(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触子支持体（１９）上に配置された試験接触子構成（３０）の試験接触子（１５）の配置および接触のための装置であって、前記装置は、熱エネルギを伝達し真空を移送するための少なくとも１つの伝達チャネル（２３）を有する接触ヘッド（１０）を特徴とし、前記接触ヘッドには、チャネル口（２４）におけるその接触端部に試験接触子レセプタクルが設けられ、
前記試験接触子レセプタクルは、前記試験接触子を受入れるための２つの平行な受入側部（１２，１３）の間に形成され、前記伝達チャネルと接続される受入隙間（１４）を有し、前記受入側部は、それらの接触端部において、はんだデポジットのはんだ材料との熱伝導接触を形成するために、前記接触子支持体上に配置されたはんだデポジット（２０）と接触するための接触面（２１）を有することを特徴とする、接触子支持体（１９）上に配置された試験接触子構成（３０）の試験接触子（１５）の配置および接触のための装置。
【請求項２】
前記伝達チャネル（２３）は、前記受入隙間（１４）の開口リム（２５）への移行における前記チャネル口（２４）内において、チャネル壁（２９）に吸収面（２６）を含み、  前記吸収面（２６）は、チャネル軸線（２７）に対して、前記吸収面に隣接するチャネル壁の壁部分（２８）よりも、より大きな傾斜角度αを有することを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記吸収面（２６）は、前記チャネル軸線に対してα＝４５°よりも大きい傾斜角度を特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記吸収面は放物面によって形成されることを特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記受入側部（１２，１３）は、前記チャネル壁（２９）の材料とは異なる材料で構成されていることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記受入側部（１２，１３）の接触面（２１）は、前記接触面（２１）が前記はんだデポジットのトポグラフィに調整できる表面プロファイルを呈することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記受入側部は、交換可能であるように前記試験接触子レセプタクルに配置されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
レーザ装置に接続するための接続装置と、真空源に接続するための接続装置とを有する上に、
前記装置は、前記受入側部（１２，１３）で反射した赤外線放射を検出する赤外線センサを有する赤外線センサ装置と、前記赤外線センサのセンサ信号に基づいて前記レーザ装置を制御するための制御装置とを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触子支持体上に配置された試験接触子構成の試験接触子の配置および接触のための装置であって、熱エネルギを伝達し真空を移送するための少なくとも１つの伝達チャネルを有する接触ヘッドを特徴とし、接触ヘッドには、チャネル口の領域におけるその接触端部に試験接触子レセプタクルが設けられている。
【背景技術】
【０００２】
ＤＥ  １０  ２００８  ０５１  ８５３  Ａ１から、接触子支持体上に試験接触子を配置し接触させるための装置が知られており、この装置は接触子支持体上の試験接触子構成の製造に役立つ。試験接触子構成を製造するために、個々の試験接触子は、間隔を狭くした列配置で次々と接触子支持体上に配置される。個々の試験接触子を、その接触縁部が、はんだデポジットを設けられた接触子支持体の端子接点上にある状態で、配置した直後に、試験接触子への熱エネルギの印加が、試験接触子とはんだデポジットとの間のはんだ接続を形成するために行われる。
【０００３】
ＤＥ  １０  ２００８  ０５１  ８５３  Ａ１から公知の装置は、試験接触子を位置決めするための試験接触子載置面を有する試験接触子レセプタクルを接触端部に含む接触ヘッドを含む。この公知の装置では、接触子支持体上に配置されたはんだデポジットを溶融させるのに必要な熱エネルギの入力は、レーザエネルギを試験接触子に直接印加することによって行われる。この目的のために、チャネル口の領域において露出した試験接触子の表面が吸収面として使用される。したがって、ＤＥ  １０  ２００８  ０５１  ８５３  Ａ１には、できるだけ大きな吸収面を得るために、伝達チャネルのチャネル軸線に対して傾斜した角度で試験接触子を配置して、安全な接触のための熱エネルギの十分な入力を可能にすることが提案されている。
