(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線の照射により硬化する光硬化系異方性導電接着剤であって、
導電性接着剤層及び絶縁性接着剤層を有し、
上記導電性接着剤層は、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含有し、
上記絶縁性接着剤層は、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有し、
上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長より２０ｎｍ以上大きく、かつ、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであり、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長が、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍである光硬化系異方性導電接着剤。
【請求項２】
上記導電性接着剤層は、上記絶縁性接着剤層が含有する光吸収剤の量より少ない量の光吸収剤を更に含有する請求項１記載の光硬化系異方性導電接着剤。
【請求項３】
上記絶縁性接着剤層の厚さは、上記導電性接着剤層の厚さよりも薄い請求項１又は２のいずれか１項に記載の光硬化系異方性導電接着剤。
【請求項４】
接続体の製造方法であって、
ステージ上に載置された透明基板上に、紫外線の照射により硬化する光硬化系異方性導電接着剤を介して電子部品を配置する工程と、
圧着ツールにより上記電子部品を上記透明基板に対して押圧しながら、光照射器により上記光硬化系異方性導電接着剤に対して光照射を行う工程とを有し、
上記光硬化系異方性導電接着剤は、
膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含有する導電性接着剤層と、
膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有する絶縁性接着剤層とを備え、
上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長より２０ｎｍ以上大きく、かつ、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであり、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長が、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍである接続体の製造方法。
【請求項５】
上記導電性接着剤層は、上記絶縁性接着剤層が含有する光吸収剤の量より少ない量の光吸収剤を更に含有する請求項４記載の接続体の製造方法。
【請求項６】
上記光硬化系異方性導電接着剤は、上記電子部品の接続端子の高さより厚い厚さを有する請求項４又は５のいずれか１項記載の接続体の製造方法。
【請求項７】
電子部品の接続方法であって、
ステージ上に載置された透明基板上に、紫外線の照射により硬化する光硬化系異方性導電接着剤を介して電子部品を配置する工程と、
圧着ツールにより上記電子部品を上記透明基板に対して押圧しながら、光照射器により上記光硬化系異方性導電接着剤に対して光照射を行う工程とを有し、
上記光硬化系異方性導電接着剤は、
膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含有する導電性接着剤層と、
膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有する絶縁性接着剤層とを備え、
上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長より２０ｎｍ以上大きく、かつ、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであり、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長が、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍである電子部品の接続方法。
【請求項８】
上記導電性接着剤層は、上記絶縁性接着剤層が含有する光吸収剤の量より少ない量の光吸収剤を更に含有する請求項７記載の電子部品の接続方法。
【請求項９】
上記光硬化系異方性導電接着剤は、上記電子部品の接続端子の高さより厚い厚さを有する請求項７又は８のいずれか１項記載の電子部品の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有した光硬化系異方性導電接着剤、これを用いた接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大画面テレビに代表されるように液晶画面の大型化、薄型化に伴い、各種ＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品が接続される透明基板の薄型化、狭額縁化が進んでいる。そのため、熱硬化型の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いた透明基板と電子部品との接続においては、高い熱加圧温度による透明基板や電子部品に対する熱応力の影響が懸念される。また、異方性導電フィルムによる接続が行われた後、常温まで温度が低下する際に、その熱圧着ツールと当接する電子部品と透明基板との温度差に起因して透明基板に反りが生じ、接続部周辺の液晶画面に発生する表示ムラや電子部品の接続不良等の不具合を引き起こすおそれがあった。
【０００３】
このような影響に加え、生産性の向上を図るためにタクトタイムの短縮化といった要求を満たすために、近年では紫外光によってバインダー樹脂を硬化させることにより低温、短時間での接続が可能な光硬化系異方性導電接着剤が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１７５１号公報
【特許文献２】特開平８−２９２５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光硬化系異方性導電接着剤を用いた接続方法においては、光照射によって発生するカチオンやラジカルの発生領域波長以外の波長域の光は、特に利用されずフィルターによってカットされ、利用されていない。
【０００６】
