(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、
フィルム状の片面基材に設けられ、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、
前記フィルム状の片面基材に設けられ、前記第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、
カバーレイに設けられ、前記第１絶縁層とは反対側で前記配線層を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、
前記配線層と前記第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、前記配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、
前記第１絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第１絶縁層の端部側には、端子部が設けられていて、
前記端子部は、
前記配線層とは反対側で前記第１絶縁層と前記配線層の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層と、
前記第１粗面部に密着して当該第１粗面部に対して前記補強層を接着する第２接着層と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項２記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記端子部に連続する基板本体部には、少なくとも１箇所に湾曲している湾曲部が設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、
前記第２絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部が設けられていると共に、
前記第２粗面部には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層が接着されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、
前記第１絶縁層とは反対側で前記配線層を覆うように配置されると共に、液晶ポリマーを材質として形成される第２絶縁層と、
前記配線層と前記第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、前記配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、
前記第２絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部と、
前記第２粗面部を介して前記第２絶縁層と接着されると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、前記金属箔層とは反対側の前記第１絶縁層の裏面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部を形成する第１工程と、
前記第１工程に前後して、前記金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、
熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイを前記配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、前記第１接着層を前記配線の間に充填させつつ前記配線層と前記第１接着層とを接着する第３工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
樹脂を材質とすると共に前記配線層の厚みを補完する補強層と、その補強層に積層された第２接着層とを備える補強フィルムを、前記第１絶縁層の前記第１粗面部のうち端部側に密着させて前記補強フィルムを加熱および加圧することで、前記第２接着層を前記第１粗面部に接着する第４工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項８】
請求項６または７記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、
前記第１工程では、前記第２絶縁層のうち前記配線層とは反対側の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成すると共に、
電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、前記第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを前記第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項９】
請求項６から８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
少なくとも前記第３工程を経て形成された加熱成形前のフレキシブルプリント基板に対し、少なくとも１つの部位を湾曲させた状態で加熱成形を行い、その加熱成形の後に、湾曲部を形成する第６工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイのうち、前記第１接着層とは反対側の前記第２絶縁層の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成する第１工程と、
前記第１工程に前後して、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、前記金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、
前記カバーレイを前記配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、前記第１接着層を前記配線の間に充填させつつ前記配線層と前記第１接着層とを接着する第３工程と、
電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、前記第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを前記第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多彩な動きをするロボットが登場する等、ロボットの発展が著しくなっている。また、人体や衣服に装着可能なウエアラブル電子機器も、様々な機器で開発、実用化が進んできている。これらのロボットやウエアラブル電子機器には、電力供給用や電気信号伝送用の電線が多数使用されているが、一般的に電線は銅線を芯とし、その外周を絶縁体で被覆した構造になっているため、電線自体に伸縮性はほとんどない。このため、たとえばロボット等においては、その関節の動き等を妨げないように、電線長に余裕を持たせる必要があり、このことが小型、軽量化等に向けた設計上、実用上の支障となる。
【０００３】
特に、最先端のヒューマノイド型ロボットや、人体に装着して筋力を補助するパワーアシスト装置等の用途においては、多自由度関節を経由して末端のモーターを動かすための電線や、末端に配置された各種センサーからの電気信号を伝送するための電線が多数配線されている。そして、多自由度関節におけるこれらの配線の自由度を高めるために、伸縮可能に構成された電線に対する要求が高まっている。
【０００４】
