(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
家庭用電子製品であって、
側壁を有する第１の金属筐体部分であって、前記側壁はそこに形成されたマイクロ特徴部を含み内容積を画定し、前記側壁は、第１の貫通穴を有する第１の壁と、前記第１の貫通穴に対してゼロではない角度に向いている第２の貫通穴を有する第２の壁と、を含み、前記第１の金属筐体部分は高周波（ＲＦ）信号を放出することができるＲＦアンテナに結合されている、第１の金属筐体部分と、
底壁を有する第２の金属筐体部分であって、前記底壁は、前記側壁の少なくとも１つとともにチャネルを画定する、インデントを有するエッジを含み、前記第１及び第２の金属筐体部分は前記チャネルにより分離されている、第２の金属筐体部分と、
前記第１及び第２の金属筐体部分をインターロックし電気的に絶縁するように、前記チャネル及び前記マイクロ特徴部を埋める誘電体エレメントであって、前記誘電体エレメントは第１の誘電体エレメント及び第２の誘電体エレメントを含み、前記第１の誘電体エレメントは前記第１及び第２の金属筐体部分と機械的にインターロックし、前記第２の誘電体エレメントは前記チャネルを部分的に埋め前記製品の外面を画定する、誘電体エレメントと、
を含む、家庭用電子製品。
【請求項２】
前記マイクロ特徴部のうちの少なくとも１つは、第１の中心軸を有する前記第１の貫通穴を含む、請求項１に記載の家庭用電子製品。
【請求項３】
前記マイクロ特徴部のうちの少なくとも１つは、第２の中心軸を有する前記第２の貫通穴を含み、前記第２の貫通穴は前記第１の貫通穴に対してゼロではない角度に向いている、請求項２に記載の家庭用電子製品。
【請求項４】
前記側壁は、透明カバーを受け入れることができるプラットフォームを画定する上部エッジを含む、請求項１に記載の家庭用電子製品。
【請求項５】
前記第１の誘電体エレメントは、前記内容積をさらに画定する内面を含む、請求項１に記載の家庭用電子製品。
【請求項６】
前記誘電体エレメントは固体状態にあるデュアルステート材料を含む、請求項１に記載の家庭用電子製品。
【請求項７】
前記第２の誘電体エレメントは前記第１の誘電体エレメントによって前記内容積から分離されている、請求項１に記載の家庭用電子製品。
【請求項８】
前記マイクロ特徴部のうちの少なくとも１つが、段付きインデントを含んでいる、請求項１に記載の家庭用電子製品。
【請求項９】
前記段付きインデントは、第１の凹凸部分及び前記第１の凹凸部分よりも小さい第２の凹凸部分を含む、請求項８に記載の家庭用電子製品。
【請求項１０】
電子デバイスのエンクロージャを製造する方法であって、
第１の金属筐体部分の、内容積を画定する側壁に、マイクロ特徴部を形成することであって、前記第１の金属筐体部分は高周波（ＲＦ）信号を放出するように構成されたＲＦアンテナに結合される、形成することと、
第２の金属筐体部分に、インデントを有するエッジを含む底壁を形成することと、
前記第１の金属筐体部分を前記第２の金属筐体部分と結合することであって、前記インデントと前記側壁の少なくとも１つとはチャネルを画定し、前記第１及び第２の金属筐体部分は前記チャネルにより分離される、結合することと、
誘電体エレメントが前記第１及び第２の金属筐体部分をインターロックして電気的に絶縁するように、前記誘電体エレメントで前記チャネル及び前記マイクロ特徴部を埋めることであって、前記誘電体エレメントは第１の誘電体エレメント及び第２の誘電体エレメントを含み、前記第１の誘電体エレメントは前記第１及び第２の金属筐体部分と機械的にインターロックし、前記第２の誘電体エレメントは前記チャネルを部分的に埋め前記エンクロージャの外面を画定する、埋めることと、を含み、
前記側壁は、第１の貫通穴を有する第１の壁と、前記第１の貫通穴に対してゼロではない角度に向いている第２の貫通穴を有する第２の壁と、を含む、方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の誘電体エレメントは前記チャネルを埋めるように結びついている、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
ポータブル電子デバイスのための筐体であって、
側壁を有する角部筐体部分であって、前記側壁はマイクロ特徴部を含み内容積を画定し、前記角部筐体部分は高周波（ＲＦ）信号を放出することができるＲＦアンテナに結合されている、角部筐体部分と、
底壁を有する底部筐体部分であって、前記底壁は前記側壁の少なくとも１つとともにチャネルを画定するインデントを有するエッジを含み、前記角部及び底部筐体部分は前記チャネルにより分離されている、底部筐体部分と、
前記角部及び底部筐体部分をインターロックし電気的に絶縁するように、前記チャネル及び前記マイクロ特徴部を埋める誘電体エレメントであって、前記誘電体エレメントは第１の誘電体エレメント及び第２の誘電体エレメントを含み、前記第１の誘電体エレメントは前記角部及び底部筐体部分と機械的にインターロックし、前記第２の誘電体エレメントは前記チャネルを部分的に埋め前記筐体の外面を画定する、誘電体エレメントと、を備え、
前記側壁は、第１の貫通穴を有する第１の壁と、前記第１の貫通穴に対してゼロではない角度に向いている第２の貫通穴を有する第２の壁と、を含む、筐体。
【請求項１３】
前記角部筐体部分はＲＦアンテナを備える、請求項１２に記載の筐体。
【請求項１４】
前記誘電体エレメントは、前記内容積を部分的に画定する内面を含む、請求項１２に記載の筐体。
【請求項１５】
前記側壁は、前記内容積を画定し前記内容積を覆う保護カバーを受け入れることができるプラットフォームを画定するエッジを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記誘電体エレメントはデュアルステート材料を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記マイクロ特徴部は前記底壁に対してゼロではない角度に向いている、請求項１２に記載の筐体。
【請求項１８】
前記第１の誘電体エレメント及び前記第２の誘電体エレメントは前記チャネルを埋めるように結びついている、請求項１２に記載の筐体。
【請求項１９】
前記第１の誘電体エレメントは、前記内容積を部分的に画定する内面を含む、請求項１２に記載の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
以下の開示は、電子デバイスに関する。特に、以下の開示は、電子デバイスの２つ以上の部分をインターロック／相互接続することに関する。部分間のインターロックは、部分が互いから結合解除するのを制限するか又は防ぐことができる。また、インターロックは多次元の支持をもたらして、電子デバイスに対する負荷又は力を多次元で相殺することができる。
【背景技術】
【０００２】
ポータブル電子デバイスは、様々な機能を提供するように設計される。例えば、ポータブル電子デバイスは、別の電子デバイスとの無線通信を確立することができる。しかし、いくつかの例では、ポータブル電子デバイスは金属筐体を含む。一般的に知られているように、金属は無線伝達を遮断する、又は妨げる場合がある。
