(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子パッケージ（４１）および／またはプリント配線基板のＺ方向のスタック（４０）をそれぞれ備える少なくとも１つの３Ｄ電子モジュール（１）を製造するための方法であって、前記スタックが、２つの端部をそれぞれ有する金属リード（１０）を備える、前記３Ｄモジュールと外部とを電気的に相互接続するためのシステム上に配置される方法において、
−  リードフレーム（１００）であって、一方が前記フレームの内側に向かい、かつ他方が前記フレームの外側に向かう２つの端部をそれぞれ有する金属リード（１０）を備えるリードフレームから開始し、成形されるように意図される折り曲げられた端部を含む内部フレーム部分（１１）と呼ばれるものと、折り曲げられていない外側端部を含む外部部分と呼ばれるものである他方の部分（１２）とを得るために、前記リード（１０）の前記内側端部を約１８０°だけ折り曲げるステップであって、各リードの前記２つの端部が前記３ＤモジュールのＺに沿って切断される所与の面から現れるように意図される、ステップと、
−  前記外部部分を接着剤で接着および／または半田付けする後のステップに適合する金属コーティングを、このように折り曲げられた前記リード（１０）に付着させるステップと、
−  前記内部部分（１１）を解放した状態で、前記金属化されたフレームの前記外部部分（１２）を下部保護要素（２２）と上部保護要素（２１）との間に配置し、かつ前記フレーム（１００）および前記保護要素（２１、２２）をキャリア（３０）上に配置するステップと、
−  少なくとも１つの電子部品と、パッケージ（４１）および／またはプリント配線基板を電気的に相互接続するための外側タブ（４２）とをそれぞれ備えたパッケージおよび／またはプリント配線基板の各スタック（４０）を、パドル（５０）を介して、前記内部部分（１１）に前記外側タブ（４２）を重ね合わせるように配置するステップと、
−  前記スタック（４０）、前記外側タブ（４２）および前記内部部分（１１）をエポキシ樹脂（６０）中に成形し、それによって、前記上部保護要素（２１）を部分的に覆うステップと、
−  前記樹脂（６０）をＺに沿って切断し、それによって、前記外側タブ（４２）の導電セクションと、前記内部部分（１１）における前記リードの前記端部（１１０）の導電セクションとを面一にし、それによって、Ｚに沿った切断面（４３）を形成し、かつ前記上部保護要素（２１）から前記樹脂（６０）を除去するステップと、
−  前記導電セクションを示す前記切断面（４３）を金属化するステップと、
−  前記パドル（５０）の一部が露出するように、前記キャリア（３０）を除去するステップと、
−  前記外部部分（１２）の前記リードを露出させるために、前記保護要素（２１、２２）を除去するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記外部部分（１２）の前記リードが曲がっているか、または平坦であることを特徴とする、請求項１に記載の少なくとも１つの３Ｄ電子モジュールを製造するための方法。
【請求項３】
前記金属化された切断面（４３）が、垂直相互接続を行うためにエッチングされることを特徴とする、請求項１または２に記載の少なくとも１つの３Ｄ電子モジュールを製造するための方法。
【請求項４】
前記外部部分（１２）が前記保護要素（２１、２２）間に配置されている間、密封要素（２３）が前記保護要素間に配置されることと、前記保護要素が除去されている間、前記密封要素（２３）が除去されることとを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の少なくとも１つの３Ｄ電子モジュールを製造するための方法。
【請求項５】
前記パッケージ（４１）の前記外側タブ（４２）および／または前記プリント配線基板の前記外側タブ（４２）が、４辺に存在することと、前記リードフレーム（１００）が、上下に、かつ一方が他方に対して垂直に配置された２つのサブフレーム（１０１、１０２）であって、リードをそれぞれ含むサブフレームを含み、前記第１のサブフレーム（１０１）の前記リードが、前記スタック（４０）の２つの対向面に接続され、前記第２のサブフレーム（１０２）の前記リードが、前記スタック（４０）の２つの他の対向面に接続されることとを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の少なくとも１つの３Ｄ電子モジュールを製造するための方法。
