(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線（４２）を取り囲む第１のシールドチューブ（５０）と、
前記信号線（４２）を取り囲む第２のシールドチューブ（６０）と、
前記第１のシールドチューブ（５０）と前記第２のシールドチューブ（６０）の間に位置決めされ、前記信号線（４２）が貫通して延びる電気的な絶縁バリア（７０）であって、前記絶縁バリア（７０）の第１の側の第１の伝導層（１００）と前記絶縁バリア（７０）の対向する第２の側の第２の伝導層（１０２）とを含む、電気的な絶縁バリア（７０）と、
を含むシール組立体（４０）であって、
前記第１のシールドチューブ（５０）は、前記第１の伝導層（１００）に電気的に接続され、前記第２のシールドチューブ（６０）は、前記第２の伝導層（１０２）に電気的に接続され、したがって、前記第１のシールドチューブ（５０）、第１の伝導層（１００）、第２のシールドチューブ（６０）、および第２の伝導層（１０２）は、前記信号線（４２）から電気的に絶縁されている、シール組立体（４０）。
【請求項２】
前記第１の伝導層（１００）は、前記絶縁バリア（７０）の前記第１の側に取り付けられ、前記信号線（４２）の周りを周方向に延びる、請求項１記載のシール組立体（４０）。
【請求項３】
前記第２の伝導層（１０２）は、前記絶縁バリア（７０）の前記第２の側に取り付けられ、前記信号線（４２）の周りを周方向に延びる、請求項１記載のシール組立体（４０）。
【請求項４】
前記信号線（４２）は、前記絶縁バリア（７０）のワイヤ開口を貫通して延び、前記絶縁バリア（７０）に対してハーメチックシールされる、請求項１記載のシール組立体（４０）。
【請求項５】
前記第１のシールドチューブ（５０）は、前記信号線（４２）を貫通して延びる第１の内部を画定する、請求項１記載のシール組立体（４０）。
【請求項６】
前記第２のシールドチューブ（６０）は、前記信号線（４２）を貫通して延びる第２の内部を画定する、請求項１記載のシール組立体（４０）。
【請求項７】
前記信号線（４２）は、フォトダイオードに電気的に接続され、前記フォトダイオードおよびシール組立体（４０）は、センサ組立体の中に位置決めされる、請求項１記載のシール組立体（４０）。
【請求項８】
電気信号を伝達するように構成された信号線（４２）と、
前記信号線（４２）を取り囲み、第１の内部を画定している第１のシールドチューブ（５０）と、
前記信号線（４２）を取り囲み、第２の内部を画定している第２のシールドチューブ（６０）と、
前記第１のシールドチューブ（５０）と前記第２のシールドチューブ（６０）の間に位置決めされ、前記信号線（４２）が貫通して延びる電気的な絶縁バリア（７０）と、
を含むシール組立体（４０）であって、
前記絶縁バリア（７０）の内側縁部は、ハウジングに対して取り付けられてハーメチックシールされ、前記第１のシールドチューブ（５０）は、前記絶縁バリア（７０）の第１の側に接続され、前記第２のシールドチューブ（６０）は、前記絶縁バリア（７０）の対向する第２の側に接続され、前記信号線（４２）は、前記第１のシールドチューブ（５０）および前記第２のシールドチューブ（６０）から電気的に絶縁される、シール組立体（４０）。
【請求項９】
第１の伝導層（１００）は、前記絶縁バリア（７０）の前記第１の側に取り付けられ、前記信号線（４２）の周りを周方向に延びる、請求項８記載のシール組立体（４０）。
【請求項１０】
前記第１のシールドチューブ（５０）の端部は、前記第１の伝導層（１００）に電気的に接続される、請求項９記載のシール組立体（４０）。
【請求項１１】
第２の伝導層（１０２）は、前記絶縁バリア（７０）の前記第２の側に取り付けられ、前記信号線（４２）の周りを周方向に延びる、請求項８記載のシール組立体（４０）。
【請求項１２】
前記第２のシールドチューブ（６０）の端部は、前記第２の伝導層（１０２）に電気的に接続される、請求項１１記載のシール組立体（４０）。
【請求項１３】
前記信号線（４２）は、前記絶縁バリア（７０）のワイヤ開口を貫通して延び、前記絶縁バリア（７０）に対してシールされる、請求項８記載のシール組立体（４０）。
【請求項１４】
前記第１のシールドチューブ（５０）は、前記信号線（４２）を貫通して延びる第１の内部を画定する、請求項８記載のシール組立体（４０）。
【請求項１５】
前記第２のシールドチューブ（６０）は、前記信号線（４２）を貫通して延びる第２の内部を画定する、請求項８記載のシール組立体（４０）。
【請求項１６】
信号線（４２）を取り囲む第１のシールドチューブ（５０）と、
前記信号線（４２）を取り囲む第２のシールドチューブ（６０）と、
