(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサと、
前記圧力センサに接続される配線板と、
前記圧力センサを包囲するように配置されるパッキンと、
前記パッキンを保持する保持部とを備え、
前記保持部が前記配線板に形成され、
前記保持部は、前記パッキンに沿って形成された環状のパッキン保持部と、前記パッキ
ン保持部から内側に延出し前記圧力センサを保持する圧力センサ保持部とを有し、
前記保持部が前記パッキン保持部と前記圧力センサ保持部とに開口を介して分かれていることを特徴とする圧力センサモジュール。
【請求項２】
前記保持部から延出する一定幅の帯状の延出部を有し、
前記圧力センサ保持部が前記延出部の延びる方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサモジュール。
【請求項３】
前記保持部から延出する一定幅の帯状の延出部を有し、
前記圧力センサ保持部が前記延出部の延びる方向と交わる方向に沿って環状の前記パッキン保持部の内側を横断するように延びていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサモジュール。
【請求項４】
圧力導入孔が形成された電子機器の筐体に、前記請求項１〜３記載の圧力センサモジュールが気密に取付けられる圧力センサモジュールの取付構造であって、
前記圧力センサが前記圧力導入孔に臨むように配置され、前記保持部を前記筐体側に加圧する加圧手段により前記筐体に前記パッキンを介して気密に取付けらることを特徴とする圧力センサモジュールの取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水機能を有する携帯用電子機器に搭載される圧力センサモジュール及び圧力センサモジュールの取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、防水機能を有する携帯用電子機器に搭載される圧力センサとしては、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を利用した小型の半導体圧力センサがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような圧力センサを防水機能を有する携帯用電子機器の筐体に組み込む場合、圧力導入孔を形成した筐体の内側に圧力センサを防水性を確保しながら設置している。具体的には、圧力センサのパッケージに取り付けたＯリング等のパッキンを、筐体の圧力導入孔を囲んで内壁面に押付ける構造とされている。これにより、圧力センサの受圧部を圧力導入孔を通して外部に臨ませるとともに、圧力導入孔を圧力センサで塞いで筐体内部の密封性を確保することで、防水性能を確保しながら圧力センサから延出する接続導体を筐体内部の回路に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３８１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
圧力センサのパッケージをパッキンを介して筐体の内壁面に押付けて所望の密封性を確保するためには、密封性に応じた圧縮力をパッキンに加える必要がある。例えば、５気圧防水の性能が必要である場合には、一般に５気圧以上の圧縮力をパッキンに加える必要がある。従って、パッキンを押付ける圧力センサのパッケージには、相応の強度を持たせる必要があるため、パッケージが大型化して圧力センサも大型化する。この結果、搭載される携帯用電子機器の小型化を阻害する。一方、携帯用電子機器の筐体に合わせて小型化すると強度が不足して高気圧防水に対応することができない。
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、搭載される電子機器の気密性を確保しつつ小型化が可能な圧力センサモジュール及び圧力センサモジュールの取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る圧力センサモジュールは、圧力センサと、前記圧力センサに接続される配線板と、前記圧力センサを包囲するように配置されるパッキンと、前記パッキンを保持する保持部とを備え、前記保持部が前記配線板に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る圧力センサモジュールによれば、パッキンが、圧力センサに接続される配線板に形成された保持部上に配置されている。このため、圧力センサモジュールを電子機器の筐体に気密に取付ける際に、配線板の一部である保持部を加圧することになり、圧力センサ自体を加圧する必要がない。従って、気密性を高めるためにより大きな圧力で加圧できるとともに、圧力センサのパッケージ等に対しては強度を高める必要がない。また、パッケージ形状の設計の自由度が高まる。この結果、搭載される電子機器の気密性を確保しつつ小型化が可能な圧力センサモジュールを提供することができる。
