(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成され、金属ナノワイヤを含む第１の電極端子と、
第２の電極端子を含む電子部品と、
前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とを導通する導電性粒子を含む異方性導電接着剤層と、を備え、
前記導電性粒子は、樹脂を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面を被覆し、かつ導電性を有する被覆層とを備え、
前記導電性粒子の下端面の一部が前記第１の電極端子と導通し、
前記導電性粒子の下端面は、前記第１の電極端子を破断し前記基板と接する中心領域と、前記中心領域の周囲に形成され、前記第１の電極端子と導通する導通領域と、を含む、異方性導電接続構造体。
【請求項２】
前記基板には、ＯＣＡ(Optically Clear Adhesive)層、またはＯＣＲ(Optically Clear Resin)層が設けられる、請求項１記載の異方性導電接続構造体。
【請求項３】
前記第１の電極端子の端子間スペースが５０μｍ未満となる場合、前記導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は５μｍ未満であり、
前記第１の電極端子の端子間スペースが５０μｍ以上１００μｍ未満となる場合、前記導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は５μｍ以上１０μｍ未満となり、
前記第１の電極端子の端子間スペースが１００μｍ以上となる場合、前記導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は１０μｍ以上前記第１の電極端子の幅未満となる、請求項１または２記載の異方性導電接続構造体。
【請求項４】
前記導電性粒子の圧縮回復率は、１０％以下である、請求項１〜３の何れか１項に記載の異方性導電接続構造体。
【請求項５】
前記被覆層の導電率は、金の導電率以上である、請求項１〜４の何れか１項に記載の異方性導電接続構造体。
【請求項６】
前記基板は、透明樹脂又は透明ガラスで構成されている請求項１〜５の何れか１項に記載の異方性導電接続構造体。
【請求項７】
前記導電性粒子の下端面の前記中心領域は、前記第１の電極端子に含まれる前記金属ナノワイヤを破断し前記基板と接する請求項１〜６の何れか１項に記載の異方性導電接続構造体。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の異方性導電接続構造体を備える、タッチパネル。
【請求項９】
請求項８記載のタッチパネルを備える、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１〜３に開示されるように、ディスプレイに表示された画像に対する入力操作を行う入力装置として、タッチパネルが広く使用されている。タッチパネルは、ユーザによる入力操作が行われる入力操作領域と、入力操作領域の周辺領域とに区分される。入力操作領域には、複数の電極が所定の配線パターンで配線された電極群が配置される。そして、電極群から複数の電極端子が引き出される。電極端子は、周辺領域に配置される。さらに、電極端子は、電子部品の端子と接続される。具体的には、電極端子と電子部品の端子とは、異方性導電接着剤に含有される導電粒子を挟待することによって異方性導電接続される。
【０００３】
このようなタッチパネルでは、ユーザがタッチパネル上のいずれかの位置にタッチすると、その位置で電極群に電気的な変化（例えば、静電容量の変化）が生じる。そして、電気的な変化が生じた位置に関する位置情報が電極群、及び電極端子を介して電子回路に入力される。電子回路は、入力された位置情報に基づいて、ユーザがタッチした位置を認識する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３４４１６３号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０３６９６号公報
【特許文献３】特開２０１５−３４２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、入力操作領域は、ユーザによって視認される領域となるので、電極群には透明性が求められる。このような透明性を有する電極材料として、ＩＴＯが知られている。しかし、ＩＴＯは抵抗値が非常に高いという問題があった。このため、ＩＴＯは、抵抗値の高さによる影響を比較的受けにくい小型のタッチパネルに適用されることが多かった。
【０００６】
上記の問題を解決するための技術として、特許文献２、３には、電極群を金属ナノワイヤ及びバインダで構成する技術が開示されている。金属ナノワイヤは、ＩＴＯに比べて抵抗値が非常に低いので、大型のタッチパネルにも適用可能となる。このため、金属ナノワイヤはタッチパネルの電極群を構成する材料として非常に注目されている。
【０００７】
ところで、タッチパネルの電極端子は、ユーザによって視認されにくい周辺領域に配置されるので、必ずしも透明性は要求されない。しかし、製造コスト等の観点から、近年、電極群と電極端子とを同じ電極材料で構成するケースが増えてきている。したがって、電極群が金属ナノワイヤ及びバインダで構成される場合、電極端子も金属ナノワイヤ及びバインダで構成される。
【０００８】
しかし、金属ナノワイヤは非常に脆い材料である。このため、金属ナノワイヤを含む電極端子上に異方性導電接着剤を直接配置した場合、異方性導電接続時に導電性粒子が電極端子の金属ナノワイヤを破断してしまう。すなわち、導電性粒子が電極端子を破断してしまう。この結果、導電性粒子と電極端子との導通が不十分となり、異方性導電接続部分の抵抗値が極めて大きくなってしまう。このため、金属ナノワイヤを含む電極端子と電子部品の電極端子とを直接異方性導電接続した場合、実用に耐えうる製品を作製することができなかった。すなわち、金属ナノワイヤを含む電極端子と電子部品の電極端子とを直接異方性導電接続することができなかった。
【０００９】
このため、従来では、電極端子上に金属膜あるいは金属ペーストを積層した後に、電極端子と電極部品の端子とを異方性導電接続していた。しかし、この方法には、異方性導電接続に掛かるコストが極めて大きくなるという問題があった。
【００１０】
なお、ＩＴＯは金属ナノワイヤや、これによる集合体（電極端子）よりも高い強度を持つ材料である。このため、電極端子をＩＴＯで構成した場合、電極端子は導電性粒子によって破断されにくい。しかし、上述したように、ＩＴＯは抵抗値が非常に高いという問題があった。したがって、電極端子をＩＴＯで構成しても、上記の問題を根本的に解決することができない。
【００１１】
また、金属ナノワイヤを含む電極端子は、今後タッチパネル以外の様々な用途に使用されることが予想される。したがって、このような電極端子と他の電極端子とを低コストかつ安定して異方性導電接続する技術が強く求められていた。
