(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂と、
前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子とを含有し、
前記導電性粒子が、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属層と、表面に形成された突起部とを有する異方性導電材料。
【請求項２】
前記導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が、２０％以上９５％以下である請求項１記載の異方性導電材料。
【請求項３】
前記導電性粒子の突起部が、ニッケル、パラジウム、及びチタンからなる群から選択される１種以上から構成される請求項１又は２に記載の異方性導電材料。
【請求項４】
前記導電性粒子が、コア粒子と、前記コア粒子を被覆する第１の金属層と、前記突起部を構成する前記第１の金属層に付着させた微粒子と、前記第１の金属層と前記微粒子とを被覆する第２の金属層とを有する請求項１又は２に記載の異方性導電材料。
【請求項５】
前記微粒子が、ニッケル、パラジウム、チタン、及び金属酸化物からなる群から選択される１種以上から構成される請求項４記載の異方性導電材料。
【請求項６】
前記第１の金属層が、ニッケルを含み、
前記第２の金属層が、金を含む請求項４又は５に記載の異方性導電材料。
【請求項７】
前記バインダー樹脂が、ラジカル硬化型である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の異方性導電材料。
【請求項８】
第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを接続する異方性導電材料であって、
前記第１の支持基板及び前記第２の支持基板の少なくとも一方の弾性率が、５．５ＧＰａ以下である請求項１乃至７のいずれか１項の異方性導電材料。
【請求項９】
前記第１の支持基板及び前記第２の支持基板の少なくとも一方が、プラスチック基板である請求項８記載の異方性導電材料。
【請求項１０】
当該異方性導電材料がフィルム状である請求項１乃至９のいずれか１項の異方性導電材料。
【請求項１１】
第１の支持基板上に端子が形成された第１の電子部品と、
第２の支持基板上に端子が形成された第２の電子部品と、
前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを接続する導電性粒子を含有する異方性導電材料の硬化物からなる異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電材料が、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子とを含有し、前記導電性粒子が、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属層と、表面に形成された突起部とを有する接続構造体。
【請求項１２】
前記第１の支持基板及び前記第２の支持基板の少なくとも一方の弾性率が、５．５ＧＰａ以下である請求項１１に記載の接続構造体。
【請求項１３】
前記第１の支持基板及び前記第２の支持基板の少なくとも一方が、プラスチック基板である請求項１２に記載の接続構造体。
【請求項１４】
請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の接続構造体を備えるタッチパネル装置。
【請求項１５】
第１の支持基板上に端子が形成された第１の電子部品と、第２の支持基板上に端子が形成された第２の電子部品とを、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子とを含有し、前記導電性粒子が、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属層と、表面に形成された突起部とを有する異方性導電材料を介在させて圧着し、前記異方性導電材料を硬化させ、接続構造体を得る接続構造体の製造方法。
【請求項１６】
前記第１の支持基板及び前記第２の支持基板の少なくとも一方の弾性率が、５．５ＧＰａ以下である請求項１５に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の支持基板及び前記第２の支持基板の少なくとも一方が、プラスチック基板である請求項１６に記載の接続構造体の製造方法。
【請求項１８】
前記異方性導電材料が、フィルム状である請求項１５乃至１７のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を接続させるために用いられる異方性導電材料、接続構造体、タッチパネル装置、及び接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネルセンサー等の基板に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリシクロオレフィン等のようなプラスチック基板が使用されている。これらのプラスチック基板に施されるＩＴＯ等の配線は、非視認性やコストダウンの目的で、１μｍ以下の薄い配線が使用される傾向にある。
【０００３】
このような配線基板に対し、通常のＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いて電気的接続部位を設けると、ＡＣＦ中に分散して含まれている導電性粒子が、圧着圧力によって端子および端子下部のプラスチック基板を変形させ、端子部にクラックを生じることがある。端子部にクラックが生じると、所定の温度及び湿度などのストレス条件下に曝す信頼性試験の後において導通抵抗が上昇することがあった。
【０００４】
図３に、従来の接続構造体の一例を示す。図３に示す接続構造体は、第１の支持基板１１２とその主面に設けられた端子１１１を備える第１の電子部品１１０と、第２の支持基板１２１とその主面に設けられた端子１２２とを備える第２の電子部品１２０とが、ＡＣＦ１３０を介して圧着して接合されたものである。ＡＣＦ１３０は、バインダー樹脂１３１とバインダー樹脂１３１中に分散して含まれる導電性粒子１３３を含む。導電性粒子１３３は、コア粒子１３６の表面に金属層１３７が施されている。
