(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とに接触して導通接続する柱状の導電部と、
前記導電部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部とを備える弾性コネクタにおいて、
前記導電部の一方側端部には、前記第１の接続対象物と導通接触する端部接触部を有しており、
前記導電部の側面には、前記絶縁部の被覆を欠如する露出部を有し、該露出部に前記第２の接続対象物と導通接触する側面接触部を有し、
前記露出部は、前記導電部の一端側から長さ方向に沿う中間位置まで伸長する長手平面部と、前記長手平面部の交差方向に延びる短手平面部であることを特徴とする弾性コネクタ。
【請求項２】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とに接触して導通接続する柱状の導電部と、
前記導電部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部とを備える弾性コネクタにおいて、
前記導電部の一方側端部には、前記第１の接続対象物と導通接触する端部接触部を有しており、
前記導電部の側面には、前記絶縁部の被覆を欠如する露出部を有し、該露出部に前記第２の接続対象物と導通接触する側面接触部を有し、
前記絶縁部は、前記側面を正面とした場合の背面側に凹部を有することを特徴とする弾性コネクタ。
【請求項３】
前記露出部は、前記導電部の全長に亘って伸長する平面部である請求項２記載の弾性コネクタ。
【請求項４】
前記導電部は前記ゴム状弾性体の内部で配向した導電性粒子でなる請求項１〜３何れか１項記載の弾性コネクタ。
【請求項５】
前記絶縁部は、前記側面接触部が露出する前記導電部の前記側面に対して交差方向に突出する突出部を有する請求項１〜４何れか１項記載の弾性コネクタ。
【請求項６】
前記絶縁部は、前記側面接触部が露出する前記導電部の前記側面との間で前記第２の接続対象物を挟み込むように前記側面と対向する支持部を有する請求項１〜５何れか１項記載の弾性コネクタ。
【請求項７】
電子機器に備える第１の接続対象物と第２の接続対象物とを弾性コネクタにて導通接続する弾性コネクタの導通接続構造において、
前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物は、前記電子機器の内部で離間して配置されており、
前記弾性コネクタは、柱状の導電部と、前記導電部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部とを有しており、
前記導電部の一方側端部に設けた端部接触部が前記第１の接続対象物と導通接触しており、
前記導電部の側面に前記絶縁部の被覆を欠如する露出部を有し、該露出部に設けた側面接触部が前記第２の接続対象物と導通接触し、
前記露出部は、前記導電部の一端側から長さ方向に沿う中間位置まで伸長する長手平面部と、前記長手平面部の交差方向に延びる短手平面部であることを特徴とする弾性コネクタの導通接続構造。
【請求項８】
電子機器に備える第１の接続対象物と第２の接続対象物とを弾性コネクタにて導通接続する弾性コネクタの導通接続構造において、
前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物は、前記電子機器の内部で離間して配置されており、
前記弾性コネクタは、柱状の導電部と、前記導電部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部とを有しており、
前記導電部の一方側端部に設けた端部接触部が前記第１の接続対象物と導通接触しており、
前記導電部の側面に前記絶縁部の被覆を欠如する露出部を有し、該露出部に設けた側面接触部が前記第２の接続対象物と導通接触し、
前記絶縁部は、前記側面を正面とした場合の背面側に凹部を有することを特徴とする弾性コネクタの導通接続構造。
【請求項９】
前記第１の接続対象物が、前記電子機器の筐体に設けた金属部であり、
前記第２の接続対象物が、回路基板に設けた接点部である
