(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサを構成する検出領域と、前記検出領域以外の非検出領域と、を有するとともに、曲面に形成された第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有するセンサフィルムを型内に挿入した状態で、透光性を有する樹脂を含む材料を前記型内に流し込み前記第２面の側に樹脂層を形成する第１工程と、
前記非検出領域を覆う加飾領域を有する加飾フィルムを接着層を介して前記第１面に貼合する第２工程と、
を備え、
前記第１工程において、前記センサフィルムの大きさは、前記検出領域よりも大きく、前記樹脂層よりも小さく、前記センサフィルムの縁部は前記樹脂層に埋設され、
前記第１工程において、前記非検出領域に設けられた引き出し配線は、前記樹脂層の主面であって前記センサフィルムが設けられた側から反対の側の主面へ向けて前記樹脂層に埋め込まれ、前記引き出し配線の端子部は前記反対の側の主面から露出することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程において、三次元表面加飾工法が用いられることを特徴とする請求項１に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置の製造方法に関し、特に２次元や３次元の曲面を有するセンサフィルムが設けられた入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種情報処理装置では、カラー液晶パネル等の表示パネルの前方に透光性の入力装置が配置されている。この入力装置はタッチパネルと称される。タッチパネルでは電極間に静電容量が形成され、人の指が接近したときの電荷の移動の変化から指の接近位置の座標を判定している。この電荷の移動の変化を検出するには、静電容量式センサが用いられる。【０００３】
近年では、２次元や３次元の曲面に表示を行う表示装置も登場しており、タッチパネルにおいてもこのような表示曲面に対応した形状で搭載されることが必要になる。【０００４】
特許文献１には、部品モジュールの製造方法が開示されている。特許文献１では、部品モジュールとして、タッチ入力装置が挙げられている。特許文献１に記載されたタッチ入力装置の製造方法では、タッチセンサと外部接続部とベースとを固着して第１金型と第２金型との間の空間（キャビティ）内に収容する。つまり、タッチセンサと外部接続部とベースとは、金型のキャビティ内に収容されるときには、すでに互いに固着されている。この状態において、キャビティ内のベース上に樹脂を射出している。このようにして、タッチセンサおよび外部接続部が、ベース上に形成された樹脂部にインサート成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−３５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されたタッチ入力装置の製造方法のように、複数のフィルム状あるいは層状の部材を積層させた積層体を金型内に設置しインサート成形を行うと、インサート成形された部材の凹凸がタッチ入力装置の表面に転写されて現れるおそれがある。すなわち、積層体に段差が生じていたり、インサート成形後の冷却時において各部材同士の間で熱収縮量の差が生じたりすると、タッチ入力装置の表面に凹凸が現れるおそれがある。これにより、タッチ入力装置の表面の平滑性が失われるという問題がある。【０００７】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、入力装置の表面に凹凸が現れることを抑え、入力装置の表面の平滑性を向上させることができる入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の入力装置の製造方法は、センサを構成する検出領域と、前記検出領域以外の非検出領域と、を有するとともに、曲面に形成された第１面と、前記第１面とは反対側に位置する第２面と、を有するセンサフィルムを型内に挿入した状態で、透光性を有する樹脂を含む材料を前記型内に流し込み前記第２面の側に樹脂層を形成する第１工程と、前記非検出領域を覆う加飾領域を有する加飾フィルムを接着層を介して前記第１面に貼合する第２工程と、を備えたことを特徴とする。【０００９】
本発明の入力装置の製造方法によれば、第１工程において、曲面に形成された第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、を有するセンサフィルムを型内に挿入した状態で、透光性を有する樹脂を含む材料を型内に流し込み第２面の側に樹脂層を形成する。そして、第２工程において、センサフィルムの非検出領域を覆う加飾領域を有する加飾フィルムを接着層を介してセンサフィルムの第１面に貼合する。つまり、本発明の入力装置の製造方法では、加飾フィルムがセンサフィルムに貼り合わされる前の工程において、センサフィルムは、型内に設置され樹脂層にインサート成形される。そして、樹脂層にインサート成形されたセンサフィルムの第１面に対して、加飾フィルムが接着層を介して貼り合わされる。【００１０】
これにより、センサフィルムのインサート成形において、センサフィルムの厚みにより生ずる段差や、あるいは互いに異なる部材同士の間で生ずる熱収縮量の差を緩和し、加飾フィルムの接着層により吸収することができる。そのため、入力装置の表面に凹凸が現れることを抑え、入力装置の表面の平滑性を向上させることができる。また、樹脂層がセンサフィルムの第２面の側に形成される。言い換えれば、センサフィルムが樹脂層からみて入力装置の表面の側に形成されるため、入力装置の高い検出感度を確保することができる。さらに、センサフィルムが樹脂層にインサート成形されるため、例えばフレキシブルプリント基板や検出領域の外側に引き回される配線などを樹脂層の内部に埋め込むことができる。そのため、断線が生ずることを抑え、入力装置の信頼性を向上させることができる。【００１１】
