(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版を用いてパターン形成を基板に行うリソグラフィ装置であって、
前記原版と前記基板との間の空間にガスを供給する供給部と、
前記基板を保持するチャックと、
前記チャックを保持して可動する可動部と、
前記可動部に備えられ、前記チャックの周囲を取り囲む保護板と、
を有し、
前記チャックは、当該チャックの前記基板を保持する保持面における領域よりも外側に、その前記原版の側の部分において前記保護板に向かって張り出した第１縁部を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記保護板は、その前記可動部の側の部分において前記チャックに向かって張り出した第２縁部を含み、
前記チャックは、前記チャックが前記基板を保持する面に垂直な方向において前記第１縁部と前記第２縁部とが対向するように、前記可動部に保持されていることを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記チャックと前記保護板との間に形成されたガスの流路のうち前記第１縁部と前記第２縁部とが対向する部分のコンダクタンスが他の部分のコンダクタンスより小さくなっていることを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記チャックが前記基板を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、前記チャックの前記可動部の側の部分の外径は、前記チャックが前記基板を保持するための前記保持面における領域の外径より大きいことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記チャックの前記第１縁部を除く部分と前記第１縁部とは、１つの部材で構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記チャックの前記第１縁部を除く部分と前記第１縁部とは、締結部材によって締結されていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記チャックの前記原版の側の面を保持して前記チャックを搬送する搬送部を有することを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記チャックは、前記原版の側の面に磁性体部材を含み、
前記搬送部は、前記磁性体部材を介して前記チャックを磁力で保持することを特徴とする請求項７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記基板上のインプリント材を前記原版で成形することにより前記パターン形成を行うことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどの製造に用いられるリソグラフィ装置の１つとして、インプリント装置が知られている。インプリント装置には、基板上に形成されるパターンの精度や生産性の観点から、モールドに形成されたパターンへのインプリント材の充填性を向上させることが要求されている。そのため、モールドと基板（インプリント材）との間の空間をヘリウムやペンタフルオロプロパンなどのガスで置換した状態でインプリント処理を行う技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、リソグラフィ装置では、同面板とも呼ばれる保護板が、基板の上面と同面板の上面とが同じ高さになるように、かつ基板の外周を取り囲むように基板保持部（基板ステージ）に配置されている（特許文献２参照）。このような保護板をインプリント装置にも配置することで、基板の各インプリント領域に対してインプリント処理を行うために基板を平面内で移動させても、モールドは、常に、基板又は保護板と対向した状態を維持することができる。このため、モールドと基板との間の空間内のガス濃度を一定に維持するのに有利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１７５６３１号公報
【特許文献２】特許第４９６１２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板保持部の上方に配置されたガス供給部から基板や保護板に向けてガスを供給すると、かかるガスが基板を保持するチャックと保護板との間の隙間を介してチャックの下の空間に流出してしまう。従って、ガス供給部から供給するガスの流量を変えずにモールドと基板との間の空間内のガス濃度を一定に維持することが困難となる。なお、チャックの下の空間は、チャックを交換（回収）するためのロボットハンドを挿入するために設けられている。
【０００６】
