(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜と無機誘電体膜とを有する光選択透過フィルターであって、
前記樹脂膜の厚さが２０μｍ以下であり、
前記無機誘電体膜は単層または多層から構成され、少なくともＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが９４％以上の酸化ケイ素層またはＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１０１．５％以上の酸化チタン層を含むことを特徴とする光選択透過フィルター。
【請求項２】
前記樹脂膜の無機誘電体膜と反対側にガラス基板を有する請求項１に記載の光選択透過フィルター。
【請求項３】
前記オキソカーボン系化合物が、式（１）で表されるスクアリリウム化合物または式（２）で表されるクロコニウム化合物である請求項１または２に記載の光選択透過フィルター。
【化１】
0006630161.tif 000016
［式（１）中、Ｒ1とＲ2の少なくとも一方が、スクアリリウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表し、式（２）中、Ｒ3とＲ4の少なくとも一方が、クロコニウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表す。］
【請求項４】
前記無機誘電体膜が、反射防止膜、赤外線反射膜、および紫外線反射膜よりなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか一項に記載の光選択透過フィルター。
【請求項５】
オキソカーボン系化合物を含有する厚さ２０μｍ以下の樹脂膜上に、単層または多層から構成された無機誘電体膜を形成する工程を有し、
前記無機誘電体膜を構成する少なくとも１層を、加速電圧６５０Ｖ以上もしくは加速電流６５０ｍＡ以上で酸化ケイ素をイオンアシスト蒸着して形成する、または、加速電圧４７５Ｖ以上もしくは加速電流４７５ｍＡ以上で酸化チタンをイオンアシスト蒸着して形成することを特徴とする光選択透過フィルターの製造方法。
【請求項６】
前記オキソカーボン系化合物が、式（１）で表されるスクアリリウム化合物または式（２）で表されるクロコニウム化合物である請求項５に記載の光選択透過フィルターの製造方法。
【化２】
0006630161.tif 000017
［式（１）中、Ｒ1とＲ2の少なくとも一方が、スクアリリウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表し、式（２）中、Ｒ3とＲ4の少なくとも一方が、クロコニウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表す。］
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光選択透過フィルターを有することを特徴とする撮像素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光選択透過フィルターに関し、特に近赤外領域の光線をカットすることができる光選択透過フィルターとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示素子や撮像素子等の光学デバイス他、種々の分野において、多機能化を図るため、ガラス等からなる基板上に様々な層を形成した積層構造の材料が広く用いられている。基板上に形成する層としては、例えば、基板表面での光の反射を低減させる反射防止層、撮像素子における光学ノイズを低減させる（近）赤外線吸収層等が挙げられる。近赤外領域のノイズを低減する光選択透過フィルターは様々な種類が知られており、そのような光選択透過フィルターとして、例えば、特許文献１〜５には、オキソカーボン系化合物を近赤外領域の光の吸収源として用いた光選択透過フィルターが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８５３２号公報
【特許文献２】特開２０１４−５９５５０号公報
【特許文献３】特開２０１４−６３１４４号公報
【特許文献４】特開２０１４−１２６６４２号公報
【特許文献５】特開２０１４−１４８５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
オキソカーボン系化合物は光によって分解しやすく、実際に光選択透過フィルターに適用する場合は耐光性を高めることが求められる。本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜を有し、耐光性に優れた光選択透過フィルターとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決することができた本発明の光選択透過フィルターとは、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜と無機誘電体膜とを有する光選択透過フィルターであって、無機誘電体膜は単層または多層から構成され、少なくともＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが９４％以上の酸化ケイ素層またはＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１０１．５％以上の酸化チタン層を含むところに特徴を有する。Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが９４％以上の酸化ケイ素層や、Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１０１．５％以上の酸化チタン層は、緻密性の高い膜となる。そのため、無機誘電体膜にこのような高緻密層が含まれていれば、無機誘電体膜によって樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解が抑えられ、光選択透過フィルターの耐光性を高めることができる。
【０００６】
本発明はまた、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜と無機誘電体膜とを有する光選択透過フィルターであって、無機誘電体膜が酸化ケイ素層および／または酸化チタン層を含む単層または多層から構成され、放射照度６０Ｗ／ｍ2（３００〜４００ｎｍ）、湿度５０％、温度６３℃の条件で２４時間耐光性試験を行ったときの波長７００ｎｍの透過率が、試験前の波長７００ｎｍの透過率の９０％以上である光選択透過フィルターも提供する。
【０００７】
樹脂膜の無機誘電体膜と反対側にはガラス基板が設けられていてもよい。樹脂膜をガラス基板上に設けることにより、耐熱性に優れた光選択透過フィルターを得ることができる。無機誘電体膜は、反射防止膜、赤外線反射膜、および紫外線反射膜よりなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【０００８】
樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物は、式（１）で表されるスクアリリウム化合物または式（２）で表されるクロコニウム化合物であることが好ましい。
【０００９】
【化１】
0006630161.tif 000002
【００１０】
［式（１）中、Ｒ1とＲ2の少なくとも一方が、スクアリリウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表し、式（２）中、Ｒ3とＲ4の少なくとも一方が、クロコニウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表す。］
【００１１】
本発明はまた、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜上に、単層または多層から構成された無機誘電体膜を形成する工程を有し、無機誘電体膜を構成する少なくとも１層を、加速電圧６５０Ｖ以上もしくは加速電流６５０ｍＡ以上で酸化ケイ素をイオンアシスト蒸着して形成する、または、加速電圧４７５Ｖ以上もしくは加速電流４７５ｍＡ以上で酸化チタンをイオンアシスト蒸着して形成する光選択透過フィルターの製造方法も提供する。本発明の製造方法によれば、緻密性の高い酸化ケイ素層または酸化チタン層を含む無機誘電体膜を樹脂膜上に形成することができ、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解が抑えられた耐光性に優れた光選択透過フィルターを得ることができる。
【００１２】
本発明は、本発明の光選択透過フィルターを有する撮像素子も提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の光選択透過フィルターによれば、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解が抑えられ、耐光性に優れるものとなる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の光選択透過フィルターは、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜と無機誘電体膜を有するものである。オキソカーボン系化合物には、近赤外領域に吸収波長を有するものが多く知られており、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜を備えた光選択透過フィルターは、近赤外領域（例えば、６５０〜９００ｎｍの波長範囲の少なくとも一部）の光の透過を選択的にカットすることができる。一方、オキソカーボン系化合物は光によって分解しやすく、実際に光選択透過フィルターに適用する場合は、オキソカーボン系化合物の分解を抑えることが実用上必要となる。そこで、光選択透過フィルターに含まれるオキソカーボン系化合物の分解を抑制する方法について本発明者が検討したところ、反射防止膜、赤外線反射膜、紫外線反射膜等として光選択透過フィルターに設けられることがある無機誘電体膜の緻密度を高めることにより、無機誘電体膜より下側に設けられる樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解を効果的に抑制して、光選択透過フィルターの耐光性を高めることができることが明らかになった。以下、本発明の光選択透過フィルターについて、詳しく説明する。
【００１５】
樹脂膜を構成する樹脂は、公知の樹脂を用いることができ、透明性が高い樹脂を用いることが好ましい。樹脂膜を構成する樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、（メタ）アクリルウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリオレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂）、シクロオレフィン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド樹脂（例えば、ナイロン）、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等）、ブチラール樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリスルホン樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂（例えば、（メタ）アクリルシリコーン系樹脂、アルキルポリシロキサン系樹脂、シリコーンウレタン樹脂、シリコーンポリエステル樹脂、シリコーンアクリル樹脂等）、フッ素系樹脂（例えば、フッ素化芳香族ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化ポリアリールエーテルケトン（ＦＰＥＫ）、フッ素化ポリイミド（ＦＰＩ）、フッ素化ポリアミド酸（ＦＰＡＡ）、フッ素化ポリエーテルニトリル（ＦＰＥＮ）等）等が挙げられる。これらの中でも、耐光性に優れる点から、（メタ）アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスルホン樹脂、フッ素化芳香族ポリマーが好ましい。
【００１６】
