(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板の厚さ方向の範囲内に埋め込んで内蔵させる電子部品内蔵基板における電子部品封止用の封止樹脂シートであって、
２５℃でのタック力が１５０ｇ以下であり、
５０℃〜１５０℃の温度範囲における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であり、
平均粒径が５〜１０μｍである無機充填剤を含み、
前記無機充填剤を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して６５〜８５重量％含む封止樹脂シート。
【請求項２】
下記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂を含む請求項１に記載の封止樹脂シート。
【化１】
0006735071.tif 000005
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して水素又はメチル基である。ただし、Ｒ１〜Ｒ４の全てが水素である場合を除く。）
【請求項３】
前記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して５〜１５重量％含む請求項２に記載の封止樹脂シート。
【請求項４】
前記化学式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４が全てメチル基である請求項２又は３に記載の封止樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、携帯電話等のモバイル機器の普及に伴い、電子機器に用いられる回路基板の小型化・高機能化の要望の度合いは強まっている。こうした要望に対応するべく、多層プリント配線板等における電子部品の実装密度の向上が図られており、電子部品自体の小型化や配線等の微細化が進められている。
【０００３】
多層プリント配線板の絶縁層等には、微細な電子部品や配線を充填可能なラミネート性が求められるところ、当該性能を考慮した樹脂組成物として、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、タルク及びシリカを含有するプリント配線板用樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０２８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品の実装密度の向上策として、電子部品自体の小型化や配線等の微細化とともに電子部品の配置についての工夫が進められている。例えば、これまで基板の表面に実装されてきた電子部品を基板の内部（厚さ方向の範囲内）に埋め込んで内蔵させる電子部品内蔵基板技術が展開されつつある。
【０００６】
電子部品内蔵基板の製造手順として、基板に設けられた開口部内に１つ以上の電子部品を配置し、開口部を覆うように封止用の封止樹脂シートを基板上に配置して、封止用の封止樹脂シートの上面側から加熱プレスして封止樹脂シートを流動させて基板の開口部を充填し、最後に封止樹脂シートを熱硬化させるという手順が検討されている。これによると、１つの基板に複数の開口部を形成し、それら開口部に所定数の電子部品を配置して基板全体を被覆可能な１枚の封止用の封止樹脂シートにより開口部及び電子部品を埋め込むことで、１つの基板に複数の電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板を一括して作製することができる。
【０００７】
上記のような製造手順を考慮すると、電子部品内蔵基板用の封止樹脂シートの要求特性として、基板の開口部の充填性とともに、基板上に配置した封止樹脂シートに位置ズレが生じた場合に剥離して封止樹脂シートを正しい位置に貼り直すことができる再剥離性が求められる。
【０００８】
充填性（流動性）を良くするためには封止樹脂シートの低粘度化が有効であり、低粘度化の方策としてフィラー含有量を下げることが挙げられるが、フィラー含有量を下げると有機成分の性質が強く表れる傾向にあり、この場合、有機成分に起因するタック（ベタつき）が現れて再剥離性が低下する。これに対し、フィラー含有量を上げると弾性率が高くなって再剥離性は向上するものの、封止樹脂シートの粘度が上昇し、充填性は低下することになる。このように充填性と再剥離性はトレードオフの関係にあり、これらを両立した封止樹脂シートが強く求められる。
【０００９】
本発明は、充填性と再剥離性とを両立した封止樹脂シートの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
すなわち、本発明は、２５℃でのタック力が１５０ｇ以下であり、
５０℃〜１５０℃の温度範囲における最低溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下である封止樹脂シートに関する。
【００１２】
当該封止樹脂シートでは、２５℃でのタック力（以下、単に「タック力」ともいう。）を１５０ｇ以下としているので、良好な再剥離性を発揮することができる。同時に、５０℃〜１５０℃の温度範囲における最低溶融粘度（以下、単に「最低溶融粘度」ともいう。）を５０Ｐａ・ｓ以下としているので、封止樹脂シートの低粘度化が図られており、優れた充填性を発揮することができる。タック力が大きすぎると、封止樹脂シートを基板上に配置した後に剥離しようとしても基板から剥がれにくくなり、場合によっては封止樹脂シートが破損するおそれがある。最低溶融粘度に関しては、開口部の内部には電子部品が配置されるので、電子部品の表面構造はもとより、開口部の内壁と電子部品との間の空隙も密に充填する必要がある。最低溶融粘度が高すぎると、封止樹脂シートによる開口部の充填が不十分となり、開口部の内部にボイドが発生し、耐リフロー性等が低下して電子部品内蔵基板の信頼性が低下するおそれがある。
【００１３】