【０００５】
導電性粒子１３３として、圧力に対して変形しにくい高弾性タイプのものを用いた場合、電子部品同士の導通性を確保するためには好適であるが、コア粒子１３６が硬すぎると、第１の支持基板１１２がプラスチック基板である場合、圧着時の圧力を吸収しきれず、端子１１１の一部にクラックを生じてしまう場合がある。このため、導電性粒子の弾性率を所定の条件に規定し、クラックを防止することが試みられている（例えば、特許文献１など）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３３２１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
端子部のクラックを回避するためには、ＡＣＦ中の導電性粒子を、圧力に対して十分に変形しやすい低弾性タイプにして、導電性粒子の変形によって端子部上の圧着圧力を低減することが考えられる。しかしながら、導電性粒子を低弾性にしすぎると、導電性粒子と端子間の接触が十分でなく、初期導通抵抗が上昇してしまうことがあり、単に低弾性化すれば良いというものではない。
【０００８】
図４に、低弾性の導電性粒子を用いた接続構造体の一例を示す。図４に示す接続構造体において、図３と同じ構成については説明を省略する。図４に示す例では、コア粒子１３６として柔らかい材料を用いているが、柔らかすぎるため圧着時に変形しすぎてしまい、端子１１１、１２２間の十分な導通が得られない。
【０００９】
以上のような状況に鑑み、本発明は、初期及び信頼性試験後において優れた導通性が得られる異方性導電材料、接続構造体、タッチパネル装置、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した課題を解決するために、本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子とを含有し、前記導電性粒子が、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属層と、表面に形成された突起部とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る接続構造体は、第１の支持基板上に端子が形成された第１の電子部品と、第２の支持基板上に端子が形成された第２の電子部品と、前記第１の電子部品の端子と前記第２の電子部品の端子とを接続する導電性粒子を含有する異方性導電材料の硬化物からなる異方性導電膜とを備え、前記異方性導電材料が、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子とを含有し、前記導電性粒子が、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属層と、表面に形成された突起部とを有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るタッチパネル装置は、前述した接続構造体を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の支持基板上に端子が形成された第１の電子部品と、第２の支持基板上に端子が形成された第２の電子部品とを、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子とを含有し、前記導電性粒子が、樹脂からなるコア粒子と、前記コア粒子を被覆する金属層と、表面に形成された突起部とを有する異方性導電接着フィルムを介在させて圧着し、前記異方性接着フィルムを硬化させ、接続構造体を得ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下であり、且つ表面に突起部を有する導電性粒子を用いるため、変形しやすいプラスチック基板を使用した場合でも、初期及び信頼性試験後において、優れた導通性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、異方性導電材料を用いた接続構造体の一部断面を模式的に示す図である。
【図２】図２は、突起部を有する導電性粒子の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、従来の異方性導電材料を用いた接続構造体の一部断面を模式的に示す図である。
【図４】図４は、従来の異方性導電材料を用いた接続構造体の他の例の一部断面を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．異方性導電材料、及び接続構造体
２．実施例
【００１７】
＜１．異方性導電材料、及び接続構造体＞
図１は、異方性導電材料を用いた接続構造体の一部断面を模式的に示す図である。図１に示すように、接続構造体は、第１の支持基板１２上に端子１１が形成された第１の電子部品１０と、第２の支持基板２１上に端子２２が形成された第２の電子部品２０と、第１の電子部品１０の端子１１と第２の電子部品２０の端子２２とを接続する導電性粒子３３を含有する異方性導電材料の硬化物からなる異方性導電膜３０とを備える。
【００１８】
図１において、導電性粒子３３は、コア粒子３６の表面全体を覆うように金属層３７が被膜されて構成され、圧着時の圧力により若干変形した状態となっている。圧着等の条件によるが、通常、タッチパネルなどにおける接続構造体では、圧着された結果、導電性粒子が約３０％程度変形するケースが多く見られる。このため、導電性粒子の硬さを特定するにあたり、３０％変形時の圧縮弾性率という特定条件下での圧縮弾性率を指標とすることは、異方性導電材料を用いて電子部品を電気的に良好に接続させた状態の導電性粒子を示すのに、優れた指標である。
【００１９】
すなわち、本実施の形態に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子３３とを含有し、導電性粒子３３が、表面に突起部Ｐを有する。これにより、例えば第１の支持基板１２として、変形しやすいプラスチック基板を使用した場合でも、端子１２、２２にクラックを生じることを抑制することができ、初期及び信頼性試験後において、優れた導通性を得ることができる。ここで、プラスチップ基板とは、透明性、電気特性を兼ね備えた熱可塑性のフレキシブル基板をいう。
