(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、
前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、
前記保持工程の後に、前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断工程と、
前記テープ切断工程の後に、前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを前記基板から剥離するテープ剥離工程と、
前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、
を備え、
前記テープ切断工程は、前記テープ剥離工程において前記第１の粘着テープと前記保持部材との接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする基板転写方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることを特徴とする基板転写方法。
【請求項３】
請求項１に記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることを特徴とする基板転写方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、カッタ刃を用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、レーザを用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記保持部材は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記転写工程において、前記第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写方法。
【請求項８】
第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、
前記保持部で保持された前記リングフレームと前記基板との間で前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断部と、
前記リングフレームから分離された前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを、前記基板から剥離するテープ剥離部と、
前記第１の粘着テープが剥離された前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
を備え、
前記テープ切断部は、前記テープ剥離部において前記第１の粘着テープと前記保持部との接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする基板転写装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、前記第１の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さが前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープを切断することを特徴とする基板転写装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、前記基板と同一の大きさとなるように前記第１の粘着テープを切断することを特徴とする基板転写装置。
【請求項１１】
請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、カッタ刃を用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写装置。
【請求項１２】
請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記テープ切断部は、レーザを用いて前記第１の粘着テープを切断する基板転写装置。
【請求項１３】
請求項８ないし請求項１２のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記保持部は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写装置。
【請求項１４】
請求項８ないし請求項１３のいずれかに記載の基板転写装置において、
前記転写機構は、前記第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを介してリングフレームに接着保持した半導体ウエハ、回路基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの各種基板に所望の処理を施した後に、新たな粘着テープに転写し直す基板転写方法および基板転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板として半導体ウエハを例にとると、以下のような処理が施されている。一般的な半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンを形成された後、その表面に保護用の粘着テープ（保護テープ）を貼り付けて保護する。表面が保護されたウエハをバックグラインド工程において裏面から研削あるいは研磨加工して所望の厚さにする。薄型化されたウエハから保護テープを剥離してダイシング工程に搬送する前に、ウエハを補強するために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウエハをリングフレームに接着保持する。
【０００３】
リングフレームに接着保持されるウエハは、製造する半導体チップに応じて加工工程が異なる。例えば、半導体チップを微細化する場合、レーザダイシング処理を行う。このとき、回路パターンの形成された表面からダイシングすると、熱の影響を受けて回路が破損するので、バックグラインド処理前に裏面からハーフカットを行う必要がある。ハーフカットされたウエハをブレイキングした後に各チップを所望の位置にマウントする際、チップ表面からコレットで吸着して搬送するので、表面の粘着テープおよび保護テープを剥離する。この粘着テープなどの剥離されたウエハの裏面側から粘着テープを貼り直して新たなリングフレームに接着保持した上でウエハをブレイキングする。つまり、ブレイキング前にウエハを新しいリングフレームに転写し直す必要がある。
【０００４】
当該転写時に、リングフレームとウエハとの間で露出する粘着テープの粘着面と新たに貼り付ける粘着テープの粘着面とが接着しないように、リングフレームとウエハを相対的に離反移動させて粘着テープを弾性変形させることにより厚み方向にギャップを稼いでいる（特許文献１，２を参照）。また、２つの粘着テープ同士が粘着することを回避するための他の従来例として、露出する粘着テープの粘着面同士の間に非粘着性の接着防止板を挿入する方法も用いられている（特許文献３を参照）。
【特許文献１】特開２０１１−２９４３４号公報
【特許文献２】特開２００７−２２０６９３号公報
【特許文献３】特開２０１２−２４４０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００６】
すなわち、従来の転写方法は、いずれもウエハの一方の面から当該ウエハの他方の面に粘着テープを転写させる方法である。すなわち、一方の面に粘着テープが貼り付けられたウエハに対して、当該ウエハの他方の面に新たな粘着テープを貼り付け、一方の面に貼り付けられていた粘着テープを剥離することにより転写を行う。
【０００７】
近年では、ウエハの同じ面に対して粘着テープの転写を行う要求が高まっている。ウエハの同じ面に転写を行う必要がある場合の具体例としては、ウエハの裏面をバックグラインド処理した後に、当該裏面を熱で処理して光の屈折率を変える場合などが挙げられる。この場合、バックグラインド処理の際にウエハの表面に貼り付けられている保護用の粘着テープを、耐熱性を有する新たな粘着テープに貼り替えてからウエハ裏面の熱処理を行う必要がある。このように、ウエハに対する処理が多様化することによって、ウエハの同じ面に貼り付けられている粘着テープを、別の特性を有する新しい粘着テープに貼り替える（転写させる）必要性が大きくなっている。
【０００８】
