(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象区画の浄化後に、前記対象区画の周辺区画から前記対象区画に汚染物質が流入することにより、前記対象区画が再汚染されてしまう事を防止するための土壌浄化方法であって、
対象区画の土壌と前記周辺区画の土壌との相互間に、土留め壁を施工する土留め壁施工工程と、
前記対象区画の土壌の除去を行う土壌除去工程と、
前記対象区画に、周縁領域又は中央領域を区画する型枠を配置する型枠配置工程と、
前記土壌除去工程及び前記型枠配置工程の後に、前記対象区画における周縁領域に、前記対象区画の再汚染を防止するための再汚染防止剤を配置する再汚染防止剤配置工程と、
前記再汚染防止剤配置工程において、前記型枠により区画された周縁領域に再汚染防止剤を配置した後に、前記型枠を前記再汚染防止剤の上方に移し変えて配置する型枠移し変え工程と、
前記型枠移し変え工程の後に、前記対象区画における中央領域に、清浄土壌を配置する清浄土壌配置工程と、を含み、
前記型枠配置工程、前記再汚染防止剤配置工程、前記型枠移し変え工程、及び、前記清浄土壌配置工程、を順次行う工程セットを、複数セット繰り返して行う、
土壌浄化方法。
【請求項２】
前記型枠は、前記土壌除去工程において前記土壌を除去する際に用いられ、前記土留め壁にかかる土圧を支持するための土圧支持材と同種の材料である、
請求項１に記載の土壌浄化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、土壌浄化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、対象区画の土壌を掘削して、当該掘削した対象区画に清浄土壌を埋め戻すことにより、対象区画を浄化する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここで、対象区画の浄化を行った後に、対象区画の周辺区画から対象区画に汚染物質が流入してしまうことにより、対象区画が再汚染されてしまう可能性があった。このような問題を解決するために、対象区画が再汚染されてしまう事を防止可能な土壌浄化方法が提案されている。このような土壌浄化方法としては、例えば、土壌を掘削する際の土留め壁を、清浄土壌の埋戻し後にも土壌内に残置させることにより、当該土留め壁を、汚染物質の流入を防ぐための遮水壁として利用する第１の方法や、清浄土壌の埋戻し完了後に地盤改良用重機を使用して、対象区画の周縁領域に遮水壁を再構築する第２の方法や、埋め戻す清浄土壌に浄化剤を混合し、対象区画に侵入した汚染物質を当該浄化剤によって浄化する第３の方法が主に提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２６４３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、第１の方法では、残置させる遮水壁の材料費により全体としての施工費用が増大してしまうだけでなく、遮水壁が残置されてしまうので土地の利用方法に制限が設けられてしまう可能性がある。また、第２の方法では、第１の方法と同様に施工費用が増大し、土地の利用に制限が設けられてしまうばかりか、地盤改良用重機を使用する必要があるため施工費用が一層増大してしまう可能性がある。また、第３の方法では、浄化剤の必要量を決定するために、周辺区画等の汚染濃度や汚染範囲を明確にする必要があり、手間や費用がかかってしまう可能性がある。したがって、施工に要する手間や費用の増大を抑制しつつ、土地利用に制限が出てしまう事を防止する事が可能な土壌浄化方法が要望されていた。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、施工に要する手間や費用の増大を抑制しつつ、土地の利用方法に制限が設けられてしまう事を防止する事が可能な土壌浄化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の土壌浄化方法は、対象区画の浄化後に、前記対象区画の周辺区画から前記対象区画に汚染物質が流入することにより、前記対象区画が再汚染されてしまう事を防止するための土壌浄化方法であって、対象区画の土壌と前記周辺区画の土壌との相互間に、土留め壁を施工する土留め壁施工工程と、前記対象区画の土壌の除去を行う土壌除去工程と、前記対象区画に、周縁領域又は中央領域を区画する型枠を配置する型枠配置工程と、前記土壌除去工程及び前記型枠配置工程の後に、前記対象区画における周縁領域に、前記対象区画の再汚染を防止するための再汚染防止剤を配置する再汚染防止剤配置工程と、前記再汚染防止剤配置工程において、前記型枠により区画された周縁領域に再汚染防止剤を配置した後に、前記型枠を前記再汚染防止剤の上方に移し変えて配置する型枠移し変え工程と、前記型枠移し変え工程の後に、前記対象区画における中央領域に、清浄土壌を配置する清浄土壌配置工程と、を含み、前記型枠配置工程、前記再汚染防止剤配置工程、前記型枠移し変え工程、及び、前記清浄土壌配置工程、を順次行う工程セットを、複数セット繰り返して行う。
