(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バレルと、該バレル内を真空引きする排気手段と、前記バレル内に設置されたスパッタリング装置と、を有し、前記バレルは、主軸が水平方向を向いており、かつ、該主軸を中心に回転し、前記スパッタリング装置は、前記バレルに入れられた粉末の表面にコーティング膜を形成する粉末コーティング装置において、
該粉末コーティング装置は、前記バレルの内壁のうち、前記バレルの回転によって上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される少なくとも１つの粉末上昇抑制部品と該粉末上昇抑制部品を支持する支持部とを有し、
該支持部は、前記バレルが回転する時に、前記主軸に対する前記粉末上昇抑制部品の位置を固定し、
前記粉末上昇抑制部品は、前記スパッタリング装置の各ターゲット面を該ターゲット面の法線方向に平行に前記バレルの内壁へ投影したすべての投影面から外れた位置、かつ、前記ターゲット面に接するとともに前記ターゲット面の法線に直交する仮想平面と前記バレルの内壁面とのすべての交線よりも下方の位置に配置されることを特徴とする粉末コーティング装置。
【請求項２】
前記粉末上昇抑制部品が棒状であり、前記粉末上昇抑制部品の少なくとも前記粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の粉末コーティング装置。
【請求項３】
バレルと、該バレル内を真空引きする排気手段と、前記バレル内に設置されたスパッタリング装置と、を有し、前記バレルは、主軸が水平方向を向いており、かつ、該主軸を中心に回転し、前記スパッタリング装置は、前記バレルに入れられた粉末の表面にコーティング膜を形成する粉末コーティング装置において、
該粉末コーティング装置は、前記バレルの内壁のうち、前記バレルの回転によって上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される少なくとも１つの粉末上昇抑制部品と該粉末上昇抑制部品を支持する支持部とを有し、
該支持部は、前記バレルが回転する時に、前記主軸に対する前記粉末上昇抑制部品の位置を固定し、
前記粉末上昇抑制部品が棒状であり、前記粉末上昇抑制部品の少なくとも前記粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする粉末コーティング装置。
【請求項４】
前記粉末上昇抑制部品は、前記バレルの主軸に平行な自転軸と該自転軸を中心に前記粉末上昇抑制部品を回転させる回転機構とを有し、
該回転機構の回転方向は、前記バレルの回転方向とは反対方向であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の粉末コーティング装置。
【請求項５】
前記バレルは、第一方向及び該第一方向とは反対の第二方向に交互に回転し、
前記粉末上昇抑制部品は、前記バレルが前記第一方向に回転するときに上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される第一粉末上昇抑制部品と、前記バレルが前記第二方向に回転するときに上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される第二粉末上昇抑制部品とを含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の粉末コーティング装置。
【請求項６】
前記粉末コーティング装置は、粉末凝集抑制部品及び粉末位置調整部品のいずれか一方又は両方を更に有し、
前記粉末凝集抑制部品及び前記粉末位置調整部品は、前記バレルの内壁に接触状態又は非接触状態で配置され、かつ、前記粉末上昇抑制部品よりも下方の位置に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の粉末コーティング装置。
【請求項７】
前記粉末凝集抑制部品は、前記バレルの主軸に平行な自転軸と該自転軸を中心に前記粉末凝集抑制部品を回転させる回転機構とを有し、
該回転機構の回転方向は、前記バレルの回転方向と同一方向であることを特徴とする請求項６に記載の粉末コーティング装置。
【請求項８】
前記粉末上昇抑制部品、前記粉末凝集抑制部品及び前記粉末位置調整部品のうち少なくとも一つを振動させる振動機構を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の粉末コーティング装置。
【請求項９】
前記粉末凝集抑制部品が棒状であり、前記粉末凝集抑制部品の少なくとも前記粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一つに記載の粉末コーティング装置。
【請求項１０】
前記粉末位置調整部品は、外周面に螺旋溝を有する少なくとも１本のねじ棒であり、
該ねじ棒は、前記バレルの主軸に平行な自転軸を有し、前記螺旋溝の中に入った前記粉末の搬送方向が前記スパッタリング装置の照射領域の中央側に向かう方向となるように回転することを特徴とする請求項６〜９のいずれか一つに記載の粉末コーティング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粉末の各粒子の表面に薄膜をコーティングするための粉末コーティング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
粉末に機能を与えるために、粒子の表面に薄膜をコーティングする場合がある。乾式法でコーティングする技術としてスパッタリング法があり、スパッタリング法を用いた粉末へのコーティング装置が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
特許文献１では、粉末コーティング装置に攪拌板及びスクレーパを設置し、粉末コーティング装置内を往復動させることによって、装入された原料粉末を等しくスパッタリングに晒すことができる装置が開示されている。ここで、攪拌板によって流動層を攪拌するとともに、スクレーパによって回転バレル内面に付着して回転バレルと共回りする粉末粒子をそぎ落として流動層に戻す。これによって、個々の粉末粒子に対して均一なコーティング層が形成され、高品質のコーティング粉末が高い歩留まりで得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５‐２７１９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スパッタリング装置では、粉末は、常に、スパッタリング装置の照射領域内に配置されることが均一なコーティング層を形成する上で重要である。しかし、特許文献１では、回転バレルに付着して照射領域の外に出た粉末を、スクレーパによって事後的にそぎ落とす技術であり、スクレーパは往復動するため、粉末を常に照射領域内に配置することはできない。
