(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性および可撓性を有する基材と、
透光性を有し、前記基材の上の検出領域において第１方向に並ぶ複数の第１電極部と、
透光性を有し、前記基材の上の前記検出領域において前記第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極部と、
前記複数の第１電極部および前記複数の第２電極部のそれぞれと導通し、前記基材の上の前記検出領域から前記検出領域の外側の周辺領域まで延在する複数の引き出し配線とを備え、
前記基材の前記周辺領域には屈曲部が設けられ、
前記引き出し配線は、
前記屈曲部よりも前記検出領域側に設けられた透光性の第１配線部と、
前記屈曲部よりも前記検出領域とは反対側に設けられた第２配線部と、
前記透光性の第１配線部と前記第２配線部との間に位置し、前記屈曲部の上に設けられた透光性の可撓性導電部材と、を有し、
前記屈曲部の上に設けられた前記透光性の可撓性導電部材の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材を備えること
を特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記被覆材は樹脂系材料からなる、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記可撓性導電部材の屈曲の程度を低減する補強部材をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記補強部材は、前記屈曲部における前記可撓性導電部材が設けられた側とは反対側に設けられた補強フィルムからなる、請求項３に記載の入力装置。
【請求項５】
前記基材の上の前記検出領域を覆うように設けられた光学粘着剤層をさらに備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項６】
前記可撓性導電部材、前記被覆材および前記光学粘着剤層の積層構造が形成されるように、前記光学粘着剤層は前記検出領域から前記周辺領域側に延出する、請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
前記光学粘着剤層は、前記検出領域から前記周辺領域側に延出するが、前記可撓性導電部材における屈曲した状態にある部分を覆わないように配置される、請求項５に記載の入力装置。
【請求項８】
前記可撓性導電部材は、前記基材の上に設けられた第１アモルファスＩＴＯ層と、前記第１アモルファスＩＴＯ層の上に設けられた導電層と、前記導電層の上に設けられた第２アモルファスＩＴＯ層とを有する可撓性積層体からなる、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透光性および可撓性を有する基材に検出用の複数の電極部が設けられた入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や各種電子機器などに用いられる入力装置として、静電容量を検知するタッチパネルが多く用いられている。特許文献１には、狭額縁化および薄型化を図るため、下層配線部と上層配線部とを設けるとともに、透明基板を屈曲させた透明導電膜が記載されている。【０００３】
また、特許文献２には、第１検知領域および第２検知領域を有する基板と、第１検知領域に設けられた位置を検出する第１検知電極と、第２検知領域に設けられた位置を検出する第２検知電極とを備えるタッチウインドウが記載されている。このタッチウインドウにおいて、第１検知電極の材料は、第２検知電極の材料とは異なっている。また、第２検知電極は、第１検知電極から曲げられる構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８６６３３号公報
【特許文献２】米国特許出願公開２０１５／００７０３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、透光性電極や引き出し配線として用いられるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や金属では、曲げた場合に亀裂や導通不良が発生しやすいことから、屈曲部分には使用しにくいという問題がある。このため、基材の屈曲部分に配線を設ける場合には、曲げやすい材料（例えば、導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等）、金属ナノワイヤ）で配線を形成する必要がある。しかし、このような曲げやすい材料を用いると、透光性や導電性の低下、細線化が困難になるという課題が生じる。【０００６】