上述したように、従来の転写方法ではウエハの一方の面から当該ウエハの他方の面にしか粘着テープを転写させることができない。そのため、ウエハの同じ面に新たな粘着テープを転写させる場合、従来ではまずウエハの一方の面から当該ウエハの他方の面に転写を行い、さらにウエハの他方の面から当該ウエハの一方の面に対して粘着テープを転写する必要がある。その結果、転写に係る操作が煩雑となり、また転写の所要時間およびコストが増大するといった問題がある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板の同じ面について、古い粘着テープから新しい粘着テープへ、精度よく転写できる基板転写方法および基板転写装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。    
すなわち、本発明は、第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写方法であって、前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、前記保持工程の後に、前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断工程と、前記テープ切断工程の後に、前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを前記基板から剥離するテープ剥離工程と、前記テープ剥離工程の後に、前記リングフレームおよび前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、を備え、前記テープ切断工程は、前記テープ剥離工程において前記第１の粘着テープと前記保持部材との接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）この方法によれば、第１の粘着テープを非保持面側にした状態でリングフレームおよび基板を保持部材で保持した状態で、第１の粘着テープを切断してリングフレームと基板とを分離させる。そしてリングフレームから分離した基板から第１の粘着テープを剥離し、剥離された面に対して第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う。この場合、１回の転写操作によって、基板の非保持面側は第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写されることとなる。従って、基板の同一面に対して粘着テープを転写させる操作をより単純化できる。
【００１４】
また、基板から第１の粘着テープを剥離する際に、基板はリングフレームから分離されている。そのため、基板に接着している第１の粘着テープはリングフレームとは接着していない。そのため、テープ剥離工程において、基板と第１の粘着テープの間の接着力に応じた、比較的弱い力を加えることによって第１の粘着テープを好適に基板から剥離できる。すなわち、テープ剥離工程において、リングフレームと第１の粘着テープとの間の強い接着力の影響を受けることがないので、第１の粘着テープを剥離する際に過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸するという問題を好適に回避できる。
【００１５】
なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
【００１６】
前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープが前記基板の外径からはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることが好ましい。この方法によれば、基板の外径から外側にはみ出している部分がウエハの端で変形した場合であっても、第１の粘着テープと保持部材とが接触することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープと保持部材とが接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する工程に支障をきたすことを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
【００１７】
前記テープ切断工程において、前記第１の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることが好ましい。この方法によれば、第１の粘着テープを切断した後、第１の粘着テープの粘着面が基板の外側にはみ出ることがない。従って、第１の粘着テープの粘着面が基板の側面に接着することや、第１の粘着テープの粘着面が保持部材に接着することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープが保持部材や基板の側面に接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する工程に支障をきたすことを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
【００１８】
なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
【００１９】
第１に、テープ切断工程において、カッタ刃を用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
【００２０】
第２に、テープ切断工程において、レーザを用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
【００２１】
この方法によれば、第１の粘着テープを好適に切断できるので、テープ剥離工程においてリングフレームと第１の粘着テープとの間の強い接着力の影響を受けることをより確実に回避できる。そのため、第１の粘着テープを剥離する際に過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸するという問題をより好適に回避できる。
【００２２】
基板の直径より小さい保持部材に前記基板を保持させて、第２の粘着テープに基板を転写してもよい。この方法によれば、テープ切断工程において第１の粘着テープを貫通するように切断できるので、より確実に第１の粘着テープを基板の外形に沿って切断できる。従って、転写工程において第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接着することをより確実に回避できる。また、保持部材を小型化することにより、基板転写装置の大型化を回避できる。
【００２３】
また、転写工程において、第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを基板に重ね合わせ、基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行うことが好ましい。
【００２４】
この方法によれば、予めリングフレームに第２の粘着テープが貼り付けられているので、基板の転写に工程および時間を短縮できる。そのため、基板の転写効率を向上できる。
【００２８】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、第１の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第２の粘着テープに転写する基板転写装置であって、前記第１の粘着テープを非保持面側にした状態で前記リングフレームおよび前記基板を保持する保持部と、前記保持部で保持された前記リングフレームと前記基板との間で前記第１の粘着テープを切断して前記リングフレームと前記基板とを分離させるテープ切断部と、前記リングフレームから分離された前記基板に貼り付けられている前記第１の粘着テープを、前記基板から剥離するテープ剥離部と、前記第１の粘着テープが剥離された前記基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、を備え、前記テープ切断部は、前記テープ剥離部において前記第１の粘着テープと前記保持部との接着を回避できるように、前記第１の粘着テープを前記基板と略同じ大きさに切断することを特徴とする。
【００２９】
（作用・効果）この構成によれば、第１の粘着テープを非保持面側にした状態でリングフレームおよび基板を保持部で保持した状態で、第１の粘着テープを切断してリングフレームと基板とを分離させる。そしてリングフレームから分離した基板から第１の粘着テープを剥離し、剥離された面に対して第２の粘着テープを貼り付けて転写を行う。この場合、１回の転写操作によって、基板の非保持面側は第１の粘着テープから第２の粘着テープへ転写されることとなる。従って、上記方法を好適に実施することができる。
【００３０】
