(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電によりプラズマを発生させる１対の電極と、
前記１対の電極の各々の外周に沿って処理ガスを供給する第１供給路と、
前記１対の電極の間に処理ガスを供給する第２供給路と、
前記第１供給路により前記１対の電極の各々の外周面に沿って供給される処理ガスを吸引するための吸引路と
を備えることを特徴とするプラズマ発生装置。
【請求項２】
前記第２供給路は、
前記第１供給路により前記１対の電極の各々の外周面に沿って供給される処理ガスより多い量の処理ガスを、前記１対の電極の間に供給するものであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ発生装置。
【請求項３】
前記プラズマ発生装置が、
少なくとも前記１対の電極の各々の放電する側の端部を囲う１対の囲い部材を備え、
前記第１供給路が、前記１対の囲い部材の各々の内部に処理ガスを供給し、
前記第２供給路が、前記１対の囲い部材の間に処理ガスを供給することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマ発生装置。
【請求項４】
前記１対の囲い部材の互いに対向する外周面に、１対の貫通穴が形成され、
前記１対の貫通穴を介して、前記１対の電極の間に放電が生じることを特徴とす請求項３に記載のプラズマ発生装置。
【請求項５】
前記吸引路が、
前記１対の囲い部材の各々の前記１対の貫通穴の各々と異なる位置に形成されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ発生装置。
【請求項６】
前記吸引路が、
前記１対の囲い部材の各々の前記１対の貫通穴の各々と反対側の外周面に形成されることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプラズマ発生装置。
【請求項７】
前記吸引路が、
前記１対の囲い部材の各々の端部に形成されることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか１つに記載のプラズマ発生装置。
【請求項８】
前記吸引路が、
前記第１供給路から供給される処理ガスより多い量の処理ガスを吸引することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１つに記載のプラズマ発生装置。
【請求項９】
前記吸引路が、
前記第１供給路から供給される処理ガスの量と、前記第２供給路から供給される処理ガスの量とを加算した量から、前記１対の電極の放電により発生するプラズマの量を減じた量の処理ガスを吸引することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載のプラズマ発生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１対の電極の間に放電を生じさせることで、プラズマを発生させるプラズマ発生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマ発生装置では、１対の電極に電圧が印加されることで、１対の電極の間に放電を生じさせ、プラズマを発生させる。この際、放電により電極等が劣化し、劣化した電極等が異物として、被処理体に混入する虞がある。下記特許文献には、被処理体への異物の混入を抑制するための技術が記載されている。【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０１４９２６号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１４３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、被処理体への異物の混入を抑制することが可能となる。しかしながら、被処理体への異物の混入を更に好適に抑制することが望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、被処理体への異物の混入を好適に抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本願に記載のプラズマ発生装置は、放電によりプラズマを発生させる１対の電極と、前記１対の電極の各々の外周に沿って処理ガスを供給する第１供給路と、前記１対の電極の間に処理ガスを供給する第２供給路と、前記第１供給路により前記１対の電極の各々の外周面に沿って供給される処理ガスを吸引するための吸引路とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本願に記載のプラズマ発生装置により、被処理体への異物の混入を好適に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】大気圧プラズマ照射装置の斜視図である。