本発明は、透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができるように屈曲部近傍の構造が改善された入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の入力装置は、透光性および可撓性を有する基材と、透光性を有し、基材の上の検出領域において第１方向に並ぶ複数の第１電極部と、透光性を有し、基材の上の検出領域において第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極部と、複数の第１電極部および複数の第２電極部のそれぞれと導通し、基材の上の検出領域から検出領域の外側の周辺領域まで延在する複数の引き出し配線とを備える。基材の周辺領域には屈曲部が設けられる。引き出し配線は、屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材を有し、屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材を備える。【０００８】
基材の屈曲部に設けられた可撓性導電部材に生じた引張応力は、可撓性導電部材の亀裂の原因となる。被覆材が可撓性導電部材の少なくとも一部を覆うことにより、被覆材によって可撓性導電部材に生じた引張応力の程度を緩和することができる。被覆材を構成する材料は限定されない。一例として樹脂系材料が挙げられる。本明細書において、樹脂系材料とは、有機高分子（重合体）を主成分とする材料を意味する。被覆材が樹脂系材料からなる場合には、屈曲部が屈曲された状態になって可撓性導電部材に引張応力が生じるような外力が付与された場合に、この外力に応じて被覆材に凝集力が生じ、この凝集力は可撓性導電部材に生じた引張応力を緩和するように働く。【０００９】
本発明の入力装置は、可撓性導電部材の屈曲の程度を低減する補強部材を備えてもよい。補強部材は、一例として、屈曲部における可撓性導電部材が設けられた側とは反対側に設けられた補強フィルムからなる。このような構成を備えることにより、屈曲部の上に設けられた可撓性導電部材の屈曲の程度を小さくすることができ、可撓性導電部材に引張応力が生じることが抑制される。【００１０】
本発明の入力装置において、基材の上の検出領域を覆うように設けられた光学粘着剤層をさらに備えていてもよい。この光学粘着剤層を用いることにより検出領域上において保護部材と基材との相対位置を維持することが容易となる。このように光学粘着剤層をさらに備える場合において、可撓性導電部材、被覆材および光学粘着剤層の積層構造が形成されるように、光学粘着剤層は検出領域から周辺領域側に延出していてもよい。光学粘着剤層が周辺領域側に延出して可撓性導電部材における屈曲した状態にある部分を覆うように位置すると、光学粘着剤層を構成する高透明性粘着剤には屈曲に伴う変形に抗するような凝集力が生じる。この高透明性粘着剤に生じた凝集力は、可撓性導電部材に引張応力を生じさせる外力となりうるが、光学粘着剤層と可撓性導電部材との間に被覆材が位置することにより、光学粘着剤層を構成する高透明性粘着剤の凝集力が可撓性導電部材に伝達されることを抑制することができる。【００１１】
上記のように光学粘着剤層をさらに備える場合において、光学粘着剤層は、検出領域から周辺領域側に延出するが、可撓性導電部材における屈曲した状態にある部分を覆わないように配置されていてもよい。この場合には、光学粘着剤層は屈曲しにくくなるため、可撓性導電部材に引張応力を生じさせる外力となりうる凝集力が光学粘着剤層を構成する高透明性粘着剤に生じる可能性が低減される。【００１２】
本発明の入力装置において、引き出し配線は、屈曲部よりも検出領域側に設けられた第１配線部と、屈曲部よりも検出領域とは反対側に設けられた第２配線部とを有し、可撓性積層体は、第１配線部と第２配線部との間に位置してもよい。可撓性導電部材は、基材の上に設けられた第１アモルファスＩＴＯ層と、第１アモルファスＩＴＯ層の上に設けられた導電層と、導電層の上に設けられた第２アモルファスＩＴＯ層とを有する可撓性積層体から構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができる入力装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る入力装置が適用された電子機器を例示する分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、可撓性積層体を例示する模式断面図である。
【図４】被覆材を例示する模式断面図である。
【図５】光学粘着剤層を例示する模式平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ線断面図である。
【図７】光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材を例示する模式平面図である。
