(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体（１０）と、当該支持体（１０）上に配置された半導体ボディ（２）と、配線パターン部（８）とを備えたオプトエレクトロニクス素子（１００）であって、
前記配線パターン部（８）は垂直方向において局所的に、前記半導体ボディ（２）と前記支持体（１０）との間に配置されており、
前記支持体（１０）は前記半導体ボディ（２）上または前記配線パターン部（８）上に直接設けられて、前記半導体ボディ（２）に直接形成されており、
前記支持体は、成形体（５）と、スルーコンタクト部（４１，４２）と、複数の強化繊維（５２）とを有し、
前記成形体は、電気絶縁性の成形体材料（５３）から構成されており、
前記スルーコンタクト部は、導電性材料から構成されており、
前記強化繊維は、それぞれ一部が前記成形体内に、かつ一部が前記スルーコンタクト部内に配置されることによって、当該成形体と当該スルーコンタクト部との機械的結合を引き起こす、
オプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項２】
前記強化繊維（５２）の少なくとも一部は互いに機械的に結合されて織物となっており、
前記織物の一部は前記成形体（５）内に、かつ一部は前記スルーコンタクト部（４１，４２）内に存在する、
請求項１記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項３】
前記強化繊維（５２）はガラス繊維である、
請求項１または２記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項４】
前記支持体（１０）は第１のスルーコンタクト部（４１）および第２のスルーコンタクト部（４２）を備えており、
横方向において前記第１のスルーコンタクト部と前記第２のスルーコンタクト部との間に中間領域（４０）が設けられており、
前記強化繊維（５２）の一部は前記中間領域内に存在して、当該強化繊維（５２）は前記第１のスルーコンタクト部と前記第２のスルーコンタクト部とを機械的に結合している、
請求項１から３までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項５】
前記強化繊維（５２）は前記中間領域（４０）において前記成形体（５０）の成形体材料（５３）によって包囲されている、
請求項４記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項６】
前記成形体（５）は、前記支持体の熱膨張係数を調整するためのフィラー粒子（５４）を含み、
前記フィラー粒子は前記成形体材料（５３）内に埋め込まれている、
請求項１から５までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項７】
前記支持体（１０）は表側（１１）および裏側（１２）を有し、
前記表側（１１）および前記裏側（１２）の一部は、前記成形体（５）の表面によって構成されており、
前記スルーコンタクト部（４１，４２）は垂直方向において前記支持体の前記裏側から前記表側まで延在し、
横方向において前記スルーコンタクト部（４１，４２）の全周が前記成形体材料によって包囲されており、
前記支持体の前記裏側において、前記スルーコンタクト部（４１，４２）の電気的コンタクトを行うことができる、
請求項１から６までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項８】
前記半導体ボディは活性層（２３）を有し、かつ、前記支持体上に配置されており、
前記活性層は、前記オプトエレクトロニクス素子の動作中に電磁波を検出または生成するように構成されており、
前記半導体ボディは前記スルーコンタクト部（４１，４２）に導電接続されており、
前記オプトエレクトロニクス素子は前記支持体を介して電気的に外部とコンタクト可能である、
請求項１から７までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項９】
前記オプトエレクトロニクス素子（１００）は、前記半導体ボディ（２）の半導体層（２１）の電気的コンタクトを行うために前記活性層（２３）を貫通して前記スルーコンタクト部（４１，４２）に導電接続されているスルーコンタクト部（８２）を備えている、
請求項８記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項１０】
前記オプトエレクトロニクス素子（１００）は安定化層（３）を有し、
前記支持体（１０）は第１のスルーコンタクト部（４１）および第２のスルーコンタクト部（４２）を備えており、横方向において当該第１のスルーコンタクト部と当該第２のスルーコンタクト部との間に中間領域（４０）が設けられており、
前記支持体の平面視において、前記安定化層は横方向において前記中間領域の両端間に配設されている、
請求項１から９までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【請求項１１】
オプトエレクトロニクス素子用の支持体（１０）の製造方法であって、
ａ）マトリクス材料（５１）に埋め込まれた複数の強化繊維（５２）を有する成形体複合体（５０）を準備するステップであって、前記マトリクス材料（５１）として、光パターニング可能なレジスト材料を使用する、ステップと、
ｂ）前記強化繊維を局所的に露出させて開口の領域において空中に懸架させるように、前記マトリクス材料の一部を選択的に除去することによって前記成形体複合体に少なくとも１つの当該開口（４１１，４２１）を形成するステップと、
ｃ）スルーコンタクト部（４１，４２）を設けるために、前記開口に導電性材料を充填することによって、当該開口内において一部露出した前記強化繊維が当該導電性材料によって包囲されて、当該強化繊維が横方向において当該スルーコンタクト部内に侵入するようにするステップと
を有する製造方法。
【請求項１２】
オプトエレクトロニクス素子用の支持体（１０）の製造方法であって、
ａ）マトリクス材料（５１）に埋め込まれた複数の強化繊維（５２）を有する成形体複合体（５０）を準備するステップと、
ｂ）前記強化繊維を局所的に露出させて開口の領域において空中に懸架させるように、前記マトリクス材料の一部を選択的に除去することによって前記成形体複合体に少なくとも１つの当該開口（４１１，４２１）を形成するステップと、
ｃ）スルーコンタクト部（４１，４２）を設けるために、前記開口に導電性材料を充填することによって、当該開口内において一部露出した前記強化繊維が当該導電性材料によって包囲されて、当該強化繊維が横方向において当該スルーコンタクト部内に侵入するようにするステップとを有し、
前記スルーコンタクト部（４１，４２）を設けた後、前記強化繊維（５２）の他の領域を露出させるために前記マトリクス材料（５１）を除去して、前記支持体の成形体（５）を構成するための電気絶縁性の成形体材料（５３）と置換し、
