(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に位置した複数の発光素子パッケージと、
前記基板の上に位置した複数の駆動素子と、
前記基板の上に位置した連結端子部と、
前記基板の背面に配置された配線パターンとを含み、
前記連結端子部は、前記基板の一側と隣接する第１連結端子と、前記基板の他側と隣接する第２連結端子を含み、
前記第１連結端子は、前記基板の前記一側と隣接する発光素子パッケージと第２発光素子パッケージの間に位置され、
前記基板の前記一側と前記第１連結端子との間の間隔は、前記基板の前記一側と隣接した前記発光素子パッケージと前記基板の前記一側との間の間隔以上であり、
前記複数の駆動素子は、前記基板の横方向に沿って一列に配置され、
前記第１連結端子及び前記第２連結端子は、前記一列に配置された複数の駆動素子を挟んで配置され、
前記配線パターンは、前記基板を挟んで前記一列に配置された複数の駆動素子とオーバーラップ（overlap）される、光源モジュール。
【請求項２】
前記複数の発光素子パッケージ、複数の駆動素子、及び連結端子部は、前記基板の同じ面の上に配置された、請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記基板の前記他側と前記第２連結端子との間の間隔は、前記基板の前記他側と隣接する発光素子パッケージと前記基板の前記他側との間の間隔以上であり、
前記基板の前記一側と隣接した発光素子パッケージと前記基板の前記一側との間の間隔は、前記複数の発光素子パッケージの間のピッチの１／２の長さを有する、請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記基板の上面に前記複数の発光素子パッケージと連結された第１配線パターンと、
前記基板の背面に前記複数の駆動素子と連結された第２配線パターンと、
前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンを電気的に連結するコンタクトホールと、を更に含む、請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記第１連結端子及び前記第２連結端子は、前記基板の横方向と平行な方向に実装されるか、
前記第１連結端子及び前記第２連結端子は、前記基板の縦方向と平行な方向に実装されるか、
前記第１連結端子及び前記第２連結端子は、前記基板の横方向と縦方向との間の方向に傾斜するように実装された、請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項６】
少なくとも一つ以上の光源モジュールと、
前記光源モジュールを収納する下部カバーと、前記下部カバーを覆う上部カバーとを含み、
前記光源モジュールは、
基板と、
前記基板の上に位置した複数の発光素子パッケージと、
前記基板の上に位置した複数の駆動素子と、
前記基板の上に位置した連結端子部と、
前記基板の背面に配置された配線パターンとを含み、
前記連結端子部は、前記基板の一側と隣接する第１連結端子と、前記基板の他側と隣接する第２連結端子を含み、
前記第１連結端子は、前記基板の前記一側と隣接する発光素子パッケージと第２発光素子パッケージの間に位置され、
前記基板の前記一側と前記第１連結端子との間の間隔は、前記基板の前記一側と隣接した前記発光素子パッケージと前記基板の前記一側との間の間隔以上であり、
前記複数の駆動素子は、前記基板の横方向に沿って一列に配置され、
前記第１連結端子及び前記第２連結端子は、前記一列に配置された複数の駆動素子を挟んで配置され、
前記配線パターンは、前記基板を挟んで前記一列に配置された複数の駆動素子とオーバーラップ（overlap）される、照明装置。
【請求項７】
前記下部カバーは、
内側面から内側方向に突出した第１突起と、
前記第１突起によって形成され、前記上部カバーがスライドタイプで結合される第１係止溝と、
前記下部カバーは、内部底面から一定間隔離隔して内側面から内側方向に突出した第２突起と、
前記底面と前記第２突起との間に形成され、前記光源モジュールがスライドタイプで結合される第２係止溝と、を含み、
前記基板の下部面は、前記下部カバーの底面と直接接触する、請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記光源モジュールと前記下部カバーとの間には絶縁部材と、前記下部カバーの両側端に前記光源モジュールの両側端を覆うサイドカバーとを含み、
前記サイドカバーは、固定部材が挿入される第１ホールを含み、
前記下部カバーの底面には、前記第１ホールと対応する第２ホールを含み、
前記光源モジュールの第１係止溝及び第２係止溝のそれぞれは、前記第１ホール及び前記第２ホールと重なった、請求項６に記載の照明装置。
【請求項９】
前記光源モジュールを収納する上面が開口したボディ部と、
前記ボディ部の上面を覆う上部カバーと、
前記光源モジュールの上に位置した少なくとも一つ以上の光学レンズと、を含み、
前記光源モジュールは、第１光源モジュールと第２光源モジュールと、を含み、
前記第１光源モジュールと前記第２光源モジュールを連結する連結部材と、を含む、請求項６に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第１光源モジュールは複数個からなり、
前記第２光源モジュールは複数個からなり、
前記第１光源モジュール及び前記第２光源モジュールは、横方向及び縦方向に相互連結される、請求項９に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施例は、光源モジュール及び照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ）は、電気エネルギーが光エネルギーに変換される特性のｐ−ｎ接合ダイオードとして、周期律表上でＩＩＩ族とＶ族などの化合物半導体で生成され、化合物半導体の組成比を調節することで、多様な色相具現が可能である。
【０００３】
ＧａＮ系列の発光素子（ＬＥＤ）は、天然色ＬＥＤ表示素子、ＬＥＤ交通信号機、白色ＬＥＤなど多様な応用に使用されている。最近、高効率白色ＬＥＤの発光効率（ｌｕｍｉｎｏｕｓ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ）は、通常の蛍光ランプの効率よりも優れて、一般照明分野でも蛍光ランプを代替するものとして期待されている。
【０００４】
従来の発光素子を含む照明装置は、発光素子が実装された発光モジュール、外部の交流電圧を整流し、発光素子を駆動させる駆動信号を生成する駆動素子を含む駆動モジュール、及び外部ケースなどを含む。
【０００５】
しかし、従来の照明装置は、発光モジュール及び駆動モジュールの組み立てによって作業性が低下し、スリム化及び薄型化が困難な問題があった。
【０００６】
また、従来の照明装置は、複雑な構成により発光素子の配列が制限され、全体的に均一な輝度の具現が困難な問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
実施例は、スリム化及び薄型化を具現できる光源モジュール及び照明装置を提供する。
【０００８】
実施例は、均一な輝度を具現できる光源モジュール及び照明装置を提供する。
【０００９】
実施例は、発光素子配列のデザイン設計が自由な光源モジュール及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施例による光源モジュールは、基板と、前記基板の一面上に位置した複数の発光素子パッケージと、前記基板の一面上に位置した複数の駆動素子と、前記基板の一面上に位置した連結端子部と、を含み、前記基板の両端部と前記連結端子部との間の間隔は、前記基板の両端部と隣接した前記発光素子パッケージと前記基板の両端部との間の間隔以上であってもよい。
【００１１】
実施例による照明装置は、前記光源モジュールを少なくとも一つ以上含むことができる。
【００１２】
実施例による光源モジュールは、前記光源モジュールを少なくとも一つ以上含む第１光源モジュール、前記光源モジュールを少なくとも一つ以上含む第２光源モジュール、及び前記第１及び第２光源モジュールを連結する連結部材を含むことができる。
【００１３】
実施例による照明装置は、前記連結部材、前記第１及び第２光源モジュールを含むことができる。
【発明の効果】
【００１４】
実施例による光源モジュールは、複数の発光素子パッケージを駆動させる駆動電圧を生成する複数の駆動素子を前記発光素子パッケージと同一基板に実装して、スリム化及び薄型化に有利な利点を有する。
【００１５】
また、光源モジュールは、連結端子部と基板の両端部との間の間隔が複数の発光素子パッケージと基板の両端部との間の間隔よりも遠いか、または同一間隔を有することにより、発光素子パッケージ配列のデザイン設計が自由な利点を有する。
【００１６】
また、前記光源モジュールが少なくとも２以上結合される照明装置は、自由な発光素子パッケージ配列のデザイン設計により、全体的に均一な面光を具現したり、特定領域の輝度を制御することができる利点を有する。
【００１７】
また、前記光源モジュールを含む照明装置は、下部カバーの内部底面に前記光源モジュールの基板の下部面が直接接触して、放熱に優れた利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施例による光源モジュールを示した平面図である。
【図２】図１の光源モジュールを含む照明装置を示した斜視図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ′線に沿って切断した照明装置を示した断面図である。
【図４】第２実施例による光源モジュールの上面を示した平面図である。
【図５】第２実施例による光源モジュールの背面を示した平面図である。
【図６】図４の光源モジュールを含む照明装置を示した斜視図である。
【図７】図６のＩＩ−ＩＩ′線に沿って切断した照明装置を示した断面図である。
【図８】第３実施例による光源モジュールの上面を示した平面図である。
【図９】第３実施例による光源モジュールの背面を示した平面図である。
【図１０】図８の光源モジュールを含む照明装置を示した断面図である。
【図１１】複数の光源モジュールが結合された照明装置を示した平面図である。
【図１２】複数の光源モジュールが結合された照明装置を示した平面図である。