【図８】図７のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図９】光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材および切欠部を例示する模式平面図である。
【図１０】図９のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図１１】補強部材を例示する模式平面図である。
【図１２】電極の配置を示す模式平面図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）はブリッジ配線部分の模式断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。【００１６】
（入力装置を適用した電子機器）
図１は、本実施形態に係る入力装置が適用された電子機器を例示する分解斜視図である。
図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
図１および図２に示すように、電子機器１は筐体３を有している。筐体３は、本体ケース部３ａと、パネル部３ｂとの組み合わせによって構成される。なお、説明の都合上、本体ケース部３ａは図２のみに破線で表される。本体ケース部３ａは、例えば合成樹脂材料で形成される。本体ケース部３ａは、上方が開口する箱形状に形成される。パネル部３ｂは、本体ケース部３ａの開口部を覆うように配置される。【００１７】
パネル部３ｂは、ガラスやポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの透光性樹脂材料で形成される。なお、本明細書において「透光性」および「透明」とは、可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態のことをいう。【００１８】
パネル部３ｂの内側には透光性および可撓性を有する基材１１が配置される。また、筐体３の内部には、基材１１の端部と接合される配線基板８が収納される。配線基板８は、例えばフレキシブル配線基板である。また、筐体３の内部には、液晶表示パネルまたはエレクトロルミネッセンス表示パネルなどの表示パネル７が収納される。表示パネル７の表示画像は、基材１１とパネル部３ｂを透過して外側から目視可能である。【００１９】
基材１１の一部は、パネル部３ｂの内面に例えば高透明性接着剤（ＯＣＡ：Optically Clear Adhesive）を介して接着されている。基材１１は、可撓性を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＣ（ポリカーボネート）フィルムなどの透光性を有する樹脂フィルムによって形成される。基材１１は、ＰＥＴフィルム等の表面に設けられた光学調整層（ＳｉＯ２など）やハードコート層を含んでいてもよい。基材１１の表面には、複数の第１電極部２１と複数の第２電極部３１とが形成される。【００２０】
複数の第１電極部２１は、基材１１の上の検出領域ＳＲにおいて第１方向に規則的に並んでいる。また、複数の第２電極部３１は、基材１１の上の検出領域ＳＲにおいて第１方向と交差する第２方向に規則的に並んでいる。なお、図１に示されるように、本実施形態に係る電子機器１では、第１方向と第２方向とは直交している。基材１１には、これら第１電極部２１および第２電極部３１のそれぞれと導通する複数の引き出し配線１４が設けられる。引き出し配線１４は、基材１１の検出領域ＳＲから、検出領域ＳＲの外側の周辺領域ＯＲまで延在する。静電容量型の入力装置１０は、これら基材１１、第１電極部２１、第２電極部３１および引き出し配線１４を含む。第１電極部２１、第２電極部３１および引き出し配線１４の詳細については後述する。【００２１】
本実施形態において、基材１１の周辺領域ＯＲには屈曲部ＢＲが設けられる。引き出し配線１４は、屈曲部ＢＲよりも検出領域ＳＲ側に設けられた第１配線部１４１と、屈曲部ＢＲよりも検出領域ＳＲとは反対側に設けられた第２配線部１４２と、第１配線部１４１と第２配線部１４２との間に位置し、屈曲部ＢＲの上に設けられた可撓性積層体１５とを有する。【００２２】
図３（ａ）および（ｂ）は、可撓性積層体１５を例示する模式断面図である。
図３（ａ）には基材１１が屈曲していない状態が示され、図３（ｂ）には基材１１が屈曲している状態が示される。
屈曲部ＢＲの上には、可撓性導電部材が設けられる。図３に示される入力装置では、可撓性導電部材の一例として可撓性積層体１５が設けられている。可撓性積層体１５は、基材１１の上に設けられた第１アモルファスＩＴＯ層１５１と、第１アモルファスＩＴＯ層１５１の上に設けられた導電層１５２と、導電層１５２の上に設けられた第２アモルファスＩＴＯ層１５３とを有する。【００２３】