前記強化繊維の前記他の領域を前記成形体材料によって包囲することにより、前記強化繊維がそれぞれ一部は前記成形体内に、一部は前記スルーコンタクト部内に配置されるようにすべく、前記強化繊維の露出した前記他の領域上に前記成形体材料を設ける、製造方法。
【請求項１３】
オプトエレクトロニクス素子用の支持体（１０）の製造方法であって、
ａ）マトリクス材料（５１）に埋め込まれた複数の強化繊維（５２）を有する成形体複合体（５０）を準備するステップと、
ｂ）前記強化繊維を局所的に露出させて開口の領域において空中に懸架させるように、前記マトリクス材料の一部を選択的に除去することによって前記成形体複合体に少なくとも１つの当該開口（４１１，４２１）を形成するステップと、
ｃ）スルーコンタクト部（４１，４２）を設けるために、前記開口に導電性材料を充填することによって、当該開口内において一部露出した前記強化繊維が当該導電性材料によって包囲されて、当該強化繊維が横方向において当該スルーコンタクト部内に侵入するようにするステップとを有し、
前記スルーコンタクト部（４１，４２）を設ける前に、
前記マトリクス材料（５１）から成る第１の層を準備し、
前記第１の層上に前記強化繊維（５２）を設け、または当該第１の層に押込み、
前記第１の層上に前記マトリクス材料（５１）から成る他の層を設け、
前記他の層上に他の強化繊維（５２）を設け、または当該他の層に押込んで、
前記成形体複合体（５０）を層ごとに形成していく、製造方法。
【請求項１４】
それぞれ支持体（１０）を備えた複数の素子（１００）の製造方法であって、
前記支持体（１０）を、請求項１１から１３までのいずれか１項に従って製造し、
それぞれ活性層（２３）を有する複数の半導体ボディ（２）に分割可能な半導体複合体（２０）を有するウェハ複合体（２００）を準備し、
前記ウェハ複合体上に成形体複合体（５０）を設け、または、前記ウェハ複合体に成形体複合体（５０）を層ごとに形成していく、
製造方法。
【請求項１５】
各素子がそれぞれ前記半導体ボディ（２）のうち１つを有し、各半導体ボディ（２）が各対応する支持体（１０）上に配置され、各対応する支持体が、電気絶縁性の成形体（５）と少なくとも１つの導電性のスルーコンタクト部（４１，４２）と強化繊維（５２）とを有するように、前記ウェハ複合体および前記成形体複合体を複数の素子に個片化し、
前記強化繊維（５２）は、それぞれ一部が当該成形体内に、かつ一部が当該スルーコンタクト部内に配置されることによって、当該成形体と当該スルーコンタクト部との機械的結合を引き起こす、
請求項１４記載の製造方法。
【請求項１６】
それぞれ支持体（１０）を備えた複数の素子（１００）の製造方法であって、
それぞれ活性層（２３）を有する複数の半導体ボディ（２）に分割可能な半導体複合体（２０）を有するウェハ複合体（２００）を準備し、
成形体複合体（５０）が別個に作製されるのではなく前記ウェハ複合体（２００）に直接作製されるように、当該ウェハ複合体上に当該成形体複合体（５０）を設け、または、前記ウェハ複合体に当該成形体複合体（５０）を層ごとに形成していき、
複数の素子（１００）の支持体（１０）の製造のために、
ａ）マトリクス材料（５１）に埋め込まれた複数の強化繊維（５２）を有する成形体複合体（５０）を形成するステップと、
ｂ）前記強化繊維を局所的に露出させて開口の領域において空中に懸架させるように、前記マトリクス材料の一部を選択的に除去することによって前記成形体複合体に少なくとも１つの当該開口（４１１，４２１）を形成するステップと、
ｃ）スルーコンタクト部（４１，４２）を設けるために、前記開口に導電性材料を充填することによって、当該開口内において一部露出した前記強化繊維が当該導電性材料によって包囲されて、当該強化繊維が横方向において当該スルーコンタクト部内に侵入するようにするステップとを行う、
製造方法。
【請求項１７】
前記マトリクス材料の一部を選択的に除去することによって、前記成形体複合体に複数の開口（４１１，４２１）を形成し、
前記強化繊維が横方向において前記各開口を貫通して前記マトリクス材料（５１）内に侵入し、当該開口の内壁に固定されるように、前記開口の両端間に当該強化繊維（５２）が配設されている、
請求項１１から１６までのいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１８】
前記支持体（１０）は第１のスルーコンタクト部（４１）および第２のスルーコンタクト部（４２）を備えており、
横方向において前記第１のスルーコンタクト部と前記第２のスルーコンタクト部との間に中間領域（４０）が設けられており、
前記強化繊維（５２）の一部は前記中間領域内に存在して、当該強化繊維（５２）は前記第１のスルーコンタクト部と前記第２のスルーコンタクト部とを機械的に結合している、
請求項１１から１７までのいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１９】
前記オプトエレクトロニクス素子は発光ダイオードである、
請求項１から１０までのいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス素子。
【請求項２０】
前記強化繊維（５２）は横方向において前記スルーコンタクト部（４１）および／または（４２）を貫通して延在し、または、
前記支持体（１０）は第１のスルーコンタクト部（４１）および第２のスルーコンタクト部（４２）を備えており、横方向において前記第１のスルーコンタクト部と前記第２のスルーコンタクト部との間に中間領域（４０）が設けられており、前記強化繊維（５２）の一部は前記中間領域内に存在して、当該強化繊維（５２）は前記第１のスルーコンタクト部と前記第２のスルーコンタクト部とを機械的に結合している、
請求項１記載のオプトエレクトロニクス素子（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願では、素子用の支持体、素子、および、支持体または素子の製造方法を開示する。
【０００２】
多層構成の支持体を備えた素子は、しばしば、支持体の各層間の付着、または、支持体の互いに接する構成要素間の付着が悪いことにより、不十分な機械的安定性を示すことが多い。１つの課題は、高い機械的安定性を有する支持体および素子を実現することである。さらに、素子用の支持体の低コストの製造方法、ないしは、かかる支持体を備えた素子の製造方法も開示する。
【０００３】
オプトエレクトロニクス素子用の支持体の少なくとも１つの実施形態では、支持体は成形体と少なくとも１つのスルーコンタクト部とを備えている。成形体は特に、電気絶縁性の成形体材料から構成されており、たとえば、樹脂、エポキシドまたはシリコーン等のキャスティング可能なポリマー等のプラスチックから構成されている。スルーコンタクト部は、特に導電性材料から構成されている。支持体は表側および裏側を有し、表側および裏側は、特に局所的に成形体の表面によって成されている。スルーコンタクト部は有利には、垂直方向に成形体を貫通するように、たとえば支持体の裏側から表側まで延在するように構成されている。横方向においては、スルーコンタクト部は成形体によって全周において包囲されることができる。支持体は、かかるスルーコンタクト部を複数備えることができる。
