(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アセンブリホルダ（１）であって、該アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な、少なくとも１つのアセンブリ（２）を備え、前記アセンブリ（２）が、少なくとも１つのカシメ素子（３）を介して前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能であり、熱可塑性樹脂製の前記カシメ素子（３）は、前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な前記アセンブリ（２）の、熱硬化性樹脂製の部分（５）のリセス（４）を通って延在し、および該リセス（４）から突出する端部（６）で熱カシメされるアセンブリホルダ（１）において、前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な前記アセンブリ（２）の、熱硬化性樹脂製の前記部分（５）の前記リセス（４）の領域において、前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な前記アセンブリ（２）の前記部分（５）に、少なくとも１つの熱硬化性樹脂製の突起部（７）が形成され、該突起部（７）は、前記カシメ素子（３）の、熱カシメされた前記端部（６）と、形状結合的に係合することを特徴とするアセンブリホルダ（１）。
【請求項２】
請求項１に記載のアセンブリホルダであって、前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な前記アセンブリ（２）の、前記カシメ素子（３）と相互作用する前記部分（５）に、前記リセス（４）の周りにリング状に延在する突起部（７）が形成されていることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項３】
請求項１に記載のアセンブリホルダであって、前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な前記アセンブリ（２）の、前記カシメ素子（３）と相互作用する前記部分（５）に、複数の突起部（７）が形成され、該突起部（７）は、互いに間隔を空けて、前記リセス（４）の周りのリング輪郭に沿って配置されていることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項４】
請求項１または２に記載のアセンブリホルダであって、前記カシメ素子（３）は、前記アセンブリホルダ（１）の一体型構成部品であることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項５】
請求項４に記載のアセンブリホルダであって、前記カシメ素子（３）は、前記アセンブリホルダ（１）に対してピン状に突出することを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項６】
請求項４または５に記載のアセンブリホルダであって、前記アセンブリホルダ（１）は、前記カシメ素子（３）と同様に熱可塑性樹脂製であることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項７】
請求項１または２に記載のアセンブリホルダであって、前記カシメ素子は、別個の構成部品であることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項８】
請求項７に記載のアセンブリホルダであって、前記カシメ素子がリベット状に構成され、ならびに、第１端部で、前記アセンブリホルダ上に取付け可能なアセンブリの、熱硬化性樹脂製の部分のリセスを貫通し、および反対側の第２端部で、前記アセンブリホルダのリセスを貫通し、ならびに両端部で熱カシメされていることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項９】
請求項７または８に記載のアセンブリホルダであって、前記アセンブリホルダは、金属製であることを特徴とするアセンブリホルダ。
【請求項１０】
アセンブリホルダ（１）上に取付けるアセンブリであって、該アセンブリ（２）は、少なくとも１つのカシメ素子（３）を介して前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能であり、および熱可塑性樹脂製の前記カシメ素子（３）は、前記アセンブリホルダ（１）上に取付け可能な前記アセンブリ（２）の、熱硬化性樹脂製の部分（５）のリセス（４）を通って延在し、および該リセス（４）から突出する端部（６）で熱カシメされるアセンブリ（２）において、前記リセス（４）の領域において、前記アセンブリ（２）の前記部分（５）に、少なくとも１つの熱硬化性樹脂製の突起部（７）が形成され、該突起部（７）は、前記カシメ素子（３）の熱カシメされた前記端部（６）と、形状結合的に係合することを特徴とするアセンブリ。