当該封止樹脂シートは、平均粒径が０．１〜１０μｍである無機充填剤を含むことが好ましい。また、当該封止樹脂シートは、前記無機充填剤を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して６５〜８５重量％含むことが好ましい。これらの構成により、タック力の制御による再剥離性と最低溶融粘度の制御による充填性との両立を容易に行うことができる。
【００１４】
当該封止樹脂シートは、下記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【化１】
0006735071.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して水素又はメチル基である。ただし、Ｒ１〜Ｒ４の全てが水素である場合を除く。）
【００１５】
有機成分の中には結晶性が低く、一度熱融解した後に冷却しても融解前の結晶状態に戻らず、結晶性がより低い状態となる化合物がある。結晶性の低い有機成分では、タックが高まって再剥離性が低下する場合がある。有機成分としての上記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂（以下、「結晶性エポキシ樹脂」ともいう。）は熱融解後であっても結晶性が維持されるので、タックの増加を抑制することができ、再剥離性を良好なものとすることができる。
【００１６】
当該封止樹脂シートでは、前記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して５〜１５重量％含むことが好ましい。結晶性エポキシ樹脂の含有量を上記範囲とすることで、再剥離性と充填性とをより高いレベルで発揮することができる。
【００１７】
当該封止樹脂シートでは、前記化学式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４が全てメチル基であることが好ましい。これにより結晶性エポキシ樹脂の骨格の剛直性が高まって結晶性も高まり、良好な再剥離性をより効率良く発揮することができる。
【００１８】
当該封止樹脂シートは、電子部品内蔵基板における電子部品封止用であってもよく、層間絶縁用であってもよい。当該封止樹脂シートは、再剥離性と充填性とが要求されるプロセスに好適に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。
【図１Ｅ】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態に係る偏光板について、図面を参照しながら説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。
【００２１】
《封止樹脂シート》
本発明の一実施形態に係る封止樹脂シート３（図１Ｄ参照）は、一定の厚さを有するシート状物であり、その平面視形状は、円形、矩形、正方形等、基板形状に合わせて適宜選択することができる。封止樹脂シート３は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの支持体（図示せず）上に積層された状態で提供される。なお、支持体には封止樹脂シート３の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。
【００２２】
封止樹脂シートの２５℃でのタック力は１５０ｇ以下であることが好ましく、１４０ｇ以下がより好ましく、１３０ｇ以下がさらに好ましい。タック力を上記範囲とすることで良好な再剥離性を達成することができる。なお、タック力は小さいほど好ましいが、封止樹脂シートを基板に配置した後の作業性や充填性（流動性）等の観点から、０ｇ以上が好ましく、５ｇ以上がより好ましい。
【００２３】
封止樹脂シート３の５０℃〜１５０℃の温度範囲における最低溶融粘度は５０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、４０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。封止樹脂シート３の最低溶融粘度を上記範囲とすることにより、基板の開口部への充填性を向上させてボイドの発生を抑制することができ、信頼性の高い電子部品内蔵基板を得ることができる。一方、最低溶融粘度が低すぎると、シート形状の維持が困難となったり、常温でのタック力が上昇したりするおそれがあることから、１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。
【００２４】
封止樹脂シート３はエポキシ樹脂、及びフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。
【００２５】
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００２６】
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましく、特に、下記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【化２】
0006735071.tif 000003
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、それぞれ独立して水素又はメチル基である。ただし、Ｒ１〜Ｒ４の全てが水素である場合を除く。）
【００２７】
有機成分の中には結晶性が低く、一度熱融解した後に冷却しても融解前の結晶状態に戻らず、結晶性がより低い状態となる化合物がある。結晶性の低い有機成分では、タックが高まって再剥離性が低下する場合がある。有機成分としての上記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂は熱融解後であっても結晶性が維持されるので、タックの増加を抑制することができ、再剥離性を良好なものとすることができる。
【００２８】