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸またはその誘導体由来の繰り返し単位を有する重合体であり、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等の（メタ）アクリル酸エステル由来の繰り返し単位を有する樹脂が好ましく用いられる。（メタ）アクリル系樹脂は主鎖に環構造を有するものも好ましく、例えば、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、無水マレイン酸構造、マレイミド環構造等のカルボニル基含有環構造；オキセタン環構造、アゼチジン環構造、テトラヒドロフラン環構造、ピロリジン環構造、テトラヒドロピラン環構造、ピペリジン環構造等のカルボニル基非含有環構造が挙げられる。カルボニル基含有環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂は、例えば、特開２００４−１６８８８２号公報、特開２００８−１７９６７７号公報、国際公開第２００５／５４３１１号、特開２００７−３１５３７号公報等に記載されたものを用いることができる。
【００１７】
シクロオレフィン系樹脂は、モノマー成分の少なくとも一部としてシクロオレフィンを用い、これを重合して得られる重合体であり、主鎖の一部に脂環構造を有するものであれば特に限定されない。シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリプラスチック社製のトパス（登録商標）、三井化学社製のアペル（登録商標）、日本ゼオン社製のゼオネックス（登録商標）およびゼオノア（登録商標）、ＪＳＲ社製のアートン（登録商標）等を用いることができる。
【００１８】
ポリイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にイミド結合を含む重合体であり、例えば、テトラカルボン酸２無水物とジアミンとを重合させてポリアミド酸を得て、これを脱水・環化（イミド化）させることにより製造することができる。ポリイミド樹脂としては、芳香族環がイミド結合で連結された芳香族ポリイミドを用いることが好ましい。ポリイミド樹脂は、例えば、デュポン社製のカプトン（登録商標）、三井化学社製のオーラム（登録商標）、サンゴバン社製のメルディン（登録商標）、東レプラスチック精工社製のＴＰＳ（登録商標）ＴＩ３０００シリーズ等を用いることができる。
【００１９】
ポリアミドイミド樹脂は、主鎖の繰り返し単位にアミド結合とイミド結合を含む重合体である。ポリアミドイミド樹脂は、例えば、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のトーロン（登録商標）、東洋紡社製のバイロマックス（登録商標）、東レプラスチック精工社製のＴＰＳ（登録商標）ＴＩ５０００シリーズ等を用いることができる。
【００２０】
エポキシ系樹脂は、エポキシ化合物（プレポリマー）を硬化剤や硬化触媒の存在下で架橋することで硬化可能な樹脂である。エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、水添エポキシ化合物等が挙げられ、例えば、大阪ガスケミカル社製のフルオレンエポキシ（オグソール（登録商標）ＰＧ−１００）、三菱化学社製のビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＪＥＲ（登録商標）８２８ＥＬ）や水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ８０００）、ダイセル社製の脂環式液状エポキシ化合物（セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）等を用いることができる。
【００２１】
ポリスルホン樹脂は、芳香族環とスルホニル基（−ＳＯ2−）と酸素原子とを含む繰り返し単位を有する重合体である。ポリスルホン樹脂は、例えば、住友化学社製のスミカエクセル（登録商標）ＰＥＳ３６００ＰやＰＥＳ４１００Ｐ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製のＵＤＥＬ（登録商標）Ｐ−１７００等を用いることができる。
【００２２】
フッ素化芳香族ポリマーは、１以上のフッ素原子を有する芳香族環と、エーテル結合、ケトン結合、スルホン結合、アミド結合、イミド結合およびエステル結合よりなる群から選ばれる少なくとも１つの結合とを含む繰り返し単位を有する重合体であり、これらの中でも、１以上のフッ素原子を有する芳香族環とエーテル結合とを含む繰り返し単位を必須的に含む重合体であることが好ましい。フッ素化芳香族ポリマーは、例えば、特開２００８−１８１１２１号公報に記載されたものを用いることができる。
【００２３】
樹脂膜を構成する樹脂はガラス転移温度（Ｔｇ）が高いことが好ましく、これにより、樹脂膜の耐熱性を高めることができる。樹脂のガラス転移温度は、例えば、１１０℃以上が好ましく、１２０℃以上がより好ましく、１３０℃以上がさらに好ましい。前記樹脂のガラス転移温度の上限は特に限定されないが、樹脂膜を形成する際の成形加工性を高める点から、例えば３８０℃以下が好ましい。
【００２４】
樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物は、炭素酸化物を基本骨格として含む化合物であれば特に限定されないが、近赤外領域に吸収波長を有する化合物として広く知られているスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物を用いることが好ましい。スクアリリウム化合物としては、下記式（１）で表されるスクアリリウム骨格を有する化合物が具体的に示され、クロコニウム化合物としては、下記式（２）で表されるクロコニウム骨格を有する化合物が具体的に示される。下記式（１）および式（２）において、Ｒ1〜Ｒ4はそれぞれ独立して有機基を表す。
【００２５】
【化２】
0006630161.tif 000003
【００２６】
樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物は、スクアリリウム化合物であってもよいし、クロコニウム化合物であってもよいし、両者が含まれていてもよい。樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
【００２７】
スクアリリウム化合物は、上記式（１）において、Ｒ1とＲ2の少なくとも一方が、スクアリリウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表すものであることが好ましい。クロコニウム化合物は、上記式（２）において、Ｒ3とＲ4の少なくとも一方が、クロコニウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表すものであることが好ましい。このようなスクアリリウム化合物またはクロコニウム化合物を用いることにより、π共役系がスクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格から複素環または芳香族環にかけて広がって、近赤外領域の光の透過を選択的にカットしやすくなる。より好ましくは、上記式（１）において、Ｒ1とＲ2の両方が、スクアリリウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表し、上記式（２）において、Ｒ3とＲ4の両方が、クロコニウム骨格とπ共役系で繋がった、置換基を有していてもよい複素環または芳香族環を表す。
【００２８】
複素環としては、芳香族複素環や脂環式複素環が挙げられる。芳香族複素環としては、例えば、窒素原子、酸素原子および硫黄原子から選ばれる少なくとも１個の原子を含む５員または６員の単環性芳香族複素環、３〜８員の環が縮合した二環または三環性で窒素原子、酸素原子および硫黄原子から選ばれる少なくとも１個の原子を含む縮環性芳香族複素環等が挙げられ、具体的には、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、キノリン環、イソキノリン環、フタラジン環、キナゾリン環、キノキサリン環、ナフチリジン環、シンノリン環、ピロール環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チオフェン環、フラン環、チアゾール環、オキサゾール環、インドール環、イソインドール環、インダゾール環、ベンズイミダゾール環、ベンズトリアゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環、プリン環、カルバゾール環等が挙げられる。脂環式複素環としては、例えば、窒素原子、酸素原子および硫黄原子から選ばれる少なくとも１個の原子を含む５員または６員の単環性脂環式複素環、３〜８員の環が縮合した二環または三環性で窒素原子、酸素原子および硫黄原子から選ばれる少なくとも１個の原子を含む縮環性脂環式複素環等が挙げられ、具体的には、ピロリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、チオモルホリン環、ホモピペリジン環、ホモピペラジン環、テトラヒドロピリジン環、テトラヒドロキノリン環、テトラヒドロイソキノリン環、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロピラン環、ジヒドロベンゾフラン環、テトラヒドロカルバゾール環等が挙げられる。中でも、置換基を有していてもよい５員または６員の複素環が好ましい。
【００２９】
芳香族環としては、炭素数６〜１４のものが挙げられ、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。中でも、置換基を有していてもよい５員または６員の芳香族環が好ましい。
【００３０】
複素環または芳香族環は、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格とπ共役系で繋がっている限り、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格と直接結合していてもよく、π共役系を有する連結基を介してスクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格と結合していてもよい。いずれの場合も、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格から複素環または芳香族環にかけてπ共役系が広がるように構成されていればよい。π共役を有する連結基としては、例えば、−（ＣＲa1＝ＣＲa2）h−（式中、Ｒa1とＲa2は、水素原子または有機基を表し、互いに繋がって環を形成していてもよく、ｈは１以上の整数を表す）で表される基が示される。
【００３１】
複素環または芳香族環が有していてもよい置換基の種類は特に限定されず、例えば、水酸基、カルボキシル基、ニトロ基、アルキル基、アルコキシ基、アルキルオキシカルボニル基、アリール基、アラルキル基、アミド基、スルホンアミド基、シアノ基、ハロゲン原子、−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒa3で表される基、−ＣＨ＝Ｎ−Ｒa3で表される基、−Ｎ＝ＣＨ−Ｒa3で表される基、−Ｎ＝Ｎ−Ｒa3で表される基等が挙げられる。なお、前記式中Ｒa3は、それぞれ独立して、水酸基、カルボキシル基、ニトロ基、ハロゲン基で置換されていてもよいアルキル基、アルコキシ基、シアノ基、またはハロゲン原子を表す。好ましくは、複素環または芳香族環が有していてもよい置換基としては、水酸基、カルボキシル基、ニトロ基、アルコキシ基、アリール基、ハロゲン原子である。複素環または芳香族環が有していてもよい置換基の数は、１〜５個が好ましく、１〜３個がより好ましい。
【００３２】
オキソカーボン系化合物は、上記式（１）および式（２）において、Ｒ1〜Ｒ4がそれぞれ独立して、下記式（３）で示される構造単位を有する化合物であることが好ましい。このようなオキソカーボン系化合物を用いれば、可視光領域（特に４００〜４５０ｎｍの波長範囲）の光の平均透過率を高めることが容易になり、また近赤外領域の吸収波形のショルダーピークを大幅に低減して、光学特性を改善できる。さらに、環Ｂのπ共役系を適宜設定することにより、オキソカーボン系化合物の吸収波長を容易に調整できる。
【００３３】
【化３】
0006630161.tif 000004
【００３４】
式（３）中、環Ａは、４〜９員の不飽和炭化水素環を表し、環Ｂは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表し、Ｘは、水素原子、有機基または極性官能基を表し、Ｙは、有機基または極性官能基を表し、＊は式（１）中の４員環または式（２）中の５員環との結合部位を表す。ｎは０〜６の整数であり、かつｍ以下（ただし、ｍは環Ａの構成員数から３を引いた値である）であり、ｎが２以上である場合、複数のＹは同一であっても異なっていてもよい。
