(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部と成形樹脂部とを備える複合成形部材であって、
前記金属部と前記成形樹脂部とが接合する接合部分を備え、
前記金属部における前記接合部分に位置する部分と前記成形樹脂部における前記接合部分に位置する部分との間には、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤が存在し、
前記接合部分に位置する前記金属部の面は、ステンレス鋼、ニッケルめっき、およびクロムめっきからなる群から選ばれた一種以上からなる部分を含むこと
を特徴とする複合成形部材。
【請求項２】
金属部と成形樹脂部とを備える複合成形部材であって、
前記金属部と前記成形樹脂部とが接合する接合部分を備え、
前記金属部における前記接合部分に位置する部分と前記成形樹脂部における前記接合部分に位置する部分との間には、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤が存在し、
前記接合部分に位置する前記金属部の面は硫化防止処理が施された面であること
を特徴とする複合成形部材。
【請求項３】
前記成形樹脂部を構成する材料はポリアミドを含有する、請求項１または請求項２に記載の複合成形部材。
【請求項４】
金属部と成形樹脂部とを備え前記金属部と前記成形樹脂部とが接合する接合部分を備える複合成形部材の製造方法であって、
銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を含有する液体に前記金属部を浸漬させることにより、前記金属部における前記接合部分となるべき部分の面に、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を供給して前処理層を形成する前処理工程と、
前記前処理工程を経た前記金属部を金型内に配置して、成形材料を前記金型内に供給・成形して前記接合部分を備える前記複合成形部材を得る成形工程と
を備える複合成形部材の製造方法。
【請求項５】
前記前処理工程において前記前処理層が形成される面は、ステンレス鋼、ニッケルめっき、およびクロムめっきからなる群から選ばれた一種以上からなる部分を含む、請求項４に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項６】
前記前処理工程において前記前処理層が形成される面は、硫化防止処理が施された部分を含む、請求項４または請求項５に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項７】
前記銀含有材は、最長軸長の最短軸長に対する比が２以下である粒状体を含む、請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項８】
前記銀含有材は、最長軸長の最短軸長に対する比が５以上である線状体を含む、請求項４から請求項７のいずれか一項に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項９】
前記チオール基含有シランカップリング剤はトリアジン骨格を有する、請求項４から請求項８のいずれか一項に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項１０】
前記チオール基含有シランカップリング剤は、少なくとも一つのチオール基においてアニオン化している、請求項４から請求項９のいずれか一項に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項１１】
前記成形材料はポリアミドを含有する、請求項４から請求項１０のいずれか一項に記載の複合成形部材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載される複合成形部材を備えることを特徴とする電子・電気部品。
【請求項１３】
請求項１２に記載される電子・電気部品を備えることを特徴とする電子・電気機器。
【請求項１４】
請求項４から請求項１１のいずれか一項に記載される複合成形部材の製造方法により製造された複合成形部材を含んで構成されることを特徴とする電子・電気部品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載される電子・電気部品の製造方法により製造された電子・電気部品を含んで構成されることを特徴とする電子・電気機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合成形部材、その複合成形部材の製造方法、上記の複合成形部材を備える電子・電気部品、上記の複合成形部材を含んで構成される電子・電気部品の製造方法、電子・電気機器および上記の電子・電気部品を含んで構成される電子・電気機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