(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配置され、
電気部品が収容されるソケット本体を有し、
該ソケット本体には、伸縮自在のコンタクトピンが配設され、
該コンタクトピンを介して、該ソケット本体に収容された該電気部品の端子を、該配線基板の電極に電気的に接続する電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体は、板状の絶縁性部材と、帯電防止材料で形成されて該絶縁性部材の表面に設けられた表面帯電防止層とを備え、
該ソケット本体の該絶縁性部材及び該表面帯電防止層には、それぞれ、前記コンタクトピンを配設する挿通孔が、略同径に連通形成され、
前記ソケット本体の前記挿通孔を、前記電気部品の前記端子よりも大径に形成すると共に、
前記コンタクトピンの、該電気部品の該端子に当接される接触部を、該挿通孔よりも小径に形成することにより、
該電気部品を前記ソケット本体に収容し、前記電気部品が前記表面帯電防止層に接触した状態において、前記電気部品の前記端子と前記表面帯電防止層とが電気的に接触しないように構成すると共に、
前記コンタクトピンの前記接触部と前記表面帯電防止層とが電気的に接触しないように構成した、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体の、前記配線基板と対向する面に、帯電防止材料で形成された裏面帯電防止層が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体は、上側プレートと下側プレートとを少なくとも備え、
該上側プレートの表面に前記表面帯電防止層が設けられると共に、該上側プレートの裏面又は該下側プレートの表面の少なくとも一方に、帯電防止材料で形成された中間面帯電防止層が設けられた、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」）等の電気部品を収容して配線基板に電気的に接続する電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、例えば、下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１の電気部品用ソケットでは、配線基板上に電気部品用ソケットを配設し、その電気部品用ソケットのソケット本体に設けられた収容面に、ＩＣパッケージを収容する。そして、このソケット本体内に配設された複数のコンタクトピンを用いて、その配線基板の電極とそのＩＣパッケージの端子とを電気的に接続する。
【０００４】
これらのコンタクトピンは、それぞれ、コイルスプリングと、その両端に設けられた第１、第２プランジャとを備えている。そして、ＩＣパッケージの端子を第１プランジャに押圧すると、コイルスプリングの付勢力によって、第１及び第２プランジャと配線基板の電極及びＩＣパッケージの端子とを適切な接圧で接触し、これにより、ＩＣパッケージを配線基板に電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１４７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に示したような電気部品用ソケットでは、コンタクトピン同士がショートしないように、通常、ソケット本体を絶縁体で形成している。
【０００７】
しかし、絶縁体には、帯電し易く、そのために、その表面に静電気が発生し易いという特性がある。このため、従来の電気部品用ソケットには、ＩＣパッケージを収容して動作させている時（例えばバーンインテストを行っている時）に、そのソケット本体の収容面に発生した静電気でＩＣパッケージが破損するおそれがあるという不都合や、そのソケット本体の表面に塵埃が付着し易くなる等の不都合があった。
【０００８】
これに対して、帯電防止性のある材料でソケット本体を形成することによって、このような不都合を防止・抑制することも考えられる。
【０００９】
しかし、ソケット本体の形成材料としては、そのソケット本体に挿通されたコンタクトピン同士をショートさせないために、十分に耐電圧特性が高いものを使用する必要があり、更には、強度が十分に高く、加工性に優れたものを使用する必要がある。
【００１０】
これらの条件を全て満たすと共に、十分な帯電防止性を有する材料を得ることは、現状では困難である。
【００１１】