請求項７又は８記載の弾性コネクタの導通接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性コネクタ及び電子機器における弾性コネクタの導通接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレット端末に代表される携帯型電子機器などの電子機器では、液晶画面がその表面を占めるため、機械的剛性が高く、また高級感のあるデザインを実現することのできる金属製外枠を筐体の材料として利用している。筐体にそのような金属部があると、アンテナ効果によって電磁波のノイズを集めてしまい、電磁波ノイズが電子機器の内部に発散して、回路基板による信号処理に悪影響を起こすおそれがある。また金属部に帯電した静電気が回路基板に放電するおそれもある。そのため筐体の金属部と内蔵する回路基板とを導通接続（接地接続）するのが一般的である。
【０００３】
こうした導通接続に用いる接続部材には、例えば導電性スポンジ、アースばね、ケーブル等がある。特許文献に記載された技術としては、例えば同軸ケーブルを回路基板表面に接続するコネクタ技術（特許文献１）や、ケーブルを板端部にアングル接続するコネクタ技術（特許文献２）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９８１３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６５６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした既存の接続部材については次のような課題がある。即ち、導電性スポンジでは、その大きさが小さく単純な形状をしているため、筐体の金属部と回路基板との間の狭小部位に取付けて押圧挟持させるのが困難である。またアースばねは、ばね性を付与するための複雑な形状により取付作業が困難であり、またばねの反発力により外れやすい。ケーブルについてははんだ付け等の取付作業が困難であり、その小型化も難しいことから、狭小部位での導通接続には適さない。そして上記特許文献１，２に記載された技術は、何れの接続部材も構造が複雑であり、電子機器の内部の狭小部位には採用し難い。
【０００６】
さらにそれらの接続部材でアングル接続を達成するのは難しい。即ち、電子機器の筐体の金属部と回路基板の接点部が交差する位置関係で離間して配置されており、接続部材による金属部に対する接触方向と回路基板に対する接触方向との間に角度がある導通接続（アングル接続）を行う場合、接触方向が異なることから、それらに対して接続部材をそれぞれ密着させて導通接続を取るのは困難である。
【０００７】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は電子機器の内部の狭小部位であっても確実な導通接続を容易に行える接続部材と導通接続構造を提供することにある。また、本発明は電子機器の内部の狭小部位であってもアングル接続を容易に行える接続部材と導通接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明は、以下のような弾性コネクタ及び弾性コネクタの導通接続構造を提供する。
【０００９】
第１に本発明は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とに接触して導通接続する柱状の導電部と、導電部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部と、を備える弾性コネクタについて、導電部の一方側端部には、第１の接続対象物と導通接触する端部接触部を有しており、導電部の側面には、絶縁部の被覆を欠如する露出部を有し、該露出部に第２の接続対象物と導通接触する側面接触部を有することを特徴とする。
【００１０】
第２に本発明は、電子機器に備える第１の接続対象物と第２の接続対象物とを弾性コネクタにて導通接続する弾性コネクタの導通接続構造について、第１の接続対象物と第２の接続対象物は電子機器の内部で離間して配置されており、弾性コネクタは、柱状の導電部と、導電部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部とを有しており、導電部の一方側端部に設けた端面接触部が第１の接続対象物と導通接触しており、導電部の側面に絶縁部の被覆を欠如する露出部を有し、該露出部に設けた側面接触部が第２の接続対象物と導通接触することを特徴とする。