また、光硬化系異方性導電接着剤を軟化させて流動させるために、高熱の熱圧着ツールを当接させているため、バインダー樹脂の電子部品側の部分において熱膨張や熱変形が大きくなり、基板や電子部品に反りが発生しやすい。また、熱圧着ツールの熱を電子部品を介してバインダー樹脂に伝えるため、バインダー樹脂を十分に溶融、流動させ、導電性粒子を十分に押し込み導通性を確保するためには、熱圧着ツールによって相当の時間熱加圧しなければならず、タクトタイムの短縮を図るにも限界があった。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するものであり、光硬化型の接着剤を用いることで、低温、短時間で電子部品の接続を行うと共に、バインダー樹脂の流動性を高め、導通性を向上することができる光硬化系異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明に係る異方性導電接着剤は、紫外線の照射により硬化する光硬化系異方性導電接着剤であって、導電性接着剤層及び絶縁性接着剤層を有し、上記導電性接着剤層は、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含有し、上記絶縁性接着剤層は、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有し、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長より２０ｎｍ以上大きく、かつ、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであり、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長が、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍである光硬化系異方性導電接着剤である。
本発明では、上記導電性接着剤層は、上記絶縁性接着剤層が含有する光吸収剤の量より少ない量の光吸収剤を更に含有する場合にも効果的である。
本発明では、上記絶縁性接着剤層の厚さは、上記導電性接着剤層の厚さよりも薄い場合にも効果的である。
また、本発明は、接続体の製造方法であって、ステージ上に載置された透明基板上に、紫外線の照射により硬化する光硬化系異方性導電接着剤を介して電子部品を配置する工程と、圧着ツールにより上記電子部品を上記透明基板に対して押圧しながら、光照射器により上記光硬化系異方性導電接着剤に対して光照射を行う工程とを有し、上記光硬化系異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含有する導電性接着剤層と、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有する絶縁性接着剤層とを備え、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長より２０ｎｍ以上大きく、かつ、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであり、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長が、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍである接続体の製造方法である。
本発明では、上記導電性接着剤層は、上記絶縁性接着剤層が含有する光吸収剤の量より少ない量の光吸収剤を更に含有する場合にも効果的である。
本発明では、上記光硬化系異方性導電接着剤は、上記電子部品の接続端子の高さより厚い厚さを有する場合にも効果的である。
さらに、本発明は、電子部品の接続方法であって、ステージ上に載置された透明基板上に、光硬化系異方性導電接着剤を介して電子部品を配置する工程と、圧着ツールにより上記電子部品を上記透明基板に対して押圧しながら、光照射器により上記光硬化系異方性導電接着剤に対して光照射を行う工程とを有し、上記光硬化系異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含有する導電性接着剤層と、膜形成樹脂と、光重合性化合物と、光重合開始剤と、光吸収剤とを含有する絶縁性接着剤層とを備え、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長より２０ｎｍ以上大きく、かつ、上記光吸収剤の光吸収ピーク波長が、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであり、上記光重合開始剤の光吸収ピーク波長が、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍである電子部品の接続方法である。
本発明では、上記導電性接着剤層は、上記絶縁性接着剤層が含有する光吸収剤の量より少ない量の光吸収剤を更に含有する場合にも効果的である。
本発明では、上記光硬化系異方性導電接着剤は、上記電子部品の接続端子の高さより厚い厚さを有する場合にも効果的である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光硬化系異方性導電接着剤の絶縁性接着剤層に例えば紫外光等の光が照射されると、光吸収剤が発熱し、そのバインダー樹脂が軟化して流動しやすくなる。これにより、絶縁性接着剤層のバインダー樹脂を溶融させながら電子部品の接続端子を絶縁性接着剤層中に押し込むことができる。また、導電性接着剤層に紫外光等の光を照射することによって、そのバインダー樹脂を硬化させながら電子部品の接続端子を導電性接着剤層中に押し込むことができる。このとき、導電性接着剤層は、バインダー樹脂の流動性が低く導電性粒子が移動しにくいため、電子部品の接続端子の頂部の接続部分から導電性粒子が流出せず、多くの導電性粒子を捕捉することができる。すなわち、本発明によれば、低温、短時間で電子部品の接続を行うと共に、バインダー樹脂の流動性を高め、導通性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る接続体の一例として示す液晶表示パネルの断面図である。
【図２】液晶駆動用ＩＣと透明基板と異方性導電フィルムとを示す断面図である。
【図３】本発明の一例としての異方性導電フィルムを示す断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）：本発明に係る接続体の接続方法の一例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る光硬化系異方性導電接着剤の光重合開始剤と光吸収剤の光吸収ピーク波長の関係を示すグラフである。
【図６】実施例及び比較例に係る接続体サンプルの接続抵抗を測定する工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明が適用された光硬化系異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１２】
以下では、液晶表示パネルのガラス基板上に、電子部品として液晶駆動用のＩＣチップを実装するいわゆるＣＯＧ（chip  on  glass）方式を例にとって説明する。この液晶表示パネル１０は、例えば図１に示すように、ガラス基板等からなる二枚の平板状の透明基板１１，１２が対向配置され、これら透明基板１１，１２が枠状のシール１３によって互いに貼り合わされている。そして、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２及びシール１３によって囲まれた空間内に液晶材料１４が封入されることによりパネル表示部１５が形成されている。
【００１３】
透明基板１１，１２は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１６，１７が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明電極１６，１７は、これら両透明電極１６，１７の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。
【００１４】
両透明基板１１，１２のうち、一方の透明基板１２は、他方の透明基板１１よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された部分を、パネル表示部１５から側方に突出させ、これにより縁部１２ａが設けられている。
