(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にインプリント材を吐出する吐出部を備え、前記基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う処理部を含む第１空間を規定するチャンバと、
前記吐出部に供給するインプリント材を貯留するタンクを含む第２空間を規定する容器と、
前記第２空間の圧力が前記タンクの内部の圧力よりも高くなるように、前記第１空間に含まれる第１気体よりも清浄な第２気体を前記第２空間に供給する気体供給源と、を有し、
前記タンクは、前記第２空間に対して開口した第１開口を含み、
前記容器は、前記気体供給源と接続して前記第２気体を前記第２空間に供給するための供給口を含み、
前記第２空間に供給された前記第２気体は、前記タンクの内部の圧力変動に応じて、前記第１開口から前記タンクの内部に吸い込まれることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記容器は、前記第２空間の前記第２気体を前記チャンバ及び前記容器の外部の空間に排出するための排出口を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
基板上にインプリント材を吐出する吐出部を備え、前記基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う処理部を含む第１空間を規定するチャンバと、
前記吐出部に供給するインプリント材を貯留するタンクを含む第２空間を規定する容器と、
前記第２空間から分離した第３空間を規定し、前記タンクに設けられた前記第３空間に対して開口した第１開口を介して前記タンクに接続するカバー部材と、
前記第３空間の圧力が前記タンクの内部の圧力よりも高くなるように、前記第１空間に含まれる第１気体よりも清浄な第２気体を前記第３空間に供給するための気体供給源と、
前記容器に設けられた、前記気体供給源に接続する供給口に接続するための一端を含み、前記第２気体を導入するための導入管と、を有し、
前記カバー部材は、前記導入管の他端に接続するための接続口と、前記第２空間に対して開口した第２開口と、を含み、
前記第２気体が前記導入管を介して前記第３空間に供給され、前記第３空間に供給された前記第２気体が前記第２開口を介して前記第２空間に排出され、
前記第３空間に供給された前記第２気体は、前記タンクの内部の圧力変動に応じて、前記第１開口から前記タンクの内部に吸い込まれることを特徴とするインプリント装置。
【請求項４】
前記吐出部と前記タンクとを接続する供給管と、
前記吐出部と前記タンクとの間で前記供給管を介して前記インプリント材を循環させる循環部と、
を更に有することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記供給管の内部の圧力を大気圧に対して負圧に維持する圧力制御部を更に有することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記吐出部と前記タンクとの間で循環する前記インプリント材の温度を調整する調整部を更に有することを特徴とする請求項４又は５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記容器は、前記第２空間に外部の気体を取り込む取込口を含むことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項９】
基板上にインプリント材を吐出する吐出部を備え、前記基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う処理部を含む第１空間を規定するチャンバを備えたインプリント装置に用いられ、前記吐出部にインプリント材を供給する供給装置であって、
前記吐出部に供給するインプリント材を貯留するタンクと、
前記タンクを含む第２空間を規定する容器と、
前記第２空間から分離した第３空間を規定し、前記タンクに設けられた前記第３空間に対して開口した第１開口を介して前記タンクに接続するカバー部材と、
前記第３空間の圧力が前記タンクの内部の圧力よりも高くなるように、前記第１空間に含まれる第１気体よりも清浄な第２気体を前記第３空間に供給するための気体供給源と、
前記容器に設けられた、前記気体供給源に接続する供給口に接続するための一端を含み、前記第２気体を導入するための導入管と、を有し、
前記カバー部材は、前記導入管の他端に接続するための接続口と、前記第２空間に対して開口した第２開口と、を含み、
前記第２気体が前記導入管を介して前記第３空間に供給され、前記第３空間に供給された前記第２気体が前記第２開口を介して前記第２空間に排出され、