第１アモルファスＩＴＯ層１５１は、基材１１と接する部分を有することが望ましい。これにより、可撓性積層体１５の屈曲に対する耐性をより安定的に向上させることができる。導電層１５２には、第１アモルファスＩＴＯ層１５１よりも比抵抗の低い導電性材料が用いられる。導電層１５２には、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどの貴金属、Ｎｉ、これらの少なくともいずれかを含む合金（具体例としてＣｕＮｉ合金が挙げられる。）が用いられる。本実施形態では、導電層１５２としてＡｕが用いられる。導電層１５２は積層構造を有していてもよい。【００２４】
第２アモルファスＩＴＯ層１５３は、導電層１５２上に設けられることで、外側から導電層１５２が視認されることを抑制する役目を果たす。第１配線部１４１の端部には接続部１４１ａが設けられ、第２配線部１４２の端部には接続部１４２ａが設けられる。可撓性積層体１５の両端は、これらの接続部１４１ａ，１４２ａに接続される。なお、第２配線部１４２の接続部１４２ａとは反対側の端部１４２ｂには金属層１４２ｃが設けられる。この金属層１４２ｃは、配線基板８に設けられた金属端子８ａと接続する端子部の一部を構成する。【００２５】
接続部１４１ａ，１４２ａの可撓性積層体１５に対向する面は、結晶化ＩＴＯの面を備えることが好ましく、結晶化ＩＴＯの面からなることがより好ましい。これにより、可撓性積層体１５の第１アモルファスＩＴＯ層１５１と接続部１４１ａ，１４２ａとの密着性（接続強度）が向上する。【００２６】
引き出し配線１４の第１配線部１４１は結晶化ＩＴＯ層を含んでいてもよい。さらに、引き出し配線１４の第２配線部１４２も結晶化ＩＴＯ層を含んでいてもよい。これにより、第１配線部１４１および第２配線部１４２の透光性の向上および低抵抗化を図ることができるとともに、第１配線部１４１および第２配線部１４２の形成と同一工程で、結晶化ＩＴＯ層からなる接続部１４１ａ，１４２ａを形成することができる。【００２７】
具体例として、第１配線部１４１は結晶化ＩＴＯによって形成される。第２配線部１４２は、接続部１４２ａ側が結晶化ＩＴＯによって形成され、接続部１４２ａとは反対側の端部１４２ｂ側が結晶化ＩＴＯ層およびその上に形成された金属層１４２ｃ（例えば、ＣｕＮｉ／Ｃｕ／ＣｕＮｉの積層構造）によって形成される。【００２８】
可撓性積層体１５として、第１アモルファスＩＴＯ層１５１、導電層１５２および第２アモルファスＩＴＯ層１５３の積層構造にすることで、アモルファスＩＴＯによる透明性および可撓性と、導電層１５２による低抵抗化との両立を図ることができる。例えば、基材１１の屈曲部ＢＲの曲率半径を５ｍｍ以下にした場合でも、機械的な破断や電気的な切断に対する十分な耐性を得ることができる。つまり、屈曲部ＢＲに可撓性積層体１５を設けることで、透光性および導電性を維持した状態で基材１１を曲げることが可能になる。【００２９】
屈曲部ＢＲに設けられた可撓性積層体１５は、屈曲部ＢＲにおける基材１１の変形に伴って屈曲する。このとき、可撓性積層体１５には、その基材１１に対向する側とは反対側において顕著に、引張応力が生じる。この引張応力は可撓性積層体１５の亀裂の原因となりうる。【００３０】
図４は、被覆材を例示する模式断面図である。図４に示されるように、屈曲部ＢＲの上で屈曲した状態にある可撓性積層体（可撓性導電部材の一例）１５の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材５１を備えることにより、可撓性積層体１５の内部に引張応力が生じにくくなる。したがって、被覆材５１を設けることによって、可撓性積層体１５に亀裂が生じる可能性を低減させることができる。被覆材５１は、可撓性積層体１５の全体を覆うように設けられていてもよいし、可撓性積層体１５に接続される第１配線部１４１や第２配線部１４２を覆う部分を有していてもよい。【００３１】
被覆材５１を構成する材料は限定されない。一例として樹脂系材料が挙げられる。樹脂系材料を構成する樹脂材料の具体例として、エポキシ樹脂が挙げられる。樹脂系材料はシリカフィラー、アルミナフィラーなど無機系材料を含有していてもよい。被覆材５１が樹脂系材料からなる場合には、屈曲部ＢＲが屈曲された状態になって可撓性積層体１５に引張応力を生じさせるような外力が付与されたときに、この外力に抗するように被覆材５１に凝集力が生じ、この凝集力によって可撓性積層体１５に加えられる外力を低減することができる。【００３２】
図５は、光学粘着剤層を例示する模式平面図である。図６は、図５のＩ−Ｉ線断面図である。図７は、光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材を例示する模式平面図である。図８は、図７のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図９は、光学粘着剤層が設けられている場合における被覆材および切欠部を例示する模式平面図である。図１０は、図９のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１１は、補強部材を例示する模式平面図である。【００３３】
