(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域に複数の画素が配列され、前記表示領域は第１領域及び第２領域を有するアレイ基板と、
表示領域の全面に亘って配置され、前記複数の画素を覆う封止層と、を備え、
前記封止層は、
前記第１領域において、前記アレイ基板側より、第１無機絶縁層、第１有機絶縁層、第２無機絶縁層がこの順で積層され、
前記第２領域において、前記アレイ基板側より、前記第１無機絶縁層、前記第２無機絶縁層、及び第２有機絶縁層がこの順で積層され、
前記第１有機絶縁層は、前記第１領域において開口部を含まず連続して設けられ、前記第２領域の少なくとも一部に前記第１無機絶縁層の上面を露出させる開口部を有し、
前記第２有機絶縁層は、前記第１領域に広がらず前記開口部と重なる領域に設けられ、
前記第１無機絶縁層と前記第２無機絶縁層とは前記開口部において直接接し、
前記第２有機絶縁層の硬度は、前記第１有機絶縁層の硬度以下であり、
前記開口部は複数であり、前記第２領域に離隔して配置され、前記第２有機絶縁層は、複数の前記開口部ごとに設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記硬度は、デュロメータによって測定される硬度である請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２有機絶縁層は、前記デュロメータによって測定される硬度が５０以下であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記開口部は、有底であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２領域は、前記表示領域上の直線に沿って配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと呼ぶ。）表示装置は、各画素に発光素子が設けられ、個別に発光を制御することで画像を表示する。発光素子は、一方をアノード、他方をカソードとして区別される一対の電極間に有機ＥＬ材料を含む層（以下、「発光層」ともいう）を挟んだ構造を有している。発光層に、カソードから電子が注入され、アノードから正孔が注入されると、電子と正孔が再結合する。これにより放出される余剰なエネルギーによって発光層中の発光分子が励起し、その後脱励起することによって発光する。
【０００２】
有機ＥＬ表示装置においては、発光素子の各々のアノードは画素毎に画素電極として設けられ、カソードは複数の画素に跨がって共通の電位が印加される共通電極として設けられている。有機ＥＬ表示装置は、この共通電極の電位に対し、画素電極の電位を画素毎に印加することで、画素の発光を制御している。
【０００３】
しかしながら、有機ＥＬ表示装置の発光層は、水分が侵入すると容易に劣化し、ダークスポットと呼ばれる非点灯領域が発生してしまうという課題がある。このような課題を解決するため、多くの有機ＥＬ表示装置には、水分の侵入を防止するための封止層が設けられている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０２７５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、表示領域が折り曲げ可能なフレキシブル表示装置が盛んに開発されている。フレキシブル表示装置に設けられた封止層は、高密度にするとバリア性が高まる反面、折り曲げた際にクラックが生じ易くなるという課題がある。封止膜に生じたクラックは水分の侵入経路となり得ることから、表示装置の信頼性が低下してしまう。
【０００６】
本発明は、封止性能を維持しつつ、表示装置の折り曲げへの耐性が向上した表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示領域に複数の画素が配列され、前記表示領域は平面領域及び屈曲領域を有するアレイ基板と、表示領域に亘って配置され、前記複数の画素を覆う封止層とを備え、前記封止層は、第１有機絶縁層及び第２有機絶縁層を含み、前記平面領域において、前記第１有機絶縁層の膜厚は前記第２有機絶縁層の膜厚以上であり、前記屈曲領域において、前記第２有機絶縁層の膜厚は前記第１有機絶縁層の膜厚以上であり、前記第２有機絶縁層は、硬度が前記第１有機絶縁層の前記硬度以下であることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