(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動素子と、
主面を有する板形状であるベース部材と、
前記ベース部材とで形成された内部空間に前記圧電振動素子を収容するように、絶縁性を有する接合部材を介して前記ベース部材に接合されており、かつ導電性を有し、かつ開口を含む箱形状を有する、蓋部材と、
前記内部空間に収容され、前記ベース部材と前記蓋部材とを電気的に接続するように前記ベース部材と前記蓋部材とに接合しているろう材と、を備え、
前記ベース部材は、前記内部空間の外に設けられる外部電極と、前記内部空間に収容され、前記外部電極と電気的に接続される内部電極と、を含み、
前記内部電極は、前記ベース部材の主面上に設けられ、
前記ろう材は、前記内部電極と前記蓋部材とを電気的に接続するように前記ベース部材と前記蓋部材の内側面とに接合し、前記内部電極の上に設けられる、
圧電振動子。
【請求項２】
前記内部空間は、前記ベース部材の主面を平面視したときに矩形状を有し、
前記ろう材は、前記矩形状の角部に設けられる、
請求項１に記載の圧電振動子。
【請求項３】
前記ベース部材は、前記圧電振動素子に電気的に接続される電極パッドを含み、
前記ろう材は、前記ベース部材の前記主面を平面視したとき複数の前記角部のうちの前記電極パッドから相対的に遠い角部に設けられる、
請求項２に記載の圧電振動子。
【請求項４】
前記蓋部材の材料は、金属である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の圧電振動子。
【請求項５】
前記接合部材の材料は、無機ガラスである、
請求項１から４のいずれか一項に記載の圧電振動子。
【請求項６】
前記ろう材は、２７０℃以上かつ前記接合部材の融点以下の融点を有する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子及び圧電振動子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、圧電振動子の一つとして水晶振動子が知られている。水晶振動子は、例えば、水晶振動素子と、水晶振動素子が搭載されたベース部材と、水晶振動素子を内部空間に収容するようにベース部材に接合される蓋部材とを備える。【０００３】
ここで、導電性を有する蓋部材を、電気絶縁性（以下、「絶縁性」と呼ぶ）を有する接合部材を用いてベース部材に接合する場合、蓋部材とベース部材との間に絶縁性の接合部材が存在するため、蓋部材が接地されていないことになる。その結果、例えば、外部の電磁波ノイズの影響で水晶振動素子の発振周波数が変動してしまうことがあった。【０００４】
そこで、例えば、引用文献１には、基板と、基板の上面の外周縁に沿って設けられた導体パターンと、基板の上面に接合された水晶素子と、接合部材を介して基板に接合されている蓋体と、を備える水晶デバイスが開示されている。この水晶デバイスは、グランド電位と接続される基板の外部端子と電気的に接続される導体パターンに、蓋体の鍔部が接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１８４７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、引用文献１の水晶デバイスでは、鍔部と導体パターンとの接続部が内部空間の外に露出しているため、当該接続部は、例えば温度、湿度、腐食性ガス等の外部環境の影響を受けやすく、電気的接続が阻害されることがあった。また、鍔部と導体パターンとの接続は単なる接触であるから、例えば熱衝撃又は機械的衝撃によって、接続が容易に解除されてしまうことがあった。【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みて発明されたものであり、本発明の目的はベース部材と蓋部材とを安定的に導通させることのできる圧電振動子及び圧電振動子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に係る圧電振動子は、圧電振動素子と、ベース部材と、ベース部材とで形成された内部空間に圧電振動素子を収容するように、絶縁性を有する接合部材を介してベース部材に接合されており、かつ導電性を有する、蓋部材と、内部空間に収容され、ベース部材と蓋部材とを電気的に接続するようにベース部材と蓋部材とに接合しているろう材と、を備える。【０００９】
本発明の他の一側面に係る圧電振動子の製造方法は、ベース部材を用意する工程と、ベース部材又は導電性の蓋部材の一方にろう材を配置する工程と、圧電振動素子及びろう材が収容される内部空間を形成するように、絶縁性の接合部材によって、ベース部材と蓋部材とを接合する工程と、ろう材の接合によって、ベース部材と蓋部材とを電気的に接続する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ベース部材と蓋部材とを安定的に導通させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図１のベース部材の平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図５は、蓋部材にろう材を配置する工程を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、ベース部材にろう材を配置する工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
【００１３】
また、以下の説明において、水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を備えた水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）を圧電振動子（Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ  Ｕｎｉｔ）の例に挙げて説明する。水晶振動素子は、印加電圧に応じて振動する圧電体として水晶片（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｅｌｅｍｅｎｔ）を利用するものである。ただし、本発明の実施形態に係る圧電振動素子は水晶振動素子に限定されるものではなく、セラミック等の他の圧電体を利用するものであってもよい。
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１から図３を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子について説明する。ここで、図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、図１に示すベース部材の平面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態に係る水晶振動子１は、水晶振動素子１０と、蓋部材２０と、ベース部材３０と、を備える。蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を内部空間に収容するための保持器（Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）の構成の一部である。蓋部材２０は、封止枠３７及び接合部材４０を介してベース部材３０に接合されている。
