(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子と、赤外線レーザ光を吸収して発熱する絶縁被覆導電性粒子を含む赤外線吸収剤とを有する熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品と、前記第１の端子列に対向する第２の端子列を備える第２の電子部品とを配置する配置工程と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱加圧させ、前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、
前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、前記異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程と
を有する接続構造体の製造方法。
【請求項２】
前記熱加圧工程では、５０℃以上１２０℃以下の温度で熱加圧させる請求項１記載の接続構造体の製造方法。
【請求項３】
前記本硬化工程では、前記異方性導電接着剤の反応率が７０％以上となるように本硬化させる請求項１又は２記載の接続構造体の製造方法。
【請求項４】
前記異方性導電接着剤の最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記赤外線吸収剤が、カーボンブラックを含む請求項１記載の接続構造体の製造方法。
【請求項６】
４０〜１００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点を有する膜形成樹脂と、重合性化合物と、１００℃〜１５０℃の反応開始温度を有する重合開始剤と、赤外線レーザ光を吸収して発熱する絶縁被覆導電性粒子を含む赤外線吸収剤とを含有し、
最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・ｓ以下である異方性導電接着剤。
【請求項７】
前記赤外線吸収剤が、カーボンブラックを含む請求項６記載の異方性導電接着剤。
【請求項８】
導電性粒子と、前記導電性粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径を有する絶縁被覆導電性粒子とを含む熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品と、前記第１の端子列に対向する第２の端子列を備える第２の電子部品とを配置する配置工程と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱加圧させ、前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、
前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、前記異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程と
を有する接続構造体の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁被覆導電性粒子が、絶縁性樹脂層で被覆されてなる請求項８記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１０】
４０〜１００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点を有する膜形成樹脂と、重合性化合物と、１００℃〜１５０℃の反応開始温度を有する重合開始剤と、導電性粒子と、前記導電性粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径を有する絶縁被覆導電性粒子と、赤外線レーザ光を吸収して発熱する赤外線吸収剤とを含有し、
最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・s以下である異方性導電接着剤。
【請求項１１】
前記絶縁被覆導電性粒子が、絶縁性樹脂層で被覆されてなる請求項１０記載の異方性導電接着剤。
【請求項１２】
加熱及び赤外線レーザ光の照射により硬化する異方性導電接着剤であって、
４０〜１００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点を有する膜形成樹脂と、重合性化合物と、１００℃〜１５０℃の反応開始温度を有する重合開始剤と、赤外線レーザ光を吸収して発熱する赤外線吸収剤とを含有し、
最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・s以下である異方性導電接着剤。
【請求項１３】
導電性粒子と、導電性粒子の表面が絶縁性樹脂で被覆されてなり、赤外線レーザ光を吸収して発熱する絶縁被覆導電性粒子を含む熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品と、前記第１の端子列に対向する第２の端子列を備える第２の電子部品とを配置する配置工程と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱加圧させ、前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子又は絶縁被覆導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、
前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子又は絶縁被覆導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、前記異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程と
を有する接続構造体の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性粒子の表面が、絶縁薄膜で被覆されてなる請求項１３記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１５】
４０〜１００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点を有する膜形成樹脂と、重合性化合物と、１００℃〜１５０℃の反応開始温度を有する重合開始剤と、導電性粒子と、導電性粒子の表面が絶縁性樹脂で被覆されてなり、赤外線レーザ光を吸収して発熱する絶縁被覆導電性粒子を含有し、
