(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ切断加工機によって板状のワークから切断分離された切断片を、吸着手段を備えた搬出装置によって吸着し搬出する方法であって、
（ａ）ワークから切断分離された切断片の上方位置へ前記吸着手段を位置決めし、前記吸着手段を下降して切断片を吸着する吸着動作を行う工程と、
（ｂ）前記吸着手段を上昇して切断片を持上げる工程と、
（ｃ）前記切断片を吸着して持上げる際に、吸着ミスが発生した場合には吸着手段を再度下降して切断片を再び吸着する吸着動作を行う工程と、
（ｄ）切断片の再吸着動作時には、前記吸着手段を下降位置に一時停止する工程と、
（ｅ）前記切断片の下側に位置する切断片支持部材を下降して切断片の下面から離す工程と、
（ｆ）前記切断片支持部材を元の位置に上昇して、切断片を押し上げる工程と、
（ｇ）前記切断片を、一時停止状態にある前記吸着手段によって吸着し搬出する工程と、
を含む切断片の吸着搬出方法。
【請求項２】
板状のワークから切断分離された切断片を、ワーク搬送装置に備えた吸着手段によって吸着し搬出する際に、前記切断片を支持する切断片支持部材を上下動自在に備えたレーザ加工装置であって、
前記レーザ加工装置の動作を制御する制御装置は、切断片を吸着して持上げる際に吸着ミスが検出されたときに、前記切断片の下面から前記切断片支持部材を離隔すべく下降し、かつ前記切断片を僅かに押し上げるべく上昇する動作を制御するためのリトライ動作制御手段を備えている
レーザ加工装置。
【請求項３】
前記リトライ動作制御手段は、前記切断片支持部材を下降する前に、前記吸着手段を再度吸着位置に下降して一時停止する動作を制御する請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記切断片支持部材は、前記ワークの面と平行なＸ軸及びＹ軸のうち、レーザ加工ヘッドのＹ軸方向への移動経路に対応してワークテーブルにＹ軸方向に形成されたスリットに沿って備えられており、Ｙ軸方向の両端側に備えた昇降部材に支持されている請求項２または３に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離された切断片を吸着して搬出する方法、ワーク搬出装置及びレーザ加工装置に関する。より詳細には、切断片を吸着して搬出する際に、吸着ミスが発生した場合に再度吸着動作を行って切断片の吸着搬出を行う方法、この吸着搬出方法に使用するワーク搬出装置及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ切断加工によって板状のワークから切断片を切断分離した後、例えば吸着パッド等によって切断片を上側から吸着し持上げて搬出することがある。レーザ加工装置として、近年はファイバーレーザ加工装置の使用が多くなっている。ファイバーレーザの場合の切断溝幅は、ＣＯ2レーザの場合における切断溝幅よりも狭くなる。したがって、レーザ切断加工時に発生したドロスがワーク及び切断片側にそれぞれ付着し、ドロスが互に干渉し、吸着搬出時に吸着ミスを生じることがある。
【０００３】
また、ワークから切断片を切断分離し、吸着パッド等によって吸着し搬出しようとするときに、ワークに対して切断片が僅かに沈み込み、かつ僅かに傾斜してワークの閉じた切断面（内周面）と切断片の外周面とが干渉してかじり現象を生じ、切断片の搬出時に吸着ミスを生じることがある。なお、本発明に関係あると思われる先行技術文献として特許文献１，２がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４９２８号公報
【特許文献２】特開２００５−８１４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１には、レーザ切断加工によって板状のワークから素材を切断分離したときに、素材を支持したカッティングプレートを下降する構成が記載されている。この構成は、ワークと素材との間に隙間を形成して、シュータの色を検出するためのものである。
【０００６】
また、前記特許文献２にも、カッティングプレートを下降する構成が記載されている。すなわち、特許文献２に記載の構成は、ワークに形成した下向きの成形部を通過するためにカッティングプレートを下降する構成である。
【０００７】
すなわち、前記特許文献１，２に記載の構成は、板状のワークから切断片を切断分離し、切断片を吸着して搬出する際に、吸着ミスが生じた場合に吸着ミスを解消しようとするものではない。
【０００８】