【００１６】
水晶振動素子１０は、ＡＴカット型の水晶片１１を含む。ＡＴカット型の水晶片１１は、水晶（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ  Ａｘｅｓ）であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸をそれぞれＹ’軸及びＺ’軸とした場合、Ｘ軸及びＺ’軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ’面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）を主面として切り出されたものである。水晶片１１は、互いに対向するＸＺ’面である第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂを有する。
【００１７】
ＡＴカット水晶片である水晶片１１は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向を有する。また、水晶片１１は、ＸＺ’面において矩形状を有する。
【００１８】
ＡＴカット水晶片を用いた水晶振動素子は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有する。また、ＡＴカット水晶振動素子は、経時変化特性にも優れている上、低コストで製造することが可能である。さらに、ＡＴカット水晶振動素子は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｓｈｅａｒ  Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅ）を主振動として用いる。
【００１９】
本実施形態では、水晶片１１は平坦な板形状を有している。水晶片１１の第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂは、それぞれ平坦面である。
【００２０】
水晶振動素子１０は、一組の電極を構成する第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂを含む。第１励振電極１４ａは、第１主面１２ａに設けられている。また、第２励振電極１４ｂは、第２主面１２ｂに設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂとは、各主面の中央を含む領域で水晶片１１を挟んで互いに対向して設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂは、ＸＺ’面を平面視して略全体が重なり合うように配置されている。
【００２１】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行な長辺と、Ｚ’軸方向に平行な短辺と、Ｙ’軸方向に平行な厚さとを有している。図１に示す例では、ＸＺ’面において、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は、それぞれ水晶片１１の長辺と平行である。同様に、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は、それぞれ水晶片１１の短辺と平行である。また、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は、それぞれ水晶片１１の長辺から離れている。同様に、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は、それぞれ水晶片１１の短辺から離れている。
【００２２】
水晶振動素子１０は、引出電極１５ａ，１５ｂと、接続電極１６ａ，１６ｂと、を含む。接続電極１６ａは、引出電極１５ａを介して第１励振電極１４ａと電気的に接続されている。また、接続電極１６ｂは、引出電極１５ｂを介して第２励振電極１４ｂと電気的に接続されている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれベース部材３０に電気的に接続するための端子である。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１の第２主面１２ｂに設けられている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、それぞれ水晶片１１のＺ’軸負方向側の短辺付近において、当該短辺方向に沿って配列されている。
【００２３】
引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと接続電極１６ａとを電気的に接続している。具体的には、引出電極１５ａは、第１主面１２ａ上において第１励振電極１４ａからＺ’軸負方向及びＸ軸負方向に向かって延在し、第１主面１２ａから水晶片１１の各側面を通って第２主面１２ｂに至るように延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ａと電気的に接続されている。また、引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと接続電極１６ｂとを電気的に接続する。具体的には、引出電極１５ｂは、第２主面１２ｂ上において第２励振電極１４ｂからＸ軸負方向に向かって延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ｂと電気的に接続されている。このように引出電極１５ａ，１５ｂを延在させることによって、第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂの両主面に設けられた第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂと電気的に接続された接続電極１６ａ，１６ｂを、片方の第２主面１２ｂ上に配置させることができる。
【００２４】
接続電極１６ａ，１６ｂは、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の電極に電気的に接続される。導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、導電性を有する接着剤を熱固化させて形成したものである。
【００２５】
