(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面に内輪軌道面が形成された内輪、及び内周面に外輪軌道面が形成された外輪、並びに、前記内輪軌道面及び前記外輪軌道面間を転動する転動体を有する軸受、前記軸受の軸方向の一端部に位置して前記内輪に固定された、Ｎ極とＳ極を一定間隔で周方向に交互に並べてなる磁気エンコーダ、並びに、前記磁気エンコーダの磁極に対向して前記磁気エンコーダの回転を検知するための磁気センサを備えた軸受装置において、
前記軸受の軸方向の一端部を密封するように前記外輪に圧入される、前記磁気センサを保持するセンサホルダ部を有し、前記磁気エンコーダ及び前記磁気センサ間を仕切る、他の部分よりも薄肉の仕切壁が形成されたカップ状の保護カバーの製造方法であって、
前記カップ状を成す円筒状部材及び円盤状部材の中の少なくとも前記円盤状部材を成形するために金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填する射出成形における充填工程を有し、
前記射出成形における充填工程において、
前記キャビティのゲート位置から前記仕切壁を形成する薄肉部までの間に、前記薄肉部に前記溶融樹脂を優先的に充填する流路を形成してなること、
前記金型内で前記仕切壁になる部分の厚さを機械的に制御可能な装置を用いて、前記工程の前半では前記仕切壁になる部分が厚くなり、前記工程の後半では前記仕切壁になる部分が薄くなるように制御することにより、前記工程の前半の前記仕切壁になる部分が厚い状態で前記部分に前記溶融樹脂を優先的に充填するとともに、前記後半の工程で前記仕切壁になる部分を薄肉に成形してなること、
又は、前記キャビティの前記仕切壁を形成する薄肉部から離れた位置にメインゲートを配置するとともに、前記仕切壁を形成する薄肉部若しくは前記薄肉部近傍にサブゲートを配置し、前記サブゲートから前記溶融樹脂を射出するタイミングを前記メインゲートから前記溶融樹脂を射出するタイミングに対して制御することにより、前記サブゲートから前記薄肉部に前記溶融樹脂を優先的に充填すること、
により前記仕切壁に充填末端ウェルドが発生しないように前記溶融樹脂を充填することを特徴とするセンサホルダ部を有する保護カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軸受の外輪に圧入されて磁気エンコーダを被うカップ状の保護カバーに関わり、さらに詳しくは、前記磁気エンコーダに対向する磁気センサを保持するセンサホルダ部を有する保護カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車に広く普及している、車輪のロックを無くして効率良く安全に制動するアンチロックブレーキシステムは、例えば、回転速度検出装置（車輪速センサ）により各車輪の回転速度を検出し、制御装置により加速度及び減速度を演算するとともに車体速度とスリップ率を推定し、その結果に基づいてアクチュエータを駆動してブレーキ液圧の制御を行うものである。
このような回転速度検出装置を自動車のホイール支持用の転がり軸受（ハブベアリング）に備えた軸受装置も広く用いられており、Ｎ極とＳ極を一定間隔で周方向に交互に並べた磁気エンコーダを軸受の軸方向の一端部の内輪に取り付け、保護カバーを軸受の軸方向の一端部の外輪に圧入して密封するように構成するものがある（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載された発明の保護カバーは、合成樹脂で有蓋円筒状に形成された保護カバーに、前記磁気エンコーダの回転を検知するための磁気センサを保持するセンサホルダ部を設けている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された発明の保護カバーの使用状態において、前記磁気センサは、前記保護カバーに一体形成された仕切壁を隔てて前記磁気エンコーダに対向する。
よって、このような保護カバーを用いることにより、厚み方向に貫通するセンサ取付穴が設けられたもの（特許文献１の従来技術の記載である図３（ｂ）参照）のようにセンサ取付穴を形成する壁面及び磁気センサ間にＯリング等のゴム製のシール部材を組み込む必要がない。