基材１１とパネル部３ｂ（３）との間には、高透明性粘着剤からなる光学粘着層５２が位置し、高透明性粘着剤の粘着性および凝集力により、基材１１とパネル部３ｂ（３）との相対位置が維持されている。ここで、検出領域ＳＲから周辺領域ＯＲ側に光学粘着剤層５２が延出して、図５および図６に示されるように可撓性積層体１５にも光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤が付着している場合がある。このような場合には、屈曲部ＢＲが屈曲すると、この屈曲に伴って可撓性積層体１５とパネル部３ｂ（３）とが離間するような位置変化が生じる。このため、可撓性積層体１５とパネル部３ｂ（３）との間に位置する光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤には、この位置変化を戻そうとする向きの凝集力ＣＦが生じる（図６）。この凝集力ＣＦは、屈曲部ＢＲでの屈曲に沿って変形する可撓性積層体１５に対する引張力として作用する。したがって、図５および図６に示されるように、光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤が可撓性積層体１５に付着している場合には、高透明性粘着剤の凝集力に起因する引張応力が可撓性積層体１５に生じやすい。【００３４】
そこで、図７および図８に示されるように、可撓性導電部材の一例である可撓性積層体１５、被覆材５１および光学粘着剤層５２の積層構造が形成されるようにする。光学粘着剤層５２と可撓性積層体１５との間に被覆材５１が位置することにより、光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤の凝集力ＣＦに基づく引張力はまず被覆材５１に伝達される。この被覆材５１の内部で例えば被覆材を構成する樹脂系材料の凝集力によって、光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤からの引張力は緩和される。このため、光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤からの引張力が可撓性積層体１５に伝達されることを抑制することができる。【００３５】
光学粘着剤層５２を構成する高透明性粘着剤からの引張力が可撓性積層体１５に伝達されることをより安定的に回避する観点から、図９および図１０に示されるように、光学粘着層５２の一部に切欠部５２Ｃを設け、光学粘着層５２を構成する高透明性粘着剤が可撓性積層体１５における屈曲した状態にある部分を覆わないようにしてもよい。【００３６】
屈曲部ＢＲには、可撓性導電部材の一例である可撓性積層体１５の屈曲の程度を低減させる補強部材をさらに設けられていてもよい。図１１には、補強部材は、屈曲部ＢＲにおける可撓性積層体１５が設けられた側とは反対側に設けられた補強フィルム５０が示されている。屈曲部ＢＲを屈曲させるための外力が付与された場合に、補強フィルム５０が設けられていることにより屈曲部ＢＲの屈曲の程度が低減される。このため、屈曲部ＢＲの上に設けられた可撓性積層体１５の屈曲の程度も低減される。その結果、可撓性積層体１５に生じる引張応力の程度が小さくなる。補強フィルム５０の具体例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＣ（ポリカーボネート）フィルムなどの透光性を有する樹脂フィルムが挙げられる。補強フィルム５０は、屈曲部ＢＲに位置する基材１１を構成するフィルムよりも可撓性が低い（剛性が高い）フィルムにより構成されることが好ましい場合がある。【００３７】
（電極および配線）
次に、第１電極部２１、第２電極部３１および引き出し配線１４の詳細について説明する。
図１２は、電極の配置を示す模式平面図である。
図１３（ａ）および（ｂ）はブリッジ配線部分の模式断面図である。
図１２に示すように、基材１１には、基材１１の表面における第１方向（Ｙ方向）に延びる第１電極列２０と、第２方向（Ｘ方向）に延びる第２電極列３０とが形成される。第１電極列２０では、複数の第１電極部２１と、第１電極部２１をＹ方向に連結する連結部２２とが一体に形成される。第１電極列２０は、ｙ１，ｙ２,ｙ３の３列設けられている
が、この数は入力装置１０の面積に応じて選択される。【００３８】
第１電極部２１は、略正方形（または略菱形）であり、略正方形の角部がＸ方向とＹ方向とに向けられている。連結部２２は、Ｙ方向に隣り合う第１電極部２１の角部どうしを連結する。【００３９】
第２電極列３０は、ｘ１，ｘ２，ｘ３，ｘ４の４列に沿ってＸ方向に向けて均等なピッチで規則的に配列されるとともに、ｙａ，ｙｂ，ｙｃ，ｙｄの各列に沿ってＹ方向へ均等なピッチで規則的に配列されている。Ｘ方向およびＹ方向の各列の数は、入力装置１０の面積に応じて選択される。第２電極部３１は、略正方形（または略菱形）であり、各角部がＸ方向とＹ方向とに向けられている。第１電極部２１および第２電極部３１の四角形の各辺の大きさは互いにおおむね一致している。【００４０】