【０００６】
本発明の目的は、粉末がバレルに付着してスパッタリング装置の照射領域を超えて迫り上がることを抑制することができる粉末コーティング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る粉末コーティング装置は、バレルと、該バレル内を真空引きする排気手段と、前記バレル内に設置されたスパッタリング装置と、を有し、前記バレルは、主軸が水平方向を向いており、かつ、該主軸を中心に回転し、前記スパッタリング装置は、前記バレルに入れられた粉末の表面にコーティング膜を形成する粉末コーティング装置において、該粉末コーティング装置は、前記バレルの内壁のうち、前記バレルの回転によって上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される少なくとも１つの粉末上昇抑制部品と該粉末上昇抑制部品を支持する支持部とを有し、該支持部は、前記バレルが回転する時に、前記主軸に対する前記粉末上昇抑制部品の位置を固定し、前記粉末上昇抑制部品は、前記スパッタリング装置の各ターゲット面を該ターゲット面の法線方向に平行に前記バレルの内壁へ投影したすべての投影面から外れた位置、かつ、前記ターゲット面に接するとともに前記ターゲット面の法線に直交する仮想平面と前記バレルの内壁面とのすべての交線よりも下方の位置に配置されることを特徴とする。粉末上昇抑制部品をこのような位置に配置することで、粉末をより確実にスパッタリング装置の照射領域内に配置することができる。
【０００８】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末コーティング装置は、粉末凝集抑制部品及び粉末位置調整部品のいずれか一方又は両方を更に有し、前記粉末凝集抑制部品及び前記粉末位置調整部品は、前記バレルの内壁に接触状態又は非接触状態で配置され、かつ、前記粉末上昇抑制部品よりも下方の位置に配置されることが好ましい。粉末凝集抑制部品によって粉末の凝集を分離して凝集を抑制することができ、粉末位置調整部品によって粉末をスパッタリング装置の照射領域の中央部へ集めることができる。
【０００９】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末上昇抑制部品は、前記バレルの主軸に平行な自転軸と該自転軸を中心に前記粉末上昇抑制部品を回転させる回転機構とを有し、該回転機構の回転方向は、前記バレルの回転方向とは反対方向であることが好ましい。粉末の迫り上がりをより抑制することができる。
【００１０】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末凝集抑制部品は、前記バレルの主軸に平行な自転軸と該自転軸を中心に前記粉末凝集抑制部品を回転させる回転機構とを有し、該回転機構の回転方向は、前記バレルの回転方向と同一方向であることが好ましい。粉末の凝集をより抑制することができる。
【００１１】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記バレルは、第一方向及び該第一方向とは反対の第二方向に交互に回転し、前記粉末上昇抑制部品は、前記バレルが前記第一方向に回転するときに上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される第一粉末上昇抑制部品と、前記バレルが前記第二方向に回転するときに上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される第二粉末上昇抑制部品とを含むことが好ましい。第一方向及び第二方向のいずれに回転する場合であっても、粉末の迫り上がりを抑制することができる。
【００１２】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末上昇抑制部品、粉末凝集抑制部品及び粉末位置調整部品のうち少なくとも一つを振動させる振動機構を有することが好ましい。粉末上昇抑制部品に振動機構を設けることで、粉末の迫り上がりをより抑制することができる。また、部品に粉末が付着することを抑制することができる。
【００１３】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末上昇抑制部品が棒状であり、前記粉末上昇抑制部品の少なくとも前記粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。粉末の迫り上がりをより抑制することができる。
【００１４】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末凝集抑制部品が棒状であり、前記粉末凝集抑制部品の少なくとも前記粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。粉末の凝集体をより解砕しやすくなり、凝集をより抑制することができる。
【００１５】
本発明に係る粉末コーティング装置では、前記粉末位置調整部品は、外周面に螺旋溝を有する少なくとも１本のねじ棒であり、該ねじ棒は、前記バレルの主軸に平行な自転軸を有し、前記螺旋溝の中に入った前記粉末の搬送方向が前記スパッタリング装置の照射領域の中央側に向かう方向となるように回転することが好ましい。粉末をスパッタリング装置の照射領域の中央部に集めることができる。
【００１６】
本発明に係る粉末コーティング装置は、バレルと、該バレル内を真空引きする排気手段と、前記バレル内に設置されたスパッタリング装置と、を有し、前記バレルは、主軸が水平方向を向いており、かつ、該主軸を中心に回転し、前記スパッタリング装置は、前記バレルに入れられた粉末の表面にコーティング膜を形成する粉末コーティング装置において、該粉末コーティング装置は、前記バレルの内壁のうち、前記バレルの回転によって上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される少なくとも１つの粉末上昇抑制部品と該粉末上昇抑制部品を支持する支持部とを有し、該支持部は、前記バレルが回転する時に、前記主軸に対する前記粉末上昇抑制部品の位置を固定し、前記粉末上昇抑制部品が棒状であり、前記粉末上昇抑制部品の少なくとも前記粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、粉末がバレルに付着してスパッタリング装置の照射領域を超えて迫り上がることを抑制することができる粉末コーティング装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係る粉末コーティング装置の全体構成図である。
