(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属粉末を焼結して得た多孔質体と、前記多孔質体から導出してなる陽極リードと、前記陽極リードと電気的に絶縁されるように前記多孔質体上に順次積層されてなる導電性高分子層とグラファイト層と銀ペースト層と、前記銀ペースト上に設けてなる銀突出部とを含むコンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、前記外装樹脂の表面に陽極端子および陰極端子を設けてなる固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードはタンタル、ニオブ又はこれらの合金のいずれかからなり、
前記陽極リードには、アルミニウムを含む金属箔が接続されてなり、
前記金属箔の、前記コンデンサ素子の長手方向に直交する２つの面のうち、一方の面が前記陽極リードに接続しており、前記陽極リードと接続しない他方の面の全面が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陽極端子とされてなり、
前記銀突出部の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陰極端子とされてなることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記金属箔の前記外装樹脂から露出した前記他方の面である露出部の面積は、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の前記陽極リードの断面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極リードと前記金属箔の、前記めっきとの接触部を除く表面に、酸化皮膜が施されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
タンタル、ニオブ又はこれらの合金のいずれかの金属粉末を焼結して得た多孔質体から導出してなる陽極リードに、アルミニウムを含んでなる金属箔を接続する工程と、
前記陽極リードと前記金属箔の表面に酸化皮膜を形成する工程と、
前記多孔質体の表面に導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を順次形成し、前記銀ペースト層上の一部に銀突起部を形成してコンデンサ素子を得る工程と、
前記コンデンサ素子を外装樹脂により被覆する工程と、
前記金属箔の、前記コンデンサ素子の長手方向に直交する２つの面のうち、一方の面が前記陽極リードに接続した状態で、前記陽極リードと接続しない前記金属箔の他方の面の全面の前記酸化皮膜を除去して前記外装樹脂より露出させる工程と、
前記銀突起部を前記外装樹脂より露出させる工程と、
前記金属箔の前記他方の面である露出部を含むように前記外装樹脂の表面の一部にめっきを施して陽極端子を形成する工程と、
前記銀突起部の露出部を含むように前記外装樹脂の表面の一部にめっきを施して前記陽極端子と電気的に絶縁されるように陰極端子を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記陽極リードに、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の前記陽極リードの断面の面積よりも、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の断面の面積が大きい前記金属箔を接続する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タンタル固体電解コンデンサの端子構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサの大容量化に際しては数々の試みがなされている。すなわち、固体電解コンデンサ自体の大きさを変えることなく、陽極端子や陽極リードといった多孔質体以外の構成部材の配置や大きさを変更することで、静電容量増に直接寄与する多孔質体の体積を大きくする方法が種々提案されている。
【０００３】
特許文献１には、陽極ワイヤの端部及び陰極引出し層の端部が露出するように、コンデンサ素子を覆いかぶせるモールディング部の両側部にメッキ層によって設けられた陽極端子と陰極端子を含む固体電解コンデンサが記載されている。
【０００４】
特許文献２には、コンデンサ素子を上面に搭載した合成樹脂製シート片と、このシート片の上面においてコンデンサ素子を封止する合成樹脂製のパッケージ体のいずれか一方または両方の表面に、コンデンサ素子の陽極部に導通する陽極側電極膜と、陰極部に導通する陰極側端子電極膜とを形成したパッケージ型固体電解コンデンサの構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３０２４９９号公報
