(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に接続端子を備えた部品を保持可能な部品保持部を備えたヘッドと、
前記ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、
底面と該底面とは異なる所定の測定箇所とが所定の高さ関係を有する容器を有し、前記部品の接続端子に転写させるペーストを前記容器の底面に所定厚さの塗膜として提供する転写装置と、
前記ヘッドに設けられ、前記容器の測定箇所の高度を測定可能な高度センサと、
前記転写装置によって提供された前記塗膜が前記部品保持部に保持された前記部品の接続端子に転写されるよう前記ヘッド及び前記ヘッド移動装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記高度センサによって測定された前記容器の測定箇所の高度から前記容器の底面の高度又は前記塗膜の表面の高度を認識するものであり、
前記容器の測定箇所は、多角形の頂点となるように３箇所以上に設定されている、
部品実装機。
【請求項２】
前記制御装置は、前記容器の測定箇所の高度から前記容器の底面の高度を認識し、前記容器の底面の高度に基づいて前記容器が適正に配置されているか否かを判定し、前記容器が適正でなかったならばオペレータに警告を報知する、
請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記制御装置は、前記容器の測定箇所の高度から前記塗膜の表面の高度を認識し、前記塗膜の表面の高度に基づいて前記部品保持部に保持された前記部品の接続端子を前記塗膜にディップする高度を設定する、
請求項１又は２に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記容器の測定箇所は、前記容器の底面を囲う側壁の上面に設定されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装機。
【請求項５】
前記高度センサは、光学センサである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品供給装置から供給される部品をヘッドに設けられたノズルに吸着し、その後ヘッドを基板の上方へ運んでその部品を基板に実装する部品実装機が知られている。その場合、基板の部品実装位置に予めはんだペーストを印刷しておくことがある。近年、部品サイズの極小化に伴い基板に印刷されるペーストも少量になってきたため、設計通りにペーストを印刷することが難しくなっている。こうしたことから、基板の部品実装位置にペーストを印刷する代わりに、部品の下面に設けられた接続端子（ＢＧＡなど）にペーストの塗膜を転写させることが行われている。このように部品の接続端子にペーストの塗膜を転写させるにあたり、容器の底面に形成される塗膜の膜厚を算出する部品実装機も開示されている（特許文献１参照）。この部品実装機では、容器に塗膜が存在しない空の状態でその容器の底面の高度を予め計測し、その後、容器の底面に塗膜を形成してその塗膜の表面の高度を計測し、それらの高度の差を膜厚として算出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−７８５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した部品実装機では、容器に塗膜が存在しない空の状態でその容器の底面の高度を予め計測する必要があるため、容器の底面に塗膜が形成された後に容器の底面の高度を知ることはできなかった。【０００５】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、容器の底面に塗膜が形成されているか否かにかかわらず、容器の底面の高度又は塗膜の表面の高度を認識できるようにすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の部品実装機は、
下面に接続端子を備えた部品を保持可能な部品保持部を備えたヘッドと、
前記ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、
底面と該底面とは異なる所定の測定箇所とが所定の高さ関係を有する容器を有し、前記部品の接続端子に転写させるペーストを前記容器の底面に所定厚さの塗膜として提供する転写装置と、
前記ヘッドに設けられ、前記容器の測定箇所の高度を測定可能な高度センサと、