【０００７】
請求項２に記載の土壌浄化方法は、請求項１に記載の土壌浄化方法において、前記型枠は、前記土壌除去工程において前記土壌を除去する際に用いられ、前記土留め壁にかかる土圧を支持するための土圧支持材と同種の材料である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の土壌浄化方法によれば、再汚染防止剤を対象区画の周縁領域に配置し、清浄土壌を中央領域に配置するという極めて簡素な施工手順により、再汚染防止剤によって周辺区画から対象区画に汚染物質が流入してしまうことを防止するので、遮水壁を残置させたり、地盤改良用重機を用いて遮水壁を再構築したり、周辺区画等の汚染濃度や汚染範囲を明確にしたりすることなく対象区画の再汚染を防止でき、施工に要する手間や費用の増大を抑制しつつ、土地の利用方法に制限が設けられてしまう事を防止する事が可能となる。
また、周縁領域又は中央領域を区画する型枠を配置してから再汚染防止剤配置工程及び清浄土壌配置工程を行うので、再汚染防止剤と清浄土壌を明確に区分して配置する事ができ、仕上がりの精度を向上させる事が可能となる。
また、再汚染防止剤を配置した後に、型枠を再汚染防止剤の上方に移し変えて配置するので、型枠を対象区画から取り除いたりすることなく、円滑に清浄土壌配置工程に移る事ができ、施工性を向上する事が可能となる。
また、型枠配置工程、再汚染防止剤配置工程、型枠移し変え工程、及び、清浄土壌配置工程、を順次行う１つの工程セットを、複数セット繰り返して行うので、対象区画の高さに応じた回数だけ同一の工程セットを繰り返し行うことで、対象区画の高さに関わらず同一の方法で浄化を行う事ができ、施工性を向上する事が可能となる。
【００１２】
請求項２に記載の土壌浄化方法によれば、土壌除去工程において使用する土圧支持材と同種の材料を型枠として使用するので、土圧支持材を解体して型枠として使用したり、土圧支持材と同一の製造工程で型枠を併せて製造したりでき、型枠として新たな部材を搬入及び製造する手間を削減して、施工費用及び施工期間を削減する事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態１に係る土壌浄化方法が実行された対象区画を示す図であって、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は断面図である。
【図２】土壌浄化方法の工程１が実行された対象区画を示す図であって、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。
【図３】土壌浄化方法の工程２が実行された対象区画を示す図であって、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は断面図である。
【図４】土壌浄化方法の工程３が実行された対象区画を示す図であって、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は断面図である。
【図５】土壌浄化方法の工程４が実行された対象区画を示す図であって、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は断面図である。
【図６】土壌浄化方法の工程５が実行された対象区画を示す図であって、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は断面図である。
【図７】土壌浄化方法の工程６が実行された対象区画を示す図であって、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は断面図である。
【図８】土壌浄化方法の工程７が実行された対象区画を示す図であって、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は断面図である。
【図９】本実施の形態２に係る土壌浄化方法が実行された対象区画を示す図であって、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は断面図である。
【図１０】土壌浄化方法の工程１が実行された対象区画を示す図であって、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は断面図である。
【図１１】土壌浄化方法の工程２が実行された対象区画を示す図であって、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は断面図である。