【請求項６】
前記フレームが、マルチフレーム（１０３）であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複数の３Ｄ電子モジュールを製造するための方法。
【請求項７】
−  少なくとも１つの電子部品と、パッケージ（４１）および／またはプリント配線基板を電気的に相互接続するための外側タブ（４２）とをそれぞれ備え、樹脂（６０）中に成形されているパッケージおよび／またはプリント電子配線基板のスタック（４０）と、
−  前記スタック（４０）に接しているパドル（５０）であって、パドル（５０）の一部が、前記樹脂（６０）から露出している、パドル（５０）と、
−  前記パッケージおよび／または前記プリント配線基板を相互接続するための、前記スタックの方向の相互接続面（４３）であって、前記樹脂（６０）中に埋め込まれた前記外側タブ（４２）の導電セクションを備える、相互接続面（４３）と、
−  前記スタックに組み付けられている、外部に３Ｄモジュールを接続するためのシステムであって、前記相互接続面（４３）のうちの１つである所与の面から現れる２つの端部をそれぞれ有し、前記２つの端部間で一部分が前記樹脂（６０）に埋め込まれている金属リード（１０）を備える、システムと
を含む３Ｄ電子モジュール（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の分野は、３Ｄ電子モジュールの分野、特に、これらの３Ｄモジュールの外部相互接続の分野である。今日の電子システムの生産では、民間用であれ、軍事用であれ、使用される回路の数が増加しているため、ますます高度なコンパクト性の要件を考慮に入れなければならない。
【背景技術】
【０００２】
このようにより高いコンパクト性を求めて、仏国特許第２６８８６３０号明細書および仏国特許第２８０５０８２号明細書に記載されているような、能動電子部品または受動電子部品を封止するパッケージのスタックを生産することが既に提案されている。パッケージは３次元的に相互接続され、スタックの面は、パッケージの出力リード間の接続を行うために相互接続面として使用される。具体的には、１つまたは複数の電子部品を封止するパッケージはまた、典型的にパッケージの２つの対向面に現れる出力リードに部品の接続パッドを接続する電気コネクタ（例えばワイヤまたはトラック）を含む。仏国特許第２８０５０８２号明細書に記載されている方法は特に、仏国特許第２６８８６３０号明細書に記載されたようなパッケージの周りではなく、これらのパッケージを通るユニットを切断することにより、パッケージの平面内における３Ｄモジュールの寸法を小さくすることを可能にする。
【０００３】
例えば、ＳＯＪ（スモールアウトラインＪリードパッケージ）、ＴＳＯＰ（薄型スモールアウトラインパッケージ）またはＣＳＰ（チップスケールパッケージ）タイプの標準パッケージなどのプラスチックパッケージへの電子部品の封止には、多くの利点がある。第１に、これらのパッケージは、製造業者によって品質に関して試験され、制御されるが、これらの作業はベアチップに対して実施するのは非常に困難である。さらに、製造業者からベアチップを入手するのは一般に難しい。したがって、上記の理由は、パッケージの使用が、明らかにより安価かつより容易であるために好ましいことを意味する。前述の特許の解決策では、パッケージの積層は以下の主な作業、場合によりセンタリングおよび成形を容易にするための出力リードの直線化、プラスチックパッケージの積層、樹脂封止および重合、ユニットの切断、金属化、ならびにユニット面上における接続部の外形のエッチングを必要とする。
【０００４】
３Ｄモジュールは、
−  任意選択で、パッケージのスタックに組み付けられ、かつ面を介してパッケージのスタックに電気的に接続されたプリント配線基板と、
−  プリント配線基板を受けるためにその中心に開口部のある金属層（ＦｅＮｉＣｏもしくはＦｅＮｉまたはＣｕ合金が広く使用されている）から形成され、かつ２つの端部をそれぞれ有するリードを含むリードフレームと
を従来含む、スモールアウトラインパッケージ（ＳｏＰ）を一体化する。リードの端部は、プリント配線基板の縁部（スタックに組み付けられた面と対向する面上の）に組み付けられる。一旦３Ｄモジュールが製造されると、リードの他端部は３Ｄモジュールの底部から出て、例えば、その後３Ｄモジュールをプリント回路基板に組み付ける目的で一般に形成される。フレームは一般に、リードを形成しやすくするために、リードの端部を互いに固定するための手段を含む。
