(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のガラスフィラメントからなるガラス糸から構成されるガラスクロスであって、
前記ガラスフィラメント中、Ｂ2Ｏ3組成量が１５質量％〜３０質量％であり、ＳｉＯ2組成量が５０質量％〜６５質量％であり、
前記ガラスクロスの応力−ひずみ曲線における荷重５０Ｎ／ｉｎｃｈをかけた際の経糸方向の伸び量のガラスクロス幅方向差異が、１０％以下である、ガラスクロス
【請求項２】
前記ガラスフィラメントの平均径が、５μｍ以下である、請求項１に記載のガラスクロス。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のガラスクロスと、
該ガラスクロスに含侵されたマトリックス樹脂と、を有する、
プリプレグ。
【請求項４】
請求項３に記載のプリプレグを有する、
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン等の情報端末の高性能化、高速通信化に伴い、使用されるプリント配線板において、低誘電率化、低誘電正接化が著しく進行している。
【０００３】
このプリント配線板の絶縁材料としては、ガラスクロスをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（以下、「マトリックス樹脂」という。）に含浸させて得られるプリプレグを積層して加熱加圧硬化させた積層板が広く使用されている。上記の高速通信基板に使用されるマトリックス樹脂の誘電率は３程度であるのに対し、一般的なＥガラスクロスの誘電率は６．７程度であり、積層板時の高い誘電率の問題が顕在化してきている。
【０００４】
そのため、Ｅガラスとは異なる組成のＮＥガラス、Ｌガラス等の低誘電率ガラスクロスが提案されている。一般的に、低誘電率化にはガラス組成中のＳｉＯ2とＢ2Ｏ3の配合量を増やす必要がある。これまで、プリント配線板用ガラスクロスに実際に応用された低誘電率ガラス組成は、Ｂ2Ｏ3配合量が１５％〜３０％、ＳｉＯ2配合量が４５％〜６５％で調整されることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−２８３１号公報
【特許文献２】第４２６９１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、これら低誘電率ガラスクロスの場合、ガラスの弾性率、強度が低く、低誘電率ガラスクロスを用いたプリント配線板では成型時の基板反り量が大きくなる問題がある。そのため、低誘電率の高密度実装基板を得ることが困難であった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、低い誘電率と、優れた耐基板反り性と、優れた絶縁信頼性と、を有するプリプレグ及びプリント配線板、又はこれらの積層板等の基板（以下、単に「基板」ともいう）を作製することができるガラスクロス、並びに、該ガラスクロスを用いたプリプレグ及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記課題を解決するために検討した結果、所定のＢ2Ｏ3組成量とＳｉＯ2組成量を有することにより低誘電率を達成し、かつ、ガラスクロスの応力−ひずみ曲線（荷重／伸び曲線ともいう）における荷重５０Ｎ／ｉｎｃｈをかけた際の経糸方向の伸び量（以下、「荷重／伸び量」という。）のガラスクロス幅方向差異が所定の範囲であることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明の完成に至った。
【０００９】
すなわち本発明は、以下の通りである。
〔１〕
複数本のガラスフィラメントからなるガラス糸から構成されるガラスクロスであって、
前記ガラスフィラメント中、Ｂ2Ｏ3組成量が１５質量％〜３０質量％であり、ＳｉＯ2組成量が５０質量％〜６５質量％であり、前記ガラスクロスの応力−ひずみ曲線における荷重５０Ｎ／ｉｎｃｈをかけた際の経糸方向の伸び量のガラスクロス幅方向差異が、１０％以下である、ガラスクロス。
〔２〕
前記ガラスフィラメントの平均径が５μｍ以下である、前項〔１〕記載のガラスクロス。
〔３〕
前項〔１〕又は〔２〕に記載のガラスクロスと、
該ガラスクロスに含侵されたマトリックス樹脂と、を有する、
プリプレグ。
〔４〕
前項〔３〕に記載のプリプレグを有する、
プリント配線板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低い誘電率と、優れた耐基板反り性と、優れた絶縁信頼性と、を有するプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ＪＩＳ  Ｒ  ３４２０の７．４．２．２項の表３−試験片及びパラメータを示す表である。
