(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂の成形品の成形に使用される成形用金型において、
該成形品に使用される該合成樹脂の誘電率（ε）が５．０Ｆ／ｍ以下であり、
該成形用金型の母体面は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された面であり、
該成形用金型の成形面は、該母体面に無機物がスパッタリング法（乾式鍍金ＰＶＤ法）によって付着した面であり、該無機物が該母体面に対して部分的に欠陥部を有していることを特徴とする成形用金型。
【請求項２】
前記成形用金型が鉄鋼材料から形成され、前記無機物が高硬度金属であることを特徴とする請求項１に記載の成形用金型。
【請求項３】
前記成形用金型がアルミ合金系材料又は銅合金系材料から形成され、前記無機物が高硬度金属であることを特徴とする請求項１に記載の成形用金型。
【請求項４】
前記高硬度金属が、Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｅから選択される１種類以上を含む金属及び／又は金属化合物であることを特徴とする請求項２又は３に記載の成形用金型。
【請求項５】
合成樹脂の成形品の成形に使用される成形用金型において、
該成形品に使用される該合成樹脂の誘電率（ε）が５．０Ｆ／ｍ以下であり、
該成形用金型の母体面は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された面であり、
該成形用金型の成形面は、該母体面に無機物が付着した面であり、
該無機物が、Ａｌ，Ｓｃ，Ｃｒ，Ｇｅ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｗから選択される１種類以上を含む金属及び／又は金属化合物であり、
該無機物が該母体面に対して部分的に欠陥部を有していることを特徴とする成形用金型。
【請求項６】
前記金属化合物が、Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｐ，Ｏ，Ｓ，Ｆ，Ｃｌから選択される１種類以上を含む金属化合物であることを特徴とする請求項４又は５に記載の成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、合成樹脂などの成形品の成形に使用される成形用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
合成樹脂などの成形品の成形には、成形用金型が使用されるが、成形用金型から成形品を外す（脱型）際に成形品が成形用金型に密着して成形用金型から離れ難くなるという問題がある。これに対して、シリコーンなどの離型剤を成形用金型の成形面に塗布することによって、成形用金型から成形品が離れやすくする（離型性を良くする）ことが行われている。
【０００３】
また、表面形状の凹凸によって離型性を良くする成形用金型が下記特許文献１で知られている。この成形用金型は、成形用金型の成形面に、クロム、ニッケル、ニッケル−リンなどの鍍金層を設け、鍍金層の表面に凹凸を形成して、離型性が改善されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１５４９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の技術向上と製造工程の合理化により、合成樹脂などの成形品は高い面精度のものが求められ、成形（製造）工程の簡素化が求められる。しかしながら、従来の成形に使用される上記の成形用金型は、鍍金層の表面に凹凸が形成されたものであり、凹凸が成形用金型の母体面に達しないように鍍金層には一定の厚み（例えば、１０μｍ以上）が設けられている。このため、従来の成形用金型は、母体面の精度から鍍金層の厚みの分だけ精度が低くなるため、成形品に鍍金層の厚み以上の面精度を求めることが困難であった。また、上記成形用金型は、セラミックス層またはシリコーン層を備えるための離型剤の塗布が必要なものであり、成形工程において、離型剤の塗布工程と、脱型後の成形用金型（必要により成形品）を洗浄する工程とが必要となり、成形工程の簡素化がし難いという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、成形品の面精度を高めることができ、成形工程の簡素化が可能な成形用金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の成形用金型は、合成樹脂などの成形品の成形に使用される成形用金型において、