【００１１】
本発明の弾性コネクタ及び弾性コネクタの導通接続構造によれば、導電部の一方側端部に第１の接続対象物と導通接触する端部接触部を有し、導電部の側面に絶縁部の被覆を欠如する露出部を有しており、該露出部に第２の接続対象物と導通接触する側面接触部を有することで、これまでに無い接続形態を実現することができる。
【００１２】
即ち、円柱状の導電部の外周を絶縁性のゴム状弾性体でなる円筒状の絶縁部にて被覆した弾性コネクタが知られているが、これは相互に対向位置する接続対象物どうしを導通接続するものである。これに対して本発明では、導電部の一方側端部に端部接触部が、側面に側面接触部があるため、第１の接続対象物と第２の接続対象物とが対向位置していなくても、それらを導通接続することが可能である。こうした接触方向が異なる二つの接続対象物を導通接続する接続形態をアングル接続と称すると、本発明の弾性コネクタはアングル接続を容易に行うことが可能であり、しかも弾性コネクタの構造は全体をゴム状弾性体で簡易且つ小型に形成することが可能である。したがって電子機器の内部の狭小部位であってもアングル接続を容易に行うことができる。
【００１３】
前記第１の接続対象物は電子機器の筐体に設けた金属部であり、前記第２の接続対象物は回路基板の接点部とすることができる。
本発明の導通接続構造ならば、筐体の金属部と回路基板の接点部との導通接続を容易かつ確実に行えることとなる。特に小型電子機器、例えばスマートフォンの筐体のように、筐体が薄板形状であっても、筐体の内面に設ける金属部と、回路基板の接点部とを容易かつ確実にアングル接続することが可能である。
【００１４】
前記導電部は、前記ゴム状弾性体の内部で配向した導電性粒子でなる。
本発明によれば、導電部がゴム状弾性体の内部で配向した導電性粒子でなるため、絶縁部に、材料、位置、大きさ、数、柔軟性等について所望の導電部を一体に形成することができる。このようにゴム状弾性体を基材とする弾性コネクタは、導電部を含めて全体として柔軟に形成することができ、第１の接続対象物や第２の接続対象物に対する形状追従性と密着性に優れたものとすることができる。
【００１５】
前記露出部は、導電部の全長に亘って伸長する平面部を有する。
本発明によれば、導電部の側面の露出部が導電部の全長に亘って伸長する平面部であるため、その平面部に導電部の全長又は一部を側面接触部とすることができる。したがって電子機器の内部の狭小部位で使用するために弾性コネクタ全体を小型としても、平面部の全長を側面接触部の接触部位として利用することで、第２の接続対象物との確実な導通接続を達成することができる。また、側面接触部となる平面部は平坦面であるため、第２の接続対象物に対して安定した姿勢で導通接触させることができる。
【００１６】
前記露出部は、導電部の一端側から長さ方向に沿う中間位置まで伸長する長手平面部と、長手平面部の交差方向に延びる短手平面部とを有する。
本発明によれば、導電部の側面の露出面が長手平面部と短手平面部であるため、第２の接続対象物の形状に応じて長手平面部若しくは短手平面部、又はそれらを側面接触部として設定することができ、多様な導通接続を実現することができる。また、長手平面部と短手平面部は何れも平坦面であるため、第２の接続対象物に対して安定した姿勢で導通接触させることができる。
【００１７】
前記絶縁部は、側面接触部に対して交差方向に突出する突出部を有する。
本発明によれば、絶縁部が側面接触部に対して交差方向に突出する突出部を有するため、例えば側面接触部と導通接触する第２の接続対象物を突出部に突き当てるようにして、第２の接続対象物を所定位置に確実に配置できる。これにより第２の接続対象物に対する側面接触部の接触位置も安定するため、確実な導通接続を容易に得ることができる。
【００１８】
前記絶縁部は、側面接触部との間で第２の接続対象物を挟み込む支持部を有する。