最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・s以下である異方性導電接着剤。
【請求項１６】
前記導電性粒子の表面が、絶縁薄膜で被覆されてなる請求項１５記載の異方性導電接着剤。
【請求項１７】
導電性粒子の表面が絶縁性樹脂で被覆されてなり、赤外線レーザ光を吸収して発熱する絶縁被覆導電性粒子を含む熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品と、前記第１の端子列に対向する第２の端子列を備える第２の電子部品とを配置する配置工程と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱加圧させ、前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に絶縁被覆導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、
前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に絶縁被覆導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、前記異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程と
を有する接続構造体の製造方法。
【請求項１８】
前記絶縁被覆導電性粒子は、導電性粒子の表面が、熱可塑性の絶縁性樹脂で被覆されてなる請求項１７記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１９】
４０〜１００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点を有する膜形成樹脂と、重合性化合物と、１００℃〜１５０℃の反応開始温度を有する重合開始剤と、導電性粒子の表面が絶縁性樹脂で被覆されてなり、赤外線レーザ光を吸収して発熱する絶縁被覆導電性粒子を含有し、
最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・s以下である異方性導電接着剤。
【請求項２０】
前記絶縁被覆導電性粒子は、導電性粒子の表面が、熱可塑性の絶縁性樹脂で被覆されてなる請求項１９記載の異方性導電接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、電子部品同士が電気的に接続される接続構造体の製造方法に関し、特に赤外線レーザ光を用いる接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、異方性導電フィルムを用いる異方性導電接続では、電子部品のファインピッチ化や薄型化に伴い、反り、アライメントズレなどを抑制するための低温実装が求められている。例えば、特許文献１、２では、低温実装の手法として、異方性導電フィルムを赤外線レーザ光により加熱して溶融又は軟化させてから硬化させることが提案されている。
【０００３】
しかしながら、赤外線レーザ光により異方性導電フィルムの溶融及び硬化を行う場合、異方性導電フィルムの温度が急激に上昇するため、部材の端子間隔の許容範囲が小さく、部材の端子間隔などによって、バインダーの粘度などの設計が必要となってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５３６６５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２２０５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本技術は、前述した課題を解決するものであり、部材の端子間隔の許容範囲を大きくするとともに、低温実装することができる接続構造体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術の発明者は、鋭意検討を行った結果、熱加圧により端子列間に導電性粒子を挟持させ、赤外線レーザにより異方性導電接着剤を本硬化させることにより、部材の端子間隔の許容範囲を大きくすることが可能であるとともに、低温実装することが可能であることを見出した。
【０００７】
すなわち、本技術に係る接続構造体の製造方法は、導電性粒子を有する熱硬化型の異方性導電接着剤を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品と、前記第１の端子列に対向する第２の端子列を備える第２の電子部品とを配置する配置工程と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを熱加圧させ、前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子を挟持させる熱加圧工程と、前記第１の端子列と前記第２の端子列との間に導電性粒子が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、前記異方性導電接着剤を本硬化させる本硬化工程とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本技術によれば、熱加圧により端子列間に導電性粒子を挟持させた後、赤外線レーザにより異方性導電接着剤を本硬化させるため、部材の端子間隔の許容範囲を大きくすることができるとともに、低温実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、従来の熱圧着による実装方法を模式的に示す断面図であり、図１（Ａ）は、フレキシブル基板を異方性導電フィルム上に仮固定する工程を示し、図１（Ｂ）は、熱によりリジット基板とフレキシブル基板とを本圧着させる工程を示し、図１（Ｃ）は、本圧着後の実装体の状態を示す。
【図２】図２は、従来の端子間隔が大きい部材用に設計された異方性導電フィルムを用いた実装方法を模式的に示す断面図であり、図２（Ａ）は、端子間隔が大きい部材の圧着状態を示し、図２（Ｂ）は、端子間隔が小さい部材の圧着状態を示す。
【図３】図３は、従来の端子間隔が小さい部材用に設計された異方性導電フィルムを用いた実装方法を模式的に示す断面図であり、図３（Ａ）は、端子間隔が小さい部材の圧着状態を示し、図３（Ｂ）は、端子間隔が大きい部材の圧着状態を示す。