そこで、この発明の課題は、優れた帯電防止性能を有すると共に、耐電圧特性や加工性等にも優れたソケット本体を備える電気部品用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配置され、電気部品が収容されるソケット本体を有し、該ソケット本体には、伸縮自在のコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して、該ソケット本体に収容された該電気部品の端子を、該配線基板の電極に電気的に接続する電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、板状の絶縁性部材と、帯電防止材料で形成されて該絶縁性部材の表面に設けられた表面帯電防止層とを備え、該ソケット本体の該絶縁性部材及び該表面帯電防止層には、それぞれ、前記コンタクトピンを配設する挿通孔が、略同径に連通形成され、前記ソケット本体の前記挿通孔を、前記電気部品の前記端子よりも大径に形成すると共に、前記コンタクトピンの、該電気部品の該端子に当接される接触部を、該挿通孔よりも小径に形成することにより、該電気部品を前記ソケット本体に収容し、前記電気部品が前記表面帯電防止層に接触した状態において、前記電気部品の前記端子と前記表面帯電防止層とが電気的に接触しないように構成すると共に、前記コンタクトピンの前記接触部と前記表面帯電防止層とが電気的に接触しないように構成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加えて、前記ソケット本体の、前記配線基板と対向する面に、帯電防止材料で形成された裏面帯電防止層が設けられたことを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加えて、前記ソケット本体は、上側プレートと下側プレートとを少なくとも備え、該上側プレートの表面に前記表面帯電防止層が設けられると共に、該上側プレートの裏面又は該下側プレートの表面の少なくとも一方に、帯電防止材料で形成された中間面帯電防止層が設けられた０ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、ソケット本体に、板状の絶縁性部材を設けると共に、その絶縁性部材の表面に表面帯電防止層を設け、その表面帯電防止層上に電気部品を収容することにした。このため、請求項１の発明によれば、絶縁性部材を絶縁性や加工性等に十分に
優れたものにすれば、表面帯電防止層がこれらの特性に優れていることは必須では無い。このため、請求項１の発明によれば、帯電防止性に優れた表面帯電防止材料を選択し易くなり、その結果、優れた帯電防止性能を有すると共に耐電圧特性や加工性等にも優れたソ
ケット本体を得ることが容易になる。
また、請求項１の発明によれば、コンタクトピンとソケット本体の表面帯電防止層とが電気的に接触しないので、絶縁性が低い表面帯電防止層を使用することが可能になり、従って、優れた帯電防止性能を有すると共に耐電圧特性や加工性等にも優れたソケット本体を得ることが、更に容易になる。
さらに、請求項１の発明によれば、電気部品が表面帯電防止層に接触した状態において、電気部品の端子と表面帯電防止層とが電気的に接触しないように構成したので、表面帯電防止層を耐電圧特性が低い材料で形成することが可能となり、これによって、表面帯電防止層を形成する材料の選択の自由度を高めることができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、裏面帯電防止層を設けたので、ソケット本体の裏面の帯電をも抑えることができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、中間面帯電防止層を設けたので、ソケット本体の中間面の帯電をも抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットの全体構成を概念的に示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るソケット本体の要部構成を概念的に示す断面図であり、（ａ）は電気部品を収容していない状態、（ｂ）は電気部品を収容している状態である。
【図３】この発明の実施の形態２に係るソケット本体の要部構成を概念的に示す断面図であり、（ａ）は電気部品を収容していない状態、（ｂ）は電気部品を収容している状態である。
