(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示モジュールであって、
ウィンドウカバーと、
前記ウィンドウカバーの一方の表面に形成され、樹脂層を含むアンテナ層と、
タッチパネルであって、前記アンテナ層が前記ウィンドウカバーと前記タッチパネルとの間に配置されるように、前記ウィンドウカバーに取り付けられる、タッチパネルと、
前記タッチパネルに取り付けられる表示パネルと、を備え、
前記樹脂層は、
前記樹脂層の表面に形成された複数の溝部と、前記複数の溝部に充填された導電性インクとを含み、
前記複数の溝部はメッシュパターンを形成する、表示モジュール。
【請求項２】
前記メッシュパターンは、複数の四角形状若しくは矩形状のパターンが均一に配置されるパターン、又は、複数のランダムな多角形状が不均一に配置されるパターンである、請求項１に記載の表示モジュール。
【請求項３】
前記メッシュパターンは、１μｍ〜１０μｍの幅と、１μｍ〜１８．５μｍの深さと、５０μｍ〜２５０μｍのパターン間隔とを有する請求項１又は２に記載の表示モジュール。
【請求項４】
前記アンテナ層は、透明である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項５】
前記導電性インクは、導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子の大部分は、同一のサイズ、同一の形状、及び同一の材料のうちの少なくとも１つである請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項６】
前記導電性インクは、導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子の大部分は、異なるサイズ及び異なる形状のうちの少なくとも１つを有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項７】
前記導電性インクは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含む導電性粒子を含有する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項８】
前記導電性インクはさらに、黒化粒子を含有する請求項５に記載の表示モジュール。
【請求項９】
前記黒化粒子は、前記導電性粒子よりも低い比重を有する請求項８に記載の表示モジュール。
【請求項１０】
前記黒化粒子は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含む請求項８に記載の表示モジュール。
【請求項１１】
前記表示パネルは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、反射型ディスプレイ、Ｅインクディスプレイ、パッシブマトリクス有機発光ダイオード（ＰＭ  ＯＬＥＤ）ディスプレイ、アクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭ  ＯＬＥＤ）ディスプレイのうちの少なくとも１つを含む請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項１２】
表示モジュールであって、
ウィンドウカバーと、
前記ウィンドウカバーの一方の表面に形成されるアンテナ層と、
タッチパネルであって、前記アンテナ層が前記ウィンドウカバーと前記タッチパネルとの間に配置されるように、前記ウィンドウカバーに取り付けられる、タッチパネルと、
前記タッチパネルに取り付けられる表示パネルと、を備え、
前記アンテナ層は、導電性粒子を含有する導電性インクを含み、
前記導電性粒子の大部分は、同一のサイズ、同一の形状、及び同一の材料のうちの少なくとも１つである表示モジュール。
【請求項１３】
前記導電性インクはさらに、導電性材料を含む請求項１２に記載の表示モジュール。
【請求項１４】
前記導電性材料は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含む請求項１３に記載の表示モジュール。
【請求項１５】
前記導電性材料はさらに、黒化材料を含む請求項１３に記載の表示モジュール。
【請求項１６】
前記黒化材料は、前記導電性材料より低い比重を有する請求項１５に記載の表示モジュール。
【請求項１７】
前記黒化材料は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含む請求項１５に記載の表示モジュール。
【請求項１８】
前記導電性インクはメッシュパターンに配置され、
前記メッシュパターンは、複数の四角形状若しくは矩形状のパターンが均一に配置されるパターン、又は、複数のランダムな多角形状が不均一に配置されるパターンである、請求項１２乃至１７のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項１９】
表示モジュールであって、
ウィンドウカバーと、
前記ウィンドウカバーの一方の表面に形成されるアンテナ層と、
タッチパネルであって、前記アンテナ層が前記ウィンドウカバーと前記タッチパネルとの間に配置されるように、前記ウィンドウカバーに取り付けられる、タッチパネルと、
前記タッチパネルに取り付けられる表示パネルと、を備え、
前記アンテナ層は、導電性材料と、前記導電性材料より低い比重を有する黒化材料で形成された黒化層を含む表示モジュール。
【請求項２０】
前記黒化材料は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含む請求項１９に記載の表示モジュール。
【請求項２１】
前記導電性材料は、同一サイズを有するか、又は異なるサイズ及び異なる形状を有する請求項１９又は２０に記載の表示モジュール。
【請求項２２】
前記導電性材料は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含む請求項１９乃至２１のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項２３】
前記導電性材料及び黒化層は、前記アンテナ層の表面に形成された複数の溝部に充填され、
前記複数の溝部はメッシュパターンを形成し、
前記メッシュパターンは、複数の四角形状若しくは矩形状のパターンが均一に配置されるパターン、又は、複数のランダムな多角形状が不均一に配置されるパターンである、請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項２４】
表示モジュールであって、
ウィンドウカバーと、
前記ウィンドウカバーの一方の表面に形成され、樹脂層を含むアンテナ層と、
タッチパネルであって、前記アンテナ層が前記ウィンドウカバーと前記タッチパネルとの間に配置されるように、前記ウィンドウカバーに取り付けられる、タッチパネルと、
前記タッチパネルに取り付けられる表示パネルと、を備え、
前記樹脂層は、
一方の面にメッシュパターンを形成する複数の溝部と、
前記複数の溝部に充填され、同一種別の導電性材料と前記導電性材料より低い比重を有する黒化材料とで形成された黒化層とを含む表示モジュール。
【請求項２５】
前記メッシュパターンは、複数の四角形状若しくは矩形状のパターンが均一に配置されるパターン、又は、複数のランダムな多角形状が不均一に配置されるパターンである、請求項２４に記載の表示モジュール。
【請求項２６】
ウィンドウカバー及びタッチパネルを含む表示モジュールの製造方法であって、
前記ウィンドウカバー上に樹脂を付与することと、
複数の溝部をメッシュパターンに形成するために、付与された前記樹脂を押圧することと、
アンテナ層を形成するために、前記複数の溝部に導電性インクを付与することとにより、
前記ウィンドウカバーの表面に前記アンテナ層を形成することと、
前記アンテナ層が前記ウィンドウカバー及び前記タッチパネルの間に配されるように、前記ウィンドウカバーを前記タッチパネルに連結することとを備える方法。
【請求項２７】
