(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層によって離間された少なくとも二つのバスバー層を備えている積層バスバー構造と、
前記積層バスバー構造の第一側に接続されているトランジスタと、
前記積層バスバー構造の前記第一側に搭載されており、前記トランジスタよりも前記積層バスバー構造から離れて配置されているコンデンサであって、当該コンデンサは互いに平行で且つ前記積層バスバー構造に垂直な平面型端子を有しており、当該平面型端子はそれぞれ一端が前記コンデンサに接続され且つ反対端が対応する前記バスバー層に接続される矩形部材を備えていることを特徴とする、コンデンサと、
を備えており、
前記コンデンサが筐体のなかに収容されており、前記平面型端子が前記筐体の外に延在しており、
さらに、前記筐体から前記積層バスバー構造に延在する前記矩形部材用の支持構造を備えており、
前記支持構造は、前記平面型端子の縁を保持して前記矩形部材の外向きの面を露出しており、
前記支持構造および前記矩形部材は、バスバー位置決め部を前記電子部品に対して位置決めするように構成されており、
前記バスバー位置決め部に前記積層バスバー構造が取り付けられるように構成されている電子部品。
【請求項２】
各矩形部材が前記筐体の両端に亘って延在している請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記支持構造の一部が前記平面型端子を互いに絶縁している請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品は、複数のトランジスタを含むインバータであり、
前記バスバー層は少なくとも第１ＤＣバスバー層および第２ＤＣバスバー層並びにＡＣバスバー層を含んでおり、
前記コンデンサは、前記インバータのためのＤＣリンクコンデンサである請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記平面型端子がそれぞれ前記矩形部材の前記反対端に複数のリード線を有しており、当該リード線が前記平面型端子をそれぞれ対応する前記バスバー層の一つに接続している請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
前記バスバー層がそれぞれ開口を有しており、当該開口の周縁から対応するタブが延在しており、当該タブはそれぞれ前記複数のリード線の対応するものと位置合わせされて且つ接触するように構成されている請求項５記載の電子部品。
【請求項７】
それぞれの前記平面型端子の前記リード線が対になっており、前記複数のトランジスタのそれぞれ一つに隣接して配置されている請求項５記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
背景
コンデンサは、様々な電子機器やその他の装置で利用されている。そのような使用の一つの内容は、電力インバータである。電力インバータでコンデンサは、過渡事象（transients）からの保護やＤＣバス上の電圧維持に寄与するために、スイッチング素子に結合されてもよい。このようなコンデンサは、通常、ＤＣリンクコンデンサと呼ばれる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
さらに、電力インバータがしばしばそうであるような、特に大電流を取り込む多くの電子機器において、温度管理は多くの電子機器の重要な一面である。構成要素を熱損傷から保護する１つの方法として、部品を移動し、そして部品と主要な熱源との間の距離を広くとることが挙げられる。しかしこれは、装置の低効率化および／または装置の物理的な大きさをより大きくするという望ましくない結果を有する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
概要
第一の側面では、電子部品（electronic component）は、絶縁層によって離間された少なくとも二つのバスバー層を備えている積層バスバー構造と、前記積層バスバー構造の第一側に接続されているトランジスタと、前記積層バスバー構造の前記第一側に搭載されており、且つ前記トランジスタよりも前記積層バスバー構造から離れて配置されているコンデンサと、を有する。前記コンデンサは、互いに平行で前記積層バスバー構造に垂直な複数の平面型端子（planar terminals）を有している。前記平面型端子は、それぞれ一端が前記コンデンサに接続され反対端が対応する前記バスバー層に接続される矩形部材を備えている。
【０００４】
