(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
昇温速度２０℃／分の条件で求められる示差走査熱量測定の１回目の昇温のα型結晶の融解ピーク温度がＴｍ（℃）であるポリプロピレン予備成形体を加熱し、Ｔｍ−３０（℃）からＴｍ＋５（℃）までの範囲内の一定な第１熱処理温度Ｔｓ１（℃）で５秒以上熱処理する第１熱処理工程と、
該第１熱処理工程で熱処理したポリプロピレン予備成形体をさらに加熱して昇温させて、Ｔｍ−１０（℃）からＴｍ＋６（℃）までの範囲内の一定な第２熱処理温度Ｔｃ（℃）で１０秒以上熱処理する第２熱処理工程と、
第２熱処理工程で熱処理したポリプロピレン予備成形体を冷却する冷却工程と、を有するポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項２】
前記第１熱処理温度Ｔｓ１（℃）及び前記第２熱処理温度Ｔｃ（℃）を、下記式（１）を満たす温度にする、請求項１に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
式（１）：（−０．３５７×Ｔｃ＋５６．４）×ＬｏｇＶ＋２．８９×Ｔｃ＋Ｔｍ−４８０≦Ｔｓ１≦（０．０４４３×Ｔｃ−１０．６）×ＬｏｇＶ−０．２６１×Ｔｃ＋Ｔｍ＋５０
（式（１）におけるＶは前記第１熱処理工程における１１５℃からＴｓ１（℃）までの昇温速度（℃／分）である。また、式（１）の下限を示す項はＴｃが１５８℃以上で有効である。）
【請求項３】
１１５℃からＴｓ１（℃）までの昇温速度Ｖを１〜２８０℃／分にする、請求項２に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項４】
前記ポリプロピレン予備成形体は、１１５℃からＴｓ１（℃）まで昇温速度Ｖ（℃／分）で昇温した際の示差走査熱量測定の１回目の昇温プロファイルにおいて、前記ポリプロピレン予備成形体の融解熱全体に対するα型結晶の融解ピークの融解熱の割合が５０％以上である、請求項３に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項５】
前記第１熱処理温度Ｔｓ１（℃）で１００秒以上保持する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項６】
前記ポリプロピレン予備成形体として、平均厚さ５００μｍ以下のシート又はフィルムを用いる、請求項１〜５のいずれか一項に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項７】
前記ポリプロピレン予備成形体に含まれるポリプロピレン樹脂は、キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）が９３ｍｏｌ％以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項８】
前記ポリプロピレン予備成形体に含まれるポリプロピレン樹脂は、キシレン不溶分の質量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が６以上である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項９】
前記第２熱処理工程での熱処理は６００秒以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリプロピレン成形体の製造方法。
【請求項１０】
キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）が９６．２ｍｏｌ％以上９８．８ｍｏｌ％以下、キシレン不溶分の質量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が５．３以上９．０以下のポリプロピレンを含み、
昇温速度２０℃／分の１回目の昇温での示差走査熱量測定において、昇温速度２０℃／分の２回目の昇温での示差走査熱量測定で求められるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍ２以下の温度で融解する低温融解成分の割合が、全融解成分１００％に対して３５％未満となる部分を有するポリプロピレン成形体。
【請求項１１】
α２型結晶に基づく−２３１と−１６１反射のピーク強度Ｉ（α２）の、α１及びα２型結晶の両方に基づく回折のピーク強度Ｉ（α１＋α２）に対する比Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）が０．２以上となる部分を有する、請求項１０に記載のポリプロピレン成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン成形体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン、特にアイソタクチックポリプロピレンは、自動車用材料、電気製品用材料、日用雑貨用材料、包装用材料等の幅広い分野で使用されている。
従来から、ポリプロピレンの成形体では、加熱処理して剛性や耐熱性、透明性を向上させることがあった。
例えば、特許文献１には、融解ピーク温度Ｔｍのポリプロピレンを含む予備成形体をＴｍ（℃）からＴｍ＋６（℃）までの範囲の温度に昇温して熱処理する第１熱処理工程と、Ｔｍ−３０（℃）からＴｍ−１２（℃）までの範囲に降温して熱処理する第２熱処理工程とを有する、剛性と耐熱性が向上したポリプロピレン成形体の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１６２２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ポリプロピレン成形体は、その用途によっては高い剛性及び耐熱性が要求されることがある。特許文献１に記載の方法でも、ポリプロピレン成形体の剛性及び耐熱性を向上させることは可能であるが、より高い剛性及び耐熱性が求められている。
本発明は、耐熱性及び剛性に優れたポリプロピレン成形体を容易に製造できるポリプロピレン成形体の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、耐熱性及び剛性に優れたポリプロピレン成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法は、昇温速度２０℃／分の条件で求められる示差走査熱量測定の１回目の昇温のα型結晶の融解ピーク温度がＴｍ（℃）であるポリプロピレン予備成形体を加熱し、Ｔｍ−３０（℃）からＴｍ＋５（℃）までの範囲内の一定な第１熱処理温度Ｔｓ１で５秒以上熱処理する第１熱処理工程と、該第１熱処理工程で熱処理したポリプロピレン予備成形体をさらに加熱して昇温させて、Ｔｍ−１５（℃）からＴｍ＋６（℃）までの範囲内の一定な第２熱処理温度Ｔｃで１０秒以上熱処理する第２熱処理工程と、第２熱処理工程で熱処理したポリプロピレン予備成形体を冷却する冷却工程と、を有する。