【図２】荷重／伸び量を測定するための試料のサンプリング箇所と荷重／伸び量を測定する際の概略図を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００１３】
〔ガラスクロス〕
本実施形態のガラスクロスは、複数本のガラスフィラメントからなるガラス糸から構成されるガラスクロスであって、前記ガラスフィラメント中、Ｂ2Ｏ3組成量が１５質量％〜３０質量％であり、ＳｉＯ2組成量が５０質量％〜６５質量％であり、前記ガラスクロスの応力−ひずみ曲線における荷重５０Ｎ／ｉｎｃｈをかけた際の経糸方向の伸び量のガラスクロス幅方向差異が、１０％以下である。
【００１４】
このようなガラスクロスを用いることにより、一般的なＥガラス組成のガラスクロスを用いて得られた基板に比べ、得られる基板の誘電率がより低下する。
【００１５】
ガラスフィラメント中、Ｂ2Ｏ3組成量は、１５質量％〜３０質量％であり、好ましくは２１質量％〜２７質量％であり、より好ましくは２１質量％〜２５質量％である。Ｂ2Ｏ3組成量が１５質量％以上であることにより、ガラス溶融粘度が下がり、ガラス糸を引き易くなるため、ガラスクロスの中空糸品質を安定化でき、また、誘電率が低下する。また、Ｂ2Ｏ3組成量が３０質量％以下であることにより、表面処理を施した場合において、耐吸湿性がより向上する。一方、Ｂ2Ｏ3組成量が１５質量％未満であると、中空糸数が上昇し、それに伴って絶縁信頼性が低下する。また、Ｂ2Ｏ3組成量がさらにＥガラス組成量まで減少すると、中空糸数は減少する傾向にあるが、誘電率は増加する。また、Ｂ2Ｏ3組成量が３０質量％超過であると、吸湿量が増大するため、絶縁信頼性が低下する。Ｂ2Ｏ3組成量は、ガラスフィラメント作製に用いる原料使用量に応じて調整することができる。
【００１６】
また、ガラスフィラメント中、ＳｉＯ2組成量は、５０質量％〜６５質量％であり、好ましくは５０質量％〜５８質量％であり、より好ましくは５１質量％〜５６質量％である。ＳｉＯ2組成量が５０％以上であることにより、得られる基板の誘電率が低くなる。また、ＳｉＯ2組成量が６５％以下であることにより、得られる基板の炭酸ガスレーザ加工性、ドリル加工性がより向上する。ＳｉＯ2組成量は、ガラスフィラメント作製に用いる原料使用量に応じて調整することができる。
【００１７】
また、ガラスフィラメントは、Ｂ2Ｏ3、ＳｉＯ2の他、その他の組成を有していてもよい。その他の組成としては、特に限定されないが、例えば、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、ＭｇＯが挙げられる。
【００１８】
ガラスフィラメント中、Ａｌ2Ｏ3組成量は、好ましくは１０質量％〜１６質量％であり、より好ましくは１２質量％〜１６質量％である。Ａｌ2Ｏ3組成量が上記範囲内であることにより、糸の生産性がより向上する傾向にある。
【００１９】
ガラスフィラメント中、ＣａＯ組成量は、好ましくは０質量％〜１０質量％であり、より好ましくは６質量％〜８質量％である。ＣａＯ組成量が上記範囲内であることにより、糸の生産性がより向上する傾向にある。
【００２０】
ガラスクロスの応力−ひずみ曲線における荷重５０Ｎ／ｉｎｃｈをかけた際の経糸方向の伸び量のガラスクロス幅方向差異（以下、「荷重／伸び量の幅方向差異」ともいう）は、１０％以下であり、より好ましくは５％以下であり、特に好ましくは３％以下である。所定の荷重をかけた際の伸び量は、ＪＩＳ  Ｒ  ３４２０の７．４項に準じて試験片を作製し、オートグラフを用いて荷重毎変位を測定することにより求めることができる。具体的には、ＪＩＳ  Ｒ  ３４２０の７．４．２．２項の表３−試験片及びパラメータ（図１）に記載のタイプＩＩに準じて求めることができる。定速引張速度は５０±３ｍｍ／ｍｉｎ．よりも、測定し易さの観点から、１０±３ｍｍ／ｍｉｎ．が好ましい。
【００２１】
本実施形態では、ガラスクロスの幅方向３点において、各５０Ｎ／ｉｎｃｈ荷重時のガラスクロス伸び率を各５回測定し、経糸方向の各伸び率平均値３つの内、（最大値−最小値）／最大値（ガラスクロス幅方向差異）が１０％以下である必要がある。荷重／伸び量を測定するための幅方向３点は、図２のように、左、中央、右の任意の３点から選択される。荷重／伸び量の幅方向差異が１０％以下であれば、ガラスクロスの面内の応力バラツキが小さく、基板反り性の良い基板を得ることができる。ガラスクロスの幅は１０ｉｎｃｈ以上、６０ｉｎｃｈ以下が好ましく、２０ｉｎｃｈ以上５５ｉｎｃｈ以下がより好ましい。