該成形用金型の母体面は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された面であり、
該成形用金型の成形面は、該母体面に無機物が付着した面であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の成形用金型によれば、成形用金型の母体面は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された凹凸を有する面である。この成形用金型を用いて成形される成形品の表面の最大高さ（Ｓｚ）は１０．０μｍ以下となるため、成形品は高い面精度を有するものとなる。また、成形用金型の成形面は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍのブラスト処理された凹凸を有する母体面に無機物が付着した面であるため、無機物起因である表面自由エネルギーが低く、無機物の付着によって微細な凹凸形状が形成された面となる。表面自由エネルギーが低く、微細な凹凸形状が形成された成形面の凹部には合成樹脂などの材料が接触し難く、成形面と合成樹脂などとの接触面が小さくなるため、成形面は合成樹脂などとの離型性に優れたものとなる。このため、成形面は、離型剤の塗布を必要とすることなく、合成樹脂などの成形品の脱型が可能なものとなる。すなわち、本発明の成形用金型は、成形工程として、離型剤の塗布工程と脱型後の成形用金型を洗浄する工程とを必要としないため、成形工程の簡素化を図ることができるものである。
【０００９】
ここで、上記成形用金型において、前記成形面は、前記母体面に前記無機物が蒸着法によって付着しているものとすることができる。
【００１０】
これによれば、成形用金型の成形面には無機物の蒸着によって原子（分子）サイズであるナノレベルの凹凸形状が形成されることになる。このため、成形面は、合成樹脂などの脱型がより容易なものとすることができる。
【００１１】
また、上記成形用金型において、前記成形用金型が鉄鋼材料から形成され、前記無機物が高硬度金属であるものとすることができ、前記成形用金型がアルミ合金系材料又は銅合金系材料から形成され、前記無機物が高硬度金属であるものとすることができる。
【００１２】
これによれば、成形用金型の成形面は高硬度金属が付着した面であるため、成形用金型の耐摩耗性を向上することができる。
【００１３】
また、上記成形用金型において、前記高硬度金属が、Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｅから選択される１種類以上を含む金属及び／又は金属化合物であり、前記金属化合物が、Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｐ，Ｏ，Ｓ，Ｆ，Ｃｌから選択される１種類以上を含む金属化合物であるものとすることができる。
【００１４】
これによれば、これら高硬度金属はより硬度の高いものであるため、成形用金型の耐摩耗性をより向上することができる。
【００１５】
また、上記成形用金型によって成形される成形品の材料に使用される合成樹脂であって、合成樹脂の誘電率（ε）が５．０Ｆ／ｍ以下であるものとすることができる。
【００１６】
これによれば、合成樹脂は誘電率が低いものであるため極性の小さいものとなり、極性が小さいため合成樹脂は金属である成形用金型との親和性の小さいものとなる。このため、合成樹脂は成形用金型からの脱型がより容易なものとすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の成形用金型によれば、成形品は高い面精度を有するものとなり、成形工程として、離型剤の塗布工程と脱型後の成形用金型を洗浄する工程とを必要としないため、成形工程の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態を示す成形用金型の拡大概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。本発明の成形用金型は、合成樹脂などの有機材料からなる成形品を成形する金型に適しているが、金属、ガラス、セラミックス材料又はセメントモルタルなどの無機材料からなる成形品を成形する金型にも適用可能なものである。
