(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体（１）として形成された多層アクチュエータを製造するための方法であって、前記多層アクチュエータは、電界の印加に反応する複数の材料層（２）と、複数の電極層（３，４）とから形成されており、それぞれの前記材料層（２）は、２つの前記電極層（３，４）の間に配置されており、
前記方法は、
ａ）幾何学的に不連続な２つの周囲領域（１ａ，１ｂ）のそれぞれ（１ａ，１ｂ）に、それぞれの絶縁層（ＩＳ１，ＩＳ２）を被着させるステップと、
ｂ）前記複数の電極層（３，４）のうちの１つおきの第１の電極層（３）に向かって、とりわけレーザ構造化によって、前記絶縁層（ＩＳ１，ＩＳ２）のうちの第１の絶縁層（ＩＳ１）を貫通する第１のコンタクトホール（ＫＬ１）を形成するステップと、
ｃ）前記複数の電極層（３，４）のうちの残りの第２の電極層（４）に向かって、とりわけレーザ構造化によって、前記絶縁層（ＩＳ１，ＩＳ２）のうちの第２の絶縁層（ＩＳ２）を貫通する第２のコンタクトホール（ＫＬ２）を形成するステップと、
ｄ）それぞれの前記絶縁層（ＩＳ１，ＩＳ２）を導電性材料（ＥＬ１，ＥＬ２）によって少なくとも実質的に全面的に被覆して、前記第１および第２のコンタクトホール（ＫＬ１，ＫＬ２）を前記導電性材料（ＥＬ）によって充填するステップと
を実施する、方法において、
・前記ステップａ）〜ｄ）を、焼結された１つの多層バー（１０）において実施するステップであって、前記多層バー（１０）は、前記複数の材料層（２）と前記複数の電極層（３，４）とを前記多層バー（１０）の積層方向（ｈＳ）に交互に配置することによって形成されており、前記積層方向（ｈＳ）に対して垂直な方向における前記多層バー（１０）の奥行は、前記多層アクチュエータの奥行に一致し、前記積層方向（ｈＳ）に対して垂直な方向における前記多層バー（１０）の幅（Ｂ）は、複数の前記多層アクチュエータの幅に一致する、ステップと、
・ステップｅ）として、前記多層バー（１０）を、前記多層バー（１０）の奥行方向（ｔＳ）と前記積層方向（ｈＳ）とに対して平行な方向に分離して前記複数の多層アクチュエータを形成するステップと、
を有し、
前記多層バー（１０）は、前記複数の多層アクチュエータに対応付けられた複数の構造化面（１２）を有し、
前記第１のコンタクトホール（ＫＬ１）および／または前記第２のコンタクトホール（ＫＬ２）は、１つの構造化面（１２）の幅にわたって延在する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ステップａ）〜ｄ）を実施する前に、前記多層バー（１０）を研磨する、
請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ステップａ）において、前記それぞれの絶縁層（ＩＳ１，ＩＳ２）を、相互に反対側に位置する各主面（１１）に全面的に被着させ、
前記各主面（１１）は、前記積層方向（ｈＳ）と前記多層バー（１０）の幅方向（ｂＲ）とに対して平行なそれぞれの平面内に位置する、
請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記ステップｂ）において、前記複数の電極層のうちの１つおきの第１の電極層（３）に対して、それぞれ幅方向（ｂＲ）に、前記多層アクチュエータの個数に一致する個数の相互に離間された前記第１のコンタクトホール（ＫＬ１）を形成する、
請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記ステップｃ）において、前記複数の電極層のうちの前記残りの第２の電極層（４）に対して、それぞれ幅方向（ｂＲ）に、前記多層アクチュエータの個数に一致する個数の相互に離間された前記第２のコンタクトホール（ＫＬ２）を形成する、
請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
それぞれの多層アクチュエータに対応付けられた前記第１のコンタクトホール（ＫＬ１）と前記第２のコンタクトホール（ＫＬ２）とは、前記積層方向（ｈＳ）に上下に重なり合うように方向決めされている、
請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記多層バー（１０）の幅方向（ｂＲ）に位置する端面（１６）に、補助電極（１５）を配置し、