【０００４】
「垂直方向」とは、支持体の表側および／または裏側に対して交差する向き、特に垂直方向の向きの方向をいう。「横方向」とは、支持体の表側および／または裏側に対して略平行に延在する方向をいう。垂直方向と横方向とは互いに交差する向き、たとえば互いに垂直方向の向きとなっている。
【０００５】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、支持体は複数の強化繊維を有する。強化繊維は有利には、電気絶縁性材料から構成されている。強化繊維は、布用繊維またはガラス繊維とすることができる。特に、強化繊維は成形体とスルーコンタクト部との機械的結合を引き起こす。つまり、成形体とスルーコンタクト部とはたとえば強化繊維を用いて互いに機械的に結合される、ということである。有利には、強化繊維はそれぞれ、一部は成形体内に、一部はスルーコンタクト部内に配置されている。その際には、支持体内に存在する全ての強化繊維がそれぞれ、一部は成形体内に、一部はスルーコンタクト部内に配置されていることを要しない。
【０００６】
強化繊維によって成形体とスルーコンタクト部とは互いに機械的に結合される。その際には、スルーコンタクト部は成形体に直接接することができる。成形体とスルーコンタクト部との付着力の他にさらに、成形体とスルーコンタクト部との機械的結合も強化繊維によって特に向上し、この機械的結合の向上によって、スルーコンタクト部の材料と成形体の材料との実にしっかりした結合を達成することができる。その際には、強化繊維の一部がスルーコンタクト部内に侵入することができ、または、スルーコンタクト部を貫通することができる。
【０００７】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、支持体は、電気絶縁性の成形体材料から構成された成形体と、導電性材料から構成されたスルーコンタクト部と、複数の強化繊維とを備えており、強化繊維はそれぞれ、一部が成形体内に、一部がスルーコンタクト部内に配置されることにより、成形体とスルーコンタクト部との機械的結合を引き起こす。
【０００８】
強化繊維のかかる配置によって、成形体とスルーコンタクト部との機械的に安定的な、特にしっかりした結合を達成することができる。有利には、成形体はカップリング剤を含み、このカップリング剤はたとえば、付着力の追加によって成形体と当該スルーコンタクト部との機械的結合を向上させるように、スルーコンタクト部の材料に合わせて最適化したものである。
【０００９】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、成形体はスルーコンタクト部に接している。強化繊維は、成形体とスルーコンタクト部とによって形成された界面を貫通して延在することができる。かかる構成により、成形体とスルーコンタクト部との結合部の高い機械的耐荷重能力を達成することができる。
【００１０】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、強化繊維の少なくとも一部が互いに機械的に結合されており、特に互いに網状接続し、または絡合している。このようにして、強化繊維の少なくとも一部は、たとえば網または編組物の形態の織物となる。有利には、織物の一部は成形体内に、一部はスルーコンタクト部の少なくとも１つの中に存在する。織物のうちスルーコンタクト部の外部に存在する一部は、当該スルーコンタクト部の全周を包囲することができる。強化繊維のかかる構成により、支持体の機械的安定性が向上する。これに代えて、強化繊維の一部または全部をばらの状態で、すなわち、互いに直接には機械的に結合せずに、支持体内に設けることも可能である。その際には、強化繊維の少なくとも一部は繊維束を構成し、繊維束のたとえば一部は成形体内に、かつ一部は１つのスルーコンタクト部内に、または同時に複数のスルーコンタクト部内に存在することが可能である。
【００１１】
素子の少なくとも１つの実施形態では、支持体は、強化繊維が横方向において成形体とスルーコンタクト部とを貫通するように構成されている。成形体は、強化繊維を含む側面を有することができる。とりわけ、当該側面は個片化跡を有することができ、この個片化跡はたとえば、当該側面にある分断された強化繊維において認識できるものである。
【００１２】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、支持体は第１のスルーコンタクト部と第２のスルーコンタクト部とを備えている。横方向において第１のスルーコンタクト部と第２のスルーコンタクト部との間に中間領域が配置されており、強化繊維のたとえば一部は中間領域内に存在して、第１のスルーコンタクト部と第２のスルーコンタクト部とを機械的に結合する。かかる場合有利には、強化繊維の一部は第１のスルーコンタクト部および第２のスルーコンタクト部の双方に配置されている。横方向において第１のスルーコンタクト部と第２のスルーコンタクト部とは互いに横方向に離隔しており、たとえば成形体によって互いに電気的に絶縁されている。支持体の裏側または表側の平面視では、横方向において第１および第２のスルーコンタクト部の全周が支持体によって包囲されることができる。中間領域において、強化繊維は有利には、支持体内における当該強化繊維の位置が固定されるように、成形体の成形体材料によって包囲されている。
【００１３】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、成形体は支持体の熱膨張係数（ＣＴＥ）を調整するためのフィラー粒子を有する。フィラー粒子は特に、成形体材料中に埋め込まれている。フィラー粒子は、成形体材料と比較して低い膨張係数または高い膨張係数を有することができる。有利にはフィラー粒子は、支持体がたとえば、熱膨張係数に関して、当該支持体上に配置される半導体ボディに整合されるようにするため、ＣＴＥ低減性の粒子またはボールである。
【００１４】
支持体の少なくとも１つの実施形態では、１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部は支持体の裏側に、電気的にコンタクト可能に設けられている。その際には、コンタクト層または導電性保護層または複数のかかる層が支持体の裏側に配置され、スルーコンタクト部と電気的にコンタクトして当該スルーコンタクト部の一部または全部を覆うことも可能である。１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部を支持体の表側において電気的にコンタクト可能とすることも、同様に可能である。
【００１５】