【図２】ターゲットユニット、バレル、粉末上昇抑制部品、粉末凝集抑制部品及び粉末位置調整部品についてのＡ−Ａ断面の概略図である。
【図３】ターゲットユニットとバレルについての斜視概略図である。
【図４】ターゲットの向きと粉末の位置との関係を説明するための概略図である。
【図５】粉末上昇抑制部品及び粉末凝集抑制部品の一例を示す概略図である。
【図６】粉末位置調整部品の一例を示す概略図であり、粉末位置調整部品が２本のねじ棒である場合を示す。
【図７】粉末位置調整部品の一例を示す概略図であり、粉末位置調整部品が１本のねじ棒である場合を示す。
【図８】粉末上昇抑制部品及び粉末位置調整部品の一例を示す概略図であり、粉末上昇抑制部品が丸棒である場合を示す。
【図９】粉末上昇抑制部品及び粉末位置調整部品の一例を示す概略図であり、粉末上昇抑制部品が回転ブラシである場合を示す。
【図１０】粉末上昇抑制部品、粉末凝集抑制部品又は粉末位置調整部品の自転機構を説明するための概略図である。
【図１１】バレルが第一方向及び第二方向に回転するときの、粉末上昇抑制部品、粉末凝集抑制部品及び粉末位置調整部品の配置の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に本発明について実施形態を示して詳細に説明するが本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。本発明の効果を奏する限り、実施形態は種々の変形をしてもよい。
【００２０】
まず、図１〜図３を用いて、成膜機構について説明する。本実施形態に係る粉末コーティング装置は、粉末の粒子表面全体に被膜を施すことができる回転バレル式スパッタリング装置である。ここでは多元スパッタリング装置を例示しながら説明をする。なお、特許文献１に記載の装置は、単元スパッタリング装置である。本実施形態では、多元又は単元のどちらのスパッタリング装置でも粉末の表面を均す機構を装着することができる。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態に係る粉末コーティング装置１００は、バレル３と、バレル３内を真空引きする排気手段４と、バレル３内に設置されたスパッタリング装置２と、を有し、バレル３は、主軸Ｃが水平方向を向いており、かつ、主軸Ｃを中心に回転し、スパッタリング装置２は、バレル３に入れられた粉末７の表面にコーティング膜を形成する。ここで、図２に示すようにスパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃは２つ以上のターゲット６(６ａ，６ｂ，６ｃ、図２では３つ)を取り付けるために、ターゲット一つに付き固定部１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）を１つ有する。また、図３に示すように、スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃは、固定部１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）にターゲット６（６ａ，６ｂ，６ｃ）を取り付けたときに、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃは、主軸Ｃの方向に対して同一水準位置に互いに並列に配置されている。
【００２２】
本実施形態に係る粉末コーティング装置１００は、粉末の粒子表面全体に被膜を施すことができる回転バレル式多元スパッタリング装置である。この装置は、２つ以上のターゲットを同時にスパッタでき、各ターゲットは個別に電源１と接続されている。例えば、２種類以上のターゲットを装着すれば、複数の物質を同時にスパッタすることが可能である。また、各ターゲットは出力を個別に調整できるので、任意の割合でスパッタすることが可能である。
【００２３】
バレル３は、駆動ロール５ａ及び従動ロール５ｂで支持されている。駆動ロール５ａは、駆動モーター５からの動力を受けて、バレル３の主軸Ｃを水平軸として回転させることができる。バレル３には、円筒上端が開口したバレル本体３ｄ及びそれをふさぐ蓋体３ｅが設けられており、Ｏ‐リング（不図示）でシールされている。バレル本体３ｄの開口部からバレル３内に粉末７を投入する。また、バレル３はバレル本体３ｄ及び蓋体３ｅを有する代わりに縦割り又は横割りの分割構造を有していてもよく、この場合は分割時に粉末７を投入する。
【００２４】
バレル３は真空容器を兼ねている。真空引きする排気手段４は、バレル３の内部空間のガスを排気する。排気手段４は、真空シール型軸受け４ａによって気密保持されている。
【００２５】
バレル３の中に設置されたスパッタリング装置２は、バレル３の外に設置されたスパッタリング電源１に接続されている。スパッタリング電源１は、直流電源又は高周波電源のいずれでもよい。スパッタリング装置２は、真空シール型軸受け１ａで気密保持されたアーム１ｂによってバレル３の中に装入されている。この気密保持されたアーム１ｂの中には、ターゲット冷却水通路入口１ｃ、ターゲット冷却水通路出口１ｄ及びアルゴンガス入口１ｅが内蔵されている。
【００２６】
スパッタリング装置２は、バレル３の中に２つ以上設置されており（図２においては、３つのスパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃが設置されている）、これによって、バレル３の中には２つ以上のターゲット６が設置できる（図２においては、３つのターゲット６ａ，６ｂ，６ｃが設置されている。）。スパッタリング装置２は、ターゲット一つに付き固定部１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）を１つ有している。すなわち、図２では、３つのスパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃがそれぞれ固定部１０ａ，１０ｂ，１０ｃを有している。また、スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃには、それぞれ別々にスパッタリング電源１が接続され、別々に出力が制御される。これによって、スパッタリング装置２は、多元スパッタリング装置となる。