前記導電性インクは、導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子の大部分は、同一のサイズ、同一の形状、及び同一の材料のうちの少なくとも１つである請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記導電性インクは、異なるサイズ及び異なる形状のうちの少なくとも１つを有する導電性粒子を含有する請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記導電性インクは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含む導電性粒子を含有する請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】
前記導電性インクは、前記導電性粒子より低い比重を有する黒化粒子を含む請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記黒化粒子は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを備える請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記メッシュパターンは、複数の四角形状若しくは矩形状のパターンが均一に配置されるパターン、又は、複数のランダムな多角形状が不均一に配置されるパターンである、請求項２６乃至３１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３３】
ディスプレイであって、
発光するための表示パネルと、
最上層と、
タッチパネルであって、前記最上層と前記表示パネルとの間に位置し、前記表示パネルに取り付けられる、タッチパネルと、
前記タッチパネル及び前記最上層の間に配され、樹脂と、前記樹脂内にアンテナを形成する導電性インクとを含む透明アンテナ層とを備えるディスプレイ。
【請求項３４】
前記導電性インクはメッシュパターンに配置され、
前記メッシュパターンは、複数の四角形状若しくは矩形状のパターンが均一に配置されるパターン、又は、複数のランダムな多角形状が不均一に配置されるパターンである、請求項３３に記載のディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、電子装置の送受信性能を改善するように構成された表示モジュールと、この表示モジュールの製造方法とに関連する。
【背景技術】
【０００２】
電子通信産業の発展に伴い、情報伝達のために電子装置（例えば、モバイル端末、電子オーガナイザ、表示装置等）が重要になりつつある。
【０００３】
通常、電子装置は、送受信性能を確保するための送受信装置を含む。最近では、技術の発展に伴い、送受信装置はサイズが縮小され、スリム化され、簡易化されている。
【０００４】
このような送受信装置を実現するために、インモールドアンテナ（ＩＭＡ）、レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）法、又は基板に溝部を作成し、この溝部に金属めっきを施し、結果として得られた基板を電子装置の背面に配する方法が使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本開示の一様態は、透明アンテナの搭載される表示モジュールと、この表示モジュールの製造方法とを提供するものであり、特に、インプリント法で形成された透明アンテナを含む表示モジュールと、この表示モジュールの製造方法とを提供するものである。
【０００６】
本開示の一様態は、導電性インクで形成された透明アンテナを含む表示モジュールと、この表示モジュールの製造方法とを提供するものである。より具体的には、透明アンテナは、異なるサイズの導電性粒子を含有する導電性インクで形成されてもよい。
【０００７】
本開示の一態様は、黒化された透明アンテナを含む表示モジュールと、この表示モジュールの製造方法とを提供するものである。
【０００８】
本開示の追加の態様は、以下の説明に部分的に記載されており、且つ、部分的に説明から明らかであり、又は、本開示の実施によって学習されてもよい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一態様によると、表示モジュールは、第１パネルと、第１パネルの反対側に配される第２パネルと、第１パネル及び第２パネルの間に配され、インプリント法で形成された樹脂層を備えるアンテナ層とを含み、樹脂層は、一方の面に形成された彫り込みパターンと、掘り込みパターンに充填された導電性材料で形成されたインク層とを含む。
【００１０】
彫り込みパターンは、メッシュパターンを有してもよい。
【００１１】
メッシュパターンは、１μｍ〜１０μｍの幅と、１μｍ〜１８．５μｍの深さと、５０μｍ〜２５０μｍのパターン間隔とを有してもよい。
【００１２】
アンテナ層は、透明であってもよい。
【００１３】
樹脂層は、基板上に樹脂を付与し、メッシュ形態の掘り込みパターンを形成するために、付与された樹脂を押圧し、彫り込みパターンに導電性インクを付与することによって形成されてもよい。
【００１４】
基板は、第１パネル、第２パネル、並びに第１パネル及び第２パネル以外の別の基板のうちの少なくとも１つを含む
【００１５】
インク層は、同一種別の導電性粒子を含有する導電性インクで形成されてもよい。
【００１６】
導電性粒子は、同一サイズ、異なるサイズ、又は異なる形状を有してもよい。
【００１７】
導電性粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００１８】
導電性インクはさらに、黒化粒子を含んでもよい。
【００１９】
黒化粒子は、導電性粒子より低い比重を有してもよい。
【００２０】
黒化粒子は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００２１】
第１パネル及び第２パネルは、表示パネル、タッチパネル、及びウィンドウカバーのうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００２２】
ウィンドウカバーはさらに、ウィンドウカバーの反対側に配されるウィンドウ保護コーティング層を含んでもよく、アンテナ層は、ウィンドウ保護コーティング層及びウィンドウカバーの間に配されてもよい。
【００２３】
表示パネルは、偏光パネルを含む複数のパネルを含んでもよく、アンテナ層は、複数のパネル間に配されてもよい。
【００２４】
表示パネルは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、反射型ディスプレイ、Ｅインクディスプレイ、パッシブマトリクス有機発光ダイオード（ＰＭ  ＯＬＥＤ）ディスプレイ、アクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭ  ＯＬＥＤ）ディスプレイのうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００２５】
本開示の一態様によると、表示モジュールは、第１パネルと、第１パネルの反対側に配される第２パネルと、第１パネル及び第２パネルの間に配されるアンテナ層とを含み、アンテナ層は、同一種別の導電性粒子を含有する導電性インクで形成されたインク層を含む。
【００２６】
インク層は、同一サイズを有するか、又は異なるサイズ及び異なる形状を有する導電性材料を含んでもよい。
【００２７】
導電性材料は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００２８】
導電性材料はさらに、黒化材料を含んでもよい。
【００２９】
黒化材料は、導電性材料より低い比重を有してもよい。
【００３０】
黒化材料は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００３１】
第１パネル及び第２パネルは、ウィンドウ保護コーティング層、表示パネル、タッチパネル、及びウィンドウカバーのうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００３２】