また、このようなセンサホルダ部を有する保護カバーを設けることにより、軸受の軸方向の一端部が密封されて前記磁気エンコーダに小石や泥水等が当たらないことから前記磁気エンコーダの破損を防止でき、前記磁気エンコーダのアウター側のシール部材が不要になることから摺動抵抗の低減により前記軸受装置の回転トルクを低減できるとともに、前記磁気エンコーダと前記磁気センサとのエアギャップ調整作業の煩雑さを解消できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３５４０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された発明のようなセンサホルダ部を有する保護カバーは、前記特徴を有するものである。
しかしながら、磁気センサの検出精度を向上する観点から仕切壁の厚みが０．３〜０．５ｍｍ程度と薄く、本体部の厚みと仕切壁の厚みとの相対差が大きいとともに、ガラス繊維強化ポリアミド樹脂等の繊維強化樹脂で成形されることが多いため、射出成形において本体部を形成する成形空間内から仕切壁を形成する成形空間内に溶融樹脂を充填した際に、成形品の仕切壁の一部は溶融樹脂が最後に充填され（充填末端）、また仕切壁の一部に周囲からの溶融樹脂の合流部が発生する（ウェルド）。従って、本体部と仕切壁を一体成形すると、仕切壁の一部に充填末端ウェルドが発生する。
よって、気密性の低下や仕切壁の強度低下等の問題があるとともに、仕切壁の板厚が不均一になるという問題がある。
その上、前記のとおり仕切壁の厚みが薄いことから、充填不良が発生して、成形ができない場合もある。
【０００６】
そこで本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、磁気センサ及び磁気エンコーダ間の仕切壁の気密性の低下や強度低下を阻止できる、信頼性の高いセンサホルダ部を有する保護カバーの製造方法を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るセンサホルダ部を有する保護カバーの製造方法は、前記課題解決のために、外周面に内輪軌道面が形成された内輪、及び内周面に外輪軌道面が形成された外輪、並びに、前記内輪軌道面及び前記外輪軌道面間を転動する転動体を有する軸受、前記軸受の軸方向の一端部に位置して前記内輪に固定された、Ｎ極とＳ極を一定間隔で周方向に交互に並べてなる磁気エンコーダ、並びに、前記磁気エンコーダの磁極に対向して前記磁気エンコーダの回転を検知するための磁気センサを備えた軸受装置において、
前記軸受の軸方向の一端部を密封するように前記外輪に圧入される、前記磁気センサを保持するセンサホルダ部を有し、前記磁気エンコーダ及び前記磁気センサ間を仕切る、他の部分よりも薄肉の仕切壁が形成されたカップ状の保護カバーの製造方法であって、
前記カップ状を成す円筒状部材及び円盤状部材の中の少なくとも前記円盤状部材を成形するために金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填する射出成形における充填工程を有し、
前記射出成形における充填工程において、
前記キャビティのゲート位置から前記仕切壁を形成する薄肉部までの間に、前記薄肉部に前記溶融樹脂を優先的に充填する流路を形成してなること、
前記金型内で前記仕切壁になる部分の厚さを機械的に制御可能な装置を用いて、前記工程の前半では前記仕切壁になる部分が厚くなり、前記工程の後半では前記仕切壁になる部分が薄くなるように制御することにより、前記工程の前半の前記仕切壁になる部分が厚い状態で前記部分に前記溶融樹脂を優先的に充填するとともに、前記後半の工程で前記仕切壁になる部分を薄肉に成形してなること、
又は、前記キャビティの前記仕切壁を形成する薄肉部から離れた位置にメインゲートを配置するとともに、前記仕切壁を形成する薄肉部若しくは前記薄肉部近傍にサブゲートを配置し、前記サブゲートから前記溶融樹脂を射出するタイミングを前記メインゲートから前記溶融樹脂を射出するタイミングに対して制御することにより、前記サブゲートから前記薄肉部に前記溶融樹脂を優先的に充填すること、
により前記仕切壁に充填末端ウェルドが発生しないように前記溶融樹脂を充填することを特徴とする。
【００１３】
このような製造方法によれば、射出成形における充填工程において円盤状部材に形成される、磁気エンコーダ及び磁気センサ間を仕切る、他の部分よりも薄肉の仕切壁に充填末端ウェルドが発生しないように、金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填できる。
