(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明装置であって、
熱伝導性で電気絶縁性の材料で形成された本体であり、当該本体は、頂部と、該頂部から延在した細長部材とを含み、前記細長部材は、当該本体の前記頂部よりも狭い、本体と、
前記本体の熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれ、且つ前記頂部上のマウント領域で露出された、複数の導電パッド及び熱パッドと、
前記マウント領域内に配置され、且つ前記複数の導電パッド及び前記熱パッドを介して前記本体に電気的且つ熱的に結合された、半導体発光デバイスと、
を有し、
当該照明装置は、別個のヒートシンクを有しない、
照明装置。
【請求項２】
当該照明装置は、１０℃／Ｗ未満の熱抵抗を有する、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記熱伝導性で電気絶縁性の材料はポリマーである、請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記細長部材は、ねじ部分を有する、請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
熱伝導性で電気絶縁性の材料で形成された本体であり、当該本体は、頂部と、該頂部から延在した細長部材とを含み、前記細長部材は、当該本体の前記頂部よりも狭い、本体と、
前記本体の熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれ、且つ前記頂部上のマウント領域で露出された、複数の導電パッド及び熱パッドと、
前記マウント領域内に配置され、且つ前記複数の導電パッド及び前記熱パッドを介して前記本体に接続された、半導体発光デバイスと、
前記マウント領域とは反対側の前記細長部材の端部から突出した第１及び第２の電気コネクタと、
前記細長部材に埋め込まれ、且つ第１及び第２の前記導電パッドと前記第１及び第２の電気コネクタとの間に結合された、第１及び第２の導電ラインと、
を有する照明装置。
【請求項６】
前記本体と直に接触して前記半導体発光デバイスの上に配置されたレンズ、を更に有する請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
熱伝導性で電気絶縁性の材料で形成された本体であり、当該本体は、頂部と、該頂部から延在した細長部材とを含み、前記細長部材は、当該本体の前記頂部よりも狭い、本体と、
前記本体の熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれ、且つ前記頂部上のマウント領域で露出された、複数の導電パッド及び熱パッドと、
前記マウント領域内に配置され、且つ前記複数の導電パッド及び前記熱パッドを介して前記本体に接続された、半導体発光デバイスと、
前記細長部材を受け入れるように構成された締結具であり、回路を有する締結具と、
を有する照明装置。
【請求項８】
前記締結具は、前記細長部材のねじ部分と篏合するナットを有し、
前記マウント領域とは反対側の前記細長部材の端部から、第１及び第２の電気コネクタが突出しており、
前記ナットが前記細長部材の前記ねじ部分と篏合されるとき、前記第１及び第２の電気コネクタが、前記締結具に配設された第１及び第２の電気コンタクトパッドと接触する、
請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
本体であり、
マウント領域と、
前記マウント領域から延在し、且つねじ部分を含む細長部材であり、前記マウント領域及び当該細長部材は、熱伝導性で電気絶縁性の材料で形成されている、細長部材と、
当該本体の前記熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれた、複数の導電パッド及び熱パッドと、
前記マウント領域とは反対側の前記細長部材の端部から突出した第１及び第２の電気コネクタと、
を有する本体と、
マウント上に配置された発光ダイオードを有する半導体発光デバイスであり、当該半導体発光デバイスは、前記マウント領域内に前記本体と直に接触して配置され、前記マウントは、前記複数の導電パッド及び前記熱パッドを介して前記本体に接続されている、半導体発光デバイスと、
前記細長部材を受け入れるように構成された締結具であり、
回路と、
当該締結具上に配置された第１及び第２の電気コンタクトパッドであり、当該第２の電気コンタクトパッドが当該第１の電気コンタクトパッドを取り囲む、第１及び第２の電気コンタクトパッドと、