本発明の入力装置の製造方法において、前記第１工程において、前記センサフィルムの縁部は、前記樹脂層に埋設されてもよい。これによれば、センサフィルムの縁部が樹脂層に埋設されるため、センサフィルムのインサート成形においてセンサフィルムの厚みにより生ずる段差を抑えることができる。そのため、入力装置の表面に凹凸が現れることをより抑え、入力装置の表面の平滑性をより向上させることができる。また、センサフィルムの縁部が樹脂層に埋設されるため、センサフィルムは、樹脂層の表面の全体に設けられるわけではなく、樹脂層の表面の一部に設けられる。すなわち、センサフィルムは樹脂層に対して部分的にインサート成形される。そのため、指などの操作体により操作を行うことができる領域（検出領域）の近傍に限定してセンサフィルムを設けることが可能になる。これにより、検出領域の曲率半径よりも小さい曲率半径（極小曲率半径）を有する曲面の部分にまでセンサフィルムを配置しなくともよい。そのため、センサフィルムの電極層の材料として、金属ナノワイヤだけではなくＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いることができる。さらに、検出領域の近傍に限定してセンサフィルムを設けることが可能になるため、センサフィルムの大きさを抑え、センサフィルムの製造工程における取り数（製造個数）を向上させることができる。【００１２】
本発明の入力装置の製造方法において、前記第１工程において、前記非検出領域に設けられた引き出し配線の端子部は、前記樹脂層の主面であって前記センサフィルムが設けられた側とは反対の側の主面から露出してもよい。これによれば、端子部が露出した部分における樹脂層の厚みを確保することができる。言い換えれば、端子部が設けられた樹脂層の部分に露出用の凹部あるいは掘り込み部などを形成する場合と比較すると、端子部が露出した部分における樹脂層の厚みが過度に薄くなることを抑えることができる。これにより、樹脂層の強度を確保することができる。【００１３】
本発明の入力装置の製造方法において、前記第２工程において、三次元表面加飾工法が用いられてもよい。これによれば、第２工程において三次元表面加飾工法（ＴＯＭ：Ｔｈｒｅｅ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ  Ｏｖｅｒｌａｙ  Ｍｅｔｈｏｄ）が用いられるため、センサフィルムに対する加飾フィルムの密着性を高め、入力装置の表面に凹凸が現れることをより抑え、入力装置の表面の平滑性をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、入力装置の表面に凹凸が現れることを抑え、入力装置の表面の平滑性を向上させることができる入力装置の製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係る製造方法により製造された入力装置を表す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る製造方法により製造された入力装置を表す分解図である。
【図３】本実施形態のセンサフィルムを表す平面図である。
【図４】図３に表した領域Ａ１１を拡大して表した拡大図である。
【図５】本実施形態に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本実施形態の第１変形例に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本実施形態の第２変形例に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
【図８】本実施形態の第３変形例に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
【図９】本実施形態に係る入力装置の製造方法の第１工程を説明する断面図である。
【図１０】本実施形態に係る入力装置の製造方法の第２工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
図１は、本実施形態に係る製造方法により製造された入力装置を表す斜視図である。
図２は、本実施形態に係る製造方法により製造された入力装置を表す分解図である。
図３は、本実施形態のセンサフィルムを表す平面図である。
図４は、図３に表した領域Ａ１１を拡大して表した拡大図である。【００１７】
まず、本実施形態に係る入力装置の製造方法について説明する前に、その製造方法により製造された入力装置について説明する。なお、本願明細書において「透明」および「透光性」とは、可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更に、ヘイズ値が６％以下であることが好適である。また、本願明細書において「遮光」および「遮光性」とは、可視光線透過率が５０％未満（好ましくは２０％未満）の状態を指す。【００１８】
図１および図２に表したように、入力装置２は、曲面を有する例えばタッチパネルである。入力装置２は、センサフィルム３と、成形パネル４と、加飾フィルム５と、を備える。図２に表した矢印Ａ１のように、センサフィルム３は、成形パネル４と、加飾フィルム５と、の間に挟まれた状態で積層されており、電極層を有する。例えば、入力装置２は、センサフィルム３に指などが接近した際の複数の電極層の間の静電容量の変化を検出することで、接触位置を検出する。【００１９】