【００２７】
固定部１０は、ターゲット６を保持するバッキングプレートである。バッキングプレートの表側には、取付け金具によってターゲット６が取り付けられている。バッキングプレートの表側には、プラズマを発生させるときの対極になるシールドカバーがバッキングプレートと所定の距離を保って取り付けられている。一方、バッキングプレートの裏側には、マグネットを収容する複数の凹部が形成されている。また、バッキングプレートの裏側には、ターゲット冷却水通路入口１ｃ及びターゲット冷却水通路出口１ｄとつながっている冷却水通路が配置されている。
【００２８】
固定部１０にターゲット６を取り付けたときに、図３に示すように、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃは、主軸Ｃの方向に対して同一水準位置に互いに並列に配置されている。例えば、ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃの主軸Ｃの方向における重心位置が互いに揃っていることが好ましい。また、ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃの主軸Ｃの方向における大きさが同じ場合には、主軸Ｃの方向における各ターゲットの両端の位置が互いに揃っていることが好ましい。バレル３は、主軸Ｃを中心に回転するため、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃを、主軸Ｃの方向に対して同一水準位置に互いに並列に配置すれば、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃから飛び出したスパッタ粒子は、回転するバレル３に入れられた粉末に、万遍なく当たるため、組成ムラが生じにくい。また、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃの主軸Ｃの方向の長さは、干渉を避けるため、バレル３の軸方向長さより若干短いことが好ましい。
【００２９】
図３に示したターゲットの配置とせずに、各ターゲットを主軸Ｃの方向に沿って順に配置すると、粉末が主軸Ｃの方向に混ざりにくいため、１つのターゲットから飛び出したスパッタ粒子しか当たらず、膜に組成ムラが生じてしまう。すなわち、複数のターゲットから飛び出した複数種類のスパッタ粒子が同時に粉末粒子の表面に到達しないため、均一な合金膜、複酸化物膜、複窒化物膜、又は、複炭化物膜を作ることができない。仮に各ターゲットを主軸Ｃの方向に沿って順に配置し、各ターゲットから飛び出したターゲット粒子が所定の領域に集まるようにターゲット面の向きを調整すれば、上記問題は解決するが、その領域は主軸Ｃ方向においてバレル側壁の一部分に限られてしまう。そうすると、バレルの容積当たり処理可能な粉末量が少量となってしまうため、生産性が劣る。同じ種類のターゲットを用いたとしても同様に生産性が劣る。
【００３０】
次に図４を参照する。図４は、ターゲットの向きと粉末の位置との関係を説明するための概略図である。本実施形態に係る粉末コーティング装置１００では、図４に示すように、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃは、ターゲット面の法線ｈａ，ｈｂ，ｈｃと平行にターゲット面をバレル３の内壁３ａに向かって投影したときに、内壁３ａに到達する手前で投影図が重なり合う向きに向けられていることが好ましい。各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃから飛び出した元素（スパッタ粒子）が、バレル３に入れられた粉末７に対してより混ざり合った状態で到達するため、各ターゲットから万遍なくそれぞれの元素を取り込んだ薄膜を粉末の粒子の表面に成膜することができる。内壁３ａに到達する手前とは、具体的には、粉末７の表面であることが好ましく、例えばバレル３の半径（主軸Ｃと内壁３ａとの距離）をｒとすると、内壁３ａから主軸Ｃに向かって０．０５ｒ〜０．１５ｒの範囲である。また、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃは、ターゲット面の重心を通る法線が内壁３ａ上又は粉末７の粒子の表面上で重なり合う向きに向けられていることがより好ましい。図３では、ターゲット面の重心を通る法線（ｈａ，ｈｂ，ｈｃ）が粉末の粒子の表面上で重なり合う向きに向けられている形態を図示した。各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃの大きさが揃っていない場合であっても、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃから飛び出した元素がより混ざり合って粉末に到達することが可能となる。さらに内壁３ａ上又は粉末の粒子の表面上で投影図が完全に重なり合うように、ターゲットの大きさ又はシールドカバーの開口部、及び、ターゲットの向きを設定することが好ましく、この場合、膜の組成ムラが一層抑制される。
【００３１】
本実施形態に係る粉末コーティング装置１００では、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃは、組成が互いに異なることが好ましい。合金膜、複酸化物膜、複窒化物膜、又は、複炭化物膜などを成膜する際に組成ムラを少なくすることができる。合金膜としては、白金ターゲットと金ターゲットを用いてＰｔ‐Ａｕ合金膜をガラスビーズの表面に成膜する例がある。なお、各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃの組成を同じとすれば、所定時間内での成膜量を増やしたことと同じ効果が得られる。すなわち、成膜速度を上げることができる。各ターゲット６ａ，６ｂ，６ｃの組成の組み合わせは、適宜選択することができるが、例えばＳｉＯ２，ＴｉＯ２など酸化物ターゲットを用いる場合、成膜速度が遅いため，２枚又は３枚同時スパッタすることによって、成膜速度を上げることが出来る。例えば、ターゲットが３枚のとき、各ターゲット（６ａ，６ｂ，６ｃ）を（ＳｉＯ２，ＳｉＯ２，ＳｉＯ２）、（ＴｉＯ２，ＴｉＯ２，ＴｉＯ２）などにする。また，成膜速度の速いターゲット（例えば金属）と成膜速度の遅いターゲット（例えば酸化物）を用いて複合膜を形成したい場合、成膜速度の遅いターゲットの速度を相対的に上げるため、成膜速度の遅いターゲットの枚数を成膜速度の速いターゲットの枚数よりも多くセットする。例えば、ターゲットが３枚のとき、成膜速度の遅いターゲットを２枚セットし、成膜速度の速いターゲットを１枚セットする。一例をあげれば、各ターゲット（６ａ，６ｂ，６ｃ）を（Ｐｔ，ＳｉＯ２，ＳｉＯ２）にする。