【０００９】
また、本発明に係る圧力センサモジュールにおいて、前記保持部は、前記パッキンに沿って形成された環状のパッキン保持部と、前記パッキン保持部から内側に延出し前記圧力センサを保持する圧力センサ保持部とを有することが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る圧力センサモジュールの取付構造は、圧力導入孔が形成された電子機器の筐体に、前記圧力センサモジュールが気密に取付けられる圧力センサモジュールの取付構造であって、前記圧力センサが前記圧力導入孔に臨むように配置され、前記保持部を前記筐体側に加圧する加圧手段により前記筐体に前記パッキンを介して気密に取付けられることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る圧力センサモジュールの取付構造によれば、パッキンが、圧力センサに接続される配線板に形成された保持部上に配置されている。このため、圧力センサモジュールを加圧手段により電子機器の筐体に気密に取付ける際に、配線板の一部である保持部を加圧することになり、圧力センサ自体を加圧する必要がない。従って、気密性を高めるためにより大きな圧力で加圧できるとともに、圧力センサのパッケージ等に対しては前記圧力に耐える強度を確保する必要がないため、パッケージの薄型化等が可能となる。この結果、搭載される電子機器の気密性を確保しつつ圧力センサの小型化が可能な圧力センサモジュールの取付構造を提供することができる。
【００１２】
また、本発明に係る圧力センサモジュールの取付構造において、前記加圧手段が、前記保持部の前記パッキンに対応する領域及び前記パッキンで囲まれた領域を覆うように配置される押圧部材と、前記押圧部材を前記筐体側に加圧する加圧部材とを有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
搭載される電子機器の気密性を確保しつつ小型化が可能な圧力センサモジュール及び圧力センサモジュールの取付構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る圧力センサモジュールの構造を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿った断面図である。
【図３】図１の圧力センサに用いられるリードフレームの構造を示す展開図であって、リードフレームの下面側から見た展開図である。
【図４】圧力センサモジュールの変形例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る圧力センサモジュールの取付構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１６】
［圧力センサモジュール］
図１は、本発明の実施形態に係る圧力センサモジュールの構造を示す平面図であり、図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、圧力センサモジュール１は、測定対象となる大気圧や水圧等を測定する圧力センサ２と圧力センサ２からの信号を伝送したり圧力センサ２へ給電するためのフレキシブルプリント配線板３（以下、ＦＰＣ３とする）（本発明の配線板に相当する）とを備えている。なお、フレキシブルプリント配線板に代えて、ガラスエポキシ等のリジッド板や、セラミック板をベース基材とする配線板を用いても良い。
【００１８】
圧力センサ２は、基体部４と、基体部４に設けられた圧力センサ素子５と、基体部４に内蔵された制御素子６と、を備えている。
基体部４は、リードフレーム７と、リードフレーム７を支持する樹脂製の支持体８（パッケージ部）とを有する。支持体８は、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂からなり、樹脂成型によって形成することができる。
【００１９】
支持体８は、平面視円形状の基台９と、圧力センサ素子５が載置される載置部１１とを備えている。基台９は、基台本体１２と、基台本体１２の上面１２ａから上方に突出し円筒形状の環状壁部１３とを有する。環状壁部１３は、基台本体１２と一体に形成することができる。
【００２０】