【００２０】
図１に示すように、本発明の成形用金型１は、合成樹脂などの成形品の成形に使用される成形用金型において、成形用金型１の母体面１０は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された凹凸面であり、成形用金型１の成形面１１は、母体面１０に無機物１２が付着した面である。
【００２１】
成形用金型１は、鉄鋼材料として、炭素鋼などの機械構造用鋼、合金工具鋼などの工具鋼、ステンレス鋼若しくは析出硬化鋼、又は、非鉄材料として、アルミ合金系材料若しくは銅合金系材料などの金属素材から形成され、これらは用途によって使い分けられる。成形用金型１には、一般的な用途であれば機械構造用鋼が使用され、耐摩耗性が要求される用途には工具鋼が使用され、成形用金型１の加熱温度と冷却温度との差が大きい用途には熱伝導率の高いアルミ合金系材料又は銅合金系材料が使用され、腐食性材料を含む用途には耐腐食性の高いステンレス鋼が使用される。
【００２２】
成形用金型１の母体面１０は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された凹凸面である。
【００２３】
最大高さ（Ｓｚ）とは、ＩＳＯ２５１７８表面性状（面粗さ測定）に規定される最大高さ（Ｓｚ）であり、表面の最も高い点から最も低い点までの距離を表したものである。成形用金型１の母体面１０は、最大高さ（Ｓｚ）が０．１〜１０．０μｍにブラスト処理された凹凸面であることによって、成形面の凹部には成形品に使用される合成樹脂などが接触し難く、成形面と合成樹脂などとの接触面が小さくなるため、成形面は合成樹脂などの離型性に優れたものとなる。最大高さ（Ｓｚ）が０．１μｍ未満の場合には、成形用金型の成形面が平滑なものとなり、成形面と合成樹脂などとの接触面が大きくなるため、成形面は合成樹脂などの離型性に劣るおそれがある。一方、最大高さ（Ｓｚ）が１０．０μｍを超える場合には、この成形用金型から成形された成形品の面精度が劣るおそれがある。より好ましくは、最大高さ（Ｓｚ）が０．１５〜７．０μｍであり、最も好ましくは、最大高さ（Ｓｚ）が０．２〜５．０μｍである。
【００２４】
ブラスト処理とは、成形用金型１の母体面１０に投射材を衝突させることによって凹凸面を形成する方法であり、投射材の種類によって、珪砂が投射材であるサンドブラスト処理、球形の金属粒子が投射材であるショットピーニング処理、セラミックス粉粒体が投射材であるイエプコ処理などのブラスト処理がある。本発明に使用するブラスト処理は、投射材の種類によって特に限定さるものではないが、球形の金属粒子を用いるショットピーニング処理が凹凸の最大高さ（Ｓｚ）を調整しやすいためより好んで使用することができる。
【００２５】
成形用金型１の成形面１１は、母体面１０に無機物１２が付着した面で構成されている。
【００２６】
無機物１２とは、成形用金型１の母体面１０に付着され、成形面１１となる母体面１０に微細な凹凸面を形成することによって、成形用金型１の離型性を向上するものである。無機物１２は、後に述べる鍍金法での付着に適しているため、金属及び／又は金属化合物であるものが好ましく、特に、高硬度金属化合物となり得る、Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｅから選択される１種類以上を含む金属及び／又は金属化合物を好んで使用することができる。特に好ましくは、Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗから選択される１種類以上を含む金属及び／又は金属化合物をより好んで使用することができる。また、高硬度金属化合物となり得る金属化合物が、Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｃｅから選択される１種類以上を含む金属の、Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｐ，Ｏ，Ｓ，Ｆ，Ｃｌから選択される１種類以上を含む金属化合物であるものを好んで使用することができる。これによれば、これら高硬度金属はより硬度の高いものであるため、成形用金型の耐摩耗性をより向上することができる。具体的には、Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｃ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗの窒化物、炭化物、酸化物、ホウ化物又はこれらの複合化物（酸窒化物や炭窒化など）を好んで使用することができる。
