(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の本体部と、
前記本体部における第１の面に立設され、コアの孔に挿入可能なコア係止部と、
前記本体部の側端面から突出するピンと、
を備えるインダクターキャリアの製造方法であって、
前記本体部を成型するための金型における空洞内に前記ピンの一部が配置された状態で、前記金型を用いて前記本体部を成型し、
前記本体部を成型するとき、前記空洞を横断するとともに、前記空洞の両側に突出するように前記ピンを配置し、
前記本体部の成型後、前記ピンのうち、前記本体部内にある一部を除去することで、前記ピンの長手方向における一方の側の端部と、前記ピンの前記一方とは反対側の端部とを分割し、
前記本体部よりも柔らかい材料から成る軟質部により、前記第１の面、及び前記第１の面とは反対側の第２の面における少なくとも一部を覆うとともに、前記ピンが除去された部分に前記軟質部を充填するインダクターキャリアの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のインダクターキャリアの製造方法であって、
前記金型は前記空洞を複数備え、
前記複数の空洞のそれぞれの内部を横断するように前記ピンを配置し、
前記本体部の成型後、前記本体部同士の間で前記ピンを切り離すインダクターキャリアの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のインダクターキャリアの製造方法であって、
前記ピンは、少なくとも前記本体部を成型するまでは、輪形状の導電性部材の一部であるインダクターキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインダクターキャリアの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インダクターをプリント配線基板に実装することを目的とするインダクターキャリアが用いられている（特許文献１参照）。インダクターキャリアとして、以下のような構造を有するものが知られている。このインダクターキャリアは、樹脂から成る板状の本体部と、本体部における上面に立設され、インダクターを構成するコアの孔に挿入可能なコア係止部と、本体部の下面から下方向に突出する金属性のピンと、を備える。
【０００３】
このインダクターキャリアは以下のように使用される。コア係止部をコアの孔に挿入することで、インダクターをインダクターキャリアに固定する。また、ピンをプリント配線基板の孔に差込み、はんだ付けする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開昭６２−７６５１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のインダクターキャリアは、まず、本体部及びコア係止部を成型し、次に、本体部の下面にピンの太さに対応した孔を設け、次に、その孔にピンの一部を差し込むという方法で製造される。
【０００６】
上記のはんだ付けの工程ではピンの温度が上昇し、その後、ピンの温度は下降する。上記の製造方法でピンを本体部に取り付けた場合、はんだ付けの工程で生じる温度変化の影響により、ピンが本体部から脱落してしまうおそれがある。
【０００７】
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、本体部からピンが脱落することを抑制できるインダクターキャリアの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示のインダクターキャリアの製造方法は、板状の本体部と、前記本体部における第１の面に立設され、コアの孔に挿入可能なコア係止部と、前記本体部の側端面から突出するピンと、を備えるインダクターキャリアの製造方法であって、前記本体部を成型するための金型における空洞内に前記ピンの一部が配置された状態で、前記金型を用いて前記本体部を成型する。
【０００９】