前記第１のシールドチューブ（５０）と前記第２のシールドチューブ（６０）の間に位置決めされ、前記信号線（４２）が貫通して延びる電気的な絶縁バリア（７０）であって、前記絶縁バリア（７０）の第１の側の第１の伝導層（１００）と前記絶縁バリア（７０）の対向する第２の側の第２の伝導層（１０２）とを含む、電気的な絶縁バリア（７０）と、
前記信号線（４２）が前記第１のシールドチューブ（５０）、前記第２のシールドチューブ（６０）、前記第１の伝導層（１００）、および前記第２の伝導層（１０２）から電気的に絶縁されるように、前記絶縁バリア（７０）を貫通して延び、前記第１のシールドチューブ（５０）、前記第２のシールドチューブ（６０）、前記第１の伝導層（１００）、および前記第２の伝導層（１０２）のうちの少なくとも１つに電気的に接続されるシールド線（１２０）と、
を含むシール組立体（４０）。
【請求項１７】
前記シールド線（１２０）は、前記第１のシールドチューブ（５０）に電気的に接続される、請求項１６記載のシール組立体（４０）。
【請求項１８】
前記シールド線（１２０）は、前記第２のシールドチューブ（６０）に電気的に接続される、請求項１７記載のシール組立体（４０）。
【請求項１９】
前記シールド線（１２０）は、前記第１の伝導層（１００）に電気的に接続される、請求項１８記載のシール組立体（４０）。
【請求項２０】
前記シールド線（１２０）は、前記第２の伝導層（１０２）に電気的に接続される、請求項１９記載のシール組立体（４０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にシール組立体に関し、特に、ハーメチック同軸または三軸（ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｃｏａｘｉａｌ  ｏｒ  ｔｒｉａｘｉａｌ）シール組立体を有する組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
オイルまたはガスを燃料とするタービン（燃焼チャンバ）の内部では、燃料が燃焼チャンバの中に送り込まれ、内部には点火炎が存在する。火炎が消えて、一般にフレームアウト状態と呼ばれる場合に、燃料が適切な点火のないまま高温の燃焼チャンバの中に送り込まれ続けることは望ましくない。それ故に、点火炎が燃焼チャンバ内で消えている場合、燃焼チャンバへの燃料供給は、直ちに終了し、したがって、未燃燃料の蓄積を制限すべきである。
【０００３】
火炎を感知する電子装置は、一般にタービン構成内の火炎センサと関連している。火炎を感知する電子装置は、温度に敏感であることがある。更に、比較的小さな電流は、光電流を含めて、火炎を検知する電子装置に伝達されることがある。これらの電流は、障害（例えば、電磁気、ＲＦなど）、湿気などの影響を受け易いことがある。したがって、その中を光電流が伝達される信号線を収容するシール組立体を設けて、シール組立体によって、信号線および他の内部の電子装置部品を、障害、湿気などに起因する劣化から保護することが有益となろう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／０１２４２６０号明細書
【発明の概要】
【０００５】
以下には、本発明の幾つかの態様例の基本的な理解を提供する目的のために本発明の簡略化した概要を紹介する。この概要は、本発明の外延的な概観ではない。更に、この概要は、本発明の重大な要素を識別することも本発明の範囲の輪郭を描くことも意図していない。概要の唯一の目的は、後に提示するより詳細な説明への前置きとして本発明の幾つかの概念を簡略化した形式で提示することである。
【０００６】
１つの態様に従い、本発明は、信号線を取り囲む第１のシールドチューブと、信号線を取り囲む第２のシールドチューブと、を含むシール組立体を提供する。シール組立体は、第１のシールドチューブと第２のシールドチューブの間に位置決めされ、信号線が貫通して延びる電気的な絶縁バリアを含む。絶縁バリアは、絶縁バリアの第１の側の第１の伝導層と、絶縁バリアの対向する第２の側の第２の伝導層と、を含む。第１のシールドチューブは、第１の伝導層に電気的に接続され、第２のシールドチューブは、第２の伝導層に電気的に接続され、したがって、第１のシールドチューブ、第１の伝導層、第２のシールドチューブ、および第２の伝導層は、信号線から電気的に絶縁されている。
【０００７】
他の態様に従い、本発明は、電気信号を伝達するように構成された信号線を含むシール組立体を提供する。シール組立体は、信号線を取り囲み、第１の内部を画定している第１のシールドチューブを含む。シール組立体は、信号線を取り囲み、第２の内部を画定している第２のシールドチューブを含む。シール組立体は、第１のシールドチューブと第２のシールドチューブの間に位置決めされ、信号線が貫通して延びる電気的な絶縁バリアを含む。絶縁バリアの内側縁部は、ハウジングに対して取り付けられてハーメチックシール（ｈｅｒｍｅｔｉｃａｌｌｙ  ｓｅａｌｅｄ）される。第１のシールドチューブは、絶縁バリアの第１の側に接続され、第２のシールドチューブは、絶縁バリアの対向する第２の側に接続される。信号線は、第１のシールドチューブおよび第２のシールドチューブから電気的に絶縁される。