また、本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、前記第１熱処理温度Ｔｓ１（℃）及び前記第２熱処理温度Ｔｃ（℃）を、下記式（１）を満たす温度にすることが好ましい。
式（１）：（−０．３５７×Ｔｃ＋５６．４）×ＬｏｇＶ＋２．８９×Ｔｃ＋Ｔｍ−４８０≦Ｔｓ１≦（０．０４４３×Ｔｃ−１０．６）×ＬｏｇＶ−０．２６１×Ｔｃ＋Ｔｍ＋５０
（式（１）におけるＶは前記第１熱処理工程における１１５℃からＴｓ１までの昇温速度（℃／分）である。また、式（１）の下限を示す項はＴｃが１５８℃以上で有効である。なお、Ｔｃが１５８℃未満では、実験を行った１３８℃以上で好ましいＴｓ１の下限は観察されなかった。）
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、１１５℃からＴｓ１までの昇温速度Ｖを１〜２８０℃／分にすることが好ましい。
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、前記ポリプロピレン予備成形体は、１１５℃からＴｓ１まで昇温速度Ｖ（℃／分）で昇温した際の示差走査熱量測定の１回目の昇温プロファイルにおいて、前記ポリプロピレン予備成形体の融解熱全体に対するα型結晶の融解ピークの融解熱の割合が５０％以上であることが好ましい。
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、特にＴｃが高い場合、前記第１熱処理温度Ｔｓ１（℃）で１００秒以上保持することが好ましい。
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、前記ポリプロピレン予備成形体は限定されないが、平均厚さ５００μｍ以下のシート又はフィルムを用いてもよい。
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、前記ポリプロピレン予備成形体に含まれるポリプロピレン樹脂は、キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）が９３ｍｏｌ％以上であることが好ましい。
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法においては、前記ポリプロピレン予備成形体に含まれるポリプロピレン樹脂は、キシレン不溶分の質量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が６以上であることが好ましい。
【０００６】
本発明の第１態様のポリプロピレン成形体は、昇温速度２０℃／分の１回目の昇温での示差走査熱量測定で求められる融解熱ΔＨ１が、昇温速度２０℃／分の２回目の昇温での示差走査熱量測定で求められる融解熱ΔＨ２の１．１０倍以上となる部分を有することが好ましい。
本発明の第２態様のポリプロピレン成形体は、昇温速度２０℃／分の１回目の昇温での示差走査熱量測定において、昇温速度２０℃／分の２回目の昇温での示差走査熱量測定で求められるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍ２以下の温度で融解する低温融解成分の割合が、全融解成分１００％に対して３５％未満となる部分を有することが好ましい。
本発明のポリプロピレン成形体においては、α２型結晶に基づく−２３１と−１６１反射のピーク強度Ｉ（α２）の、α１及びα２型結晶の両方に基づく回折のピーク強度Ｉ（α１＋α２）に対する比Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）が０．１以上となる部分を有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法によれば、耐熱性及び剛性に優れたポリプロピレン成形体を容易に製造できる。
本発明のポリプロピレン成形体は、耐熱性及び剛性に優れている。また、本発明のポリプロピレン成形体は、結晶化度が高く、予備成形体の結晶配向が保持されているので、バリア性にも優れると予想される。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜ポリプロピレン成形体の製造方法＞
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法は、ポリプロピレン製の予備成形体に加熱処理を施す方法である。
本製造方法で使用するポリプロピレンとしては、例えば、プロピレン単独重合体、またはプロピレンと他のα−オレフィン（炭素数は多くとも１２）とのブロック共重合体またはランダム共重合体が挙げられる。α−オレフィンの具体例としては、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−ジメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサンなどが挙げられ、中でも、エチレン、１−ブテンが好ましい。
ポリプロピレンのなかでも、剛性や耐熱性の向上の視点からは、プロピレン単独重合体またはブロック共重合体が好ましい。
上記のポリプロピレンは公知の方法に従って製造できる。一般に、ポリプロピレンの重合触媒としては、（Ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲン、および電子供与体化合物を含有する固体触媒、（Ｂ）有機アルミニウム化合物、ならびに（Ｃ）外部電子供与体化合物を含む触媒や、メタロセン触媒が知られている。本発明のポリプロピレンの製造にはいずれの触媒も使用できる。成分（Ａ）中の電子供与体化合物（「内部電子供与体化合物」ともいう）としては、フタレート系化合物、スクシネート系化合物、ジエーテル系化合物が挙げられ、本発明ではいずれの内部電子供与体化合物も使用できる。しかしながら、得られるポリプロピレンの立体規則性が高く、分子量分布が広くなることから、フタレート系化合物またはスクシネート系化合物を内部電子供与体化合物として含む触媒が好ましい。
内部電子供与体化合物として好ましいフタレート系化合物としては、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジイソプロピルフタレート、ジオクチルフタレート等が挙げられる。
内部電子供与体化合物として好ましいスクシネート系化合物としては、ジエチル−２，３−（ジイソプロピル）スクシネート、ジイソブチル−２，３−（ジイソプロピル）スクシネート、ジ−n−ブチル−２，３−（ジイソプロピル）スクシネート、ジエチル−２，３−（ジシクロヘキシル）−２−（メチル）スクシネート、ジイソブチル−２，３−（ジシクロヘキシル）−２−（メチル）スクシネート、３,６−ジメチルシクロヘキサン−１,２−ジカルボン酸ジイソブチル等が挙げられる。
【０００９】
ポリプロピレンのキシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２〜４０の範囲で制御され、６以上であることが好ましく、７以上であることがより好ましい。ポリプロピレンのキシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が６以上であれば、予備成形体の結晶配向が大きくなり、本発明における第１熱処理で高融点の結晶シードが形成されるので、より高温の第２熱処理を施しても、予備成形体が有していた結晶配向を維持でき、得られる成形体の剛性及びバリア性をより高くできる。なお、実用的な手法では、ポリプロピレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を４０より大きくすることは困難である。
ポリプロピレンのキシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）は、用途に応じて適切な値があるが、キシレン不溶分のｍｍｍｍの割合が高いと、剛性や耐熱性をより高くできる。具体的に、キシレン不溶分のｍｍｍｍは９３ｍｏｌ％以上が好ましく、９７ｍｏｌ％以上がより好ましく、９８ｍｏｌ％がさらに好ましい。
ポリプロピレンの流動性の指標であるＭＦＲは０．０１〜１，０００ｇ／１０分であることが好ましい。ここで、ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎの条件で測定した値である。
【００１０】
予備成形体の成形方法としては特に制限されず、例えば、プレス成形、２軸延伸を含む押出成形、射出成形、圧縮成形、インフレーション成形等、公知の成形方法を適用できる。
予備成形体の形状としては、例えば、板状、シート状、フィルム状、パイプ状、あるいは、用途に応じた立体形状などが挙げられるが、形状を保持しやすい点では、板状、シート状、またはフィルム状が好ましい。
さらに、シート状またはフィルム状の予備成形体は、均一に加熱できることから、薄くすることが好ましく、具体的には、平均厚さが５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。ただし、薄すぎると、破断しやすくなるため、厚さは１μｍ以上であることが好ましい。
【００１１】
また、予備成形体には、例えば、造核剤、充填剤、塩酸吸収剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、内部滑剤、外部滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、難燃剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、可塑剤、発泡剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物などの添加剤が含まれてもよい。さらに耐衝撃性を付与する目的で、エラストマー成分が含まれてもよい。
【００１２】
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法は、融解ピーク温度がＴｍのポリプロピレン予備成形体に第１熱処理を施す第１熱処理工程と、第１熱処理工程で熱処理した成形体に熱処理を施す第２熱処理工程と、第２熱処理工程で熱処理した成形体を冷却する冷却工程とを有する。
本発明におけるＴｍは、予備成形体について２０℃／分の昇温速度で求められる示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の１回目の昇温のα型結晶の融解ピーク温度のことである。具体的に、予備成形体のＴｍは、以下の測定方法で求められる。
すなわち、熱補償型示差走査熱量測定装置（例えば、パーキンエルマー社製のダイヤモンドＤＳＣ）を用い、ポリプロピレン予備成形体を３０℃で５分間保持し、昇温速度２０℃／分で２３０℃まで加熱する。その際に得られるα型結晶の融解曲線のピーク位置（複数の融解ピークが存在する場合は最も高いピークの位置）によりＴｍを求める。なお、予備成形体のＴｍは、昇温中のアニール効果に基づく結晶ラメラの厚みの増加による融点の上昇の影響を含んでいる。
Ｔｍは１５０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましい。一方、Ｔｍは１７０℃以下であることが好ましい。
【００１３】
第１熱処理工程は、ポリプロピレン予備成形体を、Ｔｍ−３０（℃）からＴｍ＋５（℃）までの範囲内の一定な第１熱処理温度Ｔｓ１で熱処理する工程である。該第１熱処理工程では、主として、ポリプロピレンの融解と再結晶化により結晶シードを形成させることができる。
また、第１熱処理温度Ｔｓ１の温度範囲は、Ｔｍ−１５（℃）からＴｍ＋４（℃）までの範囲内であることが好ましく、Ｔｍ−１５（℃）からＴｍ＋３（℃）までの範囲内であることがさらに好ましい。
第１熱処理温度Ｔｓ１が前記下限値未満であると、結晶シードの形成が充分でなく、得られる成形体の耐熱性及び剛性の向上効果が不充分になることがあり、前記上限値を超えると、耐熱性及び剛性の両方が低くなる。
第１熱処理温度Ｔｓ１は、複数の温度でもよく、例えば、一定温度の熱処理と昇温を１回以上繰り返してもよい。
なお、熱処理に使用する装置によっては、加熱するポリプロピレン予備成形体の温度を全く変動させることなく一定に維持することが困難である場合があり、第１熱処理温度Ｔｓ１においては、±５℃の温度変動は許容される。また、加熱前のポリプロピレン予備成形体の温度は特に制限されず、例えば、１００℃以下とされる。
【００１４】
本発明のポリプロピレン成形体の製造方法は、α型結晶の結晶シードによる結晶化促進を前提としているので、前記ポリプロピレン予備成形体は、１１５℃からＴｓ１までの昇温速度Ｖ（℃／分）で求められる示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の１回目の昇温プロファイルにおいて、ポリプロピレン予備成形体の融解熱全体に対するα型結晶の融解ピークの融解熱の割合が５０％以上であることが好ましい。ポリプロピレン予備成形体の融解熱全体に対するα型結晶の融解ピークの融解熱の割合が５０％未満であると、残存するα型結晶以外の結晶（β型結晶、γ型結晶、メゾフェーズ）によりシーディングが阻害される。α型結晶の融解ピークの割合は、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。β型結晶は、特定の核剤の添加による他、射出成形品のスキン層においても生成する（特に金型温度の高い場合）。
具体的に、上記のα型結晶の融解ピークの割合は、熱補償型示差走査熱量測定装置（例えば、パーキンエルマー社製のダイヤモンドＤＳＣ）を用い、ポリプロピレン予備成形体を３０℃で５分間保持した後、昇温速度Ｖ（℃／分）で２３０℃まで加熱して得られる融解曲線から求められる。昇温速度Ｖについては後述する。
【００１５】
第１熱処理工程の第１熱処理温度Ｔｓ１での熱処理時間は、第１熱処理工程における熱処理を充分なものとするために、５秒以上とし、１０秒以上とすることが好ましい。特に後述する第２熱処理温度Ｔｃが高い場合（具体的にはＴｃが１６５℃以上である場合）には、より結晶シードを成長させる必要があるため、熱処理時間を１００秒以上とすることが好ましく、２００秒以上とすることがより好ましい。一方、第１熱処理工程の熱処理時間が長すぎると、生産性を低下させるため、５００秒以下とすることが好ましい。