一方、近年、産業用ロボットとしてアームロボットが多く使用されている。この種のアームロボットでは、ロボットアームの先端側に取り付けられているエンドエフェクタ（人体で言うところの手に相当）やロボットアームの関節部の駆動方式によっては、ロボットアームの根本側から先端側へかけて、電気ケーブル以外に、空圧印加用のエアホースや油圧ホースを配線する必要が生じることがある。かかるケーブルやホース類を関節部に配線した場合、ケーブルの折れ曲がりや断線を生じるおそれがある。そのため、ケーブルやホース類をロボットアーム類の関節部よりも基端寄りの位置で一旦外側に出し、関節部の外側空間にケーブルを配置し、関節部よりも先端寄りとなる位置で再びアーム内に導入するといった配線手法が採用されている。しかしながら、ロボットアームの外側空間にケーブルを配置する手法では、ロボットアームの関節部周囲にケーブルを弛ませるための空間が必要になる。
【０００５】
また、たとえば特許文献１には、ロボットアームの関節部における関節回転中心位置に支持棒を設け、その支持棒にケーブルを巻回し、そのケーブルが予め巻かれた支持棒をロボットアームの内部に収納することで、ケーブルの折れ曲がりや断線を防止する構造が開示されている。しかしながら、支持棒を別途設けることによる重量増加による機能低下（動作速度・精度等）が生じるおそれがある。その機能低下を補うためにスペックの高いモーター等を用いたり、必要部材が増える場合もあるが、その場合には、製造コストが増加してしまう。さらにはケーブルの収納部の構造が複雑になるため、ロボットアーム組み立て時のケーブルの配線、メンテナンス等で分解し、ケーブルを取り出し、交換する際に非常に煩雑になるという問題がある。このことから、ロボットアームにおいても、このような問題を回避できる伸縮可能な電気伝送部材に対する要求が高まっている。
【０００６】
そのような電気伝送部材に対する要求に対応するものとしては、たとえば特許文献２や特許文献３に開示されているようなものがある。特許文献２および特許文献３では、右曲りと左曲りに湾曲した形状部分が交互に配置された、いわゆるプリーツ形状に成形加工された伸縮可能なフレキシブルプリント基板および成形方法が開示されている。上述の特許文献２、３で開示されているフレキシブルプリント基板は、基材フィルムとしてＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）等の熱可塑性樹脂を用いている。そして、この樹脂の軟化温度よりも数十℃〜１００℃程度低い温度で、３０分から６０分加熱することで、成形型と略同形状となるように成形される。
【０００７】
なお、特許文献２および特許文献３の開示内容について述べると、特許文献２においては、先端に所望のＲが形成された板状の複数の金型が設けられていて、フレキシブルプリント基板に一定のテンションを加えつつ、金型を移動させてフレキシブルプリント基板に押し当てることで、複数の湾曲部分がフレキシブル基板に形成された状態となる。その状態で、フレキシブルプリント基板を加熱することで、複数の湾曲部分を有するフレキシブルプリント基板を成形することができる。
【０００８】
また、特許文献３には、治具が備える複数のガイドピンには、所望のＲが形成されていて、これらのガイドピンは、フレキシブルプリント基板が通せる間隔で配置されている。そして、フレキシブルプリント基板をガイドピンの間へ通し、さらに一定のテンションをフレキシブルプリント基板へ加え、フレキシブルプリント基板を加熱することで、複数の湾曲部分を有するフレキシブルプリント基板を成形することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平８−５７７９２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１３４８８４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２３３８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、特許文献２や特許文献３に開示されている構成では、ＬＣＰを材質とするプリーツ形状のフレキシブルプリント基板は、立体的に形成されている。したがって、成形後の実装は難しいので、フレキシブルプリント基板の先端が差し込み式の端子部になるケースが多い。このような差し込み式の端子部を先端に形成するためには、受け側のコネクタの開口部分の大きさに合わせて、一般に２００〜３００μｍの厚みが必要となっている。そのため、補強フィルムをＬＣＰの基材フィルムに貼り付ける必要がある。なお、補強フィルムは、接着材にポリイミドフィルムやＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルムを貼り合わせた材料となっている。
【００１１】
また、伸縮特性を保持した状態で電気的なノイズ対策を行うために、ＬＣＰを材質とする基材（絶縁層）や、ＬＣＰを材質とするカバーレイに対して、フレキシブルプリント基板用のシールドフィルムを貼り合わせるケースもある。ここで、ＬＣＰを材質とする基材やカバーレイの表面は、光沢性を有しているが、そのような表面に補強フィルムやシールドフィルムを貼り付ける場合、密着性が悪いという問題がある。そのため、光沢性を有するＬＣＰの基材やカバーレイの表面に対しても、接着性を有する材料を接着材として用いることも考えられるが、そのような材料は、高周波用の特殊な材料であるので高価となっている。また、一般に各種の材料は、代替材料を有することが種々の面で好ましいが、シールドフィルムの等方性導電性接着材は代替材料がない、という問題もある。
【００１２】
また、ＬＣＰを材質とする基材と、その基材の片面に銅箔層が設けられている片面基材に、同じくＬＣＰを材質とするカバーレイをラミネートする場合、片面基材を構成する基材の表面は非常に平滑であることから、下熱盤への貼り付きが生じ易い。したがって、貼り付いた基材を剥がす等の手間を要し、効率良く生産することが困難となっている。これとは対照的に、ポリイミドフィルムを基材とする片面基材では、その表面に滑材と呼ばれるシリカフィラー等で、微小な凹凸が形成されているので、そのような貼り付きが生じ難い。したがって、上述のような下熱盤への貼り付きは、ＬＣＰを材質とする基材に、特有の現象となっている。
【００１３】
このような下熱盤への貼り付きを防止するために、下熱盤の表面に別のシート材料を配置することも考えられる。しかし、ラミネートは、温度と圧力を加える工程であることから、フレキシブルプリント基板の表面に、シート材料の表面形状が転写されてしまう虞がある。したがって、シート材料の表面も十分な平滑性を有している必要があり、その分だけ、コストが増加してしまう。また、上述のようなシート材料が介在すると、その分だけ、熱伝導性が低下してしまう。したがって、ラミネートにおける工程時間が長くなってしまう、という問題もある。
【００１４】
以上のように、補強フィルムやシールドフィルムに対しては、ＬＣＰを材質とする基材の接着性が良好でありながらも、平滑面を有する熱盤に対しては貼り付きを防止できるという、相反する課題を解決することが求められている。
【００１５】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、平滑面を有する熱盤に対して、液晶ポリマーを材質とする基材の貼り付きを防止することと、補強フィルムとシールドフィルムのうちの少なくとも一方に対しては、特殊な接着剤を用いなくても液晶ポリマーを材質とする基材の接着性が良好とすることのうち、少なくとも１つを達成することが可能なフレキシブルプリント基板、およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、フィルム状の片面基材に設けられ、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、フィルム状の片面基材に設けられ、第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、カバーレイに設けられ、第１絶縁層とは反対側で配線層を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、配線層と第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、第１絶縁層のうち配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【００１７】