【図１３】複数の光源モジュールが結合された照明装置を示した平面図である。
【図１４】実施例による光源モジュールの駆動回路を示した図である。
【図１５】実施例による光源モジュールに含まれる発光素子パッケージを示した断面図である。
【図１６】図１５の発光素子パッケージに含まれた発光素子の実施例を示した断面図である。
【図１７】図１５の発光素子パッケージに含まれた発光素子の実施例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下では、添付した図面を参照して実施例による発光素子及び発光素子パッケージに対して詳細に説明する。実施例を説明するに当たって、各層(膜)、領域、パターン又は構造物が基板、各層(膜)、領域、パッド又はパターンの「上／の上（ｏｎ）」に又は「下（ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、「上／の上（ｏｎ）」と「下（ｕｎｄｅｒ）」は、「直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」又は「他の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」形成されるものを全て含む。また、各層の上／の上又は下に対する基準は、図面を基準に説明する。
【００２０】
図１は、第１実施例による光源モジュールを示した平面図である。
【００２１】
図１を参照すれば、第１実施例による光源モジュール１００は、基板１１０、複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０、連結端子部、及び配線パターン１５０を含む。
【００２２】
前記基板１１０はバー（ｂａｒ）形状であってもよく、樹脂系列の印刷回路基板（ＰＣＢ： Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢ、ＦＲ−４基板を含むことができる。
【００２３】
前記基板１１０は、内部に金属層を有する印刷回路基板を含むことができる。前記基板１１０は、長さ方向と対応する横方向の両端部に位置した一端１１１及び他端１１２を含む。前記基板１１０は、基板１１０の横方向と平行な一側面１１３及び他側面１１４を含むことができる。
【００２４】
図面には示されていないが、前記基板１１０には、前記複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０、連結端子部と接続されるパッドを含むことができる。ここで、前記パッドは、前記配線パターン１５０と電気的に連結される。
【００２５】
前記配線パターン１５０は、前記基板１１０の一面上に形成することができる。前記配線パターン１５０は、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）の少なくとも一つ又はこれらの選択的合金で形成することができ、単一層または多重層に形成することができる。前記配線パターン１５０の上には絶縁層を形成することができる。
【００２６】
前記配線パターン１５０は、前記複数の駆動素子１３０と、前記連結端子部を連結する連結パターン１５１を含む。例えば、前記連結パターン１５１は、前記基板１１０の一端１１１と、これと隣接した発光素子パッケージ１２０との間に位置する。
【００２７】
前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の一面上に実装することができる。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の横方向と対応する第１方向に一定間隔離隔する。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、パッケージタイプの発光素子パッケージ１２０に限定しているが、これに限定されるものではなく、前記基板１１０の一面上にチップが直接実装されるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）であってもよい。
【００２８】
前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０が横方向と対応する横方向に一定の間隔をおいて実装することができる。即ち、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の上で一定のピッチ（Ｐ：ｐｉｔｃｈ）を有することができる。前記複数の発光素子パッケージ１２０が前記基板１１０の上で互いに一定のピッチＰを有することにより、前記基板１１０の横方向に均一な輝度を具現することができる。前記基板１１０の両端部と隣接した前記発光素子パッケージ１２０と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１は、前記複数の発光素子パッケージの間のピッチＰの１／２であってもよい。
【００２９】
第１実施例では、一定のピッチを有する複数の発光素子パッケージ１２０を限定して説明しているが、特に限定するものではない。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、領域別に異なるピッチを有することができる。例えば、前記基板１１０の一端１１１または他端１１２に狭い又は広いピッチを有することができる。また、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の中心部に行くほど狭いピッチを有することができる。また、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の両端部と隣接するほど狭いピッチを有することができる。
【００３０】
前記複数の駆動素子１３０は、前記基板１１０の一面上に実装され、前記基板１１０の横方向と平行な前記基板１１０の一側面１１３に隣接するように位置する。前記複数の駆動素子１３０は、前記基板１１０の一側面１１３と前記複数の発光素子パッケージ１２０との間に位置し、これに対しては限定しない。
【００３１】
前記連結端子部は、前記基板１１０の一端１１１と隣接した第１連結端子１４１と、前記基板１１０の他端１１２と隣接した第２連結端子１４３を含むことができる。
【００３２】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の一面上に実装され、前記基板１１０の横方向と平行な前記基板の他側面１１４に隣接するように位置する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の他側面１１４と前記複数の発光素子パッケージ１２０との間に位置し、これに対しては限定しない。
【００３３】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、相互電気的に連結される。
【００３４】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、外部の駆動電源から駆動信号の提供を受けるために駆動電源と光源モジュール１００を電気的に連結したり、複数の光源モジュールを互いに電気的に連結するコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｅｒ）機能を含むことができる。例えば、前記第１連結端子１４１は、外部の駆動電源と連結され、前記第２連結端子１４３は、他の光源モジュールの連結端子と連結される。
【００３５】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の両端部から一定間隔離隔する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ２は、前記基板１１０の両端部と隣接した前記発光素子パッケージ１２０と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１と同一か、またはより遠くなるように設計することができる。即ち、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３が前記発光素子パッケージ１２０よりも前記基板１１０の両端部から遠いか、または同一間隔を有することができる。
【００３６】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の横方向と水平な方向に実装され、これに限定されるものではない。例えば、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の縦方向に実装することもでき、前記横方向と縦方向との間に傾斜した形態で実装することもできる。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、外部の駆動電源との連結構造及び他の光源モジュールとの結合構造に応じて、実装された形状は変更可能である。
【００３７】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の発光素子パッケージ１２０から一定間隔離隔する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３と前記複数の発光素子パッケージ１２０との間隔は、発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ： Ｆｕｌｌ Ｗｉｄｔｈ ａｔ ｔｈｅ Ｈａｌｆ Ｍａｘｉｍｕｍ）により決定することができる。
【００３８】
前記発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ）は、発光素子パッケージ１２０の指向角特性に応じて変更可能である。
【００３９】
また、前記複数の駆動素子１３０と前記複数の発光素子パッケージ１２０の間隔は、前記半値幅により決定することができる。
【００４０】
前記複数の発光素子パッケージ１２０と前記複数の駆動素子１３０との間の距離は、前記複数の駆動素子１３０の高さに応じて変更可能である。
【００４１】