【０００３】
これを克服するために、ポータブル電子デバイスは、２つの金属筐体部分を分離する、（金属を含まない）細長い開口部を含むことができる。しかし、この構成は、金属筐体部分のうちの少なくとも１つを他方の部分に対して「浮かせ」るので、構造的な安定性を損なう。その結果、デバイスを落下させたときなど、力がデバイスに加わったときに、ポータブル電子デバイスは損傷を受けやすくなる。
【発明の概要】
【０００４】
一態様では、家庭用電子製品は、内容積を画定する壁を有する筐体アセンブリを含み、少なくとも１つの壁は、距離ｄだけ内容積の中に延びる金属部分を含む高周波数（ＲＦ）アンテナである。金属部分は、壁の内面から内容積に距離ｄだけ延びる領域内に位置する、マイクロ特徴部を有する。筐体アセンブリは、液体状態と固体状態との間で遷移可能なデュアルステート材料から形成された非金属部分も含む。インターロックは、固体状態にある、ある量のデュアルステート材料がマイクロ特徴部と係合するとき、金属部分と非金属部分とを互いにロックする。
【０００５】
別の態様では、成形材料を受け入れるように適応された、電子デバイスのエンクロージャを製造する方法が説明される。方法は、エンクロージャ内のチャネルを切断して、シャーシ及びシャーシから分離した筐体部分を画定することと、シャーシに第１のインデントを形成することと、筐体部分に、第２のインデントを画定する第１のリブ及び第２のリブを形成することと、第２のリブに通じる貫通穴を第１のリブに形成することと、により実行される。第１のインデント、第２のインデント、及び貫通穴は、成形材料を受け入れて筐体部分をシャーシと共に保持する。
【０００６】
金属材料で形成された第１の部分、及び、液体状態と固体状態との間で遷移可能な非金属材料で形成された第２の部分を接合するために使用されるインターロックは、第１の部分に形成されたマイクロ特徴部を含む。このマイクロ特徴部は、第１の内部空洞を画定する第１の壁を有し、第１の方向成分と位置合わせされた第１の長手方向軸を有することを特徴とする第１の貫通穴と、第２の内部空洞を画定する第２の壁を有し、第２の方向成分及び第３の方向成分の組み合わせと位置合わせされた第２の長手方向軸を有することを特徴とする第２の貫通穴と、を含む。インターロックは、第１及び第２の空洞内に、第１及び第２の部分を共にロックする固体状態にある、ある量の非金属材料も含む。
【０００７】
実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることを意図する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示は、添付図面と共に以下の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。添付図面では、同様の参照数字が同様の構造要素を示している。
【０００９】
【図１】説明されるいくつかの実施形態による、電子デバイスの一実施形態の正面等角投影図を示す。
【００１０】
【図２】エンクロージャの様々な特徴部を示す、図１に示す電子デバイスの裏面等角投影図を示す。
【００１１】
【図３】内部構成要素を受け入れるように設計されたエンクロージャの内部空洞を示す、エンクロージャの平面図を示す。
【００１２】
【図４】第１の筐体部分と第２の筐体部分との間のインターロックを可能にする、エンクロージャの様々な特徴部を示す、エンクロージャの角部分の等角投影図を示す。
【００１３】
【図５】内部材料及び外部材料で満たされたエンクロージャを更に示す、図４で示されたエンクロージャの角部分の等角投影図を示す。
【００１４】
【図６Ａ】図５の線Ａ−Ａに沿ってとられた、図５で示されたエンクロージャの断面図を示す。
【００１５】
【図６Ｂ】図５の線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図５で示されたエンクロージャの断面図を示す。
【００１６】
【図６Ｃ】図５の線Ｃ−Ｃに沿ってとられた、図５で示されたエンクロージャの断面図を示す。
【００１７】
【図７】材料の層をエンクロージャから除外して示す、エンクロージャの裏面等角投影図を示す。
【００１８】
【図８】第２の角部分でセクションＢに沿ってとられた、第２の筐体部分（図示せず）との間のインターロックを可能にするエンクロージャの様々な特徴部を示す、エンクロージャの第３の筐体部分の等角投影図を示す。
【００１９】
【図９】内部層及び外部層で満たされたエンクロージャを更に示す、図８で示されたエンクロージャの角部分の等角投影図を示す。
【００２０】
【図１０Ａ】図９の線Ａ−Ａに沿ってとられた、図９で示されたエンクロージャの断面図を示す。
【００２１】
【図１０Ｂ】図９の線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図９で示されたエンクロージャの断面図を示す。
【００２２】
【図１１】説明されるいくつかの実施形態による、電子デバイスのエンクロージャを製造する方法を示す、フローチャート４００を示す。
【００２３】
当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴は必ずしも縮尺に従って描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、添付の図面に示された代表的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明は、実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。それとは逆に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲によって定義されるような、記載された実施形態の趣旨及び範囲内に含まれ得る代替形態、変更形態、及び均等物を網羅することを意図するものである。
【００２５】
以下の「発明を実施するための形態」では、説明の一部を成し、記載された実施形態による具体的な実施形態が例示として示す添付の図面が参照される。これらの実施形態は、十分に詳しく説明されており、当業者であれば記載の実施形態を実行することが可能であるが、これらの実施例は限定的なものではなく、他の実施形態も使用可能であり、記載の実施形態の趣旨及び範囲から逸脱しない限りは変更が可能であるものと理解されたい。
【００２６】