前記補助電極（１５）は、前記第１の電極層（３）および前記第２の電極層（４）との電気的接続を有し、
したがって、前記ステップｃ）と前記ステップｄ）との間に前記多層バー（１０）を電解液に浸漬して、前記補助電極（１５）に電位を印加すると、前記第１のコンタクトホール（ＫＬ１）および前記第２のコンタクトホール（ＫＬ２）を通って露出した前記第１の電極層（３）および前記第２の電極層（４）の電解めっき補強が実施される、
請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記第１のコンタクトホール（ＫＬ１）および前記第２のコンタクトホール（ＫＬ２）を通って露出した前記第１の電極層（３）および前記第２の電極層（４）の面積を拡大させるために、前記ステップｃ）と前記ステップｄ）との間に主面（１１）をスパッタリング処理する、
請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
前記ステップｄ）において、前記導電性材料（ＥＬ１，ＥＬ２）にコンタクト要素を挿入し、
前記コンタクト要素は、前記多層バー（１０）の主面（１１）全体にわたって延在しており、形成すべき多層アクチュエータのそれぞれに対して接続要素を含む、
請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップｅ）における前記多層バー（１０）の前記分離を、ワイヤーソーを用いて実施する、
請求項１から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記ステップｅ）は、前記多層バー（１０）から前記補助電極（１５）を切断することを含む、
請求項７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層アクチュエータを電気的にコンタクトさせるための方法であって、前記多層アクチュエータは、電界の印加に反応する複数の材料層と、複数の電極層とを有し、個々の前記材料層は、２つの隣り合う前記電極層の間にそれぞれ配置されている、方法に関する。上下に重なり合うように交互に積層された複数の材料層と複数の電極層からなるこのような多層アクチュエータは、１つの電子部品であり、一般的に積層体と呼ばれる。現在、最もよく知られているこの形式の電子部品は、一般的にピエゾアクチュエータと呼ばれる積層体であり、自動車用の多種多様なエンジンタイプの噴射弁における操作要素として使用されている。材料層は、このピエゾアクチュエータの場合にはセラミック層である。
【０００２】
通常、このような積層体は、平面図で見たときに長方形または正方形の断面を有する。積層体は、２つの相互に反対側に位置する周囲側面において電気的にコンタクトされる。電極層が材料層の面全体にわたって延在していて、圧電的に不活性または非活性の領域が存在しないような全面的なコンタクトのために、独国特許発明第１０２００６００３０７０号明細書（DE 10 2006 003 070 B3）は、積層体の幾何学的に不連続な２つの周囲領域のそれぞれに、それぞれの絶縁層を被着させることを提案している。その後、積層体の周囲領域に沿ってそれぞれの電極層の正確な位置が検出される。次いで、レーザ構造化によって、複数の電極層のうちの１つおきの電極層に向かって、複数の絶縁層のうちの第１の絶縁層を貫通する第１のコンタクトホールが形成され、複数の電極層のうちの残りの電極層に向かって、複数の絶縁層のうちの第２の絶縁層を貫通する第２のコンタクトホールが形成される。最後に、絶縁層が導電性材料によって実質的に全面的に被覆され、コンタクトホールも同様に導電性材料によって充填される。このような積層体の断面積は−平面図で見たときに−数ミリ平方メートルに過ぎず、その一方で、このような積層体の高さは数センチメートルであるので、個々のステップを実施するための積層体の取り扱いは困難である。
【０００３】
完全に活性化された圧電性の多層アクチュエータの製造コストを低減するために、独国特許出願公開第１０２００７００４８１３号明細書（DE 10 2007 004 813 A1）は、製造ステップの大部分を未焼成状態の多層バーにおいて実施することを提案している。この多層バーは、製造方法の終了時に複数の個々の多層アクチュエータに分離されることにより、複数の圧電性の多層アクチュエータを同時に製造する可能性を提供する。未焼成状態のセラミック材料の処理は、確かに製造を容易にする。ただし、多層バーの外形寸法は、焼結後に予測不可能な変化をする可能性があり、このことは、非常に高い精度が重要である噴射弁における操作要素に対して問題を引き起こす可能性がある。