前記細長部材の前記ねじ部分と篏合するナットであり、当該ナットが前記細長部材の前記ねじ部分と篏合されるとき、前記第１及び第２の電気コネクタが、前記第１及び第２の電気コンタクトパッドと接触するように構成される、ナットと、
を有する締結具と、
を有する照明装置。
【請求項１０】
前記第１及び第２の電気コンタクトパッドは、前記回路に電気的に接続されている、請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
照明装置であって、
熱伝導性で電気絶縁性の材料を有する本体であり、シートメタルの穴を通り抜けるように構成された細長部材を有する本体と、
前記本体にマウントされた半導体発光デバイスであり、当該半導体発光デバイスは、マウント上に配置された発光ダイオードを有し、前記マウントが、前記本体の表面上に配設された複数の導電パッド及び熱パッドを介して前記本体に結合されている、半導体発光デバイスと、
前記本体をシートメタルに取り付ける締結具と、
を有し、
前記本体がヒートシンクとして作用し、当該照明装置は別個のヒートシンクを有しない、
照明装置。
【請求項１２】
前記細長部材は、シートメタルの穴を通り抜けるねじ部分を有する、請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記細長部材は電気接続部を有し、前記締結具は、前記締結具が前記細長部材に接続するときに前記細長部材の前記電気接続部と係合するコンタクトに電気的に接続された回路を有する、請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１４】
前記半導体発光デバイスは、前記熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれた複数の導電パッドに直接的に取り付けられるコンタクトパッドを有する、請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１５】
前記半導体発光デバイスの上に配置されたレンズ、を更に有する請求項１１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導体を含む照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在利用可能な最も効率的な光源の中に、発光ダイオード（ＬＥＤ）、共振器型（resonant  cavity）発光ダイオード（ＲＣＬＥＤ）、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）及び端面発光レーザを含む半導体発光デバイスがある。可視スペクトルで動作可能な高輝度発光デバイスの製造において現在関心ある材料系は、ＩＩＩ−Ｖ族半導体、特に、ＩＩＩ族窒化物材料とも呼ばれる、ガリウム、アルミニウム、インジウム、及び窒素の二元、三元、及び四元合金を含む。典型的に、ＩＩＩ族窒化物発光デバイスは、有機金属化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ）、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）又はその他のエピタキシャル技術により、サファイア、炭化シリコン、ＩＩＩ族窒化物若しくは複合材の基板、又はその他の好適な基板の上に、異なる組成及びドーパント濃度の複数の半導体層のスタック（積層体）をエピタキシャル成長することによって製造される。スタックは、しばしば、基板上に形成された、例えばＳｉでドープされた１つ以上のｎ型層と、該１つ以上のｎ型層上に形成された活性領域内の１つ以上の発光層と、活性領域上に形成された、例えばＭｇでドープされた１つ以上のｐ型層とを含んでいる。これらｎ型領域及びｐ型領域の上に、電気コンタクトが形成される。
【０００３】
図１は、より詳細に特許文献１（ＵＳ７，６２５，１０４）に記載された、少なくとも１つのＬＥＤをヒートシンクにマウントするためのスラグ２４０を示している。スラグのマウント部２４８上にＬＥＤダイ２４４がマウントされている。スラグは、例えばアルミニウム、鋼鉄、又は銅などの熱伝導材料から形成される。このスラグは更にポスト２５０を含んでいる。ポスト２５０は、当該ポストの遠位端にねじ部２５２を含んでいる。ポスト２５０のねじ部２５２上で、ねじナット２５４が受けられる。
【０００４】
