(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ディスプレイモジュールであって、
アクティブ領域、および、第一方向に外に延伸する第一延伸領域を有する主基板、および、第二方向に外に延伸する第二延伸領域を有するカバー基板を有するタッチディスプレイアセンブリと、
前記第一延伸領域に接続される第一回路板と、
前記第二延伸領域に接続される第二回路板と、
を有し、
前記第一方向は前記第二方向と異なり、
前記第一方向の前記アクティブ領域の辺縁から、前記第一延伸領域の辺縁までの距離は、前記第二方向の前記アクティブ領域の辺縁から前記第二延伸領域の辺縁までの距離より大きく、
前記第一回路板と前記第二回路板は、前記タッチディスプレイアセンブリの後方で、互いに接続されることを特徴とする電子ディスプレイモジュール。
【請求項２】
前記タッチディスプレイアセンブリは、
前記主基板の前記アクティブ領域上に形成される複数のトランジスタと、
前記主基板と前記カバー基板間に設置されるシーリング材と、
前記主基板と前記カバー基板間に設置され、且つ、前記シーリング材に隣接する液晶層と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項３】
前記第一延伸領域は、前記カバー基板により露出されることを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項４】
前記第一回路板の長さは、前記第二回路板の長さより長いことを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項５】
前記第一方向は前記第二方向と反対であることを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項６】
さらに、保護基板を有し、前記カバー基板が、前記主基板と前記保護基板間に設置されることを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項７】
さらに、前記カバー基板と前記保護基板間に設置されるタッチセンシングユニットを有することを特徴とする請求項６に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項８】
さらに、前記主基板上に位置する第一駆動チップ、および、前記第二回路板上に位置する第二駆動チップを有することを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項９】
前記タッチディスプレイアセンブリは、
前記主基板の前記アクティブ領域上に形成される複数のトランジスタと、
前記主基板と前記カバー基板間に設置されるシーリング材と、
前記主基板と前記カバー基板間に設置され、且つ、前記シーリング材に隣接するＯＬＥＤ層と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１０】
前記第一延伸領域の前記辺縁は直線を含み、前記第二延伸領域の前記辺縁は直線を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１１】
前記第一延伸領域の前記直線は、前記第二延伸領域の前記直線と平行であることを特徴とする請求項１０に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１２】
前記アクティブ領域は円形であることを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１３】
さらに、前記第一回路板に位置するコネクタを有し、前記第二回路板は、前記コネクタにより、前記第一回路板に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１４】
さらに、
前記タッチディスプレイアセンブリに隣接するように設置され、且つ、バックライトを、前記タッチディスプレイアセンブリに提供するように設定されるバックライトアセンブリと、
前記バックライトアセンブリに電気的に接続される第三回路板と、
を有し、
前記第一回路板は前記第三回路板と重なり、前記第一回路板は、前記第三回路板を部分的に露出するスルーホールを有し、