図２に表したように、センサフィルム３は、曲面である第１面３１１を有する。第１面３１１は、例えば凸型の３次元曲面になっている。本実施形態では、縦横いずれの方向においても第１面３１１側が凸型になるような３次元曲面になっている。【００２０】
センサフィルム３の第１面３１１とは反対側には、第２面３１２が位置している。センサフィルム３は一様な厚さになっているため、第２面３１２も第１面３１１と同様な３次元曲面になっている。なお、第１面３１１および第２面３１２は２次元曲面や凹型など、他の形状であってもよい。ここで、本実施形態では、第１面３１１の曲面に対する法線方向（Ｚ１−Ｚ２方向）を厚さ方向や積層方向ということにする。【００２１】
センサフィルム３は、法線方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみて、検出領域ＶＡと非検出領域ＮＡとを有する。検出領域ＶＡは、センサを構成する領域であり、指などの操作体により操作を行うことができる領域である。非検出領域ＮＡは、検出領域ＶＡ以外の領域であり、具体的には、検出領域ＶＡの外周側に位置する額縁状の領域である。非検出領域ＮＡは、加飾フィルム５の加飾領域５１で覆われている。非検出領域ＮＡは、加飾フィルム５の加飾領域５１によって遮光され、センサフィルム３における加飾フィルム５側の面から成形パネル４側の面への光（外光が例示される。）および成形パネル４側の面から加飾フィルム５側の面への光（入力装置２と組み合わせて使用される表示装置のバックライトからの光が例示される。）は、非検出領域ＮＡを透過しにくくなっている。【００２２】
図３に表したように、センサフィルム３は、基材３１を有する。基材３１は、透光性を有し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材で形成される。基材３１の一方の主面には、第１電極連結体３２と、第２電極連結体３３と、が設けられている。第１電極連結体３２は、検出領域ＶＡに配置され、複数の第１透明電極３２１を有する。複数の第１透明電極３２１は、基材３１の一方の主面に設けられている。図４に表したように、各第１透明電極３２１は、細長い第１連結部３２２を介してＹ１−Ｙ２方向に連結されている。そして、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された複数の第１透明電極３２１を有する第１電極連結体３２が、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配列されている。第１連結部３２２は、第１透明電極３２１に一体として形成されている。【００２３】
第１透明電極３２１および第１連結部３２２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電性材料でスパッタや蒸着等により形成される。透明導電性材料としては、ＩＴＯの他に、銀ナノワイヤに代表される金属ナノワイヤ、メッシュ状に形成された薄い金属、あるいは導電性ポリマーなどが挙げられる。これは、後述する透明導電性材料においても同じである。【００２４】
第２電極連結体３３は、検出領域ＶＡに配置され、複数の第２透明電極３３１を有する。複数の第２透明電極３３１は、基材３１の一方の主面に設けられている。このように、第２透明電極３３１は、第１透明電極３２１と同じ面に設けられている。各第２透明電極３３１は、細長い第２連結部３３２を介してＸ１−Ｘ２方向に連結されている。そして、Ｘ１−Ｘ２方向に連結された複数の第２透明電極３３１を有する第２電極連結体３３が、Ｙ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配列されている。第２連結部３３２は、第２透明電極３３１とは別体として形成されている。なお、Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向と交差している。例えば、Ｘ１−Ｘ２方向は、Ｙ１−Ｙ２方向と垂直に交わっている。【００２５】
第２透明電極３３１は、ＩＴＯ等の透明導電性材料でスパッタや蒸着等により形成される。第２連結部３３２は、ＩＴＯ等の透明導電性材料で形成される。あるいは、第２連結部３３２は、ＩＴＯ等の透明導電性材料を含む第１層と、第１層よりも低抵抗で透明な金属からなる第２層と、を有していてもよい。第２連結部３３２が第１層と第２層との積層構造を有する場合には、第２層は、Ａｕ、Ａｕ合金、ＣｕＮｉおよびＮｉよりなる群から選択されたいずれかにより形成されることが好適である。この中でも、Ａｕを選択することがより好適である。第２層がＡｕにより形成された場合には、第２連結部３３２は、良好な耐環境性（耐湿性、耐熱性）を得ることができる。【００２６】
図４に表したように、各第１透明電極３２１間を連結する第１連結部３２２の表面には、絶縁層３４が設けられている。絶縁層３４は、第１連結部３２２と第２透明電極３３１との間の空間を埋め、第２透明電極３３１の表面にも多少乗り上げている。絶縁層３４としては、例えばノボラック樹脂（レジスト）が用いられる。【００２７】
第２連結部３３２は、絶縁層３４の表面から絶縁層３４のＸ１−Ｘ２方向の両側に位置する各第２透明電極３３１の表面にかけて設けられている。第２連結部３３２は、各第２透明電極３３１間を電気的に接続している。【００２８】