スラグ２４０は、ヒートシンク２７０に取り付けられて示されている。ヒートシンク２７０は、ポスト２５０を受け入れる開口２７２を含んでいる。ヒートシンク２７０の前面２７４とスラグのマウント部２４８との間に、熱伝導材料２４９が配設されている。ねじナット２５４を篏合させて締めることで、スラグのマウント部２４８がヒートシンク２７０の前面２７４と熱結合することを強いることによって、スラグ２４０がヒートシンク２７０に締め付けられる。導電体２６０及び２６２が、ポスト２５０のねじ部２５２の端部を越えて延在して、ＬＥＤ２４４に動作電流を供給する電流源への接続を容易にする。
【０００５】
ヒートシンク２７０は、円筒形の缶状のボディを有しており、該ボディは更に、ＬＥＤダイ２４４によって発生された光を集めること及び導くことを行う光リフレクタ及び／又は光ガイドとして作用する。導電体２６０及び２６２は、ＬＥＤ装置を吊るす部屋の天井の照明器具（図示せず）に接続され得る。他の形態において、ヒートシンク２７０は、例えば、プレートであってもよいし、あるいは冷却フィンを有するヒートシンクであってもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第７６２５１０４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の１つの目的は、別個のヒートシンクの有無にかかわらず使用され得る照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態において、照明装置は本体を含んでいる。本体は、複数の導電パッドを有するマウント領域と、マウント領域から延在した細長部材とを含んでいる。マウント領域及び細長部材は、熱伝導性で電気絶縁性の材料で形成されている。導電パッドは、この熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれている。当該装置は更に、マウント領域内に本体と直に接触して配置された半導体発光デバイスを含んでいる。
【０００９】
本発明の実施形態において、照明装置は本体を含んでいる。本体は、熱伝導性で電気絶縁性の材料を含んでいる。本体上に半導体発光デバイスがマウントされている。本体は、ヒートシンクなしでシートメタルに取り付けられるように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ヒートシンクにマウントされたスラグに取り付けられたＬＥＤを例示している。
【図２】本発明の実施形態に従った照明装置を例示している。
【図３】半導体発光ダイオードの一例を示している。
【図４】図２に例示した照明装置の本体の上面図である。
【図５】図２に例示した照明装置の断面図である。
【図６】例えばドライバ回路などの回路を含む照明装置の断面図である。
【図７】図６に断面で示されたコンタクトパッドの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示した構造においては、ねじ付きポスト２５０を有するスラグに、１つ以上のＬＥＤ２４４が取り付けられている。そして、スラグを、光ガイド又はリフレクタの形状にされ得るものであるヒートシンクに取り付けなければならない。換言すれば、図１に示したマウント済みＬＥＤを最も効率的に使用するためには、ユーザ又は購入者が、図１のマウント済みＬＥＤとともに設置するのに適したヒートシンク及び／又はリフレクタ若しくは光ガイドを選択することができるよう、ユーザ又は購入者が熱管理と光学とに精通していなければならない。
【００１２】
本発明の実施形態においては、外付けヒートシンクが不要とされ得るように十分に良好な熱性能を有する本体（ボディ）に、例えばＬＥＤなどの発光デバイスがマウントされる。ＬＥＤを覆ってレンズが形成され得る。従って、この構造体のユーザ又は購入者は、熱管理又は光学における専門知識を必要としない。このマウント済みＬＥＤは、例えばシートメタル（金属薄板）などの単純な構造に取り付けられることができる。
【００１３】
図２は、本発明の一実施形態を例示している。例えばＬＥＤなどの発光デバイス１２が本体１０に取り付けられている。発光デバイス１２は、本体の頂面のマウント領域１１上の導電パッドに取り付けられる。マウント領域を含む頂面は、図４に更に詳細に示されている。図５及び６に示すように、発光デバイス１２を覆ってレンズ１４が形成され得る。
【００１４】