【００１６】
第２熱処理工程は、第１熱処理工程で熱処理したポリプロピレン予備成形体をさらに加熱し昇温させて、Ｔｍ−１５（℃）からＴｍ＋６（℃）までの範囲内の一定な第２熱処理温度Ｔｃ（Ｔｃ＞Ｔｓ１）で熱処理する工程である。該第２熱処理工程によって、第１熱処理工程にて形成させた結晶シードを核として結晶を成長させることができる。
第２熱処理温度Ｔｃの温度範囲は、Ｔｍ−１０（℃）からＴｍ＋６（℃）までの範囲内であることが好ましく、Ｔｍ−１０（℃）からＴｍ＋５（℃）までの範囲内であることがより好ましく、Ｔｍ−７（℃）からＴｍ＋４（℃）までの範囲内であることがさらに好ましい。
第２熱処理温度Ｔｃが前記下限値未満又は前記上限値を超えると、得られる成形体の耐熱性及び剛性の少なくとも一方が低下する。
第２熱処理温度Ｔｃは、複数の温度でもよく、例えば、一定温度の熱処理と昇温（Ｔｓ１に対して）を１回以上繰り返してもよい。
なお、第１熱処理温度Ｔｓ１と同様に、第２熱処理温度Ｔｃにおいては、±５℃の温度変動は許容される。
また、第２熱処理温度Ｔｃは、Ｔｍ−１５（℃）からＴｍ＋６（℃）を満たす範囲で、Ｔｓ１＋１（℃）からＴｓ１＋２０（℃）の範囲内にあることが好ましく、Ｔｓ１＋１（℃）からＴｓ１＋１５（℃）の範囲内にあることがより好ましく、Ｔｓ１＋１（℃）からＴｓ１＋１０（℃）の範囲内にあることがさらに好ましい。
【００１７】
第２熱処理工程の第２熱処理温度Ｔｃでの熱処理時間は、第２熱処理工程における熱処理を充分なものとするために、１０秒以上とし、２０秒以上とすることが好ましい。一方、第２熱処理工程の熱処理時間が長すぎると、生産性を低下させるため、６００秒以下とすることが好ましく、３００秒以下とすることがより好ましい。
【００１８】
上記ポリプロピレン成形体の製造方法において、結晶シードをより形成しやすくすると共に結晶をより成長させやすくする点では、第１熱処理温度Ｔｓ１（℃）及び第２熱処理温度Ｔｃ（℃）を、下記式（１）で示される温度にすることが好ましい。
式（１）：（−０．３５７×Ｔｃ＋５６．４）×ＬｏｇＶ＋２．８９×Ｔｃ＋Ｔｍ−４８０≦Ｔｓ１≦（０．０４４３×Ｔｃ−１０．６）×ＬｏｇＶ−０．２６１×Ｔｃ＋Ｔｍ＋５０
ここで、式（１）におけるＶは、１１５℃からＴｓ１までの昇温速度（℃／分）のことである。該昇温速度Ｖは１〜２８０℃／分であることが好ましく、５〜２００℃／分であることがより好ましい。また、式（１）の下限を示す項はＴｃが１５８℃以上で有効である。なお、Ｔｃが１５８℃未満では、実験を行った１３８℃以上で好ましいＴｓ１の下限は観察されなかった。
昇温速度Ｖは、｛Ｔｓ１−（昇温前の温度）｝／（予めＴｓ１に昇温した加熱装置への予備成形体の移動に要する時間）、あるいは、｛Ｔｓ１−（昇温前の温度）｝／（予備成形体を装着、または内部で予備成形体が冷却固化した加熱装置の温度がＴｓ１に達するまでの時間）で求められる。ここで、Ｔｓ１は、予備成形体が直接または間接的に接触する部分の加熱装置の温度である。また、「昇温前の温度」とは、予備成形体の近傍温度、あるいは、予備加熱を行った場合には、予備加熱工程に用いた加熱装置において、予備成形体が直接または間接的に接触する部分の温度である。
融解再結晶化による結晶シードの成長は、Ｔｓ１で熱処理を行うまでの昇温中にも起こるので、昇温速度Ｖが低い程、Ｔｓ１に到達した時点での結晶シードはより成長する傾向にある。そのため、Ｔｃ及びＴｍが変動しない条件とした場合、Ｖの低下と共にＴｓ１の上限と下限が高くなる（１５８℃以上の本発明のＴｃの範囲では、式（１）の（）内は負の値を示す）と考えられる。一方、ＶとＴｍが変動しない条件とした場合、Ｔｃが低い程、多くの結晶シードが残存するため、Ｔｓ１の上限が高くなり、高いＴｃでの結晶化では、より結晶ラメラの厚いシードが必要となるので、Ｔｓ１の下限はＴｃの上昇と共に高くなると考えられる。
【００１９】
第１熱処理工程及び第２熱処理工程における加熱方法としては、例えば、一対の金属ブロックに予め成形した予備成形体を挟んだ後、あるいは金属ブロックの間で予備成形体を冷却固化した後に加熱する方法、予め加熱した一対の金属ブロックに予備成形体を挟んで加熱する方法、予備成形体自体を熱風や赤外線照射により加熱する方法、レーザー光やマイクロ波により加熱する方法等が挙げられる。また、加熱する際に１軸や２軸等の延伸を同時におこなってもよい。
【００２０】
冷却工程は、第２熱処理工程で熱処理した成形体を冷却する工程である。
冷却方法としては、冷却ロール等の冷却手段に成形体を接触させて冷却する方法、加熱を停止して自然冷却する方法、冷風又は冷却水を当てて冷却する方法、冷却環境下に放置して冷却する方法が挙げられる。
【００２１】
上述した製造方法の第１熱処理工程では、ポリプロピレンが融解すると共に再結晶化により結晶シードが形成し、第２熱処理工程では、その結晶シードが核剤となるため、結晶化が容易に進行する。そのため、上記ポリプロピレン成形体の製造方法では、得られるポリプロピレンの結晶化度が高くなると共に結晶が厚くなる。したがって、得られるポリプロピレン成形体は、耐熱性及び剛性が高くなる。
【００２２】
＜ポリプロピレン成形体＞
本発明のポリプロピレン成形体は、昇温速度２０℃／分の１回目の昇温での示差走査熱量測定で求められる融解熱ΔＨ１が、昇温速度２０℃／分の２回目の昇温での示差走査熱量測定で求められる融解熱ΔＨ２の１．１０倍以上、好ましくは１．１５倍以上、より好ましくは１．２０倍以上となる部分を有する。
ΔＨ１／ΔＨ２が大きい部分は、結晶の含有割合が多くなる傾向にある。結晶の含有割合が多くなれば、耐熱性及び剛性が高くなる。したがって、ポリプロピレン成形体において、ΔＨ１／ΔＨ２が前記下限値以上の部分を有すると、ポリプロピレン成形体の耐熱性及び剛性が高くなる。ポリプロピレン成形体の耐熱性及び剛性をより高くする点では、ポリプロピレン成形体において、ΔＨ１／ΔＨ２が前記下限値以上の部分の割合が高いことが好ましく、ポリプロピレン成形体の全体のΔＨ１／ΔＨ２が前記下限値以上であることがより好ましい。しかし、ポリプロピレン成形体の全体を、ΔＨ１／ΔＨ２が前記下限値以上にする場合には、成形体の生産性が低下する傾向にあるため、例えば、ポリプロピレン成形体の表面のみに、ΔＨ１／ΔＨ２が前記下限値以上の層を形成してもよい。
【００２３】
