例えば、上述した各成分を混合した後、押出機に投入し、溶融混練し、ペレット化する方法が挙げられる。また、一旦組成の異なるペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る方法、成形機に各成分の１又は２以上を直接仕込む方法等を用いてもよい。
【００５５】
＜樹脂成形品の耐コロナ性向上方法＞
本実施形態において、以上の樹脂組成物を成形してなるＰＡＳ樹脂成形品の耐コロナ性を向上させるため、当該ＰＡＳ樹脂成形品の成形に際し、シリコーン系ポリマーの各粒子に対して最も近接する粒子との壁間距離（以下、「粒子壁間最短距離」とも呼ぶ。）の平均値が０．２５μｍ以下となるように樹脂組成物を調製して成形する。
【００５６】
ここで、「粒子壁間最短距離」とは、あるシリコーン系ポリマー粒子に隣接する複数のシリコーン系ポリマー粒子のうち、最も近接するシリコーン系ポリマー粒子との粒子壁間距離をいう。「粒子壁間最短距離の平均値」とは、ＰＡＳ樹脂成形品中において、多数のシリコーン系ポリマー粒子同士の粒子壁間最短距離のうち、重複したものを除いた平均値をいう。つまり、ある粒子Ａに対して最も近接している粒子が粒子Ｂである場合において、粒子Ｂに対して最も近接している粒子も粒子Ａの場合、粒子壁間最短距離が重複する。この場合、一方の粒子壁間最短距離のみをカウントして平均値を算出する。なお、多数の粒子が結合（接触）してなるものであっても１つの粒子と見なす。
【００５７】
一方、粒子壁間最短距離の測定は、以下のようにして行うことができる。まず、測定対象の成形品をカッティングして、３ｍｍ×３ｍｍ×１ｍｍの板状の試験片を得る。その試験片の最表面から約５０μｍの深さの部分を除去し、露出した面を走査型電子顕微鏡により撮影してＳＥＭ画像を得る。そして、このＳＥＭ画像から、各シリコーン系ポリマーの各粒子に対して、上記のような粒子壁間最短距離を求め、その距離の数ｎで除することにより平均値を得る。
【００５８】
上記作業は、画像解析ソフトウエアにより簡便化することができる。その一例を以下に示す。まず、画像解析を容易にするため、試験片の最表面から約５０μｍの深さの部分を除去して露出した面を硫酸などによりエッチングする。つまり、シリコーン系ポリマーの粒子を硫酸などによって溶解除去する。次いで、エッチング面を走査型電子顕微鏡により撮影してＳＥＭ画像を得る（図１（Ａ）参照）。図１（Ａ）において、黒っぽく見える部分がシリコーン系ポリマーが除去されて生じた空隙である。このＳＥＭ画像をコンピュータ（ＰＣ）に取り込み、コンピュータ内でシリコーン系ポリマー除去部分を黒く塗りつぶし、白黒の二値化表示する（図１（Ｂ）参照）。そして、上記の粒子壁間最短距離の平均値の算出手法に合致するようにプログラミングされたソフトウエアにより粒子壁間最短距離の平均値を求める。
【００５９】
シリコーン系ポリマーの粒子壁間最短距離の平均値が０．２５μｍ以下となるようにする手段としては、例えば、（１）ＰＡＳ樹脂組成物の調製に際し、シリコーン系ポリマーの粒子径及び含有量の双方を適切に調節する、（２）ＰＡＳ樹脂組成物の押出条件を適切に調節する、などが挙げられる。
【００６０】
上記（１）に関し、シリコーン系ポリマーの粒子径は、具体的には、当該ＰＡＳ樹脂組成物を成形して成形品としたとき、走査型電子顕微鏡による観察において、ＰＡＳ樹脂の海部中の平均分散径が、０．１μｍ以上４．０μｍ未満（例えば、３．９μｍ以下）となるようにすることが好ましく、０．１〜３．５μｍとなるようにすることがより好ましい。また、シリコーン系ポリマーの含有量は、ＰＡＳ樹脂及びシリコーン系ポリマーの含有量の合計に対して、シリコーン系ポリマーの含有量の下限は、非導電性無機フィラーの含有量にも依存するが、例えば、ＰＡＳ樹脂とシリコーン系ポリマーの含有量の合計に対して３０．０体積％以上とすることが好ましい。ＰＡＳ樹脂及びシリコーン系ポリマーの含有量の合計に対して３０．０体積％以上であると、シリコーン系ポリマーの粒子壁間最短距離の平均値が０．２５μｍ以下となるように調整しやすい。上記シリコーン系ポリマーの含有量は、より好ましくは３２．５体積％以上、特に好ましくは３５．０体積％以上である。