封止樹脂シートは、前記化学式（１）で表わされるエポキシ樹脂を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して５〜１５重量％含むことが好ましく、８〜１２重量％含むことがより好ましい。結晶性エポキシ樹脂の含有量を上記範囲とすることで、再剥離性と充填性とをより高いレベルで発揮することができる。
【００２９】
当該封止樹脂シートでは、前記化学式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４が全てメチル基であることが好ましい。これにより結晶性エポキシ樹脂の骨格の剛直性が高まって結晶性も高まり、良好な再剥離性をより効率良く発揮することができる。
【００３０】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００３１】
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００３２】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００３３】
封止樹脂シート中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量の下限は、１０重量％以上が好ましく、１２重量％以上がより好ましい。１０重量％以上であると、電子デバイス、基板などに対する接着力が良好に得られる。一方、上記合計含有量の上限は３０重量％以下が好ましく、２８重量％以下がより好ましい。３０重量％以下であると、封止樹脂シートの吸湿性を低減させることができる。
【００３４】
封止樹脂シート３は、耐溶剤性が満たされる限り熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
【００３５】
封止樹脂シートは無機充填剤を含むことが好ましい。無機充填剤の形状は特に限定されず、球状（楕円体状を含む。）、多面体状、多角柱状、不定形状等の任意の形状であってもよいが、中空構造付近での高充填状態の達成や適度な流動性の観点から、球状が好ましい。
【００３６】
無機質充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。
【００３７】
シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。
【００３８】
無機充填剤の平均粒径は０．１〜１０μｍの範囲のものを用いることが好ましく、０．５〜５μｍの範囲のものを用いることがより好ましい。なお、平均粒径は、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。無機充填剤の平均粒径が小さすぎると、封止樹脂シートの粘度が高くなって充填性が低下したりタック力が増加したりする傾向があり、大きすぎると、基板の開口部における空隙の充填が不十分になる場合がある。
【００３９】
封止樹脂シートは、前記無機充填剤を前記封止樹脂シートの全固形分重量に対して６５〜８５重量％含むことが好ましく、７０〜８３重量％含むことがより好ましい。無機充填剤の含有量を上記範囲とすることにより、タック力の制御による再剥離性と最低溶融粘度の制御による充填性との両立を容易に行うことができる。
【００４０】
封止樹脂シート３は、硬化促進剤を含むことが好ましい。
【００４１】
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物；２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物；などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、封止樹脂シート３を良好に作製できるという理由から、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
【００４２】
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。
【００４３】
封止樹脂シート３は、難燃剤成分を含むことが好ましい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。
【００４４】
封止樹脂シート３は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されず、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００４５】
封止樹脂シート３中のシランカップリング剤の含有量は、０．１〜３重量％が好ましい。上記含有量が０．１重量％以上であると、硬化後の封止樹脂シートの強度を高めることができるとともに、吸水率を低減させることができる。一方、上記含有量が３重量％以下であると、アウトガスの発生を抑制することができる。
【００４６】
封止樹脂シート３は、顔料を含むことが好ましい。顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。
【００４７】
封止樹脂シート３中の顔料の含有量は、０．１〜２重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、良好なマーキング性が得られる。一方、２重量％以下であると、硬化後の封止樹脂シートの強度を確保することができる。
【００４８】
なお、樹脂組成物には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。
【００４９】
《封止樹脂シートの製造方法》
封止樹脂シート３の製造方法は特に限定されないが、混練物を調製し、得られた混練物をシート状に加工する方法が好ましい。具体的には、上述の各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に加工する。混練条件として、温度は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０〜１５０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは４０〜１４０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。時間は、例えば１〜３０分間、好ましくは５〜１５分間である。
