(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット基材、前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナ上面を覆うように接続されたＩＣチップを前記インレット基材側からこの順で備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記ＲＦＩＤインレットの前記ＩＣチップ側の面に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うようにシート状部材を積層するシート状部材積層工程と、
積層された前記シート状部材の前記ＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部の全領域に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程と、
前記硬化材含浸工程で含浸された前記硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程と、
を有し、
前記硬化材含浸工程の後であって、前記含浸硬化材硬化工程の前に、前記ラベル基材を前記シート状部材に積層して押圧することを特徴とするＲＦＩＤラベルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記硬化材含浸工程では、前記硬化材が前記ＩＣチップ被覆部に定量滴下されるＲＦＩＤラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤラベル、プリンタ、及びＲＦＩＤラベルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップが設けられたＲＦＩＤインレットを含むＲＦＩＤラベルでは、ＩＣチップが設けられている部分とそれ以外の部分との間、すなわちＩＣチップの周辺部において折れ曲がりに対する強度差が生じる。したがって、例えば、ＲＦＩＤラベルが湾曲するなどして、ＲＦＩＤラベルに対して折れ曲がり方向の力が働くなどの要因によりＩＣチップの周辺に外力がかかると、ＩＣチップの周辺部に応力集中が生じてＩＣチップとアンテナが剥離するという事態が生じる。このような事態を防止するために、ＩＣチップ部分に補強部を形成したＲＦＩＤインレットが知られている（特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、ＩＣチップの周囲を囲むようにインレット基体に樹脂製の保護シールを設け、ＩＣチップ部周辺の強度差が生じやすい部分を保護しているＲＦＩＤインレットが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−６６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のＲＦＩＤインレットでは、ＩＣチップの周辺の応力集中による破断は防止されるが、ＩＣチップの周囲を囲む保護シールの部分で厚さ方向への突出量が大きくなる。したがって、このＲＦＩＤインレットを用いたＲＦＩＤラベルに対して印字を行う場合、ラベルの印字面において上記保護シールの周辺に白抜けが生じ、印字品質の低下を招く。これに対して、ＩＣチップを予め印字に影響が無い場所に配置するなどの対処を行うことも考えられるが、印字レイアウトの自由度が低下するため、好ましくない場合がある。
【０００６】
本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたもので、印字の白抜けを抑制しつつＩＣチップ部周辺の補強を行うことのできるＲＦＩＤラベル、プリンタ、及びＲＦＩＤラベルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様によれば、インレット基材、該インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び該アンテナと接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットと、ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材と、を有するＲＦＩＤラベルであって、ＲＦＩＤインレットのＩＣチップ側の面には、少なくともＩＣチップを覆うようにシート状部材が積層され、シート状部材のＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部には、硬化材が含浸されて硬化されたＲＦＩＤラベルが提供される。
【０００８】