透明基板１２の縁部１２ａの透明基板１１側の表面には、液晶駆動用ＩＣ１８（電子部品）が実装されるＣＯＧ実装部２０がパネル表示部１５の近傍に設けられ、またこのＣＯＧ実装部２０の透明基板１２の縁部１２ａの先端部側の近傍には、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板２１（電子部品）が実装されるＦＯＧ実装部２２が設けられている。
これらＣＯＧ実装部２０，ＦＯＧ実装部２２上には、それぞれ透明電極１７の端子部１７ａが例えば複数形成されている（図２参照）。
なお、ＣＯＧ実装部２０には、透明電極１７の端子部１７ａ、及び基板側アライメントマーク２３が形成されている（図２参照）。
【００１５】
なお、液晶駆動用ＩＣ１８は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。また、図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ１８の一方の面に設けられた実装面１８ａには、後述する異方性導電フィルム１を介して透明電極１７の端子部１７ａと導通接続される電極端子１９が複数形成されている。電極端子１９は、例えば銅バンプや金バンプ、あるいは銅バンプに金メッキを施したもの等が好適に用いられる。
【００１６】
また、液晶駆動用ＩＣ１８の実装面１８ａには、上述した基板側アライメントマーク２３と重畳させることにより、透明基板１２に対するアライメントを行うＩＣ側アライメントマーク２４が形成されている。なお、透明基板１２の透明電極１７の配線ピッチや液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９のファインピッチ化が進んでいることから、液晶駆動用ＩＣ１８と透明基板１２とは、高精度のアライメント調整が求められている。
【００１７】
図１に示すように、透明基板１２の縁部１２ａの各実装部２０，２２であって、透明電極１７の端子部１７ａ上には、本発明に係る光硬化系異方性導電接着剤である異方性導電フィルム１を用いて液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブル基板２１が接続される。
異方性導電フィルム１は、後述するように導電性粒子４を含有しており、液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブル基板２１の電極と、透明基板１２の縁部１２ａに形成された透明電極１７の端子部１７ａとを、導電性粒子４を介して電気的に接続させるものである。
この異方性導電フィルム１は、紫外線硬化型のフィルム状の接着剤であり、後述する紫外線照射器３５により紫外光が照射されるとともに熱圧着ツール３３により押圧されることにより、流動化したバインダー樹脂中において導電性粒子４が端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブル基板２１の各電極との間で押し潰され、導電性粒子４が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブル基板２１とを電気的、機械的に接続する。
【００１８】
また、上述した両透明電極１６，１７上には、それぞれ所定のラビング処理が施された配向膜２７が形成されており、これらの配向膜２７によって液晶材料１４の液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１１，１２の外側には、一対の偏光板２５，２６が配設されており、これら両偏光板２５，２６によってバックライト等の光源（図示せず）からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。
【００１９】
［光硬化系異方性導電フィルム］
本発明では、光硬化系の異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１が用いられる。異方性導電フィルム１は、光カチオン系、又は光ラジカル系のいずれのものであってもよく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２０】
異方性導電フィルム１は、例えば図３に示すように、導電性接着剤層５と、絶縁性接着剤層６とを備える。異方性導電フィルム１は、基材となる剥離フィルム２上に導電性接着剤層５が支持され、導電性接着剤層５上に絶縁性接着剤層６が積層されている。
【００２１】
剥離フィルム２としては、公知の異方性導電フィルムにおいて一般に用いられている例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等からなる基材を使用することができる。
【００２２】
異方性導電フィルム１は、例えば図２に示すように、液晶表示パネル１０の透明基板１２上に形成された透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９との間に介在される。このとき、異方性導電フィルム１は、透明基板１２側に絶縁性接着剤層６が配置され、液晶駆動用ＩＣ１８側に導電性接着剤層５が配置される。
【００２３】
そして、異方性導電フィルム１は、後述するように、図１に示す熱圧着ツール３３によって液晶駆動用ＩＣ１８側から押圧されるとともに、紫外線照射器３５によって透明基板１２側から紫外光が照射される。このとき、熱圧着ツール３３によって、室温下で押圧され、あるいは導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂（以下適宜「樹脂」という。）が流動性を示す程度の低温で加熱押圧されることで液晶駆動用ＩＣ１８や透明基板１２への熱衝撃が緩和されるように構成されている。これにより、導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂が溶融し、透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９との間で導電性粒子４が挟まれて保持された状態で硬化され、これにより液晶表示パネル１０の透明電極１７と液晶駆動用ＩＣ１８とが電気的、機械的に接続される。
【００２４】
本発明に係る異方性導電フィルム１は、絶縁性接着剤層６中に、膜形成樹脂、光重合開始剤、光重合性化合物、及び光吸収剤を含有する。絶縁性接着剤層６は、光吸収剤を含有することにより、後述する液晶駆動用ＩＣ１８の接続工程において、熱圧着ツール３３による加熱押圧に加えて、透明基板１２側から紫外光が照射されると、光吸収剤が発熱し、軟化流動しやすくなる。これにより、絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂を溶融させながら液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９を絶縁性接着剤層６中にその厚さ分押し込むことができる。
【００２５】
なお、光吸収剤の発熱温度は、導電性粒子４を絶縁性接着剤層６中に押し込むのに十分な程度にバインダー樹脂を軟化させるとともに、透明基板１２や液晶駆動用ＩＣ１８に対して熱衝撃の影響もない所定の温度、例えば８０〜９０℃程度が好ましく、光吸収剤の材料選択によって適宜設定することができる。
【００２６】