【０００５】
ほとんどの３Ｄモジュールには、そのようなＳｏＰパッケージが備えられる。
【０００６】
そのような３Ｄモジュールには、多くの欠点がある。出力リードが形成されず、そのために縦型リードの形態でスタックの方向（図のＺ方向）に出る場合、３Ｄモジュールの高さがそれだけ増加し、これは求められるコンパクト性に反する。さらに、これらの縦型リードは壊れやすいために、プリント回路基板への組付け中に自動ピックアンドプレイス装置を使用しにくく、また組付け中に使用される半田接合部を効果的に試験することができない。
【０００７】
したがって、一解決策は、例えばガルウィングを形成するように出力リード（モジュールの下方から出る）を曲げることで、出力リードを形成することを含む。しかしながら、これらの屈曲部に微小クラックが現われることが多いため、それらの機械的および電気的特性の品質が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】仏国特許第２６８８６３０号明細書
【特許文献２】仏国特許第２８０５０８２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、３Ｄモジュールの電気的接続の品質、基板へのその組付け中における配置のしやすさ、およびアセンブリの試験のしやすさの点で、前述の要件のすべてを同時に満たす３Ｄモジュールを製造するための方法が、今日もなお必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ＳｏＰの修正形態に基づく。本発明の最も一般的な態様によれば、ＳｏＰ回路の出力リードは、３Ｄモジュールを製造するための方法に特有の垂直相互接続が位置する面から出て、もはや下方からは出ない。
【００１１】
より正確には、電子パッケージおよび／またはプリント配線基板のＺ方向のスタックをそれぞれ備える少なくとも１つの３Ｄ電子モジュールを製造するための方法であって、スタックが、端部を有する金属リードを備える、３Ｄモジュールと外部とを電気的に相互接続するためのシステム上に配置される方法は、
−  リードフレームであって、一方がフレームの内側に向かい、かつ他方がフレームの外側に向かう２つの端部をそれぞれ有する金属リードを備えるリードフレームから開始し、成形されるように意図される折り曲げられた端部を含む内部フレーム部分と呼ばれるものと、折り曲げられていない端部を含む外部部分と呼ばれるものである他方の部分とを得るために、リードの内側端部を約１８０°だけ折り曲げるステップであって、各リードの２つの端部が３ＤモジュールのＺに沿って切断される所与の面から現れるように意図される、ステップと、
−  外部部分を接着剤で接着および／または半田付けする後のステップに適合する金属コーティングを、このように折り曲げられたフレーム全体に付着させるステップと、
−  内部部分を解放した状態で、金属化されたフレームの外部部分を下部保護要素と上部保護要素との間に配置し、かつこのフレーム／保護要素のアセンブリをキャリア上に配置するステップと、
−  少なくとも１つの電子部品と、パッケージおよび／またはプリント配線基板を電気的に相互接続するための外側タブとをそれぞれ備えたパッケージおよび／またはプリント配線基板の各スタックを、内部部分に外側タブを重ね合わせるように配置するステップと、
−  スタック、その外側タブおよび内部部分をエポキシ樹脂中に成形し、それによって、上部保護要素を部分的に覆うステップと、
−  樹脂をＺに沿って切断し、それによって、外側タブの導電セクションと、内部部分におけるリードの端部の導電セクションとを面一にし、それによって、Ｚに沿った切断面を形成し、かつ上部保護要素から樹脂を除去するステップと、
−  導電セクションを示す切断面を金属化するステップと、
−  キャリアを除去するステップと、
−  外部部分のリードを露出させるために、保護要素を除去するステップと
を含むことを主に特徴とする。
【００１２】
このように得られた３Ｄモジュールは、リードが折り曲げられた後に金属化されるため、リードの折り曲げられた部分は弱くない。このことによってまた、半田接合部はもはやモジュールの下に隠れていないため、プリント回路基板上への組付け中に、より容易にこれらの接合部を試験することができ、またボードへの組付け中に自動ピックアンドプレイス装置が３Ｄモジュールを使用しやすくなり得る。