【図１２】土壌浄化方法の工程３が実行された対象区画を示す図であって、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る土壌浄化方法の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１８】
［実施の形態の基本的概念］
まずは、実施の形態の基本的概念について説明する。実施の形態に係る土壌浄化方法は、対象区画の浄化後に、前記対象区画の周辺区画から前記対象区画に汚染物質が流入することにより、前記対象区画が再汚染されてしまう事を防止するための方法である。ここで、「対象区画」とは、実施の形態において浄化の対象となる区画であって、ユーザが任意に設定した区画である。なお、この対象区画の具体的な範囲としては、公知の方法で検査された汚染物質の範囲や深さ等に応じて適宜決定して構わないが、実施の形態においては、説明の便宜上、幅、奥行き、及び高さ（深さ）が１０ｍ程の略立法体の区画であるものとして説明する。また、「周辺区画」とは、汚染物質の流入元となり得る、対象区画に隣接する区画を示す。また、「汚染物質」とは、土壌を汚染する物質であって、例えば放射性物質や残留性有機汚染物質等を含む概念である。
【００１９】
［実施の形態の具体的内容］
次に、実施の形態の具体的内容について説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
まずは、実施の形態１について説明する。以下では、初めに、本実施の形態１に係る土壌浄化方法を実行するために用いる物の構成を説明し、次に、土壌浄化方法自体について工程毎に順を追って説明する。
【００２１】
（構成）
図１は、本実施の形態１に係る土壌浄化方法が実行された対象区画Ｅ１を示す図である。この図１や、後述する図２等に示すように、本実施の形態１に係る土壌浄化方法を実行するために、土留め壁１（後述する図２参照）、再汚染防止剤２、清浄土壌３、及び型枠４（後述する図２参照）を利用する。ここで、以下では、必要に応じて、これら各図におけるＸ−Ｘ’方向を「幅方向」と称し、特にＸ方向を「右方向」、Ｘ’方向を「左方向」と称する。また、Ｙ−Ｙ’方向を「奥行き方向」と称し、特にＹ方向を「前方向」、Ｙ’方向を「後方向」と称する。また、Ｚ−Ｚ’方向を「高さ方向」と称し、特にＺ方向を「上方向」、Ｚ’方向を「下方向」と称する。また、所定の位置を基準として、対象区画Ｅ１の中央に近づく方向を「内側」と称し、対象区画Ｅ１の中央から離れる方向を「外側」と称して説明する。
【００２２】
（構成−土留め壁）
土留め壁１は、対象区画Ｅ１の土壌と周辺区画Ｅ２の土壌との相互間に施工される壁であって、周辺区画Ｅ２の土壌が対象区画Ｅ１内に崩落することを防止するための壁である。この土留め壁１は、対象区画Ｅ１内への土壌の崩落を防止する事が可能である限りにおいて任意の構成とする事ができるが、本実施の形態１においては、対象区画Ｅ１の右方、左方、前方、及び後方の全面を覆う板状体であるものとする。具体的には、土留め壁１は、複数の鋼矢板を組み合わせて構築されているが、このような土留め壁１の構築方法は公知であるため詳細な説明を省略する。ここで、周辺区画Ｅ２から対象区画Ｅ１への地下水の流入を防止するために、この土留め壁１には、遮水性能を向上するための工夫が施されている。このような工夫としては様々な工夫が考えらえるが、例えば、土留め壁１の表面に遮水性のシート等を貼り付けたり、遮水性のコーティングを施したりすることで、公知の遮水壁として構築しても良い。
【００２３】
また、土留め壁１の内表面には、腹起しや切梁等の土圧支持材が公知の方法で取り付けられており、土留め壁１が内側に倒壊してしまうことを防止しているが、各図においては、図示の便宜上これらの腹起しや切梁の図示を省略している。
【００２４】
（構成−再汚染防止剤）
再汚染防止剤２は、対象区画Ｅ１の再汚染を防止するための再汚染防止手段であって、対象区画Ｅ１における周縁領域に配置されている。この「周縁領域」とは、対象区画Ｅ１における外周近傍の所定範囲の領域であって、本実施の形態１においては、対象区画Ｅ１の外周部から内側に６００ｍｍ以内の領域を周縁領域とするが、これに限られない。
【００２５】
ここで、再汚染防止剤２は、少なくとも周辺区画Ｅ２から対象区画Ｅ１への汚染物質の流入を防止する事ができる限りにおいて任意の素材等で形成する事ができ、例えば、低透水性材料、浄化剤、不溶化剤、又はバイオ薬剤のうち一種以上を含むものとして構成しても良い。なお、本実施の形態１においては、低透水性材料であるベントナイトと、土壌とを所定の割合で混合したものとする。ここで、「所定の割合」とは、実験や解析等により最適値を求める事ができるが、本実施の形態１では、ベントナイトの使用量に起因する原価と、再汚染防止剤２の透水性との兼ね合いを考慮して、土壌に対してベントナイトを２０パーセントの体積比で配合したものとした。
【００２６】
（構成−清浄土壌）