【特許文献２】特開２００１−０５２９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の固体電解コンデンサは、モールディング部の両側面にメッキによって陰極端子及び陽極端子を設けることで、別のリードフレームなしに陰極端子を設けることができるとあるが、例えば、タンタルからなる陽極ワイヤ上にメッキを施すことは極めて困難であり、実現したとしても、陽極ワイヤの断面積の範囲でのみの接続となるために電気的な接続の信頼性が低く、製造コストも上昇するという課題がある。
【０００７】
特許文献２に記載のパッケージ型固体電解コンデンサの構造は、小型軽量化のために合成樹脂製シート片または合成樹脂製のパッケージ体で密封するために、シート片にあらかじめ陽極側電極膜と陰極側端子電極膜を設けるものであり、パッケージ型固体電解コンデンサにそのまま適用するのは困難である。
【０００８】
本発明は、電気的な接続の信頼性が高く、作業時間の短縮化や低コスト化を実現する固体電解コンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明による固体電解コンデンサは、陽極リードよりも断面積が大きい金属箔を陽極リードに接続しこの金属箔の断面または弁作用金属および陽極リードの断面にめっきを施して陽極端子とする、もしくは、陽極リードとは異なる材質の金属箔を陽極リードに接続することで、電気的な接続の信頼性を高める。さらに、陽極リードと弁作用金属の表面には、所定の厚みの酸化皮膜を形成し漏れ電流の増加を抑制する。加えて、金属箔として、アルミニウムのような、酸化皮膜の除去が容易な金属を用いれば、作業時間の短縮化や低コスト化を実現することができる。
【００１０】
本発明によれば、弁作用金属粉末を焼結して得た多孔質体と、前記多孔質体から導出してなる陽極リードと、前記陽極リードと電気的に絶縁されるように前記多孔質体上に順次積層されてなる導電性高分子層とグラファイト層と銀ペースト層と、前記銀ペースト上に設けてなる銀突出部とを含むコンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、前記外装樹脂の表面に陽極端子および陰極端子を設けてなる固体電解コンデンサであって、前記陽極リードには、前記陽極リードと異なる材質の金属箔が接続されてなり、少なくとも前記金属箔の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陽極端子とされてなり、前記銀突出部の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陰極端子とされてなることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１１】
本発明によれば、前記金属箔の前記外装樹脂からの露出部の面積は、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の断面の面積よりも大きいことを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１２】
本発明によれば、弁作用金属粉末を焼結して得た多孔質体と、前記多孔質体から導出してなる陽極リードと、前記陽極リードと電気的に絶縁されるように前記多孔質体上に順次積層されてなる導電性高分子層とグラファイト層と銀ペースト層と、前記銀ペースト上に設けてなる銀突出部とを含むコンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、前記外装樹脂の表面に陽極端子および陰極端子を設けてなる固体電解コンデンサであって、前記陽極リードには、金属箔が接続されてなり、少なくとも前記金属箔の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陽極端子とされてなり、前記銀突出部の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陰極端子とされてなり、前記金属箔の前記外装樹脂からの露出部の面積は、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の断面の面積よりも大きいことを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１３】
本発明によれば、弁作用金属粉末を焼結して得た多孔質体と、前記多孔質体から導出してなる陽極リードと、前記陽極リードと電気的に絶縁されるように前記多孔質体上に順次積層されてなる導電性高分子層とグラファイト層と銀ペースト層と、前記銀ペースト上に設けてなる銀突出部とを含むコンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、前記外装樹脂の表面に陽極端子および陰極端子を設けてなる固体電解コンデンサであって、前記陽極リードには、金属箔が接続されてなり、前記陽極リードの一部および前記金属箔の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陽極端子とされてなり、前記銀突出部の一部が前記外装樹脂から露出し、めっきを施されて前記陰極端子とされてなり、前記陽極リードおよび前記金属箔の前記外装樹脂からの露出部の総面積は、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の断面の面積よりも大きいことを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１４】
