(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのプロセッサを備えるデジタル処理デバイスと、実行可能命令を実行するように構成されたオペレーティング・システムと、メモリと、電子製品のための三次元モデリング・アプリケーションを作成するように前記デジタル処理デバイスによって実行可能な命令を含むコンピュータ・プログラムと、を備えるコンピュータ実装されたシステムであって、前記アプリケーションは、
ａ）モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリと、
ｂ）少なくとも１つの規則セットを受け取るソフトウェア・モジュールと、
ｃ）予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールであって、前記予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、ソフトウェア・モジュールと、
ｄ）ユーザが前記基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールと、
ｅ）ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールであって、前記モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、前記基板を介して共に結合させる、ソフトウェア・モジュールと、
ｆ）モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が前記少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すソフトウェア・モジュールと、
ｇ）配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成するソフトウェア・モジュールと、
ｈ）前記予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成するソフトウェア・モジュールと、
ｉ）コンピュータ制御される付加製造ツールもしくは付加製造システムまたは除去製造ツールもしくは除去製造システムに命令ファイルを通信するソフトウェア・モジュールであって、前記命令ファイルは、最終決定された基板構造モデルに応じて前記電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、ソフトウェア・モジュールと、を備えるシステム。
【請求項２】
事前定義されたモジュールの前記ライブラリは、１以上のセンサ・モジュールと、１以上のプロセッサ・モジュールと、１以上のストレージ・モジュールと、１以上の通信モジュールと、１以上のディスプレイ・モジュールと、１以上の電力モジュールと、
を備える請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記アプリケーションは、前記ユーザが、カスタム・モジュールと、各カスタム・モジュールに関するカスタム・モジュール規則セットとを定義することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
予備基板構造データを入力する前記インターフェースは、三次元モデリング・ツールを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記三次元モデリング・ツールは、ボクセル・ベースのモデリング・ツールである、請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
予備基板構造データを受け取る前記ソフトウェア・モジュールは、前記ユーザが基板構造データをインポートすることを可能にする、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記１以上のモジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを機械的に、電気
的に、または機械的かつ電気的に共に結合させる、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記アプリケーションは、前記ユーザがカスタム・モジュール・インターフェースを定義することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記導電性相互接続のルーティングを生成することは、相互接続のための一時的中間構造の配置を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記注意を促すことは、前記ユーザがアクションを行うことを防止する、請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの規則セットは、製作規則セットと、材料規則セットと、モジュール規則セットとを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記製作規則セットは、材料制限、ツール制限、または技法制限に向けられた規則を含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記製作規則セットは、最小分解能、最大サイズ、または製作速度に向けられた規則を含む、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記材料規則セットは、分解能、サイズ、アスペクト比、または製作速度に向けられた規則を含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記モジュール規則セットは、コネクタ配置、機械的結合、セマンテック依存関係、または適合性に向けられた規則を含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１６】
モジュール・インターフェース間の導電性相互接続の前記ルーティングは、Ａ＊パス探索アルゴリズムを適用することによって生成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項１７】
モジュール・インターフェース間の導電性相互接続の前記ルーティングは、製作規則セット、材料規則セット、およびモジュール規則セットに準拠する、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
前記命令ファイルは、ステレオリソグラフィ（ＳＴＬ）ファイルである、請求項１に記載のシステム。
【請求項１９】
前記付加製造ツールもしくは付加製造システムまたは前記除去製造ツールもしくは除去製造システムは、三次元プリンタ、注入成形装置、ＣＮＣフライス加工装置、ウォータジェット切断装置、旋盤装置、またはこれらの組合せを備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項２０】
電子製品のための三次元モデリング・アプリケーションを作成するようにプロセッサによって実行可能な命令を含むコンピュータ・プログラムが符号化された非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、
ａ）モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリと、
ｂ）少なくとも１つの規則セットを受け取るソフトウェア・モジュールと、
ｃ）予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールであって、前記予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、ソフトウェア・モジュールと、
ｄ）ユーザが前記基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールと、
ｅ）ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールであって、前記モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、前記基板を介して共に結合させる、ソフトウェア・モジュールと、
ｆ）モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が前記少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すソフトウェア・モジュールと、
ｇ）配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成するソフトウェア・モジュールと、
ｈ）前記予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成するソフトウェア・モジュールと、
ｉ）コンピュータ制御される付加製造ツールもしくは付加製造システムまたは除去製造ツールもしくは除去製造システムに命令ファイルを通信するソフトウェア・モジュールであって、前記命令ファイルは、最終決定された基板構造モデルに応じて前記電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、ソフトウェア・モジュールと、を備える、記憶媒体。
【請求項２１】
三次元電子製品をモデル化するためのコンピュータ実装された方法であって、
ａ）コンピュータ・メモリにおいて、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリを提供する工程と、
ｂ）コンピュータが、少なくとも１つの規則セットを受け取る工程と、
ｃ）前記コンピュータが、予備基板構造データを受け取る工程であって、前記予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、工程と、
ｄ）前記コンピュータが、ユーザが前記基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示する工程と、
ｅ）前記コンピュータが、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示する工程であって、前記モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、前記基板を介して共に結合させる、工程と、
ｆ）前記コンピュータが、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が前記少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促す工程と、
ｇ）前記コンピュータが、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成する工程と、
ｈ）前記コンピュータが、前記予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成する工程と、
ｉ）前記コンピュータが、コンピュータ制御される付加製造ツールもしくは付加製造システムまたは除去製造ツールもしくは除去製造システムに命令ファイルを通信する工程であって、前記命令ファイルは、最終決定された基板構造モデルに応じて前記電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、工程と、を備える、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書において開示される主題は、三次元印刷分野に関し、より詳細には、三次元印刷分野においてモジュール式で組み立てられる三次元印刷された電子基板を生成するための新たな役立つ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
三次元印刷は、建築、工業デザイン、自動車製造、医療、ファッション、およびエレクトロニクスを含む様々なアプリケーションのために使用される急速に進展している技術である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
残念ながら、当技術分野において多くの進歩がみられた一方で、三次元印刷された構造をエレクトロニクスと一体化する現行の方法は、しばしば高い複雑度および高価な要件を有し、重要な分野における三次元印刷技術の潜在的な影響を限定している。このため、モジュール式で組み立てられる三次元印刷された電子基板を生成するための方法を創出することが三次元印刷分野において求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一態様において、本明細書において開示されるのは、少なくとも１つのプロセッサを備えるデジタル処理デバイスと、実行可能命令を実行するように構成されたオペレーティング・システムと、メモリと、三次元印刷された電子製品のための三次元モデリング・アプリケーションを作成するようにデジタル処理デバイスによって実行可能な命令を含むコンピュータ・プログラムと、を備えるコンピュータ実装されたシステムであって、アプリケーションは、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリと、少なくとも１つの規則セットを受け取るソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールであって、予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、ソフトウェア・モジュールと、ユーザが基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールと、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールであって、モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、基板を介して共に結合させる、ソフトウェア・モジュールと、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すソフトウェア・モジュールと、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成するソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、三次元印刷された電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成するソフトウェア・モジュールと、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムに命令ファイルを通信するソフトウェア・モジュールであって、命令ファイルは、三次元印刷された電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、ソフトウェア・モジュールと、を備えるシステムである。いくつかの実施形態において、事前定義されたモジュールのライブラリは、１以上のセンサ・モジュールと、１以上のプロセッサ・モジュールと、１以上のストレージ・モジュールと、１以上の通信モジュールと、１以上のディスプレイ・モジュールと、１以上の電力モジュールと、を備える。いくつかの実施形態において、アプリケーションは、ユーザが、カスタム・モジュールと、各カスタム・モジュールに関するカスタム・モジュ