【０００８】
他の態様に従い、本発明は、信号線を取り囲む第１のシールドチューブと、信号線を取り囲む第２のシールドチューブと、第１のシールドチューブと第２のシールドチューブの間に位置決めされ、信号線が貫通して延びる電気的な絶縁バリアと、を含むシール組立体を提供する。絶縁バリアは、絶縁バリアの第１の側の第１の伝導層と、絶縁バリアの対向する第２の側の第２の伝導層と、を含む。シール組立体は、信号線が第１のシールドチューブ、第２のシールドチューブ、第１の伝導層、および第２の伝導層から電気的に絶縁されるように、絶縁バリアを貫通して延び、第１のシールドチューブ、第２のシールドチューブ、第１の伝導層、および第２の伝導層のうちの少なくとも１つに電気的に接続されるシールド線を含む。
【０００９】
本発明の上記および他の態様については、添付の図面を参照して以下の説明を読んだときに本発明に関係する当業者には明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の少なくとも１つの態様に係る火炎センサ装置例の部分分解概略断面図である。
【図２】図１の火炎センサ装置で使用するためのシール組立体例の部分破断透視図である。
【図３】図２の３−３線に沿ってシール組立体例を上から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の１つまたは複数の態様を組み込む実施形態例については、説明すると共に図面に図示している。これらの図示した例は、本発明について限定になることを意図していない。例えば、本発明の１つまたは複数の態様は、他の実施形態や他のデバイス形式においてでさえも利用することができる。更に、特定の用語は、便宜のためだけに本明細書で使用しており、本発明についての限定と解釈すべきではない。更にまた、図面では、同じ参照数字は、同じ要素を示すために採用している。
【００１２】
図１は、火炎１２の特有の特徴を監視するための火炎センサ装置１０の例を概略図示している。火炎１２は、タービン１５の燃焼チャンバ１４の内部に位置する。例では、火炎１２は、電磁放射エネルギーを発する。燃焼チャンバ１４は、火炎１２に近接して開口１６を含むことがある。したがって、火炎１２は、開口１６を通して少なくとも部分的に目に見える。
【００１３】
火炎センサ装置１０は、例によってはサイトチューブ１８を含むことがある。サイトチューブ１８は、中空の内側ボアを有し、燃焼チャンバ１４に取り付けることができる。例では、サイトチューブ１８は、燃焼チャンバ１４の開口１６に取り付けられ、電磁放射エネルギーが、火炎１２からサイトチューブ１８を通り抜けることができるようになっている。理解されるであろうことは、サイトチューブ１８が、図１の燃焼チャンバ１４から部分的に分解／取り外しされるように図示されているということである。しかしながら、運転の際には、サイトチューブ１８は、（例えば、ファスナなどを用いて）燃焼チャンバ１４の開口１６に取り付けることができる。
【００１４】
火炎センサ装置１０は、センサ組立体２０を含むことができる。例によっては、センサ組立体２０が、ハーメチックシールされたチャンバ（詳細を後述）を画定することは、有益である。一般に、センサ組立体２０のハーメチックシールされたチャンバは、センサ組立体２０の内部のフォトダイオードが比較的小さな電流を作り出すので、有益である。この比較的小さな電流は、湿気の影響を受け易いことがあって、絶縁抵抗が危うくなり、したがって、信号が不確実になる場合がある。更に、センサ組立体２０の内部の電気的なシールドは、比較的小さな電流の劣化を制限／低減するために有益である。
【００１５】
センサ組立体２０は、燃焼チャンバ１４に作動可能に接続され、火炎１２からサイトチューブ１８を通して電磁放射エネルギーを受けることができる。例では、センサ組立体２０は、光電流などの電流を電磁放射エネルギーに基づいて発生させるフォトダイオード（図２に関して図示および説明される）を含むことがある。この電流は、センサ組立体２０からケーブル組立体２４を通って電気組立体２６に進む。電気組立体２６は、例によっては、火炎１２の存在または不存在などの火炎の特性を決定することのできる電子検出装置（ｓｅｎｓｉｎｇ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）を含む場合がある。
【００１６】