また、本発明の別の態様によれば、インレット基材、前記インレット基材の表面に設けられたアンテナ、及び前記アンテナ上面を覆うように接続されたＩＣチップを前記インレット基材側からこの順で備えたＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットに積層されるラベル基材と、を有するＲＦＩＤラベルの製造方法であって、前記ＲＦＩＤインレットの前記ＩＣチップ側の面に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うようにシート状部材を積層するシート状部材積層工程と、積層された前記シート状部材の前記ＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部の全領域に硬化材を含浸させる硬化材含浸工程と、前記硬化材含浸工程で含浸された前記硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程と、を有し、前記硬化材含浸工程の後であって、前記含浸硬化材硬化工程の前に、前記ラベル基材を前記シート状部材に積層して押圧することを特徴とするＲＦＩＤラベルの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
上記態様によれば、シート状部材のＩＣチップを覆う部分であるＩＣチップ被覆部に硬化材が含浸されるので、このＩＣチップ被覆部が高強度となり、折れ曲がり等からＩＣチップ及びその周辺部を保護することができる。その上で、ＩＣチップ被覆部と他の部分との厚さの差を小さくして厚さの均一化を図ることができる。すなわち、従来のような補強による部分的な厚さの増加を防止することができる。したがって、ＩＣチップ部分の補強による膨らみに起因する印字時の白抜けが抑制されるとともに、ＩＣチップの部分と他の部分の間の強度差による応力集中が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの概略平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＲＦＩＤラベルのVIII−VIII線要部断面図である。
【図２】図２は、硬化材が含浸されたＩＣチップ被覆部の態様を説明する模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの製造方法を説明する図である。
【図４Ａ】図４Ａは、硬化材が含浸されたＩＣチップ被覆部の態様の変形例を説明する模式図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、ＩＣチップが繊維シートに埋没する態様を概略的に示したイメージ図である。
【図５】図５は、ＲＦＩＤラベルを印字するプリンタの一例を説明する図である。
【図６】図６は、図５のプリンタに用いられる弾性ローラの構成を説明する図である。
【図７】図７は、図６に示した弾性ローラの軸方向の要部拡大断面図である。
【図８】図８は、変形例に係るＲＦＩＤラベルの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００１２】
（第１実施形態）
図１Ａは、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベルの概略平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＲＦＩＤラベルのVIII−VIII線要部断面図である。図示のように、本実施形態のＲＦＩＤラベル１０は、インレット基材１２、インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、及びアンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、このＲＦＩＤインレット１１に積層されるラベル基材１８と、を有している。
【００１３】
インレット基材１２は、例えばポリエチレンテレフタレート又はその積層フィルムとして構成されており、その一方面（図の下方側面）には、連続台紙２２に貼付するための粘着剤層２０が設けられている。なお、このインレット基材１２の厚さは、例えば１００μｍである。また、粘着剤層２０の厚さは、例えば２５μｍ程度である。さらに、連続台紙２２は、後述するように複数のＲＦＩＤラベル１０が貼り付けられている長尺のシート状材料であり、その厚さはたとえば７０μｍ〜９０μｍ程度である。本実施形態では、図面の簡略化のため、連続台紙２２の長さ方向の一部のみを示している。
【００１４】
アンテナ１４は、例えばＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）、マイクロ波（１〜３００ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の所定周波数帯の電波を送受信する。また、アンテナ１４は、所定の金属膜（例えば、銅やアルミニウム等の金属膜）から生成され、例えば異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合によりＩＣチップ１６に接続されている。したがって、アンテナ１４で送受信したデータはＩＣチップ１６において処理される。なお、アンテナ１４の厚さは、例えば数μｍ〜数十μｍである。