【００１３】
外部部分の露出したリードは、曲げられてもよい。
【００１４】
金属化された切断面は、垂直相互接続を行うためにエッチングされる。
【００１５】
外部部分が保護要素間に配置されている間、密封要素がこれらの保護要素間に配置されることが好ましい。密封要素は、保護要素が除去されている間、除去される。
【００１６】
本発明の一特徴によれば、パッケージの外側タブは４辺に存在し、およびリードフレームは、上下に、かつ一方が他方に対して垂直に配置された２つのサブフレームであって、リードをそれぞれ含むサブフレームを含み、第１のサブフレームのリードは、スタックの２つの対向面に接続され、第２のサブフレームのリードは、スタックの２つの他の対向面に接続される。
【００１７】
本発明の別の特徴によれば、フレームは、例えば５つのフレームを備えるマルチフレームである。
【００１８】
本発明の別の主題は、
−  パッケージおよび／またプリント電子配線基板のスタックと、
−  パッケージおよび／またはプリント配線基板を相互接続するための、スタックの方向の相互接続面と、
−  金属リードを備える、外部に３Ｄモジュールを接続するためのシステムと
を含む３Ｄ電子モジュールであって、
各リードの２つの端部が、所与の相互接続面から現れることを特徴とする、３Ｄ電子モジュールである。
【００１９】
本発明の他の特徴および利点は、添付図面を参照しながら、非限定的な例として挙げる以下の詳細な説明を読むことで明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】先行技術によるリードフレームの斜視図を概略的に示す。
【図２ａ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｂ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｃ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｄ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｅ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｆ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｇ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｈ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図２ｉ】図１のＡＡ’軸に沿った断面で示した、本発明による方法のステップを概略的に示す。
【図３ａ】曲げられた外部リードを備える、本発明による方法によって得られる例示的３Ｄモジュールの斜視図を概略的に示す。
【図３ｂ】平坦な外部リードを備える、本発明による方法によって得られる例示的３Ｄモジュールの斜視図を概略的に示す。
【図４ａ】一方が他方に対して垂直に配置された２つのサブフレームを備えるフレームの斜視図を示す。
【図４ｂ】フレーム上に配置されている、４つの垂直相互接続面を備えるスタックの斜視図を示す。
【図５】５つのフレームを備えるマルチフレームの斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図の間で、同じ要素は同じ参照符号によって参照される。
【００２２】
残りの説明において、表現「下部」、「上部」、「上方」、「下方」および「垂直」は、記載する図の向きを参照して使用される。装置が他の向きで位置付けされ得る限り、方向の用語は例示として示され、非限定的である。
【００２３】
本発明による製造方法の主なステップは、以下のとおりである。
【００２４】
本製造方法は、図１の斜視図に示すリードフレームおよびＡＡ’に沿った断面の図２ａのリードフレームなどのリードフレーム１００を準備するステップを含み、リードフレーム１００は、一方がフレームの内側に向かい、他方がフレームの外側に向かう２つの端部をそれぞれ有する金属リード１０を備える。この準備は以下を含む。