本開示の一態様によると、表示モジュールは、第１パネルと、第１パネルの反対側に配される第２パネルと、第１パネル及び第２パネルの間に配されるアンテナ層とを含み、アンテナ層は、同一種別の導電性材料と導電性材料より低い比重を有する黒化材料とで形成された黒化層を含む。
【００３３】
黒化材料は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００３４】
導電性材料は、同一サイズを有するか、又は異なるサイズ及び異なる形状を有してもよい。
【００３５】
導電性材料は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００３６】
第１パネル及び第２パネルは、表示パネル、タッチパネル、及びウィンドウカバーのうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００３７】
本開示の一態様によると、表示モジュールは、第１パネルと、第１パネルの反対側に配される第２パネルと、第１パネル及び第２パネルの間に配され、インプリント法でメッシュパターン内に形成された樹脂層を備えるアンテナ層とを含み、樹脂層は、一方の面に形成された彫り込みパターンと、彫り込みパターンに充填された同一種別の導電性材料及び導電性材料より低い比重を有する黒化材料で形成された黒化層とを含む。
【００３８】
第１パネル及び第２パネルは、ウィンドウ保護コーティング層、ウィンドウカバー、タッチパネル、及び表示パネルを含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００３９】
本開示の一態様によると、第１パネル及び第２パネルを含む表示モジュールの製造方法であって、インプリント法を使用して第１パネルの一方の面上にアンテナ層を形成することと、第１パネルを第２パネルに連結することとを含み、アンテナ層を形成することは、第１パネル上に樹脂を付与することと、彫り込みパターンを形成するために、付与された樹脂を押圧することと、アンテナ層を形成するために、彫り込みパターンに導電性インクを付与することとを含む。
【００４０】
導電性インクを付与することは、同一種別の導電性粒子を含有する導電性インクを付与することを含んでもよい。
【００４１】
導電性粒子は、同一サイズ、異なるサイズ、又は異なる形状を有してもよい。
【００４２】
導電性粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００４３】
導電性インクはさらに、導電性粒子より低い比重を有する黒化粒子を含んでもよい。
【００４４】
黒化粒子は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【００４５】
第１パネル及び第２パネルは、ウィンドウ保護コーティング層、ウィンドウカバー、タッチパネル、及び表示パネルを含む群から選択された少なくとも１つを含んでもよい。
【発明の効果】
【００４６】
一態様に係る表示モジュールは透明アンテナを含むため、改善された送受信性能を確保することが可能になる。
【００４７】
また、異なるサイズの導電性粒子を含有する導電性インクで透明アンテナを形成することにより、アンテナの導電性を改善することができ、ノイズ削減を通じて改善された送受信性能を確保することができる。
【００４８】
また、透明アンテナの表面を黒化することにより、外部から入射した光の反射を防ぐことができ、電子装置（例えば、表示装置）の視認性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
これら態様及び／又はその他の態様は、添付の図面とともに行われる以下の例としての実施形態の説明から明らかとなり、より容易に理解されるであろう。
【図１Ａ】本開示の実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図１Ｂ】本開示の実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図２】Ａ−Ａ’線に沿って切断した、図１Ｂに示される電子装置の断面図である。
【図３Ａ】本開示の一実施形態に係る表示モジュールの層構造の例を示す。
【図３Ｂ】本開示の一実施形態に係る表示モジュールの層構造の例を示す。
【図４】本開示の一実施形態に係るアンテナ層に形成されたメッシュパターンの例を示す。
【図５Ａ】図４に示されるメッシュパターンの種々の変形を示す。
【図５Ｂ】図４に示されるメッシュパターンの種々の変形を示す。
【図５Ｃ】図４に示されるメッシュパターンの種々の変形を示す。
【図５Ｄ】図４に示されるメッシュパターンの種々の変形を示す。
【図６】Ｂ−Ｂ’線に沿って切断した、図４に示されるアンテナ層の断面図である。
【図７】アンテナ層のメッシュパターン形状と送受信性能との間の関係を説明する図である。
【図８】本開示の一実施形態に係る表示モジュールの詳細構造と、この表示モジュールに含まれるアンテナ層の種々のアレンジ例とを示す。
【図９】本開示の一実施形態に係る表示モジュールの層構造を示す。
【図１０】本開示の一実施形態に係る表示モジュールの詳細構造と、この表示モジュールに含まれるアンテナ層の種々の形成例とを示す。
【図１１】同一サイズの導電性粒子が設けられる例を示す。
【図１２】異なるサイズの導電性粒子が設けられる例を示す。
【図１３】異なるサイズ及び形状の導電性粒子が設けられる例を示す。
【図１４】本開示の一実施形態に係る黒化プロセスを説明する図である。
【図１５】本開示の一実施形態に係る表示モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】図１５の製造方法を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
これから、全体を通じて同様の要素に同様の参照符号を付した添付の図面に例を示す実施形態について、詳細に参照する。図面を参照することにより、本開示を説明するため、以下に実施形態が示されている。
【００５１】
以降、添付の図面を参照して、表示モジュール及びその製造方法について詳細に説明する。
【００５２】
本開示の一実施形態に係る表示モジュールは、種々の電子装置に適用されてもよい。電子装置は、通信機能を備えた電子装置であってもよい。例えば、電子装置は、スマートフォン、タブレットパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、携帯電話、ビデオフォン、ｅブックリーダ、デスクトップＰＣ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ポータブルマルチメディアプレーヤ（ＰＭＰ）、ＭＰＥＧオーディオレイヤー−３（ＭＰ３）プレーヤ、携帯医療機器、カメラ、又はウェアラブルデバイス（例えば、電子眼鏡等のヘッドマウントデバイス（ＨＭＤ）、電子衣類、電子ブレスレット、電子ネックレス、電子アプセサリ、又はスマートウォッチ）のうちの少なくとも１つであってもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態によると、電子装置は、通信機能を備えたスマート家電であってもよい。スマート家電は、テレビ（ＴＶ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）プレーヤ、オーディオ機器、冷蔵庫、エアコン、掃除機、オーブン、電子レンジ、洗濯機、空気清浄機、セットトップボックス、ＴＶボックス（例えば、Ｓａｍｓｕｎｇ  ＨｏｍｅＳｙｎｃ（登録商標）、Ａｐｐｌｅ  ＴＶ（登録商標）、又はＧｏｏｇｌｅ  ＴＶ（登録商標））、ゲーム機、電子辞書、カムコーダ、又は電子アルバムのうちの少なくとも１つであってもよい。
【００５４】