図２を参照すると、センサ組立体２０の一部分が図示されている。図２では、図示する目的のためにセンサ組立体２０の一部分だけ図示してあって、センサ組立体２０全体ではないということが、理解されるであろう。実際上、この例では、センサ組立体２０は、図２に図示していない任意の数の内部構造を含むことがある。例えば、センサ組立体２０のそれらの内部構造は、それに限定されないが、壁、チャンバ、ファスナ、レンズ、回路基板、ワイヤ、導体などを含むことがある。
【００１７】
センサ組立体２０は、ハウジング２１を含むことがある。ハウジング２１は、センサ組立体２０の内部チャンバをセンサ組立体２０の外部から分離している壁、表面、バリアなどを含む。ハウジング２１は、金属などを含めて任意の数の材料を含む。図示した例では、接続部分２２が設けられる場合がある。接続部分２２は、ケーブル組立体２４（同じく図１に図示）とハウジング２１とに取り付けられる場合がある。１つの考えられる例では、接続部分２２は、ケーブル組立体２４の外側シースに接続される場合がある。例によっては、接続部分２２は、ケーブル組立体２４の外側シースに対する電気的接続を画定する場合がある。
【００１８】
センサ組立体２０は、センサ組立体２０の内部に位置決めされたフォトダイオード３０を含む場合がある。フォトダイオード３０は、図２に一般的に／概略的に図示されているが、それはフォトダイオード３０が任意の数の寸法、形状、構成などを含むということを理解されるべきだからである。一般に、フォトダイオード３０は、サイトチューブ１８から電磁放射エネルギーを受けるソリッドステート紫外線センサを含む。例によっては、センサ組立体２０は、電磁放射エネルギーをフォトダイオード３０上に焦点合わせできる１つまたは複数の窓、レンズなどを含む。
【００１９】
フォトダイオード３０は、電磁放射エネルギーを受けて、電磁放射エネルギーに基づいて光電流などの電流出力信号を発生させる。フォトダイオード３０は、特定のスペクトル帯域幅の範囲内で受けたＵＶ放射の強度レベルに比例する光電流を発生させることができる。この光電流は、約１０-10アンペアの範囲内であるなどのように比較的低くなる場合がある。１つの例では、信号を含むことがある電流出力信号は、フォトダイオード３０から送達され、調節されて制御システムに供給される場合がある。それに応じて、信号は、燃焼チャンバ１４への燃料の遮断をトリガするために使用される場合がある。
【００２０】
フォトダイオード３０は、回路基板３２に実装されて電気的に接続される。回路基板３２は、接着剤、機械式ファスナ、スナップ式嵌合、またはロック手段を介するなど、任意の数のやり方で、センサ組立体２０の内部で支持することができる。したがって、回路基板３２は、センサ組立体２０の内部で不注意に動かすことが一般に制限される。信号線４２は、フォトダイオード３０と回路基板３２に電気的に接続することができる。例では、信号線４２は、フォトダイオード３０から光電流を受けることができる。信号線４２は、電気信号（例えば、光電流）をフォトダイオード３０から伝達することができ、電気信号は、火炎１２の特性を表している。より詳細に後述するであろうように、シールド線１２０は、場所１２１におけるフォトダイオード接地部（例えば、ネガティブリターン（ｎｅｇａｔｉｖｅ  ｒｅｔｕｒｎ）、電気的に接地されている）に接続されることがある。そういった例では、フォトダイオード３０と信号線４２は、このようにセンサ組立体２０のハウジング２１から電気的に絶縁／隔離されることがある。
【００２１】
センサ組立体２０は、火炎センサ装置１０のためのシール組立体４０を含む場合がある。シール組立体４０がこの例では火炎センサ装置１０と関連して図示されているが、シール組立体４０はそのように限定されることはないということが、理解されるであろう。実際上、シール組立体４０は、その幾つかが火炎センサの環境を含んでいないこともあり得る任意の数の環境にも組み込むことができる。図示した例では、光電流が比較的低い（例えば、例によっては、１０-10アンペア）ために、シール組立体４０は、信号線４２と電気信号を保護するために使用することができる。例では、シール組立体４０は、アルゴンなどの乾性不活性ガスを含むガスを用いてシールおよび充填することができる。シール組立体４０をガスで充填することにより、シール組立体４０は、信号線４２の伝達する電気信号に悪影響を及ぼし得る湿気、結露、ガスなどの進入を制限および低減する。
【００２２】
シール組立体４０が任意の数の構成、寸法、形状などを含むので、シール組立体４０が一般的に／概略的に図示されているということを、理解されたい。例えば、シール組立体４０は、センサ組立体２０の中で内部構造に対して取り付けおよび／またはシールすることができる。特に、シール組立体４０は、ハウジング２１、および／または、センサ組立体２０の中に位置する１つまたは複数の壁、チャンバ、仕切りなどに対して、取り付けおよび／またはシールすることができる。
【００２３】