図３および図４に示すように、各第１透明電極３２１間を接続する第１連結部３２２の表面には絶縁層３４が設けられており、絶縁層３４の表面に各第２透明電極３３１間を接続する第２連結部３３２が設けられている。このように、第１連結部３２２と第２連結部３３２との間には絶縁層３４が介在し、第１透明電極３２１と第２透明電極３３１とは電気的に絶縁された状態となっている。本実施形態では、第１透明電極３２１と第２透明電極３３１とが同じ面に設けられているため、センサフィルム３の薄型化を実現できる。【００２９】
図３および図４に表した各連結部の配置例では、第１連結部３２２が第１透明電極３２１に一体として形成され、第２連結部３３２が第１連結部３２２を覆う絶縁層３４の表面に第２透明電極３３１とは別体として形成されている。すなわち、第２連結部３３２は、ブリッジ配線として設けられている。但し、各連結部の配置形態は、これだけには限定されない。例えば、第１連結部３２２が絶縁層３４の表面に第１透明電極３２１とは別体として形成され、第２連結部３３２が第２透明電極３３１に一体として形成されていてもよい。すなわち、第１連結部３２２がブリッジ配線として設けられていてもよい。【００３０】
センサフィルム３の非検出領域ＮＡには、配線部３５が設けられている。配線部３５は、第１電極連結体３２の片側の端部および第２電極連結体３３の片側の端部から非検出領域ＮＡに引き出されて延びている。配線部３５は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ＣｕＮｉ合金、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を有する材料により形成される。配線部３５は、第１電極連結体３２の片側の端部および第２電極連結体３３の片側の端部に電気的に接続されているとともに、フレキシブルプリント基板３６と電気的に接続される外部接続部３５１に接続されている。フレキシブルプリント基板３６は、外部機器と電気的に接続される端子部３６１を有する。【００３１】
成形パネル（樹脂層）４は、センサフィルム３の第２面３１２の側において、検出領域ＶＡおよび非検出領域ＮＡを覆うように設けられている。成形パネル４は、本発明の樹脂層に相当する。図１および図２に表したように、センサフィルム３は、成形パネル４よりも小さい。具体的には、入力装置２を積層方向に向かってみると、センサフィルム３は、成形パネル４の内側に存在し、成形パネル４の略中央部に設けられている。但し、本実施形態に係る入力装置２において、センサフィルム３は、成形パネル４よりも小さいことには限定されず、成形パネル４の大きさと同じ大きさを有していてもよい。【００３２】
成形パネル４は、透光性を有し、溶融状態のポリカーボネートやアクリルなどの合成樹脂を含む材料を型に注入する射出成形法により形成される。これにより、センサフィルム３は、成形パネル４に密着し、成形パネル４と一体化される。つまり、センサフィルム３は、成形パネル４にインサート成形される。インサート成形の詳細については、後述する。【００３３】
成形パネル４は、センサフィルム３と同様に、曲面である第１面４１を有する。第１面４１は、例えば凸型の３次元曲面になっている。センサフィルム３は、成形パネル４の第１面４１の側に設けられている。成形パネル４の第１面４１とは反対側には、第２面４２が位置している。成形パネル４は、センサフィルム３と同様に一様な厚さになっているため、第２面４２も第１面４１と同様な３次元曲面になっている。なお、第１面４１および第２面４２は２次元曲面や凹型など、他の形状であってもよい。【００３４】
加飾フィルム５は、接着層（図５に記載の接着層６を参照）を介してセンサフィルム３の第１面３１１および成形パネル４の第１面４１に貼合されている。加飾フィルム５は、透光性を有し、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、あるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材等で形成されるとともに、センサフィルム３の非検出領域ＮＡを覆う加飾領域５１を有する。加飾領域５１には、遮光性を有する材料で印刷や塗布により形成された加飾層（図５に記載の加飾層５１１を参照）が設けられている。すなわち、加飾領域５１は、加飾層５１１が形成された領域であって、センサフィルム３の非検出領域ＮＡに対応する領域である。そのため、入力装置２を加飾フィルム５の側から積層方向に向かってみると、配線部３５は、加飾フィルム５の加飾領域５１によって隠蔽され、視認されない。なお、加飾層５１１は、スパッタや蒸着等により形成されてもよい。【００３５】
入力装置２では、センサフィルム３の検出領域ＶＡに対応する加飾フィルム５の表面上に操作体の一例として指を接触させると、指と指に近い第１透明電極３２１との間、および指と指に近い第２透明電極３３１との間で静電容量が生じる。入力装置２は、このときの静電容量変化に基づいて、指の接触位置を算出することが可能である。入力装置２は、指と第１電極連結体３２との間の静電容量変化に基づいて指の位置のＸ座標を検知し、指と第２電極連結体３３との間の静電容量変化に基づいて指の位置のＹ座標を検知する（自己容量検出型）。【００３６】
あるいは、入力装置２は、相互容量検出型であってもよい。すなわち、入力装置２は、第１電極連結体３２および第２電極連結体３３のいずれか一方の電極の一列に駆動電圧を印加し、第１電極連結体３２および第２電極連結体３３のいずれか他方の電極と指との間の静電容量の変化を検知してもよい。これにより、入力装置２は、他方の電極により指の位置のＹ座標を検知し、一方の電極により指の位置のＸ座標を検知する。【００３７】