、金属端子をインサートし、その一部が樹脂の筐体より突き出して電気的接続部を形成する金属端子をインサートした樹脂複合成形体の製造方法であって、予め金属端子の板幅側の端部に樹脂の圧縮応力を生み出す溝形状を少なくとも１箇所設け、該溝形状が前記金属端子の板幅側端面との交点になす角が、９０°より小さい鋭角形状を少なくとも１つ有する形態とし、溶融樹脂が凝固する際の体積変化の現象を利用して前記金属端子と前記樹脂とを前記溝形状の内部で部分的に密着させて気密性を向上させる、金属端子をインサートした樹脂複合成形体の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１０１３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されるように、金属部と成形樹脂部とを備える複合成形部材は、金属部と樹脂成型部との密着性を確保することが容易でなく、複雑な構造とすることが求められる場合がある。特に、金属部がステンレス鋼など成形樹脂部に対して接合しにくい材料（以下、このような材料を「難接合材料」ともいう。）からなる場合には、金属部と成形樹脂部とが適切に密着した複合成形部材を形成することは特に困難であった。
【０００５】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、金属部が難接合材料からなる場合であっても金属部と成形樹脂部とが適切に密着した複合成形部材を提供することを目的とする。本発明は、かかる複合成形部材の製造方法、上記の複合成形部材を備える電子・電気部品、上記の複合成形部材を含んで構成される電子・電気部品の製造方法、上記の電子・電気部品を備える電子・電気機器および上記の電子・電気部品を含んで構成される電子・電気機器の製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために提供される本発明は、一態様において、金属部と成形樹脂部とを備える複合成形部材であって、前記金属部と前記成形樹脂部とが接合する接合部分を備え、前記金属部における前記接合部分に位置する部分と前記樹脂成形樹脂部における前記接合部分に位置する部分との間には、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤が存在することを特徴とする複合成形部材である。このような構成を備えることによって、接合部分の接合強度を高めることが実現される。接合部分に存在する最短軸長が１μｍ以下の銀含有材はチオール基含有シランカップリング剤の担体として機能している可能性がある。
【０００７】
上記の複合成形部材において、前記接合部分に位置する前記金属部の面は、ステンレス鋼、ニッケルめっき、およびクロムめっきからなる群から選ばれた一種以上からなる部分を含んでいてもよい。このような難接合材料であっても接合部分の接合強度を高めることができる。上記の難接合材料と銀含有材とが適切に相互作用し、銀含有材に担持されるチオール基含有シランカップリング剤が成形樹脂部と相互作用することによって、接合部分の接合強度が高められている可能性がある。
【０００８】
上記の複合成形部材において、前記接合部分に位置する前記金属部の面は硫化防止処理が施された面であってもよい。このような場合であっても接合部分の接合強度を高めることができる。硫化防止処理により金属部の表面に配置された物質と銀含有材とが適切に相互作用し、銀含有材に担持されるチオール基含有シランカップリング剤が成形樹脂部と相互作用することによって、接合部分の接合強度が高めることが実現されている可能性がある。
【０００９】
前記成形材料がポリアミドを含有する場合には、耐熱性に優れる複合成形部材が得られやすい。
【００１０】
本発明は、他の一態様において、金属部と成形樹脂部とを備える複合成形部材の製造方法である。かかる製造方法は、前記金属部における前記接合部分となるべき部分の面に、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を供給して前処理層を形成する前処理工程と、前記前処理工程を経た前記金属部を金型内に配置して、成形材料を前記金型内に供給・成形して前記接合部分を備える前記複合成形部材を得る成形工程とを備える。
【００１１】
このような製造方法を採用することにより、上記の本発明の一態様に係る複合成形部材を効率的に製造することができる。
【００１２】
前記前処理工程において前記前処理層が形成される面は、ステンレス鋼、ニッケルめっき、およびクロムめっきからなる群から選ばれた一種以上からなる部分を含んでいてもよいし、硫化防止処理が施された部分を含んでいてもよい。
【００１３】
前記銀含有材の形状は限定されない。最長軸長の最短軸長に対する比が２以下である粒状体を含んでもよいし、最長軸長の最短軸長に対する比が５以上である線状体を含んでもよい。
【００１４】