【０００４】
本発明の課題は、多層アクチュエータを高精度で製造可能にすると同時に、簡単な取り扱いを可能にする方法を提供することである。
【０００５】
上記の課題は、請求項１に記載の特徴を有する方法によって解決される。有利な実施形態は、従属請求項から明らかとなる。
【０００６】
積層体として形成された多層アクチュエータを製造するための方法であって、前記多層アクチュエータは、電界の印加に反応する複数の材料層と、複数の電極層とから形成されており、それぞれの前記材料層は、２つの前記電極層の間に配置されている、方法が提案される。前記方法では、以下のステップ、すなわち
ａ）幾何学的に不連続な２つの周囲領域のそれぞれに、それぞれの絶縁層を被着させるステップと、
ｂ）前記複数の電極層のうちの１つおきの電極層に向かって、とりわけレーザ構造化によって、前記絶縁層のうちの第１の絶縁層を貫通する第１のコンタクトホールを形成するステップと、
ｃ）前記複数の電極層のうちの残りの電極層に向かって、とりわけレーザ構造化によって、前記絶縁層のうちの第２の絶縁層を貫通する第２のコンタクトホールを形成するステップと、
ｄ）それぞれの前記絶縁層を導電性材料によって少なくとも実質的に全面的に被覆して、前記コンタクトホールを前記導電性材料によって充填するステップと
が実施される。
【０００７】
前記方法は、以下のステップ、すなわち、前記ステップａ）〜ｄ）を、焼結された１つの多層バーにおいて実施するステップであって、前記多層バーは、前記複数の材料層と前記複数の電極層とを当該多層バーの積層方向に交互に配置することによって形成されており、前記積層方向に対して垂直な方向における前記バーの奥行は、前記多層アクチュエータ（および形成すべき複数の多層アクチュエータ）の奥行に一致し、前記積層方向に対して垂直な方向における前記多層バーの幅は、複数の前記多層アクチュエータの幅に一致する、ステップと、ステップｅ）として、前記多層バーを、当該多層バーの奥行方向と前記積層方向とに対して平行な方向に分離して前記複数の多層アクチュエータを形成するステップと、を特徴とする。
【０００８】
本明細書において第１または第２のコンタクトホールについて言及するときには、これらのコンタクトホールという用語が、丸形の開口部だけでなく、とりわけ細長のスリット（コンタクトスリット）も意味することを理解すべきである。一般的に、第１および第２のコンタクトホールは、多かれ少なかれ任意の縁部輪郭を有することができる。
【０００９】
本方法は、本質的なプロセスステップを、個々の積層体において実施するのではなく、既に焼結されている１つの多層バーにおいて実施することに基づいている。１つの多層バーを複数の個々の多層アクチュエータに分離することは、プロセスチェーンの最後に実施される。これによって、装置に関するコストと、工具部品の位置決めのための時間コストとが低減される。本方法によればさらに、多層バーの取り扱いが個々の多層アクチュエータに比べて簡単であるので、プロセスのロバスト性が改善される。とりわけ、積層体のセラミックに対する、または既に処理されたコンタクト要素に対する損傷の危険性が低減される。全体として、多層アクチュエータの完全に活性化されたコンタクトの製造コストが低減される。
【００１０】
前記ステップａ）〜ｄ）を実施する前に、前記多層バーを研磨すると有利である。これによって、後続する全ての方法ステップを高精度で実施することが可能となる。
【００１１】
さらなる実施形態によれば、前記ステップａ）において、前記それぞれの絶縁層が、相互に反対側に位置する各主面に全面的に被着され、前記各主面は、前記積層方向と前記多層バーの幅方向とに対して平行なそれぞれの平面内に位置する。絶縁層としてポリイミド、ガラス、セラミック、または耐熱性のプラスチックからなる層を被着させることができる。絶縁層の被着は、通常のスクリーン印刷プロセスまたは噴霧プロセスによって実施することができ、これらのプロセスには、その後、少なくとも１回の乾燥プロセスおよび焼成プロセスが後続する。
【００１２】