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１絶縁層の端部側には、端子部が設けられていて、端子部は、配線層とは反対側で第１絶縁層と配線層の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層と、第１粗面部に密着して当該第１粗面部に対して補強層を接着する第２接着層と、を備える、ことが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、第２絶縁層のうち配線層とは反対側の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部が設けられていると共に、第２粗面部には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層が接着されている、ことが好ましい。
【００１９】
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、端子部に連続する基板本体部には、少なくとも１箇所に湾曲している湾曲部が設けられている、ことが好ましい。
【００２０】
また、本発明の第２の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、第１絶縁層とは反対側で配線層を覆うように配置されると共に、液晶ポリマーを材質として形成される第２絶縁層と、配線層と第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、第２絶縁層のうち配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部と、第２粗面部を介して第２絶縁層と接着されると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【００２１】
また、本発明の第３の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、金属箔層とは反対側の第１絶縁層の裏面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部を形成する第１工程と、第１工程に前後して、金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイを配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、第１接着層を配線の間に充填させつつ配線層と第１接着層とを接着する第３工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。
【００２２】
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、樹脂を材質とすると共に配線層の厚みを補完する補強層と、その補強層に積層された第２接着層とを備える補強フィルムを、第１絶縁層の第１粗面部のうち端部側に密着させて補強フィルムを加熱および加圧することで、第２接着層を第１粗面部に接着する第４工程を備える、ことが好ましい。
【００２３】
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、第１工程では、第２絶縁層のうち配線層とは反対側の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成すると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程を備える、ことが好ましい。
【００２４】
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、少なくとも第３工程を経て形成された加熱成形前のフレキシブルプリント基板に対し、少なくとも１つの部位を湾曲させた状態で加熱成形を行い、その加熱成形の後に、湾曲部を形成する第６工程を備える、ことが好ましい。
【００２５】
また、本発明の第４の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイのうち、第１接着層とは反対側の第２絶縁層の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成する第１工程と、第１工程に前後して、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、カバーレイを配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、第１接着層を配線の間に充填させつつ配線層と第１接着層とを接着する第３工程と、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、平滑面を有する熱盤に対して、液晶ポリマーを材質とする基材の貼り付きを防止することと、補強フィルムとシールドフィルムのうちの少なくとも一方に対しては、特殊な接着剤を用いなくても液晶ポリマーを材質とする基材の接着性が良好とすることのうち、少なくとも１つを達成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施の形態に係り、成形後のフレキシブルプリント基板の構成の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係り、成形後または成形前のフレキシブルプリント基板の構成の一例を示す部分的な側断面図である。
【図３】成形後のフレキシブルプリント基板または成形前のフレキシブルプリント基板の構成の一例を示す正面断面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す図である。
【図４】成形後のフレキシブルプリント基板または成形前のフレキシブルプリント基板の構成の一例を示す正面断面図であり、図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示す図である。
【図５】第１工程に係り、エンボス加工のイメージを示す図である。
【図６】第２工程に係り、配線層を有する片面基材を形成した状態を示す側断面図である。
【図７】第３工程に係り、カバーレイを片面基材にラミネートするイメージを示す図であり、（ａ）は、ラミネート前の片面基材とカバーレイの構成を示し、（ｂ）は、ラミネート装置を用いてラミネートする様子を示す図である。
【図８】第４工程および第５工程に係り、中間生成物に対して補強フィルムおよびシールドフィルムを貼り合わせるイメージを示す斜視図である。
【図９】第４工程および第５工程に係り、中間生成物に対して補強フィルムおよびシールドフィルムを貼り合わせるイメージを示す正面断面図である。
【図１０】第４工程および第５工程に係り、中間生成物に対して補強フィルムおよびシールドフィルムを貼り合わせた後のイメージを示す正面断面図である。
