(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジン、活性剤、溶剤、ポリエチレングリコールを含むチキソ剤を含有するフラックスと、はんだ粉末とを含むソルダペーストであって、  前記ポリエチレングリコールの含有量が前記フラックスの全質量に対して１０〜２０質量％であり、前記ポリエチレングリコールを除くチキソ剤の含有量が前記フラックスの全質量に対して５質量％以下であり、前記ロジンの含有量が前記フラックスの全質量に対して１５質量％超え５０質量％以下であることを特徴とするソルダペースト。
【請求項２】
前記ポリエチレングリコールは常温で固体である、請求項１に記載のソルダペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱後の焦げ及び粉末とフラックスとの分離が抑制されたフラックス、ソルダペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
ソルダペーストは、フラックスとはんだ粉末で構成されている。電子部品が実装される基板には電極パッドが設けられている。電極パッドにはソルダペーストが印刷され、リフロー処理によりはんだ接合部が形成される。ソルダペーストの印刷は、開口部が設けられたメタルマスクを基板上に置き、スキージをメタルマスクに押し付けながら移動させ、メタルマスクの開口部からソルダペーストを基板の電極パッドに一括塗布することにより行われる。
【０００３】
近年、電子部品の小型化が進むにつれて電極パッドが小さくなり、購入したソルダペーストを使い切るまでの時間は長期化している。保管期間が長期に渡る場合には、保管状況によってはソルダペーストの粘度が上がりメタルマスクの開口部からソルダペーストが塗布されないなど、購入当初の印刷性能を発揮することができないことがある。また、電極パットが小さくなり印刷面積が狭くなることから、ソルダペーストに用いるはんだ粉末の粒径は小さくせざるを得ない。このため、はんだ粉末の表面積が大きくなり表面が酸化してソルダペーストが経時的に劣化することがあった。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１〜３には、はんだ粉末の構成元素とフラックス中のロジンが錯体を生成することによるソルダペーストの粘度上昇を抑制して印刷性能や保存安定性が向上するように、ポリエチレングリコール（以下、適宜、「ＰＥＧ」と称する。）を７重量％以下含有するフラックスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２２８６９０号公報
【特許文献２】特開平１０−１０９１８８号公報
【特許文献３】特開平１０−１２８５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜３に記載の発明はソルダペーストの粘度上昇を抑制するためにＰＥＧを所定量含有するが、特許文献１には、ＰＥＧが７質量％を超えて含有する場合にはだれ性が低下することが記載されている。特許文献２には、ＰＥＧが３質量％を超えて含有するとはんだ粉末の活性力を阻害してはんだボールの発生が多くなることが記載されている。特許文献３には、ＰＥＧを２質量％以上含有するとはんだボールの発生が多くなることが記載されている。このように、特許文献１〜３に記載の発明では、粘度上昇を抑制して印刷性能や保存安定性を向上させることによる弊害として、だれ性やはんだボールの発生に着目してＰＥＧの含有量が定められている。
【０００７】
しかし、特許文献１〜３に記載のように、チキソ剤の含有量を増やせばだれ性やはんだボールの発生を抑制できるとも思われるが、ボイドの発生を低減するためにリフロー時の溶融時間を延ばすとピーク温度が上がってしまう。この結果、チキソ剤が焦げ付いてしまい、洗浄が困難になる。また、これらの特許文献には、はんだ継手において発生が抑制されなければならないボイド発生率の低減に関して一切検討されていない。
【０００８】
焦げ付きが発生したとしても、洗浄力の高い洗浄液を使用すれば焦げ付いた場合も洗浄することができるが、このような洗浄液を用いると環境負荷が大きいために使用を避けるべきである。さらには、特許文献１〜３に記載の発明では、ソルダペーストの粘度上昇を抑えているため、粘度によっては粘性が低すぎるためにはんだ粉末とフラックスが保管時に分離してしまう懸念がある。
【０００９】
このように、従来のソルダペーストでは、はんだ粉末とフラックスとの分離、洗浄時の環境負荷、およびボイドの発生という課題を同時に解決することが困難であるため、更なる検討が必要である。
【００１０】
本発明の課題は、環境にやさしい洗浄液を用いて容易に洗浄でき、粉末とフラックスが分離せず、ボイドの発生が抑制されるソルダペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、十分な溶融時間を確保してボイドの発生を低減しても環境負荷が小さい洗浄液にて容易に残渣を除去できるように、洗浄残渣の原因物質に着目した。洗浄残渣の原因物質は上述のようにチキソ剤の焦げ付きにより発生する。そこで、本発明者らは、従来のフラックスとは異なり、チキソ剤の含有量を敢えて低減することを着想した。ただ、チキソ剤の含有量を低減したとしてもチキソ剤が焦げ付くため、環境負荷が小さく洗浄力が低い洗浄液を用いると残渣が残ることに変わりはない。更には、ソルダペーストの粘度低下によるはんだ粉末とフラックスとの分離も避けなければならない。