前記転写装置によって提供された前記塗膜が前記部品保持部に保持された前記部品の接続端子に転写されるよう前記ヘッド及び前記ヘッド移動装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記高度センサによって測定された前記容器の測定箇所の高度から前記容器の底面の高度又は前記塗膜の表面の高度を認識する、
ものである。【０００７】
この部品実装機では、高度センサによって測定された容器の測定箇所の高度から容器の底面の高度又は塗膜の表面の高度を認識する。容器の測定箇所の高度がわかれば、容器の底面と容器の測定箇所とが有する所定の高さ関係に基づいて、容器の底面の高度を求めることができる。あるいは、容器の測定箇所の高度がわかれば、容器の底面と容器の測定箇所とが有する所定の高さ関係及び塗膜の予め定められた所定厚さに基づいて、塗膜の表面の高度を求めることができる。したがって、容器の底面に塗膜が形成されているか否かにかかわらず、容器の底面の高度又は塗膜の表面の高度を認識することができる。【０００８】
本発明の部品実装機において、前記制御装置は、前記容器の測定箇所の高度から前記容器の底面の高度を認識し、前記容器の底面の高度に基づいて前記容器が適正に配置されているか否かを判定し、前記容器が適正でなかったならばオペレータに警告を報知してもよい。警告が報知された場合、オペレータは容器が適正に配置されていないことに気づくため、その容器の配置を正すことができる。【０００９】
本発明の部品実装機において、前記制御装置は、前記容器の測定箇所の高度から前記塗膜の表面の高度を認識し、前記塗膜の表面の高度に基づいて前記部品保持部に保持された前記部品の接続端子を前記塗膜にディップする高度を設定してもよい。こうすれば、容器の底面の高度が変化するのに伴って塗膜の表面の高度が変化したとしても、部品の接続端子にペーストの塗膜を確実に転写することができる。【００１０】
本発明の部品実装機において、前記容器の測定箇所は、多角形の頂点となるように３箇所以上に設定されていてもよい。こうすれば、容器の底面が傾斜している場合にはその傾斜を認識することができる。【００１１】
本発明の部品実装機において、前記容器の測定箇所は、前記容器の底面を囲う側壁の上面に設定されていてもよい。容器の底面を囲う側壁の上面はペーストが付着するおそれが少ないため、高度センサによって精度よく容器の測定箇所の高度を測定することができる。【００１２】
本発明の部品実装機において、前記高度センサは光学センサであってもよい。こうすれば、容器の測定箇所に接触することなくその測定箇所の高度を測定できるため、測定精度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】部品実装機１０の斜視図。
【図２】丸皿５１及びその周辺部材の断面図。
【図３】丸皿５１の平面図。
【図４】部品実装機１０の電気的接続を示す説明図。
【図５】部品実装処理ルーチンのフローチャート。
【図６】前処理ルーチンのフローチャート。
【図７】部品Ｐの説明図。
【図８】高度センサ３５で側壁５１２の上面５１２ａの高度を測定する際の説明図。
【図９】部品Ｐのリード端子Ｌに塗膜５５を転写する際の説明図で、（ａ）は丸皿５１が設計位置にあるとき、（ｂ）は丸皿５１が設計位置より低い位置にあるときを示す。
【図１０】部品Ｐのリード端子Ｌに塗膜５５を転写する際の説明図で、（ａ）は丸皿５１が設計位置にあるとき、（ｂ）は丸皿５１が設計位置から傾斜しているときを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は部品実装機１０の斜視図、図２は丸皿５１及びその周辺部材の断面図、図３は丸皿５１の平面図、図４は部品実装機１０の電気的接続を示す説明図である。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。また、図２ではスキージ５２の図示を省略した。
【００１５】
部品実装機１０は、図１に示すように、基板搬送装置１２と、ヘッド１８と、ノズル２８と、高度センサ３５と、パーツカメラ３６と、テープフィーダ４０と、転写ユニット５０と、各種制御を実行する実装コントローラ６０（図２参照）とを備えている。
【００１６】
基板搬送装置１２は、左右一対のコンベアレール１４，１４にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト１６，１６（図１では片方のみ図示）により基板Ｓを左から右へと搬送する。また、基板搬送装置１２は、基板Ｓの下方に配置された支持ピン１７により基板Ｓを下から持ち上げてコンベアレール１４，１４のガイド部に押し当てることで基板Ｓを固定し、支持ピン１７を下降させることで基板Ｓの固定を解除する。
