(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極乃至第５の電極と、表示部と、を有するタッチパネルであって、
前記表示部は、その輪郭が第１の方向に平行な部分と、前記第１の方向と交差する第２の方向に平行な部分と、を有し、
前記表示部は、複数の表示素子を有し、
前記複数の表示素子は、前記第１の方向及び前記第２の方向に周期的に配列し、
前記第１の電極乃至第４の電極と、前記表示部とは、互いに重なる部分を有し、
前記第１の電極と前記第２の電極とは、前記第１の方向に並べて配置され、
前記第３の電極と前記第４の電極とは、前記第１の方向に並べて配置され、
前記第１の電極と前記第３の電極とは、前記第２の方向に並べて配置され、
前記第２の電極と前記第４の電極とは、前記第２の方向に並べて配置され、
前記第５の電極は、前記第４の電極を挟んで前記第３の電極とは反対側に位置し、
前記第１の電極と前記第４の電極とは、第１の接続部により電気的に接続され、
前記第２の電極と前記第３の電極とは、第２の接続部により電気的に接続され、
前記第２の電極と前記第５の電極とは、第３の接続部により電気的に接続され、
前記第１の接続部と前記第２の接続部とは、絶縁層を介して重なり、
前記第１の電極と前記第２の電極との間隔は、前記第２の電極と前記第５の電極との間隔よりも小さいタッチパネル。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の電極乃至第４の電極は、平面視における輪郭の一部に、前記第１の方向に平行な直線部分である第１の部分と、前記第２の方向に平行な直線部分である第２の部分と、をそれぞれ有し、
前記第１の電極の前記第２の部分と、前記第２の電極の前記第２の部分とは、対向して設けられ、
前記第１の電極の前記第１の部分と、前記第３の電極の前記第１の部分とは、対向して設けられ、
前記第２の電極の前記第１の部分と、前記第４の電極の前記第１の部分とは、対向して設けられている、タッチパネル。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１の電極乃至第４の電極は、それぞれ前記第１の方向及び前記第２の方向に平行な格子状の形状をそれぞれ有し、
前記格子状の形状における開口と、前記表示素子とは、互いに重ねて配置される、タッチパネル。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のタッチパネルと、ＦＰＣと、を有する、タッチパネルモジュール。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のタッチパネル、または請求項４に記載のタッチパネルモジュールと、
アンテナ、ボタン、電池、スピーカ、マイクロフォン、またはレンズの少なくとも一を有する、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一態様は、入力装置に関する。本発明の一態様は、表示装置に関する。本発明の一態様は、入出力装置に関する。特に、本発明の一態様は、タッチパネルに関する。
【０００２】
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
【背景技術】
【０００３】
近年、位置入力手段としてタッチセンサ等の入力装置を搭載した表示装置が実用化されている。タッチセンサを搭載した表示装置は、タッチパネル、またはタッチスクリーンなどと呼ばれている（以下、これを単に「タッチパネル」とも呼ぶ）。例えば、タッチパネルを備える携帯情報端末としては、スマートフォンやタブレット端末などがある。
【０００４】
また、表示装置としては、代表的には液晶素子を備える液晶表示装置、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子や発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える発光装置、または電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパなどが挙げられる。
【０００５】
例えば、有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を挟持したものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から発光を得ることができる。このような有機ＥＬ素子が適用された表示装置は、液晶表示装置等で必要であったバックライト等の光源が不要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消費電力な表示装置を実現できる。例えば、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の一例が、特許文献１に記載されている。
【０００６】
また、タッチパネルは、例えば表示パネル上に重なるように感圧式のセンサアレイ、あるいは静電容量式のセンサアレイが設けられ、センサアレイの基板に指先や入力用のペン（スタイラスともいう）で触れると、触れた位置を検知する。
【０００７】
特許文献２には、エレクトロルミネッセンス表示装置の表示画面上にタッチセンサを設けたタッチパネルの構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−３２４６７３号公報
【特許文献２】特開２０００―１７２４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
タッチセンサ、またはタッチパネルに触れる被検知体の位置情報をより精密に取得するために、タッチセンサの高感度化が求められている。
【００１０】
本発明の一態様は、検知精度を高めることのできる入力装置、または入出力装置を提供することを課題の一とする。または、検出感度を高めることのできる入力装置、または入出力装置を提供することを課題の一とする。または、視認性が向上した表示装置、または入出力装置を実現することを課題の一とする。
【００１１】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出できる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様は、第１乃至第４の導電層と、表示部と、を有するタッチパネルである。表示部は、その輪郭が第１の方向に平行な部分と、第１の方向と交差する第２の方向に平行な部分と、を有する。また表示部は、複数の表示素子を有する。複数の表示素子は、第１の方向及び第２の方向に周期的に配列する。第１乃至第４の導電層と、表示部とは、互いに重なる部分を有する。ここで第１の導電層と第２の導電層とは、第１の方向に並べて配置され、第３の導電層と第４の導電層とは、第１の方向に並べて配置されている。また第１の導電層と第３の導電層とは、第２の方向に並べて配置され、第２の導電層と第４の導電層とは、第２の方向に並べて配置されている。また第１の導電層と第４の導電層とは、第１の接続部により電気的に接続され、第２の導電層と第３の導電層とは、第２の接続部により電気的に接続されている。また第１の接続部と第２の接続部とは、互いに交差する部分を有する。
【００１３】
また、上記において、第１乃至第４の導電層は、平面視における輪郭の一部に、第１の方向に平行な直線部分である第１の部分と、第２の方向に平行な直線部分である第２の部分と、をそれぞれ有することが好ましい。また第１の導電層の第２の部分と、第２の導電層の第２の部分とは、対向して設けられ、第１の導電層の第１の部分と、第３の導電層の第１の部分とは、対向して設けられ、第２の導電層の第１の部分と、第４の導電層の第１の部分とは、対向して設けられていることが好ましい。
【００１４】
また、上記において、第４の導電層を挟んで第１の導電層とは反対側に位置する第５の導電層を有することが好ましい。または、第３の導電層を挟んで第１の導電層とは反対側に位置する第５の導電層を有することが好ましい。このとき、第４の導電層と、第５の導電層とは、第３の接続部により電気的に接続されていることが好ましい。
【００１５】
また、上記において、第１乃至第４の導電層は、それぞれ第１の方向及び第２の方向に平行な格子状の形状をそれぞれ有していることが好ましい。このとき、格子の開口と、表示素子とは、互いに重ねて配置されることが好ましい。
【００１６】
また、上記において、第１の基板と、第２の基板と、を有し、上記第１乃至第４の導電層、及び表示素子は、第１の基板と第２の基板との間に位置することが好ましい。
【００１７】
また、上記において、第１の接続部及び第２の接続部のいずれか一方と、第１乃至第４の導電層とは、同一面上に形成されていることが好ましい。または、第１の導電層、第４の導電層、及び第１の接続部は、第１の面上に形成され、且つ第２の導電層、第３の導電層、及び第２の接続部は、第２の面上に形成されていることが好ましい。
【００１８】
また、上記において、第１の導電層と第２の導電層との距離、及び第１の導電層と第３の導電層との距離が、１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の他の一態様は、上記タッチパネルと、ＦＰＣと、を有するタッチパネルモジュールである。また本発明の他の一態様は、上記タッチパネルまたはタッチパネルモジュールと、アンテナ、ボタン、電池、スピーカ、マイクロフォン、またはレンズの少なくとも一を有する電子機器である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一態様によれば、検知精度を高めることのできる入力装置、または入出力装置を提供できる。または、検出感度を高めることのできる入力装置、または入出力装置を提供できる。または、視認性が向上した入出力装置を実現できる。または、新規な入力装置、または入出力装置を提供できる。
【００２１】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から抽出できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図３】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図４】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図５】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図６】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図７】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図８】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図９】実施の形態に係る、入力装置の構成例。
【図１０】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１１】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１２】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１３】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１４】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１５】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１６】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１７】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１８】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図１９】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２０】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２１】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２２】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２３】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２４】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２５】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２６】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２７】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２８】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図２９】実施の形態に係る、タッチパネルの構成例。
【図３０】実施の形態に係る、成膜装置の構成を説明する図。
【図３１】実施の形態に係る、タッチセンサのブロック図及びタイミングチャート図。
【図３２】実施の形態に係る、タッチセンサの回路図。
【図３３】実施の形態に係る、タッチセンサを備える画素を説明する図。
【図３４】実施の形態に係る、タッチセンサ及び画素の動作を説明する図。
【図３５】実施の形態に係る、電子機器及び照明装置の一例を示す図。
【図３６】実施の形態に係る、電子機器の一例を示す図。
【図３７】実施の形態に係る、電子機器の一例を示す図。
【図３８】実施の形態に係る、電子機器の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２４】
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
【００２５】
なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。
【００２６】
なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避けるために付すものであり、数的に限定するものではない。
【００２７】
トランジスタは半導体素子の一種であり、電流や電圧の増幅や、導通または非導通を制御するスイッチング動作などを実現できる。本明細書におけるトランジスタは、ＩＧＦＥＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む。
【００２８】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置（タッチセンサ）の構成例、及び本発明の一態様の入力装置と表示装置（表示パネル）を備える入出力装置（タッチパネル）の構成例について、図面を参照して説明する。
【００２９】
なお本明細書等において、タッチパネルは、表示面に画像等を表示（出力）する機能と、表示面に指やスタイラス等の被検知体が触れる、または近接することを検出するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置の一態様である。
【００３０】
また本明細書等において、表示パネルは、表示面に画像等を表示する機能を有するものであり、出力装置の一態様である。また本明細書等においてタッチセンサは、被検知体を検出する機能を有するものであり、入力装置の一態様である。したがって、表示パネル（出力装置）とタッチセンサ（入力装置）を有する構成を、タッチパネルと呼ぶこともできる。
【００３１】
また、本明細書等において、タッチパネルの基板に、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクターが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式等によりＩＣ（集積回路）が実装されたものを、タッチパネルモジュール、または単にタッチパネルと呼ぶ場合がある。
【００３２】
同様に、表示パネルの基板に上記コネクターやＩＣ等が実装されたものを表示パネルモジュール、または単に表示パネルと呼ぶ場合がある。またタッチセンサの基板に上記コネクターやＩＣ等が実装されたものをタッチセンサモジュール、または単にタッチセンサと呼ぶ場合がある。
【００３３】
本発明の一態様に適用できる静電容量方式のタッチセンサは、一対の導電層を備える。一対の導電層間には容量が形成されている。一対の導電層に被検知体が近接したとき、一対の導電層間の容量の大きさが変化することを利用して、検出を行うことができる。このような一対の導電層により形成される容量を、マトリクス状に配置することで、位置情報を取得できる。
【００３４】
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると、同時多点検出が容易となるため好ましい。
【００３５】
本発明の一態様が有する一対の導電層は、平面視における輪郭の一部に、直線部分を有する。また２つの導電層は、各々の直線部分が平行になるように対向して配置される。このような構成とすることで、２つの導電層の間に形成される容量を大きくできる。また、２つの導電層が対向している部分において、２つの導電層の間に電位差を与えたときに生じる電気力線はその密度が均一に分布するため、場所によって検出感度に差が生じることを抑制できる。そのため、検知精度が高められたタッチセンサを実現できる。
【００３６】
本発明の一態様のタッチパネルは、タッチセンサと、画像を表示する表示パネル（表示装置）と、を有する。タッチセンサは、表示パネルの表示面側に重ねて設けられる。
【００３７】
また本発明の一態様は、上記一対の導電層として、マトリクス状に配置された複数の導電層を適用できる。当該複数の導電層は、その輪郭が有する直線部分が、表示部の表示領域の輪郭に沿った方向と平行になるように配置することが好ましい。このような構成により、導電層の端部（輪郭）が表示部の画素に設けられる表示素子を斜めに横切らないように配置できる。その結果、当該導電層の端部での画素からの光の散乱が抑制されるため、視認性が向上する。
【００３８】
ここで、複数の導電層のうち、縦２つ、横２つの４つの導電層に着目したときに以下の構成を有することが好ましい。すなわち、隣接する２つの導電層は、それぞれが有する直線部分が互いに対向するように配置される構成とする。また、対角に位置する２つの導電層が、接続部によって電気的に接続され、２つの当該接続部が交差する構成とすることが好ましい。こうすることで、ひとつの導電層に着目したとき、これと隣接する４つの導電層との間で大きな容量を形成できる。したがって検知精度をより高められる。
【００３９】
マトリクス状に配置された複数の導電層のうち、表示部の輪郭に対して斜め方向に一列に配列する複数の導電層が、電気的に接続されていることが好ましい。または、表示部の輪郭に沿った方向にジグザグに配置された複数の導電層が、電気的に接続されていることが好ましい。
【００４０】
また、表示パネルが有する表示素子と、タッチセンサを構成する一対の導電層とが重ならないように設けることが好ましい。特に、タッチセンサを構成する一対の導電層が格子状の上面形状を有し、当該格子の開口と、表示素子とが重なるように配置することが好ましい。こうすることで、タッチパネルが表示する画像の輝度の低下を防ぎ、視認性が高められたタッチパネルを実現できる。さらに輝度のロスを低減できるため、消費電力を削減できる。
【００４１】
より具体的には、例えば以下のような構成とすることができる。
【００４２】
［構成例１］
以下では、本発明の一態様の入力装置、出力装置、及び入出力装置の構成例について図面を参照して説明する。