【００２０】
導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率の下限値は、好ましくは３０ＭＰａ以上、より好ましくは４５ＭＰａ以上である。圧縮弾性率をこのような下限値以上とすることにより、導電性粒子が柔らかすぎることが原因となって、抵抗値が大きくなることを抑制することが可能となる。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率の上限値は、好ましくは１２０ＭＰａ以下、より好ましくは１１０ＭＰａ以下である。圧縮弾性率をこのような上限値以下とすることにより、電子部品等の異方性導電接続において、端子部のクラック発生を抑制することが可能となる。
【００２１】
導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、例えば、次のようにして求めることができる。微小圧縮試験機を用い、導電性粒子を直径の比率で３０％圧縮し、その際の荷重値（圧縮変形荷重値）を求める。圧縮変形荷重値Ｐ（単位：ｍＮ）と粒子直径ｄ（単位：μｍ）から下記式１により圧縮弾性率Ｓｔ（単位：ＭＰａ）を算出することができる。
Ｓｔ＝２．８Ｐ／（π・ｄ２）    （式１）
【００２２】
導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合の下限値は、好ましくは５％以上、より好ましくは２０％以上である。突起部の面積割合をこのような下限値とすることにより、突起部と端子との接触が十分に行われ、良好な初期導通性を得ることができる。また、導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積の上限値は、好ましくは１１０％以下、より好ましくは９５％以下である。突起部の面積をこのような範囲内とすることにより、各突起部に掛かる圧力が適度であるため、初期及び信頼性試験後において優れた導通性を得ることができる。すなわち、導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は、２０％以上９５％以下であることが好ましい。
【００２３】
なお、突起部の面積が１００％を上回る場合があるのは、突起部の上に重ねて突起部が形成されているような粒子も実在するため、重ねて形成されている突起部も加算して計算したためである。また、導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は、ＳＥＭ観察によって得られた画像の解析により行うことができる。
【００２４】
導電性粒子の突起部は、ニッケル、パラジウム、及びチタンからなる群から選択される１種以上から構成されることが好ましい。突起部が、比較的硬度の高い金属で構成されていることにより、導電性粒子の圧縮弾性率が比較的低くても、突起部が端子に食い込むため、良好な導通性を得ることができる。また、これらの比較的硬度の高い金属の表面に金メッキを施し、導通性を向上させてもよい。ここで、硬度とは、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４４に規定されるビッカース硬度をいう。
【００２５】
図２は、突起部を有する導電性粒子の一例を示す断面図である。図２に示すように、導電性粒子３０は、コア粒子３６と、コア粒子３６を被覆する第１の金属層３８と、第１の金属層に付着させた微粒子４０と、第１の金属層３８と微粒子４０とを被覆する第２の金属層３９とを有する。
【００２６】
コア粒子３６としては、導電性粒子の圧縮弾性率を前述の範囲のものとするために、樹脂粒子が好適に用いられる。コア粒子を形成するための樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂、及びこれらの共重合樹脂などが挙げられる。
【００２７】
第１の金属層３８は、ニッケルを含むことが好ましく、第２の金属層３９は、金を含むことが好ましい。また、突起となる微粒子４０は、ニッケル、パラジウム、チタン、及び金属酸化物からなる群から選択される１種以上から構成されることが好ましい。比較的硬度の高い金属や金属酸化物で構成されていることにより、導電性粒子の圧縮弾性率が比較的低くても、突起部が端子に食い込むため、良好な導通性を得ることができる。
【００２８】
なお、図２に示す導電性粒子において、コア粒子３６は、単体として描かれているが、複数の材料で構成されていてもよく、また、コア粒子自体を多層構造としてもよい。また、金属層３７も、層の数に特に制限はなく、図２に示す以外の多層構造としてもよい。
【００２９】
導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。導電性粒子の平均粒径が小さ過ぎると、異方性接続が困難となり、導電性粒子の平均粒径が大き過ぎると、導電性粒子の圧痕の写り込みが目立つ場合がある。
【００３０】
バインダー樹脂は、特に限定されるものではないが、低温硬化が可能なラジカル硬化型が好適に用いられる。ラジカル硬化型のバインダー樹脂は、膜形成樹脂と、ラジカル硬化性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する。
【００３１】
膜形成樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、スチレンイソプレン樹脂、ニトリルブタジエン樹脂などが挙げられる。
【００３２】
ラジカル硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ（メタ）アクリレート類、ウレタン（メタ）アクリレート類、（メタ）アクリレートオリゴマーなどが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化物、アゾ化合物などが挙げられる。過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物などが挙げられる。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系重合開始剤、オシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。
【００３４】