本発明は、原版と基板との間におけるガスの濃度の調整に有利なリソグラフィ装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置は、原版を用いてパターン形成を基板に行うリソグラフィ装置であって、前記原版と前記基板との間の空間にガスを供給する供給部と、前記基板を保持するチャックと、前記チャックを保持して可動する可動部と、前記可動部に備えられ、前記チャックの周囲を取り囲む保護板と、を有し、前記チャックは、当該チャックの前記基板を保持する保持面における領域よりも外側に、その前記原版の側の部分において前記保護板に向かって張り出した第１縁部を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、原版と基板との間におけるガスの濃度の調整に有利なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示すインプリント装置における基板チャック及び保護板の構成を示す図である。
【図３】図１に示すインプリント装置における基板チャック及び保護板の構成を示す図である。
【図４】図１に示すインプリント装置における基板ステージ及び基板チャックの構成を示す図である。
【図５】図１に示すインプリント装置における搬送部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１の構成を示す概略図である。インプリント装置１は、原版を用いてパターン形成を基板に行うリソグラフィ装置であって、本実施形態では、基板の上のインプリント材をモールドで成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う装置として具現化される。
【００１３】
本実施形態では、インプリント材として光硬化性の樹脂材料を想定し、光（紫外線など）の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用する。但し、本発明は、インプリント材を樹脂材料に限定するものではなく、例えば、無機材料の粉末や粒子を含む光硬化性の材料などであってもよい。また、インプリント材の硬化法も光硬化法に限定するものではなく、例えば、熱によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用してもよい。
【００１４】
インプリント装置１は、図１に示すように、本体構造体１１と、光源１２と、照明光学系１３と、モールド駆動部１４と、モールドチャック１５と、ステージ定盤１７と、基板ステージ１８と、基板チャック１９と、ガス供給部２１と、保護板２３とを有する。インプリント装置１の全体は、チャンバ（不図示）に収容され、チャンバの内部は、一定の雰囲気に維持されている。また、以下では、基板上のインプリント材に対して光を照射する照明光学系１３の光軸に沿った方向をＺ軸とし、Ｚ軸に垂直な平面内において互いに直交する方向をＸ軸及びＹ軸とする。
【００１５】
本体構造体１１は、高い剛性の構造を有する。本体構造体１１には、光源１２、照明光学系１３、モールド駆動部１４、ステージ定盤１７が設置される。光源１２は、紫外線を発生するハロゲンランプなどを含む。照明光学系１３は、レンズ、アパーチャ、シャッタなどを含み、基板上に供給されたインプリント材に対して、かかるインプリント材を硬化させるための光を照射する。
【００１６】
モールド駆動部１４は、モールドチャック１５を介してモールド１６を保持し、Ｚ、ωＸ及びωＹ方向に駆動可能に構成されている。インプリント装置１には、モールド駆動部１４のＺ、ωＸ及びωＹ方向の位置を計測するセンサ（不図示）が設けられており、かかるセンサの計測結果に基づいてモールド駆動部１４の位置が制御される。
【００１７】
モールド１６は、基板２０に対向する面に凹凸のパターンを有する原版であって、基板上のインプリント材を硬化させるための光を透過する材料で構成されている。モールド１６は、モールド搬送系によって、インプリント装置１の外部から搬入され、モールドチャック１５に保持される。
【００１８】
ステージ定盤１７の上には、基板ステージ１８が載置される。基板ステージ１８は、基板２０を吸着して保持する基板チャック１９を保持し、Ｘ、Ｙ及びθｚ方向に駆動可能に構成されている。本実施形態において、基板ステージ１８は、基板チャック１９を保持（吸着）して可動の可動部である。インプリント装置１には、基板ステージ１８のＸ、Ｙ及びθｚ方向の位置を計測するセンサ（不図示）が設けられており、かかるセンサの計測結果に基づいて基板ステージ１８の位置が制御される。
【００１９】
基板２０は、モールド１６のパターンが転写される基板であって、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などを含む。基板２０には、ディスペンサなどを含む供給部からインプリント材が供給（塗布）される。基板２０は、基板搬送系によって、インプリント装置１の外部から搬入され、基板チャック１９に保持される。
【００２０】
ガス供給部２１は、モールド１６の周囲に配置され、基板２０や保護板２３に向けて、本実施形態では、モールド１６と基板２０（保護板２３）との間のインプリント空間ＳＰにガス２２を供給し、インプリント空間ＳＰをガス２２で置換する（満たす）。ガス２２は、モールド１６、基板２０及びインプリント材の少なくとも１つに対して溶解又は拡散する性質を有する透過性ガスやインプリント材を成形する際に圧力が加えられることで凝縮して液化する性質を有する凝縮性ガスなどを含む。ガス２２は、例えば、ヘリウムやペンタフルオロプロパンを含む。インプリント空間ＳＰをガス２２で置換することで、モールド１６で基板上のインプリント材を成形する際にモールド１６のパターンへのインプリント材の充填性を向上させることができる。