さらなる実施形態では、前記ステップｃ）において、前記複数の電極層のうちの１つおきの電極層に対して、それぞれ前記多層バーの幅方向に、前記多層アクチュエータの個数に一致する個数の相互に離間された第１のコンタクトホールが形成される。相応にして、前記ステップｄ）において、前記複数の電極層のうちの前記残りの電極層に対して、それぞれ幅方向に、前記多層アクチュエータの個数に一致する個数の相互に離間された第２のコンタクトホールが形成される。幅方向に分散されている複数の第１のコンタクトホールと、複数の第２のコンタクトホールとは、好ましくは規則的に離間されている。さらに、それぞれの多層アクチュエータに対応付けられた前記第１のコンタクトホールと前記第２のコンタクトホールとは、前記積層方向に上下に重なり合うように方向決めされている。これによって、ステップｅ）において多層バーを離間の部分で簡単に分離することが可能となる。
【００１３】
さらなる実施形態によれば、前記多層バーの前記幅方向に位置する端面に、補助電極を配置し、前記補助電極は、前記第１の電極層および前記第２の電極層との電気的接続を有し、したがって、前記ステップｃ）と前記ステップｄ）との間に前記多層バーを電解液に浸漬して、前記補助電極に電位を印加すると、前記第１のコンタクトホールおよび前記第２のコンタクトホールを通って露出した前記第１の電極層および前記第２の電極層の電解めっき補強が実施される。これによって、導電性材料、例えば導電性接着剤の付着が容易になる。なぜなら、電極層と、導電性接着剤中の導電性粒子との間のコンタクト面が、電解めっき補強によって拡大されているからである。
【００１４】
電解めっき補強の実施に加えてまたはこれに代えて、前記第１のコンタクトホールおよび前記第２のコンタクトホールを通って露出した前記第１の電極層および前記第２の電極層の面積を拡大させるために、前記ステップｃ）と前記ステップｄ）との間に前記主面をスパッタリング処理することができる。電解めっき補強に加えてスパッタリングが実施される場合には、まず始めに、電解めっき補強が実施され、次いで、スパッタリングプロセスが実施される。これによって、電解的に拡大された内部電極の利点を、コンタクトの改善のために利用することが可能となる。
【００１５】
さらなる実施形態では、前記ステップｄ）において、前記導電性材料にコンタクト要素が挿入され、前記コンタクト要素は、前記多層バーの前記主面全体にわたって延在しており、形成すべき多層アクチュエータのそれぞれに対して接続要素を含む。分離ステップ（ステップｅ））の後には、それぞれの多層アクチュエータがそれぞれ１つのコンタクト要素を有し、このコンタクト要素は、第１および第２の電極層のコンタクトおよび駆動を可能にする。このためにコンタクト要素は、例えば外部に導かれた対応する接続線路を含むことができる。
【００１６】
前記ステップｅ）における前記多層バーの前記分離を、ワイヤーソーを用いて実施するとさらに有利である。ワイヤーソーイング方法は、切断面のさらなる後処理ステップが必要ないという利点を有する。
【００１７】
分離ステップｅ）はさらに、補助電極が設けられている場合には、前記多層バーから前記補助電極を切断することを含む。
【００１８】
以下では本発明を、図面の実施形態に基づいてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来技術から公知の多層アクチュエータの断面図である。
【図２】図１に図示された多層アクチュエータの断面図である。
【図３】本発明によって製造の枠内で使用される多層バーを示す図であり、この多層バーでは、１つの絶縁層に、それぞれの多層アクチュエータに対応づけられた複数の構造化面が設けられている。
【図４】図３の多層バーの一部を拡大して、説明のために部分的に透明にして示す図である。
【図５】本発明によって製造のために使用される多層バーの一部を拡大して示す図であり、ここでは、露出した電極層の領域における電解めっき補強部が見て取れる。
【００２０】
図面では、同じ要素には同じ参照符号が付されている。さらに、一部の図面には、図面のそれぞれの空間方向を示す座標系が付されている。ここで、添字“Ｓ”は、多層アクチュエータの空間方向を表し、添字“Ｒ”は、多層バーの空間方向を表す。多層アクチュエータの延在方向と、多層バーの延在方向とが一致している場合には、このことは、それぞれの座標系において「＝」によって示される。
【００２１】