本発明によれば、絶縁部が側面接触部との間で第２の接続対象物を挟み込む支持部を有するため、側面接触部と導通接触する第２の接続対象物を支持部に挿入して取付状態を保持することができる。これにより第２の接続対象物に対する側面接触部の接触が安定するため、確実な導通接続を容易に得ることができる。
さらに支持部については、第２の接続対象物を押圧状態で挟み込むものとして形成することも可能であり、これによれば弾性コネクタが第２の接続対象物から脱落し難くなり、弾性コネクタを取付けた状態で第２の接続対象物を電子機器等に組み込むことも可能となる。
【００１９】
前記絶縁部は、側面接触部の反対側部位に凹部を有する。
本発明によれば、第２の接続対象物を側面接触部に押圧接触させた場合に、ゴム状弾性体の弾性変形によって生じる弾性コネクタに生じる歪みを凹部に逃がすことができる。したがって、弾性コネクタは、ゴム状弾性体の弾性変形によって、その全体形状の崩れを抑制することができ、安定した姿勢で設置することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の弾性コネクタ及び弾性コネクタの導通接続構造によれば、弾性コネクタの導電部に接触方向が異なる端部接触部と側面接触部とを設けることで、これまでにない多様な接続形態を実現することができる。特に電子機器の内部の狭小部位であっても接触方向が異なる複数の接続対象物を容易且つ確実に導通接続することができる。具体的には、筐体の金属部と筐体に内蔵する回路基板の接点部とを容易且つ確実にアングル接続することが可能である。また、弾性コネクタ全体の小型化も容易であり、形状自由度も高くできるため、電子機器の内部の狭小部位にも取付けることが可能な弾性コネクタを実現することができる。したがって本発明ならば電子機器のさらなる軽薄短小化に適した導通接続を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態による弾性コネクタを装着したスマートフォンの内部構造を示す概略平面図。
【図２】第１実施形態の弾性コネクタの斜視図であり、分図（ａ）は正面、平面、右側面を含む斜視図、分図（ｂ）は背面、平面、左側面を含む斜視図。
【図３】図２の弾性コネクタの平面図。
【図４】図２の弾性コネクタの底面図。
【図５】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図に相当する図２の弾性コネクタをスマートフォンに収容した部分の拡大断面図。
【図６】第２実施形態の弾性コネクタの斜視図である。
【図７】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図に相当する図６の弾性コネクタをスマートフォンに収容した部分の拡大断面図。
【図８】第３実施形態の弾性コネクタの斜視図である。
【図９】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図に相当する図８の弾性コネクタをスマートフォンに収容した部分の拡大断面図。
【図１０】第４実施形態の弾性コネクタの斜視図である。
【図１１】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図に相当する図１０の弾性コネクタをスマートフォンに収容した部分の拡大断面図。
【図１２】実施形態の変形例による弾性コネクタの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明による弾性コネクタとその導通接続構造の実施形態について図面を参照しつつ説明する。以下のすべての実施形態では、電子機器の一例としてスマートフォンを例示し、その筐体と、そこに内蔵する回路基板とを導通接続する弾性コネクタとその導通接続構造について説明する。この導通接続はグランド接続である。図１は、スマートフォン１の内部構造を示す概略平面図であり、そのスマートフォン１内の弾性コネクタ１１（２１，３１，４１，５１）を装着した部位を拡大して示す。なお、各実施形態において同一の材質、組成、製法、作用、効果等については重複説明を省略する。
【００２３】
第１実施形態〔図１〜５〕：
【００２４】