前記第３空間に供給された前記第２気体は、前記タンクの内部の圧力変動に応じて、前記第１開口から前記タンクの内部に吸い込まれることを特徴とする供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、物品の製造方法及び供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加えて、基板上の未硬化の樹脂（インプリント材）をモールド（型）で成型し、樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。かかる技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。
【０００３】
インプリント技術の１つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域（インプリント領域）に樹脂を供給（塗布）する。次いで、基板上の未硬化の樹脂とモールドとを接触させた状態で光を照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成する。
【０００４】
基板上に樹脂を供給する際に用いられる供給装置は、一般に、樹脂を貯留するタンクと、樹脂を吐出する吐出部（ディスペンサ）と、タンクから吐出部に樹脂を供給する供給管とを有する。樹脂は、使用過程において、異物や金属に汚染される場合があり、汚染された樹脂を使用すると、基板上に不良なパターンが形成され、歩留まりに影響を及ぼしてしまう。そこで、フィルタで樹脂内の汚染物を除去する技術（特許文献１参照）や樹脂を一度気化させることで樹脂内の汚染物を分離する技術（特許文献２参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−９２６４３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１５３０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術では、既に汚染された樹脂には対応できるものの、樹脂の汚染自体を防止することはできない。また、フィルタリングや気化などの処理によって樹脂の成分が変化する可能性があり、このような場合、樹脂そのものの交換を余儀なくされてしまう。樹脂に混入した汚染物を全て除去することは非常に困難であり、樹脂の汚染自体を防止することができなければ、樹脂の供給の安定化や歩留まりの確保を実現することが難しい。
【０００７】
基板上に樹脂を供給する供給装置においては、樹脂を貯留するタンクと樹脂を吐出する吐出部とが供給管で接続されており、樹脂は、供給管を吐出部から吐出される。タンクの内部では、樹脂が吐出されることによって、樹脂の量が変化して圧力変動が生じる。かかる圧力変動に対応するため、タンクは、タンクの外部と連通する連通口を備えている。タンクの内部の圧力がタンクの外部の圧力に対して負圧になると、タンクの外部の気体を吸い込んでしまうため、タンクの外部に存在するパーティクルや水分に含まれる金属などがタンクの内部に混入して、樹脂にとけ込んでしまう。すなわち、タンクに貯留された樹脂が汚染されることになり得る。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、インプリント材の汚染を抑制するのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上にインプリント材を吐出する吐出部を備え、前記基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う処理部を含む第１空間を規定するチャンバと、前記吐出部に供給するインプリント材を貯留するタンクを含む第２空間を規定する容器と、前記第２空間の圧力が前記タンクの内部の圧力よりも高くなるように、前記第１空間に含まれる第１気体よりも清浄な第２気体を前記第２空間に供給する気体供給源と、を有し、前記タンクは、前記第２空間に対して開口した第１開口を含み、前記容器は、前記気体供給源と接続して前記第２気体を前記第２空間に供給するための供給口を含み、前記第２空間に供給された前記第２気体は、前記タンクの内部の圧力変動に応じて、前記第１開口から前記タンクの内部に吸い込まれることを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、例えば、インプリント材の汚染を抑制するのに有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、モールドと基板上のインプリント材とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置である。
【００１５】
本実施形態では、インプリント材として紫外線硬化型の樹脂を使用し、紫外線の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用するが、他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させてもよい。また、他のエネルギー、例えば、熱によって樹脂を硬化させる熱硬化法を採用してもよい。