【００２２】
荷重／伸び量の幅方向差異を小さくするためには、整経工程、製織工程、開繊工程、表面処理工程、検査工程のライン張力を一定以上に保つことが有効である。特に、開繊工程、表面処理工程のライン張力を２００Ｎ／ｍ以上にし、ライン張力の幅方向のバラツキを±１０％以下にすることが好ましい。この際、ライン上のガラスクロスの幅方向のタルミ度を数値化し管理することが有効である。具体的には、ガラスクロスに５０Ｎ／ｍの張力をかけた際の、ガラスクロス端部５０ｍｍ幅の部分のタルミ度（タワミ量）を目視により測定する。この際に、タルミ度が３０ｍｍ以下であることが好ましく、２０ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００２３】
ガラスフィラメントの平均フィラメント径は、好ましくは２．５〜７．０μｍであり、より好ましくは３．５〜５．０μｍである。ガラスフィラメントの平均フィラメント径が上記範囲内であることにより、得られる基板を、炭酸ガスレーザやメカニカルドリルにより加工する際、加工性がより向上する傾向にある。また、平均フィラメント径が５．０μｍ以下であると、薄い絶縁層を形成でき、高密度実装基板を作製することができる。
【００２４】
ガラスクロスを構成する経糸及び緯糸の打ち込み密度は、好ましくは１０〜１００本／ｉｎｃｈであり、より好ましくは４０〜１００本／ｉｎｃｈである。
【００２５】
また、ガラスクロスの布重量（目付け）は、好ましくは８〜１００ｇ／ｍ2であり、より好ましくは８〜５０ｇ／ｍ2である。
【００２６】
ガラスクロスの通気度は、好ましくは５０ｃｍ3／ｃｍ2／秒以下であり、より好ましくは３０ｃｍ3／ｃｍ2／秒以下であり、さらに好ましくは１０ｃｍ3／ｃｍ2／秒以下である。ガラスクロスの通気度が５０ｃｍ3／ｃｍ2／秒以下であることにより、メッキの染み込みにくさが向上し、得られる基板の炭酸ガスレーザ加工性及び絶縁信頼性がより向上する。ここで言う「通気度」とは、ＪＩＳＲ３４２０に記載されている方法に従って測定することができる値である。
【００２７】
ガラスクロスの織り構造については、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、朱子織り、綾織り、等の織り構造が挙げられる。このなかでも、平織り構造がより好ましい。
【００２８】
ガラスクロス（ガラスフィラメント）は、表面処理剤で処理されたものであることが好ましい。表面処理剤としては、特に限定されないが、例えば、シランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、下記の一般式（１）で示されるシランカップリング剤を使用することが好ましい。このようなシランカップリング剤を用いることにより、耐吸湿性がより向上し、結果として絶縁信頼性がより向上する傾向にある。なお、ガラスクロスの製造方法においては、ガラスクロスにシランカップリング剤を塗布する際には、シランカップリング剤を溶媒に溶解、又は分散させた処理液（以下、単に「処理液」という。）で処理する方法が好ましい。
Ｘ（Ｒ）3-nＳｉＹn            ・・・（１）
（式中、Ｘは、アミノ基及び不飽和二重結合基の少なくともいずれかを１つ以上有する有機官能基であり、Ｙは、各々独立して、アルコキシ基であり、ｎは１以上３以下の整数であり、Ｒは、各々独立して、メチル基、エチル基、及びフェニル基からなる群より選ばれる基である。）
【００２９】
〔プリプレグ〕
本実施形態のプリプレグは、上記ガラスクロスと、該ガラスクロスに含侵されたマトリックス樹脂と、を有する。これにより、誘電率が低く、中空糸の減少による絶縁信頼性の向上とレーザ加工性の向上による絶縁信頼性の向上が図られたプリプレグを提供することができる。
【００３０】
マトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の何れも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ａ）エポキシ基を有する化合物と、エポキシ基と反応するアミノ基、フェノール基、酸無水物基、ヒドラジド基、イソシアネート基、シアネート基、及び水酸基等の少なくとも１つを有する化合物と、を、無触媒で、又は、イミダゾール化合物、３級アミン化合物、尿素化合物、燐化合物等の反応触媒能を持つ触媒の存在下で、反応させて硬化させるエポキシ樹脂；ｂ）アリル基、メタクリル基、及びアクリル基の少なくとも１つを有する化合物を、熱分解型触媒、または光分解型触媒を反応開始剤として使用して、硬化させるラジカル重合型硬化樹脂；ｃ）シアネート基を有する化合物と、マレイミド基を有する化合物と、を反応させて硬化させるマレイミドトリアジン樹脂；ｄ）マレイミド化合物と、アミン化合物と、を反応させて硬化させる熱硬化性ポリイミド樹脂；ｅ）ベンゾオキサジン環を有する化合物を加熱重合により架橋硬化させるベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。