【図４】図４は、本実施の形態に係る接続構造体の製造方法を模式的に示す断面図であり、図４（Ａ）は、配置工程を示し、図４（Ｂ）は、熱加圧工程を示し、図４（Ｃ）は、本硬化工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本技術の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．実施例
【００１１】
＜１．接続構造体の製造方法＞
図１は、従来の熱圧着による実装方法を模式的に示す断面図であり、図１（Ａ）は、フレキシブル基板を異方性導電フィルム上に仮固定する工程を示し、図１（Ｂ）は、熱によりリジット基板とフレキシブル基板とを本圧着させる工程を示し、図１（Ｃ）は、本圧着後の実装体の状態を示す。
【００１２】
図１（Ａ）に示すように、リジット基板１００上に貼り合わされた異方性導電フィルム３００上に、フレキシブル基板２００を仮固定した後、図１（Ｂ）に示すように、熱加圧ツール４００により、異方性導電フィルム３００に熱を与えて硬化させる。熱加圧ツール４００により異方性導電フィルム３００を硬化させる場合、フレキシブル基板２００が熱による膨張により延びてしまい、また、図１（Ｃ）に示すように、放熱後、硬化した異方性導電フィルム３００によってフレキシブル基板２００の収縮が妨げられるため、リジット基板１００の端子１０１とフレキシブル基板２００の端子２０１とのアライメントが困難となる。特に、端子間隔が小さくなるほど、また、圧着温度が高温になるほど、アライメントがより困難となる。
【００１３】
図２は、従来の端子間隔が大きい部材用に設計された異方性導電フィルムを用いた実装方法を模式的に示す断面図であり、図２（Ａ）は、端子間隔が大きい部材の圧着状態を示し、図２（Ｂ）は、端子間隔が小さい部材の圧着状態を示す。また、図３は、従来の端子間隔が小さい部材用に設計された異方性導電フィルムを用いた実装方法を模式的に示す断面図であり、図３（Ａ）は、端子間隔が小さい部材の圧着状態を示し、図３（Ｂ）は、端子間隔が大きい部材の圧着状態を示す。
【００１４】
一般的に、端子間隔が大きい部材の場合、異方性導電フィルム３１０の粘度を高く設計する。このため、図２（Ａ）に示すように端子間隔が大きいリジット基板１１０及びフレキシブル基板２１０の場合、問題は発生しないが、図２（Ｂ）に示すように端子間隔が小さいリジット基板１２０及びフレキシブル基板２２０の場合、異方性導電フィルム３１０の粘度が高いため、押し込み不足が発生する。
【００１５】
また、一般的に、端子間隔が小さい部材の場合、異方性導電フィルム３２０の粘度を低く設定する。このため、図３（Ａ）に示すように端子間隔が小さいリジット基板１２０及びフレキシブル基板２２０の場合、問題は発生しないが、図３（Ｂ）に示すように端子間隔が大きいリジット基板１１０及びフレキシブル基板２１０の場合、異方性導電フィルム３２０の粘度が低いため、押し込み易くなり、圧着完了時に過剰な押し込みによる反発による部材間の剥離が発生する。この剥離は、導電性粒子の過剰な圧縮による反発が原因で発生したり、過剰な押し込みによる端子間の樹脂充填量の不足が原因で発生したりする。
【００１６】
図４は、本実施の形態に係る接続構造体の製造方法を模式的に示す断面図であり、図４（Ａ）は、配置工程を示し、図４（Ｂ）は、熱加圧工程を示し、図４（Ｃ）は、本硬化工程を示す。
【００１７】
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、導電性粒子３１を有する熱硬化型の異方性導電接着剤３０を介して、第１の端子列を備える第１の電子部品１０と、第１の端子列１１に対向する第２の端子列２１を備える第２の電子部品２０とを配置する配置工程（Ｓ１）と、第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを熱加圧させ、第１の端子列１１と第２の端子列２１との間に導電性粒子３１を挟持させる熱加圧工程（Ｓ２）と、第１の端子列１１と第２の端子列２１との間に導電性粒子３１が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、異方性導電接着剤３０を本硬化させる本硬化工程（Ｓ３）とを有する。
【００１８】
本実施の形態によれば、熱加圧工程（Ｓ２）が比較的低温であるため、第２の電子部品２０の熱膨張を抑制することができる。また、熱加圧工程（Ｓ２）において、異方性導電接着剤３０の粘度に応じた熱加圧時間を設定することにより、押し込みの過不足を抑制することができ、また、第１の電子部品１０及び第２の電子部品２０の端子間隔の許容範囲を大きくすることができる。
【００１９】
また、異方性導電接着剤３０は、４０〜１００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点を有する膜形成樹脂と、重合性化合物と、１００℃〜１５０℃の反応開始温度を有する重合開始剤と、赤外線レーザ光を吸収して発熱する赤外線吸収剤とを含有し、最低溶融粘度が、１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。これにより、本実施の形態に係る接続構造体の製造方法において、優れた導通抵抗を得ることができる。
【００２０】
以下、配置工程（Ｓ１）、熱加圧工程（Ｓ２）、及び本硬化工程（Ｓ３）について説明する。
【００２１】
［配置工程（Ｓ１）］
配置工程（Ｓ１）では、導電性粒子３１を有する熱硬化型の異方性導電接着剤３０を介して、第１の端子列１１を備える第１の電子部品１０と、第１の端子列１１に対向する第２の端子列２１を備える第２の電子部品２０とを配置する。
【００２２】
第１の電子部品１０及び第２の電子部品２０は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。第１の電子部品１０としては、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用途、タッチパネル用途などの透明基板、プリント配線板（ＰＷＢ）などが挙げられる。プリント配線板の材質は、特に限定されず、例えば、ＦＲ−４基材などのガラエポでもよく、熱可塑性樹脂などのプラスチック、セラミックなども用いることができる。また、透明基板は、透明性の高いものであれば特に限定はなく、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。また、第２の電子部品２０としては、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＩＣをＦＰＣに実装したＣＯＦ（Chip On Film）などが挙げられる。
【００２３】