【図１１】第６工程に係り、治具に成形前のフレキシブルプリント基板をセットした状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂについて、以下に説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがある。そのうち、Ｘ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの長手方向とし、Ｘ１側は図１の右側、Ｘ２側は左側とする。また、Ｙ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの幅方向とし、Ｙ１側は図１における紙面左手前側、Ｙ２側は紙面右奥側とする。また、Ｚ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの厚み方向とし、Ｚ１は図２における紙面奥側、Ｚ２は紙面手前側とする。
【００２９】
＜フレキシブルプリント基板の構成について＞
図１は、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａの構成の一例を示す斜視図である。図２は、成形後または成形前のフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの構成の一例を示す側断面図であり、途中を省略して示している。図３は、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａまたは成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成の一例を示す正面断面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す図である。また、図４は、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａまたは成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成の一例を示す正面断面図であり、図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示す図である。
【００３０】
図１に示すように、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａには、基板本体部１１と、端子部１２とが設けられている。基板本体部１１には、複数の湾曲部１３が設けられていて、その湾曲部１３が描くカーブの向きが交互に切り替わるように設けられている。したがって、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａは、プリーツ状（蛇腹状）に形成されている。また、フレキシブルプリント基板１０Ａには、端子部１２も設けられている。端子部１２は、導電部分が表面に露出していると共に、外部のコネクタの開口部分に差し込まれる部分である。以下、フレキシブルプリント基板１０Ａの構成の詳細について説明する。
【００３１】
図２から図４に示すように、フレキシブルプリント基板１０Ａは、絶縁層２１と、配線層２２と、接着層３１と、カバー層３２と、接着層４１と、補強層４２と、シールド層５１とを備えている。これらのうち、基板本体部１１は、絶縁層２１と、配線層２２と、接着層３１と、カバー層３２とを備えている。また、端子部１２は、絶縁層２１と、配線層２２と、シールド層５１とを備えている。
【００３２】
上述の各構成のうち、絶縁層２１と配線層２２とは、後述する片面基材２０を構成する部分であり、基板本体部１１と端子部１２の両方に存在する部分である。絶縁層２１は、たとえば厚さが５０μｍのフィルム状の液晶ポリマー（ＬＣＰ；Liquid Crystal Polymer）を材質とする部分である。なお、絶縁層２１は、第１絶縁層に対応する。このＬＣＰには、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体から構成されるタイプ、フェノールおよびフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体から構成されるタイプ、および２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体から構成されるタイプがあるが、いずれのタイプであっても良い。
【００３３】
また、配線層２２は、絶縁層２１の表面側（Ｚ１側の面側）に設けられているが、この配線層２２は、たとえば１２μｍといった所定の厚みの銅箔層を所望のパターン形状にパターニングして、複数の銅配線２２１（配線に対応）を有するように形成されている。
【００３４】
ここで、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）には、粗面部２１１（第１粗面部に対応）が設けられている。粗面部２１１は、絶縁層２１の裏面側に対して、所定の加工または処理を施すことで、絶縁層２１の表面側よりも粗面化された部分である。かかる粗面部２１１は、後述する下熱盤１６０（図７（ｂ）参照）への貼り付きの防止を図るものであり、また上述した補強フィルム４０を貼り付ける際に、その密着性を高めるための部分である。
【００３５】
このような粗面部２１１の粗面度としては、下熱盤１６０への貼り付きの防止、および補強フィルム４０の密着性の向上のうちの少なくとも１つを達成することが求められ、これらの１つを達成できるものであれば、どのような粗面度であっても良い。なお、下熱盤１６０への貼り付きの防止と、補強フィルム４０の密着性の向上の両方を達成する場合、粗面部２１１の粗面度は、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内であることが好適である。その中でも、十点平均粗さＲｚが１．８μｍから３．２μｍの範囲内であれば、剥離強度が一層高められることが確認されている（後述）。
【００３６】
また、接着層３１とカバー層３２とは、後述するカバーレイ３０から形成されている部分であり、端子部１２には存在しないものの、基板本体部１１に存在する部分である。これらのうち、接着層３１は、配線層２２を覆うように設けられていて、この接着層３１を介してカバー層３２が接着されている。なお、接着層３１は、第１接着層に対応する。この接着層３１は、たとえばエポキシ系の接着材が挙げられるが、接着性が良好であれば、その他の材質から構成される接着材を用いても良い。また、接着層３１の厚みは、たとえば１５μｍに設けられているが、どのような厚みであっても良い。
【００３７】
また、接着層３１は、後に成形する際の妨げとならないように、低弾性のものが好ましい。具体的には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムの弾性係数が、３〜４ＧＰａであるので、この弾性係数の半分以下（弾性係数が最大値の４ＧＰａの場合には２ＧＰａ以下）の弾性係数の接着材を接着層３１に適用することで、成形性への影響が及ぼされない状態で、貼り合わせることが可能である。また、後述するように、成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂを成形する場合には、温度が２００℃程度で３０分程度加熱する。そのため、上記のような熱履歴で、接着性や電気絶縁特性が著しく劣化しないものが好適である。
【００３８】
また、カバー層３２は、第２絶縁層に対応している。このカバー層３２は、絶縁層２１と同様に、たとえば厚さが５０μｍのフィルム状のＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）を材質とする部分である。なお、カバー層３２は、絶縁層２１と同じタイプのＬＣＰから構成されていても良く、異なるタイプのＬＣＰから構成されていても良い。