前記チオール基含有シランカップリング剤は、トリアジン骨格を有していてもよく、少なくとも一つのチオール基においてアニオン化していてもよい。
【００１５】
前記成形材料がポリアミドを含有する場合には、耐熱性に優れる複合成形部材が得られやすい。
【００１６】
本発明は、別の一態様において、上記の複合成形部材を備えることを特徴とする電子・電気部品である。本発明は、別の一態様において、上記の電子・電気部品を備えることを特徴とする電子・電気機器である。本発明は、別の一態様において、上記の複合成形部材の製造方法により製造された複合成形部材を含んで構成されることを特徴とする電子・電気部品の製造方法である。本発明は、別の一態様において、上記の電子・電気部品の製造方法により製造された電子・電気部品を含んで構成されることを特徴とする電子・電気機器の製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、金属部が難接合材料からなる場合であっても金属部と成形樹脂部とが適切に密着した複合成形部材が提供される。本発明によれば、かかる複合成形部材の製造方法、上記の複合成形部材を備える電子・電気部品、上記の複合成形部材を含んで構成される電子・電気部品の製造方法、上記の電子・電気部品を備える電子・電気機器および上記の電子・電気部品を含んで構成される電子・電気機器の製造方法も提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る複合成形部材を模式的に示す部分断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するフローチャートである。
【図３】本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するための図であって、前処理工程後の金属部の面の状態を概念的に示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するための図であって、成形工程の途中の状態（成形材料供給前）を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するための図であって、成形工程の途中の状態（成形材料供給後）を示す図である。
【図６】実施例１の前処理工程後の金属部の面の観察結果を示す図である。
【図７】実施例１の前処理工程後の金属部の面の観察結果を示す図である。
【図８】実施例１の前処理工程後の金属部の面の観察結果を示す図である。
【図９】実施例２の前処理工程後の金属部の面の観察結果を示す図である。
【図１０】実施例２の前処理工程後の金属部の面の観察結果を示す図である。
【図１１】実施例２の前処理工程後の金属部の面の観察結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る複合成形部材を模式的に示す部分断面図である。
【００２１】
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る複合成形部材１０は、金属部２０と成形樹脂部３０とを備え、金属部２０と成形樹脂部３０とが接合する接合部分ＢＲを備える。
【００２２】
金属部２０を構成する材料は限定されないが、いわゆる難接合材料であってもよい。そのような材料としてステンレス鋼が例示される。ステンレス鋼は、その表面にはクロムの酸化物を主体とする不動態層を有し、この不動態層が化学的に安定であるため、成形樹脂部３０との接合強度を高めて接合することが困難である。金属部２０は積層構造を有していてもよく、この場合において、最表面に位置する材料が難接合材料であってもよい。この場合における難接合材料の具体例として、ニッケルめっき、クロムめっきなどが挙げられる。金属部２０には硫化防止処理が施されていてもよい。硫化防止処理は金属部２０の表面に位置する金属系材料を化学的な変質（硫化）から保護するために行われる典型的な処理の一つである。チオール類やトリアジン類など硫化防止処理に用いられる物質は、金属部２０の表面に位置する金属系材料と化学的に相互作用することによって、この金属系材料が他の物質（硫黄含有物質）と化学的に相互作用（硫化）することを抑制する。したがって、硫化処理が施された金属部２０の面は、通常、化学的に不活性な状態となり、成形樹脂部３０が接合しにくい。
【００２３】
以上のように、金属部２０の面が難接合材料から構成されていたり、硫化防止処理などによって化学的に不活性な状態となっていたりしていても、金属部２０における接合部分ＢＲに位置する部分２０Ａと成形樹脂部３０における接合部分ＢＲに位置する部分３０Ａとの間に、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤が存在することにより、接合部分ＢＲの接合強度を高めることができる。
【００２４】