【００６１】
上記（２）に関し、ＰＡＳ樹脂組成物の押出条件としては、シリコーン系ポリマーの分散性を向上させるように調節することが好ましい。例えば、スクリューアレンジメントによってシリコーン系ポリマーの分散性を向上させること、スクリュー回転数を増加させること、及びシリンダー温度を下げて溶融樹脂の溶融粘度を大きくし、せん断力を大きくすることなどの調節方法を挙げることができる。シリコーン系ポリマーは、ホッパー（原料供給部）から供給することが好ましい。
【００６２】
一方、シリコーン系ポリマーの含有量の上限は、４５体積％以下であることが好ましい。シリコーン系ポリマーの含有量が４５体積％以下であると、機械物性の低下を抑制する観点で好ましい。上記シリコーン系ポリマーの含有量は、より好ましくは４０体積％以下である。
【００６３】
また、シリコーン・アクリル共重合体、シリコーン系コアシェルゴム、及びシリコーン複合パウダーから選ばれる１種以上のシリコーン系ポリマーと非導電性無機フィラーの含有量の合計が、ＰＡＳ樹脂１００体積部に対して、７０体積部以上であることが好ましい。シリコーン系ポリマーと非導電性無機フィラーの含有量の合計が７０体積部以上であると、耐コロナ性を顕著に向上させやすい。上限は特に限定されないが、押出性や成形性等の観点では２３０体積部以下であることが好ましい。
【００６４】
以上のように、本実施形態のＰＡＳ樹脂成形品中において、シリコーン系ポリマーの粒子壁間最短距離の平均値が０．２５μｍ以下であると耐コロナ性を向上させることができる。当該粒子壁間最短距離の平均値は小さければ小さいほどよい。
【００６５】
本実施形態のＰＡＳ樹脂成形品を成形する方法としては特に限定はなく、当該技術分野で知られている各種方法を採用することができる。例えば、既述の樹脂組成物を押出機に投入して溶融混練してペレット化し、このペレットを所定の金型を装備した射出成形機に投入し、射出成形することで作製することができる。
【００６６】
ＰＡＳ樹脂成形品の形状は特に限定されず用途に応じて適宜選択することができる。例えば、シート状、板状、筒状、被膜状等の他、所望の形状の三次元成形体に成形することができる。
【００６７】
一実施形態では、ＰＡＳ樹脂成形品中におけるガラスビーズ等の粒状無機フィラーのモード径が、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは０．１〜２５μｍ、さらに好ましくは０．１〜１０μｍである。また、ＰＡＳ樹脂成形品中におけるガラスフレークやマイカ等の板状無機フィラーのモード径が、好ましくは１〜２００μｍ、より好ましくは１５〜１５０μｍ、さらに好ましくは４０〜１３０μｍである。ＰＡＳ樹脂成形品中における無機フィラーのモード径が上記範囲内であると、耐コロナ性の向上の観点から好ましく、また、ＰＡＳ樹脂成形品中にフィラーがより均一に存在することができ、ラビリンス効果向上の観点でも好ましい。
【００６８】
なお、ＰＡＳ樹脂成形品中における粒状無機フィラー及び板状無機フィラーのモード径は、レーザー回折・散乱法で測定した体積基準の粒度分布におけるモード径を意味し、（株）堀場製作所製、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９２０を用いて測定することができる。ＰＡＳ樹脂成形品の粒状無機フィラー及び板状無機フィラーを上記モード径範囲とする手段としては特に制限はない。例えば、目標とするモード径範囲の上限よりも大きい径を有するフィラーを用い、押出条件等を適宜調整する方法が挙げられる。