また、導電性接着剤層５が熱圧着ツール３３によって加熱押圧されるとともに紫外光が照射されると、バインダー樹脂を硬化させながら液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９を導電性接着剤層５の厚さ分押し込むことができる。このとき、導電性接着剤層５は、バインダー樹脂の流動性が低く導電性粒子４が移動しにくいため、液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９と透明基板１２の端子部１７ａとの間から導電性粒子４が流出せず、多くの導電性粒子４を捕捉することができる。
【００２７】
［光カチオン系異方性導電フィルム］
光カチオン系の異方性導電フィルム１は、導電性接着剤層５中に膜形成樹脂、光カチオン重合開始剤、及び光カチオン重合性化合物を含有し、絶縁性接着剤層６中に膜形成樹脂、光カチオン重合開始剤、光カチオン重合性化合物、及び光吸収剤を含有する。
【００２８】
膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。このような膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、均一な膜形成状態、高い接続信頼性を確保する観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００２９】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、セレノニウム塩等のオニウム塩や、金属アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体等の錯体化合物、ベンゾイントシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレート等を用いることができる。また、塩を形成する際の対アニオンとしては、プロピレンカーボネート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフルオロボレート、テトラキス（ぺンタフルオロフェニル）ボレート等が用いられる。
【００３０】
光カチオン重合開始剤は、１種のみを単独で使用してもよいし２種以上を混合して使用してもよい。中でも、芳香族スルホニウム塩は、３００ｎｍ以上の波長領域でも紫外線吸収特性を有し、硬化性に優れることから好適に用いることができる。
【００３１】
光カチオン重合性化合物は、カチオン種によって重合する官能基を有する化合物であり、このような化合物としては、エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、環状エーテル化合物等が挙げられる。
【００３２】
エポキシ化合物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、このような化合物としては、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂や、ポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物等が挙げられる。
【００３３】
光吸収剤は、液晶駆動用ＩＣ１８の接続工程において紫外線光が照射されることにより発熱し、絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂を溶融させるものである。光吸収剤は、光重合開始剤として光カチオン重合開始剤を用いる場合には、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系等の紫外線吸収剤を好適に用いることができ、光カチオン重合開始剤の吸収ピーク波長や、紫外線照射器３５の分光分布、バインダー樹脂の他の成分との相溶性、紫外線吸収能等に応じて適宜選択される。なお、光重合開始剤としてカチオン系重合開始剤を用いる場合には、紫外光を吸収することにより発熱する光吸収剤として、光ラジカル重合開始剤を用いてもよい。
【００３４】
［光ラジカル系異方性導電フィルム］
光ラジカル系の異方性導電フィルム１は、導電性接着剤層５中に膜形成樹脂、光ラジカル重合開始剤、及び光ラジカル重合性化合物を含有し、絶縁性接着剤層６中に膜形成樹脂、光ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合性化合物、及び光吸収剤を含有する。
【００３５】
膜形成樹脂としては、上述した光カチオン系異方性導電フィルムと同様のものを用いることができる。
【００３６】
光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類およびその誘導体、チオキサントン類、ビスイミダゾール類等が挙げられる。これらの光重合開始剤に必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。この際、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に応じて最適な光開始剤を選択する必要がある。
【００３７】
また、光照射によって活性ラジカルを発生する化合物として有機過酸化物系硬化剤を用いることができる。有機過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等から１種または２種以上を用いることができる。
【００３８】
光ラジカル重合性化合物は、活性ラジカルによって重合する官能基を有する物質であり、このような化合物としては、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物等が挙げられる。
【００３９】
光ラジカル重合性化合物は、モノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
【００４０】
アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物としては、エポキシアクリレートオリゴマ一、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー等の光重合性オリゴマー；トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリアルキレングリコールジアクリレート、ぺンタエリスリトールアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロぺンテニルアクリレート、ジシクロベンテニロキシエチルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ネオぺンチルグリコールジアクリレート、ジぺンタエリスリトールヘキサアクリレート等の光重合性単官能および多官能アクリレートモノマー等が挙げられる。これらは１種あるいは２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４１】
光吸収剤は、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾフェノン系等の紫外線吸収剤を好適に用いることができ、光ラジカル重合開始剤の吸収ピーク波長や、紫外線照射器３５の分光分布、絶縁性接着剤層６の他の成分との相溶性、紫外線吸収能等に応じて適宜選択される。
【００４２】