【００３９】
ここで、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）にも、粗面部２１１と同様の粗面部３２１が設けられている。粗面部３２１は、カバー層３２の表面側に対して、絶縁層２１と同様に所定の加工または処理を施すことで、粗面化された部分である。かかる粗面部３２１は、シールド層５１との密着性を高めるための部分である。かかる粗面部３２１の粗面度としては、上述した粗面部２１１の粗面度と同様である。すなわち、シールド層５１の密着性の向上を達成できるものであれば、どのような粗面度であっても良い。なお、粗面部３２１の粗面度は、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内であることが好適である。その中でも、十点平均粗さＲｚが１．８μｍから３．２μｍの範囲内であれば、剥離強度が一層高められることが確認されている（後述）。
【００４０】
また、接着層４１と補強層４２とは、後述する補強フィルム４０から形成されている部分であり、フレキシブルプリント基板１０Ａの端子部１２に存在する部分である。これらのうち、接着層４１は、絶縁層２１の粗面部２１１に接着される部分であり、この接着層４１を介して補強層４２が接着されている。なお、接着層４１は、第２接着層に対応する。この接着層４１の材質は、上述した接着層３１と同様の材質であっても良いが、別途の材質であっても良い。また、補強層４２は、ポリイミドやＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）を材質とする、所定の厚みのフィルム状の部材から形成されている。
【００４１】
ここで、端子部１２は、上述のように、外部のコネクタの開口部分に差し込まれる部分であるので、一般的には、２００μｍ〜３００μｍといった所定の厚みが必要である。したがって、接着層４１と補強層４２（これらの中で、特に補強層４２）は、絶縁層２１と配線層２２の厚みを補完するような大きな厚みを有している。
【００４２】
なお、接着層４１の厚みは、上述の接着層３１と同様に、たとえば１５μｍとするものがある。また、図３に示すように、端子部１２における、それぞれの銅配線２２１の表面には、めっき処理等によって、導電被膜６１が形成されているのが通常である。この導電被膜６１の厚みは、たとえば１２μｍとするものがあるが、いかなる厚みであっても良い。したがって、補強層４２の厚みは、上述の２００μｍ〜３００μｍから、絶縁層２１、配線層２２、導電被膜６１および接着層４１の厚みを減じた程度となっており、端子部１２において最も厚みの大きな部分となっている。
【００４３】
また、シールド層５１は、基板本体部１１に存在する部分である。シールド層５１は、外部からのノイズが、内部の信号ラインに侵入するのを防いだり、内部の信号ラインにおけるノイズが外部に放出されるのを防止する部分である。このシールド層５１を構成するためのシールドフィルム５０としては、薄膜導電性フィルムを用いることができる。かかる薄膜導電性フィルムは、金属薄膜層の一方の面側を、たとえばＰＥＴやポリイミド等の電気的な絶縁性を有する保護層等で覆いつつ、他方の面側を導電性接着剤層で覆ったものが挙げられる。なお、金属薄膜層は、金属が薄膜状に形成された部分であり、その厚みは、たとえば０．１μｍ等のように非常に薄く設けられている。なお、金属薄膜層の厚みは、０．１μｍに限られるものではなく、電磁波のシールド性を維持しつつも、可撓性を損なわない範囲で、種々の厚みのものを用いることができるが、実用的には、たとえば０．０５μｍ〜２μｍの範囲で適宜選択することができる。
【００４４】
このような薄さの金属薄膜層は、一般的には、たとえば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のような物理的気相成長法（ＰＶＤ）、または化学的気相成長法（ＣＶＤ）等のような蒸着によって形成される。なお、導電性フィルムの全体的な厚みは、たとえば５〜２０μｍ等のような厚みに設けられている。金属薄膜層を構成する金属材質としては、たとえば銀、アルミニウム、銅、金、ニッケル、クロム、亜鉛等の各種の金属材質を用いることができる。その中でも、安価であるアルミニウムや、信頼性の高い銀を用いて金属薄膜層を形成することが好ましい。
【００４５】
また、薄膜導電性フィルムの導電性接着剤層としては、等方導電性接着剤層を用いることができるが、異方導電性接着剤層を用いても良い。異方導電性接着剤層は、上述したような導電性を備える導電性フィラーが樹脂を材質とする接着剤の内部に分散され、加圧することで導電性フィラー同士が接触することで、加圧方向への導電性を発現させるものである。しかしながら、加圧せずに、導電性フィラー同士が自己凝縮する等によって、異方導電性を備える構成であっても良い。また、異方導電性接着剤層の接着剤としては、上述したような導電性ペーストと同様の材質から形成される接着剤層であっても良い。
【００４６】
このような薄膜導電性フィルムとしては、たとえば、タツタ電線株式会社製のＳＦ−ＰＣシリーズが挙げられるが、電磁的なノイズをシールド可能であれば、その他の構成を有するものを用いても良い。
【００４７】
＜フレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法について＞
続いて、上述したような構成のフレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第１工程から第６工程について順次記載するが、これら以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
【００４８】
（１）第１工程：粗面部２１１および粗面部３２１の形成
図５は、第１工程に係り、エンボス加工のイメージを示す図である。粗面部２１１および粗面部３２１を形成する場合、一般的には、図５に示すようなエンボス加工装置１００を用いることができる。このエンボス加工装置１００は、加熱ヒータ１１０と、エンボスロール１２０と、従動ロール１３０とを備えている。加熱ヒータ１１０は、たとえば遠赤ヒータ、近赤ヒータ、セラミックヒータ等のヒータを用いて、凹凸のない片面銅張積層板２０Ｓや、凹凸のないカバーレイフィルム３０Ｓを加熱する部分である。そして、片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓを軟化点温度以上に上昇させる。
【００４９】
加熱ヒータ１１０にて加熱された後に、片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓは、エンボスロール１２０と従動ロール１３０の間に送られる。エンボスロール１２０は、表面に微小な凹凸を有するエンボス面１２１が設けられているローラである。エンボス面１２１における凹凸は、片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓの表面に転写されるものである。また、従動ロール１３０は、エンボスロール１２０と近接対向するローラであり、エンボスロール１２０との間に送られてきた片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓを所定の加圧力で加圧可能としている。
【００５０】
このような構成のエンボス加工装置１００により、軟化点以上に加熱された片面銅張積層板２０Ｓの絶縁層２１やカバーレイフィルム３０Ｓのカバー層３２が、エンボスロール１２０と従動ロール１３０との間で加圧されることで、絶縁層２１やカバー層３２には、所望の粗面度となる粗面部２１１または粗面部３２１が形成される。
【００５１】