本実施形態の弾性コネクタ１１の斜視図を図２に、平面図を図３に、底面図を図４に、そして弾性コネクタ１１をスマートフォン１に装着した状態の部分拡大断面図を図５に示す。
【００２５】
弾性コネクタ１１は、導電部１２と、この導電部１２を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなる絶縁部１３とを有している。弾性コネクタ１１の形状は、円柱形状の導電部の全周を直方体形状や円筒形状の絶縁部で被覆した公知の弾性コネクタ（図示略）とは異なる。即ち、図２で示すように、導電部１２の上底面１２ａを、円を略半分にした部分円形状として導電部１２の長さ方向に沿う中間位置（本実施形態では約２／３）まで欠如するとともに、その反対側に絶縁部１３の一部を直方体形状に欠如する形状としている。
【００２６】
そして導電部１２は、部分円形状（本実施形態では半円形状）で「端部接触部」をなす上底面１２ａと、部分円形状（本実施形態では半円形状）で「短手平面部」をなす中間底面１２ｂと、円形状の下底面１２ｃとが平行に形成されている。また、導電部１２には、その長手方向に沿って伸長して「長手平面部」をなす長方形状の中間側面１２ｄが形成されている。上底面１２ａ、中間底面１２ｂ、下底面１２ｃと中間側面１２ｄとは面方向が互いに交差する位置関係となるように形成されている。また、中間側面１２ｄ、中間底面１２ｂは、導電部１２の側面１２ｅの一部をなしており、絶縁部１３で被覆されない露出部１２ｆを構成している。そして露出部１２ｆのうち中間側面１２ｄは、後述する回路基板４の接点部５と導通接触する「側面接触部」となる部分である。
【００２７】
この弾性コネクタ１１は、図５で示すように、導電部１２の下底面１２ｃがスマートフォン１の筐体２の金属部３と導通接触している。したがって下底面１２ｃは本発明の「端部接触部」を構成し、金属部３は「第１の接続対象物」を構成する。また、導電部１２の中間側面１２ｄは、回路基板４の接点部５と導通接触している。したがって中間側面１２ｄは本発明の「側面接触部」を構成し、接点部５は「第２の接続対象物」を構成するものである。このように弾性コネクタ１１は、スマートフォン１の筐体の内部の狭小部位であっても取付けることができ、筐体２と回路基板４とを容易且つ確実に導通接続することが可能である。
【００２８】
図５で示すように、回路基板４と筐体２の金属部３との隙間には突起１３ａが入り込み、弾性コネクタ１１の装着時の位置決めと脱落防止に寄与している。換言すれば、回路基板４を突起１３ａに突き当てることができ、回路基板４と接点部５の位置決めに寄与している。突起１３ａは、導電部１２の中間側面１２ｄと、中間側面１２ｄと面一に形成されている絶縁部１３の中間側面１３ｂに対して突出して形成されている。また、中間側面１２ｄ、１３ｂとは反対側に位置する絶縁部１３の側面１３ｃには、側面１３ｃの幅方向に亘って導電部１２に向けて溝状に凹む凹部１３ｄが形成されており、その凹部１３ｄを挟んだ両側部分が筐体２の平板部２ｃに接触している。凹部１３ｄは、図５で示すように、接点部５と突起１３ａとの間の位置に対応して設けられている。
【００２９】
こうした弾性コネクタ１１は、スマートフォン１に組み付けられ、回路基板４との間で押圧、挟持されることで、電気抵抗を低くして互いに交差する位置関係にある筐体２の側壁部２ａと回路基板４とを導電接続（グランド接続）することができる。
【００３０】
弾性コネクタ１１の絶縁部１３を構成する絶縁性のゴム状弾性体としては、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、1,2−ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ウレタンゴム等を用いることができる。シリコーンゴムは、電気絶縁性や環境特性の観点から好ましい材料である。また、後述するように、導電部１２を導電性粒子が絶縁性のゴム状弾性体の内部で配向したもので構成する際には、固化前には液状であるゴム状弾性材料が好ましい。また、その液体の状態の粘度(２５℃)は、１０〜５０Ｐａ程度であると、導電性粒子を液状のゴム状弾性材料の内部で磁場配向させ易い。
【００３１】