本開示のインダクターキャリアの製造方法によれば、ピンの一部が本体部内に埋設された状態となるように、本体部を成型することができる。そのことにより、ピンが本体部から脱落することを抑制できる。
【００１０】
また、本開示のインダクターキャリアの製造方法によれば、ピンは本体部の側端面から突出する。そのため、例えば、インダクターキャリアをプリント配線基板に実装するとき等に、ピンに対して、本体部の板厚方向の力が加わっても、ピンが本体部から脱落しにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、インダクターキャリア１の構成を表す、第１の面２７側から見た斜視図であり、図２Ａは、インダクターキャリア１の構成を表す、第２の面２９側から見た斜視図である。
【図２】図２Ａは、インダクターキャリア１の構成を表す側面図であり、図２Ｂは、インダクターキャリア１の構成を表す正面図であり、図２Ｃは、インダクターキャリア１の構成を表す、第１の面２７側から見た平面図であり、図２Ｄは、インダクターキャリア１の構成を表す、第２の面２９側から見た平面図である。
【図３】図２ＢにおけるIII-III断面での断面図である。
【図４】図４Ａは、本体部３及びコア係止部５の構成を表す、第１の面２７側から見た斜視図であり、図４Ｂは、本体部３及びコア係止部５の構成を表す、第２の面２９側から見た斜視図であり、図４Ｃは、本体部３及びコア係止部５の構成を表す、第１の面２７側から見た平面図であり、図４Ｄは、本体部３及びコア係止部５の構成を表す、第２の面２９側から見た平面図である。
【図５】図３と同じ断面における本体部３の断面図である。
【図６】図６Ａは、軟質部１５の構成を表す、第１の面２７側から見た斜視図であり、図６Ｂは、軟質部１５の構成を表す、第２の面２９側から見た斜視図である。
【図７】フープ６３の構成及び製造方法を表す説明図である。
【図８】図８Ａは、フープ６３を金型に配置して本体部３及びコア係止部５を成型した状態を表す平面図であり、図８Ｂは、フープ６３を金型に配置して本体部３及びコア係止部５を成型した状態を表す斜視図であり、図８Ｃは、ピン６５、６７、６９、７１のうち、貫通孔３５、３７内にある部分を除去した状態を表す平面図であり、図８Ｄは、軟質部１５を成型した状態を表す平面図である。
【図９】図９Ａは、ピン７、９、１１、１３を連結部７３、７５から切り離した状態を表す斜視図であり、図９Ｂは、ピン７、９、１１、１３を折り曲げた状態を表す斜視図である。
【図１０】図１０Ａは、インダクターキャリア１の使用状態を表す斜視図であり、図１０Ｂは、インダクターキャリア１の使用状態を表す側面図である。
【図１１】ワイヤ８７、８９の形態を表す平面図である。
【図１２】図１２Ａは、ワイヤ８７、８９を金型に配置して本体部３及びコア係止部５を成型した状態を表す平面図であり、図１２Ｂは、ワイヤ８７、８９を金型に配置して本体部３及びコア係止部５を成型した状態を表す斜視図であり、図１２Ｃは、ワイヤ８７、８９のうち、貫通孔３５、３７内にある部分を除去した状態を表す平面図であり、図１２Ｄは、軟質部１５を成型した状態を表す平面図である。
【図１３】ピン７、９、１１、１３を折り曲げた状態を表す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示の実施形態を図面に基づき説明する。
＜第１実施形態＞
１．インダクターキャリア１の構成
インダクターキャリア１の構成を図１Ａ〜図６Ｂに基づき説明する。図１Ａ〜図２Ｄに示すように、インダクターキャリア１は、本体部３と、コア係止部５と、ピン７、９、１１、１３と、軟質部１５と、を備える。
【００１３】
図４Ａ〜図４Ｄに示すように、本体部３は板状の部材である。本体部３の材料はフェノール樹脂である。本体部３をその板厚方向から見たとき、本体部３の形状は、基本的には円形であって、外周の４箇所においてＬ字型に切り欠かれた形状を有する。本体部３の側端面１７のうち、Ｌ字型に切り欠かれた形状の部分における一方の側端面を、１９、２１、２３、２５とする。
【００１４】