【０００４】
接触ヘッドのチャネル軸線に対する試験接触子レセプタクルの対応する傾斜位置に起因して、この公知の接触ヘッドは、専ら、接触子支持体上の試験接触子の順序づけられた配置および接触、すなわち、一方向の連続的な進行のために設計されている。無作為な順序での試験接触子の別々の接触は、公知の接触ヘッドでは意図されていない。
【０００５】
試験接触子構成が動作中であるとき、または試験接触子構成の製造中も同様に、試験接触子の損傷または誤った接触が生じ得、試験接触子構成の任意の場所で個々の試験接触子を交換することを必要とすることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、最初に言及した、安全な接触のために十分な熱エネルギ入力を保証する試験接触子構成において任意の位置で試験接触子を別個に接触させることを可能にする、装置を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために、本発明の装置は、請求項１の特徴を示す。
この発明によれば、この装置は、試験接触子を受入れるための２つの平行な受入側部の間に形成され、伝達チャネルと接続される受入隙間を有する試験接触子レセプタクルを備え、受入側部は、それらの接触端部において、接触子支持体上に配置されたはんだデポジットとの熱伝導接触を形成するための接触面を有する。
【０００８】
２つの平行な受入側部の間に形成される受入隙間を有する試験接触子レセプタクルを備え、はんだデポジットとの熱伝導接触を形成するための接触面を自身の接触端部に有する受入側部を含む実施形態により、一方では、接触子支持体上に別個に規定位置に配置され、真空を適用することによって前記位置に固定されるべき試験接触子を、接触子支持体上の接続点まで持っていくこと、およびはんだ材料を溶融させるのに必要な熱エネルギを、試験接触子をそれの位置に固定する同受入側部によって、はんだデポジット中に導入することが可能であり、チャネル口の領域における受入側部への熱エネルギの印加はこの目的には十分である。
【０００９】
さらに、２つの平行な受入側部を伴う試験接触子レセプタクルの実施形態は、可能な限り狭い幅を有する試験接触子レセプタクルの設計を可能にし、これにより、隣接する試験接触子間の試験接触子空所によるクリアランス内への試験接触子レセプタクルの挿入を可能にする。
【００１０】
本発明の装置は、個々の試験接触子を、隣接する試験接触子間において、試験接触子構成の隣接する試験接触子間の既存の試験接触子空所に配置し、引き続いて接触させて、空所を修復することを主目的としているが、試験接触子を除去するために、すなわち２つの隣接する試験接触子の間に空所を形成するために、本発明の装置を使用することが一般に可能である。したがって、損傷した試験接触子の除去は、例えば、受入隙間を試験接触子上に導くように試験接触子レセプタクルを接触子支持体上に置くことによって実行することができ、受入側部の接触端部はそれらの接触面が接触子支持体上のはんだデポジットに対する状態で接触させられ、はんだデポジットの溶融は、受入側部を介してはんだデポジットに熱エネルギを与えることによって行われる。はんだデポジットの溶融の後、試験接触子に真空を適用すること、および接触ヘッドを接触子支持体から同時に除去することによって、試験接触子構成における空所を形成することができ、前記試験接触子構成は、続いて、受入隙間内に配置された試験接触子を新たな試験接触子と交換した後、同じ接触ヘッドによって新たな試験接触子を再装備することができ、新たな試験接触子と接触子支持体上のはんだデポジットとの間のはんだ接続を形成するために、受入側部を介したはんだデポジットの新たな溶融が行われる。
【００１１】
装置の特に好ましい実施形態では、伝達チャネルは、受入隙間の開口リムへの移行におけるチャネル口内において、チャネル壁に吸収面を含み、吸収面は、チャネル軸線に対して、吸収面に隣接するチャネル壁の壁部分よりも、より大きな傾斜角度を有し、受入隙間の開口リムに隣接する、チャネル軸線に垂直な熱入力に不可欠な表面突起を相対的に拡大し、したがって熱入力を改善するようにする。
【００１２】
好ましくは、吸収面はチャネル壁における段差によって形成され、吸収面が放物面によって形成されている場合が特に好ましく、吸収面への放射エネルギの印加の場合、ある放射濃度が、加えて、吸収面の領域で達成される。
【００１３】