よって、このような製造方法により製造されたセンサホルダ部を有する保護カバーにおいて、磁気センサ及び磁気エンコーダ間の仕切壁の気密性の低下や強度低下を阻止できる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のような本発明に係るセンサホルダ部を有する保護カバーの製造方法によれば、センサホルダ部に厚み方向に貫通する貫通穴がなく、磁気センサ及び磁気エンコーダ間に合成樹脂製の仕切壁がある保護カバーにおいて、前記仕切壁の気密性の低下や強度低下を阻止できるため信頼性を大幅に向上できるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るセンサホルダ部を有する保護カバーを備えた軸受装置の縦断面図である。
【図２】前記保護カバーに磁気センサを装着した状態を示す要部拡大縦断面斜視図である。
【図３】（ａ）は前記保護カバーの縦断面図、（ｂ）は同底面図である。
【図４】厚肉部に肉盗みを設けた変形例を示す底面側から見た斜視図である。
【図５】前記保護カバーを成形する射出成形金型を示す縦断面図である。
【図６】前記保護カバーの形状の第１変形例を示しており、（ａ）は要部拡大縦断面斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図７】前記保護カバーの形状の第２変形例を示しており、（ａ）は要部拡大縦断面斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図８】前記保護カバーの形状の第３変形例を示しており、（ａ）は要部拡大縦断面斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図９】前記保護カバーの形状の第４変形例を示しており、（ａ）は要部拡大縦断面斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図１０】前記保護カバーの形状の第５変形例を示しており、（ａ）は要部拡大縦断面斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図１１】前記保護カバーの形状の第６変形例を示しており、（ａ）は要部拡大縦断面斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るセンサホルダ部を有する保護カバーの縦断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るセンサホルダ部を有する保護カバーを成形する射出成形金型を示す縦断面図であり、（ａ）は仕切壁になる部分が厚くなるように制御して成形を行う射出成形における充填工程の前半を、（ｂ）は仕切壁になる部分が薄くなるように制御して成形を行う射出成形における充填工程の後半を示している。
【図１４】本発明の実施の形態２に係るセンサホルダ部を有する保護カバーを成形する別の射出成形金型を示す縦断面図であり、薄肉部近傍に配置したサブゲートから仕切壁を形成する薄肉部に溶融樹脂を優先的に充填する構成例を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明するが、本発明は、添付図面に示された形態に限定されず特許請求の範囲に記載の要件を満たす実施形態の全てを含むものである。
以下で説明する保護カバー１の円盤状部材３において、センサＡ側の面を表面、磁気エンコーダ１６側の面を底面という。
【００１７】
実施の形態１．
図１の縦断面図に示すように、本発明の実施の形態１に係る軸受装置１１は、外輪１３に対して内輪１２が回転する軸受の他に、磁気エンコーダ１６、保護カバー１、及び磁気センサＡ等を備える。
前記軸受は、外周面に内輪軌道面１２Ａが形成された内輪１２、及び内周面に外輪軌道面１３Ａが形成された外輪１３、並びに、内輪軌道面１２Ａ及び外輪軌道面１３Ａ間を転動する転動体１４，１４，…等を有する。
また、磁気エンコーダ１６は、Ｎ極とＳ極を一定間隔で周方向に交互に並べたものであり、前記軸受の軸方向の一端部に位置する支持部材１７により内輪１２に固定される。
さらに、保護カバー１は、前記軸受の軸方向の一端部を密封するように外輪１３に取り付けられ、磁気センサＡを保持するセンサホルダ部３Ｂを有する。
さらにまた、保護カバー１のセンサホルダ部３Ｂに装着された磁気センサＡは、仕切壁Ｂを隔てて磁気エンコーダ１６に対向し、磁気エンコーダ１６の回転を検知するものである。