その他、導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６は、シランカップリング剤等の添加剤や無機フィラーを含有させてもよい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上する。
【００４３】
導電性粒子４としては、一般の異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を用いることができる。導電性粒子４としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００４４】
なお、上述した異方性導電フィルム１は、導電性接着剤層５に光吸収剤を含有させていないが、導電性接着剤層５にも光吸収剤を含有させ、紫外光の照射により軟化を促進させてもよい。但し、導電性接着剤層５に含有させる光吸収剤の量（バインダー樹脂の質量に対する比率）は、絶縁性接着剤層６に含有させた光吸収剤の量（バインダー樹脂の質量に対する比率）よりも少なくし、相対的に絶縁性接着剤層６の流動性を高めることが好ましい。
【００４５】
また、異方性導電フィルム１は、光吸収剤の光吸収ピーク波長が光重合開始剤の光吸収ピーク波長と異なることが好ましい。光吸収剤と光重合開始剤の各光吸収ピーク波長が異なることで、紫外線照射器３５によって紫外光が照射されると、光吸収剤と光重合開始剤とが共に効率よく紫外光と反応し、発熱反応と硬化反応とを同時に進行させることができる。
【００４６】
[光重合開始剤と光吸収剤の光吸収ピーク波長]
本発明に係る光硬化系の異方性導電フィルム１は、光吸収剤の光吸収ピーク波長が光重合開始剤の光吸収ピーク波長よりも大きく、かつ、２０ｎｍ以上離れていることが好ましい。このような異方性導電フィルム１は、紫外線照射器３５から紫外光が照射されると、光重合開始剤は紫外光を吸収して酸やラジカルを発生させる。また、光吸収剤も同様に紫外光を吸収し、発熱する。
【００４７】
ここで、光重合開始剤の光吸収ピークと光吸収剤の光吸収ピークとが近接していると、紫外光の吸収が相互に阻害され、硬化反応や発熱が不十分となる。その結果、バインダー樹脂が溶融せずに、導電性粒子４の押し込み不足の状態でバインダー樹脂の硬化が進行し、また接続後の経時変化や環境変化によって導通抵抗が上昇するおそれがある。
【００４８】
また、光吸収剤及び光重合開始剤の各光吸収ピーク波長は、一般に図５に示すように、光吸収剤の光吸収ピーク波長が複数の極大値を呈し所定の幅を持つのに対し、光重合開始剤の光吸収ピーク波長は一つの極大値を呈するようなプロファイルを有することから、光吸収剤の光吸収ピーク波長が光重合開始剤の光吸収ピーク波長よりも小さいと、２０ｎｍ以上離れていても、ピーク以外における吸収波長の重複範囲が大きくなり、紫外光の吸収が相互に阻害され、硬化反応や発熱が不十分となる。
【００４９】
一方、光吸収剤及び光重合開始剤として、光吸収剤の光吸収ピーク波長が光重合開始剤の光吸収ピーク波長よりも２０ｎｍ以上大きいものを用いることにより、光重合開始剤と光吸収剤の各紫外光の吸収を阻害することなく、それぞれバインダー樹脂の硬化反応の進行と、発熱によるバインダー樹脂の溶融を行うことができる。
【００５０】
また、本発明に用いる光重合開始剤の光吸収ピーク波長は、具体的には、２９０ｎｍ〜３３０ｎｍであり、光吸収剤の光吸収ピーク波長は、３２０ｎｍ〜３６０ｎｍであることが好ましい。
【００５１】
例えば、紫外光の光吸収ピーク波長が３１０ｎｍの光カチオン重合開始剤を用い、紫外光の光吸収ピーク波長が３４０〜３６０ｎｍの紫外線吸収剤を用いることにより、光カチオン重合開始剤と紫外線吸収剤とが互いに紫外光の吸収を相互に阻害することなく、硬化反応や発熱を促進することができる。
【００５２】
［異方性導電フィルムの厚さ］
本発明に係る異方性導電フィルム１は、液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９等の電子部品の接続端子の高さよりも厚い厚さを有することが好ましい。異方性導電フィルム１は、熱圧着ツール３３によって押圧されるとともに紫外光が照射されると、溶融した樹脂が流動することから、液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９の高さよりも厚い厚さを備えることで、液晶駆動用ＩＣ１８と透明基板１２との間に電極端子１９の高さ分の十分な樹脂を充填させることができる。これにより、液晶表示パネル１０は、液晶駆動用ＩＣ１８と透明基板１２との接続信頼性を確保することができる。
【００５３】
上述したような２層構造の異方性導電フィルム１は、次のように形成することができる。先ず、導電性接着剤層５を構成する接着剤樹脂組成物を剥離フィルム２上に塗布、乾燥させ、絶縁性接着剤層６を構成する接着剤組成物を他の剥離フィルム上に塗布、乾燥させる。次いで、剥離フィルム２上に支持された導電性接着剤層５と他の剥離フィルム上に支持された絶縁性接着剤層６とを貼り合わせることにより、２層構造の異方性導電フィルム１を形成することができる。
【００５４】
なお、異方性導電フィルム１の形状は、特に限定されないが、例えば、図３に示すように、巻取リール８に巻回可能な剥離フィルム２付きの長尺テープ形状とすることにより、この接着テープ１Ａを所定の長さだけカットして使用することができる。
【００５５】
［接続装置］
次いで、上述した異方性導電フィルム１を介して液晶駆動用ＩＣ１８が透明基板１２に接続された接続体を製造する工程に用いる接続装置３０について説明する。        
【００５６】
図１に示すように、この接続装置３０は、ステージ３１と、熱圧着ツール（圧着ツール）３３と、紫外線照射器３５とを有する。
【００５７】
ステージ３１は、例えば石英等の光透過性を有する材料により形成される。また、ステージ３１は、その表面に上述した透明基板１２の縁部１２ａが載置されるように配置されるとともに、その表面の上方に熱圧着ツール３３が配置され、その裏面の下方には紫外線照射器３５が配置されている。
【００５８】
熱圧着ツール３３は、透明基板１２の縁部１２ａに異方性導電フィルム１を介して搭載された液晶駆動用ＩＣ１８を押圧するものであり、図示しないヘッド移動機構に保持されることにより、ステージ３１に対して近接及び離間自在とされている。
【００５９】
紫外線照射器３５は、ステージ３１の裏面側から透明電極１７の端子部１７ａ上に設けられた異方性導電フィルム１に対して紫外光を照射することにより、光吸収剤を発熱させるとともに、透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９とで導電性粒子４を挟んで保持した状態で異方性導電フィルム１を硬化させ、液晶駆動用ＩＣ１８を透明電極１７の端子部１７ａに導通接続するものである。
【００６０】
紫外線照射器３５は、光重合開始剤の吸収ピーク波長域に最大発光波長を持つ紫外線ランプを用いることができる。また、紫外線照射器３５は、光重合開始剤の吸収ピーク波長域及び光吸収剤の吸収ピーク波長域にピークを有する分光分布を持つ水銀ランプや、光重合開始剤及び光吸収剤の両吸収ピーク波長を含む波長域にわたって紫外光を照射するメタルハライドランプ等を用いることができる。また、紫外線照射器３５は、光重合開始剤の吸収ピーク波長域にピークを有するＬＥＤランプと光吸収剤の吸収ピーク波長域にピークを有するＬＥＤランプを併用してもよい。
【００６１】
［接続工程］
次いで、上述した接続装置３０を用いた液晶駆動用ＩＣ１８の接続工程について説明する。
