(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と、該ガラス基板上に接して形成されてなる、クロム酸化物を主成分とした密着層、および該密着層上に接して形成されてなる、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む導電層を少なくとも有する電極膜を備えたことを特徴とする電鋳用マスク原版の機能部品。
【請求項２】
前記導電層は、炭素を更に含むことを特徴とする請求項１記載の電鋳用マスク原版の機能部品。
【請求項３】
前記炭素は、３ａｔｏｍ％以上、１８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲で前記導電層に含まれることを特徴とする請求項２記載の電鋳用マスク原版の機能部品。
【請求項４】
前記密着層は、積層方向に沿った厚みが１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項記載の電鋳用マスク原版の機能部品。
【請求項５】
前記導電層は、抵抗率が０．８×１０−6Ω・ｍ以上、２．５×１０−6Ω・ｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１ないし４いずれか一項記載の電鋳用マスク原版の機能部品。
【請求項６】
前記導電層は、積層方向に沿った厚みが１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１ないし５いずれか一項記載の電鋳用マスク原版の機能部品。
【請求項７】
ガラス基板上に、クロム酸化物を主成分とした密着層を前記ガラス基板に接して形成する工程と、該密着層上に、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む導電層を少なくとも有する電極膜を前記密着層に接して形成する工程と、を備えたことを特徴とする電鋳用マスク原版の機能部品の製造方法。
【請求項８】
前記密着層および前記導電層を少なくとも備えた電極膜の表面にクロム用エッチャントを用いてエッチングを施して、該電極膜に所定の電極パターンを形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項７記載の電鋳用マスク原版の機能部品の製造方法。
【請求項９】
前記密着層および前記導電層を少なくとも備えた電極膜の表面に所定のパターンを有する不導体膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項７記載の電鋳用マスク原版の機能部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電鋳によるメタルマスクの製造に用いる電鋳用マスク原版に好適な機能部品、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機ＥＬ(Electro Luminescence:エレクトロルミネッセンス )ディスプレイ等において、高精度で微細なパターン成膜を行うための蒸着用マスクとして、メタルマスクが用いられている。こうしたメタルマスクの製造方法として、一般的に、金属箔にエッチングを行うことによって製造する方法と、電鋳によって製造する方法とが知られている。
【０００３】
このうち、金属箔を用いて製造したメタルマスクは、材料となる金属箔の厚みを薄くすることが困難である。このため、蒸着用メタルマスクとして用いた際に金属箔の厚みが厚いために影が生じやすく、微細なパターン成膜を行うことが困難であった。
【０００４】
一方、電鋳によるメタルマスクの製造は、電気メッキによる薄膜形成のため、マスク材膜の厚みを薄くすることが容易である。電鋳によるメタルマスクの製造では、ガラス基板上に所望のパターンを備えた電極膜が形成された電鋳用マスク原版が用いられている。こうした電鋳用マスク原版にメッキを行って所望のパターンのメッキ膜を形成し、このメッキ膜を電鋳用マスク原版から引き剥がすことにより、メタルマスクを製造する（例えば、特許文献１を参照）。
【０００５】
しかしながら、従来、こうした電鋳用マスク原版は、ガラス基板と電極膜との密着性が十分でなかったために、１回ないし数回のメタルマスクの形成でガラス基板から電極膜が剥離してしまい、耐久性に課題があった。
【０００６】