【図２】プラズマ発生装置の分解図である。
【図３】プラズマ発生装置の分解図である。
【図４】プラズマ発生装置の断面図である。
【図５】プラズマ発生装置の拡大断面図である。
【図６】制御装置のブロック図である。
【図７】プラズマ発生装置の拡大断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。【０００９】
＜大気圧プラズマ照射装置の構成＞
図１に、本発明の実施例の大気圧プラズマ照射装置１０を示す。大気圧プラズマ照射装置１０は、大気圧下でプラズマを培養液に照射するための装置であり、プラズマ発生装置２０と、カバーハウジング２２と、濃度検出機構２４と、ステージ２６と、パージガス供給装置（図６参照）２８と、制御装置（図６参照）３０とを備えている。なお、大気圧プラズマ照射装置１０の幅方向をＸ方向と、大気圧プラズマ照射装置１０の奥行方向をＹ方向と、Ｘ方向とＹ方向とに直行する方向、つまり、上下方向をＺ方向と称する。【００１０】
プラズマ発生装置２０は、図２乃至図４に示すように、カバー５０と、上部ブロック５２と、下部ブロック５４と、１対の囲い部材５５と、１対の電極５６と、ノズルブロック５８とを含む。カバー５０は、概して、有蓋四角筒形状をなし、カバー５０の内部に、上部ブロック５２が配設されている。【００１１】
上部ブロック５２は、概して直方体形状をなし、セラミックにより成形されている。上部ブロック５２の下面には、１対の円柱状の円柱凹部６０が形成されている。また、上部ブロック５２の内部には、第１ガス流路（図５参照）６１と、１対の第２ガス流路（図５参照）６２とが形成されており、第１ガス流路６１は、１対の円柱凹部６０の間に開口し、１対の第２ガス流路６２は、図５に示すように、１対の円柱凹部６０の内部に開口している。【００１２】
また、下部ブロック５４も、概して直方体形状をなし、セラミックにより成形されている。下部ブロック５４の上面には、凹部６３が形成されており、凹部６３は、１対の円柱状の円柱凹部６６と、それら１対の円柱凹部６６を連結する連結凹部６８とによって構成されている。そして、下部ブロック５４が、カバー５０の下端から突出した状態で、上部ブロック５２の下面に固定されており、上部ブロック５２の円柱凹部６０と、下部ブロック５４の円柱凹部６６とが連通している。また、上部ブロック５２の第１ガス流路６１と、下部ブロック５４の連結凹部６８とが連通している。なお、上部ブロック５２の円柱凹部６０と、下部ブロック５４の円柱凹部６６とは、略同径とされている。【００１３】
また、凹部６３の底面には、下部ブロック５４の下面に貫通するスリット７０が形成されている。スリット７０は、１対の円柱状の円柱穴部７２と、連結穴部７４とによって構成されている。円柱穴部７２の内径は、凹部６３の円柱凹部６６の内径より小さくされており、円柱穴部７２は、円柱凹部６６の底面の中央部に形成されている。また、連結穴部７４は、凹部６３の連結凹部６８の底面に形成されており、１対の円柱穴部７２を連結している。さらに、下部ブロック５４には、１対の円柱穴部７２から下部ブロック５４の両側面に延び出すように、１対の吸引路７５が形成されている。【００１４】
また、１対の囲い部材５５の各々は、段付きの有底円筒形状をなしている。詳しくは、囲い部材５５は、図５に示すように、大径部７６と小径部７８と底部８０とにより構成されている。大径部７６は、円筒形状をなし、大径部７６の外径は、上部ブロック５２の円柱凹部６０と、下部ブロック５４の円柱凹部６６との各々の内径と略同径とされている。また、小径部７８は、大径部７６より小径の円筒形状をなし、大径部７６の下端から、段差面８２を介して、連続している。なお、小径部７８の外径は、下部ブロック５４の円柱穴部７２の内径と略同径とされている。そして、小径部７８の下端側の開口が、底部８０によって塞がれている。これにより、囲い部材５５は、段付きの有底円筒形状とされている。【００１５】