前記テープ切断部において、前記第１の粘着テープが前記基板の外径からはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第１の粘着テープは切断されることが好ましい。この装置によれば、基板の外径から外側にはみ出している部分がウエハの端で変形した場合であっても、第１の粘着テープと保持部とが接触することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープと保持部とが接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する際に剥離エラーが発生することを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
【００３１】
前記テープ切断部において、前記第１の粘着テープは前記基板と同一の大きさとなるように切断されることが好ましい。この装置によれば、第１の粘着テープを切断した後、第１の粘着テープの粘着面が基板の外側にはみ出ることがない。従って、第１の粘着テープの粘着面が基板の側面に接着することや、第１の粘着テープの粘着面が保持部材に接着することを確実に回避できる。従って、第１の粘着テープが保持部や基板の側面に接着することによって第１の粘着テープを基板から剥離する工程に支障をきたすことを確実に回避できるので、転写の精度をより向上できる。
【００３２】
なお、上記転写過程において、新しい粘着テープへの基板の転写として、例えば次のように実施することができる。
【００３３】
第１に、テープ切断部において、カッタ刃を用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
【００３４】
第２に、テープ切断部において、レーザを用いて第１の粘着テープを切断してもよい。
【００３５】
この装置によれば、第１の粘着テープを好適に切断できるので、テープ剥離工程においてリングフレームと第１の粘着テープとの間の強い接着力の影響を受けることをより確実に回避できる。そのため、第１の粘着テープを剥離する際に過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸するという問題をより好適に回避できる。
【００３６】
基板の直径より小さい保持部に前記基板を保持させて、第２の粘着テープに基板を転写してもよい。この方法によれば、テープ切断工程において第１の粘着テープを貫通するように切断できるので、より確実に第１の粘着テープを基板の外形に沿って切断できる。従って、転写工程において第１の粘着テープと第２の粘着テープとが接着することをより確実に回避できる。また、保持部材を小型化することにより、基板転写装置の大型化を回避できる。
【００３７】
また、転写機構において、第２の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを基板に重ね合わせ、基板の非保持面側から第２の粘着テープを貼り付けて転写を行うことが好ましい。
【００３８】
この装置によれば、予めリングフレームに第２の粘着テープが貼り付けられているので、基板の転写に工程および時間を短縮できる。そのため、基板の転写効率を向上できる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の基板転写方法および基板転写装置によれば、基板の同じ面について、古い粘着テープから新しい粘着テープへ転写する処理を、より単純な工程で実行できる。従って、基板に多種多様な処理を順次実行する場合であっても、各処理に応じた特性を有する粘着テープへ迅速かつ好適に順次転写し、各処理を好適に実行することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施例１に係る基板転写装置の基本構成を示す平面図である。
【図２】実施例１に係るマウントフレームの構成を説明する図である。（ａ）は実施例１に係る、転写前後におけるマウントフレームの構成を示す断面図であり、（ｂ）は従来例に係る、転写前後におけるマウントフレームの構成を示す断面図であり、（ｃ）はマウントフレームの斜視図である。
【図３】実施例１に係るマウントフレーム収納部の正面図である。
【図４】実施例１に係る第１テープ切断機構の正面図である。
【図５】実施例１に係るテープ剥離機構の構成を説明する図である。（ａ）はテープ剥離機構の構成を説明する正面図であり、（ｂ）は実施例１に係るステップＳ４において、粘着テープを剥離する状態を説明する斜視図である。
【図６】実施例１に係るテープ貼付機構の平面図である。
【図７】実施例１に係る第２テープ切断機構の正面図である。
【図８】実施例１に係る基板転写装置の動作を説明する図である。（ａ）は動作を説明するフローチャートであり、（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームの構成を説明する概略図である。
【図９】実施例１に係るステップＳ１におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１０】実施例１に係るステップＳ２におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。（ａ）は粘着テープＴ１を切断する時の構成を示す図であり、（ｂ）は粘着テープＴ１を切断した後の構成を示す図である。
【図１１】実施例１に係るステップＳ３におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１２】実施例１に係るステップＳ５におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１３】実施例１に係るステップＳ６におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。（ａ）は粘着テープＴ２を貼り付ける時の構成を示す図であり、（ｂ）は粘着テープＴ２を貼り付けた後の構成を示す図である。
【図１４】実施例１に係るステップＳ７におけるマウントフレームの構成を説明する正面図である。
【図１５】従来例に係る転写を行う構成を説明する図である。
【図１６】実施例２に係る基板転写装置の動作を説明する図である。（ａ）は動作を説明するフローチャートであり、（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームの構成を説明する概略図である。
【図１７】実施例２に係るテープ剥離機構の構成、および粘着テープを剥離する状態を説明する斜視図である。
【図１８】実施例１の変形例に係るテープ剥離機構の構成を説明する図である。（ａ）はカッタをウエハ保持部に接触させて粘着テープを切断する構成を説明する正面図であり、（ｂ）はカッタをウエハおよびウエハ保持部に接触させずに粘着テープを切断する状態を説明する正面図であり、（ｃ）ははみ出し部分がウエハの厚さより短い構成の効果を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００４１】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
【００４２】
＜全体構成の説明＞
図１に、実施例１に係る基板転写装置１の基本構成の平面図が示されている。
【００４３】
実施例１に係る基板転写装置１は、図２（ａ）に示すように、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の一方の面に粘着テープＴ１が貼付けられたマウントフレームＭＦ１から、当該ウエハＷの同じ面（一方の面）に新たな粘着テープＴ２が貼付けられたマウントフレームＭＦ２へとウエハＷを転写するものである。
【００４４】
一方で、従来例に係る基板転写装置は図２（ｂ）に示すように、ウエハＷの一方の面に粘着テープＴ１が貼付けられたマウントフレームＭＦ１から（上段）、当該ウエハＷの他方の面に新たな粘着テープＴ２を貼り付け（中段）、粘着テープＴ１を剥離することによって粘着テープＴ１から粘着テープＴ２へと転写させるものである（下段）。このように、転写される面が異なるという点において、本発明に係る基板転写装置１は従来の基板転写装置と相違する。
【００４５】
マウントフレームＭＦ１は図２（ｃ）に示すように、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆとに粘着テープＴ１を貼付けて製作される。マウントフレームＭＦ２はウエハＷの一方の面とリングフレームｆとに、粘着テープＴ１とは異なる新たな粘着テープＴ２を貼り付けて製作される。なお本実施例において、マウントフレームＭＦ１におけるリングフレームｆには符号ｆ１を付し、マウントフレームＭＦ２におけるリングフレームｆには符号ｆ２を付して両者を区別する。
【００４６】
なお、本実施例で使用されている粘着テープＴ１および粘着テープＴ２について、粘着テープＴ１としては回路保護用の粘着テープとし、粘着テープＴ２としては耐熱性の粘着テープとする。但し、粘着テープＴ１および粘着テープＴ２の特性としては本実施例の構成に限定されるものではなく、ウエハＷを処理する目的に応じて、異なる特性を有する粘着テープを適宜用いてよい。