異方性導電接着剤３０は、熱硬化型であればよく、熱硬化型と光硬化型を併用してもよい。また、異方性導電接着剤３０は、フィルム状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、又はペースト状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic conductive paste）のいずれであってもよい。取り扱いのし易さからは異方性導電フィルムが好ましく、コストの面からは異方性導電ペーストが好ましい。また、異方性導電接着剤３０の重合型は、カチオン重合型、アニオン重合型、又はラジカル重合型のいずれであってもよく、また、特に支障を来たさなければ、併用してもよい。重合型の併用例としては、カチオン重合型とラジカル重合型の併用などが挙げられる。
【００２４】
以下、ラジカル重合型の異方性導電接着剤を例に挙げて説明する。ラジカル重合型の異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性化合物と、重合開始剤と、導電性粒子とを含有する。
【００２５】
膜形成樹脂は、例えば重量平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の重量平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
膜形成樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点は、４０〜１００℃であることが好ましく、５０〜９０℃であることがより好ましい。これにより、熱加圧工程（Ｓ２）において、比較的低温で熱加圧しても、優れた流動性を得ることができる。市場で入手可能な具体例としては、三菱化学（株）の商品名「ｊＥＲ−４００４Ｐ」、新日鐵化学（株）の商品名「ＹＰ−５０」、「ＹＰ−７０」などを挙げることができる。なお、軟化点は、軟化点試験（環球式）法（測定条件：ＪＩＳ−２８１７に準拠）により測定することができる。
【００２７】
ラジカル重合性化合物は、分子内にアクリレート残基又はメタクリレート残基（以下、（メタ）アクリレート残基）を有する重合性化合物であり、接着剤などの分野で用いられている（メタ）アクリレートモノマーから適宜選択して使用することができる。なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリル酸エステル（アクリレート）とメタクリル酸エステル（メタクリレート）とを包含する意味である。
【００２８】
ラジカル重合性化合物としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、リン酸エステル型（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、硬化物の凝集力の向上、導通信頼性の向上、接着性の向上などの観点から、２官能（メタ）アクリレートであるポリエチレングリコールジアクリレート、ウレタンアクリレート、リン酸エステル型アクリレートであるエチレンオキサイド変性リン酸ジメタクリレートを好ましく用いることができる。市場で入手可能な具体例としては、新中村化学工業（株）の商品名「Ａ−２００」、新中村化学工業（株）の商品名「Ｕ−２ＰＰＡ」、日本化薬（株）の商品名「ＰＭ−２」などを挙げることができる。
【００２９】
重合開始剤としては、有機過酸化物、アゾ化合物などが挙げられる。有機過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物などが挙げられる。これらの中でも、ジアシルパーオキサイド化合物を好ましく用いることができる。
【００３０】
また、重合開始剤の反応開始温度は、熱加圧工程（Ｓ２）における加圧時の温度以上であることが好ましく、より具体的には１００℃〜１５０℃であることが好ましい。ここで、反応開始温度とは、有機過酸化物の１分間半減期温度を意味する。市場で入手可能な具体例としては、日油（株）の商品名「パーロイルＬ」、日油（株）の商品名「ナイパーＢＷ」などを挙げることができる。
【００３１】
さらに、バインダーには、その他の成分として、必要に応じて、アクリルゴム、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、シランカップリング剤などを、目的に応じて適宜配合してもよい。
【００３２】
導電性粒子３１としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。
【００３３】
導電性粒子３１の平均粒径としては、通常１〜３０μｍ、好ましくは２〜２０μｍ、より好ましくは２．５〜１５μｍである。また、バインダー樹脂中の導電性粒子の平均粒子密度は、接続信頼性及び絶縁信頼性の観点から、好ましくは１００〜１０００００個／ｍｍ２、より好ましくは５００〜８００００個／ｍｍ２である。
【００３４】
また、導電性粒子３１は、絶縁性樹脂中に分散されていてもよく、フィルム平面視において個々に独立していてもよく、また任意に配置されて存在していてもよい。導電性粒子が配置される場合、異方性接続される電極のサイズやレイアウトに応じて、個数密度や導電粒子間距離などを設定することができる。このため、捕捉向上、ショート抑制などに効果があり、歩留まりの向上などコスト削減効果も見込まれる。
【００３５】
また、異方性導電接着剤３０は、赤外線レーザ光を吸収して発熱する赤外線吸収剤を含有することが好ましい。赤外線吸収剤としては、導電性粒子を絶縁被覆した絶縁被覆導電性粒子、カーボンブラック、チタンブラック、金属酸化物などを用いることができる。中でも、絶縁被覆導電性粒子を用いることが好ましく、絶縁被覆導電性粒子とカーボンブラックとを併用することがより好ましい。
【００３６】
絶縁被覆導電性粒子は、導電性粒子の表面が、カルボキシル基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなり、絶縁性樹脂層が多官能アジリジン化合物で表面処理されてなるものが好ましい。これにより、絶縁性樹脂層の熱可塑性を損なわずに、絶縁被覆導電粒子の耐溶剤性を向上させることができる。
【００３７】
また、絶縁被覆導電性粒子の平均粒径は、導電性粒子の平均粒径よりも小さいことが好ましい。これにより、第１の端子列１１と第２の端子列２１との間に絶縁被覆導電性粒子が挟持されるのを抑制することができる。また、絶縁被覆導電性粒子の平均粒径が導電性粒子の平均粒径よりも小さいことにより、第１の端子列１１と第２の端子列２１との間に絶縁被覆導電性粒子が挟持されたとしても、赤外線レーザ光の熱により絶縁性樹脂層が溶解するため、導通抵抗の上昇を防ぐことができる。