さらに、バインダー樹脂には、その他の成分として、シランカップリング剤、無機フィラー、アクリルゴムなどのエラストマー、カーボンブラックなどの顔料を、目的に応じて適宜配合してもよい。
【００３５】
また、異方性導電材料の形状は、特に限定されないが、フィルム状に成形して異方性導電フィルムとすることが好適な形態として挙げられる。
【００３６】
次に、前述の異方性導電材料を用いた接続構造体の製造方法について、図１を参照して説明する。本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、第１の支持基板１２上に端子１１が形成された第１の電子部品１０と、第２の支持基板２１上に端子２２が形成された第２の電子部品とを、バインダー樹脂３１と、バインダー樹脂３１中に含まれ、３０％変形時の圧縮弾性率が３０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である導電性粒子３３とを含有し、導電性粒子３３が、表面に突起部Ｐを有する異方性導電接着フィルムを介在させて圧着し、異方性接着フィルムを硬化させ、接続構造体を得る。
【００３７】
第１の電子部品１０及び第２の電子部品２２は、目的に応じて適宜選択することができるが、第１の支持基板１２及び第２の支持基板２２の少なくとも一方の弾性率が５．５ＧＰａ以下である電子部品が好適に用いられる。弾性率が５．５ＧＰａ以下である支持基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシクロオレフィン等のプラスチップ基板が挙げられる。プラスチック基板としては、透明性、低誘電率、低誘電正接などの観点から、ポリシクロオレフィンが好適に用いられ、性能に照らした価格的な優位性からは、ＰＥＴが好適に用いられる。
【００３８】
第１の電子部品としては、例えば、タッチパネル用途、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル用途などのプラスチック基板等を挙げることができる。また、第２の回路部材としては、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）基板、ＩＣ（Integrated Circuit）等を挙げることができる。また、タッチパネルの形態において、例えば、第１の支持基板１２として、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。
【実施例】
【００３９】
＜２．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、所望の圧縮弾性率を有する導電性粒子を作製し、これをバインダー樹脂に添加して異方性導電フィルムを作製した。そして、異方性導電フィルムを用いて基材とＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）とを接続し、初期及び信頼性試験後の抵抗値を測定した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
［導電性粒子の作成］
導電性粒子は、コア粒子と、コア粒子を被覆する第１の金属層と、第１の金属層に付着させた微粒子と、第１の金属層と微粒子とを被覆する第２の金属層とを有するものを作製した。先ず、ジビニルベンゼンとアクリル酸の共重合体からなる平均粒子径１０μｍのプラスチック核体粒子をコア粒子として用意した。プラスチック核体粒子は、架橋度を調整し、所定の圧縮弾性率となるものを調製した。
【００４１】
次に、プラスチック核体粒子の表面に、第１の金属層としてニッケルメッキを無電解めっきにより処理した後、突起となる微粒子を付着させ、その後さらに第２の金属層として無電解金メッキにより処理し、突起部を有する導電性粒子を作製した。突起部のサイズは、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）によって得られた画像を解析して求めたところ、約０．１μｍ〜１．０μｍであり、平均０．５μｍであった。
【００４２】
なお、表面に突起部を有しない導電性粒子は、上記から突起部を形成するための微粒子を付着させる工程を除いて作製した。
【００４３】
［導電性粒子の突起部の占有面積割合の測定］
導電性粒子の表面に設けられた突起部の占有面積は、ＳＥＭによって得られた画像の解析により行った。突起部の占有面積割合は、突起部の表面積の積算値を、表面に突起部を設けていない同粒径の表面積の値で除し、百分率（％）にて求めた。なお、下記試験結果において、突起部の占有面積割合が１００％を上回るものがあるが、これは突起部の上に重ねて突起部が形成されているような粒子も実在し、重ねてできている突起部についても加算して計算したためである。
【００４４】
［導電性粒子の圧縮弾性率の測定］
導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、微小圧縮試験機（ＭＣＴ−Ｗ２０１、島津製作所製）を用い、次のようにして求めた。直径５０μｍのダイヤモンド製円柱の平滑端面で、圧縮速度０．３３１ｍＮ／秒間にて、導電性粒子を３０％圧縮し、その際の荷重値（圧縮変形荷重値）を求めた。圧縮変形荷重値Ｐ（単位：ｍＮ）と粒子直径ｄ（単位：μｍ）から下記式１により圧縮弾性率Ｓｔ（単位：ＭＰａ）を算出した。
Ｓｔ＝２．８Ｐ／（π・ｄ２）    （式１）
【００４５】
［ＡＣＦの作製］
下記組成のバインダー樹脂を調製した。
【００４６】
【表１】
0006639079.tif 000002
【００４７】
母材となるバインダー樹脂に、導電性粒子を２質量部添加して攪拌し、導電性粒子をバインダー樹脂母材中に十分に分散させ、その後フィルム状に成形して厚さ２５μｍ、幅２．０ｍｍのＡＣＦを得た。
【００４８】
［接続構造体の作製］
基材フィルムとして、ＰＥＴフィルム（弾性率：５．３ＧＰａ、製品名：ＰＥＴ−０１−ＢＵ、三井化学東セロ株式会社製）、シクロオレフィンコポリマーフィルム（弾性率：２．６ＧＰａ、製品名：ＡＲＴＯＮ  Ｄ４５４０、ＪＳＲ社製）、及びポリイミドフィルム（弾性率：６．９ＧＰａ、製品名：ユーピレックス７５Ｓ、宇部興産社製）を用意した。厚み１２５μｍの各基材フィルムの表面にＩＴＯ配線パターンを形成して、第１の電子部品を用意した。