【００４３】
〔タッチパネルの構成例〕
図１（Ａ）は、本発明の一態様のタッチパネル１００の斜視概略図である。また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）を展開した斜視概略図である。なおここでは、明瞭化のため代表的な構成要素のみを示している。また図１（Ｂ）では、一部の構成要素（基板３０、基板７１等）を破線で輪郭のみ明示している。
【００４４】
タッチパネル１００は、入力装置１０と、表示パネル７０とを有し、これらが重ねて設けられている。
【００４５】
入力装置１０としては、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。ここでは、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について説明する。
【００４６】
なお、これに限られず、指やスタイラスなどの被検知体の近接、または接触を検出可能な様々なセンサを入力装置１０に適用できる。
【００４７】
なお、入力装置１０の具体的な構成については後述する。
【００４８】
表示パネル７０は、対向して設けられた基板７１と基板７２とを有する。また基板７１上には、表示部８１、駆動回路８２、配線８３等が設けられている。また基板７１には、配線８３と電気的に接続されるＦＰＣ７３が設けられている。またここではＦＰＣ７３上にＩＣ７４が設けられた例を示している。
【００４９】
表示部８１は画像が表示される領域であり、複数の画素を有する。図１（Ｂ）には、表示部８１の一部を拡大した概略図を示している。画素は、少なくとも一つの表示素子６０を有する。また画素は、トランジスタ及び表示素子６０を備えることが好ましい。表示素子６０としては、代表的には有機ＥＬ素子などの発光素子や、液晶素子などを用いることができる。
【００５０】
駆動回路８２は、走査線駆動回路や信号線駆動回路などの、表示部８１が有する画素を駆動する回路を適用できる。ここでは、駆動回路８２として走査線駆動回路を適用した場合について説明する。
【００５１】
配線８３は、表示部８１や駆動回路８２に信号や電力を伝達する機能を有する。当該信号や電力は、ＦＰＣ７３を介して外部、またはＩＣ７４から配線８３に入力される。
【００５２】
表示部８１は、駆動回路８２と電気的に接続する複数の走査線（ゲート線ともいう）（図示しない）を有する。当該走査線は、画素が有する一のトランジスタのゲートと電気的に接続する配線である。駆動回路８２は、一の走査線に電気的に接続する複数の画素を選択する信号を各走査線に順次供給できる。
【００５３】
表示部８１は、その輪郭に２以上の直線部分を有することが好ましい。図１（Ａ）（Ｂ）では、表示部８１の輪郭が矩形形状である場合を示している。ここで、表示部８１の輪郭において、隣接する２辺（一つの角を形成する２つの直線部分）のうち一方と平行な方向をＸ方向、他方と平行な方向をＹ方向とする。図１（Ａ）（Ｂ）では、表示部８１の輪郭における長辺方向をＸ方向とし、短辺方向をＹ方向として示している。Ｘ方向及びＹ方向は、表示部８１が有する複数の画素、または複数の表示素子６０が周期的に配列する方向、若しくは画素と電気的に接続する配線（走査線、信号線、または容量線）の延伸方向と平行な方向と言い換えることもできる。また、Ｘ方向及びＹ方向は、基板７１または基板７２の輪郭が有する直線部分と平行な方向である場合もある。
【００５４】
表示部８１の輪郭が矩形の場合、Ｘ方向とＹ方向とは直交するが、必ずしもこれらが直交する必要はなく、これらの成す角の角度が９０未満であってもよい。例えばＸ方向とＹ方向の成す角の角度を３０度以上９０度以下、好ましくは４５度以上９０度以下、より好ましくは６０度以上９０度以下などとすればよい。ここで本明細書等において、２直線の成す角度を示す場合、鋭角側の角度で示すこととする。すなわち、Ｘ方向とＹ方向の成す角がα［度］（αは０以上９０以下）という場合には、内角がα［度］である場合と１８０−α［度］である場合の両方を含む。
【００５５】
また、表示部８１の輪郭を三角形、または五角形以上の多角形とする場合、表示部８１の輪郭のうち任意の隣接する２辺と平行な方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向とすることもできる。また表示部８１の輪郭が曲線を有し隣接する２つの直線部分を有さない場合には、Ｘ方向及びＹ方向は、画素や表示素子の配列方向、若しくは画素と電気的に接続する配線の延伸方向、基板７１または基板７２の輪郭が有する直線部分の延伸方向などと平行な方向に置き換えることができる。
【００５６】
図１（Ａ）（Ｂ）では、ＦＰＣ７３上にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）方式により実装されたＩＣ７４が設けられている例を示している。ＩＣ７４は、例えば走査線駆動回路、または信号線駆動回路などとして機能するＩＣを適用できる。なお表示パネル７０が走査線駆動回路及び信号線駆動回路として機能する回路を備える場合や、走査線駆動回路や信号線駆動回路として機能する回路を外部に設け、ＦＰＣ７３を介して表示パネル７０を駆動する信号を入力する場合などでは、ＩＣ７４を設けない構成としてもよい。また、ＩＣ７４をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式等により、基板７１に直接実装してもよい。
【００５７】
［入力装置の構成例１］
図２（Ａ）に、入力装置１０の上面概略図を示す。また図２（Ａ）中には、表示部８１の輪郭を破線で示している。また図２（Ａ）中には、Ｘ方向及びＹ方向を示している。
【００５８】
入力装置１０は、基板３０上に複数の電極３１、複数の電極３２、複数の配線４２を有する。また基板３０には、複数の配線４２の各々と電気的に接続するＦＰＣ５０が設けられている。また図２（Ａ）では、ＦＰＣ５０にＩＣ５１が設けられている例を示している。
【００５９】
電極３１と電極３２は、Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配置されている。また電極３１と電極３２とは、Ｘ方向及びＹ方向に交互に配置されている。
【００６０】
Ｘ方向及びＹ方向に対して斜め方向（すなわち、Ｘ方向及びＹ方向の両方に交差する方向）に配列する複数の電極３１は、それぞれ後述する接続部３３によって電気的に接続されている。また、複数の接続部３３を介して接続された複数の電極３１が列１１をなし、複数の列１１が平行に配列している。また、Ｘ方向及びＹ方向に対して斜め方向に配列する複数の電極３２は、それぞれ後述する接続部３４によって電気的に接続されている。また、複数の接続部３４を介して接続された複数の電極３２が列１２をなし、複数の列１２が平行に配列されている。ここで、図２（Ａ）に示すように、電極３１を含む列１１と電極３２を含む列１２とは、互いに交差する。列１１と列１２とが交差する部分を、交差部９０とする。
【００６１】
複数の列１１、及び複数の列１２の各々は、配線４２を介してＦＰＣ５０に電気的に接続する。投影型静電容量方式の場合、列１１及び列１２の一方に駆動信号が供給され、他方に流れる電流を検知することで、入力装置１０に接触、または近接する被検知体の位置情報を取得できる。なお、入力装置１０に適用可能な駆動方法の例については後述する。
【００６２】
また、列１１の延伸方向、列１２の延伸方向は、それぞれＸ方向及びＹ方向と交差する。Ｘ方向とＹ方向が直交する場合、列１１の延伸方向とＸ方向との成す角は４０度以上５０度以下、代表的には４５度であることが好ましい。同様に列１２の延伸方向とＸ方向との成す角は、４０度以上５０度以下、代表的には４５度であることが好ましい。また列１１の延伸方向と列１２の延伸方向との成す角は、８５度以上９０度以下、代表的には９０度であることが好ましい。
【００６３】
ここで、列１１に含まれる電極３１の数は、各々の列１１で必ずしも一致しない場合がある。同様に、列１２に含まれる電極３２の数も、各々の列１２で必ずしも一致しない場合がある。図２（Ａ）に示す構成では、電極３１を６つ含む列１１と、電極３１を４つ含む列１１と、電極３１を２つ含む列１１とが混在している例を示している。また図２（Ａ）では、電極３２を６つ含む列１２と、電極３２を４つ含む列１２と、電極３２を２つ含む列１２とが混在している。
【００６４】
電極３１および電極３２の数に応じて、列１１および列１２の時定数（ＲＣ）が異なる値を取るため、出力信号の振幅や幅に差が生じる場合がある。したがってこの時定数の違いを補正するように、入力装置１０を駆動することが好ましい。例えば、ＩＣ５１が当該補正を行う機能を有していればよい。または、この時定数の違いを補正するように、適当な値の容量及び抵抗を列１１、列１２、またはこれらと電気的に接続する配線等に接続する構成としてもよい。
【００６５】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）中の領域Ｐを拡大した概略図である。ここでは、交差部９０に隣接する２つの電極３１（電極３１ａ、電極３１ｂ）と、２つの電極３２（電極３２ａ、電極３２ｂ）を含む領域を示している。なお以下では、電極３１ａと電極３１ｂとで共通する事項を説明する場合には、これらを区別せずに電極３１と表記して説明する。また同様に電極３２ａと電極３２ｂについても電極３２と表記して説明する。
【００６６】
電極３１ａと電極３１ｂとは、接続部３３により電気的に接続されている。また電極３２ａと電極３２ｂとは、接続部３４により電気的に接続されている。また接続部３３と接続部３４は、交差部９０において互いに重なる部分を有する。接続部３３と接続部３４とは電気的に短絡（ショート）しないように、これらの間に絶縁層が設けられている。
【００６７】
電極３１及び電極３２の平面視における輪郭は、矩形のパターンを有する。列１１及び列１２の平面視における輪郭は、当該矩形のパターン（すなわち電極３１及び電極３２）がＸ方向及びＹ方向に交差する方向に、接続部３３または接続部３４を介して連なった形状を有している。このとき、図２（Ｂ）に示すように、１つの矩形のパターンが正方形であると、電極３１を配列するピッチと、電極３２を配列するピッチを等間隔にできるため好ましい。これにより、入力装置１０の検知領域において、検出点を等間隔にマトリクス状に配置でき、被検知体の位置情報の検知精度を高められる。
【００６８】
図２（Ｂ）では、列１１において電極３１ａ、接続部３３、及び電極３１ｂがそれぞれ一体に形成された場合を示している。同様に列１２において電極３２ａ、接続部３４、及び電極３２ｂがそれぞれ一体に形成されている。このとき、少なくとも交差部９０を構成する部分を含む列１１の一部を接続部３３と呼び、少なくとも交差部９０を構成する部分を含む列１２の一部を接続部３４と呼ぶことができる。図２（Ｂ）では、説明を容易にするため、電極３１と接続部３３を区切る仮想的な境界を破線で示している。また電極３２と接続部３４についても同様に、これらを区切る仮想的な境界を破線で示している。
【００６９】
電極３１は、その輪郭の一部に直線部分２１を有する。また電極３２は、その輪郭の一部に直線部分２２を有する。電極３１と電極３２とは、直線部分２１と直線部分２２とが平行に対向するように配置されている。このような構成とすることで、電極３１と電極３２との間隔が一定となり、且つこれら２つの電極が対向する部分の長さを長くできる。また、２つの電極が対向している部分において、２つの電極の間に電位差を与えたときに生じる電気力線は密度が均一に分布するため、場所によって検出感度に差が生じることを抑制できる。そのため、検知精度が高められたタッチセンサを実現できる。
【００７０】
電極３１が有する直線部分２１、及び電極３２が有する直線部分２２は、Ｘ方向またはＹ方向に平行であることが好ましい。例えば直線部分２１の延伸方向とＸ方向またはＹ方向との成す角、及び直線部分２２の延伸方向とＸ方向またはＹ方向との成す角が、０度以上１０度以下、好ましくは０度以上５度以下、代表的には０度とすることができる。
【００７１】
また、電極３１と電極３２との間隔をＤとする。間隔Ｄは、小さいほど２つの電極の間の容量を大きくできるため、検出感度を向上できる。間隔Ｄの大きさとしては、例えば０より大きく１０ｍｍ以下、好ましくは１μｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１ｍｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下などとすればよい。または、表示部８１が有する画素、または副画素を配列したときのピッチ、または表示素子６０を配列したときのピッチの整数倍とすることが好ましい。
【００７２】
図３に示すように、接続部３３にブリッジ電極３５を適用する構成としてもよい。ブリッジ電極３５は、島状に加工された電極３１ａ及び電極３１ｂを電気的に接続する。またブリッジ電極３５は、接続部３４の一部と交差する。こうすることで、電極３１ａ、電極３１ｂ、電極３２ａ、電極３２ｂ、及び接続部３４を同一面上に形成でき、電極間の距離を小さくできるためより検知精度を高めることができる。なお、ここでは接続部３３にブリッジ電極３５を適用したが、接続部３４に適用してもよい。またブリッジ電極３５と接続部３４との上下関係は特に限定されず、どちらが基板３０側に位置していてもよい。
【００７３】
［入力装置の構成例２］
以下では、上記構成例１とは電極の接続方法が異なる入力装置の構成例について説明する。なお上記と重複する部分については説明を省略する場合がある。
【００７４】
図４（Ａ）に、以下で説明する入力装置１０の上面概略図を、図４（Ｂ）に、図４（Ａ）中の領域Ｑの拡大概略図をそれぞれ示す。
【００７５】
図４（Ａ）に示すように、入力装置１０は列１３と列１４を有する。列１３は、Ｘ方向に沿ってジグザグに配置された複数の電極３１を有する。列１４は、Ｙ方向に沿ってジグザグに配置された複数の電極３２を有する。列１３と列１４とが交差する部分に交差部９０が形成されている。
【００７６】
図４（Ｂ）には、１つの列１３を構成する３つの電極３１（電極３１ａ、電極３１ｂ、電極３１ｃ）、１つの列１４を構成する３つの電極３２（電極３２ａ、電極３２ｂ、電極３２ｃ）、及びその周辺部を示している。
【００７７】
電極３１ｃは、電極３２ａから見て電極３１ａとは反対側に位置する。すなわち、電極３１ａと電極３１ｃの間に、電極３２ａが挟まれるように位置している。電極３１ａと電極３１ｂは接続部３３を介して電気的に接続されている。同様に、電極３１ｂと電極３１ｃは接続部３３を介して電気的に接続されている。
【００７８】
また電極３２ｃは、電極３１ｂから見て電極３２ａとは反対側に位置する。すなわち電極３２ａと電極３２ｃの間に、電極３１ｂが挟まれるように位置している。電極３２ａと電極３２ｂは接続部３４を介して電気的に接続されている。同様に、電極３２ｂと電極３２ｃは接続部３４を介して電気的に接続されている。
【００７９】
電極３１ａと電極３１ｂの間に位置する接続部３３と、電極３２ａと電極３２ｂの間に位置する接続部３４とは互いに交差し、交差部９０が形成されている。一方、電極３１ｂと電極３１ｃの間に位置する接続部３３と、電極３２ｂと電極３２ｃの間に位置する接続部３４は、それぞれ交差部９０を形成しない。
【００８０】
このような構成とすることで、複数の列１３の各々が有する電極３１の数を等しくできる。同様に複数の列１４の各々が有する電極３２の数を等しくできる。したがって上述した時定数の違いを補正する、または時定数の違いを補正するための構成を追加する必要がないため、駆動方法や構成を簡略化できる。
【００８１】
なお、ここでは、電極３１ａ、電極３１ｂ、電極３１ｃ及び接続部３３が一体であり、電極３２ａ、電極３２ｂ、電極３２ｃ、及び接続部３４が一体である場合を示しているが、上述のように接続部３３または接続部３４に、ブリッジ電極３５を適用する構成としてもよい。
【００８２】
ここで列１３のＹ方向の幅は、電極３１と電極３２とがＸ方向に交互に配列した列の２列分の幅となる。同様に列１４のＸ方向の幅も、電極３１と電極３２とがＹ方向に交互に配列した列の２列分の幅となる。例えば図４（Ａ）では、電極３１と電極３２が交互にＸ方向に１０個、Ｙ方向に６個配置されており、３つの列１３と、５つの列１４が形成された場合を示している。電極３１と電極３２の大きさ、間隔、またはピッチを小さくすることにより、列１３及び列１４の数を増やし、検出点を多くできるため、被検知体の位置情報の検知精度を高められる。
【００８３】
ここで、図５（Ａ）に示すように、交差部９０に隣接する４つの電極において、電極３１と電極３２との間隔Ｄ１を、他の部分における電極３１と電極３２との間隔Ｄ２よりも小さくしてもよい。こうすることで、交差部９０で交差する列１３と列１４との容量が増大し、且つ隣接する列１３間、及び列１４間の容量を低減できるため、より検知精度を高められる。
【００８４】
このとき、図５（Ｂ）に示すように、電極３１や電極３２が設けられていない隙間を埋めるようにダミー電極３９を配置してもよい。このような構成とすることで、電極３１や電極３２を有する部分と、これらが存在しない部分とで、光学的な特性（透過率、反射率、光の散乱の程度など）の差が生じることを抑制できる。そのため電極３１や電極３２が存在しない領域が使用者に視認されてしまうことを抑制できる。ダミー電極３９は、電極３１及び電極３２と電気的に絶縁されていることが好ましい。特にダミー電極３９に特定の電位を供給せずに電気的にフローティングの状態とすると、ダミー電極３９を設けることによる検出感度の低下を抑制できるため好ましい。
【００８５】
［センサ電極の構成例］
以下では、上記電極３１、電極３２等に用いることのできる電極の構成例について説明する。ここでは、上記入力装置の構成例１で示した接続方法を適用した電極について説明するが、接続方法を変えることにより上記入力装置の構成例２で示した内容にも適用可能である。
【００８６】
入力装置１０を表示パネル７０の表示面に重ねて、タッチパネル１００を構成する場合には、電極３１及び電極３２に透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。また、電極３１及び電極３２に透光性の導電性材料を用い、表示パネル７０からの光を電極３１または電極３２を介して取り出す場合には、電極３１と電極３２との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターン（ダミー電極）として配置することが好ましい。このように、電極３１と電極３２との間の隙間の一部をダミーパターンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置１０を透過する光の輝度ムラを低減できる。
【００８７】
透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成できる。還元する方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。
【００８８】
または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金、銀、白金、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、スズ、亜鉛、インジウム、タンタル、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができる。または、該金属または合金の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。または、不純物をドープされるなどして導電性が付与されたシリコンやゲルマニウムなどの半導体を用いてもよい。また、上述した材料を含む導電膜のうち、２以上を積層した積層膜を用いてもよい。
【００８９】
