(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有する主基板の前記第１面に端子金具、電子部品が備えられ、前記主基板の前記第２面側に、第１面及び第２面を有する副基板が配され、前記副基板と前記主基板とが中継端子で接続された回路基板の製造方法であって、
前記主基板と前記副基板とを同一平面上で連結した形態であって、かつ、前記主基板と前記副基板にはともに、パワー回路を含む第１回路と、制御回路を含む第２回路とが、前記主基板と前記副基板の連結方向と直交する方向の一側と他側とに分かれて構築された形態に予め形成し、
前記主基板の前記第１面に前記端子金具と前記電子部品とをはんだ付けするとともに、前記副基板の前記第１面に前記中継端子の基端をはんだ付けする第１はんだ付け工程と、
前記主基板と前記副基板とを切り離す切り離し工程と、
前記副基板を前記主基板の前記第２面側に配して前記中継端子の先端を前記主基板の前記第２面にはんだ付けする第２はんだ付け工程と、が順次に実行される回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記主基板と前記副基板とがミシン目を介して連結され、前記切り離し工程では前記ミシン目から前記主基板と前記副基板とが切り離される請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
第１面及び第２面を有する主基板の前記第１面に端子金具、電子部品がはんだ付けされた前記主基板の前記第２面側に、第１面及び第２面を有する副基板が間隔を開けて配され、前記副基板の前記第１面と前記主基板の前記第２面との間に渡された中継端子の両端がはんだ付けされており、かつ、前記主基板の所定の側縁と、前記副基板の所定の側縁とには、切断面が形成されており、
前記主基板と前記副基板にはともに、パワー回路を含む第１回路と、制御回路を含む第２回路とが、前記切断面の延びる方向の一側と他側とに分かれて構築されている回路基板。
【請求項４】
前記中継端子が真直形状に形成されている請求項３に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、回路基板の製造方法及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気接続箱として、２段重ね形式の回路基板をケース内に収容したものが知られており、回路基板は具体的には、端子金具、電子部品が備えられた主基板の裏面側に副基板が配され、主基板と副基板とが中継端子で接続された構造となっている（下記特許文献１参照）。
この種の回路基板の製造方法の一例としては、まず、主基板の表面に、コネクタ用の端子金具をはんだ付けにより立設するとともに、同じくはんだ付けにより電子部品を搭載する。次に、副基板の表面に、中継端子をはんだ付けにより立設する。そして、中継端子を立てた副基板を主基板の裏面側に配して、中継端子の先端を主基板の裏面にはんだ付けして接続するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１４１９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の製造方法では、はんだ付けだけでも３工程が必要であって、工程数の増大化は否めず、また相応の設備も必要となって、製造コストの上昇に繋がるために、その対策が切望されていた。
本明細書によって開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、工程数を減じて製造コストの低減を図るところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書によって開示される回路基板の製造方法は、第１面及び第２面を有する主基板の前記第１面に端子金具、電子部品が備えられ、前記主基板の前記第２面側に、第１面及び第２面を有する副基板が配され、前記副基板と前記主基板とが中継端子で接続された回路基板の製造方法であって、  前記主基板と前記副基板とを同一平面上で連結した形態であって、かつ、前記主基板と前記副基板にはともに、パワー回路を含む第１回路と、制御回路を含む第２回路とが、前記主基板と前記副基板の連結方向と直交する方向の一側と他側とに分かれて構築された形態に予め形成し、前記主基板の前記第１面に前記端子金具と前記電子部品とをはんだ付けするとともに、前記副基板の前記第１面に前記中継端子の基端をはんだ付けする第１はんだ付け工程と、前記主基板と前記副基板とを切り離す切り離し工程と、前記副基板を前記主基板の前記第２面側に配して前記中継端子の先端を前記主基板の前記第２面にはんだ付けする第２はんだ付け工程と、が順次に実行される構成である。