【００２７】
無機物１２の母体面１０へ付着させる方法としては、鍍金法があり、鍍金法には湿式鍍金法と乾式鍍金法（蒸着法）とがある。湿式鍍金法には電解鍍金法と無電解鍍金法とがある。乾式鍍金法（蒸着法）には、真空蒸着、イオンプレーティング及びスパッタリングなどの物理気相成長法（ＰＶＤ法）、並びに、プラズマＣＶＤ、熱ＣＶＤ及び光ＣＶＤなどの化学気相成長法（ＣＶＤ法）がある。無機物１２の母体面１０へ付着させる方法としてこれらは特に限定されるものではないが、レベリング性が小さいことによって微細な凹凸面を形成し易い乾式鍍金法（蒸着法）が好ましい。乾式鍍金法（蒸着法）のなかでも、短時間で付着させることができ、処理熱歪みが小さく、高い面精度を得ることが可能な、イオンプレーティング及びスパッタリングなどのＰＶＤ法が、より好ましく使用することができる。
【００２８】
無機物１２は、母体面１０に対して全面被覆している必要はなく、部分的に欠陥部を有していても良い。これによれば、欠陥部を有さない全面被覆と比して、無機物１２の付着する量を抑えることができ、成形用金型１の無機物１２の付着を簡易に行うことができるものとなる。
【００２９】
成形品に使用される合成樹脂は、特に組成などによって使用が制限されるものではないが、誘電率（ε）が５．０Ｆ／ｍ以下である合成樹脂が好ましい。
【００３０】
合成樹脂の誘電率（ε）が５．０Ｆ／ｍ以下であることにより、合成樹脂は極性の小さいものとなり、極性が小さいため合成樹脂は金属である成形用金型１との親和性が小さいものとなる。このため、合成樹脂は成形用金型１からの脱型がより容易なものとすることができるからである。より好ましくは、誘電率（ε）が４．０Ｆ／ｍ以下である合成樹脂である。本発明に使用可能な合成樹脂として、テトラフルオロエチレン樹脂（ε：２．１Ｆ／ｍ）、ポリプロピレン（ε：２．３Ｆ／ｍ）、ポリエチレン（ε：２．３Ｆ／ｍ）、エチレンプロピレン共重合樹脂（ε：２．３Ｆ／ｍ）、ポリアミド（ε：２．５Ｆ／ｍ）、ポリスチレン（ε：２．６Ｆ／ｍ）、アクリル樹脂（ε：２．８Ｆ／ｍ）、メタクリル樹脂（ε：３．１Ｆ／ｍ）、アクリルアミド樹脂（ε：３．２Ｆ／ｍ）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（ε：３．２Ｆ／ｍ）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合体）（ε：３．３Ｆ／ｍ）、塩化ビニル樹脂（ε：３．３Ｆ／ｍ）、エポキシ樹脂（ε：３．５Ｆ／ｍ）などがある。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。表１に試験例を記載し、試験例１〜７，１０〜１６，１８〜４８は、実施例であり、試験例８，９，１７は、比較例である。
【００３２】
【表１】
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成形用金型１に使用する金属素材には汎用品を使用し、表１において、金属素材の種類の記載には略称を用いた。略称に対する金属素材名を以下に記載する。素材Ａ：炭素鋼、素材Ｂ：合金工具鋼、素材Ｃ：ステンレス鋼、素材Ｄ：アルミ合金系材料、素材Ｅ：銅合金系材料。金属素材の成形用金型１への切削加工は、ＣＡＤデータから金属素材を切削加工する汎用のマシニングセンタを使用して切削加工を行った。
【００３３】
成形用金型１に凹凸面を形成するブラスト処理には汎用の装置を使用し、表１において、ブラスト処理の記載には略称を用いた。略称に対するブラスト処理名（投射材）を以下に記載する。処理Ｈ：サンドブラスト（珪砂）、処理Ｉ：ショットピーニング（球形の金属粒子）、処理Ｊ：イエプコ処理（セラミックス粉粒体）。なお、ブラスト処理は、各々の金属素材について、処理条件に対する最大高さ（Ｓｚ）の検量線を作成し、処理条件を変更することにより最大高さ（Ｓｚ）を調整した。最大高さ（Ｓｚ）は、ＩＳＯ２５１７８表面性状（面粗さ測定）に準拠した。
【００３４】
成形用金型１の凹凸面（母体面１０）に無機物１２を付着させる方法には、汎用又は特注の装置を使用し、表１において、方法の記載には略称を用いた。略称に対する付着させる方法を以下に記載する。方法Ｌ：電解鍍金法（湿式鍍金法）、方法Ｍ：イオンプレーティング法（乾式鍍金ＰＶＤ法）、方法Ｎ：スパッタリング法（乾式鍍金ＰＶＤ法）、方法Ｏ：プラズマＣＶＤ法（乾式鍍金ＣＶＤ法）。