−  フレーム１００のリード１０の内側端部を約１８０°だけ折り曲げるステップ（図２ｂ）。したがってリードは、図に見られるように横になったＪを形成する。次いで、以下でわかるように、フレームの２つの部分が対応する各リード１０内の２つの部分、すなわち、成形されるように意図されるこれらの折り曲げられた端部を含む部分１１（成形指定部分または内部部分）と、成形されずに保護され（保護指定部分または外部部分）、３Ｄモジュールの外部リードを形成する部分１２とを画定することができる。この内部部分１１の３Ｄ寸法は、折曲部の角度、場合によっては曲率半径および位置（端部からより遠い、または端部により近い）に依存するが、各リードの２つの端部１１０および１２が以下、特に図２ｈおよび図２ｉに見られるように、３Ｄモジュールの所与の垂直面４３から出るように画定される。このため、１３５°〜１８０°をなす折曲部が想定され得るが、図に示すような１８０°の折曲部が好ましい；
−  プリント回路基板への３Ｄモジュールの組付け中に外部部分を接着剤で接着および／または半田付けする後のステップに適合する金属コーティングを、このように折り曲げられたすべてのフレーム（成形すべき部分１１および外部部分１２）に付着させるステップ。これは典型的には金またはニッケルのコーティングの問題である；
−  成形すべき内部部分１１を解放した状態で、保護すべき金属化されたフレームの部分１２を、保護板などの下部保護要素２２と上部保護要素２１との間に配置するステップ（図２ｃ）。これらの保護要素は、典型的には金属、セラミックまたはポリマーからなる；
−  好ましくは、成形ステップにおいて成形樹脂が２つの保護要素２１と２２との間に浸透しないように、これらの保護要素間に密封要素２３を配置するステップ；および
−  このフレーム／保護要素のアセンブリを金属、セラミックまたはポリマーのキャリア３０上に配置する際に、図に見られるように、内部部分の湾曲した端部が当然のごとくＺ（Ｚ＞０）に沿って上方に方向付けられるステップ。
【００２５】
したがって、以下のように準備されるフレームである。
−  任意選択で接着剤で組み付けられ、少なくとも１つの電子部品（図示せず）と、パッケージ４１および／またはプリント配線基板を電気的に相互接続するための外側タブ４２とをそれぞれ備えたパッケージおよび／またはプリント配線基板のスタック４０（スタックは、パッケージまたはプリント配線基板のいずれかを含むことが好ましいが、任意選択で両方を備えてもよい）を、変形させることなく成形すべき部分１１に、パッケージおよび／またはプリント配線基板の外側タブ４２を少なくとも部分的に重ね合わせるように、フレームの中心１０１（図１参照）に配置するステップ（図２ｄ）。この目的のために、スタック４０は、例えば、予め設定された高さの金属、セラミックまたはポリマーからなるパドル５０上に配置され、このパドルは、場合によっては図に示すようなフレームの中心のキャリア３０上に、またはスタックの寸法が許せばフレームの枠組部分（図１の枠組部分１０２）上に配置される；
−  外側タブ４２を備えたスタック４０およびフレームの成形すべき部分１１をエポキシ樹脂６０中に成形し（図２ｅ）、それによって、上部保護要素２１を部分的に覆うステップ；
−  Ｚに沿って樹脂６０を切断し（図２ｆ）、それによって、リードの保護部分１２に達することなく、また好ましくは上部保護要素２１に切り込まないようにこの垂直切断を制御しながら、外側タブ４２の導電セクションと、成形部分１１のリード１１０の導電セクションとを面一にするステップ。切断軸の位置に応じて、樹脂肩部６１が上部保護要素上に残ってもよい；
−  上部保護要素２１を覆う樹脂６０を除去するステップ（図２ｇ）；
−  銅および／またはニッケル、ならびに金の従来の金属の多層からなる金属コーティング７０で、導電セクションを備える切断面４３を金属化するステップであって、このようにここで、この金属化は、リードの外部部分１２を要素２１、２２で保護した状態で実行され、したがって、上部保護要素２１もまた金属化される、ステップ；
−  キャリア３０を除去するステップ。このステップは、また金属化の前に実行されてもよい；および
−  リードの外部部分１２を露出させ、ひいては３Ｄモジュールの外部リード１２を得るために、保護要素２１、２２および任意選択の密封要素２３を除去するステップ（図２ｈ）。
【００２６】
これらの外部リード１２は、図２ｉ、およびこのように得られた３次元モジュール１（３Ｄモジュール）を示す図３ａに示すように曲げられてもよい。図３ｂは、その外部リード１２が平坦に置かれている３Ｄモジュールを示す。
【００２７】