最近の多くの無線通信デバイスは、１つ以上の無線回路を含み、本明細書ではこれを無線機サブシステム及び／又は無線サブシステムとも称する場合がある。多くの無線機を無線通信デバイスによって使用することにより、多くの無線通信技術を介して、単独で、及び／又は並行して通信することができる。無線通信技術は、異なる帯域幅を有する異なる高周波帯域を使用することができ、かつ異なる受信信号強度レベルの信号に対応することができる。無線通信デバイスは、無線通信デバイスのユーザエクスペリエンスを向上させる追加の処理機能を提供する、様々なハードウェア回路も含むことができる。最近の無線通信デバイスは、音声、ビデオ、文字、データ、メディアの生成及び消費、インターネット閲覧、ゲームなどに使用することができる。いくつかの例では、無線通信デバイスの１つ以上の異なるハードウェア回路のセットが、高周波エネルギーを生成することができるが、この高周波エネルギーは、無線回路の１つ以上の受信機によって使用される高周波帯域に漏れ入ることがあるこのエネルギー漏れは、ノイズ／干渉フロアを高め、「感度低下」として知られる問題を起こすことがある。多くの場合、感度低下は、特定の高周波帯域の使用に悪影響を及ぼし、ひどいときには、特定のチャネル帯域を使用不可能にし得る。したがって、感度低下をもたらす干渉は、低レベルの高周波信号を受信するよう構成された無線回路と、無線回路で使用される受信高周波帯域に重なる高周波干渉を生成するハードウェア回路との、同時並行動作に対して問題となる。
【００２７】
無線通信デバイスの無線回路は、例えばＷｉ−Ｆｉ（登録商標）無線通信プロトコル、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線通信プロトコル、又はセルラー無線通信プロトコルなどに従ってフォーマットされた高周波無線信号の、信号処理を提供する送信機及び受信機を含むことができる。いくつかの実施形態では、無線回路は、限定ではないが、ベースバンド信号処理、物理層処理、データリンク層処理、及び／若しくは他の機能を実装するためのプロセッサ及び／若しくは特定用途デジタル信号処理（ＤＳＰ）回路、デジタルデータをアナログ信号に変換する１つ以上のデジタル−アナログ変換機（ＤＡＣ）など、アナログ信号をデジタルデータに変換する１つ以上のアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）など、高周波（ＲＦ）回路（例えば１つ以上の増幅器、ミキサ、フィルタ、位相同期回路（ＰＬＬ）、及び／若しくは発振器）など、並びに／又は他の構成要素などの構成要素を含むことができる。無線回路は、本明細書では無線機と称することがあり、本明細書に上述した１つ以上の構成要素を含み得る。いくつかの実施形態では、無線回路は、無線回路の動作の設定及び／又は構成を決定するためのプロセッサを含み得る。いくつかの実施形態では、無線回路のプロセッサは、例えば制御プロセッサ、ホストプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、及び／又はハードウェア回路のプロセッサなどの、他のプロセッサとも無線通信デバイスで通信することができる。
【００２８】
種々の実装形態によれば、これらの消費者電子デバイスのうちのいずれか１つは、セルラーフォン又はスマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ネットブックコンピュータ、メディアプレーヤデバイス、電子ブックデバイス、ＭｉＦｉ（登録商標）デバイス、装着型コンピューティングデバイス、並びに任意の他のタイプの電子コンピューティングデバイスに関し得る。任意の他のタイプの電子コンピューティングデバイスは、無線ワイドエリアネットワーク（ＷＷＡＮ）、無線メトロエリアネットワーク（ＷＭＡＮ）、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）、無線パーソナルエリアネットワーク（ＷＰＡＮ）、近距離無線通信（ＮＦＣ）、セルラー無線ネットワーク、第４世代（４Ｇ）ロングタームエボリューション（Long Term Evolution、ＬＴＥ）、ＬＴＥアドバンスド（ＬＴＥ−Ａ）、及び／又は、５Ｇ又は他の現在の若しくは将来開発される進化型セルラー無線ネットワーク上の通信に使用される、１つ以上の無線通信プロトコルを介した通信を含み得る無線通信機能を有する。
【００２９】
家庭用電子デバイスが、より小さく、より小型になると、無線回路の性能に影響を与えることがある。より具体的には、マルチバンド無線技術（ＭＩＭＯなど）の出現に伴い、家庭用電子製品のアンテナの数及び配置、並びに全体的な無線性能及びユーザエクスペリエンスに対する厳しさ。特に、家庭用電子製品の内部に組み込まれた、ＲＦアンテナと金属との間の相互作用は、ＲＦアンテナ性能に悪影響を与え得る寄生キャパシタンスをもたらすことがある。しかし、ＲＦアンテナとの任意の不都合な相互作用を緩和させるために金属の量を減少させることによって、家庭用電子製品の全体的な構造の完全性が低下することがある。これは、家庭用電子製品が落下（落下イベントと称する）して、家庭用電子製品の筐体に不具合を生じされる衝撃力をもたらすような状況において、特に該当する。家庭用電子製品の特に脆弱な部分は、筐体の角セクションであり、ナックルとも称される。ナックルの構造のために、動的外力が集中して、筐体が衝撃による多くの不具合を受けることがある。このような不具合として筐体セクションの分離が挙げられ、これは、製品の故障、又は家庭用電子製品の、水、埃など外部媒体の侵入に抵抗する能力の減少をもたらす結果になり得る。
【００３０】
したがって、本明細書は、良好なＲＦ特性を保持して、より堅牢で小型の家庭用電子デバイスを開発するために使用され得る、構造要素及び筐体設計に関するいくつかの実施形態を説明する。構造要素として、例えばシャーシ要素に機械加工されるマイクロ特徴部が挙げられる。いくつかの実施形態では、シャーシ要素はＲＦアンテナとして使用することができ、したがって、アルミニウムなどの導電性材料から形成することができる。例えば、筐体の角部分（すなわちナックル）に関する落下イベントによって生じた損傷を低減するため、並びにＲＦアンテナ性能に対する任意の悪影響を緩和させるために、様々なインターロックを使用して、筐体アセンブリの様々な要素を共にロックすることができる。例えばインターロックは、ＲＦアンテナとして使用できる筐体アセンブリの金属部分を、筐体アセンブリのプラスチック部分（プラスチック又は他のＲＦ透明性材料は、ＲＦエネルギーを利用する用途に最適である）と共にロックできる。ＲＦアンテナ性能に対する、いかなる影響も確実に予測するために、任意の金属又はＲＦ有効分を、ＲＦ能動素子から離れた、確実に画定された領域に制限することができる。ＲＦ能動素子に関してＲＦ作用物質を確実に画定された領域に制限することによって、例えば特定のアンテナ設計又は位置を利用して、ＲＦ性能に対するいかなる影響にも対処することができる。
【００３１】