また、前記複数の発光素子パッケージ１２０と前記第１及び第２連結端子１４１、１４３との間の距離は、前記複数の駆動素子１３０、第１及び第２連結端子１４１、１４３の高さに応じて変更可能である。例えば、前記複数の発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ）は、ｔａｎ１０°〜３０°であってもよい。前記複数の発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ）がｔａｎ３０°（０．５７７４）である場合、前記複数の駆動素子１３０と前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、高さに応じて前記複数の発光素子パッケージ１２０との最小間隔が決定され、前記高さ及び間隔は反比例する。
【００４２】
第１実施例による光源モジュール１００は、複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０、配線パターン１５０、第１及び第２連結端子１４１、１４３が基板１１０の一面上に全て位置する。従って、第１実施例による光源モジュール１００は、複数の発光素子パッケージ１２０を駆動させる駆動電圧を生成する複数の駆動素子１３０を前記発光素子パッケージ１２０と同一基板１１０に実装して、スリム化及び薄型化に有利な利点を有する。
【００４３】
また、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の発光素子パッケージ１２０と基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１よりも遠いか、または同一間隔を有することができる。このような構造により、第１実施例による光源モジュール１００は、基板の両端部に位置した連結端子を有する一般的な光源モジュールよりも発光素子パッケージ１２０のデザイン設計が自由な利点を有する。
【００４４】
図２は、図１の光源モジュールを含む照明装置を示した斜視図であり、図３は、図２のＩ−Ｉ′線に沿って切断した照明装置を示した断面図である。
【００４５】
図２及び図３を参照すれば、第１実施例の照明装置２００は、光源モジュール１００、下部カバー２１０、及び上部カバー２３０を含む。
【００４６】
前記光源モジュール１００は、図１の第１実施例の技術的特徴を採用することができる。従って、前記光源モジュール１００は図１の第１実施例と同一であるので、同一符号を併記して詳細な説明は省略することにし、前記下部カバー２１０及び上部カバー２３０の特徴を中心に記述する。
【００４７】
前記下部カバー２１０は、前記光源モジュール１００及び前記上部カバー２３０を収容する。前記下部カバー２１０は、放熱に優れた金属材質であってもよい。即ち、前記下部カバー２１０は熱伝導度の高い物質からなることができる。
【００４８】
前記下部カバー２１０は、前記上部カバー２３０が長さ方向と対応する横方向に収納される第１係止溝２１１と、前記光源モジュール１００が横方向に収納される第２係止溝２１３を含む。
【００４９】
前記第１係止溝２１１は、前記下部カバー２１０の内側面から内側方向に突出した第１突起２１２により形成される。前記第１突起２１２は、前記下部カバー２１０の横方向に延長される。
【００５０】
前記下部カバー２１０及び前記上部カバー２３０は、スライド（ｓｌｉｄｉｎｇ）タイプで結合することができ、これに対しては限定しない。即ち、前記上部カバー２３０は、前記第１係止溝２１１に挿入されて前記下部カバー２１０と結合される。前記上部カバー２３０は、前記光源モジュール１００を保護し、前記光源モジュール１００から発光された光を拡散させる機能を含む。
【００５１】
前記第２係止溝２１３は、前記下部カバー２１０の内部底面から上部方向に一定間隔離隔した第２突起２１４により形成される。
【００５２】
前記第２突起２１４は、前記下部カバー２１０の内側方向に突出し、前記下部カバー２１０の横方向に延長される。
【００５３】
前記下部カバー２１０及び前記光源モジュール１００は、スライド（ｓｌｉｄｉｎｇ）タイプで結合することができ、これに対しては限定しない。即ち、前記光源モジュール１００は、基板１１０が前記第２係止溝２１３に挿入されて前記下部カバー２１０と結合される。
【００５４】
前記基板１１０の下部面は、前記下部カバー２１０の内部底面と直接接触することができ、前記光源モジュール１００からの熱は、熱伝導度の高い前記下部カバー２１０に伝導される。従って、第１実施例の照明装置２００は、スリム化及び薄型化のみならず、放熱に優れた利点を有する。
【００５５】
前記光源モジュール１００は、基板１１０の一面上に複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０、及び配線パターンが全て位置するので、基板１１０の下部面は絶縁材質として、熱伝導度の高い伝導性物質からなる下部カバー２１０と直接接触しても、配線パターンのショートのような電気的特性の低下を防止することができる。
【００５６】
第１実施例による照明装置２００は、複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０、配線パターン１５０、第１及び第２連結端子１４１、１４３が基板１１０の一面上に全て位置した光源モジュール１００が前記下部カバー２１０の内部底面にスライドタイプで結合されることで、スリム化及び薄型化に有利であり、前記基板１１０の下部面は、前記下部カバー２１０の内部底面と直接接触するので、放熱に優れた利点を有する。
【００５７】
図４は、第２実施例による光源モジュールの上面を示した平面図であり、図５は第２実施例による光源モジュールの背面を示した平面図である。
【００５８】
図４及び図５を参照すれば、第２実施例による光源モジュール１００ａは、複数の駆動素子１３０ａ及び配線パターン１５０ａを除いて、第１実施例による光源モジュールの技術的特徴を採用することができる。従って、第１及び第２実施例の同一構成は同一符号を併記して詳細な説明は省略する。
【００５９】
前記基板１１０は、バー（ｂａｒ）形状であってもよく、樹脂系列の印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢ、ＦＲ−４基板を含むことができる。前記基板１１０は、内部に金属層を有する印刷回路基板を含むことができる。前記基板１１０は、横方向Ｙの両端部に位置した一端１１１及び他端１１２を含む。前記基板１１０は、基板１１０の横方向Ｙと平行な一側面１１３及び他側面を含むことができる。
【００６０】
図面には示されていないが、前記基板１１０には前記複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０ａ、連結端子部と接続されるパッドを含むことができる。ここで、前記パッドは前記配線パターン１５０ａと電気的に連結される。
【００６１】
前記基板１１０の両側面には、第１及び第２係止溝１１５、１１６を含む。第１及び第２係止溝１１５、１１６は、光源モジュール１００ａと照明装置の器具物とのアライン及び結合のための機能を含む。
【００６２】
前記配線パターン１５０ａは、前記基板１１０の背面１１０ｂに形成することができる。前記配線パターン１５０ａは、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）の少なくとも一つ又はこれらの選択的合金で形成することができ、単一層または多重層に形成することができる。前記配線パターン１５０ａの上には絶縁層を形成することができる。
【００６３】
図面には示されていないが、前記基板１１０には、前記配線パターン１５０ａ、前記複数の駆動素子１３０ａ、前記複数の発光素子パッケージ１２０、及び連結端子部を連結するコンタクトホールを更に含むことができる。
【００６４】
前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の上面１１０ａの上に実装される。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の横方向Ｙと対応する第１方向に一定間隔離隔する。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、パッケージタイプの発光素子パッケージ１２０に限定しているが、これに限定されるものではなく、前記基板１１０の上面１１０ａの上にチップが直接実装されるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）であってもよい。
【００６５】
前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の横方向Ｙに一定の間隔をおいて実装することができる。即ち、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の上で一定のピッチ（Ｐ：ｐｉｔｃｈ）を有することができる。前記複数の発光素子パッケージ１２０が前記基板１１０の上で互いに一定のピッチＰを有することにより、前記基板１１０の横方向Ｙに均一な輝度を具現することができる。
【００６６】
前記基板１１０の両端部と隣接した前記発光素子パッケージ１２０と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１は、前記複数の発光素子パッケージの間のピッチＰの１／２であってもよい。
【００６７】
第２実施例では、一定のピッチを有する複数の発光素子パッケージ１２０を限定して説明しているが、特に限定するものではない。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、領域別に異なるピッチを有することができる。例えば、前記基板１１０の一端１１１または他端１１２に狭い又は広いピッチを有することができる。
【００６８】
また、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の中心部に行くほど狭いピッチを有することができる。また、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の両端部と隣接するほど狭いピッチを有することができる。
【００６９】
前記複数の駆動素子１３０ａは、前記基板１１０の上面１１０ａの上に実装され、前記基板１１０の横方向Ｙと平行な前記基板１１０の一側面１１３に隣接するように位置する。前記複数の駆動素子１３０ａは、前記基板１１０の一側面１１３と前記複数の発光素子パッケージ１２０との間に位置し、これに対しては限定しない。
【００７０】