ここでシール組立体４０の構造を参照すると、シール組立体４０は、第１のシールドチューブ５０を含む場合がある。第１のシールドチューブ５０は、信号線４２を取り囲む場合がある。第１のシールドチューブ５０は、センサ組立体２０の中で軸方向に延びる細長い概ね円筒に形状付けられた構造である。しかしながら、他の例では、第１のシールドチューブ５０は、円筒形状を含むことに限定されず、卵形状、四辺形状などの他の形状を含むことがある。第１のシールドチューブ５０は、ニッケル、銅などを含めて任意の数の伝導性材料を含む場合がある。１つの考えられる例では、第１のシールドチューブ５０は、編組ケーブルを含む。他の例では、第１のシールドチューブ５０は、信号線４２に相対的に極めて接近しているために、また第１のシールドチューブ５０を信号線４２に接触していることから分離し続けるための絶縁体が存在しないので、一般に固体チューブである。
【００２４】
第１のシールドチューブ５０は、端部５２の方に延びている。例では、第１のシールドチューブ５０は、実質上中空であり、第１の内部５４を画定し、その中には信号線４２が延びている。例によっては、第１の内部５４は、ハーメチックバリアを作り出さないように、シールされないことがある。第１のシールドチューブ５０は、ハウジング２１と絶縁バリア７０によって画定されるハーメチック境界の中で完全に囲まれることがある。
【００２５】
シール組立体４０は、第２のシールドチューブ６０を含む場合がある。第２のシールドチューブ６０は、信号線４２を取り囲む場合がある。１つの考えられる例では、第２のシールドチューブ６０は、構造が第１のシールドチューブ５０と概ね同一である。第２のシールドチューブ６０は、センサ組立体２０の中で軸方向に延びる細長い概ね円筒に形状付けられた構造である。しかしながら、他の例では、第２のシールドチューブ６０は、円筒形状を含むことに限定されず、卵形状、四辺形状などの他の形状を含むことがある。第２のシールドチューブ６０は、ニッケル、銅などを含めて任意の数の伝導性材料を含む場合がある。１つの考えられる例では、第２のシールドチューブ６０は、編組ケーブルを含む。
【００２６】
第２のシールドチューブ６０は、第１のシールドチューブ５０の端部５２から離間されている端部６２を含む。１つの考えられる例では、第２のシールドチューブ６０と第１のシールドチューブ５０は、互いに対して概ね同軸に延びる場合があり、信号線４２が中心軸に沿って延びる。しかしながら、他の例では、第１のシールドチューブ５０と第２のシールドチューブ６０は、互いから少なくとも部分的にオフセットしている場合がある。第２のシールドチューブ６０は、実質上中空であり、第２の内部６４を画定し、その中には信号線４２が延びている。例では、第２のシールドチューブ６０は、第２のシールドチューブ６０が絶縁バリア７０に対してハーメチック取り付け／ハーメチックシールされないことがあるので、ハーメチック容積（ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｖｏｌｕｍｅ）を画定／維持しないことがある。
【００２７】
シール組立体４０は、第１のシールドチューブ５０と第２のシールドチューブ６０の間に位置決めされた電気的な絶縁バリア７０を含む場合があり、信号線４２が絶縁バリア７０を貫通して延びている。幾つかの例によれば、絶縁バリア７０は、ガスについて不透過性を有することがある。絶縁バリア７０は、半径方向に第１のシールドチューブ５０と第２のシールドチューブ６０の全体に渡って延びて、内側縁部７２を画定する。内側縁部７２は、センサ組立体２０のハウジング２１の内部表面に取り付けおよび／またはハーメチックシールすることなどにより、センサ組立体２０の中に取り付けおよび／またはハーメチックシールされる場合がある。絶縁バリア７０は、任意の数の寸法／形状を含む。この例では、絶縁バリア７０は、概ね円形を有する場合があるが、他の例では、卵形状、四辺形状などを含んでいてもよい。
【００２８】
絶縁バリア７０は、第１の側７６と、その反対の第２の側７８と、を画定する場合がある。例では、第１のシールドチューブ５０は、絶縁バリア７０の第１の側７６に接続され、その一方、第２のシールドチューブ６０は、絶縁バリア７０の第２の側７８に接続される。絶縁バリア７０の第１の側７６は、フォトダイオード３０と回路基板３２に向かう方向に面する場合があり、その一方、絶縁バリア７０の第２の側７８は、フォトダイオード３０および回路基板３２から離れてケーブル組立体２４に向かう方向に面する場合がある。絶縁バリア７０は、少なくともある程度の電気的な絶縁を提供する任意の数の材料を含む。例えば、絶縁バリア７０は、比較的低い／ごく僅かな量のガスの通過を許容しつつ比較的高い抵抗性を有する材料を含むことがある。したがって、例によっては、絶縁バリア７０は、ガラス材料、セラミック材料などを含む。
【００２９】