導電材は、前記スルーホール中に設置され、且つ、前記第三回路板を前記第一回路板に電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１５】
さらに、
前記タッチディスプレイアセンブリに隣接するように設置され、且つ、バックライトを、前記タッチディスプレイアセンブリに提供するように設定されるバックライトアセンブリと、
前記バックライトアセンブリに電気的に接続され、且つ、前記第一回路板により被覆される第一部分、および、前記第一回路板により被覆される第二部分を有する第三回路板と、
を有し、
前記第三回路板は、前記第二部分により、前記第一回路板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子ディスプレイモジュール。
【請求項１６】
電子装置であって、
円形のハウジングと、
タッチディスプレイアセンブリであって、その実質的中心の両端に位置する底縁と上端を有する、前記タッチディスプレイアセンブリと、
前記底縁に接続される第一回路板と、
前記上端に接続される第二回路板と、
を有し、
前記底縁は、第一距離で、前記タッチディスプレイアセンブリの前記実質的中心から離れ、前記上端は、第二距離で、前記タッチディスプレイアセンブリの前記実質的中心から離れ、前記第一距離は前記第二距離より大きいが、前記ハウジングの半径より小さく、
前記第一回路板と前記第二回路板は、前記タッチディスプレイアセンブリの後方で、互いに接続されることを特徴とする電子装置。
【請求項１７】
前記底縁と前記上端は直線で、且つ、前記直線は互いに平行であることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置とその素子に関するものであって、特に、電子ディスプレイモジュールとそのディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子ディスプレイモジュールは、電気信号を可視画像に転換して、人間が、電気信号中に含まれる情報を知ることができるようにすることができる光電子デバイス(optoelectronic  device)である。タッチセンシング機能を有する電子ディスプレイモジュールに対する要求は、近年、増加している。特に、タッチセンシング機能を、電子ディスプレイモジュールに統合する電子装置、たとえば、携帯電話、ＰＤＡ、タブレット型コンピュータは、操作がやりやすいので、どんどん普及しており、これらの装置は、“タッチディスプレイパネル”と称される。各種タッチディスプレイパネルが発展し、たとえば、アウトセル型(out-cell  type)タッチディスプレイパネル、インセル型(in-cell  type)タッチディスプレイパネル、および、オンセル型(on-cell  type)タッチディスプレイパネルがある。
【０００３】
ユーザーは、指、タッチペン、または、その他を用いて、アクティブ領域をタッチすることにより、タッチディスプレイパネル上で、各種機能を実行することができる。一般に、アクティブ領域は、タッチセンサー式(touch-sensitive)ではない不透明の周辺領域により囲まれる。タッチディスプレイパネルを用いた装置の所定サイズに対し、周辺領域のサイズは、ユーザーにとって使用可能なアクティブ領域を制限するので、周辺領域を縮小して、アクティブ領域の割合を増加させることが望まれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
革新的構造を有する電子ディスプレイモジュールと電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のいくつかの実施態様によると、電子ディスプレイモジュールは、タッチディスプレイアセンブリ、第一回路板、および、第二回路板を有する。タッチディスプレイアセンブリは、主基板、および、カバー基板を有する。主基板は、アクティブ領域、および、第一方向で、外に延伸する第一延伸領域を有する。カバー基板は、第二方向で外に延伸する第二延伸領域を有する。第一回路板は第一延伸領域に接続される。第二回路板は第二延伸領域に接続される。第一方向のアクティブ領域の辺縁から第一延伸領域の辺縁までの投射距離は、第二方向のアクティブ領域の辺縁から第二延伸領域の辺縁までの投射距離より大きい。
【０００６】