また、本発明のポリプロピレン成形体は、昇温速度２０℃／分の１回目の昇温での示差走査熱量測定において、昇温速度２０℃／分の２回目の昇温での示差走査熱量測定で求められるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍ２以下の温度で融解する低温融解成分の割合が、全融解成分１００％に対して３５％未満、好ましくは３０％未満、より好ましくは２５％未満となる部分を有する。Ｔｍ２以下の温度で融解する低温融解成分の割合が前記上限値未満の部分は、耐熱性が高くなる傾向にある。したがって、ポリプロピレン成形体において、低温融解成分の割合が前記上限値未満の部分を有すると、ポリプロピレン成形体の耐熱性が高くなる。ポリプロピレン成形体の耐熱性をより高くする点では、ポリプロピレン成形体において、低温融解成分の割合が前記上限値未満の部分の割合が高いことが好ましく、ポリプロピレン成形体の全体が、低温融解成分の割合が前記上限値未満であることがより好ましい。しかし、ポリプロピレン成形体の全体を、低温融解成分の割合が前記上限値未満にする場合には、成形体の生産性が低下する傾向にあるため、例えば、ポリプロピレン成形体の表面のみに、低温融解成分の割合が前記上限値未満の層を形成してもよい。
【００２４】
上記のようなポリプロピレン成形体は、本発明のポリプロピレン成形体の製造方法により得ることができる。
【００２５】
なお、上記２回目の昇温は、いわゆるセカンドランのことであり、１回目の昇温（ファーストラン）が終了した試料を冷却した後の、再昇温のことである。具体的には、熱分析装置を用い、まず、ポリプロピレン成形体の試料を、昇温速度２０℃／分で融解温度（２３０℃）まで昇温しながら熱分析し（１回目の昇温）、２３０℃で５分間保持する。次いで、試料を、降温速度２０℃／分で３０℃まで冷却し、３０℃で５分間保持する。次いで、試料を、再び昇温速度２０℃／分で２３０℃まで昇温しながら熱分析する（２回目の昇温）。２回目の昇温の際の示差走査熱量測定において求められた融解ピーク温度をＴｍ２（α型結晶）、融解熱をΔＨ２とする。
【００２６】
また、本発明のポリプロピレン成形体は、１回目の昇温での示差走査熱量測定の融解曲線において、２回目の昇温での示差走査熱量測定で求められたα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍ２（℃）よりも６℃以上高い融解ピーク温度Ｔｍ1（℃）を有することが好ましい。さらには、本発明のポリプロピレン成形体の融解ピーク温度Ｔｍ1（℃）は、前記融解ピーク温度Ｔｍ２（℃）よりも７℃以上高いことがより好ましく、８℃以上高いことが特に好ましい。
なお、ここでの１回目の昇温及び２回目の昇温も、昇温速度２０℃／分である。
【００２７】
また、本発明のポリプロピレン成形体を構成するポリプロピレンは、α型結晶構造を主体とする。α型結晶構造にはα１型結晶とα２型結晶が存在するが、本発明のポリプロピレン成形体にはα２型結晶が多く含まれる。ここで、α１型結晶では結晶内で隣接するポリプロピレン鎖間のメチル基の方向がランダムであるが、α２型結晶では秩序性を有する。
一般に、α２型結晶の生成にはポリプロピレンラメラ（厚みが５〜８０ｎｍの板状の結晶）の厚みの増加を伴うと考えられている（Ｔ．Ｍｉｙｏｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｊｏｕｒｎａｌ Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ Ｂ，１１４（１），９２（２０１０）参照）。ラメラ厚みが増加すると、剛性及び耐熱性が高くなりやすい。
本発明のポリプロピレン成形体においては、α２型結晶に基づく−２３１と−１６１反射のピーク強度Ｉ（α２）の、α１及びα２型結晶の両方に基づく回折のピーク強度Ｉ（α１＋α２）に対する比Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）が０．１以上となる部分を有することが好ましい。Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）は、０．２以上であることがより好ましく、０．３以上であることがさらに好ましい。Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）が前記下限値以上であれば、剛性及び耐熱性がより高くなる。ポリプロピレン成形体の剛性及び耐熱性をより高くする点では、ポリプロピレン成形体において、Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）が前記下限値以上の部分の割合が高いことが好ましく、ポリプロピレン成形体の全体が、Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）が前記下限値以上であることがより好ましい。
α２型結晶の存在は、Ｘ線回折における−２３１と−１６１反射により確認することができる（Ｍ．Ｈｉｋｏｓａｋａ  ａｎｄ  Ｔ．Ｓｅｔｏ，Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｊｏｕｒｎａｌ，５（２），１１１（１９７３）参照）。
【００２８】
上記のポリプロピレン成形体は、例えば、自動車用材料、電気製品用材料、日用雑貨用材料、包装用材料等として好適に使用できる。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
なお、以下の例では、下記のポリプロピレン（ＰＰ１、ＰＰ３、ＰＰ５）１００質量部、または、ポリプロピレンと結晶核剤または充填剤との組成物（ＰＰ２、ＰＰ４、ＰＰ６）のポリプロピレン１００質量部に、酸化防止剤として、ＢＡＳＦ社製Ｂ２２５を０．２質量部、中和剤として、淡南化学社製カルシウムステアレートを０．０５質量部配合し、ヘンシェルミキサーで１分間攪拌、混合した。得られた混合物を、シリンダー温度を２３０℃に調整した単軸押出機（ナカタニ機械製、ＮＶＣ、スクリュー直径５０ｍｍ）を用いて溶融し、ダイスから吐出させた。これにより得たストランドを水中で冷却した後、ペレタイザーでカットし、ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を得て、使用した。
ＰＰ１：キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）：９８．４ｍｏｌ％、キシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：５．３、ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分のホモポリプロピレン。ＰＰ１は、フタレート系化合物を内部電子供与体として含む触媒を用いたプロピレンの重合により得たものである。
ＰＰ２：キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）：９６．２ｍｏｌ％、キシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：５．７、ＭＦＲ：４．３ｇ／１０分のホモポリプロピレンと、ミリケン・アンド・カンパニー社製ＮＸ８０００（α型結晶の結晶核剤）とを含むポリプロピレン組成物。結晶核剤の含有割合は、ポリプロピレン１００質量部に対して０．４３質量部である。ＰＰ２は、フタレート系化合物を内部電子供与体として含む触媒を用いたプロピレンの重合により得たものである。