いくつかの実施形態によると、電子装置は、種々の医療機器（例えば、磁気共鳴血管造影（ＭＲＡ）、磁気共鳴撮影（ＭＲＩ）、コンピュータ制御断層撮影（ＣＴ）、医療用カムコーダ、超音波機器等）、ナビゲーション装置、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機、イベントデータレコーダ（ＥＤＲ）、フライトデータレコーダ（ＦＤＲ）、車載インフォテイメント装置、船舶用電子機器（例えば、海洋ナビゲーション装置、ジャイロコンパス等）、アビオニクス、又はセキュリティ機器のうちの少なくとも１つであってもよい。
【００５５】
いくつかの実施形態によると、電子装置は、通信機能を備えた建造物／構造物の家具又は一部、電子基板、電子署名受信装置、プロジェクタ、又は種々の計量機器（例えば、水、電気、ガス、又は波の計量機器）のうちの少なくとも１つであってもよい。
【００５６】
しかしながら、本開示の一実施形態に係る表示モジュールを適合することのできる電子装置は、前述の装置に限定されるものでない。以降、説明の便宜上、表示モジュールについては、例として、以上に述べた電子装置のうちのスマートウォッチとスマートフォンを使用して詳細に説明する。
【００５７】
図１Ａは、本開示の一実施形態に係る電子装置の一例であるスマートウォッチの斜視図であり、図１Ｂは、本開示の一実施形態に係る電子装置の一例であるスマートフォンの斜視図である。図１Ａ及び図１Ｂに示される通り、本開示の一実施形態に係る電子装置１（より具体的には、スマートウォッチ１ａ及びスマートフォン１ｂ）は、表示モジュール１００、スピーカ２、少なくとも１つのセンサ３、少なくとも１つのキー４、及び外部コネクタ接続ジャック５を含んでもよい。
【００５８】
表示モジュール１００は、画像を表示してもよい。表示モジュール１００は、タッチ入力を受信してもよい。表示モジュール１００は、アンテナを含んでもよく、この場合、アンテナは、表示モジュール１００の視認性を確保するために透明であってもよい。
【００５９】
スピーカ２は、電子装置１によって生成された電気信号を、音声を出力するための音声信号に変換してもよい。
【００６０】
少なくとも１つのセンサ３は、物理量を測定し、電子装置１の動作状態を感知し、測定又は感知された情報を電気信号に変換してもよい。少なくとも１つのセンサ３は、ジェスチャセンサ、近接センサ、把持センサ、ジャイロセンサ、加速度計、地磁気センサ、圧力センサ、温度／湿度センサ、ホールセンサ、ＲＧＢ（赤、緑、青）センサ、環境光センサ、生物測定センサ、又は紫外線（ＵＶ）センサのうちの少なくとも１つを含んでもよい。
【００６１】
キー４は、圧力キー又はタッチキーを含んでもよい。キー４は、ボリュームを調整するためのキーと、装置の電源オン／オフを行うためのキーとを含んでもよい。
【００６２】
外部コネクタ接続ジャック５は、高精細度マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、プロジェクタ、ディーサブミニチュア（Ｄ−ｓｕｂ）ケーブルに接続するためのポート、又は充電ポートとして使用されてもよい。
【００６３】
以降、本開示の一実施形態に係る電子装置１の一例であるスマートフォン１ｂを使用して、表示モジュール１００についてより詳細に説明する。
【００６４】
図２は、本開示の一実施形態に係る、Ａ−Ａ’線に沿って切断した電子装置１（より具体的には、スマートフォン１ｂ）の断面図であり、図３Ａは、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００の層構造を示し、図３Ｂは、本開示の一実施形態に係る表示モジュールの層構造を示している。
【００６５】
図２に示される通り、Ａ−Ａ’線に沿って切断された電子装置１は、表示モジュール１００、ハウジング６、主要回路基板７、及びバッテリ８を含んでもよい。
【００６６】
表示モジュール１００は、第１パネルと、第１パネルの反対側にある第２パネルと、電子装置１に表示される画像を生成するための層である第１パネル及び第２パネルの間に配されるアンテナ層とを含んでもよい。ここでは、第１パネル及び第２パネルは、ウィンドウカバー、タッチパネル、及び表示パネルのうちの少なくとも１つを含んでもよい。図３Ａに示される通り、表示モジュール１００は、表示パネル１４０、タッチパネル１３０、アンテナ層１２０、及びウィンドウカバー１１０がこの順に積層された構造を有してもよい。しかしながら、表示モジュール１００の層構造は、図３Ａに示される構造に限定されるものでなく、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００−１は、表示パネル１４０、アンテナ層１２０、タッチパネル１３０、及びウィンドウカバー１１０が図３Ｂに示される順に積層された構造を有してもよい。以降、説明の便宜上、表示モジュール１００は、図３Ａに示される構造を有するものとする。
【００６７】
ウィンドウカバー１１０は、表示モジュール１００を保護するために設けられてもよい。ウィンドウカバー１１０は、所定の透過率を備えた透明の材料で作成されてもよい。ウィンドウカバー１１０は、均一な厚さと所定の程度以上の透過率を有するガラス又は透明プラスチック材料で作成されてもよい。
【００６８】
一実施形態によると、ウィンドウカバー１１０は、保護フィルムが重ね合わせられた強化ガラス又は薄膜ガラスであってもよい。或いは、ウィンドウカバー１１０は、樹脂フィルムであってもよい。ウィンドウカバー１１０が樹脂フィルムである場合、ウィンドウカバー１１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）等で作成されてもよい。
【００６９】
ウィンドウカバー１１０が可撓性を有する樹脂フィルムである場合、薄くて軽量の表示モジュール１００を実現することができる。また、この場合、表示モジュール１００は、設計の自由に基づき、種々の装置に適用可能となるように、自在に屈曲又は湾曲可能である。
【００７０】
アンテナ層１２０は、電子装置１の送受信性能を確保するために設けられるが、ウィンドウカバー１１０の下方にあってもよい。アンテナ層１２０は、表示モジュール１００の視認性を確保するために、金属メッシュ構造を有してもよい。
【００７１】
メッシュパターンが形成されるアンテナ層１２０の一方の面は、表示モジュール１００の前面を向いてもよい。本開示の一実施形態によると、メッシュパターンが形成されるアンテナ層１２０の一方の面は、表示モジュール１００の背面を向いてもよい。以降、画像が表示される電子装置１の一方の面を前面と規定し、電子装置１の他方の面を背面と規定する。
【００７２】
表示モジュール１００の視認性及び導電性は、アンテナ層１２０のメッシュパターンがいかに形成されるかによって決まってもよい。また、表示モジュール１００の導電性は、アンテナ層１２０の形成に使用される導電性インクの種類によって決まってもよい。これについては、以下にさらに詳細に説明する。
【００７３】
タッチパネル１３０は、ユーザから入力されたタッチ命令を受信するために使用されてもよい。タッチパネル１３０は、アンテナ層１２０の下方にあってもよい。しかしながら、タッチパネル１３０の位置は、これに限定されるものでない。また、本開示の一実施形態によると、タッチパネル１３０の一方の面は、電子書込みシート（例えば、デジタイザ）と連結されてもよい。
【００７４】
表示パネル１４０は、画像を表示するために設けられるが、タッチパネル１３０の下方にあってもよい。表示パネル１４０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、反射型ディスプレイ、Ｅインクディスプレイ、パッシブマトリクス有機発光ダイオード（ＰＭ  ＯＬＥＤ）ディスプレイ、及びアクティブマトリクス有機発光ダイオード（ＡＭ  ＯＬＥＤ）ディスプレイのうちの少なくとも１つであってもよい。
【００７５】
ハウジング６は、ブラケット、バックケース、及びバッテリカバーを含んでもよい。
【００７６】
ブラケットは、上方ブラケット及び下方ブラケットを含んでもよく、下方ブラケットは、上方ブラケットの下方部分に固定されてもよい。ブラケットは、複数の電子要素（例えば、通信モジュール、メモリ、プロセッサ、オーディオ装置、スピーカ、マイクロフォン等）を固定及び支持するための搭載プレートであってもよい。
【００７７】
バックケースは、ブラケットに連結されてもよい。バックケースは、バッテリカバーとは別個であってもよく、又はバッテリカバに一体化されてもよい。