本発明は、レーザ切断加工によって板状のワークから切断分離された切断片を、吸着手段によって吸着し搬出する際に、吸着ミスを生じた場合に、上記吸着ミスを解消すべくなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、レーザ切断加工機によって板状のワークから切断分離された切断片を、吸着手段を備えた搬出装置によって吸着し搬出する方法であって、
（ａ）ワークから切断分離された切断片の上方位置へ前記吸着手段を位置決めし、前記吸着手段を下降して切断片を吸着する吸着動作を行う工程と、
（ｂ）前記吸着手段を上昇して切断片を持上げる工程と、
（ｃ）前記切断片を吸着して持上げる際に、吸着ミスが発生した場合には吸着手段を再度下降して切断片を再び吸着する吸着動作を行う工程と、
（ｄ）切断片の再吸着動作時には、前記吸着手段を下降位置に一時停止する工程と、
（ｅ）前記切断片の下側に位置する切断片支持部材を下降して切断片の下面から離す工程と、
（ｆ）前記切断片支持部材を元の位置に上昇して、切断片を押し上げる工程と、
（ｇ）前記切断片を、一時停止状態にある前記吸着手段によって吸着し搬出する工程と、
を含む。
【００１０】
本発明は、板状のワークから切断分離された切断片を、ワーク搬送装置に備えた吸着手段によって吸着し搬出する際に、前記切断片を支持する切断片支持部材を上下動自在に備えたレーザ加工装置であって、前記レーザ加工装置の動作を制御する制御装置は、切断片を吸着して持上げる際に吸着ミスが検出されたときに、前記切断片の下面から前記切断片支持部材を離隔すべく下降し、かつ前記切断片を僅かに押し上げるべく上昇する動作を制御するためのリトライ動作制御手段を備えている。
【００１１】
上記のレーザ加工装置において、前記リトライ動作制御手段は、前記切断片支持部材を下降する前に、前記吸着手段を再度吸着位置に下降して一時停止する動作を制御する。
【００１２】
また、上記のレーザ加工装置において、前記切断片支持部材は、前記ワークの面と平行なＸ軸及びＹ軸のうち、レーザ加工ヘッドのＹ軸方向への移動経路に対応してワークテーブルにＹ軸方向に形成されたスリットに沿って備えられており、Ｙ軸方向の両端側に備えた昇降部材に支持されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、吸着手段によって切断片を吸着して搬出する際に、吸着ミスが生じた場合、吸着手段を下降して再度吸着する動作を行う。この際、吸着手段を下降位置に一時停止した状態において、切断片を支持した切断片支持部材を下降して切断片から離した後、元の位置に切断片支持部材を上昇して切断片を僅かに持上げるものである。
【００１４】
したがって、ワークと切断片とに付着したドロスが干渉した状態にあると、上記ドロスが落下されて、吸着手段による吸着ミスが解消されるものである。また、ワークの切断内周面と切断片の外周面とが干渉してかじり現象が生じた場合には、切断片が僅かに押し上げられることによってかじり現象が解消されて、吸着ミスが解消されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の概略的な正面説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の主要部を示す概略的な平面説明図である。
【図３】レーザ加工装置における切断片支持部材の部分の平面説明図である。
【図４】切断片支持部材を上下動する部分の構成を、概略的、概念的に示した側面説明図で、図２におけるIV−IV部分の切断面に相当し、切断片支持部材が上昇している場合が示されている。
【図５】切断片支持部材を上下動する部分の構成を、概念的、概略的に示した側面説明図で、切断片支持部材が下降している場合を示している。
【図６】レーザ加工装置及び搬送装置における制御装置の機能ブロック図である。
【図７】フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１，２を参照するに、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置１はフレーム３を備えている。このフレーム３における上部フレーム３Ｕには、上部タレット５Ｕが回転自在に備えられている。前記フレーム３における下部フレーム３Ｌには、前記上部タレット５Ｕに対応した下部タレット５Ｌが回転自在に備えられている。前記上部タレット５Ｕには、複数のパンチＰが備えられており、下部タレット５Ｌには、パンチＰに対応する複数のダイＤが備えられている。そして、加工位置に割出し位置決めされたパンチＰを打圧するストライカ７が前記上部フレーム３Ｕに上下動自在に備えられている。
【００１７】