【００１２】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、金属ナノワイヤを含む第１の電極端子と第２の電極端子とを直接異方性導電接続することが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板と、基板上に形成され、金属ナノワイヤを含む第１の電極端子と、第２の電極端子を含む電子部品と、第１の電極端子と第２の電極端子とを導通する導電性粒子を含む異方性導電接着剤層と、を備え、導電性粒子は、樹脂を含むコア粒子と、コア粒子の表面を被覆し、かつ導電性を有する被覆層とを備え、導電性粒子の下端面の一部が第１の電極端子と導通する、異方性導電接続構造体が提供される。
【００１４】
ここで、導電性粒子の下端面は、第１の電極端子を破断し基板と接する中心領域と、中心領域の周囲に形成され、第１の電極端子と導通する導通領域と、を含む。
【００１５】
また、第１の電極端子の端子間スペースが５０μｍ未満となる場合、導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は５μｍ未満であり、第１の電極端子の端子間スペースが５０μｍ以上１００μｍ未満となる場合、導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は５μｍ以上１０μｍ未満となり、第１の電極端子の端子間スペースが１００μｍ以上となる場合、導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は１０μｍ以上第１の電極端子の幅未満となってもよい。
【００１６】
また、導電性粒子の圧縮回復率は、１０％以下であってもよい。
【００１７】
また、被覆層の導電率は、金の導電率以上であってもよい。
【００１８】
本発明の他の観点によれば、上記の異方性導電接続構造体を備える、タッチパネルが提供される。
【００１９】
本発明の他の観点によれば、上記のタッチパネルを備える、画像表示装置が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明によれば、導電性粒子の下端面の一部が第１の電極端子と導通するので、第１の電極端子と第２の電極端子とを直接異方性導電接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る電極群及び電極端子の一例を示す平面図である。
【図２】同実施形態に係る異方性導電接続構造体の構成例を示す側断面図である。
【図３】中心領域及び周辺領域の位置関係を示す平面図である。
【図４】従来の異方性導電接着剤が有する問題を説明するための側断面図である。
【図５】従来の異方性導電接着剤が有する問題を説明するための側断面図である。
【図６】金属ナノワイヤを含む電極端子の表面状態を模式的に示す平面図である。
【図７】金属ナノワイヤを含む電極端子が破断された様子（表面状態）を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
＜１．電極群及び電極端子の概要＞
本実施形態では、図１に示す第１の電極端子３０と後述する第２の電極端子５２とを異方性導電接続する。ここで、第１の電極端子３０及び第２の電極端子５２はタッチパネルの構成要素の一部である。すなわち、本実施形態はタッチパネルに適用される。タッチパネルは、例えば各種ディスプレイ（画像表示装置）の表示面に設けられる。そこで、まず、図１に基づいて、第１の電極端子３０及びその周辺構造について説明する。本実施形態では、基板１５上に電極群２０及び第１の電極端子３０が配線される。基板１５はユーザによって入力操作される入力操作領域Ａと、入力操作領域Ａの周辺領域Ｂとに区分される。そして、電極群２０は入力操作領域Ａに配置され、第１の電極端子３０は周辺領域Ｂに配置される。電極群２０は、複数の電極２０ａが所定の配線パターンで配線されたものである。この配線パターンは、図１に示す平行パターンの他、格子パターン等がありうる。そして、電極群２０から複数の第１の電極端子３０が引き出される。第１の電極端子３０の幅Ｗは、電極２０ａの幅より大きくなっている。第１の電極端子３０同士は互いに平行な方向に伸びている。第１の電極端子３０の幅Ｗ及び端子間スペースＰはタッチパネルに要求される特性等に応じて適宜設定されれば良い。本実施形態では、第１の電極端子３０と後述する電子部品５０が有する第２の電極端子５２とを異方性導電接続する。もちろん、電極群２０の配線パターンは図１の例に限定されない。
【００２４】
基板１５は、透明性を有する材料で構成される。ここで、基板１５を構成する材料は、透明性を有するものであれば特に制限されない。例えば、基板１５は、タッチパネルの基板として使用される材料で構成されても良い。基板１５を構成する材料としては、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース等の透明樹脂が挙げられる。基板１５は、透明ガラス等で構成されてもよい。ただし、基板１５は、透明樹脂で構成されることが好ましい。この場合、異方性導電接続時に第１の電極端子３０が破壊されにくくなる可能性があるからである。
【００２５】
また、基板にはＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）などの光学接着層、またはＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ｒｅｓｉｎ）からなる層が設けられることがある。このような層が設けられている場合、押圧が過度に大きくなると外観上の不良が発生しやすくなるため、このような層の厚みは一例として１００μｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
電極群２０及び第１の電極端子３０は、金属ナノワイヤ及びバインダを含む。すなわち、本実施形態では、金属ナノワイヤによって導電ネットワークが形成される。金属ナノワイヤを構成する金属の種類は特に問われず、従来の電極に使用される金属ナノワイヤであれば本実施形態に好適に適用可能である。金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＳｎ等が挙げられる。金属ナノワイヤは、これらのうちいずれか１種以上の金属で構成されてもよい。例えば、金属ナノワイヤは、Ａｇで構成されても良い。また、金属ナノワイヤには、ヘイズ値を下げる（すなわち、被視認性を下げる）ための処理（例えば、染色や黒化処理など）を行ってもよい。
【００２７】
金属ナノワイヤの寸法は特に制限されない。例えば、金属ナノワイヤの寸法は、従来の電極に使用される金属ナノワイヤの寸法と同程度であってもよい。例えば、金属ナノワイヤの平均直径は、１〜５００ｎｍであってもよい。金属ナノワイヤの平均直径が１ｎｍ以下となる場合、金属ナノワイヤの導電率が劣化する可能性がある。金属ナノワイヤの平均直径が５００ｎｍよりも大きい場合、電極群２０の全光線透過率が劣化し、ヘイズが高くなることがある。ここで、金属ナノワイヤの平均直径は、例えば、複数の金属ナノワイヤの直径の算術平均値である。金属ナノワイヤの形状は、金属ナノワイヤをＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）等で観察することで測定可能である。