【００１６】
インプリント装置１００は、基板上の樹脂８にモールド１を用いてパターンを形成するインプリント処理を行う処理部１１０と、処理部１１０を規定する第１空間ＳＰ１を規定するチャンバ１２０とを備える。また、インプリント装置１００は、ディスペンサ１１に供給する樹脂８を貯留するタンク１２と、タンク１２を含む第２空間ＳＰ２を規定する容器１０とを備える。
【００１７】
処理部１１０は、モールド１を保持して上下に駆動する駆動部２と、ステージ定盤５と、基板ステージ６と、照射部７と、基板上に樹脂８を吐出するディスペンサ１１とを含む。
【００１８】
モールド１には、微細な凹凸状のパターンが形成されており、基板上にモールド１のパターンに対応したパターンを形成することができる。駆動部２は、構造体に保持され、モールド１を基板３に近接させてモールド１と基板上の樹脂８とを接触させたり、モールド１を基板３から遠ざけて基板上の樹脂８からモールド１を引き離したりする。基板ステージ６は、ステージ定盤５の上を、基板３を保持しながら移動することが可能である。
【００１９】
照射部７は、モールド１の上方に配置され、モールド１を介して基板上の樹脂８に紫外線９を照射する。照射部７は、紫外線９（例えば、ｉ線やｇ線）を射出する水銀ランプなどの光源と、光源から射出された紫外線９を集光して整形する光学系とを含む。
【００２０】
処理部１１０によるインプリント処理について説明する。インプリント処理では、まず、基板３を基板ステージ６に保持させて、基板３がディスペンサ１１の下に位置するように基板ステージ６を移動させる。次いで、基板ステージ６を移動させながら、ディスペンサ１１から所定量の樹脂８を吐出して基板上の所定の位置（例えば、ショット領域）に樹脂８を供給（塗布）する。
【００２１】
次に、基板上に供給された樹脂８がモールド１の下に位置するように基板ステージ６を移動させる。次いで、駆動部２によってモールド１を降下させて、モールド１と基板３とを近接させて、モールド１に設けられたアライメントマークと基板３に設けられたアライメントマークとをアライメントスコープ（不図示）で検出して両者の相対位置を調整する。
【００２２】
次に、駆動部２によってモールド１を更に降下させて、モールド１と基板上の樹脂８とを接触させる。モールド１と基板上の樹脂８とを接触させた状態において、照射部７からモールド１を介して基板上の樹脂８に紫外線９を照射して樹脂８を硬化させる。次いで、駆動部２によってモールド１を上昇させて、基板上の硬化した樹脂８からモールド１を引き離す。これにより、基板上にパターンが形成され、インプリント処理が終了する。
【００２３】
ディスペンサ１１に供給する樹脂８を貯留するタンク１２及びタンク１２を収容する容器１０について説明する。容器１０は、タンク１２だけではなく、樹脂８を循環させるためのポンプ２１や樹脂８の温度を調整（管理）する調整部２０なども収納する。本実施形態において、容器１０は、処理部１１０を収容するチャンバ１２０の外部に独立して配置されている。また、容器１０及びチャンバ１２０を貫通して、ディスペンサ１１とタンク１２とを接続する供給管４が設けられており、タンク１２に貯留された樹脂８は、供給管４を介して、ディスペンサ１１に供給される。
【００２４】
タンク１２に貯留される樹脂８は、インプリント材として使用される液体であって、樹脂８には、一般的に、有害とされる化学物質が含まれている。従って、容器１０は、容器１０の内部、即ち、第２空間ＳＰ２の気体を外部（第１空間及び第２空間以外の空間）に排出するための排出口１７を含み、排出口１７を介して、工場などの排気ラインに直接接続されている。かかる排気ラインは、容器１０の大きさに対して、安全を考慮して通常よりも多い量の排気を行うため、処理部１１０を収容するチャンバ１２０の空気循環系や排気系とは異なる排気構成となる。排気ラインは、第２空間ＳＰ２の気体を排出し続けるため、容器１０には、第２空間ＳＰ２に外部の気体を取り込む取込口１９が設けられている。例えば、インプリント装置１００、具体的には、チャンバ１２０や容器１０が配置されるクリーンルームの空気を、取込口１９を介して、第２空間ＳＰ２に取り込む。
【００２５】
ポンプ２１は、ディスペンサ１１とタンク１２との間で、供給管４を介して、タンク１２に貯留されている樹脂８を循環させる循環部として機能する。ディスペンサ１１から樹脂８が漏れ出すことがないように、ディスペンサ１１や供給管４の内部の圧力は、大気圧に対して負圧にする必要がある。従って、ポンプ２１は、例えば、ディスペンサ１１に供給する樹脂８の供給量や供給管４を流れる樹脂８の流量を調整することで、ディスペンサ１１や供給管４の内部の圧力を大気圧に対して負圧に維持する圧力制御部としての機能も備えている。ディスペンサ１１から樹脂８を吐出する際には、ディスペンサ１１に設けられた圧電素子などを用いて圧力を加えることで所定量の樹脂８を吐出する。