前記フレーム３における下部フレーム３Ｌには、前記加工位置に割出し位置決めされたパンチＰ、ダイＤによってプレス加工される板状のワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動自在に支持するワークテーブル９が備えられている。そして、このワークテーブル９上には、ワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向に移動位置決めするためのワーク移動位置決め装置１１が備えられている。なお、前記上下のタレット５Ｕ，５Ｌやストライカ７及び前記ワーク移動位置決め装置１１の構成は、既に良く知られた構成であるから、構成、作用についてのより詳細な説明は省略する。
【００１８】
前記フレーム３における上部フレーム３Ｕには、前記ワークＷのレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド１３がＹ軸方向へ移動自在かつ上下動自在に備えられている。そして、前記レーザ加工ヘッド１３がＹ軸方向に往復移動する移動経路の下方位置であって、前記ワークテーブル９の上面には、レーザ加工時に生じたヒューム等を吸引除去するためのスリット１５（図２参照）がＹ軸方向に長く形成してある。このスリット１５のＸ軸方向の両側には、前記ワークＷから切断分離される切断片ＷＰを支持する一対の切断片支持部材１７が上下動自在に備えられている。この一対の切断片支持部材１７は、Ｙ軸方向に長く形成してある。
【００１９】
より詳細には、前記スリット１５の下方位置には、前記下部フレーム３Ｌの一部に一体的に支持された吸引ダクト１９（図４参照、図４は、図２におけるIV−IV部分の断面図に相当する）が備えられている。この吸引ダクト１９は上方向に開口してあり、この開口部１９Ａは、前記スリット１５に対応してＹ軸方向に長く形成してある。そして、前記吸引ダクト１９の上方位置において、前記ワークテーブル９には、ブラシ２１Ａを備えたブラシテーブル２１がＸ軸方向に互に対向して備えられている。この互に対向したブラシテーブル２１の間に前記一対の切断片支持部材１７が上下動自在に配置してある。そして、この一対の切断片支持部材１７の間に前記スリット１５が形成してある。なお、切断片支持部材１７の上面には、ワークＷを支持するブラシ１７Ａが備えられている。
【００２０】
前記切断片支持部材１７は、上下動部材２３上に一体的に備えられている。すなわち、前記切断片支持部材１７は上下動自在に備えられている。前記上下動部材２３を上下動するために、前記下部フレーム３Ｌの一部には、複数の支柱２５を介してＸ軸方向に長い一対の支持部材２７が支持されている。前記支持部材２７は、前記吸引ダクト１９の前記開口部１９Ａの上部側において、Ｙ軸方向の両端付近にそれぞれ備えられている。そして、前記各支持部材２７上には、Ｘ軸方向に離隔して支持ブラケット２９が立設してある。この支持ブラケット２９には、揺動リンク３１の基端部が上下に回動自在に支持されている。
【００２１】
揺動リンク３１の先端部は、上下動部材２３におけるＹ軸方向の端面に一体的に取付けてある。そして、各揺動リンク３１の先端部には、Ｙ軸方向に突出した突出ピン３３が備えられている。この突出ピン３３は、上下動自在に備えた昇降部材３５に形成したＸ軸方向の長孔（スリット）３７に移動自在に係合してある。昇降部材３５は、取付部材３９Ａに一体的に取付けてある。この取付部材３９Ａは、上下動用のアクチュエータ３９として下部フレーム３Ｌの一部に装着した流体圧シリンダにおける上下動自在なピストンロッド３９Ｐの先端部に取付けてある。
【００２２】
前記取付部材３９Ａの下面には一対のガイドロッド３９Ｂが垂直に取付けてある。そして、このガイドロッド３９Ｂは、下部フレーム３Ｌの一部に取付けたガイドブッシュ３９Ｃによって上下動自在に案内支持されている。したがって、前記昇降部材３５は、水平を維持して上下動されるものである。
【００２３】
上記構成により、図４に示すように、前記ピストンロッド３９Ｐが上昇された状態にあるときには、前記切断片支持部材１７は前記ブラシテーブル２１とほぼ同一高さに上昇される。そして、切断片支持部材１７に備えたブラシ１７ＡによってもワークＷを水平に支持する状態にある。上述のごとき状態において、アクチュエータ３９の作動によってピストンロッド３９Ｐが下降されると、昇降部材３５は、図５に示すように、水平を維持して一体的に下降される。
【００２４】