【００４７】
本発明に係る基板転写装置１は図１に示すように、マウントフレーム収納部３と、第１搬送機構５と、保持テーブル７と、第１テープ切断機構９と、紫外線照射機構１１と、テープ剥離機構１３と、リングフレーム供給部１５と、テープ貼付機構１７と、第２テープ切断機構１９と、マウントフレーム回収部２５とを備えている。
【００４８】
なお、以後の説明において、図１におけるｘ方向を左右方向、ｚ方向を上下方向とする。ｙ方向については図１の下側を「手前側」とし、図１の上側を「奥側」とする。すなわち、マウントフレーム回収部２５は、図１に示す基板転写装置１においてマウントフレーム収納部３より奥側に配置されている。なお、基板転写装置１における各構成の配置は図１に示す構成に限ることはなく、適宜変更してよい。
【００４９】
マウントフレーム収納部３は図３に示すように、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆ１とに粘着テープＴ１を貼付けて製作されるマウントフレームＭＦ１を収納する収納部７１が配備されている。この収納部７１は、装置フレームに連結固定された縦レール７３と、この縦レール７３に沿ってモータ７５でネジ送り昇降される昇降台７７が備えられている。
【００５０】
したがって、マウントフレーム収納部３は、マウントフレームＭＦ１を昇降台７７に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。また、リングフレーム供給部１５およびマウントフレーム回収部２５もマウントフレーム供給部３と同様の構成になっている。図３に示されるマウントフレーム収納部３の構成は一例であり、マウントフレームを収納・供給できる構成であれば適宜構成を変更してよい。
【００５１】
第１搬送機構５は、マウントフレーム収納部３に収納されているマウントフレームＭＦ１を、切断位置Ｓに配置されている保持テーブル７へと搬送する。また、第１搬送機構５は後述するように、第１テープ切断機構９によって粘着テープＴ１が切り抜かれることによって、ウエハＷから分離したリングフレームｆ１をマウントフレーム収納部３に搬送する機能も有する。すなわちウエハＷから分離したリングフレームｆ１および粘着テープＴ１は、第１搬送機構５によってマウントフレーム収納部３に回収される。粘着テープＴ１は、本発明における第１の粘着テープに相当する。
【００５２】
保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１およびマウントフレームＭＦ２を載置保持するものであり、図１に示されている切断位置Ｓ、転写位置Ｒ、照射位置Ｔ、および剥離位置Ｕとの間をそれぞれ往復移動することが可能となるように構成されている。保持テーブル７は図４ないし図７に示すように、リングフレームｆを保持する環状のフレーム保持部２９と、ウエハＷを保持する円形のウエハ保持部３１とを備えている。またフレーム保持部２９およびウエハ保持部３１の各々は、載置面の高さを適宜、独自に調節可能に構成される。保持テーブル７は本発明における保持部および保持部材に相当する。
【００５３】
フレーム保持部２９の保持面には、リングフレームｆを吸着保持する吸着孔が形成されている。ウエハ保持部３１の保持面には、ウエハＷを吸着保持する吸着孔が形成されている。粘着テープＴ１の切断をより好適に実行するという観点から、ウエハ保持部３１の径はウエハＷの直径以下であることが好ましい。実施例１において、保持テーブル７は粘着テープＴ１を非保持面側にした状態で、リングフレームｆおよびウエハＷを吸着保持する。すなわち、保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を、粘着テープＴ１が上面側となるように保持する。
【００５４】
第１テープ切断機構９は図４に示すように、切断位置Ｓに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、フレーム３３と、可動台３５と、支持アーム３７と、カッタユニット３９とを備えている。可動台３５は、フレーム３３に沿って昇降移動を可能とする。支持アーム３７は、可動台３５から片持ち支持されたアームの先端下部に設けられており、ウエハＷの径方向に伸縮するように構成されている。
【００５５】
カッタユニット３９は支持アーム３７を介して可動台３５に接続されている。カッタユニット３９には、刃先を下向きにしたカッタ４１がカッタホルダを介して装着されている。カッタユニット３９は、支持アーム３７を介して旋回半径を調整可能となるように構成されている。カッタ４１は支持アーム３７を介してｚ方向の軸回りに旋回し、マウントフレームＭＦ１に貼付けられている粘着テープＴ１を、ウエハＷの外形に沿って切断する。第１テープ切断機構９は、本発明におけるテープ切断部に相当する。リングフレーム供給部１５は、新たなリングフレームｆ２を転写位置Ｒへ搬送するフレーム搬送部Ｆを備えている。
【００５６】
紫外線照射機構１１は、照射位置Ｔに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、ウエハＷの上面側（保持テーブル７の非保持面側）に位置する粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１として紫外線硬化性のテープである場合、紫外線照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低下するので、容易に粘着テープＴ１を剥離できるようになる。
【００５７】
テープ剥離機構１３は、剥離位置Ｕに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、粘着テープＴ１をウエハＷから剥離して回収する。テープ剥離機構１３は図５（ａ）に示すように、ロール巻きされた剥離テープＱを案内する案内ローラ８３と、ナイフエッジ状の剥離部材８５と、剥離テープＱを回収する巻き取り軸８７とを備えている。
【００５８】
剥離テープＱは案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。すなわち図５（ｂ）に示すように、ウエハＷの表面に貼り付けられている粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、ウエハＷを保持している保持テーブル７を移動させることによって、粘着テープＴ１は剥離テープＱと一体となってウエハＷの表面から剥離される。
【００５９】
テープ貼付機構１７は図６に示すように、転写位置Ｒに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されており、テープ供給部４３と、貼付ローラ４５と、剥離ローラ４９と、テープ回収部５１とを備えている。テープ供給部４３は、ロール巻きした幅広の粘着テープＴ２を装填する。貼付ローラ４５は、転写位置Ｒに搬入されているウエハＷと、リングフレーム供給部１５から新たに供給されたリングフレームｆ２との上面にわたって、粘着テープＴ２を貼付ける。
【００６０】
テープ貼付機構１７によってウエハＷは粘着テープＴ２に転写され、マウントフレームＭＦ２が作製される。テープ貼付機構１７は、本発明における転写機構に相当する。粘着テープは、本発明における第２の粘着テープに相当する。
【００６１】
第２テープ切断機構１９はテープ貼付機構１７と同様に、転写位置Ｒに保持テーブル７が位置する場合において、保持テーブル７の上方に配置されている。第２テープ切断機構１９は図７に示すように、フレーム５３と、支軸５５と、支持アーム５７と、カッタ５９と、押圧ローラ６１とを備えている。
【００６２】
支軸５５は、フレーム５３に沿って昇降移動を可能としており、ｚ方向の軸回りに回転する。支持アーム５７は、支軸５５を中心に径方向に複数本延伸している。カッタ５９は支持アーム５７ａの先端に設けられており、貼付けられた粘着テープＴ２をリングフレームｆに沿って切断する。押圧ローラ６１は支持アーム５７ｂの先端に設けられており、リングフレームｆ２上のテープ切断部位を転動しながら押圧する。
【００６３】
マウントフレーム回収部２５は、粘着テープＴ１から粘着テープＴ２への転写によって形成されたマウントフレームＭＦ２を回収・収納する。
【００６４】
また、基板転写装置１は図１に示すように、さらにウエハ収納部９１と、ウエハ搬送機構９３と、ウエハアライメント部９５とを備えている。ウエハ収納部９１はウエハＷを積層収納する。ウエハ搬送機構９３はウエハ収納部９１に収納されているウエハＷをウエハアライメント部９５へ搬送する。ウエハアライメント部９５は、搬送されたウエハＷの位置合わせを行う。
【００６５】