【図４】この発明の実施の形態３に係るソケット本体の要部構成を概念的に示す断面図であり、（ａ）は電気部品を収容していない状態、（ｂ）は電気部品を収容している状態である。
【図５】この発明の実施の形態４に係るソケット本体の要部構成を概念的に示す断面図であり、（ａ）は電気部品を収容していない状態、（ｂ）は電気部品を収容している状態である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［発明の実施の形態１］
図１及び図２に、この発明の実施の形態１を示す。
【００２２】
この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図２に示すように、配線基板２０上に配置されると共に、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ３０が収容される。このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ３０に対するバーンイン試験の試験装置等に用いられる。
【００２３】
この実施の形態１のＩＣパッケージ３０は、略方形状のパッケージ本体３１の下面の略方形の所定領域に、複数の端子３２が、マトリックス状に配置されている。なお、図２では、端子３２を１個のみ示している。
【００２４】
ＩＣソケット１０は、図１に示すように、配線基板２０上に配置されたソケット本体１１を備えている。このソケット本体１１は、平面視において略四角形の外枠部材１２と、コンタクトモジュール１３とを備えている。このコンタクトモジュール１３には、複数のコンタクトピン４０がマトリックス状に配設され、その上面側が、ＩＣパッケージ３０を収容する収容面１３ａになっている。
【００２５】
コンタクトモジュール１３は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、上側固定プレート１４と下側固定プレート１５とを備えている。これら上側固定プレート１４及び下側固定プレート１５は、外枠部材１２に固定保持されている。
【００２６】
ここで、上側固定プレート１４は、板状の絶縁性部材１６と、表面帯電防止層１７とを備えている。
【００２７】
絶縁性部材１６は、例えばガラスエポキシ樹脂等で形成される。ガラスエポキシ樹脂を使用することにより、耐電圧特性が非常に高く（従って、隣接するコンタクトピン４０間のショートが非常に発生し難く）、強度や加工性、耐熱性等にも優れた絶縁性部材１６を得ることができる。
【００２８】
表面帯電防止層１７は、例えば、炭素や金属等の導電性フィラーを、ガラスエポキシ樹脂に充填することで作製できる。この表面帯電防止層１７の形成材料は、十分な帯電防止性を有するものであれば良いが、その帯電防止性能を損なわない範囲内で絶縁性や強度等を備えたものを使用してもよい。
【００２９】
この実施の形態１の上側固定プレート１４は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の層を積層することによって絶縁性部材１６を形成した後、最後の層（表面に露出する層）に導電性フィラーを充填して表面帯電防止層１７を形成することで、作製できる。但し、表面帯電防止層１７は、絶縁性部材１６の表面への塗布やメッキ等で形成してもよく、表面帯電防止層１７用の板材を形成した後で絶縁性部材１６に貼り付けることとしてもよく、他の方法で形成しても良い。
【００３０】
一方、下側固定プレート１５は、例えば、上側固定プレート１４の絶縁性部材１６と同じ材料で形成できるが、他の材料で形成してもよい。但し、十分な耐電圧特性、強度、加工性、耐熱性等を備える形成材料を使用することが望ましい。
【００３１】
これら上側固定プレート１４及び下側固定プレート１５には、挿通孔１４ａ及び１５ａが設けられている。図２（ａ）に示すように、上側固定プレート１４の挿通孔１４ａは、小径の上部挿通孔１４ｂと大径の下部挿通孔１４ｃとを備えている。この実施の形態１では、上部挿通孔１４ｂを、その周縁部にＩＣパッケージ３０の端子３２が接触することの無いよう、この端子３２よりも十分大きい径に形成する（後述）。一方、下側固定プレート１５の挿通孔１５ａは、上側固定プレート１４の下部挿通孔１４ｃよりもやや小径の上部挿通孔１５ｂと、その上部挿通孔１５ｂよりも更に小径の下部挿通孔１５ｃとを備えている。
【００３２】