【００３１】
また、熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、芳香族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、不溶性ポリイミド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂等が例示される。また、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂を併用してもよい。
【００３２】
〔プリント配線板〕
本実施形態のプリント配線板は、上記プリプレグを有する。これにより、誘電率が低く、中空糸の減少による絶縁信頼性の向上とレーザ加工性の向上による絶縁信頼性の向上が図られたプリント配線板を提供することができる。
【実施例】
【００３３】
次に、実施例、比較例によって本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３４】
〔ガラスフィラメントの平均フィラメント径〕
ガラスフィラメントの平均フィラメント径は、樹脂を含浸させて硬化させたガラスクロスの横断面を電子顕微鏡で観察し、無作為にガラスフィラメント２５個の直径を測定し、２５個の平均値を平均フィラメント径として算出した。
【００３５】
〔荷重／伸び量の幅方向差異の測定方法〕
ＪＩＳ  Ｒ  ３４２０の７．４．２．２項の表３−試験片及びパラメータに記載のタイプＩＩに準じて、オートグラフ（島津製作所製  オートグラフ  精密万能試験機）を用いてガラスクロスの応力−ひずみ曲線を求めた。定速引張速度は１０ｍ／ｍｉｎとした。ガラスクロスの幅方向３点において、各５０Ｎ／ｉｎｃｈ荷重時のガラスクロス伸び率を各５回測定し、経糸方向の各伸び率平均値３つを算出し、その内の最小値／最大値を算出し、荷重／伸び量の幅方向差異を求めた。
【００３６】
（実施例１）
Ｂ2Ｏ3が１６質量％、ＳｉＯ2が５９質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次に、スプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は９．０％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は２５ｍｍであった。
【００３７】
（実施例２）
Ｂ2Ｏ3が２５質量％、ＳｉＯ2が５２質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は９．５％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は２５ｍｍであった。
【００３８】
（実施例３）
Ｂ2Ｏ3が２９質量％、ＳｉＯ2が５０質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は９．６％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は２０ｍｍであった。
【００３９】
（実施例４）
Ｂ2Ｏ3が２５質量％、ＳｉＯ2が５２質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は５．０％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は１５ｍｍであった。
【００４０】
（実施例５）
Ｂ2Ｏ3が２５質量％、ＳｉＯ2が５２質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は２．０％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は１０ｍｍであった。
【００４１】
（比較例１）
Ｂ2Ｏ3が１４質量％、ＳｉＯ2が６２質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は９．１％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は２５ｍｍであった。
【００４２】
（比較例２）