これらの構成はウエハＷとリングフレームの一方の面にわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作製するために用いられる。本実施例では既にマウントフレームＭＦ１が作製されてマウントフレーム収納部３に収納されている場合を例にとって説明するが、本実施例に係る基板転写装置１は、ウエハＷを用いてマウントフレームＭＦ１を作製する、ウエハマウント装置としても用いることができる。
【００６６】
＜動作の説明＞
次に、実施例１に係る基板転写装置１を用いて、所望の処理が施されたマウントフレームＭＦ１から、新しいマウントフレームＭＦ２にウエハＷを転写する動作について説明する。図８（ａ）は基板転写装置１の動作を示すフローチャートである。図８（ｂ）は各ステップにおけるマウントフレームＭＦの概略構成を示す図である。
【００６７】
なお、本発明では、ウエハＷにおいて回路パターンが形成されている側の面を表面として説明する。また本実施例では、マウントフレームＭＦ１において、保護用の粘着テープである粘着テープＴ１が、ウエハＷの表面に貼り付けられているものとする。さらに本実施例において、粘着テープＴ１の粘着層は、紫外線硬化性の粘着剤で構成されるものとする。
【００６８】
ステップＳ１（マウントフレームの保持）
マウントフレーム収納部３には、粘着テープＴ１がウエハＷの表面に貼り付けられて作製されるマウントフレームＭＦ１が積層収納されている。第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１を把持して、図９に示すように、点線で示す位置から実線で示す位置へと移動する。
【００６９】
そして第１搬送機構５は、粘着テープＴ１が貼付されている面を上側にして、切断位置Ｓに位置している保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を載置する。第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１を載置した後、待避位置（一例として点線で示す左側の位置）に移動する。マウントフレームＭＦ１が載置された後、フレーム保持部２９はリングフレームｆ１を吸着保持し、ウエハ保持部３１はウエハＷを吸着保持する。このように、保持テーブル７は粘着テープＴ１を非保持面側として、マウントフレームＦ１を吸着保持する。ステップＳ１における一連の工程は、本発明における保持工程に相当する。
【００７０】
ステップＳ２（粘着テープＴ１の切断）
マウントフレームＭＦ１が吸着保持された後、第１テープ切断機構９が作動し、粘着テープＴ１の切断が開始される。すなわち第１テープ切断機構９が作動することによって、図１０（ａ）に示すように、カッタユニット３９が所定の高さまで下降してカッタ４１が粘着テープＴ１に突き刺される。その状態でカッタ４１はウエハＷの中心を通るｚ方向の軸回りに旋回し、ウエハＷとリングフレームｆ１との間で粘着テープＴ１を切断する。本実施例では、カッタ４１をウエハＷの外径に接触させながら粘着テープＴ１を切断しているので、粘着テープＴ１はウエハＷと同一の大きさの円形に切り抜かれる。
【００７１】
粘着テープＴ１の切断が完了すると、カッタユニット３９は上昇して点線で示す待機位置に戻る。粘着テープＴ１をウエハＷとリングフレームｆ１との間で切断することにより、図１０（ｂ）に示すように、粘着テープＴ１を介して繋がっていたリングフレームｆ１とウエハＷとは分離される。実施例１ではカッタ４１をウエハＷの外径に接触させながら、粘着テープＴ１をウエハＷと同一の形状および大きさに切り抜くので、粘着テープＴ１のうち粘着面が露出している部分（露出部Ｐ）がウエハＷから分離される。ステップＳ２における一連の工程は、本発明におけるテープ切断工程に相当する。
【００７２】
ステップＳ３（リングフレームｆ１の回収）
粘着テープＴ１の切断が完了した後、第１搬送機構５によるリングフレームｆ１の回収を行う。すなわち、第１搬送機構５は図１１に示すように、待避位置から切断位置Ｓへ移動する。そして第１搬送機構５はマウントフレームＭＦ１の上方において、所定の高さまで下降してリングフレームｆ１を把持する。リングフレームｆ１を吸着保持した第１搬送機構５は再度上昇し、左側へ移動してリングフレームｆ１をマウントフレーム収納部３に収納させる。
【００７３】
ステップＳ２において、粘着テープＴ１はウエハＷの外形に沿って切断されているので、切り抜かれた粘着テープＴ１（ウエハＷから分離された部分の粘着テープＴ１）は、リングフレームｆ１とともに第１搬送機構５によって回収される。切り抜かれた粘着テープＴ１には露出部Ｐが含まれている。従って、粘着テープＴ１の露出部Ｐはリングフレームｆ１に伴って回収されるので、ステップＳ２およびステップＳ３の工程により、保持テーブル７の上で粘着テープＴ１の粘着面が露出することを回避できる。
【００７４】
ステップＳ４（粘着テープＴ１の剥離）
リングフレームｆ１および切り抜かれた粘着テープＴ１の回収を完了した後、ウエハＷの表面に貼付けられている粘着テープＴ１の剥離を開始する。保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で、切断位置Ｓから照射位置Ｔへ移動する。紫外線照射機構１１は、照射位置Ｔへ搬入されたウエハＷの粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低減する。
【００７５】
紫外線が照射された後、保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で照射位置Ｔから剥離位置Ｕへ移動する。テープ剥離機構１３は、ウエハＷの上面側に位置する粘着テープＴ１をウエハＷから剥離して回収する。すなわち図５（ｂ）に示すように、保持テーブル７に保持されているウエハＷの表面に貼り付けられている、粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付ける。そして粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、保持テーブル７を図５（ａ）の中右方に移動させる。
【００７６】
保持テーブル７を移動させることにより、図５（ｂ）に示すように、剥離テープＱが剥離部材８５の先端で折り返し走行するので、粘着テープＴ１は剥離テープＱと一体となってウエハＷの表面から剥離される。剥離テープＱは剥離された粘着テープＴ１とともに、案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。
【００７７】
なお、ステップＳ４を開始する時点において、粘着テープＴ１の露出部Ｐは既にウエハＷから分離され、回収除去されている。そのため、粘着テープＴ１は粘着面がウエハＷの外側にはみ出ていないので、粘着テープＴ１を剥離する際に、粘着テープＴ１とウエハＷの側面とが接着することを確実に回避できる。また、粘着テープＴ１と基板保持部３１とが接着することを確実に回避することも可能となる。ステップＳ４における一連の工程は、本発明におけるテープ剥離工程に相当する。
【００７８】
ステップＳ５（リングフレームｆ２の供給）
粘着テープＴ１の剥離を完了した後、新しいリングフレームｆ２の供給を行う。すなわち保持テーブル７はウエハＷを吸着保持した状態で、剥離位置Ｕから転写位置Ｒへと移動する。フレーム搬送部Ｆは、リングフレーム供給部１５に収納されているリングフレームｆ２の上面を吸着保持し、転写位置Ｒへと移動する。
【００７９】
そしてフレーム搬送部Ｆは図１２に示すように、転写位置Ｒに位置しているリングフレーム保持部２９にリングフレームｆ２を載置する。フレーム搬送部Ｆはリングフレームｆ２を載置した後、待避位置へ移動する。リングフレームｆ２が載置された後、フレーム保持部２９はリングフレームｆ２を吸着保持する。リングフレームｆ２が吸着保持されることにより、リングフレームｆ２の供給は完了する。なお、リングフレームｆ２を供給する工程は、粘着テープＴ１を剥離する工程の前に行ってもよい。
【００８０】
ステップＳ６（粘着テープＴ２の貼付け）
粘着テープＴ１の剥離およびリングフレームｆ２の供給が完了した後、テープ貼付機構１７が作動し、粘着テープＴ２の貼付けを開始する。すなわちテープ貼付機構１７が作動することによって、図１３（ａ）に示すように、貼付ローラ４５が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ４５が転動することによって、テープ供給部４３に装填されている粘着テープＴ２は、ウエハＷおよびリングフレームｆ２の上面にわたって貼付けられる（図１３（ｂ））。
【００８１】
ウエハＷの上面はすなわち、粘着テープＴ１が剥離されたウエハＷの表面側である。そのため、粘着テープＴ２が貼付けられることにより、ウエハＷの表面は粘着テープＴ１から新しい粘着テープＴ２へ転写される。すなわち転写によってウエハＷの同一面において転写が行われ、新たなマウントフレームＭＦ２が作製される。ステップＳ５における一連の工程は、本発明における転写工程に相当する。