清浄土壌３は、対象区画Ｅ１に埋め戻されて充填される対象区画充填土壌であって、対象区画Ｅ１における中央領域に配置されている。この「中央領域」とは、対象区画Ｅ１における中央付近の所定範囲の領域であって、本実施の形態１においては、対象区画Ｅ１における上述した周縁領域以外の領域を中央領域とする。
【００２７】
ここで、清浄土壌３は、対象区画Ｅ１に充填される清浄な土壌であって、清浄度については任意であり、例えば法令上埋め戻す事が可能な程度の清浄度を有する限り、任意の清浄度を有する土壌を用いる事が可能である。具体的には、例えば、本実施の形態１に係る土壌浄化方法を行う以前に当該対象区画Ｅ１に存在していた土壌を、公知の方法で浄化して汚染物質を除去したものを用いても良い。また、清浄度の高い土壌である限り、本実施の形態１に係る土壌浄化方法を行う以前に当該対象区画Ｅ１に存在していたものでない土壌を用いても良い。
【００２８】
（構成−型枠）
型枠４は、周縁領域に再汚染防止剤２を配置するために、周縁領域を区画する型枠４であって、対象区画Ｅ１内に配置される。なお、型枠４の配置の詳細については後述する。ここで、型枠４の形状については、周縁領域又は中央領域を区画する事が可能である限りにおいて任意であり、例えば単なる板状体であっても構わないが、本実施の形態１においては、型枠４は、フランジ幅が３００ｍｍ程度の公知のＨ型鋼を９０度横に倒して使用する。なお、このＨ型鋼は、土壌除去工程（後述する）において土壌を除去する際に用いられ、土留め壁１にかかる土圧を支持するための土圧支持材と同種の材料である。ここで、「同種の材料」とは、まず、同一の材料である場合を含み、例えば、土壌除去工程において使用した土圧支持材を解体して型枠４として使用する事を含む。また、同一の製造工程にて製造した材料である場合も含み、例えば、土圧支持材として使用したものと異なる材料であって、土圧支持材と同一の製造工程で新しく製造した材料を使用する事を含む。このように、土壌の除去に用いる土圧支持材と同種の材料を型枠４として使用することにより、型枠４として新たな部材を搬入及び製造する手間を削減して、施工費用及び施工期間を削減する事が可能となる。
【００２９】
（土壌浄化方法）
続いて、本実施の形態１に係る土壌浄化方法について工程毎に順を追って説明する。
【００３０】
図２は、土壌浄化方法の工程１が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は断面図である。まずは、この図２の工程１に示すように、土留め壁施工工程、土壌除去工程、及び型枠配置工程を実行する。以下、各工程について詳細に説明する。
【００３１】
（土壌浄化方法−土留め壁施工工程）
土留め壁施工工程は、対象区画Ｅ１の土壌と周辺区画Ｅ２の土壌との相互間に、土留め壁１を施工する工程である。このように土留め壁１を施工する方法は任意であり、例えば、公知のカッター機等を用いて、対象区画Ｅ１の周縁に沿って土壌を切断して溝を作成していき、重機で土留め壁１を吊り下げて当該作成した溝の内部に土留め壁１を落とし込んでいく方法を適用できる。なお、この方法については公知の方法を適用する事が可能であるため、詳細な説明を省略する。
【００３２】
（土壌浄化方法−土壌除去工程）
土壌除去工程は、対象区画Ｅ１の土壌の除去を行う工程である。具体的には、公知のシャベル機等を用いて対象区画Ｅ１の土壌を掘削していき、この際に所定の深さの掘削が完了したら、その都度、土留め壁１に腹起し及び切梁等の土圧支持材を設置して土留め壁１の倒壊を防止し、再度対象区画Ｅ１の掘削を行い、以降同様に掘削と腹起し及び切梁の設置とを繰り返し行う。
【００３３】
（土壌浄化方法−型枠配置工程）
型枠配置工程は、対象区画Ｅ１に、周縁領域を区画する型枠４を配置する工程である。具体的には、型枠４の外端面（すなわち、外側のフランジの外端の側面）の位置が、周縁領域と中央領域との境目の位置と一致するように型枠４を配置することにより、型枠４によって周縁領域を区画する。
【００３４】
なお、上述したように、この型枠４として、上記の土圧支持材と同種の材料を用いる。ここで、本実施の形態１においては、上記の土圧支持材と同一の製造工程にて製造されたＨ型鋼を用いるが、これに限らず、土圧支持材として使用したものを解体して型枠４として使用しても良い。ただし、この施工現場で用いられている土圧支持材は、清浄土壌３の埋戻しがある程度完了して清浄土壌３により土圧が支持できるようになるまで解体出来ないので、例えば他の施工現場で土圧支持材として使用されたものを解体して型枠４として使用しても良い。
【００３５】
（土壌浄化方法−再汚染防止剤配置工程）
図３は、土壌浄化方法の工程２が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は断面図である。次に、この図３の工程２に示すように、再汚染防止剤配置工程を実行する。この再汚染防止剤配置工程は、対象区画Ｅ１における周縁領域に、対象区画Ｅ１の再汚染を防止するための再汚染防止剤２を配置する工程である。具体的には、上述した再汚染防止剤２を、型枠４によって区画された周縁領域（すなわち、型枠４の外端面と、土留め壁１の内側面との間の領域）に、型枠４と同一の高さ（本実施の形態１においては、フランジ幅（３００ｍｍ））に至るまで再汚染防止剤２を充填する。最後に、再汚染防止剤２の上からローラー等を用いて圧し固めを行う。