【００３５】
なお、スクアリリウム化合物とクロコニウム化合物は、それぞれ共鳴関係にある化合物が存在している場合があり、式（１）で表されるスクアリリウム化合物と式（２）で表されるクロコニウム化合物には、これらと共鳴関係にある化合物も含まれる。例えば、式（３）の構造単位を有する式（１）のスクアリリウム化合物には、共鳴関係にある化合物としては下記式（１ａ），（１ｂ）で表される化合物等が挙げられ、これら共鳴関係にある化合物も含まれる。式（３）の構造単位を有する式（２）のクロコニウム化合物には、共鳴関係にある化合物として下記式（２ａ）〜（２ｃ）で表される化合物等が挙げられ、これら共鳴関係にある化合物も含まれる。
【００３６】
【化４】
0006630161.tif 000005
【００３７】
【化５】
0006630161.tif 000006
【００３８】
式（３）中、環Ａは、構成員数が４〜９員である不飽和炭化水素環を表す。環Ａは、スクアリリウム骨格またはクロコニウム骨格に結合する炭素原子とピロール環のα位の炭素原子との間に二重結合を有するとともに、ピロール環のα位の炭素とβ位の炭素を含んで構成される不飽和炭化水素環である。環Ａは、前記二重結合以外にも不飽和結合（好ましくは二重結合）を有していてもよく、好ましくは不飽和結合（二重結合）を１個のみ有する。環Ａは、好ましくは５〜８員環であり、より好ましくは６〜８員環である。
【００３９】
オキソカーボン系化合物は、環Ａを有することにより、分子どうしの会合が促進され、その結果、近赤外領域の吸収波形の低波長側のショルダーピークを大幅に低減することが可能となり、光学特性を改善することができる。また、オキソカーボン系化合物が環Ａを有していれば、分子歪みによってπ−π*遷移のバンドギャップが狭くなり、かつ環Ｂによってπ電子系が広範囲に広がることができるため、吸収波長の長波長化を達成することができる。
【００４０】
環Ａの構造としては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、シクロヘプテン、シクロヘプタジエン、シクロヘプタトリエン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロノネン、シクロノナジエン、シクロノナトリエン、シクロノナテトラエン等のシクロアルケン構造が挙げられる。中でも、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等のシクロアルカンモノエンが好ましい。
【００４１】
環Ａは置換基Ｙを有していてもよい。置換基Ｙとしては、有機基または極性官能基が挙げられる。置換基Ｙの数ｎは０〜６であり、かつｍ以下（ただし、ｍは環Ａの構成員数から３を引いた値である）である。ｎが２以上である場合、複数のＹは同一であっても異なっていてもよい。ｎは、好ましくは０〜５の整数であり、より好ましくは０〜３の整数であり、さらに好ましくは０〜２の整数である。ｎが１以上である場合、環Ａを構成する炭素原子に結合する水素原子はＹで置換されることになる。
【００４２】
Ｙで表される有機基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオオキシ基（アルキルチオ基）、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニル基、アリール基、アラルキル基、アリールオキシ基、アリールチオオキシ基（アリールチオ基）、アリールオキシカルボニル基、アリールスルホニル基、アリールスルフィニル基、ヘテロアリール基、アミド基（−ＮＨＣＯＲ）、スルホンアミド基（−ＮＨＳＯ2Ｒ）、カルボキシ基（カルボン酸基）、ベンゾチアゾール基、ハロゲノアルキル基、シアノ基等が挙げられる。また極性官能基としては、ハロゲノ基、水酸基、ニトロ基、アミノ基、スルホ基（スルホン酸基）等が挙げられる。中でも、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲノ基、アリール基、アルコキシカルボニル基（エステル基）、アミド基、スルホンアミド基、水酸基が好ましく、アルキル基または水酸基がより好ましく、これにより、オキソカーボン系化合物の溶剤溶解性を高めやすくなる。この場合、アルキル基の炭素数は１〜５が好ましく、より好ましくは１〜３であり、さらに好ましくは１〜２である。具体的には、Ｙで表される有機基または極性官能基として、メチル基、エチル基、水酸基等が好ましく挙げられる。
【００４３】
置換基Ｙの数ｎが２以上であり、Ｙが複数存在する場合には、各Ｙは同じであってもよいし異なっていてもよい。またｎが２以上である場合、複数のＹは各々別の炭素原子に結合していてもよいし、２個のＹが１個の炭素原子に結合していてもよい。
【００４４】
環Ａの一部を構成するピロール環のβ位の炭素原子には、水素原子、有機基または極性官能基が結合している（式（３）におけるＸ）。式（３）中、Ｘの有機基と極性官能基としては、置換基Ｙで例示した有機基や極性官能基が挙げられる。中でも、式（３）のＸとしては、水素原子、アルキル基、アルコキシカルボニル基、アリール基が好ましく、アルキル基またはアリール基がより好ましく、これにより、オキソカーボン系化合物の溶剤溶解性を高めやすくなる。この場合、アルキル基の炭素数は、直鎖状または分岐状のアルキル基であれば１〜６が好ましく、より好ましくは１〜４であり、脂環式のアルキル基であれば４〜７が好ましく、より好ましくは５〜６である。アリール基の炭素数は６〜１０が好ましく、より好ましくは６〜８である。Ｘがアルキル基またはアリール基である場合、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基等が好ましく挙げられる。
【００４５】
式（３）中、環Ｂは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環、芳香族複素環、またはこれらの環構造を含む縮合環を表す。芳香族炭化水素環は、炭素原子と水素原子から構成され、芳香族性を有する環構造であり、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、フルオランテン環、シクロテトラデカヘプタエン環等が挙げられる。芳香族炭化水素環は、環構造を１個のみ有するものであってもよく、２個以上の環構造が縮合したものであってもよい。芳香族複素環は、Ｎ（窒素原子）、Ｏ（酸素原子）およびＳ（硫黄原子）から選ばれる１種以上の原子を環構造に含み、芳香族性を有するものであり、例えば、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、プリン環、プテリジン環等が挙げられる。芳香族複素環は、環構造を１個のみ有するものであってもよく、２個以上の環構造が縮合したものであってもよい。これらの環構造を含む縮合環は、芳香族炭化水素環と芳香族複素環とが縮環した構造を有するものであり、例えば、インドール環、イソインドール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、ベンゾピラン環、アクリジン環、キサンテン環、カルバゾール環等が挙げられる。
【００４６】
環Ｂのπ共役系を適宜設定することにより、オキソカーボン系化合物の吸収波長を容易に調整することができる。式（３）で示される構造単位が結合したオキソカーボン系化合物は、短波長域では、極大吸収波長を例えば６５０ｎｍ程度に調整することができ、環Ｂのπ電子数を増加させる（π共役系を広げる）ことにより最大吸収波長を長波長シフトさせて、例えば極大吸収波長を１１００ｎｍ程度まで調整することが可能である。
【００４７】
環Ｂは置換基を有していてもよく、当該置換基としては、例えば、置換基Ｙで例示した置換基が挙げられる。環Ｂに結合する置換基としては、アルキル基（好ましくは炭素数１〜４の直鎖状または分岐状アルキル基）、アリール基、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜４のアルコキシ基）、アルキルチオ基（好ましくは炭素数１〜２のアルキルチオ基）、ヘテロアリール基、アミノ基、アミド基、スルホンアミド基、水酸基、チオール基、ベンゾチアゾール基、インドリニル基等の電子供与性基や；ハロゲノ基（好ましくは、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基）、ハロゲノアルキル基（好ましくは炭素数１〜３のパーハロゲノアルキル基）、シアノ基、アルコキシカルボニル基（エステル基）、カルボキシ基（カルボン酸基）、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド基、スルホ基（スルホン酸基）、ニトロ基等の電子吸引性基が好ましい。これらの中でも、電子吸引性基がより好ましく、ハロゲノ基が特に好ましい。なお、環Ｂは置換基を有さなくてもよい。環Ｂが置換基を有する場合、その数は１〜３が好ましく、１〜２がより好ましく、さらに好ましくは１である。
【００４８】
環Ｂは、式（４）：−ＣＨ＝ＣＨ−Ｒb1（式（４）中、Ｒb1は、脂肪族炭化水素基、アリール基またはヘテロアリール基を表す）で表されるエチレン含有基や、式（５）：−ＣＨ＝Ｎ−Ｒb2（式（５）中、Ｒb2は、置換基を有していてもよいアミノ基を表す）で表されるイミン含有基を有することも好ましい。
【００４９】
式（４）中、Ｒb1の脂肪族炭化水素基は、飽和または不飽和のいずれであってもよいが、好ましくは不飽和である。このような脂肪族炭化水素基としては、−（ＣＨ＝ＣＨ）k−（ｋは１〜１０の整数であり、好ましくは１〜５の整数である）で表される繰り返し単位を有する基が好ましく、例えばビニル基が挙げられる。脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜２０のものが好ましく、より好ましくは１〜１０のものが挙げられる。式（４）中、Ｒb1のアリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等が挙げられ、ヘテロアリール基としては、チエニル基、チオピラニル基、イソチオクロメニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピラリジニル基、ピリミジニル基、ピリダジニル基、チアゾリル基、イソチアゾリル基、フラニル基、ピラニル基等が挙げられる。
【００５０】
式（５）中、Ｒb2のアミノ基は、置換または無置換のいずれであってもよい。置換基を有するアミノ基としては、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、モノアリールアミノ基、ジアリールアミノ基、モノアルキルモノアリールアミノ基等が挙げられる。Ｒb2のアミノ基に結合するアルキル基やアリール基としては、置換基Ｘで例示したアルキル基やアリール基が挙げられる。
【００５１】
式（３）で示される構造単位を有するオキソカーボン系化合物は、例えば、下記式（６）で表されるピロール環含有化合物を、スクアリン酸またはクロコン酸と反応させることにより製造することができる。なお、下記式（６）中、環Ａ、環Ｂ、Ｘ、Ｙおよびｎは、上記の式（３）における意味と同じである。
【００５２】
【化６】
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【００５３】
原料として用いるピロール環含有化合物は、公知の合成手法を適宜採用することによって合成でき、例えば、ベンジルヒドラジン塩酸塩とシクロアルカノンとの反応により合成できる。このとき、２位に置換基を有するシクロアルカノンを用いることにより置換基Ｘを導入することができ、また２位以外の位置に置換基を有するシクロアルカノンを用いれば、環Ａに置換基Ｙを導入することができる。環Ｂの構造は、ベンジルヒドラジン塩酸塩の代わりに他の芳香族ヒドラジン塩酸塩を使用することにより、変えることができる。ピロール環含有化合物はまた、例えば次の論文に記載の合成法によっても合成することができる：Sajjadifar et al., “New 3H-Indole Synthesis by Fischer’s Method. Part I”, Molecules, Vol.15, p.2491-2498 (2010)。
【００５４】