次に、本実施形態に係る入力装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図５は、本実施形態に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
図５（ａ）は、センサフィルムが成形パネルにインサート成形された状態を表している。図５（ｂ）は、加飾フィルムがセンサフィルムおよび成形パネルに貼合された状態を表している。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）は、図１に表した切断面Ａ−Ａにおける断面図に相当する。【００３８】
まず、図５（ａ）に表したように、センサフィルム３を射出成形の型内に挿入し、透光性を有する溶融状態の合成樹脂を含む材料（成形パネル４の材料）を型内に流し込み、成形パネル４をセンサフィルム３の第２面３１２の側に形成する（第１工程）。第１工程において、センサフィルム３は、成形パネル４に密着し、成形パネル４と一体化される。つまり、センサフィルム３は、成形パネル４にインサート成形される。このように、センサフィルム３と、成形パネル４と、の積層体２１がインサート成形により成形される。【００３９】
このとき、センサフィルム３に設けられた引き出し配線３７は、成形パネル４の内部に埋め込まれる。なお、引き出し配線３７には、図３に関して前述した配線部３５や、フレキシブルプリント基板３６が含まれる。すなわち、配線部３５およびフレキシブルプリント基板３６は、本発明の引き出し配線に相当する。そして、引き出し配線３７の端子部３７１は、成形パネル４の第２面４２から露出している。なお、引き出し配線３７の端子部３７１は、図３に関して前述した外部接続部３５１や、フレキシブルプリント基板３６の端子部３６１が含まれる。すなわち、外部接続部３５１および端子部３６１は、本発明の引き出し配線の端子部に相当する。【００４０】
図１および図２に関して前述したように、センサフィルム３は、成形パネル４よりも小さい。具体的には、積層体２１を積層方向に向かってみると、センサフィルム３は、成形パネル４の内側に存在し、成形パネル４の略中央部に設けられている。そのため、図５（ａ）に表したように、第１工程においてインサート成形が行われると、センサフィルム３の縁部３１３が成形パネル４に埋設される。そして、センサフィルム３の第１面３１１は、成形パネル４の第１面４１と略同一面になる。これにより、センサフィルム３の第１面３１１と、成形パネル４の第１面４１と、の間で生ずる段差、言い換えれば、センサフィルム３の厚みにより生ずる段差を抑えることができる。【００４１】
続いて、図５（ｂ）に表したように、加飾フィルム５を接着層６を介してセンサフィルム３の第１面３１１および成形パネル４の第１面４１に貼合する（第２工程）。接着層６は、センサフィルム３および成形パネル４に貼合される加飾フィルム５の表面に例えばアクリル系などの接着剤が塗布されることで形成される。第１工程および第２工程により、入力装置２が製造される。【００４２】
なお、センサフィルム３を射出成形の型内に挿入する前工程として、センサフィルム３を所定の温度に加熱してプレフォーミングを行ってもよい。つまり、成形パネル４を形成する前工程として、センサフィルム３に対してプレフォーミングを行い、そのセンサフィルム３を２次元や３次元の曲面を有する形状に形成しておいてもよい。【００４３】
センサフィルム３に対してプレフォーミングを行っておくと、インサート成形によりセンサフィルム３の内部に発生する残留応力を緩和することができ、センサフィルム３と成形パネル４との界面においてより高い密着力を得ることができる。そのため、センサフィルム３と成形パネル４との接合部が剥離することをより抑えることができる。【００４４】
本実施形態に係る入力装置２の製造方法によれば、センサフィルム３は、加飾フィルム５が貼り合わされる前の工程（第１工程）において、型内に設置され成形パネル４にインサート成形される。そして、成形パネル４にインサート成形されたセンサフィルム３の第１面３１１に対して、加飾フィルム５が接着層６を介して貼り合わされる。【００４５】
これにより、センサフィルム３のインサート成形において、センサフィルム３の厚みにより生ずる段差や、あるいはセンサフィルム３と成形パネル４との間で生ずる熱収縮量の差を緩和し、加飾フィルム５の接着層６により吸収することができる。そのため、入力装置２の表面に凹凸が現れることを抑え、入力装置２の表面の平滑性を向上させることができる。また、成形パネル４がセンサフィルム３の第２面３１２の側に形成される。言い換えれば、センサフィルム３が成形パネル４からみて入力装置２の表面（操作面）の側に形成されるため、入力装置２の高い検出感度を確保することができる。さらに、センサフィルム３が成形パネル４にインサート成形されるため、引き出し配線３７を成形パネル４の内部に埋め込むことができる。そのため、引き出し配線３７の断線が生ずることを抑え、入力装置２の信頼性を向上させることができる。【００４６】
また、センサフィルム３の縁部３１３が成形パネル４に埋設されるため、センサフィルム３のインサート成形においてセンサフィルム３の厚みにより生ずる段差を抑えることができる。そのため、入力装置２の表面に凹凸が現れることをより抑え、入力装置２の表面の平滑性をより向上させることができる。また、センサフィルム３の縁部３１３が成形パネル４に埋設されるため、センサフィルム３は、成形パネル４の第１面４１の全体に設けられるわけではなく、成形パネル４の第１面４１の一部に設けられる。すなわち、センサフィルム３は成形パネル４に対して部分的にインサート成形される。そのため、指などの操作体により操作を行うことができる領域（検出領域ＶＡ）の近傍に限定してセンサフィルム３を設けることが可能になる。これにより、検出領域ＶＡの曲率半径よりも小さい曲率半径（極小曲率半径）を有する曲面の部分にまでセンサフィルム３を配置しなくともよい。そのため、第１透明電極３２１および第２透明電極３３１の材料として、金属ナノワイヤだけではなくＩＴＯを用いることができる。さらに、検出領域ＶＡの近傍に限定してセンサフィルム３を設けることが可能になるため、センサフィルム３の大きさを抑え、センサフィルム３の製造工程における取り数（製造個数）を向上させることができる。【００４７】