【００１２】
そこで、ボイド発生率の低減、洗浄性およびはんだ粉末とフラックスとの分離の抑制が同時に奏するように鋭意検討を行った。チキソ剤の含有量を低く抑えた上で、従来ではだれ性の低下やはんだボールの発生を抑制するために含有量の増加が避けられていたＰＥＧの含有量を敢えて増加させた。その結果、ＰＥＧは加熱時間が長くなることにより加熱時のピーク温度が上昇しても分解せずに液体状態を維持するため、チキソ剤の焦げ付きが抑制されることにより環境負荷が小さい洗浄液にて容易に残渣を除去できる。これにともない、ボイド発生率が低減するように加熱時間を確保することもできる。更には、従来よりもＰＥＧの含有量が多いため、はんだ粉末とフラックスの分離をも抑制される知見が得られ、本発明は完成した。
【００１３】
これらの知見により得られた本発明は次の通りである。
（１）ロジン、活性剤、溶剤、ポリエチレングリコールを含むチキソ剤を含有するフラックスと、はんだ粉末とを含むソルダペーストであって、ポリエチレングリコールの含有量がフラックスの全質量に対して１０〜２０質量％であり、ポリエチレングリコールを除くチキソ剤の含有量がフラックスの全質量に対して５質量％以下であり、ロジンの含有量がフラックスの全質量に対して１５質量％超え５０質量％以下であることを特徴とするソルダペースト。
【００１４】
（２）ポリエチレングリコールは常温で固体である、上記（１）に記載のソルダペースト。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を以下により詳しく説明する。本明細書において、「％」は、特に指定しない限り「質量％」である。本発明に係るフラックスを構成する各成分について詳述する。
１．ロジン
本発明に係るフラックスは金属酸化物を除去するためにロジンを含有する。本発明で用いられるロジンとしては、以下に例示されるものが挙げられる。例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられ、これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
ロジンの含有量は、フラックスの全質量に対して１５〜５０％である。
【００１６】
２．  活性剤
本発明に係るフラックスは、金属酸化物を除去するために活性剤を含有する。本発明で用いられる活性剤としては、有機酸、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化水素酸塩などが挙げられる。
【００１７】
有機酸としては、例えば、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、プロピオン酸、２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸、酒石酸、リンゴ酸、グリコール酸、ジグリコール酸、チオグリコール酸、ジチオグリコール酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等が挙げられる。好ましくはマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フタル酸が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
【００１８】
有機ハロゲン化合物としては、例えば、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート6臭化物、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオールなどが挙げられる。
アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素、アニリン臭化水素等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）などが挙げられる。
活性剤の含有量は、フラックスの全質量に対して１〜１０％であることが好ましい。
【００１９】
３．  溶剤