を説明する斜視図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を説明する平面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を説明する断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する拡大断面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する拡大断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する平面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する平面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する平面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する断面図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する断面図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する断面図である。
【図５Ｄ】本発明の一実施形態に係る表示装置変形例の構成を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。なお、本発明の表示装置は以下の実施形態に限定されることはなく、種々の変形を行ない実施することが可能である。全ての実施形態においては、同じ構成要素には同一符号を付して説明する。また、図面の寸法比率は、説明の都合上、実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
【００１０】
＜第１実施形態＞
［外観の構成］
図１は、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成を説明する斜視図である。図１を用いて、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成について説明する。
【００１１】
本実施形態に係る表示装置１００は、画素回路や発光素子を配置したアレイ基板１０２と、対向基板１０６と、複数の接続端子１０９とを有している。
【００１２】
アレイ基板１０２は、少なくとも第１基板１０４及び複数の画素１１０を有している。
【００１３】
第１基板１０４は、可撓性を有している。可撓性を有する基板の材料としては、具体的な材料は後述するが、樹脂材料が用いられる。第１基板１０４上には、表示領域１０４ａ及び端子領域１０４ｂが設けられている。
【００１４】
複数の画素１１０は、第１基板１０４の表示領域１０４ａ内に配列されている。本実施形態においては、複数の画素１１０は、行列状に配列されている。複数の画素１１０の各々は、図１には示されていないが、少なくとも選択トランジスタ、駆動トランジスタ及び発光素子を有する画素回路から構成される。
【００１５】
対向基板１０６は、少なくとも第２基板１０８を有している。
【００１６】
第２基板１０８は、可撓性を有している。可撓性を有する基板としては、第１基板１０４と同様の基板を用いることができる。第２基板１０８は、表示領域１０４ａの上面に、第１基板１０４と対向するように設けられている。第２基板１０８は表示領域１０４ａを囲むシール材１３０によって、第１基板１０４に固定されている。本実施例では第１基板１０４に配置された表示領域１０４ａは、第２基板１０８とシール材１３０とによって大気に晒されない。このような構造により、複数の画素１１０の各々が有する発光素子の劣化を抑制している。
【００１７】
対向基板１０６は、カラーフィルタ、遮光層、偏光板、位相板等を更に有していてもよい。また、対向基板１０６が偏光板やタッチパネルであってもよい。この場合、水分を完全に遮断することは難しいが、後述する封止層があるため画素への水分侵入を防ぐことができる。
【００１８】
カラーフィルタは複数の画素１１０の各々に対向した位置に配置される。遮光層（ブラックマトリクスとも呼ばれる）は、複数の画素１１０の各々を区画する位置に配置される。
【００１９】
偏光板及び位相板は、複数の画素１１０を覆い、対向基板１０６側に配置される。偏光板及び位相板は、表示装置１００に入射した外光が、画素電極で反射することによる視認性の劣化を抑制するために配置される。