【００２８】
また、金属ナノワイヤの平均長さは、第１の電極端子３０間のピッチ、サイズ、端子間スペースなどに応じて設定されてもよい。例えば、第１の電極端子３０間のピッチが２０μｍ以上の場合には、金属ナノワイヤの平均長さは第１の電極端子３０間のピッチの１．５倍以下、好ましくは１．２倍以下、より好ましくは１倍以下、さらに好ましくは０．５倍以下である。金属ナノワイヤの平均長さは、好ましくは５〜５０μｍである。また、第１の電極端子３０間のピッチが２０μｍ未満となる場合には、金属ナノワイヤの平均長さは、５μｍ以上かつ第１の電極端子３０間のピッチの０．５倍以下であることが好ましい。上記の条件が満たされる場合に、金属ナノワイヤの被視認性を低く（すなわち、見えにくく）し、かつ、第１の電極端子３０間の短絡の発生を抑制することができる。さらに、金属ナノワイヤによって良好な導電ネットワークを形成することができる。
【００２９】
バインダの種類も特に制限されず、金属ナノワイヤを用いた電極に適用されるバインダであればよい。バインダは、例えば、光硬化性樹脂の硬化物で構成される。光硬化性樹脂は、例えば、特許文献２、３に開示された樹脂等が挙げられる。一例として、バインダは、（メタ）アクリロイル化合物等であってもよい。また、バインダは、光硬化性樹脂以外の樹脂（例えば、特許文献２に開示されたアミド化合物等）を含んでいても良い。その他、バインダには、金属ナノワイヤを用いた電極に添加可能な添加剤が添加されていても良い。また、金属ナノワイヤの含有量は、電極群２０及び第１の電極端子３０に求められる特性等に応じて適宜調整されれば良い。
【００３０】
また、電極群２０及び第１の電極端子３０の厚さも特に制限されない。ただし、これらの厚さは、金属ナノワイヤの平均直径や含有量によって調整されてもよい。大凡の目安として、これらの厚さは、金属ナノワイヤの平均直径以上、５００ｎｍ以下が好ましい。ただし、電極群２０及び第１の電極端子３０の厚さは、上記範囲内でなるべく薄くすることが好ましい。これにより、導電ネットワークをより密にすることができるためである。
【００３１】
＜２．異方性導電接続構造体の構成＞
次に、図２及び図３に基づいて、本実施形態に係る異方性導電接続構造体（以下、単に「接続構造体」とも称する）１０の構成について説明する。接続構造体１０は、図２に示すように、基板１５と、第１の電極端子３０と、異方性導電接着剤層（以下、単に「接着剤層」とも称する）４０と、電子部品５０とを備える。電子部品５０は、電子部品本体５１と、第２の電極端子５２とを備える。
【００３２】
接着剤層４０は、異方性導電接着剤が硬化したものであり、硬化樹脂層４１と、導電性粒子４２とを備える。ここで、本実施形態では、接着剤層４０が第１の電極端子３０上に直接設けられる。すなわち、本実施形態では、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを直接異方性導電接続する。異方性導電接着剤は、硬化性樹脂と、導電性粒子４２とを備える。硬化性樹脂は、重合性化合物、及び硬化開始剤を含む。
【００３３】
重合性化合物は、硬化開始剤によって硬化する樹脂である。硬化した重合性化合物、すなわち硬化樹脂層４１は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを接着するとともに、導電性粒子４２を接着剤層４０内に保持する。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。
【００３４】
アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。アクリル重合性化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。本実施形態では、上記で列挙した重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
硬化開始剤は、例えば、熱硬化開始剤である。熱硬化開始剤は、熱によって上記重合性化合物とともに硬化する材料である。熱硬化開始剤の種類も特に制限されない。熱硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる熱アニオンまたは熱カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる熱ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な熱硬化開始剤を選択すればよい。なお、硬化開始剤の他の例としては、光硬化開始剤が挙げられる。光硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる光アニオンまたは光カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる光ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な光硬化開始剤を選択すればよい。
【００３６】
硬化性樹脂は、エポキシ系の硬化性樹脂であることが好ましい。すなわち、本実施形態で使用される硬化性樹脂は、エポキシ系の重合性化合物を含むことが好ましい。エポキシ系の硬化樹脂層４１は、アクリル系の硬化樹脂層４１に比べて硬化後の形状保持性に優れているため、対抗する電子部品同士の接続が安定するからである。すなわち、本実施形態では、導電性粒子４２が反発しにくい場合、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との距離が大きくなると、導電性粒子４２は第２の電極端子５２から離間してしまう可能性がある。この場合、導電性粒子４２と第２の電極端子５２との接続抵抗が非常に大きくなってしまう。
【００３７】
また、異方性導電接着剤には、上記の成分の他、膜形成樹脂、各種添加剤等を含めてもよい。膜形成樹脂は、異方性導電接着剤を取り扱い易くさせるためにフィルム形状としたい場合に異方性導電接着剤に添加される。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。なお、異方性導電接着剤をフィルム形状とした場合、フィルム（すなわち、異方性導電フィルム）の厚さは特に制限されない。ただし、フィルムが厚くなりすぎると不要な樹脂の量が多くなりすぎ流動性などに問題が生じる。そのため１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。薄くなりすぎると取り扱いが困難になるため、５μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましい。
【００３８】