本発明によれば、前記陽極リードと前記（弁作用）金属箔の、前記めっきとの接触部を除く表面に、酸化皮膜が施されてなることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１５】
本発明によれば、前記金属箔は、弁作用金属であることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１６】
本発明によれば、前記金属箔は、アルミニウムを含んでなることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１７】
本発明によれば、弁作用金属粉末を焼結して得た多孔質体から導出してなる陽極リードに、前記陽極リードと異なる材質の金属箔を接続する工程と、前記陽極リードと前記弁作用金属箔の表面に酸化皮膜を形成する工程と、前記多孔質体の表面に導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を順次形成し、前記銀ペースト層上の一部に銀突起部を形成してコンデンサ素子を得る工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂により被覆する工程と、前記金属箔および前記銀突起部を前記外装樹脂より露出させる工程と、前記金属箔の露出部を含むように前記外装樹脂の表面の一部にめっきを施して陽極端子を形成する工程と、前記銀突起部の露出部を含むように前記外装樹脂の表面の一部にめっきを施して前記陽極端子と電気的に絶縁されるように陰極端子を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
【００１８】
本発明によれば、弁作用金属粉末を焼結して得た多孔質体から導出してなる陽極リードに、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の断面の面積よりも、前記陽極リードの長手方向に直交する方向の断面の面積が大きい金属箔を接続する工程と、前記陽極リードと前記弁作用金属箔の表面に酸化皮膜を形成する工程と、前記多孔質体の表面に導電性高分子層、グラファイト層、銀ペースト層を順次形成し、前記銀ペースト層上の一部に銀突起部を形成してコンデンサ素子を得る工程と、前記コンデンサ素子を外装樹脂により被覆する工程と、前記金属箔および前記銀突起部を前記外装樹脂より露出させる工程と、前記金属箔の露出部を含むように前記外装樹脂の表面の一部にめっきを施して陽極端子を形成する工程と、前記銀突起部の露出部を含むように前記外装樹脂の表面の一部にめっきを施して前記陽極端子と電気的に絶縁されるように陰極端子を形成する工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１９】
上記により、電気的な接続の信頼性が高く、作業時間の短縮化や低コスト化を実現する固体電解コンデンサの提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの部分説明図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る固体電解コンデンサの部分説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。  
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
図２は本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの部分説明図である。  
【００２３】
弁作用金属としてタンタル粉末を用い、焼結して得た多孔質体２には、同様にタンタルからなる陽極リード１の一端が埋設され、他端が導出されている。図２に例示するように、アルミニウムを用いた金属箔３のおもて面の一部は、陽極リード１の側周面の一部に溶接により接続されている。
【００２４】
タンタルは酸化皮膜の形成能が高く、強固な酸化皮膜を形成する。従って、陽極リードとしてタンタルを用いた場合は、陽極リードの断面に形成された酸化皮膜を除去した後に、めっきを施す必要が生じるが、酸化皮膜の除去が困難である。従って、一般的に、パラジウム触媒で置換めっきを形成し、その後、無電解めっきまたは電解めっきで、陽極端子を形成するが、パラジウムを用いることで製造コストが高価となる。
【００２５】
本実施の形態では、この点に着目し、タンタルよりもめっきが容易な、すなわち酸化皮膜の耐酸性が低く、パラジウム触媒を用いる必要がないアルミニウム金属箔を用いることにより、製造工数およびコストを削減する。
【００２６】