環状壁部１３の内部空間は、圧力センサ素子５及び圧力センサ素子５を水等から保護する保護剤１４を収容する収容部１６である。収容部１６は環状壁部１３によって区画された円筒形状の空間である。環状壁部１３は、圧力センサ素子５の上面５ａより高い位置に達するように、上方に突出して形成されている。これによって、圧力センサ素子５に外力が及ぶのを防ぐことができる。
【００２１】
基台９は、樹脂の一体成型により形成することができる。基台９の構成樹脂は、例えばエポキシ系樹脂であり、そのヤング率は、好ましくは１ＧＰａ〜５０ＧＰａ、より好ましくは１０ＧＰａ〜３０ＧＰａである。
なお、本実施形態に係る圧力センサ２では、基台９及び環状壁部１３は平面視円形状であるが、基台９及び環状壁部１３の平面視形状はこれに限らず、矩形状その他の多角形状など任意の形状とすることができる。環状壁部１３の内部空間は、環状壁部１３の内面形状に応じた平面視形状となる。例えば、環状壁部１３の内面が平面視矩形状である場合は、収容部１６の平面視形状も矩形状となる。
【００２２】
載置部１１は、収容部１６の底面１６ａの一部又は全部の領域に形成することができる。図示例の載置部１１は、底面１６ａの一部領域に形成されている。載置部１１は、基台９を構成する樹脂材料より硬度が低い樹脂材料からなる。載置部１１の形成することにより、基台９の熱膨張などにより圧力センサ素子５に加えられる外力を軽減し、圧力センサ２の測定精度を高めることができる。樹脂厚さが厚いほど、外力の軽減効果は高い。
【００２３】
図３に示すように、リードフレーム７は、金属などの導電体からなり、平面視矩形状の板状の台座部１７と、台座部１７と平行な面内において、台座部１７から離れる方向に延出するセンサ用リード部１８と、台座部１７から離れる方向に延出する端子リード部１９とを有する。
【００２４】
センサ用リード部１８は、平面視において、第１〜第３センサ用リード部（１８ａ〜１８ｃ）を有する。第１〜第３センサ用リード部１８ａ〜１８ｃは、それぞれ、平面視矩形状の台座部１７の第１〜第３辺縁部１７ａ〜１７ｃに対して垂直に形成することができる。第１〜第３センサ用リード部１８ａ〜１８ｃは、第１〜第３辺縁部１７ａ〜１７ｃに対して所定の角度（０度を越え、９０度未満の角度）で傾斜して形成してもよい。
【００２５】
図２に示すように、センサ用リード部１８は、ボンディングワイヤ２１（圧力センサチップ用のボンディングワイヤ）によって圧力センサ素子５に接続されるとともに、ボンディングワイヤ２２（制御素子用のボンディングワイヤ）によって制御素子６に接続されている。
【００２６】
図３に示すように、端子リード部１９は、平面視において、台座部１７の第４辺縁部１７ｄに対して垂直に形成することができる。端子リード部１９は、第４辺縁部１７ｄに対して所定の角度（０度を越え、９０度未満の角度）で傾斜して形成してもよい。
【００２７】
図２に示すように、図示例の端子リード部１９は、台座部１７から離れる方向に延出する基延出部１９ａと、基延出部１９ａの延出端から下方に延出する中間延出部１９ｂと、中間延出部１９ｂの延出端から基延出部１９ａの延出方向とは反対の方向に延出する外部延出部１９ｃとを有する。
図２に示すように、基延出部１９ａ及び中間延出部１９ｂは支持体８の内部に埋設して形成することができる。基延出部１９ａは、ボンディングワイヤ２３（制御素子用のボンディングワイヤ）によって制御素子６と接続されている。外部延出部１９ｃは基台９の下面９ｂに露出しており、下面９ｂに沿って形成されている。ボンディングワイヤ２２、２３は、外部延出部１９ｃを除いて、基台９に埋設されている。
図示例では、ボンディングワイヤ２１、２２は基台９の樹脂に埋設されているため、ボンディングワイヤ２１、２２が破損するのを防止できる。
【００２８】
圧力センサ素子５としては、例えば、シリコン等からなる半導体基板の一面側に、ダイヤフラム部と、基準圧力室としての密閉空間と、圧力によるダイアフラム部の歪抵抗の変化を測定するための複数の歪ゲージとを備えたものが使用できる。
この例の圧力センサ素子５は、ダイアフラム部が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージにダイアフラム部の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージの抵抗値が変化し、この抵抗値変化に応じたセンサ信号が出力される。また、この圧力センサ素子５は、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を使用した素子である。
【００２９】
圧力センサ素子５は、収容部１６内に収容され、載置部１１上に載置され、載置部１１に固定される。