一実施形態では、インターロック特徴部を使用して、金属部分を非導電性材料で形成された部分に、共にロックすることができる。非導電性材料は、プラスチックなどの誘電体であってもよい。したがって、金属部分及びプラスチック部分は、金属−プラスチックの境界面を形成することができる。一実施形態では、プラスチックは、例えば所望の形状を有する好適なサイズの空洞の中に射出成形できるので、型に取ることができる一実施形態では、金属部分はマイクロ特徴部を含むことができる。特定の位置で特定の形状を有するマイクロ特徴部を形成するために、マイクロ特徴部は、（マイクロＴ型カッターなど）マイクロ工具を利用する様々な機械加工技術を用いて形成され得る。続く成形作業（射出成形などで、ショットとも称される）において、プラスチック樹脂を、マイクロ特徴部に関連付けられた空洞に押込むか、あるいは満たす、若しくは少なくとも実質的に満たすことができる。硬化に際して、空洞の中で成形されたプラスチックは、金属部分とプラスチック部分とを共に、本質的にロックすることができる。更に、金属部分の位置及び量を、（アンテナなどの）ＲＦ能動素子に対して確実に画定された位置に制限することによって、全体的なＲＦ性能を維持することができる。金属−プラスチック、及びプラスチック−プラスチックの境界面を、筐体アセンブリの全体的な組み立てに使用することができることに留意されたい。しかし、筐体アセンブリの境界面を最小限の数に維持することは有利である。なぜなら、各境界面は漏洩源となる可能性があり、それは一般的に家庭用電子デバイスの全体的な寿命又は性能にとって好ましくないからである。
【００３２】
一実施形態では、（金属−金属、及びプラスチック−プラスチック両方について、多くの境界面をもたらす）大規模のインターロックの代わりに、小規模のインターロックが使用され得る。小規模のインターロックは、家庭用電子デバイスの基準フレームに対して様々な角度で機械加工ができる、様々なサイズ及び形状のマイクロ特徴部を利用することができる。小規模のインターロックを使用することによって、境界面の全体的な数を低減させることができるので、筐体アセンブリの全体的な信頼性を向上させる。更に小規模の特性によって、マイクロ特徴部を、従来の大規模境界面では利用できなかった位置に配置できる。このように、外部イベントに対する筐体アセンブリの抵抗は、大幅に改善され得る。例えば、落下イベントが家庭用電子デバイスのｚ方向の動きに対応するものと推定すると、衝撃時にはｚ方向の力成分が発現され得る。更に、筐体の衝撃欠陥の可能性を軽減させるため、任意の落下イベントが、ｘ、ｙ両方向の力成分を有することになる可能性があるため、マイクロ特徴部が、ｚ方向並びにｘ、ｙ方向に保持力をもたらすことができる。しかし、マイクロ特徴部の位置を確実に画定された位置に制限し、かつ更に良好な保持特性をもたらすために、マイクロ特徴部はｘ、ｙ、ｚの成分のマイクロ特徴部を有することができ、そのマイクロ特徴部の各々を成形材料と共に境界面を形成するために使用することができる。一実施形態では、第１のインターロック特徴部は、ｚ方向に位置合わせされ、かつ実質的にｚ方向に平行である軸を有する貫通穴を有する、金属部分を含み得る。貫通穴は、硬化したときに第１の金属−プラスチック境界面を形成し得るプラスチックなど、成形材料を収容することができる空洞を画定できる。第１の金属−プラスチック境界面は、ｚ方向に位置合わせされたとき、ｚ方向に良好な保持をもたらすことができる。いくつかの実施形態では、貫通穴は、空洞内でのプラスチック材料の保持を向上させる表面特徴を有する内部壁を有することができ、それによって全体的なｚ方向の保持能力を向上させる。いくつかの実施形態では、インターロックは、ｙ及びｘ両方の成分を有する第２のマイクロ特徴部を更に含み得る。換言すると、第２のマイクロ特徴部は、筐体アセンブリに対してある角度で位置付けることができ、この角度は、ｘ及びｙ両方向の成分を有する。したがって、第２のマイクロ特徴部は、プラスチック材料を収容するために使用し得る空洞を含むことができ、第２のインターロック特徴部に、落下イベントに関連付けられた力成分に対抗する良好な保持特性を付与する。一実施形態では、様々なマイクロ特徴部は、マイクロＴ型カッターなどのマイクロ工具を利用したＣＮＣなど、機械加工技術及び工具を使用して形成することができる。
【００３３】
いくつかの実施形態では、その全体が参照として組み込まれている、「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ  Ａｎｔｅｎｎａ  Ｗｉｔｈ  Ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｐａｒａｓｉｔｉｃ  Ａｒｍ」と題する米国特許出願第１４／８２９，００８号に記載されているように、家庭用電子デバイスは、例えば１４００ＭＨｚ〜１７１０ＭＨｚの範囲の低中帯域（ＬＭＢ）、約１７１０ＭＨｚ〜約２１７０ＭＨｚの範囲の中帯域（ＭＢ）、約２３００ＭＨｚ〜約２７００ＭＨｚの範囲の高帯域（ＨＢ）を含み得る、いくつかの周波数帯域の無線通信を提供することができることに留意されたい。したがって、ＲＦアンテナ性能を向上させるために、寄生アンテナ共振要素を、主ＲＦアンテナの近くにある（プラスチックフィラーなどの）非導電性媒体内に埋め込むことができる。寄生アンテナ共振要素（又はより簡単に寄生要素）は、シャーシのアース（例えば筐体アセンブリの金属部分が提供される）に接地させることができ、プラスチックフィラーに埋め込まれる。寄生要素の目的が、ＲＦアンテナによって放たれた電波の放射パターンを改変することであることに、留意されたい。受動共振体として作動することによる（すなわちＲＦエネルギーを近接の駆動型ＲＦアンテナから吸収して、異なる位相でＲＦエネルギーを再放射する。このように、異なるＲＦアンテナ要素からのＲＦエネルギーは、アンテナの放射を所望の方向に強めること、及び望ましくない方向の電波を相殺することに干渉できる。例えば、受動要素を使用して、ＲＦエネルギーをビームのＲＦアンテナから１つの方向に向けることができ、それによってアンテナのゲインを高めることができる。
【００３４】
そのため、任意の寄生要素が、プラスチックフィラー内に良好に位置付けられ、共振パターンの変更を避けるように物理的に完全な形に留めることが、最適なＲＦアンテナ性能には重要である。そのため、より堅牢なインターロック機構を提供することによって、任意の寄生要素はそれらの構造的完全性及び対応する共振特性を維持することができる。
【００３５】
これらの実施形態及び他の実施形態について、図１〜図１１を参照して以下に説明する。しかしながら、これらの図に関して本明細書に記載される「発明を実施するための形態」は、説明を目的とするものに過ぎず、限定するものとして解釈するべきではないことが、当業者には容易に理解されるであろう。
【００３６】
図１は、説明されるいくつかの実施形態による、電子デバイス１００の平面等角投影図である。いくつかの実施形態では、電子デバイス１００はラップトップコンピュータデバイスである。他の実施形態では、電子デバイス１００は、付属物を使用して電子デバイス１００のユーザに固定するように設計された、装着型電子デバイスである。図１に示す実施形態では、電子デバイス１００は、例えばスマートフォン又はタブレットコンピュータデバイスの形態である、移動無線通信デバイスなどの家庭用電子デバイスである。
【００３７】
電子デバイス１００は、いくつかの側壁及び後部壁を有するエンクロージャ１０２を含み得る。いくつかの側壁と後部壁は合体して、非限定の例としてプロセッサ回路、メモリ回路、内部電力、及びスピーカモジュールなど、いくつかの内部構成要素（図示せず）を受け入れる内部空洞を画定する。エンクロージャ１０２は、アルミニウム又はアルミニウムを含む合金などの金属から形成することができる。しかし、硬質プラスチック又はセラミックなど、他の材料も使用できる。また、エンクロージャ１０２が金属から形成されるとき、エンクロージャ１０２は、１つ以上の酸性化合物を伴う陽極槽にエンクロージャ１０２を浸す陽極酸化処理を受けることがある。陽極酸化処理は、エンクロージャ１０２に美的な仕上げ、並びに構造的剛性をもたらすように設計される。