図１は、従来技術から公知の多層アクチュエータを示し、その構造は、基本的には冒頭で既に挙げた独国特許発明第１０２００６００３０７０号明細書（DE 10 2006 003 070 B3）に記載されている電子部品に対応する。積層体１の形態の多層アクチュエータは、上下に重なり合って積層された複数の材料層２を含む。材料層２は、圧電セラミックからなる。２つの材料層２の間には、電極層３または４が交互に配置されている。材料層２および電極層３，４から形成される積層体１は、電極層３，４が材料層２の、ひいては積層体１のそれぞれの縁部まで導かれるように構成されている。
【００２２】
積層体１は、幾何学的に不連続な２つの周囲領域１ａおよび１ｂにおいてそれぞれの絶縁層ＩＳ１およびＩＳ２によって被覆されている。絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２としてポリイミド、ガラス、セラミック、または耐熱性のプラスチックからなる層を被着させることができる。この場合、耐熱性とは、製造すべき電子部品が後の動作時に曝されることとなる温度に対してプラスチックが耐久性を有するということであると理解すべきである。この場合、絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２の被着は、通常のスクリーン印刷プロセスまたは噴霧プロセスによって実施することができ、これらのプロセスには、その後、少なくとも１回の乾燥プロセスおよび焼成プロセスが後続する。
【００２３】
絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２を貫通して、それぞれの電極層３，４に向かってコンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２が形成されており、コンタクトホールＫＬ１が第１の電極層３に通じるようになっており、かつコンタクトホールＫＬ２が第２の電極層４に通じるようになっている。
【００２４】
第１および第２のコンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２の形成は、それぞれ個々の電極層３，４の正確な位置が検出された後に引き続いて実施される。これにより、一方の絶縁層ＩＳ１を貫通して第１の電極層３に向かって第１のコンタクトホールＫＬ１が形成される。さらに、第２の絶縁層ＩＳ２を貫通して電極層４に向かって第２のコンタクトホールＫＬ２が形成される。コンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２の直径は、有利には、例えば材料層２の厚さの４分の１に一致するように寸法設定される。コンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２は、例えばレーザ構造化によって形成される。これに代えてコンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２を、一般的な通常の化学的方法または電気化学的方法によって形成することもできる。レーザによる構造化は、例えばいわゆる超短パルスレーザを用いて実施することができる。
【００２５】
次いで、両方の絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２が、例えば導電性接着剤のような導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２によって全面的に被覆される。これに代えて金属層、とりわけはんだ層を形成することもできる。導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２を被着させるための準備として、電極層３，４の端面に対する導電性材料の付着性を改善するためにスパッタリングプロセスを実施することができる。図１から容易に見て取れるように、コンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２も導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２によって充填され、これによって電極層３，４が電気的にコンタクトされている。導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２は、その後、２つの相互に電気的に絶縁された集合電極の形態で、電子部品を電圧に電気的に接続させるために利用可能である。これらの集合電極Ｅ１，Ｅ２の電気的なコンタクトを簡単にするために、導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２の被着中または被着後に、コンタクトのための電気的端子を含むコンタクト要素を導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２に導入することができる。