先ず、透明基板１２を仮貼り用のステージ（図示せず）上に載置し、異方性導電フィルム１を透明電極１７の端子部１７ａ上に仮圧着する。異方性導電フィルム１を仮圧着する方法は、透明基板１２の透明電極１７の端子部１７ａ上に、絶縁性接着剤層６が透明電極１７側となるように、異方性導電フィルム１を配置する。
【００６２】
そして、異方性導電フィルム１を透明電極１７の端子部１７ａ上に配置した後、剥離フィルム２側から異方性導電フィルム１を仮貼り用の熱圧着ヘッド（図示せず）で加熱及び加圧し、剥離フィルム２を導電性接着剤層５から剥離することによって、導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６のみが透明電極１７の端子部１７ａ上に仮貼りされる。仮貼り用の熱圧着ヘッドによる仮圧着は、剥離フィルム２の上面を僅かな圧力（例えば０．１ＭＰａ〜２ＭＰａ程度）で透明電極１７側に押圧しながら加熱（例えば７０〜１００℃程度）する。
【００６３】
次に、図１に示すように、透明基板１２の縁部１２ａをステージ３１上に載置し、図４（ａ）に示すように、透明基板１２上の透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９とが導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６を介して対向するように、液晶駆動用ＩＣ１８を配置する。
【００６４】
次に、図１及び図４（ｂ）に示すように、ステージ３１の裏面側から紫外線照射器３５によって所定の紫外光ＵＶを照射するとともに、液晶駆動用ＩＣ１８の上面を熱圧着ツール３３によって、所定の圧力で押圧する。
このとき、熱圧着ツール３３は、室温（加熱なし）又は異方性導電フィルム１の導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６が流動性を示す程度の低温（例えば７０℃〜１００℃程度）で押圧する。
紫外線照射器３５によって照射された紫外光ＵＶは、ステージ３１、透明基板１２を透過して異方性導電フィルム１の導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６に入射し、光重合開始剤及び光吸収剤に吸収される。
ここで、光重合開始剤は、紫外光ＵＶを吸収することにより、酸又はラジカルを発生し、これにより導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６の硬化反応が進行する。また、光吸収剤は、紫外光ＵＶを吸収することにより所定の温度で発熱し（例えば８０〜９０℃）、絶縁性接着剤層６を溶融させる。
【００６５】
すなわち、本接続工程では、光吸収剤の発熱により異方性導電フィルム１の絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂を溶融させ、この状態で、熱圧着ツール３３によって異方性導電フィルム１を押圧することにより、透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９との間から絶縁性接着剤層６の溶融した樹脂を流出させることができ、これにより電極端子１９と透明電極１７の端子部１７ａとの間で導電性粒子４を端子部１７ａ側に十分に押し込むことができる。
【００６６】
また、本接続工程では、光重合開始剤の反応により異方性導電フィルム１の導電性接着剤層５の硬化反応を進行させながら、液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９を透明電極１７の端子部１７ａに向って押し込む。このとき、導電性接着剤層５のバインダー樹脂の流動性が低いことから、導電性粒子４が液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９の接続部分である例えば下部（頂部）から流出されず、電極端子１９と透明電極１７の端子部１７ａとの間で多くの導電性粒子４を捕捉することができる。
【００６７】
そして、透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９との間に導電性粒子４が挟まれて保持された状態で導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂が硬化される。したがって、本接続工程では、室温又は導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂が流動性を示す程度の低温で液晶駆動用ＩＣ１８を押圧することにより、反りの影響や液晶駆動用ＩＣ１８等の電子部品に対する熱衝撃の影響を抑えながら、液晶駆動用ＩＣ１８との電気的導通性及び機械的接続性が良好な接続体を製造することができる。
【００６８】
このとき、上述したように、異方性導電フィルム１は、光重合開始剤及び光吸収剤として、光吸収剤の光吸収ピーク波長が光重合開始剤の光吸収ピーク波長よりも２０ｎｍ以上大きいものを用いることが好ましく、これにより、光重合開始剤と光吸収剤の各紫外光の吸収を互いに阻害することなく、それぞれバインダー樹脂の硬化反応の進行と、発熱によるバインダー樹脂の溶融を行うことかできる。
【００６９】
また、光吸収剤の発熱は、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８に等しく伝達するため、熱圧着ツール３３によって加熱溶融させる場合と異なり、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８との間に熱勾配が発生することもなく、加熱温度差に起因する反りの発生、反りに伴う表示ムラや電子部品の接続不良等の問題が大幅に改善される。
【００７０】
なお、紫外線照射器３５による照射時間や、照度、総照射量は、バインダー樹脂の組成や、熱圧着ツール３３による圧力及び時間を考慮し、バインダー樹脂の硬化反応の進行と熱圧着ツール３３による押し込みによる接続信頼性、接着強度の向上を図ることができる条件を適宜設定する。
【００７１】
その後、接続装置３０の熱圧着ツール３３をステージ３１の上方へ移動させることにより、液晶駆動用ＩＣ１８の本圧着工程が終了する。
【００７２】
液晶駆動用ＩＣ１８を透明基板１２の透明電極１７の端子部１７ａに接続した後、上記液晶駆動用ＩＣ１８の接続工程と同様の工程により、フレキシブル基板２１を透明基板１２の透明電極１７上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）方式の接続工程を行う。このときも、上記同様に本発明に係る異方性導電フィルム１を用いることにより、紫外線照射器３５からの紫外光ＵＶを吸収して、光吸収剤の発熱によってバインダー樹脂の溶融と、酸又はラジカルの発生による硬化反応とを進行させることができる。
【００７３】
これにより、異方性導電フィルム１を介して透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８やフレキシブル基板２１とが接続された接続体を製造することができる。なお、これらＣＯＧ方式とＦＯＧ方式による接続工程は、同時に行ってもよい。
【００７４】
以上、液晶駆動用ＩＣを直接液晶表示パネルのガラス基板上に実装するＣＯＧ方式、及びフレキシブル基板を直接液晶表示パネルの基板上に実装するＦＯＧ方式を例にとって説明したが、本発明は、光硬化型の接着剤を用いた接続体の製造工程であれば、透明基板上に電子部品を実装する以外の各種接続にも適用することができる。
【００７５】
［その他］