また、電極３１及び電極３２には、使用者から視認されない程度に細く加工された導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状（メッシュ状）に加工することで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は３０ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以上２０μｍ以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、１０μｍ以下のパターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。
【００９０】
一例として、図６（Ａ）乃至（Ｄ）に、電極３１または電極３２の一部を拡大した概略図を示している。図６（Ａ）は、格子状の導電膜６１を用いた場合の例を示している。このとき、導電膜６１を表示パネル７０が有する表示素子６０と重ならないように配置することで、表示パネル７０からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子の向きを表示素子６０の配列と同じ向きとし、また格子のピッチを表示素子６０の配列のピッチの整数倍とすることが好ましい。
【００９１】
また、図６（Ｂ）には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜６２の例を示している。このような構成とすることで、図７（Ａ）に示した場合に比べて抵抗をより低くできる。
【００９２】
また、図６（Ｃ）に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜６３としてもよい。このような構成とすることで、表示パネル７０の表示部と重ねたときにモアレが生じることを抑制できる。
【００９３】
また、電極３１及び電極３２に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図６（Ｄ）には、ナノワイヤ６４を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ６４同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、２次元的なネットワークが形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均値が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上２５ｎｍ以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ６４としては、Ａｇナノワイヤや、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カーボンナノチューブなどを用いることができる。例えばＡｇナノワイヤの場合、光透過率は８９％以上、シート抵抗値は４０Ω／□以上１００Ω／□以下を実現できる。
【００９４】
図７（Ａ）には、図２（Ｂ）で示した電極３１及び電極３２の正方形の電極パターンが格子状の上面形状を有する場合の例を示している。またそれぞれの電極の形状を分かりやすくするため、図７（Ｂ）には電極３２を破線で示した図を、図７（Ｃ）には電極３１を破線で示した図をそれぞれ示している。
【００９５】
電極３１と電極３２が有する格子のピッチの整数倍が電極３１と電極３２の間隔Ｄと等しくなるように設定することが好ましい。また、電極３１及び電極３２の格子の方向が、Ｘ方向及びＹ方向と平行となるようにすることが好ましい。
【００９６】
図７（Ａ）等には、電極３１と電極３２が有する格子の開口が正方形である場合の例を示しているが、これに限られず長方形、多角形、円形、楕円形、角の丸い多角形など、様々な形状とすることもできる。
【００９７】
また、電極３１及び電極３２が有する開口と、表示パネル７０が有する表示素子６０とが重なるように配置されることが好ましい。また、接続部３３及び接続部３４も同様に開口を設ける構成とすることが好ましい。こうすることで表示素子６０からの光が電極３１と電極３２等によって遮られることが無く、光取り出し効率を高めることができる。その結果、高い視認性を有し、且つ低消費電力な入出力装置を実現できる。
【００９８】
このとき、電極３１及び電極３２は、表示パネル７０が有する配線（信号線、走査線、容量線等）、表示素子６０間に設けられる絶縁層（隔壁ともいう）、トランジスタ、容量素子などと重ねて設けることが好ましい。このような要素と重ねて電極３１及び電極３２を配置することで、開口率を犠牲にすることなく、高感度なタッチパネルを実現できる。
【００９９】
図８（Ａ）には、ブリッジ電極３５を適用した場合の例を示している。またそれぞれの電極の形状を分かりやすくするため、図８（Ｂ）にはブリッジ電極３５を破線で示した図を、図８（Ｃ）には電極３１及び電極３２を破線で示した図をそれぞれ示している。また、ブリッジ電極３５と、電極３１及び電極３２との上下関係は特に限定されず、どちらが基板３０側に配置されていてもよい。
【０１００】
また、電極３１及び電極３２として、平面視における輪郭のみを形成するパターンを用いてもよい。図９（Ａ）には、図２（Ｂ）で示した電極３１及び電極３２の正方形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状とした場合を示している。この時、電極３１及び電極３２の幅が、使用者から視認されない程度に細い場合には、電極３１及び電極３２として上述した金属や合金などの遮光性の材料を用いてもよい。また、図９（Ｂ）には、隣接する電極３１同士（または電極３２同士）を接続するブリッジ電極３５を有する場合の例を示している。
【０１０１】
以上がセンサ電極の形状についての説明である。
【０１０２】
［画素の構成例］
以下では、本発明の一態様のタッチパネル１００が有する表示パネル７０の画素の構成例について説明する。
【０１０３】
上述のように、表示パネル７０の表示部８１には、複数の画素が設けられている。また画素は１以上の表示素子６０を有する。フルカラーの画像を表示する表示パネル７０とする場合、例えば１つの画素に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色の表示素子６０が設けられた構成とすることが好ましい。また１つの画素が、上記３色に加えて黄色（Ｙ）や白色（Ｗ）の表示素子６０を有する構成とすると、色再現性が向上し、且つ消費電力を低減できるため好ましい。ここで、１つの表示素子６０と、これに対応する画素回路を有する構成を、副画素と呼ぶこともある。副画素は、例えば表示素子６０とトランジスタと容量を有する構成とすることができる。画素が３つの表示素子６０を有する場合、画素は３つの副画素を含む構成とすることができる。
【０１０４】
また、入力装置１０を表示パネル７０に重ねて配置する場合、入力装置１０が有する電極３１及び電極３２が、表示素子６０の間に位置するように配置することが好ましい。こうすることで、表示素子６０からの光が電極３１及び電極３２によって遮られることが無いため、入力装置１０を設けた際の表示パネル７０の輝度の低下を実質的に無くす、または極めて小さくできる。したがって、視認性が高く、また消費電力が低減されたタッチパネルを実現できる。また、電極３１及び電極３２が表示素子６０と重ならないため、電極３１及び電極３２に比較的高抵抗な透光性の導電性材料を用いる必要が無い。そのため、電極３１及び電極３２に低抵抗な金属や合金材料を用いることが可能で、電極３１や電極３２を肉眼で視認できない程度にまで極めて細く形成できる。したがって電極３１や電極３２が光を反射するなどして視認されてしまうことも抑制できるため、より視認性の高いタッチパネルを実現できる。
【０１０５】
以下では、表示パネル７０が有する表示素子６０と、入力装置１０が有する電極３１及び電極３２の位置関係について説明する。
【０１０６】
図１０に、図１（Ａ）に示すタッチパネル１００の表示面側から見たときの表示部８１と、入力装置１０を重ねた状態における拡大図を示す。ここでは、表示パネル７０が有する画素４０が、異なる色を呈する４つ表示素子６０（表示素子６０Ｒ、表示素子６０Ｇ、表示素子６０Ｂ、表示素子６０Ｙ）を有する場合について示している。なお、以下では４種類の表示素子に共通する事項などを説明するとき、表示素子６０と表記して説明する。
【０１０７】
図１０には電極３１と、各表示素子６０との位置関係を示している。なおここでは電極３１を例に挙げて示しているが、電極３２（またはブリッジ電極３５）の場合も同様である。
【０１０８】
表示素子６０Ｒは赤色を呈する表示素子であり、表示素子６０Ｇは緑色を呈する表示素子であり、表示素子６０Ｂは青色を呈する表示素子であり、表示素子６０Ｙは黄色を呈する表示素子であるとする。
【０１０９】
複数の画素４０はＸ方向及びＹ方向に周期的に配列している。また、異なる２つの色に対応する２種類の表示素子６０がＸ方向またはＹ方向に交互に配列している。
【０１１０】
また図１０では、電極３１がＸ方向及びＹ方向に平行な直線部分を有する格子形状を有している場合を示している。
【０１１１】
１つの表示素子６０は、その輪郭が電極３１が有する直線部分に平行な部分を有していることが好ましい。このような形状とすることで、表示素子６０を配列させるときの隙間をなくし、開口率を高めることができる。図１０では、表示素子６０が角部の丸い四角形形状としているが、これに限られず正方形、長方形、多角形、楕円、円、または角部の丸い多角形などの形状としてもよい。
【０１１２】
図１０では、電極３１が有する開口の１つに、１つの画素４０（すなわち４つの表示素子６０）が含まれる構成を示したが、これに限られず電極３１は、隣接する表示素子６０の間に配置されるように加工された様々な形態をとることができる。
【０１１３】
図１１（Ａ）には、電極３１が有する格子の開口に、１つの表示素子６０が含まれるように配置した場合を示している。図１１（Ｂ）では、電極３１が有する格子の開口に、複数の画素４０が含まれる場合を示している。図１１（Ｃ）では、電極３１をストライプ状の形状とした場合を示している。図１１（Ｄ）では、電極３１が有する格子において、直交する２つの方向の格子のピッチを異ならせ、開口を長方形とした場合を示している。図１１（Ｅ）、（Ｆ）では、電極３１がジグザグ形状である場合を示している。
【０１１４】
また、図１０及び図１１の各図では、１つの画素４０に４色の表示素子６０が設けられた例を示しているが、これに限られず３色、または５色以上の表示素子を設ける構成としてもよい。
【０１１５】
図１２（Ａ）には、１つの画素４０が３つの表示素子６０を有している場合の例を示している。図１２（Ａ）において、同じ色の表示素子６０がＹ方向に沿って並べて配置され、ストライプ配置を成している。このように、同じ色の表示素子６０を一方向に配列させることで、異なる色の発光素子を作り分ける際や、カラーフィルタを形成する際に、これよりも下層との位置合わせが容易となるため好ましい。
【０１１６】
図１２（Ａ）では、表示素子６０として、その輪郭が電極３１の格子の方向（すなわちＸ方向またはＹ方向）に沿った直線部分を有し、且つ角部の丸い長方形の形状を有している例を示している。
【０１１７】
図１２（Ａ）では、電極３１が有する格子の開口に、１つの表示素子６０が含まれるように配置した場合を示している。図１２（Ｂ）では、電極３１が有する格子の開口に、１つの画素４０が含まれるように配置した場合を示している。図１２（Ｃ）では、電極３１が有する格子の開口に、複数の画素４０が含まれるように配置した場合を示している。図１２（Ｄ）では、電極３１が有する格子において、直交する２つの方向の格子のピッチを異ならせ、開口を長方形とした場合を示している。図１２（Ｅ）（Ｆ）では、電極３１がそれぞれＸ方向またはＹ方向に平行なストライプ状である場合を示している。
【０１１８】
なお、図１０乃至図１２の各図において、説明を容易にするため複数の表示素子６０にＲ、Ｇ、Ｂ、Ｙ等の符号を付しているが、この配置方法は一例であり、表示素子６０の配置方法を限定するものではない。Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙはそれぞれ交換可能である。またＲ、Ｇ、Ｂ、Ｙのいずれかに代えて白色の表示素子に対応するＷを配置してもよい。
【０１１９】
また、ここでは電極３１等が格子形状を有し、電極３１等と表示素子６０とが重ならないように配置する場合について説明したが、これに限られない。上述のように電極３１として透光性を有する材料、または視認されないほどに細線化された材料を用い、表示素子６０と電極３１等を重ねて設ける場合には、電極３１が格子形状を有さない構成としてもよい。
【０１２０】
以上が画素についての説明である。
【０１２１】
［断面構成例］
以下では、タッチパネル１００の断面構成の例について、図面を参照して説明する。
【０１２２】
〔断面構成例１〕
図１３は、タッチパネル１００の断面概略図である。図１３では、図１（Ａ）（Ｂ）におけるＦＰＣ７３を含む領域、駆動回路８２を含む領域、表示部８１を含む領域、及びＦＰＣ５０を含む領域のそれぞれの断面を示している。
【０１２３】
基板７１と、基板７２とは、接着層１５１によって貼り合わされている。また基板７２と基板３０とは、接着層１５２によって貼り合わされている。ここで、基板７１と基板７２及びその間に挟持される構成要素を含む構成が、表示パネル７０に相当する。また基板３０及び基板３０上に設けられた構成要素を含む構成が、入力装置１０に相当する。
【０１２４】
〈表示パネル７０〉
基板７１と基板７２との間には、トランジスタ２０１、トランジスタ２０２、トランジスタ２０３、表示素子６０、容量素子２０５、接続部２０６、配線２０７等が設けられている。
【０１２５】
基板７１上には、絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３、絶縁層２１４、絶縁層２１５、スペーサ２１６等が設けられている。絶縁層２１１は、その一部が各トランジスタのゲート絶縁層として機能し、また他の一部が容量素子２０５の誘電体としての機能を有する。絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁層２１４は、各トランジスタや、容量素子２０５等を覆って設けられている。絶縁層２１４は平坦化層としての機能を有する。なお、ここではトランジスタ等を覆う絶縁層として、絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁層２１４の３層を有する場合を示しているが、これに限られず４層以上であってもよいし、単層、または２層であってもよい。また平坦化層として機能する絶縁層２１４は不要であれば設けなくてもよい。
【０１２６】
絶縁層２１４上に、表示素子６０が設けられている。ここでは、表示素子６０として上面射出型（トップエミッション型）の発光素子（有機ＥＬ素子）を適用した場合の例を示している。表示素子６０は、第２の電極２２３側に光を射出する。表示素子６０の発光領域と重ねて、トランジスタ２０２、トランジスタ２０３、容量素子２０５、及び配線等を重ねて配置することで、表示部８１の開口率を高めることができる。
【０１２７】
表示素子６０は、第１の電極２２１と第２の電極２２３との間に、ＥＬ層２２２を有する。また、第１の電極２２１とＥＬ層２２２との間には、光学調整層２２４が設けられている。絶縁層２１５は、第１の電極２２１と光学調整層２２４の端部を覆って設けられている。
【０１２８】
図１３では、表示部８１の例として１画素分の断面を示している。ここでは、画素が電流制御用のトランジスタ２０２と、スイッチング制御用のトランジスタ２０３と、容量素子２０５と、を有する場合を示している。トランジスタ２０２のソース又はドレインの一方、及び容量素子２０５の一方の電極は、絶縁層２１２、絶縁層２１３及び絶縁層２１４に設けられた開口を介して第１の電極２２１と電気的に接続している。
【０１２９】
また図１３では、駆動回路８２の例として、トランジスタ２０１が設けられている構成を示している。
【０１３０】
図１３では、トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２に、チャネルが形成される半導体層を２つのゲート電極で挟持する構成を適用した例を示している。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製できる。さらには、回路の占有面積を縮小できる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示パネルを大型化、または高精細化したときに配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減でき、表示の輝度のばらつきを低減できる。
【０１３１】
なお、駆動回路８２と表示部８１に設けられるトランジスタは、それぞれ同じ構造のトランジスタとしてもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい。
【０１３２】
各トランジスタを覆う絶縁層２１２、絶縁層２１３のうち少なくとも一方は、水は水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層２１２または絶縁層２１３はバリア膜として機能させることができる。このような構成とすることで、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制でき、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。
【０１３３】
スペーサ２１６は、絶縁層２１５上に設けられ、基板７１と基板７２との距離を調整する機能を有する。図１３では、スペーサ２１６と遮光層２３２との間に隙間がある場合を示しているが、これらが接していてもよい。またここでは、スペーサ２１６を基板７１側に設ける構成を示したが、基板７２側（例えば遮光層２３２よりも基板７１側）に設けてもよい。または、スペーサ２１６に代えて粒状のスペーサを用いてもよい。粒状のスペーサとしては、シリカ等の材料を用いることもできるが、有機樹脂やゴムなどの弾性を有する材料を用いることが好ましい。このとき、粒状のスペーサは上下方向に潰れた形状となる場合がある。
【０１３４】
基板７２の基板７１側には、着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。遮光層２３２は開口を有し、当該開口が表示素子６０の表示領域と重なるように配置される。着色層２３１は、表示素子６０と重なるように設けられている。
【０１３５】
遮光層２３２として用いることのできる材料としては、カーボンブラック、金属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。また、遮光層２３２に、着色層２３１の材料を含む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、着色層２３１にアクリル樹脂を含む材料を用い、ある色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いることができる。着色層２３１と遮光層２３２の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を簡略化できるため好ましい。
【０１３６】
例えば、着色層２３１に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
【０１３７】
また、着色層２３１及び遮光層２３２を覆ってオーバーコートとして機能する絶縁層を設けてもよい。
【０１３８】
基板７１の端部に近い領域に、接続部２０６が設けられている。接続部２０６は、接続層２０９を介してＦＰＣ７３が電気的に接続されている。図１３に示す構成では、駆動回路８２と電気的に接続する配線２０７の一部と、第１の電極２２１と同一の導電膜を加工して形成された導電層とを積層して、接続部２０６を構成している例を示している。このように、２以上の導電層を積層して接続部２０６を構成することで、電気抵抗を低減できるだけでなく、接続部２０６の機械的強度を高めることができる。