【０００６】
主基板と副基板とを切り離し可能に連結した形態に形成したことにより、主基板に端子金具、電子部品をはんだ付けするのと、副基板に中継端子をはんだ付けするのとを、同一のはんだ付け工程で行うことが可能となる。そのため、従来における主基板に端子金具、電子部品をはんだ付けするのと、副基板に中継端子をはんだ付けするのとを別個の工程として行う必要があった場合と比べて、はんだ付け工程の数を減らすことができ、結果、製造コストの低減等を図ることができる。
また、切り離された副基板を主基板の第２面側に配した場合に、第１回路同士と第２回路同士を上下に対応して配することができる。そのため、第１回路同士と第２回路同士の接続構造が簡易化でき、例えば中継端子自身の構造やその配設構造が簡易化される。
【０００７】
また、以下のような構成としてもよい。
前記主基板と前記副基板とがミシン目を介して連結され、前記切り離し工程では前記ミシン目から前記主基板と前記副基板とが切り離される。
主基板と副基板とを正確にかつ簡単に切り離すことができる。切り離し端面の平滑処理等も容易に行うことができる。
【０００９】
本明細書によって開示される回路基板は、第１面及び第２面を有する主基板の前記第１面に端子金具、電子部品がはんだ付けされた前記主基板の前記第２面側に、第１面及び第２面を有する副基板が間隔を開けて配され、前記副基板の前記第１面と前記主基板の前記第２面との間に渡された中継端子の両端がはんだ付けされており、かつ、前記主基板の所定の側縁と、前記副基板の所定の側縁とには、切断面が形成されており、前記主基板と前記副基板にはともに、パワー回路を含む第１回路と、制御回路を含む第２回路とが、前記切断面の延びる方向の一側と他側とに分かれて構築されているいる構成である。
【００１０】
また、前記中継端子が真直形状に形成されている構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本明細書によって開示される技術によれば、はんだ付け工程が減少されることにより、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る第１はんだ付け工程が完了した状態の平面図
【図２】第１はんだ付け工程が完了した状態の正面図
【図３】切り離し工程が完了した状態の正面図
【図４】第２はんだ付け工程が完了した状態の正面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態＞
実施形態を図１ないし図４に基づいて説明する。本実施形態では、電気接続箱に適用される回路基板１０を例示している。回路基板１０は２段重ね形式であって、全体としては概ね、図４に示すように、端子金具２５、電子部品（スイッチング素子２４等）がはんだ付けにより表面（第１面）に備えられた主基板２０における左端部の裏面（第２面）側に、副基板３０が所定間隔を開けて配され、副基板３０の表面（第１面）と主基板２０の裏面との間に渡された中継端子３５の両端が、はんだ付けにより接続された構造となっている。なお、副基板３０の裏面は第２面とされる。
【００１４】
詳細を説明する。主基板２０と副基板３０とは共に、例えばガラス繊維を含むエポキシ樹脂製であって、初めは図１及び図２に示すように、同一平面上において一体的に連結された形態に形成されている（分離前基板１２）。分離前基板１２は、平面視で略正方形をなし、図１の右側に幅広の主基板２０が、左側に幅狭の副基板３０が配され、繋ぎ目には、切断線となるミシン目１４が形成されている。
【００１５】
主基板２０における手前側（図１の下側）の半分強が、パワー回路４０（第１回路）の主回路４０Ｍを構築する領域（主パワー領域２１）で、残りの奥側が、制御回路４５（第２回路）の主回路４５Ｍを構築する領域（主制御領域２２）となっている。両領域２１，２２には、プリント配線により所定形状の導電路が形成されている。
【００１６】
主基板２０の主パワー領域２１には、複数のスイッチング素子２４（電子部品の一例）が搭載されるとともに、複数本のコネクタ用の端子金具２５が立設されるようになっている。スイッチング素子２４は、主パワー領域２１の縁部に沿うようにして配される。端子金具２５は、形状が異なる複数種が備えられ、同種の端子金具２５が所定本ずつ整列した形態において、所定箇所に分かれて配されるようになっている。
【００１７】
スイッチング素子２４と端子金具２５とは、はんだ付けにより装着されるようになっており、そのため、スイッチング素子２４の搭載位置には、スイッチング素子２４の脚２４Ａ（リード）が挿入されるスルーホール（図示せず）が開口されているとともに、端子金具２５の立設位置には、端子金具２５の下端が挿入されるスルーホール（図示せず）が開口されている。
