(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ポリエステル１００重量部に対して、一次粒子の粒径／厚み比が８〜３０の範囲である板状無機フィラーを６７〜２５０重量部含む液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項２】
板状無機フィラーがタルク又はマイカである請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項３】
板状無機フィラーがマイカである請求項１又は２記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項４】
板状無機フィラーの一次粒子の粒径／厚み比が１０〜３０の範囲である請求項１〜３のいずれか記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項５】
液晶ポリエステル１００重量部に対して、板状無機フィラーを６７〜１００重量部含む請求項１〜４のいずれか記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項６】
液晶ポリエステルが、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有する請求項１〜５のいずれか記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
（１）−Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ３−Ｙ−
（Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ１、Ａｒ２又はＡｒ３で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ４−Ｚ−Ａｒ５−
（Ａｒ４及びＡｒ５は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。）
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか記載の液晶ポリエステル樹脂組成物を成形してなるコネクター。
【請求項８】
液晶ポリエステル１００重量部と、一次粒子の粒径／厚み比が８〜３０の範囲である板状無機フィラー６７〜２５０重量部とを溶融混練する工程を含む液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
板状無機フィラーが、板状無機フィラーを固結させた充填材として溶融混練する工程に供される請求項８記載の製造方法。
【請求項１０】
充填材が顆粒状である請求項９記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリエステル樹脂組成物、コネクターおよび液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ポリエステルは、分子が剛直であるため溶融状態においても分子の絡み合いがなく、成形時のせん断により分子鎖が流れ方向に著しく配向し、固化時にもその配向を維持するという特徴により、優れた溶融流動性を有することが知られている。この特徴を活かして、液晶ポリエステルに、ガラス繊維などの繊維状補強剤やタルクなどの無機充填剤などを配合した樹脂組成物は、薄肉部を有する成形体、特に、薄肉部を有し、コネクター等の比較的複雑な形状を有する電子部品などの製造に好適に使用されている。ところで、近年の表面実装技術の進展や、携帯電話等のモバイル機器に係る軽薄短小化の流れに伴って、使用される電子部品には、より薄肉化が求められ、該電子部品の形状もより複雑化しており、コネクターにおいても、薄肉化等の要求が高くなってきている。しかしながら、液晶ポリエステルには、流動方向の成形収縮率と、この流動方向に直角方向の成形収縮率との間に異方性があり、このため寸法安定性が低く、液晶ポリエステルで成形されたコネクターには、反りが発生しやすいという問題がある。かかる問題を解決する低反り性に優れた液晶ポリエステル樹脂組成物としては、例えば、特許文献１には、液晶ポリエステルに、板状充填材としてマイカを配合した樹脂組成物が開示され、該樹脂組成物を成形してコネクターを得た場合、反りが小さいコネクターを製造し得ることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０８１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
さらに寸法安定性に優れたコネクターの成形に用いることができる液晶ポリエステル樹脂組成物が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下の〔１〕〜〔１０〕記載の発明を含む。
〔１〕  液晶ポリエステル１００質量部に対して、一次粒子の粒径／厚み比が８〜２００の範囲である板状無機フィラーを５０〜２５０質量部含む液晶ポリエステル樹脂組成物；
〔２〕  前記板状無機フィラーがタルク又はマイカである〔１〕記載の液晶ポリエステル樹脂組成物；
〔３〕  前記板状無機フィラーがマイカである〔１〕又は〔２〕記載の液晶ポリエステル樹脂組成物；
〔４〕  前記板状無機フィラーの一次粒子の粒径／厚み比が１０〜１５０の範囲である〔１〕〜〔３〕のいずれか一項記載の液晶ポリエステル樹脂組成物；
〔５〕  前記液晶ポリエステル１００質量部に対して、前記板状無機フィラーを５０〜１００質量部含む〔１〕〜〔４〕のいずれか一項記載の液晶ポリエステル樹脂組成物；
〔６〕  前記液晶ポリエステルが、下記式（１）で表される繰返し単位と、下記式（２）で表される繰返し単位と、下記式（３）で表される繰返し単位とを有する〔１〕〜〔５〕のいずれか一項記載の液晶ポリエステル樹脂組成物；
（１）−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3−Ｙ−
（Ａｒ1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ2及びＡｒ3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ1、Ａｒ2又はＡｒ3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。）
（４）−Ａｒ4−Ｚ−Ａｒ5−
（Ａｒ4及びＡｒ5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。）
〔７〕  〔１〕〜〔６〕のいずれか一項記載の液晶ポリエステル樹脂組成物を成形してなるコネクター；