その囲い部材５５は、上部ブロック５２の円柱凹部６０と、下部ブロック５４の円柱凹部６６と円柱穴部７２とに嵌合されている。詳しくは、囲い部材５５の大径部７６の上部が、上部ブロック５２の円柱凹部６０に嵌合され、囲い部材５５の大径部７６の下部が、下部ブロック５４の円柱凹部６６に嵌合されている。そして、囲い部材５５の小径部７８が、下部ブロック５４の円柱穴部７２に嵌合されている。これにより、１対の囲い部材５５の小径部７８は、下部ブロック５４のスリット７０の連結穴部７４を介して、対向している。また、連結穴部７４を介して対向する１対の小径部７８には、互いに対向する外周面に、１対の第１貫通穴８６が形成されている。さらに、１対の小径部７８には、各第１貫通穴８６の反対側の外周面に、第２貫通穴８８が形成されている。つまり、各小径部７８の外周面には、各小径部７８の軸心を中心として、第１貫通穴８６と第２貫通穴８８とが対照的に形成されている。そして、囲い部材５５の小径部７８に形成されている第２貫通穴８８と、下部ブロック５４に形成されている吸引路７５とが、連通している。【００１６】
また、１対の電極５６は、概して棒状をなし、１対の囲い部材５５の内部に挿入されている。電極５６の下端部は、囲い部材５５の小径部７８の内部にまで挿入されており、電極５６の下端面は、小径部７８に形成されている第１貫通穴８６及び第２貫通穴８８よりも下方に位置している。なお、電極５６の下端面は、囲い部材５５の底部８０と接触しておらず、電極５６の下端面と囲い部材５５の底部８０との間には、クリアランスが存在している。また、電極５６の外径は、囲い部材５５の内径より小さくされており、電極５６の外周面と囲い部材５５の内周面との間にも、クリアランスが存在している。つまり、電極５６の下端部は、囲い部材５５によってクリアランスがある状態で囲まれている。言い換えれば、電極５６の下端部は、クリアランスがある状態で被覆されている。【００１７】
また、ノズルブロック５８は、図２乃至図４に示すように、概して平板状をなし、下部ブロック５４の下面に固定されている。ノズルブロック５８には、下部ブロック５４のスリット７０と連通する噴出口９０が形成されており、その噴出口９０は、ノズルブロック５８を上下方向に貫通している。【００１８】
プラズマ発生装置２０は、さらに、第１処理ガス供給装置（図６参照）１００と、第２処理ガス供給装置（図６参照）１０２と、吸引ポンプ（図６参照）１０４とを有している。第１処理ガス供給装置１００は、酸素等の活性ガスと窒素等の不活性ガスとを任意の割合で混合させた処理ガスを供給する装置であり、上部ブロック５２に形成された第１ガス流路６１に連結されている。これにより、第１処理ガス供給装置１００によって供給された処理ガスが、第１ガス流路６１を介して、下部ブロック５４の連結凹部６８に供給される。また、第２処理ガス供給装置１０２は、窒素等の不活性ガスを、処理ガスとして供給する装置であり、上部ブロック５２に形成された１対の第２ガス流路６２に連結されている。これにより、第２処理ガス供給装置１０２によって供給された処理ガスは、第２ガス流路６２を介して、上部ブロック５２の１対の円柱凹部６０に供給される。なお、円柱凹部６０には、囲い部材５５が嵌合されており、その囲い部材５５の内部には、クリアランスのある状態で、電極５６が挿入されている。このため、第２処理ガス供給装置１０２によって供給された処理ガスは、電極５６の外周面と囲い部材５５の内周面とのクリアランスに流れる。また、吸引ポンプ１０４は、気体を吸引するポンプであり、下部ブロック５４に形成された吸引路７５に連結されている。これにより、囲い部材５５の内部、つまり、電極５６の外周面と囲い部材５５の内周面とのクリアランスから処理ガスが、第２貫通穴８８及び吸引路７５を介して、吸引ポンプ１０４によって吸引される。【００１９】
また、カバーハウジング２２は、図１に示すように、上部カバー１１０と、下部カバー１１２とを含む。上部カバー１１０は、概して有蓋円筒状をなし、スライド機構１１４によってＺ方向にスライド可能に保持されている。上部カバー１１０の蓋部には、プラズマ発生装置２０の下部ブロック５４に応じた形状の貫通穴（図示省略）が形成されている。そして、その貫通穴を覆うように、プラズマ発生装置２０のカバー５０が、上部カバー１１０の蓋部に立設された状態で固定されている。このため、プラズマ発生装置２０の下部ブロック５４および、ノズルブロック５８が、上部カバー１１０の内部に向かって、Ｚ方向に延びるように、突出している。これにより、プラズマ発生装置２０によって発生されたプラズマが、ノズルブロック５８の噴出口９０から、上部カバー１１０の内部に向かって、Ｚ方向に噴出される。【００２０】