【００３８】
電子デバイス１００は、ビデオ又は静止画像などの視覚情報を電子デバイス１００のユーザに提示するように設計されたディスプレアセンブリ１０４（点線で示す）を、更に含むことができる。電子デバイス１００は、ディスプレイアセンブリ１０４をカバーする保護層１０６を更に含み得る。保護層１０６は、ガラス又はサファイアなどの透明な材料を含み得る。更に、ディスプレイアセンブリ１０４は、容量性タッチ感知技術を含み、（保護層１０６を介して）ディスプレイアセンブリ１０４へのタッチ入力に反応するように設計された、タッチ感知層を含み得る。ディスプレイアセンブリ１０４は、ディスプレイアセンブリ１０４上に提示された視覚情報を変えることによって、タッチ入力に反応することができる。図示しないが、電子デバイス１００は、保護層１０６を保持するフレームを含み得る。このフレームは、エンクロージャ１０２と連結又は結合するように設計される。
【００３９】
電子デバイス１００は、電子デバイス１００の内部構成要素に入力又はコマンドを提供する、外部制御を含むことができる。例えば、電子デバイス１００は、電子デバイス１００のプロセッサ回路と電気的に結合しているスイッチ１１０を含み得る。このスイッチ１１０は、保護層１０６に向かう方向に、又は保護層１０６から離れる方向に、エンクロージャ１０２に対して動かすことができる。電子デバイス１００は、電子デバイス１００のプロセッサ回路と電気的に結合しているボタン１１２を更に含み得る。このボタン１１２は、エンクロージャ１０２へ向かう方向に、エンクロージャ１０２に対して動かすことができる。
【００４０】
電子デバイス１００は、電子デバイス１００の関連した特徴部の、追加の開口部を更に必要とすることがある。例えば、電子デバイス１００は、エンクロージャ１０２に形成された開口部１１６又は貫通穴を含み得る。この開口部１１６によって、スピーカモジュール（図示せず）によって生成された音響エネルギーが電子デバイス１００から出ることができる。いくつかの個別の開口部を示すが、追加の開口部があってもよい。更に、いくつかの追加の開口部によって、空気の流れが電子デバイス１００を出入りできるので、電子デバイス１００に換気をもたらす。
【００４１】
図２は、図１に示された電子デバイス１００の裏面等角投影図である。図に示すように、エンクロージャ１０２を複数の領域に区分けすることができる。例えば、エンクロージャ１０２は、第１のチャネル１３２によって分離された、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４を含み得る。エンクロージャ１０２は、第２のチャネル１３４によって第２の筐体部分１２４から分離された、第３の筐体部分１２６を更に含み得る限定ではない例として、エンクロージャ１０２に適用される、ＣＮＣ又はミリングを含む切断作業（図示せず）によって、第１のチャネル１３２を形成することができる。したがって、第１のチャネル１３２及び第２のチャネル１３４は、電子デバイス１００の金属を含まない領域を画定する。これによって、アンテナ（図示せず）が高周波（「ＲＦ」）通信を、電子デバイス１００のアンテナの位置によっては第１のチャネル１３２、又は第２のチャネル１３４を介して送信できる。しかし、前述した筐体部分は、互いに相互接続又はインターロックすることができる。これについては後で図示及び説明する。
【００４２】
第１のチャネル１３２及び第２のチャネル１３４は材料で満たすことができる。例えば、第１のチャネル１３２は、第２の材料（図示せず）をカバーするように設計された材料１３６を含み、電子デバイス１００に美的な仕上げをもたらす。いくつかの実施形態では、材料１３６として、プラスチックなどのポリマー材料が挙げられる。材料１３６は、成形作業によって液体形態で第１のチャネル１３２に適用された後に硬化されて固化する、成形材料を含み得る。また材料１３６は、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４と同一面、又は実質的に同一面にすることができる。第２のチャネル１３４は、第１のチャネル１３２の材料１３６について説明した任意の特徴を含み得る、材料１３８も含むことができる。
【００４３】
第１の筐体部分１２２及び第３の筐体部分１２６は、電子デバイス１００のいくつかの構成要素を防護するための、剛体カバーを提供することができる。しかし、いくつかの例では、第１の筐体部分１２２及び第３の筐体部分１２６の各々は、無線通信を可能にするために使用されるアンテナ部分を形成することができる。シャーシとも称される第２の筐体部分１２４は、剛体の保護カバーだけではなく、第２の筐体部分１２４と電気的に結合した電子デバイスの内部構成要素のための、電気的アースも提供することができる。
【００４４】
またエンクロージャ１０２、詳細には第２の筐体部分１２４は、電子デバイス１００のカメラモジュール１５２に使用される、第１の開口部１５０を含み得る。また第２の筐体部分１２４は、カメラモジュール１５２の画像キャプチャ能力を向上させるため、電子デバイス１００のカメラフラッシュ１５６に使用される、第２の開口部１５４を含み得る。
【００４５】
図３は、内部構成要素を受け入れるように設計されたエンクロージャ１０２の内部空洞を示す、エンクロージャ１０２の平面図である。例示の目的のため、いくつかの構成要素は除外されている。図に示すように、材料１４６をエンクロージャ１０２に適用できる。いくつかの実施形態では、材料１４６は、例えば射出成形によってエンクロージャ１０２に成形する樹脂材料を含む。材料１４６は、硬化したときに、第１のチャネル１３２（図２参照）に対応するエンクロージャ１０２の位置に構造的剛性をもたらすことができる。更に、材料１４６を、第１のチャネル１３２に対応するエンクロージャ１０２の位置に適用することができる。更に例示によると、第１のチャネル１３２を満たす材料１３６は、材料１４６と近接して位置する。また材料１４６は、第１の筐体部分１２２を第２の筐体部分１２４と共に固定するように設計し、位置付けてよい。例えば材料１４６は、第１の筐体部分１２２を第２の筐体部分１２４と固定するために、第１の筐体１２２及び第２の筐体１２４の様々な特徴部とインターロックできる。これについては後で図示及び説明する。また、エンクロージャ１０２は、第２のチャネル１３４（図２参照）に対応するエンクロージャ１０２の位置に適用される材料１４８を含むことができ、したがって第２のチャネル１３４を満たす材料１３８に近接して位置し得る。材料１４８は、材料１４６について前述した任意の特徴を含み得る。したがって、材料１４８は、第３の筐体部分１２６を第２の筐体部分１２４と共に固定するように設計し、かつ位置付けてよい。
【００４６】