前記連結端子部は、前記基板１１０の一端１１１と隣接した第１連結端子１４１と、前記基板１１０の他端１１２と隣接した第２連結端子１４３を含むことができる。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の上面１１０ａの上に実装され、前記基板１１０の横方向Ｙと平行な前記基板１１０の一側面１１３に隣接するように位置する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の一側面１１３と前記複数の発光素子パッケージ１２０との間に位置し、これに対しては限定しない。
【００７１】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の駆動素子１３０ａと隣接するように位置する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の駆動素子１３０ａを挟んで離隔する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の駆動素子１３０ａと並んで位置する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、相互電気的に連結される。
【００７２】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、外部の駆動電源から駆動信号の提供を受けるために駆動電源と光源モジュール１００ａを電気的に連結したり、複数の光源モジュールを互いに電気的に連結するコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｅｒ）機能を含むことができる。例えば、前記第１連結端子１４１は、外部の駆動電源と連結され、前記第２連結端子１４３は、他の光源モジュールの連結端子と連結される。
【００７３】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の両端部から一定間隔離隔する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ２は、前記基板１１０の両端部と隣接した前記発光素子パッケージ１２０と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１と同一か、またはより遠くなるように設計することができる。即ち、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３が前記発光素子パッケージ１２０よりも前記基板１１０の両端部から遠いか、または同一間隔を有することができる。
【００７４】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の横方向Ｙと水平な方向に実装され、これに限定されるものではない。例えば、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の縦方向Ｘに実装することもでき、前記横方向Ｙと縦方向Ｘとの間に傾斜した形態で実装することもできる。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、外部の駆動電源との連結構造及び他の光源モジュールとの結合構造に応じて、実装された形状は変更可能である。
【００７５】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の発光素子パッケージ１２０から一定間隔離隔する。
【００７６】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３と前記複数の発光素子パッケージ１２０の間隔は、発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ：Ｆｕｌｌ Ｗｉｄｔｈ ａｔ ｔｈｅ Ｈａｌｆ Ｍａｘｉｍｕｍ）により決定することができる。前記発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ）は、発光素子パッケージ１２０の指向角特性に応じて変更可能である。
【００７７】
また、前記複数の駆動素子１３０ａと前記複数の発光素子パッケージ１２０の間隔は、前記半値幅により決定することができる。
【００７８】
前記複数の発光素子パッケージ１２０と前記複数の駆動素子１３０ａとの間の距離は、前記複数の駆動素子１３０ａの高さに応じて変更可能である。
【００７９】
また、前記複数の発光素子パッケージ１２０と前記第１及び第２連結端子１４１、１４３との間の距離は、前記複数の駆動素子１３０ａ、第１及び第２連結端子１４１、１４３の高さに応じて変更可能である。例えば、前記複数の発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ）は、ｔａｎ１０°〜３０°であってもよい。前記複数の発光素子パッケージ１２０の半値幅（ＦＷＨＭ）がｔａｎ３０°（０．５７７４）である場合、前記複数の駆動素子１３０ａと前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、高さに応じて前記複数の発光素子パッケージ１２０との最小間隔が決定され、前記高さ及び間隔は反比例する。
【００８０】
第２実施例による光源モジュール１００ａは、複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０ａ、第１及び第２連結端子１４１、１４３が基板１１０の上面１１０ａの上に位置する。従って、実施例による光源モジュール１００ａは、複数の発光素子パッケージ１２０を駆動させる駆動電圧を生成する複数の駆動素子１３０ａを前記発光素子パッケージ１２０と同一基板１１０に実装して、スリム化及び薄型化に有利な利点を有する。
【００８１】
また、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の発光素子パッケージ１２０と基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１よりも遠いか、または同一間隔を有することができる。このような構造により、第２実施例による光源モジュール１００ａは、基板の両端部に位置した連結端子を有する一般的な光源モジュールよりも発光素子パッケージ１２０のデザイン設計が自由な利点を有する。
【００８２】
図６は、図４の光源モジュールを含む照明装置を示した斜視図であり、図７は、図６のＩＩ−ＩＩ′線に沿って切断した照明装置を示した断面図である。
【００８３】
図６及び図７を参照すれば、照明装置２００ａは、光源モジュール１００ａ、下部カバー２１０ａ、及び上部カバー２３０ａを除いて、第２実施例の光源モジュールの技術的特徴を採用することができる。従って、前記光源モジュール１００ａは図４の第２実施例と同一であるので、同一符号を併記して詳細な説明は省略することにし、前記下部カバー２１０ａ、上部カバー２３０ａ、及びサイドカバー２６０の特徴を中心に記述する。
【００８４】
前記下部カバー２１０ａは、前記光源モジュール１００ａ及び前記上部カバー２３０ａを収容する。前記下部カバー２１０ａは、放熱に優れた金属材質であってもよい。即ち、前記下部カバー２１０ａは熱伝導度の高い物質からなることができる。
【００８５】
前記下部カバー２１０ａは、前記上部カバー２３０ａが安着するように、側面の端部が曲げられた構造を含み、これに対しては限定しない。即ち、前記下部カバー２１０ａは、内側面に沿って内側に突出した突起と、前記突起の間に形成された溝に前記上部カバー２３０ａが収納される構造を含むことができる。
【００８６】
前記上部カバー２３０ａは、前記光源モジュール１００ａを保護し、前記光源モジュール１００ａから発光された光を拡散させる機能を含む。
【００８７】
前記サイドカバー２６０は、前記光源モジュール１００ａの両側端を覆う。前記サイドカバー２６０は、前記下部カバー２１０ａの両側端の上に位置し、前記上部カバー２３０ａの下部に位置する。前記サイドカバー２６０は、前記光源モジュール１００ａを固定させ、前記光源モジュール１００ａの両側端に発光された光を反射させて光抽出を向上させる機能を含む。
【００８８】
前記サイドカバー２６０は、第１ホール２６５を含む。前記第１ホール２６５は、前記サイドカバー２６０、光源モジュール１００ａ、下部カバー２１０ａを結合させる固定部材２７０を収容することができる。即ち、前記第１ホール２６５は、前記光源モジュール１００ａの第１及び第２結合溝１１５、１１６と重なり、前記下部カバー２１０ａの両側端の底面に形成された第２ホール２１５と重なる。
【００８９】
前記固定部材２７０は、前記第１ホール２６５、第１及び第２結合溝１１５、１１６、第２ホール２１５に締結されて前記サイドカバー２６０、光源モジュール１００ａ、及び下部カバー２１０ａを結合させる機能を含む。第２実施例の照明装置２００ａは、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）タイプを限定して説明しているが、これに限定されるものではない。即ち、前記固定部材２７０は、フックタイプなどの結合構造に代替することができる。
【００９０】
前記光源モジュール１００ａと前記下部カバー２１０ａとの間には、絶縁部材２２０が位置する。前記絶縁部材２２０は、前記光源モジュール１００ａの背面と直接接触することができ、前記下部カバー２１０ａの底面と直接接触することができる。前記絶縁部材２２０は、前記光源モジュール１００ａの背面に露出した配線パターン１５０ａと前記下部カバー２１０ａの底面との間を絶縁させることができる。
【００９１】
前記光源モジュール１００ａからの熱は、熱伝導度の高い前記下部カバー２１０ａに伝導される。従って、第２実施例の照明装置２００ａは、スリム化及び薄型化のみならず、放熱に優れた利点を有する。
【００９２】
前記光源モジュール１００ａは、基板１１０の上面の上に複数の発光素子パッケージ１２０及び複数の駆動素子１３０ａが全て位置するので、基板１１０の下部面に露出した配線パターン１５０ａは、絶縁部材２２０によってショートのような電気的特性が低下することを防止することができる。
【００９３】