【００１５】
ＩＣチップ１６は、図示しない接点を介してアンテナ１４に接続されることで、インレット基体１２の表面に設けられる。ＩＣチップ１６はインレット基材１２に設けられた状態で該インレット基材１２から１５０μｍ〜１６０μｍ程度の突出量となる。しかしながら、ＩＣチップ１６の厚さは、例えば所定の規格等に応じて適宜設定されるものであるので、インレット基材１２からの突出量は１５０μｍ〜１６０μに限られるものではない。
【００１６】
そして、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６側の面（インレット基材１２のＩＣチップ１６が設けられた側の面）には、ＩＣチップ１６を覆うように、粘着層２６を介してシート状部材である繊維シート２４が積層されている。なお、本実施形態においてこの繊維シート２４の面積は、インレット基材１２の面積と略同一に形成されている。
【００１７】
繊維シート２４としては、ガラス繊維、又はナイロン繊維等が用いられる。他にも後述するように紙製シートを用いてもよい。繊維シート２４は伸びや折り曲げに対して耐久性が高くなることが好ましい。
【００１８】
繊維シート２４の厚さは、例えば２０μｍ〜２５０μｍ、特に２０〜１５０μｍの範囲であるが、インレット基材１２に設けられるＩＣチップ１６の厚さに応じて任意に選択することができる。
【００１９】
特に、繊維シート２４の厚さは、ＩＣチップ１６のインレット基材１２からの突出量に対して５０〜１５０％程度であることが好ましい。ここで、繊維シート２４の厚さがＩＣチップ１６の突出量の５０％より小さいと、後述する繊維シート２４におけるＩＣチップ埋込部が、ＩＣチップ１６の突出分を十分にカバーできなくなるおそれがある。
【００２０】
一方で、繊維シート２４の厚さがＩＣチップ１６の突出量の１５０％より大きいと、インレット基材１２に繊維シート２４を被覆した状態におけるトータルの厚さが大きくなり、結果としてＲＦＩＤラベル１０全体の厚さの許容範囲以上の増加につながることになりかねない。ただし、上記数値は好適例範囲であり、上記数値に限定するものではない。
【００２１】
そして、本実施形態では、繊維シート２４のＩＣチップ１６を覆う部分であるＩＣチップ被覆部２８に硬化材が含浸されて硬化されている。ここで、ＩＣチップ被覆部２８に含浸させる硬化材は、例えば、エポキシ系樹脂、又はシアノアクリレート系樹脂である。特に、本実施形態に係る硬化材は、硬化前の段階において低粘度性の液体であることが好ましい。これにより、硬化材をＩＣチップ被覆部２８に施すにあたり、当該ＩＣチップ被覆部２８への局所的な滴下が容易となる。
【００２２】
特に好ましい硬化材は、硬化前において粘度が３〜３０００ｍＰａｓであり、且つ硬化後においてはショアＤ硬度が６０〜９０度であるシアノアクリレート系樹脂である。また、硬化前においてペースト状であるか又は粘度が５０００〜１５０００ｍＰａｓであり、且つショアＤ硬度が８０〜９５度であるエポキシ系樹脂を硬化材として用いても良い。
【００２３】
図２は、繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８の部分の状態の一例を説明する模式図である。特に、当図では繊維シート２４が不織布である例を示している。
【００２４】
図示のように、繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８の部分は、ＩＣチップ１６により押圧された状態で、硬化材が含浸されることで硬化している。したがって、繊維シート２４を構成する繊維Ｔの相互間の間隔は、硬化材が含浸及び硬化されたＩＣチップ被覆部２８の部分が他の部分と比較して小さくなっている。すなわち、繊維Ｔがより密になっている。
【００２５】
したがって、本実施形態では、このようにＩＣチップ被覆部２８の部分の繊維Ｔがより密となっていることで、繊維シート２４におけるＩＣチップ被覆部２８の厚みが他の部分と比較して小さくなる。これにより、ＩＣチップ被覆部２８がＩＣチップ１６の埋没部として機能することとなる。この点、図２を参照すれば、相対的に肉薄のＩＣチップ被覆部２８の部分で形成されるＩＣチップ埋没部３２が、ＩＣチップ１６のインレット基材１２からの突出分を収容していることが明確に理解される。
【００２６】
さらに、図１に戻ると、ラベル基材１８は、リボン印字用又はサーマル印字用の紙媒体により構成され、その厚さは例えば７０μｍ〜１１０μｍである。また、ラベル基材１８には粘着剤層３０が設けられており、これにより、ラベル基材１８はインレット基材１２の他方面（ＩＣチップ１６が設けられている面と反対の面）に積層接着されている。なお、粘着剤層３０には、その厚さが例えば１５μｍ〜２０μｍに形成されたアクリル系粘着剤等の粘着剤が用いられる。