異方性導電接着剤に添加可能な添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。シランカップリング剤の種類は特に制限されない。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系のシランカップリング剤等が挙げられる。異方性導電接着剤にこれらのシランカップリング剤が添加された場合、ガラス基板等の無機基板への接着性を向上させることができる。
【００３９】
また、無機フィラーは、異方性導電接着剤の流動性及び膜強度、特に後述する最低溶融粘度を調整するための添加剤である。無機フィラーの種類も特に制限されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００４０】
導電性粒子４２は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを異方性導電接続する材料である。具体的には、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とで挟持された導電性粒子４２は、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを導通させる。一方、他の導電性粒子４２（例えば、第１の電極端子３０同士の隙間に入り込んだ導電性粒子４２、第２の電極端子５２同士の隙間に入り込んだ導電性粒子４２等）は、何れの端子間も導通させない（すなわち、第１の電極端子３０間で導電性粒子４２が連なる形でのショート、第２の電極端子５２間で導電性粒子４２が連なる形でのショートなどを生じさせない）。
したがって、導電性粒子４２は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０同士及び第２の電極端子５２同士の絶縁性を維持しつつ、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを導通させることができる。すなわち、導電性粒子４２は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２に挟待されることでこれらを導通し、異方性導電接続する。導電性粒子４２はショートしない程度に分散していてもよく、異方性導電フィルムに個々に独立するように配置されていてもよい。この配置は、各電極端子のサイズや電極端子の配列方向における距離などによって適宜設定されるが、規則的であってもよい。
【００４１】
ここで、導電性粒子４２は、第１の電極端子３０を破断しており、第１の電極端子３０の一部と導通している。具体的には、導電性粒子４２の下端面（基板１５に対向する面）は、図２及び図３に示すように、第１の電極端子３０を破断する中心領域４３と、中心領域４３の周囲に形成され、第１の電極端子３０と導通する導通領域４４と、を含む。したがって、導電性粒子４２は、導通領域４４にて第１の電極端子３０と導通している。一方、中心領域４３は、例えば基板１５に接触している。
【００４２】
図６は、導電性粒子４２による導通が行われていない第１の電極端子３０の表面状態を模式的に示す平面図である。図６によれば、第１の電極端子３０中に金属ナノワイヤ３１が分散し、かつこれらが導電ネットワークを形成していることがわかる。図７は、導電性粒子４２によって破断された第１の電極端子３０の表面状態を示す平面図である。図７中の領域３２は、導電性粒子４２によって破断された領域を示す。なお、図７の表面状態は、以下の工程で確認可能である。すなわち、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２を異方性導電接続した後にリペア処理を行う。ここで、リペア処理は、基板１５から電子部品５０を剥がすことを意味する。ついで、第１の電極端子３０の表面をＳＥＭ観察する。
【００４３】
導電性粒子４２は、コア粒子４２ａとコア粒子４２ａを被覆する被覆層４２ｂとを備える。コア粒子４２ａは、圧縮変形に優れるプラスチック材料からなる粒子であることが好ましい。コア粒子４２ａを構成する材料としては、例えば、 (メタ)アクリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン−(メタ)アクリル共重合樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。例えば(メタ)アクリレート系樹脂でコア粒子４２ａを形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが好ましい。
【００４４】
被覆層４２ｂは、導電性を有する材料で構成される。被覆層４２ｂを構成する材料としては、例えば、銀、金、ニッケル、銅、及びパラジウム等が挙げられる。被覆層４２ｂは、これらのうち、いずれか１種以上で構成されても良い。被覆層４２ｂには、突起が形成されていてもよい。突起は例えば被覆層４２ｂと同種の材料で構成される。突起の長さは特に制限されないが、１０〜５００ｎｍであるか、または、導電性粒子４２の粒径の１０％以下であってもよい。導電性粒子４２の粒径、突起の有無、長さは、例えば導電性粒子４２をＳＥＭ等で観察することで確認できる。
【００４５】
また、導電性粒子４２の粒径は特に制限されないが、第１の電極端子３０の幅の１／８０以上であることが好ましく、１／２０以上であることがより好ましく、１／１０〜１／５であることがさらにより好ましい。
【００４６】
電子部品５０は、上述したように、電子部品本体５１と第２の電極端子５２とを備える。電子部品本体５１の種類は特に問われない。例えば、電子部品本体５１は、フレキシブル基板であってもよい。フレキシブル基板は、可撓性および柔軟性が高い材料で形成された基板である。フレキシブル基板を構成する材料は特に制限されず、公知のフレキシブル基板に適用される材料は本実施形態にも適用可能である。フレキシブル基板を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、およびアクリル樹脂などの樹脂の他、薄膜化された金属またはガラス等が挙げられる。
【００４７】
第２の電極端子５２は、電子部品本体５１上に複数設けられる。第２の電極端子５２同士は互いに平行になっている。第２の電極端子５２の幅及び端子間スペースは第１の電極端子３０と同程度であれば良い。第２の電極端子５２の各々は、第１の電極端子３０と異方性導電接続される。第２の電極端子５２を構成する材料は特に制限されない。第２の電極端子５２を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀、ニッケル、銅、および金などの金属、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム、導電性酸化スズ、アンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）、および導電性酸化亜鉛などの導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロール、およびポリチオフェンなどの導電性高分子などが挙げられる。第２の電極端子５２を構成する金属は、各種金属（たとえば、金、すず等）によってめっきされていてもよい。第２の電極端子５２は、第１の電極端子３０と同様の電極材料で構成されていても良い。