また、本発明は、上述した紫外線硬化型の導電性接着剤を用いる他、例えば赤外光等の他の波長の光線によって硬化する光硬化型の導電性接着剤を用いることもできる。
【００７６】
なお、本接続工程では、ステージ３１にヒータ等の加熱機構を設け光吸収剤による発熱温度以下の温度で透明基板１２を加熱してもよい。これにより、光吸収剤の発熱と相まって導電性接着剤層５及び絶縁性接着剤層６のバインダー樹脂を溶融させ、透明電極１７の端子部１７ａと液晶駆動用ＩＣ１８の電極端子１９とで確実に導電性粒子４を挟んで保持し、接続体の接続性を向上させることができる。
【実施例】
【００７７】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、異方性導電フィルムの層構造及び各層の配合条件を異ならせて製造した透明基板とＩＣチップとの接続体サンプルについて、導電性粒子の平均捕捉数（ｐｃｓ）及び導通抵抗値（Ω）によってＩＣチップと透明基板との接続状態を評価した。
【００７８】
接続に用いる接着剤として、光カチオン重合開始剤とカチオン重合性化合物を含有するバインダー樹脂層からなる、幅４．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍのフィルム状に成形した異方性導電フィルムを用意した。
【００７９】
導電性粒子捕捉数確認用の評価用素子として、高さ１５μｍのＩＣバンプを形成した厚さ０．５ｍｍの評価用ＩＣ（Ａ）を用意した。また、導通抵抗測定用の評価素子として、外形；１．８ｍｍ×３４ｍｍ、厚さ０．５ｍｍで、導通測定用配線及び高さ１０μｍのＩＣバンプを形成した評価用ＩＣ（Ｂ）を用意した。
【００８０】
評価用ＩＣ（Ａ）が接続される評価基材（Ａ）として、厚さ０．５ｍｍの素ガラスを用意した。また、評価用ＩＣ（Ｂ）が接続される評価基材（ｂ）として、導通測定用配線を形成した厚さ０．５ｍｍの測定用ＩＴＯコーティングラスを用いた。
【００８１】
この評価基材（Ａ）（Ｂ）に異方性導電フィルムを介して評価用ＩＣ（Ａ）（Ｂ）を配置し、熱圧着ツール（１０．０ｍｍ×４０．０ｍｍ）により加圧するとともに、紫外線照射によって接続することにより、接続体のサンプルを形成した。熱圧着ツールは加圧面に厚さ０．０５ｍｍのフッ素樹脂加工が施されている。熱圧着ツールの押圧条件は、室温下で、７０ＭＰａ、５秒である。また、紫外線照射器（ＳＰ−９：ウシオ電機株式会社製）による紫外光の照射は熱圧着ツールの押圧と同時に開始し、照射時間は５秒である。紫外線照射器の照度は、３６５ｎｍで３００ｍＷ／ｃｍ2、紫外光の照射領域の大きさは、幅約４．０ｍｍ×長さ約４４．０ｍｍとした。
【００８２】
［実施例１］
実施例１では、１０μｍ厚の導電性接着剤層（ＡＣＦ層）及び１０μｍ厚の絶縁性接着剤層（ＮＣＦ層）が積層された２０μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。
実施例１に係る導電性接着剤層は、以下の配合の成分を混合させた樹脂溶液を作成し、この樹脂溶液をＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥させることにより形成した。
【００８３】
フェノキシ樹脂（ＹＰ−７０：新日鉄住金化学株式会社製）；２０質量部
液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８：三菱化学株式会社製）；３０質量部
固形エポキシ樹脂（ＹＤ０１４：新日鉄住金化学株式会社製）；２０質量部
導電性粒子（ＡＵＬ７０４：積水化学工業株式会社製）；３０質量部
光カチオン重合開始剤（ＳＰ−１７０：ＡＤＥＫＡ株式会社製）；５質量部
【００８４】
実施例１における絶縁性接着剤層は、以下の配合の成分を混合させた樹脂溶液を作成し、この樹脂溶液をＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥させることにより形成した。
【００８５】
フェノキシ樹脂（ＹＰ−７０：新日鉄住金化学株式会社製）；２０質量部
液状エポキシ樹脂（ＥＰ８２８：三菱化学株式会社製）；３０質量部
固形エポキシ樹脂（ＹＤ０１４：新日鉄住金化学株式会社製）；２０質量部
光カチオン重合開始剤（ＳＰ−１７０：ＡＤＥＫＡ株式会社製）；５質量部
光吸収剤（ＬＡ−３１：ＡＤＥＫＡ株式会社製）；５質量部
【００８６】
そして、これら導電性接着剤層及び絶縁性接着剤層をラミネートすることにより、幅４．０ｍｍ×長さ４０．０ｍｍのフィルム状に成形された実施例１に係る異方性導電フィルムを得た。
【００８７】
実施例１における光カチオン重合開始剤（ＳＰ−１７０）の吸収ピーク波長は約３１０ｎｍ、光吸収剤（ＬＡ−３１）の吸収ピーク波長は約３４０ｎｍで、その差は３０ｎｍである。
【００８８】
［実施例２］
実施例２では、１０μｍ厚の導電性接着剤層及び５μｍ厚の絶縁性接着剤層が積層された１５μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。実施例２における導電性接着剤層及び絶縁性接着剤層の配合は実施例１と同じである。
【００８９】
［実施例３］
実施例３では、１０μｍ厚の導電性接着剤層及び５μｍ厚の絶縁性接着剤層が積層された１５μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。実施例３では、導電性接着剤層に光吸収剤（ＬＡ−３１：ＡＤＥＫＡ株式会社製）を１質量部配合した。その他は、導電性接着剤層及び絶縁性接着剤層とも実施例２と同じ層厚、同じ配合とした。
【００９０】
［比較例１］
比較例１では、２０μｍ厚の導電性接着剤層からなる２０μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。導電性接着剤層の配合は実施例１の導電性接着剤層と同じである。
【００９１】
［比較例２］
比較例２では、２０μｍ厚の導電性接着剤層からなる２０μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。比較例２では、導電性接着剤層に光吸収剤（ＬＡ−３１：ＡＤＥＫＡ株式会社製）を５質量部配合した。その他の配合は、実施例１の導電性接着剤層と同じである。
【００９２】
［比較例３］
比較例３では、１０μｍ厚の導電性接着剤層及び１０μｍ厚の絶縁性接着剤層が積層された２０μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。導電性接着剤層の配合は実施例１の導電性接着剤層と同じである。また、絶縁性接着剤層には、光カチオン重合開始剤を含有させていない。絶縁性接着剤層のその他の配合は、実施例１の絶縁性接着剤層と同じである。
【００９３】
［比較例４］
比較例４では、１０μｍ厚の導電性接着剤層及び１０μｍ厚の絶縁性接着剤層が積層された２０μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。導電性接着剤層は、光カチオン重合開始剤を含有させず、光吸収剤（ＬＡ−３１：ＡＤＥＫＡ株式会社製）を５質量部配合した。導電性接着剤層のその他の配合は、実施例１の導電性接着剤層と同じである。また、絶縁性接着剤層には光吸収剤を含有させていない。絶縁性接着剤層のその他の配合は、実施例１の絶縁性接着剤層と同じである。
【００９４】
［比較例５］