【００６９】
また、無機フィラーとして板状無機フィラーを用いる場合、ＰＡＳ樹脂成形品において、板状無機フィラーがコロナ放電に起因する電圧方向と直交するように配向していることが好ましい。具体的には、ＰＡＳ樹脂成形品に電圧が印加された場合において、板状無機フィラーが電圧の印加方向と直交するように配向させる、換言するとコロナ放電に起因する電圧方向と直交するように、成形品中の板状無機フィラーが互いに平行となるように一方向に配向させることが好ましい。ここで、板状無機フィラーの配向方向が、コロナ放電に起因する電圧方向と直交するとは、板状無機フィラーの法線方向とコロナ放電に起因する電圧方向とが一致する状態を意味するが、当該法線方向と電圧方向とが完全に一致する必要はなく、本実施形態の効果を損なわない範囲においてずれていても構わない。
【００７０】
以下に、上記板状無機フィラーの配向状態について図２及び図３を参照して説明する。図２、図３は、ＰＡＳ樹脂成形品に高電圧を印加する様子を模式的に示している。図２、図３において、平板状のＰＡＳ樹脂成形品１０Ａ、１０Ｂの上方に高圧側電極１２、下方にアース側電極１４が配置されており、両電極により高周波・高電圧を印加した場合に高圧側電極１２の先端近傍にコロナ放電が発生し、ＰＡＳ樹脂成形品１０Ａ、１０Ｂの表面がコロナ放電に晒される。そして、図２においては、ＰＡＳ樹脂成形品１０Ａの内部には電圧の印加方向と直交するように板状無機フィラー１６が配向しており、図３においては、ＰＡＳ樹脂成形品１０Ｂの内部には電圧方向と平行になるように板状無機フィラー１６が配向している。このような構成において、高周波・高電圧を印加してコロナ放電を発生させた場合、図２の構成では、電気トリーが発生してもその進行を妨害するように板状無機フィラー１６が配向しているため、その進行を遅らせることができる。ひいては、ＰＡＳ樹脂成形品１０Ａの長寿命化を達成することができると考えられる。一方、図３の構成では、電気トリーの進行方向には隙間が多く存在し、電気トリーの進行の妨害効果は小さい。
以上より、図２に示すように板状無機フィラーを配向したＰＡＳ樹脂成形品を、その内部の板状無機フィラーがコロナ放電に起因する電圧の印加方向と直交するように配置することで、耐コロナ性の効果をより効果的に発揮することができる。
【００７１】
上記のように、ＰＡＳ樹脂成形品中の板状無機フィラーを上記のような方向に配向させるには、例えば、射出成形時において、板状無機フィラーを配向させる所望の方向が樹脂の流動方向となるように金型のゲート位置を設定することで実現することができる。
【００７２】
ＰＡＳ樹脂成形品中の板状無機フィラーを上記のように配向させる場合において、当該ＰＡＳ樹脂成形品の形状としては、例えば、シート状、板状、筒状、または被膜状とすることができる。この場合、各形状の部材において、その肉厚方向と直交するようにマイカを配向させると、部材の肉厚方向に印加される電圧に起因して発生するコロナ放電に対して優れた耐久性を発現させることができる。
例えば、シート状のＰＡＳ樹脂成形品においては、そのシートの肉厚方向、すなわちシート面と直交する方向に高周波・高電圧が印加された場合、コロナ放電によりシートの肉厚方向に電気トリーが進行するが、板状無機フィラーが上記のように配向していると電気トリーの進行を最も効果的に阻止することができ、シート状のＰＡＳ樹脂成形品の寿命を長くすることが可能となる。他の形状においても同様である。
【００７３】
本実施形態のＰＡＳ樹脂成形品は、耐コロナ性が要求される部材として用いることができる。このような部材としては、例えば、イグニションコイルの筐体、絶縁電線、電気絶縁シートが挙げられる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【００７５】