また、さらなる電気的接続の信頼性向上のために、陽極リード１の導出方向、すなわち、長手方向と直交する方向の陽極リード１の断面の面積よりも、陽極リード１の長手方向と直交する方向の金属箔３の断面の面積が大きくなるように、金属箔３のおもて面の面積や厚みを適宜調整する。
【００２７】
異なる材質の金属箔を接続する、もしくは、陽極リードの断面積よりも面積が大きい、金属箔を用いるのいずれか一方でも、効果を奏するが、両者を同時に採用することが、より好ましい。
【００２８】
また、陽極リードの一部および陽極リードに接続した弁作用金属の一部の両方を外装樹脂層から露出させてめっきを施す面積を大きくするのも、電気的接続の信頼性向上のためには好ましい。
【００２９】
なお、上記条件を満たすとともに、コンデンサ素子を外装樹脂でモールドする際に多孔質体２に接触しない形状であれば、金属箔３のおもて面の面積や厚み、形状はいずれでもよい。また、金属箔３には、板状や柱状の金属片も含まれる。
【００３０】
さらに、陽極リード１として、本実施の形態のようにタンタルを採用した場合、もしくはニオブ、もしくはこれらの合金を採用した場合は、めっき形成前にパラジウムといった比較的高価な材料を含む薬剤等を用いた前処理工程が必要となる。しかしながら、金属箔３としてアルミニウムまたはアルミニウムを含む合金等を採用する場合は、前処理工程を簡略化することができる。
【００３１】
したがって、めっき形成部の総面積を陽極リードの断面よりも大きくするのであれば、金属箔３は、陽極リード１と同様の材質を用いても良いが、陽極リード１に溶接等により比較的容易に接続可能かつ、よりめっき形成しやすい材質のものを選択するのが好ましい。すなわち、金属箔としては、タンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁作用を有する金属またはこれらを含む合金、または、銅や銅合金等から適宜選択して用いるのが好ましいが、陽極リードとしてタンタル、ニオブまたはこれらの合金を採用した場合は、金属箔としてはアルミニウムまたはアルミニウムを含む合金を用いるのがより好ましい。
【００３２】
また、陽極リード１および金属箔３の表面には、公知の手段で酸化皮膜４が形成されている。すなわち、例えば、最終製品たる固体電解コンデンサの定格電圧より高い電圧をリン酸水溶液中で印加し、定格電圧１Ｖ当り１．３ｎｍ以上の酸化皮膜４を形成してなる。
【００３３】
多孔質体２の表面には、陰極層として、導電性高分子層５、グラファイト層６、銀ペースト層７が順次形成されている。なお、導電性高分子層５の形成の際に、導電性高分子の重合液もしくは懸濁液で多孔質体２を浸漬する方法を採用した場合は、導電性高分子層５の一部が陽極リード１及びアルミニウムの金属箔３まで這い上がり、陽極リード１の導出部では、酸化皮膜４と導電性高分子層５が重なっている。
【００３４】
この構成により、漏れ電流の発生が抑制されるので、金属箔３を多孔質体２のある程度近くに配置することが可能となる。従って、コンデンサ素子全体の大きさを変えることなく、多孔質体３の体積を従来よりも大きくすることができる。
【００３５】
続いて、多孔質体２の、陽極リード１が導出された面に対向する面に、銀ペースト層７と同様の銀ペーストを用いて凸状の銀突起部８を設け、コンデンサ素子とする。
【００３６】
上記コンデンサ素子を、例えば、エポキシ樹脂とフィラーからなる外装樹脂層９により、モールド成形した後に、所望の製品形状になるように例えばダイシングで切断し、金属箔３と銀突起部８の断面を外装樹脂層９より露出させる。
【００３７】
続いて、外装樹脂層９から露出させた金属箔３の断面を公知の手段を用いて、表面処理し、めっき形成部とする。すなわち、例えば金属箔３の断面を強酸に浸漬し、表面の酸化皮膜４を除去した後に、さらに、金属箔３の断面を例えば亜鉛触媒で処理する。
【００３８】
表面処理完了後に、例えば、無電解めっきを施し、さらに、金属箔３の断面を含む外装樹脂層９の表面に公知の手段を用いて、すなわち、例えば、パラジウム触媒や無電解めっきを順次施して、陽極端子１０を形成する。
【００３９】
同様に、外装樹脂層９から露出させた銀突起部８の断面を含む外装樹脂層９の表面にも公知の手段を用いて、すなわち、例えば、パラジウム触媒や無電解めっきを順次施して、陰極端子１１を形成し、固体電解コンデンサを得る。
【００４０】
なお、陽極端子１０および陰極端子１１の一部は、例えば、はんだ実装用の電極端子とするために、同一面内に配されるが、これらは、外装樹脂層９により電気的に絶縁されている。
【００４１】
上記のように、陽極リードに金属箔を接続して、陽極リードの長手方向と直交する方向の断面の面積よりも大きいめっき形成面を得ることにより、電気的接続がより安定した陽極端子を形成することができ、ＥＳＲを低減した固体電解コンデンサを得ることができる。
【００４２】
しかしながら、酸化皮膜を形成しやすいタンタルは陽極リード材料として好適ではあるが、めっきを施す際には酸化皮膜除去に工数を要する。めっき形成が比較的容易な材質の金属箔、すなわち、めっきを施す前処理工程が容易または工程数が少ない材質の金属箔を接続して、その断面をめっき形成面とすることにより、コストおよび製造工数を削減することが可能となる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