【００３６】
（土壌浄化方法−型枠移し変え工程）
図４は、土壌浄化方法の工程３が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は断面図である。次に、この図４の工程３に示すように、型枠移し変え工程を行う。この型枠移し変え工程は、再汚染防止剤配置工程において、型枠４により区画された周縁領域に再汚染防止剤２を配置した後に、型枠４を再汚染防止剤２の上方に移し変えて配置する工程である。具体的には、中央領域内に配置されていた型枠４を、人又は重機が持ち上げて、上述した再汚染防止剤配置工程において配置した再汚染防止剤２の上に移し変える。このことにより、対象区画Ｅ１の中央領域上に型枠４が位置しなくなるため、後述する清浄土壌配置工程において、中央領域の全体に清浄土壌３を配置する事が可能となる。
【００３７】
（土壌浄化方法−清浄土壌配置工程）
図５は、土壌浄化方法の工程４が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は断面図である。次に、この図５の工程４に示すように、清浄土壌配置工程を行う。この清浄土壌配置工程は、対象区画Ｅ１における中央領域に、清浄土壌３を配置する工程である。具体的には、上述した土壌除去工程において対象区画Ｅ１から除去した土壌を、公知の浄化方法で浄化して清浄土壌３とし、この清浄土壌３を中央領域に敷き詰めていく。そして最後に、中央領域の清浄土壌３の上からローラー等を用いて圧し固めを行う。これにて、一段目の再汚染防止剤２及び清浄土壌３の配置が完了する。
【００３８】
（土壌浄化方法−二回目の型枠配置工程）
図６は、土壌浄化方法の工程５が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は断面図である。次に、この図６の工程５に示すように、二回目の型枠配置工程を行う。この二回目の型枠配置工程は、上述した一回目の清浄土壌配置工程において圧し固めた清浄土壌３の上に、周縁領域を区画する型枠４を配置する工程である。具体的には、上述した型枠移し変え工程において再汚染防止剤２の上に載置した型枠４を、人又は重機が持ち上げて、清浄土壌３の上方における周縁領域を区画する位置に再配置する。なお、この二回目の型枠配置工程の具体的な方法については、上述した型枠配置工程と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００３９】
（土壌浄化方法−二回目の再汚染防止剤配置工程）
図７は、土壌浄化方法の工程６が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は断面図である。次に、この図７の工程６に示すように、二回目の再汚染防止剤配置工程を行う。この二回目の再汚染防止剤配置工程は、周縁領域における、上述した一回目の再汚染防止剤配置工程において圧し固めた再汚染防止剤２の上に、再汚染防止剤２を配置する工程である。なお、この二回目の再汚染防止剤配置工程の具体的な方法については、上述した再汚染防止剤配置工程と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００４０】
図８は、土壌浄化方法の工程７が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は断面図である。以降、この図８の工程７に示すように、同様に、型枠配置工程、再汚染防止剤配置工程、型枠移し変え工程、及び、清浄土壌配置工程、を順次行う工程セットを、複数セット繰り返して行うことにより、対象区画Ｅ１の全体に再汚染防止剤２及び清浄土壌３を充填させていくことができる。この際に、充填された再汚染防止剤２及び清浄土壌３により土留め壁１を支持する事ができるため、腹起し及び切梁等の土圧支持材を適宜解体していっても構わない。なお、このように解体した土圧支持材は、他の施工現場で型枠４として使用しても良い。また、地下水位より上の位置においては、周辺区画Ｅ２から対象区画Ｅ１への汚染物質を含む地下水の流入がないと考えられるため、周縁領域には、再汚染防止剤２を配置せずに清浄土壌３を配置する。
【００４１】
最後に、対象区画Ｅ１に埋設した土留め壁１を重機等により土壌から引き抜くことにより、図１に示すような構造が完成する。この土留め壁１を引き抜いた部分には土留め壁１の厚みの分だけ隙間が形成されてしまうが、経年により再汚染防止剤２が水分を吸って膨張するため、この隙間は自然と埋められる。なお、この隙間に土壌を充填しても埋めても構わない。これにて、本実施の形態１に係る土壌浄化方法の説明を完了する。
【００４２】
（実施の形態１の効果）