第２実施例による照明装置２００ａは、複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０ａ、第１及び第２連結端子１４１、１４３が基板１１０の上面の上に全て位置した光源モジュール１００ａが前記下部カバー２１０ａの内部底面に絶縁部材２２０を挟んで結合されることで、スリム化及び薄型化に有利であり、前記基板１１０の下部面は、前記下部カバー２１０ａの内部底面と絶縁部材２２０を挟んで隣接するように位置するので、放熱に優れた利点を有する。
【００９４】
図８は、第３実施例による光源モジュールの上面を示した平面図であり、図９は、第３実施例による光源モジュールの背面を示した平面図である。
【００９５】
図８及び図９を参照すれば、第３実施例による光源モジュール１００ｂは、複数の駆動素子１３０ｂ、及び第１及び第２配線パターン１５１ｂ、１５３ｂを除いて、第１実施例の光源モジュールの技術的特徴を採用することができる。従って、第１及び第３実施例の同一構成は同一符号を併記して詳細な説明は省略する。
【００９６】
前記基板１１０は、バー（ｂａｒ）形状であってもよく、樹脂系列の印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢ、ＦＲ−４基板を含むことができる。前記基板１１０は、内部に金属層を有する印刷回路基板を含むことができる。前記基板１１０は、横方向Ｙの両端部に位置した一端１１１及び他端１１２を含む。前記基板１１０は、基板１１０の横方向Ｙと平行な一側面１１３及び他側面１１４を含む。
【００９７】
図面に示されていないが、前記基板１１０には、前記複数の発光素子パッケージ１２０、複数の駆動素子１３０ｂ、連結端子部と接続されるパッドを含むことができる。ここで、前記パッドは、前記第１及び第２配線パターン１５１ｂ、１５３ｂと電気的に連結される。
【００９８】
前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の上面１１０ａの上に実装することができる。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の横方向Ｙと対応する第１方向に一定間隔離隔する。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、パッケージタイプの発光素子パッケージ１２０に限定しているが、これに限定されるものではなく、前記基板１１０の上面１１０ａの上にチップが直接実装されるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）であってもよい。
【００９９】
前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の横方向Ｙに一定の間隔をおいて実装することができる。即ち、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の上で一定のピッチ（Ｐ：ｐｉｔｃｈ）を有することができる。前記複数の発光素子パッケージ１２０が前記基板１１０の上で互いに一定のピッチＰを有することにより、前記基板１１０の横方向Ｙに均一な輝度を具現することができる。
【０１００】
前記基板１１０の両端部と隣接した前記発光素子パッケージ１２０と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１は、前記複数の発光素子パッケージの間のピッチＰの１／２であってもよい。
【０１０１】
第３実施例では、一定のピッチを有する複数の発光素子パッケージ１２０を限定して説明しているが、特に限定するものではない。前記複数の発光素子パッケージ１２０は、領域別に異なるピッチを有することができる。例えば、前記基板１１０の一端１１１または他端１１２に狭い又は広いピッチを有することができる。
【０１０２】
また、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の中心部に行くほど狭いピッチを有することができる。また、前記複数の発光素子パッケージ１２０は、前記基板１１０の両端部と隣接するほど狭いピッチを有することができる。
【０１０３】
前記第１配線パターン１５１ｂは、前記基板１１０の上面１１０ａに形成することができる。前記第１配線パターン１５１ｂは、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）の少なくとも一つ又はこれらの選択的合金で形成することができ、単一層または多重層に形成することができる。前記第１配線パターン１５１ｂの上には絶縁層を形成することができる。
【０１０４】
前記複数の駆動素子１３０ｂは、前記基板１１０の背面１１０ｂ上に実装され、前記基板１１０の横方向Ｙと平行な前記基板１１０の一側面１１３または他側面１１４に隣接するように位置するか、前記複数の発光素子パッケージ１２０と重なるように位置し、これに対しては限定しない。
【０１０５】
前記第２配線パターン１５３ｂは、前記基板１１０の背面１１０ｂに形成することができる。前記第２配線パターン１５３ｂは、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、リン（Ｐ）の少なくとも一つ又はこれらの選択的合金で形成することができ、単一層または多重層に形成することができる。前記第２配線パターン１５３ｂの上には絶縁層を形成することができる。
【０１０６】
前記基板１１０には、前記第１及び第２配線パターン１５１ｂ、１５３ｂを電気的に連結して、前記複数の駆動素子１３０ｂ、前記複数の発光素子パッケージ１２０及び連結端子部を連結する少なくとも一つ以上のコンタクトホール１５０ｂを更に含む。
【０１０７】
前記連結端子部は、前記基板１１０の一端１１１と隣接した第１連結端子１４１と、前記基板１１０の他端１１２と隣接した第２連結端子１４３を含むことができる。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の背面１１０ｂ上に実装することができ、前記基板１１０の横方向Ｙと平行な前記基板１１０の一側面１１３に隣接するように位置し、前記複数の駆動素子１３０ｂと並んで位置する。
【０１０８】
ここで、前記連結端子部の位置は多様に変更することができる。例えば、前記連結端子部は前記基板１１０の上面１１０ａの上に位置してもよく、前記複数の駆動素子１３０ｂから縦方向Ｘに離隔してもよい。
【０１０９】
第３実施例の前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の駆動素子１３０ｂと隣接するように位置する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の駆動素子１３０ｂを挟んで離隔する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の駆動素子１３０ｂと並んで位置する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、相互電気的に連結される。
【０１１０】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、外部の駆動電源から駆動信号の提供を受けるために駆動電源と光源モジュール１００ｂを電気的に連結したり、複数の光源モジュールを互いに電気的に連結するコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｅｒ）機能を含むことができる。例えば、前記第１連結端子１４１は、外部の駆動電源と連結され、前記第２連結端子１４３は、他の光源モジュールの連結端子と連結される。
【０１１１】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の両端部から一定間隔離隔する。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ２は、前記基板１１０の両端部と隣接した前記発光素子パッケージ１２０と前記基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１と同一か、またはより遠くなるように設計することができる。即ち、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３が前記発光素子パッケージ１２０よりも前記基板１１０の両端部から遠いか、または同一間隔を有することができる。
【０１１２】
前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の横方向Ｙと水平な方向に実装され、これに限定されるものではない。例えば、前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記基板１１０の縦方向Ｘに実装することもでき、前記横方向Ｙと縦方向Ｘとの間に傾斜した形態で実装することもできる。前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、外部の駆動電源との連結構造及び他の光源モジュールとの結合構造に応じて、実装された形状は変更可能である。
【０１１３】
第３実施例による光源モジュール１００ｂは、基板１１０の上面１１０ａの上に複数の発光素子パッケージ１２０が位置し、前記基板１１０の背面１１０ｂ上に複数の駆動素子１３０ｂ、第１及び第２連結端子１４１、１４３が位置する。従って、第３実施例による光源モジュール１００ｂは、複数の発光素子パッケージ１２０を駆動させる駆動電圧を生成する複数の駆動素子１３０ｂを前記発光素子パッケージ１２０と同一基板１１０に実装して、スリム化及び薄型化に有利な利点を有する。
【０１１４】
また、第３実施例による前記第１及び第２連結端子１４１、１４３は、前記複数の発光素子パッケージ１２０と基板１１０の両端部との間の間隔Ｗ１よりも遠いか、または同一間隔を有することができる。このような構造により、第３実施例による光源モジュール１００ｂは、基板の両端部に位置した連結端子を有する一般的な光源モジュールよりも発光素子パッケージ１２０のデザイン設計が自由な利点を有する。
【０１１５】
図１０は、図８の光源モジュールを含む照明装置を示した断面図である。
【０１１６】
図１０を参照すれば、照明装置２００ｂは、光源モジュール、ボディ部２１０ｂ、上部カバー２３０ｂ、第１及び第２光学レンズ２２１、２２３を含む。前記光源モジュールは、図８の第３実施例の技術的特徴を採用することができる。従って、前記光源モジュールは図８の第３実施例と同一であるので、同一符号を併記して詳細な説明は省略することにし、前記ボディ部２１０ｂ、上部カバー２３０ｂ、及び第１及び第２光学レンズ２２１、２２３の特徴を中心に記述する。