【００４８】
＜３．接着剤層の好ましい条件＞
接着剤層の特に好ましい条件は以下の通りである。
（条件１）硬化性樹脂がアクリル系の硬化性樹脂となる場合、接着剤層４０の最低溶融粘度は、８０００〜１２０００Ｐａ・ｓであることが好ましい。この場合、アクリル系硬化性樹脂の粘度が低くなるため、アクリル系硬化性樹脂が流動しやすくなる。したがって、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との熱圧着時に導電性粒子４２に荷重が伝わりやすくなる。すなわち、導電性粒子４２が潰れやすくなる。この結果、導電性粒子４２の表面積が増大し、金属ナノワイヤとの接触面積が増大する。したがって、接続抵抗が小さくなる。なお、硬化性樹脂がエポキシ系の硬化性樹脂となる場合、必ずしもこの要件は満たされなくても良い。エポキシ系の硬化性樹脂は、アクリル系の硬化樹脂に比べて硬化後の形状保持性に優れているため、対抗する電子部品同士の接続が安定するからである。
【００４９】
（条件２）硬化性樹脂のガラス転移点は、なるべく高いことが好ましく、例えば１５０℃以上であることが好ましい。この場合、硬化樹脂層４１が強固に導電性粒子４２を保持することができるので、導電性粒子４２の反発を長期間抑制することができるからである。この結果、例えば、後述する信頼性評価試験後の接続抵抗が減少する。
【００５０】
（条件３）
第１の電極端子３０の端子間スペースが５０μｍ未満となる場合、導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径（すなわち、球体時の直径）は５μｍ未満であることが好ましい。また、第１の電極端子３０の端子間スペースが５０μｍ以上１００μｍ未満となる場合、導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は５μｍ以上１０μｍ未満となることが好ましい。また、第１の電極端子３０の端子間スペースが１００μｍ以上となる場合、導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は１０μｍ以上第１の電極端子の幅未満となることが好ましい。この場合、第１の電極端子３０同士、あるいは第２の電極端子５２同士の短絡を抑制することができるので、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とをより安定して異方性導電接続することができる。なお、導電性粒子４２の粒径は、例えばＳＥＭ等で確認できる。
【００５１】
（条件４）
被覆層４２ｂを構成する材料は、なるべく導電率が高いことが好ましい。上記で列挙した材料内では、金が好ましく、銀がさらに好ましい。つまり、被覆層４２ｂの導電率は金の導電率以上であることが好ましい。被覆層４２ｂの導電率が高いほど、第１の電極端子３０との導通性が良好となるからである。
【００５２】
（条件５）
被覆層４２ｂは、突起が形成されていることが好ましい。この場合、突起によって被覆層４２ｂと第１の電極端子３０との接触面積が大きくなるからである。
【００５３】
（条件６）
導電性粒子４２の圧縮回復率は１０％以下であることが好ましい。この場合、導電性粒子４２が圧縮変形しやすくなるので、第１の電極端子３０との接触面積（すなわち、周辺領域４４の面積）が大きくなり、かつ、第１の電極端子３０が破断されにくくなる。さらに、導電性粒子４２の反発も起こりにくくなる。ここで、圧縮回復率は、例えば以下の方法により測定される。まず、２５℃の温度下で、導電性粒子４２の中心方向に、導電性粒子４２が３０％圧縮変形するまで、すなわち、直径が３０％短くなるまで、負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重−圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。
圧縮回復率（％）＝［（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１］×１００
Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
なお、導電性粒子４２の変位は、ＳＥＭ等で測定可能である。
【００５４】
上述した条件１〜６の少なくとも１つ以上が満たされる場合、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを安定して異方性導電接続することができる。具体的には、導電性粒子４２と第１の電極端子３０との接続抵抗が減少する。さらに、第１の電極端子３０に導電性粒子４２を直接接触させているので、低コストで接続構造体１０を作製することができる。
【００５５】
＜４．粒子反発の効果について＞
上述したように、導電性粒子４２と第１の電極端子３０との接続抵抗を増大させる要因の一つとして、導電性粒子４２の反発が挙げられる。そこで、図４及び図５に基づいて、導電性粒子４２の反発について説明する。
【００５６】
図４は、上述した条件１〜７のいずれも満たさない異方性導電接着剤によって第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを異方性導電接続した直後の様子を示す。図４では、接着剤層１４０によって第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とが異方性導電接続されている。接着剤層１４０は、硬化樹脂層１４１と導電性粒子１４２とを備える。図４に示すように、異方性導電接続直後では、導電性粒子１４２と第１の電極端子３０との導通性は維持される。しかし、その後、図５に示すように、導電性粒子１４２が反発する。すなわち、導電性粒子１４２が元の形状に戻ろうとする。導電性粒子４２の反発は、例えば硬化樹脂層４１の劣化等に伴って生じる。この結果、導電性粒子１４２と第１の電極端子３０とが離間する。両者が離間すると、これらの接続抵抗が大きく上昇してしまう。
【００５７】
なお、従来の異方性導電接着剤では、導電性粒子１４２が反発することは、むしろ好ましい場合があった。すなわち、第１の電極端子３０がＩＴＯ等の丈夫な材料で構成される場合、導電性粒子１４２が反発しても、少なくとも両者は接触した状態を維持できる。その一方で、硬化樹脂層１４１が劣化すると、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との距離が大きくなる。しかし、導電性粒子１４２が反発すれば、導電性粒子１４２は、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを導通することができる。
【００５８】