スクアリリウム化合物は、ピロール環含有化合物とスクアリン酸とを反応させる公知の合成手法を適宜採用することによって合成できる。例えば、次の論文に記載の合成法によってスクアリリウム化合物を合成することができる：Serguei Miltsov et al.. “New Cyanine Dyes：Norindosquarocyanines”, Tetrahedron Letters, Vol.40, Issue 21, p.4067-4068 (1999)。
【００５５】
クロコニウム化合物の合成方法は特に限定されないが、ピロール環含有化合物とクロコン酸とを反応させる公知の合成手法を適宜採用することによって合成できる。例えば、特開２００２−２８６９３１号公報、特開２００７−３１６４４号公報、特開２００７−３１６４５号公報、特開２００７−１６９３１５号公報に記載されている方法でクロコニウム化合物を合成することができる。
【００５６】
上記の反応により得られたオキソカーボン系化合物は、必要に応じて、ろ過、シリカゲルカラムクロマトグラフィー、アルミナカラムクロマトグラフィー、昇華、再結晶、晶析など公知の精製手段によって適宜精製することができる。得られたオキソカーボン系化合物の化学構造は、質量分析法、単結晶Ｘ線構造解析法、フーリエ変換赤外分光法、核磁気共鳴分光法などの公知の分析方法により解析することができる。
【００５７】
オキソカーボン系化合物は一種の色素と見なすことができるが、樹脂膜中には、オキソカーボン系化合物以外の色素が含まれていてもよい。樹脂膜中に含まれていてもよい色素としては、例えば、中心金属イオンとして銅（例えば、Ｃｕ（ＩＩ））や亜鉛（例えば、Ｚｎ（ＩＩ））等を有していてもよい環状テトラピロール系色素（ポルフィリン類、クロリン類、フタロシアニン類、コリン類等）、シアニン系色素、クアテリレン系色素、ナフタロシアニン系色素、ニッケル錯体系色素、銅イオン系色素、ジインモニウム系色素、サブフタロシアニン系色素、キサンテン系色素、アゾ系色素、ジピロメテン系色素等が挙げられる。これら他の色素は、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
【００５８】
樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の量は、所望の光学性能に応じて適宜調整すればよいが、例えば、樹脂膜１００質量％中、オキソカーボン系化合物の含有量は０．０１質量％以上であることが好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、１質量％以上がさらに好ましく、また２５質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましい。樹脂膜中に他の色素も含まれる場合は、オキソカーボン系化合物と他の色素との合計含有量が上記範囲にあることが好ましい。
【００５９】
樹脂膜中に他の色素が含まれる場合、他の色素の含有量は、オキソカーボン系化合物と他の色素の合計１００質量％に対し、６０質量％以下が好ましく、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下であり、特に好ましくは、他の色素を実質的に含まないことである。
【００６０】
樹脂膜は、例えば、３５０〜４００ｎｍの波長域に吸収能を有する化合物（紫外線吸収剤）を含んでいてもよい。これらの化合物の存在により、３５０〜４００ｎｍ波長域の光に起因する樹脂の劣化を抑制することができる。３５０〜４００ｎｍの波長域に吸収能を有する化合物としては、例えば、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）シリーズを用いることができる。
【００６１】
樹脂膜は、任意の有機微粒子または無機微粒子を含有してもよい。有機微粒子または無機微粒子は、例えば、樹脂膜に、屈折率や導電性等に関する機能を付与するために用いられる。樹脂膜の高屈折率化や導電性付与に有用な微粒子の具体例として、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化スズ、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化スズ、インジウムドープ酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アンチモン等が挙げられる。一方、樹脂膜の低屈折率化に有用な微粒子の具体例として、フッ化マグネシウム、シリカ、中空シリカ等が挙げられる。防眩性付与に有用な微粒子の具体例としては、上記の微粒子に加え、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリン等の無機微粒子：シリコーン樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアミン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂及びこれらの共重合樹脂等の有機微粒子が挙げられる。樹脂膜は、これらの微粒子を１種のみ含有していてもよく、２種以上含有していてもよい。
【００６２】
樹脂膜には、必要に応じて、可塑剤、界面活性剤、分散剤、表面張力調整剤、粘度調整剤、消泡剤、防腐剤、比抵抗調整剤、密着性向上剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。また、樹脂を硬化させるための硬化触媒が含まれていてもよい。
【００６３】
樹脂膜は、少なくとも樹脂成分とオキソカーボン系化合物とを含有する樹脂組成物から形成することができる。樹脂組成物は、射出成形等の成形に用いることのできる熱可塑性樹脂組成物であってもよく、スピンコート法や溶媒キャスト法等により塗工できるよう塗料化された樹脂組成物であってもよい。樹脂成分としては、重合が完結した樹脂のみならず、樹脂原料（樹脂の前駆体、当該前駆体の原料、樹脂を構成する単量体等を含む）であって、樹脂組成物を成形する際に重合反応または架橋反応して樹脂に組み込まれるものも用いることができる。
【００６４】
樹脂組成物が熱可塑性樹脂組成物である場合は、当該樹脂組成物を、射出成形、押出成形、真空成形、圧縮成形、ブロー成形等をすることにより樹脂膜を形成することができる。この方法では、樹脂成分として熱可塑性樹脂を用い、当該熱可塑性樹脂にオキソカーボン系化合物を配合し、加熱成形することにより、樹脂膜を形成することができる。例えば、ベース樹脂の粉体またはペレットにオキソカーボン系化合物を添加し、１５０℃〜３５０℃程度に加熱し、溶解させた後、成形するとよい。また樹脂を混練する際に、紫外線吸収剤、可塑剤等、通常の樹脂成形に用いる添加剤を加えてもよい。
【００６５】
樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、オキソカーボン系化合物を含む液状またはペースト状の樹脂組成物を、透明基板（例えば、樹脂板、フィルム、ガラス板等）上に塗工することで、透明基板上に樹脂膜を形成することができる。塗料化された樹脂組成物としては、例えば、オキソカーボン系化合物を、樹脂を含む溶媒（溶剤）に溶解させたものや、オキソカーボン系化合物を数μｍ以下に微粒化して樹脂のエマルジョン中に分散したもの等が挙げられる。塗料化された樹脂組成物の塗工方法としては、スピンコート法、溶媒キャスト法、ロールコート法、スプレーコート法、バーコート法、ディップコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット法等が好適に用いられる。これらの中でも、スピンコート法が、薄くて均一な厚みの樹脂膜を形成しやすい点で、好ましく用いられる。スピンコート法では、例えば、塗料化された樹脂組成物を透明基板上に載せた後、室温（２５℃）付近で、回転数５００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍで１０秒〜６０秒間程度回転させることにより、透明基板上に薄くて均一な厚みの塗膜を形成することができる。その後、例えば１５０℃〜３５０℃で加熱することにより、樹脂膜を形成することができる。
【００６６】
樹脂膜の厚さは特に限定されず、光選択透過フィルターの所望の光学性能や強度に応じて適宜調整すればよい。樹脂膜の厚さは、例えば、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましく、また５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。透明基板上に塗料化された樹脂組成物を塗工するなどして樹脂膜を形成する場合は、透明基板によって光選択透過フィルターの強度を確保することができるため、樹脂膜の厚さをさらに薄くすることができる。透明基板上に樹脂膜を形成する場合の樹脂膜の厚さは、例えば、５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以下が特に好ましい。
【００６７】
樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、樹脂成分としては、有機溶剤に可溶な溶剤可溶性樹脂を用いることが好ましい。なお溶剤可溶性樹脂とは、有機溶剤に可溶な樹脂を意味し、有機溶剤１００質量部に対し、１質量部以上溶解する樹脂が好ましい。樹脂成分が溶剤可溶性樹脂であれば、例えばスピンコート法や溶媒キャスト法等により成膜することで、厚みの薄いフィルムを容易に作製することができる。溶剤可溶性樹脂は、架橋反応（硬化反応）することが可能な反応性基（例えば、エポキシ基やオキセタン環、エチレンスルフィド基等の開環重合性基や、アクリル基、メタクリル基、ビニル基等のラジカル硬化性基および／または付加硬化性基）を有するものであってもよい。溶剤可溶性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスルホン樹脂、フッ素化芳香族ポリマー、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。
【００６８】
樹脂組成物は、溶媒（溶剤）を含有するものであってもよく、例えば、樹脂組成物が塗料化された樹脂組成物である場合は、溶媒を含むことにより樹脂組成物の塗工が容易になる。溶媒としては、有機溶剤を用いることが好ましく、例えば、メチルエチルケトン（２−ブタノン）、メチルイソブチルケトン（４−メチル−２−ペンタノン）、シクロヘキサノン等のケトン類；ＰＧＭＥＡ（２−アセトキシ−１−メトキシプロパン）、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体（エーテル化合物、エステル化合物、エーテルエステル化合物等）；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル類；Ｎ−メチル−ピロリドン（具体的には、１−メチル−２−ピロリドン等）等のピロリドン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；シクロヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類；等が挙げられる。
【００６９】
溶媒の含有量としては、樹脂組成物１００質量％中、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、また１００質量％未満が好ましく、９５質量％以下がより好ましい。溶媒の含有量をこのような範囲内に調整することにより、オキソカーボン系化合物濃度の高い樹脂組成物を得ることが容易になる。
【００７０】
なお、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類等は、オキソカーボン系化合物を分解するおそれがあるため、使用量は少ない方が好ましい。そのためアミド類の含有量は、樹脂膜１００質量％中、３０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらに好ましく、１質量％以下がさらにより好ましく、０質量％が特に好ましい（すなわち、アミド類を含まない）。
【００７１】
本発明の光選択透過フィルターは、樹脂膜に無機誘電体膜が積層されている。無機誘電体膜としては、反射防止膜（可視光反射防止膜）、赤外線反射膜、紫外線反射膜等が挙げられ、無機誘電体膜はこれら２つ以上の機能を備えることもできる。なお、可視光領域の光を高い透過率で透過させ、近赤外領域の光の透過を選択的にカットできるというオキソカーボン系化合物の特性をより奏効させる点からは、無機誘電体膜は反射防止膜としての機能を少なくとも有することが好ましい。反射防止膜は、例えば３８０〜６５０ｎｍの波長域の少なくとも一部の光線の反射を抑える機能を有することが好ましく、反射防止膜により、入射した光の反射を抑え、透過率を向上させることができる。反射防止膜は、例えば、４５０〜５５０ｎｍの波長域の光線の平均透過率を１％以上向上できるものが好ましく、１．５％以上がより好ましく、２％以上がさらに好ましい。