いくつかの実施態様において、タッチディスプレイアセンブリは、複数のトランジスタ、シーリング材、および、液晶層を有する。トランジスタは、主基板のアクティブ領域上に形成される。シーリング材が、主基板とカバー基板間に設置される。液晶層は、主基板とカバー基板との間に、且つ、シーリング材に隣接して設置される。
【０００７】
いくつかの実施態様において、第一延伸領域は、カバー基板により露出する。
【０００８】
いくつかの実施態様において、第一回路板の長さは、第二回路板の長さより長い。
【０００９】
いくつかの実施態様において、第一方向は第二方向と反対である。
【００１０】
いくつかの実施態様において、電子ディスプレイモジュールは、さらに、保護基板とタッチセンシングユニットを有する。カバー基板は、主基板と保護基板間に設置される。タッチセンシングユニットは、カバー基板と保護基板間に設置される。
【００１１】
いくつかの実施態様において、電子ディスプレイモジュールは、さらに、主基板上に設置される第一駆動チップ、および、第二回路板上に設置される第二駆動チップを有する。
【００１２】
いくつかの実施態様において、タッチディスプレイアセンブリは、複数のトランジスタ、シーリング材、および、ＯＬＥＤ層を有する。トランジスタは、主基板のアクティブ領域上に形成される。シーリング材は、主基板とカバー基板間に設置される。ＯＬＥＤ層は、主基板とカバー基板との間に、且つ、シーリング材に隣接して設置される。
【００１３】
いくつかの実施態様において、電子ディスプレイモジュールは、さらに、バックライトアセンブリと第三回路板を有する。バックライトアセンブリは、タッチディスプレイアセンブリに隣接するように配置されると共に、バックライトを、タッチディスプレイアセンブリに提供するように設定される。第三回路板は、バックライトアセンブリに電気的に接続される。第一回路板は第三回路板と重なり、且つ、第一回路板は、第三回路板を部分的に露出するスルーホールを有する。導電材が、スルーホール中に配置されると共に、第三回路板を第一回路板に電気的に接続する。
【００１４】
いくつかの実施態様において、電子ディスプレイモジュールは、さらに、バックライトアセンブリと第三回路板を有する。バックライトアセンブリは、タッチディスプレイアセンブリに隣接ように配置されると共に、バックライトをタッチディスプレイアセンブリに提供するように設定される。第三回路板は、バックライトアセンブリに電気的に接続される。第三回路板は、第一回路板により被覆される第一部分、および、第一回路板により被覆される第二部分を有する。第三回路板は、第二部分により、第一回路板に電気的に接続される。
【００１５】
本発明のいくつかの実施態様によると、電子装置は、上述のいずれかの実施態様の円形のハウジングとタッチディスプレイアセンブリを有する。底縁は、第一距離で、タッチディスプレイアセンブリの実質的中心から離れ、上端は、第二距離で、タッチディスプレイアセンブリの実質的中心から離れ、且つ、第一距離は第二距離より大きいが、ハウジングの半径より小さい。このほか、底縁と上端は、互いに平行な直線である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、アクティブ領域の割合を増加させることができる。
【００１７】
上記及び他の目的及び本発明の特徴は、添付図面とともに以下の記載を参照することにより明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のいくつかの実施態様による電子装置の概略図である。
【図２】本発明のいくつかの実施態様によるハウジング中に位置する電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【図３】図２のＡ−Ａ’に沿った断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図５】本発明のいくつかの実施態様による第一基板の回路ユニットの概略図である。
【図６】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略背面図である。