Ｂ2Ｏ3が３１質量％、ＳｉＯ2が４８質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は９．２％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は３０ｍｍであった。
【００４３】
（比較例３）
Ｂ2Ｏ3が２５質量％、ＳｉＯ2が５２質量％のガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は１０．５％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は３５ｍｍであった。
【００４４】
（比較例４）
Ｂ2Ｏ3が７質量％、ＳｉＯ2が５４質量％のＥガラスクロス（スタイル１０６７：平均フィラメント径５μｍ、経糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、緯糸の打ち込み密度７０本／ｉｎｃｈ、厚さ３０μｍ）を、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩（東レダウコーニング株式会社製；Ｚ６０３２）を水に分散させた処理液に浸漬し、加熱乾燥した。次にスプレーで高圧水開繊を実施し、加熱乾燥して製品を得た。ガラスクロス荷重／伸び量の幅方向差異は１０．６％であった。また、ガラスクロスのタワミ量は２５ｍｍであった。
【００４５】
＜中空糸の評価方法＞
ガラスクロスをガラスと等屈折率の有機溶媒（ベンジルアルコール）に浸し、光を照射しながら、上から光学顕微鏡により観察し、単糸フィラメント内に見える中空糸の数を数えた。単糸フィラメント１０万本あたりの中空糸の数を算出した。
【００４６】
＜基板の作製方法＞
上述の実施例・比較例で得たガラスクロスに、エポキシ樹脂ワニス（低臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製）４０質量部、ｏ−クレゾール型ノボラックエポキシ樹脂（三菱化学社製）１０質量部、ジメチルホルムアミド５０質量部、ジシアンジアミド１質量部、及び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１質量部の混合物）を含浸させ、１６０℃で２分間乾燥後プリプレグを得た。このプリプレグを重ね、さらに上下に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、１７５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2で６０分間加熱加圧して基板を得た。
【００４７】
＜基板の誘電率の評価方法＞
上記のようにしてプリプレグ１００質量％あたりの樹脂含量が６０質量％となるように基板を作製し、銅箔を除去して誘電率評価のための試料を得た。得られた試料の周波数１ＧＨｚにおける誘電率を、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）を用いて測定した。
【００４８】
＜基板の基板反り量の評価方法＞
上記のようにして厚さ０．１ｍｍ、大きさ５０ｍｍ×２００ｍｍとなるように基板を作製し、銅箔を除去し、１７５℃のオーブン内に１時間置いた。その後、取出し、室温まで冷却した。基板を表裏に比較確認しながら、４隅の最大反り量を定規により評価した。
【００４９】
＜基板の絶縁信頼性の評価方法＞
上記のようにして厚さ０．４ｍｍとなるように基板を作製し、基板の両面の銅箔上に、０．１５ｍｍ間隔のスルーホールを配する配線パターンを作製して絶縁信頼性評価の試料を得た。得られた試料に対して温度１２０℃湿度８５％ＲＨの雰囲気下で１０Ｖの電圧をかけ、抵抗値の変化を測定した。この際、試験開始後５００時間以内に抵抗が１ＭΩ未満になった場合を絶縁不良としてカウントした。１０枚の試料について同様の測定を行い、１０枚中絶縁不良とならなかったサンプルの割合を算出した。
【００５０】
実施例１〜５と比較例１〜４で示したガラスクロスの評価結果を表１にまとめた。
【００５１】
【表１】
0006684095.tif 000002
【００５２】
実施例１〜５のガラスクロスは、低誘電率で、基板耐反り性に非常に優れ、中空糸数が少なく、絶縁信頼性に優れていることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明のガラスクロスは、電子・電気分野で使用されるプリント配線板に用いられる基材として産業上の利用可能性を有する。
【図１】
0006684095.tif 000003
【図２】
0006684095.tif 000004