【００１８】
主基板２０の主制御領域２２には、中央部にマイコン（図示せず）が搭載されるとともに、その回りに、コネクタ用の端子金具２５が立設されるようになっている。端子金具２５は同様に、同種の端子金具２５が所定本ずつ整列した形態において、所定箇所に分かれて配されるようになっている。マイコンと端子金具２５とは、はんだ付けにより装着され、端子金具２５の立設位置には、端子金具２５の下端が挿入されるスルーホール（図示せず）が開口されている。
【００１９】
副基板３０では、手前側が、パワー回路４０（第１回路）の副回路４０Ｓを構築する領域（副パワー領域３１）で、奥側が、制御回路４５（第２回路）の副回路４５Ｓを構築する領域（副制御領域３２）となっており、両領域３１，３２には、同じくプリント配線により所定形状の導電路が形成されている。
【００２０】
副パワー領域３１と副制御領域３２のそれぞれ左端縁に沿った位置には、中継端子３５の立設位置が設定されている。中継端子３５は、図２に示すように、角ピン状に形成されており、上下両端部には位置決め突部３６Ａ，３６Ｂが形成されている。
各立設位置には、所定本ずつの中継端子３５が２列に並んで配され、はんだ付けにより装着されるようになっている。そのため、各立設位置には、中継端子３５の下端が挿入されるスルーホール（図示せず）が開口されている。
【００２１】
副パワー領域３１と副制御領域３２に立てられた各中継端子３５の上端は、それぞれ主基板２０における主パワー領域２１と主制御領域２２の左端部にはんだ付けにより接続されるようになっている。そのため、主パワー領域２１と主制御領域２２の左端部には、中継端子３５の上端が挿入されるスルーホール２７が開口されている。
【００２２】
続いて、回路基板１０の製造方法の一例を説明する。
既述したように、主基板２０と副基板３０とがミシン目１４を介して一体的に連結された分離前基板１２が準備される。
まず、第１はんだ付け工程が実行される。ここでは、主基板２０における主パワー領域２１にはスイッチング素子２４と端子金具２５が、主制御領域２２には、マイコンと端子金具２５がそれぞれはんだ付けされるとともに、副基板３０における副パワー領域３１と副制御領域３２とに、中継端子３５がはんだ付けされる。
【００２３】
はんだ付けはリフロー形式で行われる。そのため主基板２０では、端子金具２５とスイッチング素子２４の装着位置に開口されたスルーホールに、ソルダペースト（クリームはんだ）が充填され、端子金具２５の下端や、スイッチング素子２４の脚２４Ａが、対応するスルーホールに挿入される。なお、マイコンについては、装着位置にソルダペーストを塗布し、リード端子を載置しておく。
副基板３０では、中継端子３５の立設位置に開口されたスルーホールに、ソルダペーストが充填され、中継端子３５の下端が、位置決め突部３６Ｂで挿入量を規制されつつ、対応するスルーホールに挿入される。
【００２４】
係る状態から分離前基板１２がリフロー炉内を搬送されることで、はんだ付けが行われる。その結果、図１及び図２に示すように、主基板２０の主パワー領域２１には、複数のスイッチング素子２４が搭載されるとともに、端子金具２５が複数群に分かれて立設され、主制御領域２２には、マイコンが搭載されるとともに、端子金具２５が複数群に分かれて立設される。
それと併せて、副基板３０では、副パワー領域３１と副制御領域３２のそれぞれに、中継端子３５が立設されることになる。
【００２５】
次に、切り離し工程が実行される。ここでは、図３に示すように、主基板２０と副基板３０とが、ミシン目１４で切断されて分離される。なお、主基板２０と副基板３０の切り離し端縁では、バリを除去して平滑な切断面１６としておくとよい。
【００２６】
最後に、第２はんだ付け工程が実行される。ここでは、副基板３０の副パワー領域３１と副制御領域３２に立設された中継端子３５の上端が、主基板２０の主パワー領域２１と主制御領域２２に対してはんだ付けされて接続される。はんだ付けは同じくリフロー形式で行われる。そのため主基板２０の主パワー領域２１と主制御領域２２に開口されたスルーホール２７に、ソルダペーストが充填される。
【００２７】
一方、切り離された副基板３０は、図３に示すように、主基板２０の左端部の裏面側に配されたのち、副基板３０に立設された中継端子３５の上端が、位置決め突部３６Ａで挿入量を規制されつつ、対応するスルーホール２７に挿入される。
なお、副基板３０の向きについては、左右の側縁に形成された目印３８，３９に基づいて定めるとよい。
また、上記のはんだ付けの準備は、主基板２０と副基板３０とを裏返した状態で行うとよい。