第２電極部３１には、その中央部に配線通路３２が形成されているものがある。配線通路３２が形成されている第２電極部には符号３１Ａを付して、配線通路３２を有しない第２電極部３１と区別している。【００４１】
第２電極部３１Ａでは、配線通路３２がＹ方向に直線的に延びて形成されている。配線通路３２は、第２電極部３１ＡをＸ方向に均等に分割できるよう、Ｘ方向での中央部に形成されている。第２電極部３１Ａは、配線通路３２によって２つの区分電極層３３，３３に分割されている。【００４２】
第１電極部２１と連結部２２および第２電極部３１，３１Ａは、同じ透光性の導電材料で形成されている。透光性の導電材料は、ＩＴＯ、銀ナノワイヤに代表される金属ナノワイヤ、メッシュ状に形成された薄い金属、あるいは導電性ポリマーなどである。【００４３】
図１３（ａ）には、図１２のｙ１列の第１電極列２０と、ｘ２列の第２電極列３０との交差部（Ｂ−Ｂ線）の積層構造の断面図が示される。この交差部では、第１電極列２０の連結部２２を覆う透光性の第１絶縁層４１が形成されている。第１絶縁層４１の上には第１ブリッジ接続層４２が形成されている。第１ブリッジ接続層４２によって、連結部２２のＸ方向の両側に隣り合う第２電極部３１どうしが接続されて導通される。【００４４】
第１電極列２０と第２電極列３０との全ての交差部に、第１絶縁層４１および第１ブリッジ接続層４２が形成されており、ｘ１列に並んでいる第２電極部３１，３１ＡがＸ方向に連結される。同様に、ｘ２，ｘ３，ｘ４列において、第２電極部３１，３１ＡがＸ方向に連結される。【００４５】
透光性の第１絶縁層４１はノボラック樹脂またはノボラック樹脂とアクリル樹脂とで構成される。第１ブリッジ接続層４２は、可撓性積層体１５と同じ層構造となっている。すなわち、第１ブリッジ接続層４２は、第１アモルファスＩＴＯ層１５１、導電層１５２および第２アモルファスＩＴＯ層１５３の積層構造を有する。【００４６】
第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１がＩＴＯ層で形成される場合には、これらを結晶化ＩＴＯで形成することで、第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１を構成する結晶化ＩＴＯ層と、第１絶縁層４１を構成する材料とを選択してエッチングすることが可能になる。また、第１配線部１４１および第２配線部１４２は可撓性積層体１５との接続部１４１ａ，１４２ａにおける可撓性積層体１５に対向する面は結晶化ＩＴＯの面からなることが好ましいため、第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１を結晶化ＩＴＯにより構成することで、第１電極部２１、連結部２２および第２電極部３１ならびに第１配線部１４１および第２配線部１４２の接続部１４１ａ，１４２ａを含む部分を結晶化ＩＴＯにより一体で形成することが可能となる。【００４７】
なお、第１電極列２０と第２電極列３０との交差部において、Ｘ方向に隣接する第２電極部３１，３１Ａどうしを連結する連結部が第２電極部３１，３１Ａと一体に形成されて、複数の第２電極部３１，３１ＡがＸ方向に連続して形成されていてもよい。この場合には、互いに独立する第１電極部２１が前記連結部を挟んでＹ方向の両側に配置され、第２電極部３１，３１Ａを連結する連結部の上に第１絶縁層４１と第１ブリッジ接続層４２が形成されて、第１ブリッジ接続層４２によって、Ｙ方向に隣接する第１電極部２１どうしが接続される。【００４８】
図１２に示すように、基材１１のＹ方向の一端に形成された周辺領域ＯＲには、ｙ１列の第１電極部２１と一体に形成された第１配線層２５ａと、ｙ２，ｙ３列の第１電極部２１のそれぞれと一体に形成された第１配線層２５ｂ，２５ｃが形成されている。また、周辺領域ＯＲには、第２電極列３０のそれぞれに導通する第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが形成されている。第１配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃおよび第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄのそれぞれは引き出し配線１４である。【００４９】
第１配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃと第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、周辺領域ＯＲで引き回され、周辺領域ＯＲに設けられた第２配線部１４２の金属層１４２ｃに導通している。【００５０】