また、近年、従来のニッケル電鋳マスクに代えて、高精度なメタルマスクの製造に好適な、低熱膨張金属であるＮｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳マスクが開発されつつある（例えば、非特許文献１を参照）。
しかしながら、従来のニッケル電鋳ではメッキ液がｐＨ４程度であったに対して、Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳ではメッキ液がｐＨ２．３と酸性が強くなる。このため、従来の電鋳用マスク原版では、クロムを主成分とした電極膜の耐酸性が不足し、電鋳時にメッキ液による腐食でパターン欠けが生じやすいという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−５５４６１号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】The journal of the Surface Finishing Society of Japan 62(12), 702-707, 2011-12-01
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、電極膜とガラス基板との密着性に優れ、かつ電極膜の耐酸性にも優れた電鋳用マスク原版の機能部品、およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電鋳用マスク原版の機能部品は、ガラス基板と、該ガラス基板上に接して形成されてなる、クロム酸化物を主成分とした密着層、および該密着層上に接して形成されてなる、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む導電層を少なくとも有する電極膜を備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明の機能部品によれば、導電層とガラス基板との間にクロム酸化物を主成分とした密着層を形成することによって、電極膜とガラス基板との密着性を大幅に向上させることができる。これによって、例えば、機能部品を電鋳用マスク原版にして電鋳によってメタルマスクを形成した際に、メッキ形成したメタルマスクを機能部品から剥離させても、電極膜がガラス基板から容易に剥脱したり、一部が損傷する懸念が無い。これにより、機能部品を電鋳用マスク原版に用いた際に、複数回繰り返しメタルマスクを製造するために充分な強度を備えた機能部品を実現できる。
【００１２】
また、本発明の機能部品によれば、導電層を、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む材料で構成することによって、導電層の耐酸性を大幅に向上させることができる。こうした導電層の耐酸性の向上によって、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳に用いるｐＨ２．３といった酸性度の高いメッキ液に対しても、導電層の腐蝕を充分に抑制することができる。よって、高精度なメタルマスクの製造に好適な、低熱膨張金属であるＮｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳を行うことが可能になる。
【００１３】
前記導電層は、炭素を更に含むことを特徴とする。
また、前記炭素は、３ａｔｏｍ％以上、１８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲で前記導電層に含まれることを特徴とする。
また、前記密着層は、積層方向に沿った厚みが１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする。
また、前記導電層は、抵抗率が０．８×１０−6Ω・ｍ以上、２．５×１０−6Ω・ｍ以下の範囲であることを特徴とする。
【００１４】