【図７】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【図８】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【図９】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【図１０】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【図１１】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【図１２】本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュールの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の電子ディスプレイモジュール、および、電子装置は、以下で詳細に説明する。以下の詳細な説明において、説明の目的のため、多くの特定の詳細と実施態様が示されて、本発明の十分な理解を提供する。以下の詳細な説明において、特定の素子と配置が示されて、本発明をよりはっきりと記述する。しかし、ここで示される実施態様は説明を目的とするものであり、発明概念が各種方式で具体化され、それらの実施態様に限定するものではないことが理解できる。このほか、異なる実施態様の図面は、類似の、および／または、対応する数字を用いて、類似の、および／または、対応する素子を示し、本発明をはっきりと記述する。しかし、異なる実施態様の図面において、類似の、および／または、対応する数字の使用は、異なる実施態様間の相互関係を意味するのではない。このほか、この明細書において、たとえば、"第二材料層上に設置された第一絶縁バンプ"という表現は、第一絶縁バンプと第二材料層の直接接触だけを示すのではなく、第一絶縁バンプと第二材料層間にひとつ以上の中間層がある非接触状態のことも意味する。上述のような状況下で、第一絶縁バンプは、第二材料層に直接接触しない。
【００２０】
注意すべきことは、本発明の図面における素子、または、装置は、当業者に知られた形式、または、配置で現されることである。このほか、"一層がもうひとつの層上にある"、"一層がもうひとつの層上に設置される"という表現は、その層が直接、もうひとつの層に接触することを示すだけでなく、その層が、直接、もうひとつの層と接触せず、層ともう一層間のひとつ以上の中間層がある場合もある。
【００２１】
このほか、この明細書において、相対表現が用いられる。たとえば、“下”、“底部”、“高い”や“頂部”が用いられて、素子間の位置を説明する。一装置が逆さまに反転する場合、“下”側の一素子は“上”側の素子になることが理解できる。
【００２２】
“約”と“ほぼ”という用語は、一般的には、表示値の+/-20%、さらに、一般的には、表示値の+/-10%、さらに、一般的には、表示値の+/-5%である。本発明の表示値は概略値である。特に記述がなければ、表示値は、“約”や“ほぼ”の意味を含んでいる。
【００２３】
図１を参照すると、いくつかの実施態様において、電子装置１は、ウェアラブル装置で、たとえば、タッチセンシング機能がある腕時計である。電子装置１は、ハウジング２、および、電子ディスプレイモジュール３を有する。ハウジング２は、本体２１０、および、着用者が電子装置１を本体の適当な位置に固定することができる固定素子２３０を有する。本体２１０は、ハウジングの上表面に、開口部２１１を有する収容空間を定義し、且つ、開口部２１１は、円形の縁を有する。電子ディスプレイモジュール３は、開口部２１１に相対する本体２１０上に設置される。
【００２４】
図２〜図４を参照すると、図２は、電子ディスプレイモジュール３の概略図、図３は、図２のＡ−Ａ´に沿った断面図、図４は、図２のＢ−Ｂ´に沿った断面図である。いくつかの実施態様において、電子ディスプレイモジュール３は、タッチディスプレイアセンブリ４、第一回路板５、第二回路板６、第一駆動チップ５５、第二駆動チップ６５(図４)、バックライトモジュール７(図３)、および、保護基板８(図３)を有する。電子ディスプレイモジュール３の素子は、追加、または、省略でき、本発明は、実施態様に制限されない。
【００２５】
いくつかの実施態様において、タッチディスプレイアセンブリ４は、タッチセンシング機能がある液晶ディスプレイで、且つ、主基板１０、後偏光板１５、前偏光板１６、カバー基板２０、タッチセンシング層３０、および、光学素子層４０(図３)を有する。いくつかの実施態様において、タッチディスプレイアセンブリ４は、主基板１０、前偏光板、タッチセンシング層３０、および、有機発光ダイオードデバイスアレイのような光学素子層４０を有する有機発光ダイオードディスプレイ(ＯＬＥＤ)である。