素子の少なくとも１つの実施形態では、素子は支持体と半導体ボディとを備えており、半導体ボディは支持体上に配置されている。素子の支持体は特に、一部が当該支持体の成形体に埋め込まれ、かつ一部が当該支持体の少なくとも１つのスルーコンタクト部に埋め込まれた強化繊維を有する、上述の支持体である。半導体ボディは有利には、素子の動作中にたとえば電磁波を検出または生成するように構成された活性層を有する。素子はとりわけ、支持体を介して電気的に外部とコンタクト可能であり、半導体ボディは、少なくとも１つのスルーコンタクト部と導電接続されている。素子はとりわけ発光ダイオードである。
【００１６】
半導体ボディは、第１の導電型、たとえばｎ型の第１の半導体層と、第２の導電型、たとえばｐ型の第２の半導体層とを有することができる。第１の半導体層をｐ型とし、第２の半導体層をｎ型とすることも可能である。とりわけ、活性層はｐｎ接合部である。半導体ボディはエピタクシー法を用いて、たとえば層ごとに成長基板上に設けることができる。その後、成長基板を半導体ボディから除去することにより、素子にとりわけ成長基板が存在しないようにすることができる。これに代えて、成長基板が放射透過性に構成され、素子が支持体の他に放射透過性の成長基板も有することができるようにすることも可能である。
【００１７】
半導体ボディは第１の主面を有し、これはたとえば、素子の放射透過面として構成されている。半導体ボディはさらに、第１の主面とは反対側の第２の主面を有し、これは、たとえば支持体側に位置する。支持体は特に、光透過性に構成されている。半導体ボディの両主面は、当該半導体ボディの半導体層の表面とすることができる。
【００１８】
素子の少なくとも１つの実施形態では、素子は配線パターン部を有することができ、配線パターン部は垂直方向において、特に局所的に、半導体ボディと支持体との間に配置されている。配線パターン部を用いて、半導体ボディと支持体とを導電接続することができる。配線パターン部は特に、半導体ボディの第１の半導体層と第２の半導体層とが、当該配線パターン部の複数の互いに電気的に絶縁する異なった部分領域を用いて支持体の第１のスルーコンタクト部ないしは第２のスルーコンタクト部に導電接続されるように構成されている。
【００１９】
素子は、たとえば配線パターン部の複数の異なる部分領域を互いに電気的に絶縁する絶縁パターン部を有することができる。配線パターン部および絶縁パターン部は、局所的に半導体ボディ内に侵入して延在することができる。配線パターン部は有利にはスルーコンタクト部を有し、このスルーコンタクト部はたとえば、第１の半導体層の電気的コンタクトを行うため、第２の主面から第２の半導体層と活性層とを貫通して第１の半導体層内まで延在する。その際には、スルーコンタクト部は絶縁パターン部によって第２の半導体層から電気的に絶縁し、かつ活性層から電気的に絶縁することができる。電流分布を改善するためには、配線パターン部はかかるスルーコンタクト部を複数有することも可能である。配線パターン部はさらに、導電性かつ放射反射性の鏡面層を有することもでき、この鏡面層はたとえば金属から構成されている。鏡面層は、１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部に導電接続することができる。
【００２０】
素子の少なくとも１つの実施形態では、素子は安定化層を備えており、この安定化層はたとえば半導体ボディと支持体との間に配置されている。支持体の平面視では、安定化層は横方向において第１のスルーコンタクト部と第２のスルーコンタクト部との間に存在する中間領域の両端間に配設することができる。安定化層は、配線パターン部の一部とすることができる。たとえば、安定化層は導電性の金属層であり、この金属層は支持体の第１のスルーコンタクト部または第２のスルーコンタクト部に導電接続されている。横方向において中間領域の両端間に配設される場合、安定化層は平面視において、第１のスルーコンタクト部との重なり部、中間領域との重なり部、および、第２のスルーコンタクト部との重なり部を有することができ、素子を横方向において、特に中間領域において、機械的に安定化することができる。
【００２１】
素子の少なくとも１つの実施形態では、支持体は半導体に直接作製されている。具体的には、支持体はたとえば、半導体とは別個の製造工程で作製されてその後に半導体ボディに固定されるのではなく、半導体ボディまたは配線パターン部に直接設けられて半導体ボディに直接構成される、ということである。このようにして、支持体および半導体ボディを備えた素子をウェハレベルで、たとえばウェハ複合体で、簡単に製造することができる。ウェハ複合体におけるこのような処理によって、特に、素子用の支持体を別個に作製して、このように別個に作製された支持体上に半導体ボディを設けて電気的に接続する必要がなくなる。素子の全製造コストのうち著しく大きな割合を占める、上述のような個別チッププロセスに関するかかる実装工程は、省略することができ、このことによって素子を低コストで製造することができる。
【００２２】
支持体の製造方法の少なくとも１つの実施形態では、マトリクス材料に埋め込まれた複数の強化繊維を有する成形体複合体を調達する。成形体複合体には、強化繊維を局所的に露出させるように、マトリクス材料の一部を選択的に除去することによって少なくとも１つの開口が形成されている。強化繊維は開口の領域において、たとえば空中に懸架している。スルーコンタクト部を設けるためには、開口に導電性材料を充填することができ、この充填によって、開口内において一部露出した強化繊維が当該導電性材料によって包囲されて、強化繊維は横方向においてスルーコンタクト部内に侵入する。
【００２３】
とりわけ、強化繊維は横方向においてスルーコンタクト部を貫通して延在することができる。
【００２４】
選択的な除去の際には、残留する強化繊維がマトリクス材料の除去によって局所的に露出するように、マトリクス材料と強化繊維とから構成された成形体複合体のマトリクス材料のみを局所的に除去する。マトリクス材料は、選択的にパターニング可能な、たとえば選択的にエッチング可能な材料とすることができる。１つの開口外または複数の開口外に位置する、残留したマトリクス材料が、支持体の成形体を構成できるように、マトリクス材料を選択することができる。換言すると、マトリクス材料を成形体材料として使用できる、ということである。こうするためには、残留したマトリクス材料から構成される成形体が、寿命の間、素子に残留できるようにするために十分に機械的に安定的となるように、残留したマトリクス材料を硬化することができる。残留するマトリクス材料は有利には、その材料に関して、成形体ないしは支持体の熱膨張係数と半導体ボディの熱膨張係数とが互いに整合するように選択されている。こうするためには、マトリクス材料は熱膨張係数を整合するためのフィラー粒子を有することができる。
【００２５】
これに代えて、選択的にパターニング可能な、たとえば光パターニング可能な材料に、強化繊維を埋め込むことも可能である。かかる場合、マトリクス材料は、たとえば露光によってパターニング可能な光活性レジストとすることができる。１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部を設けた後、マトリクス材料を完全に除去することができる。