【００７８】
バッテリカバーは、バックケースに連結されて、電子装置１の後方を形成してもよい。バッテリカバーは、その縁部に、バックケースの複数のフック締結溝部に締結される複数のフックを含んでもよい。
【００７９】
主要回路基板７（例えば、図２のメインボード又はマザーボードを参照のこと）は、基本回路と複数の電子要素とが搭載される基板を含んでもよい。主要回路基板７は、電子装置１の実行環境を設定し、電子装置１が安定的に作動できるようにしてもよい。一実施形態によると、主要回路基板７は、表示モジュール１００を制御するために、表示モジュール１００に電気的に接続されてもよい。
【００８０】
以上、表示モジュール１００の基本構造について説明した。
【００８１】
以降、表示モジュール１００の送受信性能を確保するためのアンテナ層１２０の形状について、より詳細に説明する。
【００８２】
図４は、本開示の一実施形態に係る、アンテナ層１２０に形成されるメッシュパターンの例を示し、図５は、図４に示されたメッシュパターンの種々の変形を示し、図６は、Ｂ−Ｂ’線に沿って切断された、図４に示されるアンテナ層１２０の断面図である。
【００８３】
図４を参照すると、アンテナ層１２０は、メッシュパターン内に形成されてもよい。表示モジュール１００は、視認性を確保するために、メッシュパターンに形成されたアンテナ層１２０を含んでもよい。
【００８４】
メッシュパターンは、図４に示される通り、複数のダイヤモンド形状又は四角形状のパターンが均一に配置されたパターンであってもよく、ここでは、θ１＜θ２である時、表示特性に応じたモアレ回避を許容する最適角度を提供するために、１°＜θ１＜８９°である。しかしながら、メッシュパターンは、図４に示されるパターンに限定されるものでなく、種々の変形が可能である。
【００８５】
図５に示される通り、メッシュパターンは、図５Ａに示される通り、複数の四角形状のパターンが均一に配置されたパターンであってもよく、図５Ｂに示される通り、複数の四角形状又は矩形状のパターンが均一に配置されるパターンであってもよく、図５Ｃに示される通り、複数の六角形状のパターンが均一に配置されるパターンであってもよく、又は図５Ｄに示される通り、複数のランダムな多角形状が配置される非均一パターンであってもよい。以下の説明では、説明の便宜上、メッシュパターンは、図４に示されるパターンであるとする。
【００８６】
図６に示される通り、アンテナ層１２０は、基板１２１と、インプリント法によって形成された樹脂層１２２とを含んでもよい。樹脂層１２２は、その一方の面において、複数の彫り込みパターン又は溝部１２３（各々、１２３）と、彫り込みパターン１２３に導電性材料を充填することによって形成されたインク層１２４とを含んでもよい。彫り込みパターン１２３は、上述の通り、メッシュパターン内に形成されてもよく、これに応じて、インク層１２４も、彫り込みパターン１２３に対応するようにメッシュパターン内に形成されてもよい。インク層１２４は、導電性材料で形成されるため、電極構造として機能してもよい。導電性材料については、以下に説明する。
【００８７】
表示モジュール１００に含まれるアンテナ層１２０の送受信性能は、基板１２１内に形成される彫り込みパターン１２３の構造によって決まってもよく、より具体的には、彫り込みパターン１２３に対応するように形成されたインク層１２４によって決まってもよい。より詳細に述べると、彫り込みパターン１２３の幅が狭く、深さが深いほど、アンテナ層１２０は、より良好な送受信性能を有してもよい。また、彫り込みパターン１２３の間の間隔、すなわち、ピッチの長さが短いほど、アンテナ層１２０の送受信性能が改善されてもよい。しかしながら、アンテナ層１２０の送受信性能及び表示モジュール１００の視認性がトレードオフの関係にあるため、彫り込みパターン１２３の幅、深さ、及びピッチが適切に調整される。
【００８８】
以降、アンテナ層１２０のメッシュパターンの構造と送受信性能との間の関係について、より詳細に説明する。
【００８９】
図７は、アンテナ層１２０のメッシュパターンの形状と送受信性能との間の関係を説明するための図である。
【００９０】
図７を参照すると、彫り込みパターン１２３の幅は、幅Ｗと規定され、彫り込みパターン１２３の厚さは、深さＤと規定され、隣接する２つの掘り込みパターン１２３間の間隔は、ピッチＰと規定される。一実施形態によると、異なるパターン規則下の複数のパターンが組み合わせられてメッシュパターンを形成する時、異なるパターン規則下のパターン群間の間隔がピッチと規定され、複数のダイヤモンド形状パターンが組み合わせられてメッシュパターンを形成する時、隣接する２つのパターン間の直線距離がピッチと規定される。
【００９１】
一方、高さと幅の比率がアスペクト比と規定される。通常、アスペクト比が高ければ、コンダクタの断面積が増加するため、導電性を改善することができ、表示の視認性の減少率を最小化することができる。一方、アスペクト比が過剰に高ければ、視野角が乏しくなるため、視認性を確保することが困難となることもある。従って、アスペクト比は、視認性及び導電性の双方を考慮して適切に調整される。
【００９２】
アンテナ層１２０に含まれる各パターンは、約１μｍ〜約１０μｍの範囲の幅を有してもよい。通常、パターンの幅が１．８μｍ未満であれば、人間の裸眼でパターンを認識することは困難である。従って、パターンの幅を減少することにより、表示モジュール１００の視認性を改善することができる。しかしながら、パターンの幅が過剰に減少されると、コンダクタの断面積の現象により、金属メッシュ構造が導電性を確保できないこともある。従って、パターンの幅の下限は、１μｍ以上に設定されてもよい。
【００９３】
一実施形態によると、パターンの幅が広ければ、インク層１２４の導電性の観点で効果が得られることもあり、アンテナ層１２０の送受信性能の確保をもたらすこともある。しかしながら、パターンの幅が過剰に広ければ、ユーザは、自らの裸眼でパターンをみることができ、表示モジュール１００の視認性の確保ができなくなることもある。したがって、パターンの幅の条件は、１０μｍ以下に設定されてもよい。
【００９４】
各パターンは、約１μｍ〜約１８．５μｍの範囲の幅を有してもよい。通常、パターンの深さと幅の比が大きければ、視認性の観点で効果を得ることができる。例えば、パターンの幅が２μｍであり、パターンの深さが４μｍである場合を、パターンの幅が４μｍであり、パターンの深さが２μｍである場合と比較すると、前者の場合は、後者の場合より高い視認性を示すものの、これら２つの場合で同一の導電性を示す。これは、人間の裸眼が認識可能なパターン面積が小さいためである。従って、パターンの深さは、パターンの幅を考慮して調整されてもよい。
【００９５】
一方、パターンのアスペクト比が過剰に大きければ、視野角は、パターンの深い深さ故に、限定されることもある。従って、パターンの深さは、１８．５μｍ以下に設定されてもよい。
【００９６】
パターンは、約５０μｍ〜約２５０μｍの範囲のピッチを有してもよい。ピッチの長さが短ければ、単位面積当たりの金属密度が増加し、電極構造の導電性を改善することもある。しかしながら、ピッチの長さが過剰に短ければ、視認性が悪化することもある。従って、ピッチの下限は、５０μｍ以上に設定されてもよい。
【００９７】
一方、ピッチの長さが過剰に長ければ、単位面積当たりの金属密度が減少し、電極構造の導電性確保が困難になることもある。従って、ピッチの上限は、２５０μｍ以下に設定されてもよい。
【００９８】
以降、アンテナ層１２０のメッシュパターンの構造と送受信性能との間の関係について、実験データを参照して説明する。
【００９９】
以下の表１に、メッシュパターンの種々の構造に応じたアンテナ層１２０の抵抗値について示す。
【０１００】
【表１】
0006744334.tif 000002
【０１０１】
表１に示される抵抗値は、表１に示される幅、深さ、及びピッチを有するメッシュパターンが各々形成された４＊６０ｍｍのサイズを各々有するサンプル１〜８において測定された抵抗値である。
【０１０２】