【００８２】
ステップＳ７（粘着テープＴ２の切断）
ウエハＷおよびリングフレームｆ２に粘着テープＴ２を貼り付けた後、第２テープ切断機構１９が作動し、粘着テープＴ２の切断が開始される。すなわち図１４に示すように、第２テープ切断機構１９が作動することによって、支軸５５は所定の高さまで下降し、カッタ５９が粘着テープＴ２に突き刺される。この状態で支軸５５をｚ方向の軸回りに回転させ、粘着テープＴ２をリングフレームｆ２に沿って円形に切断する。
【００８３】
リングフレームｆ２上で粘着テープＴ２が切断された部位は、転動する押圧ローラ６１によって押圧される。その後、テープ貼付機構１７に設けられている剥離ローラ４９を図の右から左に転動させて、切断線の外側に残された不要な粘着テープＴ２をリングフレームｆ２から剥離する。剥離された不要な粘着テープＴ２は、テープ回収部５１によって巻き取り回収される。
【００８４】
ステップＳ８（マウントフレームの回収）
粘着テープＴ２の貼付けおよび切断が完了した後、マウントフレームの回収を行う。すなわち図示しない第２搬送装置は、粘着テープＴ２の貼付によって形成されたマウントフレームＭＦ２を、マウントフレーム回収部２５へ搬送する。マウントフレーム回収部２５は、マウントフレームＭＦ２を回収・収納する
【００８５】
以上の一連の動作により、ウエハＷの表面に粘着テープＴ１が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ１から、ウエハＷの表面に粘着テープＴ２が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ２へ転写させる工程が全て完了する。
【００８６】
以上で一巡の基本動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００８７】
＜実施例１の構成による効果＞
従来の基板転写方法では、図２（ｂ）に示すように、ウエハＷの一方の面から他方の面へ粘着テープを転写する。そのため、ウエハの同じ面に異なる粘着テープを貼り付ける必要がある場合、従来では２回転写を行う必要があった。
【００８８】
すなわち従来の構成では、まず一方の面に粘着テープＴ１が貼り付けられているウエハＷ（図１５、上段）に対して、当該ウエハＷの他方の面に粘着テープＴ３を貼り付けて粘着テープＴ１を剥離する（図１５、中段）。そして、粘着テープＴ１が剥離された後のウエハＷの一方の面に、新たな粘着テープＴ２を貼り付けて粘着テープＴ３を剥離する必要がある（図１５、下段）。
【００８９】
その結果、従来の構成では、ウエハの同じ面に転写を行うための工程が煩雑となる。また、粘着テープＴ３およびこれを貼り付ける構成が必要となるので、転写に要するコストも上昇するという問題も懸念される。
【００９０】
本発明者等は、実験などを繰り返し鋭意検討した結果、以下のような知見を得ることができた。粘着テープＴ１をリングフレームｆ１およびウエハＷのそれぞれから直接剥離する場合、リングフレームｆ１、ウエハＷ、および粘着テープＴ１の材料によってはウエハＷの破損や剥離の不良が発生するという問題が懸念される。すなわち、各構成の材料によっては、リングフレームｆ１と粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ１、およびウエハＷと粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ２が異なることとなる。なお、リングフレームｆ１、ウエハＷ、および粘着テープとして用いられる材料の一般例から鑑みて、通常は接着力Ｂ１が接着力Ｂ２より強くなる。
【００９１】
そのため、マウントフレームＭＦ１の一方の面から粘着テープＴ１を剥離する際に、粘着テープＴ１を確実にリングフレームｆ１から剥離すべく、接着力Ｂ１に応じた強い力を加える場合、ウエハＷへ過度に強い力が加わる結果、ウエハＷが破損する問題が懸念される。また、保持テーブルがウエハＷを保持しきれずにウエハＷが散逸する問題が懸念される。特にマウントフレームＭＦ１の他方の面が粘着テープなどで支持されていない場合、ウエハＷとリングフレームｆ１とが支持されていないので、ウエハＷが散逸する可能性がより高くなる。
【００９２】
一方でウエハＷの破損を回避すべく、接着力Ｂ２に応じた弱い力をマウントフレームＭＦ１にかける場合、粘着テープＴ１を確実にリングフレームｆ１から剥離することが困難となる結果、剥離不良が発生するという問題が懸念される。
【００９３】
従って、従来の転写方法では、マウントフレームＭＦ１の他方の面に別の粘着テープＴ３を貼り付けてリングフレームｆ１とウエハＷとを支持させた状態で、比較的強い力を加えて粘着テープＴ１を剥離する必要がある。その結果、従来の構成ではマウントフレームＭＦの同じ面について粘着テープの転写を行う場合、転写を少なくとも２回行う必要があるので、転写の工程が煩雑となる。
【００９４】
近年ではバックグラインド処理を行ったウエハの裏面に対して、多種多様な処理を連続で行う要求が大きくなっている。一例としては、バックグラインド処理後に酸／アルカリ処理や熱処理によって当該裏面の光屈折率を変える工程、熱処理等の後にダイシング、ブレイキング、エキスバンドなどの各処理によってチップを個片化する工程、個片化後にチップをピックアップする工程などが挙げられる。
【００９５】
このような工程を好適に実行するためには、ウエハの表面に貼り付けられている保護用の粘着テープを、耐溶剤テープ、耐熱テープ、ダイシングテープ、ピックアップ用テープなど、各工程の内容に応じた特性を有する新たな粘着テープに順次貼り替える必要がある。従来の転写方法ではウエハの同一面に対して粘着テープを貼り替える度に２回の転写工程を要するので、ウエハに対して多種多様な処理を連続で行うことが困難である。
【００９６】
このような従来例に対し、実施例１に係る基板転写装置１は第１テープ切断機構９とテープ剥離機構１３とを備えている。第１テープ切断機構９はステップＳ２において、ウエハＷとリングフレームｆ１との間で粘着テープＴ１を切断してウエハＷとリングフレームｆ１とを分離する。その後、テープ剥離機構１３はステップＳ３において、リングフレームｆ１から分離されたウエハＷから粘着テープＴ１を剥離する。
【００９７】
ステップＳ３において、ウエハＷに接着している粘着テープＴ１はリングフレームｆ１とは接着していない。そのため、テープ剥離機構１３はウエハＷと粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ２に応じた、比較的弱い力を加えることによって粘着テープＴ１を好適に剥離できる。すなわち、リングフレームｆ１と粘着テープＴ１の間の接着力Ｂ１に応じた、過度に強い力を加えることによってウエハＷが破損・散逸する問題を好適に回避できる。
【００９８】
また、接着力Ｂ２に応じた比較的弱い力によって粘着テープＴ１をウエハＷから剥離できるので、実施例１では粘着テープＴ１をウエハＷから剥離する際に、別の粘着テープによってマウントフレームＭＦ１の他方の面を支持する必要がない。従って、実施例１に係る基板転写方法では、１回の転写によって、マウントフレームＭＦ１の同一面における粘着テープの貼り替え（転写）を実行できる（図２（ａ））。その結果、マウントフレームＭＦ１の同一面における粘着テープの貼り替えに要する工程を単純化できるとともに、コストを大きく抑えることができる。
【００９９】
また、実施例１において、保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を保持した状態で、少なくとも切断位置Ｓ、転写位置Ｒ、剥離位置Ｕの間を自由に往復移動できる。すなわち、粘着テープの転写処理を行うための一連の工程は同一の保持テーブル７の上で全て行われるので、転写処理の際にウエハＷを保持テーブル７から別の保持テーブルへ搬送する必要がない。
【０１００】
そのため、ウエハＷがバックグラインド処理によって薄層化された状態やダイシング処理によって個片化された状態など、一般的にウエハＷの搬送が困難な場合であっても、保持テーブル７がウエハＷを安定に保持した状態で、ウエハＷの同一面に対する粘着テープＴ１から粘着テープＴ２への転写を実行できる。
【０１０１】
従って、バックグラインド処理やダイシング処理後に多様な処理を連続で行う場合であっても、保持テーブル７がウエハＷを安定に保持した状態で、必要な処理の内容に応じた特性を有する粘着テープへ容易に順次転写できる。その結果、薄層化処理や個片化処理が行われたウエハに対して、酸／アルカリ処理やブレイキング処理などの多様な処理を連続で行う場合であっても、単純な工程で適切な粘着テープに順次転写できるので、ウエハに対する当該処理を好適に実行できる。
【０１０２】