【００２１】
保護板２３は、基板ステージ１８に備えられ、基板チャック１９の周囲を取り囲む。保護板２３は、その表面（原版の側の面）が基板チャック１９に保持された基板２０の表面と略同一の高さになるように構成されている。基板２０の縁部を含むショット領域（パーシャルフィールド）にインプリント処理を行う際には、ガス供給部２１と基板２０及び保護板２３とが対向した状態でガス２２が供給される。保護板２３を配置することで、ガス２２を供給すべきインプリント空間ＳＰの体積の変化を小さくすることができるため、インプリント空間内のガス濃度の変化を抑えることが可能となる。これにより、モールド１６のパターンへのインプリント材の充填性を確保することができる。
【００２２】
また、インプリント装置１においては、基板チャック１９に保持された基板２０のＺ方向の位置を計測するセンサ（不図示）が本体構造体１１に設置されている。更に、モールドチャック１５に保持されたモールド１６のＺ方向の位置を計測するセンサ（不図示）が基板ステージ１８に設置されている。
【００２３】
図２（ａ）は、基板チャック１９の上面図であり、図２（ｂ）は、基板２０の面に直交する方向（Ｚ方向）に沿った断面における基板チャック１９、即ち、図２（ａ）に示す基板チャック１９のα−α’断面図である。上述したように、基板チャック１９は、基板ステージ１８に載置され、基板ステージ１８によって、例えば、真空圧で吸着されることで保持されている。基板チャック１９の外側には、保護板２３が配置されている。
【００２４】
基板チャック１９は、セラミックス、例えば、炭化ケイ素やアルミナで構成されている。基板チャック１９は、図２（ｂ）に示すように、モールド１６の側の面に、基板２０を載置（保持）するための凹部（彫り込み）１９１が形成されている。基板チャック１９は、凹部１９１に載置された基板２０を、例えば、真空圧で吸着して保持する。また、基板チャック１９は、モールド１６の側の面に、磁性体部材１９２を載置するための凹部（彫り込み）１９３も形成されている。凹部１９３は、本実施形態では、基板チャック１９のモールド１６の側の面の外周部の３箇所に等角度で形成されている。凹部１９３のそれぞれには、磁性体部材１９２が載置され、磁性体部材１９２は、ボルトなどの締結部材１９４を介して凹部１９３（基板チャック１９）に締結されている。基板２０が凹部１９１に載置された状態において、基板２０の表面、基板チャック１９のモールド１６の側の面、凹部１９３に載置された磁性体部材１９２のモールド１６の側の面及び保護板２３の表面は、略同一の高さになる（１つの平面を形成する）。
【００２５】
また、基板チャック１９は、図２（ｂ）に示すように、そのモールド１６の側の部分において保護板２３に向かって張り出した第１縁部１９５を含む。図２（ｂ）では、基板チャック１９の第１縁部を除く部分と第１縁部１９５とは、１つの部材で構成されている。第１縁部１９５は、保護板２３の機能を備えている。一方、保護板２３は、その基板ステージ１８の側の部分において基板チャック１９に向かって張り出した第２縁部２３１を含む。本実施形態において、基板チャック１９は、基板チャック１９が基板２０を保持する面に垂直な方向において第１縁部１９５と第２縁部２３１とが対向するように、基板ステージ１８に保持されている。なお、第１縁部１９５と第２縁部２３１とは、Ｚ方向において、微小な隙間を有している。
【００２６】
基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、基板チャック１９の側面の外径は、上部（モールド１６の側）と下部（基板ステージ１８の側）とで異なる。具体的には、第１縁部１９５の外径の寸法ａが、モールド１６の側よりも基板ステージ１８の側の部分１９６の外径の寸法ｂよりも大きくなるように（ａ＞ｂ）、基板チャック１９を設計している。また、基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、保護板２３の側面の内径は、上部と下部とで異なる。具体的には、基板ステージ１８の側よりもモールド１６の側の部分２３２の内径の寸法Ａが、第２縁部２３１の内径の寸法Ｂよりも大きくなるように（Ａ＞Ｂ）、保護板２３を設計している。更に、基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、第１縁部１９５の外径の寸法ａが、第２縁部２３１の内径の寸法Ｂよりも大きくなるように（ａ＞Ｂ）、基板チャック１９及び保護板２３を設計している。
【００２７】