図３は本発明の第２の実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図である。
図４は本発明の第２の実施の形態に係る固体電解コンデンサの部分説明図である。
【００４４】
第１の実施の形態と同様の材料および方法により、固体電解コンデンサを得る。
【００４５】
なお、本実施の形態においては、図４に例示するように、金属箔３のおもて面の一部は、陽極リード１の長手方向と直交する方向の断面に溶接により接続されている。この際、陽極リード１の長手方向と直交する方向の陽極リード１の断面の面積よりも、金属箔３のおもて面の面積が大きくなるように、金属箔３のおもて面の面積を適宜調整する。
【００４６】
第１の実施の形態に比較して、金属箔３が外装樹脂層９からより多く露出しているために、陽極端子との電気的な接続の信頼性が増している。
【００４７】
種々の実験によれば、金属箔の外装樹脂からの露出面積は、陽極リードの上記断面積の２倍以上であるのが好ましく、１０倍以上であるのがより好ましい。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明の実施例を用いて具体的に説明する。
【００４９】
（実施例１）
直径０．２ｍｍの円柱状のタンタルからなる陽極リード１に、タンタル粉末を焼結して多孔質体２を形成し、多孔質体２から０．０５ｍｍ離れた、陽極リード１上に、厚み０．２ｍｍ、幅０．１６ｍｍであり、陽極リード１とほぼ同じ断面積を有するアルミニウムの金属箔３を溶接した。
【００５０】
続いて、陽極リード１、多孔質体２および金属箔３の表面に、リン酸水溶液中で２０Ｖの電圧を印加し、表面に２６ｎｍ以上の酸化皮膜４を形成した。
【００５１】
次に、エチレンジオキシチオフェンとトルエンスルホン酸第二鉄からなる重合液で、多孔質体２の細孔内部に導電性高分子層５を充填し、さらに、多孔質体２の外表面に約５μｍの厚みとなるように導電性高分子層５を形成した。重合液の表面張力により、導電性高分子層５の一部が陽極リード１を介し、金属箔３まで這い上がった。
【００５２】
多孔質体２の陽極リード１の埋設面を除く導電性高分子層５上に、グラファイト層６、銀ペースト層７を順次形成した後、多孔質体２の陽極リード１の埋設面の対向面の銀ペースト層７上に、銀ペースト層７と同じ種類の銀ペーストで凸形状の銀突起部８を０．２ｍｍの高さに形成し、コンデンサ素子とした。
【００５３】
陽極リード１と多孔質体２と金属箔３と銀突起部８の全てを覆うように、エポキシ樹脂とフィラーからなる樹脂を用いて射出成型し、外装樹脂層９を１ｍｍの厚さとなるよう形成した。
【００５４】
外装樹脂層９を、長さ方向に２．０ｍｍ、幅方向に１．２ｍｍの形状になるようにダイシングで切断し、ダイシングして得た切断面に金属箔３と銀突起部８のそれぞれを露出させた。
【００５５】
次に、金属箔３の露出部を１０ｗｔ％の硫酸に浸漬して酸化皮膜４を除去し、金属箔３の断面を亜鉛触媒に浸漬した後に、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっきを順次形成し、総厚みが０．１ｍｍ以下となるようにめっきを施した。
【００５６】
さらに、金属箔３の露出部を含む金属箔３と同一面の外装樹脂層９と、外装樹脂層９の実装面に、パラジウム触媒、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっきを順次形成し、総厚みが０．１ｍｍ以下のめっきを施し、陽極端子とした。
【００５７】
また、銀突起部８の露出部を含む銀突起部８と同一面の外装樹脂層９と、外装樹脂層９の実装面に、パラジウム触媒、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっきを順次形成し、総厚みが０．１ｍｍ以下のめっきを施し、陰極端子とし、陽極端子１０と陰極端子１１を、はんだ実装用の電極端子とした、固体電解コンデンサが得られた。
【００５８】
ここで、実装面において、陽極端子１０と陰極端子１１の中間部は、あらかじめマスキング処理により分断し、電気的に絶縁している。
【００５９】
本実施例による固体電解コンデンサは、タンタルの陽極リードにめっきを形成した場合と比較して、アルミニウムの金属箔にめっきを施したことにより、めっき前の処理剤として、フッ化水素酸などの危険な薬品を使う必要がなく、かつ短時間で酸化皮膜が除去できるためにめっきを施すための作業時間が２０％程度削減された。
【００６０】
また、同様に、めっき前の処理剤として用いるパラジウム触媒の一部の、亜鉛触媒への置換により、パラジウムの使用量を削減し、めっきの材料コストを１０％削減することができた。
【００６１】
（実施例２）
金属箔３として、外装樹脂層９からの露出部の面積が、陽極リード１の長手方向と直交する方向の断面の面積の２倍であるものを用いた以外は、実施例と同様の材料および方法で固体電解コンデンサを作成した。