【００２０】
複数の接続端子１０９は、端子領域１０４ｂ内に設けられている。複数の端子領域１０４ｂは、第１基板１０４の一端部、且つ第２基板１０８の外側に配置されている。複数の接続端子１０９には、映像信号を出力する機器や電源などと表示装置１００とを接続する配線基板（図示せず）が配置される。配線基板と接続する複数の接続端子１０９との接点は、外部に露出している。
【００２１】
以上、本実施形態に係る表示装置１００の外観の構成について説明した。次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置１００の詳細な構成について説明する。
【００２２】
［構成の詳細］
図２Ａは、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成を説明する平面図である。図２Ｂは、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成を説明する断面図である。図３は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する断面図である。図３Ａは表示装置１００の第１領域１０４ｃの断面図、図３Ｂは表示装置１００の第２領域１０４ｄの断面図である。
【００２３】
本実施形態に係る表示装置１００は、アレイ基板１０２と、封止層１２０とを備えている。
【００２４】
アレイ基板１０２は、第１基板１０４及び複数の画素１１０を有している。
【００２５】
第１基板１０４は、表示領域１４０ａ及び端子領域１４０ｂを有している。第１基板１０４は、本実施形態においては、可撓性を有する基板が用いられる。可撓性を有する基板としては、樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料を用いるのが好ましく、例えば、ポリイミドが用いられる。具体的には、第１基板１０４として、ポリイミドをシート状に成形したフィルム基板が用いられる。これによって、アレイ基板１０２は、全体として可撓性を有する。
【００２６】
表示領域１４０ａは、第１領域１０４ｃ及び第２領域１０４ｄを有している。
【００２７】
第１領域１０４ｃは、表示領域１４０ａにおいて、表示装置１００を折り曲げられることを想定しない領域である。第１領域１０４ｃは、第２領域１０４ｄを除く領域である。第１領域１０４ｃは、折り曲げられることを想定しないが、第２領域１０４ｄの折り曲げに伴い、第１領域１０４ｃにおいて第２領域１０４ｄとの境界近傍が折れ曲がる場合はある。
【００２８】
第２領域１０４ｄは、表示領域１４０ａにおいて、表示装置１００を折り曲げることを想定する領域である。本実施形態においては、第２領域１０４ｄは、表示領域１４０ａのほぼ中央部を通る縦方向の直線Ｌに沿って配置されている。第２領域１０４ｄは、所定の幅を有する一本の直線状に配置されている。
【００２９】
第２領域１０４ｄの幅は、好ましくは０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。第２領域１０４ｄの幅がこの範囲よりも小さいと、第２領域１０４ｄを軸とした折り曲げへの耐性が劣化し、封止層１２０の、特に第２領域１０４ｄ近傍にクラックが生じる場合がある。一方、第２領域１０４ｄの幅がこの範囲よりも大きいと、異物を第２無機絶縁層１２０ｂで覆うことのできない領域が広くなり、封止性能が低下する。
【００３０】
複数の画素１１０の各々は、第１基板１０４上の表示領域１４０ａに配列されている。複数の画素１１０の各々は、少なくとも選択トランジスタ（図示せず）、駆動トランジスタ（図示せず）及び発光素子１１２を有する画素回路から構成される。
【００３１】
発光素子１１２としては、自発光型の発光素子１１２を用いることができ、例えば有機ＥＬ発光素子を用いることができる。有機ＥＬ発光素子は、画素電極１１４、共通電極１１６及び発光層１１８を有している。
【００３２】
画素電極１１４は、複数の画素の各々に対して配置されている。画素電極１１４の材料としては、発光層１１８で発生した光を共通電極１１６側に反射させるために、反射率の高い金属層を含むことが好ましい。反射率の高い金属層としては、例えば銀（Ａｇ）を用いることができる。
【００３３】
更に、前述の反射率の高い金属層に加え、透明導電層が積層されてもよい。透明導電層としては、透光性を有し、且つ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等を用いることが好ましい。また、それらの任意の組み合わせを用いてもよい。