ール規則セットとを定義することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールをさらに備える。いくつかの実施形態において、予備基板構造データを入力するインターフェースは、三次元モデリング・ツールを含む。さらなる実施形態において、三次元モデリング・ツールは、ボクセル・ベースのモデリング・ツールである。いくつかの実施形態において、予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールは、ユーザが基板構造データをインポートすることを可能にする。いくつかの実施形態において、１以上のモジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを機械的に、電気的に、または機械的かつ電気的に共に結合させる。いくつかの実施形態において、アプリケーションは、ユーザがカスタム・モジュール・インターフェースを定義することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールをさらに備える。いくつかの実施形態において、導電性相互接続のルーティングを生成することは、相互接続のための一時的中間構造の配置を含む。いくつかの実施形態において、注意を促すことは、ユーザがアクションを行うことを防止する。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの規則セットは、製作規則セットと、材料規則セットと、モジュール規則セットと、を備える。さらなる実施形態において、製作規則セットは、材料制限、ツール制限、または技法制限に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、製作規則セットは、最小分解能、最大サイズ、または製作速度に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、材料規則セットは、分解能、サイズ、アスペクト比、または製作速度に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、モジュール規則セットは、コネクタ配置、機械的結合、セマンテック依存関係、または適合性に向けられた規則を備える。いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングは、Ａ＊パス探索アルゴリズムを適用することによって生成される。いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングは、製作規則セット、材料規則セット、およびモジュール規則セットに準拠する。特定の実施形態において、命令ファイルは、ステレオリソグラフィ（ＳＴＬ）ファイルである。様々な実施形態において、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムは、三次元プリンタ、注入成形装置、ＣＮＣフライス加工装置、ウォータジェット切断装置、旋盤装置、またはこれらの組合せを備える。
【０００５】
別の態様において、本明細書において開示されるのは、三次元印刷された電子製品のための三次元モデリング・アプリケーションを作成するようにプロセッサによって実行可能な命令を含むコンピュータ・プログラムが符号化された非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリと、少なくとも１つの規則セットを受け取るソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールであって、予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、ソフトウェア・モジュールと、ユーザが基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールと、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールであって、モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、基板を介して共に結合させる、ソフトウェア・モジュールと、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すソフトウェア・モジュールと、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成するソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、三次元印刷された電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成するソフトウェア・モジュールと、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムに命令ファイルを通信するソフトウェア・モジュールであって、命令ファイルは、三次元印刷された電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、ソフトウェア・モジュールと、を備える非一時的コンピュータ可読記憶媒体である。いくつかの実施形態において、事前定義されたモジュ
ールのライブラリは、１以上のセンサ・モジュールと、１以上のプロセッサ・モジュールと、１以上のストレージ・モジュールと、１以上の通信モジュールと、１以上のディスプレイ・モジュールと、１以上の電力モジュールと、を備える。いくつかの実施形態において、アプリケーションは、ユーザが、カスタム・モジュールと、各カスタム・モジュールに関するカスタム・モジュール規則セットとを定義することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールをさらに備える。いくつかの実施形態において、予備基板構造データを入力するインターフェースは、三次元モデリング・ツールを含む。さらなる実施形態において、三次元モデリング・ツールは、ボクセル・ベースのモデリング・ツールである。いくつかの実施形態において、予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールは、ユーザが基板構造データをインポートすることを可能にする。いくつかの実施形態において、１以上のモジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを機械的に、電気的に、または機械的かつ電気的に共に結合させる。いくつかの実施形態において、アプリケーションは、ユーザがカスタム・モジュール・インターフェースを定義することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールをさらに備える。いくつかの実施形態において、導電性相互接続のルーティングを生成することは、相互接続のための一時的中間構造の配置を備える。いくつかの実施形態において、注意を促すことは、ユーザがアクションを行うことを防止する。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの規則セットは、製作規則セットと、材料規則セットと、モジュール規則セットと、を備える。さらなる実施形態において、製作規則セットは、材料制限、ツール制限、または技法制限に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、製作規則セットは、最小分解能、最大サイズ、または製作速度に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、材料規則セットは、分解能、サイズ、アスペクト比、または製作速度に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、モジュール規則セットは、コネクタ配置、機械的結合、セマンテック依存関係、または適合性に向けられた規則を備える。いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングは、Ａ＊パス探索アルゴリズムを適用することによって生成される。いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングは、製作規則セット、材料規則セット、およびモジュール規則セットに準拠する。特定の実施形態において、命令ファイルは、ステレオリソグラフィ（ＳＴＦ）ファイルである。様々な実施形態において、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムは、三次元プリンタ、注入成形装置、ＣＮＣフライス加工装置、ウォータジェット切断装置、旋盤装置、またはこれらの組合せを備える。
【０００６】
別の態様において、本明細書において開示されるのは、三次元印刷された電子製品をモデル化するためのコンピュータ実装された方法であって、コンピュータ・メモリにおいて、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリを提供すること、コンピュータによる、少なくとも１つの規則セットを受け取ること、コンピュータによる、予備基板構造データを受け取ることであって、予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含むこと、コンピュータによる、ユーザが基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示すること、コンピュータによる、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示することであって、モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、基板を介して共に結合させること、コンピュータによる、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すこと、コンピュータによる、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成すること、コンピュータによる、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、三次元印刷された電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成すること、およびコンピュータによる、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムに命令ファイルを通信することであって、命令ファイル
は、三次元印刷された電子製品を製造する１以上のツールパスを備えること、を備える、方法である。いくつかの実施形態において、事前定義されたモジュールのライブラリは、１以上のセンサ・モジュールと、１以上のプロセッサ・モジュールと、１以上のストレージ・モジュールと、１以上の通信モジュールと、１以上のディスプレイ・モジュールと、１以上の電力モジュールと、を備える。いくつかの実施形態において、方法は、コンピュータによる、ユーザが、カスタム・モジュールと、各カスタム・モジュールに関するカスタム・モジュール規則セットとを定義することを可能にするインターフェースを提示することをさらに備える。いくつかの実施形態において、予備基板構造データは、三次元モデリング・ツールから受け取られる。さらなる実施形態において、三次元モデリング・ツールは、ボクセル・ベースのモデリング・ツールである。いくつかの実施形態において、予備基板構造データは、ユーザ・アップロードから受け取られる。いくつかの実施形態において、１以上のモジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを機械的に、電気的に、または機械的かつ電気的に共に結合させる。いくつかの実施形態において、方法は、コンピュータによる、ユーザがカスタム・モジュール・インターフェースを定義することを可能にするインターフェースを提示することをさらに備える。いくつかの実施形態において、導電性相互接続のルーティングを生成することは、相互接続のための一時的中間構造の配置を含む。いくつかの実施形態において、注意を促すことは、ユーザがアクションを行うことを防止する。いくつかの実施形態において、少なくとも１つの規則セットは、製作規則セットと、材料規則セットと、モジュール規則セットと、を含む。さらなる実施形態において、製作規則セットは、材料制限、ツール制限、または技法制限に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、製作規則セットは、最小分解能、最大サイズ、または製作速度に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、材料規則セットは、分解能、サイズ、アスペクト比、または製作速度に向けられた規則を備える。さらなる実施形態において、モジュール規則セットは、コネクタ配置、機械的結合、セマンテック依存関係、または適合性に向けられた規則を備える。いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングは、Ａ＊パス探索アルゴリズムを適用することによって生成される。いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングは、製作規則セット、材料規則セット、およびモジュール規則セットに準拠する。特定の実施形態において、命令ファイルは、ステレオリソグラフィ（ＳＴＦ）ファイルである。様々な実施形態において、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムは、三次元プリンタ、注入成形装置、ＣＮＣフライス加工装置、ウォータジェット切断装置、旋盤装置、またはこれらの組合せを備える。
【０００７】
本発明の新奇の特徴は、添付の特許請求の範囲に詳細に記載される。本発明の特徴および利点のよりよい理解が、本発明の原理が利用される例示的な実施形態を記載する後段の詳細な説明、ならびに添付の図面（本明細書において「図」ともされる）を参照することによって得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態の方法を示すフローチャート。
【図２Ａ】伝導性トレースのための中間構造を含む、モジュール式で組み立てられた電子基板を示す例示的な等角透視図。
【図２Ｂ】伝導性トレースのための中間構造を含む、モジュール式で組み立てられた電子基板を示す例示的な側面透視図。
【図２Ｃ】伝導性トレースのための中間構造を含む、モジュール式で組み立てられた電子基板を示す例示的な正面透視図。
【図２Ｄ】伝導性トレースのための中間構造を含む、モジュール式で組み立てられた電子基板を示す正面部の例示的な等角立体図。
【図２Ｅ】伝導性トレースのための中間構造を含む、モジュール式で組み立てられた電子基板を示す背面部の例示的な等角立体図。
【図３】アプリケーション・インターフェースのスクリーン・ショットの形態による図であって、モジュールの全体が基板内に配置されなければならないという規則が施行される、本発明の実施形態の方法の規則施行工程の例を示す図。
【図４Ａ】モジュール・インターフェースが特定の距離だけ分離されなければならないという規則が施行される、警報と、警報無視（オーバーライド）とを含む本発明の実施形態の方法の規則施行工程の例を示すワイヤフレーム概略図。
【図４Ｂ】モジュール・インターフェースが特定の距離だけ分離されなければならないという規則が施行される、警報および警報無視を含む本発明の実施形態の方法の規則施行工程の例を示すアプリケーション・インターフェースのスクリーン・ショット。
【図５】ボクセル表現と、対応する最終モデル表現とを含むボクセル・スタイルの例示的な図。
【図６】ボクセル表現と、対応する最終モデル表現とを含むボクセル・スタイルの例示的な図。
【図７】接点パッドが隆起した長方形パッドである、モジュール式で組み立てられた電子基板の接点パッドの例を示す図。
【図８】既存のモジュールをカスタム・コネクタに結び付ける電子基板である、モジュール式で組み立てられた電子基板の例を示す図。
【図９】２つのカスタム・コネクタを互いに結び付ける電子基板である、モジュール式で組み立てられた電子基板の例を示す図。
【図１０Ａ】図１のＳ１４０において生成された、充填されないで示される一時的中間構造の例を示す図。
【図１０Ｂ】図１のＳ１４０において生成された、充填されて示される一時的中間構造の例を示す図。
【図１０Ｃ】基部において制御された破断を生じるようにタブに力を加えることによって操作者によってタブが折り取られ得る、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す図。
【図１０Ｄ】一時的中間構造が長方形パッドおよび孤立線を残した、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す側面図。
【図１０Ｅ】一時的中間構造が長方形パッドおよび孤立線を残した、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す等角図。
【図１１Ａ】注入構造が充填されていない注入ポートを示す、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す側面図。
【図１１Ｂ】注入構造が充填されていない注入ポートを示す、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す等角図。
【図１１Ｃ】注入構造が充填された、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す等角図。
【図１１Ｄ】注入構造が充填され、かつタブが除去され、接点が作成された、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す等角図。
【図１２Ａ】センサフィクスチャジオメトリと、排出ポートとを含む排出構造の等角図を含む、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す図。
【図１２Ｂ】排出構造の側面図を含む、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す図。