【０１１７】
前記ボディ部２１０ｂは、前記光源モジュール、第１光学レンズ２２１、第２光学レンズ２２３、及び前記上部カバー２３０ｂを収容する。前記ボディ部２１０ｂは、放熱に優れた金属材質を含むことができる。即ち、前記ボディ部２１０ｂは、熱伝導度の高い物質からなることができる。
【０１１８】
前記ボディ部２１０ｂは、上部面が開口した構造であってもよく、前記上部カバー２３０ｂが安着するように、上部面の縁に沿って段差した構造を含むことができ、これに対しては限定しない。即ち、前記ボディ部２１０ｂは、上部面の内側に沿って溝を形成することができる。前記ボディ部２１０ｂは、内側面に沿って少なくとも一つ以上の突起を含むことができる。前記内側面に形成された一つ以上の突起によって形成された溝は、前記第１及び第２光学レンズ２２１、２２３を収容することができる。
【０１１９】
前記上部カバー２３０ｂは、前記光源モジュール、前記第１及び第２光学レンズ２２１、２２３を保護し、前記光源モジュールから発光された光を拡散させる機能を含む。
【０１２０】
前記第１及び第２光学レンズ２２１、２２３は、前記光源モジュールからの光を拡散または集光あるいは波長変換する機能を含むことができる。第３実施例の照明装置２００ｂは、第１及び第２光学レンズ２２１、２２３の構成を限定して説明しているが、個数と位置はいくらでも変更可能である。
【０１２１】
図面には示されていないが、第３実施例の照明装置２００ｂは、ボディ部２１０ｂ、光源モジュール、上部カバー２３０ｂ、第１及び第２光学レンズ２２１、２２３を相互結合させる固定部材（図示せず）を更に含み、前記固定部材は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）タイプ、フックタイプなどであってもよく、これに対しては限定しない。
【０１２２】
第３実施例の照明装置２００ｂは、前記光源モジュールからの熱が熱伝導度の高い前記ボディ部２１０ｂに直接伝導される。従って、第３実施例の照明装置２００ｂは、スリム化及び薄型化のみならず、放熱に優れた利点を有する。
【０１２３】
前記光源モジュールは、基板１１０の上面１１０ａの上に複数の発光素子パッケージ１２０が位置し、基板１１０の背面１１０ｂに複数の駆動素子１３０ｂ、第１及び第２連結端子１４１、１４３が位置するので、基板１１０の上に実装される構成のデザイン設計が自由な利点を有する。
【０１２４】
図１１〜図１３は、複数の光源モジュールが結合された照明装置を示した平面図である。
【０１２５】
図１１を参照すれば、第４実施例の照明装置３００は、第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄを含む。
【０１２６】
前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄは、図１、４、５、８、９の第１〜第３実施例の技術的特徴を採用することができる。
【０１２７】
前記第１光源モジュール１００ｃは、複数の第１発光素子パッケージ１２０ａ、第１及び第２連結端子１４１ａ、１４３ａを含み、前記第２光源モジュール１００ｄは、複数の第２発光素子パッケージ１２０ｂ、第３及び第４連結端子１４１ｂ、１４３ｂを含む。
【０１２８】
前記第１連結端子１４１ａは、前記第４連結端子１４３ｂと連結部材によって相互連結される。例えば、前記連結部材はワイヤ（Ｗ）であってもよく、これに対しては限定しない。
【０１２９】
即ち、前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄは、横方向に配置され、前記第１及び第４連結端子１４１ａ、１４３ｂが電気的に連結されて、一つの照明装置３００を提供する。
【０１３０】
前記第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂは、一定のピッチを有することができる。複数の前記第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂが前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄの横方向に互いに一定のピッチを有することにより、前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄの横方向に均一な輝度を具現することができる。
【０１３１】
実施例では一定のピッチを有する第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂを説明しているが、これに対しては限定しない。複数の前記第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂは、用途に応じて領域別に異なるピッチを有することもできる。
【０１３２】
図５を参照すれば、第５照明装置４００は、第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄを含む。
【０１３３】
前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄは、図１、４、５、８、９の第１〜第３実施例の技術的特徴を採用することができる。
【０１３４】
前記第１光源モジュール１００ｃは、複数の第１発光素子パッケージ１２０ａ、第１及び第２連結端子１４１ａ、１４１ｂを含み、前記第２光源モジュール１００ｄは、複数の第２発光素子パッケージ１２０ｂ、第３及び第４連結端子１４１ｂ、１４３ｂを含む。
【０１３５】
前記第１連結端子１４１ａは、前記第４連結端子１４３ｂとワイヤ（Ｗ）によって相互連結される。
【０１３６】
即ち、前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ、１００ｄは、縦方向に配置され、前記第１及び第４連結端子１４１ａ、１４３ｂが電気的に連結されて、一つの照明装置４００を提供する。
【０１３７】
前記第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂは、一定のピッチを有することができる。複数の前記第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂが前記第１及び第２光源モジュール１００ａ、１００ｂの横方向及び縦方向に互いに一定のピッチを有することができる。従って、照明装置４００は、全体領域で均一な輝度を具現することができる。
【０１３８】
実施例では一定のピッチを有する第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂを説明しているが、これに対しては限定しない。複数の前記第１及び第２発光素子パッケージ１２０ａ、１２０ｂは、用途に応じて領域別に異なるピッチを有することもできる。
【０１３９】
図６を参照すれば、第６照明装置５００は、第１〜第８光源モジュール１００ｃ〜１００ｊを含む。
【０１４０】
前記第１〜第８光源モジュール１００ｃ〜１００ｊは、図１、４、５、８、９の第１〜第３実施例の技術的特徴を採用することができる。
【０１４１】
前記第１光源モジュール１００ｃは、複数の第１発光素子パッケージ１２０ａ、第１及び第２連結端子１４１ａ、１４３ａを含み、前記第２光源モジュール１００ｄは、複数の第２発光素子パッケージ１２０ｂ、第３及び第４連結端子１４１ｂ、１４３ｂを含む。
【０１４２】
前記第３光源モジュール１００ｅは、複数の第３発光素子パッケージ１２０ｃ、第５及び第６連結端子１４１ｃ、１４３ｃを含み、前記第４光源モジュール１００ｆは、複数の第４発光素子パッケージ１２０ｄ、第７及び第８連結端子１４１ｄ、１４３ｄを含む。
【０１４３】
前記第５光源モジュール１００ｇは、複数の第５発光素子パッケージ１２０ｅ、第９及び第１０連結端子１４１ｅ、１４３ｅを含み、前記第６光源モジュール１００ｈｆは、複数の第６発光素子パッケージ１２０ｆ、第１１及び第１２連結端子１４１ｆ、１４３ｆを含む。
【０１４４】
前記第７光源モジュール１００ｉは、複数の第７発光素子パッケージ１２０ｇ、第１３及び第１４連結端子１４１ｇ、１４３ｇを含み、前記第８光源モジュール１００ｊは、複数の第８発光素子パッケージ１２０ｈ、第１５及び第１６連結端子１４１ｈ、１４３ｈを含む。
【０１４５】
前記第１連結端子１４１ａは、前記第４連結端子１４３ｂとワイヤ（Ｗ）によって相互連結される。
【０１４６】
前記第３連結端子１４１ｂは、前記第６連結端子１４３ｂと連結される。
【０１４７】
前記第５連結端子１４１ｃは、前記第８連結端子１４３ｄと連結される。
【０１４８】
前記第７連結端子１４１ｄは、前記第１０連結端子１４３ｅと連結される。
【０１４９】
前記第９連結端子１４１ｅは、前記第１２連結端子１４３ｆと連結される。
【０１５０】
前記第１１連結端子１４１ｆは、前記第１４連結端子１４３ｇと連結される。
【０１５１】
前記第１３連結端子１４１ｇは、前記第１６連結端子１４３ｈと連結される。
【０１５２】
即ち、前記第１〜第８光源モジュール１００ｃ〜１００ｊは、縦方向及び横方向に前記第１、第３〜第１４、第１６連結端子１４１ａ、１４１ｂ〜１４３ｇ、１４３ｈが電気的に連結されて、一つの照明装置５００を提供する。
【０１５３】
前記第４光源モジュール１００ｆ及び第６光源モジュール１００ｈは、相互対称な方向に位置した第７、第８、第１１及び第１２連結端子１４１ｄ、１４３ｄ、１４１ｆ、１４３ｆを含む。実施例の照明装置５００は、第１〜第８光源モジュール１００ｃ〜１００ｊの結合位置に応じて、第７、第８、第１１及び第１２連結端子１４１ｄ、１４３ｄ、１４１ｆ、１４３ｆの位置を変更することができる。
【０１５４】
前記第１〜第８発光素子パッケージ１２０ａ〜１２０ｈは、一定のピッチを有することができる。複数の前記第１〜第８発光素子パッケージ１２０ａ〜１２０ｈが前記第１及び第２光源モジュール１００ｃ〜１００ｊの横方向及び縦方向に互いに一定のピッチを有することができる。従って、前記照明装置５００は、大画面表示装置のような大画面の均一な面光を提供できる利点を有する。
【０１５５】
実施例では一定のピッチを有する第１〜第８発光素子パッケージ１２０ａ〜１２０ｈを説明しているが、これに対しては限定しない。複数の前記第１〜第８発光素子パッケージ１２０ａ〜１２０ｈは、用途に応じて領域別に異なるピッチを有することもできる。