【００３８】
このような絶縁被覆導電性粒子は、導電性粒子の表面を常法により絶縁性樹脂で被覆し、その表面に多官能アジリジン化合物の溶液（例えば、エタノール溶液）をスプレーし、８０〜１４０℃で乾燥加熱することにより得ることができる。また、多官能アジリジン化合物の溶液に、絶縁性樹脂で被覆された導電性粒子を投入し、撹拌しながら３０〜８０℃で加熱することにより得ることができる。絶縁被覆導電粒子に使用される導電性粒子としては、前述した異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。また、カルボキシル基を有する絶縁性樹脂としては、アクリル酸モノマー単位、メタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂を挙げることができる。
【００３９】
また、異方性導電フィルムは、その他の成分として、必要に応じて、アクリルゴム、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、シランカップリング剤などを、目的に応じて適宜配合してもよい。
【００４０】
異方性導電接着剤３０の最低溶融粘度は、１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、６０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、最低溶融粘度到達温度は、５０℃以上１２０℃以下であることが好ましく、６０℃以上１００℃以下であることが好ましい。これにより、１０００μｍピッチ以下の任意ピッチの端子列を有する第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを実装することが可能となる。最低溶融粘度の測定方法は、一例として、回転式レオメータ（TA instrument社製）を用い、昇温速度が１０℃／分、測定圧力が５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用して測定できる。
【００４１】
また、膜形成樹脂のガラス転移温度又は軟化点は、重合開始剤の反応開始温度よりも低いことが好ましい。これにより、熱加圧工程（Ｓ２）において、優れた流動性を得ることができる。
【００４２】
［熱加圧工程（Ｓ２）］
熱加圧工程（Ｓ２）では、第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを熱加圧させ、第１の端子列１１と第２の端子列２１との間に導電性粒子３１を挟持させる。この熱加圧工程（Ｓ２）では、熱加圧ツール４０を用いて、５０℃以上１２０℃以下の温度で押圧させることが好ましく、７０℃以上１１０℃以下の温度で押圧させることがより好ましい。このような温度範囲で熱加圧することにより、第１の電子部品１０及び第２の電子部品２０への熱の影響を抑制することができる。また、部材の端子間隔、及び異方性導電接着剤３０の粘度に応じて熱加圧時間を設定することにより、異方性導電接着剤３０の流動による押し込みの過不足を抑制することができる。
【００４３】
［本硬化工程（Ｓ３）］
本硬化工程（Ｓ３）では、第１の端子列１１と第２の端子列２１との間に導電性粒子３１が挟持された状態で赤外線レーザ光を照射し、異方性導電接着剤３０を本硬化させる。この本硬化工程（Ｓ３）では、異方性導電接着剤３０の反応率が７０％以上となるように本硬化させることが好ましい。異方性導電接着剤３０の反応率が７０％以上となることにより、優れた導通抵抗を得ることができる。
【００４４】
赤外線レーザとしては、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ファイバーレーザなどを用いることができる。また、赤外線レーザ光の波長としては、７００ｎｍ〜１２００ｎｍの範囲を用いることができる。レーザ出力（Ｗ）、周波数（ｋＨｚ）、パルスエネルギー（ｍＪ）、焦点径（ｍｍ）、走査速度（ｍｍ／ｓｅｃ）、走査距離（ｍｍ）などは、異方性導電接着剤３１のサイズ、部材の赤外線透過率などに基づいて設定することができる。
【００４５】
なお、赤外線レーザ光の照射方向は、異方性導電接着剤に照射することができれば、特に限定されるものではない。例えば大型パネルのように接着面積が大きい場合、赤外線レーザを移動させながら、若しくは旋回（首振り）させながら異方性導電接着剤に照射してもよい。また、照射装置が複数存在してもよい。また、電子部品が赤外線を透過せず、上側又は下側から赤外線レーザを照射できない場合、異方性導電接着剤（接合部）に対して斜め方向から照射してもよい。斜め方向から照射とは、電子部品の接合部の直上もしくは直下に照射装置がなく、電子部品の接合部を基準として斜め方向という意味である。また、電子部品の接合部と同一平面上に照射装置が存在してもよい。工程の効率化の上では、電子部品の接合部と同一平面以外に照射装置が存在していることが好ましい。
【００４６】
また、熱加圧ツール３０と第２の電子部品２０との間に緩衝材を使用し、第１の電子部品を載せたステージ下から赤外線レーザ光を照射する場合、シリコンラバー（厚み２００〜４５０μｍ、波長８０８ｎｍ透過率０％）、シリコンラバーとポリイミドとの積層体（例えば厚み３００μｍ（ポリイミド５０μｍ、シリコンラバー２５０μｍ）、波長８０８ｎｍ透過率０％）など、赤外線レーザ光の透過率が低い緩衝材を使用することが好ましい。これにより、緩衝材が赤外線レーザ光により吸熱・発熱し、赤外線の熱伝達を良好にすることができる。
【００４７】
また、ポリテトラフルオロエチレン（厚み５０〜１５０μｍ、波長８０８ｎｍ透過率１５〜２０％）、ポリイミド（厚み５０μｍ、波長８０８ｎｍ透過率７５〜８０％）、ガラスクロス（厚み５０μｍ、波長８０８ｎｍ透過率２０〜２５％）など、赤外線レーザ光を透過する緩衝材を使用する場合、赤外線レーザ光を緩衝材に透過させてもよい。
【００４８】
また、前述した実施の形態では、熱硬化型の異方性導電接着剤を赤外線レーザ光で本硬化させることとしたが、これに限られるものではなく、熱・光硬化型の異方性導電接着剤を用いて、赤外線レーザ光と紫外線光とを併用して本硬化させてもよい。
＜４．実施例＞
【実施例】
【００４９】
以下、本技術の実施例について説明するが、本技術は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００５０】
＜４．１  第１の実施例＞