〔８〕  液晶ポリエステル１００質量部と、一次粒子の粒径／厚み比が８〜２００の範囲である板状無機フィラー５０〜２５０質量部とを溶融混練する工程を含む液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法；
〔９〕  前記板状無機フィラーが、前記板状無機フィラーを固結させた充填材として前記溶融混練する工程に供される〔８〕記載の製造方法；
〔１０〕  前記充填材が顆粒状である〔９〕記載の製造方法。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を用いて成形すれば、さらに寸法安定性に優れたコネクターを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】コネクター用の金型を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融するものが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみから形成される全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。
【００１０】
液晶ポリエステルの典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合（重縮合）させたもの；複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合させたもの；芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを重合させたもの；及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合させたものが挙げられる。ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、それらに代えてその重合可能な誘導体を使用してもよいし、それらとその重合可能な誘導体の混合物を使用してもよい。
【００１１】
芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基がアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に置換されたもの（エステル）、カルボキシル基がハロホルミル基に置換されたもの（酸ハロゲン化物）、及びカルボキシル基がアシルオキシカルボニル基に置換されたもの（酸無水物）が挙げられる。芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に置換したもの（アシル化物）が挙げられる。芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に置換したもの（アシル化物）が挙げられる。
【００１２】
液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（１）」ということがある。）を有することが好ましく、繰返し単位（１）と、下記式（２）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（２）」ということがある。）と、下記式（３）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（３）」ということがある。）とを有することがより好ましい。
【００１３】
（１）−Ｏ−Ａｒ1−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ3−Ｙ−
【００１４】
上記式（１）〜（３）におて、Ａｒ1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ2及びＡｒ3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ1、Ａｒ2又はＡｒ3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
【００１５】
（４）−Ａｒ4−Ｚ−Ａｒ5−
【００１６】
式（４）において、Ａｒ4及びＡｒ5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。
【００１７】
前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基及びｎ−デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜１０である。前記アリール基の例としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、１−ナフチル基及び２−ナフチル基が挙げられる。前記アリール基は、それを構成する水素原子の少なくとも一つが置換されていてもよく、その総炭素数は、通常６〜２０である。前記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ａｒ1、Ａｒ2又はＡｒ3で表される前記基毎に、それぞれ独立に、通常２個以下であり、好ましくは１個以下である。
【００１８】
前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、ｎ−ブチリデン基及び２−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常１〜１０である。
【００１９】
繰返し単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（１）としては、Ａｒ1がｐ−フェニレン基であるもの（ｐ−ヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ1が２，６−ナフチレン基であるもの（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２０】
繰返し単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位（２）としては、Ａｒ2がｐ−フェニレン基であるもの（テレフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ2がｍ−フェニレン基であるもの（イソフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ2が２，６−ナフチレン基であるもの（２，６−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ2がジフェニルエ−テル−４，４’−ジイル基であるもの（ジフェニルエ−テル−４，４’−ジカルボン酸に由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２１】