【００２６】
図２は、図１の多層アクチュエータの奥行方向ｔＳの断面図を示す。ここでは、このようにして準備された多層アクチュエータ１が、さらなる方法ステップにおいて、例えばシリコーンからなる略円形の絶縁体５によって取り囲まれていることがさらに見て取れる。相互に反対側に位置する相互に電気的に絶縁された集合電極Ｅ１およびＥ２も、同様に見て取れる。
【００２７】
完全に活性化された多層アクチュエータを製造するための上述のプロセスステップは、本発明によれば、複数の材料層と、複数の材料層の間に位置する電極層とからなる個々の積層体において実施されるのではなく、１つの多層バー１０において相応にして実施される。
【００２８】
図３に概略的に図示されている多層バー１０は、電極層３，４が間に配置されている、上下に重なり合って積層された複数の材料層２の、既に焼結および研磨された圧電セラミックからなる。多層バー１０は、幅方向ｂＲに多数の個々の多層アクチュエータを含む。多層バー１０の側面Ｂは、多層アクチュエータの幅が乗算された、多層アクチュエータの個数にほぼ一致する。バーの高さＨおよび多層バー１０の厚さは、多層アクチュエータの最終的な寸法に一致する。以下では、個々のプロセスステップについて説明する。
【００２９】
相互に反対側に位置する各主面に、絶縁層が被着される。図３の図示では、主面１１のうちの１つのみが見て取れる。主面１１は、積層方向ｈＲ＝ｈＳと、多層バー１０の幅方向ｂＲとに対して平行な平面内に位置する。相応にして、多層バー１０の、反対側に位置する主面には、絶縁層ＩＳ２が被着される。絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２は、例えば主面をパッシベーション化するためのポリイミド層であり、スクリーン印刷プロセスまたは噴霧プロセスによって被着される。絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２を、上述したようにガラス、セラミック、または耐熱性のプラスチックから形成することもできる。
【００３０】
図３は、構造化が既に実施された、すなわちコンタクトホールＫＬ１（図３では詳細に見て取ることができない）が既に形成された多層バーを示す。このために絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２が、幅において選択的に除去され、これによって形成された構造化面１２の幅は、個々の多層アクチュエータのコンタクト幅にほぼ一致する（か、またはそれよりも若干小さい）。２つの構造化面１２の間の中間空間１３は、プロセスチェーンの終了時に１つの多層バー１０を複数の個々の多層アクチュエータに分離するために使用される。
【００３１】
このための準備措置として、まず始めに、積層体１の高さに関してそれぞれ個々の電極層３，４の正確な位置が検出される。このことが必要なのは、複数の個々の材料層２が正確に同じ１つの層厚さを有することは決してなく、それぞれの層厚さが所定の公差寸法内で相互に異なっているからである。完成した多層アクチュエータは、一般的に３００〜４５０個の材料層２を有するので、電極層３，４の正確な位置を計算することはできず、検出することしかできない。しかしながら、コンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２を電極層３，４の端面において、それぞれの電極層３または４の厚さに関して正確に中央に形成することができるようにするために、正確な位置を把握することが重要である。位置は、例えば一般的な通常の光学的な測定方法によって検出することができる。
【００３２】