また、前記導電層は、積層方向に沿った厚みが１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の範囲であることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電鋳用マスク原版の機能部品の製造方法は、ガラス基板上に、クロム酸化物を主成分とした密着層を前記ガラス基板に接して形成する工程と、該密着層上に、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む導電層を少なくとも有する電極膜を前記密着層に接して形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の機能部品の製造方法によれば、導電層とガラス基板との間にクロム酸化物を主成分とした密着層を形成することによって、電極膜とガラス基板との密着性が大幅に向上するので、例えば、機能部品を電鋳用マスク原版にして電鋳によってメタルマスクを形成した際に、メッキ形成したメタルマスクを機能部品から剥離させても、電極膜がガラス基板から容易に剥脱したり、一部が損傷する懸念が無い。これにより、高精度なメタルマスクを容易に製造することができる。
【００１７】
また、本発明の機能部品の製造方法によれば、導電層を、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む材料で構成することによって、導電層の耐酸性が大幅に向上し、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳に用いるｐＨ２．３といった酸性度の高いメッキ液に対しても、導電層の腐蝕を充分に抑制することができる。よって、高精度なメタルマスクの製造に好適な、低熱膨張金属であるＮｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳を行うことが可能になる。
【００１８】
前記密着層および前記導電層を少なくとも備えた電極膜の表面にクロム用エッチャントを用いてエッチングを施して、該電極膜に所定の電極パターンを形成する工程をさらに有することを特徴とする。
【００１９】
前記密着層および前記導電層を少なくとも備えた電極膜の表面に所定のパターンを有する不導体膜を形成する工程をさらに有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電極膜とガラス基板との密着性に優れ、かつ導電層の耐酸性にも優れた機能部品、およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る機能部品を示す要部拡大断面図である。
【図２】本発明の機能部品の製造方法、およびこれを用いたメタルマスクの製造方法を段階的に説明したフローチャートである。
【図３】本発明の機能部品の製造方法を段階的に説明した要部拡大断面図である。
【図４】機能部品を用いてメタルマスクを製造する工程を段階的に示した要部拡大断面図である。
【図５】本発明に係る検証例の結果を示すグラフである。
【図６】本発明に係る検証例の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の機能部品、および機能部品の製造方法について説明する。なお、以下に示す各実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２３】
（機能部品）
図１は、本発明の実施形態に係る機能部品を示す要部拡大断面図である。
機能部品１は、電鋳によってメタルマスクを製造する際に用いる電鋳用マスク原版に好適な部品であり、ガラス基板１０と、このガラス基板１０上には、密着層１１と、この密着層１１上に形成された導電層１２とを有する電極膜１３が形成されている。
【００２４】
ガラス基板１０の構成材料は、特に限定されるものではないが、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、ホウ珪酸ガラス（Ｓｃｈｏｔｔ製のテンパックスフロート）、ソーダライムガラス、白板等、また純粋なＳｉＯ２に近いガラスからＳｉＯ２以外の不純物（添加物）を多く含むガラスなど、種々のガラスが挙げられる。本実施形態では、ガラス基板１０の構成材料として、ソーダライムガラスを用いた。
【００２５】
密着層１１は、その上に重ねて形成される導電層１２とガラス基板１０との密着性を高めるために、密着層１１と導電層１２との間に形成される膜である。こうした密着層１１の構成材料は、クロム酸化物を主成分としている。更に、クロム酸化物に加えて、クロム炭化物、クロム窒化物を含むことがより好ましい。
【００２６】
密着層１１に含まれる酸素は、２０ａｔｏｍ％以上、５０ａｔｏｍ％以下の濃度範囲である。
【００２７】