繰返し単位（３）は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。繰返し単位（３）としては、Ａｒ3がｐ−フェニレン基であるもの（ヒドロキノン、ｐ−アミノフェノール又はｐ−フェニレンジアミンに由来する繰返し単位）、及びＡｒ3が４，４’−ビフェニリレン基であるもの（４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル又は４，４’−ジアミノビフェニルに由来する繰返し単位）が好ましい。
【００２２】
繰返し単位（１）の含有率は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３０モル％以上、好ましくは３０〜８０モル％、より好ましくは４０〜７０モル％、さらに好ましくは４５〜６５モル％である。全繰返し単位の合計量とは、液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値である。液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量は、使用する原料モノマーの使用量から算出され、これは原料モノマーが全て反応すると仮定したときの数値となる。同様に、繰返し単位（２）の含有率は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、さらに好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。繰返し単位（３）の含有率は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、さらに好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。繰返し単位（１）の含有率が多いほど、溶融流動性や耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、８０モル％より多いと、溶融温度や溶融粘度が高くなり易く、成形に必要な温度が高くなり易い。
【００２３】
繰返し単位（２）の含有率と繰返し単位（３）の含有率との割合は、［繰返し単位（２）の含有率］／［繰返し単位（３）の含有率］（モル％／モル％）で表される式から算出して、通常０．９〜１．１１、好ましくは０．９５〜１．０５、より好ましくは０．９８〜１．０２である。
【００２４】
なお、液晶ポリエステルが有する繰返し単位（１）〜（３）は、それぞれ独立に、１種の原料モノマーに由来するものでもよいし、２種以上の原料モノマーに由来するものでもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有率は、全繰返し単位の合計量に対して、通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。
【００２５】
液晶ポリエステルは、繰返し単位（３）として、Ｘ及びＹがそれぞれ酸素原子であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ジオールに由来する繰返し単位を有することが、溶融粘度が低くなり易いので、好ましく、繰返し単位（３）として、Ｘ及びＹがそれぞれ酸素原子であるもののみを有することが、より好ましい。
【００２６】
液晶ポリエステルは、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（以下、「プレポリマー」ということがある。）を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００２７】
液晶ポリエステルの流動開始温度は、通常２７０℃以上、好ましくは２７０〜４００℃、より好ましくは２８０〜３８０℃である。流動開始温度が高ければ高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易い傾向にある。また、４００℃より低いと薄肉流動性が高くなり、成形加工性も良好となる。
【００２８】
なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ2）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓ（４８０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、（株）シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
【００２９】
液晶ポリエステルは、上記の範囲において、同じ繰返し単位を有するものであって、繰り返し単位の含有率が異なるものを併用してもよい。
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、充填材、添加剤、液晶ポリエステル以外の樹脂等の他の成分を１種以上含んでもよい。
【００３０】
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、一次粒子の粒径／厚み比が８〜２００の範囲である板状無機フィラーを、特定の割合で含む。このような液晶ポリエステル樹脂組成物から形成されるコネクターは、寸法安定性に優れる。寸法安定性は、成型品の異方性比で評価することができる。各辺の成形収縮率は、成形品の各辺の長さと常温時の金型寸法との差を、金型寸法で除することにより算出される。樹脂の流動方向の成形収縮率（ＭＤ）、樹脂の流動方向と直行する直角方向の成形収縮率（ＴＤ）とする。本明細書では、樹脂の流動方向の２辺についての平均値を流動方向の成形収縮率（ＭＤ）とし、樹脂の流動方向と直行する２辺についての平均値を直角方向の成形収縮率（ＴＤ）とする。異方性比（ＭＤ／ＴＤ）は、流動方向の成形収縮率（ＭＤ）を直角方向の成形収縮率（ＴＤ）で除することにより算出される。異方性比は、１に近いほど異方性が小さいことを示す。異方性比（ＭＤ／ＴＤ）は、０．６〜１．４の範囲であれば、特に寸法安定性に優れるといえる。
【００３１】