【０１３９】
また、図１３では、一例としてトランジスタのゲート電極と同一の導電膜を加工して形成された配線と、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して形成された配線とが交差する交差部８６の断面構造を示している。
【０１４０】
ここでは、交差部８６に、トランジスタのゲート電極と同一の導電膜を加工して形成された走査線８７が設けられている場合を示している。なお、走査線８７はトランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して形成された配線であってもよいし、他の導電膜を用いてもよい。
【０１４１】
〈入力装置１０〉
基板３０の基板７２側には、電極３１及び電極３２が設けられている。ここでは、ブリッジ電極３５を有する場合の例を示している。図１３中の交差部８６に示すように、電極３１と電極３２は同一平面上に形成されている。また電極３１及び電極３２を覆う絶縁層１６１上に、ブリッジ電極３５が設けられている。ブリッジ電極３５は、絶縁層１６１に設けられた開口を介して、電極３２を挟むように設けられる２つの電極３１と電気的に接続している。
【０１４２】
また図１３に示す構成では、電極３１が表示素子６０と重ならないように配置されている例を示している。すなわち、電極３１が有する開口と、表示素子６０とが重なるように、電極３１が配置されている。このとき、電極３１は着色層２３１とも重ならないように配置することが好ましい。また、電極３１は遮光層２３２と重なるように配置することが好ましい。なお、ここでは電極３１の例を示しているが、電極３２及びブリッジ電極３５も同様に、表示素子６０等と重ならないように配置されていることが好ましい。
【０１４３】
図１３において、電極３１は、絶縁層２１２、絶縁層２１３、絶縁層２１４、絶縁層２１５、スペーサ２１６等と重ねて設けられている。またトランジスタ２０２を構成するゲート電極、半導体層、ゲート絶縁層、ソース電極またはドレイン電極の一部と重ねて設けられていてもよい。またＥＬ層２２２及び第２の電極２２３のうち、発光に関与しない部分とも重ねて設けられている。また第１の電極２２１や光学調整層２２４のうち、発光に関与しない部分と重ねて設けられていてもよい。また、トランジスタ２０３を構成する層や、容量素子２０５を構成する層などと重ねて設けられていてもよい。
【０１４４】
基板３０の端部に近い領域には、接続部１０６が設けられている。接続部１０６は、接続層１０９を介してＦＰＣ５０が電気的に接続されている。図１３に示す構成では、配線４２の一部と、ブリッジ電極３５と同一の導電膜を加工して得られた導電層とを積層して、接続部１０６を構成している例を示している。
【０１４５】
接続層１０９や接続層２０９としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。
【０１４６】
ここで、基板３０は、指またはスタイラスなどの被検知体が直接触れる基板としても用いることができる。その場合、基板３０上に保護層（セラミックコート等）を設けることが好ましい。保護層は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などの無機絶縁材料を用いることができる。また、基板３０に強化ガラスを用いてもよい。強化ガラスは、イオン交換法や風冷強化法等により物理的、または化学的な処理が施され、その表面に圧縮応力を加えたものを用いることができる。タッチセンサを強化ガラスの一面に設け、その反対側の面を例えば電子機器の最表面に設けてタッチ面として用いることにより、機器全体の厚さを低減できる。
【０１４７】
〈各構成要素について〉
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。
【０１４８】
タッチパネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。
【０１４９】
厚さの薄い基板を用いることで、タッチパネルの軽量化、薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有するタッチパネルを実現できる。
【０１５０】
ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス等を用いることができる。
【０１５１】
可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０×１０−６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。また可撓性を有する程度に薄いガラスを用いてもよい。このような材料を用いた基板は、重量が軽いため、該基板を用いたタッチパネルも軽量にできる。
【０１５２】
上記材料中に繊維体が含まれている場合、繊維体は有機化合物または無機化合物の高強度繊維を用いる。高強度繊維とは、具体的には引張弾性率またはヤング率の高い繊維のことを言い、代表例としては、ポリビニルアルコール系繊維、ポリエステル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリエチレン系繊維、アラミド系繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、ガラス繊維、または炭素繊維が挙げられる。ガラス繊維としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等を用いたガラス繊維が挙げられる。これらは、織布または不織布の状態で用い、この繊維体に樹脂を含浸させ樹脂を硬化させた構造物を可撓性を有する基板として用いても良い。可撓性を有する基板として、繊維体と樹脂からなる構造物を用いると、曲げや局所的押圧による破損に対する信頼性が向上するため、好ましい。
【０１５３】
または、可撓性を有する程度に薄いガラス、金属などを基板に用いることもできる。または、ガラスと樹脂材料とが貼り合わされた複合材料を用いてもよい。
【０１５４】
また、発光を取り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙げた基板の他に、金属基板、セラミック基板、または半導体基板等を用いることもできる。金属基板は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、タッチパネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。可撓性や曲げ性を得るためには、金属基板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１５５】
金属基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金またはステンレス等の合金などを好適に用いることができる。
【０１５６】
また、金属基板の表面を酸化する、又は表面に絶縁膜を形成するなどにより、絶縁処理が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成してもよい。
【０１５７】
可撓性を有する基板に、タッチパネルの表面を傷などから保護するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミド樹脂層など）等が積層されていてもよい。また、水分等による表示素子の寿命の低下等を抑制するために、可撓性を有する基板に透水性の低い絶縁層が積層されていてもよい。例えば、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等の無機絶縁材料を用いることができる。
【０１５８】
基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高いタッチパネルとすることができる。
【０１５９】
例えば、表示素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した基板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機樹脂層を設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルなタッチパネルとすることができる。
【０１６０】
トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する絶縁層と、を有する。図１３には、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合を示している。
【０１６１】
なお、本発明の一態様のタッチパネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられる。
【０１６２】
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０１６３】
また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えば、１４族の元素、化合物半導体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
【０１６４】
特に、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
【０１６５】
不純物および酸素欠損を低減し、キャリア密度の低い酸化物半導体を用いることが好ましい。具体的には、８×１０１１／ｃｍ３未満、好ましくは１×１０１１／ｃｍ３未満、さらに好ましくは１×１０１０／ｃｍ３未満であり、１×１０−９／ｃｍ３以上のキャリア密度の酸化物半導体とすることができる。そのような酸化物半導体を、高純度真性または実質的に高純度真性な酸化物半導体と呼ぶ。このような酸化物半導体は、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低い。即ち、安定な特性を有する酸化物半導体であるといえる。
【０１６６】
例えば、上記酸化物半導体として、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ−Ｍ−Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含む。
【０１６７】
特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が観察されない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
【０１６８】
このような酸化物半導体は、結晶粒界を有さないために表示パネルを湾曲させたときの応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓性を有し、湾曲させて用いるタッチパネルなどに、このような酸化物半導体を好適に用いることができる。
【０１６９】
また半導体層としてこのような結晶性を有する酸化物半導体を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
【０１７０】
また、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いたトランジスタは、その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量に蓄積した電荷を長期間に亘って保持できる。このようなトランジスタを画素に適用することで、各表示領域に表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
【０１７１】
または、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、シリコンを用いることが好ましい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができる。また極めて高精細に画素を有する場合であっても、走査線駆動回路と信号線駆動回路を画素と同一基板上に形成でき、電子機器を構成する部品数を低減できる。
【０１７２】
トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれらの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
【０１７３】
また、タッチパネルを構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用いることができる。または、金、銀、白金、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、スズ、亜鉛、インジウム、タンタル、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料（またはそれらの窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
【０１７４】
各絶縁層、オーバーコート、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、例えば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。
【０１７５】
また発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、装置の信頼性の低下を抑制できる。
【０１７６】
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０１７７】
例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、好ましくは１×１０−６［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）］以下とする。
【０１７８】
各接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いてもよい。
【０１７９】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。
【０１８０】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
【０１８１】
発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。
【０１８２】
発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
【０１８３】
ＥＬ層は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層は、発光層以外の層として、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０１８４】
ＥＬ層には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成できる。
【０１８５】
陰極と陽極の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層において再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。
【０１８６】
発光素子として、白色発光の発光素子を適用する場合には、ＥＬ層に２種類以上の発光物質を含む構成とすることが好ましい。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、Ｏ（橙）等の発光を示す発光物質、またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、２以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の波長（例えば３５０ｎｍ〜７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有する発光素子を適用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。
【０１８７】
より好ましくは、ＥＬ層は、一の色を発光する発光材料を含む発光層と、他の色を発光する発光材料を含む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、ＥＬ層における複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、いずれの発光材料も含まない領域を介して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に、当該蛍光発光層または燐光発光層と同一の材料（例えばホスト材料、アシスト材料）を含み、且ついずれの発光材料も含まない領域を設ける構成としてもよい。これにより、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。
【０１８８】
また、発光素子は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、複数のＥＬ層が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。
【０１８９】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成できる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
【０１９０】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、チタン、ニッケル、またはネオジムと、アルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）を用いてもよい。また銅、パラジウム、マグネシウムと、銀を含む合金を用いてもよい。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜に接して金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、酸化を抑制できる。このような金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタンや酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とインジウム錫酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用いることができる。
【０１９１】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成できる。
【０１９２】
以上が、各構成要素についての説明である。
【０１９３】
以下では、上記断面構成例１とは一部の構成の異なる例について、図面を参照して説明する。なお以下では、上記と重複する部分については説明を省略し、相違点について説明する。
【０１９４】
〔断面構成例２〕
図１４には、図１３とは一部の構成の異なるタッチパネル１００の断面構成例を示している。
【０１９５】
図１４において、トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２は、その第２のゲートとして機能する導電層が、絶縁層２１３と絶縁層２１４との間に設けられている。このような構成とすることで、図１３に示す構成と比べて第２のゲートにかける電圧を低減できるため好ましい。
【０１９６】