弾性コネクタ１１では絶縁性のゴム状弾性体の内部に導電性ゴムを配置して導電経路とした導電部１２を採用することができる。導電性ゴムは、絶縁性のゴム状弾性体に導電性の金属やカーボンからなる導電性粒子を高充填したものや、金属細線を導電方向に沿って配置したものが挙げられる。これらの中でも、導電性粒子がゴム状弾性体の内部で配向したものとすることが好ましい。導電性粒子を導電方向に配向（または配列）させて導電経路を形成すれば、弾性コネクタ１１全体に対して相対的に少ない量の導電性粒子で抵抗値を下げることができるからである。例えば、導電接続する一方面から他方面までの接触面間の抵抗値は、全体が均一な導電性ゴムで２５，０００Ω程度である際に、導電性粒子を導電方向に配向または配列することにより５０ｍΩまで電気抵抗を低下させることができる。導電性粒子の配向は、磁場や流動場を利用して形成することができる。
【００３２】
導電部１２は、導電性材料から得られるものであり、液状のゴム状弾性材料に磁性導電性粒子を分散させたものを用い、成形金型内に磁場をかけることで磁性導電性粒子を配向させて形成したものが好ましい。導電部１２を巨視的に観察すれば導電性粒子のみが存在するように見えるが、微視的に観察すれば、ゴム状弾性体の内部に導電性粒子が配向しており、先に説明した低充てん量で電気抵抗を低く抑えることに加え、適度な柔軟性を得ることができる、という点でも好ましい。
【００３３】
導電部１２を構成する導電性材料の隙間を埋めるゴム状弾性体は、絶縁部１３を構成する材料と同じである。また、導電性材料となる導電性粒子としては、粒子状、繊維状、細片状、細線状の金属粒子が挙げられる。より具体的には、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、またはそれらを多く含有する合金、良電性の金、銀、白金、アルミ、銅、鉄、パラジウム、クロム等の金属類やステンレス等の合金類、樹脂、セラミック等からなる粉末や細線を磁性導電体で鍍金したもの、あるいは逆に磁性導電体に良導電体の金属を鍍金したものを用いることができる。金属粒子の大きさは、平均粒径が１〜２００μｍ程度の大きさのものであれば、成形金型内に作用させる磁場中で効率よく磁力線方向に沿って連鎖状態を形成することができ好ましい。
【００３４】
弾性コネクタ１１を製造するには、種々の方法を利用することができる。例えば、導電性粒子を配合した液状のゴム状弾性材料を成形金型に注入し、成形金型内に配置した磁極によって導電性粒子を配向させて導電経路を形成した後、液状のゴム状弾性材料を硬化させて導電部１２と絶縁部１３とが一体となった弾性コネクタ１１を得ることができる。あるいは、予め所定の電気抵抗を備える導電性ゴムを導電部１２の形状に成形しておき、成形金型にこの導電性ゴムを配置するインサート成型を行って、導電部１２に絶縁部１３を被覆して一体化した弾性コネクタ１１を得ることができる。
【００３５】
こうした弾性コネクタ１１の大きさは、図２の上下方向に０．５〜１０ｍｍ、中間側面１２ｄを正面に見たときの幅方向に０．５〜１０ｍｍ、奥行き方向に０．５〜１０ｍｍとすることができる。
【００３６】
弾性コネクタ１１によれば、円柱形状の導電部の外周が直方体形状や円筒形状の絶縁部で被覆された公知の弾性コネクタ（図示せず）に対して、直方体形状を欠如する形状をしている。このため、電子機器の平坦面に沿って配置された回路基板４と、この回路基板４の外周を囲むようにして交差する位置関係で配置された筐体２とに密着して接触させることができる。このように弾性コネクタ１１は、接触方向が異なる回路基板４と筐体２とを容易にアングル接続することができる。
【００３７】
そして、弾性コネクタ１１によれば、上底面１２ａとそれに交差する（本実施形態では直交する）中間側面１２ｄを導電部１２の表面として備えるため、金属部３や接点部５のような互いに交差する位置関係で配置されている複数の接続対象物に対して導電部１２の表面をそれぞれ対向して隙間無く接触させることができ、筐体２と回路基板４とを確実に導電接続することができる。
【００３８】
また、接点部５に対して金属部３は、接点部５表面の延長線上にあり、こうしたコンパクトな構造に対して、弾性コネクタ１１により確実に導通接続することができる。