【０１５６】
図１１〜図１３による照明装置３００、４００、５００は、少なくとも一つ以上の光源モジュールを利用して、多様な形態の面光を提供できる利点を有する。
【０１５７】
図１４は、実施例による光源モジュールの駆動回路を示した図である。
【０１５８】
図１４は、実施例による光源モジュールの駆動回路を示した図である。
【０１５９】
図１４を参照すれば、実施例による光源モジュールの駆動回路６００は、交流電源（ＶＡＣ）、整流部６１０、駆動モジュール６２０、第１及び第２発光グループ６３０、６４０を含む。
【０１６０】
前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０は、複数の発光素子パッケージを含む光源モジュールであってもよい。即ち、前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０は、図１の光源モジュールの技術的特徴を採用することができる。
【０１６１】
前記光源モジュールの駆動回路６００は、前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０を実施例として説明しているが、これに限定されるものではない。従って、前記発光グループは、少なくとも３以上であってもよい。前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０は、それぞれ異なる順方向電圧レベルを有することができる。例えば、前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０がそれぞれ異なる個数の発光素子パッケージを含む場合、互いに異なる順方向電圧レベルを有することができる。
【０１６２】
前記整流部６１０は、交流電源（ＶＡＣ）からの交流電圧を整流して駆動電圧を生成し、生成された駆動電圧を出力する。前記整流部６１０は、特に限定されるものではなく、全波整流回路、半波整流回路など公知の多様な整流回路のいずれかを利用することができる。例えば、前記整流部６１０は、４つのダイオードから構成されたブリッジ全波整流回路であってもよい。
【０１６３】
前記駆動モジュール６２０は、前記駆動電圧を利用して前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０を制御する。前記駆動モジュール６２０は、複数の区間の間に第１及び第２発光グループ６３０、６４０を順次駆動させることができる。例えば、実施例の駆動モジュール６２０は、前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０を順次駆動させる第１及び第２区間の間に前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０を順次駆動させることができる。
【０１６４】
具体的に、第１区間は、前記整流部６１０から入力された駆動電圧の電圧レベルが第１順方向電圧レベルと第２順方向電圧レベルとの間の駆動電圧が供給される区間として定義することができる。ここで、前記第２順方向電圧レベルは、前記第１順方向電圧レベルよりも大きい。前記駆動モジュール６２０は、前記第１区間の間に第１発光グループ６３０が駆動されるように制御する。
【０１６５】
前記第２区間は、整流部６１０から入力された駆動電圧の電圧レベルが第２順方向電圧レベルと第３順方向電圧レベルとの間の駆動電圧が供給される区間として定義することができる。ここで、前記第３順方向電圧レベルは、前記第２順方向電圧レベルよりも大きい。前記駆動モジュール６２０は、前記第２区間の間に第１及び第１発光グループ６３０、６４０が駆動されるように制御する。
【０１６６】
実施例の光源モジュールの駆動回路６００は、フリッカ補償部６５０を含む。
【０１６７】
前記フリッカ補償部６５０は、順次駆動時に発生するフリッカを改善するための機能を含む。前記フリッカ補償部６５０は、キャパシタＣ、第１及び第２抵抗Ｒ１、Ｒ２を含み、これに限定されるものではない。
【０１６８】
前記フリッカ補償部６５０は、第１及び第２発光グループ６３０、６４０と並列に接続することができる。前記フリッカ補償部６５０は、前記第１順方向電圧レベル以上で電荷が充電され、前記第１順方向電圧レベル以下で充電された電荷が放電される。ここで、説明の便宜のために、前記第１順方向電圧レベル以下の駆動電圧が供給される区間を第３区間として定義する。実施例の光源モジュールの駆動回路６００は、第１順方向電圧レベル以下の区間で前記キャパシタＣに充電された電荷を利用して前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０を駆動させることができる。従って、前記フリッカ補償部６５０は、第３区間の間に前記第１及び第２発光グループ６３０、６４０を駆動させて、光源モジュールのオフ区間を除去してフリッカを改善することができる。
【０１６９】
図１５は、実施例による光源モジュールに含まれる発光素子パッケージを示した断面図である。
【０１７０】
図１５を参照すれば、発光素子パッケージ７００は、胴体７５０と、前記胴体７５０に少なくとも一部が配置された第１リード電極７２１及び第２リード電極７２３と、前記胴体７５０の上に前記第１リード電極７２１及び第２リード電極７２３と電気的に連結される前記発光素子８００と、前記胴体７５０の上に前記発光素子８００を囲むモールディング部材７３０を含む。
【０１７１】
前記胴体７５０は、シリコン材質、合成樹脂材質、または金属材質を含んで形成することができる。
【０１７２】
前記第１リード電極７２１と前記第２リード電極７２３は、相互電気的に分離され、前記胴体７５０の内部を貫通するように形成することができる。即ち、前記第１リード電極７２１と前記第２リード電極７２３の一部は前記キャビティの内部に配置し、他の部分は前記胴体７５０の外部に配置することができる。
【０１７３】
前記第１リード電極７２１及び第２リード電極７２３は、前記発光素子８００に電源を供給し、前記発光素子８００から発生した光を反射させて光効率を増加させることができ、前記発光素子８００から発生した熱を外部に排出させる機能をすることもできる。
【０１７４】
前記発光素子パッケージ７００は、ライトユニットに適用することができる。前記ライトユニットは、複数の発光素子または発光素子パッケージがアレイされた構造を含み、照明灯、信号灯、車両ヘッドライト、電光掲示板などを含むことができる。
【０１７５】
図１６及び図１７は、図１５の発光素子パッケージに含まれた発光素子の実施例を示した断面図である。
【０１７６】
図１６を参照すれば、一実施例の発光素子８０１は水平タイプとして、基板１１、バッファ層１３、発光構造体２０、電極層３０、第１電極パッド５１、第２電極パッド５３、及び電流遮断層４０を含む。
【０１７７】
前記基板１１は、窒化ガリウム系半導体層を成長させることができる成長基板として、透光性、絶縁性または導電性基板を利用することができ、例えば、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、ＳｉＣ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＰ、ＩｎＰ、Ｇｅ、Ｇａ２Ｏ３、ＬｉＧａＯ３、石英（ｑｕａｒｔｚ）のいずれかを利用することができる。前記基板１１の上面には複数の突出部を形成することができ、前記の複数の突出部は、前記基板１１のエッチングを介して形成したり、別途のラフネス（Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）のような光抽出構造に形成することができる。前記突出部は、ストライプ形状、半球形状、またはドーム（ｄｏｍｅ）形状を含むことができる。前記バッファ層１３は、前記基板１１の上に位置し、前記基板１１と窒化物系列の半導体層との格子定数の差を緩和させるために形成することができ、欠陥制御層の機能をすることができる。前記バッファ層１３は、前記基板１１と窒化物系列の半導体層との間の格子定数の間の値を有することができる。前記バッファ層１３は、ＺｎＯ層のような酸化物で形成することができ、これに対しては限定しない。
【０１７８】
前記発光構造体２０は、基板１１の上に位置する。前記発光構造体２０は、第１導電型半導体層２１、活性層２２、及び第２導電型半導体層２３を含む。
【０１７９】
前記第１導電型半導体層２１は、単一層または多重層に形成することができる。前記第１導電型半導体層２１がｎ型半導体層である場合、第１導電型ドーパントがドーピングされた３族−５族化合物半導体であってもよい。前記第１導電型ドーパントは、ｎ型ドーパントとして、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｔｅを含むことができるが、これに限定されるものではない。前記第１導電型半導体層２１は、ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋ｙ≦１）の組成式を有する半導体物質を含むことができる。前記第１導電型半導体層２１は、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＡs、ＡｌＩｎＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＰ、ＩｎＧａＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＰのいずれか一つ以上で形成することができる。
【０１８０】
前記活性層２２は、単一量子井戸構造、多重量子井戸構造（ＭＱＷ：Ｍｕｌｔｉ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｗｅｌｌ）、量子細線（Ｑｕａｎｔｕｍ−Ｗｉｒｅ）構造、または量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ）構造のいずれかであってもよい。前記活性層２２は、窒化ガリウム系半導体層で形成された井戸層及び障壁層を含むことができる。
【０１８１】