［実施例１〜１０、比較例１〜４］
表１に示すように、各実施例・比較例において、各原料成分を以下の押出条件Ａ、Ｂ、又はＣによりペレット化した。なお、押出条件Ａ及びＢにおいては、二軸押出機は、シリンダーＣ１部（原料供給部）〜Ｃ１２部（ダイ側ヒーター）の、Ｃ７部にサイドフィード部を設置し、ニーディングブロックをＣ４部、Ｃ６部、Ｃ９部に組み込んだスクリューアレンジメントとした。押出条件Ｃにおいては、二軸押出機は、シリンダーＣ１部（原料供給部）〜Ｃ１２部（ダイ側ヒーター）の、Ｃ７部にサイドフィード部を設置し、ニーディングブロックをＣ９部に組み込んだスクリューアレンジメントとした。
・押出条件Ａ
原料を、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機の原料供給部（ホッパー）より投入し（非導電性無機フィラーは押出機のサイドフィード部より別添加）、押出量２０ｋｇ/Ｈｒ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で溶融混練し、ペレット化した。
・押出条件Ｂ
原料を、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機の原料供給部（ホッパー）より投入し（シリコーン系ポリマー及び非導電性無機フィラーは押出機のサイドフィード部より別添加）、押出量２０ｋｇ/Ｈｒ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ペレット化した。
・押出条件Ｃ
原料を、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機の原料供給部（ホッパー）より投入し（非導電性無機フィラーは押出機のサイドフィード部より別添加）、押出量２０ｋｇ/Ｈｒ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で溶融混練し、ペレット化した。
表１に示す各原料成分の詳細を以下に記す。【００７６】
（１）ＰＡＳ樹脂成分
・ＰＰＳ樹脂１：（株）クレハ製、フォートロンＫＰＳ（溶融粘度：１３０Ｐａ・ｓ（せん断速度：１２１６ｓｅｃ−１、３１０℃））、比重：１．３５（２３／４℃）【００７７】
（ＰＰＳ樹脂の溶融粘度の測定）
上記ＰＰＳ樹脂の溶融粘度は以下のようにして測定した。
東洋精機製作所製キャピログラフを用い、キャピラリーとして１ｍｍφ×２０ｍｍＬのフラットダイを使用し、バレル温度３１０℃、せん断速度１２１６ｓｅｃ−１での溶融粘度を測定した。【００７８】
（２）シリコーン系ポリマー
・シリコーン系ポリマー１：（株）カネカ製  ＫＡＮＥ  ＡＣＥ  ＭＲ−０１（シリコーンアクリルコアシェルゴム）、比重：１．１（２３／４℃）
・シリコーン系ポリマー２：東レ・ダウコーニング（株）製、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ  ＴＯＲＡＹ  ＤＹ  ３３−３１５（ポリオルガノシロキサン）、比重：０．９８（２３／４℃）【００７９】
（３）非導電性無機フィラー
・ガラス繊維：チョップドガラス繊維、日本板硝子（株）製、ＥＣＳ０３Ｔ−７４７Ｈ  平均繊維径：１０.５μｍ、比重：２．６（２３／４℃）
・金マイカ：西日本貿易（株）製、１５０−Ｓ（平均粒子径（５０％ｄ）：１６３μｍ）、比重：２．９（２３／４℃）
・白マイカ：（株）ヤマグチマイカ製  Ｂ−８２（平均粒子径（５０％ｄ）：１３７μｍ）、比重：２．９（２３／４℃）
・合成マイカ：トピー工業（株）製、ＰＤＭ−７−８０（平均粒子径（５０％ｄ）：７０μｍ）、比重：２．９（２３／４℃）
・ガラスフレーク：日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−１０８（平均粒子径（５０％ｄ）：６２３μｍ）、比重：２．６（２３／４℃）