【００２６】
製造方法の少なくとも１つの実施形態では、１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部を設けた後、強化繊維の他の領域、たとえば１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部に接する他の領域を露出させるために、マトリクス材料を除去する。強化繊維のこの露出した他の領域には、電気絶縁性の成形体材料を充填し戻すことができる。こうするためには、スルーコンタクト部を設けた後に残留するマトリクス材料を、電気絶縁性の成形体材料と、少なくとも一部または全部において置換する。支持体の成形体を構成するため、強化繊維の上述の他の領域を成形体材料によって包囲することにより、強化繊維がそれぞれ一部は成形体内に、一部はスルーコンタクト部内に配置されるようにすべく、強化繊維の露出した他の領域上に成形体材料を設けることができる。このようにして、成形体とスルーコンタクト部との機械的な、特にしっかりした結合が、強化繊維によってなされる。
【００２７】
製造方法の少なくとも１つの実施形態では、１つのスルーコンタクト部または複数のスルーコンタクト部を設ける前に、マトリクス材料から成る第１の層を調達して、当該第１の層上に強化繊維を設け、または第１の層中に押込んで、成形体複合体を層ごとに形成する。次に、マトリクス材料から成る他の層を第１の層上ないしは強化繊維上に設け、その後、当該他の層上に他の強化繊維を設け、または当該他の層中に押込むことができる。内部に強化繊維を有する複数のマトリクス材料層を備えた成形体複合体が形成されるように、上述のプロセスを複数回繰り返すことができる。
【００２８】
製造方法の少なくとも１つの実施形態では、強化繊維の少なくとも一部が互いに機械的に結合して織物を成す。たとえば、強化繊維は互いに網状接続し、または絡合している。強化繊維のかかる構成により、マトリクス材料から成る層上に強化繊維を設けることが簡単になり、なおかつ、製造すべき支持体の機械的安定性も向上する。強化繊維は、マトリクス材料から成る層上に設けられる前は網の形態とすることができる。これに代えて、強化繊維をばらの状態で準備して、マトリクス材料から成る層上に設けることもできる。
【００２９】
複数の素子の製造方法の少なくとも１つの実施形態では、半導体複合体を有するウェハ複合体を準備する。この半導体複合体は、それぞれ活性層を有する複数の半導体ボディに分割することができる。１つの支持体を製造するため、または、複数の支持体から成る支持体複合体を製造するためには、成形体複合体をウェハ複合体上に設け、またはウェハ複合体に層ごとに形成していく。１つのスルーコンタクト部ないしは複数のスルーコンタクト部を設けた後、素子がそれぞれ、各対応する支持体上に配置された１つの半導体ボディを備えるように、ウェハ複合体および成形体複合体を複数の素子に個片化することができる。その際には、各対応する支持体は電気絶縁性の成形体と、少なくとも１つまたは複数の導電性のスルーコンタクト部および強化繊維とを有する。強化繊維はたとえば、それぞれ一部が成形体内に、かつ一部がスルーコンタクト部内に配置されることによって、成形体とスルーコンタクト部との機械的結合を引き起こす。
【００３０】
上述の製造方法は、上述の支持体または上述の素子を製造するために特に適している。よって、支持体または素子に関して説明した構成は、上述の支持体または素子の製造方法にも援用することができ、またその逆も成り立つ。さらに、上述の支持体は上述の素子用の支持体として特に適しているので、支持体に関して説明した構成は、素子にも援用することができ、またその逆も成り立つ。
【００３１】
以下、図１Ａ〜４Ｂを参照して実施例を説明する。この説明から、支持体、素子およびその製法の他の利点および有利な実施形態を導き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】複数の異なる実施例の、支持体ないしは素子の製造方法の複数の段階を示す、概略的な断面図である。
【図２】他の一実施例の、支持体または素子の製造方法の複数の段階を示す、概略的な断面図である。
【図３】一実施例の、複数の素子の製造方法の複数の段階を示す、概略的な断面図である。
【図４】素子の複数の実施例を示す概略的な断面図である。
【００３３】
図面中、同一、同種または同一作用の構成要素には、同一の符号を付している。各図は概略図であるため、必ずしも実寸の比率通りではない。むしろ、比較的小さい要素、特に層厚を、見やすくするために過度に大きく図示している場合がある。
【００３４】
図１Ａでは、支持体または素子を製造するため、ウェハ複合体２００、たとえば半処理されたウェハ複合体２００となり得る複合体構造体２００を準備する。複合体構造体２００を補助支持体とすることもでき、この補助支持体上に支持体が作製される。複合体構造体２００は、同一の側の表面上に第１の接続端層４１０および第２の接続端層４２０を備えている。接続端層４１０および４２０は、中間領域４０によって横方向において互いに離隔されている。接続端層４１０および４２０は好適には、導電性材料から構成されている。図１Ａとは異なって、複合体構造体２００は複数の第１の接続端層４１０および／または複数の第２の接続端層４２０を備えることができる。図１Ｂでは、支持体１０を形成するための成形体複合体５０を複合体構造体２００上に設ける。成形体複合体５０は、マトリクス材料５１に埋め込まれた複数の強化繊維５２を有する。強化繊維５２は、ガラス繊維、または、織物用繊維等の布用繊維とすることができる。強化繊維５２は、平面視において局所的に接続端層４１０，４２０との重なり部および／または中間領域４０との重なり部を有するように、成形体複合体５０内に配置されている。マトリクス材料５１と、その中に埋め込まれた強化繊維５２とを有する成形体複合体５０は、別個に作製して複合体構造体２００上に設けることができ、たとえば貼り合わせることができる。とりわけ成形体複合体５０は、ガラス繊維によって強化された光活性のプリント回路板材料から成る。図１Ｂでは、強化繊維５２はばら状態の繊維として示されている。同図とは異なり、強化繊維５２を互いに機械的に結合することができ、たとえば互いに網状接続し、または絡合することができる。また、強化繊維５２は少なくとも局所的に繊維束を構成することもできる。
【００３５】
マトリクス材料５１は有利には、強化繊維５２の観点で選択的に除去可能な材料である。具体的には、たとえば露光によって、または溶媒を用いて、たとえばエッチング剤等を用いて、強化繊維５２を共に除去または溶解することなく、マトリクス材料を局所的に選択的に除去することができる。有利にはマトリクス材料５１は、たとえば規定通りの照射によってパターニング可能な光活性レジストである。これに代えて、支持体１０の形成すべき成形体５の成形体材料としてマトリクス材料５１を使用できるように、マトリクス材料５１をその特性に関して選定することも可能である。その際には、マトリクス材料５１が強化繊維５２の観点で選択的に除去できるように、マトリクス材料５１および強化繊維５２をその材料に関して選定する。