【００４９】
ポリイミドフィルム表面に、Ｎｉ／Ａｕめっきを施した銅線で配線パターンが形成された第２の電子部品（ＦＰＣ）を用意した。第２の電子部品の配線高は２５μｍ、ピッチは４００μｍ（Ｌ／Ｓ＝２００／２００）とした。
【００５０】
第１の電子部品と第２の電子部品を、それぞれの端子が対向するように配置し、ＡＣＦを両電子部品の間に挟んで圧着し、電気的接続部を形成し、接合構造体を得た。圧着は、１５０℃、１ＭＰａ／５秒の条件で行った。
【００５１】
［抵抗値の測定、評価］
デジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて、接合構造体の初期抵抗値（Ｒ１）を測定した。初期抵抗の評価は、次の基準により行った。
◎：０．３Ω以下
○：０．３Ωより大きく、０．５Ω以下
×：０．５より大きい
【００５２】
また、接合構造体を８５℃、８５％ＲＨの条件下に５００時間放置した後、抵抗値を測定し、信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）とした。信頼性の評価は、信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）から初期抵抗値（Ｒ１）を引いた値（ΔＲ）を求め、ΔＲを以下の基準に照らして行った。
◎：０．５Ω以下
○：０．５Ωより大きく、１．０Ω以下
×：１．０Ωより大きい
【００５３】
また、総合判定は、初期抵抗の評価又は信頼性の評価の悪い方の評価とした。
【００５４】
＜比較例１＞
表２に示すように、弾性率が５．３ＧＰａのＰＥＴフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、表面に突起部を有しないものを使用した。導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、３２ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．５５Ωであり、初期抵抗の評価は×であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は１．２１Ω、ΔＲは０．６６Ωであり、信頼性の評価は○であった。よって、総合判定は×であった。
【００５５】
＜比較例２＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が１９７ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、比較例１と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．９７Ωであり、初期抵抗の評価は×であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は２．５３Ω、ΔＲは１．５６Ωであり、信頼性の評価は×であった。よって、総合判定は×であった。
【００５６】
＜従来例＞
表２に示すように、弾性率が６．９ＧＰａのポリイミドフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いたこと以外は、比較例２と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２５Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．６Ω、ΔＲは０．３５Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００５７】
＜比較例３＞
表２に示すように、弾性率が２．６ＧＰａのシクロオレフィンコポリマーフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子としてニッケルを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は５５％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、２８ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．５２Ωであり、初期抵抗の評価は×であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は２．７２Ω、ΔＲは２．２Ωであり、信頼性の評価は×であった。よって、総合判定は×であった。
【００５８】
＜実施例１＞
表２に示すように、弾性率が２．６ＧＰａのシクロオレフィンコポリマーフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子としてニッケルを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は５５％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、３２ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２８Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．６９Ω、ΔＲは０．５１Ωであり、信頼性の評価は○であった。よって、総合判定は○であった。
【００５９】
＜実施例２＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が４９ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、実施例１と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２５Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．５９Ω、ΔＲは０．３４Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００６０】