【００３５】
無機物１２は上記の無機物を付着させる方法に適した汎用又は特注の試料を使用し、表１において、無機物１２の種類は主たる金属組成を記載した。なお、金属組成がホウ化物や窒化物などに成り得るよう、金属組成には６０ａｔｍ％（原子百分率）以下のＢ，Ｃ，Ｎ，Ｏ，Ｓ，Ｆ，Ｃｌなどの添加物が添加されたものを含むものとする。
【００３６】
成形用金型１を用いて成形される成形品に使用される合成樹脂などには汎用品を使用し、表１において、合成樹脂などの種類の記載には略称を用いた。略称に対する合成樹脂などの種類（誘電率（ε）、成形温度、金型温度）を以下に記載する。ＰＰ：ポリプロピレン（誘電率（ε）：２．３Ｆ／ｍ、成形温度：２２０℃、金型温度：５０℃）、ＥＰＤＭ：エチレンプロピレン共重合樹脂（誘電率（ε）：２．３Ｆ／ｍ、成形温度：２２０℃、金型温度：５０℃）、ＰＡ：ポリアミド６６（誘電率（ε）：２．５Ｆ／ｍ、成形温度：２６０℃、金型温度：７０℃）、ＰＳｔ：ポリスチレン（誘電率（ε）：２．６Ｆ／ｍ、成形温度：２００℃、金型温度：４０℃）、ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（誘電率（ε）：３．２Ｆ／ｍ、成形温度：２５０℃、金型温度：１００℃）、ＡＢＳ：ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合体）（誘電率（ε）：３．３Ｆ／ｍ、成形温度：２５０℃、金型温度：７０℃）、ＥＰ：エポキシ樹脂（誘電率（ε）：３．５Ｆ／ｍ、成形温度：２００℃、金型温度：４０℃）、ＰＦ：フェノール樹脂（誘電率（ε）：６．０Ｆ／ｍ、成形温度：１７０℃、金型温度：４０℃）、ＣＭ：セメントモルタル（誘電率（ε）：６．１Ｆ／ｍ、成形温度：３０℃、金型温度：９０℃）。
【００３７】
上記の合成樹脂などの成形温度及び金型温度で成形品を成形し、脱型する際の状態を以下のように評価した。評価１：ほとんど衝撃を加えずに脱型し、成形品に異常は見られない。評価２：衝撃を加えることによって脱型し、成形品に異常は見られない。評価３：衝撃を加えることによって脱型し、成形品の表面積の１０％未満に白化（脱型時に加わる外力によって樹脂に異常が発生して白くなること。）又は表層剥離（脱型時に成形品の表層が成形用金型に残ること。）が見られる。評価４：衝撃を加えることによって脱型し、成形品の表面積の１０％以上に白化又は表層剥離が見られる。評価５：脱型しない又は脱型後の成形品に欠損部が見られる。なお、評価１が最も良い評価であり、評価５が最も悪い評価である。
【００３８】
成形品の面精度は、ＩＳＯ２５１７８表面性状（面粗さ測定）に規定される最大高さ（Ｓｚ）で測定し、以下のように評価した。◎：５μｍ未満、○：５μｍ以上７μｍ未満、△：７μｍ以上１０μｍ未満、×：１０μｍ以上。
【００３９】
（試験例１）
試験例１の成形用金型には、金属素材に炭素鋼を使用し、マシニングセンタを使用して金属素材を切削加工することによって、成形用金型とした。成形用金型の母体面は、ショットピーニング処理によって、最大高さ（Ｓｚ）４．０μｍの凹凸面が形成され、母体面にＣｒ系材料がＰＶＤ法のスパッタリング法によって蒸着され、成形面が形成された。
【００４０】
試験例１の成形品に使用する合成樹脂には、ポリプロピレンを使用した。成形品の成形は、金型温度を５０℃にプレヒートされた成形用金型に、成形温度を２２０℃とするポリプロピレンを射出成形し、冷却後に脱型した。
【００４１】
脱型する際の状態は、評価１であり、ほとんど衝撃を加えずに脱型し、成形品に異常は見られなかった。成形品の面精度は、５．０μｍ未満であった。
【００４２】
（試験例２〜５）
試験例２〜５は、試験例１から金属素材を変更したものであり、試験例２は合金工具鋼、試験例３はステンレス鋼、試験例４はアルミ合金系材料、試験例５は銅合金系材料を使用した。その他の条件については試験例１と同じである。
【００４３】
試験例２〜５共に、脱型する際の状態は、評価１であり、ほとんど衝撃を加えずに脱型し、成形品に異常は見られなかった。成形品の面精度は、５．０μｍ未満であった。
【００４４】
（試験例６，７）
試験例６，７は、試験例１からブラスト処理の種類を変更したものであり、試験例６はサンドブラスト処理、試験例７はイエプコ処理を使用した。その他の条件については試験例１と同じである。