【００３６】
図１Ｃでは、マトリクス材料５１の一部を選択的に除去することによって成形体複合体５０に第１の開口４１１および第２の開口４２１を形成する。これらの開口４１１および４２１において、強化繊維５２と、各対応する接続端層４１０または４２０とが、局所的に露出している。特に、接続端層４１０および４２０の露出した表面は、各開口４１１および４２１の底面となる。よって、開口４１１および４２１は垂直方向において成形体複合体５０ないしは作製すべき成形体５を貫通する。各開口の領域において、強化繊維５２は空中に懸架している。横方向では、強化繊維５２は各開口を貫通してマトリクス材料５１内に侵入し、これにより開口の内壁に固定されている。換言すると、マトリクス材料５１は強化繊維５２をまとめてこれを横方向と垂直方向とにおいて、設けるべきスルーコンタクト部のための露出した容積にわたって、すなわち開口４１１および４２１にわたって固定する。よって、各開口４１１および４２１の両端間にはそれぞれ、強化繊維５２が配設されている。
【００３７】
図１Ｄでは、第１のスルーコンタクト部４１ないしは第２のスルーコンタクト部４２を設けるため、第１の開口４１１および第２の開口４２１に導電性材料を充填する。スルーコンタクト部４１および４２は、電気めっき法を用いて接続端層４１０および４２０上に設けることができる。これによって、開口４１１および４２１において露出している強化繊維５２を導電性材料によって包囲することができ、これにより、導電性材料中に特に機械的にしっかり埋め込むことができる。このようにして、スルーコンタクト部ないしは両スルーコンタクト部４１および４２を設けた後は、強化繊維５２は各スルーコンタクト部内に侵入することとなる。強化繊維５２は横方向においてスルーコンタクト部４１および／または４２を貫通して延在することができる。
【００３８】
図１Ｄでは、作製すべき支持体１０は、複合体構造体２００側の表側１１と、表側１１とは反対側の裏側１２とを有する。支持体１０の表側１１および裏側１２の一部は、成形体複合体５０ないしは成形体５の表面によって形成されている。スルーコンタクト部４１および４２は垂直方向において成形体複合体５０を貫通する。よって、スルーコンタクト部４１および４２は支持体１０の裏側１２から表側１１まで延在している。このことによって、支持体の裏側１２および／または表側１１においてスルーコンタクト部の電気的コンタクトを行うことができる。支持体１０の表側１１において、スルーコンタクト部４１および４２は第１の接続端層４１０ないしは第２の接続端層４２０に接している。マトリクス材料５１を強化繊維５２の観点において選択的に除去できるように、かつ、マトリクス材料５１を成形体５の成形体材料５３として使用できるように、マトリクス材料５１を構成することができる。
【００３９】
マトリクス材料５１が成形体材料としての使用に適していない場合、スルーコンタクト部４１および４２を設けた後に、強化繊維５２の他の領域を露出させるためにマトリクス材料５１を除去し、たとえば後続のステップにおいて、電気絶縁性の成形体材料５３と置換することができる。
【００４０】
図１Ｅでは、スルーコンタクト部４１および４２を設けた後、上述のマトリクス材料５１を完全に、特に選択的に除去する。かかる場合、有利にはマトリクス材料５１は、たとえば露光によってパターニング可能ないしは除去可能な光活性レジストとすることができる。残留する強化繊維５２は、スルーコンタクト部４１および４２外において空中に懸架している。これらの強化繊維５２の一部は第１のスルーコンタクト部４１および／または第２のスルーコンタクト部４２内に侵入している。よって、強化繊維５２の一部は第１のスルーコンタクト部４１および／または第２のスルーコンタクト部４２内に位置し、これにより、スルーコンタクト部によってまとめられ、ないしは固定される。図１Ｅでは複数の強化繊維５２が中間領域４０の両端間に配設されて、第１のスルーコンタクト部４１と第２のスルーコンタクト部４２とを結合している。
【００４１】
図１Ｆでは、強化繊維５２の他の露出した領域が、支持体１０の成形体５を構成するための成形体材料によって包囲されるように、当該強化繊維５２の露出した他の領域に成形体材料５３を設ける。成形体材料５３はスルーコンタクト部４１および４２に直接接することができ、その際には、横方向においてスルーコンタクト部４１および４２の全周を成形体材料５３によって包囲することができる。成形体５を設けた後は、強化繊維５２はそれぞれ、一部が成形体５内に、一部がスルーコンタクト部４１および４２のうち少なくとも１つの中に配置されることとなり、これにより、成形体５とスルーコンタクト部ないしはスルーコンタクト部４１および４２との機械的結合が強化繊維５２によってなされる。
【００４２】
成形体５は、作製すべき支持体１０の熱膨張係数を調整するためのフィラー粒子５４を含むことができ、このフィラー粒子５４は成形体５の成形体材料５３内に埋め込まれている。とりわけ、成形体５の熱膨張係数と複合体構造体２００の熱膨張係数、たとえば複合体構造体２００の半導体ボディの熱膨張係数、および／またはスルーコンタクト部４１および４２の熱膨張係数とが互いに整合するように、フィラー粒子５４の材料は選定されている。しかし、強化繊維５２の濃度が適切に高い場合には、付加的なフィラー粒子５４を省略できるように強化繊維５２の材料を選定することができる。このことによって、たとえば可能な成形体材料５３の選択肢が広がる。有利には、強化繊維５２および／またはフィラー粒子５４が存在する場合に支持体１０の総熱膨張係数が低減するように、強化繊維５２および／またはフィラー粒子５４の材料が選定されている。
【００４３】
場合によってはフィラー粒子５４を有する成形体材料５３は、キャスティング法を用いて、特に加圧下で、強化繊維５２とスルーコンタクト部４１および４２とに固定することができる。「キャスティング法」とは一般的に、成形材料を有利には加圧下で所定の形状に従った形態にし、必要な場合には硬化することができる手法をいう。特に「キャスティング法」との用語には、少なくともモールド法（molding）、射出成形法（injection molding）、トランスファモールド法（transfer molding）および圧縮成形法（compression molding）が含まれる。
【００４４】
図２Ａ〜２Ｄは、複合体構造体２００上に成形体複合体５０ないしは成形体５を設ける一実施例を示している。本実施例では、スルーコンタクト部４１および４２を設ける前に、マトリクス材料５１を有する成形体複合体５０を層ごとに複合体構造体２００上に設ける。よって、成形体複合体５０ないしは成形体５は別個に作製されることなく、複合体構造体２００に直接作製される。
【００４５】