【００２７】
次に、上述のＲＦＩＤラベル１０の製造方法の一例について説明する。
【００２８】
図３Ａ〜図３Ｄは、ＲＦＩＤラベル１０の製造方法を説明する図である。特に図３Ａは繊維シート２４をＲＦＩＤインレット１１に積層する工程を説明する図であり、図３Ｂは、ＩＣチップ被覆部２８に硬化材を含浸させる工程を説明する図であり、図３Ｃは、含浸させた硬化材を硬化させる工程を説明する図である。なお、図３Ｄは、ラベル基材１８を施す状態を説明する図である。
【００２９】
図３Ａに示すように、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６側の面に、繊維シート２４を積層する（シート状部材積層工程）。なお、本実施形態では、上述のように繊維シート２４とインレット基材１２の面積が相互に略同じ大きさに形成されているので、繊維シート２４がインレット基材１２の略全体を覆うように積層される。
【００３０】
次に、図３Ｂに示すように、ＲＦＩＤインレット１１に積層された状態の繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８に硬化材Ｐを含浸させる（硬化材含浸工程）。具体的には、液体状の硬化材Ｐを樹脂ピペット等により、ＩＣチップ被覆部２８に定量滴下する。硬化材Ｐの滴下量は、滴下対象であるＩＣチップ被覆部２８の大きさや厚さ等により適宜選択されるが、例えば５ｍｇ〜２０ｍｇの範囲内に調整される。特に、硬化材Ｐの目標含浸量と一度の滴下操作による滴下量が同一となるような樹脂ピペットを用いることが好ましい。これにより、含浸作業が簡素化される。なお、硬化材Ｐが含浸されるＩＣチップ被覆部２８の広がり径は、例えば３ｍｍ〜５ｍｍである。
【００３１】
さらに、図３Ｃに示すように、ＩＣチップ被覆部２８に含浸された硬化材を硬化させる（含浸硬化材硬化工程）。具体的に、本実施形態では、硬化材がエポキシ系樹脂、又はシアノアクリレート系樹脂であるところ、硬化材をＩＣチップ被覆部２８に含浸させた後に所定時間放置する。これにより、硬化材は空気中の水分等と反応して硬化する。特に、硬化材としてシアノアクリレート系樹脂が用いられる場合には、硬化時間が比較的短いため、上述の放置時間が短縮される。一方で、硬化材としてエポキシ系樹脂を用いる場合には、硬化時間が比較的長いため、放置時間を相対的に長くする必要がある。なお、硬化材としてエポキシ系樹脂を用いる場合には、硬化時間を短縮するために、適宜、任意の硬化促進剤を添加しても良い。
【００３２】
そして、図３Ｄに示すように、ＩＣチップ被覆部２８に含浸された硬化材が硬化した後にラベル基材１８を繊維シート２４側からインレット基材１２に積層させる。なお、ラベル基材１８をインレット基材１２に積層させる際に、必要に応じて圧接ローラ等を用いてラベル基材１８を加圧することができる。
【００３３】
上述した本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０によれば、以下の効果を得ることができる。
【００３４】
本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０では、インレット基材１２、該インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、アンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１に積層されるラベル基材１８と、を有する。そして、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６側の面には、少なくともＩＣチップ１６を覆うように繊維シート２４が積層され、繊維シート２４のＩＣチップ１６を覆う部分であるＩＣチップ被覆部２８には、硬化材が含浸されて硬化される。
【００３５】
これによれば、ＩＣチップ１６を覆う繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８に硬化材が含浸されて硬化されるので、ＩＣチップ被覆部２８が高強度となり、折れ曲がり等からＩＣチップ１６及びその周辺部を保護することができる。その上で、繊維シート２４におけるＩＣチップ被覆部２８と他の部分との厚さの差を小さくして厚さの均一化を図ることができる。すなわち、従来のようなＩＣチップ被覆部２８における部分的な厚さの増加を防止することができる。したがって、ＩＣチップ１６部分の補強による膨らみに起因する印字時の白抜けが抑制されるとともに、ＩＣチップ１６周辺部の強度差による応力集中が防止される。
【００３６】