【００７２】
無機誘電体膜は単層または多層から構成される。なお、反射防止膜、赤外線反射膜、紫外線反射膜等としての所望の光学性能をより高める点から、無機誘電体膜は多層から構成されることが好ましい。多層から構成される誘電体膜は、通常、高屈折率材料層と低屈折率材料層とが交互に積層して構成される。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が１．７以上の材料を用いることができ、屈折率の範囲が１．７〜２．５の材料が選択されることが好ましい。高屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化錫、酸化ビスマス等の酸化物；窒化ケイ素等の窒化物；前記酸化物や前記窒化物の混合物やそれらにアルミニウムや銅等の金属や炭素を含有ドープしたもの（例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ））等が挙げられる。低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が１．６以下の材料を用いることができ、屈折率の範囲が１．２〜１．６の材料が選択されることが好ましい。低屈折率材料層を構成する材料としては、例えば、酸化ケイ素（二酸化ケイ素、シリカ）、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム、六フッ化アルミニウムナトリウム等が挙げられる。これらの中でも、酸化ケイ素や酸化チタンが汎用されており、本発明の光選択透過フィルターの無機誘電体膜には、少なくとも酸化ケイ素層および／または酸化チタン層が含まれる。
【００７３】
本発明の光選択透過フィルターは、無機誘電体膜を構成する低屈折率材料層（酸化ケイ素層など）または高屈折材料層（酸化チタン層など）の少なくとも一方で、１層以上を高緻密層から構成する。これにより無機誘電体膜の酸素透過が抑えられ、それより下側に位置する樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解が抑えられ、光選択透過フィルターの耐光性を高めることができる。また、耐酸化性、耐ＵＶ性、耐湿熱性、耐熱性等も高めることも可能である。
【００７４】
無機誘電体膜の緻密度はＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙを指標として定めることができ、その好適値は無機誘電体膜の構成材料により異なる。例えば、低屈折材料層として高緻密な酸化ケイ素層を設ける場合、そのＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９４％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。高屈折材料層として高緻密な酸化チタン層を設ける場合は、そのＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１０１．５％以上が好ましく、１０２％以上がより好ましい。Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙをこのような範囲に設定することにより、低屈折材料層（酸化ケイ素層など）または高屈折材料層（酸化チタン層など）の緻密度が高まり、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の耐光性を向上させることができる。一方、Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙの上限は特に限定されないが、後述するようにＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが高すぎると高い蒸着エネルギーを要し、樹脂膜の劣化（例えば、樹脂構造の分解等）を招くおそれがある。従って、低屈折材料層として酸化ケイ素層を設ける場合は、そのＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１１２％以下とすることが好ましく、１０８％以下がより好ましく、１０５％以下がさらに好ましく、高屈折材料層として酸化チタン層を設ける場合は、そのＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１１５％以下とすることが好ましく、１１２％以下がより好ましく、１０８％以下がさらに好ましい。
【００７５】
Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは、各層の波長５００ｎｍにおける屈折率から、光学薄膜設計ソフトＥｓｓｅｎｔｉａｌ  ｍａｃｌｅｏｄを用いて算出することができ、屈折率が１．０００ではＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは０％となり、ＳｉＯ2の場合は屈折率が１．４６２で、ＴｉＯ2の場合は屈折率が２．３５８で、それぞれＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１００％となる。Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙと屈折率は線形関係にあり、Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１００％を超える値も取り得る。
【００７６】
無機誘電体膜は蒸着により形成することが好ましく、蒸着の際の条件を適切に設定することにより、緻密度の高い無機誘電体膜を形成することができる。蒸着は公知の方法により行うことができ、例えば、蒸発源の加熱手段としては、抵抗加熱、電子ビーム加熱、高周波誘導加熱、レーザビーム加熱等の公知の加熱手段を用いることができる。蒸着の際の真空度は５×１０-2Ｐａ以下（絶対圧）とすることが好ましく、蒸着温度は、例えば８０℃以上３００℃以下とすることが好ましい。なお蒸着としては、イオンアシスト蒸着を用いることが好ましく、これにより無機誘電体膜の緻密度を制御することができる。イオンアシストとしては、イオン銃、イオンプレーティング、プラズマ銃等を用いることができる。
【００７７】
高緻密層を形成するためには、イオンアシスト蒸着における加速電圧と加速電流を所定値以上に設定すればよい。例えば、高緻密な酸化ケイ素層を形成する場合は、加速電圧６５０Ｖ以上もしくは加速電流６５０ｍＡ以上で、酸化ケイ素をイオンアシスト蒸着することが好ましい。この場合、加速電圧と加速電流の少なくとも一方が前記条件を満たせばよいが、好ましくは加速電圧と加速電流の両方が前記条件を満たすようにする。高緻密な酸化チタン層を形成する場合は、加速電圧４７５Ｖ以上もしくは加速電流４７５ｍＡ以上で、酸化チタンをイオンアシスト蒸着することが好ましい。この場合も、加速電圧と加速電流の少なくとも一方が前記条件を満たせばよいが、好ましくは加速電圧と加速電流の両方が前記条件を満たすようにする。一方、加速電圧と加速電流の上限は特に限定されないが、樹脂膜の劣化を防止する点から、加速電圧は１５００Ｖ以下が好ましく、１２００Ｖ以下がより好ましく、また加速電流は１８００ｍＡ以下が好ましく、１５００ｍＡ以下がより好ましい。
【００７８】
無機誘電体膜は低緻密層を有していてもよい。低緻密層とは、前記高緻密層よりもＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが低い層を指し、その構成材料によってＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙの範囲が異なる。低緻密層としての酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは、例えば９４％未満が好ましく、９３％以下がより好ましい。低緻密層としての酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは、例えば１０１．５％未満が好ましく、１０１％以下がより好ましい。
【００７９】
無機誘電体膜は、例えば、樹脂膜に最も近い側に低緻密層を有していてもよく、具体的にはＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが９４％未満の酸化ケイ素層またはＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１０１．５％未満の酸化チタン層を有していてもよい。このような低緻密層は低い蒸着エネルギーで形成できるため、樹脂膜の劣化やオキソカーボン系化合物の蒸着エネルギーによる分解を抑えることが可能になる。そしてこの低緻密層の上に高緻密層を蒸着する際にも、樹脂膜やそこに含まれるオキソカーボン系化合物が低緻密層によって保護され、その分解を抑えることが可能となる。
【００８０】
上記の低緻密層を形成するためには、イオンアシスト（プラズマアシストを含む）を用いない真空蒸着や、低エネルギーのイオンアシスト蒸着を用いることができる。後者の場合、イオンアシスト蒸着における加速電圧と加速電流を所定値以下に設定すればよく、例えば、緻密度の低い酸化ケイ素層を形成する場合は、酸化ケイ素をイオンアシスト蒸着する際の加速電圧を６５０Ｖ未満（より好ましくは６３０Ｖ以下）、加速電流を６５０ｍＡ未満（より好ましくは６３０ｍＡ以下）とすることが好ましい。緻密度の低い酸化チタン層を形成する場合は、酸化チタンをイオンアシスト蒸着する際の加速電圧を４７５Ｖ未満（より好ましくは４６０Ｖ以下）、加速電流を４７５ｍＡ未満（より好ましくは４６０ｍＡ以下）とすることが好ましい。
【００８１】
なお、無機誘電体膜の最も樹脂膜に近い側を高緻密層にしてもよい。この場合、無機誘電体膜と樹脂膜との密着性を高めることができる点で好ましい。
【００８２】
無機誘電体膜の厚みは特に限定されず、例えば０．０１μｍ〜１０μｍの範囲であればよい。各高緻密層の厚みは、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解を抑制する観点から、１０ｎｍ以上であれば十分である。またその上限は特に限定されず、例えば１μｍであってもよく、３μｍまたは５μｍであってもよい。なお、無機誘電体膜に特定波長領域の光線のカット機能を付与する場合、各高緻密層の厚みは、遮断しようとする光の波長λ（ｎｍ）の０．１λ〜０．５λの範囲に調整することが好ましい。低緻密層の厚さについても同様である。無機誘電体膜の層数は１層以上であれば特に限定されないが、反射防止膜、赤外線反射膜、紫外線反射膜等としての所望の光学性能を発揮させる観点から、例えば３層〜８層であることが好ましい。
【００８３】
無機誘電体膜は樹脂膜と隣接して設けられてもよく、無機誘電体膜と樹脂膜の間に別の層が設けられてもよい。例えば、樹脂膜を保護するための保護膜を、無機誘電体膜と樹脂膜の間に設けてもよい。この場合の保護膜としては、オキソカーボン系化合物を含まない樹脂膜や有機オキシシラン含有層等が挙げられる。オキソカーボン系化合物を含まない樹脂膜は、上記に説明した樹脂膜の形成に用いることができる樹脂から形成することができる。有機オキシシラン含有層はシランカップリング剤から形成することができ、具体的には、シランカップリング剤を加水分解および脱水縮合することにより形成することができる。
【００８４】
本発明の光選択透過フィルターによれば、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解が抑えられ、光選択透過フィルターの耐光性を高めることができる。本発明の光選択透過フィルターは、例えば、放射照度６０Ｗ／ｍ2（３００〜４００ｎｍ）、湿度５０％、温度６３℃の条件で２４時間耐光性試験を行ったときの波長７００ｎｍの透過率が、試験前の波長７００ｎｍの透過率の９０％以上であることが好ましく、９２％以上がより好ましく、９５％以上がさらに好ましい。オキソカーボン系化合物は波長７００ｎｍ前後に吸収波長を有するものが多く知られているが、耐光性試験による波長７００ｎｍの透過率が９０％以上に保持されていれば、オキソカーボン系化合物の分解が抑えられ、耐光性に優れた光選択透過フィルターとなる。
【００８５】