また、図１４に示す表示素子６０は、塗り分け方式で形成した場合の例を示している。具体的には、異なる色の画素毎に、異なる色を発光するＥＬ層２２２が形成されている。また表示素子６０の発光領域よりも外側で、ＥＬ層２２２の端部が第２の電極２２３に覆われた領域を有している。ＥＬ層２２２は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法や、印刷法、インクジェット法などでＥＬ層２２２を形成できる。
【０１９７】
また、図１４では図１３で例示した光学調整層２２４や着色層２３１が設けられていない例を示している。
【０１９８】
また、図１４では、第２の電極２２３を覆って保護膜２１７が設けられている例を示している。保護膜２１７は、表示素子６０に水などの不純物が拡散しないように、バリア膜としての機能を有する。またここでは図示しないが、保護膜２１７はＥＬ層２２２の端部、または第２の電極２２３の端部を覆って設けると、より効果的に表示素子６０への水分の侵入を抑制できる。
【０１９９】
保護膜２１７としては、有機絶縁性材料、または無機絶縁性材料を用いることができる。無機絶縁性材料を用いると、バリア性の高い膜を薄く形成できるため好ましい。保護膜２１７に無機絶縁性材料を用いる場合、例えば窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ハフニウムなどを用いることが好ましい。特に、酸化アルミニウムはバリア性に優れているため好ましい。また、保護膜２１７の成膜方法としては、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などを用いることができる。特にＡＬＤ法を用いると、成膜時における表示素子６０へのダメージを抑制できるため好ましい。またＡＬＤ法としては熱ＡＬＤ法を用いることもできるが、ＰＥＡＬＤ（Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  ＡＬＤ）法を用いると、室温程度の低温で成膜できるためより好ましい。
【０２００】
なお、ここで例示したトランジスタの構成、表示素子６０の構成、保護膜２１７の構成などは、図１３、及び以下で例示する各断面構成におけるトランジスタや表示素子等の構成と置き換えることができる。
【０２０１】
〔断面構成例３〕
図１５に示すタッチパネルは、基板１１１と基板１１２を有する。基板１１１と基板７２とは接着層１５２により接着され、基板１１１と基板１１２とは、接着層１５３により接着されている。
【０２０２】
電極３２、配線４２等は基板１１１上に形成されている。また電極３１や、電極３１と電気的に接続する配線（図示しない）等は基板１１２上に形成されている。図１５では、基板１１１上にＦＰＣ５０を設ける構成としたが、図示しない領域で、基板１１２にも同様にＦＰＣが接続されている。
【０２０３】
このように、入力装置１０の構成として、２枚の基板を用いる場合、基板１１１と基板１１２には、基板７１や基板７２と同等、またはこれらよりも薄い基板を用いることが好ましい。特に、基板１１１や基板１１２として上述した可撓性を有する材料を用いることが好ましい。こうすることで、タッチパネル１００の厚さを薄くできる。
【０２０４】
また、図１５に示すように基板１１２上に接着層１５４を介して保護基板１３０を設けてもよい。保護基板１３０の基板１１２とは反対側の面が、タッチ面として機能する。保護基板１３０の材料としては、上記基板３０の記載を援用できる。
【０２０５】
〔断面構成例４〕
図１６に示すタッチパネルは、基板１１３を有する。基板１１３と基板７２とは接着層１５２により接着されている。
【０２０６】
基板１１３の一方の面には、電極３２、配線４２等が設けられている。また基板１１３の他方の面には、電極３１や、電極３１と電気的に接続する配線４１等が設けられている。すなわち、タッチセンサを構成する電極や配線が、基板１１３の表裏面に設けられた構成を有する。
【０２０７】
また、図１６では、配線４２の一部が露出した接続部１０６ａにおいて、ＦＰＣ５０ａ及び接続層１０９ａが設けられ、配線４１の一部が露出した接続部１０６ｂにおいて、ＦＰＣ５０ｂ及び接続層１０９ｂが設けられた例を示している。なお、接続部１０６ａと接続部１０６ｂとは、平面視において互いに重なっていてもよいし、互いが重ならないようにずれて配置されていてもよい。
【０２０８】
〔断面構成例５〕
図１７に示すタッチパネルは、基板７２の基板７１側とは反対側の面に、タッチセンサを構成する電極等が設けられている。具体的には、基板７２上にブリッジ電極３５と、ブリッジ電極３５の一部を覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上に電極３１、電極３２、配線４２等が設けられている。
【０２０９】
また図１７に示すように、保護基板１３０と基板７２とを、接着層１５２で接着してもよい。
【０２１０】
このような構成とすることで、入力装置１０と表示パネル７０とで基板を共有できるため、タッチパネルの厚さを極めて薄くできる。
【０２１１】
〔断面構成例６〕
図１８には、図１７で例示したタッチセンサの構成と、図１４で例示した塗り分け方式が適用された発光素子を表示素子６０に用いたタッチパネルの構成と、を組み合わせた場合の例を示している。また図１８では、遮光層２３２が設けられていない場合の例を示している。
【０２１２】
〔断面構成例７〕
図１９に示すタッチパネルは、基板７２の基板７１側の面に、タッチセンサを構成する電極等が設けられている。具体的には、基板７２上に電極３１、電極３２、配線４２等と、これらを覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上にブリッジ電極３５等が設けられている。
【０２１３】
また、上記タッチセンサを構成する電極等を覆って絶縁層２３３が設けられている。さらに、絶縁層２３３上に着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。
【０２１４】
このような構成とすることで、入力装置１０と表示パネル７０とで基板を共有できるうえ、基板７２の一面をタッチ面として用いることができるため、タッチパネル１００の厚さをさらに薄くできる。
【０２１５】
〔断面構成例８〕
図２０には、図１９に示したタッチパネルの変形例を示す。
【０２１６】
図２０に示すタッチパネルは、基板７１に代えて、基板９１、接着層９２、基板９３、及び絶縁層９４の積層構造を有する。また、基板７２に代えて、基板１９１、接着層１９２、基板１９３、及び絶縁層１９４の積層構造を有する。
【０２１７】
絶縁層９４及び絶縁層１９４は、水や水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることができる。このような構成とすることで、基板９１、基板９３、基板１９１、及び基板１９３に透湿性を有する材料を用いたとしても、表示素子６０や各トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制でき、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。
【０２１８】
基板９３及び基板１９３は、可撓性を有する樹脂などの材料を用いることができる。基板９１及び基板１９１は、可撓性を有するフィルムなどを用いることが好ましい。これら基板に可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることのできるタッチパネルを実現できる。
【０２１９】
〔断面構成例９〕
図２１に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等と、基板７２との間に遮光層２３２が設けられている。具体的には、基板７２上に遮光層２３２が設けられ、遮光層２３２を覆って絶縁層２３４が設けられている。絶縁層２３４上には、電極３１、電極３２、配線４２と、これらを覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上にブリッジ電極３５等が設けられている。また、ブリッジ電極３５及び絶縁層１６１上に、絶縁層２３３が設けられ、絶縁層２３３上に着色層２３１が設けられている。
【０２２０】
絶縁層２３３及び絶縁層２３４は、平坦化膜としての機能を有する。なお、絶縁層２３３、絶縁層２３４は不要であれば設けなくてもよい。
【０２２１】
このような構成とすることで、タッチセンサを構成する電極等よりも視認側に設けられた遮光層２３２によって、当該電極等の外光反射を防ぐことができ、当該電極等が視認されてしまうことを抑制できる。したがって、厚さが薄いだけでなく、視認性がさらに向上したタッチパネルを実現できる。
【０２２２】
〔断面構成例１０〕
図２２には、図２１に示したタッチパネルの変形例を示す。
【０２２３】
図２２に示すタッチパネルは、基板７１に代えて基板９１、接着層９２、及び絶縁層９４の積層構造を有する。また、基板７２に代えて、基板１９１、接着層１９２、及び絶縁層１９４の積層構造を有する。
【０２２４】
基板９１及び基板１９１に、可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることのできるタッチパネルを実現できる。
【０２２５】
〔断面構成例１１〕
図２３は、表示パネル７０として液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例である。図２３に示すタッチパネルは、表示素子２０８として液晶素子が適用されている。また、タッチパネルは、偏光板１３１、偏光板１３２、及びバックライト１３３を有している。
【０２２６】
ここでは表示素子２０８として、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードが適用された液晶素子を適用した例を示している。表示素子２０８は、電極２５１と、電極２５２と、液晶２５３と、を有する。電極２５１は、電極２５２上に絶縁層２５４を介して設けられ、櫛状の形状、またはスリットが設けられた形状を有している。
【０２２７】
また、着色層２３１と遮光層２３２を覆って、オーバーコート２５５が設けられている。オーバーコート２５５は、着色層２３１や遮光層２３２に含まれる顔料などが液晶２５３に拡散することを抑制する機能を有する。
【０２２８】
また、オーバーコート２５５、絶縁層２５４、及び電極２５１等において、液晶２５３が接する面には、液晶２５３の配向を制御するための配向膜が設けられていてもよい。
【０２２９】
図２３では、偏光板１３１が接着層１５７によって基板７１に接着されている。また、バックライト１３３が接着層１５８によって偏光板１３１に接着されている。また、偏光板１３２は、基板７２と基板３０の間に位置している。偏光板１３２は、接着層１５５によって基板７２と接着され、また接着層１５６によって基板３０（具体的には基板３０上の絶縁層１６１の一部）と接着されている。
【０２３０】
なお、上記ではＦＦＳモードが適用された液晶素子について示したが、そのほかにもＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ  Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ  ａｌｉｇｎｅｄ  Ｍｉｃｒｏ−ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。
【０２３１】
また、液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、強誘電液晶、反強誘電液晶、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ：Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）などを用いることができる。また、ブルー相を示す液晶を使用すると、配向膜が不要であり、且つ広い視野角が得られるため好ましい。
【０２３２】
〔断面構成例１２〕
図２４は、表示パネル７０として液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例である。図２４に示すタッチパネルは、偏光板１３２がタッチセンサを構成する電極等よりも視認側に配置されている。具体的には、電極３１、電極３２等が形成された基板１１４が接着層１５２により基板７２に接着され、偏光板１３２が接着層１５５により基板１１４に接着されている。また、偏光板１３２よりも視認側には、接着層１５６によって偏光板１３２に接着された保護基板１３０が設けられている。
【０２３３】
基板１１４には、可撓性を有するフィルムなどを用いると、タッチパネルの厚さを低減できるため好ましい。
【０２３４】
〔断面構成例１３〕
図２５は、表示パネルとして液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例である。図２５に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等が基板７２の基板７１側の面に形成されている例を示している。具体的には、基板７２上に電極３１、電極３２、配線４２等と、これらを覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上にブリッジ電極３５等が設けられている。また、タッチセンサを構成する電極等を覆って絶縁層２３３が設けられている。さらに、絶縁層２３３上に着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。
【０２３５】
また、基板７２の反対側の面には、接着層１５５により偏光板１３２が接着されている。また偏光板１３２には、接着層１５６により保護基板１３０が接着されている。
【０２３６】
このような構成とすることで、入力装置と表示パネルとで基板を共有できるうえ、基板７２の一面をタッチ面として用いることができるため、タッチパネルの厚さをさらに薄くできる。
【０２３７】
〔断面構成例１４〕
図２６は、表示パネルとして液晶表示装置を適用した場合のタッチパネルの断面構成例である。図２６に示すタッチパネルは、タッチセンサを構成する電極等が基板７２の基板７１側の面とは反対側の面に設けられている例を示している。具体的には、基板７２の着色層２３１等が設けられている面とは反対側の面上に、ブリッジ電極３５と、ブリッジ電極３５の一部を覆う絶縁層１６１と、絶縁層１６１上に電極３１、電極３２、配線４２等が設けられている。また、基板７２上には接着層１５２によって偏光板１３２が貼り付けられ、偏光板１３２上には接着層１５６によって保護基板１３０が貼り付けられている。
【０２３８】
［変形例］
以下では、保護膜が適用され、信頼性が向上したタッチパネルの構成例について説明する。
【０２３９】
保護膜は、タッチパネルの露出している部分を覆って設けることができる。例えば、一対の基板の表面及び側面、接着層、絶縁層、等の露出した側面を覆って設けることができる。
【０２４０】
保護膜は、水分が透過しにくい材料を用いることが好ましい。例えば、酸化物、窒化物、フッ化物、硫化物、三元化合物、金属またはポリマー等を用いることができる。
【０２４１】
例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、ハフニウムシリケート、酸化ランタン、酸化珪素、チタン酸ストロンチウム、酸化タンタル、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化イットリウム、酸化セリウム、酸化スカンジウム、酸化エルビウム、酸化バナジウムまたは酸化インジウム等を含む材料を用いることができる。
【０２４２】
例えば、窒化アルミニウム、窒化ハフニウム、窒化珪素、窒化タンタル、窒化チタン、窒化ニオブ、窒化モリブデン、窒化ジルコニウムまたは窒化ガリウム等を含む材料を用いることができる。
【０２４３】
例えば、チタンおよびアルミニウムを含む窒化物、チタンおよびアルミニウムを含む酸化物、アルミニウムおよび亜鉛を含む酸化物、マンガンおよび亜鉛を含む硫化物、セリウムおよびストロンチウムを含む硫化物、エルビウムおよびアルミニウムを含む酸化物、イットリウムおよびジルコニウムを含む酸化物等を含む材料を用いることができる。
【０２４４】
例えば、原子層堆積（ＡＬＤ：Ａｔｏｍｉｃ  Ｌａｙｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法を用いて形成できる材料を、保護膜に用いることが好ましい。緻密な、クラックやピンホールなどの欠陥が低減された、または均一な厚さを備える保護膜を、原子層堆積法を用いて形成できる。また、保護膜を形成する際に加工部材に与える損傷を低減できる。
【０２４５】
例えばＡＬＤ法を用いて保護膜を形成することで、複雑な凹凸形状を有する表面や、タッチパネルの上面、側面及び裏面にまで厚さが均一で欠陥の少ない保護膜を形成できる。
【０２４６】
このような保護膜をタッチパネルに適用することで、タッチパネル内に水分などの不純物が外部から拡散することを抑制できる。したがって、タッチパネルを構成する表示素子（有機ＥＬ素子、液晶素子など）や、トランジスタ、または配線や電極などに当該不純物が拡散することを抑制できる。その結果、極めて高い信頼性を有するタッチパネルを実現できる。
【０２４７】
以下では、このような保護膜を適用したタッチパネルの断面構成例を示す。
【０２４８】
〔断面構成例１５〕
図２７は、図２０で例示したタッチパネルに保護膜２６０を適用した場合の断面概略図である。
【０２４９】
保護膜２６０は、タッチパネルの露出した部分を覆って設けられている。具体的には、基板１９１、接着層１９２、基板１９３、絶縁層１９４、絶縁層１６１、絶縁層２３３、接着層１５１、絶縁層２１５、絶縁層２１４、絶縁層２１３、絶縁層２１２、絶縁層２１１、絶縁層９４、基板９３、接着層９２、基板９１等の露出した面の一部、または全部を覆って設けられている。
【０２５０】
また図２７に示すように、接続部２０６において、接続層２０９と重なる部分には、保護膜２６０の開口が設けられていることが好ましい。同様に接続部１０６の接続層１０９と重なる部分には、保護膜２６０の開口が設けられていることが好ましい。こうすることで、ＦＰＣ７３と接続部２０６、及びＦＰＣ５０と接続部１０６の電気的な接続を容易にできる。
【０２５１】
すなわち、ＦＰＣ等が電気的に接続する接続部（端子部）以外の領域を覆って、保護膜２６０が設けられている構成とすると、外部からの不純物の拡散が効果的に抑制できるため好ましい。
【０２５２】
接続部２０６や、接続部１０６など、保護膜２６０を設けない部分を形成する場合、保護膜２６０を全面に形成した後に、一部を物理的に剥離することで形成してもよい。または、保護膜２６０を成膜する前に、マスキングを施すことで保護膜２６０が成膜されない部分を形成してもよい。
【０２５３】
〔断面構成例１６〕
図２８は、図２２で例示したタッチパネルに保護膜２６０を適用した場合の断面概略図である。
【０２５４】
保護膜２６０は、タッチパネルの露出した部分を覆って設けられている。具体的には、基板１９１、接着層１９２、絶縁層１９４、絶縁層２３４、絶縁層１６１、絶縁層２３３、接着層１５１、絶縁層２１３、絶縁層２１２、絶縁層２１１、絶縁層９４、接着層９２、基板９１等の露出した面の一部、または全部を覆って設けられている。
【０２５５】
〔断面構成例１７〕
図２９は、図２３で例示したタッチパネルに保護膜２６０を適用した場合の断面概略図を示している。
【０２５６】
図２９に示す構成では、液晶素子である表示素子２０８が適用された表示パネル７０を覆って保護膜２６０が設けられている。具体的には、基板７２、オーバーコート２５５、接着層１５１、絶縁層２５４、絶縁層２１４、絶縁層２１３、絶縁層２１２、絶縁層２１１、基板７１等の露出した面の一部、または全部を覆って設けられている。
【０２５７】
また接着層１５５及び接着層１５７は、保護膜２６０と接して設けられている。
【０２５８】
なお、本変形例では、３つの断面構成例を示したが、これに限られず図１３乃至図２６で例示したいずれの断面構成例で示したタッチパネルにも保護膜２６０を適用できる。
【０２５９】
以上が断面構成例についての説明である。
【０２６０】
〔作製方法例〕