図２Ａでは、マトリクス材料５１から成る第１の層を複合体構造体２００上に設ける。平面視において、接続端層４１０および４２０は、マトリクス材料５１から成る第１の層によって完全に覆われることができる。マトリクス材料５１は、液状またはペースト状の状態のフォトレジストとすることができる。マトリクス材料から成る第１の層は、たとえばフォトレジストペーストの形態で、または、スプレー塗膜を行い、たとえばその後に乾燥させることにより、複合体構造体２００上に設けることができる。次のステップにおいて、第１の層上に強化繊維５２を、たとえば載置もしくは押付けによって設けることができ、または第１の層内に押込むことができる（図２Ｂ）。強化繊維５２はばら状態とすることができ、または互いに機械的に結合することができ、たとえば互いに網状接続し、または絡合することができる。マトリクス材料５１を、作製すべき成形体５の成形体材料５３として使用することも可能である。
【００４６】
図２Ｃでは、第１の層上ないしは強化繊維５２上に、マトリクス材料５１から成る他の層を設ける。マトリクス材料５１から成る他の層は、たとえばスプレー塗膜を行い、その後に乾燥させることによって設けることができる。このことによって、強化繊維５２がそのローカル位置を失うことなく、強化繊維５２が完全に埋め込まれることを保証することができる。この他の層上に他の強化繊維５２を設けることができ、または当該他の層に押込むことができ、その上に、場合によっては強化繊維５２を有するマトリクス材料５１から成る追加の層を当該他の層上に設けることができる。このようにして、マトリクス材料５１から成る層と、強化繊維５２を有する層または強化繊維５２から成る層とが、層ごとに互い違いにして設けられる。
【００４７】
図２Ｄに示された実施例は、基本的に、図１Ｂに示された実施例と一致する。図２Ｄとの相違点として図１Ｂでは、マトリクス材料５１と、その中に埋め込まれている強化繊維５２とを有する成形体複合体５０は、複合体構造体２００とは別個に事前製造された状態で調達され、たとえば貼り合わせによって複合体構造体２００上に設けられる。しかし図２Ａ〜２Ｄでは、成形体複合体５０は複合体構造体２００に直接、特に層ごとに設けられる。マトリクス材料層と強化繊維５２とを層ごとに互い違いにして設けることは、従来のフォトレジストを用いて行うことができるので、強化繊維５２が埋め込まれた乾燥レジストを別途作製する必要がない。
【００４８】
図３Ａでは、複合体構造体２００はウェハ複合体２００として構成されている。ウェハ複合体２００は成長基板１を備えており、この成長基板１上に半導体複合体２０がたとえばエピタクシー成長される。半導体複合体２０は、成長基板１側に設けられた第１の、特にｎ型の半導体層２１と、成長基板１とは反対側の第２の、特にｐ型の半導体層２２とを有する。半導体複合体２０はさらに、第１の半導体層２１と第２の半導体層２２との間に配置された活性層２３も有する。半導体複合体２０は、成長基板１側の第１の主面２０１と、成長基板１とは反対側の第２の主面２０２とを有する。特に、両主面２０１および２０２は半導体複合体２０の半導体層２１および２２の表面によって構成されている。
【００４９】
複合体構造体２００は、成長基板１とは反対側の表面に複数の接続端層４１０および４２０を備えている。図３Ａとは異なって、ウェハ複合体は複数行および複数列の接続端層４１０および４２０を備えることもできる。さらに、ウェハ複合体２００は半導体複合体２０の電気的コンタクトを行うための配線パターン部８を備えている。配線パターン部８は半導体複合体２０と接続端層４１０および４２０との間に配置されている。配線パターン部８は複数の部分領域を有することができ、これらの部分領域はたとえば互いに電気的に絶縁されている。
【００５０】
たとえば、第１の半導体層２１は配線パターン部８の第１の部分領域を介して第１の接続端層４１０に導電接続されている。配線パターン部８の第１の部分領域はスルーコンタクト部として構成することができ、このスルーコンタクト部はたとえば、第２の主面２０２から第２の半導体層２２および活性層２３を通って第１の半導体層２１内まで延在する。第２の半導体層２２はたとえば、配線パターン部８の他の部分領域を介して第２の接続端層４２０に電気的に接続することができる。
【００５１】
図３Ａに示されているように、たとえば１つまたは複数の分離トレンチ６０を形成することによって、半導体複合体２０を複数の半導体ボディ２に分割することができる。横方向において分離トレンチ６０は、たとえば第２の主面２０２と第２の半導体層２２と活性層２３とを貫通して、第１の半導体層２１内まで延在する。かかる構成とは異なって、分離トレンチ６０が垂直方向において半導体複合体２０全体を貫通するように、分離トレンチ６０を形成することもできる。
【００５２】
図３Ｂでは、複数の強化繊維５２と成形体材料５３とから成る成形体複合体５０を形成する。成形体複合体５０は、図１Ａ〜２Ｄに示された実施例のうちいずれか１つの実施例の、１つまたは複数の支持体１０ないしは素子１００の製造方法によって、構成することができる。
【００５３】
図３Ｃでは、成長基板１を半導体複合体２０から分離する。この分離によって露出した、半導体複合体２０の表面を、テクスチャ加工する。このようにして、製造すべき素子１００はテクスチャ加工された放射透過面１０１を有することができる。図３Ｃでは、各素子１００がそれぞれ、半導体ボディ２のうち１つを有し、かつ、各半導体ボディ２が各対応する支持体１０上に配置されるように、ウェハ複合体２００の形態の複合体構造体２００と成形体複合体５０とを、複数の素子１００に個片化する。各対応する支持体１０は、成形体複合体５０の少なくとも一部を含む電気絶縁性の成形体５を有する。支持体１０は、導電性の第１のスルーコンタクト部４１と、導電性の第２のスルーコンタクト部４２とを備えている。さらに、支持体１０は複数の強化繊維５２を有し、強化繊維５２は、それぞれ一部が成形体５内に、かつ一部が第１のスルーコンタクト部４１および／または第２のスルーコンタクト部４２内に配置されることにより、成形体５と第１のスルーコンタクト部４１および／または第２のスルーコンタクト部４２との機械的結合を引き起こす。
【００５４】
図３Ｃでは成形体複合体５０および複合体構造体２００は、たとえば１つの分離トレンチ６０に沿って、ないしは複数の分離トレンチ６０に沿って個片化され、この個片化時には強化繊維５２を分断することができる。かかる個片化により得られる素子１００はそれぞれ、側面が強化繊維５２の分断の跡を示す支持体１０を備えることができる。
【００５５】
図３Ｃに示された素子１００は、横方向において成形体５とスルーコンタクト部４１および／または４２とを貫通する強化繊維５２を有する支持体１０を備えることができる。スルーコンタクト部４１および４２は支持体１０の裏側１２において、ないしは素子の裏側１０２において、電気的にコンタクトすることができる。このようにして素子１００は裏側１０２を介して外部と電気的にコンタクト可能となり、素子１００は表面実装素子としての構成になる。