カバーハウジング２２の下部カバー１１２は、概して、円板形状とされており、大気圧プラズマ照射装置１０が載置される載置部の筐体（図示省略）に固定されている。下部カバー１１２の外径は、上部カバー１１０の外径より大きくされており、下部カバー１１２の上面には、上部カバー１１０と同径の円環状のパッキン１１６が配設されている。そして、上部カバー１１０が、スライド機構１１４によって下方にスライドされることで、上部カバー１１０の下端がパッキン１１６に密着し、カバーハウジング２２の内部が密閉された状態となる。【００２１】
濃度検出機構２４は、検出センサ（図６参照）１１８を有しており、カバーハウジング２２の下部カバー１１２に接続されている。検出センサ１１８は、酸素濃度を検出するセンサであり、検出センサ１１８によって、カバーハウジング２２が密閉された際に、カバーハウジング２２の内部の酸素濃度が検出される。【００２２】
ステージ２６は、概して、円板形状とされており、ステージ２６の上面に、シャーレ１２０が載置される。また、ステージ２６の外径は、下部カバー１１２の外径より小さくされている。そして、ステージ２６は、下部カバー１１２の上面に配設されている。【００２３】
パージガス供給装置（図６参照）２８は、窒素等の不活性ガスを供給する装置であり、カバーハウジング２２の上部カバー１１０に配設されたエアジョイントに接続されている。これにより、パージガス供給装置２８は、上部カバー１１０が下方にスライドされた状態、つまり、カバーハウジング２２の内部が密閉された状態で、カバーハウジング２２の内部に不活性ガスを供給する。【００２４】
制御装置３０は、図６に示すように、コントローラ１３０と、複数の駆動回路１３２とを備えている。複数の駆動回路１３２は、電極５６、第１処理ガス供給装置１００、第２処理ガス供給装置１０２、吸引ポンプ１０４、パージガス供給装置２８に接続されている。コントローラ１３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１３２に接続されている。これにより、プラズマ発生装置２０、パージガス供給装置２８の作動が、コントローラ１３０によって制御される。また、コントローラ１３０は、検出センサ１１８に接続されている。これにより、コントローラ１３０は、検出センサ１１８の検出結果、つまり、カバーハウジング２２の内部の酸素濃度を取得する。【００２５】
＜大気圧プラズマ照射装置によるプラズマ照射＞
大気圧プラズマ照射装置１０では、上述した構成により、培養液が貯留されたシャーレ１２０がステージ２６の上に載置され、カバーハウジング２２が密閉された状態で、プラズマ発生装置２０によって培養液にプラズマが照射される。以下に、培養液へのプラズマ照射について、詳しく説明する。【００２６】
まず、培養液が貯留されたシャーレ１２０をステージ２６の上に載置する。次に、カバーハウジング２２の上部カバー１１０を下降させ、カバーハウジング２２を密閉させる。そして、パージガス供給装置２８によって、カバーハウジング２２の内部に不活性ガスが供給される。この際、濃度検出機構２４の検出センサ１１８によって、カバーハウジング２２内の酸素濃度が検出される。そして、検出された酸素濃度が予め設定された閾値以下となり、不活性ガスが十分供給されたことが確認できた後に、プラズマ発生装置２０によってプラズマが、カバーハウジング２２の内部に噴出される。【００２７】
具体的には、プラズマ発生装置２０において、第１ガス流路６１に、酸素等の活性ガスと窒素などの不活性ガスとの混合ガスが、処理ガスとして、第１処理ガス供給装置１００によって供給される。第１ガス流路６１に供給された処理ガスは、１対の囲い部材５５の間に流れ込み、凹部６３の連結凹部６８を介して、スリット７０の連結穴部７４に供給される。つまり、１対の囲い部材５５の小径部７８の間に供給される。なお、第１処理ガス供給装置１００による処理ガスの単位時間当たりの供給量は、２．１Ｌ／ｍｉｎとされており、１対の囲い部材５５の小径部７８の間に、２．１Ｌ／ｍｉｎの処理ガスが供給される。【００２８】