さらに、本実施形態では、図１Ｂ等から理解されるように、ＩＣチップ被覆部２８はＩＣチップ１６を覆いつつも、その大きさ（平面上の広がり）が極力小さくなるように形成されている。これにより、ＩＣチップ１６の補強をピンポイントに行うことができるので、ＲＦＩＤラベル１０においてＩＣチップ１６周辺以外の部分の折れ曲がり性をより確実に確保することができる。また、上述のようにＩＣチップ被覆部２８の広がりを極力小さくすることで、硬化材の使用量を極力すくなくして製造コスト及び工数を削減しつつも、ＩＣチップ１６を補強する機能を確保することができる。
【００３７】
特に、本実施形態のように繊維シート２４が不織布により形成される場合には、図２に示すように、ＩＣチップ被覆部２８に硬化材が含浸されて硬化されると、ＩＣチップ被覆部２８を構成する繊維Ｔの間の間隔は、硬化材が含浸されていない繊維シート２４の部分を構成する繊維Ｔの間の間隔と比較して小さくなって、より密になる。
【００３８】
これにより、ＩＣチップ被覆部２８の厚さを繊維シート２４の他の部分より薄くすることができる。したがって、この薄くなったＩＣチップ被覆部２８の部分が、ＩＣチップ１６のインレット基材１２からの突出部分を埋め込ませるＩＣチップ埋没部３２として機能することとなる。
【００３９】
したがって、繊維シート２４においてＩＣチップ被覆部２８と他の部分との間で厚さの均一化を図ることができる。特に、本実施形態では、繊維シート２４がインレット基材１２と略同じ面積を有するように形成されている。これにより、繊維シート２４がインレット基材１２の全域に亘って積層されるので、結果としてＲＦＩＤラベル１０の全体的な厚みも均一化される。
【００４０】
図４Ａは、硬化材が含浸されたＩＣチップ被覆部２８の態様の変形例を説明する模式図であり、図４Ｂは、図４ＡにおいてＩＣチップ１６が繊維シート２４に埋没する態様を概略的に示したイメージ図である。各図においては、例えば繊維シート２４が織物である例を示している。本実施形態において、織物とは、繊維（束）を縦横に配列して相互に絡めてなる構造を有するシートを意味する。
【００４１】
繊維シート２４が織物で形成される場合には、繊維シート２４を構成する繊維により網目状構造が形成されることとなる。そして、網目構造の網目によりＩＣチップ１６が埋没するＩＣチップ埋没部３２が形成される。具体的には、ＩＣチップ１６がＩＣチップ被覆部２８の網目構造部分を押圧することで、網目が伸び広がり、ＩＣチップ埋没部３２を構成する隙間が確保されている（図４Ｂ参照）。
【００４２】
これにより、ＩＣチップ１６は、繊維シート２４のＩＣチップ埋没部３２に埋没された状態となるので、ＩＣチップ１６のインレット基材１２からの突出分がＩＣチップ埋没部３２で吸収され、ＩＣチップ１６のラベル基材１８側への突出をより効果的に防止することができる。したがって、より確実にＩＣチップ被覆部２８における部分的な厚さの増加が防止され、ラベル基材１８がより平坦化され、印字の際の白抜け防止効果をより一層発揮することができる。
【００４３】
特に、上記変形例では、ＩＣチップ１６を埋没させるＩＣチップ埋没部３２を、特殊な加工を行うことなく、繊維シート２４の網目構造を利用して簡易に実現している。なお、上述したＩＣチップ被覆部２８の網目構造における網目の面積を、ＩＣチップ１６の面積よりも大きく形成することで、ＩＣチップ１６がＩＣチップ被覆部２８の網目を押し広げるまでも無く、当該網目に埋没させることができるようにしても良い。
【００４４】
さらに、繊維シート２４の他の変形例として、該繊維シート２４を海綿状構造としても良い。これにより、繊維シート２４がＲＦＩＤインレット１１に積層された状態で、ＩＣチップ被覆部２８がＩＣチップ１６に押圧されると、当該ＩＣチップ被覆部２８が容易に凹変形して薄くなる。したがって、繊維シート２４においてＩＣチップ被覆部２８と他の部分との間における厚さの均一化をより簡易に実現することができる。
【００４５】
特に、繊維シート２４がクッション性のある海綿状構造で構成される場合は、繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８は上述したＩＣチップ１６による押圧によって大きく圧縮変形されるため、ＩＣチップ被覆部２８を構成する部分の繊維Ｔの相互間隔がより一層密集する状態となる。したがって、繊維Ｔの相互接触領域が増加するため、上述したＩＣチップ被覆部２８の圧縮変形状態で硬化材が含浸されて硬化されることで、当該硬化材による接着効果がより増大することとなる。これにより、ＩＣチップ被覆部２８の強度がより向上し、ＩＣチップ１６の折れ曲がり等からの保護効果をより高めることができる。
【００４６】
さらなる繊維シート２４の変形例として、該繊維シート２４を編物により構成しても良い。ここで、編物とは、縦方向の繊維（束）又は横方向の繊維（束）を適宜ループを形成させつつ相互に絡め合わせてなる構造を有するシートを意味する。このような編物の構造によれば、織物の場合と同様の網目構造が得られて、ＩＣチップ埋没部３２の形成を容易に行うことができる。特に繊維シート２４を編物により構成した場合、織物の場合よりも繊維シート２４の伸縮性が高くなるので、ＩＣチップ１６の埋没部をより形成し易くなる。