【００２６】
供給管４、ディスペンサ１１及びタンク１２に圧力が加わると、その内部の圧力を負圧に維持することができなくなるため、上述したように、ディスペンサ１１から樹脂８が漏れ出し、装置内の化学汚染などを引き起こしてしまう。従って、樹脂８が存在する経路は、一定の負圧に維持されている必要があり、その圧力を通常の制御（例えば、ディスペンサ１１への樹脂８の供給など）以外で変動させない構造を有している。
【００２７】
タンク１２では、樹脂８の消費やディスペンサ１１の詰まりを解消するためのメンテナンス（加圧を伴う処理）などによって、タンク１２に貯留された樹脂８の液面が変動する。このような樹脂の液面の変動によるタンク１２の内部の圧力変動を避けるために、タンク１２には、タンク１２の外部、即ち、第２空間ＳＰ２に対して開口した第１開口１５が設けられている。
【００２８】
インプリント装置１００は、上述したように、クリーンルームに配置され、クリーンルームは、その内部を一定の清浄度に維持するための設備を備えている。例えば、クリーンルームに供給される気体は、フィルタを通過させた空気である。また、クリーンルームでは、その内部の気体が常に上から下に流れる一定の流れ（ダウンフロー）を発生させることで、クリーンルームで発生した塵埃や粒子を床面で回収（除塵）している。
【００２９】
一方、実際には、クリーンルームには多種の装置が存在しているため、ダウンフローではカバーできない場所が存在している。また、クリーンルームには、人も存在しているため、ダウンフローではカバーできない場所に配置された装置から発生する塵埃や他の化学成分、即ち、装置由来の汚染物に加えて、人由来の汚染物も発生する。従って、かかる汚染物をクリーンルームに常に存在させないようにすることは不可能である。
【００３０】
また、基板上に微細なパターンを形成するための樹脂８に対して問題となる量の汚染物に対処可能なフィルタをクリーンルームに設けることは、コストやメンテナンスの観点において、非常に困難である。従って、クリーンルームに存在する気体は、一定の清浄度を維持しているものの、樹脂８の成分を変化させてしまう量の汚染物を含んでいることが多い。
【００３１】
そこで、本実施形態では、タンク１２の第１開口１５の近傍をカバー部材１３で覆い、その内部にクリーンドライエアを供給する構成を有している。ここで、クリーンドライエアとは、クリーンルーム、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に供給される気体よりも清浄な気体である。
【００３２】
具体的には、容器１０には、クリーンドライエアを第２空間ＳＰ２に供給するための供給口２５が設けられ、容器１０は、供給口２５を介して、クリーンドライエアを供給するエア供給源に接続されている。また、カバー部材１３は、タンク１２に設けられ、第１開口１５を覆うとともに第２空間ＳＰ２から分離した第３空間ＳＰ３を規定する。カバー部材１３には、接続口１４と、第２空間ＳＰ２に対して開口した第２開口１６が設けられている。容器１０の供給口２５とカバー部材１３の接続口１４とは、クリーンドライエアを導入するための導入管２６で接続されている。導入管２６は、容器１０の供給口２５に接続するための一端と、カバー部材１３の接続口１４に接続するための他端とを含む。クリーンドライエアは、導入管２６を介して第３空間ＳＰ３に供給され、第３空間ＳＰ３に供給されたクリーンドライエアは、カバー部材１３の第２開口１６を介して第２空間ＳＰ２に排出される。
【００３３】
第３空間ＳＰ３の圧力は、タンク１２の内部の圧力変動に対応するために、タンク１２の内部の圧力やタンク１２の外部の圧力、即ち、第２空間ＳＰ２の圧力よりも数Ｐａ程度だけ高くする必要がある。従って、第３空間ＳＰ３の圧力がタンク１２の内部の圧力よりも高くなるように、エア供給源から供給されるクリーンドライエアの流量が調整されている。但し、エア供給源から供給されるクリーンドライエアの流量は、一般的に固定されている場合が多い。そのような場合には、エア供給源から供給されるクリーンドライエアの流量に基づいて、第３空間ＳＰ３の圧力がタンク１２の内部の圧力よりも高くなるように、カバー部材１３の接続口１４及び第２開口１６のそれぞれの口径を設定すればよい。
【００３４】
エア供給源からカバー部材１３の内部、即ち、第３空間ＳＰ３に供給されたクリーンドライエアは、タンク１２の内部の圧力変動がなければ、第２開口１６を介して排出される。従って、第３空間ＳＰ３には、その圧力を一定に維持した状態でクリーンドライエアが供給され続ける。
【００３５】