【００２６】
図３に示されるように、主基板１０とカバー基板２０は、シーリング材１７により互いに間隔を隔てている。主基板１０は、複数の薄膜トランジスタ(ＴＦＴ)、画素、および、駆動回路を有する。この実施態様において、カバー基板２０は、複数のカラーフィルター、ブラックマトリクス、および、電極を有するカラーフィルター基板である。ＯＬＥＤのカバー基板２０は、表示やタッチのための複数の電極パターンを有するカバー基板である。光学素子層４０、たとえば、液晶層は、主基板１０とカバー基板２０間に設置される。シーリング材１７は、主基板１０とカバー基板２０間に設置され、光学素子層４０の周りに位置する。図３に示される実施態様において、主基板１０の一部領域はカバー基板２０により被覆され、残りの部分は、カバー基板２０により被覆されない。たとえば、主基板１０は、アクティブ領域ＡＡ１、周辺領域ＢＡ１、および、延伸領域ＥＡ１を有する。カバー基板２０は、アクティブ領域ＡＡ１と周辺領域ＢＡ１に相対する主基板１０を被覆し、延伸領域ＥＡ１を露出する。アクティブ領域ＡＡ１は、複数のＴＦＴ、画素、回路を有する。周辺領域ＢＡ１と延伸領域ＥＡ１は、アクティブ領域ＡＡ１のＴＦＴ、画素、および、回路を接続する複数の駆動回路を有する。
【００２７】
いくつかの実施態様において、主基板１０のアクティブ領域ＡＡ１は、カバー基板２０の最外部上に形成される遮光素子２５の内側辺縁２５１により定義される。遮光素子２５は、主基板１０に面するカバー基板２０の内側表面上に形成される。あるいは、遮光素子２５は、主基板１０から離れるカバー基板２０の外側表面上に形成される。アクティブ領域ＡＡ１は、中心Ｃ(図２)がある円形であるが、本発明は、これに限定されない。
【００２８】
周辺領域ＢＡ１は、アクティブ領域ＡＡ１と延伸領域ＥＡ１間に位置する。駆動回路の広がる配線が、周辺領域ＢＡ１上に形成される。延伸領域ＥＡ１は、延伸領域ＥＡ１から第一方向Ｄ１で、外側に延伸すると共に、第一外縁１１で終了する。第一外縁１１は、第一方向Ｄ１のタッチディスプレイアセンブリ３の最外部辺縁であるので、以下の記述において、説明の目的のため、第一外縁１１は、タッチディスプレイアセンブリ３の底縁と称される。
【００２９】
いくつかの実施態様において、主基板１０は、ＴＦＴガラス基板で、且つ、タッチディスプレイアセンブリ３の各画素の光線を制御するように設置される複数の半導体トランジスタを有する。たとえば、図５に示されるように、回路ユニット１４は、主基板１０上に形成され、且つ、複数のデータライン１４１と複数のゲートライン１４２を有する。データライン１４１は、データ駆動回路１４３に電気的に接続され、互いに平行に延伸する。ゲートライン１４２は、スキャン駆動回路１４４に電気的に接続されると共に、互いに平行に延伸する。ゲートライン１４２はデータライン１４１と交差し、二つの隣接するゲートライン１４２と二つの隣接するデータライン１４１により構成される領域が、画素領域Ｐとして定義される。複数の半導体トランジスタ１４５が、画素領域Ｐ中に形成される。半導体トランジスタ１４５は、光学素子層４０を制御するように設置される画素電極(図示しない)に接続される。
【００３０】
図３を再度参照すると、タッチセンシング機能を提供するタッチセンシング層３０が、前偏光板１６とカバー基板２０間に設置される。いくつかの実施態様において、タッチセンシング層３０は、複数の送信電極(図示しない)と複数の受信電極(図示しない)を有するセンシングアレイを含む。水平センシング電極と垂直センシング電極間の電界の変化を検出することにより、タッチ位置が判断される。
【００３１】
図４に示されるように、カバー基板２０は、アクティブ領域ＡＡ２と延伸領域ＥＡ２を有する。いくつかの実施態様において、アクティブ領域ＡＡ２は、前偏光板１６、および、アクティブ領域ＡＡ２から、第二方向Ｄ２で延伸する延伸領域ＥＡ２により被覆され、且つ、上端２１で終了するカバー基板２０の領域である。第二方向Ｄ２は、主基板１０の延伸領域ＡＡ１が延伸する方向に沿った第一方向Ｄ１(図２)と異なる。第二外縁２１は、第二方向Ｄ２のタッチディスプレイアセンブリ３の最外部辺縁であるので、以下の記述において、説明の目的のため、第二外縁２１は、タッチディスプレイアセンブリ３の上端と称される。