【図１２Ｃ】注入工程中に空洞の終端における伝導性材料の存在を検出するのに使用されるＯＭＲＯＮ  ＥＥ−ＳＸ７７０フォトマイクロセンサが装備された排出構造の側面図を含む、図１のＳ１４０において生成された一時的中間構造の例を示す図。
【図１３Ａ】導電性材料で充填され、一時的構造を有する、図１のＳ１６０において製造された最終決定された基板の例を示す等角図。
【図１３Ｂ】導電性材料で充填され、一時的構造が除去された、図１のＳ１６０において製造された最終決定された基板の例を示す等角図。
【図１３Ｃ】導電性材料で充填され、一時的構造が除去された、図１のＳ１６０において製造された最終決定された基板の例を示す側面図。
【図１３Ｄ】導電性材料で充填され、一時的構造が除去された、図１のＳ１６０において製造された最終決定された基板の例を示す正面図。
【図１３Ｅ】コネクタ・パッドが見える三次元印刷された基板の立体等角図である、図１のＳ１６０において製造された最終決定された基板の例を示す図。
【図１３Ｆ】コネクタ・パッドが見える三次元印刷された基板の立体正面図である、図１のＳ１６０において製造された最終決定された基板の例を示す図。
【図１４Ａ】導電性材料パッドを有する導電性材料で充填されたプリントされた基板、ならびに機械的ドッキング・フィーチャ、自己完結型の回路、およびロッキングのためのドアの分解図を含む、モジュール・インターフェースの例を示す図。
【図１４Ｂ】ドア・ロッキング機構が挿入され、かつスプリング・フィンガ接点が導電性材料パッドと接触する三次元印刷された基板にドッキングされた自己完結型の回路の図を含む、モジュール・インターフェースの例を示す図。
【図１５Ａ】アプリケーション・インターフェース・スクリーン・ショットの形態による図であって、インポートされた予備基板構造データ（図１のＳ１２０）の例を示す図。
【図１５Ｂ】アプリケーション・インターフェース・スクリーン・ショットの形態による図であって、配置されたモジュール・インターフェース（図１のＳ１３０）、および生成された内部モジュール基板（図１のＳ１３３）の例を示す図。
【図１６Ａ】分解図を含む、電子デバイスの外部基板内に配置されている生成された内側モジュール基板の例を示す図。
【図１６Ｂ】組立図を含む、電子デバイスの外部基板内に配置されている生成された内側モジュール基板の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
三次元印刷および他の付加製造工程は、製造業界に大規模な社会的平等化効果を及ぼしてきた。三次元印刷の到来は、消費者および小企業が、金銭または時間における最小限の初期投資で製品を製造することを可能にする（例えば、専門化された製造技法を学習して）。コンピュータ、三次元プリンタ、およびＣＡＤプログラムを用いて、実質的に誰でも着想を物理的オブジェクトに迅速に変換することができる。
【００１０】
残念ながら、この変換を可能にするための利用可能な媒体は、現在、限られている。最も一般的なシステムのための三次元印刷材料は、プラスチックおよび他の類似したポリマーを含み、それらのほとんどは、高温で、または高い伝導性を必要とする用途のためには使用可能でない。このことの結果は、分解能限度とともに、最も一般的な三次元印刷技法がエレクトロニクスの製造に適さないということである。その結果、製造の社会的平等化は、概ね、機械的構造に限定されてきた。
【００１１】
したがって、本明細書において説明されるのは、いくつかの実施形態において、少なくとも１つのプロセッサを備えるデジタル処理デバイスと、実行可能命令を実行するように構成されたオペレーティング・システムと、メモリと、三次元印刷された電子製品のための三次元モデリング・アプリケーションを作成するようにデジタル処理デバイスによって実行可能な命令を含むコンピュータ・プログラムと、を備えるコンピュータ実装されたシステムであって、アプリケーションは、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリと、少なくとも１つの規則セットを受け取るソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールであって、予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、ソフトウェア・モジュールと、ユーザが基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールと、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを
配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールであって、モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、基板を介して共に結合させる、ソフトウェア・モジュールと、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すソフトウェア・モジュールと、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成するソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、三次元印刷された電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成するソフトウェア・モジュールと、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムに命令ファイルを通信するソフトウェア・モジュールであって、命令ファイルは、三次元印刷された電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、ソフトウェア・モジュールと、を備える、システムである。
【００１２】
本明細書において説明されるのが、いくつかの実施形態において、三次元印刷された電子製品のための三次元モデリング・アプリケーションを作成するようにプロセッサによって実行可能な命令を含むコンピュータ・プログラムが符号化された非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリと、少なくとも１つの規則セットを受け取るソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データを受け取るソフトウェア・モジュールであって、予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含む、ソフトウェア・モジュールと、ユーザが基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールと、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示するソフトウェア・モジュールであって、モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、基板を介して共に結合させる、ソフトウェア・モジュールと、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すソフトウェア・モジュールと、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成するソフトウェア・モジュールと、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、三次元印刷された電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデルを生成するソフトウェア・モジュールと、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムに命令ファイルを通信するソフトウェア・モジュールであって、命令ファイルは、三次元印刷された電子製品を製造する１以上のツールパスを備える、ソフトウェア・モジュールと、を備える非一時的コンピュータ可読記憶媒体である。
【００１３】
本明細書において説明されるのが、いくつかの実施形態において、三次元印刷された電子製品をモデル化するためのコンピュータ実装された方法であって、コンピュータ・メモリにおいて、モジュールおよびモジュール・インターフェースのライブラリを提供すること、コンピュータによる、少なくとも１つの規則セットを受け取ること、コンピュータによる、予備基板構造データを受け取ることであって、予備基板構造データは、基板を定義する形状データおよび容積データを含むこと、コンピュータによる、ユーザが基板上に１以上のモジュールを配置することを可能にするインターフェースを提示すること、コンピュータによる、ユーザが１以上のモジュール・インターフェースを配置することを可能にするインターフェースを提示することであって、モジュール・インターフェースは、１以上のモジュールを、基板を介して共に結合させること、コンピュータによる、モジュールもしくはモジュール・インターフェースの配置が少なくとも１つの規則セットに違反する場合、ユーザに注意を促すこと、コンピュータによる、配置されたモジュール・インターフェース間の導電性相互接続のルーティングを生成すること、コンピュータによる、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データと組み合わせて、三次元印刷された電子製品を定義することによって最終決定された基板構造モデル
を生成すること、およびコンピュータによる、付加製造装置もしくは付加製造システムまたは除去製造装置もしくは除去製造システムに命令ファイルを通信することであって、命令ファイルは、三次元印刷された電子製品を製造する１以上のツールパスを備えること、を備える、方法である。
【００１４】
特定の定義
特に定義されない限り、本明細書において使用されるすべての技術用語は、本発明が属する技術分野の業者によって一般に理解されるのと同一の意味を有する。本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」という単数形は、文脈がそうでないことを明確に規定するのでない限り、複数形の参照を含む。本明細書において「または」と述べられることは、特に明記しない限り、「および／または」を包含することを意図する。
【００１５】
本明細書において使用される「三次元」構造または「三次元」オブジェクトという用語は、一般に、付加アプローチまたは除去アプローチ（例えば、付加三次元製造または除去三次元製造）などの三次元（３Ｄ）製造アプローチによって生成された任意の構造またはオブジェクトに及ぶ。例として、付加製造の際、三次元オブジェクトが、バット内のポリマー樹脂の積層堆積または積層硬化などの積層式で形成され得る。さらなる例として、三次元オブジェクトが、エッチング加工、フライス加工、または掘削加工によってなど、基板から材料を除去することによって形成され得る。三次元構造を構築するのに適した他の製造工程は、成形、鋳造、形成、接合、鋳造を含む。
【００１６】
本明細書において使用される「中間構造」という用語は、一般に、最終的な、または後続の三次元構造をもたらすのに使用され得る三次元プリント工程によって生成された任意の構造（またはオブジェクト）に及ぶ。中間構造は、付加工程によって生成されても、除去工程によって生成されてもよい。
【００１７】
本明細書において使用される「トレース」という用語は、一般に、導電性である、熱伝導性である、または導電性かつ熱伝導性である構成要素または要素に及ぶ。いくつかの例において、伝導性トレースは、導電性構造、導電性チャネル、導電性電線、または導電性経路である。トレースは、回路構成要素を共に電気的に接続させることができ得る。例えば、トレースは、基板がプリント回路基板である場合、銅または金を含むことが可能であり、フレックス回路における銅堆積、金堆積、またはプリントされた堆積であることが可能である。また、トレースは、金属材料、非金属材料、または金属材料と非金属材料の混合からなることも可能である。トレースは、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、ニッケル、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、オスミウム、イリジウム、白金、および金から選択された１以上の金属を含み得る。
【００１８】
トレースは、規則的な断面を有しても、不規則な断面を有してもよい。いくつかの例において、トレースは、円形、三角形、正方形、長方形、五角形、もしくは六角形、または部分的形状、あるいは以上の組合せである断面を有する。トレースは、約５０ナノメートル（ｎｍ）から約５０００マイクロメートル（ミクロン）まで、または約１００ｎｍから約１０００ミクロンまで、または２００ｎｍから１００ミクロンまで、または３００ｎｍから５０ミクロンまでである幅を有し得る。幅は、少なくとも約１０ｎｍ、５０ｎｍ、１００ｎｍ、５００ｎｍ、１ミクロン、１０ミクロン、５０ミクロン、１００ミクロン、５００ミクロン、または１０００ミクロンであり得る。トレースは、三次元オブジェクトの寸法（例えば、長さ、幅、または高さ）にわたる長さを有することが可能であり、または三次元オブジェクトの寸法の一部分である。例えば、トレースは、三次元オブジェクトの長さの約９０％、８０％、７０％、６０％、５０％、４０％、３０％、２０％、１０％、または５％までであり得る。
【００１９】
本発明の実施形態
本発明の様々な実施形態の後段の説明は、本発明を、これらの実施形態に限定することを意図しているのではなく、むしろ、当業者が本発明を作成すること、および使用することを可能にすることを意図している。
【００２０】
図１に示されるとおり、モジュール式で組み立てられる三次元印刷された電子基板（したがって、モジュール式のエレクトロニクスと呼ばれる）を生成するための方法は、好ましくは、規則セットを受け取り、かつ施行することＳ１１０と、予備基板構造データを受け取ることＳ１２０と、モジュール・インターフェースを配置することＳ１３０と、相互接続ルーティング・データを生成することＳ１４０と、基板構造データを最終決定することＳ１５０とを含む。いくつかの実施形態において、方法は、最終決定された基板を製造することＳ１６０をさらに含む。
【００２１】
方法は、製造の社会的平等化をエレクトロニクスにまで広げることを支援する。方法は、エレクトロニクス・モジュールのための基板の設計および／または製作を可能にするように機能し、基板は、好ましくは、モジュールを機械的に（基板の構造を介して）、かつ電気的に（基板に組み込まれた伝導性相互接続を介して）結合させる役割をするが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、モジュールを任意の適切な様態で結合させる。方法は、好ましくは、基板を設計し、かつ／または製作する工程を、様々な背景および能力のユーザにより利用しやすくすることを支援する。
【００２２】
方法は、好ましくは、ユーザが設計基準を満たすのを助けるように設計された１以上の規則セットを組み込む（工程Ｓ１１０）モデリング・アプリケーションもしくはモデリング・ツールにおいてユーザが基板構造を設計することを可能にすること（工程Ｓ１２０）によって、かつモジュール・インターフェース間の相互接続のルーティングを扱うに際し（工程Ｓ１４０）、基板構造上にユーザがモジュール・インターフェースを配置すること（工程Ｓ１３０）を可能にすることによっても、基板設計をより利用しやすくすることを支援する。
【００２３】
第１のアプリケーションにおいて、方法は、既存のモジュールのライブラリに基づいてモジュール式の電子基板をユーザが作成することを支援する。例えば、ユーザがボイス・レコーダを製作することを所望する場合、ユーザは、任意選択でモデリング・ツールにおいてレコーダの本体を定義すること（工程Ｓ１２０）、既存のモジュールのライブラリからバッテリ・モジュール、マイクロフォン・モジュール、プロセッサ・モジュールおよびスピーカ・モジュールを選択し、配置規則（工程Ｓ１１０）を順守して本体上にそれらのモジュールに対応するモジュール・インターフェースを配置すること（工程Ｓ１３０）、規則違反を除去する、もしくは減らすようにモデリング・ツールにおいてレコーダの本体を再設計すること、および更新すること（工程Ｓ１２０）、ならびにモジュール・インターフェースのための相互接続ルーティングをプログラムが生成することを要求すること（工程Ｓ１４０）を行い、次に、三次元プリンタに送るようにＳＴＬファイルを準備すること（工程Ｓ１５０）を行う。例示的な基板が、図２Ａ〜図２Ｅに示される。代替として、モジュールが外部基板の下に隠されることが望ましい場合、ユーザは、モジュール・インターフェースを外部基板の表面の下に配置する。モジュールを外部基板の表面の下に配置することは、取外し可能な内部モジュール基板を生成する（工程Ｓ１３３）。例示的な内部モジュール基板が、図１５Ａおよび図１５Ｂ、ならびに図１６Ａおよび図１６Ｂに示される。
【００２４】