このように、本実施の形態１の土壌浄化方法によれば、再汚染防止剤２を対象区画Ｅ１の周縁領域に配置し、清浄土壌３を中央領域に配置するという極めて簡素な施工手順により、再汚染防止剤２によって周辺区画Ｅ２から対象区画Ｅ１に汚染物質が流入してしまうことを防止するので、遮水壁を残置させたり、地盤改良用重機を用いて遮水壁を再構築したり、周辺区画Ｅ２等の汚染濃度や汚染範囲を明確にしたりすることなく対象区画Ｅ１の再汚染を防止でき、施工に要する手間や費用の増大を抑制しつつ、土地の利用方法に制限が設けられてしまう事を防止する事が可能となる。
【００４３】
また、周縁領域又は中央領域を区画する型枠４を配置してから再汚染防止剤配置工程及び清浄土壌配置工程を行うので、再汚染防止剤２と清浄土壌３を明確に区分して配置する事ができ、仕上がりの精度を向上させる事が可能となる。
【００４４】
また、再汚染防止剤２を配置した後に、型枠４を再汚染防止剤２の上方に移し変えて配置するので、型枠４を対象区画Ｅ１から取り除いたりすることなく、円滑に清浄土壌配置工程に移る事ができ、施工性を向上する事が可能となる。
【００４５】
また、型枠配置工程、再汚染防止剤配置工程、型枠移し変え工程、及び、清浄土壌配置工程、を順次行う１つの工程セットを、複数セット繰り返して行うので、対象区画Ｅ１の高さに応じた回数だけ同一の工程セットを繰り返し行うことで、対象区画Ｅ１の高さに関わらず同一の方法で浄化を行う事ができ、施工性を向上する事が可能となる。
【００４６】
また、土壌除去工程において使用する土圧支持材と同種の材料を型枠４として使用するので、土圧支持材を解体して型枠４として使用したり、土圧支持材と同一の製造工程で型枠４を併せて製造したりでき、型枠４として新たな部材を搬入及び製造する手間を削減して、施工費用及び施工期間を削減する事が可能となる。
【００４７】
（実施の形態２）
続いて、実施の形態２について説明する。なお、実施の形態２の構成は、特記する場合を除いて実施の形態１の構成と略同一であり、実施の形態１の構成と略同一の構成についてはこの実施の形態１で用いたのと同一の符号を必要に応じて付して、その説明を省略する。ここで、実施の形態２に係る土壌浄化方法は、概略的に、型枠４を使用する事なく土壌の浄化を行う方法である。
【００４８】
（土壌浄化方法）
図９は、本実施の形態２に係る土壌浄化方法が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は断面図である。この図９や後述する図１０等に示すように、本実施の形態２に係る土壌浄化方法を実行するために、土留め壁１（後述する図１０参照）、再汚染防止剤２、及び清浄土壌３を利用する。ただし、これらの土留め壁１、再汚染防止剤２、及び清浄土壌３については、実施の形態１と同様に構成する事が可能であるため、詳細な説明を省略し、以下では、本実施の形態２に係る土壌浄化方法の各工程について説明する。なお、本実施の形態２に係る土壌浄化方法においても、実施の形態１に係る土壌浄化方法と同様に、初めに土留め壁施工工程、土壌除去工程、及び型枠配置工程を実行するが、これらの各工程は実施の形態１と同様に実行する事が可能であるため、図示及び詳細な説明を省略し、以降の工程について以下では説明する。
【００４９】
（土壌浄化方法−再汚染防止剤配置工程）
図１０は、土壌浄化方法の工程１が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は断面図である。まず、この図１０の工程１に示すように、再汚染防止剤配置工程を実行する。この再汚染防止剤配置工程は、対象区画Ｅ１における周縁領域に、対象区画Ｅ１の再汚染を防止するための再汚染防止剤２を配置する工程である。具体的には、再汚染防止剤２を、少なくとも周縁領域を覆うように配置する。ここで、本実施の形態２においては、型枠４を用いないので、周縁領域の内部に完全に収まるように再汚染防止剤２を配置する事は出来ないため、再汚染防止剤２の一部が対象区画Ｅ１に侵入するように配置して構わない。
【００５０】
（土壌浄化方法−清浄土壌配置工程）
図１１は、土壌浄化方法の工程２が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は断面図である。この図１１の工程２に示すように、続いて、清浄土壌配置工程を実行する。この清浄土壌配置工程は、対象区画Ｅ１における中央領域に、清浄土壌３を配置する工程である。具体的には、上述した土壌除去工程において対象区画Ｅ１から除去した土壌を、公知の浄化方法で浄化して清浄土壌３とし、この清浄土壌３を中央領域に敷き詰めていく。なお、上述したように中央領域の一部には再汚染防止剤２が侵入しているが、当該部分には再汚染防止剤２の上に清浄土壌３を重ねて配置して構わない。そして、このように対象区画Ｅ１に再汚染防止剤２と清浄土壌３とが敷き詰められた状態において、これらを一体としてローラー等を用いて圧し固めを行う。これにて、一段目の再汚染防止剤２及び清浄土壌３の配置が完了する。