ＰＰ３：キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）：９８．８ｍｏｌ％、キシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：５．３、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分のホモポリプロピレン。ＰＰ３は、フタレート系化合物を内部電子供与体として含む触媒を用いたプロピレンの重合により得たものである。
ＰＰ４：キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）：９８．４ｍｏｌ％、キシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：５．３、ＭＦＲ：３７ｇ／１０分のプロピレンブロック共重合体（ＭＦＲが２１０ｇ／１０分とホモポリプロピレンと、エチレン・プロピレン共重合体とからなるブロックポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体の含有割合：３０質量％）と、無機充填剤として、α型結晶の結晶核剤でもあるタルク（イミファビ社製ＨＴＰ０５Ｌ、レーザー回折法によって測定した体積平均粒子径：５μｍ）とを含むポリプロピレン組成物。タルクの含有割合は、ポリプロピレン組成物１００質量％に対して１５質量％である。ＰＰ４は、フタレート系化合物を内部電子供与体として含む触媒を用い、多段重合プロセスにより製造した。
ＰＰ５：キシレン不溶分の立体規則性（ｍｍｍｍ）：９８．４ｍｏｌ％、キシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：９．０、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分のホモポリプロピレン。ＰＰ５は、スクシネート系化合物を内部電子供与体として含む触媒を用いたプロピレンの重合により得たものである。
ＰＰ６：ＰＰ１と、β型結晶の結晶核剤のＣｈｉｎａ  Ｐｅｔｒｏ−Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｓｉｎｏｐｅｃ製Ｎａｒｐｏｗ  ＶＰ１０１Ｔとを含むポリプロピレン組成物。結晶核剤の含有割合は、ポリプロピレン１００質量部に対して０．２０質量部である。
【００３０】
なお、ポリプロピレンのキシレン不溶分は、ポリプロピレン系樹脂の試料をｏ−キシレン中、１３５℃で溶解させた後、２５℃に冷却し、その冷却した溶液を、濾紙を用いて濾過し、濾紙上に残ったものを回収することで採取した。
ポリプロピレンのキシレン不溶分のｍｍｍｍは、１３Ｃ−ＮＭＲにより求めた。具体的には、まず、ポリプロピレンを、１，２，４−トリクロロベンゼン／重水素化ベンゼンの混合溶媒に溶解して測定用溶液を調製した。その測定用溶液について、日本電子社製ＪＮＭ  ＬＡ−４００（１３Ｃ共鳴周波数  １００ＭＨｚ）を用い、１３Ｃ−ＮＭＲを測定した。この測定により得たスペクトルから、プロピレンモノマーのメソ（ｍ）結合シークエンスが４つ連続したペンタッドに相当するピークの強度の割合を、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，６，９２５（１９７３）に記載された方法に従って求めた。
ポリプロピレンのキシレン不溶分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ポリマーラボラトリーズ社製ＰＬ−ＧＰＣ２２０）により質量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を測定して求めた。
【００３１】
（実施例１）
ＰＰ１を含むポリプロピレン樹脂組成物を押出成形して、厚さ０．３ｍｍ（３００μｍ）のシート状のポリプロピレン予備成形体を得た。
シートの成形方法は以下のとおりである。
［シート成形機］
２５ｍｍφ単層押出型エアーナイフ付キャストシート成形機
［スクリュウ］
フルフライトスクリュウ（Ｌ／Ｄは２４）
［成形条件］
＜温度＞
Ｃ（シリンダー）１：２００℃、Ｃ２：２３０℃、Ｃ３：２５０℃、Ｃ５：２５０℃、Ｈ（ネック）：２５０℃
Ｄ（ダイス）１：２５０℃、Ｄ２：２５０℃、Ｄ３：２５０℃
＜スクリュウ回転数＞
約９０ｒｐｍ
＜ロール設定温度＞
８０℃
＜引取り速度＞
約１．３〜１．５ｍ／分
このポリプロピレン予備成形体について、昇温速度２０℃／分の条件で示差走査熱量測定をおこなったところ、１回目の昇温の融解ピーク温度Ｔｍは、１６１．６℃であった。
次いで、ポリプロピレン予備成形体を縦２０ｃｍ、横１２ｃｍに切断して試験片を作製し、その試験片を１１５℃になるまで加熱した。次いで、試験片を１１５℃から１５９℃（第１熱処理温度Ｔｓ１）に、昇温速度が２００℃／分になるように加熱し、１５９℃で１分間保持した（第１熱処理工程）。
次いで、１５９℃で熱処理した成形体を１５９℃から１６５℃（第２熱処理温度Ｔｃ）に、昇温速度が２００℃／分になるように加熱し、１６５℃で３分間保持した（第２熱処理工程）。ここでの昇温速度は、（Ｔｃ−Ｔｓ１）／（予めＴｃに昇温した加熱装置への成形体の移動に要する時間）、あるいは、（Ｔｃ−Ｔｓ１）／（成形体を装着、または予め内部に成形体が存在する加熱装置の温度がＴｃに達するまでの時間）で求められる。ここで、Ｔｃは、Ｔｓ１と同様、成形体が直接または間接的に接触する部分の加熱装置の温度である。
その後、１６５℃で熱処理した成形体の加熱を停止し、２５℃まで冷却して、ポリプロピレン成形体を得た。
なお、加熱は加熱装置の２枚の加熱板に予備成形体を挟んで実施した。第１熱処理と第２熱処理用に独立した加熱装置を用い、第１熱処理を行った後、予備成形体を第２熱処理用の加熱装置に移動した。昇温速度の制御は、加熱装置の温調と、加熱板の厚みを変えて予備成形体との接触部への熱伝導を変化させることにより行った。
【００３２】
（実施例２）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１５６℃に変更した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００３３】
（実施例３）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１５９℃に、第２熱処理温度Ｔｃを１６０℃に変更した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００３４】
（実施例４）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１５５℃に変更した以外は実施例３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００３５】
（実施例５）
第１熱処理工程における１５５℃での熱処理時間を０．２分、第２熱処理工程における１６０℃での熱処理時間を０．８分に変更した以外は実施例４と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００３６】