圧力センサ素子５は、リードフレーム７の上面側に設けられている。詳しくは、圧力センサ素子５は、台座部１７の上面１７ｅ側に、上面１７ｅに沿って設置されている。
【００３０】
圧力センサ素子５は、リードフレーム７の上面と同じ又はこれより高い位置に設置されていれば、平面視において、一部領域又は全部領域がリードフレーム７から外れた位置にあってもよい。
図示例の圧力センサ素子５は、載置部１１を介して台座部１７上に設けられている。
【００３１】
圧力センサ素子５は、上面５ａに回路が形成されているため、ボンディングワイヤ２１は圧力センサ素子５の上面５ａに接続されている。
【００３２】
圧力センサ素子５は、収容部１６内に充てんされた保護剤１４に覆われている。保護剤１４によって、水や外気の浸入を防ぎ、圧力センサ素子５への悪影響を防ぐことができる。
【００３３】
保護剤１４としては、例えば、シリコン系の樹脂（例えばシリコーン樹脂）や、フッ素系の樹脂が使用できる。保護剤１４は液状やゲル状とすることができる。保護剤１４は高い粘性を持つことが好ましい。保護剤１４としては、例えば、硬度１以下（ショアＡ硬度。ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準拠）の柔らかいゲル剤を用いることが望ましい。保護剤１４は、測定対象から加えられる圧力をそのまま圧力センサ素子５に伝達できる。このため、圧力センサ素子５による圧力検出の精度を低下させることはない。
【００３４】
保護剤１４は、光透過性が低いことが望ましい。これによって、可視光や紫外線を遮断することができるため、圧力センサ素子５の劣化を防ぐために有利である。保護剤１４は、顔料等を含有させることによって、光透過性を低くすることができる。
【００３５】
制御素子６は、圧力センサ素子５からのセンサ信号が、ボンディングワイヤ２１、リードフレーム７、ボンディングワイヤ２２、２３を介して入力されると、これを処理して圧力検出信号として出力できる。制御素子６は、例えば、圧力センサ素子５のＯＮ／ＯＦＦ制御、内蔵する温度センサによる検出値の補正、検出データのＡ／Ｄ変換、リニアリティの補正、信号波形の整形などの機能を有する。
【００３６】
制御素子６は、リードフレーム７の下面側に設けられている。詳しくは、制御素子６は、台座部１７の下面１７ｆ側に、下面１７ｆに沿って設置されている。制御素子６は、リードフレーム７の下面と同じ又はこれより低い位置に設置されていれば、平面視において、一部領域又は全部領域がリードフレーム７から外れた位置にあってもよい。
【００３７】
制御素子６は、温度センサを内蔵したものを使用してもよい。温度センサを内蔵する制御素子６は、系内の温度に応じて圧力検出信号を補正することができる。このため、精度の高い圧力測定が可能となる。
【００３８】
図２に示すように、制御素子６は、支持体８（基台９）に埋設され、支持体８と一体になっている。制御素子６の外面が覆われているため、制御素子６を外気や水分から遮断し、制御素子６を保護することができる。制御素子６は、下面６ａに回路が形成されているため、ボンディングワイヤ２２，２３は下面６ａに接続されている。
【００３９】
圧力センサ２は、ＦＰＣ３に接続されている。圧力センサ２のリードフレーム７とＦＰＣ３の配線とがはんだ２４により電気的に接続されている。さらに、圧力センサ２とＦＰＣ３との隙間にモールド樹脂２６が充填され圧力センサ２がＦＰＣ３に接合されている。ＦＰＣ３は、可撓性を有する絶縁フィルムの一方又は両方の面に、銅などの金属からなる配線層が形成されたものである。絶縁フィルムとしては、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、液晶ポリマー等が使用できる。
【００４０】
図１及び図２に示すように、ＦＰＣ３は、延出部２７と保持部２８とを備えている。延出部２７は保持部２８から延出する一定幅の帯状のなし、延出部２７の先端側には端子部（不図示）が形成されている。また、延出部２７は配線が形成されており、端子部を介して他の素子等に電気的に接続される。
【００４１】
保持部２８は平面視環状のパッキン保持部２９と、パッキン保持部２９から内側に延出する圧力センサ保持部３１とを有する。
パッキン保持部２９上には、パッキン保持部２９の形状に沿って環状のパッキン３２が形成されている。パッキン３２は、環状径方向に内側に形成された第１パッキン３３と外側に形成された第２パッキン３４が形成されており二重構造になっている。パッキン３２は、例えば、アクリレート系の樹脂、シリコーン樹脂、ゴム等の弾性を有する材料により形成される。なお、本実施形態に係るパッキン３２は二重構造であるが、これ以上の多重構造としてもよく、多重構造とせずに一重構造としてもよい。