【００５１】
図１２は、土壌浄化方法の工程３が実行された対象区画Ｅ１を示す図であって、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は断面図である。以降、この図１２の工程３に示すように、同様に、再汚染防止剤配置工程、及び清浄土壌配置工程、を順次行う工程セットを、複数セット繰り返して行うことにより、対象区画Ｅ１の全体に再汚染防止剤２及び清浄土壌３を充填させていくことができる。この際に、充填された再汚染防止剤２及び清浄土壌３により土留め壁１を支持する事ができるため、腹起し及び切梁等の土圧支持材を適宜解体していっても構わない。
【００５２】
最後に、対象区画Ｅ１に埋設した土留め壁１を重機等により土壌から引き抜くことにより、図９に示すような構造が完成する。これにて、本実施の形態２に係る土壌浄化方法の説明を完了する。
【００５３】
（実施の形態２の効果）
このように、本実施の形態２の土壌浄化方法によれば、型枠配置工程、及び型枠移し変え工程を省略して土壌の浄化を行うことができ、施工期間及び施工コストを削減する事が可能となる。
【００５４】
〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５５】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。例えば、各実施の形態に係る土壌浄化方法によって、施工費用や施工に要する手間の増大を抑制する事が出来ない場合や、土地の利用方法に制限が設けられてしまう事がある場合であっても、従来と異なる技術により対象区画Ｅ１の浄化を行う事ができている場合には、本願発明の課題が解決されている。
【００５６】
（寸法や材料について）
発明の詳細な説明や図面で説明した、各実施の形態を実行するために用いるものの各部の寸法、形状、比率、材料等は、あくまで例示であり、その他の任意の寸法、形状、比率、材料等とすることができる。
【００５７】
（工程の順序について）
各実施の形態で示した土壌浄化方法における各工程の順序については一例に過ぎず、適宜異なる順序で各工程を実行する事ができる。例えば、実施の形態１においては、再汚染防止剤配置工程を行った後に、清浄土壌配置工程を行うものとして説明したが、この順序を逆にしても構わない。具体的には、まず、型枠４の内端面（すなわち、内側のフランジの内端の側面）の位置が、周縁領域と中央領域との境目の位置と一致するように型枠４を配置することにより、型枠４によって中央領域を区画する（型枠配置工程）。次に、型枠４によって区画された中央領域に、清浄土壌３を配置して圧し固める（清浄土壌配置工程）。次に、清浄土壌配置工程にて圧し固めた清浄土壌３の上に型枠４を移し変える（型枠移し変え工程）。最後に、周縁領域に再汚染防止剤２を配置して圧し固める（再汚染防止剤配置工程）。このように、清浄土壌３を先に形成したとしても、好適に土壌浄化方法を実行する事ができる。また、この場合に、実施の形態２のように型枠配置工程及び型枠移し変え工程を省略した方法を適用しても構わない。
【００５８】
（型枠について）
各実施の形態においては、型枠４として腹起しや切梁等の土圧支持材と同種の材料を用いるものとして説明したが、これに限らず、周縁領域若しくは中央領域のいずれかを区画するもの、又は、中央領域と周縁領域とを相互に区画するものである限りにおいて、任意の形状又は素材のものを用いて良い。例えば、公知のアングルや角パイプなどを型枠４として使用しても構わない。また、単なる板状体を地面に突き刺して型枠４としても構わない。また、箱型形状の型枠４を用いて、当該型枠４の内部に再汚染防止剤２を充填して、対象区画Ｅ１の周縁領域に積み上げていっても構わない。
【００５９】
（土留め壁について）
また、各実施の形態では、最終的に土留め壁１を土壌から引き抜くものとして説明したが、これに限らず、土留め壁１を土壌の内部に残存させたままとしても構わない。このように土留め壁１を残存させる場合に、土留め壁１を自然に分解されて土に還る素材等で形成しても良い。このように土留め壁１が自然に分解されることで、土留め壁１を引き抜いた部分には土留め壁１の厚みの分だけ隙間が形成されてしまうが、経年により再汚染防止剤２が水分を吸って膨張するため、この隙間は自然と埋められる。なお、この隙間に土壌を充填しても埋めても構わない。
【００６０】
（再汚染防止剤について）
各実施の形態においては、再汚染防止剤２を対象区画Ｅ１の周縁領域に配置したが、これに限らず、対象区画Ｅ１への汚染物質の流入を防ぐためにさらに他の場所にも再汚染防止剤２を配置しても構わない。例えば、上述した土壌除去工程において対象区画Ｅ１の土壌の除去を行った際に、掘削した底の位置に再汚染防止剤２を敷き詰めて配置しても良い。
【００６１】