図１２に示すように、第２配線層３５ａは、ｘ１列とｙａ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。第２配線層３５ｂは、ｘ２列とｙｂ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。この第２配線層３５ｂは、ｘ１列とｙｂ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ直線的に延びて周辺領域ＯＲに至っている。【００５１】
第２配線層３５ｃは、ｘ３列とｙｃ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。この第２配線層３５ｃは、ｘ２列とｙｃ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２と、ｘ１列とｙｃ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ直線的に延びて周辺領域ＯＲに至っている。【００５２】
第２配線層３５ｄは、ｘ４列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１と一体に形成されている。この第２配線層３５ｄは、ｘ３列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２と、ｘ２列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２、およびｘ１列とｙｄ列との交点に位置する第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ直線的に延びて周辺領域ＯＲに至っている。【００５３】
第２配線層３５ａは、ｘ１列に位置する第２電極列３０を構成する各第２電極部３１，３１Ａと導通しており、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、ｘ２，ｘ３，ｘ４列に位置する第２電極列３０を構成する各第２電極部３１，３１Ａとそれぞれが導通している。第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、いずれも第２電極部３１を構成する透光性の導電材料によって、第２電極部３１と一体に形成されている。【００５４】
図１３（ｂ）は、図１２のｘ３列の第１電極列２０とｙｄ列の第２電極列３０との交差部（Ｃ−Ｃ線）の積層構造の断面図が示される。【００５５】
第２電極部３１Ａは、配線通路３２によって、区分電極層３３，３３に二分されている。配線通路３２と第２配線層３５ｄの上に第２絶縁層４３が形成され、その上に第２ブリッジ接続層４４が形成されている。配線通路３２で分割されている区分電極層３３，３３は第２ブリッジ接続層４４によって接続されており、これにより第２電極部３１Ａは全体が１つの電極層として機能できるようになっている。これは、他の場所に設けられた第２電極部３１Ａの全てにおいて同じである。【００５６】
図１３（ｂ）に示す第２絶縁層４３は、図１３（ａ）に示す第１絶縁層４１と同じ材料で、同じ工程で形成されている。図１３（ｂ）に示す第２ブリッジ接続層４４は、図１３（ａ）に示す第１ブリッジ接続層４２と同じ材料で同じ工程で形成されている。【００５７】
入力装置１０の製造工程は、基材１１の表面にＩＴＯなどの透光性の導電材料からなる層が設けられた素材が使用される。好ましい透光性の導電材料は結晶化ＩＴＯである。この導電材料をエッチングすることで、第１電極列２０、第２電極列３０、第１配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃおよび第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが形成される。また、第１配線部１４１および第２配線部１４２の一部も形成される。【００５８】
その後に、基材１１上にノボラック樹脂とアクリル樹脂との樹脂層が形成され、フォトリソグラフィ工程で、第１絶縁層４１および第２絶縁層４３が同時にパターニングされる。さらに、ブリッジ接続層用の積層体が形成され、エッチング工程によって、第１ブリッジ接続層４２および第２ブリッジ接続層４４が同時に形成される。ブリッジ接続層用の積層体は周辺領域ＯＲにも形成される。そして、第１ブリッジ接続層４２および第２ブリッジ接続層４４をエッチングによって形成する工程と同じ工程で、第１配線部１４１の接続部１４１ａおよび第２配線部１４２の接続部１４２ａをつなぐように可撓性積層体１５が形成される。【００５９】
入力装置１０では、入力装置１０とパネル部３ｂを透して外部から、表示パネル７の表示画像を目視できる。この表示を見ながらパネル部３ｂに指を触れることで、入力装置１０を操作することができる。【００６０】