側端面１９と側端面２１とは同一平面上にある。側端面２３と側端面２５とは同一平面上にある。側端面１９と側端面２５とは対向し、互いに平行である。側端面２１と側端面２３とは対向し、互いに平行である。
【００１５】
本体部３における一方の主面を第１の面２７とする。本体部３における第１の面２７とは反対側の主面を第２の面２９とする。
本体部３は、第１の面２７に溝３１、３３を備える。本体部３の板厚方向から見たとき、溝３１、３３の形状は、それぞれ円弧形状である。溝３１、３３の底は、第２の面２９には達しない。本体部３は、第１の面２７から第２の面２９に達する貫通孔３５、３７を備える。本体部３の板厚方向から見たとき、貫通孔３５、３７の形状は、それぞれ直線形状である。本体部３の板厚方向から見たとき、溝３１、３３、及び貫通孔３５、３７は、全体として、１つの環を形成するように配置されている。
【００１６】
本体部３は、第２の面２９に、Ｘ字形状の溝３８を備える。溝３８の底は、第１の面２７には達しない。溝３８の４つの端部は、貫通孔３５、３７のどちらかの端部に接続している。
【００１７】
図５に示すように、本体部３は、側端面１９から貫通孔３７に至るピン孔４１と、側端面２１から貫通孔３５に至るピン孔４３と、側端面２３から貫通孔３５に至るピン孔４５と、側端面２５から貫通孔３７に至るピン孔４７と、を備える。
【００１８】
ピン孔４１の軸方向、貫通孔３７の長手方向、及びピン孔４７の軸方向は、同一直線上にある。また、ピン孔４３の軸方向、貫通孔３５の長手方向、及びピン孔４５の軸方向は、同一直線上にある。ピン孔４１、４３、４５、４７の軸方向は全て平行である。なお、溝３１、３３、貫通孔３５、３７、及び溝３８は凹部に対応する。
【００１９】
図１Ａ〜図２Ｃ、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、コア係止部５は、第１の面２７に立設されている一対のリブ５Ａ、５Ｂから成る。リブ５Ａ、５Ｂは、それらの間に一定の間隔をおいて対向している。
【００２０】
本体部３のうち、リブ５Ａ、５Ｂと接続する部分は、溝３１、３３、及び貫通孔３５、３７から成る環の内側の部分である。リブ５Ａ、５Ｂの長手方向は、本体部３の板厚方向と平行である。リブ５Ａ、５Ｂは、それぞれ、それらの先端における外側に、爪部３９を備えている。爪部３９の断面形状は、矢じり形状である。コア係止部５の材料はフェノール樹脂である。
【００２１】
インダクターキャリア１を使用するとき、コア係止部５は、コアの孔に挿入される。そのことにより、インダクターキャリア１に対しコアを固定することができる。
図３に示すように、ピン７の根元部分は、ピン孔４１内に埋没している。図１Ｂ、図２Ａに示すように、ピン７の先端部分は、側端面１９から突出している。ピン７の根元部分と先端部分とは、Ｌ字型に屈曲している。
【００２２】
図３に示すように、ピン９の根元部分は、ピン孔４３内に埋没している。図１Ｂに示すように、ピン９の先端部分は、側端面２１から突出している。ピン９の根元部分と先端部分とは、Ｌ字型に屈曲している。
【００２３】
図３に示すように、ピン１１の根元部分は、ピン孔４５内に埋没している。図１Ａ、図１Ｂ、図２Ｂに示すように、ピン１１の先端部分は、側端面２３から突出している。ピン１１の根元部分と先端部分とは、Ｌ字型に屈曲している。
【００２４】
図３に示すように、ピン１３の根元部分は、ピン孔４７内に埋没している。図１Ａ〜図２Ｂに示すように、ピン１３の先端部分は、側端面２５から突出している。ピン１３の根元部分と先端部分とは、Ｌ字型に屈曲している。
【００２５】
ピン７、９、１１、１３の先端部分の軸方向は、本体部３の板厚方向と平行である。ピン７、９、１１、１３の先端は、第２の面２９の側にある。ピン７、９、１１、１３の材料は金属である。
【００２６】
軟質部１５は、図１Ａ〜図２Ｄに示すように、本体部３に取り付けられ、第１の面２７及び第２の面２９における一部を覆っている。軟質部１５の一部は、溝３１、３３、貫通孔３５、３７、溝３８内に存在する。
【００２７】