ここで、上側固定プレート１４の挿通孔１４ａは、絶縁性部材１６上に表面帯電防止層１７を形成（或いは貼り付け等）した後で、これら絶縁性部材１６及び表面帯電防止層１７に貫通孔を形成することで、得られる。このため、挿通孔１４ａは、絶縁性部材１６に形成された部分と表面帯電防止層１７に形成された部分とで、略同径となる。絶縁性部材１６と表面帯電防止層１７とで同時に挿通孔１４ａを形成することで、その製造工程を簡略化して製造コストを抑えることができる。また、上部挿通孔１４ｂの周縁部にＩＣパッケージ３０の端子３２が接触しないように、この上部挿通孔１４ｂの表面側の開口端部分を面取して拡径させてもよい（図示せず）。
【００３３】
コンタクトピン４０は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、導電性の段付き円筒状の第１プランジャ４１と、導電性の丸棒状の第２プランジャ４２とを備えている。このコンタクトピン４０の内部には、これら第１プランジャ４１と第２プランジャ４２とを相互に離間する方向に付勢するコイルスプリング（図示せず）が設けられている。
【００３４】
第１プランジャ４１は、外筒部４１ａと、該外筒部４１ａよりも小径の上側接触部４１ｂとを有している。また、外筒部４１ａには突設部４１ｃが設けられている。この突設部４１ｃが、上側固定プレート１４の上部挿通孔１４ｂと下部挿通孔１４ｃとの段差部１４ｄに当接することで、コンタクトピン４０の上方向への移動が規制される。更には、この突設部４１ｃが、上側固定プレート１４の下部挿通孔１４ｃと下側固定プレート１５の上部挿通孔１５ｂとの段差部１５ｄに当接することで、コンタクトピン４０の下方向への移動が規制される。
【００３５】
なお、この実施の形態１では、第１プランジャ４１の外筒部４１ａを、挿通孔１４ａの上部挿通孔１４ｂと略同径に形成したので、第１プランジャ４１の下降時に（後述）、この第１プランジャ４１の外筒部４１ａが上部挿通孔１４ｂにガイドされ、そのため、この第１プランジャ４１が鉛直方向から傾いてしまうことが無い。
【００３６】
また、この実施の形態１では、上側接触部４１ｂを、この上部挿通孔１４ｂよりも十分小さい径に形成した。これにより、第１プランジャ４１の下降した際に、上側接触部４１ｂが上側固定プレート１４の上部挿通孔１４ｂの周縁部に接触することを防止できる（後述）。
【００３７】
第２プランジャ４２は、第１プランジャ４１の外筒部４１ａに挿入され、その先端に下側接触部４２ａが設けられている。
【００３８】
次に、この実施の形態１に係るＩＣソケット１０の作用について、図２（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。
【００３９】
このＩＣソケット１０にＩＣパッケージ３０を収容する際には、まず、ソケット本体１１の収容面１３ａに、ＩＣパッケージ３０を収容し（図２（ａ）参照）、続いて、このＩＣパッケージ３０を上から押圧する。すると、コンタクトピン４０のコイルスプリング（図示せず）が収縮して、このＩＣパッケージ３０が下降する。これにより、コンタクトピン４０の第１プランジャ４１の上側接触部４１ｂがＩＣパッケージ３０の端子３２に適切な接圧で圧接されるようになると共に、第２プランジャ４２の下側接触部４２ａが配線基板２０の電極２１に適切な接圧で圧接されるようになる（図２（ｂ）参照）。その結果、ＩＣパッケージ３０と配線基板２０とを、十分に低く且つ安定した電気抵抗で、電気的に接続できるようになる。
【００４０】
ここで、この実施の形態１では、ＩＣパッケージ３０の端子３２及び第１プランジャ４１の上側接触部４１ｂを、上側固定プレート１４の上部挿通孔１４ｂよりも小径に形成した（上述）。このため、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ３０が収容された際に、これら端子３２及び上側接触部４１ｂが上部挿通孔１４ｂの外縁部付近に接触することは無く、従って、これら端子３２及び上側接触部４１ｂが表面帯電防止層１７と導通して、隣接するコンタクトピン４０同士がショートすることも無い。
【００４１】
なお、表面帯電防止層１７の形成材料として耐電圧特性が十分に高いものを使用する場合には、この表面帯電防止層１７にＩＣパッケージ３０の端子３２及び第１プランジャ４１の上側接触部４１ｂが接触しても、隣接するコンタクトピン４０同士がショートすることは無い。但し、これら端子３２及び上側接触部４１ｂが表面帯電防止層１７に接触しない構造を採用することで、耐電圧特性が低い材料で表面帯電防止層１７を形成することが可能となり、これによって、表面帯電防止層１７を形成する材料の選択の自由度を高めることができる。