【００４２】
圧力センサ保持部３１は、平面視矩形状をなしており、環状のパッキン保持部２９から内側に延びるように形成されている。また、配線は端子部から延出部２７、パッキン保持部２９を通り圧力センサ保持部３１まで延びており、圧力センサ２のリードフレーム７と電気的に接続されている。
【００４３】
本実施形態に係る圧力センサモジュール１によれば、パッキン３２が、圧力センサ２に接続されるＦＰＣ３に形成された保持部２８上に配置されている。このため、圧力センサモジュール１を電子機器の筐体に気密に取付ける際に、ＦＰＣ３の一部である保持部２８を加圧することになり、圧力センサ２自体を加圧する必要がない。従って、気密性を高めるためにより大きな圧力で加圧できるとともに、圧力センサ２のパッケージ等に対しては前記圧力に耐える強度を確保する必要がないため、パッケージの薄型化等が可能となる。また、パッケージ形状の設計の自由度が高まる。例えば、パッケージを円筒形状にする必要がなくなりデッドスペースを低減できる。この結果、搭載される電子機器の気密性を確保しつつ小型化が可能な圧力センサモジュール１を提供することができる。
また、従来は、仮にパッケージが破壊されると、防水機能が損なわれるが、本発明では、防水機能が損なわれることがないため、安全設計という意味でも有利である。
また、圧力センサ２自体を加圧する必要がないため、加圧による圧力によって圧力センサ２のセンサ特性に影響が出ることを回避できる。
【００４４】
また、本実施形態に係る圧力センサモジュール１では、保持部２８は、パッキン３２に沿って形成された環状のパッキン保持部２９と、パッキン保持部２９から内側、即ち開口に延出し圧力センサ２を保持する圧力センサ保持部３１とを有する。保持部２８がパッキン保持部２９と圧力センサ保持部３１とに開口を介して分かれているため、パッキン保持部２９に電子機器の筐体に気密に固定するたに加圧してもこの外力が圧力センサ２に伝わりにくくなる。そのため、圧力センサ２０の検出精度等に影響が及びにくくなる。
【００４５】
［変形例］
図４は、圧力センサモジュールの変形例を示す平面図である。図４に示すように、本変形例に係る圧力センサモジュール１０は、図１に示す実施形態に係る圧力センサモジュール１に対し圧力センサ保持部３６が延出部３７の延びる方向に沿って形成されておらず、延出部３７の延びる方向に交わる方向に沿って環状のパッキン保持部３８の内側を横断するように延びている。これにより、圧力センサ保持部３６の延びる方向が延出部３７の延びる方向に交わるように形成されているので、延出部３７に例えば引っ張るような外力が加わっても圧力センサ保持部３６に直接に外力が加わるらず圧力センサ２０にも外力が伝わらない。そのため、圧力センサ２０の検出精度等に影響がより及びにくくなる。
また、本変形例に係る圧力センサモジュール１０では、パッキン保持部３８の外周から四つの固定部３８ａが一体的に形成されている。この固定部３８ａの中央には穴部３８ｂが形成されており、筐体に固定する際にこの固定部３８ａを介してボルト（即ち加圧手段）で固定することができるので、固定する際の圧力センサモジュール１０位置決めが容易となる。なお、本変形例のパッキン３２は一重構造である。
【００４６】
［圧力センサモジュールの取付構造］
図５は、本発明の実施形態に係る圧力センサモジュールの取付構造を示す断面図である。
本実施形態に係る圧力センサモジュール１が取付けられる電子機器５１は、筐体５２を備えている。
筐体５２は、本体５３と蓋体５４とからなる。筐体５２は、本体５３に蓋体５４を筐体用パッキン５６を介して合わせ、ボルト５７で締め付けることで、本体５３の内部に、機器の機構部や回路部を気密に収容する密封空間５８を確保する。
本体５３は、底壁５９と、その周縁部に立設された周側壁６１とを備える容器状とされている。周側壁６１は、円筒状、角筒状などの筒状に形成することができる。
【００４７】
密封空間５８は、底壁５９と周側壁６１と蓋体５４に囲まれた空間である。蓋体５４は、例えば、概略平板状に形成されている。
密封空間５８を構成する筐体５２の本体５３の周側壁６１には、センサ収容部６２が設けられている。センサ収容部６２は、筐体５２の周側壁６１に形成された凹部６３によって構成されている。
【００４８】
凹部６３は、収容する圧力センサ２の外形に対応する収容空間を形成している。また、この収容空間の筐体５２の周側壁６１には、複数の開口である圧力導入孔６６が形成されている。
【００４９】
センサ収容部６２の内壁面、すなわち凹部６３の内壁面及び周側壁６１の内壁面には、半球状の小突起６７が複数設けられている。小突起６７は、圧力センサ２を、センサ収容部６２の内壁面から離れた位置で支持する。