実施形態は、以下の特徴のいずれかまたは全部を含んでもよい。前記コンデンサは筐体の中に収容され、前記平面型端子が前記筐体の外に延在する。各矩形部材が前記筐体の両端に亘って延在する。前記電子部品はさらに、前記筐体から前記積層バスバー構造に延在する前記矩形部材用の支持構造を備えている。前記支持構造は前記平面型端子の縁を保持して、前記矩形部材の外向きの面（outward facing surface）を露出する。前記支持構造の一部が前記平面型端子を互いに絶縁する。前記支持構造および前記矩形部材は、バスバー位置決め部を前記電子部品に対して位置決めするように構成されている。前記バスバー位置決め部に前記積層バスバー構造が取り付けられるように構成されている。前記電子部品は、複数のトランジスタを含むインバータであり、前記バスバー層は少なくとも第１ＤＣバスバー層および第２ＤＣバスバー層並びにＡＣバスバー層を含んでおり、前記コンデンサは前記インバータのためのＤＣリンクコンデンサである。それぞれの前記平面型端子は、前記矩形部材の前記反対端に複数のリード線を有しており、当該リード線が前記平面型端子を対応する前記バスバー層の一つに接続する。前記バスバー層はそれぞれ開口を有しており、前記開口の周縁から対応するタブが延在し、前記タブはそれぞれ前記複数のリード線の対応するものと位置合わせされて、且つ接触するように構成されている。前記平面型端子のそれぞれの前記リード線は対になっており、前記複数のトランジスタのそれぞれ一つに隣接して配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、平面型端子を有するコンデンサの一例を示す。
【図２】図２は、平面型端子を有するコンデンサを備えた電子部品の断面図である。
【図３】図３は、図２に示した電子部品のさらなる断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
詳細な説明
本稿では、比較的大きな平面の形状を有する一つ以上の端子により、他の電子機器に接続されるコンデンサを例に説明する。これらの端子構造により、電子機器から、電気的距離は近いが、熱的距離を遠くするコンデンサを提供することができる。このように、例えばより良い温度管理ができる低インダクタンスコンデンサを提供することが可能である。
【０００７】
図１は、平面型端子１０２および１０４を有するコンデンサ１００の一例を示す。コンデンサの電気伝導体（導電体）は筐体１０６の中に収容される。筐体の外の端子１０２の大部分が図面で見ることができるが、端子１０４は、コンデンサ１００の頂部から延びるリード線を除いて隠れた状態である。
【０００８】
コンデンサの導電体は任意の形態のものが使用でき、フィルムや箔（ホイル）状のもの（例えば、筐体１０６内に収まる小型化された構造となるよう、折り曲げられているか丸められている）が含まれるが、これらに限定されない。例えば、筐体はそれぞれコンデンサの一部を保持する二つ以上の室部を有してもよい。筐体は、コンデンサに十分な絶縁性と構造的強度が得られる任意の材料で形成することができる（例えばポリマー）。
【０００９】
平面型端子１０２および１０４はそれぞれ、一端が筐体１０６の中のコンデンサの導電体に接続された矩形部材を備えている。筐体の外の端子の部分の寸法比は、実装の特性に応じて選択可能である。いくつかの実施形態では、矩形部材の幅に対する高さの比は約３：１または４：１であってもよい。例えば、端子の幅はその高さの３倍より大きくてもよい。別の例では、幅または高さに対する厚さの比は約５０：１から２００：１の間である。端子１０２および１０４の筐体外の部分は、実質的に筐体１０６の両端に亘って延在しているが、これとは異なる幅が用いられることも可能である。平面型端子は、導電性材料（例えば銅）でできている。
【００１０】
それぞれの平面型端子は、その一つ以上の辺に形成されたリード線を有することができる。端子１０２はリード線１０８を有し、端子１０４はリード線１１０を有する。いくつかの実施形態では、２つの端子は同じ数のリード線を有し、それらのリード線が二個一対（pairwise）になって端子の上縁に沿って配置される。例えば、複数のトランジスタを使用する装置では、それぞれの平面型端子のリード線が複数のトランジスタのそれぞれ一つに隣接して配置されてもよい。
【００１１】
コンデンサ１００は支持構造１１２を有する。例えば支持構造は、平面型端子１０２および１０４をその縁部で保持して、外向きの面が露出するように構成することができる。支持構造は、端子間を互いに電気的に絶縁するように提供することができる。もう一つの例として、支持構造は、結果として電子機器の他の構成要素を保持するために用いられるバスバー位置決め部（図示しない）の位置決めに寄与するように構成されることができる。あくまで一例だが、支持構造は筐体と同じ材料で形成されることができる。
【００１２】