ここで、可撓性を有するタッチパネルを作製する方法について説明する。
【０２６１】
ここでは便宜上、画素や回路を含む構成、カラーフィルタ等の光学部材を含む構成、タッチセンサを構成する電極や配線を含む構成等を素子層と呼ぶこととする。素子層は例えば表示素子を含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用いるトランジスタなどの素子を備えていてもよい。
【０２６２】
またここでは、素子層が形成される絶縁表面を備える支持体（例えば図２２における基板９１または基板１９１）のことを、基板と呼ぶこととする。
【０２６３】
可撓性を有する絶縁表面を備える基板上に素子層を形成する方法としては、基板上に直接素子層を形成する方法と、剛性を有する支持基材上に素子層を形成した後、素子層と支持基材とを剥離して素子層を基板に転置する方法と、がある。
【０２６４】
基板を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には、基板上に直接素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基板を支持基材に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が容易になるため好ましい。
【０２６５】
また、素子層を支持基材上に形成した後に、基板に転置する方法を用いる場合、まず支持基材上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基材と素子層を剥離し、基板に転置する。このとき、支持基材と剥離層の界面、剥離層と絶縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。
【０２６６】
例えば剥離層としてタングステンなどの高融点金属材料を含む層と当該金属材料の酸化物を含む層を積層して用い、剥離層上の絶縁層として、窒化シリコンや酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン等を複数積層した層を用いることが好ましい。高融点金属材料を用いると、素子層の形成工程の自由度が高まるため好ましい。
【０２６７】
剥離は、機械的な力を加えることや、剥離層をエッチングすること、または剥離界面の一部に液体を滴下して剥離界面全体に浸透させることなどにより剥離を行ってもよい。または、熱膨張の違いを利用して剥離界面に熱を加えることにより剥離を行ってもよい。
【０２６８】
また、支持基材と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。例えば、支持基材としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用いて、有機樹脂の一部をレーザ光等を用いて局所的に加熱することにより剥離の起点を形成し、ガラスと絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。または、支持基材と有機樹脂からなる絶縁層の間に金属層を設け、当該金属層に電流を流して当該金属層を加熱することにより、当該金属層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。または、支持基材と有機樹脂からなる絶縁層の間に、光を吸収する材料（金属、半導体、絶縁体等）の層を設け、当該層にレーザ光等の光を照射して局所的に加熱することにより剥離の起点を形成してもよい。ここで示した方法において、有機樹脂からなる絶縁層は基板として用いることができる。
【０２６９】
例えば、図２２に示す構成の場合、第１の支持基材上に第１の剥離層、絶縁層９４を順に形成した後に、それよりも上層の構造物を形成する。またこれとは別に、第２の支持基材上に第２の剥離層、絶縁層１９４を順に形成した後に、それよりも上層の構造物を形成する。続いて、第１の支持基材と第２の支持基材を接着層１５１により貼り合せる。その後、第２の剥離層と絶縁層１９４との界面で剥離することで第２の支持基材及び第２の剥離層を除去し、絶縁層１９４と基板１９１とを接着層１９２により貼り合せる。また、第１の剥離層と絶縁層９４との界面で剥離することで第１の支持基材及び第１の剥離層を除去し、絶縁層９４と基板９１とを接着層９２により貼り合せる。なお、剥離及び貼り合せはどちら側を先に行ってもよい。
【０２７０】
以上が可撓性を有するタッチパネルを作製する方法についての説明である。
【０２７１】
なお、ここでは、表示素子として、発光素子や液晶素子を用いた場合の例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。
【０２７２】
例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）素子や、電子放出素子などの表示素子を用いた表示装置を用いることができる。ＭＥＭＳを用いた表示素子としては、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子などが挙げられる。電子放出素子としては、カーボンナノチューブを用いてもよい。また、電子ペーパを用いてもよい。電子ペーパとしては、マイクロカプセル方式、電気泳動方式、エレクトロウェッティング方式、電子粉流体（登録商標）方式等を適用した素子を用いることができる。
【０２７３】
［成膜装置の構成例］
以下では、本発明の一態様のタッチパネルを構成する薄膜を成膜することのできる装置について説明する。以下で例示する装置は、特に保護膜２１７、保護膜２６０、絶縁層２１２、絶縁層２１３、絶縁層９４、絶縁層１９４等の成膜に好適に用いることができる。
【０２７４】
〔成膜装置ＡＬＤの構成例〕
図３０は、成膜装置ＡＬＤを説明する図である。
【０２７５】
本実施の形態で説明する成膜装置ＡＬＤは、成膜室３１０と、成膜室３１０に接続される制御部３１２と、を有する（図３０参照）。
【０２７６】
制御部３１２は、制御信号を供給する制御装置（図示せず）ならびに制御信号が供給される流量制御器３１２ａ、流量制御器３１２ｂおよび流量制御器３１２ｃを備える。例えば、高速バルブを流量制御器に用いることができる。具体的にはＡＬＤ用バルブ等を用いることにより、精密に流量を制御できる。また、流量制御器および配管の温度を制御する加熱機構３１２ｈを有する。
【０２７７】
流量制御器３１２ａは、制御信号ならびに第１の原料および不活性ガスが供給され、制御信号に基づいて第１の原料または不活性ガスを供給する機能を有する。
【０２７８】
流量制御器３１２ｂは、制御信号ならびに第２の原料および不活性ガスが供給され、制御信号に基づいて第２の原料または不活性ガスを供給する機能を有する。
【０２７９】
流量制御器３１２ｃは、制御信号を供給され、制御信号に基づいて排気装置３１５に接続する機能を有する。
【０２８０】
≪原料供給部≫
原料供給部３１１ａは、第１の原料を供給する機能を有し、流量制御器３１２ａに接続されている。
【０２８１】
原料供給部３１１ｂは、第２の原料を供給する機能を有し、流量制御器３１２ｂに接続されている。
【０２８２】
気化器または加熱手段等を原料供給部に用いることができる。これにより、固体の原料や液体の原料から気体の原料を生成できる。
【０２８３】
なお、原料供給部は２つに限定されず、３つ以上の原料供給部を有することができる。また原料供給部の数に応じて、流量制御部を配置すればよい。
【０２８４】
≪原料≫
さまざまな物質を第１の原料に用いることができる。
【０２８５】
例えば、揮発性の有機金属化合物、金属アルコキシド等を第１の原料に用いることができる。
【０２８６】
第１の原料と反応をするさまざまな物質を第２の原料に用いることができる。例えば、酸化反応に寄与する物質、還元反応に寄与する物質、付加反応に寄与する物質、分解反応に寄与する物質または加水分解反応に寄与する物質などを第２の原料に用いることができる。
【０２８７】
また、ラジカル等を用いることができる。例えば、原料をプラズマ源に供給し、プラズマ等を用いることができる。具体的には酸素ラジカル、窒素ラジカル等を用いることができる。
【０２８８】
ところで、第１の原料と組み合わせて用いる第２の原料は、室温に近い温度で第１の原料と反応する原料が好ましい。例えば、反応温度が室温以上２００℃以下好ましくは５０℃以上１５０℃以下に位置するである原料が好ましい。
【０２８９】
≪排気装置≫
排気装置３１５は、排気する機能を有し、流量制御器３１２ｃに接続されている。なお、排出される原料を捕捉するトラップを排出口３１４と流量制御器３１２ｃの間に有してもよい。このとき、除害設備を用いて排気を除害することが好ましい。
【０２９０】
≪制御部≫
制御装置は、流量制御器を制御する制御信号または加熱機構を制御する制御信号等を供給する。例えば、第１のステップにおいて、第１の原料を加工部材３００の表面に供給する。そして、第２のステップにおいて、第１の原料と反応する第２の原料を供給する。これにより第１の原料は第２の原料と反応し、反応生成物が加工部材３００の表面に堆積できる。
【０２９１】
加工部材３００の表面に堆積させる反応生成物の量は、第１のステップと第２のステップを繰り返すことにより制御できる。
【０２９２】
加工部材３００に供給される第１の原料の量は、加工部材３００の表面が吸着できる量により制限される。例えば、第１の原料の単分子層が加工部材３００の表面に形成される条件を選択し、形成された第１の原料の単分子層に第２の原料を反応させることにより、極めて均一な第１の原料と第２の原料の反応生成物を含む層を形成できる。
【０２９３】
その結果、入り組んだ構造を表面に備える加工部材３００の表面に、さまざまな材料を成膜できる。例えば３ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚さを備える膜を、加工部材３００に形成できる。
【０２９４】
例えば、加工部材３００の表面にピンホールと呼ばれる小さい穴や、マイクロクラックと呼ばれる小さいヒビ等が形成されている場合、これらの内部に回り込んで成膜材料を成膜し、ピンホールやマイクロクラックを埋めることができる。
【０２９５】
成膜装置ＡＬＤは、成膜される膜の段差被覆性（ステップカバレッジ）が極めて高いという特徴を有している。また、加工部材３００の表面形状が複雑な凹凸形状を有している場合であっても、その表面に均質な膜を成膜できるという特徴を有している。
【０２９６】
また、余剰の第１の原料または第２の原料を、排気装置３１５を用いて成膜室３１０から排出する。例えば、アルゴンまたは窒素などの不活性ガスを導入しながら排気してもよい。
【０２９７】
≪成膜室≫
成膜室３１０は、第１の原料、第２の原料および不活性ガスが供給される導入口３１３と、第１の原料、第２の原料および不活性ガスを排出する排出口３１４とを備える。
【０２９８】
成膜室３１０は、単数または複数の加工部材３００を支持する機能を備える支持部３１６と、加工部材を加熱する機能を備える加熱機構３１７と、加工部材３００の搬入および搬出をする領域を開閉する機能を備える扉３１８と、を有する。
【０２９９】
例えば、抵抗加熱器または赤外線ランプ等を加熱機構３１７に用いることができる。
【０３００】
加熱機構３１７は、例えば８０℃以上、１００℃以上または１５０℃以上に加熱する機能を備える。
【０３０１】
加熱機構３１７は、例えば室温以上２００℃以下好ましくは５０℃以上１５０℃以下の温度になるように加工部材３００を加熱する。
【０３０２】
また、成膜室３１０は、圧力調整器および圧力検知器を有する。
【０３０３】
≪支持部≫
支持部３１６は、単数または複数の加工部材３００を支持する。これにより、一回の処理ごとに単数または複数の加工部材３００に例えば絶縁膜を形成できる。
【０３０４】
加工部材３００としては、基板のほか、タッチパネル、表示装置、入力装置、またはＦＰＣ等のモジュールが接続されたタッチパネル等を適用できる。
【０３０５】
〔膜の例〕
本実施の形態で説明する成膜装置ＡＬＤを用いて、作製できる膜について説明する。
【０３０６】
例えば、酸化物、窒化物、フッ化物、硫化物、三元化合物、金属またはポリマーを含む膜を形成できる。
【０３０７】
例えば、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、アルミニウムシリケート、ハフニウムシリケート、酸化ランタン、酸化珪素、チタン酸ストロンチウム、酸化タンタル、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化イットリウム、酸化セリウム、酸化スカンジウム、酸化エルビウム、酸化バナジウムまたは酸化インジウム等を含む材料を成膜できる。
【０３０８】
例えば、窒化アルミニウム、窒化ハフニウム、窒化珪素、窒化タンタル、窒化チタン、窒化ニオブ、窒化モリブデン、窒化ジルコニウムまたは窒化ガリウム等を含む材料を成膜できる。
【０３０９】
例えば、銅、白金、ルテニウム、タングステン、イリジウム、パラジウム、鉄、コバルトまたはニッケル等を含む材料を成膜できる。
【０３１０】
例えば、硫化亜鉛、硫化ストロンチウム、硫化カルシウム、硫化鉛、フッ化カルシウム、フッ化ストロンチウムまたはフッ化亜鉛等を含む材料を成膜できる。
【０３１１】
例えば、チタンおよびアルミニウムを含む窒化物、チタンおよびアルミニウムを含む酸化物、アルミニウムおよび亜鉛を含む酸化物、マンガンおよび亜鉛を含む硫化物、セリウムおよびストロンチウムを含む硫化物、エルビウムおよびアルミニウムを含む酸化物、イットリウムおよびジルコニウムを含む酸化物等を含む材料を成膜できる。
【０３１２】
≪酸化アルミニウムを含む膜≫
例えば、アルミニウム前駆体化合物を含む原料を気化させたガスを第１の原料に用いることができる。具体的には、トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ、化学式はＡｌ（ＣＨ３）３）またはトリス（ジメチルアミド）アルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、アルミニウムトリス（２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオナート）などを用いることができる。
【０３１３】
水蒸気（化学式はＨ２Ｏ）を第２の原料に用いることができる。
【０３１４】
成膜装置ＡＬＤを用いて上記の第１の原料および第２の原料から、酸化アルミニウムを含む膜を形成できる。
【０３１５】
≪酸化ハフニウムを含む膜≫
例えば、ハフニウム前駆体化合物を含む原料を気化させたガスを第１の原料に用いることができる。具体的には、テトラキス（ジメチルアミド）ハフニウム（ＴＤＭＡＨ、化学式はＨｆ［Ｎ（ＣＨ３）２］４）またはテトラキス（エチルメチルアミド）ハフニウム等のハフニウムアミドを含む原料を用いることができる。
【０３１６】
オゾンを第２の原料に用いることができる。
【０３１７】
成膜装置ＡＬＤを用いて上記の第１の原料および第２の原料から、酸化ハフニウムを含む膜を形成できる。
【０３１８】
≪タングステンを含む膜≫
例えば、ＷＦ６ガスを第１の原料に用いることができる。
【０３１９】
Ｂ２Ｈ６ガスまたはＳｉＨ４ガスなどを第２の原料に用いることができる。
【０３２０】
成膜装置ＡＬＤを用いて上記の第１の原料および第２の原料から、タングステンを含む膜を形成できる。
【０３２１】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施できる。
【０３２２】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の入力装置、または入出力装置の駆動方法の例について、図面を参照して説明する。
【０３２３】
［センサの検知方法の例］
図３１（Ａ）は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。図３１（Ａ）では、パルス電圧出力回路６０１、電流検知回路６０２を示している。なお図３１（Ａ）では、パルス電圧が与えられる電極６２１、電流の変化を検知する電極６２２をそれぞれ、Ｘ１−Ｘ６、Ｙ１−Ｙ６のそれぞれ６本の配線として示している。また図３１（Ａ）は、電極６２１および電極６２２が重畳することで形成される容量６０３を図示している。なお、電極６２１と電極６２２とはその機能を互いに置き換えてもよい。
【０３２４】
パルス電圧出力回路６０１は、Ｘ１−Ｘ６の配線に順にパルス電圧を印加するための回路である。配線Ｘ１−Ｘ６のうち１つにパルス電圧が印加されることで、容量６０３を形成する電極６２１および電極６２２は電界が生じる。この電極間に生じる電界が遮蔽等により容量６０３の容量に変化を生じさせることを利用して、被検知体の近接、または接触を検出できる。
【０３２５】
電流検知回路６０２は、容量６０３での容量の変化による、Ｙ１−Ｙ６の配線での電流の変化を検知するための回路である。Ｙ１−Ｙ６の配線では、被検知体の近接、または接触がないと検知される電流値に変化はないが、検知する被検知体の近接、または接触により容量が減少する場合には電流値が減少する変化を検知する。なお電流の検知は、積分回路等を用いて行えばよい。
【０３２６】
次いで図３１（Ｂ）には、図３１（Ａ）で示す相互容量方式のタッチセンサにおける入出力波形のタイミングチャートを示す。図３１（Ｂ）では、１フレーム期間で各行列での被検知体の検出を行うものとする。また図３１（Ｂ）では、被検知体を検出しない場合（非タッチ）と被検知体を検出する場合（タッチ）との２つの場合について示している。なおＹ１−Ｙ６の配線については、検知される電流値に対応する電圧値とした波形を示している。
【０３２７】
Ｘ１−Ｘ６の配線には、順にパルス電圧が与えられ、該パルス電圧にしたがってＹ１−Ｙ６の配線での波形が変化する。被検知体の近接または接触がない場合には、Ｘ１−Ｘ６の配線の電圧の変化に応じてＹ１−Ｙ６の波形が一様に変化する。一方、被検知体が近接または接触する箇所では、電流値が減少するため、これに対応する電圧値の波形も変化する。
【０３２８】
このように、容量の変化を検知することにより、被検知体の近接または接触を検出できる。
【０３２９】
またパルス電圧出力回路６０１及び電流検知回路６０２として、一体化されたＩＣの形態でタッチパネルに実装される、若しくは電子機器の筐体内の基板に実装されることが好ましい。また可撓性を有するタッチパネルとする場合には、曲げた部分では寄生容量が増大し、ノイズの影響が大きくなってしまう恐れがあるため、ノイズの影響を受けにくい駆動方法が適用されたＩＣを用いることが好ましい。例えばシグナル−ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）を高める駆動方法が適用されたＩＣを用いることが好ましい。
【０３３０】
また、図３１（Ａ）ではタッチセンサとして配線の交差部に容量６０３のみを設けるパッシブマトリクス型のタッチセンサの構成を示したが、トランジスタと容量とを備えたアクティブマトリクス型のタッチセンサとしてもよい。図３２にアクティブマトリクス型のタッチセンサに含まれる一つのセンサ回路の例を示している。
【０３３１】
センサ回路は容量６０３と、トランジスタ６１１と、トランジスタ６１２と、トランジスタ６１３とを有する。トランジスタ６１３はゲートに信号Ｇ２が与えられ、ソース又はドレインの一方に電圧ＶＲＥＳが与えられ、他方が容量６０３の一方の電極およびトランジスタ６１１のゲートと電気的に接続する。トランジスタ６１１はソース又はドレインの一方がトランジスタ６１２のソース又はドレインの一方と電気的に接続し、他方に電圧ＶＳＳが与えられる。トランジスタ６１２はゲートに信号Ｇ１が与えられ、ソース又はドレインの他方が配線ＭＬと電気的に接続する。容量６０３の他方の電極には電圧ＶＳＳが与えられる。
【０３３２】
続いて、センサ回路の動作について説明する。まず信号Ｇ２としてトランジスタ６１３をオン状態とする電位が与えられることで、トランジスタ６１１のゲートが接続されるノードｎに電圧ＶＲＥＳに対応した電位が与えられる。次いで信号Ｇ２としてトランジスタ６１３をオフ状態とする電位が与えられることで、ノードｎの電位が保持される。