本発明に係るフラックスはロジンなどを溶融して均一に分散させるために溶剤を含有する。本発明で用いる溶剤としては、以下に例示されるものが挙げられる。例えば、アルコール系溶剤、エステル系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。エステル系溶剤としては、脂肪酸アルキル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸イソトリデシル、オレイン酸メチル、オレイン酸イソブチル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸２−エチルヘキシル、ミリスチン酸オクチルドデシル等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはイソプロピルアルコール、１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２′−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオール）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、１，３−ブチレングリコール、フェニルグリコール、へキシレングリコール等が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
溶剤の含有量は、フラックスの全質量に対して２０〜５０％であることが好ましい。
【００２０】
４．  ポリエチレングリコールを含むチキソ剤
本発明に係るフラックスはＰＥＧを含むチキソ剤を含有する。ＰＥＧは２４０℃以上の温度域で液体となる。また、沸点が３５０℃程度と高温であるため、高融点はんだと呼ばれるはんだ合金が溶融する温度で液体状態を維持することができる。加熱時に液体状態が維持されると、液状のＰＥＧが流動しているためにチキソ剤に起因する焦げの付着が抑制され、環境負荷が小さく洗浄力が低い洗浄液でも容易に残渣を洗浄することができる。また、ＰＥＧはチキソ性を有するため、焦げ付きの原因となるチキソ剤の代替物質となり、チキソ剤の含有量を低減できることにより焦げの付着量が抑制され、上述の洗浄液により残渣を容易に洗浄することができる。さらに、加熱時間が長くなることにより加熱時のピーク温度が上昇しても残渣を容易に洗浄することができるため、その結果としてボイド発生率を低減することにも繋がる。これに加えて、ＰＥＧは常温で固体であり、チキソ剤と同様に常温でのソルダペーストの流動性を調整することができるため、はんだ粉末とフラックスとの分離をも抑制することが可能になる。
【００２１】
このような効果を発揮するため、本発明に係るソルダペーストは、フラックスの質量に対してＰＥＧを１０〜２０％含有する。ＰＥＧ含有量が１０％未満では上記のような効果が発揮されない。一方、ＰＥＧ含有量が２０％を超える場合には、使用に適した粘度とするためには含有できるロジン量を制限され、これによりリフロー性が低下し、ボイドの発生を抑制することができない。また、ＰＥＧは親水性であるため、ロジン系フラックスの洗浄に適した準水系洗浄液を用いると、洗浄性が劣ることがある。ＰＥＧの含有量は、好ましくは１０〜１６％であり、より好ましくは１２〜１６％である。
【００２２】
本発明で用いるＰＥＧは、ソルダペーストに十分なチキソ性を付与するとともに、ソルダペーストの粘性を増加させて保存時に発生し得るフラックスとはんだ粉末の分離を抑制するため、常温で固体であることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係るソルダペーストは、ＰＥＧの他にチキソ剤を含有することができる。例えば、ワックス系チキソ剤、アマイド系チキソ剤が挙げられる。ワックス系チキソ剤としては、例えば硬化ヒマシ油等が挙げられる。
【００２４】
アマイド系チキソ剤としてはラウリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ステアリン酸アマイド、ベヘン酸アマイド、ヒドロキシステアリン酸アマイド、オレイン酸アマイド、エルカ酸アマイド、メチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスラウリン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、メチロールステアリン酸アマイド、等が挙げられる。これらの中で二種以上を同時に含有してもよい。
【００２５】
ＰＥＧ以外のチキソ剤の含有量は、フラックスの全質量に対して５％以下であることが好ましく、含有しなくてもよい。
【００２６】
５．  その他の成分
本発明に係るソルダペーストは、アミン類を含有してもよい。
アミン類としては、脂肪族アミン、アミノアルコール、イミダゾール等を使用することができる。
【００２７】
脂肪族アミンとしては、例えば、ジメチルアミン、エチルアミン、１−アミノプロパン、イソプロピルアミン、トリメチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ジエチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチルアミン、イソブチルアミン、シクロヘキシルアミンなどが挙げられる。
【００２８】