（実施例６）
第１熱処理工程における熱処理時間を０．５分とし、第２熱処理工程において、１６０℃、３分の熱処理の前に、１６１℃、０．５分の熱処理を施した以外は実施例４と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００３７】
（実施例７）
ポリプロピレン予備成形体として、ＰＰ２を含むポリプロピレン樹脂組成物を押出成形して得たものを用いた以外は実施例４と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。ポリプロピレン予備成形体の１回目の昇温での示差走査熱量測定におけるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍは、１６３．１℃であった。
【００３８】
（実施例８）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１４９℃に変更した以外は実施例３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００３９】
（実施例９）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１４５℃に変更した以外は実施例３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４０】
（実施例１０）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１４８℃に、第２熱処理温度Ｔｃを１５５℃に変更した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４１】
（実施例１１）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１３８℃に変更した以外は実施例１０と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４２】
（実施例１２）
試験片を１１５℃から１５９℃に昇温する際の昇温速度を１００℃／分に変更した以外は実施例３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４３】
（実施例１３）
試験片を１１５℃から１５９℃に昇温する際の昇温速度を５０℃／分に変更した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４４】
（実施例１４）
試験片を１１５℃から１５９℃に昇温する際の昇温速度を５０℃／分に変更した以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４５】
（実施例１５）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１６４℃に変更すると共に、試験片を１１５℃から１６４℃に昇温する際の昇温速度を５℃／分に変更した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４６】
（実施例１６）
試験片を１１５℃から１４９℃に昇温する際の昇温速度を５℃／分に変更した以外は実施例８と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４７】
（実施例１７）参考例
第１熱処理温度Ｔｓ１を１３８℃、第２熱処理温度Ｔｃを１５０℃に変更した以外は実
施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４８】
（実施例１８）
試験片を１１５℃から１５６℃に昇温する際の昇温速度を１００℃／分に変更し、第１熱処理工程の熱処理時間を５分に変更した以外は実施例２と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００４９】
（実施例１９）
ポリプロピレン予備成形体として、ＰＰ３を含むポリプロピレン樹脂組成物を押出成形して得たものを用いた以外は実施例４と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。ポリプロピレン予備成形体の１回目の昇温での示差走査熱量測定におけるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍは、１６５．６℃であった。
【００５０】
（実施例２０）
ポリプロピレン予備成形体として、ＰＰ３を含むポリプロピレン樹脂組成物を押出成形して得たものを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００５１】
（実施例２１）
ポリプロピレン予備成形体として、ＰＰ４を含むポリプロピレン樹脂組成物を押出成形して得たものを用い、試験片を１１５℃から１５５℃に昇温する際の昇温速度を２８０℃／分、第２熱処理工程における１６０℃での熱処理時間を１分に変更した以外は実施例４と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。ポリプロピレン予備成形体の１回目の昇温での示差走査熱量測定におけるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍは、１６２．０℃であった。
【００５２】
（実施例２２）
ポリプロピレン予備成形体として、ＰＰ５を含むポリプロピレン樹脂組成物を射出成形して得たものを用いた。射出成形機（ファナック株式会社製ＦＡＮＵＣ ＲＯＢＯＳＨＯＴ α−１００Ｃ 射出成形機）を使用し、シリンダー温度２３０℃、金型温度４０℃、射出速度３５ｍｍ／秒、冷却時間２５秒の条件で成形して、幅１００ｍｍ、厚み０．５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を製造した。第２熱処理温度Ｔｃを１６３℃、熱処理時間を１分に変更した以外は実施例４と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。ポリプロピレン予備成形体の１回目の昇温での示差走査熱量測定におけるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍは、１６６．５℃であった。
【００５３】
（実施例２３）