この入力装置１０は、第１電極列２０と第２電極列３０との間に静電容量が形成される。第１電極列２０と第２電極列３０のいずれか一方の電極列に順番にパルス状の駆動電力が与えられ、駆動電力が与えられたときに他方の電極列に流れる検知電流が検出される。指が接近すると、指と電極層との間に静電容量が形成される。これにより、検出電流が変化する。この検出電流の変化を検知することで、パネル部３ｂのどの箇所に指が接近しているかを検出することができる。【００６１】
第２電極部３１Ａには、Ｙ方向に貫通する配線通路３２が形成されているため、配線通路３２を有しない電極部よりも実質的に面積が小さくなり、検知動作において、電極層ごとに感度がばらつくおそれがある。そこで、配線通路３２が形成されていない第２電極部３１に開口部３１ｂが形成されて、配線通路３２を有する第２電極部３１Ａと配線通路３２を有していない第２電極部３１とで面積の差があまり生じないようにしている。【００６２】
さらに、第１電極部２１にも開口部２１ｂが形成されて、第１電極部２１と第２電極部３１Ａとで面積の差が大きく相違しないようにしている。【００６３】
入力装置１０においては、第２配線層３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが、第２電極部３１Ａに形成された配線通路３２の内部を通過してＹ方向へ延びている。第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、Ｘ方向の両側に第２電極部３１Ａの区分電極層３３，３３で狭まれているため、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと、第１電極部２１とが隣接する領域を減少させることができる。これにより、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと第１電極部２１との静電結合を低下させることができる。そのため、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄの引き回し部分が余分な感度を持つことを抑制でき、第１電極列２０と第２電極列３０との間で検知される本来の検知出力にノイズが重畳しにくくなる。これにより、検知精度を高めることが可能になる。【００６４】
また、第２配線層３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第２電極部３１Ａの内部を通過しているため、隣り合う電極層の間に第２配線層を通過させるための通路を形成する必要がない。よって、第１電極部２１および第２電極部３１の配置が、第２配線層の引き回しのために制約されることがない。例えば、第１電極部２１および第２電極部３１を互いに接近して配置することができ、検知動作の分解能を高めることが可能になる。【００６５】
以上説明したように、実施形態によれば、透光性および導電性を損なうことなく基材とともに配線を屈曲させることができる入力装置を提供することが可能になる。【００６６】
なお、上記に本実施形態および実施例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の実施形態または実施例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、実施形態または実施例の構成例の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【符号の説明】
【００６７】
１…電子機器
３…筐体
３ａ…本体ケース部
３ｂ…パネル部
７…表示パネル
８…配線基板
８ａ…金属端子
１０…入力装置
１１…基材
１４…引き出し配線
１５…可撓性積層体
２０…第１電極列
２１…第１電極部
２１ｂ…開口部
２２…連結部
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ…第１配線層
３０…第２電極列
３１…第２電極部
３１Ａ…第２電極部
３１ｂ…開口部
３２…配線通路
３３…区分電極層
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…第２配線層
４１…第１絶縁層
４２…第１ブリッジ接続層
４３…第２絶縁層
４４…第２ブリッジ接続層
５０…補強フィルム
５１…被覆材
５２…光学粘着剤層
５２Ｃ…切欠部
１４１…第１配線部
１４１ａ，１４２ａ…接続部
１４２…第２配線部
１４２ｂ…端部
１４２ｃ…金属層
１５２…導電層
ＢＲ…屈曲部
１５１…第１アモルファスＩＴＯ層
１５３…第２アモルファスＩＴＯ層
ＯＲ…周辺領域
ＳＲ…検出領域
ＣＦ…凝集力
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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