【００３４】
共通電極１１６は、複数の画素１１０に亘って配置されている。共通電極１１６の材料としては、発光層１１８で発生した光を透過させるために、透光性を有し、且つ導電性を有するＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等が好ましい。又は、共通電極１１６として、出射光が透過できる程度の膜厚を有する金属層を用いても良い。
【００３５】
発光層１１８は、画素電極１１４及び共通電極１１６に挟持されて配置されている。発光層１１８の材料としては、電流が供給されると発光する有機ＥＬ材料である。有機ＥＬ材料としては、低分子系又は高分子系の有機材料を用いることができる。低分子系の有機材料を用いる場合、発光層１１８は発光性の有機材料に加え、発光性の有機材料を挟持するように正孔注入層や電子注入層、更に正孔輸送層や電子輸送層等を含んで構成される。
【００３６】
隣接する２つの画素１１０間には、バンク１２２が設けられている。バンク１２２は、画素電極１１４の周縁部を覆うように設けられている。
【００３７】
バンク１２２の材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。絶縁材料としては、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いることができる。無機絶縁材料としては、例えば酸化珪素、窒化珪素、又はそれらの組み合わせ等を用いることができる。有機絶縁材料としては、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、又はそれらの組み合わせ等を用いることができる。無機絶縁材料と有機絶縁材料との組み合わせを用いてもよい。
【００３８】
絶縁材料で形成されたバンク１２２が配置されることによって、画素電極１１４の端部において、共通電極１１６と画素電極１１４とが短絡することを防止することができる。更に、隣接する画素１１０間を確実に絶縁することができる。
【００３９】
封止層１２０は、表示領域１４０ａに亘って配置され、複数の画素１１０を覆っている。
【００４０】
本実施形態においては、封止層１２０は、第１無機絶縁層１２０ａ、第２無機絶縁層１２０ｂ、第１有機絶縁層１２０ｃ及び第２有機絶縁層１２０ｄを含んでいる。ここで、封止層１２０は、第１領域１０４ｃと第２領域１０４ｄとで層構造が異なっている。封止層１２０を構成するこれらの層は、下層から、第１無機絶縁層１２０ａ、第１有機絶縁層１２０ｃ、第２無機絶縁層１２０ｂそして第２有機絶縁層１２０ｄの順で積層されている。これらの層について、下層側の層から順に説明する。
【００４１】
第１無機絶縁層１２０ａは、封止層１２０において最下層に配置されている。第１無機絶縁層１２０ａの材料としては、透湿性の低い絶縁材料が好ましい。本実施形態においては、第１無機絶縁層１２０ａの材料として窒化珪素を用いる。
【００４２】
第１有機絶縁層１２０ｃは、第１無機絶縁層１２０ａの上に配置されている。第１有機絶縁層１２０ｃは、第２領域１０４ｄを除く領域に配置されている。換言すると、第１有機絶縁層１２０ｃは、第２領域１０４ｄに亘る開口部１２１を有している。本実施形態においては、開口部１２１は、第１有機絶縁層１２０ｃを貫通している。
【００４３】
また、本実施形態においては、開口部１２１の側壁は、テーパー形状を有している。つまり、第１有機絶縁層１２０ｃの底面と開口部１２１の成す角の内、第１有機絶縁層１２０ｃ内部側の角は鋭角となる。このような構成を有することによって、第１有機絶縁層１２０ｃの上に配置される第２無機絶縁層１２０ｂの被覆性が良好になる。これによって、折り曲げの際に、第２無機絶縁層１２０ｂにクラックが生じにくくなる。
【００４４】
第１有機絶縁層１２０ｃの材料としては、透湿性の低い材料が好ましい。具体的には、例えば透湿度が６０ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下となる材料及び膜厚で形成されることが好ましい。また、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上である材料が好ましい。また、下層に配置された複数の発光素子１１２やバンク１２２等に起因する凹凸を平坦化できる絶縁材料が好ましい。そのような凹凸が存在すると、第１無機絶縁層１２０ａの被覆性が十分ではなく、第１無機絶縁層１２０ａに水分の伝搬経路が発生する場合がある。本実施形態においては、第１有機絶縁層１２０ｃの材料としてはエポキシ樹脂を用いる。