【００１７】
ヘッド１８は、下面にノズル２８を有している。また、ヘッド１８は、Ｘ軸スライダ２０の前面に着脱可能に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２０は、Ｙ軸スライダ２４の前面に設けられた左右方向に延びる上下一対のガイドレール２２，２２にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸スライダ２４は、Ｙ軸ボールネジ２５に螺合されたナット２３と一体化され、前後方向に延びる左右一対のガイドレール２６，２６にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸ボールネジ２５は一端がＹ軸モータ２４ａに取り付けられ、他端が自由端となっている。Ｙ軸スライダ２４は、こうしたボールネジ機構によってガイドレール２６，２６に沿ってスライドする。すなわち、Ｙ軸モータ２４ａが回転すると、Ｙ軸ボールネジ２５が回転し、それに伴ってナット２３がＹ軸スライダ２４と共にガイドレール２６，２６に沿ってスライドする。Ｘ軸スライダ２０は、図示しないが、Ｙ軸スライダ２４と同様、Ｘ軸モータ２０ａ（図２参照）を備えたボールネジ機構によってガイドレール２２，２２に沿ってスライドする。ヘッド１８は、Ｘ軸スライダ２０が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ２４が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。
【００１８】
ノズル２８は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。ノズル２８は、ヘッド１８に内蔵されたＺ軸モータ３０とＺ軸に沿って延びるボールネジ３２によって高さが調整される。
【００１９】
高度センサ３５は、ヘッド１８の下面に取り付けられている。高度センサ３５は、ここでは発光素子と受光素子とを備えた光学センサである。この高度センサ３５は、発光素子から測定対象物に光を出射し、その測定対象物で反射した光を受光素子で入射することにより、高度センサ３５から測定対象物までの距離を測定する。
【００２０】
パーツカメラ３６は、デバイスパレット４２と基板搬送装置１２との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ３６は、その上方を通過するノズル２８に吸着された部品を撮像する。
【００２１】
テープフィーダ４０は、部品供給装置の一種であり、部品実装機１０の前方のデバイスパレット４２に取り付けられている。デバイスパレット４２は、上面に多数のスロット（図示せず）を有しており、テープフィーダ４０は、そのスロットに差し込まれている。  テープフィーダ４０は、テープが巻回されたリール４８を回転可能に保持している。テープには、図示しない複数の凹部がテープの長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部には、部品が収容されている。これらの部品は、テープの表面を覆う図示しないフィルムによって保護されている。テープフィーダ４０には、部品吸着位置が定められている。部品吸着位置は、ノズル２８が部品を吸着する設計上定められた位置である。テープがテープフィーダ４０によって所定量後方へ送られるごとに、テープに収容された部品が順次、部品吸着位置へ配置されるようになっている。部品吸着位置に至った部品は、フィルムが剥がされた状態になっており、ノズル２８によって吸着される。
【００２２】
転写ユニット５０は、デバイスパレット４２のうちテープフィーダ４０によって占有されていない複数のスロットに着脱自在に差し込まれている。転写ユニット５０は、丸皿５１とスキージ５２とを備えている。丸皿５１は、図２に示すように、ブロック状のベース５３に設けられた回転テーブル５４の上面に回転テーブル５４と一体となって回転するよう固定されている。図３の矢印は丸皿５１の回転方向を示す。丸皿５１は、円形の底面５１１とその底面５１１を囲う側壁５１２とを備えている。底面５１１と側壁５１２の上面５１２ａとは所定の高さ関係を有している。ここでは、側壁５１２の上面５１２ａは、平坦な底面５１１と平行で且つ底面５１１から高さｈとなるように設けられている。また、側壁５１２の上面５１２ａは光が反射しやすいように研磨加工が施されている。スキージ５２は、図示しないペースト供給ラインから丸皿５１内に供給されたフラックスペーストをならして所定の厚みｔの塗膜５５を形成するものである。スキージ５２は、図３に示すように丸皿５１の半径方向に延び出した状態でベース５３に固定されている。そのため、回転テーブル５４が回転するとそれに伴って丸皿５１が回転し、その丸皿５１内のフラックスペーストがスキージ５２によってならされて所定の厚みｔの塗膜５５が形成される。この塗膜５５の表面は底面５１１に平行になる。