【００３２】
各スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃは角度調整機構（不図示）を有することが好ましい。角度調整機構は、特に限定されないが、各スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃがターゲットユニット２Ｕに組み込まれ、各スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃの相対的な向きが固定化されていることが好ましい。
【００３３】
次に、粉末コーティング装置１００のバレル内に配置される各部品（粉末上昇抑制部品２０、粉末凝集抑制部品３０及び粉末位置調整部品４０）について説明する。本実施形態では、粉末コーティング装置１００のバレル内に配置される各部品の組合せは、粉末上昇抑制部品２０だけ、粉末上昇抑制部品２０と粉末凝集抑制部品３０との組合せ、粉末上昇抑制部品２０と粉末位置調整部品４０との組合せ、又は粉末上昇抑制部品２０と粉末凝集抑制部品３０と粉末位置調整部品４０との組合せである。
【００３４】
本実施形態に係る粉末コーティング装置１００では、図１及び図４に示すように、バレル３の内壁３ａのうち、バレル３の回転によって上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される少なくとも１つの粉末上昇抑制部品２０と粉末上昇抑制部品２０を支持する支持部２１とを有し、支持部２１は、バレル３が回転する時に、主軸Ｃに対する粉末上昇抑制部品２０の位置を固定する。
【００３５】
粉末上昇抑制部品２０は、粉末７が迫り上がる上限位置を定める部品である。粉末上昇抑制部品２０は、図４ではヘラ状である形態を示したが、これに限定されず、棒状、刷毛状、又は回転ブラシ状であってもよい。粉末上昇抑制部品２０が棒状であるとき、断面の形状が円形、半円形、楕円形、半楕円形又は、三角形・四角形などの多角形である形態がある。
【００３６】
粉末上昇抑制部品２０は、バレル３の内壁３ａに接触状態又は非接触状態で配置される。本明細書において、バレル３の内壁３ａは、バレル３の内側側壁、すなわち、バレル３の主軸Ｃに平行な面（側面）の内壁である。粉末上昇抑制部品２０がバレル３の内壁３ａに接触状態で配置されるとき、バレル３の内壁３ａから受ける垂直抗力が略０となるように接触することが好ましい。粉末上昇抑制部品２０が刷毛タイプ又は回転ブラシタイプであるときは、刷毛又はブラシの毛先がバレル３の内壁３ａに接していることが好ましい。また、粉末上昇抑制部品２０が、バレル３の内壁３ａに非接触状態で配置されるとき、粉末７がバレル３の内壁３ａと粉末上昇抑制部品２０の側面との間をすり抜けない程度の間隔が開いていることが好ましい。当該間隔は、特に限定されないが、バレル３の内壁３ａと粉末上昇抑制部品２０の側面との距離が０μｍを超え１０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましい。
【００３７】
支持部２１は、例えばアームであり、バレル３が回転する時に、バレルの主軸Ｃに対する粉末上昇抑制部品２０の位置を固定する。そうすることで、粉末上昇抑制部品２０が、バレル３の回転によって粉末７がバレル３に付着して迫り上がってしまうことを阻止できる。支持部２１が固定される位置は、バレル３が回転してもそれと一緒に動かない部分であればよく、例えば、図１では、スパッタリング装置２を支持している部分である。
【００３８】
図５に示すように、粉末上昇抑制部品２０は、バレル３の主軸Ｃに平行な自転軸ｃ１と自転軸ｃ１を中心に粉末上昇抑制部品２０を回転させる回転機構（不図示）とを有し、回転機構の回転方向ｒ１は、バレル３の回転方向Ｒとは反対方向であることが好ましい。粉末７がバレル３に付着して迫り上がることを更に抑制することができる。粉末上昇抑制部品２０の回転速度は、バレル３の回転速度よりも速いことが好ましい。これによって、粉末７の迫り上がりをより抑制することができる。
【００３９】
回転機構は、モーターによって直接又は動力伝達によって粉末上昇抑制部品２０を回転させる。動力伝達によって回転させるとき、回転機構は、例えば、図１０に示すように、攪拌モーター９ｂと、撹拌モーター９ｂの回転軸に固定されたスプロケット６１と、粉末上昇抑制部品２０に固定されたスプロケット６２と、スプロケット６１，６２間に跨って掛けられたチェーン６３とを有し、攪拌モーター９ｂの回転を粉末上昇抑制部品２０に伝達させて自転させる機構である。このとき、粉末上昇抑制部品２０は、支持部２１によってバレル３の回転時にバレルの主軸Ｃに対する位置が固定されているから、粉末上昇抑制部品２０は、固定された場所で回転（自転）する。スプロケット６１，６２及びチェーン６３は支持部２１のアームに内蔵されることが好ましい。
【００４０】
粉末上昇抑制部品２０の固定位置は、スパッタリング装置１００の照射領域の境界位置と一致させることが好ましい。これによって、スパッタ粒子をより効率的に粉末７に照射できる。すなわち、粉末７の迫り上がりを粉末上昇抑制部品２０によって滞留させた状態でスパッタ粒子を当てることができるため、スパッタ粒子の照射効率を高めることができる。本明細書において、スパッタリング装置の照射領域とは、粉末７が無い状態において、スパッタ粒子がバレル３の内壁３ａに到達する面をいう。スパッタリング装置が多元スパッタリング装置であるとき、スパッタリング装置の照射領域は、スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃの各ターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃをターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃの法線ｈａ，ｈｂ，ｈｃ方向に平行にバレル３の内壁３ａへ投影した投影面がバレル３の内壁３ａ上で重なり合って形成される面であることがより好ましい。また、スパッタリング装置が単元スパッタリング装置であるとき、スパッタリング装置の照射領域は、スパッタリング装置のターゲット面を当該ターゲット面の法線方向に平行にバレル３の内壁３ａへ投影した投影面であることがより好ましい。
【００４１】