軟質部１５は、図６Ａ、図６Ｂに示すように、溝３１内に存在する部分４９、溝３３内に存在する部分５１、貫通孔３５内に存在する部分５３、貫通孔３７内に存在する部分５５、溝３８内に存在する部分５７を備える。軟質部１５における第１の面２７側の表面と、第１の面２７とは面一である。
【００２８】
さらに、軟質部１５は、図１Ｂ〜図２Ｂ、図２Ｄ、図６Ａ、図６Ｂに示すように、第２の面２９の側に、４個の突起部５９を備える。本体部３の板厚方向から見たとき、突起部５９の位置は、貫通孔３５の両端部と、貫通孔３７の両端部である。
【００２９】
突起部５９の形状は半球形状である。すなわち、本体部３の板厚方向から突起部５９を見たとき、その形状は円形である。また、本体部３の板厚方向に平行な断面で突起部５９を見たとき、その断面形状は半円形である。突起部５９は、本体部３の板厚方向において、第２の面２９よりも突出している。
【００３０】
軟質部１５のうち、突起部５９を除く部分における第２の面２９側の表面と、第２の面２９とは面一である。図３に示すように、軟質部１５のうち、部分５３は、ピン９とピン１１との間に充填されている。よって、ピン９とピン１１とは部分５３によって電気的に絶縁されている。また、軟質部１５のうち、部分５５は、ピン７とピン１３との間に充填されている。よって、ピン７とピン１３とは部分５５によって電気的に絶縁されている。
【００３１】
軟質部１５の材料はエラストマである。このエラストマは、本体部３の材料であるフェノール樹脂よりも柔らかい。エラストマは粘弾性を有する。
２．インダクターキャリア１の製造方法
インダクターキャリア１の製造方法を図７〜図９Ｂに基づき説明する。まず、図７に示すように、矩形の金属板６１に対しプレス加工を行うことにより、フープ６３を製造する。フープ６３は、互いに平行な４本のピン６５、６７、６９、７１と、連結部７３、７５とから成る。ピン６５、６７、６９、７１の形状は棒状である。連結部７３は、ピン６５、６７、６９、７１の一方の端部と連結し、連結部７５は、ピン６５、６７、６９、７１の反対側の端部と連結する。フープ６３は輪形状の導電性部材の一例である。
【００３２】
次に、本体部３及びコア係止部５を成型するための金型を用意する。この金型は、本体部３及びコア係止部５を成型するための空洞を２つ備える。この金型に、フープ６３を配置する。このとき、ピン６５、６７が金型の１つの空洞を横切り、ピン６９、７１が金型の他の空洞を横切るようにする。ピン６５、６７、６９、７１の中央部分は空洞の内部にあり、ピン６５、６７、６９、７１の両端は、空洞の両側に突出している。
【００３３】
上記の状態で、金型を用いて本体部３及びコア係止部５を成型すると、図８Ａ及び図８Ｂに示すものが得られる。ピン６５、６９は、後に、ピン７、１３が占める位置にある。また、ピン６５、６９は、貫通孔３７内を通っている。ピン６５、６７のうち、貫通孔３７内を通る部分は、本体部３の外側から視認可能である。
【００３４】
ピン６７、７１は、後に、ピン９、１１が占める位置にある。また、ピン６７、７１は、貫通孔３５内を通っている。ピン６７、７１のうち、貫通孔３５内を通る部分は、本体部３の外側から視認可能である。
【００３５】
次に、図８Ｃに示すように、ピン６５、６９のうち、貫通孔３７内にある部分を除去する。ピン６５、６９のうち、貫通孔３７内にある部分は、本体部３内にある一部に対応する。除去されずに残ったピン６５、６９のうち、連結部７３側の部分はピン７となり、連結部７５側の部分はピン１３となる。また、ピン６７、７１のうち、貫通孔３５内にある部分を除去する。ピン６７、７１のうち、貫通孔３５内にある部分は、本体部３内にある一部に対応する。除去されずに残ったピン６７、７１のうち、連結部７３側の部分はピン９となり、連結部７５側の部分はピン１１となる。
【００３６】
次に、図８Ｄに示すように、軟質部１５を成型する。軟質部１５の一部は、貫通孔３５、３７内に充填される。上述したように、ピン６５、６７、６９、７１のうち、貫通孔３５、３７内にある部分は除去されているので、軟質部１５の一部は、ピン６５、６７、６９、７１が除去された部分に充填されることになる。
【００３７】