図２は、筐体２０３と平面型端子２０４および平面型端子２０６とを有するコンデンサ２０２を有する電子部品２００の断面図である。電子部品は、１つ以上の部品２１０を伴う回路基板２０８と、ここではそれぞれが絶縁層によって離間されたバスバー層２１２Ａ〜２１２Ｃを含んでいる積層バスバー構造２１２とを有する。バスバー層は、例えば銅のような導電性材料で作られている。
【００１３】
回路基板とバスバーにトランジスタ２１４が取り付けられる。能動スイッチ装置の多数の異なる種類のなかの任意の物（例えばＩＧＢＴ）を使用することが可能である。例えば、トランジスタのコレクタおよびエミッタのリード線をバスバー層２１２Ａ〜２１２Ｃの内の２つに接続し、ゲートのリード線を回路基板に接続してもよい。いくつかの実施形態では、トランジスタはヒートシンク２１６上に搭載される。例えば、ヒートシンクは、トランジスタに熱的接触する冷媒の循環を提供する内部の空洞を有していてもよい。例えば、温度管理の改善のために、この構造はトランジスタを回路基板の一端に配置して実質的に回路基板に垂直に配置することを許容する。いくつかの実施形態では、トランジスタ２１４は、ヒートシンクの長さ方向に添って複数の対が配置されて、二個一対でヒートシンクの対向する側面に配置されても良い。さらに、端子２０４および端子２０６は、コンデンサ２０２がトランジスタと同様に積層バスバー構造と同じ側に搭載されることを許容しており、且つコンデンサ２０２がトランジスタよりも積層バスバー構造から離れて配置されることを可能としている。
【００１４】
電子部品は、ここでは、トランジスタ、ヒートシンク等と同様にバスバーを互いに位置決めするバスバー位置決め部２１８を有する。ここで、区画部材２１８Ａは、トランジスタ２１４とヒートシンク２１６が所定の位置に配置される区画（bay）を形成する。バスバー位置決め部のバスバースロット２１８Ｂは、例えば積層バスバー構造２１２との接続を作り出すために、電子部品の中の１つ以上のバスバーの位置決めに使用される。
【００１５】
ここで、端子２０４および端子２０６は、支持構造２２０により離間されている。支持構造は、筐体２０３から延在しており、これらの端子を保持して互いに電気的に絶縁する。支持構造は、バスバー位置決め部の位置決めに寄与することができる。例えば、バスバー位置決め部とコンデンサは、組立の初期段階で互いに取り付けられ、トランジスタ２１４、ヒートシンク２１６、積層バスバー構造２１２、回路基板２０８がその後バスバー位置決め部上に組み付けられ、互いに対して位置決めされてもよい。
【００１６】
電子部品２００は、多数の異なる実装状態で使用されることができる。いくつかの実施形態では、電子部品はＤＣからＡＣへの変換を行うためにトランジスタ２１４を使用するインバータを形成する。そのような実施形態では、コンデンサ２０２は、インバータ用のＤＣリンクコンデンサであることが可能である。例えば、ここでバスバー層２１２は、少なくとも第１ＤＣバスバー層および第２ＤＣバスバー層並びにＡＣバスバー層を含むことができる。
【００１７】
図３は、図２の電子部品２００のもう一つの断面図である。取得された視点は反対方向のものである。図示の端子２０４は、奥側の端部（（distal end）、端子のコンデンサ導電体に接続された部分の反対側の端）に、それぞれのリード線３００を有する。同様に、端子２０６は奥側の端部に各リード線３０２を有する。リード線は、端子に、バスバー層２１２Ａ〜２１２Ｃの対応する一つに接続することを許容する。例えば、バスバー層２１２Ａ〜２１２Ｃがそれぞれ開口を有することができ、この開口の周縁から対応するタブが延在することができる。各タブは、対応するリード線３００およびリード線３０２の一つに位置合わせされ、接触することができる。これによりリード線とタブは、例えば溶接により接合可能となる。いくつかの実施形態では、それぞれのリード線３００とリード線３０２とが対になることができ、それぞれのトランジスタ２１４の一つに隣接して配置されてもよい。
【００１８】
いくつかの実施形態が例示された。しかしながら、その他の実施形態も以下の特許請求の範囲で網羅される。
【符号の説明】
【００１９】
１００、２０２  コンデンサ
１０２、１０４、２０４、２０６  平面型端子
１０６、２０３  筐体
１０８、１１０、３００、３０２  リード線
１１２  支持構造
２００  電子部品
２０８  回路基板
２１０  部品
２１２  積層バスバー構造
２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ  バスバー層
２１４  トランジスタ
２１６  ヒートシンク
２１８  バスバー位置決め部
【図１】
0006742083.tif 000002
【図２】
0006742083.tif 000003
【図３】
0006742083.tif 000004