＜実施例３＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が１０１ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、実施例１と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２９Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．６２Ω、ΔＲは０．３３Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００６１】
＜比較例４＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が１９７ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、実施例１と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．９１Ωであり、初期抵抗の評価は×であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は３．３１Ω、ΔＲは２．４０Ωであり、信頼性の評価は×であった。よって、総合判定は×であった。
【００６２】
＜比較例５＞
表２に示すように、弾性率が５．３ＧＰａのＰＥＴフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子としてニッケルを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は５５％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、２８ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．５１Ωであり、初期抵抗の評価は×であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は２．６３Ω、ΔＲは２．１２Ωであり、信頼性の評価は×であった。よって、総合判定は×であった。
【００６３】
＜実施例４＞
表２に示すように、弾性率が５．３ＧＰａのＰＥＴフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子としてニッケルを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は５５％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、３２ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２９Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．６４Ω、ΔＲは０．３５Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００６４】
＜実施例５＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が４９ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、実施例４と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２４Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．５６Ω、ΔＲは０．３２Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００６５】
＜実施例６＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が１０１ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、実施例４と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２５Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．５５Ω、ΔＲは０．３０Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００６６】
＜比較例６＞
表２に示すように、３０％変形時の圧縮弾性率が１９７ＭＰａの導電性粒子を用いたこと以外は、実施例４と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．８１Ωであり、初期抵抗の評価は×であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は２．５１Ω、ΔＲは１．７０Ωであり、信頼性の評価は×であった。よって、総合判定は×であった。
【００６７】
＜実施例７＞
表３に示すように、弾性率が５．３ＧＰａのＰＥＴフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子としてニッケルを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は９％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、４９ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．３３Ωであり、初期抵抗の評価は○であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．７９Ω、ΔＲは０．４６Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は○であった。
【００６８】
＜実施例８＞
表３に示すように、突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が２９％である導電性粒子を用いたこと以外は、実施例７と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２６Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．６２Ω、ΔＲは０．３６Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００６９】