一方、上述したインプリント処理において、タンク１２に貯留された樹脂８が消費されて樹脂８の液面が変動すると、タンク１２の内部に圧力変動が発生し、タンク１２の第１開口１５からタンク１２の内部に気体が吸い込まれる。但し、第３空間ＳＰには、上述したように、エア供給源からクリーンドライエアが供給されているため、タンク１２の内部に吸い込まれる気体は、第３空間ＳＰ３に供給されたクリーンドライエアである。従って、タンク１２の内部に圧力変動が発生したとしても、タンク１２の内部にはクリーンドライエアが入り込むことになるため、タンク１２の外部からの汚染物の混入が低減され、タンク１２に貯留された樹脂８の汚染を抑制することができる。
【００３６】
また、インプリント装置１００をメンテナンスする際に、供給管４やディスペンサ１１に存在する樹脂８をタンク１２に戻す（回収する）場合がある。従って、インプリント装置１００のメンテナンスが終了したら、タンク１２に戻した樹脂８を供給管４やディスペンサ１１に再び供給するため、タンク１２に貯留された樹脂８の液面の低下に伴い、タンク１２の内部に圧力変動が発生する。このような場合においても、タンク１２の内部に吸い込まれる気体は、第３空間ＳＰ３に供給されたクリーンドライエアであるため、タンク１２の外部からの汚染物の混入が低減され、タンク１２に貯留された樹脂８の汚染を抑制することができる。
【００３７】
また、タンク１２に貯留された樹脂８の汚染を抑制するという観点において、カバー部材１３は、図２に示すように、インプリント装置１００に必ずしも必要な構成要素ではない。図２では、容器１０がチャンバ１２０に収容され、容器１０の供給口２５を介して、エア供給源からのクリーンドライエアが第２空間ＳＰ２に供給される。なお、タンク１２の第１開口１５の近傍にクリーンドライエアが供給されるように、導入管２６を配置するとよい。また、上述したように、タンク１２の内部の圧力変動に対応するために、第２空間ＳＰ２の圧力がタンク１２の内部の圧力よりも高くなるように、例えば、エア供給源から供給されるクリーンドライエアの流量を調整する必要がある。
【００３８】
図２に示すインプリント装置１００において、タンク１２に貯留された樹脂８の液面が変動して、タンク１２の内部に圧力変動が発生した場合には、タンク１２の第１開口１５を介して、第２空間ＳＰ２の気体がタンク１２の内部に吸い込まれる。但し、第２空間ＳＰには、上述したように、エア供給源からクリーンドライエアが供給されているため、タンク１２の内部に吸い込まれる気体は、第２空間ＳＰ２に供給されたクリーンドライエアである。従って、タンク１２の内部に圧力変動が発生したとしても、タンク１２の内部にはクリーンドライエアが入り込むことになるため、タンク１２の外部からの汚染物の混入が低減され、タンク１２に貯留された樹脂８の汚染を抑制することができる。
【００３９】
また、容器１０の供給口２５を介して供給される気体は、クリーンドライエアに限定されず、インプリント装置１００で別の目的で使用される気体であってもよい。但し、その場合には、かかる気体に含まれている汚染物を除去する必要があるため、例えば、容器１０の供給口２５にフィルタを配置するとよい。フィルタについては、水分、パーティクル、有機物、無機物、各種ガスを除去するフィルタを使用する。また、フィルタの数や種類については、使用される気体及び樹脂８の種類に応じて決定する。
【００４０】
また、インプリント装置１００で使用される樹脂８には、硬化工程において酸素阻害が発生する種類もあるため、硬化工程で樹脂８を含む空間から酸素を除去する工程が必要となる場合がある。このような場合、樹脂８が不意に硬化することを防止するために、樹脂８に一定量の酸素を含ませていることがある。第２空間ＳＰ２や第３空間ＳＰ３に供給される気体に酸素が含まれていない場合、その気体の成分によっては樹脂８から酸素を分離させてしまう可能性がある。従って、第２空間ＳＰ２や第３空間ＳＰ３に供給される気体には、酸素を含ませてもよい。
【００４１】
本実施形態のインプリント装置１００によれば、タンク１２に貯留された樹脂８への異物や金属イオンなどの汚染物の混入を低減することが可能となるため、樹脂８の供給の安定化や歩留まりの確保を実現することができる。
【００４２】
物品としてのデバイス（半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等）の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置１００を用いてパターンを基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、インプリント装置に限定されず、半導体製造装置、液晶製造装置などの産業機器やプリンターなどのコンシューマー製品など、液体を吐出するディスペンサを備える装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１００：インプリント装置    １：モールド    ３：基板    ８：樹脂    １０：容器    １２：タンク    １５：第１開口    ２５：供給口    １１０：処理部    １２０：チャンバ
【図１】
0006702672.tif 000002
【図２】
0006702672.tif 000003