【００３２】
いくつかの実施態様において、図２に示されるように、第二方向Ｄ２は、第一方向Ｄ１と反対で、タッチディスプレイアセンブリ３の底縁１１と上端２１は直線、且つ、互いに平行であるが、本発明は、これに限定されない。いくつかの実施態様において、底縁１１と上端２１は、タッチディスプレイアセンブリ３の実質的中心Ｃの二つの異なる側に位置する。いくつかの実施態様において、底縁１１と上端２１は、タッチディスプレイアセンブリ３の実質的中心Ｃの二つの反対側に位置する。実質的中心Ｃは、アクティブ領域ＡＡ１の中心である。いくつかの実施態様において、主基板１０の底縁１１からアクティブ領域ＡＡ１までの第一距離Ｙ１は、主基板１０の上端２１の投影からアクティブ領域ＡＡ１までの第二距離Ｙ２と異なる。第一距離Ｙ１は、第二距離Ｙ２より大きい。
【００３３】
図３を参照すると、いくつかの実施態様において、バックライトモジュール７は、タッチディスプレイアセンブリ４に隣接するように配置される。バックライトモジュール７は、バックライトアセンブリ７１、第三回路板７２、および、後方ベゼル７３を有する。バックライトアセンブリ７１は、後方ベゼル７３に設置されて、バックライトをタッチディスプレイアセンブリ４に提供する。第三回路板７２は、バックライトアセンブリ７１に接続される。第三回路板７２はフレキシブルプリント回路である。第三回路板７２の一部は、後方ベゼル７３の後表面７３１に位置する。いくつかの実施態様において、保護基板８は、透明粘着シート(optical  clear  adhesive、ＯＣＡ)８１により、前偏光板１６に設置されて、タッチディスプレイアセンブリ４がダメージを受けるのを保護する。
【００３４】
いくつかの実施態様において、図３に示されるように、第一回路板５は、タッチディスプレイアセンブリ３の底縁１１に接続されると共に、主基板１０に配線することにより、半導体トランジスタ１４５(図５)に電気的に接続される。第一回路板５はフレキシブルプリント回路である。第一回路板５の一部は、タッチディスプレイアセンブリ４の前に位置し、第一回路板５の残りの部分は、タッチディスプレイアセンブリ４の後方に位置すると共に、後方ベゼル７３の後表面７３１に接続される。チップオンガラス(chip-on-glass、ＣＯＧ)技術により、第一駆動チップ５５が主基板１０の延伸領域ＥＡ１に位置すると共に、第一回路板５と電気的に接続される。
【００３５】
いくつかの実施態様において、図４に示されるように、第二回路板６は、タッチディスプレイアセンブリ３の上端２１に接続されると共に、カバー基板２０に配線することにより、タッチセンシング層３０に電気的に接続される。第二回路板６はフレキシブルプリント回路である。第二回路板６の一部は、タッチディスプレイアセンブリ４の前に位置し、第二回路板６の残りの部分は、タッチディスプレイアセンブリ４の後ろに位置すると共に、後方ベゼル７３の後表面７３１に接続される。第二駆動チップ６５は、チップオンフレキシブルプリント回路(ＣＯＦ)技術により、タッチディスプレイアセンブリ３の後方に設置される第二回路板６の一部に接続される。
【００３６】
いくつかの実施態様において、第二回路板６と第三回路板７２は、第一回路板５に電気的に接続され、第一回路板５により電気信号を受信する。第二回路板６は、第一回路板５より長い。いくつかの実施態様において、図６に示されるように、電子ディスプレイモジュール３は、さらに、タッチディスプレイアセンブリ３の後ろに位置する第一回路板５の一部に電気的に接続されるコネクタ９１を有する。第二回路板６は、コネクタ９１により、第一回路板５に電気的に接続される。いくつかの実施態様において、図６に示されるように、第三回路板７２は、第一回路板５により被覆される第一部分７２１、および、第一回路板５により被覆される第二部分７２３を有する。第三回路板７２の第二部分７２３は、溶接材料など、適当な導電材９２により、第一回路板５に電気的に接続されているが、本発明は、これらの実施態様に限定されない。
【００３７】