＜実施例９＞
表３に示すように、突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が８１％である導電性粒子を用いたこと以外は、実施例７と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２３Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．５５Ω、ΔＲは０．３２Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００７０】
＜実施例１０＞
表３に示すように、突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が９１％である導電性粒子を用いたこと以外は、実施例７と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２８Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．７５Ω、ΔＲは０．４７Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００７１】
＜実施例１１＞
表３に示すように、突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が９８％である導電性粒子を用いたこと以外は、実施例７と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．３５Ωであり、初期抵抗の評価は○であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．９１Ω、ΔＲは０．５６Ωであり、信頼性の評価は○であった。よって、総合判定は○であった。
【００７２】
＜実施例１２＞
表３に示すように、突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が１１０％である導電性粒子を用いたこと以外は、実施例７と同様に接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．３８Ωであり、初期抵抗の評価は○であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．９８Ω、ΔＲは０．６０Ωであり、信頼性の評価は○であった。よって、総合判定は○であった。
【００７３】
＜実施例１３＞
表３に示すように、弾性率が５．３ＧＰａのＰＥＴフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子としてパラジウムを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は５５％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、５２ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２３Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．５３Ω、ΔＲは０．３０Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００７４】
＜実施例１４＞
表３に示すように、弾性率が５．３ＧＰａのＰＥＴフィルムを基材フィルムとした第１の電子部品を用いた。導電性粒子は、微粒子として酸化アルミニウムを付着させ、表面に突起部を有するものを使用した。導電性粒子の突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合は５５％であった。また、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率は、５１ＭＰａであった。この導電性粒子を添加した異方性導電フィルムを用いて第１の電子部品と第２の電子部品とを接続させ、接続構造体を得た。接続構造体の初期抵抗値（Ｒ１）は０．２２Ωであり、初期抵抗の評価は◎であった。信頼性試験後抵抗値（Ｒ２）は０．５１Ω、ΔＲは０．２９Ωであり、信頼性の評価は◎であった。よって、総合判定は◎であった。
【００７５】
【表２】
0006639079.tif 000003
【００７６】
【表３】
0006639079.tif 000004
【００７７】
比較例１，２、及び従来例のように導電性粒子が突起部を有さない場合において、弾性率が５ＧＰａ以下の基材フィルムを有する電子部品を接続させた場合、接続構造体の初期抵抗値が大きかった。従来例のように弾性率が５．３ＧＰａを超える基材フィルムを有する電子部品を接続させた場合、接続構造体の初期抵抗値は低かった。
【００７８】
また、比較例３，５のように突起部を有する導電性粒子が柔らかい場合、配線クラックは生じなかったものの、初期抵抗値が高い傾向があった。また、比較例４，６のように、突起部を有する導電性粒子が硬い場合、配線クラックの発生が確認された。
【００７９】
一方、実施例１〜１４のように、導電性粒子の３０％変形時の圧縮弾性率が３０〜１２０ＭＰａの範囲内にあり、且つ、表面に突起部を有する導電性粒子を用いることにより、初期抵抗値及び信頼性試験後の抵抗値が良好な範囲内に収まり、しかも信頼性試験後の抵抗値の上昇を抑制することが確認された。
【００８０】
また、実施例８〜１０のように、突起部が無い場合の表面積に占める突起部の面積割合が２０％以上９５％以下である導電性粒子を用いることにより、初期及び信頼性試験後において優れた導通性が得られることが確認された。
【符号の説明】
【００８１】
１０  第１の電子部品、１１  端子、１２  第１の支持基板、２０  第２の電子部品、２１  第２の支持基板、２２  端子、３０  異方性導電膜、３１  バインダー樹脂、３３  導電性粒子、３６  コア粒子、  ３７  金属層、３８  第１の金属層、３９  第２の金属層、４０  微粒子、  Ｐ  突起部
【図１】
0006639079.tif 000005
【図２】
0006639079.tif 000006
【図３】
0006639079.tif 000007
【図４】
0006639079.tif 000008