本体１０は、マウント領域１１から延在した細長部材１６を含んでいる。細長部材１６は、例えば細長部材１６を受け入れるための穴を有するシートメタルなどの別構造に本体１０を取り付けるために使用され得る。一部の実施形態において、図２に例示するように、細長部材１６はねじ付き表面１７を有し得る。ねじ付き表面１７は、本体１０を別構造に留めるためのナット（図２には図示せず）を受け得る。図２に示した例は、本体を別構造に取り付けるためにねじ付き細長部材１６とナットとを使用するが、例えば、ツイストロック構成、ばね押し付け構成、リベット式構成、又はその他の好適な機械的取付けなど、本体を別構造に取り付けるための如何なる好適構造が使用されてもよい。
【００１５】
本体１０のマウント領域内の導電パッドへの電気接続を提供するための構造１８が、細長部材１６の端部に配設されている。この電気接続構造は、ワイヤ、Ｕ字形金属端子、金属ポスト、又はその他の好適構造を含め、如何なる好適構造であってもよい。一部の実施形態において、構造１８は、低コストで本体１０に一体化することが可能なものである圧接コネクタ（insulation  displacement  connector）すなわちＩＤＣである。
【００１６】
図３は、本発明の実施形態で使用され得るＩＩＩ族窒化物ＬＥＤの一例を示している。如何なる好適な発光デバイス１２が使用されてもよく、本発明は、図３に例示される例に限定されない。図３の例では、半導体発光デバイスは、青色光又はＵＶ光を発するＩＩＩ族窒化物ＬＥＤであるが、例えばレーザダイオードなどの、ＬＥＤ以外の半導体発光デバイスや、例えばその他のＩＩＩ−Ｖ族材料、ＩＩＩ族リン化物、ＩＩＩ族ヒ化物、ＩＩ−ＶＩ族材料、ＺｎＯ、又はＳｉ系材料などの、その他の材料系からなる半導体発光デバイスが使用されてもよい。
【００１７】
図３のデバイスは、技術的に知られているように、成長基板２０上にＩＩＩ族窒化物半導体構造２２を成長させることによって形成される。成長基板は、サファイアであることが多いが、例えばＳｉＣ、Ｓｉ、ＧａＮ又は複合基板など、如何なる好適基板であってもよい。ＩＩＩ族窒化物半導体構造が上に成長される成長基板の表面は、成長前にパターン加工、粗面加工、又はテクスチャ加工されてもよく、そうすることはデバイスからの光取り出しを向上させ得る。成長表面とは反対側の成長基板の表面（すなわち、フリップチップ構成において光の大部分がそれを通して取り出される表面）は、成長の前又は後にパターン加工、粗面加工、又はテクスチャ加工されてもよく、そうすることはデバイスからの光取り出しを向上させ得る。
【００１８】
半導体構造は、ｎ型領域とｐ型領域との間に挟まれた発光領域又は活性領域を含む。先ずｎ型領域２４が成長され得る。ｎ型領域２４は、異なる組成及びドーパント濃度の複数の層を含み得る。該複数の層は、例えば、ｎ型あるいは意図的にはドープされないものとし得るバッファ層若しくは核生成層などのプリパレーション層及び／又は成長基板の除去を容易にするように設計される層と、発光領域が効率的に発光するのに望ましい特定の光学特性、材料特性若しくは電気特性に合わせて設計されるｎ型、若しくはｐ型であってもよい、デバイス層とを含み得る。ｎ型領域の上に、発光領域又は活性領域２６が成長される。好適な発光領域の例は、単一の厚い若しくは薄い発光層、又はバリア層によって分離された複数の薄い若しくは厚い発光層を含んだマルチ量子井戸発光領域を含む。次いで、発光領域の上に、ｐ型領域２８が成長され得る。ｎ型領域と同様に、ｐ型領域は、異なる組成、厚さ及びドーパント濃度の複数の層を含むことができ、該複数の層は、意図的にはドープされていない層又はｎ型層を含んでいてもよい。
【００１９】
成長後、ｐ型領域２８の表面上にｐコンタクト３２が形成される。ｐコンタクト３２は、しばしば、例えば反射メタル及びガードメタルなどの複数の導電層を含む。ガードメタルは、反射メタルのエレクトロマイグレーションを防止あるいは抑制し得る。反射メタルは銀であることが多いが、如何なる好適な１つ以上の材料が使用されてもよい。ｐコンタクト３２を形成した後、ｎコンタクト３０が上に形成されるｎ型領域２４の部分を露出させるよう、ｐコンタクト３２、ｐ型領域２８及び活性領域２６の一部が除去される。ｎコンタクト３０とｐコンタクト３２は、例えばシリコンの酸化物又はその他の好適材料などの誘電体で充填され得る間隙３４によって、互いに電気的に分離（アイソレート）される。複数のｎコンタクトビアが形成されてもよく、ｎコンタクト３０及びｐコンタクト３２は、図３に例示される構成に限定されない。ｎ及びｐコンタクトは、技術的に知られているように、誘電体／金属スタックを用いて再配線されてもよい。
【００２０】