また、プラズマ発生装置２０では、１対の第２ガス流路６２に、窒素などの不活性ガスが、処理ガスとして、第２処理ガス供給装置１０２によって供給される。１対の第２ガス流路６２に供給された処理ガスは、１対の囲い部材５５の内部に流れ込み、電極５６の外周面と囲い部材５５の内周面との間に供給される。なお、第２処理ガス供給装置１０２による処理ガスの単位時間当たりの供給量は、１Ｌ／ｍｉｎとされており、各囲い部材５５の内部に、０．５Ｌ／ｍｉｎの処理ガスが供給される【００２９】
さらに、プラズマ発生装置２０では、１対の囲い部材５５の内部から、第２貫通穴８８及び吸引路７５を介して、処理ガスが吸引ポンプ１０４によって吸引される。なお、吸引ポンプ１０４による処理ガスの単位時間当たりの吸引量は、１．１Ｌ／ｍｉｎとされており、各囲い部材５５の内部から、０．５５Ｌ／ｍｉｎの処理ガスが吸引される。【００３０】
そして、第１処理ガス供給装置１００及び第２処理ガス供給装置１０２によって処理ガスが供給されるとともに、吸引ポンプ１０４によって処理ガスが吸引されると、１対の電極５６に電圧が印加される。これにより、１対の囲い部材５５に形成された第１貫通穴８６を介して、１対の電極５６の間に電流が流れ、疑似アーク放電が生じる。なお、疑似アーク放電とは、通常のアーク放電のように大電流が流れないように、プラズマ電源で電流を制限しながら放電させる方式のものである。この際、疑似アーク放電によって、１対の囲い部材５５の小径部７８の間、つまり、スリット７０の連結穴部７４において、処理ガスがプラズマ化され、プラズマが発生する。そして、スリット７０の連結穴部７４において発生したプラズマは、ノズルブロック５８の噴出口９０から噴出される。これにより、プラズマ発生装置２０によって発生したプラズマが、カバーハウジング２２の内部に噴出され、シャーレ１２０に貯留された培養液にプラズマが照射される。【００３１】
このように、プラズマ発生装置２０では、第１処理ガス供給装置１００及び第２処理ガス供給装置１０２によって処理ガスが供給されるとともに、吸引ポンプ１０４によって処理ガスが吸引されている。そして、１対の電極５６に電圧が印加されることで、１対の第１貫通穴８６を介して、放電が生じ、プラズマが発生する。これにより、培養液への異物の混入、所謂、コンタミ（コンタミネーション(contamination)の略称）を抑制することが可能となる。【００３２】
詳しくは、１対の電極５６の間で放電が生じる際に、電極５６等が炭化する場合がある。このような場合には、炭化した電極５６等が脱落し、異物として培養液に混入する虞がある。そこで、プラズマ発生装置２０では、電極５６が囲い部材５５によって覆われており、囲い部材５５に形成された第１貫通穴８６を介して、放電が生じる。これにより、異物は、囲い部材５５の内部に落下し、培養液へのコンタミを防止することが可能となる。特に、囲い部材５５では、第２処理ガス供給装置１０２による囲い部材５５の内部への処理ガスの供給量（０．５Ｌ／ｍｉｎ）より多くの量（０．５５Ｌ／ｍｉｎ）の処理ガスが、囲い部材５５の内部から、吸引ポンプ１０４によって吸引されている。このため、囲い部材５５の内部の圧力が、囲い部材５５の外部、つまり、スリット７０の連結穴部７４の圧力より低くなり、囲い部材５５の第１貫通穴８６を介して、連結穴部７４から囲い部材５５の内部に向かって処理ガスが流入する。これにより、囲い部材５５の内部で生じた異物が、囲い部材５５の第１貫通穴８６から脱落することを好適に抑制し、培養液へのコンタミを好適に防止することが可能となる。【００３３】
なお、プラズマ発生装置２０によるプラズマの単位時間当たりの発生量は、第１処理ガス供給装置１００による処理ガスの単位時間当たりの供給量（２．１Ｌ／ｍｉｎ）と、第２処理ガス供給装置１０２による処理ガスの単位時間当たりの供給量（１Ｌ／ｍｉｎ）とを加算した量から、吸引ポンプ１０４により吸引される処理ガスの単位時間当たりの供給量（１．１Ｌ／ｍｉｎ）を減じた量（２Ｌ／ｍｉｎ＝２．１＋１−１．１）となる。つまり、プラズマ発生装置２０によるプラズマの単位時間当たりの発生量Ｘが予め設定されている場合には、第１処理ガス供給装置１００による処理ガスの単位時間当たりの供給量Ｙと、第２処理ガス供給装置１０２による処理ガスの単位時間当たりの供給量Ｚとを加算した量（Ｙ＋Ｚ）から、プラズマ発生装置２０によるプラズマの単位時間当たりの発生量Ｘを減じた量（Ｙ＋Ｚ−Ｘ）を、吸引ポンプ１０４によって囲い部材５５の内部から吸引すればよい。【００３４】