受入側部がチャネル壁に使用される材料とは異なる材料で構成されている場合、例えば受入側部には特に熱容量の大きい材料を選択することができ、チャネル壁には特に熱容量の小さい材料を選択することができ、一方では、できるだけ良好なはんだデポジットへの熱の伝達を可能にするようにし、他方では、チャネル壁を介する熱エネルギの望ましくない散逸を最小限にするようにする。
【００１４】
受入側部の接触面と接触子支持体上に配置されたはんだデポジットとの間の熱伝達を最適化するためには、接触面がはんだデポジットのトポグラフィに調整できる表面プロファイルを呈することが有利である。
【００１５】
受入側部が試験接触子レセプタクル上において交換可能に配置されている場合、はんだデポジットのはんだ材料の組成に関して受入側部に最も適した材料は、適用例に応じて選択することができる。
【００１６】
レーザ装置に接続するための接続装置と、真空源に接続するための接続装置とを有する上に、装置は、受入側部で反射した赤外線放射を検出する赤外線センサを有する赤外線センサ装置と、赤外線センサのセンサ信号に基づいてレーザ装置を制御するための制御装置とを特徴とすれば、特に有利である。
【００１７】
したがって、センサ信号は、例えば、受入側部において所定の温度に達すると、レーザ装置が停止されるように、受入側部上の温度負荷を制限するために、使用することができる。
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照して説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】接触プロセス中に試験接触子が試験接触子レセプタクル内に受入れられる装置の接触ヘッドを示す。
【図２】接触ヘッドの縦断面図である。
【図３】接触ヘッドの試験接触子レセプタクルの拡大図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、接触プロセス中に２つの平行な受入側部１２，１３の間に形成された受入隙間１４内に試験接触子１５を受入れる試験接触子レセプタクル１１を有する接触ヘッド１０を示す。
【００２１】
図１に示す応用例では、試験接触子１５は、試験接触子構成３０の空所において、この空所に隣接する試験接触子１６，１７間に配置される。これにより、試験接触子１５と隣接する試験接触子１６，１７との平行な整列が、接触ヘッド１０を介して行われ、試験接触子１５は、接触子支持体１９上に配置されたはんだデポジット２０上に接触縁部１８がある状態で位置決めされ、続いてはんだデポジット２０の溶融が、受入側部１２，１３の接触面２１とはんだデポジット２０との間においてなされる物理的接触を介して行われる。
【００２２】
図２および図３に示すように、はんだ材料デポジット２０を溶融させるのに必要な熱エネルギを導入するために、受入側部１２，１３にレーザエネルギ２２が印加され、前記レーザエネルギ２２は、接触ヘッド１０において形成された伝達チャネル２３を介してレーザ放射として受入側部１２，１３内に導入される。
【００２３】
図３に特に示されているように、吸収面２６は、受入隙間１４の開口リム２５への移行においてチャネル口２４に形成され、この吸収面２６は、この場合では段差として形成される。
【００２４】
これにより、吸収面２６は、チャネル軸線２７に対する傾斜角度α＝９０°を特徴とし、その傾斜角度は、吸収面２６に隣接するチャネル壁２９の壁部分２８がチャネル軸線２７に対して傾斜している傾斜角度α１＝４５°よりも大きい。
【００２５】
図１に示すように、受入側部１２，１３の幅ｂは、受入側部１２，１３の幅が試験接触子構成３０の試験接触子１５，１６，１７の間に規則的に形成されたピッチｐよりも小さくなるように寸法決めされる。
【００２６】
図２の方向指示として使用される矢印によって示されるように、伝達チャネル２３は、レーザエネルギ２２を受入側部１２，１３に与えるためだけではなく、受入側部１２，１３の間に形成された受入隙間に真空３１を与えるため、および受入側部１２，１３によって伝達される赤外線反射放射３２を、ここには図示されていないセンサ装置に移送するためにも働き、赤外線反射放射３２は、センサ装置の赤外線センサの対応のセンサ出力信号を介してレーザエネルギ２２を放出するレーザ装置を制御するために、同じく図示されない制御装置のための入力変数として働く。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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