前記板状無機フィラーの一次粒子の粒径／厚み比は、８〜２００の範囲であり、好ましくは１０〜１５０の範囲であり、より好ましくは１０〜１００の範囲であり、さらに好ましくは８〜３０の範囲である。前記板状無機フィラーの一次粒子の粒径／厚み比が８より小さいと、成型品の異方性が大きくなる傾向がある。ここで、一次粒子の粒径は、一次粒子の体積平均粒径で示される。体積平均粒径は、例えば、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置を用いて測定した体積基準の累積粒径分布おいて、累積５０％に当たる粒径である。上記一次粒子の粒径／厚み比は、板状無機フィラーの厚みを体積平均粒径で除することにより算出される。
【００３２】
板状無機フィラーの例としては、マイカ、タルク、グラファイト、ウォラストナイト、ガラスフレーク、硫酸バリウム及び炭酸カルシウムが挙げられ、好ましくはタルク及びマイカが挙げられ、より好ましくはマイカが挙げられる。マイカは、白雲母であってもよいし、金雲母であってもよいし、フッ素金雲母であってもよいし、四ケイ素雲母であってもよい。前記の板状無機フィラーは、単独でも混合しても用いることができる。板状無機フィラーの含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５０〜２５０質量部であり、好ましくは５０〜１５０質量部であり、より好ましくは５０〜１００質量部であり、さらに好ましくは６７〜１００質量部である。板状無機フィラーの含有量がこの範囲であると、液晶ポリエステルに由来する異方性比が板状無機フィラーによって小さくなる傾向があり、好ましい。したがって、成型品の異方性比を上記範囲内とすることができるため、成型品は寸法安定性に優れる。
【００３３】
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、板状無機フィラー以外の無機フィラーや、添加剤や、液晶ポリエステル以外の樹脂等をさらに含んでいてもよい。
【００３４】
板状無機フィラー以外の無機フィラーの例としては、繊維状無機フィラーや粒状無機フィラー等が挙げられる。繊維状無機フィラーの例としては、ガラス繊維；パン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等の炭素繊維；シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等のセラミック繊維；及びステンレス繊維等の金属繊維が挙げられる。また、チタン酸カリウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、ウォラストナイトウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、窒化ケイ素ウイスカー、炭化ケイ素ウイスカー等のウイスカーも挙げられる。粒状無機フィラーの例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ガラスビーズ、ガラスバルーン、窒化ホウ素、炭化ケイ素及び炭酸カルシウムが挙げられる。板状無機フィラー以外の無機フィラーの含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜１５０質量部である。
【００３５】
添加剤の例としては、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤及び着色剤が挙げられる。添加剤の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜５質量部である。
【００３６】
液晶ポリエステル以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。液晶ポリエステル以外の樹脂の含有量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して、通常０〜２０質量部である。
【００３７】
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法は、液晶ポリエステル１００質量部と、一次粒子の粒径／厚み比が８〜２００の範囲である板状無機フィラー５０〜２５０質量部とを溶融混練する工程を含む。液晶ポリエステル、板状無機フィラー及び必要に応じて用いられる他の成分を、押出機を用いて溶融混練し、ペレット状に押し出すことにより調製することが好ましい。押出機としては、シリンダーと、シリンダー内に配置された１本以上のスクリュウと、シリンダーに設けられた１箇所以上の供給口とを有するものが、好ましく用いられ、さらにシリンダーに設けられた１箇所以上のベント部を有するものが、より好ましく用いられる。
【００３８】
前記溶融混練において、板状無機フィラーは、そのまま前記溶融混練する工程に供されてもよいが、板状無機フィラーを固結させた充填材として前記溶融混練する工程に供されることが好ましい。板状無機フィラーの固結は、例えば、スプレードライ法、圧縮押し出し法、ロールプレス加工等により行うことができる。このような充填材のうち市販のものとしては、Ａ−２１Ｂ（（株）ヤマグチマイカ製）、２１ＰＵ（（株）ヤマグチマイカ製）、２１ＵＧ（（株）ヤマグチマイカ製）、４１ＰＵ５（（株）ヤマグチマイカ製）等が挙げられる。板状無機フィラーを固結させて得られる充填材の二次粒子の形状としては、顆粒状、球状、板状等が挙げられるが、顆粒状であることが好ましい。
【００３９】
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法は、さらに押し出されたペレットを成形する工程を含んでいてもよい。液晶ポリエステル樹脂組成物の成形法としては、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法、Ｔダイ法やインフレーション法等の押出成形法、圧縮成形法、ブロー成形法、真空成形法及びプレス成形が挙げられる。中でも射出成形法が好ましい。
【００４０】
液晶ポリエステル樹脂組成物の成形体である製品・部品の例としては、光ピックアップボビン、トランスボビン等のボビン；リレーケース、リレーベース、リレースプルー、リレーアーマチャー等のリレー部品；ＲＩＭＭ、ＤＤＲ、ＣＰＵソケット、Ｓ／Ｏ、ＤＩＭＭ、Ｂｏａｒｄ  ｔｏ  Ｂｏａｒｄコネクター、ＦＰＣコネクター、カードコネクター等のコネクター；ランプリフレクター、ＬＥＤリフレクター等のリフレクター；ランプホルダー、ヒーターホルダー等のホルダー；スピーカー振動板等の振動板；コピー機用分離爪、プリンター用分離爪等の分離爪；カメラモジュール部品；スイッチ部品；モーター部品；センサー部品；ハードディスクドライブ部品；オーブンウェア等の食器；車両部品；航空機部品；及び半導体素子用封止部材、コイル用封止部材等の封止部材が挙げられる。
【００４１】
本発明のポリエステル樹脂組成物は、成形（好ましくは射出成形法）してコネクターとすることが好ましい。
【実施例】