【００４７】
また、繊維シート２４を構成する繊維の数を少なくすることで繊維密度を小さくし、繊維間に隙間を作りやすい形態としても良い。これにより、ＩＣチップ被覆部２８の繊維Ｔ間にＩＣチップ埋没部３２となり得るスペースを形成しやすくなる。さらに、繊維シート２４を構成する繊維Ｔの太さを比較的太くすることで、繊維Ｔ間の隙間がより大きくなり、ＩＣチップ１６をＩＣチップ埋没部３２により埋没させ易くすることができる。
【００４８】
さらに、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０は、ＲＦＩＤインレット１２のＩＣチップ１６側の面に、ＩＣチップ１６を覆うように繊維シート２４を積層するシート状部材積層工程と、シート状部材積層工程により積層された繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８に硬化材Ｐを含浸させる硬化材含浸工程と、硬化材含浸工程で含浸された硬化材を硬化させる含浸硬化材硬化工程と、を有する製造方法により製造される。
【００４９】
この製造方法により、本実施形態にかかるＲＦＩＤラベル１０を効率的に製造することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、上記硬化材含浸工程において、硬化材がＩＣチップ被覆部２８に定量滴下されることで、ＩＣチップ被覆部２８に硬化材が含浸される。すなわち、硬化材の含浸を容易に行うことができるので、結果としてＲＦＩＤラベル１０の生産効率を向上させることができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１６がインレット基材１２のラベル基材１８側の表面に設けられている場合について説明したが、これに限られず、ＩＣチップ１６がインレット基材１２の連続台紙２２側の表面に設けられていても良い。この場合、ＩＣチップ１６を被覆する繊維シート２４も、インレット基材１２の連続台紙２２側の表面に積層されることとなる。
【００５２】
また、本実施形態では、インレット基材１２に連続台紙２２が設けられたタイプのＲＦＩＤラベル１０が想定されているが、連続台紙２２を有しないいわゆるライナーレスのＲＦＩＤラベルに本発明の構成を適用するようにしても良い。
【００５３】
さらに、本実施形態では、繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８は、ＩＣチップ１６を覆いつつも極力大きさが小さくなる例について説明した。しかしながら、例えばＩＣチップ被覆部２８をＩＣチップ１６の大きさに対してより大きく形成することで、硬化材を含浸・硬化させるべき領域をより広くするようにしても良い。すなわち、ＩＣチップ１６の周辺において大きな強度差が生じないようにすることが可能であるならば、硬化材を含浸させる領域の広さに制限は無い。しかしながら、製造コストやＩＣチップ１６周辺以外の部分の折れ曲がり性能を確保する観点からは、極力狭い局所的な領域にのみ硬化材を含浸させるようにすることが好ましい。
【００５４】
さらに、本実施形態に係る繊維シート２４に代えて、他の材料で構成されたシート状部材を用いるようにしても良い。しかしながら、他の材料は、上述の硬化材を含浸可能で且つ当該他の材料の硬化材が硬化した部分がそれ以外の部分と比較して高強度となるという条件を満たす必要がある。具体的には、硬化材を含浸させる隙間を有するゴム製シート、樹脂製シート、金属性シート、紙製シート、又は木材シートが挙げられる。
【００５５】
樹脂製シートとしては、ポリプロピレン又はポリエチレン等をメッシュ状に形成したシートが想定される。また、紙製シートは、例えばセルロース繊維を絡ませて成形したものが想定される。この場合、繊維長の長いセルロース繊維を用いることで成形される紙製シートの屈曲強度を向上させることができる。さらに、紙製シートを和紙により構成しても良い。
【００５６】
さらに、本実施形態では、硬化材としてエポキシ系樹脂、又はシアノアクリレート系樹脂が用いられたが、これに代えて熱硬化性樹脂や光硬化樹脂等、又は他の接着剤を硬化材として用いても良い。この場合、上述した含浸硬化材硬化工程では、加熱処理や光照射処理が行われることとなる。
【００５７】
なお、上記実施形態のＲＦＩＤラベル１０についてはさらなる変形例が想定される。例えば、図８において、ＲＦＩＤラベル１０の変形例の一例を示す。この変形例に係るＲＦＩＤラベル１０では、ラベル基材１８においてＩＣチップ１６の部分に対向するＩＣチップ対向部３５が凸状にならずに、ほぼ平坦に形成されている。
【００５８】