【００４５】
第２無機絶縁層１２０ｂは、第１有機絶縁層１２０ｃの上に配置されている。第２無機絶縁層１２０ｂは、第１有機絶縁層１２０ｃの開口部を被覆している。つまり、第２無機絶縁層１２０ｂは、第１有機絶縁層１２０ｃの表面、開口部の側壁及び、開口部の底部に配置されている。開口部の底部において、第２無機絶縁層１２０ｂと、第１無機絶縁層１２０ａとが接する。つまり、第１無機絶縁層１２０ａ及び第２無機絶縁層１２０ｂは、少なくとも第１有機絶縁層１２０ｃを挟持する。
【００４６】
第２無機絶縁層１２０ｂの材料としては、透湿性の低い絶縁材料が好ましい。有機絶縁材料は水分の侵入経路となりやすいため、第１有機絶縁層１２０ｃに水分が侵入すると、第１無機絶縁層１２０ａに到達し、更に発光層１１８に侵入してしまうことが懸念される。エポキシ樹脂を用いた第１有機絶縁層１２０ｃは高い平坦性を有するため、第２無機絶縁層１２０ｂは被覆性に優れ、そのため水分の伝搬経路が発生しにくい。本実施形態においては、第１無機絶縁層１２０ａの材料として窒化珪素を用いる。
【００４７】
第２有機絶縁層１２０ｄは、第１無機絶縁層１２０ａ及び第２無機絶縁層１２０ｂの上に、少なくとも第２領域１０４ｄに配置されている。つまり、第２有機絶縁層１２０ｄは、少なくとも開口部に亘って配置されている。本実施形態においては、第２有機絶縁層１２０ｄは、第２無機絶縁層１２０ｂによって被覆された開口部を充填するように配置されている。
【００４８】
第２有機絶縁層１２０ｄは、硬度が第１有機絶縁層１２０ｃの硬度以下であればよい。好ましくは、第２有機絶縁層１２０ｄは、硬度が第１有機絶縁層１２０ｃの硬度よりも低い。つまり、好ましくは、第２有機絶縁層１２０ｄは、第１有機絶縁層１２０ｃよりも柔軟である。ここで、硬度には複数種の算出法があり、例えば、ブリネル硬度、ビッカース硬度、ヌープ硬度、ロックウェル硬度、スーパーフィシャル硬度、マイヤ硬度、デュロメータ硬度、バーコール硬度、モノトロン硬度、マルテンス硬度、ショア硬度、モース硬度等のいずれかによって測定される硬度において、第２有機絶縁層１２０ｄが、第１有機絶縁層１２０ｃよりも硬度が低ければよい。
【００４９】
第２有機絶縁層１２０ｄは、例えばデュロメータによって測定される硬度が５０以下であることが好ましい。
【００５０】
また、硬度を示す物性値は複数種あり、例えば、ヤング率、剛性率、ポアソン比等のいずれかの物性値において、第２有機絶縁層１２０ｄが、第１有機絶縁層１２０ｃよりも硬度が低ければよい。
【００５１】
第２有機絶縁層１２０ｄの材料としては、可撓性の高い絶縁材料が好ましい。具体的には、例えばガラス転移温度Ｔｇが３０℃以下である材料が好ましい。本実施形態においては、第２有機絶縁層１２０ｄの材料として、アクリル樹脂を用いる。
【００５２】
このような構成を有することによって、表示装置の折り曲げに係る第２領域１０４ｄの柔軟性が向上する。このため、第２領域１０４ｄにおいて、折り曲げ時に封止層１２０にクラックが生じにくくなる。更に、柔軟な第２領域１０４の占める面積が十分に狭く限定されているため、表示装置１００全体の封止性能の劣化を抑えることができる。つまり、封止性能を維持しつつ、折り曲げへの耐性を向上させることができる。
【００５３】
以上、本実施形態に係る表示装置１００の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置１００によれば、表示装置１００の折り曲げ時に、封止層１２０にクラックが生じにくく、高い信頼性を有する表示装置１００を提供することができる。
【００５４】
尚、他の実施形態においても詳述するが、本発明に係る封止層１２０の層構造、平面構造等の構成は、本実施形態において説明したものに限られるものではない。
【００５５】
例えば、開口部１２１は有底であってもよい。また、第２有機絶縁層１２０ｄは、第２領域の開口部１２１を充填し、且つ表示領域１０４ａの全面に亘って配置されてもよい。
【００５６】
尚、本実施形態においては、第１領域１０４ｃに第２有機絶縁層１２０ｄが配置されず、第２領域１０４ｄに第１有機絶縁層１２０ｃが配置されていない。このことは、第１領域１０４ｃにおける第２有機絶縁層１２０ｄの膜厚は０μｍであり、第２領域１０４ｄにおける第１有機絶縁層１２０ｃの膜厚は０μｍであるとも言える。