サンプル１〜４を互いに比較すると、メッシュパターンの幅及び深さが各々、５．２μｍ及び４．５μｍである時、ピッチの長さが１９６μｍ〜９８μｍまで短縮されれば、サンプル１〜４の抵抗値は、９．７３Ω〜４．９５Ωまで減少される。すなわち、ピッチの長さが短縮されるほど、アンテナ層１２０の電気的伝導性を改善することができる。
【０１０３】
サンプル３、７、及び８を互いに比較すると、メッシュパターンのピッチが１３０μｍと同一である時、メッシュパターンの幅が５．２μｍ〜４．２μｍまで減少され、メッシュパターンの深さが４．５μｍ〜６．３μｍまで増加すれば、サンプル３、７、及び９の抵抗値は、６．８４Ω〜５．６Ωまで減少される。すなわち、メッシュパターンの幅が減少され、メッシュパターンの深さが増加するほど、アンテナ層１２０の電気的伝導性を改善することができる。
【０１０４】
以上、アンテナ層１２０の構造について説明した。
【０１０５】
アンテナ層１２０は、表示モジュール１００のウィンドウカバー１１０とタッチパネル１３０との間に配されてもよい。しかしながら、一実施形態によると、表示モジュール１００のアンテナ層１２０は、ウィンドウカバー１１０とタッチパネル１３０との間以外の位置に配されてもよい。
【０１０６】
図８は、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００の詳細構造と、表示モジュール１００に含まれるアンテナ層１２０の種々のアレンジ例を示す。
【０１０７】
図８を参照すると、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００は、図３Ａ及び図３Ｂに示される要素に加え、ウィンドウ保護コーティング層１１１と、複数の接着層１１２及び１１３とを含んでもよい。
【０１０８】
ウィンドウ保護コーティング層１１１は、ウィンドウカバー１１０を保護するために、ウィンドウカバー１１０上に形成されてもよい。また、第１接着層１１２及び第２接着層１１３は、ウィンドウカバー１１０とタッチパネル１３０との間、及びタッチパネル１３０と表示パネル１４０との間に各々配されてもよい。第１接着層１１２及び第２接着層１３は、層を絶縁しつつ、層の貼付を促進するために、個々の層の間に設けられてもよい。第１接着層１１２及び第２接着層１１３は、光学透明接着剤（ＯＣＡ）フィルムを含んでもよいが、本開示はこれに限定されるものでない。
【０１０９】
アンテナ層１２０は、図８に示される個々の層の間に配されてもよい。より具体的には、アンテナ層１２０は、ウィンドウ保護コーティング層１１１とウィンドウカバー１１０（Ｐ１）との間、ウィンドウカバー１１０と第１接着層１１２（Ｐ２）との間、第１接着層１１２とタッチパネル１３０（Ｐ３）との間、タッチパネル１３０と第２接着層１１３（Ｐ４）との間、又は第２接着層１１３と表示パネル１４０（Ｐ５）との間に配されてもよい。
【０１１０】
一実施形態によると、表示パネル１４０がＯＬＥＤ型であれば、表示パネル１４０は、偏光フィルム１４１と、有機発光層１４２とを含んでもよい。この場合、アンテナ層１２０は、偏光フィルム１４１と有機発光層１４２（Ｐ６）との間にも配されてよい。
【０１１１】
アンテナ層１２０が各位置Ｐ１〜Ｐ６に配される時、アンテナ層１２０は、基板の一方の面に形成されたメッシュパターンが表示モジュール１００の前面又は背面に向かうように配されてもよい。
【０１１２】
アンテナ層１２０は、図１〜図６を参照して上述した通り、別の層として設けられてもよい。しかしながら、一実施形態によると、アンテナ層１２０は、表示モジュール１００に基本的に設けられる要素の一方の面上に直接形成されてもよい。例えば、導電性インクは、任意の追加要素を挿入する必要を伴うことなく、薄膜の形態で導電性パターンを設けるために、ウィンドウカバー１１０の一方の面上に塗布されてもよく、これにより、電子装置１のスリム化に貢献してもよい。以降、本開示の一実施形態に係る表示モジュールの層構造について、添付の図面を参照して説明する。
【０１１３】
図９は、本開示の一実施形態に係る表示モジュールの層構造を示す。図９を参照すると、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００ａは、ウィンドウカバー１１０ａ、アンテナ層１２０ａ、タッチパネル１３０ａ、及び表示パネル１４０ａを含んでもよい。ウィンドウカバー１１０ａ、タッチパネル１３０ａ、及び表示パネル１４０ａは、図３Ａ及び図３Ｂに示されるウィンドウカバー１１０、タッチパネル１３０、及び表示パネル１４０と略同一であってもよいため、そのさらなる説明については省略する。
【０１１４】
アンテナ層１２０ａは、インプリント法により、図４及び図５に示されるアンテナ層１２０のように、メッシュパターン内に形成されてもよい。より具体的には、アンテナ層１２０ａは、ウィンドウカバー１１０ａの一方の面上に直接形成されてもよく、これにより、表示モジュール１００ａのスリム化をもたらしてもよい。
【０１１５】
いくつかの実施形態によると、アンテナ層１２０ａは、ウィンドウカバー１１０ａ以外の層上に形成されてもよい。
【０１１６】
図１０は、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００ａの詳細構造と、表示モジュール１００ａに含まれるアンテナ層１２０ａの種々の形成例とを示す。
【０１１７】
図１０を参照すると、表示モジュール１００ａは、図９に示される要素に加え、ウィンドウ保護コーティング層１１１ａと、複数の接着層（すなわち、第１接着層１１２ａ及び第２接着層１１３ａ）とを含んでもよい。より具体的には、表示モジュール１００ａは、表示パネル１４０ａ、第２接着層１１３ａ、タッチパネル１３０ａ、第１接着層１１２ａ、ウィンドウカバー１１０ａ、及びウィンドウ保護コーティング層１１１ａがこの順に積層された構造を有してもよい。
【０１１８】
アンテナ層１２０ａは、図１０に示される各層の一方の面上に形成されてもよい。より具体的には、アンテナ層１２０ａは、ウィンドウ保護コーティング層１１１ａ（Ｐ１）の背面、ウィンドウカバー１１０ａ（Ｐ２）の前面、ウィンドウカバー１１０ａ（Ｐ３）の背面、タッチパネル１３０ａ（Ｐ６）の前面、タッチパネル１３０ａ（Ｐ７）の背面、又は表示パネル１４０ａ（Ｐ１０）の前面に形成されてもよい。
【０１１９】
一実施形態によると、表示パネル１４０ａがＯＬＥＤ型であれば、表示パネル１４０ａは、偏光フィルム１４１ａと、有機発光層１４２ａとを含んでもよい。この場合、アンテナ層１２０ａは、偏光フィルム１４１ａ又は有機発光層１４２ａ（Ｐ１１及びＰ１２）の一方の面上にも形成されてよい。
【０１２０】
以上、アンテナ層１２０又は１２０ａが本開示の実施形態に係る表示モジュール１００又は１００ａに配される（形成される）例について説明した。
【０１２１】
アンテナ層１２０又は１２０ａは、表示モジュール１００又は１００ａの視認性を確保するために、透明の導電性材料で形成されてもよい。透明の導電性材料は、アンテナの送受信性能を確保するために、低い抵抗を有する導電性インクであってもよい。
【０１２２】
アンテナ層１２０又は１２０ａの透明性及び送受信性能は、アンテナ層１２０又は１２０ａを形成するために使用される導電性インクの混合率、導電性インク等に含まれる導電性粒子の種類等によって決まってもよい。以降、アンテナ層１２０又は１２０ａを形成するために使用される導電性インクについて詳細に説明する。
【０１２３】
本開示の一実施形態に係る導電性インクは、同一種類の導電性粒子を含有してもよい。同一種類の導電性粒子は、同一サイズを有してもよい。しかしながら、一実施形態によると、同一種類の導電性粒子は、異なるサイズ及び形状を有してもよい。
【０１２４】
図１１は、同一サイズの導電性粒子が設けられる例を示し、図１２は、異なるサイズの導電性粒子が設けられる例を示し、図１３は、異なるサイズ及び形状の導電性粒子が設けられる例を示す。
【０１２５】
図１１、図１２、及び図１３において、左側の図は、導電性インクが掘り込みパターン１２３内に充填される状態を示し、右側の図は、導電性インクに熱、光、又は圧力を付与する後処理によって生成された熱により、又は導電性粒子への電力供給時、導電性粒子の抵抗によって生成される熱により、導電性粒子が接続される状態を示す。