【００２３】
実装コントローラ６０は、図４に示すように、ＣＰＵ６０ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６０ｂ、各種データを記憶するＨＤＤ６０ｃ、作業領域として用いられるＲＡＭ６０ｄなどを備えている。また、実装コントローラ６０には、マウスやキーボードなどの入力装置６０ｅ、液晶ディスプレイなどの表示装置６０ｆが接続されている。この実装コントローラ６０は、テープフィーダ４０に内蔵されたフィーダコントローラ４７、転写ユニット５０に内蔵された転写コントローラ５７及び管理コンピュータ９０と、双方向通信可能なように接続されている。また、実装コントローラ６０は、基板搬送装置１２、ヘッド１８、Ｘ軸モータ２０ａ、Ｙ軸モータ２４ａ、Ｚ軸モータ３０、高度センサ３５及びパーツカメラ３６へ制御信号を出力可能なように接続されている。また、実装コントローラ６０は、高度センサ３５及びパーツカメラ３６から信号を受信可能に接続されている。
【００２４】
管理コンピュータ９０は、図４に示すように、パソコン本体９２と入力デバイス９４とディスプレイ９６とを備えており、オペレータによって操作される入力デバイス９４からの信号を入力可能であり、ディスプレイ９６に種々の画像を出力可能である。パソコン本体９２のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、部品実装機１０においてどの部品をどういう順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように実装した基板Ｓを何枚作製するかなどが定められている。
【００２５】
次に、部品実装機１０の実装コントローラ６０が生産ジョブに基づいて基板Ｓへ部品を実装する動作（部品実装処理ルーチン）について説明する。部品実装処理ルーチンのプログラムは実装コントローラ６０のＲＯＭ６０ｂに記憶されている。実装コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、部品実装処理の開始が指示されると、ＲＯＭ６０ｂからこのプログラムを読み出して実行する。図５は部品実装処理ルーチンのフローチャートである。
【００２６】
まず、ＣＰＵ６０ａは、ヘッド１８のノズル２８にテープフィーダ４０から供給される部品Ｐを吸着させる（ステップＳ１００）。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、Ｘ軸スライダ２０のＸ軸モータ２０ａ及びＹ軸スライダ２４のＹ軸モータ２４ａを制御してヘッド１８のノズル２８を所望の部品の部品吸着位置の真上に移動させる。その後、ＣＰＵ６０ａは、Ｚ軸モータ３０を制御してノズル２８を下降させると共にそのノズル２８へ負圧が供給されるようにする。これにより、ノズル２８の先端に所望の部品が吸着される。その後、ＣＰＵ６０ａは、ノズル２８を通常位置まで上昇させる。通常位置は、部品を吸着したノズル２８がＸＹ方向に移動したとしても部品が部品実装機１０を構成する部材と接触しない高さに設定されている。
【００２７】
次に、ＣＰＵ６０ａは、部品の下面に設けられた接続端子へ塗膜５５を転写させる（ステップＳ１１０）。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御して、先端に部品を吸着したノズル２８を丸皿５１の所定のディップ位置の上方へ移動させる。そして、ＣＰＵ６０ａは、そのディップ位置でノズル２８を下降させ、ノズル２８に吸着された部品の下面に設けられた接続端子に塗膜５５を転写させる。このときのノズル２８の下降量は、塗膜５５の表面の高度に基づいて接続端子の先端に塗膜５５が付着するように設定される。塗膜５５の表面の高度は後述する前処理ルーチンで算出される。その後、ＣＰＵ６０ａは、ノズル２８を通常位置まで上昇させる。また、塗膜５５のディップ位置は転写によって凹んでいるため、ＣＰＵ６０ａは次回の転写に備えてスキージ５２に塗膜５５を再形成させる。
【００２８】