昇降部材３５が下降されると、昇降部材３５に備えたスリット３７に沿って突出ピン３３が移動されることとなり、揺動リンク３１は、図５に示すように、下方向に回動（揺動）される。したがって、Ｙ軸方向の両端部を、前記揺動リンク３１の先端部に一体的に支持された前記切断片支持部材１７は、図５に示すように、前記吸引ダクト１９内に下降されることになる。そして、前記昇降部材３５が元の位置に上昇復帰されると、図４に示すように、切断片支持部材１７に備えたブラシ１７ＡによってもワークＷを支持することになる。
【００２５】
前記説明から理解されるように、アクチュエータ３９の下降動作によって、切断片支持部材１７に備えたブラシ１７Ａは、ワークＷの下面から下方向へ離隔される。そして、アクチュエータ３９の上昇動作によって、切断片支持部材１７は元の位置に上昇復帰される。そして、切断片支持部材１７に備えたブラシ１７Ａは、ワークＷの下面に再び接触し、ワークＷを支持する。
【００２６】
以上のごとき構成において、レーザ加工機１用の制御装置４１（図６参照）の制御の元に、上下のタレット５Ｕ，５Ｌに備えられたパンチＰ、ダイＤを加工位置に割出し位置決めする。また、ワーク移動位置決め装置１１によって板状のワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めし、ワークＷの加工すべき位置を前記加工位置に位置決めする。そして、ストライカ７によってパンチＰを打圧することにより、ワークＷのプレス加工が行われる。
【００２７】
また、前述したように、前記ワーク移動位置決め装置１１によってワークＷのＸ軸、Ｙ軸方向への移動位置決めを行い、かつレーザ加工ヘッド１３からワークＷへレーザ光を照射すると共にアシストガスを噴射しつつレーザ加工ヘッド１３のＹ軸方向への移動制御を行うことにより、板状のワークＷから製品などの切断片ＷＰ（図４参照）を切断分離することができる。そして、ワークＷから切断片ＷＰを切断分離すると、搬出装置（図示省略）に備えた吸着手段によって切断片ＷＰが吸着され、持上げられて搬出されるものである。
【００２８】
レーザ切断加工によってワークＷから切断分離した切断片ＷＰを、吸着パッドなどの吸着手段によって吸着して搬出する構成は、例えば特開２００１−６２５８４号公報、特開２０１４−８３５６８号公報及び特開２０１４−１８８５４７号公報等に記載されているように公知である。したがって、切断片ＷＰを吸着して搬出する搬出装置及び搬出装置に備えた吸着手段等の構成、動作についての詳細な説明は省略する。
【００２９】
さて、前述したように、レーザ加工によって板状のワークＷから切断片ＷＰが切断分離されると、図１に概略的に示すように、搬出装置における吸着手段４３が、搬送装置用の制御装置４５（図６参照）の制御の下に、切断片ＷＰの上方位置に位置決めされる。そして、前記吸着手段４３に備えた吸着パッド４３Ｐが切断片ＷＰに接触するように下降され、切断片ＷＰに対応した吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰが吸着される。その後、前記吸着手段４３が上昇され、切断片ＷＰが持上げられて切断片ＷＰの搬出が行われることになる。
【００３０】
ところで、レーザ加工として、ファイバーレーザやダイレクトダイオードレーザを用いてワークの切断加工を行うと、ＣＯ2レーザの場合に比較して、切断溝（カーフ幅）は、小さなものである。したがって、ワークＷから切断片ＷＰを持上げて搬出しようとすると、ワーク側及び切断片ＷＰ側の下面に発生し付着したドロスが干渉することがある。上記ドロスは、切断片ＷＰの全周に発生するので、ときとして切断片ＷＰから吸着パッド４３Ｐが外れて吸着ミスを生じることがある。
【００３１】
また、吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰを吸着しようとして、ワークに接触するとき、吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰを僅かに押し下げることがある。この場合、ワークＷに対して切断片ＷＰが僅かに傾斜して、ワークＷの切断内周面と切断片ＷＰの外周面とが干渉し、かじり現象を生じることがある。このようなかじり現象が生じると、ワークＷから切断片ＷＰを持上げることができず、切断片ＷＰから吸着パッド４３Ｐが外れて吸着ミスを生じることがある。
【００３２】
そこで、本実施形態においては、前記吸着ミスを解消するための手段が講じられている。すなわち、図６に示すように、搬出装置用の制御装置４５は、例えばＮＣ装置などから構成してあり、この制御装置４５には、吸着ミス検出手段４７が備えられている。この吸着ミス検出手段４７には、吸着パッド４３Ｐが切断片ＷＰを吸着したときの圧力変化を検出する圧力センサ４９が接続してある。すなわち、吸着パッド４３Ｐ内の負圧が解消されたことを圧力センサ４９が検出すると、この圧力センサ４９の検出信号に基づいて、吸着ミス検出手段４７は、吸着パッド４３Ｐによる切断片ＷＰの吸着にミスを生じたものとして検出する。