本発明の光選択透過フィルターは、樹脂膜の無機誘電体膜と反対側に透明基板を有することが好ましい。透明基板は、例えば樹脂やガラスから構成することができるが、ガラス基板を用いることが好ましい。すなわち、樹脂膜がガラス基板上に設けられることが好ましい。樹脂膜をガラス基板上に設けることにより、耐熱性に優れた光選択透過フィルターを得ることができる。このようにして得られた光選択透過フィルターは、例えば、半田リフローにより、光選択透過フィルターを電子部品に実装することが可能となる。またガラス基板は、高温にさらされても割れや反りが起こりにいため、樹脂膜との密着性を確保しやすくなる。
【００８６】
ガラス基板は、樹脂膜の支持体として用いられ、透明な（すなわち光線透過性を有する）板状のガラスであれば、特に制限なく用いることができる。ガラス基板に用いられるガラスは、二酸化ケイ素を主成分とするものが好ましく、ケイ素と酸素以外の原子あるいはイオンを含有していてもよい。このような原子やイオンとしては、例えば、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、バリウム、ホウ素、アルミニウム、鉄、銀、銅、コバルト、ニッケル、鉛、亜鉛、およびこれらのイオンが挙げられる。これらのガラスの中でも、ホウケイ酸ガラスは、加工が容易で、光学面における傷や異物等の発生が抑えられる点で好ましい。ホウケイ酸ガラスとしては、市販品を用いることもでき、例えば、ＳＣＨＯＴＴ社製Ｄ２６３Ｔｅｃｏ等を用いることができる。また、アルカリ成分を含まない無アルカリガラスは、接着性、耐候性等が高い点で有利である。そして、ソーダライムガラスは、低コストでかつ入手が容易であることに加えて、ガラス基板の表面が強化されているため、特に好ましい。このようなガラス基板を用いることにより、薄くて高強度の光選択透過フィルターを得ることができる。そのため、光選択透過フィルターを光学デバイス等の電子部品に適用した場合、電子部品の小型化を図ることができる。
【００８７】
ガラス基板の厚みは、例えば、強度を確保する点から、０．０５ｍｍ以上が好ましく、０．１ｍｍ以上がより好ましく、また薄型化の点から、０．４ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましい。
【００８８】
光選択透過フィルターは、透明基板（ガラス基板）の片面のみに樹脂膜が設けられていてもよく、両面に樹脂膜が設けられていてもよい。透明基板（ガラス基板）の両面に樹脂膜が設けられる場合、両方の樹脂膜の上に無機誘電体膜が設けられていてもよく、一方の樹脂膜の上のみに無機誘電体膜が設けられていてもよい。また、透明基板と樹脂膜の間には別の層が設けられていてもよく、当該別の層としては、樹脂膜と透明基板との密着性を高めるためのプライマー層等が挙げられる。
【００８９】
本発明の光選択透過フィルターは、上記に説明した樹脂膜、透明基板、無機誘電体膜以外に、他の層（膜）を有していてもよい。他の層（膜）としては、防眩性を有する層、傷付き防止性能を有する層、金属膜、その他の機能を有する透明基材等が挙げられる。
【００９０】
光選択透過フィルターの厚みは、例えば、１ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば、撮像素子の小型化への要請に十分に応えることができる。光選択透過フィルターの厚みは、より好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらにより好ましくは１５０μｍ以下であり、また３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がさらに好ましい。
【００９１】
本発明はまた、本発明の光選択透過フィルターを好適に製造することができる製造方法も提供する。本発明の光選択透過フィルターの製造方法は、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜上に、単層または多層から構成された無機誘電体膜を形成する工程を有し、無機誘電体膜を構成する少なくとも１層を、加速電圧６５０Ｖ以上もしくは加速電流６５０ｍＡ以上で酸化ケイ素をイオンアシスト蒸着して形成する、または、加速電圧４７５Ｖ以上もしくは加速電流４７５ｍＡ以上で酸化チタンをイオンアシスト蒸着して形成するものである。このような製造方法によれば、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解が抑えられ、耐光性に優れた光選択透過フィルターを得ることができる。また、Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが９４％以上の酸化ケイ素層またはＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１０１．５％以上の酸化チタン層を含む無機誘電体膜を形成することが容易になる。
【００９２】
上記製造方法において、酸化ケイ素を蒸着する場合は、加速電圧を６５０Ｖ以上かつ加速電流を６５０ｍＡ以上で蒸着を行うことが好ましい。また、加速電圧は６７０Ｖ以上がより好ましく、加速電流は６７０ｍＡ以上がより好ましい。酸化チタンを蒸着する場合は、加速電圧を４７５Ｖ以上かつ加速電流を４７５ｍＡ以上で蒸着を行うことが好ましい。また、加速電圧は４８５Ｖ以上がより好ましく、加速電流は４８５ｍＡ以上がより好ましい。加速電圧と加速電流の上限は特に限定されないが、保護膜の劣化を防止する点から、酸化ケイ素膜を蒸着する場合と酸化チタン膜を蒸着する場合のいずれにおいても、加速電圧は１５００Ｖ以下が好ましく、１２００Ｖ以下がより好ましく、また加速電流は１８００ｍＡ以下が好ましく、１５００ｍＡ以下がより好ましい。無機誘電体膜形成工程の詳細は上記の説明を参照することができる。
【００９３】
無機誘電体膜形成工程では、無機誘電体膜の樹脂膜に最も近い層を、加速電圧６５０Ｖ未満（より好ましくは６３０Ｖ以下）かつ加速電流を６５０ｍＡ未満（より好ましくは６３０ｍＡ以下）で酸化ケイ素をイオンアシスト蒸着して形成する、または、加速電圧４７５Ｖ未満（より好ましくは４６０Ｖ以下）かつ加速電流を４７５ｍＡ未満（より好ましくは４６０ｍＡ以下）で酸化チタンをイオンアシスト蒸着して形成することが好ましい。無機誘電体膜の樹脂膜に最も近い層をこのように形成することにより、無機誘電体膜の樹脂膜に最も近い層が低い蒸着エネルギーで形成され、樹脂膜に含まれるオキソカーボン系化合物の分解を抑えることができる。この場合、さらにその上に、高い蒸着エネルギーで蒸着膜を形成しても、無機誘電体膜の樹脂膜に最も近い層が樹脂膜を保護して、樹脂膜中のオキソカーボン系化合物の分解を抑えることができる。
【００９４】
本発明の光選択透過フィルターの製造方法は、無機誘電体膜形成工程の前に、オキソカーボン系化合物を含有する樹脂膜を形成する工程を有することが好ましい。樹脂膜形成工程も上記の説明を参照することができ、樹脂成分とオキソカーボン系化合物とを含有する樹脂組成物を射出成形したり塗布したりすることにより、樹脂膜を形成することができる。
【００９５】
本発明の光選択透過フィルターは、撮像素子用途に特に好適である。本発明には、光選択透過フィルターを有する撮像素子も含まれる。撮像素子は、固体撮像素子やイメージセンサチップとも称され、被写体の光を電気信号に変換し、電気信号として出力する電子部品である。撮像素子は、通常、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等の検出素子（センサー）を有し、レンズを有していてもよい。撮像素子は、例えば、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子（ＬＥＤ等）等に用いられる。撮像素子は、本発明の光選択透過フィルターを１または２以上含み、必要に応じて、さらに他の部材を有していてもよい。
【実施例】
【００９６】
以下に、実施例を示すことにより本発明を更に詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
【００９７】
（１）光選択透過フィルターの製造原料の調製
（１−１）スクアリリウム化合物１〜１２の合成
表１に示したスクアリリウム化合物のうち、スクアリリウム化合物１（ＳＱ１）〜スクアリリウム化合物１２（ＳＱ１２）を明細書中に挙げた論文に記載された合成方法で作製した。
【００９８】
【表１】
0006630161.tif 000008
【００９９】
（１−２）スクアリリウム化合物１３の合成
２００ｍＬの二口フラスコに、３−フルオロニトロベンゼン７．０６ｇ（０．０５０ｍｏｌ）およびピペリジン１２．７７ｇ（０．１５０ｍｏｌ）を仕込み、窒素流通下（５ｍＬ／ｍｉｎ）、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、還流条件にて１２時間反応させた。反応終了後、溶液を室温まで冷却した後、反応液をイオン交換水に加えて酢酸エチルで抽出操作を行った。得られた有機相をエバポレーターで濃縮し、濃縮液をシリカゲルによるカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：酢酸エチル）によって精製処理を行い、中間体１３−１（１−（３−ニトロフェニル）ピペリジン）１０．１５ｇを得た。３−フルオロニトロベンゼンに対する収率は９８．４ｍｏｌ％であった。
【０１００】
２００ｍＬの二口フラスコに、上記で得られた中間体１３−１を１０．１１ｇ（０．０４９ｍｏｌ）、塩化スズ・２水和物４０．９１ｇ（０．１８１ｍｏｌ）、濃塩酸２０４ｇを加え、窒素流通下（５ｍＬ／ｍｉｎ）、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、フラスコ内の温度を１００℃として３０分間反応させた。反応終了後、反応液を室温まで冷却した後、ろ過することにより、白色結晶を得た。得られた結晶を２０質量％水酸化ナトリウム水溶液に加えて中和した後、酢酸エチルを加えて抽出操作を行った。得られた有機相をエバポレーターで濃縮し、濃縮液をシリカゲルによるカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：酢酸エチル）によって精製処理を行い、中間体１３−２（１−（３−アミノフェニル）ピペリジン）７．９ｇを得た。中間体１３−１に対する収率は９１．０ｍｏｌ％であった。
【０１０１】
２００ｍＬの二口フラスコに、上記で得られた中間体１３−２を１．５５ｇ（０．００９ｍｏｌ）、トシルクロリド１．９７ｇ（０．０１０ｍｏｌ）、トリエチルアミン１．７４ｇ（０．０１７ｍｏｌ）、クロロホルム４０ｇを加え、窒素流通下（５ｍＬ／ｍｉｎ）、マグネチックスターラーを用いて撹拌しながら、室温にて１２時間反応させた。反応終了後、反応液をイオン交換水に加えて酢酸エチルで抽出操作を行った。得られた有機相をエバポレーターで濃縮し、濃縮液をシリカゲルによるカラムクロマトグラフィー（展開溶媒：酢酸エチル）によって精製処理を行い、中間体１３−３（４−メチル−Ｎ−（３−（ピペリジン−１−イル）フェニル）ベンゼンスルホンアミド）２．６ｇを得た。中間体１３−２に対する収率は９８．１ｍｏｌ％であった。
【０１０２】
３００ｍＬの三口フラスコに、得られた中間体１３−３を２．３１ｇ（０．００８ｍｏｌ）、スクアリン酸０．４３ｇ（０．００４ｍｏｌ）、１−ブタノール２３ｇ、トルエン２３ｇを加え、窒素流通下（５ｍＬ／ｍｉｎ）、マグネチックスターラーを用いて撹拌し、ディーンスターク装置を用いて溶出してくる水を取り除きながら、還流条件にて３時間反応させた。反応終了後、反応液をエバポレーターで濃縮して溶媒を留去後、メタノール５０ｇを加えて晶析を行った。析出した結晶をろ過により取得し、得られた結晶をメタノールでリンスしてウェットケーキを得た。このウェットケーキを真空乾燥機を用いて６０℃で１２時間乾燥し、目的物であるスクアリリウム化合物１３（ＳＱ１３）を０．８２ｇ得た。スクアリン酸に対する収率は２９．５ｍｏｌ％であった。
【０１０３】
【化７】
0006630161.tif 000009
【０１０４】
（１−３）スクアリリウム化合物１４の合成
３−フルオロニトロベンゼンの代わりにモルホリン１３．０７ｇ（０．１５０ｍｏｌ）を用いたこと以外は、スクアリリウム化合物１３の合成と同様にして、中間体１４−１（１−（３−ニトロフェニル）モルホリン）を８．２５ｇ得た。３−フルオロニトロベンゼンに対する収率は７９．２ｍｏｌ％であった。次いで、中間体１３−１の代わりに中間体１４−１を８．２５ｇ（０．０４０ｍｏｌ）用いた以外は、スクアリリウム化合物１３の合成と同様にして、中間体１４−１から中間体１４−２（１−（３−アミノフェニル）モルホリン）を２．２８ｇ得た。中間体１４−１に対する収率は３２．３ｍｏｌ％であった。次いで、中間体１３−２の代わりに中間体１４−２を１．３８ｇ（０．００８ｍｏｌ）用い、トシルクロリドの代わりにトリフルオロ酢酸無水物を３．１９ｇ（０．０１５ｍｏｌ）用いた以外は、スクアリリウム化合物１３の合成と同様にして、中間体１４−２から中間体１４−３（２，２，２−トリフルオロ−Ｎ−（３−モルホリノフェニル）アセトアミド）を２．０ｇ得た。中間体１４−２に対する収率は９６．０ｍｏｌ％であった。次いで、中間体１３−３の代わりに中間体１４−３を２．０ｇ（０．００７ｍｏｌ）用いたこと以外は、スクアリリウム化合物１３の合成と同様にして、中間体１４−３からスクアリリウム化合物１４（ＳＱ１４）を０．６４ｇ得た。スクアリン酸に対する収率は２３．７ｍｏｌ％であった。