第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂ、引出電極１５ａ，１５ｂ、並びに、接続電極１６ａ，１６ｂの各電極の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、下地としてクロム（Ｃｒ）層を有し、クロム層の表面にさらに金（Ａｕ）層を有していてもよい。
【００２６】
本実施形態では、水晶振動素子１０は、平坦な板形状の水晶片１１を含む構成を説明したが、これに限定されるものではない。水晶片は、主面の中央を含む振動部が周縁部よりも厚いメサ型構造を採用してもよいし、振動部が周縁部よりも薄い逆メサ構造を採用してもよい。あるいは、水晶片は、振動部と周縁部の厚みの変化（段差）が連続的に変化するコンベックス形状又はべベル形状を適用してもよい。また、水晶片のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカット、例えばＢＴカット等を適用してもよい。さらに、水晶振動素子は、水晶の結晶軸として互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に対して所定の角度で切り出された水晶板を基材として、基部と、基部から延びている少なくとも１本の振動腕とを有する水晶片と、屈曲振動させるように振動腕に設けられた励振電極とを備える音叉型水晶振動素子であってもよい。
【００２７】
蓋部材２０は、後述する封止枠３７及び接合部材４０を介してベース部材３０に接合されている。ベース部材３０及び蓋部材２０は、水晶振動素子１０を収容する内部空間２６を形成する。
【００２８】
蓋部材２０は、凹形状、具体的には開口を含む箱形状を有し、内面２４及び外面２５を有する。蓋部材２０は、ベース部材３０の第１主面３２ａに対向する天面部２１と、天面部２１の外縁に接続されており、かつ天面部２１の主面に対して法線方向に延在する側壁部２２と、を含む。蓋部材２０は、例えば、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な高さ方向と、を有する。また、蓋部材２０は、凹形状の開口縁においてベース部材３０の第１主面３２ａに対向する対向面２３を有する。対向面２３は、枠形状を有し、水晶振動素子１０の周囲を囲むように延在している。
【００２９】
蓋部材２０は導電性を有する。蓋部材２０の材料は、例えば金属である。具体的には、蓋部材２０は、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金（例えば４２アロイ）から構成される。蓋部材２０の最内面（内面２４を含む面）にめっきにより形成されたニッケル（Ｎｉ）層等が設けられてもよい。また、蓋部材２０の最外面（外面２５を含む面）に酸化を防止する金（Ａｕ）層等が設けられてもよい。但し、蓋部材２０の材料は、特に限定されるものではない。
【００３０】
ベース部材３０は、水晶振動素子１０を搭載している。具体的には、水晶振動素子１０は、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の第１主面３２ａに励振可能に保持されている。
【００３１】
ベース部材３０は平坦な板形状を有している。ベース部材３０は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ’軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ’軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向とを有する。
【００３２】
ベース部材３０は基体３１を含んでいる。基体３１は、互いに対向するＸＺ’面である第１主面３２ａ及び第２主面３２ｂを有する。基体３１は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）等の焼結材である。この場合、基体３１は、複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼結してもよい。あるいは、基体３１は、ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）又はガラスエポキシ樹脂等で形成してもよい。基体３１は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基体３１は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第１主面３２ａの最表層に形成される絶縁層を含む。
【００３３】
ベース部材３０は、第１主面３２ａに設けられた電極パッド３３ａ，３３ｂ及び内部電極３３ｃと、第２主面３２ｂに設けられた外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと、を含む。電極パッド３３ａ，３３ｂは、水晶振動素子１０と電気的に接続する。内部電極３３ｃは、ろう材５０と電気的に接続する。また、外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、図示しない回路基板と電気的に接続する。電極パッド３３ａは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ａを介して外部電極３５ａに電気的に接続され、電極パッド３３ｂは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ｂを介して外部電極３５ｂに電気的に接続されている。ビア電極３４ａ，３４ｂは基体３１をＹ’軸方向に貫通する図示しないビアホール内に形成される。ろう材５０の高さは、ベース材３０の第１主面３２ａと水晶振動素子１０と対向する距離より小さいことが好ましい。
【００３４】
電極パッド３３ａ，３３ｂは、第１主面３２ａ上においてベース部材３０のＸ軸負方向側の短辺付近に設けられている。図１に示す例では、電極パッド３３ａ，３３ｂは、ベース部材３０の短辺から離れてかつ当該短辺方向に沿って配列されている。電極パッド３３ａは、導電性保持部材３６ａを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ａが接続されている。また、電極パッド３３ｂは、導電性保持部材３６ｂを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ｂが接続されている。
【００３５】
内部電極３３ｃは、第１主面３２ａ上においてベース部材３０のＸ軸正方向側の短辺付近及びベース部材３０のＺ’軸負方向側の長辺付近に設けられている。図１に示す例は、内部電極３３ｃは、当該短辺方向及び長辺方向に沿って配置されている。また、内部電極３３ｃは、封止枠３７の内周において、Ｚ’軸負方向側かつＸ軸正方向側の角に接している。
【００３６】
また、内部電極３３ｃは、外部電極３５ｃに電気的に接続されている。図３に示す例では、内部電極３３ｃは、Ｙ’軸方向に延在するビア電極４２を介して、外部電極３５ｃに電気的に接続されている。
【００３７】