【００３３】
吸着ミス検出手段４７によって吸着ミスが検出されると、制御装置４５に備えたリトライ動作制御手段５１の制御の下に吸着パッド動作制御手段５３が制御される。そして、吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰを再度吸着すべく、吸着パッド４３Ｐの動作が制御される。
【００３４】
より詳細には、リトライ動作制御手段５１にはプログラムメモリ５１Ｍが備えられている。このプログラムメモリ５１Ｍには、吸着パッド４３Ｐによる吸着ミスが発生したときに、吸着パッド４３Ｐを吸着位置まで下降して、予め設定した一定時間停止する動作を行うプログラムが格納されている。
【００３５】
吸着パッド動作制御手段５３は、リトライ動作制御手段５１におけるプログラムメモリ５１Ｍに格納された動作プログラムに従って、吸着パッド４３Ｐの上下動作、一時停止の動作及び吸着動作等を制御する機能を有する。さらに、制御装置４５には、通信手段５５が備えられている。この通信手段５５は、レーザ加工機用の制御装置４１と各種情報の通信を行うもので、例えば吸着ミス検出手段４７によって、吸着パッド４３Ｐによる切断片ＷＰの吸着ミスを検出したときに、レーザ加工機用の制御装置４１に吸着ミスを通信する機能を有する。
【００３６】
レーザ加工機用の制御装置４１には、レーザ加工機用のリトライ動作制御手段５７が備えられている。このリトライ動作制御手段５７には、プログラムメモリ５７Ｍが備えられている。このプログラムメモリ５７Ｍには、アクチュエータ３９の上下動動作を制御して、切断片支持部材１７の上下動作を制御するためのプログラムが格納されている。また、制御装置４１には、前記プログラムに従ってアクチュエータ３９の上下動作を制御する動作制御手段５９が備えられている。
【００３７】
さらに、制御装置４１には、計数手段６１が備えられている。この計数手段６１は、リトライ動作制御手段５７の制御の下に繰り返されたリトライ動作回数を計数する機能を有するものである。また、制御装置４１には、比較手段６３が備えられている。この比較手段６３は、計数手段６１の計数値Ａと予め設定した設定値Ｎとを比較する。そして、Ａ＝Ｎになると、吸着ミスの解消失敗の信号をアラーム報知手段６５へ入力する機能を有する。アラーム報知手段６５は、例えばランプやブザーなどの適宜の報知器から構成してあって、吸着ミスの解消失敗を、作業者に報知する機能を有する。
【００３８】
さらに、前記制御装置４１には、通信手段６７が備えられている。この通信手段６７は、搬送装置用の前記制御装置４５と各種情報の通信を行うものである。すなわち、例えば、レーザ加工機側においてのリトライ動作が行われたこと等を、搬出装置用の前記制御装置４５側へ通信する機能を有するものである。
【００３９】
以上のごとき構成において、レーザ加工装置１におけるワーク移動位置決め装置１１によって板状のワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めすると共に、レーザ加工ヘッド１３をＹ軸方向へ移動位置決めして、レーザ加工を行うことによりワークＷから切断片ＷＰを切断分離することができる。その後、搬出装置における吸着手段４３を切断片ＷＰの上方に位置決めする。そして、吸着手段４３を下降し、切断片ＷＰに対応した吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰを吸着することにより、切断片ＷＰを吸着し持上げて搬出することができるものである。
【００４０】
上述にように、吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰを吸着して搬出するとき、前述したように、吸着ミスを生じることがある。したがって、搬出装置及びレーザ加工装置１において、前記吸着ミスを解消するための動作が行われるものである。
【００４１】
図７は、前記吸着ミス解消動作を示すフローチャートである。すなわち、図７に示すステップＳ１において切断片ＷＰの切断分離が行われると、ステップＳ２において、前述したように、吸着手段４３の下降が行われる。そして、吸着手段４３に備えた吸着パッド４３Ｐによって切断片ＷＰの吸着が行われる。この際、圧力センサ４９によって吸着パッド４３Ｐの負圧を検出することによって、切断片ＷＰの吸着を検出することができるものである。ステップＳ３においては、吸着パッド４３Ｐに所定の負圧が発生したか否かが判別される。
【００４２】