銀含有材は、最短軸長が１μｍ以下である限り具体的な形状は限定されない。銀含有材は、最長軸長の最短軸長に対する比が２以下である粒状体を含んでいてもよい。銀含有材が粒状体である場合において、一次粒径は１００ｎｍ以下であってもよい。銀含有材は、最長軸長の最短軸長に対する比（アスペクト比）が５以上である線状体を含んでいてもよい。銀含有材が線状体である場合において、アスペクト比が１０程度までのロッド状の形状を有していてもよいし、アスペクト比が１０を超えるワイヤ状の形状を有していてもよい。銀含有材は、最長軸長の最短軸長に対する比が５以上である片状体を含んでいてもよい。銀含有材が片状体である場合において、片状体の形状は、合成の際に形成される合成形状であってもよいし、扁平処理など二次加工によって得られる加工形状であってもよい。
【００２５】
銀含有材は銀を含有する材料により構成される。銀含有材は銀以外の金属元素を含有していてもよい。そのような元素として金、銅など貴金属元素が例示される。銀含有材には表面処理が施されていてもよい。表面処理の種類は限定されない。一例として、銀含有材の分散性向上を目的として行われるアミノ基を含有する物質を付着させる処理が挙げられる。銀含有材の分散媒（水が例示される）への分散性を高める観点から、銀含有材に対して保護剤が適用されていてもよい。そのような保護剤の具体例として、ゼラチン、ポリビニルピロリドン、界面活性剤、水系湿潤分散剤などが挙げられる。
【００２６】
チオール基含有シランカップリング剤は、チオール基およびアルコキシシラン基を有する物質である。チオール基は銀含有材を構成する銀などの金属材料と容易に相互作用することができる。アルコキシシラン基は、加水分解することによりシラノール基を形成し、成形樹脂部３０を構成する材料と相互作用することができる。
【００２７】
成形樹脂部３０を構成する材料の種類は特に限定されない。９Ｔナイロン、６６ナイロン等のポリアミド；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；液晶ポリマー；ポリカーボネート；ポリ塩化ビニル；ポリイミドなど各種の樹脂を用いることができる。ポリアミドや液晶ポリマーは、耐熱性に優れることから、複合成形部材１０の耐熱性を高めることができ、好ましい場合がある。成形樹脂部３０に含まれる樹脂は一種類から構成されていてもよいし複数種類から構成されていてもよい。成形樹脂部３０は、シリカフィラーやアルミナフィラー等の無機系フィラー；メラミン樹脂ビーズ等の有機系フィラーなど充填剤を含有していてもよい。
【００２８】
金属部２０における接合部分ＢＲに位置する部分２０Ａと成形樹脂部３０における接合部分ＢＲに位置する部分３０Ａとの間に、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤が存在することにより接合部分ＢＲの接合強度を高めることができる理由は明確でない。上記の銀含有材はチオール基と化学的相互作用が生じやすく、最短軸長を１μｍ以下とする形状を有するため、上記の銀含有材は表面積が大きい。それゆえ、銀含有材がチオール基含有シランカップリング剤の担体となって、接合部分に多量のチオール基含有シランカップリング剤を存在させることが実現され、接合強度の増加がもたらされている可能性がある。また、銀含有材に含まれる銀は金属であるから、ステンレス鋼、クロムめっき、ニッケルめっきなどの表面に形成される酸化物と化学的な相互作用を生じやすいことが期待される。すなわち、金属部２０における接合部分ＢＲに位置する部分２０Ａに対して銀含有材の銀が相互作用し、この銀含有材における金属部２０における接合部分ＢＲに位置する部分２０Ａに対して相互作用していない部分がチオール基含有シランカップリング剤のチオール基と相互作用し、チオール基含有シランカップリング剤のアルコキシシランが加水分解してなるシラノール基が成形樹脂部３０における接合部分ＢＲに位置する部分３０Ａと相互作用することによって、金属部２０における接合部分ＢＲの接合強度が高まっている可能性がある。
【００２９】
チオール基含有シランカップリング剤は、金属部２０における接合部分ＢＲに位置する部分２０Ａや成形樹脂部３０における接合部分ＢＲに位置する部分３０Ａと相互作用しやすい部分構造を有していてもよい。そのような構造の一例としてトリアジン骨格が挙げられる。チオール基含有シランカップリング剤は、取扱い性を高めるための構造上の調整が施されていてもよい。その具体例として、チオール基含有シランカップリング剤が複数のチオール基を有し、それらのチオール基の少なくとも一つがアニオン化している場合が例示される。このようにアニオン化されていることにより、チオール基含有シランカップリング剤は例えばアルカリ金属の塩とすることができる。このような金属塩は水溶性が高まるため、金属部２０の表面にチオール基含有シランカップリング剤を供給することが容易となる。また、水中ではチオールアニオンとなるため、チオール基含有シランカップリング剤と銀などの金属との相互作用が生じやすくなることも期待される。