【０１０５】
（１−４）ポリイミド樹脂溶液の調製
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸（アルドリッチ社製、純度９５％）５質量部と無水酢酸（和光純薬工業社製）４４質量部とをフラスコに仕込み、撹拌しながら反応器内を窒素ガスで置換した。窒素ガス雰囲気下で溶媒の還流温度まで昇温し、１０分間溶媒を還流させた。その後、撹拌しながら室温まで冷却し、結晶を析出させた。析出した結晶を固液分離し、乾燥することにより、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物の結晶を得た。続いて、温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えたフラスコに、窒素気流下、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（和光純薬工業社製）０．８９質量部と、溶媒としてＮ−メチル−２−ピロリドン７．６質量部を仕込み、溶解させた後、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物１質量部を室温にて固体のまま１時間かけて分割投入し、室温下２時間撹拌した。そこに、共沸脱水剤としてキシレンを２．６質量部添加して１８０℃で３時間反応を行い、ディーンスタークで還流して共沸する生成水を分離した。１９０℃に昇温しながらキシレンを留去し、その後冷却し、ポリイミドのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液を得た。このＮ−メチル−２−ピロリドン溶液をシクロペンタノンでさらに希釈し、固形分濃度３％のポリイミド樹脂溶液とした。このポリイミド樹脂溶液１質量部に対して、メタノール５０質量部で再沈し、固液分離した。固液分離したポリイミド樹脂をシクロペンタノンで溶解し、再び固形分濃度３％のポリイミド樹脂溶液とし、前記と同様にメタノール５０質量部で再沈し、固液分離した。再沈して得られた樹脂を乾燥してポリイミド樹脂を得た。ポリイミド樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を示差走査熱量計により測定したところ、２９７℃であった。
【０１０６】
（１−５）硬化触媒の調製
国際公開第１９９７／０３１９２４号に記載された合成法にしたがって、ＴＰＢ（トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン）含有量７％の安藤パラケミー社製アイソパー（登録商標）Ｅ溶液２５５ｇを調製した。この溶液に水を６０℃で滴下したところ、滴下途中から白色結晶が析出した。この反応液を室温まで冷却した後、得られたスラリーを吸引ろ過し、ｎ−ヘプタンで洗浄した。得られたケーキを６０℃で減圧乾燥した後、白色結晶であるＴＰＢ・水錯体（ＴＰＢ含有粉末）を１８．７ｇ得た。このＴＰＢ含有粉末は水分量９．２％（カールフィッシャー水分計）であり、ＴＰＢ含有率は９０．８％であった。乾燥後の錯体に対して19Ｆ−ＮＭＲ分析およびガスクロマトグラフィー分析を行ったところ、ＴＰＢ以外のピークは検出されなかった。得られたＴＰＢ含有粉末２．０ｇ（ＴＰＢ純分１．８２ｇ、水０．１８ｇ）に対し、トルエンを１．１ｇ添加し、室温で１０分間混合し、その後、２ｍｏｌ／Ｌアンモニア・エタノール溶液を２．６ｇ添加し、室温で６０分間混合することにより、カチオン硬化触媒（ＴＰＢ触媒）の均一溶液を得た。
【０１０７】
（２）測定方法
（２−１）蒸着膜の厚さ
蒸着膜の厚さは、電界放出型走査電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ社製、ＦＥ−ＳＥＭ（Ｓ−４８００））による断面観察により計測した。
【０１０８】
（２−２）Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙ
蒸着膜のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは、蒸着膜の波長５００ｎｍにおける屈折率から、光学薄膜設計ソフトＥｓｓｅｎｔｉａｌ  ｍａｃｌｅｏｄを用いて算出した。屈折率の値は、蒸着装置（シンクロン社製、ＢＩＳ−１３００Ｄ）に表示される屈折率を採用した。
【０１０９】
（２−３）耐光性試験による色保持率
耐光性試験は、スガ試験機社製キセノンウェザーメーターＸ７５ＳＣを用いて、放射照度６０Ｗ／ｍ2（３００〜４００ｎｍ）、湿度５０％、温度６３℃の条件で２４時間行った。耐光性試験前後の波長７００ｎｍの光線の透過率を測定することで、色保持率を求めた。酸化ケイ素層の色保持率は、次式から求めた：色保持率（％）＝ｌｏｇ（Ｔ２／９２）／ｌｏｇ（Ｔ１／９２）。酸化チタン層の色保持率は、次式から求めた：色保持率（％）＝ｌｏｇ（Ｔ２／７３）／ｌｏｇ（Ｔ１／７３）。なお、Ｔ１は耐光性試験前の透過率を表し、Ｔ２は耐光性試験後の透過率を表す。
【０１１０】
（３）光選択透過フィルターの製造例
（３−１）製造例１
上記（１−４）項で調製したポリイミド樹脂６質量部をシクロペンタノン９４質量部に溶解させた樹脂溶液に、スクアリリウム化合物１を０．６質量部加えて溶解し、ろ過により不溶分等を取り除くことにより、樹脂膜用組成物を得た。樹脂膜用組成物をガラス基板上に０．６ｃｃ垂らした後、スピンコーター（ミカサ社製、１Ｈ−Ｄ７）を用い、０．２秒間かけて１５００回転にし、２０秒間その回転数で保持し、その後０．２秒間かけて０回転（ｒｐｍ）になるようにして、樹脂膜用組成物を成膜した。樹脂膜用組成物を成膜したガラス基板を、精密恒温器（ヤマト科学社製、ＤＨ６１１）を用いて１００℃で３分間初期乾燥した後に、イナートオーブン（ヤマト科学社製、ＤＮ６１０Ｉ）を用いて５０℃で３０分間窒素置換した後、１５分程度で２００℃に昇温し、２００℃で３０分間追加乾燥（窒素雰囲気下）し、ガラス基板上に樹脂膜を形成し、樹脂膜積層基板を得た。ガラス基板上に形成された樹脂膜の厚みは１μｍであった。この樹脂膜積層基板の透過率を測定したところ、波長７００ｎｍの光線透過率が１０％であった。なお、樹脂膜の厚みは、樹脂膜積層基板の厚みとガラス基板の厚みをそれぞれマイクロメーターにより測定し、両者の差から樹脂膜の厚みを求めた。
【０１１１】
上記で得られた樹脂膜積層基板の樹脂膜上に、高速ＩＡＤ真空薄膜型形成装置（シンクロン社製、ＢＩＳ−１３００Ｄ）を用いて、イオンアシストを用いた電子ビーム蒸着により酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化ケイ素の蒸着に使用した蒸着源としては、ＭＥＲＣＫ社製のＰａｔｉｎａｌ  Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ  ＭａｔｅｒｉａｌｓのＩｔｅｍ  Ｎｏ．１０８０４４１０００を用いた。成膜時の真空圧は２×１０-2Ｐａ（絶対圧）とし、アシストパワーの加速電圧を１０００Ｖ、加速電流を１２００ｍＡとした。ＩＡＤ（イオン銃）には酸素ガスを６０ｓｃｃｍの流量で導入し、基板ヒーター温度を９０℃に設定した。酸化ケイ素層の厚みは５００ｎｍであり、Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１０１％であった。得られたフィルターの耐光性試験による色保持率は９８％であった。
【０１１２】
（３−２）製造例２〜１５
製造例１において、ポリイミド樹脂とシクロペンタノンとスクアリリウム化合物を表２に示すように配合した以外は、製造例１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、製造例１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化ケイ素層の厚みは、製造例２では５０ｎｍであり、製造例３〜１５では５００ｎｍであった。製造例２〜１５では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙはいずれも１０１％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は９７％〜９８％であった。
【０１１３】
（３−３）製造例１６〜２０
製造例１において、ポリイミド樹脂とシクロペンタノンとスクアリリウム化合物を表２に示すように配合した以外は、製造例１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を５００Ｖとし、加速電流を５００ｍＡとした以外は、製造例１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化ケイ素層の厚みは、いずれも５００ｎｍであった。製造例１６〜２０では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙはいずれも９１％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は０％〜１％であった。
【０１１４】
【表２】
0006630161.tif 000010
【０１１５】
（３−４）製造例２１〜２６
製造例１において、ポリイミド樹脂とシクロペンタノンとスクアリリウム化合物を表３に示すように配合した以外は、製造例１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着源として酸化チタンを用い、蒸着時の加速電圧を７００Ｖとし、加速電流を７００ｍＡとした以外は、製造例１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化チタン層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化チタンの蒸着に使用した蒸着源としては、ＭＥＲＣＫ社製のＰａｔｉｎａｌ  Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ  ＭａｔｅｒｉａｌｓのＩｔｅｍ  Ｎｏ．１１６８２８１０００を用いた。酸化チタン層の成膜は、ＩＡＤ（イオン銃）に導入する酸素ガス以外に別途蒸着チャンバー内に酸素ガスを導入して、成膜時の圧力を調整しながら行った。酸化チタン層の厚みは、製造例２１，２３〜２６では３００ｎｍであり、製造例２２では５０ｎｍであった。製造例２１〜２６では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙはいずれも１０４％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は９７％〜９８％であった。
【０１１６】
（３−５）製造例２７〜３１
製造例１において、ポリイミド樹脂とシクロペンタノンとスクアリリウム化合物を表３に示すように配合した以外は、製造例１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を４００Ｖとし、加速電流を４００ｍＡとした以外は、製造例２１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化チタン層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化チタン層の厚みは、いずれも３００ｎｍであった。製造例２７〜３１では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙはいずれも９９％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は０％〜１％であった。
【０１１７】
【表３】
0006630161.tif 000011
【０１１８】
（３−６）製造例３２