さらに実施例１において、第１テープ切断機構９は、保持テーブル７に保持されているマウントフレームＭＦ１の粘着テープＴ１を、ウエハＷと同じ大きさに切断する。ウエハＷと同じ形状および大きさに粘着テープＴ１を切断することにより、ウエハＷの一方の面から外側にはみ出ている粘着テープＴ１すなわち露出部Ｐは、ウエハＷから分離される。そして分離された露出部Ｐはリングフレームｆ１とともに第１搬送機構５によって回収され、マウントフレーム収納部３へ収納される。
【０１０３】
粘着テープＴ１の露出部ＰがウエハＷから分離されているので、粘着テープＴ１を切り抜いた後、粘着テープＴ１の粘着面がウエハＷの外側にはみ出ることがない。従って、ウエハＷの表面から粘着テープＴ１を剥離する際に、粘着テープＴ１の粘着面がウエハＷの側面に接着することや、粘着テープＴ１の粘着面が保持テーブル７に接着することを確実に回避できる。従って、粘着テープＴ１を剥離する工程を、より高い精度で行うことが可能となる。また実施例１に係る保持テーブル７ではウエハ保持部３１をウエハＷの径より小さくできるので、基板転写装置１の大型化を回避することが可能となる。
【実施例２】
【０１０４】
次に、本発明の実施例２を説明する。図１６（ａ）は実施例２に係る基板転写装置の動作を示すフローチャートである。図１６（ｂ）は実施例２に係る各ステップにおけるマウントフレームＭＦの概略構成を示す図である。なお、実施例２に係る基板転写装置の構成は実施例１に係る基板転写装置１と同様である。但し、実施例２に係る基板転写装置の動作は、実施例１に係るステップＳ２〜Ｓ４の工程を省略するという点で実施例１に係る動作とは相違する。
【０１０５】
すなわち実施例２では、まず、粘着テープＴ１を非保持面側にした状態で、保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を吸着保持させる（ステップＳ１Ａ）。そしてテープ剥離機構１３はリングフレームｆ１およびウエハＷの各々から粘着テープＴ１を剥離する（ステップＳ２Ａ）。
【０１０６】
テープ貼付機構１７は、粘着テープＴ１が剥離された後のリングフレームｆ１およびウエハＷの上面側（非保持面側）に新たな粘着テープＴ２を貼り付け、新たなマウントフレームＭＦ２を作成する（ステップＳ３Ａ）。その後、粘着テープＴ２をリングフレームｆ１の上面に沿って切断し（ステップＳ４Ａ）、マウントフレームＭＦ２を回収する（ステップＳ５Ａ）。
【０１０７】
以下、実施例２における各ステップについて詳述する。なお、実施例１と共通する点については説明を簡略化する。
【０１０８】
ステップＳ１Ａ（マウントフレームの保持）
ステップＳ１Ａの工程は、実施例１のステップＳ１と共通する。すなわち、第１搬送機構５はマウントフレーム収納部３に収納されているマウントフレームＭＦ１を把持して、粘着テープＴ１が貼付されている面を上側にして、切断位置Ｓに位置している保持テーブル７にマウントフレームＭＦ１を載置する（図９）。保持テーブル７は粘着テープＴ１を非保持面側として、マウントフレームＦ１を吸着保持する。
【０１０９】
ステップＳ２Ａ（粘着テープＴ１の剥離）
マウントフレームＭＦ１が吸着保持された後、マウントフレームＭＦ１の表面に貼付けられている粘着テープＴ１の剥離を開始する。保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を吸着保持した状態で、切断位置Ｓから照射位置Ｔへ移動する。紫外線照射機構１１は、照射位置Ｔへ搬入されたマウントフレームＭＦ１の粘着テープＴ１に対して紫外線を照射する。粘着テープＴ１の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープＴ１の粘着力は低減する。
【０１１０】
紫外線が照射された後、保持テーブル７はマウントフレームＭＦ１を吸着保持した状態で照射位置Ｔから剥離位置Ｕへ移動する。テープ剥離機構１３は、ウエハＷの上面側に位置する粘着テープＴ１をマウントフレームＭＦ１から剥離して回収する。すなわち図１７に示すように、マウントフレームＭＦ１の表面に貼り付けられている粘着テープＴ１に、剥離テープＱを貼り付ける。そして粘着テープＴ１に剥離テープＱを貼り付けた状態で、保持テーブル７を移動させる。
【０１１１】
保持テーブル７を移動させることにより、図１７に示すように、剥離テープＱが剥離部材８５の先端で折り返し走行するので、粘着テープＴ１は、剥離テープＱと一体となってリングフレームｆ１およびウエハＷの表面から剥離される。粘着テープＴ１は紫外線照射によって粘着力が低減しているので、マウントフレームＭＦ１に加えられる力が比較的弱い力であっても、粘着テープＴ１をリングフレームｆ１から容易に剥離できる。
【０１１２】
従って、マウントフレームＭＦ１から直接粘着テープＴ１を剥離する構成、すなわちリングフレームｆ１およびウエハＷの各々から同時に粘着テープＴ１を剥離する構成であっても、過剰な力が加わることによるウエハＷの破損や散逸を好適に回避できる。なお剥離テープＱは実施例１と同様に、剥離された粘着テープＴ１とともに案内ローラ８３によって剥離部材８５へ案内され、剥離部材８５において折り返し反転した後、巻き取り軸８７によって巻き取り回収される。
【０１１３】
ステップＳ３Ａ（粘着テープＴ２の貼付け）
粘着テープＴ１の剥離を完了した後、テープ貼付機構１７が作動し、粘着テープＴ２の貼付けを開始する。なお実施例２では実施例１と異なり、リングフレームｆ１の回収工程およびリングフレームｆ２の供給工程を省略している。そのため、実施例２において、粘着テープＴ２はウエハＷおよびリングフレームｆ１に対して貼り付けられる。
【０１１４】
粘着テープＴ２を貼り付ける工程自体は実施例１と共通する。すなわち、テープ貼付機構１７が作動することによって、図１３（ａ）に示すように、貼付ローラ４５が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ４５が転動することによって、テープ供給部４３に装填されている粘着テープＴ２は、ウエハＷおよびリングフレームｆ１の上面にわたって貼付けられる（図１３（ｂ））。
【０１１５】
ウエハＷの上面はすなわち、粘着テープＴ１が剥離されたウエハＷの表面側である。そのため、粘着テープＴ２が貼付けられることにより、ウエハＷの表面は粘着テープＴ１から新しい粘着テープＴ２へ転写される。すなわち転写によってウエハＷの同一面において転写が行われ、新たなマウントフレームＭＦ２が作製される。ステップＳ３Ａにおける一連の工程は、本発明における転写工程に相当する。
【０１１６】
ステップＳ４Ａ（粘着テープＴ２の切断）
ウエハＷおよびリングフレームｆ１に粘着テープＴ２を貼り付けた後、第２テープ切断機構１９が作動し、粘着テープＴ２の切断が開始される。ステップＳ４Ａの工程は実施例１に係るステップＳ７と共通する。すなわち図１４に示すように、第２テープ切断機構１９が作動することによって、カッタ５９がリングフレームｆ１上の粘着テープＴ２に突き刺される。この状態で支軸５５をｚ方向の軸回りに回転させ、粘着テープＴ２をリングフレームｆ１に沿って円形に切断する。
【０１１７】
リングフレームｆ１上で粘着テープＴ２が切断された部位は、転動する押圧ローラ６１によって押圧される。その後、テープ貼付機構１７に設けられている剥離ローラ４９を図の右から左に転動させて、切断線の外側に残された不要な粘着テープＴ２をリングフレームｆ１から剥離する。剥離された不要な粘着テープＴ２は、テープ回収部５１によって巻き取り回収される。
【０１１８】
ステップＳ５Ａ（マウントフレームの回収）
粘着テープＴ２の貼付けおよび切断が完了した後、実施例１と同様にマウントフレームの回収を行う。すなわち図示しない第２搬送装置は、粘着テープＴ２の貼付によって形成されたマウントフレームＭＦ２を、マウントフレーム回収部２５へ搬送する。マウントフレーム回収部２５は、マウントフレームＭＦ２を回収・収納する。
【０１１９】
以上の一連の動作により、ウエハＷの表面において粘着テープＴ１から新たな粘着テープＴ２に転写させる工程が全て完了する。
【０１２０】
＜実施例２の構成による効果＞
実施例２では実施例１と同様に、１回の転写工程によって、ウエハＷの同一面において粘着テープＴ１から粘着テープＴ２へ貼り替えることができる。そのため、実施例１と同様に、マウントフレームＭＦ１の同一面における粘着テープの貼り替えに要する工程を単純化できるとともに、コストを大きく抑えることができる。また、一連の工程は同一の保持テーブル７の上で行われるので、薄層化処理や個片化処理が行われたウエハに対して、多様な処理を連続で行う場合であっても、適切な粘着テープに順次転写する処理を好適に実行できる。
【０１２１】