図４に示すように、粉末上昇抑制部品２０は、スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃの各ターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃをターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃの法線ｈａ，ｈｂ，ｈｃ方向に平行にバレル３の内壁３ａへ投影したすべての投影面から外れた位置、かつ、ターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃに接するとともにターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃの法線ｈａ，ｈｂ，ｈｃに直交する仮想平面Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃとバレル３の内壁３ａ面とのすべての交線よりも下方の位置Ｓ２に配置されることが好ましい。このように配置することによって、粉末７をより確実にスパッタリング装置の照射領域内に配置することができる。
【００４２】
粉末上昇抑制部品２０が棒状であるとき、粉末上昇抑制部品２０の少なくとも粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。このように、粉末上昇抑制部品２０の表面粗さによって、粉末７の迫り上がりをより抑制することができる。粉末上昇抑制部品２０の粉末が接触する部分は、例えば、粉末上昇抑制部品２０の側面である。
【００４３】
特に、粉末上昇抑制部品２０がバレル３の回転方向Ｒとは反対方向に回転しているとき、粉末上昇抑制部品２０の少なくとも粉末が接触する部分の表面粗さを、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることで、粉末上昇抑制部品２０の回転によって粉末７を飛ばしながら粉末７の迫り上がりを抑制することができる。また、粉末上昇抑制部品２０の少なくとも粉末が接触する部分の表面粗さを、０．１μｍ以上１０μｍ未満とすることで、粉末上昇抑制部品２０の回転によって粉末７を粉末上昇抑制部品２０の近くに落としながら粉末７の迫り上がりを抑制することができる。
【００４４】
粉末上昇抑制部品２０は、バレル３の回転によって上方向に移動する部分の側壁に２本以上並べて配置してもよい（不図示）。２本以上並べて配置する形態は、例えば、粉末上昇抑制部品２０として刷毛タイプの部品と、刷毛タイプの部品よりも上方側にヘラタイプ又は丸棒タイプの部品とを並べて配置する形態である。この形態例では、刷毛タイプの部品が取りこぼした粉末７の迫り上がりをヘラタイプ又は丸棒タイプの部品が補助的に抑制することができる。
【００４５】
粉末凝集抑制部品３０は、粉末７の凝集を分離して凝集を抑制する部品である。粉末凝集抑制部品３０は、例えば、棒状又は板状であることが好ましい。粉末凝集抑制部品３０が棒状であるとき、断面の形状が円形、半円形、楕円形、半楕円形又は、三角形・四角形などの多角形である形態がある。また、粉末凝集抑制部品３０が板状であるとき、断面の形状が長辺と短辺をもつ矩形である形態がある。
【００４６】
図５に示すように、粉末凝集抑制部品３０は、粉末上昇抑制部品２０よりも下方の位置に配置されることが好ましい。粉末凝集抑制部品３０は、粉末７が堆積するところに配置することがより好ましく、粉末７が堆積してできた粉末７の山の内部に配置されることがより好ましい。
【００４７】
粉末凝集抑制部品３０は、バレル３の内壁３ａに接触状態又は非接触状態で配置されることが好ましい。粉末凝集抑制部品３０がバレル３の内壁３ａに接触状態で配置されるとき、バレル３の内壁３ａから受ける垂直抗力は、略０となるように接触することが好ましい。また、粉末凝集抑制部品３０が自転するときは、粉末凝集抑制部品３０がバレル３の内壁３ａから受ける垂直効力は、粉末７の粒子自体が砕けない（変形しない）程度の大きさ、又は粉末凝集抑制部品３０若しくはバレル３の内壁が傷つかない程度の大きさであってもよい。このとき、粉末７の凝集体はバレル３の内壁３ａと粉末凝集抑制部品３０の側面との間に入り込んで解砕される。粉末凝集抑制部品３０は側面の軸方向の全域でバレル３の内壁３ａに接していることが好ましい。また、粉末凝集抑制部品３０がバレル３の内壁３ａに非接触状態で配置されるとき、バレル３の内壁３ａと粉末凝集抑制部品３０の側面との距離は、１０μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることがより好ましい。このとき、粉末７の凝集体はバレル３の内壁３ａと粉末凝集抑制部品３０の側面との間に入り込んで解砕される。
【００４８】
粉末凝集抑制部品３０は、バレル３の主軸Ｃに平行な自転軸ｃ２と自転軸ｃ２を中心に粉末凝集抑制部品３０を回転させる回転機構（不図示）とを有し、回転機構の回転方向ｒ２は、バレル３の回転方向Ｒと同一方向であることが好ましい。これによって、粉末７の凝集をより抑制することができる。粉末凝集抑制部品３０がバレル３の内壁３ａに接触状態で配置されるとき、粉末凝集抑制部品３０の回転速度はバレル３の回転速度と同じであることが好ましい。回転機構は、モーターによって直接又は動力伝達によって粉末凝集抑制部品３０を回転させるか、又はバレル３の回転力が摩擦によって粉末凝集抑制部品３０に伝達されることで、粉末凝集抑制部品３０を回転させてもよい。また、粉末凝集抑制部品３０がバレル３の内壁３ａに非接触状態で配置されるとき、粉末凝集抑制部品３０の回転速度はバレル３の回転速度よりも速いことが好ましい。
【００４９】
粉末凝集抑制部品３０が棒状であるとき、粉末凝集抑制部品３０の少なくとも粉末が接触する部分の表面粗さは、０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。このように、粉末凝集抑制部品３０の表面を比較的滑らかにすることで、粉末７の凝集をより分離しやすくなり、凝集をより抑制することができる。粉末凝集抑制部品３０の粉末が接触する部分は、例えば、粉末凝集抑制部品３０の側面である。
【００５０】