ＬＥＤ１９はマウント４０に取り付けられ得る。ＬＥＤ１９とマウント４０との間に電気接続を形成するため、１つ以上のインターコネクト３７及び３８が、ｎコンタクト３０及びｐコンタクト３２の上に形成され、あるいはそれらに電気的に接続される。図３では、インターコネクト３７がｎコンタクト３０に電気的に接続されている。インターコネクト３８がｐコンタクト３２に電気的に接続されている。インターコネクト３７及び３８は、誘電体層３６及び間隙３５によって、ｎ及びｐコンタクト３０及び３２から電気的に分離されるとともに互いから電気的に分離される。インターコネクト３７及び３８は、例えば、はんだ、スタッドバンプ、金層、又はその他の好適構造とし得る。マウント４０は、例えば、シリコン、セラミック、又はその他の好適材料とし得る。インターコネクト３７及び３８をマウント４０の底面のコンタクトパッド（図３には図示せず）に電気的に接続するため、マウント４０の表面上又は内部に電気配線が形成され得る。マウント４０の底面のコンタクトパッドが、図２に示すように、及び後述するように、本体１０のマウント領域１１内に形成されたコンタクトパッドに接続し得る。
【００２１】
基板２０は、薄化されたり、あるいは完全に除去されたりしてもよい。一部の実施形態において、薄化することによって露出された基板２０の表面が、光取り出しを向上させるために、パターン加工、テクスチャ加工、又は粗面加工される。
【００２２】
一部の実施形態において、１つ以上の構造体が、基板２０が除去される場合に半導体構造に取り付けられ、あるいは基板２０が存在する場合に基板２０の面に取り付けられる。この１つ以上の構造体は、例えば、レンズ、フィルタ、又は波長変換部材などの光学素子とし得る。
【００２３】
図３に例示する構造においては、波長変換部材４２が基板２０の上に配置されている。波長変換部材４２は、例えばコンベンショナルな蛍光体、有機蛍光体、量子ドット、有機半導体、ＩＩ−ＶＩ族若しくはＩＩＩ−Ｖ族半導体、ＩＩ−ＶＩ族若しくはＩＩＩ−Ｖ族半導体量子ドット若しくはナノ結晶、染料、ポリマー、又は発光するその他の材料とし得る波長変換材料を含んでいる。波長変換材料は、ＬＥＤによって発せられた光を吸収して、１つ以上の異なる波長の光を発する。ＬＥＤによって発せられた未変換の光が、この構造から取り出される光の最終的なスペクトルの一部をなすことが多いが、必ずしもそうである必要はない。一般的な組み合わせの例は、黄色発光の波長変換材料と組み合わされた青色発光のＬＥＤ、緑色発光及び赤色発光の波長変換材料と組み合わされた青色発光のＬＥＤ、青色発光及び黄色発光の波長変換材料と組み合わされたＵＶ発光のＬＥＤ、並びに青色発光、緑色発光及び赤色発光の波長変換材料と組み合わされたＵＶ発光のＬＥＤを含む。構造から発せられる光のスペクトルを調整するために、他の色の光を発する波長変換材料が追加されてもよい。
【００２４】
波長変換部材４２は、例えば、波長変換セラミックタイル、又は例えばガラス若しくはシリコーンなどの透明マトリクスと混合された後に波長変換部材へとダイシングされた波長変換材料など、事前形成された波長変換部材とし得る。それに代えて、波長変換部材４２は、ＬＥＤ１９上でその場（インサイチュ）形成されてもよい。例えば、波長変換材料が、例えばシリコーン、エポキシ、若しくはその他の好適材料などの透明材料と混合され、その後、ＬＥＤ１９の上に、ディスペンスされ、ステンシル印刷され、スクリーン印刷され、電気泳動堆積され、あるいはその他の方法で配置され得る。
【００２５】
多数の個々のＬＥＤが、単一のウエハ上に形成され、そして、ＬＥＤ１９をマウント４０に取り付ける前又は後に、また、波長変換部材４２をＬＥＤ１９に取り付ける前又は後に、デバイスのウエハからダイシングされる。
【００２６】
如何なる好適な発光デバイスが使用されてもよい。本発明は、図３に例示した特定の発光デバイスに限定されるものではない。以降の図においては、発光デバイスは、ブロック１２によって表される。
【００２７】
図２に戻るに、発光デバイス１２は、本体の頂面のマウント領域１１内で、本体１０にマウントされる。マウント領域１１を更に詳細に図４に例示する。図４に示すように、マウント領域１１は、少なくとも２つの導電パッド５０、５２と熱パッド５４とを含んでいる。導電パッド５０及び５２は、マウント４０（図３に例示）の底面のパッドに電気的に接続して、ＬＥＤ１９への電気接続を提供する。導電パッド５０及び５２のうちの一方が、図３に示すｎコンタクト３０に電気的に接続し、導電パッド５０及び５２のうちの他方が、図３に示すｐコンタクト３２に電気的に接続する。ｎコンタクト３０への接続はパッド３７を介し得る。ｐコンタクト３２への接続はパッド３８を介し得る。パッド５０、５２、及び５４は、本体１０を形成する電気絶縁性で熱伝導性の材料に埋め込まれ得る。本体１０の材料によって、パッド５０と５２との間の電気アイソレーションが提供される。