このようにラベル基材１８のＩＣチップ対向部３５をほぼ平坦にする構成は、例えば、ＩＣチップ被覆部２８に硬化材Ｐを含浸した後（硬化材含浸工程の後に）であって、含浸された硬化材が硬化する前に（含浸硬化材硬化工程の前に）、ラベル基材１５を繊維シート２４に積層して圧接ローラ等を用いてラベル基材１８を押圧することで得られる。これにより、印字対象であるラベル基材１８の表面がより平坦化されることとなるので、印字時の白抜けがより効果的に防止されることとなる。
【００５９】
さらに、ラベル基材１８のＩＣチップ対向部３５に予め所定の加工を施す等の方法により、当該ＩＣチップ対向部３５が予め凹形状（陥没形状）となるようにしても良い。これにより、繊維シート２４をＲＦＩＤインレット１１に積層した状態で、ＩＣチップ１６によりＩＣチップ被覆部２８がその厚さ方向に若干突出した場合であっても、当該突出分をＩＣチップ対向部３５の上記凹形状で打ち消すことができる。
【００６０】
さらに、ラベル基材１８のＩＣチップ対向部３５をほぼ平坦にする構成、及びＩＣチップ対向部３５を予め凹形状とする構成は、上述した圧接ローラ等を用いたラベル機材１８の押圧や予め加工を施すことにより実現されるものに限られない。例えば、ラベル基材１８、繊維シート２４、硬化材の種類、又は硬化材を施す態様（滴下量や硬化処理時間）等を適宜調整することで、ＩＣチップ対向部３５がほぼ平坦又は凹状となるようにしても良い。  
【００６１】
また、本実施形態に係る製造方法においては、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６側の面に繊維シート２４を積層し（シート状部材積層工程）、ＩＣチップ被覆部２８に硬化材を含浸させ（硬化材含浸工程）、ＩＣチップ被覆部２８に含浸された硬化材を硬化させている（含浸硬化材硬化工程）。しかしながら、先ず、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６に硬化材を滴下し、硬化材が硬化する前にＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６側の面に繊維シート２４を積層して、その後、硬化材を硬化させる（所定時間放置する）ようにしても良い。
【００６２】
すなわち、本明細書では、インレット基材１２、該インレット基材１２の表面に設けられたアンテナ１４、及び該アンテナ１４に接続されたＩＣチップ１６を備えたＲＦＩＤインレット１１と、ＲＦＩＤインレット１１に積層されるラベル基材１８と、を有するＲＦＩＤラベル１０の製造方法であって、ＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６に硬化材を滴下する工程と、ＩＣチップ１６に硬化材が滴下された後であってその硬化前にＲＦＩＤインレット１１のＩＣチップ１６側の面に繊維シート２４を積層する工程と、硬化材を硬化する工程を含むＲＦＩＤラベル１０の製造方法が想定される。
【００６３】
これによれば、ＩＣチップ１６に硬化材が滴下された状態で当該硬化材が硬化する前に繊維シート２４が積層されるので、積層された繊維シート２４のＩＣチップ被覆部２８にはＩＣチップ１６に滴下された硬化前の硬化材が含浸され、この状態で硬化材が硬化されることとなる。したがって、この製造方法によっても本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０を得ることができる。
【００６４】
（第２実施形態）
以下では、第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６５】
図５は、上述したＲＦＩＤラベル１０を印字するプリンタ（特にサーマルプリンタ）の構成を説明する図である。
【００６６】
このプリンタ４０は、ＲＦＩＤラベル１０を装填し、商品についての価格やバーコードその他の商品情報や、物品あるいはサービスに関する管理情報などの可変情報を必要に応じて印字する装置である。プリンタ４０では、複数のＲＦＩＤラベル１０が所定ピッチで貼付されている連続台紙２２が図示しない供給部により印字部４２に供給される。ＲＦＩＤラベル１０が配置された連続台紙２２は、例えば供給部においてＺ字状に折り畳まれたファンフォールド状態にして準備されている。
【００６７】
印字部４２は、印字ヘッド４４と、この印字ヘッド４４に対向配置された弾性プラテンローラ４６を有している。この弾性プラテンローラ４６はそのシャフト４７を軸として回転駆動されることで連続台紙２２が図の矢印方向に送り出される。そして、弾性プラテンローラ４６により、印字ヘッド４４と弾性プラテンローラ４６の間に、所定印字圧力で連続台紙２２のＲＦＩＤラベル１０が挟まれる状態に位置調整され、ＲＦＩＤラベル１０に印字が行われる。
【００６８】
図６は、本実施形態に係る弾性プラテンローラ４６の構成を説明する図である。また、図７は、弾性プラテンローラ４６の軸方向における要部拡大断面図である。
【００６９】