【００４２】
以上説明したように、この実施の形態１によれば、ソケット本体１１に、板状の絶縁性部材１６と表面帯電防止層１７とを設けたので、表面帯電防止層１７として耐電圧特性や強度、加工性等が不十分なものを使用しても、これらの特性が十分に優れたソケット本体１１を得ることができる。このため、表面帯電防止層１７を形成する材料の選択の自由度が増大して、帯電防止性、強度、加工性等の様々な特性に優れたソケット本体１１を得ることが容易になる。
【００４３】
加えて、ＩＣパッケージ３０の端子３２やコンタクトピン４０の上側接触部４１ｂが表面帯電防止層１７に接触しないように構成することにより、耐電圧特性が低い表面帯電防止層の使用を一層容易にでき、これにより、優れた帯電防止性能を有すると共に耐電圧特性や加工性等にも優れたソケット本体１１を得ることをますます容易にできる。
【００４４】
［発明の実施の形態２］
図３に、この発明の実施の形態２を示す。
【００４５】
この実施の形態２は、下側固定プレートに裏面帯電防止層を設けた点で、上述の実施の形態１と異なる。なお、図３において、図１及び図２と同じ符号を附した構成部分は、これらの図と同じものを示している。
【００４６】
すなわち、この実施の形態２に係る下側固定プレート５０は、絶縁性部材５１と裏面帯電防止層５２とを備えている。
【００４７】
絶縁性部材５１の構造や形成材料は、例えば、上述の実施の形態１に係る絶縁性部材１６と同じでよい。
【００４８】
裏面帯電防止層５２は、上述の実施の形態１における表面帯電防止層１７と同様、例えば、炭素や金属等の導電性フィラーを、ガラスエポキシ樹脂に充填することで作製できる。また、裏面帯電防止層５２の形成材料は、表面帯電防止層１７と同様、その帯電防止性能を損なわない範囲内で絶縁性や強度等を備えたものを使用してもよい。
【００４９】
この実施の形態２の下側固定プレート５０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の層を積層することによって絶縁性部材５１を形成した後、最後の層（裏面に露出する層）に導電性フィラーを充填して裏面帯電防止層５２を形成することで、作製できる。但し、裏面帯電防止層５２は、絶縁性部材５１の裏面への塗布やメッキ等で形成してもよく、裏面帯電防止層５２用の板材を形成した後で絶縁性部材５１に貼り付けることとしてもよく、他の方法で形成しても良い。
【００５０】
下側固定プレート５０の挿通孔５０ａは、絶縁性部材５１上に裏面帯電防止層５２を形成（或いは貼り付け等）した後で、これら絶縁性部材５１及び裏面帯電防止層５２に貫通孔を形成することで、得られる。
【００５１】
なお、裏面帯電防止層５２の形成材料として耐電圧特性が十分に高いものを使用する場合には、この裏面帯電防止層５２に、コンタクトピン４０の第２プランジャ４２に設けられた下側接触部４２ａが接触しても、隣接するコンタクトピン４０同士がショートすることは無い。しかし、裏面帯電防止層５２を形成する材料の選択の自由度を高めるためには、これらが接触しない構造を採用することが望ましい。
【００５２】
このように、この実施の形態２によれば、上述の実施の形態１と同様の効果に加え、裏面帯電防止層５２を設けたので、ソケット本体１１の裏面の帯電をも抑えることができる。例えば、ソケット本体１１の裏面において、静電気が発生したために塵埃が付着し、この塵埃によって配線基板２０の電極２１が汚染されるといった不都合を回避できる。
【００５３】
［発明の実施の形態３］
図４に、この発明の実施の形態３を示す。
【００５４】
この実施の形態３は、下側固定プレートの表面に中間面帯電防止層を設けた点で、上述の実施の形態１、２と異なる。なお、この中間面帯電防止層は、上側固定プレートの裏面に設けてもよく、更には、下側固定プレートの表面及び上側固定プレートの裏面の両方に設けても良い。図４において、図１乃至図３と同じ符号を附した構成部分は、これらの図と同じものを示している。
【００５５】
図４に示すように、この実施の形態３に係る下側固定プレート６０は、絶縁性部材６１と、中間面帯電防止層６２と、裏面帯電防止層６３とを備えている。
【００５６】
絶縁性部材６１の構造や形成材料は、例えば、上述の実施の形態１、２に係る絶縁性部材１６，５１と同じで良い。
【００５７】