粉末位置調整部品４０は、粉末をスパッタリング装置の照射領域の中央部へ集める部品である。図６及び図７を用いて、粉末位置調整部品４０を説明する。図６及び図７は、粉末位置調整部品４０をスパッタリング装置２ｂ（図２に図示）の法線方向から見た平面図であり、粉末位置調整部品４０の上に堆積した粉末７は図示を省略して、粉末位置調整部品４０を透視させている。また、照射領域Ａはバレル３の内壁３ａ上の面であるが、図６及び図７では、照射領域Ａを透視させている。図６に示すように、粉末位置調整部品４０は、外周面に螺旋溝を有する少なくとも１本のねじ棒であり（図６では２本、図７では１本）、ねじ棒は、バレル３の主軸Ｃに平行な自転軸ｃ３を有し、螺旋溝の中に入った粉末７の搬送方向がスパッタリング装置の照射領域Ａの中央Ｏ側に向かう方向となるように回転することが好ましい。「粉末７の搬送方向が照射領域Ａの中央Ｏ側に向かう方向となる」とは、照射領域Ａの中央Ｏからみた任意の粉末７の相対的な位置を搬送前後で比較したとき、搬送後の相対的な位置の方が、搬送前の相対的な位置よりも照射領域Ａの中央Ｏに近くなるように粉末７を搬送することをいう。スパッタリング装置が多元スパッタリング装置であるとき、照射領域Ａの中央Ｏは、スパッタリング装置２ａ，２ｂ，２ｃの各ターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃをターゲット面６ａ，６ｂ，６ｃの法線ｈａ，ｈｂ，ｈｃ方向に平行にバレル３の内壁３ａへ投影した投影面がバレル３の内壁３ａ上で重なり合って形成される面の重心であることがより好ましい。また、スパッタリング装置が単元スパッタリング装置であるとき、照射領域Ａの中央Ｏは、スパッタリング装置のターゲット面を当該ターゲット面の法線方向に平行にバレル３の内壁３ａへ投影した投影面の重心であることがより好ましい。
【００５１】
螺旋溝の中に入った粉末７の搬送方向がスパッタリング装置の照射領域Ａの中央Ｏ側に向かう方向となるようにするためのねじ棒の回転方向は、螺旋溝をねじの溝と見立て、スパッタリング装置の照射領域Ａの中央Ｏ側をねじの先端（ねじの頭部とは反対側の端）側と仮定したとき、ねじを緩める方向である。螺旋溝は、搬送方向に向かって見たとき（ねじの頭部側から見たとき）、ねじ棒の回転方向に対して反対方向にスパッタリング装置の照射領域Ａの中央Ｏに近づくように旋回する。すなわち、ねじ棒の螺旋溝が右ねじであるとき、ねじ棒の回転方向は、搬送方向に向かって見て反時計回り（左回り）であり、ねじ棒が左ねじであるとき、ねじ棒の回転方向は、搬送方向に向かって見て時計回り（右回り）である。このように回転させることで、ねじ棒の回転運動を直線運動に変換させることによって、粉末７が搬送され、粉末７をスパッタリング装置の照射領域Ａの中央部に集めることができる。
【００５２】
図６に示すように、粉末位置調整部品４０としてねじ棒を２本用いるとき、該２本のねじ棒は、バレル３の主軸Ｃ（図１に図示）に平行な同一軸上にそれぞれ自転軸ｃ３を有し、先端同士を相互に向かい合わせに配置され、自転軸ｃ３が回転した時の螺旋溝の中に入った粉末７の搬送方向をねじ棒の先端側に向けて配置されていることが好ましい。２本のねじ棒の組合せは、右ねじと左ねじとの組合せ（図６に図示）であるか、２本の右ねじの組合せ（不図示）であるか、又は２本の左ねじの組合せ（不図示）であってもよい。いずれの組合せであっても、自転軸ｃ３が回転した時の螺旋溝の中に入った粉末７の搬送方向をねじ棒の先端側に向けて配置されていることで、粉末７をねじ棒の先端方向へ搬送することができる。
【００５３】
また、ねじ棒が２本の場合、１組に限らず、２組以上設けてもよい。例えば２組設けることで、粉末７を並行するねじ棒の間に集めつつ、ねじ棒の先端方向へ搬送することができる。
【００５４】
図７に示すように、粉末位置調整部品４０としてねじ棒を１本用いるとき、螺旋溝は、ねじ棒の自転軸ｃ３方向の中央部を境として互いに逆方向に傾斜し、各螺旋溝の中に入った粉末７の搬送方向がねじ棒の自転軸ｃ３方向の中央部に向かう方向となるように回転することが好ましい。これによって、粉末７をねじ棒の自転軸ｃ３方向の中央部へ搬送することができる。
【００５５】
図８及び図９に示すように、粉末位置調整部品４０は、粉末上昇抑制部品２０よりも下方の位置に配置されることが好ましい。粉末位置調整部品４０は、粉末７が粉末上昇抑制部品２０にあたって下方に落とされて堆積するところに配置することが好ましい。例えば粉末上昇抑制部品２０が図８に示すように丸棒状であるとき、粉末７が粉末上昇抑制部品２０にあたると粉末７は粉末上昇抑制部品２０の近くに落とされて堆積する。これに対して、粉末上昇抑制部品２０が図９に示すように回転ブラシ状であるとき、粉末７が粉末上昇抑制部品２０にあたると粉末７はブラシの回転で飛ばされて、粉末上昇抑制部品２０が丸棒状である場合と比較してより遠くに落とされて堆積する。このように、粉末位置調整部品４０の位置は、粉末上昇抑制部品２０の形態に応じて適宜調整することが好ましい。また、粉末位置調整部品４０は、粉末７が堆積してできた粉末７の山の内部に配置されることがより好ましい。
【００５６】
粉末位置調整部品４０は、バレル３の内壁３ａに接触状態又は非接触状態で配置されることが好ましい。粉末位置調整部品４０がバレル３の内壁３ａに接触状態で配置されるとき、バレル３の内壁３ａから受ける垂直抗力が略０となるように接触することが好ましい。また、粉末位置調整部品４０がバレル３の内壁３ａに非接触状態で配置されるとき、バレル３の内壁３ａと粉末位置調整部品４０の側面との距離は、１０μｍ以上５０００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０００μｍ以下であることがより好ましい。
【００５７】
粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０は、図１に示した真空シール型軸受け９ａによって気密保持された撹拌モーター９ｂの回転軸に固定され、この回転軸を中心に任意の角度の範囲内を揺動するか、又は粉末上昇抑制部品２０と同様にバレル３が回転する時に、主軸Ｃに対する粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０の位置が固定されていてもよい。
【００５８】
粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０が揺動するとき、その回転軸は、バレル３の回転軸である主軸Ｃと同軸関係にある。また、本実施形態では、任意の角度の範囲は、バレル回転時における粉末７の存在範囲を包含していることが好ましい。揺動角度および揺動速度は、粉末７の凝集状態に応じて適宜調節可能であるが、揺動速度が速すぎて粉末が舞ってしまうことが無い様な速度に設定する必要がある。例えば揺動速度は、２往復／分間に設定するが、１〜１０往復／分間であればよい。粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０を間欠的に揺動させてもよい。
【００５９】