リード１０の端部は、それが内部部分を形成する第１の折曲部の問題であるか、外部リード内で曲がったガルウィングを形成する折曲部の問題であるかにかかわらず、折り曲げやすくし、折曲げが確実に一様になるように、図１、図４ａおよび図５に見られるように互いにフレーム１００の高さで固定されてもよい。しかしながら、一旦折り曲げられると、リード１０の端部は互いに外される。
【００２８】
図の例のように、３Ｄモジュールと外部とを電気的に相互接続するシステムは、プリント配線基板ではなくフレーム１００のリード１０のみを含んでもよい。任意選択で、スタック４０は、そのようなプリント配線基板を含み、次いでそのプリント配線基板上に、パッケージおよび／または他のプリント配線基板が積層される。
【００２９】
当然のことながら、金属化された面４３は、３Ｄモジュールの垂直相互接続を行うためにエッチングされる。このステップは、保護要素が除去される前の、金属化直後に行われてもよい。３Ｄモジュールは、顧客が自らエッチングを行うことを好む場合、エッチングされずに顧客に配達されてもよい。次いで、保護要素を除去した後に、または外部リードを曲げる任意選択のステップの後にでもエッチングが実行される。
【００３０】
図は、２つの垂直相互接続面４３（スタックの導体のセクションが、２つの対向面において面一になっている）を備えるパッケージ４１のスタックを備えた、ひいては２つの対応するリード１０の群を含むフレーム１００から製造された３Ｄモジュールを示す。
【００３１】
また、４つの垂直相互接続面（スタックの導体のセクションが、４つの対向面において面一になっている）を有する３Ｄモジュールを製造することができる。次いで、リードフレーム１００として、上に説明したような２つのリード群をそれぞれ含む２つのサブフレーム１０１、１０２を含むフレームが使用される。これらのサブフレームは、図４ａに見られるように上下に、かつ一方が他方に対して垂直に配置され、図４ａでは、リードが折り曲げられているのが示される。図４ｂに示すように、第１のサブフレーム１０１のリードは、スタック４０の２つの対向面に接続され、第２のサブフレーム１０２のリードは、スタック４０の他の２つの対向面に接続される。
【００３２】
外部接続リードを備える単一の３Ｄモジュールの製造について説明してきたが、方法のステップは、複数のリードフレームおよび同数のパッケージスタックが設けられる場合には、一括して実行されてもよく、各フレームは、上に説明したような１つのスタックを相互接続するように意図され、これらのフレームはさらに、マルチフレーム１０３の形で取り付けられる。パッケージおよび／またはプリント配線基板の５つのスタックを受ける準備ができている５つのフレームを備えるそのようなマルチフレーム１０３の一例を図５に示す。
【００３３】
本発明を特定の実施形態に関して説明してきたが、明らかに、本発明はその特定の実施形態に決して限定されず、説明した手段と均等な任意の技術、および本発明の範囲から逸脱しない場合にはそれらの組合せを含む。
【符号の説明】
【００３４】
１  ３Ｄ電子モジュール
１０  金属リード
１１  内部フレーム部分
１２  外部フレーム部分
２１  上部保護要素
２２  下部保護要素
２３  密封要素
３０  キャリア
４０  スタック
４１  電子パッケージ
４２  外側タブ
４３  切断面
５０  パドル
６０  エポキシ樹脂
６１  樹脂肩部
７０  金属コーティング
１００  リードフレーム
１０１  第１のサブフレーム
１０２  第２のサブフレーム
１０３  マルチフレーム
１１０  リードの端部
【図１】
0006764661.tif 000002
【図２ａ】
0006764661.tif 000003
【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
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【図２ｅ】
0006764661.tif 000007
【図２ｆ】
0006764661.tif 000008
【図２ｇ】
0006764661.tif 000009
【図２ｈ】
0006764661.tif 000010
【図２ｉ】
0006764661.tif 000011
【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
0006764661.tif 000014
【図４ｂ】
0006764661.tif 000015
【図５】
0006764661.tif 000016