【００３９】
弾性コネクタ１１の導電部１２は、導電接続に必要な部位以外は絶縁部１３によって被覆されているため、絶縁性が求められる部分には導電部１２が露出せず、周囲の部品を短絡させることが無い。また、絶縁部１３を構成するゴム状弾性体は調色すれば、弾性コネクタ１１の表面を任意の色に装飾することができる。
【００４０】
加えて、弾性コネクタ１１は、回路基板４と筐体２（平板部２ｃ）とに挟まれて装着されるため、Ｙ軸方向、即ち図５の上下方向から押圧される。また筐体２の金属部３と回路基板４との間に押し込まれて装着されるため、Ｘ軸方向、即ち図５の左右方向から押圧される。こうした２方向からの押圧を受けて装着されるため、導電部１２は金属部３と接点部５に密着し導電抵抗を下げて好適な導通接続を達成することができる。また、電子機器の外枠を開けてその内部部品を取替え、修理する際に、弾性コネクタ１１は外れ難く、予期せぬ紛失を防止することができる。
【００４１】
絶縁部１３の一部に凹部１３ｄを設けたため、装着された弾性コネクタ１１内に生じる歪みを低く抑えることができる。即ち、凹部１３ｄが形成された近傍の絶縁部１３のうち、Ｙ軸方向への加圧に対する影響が大きいと考えられる凹部１３ｄより上底面１２ａ側の絶縁部１３の部分と、Ｘ軸方向への加圧に対する影響が大きいと考えられる凹部１３ｄより下底面１２ｃ側の絶縁部１３の部分とを、凹部１３ｄによって構造上不連続に絶縁することで、歪みが集中する部位を排除することができるからである。
【００４２】
弾性コネクタ１１では、上記のような構造であり、導電部１２は円柱形状からその一部を欠如する形状として形成されるため、成型金型から取り出した後に切削加工等をして所定の形状に成形する工程を設ける必要がない。即ち、金型成形時に一軸方向に磁場を形成するだけで導電部１２を形成でき、弾性コネクタ１１の外形そのままに成形する成型金型を作製して弾性コネクタ１１を製造することができる。換言すれば、バリやランナーを切削したり、表面を研磨したりする工程以外に、弾性コネクタ１１の外形を成形する切削工程は不要である。
【００４３】
なお、弾性コネクタ１１を収容するスマートフォン１において、平板部２ｃは筐体２の一部としたが、筐体２の内部に設けられた構成部品の一部であっても良い。また、回路基板４の接点部５は回路基板４上の導電配線の末端に設けた端子等とすることができ、端子は金属平面が部分的に露出したものであればよい。
【００４４】
そしてまた、本実施形態では、弾性コネクタ１１の導電部１２が接続する対象を筐体２に設けた金属部３と、回路基板４に設けた接点部５としたが、筐体２がそれ自体で金属製外枠を形成するような場合はその表面を金属部とすることができるし、また、筐体２や回路基板４以外の導電板に設けた導電性を有する部位とすることもできる。筐体２や回路基板４以外の導電板としては、電子機器内に設けた金属板や金属枠、リジッド基板、フレキシブル基板（FPC）、電池等の電子部品の金属端子板などが挙げられ、それらの導電板に設けた導電性のある部位に弾性コネクタ１１を接触させることができる。
【００４５】
このように、弾性コネクタ１１は、筐体２の金属部３と、内蔵する回路基板４との間の導通接続（グランド接続）に限定されず、基板（フレキシブル基板等を含む）どうしの信号接続など、様々な導通接続に利用することができる。
【００４６】
第２実施形態〔図１、図６〜７〕：
【００４７】
本実施形態の弾性コネクタ２１の斜視図を図６に、この弾性コネクタ２１をスマートフォン１に装着した状態の部分拡大断面図を図７に示す。弾性コネクタ２１は、絶縁部１３に回路基板４の板端を差し込ませて挟み込む「支持部」としての支持突起１３ｅを中間側面１２ｄ、１３ｂと対向するように設けた点が、先の弾性コネクタ１１と異なる。弾性コネクタ２１では、支持突起１３ｅを備えているため、回路基板４からの脱落防止により効果的である。
【００４８】
第３実施形態〔図１、図８〜９〕：
【００４９】