第２のアプリケーションにおいて、方法は、モジュールのライブラリからの事前定義されたモジュールを、ユーザが、それらのモジュールのカスタム相互接続インターフェース
と接続すること、ならびにそれらのカスタム・インターフェースおよび事前定義されたモジュールを基板上に配置することを可能にすることによって、既存の電子システムに対する拡張をユーザが作成することを支援する。例えば、既存の自動車サブシステムと、ユーザがライブラリからの既存のモジュールを使用して作成するＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）対応の診断オブジェクトとの間の相互接続を作成することをユーザが所望する場合がある。ユーザは、任意選択でモデリング・ツールにおいて診断オブジェクトの本体を定義すること（工程Ｓ１２０）、配置規則（工程Ｓ１１０）を順守して本体上に既存のＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュールを配置すること（工程Ｓ１３０）を行う。次に、ユーザは、自動車コネクタのインターフェースおよび機械的構造を定義すること、およびそれらを本体上に配置すること（工程Ｓ１３１および工程Ｓ１３２）、ならびに事前定義されたモジュール・インターフェースおよびカスタム・インターフェースのための相互接続ルーティングを生成するようプログラムに要求すること（工程Ｓ１４０）を行い、次に、三次元プリンタに送るようにＳＴＬファイルを準備すること（工程Ｓ１５０）を行う。例示的な基板が図８に示される。
【００２５】
第３のアプリケーションにおいて、方法は、ユーザのカスタム相互接続インターフェースをユーザが定義すること、およびそれらのインターフェースを基板上に配置することを可能にすることによって、既存の電子システム間のカスタム・アダプタをユーザが作成することを支援する。例えば、２つの自動車サブシステムを互いに接続するアダプタをユーザが定義することが可能である。ユーザは、モデリング・ツールにおけるアダプタの本体を定義すること（工程Ｓ１２０）を行い、次に、第１のカスタム自動車コネクタを定義すること、および配置規則（工程Ｓ１１０）を順守して本体上にそのコネクタを配置すること（工程１３１）を行う。次に、ユーザは、第２のカスタム自動車コネクタを定義すること、および配置規則（工程Ｓ１１０）を順守して本体上にそのコネクタを配置すること（工程１３１）、ならびにその２つのカスタム・インターフェース間の相互接続ルーティングを生成するようプログラムに要求すること（工程Ｓ１４０）を行い、次に、三次元プリンタに送るようにＳＴＬファイルを準備すること（工程Ｓ１５０）を行う。例示的な基板が図９に示される。
【００２６】
方法は、好ましくは、コンピューティング・デバイス上で動作可能な三次元モデリング・アプリケーションまたは三次元モデリング・ツールにおいて少なくとも部分的に実行されるが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、任意の適切な様態で実行される。
【００２７】
本明細書において説明される基板は、好ましくは、三次元印刷されるが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、注入成形、ＣＮＣフライス加工、ウォータジェット切断、または他の任意の適切な製造技法によって製作される。
【００２８】
モジュールは、好ましくは、ユーザ交換可能であり、したがって、電子デバイスは、ユーザが基板にモジュールを配置することによって形成され、さらに、または代替として、モジュールは、製作中に基板に組み込まれる。内部モジュール基板が生成された（工程１３３）場合、電子デバイスは、任意選択で、ユーザが内部モジュール基板にモジュールを配置することを行い、次に、組み合わされた内部モジュール基板とモジュールをデバイスの外部基板に配置することを行うことによって形成され、さらに、または代替として、モジュールは、製作中に内部モジュール基板に組み込まれる。
【００２９】
基板は、好ましくは、広い範囲のモジュール・タイプと適合する。モジュールは、好ましくは、モジュールが基板に結合されることが可能である限り、任意の機能、または任意の目的を果たす。モジュールは、特定のハードウェア実装、または特定の物理的電子構成要素に必ずしも限定されない。モジュールは、例えば、関連する電気コネクタの定義、関
連する機械的構造、および／またはそのモジュールと、ライブラリなどのグループからの他のモジュールとの間の依存関係（例えば、スピーカはバッテリを必要とする）を指定するロジック（例えば、セマンテックメタデータの形態の）によって記述される。
【００３０】
いくつかの例示的なモジュール・タイプは、センサ・モジュール、プロセッサ・モジュール、ストレージ・モジュール、通信モジュール、ディスプレイ・モジュール、および電力モジュールを含む。センサ・モジュールの例は、加速度計モジュール、ＧＰＳモジュール、カメラ・モジュール、深度撮像モジュール、指紋読取モジュール、バイオメトリック・モジュール、マイクロフォン・モジュール、デジタル／アナログ入力モジュール、触覚入力モジュール、赤外線フラッシュ・モジュール、歩数計モジュール、気圧計モジュール、磁力計モジュール、およびジャイロスコープ・モジュールを含む。プロセッサ・モジュールの例は、アプリケーション・プロセッサ・モジュールおよびグラフィックス・プロセッサ・モジュールを含む。ストレージ・モジュールの例は、フラッシュ・メモリ・モジュールおよびＲＡＭモジュールを含む。通信モジュールの例は、Ｗｉ−Ｆｉ無線モジュール、ＧＳＭ（登録商標）／ＣＤＭＡ無線モジュール、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ・モジュール、ＮＦＣモジュール、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ無線モジュール、およびＵＳＢコネクタ・モジュールを含む。ディスプレイ・モジュールの例は、タッチスクリーンＬＣＤモジュール、および電子インク・ディスプレイ・モジュールを含む。電力モジュールの例は、バッテリ・モジュール、ソーラ・パネル・モジュール、およびバッテリ充電モジュールを含む。他の電子システムに対する拡張可能な相互接続の例は、ＵＳＢインターフェース、自動車バス・インターフェース、ＳＡＴＡインターフェース、およびユーザによって指定され得る他のカスタム相互接続を含む。これらの例示的なモジュール・タイプは、網羅的でも、排他的でもないこと、すなわち、モジュールは、任意選択で、これらの例示的なタイプの多くからの機能を組み込み、または組み込まず、モジュールは、さらに、または代替として、本明細書に記載されない機能を組み込むことに留意されたい。
【００３１】
基板は、好ましくは、多種多様な形状および寸法をとることができ、この柔軟性が、適合するモジュールおよびカスタム・インターフェースの多様な能力と組み合わさって、好ましくは、多数のモジュール式の電子デバイス（１以上のモジュールを１以上の基板に結合させることによって形成された）の作成を可能にする。
【００３２】
工程Ｓ１１０は、いくつかの実施形態において、規則セットを受け取ること、および施行することを含む。工程Ｓ１１０は、基板設計および／または製造制約に関係のあるデータをロードするように、かつ基板設計工程を導くようにそのデータを使用するように機能する。工程Ｓ１１０は、いくつかの実施形態において、製作規則セットを受け取ることＳ１１１、製作規則セットを施行することＳ１１２、材料規則セットを受け取ることＳ１１３、材料規則セットを施行することＳ１１４、モジュール規則セットを受け取ることＳ１１５、およびモジュール規則セットを施行することＳ１１６のうちの１以上を含む。工程Ｓ１１０は、いくつかの実施形態において、基板設計に関係のある任意の規則セットまたは他の制約データを受け取ること、および／または施行することをさらに、または代替として含む。
【００３３】
いくつかの実施形態において、規則セットは、製造制約を備える。さらなる実施形態において、製造制約は、一次制約（すなわち、中間構造製作工程に本来備わった制約）および／または二次制約（すなわち、伝導性材料注入工程と関係する制約）の両方を含む。いくつかの実施形態において、一次制約は、製作の方法に基づいて異なる。一次制約の例は、積層製造工程の垂直分解能、積層製造工程の平面分解能、および製造工程の単位ごとの許容差のばらつきを含む。いくつかの実施形態において、二次制約は、伝導性材料注入に関係のある中間構造製作に対する材料制約、構造制約、および／または他の任意の制約を含む。
【００３４】
材料制約のいくつかの例は、反応性制約（例えば、伝導性材料と接触することになる中間構造の材料が、その伝導性材料を劣化させること、またはその伝導性材料によって劣化させられることがあるべきではない）、熱制約（例えば、材料は、中間構造が、後処理または伝導性材料注入および処理の最中に構造的に、または美的に変形することも、劣化することもないように相当に高いガラス転移温度および熱変形温度を有するべきであること、ならびに材料の形態および色が制御されたままであるべきであること）、および材料機械的制約（例えば、バルク材料が、伝導性材料注入によって機械的に変形させられるべきでないこと）を含む。他の材料制約は、いくつかの事例において、中間構造の特性によってもたらされる（例えば、未処理の材料は、中間構造が除去されるべき場合、チャネルから除去可能であるべきであり、すると、その材料は、微細な構造が、その構造を完全に除去することを可能にする機械的特性を有してプリントされることを可能にし得る）。これらの制約は、例示的な制約として与えられる。例えば、いくつかの事例において、伝導性材料注入による空洞の機械的変形が望ましい可能性がある。さらに、同一の構造の異なる部分に関して異なる制約が望ましい可能性があり、例えば、異なる電気信号を伝送することを意図する伝導性トレースが、異なる材料、および異なる構造要件を有することが可能である。
【００３５】
構造制約のいくつかの例は、空洞寸法制約、空洞アクセス制約、空洞曲率半径制約、空洞非交差制約、および構造機械的制約を含む。そのような制約は、形成されるべき三次元オブジェクトに基づいて選択され得る。例えば、空洞曲率半径は、三次元オブジェクトの一部分が少なくとも約０．１メートルの曲率半径を有することを必要とし得る。
【００３６】
いくつかの実施形態において、空洞寸法制約は、空洞の最小幅および最大幅、空洞の最小長および最大長に対する制約を含む。より一般的には、寸法制約は、様々な実施形態において、空洞形状に対する任意の制約を含む。
【００３７】
いくつかの例において、空洞寸法制約は、空洞の内部構造に対する制約を含む。例えば、空洞制約は、様々な実施形態において、空洞が平滑な円形の壁、波形のついた壁、内部平面、または内部付属品を有することを規定する。空洞は、任意の形状（不規則であれ、規則的であれ）を有することが可能である。他の例示的な空洞が、図７、図１０Ａ〜図１０Ｅ、図１１Ａ〜図１１Ｄ、および図１２Ａ〜図１２Ｃに示される。
【００３８】
いくつかの実施形態において、寸法制約は、他のいくつかの構造設計考慮事項と関係する。例えば、空洞壁の粗さは、注入された伝導性材料がどのように空洞壁を流れるか、または被覆するかに役割を果たす可能性がある。さらに、空洞寸法制約は、いくつかの実施形態において、空洞および／または注入された伝導性材料の機械的特性（例えば、応力、歪み、剛性）または電気特性（例えば、抵抗、インダクタンス、および／またはキャパシタンス）に影響を及ぼす。いくつかの実施形態において、空洞寸法は、さらに、または代替として、空洞と注入された伝導性材料の間の相互作用に影響を及ぼす。例えば、接点パッドの表面近くの空洞は、図７に示されるとおり、接点表面領域を大きくするような形状にされ得る。そのような形状は、任意選択で、円形、三角形、正方形、長方形、または部分的形状、あるいは以上の組合せである。空洞寸法は、未処理の材料がチャネルから除去される方法にも影響を及ぼす（例えば、粘性の感光性樹脂は直径が非常に薄いチャネルからは排気されるのが困難であり得る）。また、空洞寸法の制約は、製作工程または材料の制約によって規定されることも可能である（例えば、いくつかのステレオリソグラフィ装置において、０．５ｍｍ未満のチャネルは、プリントされるのが困難であり得る）。
【００３９】
図７は、中間構造の例示的な図を示す。中間構造は、伝導性材料の注入のために支持構造と流体連通する複数の空洞を有する。注入の後にパッドが形成される。パッドは、他の
構造との電気連絡または熱連絡のために使用され得る接点領域をもたらし得る。パッドは、中間構造の表面に対して隆起していることが可能である。パッドは、円形、三角形、正方形、または長方形などの様々な断面を有し得る。１つのパッドが示されるものの、中間構造は、少なくとも２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、９つ、１０のパッドなどの、接点領域を有する複数のパッドを有し得る。
【００４０】
いくつかの実施形態において、空洞アクセス制約は、中間構造が、各空洞に関して開口を有して、伝導性材料が開口に注入されることを可能にすることを義務付ける。この開口は、例えば、注入ポートと呼ばれることが可能であり、ただし、開口は、注入以外の、または注入に加えた目的のために使用され得る。例えば、注入ポートは、空洞にアクセスするため、伝導性材料の注入のため、伝導性材料の排出のため、または他の任意の用途のために使用され得る。同様に、開口は、様々な実施形態において、排出ポート（材料排出を意図する場合）またはアクセス・ポート（他の目的の）として使用される。
【００４１】
中間構造は、チャネルと流体連通する１つの開口を有し得る。代替として、中間構造は、１つのチャネル、または複数のチャネルとそれぞれが流体連通する、少なくとも２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つ、９つ、１０、２０、３０、４０、または５０の開口を任意選択で有する。そのような１以上のチャネルは、注入、排出、または他のアクセスを可能にし得る。
【００４２】
いくつかの実施形態において、空洞アクセス制約は、各空洞が、注入ポートと、排出ポートと（例えば、伝導性材料注入に専用のポートと、伝導性材料排出に専用のポートと）を包含することを規定し、さらなる実施形態において、これらのポートの位置が、所望される構造、もしくは与えられた構造に依存することを規定する。
【００４３】
さらに、または代替として、空洞アクセス制約は、中間構造の空洞がアクセス・ポイントを有することを義務付け得る。例えば、空洞は、三次元構造から材料を除去する掘削動作またはフライス動作または他の任意の動作が、後処理において注入ポートを開けることができるセクションを、中間構造の表面近くに有する。これらの空洞アクセス制約は、伝導性材料注入を可能にすることに向けられ得る。また、空洞アクセス制約は、伝導性材料の機能的態様に向けられた制約を含むことも可能である。例えば、空洞アクセス制約は、空洞に対する電気接触が所望される箇所において、またはむしろ、空洞を最終的に満たす伝導性材料が所望される箇所において、空洞が中間構造の表面近くにあることを規定することが可能である。このことは、例えば、隆起した接点パッド（例えば、図７参照）を必要とするような領域において局所的構造制約を規定することに拡張され得る。図１０Ａ〜図１０Ｅ、図１１Ａ〜図１１Ｄ、および図１２Ａ〜図１２Ｃに記載されるもののようなタブもまた、そのような構造制約の例である。
【００４４】
空洞アクセス制約は、空洞寸法制約または他の制約に結び付けられることが可能である。例えば、空洞アクセス・ポイントは、アクセス・ポイントと関係する形状、サイズ、位置、向き、または他の任意のパラメータに関する特定の制約を有することが可能である。例えば、空洞アクセス制約は、空洞注入ポートが、注入シリンジをよりうまく収容するため、または注入性能を高めるために傾斜付きであり、かつ空洞の後に続くセクションより大きい直径を有することを規定することが可能である。
【００４５】
また、空洞アクセス制約は、中間構造の異なる三次元ボリュームに対応する複数の注入（および／または排出またはアクセス）ポートを規定することを含むことも可能である。このことは、中間構造の様々な部分に対するアクセスを可能にし得る。いくつかの事例において、これらの注入ポートは、一時的アクセスのために設計されてもよい。これらのポートは、中間構造の製作後の任意の時点で閉じられること、または覆われることが可能で
ある。異なる二次元平面または二次元ボリュームに対応する複数の注入ポートは、単一の平面、または単一のボリュームに並べられることが可能である。例えば、構造は、中間構造内部の別々の少なくとも２つの平面に対応する平面に並べられた４つの注入ポートを有することが可能である。
【００４６】
いくつかの実施形態において、空洞アクセス制約は、中間機能構造内部のチャネルのアクセスおよび連続性を可能にするようにチャネルの形状、寸法、向き、位置、および／または直径を規定することも含む。さらなる実施形態において、このことは、例えば、相互接続の作成を可能にする取外し可能なタブ、排出ポートの注入を有する取外し可能なタブ、２つの線の分割を実行する取外し可能なタブ、および／または注入動作を監視する付属フィクスチャを有する取外し可能なタブを含む。