複数の外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第２主面３２ｂのそれぞれの角付近に設けられている。図１に示す例では、外部電極３５ａ，３５ｂは、電極パッド３３ａ，３３ｂの直下に配置されている。これにより、Ｙ’軸方向に延在するビア電極３４ａ，３４ｂによって、外部電極３５ａ，３５ｂを電極パッド３３ａ，３３ｂに電気的に接続することができる。また、外部電極３５ｃは、内部電極３３ｃの直下に配置されている。これにより、Ｙ’軸方向に延在するビア電極４２によって、外部電極３５ｃを内部電極３３ｃに電気的に接続することができる。
【００３８】
図１に示す例では、４つの外部電極３５ａ〜３５ｄのうち、ベース部材３０のＸ軸負方向側の短辺付近に配置された外部電極３５ａ，３５ｂは、水晶振動素子１０の入出力信号が供給される入出力電極である。また、ベース部材３０のＸ軸正方向側の短辺付近に配置された外部電極３５ｃ，３５ｄは、水晶振動素子１０の入出力信号が供給されないダミー電極である。
【００３９】
基体３１の第１主面３２ａには、絶縁性を有する封止枠３７が設けられている。封止枠３７は、第１主面３２ａから平面視したときに矩形の枠形状を有している。電極パッド３３ａ，３３ｂ及び内部電極３３ｃは、それぞれ封止枠３７の内側に配置されている。封止枠３７上には、後述する接合部材４０が設けられ、さらに蓋部材２０が設けられる。これによって、蓋部材２０が封止枠３７及び接合部材４０を介してベース部材３０に接合される。封止枠３７が電気的な絶縁性を有する場合、単層であるベース部材３０の基体３１と、封止枠３７と第１主面３２ａとの間を通り、第１主面３２ａ、第１主面３２ａと第２主面３２とを接続する側面及び第２主面３２ｂに連続して基体３１表面に設けられ、内部電極と外部電極とを電気的に接続する表裏接続電極とを有するベース部材３０であることが望ましい。この場合、ベース部材３０の表裏面の電気的な導通にビア電極を用いないため、ビア電極と基体３１との境界面で発生する封止漏れをなくす効果があり好ましい。なお、ビア電極を有するベース部材３０を用いた場合、導電性を有する封止枠３７を用いることで、印刷、スパッタ、蒸着などの製造工程を内部電極の形成工程と共通化すれば、内部電極と封止枠３７とを同時に形成することもできる。
【００４０】
図３に示す例では、封止枠３７の内周は、第１主面３２ａから平面視したときに矩形の形状（以下、「矩形状」と呼ぶ）を有する。第１主面３２ａにおいて、当該内周を外縁とする封止枠３７の内側の部分は、内部空間２６を囲む面を構成する。よって、ベース部材３０の第１主面３２ａから平面視したときに、内部空間２６は、封止枠３７の内周と同様に、矩形状を有する。
【００４１】
ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂ、内部電極３３ｃ、及び外部電極３５ａ〜３５ｄは、いずれも金属膜から構成されている。例えば、電極パッド３３ａ，３３ｂ、内部電極３３ｃ、及び外部電極３５ａ〜３５ｄは、それぞれ、下層から上層にかけて、モリブデン（Ｍｏ）層、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層が積層されて構成されている。また、ビア電極４２は、例えば、基体３１を第１主面３２ａから第２主面３２ｂに貫通する孔４１に、モリブデン（Ｍｏ）等の金属材料を充填して形成されている。
【００４２】
なお、電極パッド３３ａ，３３ｂ、内部電極３３ｃ、及び外部電極３５ａ〜３５ｄの配置関係は、前述した例に限定されるものではない。例えば、電極パッド３３ａがベース部材３０の一方の短辺付近に配置され、電極パッド３３ｂがベース部材３０の他方の短辺付近に配置されてもよい。このような構成においては、水晶振動素子１０が、水晶片１１の長辺方向の両端部においてベース部材３０に保持されることになる。
【００４３】
また、内部電極３３ｃの配置は前述した例に限定されるものではない。例えば、内部電極は、ビア電極を有するベース部材３０の第１主面３２ａ上にあって、封止枠３７の内周の全てに亘って設けられていてもよい。あるいは、内部電極は、封止枠３７の内周の角部ではなく、第１主面３２ａにおける封止枠３７の内側の領域に配置されていてもよい。また、内部電極の個数は１つに限るものではなく、例えば複数の内部電極を設けてもよい。
【００４４】
また、外部電極の配置は前述した例に限定されるものではない。例えば、入出力電極である２つの外部電極が、第２主面３２ｂの対角上に設けられていてもよい。あるいは、４つの外部電極は、第２主面３２ｂの角ではなく各辺の中央付近に配置されていてもよい。また、外部電極の個数は４つに限るものではなく、例えば入出力電極である２つの外部電極のみであってもよい。
【００４５】
また、電極パッド又は内部電極と外部電極との電気的な接続の態様は、ビア電極によるものに限定されない。例えば、第１主面３２ａ又は第２主面３２ｂ上に引出電極を引き出すことによって、電極パッド又は内部電極と外部電極との電気的な接続を達成してもよい。あるいは、ベース部材３０の基体３１を複数層で形成し、ビア電極を中間層に至るまで延在させ、中間層において引出電極を引き出すことによって、電極パッド又は内部電極と外部電極との電気的な接続を図ってもよい。
【００４６】
図２に示すように、蓋部材２０及びベース部材３０の両者が封止枠３７及び接合部材４０を介して接合されることによって、水晶振動素子１０は、蓋部材２０とベース部材３０とによって囲まれた内部空間２６に封止される。この場合、内部空間２６の圧力は、大気圧力よりも低圧な真空状態であることが好ましい。これにより、第１励振電極１４ａ，第２励振電極１４ｂの酸化による経時変化等を低減できる。
【００４７】
このとき、第１主面３２ａに設けられた内部電極３３ｃも、内部空間２６に収容される。一方、第２主面３２ｂに設けられた外部電極３５ａ〜３５ｄは、内部空間２６の外に配置される。これにより、外部電極３５ａ〜３５ｄは、水晶振動子１が実装される図示しない回路基板と電気的に接続することができる。また、当該回路基板から外部電極３５ｃ，３５ｄに接地電位が供給される場合、外部電極３５ｃ，３５ｄは接地用電極となり、蓋部材２０を外部電極３５ｃ，３５ｄに電気的に接続することによって、蓋部材２０にさらに遮蔽性能の高い電磁シールド機能を付加することができる。
【００４８】
接合部材４０は、蓋部材２０及びベース部材３０を接合する。接合部材４０は、蓋部材２０及びベース部材３０のそれぞれの全周に亘って設けられている。具体的には、接合部材４０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに矩形の枠形状を有し、封止枠３７上に設けられている。
【００４９】
また、接合部材４０は、封止枠３７と同様に、絶縁性を有している。封止枠３７及び接合部材４０の材料は、例えば、無機ガラスである。無機ガラスは、例えば、鉛ホウ酸系、錫リン酸系等の低融点ガラスである。ここで、無機ガラスは、有機物系の樹脂接着剤と比較して、固化の際に放出される放出ガスが少ないという特徴を有する。これにより、放出ガスに起因した内部空間２６の気圧の変化や、放出ガスの吸着による水晶振動素子１０の周波数特性の変動を抑制することができる。また、無機ガラスは、樹脂接着剤と比較して気密性能が良好であるという特徴も有する。これにより、内部空間２６の気密性を高めることができる。