次に、ＣＰＵ６０ａは、ノズル２８の先端に吸着された部品をパーツカメラ３６に撮像させる（ステップＳ１２０）。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御して、先端に部品を吸着したノズル２８をパーツカメラ３６の上方へ移動させ、パーツカメラ３６に部品を撮像させる。そして、ＣＰＵ６０ａは、撮像された画像に基づいてノズル２８の先端に部品が吸着されていることを確認する。なお、ＣＰＵ６０ａは、ノズル２８の先端に部品が吸着されていることを確認できなかったならば、ステップＳ１００に戻る。
【００２９】
次に、ＣＰＵ６０ａは、ノズル２８の先端に吸着された部品が基板Ｓの所定の位置に装着されるよう制御する（ステップＳ１３０）。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御して、ノズル２８に吸着された部品を基板Ｓの所定の位置の上方へ移動させる。そして、ＣＰＵ６０ａは、その所定の位置でノズル２８を下降させ、そのノズル２８へ大気圧が供給されるように制御する。これにより、ノズル２８に吸着されていた部品が離間して基板Ｓの所定の位置に装着される。
【００３０】
次に、ＣＰＵ６０ａは、基板Ｓに装着すべき全部品について装着が完了したか否かを判定する（ステップＳ１４０）。ステップＳ１４０でまだ基板Ｓに装着すべき部品が残っていたならば、ＣＰＵ６０ａは再びステップＳ１００以降の処理を繰り返す。一方、ステップＳ１４０で全部品について装着が完了したならば、ＣＰＵ６０ａは本ルーチンを終了する。
【００３１】
次に、部品実装機１０の実装コントローラ６０が実行する前処理ルーチンについて説明する。前処理ルーチンのプログラムは実装コントローラ６０のＲＯＭ６０ｂに記憶されている。実装コントローラ６０のＣＰＵ６０ａは、上述した部品実装処理ルーチンを実行する前に、ＲＯＭ６０ｂからこの前処理ルーチンのプログラムを読み出して実行する。図６は部品実装処理ルーチンのフローチャートである。以下には、下面に接続端子を有する部品として、図７に示す部品Ｐを例示して説明する。部品Ｐは、直方体形状の本体部材の下面に複数（４本）のリード端子Ｌが直線状に設けられているものである。
【００３２】
まず、ＣＰＵ６０ａは、高度センサ３５を丸皿５１の側壁５１２の上方へ移動させる（ステップＳ２００）。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、Ｘ軸スライダ２０及びＹ軸スライダ２４を制御して、ヘッド１８の下面に設けられた高度センサ３５を丸皿５１の側壁５１２の上方へ移動させる。このときの様子を図８に示す。なお、ヘッド１８の下面の高さは変動することなく一定である。そのため、高度センサ３５の高さも一定である。
【００３３】
次に、ＣＰＵ６０ａは、高度センサ３５の信号を入力し（ステップＳ２１０）、丸皿５１の底面５１１の高度を認識する（ステップＳ２２０）。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、高度センサ３５の信号に基づいて高度センサ３５の位置から側壁５１２の上面５１２ａまでの距離ｄを認識し、その距離ｄと底面５１１から上面５１２ａまでの高さｈとを用いて底面５１１の高度（例えば高度センサ３５から底面５１１までの距離）を認識する。
【００３４】
次に、ＣＰＵ６０ａは、底面５１１の高度が許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ２３０）。ここでは、許容範囲は、転写ユニット５０がデバイスパレット４２に適切に装着されている場合に丸皿５１の底面５１１が取り得る高度の数値範囲に設定されている。例えば、転写ユニット５０がデバイスパレット４２のスロットから外れた状態で装着されている場合には、底面５１１の高度は許容範囲外になる。
【００３５】
ステップＳ２３０で底面５１１の高度が許容範囲外だったならば、ＣＰＵ６０ａは警告を報知し（ステップＳ２４０）、本ルーチンを終了する。警告の報知は、例えば表示装置６０ｆに「転写ユニットが適切に装着されていません」と文字表示したり部品実装機１０の内蔵スピーカから音声で警告音を発生したりすることにより行う。
【００３６】
一方、ステップＳ２３０で底面５１１の高度が許容範囲内だったならば、ＣＰＵ６０ａは塗膜５５の表面の高度を認識し、それをＲＡＭ６０ｄに保存し（ステップＳ２４０）、本ルーチンを終了する。具体的には、ＣＰＵ６０ａは、上述の距離ｄ及び高さｈのほかに塗膜５５の所定の厚みｔを用いて、塗膜５５の高度（例えば高度センサ３５から塗膜５５の表面までの距離）を認識し、それをＲＡＭ６０ｄに保存する。
【００３７】