【００５６】
図３Ｃでは素子１００の半導体ボディ２は、垂直方向において第１の主面２０１と第２の主面２０２との間に延在する側面を有する。横方向において、半導体ボディ２の側面の少なくとも一部は成形体５の成形体材料５３によって覆われ、または当該側面の全部が覆われる。
【００５７】
図４Ａに、素子１００の一実施例を概略的に示す。本実施例は基本的に、図３Ｃに示された素子の実施例と一致する。これとの相違点として、配線パターン部８を若干詳細に示す。また、図４Ａには素子の絶縁パターン部９も示されている。さらに、図４Ａに示されている素子１００は安定化層３も備えており、この安定化層３は半導体ボディ２と支持体１０との間に配置されている。支持体１０の平面視では、安定化層３は横方向において、第１のスルーコンタクト部４１と第２のスルーコンタクト部４２との間に存在する中間領域４０の両端間に配設されている。
【００５８】
安定化層３は特に、一続きで形成されている。たとえば、安定化層３は垂直方向において、５μｍ〜５０μｍの層厚を有し、たとえば５μｍ〜３０μｍ、または５μｍ〜２０μｍの層厚を有する。有利には、層厚は少なくとも１０μｍである。かかる安定化層３によって、素子１００は中間領域４０においてさらに機械的に強化される。また、素子１００がかかる安定化層３を有しないことも可能である。この場合有利には、中間領域４０の場所においても強化繊維５２によって、かつ、強化繊維５２とスルーコンタクト部４１および４２との機械的結合によって、素子１００の十分な機械的安定性を達成するために十分な多量の強化繊維５２を支持体１０が中間領域４０に有するように、素子１００が構成されている。
【００５９】
配線パターン部８は電流拡開層８０と、導電層８１と、スルーコンタクト部８２とを有する。第１のスルーコンタクト部４１は第１の接続端層４１０と安定化層３と導電層８１とスルーコンタクト部８２とを介して、半導体ボディ２の第１の半導体層２１に導電接続されている。第２のスルーコンタクト部４２は第２の接続端層４２０と電流拡開層８０とを介して、第２の半導体層２２に導電接続されている。絶縁パターン部９によって、安定化層３は第２の接続端層４２０から電気的に分離されている。電流拡開層８０は、同時に拡散バリア層として構成することもでき、たとえば、第２の接続端層４２０が貫通する、絶縁層９の開口を、完全に覆う。電流拡開層８０と絶縁パターン部９とは、図４Ａでは同一の開口を共有し、この共有の開口にスルーコンタクト部８２が、たとえば導電層８１から半導体ボディ２まで通されて延在する。
【００６０】
導電層８１は有利には鏡面層として構成されている。その際には、導電層８１は平面視において活性層２３の少なくとも一部を覆う。垂直方向において、導電層８１は半導体ボディ２の側方において、第２の半導体層２２または活性層２３を横方向において包囲するまで延在することができる。かかる構成により、半導体ボディ２から側方へ、または第２の主面２０２を介して出射した電磁波は、活性層２３の方向に、ないしは素子１００の放射透過面１０１の方向に反射し戻すことができ、これにより素子１００の効率が向上する。
【００６１】
図４Ｂに、素子１００の他の一実施例を概略的に示す。本実施例は基本的に、図４Ａに示された素子１００の実施例と一致する。これとの相違点として、スルーコンタクト部８２は安定化層３を貫通している。本実施例では、安定化層３と絶縁パターン部９とは同一の開口を共有し、この共有の開口にスルーコンタクト部８２が通されて延在し、これにより安定化層３から電気的に絶縁されている。図４Ａの導電層８１は一続きで形成されているが、それに対して図４Ｂの導電層８１は、第１の部分層８１１と第２の部分層８１２とに分割されており、両部分層８１１および８１２はたとえば中間領域４０の場所において互いに横方向に離隔しており、これにより互いに電気的に分離している。部分層８１１および８１２は第１の接続端層４１０ないしは第２の接続端層４２０に導電接続されており、これにより、素子１００のそれぞれ異なる電気的極性に属することとなる。図４Ｂでは、第２の部分層８１２は一続きの安定化層３に電気的に接続されており、かつ、第１の部分層８１１は安定化層３から電気的に絶縁されている。安定化層３は横方向において絶縁パターン部９によって完全に包囲されている。
【００６２】
本願は、独国特許出願第１０２０１５１１５７２２．５号の優先権を主張するものであり、参照により、その開示内容は本願の開示内容に含まれるものとする。
【００６３】
本発明は、実施例を参照した上記の発明の説明を以て、当該実施例に限定されることはない。むしろ本発明は、他のいかなる特徴も、また各特徴のいかなる組み合わせも包含しており、これには特に、請求項にて記載した各特徴のいかなる組み合わせも包含されている。このことは、他の特徴または他の組み合わせ自体が、特許請求の範囲または実施例に明示的に記載されていない場合にも同様に当てはまる。
【符号の説明】
【００６４】
１００  素子
１０１  放射透過面
１０２  素子の裏側
１      成長基板
１０    支持体
１１    支持体の表側
１２    支持体の裏側
２      半導体ボディ
２０    半導体複合体
２００  複合体構造体／ウェハ複合体
２０１  半導体ボディの第１の主面
２０２  半導体ボディの第２の主面
２１    第１の半導体層
２２    第２の半導体層
２３    活性層
３      安定化層
４０    中間領域
４１０  第１の接続端層
４２０  第２の接続端層
４１１  第１の開口
４２１  第２の開口
４１    第１のスルーコンタクト部
４２    第２のスルーコンタクト部
５      成形体
５０    成形体複合体
５１    マトリクス材料
５２    強化繊維
５３    成形体材料
５４    フィラー粒子
６０    分離トレンチ
８      配線パターン部
８０    電流拡開層／拡散バリア
８１    導電層
８１１  導電層の第１の部分層
８１２  導電層の第２の部分層
８２    スルーコンタクト部
９      絶縁パターン部
【図１Ａ】
0006639649.tif 000002
【図１Ｂ】
0006639649.tif 000003
【図１Ｃ】
0006639649.tif 000004
【図１Ｄ】
0006639649.tif 000005
【図１Ｅ】
0006639649.tif 000006
【図１Ｆ】
0006639649.tif 000007
【図２Ａ】
0006639649.tif 000008
【図２Ｂ】
0006639649.tif 000009
【図２Ｃ】
0006639649.tif 000010
【図２Ｄ】
0006639649.tif 000011
【図３Ａ】
0006639649.tif 000012
【図３Ｂ】
0006639649.tif 000013
【図３Ｃ】
0006639649.tif 000014
【図４Ａ】
0006639649.tif 000015
【図４Ｂ】
0006639649.tif 000016