絶縁バリア７０は、ワイヤ開口９０を含む。ワイヤ開口９０は、絶縁バリア７０の中心部分９２を貫通して延びる場合がある。例では、信号線４２は、絶縁バリア７０のワイヤ開口９０を貫通して延び、絶縁バリア７０に対してシールされる場合がある。例によっては、信号線４２は、絶縁バリア７０に対してハーメチックシールされ、したがって、空気、ガスなどは、ワイヤ開口９０を通過するのが制限される。したがって、この例では、絶縁バリア７０の第２の側７８は、第１の側７６に対してハーメチックシールされ、したがって、空気、ガス、湿気などは、ワイヤ開口９０を通過するのが概ね制限される。
【００３０】
絶縁バリア７０は、絶縁バリア７０の第１の側７６上に第１の伝導層１００を含む場合がある。例では、第１の伝導層１００は、信号線４２の周りを周方向に延びつつ絶縁バリア７０の第１の側７６に適用／取り付けされる場合がある。第１の伝導層１００は、ニッケル、銅などを含めて任意の数の伝導性材料を含む。例では、第１の伝導層１００は、絶縁バリア７０の全体ではなく第１の側７６の一部分に取り付けされることがある。したがって、中心部分９２などの絶縁バリア７０の少なくとも幾らかは、第１の伝導層１００によって覆われない。第１の伝導層１００は、コーティング、噴霧、塗装、沈殿などによることを含めて任意の数のやり方で第１の側７６に適用することができる。
【００３１】
絶縁バリア７０は、絶縁バリア７０の第２の側７８上に第２の伝導層１０２を含む場合がある。例では、第２の伝導層１０２は、信号線４２の周りを周方向に延びつつ絶縁バリア７０の第２の側７８に適用／取り付けされる場合がある。第２の伝導層１０２は、ニッケル、銅などを含めて任意の数の伝導性材料を含む。例では、第２の伝導層１０２は、絶縁バリア７０の全体ではなく第２の側７８の一部分に取り付けされることがある。したがって、中心部分９２などの絶縁バリア７０の少なくとも幾らかは、第２の伝導層１０２によって覆われない。第２の伝導層１０２は、コーティング、噴霧、塗装、沈殿などによることを含めて任意の数のやり方で第１の側７６に適用することができる。
【００３２】
１つの考えられる例では、第１のシールドチューブ５０は、第１の伝導層１００に電気的に接続されることがある。しかしながら、より詳細に後述するであろうように、第１のシールドチューブ５０と第１の伝導層１００の間の電気的な直接接続は必要とされない。第１のシールドチューブ５０と第１の伝導層１００は、ろう付け、溶接、はんだ付け、または他の適切な方法によるなど、任意の数のやり方で、電気的に接続することができる。同様に、１つの考えられる例では、第２のシールドチューブ６０は、第２の伝導層１０２に電気的に接続されることがある。特に、第２のシールドチューブ６０の端部６２は、第２の伝導層１０２に電気的に接続されることがある。第２のシールドチューブ６０と第２の伝導層１０２は、ろう付け、溶接、はんだ付け、または他の適切な方法によるなど、任意の数のやり方で、電気的に接続することができる。しかしながら、より詳細に後述するであろうように、第２のシールドチューブ６０と第２の伝導層１０２の間の電気的な直接接続は必要とされない。
【００３３】
絶縁バリア７０は、例によっては、形状プロファイル１１０を含む。図示した例では、絶縁バリア７０の形状プロファイル１１０は、直線ではなく、Ｖ形状を含むことがある。形状プロファイル１１０は、中心部分９２と信号線４２の周りを周方向に延びる場合がある。形状プロファイル１１０は、例えば、第１の壁１１２と第２の壁１１４を含む場合儀がある。第１の壁１１２は、第２の壁１１４から半径方向外方に位置する。したがって、第２の壁１１４は、第１の壁１１２よりも信号線４２に極めて近接している。この例では、第１の壁１１２は、第２の壁１１４に対して鋭角（例えば、９０度より小さい）を形成している。第２の壁１１４は、中心部分９２に対して非直線的に延びており、また、中心部分９２に対してある角度で延びる場合がある。
【００３４】
絶縁バリア７０は、図２の形状プロファイル１１０の図示した形状に限定されないということが理解されるであろう。実際上、任意の数の形状プロファイル１１０が構想される。１つの考えられる例では、形状プロファイル１１０は、実質上平坦（例えば、概ね直線的に延びる）にする場合があり、したがって、中心部分９２と形状プロファイル１１０は、互いに対して概ね同一平面上にある。他の例では、形状プロファイル１１０は、湾曲した形状、丸い形状、Ｗ形状などを含む場合がある。実際上、少なくとも１つの考えられる例では、センサ組立体２０のハウジング２１の外側の点から信号線４２まで、シールドチューブ（例えば、第１のシールドチューブ５０または第２のシールドチューブ６０）または伝導層（例えば、第１の伝導層１００または第２の伝導層１０２）を横断することなく、一直線に延びることはできない。
【００３５】