しかし、本実施形態では、導電性粒子４２が反発することはむしろ好ましく無いと言える。したがって、本実施形態は、従来の異方性導電接着剤には無かった全く新しい知見によってなされたものであると言える。ちなみに、本実施形態では、導電性粒子４２が反発しにくいため、もし第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との距離が大きくなると、導電性粒子４２は第２の電極端子５２から離間してしまう可能性がある。このため、上述したように、硬化性樹脂は、劣化しにくいエポキシ系の硬化性樹脂であることが好ましい。
【００５９】
＜５．接続構造体の製造方法＞
接続構造体１０の製造方法は特に制限されない。すなわち、異方性導電接着剤を用いた通常の圧着方法により接続構造体１０を作製することができる。すなわち、第１の電極端子３０が形成された基板１５、異方性導電接着剤、電子部品５０を順次積層する。ここで、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との位置が揃うように電子部品５０の位置合わせを行う。ついで、電子部品５０上に緩衝材等を介してヒートツールを押し当てる。ついで、ヒートツールを用いて第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを熱圧着する。以上の工程により、接続構造体１０が作製される。
【実施例】
【００６０】
＜１．実施例１＞
（１−１．第１の電極端子の準備）
特許文献３の実施例１に開示された方法に従って、ポリエチレンテレフタレート製の基板１５上に複数の第１の電極端子３０を形成した。ここで、第１の電極端子３０の端子間スペースＰ及び幅Ｗはいずれも４００μｍとした。すなわち、Ｌ／Ｓ＝１／１とした。また、第１の電極端子３０の厚さは３００ｎｍとした。また、第１の電極端子３０を構成する金属ナノワイヤを銀ナノワイヤとし、銀ナノワイヤの平均長さを５００ｎｍ以下に調整した。
【００６１】
（１−２．フレキシブル基板の準備）
厚さ２５μｍのポリイミド基板（新日鐵化学社製ＳＣ１８−２５−００ＣＥ）に厚さ１８μｍのＮｉ／Ａｕめっきを施すことで、フレキシブル基板（電子部品本体５１）を作製した。ついで、フレキシブル基板にＣｕからなる第２の電極端子５２を複数配置した。ここで、第２の電極端子５２の端子間スペースは４００μｍとし、厚さは１８μｍとした。また、Ｌ／Ｓは１／１とした。
【００６２】
（１−３．異方性導電フィルムの準備）
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）３０質量部、ポリブタジエン粉（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ製）２０質量部、フィラー（品名：Ｒ２０２、日本アエロジル社製）１０質量部、エポキシ化合物（品名：ノバキュア（登録商標）ＨＸＡ３９３２ＨＰ、旭化成イーマテリアルズ社製）４０質量部、導電性粒子（日本化学株式会社製）を混合することで、接着剤組成物を作製した。ここで、導電性粒子の配合量は、異方性導電フィルム中の個数密度が３０００〜７０００個／ｍｍ２となるように調整した。つまり、異方性導電フィルムの面内の領域毎に個数密度にバラ付きはあるものの、各領域での個数密度が３０００〜７０００個／ｍｍ２の範囲内となるように個数密度を調整した。以下の他の実施例、比較例においても同様である。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ１８μｍの異方性導電フィルムを得た。したがって、実施例１の硬化性樹脂はエポキシ系の硬化性樹脂となる。
【００６３】
ここで、異方性導電フィルム、すなわち硬化性樹脂のガラス転移点は１３０℃であり、最低溶融粘度は１３０００Ｐａ・ｓであった。ガラス転移点は引張試験測定装置（Ａ＆Ｄ製ＲＨＥＯＶＩＢＲＯＮ）によって測定し、最低溶融粘度は、以下の工程で測定した。まず異方性導電フィルムを重ね合わせて厚み３００μｍの積層シートを作成した。ついで、溶融粘度計（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）に積層シートをセットした。そして、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、加圧力１Ｎ、測定温度範囲３０〜１８０℃の条件で溶融粘度計を駆動することで、異方性導電フィルムの最低溶融粘度、すなわち、硬化性樹脂の最低溶融粘度を測定した。
【００６４】
また、導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は５μｍであり、被覆層４２ｂは金であった。また、被覆層４２ｂに突起はなく、圧縮回復率は１０％であった。圧縮回復率は、島津製作所製微小圧縮試験機により測定した。
【００６５】
（１−４．接続構造体の作製）
第１の電極端子３０が形成された基板１５、異方性導電フィルム、電子部品５０を順次積層した。ここで、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との位置が揃うように電子部品５０の位置合わせを行った。ついで、電子部品５０上に緩衝材等を介してヒートツールを押し当てた。ついで、ヒートツールを用いて第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを熱圧着した。以上の工程により、接続構造体１０を作製した。ここで、熱圧着の条件は、１６０℃−４ＭＰａ−５ｓｅｃとした。すなわち、ヒートツールの温度が圧着開始から５秒間で１６０℃になるようにヒートツールを昇温しつつ、４ＭＰａの圧力で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを５秒間熱圧着した。したがって、実施例１は、上述した条件４、６が満たされる。
【００６６】
（１−５．初期接続抵抗評価）
接続構造体１０の接続抵抗をデジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。接続抵抗が１００Ω未満となる場合、評価を「Ａ」とした。接続抵抗が１００Ω以上３００Ω未満となる場合、評価を「Ｂ」とした。接続抵抗が３００Ω以上となる場合、評価を「Ｃ」とした。
【００６７】
（１−６．信頼性試験後の接続抵抗評価）
接続構造体１０を温度６０℃、相対湿度９５％の環境下に１００時間放置することで、信頼性試験を行った。その後、１−５．と同様の方法により接続構造体１０の接続抵抗を測定した。接続抵抗が３００Ω未満となる場合、評価を「Ａ」とした。接続抵抗が３００Ω以上１０００Ω未満となる場合、評価を「Ｂ」とした。接続抵抗が１０００Ω以上となる場合、評価を「Ｃ」とした。
【００６８】
（１−７．ピール強度の評価）
上記の信頼性評価試験の前後で接続構造体１０のピール強度を測定した。信頼性評価試験前のピール強度は初期のピール強度となる。ピール強度は、引張試験機（商品名：テンシロン、エーアンドディー社製）を用いて測定した。具体的には、接続構造体１０を１ｃｍ幅にカットした。ついで、カットした接続構造体１０を水平に置いた。ついで、接続構造体１０に対して９０度の角度で引張試験を行った。このときのピール強度、すなわち接着強度を測定した。接着強度が１０Ｎ／ｃｍ以上となる場合、評価を「Ａ」とし、１０Ｎ／ｃｍ未満となる場合、評価を「Ｂ」とした。