例えば、前記活性層２２は、ＩｎＧａＮ／ＧａＮ、ＩｎＧａＮ／ＩｎＧａＮ、ＧａＮ／ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ／ＧａＮ、ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ、ＧａＩｎＰ／ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＰ／ＡｌＧａＰ、ＩｎＧａＰ／ＡｌＧａＰのいずれか一つ以上のペア構造で形成することができるが、これに限定されない。前記井戸層は、前記障壁層のバンドギャップよりも低いバンドギャップを有する物質で形成することができる。
【０１８２】
前記活性層２２の障壁層及び井戸層は、活性層の結晶品質を向上させるために、不純物がドーピングされないアンドープ層で形成することができるが、順方向電圧を下げるために、一部または全体活性領域内に不純物がドーピングされてもよい。
【０１８３】
前記第２導電型半導体層２３は、前記活性層２２の上に位置し、単一層または多重層に形成することができる。前記第２導電型半導体層２３がｐ型半導体層である場合、第２導電型ドーパントがドーピングされた３族−５族化合物半導体であってもよい。前記第２導電型ドーパントはｐ型ドーパントとして、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａなどを含むことができるが、これに限定されるものではない。前記第２導電型半導体層２３は、例えば、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａPのような化合物半導体のいずれかからなることができる。
【０１８４】
前記第１電極パッド５１は、前記第１導電型半導体層２１の上に位置する。
【０１８５】
前記第２電極パッド５３は、前記第２導電型半導体層２３の上に位置する。
【０１８６】
前記第１電極パッド５１及び第２電極パッド５３は、Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｉｎ、Ｔａ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｇ及びＡｕと、これらの選択的合金の中から選択することができる。
【０１８７】
前記電極層３０は電流拡散層として、透過性、電気伝導性を有する物質で形成することができる。前記電極層３０は、化合物半導体層の屈折率よりも低い屈折率で形成することができる。前記電極層３０は、前記第２導電型半導体層２３の上に形成されて前記第２導電型半導体層２３とオーミックコンタクトすることができる。前記電極層３０は、透明導電性酸化物または透明金属層であってもよい。例えば、前記電極層３０は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＡＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＧＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｔｉｎｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＡＴＯ（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＧＺＯ（ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ、ＩｒＯｘ、ＲｕＯｘ、ＮｉＯなどの中から選択され、少なくとも一層に形成することができる。
【０１８８】
前記電流遮断層４０は、第２電極パッド５３とオーバーラップされ、前記第２電極パッド５３の下部に電流が集中することを防止する機能を有する。
【０１８９】
前記電流遮断層４０は、例えば酸化物または窒化物などの絶縁物質で具現することができる。例えば、前記電流遮断層４０は、ＳｉｘＯｙ、ＳｉｘＮｙ、ＳｉＯｘＮｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮなどからなる群から少なくとも一つを選択して形成することができるが、これに限定されるものではない。または、前記電流遮断層４０は、屈折率が互いに異なる層を交互に積層した分布ブラッグ反射器（ＤＢＲ：Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｂｒａｇｇ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【０１９０】
図１７を参照すれば、他の実施例の発光素子８０２は垂直タイプとして、発光構造体２０と、前記発光構造体２０の上に位置した第１電極パッド５１、前記発光構造体２０の下に位置した第２電極パッド５３、前記発光構造体２０と第２電極パッド５３との間に位置し、第１電極パッド５１と垂直方向に対応した電流遮断層４０、及び支持部材６０を含む。
【０１９１】
前記発光構造体２０は、基板１１の上に位置する。前記発光構造体２０は、第１導電型半導体層２１、活性層２２、及び第２導電型半導体層２３を含む。
【０１９２】
前記第２電極パッド５３は、発光構造体２０の第２導電型半導体層２３の下に位置する接触層５５、反射層５６、及びボンディング層５７を含むことができる。
【０１９３】
前記接触層５５は、前記第２導電型半導体層２３の下部面に接触し、一部は前記電流遮断層４０の下部面に延長される。前記接触層５５は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＺＴＯ、ＩＡＺＯ、ＩＧＺＯ、ＩＧＴＯ、ＡＺＯ、ＡＴＯなどのような伝導性物質であるか、またはＮｉ、Ａｇの金属を利用することができる。
【０１９４】
前記接触層５５の下に反射層５６を形成することができ、前記反射層５６は、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｈｆまたはその組み合わせで構成されたグループから選択された物質からなる少なくとも一つの層を含む構造で形成することができる。前記反射層５６は、前記第２導電型半導体層２３の下に接触し、金属でオーミック接触したり、ＩＴＯのような伝導物質でオーミック接触することができ、これに対しては限定しない。
【０１９５】
前記反射層５６の下にはボンディング層５７を形成することができ、前記ボンディング層５７は、バリア金属またはボンディング金属に使用され、その物質は、例えば、Ｔｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ、及びＴａと選択的合金の少なくとも一つを含むことができる。
【０１９６】
前記発光構造体２０の下にはチャネル層７０を配置することができる。前記チャネル層７０は、前記第２導電型半導体層２３の下部面エッジに沿って形成され、リング形状、ループ形状またはフレーム形状に形成することができる。前記チャネル層７０は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＩＺＴＯ、ＩＡＺＯ、ＩＧＺＯ、ＩＧＴＯ、ＡＺＯ、ＡＴＯ、ＳｉＯ２、ＳｉＯｘ、ＳｉＯｘＮｙ、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２の少なくとも一つを含むことができる。前記チャネル層７０の内側部は、前記第２導電型半導体層２３の下に配置され、外側部は、前記発光構造体２０の側面よりも外側に位置する。
【０１９７】
前記ボンディング層５７の下には支持部材６０が形成され、前記支持部材６０は、伝導性部材で形成することができ、その物質は、銅（Ｃｕ−ｃｏｐｐｅｒ）、金（Ａｕ−ｇｏｌｄ）、ニッケル（Ｎｉ−ｎｉｃｋｅｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ）、キャリアウエハ（例：Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＡｓ、ＺｎＯ、ＳｉＣなど）のような伝導性物質で形成することができる。
【０１９８】
前記支持部材６０は、他の例として、伝導性シートで具現することができる。前記第２電極パッド５３は前記支持部材６０を含むことができ、前記第２電極パッド５３の層の少なくとも一つまたは複数の層は、前記支持部材６０と同一幅で形成することができる。
【０１９９】
前記第１導電型半導体層２１の上部面には、ラフネスのような光抽出構造を形成することができる。前記第１電極パッド５１は、前記第１導電型半導体層２１の上面のうち平坦な面の上に配置することができ、これに対しては限定しない。前記発光構造体２０の側面及び上面には、絶縁層（図示せず）を更に形成することができ、これに対しては限定しない。
【０２００】
前記電流遮断層４０は、第１電極パッド５１とオーバーラップされ、前記第２電極パッド５３の下部に電流が集中することを防止する機能を有する。
【０２０１】
前記電流遮断層４０は、例えば酸化物または窒化物などの絶縁物質で具現することができる。例えば、前記電流遮断層４０は、ＳｉｘＯｙ、ＳｉｘＮｙ、ＳｉＯｘＮｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮなどからなる群から少なくとも一つを選択して形成することができるが、これに限定されるものではない。または、前記電流遮断層４０は、屈折率が互いに異なる層を交互に積層した分布ブラッグ反射器（ＤＢＲ：Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｂｒａｇｇ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
【０２０２】
前記発光素子８０１、８０２は、水平及び垂直タイプに関して記載しているが、これに限定されるものではなく、電極パッドが下部のみに位置したフリップタイプも含むことができる。
【０２０３】
以上で実施例に記載され特徴、構造、効果などは、少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも一つの実施例のみに限定されるものではない。さらに、各実施例で例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野における通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組合又は変形されて実施可能である。従って、これらの組合と変形に係る内容は、実施例の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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