なお、粗面部２１１および粗面部３２１を形成する手法は、エンボス加工に限られるものではない。たとえば、絶縁層２１やカバー層３２の裏面側に、上述した粗面度に対応する粗面度を有する銅箔をラミネートし、その銅箔をエッチング等で除去することで、絶縁層２１やカバー層３２の裏面側に銅箔のレプリカ（銅箔の表面粗さが絶縁層に転写された凹凸）を転写しても良い。また、エンボス加工装置１００は、上述した構成に限られるものではなく、たとえばローラを用いずに、上述したエンボス面１２１と同様のエンボス面を有する平板状の金型を用いて、加圧および加熱する構成としても良い。
【００５２】
（２）第２工程：回路パターン形状を有する配線層２２の形成
図６は、配線層２２を有する片面基材２０を形成した状態を示す側断面図である。図６に示すように、上述した第１の工程の後に、所望の回路パターン形状を有する配線層２２を形成する。かかる配線層２２を形成する場合、エッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて形成する。それにより、図６に示すような複数の銅配線２２１を有する配線層２２が存在する、片面基材２０が形成される。
【００５３】
なお、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１０Ａは、片面基材２０が所定の長さにカットされた状態で、エッチングされるものとしても良く、エッチングを行った後に、所定の長さにカットするものとしても良い。なお、第２工程は、第１工程の後に行っても良いが、第１工程の先に行っても良い。
【００５４】
（３）第３工程：カバーレイ３０のラミネート
図７は、カバーレイ３０を片面基材２０にラミネートするイメージを示す図である。なお、図７（ａ）は、ラミネート前の片面基材２０とカバーレイ３０の構成を示し、図７（ｂ）は、ラミネート装置１５０を用いてラミネートする様子を示す図である。図７（ａ）に示すように、片面基材２０の表面側（Ｚ１側の面側）にカバーレイ３０を位置させる。そして、所定の位置合わせを行った後に、ラミネート装置１５０を用いて、片面基材２０にカバーレイ３０を貼り合わせる。
【００５５】
ここで、ラミネート装置１５０は、下熱盤１６０と、上熱盤１７０とを備え、また不図示のプレス機構および加熱機構も備えている。そのため、下熱盤１６０に片面基材２０の裏面側（Ｚ２側の面側；粗面部２１１側）を載置し、配線層２２を覆うようにカバーレイ３０の接着層３１を位置させて、ラミネート後に配線層２２の銅配線２２１の間に、接着層３１の接着材成分が充填されるようにする。さらに、カバーレイ３０の上部に、高融点ポリオレフィンやフッ素樹脂等のような樹脂系のクッション材１８０等を配置する。
【００５６】
その状態で、下熱盤１６０と上熱盤１７０の間で、片面基材２０とカバーレイ３０とを加圧および加熱することで、ラミネートを行う。この加圧の圧力は、たとえば１〜４ＭＰａとするものがあり、また加熱温度は、たとえば、１３０〜１８０℃とするものがある。この加圧および加熱では、粗面部２１１が下熱盤１６０に直接接触するが、これらの間では、貼り付きが生じるのが防止可能となり、それによって生産性の高いラミネート工程を実現可能となっている。なお、貼り付け後の生成物を、中間生成物Ｃ１とする。
【００５７】
なお、ラミネート後には、必要に応じて、片面基材２０のうちカバーレイ３０で覆われていない箇所（たとえば端子部１２等）に、無電解金めっき等の表面処理を行う。この処理では、端子部１２のそれぞれの銅配線２２１に導電被膜６１が形成される。
【００５８】
（４）第４工程および第５工程：補強フィルム４０およびシールドフィルム５０の貼り合わせ
図８は、第４工程および第５工程に係り、中間生成物Ｃ１に対して補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせるイメージを示す斜視図である。図９は、第４工程および第５工程に係り、中間生成物Ｃ１に対して補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせるイメージを示す正面断面図である。図１０は、第４工程および第５工程に係り、中間生成物Ｃ１に対して補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせた後のイメージを示す正面断面図である。
【００５９】
なお、図９および図１０における左側と右側では、異なる部位における断面形状を示しており、左側は端子部１２側、右側は基板本体部１１側での断面形状を示している。また、説明の便宜上、第４工程を補強フィルム４０の貼り合わせとし、第５工程をシールドフィルム５０の貼り合わせとするが、第４工程を第５工程よりも先に行っても良く、第５工程を第４工程よりも先に行っても良い。
【００６０】
図８および図９に示すように、中間生成物Ｃ１に対し、補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせる。補強フィルム４０は、端子部１２に貼り付けられるが、この貼付部位（端子部１２の位置）は、後に蛇腹状に成形する際の妨げとならない部分となっている。また、シールドフィルム５０は、カバー層３２の上部に位置させて貼り合わせを行う。
【００６１】
これら補強フィルム４０とシールドフィルム５０の貼り合わせを行う場合、第３工程で用いたのと同様のラミネート装置１５０が、それぞれの貼り合わせにおいて用いられる。この貼り合わせにおいては、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）に粗面部２１１が設けられているので、補強フィルム４０の接着層４１との間の密着性を向上させることが可能となる。また、粗面部２１１が存在することにより、補強フィルム４０が位置しない部位において、下熱盤１６０に絶縁層２１が貼り付くのを防止可能となる。また、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）に、粗面部３２１が設けられているので、シールドフィルム５０との間の密着性を向上させることが可能となる。
【００６２】
以上のような貼り合わせを行う場合、補強フィルム４０からは接着層４１と補強層４２が形成され、またシールドフィルム５０からはシールド層５１が形成されることになる。
【００６３】
なお、かかる貼り付けを行った後に、必要に応じて、所望の外形形状となるように、金型等を用いて加工する。このような外形の加工を行う場合でも、接着層４１やシールド層５１の密着性が向上したことにより、これらの端部が絶縁層２１やカバー層３２から剥離するのを防止しつつ、後の工程を実行することが可能となる。なお、上述した貼り付けを行うと、成形前の状態のフレキシブルプリント基板１０Ｂが形成される。
【００６４】
（５）第６工程：フレキシブルプリント基板１０Ｂの加熱成形
図１１は、第６工程に係り、治具４００に成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂをセットした状態を示す図である。図１１に示すように、治具４００には、成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂが位置合わせされた状態でセットされる。この治具４００は、たとえばＳＵＳ３０４等のような金属から形成されている。治具４００には、先端固定部材４１０が設けられている。先端固定部材４１０には、フレキシブルプリント基板１０Ｂの先端側を載置する先端受部４１１が設けられていると共に、図示を省略するフレキシブルプリント基板１０Ｂの先端側の孔部に差し込まれる掛止ピン４１２が設けられている。
【００６５】