こうした密着層１１は、積層方向に沿った厚みが１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の範囲になるように形成される。更に好ましくは、厚みが１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下の範囲になるように形成される。密着層１１の厚みが１０ｎｍ未満であると、ガラス基板１０の成分、例えばナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウムなどのアルカリ成分が導電層１２に達して、導電層１２の特性を劣化させる虞がある。こうした導電層１２とガラス基板１０との間のバリア性の面から、密着層１１の厚みが１０ｎｍ以上であることが好ましい。なお、ガラス基板１０として、アルカリ成分を含まない無アルカリガラス、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス等を用いれば、密着層１１の厚みを更に薄くすることも可能である。
【００２８】
密着層１１の厚みが５０ｎｍを超えると、成膜に時間がかかり、また、膜強度の面からも好ましくない。よって、密着層１１の厚みは、１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の範囲になるように形成される。
【００２９】
導電層１２は、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む材料で構成されている。更に好ましくは、導電層１２は、１４ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む。
【００３０】
導電層１２として、主成分のクロムに対して上述した濃度範囲の窒素を含有させることによって、耐酸性を高めることが可能になる。例えば、電鋳によってメタルマスクを製造する際に、従来のようにニッケルによる電鋳よりもｐＨが低いＮｉ−Ｆｅ合金用のメッキ液に対しても、高い耐酸性を得ることができ、Ｎｉ−Ｆｅ合金によるメタルマスクの製造を可能にする。
【００３１】
また、導電層１２の積層方向に沿った厚みは、１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の範囲にすることが好ましい。導電層１２の厚みが１００ｎｍ未満であると、電鋳を行った際に電気抵抗が高まり、メタルマスクの製造に要する時間が長くなる懸念がある。一方、導電層１２の厚みが５００ｎｍを超えると、導電層１２の成膜に時間が掛かり、機能部品１の製造コストが上昇する虞がある。
【００３２】
また、導電層１２は、抵抗率が０．８×１０−6Ω・ｍ以上、２．５×１０−6Ω・ｍ以下の範囲にすることが好ましい。導電層１２の抵抗率を２．５×１０−6Ω・ｍ以下にすることによって、機能部品１０を電鋳用マスク原版として用いた際に、電鋳時に電極膜１２上に効率的にメッキ膜（メタルマスク）を形成することができる。
【００３３】
導電層１２は、主成分のクロム、および添加元素である窒素に加えて、更に炭素を含有することが好ましい。導電層１２の炭素含有濃度は、３ａｔｏｍ％以上、１８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲であることが好ましい。
導電層１２に炭素を含有させることによって、導電層１２の耐酸性を更に高めることが可能になる。
【００３４】
こうした導電層１２および密着層１１を有する電極膜１３からなる機能部品１の一部に、所望のメタルマスク形状を象った開口部を設けることによって、所定形状の電極パターン１４を備えた電極パターン付きの機能部品２が形成される。電極パターン１４は、機能部品１を電鋳によってメタルマスクを製造する際に用いる電鋳用マスク原版として用いた際に、製造するメタルマスクの形状を象ったものであり、後述する機能部品の製造方法におけるエッチング工程において、機能部品１の電極膜１３をエッチングすることによって形成される。
【００３５】
以上のような構成の本発明の機能部品１によれば、導電層１２とガラス基板１０との間にクロム酸化物を主成分とした密着層１１を形成することによって、こうした機能部品１を電鋳用マスク原版として用いた際に、導電層１２および密着層１１を有する電極膜１３とガラス基板１０との密着性を大幅に向上させることができる。
【００３６】