中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３は、上述の実施の形態１における表面帯電防止層１７と同様、例えば、炭素や金属等の導電性フィラーを、ガラスエポキシ樹脂に充填することで作製できる。また、中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３の形成材料は、表面帯電防止層１７と同様、その帯電防止性能を損なわない範囲内で絶縁性や強度等を備えたものを使用してもよい。
【００５８】
この実施の形態３の下側固定プレート６０は、例えば、まず、導電性フィラーを充填したガラスエポキシ樹脂を用いて裏面帯電防止層６３を形成し、続いて、導電性フィラーを充填しないガラスエポキシ樹脂の層を積層することによって絶縁性部材６１を形成し、その後、導電性フィラーを充填したガラスエポキシ樹脂て中間面帯電防止層６２を形成することで、作製できる。但し、中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３は、絶縁性部材６１の表裏両面への塗布やメッキ等で形成してもよく、中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３用の板材を形成した後で絶縁性部材６１に貼り付けることとしてもよく、他の方法で形成しても良い。
【００５９】
下側固定プレート６０の挿通孔６０ａは、絶縁性部材６１の表裏両面に中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３を形成（或いは貼り付け等）した後で、その下側固定プレート６０に貫通孔を形成することで、得られる。
【００６０】
なお、中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３の形成材料として耐電圧特性が十分に高いものを使用する場合には、これら中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３に、コンタクトピン４０の第２プランジャ４２に設けられた下側接触部４２ａが接触しても、隣接するコンタクトピン４０同士がショートすることは無い。しかし、裏面帯電防止層５２を形成する材料の選択の自由度を高めるためには、これらが接触しない構造を採用することが望ましい。
【００６１】
このように、この実施の形態３によれば、上述の実施の形態１と同様の効果に加え、中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３を設けたので、ソケット本体１１の中間面及び裏面の帯電をも抑えることができる。例えば、ソケット本体１１の中間面や裏面において、静電気が発生したために塵埃が付着し、この塵埃によって配線基板２０の電極２１等が汚染されるといった不都合を回避できる。
【００６２】
なお、この実施の形態３では、下側固定プレート６０に中間面帯電防止層６２及び裏面帯電防止層６３の両方を設ける場合を説明したが、中間面帯電防止層６２のみを設け、裏面帯電防止層６３は設けない構成としても良い。また、上述したように、上側固定プレート１４の裏面に、中間面帯電防止層６２を設けることとしてもよい。
【００６３】
［発明の実施の形態４］
図５に、この発明の実施の形態４を示す。
【００６４】
この実施の形態４は、ソケット本体１１にフローティングプレートを設けると共に、このフローティングプレートに表面帯電防止層を設けた点で、上述の実施の形態１と異なる。なお、図５において、図１乃至図４と同じ符号を附した構成部分は、これらの図と同じものを示している。
【００６５】
この実施の形態４において、上側固定プレート７０は、絶縁性部材で構成されている。この絶縁性部材の形成材料は、例えば、上述の実施の形態１に係る上側固定プレート１４の絶縁性部材１６と同じで良い。
【００６６】
フローティングプレート８０は、この上側固定プレート７０上に配置され、板状の絶縁性部材８１と、表面帯電防止層８２とを備えている。
【００６７】
絶縁性部材８１は、例えば、上述の実施の形態１における絶縁性部材１６と同様、ガラスエポキシ樹脂等で形成される。
【００６８】
表面帯電防止層８２は、上述の実施の形態１における表面帯電防止層１７と同様、例えば、炭素や金属等の導電性フィラーを、ガラスエポキシ樹脂に充填することで作製できる。また、表面帯電防止層８２の形成材料は、表面帯電防止層１７と同様、その帯電防止性能を損なわない範囲内で絶縁性や強度等を備えたものを使用してもよい。