図４は、第１の筐体部分１２２と第２の筐体部分１２４との間のインターロックを可能にする、エンクロージャ１０２の様々な特徴部を示すエンクロージャ１０２の、第１の角部分１６０の等角投影図である。材料１３６及び材料（図３参照）は、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４の幾何学的構成を示すために除外されている。例えば、第１の筐体部分１２２は、第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４を含むことができ、それらは両方とも概ね第１の角部分１６０に位置する。第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４は、金属切断又は機械加工作業を含む、材料除去作業によって形成できる。また、図に示すように、第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４は、貫通穴（分類せず）又は開口部を含み得る。したがって、第１のリブ２０２の各開口部は、第２のリブ２０４の各開口部と位置合わせができ、関連する貫通穴を有する両リブは「ナックル」を画定できる。貫通穴は、第１のチャネル１３２を形成するための材料除去作業に続く、穿孔などの材料除去作業によって、形成することができる。また、いくつかの個別の開口部が示されているが、開口部の数は変えてもよい。第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４を形成するための材料除去作業は、インデントを画定することができる。例えば第１のインデント（分類せず）を、第１のリブ２０２とプラットフォーム２０６との間に形成し得る。更に、第２のインデント（分類せず）を、第１のリブ２０２と第２のリブ２０４との間に形成し得る。
【００４７】
材料１４６（図３参照）を適用するための成形の作業中、上述したインデント及び貫通穴は、材料１４６を受け入れることができる。その結果、材料１４６が固体形状に硬化するとき、材料１４６は、インデント及び貫通穴で第１の角部分１６０とインターロックする。更に、第１の拡大図２１０は、成形作業中に材料１４６を受け入れるように設計された蟻継ぎインデント２１２を有する、第２の筐体部分１２４を示す。これに関して、第１の筐体部分１２２は、上述したインデント及び貫通穴に適用する材料１４６によって、第２の筐体部分１２４に固定することができる。これについては後で図示する。
【００４８】
第１の筐体部分１２２は、成形された材料を受け入れるように設計された、追加のインデントを含み得る。例えば、第１の筐体部分は、第３のインデント２１４及び第４のインデント２１６を含み得る。成形された材料は第３のインデント２１４及び第４のインデント２１６、並びに蟻継ぎインデント２１２に適用され、第１の筐体部分１２２と第２の筐体部分１２４との間の更なる固定をもたらす。
【００４９】
また、第２の拡大図２２０に示すように、第１の筐体部分１２２は、第１の表面２２４に位置する第１の貫通穴２２２と、第１の表面２２４に対して垂直、又は概ね垂直である第２の表面２２８に位置する第２の貫通穴２２６を含み得る。第１の貫通穴２２２は、角度を付けることができることに留意されたい。第２の貫通穴２２６の部分的断面図が示されている。図に示すように、第１の表面２２４の第１の貫通穴２２２は、第２の表面２２８の第２の貫通穴２２６に通じることができる。その結果、これらの貫通穴は区画を画定することができ、材料１４６（図３参照）を成形する成形作業中に、この区画は材料１４６で満たすことができ、第１の筐体部分１２２と材料１４６との間に別のインターロックをもたらす。これについては後で図示する。
【００５０】
更に、これらの貫通穴は、追加の成形された材料を受け入れるために、追加の修正を含むことができ、それによって成形された材料と第１の筐体部分１２２との間のインターロックを強化する。例えば、第２の貫通穴２２６は、第１のリブ２３２及び第２のリブ２３４を含み、それらは両方とも更なる切断作業によって形成することができる。また、第１の筐体部分１２２は、第１の筐体部分１２２の中に部分的に形成される、止まり穴２３６又は内腔を更に含み得る。この止まり穴２３６は、穿孔作業で形成できる。更に図に示すように、止まり穴２３６は、材料１４６（又は図２に示す材料１３６）が止まり穴２３６の中で成形されるときに、材料１４６が硬化して第１の筐体部分１２２とねじ係合を形成するように、ねじ付の止まり穴を含むことができる。
【００５１】
再びプラットフォーム２０６を参照すると、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４の両方（並びに、図示しない第３の筐体部分１２６）は、合体してプラットフォーム２０６を画定し得る。プラットフォーム２０６は、保護層１０６（図１参照）を保持するフレーム（図示せず）を受け入れることができる。更にこのフレームは、プラットフォーム２０６を接着剤で固定できる。図４に示すように、上述した様々な幾何学的特徴部が、プラットフォーム２０６の下に維持される。換言すると、プラットフォーム２０６は、様々な幾何学的特徴部が寸法２４０の範囲に含まれる、寸法２４０を含むことができる。これに関して、第１の筐体部分１２２に示し、かつ説明した特徴部が比較的小さい構造であるために、第１の筐体部分１２２の様々なリブ及び貫通穴は、マイクロ特徴部と称することがある。
【００５２】
図５は、エンクロージャ１０２、特に内部材料及び外部材料で満たされた第１のチャネル１３２を更に示す、図４に示すエンクロージャ１０２の第１の角部分１６０の等角投影図である。それらの相対位置に基づいて、材料１３６は「外部材料」と称し、材料１４６は「内部材料」と称することがある。また、電子デバイス１００（図１参照）が組み立てられるとき、材料１３６は材料１４６をカバーする、又は隠すことができる。
【００５３】
図５に示すように、材料１４６は、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４の両方に成形される。その結果、第１の筐体部分のいくつかの特徴部は材料１４６を含む。例えば、第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４、並びにそれらに関連する貫通穴は、材料１４６でカバーされる。第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４によって一部を画定された穴は、材料１４６で満たされることを理解すべきである。説明のように、「ナックル」領域を材料１４６で満たすことによって、材料１４６は第１の筐体部分１２２の第１の角部分１６０とインターロックし、それによって第１の角部分１６０は、第２の筐体部分１２４と確実に固定される。このとき材料１４６は、第２の筐体部分１２４の１つ以上の穴の中にも広がっている。これによって、エンクロージャ１０２に加えられた、第１の角部分１６０に第２の筐体部分１２４から離してｘ次元及びｙ次元に広げさせることになりかねない力を、相殺するか、又はこの力に対抗する。更に、得られた第１の角部分１６０の材料１４６の成形は、第１の角部分１６０に第２の筐体部分１２４から垂直に離してｙ次元に広げさせることになりかねない力を、相殺するか、又はこの力に対抗することができる。