【００５７】
第２領域１０４ｄに第１有機絶縁層１２０ｃが配置される場合は、第２領域１０４ｄにおける第１有機絶縁層１２０ｃの膜厚は、１０μｍ以下であることが好ましい。第２領域１０４ｄにおける第１有機絶縁層１２０ｃの膜厚がこの範囲よりも大きいと、第２領域１０４ｄを軸とした折り曲げへの耐性が劣化し、封止層１２０の、特に第２領域１０４ｄ近傍にクラックが生じる場合がある。
【００５８】
第１領域１０４ｃに第２有機絶縁層１２０ｄが配置される場合は、第１領域１０４ｃにおける第２有機絶縁層１２０ｄの膜厚は、１０μｍ以下であることが好ましい。第１領域１０４ｃにおける第２有機絶縁層１２０ｄの膜厚がこの範囲よりも大きいと、封止層１２０の可視光に対する透過率が劣化し、表示装置の視認性が劣化してしまう。
【００５９】
以上の条件を満たす封止層１２０の構成に係る幾つかの変形例について、以下で説明する。以下の変形例の説明では、平面構造に関する変形例と、層構造に関する変形例とを分けて説明する。
【００６０】
＜平面構造に関する変形例＞
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置１００の封止層１２０の、特に層構造に関する幾つかの変形例について説明する。
【００６１】
図４Ａ乃至図４Ｃはそれぞれ、本実施形態に係る表示装置の封止層１２０の平面構造に関する幾つかの変形例を説明する図である。尚、これらの変形例に係る表示装置の平面構造については、第１実施形態に係る表示装置１００の断面構造に実質的に等しいとして説明する。
【００６２】
図４Ａに示した本変形例に係る表示装置１５０は、本実施形態に係る表示装置１００と比べると、直線Ｌに沿って配置される第２領域１０４ｄのレイアウトのみが異なっている。本変形例に係る表示装置１５０においては、第２領域１０４ｄは、直線Ｌに沿って破線状に配置されている。換言すると、第２領域１０４ｄは、複数のアイランド状に配置され、当該複数のアイランドが直線Ｌに沿って配置されている。
【００６３】
このような構成であっても、直線Ｌを軸とする表示装置１５０の折り曲げへの耐性が向上する。更に、このような構成を有することによれば、使用する第２有機絶縁層１２０ｄの材料を低減することができる。これによって、製造コストを低減することができる。
【００６４】
図４Ｂに示した本変形例に係る表示装置１６０は、本変形例に係る表示装置１５０と比べると、直線Ｌに沿って配置される第２領域１０４ｄのレイアウトのみが異なっている。本変形例に係る表示装置１６０においては、第２領域１０４ｄは、複数のアイランド状に配置されている。当該複数のアイランドの内、互いに隣接するアイランドは、直線Ｌに対して互いに反対側に配置されている。
【００６５】
このような構成であっても、直線Ｌを軸とする表示装置の折り曲げへの耐性が向上する。
【００６６】
図４Ｃに示した本変形例に係る表示装置１７０は、本実施形態に係る表示装置１００と比べると、直線Ｌに沿って配置される第２領域１０４ｄのレイアウトのみが異なっている。つまり、第２領域１０４ｄの本数が異なっている、本変形例においては、表示領域１４０ａの縦方向に延びる第２領域１０４ｄが３本配置されている。
【００６７】
尚、第２領域１０４ｄの本数はこの例に限られず、２本又は４本以上であってもよい。また、複数の第２領域１０４ｄの各々は、この例に限らず、例えば破線状であってもよい。
【００６８】
このような構成であっても、直線Ｌを軸とする表示装置１７０の折り曲げへの耐性が向上する。更に、このような構成を有することによれば、折り曲げ時に表示装置１７０へかかる応力が、複数の第２領域１０４ｄに分散される。これによって、折り曲げ時にクラックが生じにくくなり、更に信頼性の向上した表示装置１７０を提供することができる。
【００６９】
＜層構造に関する変形例＞
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置１００の封止層１２０の、特に層構造に関する幾つかの変形例について説明する。
【００７０】
図５Ａ乃至図５Ｄはそれぞれ、本実施形態に係る表示装置の封止層１２０の層構造に関する幾つかの変形例を説明する断面図である。尚、これらの変形例に係る表示装置の平面構造については、第１実施形態に係る表示装置１００の平面構造に実質的に等しいとして説明する。
【００７１】