第１の実施例では、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）と、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）とをＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）で接続して接続構造体を作製し、導通抵抗について評価した。
【００５１】
ＦＰＣとして、端子のピッチ（Ｌ／Ｓ＝１／１）がそれぞれ２００μｍ、６００μｍ、及び１０００μｍである評価用基材（Ｃｕ配線（８μｍｔ−Ｓｎメッキ）、３８μｍｔ−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）を準備した。
【００５２】
ＰＷＢとして、端子のピッチ（Ｌ／Ｓ＝１／１）がそれぞれ２００μｍ、６００μｍ、及び１０００μｍである評価用基材（Ｃｕ配線（３５μｍｔ−Ａｕメッキ）、ＦＲ−４基材、厚み１ｍｍ）を準備した。
【００５３】
ＡＣＦとして、最低溶融粘度が８００Ｐａ・ｓである熱硬化型の異方性導電接着組成物Ａ、及び６０００Ｐａ・ｓである熱硬化型の異方性導電接着組成物Ｂを準備した。
【００５４】
異方性導電接着組成物Ａは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名ｊＥＲ−４００４Ｐ、軟化点８５℃）を４５部、ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキシタイプフェノキシ樹脂（新日鐵化学社製、商品名ＹＰ−７０、軟化点７０℃）を１５部、２官能アクリルモノマー（新中村化学社製、商品名Ａ−２００）を２０部、ウレタンアクリレート（新中村化学社製、商品名Ｕ−２ＰＰＡ）を２０部、リン酸エステル型アクリレート（日本化薬社製、商品名ＰＭ−２）を４部、シリカフィラー（粒径５μｍ）を５部、ジラウロイルパーオキサイド（日油社製、商品名パーロイルＬ）を５部、平均粒子径１０μｍのニッケル粒子３部を、常法により均一に混合することにより調整した。異方性導電接着組成物Ａを剥離ポリエステルフィルムに塗布し、７０℃の熱風を５分間吹き掛けて乾燥することにより、厚み３０μｍの異方性導電フィルムＡを作製した。
【００５５】
異方性導電接着組成物Ｂは、ビスフェノールＡ型エポキシタイプフェノキシ樹脂（新日鐵化学社製、商品名ＹＰ−５０、軟化点８３℃）を４５部、２官能アクリルモノマー（新中村化学社製、商品名Ａ−２００）を２０部、ウレタンアクリレート（新中村化学社製、商品名Ｕ−２ＰＰＡ）を２０部、リン酸エステル型アクリレート（日本化薬社製、商品名ＰＭ−２）を４部、シリカフィラー（粒径５μｍ）を５部、ジラウロイルパーオキサイド（日油社製、商品名パーロイルＬ）を５部、平均粒子径１０μｍのニッケル粒子３部を、常法により均一に混合することにより調整した。異方性導電接着組成物Ｂを剥離ポリエステルフィルムに塗布し、７０℃の熱風を５分間吹き掛けて乾燥することにより、厚み３０μｍの異方性導電フィルムＢを作製した。
【００５６】
［最低溶融粘度の測定］
ＡＣＦを重ね合わせ、厚み３００μｍのシートを作製した後、溶融粘度計（Thermo Fisher Scientific社製）を用いて、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、加圧力１Ｎ、測定温度範囲３０〜１８０℃の条件で、最低溶融粘度の測定を行った。その結果、異方性導電接着組成物Ａの最低溶融粘度は８００Ｐａ・ｓであり、最低溶融粘度到達温度は８９℃であった。異方性導電接着組成物Ｂの最低溶融粘度は６０００Ｐａ・ｓであり、最低溶融粘度到達温度は８７℃であった。
【００５７】
［導通抵抗の評価］
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの実装体の導通抵抗値の測定を行った。実装体の導通抵抗値が０．３Ω未満の評価を「Ａ」とし、導通抵抗値が０．３Ω以上０．６Ω未満の評価を「Ｂ」とし、導通抵抗値が０．６Ω以上１．０未満の評価を「Ｃ」とし、導通抵抗値が１．０Ω以上の評価を「Ｄ」とした。
【００５８】
＜実施例１＞
２．０ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムＡを２００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢに貼り付け、その上に２００μｍピッチの端子列を有するＦＰＣを位置合わせした。そして、緩衝材として厚み２５０μｍのシリコンラバー（離型処理済）を介して、２．０ｍｍ幅加熱ツールにて、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、１秒の条件で熱加圧を行い、次いで、中心波長９４０ｎｍの赤外線レーザ光をＰＷＢ側から２秒間照射してバインダーを硬化させ、実装体を作製した。赤外線レーザのレーザ出力は４０Ｗとした。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００５９】
＜実施例２＞
６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６０】
＜実施例３＞
１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６１】
＜実施例４＞
温度１００℃、圧力３ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６２】
＜実施例５＞
６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６３】
＜実施例６＞
１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６４】
＜実施例７＞
温度１００℃、圧力３ＭＰａ、３秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６５】
＜実施例８＞
６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、３秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６６】
＜実施例９＞
１０００μｍピッチピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、３秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６７】
＜実施例１０＞
異方性導電フィルムＢを使用した以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６８】