このような構成にすることで、基板チャック１９と保護板２３との間には、ガス供給部２１からインプリント空間ＳＰに供給されたガス２２の流路ＣＨが形成される。また、流路ＣＨのうち第１縁部１９５と第２縁部２３１とが対向する部分のコンダクタンスが他の部分のコンダクタンスより小さくなっている。具体的には、第１縁部１９５及び第２縁部２３１によって、流路ＣＨの一部分には、かかる一部分のコンダクタンスを流路ＣＨの他の部分のコンダクタンスよりも小さくする曲がり部ＣＨａが形成され、流路ＣＨが直線的にならないようにしている。これにより、インプリント空間ＳＰに供給されたガス２２が流路ＣＨを介して基板チャック１９の下の空間（不図示）に流出する、即ち、リークする際に、そのリーク量を抑制することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、基板チャック１９の部分１９６の外径ｂが、基板２０を保持するための保持面における領域の外径より大きくなるように、基板チャック１９を設計している。なお、基板２０を保持するための保持面における領域は、図２（ｂ）では、凹部１９１の内径に相当する。これにより、基板チャック１９に保持された基板２０の平面度が低下するのを抑制することができる。
【００２９】
図３を参照して、基板チャック１９の構成の別の例を説明する。図３は、図２（ａ）に示す基板チャック１９のα−α’断面図である。図３では、基板チャック１９の第１縁部１９５を除く部分と第１縁部１９５とが別の部材で構成され、第１縁部１９５は、リングプレート１９８として具現化されている。リングプレート１９８は、基板２０を載置するための載置面の外側に、即ち、かかる載置面を取り囲むように配置され、ボルトなどの締結部材１９９を介して基板チャック１９に締結されている。リングプレート１９８は、保護板２３の機能を備えている。基板チャック１９は、リングプレート１９８と第２縁部２３１’とが重なるように、基板ステージ１８に保持される。なお、リングプレート１９８と第２縁部２３１’とは、Ｚ方向において、微小な隙間を有している。
【００３０】
リングプレート１９８は、モールド１６の側の面に、磁性体部材１９２を載置するための凹部（彫り込み）１９８ａが形成されている。凹部１９８ａは、本実施形態では、リングプレート１９８の３箇所に等角度で形成されている。凹部１９８ａのそれぞれには、磁性体部材１９２が載置され、磁性体部材１９２は、ボルトなどの締結部材１９４を介して基板チャック１９に締結されている。基板２０が載置面に載置された状態において、基板２０の表面、リングプレート１９８のモールド１６の側の面、凹部１９８ａに載置された磁性体部材１９２のモールド１６の側の面及び保護板２３の表面は、略同一の高さになる（１つの平面を形成する）。
【００３１】
基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、基板チャック１９の側面の外径は、上部と下部とで異なる。具体的には、リングプレート１９８の外径の寸法ｄが、モールド１６の側よりも基板ステージ１８の側の部分１９６’の外径の寸法ｅよりも大きくなるように（ｄ＞ｅ）、基板チャック１９を設計している。また、基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、保護板２３の側面の内径は、上部と下部とで異なる。具体的には、基板ステージ１８の側よりもモールド１６の側の部分２３２’の内径の寸法Ｄが、第２縁部２３１’の内径の寸法Ｅよりも大きくなるように（Ｄ＞Ｅ）、保護板２３を設計している。更に、基板チャック１９が基板２０を保持する保持面に垂直な方向に沿った断面において、リングプレート１９８の外径の寸法ｄが、第２縁部２３１’の内径の寸法Ｅよりも大きくなるように（ａ＞Ｅ）、基板チャック１９及び保護板２３を設計している。
【００３２】
このような構成にすることで、基板２０を載置するための凹部１９１を基板チャック１９に形成する必要がなくなるため、基板２０を載置するための載置面を基板チャック１９に比較的容易に形成することができる。なお、基板チャック１９、磁性体部材１９２及びリングプレート１９８を、強磁性体からなる１つの部材で構成してもよい。
【００３３】
ここで、図４を参照して、基板ステージ１８が基板チャック１９を吸着するための構成や基板チャック１９が基板２０を吸着するための構成について説明する。ここでは、図３に示す基板チャック１９の構成を例に説明するが、図２（ｂ）に示す基板チャック１９の構成についても同様である。基板チャック１９には、モールド１６の側の面に、基板２０を支持するための複数の支持ピン４１と、複数の支持ピン４１を取り囲む封止用土手４２とが配置されている。また、基板チャック１９には、モールド１６の側の面に、排気ライン４３と接続する排気孔４４が形成されている。基板２０が複数の支持ピン４１及び封止用土手４２に支持された状態において、排気ライン４３を介して、基板チャック１９のモールド１６の側の面と基板２０との間の封止空間を排気することで、基板チャック１９は、基板２０を吸着することができる。
【００３４】
また、基板チャック１９には、基板ステージ１８の側の面に、複数の支持ピン４５と、複数の支持ピン４５を取り囲む封止用土手４６とが配置されている。基板ステージ１８は、複数の支持ピン４５及び封止用土手４６を介して、基板チャック１９を支持する。一方、基板ステージ１８には、排気ライン４７と接続する排気孔４８が形成されている。なお、排気ライン４３の周囲には、封止用土手４９が配置されている。基板チャック１９が複数の支持ピン４５、土手４６及び４９に支持された状態において、排気ライン４７を介して、基板チャック１９の基板ステージ１８の側の面と基板ステージ１８との間の封止空間を排気する。これにより、基板ステージ１８は、基板チャック１９を吸着することができる。従って、基板ステージ１８による吸着を解除したときに、基板チャック１９は、基板ステージ１８から取り外される。