図示のように、弾性プラテンローラ４６は、シャフト４７に取り付けられた内周側弾性材４８の外側に熱可塑性シリコーン製のシリコーン被覆層５０を形成することで構成されている。すなわち、弾性プラテンローラ４６の外表面はシリコーン被覆層５０により形成されることとなる。ここで、本実施形態に係る内周側弾性材４８は、例えばＡ硬度５０度の熱硬化性シリコーンゴムである。また、シリコーン被覆層５０は、例えばそのＣ硬度が約１５度の熱可塑性シリコーン樹脂である。なお、ここでＡ硬度とは、ＪＩＳ  Ｋ６２５３規格に規定するデュロメータタイプＡによるゴム硬度を意味する。また、Ｃ硬度とは、ＳＲＩＳ  ０１０１規格に規定するスプリング式アスカーＣ型による硬度を意味する。
【００７０】
さらに、弾性プラテンローラ４６の内周側弾性材４８には、その外周において、シャフト４７の軸方向に所定ピッチで複数の溝部５１が形成されている。そして、この内周側弾性材４８の複数の溝部の位置に合わせて、シリコーン被覆層５０に複数の被覆層溝５２が形成されている。
【００７１】
そして、上述の構成を有する弾性プラテンローラ４６が用いられたプリンタ４０によれば、以下の効果を得ることができる。
【００７２】
すなわち、本実施形態に係るプリンタ４０は、ＲＦＩＤラベル１０のラベル基材１８に印字を行う印字ヘッド４４と、印字ヘッド４４に対向配置され、外表面であるシリコーン被覆層５０に被覆層溝５２が形成された弾性プラテンローラ４６と、を有する。
【００７３】
これによれば、弾性プラテンローラ４６の外表面であるシリコーン被覆層５０の被覆層溝５２は、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０のＩＣチップ被覆部２８（ＩＣチップ１６）に対応する部分と他の部分の凹凸を吸収するクッション機能を発揮する。したがって、上述の弾性プラテンローラ４６を備えたプリンタ４０を、本実施形態に係るＲＦＩＤラベル１０の印字に用いることで、印字の際の白抜け防止効果がより一層発揮されることとなる。
【００７４】
なお、本実施形態の弾性プラテンローラ４６は、シリコーンゴム製の内周側弾性材４８にシリコーン被覆層５０を被覆する構成をとっているが、この構成は変更可能である。すなわち、ＲＦＩＤラベル１０のラベル基材１８に押し当てられる弾性プラテンローラ４６の外表面の被覆層溝５２が、当該ＲＦＩＤラベル１０のＩＣチップ被覆部２８に対応する部分と他の部分との凹凸を吸収し得る機能を発揮するのであれば、弾性プラテンローラ４６の内周側部材を例えば金属等の非弾性体（剛体）で構成しても良い。さらに、弾性プラテンローラ４６の外表面もシリコーン樹脂に限られず、他の種々の弾性材料を用いることができる。
【００７５】
一方で、外表面をシリコーン樹脂で形成すると、粘着剤に対する剥離性が高く、印字対象のＲＦＩＤラベルが弾性プラテンローラ４６の外表面に付着してしまうことが防止されるので、より好ましい。
【００７６】
なお、プリンタ４０は、インクジェット式であっても良い。この場合、ラベル基材１８はインクジェット印刷用の用紙で構成されることとなる。
【００７７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体例に限定する趣旨ではない。また、上記各実施形態は任意に組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１０    ＲＦＩＤラベル
１１    ＲＦＩＤインレット
１２    インレット基材
１４    アンテナ
１６    ＩＣチップ 
１８    ラベル基材 
２０    粘着剤層
２２    連続台紙 
２４    繊維シート
２６    接着剤
２８    ＩＣチップ被覆部
３０    粘着剤層
３２    ＩＣチップ埋没部
３５    ＩＣチップ対向部３５
４０    プリンタ
４２    印字部 
４４    印字ヘッド
４６    弾性プラテンローラ
４７    シャフト
４８    内周側弾性材
５０    シリコーン被覆層 
５１    溝部
５２    被覆層溝 
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
0006784480.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
0006784480.tif 000005
【図３Ｂ】
0006784480.tif 000006
【図３Ｃ】
0006784480.tif 000007
【図３Ｄ】
0006784480.tif 000008
【図４Ａ】
0006784480.tif 000009
【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
0006784480.tif 000012
【図７】
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【図８】
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