次に、図９Ａに示すように、ピン７、９を連結部７３から切り離し、ピン１１、１３を連結部７５から切り離す。次に、図９Ｂに示すように、ピン７、９、１１、１３を折り曲げて、インダクターキャリア１を完成する。  
【００３８】
３．インダクターキャリア１の使用方法
インダクターキャリア１の使用方法を図１０Ａ、図１０Ｂに基づき説明する。インダクター７７を用意する。このインダクター７７は、円環形状のコア７９と、その周囲に巻き回されたワイヤ８１とを備える。インダクター７７をインダクターキャリア１に取り付ける。具体的には、コア係止部５をコア７９の孔に挿入する。このとき、爪部３９は、コア７９の孔を通過した後、外側に広がり、コア７９の上端部を係止する。
【００３９】
ワイヤ８１の端部を、ピン７、９、１１、１３に接続する。ピン７、９、１１、１３は、それぞれ、側端面１９、２１、２３、２５から突出している。そのため、ピン７、９、１１、１３までのワイヤ８１の配線距離は、ピン７、９、１１、１３が第２の面２９から突出している場合より小さくなる。そのことにより、インダクター７７のインピーダンスを小さくすることができる。
【００４０】
また、ピン７、９、１１、１３は、それぞれ、側端面１９、２１、２３、２５から突出しているので、ワイヤ８１の端部をピン７、９、１１、１３に接続する作業を、第１の面２７側から行うことができる。そのことにより、作業効率が向上する。  
【００４１】
本体部３の上面は、インダクター７７の底面と接する。本体部３の上面であって、インダクター７７の底面と接する部分の少なくとも一部は、軟質部１５である。
インダクター７７を取り付けたインダクターキャリア１を、プリント配線基板８３に取り付ける。具体的には、ピン７、９、１１、１３を、プリント配線基板８３に設けられた孔８５に挿入し、はんだ付けする。このとき、インダクターキャリア１のうち、突起部５９が、プリント配線基板８３の上面と接する。
【００４２】
４．インダクターキャリア１及びその製造方法が奏する効果
（１Ａ）インダクターキャリア１は軟質部１５を備える。軟質部１５は第１の面２７及び第２の面２９における一部を覆う。そのため、インダクターキャリア１がコイルやプリント配線基板と接する部分の少なくとも一部は軟質部１５である。また、軟質部１５は本体部３よりも柔らかい材料から成る。その結果、インダクターキャリア１は、インダクターのコイルが振動した場合でも、ノイズ音の発生を抑制できる。
【００４３】
（１Ｂ）本体部３は、溝３１、３３、貫通孔３５、３７、溝３８を備え、軟質部１５の一部はそれらの内部に存在する。そのため、軟質部１５が本体部３から脱落しにくい。
（１Ｃ）軟質部１５は、第２の面２９の側に突起部５９を備える。そのため、インダクターキャリア１のうち、プリント配線基板と接触する部分は、突起部５９となる。突起部５９は本体部３よりも柔らかい材料から成る。その結果、第２の面２９とプリント配線基板との界面で生じるノイズ音を一層抑制できる。また、インダクターのコイルにおける振動をプリント配線基板へ伝えることも一層抑制できる。
【００４４】
（１Ｄ）突起部５９は半球の形状を有する。そのため、突起部５９とプリント配線基板との接触面積が一層小さくなる。その結果、突起部５９とプリント配線基板との界面で生じるノイズ音を一層抑制できる。また、インダクターのコイルにおける振動をプリント配線基板へ伝えることも一層抑制できる。
【００４５】
（１Ｅ）軟質部１５の材料は、弾性を有するエラストマである。そのため、ノイズ音の発生を一層抑制できる。
（１Ｆ）本実施形態では、本体部３及びコア係止部５を成型するための金型における空洞内にピン６５、６７、６９、７１の一部が配置された状態で、金型を用いて本体部３及びコア係止部５を成型する。成形の結果、本体部３及びコア係止部５に埋め込まれたピン６５、６７、６９、７１の一部は、ピン７、９、１１、１３となる。そのことにより、本体部３からピン７、９、１１、１３が脱落することを抑制できる。
【００４６】