ポリプロピレン予備成形体として、ＰＰ６を含むポリプロピレン樹脂組成物をプレス成形して得たものを用いた。プレス成形機（株式会社ショージ製）を用いて、前記組成物のペレットを２３０℃、１０ＭＰａで１０分間プレスした後、３０℃まで１０℃／分で冷却して幅１００ｍｍ、厚み０．４ｍｍ、長さ１００ｍｍのシート状のポリプロピレン予備成形体を得た。ここで、冷却速度は、２００℃を、プレスの温度が２３０℃から３０℃に達するまでの時間で除して求められる。第１熱処理工程の熱処理温度Ｔｓ１を１５８℃、試験片を１１５℃から１５８℃に昇温する際の昇温速度を１℃／分に変更した以外は実施例１８と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。ポリプロピレン予備成形体のβ型結晶分率は９２％であり、１回目の昇温での示差走査熱量測定におけるβ型結晶とα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍは、それぞれ、１５１．０℃と１６４．７℃であった。予備成形体のβ型結晶分率は、Ｘ線回折装置（リガク社製ＭｉｃｒｏＭａｘ−００７ＨＦ）を使用し、波長０．１５４２ｎｍ（ＣｕＫα）、露光時間３分の条件にて広角Ｘ線回折（ＷＡＸＤ）を測定し、得られたＸ線回折の２次元パターンを円環積分して求めた強度プロファイルより、Ａ．Ｔｕｒｎｅｒ  Ｊｏｎｅｓ  ｅｔ  ａｌ．；Ｍａｃｒｏｍｏｌ.Ｃｈｅｍ.７５，１３４（１９６４）に記載された方法に従って算出した。
【００５４】
（実施例２４）
試験片を１１５℃から１５８℃に昇温する際の昇温速度を１００℃／分に変更した以外は実施例２３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００５５】
（実施例２５）
第１熱処理工程の熱処理温度Ｔｓ１を１４５℃、熱処理時間を１分、試験片を１１５℃から１４５℃に昇温する際の昇温速度を１０℃／分、第２熱処理温度Ｔｃを１６０℃に変更した以外は実施例２３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００５６】
（比較例１）
第１熱処理工程における第１熱処理温度Ｔｓ１を１６５℃、熱処理時間を４分とし、第２熱処理工程を省略した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００５７】
（比較例２）
第１熱処理温度Ｔｓ１を１６７℃、Ｔｓ１での保持時間を７分、第２熱処理温度Ｔｃを１５８℃に変更した以外は実施例１と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００５８】
（比較例３）
第２熱処理温度Ｔｃを１７０℃に変更した以外は実施例１３と同様にして、ポリプロピレン成形体を得た。
【００５９】
＜評価＞
得られたポリプロピレン成形体について、１回目の昇温での示差走査熱量測定における融解ピーク温度Ｔｍ1及び融解熱ΔＨ１、２回目の昇温での示差走査熱量測定における融解ピーク温度Ｔｍ２（α型結晶）及び融解熱ΔＨ２、貯蔵弾性率、α２型結晶の割合指標を以下のように求めた。その結果を表１，２，３（実施例）及び表４（比較例）に示す。
【００６０】
［融解ピーク温度Ｔｍ1，Ｔｍ２及び融解熱ΔＨ１，ΔＨ２］
パーキンエルマー社製のダイヤモンドＤＳＣを用いて示差走査熱量測定を実施した。具体的には、得られたポリプロピレン成形体を３０℃で５分間保持した後、昇温速度２０℃／分で２３０℃まで加熱して、１回目の昇温の示差走査熱量測定を実施した。そして、これにより得られる１回目の昇温の融解曲線のピーク位置（複数の融解ピークが存在する場合には最も高いピークの位置）により、ポリプロピレン成形体の融解ピーク温度Ｔｍ1を求めた。この融解ピーク温度Ｔｍ1が高い程、耐熱性に優れる傾向にある。
また、ベースライン補正後の融解プロファイルにおいて、８０℃と、融解が完全に完了してベースラインが直線になる温度との間における融解ピークの面積より、ポリプロピレン成形体の融解熱ΔＨ１を求めた。
また、２３０℃で５分間保持した後、降温速度２０℃／分で３０℃まで冷却し、３０℃で５分間保持した。次いで、再び昇温速度２０℃／分で２３０℃まで加熱して、２回目の示差走査熱量測定を実施した。２回目の昇温での示差走査熱量測定により、Ｔｍ1およびΔＨ１と同様にして、融解ピーク温度Ｔｍ２（α型結晶）及び融解熱ΔＨ２を得た。
表１〜４には、ポリプロピレン成形体の融解熱ΔＨ１と、ポリプロピレン成形体の融解熱ΔＨ２に対するポリプロピレン成形体の融解熱ΔＨ１の割合（ΔＨ１／ΔＨ２）を示す。ΔＨ１／ΔＨ２の値が大きい程、ポリプロピレン成形体の結晶の含有割合が多い傾向にある。結晶の含有割合が多い程、耐熱性及び剛性が高くなる傾向にある。
また、ポリプロピレン成形体の、１回目の昇温での示差走査熱量測定における融解曲線より、ポリプロピレン成形体の２回目の昇温での示差走査熱量測定におけるα型結晶の融解ピーク温度Ｔｍ２以下の温度で融解する低温融解成分の、全融解成分に対する割合を求め、表１〜４に示した。該低温融解成分が少ない程、耐熱性に優れる。
【００６１】
［貯蔵弾性率］
ＴＡインスツルメント社製ＲＳＡ−IIIを用い、測定周波数１Ｈｚで貯蔵弾性率を求めた。この貯蔵弾性率が高い程、剛性が高い。
【００６２】
［α２型結晶の割合］
Ｘ線回折装置（リガク社製ＭｉｃｒｏＭａｘ−００７ＨＦ）を使用し、波長０．１５４２ｎｍ（ＣｕＫα）、露光時間３分の条件にて広角Ｘ線回折（ＷＡＸＤ）を測定した。得られたＸ線回折の２次元パターンを円環積分して求めた強度プロファイルより、α２型結晶の割合の指標を求めた。
すなわち、広角Ｘ線回折のプロファイルにおいて、２θ＝３１．５度付近に観察されるα２型結晶に特有な−２３１と−１６１反射のピーク強度Ｉ（α２）と、２θ＝３３．５度付近に観察されるα１型結晶及びα２型結晶の両方に基づく回折のピーク強度Ｉ（α１＋α２）とを測定する。そして、Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）を求めて、これをα２型結晶の割合の指標とした。なお、ピーク強度は、それぞれの回折が無くなる極小値（２θ＝３１．５度より低角度側と２θ＝３３．５度より高角度側）を結んだベースラインからそれぞれピークの極大までの間のカウント数とした。Ｉ（α２）／Ｉ（α１＋α２）の値が大きい程、全α型結晶（α１型結晶とα２型結晶の総和）中のα２型結晶の割合が多いことを意味する。ただし、求められた値は、α２型結晶の割合そのものを示しているのではなく、α２型結晶の割合に相関する指標である。
【００６３】
【表１】
0006804871.tif 000002
【００６４】
【表２】
0006804871.tif 000003
【００６５】
【表３】
0006804871.tif 000004
【００６６】
【表４】
0006804871.tif 000005
【００６７】
実施例１〜２５の製造方法により得たポリプロピレン成形体は、融解ピーク温度Ｔｍ1が高く、また、低温融解成分が少なく、耐熱性に優れていた。さらに、実施例１〜２５の製造方法により得たポリプロピレン成形体は、貯蔵弾性率が高く、剛性に優れていた。
第１熱処理工程よりも高い温度で熱処理する第２熱処理工程を有さない比較例１，２の製造方法では、得られたポリプロピレン成形体の融解ピーク温度Ｔｍ1が低く、耐熱性が充分ではなく、また、貯蔵弾性率が低く、剛性も不充分であった。
第２熱処理温度をＴｍ＋６（℃）超とした比較例３の製造方法により得たポリプロピレン成形体は、融解ピーク温度Ｔｍ1が低く、耐熱性が充分ではなく、また、貯蔵弾性率が低く、剛性も不充分であった。