比較例５では、１０μｍ厚の導電性接着剤層及び１０μｍ厚の絶縁性接着剤層が積層された２０μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。導電性接着剤層は、光吸収剤（ＬＡ−３１：ＡＤＥＫＡ株式会社製）を５質量部配合した。導電性接着剤層のその他の配合は、実施例１の導電性接着剤層と同じである。また、絶縁性接着剤層には光吸収剤を含有させていない。絶縁性接着剤層のその他の配合は、実施例１の絶縁性接着剤層と同じである。
【００９５】
［比較例６］
比較例６では、１０μｍ厚の導電性接着剤層及び１μｍ厚の絶縁性接着剤層が積層された１１μｍ厚のバインダー樹脂層を備えた異方性導電フィルムを用いた。比較例６における導電性接着剤層及び絶縁性接着剤層の配合は実施例１と同じである。
【００９６】
［平均粒子捕捉数の測定］
上記各実施例及び各比較例に係る接続体サンプルのＩＣバンプ上における潰れた導電性粒子の補足数を、顕微鏡を使って確認した。そして、バンプ数３０（Ｎ＝３０）の平均粒子捕捉数を算出した。
【００９７】
［導通抵抗の測定］
上記各実施例及び各比較例に係る接続体サンプルについて、デジタルマルチメータを使用して、接続初期及び信頼性試験後における導通抵抗（Ω）を測定した。導通抵抗値の測定は、図６に示すように、評価用ＩＣ（Ｂ）のバンプ４２と接続された評価基材（Ｂ）の導通測定用配線４３にデジタルマルチメータを接続し、いわゆる４端子法にて導通抵抗値を測定した（設定電圧：５０Ｖ）。また、信頼性試験の条件は、８５℃８５％ＲＨ５００ｈｒとした。
【００９８】
【表１】
0006639874.tif 000002
【００９９】
［平均粒子捕捉数］
表１に示すように、実施例１〜３、比較例３，６では、平均粒子補足数が４０個を超え、良好な結果となった。これは、絶縁性接着剤層に光吸収剤を含有させるとともに、導電性接着剤層には光吸収剤を配合せず、あるいは絶縁性接着剤層に含有させた光吸収剤の量よりも少ない量の光吸収剤を配合したことから、評価用ＩＣの押圧と共に紫外光を照射したことにより、絶縁性接着剤層の光吸収剤が反応し、発熱したことで絶縁性接着剤層のバインダー樹脂が溶融したこと、及び導電性接着剤層の光重合開始剤が反応し、そのバインダー樹脂が硬化しながら押圧されたことによる。
すなわち、実施例１〜３、比較例３，６では、ＩＣバンプを溶融した絶縁性接着剤層の厚さ（５μｍ、１０μｍ又は１μｍ）分、押し込むことができ、かつ硬化反応が進行する導電性接着剤層では樹脂の流動が抑えられ、導電性粒子がＩＣバンプの接続部分である下部から流出することが抑制される。これにより、実施例１〜３、比較例３，６に係る接続体サンプルでは、多くの導電性粒子がＩＣバンプによって捕捉することができた。
【０１００】
なお、樹脂溶融した絶縁性接着剤層のバインダー樹脂が流動する際に、流動する絶縁性接着剤層の樹脂の影響によって導電性接着剤層のバインダー樹脂も流動し導電性粒子が流出するおそれ、すなわち、導電性粒子がＩＣバンプの側方に移動してＩＣバンプに捕捉されないおそれがある。しかし、実施例２，３及び比較例６では、絶縁性接着剤層の厚さが導電性接着剤層の厚さよりも薄く形成されているため、絶縁性接着剤層の樹脂の流動に伴う導電性粒子の流出も起きにくく、導電性粒子の平均捕捉数の低下を防止することができる。
【０１０１】
一方、比較例１では、ＩＣバンプが厚さ２０μｍの導電性接着剤層中を押し進む必要があるため、厚さ１０μｍの導電性接着剤層中を押し進む実施例１〜３に比して、バインダー樹脂の移動が多くなり、導電性粒子がＩＣバンプの下部から流出する。このため、実施例１〜３に比してＩＣバンプによる粒子捕捉数が３０個程度まで下がった。
【０１０２】
また、比較例２では、比較例１と同様の現象に加え、導電性接着剤層に光吸収剤を配合したことから、紫外光の照射によって光吸収剤が発熱し、導電性接着剤層のバインダー樹脂の溶融が促進された。このため、比較例１よりもさらに導電性接着剤層のバインダー樹脂が大きく流動し、ＩＣバンプの下部からの導電性粒子の流出が更に進み、ＩＣバンプによる粒子捕捉数が１５個程度まで下がった。
【０１０３】
また、比較例４では、導電性接着剤層に光吸収剤を配合したことによる発熱に加え、光重合開始剤を配合していないため紫外光の照射によっても硬化反応せず、導電性接着剤層のバインダー樹脂の溶融に伴う樹脂の流動が大きくなった。このため、ＩＣバンプの下部からの導電性粒子の流出が進み、ＩＣバンプによる粒子捕捉数が２０個未満まで下がった。
【０１０４】
比較例５でも、導電性接着剤層に光吸収剤を配合したことから、紫外光の照射によって光吸収剤が発熱し、導電性接着剤層のバインダー樹脂の溶融が促進された。このため、ＩＣバンプの押し込みにより導電性接着剤層のバインダー樹脂が大きく流動し、これに伴いＩＣバンプの下部からの導電性粒子の流出が進み、ＩＣバンプによる粒子捕捉数が２０個程度まで下がった。
【０１０５】
［導通抵抗値］
表１に示すように、実施例１〜３に係る接続体サンプルでは、初期及び信頼性試験後の導通抵抗値ともに良好な結果となった（初期：１Ω程度、信頼性試験後：１０Ω未満）。これは、ＩＣバンプによって導電性粒子が多く補足できることに加え、ＩＣバンプの高さ（１０μｍ）分の樹脂が評価用ＩＣと評価基板との間に充填されて硬化されたことから、良好な接続信頼性が得られたことによる。
【０１０６】
これに対し、比較例１，２，５に係る接続体サンプルでは、実施例１〜３に比べて若干接続信頼性に劣る結果となった（初期：１．５〜１．９Ω、信頼性試験後：１１Ω程度）。これは、ＩＣバンプによる導電性粒子の捕捉数が実施例１〜３に比べて若干減少し（１５〜３０個程度）、ＩＣバンプの高さ分の樹脂が評価用ＩＣと評価基板との間に充填されて硬化されたことによる。
【０１０７】
比較例３及び比較例４に係る接続体サンプルは、比較例１，２，５に比べてさらに接続信頼性が悪化した（初期：１．２〜３．５Ω、信頼性試験後：２０Ω程度）。これは、比較例３では絶縁性接着剤層に光重合開始剤が配合されていないことから硬化せずに流出し、ＩＣバンプの高さ分の樹脂が評価用ＩＣと評価基板との間に充填されなかったことによる。同様に、比較例４では、導電性接着剤層に光重合開始剤が配合されていないことからバインダー樹脂が硬化せずに流出し、ＩＣバンプの高さ分の樹脂が評価用ＩＣと評価基板との間に充填されなかったことによる。
【０１０８】
比較例６に係る接続体サンプルは、絶縁性接着剤層の厚さが１μｍ、導電性接着剤層の厚さを加えても１１μｍと薄く、バインダー樹脂の流動による流出分を加味すると、ＩＣバンプの高さ分のバインダー樹脂を評価用ＩＣと評価基板との間に充填して硬化させるには厚さが不足し、導通信頼性が悪化した（初期：１．９Ω、信頼性試験後：１５．８Ω程度）。
【符号の説明】
【０１０９】
１  異方性導電フィルム（光硬化系異方性導電接着剤）、２  剥離フィルム、４  導電性粒子、５  導電性接着剤層、６  絶縁性接着剤層、１０  液晶表示パネル、１１，１２  透明基板、１３  シール、１４  液晶材料、１５  パネル表示部、１６，１７  透明電極、１７ａ  端子部、１８  液晶駆動用ＩＣ（電子部品）、１９  電極端子、２０  ＣＯＧ実装部、２１  フレキシブル基板（電子部品）、２２  ＦＯＧ実装部、２５，２６  偏光板、２７  配厚膜、３０  接続装置、３１  ステージ、３３  熱圧着ツール（圧着ツール）、３５  紫外線照射器 
【図１】
0006639874.tif 000003
【図２】
0006639874.tif 000004
【図３】
0006639874.tif 000005
【図４】
0006639874.tif 000006
【図５】
0006639874.tif 000007
【図６】
0006639874.tif 000008