【００５４】
また、図に示すように、材料１４６は、第３のインデント２１４及び第４のインデント２１６を満たすことができる。その結果、第３のインデント２１４及び第４のインデント２１６の材料１４６は、第１の角部分１６０に第２の筐体部分１２４から離してｘ次元に広げさせることになりかねない力を、相殺するか、又はこの力に対抗することができる。また、材料１４６は、第１の貫通穴２２２及び第２の貫通穴２２６、したがって前述した貫通穴によって画定された区画を満たすことができる。第１の貫通穴２２２と第２の貫通穴２２６の中に広がる材料１４６は、互いと接触してインターロックを形成できることに留意すべきである。その結果、第１の貫通穴２２２及び第２の貫通穴２２６の材料１４６は、第１の角部分１６０に第２の筐体部分１２４から離してｘ、ｙ、又はｚ次元に広げさせることになりかねない力を、相殺するか、又はこの力に対抗することができる。
【００５５】
図６Ａは、図５の線Ａ−Ａに沿ってとられた、図５で示されたエンクロージャ１０２の断面図である。図に示すように、材料１４６は、第１のリブ２０２、第２のリブ２０４、及びプラットフォーム２０６によって画定されたインデントを通って広がる。更に、材料１４６は、第１のリブ２０２及び第２のリブ２０４の貫通穴を通過できるので、材料１４６は第１の筐体部分１２２とインターロックする。加えて、材料１４６は、第２の筐体部分１２４の蟻継ぎインデント２１２の中に広がることができ、第２の筐体部分１２４は材料１４６とインターロックする。したがって材料１４６は、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４とインターロックできる。
【００５６】
図６Ｂは図５の線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図５で示されたエンクロージャ１０２の断面図である。図に示すように、材料１４６は、第１の貫通穴２２２によって一部画定された区画を満たすことができる。また図に示すように、第１の貫通穴２２２の外周部２４２を、第２の筐体部分１２４によって画定された水平面に対して、ゼロ以外の角度を付けて形成することができる。これによって、材料１４６によってもたらされる第１の筐体部分１２２の保持力を、強化できる。したがって材料１４６は、第１の筐体部分１２２及び第２の筐体部分１２４との更なるインターロックを形成できる。
【００５７】
図６Ｃは、図５の線Ｃ−Ｃに沿ってとられた、図５で示されたエンクロージャ１０２の断面図である。図に示すように、材料１４６を、第３のインデント２１４及び第４のインデント２１６に広げることができる。その結果、材料１４６は、第１の筐体部分１２２の第２の筐体部分に対するｘ次元（ｙ−ｚ平面に対して垂直）の横移動を制限、又は防止し得る。
【００５８】
図６Ａ〜図６Ｃは、材料１４６（エンクロージャ１０２の内部）と係合する材料１３６（エンクロージャ１０２の外部）も示す。いくつかの実施形態では、エンクロージャ１０２を含む電子デバイスは、無線通信に使用するアンテナ構成要素（図示せず）も含む。これに関して、材料１３６及び材料１４６は非金属材料を含むことができ、この非金属材料を貫通して高周波が侵入することができる。これに関して、材料１３６と材料１４６が互いに係合するとき、材料１３６と材料１４６は合体して高周波の「ウィンドウ」を画定し、エンクロージャ１０２は、材料１３６及び材料１４６を受け入れるチャネル及び追加のチャネル（図示せず）以外の金属から、実質的に形成することができる。
【００５９】
図７は、材料の層をエンクロージャから除外して示す、エンクロージャ１０２の裏面等角投影図である。図に示すように、エンクロージャ１０２は、第３の筐体部分１２６によって画定された第２の角部分２６０を含み得る。
【００６０】
図８は、第２の角部分２６０でセクションＢに沿ってとられた、第２の筐体部分（図示せず）間のインターロックを可能にするエンクロージャ１０２の様々な特徴部を示す、エンクロージャ１０２の第３の筐体部分１２６の等角投影図である。第１の筐体部分１２２（図４参照）と同様に、第３の筐体部分１２６は、成形された材料を受け入れるように設計され、第３の筐体部分１２６とのインターロックを形成する、様々な幾何学的構成を含むことができる。例えば、第３の筐体部分１２６は、成形された材料（図示せず）を段の付いた外形に押しつけるときに、インターロックの段層システムをもたらす、段付きの外形、又は「階段」外形を有する多数のインデントを含み得る。拡大図に示すように、第３の筐体部分１２６は、前述した切断作業によって形成した、第１の段付きインデント３０２を含むことができる。第１の段付きインデント３０２は、第１の凹凸部分３０４及び第２の凹凸部分３０６を含み得る。図に示すように、第２の凹凸部分３０６は、第１の凹凸部分３０４に通じることができ、第１の凹凸部分３０４にも通じることができる。これによって、第１の段付きインデント３０２が成形された材料を受け入れてインターロックを形成することができる。第３の筐体部分１２６は、第１の段付きインデント３０２と実質的に類似した構造を有する、第２の段付きインデント３０８及び第３の段付きインデント３１０などの、別の段付きインデントを含むことができる。他の段付きインデントは、異なる構造を含み得る。
【００６１】
第３の筐体部分１２６は、音響エネルギーを放出するために、電子デバイス１００（図１参照）に使用される開口部１１６（図１６も参照）も含み得る。図８に示すように、開口部１１６は内腔３１４に通じることができ、エンクロージャ１０２の内部空洞に通じるより大きい開口部によって画定される。図に示すように、この内腔３１４は、第１の段付きインデント３０２とプラットフォーム２０６との間に位置付けられる。したがって、第２の凹凸部分３０６は、第３の筐体部分１２６を形成する間、第３の筐体部分１２６に、薄すぎて変形する領域を作り出さないように、形成するべきである。
【００６２】
第１の筐体部分１２２（図２参照）と同様に、第３の筐体部分１２６は、第１の貫通穴３２２、及び第１の貫通穴３２２に通じる第２の貫通穴３２６を含むことができる。第３の筐体部分１２６のこれらの貫通穴は、合体して成形した材料を受け入れて、第３の筐体部分１２６とインターロックする区画を画定することができる。加えて、第３の筐体部分１２６は、第１の貫通穴３２２及び第２の貫通穴３２６の両方に通じる第３の貫通穴３２８を含むことができ、成形した材料を区画の中に形成して、第３の筐体部分１２６の複数の次元のインターロックをもたらすことができる。
【００６３】
図８は、内部構成要素３５０を更に示している。いくつかの実施形態では、内部構成要素３５０は、高周波通信を送信又は受信するように設計された、アンテナ要素である。いくつかの実施形態では、内部構成要素３５０は、寄生アンテナ共振要素の形態をとることができる。内部構成要素３５０は、第２の筐体部分１２４によって保持され得る。しかし、第３の筐体部分１２６は、第３の筐体部分１２６が、内部構成要素３５０と確実に接触しないように、設計の修正を含み得る。例えば、拡大図に示すように、第３の筐体部分１２６は、内部構成要素３５０の第１の拡張部３５２に対応する位置に、第１のスロット３３２を含み得る。第１のスロット３３２は、第１の拡張部３５２と第３の筐体部分１２６との間にすき間をもたらすために、材料除去作業によって形成してよい。図８に示すように、第３の筐体部分１２６は追加のスロットを含むことができ、各スロットは、内部構成要素３５０の拡張部に対応する位置にある。内部構成要素３５０の拡張部と、第３の筐体部分１２６のスロットとの間の関係を以下に示す。