さらに、引き出し配線３７の端子部３７１が成形パネル４の第２面４２から露出しているため、端子部３７１が露出した部分における成形パネル４の厚みを確保することができる。言い換えれば、端子部３７１が設けられた成形パネル４の部分に露出用の凹部あるいは掘り込み部などを形成する場合と比較すると、端子部３７１が露出した部分における成形パネル４の厚みが過度に薄くなることを抑えることができる。これにより、成形パネル４の強度を確保することができる。【００４８】
図６は、本実施形態の第１変形例に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
図６（ａ）は、センサフィルムが成形パネルにインサート成形された状態を表している。図６（ｂ）は、加飾フィルムがセンサフィルムおよび成形パネルに貼合された状態を表している。なお、図６（ａ）および図６（ｂ）は、図１に表した切断面Ａ−Ａにおける断面図に相当する。【００４９】
本変形例では、図６（ａ）に表したように、センサフィルム３が成形パネル４にインサート成形される工程（第１工程）において、引き出し配線３７は、センサフィルム３から成形パネル４の第１面４１に沿って延び、成形パネル４の側面を通って成形パネル４の第２面４２に引き出される。そして、引き出し配線３７の端子部３７１は、成形パネル４の第２面４２から露出している。このようにして、本具体例の積層体２１Ａがインサート成形により成形される。この点において、本具体例に係る入力装置２Ａの製造方法は、図５に関して前述した入力装置２の製造方法とは異なる。【００５０】
続いて、図６（ｂ）に表したように、加飾フィルム５を接着層６を介してセンサフィルム３の第１面３１１および成形パネル４の第１面４１に貼合する（第２工程）。第１工程および第２工程により、本変形例の入力装置２Ａが製造される。【００５１】
本具体例に係る入力装置２Ａの製造方法によれば、引き出し配線３７を成形パネル４の側面と加飾フィルム５との間に挟むことができる。そのため、引き出し配線３７の断線が生ずることを抑え、入力装置２の信頼性を向上させることができる。また、引き出し配線３７の端子部３７１が成形パネル４の第２面４２から露出しているため、端子部３７１が露出した部分における成形パネル４の厚みを確保し、成形パネル４の強度を確保することができる。また、図５に関して前述した効果と同様の効果が得られる。【００５２】
図７は、本実施形態の第２変形例に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
図７（ａ）は、センサフィルムが成形パネルにインサート成形された状態を表している。図７（ｂ）は、加飾フィルムがセンサフィルムおよび成形パネルに貼合された状態を表している。なお、図７（ａ）および図７（ｂ）は、図１に表した切断面Ａ−Ａにおける断面図に相当する。【００５３】
本変形例では、図７（ａ）に表したように、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂを射出成形の型内に挿入する。例えば、図７（ａ）に表したように、第１センサフィルム３Ａの第２面３１２Ａが第２センサフィルム３Ｂの第１面３１１Ｂと対向するように、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂを射出成形の型内に設置する。続いて、透光性を有する溶融状態の合成樹脂を含む材料（成形パネル４の材料）を型内に流し込み、成形パネル４を第２センサフィルム３Ｂの第２面３１２Ｂの側に形成する（第１工程）。このようにして、本具体例の積層体２１Ｂがインサート成形により成形される。２つのセンサフィルム（第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂ）が射出成形の型内に挿入される点において、本具体例に係る入力装置２Ｂの製造方法は、図５に関して前述した入力装置２の製造方法とは異なる。【００５４】
続いて、図７（ｂ）に表したように、加飾フィルム５を接着層６を介して第１センサフィルム３Ａの第１面３１１Ａおよび成形パネル４の第１面４１に貼合する（第２工程）。第１工程および第２工程により、本変形例の入力装置２Ｂが製造される。【００５５】
本具体例に係る入力装置２Ｂの製造方法によれば、２つのセンサフィルム（第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂ）が成形パネル４にインサート成形される場合であっても、入力装置２Ｂの表面に凹凸が現れることを抑え、入力装置２Ｂの表面の平滑性を向上させることができる。また、２つのセンサフィルム（第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂ）が設けられるため、本変形例の入力装置２Ｂは、相互検出型の静電容量式センサとして機能することができる。すなわち、入力装置２Ｂは、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂのいずれか一方に駆動電圧を印加し、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂのいずれか他方と指との間の静電容量の変化を検知する。これにより、入力装置２Ｂは、一方のセンサフィルムにより指の位置のＸ座標を検知し、他方のセンサフィルムにより指の位置のＹ座標を検知する。また、図５に関して前述した効果と同様の効果が得られる。【００５６】