（１Ｇ）本実施形態では、本体部３及びコア係止部５を成型するとき、金型の空洞を横断するとともに、その空洞の両側に突出するように、ピン６５、６７、６９、７１を配置する。そして、本体部３及びコア係止部５の成形後、ピン６５、６７、６９、７１のうち、本体部３内にある一部を除去する。そのことにより、ピン７とピン９とを電気的に絶縁し、ピン１１とピン１３とを電気的に絶縁することができる。また、ピン６５、６７、６９、７１のうち、切り取った部分が本体部３の内部に残らない。
【００４７】
（１Ｈ）本実施形態では、ピン６５、６７、６９、７１が除去された部分に軟質部１５を充填する。そのことにより、ピン７とピン９との間に軟質部１５が充填され、ピン１１とピン１３との間に軟質部１５が充填される。その結果、ピン７とピン９とを一層確実に絶縁し、ピン１１とピン１３とを一層確実に絶縁することができる。
【００４８】
（１Ｉ）本実施形態では、本体部３及びコア係止部５を成形するまで、ピン６５、６７、６９、７１はフープ６３の一部である。そのため、本体部３及びコア係止部５を成形するとき、ピン６５、６７、６９、７１を適切な位置に保持することが容易である。さらに、インダクターキャリア１の連続生産が容易になる。
＜第２実施形態＞
１．第１実施形態との相違点
第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
【００４９】
本実施形態では、インダクターキャリア１を、以下の方法で製造する。まず、図１１に示すように、一対のワイヤ８７、８９を用意する。
次に、本体部３及びコア係止部５を成型するための金型を用意する。この金型は、本体部３及びコア係止部５を成型するための空洞を１つ備える。この金型に、ワイヤ８７、８９を配置する。ワイヤ８７、８９の中央部分は空洞の内部にあり、ワイヤ８７、８９の両端は、空洞の両側に突出している。
【００５０】
上記の状態で、金型を用いて本体部３及びコア係止部５を成型すると、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すものが得られる。ワイヤ８７は、後に、ピン７、１３が占める位置にある。また、ワイヤ８７は、貫通孔３７内を通っている。ワイヤ８７のうち、貫通孔３７内を通る部分は、本体部３の外側から視認可能である。
【００５１】
ワイヤ８９は、後に、ピン９、１１が占める位置にある。また、ワイヤ８９は、貫通孔３５内を通っている。ワイヤ８９のうち、貫通孔３５内を通る部分は、本体部３の外側から視認可能である。
【００５２】
次に、図１２Ｃに示すように、ワイヤ８７のうち、貫通孔３７内にある部分を除去する。ワイヤ８７のうち、貫通孔３７内にある部分は、本体部３内にある一部に対応する。除去されずに残ったワイヤ８７のうち、一方はピン７となり、他方はピン１３となる。また、ワイヤ８９のうち、貫通孔３５内にある部分を除去する。ワイヤ８９のうち、貫通孔３５内にある部分は、本体部３内にある一部に対応する。除去されずに残ったワイヤ８９のうち、一方はピン９となり、他方はピン１１となる。
【００５３】
次に、図１２Ｄに示すように、軟質部１５を成型する。軟質部１５の一部は、貫通孔３５、３７内に充填される。上述したように、ワイヤ８７、８９のうち、貫通孔３５、３７内にある部分は除去されているので、軟質部１５の一部は、ワイヤ８７、８９が除去された部分に充填されることになる。
【００５４】
次に、図１３に示すように、ピン７、９、１１、１３を折り曲げて、インダクターキャリア１を完成する。  
２．インダクターキャリア１及びその製造方法が奏する効果
以上詳述した第２実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果（１Ａ）〜（１Ｈ）に加え、以下の効果が得られる。
【００５５】
（２Ａ）金属板６１からプレス加工によりフープ６３を製造する必要がない。そのため、ピン７、９、１１、１３の形成に用いる材料の量を節減できる。
＜他の実施形態＞
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００５６】