かかる掛止ピン４１２に、フレキシブルプリント基板１０Ｂの先端側の孔部を差し込み、その状態で、治具４００の所定位置に配置された治具ピン４２０に沿うようにフレキシブルプリント基板１０Ｂを蛇行させつつ、治具４００へのフレキシブルプリント基板１０Ｂのセットを完了する。そのセットの後に、フレキシブルプリント基板１０Ｂの後端側に一定のテンションを加える。その状態で、熱可塑性であるＬＣＰ材料を含むフレキシブルプリント基板１０Ｂを、オーブン等で加熱することにより、図１に示すような複数の湾曲部１３を有することでプリーツ状（蛇腹状）となるフレキシブルプリント基板１０Ａが形成される。
【００６６】
ここで、オーブン等での加熱成形は、たとえば２００℃で、３０分加熱することにより行う。このようにして加熱成形する場合、フレキシブルプリント基板１０Ｂのセット位置、治具４００へのセット時のテンションが安定している状態で加熱成形される。そのため、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａにおいては、製品形状が安定しており、狙い通りの位置に、湾曲部１３が存在する状態となる。
【００６７】
なお、図１に示すように、フレキシブルプリント基板１０Ａは、細長い形状に設けられている。本実施の形態では、成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂは、その長さ（Ｘ方向の寸法）が、たとえば３００ｍｍとなっている。一方、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａにおいて、湾曲部１３の半径が４ｍｍとなるようにプリーツ状（蛇腹状）に成形すると、長さがたとえば約１５０ｍｍとなっている。しかしながら、寸法例は、これに限られるものではなく、種々の寸法に設定することが可能である（その他の寸法例においても同様）。
【００６８】
また、この成形の後に、必要に応じて、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａのうち、先端固定部材４１０等で位置決めされる先端側等の不要な部分をカットして、最終製品が完成する。かかる不要部分をカットする方法としては、フレキシブルプリント基板１０Ａのうち、掛止ピン４１２が差し込まれる孔部を流用し、始点側の位置決めを行い、反対側は突き当て等で位置決めする。そして、ピナクルや金型等のカット治具を用いてカットすることが可能である。しかしながら、不要部分のカットは、上述した手法以外の手法を用いても良い。そのような手法としては、たとえばレーザを用いたレーザカットや、ルータビットを用いたルータカット等が挙げられる。
【００６９】
なお、カバーレイ３０側にシールド層５１等を貼り合わせずに、片面基材２０の絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）に補強フィルム４０を貼り付ける場合、粗面部３２１は形成せずに粗面部２１１のみを形成するようにしても良い。この場合、粗面部２１１が存在することで、補強フィルム４０との間の密着性は確保できると共に、ラミネート装置１５０でカバーレイ３０をラミネートしたり補強フィルム４０を貼り合わせる際に、ラミネート装置１５０の下熱盤１６０に、絶縁層２１が貼り付くのを防止可能となる。
【００７０】
以上のようにして、図１に示すようなフレキシブルプリント基板１０Ａが形成される。
【００７１】
＜実験結果について＞
次に、本実施の形態に関する実験結果について説明する。まず、ＬＣＰフィルムの表面の粗面度と、補強フィルムの貼り付きの関係について行った実験結果を表１に示す。この実験におけるＬＣＰフィルムとしては、クラレ社製のＬＣＰフィルムＣＴ−Ｚを用い、その厚みは、５０μｍである。また、補強フィルムとしては、接着層としてニッカン工業社製ニカフレックスＳＡＦＷを用い、その厚みは、４０μｍであり、絶縁層としてポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製  カプトン２００Ｈ／Ｖ）を用い、その厚みは５０μｍである。また、ラミネート装置１５０と同様の装置を用いて、ＬＣＰフィルムと補強フィルムの熱プレスを行った。また、ＬＣＰフィルムおよび補強フィルムに対する加圧力は２ＭＰａとし、加熱温度は１４０℃として、２分間加熱および加圧した。
【００７２】
また、ＬＣＰフィルムの表面の凹凸の形成については、既に十点平均粗さＲｚが既知となっている面を有する銅箔を、ＬＣＰフィルムに熱プレスし、その後に銅箔をエッチングで除去することによって形成した。そのため、本実験では、銅箔の転写面の十点平均粗さＲｚが、ＬＣＰフィルムの表面の十点平均粗さＲｚとなっている。また、ＩＳＯ２９８６２（粘着テープの剥離９０°剥離試験）に準拠してピール強度を測定することで、ＬＣＰフィルムの貼り付き具合を測定することとし、そのピール強度の測定は、島津製作所社製の万能試験機ＡＧＳ−Ｘという測定装置を用いた。
【００７３】
【表１】
0006710053.tif 000002
【００７４】
表１の結果から分かるように、十点平均粗さＲｚが１μｍ以上の場合に、ピール強度が０．８ｋＮ／ｍ以上となり、基準となるピール強度の０．８ｋＮ／ｍをクリアしている。なお、十点平均粗さＲｚが５μｍを超える場合でも、ピール強度は基準となるピール強度を十分にクリアした高い値を得られるが、粗面度を原因としてＬＣＰフィルムの厚みにバラつき（膜厚バラつき）が生じたり、そのような粗面度への接着材の充填についての考慮も必要となる。したがって、十点平均粗さＲｚは、１μｍ〜５μｍの範囲であることが好ましい。
【００７５】
なお、表１の結果から、十点平均粗さＲｚが、１．８μｍ〜３．２μｍの範囲となる場合には、ピール強度が１．０ｋＮ／ｍを超え、より剥がれ難い状態となるので、一層好ましい。
【００７６】
続いて、ＬＣＰフィルムの表面の粗面度と、熱盤（下熱盤）への貼り付きの関係について行った実験結果について表２に示す。この実験におけるＬＣＰフィルムとしては、クラレ社製のＬＣＰフィルムＣＴ−Ｚを用い、その厚みは、５０μｍである。また、ラミネート装置１５０のＬＣＰフィルムが貼り付く部位（下熱盤１６０）の表面の粗面度Ｒｚは２μｍである。また、ＬＣＰフィルムの表面の凹凸の形成については、表１における実験と同様の手法を用いた。また、ＬＣＰフィルムに対する加圧力は２ＭＰａとし、加熱温度は１６０℃として、２分間加熱および加圧した。
【００７７】
【表２】
0006710053.tif 000003
【００７８】
上述の実験結果から、十点平均粗さＲｚが１μｍ〜３μｍの場合には、下熱盤１６０への貼り付きが生じないことが確認された。なお、十点平均粗さＲｚが５μｍを超える場合には、表１において説明したように、ピール強度は基準となるピール強度を十分にクリアした高い値を得られるが、粗面度を原因としてＬＣＰフィルムの厚みにバラつき（膜厚バラつき）が生じたり、そのような粗面度への接着材の充填についての考慮も必要となる。したがって、十点平均粗さＲｚは、１μｍ〜５μｍの範囲であることが好ましい。
【００７９】
なお、表１と表２の両方の結果を踏まえると、十点平均粗さＲｚが、１．８μｍ〜３．２μｍの範囲となる場合には、ピール強度が１．０ｋＮ／ｍを超えて一層剥がれ難い状態となり、しかも、下熱盤１６０への貼り付きも生じないので、一層好ましい。
【００８０】
＜効果について＞
以上のような構成のフレキシブルプリント基板１０Ａおよびフレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法によると、次のような効果が生じる。
【００８１】