【請求項１１】
請求項１０に記載のアセンブリであって、前記部分（５）に、前記リセス（４）の周りにリング状に延在する突起部（７）が形成されていることを特徴とするアセンブリ。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載のアセンブリであって、前記カシメ素子（３）と相互作用する前記部分（５）に、複数の突起部（７）が形成され、該突起部（７）は、互いに間隔を空けて、前記リセス（４）の周りのリング輪郭に沿って配置されていることを特徴とするアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載の、アセンブリホルダに取付け可能な少なくとも１つのアセンブリを備えるアセンブリホルダ、ならびに請求項１０の上位概念に記載のアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば自動車における適用からは、例えばセンサのような、アセンブリホルダ上に取付けられたアセンブリを備えるアセンブリホルダが既知である。このアセンブリホルダにおいては、このアセンブリまたは各アセンブリが、少なくとも１つのカシメ素子を介してアセンブリホルダ上に取付けられ、熱可塑性樹脂製の各カシメ素子は、アセンブリホルダ上に取付けられるべき各アセンブリの、熱可塑性樹脂またはデュロプラスト（熱硬化性樹脂）製の部分のリセスを通って延在し、およびリセスから突出する端部で熱カシメされる。リセスを通って延在し、およびリセスに対して突出する端部を熱カシメする際には、リセス、およびリセスの領域を走るいわゆる溶接線に対して力が加わる。これは、アセンブリホルダに取付け可能なアセンブリの破損に至りかねない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した背景技術に鑑み、本発明は、アセンブリホルダと、アセンブリホルダに取付け可能なアセンブリの間の接続を改良するという課題に基づくものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、請求項１に記載のアセンブリホルダ、および請求項１０に記載のアセンブリにより解決される。本発明に従い、アセンブリホルダ上に取付け可能な各アセンブリの、熱可塑性樹脂またはデュロプラスト（熱硬化性樹脂）製の部分の各リセスの領域において、アセンブリホルダに取付け可能な各アセンブリの部分に、少なくとも１つの突起部が形成されている。突起部は、各カシメ素子の熱カシメされた端部と、形状結合的に係合する。各カシメ素子の、各リセスから突出する端部を熱カシメする際には、突起部または各突起部の周囲の熱可塑性材料が押しつけられる。取付け可能なアセンブリへの負荷は、リセスの領域において回避される。各カシメ素子の熱カシメされた端部は、取付け可能な各アセンブリの対応する部分に形成された突起部または各突起部と、形状結合的に接続する。これにより、公差が補償され、およびアセンブリホルダと取り付けられたアセンブリの間の遊びが低減される。
【０００５】
本発明の有利な第１発展実施形態に従い、アセンブリホルダ上に取付け可能な各アセンブリの、各カシメ素子と相互作用する各部分に、各リセスの周りにリング状に延在する突起部が形成されている。本発明の有利な第２発展実施形態に従い、アセンブリホルダ上に取付け可能な各アセンブリの、各カシメ素子と相互作用する各部分に、複数の突起部が形成されている。これらの突起部は、互いに間隔を空けて、各リセスの周りのリング輪郭に沿って配置されている。両発展実施形態により、アセンブリホルダ上に取付けられるべきアセンブリを、遊びなく取付け可能である。
【０００６】
好適には、カシメ素子または各カシメ素子は、アセンブリホルダの一体型構成部品であり、カシメ素子または各カシメ素子は、アセンブリホルダに対してピン状に突出する。こうした構成は、アセンブリホルダが、カシメ素子または各カシメ素子と同様に熱可塑性樹脂製である場合に有利である。この場合には別個のカシメ素子が不要であり、むしろその際のカシメ素子は、アセンブリホルダの一体型構成部品である。そうした構成は特に単純であり、従って有利でもある。
【０００７】
好適な発展形態は、従属請求項及び以下の記述から明らかとなる。本発明の実施形態は、上述に限定されることはなく、図面を参照し、本発明の実施形態を詳述する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】アセンブリホルダ上に取付けられたアセンブリを備える、アセンブリホルダの部分図である。
【図２】図１の詳細図である。
【図３】図２の詳細図を、部分的に切断した図である。
【図４】カシメされていない状態での、図２の詳細図である。