・ファインフレーク：日本板硝子（株）製、ファインフレーク、厚み：０．７μｍ、平均粒子径（５０％ｄ）：１６９μｍ
・ガラスビーズ：ポッターズ・バロティーニ（株）製、ＧＬ−ＢＳ（平均粒子径（５０％ｄ）：２１μｍ）、比重：２．６（２３／４℃）【００８０】
（非導電性無機フィラーの体積抵抗率）
非導電性無機フィラーについて、ＰＰＳ樹脂１と非導電性無機フィラーとを、ＰＰＳ樹脂１：非導電性無機フィラー＝７０：３０（体積比）の比率で、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機に投入し（無機フィラーは押出機のサイドフィード部より別添加）、溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットから、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１００Ｄ）により、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片（平板）を作製し、ＩＥＣ６００９３に準拠して、印加電圧５００Ｖ、２３℃で体積抵抗率を測定したところ、いずれも、１×１０１5Ω・ｃｍ以上であった。【００８１】
なお、表１中、シリコーン系ポリマー及び無機フィラーの含有量は、ＰＡＳ樹脂１００体積部に対する体積部で表し、樹脂成分中におけるシリコーン系ポリマーの含有量は、｛シリコーン系ポリマー／（ＰＡＳ樹脂＋シリコーン系ポリマー）｝として、体積％で表す。各成分の含有量は、質量と、ＪＩＳ  Ｚ８８０７固体比重測定法に準拠して測定した比重（２３／４℃）に基づき算出した。【００８２】
［粒子壁間距離および平均分散径の測定］
上述のようにして作製したペレットから、射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１００Ｄ）により、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で縦８０ｍｍ、横８０ｍｍ、厚み１ｍｍの平板を作製した。作製した平板の中央部を一辺が３ｍｍの正方形状にカットし試験片を得た。この試験片の最表面から深さ約５０μｍ部分をカットし、露出した面を濃度：９８％の硫酸によりエッチングした。次いで、エッチング面を走査型顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で撮影（倍率：１万倍）し、得られたＳＥＭ画像をコンピュータ（ＰＣ）に取り込んだ。コンピュータ内でＳＥＭ画像のシリコーン系ポリマー粒子が脱落した部分を黒く塗りつぶす加工を行った。このように加工したＳＥＭ画像に対し、粒子壁間最短距離の平均値および数平均粒子径を算出するためのソフトウエアにより粒子壁間最短距離の平均値および数平均粒子径を算出した。数平均粒子径の値を平均分散径とした。
なお、当該ソフトウエアは、既述の粒子壁間最短距離の平均値の定義の則った算出および数平均粒子径の算出ができるようにプログラミングされたものである。【００８３】
実施例１及び２並びに比較例１及び比較例２における、シリコーン系ポリマーの添加量に対する粒子壁間最短距離の平均値の関係を図５に示す。実施例１及び２並びに比較例１及び比較例２は、非導電性無機フィラーの種類をガラス繊維とし、押出条件を押出条件Ａとしたものである。つまり、実施例１及び２並びに比較例１と、比較例２とはシリコーン系ポリマー（種別又は添加量）のみにおいて異なる。図５より、シリコーン系ポリマー１の添加量が減少すると、粒子壁間最短距離が大きくなる傾向があることから、シリコーン系ポリマー１を所定量以上添加しないと粒子壁間最短距離の平均値を０．２５μｍ以下とできないことが分かる。  