チオール基含有シランカップリング剤の具体例として、下記式（Ｉ）に示されるトリエトキシシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール（ｎ−ＴＥＳ）が挙げられる。
【００３０】
【化１】
0006735604.tif 000002
【００３１】
上記の複合成形部材１０の製造方法は限定されない。次に説明する方法により製造することにより効率的に複合成形部材１０が得られる。
【００３２】
図２は、本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するフローチャートである。図３は、本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するための図であって、前処理工程後の金属部の面の状態を概念的に示す図である。図４は、本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するための図であって、成形工程の途中の状態（成形材料供給前）を示す図である。図５は、本発明の一実施形態に係る複合成形部材の製造方法を説明するための図であって、成形工程の途中の状態（成形材料供給後）を示す図である。
【００３３】
本発明の一実施形態に係る複合成形部材１０の製造方法は、図２に示されるように、前処理工程および成形工程を備える。
【００３４】
前処理工程では、金属部２０における接合部分ＢＲとなるべき部分の面（以下、「金属面」ともいう。）に、最短軸長が１μｍ以下の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を供給して前処理層を形成する。上記の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を金属面に供給する方法は任意である。上記の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を含有する液体（以下、「処理液」ともいう。）に金属部２０を浸漬させ、上記の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を金属面に供給する方法が例示される。
【００３５】
ここで、処理液を調製する際に、加熱などの処理（例えば、５０〜９０℃）を行って、上記の銀含有材とチオール基含有シランカップリング剤との相互作用を十分に行わせておくことが好ましい場合がある。
【００３６】
処理液に金属部２０を浸漬させる場合において、浸漬条件は限定されない。上記の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤を金属面に適切に付着させることができればよい。処理液を加熱すること（例えば、５０〜９０℃）が好ましい場合がある。図３は、上記の銀含有材およびチオール基含有シランカップリング剤が、金属部２０における接合部分ＢＲとなるべき部分の面（金属面）に供給された状態を概念的に示す図である。チオール基含有シランカップリング剤を金属面に直接付着させることは必ずしも容易でないが、上記の銀含有材にチオール基含有シランカップリング剤が十分に付着した状態にある処理液を用いて上記の銀含有材を金属面に供給することにより、金属面に相対的に多量のチオール基含有シランカップリング剤を供給することができる。
【００３７】
上記の前処理工程が施される前に、金属部２０に対して、洗浄する処理や硫化防止処理などが施されていてもよい。
【００３８】
成形工程では、まず、上記のチオール処理工程を経た金属部２０を金型４０内に配置する（図４）。金型４０内には、金属部２０が配置された状態においても、キャビティ４０Ｃが位置する。図４に示されるように、キャビティ４０Ｃの一部は、金属部２０の面によって画成される。このキャビティ４０Ｃを画成する金属部２０の面が、複合成形部材１０における金属部２０の接合部分ＢＲに位置する部分２０Ａの面となる。この金型４０のキャビティ４０内に、流動性が高まった状態にある成形材料３０Ｒを供給し（図５）、その後、成形材料３０Ｒの流動性を低下させることによりこれを成形して、キャビティ４０内に成形樹脂部３０を形成する。通常、成形材料３０Ｒの流動性の制御は、成形材料３０Ｒの温度を変化させることによって行われる。こうして、金属部２０と成形樹脂部３０との接合部分ＢＲを備える複合成形部材１０が得られる（図１）。
【００３９】
本発明の一実施形態に係る電子・電気部品は、上記の製造方法により製造された複合成形部材１０を含んで構成される。複合成形部材１０は、前述のように、金属部２０と成形樹脂部３０との接合部分ＢＲの接合強度が高いため、金属部２０にステンレス鋼などの難接合材料を用いることが可能である。ステンレス鋼は耐食性に優れ入手容易性も高いため、電子・電気部品としての品質を高めつつ安価に提供することができる。本発明の一実施形態に係る電子・電気機器は、上記の本発明の一実施形態に係る電子・電気部品を含んで構成される。前述のように本発明の一実施形態に係る電子・電気部品は高品質かつ安価とすることが可能であるから、かかる電子・電気部品を含んで構成される本発明の一実施形態に係る電子・電気機器は、コストパフォーマンス性に優れる機器とすることができる。