【００６９】
＜２．実施例２＞
導電性粒子４２を圧縮回復率３０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は５μｍであり、被覆層４２ｂは金であった。また、被覆層４２ｂに突起はなかった。実施例２では、上述した条件４が満たされる。
【００７０】
＜３．実施例３＞
導電性粒子４２を圧縮回復率３０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は５μｍであり、被覆層４２ｂはニッケルであった。また、被覆層４２ｂに突起があった。なお、複数の導電性粒子４２について、突起の長さを測定したところ、突起の長さは、０．０５〜０．３μｍの範囲内であった。なお、導電性粒子４２の突起の長さは、以下の工程により測定した。すなわち、接続に寄与していない導電性粒子４２を任意に５０個選定した。そして、各導電性粒子４２を基板１５側からＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察することで、各導電性粒子４２が有する突起の長さを測定した。また、導電性粒子４２の粒径は５μｍであった。なお、導電性粒子４２の粒径は、突起の大きさを除外した大きさとした。以下の実施例でも同様である。突起は被覆層４２ｂと同様の金属粒子によって形成されたものである。導電性粒子の全表面積に対して、８０％以上の領域に突起が形成されていた。従って、突起は導電粒子のほぼ全面を覆っていた。実施例３では、上述した条件５が満たされる。
【００７１】
＜４．実施例４＞
導電性粒子４２を圧縮回復率３０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更し、異方性導電フィルム中の個数密度が１００〜１０００個／ｍｍ２となるように調整し、異方性導電フィルムの厚みを２３μｍに変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は２０μｍであり、被覆層４２ｂはニッケルであった。また、被覆層４２ｂに突起があった。突起の長さを実施例３と同様の工程により測定したところ、０．０５〜０．３μｍの範囲内であった。また、突起は導電性粒子の全表面積に対して、８０％以上の領域に突起が形成されていた。実施例４では、上述した条件３、５が満たされる。
【００７２】
＜５．実施例５＞
導電性粒子４２を圧縮回復率３０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更し、異方性導電フィルム中の個数密度が１００〜１０００個／ｍｍ２となるように調整し、異方性導電フィルムの厚みを２３μｍに変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は２０μｍであり、被覆層４２ｂは銀であった。また、被覆層４２ｂに突起があった。突起の長さを実施例３と同様の工程により測定したところ、０．０５〜０．３μｍの範囲内であった。また、突起は導電性粒子の全表面積に対して、８０％以上の領域に突起が形成されていた。実施例５では、上述した条件３、４、５が満たされる。
【００７３】
＜６．実施例６＞
導電性粒子４２を圧縮回復率３０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更し、異方性導電フィルム中の個数密度が１００〜１０００個／ｍｍ２となるように調整し、異方性導電フィルムの厚みを２３μｍに変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は２０μｍであり、被覆層４２ｂは金であった。また、被覆層４２ｂに突起があった。突起の長さを実施例３と同様の工程により測定したところ、０．０５〜０．３μｍの範囲内であった。また、突起は導電性粒子の全表面積に対して、８０％以上の領域に突起が形成されていた。したがって、実施例６は、上述した条件３、４、５が満たされる。
【００７４】
＜７．実施例７＞
導電性粒子４２を圧縮回復率１０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更し、異方性導電フィルム中の個数密度が１００〜１０００個／ｍｍ２となるように調整し、異方性導電フィルムの厚みを２３μｍに変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は２０μｍであり、被覆層４２ｂは金であった。また、被覆層４２ｂに突起があった。突起の長さを実施例３と同様の工程により測定したところ、０．０５〜０．３μｍの範囲内であった。また、突起は導電性粒子の全表面積に対して、８０％以上の領域に突起が形成されていた。したがって、実施例７は、上述した条件３、４、５、６が満たされる。
【００７５】
＜８．実施例８＞
フェノキシ樹脂（品名：ＦＸ−２８０Ｓ、新日鐵化学社製）２０質量部、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）１０質量部、ポリブタジエン粉（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ製）２０質量部、フィラー（品名：Ｒ２０２、日本アエロジル社製）１０質量部、エポキシ化合物（品名：ノバキュア（登録商標）ＨＸＡ３９３２ＨＰ、旭化成イーマテリアルズ社製）４０質量部、実施例７の導電性粒子４２を混合することで、接着剤組成物を作製した。なお、導電性粒子４２の個数密度は１００〜１０００個／ｍｍ２となるように調整した。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２３μｍの異方性導電フィルムを得た。したがって、実施例８の硬化性樹脂はエポキシ系の硬化性樹脂となる。他の処理は実施例１と同様に行った。
【００７６】
ここで、異方性導電フィルム、すなわち硬化性樹脂のガラス転移点は１５０℃であり、最低溶融粘度は１５０００Ｐａ・ｓであった。したがって、実施例８は、上述した条件２、３、４、５、６が満たされる。
【００７７】
＜９．実施例９＞
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）６０質量部、ポリブタジエン粉（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ製）３０質量部、アクリル化合物（品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）１０質量部、重合開始剤（品名：ナイパーＢＷ、日油社製）２質量部、実施例７の導電性粒子を混合することで、接着剤組成物を作製した。なお、導電性粒子４２の個数密度は１００〜１０００個／ｍｍ２となるように調整した。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２３μｍの異方性導電フィルムを得た。したがって、実施例９の硬化性樹脂はアクリル系の硬化性樹脂となる。他の処理は実施例１と同様に行った。