また、軸受装置１１は、前記軸受の軸方向の他端部に配置したシール部材１５等を備える。
【００１８】
図１の縦断面図、図２の要部拡大縦断面斜視図、並びに、図３（ａ）の縦断面図及び図３（ｂ）の底面図に示すように、本発明の実施の形態１に係る保護カバー１は、外輪１３に圧入される、鋼板を円筒状に成形した円筒状部材２、及び合成樹脂製の円盤状部材３等からなる。
円盤状部材３は、円筒状部材２と外周部が結合された本体部３Ａ、及び磁気センサＡを取り付けるための取付ボルト９が螺合するナット１０を保持するとともに、磁気センサＡが挿入されるセンサ取付穴８が形成されたセンサホルダ部３Ｂを有する。
【００１９】
ここで、保護カバー１はインサート成形品であり、円筒状部材２及びナット１０がインサート品である。
また、図２及び図３に示すように、保護カバー１の円盤状部材３には、その底面に、後述する射出成形に用いる金型のゲートに対応する位置Ｆから仕切壁Ｂまでの間に、前記金型のキャビティにおいて仕切壁Ｂを形成する薄肉部に溶融樹脂を優先的に充填する流路となった厚肉部６が形成されている。
ここで、厚肉部６の形状（円盤状部材３を底面から見た形状）は、図３（ｂ）に示すように、例えば、円盤状部材３の中心Ｏに位置するゲートに対応する位置Ｆから仕切壁Ｂを含むセンサホルダ部３Ｂに対応する位置に向って（径方向外方へ行くにしたがって）幅寸法が徐々に大きくなる略扇形状であり、厚肉部６の厚み（円盤状部材３の板厚方向の厚み）は、例えば、その周辺の厚みの１．２〜３倍程度である。なお、図４の斜視図に示すように、厚肉部６を形成する際に前記扇形状の途中に肉盗みＥを設けて流路を複数個形成してもよい。
厚肉部６の方が、その周囲の薄肉の部分よりも溶融樹脂が流れやすい。また、ゲートに対応する位置Ｆから仕切壁Ｂを形成する薄肉部までの溶融樹脂の流路が最短となる厚肉部６の形状が前記略扇形状である。
【００２０】
このような保護カバー１の構成によれば、磁気センサＡに対向する樹脂面及びその裏面により形成される仕切壁Ｂを隔てて、磁気センサＡが磁気エンコーダ１６に対向し、センサホルダ部３Ｂに厚み方向に貫通する貫通穴がないので、Ｏリング等のシール部材を組み込む必要がない。
また、保護カバー１により軸受装置１１の軸受の軸方向の一端部が密封されるので、磁気エンコーダ１６に小石や泥水等が当たらないことから磁気エンコーダ１６の破損を防止できる。
さらに、保護カバー１により軸受装置１１の軸受の軸方向の一端部が密封されるので、磁気エンコーダ１６のアウター側のシール部材が不要になるため、摺動抵抗の低減により軸受装置１１の回転トルクを低減できる。
さらにまた、保護カバー１がセンサホルダ部３Ｂを備えているので、磁気エンコーダ１６と磁気センサＡとのエアギャップ調整作業の煩雑さを解消できる。
【００２１】
次に、保護カバー１の製造方法について説明する。
図３に示す保護カバー１を成形する射出成形について、図５の縦断面図に示す射出成形金型を参照して説明する。
先ず、インサート品であるナット１０を固定型１８の支持軸２０にセットし、インサート品である円筒状部材２を可動型１９にセットする。
次に、射出成形機に取り付けられた固定型１８及び可動型１９を型締めした状態で、溶融樹脂（溶融したプラスチック材料）をスプルーから注入してゲートＧから固定型１８及び可動型１９間のキャビティＣ内に充填する。
【００２２】
図５のキャビティＣには、図３の仕切壁Ｂを形成する薄肉部４に溶融樹脂を優先的に充填する流路５が形成されていることから、流路５から薄肉部４に溶融樹脂が優先的に充填されるため、図３の仕切壁Ｂに充填末端ウェルドが発生しない。
次に、溶融樹脂を冷却・固化させた後、可動型１９を開いてインサート成形品を取り出す。なお、可動型１９はスライドコアであってもよい。
ここで、前記プラスチックは、例えば、ポリアミド（ナイロン６，ナイロン６６，ナイロン６１２等）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）にガラス繊維を２０〜７０重量％含有したものを用いる。
【００２３】
以上のような射出成形を経て製造された保護カバー１において、ナット１０の周溝１０Ａに合成樹脂が入り込んでいるので、ナット１０の抜け止めがされる。
また、円筒状部材２の軸方向端の屈曲部に本体部３Ａの外周部が回り込んでいるので、円筒状部材２と円盤状部材３は機械的に結合する。