【００３５】
インプリント装置１には、図５に示すように、例えば、基板チャック１９を交換するために、基板チャック１９のモールド１６の側の面を保持して基板チャック１９を搬送する搬送部５０が備えられている。搬送部５０は、Ｘ及びＺ方向に移動可能な可動プレート５２と、Ｘ駆動部５３と、Ｚ駆動部５４とを含む。可動プレート５２は、Ｘ駆動部５３及びＺ駆動部５４によって、Ｘ及びＺ方向に駆動される。可動プレート５２には、基板チャック１９のモールド１６の側の面に対して保持力を発生する保持部として、電磁石５１が配置されている。本実施形態では、基板チャック１９の凹部１９３に載置された磁性体部材１９２に同時に対向できるように、３つの電磁石５１が配置されている。電磁石５１は、対向する磁性体部材１９２との間に電磁力を発生させる。これにより、搬送部５０は、磁性体部材１９２を介して基板チャック１９を磁力で保持することができる。
【００３６】
基板チャック１９を基板ステージ１８から搬送する手順について説明する。まず、インプリント処理中に退避していた可動プレート５２をＸ方向に移動させて、電磁石５１が磁性体部材１９２と対向するように、可動プレート５２を位置決めする。次いで、可動プレート５２をＺ方向に下降させて、電磁石５１と磁性体部材１９２とを接触させる。次に、電磁石５１に通電して電磁石５１と磁性体部材１９２との間に電磁力を発生させて、互いに吸着させる。電磁石５１と磁性体部材１９２とが互いに吸着したら（即ち、基板チャック１９を保持したら）、基板ステージ１８による基板チャック１９の吸着を解除する。次いで、可動プレート５２をＸ方向に上昇させて、基板ステージ１８から基板チャック１９を引き上げ、可動プレート５２をＸ方向に移動させて基板チャック１９をインプリント装置１の外部へ搬送する。
【００３７】
このように、搬送部５０は、基板チャック１９に上方から近づいて、基板チャック１９を上方から保持するための力を発生させている。このような構成にすることで、基板チャック１９の下に、基板チャック１９を搬送するためのロボットハンドを挿入するための空間を設ける必要がなくなる。これにより、インプリント空間ＳＰに供給されたガス２２が基板チャック１９の下の空間に流出する、即ち、リークする際に、そのリーク量を抑制することができる。
【００３８】
このように、本実施形態のインプリント装置１によれば、インプリント空間ＳＰに供給されたガス２２の基板チャック１９の下の空間へのリーク量を抑制することが可能である。従って、インプリント装置１は、ガス供給部２１から供給するガス２２の流量を変えずにインプリント空間内のガス濃度を一定に維持することができる。
【００３９】
なお、インプリント空間ＳＰに供給されたガス２２のリーク量を小さくするために、基板チャック１９と保護板２３との間の隙間（流路ＣＨ）をできるだけ小さくするとよい。同様に、磁性体部材１９２と凹部１９３又はリングプレート１９８との間の隙間もできるだけ小さくするとよい。
【００４０】
また、本実施形態では、基板チャック１９やリングプレート１９８（基板２０）の外形を円形として説明したが、これに限定されるものではなく、基板２０の形状などに応じて適宜変更してもよい。例えば、基板チャック１９やリングプレート１９８の外形は、多角形であってもよい。
【００４１】
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスや液晶表示素子などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、インプリント装置１を用いてパターン形成を基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板など）に行う工程と、パターン形成を行われた基板を加工する工程とを含む。基板を加工する工程は、パターンの残膜を除去する工程を含みうる。また、かかるパターンをマスクとして基板をエッチングする工程などの周知の他の工程を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、リソグラフィ装置をインプリント装置に限定するものではなく、露光装置などのリソグラフィ装置にも適用することができる。ここで、露光装置は、光や荷電粒子線などのビームを用いて、レチクル又はマスクと投影光学系とを介して基板を露光するリソグラフィ装置である。この場合、原版であるマスクと基板との間の空間は、投影光学系の基板側の最終面と基板との間の空間を含む。
【符号の説明】
【００４３】
１：インプリント装置    １６：モールド    １８：基板ステージ    １９：基板チャック    ２０：基板    ２１：ガス供給部    ２３：保護板
【図１】
0006702753.tif 000002
【図２】
0006702753.tif 000003
【図３】
0006702753.tif 000004
【図４】
0006702753.tif 000005
【図５】
0006702753.tif 000006