本実施形態の弾性コネクタ３１の斜視図を図８に、この弾性コネクタ３１をスマートフォン１に装着した状態の部分拡大断面図を図９に示す。弾性コネクタ３１は、先の弾性コネクタ１１と異なり、突起１３ａのような基体部分から突出する部分を備えていない。単に、円柱状の導電部を軸方向に縦断面するように、円柱形状の導電部の外周を直方体形状や円筒形状の絶縁部で被覆した一般的な構造の弾性コネクタ（図示せず）を、その全長に亘って略半分に分割したような形状としている。そのため導電部１２の上底面１２ａだけでなく下底面１２ｃも半円状である。そして中間側面１２ｄは導電部１２の長手方向に亘って形成されており、本発明の「側面接触部」、「露出部」、「平面部」を構成する。
【００５０】
弾性コネクタ３１では、突起１３ａを備えないため、回路基板４と筐体２（側壁部２ａ）との間隔が狭いような場合にさらに好適に用いることができる。なお、図９で示すスマートフォン１の内部構造は図５で示す内部構造とは若干相違し、金属部３が回路基板４に対してやや上側（Ｙ軸方向）に設けられている。
【００５１】
弾性コネクタ３１では、Ｘ軸方向での挟持力は働かないものの、Ｙ軸方向に押圧されることで弾性コネクタ３１は筐体２（平板部２ｃ）と回路基板４とに挟持され、回路基板４の接点部５と筐体２の金属部３との導通接続を行うことができる。
【００５２】
第４実施形態〔図１、図１０〜１１〕：
【００５３】
本実施形態の弾性コネクタ４１の斜視図を図１０に、この弾性コネクタ４１をスマートフォン１に装着した状態の部分拡大断面図を図１１に示す。弾性コネクタ４１は、先の弾性コネクタ３１の変形例であり、凹部１３ｄを備えていない構造である。弾性コネクタ４１でもＸ軸方向での挟持力は働かないものの、Ｙ軸方向に押圧されることで筐体２（平板部２ｃ）と回路基板４とに挟持され、回路基板４の接点部５と筐体２の金属部３との導通接続を行うことができる。
【００５４】
実施形態の変形例〔図１２〕：
【００５５】
上記実施形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更または公知技術の付加や、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。例えば、弾性コネクタ１１や弾性コネクタ２１で凹部１３ｄを設けない形状とするようなことも可能である。
【００５６】
また、上記実施形態で説明した弾性コネクタ１１，２１，３１，４１は、導電部１２の下底面１２ｃと中間側面１２ｄの２か所で接続対象物（金属部３と接点部５）に対して接触させていたが、２か所以上の接続対象物に対する接触面を設けるようにしても良い。こうした場合としては、一の導電部１２の他の面、例えば上底面１２ａを導電接続に寄与させても良いし、図１２で示すように、一の弾性コネクタ５１内に一の導電部１２と同形状で同方向に向いた他の導電部１２を設けて、複数の導電部１２を接続対象物に対して接触させるようにしても良い。
【００５７】
弾性コネクタ１１，２１，３１，４１，５１を固定する方法としては、電子機器の筐体（ケース）や回路基板等で挟んで圧接する他、粘着剤や両面テープによりこれらに固着させても良い。また弾性コネクタ１１，２１，３１，４１，５１に部分的に金属板を一体に形成しておき、その金属板部分を接続対象物の表面に半田で固定することとしても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１    スマートフォン（電子機器）
２    筐体
２ａ    側壁部
２ｂ    平板部
２ｃ    平板部
３    金属部（第１の接続対象物）
４    回路基板
５    接点部（回路接点）
１１，２１，３１，４１，５１    弾性コネクタ
１２    導電部
１２ａ    上底面
１２ｂ    中間底面（短手平面部）
１２ｃ    下底面（端部接触部）
１２ｄ    中間側面（側面接触部、長手平面部）
１２ｅ    側面
１２ｆ    露出部
１３    絶縁部
１３ａ    突起
１３ｂ    中間側面
１３ｃ    側面
１３ｄ    凹部
１３ｅ    支持突起（支持部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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