【００４５】
試験例６，７共に、脱型する際の状態は、評価１であり、ほとんど衝撃を加えずに脱型し、成形品に異常は見られなかった。成形品の面精度は、５．０μｍ未満であった。
【００４６】
（試験例８）
試験例８は、試験例１から無機物の形成（蒸着）をしなかったものである。その他の条件については試験例１と同じである。
【００４７】
脱型する際の状態は、評価４であり、衝撃を加えることによって脱型するものの、成形品の表面積の１０％以上に白化が見られた。成形用金型の成形面となる母体面に無機物による微細な凹凸面が設けられていないために、離型性が劣るものとなった。
【００４８】
（試験例９〜１７）
試験例９〜１７は、試験例１からブラスト処理の最大高さ（Ｓｚ）を変更したものであり、試験例９はブラスト処理をしなかったもの、試験例１０〜１７は最大高さ（Ｓｚ）を０．０５〜１５．０μｍに変更したものである。その他の条件については試験例１と同じである。
【００４９】
脱型する際の状態は、試験例９が成形品に欠損部が見られた評価５であり、試験例１０が成形品の表面積の１０％以上に白化が見られた評価４であり、試験例１１〜１３が成形品の表面積の１０％未満に白化が見られた評価３であり、試験例１４〜１７がほとんど衝撃を加えずに脱型し成形品に異常は見られなかった評価１であった。最大高さ（Ｓｚ）によって、脱型する際の状態が変化することが確認できた。
【００５０】
成形品の面精度は、試験例９が成形品に欠損部が見られたため評価できず、試験例１０〜１４が５．０μｍ未満であったが、ブラスト処理の最大高さ（Ｓｚ）を大きくするにつれ、成形品の面精度も悪くなり、試験例１７では１５μｍであった。
【００５１】
（試験例１８〜２０）
試験例１８〜２０は、試験例１から無機物の形成方法を変更したものであり、試験例１８は湿式鍍金法の電解鍍金法、試験例１９は乾式鍍金法のＰＶＤ法であるイオンプレーティング法、試験例２０は乾式鍍金法のＣＶＤ法であるプラズマＣＶＤ法に変更したものである。その他の条件については試験例１と同じである。
【００５２】
脱型する際の状態は、電解鍍金法（湿式鍍金法）の試験例１８が成形品の表面積の１０％未満に白化が見られた評価３であり、試験例１９，２０がほとんど衝撃を加えずに脱型し成形品に異常は見られなかった評価１であった。乾式鍍金法（蒸着法）が離型性により優れていることが確認できた。
【００５３】
（試験例２１〜４０）
試験例２１〜４０は、試験例１から成形面に付着する無機物の種類を変更したものである。その他の条件については試験例１と同じである。
【００５４】
脱型する際の状態は、いずれも、ほとんど衝撃を加えずに又は衝撃を加えることによって脱型し成形品に異常は見られなかった評価１又は２であった。
【００５５】
（試験例４１〜４８）
試験例４１〜４８は、試験例１から成形品に使用する合成樹脂などの種類を変更したものである。試験例４１はエチレンプロピレン共重合樹脂（誘電率（ε）：２．３Ｆ／ｍ、成形温度：２２０℃、金型温度：５０℃）、試験例４２はポリアミド６６（誘電率（ε）：２．５Ｆ／ｍ、成形温度：２６０℃、金型温度：７０℃）、試験例４３はポリスチレン（誘電率（ε）：２．６Ｆ／ｍ、成形温度：２００℃、金型温度：４０℃）、試験例４４はポリエチレンテレフタレート（誘電率（ε）：３．２Ｆ／ｍ、成形温度：２５０℃、金型温度：１００℃）、試験例４５はＡＢＳ樹脂（誘電率（ε）：３．３Ｆ／ｍ、成形温度：２５０℃、金型温度：７０℃）、試験例４６はエポキシ樹脂（誘電率（ε）：３．５Ｆ／ｍ、成形温度：２００℃、金型温度：４０℃）、試験例４７はフェノール樹脂（誘電率（ε）：６．０Ｆ／ｍ、成形温度：１７０℃、金型温度：４０℃）、試験例４８はセメントモルタル（誘電率（ε）：６．１Ｆ／ｍ、成形温度：３０℃、金型温度：９０℃）を使用した。その他の条件については試験例１と同じであるが、試験例４８のセメントモルタルは、成形用金型への注入にモルタルポンプを使用した。
【００５６】
脱型する際の状態は、フェノール樹脂を使用した試験例４７とセメントモルタルを使用した試験例４８とが評価３であり、それ以外は評価１であった。フェノール樹脂とセメントモルタルの誘電率（ε）が高いため、これらの離型性はやや劣るものであった。
【符号の説明】
【００５７】
１…成形用金型、１０…母体面、１１…成形面、１２…無機物。
【図１】
0006754069.tif 000003