一方、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０が、バレル３の回転時に、バレルの主軸Ｃに対する位置が固定されているとき、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０は、バレル３が回転してもそれと一緒に動かない部分に固定されていればよく、例えば、スパッタリング装置２を支持している部分に固定されていてもよい。また、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０が自転するときは、回転機構（不図示）が、モーターによって直接又は動力伝達によって粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０を回転させるか、又はバレル３の回転力が摩擦によって粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０に伝達されることで、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０を回転させてもよい。動力伝達によって回転させるとき、回転機構は、例えば、図１０に示すように、攪拌モーター９ｂと、撹拌モーター９ｂの回転軸に固定されたスプロケット６１と、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０に固定されたスプロケット６２と、スプロケット６１，６２間に跨って掛けられたチェーン６３とを有し、攪拌モーター９ｂの回転を粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０に伝達させて自転させてもよい。
【００６０】
本実施形態に係る粉末コーティング装置１００では、粉末上昇抑制部品２０、粉末凝集抑制部品３０及び粉末位置調整部品４０のうち少なくとも一つを振動させる振動機構（不図示）を有することが好ましい。粉末上昇抑制部品２０，粉末凝集抑制部品３０，粉末位置調整部品４０に粉末が付着又は堆積することを抑制することができる。このうち、粉末上昇抑制部品２０を振動させる振動機構を有することがより好ましい。粉末上昇抑制部品２０を振動させることで、粉末の迫り上がりをより抑制することができる。また、粉末上昇抑制部品２０の上に堆積した粉末を振動によって落とすことができる。振動機構は、特に限定されないが、例えば、圧電素子、圧電振動子又はモーターである。
【００６１】
粉末上昇抑制部品２０、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０が棒状であり、粉末上昇抑制部品２０，粉末凝集抑制部品３０，粉末位置調整部品４０がバレル３の内壁３ａに接触状態で配置されるとき、粉末上昇抑制部品２０、粉末凝集抑制部品３０又は粉末位置調整部品４０の材質は、バレル３の内壁３ａの材質と同じであることが好ましい。粉末上昇抑制部品２０，粉末凝集抑制部品３０，粉末位置調整部品４０がバレル３の内壁３ａから受ける垂直抗力が大きかったとしても、粉末上昇抑制部品２０，粉末凝集抑制部品３０，粉末位置調整部品４０の表面又はバレル３の内壁３ａの表面の傷つきを小さくすることができる。
【００６２】
粉末上昇抑制部品２０、粉末凝集抑制部品３０及び粉末位置調整部品４０の耐熱温度は、１００℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましい。常温で成膜するときであってもバレル３内の温度は上昇するところ、粉末上昇抑制部品２０，粉末凝集抑制部品３０，粉末位置調整部品４０の変形を抑制することができる。加熱状態で成膜するときは、その加熱温度に耐えられる耐熱温度を有する粉末上昇抑制部品２０，粉末凝集抑制部品３０，粉末位置調整部品４０を用いる。
【００６３】
ここまで、バレル３が一方の方向Ｒだけに回転する形態について説明してきたが、バレル３は、図１１に示すように、第一方向Ｒ１及び第一方向Ｒ１とは反対の第二方向Ｒ２に交互に回転してもよい。バレル３が、第一方向Ｒ１及び第一方向Ｒ１とは反対の第二方向Ｒ２に交互に回転するとき、粉末上昇抑制部品２０は、バレル３が第一方向Ｒ１に回転するときに上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される第一粉末上昇抑制部品２０ａと、バレル３が第二方向Ｒ２に回転するときに上方向に移動する部分の内壁に接触状態又は非接触状態で配置される第二粉末上昇抑制部品２０ｂとを含むことが好ましい。第一方向Ｒ１及び第二方向Ｒ２のいずれに回転する場合であっても、粉末７の迫り上がりを抑制することができる。このとき、粉末上昇抑制部品２０（２０ａ，２０ｂ）の下方の位置には、それぞれ粉末凝集抑制部品３０（３０ａ，３０ｂ）及び粉末位置調整部品４０（４０ａ，４０ｂ）のいずれか一方又は両方を更に有していてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  スパッタリング電源
１ａ  真空シール型軸受け
１ｂ  アーム
１ｃ  ターゲット冷却水通路入口
１ｄ  ターゲット冷却水通路出口
１ｅ  アルゴンガス入口
２（２ａ，２ｂ，２ｃ）  スパッタリング装置
３  バレル
３ａ  内壁
３ｄ  バレル本体
３ｅ  固定部蓋体
４  排気手段
４ａ  真空シール型軸受け
５  駆動モーター
５ａ  駆動ロール
５ｂ  従動ロール
６(６ａ，６ｂ，６ｃ)  ターゲット
７  粉末
９ｂ  撹拌モーター
１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）  固定部
２０（２０ａ，２０ｂ）  粉末上昇抑制部品
２１  支持部
３０（３０ａ，３０ｂ）  粉末凝集抑制部品
４０（４０ａ，４０ｂ）  粉末位置調整部品
６１，６２  スプロケット
６３  チェーン
１００  粉末コーティング装置
Ｃ  バレルの主軸
ｃ１  自転軸
ｃ２  自転軸
ｃ３  自転軸
ｈａ，ｈｂ，ｈｃ  法線
Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ  仮想平面
Ａ  照射領域
Ｏ  照射領域の中央
【図１】
0006715003.tif 000002
【図２】
0006715003.tif 000003
【図３】
0006715003.tif 000004
【図４】
0006715003.tif 000005
【図５】
0006715003.tif 000006
【図６】
0006715003.tif 000007
【図７】
0006715003.tif 000008
【図８】
0006715003.tif 000009
【図９】
0006715003.tif 000010
【図１０】
0006715003.tif 000011
【図１１】
0006715003.tif 000012