【００５０】
封止枠３７及び接合部材４０が低融点ガラス接着剤である場合、３００℃以上４１０℃以下の温度で溶融する鉛フリーのバナジウム（Ｖ）系ガラスを含んでいてもよい。バナジウム系ガラスは、バインダーと溶剤とがペースト状に加えられ、溶融され、固化されることで接着作用を示す。バナジウム系ガラスは、銀（Ａｇ）等の他の金属を含んでいてもよい。バナジウム系ガラスは、他のガラス接着剤と比較して、接着時の気密性能が良好で、耐水性能や耐湿性能等に関して信頼性が高いという特徴を有する。また、バナジウム系ガラスは、ガラス構造を制御することによって熱膨張係数を柔軟に制御できるという特徴も有する。さらに、バナジウム系ガラスは、ＳｉＯ２ガラスと比較して、溶融温度が低いという特徴も有する。これにより、接合工程における水晶振動子１へのダメージを低減することができる。
【００５１】
また、封止枠３７及び接合部材４０は、例えば樹脂接着剤であってもよい。樹脂接着剤は、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を含んでもよく、例えば、エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤を用いることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものも適用することができる。
【００５２】
このように、封止枠３７及び接合部材４０がガラス接着剤又は樹脂接着剤であることにより、金属で接合する場合と比較して、接合時の加熱温度を抑制することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００５３】
ろう材５０は、ベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続するように、ベース部材３０と蓋部材２０とに接合している。これにより、単なる接触によってベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続する場合と比較して、接合強度を高くすることができ、例えば熱衝撃や機械的衝撃を受けても電気的な接続が解除されにくくなる。
【００５４】
ろう材５０は、加熱によって溶融され、固化されることで蓋部材２０及びベース部材３０を接合する。ろう材５０は、複数の金属によって構成される合金である。具体的には、ろう材５０は、例えば、金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）共晶合金から構成される。この場合、ろう材５０の融点は、２８０℃である。また、ろう材５０はフラックスを含んでいてもよい。
【００５５】
ろう材５０は、２７０℃以上で、かつ封止枠３７及び接合部材４０の融点以下の融点を有することが好ましい。このように、ろう材５０の融点が２７０℃以上であることにより、水晶振動子１を図示しない回路基板上に実装するときの加熱によって、ろう材５０が再び溶融して接合が解除される可能性を低減することができる。また、ろう材５０の融点が封止枠３７及び接合部材４０の融点以下であることにより、封止枠３７及び接合部材４０による接合の際に、ろう材５０を溶融させて蓋部材２０及びベース部材３０を電気的に接続することができる。従って、水晶振動子１の製造工程を簡略化することができる。
【００５６】
また、蓋部材２０が金属製の部材である場合、ろう材５０による接合の際に、蓋部材２０とろう材５０との間で金属結合が生じて合金層が形成される。従って、蓋部材２０が金属製以外の部材である場合と比較して、ろう材５０による接合強度を高めることができる。
【００５７】
図１に示す例では、ろう材５０は、蓋部材２０の内面２４の一部に配置されている。図２に示すように、封止枠３７及び接合部材４０が蓋部材２０及びベース部材３０を接合することによって、ろう材５０は内部空間２６に収容される。これにより、ろう材５０による接合は、外部の湿度や腐食性ガス等の影響を受けにくくなり、経時変化を低減することができる。
【００５８】
また、蓋部材２０に配置されたろう材５０は、接合の際に濡れ広がり、図２に示すように、ベース部材３０の内部電極３３ｃの上に設けられる。前述したように、内部電極３３ｃは、ビア電極４２を介して外部電極３５ｃに電気的に接続されている。このように、ろう材５０が内部電極３３ｃと蓋部材２０とを電気的に接続するようにベース部材３０と蓋部材２０とに接合していることにより、ベース部材３０と蓋部材２０との導通を容易に実現することができる。また、外部電極３５ｄに接地電位が供給されることによって、蓋部材２０を接地することができる。従って、蓋部材２０に発生し得る浮遊容量を低減することができ、水晶振動素子１０の周波数変動を防止することができる。
【００５９】
また、前述したように、内部電極３３ｃは、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときの内部空間２６の矩形状において、角部に配置されている。このように、当該矩形状の略中央で保持される水晶振動素子１０に対して、ろう材５０を矩形状の角部に設けることにより、ろう材５０の接合によって水晶振動素子１０に及ぼし得る影響を低減することができる。
【００６０】
ろう材５０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したとき矩形状の４つの角部のうちのベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂから相対的に遠い角部に設けられることが好ましい。図１及び図２に示す例では、ろう材５０は、Ｘ軸正方向側かつＺ’軸負方向側の角部に設けられている。これにより、電極パッド３３ａ，３３ｂを介する水晶振動素子１０の導通に及ぼし得る影響を低減することができる。
【００６１】
ろう材５０の配置は、前述の例に限定されるものではない。例えば、ろう材５０は、その一部が蓋部材２０の対向面２３とベース部材３０の第１主面３２ａとの間に入り込んでいてもよい。この場合も、ベース部材３０及び蓋部材２０によって形成された密閉された内部空間２６にろう材５０が収納されている態様に含まれる。あるいは、ベース部材３０の第１主面３２ａから平面視したときの内部空間２６の矩形状において、ろう材５０は封止枠３７に接する全周に亘って設けられていてもよい。また、ろう材５０は、当該矩形状の４つの角部のうちの複数に設けられていてもよい。さらに、ろう材５０が、ベース部材３０の導電性保持部材３６ａ，３６ｂから相対的に遠い角部に配置される場合、Ｘ軸正方向側かつＺ’軸負方向側の角部に代えて、又はこれに加えて、Ｘ軸正方向側かつＺ’軸正方向側の角部に設けるようにしてもよい。
【００６２】