上記ステップＳ３において、ＮＯと判別されたときには、前記吸着手段４３の下降が継続される。前記ステップＳ３において、吸着パッド４３Ｐに所定の負圧が発生すると、切断片ＷＰの吸着が行われたものと判別される。したがって、ステップＳ４において吸着手段４３の上昇が行われる。この際、圧力センサ４９によって吸着パッド４３Ｐの負圧状態が監視される。すなわち、ステップＳ５において、吸着ミスが発生したか否かの判別が行われる。ステップＳ５において、ＮＯと判別されたときには、ステップＳ１３に移行して切断片ＷＰの搬出が行われる。
【００４３】
前記ステップＳ５において、吸着ミス発生と判別されたときには、ステップＳ６へ移行して、搬送装置のリトライ動作が行われる。すなわち、搬送装置においては、切断片ＷＰを吸着すべく吸着手段４３を最初に下降した下降位置に吸着手段４３を再度下降する（ステップＳ７）。そして、この下降位置に吸着手段４３を一時停止する。この際、吸着パッド４３Ｐによる吸着動作（吸引動作）は継続されるものである。
【００４４】
前述したように、搬送装置における吸着手段４３が下降して一時停止した状態にあるときに、ステップＳ８において、レーザ加工装置１のリトライ動作が行われる。すなわち、ステップＳ９においてアクチュエータ３９の下降動作が行われ、切断片支持部材１７が、図４に示す上昇状態から図５に示す下降状態に下降される。したがって、切断片支持部材１７の上面に備えられたブラシ１７Ａは、ワークＷ及び切断片ＷＰの下面から下方向へ離隔することになる。
【００４５】
そして、ステップＳ１０において、前記アクチュエータ３９の上昇動作を行うと、切断片支持部材１７が、図５に示す下降状態から図４に示す上昇状態に上昇される。この際、切断片支持部材１７に備えた前記ブラシ１７ＡがワークＷ及び切断片ＷＰの下面に衝撃的に当接するように、切断片支持部材１７を高速で上昇するものである。
【００４６】
上述のように、ワークＷ、切断片ＷＰの下面にブラシ１７Ａを衝撃的に当接すると、ワークＷ及び切断片ＷＰに発生して干渉していたドロスが除去されるものである。また、ワークＷの切断内周面と切断片ＷＰの外周面が干渉してかじり現象が生じているような場合には、前記かじり現象が解消されるものである。
【００４７】
上述のように、切断片支持部材１７が上昇されると、計数手段６１によって切断片支持部材１７の上下動の繰り返し回数Ａが計数される。そして、ステップＳ１１において、上記繰り返し回数Ａと予め設定した設定値Ｎが比較手段６３によって比較される。上記繰り返し回数Ａが設定値Ｎと等しくなると、ステップＳ１２において、アラーム報知手段６５からアラームが報知される。前記アラーム報知手段６５からアラームが報知されると、レーザ加工装置１及び搬送装置の動作が停止されるものである。
【００４８】
以上のごとき実施形態の説明から理解されるように、レーザ加工によって、板状のワークＷから切断片ＷＰを切断分離し、吸着手段４３によって切断片ＷＰを吸着して搬出するとき、吸着ミスが生じた場合には、切断片支持部材１７を下降した後、切断片ＷＰの下面に衝撃的に当接するように上昇するものである。したがって、ワークＷ及び切断片ＷＰの下面にドロスが発生して、当該ドロスが互に干渉するような場合には、ドロスを剥離して除去できることとなり、前記吸着ミスを解消し得るものである。
【００４９】
また、ワークＷの閉じた切断面と切断片ＷＰの外周面とが干渉してかじり現象を生じているような場合には、上記かじり現象を解消して、吸着ミスを解消し得るものである。
【符号の説明】
【００５０】
１  レーザ加工装置
９  ワークテーブル
１１  ワーク移動位置決め装置
１３  レーザ加工ヘッド
１５  スリット
１７  切断片支持部材
１７Ａ  ブラシ
２３  上下動部材
３１  揺動リンク
３３  突出ピン
３５  昇降部材
３７  長孔（スリット）
３９  上下動用のアクチュエータ
４１  レーザ加工機用の制御装置
４３  吸着手段
４３Ｐ  吸着パッド
４５  搬送装置用の制御装置
４７  吸着ミス検出手段
４９  圧力センサ
５１  リトライ動作制御手段
５３  吸着パッド動作御手段
５５  通信手段
５７  リトライ動作制御手段
５９  動作制御手段
６１  計数手段
６３  比較手段
【図１】
0006715029.tif 000002
【図２】
0006715029.tif 000003
【図３】
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【図４】
0006715029.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0006715029.tif 000008