図７は、本発明のいくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュール３’の概略図である。図７において、電子ディスプレイモジュール３のそれらと類似する素子は同じ符号で示され、簡略のために、その特徴は繰り返し説明しない。電子ディスプレイモジュール３’と電子ディスプレイモジュール３間の差は、第一回路板５に代わって、第一回路板５’を有することである。
【００３８】
いくつかの実施態様において、後方ベゼル７３の後表面７３１に接続される第一回路板５’の一部は、ひとつ以上のスルーホール５０１を有する。第一回路板５’は第三回路板７２と重なり、且つ、スルーホール５０１中に配置される、はんだ材など、適当な導電材により、第三回路板７２に電気的に接続される。
【００３９】
上述の実施態様において、電子ディスプレイモジュール３は、イメージを表示するために設置される円形のアクティブ領域を有するので、電子ディスプレイモジュール３は、円形開口部２１１(図１)を有するハウジング２との高い互換性を有する。このほか、上述の実施態様において、第一回路板５と第二回路板６は、それぞれ、タッチディスプレイアセンブリ４の両端に位置する底縁１１と上端１０に接続される。よって、同一端に二回路板を有するその他のディスプレイモジュールと比較すると、電子ディスプレイモジュール３のアクティブ領域と最外部辺縁間の周辺領域の幅(すなわち、図２に示される距離Ｙ１とＹ２)が減少する。その結果、電子ディスプレイモジュール３を用いた最終製品の所定サイズに対し、最終製品のアクティブ領域の割合が増加する。
【００４０】
本発明の電子ディスプレイモジュールは、上述の実施態様に限定されない。タッチセンシング機能を提供するタッチセンシング層は、アドオン型タッチパネル(add-on  type  touch  panel)、または、統合型タッチパネル(integrated  type  touch  panel)に形成される。以下の記述において、電子ディスプレイモジュールのいくつかの可能な実施方法が説明される。
【００４１】
図８を参照すると、いくつかの実施態様によるオンセル型液晶パネルを有する電子ディスプレイモジュール３ａは、主基板１０ａ、前偏光板１６ａ、カバー基板２０ａ、タッチセンシング層３０ａ、光学素子層４０ａ、第一回路板５、第二回路板６、および、保護基板８を有する。
【００４２】
いくつかの実施態様において、カバー基板２０ａは、主基板１０ａの一部を被覆する。光学素子層４０ａは、主基板１０ａとカバー基板２０ａ間に位置する。タッチセンシング層３０ａは、フォトリソグラフィプロセスで、カバー基板２０ａ上に一体化して形成される。前偏光板１６ａはタッチセンシング層３０ａ上に設置される。第一回路板５は、主基板１０ａの底縁１１ａ上に位置する。第二回路板６は、カバー基板２０ａの上端２２ａ上に位置する。いくつかの実施態様において、上端は、第一方向Ｄ１と反対の第二方向Ｄ２で外に延伸する保護基板８の一部である。上端２２ａと底縁１１ａは、主基板１０ａのアクティブ領域の中心を通過する中心線Ｃの二つの反対側に位置する。
【００４３】
図９を参照すると、いくつかの実施態様によるオンセル型ＯＬＥＤパネルを有する電子ディスプレイモジュール３ｂは、主基板１０ｂ、前偏光板１６ｂ、カプセル基板２０ｂ、タッチセンシング層３０ｂ、光学素子層４０ｂ、第一回路板５、第二回路板６、および、保護基板８を有する。
【００４４】
いくつかの実施態様において、カプセル基板２０ｂ、たとえば、ガラス基板は、主基板１０ｂの一部を被覆する。光学素子層４０ｂ、たとえば、ＯＬＥＤ層は、主基板１０ｂとカプセル基板２０ｂ間に設置される。タッチセンシング層３０ｂは、フォトリソグラフィプロセスで、一体的に、カバー基板２０ｂ上に形成される。前偏光板１６ｂはタッチセンシング層３０ｂ上に設置される。第一回路板５は、主基板１０ｂの底縁１１ｂ上に位置する。第二回路板６は、保護基板８の上端２２ｂ上に設置(接合)される。
【００４５】
図１０を参照すると、いくつかの実施態様によるハイブリッドインセル型(Hybrid  in-cell  type)液晶パネルを有する電子ディスプレイモジュール３ｃは、主基板１０ｃ、前偏光板１６ｃ、カバー基板２０ｃ、第一タッチセンシング層３１ｃ、第二タッチセンシング層３０ｃ、光学素子層４０ｃ、第一回路板５、第二回路板６、および、保護基板８を有する。
【００４６】