また、各実施の形態では、再汚染防止剤２を対象区画Ｅ１の周囲四方を覆うように配置したが、これに限らず、周囲の一部を覆わないように配置しても良い。例えば、地下水が後方から前方に向かって流れている事が特定できている場合、再汚染防止剤２を対象区画Ｅ１の右方、左方、及び後方を覆うように配置し、前方に位置する再汚染防止剤２を省略しても構わない。
【００６２】
（付記）
付記１の土壌浄化方法は、対象区画の浄化後に、前記対象区画の周辺区画から前記対象区画に汚染物質が流入することにより、前記対象区画が再汚染されてしまう事を防止するための土壌浄化方法であって、対象区画の土壌と前記周辺区画の土壌との相互間に、土留め壁を施工する土留め壁施工工程と、前記対象区画の土壌の除去を行う土壌除去工程と、前記土壌除去工程の後に、前記対象区画における周縁領域に、前記対象区画の再汚染を防止するための再汚染防止剤を配置する再汚染防止剤配置工程と、前記土壌除去工程の後に、前記対象区画における中央領域に、清浄土壌を配置する清浄土壌配置工程と、を含む。
【００６３】
付記２の土壌浄化方法は、付記１に記載の土壌浄化方法において、前記対象区画に、前記周縁領域又は前記中央領域を区画する型枠を配置する型枠配置工程を含み、前記型枠配置工程の後に、前記再汚染防止剤配置工程及び前記清浄土壌配置工程を行う。
【００６４】
付記３の土壌浄化方法は、付記２に記載の土壌浄化方法において、前記再汚染防止剤配置工程において、前記型枠により区画された周縁領域に再汚染防止剤を配置した後に、前記型枠を前記再汚染防止剤の上方に移し変えて配置する型枠移し変え工程を含み、前記型枠移し変え工程の後に、前記清浄土壌配置工程において、前記中央領域に前記清浄土壌を配置する。
【００６５】
付記４の土壌浄化方法は、付記３に記載の土壌浄化方法において、前記型枠配置工程、前記再汚染防止剤配置工程、前記型枠移し変え工程、及び、前記清浄土壌配置工程、を順次行う工程セットを、複数セット繰り返して行う。
【００６６】
付記５の構造体は、付記２から４のいずれか一項に記載の土壌浄化方法において、前記型枠は、前記土壌除去工程において前記土壌を除去する際に用いられ、前記土留め壁にかかる土圧を支持するための土圧支持材と同種の材料である。
【００６７】
（付記の効果）
付記１に記載の土壌浄化方法によれば、再汚染防止剤を対象区画の周縁領域に配置し、清浄土壌を中央領域に配置するという極めて簡素な施工手順により、再汚染防止剤によって周辺区画から対象区画に汚染物質が流入してしまうことを防止するので、遮水壁を残置させたり、地盤改良用重機を用いて遮水壁を再構築したり、周辺区画等の汚染濃度や汚染範囲を明確にしたりすることなく対象区画の再汚染を防止でき、施工に要する手間や費用の増大を抑制しつつ、土地の利用方法に制限が設けられてしまう事を防止する事が可能となる。
【００６８】
付記２に記載の土壌浄化方法によれば、周縁領域又は中央領域を区画する型枠を配置してから再汚染防止剤配置工程及び清浄土壌配置工程を行うので、再汚染防止剤と清浄土壌を明確に区分して配置する事ができ、仕上がりの精度を向上させる事が可能となる。
【００６９】
付記３に記載の土壌浄化方法によれば、再汚染防止剤を配置した後に、型枠を再汚染防止剤の上方に移し変えて配置するので、型枠を対象区画から取り除いたりすることなく、円滑に清浄土壌配置工程に移る事ができ、施工性を向上する事が可能となる。
【００７０】
付記４に記載の土壌浄化方法によれば、型枠配置工程、再汚染防止剤配置工程、型枠移し変え工程、及び、清浄土壌配置工程、を順次行う１つの工程セットを、複数セット繰り返して行うので、対象区画の高さに応じた回数だけ同一の工程セットを繰り返し行うことで、対象区画の高さに関わらず同一の方法で浄化を行う事ができ、施工性を向上する事が可能となる。
【００７１】
付記５に記載の土壌浄化方法によれば、土壌除去工程において使用する土圧支持材と同種の材料を型枠として使用するので、土圧支持材を解体して型枠として使用したり、土圧支持材と同一の製造工程で型枠を併せて製造したりでき、型枠として新たな部材を搬入及び製造する手間を削減して、施工費用及び施工期間を削減する事が可能となる。
【符号の説明】
【００７２】
１  土留め壁
２  再汚染防止剤
３  清浄土壌
４  型枠
Ｅ１  対象区画
Ｅ２  周辺区画
【図１】
0006663642.tif 000002
【図２】
0006663642.tif 000003
【図３】
0006663642.tif 000004
【図４】
0006663642.tif 000005
【図５】
0006663642.tif 000006
【図６】
0006663642.tif 000007
【図７】
0006663642.tif 000008
【図８】
0006663642.tif 000009
【図９】
0006663642.tif 000010
【図１０】
0006663642.tif 000011
【図１１】
0006663642.tif 000012
【図１２】
0006663642.tif 000013