＜実施例１１＞
異方性導電フィルムＢを使用し、６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００６９】
＜実施例１２＞
異方性導電フィルムＢを使用し、１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７０】
＜実施例１３＞
異方性導電フィルムＢを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７１】
＜実施例１４＞
異方性導電フィルムＢと、６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７２】
＜実施例１５＞
異方性導電フィルムＢと、１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７３】
＜実施例１６＞
異方性導電フィルムＢを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、３秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７４】
＜実施例１７＞
異方性導電フィルムＢと、６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、３秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７５】
＜実施例１８＞
異方性導電フィルムＢと、１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用し、温度１００℃、圧力３ＭＰａ、３秒の条件で熱加圧を行った以外は、実施例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７６】
＜比較例１＞
２．０ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムＡを２００μｍピッチのＰＷＢに貼り付け、その上に２００μｍピッチのＦＰＣを位置合わせした。そして、緩衝材として厚み２５０μｍのシリコンラバーを介して、２．０ｍｍ幅加熱ツールにて、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、５秒の条件で熱圧着を行い、実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７７】
＜比較例２＞
６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例１と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７８】
＜比較例３＞
１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例１と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００７９】
＜比較例４＞
異方性導電フィルムＢを使用した以外は、比較例１と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８０】
＜比較例５＞
異方性導電フィルムＢを使用し、６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例１と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８１】
＜比較例６＞
異方性導電フィルムＢを使用し、１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例１と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８２】
＜比較例７＞
２．０ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルムＡを２００μｍピッチのＰＷＢに貼り付け、その上に２００μｍピッチのＦＰＣを位置合わせした。そして、緩衝材として厚み２５０μｍのシリコンラバーを介して、２．０ｍｍ幅加熱ツールにて、圧力３ＭＰａの条件で圧着を行いながら、中心波長９４０ｎｍの赤外線レーザ光をＰＷＢ側から５秒間照射してバインダーを硬化させ、実装体を作製した。赤外線レーザのレーザ出力は４０Ｗとした。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８３】
＜比較例８＞
６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例７と同様に実装体を作製した。表１に示すように、実装体の導通抵抗の評価はＣであった。
【００８４】
＜比較例９＞
１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例１と同様に実装体を作製した。表１に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８５】
＜比較例１０＞
異方性導電フィルムＢを使用した以外は、比較例７と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８６】
＜比較例１１＞
異方性導電フィルムＢを使用し、６００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例７と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８７】
＜比較例１２＞
異方性導電フィルムＢを使用し、１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢ、及びＦＰＣを使用した以外は、比較例７と同様に実装体を作製した。表２に、実装体の導通抵抗の評価結果を示す。
【００８８】
【表１】
0006715052.tif 000002
【００８９】
【表２】
0006715052.tif 000003
【００９０】
比較例１−６のように、従来の熱圧着により実装する場合、異方性導電フィルムＡ又は異方性導電フィルムＢを用いて、２００μｍピッチ〜１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢとＦＰＣとを実装させることが困難であった。
【００９１】