本具体例では、複数のフィルムが積層された積層フィルムが２つのセンサフィルムを有する場合を例に挙げた。但し、積層フィルムは、これだけには限定されず、１つのセンサフィルムと、１つの機能性フィルム（例えば、高リタデーションフィルム）と、を有していてもよい。あるいは、積層フィルムは、２つ以上のセンサフィルムと、センサフィルムに更に積層された１つ以上の機能性フィルムと、を有していてもよい。すなわち、フィルムはセンサフィルムには限定されず、且つ、フィルムの積層枚数は特には限定されない。全ての積層フィルムの厚さによって生じる段差は、第１工程におけるインサート成形によって抑えられる。【００５７】
図８は、本実施形態の第３変形例に係る入力装置の製造方法を説明する断面図である。
図８（ａ）は、センサフィルムが成形パネルにインサート成形された状態を表している。図８（ｂ）は、加飾フィルムがセンサフィルムおよび成形パネルに貼合された状態を表している。なお、図８（ａ）および図８（ｂ）は、図１に表した切断面Ａ−Ａにおける断面図に相当する。【００５８】
本変形例では、図８（ａ）に表したように、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂを射出成形の型内に挿入する。例えば、図８（ａ）に表したように、第１センサフィルム３Ａの第２面３１２Ａが第２センサフィルム３Ｂの第１面３１１Ｂと対向するように、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂを射出成形の型内に設置する。続いて、透光性を有する溶融状態の合成樹脂を含む材料（成形パネル４の材料）を型内に流し込み、成形パネル４を第２センサフィルム３Ｂの第２面３１２Ｂの側に形成する（第１工程）。また、第１工程において、引き出し配線３７は、第１センサフィルム３Ａおよび第２センサフィルム３Ｂから成形パネル４の第１面４１に沿って延び、成形パネル４の側面を通って成形パネル４の第２面４２に引き出される。そして、引き出し配線３７の端子部３７１は、成形パネル４の第２面４２から露出している。このようにして、本具体例の積層体２１Ｃがインサート成形により成形される。つまり、本変形例は、図６に関して前述した第１変形例と、図７に関して前述した第２変形例と、を組み合わせた製造方法である。【００５９】
続いて、図８（ｂ）に表したように、加飾フィルム５を接着層６を介して第１センサフィルム３Ａの第１面３１１Ａおよび成形パネル４の第１面４１に貼合する（第２工程）。第１工程および第２工程により、本変形例の入力装置２Ｃが製造される。【００６０】
本変形例に係る入力装置２Ｃの製造方法によれば、図６に関して前述した第１変形例および図７に関して前述した第２変形例の効果と同様の効果が得られる。なお、図７（ａ）および図７（ｂ）に関して前述した第２変形例と同様に、フィルムはセンサフィルムには限定されず、且つ、フィルムの積層枚数は特には限定されない。全ての積層フィルムの厚さによって生じる段差は、第１工程におけるインサート成形によって抑えられる。【００６１】
次に、本実施形態に係る入力装置の製造方法の具体例について図面を参照しながら説明する。
図９は、本実施形態に係る入力装置の製造方法の第１工程を説明する断面図である。
図１０は、本実施形態に係る入力装置の製造方法の第２工程を説明する断面図である。【００６２】
本具体例では、図５に関して前述した入力装置２の製造方法を例に挙げて説明する。また、本具体例では、第２工程において三次元表面加飾工法（ＴＯＭ：Ｔｈｒｅｅ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ  Ｏｖｅｒｌａｙ  Ｍｅｔｈｏｄ）が用いられる場合を例に挙げて説明する。【００６３】
図９（ａ）〜図９（ｃ）に表したように、入力装置２の製造方法の第１工程に用いられる金型７は、上型７１と、下型７２と、を有する。本具体例では、上型７１は、いわゆるキャビティである。また、下型７２は、いわゆるコアである。下型７２には、溶融状態の合成樹脂を含む材料（成形パネル４の材料）が流れるゲート７２１が設けられている。【００６４】
図９（ａ）に表したように、第１工程では、まず、センサフィルム３を上型７１の内部に設置する。このとき、センサフィルム３を所定の温度に加熱してプレフォーミングを行っていてもよい。【００６５】
続いて、上型７１と下型７２とを閉じて締め付け（型締）を行い、図９（ｂ）に表した矢印Ａ２のように、溶融状態の合成樹脂を含む材料（成形パネル４の材料）４３を上型７１と下型７２との間の空間に図示しない射出成形機により流し込む。そして、上型７１と下型７２との間の空間に流し込まれた合成樹脂を含む材料が冷却され固化する。これにより、成形パネル４が成形され、センサフィルム３が成形パネル４にインサート成形される。このとき、センサフィルム３の縁部３１３（図５（ａ）参照）は、成形パネル４に埋設される。【００６６】
続いて、図９（ｃ）に表したように、上型７１と下型７２とを開いて積層体２１を取り出す。そして、ゲート７２１において固化した不要部分４４を取り除く。これにより、センサフィルム３と、成形パネル４と、の積層体２１がインサート成形により成形される。【００６７】