これによって、例えば、機能部品１を電鋳用マスク原版にして電鋳によってメタルマスクを形成した際に、メッキ形成したメタルマスクを機能部品１から剥離させても、導電層１２および密着層１１を有する電極膜１３がガラス基板１０から容易に剥脱したり、一部が損傷する懸念が無い。これにより、機能部品１を電鋳用マスク原版に用いた際に、複数回繰り返しメタルマスクを製造するために充分な強度を備えた機能部品１を実現できる。
【００３７】
また、本発明の機能部品１によれば、導電層１２を、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む材料で構成することによって、導電層１２の耐酸性を大幅に向上させることができる。
【００３８】
こうした導電層１２の耐酸性の向上によって、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳に用いるｐＨ２．３といった酸性度の高いメッキ液に対しても、導電層１２の腐蝕を充分に抑制することができる。よって、高精度なメタルマスクの製造に好適な、低熱膨張金属であるＮｉ−Ｆｅ合金を用いた電鋳を行うことが可能になる。
【００３９】
（機能部品の製造方法）
次に、上述した構成の機能部品の製造方法を説明する。
図２は、本発明の機能部品の製造方法、およびこれを用いたメタルマスクの製造方法を段階的に説明したフローチャートである。また、図３は、本発明の機能部品の製造方法を段階的に説明した要部拡大断面図である。
機能部品１を製造する際には、まず、ガラス基板１０を用意する。ガラス基板１０としては、例えば、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、ホウ珪酸ガラス（Ｓｃｈｏｔｔ製のテンパックスフロート）、ソーダライムガラス、白板等、また純粋なＳｉＯ２に近いガラスからＳｉＯ２以外の不純物（添加物）を多く含むガラスなどを用いることができる。本実施形態では、ガラス基板１０の構成材料として、ソーダライムガラスを用いた。
【００４０】
そして、図３（ａ）に示すように、前処理として、ガラス基板１０に密着層１１を形成する被加工面１０ａを研磨して、被加工面１０ａを平滑化させる（前処理工程Ｓ１）。前処理工程Ｓ１では、例えば、研磨パッドＰと、酸化セリウムを主成分とする研磨液とを用いてガラス基板１０の被加工面１０ａを研磨する。この研磨工程は任意の回数行うことができる。更に、研磨処理後のガラス基板１０を公知の洗浄方法を用いて洗浄し、基板面に付着した研磨液などを除去する。ガラス基板１０の洗浄方法としては、洗剤を用いて洗浄した後、純水洗浄を施すのが一般的である。
【００４１】
次に、図３（ｂ）に示すように、前処理を施したガラス基板１０の被加工面１０ａに、密着層１１を形成する（密着層形成工程Ｓ２）。密着層１１は、クロム酸化物を主成分としている。更に、クロム酸化物に加えて、クロム炭化物、クロム窒化物を含むことも好ましい。
【００４２】
密着層１１に含まれる酸素は、２０ａｔｏｍ％以上、５０ａｔｏｍ％以下の濃度範囲である。
また、密着層１１は、積層方向に沿った厚みが１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下の範囲になるように形成する。
【００４３】
こうした密着層形成工程Ｓ２における密着層１１の成膜方法としては、量産性等を考慮して、スパッタリング法を用いることが好ましい。この場合、スパッタガスとしては、アルゴンガス、窒素ガス及び二酸化炭素ガスの混合ガスを用いることが好ましく、所望の膜厚、膜の密着性が得られるように、流量比を設定できる。特に膜中の窒素濃度が条規の範囲となるように窒素ガス流量等の条件を設定する。なお、スパッタリング装置としては、公知の構造を有するものを用いることができる。
こうしたアルゴンガス、窒素ガス及び二酸化炭素ガスを用いたスパッタリング法によって、ガラス基板１０の被加工面１０ａに、クロム酸化物を主成分とした密着層１１を形成することができる。
【００４４】
次に、図３（ｃ）に示すように、密着層１１の上に、導電層１２を形成する（導電層形成工程Ｓ３）。これにより、導電層１２および密着層１１を有する電極膜１３がガラス基板１０上に形成された機能部品１が得られる。
導電層１２は、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む材料で構成されている。こうした導電層形成工程Ｓ３における導電層１２の成膜方法としては、量産性等を考慮して、スパッタリング法を用いることが好ましい。この場合、スパッタガスとしては、アルゴンガス、および窒素ガスの混合ガスを用いることが好ましく、所望の膜厚、膜の密着性が得られるように、流量比を設定できる。特に膜中の窒素濃度が条規の範囲となるように窒素ガス流量等の条件を設定する。なお、スパッタリング装置としては、公知の構造を有するものを用いることができる。