【００７８】
ここで、異方性導電フィルム、すなわち硬化性樹脂のガラス転移点は１００℃であり、最低溶融粘度は１００００Ｐａ・ｓであった。したがって、実施例９は、上述した条件１、３、４、５、６が満たされる。
【００７９】
＜１０．実施例１０＞
導電性粒子４２を圧縮回復率１０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更した他は、実施例９と同様の処理を行った。導電性粒子４２の異方性導電接続前の粒径は２０μｍであり、被覆層４２ｂは金であった。また、被覆層４２ｂに突起はなかった。したがって、実施例１０は、上述した条件１、３、４、６が満たされる。
【００８０】
＜１１．比較例１＞
導電性粒子４２を圧縮回復率３０％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は５μｍであり、被覆層はニッケルであった。また、被覆層に突起はなかった。したがって、比較例１は、上述した条件をいずれも満たさない。
【００８１】
＜１２．比較例２＞
熱圧着の条件を１６０℃、４ＭＰａ、５ｓｅｃとした他は、比較例１と同様の処理を行った。したがって、比較例２も上述した条件をいずれも満たさないが、熱圧着の条件が比較例１と異なる。
【００８２】
＜１３．比較例３＞
フェノキシ樹脂（品名：ＦＸ−２８０Ｓ、新日鐵化学社製）１０質量部、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）３０質量部、ポリブタジエン粉（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ製）３０質量部、フィラー（品名：Ｒ２０２、日本アエロジル社製）２０質量部、アクリル化合物（品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）１０質量部、重合開始剤（品名：ナイパーＢＷ、日油社製）２質量部、比較例１の導電性粒子４２を混合することで、接着剤組成物を作製した。なお、導電性粒子４２の個数密度は実施例１と同様とした。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ１８μｍの異方性導電フィルムを得た。したがって、比較例３の硬化性樹脂はアクリル系の硬化性樹脂となる。他の処理は比較例１と同様に行った。
【００８３】
ここで、異方性導電フィルム、すなわち硬化性樹脂のガラス転移点は１１０℃であり、最低溶融粘度は１３０００Ｐａ・ｓであった。したがって、比較例３は、上述した条件をいずれも満たさない。
【００８４】
＜１４．比較例４＞
導電性粒子４２を圧縮回復率１００％の導電性粒子（日本化学株式会社製）に変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子の異方性導電接続前の粒径は５μｍであった。また、導電性粒子は、いわゆる金属球であり、材質はニッケルであった。また、導電性粒子に突起はなかった。したがって、比較例４は、上述した条件をいずれも満たさない。
【００８５】
表１に、上述した実施例１〜１０、比較例１〜４の構成及び評価結果をまとめて示す。表１中の下線は、条件１〜６のいずれかを満たすパラメータを示す。また、「６０／９５」は、「信頼性評価試験後」を示す。
【００８６】
【表１】
0006654954.tif 000002
【００８７】
＜１５．評価＞
条件１〜６のいずれか１つ以上を満たす実施例１〜１０では、初期特性及び信頼性評価試験後の特性がいずれも良好であった。したがって、実施例１〜１０に係る接続構造体１０では、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを安定して異方性導電接続できていることになる。すなわち、実施例１〜１０では、導電性粒子４２が反発しにくくなっており、導電性粒子４２と第１の電極端子３０とが安定して導通している。
【００８８】
具体的には、実施例１、７〜１０では、導電性粒子４２の圧縮回復率が低いので、反発しにくくなっている。実施例２、５〜１０では、被覆層４２ｂが銀または金で構成されるので、導電性粒子４２と第１の電極端子３０との導通性が高くなっている。実施例３〜９では、被覆層４２ｂに突起が形成されているので、導電性粒子４２と第１の電極端子３０との接触面積が増大する。実施例４〜１０では、導電性粒子４２の粒径が大きいので、異方性導電接続が安定化する。実施例８では、硬化性樹脂のガラス転移点が大きいので、導電性粒子４２をより強固に保持することができる。実施例９、１０では、アクリル系硬化性樹脂の最低溶融粘度が８０００〜１２０００Ｐａ・ｓとなっているので、アクリル系硬化性樹脂が流動しやすくなる。したがって、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との熱圧着時に導電性粒子４２に荷重が伝わりやすくなる。比較例１は、上述した条件をいずれも満たさないので、接続抵抗が低い。比較例１では、導電性粒子の反発が起こり、導電性粒子と第１の電極端子３０との導通性が極めて低くなったと考えられる。比較例２は、比較例１よりも熱圧着を高圧で行ったため、初期の接続抵抗はある程度良好であるものの、信頼性評価試験後の接続抵抗が大きく上昇した。比較例３も比較例１と同様の結果となった。比較例４は、導電性粒子として金属球を使用した例である。比較例４では、比較例２と同様に初期の接続抵抗はある程度良好であるものの、信頼性評価試験後の接続抵抗が大きく上昇した。したがって、比較例１〜４では、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とは実質的に異方性導電接続されていないことになる。
【００８９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９０】
例えば、上記実施形態では、タッチパネルに接続構造体１０を適用したが、本発明はかかる例に限定されない。すなわち、接続構造体１０は、金属ナノワイヤを使用する電極端子と他の電極端子とを異方性導電接続する分野であれば特に制限なく適用できる。例えば医療やバイオ分野での機能性デバイスに使用されてもよく、バッテリーやエネルギー関連、車載（自動車）関連のデバイスに使用してもよい。
【符号の説明】
【００９１】
１０      異方性導電接続構造体
１５      基板
２０      電極群
３０      第１の電極端子
４０      異方性導電接着剤層
４１      硬化樹脂層
４２      導電性粒子
４２ａ    樹脂コア
４２ｂ    被覆層
５０      電子部品
５１      電子部品本体
５２      第２の電極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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