また実施例２では、リングフレームｆ１およびウエハＷから同時に粘着テープＴ１を剥離し、剥離された同一の面に対して粘着テープＴ２を貼り付ける。そのため実施例２では実施例１と異なり、粘着テープＴ１を切断する工程、およびリングフレームｆ１をリングフレームｆ２に交換する一連の工程を省略できる。従って、実施例２では第１テープ切断機構９、リングフレームｆ２、およびリングフレーム供給部１５を省略できるので、基板転写装置１の大型化を回避できるとともに、コストを低下させることも可能となる。
【０１２２】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１２３】
（１）上述した各実施例において、紫外線硬化性の粘着テープＴ１および紫外線照射機構１１を用いる構成としたが、粘着テープＴ１の粘着力を低減させる構成であれば、紫外線を用いる構成に限られない。すなわち一例として、粘着テープＴ１として熱硬化性の粘着テープを用い、粘着テープＴ１を剥離する前段階として粘着テープＴ１を加熱することによって粘着力を低減させる構成としてもよい。
【０１２４】
このような構成であっても粘着テープＴ１を剥離する前に粘着力を低減させるので、粘着テープＴ１を剥離する際に必要な力を比較的低くすることができる。その結果、粘着テープＴ１を剥離する際にウエハＷが破損・散逸することを好適に回避できる。なお、粘着テープＴ１を剥離する際にウエハＷが破損・散逸することを好適に回避できる構成であれば、粘着テープＴ１を剥離する前に粘着テープＴ１の粘着力を低減させる工程（予備操作）を行わない構成であってもよい。特に実施例１では紫外線を照射して予備操作を行う工程を省略してもよい。予備操作を省略する構成をとる場合、粘着テープＴ１の粘着層を構成する材料によらず、各実施例に係る効果を奏することができる。
【０１２５】
（２）上述した実施例１ではステップＳ３において、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１をリングフレームｆ１とともに回収する構成であったがこれに限られない。すなわち、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１をリングフレームｆ１から剥離し、切り抜かれた部分の粘着テープＴ１のみを回収する構成であってもよい。
【０１２６】
このような変形例（２）に係る構成では、実施例１に係る構成においても新たにリングフレームｆ２を用いることなく、ステップＳ６においてリングフレームｆ１とウエハＷの他方の面とにわたって粘着テープＴ２を貼り付けることができる。従って、リングフレームｆ２およびリングフレーム供給部１５を省略できるので、基板転写装置１の大型化を回避できるとともに、コストを低下させることも可能となる。
【０１２７】
（３）上述した実施例１では、ステップＳ５において新しいリングフレームｆ２を供給した後、ステップＳ６において粘着テープＴ２をリングフレームｆ２とウエハＷとの上面に貼付けたが、粘着テープＴ２に転写する構成はこれに限られない。すなわち、転写位置Ｒに搬入されたウエハＷに対して、粘着テープＴ２が予め貼り付けられたリングフレームｆ２を供給し、粘着テープＴ２をウエハＷの上面に貼り付ける構成であってもよい。
【０１２８】
（４）上述した実施例および変形例において、第１テープ切断機構９はカッタ４１を用いる構成としたが、カッタ刃の代わりにレーザによって粘着テープを切断する構成であってもよい。
【０１２９】
（５）上記実施例および変形例では、基板として半導体ウエハを例にとって説明したが、当該装置は、ＬＥＤ用の基板や回路基板など種々の形状およびサイズの基板に適用することが可能である。この場合、テープ切断工程において切断される粘着テープＴ１の形状は、適用される基板の外形に応じて変更される。
【０１３０】
したがって、使用する基板支持用のフレームは、ウエハ用のリングフレームｆに限定されず、使用する基板の形状に応じた四角形などのフレームを利用することも可能である。四角形のフレームであれば、例えば複数個の四角形の基板を粘着テープにより接着保持することができ、デッドスペースを削減可能となる。その結果、作業効率を高めることができる。
【０１３１】
（６）上記の各実施例では、転写元のリングフレームｆ１と転写先の新しいリングフレームｆ２に同一形状のものを利用していたが、異なる形状のフレームを組み合わせて使用してもよい。
【０１３２】
（７）上記の各実施例および変形例において、予めリングフレーム形状に切断されたプリカットタイプの粘着テープＴ２をリングフレームｆ２に貼り付けてもよい。
【０１３３】
（８）上記実施例１ではステップＳ２において、ウエハＷの直径より小さいウエハ保持部３１で保持した状態で、カッタ４１をウエハの外形に接触させながら切断している。しかし、ステップＳ２に係るテープ切断工程は、このような粘着テープＴ１をウエハＷと同一の大きさに切り抜く構成に限られない。すなわち図１８（ａ）に示すように、ウエハＷの直径より大きいウエハ保持部３１で保持した状態で、カッタ４１をウエハ保持部３１の外形に接触させながら、粘着テープＴ１を切断してもよい。
【０１３４】
このような変形例（８）に係る構成では、ステップＳ２において、粘着テープＴ１はウエハＷの直径と比べて広い大きさとなるように切り抜かれる。このような変形例において、テープ切断工程後において、切り抜かれた粘着テープＴ１のうちウエハＷの外側にはみ出ている部分の長さｋは、図１８（ａ）に示すようにウエハＷの厚さＧ以下であることが好ましい。
【０１３５】
（９）また変形例（８）に係る他の構成として図１８（ｂ）に示すように、カッタ４１をウエハＷの外径およびウエハ保持部３１の外径のいずれにも接触させることなく、粘着テープＴ１をウエハＷよりやや広い大きさに切り抜く構成であってもよい。このような変形例（９）では変形例（８）と同様に、テープ切断工程後において、略円形に切り抜かれた粘着テープＴ１のうちウエハＷの外側にはみ出ている部分の長さｋ（切り抜かれた粘着テープＴ１の半径ＴｒとウエハＷの半径Ｗｒとの差）は、ウエハＷの厚さＧ以下であることが好ましい。
【０１３６】
長さｋが厚さＧ以下である場合、図１６（ｃ）に示すように、転写工程において粘着テープＴ１がウエハＷの端で、点線で示す位置から実線で示す位置へと折れ曲がるように変形した場合であっても、粘着テープＴ１とウエハ保持部３１とが接触することを確実に回避できる。従って、粘着テープＴ１とウエハ保持部３１とが接着することによって粘着テープＴ１をウエハＷから剥離する操作に支障をきたすことをより確実に回避できるので、粘着テープＴ２への転写をより好適に実行できる。
【０１３７】
また変形例（９）に係る構成において、ウエハ保持部３１の半径Ｄは切り抜かれた粘着テープＴ１の半径Ｔｒより小さいことが好ましい。この場合、カッタ４１は粘着テープＴ１を貫通するように切断できるので、より好適に粘着テープＴ１を切断できる。本発明に係る各実施例および変形例において、テープ切断工程における「ウエハの外形に沿って粘着テープを切断する」とは、粘着テープＴ１をウエハＷと同一の大きさに切断する場合のみならず、切断後の粘着テープＴ１とウエハ保持部３１との接着を確実に回避できる程度に、ウエハＷの外形より広い大きさに粘着テープＴ１を切断する場合をも含むものとする。
【０１３８】
（１０）なお、上述した実施例２では粘着テープＴ１を剥離した後にリングフレームｆ１を再使用し、リングフレームｆ１およびウエハＷの非保持面側に粘着テープＴ２を貼り付けたがこれに限られない。すなわち実施例２においても実施例１と同様に、粘着テープＴ１を剥離した後にリングフレームｆ１を回収して新たなリングフレームｆ２を供給してもよい。
【０１３９】
また、実施例２において、粘着テープＴ１を剥離した後にリングフレームｆ１を再使用するか、リングフレームｆ１をリングフレームｆ２に交換するかの選択を可能とする構成を採用してもよい。この場合、ウエハＷの形状や処理に応じて、粘着テープＴ２を貼り付けるリングフレームをｆ１またはｆ２に適宜選択できるので、転写工程の汎用性を向上できる。
【符号の説明】
【０１４０】
１    …  基板転写装置
３    …  マウントフレーム収納部
５    …  第１搬送機構
７    …  保持テーブル
９    …  第１テープ切断機構（テープ切断部）
１１    …  紫外線照射機構
１３    …  テープ剥離機構
１５    …  リングフレーム供給部
１７    …  テープ貼付機構（転写機構）
１９    …  第２テープ切断機構
２５    …  マウントフレーム回収部
２９    …  フレーム保持部
３１    …  ウエハ保持部（基板保持部）
ｆ１，ｆ２      …  リングフレーム
Ｔ１    …  粘着テープ（第１の粘着テープ）
Ｔ２    …  粘着テープ（第２の粘着テープ）
ＭＦ１，ＭＦ２  …  マウントフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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