【００６２】
実施例１と同様に、めっきを施すための作業時間および、めっきの材料コストを大幅に削減できたばかりでなく、陽極端子との安定した接続により、電気的な接続の信頼性が向上した。
【００６３】
すなわち、本実施例の固体電解コンデンサは、タンタルの陽極リードの断面にめっきを施した場合と比較して、断面積が２倍のアルミニウムの金属箔３にめっきを施したことから、電気的な接続の信頼性が大幅に改善し、−５５℃から１０５℃までの温度サイクル試験において、金属箔を用いない点を除き、本実施例と同様の構成の従来例の固体電解コンデンサが、１００サイクルで規格外になるのに対し、本実施例の固体電解コンデンサは１０００サイクルでも規格内であった。
【００６４】
また、陽極体とめっきを形成した部分の接続抵抗が大幅に低減したため、上述した従来例の固体電解コンデンサのＥＳＲが平均８０ｍΩであるのに対し、本実施例の固体電解コンデンサのＥＳＲは平均６０ｍΩであった。
【００６５】
（実施例３）
直径０．２ｍｍの円柱状のタンタルの陽極リード１にタンタル粉末を焼結して多孔質体２を形成し、多孔質体２から０．０５ｍｍ離した陽極リード１上に、厚み０．３ｍｍ、幅１．２ｍｍであり、陽極リード１の１０倍以上の断面積を有するタンタルの金属箔３を溶接し、陽極リード１、多孔質体２、金属箔の表面に、リン酸水溶液中で２０Ｖの電圧を印加し、表面に２６ｎｍ以上となるように酸化皮膜４を形成し、実施例１と同様の工程で、ダイシングによる切断加工までを行い、金属箔３と銀突起部８のそれぞれの断面を外装樹脂層９から露出させた。
【００６６】
次に、金属箔３の断面を１０ｗｔ％の硫酸に浸漬して酸化皮膜４を除去し、金属箔３の断面を亜鉛触媒に浸漬した後に、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっきを順次形成し、めっきの総厚みが０．１ｍｍ以下となるようにめっきを施した。
【００６７】
さらに、金属箔３の露出部を含む金属箔３と同一面の外装樹脂層９と、外装樹脂層９の実装面に、パラジウム触媒、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっきを順次形成し、総厚みが０．１ｍｍ以下のめっきを施し、陽極端子とした。
【００６８】
また、銀突起部８の露出部を含む銀突起部８と同一面の外装樹脂層９と、外装樹脂層９の実装面に、パラジウム触媒、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解スズめっきを順次形成し、総厚みが０．１ｍｍ以下のめっきを施し、陰極端子とし、陽極端子１０と陰極端子１１を、はんだ実装用の電極端子とした、固体電解コンデンサが得られた。
【００６９】
ここで、実装面において、陽極端子１０と陰極端子１１の中間部は、あらかじめマスキング処理により分断し、電気的に絶縁している。
【００７０】
本実施例の固体電解コンデンサは、タンタルの陽極リードの断面にめっきを形成した場合と比較して、断面積が１０倍以上のタンタルの金属箔３にめっきを行ったことから、電気的な接続信頼性が大幅に改善し、−５５℃から１０５℃までの温度サイクル試験において、上述した従来例の固体電解コンデンサが１００サイクルで規格外になるのに対し、本実施例の固体電解コンデンサは１０００サイクルでも規格内であった。
【００７１】
また、陽極体とめっきを形成した部分の接続抵抗が大幅に低減したため、上述した従来例の固体電解コンデンサのＥＳＲが平均１００ｍΩであるのに対し、本実施例の固体電解コンデンサのＥＳＲは平均６０ｍΩであった。
【００７２】
詳述したように、陽極リードよりも断面積が大きい金属箔を陽極リードに接続し、この金属箔の断面にめっきを施すことで、電気的な接続の信頼性を高めた固体電解コンデンサが得られた。
【００７３】
さらに、めっき形成に工数を要する陽極リードとは異なりめっき形成が比較的容易な金属箔を陽極リードに接続することにより、作業時間を短縮し、低コスト化を実現した固体電解コンデンサが得られた。
【００７４】
加えて、陽極リードと弁作用金属の表面に、所定の厚みの酸化皮膜を形成することにより、漏れ電流の増加を抑制した固体電解コンデンサが得られた。
【００７５】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は、上記に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の変更や修正が可能である。すなわち、当業者であれば成し得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００７６】
１  陽極リード
２  多孔質体
３  金属箔
４  酸化皮膜
５  導電性高分子層
６  グラファイト層
７  銀ペースト層
８  銀突起部
９  外装樹脂層
１０  陽極端子
１１  陰極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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