【００４５】
導電層１２は、積層方向に沿った厚みが１００ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の範囲になるように成膜することが好ましい。こうした導電層１２は、電鋳によるメタルマスクの形成を容易にするために、抵抗率が０．８×１０−6Ω・ｍ以上、２．５×１０−6Ω・ｍ以下の範囲にされる。
【００４６】
導電層１２は、主成分のクロム、および添加元素である窒素に加えて、更に炭素を含有することが好ましい。導電層１２の炭素含有濃度は、３ａｔｏｍ％以上、１８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲であることが好ましい。導電層１２に炭素を含有させるには、導電層１１をスパッタリング法によって形成する際に用いるスパッタガスとしては、アルゴンガス、窒素ガスに加えて、炭素源として二酸化炭素ガスを加えることによって実現できる。
【００４７】
次に、図３（ｄ）に示すように、導電層１２および密着層１１を有する電極膜１３を備えた機能部品１の上に、レジストパターン１５を形成する（レジストパターン形成工程Ｓ４）。こうしたレジストパターン形成工程Ｓ４におけるレジストパターン１５の形成方法としては、電極膜１３上にレジストを一様に塗布し、これを露光、現像処理することで、開口部１５ａを有するレジストパターン１５を形成する。レジストパターン１５の形状は、電鋳によって製造するメタルマスクの形状を象ったものであればよい。
【００４８】
次に、図３（ｅ）に示すように、レジストパターン１５をエッチングマスクとして、湿式エッチング処理により電極膜１３に所定の電極パターン１４を形成する（エッチング工程Ｓ５）。
【００４９】
エッチング工程Ｓ５では、クロム用エッチング液、例えば、硝酸セリウムアンモニウムを主成分とするエッチング液を用いて、レジストパターン１５の開口部１５ａで露呈された部分の電極膜１３をエッチングすることによって、電極膜１３が所定の電極パターン１４になるように形成する。
【００５０】
そして、最後に、図３（ｆ）に示すように、電極膜１３上のレジストパターン１５を、公知の剥離方法を用いて剥離すれば（レジスト除去工程Ｓ６）、導電性の電極膜１３に所定の電極パターン１４が形成され、かつこの導電層１２が密着層１１を介してガラス基板１０に強固に接合された機能部品１を備えた電極パターン付きの機能部品２を得ることができる。
【００５１】
こうした電極パターン付きの機能部品２を、電鋳によってメタルマスクを製造する際の電鋳用マスク原版として用い、メタルマスクを製造する際には、図４（ａ）に示すように、鉄板およびニッケル板または、Ｎｉ−Ｆｅ金属板Ｓを陽極に、また、電極パターン付きの機能部品２の電極膜１３を陰極にして、電鋳（電気めっき）を行う（電鋳工程Ｓ１１）。電鋳に用いる電解液（メッキ液）Ｗとしては、例えば、ＮｉＳＯ４、ＮｉＣｌ２、Ｈ３ＢＯ３、ＦｅＳＯ４、マロン酸などを主成分とした、ｐＨ２．３程度の酸性度の高いＮｉ−Ｆｅメッキ液を用いる。
【００５２】
このような電鋳工程Ｓ１１において、本発明の機能部品１（電極パターン付きの機能部品２）のように、導電層１２を、少なくとも主成分がクロムであり、８ａｔｏｍ％以上、３８ａｔｏｍ％以下の濃度範囲の窒素を含む材料で構成することによって、導電層１２の耐酸性を大幅に向上し、ｐＨ２．３程度の酸性度の高いＮｉ−Ｆｅメッキ液を用いても、導電層１２が腐食される懸念が無い。
【００５３】
こうした電鋳工程Ｓ１１で所定時間、所定の電流を流すことによって、図４（ａ）に示すように、電極パターン付きの機能部品２の電極膜１３上に、Ｎｉ−Ｆｅ金属メッキ層であるメタルマスクＭが形成される。
【００５４】
そして、図４（ｂ）に示すように、形成されたメタルマスクＭを電極膜１３から剥離させることによって、電極膜１３に形成された電極パターン１４が転写された貫通穴ＶをもつメタルマスクＭを得ることができる（マスク剥離工程Ｓ１２）。また、メタルマスクＭを剥離後の電極パターン付きの機能部品２は、再び電鋳用マスク原版として、メタルマスクＭの電鋳による製造に繰り返し用いることができる。
【００５５】