【００４７】
いくつかの実施形態において、空洞曲率半径制約は、空胴の最小空洞曲率半径に対する制約を含み得る。さらなる実施形態において、空洞非交差制約は、中間構造における他の空洞との、または他の伝導性材料との空洞の交差に対する制限を含む。例えば、別々の電気信号を伝送する伝導性トレースを支持することを意図する空洞が、電気絶縁を必要とすることがあり、このことは、空洞が交差しないことを必要とすることがある。このことは、伝導性トレースが互いに電気的に絶縁されたままであることを可能にし得る。構造機械的制約は、中間構造の物理構造に対する制約を含み得る。いくつかの例において、中間構造が伝導性材料注入工程によって変形させられることが望ましくない可能性がある。例において、表面に近い空洞によって作られる薄い領域が変形、破断、または変色を生じやすい可能性があるので、材料における空洞深さが、後処理中の基板に対する損傷を防止するように制御されるべきである。構造機械的制約は、構造機械的制約が材料と構造の両方に依存し得る（例えば、バルクにおける材料が制約を満たす一方で、同一の材料の概ね中空のラチスは、そうでない可能性がある）という点で、材料機械的制約とは異なり得る。代替として、構造機械的制約は、材料に依存しなくてもよい。
【００４８】
工程Ｓ１１０は、好ましくは、ユーザ開始の基板設計工程の始めに規則セットを受け取ることを含むが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、任意の適切な時点で規則セットを受け取ることを含む。例えば、いくつかの実施形態において、モジュール規則セットは、特定のモジュールがユーザによって選択された後、または内部モジュール基板が、ユーザがモジュール・インターフェースを操作することによって生成された／更新された（工程１３３）場合にのみ、受け取られる。工程Ｓ１１０は、好ましくは、ローカル規則セット・データベースから規則セットを受け取ることを含むが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、遠隔規則セット・データベースから、手動のユーザ入力から、または任意の適切なソースから規則セットを受け取ることを含む。
【００４９】
工程Ｓ１１０は、好ましくは、規則セットをリアルタイムで施行することを含み、例えば、工程Ｓ１１０は、好ましくは、モジュール・インターフェースを１以上の規則に違反する位置にユーザが配置することを防止することを含む。さらに、または代替として、工程Ｓ１１０は、いくつかの実施形態において、任意の適切な時点で規則セットを施行することを含み、例えば、工程Ｓ１１０は、基板構造データを最終決定する直前に規則違反がないか検査することを任意選択で含む。工程Ｓ１１０は、好ましくは、規則に違反するアクションをユーザが実行することを許さないことによって規則セットを施行することを含み、さらに、または代替として、工程Ｓ１１０は、いくつかの実施形態において、規則違反を不問に付すことによって規則をユーザが無視すること、または任意の既存の規則違反を容認するようにユーザが規則セットを調整することを可能にすることを含む。
【００５０】
工程Ｓ１１１は、いくつかの実施形態において、製作規則セットを受け取ることを含む
。工程Ｓ１１１は、特定の製作技法または製作ツールと関係する規則の設計工程を特徴付けるように機能する。製作規則セットは、好ましくは、特定の製作方法に結び付けられ、例えば、最終的な設計をプリントすることが意図される三次元プリンタに基づいて、設計にインポートする製作規則セットをユーザが選択することが可能である。製作規則セットは、最小分解能（例えば、最小の設計寸法は、０．１ｍｍを超えていなければならない）、最大サイズ（例えば、最大の物理寸法は、３０ｃｍ未満でなければならない）、材料制限（例えば、特定の製作ツールは、利用可能な材料の特定のサブセットとだけ適合可能であり得る）に向けられた規則、または他の任意の適切な規則を含み得る。製作規則セットは、好ましくは、設計を制約する規則に向けられるが、製作規則セットは、さらに、または代替として、製作パラメータに向けられた規則（これらの規則は、製作まで施行されないことが可能である）を含み得る。例えば、製作規則セットは、所望される分解能に基づいて三次元プリンタのプリント速度を設定する規則を含むことが可能であり、この規則は、設計に直接に影響を及ぼさない可能性があるが、後の製作に影響を及ぼす。
【００５１】
工程Ｓ１１２は、製作規則セットを施行することを含む。工程Ｓ１１２は、ユーザが製作規則セットの規則に違反するのを防止するように、または思いとどまらせるように機能する。工程Ｓ１１２は、好ましくは、予備基板構造データの受取りＳ１２０、およびモジュール・インターフェースを配置することＳ１３０の最中にリアルタイムで実行されるが、さらに、または代替として、任意の時点で実行されてもよい。工程Ｓ１１２は、好ましくは、ユーザが、製作規則が違反されるような様態で、構造を作成するのを、またはモジュール・インターフェースを配置するのを防止することを含み、例えば、工程Ｓ１１２は、アプリケーション・インターフェースの例示的なスクリーン・ショットを示す図３に示されるとおり、選択されたモジュール・インターフェースのすべてまたはいくつかの部分を中間色から赤に変えること、および規則違反を生じさせる領域にそのモジュール・インターフェースの配置を許さないことを含み得る。図３において、モジュールの全体が基板内に配置されなければならないという規則が施行され、モジュール配置によってその規則の違反があると、警報が生成される。
【００５２】
さらに、または代替として、工程Ｓ１１２は、あるアクションが規則違反をもたらした、またはもたらすことをユーザに注意を促すことを含むことが可能であり、例えば、工程Ｓ１１２は、図４Ａおよび図４Ｂに示されるとおり、ユーザが、無効な位置にモジュール・インターフェースを配置することを可能にするが、その後、警報画面をポップアップさせること、または違反するモジュール・インターフェースを強調表示することを含み得る。図４Ａは、アプリケーション・インターフェースの例示的なワイヤフレームを示す。図４Ａにおいて、モジュール・インターフェースが１ｃｍだけ分離されなければならないという規則が施行され、モジュール配置によってその規則の違反があると、警報が生成される。図４Ｂはアプリケーション・インターフェースの例示的なスクリーン・ショットを示す。図４ｂにおいて、モジュール・インターフェースが５ｍｍだけ分離されなければならないという規則が施行され、モジュール配置によってその規則の違反があると、警報が生成される。これらの例において、ユーザは、その配置を可能にするように警報を任意選択で無視する。
【００５３】
工程Ｓ１１３は、いくつかの実施形態において、材料規則セットを受け取ることを含む。工程Ｓ１１３は、特定の作成材料と関係する規則の設計工程を特徴付けるように機能する。材料規則は、製作規則とは独立であっても、製作規則に依存してもよく（かつ製作規則は、材料規則とは独立であっても、材料規則に依存してもよく）、例えば、材料規則は、第１の工程の場合と第２の工程の場合で特定の材料に関して異なる最小分解能を含んでもよい。材料規則は、構造態様（例えば、分解能、アスペクト比、サイズその他）と、または機能態様（例えば、材料が伝導性相互接続のために使用されるには、材料は、任意の閾値伝導率を満たさなければならない）と関係することが可能である。材料規則は、構造
態様と機能態様の両方に同時に関係することが可能であり、例えば、相互接続は、単位長当たりの抵抗が任意の閾値未満であるように、相互接続材料の導電性に依存する最低限の断面面積を有することが必要とされ得る。製作規則セットの場合と同様に、材料規則セットは、好ましくは、設計を制約する規則に向けられるが、材料規則セットは、さらに、または代替として、製作パラメータに向けられた規則（これらの規則は、製作まで施行されない可能性がある）を含み得る。例えば、特定の材料が、その材料のプリント速度が特定の値に制限されることを必要とし得る。
【００５４】
工程Ｓ１１４は、いくつかの実施形態において、材料規則セットを施行することを含む。工程Ｓ１１４は、ユーザが材料規則セットの規則に違反するのを防止するように、または思いとどまらせるように機能する。工程Ｓ１１４は、好ましくは、予備基板構造データの受取りＳ１２０、およびモジュール・インターフェースを配置することＳ１３０の最中にリアルタイムで実行されるが、さらに、または代替として、任意の時点で実行されてもよい。工程Ｓ１１４は、好ましくは、ユーザが、材料規則が違反されるような様態で構造を作成するのを、または材料を使用するのを防止することを含むが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、あるアクションが規則違反をもたらした、またはもたらすことをユーザに注意を促すことを含む。工程Ｓ１１４は、代替が利用可能である場合、異なる材料を示唆することを含み得る。
【００５５】
工程Ｓ１１５は、いくつかの実施形態において、モジュール規則セットを含む。工程Ｓ１１５は、モジュール・インターフェースおよび／またはモジュールと関係する規則の設計工程を特徴付けるように機能する。モジュール規則セットは、モジュール・コネクタ配置（Ｓ１１５．１）、モジュール機械的結合（Ｓ１１５．２）、モジュールセマンテック依存関係（Ｓ１１５．３）、モジュール／構造適合性、モジュール／材料適合性に向けられた規則、および／またはモジュールと関係する任意の適切な規則を含み得る。モジュールは、任意選択で、ライブラリ内で事前定義されて、ユーザに提供される、またはモジュールは、ユーザ独自のコネクタ・インターフェース（Ｓ１１５．１）、機械的結合（Ｓ１１５．２）、および／またはセマンテック依存関係（Ｓ１１５．３）を指定する、システムのユーザによって定義される。例えば、モジュール機械的規則セット（Ｓ１１５．２）は、スピーカ・モジュールのために意図されるインターフェースが、スピーカ・モジュール・インターフェースの背後に任意の最小寸法の中空の空洞を有さなければならないという規則を含み得る。別の例として、コネクタ規則セット（Ｓ１１５．１）は、自動車システム相互接続のために意図されるカスタム・インターフェースが、第１のプレートにＧＮＤを、第２のプレートに供給電圧を、第３のプレートにＣＬＫ信号を、第４のプレートにＳＩＧＮＡＬをルーティングすべきであるという規則を含み得る。別の例として、モジュールセマンテック依存関係規則セット（Ｓ１１５．３）は、スピーカ・モジュールを配置することが、プロセッサ・モジュールおよび電力モジュールを配置することも必要とするという規則を含み得る。
【００５６】
工程Ｓ１１６は、いくつかの実施形態において、モジュール規則セットを施行することを含む。工程Ｓ１１６は、ユーザがモジュール規則セットの規則に違反するのを防止するように、または思いとどまらせるように機能する。工程Ｓ１１６は、好ましくは、モジュール・インターフェースの配置Ｓ１３０の最中にリアルタイムで実行されるが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、任意の時点で実行されてもよい。工程Ｓ１１６は、好ましくは、モジュール規則が違反されるような様態でモジュールをユーザが使用するのを、またはモジュールを配置するのを防止することを含むが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、あるアクションが規則違反をもたらした、またはもたらすことをユーザに注意を促すことを含む。工程Ｓ１１６は、ある構造に特定のモジュールが必要とされる場合、またはあるモジュールが代替のために外されることが必要とされる場合、モジュール示唆を与えることを含み得る。工程Ｓ１１６によって施行
されるモジュール規則は、いくつかの実施形態において、任意選択で、ライブラリにおいて定義され、既存の形態でユーザに提供される。さらに、または代替として、モジュール規則は、コネクタ（Ｓ１１６．１）、機械的結合（Ｓ１１６．２）、および意味（Ｓ１１６．３）のためのユーザ独自の施行規則に基づいて、ユーザによって定義され得る。例えば、カスタム・コネクタ規則セット（Ｓ１１６．１）は、その規則セットが、その規則セットに関連付けられたモジュールの追加を可能にする前に、他のすべてのモジュールに関してアース（ＧＮＤ）線の存在を施行することが可能である。別の例として、カスタム機械的結合規則セット（Ｓ１１６．２）は、その規則セットが、その規則セットに関連付けられたモジュールの追加を可能にする前に、自動車コネクタのオスの対応物に適切に接続する基板における特定の深さを施行することが可能である。さらに別の例として、カスタムセマンテック規則セット（Ｓ１１６．３）は、スピーカが追加され得る前に、スピーカの電力要件に適切であるバッテリ・オプションを提供することが可能である。
【００５７】
工程Ｓ１２０は、いくつかの実施形態において、予備基板構造データを受け取ることを含む。工程Ｓ１２０は、予備基板構造（すなわち、相互接続およびモジュール・インターフェースを必ずしも含まない、基板の形状およびボリューム）を定義するように機能する。工程Ｓ１２０は、好ましくは、三次元モデリング・ツールにおいてリアルタイムで基板構造データを受け取ることを含む（例えば、基板データを受け取ることは、ユーザが基板構造を設計する間に三次元モデリング・ツールにおいてユーザ入力を受け取ることを含む）が、さらに、または代替として、任意の適切な様態で（例えば、生成されたＣＡＤファイルを自動的にインポートして）基板構造データを受け取ることを含んでもよい。
【００５８】
工程Ｓ１２０は、好ましくは、工程Ｓ１３０およびＳ１４０より前に行われるが、さらに、または代替として、工程Ｓ１３０およびＳ１４０と同時に、または工程Ｓ１３０およびＳ１４０より後に行われてもよい。例えば、ユーザが、最初に、三次元座標系にモジュール・インターフェースを配置し、次に、それらのインターフェースを構造的に支持する基板を生成することが可能である。また、ユーザが、規則セット違反を満足させ、美観を向上させ、かつ／またはモジュール実用性を向上させるように基板を反復的に更新し、かつその新たな基板を、任意の時点で、明示的に、または自動的にインポートすることも可能である。
【００５９】
工程Ｓ１２０は、好ましくは、ユーザから手動の設計入力（例えば、基板構造データを定義する入力）を受け取ることを含むが、さらに、または代替として、基板構造のうちのいくらか、またはすべてを自動的に設計することを含んでもよい。例えば、工程Ｓ１２０は、ユーザが、基板ボリュームを定義すること、および機械的要件を指定することを可能にしてよく、その時点の後、基板ボリュームが、自動的に空洞化される（そのような空洞化が、基板が依然として機械的要件を満たすことを可能にする場合）。
【００６０】
工程Ｓ１２０は、好ましくは、ボクセル・ベースのモデリング・ツールのグラフィカル・インターフェース経由でユーザから設計入力を受け取ることを含む。設計入力は、好ましくは、構造が、異なるタイプ、サイズ、および色のプラスチック・ビルディング・ブロックで構築され得るのと類似した様態で、ユーザが、ボクセル・サイズ／形状／材料を選択すること、およびボクセルを互いに接触するように配置することによって受け取られる。設計入力は、さらに、または代替として、ユーザが、いくつかの基準に基づいて、ボクセルを自動的に配置するアクションを実行することによって受け取られてもよく、例えば、ユーザは、ボリュームの辺を定義することによってボクセルでボリュームを満たすことが可能である。
【００６１】
ボクセルは、好ましくは、最小製作寸法より相当に大きい寸法のものである。さらに、ボクセルは、好ましくは、ボクセル・スタイルに基づいて、最終モデル表現（例えば、Ｓ
ＴＬファイル）に結び付けられる。ボクセル・スタイルは、ボクセルが最終モデル表現に変換され得る様々な様態を表現し、すなわち、構造のボクセル表現は、様々な設計規則を使用して暗黙の表面を生成するリギング構造の役割をすることが可能である。例えば、図５に示されるとおり、１つのボクセル・スタイル（「ハード・コーナ・スタイル」と呼ばれる）が、ボクセル頂点の間を線形補間することによって、ボクセルが最終的モデル表現に変換されるべきことを規定することが可能である一方で、別のボクセル・スタイル（「ソフト・コーナ・スタイル」と呼ばれる）が、ボクセル頂点の間で平滑化された線形補間を実行することによって、ボクセルが最終的モデル表現に変換されるべきことを規定することが可能である。ボクセル・スタイルは、図６に示されるとおり、個々のボクセルに関して設定されても、ボクセルのグループに関して設定されても、またはボクセル成分に関して設定されてもよく、例えば、ボクセルの左側の頂点が、右側の頂点とは異なるボクセル・スタイルを有してもよい。
【００６２】
ボクセル表現から最終モデル表現への変換は、好ましくは、細分表面の生成を介して実現されるが、さらに、または代替として、任意の適切な様態で実現されてもよい。