図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に表したように、入力装置２の製造方法の第２工程に用いられる貼合機８は、上チャンバ８１と、下チャンバ８２と、を有する。上チャンバ８１には、図示しない真空ポンプにより貼合機８の内部の空気を排出させたり、例えば大気圧の空気や圧縮空気を貼合機８の内部に導入させたりする第１流路８１１が設けられている。下チャンバ８２には、図示しない真空ポンプにより貼合機８の内部の空気を排出させたり、大気圧の空気を貼合機８の内部に導入させたりする第２流路８２１が設けられている。【００６８】
図１０（ａ）に表したように、第２工程では、まず、第１工程において成形した積層体２１を下チャンバ８２に設けられたテーブル８２２に設置する。続いて、上チャンバ８１と下チャンバ８２とを閉じ、フィルム状の基材（加飾フィルム５の材料）５５を上チャンバ８１と下チャンバ８２との間に挟む。積層体２１に対向した側の基材５５の表面には、例えばアクリル系などの接着剤（接着層６を形成する接着剤）が塗布されている。【００６９】
このとき、上チャンバ８１とフィルム状の基材５５との間に形成された第１空間８３、および下チャンバ８２とフィルム状の基材５５との間に形成された第２空間８４は、気密状態であるとともに大気圧状態である。【００７０】
続いて、図１０（ａ）に表した矢印Ａ３のように、図示しない真空ポンプにより第１空間８３の内部の空気を第１流路８１１を通して第１空間８３の外部に排出する。また、図１０（ａ）に表した矢印Ａ４のように、図示しない真空ポンプにより第２空間８４の内部の空気を第２流路８２１を通して第２空間８４の外部に排出する。これにより、第１空間８３および第２空間８４は、真空状態になる。続いて、図示しないヒータなどを用いて、フィルム状の基材５５を加熱する。【００７１】
続いて、図１０（ｂ）に表した矢印Ａ５のように、第１流路８１１を通して大気圧の空気を第１空間８３の内部に導入する。これにより、第１空間８３は、大気圧状態になる。あるいは、第１流路８１１を通して圧縮空気を第１空間８３の内部に導入してもよい。これにより、第１空間８３は、加圧状態になる。このように、第１空間８３を大気圧状態または加圧状態にすることで、図１０（ｂ）に表したように、フィルム状の基材５５が積層体２１に密着し貼合される。なお、第１空間８３を大気圧状態または加圧状態にする前に、テーブル８２２を上チャンバ８１に向かって移動させ、積層体２１をフィルム状の基材５５に近づけたり接触させたりしておいてもよい。【００７２】
続いて、第２流路８２１を通して大気圧の空気を第２空間８４の内部に導入する。これにより、第２空間８４は、大気圧状態になる。続いて、図１０（ｃ）に表したように、上チャンバ８１と下チャンバ８２とを開き、入力装置２を取り出す。そして、不要部分５５１を取り除く。これにより、加飾フィルム５が接着層６を介してセンサフィルム３の第１面３１１および成形パネル４の第１面４１に貼合された入力装置２が三次元表面加飾工法により成形される。【００７３】
本具体例によれば、第２工程において三次元表面加飾工法が用いられるため、センサフィルム３および成形パネル４に対する加飾フィルム５の密着性を高め、入力装置２の表面に凹凸が現れることをより抑え、入力装置２の表面の平滑性をより向上させることができる。【００７４】
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。前述の実施形態では、三次元表面加飾工法を用いて加飾フィルムをセンサフィルムおよび成形パネルに貼り合わせる例を示したが、加飾フィルムをセンサフィルムおよび成形パネルに貼り合わせる方法は、三次元表面加飾工法には限定されない。
【符号の説明】
【００７５】
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ  入力装置
３  センサフィルム
３Ａ  第１センサフィルム
３Ｂ  第２センサフィルム
４  成形パネル
５  加飾フィルム
６  接着層
７  金型
８  貼合機
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ  積層体
３１  基材
３２  第１電極連結体
３３  第２電極連結体
３４  絶縁層
３５  配線部
３６  フレキシブルプリント基板
３７  引き出し配線
４１  第１面
４２  第２面
４３  材料
４４  不要部分
５１  加飾領域
５５  基材
７１  上型
７２  下型
８１  上チャンバ
８２  下チャンバ
８３  第１空間
８４  第２空間
３１１、３１１Ａ、３１１Ｂ  第１面
３１２、３１２Ａ、３１２Ｂ  第２面
３１３  縁部
３２１  第１透明電極
３２２  第１連結部
３３１  第２透明電極
３３２  第２連結部
３５１  外部接続部
３６１  端子部
３７１  端子部
５１１  加飾層
５５１  不要部分
７２１  ゲート
８１１  第１流路
８２１  第２流路
８２２  テーブル
ＮＡ  非検出領域
ＶＡ  検出領域
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５  矢印
Ａ１１  領域
【図１】
0006715337.tif 000002
【図２】
0006715337.tif 000003
【図３】
0006715337.tif 000004
【図４】
0006715337.tif 000005
【図５】
0006715337.tif 000006
【図６】
0006715337.tif 000007
【図７】
0006715337.tif 000008
【図８】
0006715337.tif 000009
【図９】
0006715337.tif 000010
【図１０】
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