導電層１２とガラス基板１０との間にクロム酸化物を主成分とした密着層１１を形成した機能部品１（電極パターン付きの機能部品２）を用いることによって、電極膜１３とガラス基板１０との密着性が大幅に向上する。これによって、機能部品１を電鋳用マスク原版にして電鋳によってメタルマスクを形成した際に、メッキ形成したメタルマスクを機能部品１から剥離させても、電極膜１３がガラス基板１０から容易に剥脱したり、一部が損傷する懸念が無い。よって、複数回繰り返しメタルマスクを製造することが可能になる。
【００５６】
なお、上述した実施形態では、電極膜１３上にレジストパターン１５を形成して、これをエッチングマスクとして電極パターン１４を形成する例を示しているが、これ以外にも、例えば、電極パターンに相当する部分に絶縁性のレジストパターンを形成し、このレジストパターンが形成されずに電極膜１３が露呈された部分に、電鋳によってメタルマスクを形成することもできる。この場合、電極膜をエッチングして電極膜に電極パターンを形成する必要が無い。
【００５７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明の効果を検証した検証例を説明する。
（検証例１）
ガラス基板としてソーダライムガラスを使用した。ガラス基板を洗剤、純水を用いて洗浄後、ＤＣスパッタリング法を用いて、以下の条件で密着層、および導電層（電鋳時の通電を目的とした主層）を成膜し、機能部品を得た。また、実施例１〜４、比較例１〜２に対して、密着層（酸化クロム膜）を形成した場合と、形成しない場合を設定して比較した。
【００５９】
「密着層（酸化クロム膜）」
スパッタガス：Ａｒ／Ｎ２／ＣＯ２  ０／６０／１０（ｓｃｏｍ）
ＣＤパワー：１．７ｋＷ
ターゲット：Ｃｒ／φ８インチ
密着層の膜厚：３０ｎｍ
これによって成膜された密着層は膜厚が約３０ｎｍであり、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）による密着層の組成分析を表１に示す。
【００６０】
【表１】
0006639253.tif 000002
【００６１】
「導電層（窒素添加クロム膜）」
スパッタガス：Ａｒ／Ｎ２  （比較例１〜２、実施例１〜４の順に）５３／０、３０／４８、５２／４、５０／８、４７／１６、４０／３２（ｓｃｏｍ）
ＣＤパワー：２．０ｋＷ
ターゲット：Ｃｒ／φ８インチ
これによって成膜された導電層（窒素添加クロム膜）は膜厚が約１５０ｎｍであり、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）による密着層の組成分析を表２に示す。また、導電層への窒素添加量と抵抗率との関係のグラフを図５に示す。
【００６２】
【表２】
0006639253.tif 000003
【００６３】
次に、成膜された導電層と密着層からなる電極膜の上にポジ型感光性レジストを１μｍの膜厚となるようにスピンコーターで塗布、露光、現像処理を順次行い、レジストパターンを形成した。そして、レジストパターンをマスクにして硝酸セリウムアンモニウムを主成分とするクロム用エッチング液でクロム膜をエッチングし、レジストを除去して電鋳用マスク原版（電極パターン付きの機能部品）とした。
【００６４】
作製した電鋳用マスク原版に対して以下の条件でＮｉ−Ｆｅ合金を電鋳（メッキ）し、耐メッキ性の評価をおこなった。メッキ液の組成としては、ＮｉＳＯ４、ＮｉＣｌ２、Ｈ３ＢＯ３、ＦｅＳＯ４、マロン酸、サッカリン酸を含み、ｐＨ２．３程度の酸性度の高いＮｉ−Ｆｅメッキ液を用いた。液温は５０℃とした。陽極には鉄板および電気ニッケル板を用いた。電源には直流安定化電源を用い，電流密度４Ａ／ｄｍ２で定電流電解を行った。膜厚２０μｍまで電解後，得られた電析膜を十分に水洗し，電鋳用マスク原版（比較例１、実施例１〜５、密着層（酸化クロム膜）の有無）から機械的に剥離し、電鋳用マスク原版の導電層（および密着層）のダメージを観察し、何回まで電極膜が剥離せずに耐えるかの回数で評価した。（なお、膜厚を２０μｍに設定した理由は、一般的に電鋳マスクとして想定される膜厚が５〜３０μｍ程度であることによる）。比較例１〜２、実施例１〜４の耐メッキ性の評価を表３に示す。
【００６５】
【表３】
0006639253.tif 000004
【００６６】
表３に示す耐メッキ性の評価によれば、密着層を形成し、また、導電層に窒素を添加することによって、耐メッキ性が大幅に向上し、複数回の電鋳によるメタルマスクの形成に耐えうる電鋳用マスク原版が得られることが確認された。