【００４０】
上記に本実施形態およびその適用例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態またはその適用例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００４２】
（実施例１）
ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の金属板を、金属部を構成する部材として用意した。金属板に対して、アルカリ脱脂、酸洗浄および中和処理を行った。
【００４３】
トリエトキシシリルプロピルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール（ｎ−ＴＥＳ）の１．０×１０−４Ｍ水溶液（第１水溶液）およびゼラチン保護ナノ銀（平均径が５０ｎｍ程度の粒状体）からなる銀含有材が２質量％分散した水溶液（第２水溶液）を用意した。第１水溶液１０ｍＬと第２水溶液１ｍＬとを混合することにより処理液を調製した。
【００４４】
上記の中和処理までを経た金属板を８０℃の処理液に５分間浸漬させた。浸漬後の金属板を水洗、乾燥して、前処理工程を経た金属板を得た。
【００４５】
前処理工程を経た金属板の一方の面の５ｍｍ×５ｍｍ（２５ｍｍ２）の領域がキャビティ内に露出するように、この金属板を金型内に設置した。９Ｔナイロン（クラレ社製「ジェネスタ」）を３１０〜３２５℃に加熱し、金型温度１３０℃に設定して射出成形する成形工程を行った。
【００４６】
成形工程後、金型を開放して複合成形部材を得た。以上の作業により、４つの複合成形部材（試験片１−１から試験片１−４）を得た。
【００４７】
（実施例２）
処理液を調製する際に、第２水溶液に代えて、銀ナノワイヤ（短軸径が０．０５μｍ程度、長軸径が５０μｍ以下の線状体であって、砕けた破片などもＳＥＭ観察像から確認できる。）からなる銀含有材が２質量％分散した水溶液（第３水溶液）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、４つの複合成形部材（試験片２−１から試験片２−４）を得た。
【００４８】
（比較例１）
処理液を調製する際に、第２水溶液を用いず、第１水溶液からなるものとしたこと以外は、実施例１と同様にして、４つの複合成形部材（試験片３−１から試験片３−４）を得た。
【００４９】
（試験例１）前処理工程後の金属板の観察
実施例１および実施例２における前処理工程後の金属板を、走査電子顕微鏡を用いて観察した。その結果を図６から図１１に示す。これらの図に示されるように、金属板上には、銀含有材の付着が確認された。
【００５０】
（試験例２）引張試験
実施例１および実施例２ならびに比較例により製造した複合成形部材（試験片１−１から試験片３−４）について、引張試験機（アイコーエンジニアリング社製「ＭＯＤＥＬ−１８４０Ｍ」）を用いて引張試験を行った。各試験片の試験によって得られた引張力の最大値を、その試験片の強度（単位：Ｎ）とした。結果を以下に示す。
【００５１】
（実施例１）
試験片１−１：２０Ｎ
試験片１−２：試験機にセットした際に金属部と成形樹脂部とが剥離した。
試験片１−３：２８Ｎ
試験片１−４：５０Ｎ
【００５２】
（実施例２）
試験片２−１：６３Ｎ
試験片２−２：２７Ｎ
試験片２−３：９３Ｎにおいて成形樹脂部の変形が顕著となった。
試験片２−４：２４Ｎ
【００５３】
（比較例）
試験片３−１：試験機にセットした際に金属部と成形樹脂部とが剥離した。
試験片３−２：４Ｎ
試験片３−３：試験機にセットした際に金属部と成形樹脂部とが剥離した。
試験片３−４：６Ｎ
【００５４】
以上の結果から明らかなように、前処理工程における処理液をｎ−ＴＥＳおよび銀含有材を含有するものとすることにより、複合成形部材の接合部分の接合強度を高めることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０  複合成形部材
ＢＲ  接合部分
２０  金属部
２０Ａ  金属部２０における接合部分に位置する部分
３０  成形樹脂部
３０Ａ  樹脂成型部２０における接合部分に位置する部分
３０Ｒ  成形材料
４０  金型
４０Ｃ  キャビティ
【図１】
0006735604.tif 000003
【図２】
0006735604.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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