また、内部空間２６の矩形状は、厳密な意味での角を有する場合に限定されるものではない。例えば、内部空間２６の矩形状は、一部又は全部の角が、丸められていたり、切り落とされていたりしてもよい。よって、本願における「角部」の用語は、角、丸み（Ｒ）をつけた角、切り落とされた角を含む領域を意味である。また、本願における「矩形状」の用語は、正方形を除外するものではなく、長方形及び正方形の形状を含む意味である。
【００６３】
本実施形態に係る水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の一方の端部（導電性保持部材３６ａ，３６ｂが配置される側の端部）が固定端であり、その他方端が自由端となっている。また、水晶振動素子１０、蓋部材２０、及びベース部材３０は、ＸＺ’面において、それぞれ矩形状を有しており、互いに長辺方向及び短辺方向が同一である。
【００６４】
なお、水晶振動素子１０の固定端の位置は、特に限定されるものではない。変形例として、水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の両端においてベース部材３０に固定されていてもよい。この場合、水晶振動素子１０を水晶片１１の長辺方向の両端において固定する態様で、水晶振動素子１０及びベース部材３０の各電極を形成すればよい。
【００６５】
本実施形態に係る水晶振動子１においては、ベース部材３０の外部電極３５ａ，３５ｂを介して、水晶振動素子１０における一組の第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの間に交番電界を印加する。これにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードによって水晶片１１の振動部が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。
【００６６】
（製造方法）
次に、図４及び図５を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図４は、水晶振動子１の製造方法を示すフローチャートであり、図５は、蓋部材２０にろう材５０を配置する工程を説明する図である。
【００６７】
図４に示すように、まず、ベース部材３０を準備する（Ｓ１０１）。具体的には、例えばアルミナ等の絶縁性セラミックである基体３１に、内部電極３３ｃ及び外部電極３５ａ〜３５ｄを設ける。内部電極３３ｃ及び外部電極３５ａ〜３５ｄは、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、及び金（Ａｕ）を積層することによって、形成することができる。前述したように、内部電極３３ｃは、基体３１の第１主面３２ａにおいて封止枠３７の内周の角部に設けられ、内部空間２６に収納される。一方、外部電極３５ａ〜３５ｄは、基体３１の第２主面３２ｂの上に設けられ、内部空間２６の外に配置される。
【００６８】
また、これに併せて、電極パッド３３ａ，３３ｂ、ビア電極３４ａ，３４ｂ、封止枠３７などを含む各種の電極や孔４１等を形成する。このようにして、図１から図３に示したベース部材３０を準備することができる。
【００６９】
次に、蓋部材２０にろう材５０を配置する（Ｓ１０２）。具体的には、図５に示すように、蓋部材２０の開口２７は、蓋部材２０の天面部２１を平面視したときに矩形状を有しており、ろう材５０を当該矩形状の角部に配置する。この角部は、ベース部材３０及び蓋部材２０を接合するときに、ベース部材３０の内部電極３３ｃに対応する位置である。
【００７０】
次に、あらかじめ準備した水晶振動素子１０をベース部材３０における基体３１の第１主面３２ａに搭載する（Ｓ１０３）。具体的には、基体３１の第１主面３２ａの電極パッド３３ａ，３３ｂ上に導電性接着剤を塗布し、水晶振動素子１０を搭載した状態で導電性接着剤を加熱して固化させる。こうして導電性接着剤が固化した導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって、水晶振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂとベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂとを電気的に接続する。また、導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって水晶振動素子１０が励振可能に保持される。水晶振動素子１０は、第２励振電極１４ｂがベース部材３０の第１主面３２ａに対向するように、搭載される。
【００７１】
なお、水晶片の加工工程及び各種電極の形成工程は一般的であり、水晶振動素子１０の構成は既に説明したとおりである。よって、水晶振動素子１０を準備する工程は、その説明を省略する。
【００７２】
次に、水晶振動素子１０及びろう材５０が収容される内部空間２６を形成するように、封止枠３７及び接合部材４０によって、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合する（Ｓ１０４）。このように、ろう材５０が密閉された内部空間２６に収容されることにより、ろう材５０による接合は、外部の湿度や腐食性ガス等の影響を受けにくくなり、経時変化を低減することができる。この場合、密閉された内部空間２６が、大気より低い酸素濃度であるなど、ろう材５０への活性度が大気より低い雰囲気であることが望ましい。
【００７３】
具体的には、ベース部材３０の第１主面３２ａにおいて、封止枠３７を全周に亘って設ける。封止枠３７は、スクリーン印刷法によって設けた後、加熱して固化（仮固化）させる。そして、ガラス接着剤である接合部材４０と蓋部材２０とをベース部材３０の封止枠３７の上に載せ、再度加熱することによって封止枠３７及び接合部材４０を溶融させ、焼成（本焼成）させる。その結果、ベース部材３０及び蓋部材２０が接合される。このようにして、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合することができる。
【００７４】
最後に、ろう材５０の接合によって、ベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続する（Ｓ１０５）。これにより、単なる接触によってベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続する場合と比較して、接合強度を高くすることができ、例えば熱衝撃や機械的衝撃を受けても電気的な接続が解除されにくくなる。
【００７５】
具体的には、封止枠３７及び接合部材４０によって接合されたベース部材３０及び蓋部材２０を、加熱治具に設置して加熱し、蓋部材２０に配置したろう材５０を溶融させ、固化させる。このとき、ろう材５０は蓋部材２０から内部電極３３ｃに濡れ広がり、内部電極３３ｃと蓋部材２０とを電気的に接続する。これにより、ベース部材３０と蓋部材２０との導通を容易に実現することができる。また、外部電極３５ｄに接地電位が供給されることよって、蓋部材２０を接地することができる。従って、蓋部材２０に発生し得る浮遊容量を低減することができ、水晶振動素子１０の周波数変動を防止することができる。