さらに、合成樹脂製の円盤状部材３において、他の部分よりも薄肉の仕切壁Ｂに充填末端ウェルドがないので、磁気センサＡ及び磁気エンコーダ１６間に位置する仕切壁Ｂの気密性の低下や強度低下を阻止できる。
【００２４】
次に、保護カバー１の形状の変形例について説明する。
以下で説明する図６〜図１１の形状の変形例において、図２及び図３と同じ符号は、図２及び図３について説明した構成部品や部分と同一又は相当する構成部品や部分を示している。
以下の変形例における表面側に突出する厚肉部６の厚みは、その周辺の厚みの１．２〜８倍程度であり、最大でセンサ取付穴８の周壁の高さまでである。また、底面側に突出する厚肉部６の厚みは、その周辺の厚みの１．２〜３倍程度である。
【００２５】
図６（ａ）の要部拡大縦断面斜視図、及び図６（ｂ）の底面図に示す第１変形例は、厚肉部６を、図３（ａ）及び図３（ｂ）のような底面側ではなく表面側に形成したものである。
また、ゲートに対応する位置Ｆを円盤状部材３の中心Ｏから径方向へずらしている。
そして、厚肉部６をゲートに対応する位置Ｆから径方向へ延びるように形成している。
さらに、厚肉部６の高さをセンサ取付穴８の周壁の高さよりも低くしている。
【００２６】
図７（ａ）の要部拡大縦断面斜視図、及び図７（ｂ）の底面図に示す第２変形例は、第１変形例において、厚肉部６の高さをセンサ取付穴８の周壁の高さと同じにしたものである。
【００２７】
図８（ａ）の要部拡大縦断面斜視図、及び図８（ｂ）の底面図に示す第３変形例は、第１変形例及び第２変形例と同様に、厚肉部６を表面側に形成しており、ゲートに対応する位置Ｆを円盤状部材３の中心Ｏから径方向及び周方向へずらしている。
そして、厚肉部６を、ゲートに対応する位置Ｆから、中心Ｏからセンサ取付穴８（仕切壁Ｂ）の中心を結ぶ径方向と平行に延びるように形成している。なお、厚肉部６を、ゲートに対応する位置Ｆから、前記径方向と平行な線に対して角度を持たせた方向に延びるように形成してもよい。
また、厚肉部６の高さを、第１変形例と同様にセンサ取付穴８の周壁の高さよりも低くしている。
【００２８】
図９（ａ）の要部拡大縦断面斜視図、及び図９（ｂ）の底面図に示す第４変形例は、厚肉部６を、底面側及び表面側の両方に形成したものである。
また、ゲートに対応する位置Ｆを円盤状部材３の中心Ｏから径方向へずらしている。
そして、厚肉部６を、ゲートに対応する位置Ｆから径方向外方へ行くにしたがって幅寸法が徐々に大きくなる略扇形状に形成している。
さらに、表面側の厚肉部６の高さをセンサ取付穴８の周壁の高さよりも低くしている。
【００２９】
図１０（ａ）の要部拡大縦断面斜視図、及び図１０（ｂ）の底面図に示す第５変形例は、第４変形例において、表面側の厚肉部６の高さをセンサ取付穴８の周壁の高さと同じにしたものである。
【００３０】
図１１（ａ）の要部拡大縦断面斜視図、及び図１１（ｂ）の底面図に示す第６変形例は、第５変形例において、表面側の厚肉部６を前記略扇形状ではなく、図７の第２変形例と同様の形状にしたものである。
【００３１】
実施の形態２．
図１２の縦断面図に示すように、本発明の実施の形態２に係る保護カバー１において、実施の形態１の図３と同一符号は、同一又は相当部分を示している。
ここで、実施の形態２に係る保護カバー１には、実施の形態１に係る保護カバー１のような厚肉部６がない。
【００３２】
次に、図１２に示す保護カバー１を成形する射出成形について、図１３の縦断面図に示す射出成形金型を参照して説明する。この射出成形金型では、金型内で仕切壁になる部分２１の厚さを機械的に制御可能な装置Ｄを用いている。
先ず、図１３（ａ）の射出成形金型において、インサート品であるナット１０を固定型１８の支持軸２０にセットし、インサート品である円筒状部材２を可動型１９にセットする。
次に、射出成形機に取り付けられた固定型１８及び可動型１９を型締めした状態で、溶融樹脂Ｐをスプルーから注入してゲートＧから固定型１８及び可動型１９間のキャビティＣ内に充填する。
【００３３】
図１３（ａ）に示す射出成形における充填工程の前半では、金型内で仕切壁になる部分２１の厚さを機械的に制御可能な装置Ｄの加圧ピン７を後退させて、仕切壁になる部分２１が厚くなるように制御しており、この状態では仕切壁になる部分２１に溶融樹脂Ｐが優先的に充填される。
また、図１３（ｂ）に示す射出成形における充填工程の後半では、金型内で仕切壁になる部分２１の厚さを機械的に制御可能な装置Ｄの加圧ピン７を進出させて、仕切壁になる部分２１が薄くなるように制御しており、それにより仕切壁になる部分２１が薄肉に成形される。