【００５０】
混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましい。減圧条件下の圧力の上限は、好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ２以下、より好ましくは０．０５ｋｇ／ｃｍ２以下である。減圧条件下の圧力の下限は低いほど好ましいが、生産性や物理的限界から、1×１０−４ｋｇ／ｃｍ２以上であってもよい。これにより、混練物への気体の混入を防止でき、得られる混練物における気孔の発生を抑制することができる。
【００５１】
溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで加工することが好ましい。加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などなどが挙げられる。加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００５２】
封止樹脂シート３の厚さは特に限定されないが、５０〜７００μｍであることが好ましい。上記範囲内であると、良好に基板の開口部を充填することができる。また、封止樹脂シートを薄型にすることで、発熱量を低減でき、硬化収縮が起こりにくくなる。この結果、パッケージ反り量を低減でき、より信頼性の高い電子部品内蔵基板が得られる。
【００５３】
封止樹脂シート３は、単層構造であってもよいし、２以上の封止樹脂シートを積層した多層構造であってもよいが、層間剥離のおそれがなく、シート厚の均一性が高く、低吸湿化し易いという理由から、単層構造が好ましい。
【００５４】
封止樹脂シート３は、上述のように電子部品内蔵基板における電子部品封止用であってもよく、多層回路基板における層間絶縁用であってもよい。さらに、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタ；圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）；ＬＳＩなどのＩＣ、トランジスタなどの半導体；コンデンサ；抵抗；ＣＭＯＳセンサなどの表面実装型の電子デバイスの封止に使用することもできる。
【００５５】
《電子部品内蔵基板の製造方法》
図１Ａ〜図１Ｅはそれぞれ、本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵基板の製造方法の一工程を模式的に示す図である。電子部品内蔵基板の製造手順としては特に限定されないものの、基板１に設けられた開口部Ｏ内に１つ以上の電子部品２を配置し、開口部Ｏを覆うように封止樹脂シート３を基板１上に配置して、封止樹脂シート３の上面側から加熱プレスして封止樹脂シートを流動させて基板１の開口部Ｏを充填し、封止樹脂シート３を熱硬化させるという手順を好適に採用することができる。
【００５６】
（基板準備工程）
基板１（図１Ａ参照）としては特に限定されず、例えば、銅基板等の金属基板、（多層）プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板等が挙げられる。
【００５７】
（開口部形成工程）
次に、基板１に開口部Ｏを形成する（図１Ｂ参照）。開口部Ｏの形成方法は特に限定されず、エッチングやレーザー加工、打ち抜き加工等が挙げられる。１つの基板に対して形成する開口部の数も特に限定されず、目的とする電子部品内蔵基板の設計に応じて適宜変更すればよい。
【００５８】
（電子部品配置工程）
図１Ｃに示すように、基板１に形成した開口部Ｏの内部に１つ以上の電子部品２を配置する。電子部品としても何ら限定されず、半導体チップやコンデンサ、センサデバイス、発光素子、振動素子等、任意の電子部品を用いることができる。図１Ｃにおいては、１つの開口部Ｏに対して１つの電子部品２を配置しているものの、１つの開口部に対して配置する電子部品の数は１つに限定されず、目的とする電子部品内蔵基板の設計に応じて適宜変更すればよい。
【００５９】
（充填工程）
充填工程では、図１Ｄ及び図１Ｅに示すように、開口部Ｏを覆うように基板１上に封止樹脂シート３を積層し、次いで、封止樹脂シート３の上面側から加熱プレスして封止樹脂シート３を流動させて基板１の開口部Ｏを充填し、充填後、封止樹脂シート３を熱硬化させる。
【００６０】
封止樹脂シート３を加熱プレスして開口部Ｏを充填する際の加熱プレス条件としては、温度が、例えば、５０〜１００℃、好ましくは６０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜３．０ＭＰａ、好ましくは０．５〜２．５ＭＰａであり、時間が、例えば５〜１２０分間、好ましくは１０〜６０分間である。また、開口部Ｏの内壁及び電子部品２への封止樹脂シート３の密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下（例えばゲージ圧として−９０〜−１００ｋＰａＧ）においてプレスすることが好ましい。
【００６１】
開口部の埋め込みが完了した後、封止樹脂シート３を熱硬化処理する。熱硬化処理の条件として、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下である。加熱時間が、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１２０分以下、より好ましくは６０分以下である。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．５ＭＰａ以上、より好ましくは１．０ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは５．０ＭＰａ以下、より好ましくは３．０ＭＰａ以下である。これにより、基板１の内部に電子部品２が埋め込まれた電子部品内蔵基板１０が得られる。