【００７６】
このようにして、ろう材５０の接合によって、内部電極３３ｃと蓋部材２０とを電気的に接続することができる。
【００７７】
ろう材５０の融点が、２７０℃以上で、かつ封止枠３７及び接合部材４０の融点以下である場合、前述した接合は、封止枠３７及び接合部材４０を溶融させることが好ましい。具体的には、ろう材５０が金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）共晶合金で、その融点が２８０℃であるときに、ろう材５０並びに封止枠３７及び接合部材４０の融点以下である２５０℃で５分間予備加熱した後、封止枠３７及び接合部材４０の融点、例えば３００℃より高い３１０℃で５分間加熱し、封止枠３７及び接合部材４０を溶融させる。この場合、ろう材５０も一緒に溶融し、内部電極３３ｃ及び蓋部材２０が接合する。これにより、ベース部材３０及び蓋部材２０を接合する工程と、ベース部材３０及び蓋部材２０を電気的に結合する工程とを同時に行うことができる。従って、水晶振動子１の製造工程を簡略化することができる。
【００７８】
＜第２実施形態＞
次に、図６から図８を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子について説明する。なお、第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
【００７９】
図６は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子２０１の断面図である。図６は、図２と同一断面視の図である。図６に示す第２実施形態の構成例は、蓋部材２２０が平坦な板状の部材であり、ベース部材２３０が開口を含む箱形状を有する点で、図２に示した第１実施形態の構成例と相違する。
【００８０】
ベース部材２３０は、蓋部材２２０側に、内底面２３８ａ、対向面２３８ｂ、及び内側面２３８ｃを有する。内底面２３８ａ及び対向面２３８ｂは、蓋部材２２０の第１主面２２２ａに対向している。内底面２３８ａは、蓋部材２２０側の中央部に位置する。内底面２３８ａには、水晶振動素子２１０が搭載されている。対向面２３８ｂは、内底面２３８ａを平面視したときに内底面２３８ａの外側に位置し、枠形状を有している。内側面２３８ｃは、内底面２３８ａ及び対向面２３８ｂを繋ぐ面である。内側面２３８ｃの一部には、内部電極２３３ｃが設けられている。内部電極２３３ｃは、図示しない接続電極を介して外部電極２３５ｃに電気的に接続している。内部空間２２６は、内底面２３８ａ、対向面２３８ｂ、及び内側面２３８ｃと、蓋部材２２０の第１主面２２２ａとによって囲まれた空間である。
【００８１】
蓋部材２２０は、互いに対向する第１主面２２２ａ及び第２主面２２２ｂを有する。接合部材２４０は、ベース部材２３０の対向面２３８ｂと蓋部材２２０の第２主面２２２ｂとの間に位置している。接合部材２４０によって、ベース部材２３０及び蓋部材２２０が接合され、内部空間２２６が封止される。内部空間２２６には、水晶振動素子２１０及びろう材２５０が収容される。
【００８２】
（製造方法）
次に、図７及び図８を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図７は、水晶振動子２０１の製造方法を示すフローチャートであり、図８は、ベース部材２３０にろう材２５０を配置する工程を説明する図である。
【００８３】
図７に示すように、まず、ベース部材２３０を準備する（Ｓ３０１）。具体的には、エッチング等によってベース部材２３０の内底面２３８ａ、対向面２３８ｂ、及び内側面２３８ｃを形成する。その他の構成について、ベース部材２３０を準備する工程は、図４に示した第１実施形態のＳ１０１と同様であるため、その説明を省略する。
【００８４】
次に、ベース部材２３０にろう材２５０を配置する（Ｓ３０２）。具体的には、図８に示すように、ベース部材２３０の内部電極２３３ｃの表面において、開口縁側にろう材２５０を配置する。このように、内部電極２３３ｃの上にろう材２５０を配置することにより、内部電極２３３ｃと蓋部材２２０との電気的接続を容易に実現することができる。
【００８５】
次に、あらかじめ準備した水晶振動素子１０をベース部材２３０の内底面２３８ａに搭載する（Ｓ３０３）。
【００８６】
次に、水晶振動素子２１０及びろう材２５０が収容される内部空間３２６を形成するように、接合部材２４０によって、ベース部材２３０と蓋部材２２０とを接合する（Ｓ３０４）。具体的には、ベース部材２３０の対向面２３８ｂにおいて、樹脂接着剤である接合部材２４０を全周に亘って設ける。そして、蓋部材２２０を接合部材２４０の上に載せ、例えば２００℃で１０分間加熱することによって、接合部材２４０を溶融させ、固化させる。この加熱温度（２００℃）は、ろう材２５０の融点（２８０℃）より低いため、この時点でろう材２５０は溶融しない。
【００８７】
最後に、ろう材２５０の接合によって、ベース部材２３０の内部電極２３３ｃと蓋部材２２０とを電気的に接続する（Ｓ３０５）。具体的には、接合部材２４０によって接合されたベース部材２３０及び蓋部材２２０を、ろう材２５０の融点より高い２９０℃で２分間加熱してろう材２５０を溶融させ、固化させる。このとき、ろう材２５０は内部電極２３３ｃから蓋部材２２０からに濡れ広がり、内部電極３３ｃ及び蓋部材２２０が接合される。
【００８８】
以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。水晶振動子１では、水晶振動素子１０と、ベース部材３０と、ベース部材３０とで形成された内部空間２６に水晶振動素子１０を収容するように、絶縁性を有する封止枠３７及び接合部材４０を介してベース部材３０に接合されており、かつ導電性を有する、蓋部材２０と、内部空間２６に収容され、ベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続するようにベース部材３０と蓋部材２０とに接合しているろう材５０と、を備える。このように、ろう材５０が内部空間２６に収容されることにより、ろう材５０による接合は、外部の湿度や腐食性ガス等の影響を受けにくくなり、経時変化を低減することができる。また、ろう材５０が、ベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続するようにベース部材３０と蓋部材２０とに接合していることにより、単なる接触によってベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続する場合と比較して、接合強度を高くすることができ、例えば熱衝撃や機械的衝撃を受けても電気的な接続が解除されにくくなる。従って、ベース部材３０と蓋部材２０とを安定的に導通させることができる。
【００８９】