製造例１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。次いで、製造例１６と同様にして、加速電圧５００Ｖ、加速電流５００ｍＡの条件で、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着した（Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙ：９１％）。この酸化ケイ素層の上に、さらに製造例１と同様にして、加速電圧１０００Ｖ、加速電流１２００ｍＡの条件で、酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着し（Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙ：１０１％）、光透過性フィルターを得た。フィルターの耐光性試験による色保持率は９８％であった。
【０１１９】
（３−７）製造例３３
製造例１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。次いで、製造例１と同様にして、加速電圧１０００Ｖ、加速電流１２００ｍＡの条件で、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着した（Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙ：１０１％）。この酸化ケイ素層の上に、さらに製造例１６と同様にして、加速電圧５００Ｖ、加速電流５００ｍＡの条件で、酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着し（Ｐａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙ：９１％）、光透過性フィルターを得た。フィルターの耐光性試験による色保持率は９８％であった。
【０１２０】
【表４】
0006630161.tif 000012
【０１２１】
（３−８）製造例３４
シクロオレフィン系樹脂（ポリプラスチックス社製、ＴＯＰＡＳ（登録商標）５０１３Ｆ０４）１２質量部をキシレン８８質量部に溶解させた樹脂溶液に、スクアリリウム化合物１１を１．４４質量部加えて溶解し、ろ過により不溶分等を取り除くことにより、樹脂膜用組成物を得た。次いで、製造例１と同様にしてガラス基板上に樹脂膜用組成物を成膜し、乾燥することで、ガラス基板上に樹脂膜を形成した樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を７００Ｖとし、加速電流を７００ｍＡとした以外は、製造例１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９５％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は９９％であった。
【０１２２】
（３−９）製造例３５〜４０
製造例３４において、シクロオレフィン系樹脂とキシレンとスクアリリウム化合物を表５に示すように配合した以外は、製造例３４と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、製造例３４と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化ケイ素層の厚みは、製造例３５では５０ｎｍであり、製造例３６〜４０では５００ｎｍであった。ただし、製造例４０では、蒸着時の加速電圧を８００Ｖとし、加速電流を８００ｍＡとした。製造例３５〜３９では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９５％であり、製造例４０では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９８％であった。フィルターの耐光性試験による色保持率は９７％〜９９％であった。
【０１２３】
（３−１０）製造例４１〜４７
製造例３４において、シクロオレフィン系樹脂とキシレンとスクアリリウム化合物を表５に示すように配合した以外は、製造例３４と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を６００Ｖとし、加速電流を６００ｍＡとした以外は、製造例３４と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。ただし、製造例４２，４４では、蒸着時の加速電圧を５００Ｖとし、加速電流を５００ｍＡとした。製造例４１，４３，４５〜４７では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９３％であり、製造例４２，４４では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９１％であった。フィルターの耐光性試験による色保持率は、製造例４１，４３，４５〜４７では６４％〜６６％、製造例４２，４４では１％であった。
【０１２４】
【表５】
0006630161.tif 000013
【０１２５】
（３−１１）製造例４８〜５４
製造例３４において、シクロオレフィン系樹脂とキシレンとスクアリリウム化合物を表６に示すように配合した以外は、製造例３４と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着源として酸化チタンを用い、蒸着時の加速電圧を７００Ｖとし、加速電流を７００ｍＡとした以外は、製造例３４と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化チタン層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。ただし、製造例５４では、蒸着時の加速電圧を８００Ｖとし、加速電流を８００ｍＡとした。酸化チタン層の厚みは、製造例４８，５０〜５４では３００ｎｍであり、製造例４９では５０ｎｍであった。製造例４８〜５３では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１０４％であり、製造例５４では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１０２％であった。フィルターの耐光性試験による色保持率は９７％〜９８％であった。
【０１２６】
（３−１２）製造例５５〜６０
製造例３４において、シクロオレフィン系樹脂とキシレンとスクアリリウム化合物を表６に示すように配合した以外は、製造例３４と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を４００Ｖとし、加速電流を４００ｍＡとした以外は、製造例４８と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化チタン層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。ただし、製造例５５では、蒸着時の加速電圧を４５０Ｖとし、加速電流を４５０ｍＡとした。製造例５５では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１０１％であり、製造例５６〜６０では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９９％であった。フィルターの耐光性試験による色保持率は、製造例５５では５３％、製造例５６〜６０では０％〜１％であった。
【０１２７】
【表６】
0006630161.tif 000014
【０１２８】
（３−１３）製造例６１〜６３
トルエン７０質量部にエポキシ系樹脂（ダイセル社製、ＥＨＰＥ３１５０）３０質量部と上記（１−５）項で調製した硬化触媒０．７５質量部を溶解させた樹脂溶液に、スクアリリウム化合物１１を３質量部加えて溶解し、さらに表面調整剤（ＢＹＫ  Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ＆Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＢＹＫ−３０６）を０．１質量部添加し、ろ過により不溶分を取り除くことにより、樹脂膜用組成物を得た。次いで、製造例１と同様にしてガラス基板上に樹脂膜用組成物を成膜し、乾燥することで、ガラス基板上に樹脂膜を形成した樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を７００Ｖとし、加速電流を７００ｍＡとした以外は、製造例１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を蒸着し、光透過性フィルターを得た。酸化ケイ素層の厚みは、製造例６１，６３では５００ｎｍであり、製造例６２では５０ｎｍであった。製造例６１〜６３では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙはいずれも９５％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は９８％であった。
【０１２９】
（３−１４）製造例６４〜６５
製造例６１において、エポキシ系樹脂とトルエンとスクアリリウム化合物を表７に示すように配合した以外は、製造例６１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を４５０Ｖとし、加速電流を４５０ｍＡとした以外は、製造例６１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化ケイ素層を５００ｎｍの厚みで蒸着し、光透過性フィルターを得た。製造例６４〜６５では、酸化ケイ素層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９０％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は８％〜１０％であった。
【０１３０】
（３−１５）製造例６６〜６７
製造例６１において、エポキシ系樹脂とトルエンとスクアリリウム化合物を表７に示すように配合した以外は、製造例６１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着源として酸化チタンを用い、蒸着時の加速電圧を７００Ｖとし、加速電流を７００ｍＡとした以外は、製造例６１と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化チタン層を３００ｎｍの厚みで蒸着し、光透過性フィルターを得た。製造例６６〜６７では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは１０４％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は９７％〜９８％であった。
【０１３１】
（３−１６）製造例６８〜６９
製造例６１において、エポキシ系樹脂とトルエンとスクアリリウム化合物を表７に示すように配合した以外は、製造例６１と同様にして樹脂膜積層基板を得た。この際、樹脂膜の波長７００ｎｍの光線透過率が１０％〜２０％の範囲になるように樹脂膜用組成物を作製し、ガラス基板上に塗布した。次いで、蒸着時の加速電圧を４００Ｖとし、加速電流を４００ｍＡとした以外は、製造例６６と同様にして、樹脂膜積層基板の樹脂膜上に酸化チタン層を３００ｎｍの厚みで蒸着し、光透過性フィルターを得た。製造例６８〜６９では、酸化チタン層のＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙは９９％であり、フィルターの耐光性試験による色保持率は２％〜３％であった。
【０１３２】
【表７】
0006630161.tif 000015
【０１３３】
（４）結果
製造例１〜６９の結果から分かるように、無機誘電体膜がＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが９５％以上の酸化ケイ素層を含む場合、あるいは無機誘電体膜がＰａｃｋｉｎｇ  Ｄｅｎｓｉｔｙが１０２％以上の酸化チタン層を含む場合、樹脂膜を構成する樹脂の種類やスクアリリウム化合物の種類によらず、光透過性フィルターの耐光性試験の色保持率は９７％以上と非常に高い値を示した。一方、無機誘電体膜がこのような酸化ケイ素層または酸化チタン層を含まない場合、耐光性試験の色保持率は０％〜６６％の範囲となり、光選択透過フィルターの耐光性が大きく低下した。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明の光選択透過フィルターは、表示素子や撮像素子等の光学デバイス等、種々の分野において用いることが可能である。例えば、携帯電話用カメラ、デジタルカメラ、車載用カメラ、監視カメラ、表示素子（ＬＥＤ等）等の電子部品に使用できる。