【図５】カシメされていない状態での、図４の詳細図である。
【図６】図３に対する、代替実施形態の図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、アセンブリホルダ１上に取付けられたアセンブリ２の領域における、アセンブリホルダ１の部分図である。図示の実施形態においては、アセンブリホルダ１は変速機制御装置の部分であり、その上に、アセンブリ２としてセンサが取付けられている。
【００１０】
図示の実施形態においては、複数のカシメ素子３が、アセンブリ２をアセンブリホルダ１上に取付ける役割を果たしている。そのため、図１においてはセンサとして構成されていえるアセンブリ２は、３つのカシメ素子３を介して、アセンブリホルダ１に取付けられている。この点において、３つのカシメ素子を使用することは、単に例示であることを注意されたい。３つ未満のカシメ素子、または３つを超えるカシメ素子を、アセンブリをアセンブリホルダに取付けるために使用可能である。取付け可能なアセンブリ２に左右されることなく、１つのみのカシメ素子を使用して、アセンブリ２をアセンブリホルダ1に取り付けることも可能である。
【００１１】
カシメ素子３は、熱可塑性樹脂から製造されている。カシメ素子３は、アセンブリホルダ１上に取付け可能な各アセンブリ２の、熱可塑性樹脂またはデュロプラスト（熱硬化性樹脂）製の部分５のリセス４を通って延在し、および端部６により、このリセス４に対して突出する。
【００１２】
アセンブリ２をアセンブリホルダ１に取付けるために、各カシメ素子３の、リセス４から突出する端部６が熱カシメされる。図４および図５は、カシメ素子３の、リセス４から突出する端部６がカシメされていない状態を、ならびに図２および図３は、この端部６が熱カシメされた状態を示す。
【００１３】
本発明に従い、アセンブリホルダ１上に取付け可能な各アセンブリ２の、熱可塑性樹脂またはデュロプラスト（熱硬化性樹脂）製の部分５の各リセスの領域において、アセンブリ２の、各カシメ素子３と相互作用する部分５に、少なくとも１つの突起部７が形成される。突起部７は、各カシメ素子３の熱カシメされた端部６と、形状結合的に係合する（特に図３を参照）。
【００１４】
図１乃至図５の実施形態において、アセンブリホルダ１上に取付け可能な各アセンブリ２の、各カシメ素子３と相互作用する部分５に、リセス４の周りにリング状に延在する、唯一の突起部７が形成されている。突起部７は、カシメ素子３の端部６が熱カシメされた状態で、端部６と形状結合的に係合する。
【００１５】
図６は変更実施形態を示す。この変更実施形態において、アセンブリホルダ１上に取付けられるべき各アセンブリ２の、各カシメ素子３と相互作用する部分５に、複数の突起部７が形成されている。これらの突起部７は、互いに間隔を空けて、リセス４の周りのリング輪郭または円形輪郭に沿って配置されている。
【００１６】
図示の実施形態において、各カシメ素子３は、アセンブリホルダ１の一体型構成部品である。この場合各カシメ素子３は、アセンブリホルダ１に対してピン状に突出する。アセンブリホルダ１は、カシメ素子３と同様に熱可塑性樹脂製である。カシメ素子３が、アセンブリホルダ１の着脱不能な構成部品であり、および取付けられるべきアセンブリ２の位置を、直接に予め与えるため、カシメ素子３がアセンブリホルダ１の一体型構成部品である変更実施形態により、アセンブリ２を、特に容易にアセンブリホルダ１に取付け可能である。
【００１７】
カシメ素子３がアセンブリホルダ１の一体型構成部品である変更実施形態が好適ではあるが、代替的に、このカシメ素子または各カシメ素子を、別個の構成部品としても構成可能である。この場合には、カシメ素子３がリベット状に構成される。リベット状のカシメ素子３は、第１端部で、アセンブリホルダ上に取付け可能な各アセンブリの、熱可塑性樹脂またはデュロプラスト（熱硬化性樹脂）製の部分の各リセス内へ突出し、および反対側の第２端部で、アセンブリホルダのリセス内へ突出し、これらのリセスを貫通し、および突出する両端部の各々で熱カシメされている。通常この変更実施形態は、アセンブリホルダが金属製であるため、熱可塑性樹脂製のカシメ素子３を、アセンブリホルダ１の一体型構成部品として構成不可能である場合に選択される。
【００１８】
本発明により、アセンブリとアセンブリホルダの間の遊びを補償しつつ、アセンブリをアセンブリホルダ上に、特に有利に取付け可能である。カシメ素子または各カシメ素子を熱カシメする際に、取り付けられるべき各アセンブリを破損する恐れがない。
【符号の説明】
【００１９】
１  アセンブリホルダ
２  アセンブリ
３  カシメ素子
４  リセス
５  部分
６  端部
７  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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