【００６９】
この実施の形態４のフローティングプレート８０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂の層を積層することによって絶縁性部材８１を形成した後、最後の層（表面に露出する層）に導電性フィラーを充填して表面帯電防止層８２を形成することで、作製できる。但し、表面帯電防止層８２は、絶縁性部材８１の表面への塗布やメッキ等で形成してもよく、表面帯電防止層８２用の板材を形成した後で絶縁性部材８１に貼り付けることとしてもよく、他の方法で形成しても良い。
【００７０】
フローティングプレート８０の挿通孔８０ａは、絶縁性部材８１上に表面帯電防止層８２を形成（或いは貼り付け等）した後で、これら絶縁性部材５１及び表面帯電防止層８２に貫通孔を形成することで、得られる。
【００７１】
この実施の形態４では、上述の実施の形態１と同様、ＩＣパッケージ３０の端子（この実施の形態４では、半田ボール３３を使用した）及び第１プランジャ４１の上側接触部４１ｂを、フローティングプレート８０の挿通孔８０ａよりも小径に形成した（後述）。このため、ＩＣソケット１０にＩＣパッケージ３０が収容されてフローティングプレート８０が下降された際に、これら端子３３及び上側接触部４１ｂが挿通孔８０ａの外縁部付近に接触することは無く（図５（ｂ）参照）、従って、これら端子３２及び上側接触部４１ｂが表面帯電防止層８２と導通して、隣接するコンタクトピン４０同士がショートすることも無い。
【００７２】
なお、表面帯電防止層８２の形成材料として耐電圧特性が十分に高いものを使用する場合には、この表面帯電防止層８２に、コンタクトピン４０の第１プランジャ４１に設けられた上側接触部４１ｂが接触しても、隣接するコンタクトピン４０同士がショートすることは無い。しかし、表面帯電防止層８２を形成する材料の選択の自由度を高めるためには、これらが接触しない構造を採用することが望ましい。
【００７３】
このように、この実施の形態４によれば、フローティングプレート８０に表面帯電防止層８２を設けたので、上述の実施の形態１と同様、表面帯電防止層８２として耐電圧特性や強度、加工性等が不十分なものを使用しても、これらの特性が十分に優れたソケット本体１１を得ることができる。このため、表面帯電防止層８２を形成する材料の選択の自由度が増大して、帯電防止性、強度、加工性等の様々な特性に優れたソケット本体１１を得ることが容易になる。
【００７４】
加えて、ＩＣパッケージ３０の端子３２やコンタクトピン４０の上側接触部４１ｂが表面帯電防止層８２に接触しないように構成することにより、耐電圧特性が低い表面帯電防止層の使用をいっそう容易にし、これにより、優れた帯電防止性能を有すると共に耐電圧特性や加工性等にも優れたソケット本体１１を得ることをますます容易にできる。
【００７５】
なお、上記各実施の形態において、ソケット本体１１における外枠部材１２に、形成材料として各帯電防止層１７、５２、６２、６３、８２に用いた帯電防止材料を配合したものを使用し、この外枠部材１２を配線基板２０上に配置することにより、ソケット本体１１の収容面１３ａに発生した静電気を各帯電防止層１７、５２、６２、６３、８２を通して、外枠部材１２から配線基板２０のグランド部へ逃がすようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０  ソケット
１１  ソケット本体
１２  外枠部材
１３  コンタクトモジュール
１３ａ  収容面
１４，７０  上側固定プレート
１４ａ，１５ａ，５０ａ，６０ａ，８０ａ  挿通孔
１４ｂ  上部挿通孔
１４ｃ  下部挿通孔
１５，５０，６０  下側固定プレート
１５ｂ  上部挿通孔
１５ｃ  下部挿通孔
１６，５１，６１，７１，８１  絶縁性部材
１７，８２  表面帯電防止層
２０  配線基板
２１  電極
３０  パッケージ
３１  パッケージ本体
３２  端子
４０  コンタクトピン
４１  第１プランジャ
４１ａ  外筒部
４１ｂ  上側接触部
４１ｃ  突設部
４２  第２プランジャ
４２ａ  下側接触部
５２，６３  裏面帯電防止層
６２  中間面帯電防止層
８０  フローティングプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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