例では、シールド線１２０は、第１のシールドチューブ５０および第２のシールドチューブ６０を第１の伝導層１００および第２の伝導層１０２に電気的に接続する場合がある。したがって、これらの構成要素（例えば、第１のシールドチューブ５０、第２のシールドチューブ６０、第１の伝導層１００、第２の伝導層１０２、およびシールド線１２０）は、同じ電位に保持／維持することができ、したがって、高周波（ＲＦ）防護が提供される。これらの例では、フォトダイオード３０（或いは、例えば、他の信号デバイス）が、この電気的なシールド構成（例えば、第１のシールドチューブ５０、第２のシールドチューブ６０、第１の伝導層１００、第２の伝導層１０２、およびシールド線１２０）に対して接地されているおかげで、信号線４２は、高周波（ＲＦ）ノイズに少なくとも部分的に起因する擬似信号の発生から保護することができる。
【００３６】
シール組立体４０は、シールド線１２０を含む場合がある。例によっては、シールド線１２０は、第１のシールドチューブ５０および／または第２のシールドチューブ６０の少なくとも一方に取り付けられ、シールド線１２０が絶縁バリア７０を貫通して延びている。図示した例では、シールド線１２０は、第１のシールドチューブ５０、第２のシールドチューブ６０、第１の伝導層１００、および／または第２の伝導層１０２のうちの少なくとも１つに電気的に接続される。シールド線１２０は、伝導性材料を含み、したがって、電流がシールド線１２０を通って流れることができる。
【００３７】
シールド線１２０は、絶縁バリア７０に形成された開口、穴などを貫通して延びる場合がある。例えば、シールド線１２０は、第１の壁１１２または第２の壁１１４のいずれかを含めて形状プロファイル１１０を貫通して延びる場合がある。形状プロファイル１１０を通過することにより、シールド線１２０は、第１の伝導層１００および第２の伝導層１０２に接触および電気的に接続される場合がある。例によっては、シールド線１２０は、絶縁バリア７０に対してハーメチックシールされる。したがって、空気、ガスなどは、第１の側７６と第２の側７８の間の絶縁バリア７０を通過するのが制限される。
【００３８】
別の例では、第１のシールドチューブ５０は、第１の伝導層１００に直接接触することもそうでないこともあると理解すべきである。同様に、例によっては、第２のシールドチューブ６０は、第２の伝導層１０２に直接接触することもそうでないこともある。これらの例のいずれかでは、シールド線１２０が、第１のシールドチューブ５０、第２のシールドチューブ６０、第１の伝導層１００、および第２の伝導層１０２の個々に電気的に接触しているならば、第１のシールドチューブ５０は、第１の伝導層１００に直接接触することがなく、その一方、第２のシールドチューブ６０は、第２の伝導層１０２に直接接触することもない。したがって、シールド線１２０がシールドチューブと伝導層に電気的に接触しているおかげで、シールド線１２０、第１のシールドチューブ５０、第２のシールドチューブ６０、第１の伝導層１００、および第２の伝導層１０２の個々は、等電位に維持することができる。
【００３９】
ここで図３を参照すると、シール組立体４０の上から見た図は、図２の３−３線に沿って図示されている。この例では、第１のシールドチューブ５０、第１の内部５４、絶縁バリア７０の第１の側７６、および第１の伝導層１００が図示されている。第２のシールドチューブ６０、第２の内部６４、第２の伝導層１０２が図示されていないが、それらのそれぞれの位置が、図３の第１のシールドチューブ５０、第１の内部５４、第１の伝導層１００などの図示した位置と実質上適合するであろうということが、理解されるであろう。
【００４０】
この例では、絶縁バリア７０は、概ね丸い形状を有する場合がある。第１の伝導層１００は、絶縁バリア７０の第１の側７６に適用され、したがって、第１の伝導層１００は、信号線４２の周りを周方向に延びる。シールド線１２０は、絶縁バリア７０（例えば、図２に図示しているような形状プロファイル１１０）を貫通して延びる場合がある。したがって、シールド線１２０は、第１の伝導層１００と第２の伝導層１０２に電気的に接続される場合がある。
【００４１】
第１のシールドチューブ５０は、概ね丸い円筒形状を有し、第１の伝導層１００から延びる。第１のシールドチューブ５０は、それを信号線４２が貫通して延びる第１の内部５４を画定する。第１のシールドチューブ５０と第２のシールドチューブ６０は、信号線４２に沿って実質上連続的に延びる場合があり、したがって、信号線４２は、湿気、結露、ガスなどから概ね保護される。信号線４２は、信号線４２がワイヤ開口９０を通過する場所で絶縁バリア７０に対してハーメチックシールされることがある。同様に、シールド線１２０は、シールド線１２０が絶縁バリア７０を通過する場所で絶縁バリア７０に対してハーメチックシールされることがある。
【００４２】