ＣＰＵ６０ａは、この後に実行される部品実装処理ルーチンのステップＳ１１０で転写を行う際に、ノズル２８の下降量をＲＡＭ６０ｄに保存した塗膜５５の表面の高度に基づいて設定する。その具体例を図９を用いて説明する。ノズル２８が丸皿５１の所定のディップ位置の上方に配置されたとき、部品Ｐは、点線で示すように、ヘッド１８がＸＹ方向に移動したとしても部品実装機１０を構成する各種部材に干渉しない高さに位置決めされている。ＣＰＵ６０ａは、塗膜５５の表面の高度に基づいて、部品Ｐを点線の位置からリード端子Ｌの先端が塗膜５５にディップされてその先端に塗膜５５が転写される位置（実線の部品Ｐを参照）までノズル２８を下降させる。図９（ａ）は丸皿５１が設計位置に精度よく配置されている例であり、図９（ｂ）は丸皿５１が設計位置より低い位置に配置されている例である。図９（ｂ）では、図９（ａ）に比べて塗膜５５の表面が低い位置にあるため、ノズル２８の下降量は図９（ａ）よりも大きくなる。
【００３８】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係について説明する。本実施形態のＸ軸スライダ２０、Ｘ軸モータ２０ａ、Ｙ軸スライダ２４及びＹ軸モータ２４ａが本発明のヘッド移動装置に相当し、転写ユニット５０が転写装置に相当し、実装コントローラ６０が制御装置に相当する。また、ノズル２８が部品保持部に相当し、丸皿５１が容器に相当し、側壁５１２の上面５１２ａが測定箇所に相当する。
【００３９】
以上説明した部品実装機１０では、高度センサ３５によって測定された丸皿５１の側壁５１２の上面５１２ａの高度から、丸皿５１の底面５１１の高度や塗膜５５の表面の高度を認識する。そのため、丸皿５１の底面５１１に塗膜５５が形成されているか否かにかかわらず、丸皿５１の底面５１１の高度や塗膜５５の表面の高度を認識することができる。
【００４０】
また、丸皿５１の底面５１１の高度に基づいて丸皿５１（ひいては転写ユニット５０）が適正に配置されているか否かを判定し、適正でなかったならばオペレータに警告を報知する。警告が報知された場合、オペレータは丸皿５１が適正に配置されていないことに気づくため、転写ユニット５０の配置を正すことができる。
【００４１】
更に、塗膜５５の表面の高度に基づいてノズル２８に吸着された部品Ｐのリード端子Ｌを塗膜５５にディップする高度を設定する。そのため、丸皿５１の底面５１１の高度が変化するのに伴って塗膜５５の表面の高度が変化したとしても、部品Ｐのリード端子Ｌにペーストの塗膜５５を確実に転写することができる。
【００４２】
更にまた、丸皿５１の測定箇所は、底面５１１を囲う側壁５１２の上面５１２ａに設定されている。この側壁５１２の上面５１２ａはペーストが付着するおそれが少ないため、高度センサ３５によって精度よく側壁５１２の上面５１２ａの高度を測定することができる。
【００４３】
そしてまた、高度センサ３５として光学センサを用いているため、丸皿５１の測定箇所に接触することなくその測定箇所の高度を測定できる。そのため、測定精度が高くなる。
【００４４】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００４５】
例えば、上述した実施形態では、前処理ルーチンにおいて、丸皿５１の側壁５１２の上面５１２ａの１箇所を高度センサ３５で測定したが、上面５１２ａのうち三角形を形成する所定の３箇所を高度センサ３５で測定してもよい。こうすれば、その３箇所の高度から上面５１２ａの高度や上面５１２ａの水平面に対する傾斜角を認識することができ、ひいては底面５１１及び塗膜５５の表面の高度や水平面に対する傾斜角を認識することができる。また、ＣＰＵ６０ａは、底面５１１の高度や傾斜角が予め定めた許容範囲を超えていたならば、警告を報知するようにしてもよい。一方、ＣＰＵ６０ａは、傾斜角が許容範囲内だったならば、部品実装処理ルーチンのステップＳ１１０で転写を行う際に、ノズル２８の下降量を塗膜５５の表面の高度や傾斜角に応じて設定するようにしてもよい。その具体例を図１０を用いて説明する。ＣＰＵ６０ａは、塗膜５５の表面の傾斜角に基づいて、部品Ｐを点線の位置からリード端子Ｌの先端が塗膜５５にディップされてその先端に塗膜５５が転写される位置（実線の部品Ｐを参照）までノズル２８を下降させる。図１０（ａ）は丸皿５１が設計位置に精度よく配置されている例であり、図１０（ｂ）は丸皿５１（転写ユニット５０）が設計位置より傾いて配置されている例である。図１０（ｂ）において、塗膜５５は粘度が高いため底面５１１に平行になっている。なお、測定箇所は多角形を形成する所定の複数箇所としてもよい。
【００４６】