なお、比較例２は、シリコーン系ポリマー２を用いた点以外は実施例２と同等であるが、特定の平均分散径となるシリコーン系ポリマーを用いなかったため粒子壁間最短距離の平均値を０．２５μｍ以下とできないことが分かる。【００８４】
次いで、以下の耐コロナ性試験を行った。【００８５】
（耐コロナ性試験）
各実施例・比較例において上記「粒子壁間距離の測定」において作製した試験片と同様に作製した試験片１０を、図４に示すように、高圧側電極１２(φ９．５ｍｍ)とアース側電極１４(φ２５ｍｍ)の間に固定し、耐電圧試験機（ヤマヨ試験機有限会社製ＹＳＴ−２４３ＷＳ−２８）を用いて、空気中で、１３０℃、周波数２００Ｈｚ、印加電圧１８ｋＶを加え、絶縁破壊が生じるまでの時間を測定した。測定後、試験片上のコロナ放電を当てた辺り（具体的には、電極を接触させた部位及びその周辺）の白化の有無を、目視で確認した。測定結果を表１に示す。【００８６】
（恒温恒湿処理後の絶縁破壊強さ）
各実施例・比較例において、上記「粒子壁間距離の測定」において作製した試験片と同様に作製した試験片を、エスペック(株)製 恒温恒湿器ＰＲ−１ＫＰを用い、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ環境中で１００時間暴露し、恒温恒湿処理を行った。恒温恒湿処理した試験片を、ＩＥＣ６０２４３−１に準じて、絶縁破壊試験装置（ＹＳＴ−２４３−１００ＡＤ、ヤマヨ試験器（有）製）を用い、試験片の厚み方向の絶縁破壊電圧を測定した。具体的には、図６に示すように、高圧絶縁油が満たされた試験槽中において、試験片を高圧側電極(φ２５ｍｍの円筒)と低圧側電極(φ２５ｍｍの円筒)との間に固定し、常温において５０Ｈｚの交流電圧を電圧上昇速度２ｋＶ／ｓにて昇圧して絶縁破壊電圧を測定した。測定結果を表１に示す。【００８７】
【表１】
0006751160.tif 000002
【００８８】
表１に示す結果より、実施例１〜１０のＰＡＳ樹脂成形品はいずれも、耐コロナ性試験において、コロナ破壊寿命２０００時間以上という長時間の耐久性が得られ、かつ、耐コロナ性試験後の試験片に白化は認められず、優れた耐コロナ性が得られた。また、実施例１〜１０においては、恒温恒湿処理後の絶縁破壊強さも優れた結果が得られた。中でも、各種マイカ及びファインフレークを用いた場合に、３０（ｋＶ／ｍｍ）以上という優れた恒温恒湿処理後の絶縁破壊強さが得られ、特に白マイカ及び合成マイカが優れていた。これに対して、比較例１〜４のＰＡＳ樹脂成形品においては、コロナ破壊寿命が１１００時間以下であって、実施例１〜１０と比較して極めて短時間であり耐コロナ性に劣っていることが分かる。特に、ＰＡＳ樹脂組成物の組成が同じで、シリコーン系ポリマーの粒子壁間最短距離のみが異なる実施例２と、比較例３及び４との比較から、シリコーン系ポリマーの粒子壁間最短距離が耐コロナ性の向上に寄与していることが明らかである。
一方、実施例１〜１０においては、非導電性無機フィラーの種類及び添加量を異ならせているが、いずれの実施例も優れた耐コロナ性が得られている。このことから、非導電性無機フィラーの種類及び添加量によらず、シリコーン系ポリマーの粒子壁間最短距離が耐コロナ性の向上に寄与していることが分かる。
【符号の説明】
【００８９】
１０  試験片
１０Ａ  ＰＡＳ樹脂成形品
１０Ｂ  ＰＡＳ樹脂成形品
１２  高圧側電極
１４  アース側電極
１６  非導電性無機フィラー
【図１】
0006751160.tif 000003
【図２】
0006751160.tif 000004
【図３】
0006751160.tif 000005
【図４】
0006751160.tif 000006
【図５】
0006751160.tif 000007
【図６】
0006751160.tif 000008