【実施例】
【００６２】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００６３】
実施例で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂１：三菱化学社製のＹＸ４０００Ｈ（ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ．）
エポキシ樹脂２：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．）
エポキシ樹脂３：三菱化学社製のエピコート８２８（エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ．）
フェノール樹脂１：明和化成社製のＭＥＨ−７５００−３Ｓ（水酸基当量１０３ｇ／ｅｑ．）
フェノール樹脂２：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．）
熱可塑性樹脂：（株）カネカ製のＳＩＢＳＴＥＲ  ０７２Ｔ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体）
無機充填剤１：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径５μｍ）
無機充填剤２：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径１７μｍ）
無機充填剤３：（株）アドマテックス製のＳＯ−２５Ｒ（溶融球状シリカ、平均粒子径０．５μｍ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
シランカップリング剤：信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
【００６４】
［実施例１〜４及び比較例１〜３］
表１に記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を平板プレス法によりシート状（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に成形して、厚さ２００μｍの封止樹脂シートを作製した。
【００６５】
（評価）
作製した封止樹脂シートについて、以下の項目を評価した。結果を表１に示す。
【００６６】
（最低溶融粘度）
各封止樹脂シートから直径２５ｍｍの円形に打ち抜いたものを５枚積層し、直径２５ｍｍ、厚さ１ｍｍの円柱形の測定サンプルを作製した。この測定サンプルについて、最低溶融粘度を、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の粘弾性測定装置「ＡＲＥＳ」（測定条件：測定温度範囲５０〜１５０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、ひずみ量１０％）で粘度変化を追跡した際、粘度の最低値を測定した。
【００６７】
（タック力）
未硬化の各封止樹脂シートから直径２５ｍｍの円形に打ち抜いたものを測定サンプル（直径２５ｍｍ、厚さ２００μｍ）とした。評価装置としてＲＳＡ３（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、パラレルプレート圧縮ジオメトリ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）の上側プレート（直径８ｍｍ）と下側プレート（直径２５ｍｍ）との間に挟み込んだサンプルから上側プレートが離れた際の荷重を測定してタック力とした。具体的には、測定サンプルの片面に両面テープを貼り付け、テープ面を治具の下側プレートに貼りつけた。その状態のまま、サンプル周囲温度を２５℃に安定させるために５分間保持し、上側プレートを測定サンプルに僅かに接触する距離まで近づけた。そこからさらに上側プレートを測定サンプルに押し当て、上側プレートに１００Ｎの荷重が加わった時点で、上側プレートが測定サンプルから離れるように上側プレートの動きを反転させた。上側プレートが測定サンプルから離れた際の最大荷重（接着力）をタック力とした。
【００６８】
（再剥離性）
室温（２５℃）条件下、１００×１００ｍｍ四方、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ板の上に各封止樹脂シートをセパレータを剥離した状態で配置し、３分静置した。その後、封止樹脂シートの破断、割れ、残渣を生じることなく封止樹脂シートをＳＵＳ板から再び剥離することができた場合を「○」、封止樹脂シートの破断、割れ、残渣が生じた場合を「×」として評価した。
【００６９】
（樹脂充填性）
１５０ｍｍ×１５０ｍｍの銅板（厚さ５００μｍ）にエッチングで１０ｍｍ×８ｍｍのパターン（開口部）を作製した。パターンニングされた銅板の上に封止樹脂シートを設置し、１００℃で１００ｋＮ、３０秒の真空プレスを行いパターン（開口部）内に樹脂を充填させた。その後、光学顕微鏡（２０倍）でパターン（開口部）内の表裏面を観察し、ボイドが発生してないか、ボイドの最大径が１μｍ以下の場合は「○」、ボイドの最大径が１μｍを超えていた場合は「×」として評価した。
【００７０】
【表１】
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【００７１】
表１から分かるように、実施例１〜４の封止樹脂シートでは、再剥離性及び樹脂充填性がともに良好であった。一方、比較例１〜３では、再剥離性及び樹脂充填性のいずれか又は両方が劣る結果となった。
【符号の説明】
【００７２】
１    基板
２    電子部品
３    封止樹脂シート
１０    電子部品内蔵基板
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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