上述した実施形態では、高度センサ３５として光学センサを例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば超音波センサでもよいし、接触式変位センサでもよい。但し、接触式変位センサの場合には測定対象物である皿の側壁に接触させる必要があるのに対して、光学センサや超音波センサなどの非接触式変位センサの場合には皿の側壁に接触させる必要がないため、非接触式変位センサの方が精度よく高度を測定することができる。
【００４７】
上述した実施形態では、測定箇所を丸皿５１の側壁５１２の上面５１２ａとしたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば丸皿５１の側壁５１２の外周面に沿ってツバを設け、そのツバの上面を測定箇所としてもよい。
【００４８】
上述した実施形態では、前処理ルーチンのステップＳ２２０で丸皿５１の底面５１１の高度を認識し、ステップＳ２５０で塗膜５５の表面の高度を認識したが、特にこれに限定されるものではなく、底面５１１の高度のみを認識するようにしてもよいし、塗膜５５の表面の高度のみを認識するようにしてもよい。
【００４９】
上述した実施形態では、転写ユニット５０はフラックスペーストの塗膜５５を部品Ｐのリード端子Ｌに転写するものとしたが、特にこれに限定されるものではなく、例えばはんだペーストの塗膜を部品Ｐのリード端子Ｌに転写するものとしてもよい。
【００５０】
上述した実施形態では、部品Ｐの下面に複数設けれたリード端子Ｌに塗膜５５を転写する場合を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えばリード端子Ｌの代わりに半球状のバンプに塗膜５５を転写するようにしてもよい。
【００５１】
上述した実施形態では、部品供給装置としてテープフィーダ４０を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば部品供給装置として多数のトレイが上下方向に積層されたマガジンを備えたトレイユニットを用いてもよい。
【００５２】
上述した実施形態では、ヘッド１８は１つのノズル２８を有するものとしたが、複数のノズルを有するものとしてもよい。
【００５３】
上述した実施形態では、部品保持部として部品を吸着可能なノズル２８を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば部品を把持可能なアームを用いてもよい。
【００５４】
上述した実施形態では、転写ユニット５０の容器として丸皿５１を例示したが、特にこれに限定されるものではなく、平面視が多角形状（例えば四角形状）の皿を採用してもよい。
【００５５】
上述した実施形態では、スキージ５２を固定して丸皿５１を回転させる構成としたが、丸皿５１を固定してスキージ５２を回転させる構成としてもよい。
【００５６】
上述した実施形態では、ノズル２８の下降量を塗膜５５の表面の高度に基づいて設定したが、ノズル２８の下降量を丸皿５１の底面５１１の高度に基づいて設定してもよい。例えば、底面５１１の高度をディップ高さ（つまり部品Ｐのリード端子Ｌの下端高さ）となるようにしてもよい。その場合、部品Ｐへのペーストの転写量は塗膜５５の厚みｔによって管理することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の部品実装機は、基板に電子部品を実装する際に利用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  部品実装機、１２  基板搬送装置、１４  コンベアレール、１６  コンベアベルト、１７  支持ピン、１８  ヘッド、２０  Ｘ軸スライダ、２０ａ  Ｘ軸モータ、２２  ガイドレール、２３  ナット、２４  Ｙ軸スライダ、２４ａ  Ｙ軸モータ、２５  Ｙ軸ボールネジ、２６  ガイドレール、２８  ノズル、３０  Ｚ軸モータ、３２  ボールネジ、３５  高度センサ、３６  パーツカメラ、４０  テープフィーダ、４２  デバイスパレット、４７  フィーダコントローラ、４８  リール、５０  転写ユニット、５１  丸皿、５１１  底面、５１２  側壁、５１２ａ  上面、５２  スキージ、５３  ベース、５４  回転テーブル、５５  塗膜、５７  転写コントローラ、６０  実装コントローラ、６０ａ  ＣＰＵ、６０ｂ  ＲＯＭ、６０ｃ  ＨＤＤ、６０ｄ  ＲＡＭ、６０ｅ  入力装置、６０ｆ  表示装置、９０  管理コンピュータ、９２  パソコン本体、９４  入力デバイス、９６  ディスプレイ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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