それぞれの構造化面１２は、幅方向ｂＲに延在する多数の第１のコンタクトホールＫＬ１からなる。この場合、これらの第１のコンタクトホールＫＬ１は、複数の電極層のうちの１つおきの電極層３に対して上下に重なり合って形成されている。図面の図示では、これによってそれぞれ淡色の構造化面１２が得られる。多層バー１０が、（図１の説明にしたがって）第１のコンタクトホールＫＬ１を通ってアクセス可能となるべき１５０個の第１の電極層３を有する場合には、構造化面１２は、１５０個の上下に重なり合って配置され、相互に離間された、幅方向ｂＲに延在する第１のコンタクトホールＫＬ１を含む。
【００３３】
相応にして、多層バー１０の見えない裏側の幅広側面にも、対応する構造化面１２が形成される。
【００３４】
次のステップでは、構造化された領域にスパッタリング層（図示せず）が被着される。このことは、穿孔されたコンタクトホールを有する構造化面１２に該当する。次いで、例えばスクリーン印刷プロセスによって導電層、例えば導電性接着剤が、所期のようにコンタクト領域に、すなわちそれぞれの構造化面１２に全面的に被着される。任意選択的に、上述したコンタクト要素を導電層に挿入することができる。
【００３５】
図３には図示されていない導電性材料が完全に硬化した後、多層バー１０は、中間空間１３の領域で複数の多層アクチュエータに分離される。この分離は、多層バーの奥行方向ｔＳと、積層方向ｈＳとに対して平行な方向に実施される。好ましくは、分離のために、切断面の後処理を何ら必要としない公知のワイヤーソーイング法が使用される。
【００３６】
焼結および研磨された多層バーにおいて公知の方法ステップを実施する利点は、工具を位置決めするため、またはコンタクトすべきではない領域を覆うために必要となる装置に関するコストが格段に低減されることにある。これらの作業は、多層バーのそれぞれの主面に対して１回だけ実施するだけでよい。図１に関連して説明したような従来の製造の場合には、対応するステップをそれぞれの多層アクチュエータに対して実施しなければならない。
【００３７】
多層バー１０の取り扱いも、その大きさのおかげで個々の多層アクチュエータに比べて格段に簡単になるので、多層バーの処理によってプロセスのロバスト性を改善することも可能となる。
【００３８】
多層バーにおける処理によって簡単に可能となる、さらに有利な任意選択の方法ステップは、電極層３，４の露出したコンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２の領域を電解的に補強することにある。これについては、図４および図５を参照して以下に説明する。
【００３９】
図４は、図３で説明したような多層バー１０の一部を示す。この一部には、一例として、幅方向ｂＲに沿って隣り合って配置された４つの構造化面１２が配置されている。第１の電極層３に対して、多層バー１０の幅方向ｂＲにおいてそれぞれの構造化面１２の幅にわたって延在するそれぞれのコンタクトホールＫＬ１が形成されていることが、良好に見て取れる。単なる例示のために第２の電極層４も図示されているが、第２の電極層４自体は、主面１１および被着された絶縁層ＩＳ１を見たときには見えない。
【００４０】
この図では、多層バー１０の幅方向ｂＲに位置する端面１６に、補助電極１５が配置されている。補助電極１５は、第１の電極層３および第２の電極層４の両方との電気的接続を有する。この理由から、このような補助電極１５を多層バー１０の２つの端面のうちの一方だけに設ければ十分である。補助電極１５の形成は、絶縁層ＩＳ１，ＩＳ２の形成と、コンタクトホールＫＬ１，ＫＬ２の形成との前に実施することができる。このようにして準備された多層バー１０を、例えばＡｇ＋、Ｐｄ２＋、Ｃｕ２＋のような金属イオンを含有する溶液に浸漬して、補助電極１５に負の電圧を印加すると、露出した電極層３，４に電解めっきによって金属層が形成され、この金属層は、電解めっき補強部１４（図５参照）として作用する。これによって、電極層３，４の端面を電解めっきによって補強することが可能となり、上述したスパッタリングプロセスを選択的に省略すること、または好ましくは支持することが可能となる。
【００４１】
導電性材料ＥＬ１，ＥＬ２を被着させることと、多層バー１０から多層アクチュエータ１０を分離することとを含むことをさらなる処理は、上述した説明と同様に実施される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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