【０３３３】
続いて、指等の被検知体の近接または接触により、容量６０３の容量が変化することに伴い、ノードｎの電位がＶＲＥＳから変化する。
【０３３４】
読み出し動作は、信号Ｇ１にトランジスタ６１２をオン状態とする電位を与える。ノードｎの電位に応じてトランジスタ６１１に流れる電流、すなわち配線ＭＬに流れる電流が変化する。この電流を検知することにより、被検知体の近接または接触を検出できる。
【０３３５】
トランジスタ６１１、トランジスタ６１２、トランジスタ６１３としては、チャネルが形成される半導体層に酸化物半導体を適用したトランジスタを用いることが好ましい。特にトランジスタ６１３にこのようなトランジスタを適用することにより、ノードｎの電位を長期間に亘って保持でき、ノードｎにＶＲＥＳを供給しなおす動作（リフレッシュ動作）の頻度を減らすことができる。
【０３３６】
［インセル型のタッチパネルの構成例］
上記では、タッチセンサを構成する電極を、表示素子等が設けられる基板とは異なる基板上に形成した場合を示したが、表示素子等が設けられる基板上に、タッチセンサを構成する一対の電極のいずれか一方、または両方を設ける構成としてもよい。
【０３３７】
以下では、複数の画素を有する表示部にタッチセンサを組み込んだタッチパネルの構成例について説明する。ここでは、画素に設けられる表示素子として、液晶素子を適用した例を示す。
【０３３８】
図３３（Ａ）は、本構成例で例示するタッチパネルの表示部に設けられる画素回路の一部における等価回路図である。
【０３３９】
一つの画素は少なくともトランジスタ３５０３と液晶素子３５０４を有する。またトランジスタ３５０３のゲートに配線３５０１が、ソースまたはドレインの一方には配線３５０２が、それぞれ電気的に接続されている。
【０３４０】
画素回路は、Ｘ方向に延在する複数の配線（例えば、配線３５１０＿１、配線３５１０＿２）と、Ｙ方向に延在する複数の配線（例えば、配線３５１１）を有し、これらは互いに交差して設けられ、その間に容量が形成される。
【０３４１】
また、画素回路に設けられる画素のうち、一部の隣接する複数の画素は、それぞれに設けられる液晶素子の一方の電極が電気的に接続され、一つのブロックを形成する。当該ブロックは、島状のブロック（例えば、ブロック３５１５＿１、ブロック３５１５＿２）と、Ｙ方向に延在するライン状のブロック（例えば、ブロック３５１６）の、２種類に分類される。なお、図３３では、画素回路の一部のみを示しているが、実際にはこれら２種類のブロックがＸ方向及びＹ方向に繰り返し配置される。
【０３４２】
Ｘ方向に延在する配線３５１０＿１（または３５１０＿２）は、島状のブロック３５１５＿１（またはブロック３５１５＿２）と電気的に接続される。なお、図示しないが、Ｘ方向に延在する配線３５１０＿１は、ライン状のブロックを介してＸ方向に沿って不連続に配置される複数の島状のブロック３５１５＿１を電気的に接続する。また、Ｙ方向に延在する配線３５１１は、ライン状のブロック３５１６と電気的に接続される。
【０３４３】
図３３（Ｂ）は、Ｘ方向に延在する複数の配線３５１０と、Ｙ方向に延在する複数の配線３５１１の接続構成を示した等価回路図である。Ｘ方向に延在する配線３５１０の各々には、入力電圧または共通電位を入力できる。また、Ｙ方向に延在する配線３５１１の各々には接地電位を入力する、または配線３５１１と検知回路と電気的に接続できる。
【０３４４】
以下、図３４（Ａ）（Ｂ）を用いて、上述したタッチパネルの動作について説明する。
【０３４５】
ここでは１フレーム期間を、書き込み期間と検知期間とに分ける。書き込み期間は画素への画像データの書き込みを行う期間であり、配線３５０１（ゲート線、または走査線ともいう）が順次選択される。一方、検知期間は、タッチセンサによるセンシングを行う期間であり、Ｘ方向に延在する配線３５１０が順次選択され、入力電圧が入力される。
【０３４６】
図３４（Ａ）は、書き込み期間における等価回路図である。書き込み期間では、Ｘ方向に延在する配線３５１０と、Ｙ方向に延在する配線３５１１の両方に、共通電位が入力される。
【０３４７】
図３４（Ｂ）は、検知期間のある時点における等価回路図である。検知期間では、Ｙ方向に延在する配線３５１１の各々は、検知回路と電気的に接続する。また、Ｘ方向に延在する配線３５１０のうち、選択されたものには入力電圧が入力され、それ以外のものには共通電位が入力される。
【０３４８】
なお、ここで例示した駆動方法は、インセル方式だけでなく上記で例示したタッチパネルにも適用でき、上記駆動方法例で示した方法と組み合わせて用いることができる。
【０３４９】
このように、画像の書き込み期間とタッチセンサによるセンシングを行う期間とを、独立して設けることが好ましい。これにより、画素の書き込み時のノイズに起因するタッチセンサの感度の低下を抑制できる。
【０３５０】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施できる。
【０３５１】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器及び照明装置について、図面を用いて説明する。
【０３５２】
本発明の一態様の入力装置、表示装置、または入出力装置を用いて、電子機器や照明装置を作製できる。本発明の一態様の入力装置、表示装置、または入出力装置を用いて、曲面を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。また、本発明の一態様の入力装置、表示装置、または入出力装置を用いて、可撓性を有し、信頼性の高い電子機器や照明装置を作製できる。また本発明の一態様の入力装置、または入出力装置を用いて、タッチセンサの検出感度や検知精度が向上した電子機器や照明装置を作製できる。
【０３５３】
電子機器としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０３５４】
また、本発明の一態様の電子機器又は照明装置は可撓性を有する場合、家屋やビルの内壁もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【０３５５】
また、本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電できると好ましい。
【０３５６】
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池（リチウムイオンポリマー電池）等のリチウムイオン二次電池、リチウムイオン電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。
【０３５７】
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器が二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
【０３５８】
図３５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に、湾曲した表示部７０００を有する電子機器の一例を示す。表示部７０００はその表示面が湾曲して設けられ、湾曲した表示面に沿って表示を行うことができる。なお、表示部７０００は可撓性を有していてもよい。
【０３５９】
表示部７０００は、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置等を用いて作製される。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
【０３６０】
図３５（Ａ）に携帯電話機の一例を示す。携帯電話機７１００は、筐体７１０１、表示部７０００、操作ボタン７１０３、外部接続ポート７１０４、スピーカ７１０５、マイク７１０６等を有する。
【０３６１】
図３５（Ａ）に示す携帯電話機７１００は、表示部７０００にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
【０３６２】
また、操作ボタン７１０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や、表示部７０００に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
【０３６３】
図３５（Ｂ）にテレビジョン装置の一例を示す。テレビジョン装置７２００は、筐体７２０１に表示部７０００が組み込まれている。ここでは、スタンド７２０３により筐体７２０１を支持した構成を示している。
【０３６４】
図３５（Ｂ）に示すテレビジョン装置７２００の操作は、筐体７２０１が備える操作スイッチや、別体のリモコン操作機７２１１により行うことができる。または、表示部７０００にタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７０００に触れることで操作してもよい。リモコン操作機７２１１は、当該リモコン操作機７２１１から出力する情報を表示する表示部を有していてもよい。リモコン操作機７２１１が備える操作キー又はタッチパネルにより、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７０００に表示される映像を操作できる。
【０３６５】
なお、テレビジョン装置７２００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機により一般のテレビ放送の受信を行うことができる。また、モデムを介して有線又は無線による通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０３６６】
図３５（Ｃ１）、（Ｃ２）、（Ｄ）、（Ｅ）に携帯情報端末の一例を示す。各携帯情報端末は、筐体７３０１及び表示部７０００を有する。さらに、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク、アンテナ、又はバッテリ等を有していてもよい。表示部７０００にはタッチセンサを備える。携帯情報端末の操作は、指やスタイラスなどで表示部７０００に触れることで行うことができる。
【０３６７】
図３５（Ｃ１）は、携帯情報端末７３００の斜視図であり、図３５（Ｃ２）は携帯情報端末７３００の上面図である。図３５（Ｄ）は、携帯情報端末７３１０の斜視図である。図３５（Ｅ）は、携帯情報端末７３２０の斜視図である。
【０３６８】
本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、電話機、手帳又は情報閲覧装置等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることができる。本実施の形態で例示する携帯情報端末は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、インターネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行できる。
【０３６９】
携帯情報端末７３００、携帯情報端末７３１０及び携帯情報端末７３２０は、文字や画像情報をその複数の面に表示できる。例えば、図３５（Ｃ１）、（Ｄ）に示すように、３つの操作ボタン７３０２を一の面に表示し、矩形で示す情報７３０３を他の面に表示できる。図３５（Ｃ１）、（Ｃ２）では、携帯情報端末の上側に情報が表示される例を示し、図３５（Ｄ）では、携帯情報端末の横側に情報が表示される例を示す。また、携帯情報端末の３面以上に情報を表示してもよく、図３５（Ｅ）では、情報７３０４、情報７３０５、情報７３０６がそれぞれ異なる面に表示されている例を示す。
【０３７０】
なお、情報の例としては、ＳＮＳ（ソーシャル・ネットワーキング・サービス）の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名もしくは送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、情報が表示されている位置に、情報の代わりに、操作ボタン、アイコンなどを表示してもよい。
【０３７１】
例えば、携帯情報端末７３００の使用者は、洋服の胸ポケットに携帯情報端末７３００を収納した状態で、その表示（ここでは情報７３０３）を確認できる。
【０３７２】
具体的には、着信した電話の発信者の電話番号又は氏名等を、携帯情報端末７３００の上方から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末７３００をポケットから取り出すことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
【０３７３】
図３５（Ｆ）〜（Ｈ）に、湾曲した発光部を有する照明装置の一例を示している。
【０３７４】
図３５（Ｆ）〜（Ｈ）に示す各照明装置が有する発光部は、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置等を用いて作製される。本発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を提供できる。
【０３７５】
図３５（Ｆ）に示す照明装置７４００は、波状の発光面を有する発光部７４０２を備える。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
【０３７６】
図３５（Ｇ）に示す照明装置７４１０の備える発光部７４１２は、凸状に湾曲した２つの発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７４１０を中心に全方位を照らすことができる。
【０３７７】
図３５（Ｈ）に示す照明装置７４２０は、凹状に湾曲した発光部７４２２を備える。したがって、発光部７４２２からの発光を、照明装置７４２０の前面に集光するため、特定の範囲を明るく照らす場合に適している。また、このような形態とすることで、影ができにくいという効果を奏する。
【０３７８】
また、照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０の備える各々の発光部は可撓性を有していてもよい。発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０３７９】
照明装置７４００、照明装置７４１０及び照明装置７４２０は、それぞれ、操作スイッチ７４０３を備える台部７４０１と、台部７４０１に支持される発光部を有する。
【０３８０】
なおここでは、台部によって発光部が支持された照明装置について例示したが、発光部を備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
【０３８１】
図３６（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）〜（Ｉ）に、可撓性を有する表示部７００１を有する携帯情報端末の一例を示す。
【０３８２】
表示部７００１は、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置等を用いて作製される。例えば、曲率半径０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下で曲げることができる表示装置、または入出力装置等を適用できる。また、表示部７００１はタッチセンサを備えていてもよく、指等で表示部７００１に触れることで携帯情報端末を操作できる。本発明の一態様により、可撓性を有する表示部を備え、且つ信頼性の高い電子機器を提供できる。
【０３８３】
図３６（Ａ１）は、携帯情報端末の一例を示す斜視図であり、図３６（Ａ２）は、携帯情報端末の一例を示す側面図である。携帯情報端末７５００は、筐体７５０１、表示部７００１、引き出し部材７５０２、操作ボタン７５０３等を有する。
【０３８４】
携帯情報端末７５００は、筐体７５０１内にロール状に巻かれた可撓性を有する表示部７００１を有する。
【０３８５】
また、携帯情報端末７５００は内蔵された制御部によって映像信号を受信可能で、受信した映像を表示部７００１に表示できる。また、携帯情報端末７５００にはバッテリが内蔵されている。また、筐体７５０１にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有線により外部から直接供給する構成としてもよい。
【０３８６】
また、操作ボタン７５０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え等を行うことができる。なお、図３６（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ）では、携帯情報端末７５００の側面に操作ボタン７５０３を配置する例を示すが、これに限られず、携帯情報端末７５００の表示面と同じ面（おもて面）や、裏面に配置してもよい。
【０３８７】
図３６（Ｂ）には、表示部７００１を引き出し部材７５０２により引き出した状態の携帯情報端末７５００を示す。この状態で表示部７００１に映像を表示できる。また、表示部７００１の一部がロール状に巻かれた図３６（Ａ１）の状態と表示部７００１を引き出し部材７５０２により引き出した図３６（Ｂ）の状態とで、携帯情報端末７５００が異なる表示を行う構成としてもよい。例えば、図３６（Ａ１）の状態のときに、表示部７００１のロール状に巻かれた部分を非表示とすることで、携帯情報端末７５００の消費電力を下げることができる。
【０３８８】
なお、表示部７００１を引き出した際に表示部７００１の表示面が平面状となるように固定するため、表示部７００１の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０３８９】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によって音声を出力する構成としてもよい。
【０３９０】
図３６（Ｃ）〜（Ｅ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図３６（Ｃ）では、展開した状態、図３６（Ｄ）では、展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態、図３６（Ｅ）では、折りたたんだ状態の携帯情報端末７６００を示す。携帯情報端末７６００は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により一覧性に優れる。
【０３９１】
表示部７００１はヒンジ７６０２によって連結された３つの筐体７６０１に支持されている。ヒンジ７６０２を介して２つの筐体７６０１間を屈曲させることにより、携帯情報端末７６００を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。
【０３９２】
図３６（Ｆ）、（Ｇ）に、折りたたみ可能な携帯情報端末の一例を示す。図３６（Ｆ）では、表示部７００１が内側になるように折りたたんだ状態、図３６（Ｇ）では、表示部７００１が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末７６５０を示す。携帯情報端末７６５０は表示部７００１及び非表示部７６５１を有する。携帯情報端末７６５０を使用しない際に、表示部７００１が内側になるように折りたたむことで、表示部７００１の汚れや傷つきを抑制できる。
【０３９３】
図３６（Ｈ）に、可撓性を有する携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７７００は、筐体７７０１及び表示部７００１を有する。さらに、入力手段であるボタン７７０３ａ、７７０３ｂ、音声出力手段であるスピーカ７７０４ａ、７７０４ｂ、外部接続ポート７７０５、マイク７７０６等を有していてもよい。また、携帯情報端末７７００は、可撓性を有するバッテリ７７０９を搭載できる。バッテリ７７０９は例えば表示部７００１と重ねて配置してもよい。
【０３９４】