【００２８】
マウント領域１１は、図４に例示するように、熱伝導性とし得る第３のパッド５４を含み得る。この熱パッド５４の露出部分は、ＬＥＤ１９から熱を伝え去るマウント４０上の構造とアライメントされ得る。本体に埋め込まれた熱パッド５４の部分は、発光デバイス１２によって発生された熱を熱伝導性の本体１０へと伝導するのに十分な大きさとし得る。本体１０は更に、熱を拡げて、構造体の熱性能を強化する。
【００２９】
マウント領域１１は、必ずしもそうである必要はないが、本体１０の頂面のその他の部分に対して凹所（リセス）化され得る。一部の実施形態において、マウント領域１１は、発光デバイス１２の上に配置されるレンズ又はその他の光学素子に対応する形状にされる。例えば、図４において、マウント領域１１は、図２に例示するようなドームレンズ１４に対応する形状にされている。
【００３０】
一部の実施形態において、マウント領域１１内のパッド５０、５２、及び５４に発光デバイス１２が取り付けられた後、且つマウント領域１１の上にレンズ１４（図２に示す）が配置された後に、発光デバイス１２とレンズとの間の空間が材料で充填され得る。この充填材料は、発光デバイス１２を保護し、且つ／或いは発光デバイスからレンズへの光の取り出しを支援し得る。一部の実施形態において、この充填材料は、発光デバイス１２の屈折率よりも大きくなく且つレンズ１４の屈折率よりも小さくない屈折率を持つ。マウント領域１１は、充填材料の注入において使用されるポート５６及び５８を含み得る。ポート５６及び５８のうちの一方に充填材料が注入され、ポート５６及び５８のうちの他方は、発光デバイスとレンズとの間の空間から空気を引き出すために使用され、それにより、充填材料がこの空間のできるだけ多くを占有するようにし得る。
【００３１】
図４に例示した実施形態では、マウント領域１１は実質的に円形であり、本体１０の頂面は楕円形であるが、これらの機構は如何なる形状であってもよい。例えば、マウント領域１１及び／又は本体１０の頂面は、円形、楕円形、六角形、八角形、正方形、又はその他の好適形状とし得る。
【００３２】
図５は、図２に例示した装置の断面図である。図５に例示するように、発光デバイス１２が取り付けられるものである導電パッド５０及び５２は、本体１０に埋め込まれている。導電パッド５０及び５２は、本体１０の細長部材１６内に置かれた導電ライン６２及び６４によって、外部電気接続構造１８に接続されている。導電ライン６２及び６４は、例えば金属ワイヤとし得る。細長部材１６は、導電ライン６２及び６４が細長部材１６に埋め込まれるように、導電ライン６２及び６４の周りに成形され得る。導電ライン６２は、導電パッド５０を外部コネクタ６６に接続している。導電ライン６４は、導電パッド５２を外部コネクタ６８に接続している。外部コネクタ６６及び６８は、ばねコネクタ又はその他の好適構造とし得る。
【００３３】
図５はまた、マウント領域１１内で発光デバイス１２の上に配置されたレンズ１４を例示している。発光デバイス１２とレンズ１４との間の空間６０に、光の取り出しを支援する又は発光デバイス１２を保護する材料が配設され得る。この材料は、図４に例示して上述したポート５６及び５８を用いて空間６０に注入され得る。
【００３４】
一部の実施形態において、マウント領域１１及び細長部材１６は、単一の成形された一体化ボディ１０である。単一の成形された一体化ボディ１０は、熱伝導性で電気絶縁性の材料で形成され得る。好適な材料の例は、例えばＣｏｏｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄ３６１２などの熱伝導性ポリマー又はその他の好適材料を含む。この熱伝導性で電気絶縁性の材料は、一部の実施形態において６Ｗ／ｍＫ以上、一部の実施形態において２５Ｗ／ｍＫ以下の熱伝導率を有し得る。
【００３５】
この熱伝導性で電気絶縁性の材料に埋め込まれる例えばパッド５０、５２、及び５４、並びに導電ライン６２及び６４などの導電性の構造は、装置における放熱を更に向上させるべく、良好な熱伝導率を持つ材料とし得る。好適な材料の例は、例えば銅などの金属を含む。
【００３６】
本体１０上にマウントされた発光デバイス１２は、一部の実施形態において１０℃／Ｗ未満の熱抵抗を有し得る。
【００３７】