また、比較例７−１２のように、赤外線レーザ光により実装する場合も、異方性導電フィルムＡ又は異方性導電フィルムＢを用いて、２００μｍピッチ〜１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢとＦＰＣとを実装させることが困難であった。
【００９２】
一方、実施例１−１８のように、熱加圧により端子列間に導電性粒子を挟持させ、赤外線レーザ光により、異方性導電フィルムＡ又は異方性導電フィルムＢ本硬化させることにより、２００μｍピッチ〜１０００μｍピッチの端子列を有するＰＷＢとＦＰＣとを低温実装させることができた。
【００９３】
＜４．２  第２の実施例＞
第２の実施例では、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）と、ガラス基板とをＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）で接続して接続構造体を作製し、反応率、導通抵抗、及び接着強度について評価した。
【００９４】
ＦＰＣとして、ピッチ（Ｌ／Ｓ＝１／１）が５０μｍである評価用基材（Ｃｕ配線（８μｍｔ−Ｓｎメッキ）、３８μｍｔ−Ｓ’ｐｅｒｆｌｅｘ基材）を準備した。
【００９５】
ガラス基板として、ＩＴＯコーティングガラスの評価用基材（全表面ＩＴＯコート、ガラス厚み０．７ｍｍ）を準備した。
【００９６】
［実装体の作製］
１．５ｍｍ幅にスリットされたＡＣＦをガラス基板に貼り付け、その上にＦＰＣを仮固定した。そして、緩衝材として厚み１５０μｍのポリテトラフルオロエチレンシート（離型処理済）を介して、１．５ｍｍ幅加熱ツールにて、温度１００℃、圧力４．５ＭＰａ、２秒の条件で熱加圧を行い、次いで、中心波長９４０ｎｍの赤外線レーザ光をガラス基板側から２秒間照射してバインダーを硬化させ、実装体を作製した。赤外線レーザのレーザ出力は３０Ｗとした。
【００９７】
［導通抵抗の評価］
デジタルマルチメータ（横河電機社製）を用いて、４端子法にて電流１ｍＡを流したときの実装体の導通抵抗値の測定を行った。実装体の導通抵抗値が０．３Ω未満の評価を「Ａ」とし、導通抵抗値が０．３Ω以上０．６Ω未満の評価を「Ｂ」とし、導通抵抗値が０．６Ω以上の評価を「Ｃ」とした。
【００９８】
［接着強度の評価］
引張試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ社製）を用いて、測定速度５０ｍｍ／ｓｅｃで、実装体からＦＰＣを引き上げたときの接着強度を測定した。実装体の接着強度値が６Ｎ／ｃｍ以上の評価を「Ａ」とし、接着強度値が５Ｎ／ｃｍ以上６Ｎ／ｃｍ未満の評価を「Ｂ」とし、接着強度値が５Ｎ／ｃｍ未満の評価を「Ｃ」とした。
【００９９】
［反応率の評価］
ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimetry）を用いて、圧着前後のＡＣＦの発熱量を測定し、圧着前後の発熱量の減少率から反応率を測定した。ＡＣＦの反応率が８０％以上の評価を「Ａ」とし、反応率が７０％以上８０％未満の評価を「Ｂ」とし、反応率が７０％未満の評価を「Ｃ」とした。
【０１００】
＜実施例１９＞
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ｊＥＲ−４００４Ｐ、軟化点８５℃）を４５部、ビスフェノールＡ／Ｆ型エポキシタイプフェノキシ樹脂（新日鐵化学社製、商品名：ＹＰ−７０、ガラス転移温度７４℃）を１５部、２官能アクリルモノマー（新中村化学社製、商品名：Ａ−２００）を２０部、ウレタンアクリレート（新中村化学社製、商品名Ｕ−２ＰＰＡ）を２０部、リン酸エステル型アクリレート（日本化薬社製、商品名ＰＭ−２）を３部、重合開始剤（品名：ナイパーＢＷ、日油社製）３部で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、粒径４μｍ、積水化学工業社製）６部、さらに導電性フィラーとして、ポリマーを被覆した３μｍの導電性粒子１２部を、常法により均一に混合することにより異方性導電接着組成物を調製した。異方性導電接着組成物を剥離ポリエステルフィルムにバーコーターにて塗布し、乾燥を行い、厚み１４μｍの異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を作製した。表３に、ＡＣＦを用いて作製した実装体の評価結果を示す。
【０１０１】
＜実施例２０＞
ポリマーを被覆した３μｍの導電性粒子を１８部配合した以外は、実施例１と同様にＡＣＦを作製した。表３に、ＡＣＦを用いて作製した実装体の評価結果を示す。
【０１０２】
＜実施例２１＞
ポリマーを被覆した３μｍの導電性粒子を２４部配合した以外は、実施例１と同様にＡＣＦを作製した。表３に、ＡＣＦを用いて作製した実装体の評価結果を示す。
【０１０３】
＜実施例２２＞
さらにカーボンブラックを５部配合した以外は、実施例１と同様にＡＣＦを作製した。表３に、ＡＣＦを用いて作製した実装体の評価結果を示す。
【０１０４】
＜比較例１３＞
ポリマーを被覆した３μｍの導電性粒子を配合しなかった以外は、実施例１と同様にＡＣＦを作製した。表３に、ＡＣＦを用いて作製した実装体の評価結果を示す。
【０１０５】
＜比較例１４＞
ポリマーを被覆した３μｍの導電性粒子を配合せず、カーボンブラックを５部配合した以外は、比較例１と同様にＡＣＦを作製した。表３に、ＡＣＦを用いて作製した実装体の評価結果を示す。
【０１０６】
【表３】
0006715052.tif 000004
【０１０７】
比較例１３、１４のように、ポリマーを被覆した導電性粒子を配合しなかった場合、反応率が低かった。一方、実施例１９−２２のように、ポリマーを被覆した導電性粒子を配合した場合、高い反応率が得られた。これは、ポリマーを被覆した導電性粒子を配合することにより、赤外線の熱伝達が良好になったためであると考えられる。
【符号の説明】
【０１０８】
１０  第１の電子部品、１１  第１の端子列、  ２０  第２の電子部品、２１  第２の端子列、  ３０  異方性導電接着剤、３１  導電性粒子、４０  熱加圧ツール、１００，１１０，１２０  リジット基板、１０１，１１１，１２１  第１の端子列、  ２００，２１０，２２０  フレキシブル基板、２０１，２１１，２２１  第２の端子列、  ３００，３１０，３２０  異方性導電フィルム、３０１，３１１，３２１  導電性粒子、４００  熱加圧ツール
【図１】
0006715052.tif 000005
【図２】
0006715052.tif 000006
【図３】
0006715052.tif 000007
【図４】
0006715052.tif 000008