よって、図１２の仕切壁Ｂに充填末端ウェルドが発生しないので、磁気センサＡ及び磁気エンコーダ１６間に位置する仕切壁Ｂの気密性の低下や強度低下を阻止できる。
【００３４】
次に、図１２に示す保護カバー１を成形する別の射出成形について、図１４の縦断面図に示す射出成形金型を参照して説明する。この射出成形金型はメインゲートＭＧ及びサブゲートＳＧを備えている。サブゲートＳＧは時間制御が可能なものであるので、メインゲートＭＧから溶融樹脂を射出するタイミングに対して、サブゲートＳＧから溶融樹脂を射出するタイミングを制御できる。
先ず、図１４の射出成形金型において、インサート品であるナット１０を固定型１８の支持軸２０にセットし、インサート品である円筒状部材２を可動型１９にセットする。
図１４の射出成形金型には、図１２の仕切壁Ｂを形成する薄肉部４から離れた位置にメインゲートＭＧが配置され、図１２の仕切壁Ｂを形成する薄肉部４の近傍には、サブゲートＳＧが配置される。なお、サブゲートＳＧは、仕切壁Ｂを形成する薄肉部４に配置してもよい。
【００３５】
次に、射出成形機に取り付けられた固定型１８及び可動型１９を型締めした状態で、メインゲートＭＧ及びサブゲートＳＧから、溶融樹脂を固定型１８及び可動型１９間のキャビティＣ内に充填する。
ここで、サブゲートＳＧから溶融樹脂を射出するタイミングは、メインゲートＭＧから溶融樹脂を射出するタイミングに対して、サブゲートＳＧから薄肉部４に溶融樹脂を優先的に充填できるように制御される。
例えば、キャビティＣ内に溶融樹脂を充填する初期の段階では、メインゲートＭＧから流路の断面積が大きい部分に溶融樹脂を先行して充填させ、薄肉部４近傍の本体部３Ａとセンサホルダ部３Ｂがある程度充填されたタイミングで、サブゲートＳＧからフレッシュな溶融樹脂を充填させることにより、薄肉部４の外側でメインゲートＭＧからの溶融樹脂と合流させる。
よって、図１２の仕切壁Ｂに充填末端ウェルドが発生しないので、磁気センサＡ及び磁気エンコーダ１６間に位置する仕切壁Ｂの気密性の低下や強度低下を阻止できる。
なお、図１４の射出成形金型により製造された図１２のような保護カバー１には、メインゲートＭＧのゲート痕、及びサブゲートＳＧのゲート痕が残る。また、これらのゲート痕を除去加工した場合は、除去加工部が形成される。
【００３６】
以上の説明においては、保護カバー１がインサート成形品である場合を示したが、保護カバー１はインサート成形品に限定されるものではなく、特許文献１のような合成樹脂製のものであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１  保護カバー（インサート成形品）
２  円筒状部材（インサート品）
３  円盤状部材
３Ａ  本体部
３Ｂ  センサホルダ部
４  仕切壁を形成する薄肉部
５  薄肉部に溶融樹脂を優先的に充填する流路
６  厚肉部
７  加圧ピン
８  センサ取付穴
９  取付ボルト
１０  ナット（インサート品）
１０Ａ  周溝
１１  軸受装置
１２  内輪
１２Ａ  内輪軌道面
１３  外輪
１３Ａ  外輪駆動面
１４  転動体
１５  シール部材
１６  磁気エンコーダ
１７  支持部材
１８  固定型
１９  可動型
２０  支持軸
２１  仕切壁になる部分
Ａ  磁気センサ
Ｂ  仕切壁
Ｃ  キャビティ
Ｄ  仕切壁になる部分の厚さを機械的に制御可能な装置
Ｅ  肉盗み
Ｆ  金型のゲートに対応する位置
Ｇ  ゲート
ＭＧ  メインゲート
Ｏ  円盤状部材の中心
Ｐ  溶融樹脂
ＳＧ  時間制御が可能なサブゲート
【図１】
0006665641.tif 000002
【図２】
0006665641.tif 000003
【図３】
0006665641.tif 000004
【図４】
0006665641.tif 000005
【図５】
0006665641.tif 000006
【図６】
0006665641.tif 000007
【図７】
0006665641.tif 000008
【図８】
0006665641.tif 000009
【図９】
0006665641.tif 000010
【図１０】
0006665641.tif 000011
【図１１】
0006665641.tif 000012
【図１２】
0006665641.tif 000013
【図１３】
0006665641.tif 000014
【図１４】
0006665641.tif 000015