【０１２６】
図１１に示される通り、導電性インクは、同一サイズの導電性粒子を含有してもよい。通常、導電性粒子のサイズが大きいほど、接触点が減少されて導電性を低下させ、導電性粒子のサイズが小さいほど、表面抵抗が増加して導電性を低下させる。従って、本実施形態に係る導電性インクは、同一サイズの導電性粒子を含有してもよい。
【０１２７】
導電性粒子は、それらのサイズに応じて異なる温度で溶融してもよい。本実施形態に係る導電性インクは、同一サイズの導電性粒子を含有するため、導電性粒子の融点を調整することは容易である。従って、本実施形態に係る導電性インクがアンテナ層１２０又は１２０ａの製造プロセスにおいて使用されれば、導電性インクが硬化された時、導電性インクの融点を調整することが容易となることもある。
【０１２８】
図１２に示される通り、導電性インクは、第１粒子Ｄ１と、第２粒子Ｄ２とを含有してもよく、ここで第１粒子Ｄ１のサイズは、第２粒子２のサイズとは異なってもよい。より具体的には、第１粒子Ｄ１の平均粒子サイズは、第２粒子Ｄ２の平均粒子サイズより大きくてもよい。一実施形態によると、第１粒子Ｄ１の平均粒子サイズは、第２粒子Ｄ２の平均粒子サイズより１〜１５００倍大きくてもよい。しかしながら、第１粒子Ｄ１と第２粒子Ｄ２の平均粒子サイズは、上述の値の範囲に限定されるものでない。
【０１２９】
図１２に示される通り、導電性インクは、異なるサイズの導電性粒子を含有するため、導電性インクは、異なる単位距離当たり平均粒子サイズを有してもよい。結果として、導電性インクは、（例えば、彫り込みパターン１２３内の）対象領域内に高密度で充填可能である。
【０１３０】
また、より大きな単位距離当たり平均粒子サイズを有する第１粒子Ｄ１を充填することにより、電気接触抵抗が低下されてもよく、結果として、アンテナ層１２０又は１２０ａの導電性は、導電性インクの硬化の結果として、インク層１２４のおかげで改善されてもよい。また、より小さなサイズを有する第２粒子Ｄ２は、金属密度を増加するために、より大きなサイズを有する第１粒子Ｄ１の間に充填されてもよい。
【０１３１】
また、第１粒子Ｄ１及び第２粒子Ｄ２は、ナノサイズを有してもよい。しかしながら、第１粒子Ｄ１及び第２粒子Ｄ２のサイズ及び形状は、ナノサイズに限定されるものでなく、第１粒子Ｄ１及び第２粒子Ｄ２は、数百ピコメートル〜数百マイクロメートルのサイズを有してもよい。
【０１３２】
図１３に示される通り、導電性インクは、第３粒子Ｄ３と、第４粒子Ｄ４とを含有してもよく、ここでは、第３粒子Ｄ３の形状は、第４粒子Ｄ４の形状と異なってもよい。第３粒子Ｄ３は、ナノドットの形状であってもよく、第４粒子Ｄ４は、ナノロッドの形状であってもよい。点同士を連結されたナノドットとは異なり、ナノロッドは、高アスペクト比が故に、比較的長い距離の電気的伝導性を許容してもよい。従って、粒子間の接触領域における接触抵抗が低下されてもよく、結果として、アンテナ層１２０又は１２０ａの導電性は、導電性インクの硬化の結果として得られるインク層１２４によって改善可能である。
【０１３３】
一実施形態によると、導電性インクは、ナノドットの形状の導電性粒子と、金属錯体化合物とを含有してもよい。この場合、導電性インクを乾燥した後、金属錯体化合物は、金属に分解してナノドットを包囲し、ナノドット間の接触抵抗を低下させることにより、導電性を改善してもよい。
【０１３４】
導電性粒子は、低温用粒子と、高温用粒子とを含んでもよい。より具体的には、低温用粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）を含む群から選択された少なくとも１つであってもよく、高温用粒子は、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つであってもよい。しかしながら、導電性粒子は、上述の例に限定されるものでない。
【０１３５】
一方、アンテナ層１２０又は１２０ａが研磨金属材料で形成されれば、外部からの入射光又は表示パネルから出力された画像光は、アンテナ層１２０又は１２０ａから反射されることもあり、コントラスト比を悪化させることもある。
【０１３６】
この理由により、本開示の実施形態に係る表示モジュール１００又は１００ａにおいては、外部からの入射光の反射を抑制するために、黒化層がアンテナ層１２０又は１２０ａの表面上に形成されてもよい。
【０１３７】
黒化層は、アンテナ層１２０又は１２０ａを形成するために設けられた導電性インク内に黒化材料を含むことにより、形成されてもよい。以降、黒化材料が導電性インクに含まれる場合について詳細に説明する。
【０１３８】
本開示の一実施形態に係る導電性インクはさらに、上述の導電性粒子に加えて、黒化材料を含んでもよい。黒化材料は、導電性インク内に粉体で添加されてもよい。以下の説明では、粉体で添加された黒化材料を黒化粒子と称する。
【０１３９】
導電性インクは、導電性インクの総重量に対して、約１０〜約７５重量部の溶媒と、約２５〜約９０重量部の固体とを含んでもよく、この固体は、固体の総重量に対して、約８０〜約９９重量部の導電性粒子と、約１〜約２０重量部の黒化粒子とを含んでもよい。換言すると、導電性インクは、導電性インクの総重量に対して、約１０〜約７５重量部の溶媒と、約４０〜約８９．１重量部の導電性粒子と、約０．５〜約１８重量部の黒化粒子とを含んでもよい。
【０１４０】
導電性粒子は、上述の通り、低温用粒子と、高温用粒子とを含んでもよい。以降、導電性粒子の種類についての反復的説明を省略する。
【０１４１】
黒化粒子は、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリチオフェンを含む群から選択された少なくとも１つであってもよい。
【０１４２】
黒化粒子は、導電性インクに適切な割合で含まれてもよい。より具体的には、少量の黒化材料が導電性インクに含まれれば、外部からの入射光は、アンテナ層１２０又は１２０ａの表面から反射されることもあり、視認性の確保が困難になることもある。一方、多量の黒化材料が導電性インクに含まれれば、導電性インク内の導電性粒子の割合が比較的低くなることもあり、導電性の確保が困難になることもある。従って、黒化材料の割合は、導電性インク内で適切に調整される。
【０１４３】
黒化粒子は、導電性粒子より低い比重を有してもよい。一実施形態によると、黒化粒子は、約１．６の比重を有するグラファイト粒子であってもよい。導電性粒子は、約１０．４９の比重を有する銀（Ａｇ）粒子、約１９．２９の比重を有する金（Ａｕ）粒子、約１１．３４の比重を有する鉛（Ｐｂ）粒子、約８．９３の比重を有する銅（Ｃｕ）粒子、約８．９の比重を有するニッケル（Ｎｉ）粒子、又は約２１．４５の比重を有する白金（Ｐｔ）粒子であってもよい。
【０１４４】
結果として、導電性粒子の密度は、約０．１〜約２０ｇ／ｃｍ３の範囲内であってもよく、約２．７〜約２０ｇ／ｃｍ３の範囲内であってもよい。また、黒化粒子の密度は、約０．１〜約１．５ｇ／ｃｍ３の範囲内であってもよい。
【０１４５】
本開示の実施形態に係るアンテナ層１２０又は１２０ａにおいて、黒化層は、導電性粒子と黒化粒子との間の比重差が故に、インク層１２４の表面上に形成されてもよい。図１４は、本開示の一実施形態に係る黒化プロセスを説明するための図である。
【０１４６】
図１４に示される通り、導電性インクがインプリント法で形成された彫り込みパターン１２３内に充填される時、比較的高い比重を有する導電性粒子Ｄは、重力によって掘り込みパターン１２３の下方部分に沈んでもよく、比較的低い比重を有する黒化粒子Ｂは、彫り込みパターン１２３の上方部分に浮遊してもよい。
【０１４７】
この状態において、導電性インクが硬化されれば、導電性粒子Ｄの上方に配置された黒化粒子Ｂは、硬化されてインク層１２５の表面上に黒化層１２５を形成してもよい。このように、アンテナ層１２０又は１２０ａの表面は、単一プロセスによって黒化可能である。
【０１４８】
黒化粒子Ｂ及び導電性粒子Ｄは、同一のサイズを有してもよい。しかしながら、一実施形態によると、黒化粒子Ｂ及び導電性粒子Ｄは、異なるサイズを有してもよい。また、導電性粒子Ｄは、同一のサイズ又は異なるサイズを有してもよい。以降、図１１〜図１３を参照して上述した内容についての反復的説明を省略する。