筐体７７０１、表示部７００１、及びバッテリ７７０９は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７７００を所望の形状に湾曲させることや、携帯情報端末７７００に捻りを加えることが容易である。例えば、携帯情報端末７７００は、表示部７００１が内側又は外側になるように折り曲げて使用できる。または、携帯情報端末７７００をロール状に巻いた状態で使用することもできる。このように筐体７７０１及び表示部７００１を自由に変形できるため、携帯情報端末７７００は、落下した場合、又は意図しない外力が加わった場合であっても、破損しにくいという利点がある。
【０３９５】
また、携帯情報端末７７００は軽量であるため、筐体７７０１の上部をクリップ等で把持してぶら下げて使用する、又は、筐体７７０１を磁石等で壁面に固定して使用するなど、様々な状況において利便性良く使用できる。
【０３９６】
図３６（Ｉ）に腕時計型の携帯情報端末の一例を示す。携帯情報端末７８００は、バンド７８０１、表示部７００１、入出力端子７８０２、操作ボタン７８０３等を有する。バンド７８０１は、筐体としての機能を有する。また、携帯情報端末７８００は、可撓性を有するバッテリ７８０５を搭載できる。バッテリ７８０５は例えば表示部７００１やバンド７８０１と重ねて配置してもよい。
【０３９７】
バンド７８０１、表示部７００１、及びバッテリ７８０５は可撓性を有する。そのため、携帯情報端末７８００を所望の形状に湾曲させることが容易である。
【０３９８】
操作ボタン７８０３は、時刻設定のほか、電源のオン、オフ動作、無線通信のオン、オフ動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持たせることができる。例えば、携帯情報端末７８００に組み込まれたオペレーティングシステムにより、操作ボタン７８０３の機能を自由に設定することもできる。
【０３９９】
また、表示部７００１に表示されたアイコン７８０４に指等で触れることで、アプリケーションを起動できる。
【０４００】
また、携帯情報端末７８００は、通信規格に準拠した近距離無線通信を実行可能である。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで通話することもできる。
【０４０１】
また、携帯情報端末７８００は入出力端子７８０２を有していてもよい。入出力端子７８０２を有する場合、他の情報端末とコネクターを介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子７８０２を介して充電を行うこともできる。なお、本実施の形態で例示する携帯情報端末の充電動作は、入出力端子を介さずに非接触電力伝送により行ってもよい。
【０４０２】
図３７（Ａ）に自動車９７００の外観を示す。図３７（Ｂ）に自動車９７００の運転席を示す。自動車９７００は、車体９７０１、車輪９７０２、ダッシュボード９７０３、ライト９７０４等を有する。本発明の一態様の表示装置、または入出力装置は、自動車９７００の表示部などに用いることができる。例えば、図３７（Ｂ）に示す表示部９７１０乃至表示部９７１５に本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を設けることができる。
【０４０３】
表示部９７１０と表示部９７１１は、自動車のフロントガラスに設けられた表示装置、または入出力装置である。本発明の一態様の表示装置、または入出力装置は、表示装置、または入出力装置が有する電極を、透光性を有する導電性材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態の表示装置、または入出力装置とすることができる。シースルー状態の表示装置、または入出力装置であれば、自動車９７００の運転時にも視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を自動車９７００のフロントガラスに設置できる。なお、表示装置、または入出力装置に、表示装置、または入出力装置を駆動するためのトランジスタなどを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタや、酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい。
【０４０４】
表示部９７１２はピラー部分に設けられた表示装置、または入出力装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１２に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完できる。表示部９７１３はダッシュボード部分に設けられた表示装置、または入出力装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７１３に映し出すことによって、ダッシュボードで遮られた視界を補完できる。すなわち、自動車の外側に設けられた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることができる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく安全確認を行うことができる。
【０４０５】
また、図３７（Ｃ）は、運転席と助手席にベンチシートを採用した自動車の室内を示している。表示部９７２１は、ドア部に設けられた表示装置、または入出力装置である。例えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部９７２１に映し出すことによって、ドアで遮られた視界を補完できる。また、表示部９７２２は、ハンドルに設けられた表示装置、または入出力装置である。表示部９７２３は、ベンチシートの座面の中央部に設けられた表示装置、または入出力装置である。なお、表示装置、または入出力装置を座面や背もたれ部分などに設置して、当該表示装置、または入出力装置を、当該表示装置、または入出力装置の発熱を熱源としたシートヒーターとして利用することもできる。
【０４０６】
表示部９７１４、表示部９７１５、または表示部９７２２はナビゲーション情報、スピードメーターやタコメーター、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供できる。また、表示部に表示される表示項目やレイアウトなどは、使用者の好みに合わせて適宜変更できる。なお、上記情報は、表示部９７１０乃至表示部９７１３、表示部９７２１、表示部９７２３にも表示できる。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は照明装置として用いることも可能である。また、表示部９７１０乃至表示部９７１５、表示部９７２１乃至表示部９７２３は加熱装置として用いることも可能である。
【０４０７】
本発明の一態様の表示装置、または入出力装置が適用される表示部は平面であってもよい。この場合、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置は、曲面や可撓性を有さない構成であってもよい。
【０４０８】
図３７（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、筐体９０１、筐体９０２、表示部９０３、表示部９０４、マイクロフォン９０５、スピーカ９０６、操作キー９０７、スタイラス９０８等を有する。
【０４０９】
図３７（Ｄ）に示す携帯型ゲーム機は、２つの表示部（表示部９０３と表示部９０４）を有する。なお、本発明の一態様の電子機器が有する表示部の数は、２つに限定されず１つであっても３つ以上であってもよい。電子機器が複数の表示部を有する場合、少なくとも１つの表示部が本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を有していればよい。
【０４１０】
図３７（Ｅ）はノート型パーソナルコンピュータであり、筐体９２１、表示部９２２、キーボード９２３、ポインティングデバイス９２４等を有する。
【０４１１】
表示部９２２に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用できる。
【０４１２】
図３８（Ａ）に、カメラ８０００の外観を示す。カメラ８０００は、筐体８００１、表示部８００２、操作ボタン８００３、シャッターボタン８００４、結合部８００５等を有する。またカメラ８０００には、レンズ８００６を取り付けることができる。
【０４１３】
結合部８００５は、電極を有し、後述するファインダー８１００のほか、ストロボ装置等を接続できる。
【０４１４】
ここではカメラ８０００として、レンズ８００６を筐体８００１から取り外して交換可能な構成としたが、レンズ８００６と筐体が一体となっていてもよい。
【０４１５】
シャッターボタン８００４を押すことにより、撮像できる。また、表示部８００２はタッチパネルとしての機能を有し、表示部８００２をタッチすることにより撮像することも可能である。
【０４１６】
表示部８００２に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用できる。
【０４１７】
図３８（Ｂ）には、カメラ８０００にファインダー８１００を取り付けた場合の例を示している。
【０４１８】
ファインダー８１００は、筐体８１０１、表示部８１０２、ボタン８１０３等を有する。
【０４１９】
筐体８１０１には、カメラ８０００の結合部８００５と係合する結合部を有しており、ファインダー８１００をカメラ８０００に取り付けることができる。また当該結合部には電極を有し、当該電極を介してカメラ８０００から受信した映像等を表示部８１０２に表示させることができる。
【０４２０】
ボタン８１０３は、電源ボタンとしての機能を有する。ボタン８１０３により、表示部８１０２の表示のオン・オフを切り替えることができる。
【０４２１】
表示部８１０２に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用できる。
【０４２２】
なお、図３８（Ａ）（Ｂ）では、カメラ８０００とファインダー８１００とを別の電子機器とし、これらを脱着可能な構成としたが、カメラ８０００の筐体８００１に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を備えるファインダーが内蔵されていてもよい。
【０４２３】
図３８（Ｃ）には、ヘッドマウントディスプレイ８２００の外観を示している。
【０４２４】
ヘッドマウントディスプレイ８２００は、装着部８２０１、レンズ８２０２、本体８２０３、表示部８２０４、ケーブル８２０５等を有している。また装着部８２０１には、バッテリ８２０６が内蔵されている。
【０４２５】
ケーブル８２０５は、バッテリ８２０６から本体８２０３に電力を供給する。本体８２０３は無線受信機等を備え、受信した画像データ等の映像情報を表示部８２０４に表示させることができる。また、本体８２０３に設けられたカメラで使用者の眼球やまぶたの動きを捉え、その情報をもとに使用者の視点の座標を算出することにより、使用者の視点を入力手段として用いることができる。
【０４２６】
また、装着部８２０１には、使用者に触れる位置に複数の電極が設けられていてもよい。本体８２０３は使用者の眼球の動きに伴って電極に流れる電流を検知することにより、使用者の視点を認識する機能を有していてもよい。また、当該電極に流れる電流を検知することにより、使用者の脈拍をモニタする機能を有していてもよい。また、装着部８２０１には、温度センサ、圧力センサ、加速度センサ等の各種センサを有していてもよく、使用者の生体情報を表示部８２０４に表示する機能を有していてもよい。また、使用者の頭部の動きなどを検知し、表示部８２０４に表示する映像をその動きに合わせて変化させてもよい。
【０４２７】
表示部８２０４に、本発明の一態様の表示装置、または入出力装置を適用できる。
【０４２８】
本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施できる。
【符号の説明】
【０４２９】
１０    入力装置
１１    列
１２    列
１３    列
１４    列
２１    直線部分
２２    直線部分
３０    基板
３１    電極
３１ａ    電極
３１ｂ    電極
３１ｃ    電極
３２    電極
３２ａ    電極
３２ｂ    電極
３２ｃ    電極
３３    接続部
３４    接続部
３５    ブリッジ電極
３９    ダミー電極
４０    画素
４１    配線
４２    配線
５０    ＦＰＣ
５０ａ    ＦＰＣ
５０ｂ    ＦＰＣ
５１    ＩＣ
６０    表示素子
６０Ｂ    表示素子
６０Ｇ    表示素子
６０Ｒ    表示素子
６０Ｙ    表示素子
６１    導電膜
６２    導電膜
６３    導電膜
６４    ナノワイヤ
７０    表示パネル
７１    基板
７２    基板
７３    ＦＰＣ
７４    ＩＣ
８１    表示部
８２    駆動回路
８３    配線
８６    交差部
８７    走査線
９０    交差部
９１    基板
９２    接着層
９３    基板
９４    絶縁層
１００    タッチパネル
１０６    接続部
１０６ａ    接続部
１０６ｂ    接続部
１０９    接続層
１０９ａ    接続層
１０９ｂ    接続層
１１１    基板
１１２    基板
１１３    基板
１１４    基板
１３０    保護基板
１３１    偏光板
１３２    偏光板
１３３    バックライト
１５１    接着層
１５２    接着層
１５３    接着層
１５４    接着層
１５５    接着層
１５６    接着層
１５７    接着層
１５８    接着層
１６１    絶縁層
１９１    基板
１９２    接着層
１９３    基板
１９４    絶縁層
２０１    トランジスタ
２０２    トランジスタ
２０３    トランジスタ
２０５    容量素子
２０６    接続部
２０７    配線
２０８    表示素子
２０９    接続層
２１１    絶縁層
２１２    絶縁層
２１３    絶縁層
２１４    絶縁層
２１５    絶縁層
２１６    スペーサ
２１７    保護膜
２２１    電極
２２２    ＥＬ層
２２３    電極
２２４    光学調整層
２３１    着色層
２３２    遮光層
２３３    絶縁層
２３４    絶縁層
２５１    電極
２５２    電極
２５３    液晶
２５４    絶縁層
２５５    オーバーコート
２６０    保護膜
３００    加工部材
３１０    成膜室
３１１ａ    原料供給部
３１１ｂ    原料供給部
３１２    制御部
３１２ａ    流量制御器
３１２ｂ    流量制御器
３１２ｃ    流量制御器
３１２ｈ    加熱機構
３１３    導入口
３１４    排出口
３１５    排気装置
３１６    支持部
３１７    加熱機構
３１８    扉
６０１    パルス電圧出力回路
６０２    電流検知回路
６０３    容量
６１１    トランジスタ
６１２    トランジスタ
６１３    トランジスタ
６２１    電極
６２２    電極
９０１    筐体
９０２    筐体
９０３    表示部
９０４    表示部
９０５    マイクロフォン
９０６    スピーカ
９０７    操作キー
９０８    スタイラス
９２１    筐体
９２２    表示部
９２３    キーボード
９２４    ポインティングデバイス
３５０１    配線
３５０２    配線
３５０３    トランジスタ
３５０４    液晶素子
３５１０    配線
３５１０＿１    配線
３５１０＿２    配線
３５１１    配線
３５１５＿１    ブロック
３５１５＿２    ブロック
３５１６    ブロック
７０００    表示部
７００１    表示部
７１００    携帯電話機
７１０１    筐体
７１０３    操作ボタン
７１０４    外部接続ポート
７１０５    スピーカ
７１０６    マイク
７２００    テレビジョン装置
７２０１    筐体
７２０３    スタンド
７２１１    リモコン操作機
７３００    携帯情報端末
７３０１    筐体
７３０２    操作ボタン
７３０３    情報
７３０４    情報
７３０５    情報
７３０６    情報
７３１０    携帯情報端末
７３２０    携帯情報端末
７４００    照明装置
７４０１    台部
７４０２    発光部
７４０３    操作スイッチ
７４１０    照明装置
７４１２    発光部
７４２０    照明装置
７４２２    発光部
７５００    携帯情報端末
７５０１    筐体
７５０２    部材
７５０３    操作ボタン
７６００    携帯情報端末
７６０１    筐体
７６０２    ヒンジ
７６５０    携帯情報端末
７６５１    非表示部
７７００    携帯情報端末
７７０１    筐体
７７０３ａ    ボタン
７７０３ｂ    ボタン
７７０４ａ    スピーカ
７７０４ｂ    スピーカ
７７０５    外部接続ポート
７７０６    マイク
７７０９    バッテリ
７８００    携帯情報端末
７８０１    バンド
７８０２    入出力端子
７８０３    操作ボタン
７８０４    アイコン
７８０５    バッテリ
８０００    カメラ
８００１    筐体
８００２    表示部
８００３    操作ボタン
８００４    シャッターボタン
８００５    結合部
８００６    レンズ
８１００    ファインダー
８１０１    筐体
８１０２    表示部
８１０３    ボタン
８２００    ヘッドマウントディスプレイ
８２０１    装着部
８２０２    レンズ
８２０３    本体
８２０４    表示部
８２０５    ケーブル
８２０６    バッテリ
９７００    自動車
９７０１    車体
９７０２    車輪
９７０３    ダッシュボード
９７０４    ライト
９７１０    表示部
９７１１    表示部
９７１２    表示部
９７１３    表示部
９７１４    表示部
９７１５    表示部
９７２１    表示部
９７２２    表示部
９７２３    表示部
【図１】
0006764226.tif 000002
【図２】
0006764226.tif 000003
【図３】
0006764226.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006764226.tif 000006
【図６】
0006764226.tif 000007
【図７】
0006764226.tif 000008
【図８】
0006764226.tif 000009
【図９】
0006764226.tif 000010
【図１０】
0006764226.tif 000011
【図１１】
0006764226.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0006764226.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0006764226.tif 000016
【図１６】
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【図１７】
0006764226.tif 000018
【図１８】
0006764226.tif 000019
【図１９】
0006764226.tif 000020
【図２０】
0006764226.tif 000021
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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