【００５０】
センサ収容部６２の内部には、受圧部を圧力導入孔６６に向けた姿勢で圧力センサ２が収容されている。そして、圧力センサモジュール１のうち圧力センサ２の受圧部と反対側に接続されているＦＰＣ３側に、板状の押圧部材６８が配置されこの押圧部材６８を筐体５２側に加圧する加圧部材６９を設ける（以上の押圧部材６８と加圧部材６９で押圧手段７１）ことで、圧力センサモジュール１が筐体５２に取付けられている。
【００５１】
より具体的には、ＦＰＣ３のパッキン保持部２９のうちパッキン３２に対応する領域、及びこのパッキン３２で囲まれた領域を覆うように、すなわちＦＰＣ３のパッキン保持部２９を全て覆うように、押圧部材６８を配置される。そして、この押圧部材６８をパッキン３２の配置面と反対側から筐体５２側に向けて加圧するようにボルト（加圧部材６９）で締め付けることで、圧力センサモジュール１が筐体５２に取付けられている。
【００５２】
なお、本実施形態では、押圧部材６８とパッキン保持部２９との間であってパッキン３２に対応する位置に環状の第３パッキン７２が設けられている。この第３パッキン７２が設けられることで、環状のパッキン保持部２９の開口から圧力導入孔６６を介して導入される大気や水が筐体５２内部に入ることを防ぎ筐体５２内部を気密に保つことができる。
【００５３】
従って、パッキン保持部２９を環状とせずに開口を設けないような板状とすることで、上記の第３パッキン７２を設けることなく気密に保つことができる。
【００５４】
本実施形態に係る圧力センサモジュールの取付構造によれば、パッキン３２が、圧力センサ２に接続されるＦＰＣ３に形成された保持部２８上に配置されている。このため、圧力センサモジュール１を押圧部材６８及び加圧部材６９（以上で加圧手段）により電子機器５１の筐体５２に気密に取付ける際に、ＦＰＣ３の一部である保持部２８を加圧することになり、圧力センサ２自体を加圧する必要がない。従って、気密性を高めるためにより大きな圧力で加圧できるとともに、圧力センサ２のパッケージ等に対しては前記圧力に耐える強度を確保する必要がないため、パッケージの薄型化等が可能となる。また、パッケージ形状の設計の自由度が高まる。例えば、パッケージを円筒形状にする必要がなくなりデッドスペースを低減できる。この結果、搭載される電子機器５１の気密性を確保しつつ圧力センサ２の小型化が可能な圧力センサモジュール１の取付構造を提供することができる。
また、従来は、仮にパッケージが破壊されると、防水機能が損なわれるが、本発明では、防水機能が損なわれることがないため、安全設計という意味でも有利である。
また、圧力センサ２自体を加圧する必要がないため、加圧による圧力によって圧力センサ２のセンサ特性に影響が出ることを回避できる。
【００５５】
また、本発明に係る圧力センサモジュールの取付構造において、加圧手段が、保持部２８のパッキン３２に対応する領域及びパッキン３２で囲まれた領域を覆うように配置される押圧部材６８と、押圧部材６８を筐体５２側に加圧する加圧部材６９とを有している。押圧部材６８により押圧することで、密封空間５８の内部と外部の圧力差に対する強度を増加させることができる。
【００５６】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１，１０…圧力センサモジュール、２，２０…圧力センサ、３…フレキシブルプリント配線板、４…基体部、５…圧力センサ素子、６…制御素子、７…リードフレーム、８…支持体、９…基台、１１…載置部、１２…基台本体、１３…環状壁部、１４…保護剤、１６…収容部、１７…台座部、１７ａ〜１７ｄ…辺縁部、１８…センサ用リード部、１８ａ〜１８ｃ…第１〜第３センサ用リード部、１９…端子リード部、１９ａ…基延出部、１９ｂ…中間延出部、１９ｃ…外部延出部、２１，２２，２３…ボンディングワイヤ、２４…はんだ、２６…モールド樹脂、２７，３７…延出部、２８…保持部、２９，３８…パッキン保持部、３１，３６…圧力センサ保持部、３２…パッキン、３３…第１パッキン、３４…第２パッキン、５１…電子機器、５２…筐体、５３…本体、５４…蓋体、５６…筐体用パッキン、５７…ボルト、５８…密封空間、５９…底壁、６１…周側壁、６２…センサ収容部、６３…凹部、６６…圧力導入孔、６７…小突起、６８…押圧部材、６９…加圧部材、７１…押圧手段、７２…第３パッキン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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