（１）本体部３の材料は、フェノール樹脂以外の材料であってもよい。フェノール樹脂以外の材料として、例えば、フェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂(UF）等が挙げられる。熱可塑性樹脂として、例えば、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ABS樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール等が挙げられる。
【００５７】
（２）リブ５Ａの長手方向と、リブ５Ｂの長手方向とは、平行ではなく、先端に近づくほど、遠ざかってもよい。
（３）コア係止部５は他の形態を有していてもよい。例えば、コア係止部５は１つのリブから成るものであってもよい。
【００５８】
（４）軟質部１５は他の形態を有していてもよい。例えば、突起部５９は、本体部３の板厚方向から見たとき、直線状、又は曲線状に連続する形態を有していてもよい。
（５）軟質部１５の材料は適宜選択することができる。軟質部１５の材料は、例えば、ゴムであってもよい。
【００５９】
（６）軟質部１５は、本体部３の板厚方向において、第１の面２７よりも突出していてもよい。
（７）軟質部１５は、第１の面２７の全てを覆ってもよい。また、軟質部１５は、第２の面２９の全てを覆ってもよい。
【００６０】
（８）ピン７、９、１１、１３は、第２の面２９から突出していてもよい。ピン７、９、１１、１３を本体部３に取り付ける方法は他の方法であってもよい。例えば、第２の面２９に孔を設け、その孔にピン７、９、１１、１３の根元部分を差し込んでもよい。
【００６１】
（９）ピン孔４１の軸方向、ピン孔４７の軸方向は、同一線上に無くてもよい。
（１０）第１実施形態において、本体部３及びコア係止部５を成形する前に、ピン６５、６７、６９、７１を金型の空洞内の位置で、それぞれ２つに分割してもよい。分割されたピン６５、６７、６９、７１は、ピン７、９、１１、１３となる。その後、分割されたピン６５、６７、６９、７１が金型に配置された状態で、本体部３及びコア係止部５を成形してもよい。この場合、分割されたピン６５、６７、６９、７１の間に軟質部１５が充填される。
【００６２】
（１１）第２実施形態において、本体部３及びコア係止部５を成形する前に、ワイヤ８７、８９を金型の空洞内の位置で、それぞれ２つに分割してもよい。分割されたワイヤ８７、８９は、ピン７、９、１１、１３となる。その後、分割されたワイヤ８７、８９（すなわちピン７、９、１１、１３）が金型に配置された状態で、本体部３及びコア係止部５を成形してもよい。この場合、分割されたワイヤ８７、８９の間に軟質部１５が充填される。
【００６３】
（１２）第２実施形態において、金型は、本体部３及びコア係止部５を成形するための空洞を複数備えていてもよい。その複数の空洞を横断するように、ワイヤ８７、８９を配置し、本体部３及びコア係止部５を成形することができる。この場合、複数の本体部３が、共通のワイヤ８７、８９により連結された形態となる。成形後、本体部３同士の間でワイヤ８７、８９を切り離すことで、複数のインダクターキャリア１を製造できる。
【００６４】
（１３）上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を、課題を解決できる限りにおいて省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００６５】
１…インダクターキャリア、３…本体部、５…コア係止部、５Ａ、５Ｂ…リブ、７、９、１１、１３…ピン、１５…軟質部、１７、１９、２１、２３、２５…側端面、２７…第１の面、２９…第２の面、３１、３３、３８…溝、３５、３７…貫通孔、３９…爪部、４１、４３、４５、４７…ピン孔、５９…突起部、６１…金属板、６３…フープ、６５、６７、６９、７１…ピン、７３、７５…連結部、７７…インダクター、７９…コア、８１…ワイヤ、８３…プリント配線基板、８５…孔、８７、８９…ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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