すなわち、フレキシブルプリント基板１０Ａは、熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）を材質として形成された絶縁層２１と、この絶縁層２１の表面に形成されると共に、複数の銅配線２２１を備える配線層２２とを備えている。また、絶縁層２１とは反対側（Ｚ１側）で配線層２２を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成されたカバー層３２と、配線層２２とカバー層３２の間に介在して両者を接着し、複数の銅配線２２１の間に充填されて、配線層２２を覆う接着層３１とを備えている。さらに、絶縁層２１のうち配線層２２とは反対側（Ｚ２側）の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する粗面部２１１が設けられている。
【００８２】
したがって、たとえばカバーレイ３０を片面基材２０に対してラミネートする際に、絶縁層２１の粗面部２１１がラミネート装置１５０の下熱盤１６０に直接接触する。しかしながら、粗面部２１１と下熱盤１６０の間では、貼り付きが生じるのを防止可能となる。そのため、生産性の高いラミネート工程を実現することができる。
【００８３】
また、本実施の形態では、絶縁層２１の端部側には端子部１２が設けられているが、その端子部１２には、配線層２２とは反対側（Ｚ２側）で絶縁層２１と配線層２２の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層４２と、粗面部２１１に密着して、この粗面部２１１に対して補強層４２を接着する接着層４１とを備えている。
【００８４】
このため、粗面部２１１の存在により、アンカー効果を生じる等によって絶縁層２１に対する接着層４１の密着性（接着性）を向上させることが可能となる。したがって、接着層４１（補強層４２）を絶縁層２１から剥がれ難くすることが可能となる。そのため、光沢を有するＬＣＰフィルムに対して接着性を有する高価な（特殊な）接着材を用いる必要がなく、接着材の汎用性を高めることが可能となる。また、接着材の汎用性を高めることにより、代替材料も確保可能となる。
【００８５】
さらに、本実施の形態では、カバー層３２は液晶ポリマーを材質として形成されていて、カバー層３２のうち配線層２２とは反対側（Ｚ１側）の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する粗面部３２１が設けられている。加えて、粗面部３２１には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層５１が接着されている。このため、粗面部３２１の存在により、アンカー効果を生じる等によってカバー層３２に対するシールド層５１の密着性（接着性）を向上させることが可能となる。したがって、シールド層５１をカバー層３２から剥がれ難くすることが可能となる。そのため、光沢を有する液晶ポリマーフィルムに対して接着性を有する高価な接着材を用いる必要がなく、接着材の汎用性を高めることが可能となる。また、接着材の汎用性を高めることにより、代替材料も確保可能となる。
【００８６】
また、本実施の形態では、基板本体部１１には、少なくとも１箇所に湾曲している湾曲部１３が設けられている。このため、フレキシブルプリント基板１０Ａは、プリーツ形状に設けられるので、伸縮性を持たせることが可能となる。また、成形時に、治具４００の各部位への貼り付きを防止しつつ、プリーツ形状に成形することができるので、生産性を高めることが可能となる。
【００８７】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００８８】
上述の実施の形態においては、フレキシブルプリント基板１０Ａは、プリーツ形状に設けられている。しかしながら、フレキシブルプリント基板は、プリーツ形状に設けられている構成には限られず、その他の形状（たとえばストレート形状や湾曲部が１つしか存在しないもの）に対して、本発明を適用することは勿論可能である。
【００８９】
また、上述の実施の形態では、粗面部２１１は、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）の全面に亘って形成されると共に、粗面部３２１はカバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）の全体に亘って形成されている。しかしながら、粗面部２１１は、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）の少なくとも一部（たとえば縁部等）に形成されていても良く、同様に、粗面部３２１は、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）の少なくとも一部（たとえば縁部等）に形成されていれば良い。
【００９０】
また、上述の実施の形態では、フレキシブルプリント基板１０Ａは、接着層４１と補強層４２とを備えている。しかしながら、フレキシブルプリント基板は、接着層４１と補強層４２のうちの少なくとも１つを備えない構成としても良い。なお、フレキシブルプリント基板が接着層４１と補強層４２を備えない場合には、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）に粗面部２１１を設けるのを省略しても良い。
【００９１】
また、上述の実施の形態では、フレキシブルプリント基板１０Ａは、シールド層５１を備えている。しかしながら、フレキシブルプリント基板は、シールド層５１を備えない構成としても良い。なお、フレキシブルプリント基板がシールド層５１を備えない場合には、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）に粗面部３２１を設けるのを省略しても良い。
【００９２】
また、上述の実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１０Ａは、その他の金属薄膜層、樹脂層、接着材層等を有しても良い。
【００９３】
また、上述の実施の形態においては、フレキシブルプリント基板１０Ａにおける湾曲部１３は、同一のピッチで同一の大きさであっても良く、異なるピッチまたは一部が異なるピッチで形成されていても良い。また、ある湾曲部の大きさ（半径等）が、他の湾曲部の大きさ（半径等）に対して、異なっていても良い。また、あるピッチや大きさで複数の湾曲部が配置されているものに対して、別のピッチや大きさで複数の湾曲部が配置されているものを組み合わせても良い。
【００９４】
また、上述の実施の形態では、粗面部２１１および粗面部３２１を形成するための粗面化処理としては、エンボス加工や、銅箔のレプリカを転写したものとしている。しかしながら、粗面化処理は、これらに限られるものではなく、他の手法としても良い。他の手法としては、物理的または化学的なブラスト処理、プラズマ処理等が挙げられる。
【符号の説明】
【００９５】
１０Ａ，１０Ｂ…フレキシブルプリント基板、１１…基板本体部、１２…端子部、１３…湾曲部、２０…片面基材、２０Ｓ…片面銅張積層板、２１…絶縁層（第１絶縁層に対応）、２２…配線層、３０…カバーレイ、３０Ｓ…カバーレイフィルム、３１…接着層（第１接着層に対応）、３２…カバー層（第２絶縁層に対応）、４０…補強フィルム、４１…接着層（第２接着層に対応）、４２…補強層、５０…シールドフィルム、５１…シールド層、６１…導電被膜、１００…エンボス加工装置、１１０…加熱ヒータ、１２０…エンボスロール、１２１…エンボス面、１３０…従動ロール、１５０…ラミネート装置、１６０…下熱盤、１７０…上熱盤、１８０…クッション材、２１１…粗面部（第１粗面部に対応）、２２１…銅配線（配線に対応）、３２１…粗面部（第２粗面部に対応）、４００…治具、４１０…先端固定部材、４１１…先端受部、４１２…掛止ピン、４２０…治具ピン、Ｃ１…中間生成物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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