いくつかの実施態様において、カバー基板２０ｃは、主基板１０ｃの一部を被覆する。光学素子層４０ｃは、主基板１０ｃとカバー基板２０ｃ間に設置される。第一タッチセンシング層３１ｃは、主基板１０ｃと光学素子層４０ｃ間に位置する。第二タッチセンシング層３０ｃは、フォトリソグラフィプロセスで、一体的に、カバー基板２０ｃ上に形成される。前偏光板１６ｃは、第二タッチセンシング層３０ｃ上に設置される。第一回路板５は、主基板１０ｃの底縁１１ｃ上に位置する。第二回路板６は、カバー基板２０ｃの上端２２ｃ上に位置する。上端２２ｃと底縁１１ｃは、主基板１０ｃのアクティブ領域の中心線を通過する中心線Ｃの二つの反対側に位置する。
【００４７】
図１１を参照すると、いくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュール３ｄは、ディスプレイパネル４ｄ、タッチセンシング層３０ｄ、第一回路板５、第二回路板６、および、保護基板８を有する。
【００４８】
いくつかの実施態様において、ディスプレイパネル４ｄは、主基板１０ｄ、前偏光板１６ｄ、カバー基板２０ｄ、および、光学素子層４０ｄを有する。カバー基板２０ｄは、主基板１０ｄの一部を被覆する。光学素子層４０ｄ、たとえば、ＯＬＥＤ層は、主基板１０ｄとカバー基板２０ｄ間に設置される。第一電極層３１ｂは、主基板１０ｄと光学素子層４０ｄ間に位置する。第二電極層３０ｄは、フォトリソグラフィプロセスで、一体的に、カプセル基板２０ｄ上に形成される。前偏光板１６ｄは第二タッチセンシング層３０ｄ上に設置される。第一回路板５は、主基板１０ｄの底縁１１ｄに位置する。第二回路板６は、カプセル基板２０ｄの上端２２ｄに位置する。いくつかの実施態様において、上端は、第一方向Ｄ１と反対の第二方向Ｄ２に外に延伸する保護基板８の一部である。上端２２ｄと底縁１１ｄは、主基板１０ｄのアクティブ領域の中心を通過する中心線Ｃの二つの反対側に位置する。
【００４９】
図１２を参照すると、いくつかの実施態様による電子ディスプレイモジュール３ｆは、主基板１０ｆ、前偏光板１６ｆ、カバー基板２０ｆ、タッチセンシング層３０ｆ、光学素子層４０ｆ、第一回路板５、第二回路板６、および、保護基板８を有する。
【００５０】
いくつかの実施態様において、カバー基板２０ｆは、主基板１０ｆの一部を被覆する。光学素子層４０ｆは、主基板１０ｆとカバー基板２０ｆ間に位置する。タッチセンシング層３０ｆは、フォトリソグラフィプロセスで、一体的に、保護基板８上に形成される。前偏光板１６ｆは、タッチセンシング層３０ｆ上に設置される。第一回路板５は、主基板１０ｆの底縁１１ｆに位置する。第二回路板６は、保護基板８の上端８２上に位置する。上端８２と底縁１１ｆは、主基板１０ｆのアクティブ領域の中心を通過する中心線Ｃの二つの反対側に位置する。
【００５１】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００５２】
１    電子装置
２    ハウジング
２１０    本体
２１１    開口部
３    電子ディスプレイモジュール
４    タッチディスプレイアセンブリ
５    第一回路板
６    第二回路板
７    バックライトモジュール
７１    バックライトアセンブリ
８    保護基板
１０    主基板
１１    第一外縁
１４    回路ユニット
１５    後偏光板
１６    前偏光板
１７    シーリング材
２０    カバー基板
２１    第二外縁
２３０    固定素子
２５    遮光素子
２５１    内側辺縁
３０    タッチセンシング層
７２    第三回路板
７３    後方ベゼル
４０    光学素子層
５５    第一駆動チップ
６５    第二駆動チップ
８１    透明粘着シート
９１    コネクタ
９２    導電材
１４１    データライン
１４２    ゲートライン
１４３    データ駆動回路
１４４    スキャン駆動回路
１４５    半導体トランジスタ
２１１    円形開口部
５０１    スルーホール
７２１    第一部分
７２３    第二部分
７３１    後表面
ＡＡ１    アクティブ領域
ＢＡ１    周辺領域
ＥＡ１    延伸領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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