図６は、例えば細長部材１６を受け入れるための穴を有するシートメタルなどの外部構造７１に本体１０を取り付けるために使用される締結具に回路が統合される一実施形態を例示している。この締結具は、空洞７２を包囲する筐体７０を含んでいる。本体１０を取り付けるためにナット７４又はその他の好適構造が、チャンバ７２の頂部に配置されている。例えば、ナット７４が、筐体７０の頂部壁の底面に接着又はその他の方法で取り付け得る。ねじ付き表面１７を持つ細長部材１６を本体１０が含む実施形態において、ねじ付き表面１７をナット７４が受け入れることで、本体１０が締結具に取り付けられる。他の実施形態において、ナット７４は、細長部材１６と篏合して外部構造７１との正の篏合（すなわち、それへの圧力）を提供する滑りばねによって置き換えられてもよい。
【００３８】
空洞７２内に回路７６が置かれている。回路７６は、事前製造されたチップ又はその他の好適構造とし得る。回路７６は、例えば、ドライバ回路、電力調整回路、制御回路、又はその他の好適な目的を果たす回路を含み得る。回路７６は、筐体７０の壁上に配置され得る。例えば、筐体７０の底部壁又は側壁にチップが接着又はその他の方法で取り付けられ得る。
【００３９】
筐体７０の表面にコンタクトパッド７８及び８０が配置されている。コンタクトパッド７８及び８０は、本体１０の細長部材１６の底部から延在するばねコネクタ６６及び６８と位置を揃えられる。ナット７４が細長部材１６のねじ付き表面１７と篏合するまで本体１０の周りで締結具を回転させることによって、締結具が細長部材１６に接続されるとき、ばねコネクタ６６がコンタクトパッド８０と接触し、ばねコネクタ６８がコンタクトパッド７８と接触する。
【００４０】
図７は、図６に断面で示されたコンタクトパッド７８及び８０の上面図である。コンタクトパッド８０は円形パッドであり、コンタクトパッド７８は、コンタクトパッド８０の周りの同心リングである。コンタクトパッド７８及び８０は、ギャップ８２によって分離されている。締結具が細長部材１６の周りでねじられるとき、ばねコネクタ６６は、コンタクトパッド８０と接触してその場で回転し、ばねコネクタ６８は、リング状のコンタクトパッド７８と接触して、コンタクトパッド８０を中心とする円を周って回転する。
【００４１】
ばねコネクタ６６及び６８は、本体１０のマウント領域１１内に配置されたコンタクトパッド（これらのコンタクトパッドは、細長部材１６の中に置かれた導電ラインに接続されている）を介して、発光デバイス１２に電気的に接続される。マウント領域１１内のコンタクトパッド及び導電ラインは、図６には示されていないが、図５及びそれに関する説明文に示されて記述されている。
【００４２】
コンタクトパッド７８及び８０は、ワイヤ又はその他の好適構造とし得る１つ以上の導電ライン８４によって回路７６に接続されている。導電ライン８４は、必ずしもそうである必要はないが、典型的には空洞７２内に置かれる。回路７６は１つ以上の外部コネクタ８６に接続され、外部コネクタ８６が、締結具内の回路への電気接続、及びそれによる発光デバイス１２への電気接続を提供する。
【００４３】
上述の実施形態は、屋外照明、機器及びキャビネットの照明、室内照明、及びスポット照明を含め、如何なる好適な目的で使用されてもよい。使用されるＬＥＤはしばしば高出力デバイスであり、そのようなデバイスは例えば、一部の実施形態において１００ｌｍ以上、そして一部の実施形態において６００ｌｍ以下を提供する。
【００４４】
上述の実施形態は、従来のＬＥＤパッケージ及びマウントに対する利点を有し得る。上述のように、上述の実施形態は、ヒートシンク又はレンズがユーザによって設けられることを不要とし得るものであり、故に、ユーザが熱管理又は光学の知識を有する必要はない。上述の実施形態における本体１０は、利用可能な多量のリードフレーム製造によって形成されることができ、故に、他のパッケージと比較して安価であり得る。リードフレーム製造技術を用いて、上述のように、本体１０にＩＤＣコネクタを一体化し得る。ＩＤＣコネクタは、単純で、堅牢で、信頼性ある、安価なコネクタである。この単純な機械的接続は、熟練していないユーザによって、現場で交換可能である。
【００４５】
本発明を詳細に説明したが、当業者が認識するように、本開示を所与として、ここに記載の発明概念の精神を逸脱することなく、本発明に変更が為され得る。故に、本発明の範囲は、図示して説明した特定の実施形態に限定されるものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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