【００４２】
〔板状無機フィラーの厚み〕
板状無機フィラーをエポキシ樹脂で包埋させ、エポキシ樹脂を研磨することで板状無機フィラーの断面を露出させた。板状無機フィラーの断面を４０００倍に拡大したＳＥＭ画像を撮影し、その画像から板状無機フィラーの厚みを直接的に読み取り、その平均値を算出して板状無機フィラーの厚みを求めた。尚、平均値の算出にあたっては、母数を１００とした。
〔体積平均粒径〕
体積平均粒径は、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（（株）堀場製、ＬＡ−９５０Ｖ２）を用いて測定した体積基準の累積粒径分布おいて、累積５０％に当たる粒径である。
〔粒径／厚み比〕
板状無機フィラーの厚みを体積平均粒径で除することにより粒径／厚み比を求めた。
〔成形収縮率、異方性比〕
１辺がフィルムゲートで、各辺６４ｍｍ、厚み３ｍｍの平板試験片金型を用いて試験片を作成し、成形品の各辺の長さをマイクロメーターで測定した。この測定値と常温時の金型寸法との差を金型寸法で除することにより各辺の成形収縮率を求め、樹脂の流動方向の２辺についての平均値を流動方向の成形収縮率（ＭＤ）、樹脂の流動方向と直行する２辺についての平均値を直角方向の成形収縮率（ＴＤ）とした。これら成形収縮率が小さいほど寸法安定性に優れるといえる。また、流動方向の成形収縮率（ＭＤ）を直角方向の成形収縮率（ＴＤ）で除することにより異方性比（ＭＤ／ＴＤ）を求めた。ここで、異方性比は１に近いほど異方性が小さいことを示している。本発明において、異方性比（ＭＤ／ＴＤ）が０．６〜１．４の範囲であれば、特に寸法安定性に優れるといえる。
【００４３】
製造例１〔液晶ポリエステル（１）の製造〕
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、テレフタル酸２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸９９．７ｇ（０．６モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）及び無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、１−メチルイミダゾール０．１８ｇを加え、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から１５０℃まで３０分かけて昇温し、１５０℃で３０分還流させた。次いで、１−メチルイミダゾール２．４ｇを加え、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで２時間５０分かけて昇温し、トルクの上昇が認められた時点で、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２９５℃まで５時間かけて昇温し、２９５℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（１）を得た。この液晶ポリエステル（１）の流動開始温度は、３２７℃であった。
【００４４】
製造例２〔液晶ポリエステル（２）の製造〕
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、テレフタル酸２３９．２ｇ（１．４４モル）、イソフタル酸１５９．５ｇ（０．９６モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）及び無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、１−メチルイミダゾール０．１８ｇを加え、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から１５０℃まで３０分かけて昇温し、１５０℃で３０分還流させた。次いで、１−メチルイミダゾール２．４ｇを加え、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで２時間５０分かけて昇温し、トルクの上昇が認められた時点で、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、窒素雰囲気下、室温から２２０℃まで１時間かけて昇温し、２２０℃から２４０℃まで３０分かけて昇温し、２４０℃で１０時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（２）を得た。この液晶ポリエステル（２）の流動開始温度は、２８６℃であった。
【００４５】
〔充填材〕
充填材として、以下の充填材Ａ、充填材Ｂ、充填材Ｃ及び充填材Ｄを用いた。
充填材Ａ：マイカ（（株）ヤマグチマイカ製の「Ａ−２１Ｂ」、二次粒子は顆粒状、一次粒子の粒径／厚み比は１５）
充填材Ｂ：マイカ（（株）ヤマグチマイカ製の「ＡＢ−２５Ｓ」、二次粒子は粉末状、一次粒子の粒径／厚み比は３０）
充填材Ｃ：タルク（二次粒子は粉末状、一次粒子の粒径／厚み比は１０）
特開２００５−９７０３４号公報に記載された方法で製造することができる。
充填材Ｄ：タルク（日本タルク（株）製の「Ｘ−５０」、二次粒子は粉末状、一次粒子の粒径／厚み比は６）
【００４６】
実施例１〜５および比較例１〜７
ヘンシェルミキサーを用いて、上記液晶ポリエステル（１）、上記液晶ポリエステル（２）および上記充填材を表１と表２に示す組成で混合した後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いて、シリンダー温度３３０℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。
これらの液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で１２時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で６４ｍｍ×６４ｍｍ×３ｍｍ平板試験片を成形した。これらの試験片を用い、成形収縮率および異方性比の測定を行った。結果を表１及び表２に示す。
【００４７】
【表１】
0006671869.tif 000002
【００４８】
【表２】
0006671869.tif 000003
【００４９】
実施例６
実施例１で得た液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で１２時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で図１記載のコネクターを製造する。得られるコネクターは寸法安定性に優れる。
【図１】
0006671869.tif 000004