アミノアルコールとしては、例えば、２−アミノエタノール、２−(エチルアミノ)エタノール、ジイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ビス(２−ヒドロキシエチル)−Ｎ−シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラキス(２−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ''−ペンタキス(２−ヒドロキシプロピル)ジエチレントリアミンなどが挙げられる。
【００２９】
イミダゾールとしては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−[２'―メチルイミダゾリル−（１'）]―エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２'―ウンデシルイミダゾリル−（１'）]―エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２'―エチル−４'―メチルイミダゾリル−（１'）]―エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２'―メチルイミダゾリル−（１'）]―エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ[１，２−ａ]ベンズイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、エポキシ―イミダゾールアダクト、２−メチルベンゾイミダゾール、２−オクチルベンゾイミダゾール、２−ペンチルベンゾイミダゾール、２−(１−エチルペンチル)ベンゾイミダゾール、２−ノニルベンゾイミダゾール、２−(４−チアゾリル)ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾールなどが挙げられる。
【００３０】
６．  ソルダペースト
本発明に係るソルダペーストは、上記フラックスとはんだ粉末を含有する。
はんだ粉末としては特に限定されず、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ、Ｐｂ−１０Ｓｎ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ合金など、種々のはんだ合金組成を有するはんだ粉末を用いることができる。本発明に係るソルダペーストは上記フラックスを用いるため、高融点はんだ粉末を用いた場合であっても、従来のフラックスと高融点はんだ粉末とを混合したソルダペーストにおいて発生する課題を解決することができる。本発明に係るソルダペーストは、はんだ粉末の融点が２４０℃以上、または２８０℃以上であっても、ＰＥＧを所定量含有するために、焦げ付きによる洗浄不良やはんだ粉末とフラックスとの分離、さらにはボイドの発生を抑制することができる。
【００３１】
はんだ粉末の粒径は、１０〜５０μｍが好ましい。はんだ粉末の含有量は、ソルダペーストの全質量に対して８５〜９２％であることが好ましい。
【００３２】
本発明に係るソルダペーストは、当業界で一般的な方法により製造される。まず、はんだ粉末の製造は、加熱した溶融はんだを滴下して粒子を得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等、公知の方法を採用することができる。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不活性雰囲気や溶媒中で行うことが好ましい。そして、各成分を加熱混合してフラックスを調製し、フラックス中に上記はんだ粉末を導入し、攪拌、混合して製造することができる。
【実施例】
【００３３】
本発明を以下の実施例により説明するが、本発明が以下の実施例に限定されることはない。実施例中、「％」は特に指定しない限り「質量％」である。また、はんだ粉末の合金組成の数字は質量％での含有量を意味する。
【００３４】
合金組成がＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（Ａｇ：３質量％、Ｃｕ０．５質量％、残部：Ｓｎおよび不純物、融点：２２０℃）、およびＰｂ−１０Ｓｎ（Ｓｎ：１０質量％、残部：Ｐｂおよび不純物、融点：３０２℃）であり、粒径２０〜３８μｍのはんだ粉末を用意した。表１および表３に示すように調整したフラックスとはんだ粉末とを混合してソルダペーストを作製した。表１および表３に示す数値は「質量％」である。表１に示す実施例１〜７、および比較例１〜４で用いたはんだ粉末の合金組成はＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕであり、表３に示す実施例８〜１４、および比較例５〜８で用いたはんだ粉末の合金組成はＰｂ−１０Ｓｎである。フラックスとはんだ粉末との質量比は、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ粉末を用いた場合には、フラックス：はんだ粉末＝１２：８８とし、Ｐｂ−１０Ｓｎはんだ粉末を用いた場合には、フラックス：はんだ粉末＝９：９１とした。各ソルダペーストについて、１．洗浄性、２．フラックスとはんだ粉末との分離（分離）、および３．ボイド（の有無）を評価した。詳細は以下のとおりである。