なお、比較例２は、電極膜の抵抗値が高過ぎて、通電直後に電極膜が破損し、通電が維持出来なかったことを示している。
【００６７】
（検証例２）
実施例５〜８として、ガラス基板としてソーダライムガラスを使用した。ガラス基板を洗剤、純水を用いて洗浄後、ＤＣスパッタリング法を用いて、以下の条件で密着層、および導電層（電鋳時の通電を目的とした主層）からなる電極膜を成膜し、機能部品を得た。また、実施例５〜８に対して、密着層（酸化クロム膜）を形成した場合と、形成しない場合を設定して比較した。
【００６８】
「密着層（酸化クロム膜）」
スパッタガス：Ａｒ／Ｎ２／ＣＯ２  ０／６０／１０（ｓｃｏｍ）
ＣＤパワー：１．７ｋＷ
ターゲット：Ｃｒ／φ８インチ
密着層の膜厚：３０ｎｍ
これによって成膜された密着層は膜厚が約３０ｎｍであり、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）による密着層の組成分析を表４に示す。
【００６９】
【表４】
0006639253.tif 000005
【００７０】
「導電層（窒素、炭素添加クロム膜）」
スパッタガス：Ａｒ／Ｎ２／ＣＯ２（実施例５〜８の順に）４７／１６／０、４７／１６／１．５、４５／１６／３、４５／１６／６（ｓｃｏｍ）
ＣＤパワー：２．０ｋＷ
ターゲット：Ｃｒ／φ８インチ
これによって成膜された導電層（窒素、炭素添加クロム膜）は膜厚が約１５０ｎｍであり、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）による密着層の組成分析を表５に示す。また、導電層への炭素添加量と抵抗率との関係のグラフを図６に示す。
【００７１】
【表５】
0006639253.tif 000006
【００７２】
次に、成膜された電極膜の上にポジ型感光性レジストを１μｍの膜厚となるようにスピンコーターで塗布、露光、現像処理を順次行い、レジストパターンを形成した。そして、レジストパターンをマスクにして硝酸セリウムアンモニウムを主成分とするクロム用エッチング液でクロム膜をエッチングし、レジストを除去して電鋳用マスク原版（電極パターン付きの機能部品）とした。なお成膜された電極膜上にレジスト等の不導体膜を所定膜厚形成した後所望のパターニングを行い、その状態で電鋳用ガラス原版として使用することも可能である。
【００７３】
作製した電鋳用マスク原版に対して以下の条件でＮｉ−Ｆｅ合金を電鋳（メッキ）し、耐メッキ性の評価をおこなった。メッキ液の組成としては、ＮｉＳＯ４、ＮｉＣｌ２、Ｈ３ＢＯ３、ＦｅＳＯ４、マロン酸、サッカリン酸を含み、ｐＨ２．３程度の酸性度の高いＮｉ−Ｆｅメッキ液を用いた。液温は５０℃とした。陽極には鉄板および電気ニッケル板を用いた。電源には直流安定化電源を用い，電流密度４Ａ／ｄｍ２で定電流電解を行った。膜厚２０μｍまで電解後，得られた電析膜を十分に水洗し，電鋳用マスク原版（実施例５〜８、密着層（酸化クロム膜）の有無）から機械的に剥離し、電鋳用マスク原版の導電層（および密着層）のダメージを観察し、何回まで電極膜が剥離せずに耐えるかの回数で評価した。（なお、膜厚を２０μｍに設定した理由は、一般的に電鋳マスクとして想定される膜厚が５〜３０μｍ程度であることによる）。実施例５〜８の耐メッキ性の評価を表６に示す。
【００７４】
【表６】
0006639253.tif 000007
【００７５】
表６に示す耐メッキ性の評価によれば、密着層を形成し、また、電極層に窒素および炭素を添加することによって、耐メッキ性が大幅に向上し、複数回の電鋳によるメタルマスクの形成に耐えうる電鋳用マスク原版が得られることが確認された。
【符号の説明】
【００７６】
１  機能部品（電鋳用マスク原版）
２  電極パターン付きの機能部品
１０  ガラス基板
１１  密着層
１２  導電層
１３  電極膜
１４  電極パターン
【図１】
0006639253.tif 000008
【図２】
0006639253.tif 000009
【図３】
0006639253.tif 000010
【図４】
0006639253.tif 000011
【図５】
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【図６】
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