前述した水晶振動子１において、ベース部材３０は、内部空間２６の外に設けられる外部電極３５ａ〜３５ｄと、内部空間２６に収容され、外部電極３５ｃと電気的に接続される内部電極３３ｃと、を含み、ろう材５０は、内部電極３３ｃと蓋部材２０とを電気的に接続するようにベース部材３０と蓋部材２０とに接合している。これにより、ベース部材３０と蓋部材２０との導通を容易に実現することができる。また、外部電極３５ｃに接地電位が供給されることよって、蓋部材２０を接地することができる。従って、蓋部材２０に発生し得る浮遊容量を低減することができ、水晶振動素子１０の周波数変動を防止することができる。
【００９０】
前述した水晶振動子１において、内部空間２６は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したときに矩形状を有し、ろう材５０は、矩形状の角部に設けられる。このように、当該矩形状の略中央で保持される水晶振動素子１０に対して、ろう材５０を矩形状の角部に設けることにより、ろう材５０の接合によって水晶振動素子１０に及ぼし得る影響を低減することができる。
【００９１】
前述した水晶振動子１において、ベース部材３０は、水晶振動素子１０に電気的に接続される電極パッド３３ａ，３３ｂを含み、ろう材５０は、ベース部材３０の第１主面３２ａを平面視したとき複数の角部のうちの電極パッド３３ａ，３３ｂから相対的に遠い角部に設けられる。これにより、電極パッド３３ａ，３３ｂを介する水晶振動素子１０の導通に及ぼし得る影響を低減することができる。
【００９２】
前述した水晶振動子１において、蓋部材２０の材料は、金属である。これにより、ろう材５０による接合の際に、蓋部材２０とろう材５０との間で金属結合が生じて合金層が形成される。従って、蓋部材２０の材料が金属以外である場合と比較して、ろう材５０による接合強度を高めることができる。
【００９３】
前述した水晶振動子１において、封止枠３７及び接合部材４０の材料は、無機ガラスである。ここで、無機ガラスは、有機物系の樹脂接着剤と比較して、固化の際に放出される放出ガスが少ないという特徴を有する。これにより、放出ガスに起因した内部空間２６の気圧の変化や、放出ガスの吸着による水晶振動素子１０の周波数特性の変動を抑制することができる。また、無機ガラスは、樹脂接着剤と比較して気密性能が良好であるという特徴も有する。これにより、内部空間２６の気密性を高めることができる。
【００９４】
前述した水晶振動子１において、ろう材５０は、２７０℃以上かつ封止枠３７及び接合部材４０の融点以下の融点を有する。このように、ろう材５０の融点が２７０℃以上であることにより、水晶振動子１を図示しない回路基板上に実装するときの加熱によって、ろう材５０が再び溶融して接合が解除される可能性を低減することができる。また、ろう材５０の融点が封止枠３７及び接合部材４０の融点以下であることにより、封止枠３７及び接合部材４０による接合の際に、ろう材５０を溶融させて蓋部材２０及びベース部材３０を電気的に接続することができる。従って、水晶振動子１の製造工程を簡略化することができる。
【００９５】
また、水晶振動子１の製造方法では、ベース部材３０を用意する工程と、ベース部材３０又は導電性の蓋部材２０の一方にろう材５０を配置する工程と、水晶振動素子１０及びろう材５０が収容される内部空間２６を形成するように、絶縁性の封止枠３７及び接合部材４０によって、ベース部材３０と蓋部材２０とを接合する工程と、ろう材５０の接合によって、ベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続する工程と、を含む。このように、ろう材５０が内部空間２６に収容されることにより、ろう材５０による接合は、外部の湿度や腐食性ガス等の影響を受けにくくなり、経時変化を低減することができる。また、蓋部材２０及びベース部材３０を、ろう材５０の接合によって電気的に接続することにより、単なる接触によってベース部材３０と蓋部材２０とを電気的に接続する場合と比較して、接合強度を高くすることができ、例えば熱衝撃や機械的衝撃を受けても電気的な接続が解除されにくくなる。従って、ベース部材３０と蓋部材２０とを安定的に導通させることができる。
【００９６】
前述した水晶振動子１の製造方法において、用意する工程は、内部空間２６の外となる位置に外部電極３５ａ〜３５ｄを設けることと、外部電極３５ａ〜３５ｄと電気的に接続され、内部空間２６に収容される位置に内部電極３３ｃを設けることと、を含み、電気的に接続する工程は、ろう材５０の接合によって、内部電極３３ｃと蓋部材２０とを電気的に接続することを含む。これにより、ベース部材３０と蓋部材２０との導通を容易に実現することができる。また、外部電極３５ｄに接地電位が供給されることよって、蓋部材２０を接地することができる。従って、蓋部材２０に発生し得る浮遊容量を低減することができ、水晶振動素子１０の周波数変動を防止することができる。
【００９７】
また、水晶振動子２０１の製造方法では、配置する工程は、内部電極２３３ｃの上にろう材２５０を配置することを含む。これにより、内部電極２３３ｃと蓋部材２２０との電気的接続を容易に実現することができる。
【００９８】
前述した水晶振動子１の製造方法において、ろう材５０は、２７０℃以上かつ封止枠３７及び接合部材４０の融点以下の融点を有し、接合する工程は、封止枠３７及び接合部材４０を加熱して溶融させることを含む。これにより、ベース部材３０及び蓋部材２０を接合する工程と、ベース部材３０及び蓋部材２０を電気的に結合する工程とを同時に行うことができる。従って、水晶振動子１の製造工程を簡略化することができる。
【００９９】
なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもなく、これらも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１００】
１…水晶振動子、１０…水晶振動素子、１１…水晶片、１２ａ…第１主面、１２ｂ…第２主面、１４ａ…第１励振電極、１４ｂ…第２励振電極、１５ａ，１５ｂ…引出電極、１６ａ，１６ｂ…接続電極、２０…蓋部材、２１…天面部、２２…側壁部、２３…対向面、２４…内面、２５…外面、２６…内部空間、２７…開口、３０…ベース部材、３１…基体、３２ａ…第１主面、３２ｂ…第２主面、３３ａ…電極パッド、３３ｂ…電極パッド、３３ｃ…内部電極、３４ａ，３４ｂ…ビア電極、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…外部電極、３６ａ，３６ｂ…導電性保持部材、３７…封止枠、４０…接合部材、４１…孔、４２…ビア電極、５０…ろう材、２０１…水晶振動子、２１０…水晶振動素子、２２０…蓋部材、２２２ａ…第１主面、２２２ｂ…第２主面、２２６…内部空間、２３０…ベース部材、２３３ｃ…内部電極、２３５ｄ…外部電極、２３８ａ…内底面、２３８ｂ…対向面、２３８ｃ…内側面、２４０…接合部材、２５０…ろう材、３２６…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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