【００２８】
上記のように、上下２段に配された主基板２０と副基板３０とがリフロー炉内を搬送されることで、２回目のはんだ付けが行われ、その結果、図４に示すように、副基板３０の副パワー領域３１と副制御領域３２からそれぞれ立ち上げられた中継端子３５が、主基板２０の主パワー領域２１と主制御領域２２とに接続される。
以上により、２段重ね形式の回路基板１０の製造が完了する。
【００２９】
このように製造された回路基板１０は、図４に示すように、端子金具２５や電子部品（スイッチング素子２４等）をはんだ付けにより表面に装着して、パワー回路４０の主回路４０Ｍと、制御回路４５の主回路４５Ｍとを形成した主基板２０における左端部の裏面側に、副基板３０が所定間隔を開けて配され、副基板３０に形成されたパワー回路４０の副回路４０Ｓと制御回路４５の副回路４５Ｓからはんだ付けにより立ち上げて設けた中継端子３５の上端が、主基板２０のパワー回路４０の主回路４０Ｍと、制御回路４５の主回路４５Ｍとにそれぞれはんだ付けにより接続された構造となる。言い換えると、上下２段に配された主基板２０と副基板３０とに亘って、中継端子３５を介してパワー回路４０と制御回路４５とが構築された形態となる。
なお、製造された回路基板１０において、主基板２０の左側縁と、副基板３０の右側縁とは、両基板２０，３０が切り離された際の切断面１６として現れている。
【００３０】
以上のように本実施形態によれば、主基板２０と副基板３０とを切り離し可能に連結した形態（分離前基板１２）に形成したことにより、主基板２０に端子金具２５、電子部品（スイッチング素子２４等）をはんだ付けするのと、副基板３０に中継端子３５をはんだ付けするのとを、同一のはんだ付け工程（第１はんだ付け工程）で行うことが可能となる。そのため、従来における主基板２０に端子金具２５、電子部品（スイッチング素子２４等）をはんだ付けするのと、副基板３０に中継端子３５をはんだ付けするのとを別個の工程として行う必要があった場合と比べて、はんだ付け工程の数を減らすことができ、結果、製造コストの低減等を図ることができる。
【００３１】
主基板２０と副基板３０との連結部分の切り離し手段として、ミシン目１４を採用している。そのため、主基板２０と副基板３０とを正確にかつ簡単に切り離すことができ、また、切り離し端面の平滑処理等も容易に行うことができる。
【００３２】
回路基板１０には、パワー回路４０と制御回路４５とが構築されるようになっているが、図１に示すように、主基板２０と副基板３０とに亘り、パワー回路４０の主回路４０Ｍと副回路４０Ｓ、及び制御回路４５の主回路４５Ｍと副回路４５Ｓとが、それぞれ左右に並んだ形態で形成されている。そのため、主基板２０の裏面側に副基板３０が配された場合に、パワー回路４０の主回路４０Ｍと副回路４０Ｓ、また制御回路４５の主回路４５Ｍと副回路４５Ｓとが上下に対応して配されるから、パワー回路４０を構築するべく主回路４０Ｍと副回路４０Ｓとを接続し、また、制御回路４５を構築するべく主回路４５Ｍと副回路４５Ｓとを接続する構造が簡単に纏められる。具体的には、真直な中継端子３５を適用して上下に接続するだけで達成できる。
【００３３】
＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も含まれる。
（１）上記実施形態ではリフロー形式のはんだ付けを例示したが、フロー形式とすることも可能である。
（２）主基板と副基板との繋ぎ目に形成される切断線は、ミシン目以外にも、上下両面に切り込み溝を入れる等、他の構造としてもよい。また、切断線を特に形成しなくてもよい。
【００３４】
（３）副基板が２枚以上備えられたものにも、同様に適用可能である。
（４）上記実施形態では、回路基板に構築される２つの回路としてパワー回路と制御回路とを例示したが、目的等に応じて他の任意の回路であってもよい。さらに、構築される回路の数は３以上であってもよい。
（５）電気接続箱以外に適用される回路基板についても、広く適用できる。
【符号の説明】
【００３５】
１０：回路基板
１２：分離前基板
１４：ミシン目
１６：切断面
２０：主基板
２１：主パワー領域
２２：主制御領域
２４：スイッチング素子（電子部品）
２５：端子金具
２７：スルーホール
３０：副基板
３１：副パワー領域
３２：副制御領域
３５：中継端子
４０：パワー回路（第１回路）
４０Ｍ：主パワー回路
４０Ｓ：副パワー回路
４５：制御回路（第２回路）
４５Ｍ：主制御回路
４５Ｓ：副制御回路
【図１】
0006663563.tif 000002
【図２】
0006663563.tif 000003
【図３】
0006663563.tif 000004
【図４】
0006663563.tif 000005