工程Ｓ１３０は、いくつかの実施形態において、モジュール・インターフェースを配置することを含む。工程Ｓ１３０は、基板を介して互いにモジュールを結合させるインターフェースの配置を可能にするように機能する。工程Ｓ１３０は、好ましくは、予備基板構造の表面上にモジュール・インターフェースを配置することを含むが、さらに、または代替として、他の位置にモジュール・インターフェースを配置することを含んでもよい。例えば、モジュール・インターフェースが、予備基板構造の外に（予備基板構造に接触することなしに）配置されてもよく、後の任意の時点で、予備基板構造が、そのモジュール・インターフェースを予備基板構造の表面に組み込むように自動的に、または手動で変形されてもよい。
【００６３】
工程Ｓ１３０は、特定のモジュールに結び付けられたモジュール・インターフェースを配置することを含む。例えば、ユーザが、ＬＥＤモジュールを選択することが可能であり、このことが、次に、ユーザが、ＬＥＤモジュールに関して正しいサイズおよび正しい接点タイプのモジュール・インターフェースを配置することを可能にする。さらに、または代替として、工程Ｓ１３０は、汎用のモジュール・インターフェース、すなわち、任意のサイズ、形状、および接点タイプを有するが、特定のモジュールに対する結び付きを有さないモジュール・インターフェースを配置することを含んでもよい。
【００６４】
工程１３０は、いくつかの実施形態において、電子デバイス美観、モジュール実用性、および／または構造完全性を向上させるように基板の表面の下にモジュール・インターフェースを配置することを含む。基板の表面の下に１以上のモジュール・インターフェースを配置することは、内部モジュール基板を生成する工程１３３を手動で、または自動的に。そのような内部モジュール基板は、その基板の表面がすべてのモジュール・インターフェースの表面にまで広がり、かつ電子デバイスの外部基板から容易に取り外され得るように、かつ／または電子デバイスの外部基板に容易に挿入され得るように生成される。
【００６５】
このセットにおいて、いくつかの実施形態において、ユーザは、各モジュールに関して、そのモジュールを迎え入れる空洞を選択する。この事例におけるそのようなモジュールは、底部にオスのばね荷重式コネクタ（例えば、ポゴピンまたはスプリング・フィンガその他）を有する注入成形モジュールに包含される電子回路を備える。モジュールは、空洞に挿入され、コネクタは、空洞において定義される相互接続位置と接触している。また、機械的接続機構も、モジュールおよび相互接続の良好な接続を維持するように空洞に沿って定義され、そのような機構は、非限定的な例として、空洞におけるドッキングを可能にする空洞におけるフィーチャを有するバー屈曲機構、または注入成形されたドアがモジュール挿入物をスライドさせ、ロックすることを可能にする空洞の側面上のラッチである。
そのような機構が、図１４Ａおよび図１４Ｂに提示される。図１４Ａは、三次元印刷されたオブジェクトの伝導性構造と接触する自己完結型のモジュールを備える装置の例を示す。図示される例の装置は、ドア１４０１と、自己完結型の回路１４０２と、ばね荷重式コネクタ１４０３と、機械的ドッキング・フィーチャ１４０４と、伝導性材料パッド１４０５と、伝導性構造を有する三次元印刷された基板１４０６と、回路のための空洞１４０７とを含む。図１４Ｂは、ドア１４０１が挿入された三次元印刷された基板１４０６にドッキングされた自己完結型の回路１４０２を示す。この場合、ばね荷重式コネクタ１４０３が、伝導性材料パッド１４０５と接触している。
【００６６】
モジュール規則セットは、好ましくは、モジュール配置の最中にリアルタイムで施行される（工程Ｓ１１６）が、さらに、または代替として、モジュール配置は、モジュール規則セットの施行なしに進められてもよい。
【００６７】
モジュール規則セットが、特定のモジュール・タイプに関して特定の要件を示す場合、それらの要件は、自動的に施行され得る。例えば、スピーカ・モジュールが、スピーカ・モジュールの背面部に空洞を必要とする場合、スピーカ・モジュール・インターフェースは、その空胴にあらかじめ結合され得る（すなわち、スピーカ・モジュールを配置し、次に、空洞を作成する必要があるのではなく、スピーカ・モジュールを配置することが、空洞も自動的に配置して）。
【００６８】
モジュール・インターフェースは、好ましくは、既存の表面から除去形成され、例えば、平坦な表面上にモジュール・インターフェースを配置することが、そのインターフェースを形成するようにその表面にいくらかが除去されることをもたらす。さらに、または代替として、モジュール・インターフェースは、既存の表面に付加形成されてもよい（例えば、モジュール・インターフェース自体が、配置前に凸構造を有する）。
【００６９】
本発明の実施形態の変形形態において、複数のモジュール・インターフェースがモジュール・タイプに関連付けられる。ユーザが、その特定のモジュール・タイプに対応するモジュール・インターフェースを配置する場合、モジュール・インターフェースは、そのモジュール・タイプに関連付けられたモジュール・インターフェースのセットから、向きおよび表面に基づいて選択される。さらに、または代替として、工程Ｓ１３０は、配置されたモジュール・インターフェースを、設計基準をよりよく満たすために回転させること、またはそれ以外で移動すること（例えば、相互接続ルーティング・ソリューションを実現して）を含み得る。
【００７０】
いくつかの実施形態において、ユーザは、コネクタ・インターフェース（工程Ｓ１３１において配置された）、および／または機械的結合インターフェース（工程Ｓ１３２において配置された）を定義することによってユーザ独自のモジュール配置を指定することが可能である。これらのユーザ定義インターフェースは、プログラムによって自動的に施行され得る。例えば、ユーザは、例えば、自動車標準によって指定された、２つのコネクタと、特定の深さとを有するカスタム自動車コネクタを定義することが可能である。工程Ｓ１３２において、この特定の深さは、コネクタの設計に基づいて、基板から除去形成される、または基板に付加形成される。工程Ｓ１３１において、コネクタ・インターフェースが、インターフェースの設計に基づいて、基板に付加形成される、または基板から除去形成される。カスタム相互接続ルーティングをどのように実行すべきかについての情報は、工程Ｓ１３１から工程Ｓ１４０に渡されることが可能である。
【００７１】
工程Ｓ１４０は、いくつかの実施形態において、相互接続ルーティング・データを生成することを含む。工程Ｓ１４０は、工程Ｓ１３０において配置されたモジュール・インターフェースの間に伝導性トレースを含めるように基板構造データを変更するように機能す
る。
【００７２】
工程Ｓ１４０は、好ましくは、工程Ｓ１３０と同時に、すなわち、モジュールが配置された後に行われ、基板構造データは、好ましくは、そのモジュールと他のモジュールの間の伝導性トレースを含めるように変更される。さらに、または代替として、工程Ｓ１４０は、すべてのモジュールが配置された後、または任意の適切な時点において行われてもよい。
【００７３】
工程Ｓ１４０は、好ましくは、ノード（例えば、モジュール・インターフェースの接点パッドまたはピン）を接続するように設計されたＡ＊パス探索アルゴリズムを使用して相互接続ルーティングを決定するが、いくつかの実施形態において、さらに、または代替として、任意の適切なアルゴリズムを使用して相互接続ルーティングを決定することを含む。ノード間の接続（すなわち、モジュールＡのいずれのピンがモジュールＢのいずれのピンに接続されるかなど）は、好ましくは、モジュール規則セットに基づいて、工程Ｓ１４０の一環として自動的に決定される。さらに、または代替として、ノード間の接続は、ユーザ入力によって一部が、または全体が決定されてもよい。例えば、ユーザが、工程Ｓ１４０の相互接続ルーティング（好ましくは、モジュールが移動されるにつれ、リアルタイムで更新される）を変更するために、モデリング・ツールにおいてモジュールの概略図を操作することが可能である。
【００７４】
相互接続は、好ましくは、工程Ｓ１１０によって受け取られ、施行される構成規則に従い、そのような規則は、相互接続が交差しないこと、相互接続が任意の最小閾値を超える曲率半径を有することなどの規則を含み得る。
【００７５】
工程Ｓ１４０は、好ましくは、相互接続が作成される製作の方法に基づいて相互接続ルーティングを実行する。いくつかの事例において、相互接続製作は、構造製作と実質的に同様である（例えば、相互接続は、単に異なる材料を使用して、三次元印刷工程の一環として製作される）。他の事例において、相互接続製作は、構造製作とは実質的に異なることが可能であり、この違いは、好ましくは、相互接続ルーティング工程に反映される。
【００７６】
一例において、相互接続は、基板内の空洞に伝導性材料を注入することによって製作される。製作のこの方法は、好ましくは、全体が本明細書に援用される米国仮特許出願第６２／０６７，６７４号明細書の方法と実質的に同様であり、注入ポート・アクセス可能な空洞を有する基板を三次元印刷すること（またはそれ以外で製造すること）を含む。液体／ペースト伝導性材料が、空洞に注入され、次に、硬化されて、基板内に伝導性配線を作成する。この例において、工程Ｓ１４０は、任意の接点パッドに必要とされる注入ポートおよび構造を含む、伝導性配線のために必要とされる空洞を生成することを含む。
【００７７】
この注入方法と同様の製作方法に関して、工程Ｓ１４０は、好ましくは、空洞が交差しないように空洞をルーティングすることを含み、空洞は、モジュール・インターフェース・ポートにおける接触のためにアクセス可能である。例えば、工程Ｓ１４０は、モジュール・インターフェースの隆起した接点パッドの表面近くに空洞をルーティングすることを含むことが可能であり、したがって、接点パッドは、図７に示されるとおり、隆起した接点パッドを露出させるためにフライス加工され得る。
【００７８】
代替の実施形態において、工程Ｓ１４０は、空洞の始めに、終わりに、または全長に沿った任意の数の位置に局所的に付加された所定の構造制約集合体を有する機能タブおよび空洞などの中間構造を配置することを含む。そのような空洞は、接続構成によって必要とされる、またはユーザによって定義された注入ポート、接点パッド、出口ポート、フィクスチャ、または他の任意の構造の作成を可能にし得る。空洞およびタブ設計は、空洞を局
所的に隆起させること、および空洞のジオメトリを、最適の接触面積対断面を有するように変更することによってアレイに並べられた高品質の接点の作成を可能にする。タブの基部の破断が、コネクタ・パッドを露わにすることを可能にする。空洞が、構造の取外し可能な部分を通るようにルーティングされる場合、破断は、空洞の全長の一部を除去して、線に断絶をもたらして、これにより、その線の２つの部分の絶縁を可能にし得る。そのようなジオメトリが、図１０Ａ〜図１０Ｅに提示される。
【００７９】
図１０Ａは、充填されていない例示的な一時的中間構造を示す。図１０Ｂは、充填された例示的な一時的中間構造を示す。図１０Ｃは、基部において制御された破断を生じるようにタブに力を加えることによって操作者によってタブが折り取られ得ることを示し、伝導性材料が、２つのパッドの間で除去され、このことが、線における断絶をもたらす。図１０Ｄおよび図１０Ｅは、一時的中間構造の除去が、長方形のパッド、および絶縁された線を残すことを示す（側面図Ｄおよび等角図Ｅ）。
【００８０】
空洞ジオメトリは、注入装置または監視装置のドッキングおよび装備を可能にするようにタブにおいて制約されて、注入ポンプまたはシリンジに対する接続を可能にし得る（一時的中間構造の例示的な図を示す図１１Ａ〜図１１Ｄ参照）。図１１Ａは、注入構造が充填されていない注入ポートを示す例示的な側面図を示す。図１１Ｂは、注入ポートを示す例示的な等角図を示す。図１１Ｃは、注入構造が充填された図１１Ｂの等角図を示す。図１１Ｄは、注入構造が充填され、タブが除去され、接点が作成された図１１Ｃの等角図を示す。
【００８１】
さらに、タブ自体のジオメトリは、処理するため、またはセンサを取り付けるために、操作者の手、ツール、または他の任意の装置による扱いを可能にするように設計される（一時的中間構造の例示的な図を示す図１２Ａ〜図１２Ｃ参照）。図１２Ａは、センサ装備ジオメトリと、排出ポートとを含む排出構造の例示的な等角図を示す。図１２Ｂは、排出構造の側面図を示す。図１２Ｃは、注入工程中に空洞の終端における伝導性材料の存在を検出するのに使用されるＯＭＲＯＮ  ＥＥ−ＳＸ７７０フォトマイクロセンサが装備された排出構造の側面図を示す。また、工程Ｓ１４０は、米国仮特許出願第６２／０６７，６７４号明細書のその他の二次制約により空洞をルーティングすることを含むことも可能である。
【００８２】
工程Ｓ１４０は、いくつかの実施形態において、回路を生成することＳ１４１をさらに含む。工程Ｓ１４１は、製作工程において伝導性材料から回路構成要素（単一の相互接続に接続されることが可能な、または複数の相互接続を結合させることが可能な）を作成するように機能する。回路構成要素は、好ましくは、相互接続作成のために使用される作成工程の変更を使用して作成されるが、さらに、または代替として、任意の適切な様態で製作されてもよい。例えば、相互接続のために使用される伝導性材料の組成を変更することによって、または相互接続の形状を変更すること（例えば、小さい断面面積を有するセクションを作成すること）によって抵抗器が製作されてもよい。回路構成要素は、好ましくは、モジュール・インターフェースと同様に配置される（例えば、ユーザが特定の回路を選択することによって）が、さらに、または代替として、自動的に（例えば、特定のモジュール・インターフェースが、特定の相互接続と直列に特定の回路構成要素を自動的に配置する）、または手動で（例えば、相互接続ルーティング・パラメータを変えることによって）配置されてもよい。
【００８３】
工程Ｓ１５０は、いくつかの実施形態において、基板構造データを最終決定することを含む。工程Ｓ１５０は、最終決定された製作された基板の例示的な図を示す図１３Ａ〜図１３Ｆに示されるとおり、予備基板構造データをモジュール配置データおよび相互接続ルーティング・データを組み合わせて、最終決定された１以上の基板モデルを生成するよう
に機能する。図１３Ａは、伝導性材料で充填され、一時的構造がそのままである基板の等角図を示す。図１３Ｂは、伝導性材料で充填され、一時的構造が除去された基板の等角図を示す。図１３Ｃは、伝導性材料で充填され、一時的構造が除去された基板の側面図を示す。図１３Ｄは、コネクタ・パッドを形成する伝導性材料で充填され、一時的構造が除去された基板の正面図を示す。図１３Ｅは、コネクタ・パッドが見える三次元印刷された基板の立体等角図を示す。図１３Ｄは、コネクタ・パッドが見える三次元印刷された基板の立体正面図を示す。
【００８４】
工程Ｓ１５０は、さらに、または代替として、予備基板構造データ（および／またはモジュール配置データ、相互接続ルーティング・データ）のボクセル・ベースの表現を製造フォーマット（例えば、ＳＴＬ）に変換することを含む。工程Ｓ１５０は、好ましくは、ユーザ・パラメータ、例えば、ボクセル・スタイルまたは変換パラメータ（すなわち、１つのモデル・フォーマットから別のモデル・フォーマットへの変換に特に向けられたパラメータ）に基づいて、最終決定された基板モデルを生成することを含む。変換パラメータは、例えば、メッシュ分解能を含み得る。
【００８５】
モジュールが外部基板の表面の下に配置されている場合、工程１５０は、外部基板の表面の下のモジュール・インターフェースの実用性を向上させる外部基板モデルの操作を含み得る。例えば、外部基板の表面の下に配置されたマイクロフォンが、図１５Ａおよび図１５Ｂにおいて見られるとおり、マイクロフォン・センサへの音の伝播を容易にするように外部基板に配置された穴を必要とすることがある。外部基板のこの操作は、ユーザによって手動で適用されることが可能であり、またはモジュール規則セット、モジュール・ライブラリ、もしくは他のソースに基づいて自動的に適用されることが可能である。
【００８６】
工程Ｓ１６０は、いくつかの実施形態において、最終決定された基板を製作することを含む。工程Ｓ１６０は、最終決定された基板モデルを基板に変換するように機能する。いくつかの実施形態において、工程Ｓ１６０は、コンピュータ制御される製造ツール、製造装置、または製造システムに命令を伝送すること、送信すること、または通信することを含む。さらなる実施形態において、命令は、コンピュータ制御される製造ツール、製造装置、または製造システムが、三次元電子製品を作成する最終決定された基板を製作するようにさせる。
【００８７】