また、一般的なプラズマ発生装置では、プラズマの単位時間当たりの発生量は１０〜３０Ｌ／ｍｉｎとされているが、プラズマ発生装置２０では、プラズマの単位時間当たりの発生量は、上述したように、２Ｌ／ｍｉｎとされている。これにより、プラズマ発生装置２０では、噴出されるプラズマの風量が抑えられ、プラズマ照射される培養液の波立ち、つまり、波紋の発生を抑制することが可能となる。このように、プラズマ発生装置２０では、プラズマの単位時間当たりの発生量が少ないため、電極５６を囲い部材５５によって覆い、第１貫通穴８６を介した放電であっても、適量のプラズマを発生させることが可能となっている。【００３５】
さらに言えば、放電が生じるスリット７０の連結穴部７４には、酸素等の活性ガスを含む処理ガスが供給されることで、プラズマを好適に発生させることが可能となっている。一方、囲い部材５５の内部には、処理ガスとして、酸素を含まない不活性ガスが供給される。このため、電極５６は、不活性ガスにより覆われることで、電極５６の酸化が防止され、電極５６の耐久性が向上する。【００３６】
また、プラズマは、活性ラジカルを含んでいるため、酸素と反応すると、オゾンとなり、プラズマが失活し、プラズマ照射の効果が低下する。このため、大気圧プラズマ照射装置１０では、カバーハウジング２２が密閉された状態で、カバーハウジング２２の内部に不活性ガスが供給されている。そして、カバーハウジング２２内の酸素濃度が予め設定された閾値以下となった後に、プラズマ発生装置２０によって、培養液にプラズマが照射される。これにより、プラズマの失活を防止し、好適にプラズマを照射することが可能となる。【００３７】
ちなみに、上記実施例において、プラズマ発生装置２０は、プラズマ発生装置の一例である。囲い部材５５は、囲い部材の一例である。電極５６は、電極の一例である。第１貫通穴８６は、貫通穴の一例である。第２貫通穴８８は、吸引路の一例である。第１ガス流路６１は、第２供給路の一例である。第２ガス流路６２は、第１供給路の一例である。【００３８】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、囲い部材５５の小径部７８の外周面に、囲い部材５５の内部から処理ガスを吸引するための第２貫通穴８８が形成されているが、囲い部材５５の底部８０に、囲い部材５５の内部から処理ガスを吸引するための貫通穴を形成してもよい。詳しくは、図７に示すように、囲い部材５５の底部８０に貫通穴１５０を形成する。さらに、その貫通穴１５０から下部ブロック５４の外壁面に至る吸引路１５２を、下部ブロック５４に形成し、吸引ポンプ１０４を吸引路１５２に接続する。これにより、吸引ポンプ１０４によって、貫通穴１５０及び吸引路１５２を介して、囲い部材５５の内部から処理ガスを吸引し、培養液へのコンタミを抑制することが可能となる。【００３９】
また、第２処理ガス供給装置１０２による処理ガスの単位時間当たりの供給量、及び、吸引ポンプ１０４による処理ガスの単位時間当たりの吸引量は、吸引ポンプ１０４による処理ガスの単位時間当たりの吸引量が、第２処理ガス供給装置１０２による処理ガスの単位時間当たりの供給量より多ければ、任意の量に設定することが可能である。この際、吸引ポンプ１０４による処理ガスの単位時間当たりの吸引量が多いほど、コンタミを効果的に抑制することが可能となる。また、第１処理ガス供給装置１００による処理ガスの単位時間当たりの供給量は、プラズマ発生装置２０によるプラズマの単位時間当たりの発生量に応じて、囲い部材５５の第１貫通穴８６から囲い部材５５の内部に吸引される量を考慮することで、任意の量に設定することが可能である。【００４０】
また、上記実施例では、被処理体として、培養液が採用されているが、培養液以外の液体、また、液体に限られず種々の物体を、被処理体として採用することが可能である。
【符号の説明】
【００４１】
２０：プラズマ発生装置    ５５：囲い部材    ５６：電極    ６１：第１ガス流路（第２供給路）    ６２：第２ガス流路（第１供給路）    ８６：第１貫通穴（貫通穴）    ８８：第２貫通穴（吸引路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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