【０１４９】
一方、導電性インクはさらに、バインダ及び添加剤を含んでもよい。
【０１５０】
バインダは、導電性粒子Ｄ間の密着を促進するために使用されてもよい。バインダは、フェノール、アクリル、ウレタン、エポキシ、メラミン、ガラスフリット、及びフルオロケイ酸塩を含む群から選択された少なくとも１つであってもよい。より具体的には、低温用の導電性粒子が導電性インクの主要部分である場合、フェノール、アクリル、ウレタン、エポキシ、及びメラミン等のバインダが使用されてもよく、高温用の導電性粒子が導電性インクの主要部分である場合、ガラスフリット及びフルオロケイ酸塩等のバインダが使用されてもよい。
【０１５１】
添加物は、粒子の分散のため、又は印刷品質の改善のために添加されてもよい。添加物は、ＥＦＫＡの４０００シリーズ、ＢＹＫのＤｉｓｐｒｅｂｙｋシリーズ、ＡｖｅｃｉａのＳｏｌｓｐｅｒｓｅシリーズ、ＤｅｇｕｅｓｓａのＴＥＧＯ  Ｄｉｓｐｅｒｓｅシリーズ、ＥｌｅｍｅｎｔｉｓのＤｉｓｐｅｒｓｅ−ＡＹＤシリーズ、Ｊｏｈｎｓｏｎ  ＰｏｌｙｍｅｒのＪＯＮＣＲＹＬシリーズ、エチルセルロース、及びアクリルを含む群から選択された少なくとも１つであってもよい。しかしながら、添加物は、上述の材料に限定されるものでない。
【０１５２】
以上、本開示の実施形態に係る表示モジュール１００又は１００ａの構造について説明した。
【０１５３】
以降、表示モジュール１００又は１００ａの製造方法について説明する。
【０１５４】
図１５は、本開示の一実施形態に係る表示モジュールの製造方法を示すフローチャートであり、図１６は、図１５の製造方法を説明する概略図である。
【０１５５】
以降、説明の便宜上、表示モジュールは、第１パネルと第２パネルとを含み、アンテナ層１２０ａは、第１パネルの一方の面上に形成されるものとし（図９及び図１０に示される表示モジュール１００ａの構造を参照のこと）、表示モジュール１００ａの製造方法について説明する。
【０１５６】
図１５及び図１６を参照すると、本開示の一実施形態に係る表示モジュール１００ａの製造方法は、インプリント法で第１パネルの一方の面上にアンテナ層120ａを形成する動作２００と、第１パネルを第２パネルに連結する動作２５０とを含んでもよい。
【０１５７】
第１パネル及び第２パネルは、ウィンドウカバー１１０ａ、タッチパネル１３０ａ、及び表示パネル１４０ａを含んでもよい。いくつかの実施形態によると、第１パネル及び第２パネルは、ウィンドウカバー１１０ａ、タッチパネル１３０ａ、及び表示パネル１４０ａに加え、別の基板（例えば、ウィンドウ保護コーティング層１１１ａ、表示パネル１４０ａの偏光層１４１ａ、又は有機発光層１４２ａ）、又は上述のパネルを互いに接着させるための接着層１１２ａ又は１１３ａを含んでもよい。以下の説明において、第１パネルは、ウィンドウカバー１１０ａであるとし、第２パネルは、表示パネル１４０ａであるとする。
【０１５８】
インプリント法で第１パネル１１０ａの一方の面上にアンテナ層１２０ａを形成する動作２００は、第１パネル１１０ａ上に樹脂１１４を付与する動作２１０と、硬質スタンプ１１５で付与された樹脂１１４を押圧した後、樹脂１１４を硬化して掘り込みパターン１２３を形成する動作２２０と、彫り込みパターン１２３内に導電性インクを付与する動作２３０と、導電性インクを硬化する動作２４０とを含んでもよい。
【０１５９】
第１パネル１１０ａの一方の面上に樹脂１１４を付与する動作２１０は、ウィンドウカバー１１０ａの一方の面に樹脂１１４を付与することを含んでもよい。
【０１６０】
ウィンドウカバー１１０ａは、所定の透過率を有する透明ウィンドウカバーであってもよい。ウィンドウカバー１１０ａは、均一な厚さと、所定の程度以上の透過率とを有するガラスであってもよい。以降、図３を参照して以上に説明したウィンドウカバー１１０ａについての反復的説明を省略する。
【０１６１】
樹脂１１４は、所定の粘度を有するＵＶ樹脂であるか、又は透明の熱硬化性樹脂であってもよい。ウィンドウカバー１１０ａの一方の面上に樹脂１１４を付与し、所定の幅を有するブレードで樹脂１１４を平坦化することにより、均一な高さ及び厚さを有する樹脂層１１４ａが形成されてもよい。本実施形態において、ウィンドウカバー１１０ａの一方の面上に樹脂１１４を直接付与することにより、アンテナ層１２０ａを形成するための追加の部材は必要とされなくてもよく、これが電子装置１のスリム化をもたらしてもよい。
【０１６２】
そして、付与された樹脂１１４は、硬質スタンプ１１５で押圧されて彫り込みパターン１２３を形成してもよい（動作２２０）。ここでは、硬質スタンプ１１５は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）材料で作成されてもよい。硬質スタンプ１１５の一方の面において、マイクロパターンが形成されてもよい。一方の面にマイクロパターンを有する硬質スタンプ１１５で樹脂層１１４ａを押圧した後、樹脂層１１４ａを硬化することにより、マイクロパターンに対応する掘り込みパターンを樹脂層１１４上に形成してもよい。
【０１６３】
掘り込みパターン１２３は、メッシュパターンの形態であってもよい。一実施形態によると、メッシュパターンは、彫り込みパターン１２３に対応するように形成されてもよく、メッシュパターンは、約１〜約１０μｍの幅と、約１〜約１８．５μｍの深さと、約５０〜約２５０μｍのピッチとを有してもよい。従って、彫り込みパターン１２３は、メッシュパターンが上述のような形状を有するように、メッシュパターンより大きく形成されてもよい。
【０１６４】
そして、彫り込みパターン１２３内に導電性インクを付与する動作２３０が実施されてもよい。所定の透過率及び導電性を有する導電性インクが掘り込みパターン１２３内に充填されて、彫り込みパターン１２３に対応する電極パターンを形成してもよい。
【０１６５】
動作２３０に先立って、導電性インクを調製する動作２６０が実施されてもよい。導電性インクは、同一種類の導電性粒子を含有してもよい。導電性粒子は、同一のサイズを有してもよく、又は一実施形態によると、異なるサイズ又は形状を有してもよい。以降、導電性粒子についての反復的説明を省略する。
【０１６６】
導電性粒子は、低温用粒子と、高温用粒子とを含んでもよい。より具体的には、低温用粒子は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）を含む群から選択された少なくとも１つであってもよく、高温用粒子は、銀（Ａｇ）−鉛（Ｐｂ）合金、金（Ａｕ）、金（Ａｕ）−白金（Ｐｔ）合金、金（Ａｕ）−鉛（Ｐｂ）合金、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）合金、及びタングステン（Ｗ）を含む群から選択された少なくとも１つであってもよい。しかしながら、導電性粒子は、上述の例に限定されるものでない。
【０１６７】
導電性インクを付与した後、導電性インクを硬化することにより、電極パターンがウィンドウカバー１１０ａの一方の面上に形成されてもよく、電極パターンがアンテナ層１２０ａとして機能してもよい。
【０１６８】
そして、アンテナ層１２０ａがその一方の面に形成された第１パネル１１０ａが、第２パネル１４０ａに連結されてもよい（動作２５０）。第２パネル１４０ａは、上述の表示パネル１４０ａであってもよい。より具体的には、第２パネル１４０ａは、ＬＣＤ、反射型ディスプレイ、Ｅインクディスプレイ、ＰＭ  ＯＬＥＤディスプレイ、及びＡＭ  ＯＬＥＤディスプレイのうちの少なくとも１つであってもよい。しかしながら、表示パネル１４０ａは、上述のディスプレイに限定されるものでない。
【０１６９】
本開示のいくつかの実施形態について図示及び説明したが、当業者は、請求項及びその同等物に範囲の規定されている本開示の原則及び主旨から逸脱することなく、これらの実施形態に変更がなされてもよいことを理解するであろう。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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