図５Ａに示した本変形例に係る表示装置１８０は、本実施形態に係る表示装置１００と比べると、第２有機絶縁層１２０ｄの構成のみが異なっている。つまり、本変形例に係る表示装置１８０が有する第２有機絶縁層１２０ｄは、開口部１２１の開口縁まで充填せず、開口部１２１の一部のみを充填している。換言すると、第２有機絶縁層１２０ｄの膜厚は、第１有機絶縁層１２０ｃの膜厚よりも小さい。
【００７２】
このような構成を有することによれば、使用する第２有機絶縁層１２０ｄの材料を低減することができる。これによって、表示装置１８０の製造コストを低減することができる。
【００７３】
図５Ｂに示した本変形例に係る表示装置１９０は、本実施形態に係る表示装置１００と比べると、第２有機絶縁層１２０ｄの構成のみが異なっている。つまり、本変形例に係る表示装置１９０が有する第２有機絶縁層１２０ｄは、開口部１２１を充填し、且つ表示領域１４０ａに亘って配置されている。
【００７４】
このような構成を有することによれば、第２有機絶縁層１２０ｄのパターニングを省略することができる。これによって、表示装置の製造工程が簡略化され、製造コストを低減することができる。
【００７５】
図５Ｃに示した本変形例に係る表示装置２００は、本実施形態に係る表示装置１００と比べると、第３無機絶縁層１２０ｅを有している点で異なっている。第３無機絶縁層１２０ｅは、表示領域１４０ａに亘り、第２有機絶縁層１２０ｄの上に配置されている。つまり、封止層１２０の最上層に配置されている。
【００７６】
このような構成を有することによれば、封止層１２０全体としての透湿性が更に低下し、信頼性が向上した表示装置２００を提供することができる。
【００７７】
また、図示はしないが、本変形例に係る表示装置２００に、本変形例に係る第３無機絶縁層１２０ｅを組み合わせてもよい。つまり、表示領域１４０ａに亘って配置された第２有機絶縁層１２０ｄは、第１領域１０４ｃ及び第２領域１０４ｄを含めて高い平坦性を有するため、それを覆う第３無機絶縁層１２０ｅに更にクラックが生じにくくなる。これによって、封止層１２０全体としての透湿性が更に低下し、信頼性が向上した表示装置２００を提供することができる。
【００７８】
図５Ｄに示した本変形例に係る表示装置２１０は、本実施形態に係る表示装置１００と比べると、第２無機絶縁層１２０ｂ及び第２有機絶縁層１２０ｄの構成が異なっている。つまり、第２無機絶縁層１２０ｂは、第１有機絶縁層１２０ｃを貫通する開口部の側壁を被覆していない。これに伴い、第２有機絶縁層１２０ｄは、第１有機絶縁層１２０ｃに接している。つまり、第２有機絶縁層１２０ｄは、第１無機絶縁層１２０ａを貫通する開口部を充填している。そして、第２無機絶縁層１２０ｂは、第１有機絶縁層１２０ｃ及び第２有機絶縁層１２０ｄを覆う。
【００７９】
このような構成を有することによれば、第２無機絶縁層１２０ｂの下層の平坦性が向上するため、第２無機絶縁層１２０ｂにクラックが生じにくくなる。これによって、封止層１２０全体としての透湿性が更に低下し、信頼性が向上した表示装置２１０を提供することができる。
【００８０】
以上、本実施形態に係る表示装置の幾つかの変形例について説明した。尚、言うまでもなく、これらの変形例の内、３通りの平面構造に係る変形例と４通りの層構造に係る変形例とは、任意に組み合わせることができる。
【００８１】
以上、本発明の好ましい態様を説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更が可能であろう。よって、それらの変更も当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。
【符号の説明】
【００８２】
表示装置・・・１００、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００  アレイ基板・・・１０２  第１基板・・・１０４  対向基板・・・１０６  第２基板・・・１０８  接続端子・・・１０９  画素・・・１１０  発光素子・・・１１２  画素電極・・・１１４  共通電極・・・１１６  発光層・・・１１８  封止層・・・１２０  第１無機絶縁層・・・１２０ａ  第２無機絶縁層・・・１２０ｂ  第１有機絶縁層・・・１２０ｃ  第２有機絶縁層・・・１２０ｄ  第３無機絶縁層・・・１２０ｅ  バンク・・・１２２  シール材・・・１３０
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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