図２および３を参照すると、動作中は、信号線４２はフォトダイオード３０（例えば、回路基板３２を介して）に電気的に接続される。信号線４２は、火炎１２の特性を表しているフォトダイオードから電気信号を伝達する場合がある。電気信号（例えば、光電流）が比較的小さいために、信号線４２は、第１のシールドチューブ５０と第２のシールドチューブ６０の中に含められる。第１の内部５４を画定している第１のシールドチューブ５０と、第２の内部６４を画定している第２のシールドチューブ６０とは、信号線４２の伝達する電気信号に対して悪影響がある可能性のある湿気、結露、粒子などの進入を制限することができる。
【００４３】
加えて、第１のシールドチューブ５０と第２のシールドチューブ６０は、障害（例えば、電磁気、ＲＦなど）から信号線４２をシールドすることができる。例では、第１のシールドチューブ５０、第２のシールドチューブ６０、第１の伝導層１００、第２の伝導層１０２、および／またはシールド線１２０は、接地され、したがって、信号線４２から電気的に絶縁される。そういった例では、信号線４２は、第１のシールドチューブ５０および／または第２のシールドチューブ６０の外部に存在するかもしれない、障害（例えば、電磁気、ＲＦなど）および／または任意の電気的なノイズから部分的にまたは完全にシールドされる。
【００４４】
一般に、シール組立体４０は、幾つかの利益を提供する。特に、シール組立体４０は、第１のシールドチューブ５０と絶縁バリア７０の第１の側７６との間に境界部／接続部を提供する。同様に、シール組立体４０は、第２のシールドチューブ６０と絶縁バリア７０の第２の側７８との間に境界部／接続部を提供する。この例では、シールド線１２０は、絶縁バリア７０の両側（例えば、第１の側７６と第２の側７８）で電気的な経路（例えば、第１のシールドチューブ５０／第１の伝導層１００と第２のシールドチューブ６０／第２の伝導層１０２）を接続するシングルポイントコンダクタの機能を果たすことができる。
【００４５】
本明細書で説明した構成は、他の設計に対する製造し易さの優位性を提供する。特に導体／絶縁体の境界部がより小さいことにより、熱膨張係数間の不一致に起因して生じる応力を比較的少なくすることができる。この導体／絶縁体の境界部での応力の減少は、ガス漏出の経路をもたらし得る亀裂（例えば、応力による）の可能性が同じく減少する、ということを意味する。したがって、より丈夫なシールの設計が提供される。シール組立体４０は、過去の設計に見られるように、シールドチューブと絶縁体の間の内部面と外部面の両方でハーメチックシールが保持されねばならない、絶縁層を完全に突き通すシールドチューブによって分離される２つの絶縁体の代わりに、絶縁体（例えば、絶縁バリア７０）を１つだけにすることを可能する。
【００４６】
更に、シールド線１２０の比較的小さな部分が絶縁バリア７０を突き通すので、シールド線１２０と絶縁バリア７０の間のハーメチックシールは形成することができ、これにより、第１の側７６と第２の側７８の間の空気、ガス、湿気などの通過が制限される。同様に、ハーメチックシールは、信号線４２と絶縁バリア７０の間に形成されることもあり、同じく空気、ガス、湿気などの通過が制限される。したがって、（例えば、絶縁体材料（例えば、ガラス）と導体（例えば、金属）の間の熱膨張係数（ＣＴＥ）間の不一致に起因する）ハーメチックシールが破れるリスクは、導体／絶縁体の境界部間の接触表面積が減少して過去のシール設計と比べて比較的小さいので、減少する。
【００４７】
本発明については、上で説明した実施形態例を参照して説明してきた。修正と変更は、他の人々が本明細書を読んで理解することにより想到するであろう。本発明の１つまたは複数の態様を組み入れている実施形態例は、添付した特許請求の範囲の範囲内に入る限りにおいてそういった修正と変更をすべて含むことを意図している。
【符号の説明】
【００４８】
１０  火炎センサ装置
１２  火炎
１４  燃焼チャンバ
１５  タービン
１６  開口
１８  サイトチューブ
２０  センサ組立体
２１  ハウジング
２２  接続部分
２４  ケーブル組立体
２６  電気組立体
３０  フォトダイオード
３２  回路基板
４０  シール組立体
４２  信号線
５０  第１のシールドチューブ
５２  端部
５４  第１の内部
６０  第２シールドチューブ
６２  端部
６４  第２の内部
７０  絶縁バリア
７２  内側縁部
７６  第１の側
７８  第２の側
９０  ワイヤ開口
９２  中心部分
１００  第１の伝導層
１０２  第２の伝導層
１１０  形状プロファイル
１１２  第１の壁
１１４  第２の壁
１２０  シールド線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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