【００３５】
１．洗浄性
１）印刷
５０×５０ｍｍのＣｕ板状に、５×５ｍｍの開口サイズ、厚さ０．４ｍｍのメタルマスクを用いて上述のように調整したソルダペーストを印刷した。
【００３６】
２）リフロー条件
・Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの場合
プリヒート温度を１５０〜１８０℃として２００秒間保持し、プリヒート温度からピーク温度までの昇温速度を１．３４℃／秒、ピーク温度を２５０℃、２２０℃以上の加熱時間を２５０秒、酸素濃度を２０００ｐｐｍとして加熱し、その後室温にて冷却した。
【００３７】
・Ｐｂ−１０Ｓｎの場合
室温からピーク温度までの昇温速度を４℃／秒、ピーク温度を３８０℃、３０２℃以上の加熱時間を５０秒、酸素濃度１００ｐｐｍ以下として加熱し、その後室温にて冷却した。
【００３８】
３）洗浄条件
・水系洗浄液の場合
商品名「ＶＩＧＯＮ  Ａ２００」（Ｚｅｓｔｒｏｎ社製）の洗浄剤を用い、浄剤：イオン交換水＝３０：７０（質量比）にて希釈して洗浄液を得た。その後、以下の手順で洗浄した。
（１）洗浄液を満たした超音波槽中で超音波洗浄(５０℃、１０分)
（２）イオン交換水を満たした超音波槽中でリンス（常温、３分を２回）
（３）５０℃の恒温槽中で１０分乾燥
【００３９】
・準水系洗浄液の場合
商品名「クリンスルー７５０Ｊ」（花王株式会社製）の洗浄液を用い、以下の手順で洗浄した。
（１）洗浄液を満たした超音波槽中で超音波洗浄(４０℃、１０分)
（２）イオン交換水を満たした超音波槽中でリンス（常温、３分）
（３）５０℃の恒温槽中で１０分乾燥
【００４０】
４）判定
乾燥後の試験片を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察した。洗浄残渣が見られない場合には「○」とし、洗浄残渣が見られる場合には「×」とした。
【００４１】
２．分離
常温にて３日間放置し、放置後、目視によりペーストの表面状態を確認した。分離が見られない場合には「〇」とし、分離が見られる（分離によりフラックスの浮き出しが見られる）場合には「×」とした。
【００４２】
３．ボイド（の有無）
１）印刷
５０×５０ｍｍのＣｕ板状に、５×５ｍｍの開口サイズ、厚さ０．４ｍｍのメタルマスクを用いて上述のように調整したソルダペーストを印刷した。
【００４３】
２）リフロー条件
・Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの場合
プリヒート温度を１５０〜１８０℃として２００秒間保持し、プリヒート温度からピーク温度までの昇温速度を１．３４℃／秒、ピーク温度を２５０℃、２２０℃以上の加熱時間を２５０秒、酸素濃度を２０００ｐｐｍとして加熱し、その後室温にて冷却した。
【００４４】
・Ｐｂ−１０Ｓｎの場合
室温からピーク温度までの昇温速度を４℃／秒、ピーク温度を３８０℃、３０２℃以上の加熱時間を５０秒、酸素濃度１００ｐｐｍ以下として加熱し、その後室温にて冷却した。
【００４５】
３）ボイド観察
リフロー後のはんだ付け部の透過画像をＵＮｉ−ＨｉＴＥ  ＳＹＳＴＥＭ社製Ｍｉｃｒｏｆｏｃｕｓ  Ｘ−ｒａｙ  Ｓｙｓｔｅｍ  ＸＶＲ−１６０を用いて観察し、ボイド発生率を求めた。
【００４６】
４）判定基準
ボイド率が３％以上である場合には「×」とし、ボイド率が３％以下である場合には「〇」とし、ボイド率が１％以下である場合には「◎」とした。
評価した結果を表２および４に示す。
【００４７】
【表１】
0006764123.tif 000002
【００４８】
【表２】
0006764123.tif 000003
【００４９】
【表３】
0006764123.tif 000004
【００５０】
【表４】
0006764123.tif 000005
【００５１】
表２および４に示すように、実施例ではいずれも本発明の要件を満たすために洗浄性、分離およびボイドの発生が抑制されていることがわかった。
【００５２】
これに対して、比較例１、２、５および６は、ＰＥＧを含有しないか又はＰＥＧの含有量が少ないため、より親水性の高い水系洗浄液では、残渣が見られた。比較例３および７は、ＰＥＧの含有量が多い分ロジンの含有量が制限されるため、リフロー性が低下し、高いボイド率になった。また、ＰＥＧは親水性であるため、準水系洗浄液による洗浄性は劣ることがわかった。比較例４および８は、ＰＥＧ以外のチキソ剤の含有量が多いため、焦げが発生し、いずれの洗浄液においても洗浄性が低下した。
【要約】      （修正有）【課題】環境にやさしい洗浄液を用いて容易に洗浄でき、粉末とフラックスが分離せず、ボイドの発生が抑制されるフラックス、ソルダペーストを提供する。【解決手段】フラックスは、ロジン、活性剤、溶剤、ポリエチレングリコールを含むチキソ剤、及びはんだ粉末を含有し、ポリエチレングリコールの含有量がフラックスの全質量に対して１０〜２０質量％であり、ポリエチレングリコールを除くチキソ剤の含有量がフラックスの全質量に対して５質量％以下である。【選択図】なし