工程Ｓ１６０は、好ましくは、ＳＬＡ方法（相互接続ではなく空洞がプリントされる）を使用して基板を三次元印刷することを行い、次に、それらの空洞に伝導性材料を注入して最終的な基板を形成することを含む。工程Ｓ１６０は、さらに、または代替として、押出技法（例えば、溶融堆積モデリング）、粒状技法（例えば、レーザ焼結）、粉末床技法、インクジェット・ヘッド技法、薄膜積層技法、他の任意の付加製造技法を使用して、かつ／または任意の適切な技法もしくは技法の組合せを使用して、最終決定された基板を製作することを含んでもよい。内部モジュール基板が生成されている（工程１３３）場合、工程１６０は、さらに、または代替として、内部モジュール基板と外部基板に関して異なる製作技法を含んでもよい。例えば、内部モジュール基板製作材料および技法の選択は、伝導性材料を注入する工程の材料規則セットによって影響され得るが、外側基板の製作材料および技法は、外部表面の費用対効果および／または美観に基づいて決定され得る。
【００８８】
前述の詳細な説明、ならびに図および特許請求の範囲から当業者が認識するとおり、添付の特許請求の範囲において規定される本発明の範囲を逸脱することなく、本発明の発明実施形態に変形および変更が行われ得る。
【００８９】
デジタル処理デバイス
いくつかの実施形態において、本明細書において説明されるシステム、媒体、および方
法は、デジタル処理デバイス、またはデジタル処理デバイスの使用を含む。さらなる実施形態において、デジタル処理デバイスは、デバイスの機能を実行する１以上のハードウェア中央処理装置（ＣＰＵ）または汎用グラフィックス処理装置（ＧＰＧＰＵ）を含む。さらなる実施形態において、デジタル処理デバイスは、実行可能命令を実行するように構成されたオペレーティング・システムをさらに備える。いくつかの実施形態において、デジタル処理デバイスは、コンピュータ・ネットワークに任意選択で接続される。さらなる実施形態において、デジタル処理デバイスは、デジタル処理デバイスがＷｏｒｌｄ  Ｗｉｄｅ  Ｗｅｂにアクセスするようにインターネットに任意選択で接続される。さらなる実施形態において、データ処理デバイスは、クラウド・コンピューティング・インフラストラクチャに任意選択で接続される。他の実施形態において、デジタル処理デバイスは、イントラネットに任意選択で接続される。他の実施形態において、データ処理デバイスは、データ・ストレージ・デバイスに任意選択で接続される。
【００９０】
本明細書における説明によれば、適切なデジタル処理デバイスは、非限定的な例として、サーバ・コンピュータ、デスクトップ・コンピュータ、ラップトップ・コンピュータ、ノートブック・コンピュータ、サブノートブック・コンピュータ、ネットブック・コンピュータ、ネットパッド・コンピュータ、セットトップ・コンピュータ、メディア・ストリーミング・デバイス、ハンドヘルド・コンピュータ、インターネット機器、モバイル・スマートフォン、タブレット・コンピュータ、携帯情報端末、ビデオ・ゲーム・コンソール、および車両を含む。多くのスマートフォンが、本明細書において説明されるシステムにおいて使用するのに適していることが当業者には認識されるであろう。また、任意選択のコンピュータ・ネットワーク接続を有する選定されたテレビ、ビデオ・プレーヤ、およびデジタル音楽プレーヤが、本明細書において説明されるシステムにおいて使用するのに適していることも当業者には認識されるであろう。適切なタブレット・コンピュータは、当業者には知られている、ブックレット構成、スレート構成、および変換可能な構成を有するタブレット・コンピュータを含む。
【００９１】
いくつかの実施形態において、デジタル処理デバイスは、実行可能命令を実行するように構成されたオペレーティング・システムを含む。オペレーティング・システムは、例えば、デバイスのハードウェアを管理し、かつアプリケーションの実行のためのサービスを提供する、プログラムおよびデータを含むソフトウェアである。適切なサーバ・オペレーティング・システムは、非限定的な例として、ＦｒｅｅＢＳＤ、ＯｐｅｎＢＳＤ、ＮｅｔＢＳＤ（登録商標）、Ｌｉｎｕｘ（登録商標）、Ａｐｐｌｅ（登録商標）Ｍａｃ  ＯＳ  Ｘ  Ｓｅｒｖｅｒ（登録商標）、Ｏｒａｃｌｅ（登録商標）Ｓｏｌａｒｉｓ（登録商標）、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）Ｓｅｒｖｅｒ（登録商標）、およびＮｏｖｅｌｌ（登録商標）ＮｅｔＷａｒｅ（登録商標）を含むことが当業者には認識されるであろう。適切なパーソナル・コンピュータ・オペレーティング・システムは、非限定的な例として、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）、Ａｐｐｌｅ（登録商標）Ｍａｃ
ＯＳ（登録商標）、ＵＮＩＸ（登録商標）、およびＧＮＵ／Ｌｉｎｕｘ（登録商標）などのＵＮＩＸ様のオペレーティング・システムを含むことが当業者には認識されるであろう。いくつかの実施形態において、オペレーティング・システムは、クラウド・コンピューティングによって提供される。また、適切なモバイル・スマートフォン・オペレーティング・システムは、非限定的な例として、Ｎｏｋｉａ（登録商標）Ｓｙｍｂｉａｎ（登録商標）ＯＳ、Ａｐｐｌｅ（登録商標）ｉＯＳ（登録商標）、Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｉｎ  Ｍｏｔｉｏｎ（登録商標）ＢｌａｃｋＢｅｒｒｙ（登録商標）ＯＳ、Ｇｏｏｇｌｅ（登録商標）Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｗｉｎｄｏｗｓ  Ｐｈｏｎｅ（登録商標）ＯＳ、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｗｉｎｄｏｗｓ  Ｍｏｂｉｌｅ（登録商標）ＯＳ、Ｌｉｎｕｘ（登録商標）、およびＰａｌｍ（登録商標）ＷｅｂＯＳ（登録商標）を含むことも当業者には認識されるであろう。また、適切なメディア・ストリーミング・デバイス・オペレーティング・システムは、非限定的な例として、Ａｐｐ
ｌｅ  ＴＶ（登録商標）、Ｒｏｋｕ（登録商標）、Ｂｏｘｅｅ（登録商標）、Ｇｏｏｇｌｅ  ＴＶ（登録商標）、Ｇｏｏｇｌｅ  Ｃｈｒｏｍｅｃａｓｔ（登録商標）、Ａｍａｚｏｎ  Ｆｉｒｅ（登録商標）、およびＳａｍｓｕｎｇ（登録商標）ＨｏｍｅＳｙｎｃ（登録商標）を含むことも当業者によって認識されるであろう。また、適切なビデオ・ゲーム・コンソール・オペレーティング・システムは、非限定的な例として、Ｓｏｎｙ（登録商標）ＰＳ３（登録商標）、Ｓｏｎｙ（登録商標）ＰＳ４（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｘｂｏｘ  ３６０（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ  Ｘｂｏｘ  Ｏｎｅ、Ｎｉｎｔｅｎｄｏ（登録商標）Ｗｉｉ（登録商標）、Ｎｉｎｔｅｎｄｏ（登録商標）ＷｉｉＵ（登録商標）、およびＯｕｙａ（登録商標）を含むことも当業者によって認識されるであろう。
【００９２】
いくつかの実施形態において、デバイスは、ストレージおよび／またはメモリ・デバイスを含む。ストレージおよび／またはメモリ・デバイスは、一時的に、または永久にデータまたはプログラムを記憶するのに使用される１以上の物理装置である。いくつかの実施形態において、デバイスは、揮発性メモリであり、記憶された情報を保持するのに電力を必要とする。いくつかの実施形態において、デバイスは、不揮発性メモリであり、記憶された情報を、デジタル処理デバイスに電力が供給されていないときに保持する。さらなる実施形態において、不揮発性メモリは、フラッシュ・メモリを含む。いくつかの実施形態において、不揮発性メモリは、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＤＲＡＭ）を含む。いくつかの実施形態において、不揮発性メモリは、強誘電体ランダム・アクセス・メモリ（ＦＲＡＭ（登録商標））を含む。いくつかの実施形態において、不揮発性メモリは、相変化ランダム・アクセス・メモリ（ＰＲＡＭ）を含む。いくつかの実施形態において、デバイスは、非限定的な例として、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュ・メモリ・デバイス、磁気ディスク・ドライブ、磁気テープ・ドライブ、光ディスク・ドライブ、およびクラウド・コンピューティング・ベースのストレージを含むストレージ・デバイスである。さらなる実施形態において、ストレージおよび／またはメモリ・デバイスは、本明細書において開示されるもののようなデバイスの組合せである。
【００９３】
いくつかの実施形態において、デジタル処理デバイスは、ユーザに視覚情報を送るディスプレイを含む。いくつかの実施形態において、ディスプレイは、陰極線管（ＣＲＴ）である。いくつかの実施形態において、ディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）である。さらなる実施形態において、ディスプレイは、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−ＬＣＤ）である。いくつかの実施形態において、ディスプレイは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイである。様々なさらなる実施形態において、ＯＬＥＤディスプレイは、受動マトリックスＯＬＥＤ（ＰＭＯＬＥＤ）ディスプレイまたは能動マトリックスＯＬＥＤ（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイである。いくつかの実施形態において、ディスプレイは、プラズマ・ディスプレイである。他の実施形態において、ディスプレイは、ビデオ・プロジェクタである。さらなる実施形態において、ディスプレイは、本明細書において開示されるようなデバイスの組合せである。
【００９４】
いくつかの実施形態において、デジタル処理デバイスは、ユーザから情報を受け取る入力デバイスを含む。いくつかの実施形態において、入力デバイスは、キーボードである。いくつかの実施形態において、入力デバイスは、非限定的な例として、マウス、トラックボール、トラック・パッド、ジョイスティック、ゲーム・コントローラ、またはスタイラスを含むポインティング・デバイスである。いくつかの実施形態において、入力デバイスは、タッチスクリーンまたはマルチタッチスクリーンである。他の実施形態において、入力デバイスは、音声入力または他のサウンド入力をキャプチャするマイクロフォンである。他の実施形態において、入力デバイスは、モニタ入力または視覚入力をキャプチャするビデオ・カメラまたは他のセンサである。さらなる実施形態において、入力デバイスは、Ｋｉｎｅｃｔ、Ｌｅａｐ  Ｍｏｔｉｏｎ，または類似したものである。さらなる実施形態
において、入力デバイスは、本明細書において開示されるもののようなデバイスの組合せである。
【００９５】
非一時的コンピュータ可読記憶媒体
本発明の実施形態、およびそれらの変形形態の方法は、コンピュータ可読命令を記憶するコンピュータ可読媒体を受けるように構成されたマシンとして少なくとも部分的に実現され、かつ／または実施されることが可能である。命令は、好ましくは、三次元プリンタまたは他のコンピュータ制御される製造ツールと、好ましくは、一体化されたコンピュータ実行構成要素によって実行される。コンピュータ可読記憶媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュ・メモリ、ＥＥＰＲＯＭ、光デバイス（ＣＤもしくはＤＶＤ）、ハードドライブ、フロッピー（登録商標）ドライブ、または任意の適切なデバイスなどの任意の適切なコンピュータ可読媒体上に記憶され得る。コンピュータ実行可能構成要素は、好ましくは、汎用プロセッサまたは専用プロセッサであるが、任意の適切な専用のハードウェアまたはハードウェア／ファームウェア組合せデバイスが、代替として、またはさらに命令を実行することが可能である。
【００９６】
いくつかの実施形態において、本明細書において開示されるシステム、媒体、および方法は、任意選択でネットワーク化されたデジタル処理デバイスのオペレーティング・システムによって実行可能な命令を含むプログラムが符号化された１以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体を含む。さらなる実施形態において、コンピュータ可読記憶媒体は、デジタル処理デバイスの有形の構成要素である。さらなる実施形態において、コンピュータ可読記憶媒体は、デジタル処理デバイスから任意選択で取外し可能である。いくつかの実施形態において、コンピュータ可読記憶媒体は、非限定的な例として、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュ・メモリ・デバイス、ソリッドステート・メモリ、磁気ディスク・ドライブ、磁気テープ・ドライブ、光ディスク・ドライブ、クラウド・コンピューティング・システムおよびサービスなどを含む。いくつかの事例において、プログラムおよび命令は、媒体上に永久に、実質的に永久に、半永久に、または非一時的に符号化される。
【００９７】
コンピュータ・プログラム
いくつかの実施形態において、本明細書において開示されるシステム、媒体、および方法は、少なくとも１つのコンピュータ・プログラム、またはコンピュータ・プログラムの使用を含む。コンピュータ・プログラムは、指定されたタスクを実行するように書かれた、デジタル処理デバイスのＣＰＵにおいて実行可能な命令のシーケンスを含む。コンピュータ可読命令は、特定のタスクを実行する、または特定の抽象データ型を実装する関数、オブジェクト、アプリケーション・プログラミング・インターフェース（ＡＰＩ）、データ構造などのプログラム・モジュールとして実施され得る。本明細書において提供される開示に鑑みて、コンピュータ・プログラムは、様々な言語の様々なバージョンで書かれ得ることが当業者には認識されるであろう。
【００９８】
コンピュータ可読命令の機能は、様々な実施形態において所望されるとおりに組み合わされること、または分散されることが可能である。いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、命令の１つのシーケンスを備える。いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、命令の複数のシーケンスを備える。いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、１つのロケーションから提供される。他の実施形態において、コンピュータ・プログラムは、複数のロケーションから提供される。様々な実施形態において、コンピュータ・プログラムは、１以上のソフトウェア・モジュールを含む。様々な実施形態において、コンピュータ・プログラムは、１以上のウェブ・アプリケーション、１以上のモバイル・アプリケーション、１以上のスタンドアロンのアプリケーション、１以上のウェブ・ブラウザ・プラグイン、拡張機能、アドイン、またはアドオン、あるいは以上の組合せを部分的に、または全体として含む。
【００９９】
ウェブ・アプリケーション
いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムが、ウェブ・アプリケーションを含む。本明細書において提供される開示に鑑みて、ウェブ・アプリケーションが、様々な実施形態において、１以上のソフトウェア・フレームワーク、および１以上のデータベース・システムを利用することが当業者には認識されるであろう。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）．ＮＥＴまたはＲｕｂｙ  ｏｎ  Ｒａｉｌｓ（ＲｏＲ）などのソフトウェア・フレームワーク上で作成される。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、非限定的な例として、リレーショナル・データベース・システム、非リレーショナル・データベース・システム、オブジェクト指向データベース・システム、および連想データベース・システム、およびＸＭＬデータベース・システムを含む１以上のデータベース・システムを利用する。さらなる実施形態において、適切なリレーショナル・データベース・システムは、非限定的な例として、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）ＳＱＬサーバ、ｍｙＳＱＬ（商標）、およびＯｒａｃｌｅ（登録商標）を含む。また、ウェブ・アプリケーションは、様々な実施形態において、１以上の言語の１以上のバージョンで書かれることが当業者には認識されるであろう。ウェブ・アプリケーションは、１以上のマークアップ言語、プレゼンテーション定義言語、クライアント側スクリプト言語、サーバ側コーディング言語、データベース・クエリ言語、あるいは以上の組合せで書かれ得る。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、ある程度、ＨｙｐｅｒＴｅｘｔ  Ｍａｒｋｕｐ  Ｌａｎｇｕａｇｅ（ＨＴＭＬ）、Ｅｘｔｅｎｓｉｂｌｅ  ＨｙｐｅｒＴｅｘｔ  Ｍａｒｋｕｐ  Ｌａｎｇｕａｇｅ（ＸＨＴＭＬ）、またはｅＸｔｅｎｓｉｂｌｅ  Ｍａｒｋｕｐ  Ｌａｎｇｕａｇｅ（ＸＭＬ）などのマークアップ言語で書かれる。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、ある程度、Ｃａｓｃａｄｉｎｇ  Ｓｔｙｌｅ  Ｓｈｅｅｔ（ＣＳＳ）などのプレゼンテーション定義言語で書かれる。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、ある程度、Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｊａｖａｓｃｒｉｐｔ（登録商標）ａｎｄ  ＸＭＬ（ＡＪＡＸ）、Ｆｌａｓｈ（登録商標）Ａｃｔｉｏｎｓｃｒｉｐｔ、Ｊａｖａｓｃｒｉｐｔ、またはＳｉｌｖｅｒｌｉｇｈｔ（登録商標）などのクライアント側スクリプト言語で書かれる。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、ある程度、Ａｃｔｉｖｅ  Ｓｅｒｖｅｒ  Ｐａｇｅｓ（ＡＳＰ）、ＣｏｌｄＦｕｓｉｏｎ（登録商標）、Ｐｅｒｌ、Ｊａｖａ（登録商標）、ＪａｖａＳｅｒｖｅｒ  Ｐａｇｅｓ（ＪＳＰ）、Ｈｙｐｅｒｔｅｘｔ  Ｐｒｅｐｒｏｃｅｓｓｏｒ（ＰＨＰ）、Ｐｙｔｈｏｎ（商標）、Ｒｕｂｙ、Ｔｃｌ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、ＷｅｂＤＮＡ（登録商標）、またはＧｒｏｏｖｙなどのサーバ側コーディング言語で書かれる。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、ある程度、Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ  Ｑｕｅｒｙ  Ｌａｎｇｕａｇｅ（ＳＱＬ）などのデータベース・クエリ言語で書かれる。いくつかの実施形態において���ウェブ・アプリケーションは、ＩＢＭ（登録商標）Ｌｏｔｕｓ  Ｄｏｍｉｎｏ（登録商標）などのエンタープライズ・サーバ製品を組み込む。いくつかの実施形態において、ウェブ・アプリケーションは、メディア・プレーヤ要素を含む。様々なさらなる実施形態において、メディア・プレーヤ要素は、非限定的な例として、Ａｄｏｂｅ（登録商標）Ｆｌａｓｈ（登録商標）、ＨＴＭＬ  ５、Ａｐｐｌｅ（登録商標）ＱｕｉｃｋＴｉｍｅ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｓｉｌｖｅｒｌｉｇｈｔ（登録商標）、Ｊａｖａ（登録商標）、およびＵｎｉｔｙ（登録商標）を含む多くの適切なマルチメディア技術のうちの１以上を利用する。
【０１００】
モバイル・アプリケーション
いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、モバイル・デジタル処理デバイスに提供されるモバイル・アプリケーションを含む。いくつかの実施形態において、モバイル・アプリケーションは、モバイル・デジタル処理デバイスに、デバイスが製造される時点で提供される。他の実施形態において、モバイル・アプリケーションは、本明
細書において説明されるコンピュータ・ネットワークを介してモバイル・デジタル処理デバイスに提供される。
【０１０１】
本明細書において提供される開示に鑑みて、モバイル・アプリケーションは、当技術分野に知られているハードウェア、言語、および開発環境を使用する当業者に知られている技法によって作成される。モバイル・アプリケーションは、いくつかの言語で書かれることが当業者には認識されるであろう。適切なプログラミング言語は、非限定的な例として、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ−Ｃ、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｊａｖａｓｃｒｉｐｔ、Ｐａｓｃａｌ、Ｏｂｊｅｃｔ  Ｐａｓｃａｌ、Ｐｙｔｈｏｎ（商標）、Ｒｕｂｙ、ＶＢ．ＮＥＴ、ＷＭＬ、ならびにＣＳＳを伴う、または伴わないＸＨＴＭＬ／ＨＴＭＬ、あるいは以上の組合せを含む。
【０１０２】
適切なモバイル・アプリケーション開発環境は、いくつかのソースから利用可能である。市販の開発環境は、非限定的な例として、ＡｉｒｐｌａｙＳＤＫ、ａｌｃｈｅＭｏ、Ａｐｐｃｅｌｅｒａｔｏｒ（登録商標）、Ｃｅｌｓｉｕｓ、Ｂｅｄｒｏｃｋ、Ｆｌａｓｈ  Ｌｉｔｅ、．ＮＥＴ  Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｒａｍｅｗｏｒｋ、Ｒｈｏｍｏｂｉｌｅ、およびＷｏｒｋＬｉｇｈｔ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｐｌａｔｆｏｒｍを含む。他の開発環境は、非限定的な例として、Ｌａｚａｒｕｓ、ＭｏｂｉＦｌｅｘ、ＭｏＳｙｎｃ、およびＰｈｏｎｅｇａｐを含め、費用なしに利用可能である。また、モバイル・デバイス製造業者が、非限定的な例として、ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）およびｉＰａｄ（登録商標）（ｉＯＳ）ＳＤＫ、Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）ＳＤＫ、ＢｌａｃｋＢｅｒｒｙ（登録商標）ＳＤＫ、ＢＲＥＷ  ＳＤＫ、Ｐａｌｍ（登録商標）ＯＳ  ＳＤＫ、Ｓｙｍｂｉａｎ  ＳＤＫ、ＷｅｂＯＳ  ＳＤＫ、およびＷｉｎｄｏｗｓ（登録商標）Ｍｏｂｉｌｅ  ＳＤＫを含むソフトウェア開発者キットを配布する。
【０１０３】
いくつかの商業的フォーラムが、非限定的な例として、Ａｐｐｌｅ（登録商標）Ａｐｐ
Ｓｔｏｒｅ、Ｇｏｏｇｌｅ（登録商標）Ｐｌａｙ、Ｃｈｒｏｍｅ  ＷｅｂＳｔｏｒｅ、ＢｌａｃｋＢｅｒｒｙ（登録商標）Ａｐｐ  Ｗｏｒｌｄ、ＰａｌｍデバイスのためのＡｐｐ  Ｓｔｏｒｅ、ｗｅｂＯＳのためのＡｐｐ  Ｃａｔａｌｏｇ、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）Ｍａｒｋｅｔｐｌａｃｅ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ、Ｎｏｋｉａ（登録商標）デバイスのためのＯｖｉ  Ｓｔｏｒｅ、Ｓａｍｓｕｎｇ（登録商標）Ａｐｐｓ、およびＮｉｎｔｅｎｄｏ（登録商標）ＤＳｉ  Ｓｈｏｐを含め、モバイル・アプリケーションの配布のために利用可能であることが当業者には認識されるであろう。
【０１０４】
スタンドアロンのアプリケーション
いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、既存の工程に対するアドオンとしてではなく、例えば、プラグインとしてではなく、独立したコンピュータ工程として実行されるプログラムである、スタンドアロンのアプリケーションを含む。スタンドアロンのアプリケーションは、しばしば、コンパイルされることが当業者には認識されるであろう。コンパイラは、プログラミング言語で書かれたソース・コードを、アセンブリ言語またはマシン・コードなどのバイナリ・オブジェクト・コードに変換するコンピュータ・プログラムである。適切なコンパイルされるプログラミング言語は、非限定的な例として、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ−Ｃ、ＣＯＢＯＬ、Ｄｅｌｐｈｉ、Ｅｉｆｆｅｌ、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｌｉｓｐ、Ｐｙｔｈｏｎ（商標）、Ｖｉｓｕａｌ  Ｂａｓｉｃ、およびＶＢ．ＮＥＴ、または以上の組合せを含む。コンパイルは、しばしば、少なくとも部分的に、実行可能プログラムを作成するように実行される。いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、１以上の実行可能なコンパイルされたアプリケーションを含む。
【０１０５】
ウェブ・ブラウザ・プラグイン
いくつかの実施形態において、コンピュータ・プログラムは、ウェブ・ブラウザ・プラグイン（例えば、拡張機能その他）を含む。コンピューティングにおいて、プラグインは、より大きいソフトウェア・アプリケーションに特定の機能を付加する１以上のソフトウェア構成要素である。ソフトウェア・アプリケーションの作成者が、プラグインをサポートして、サードパーティ開発者が、新たなフィーチャを容易に付加することをサポートするように、かつアプリケーションのサイズを縮小するようにアプリケーションを拡張する能力を作成することを可能にする。サポートされる場合、プラグインは、ソフトウェア・アプリケーションの機能をカスタマイズすることを可能にする。例えば、プラグインは、ウェブ・ブラウザにおいて、ビデオを再生すること、対話を生成すること、ウイルスをスキャンすること、および特定のファイル・タイプを表示することに一般に使用される。当業者は、Ａｄｏｂｅ（登録商標）Ｆｌａｓｈ（登録商標）Ｐｌａｙｅｒ、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｓｉｌｖｅｒｌｉｇｈｔ（登録商標）、およびＡｐｐｌｅ（登録商標）ＱｕｉｃｋＴｉｍｅ（登録商標）を含め、いくつかのウェブ・ブラウザ・プラグインに慣れ親しんでいるであろう。いくつかの実施形態において、ツールバーは、１以上のウェブ・ブラウザ拡張機能、アドイン、またはアドオンを備える。いくつかの実施形態において、ツールバーは、１以上のエクスプローラ・バー、ツール・バンド、またはディスク・バンドを備える。
【０１０６】
本明細書において提供される開示に鑑みて、非限定的な例として、Ｃ＋＋、Ｄｅｌｐｈｉ、Ｊａｖａ（登録商標）、ＰＨＰ、Ｐｙｔｈｏｎ（商標）、およびＶＢ．ＮＥＴ、または以上の組合せを含む様々なプログラミング言語におけるプラグインの開発を可能にするいくつかのプラグイン・フレームワークが利用可能であることが当業者には認識されるであろう。
【０１０７】
ウェブ・ブラウザ（インターネット・ブラウザとも呼ばれる）は、Ｗｏｒｌｄ  Ｗｉｄｅ  Ｗｅｂ上の情報リソースを取り出すため、提示するため、および調べて回るために、ネットワーク接続されたデジタル処理デバイスで使用するように設計されたソフトウェア・アプリケーションである。適切なウェブ・ブラウザは、非限定的な例として、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｅｘｐｌｏｒｅｒ（登録商標）、Ｍｏｚｉｌｌａ（登録商標）Ｆｉｒｅｆｏｘ（登録商標）、Ｇｏｏｇｌｅ（登録商標）Ｃｈｒｏｍｅ、Ａｐｐｌｅ（登録商標）Ｓａｆａｒｉ（登録商標）、Ｏｐｅｒａ  Ｓｏｆｔｗａｒｅ（登録商標）Ｏｐｅｒａ（登録商標）、およびＫＤＥ  Ｋｏｎｑｕｅｒｏｒを含む。いくつかの実施形態において、ウェブ・ブラウザは、モバイル・ウェブ・ブラウザである。モバイル・ウェブ・ブラウザ（マイクロブラウザ、ミニブラウザ、および無線ブラウザとも呼ばれる）が、非限定的な例として、ハンドヘルド・コンピュータ、タブレット・コンピュータ、ネットブック・コンピュータ、サブノートブック・コンピュータ、スマートフォン、音楽プレーヤ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、およびハンドヘルド・ビデオ・ゲーム・システムを含むモバイル・デジタル処理システム上で使用されるように設計される。適切なモバイル・ウェブ・ブラウザは、非限定的な例として、Ｇｏｏｇｌｅ（登録商標）Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）ブラウザ、ＲＩＭ  ＢｌａｃｋＢｅｒｒｙ（登録商標）Ｂｒｏｗｓｅｒ、Ａｐｐｌｅ（登録商標）Ｓａｆａｒｉ（登録商標）、Ｐａｌｍ（登録商標）Ｂｌａｚｅｒ、Ｐａｌｍ（登録商標）ＷｅｂＯＳ（登録商標）Ｂｒｏｗｓｅｒ、モバイルのためのＭｏｚｉｌｌａ（登録商標）Ｆｉｒｅｆｏｘ（登録商標）、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ（登録商標）Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｅｘｐｌｏｒｅｒ（登録商標）Ｍｏｂｉｌｅ、Ａｍａｚｏｎ（登録商標）Ｋｉｎｄｌｅ（登録商標）Ｂａｓｉｃ  Ｗｅｂ、Ｎｏｋｉａ（登録商標）Ｂｒｏｗｓｅｒ、Ｏｐｅｒａ  Ｓｏｆｔｗａｒｅ（登録商標）Ｏｐｅｒａ（登録商標）Ｍｏｂｉｌｅ、およびＳｏｎｙ（登録商標）ＰＳＰ（商標）ブラウザを含む。
【０１０８】
ソフトウェア・モジュール
いくつかの実施形態において、本明細書において開示されるシステム、媒体、および方
法は、ソフトウェア、サーバ、および／またはデータベース・モジュール、または以上の使用を含む。本明細書において提供される開示に鑑みて、ソフトウェア・モジュールは、当技術分野に知られているマシン、ソフトウェア、および言語を使用して当業者に知られている技法によって作成される。本明細書において開示されるソフトウェア・モジュールは、多数の様態で実施される。様々な実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、ファイル、コードのセクション、プログラミング・オブジェクト、プログラミング構造、およびこれらの組合せを備える。さらなる様々な実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、複数のファイル、コードの複数のセクション、複数のプログラミング・オブジェクト、複数のプログラミング構造、または以上の組合せからなる。様々な実施形態において、１以上のソフトウェア・モジュールは、非限定的な例として、ウェブ・アプリケーションと、モバイル・アプリケーションと、スタンドアロンのアプリケーションと、を備える。いくつかの実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、コンピュータ・プログラムまたはアプリケーションにある。他の実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、複数のコンピュータ・プログラム、または複数のアプリケーションにある。いくつかの実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、１つのマシン上でホストされる。他の実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、複数のマシン上でホストされる。さらなる実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、クラウド・コンピューティング・プラットフォーム上でホストされる。いくつかの実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、１つのロケーションにおける１以上のマシン上でホストされる。他の実施形態において、ソフトウェア・モジュールは、複数のロケーションにおける１以上のマシン上でホストされる。
【０１０９】
データベース
いくつかの実施形態において、本明細書において開示されるシステム、媒体、および方法は、１以上のデータベース、あるいはデータベースの使用を含む。本明細書において提供される開示に鑑みて、多くのデータベースが、ユーザ、基板、規則セット、モジュール、モジュール・インターフェース、および／または三次元プリンタ命令情報の記憶および取出しに適していることが当業者には認識されるであろう。様々な実施形態において、適切なデータベースは、非限定的な例として、リレーショナル・データベース・システム、非リレーショナル・データベース・システム、オブジェクト指向データベース・システム、および連想データベース・システム、およびＸＭＬデータベース・システムを含む。さらに、非限定的な例は、ＳＱＬ、ＰｏｓｔｇｒｅＳＱＬ、ＭｙＳＱＬ、Ｏｒａｃｌｅ、ＤＢ２、およびＳｙｂａｓｅを含む。いくつかの実施形態において、データベースは、インターネット・ベースである。さらなる実施形態において、データベースは、ウェブ・ベースである。さらなる実施形態において、データベースは、クラウド・コンピューティング・ベースである。他の実施形態において、データベースは、１以上のローカル・コンピュータ・ストレージ・デバイスに基づく。
【０１１０】
本発明の好ましい実施形態が本明細書において示され、説明されてきたが、そのような実施形態は、例として与えられるに過ぎないことが当業者には明らかであろう。多数の変形形態、変更形態、および置換形態が、本発明を逸脱することなく、当業者に想起されるであろう。本明細書において説明される本発明の実施形態の様々な代替が、本発明を実施する際に使用され得ることを理解されたい。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１３Ｅ】
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【図１３Ｆ】
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【図１４Ａ−１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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