【００６４】
図９は、内部層及び外部層で満たされたエンクロージャ１０２を更に示す、図８で示されたエンクロージャ１０２の第２の角部分２６０の等角投影図である。図に示すように、それらの相対位置に基づいて、材料１３８は「外部材料」と称し、材料１４８は「内部材料」と称することがある。また、電子デバイス１００（図１参照）が組み立てられるとき、材料１３８は材料１４８をカバーする、又は隠すことができる。
【００６５】
材料１４８（一部の場合には材料１３８）を、第１の貫通穴３２２、第２の貫通穴３２６、及び第３の貫通穴３２８（図示せず）によって画定される区画の中に配置できる。したがって、材料１４８は第３の筐体部分１２６とインターロックして、第３の筐体部分１２６を第２の筐体部分１２４に対して結合解除するか、又は妨害することになりかねない力を防ぐことができる。また、第２の筐体部分１２４は、成形作業中に材料１４８を受け入れるように設計された蟻継ぎインデント３１２を有する。これに関して、第３の筐体部分１２６は、上述の貫通穴に適用する材料１４８によって、第２の筐体部分１２４に固定することができる。また、第２の角部分２６０は、第３の筐体部分１２６と第２の筐体部分１２４との間に更なる固定をもたらすために、材料１４８を受け入れるインデント３２４を含むことができる。また、内部構成要素３５０（点線で示す）を、材料１４８と材料１３８との間に、少なくとも部分的に埋め込むことができる。これについては後で図示する。
【００６６】
図１０Ａは、図９の線Ａ−Ａに沿ってとられた、図９で示されたエンクロージャ１０２の断面図である。拡大図に示すように、内部構成要素３５０は、材料１３８と材料１４８との間に埋め込むことができる。更に、内部構成要素３５０は、第１の拡張部３５２が第１の段付きインデント３０２の第１のスロット３３２に位置合わせされるように埋め込むことができる。このように、第３の筐体部分１２６に内部構成要素３５０に対して動かさせるような力が第３の筐体部分１２６に加えられたとしても、第３の筐体部分１２６は、内部構成要素３５０と接触しないよう十分離される。これは、特に内部構成要素３５０が、第３の筐体部分１２６などの金属と接触すべきでないアンテナ要素であるときに、望ましい場合がある。また、内部構成要素３５０がアンテナ要素であるとき、内部要素３５０はエンクロージャ１０２に位置付けられて、ＲＦ通信を送信又は受信する。
【００６７】
図１０Ｂは、図９の線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図９で示されたエンクロージャの断面図である。図に示すように、材料１４８は第１の貫通穴３２２を満たして、第３の筐体部分１２６とインターロックできる。更に、材料１４８が第２の筐体部分１２４に配置されるとき、図１０Ｂに示すように、第３の筐体部分１２６は第２の筐体部分１２４とインターロックされる。また、材料１３８及び材料１４８が互いに係合するとき、材料１３８と材料１４８は合体して高周波の「ウィンドウ」を画定し、エンクロージャ１０２は、材料１３８及び材料１４８を受け入れるチャネル及び追加のチャネル（図示せず）以外の金属から、実質的に形成することができる。
【００６８】
図１１は、いくつかの説明された実施形態による、電子デバイスのエンクロージャを製造する方法を示す、フローチャート４００である。エンクロージャは、成形材料を受け入れるように適応させることができる。ステップ４０２において、チャネルはエンクロージャで切断され、シャーシと、シャーシから分離された筐体部分とを画定する。この切断作業として、ＣＮＣ切断を挙げることができる。また、シャーシ及び筐体部分は両方とも同じ材料から形成できる。
【００６９】
ステップ４０４において、シャーシ内に第１のインデントを形成する。このインデントは、成形材料を受け入れるために使用でき、シャーシとインターロックする樹脂材料を含み得る。ステップ４０６において、第１のリブ及び第２のリブを筐体部分内に形成する。第１のリブ及び第２のリブは、第２のインデントを画定できる。ステップ４０８において、第１のリブに貫通穴を形成する。この貫通穴は、第２のリブに通じることができる。また、第１のインデント、第２のインデント、及び貫通穴は、成形材料を受け入れて、筐体部分をシャーシと共に保持することができる。
【００７０】
ＲＦアンテナ部分を含む家庭用電子デバイスの筐体の金属部分と、非金属部分とを接合する方法が説明される。この方法は、ＲＦアンテナ部分の内面によって画定される領域内に位置する空洞を有することを特徴とする、金属部分のマイクロ特徴部を機械加工することと、ある量のデュアルステート材料であって、デュアルステート材料は液体状態と固体状態との間で遷移可能である、ある量のデュアルステート材料に液体状態で空洞内に流させる、ある量のデュアルステート材料であって、デュアルステート材料は空洞内で液体状態にある、ある量のデュアルステート材料に、液体状態から固体状態に遷移させることと、を少なくとも含む。空洞内の固体状態にあるデュアルステート材料は、ＲＦアンテナ部分及び非金属部分を共にロックし、それによって、ＲＦアンテナに関連付けられた金属以外の金属を、領域から排除する。一実施形態では、マイクロ特徴部は空洞を画定する壁を有する貫通穴を含み、この空洞は長手方向軸に位置合わせされることを特徴とする。一実施形態では、空洞内の固体状態にある、ある量のデュアルステート材料が、ロックされた部分に加えられた力成分に抗う保持機構を画定する。この力成分は長手方向軸に位置合わせされる。一実施形態では、壁の内面はテクスチャ加工されている。一実施形態では、材料はアルミニウムである。
【００７１】
家庭用電子製品は、内容積を画定する壁を有する、筐体アセンブリを含む。少なくとも１つの壁は、内容積の中に距離ｄだけ延びる領域を画定する金属部分を含む高周波（ＲＦ）アンテナであり、金属部分はマイクロ特徴部を有し、マイクロ特徴部は、壁の内面から内容積の中に距離ｄだけ延びて入る領域内に位置し、非金属部分はデュアルステート材料で形成され、デュアルステート材料は液体状態と固体状態との間で遷移可能で、金属部分と非金属部分を共にロックする小規模インターロックは、マイクロ特徴部と係合する固体状態にある、ある量のデュアルステート材料を含む。一実施形態では、マイクロ特徴部は、第１の内部空洞を画定し、第１の方向成分と位置合わせされている第１の長手方向軸を有することを特徴とする、第１の壁を有する第１の貫通穴を含む。一実施形態では、マイクロ特徴部は、第２の内部空洞を画定し、第２の方向成分と第３の方向成分との組み合わせと位置合わせされている第２の長手方向軸を有することを特徴とする、第２の壁を有する第２の貫通穴を含む。一実施形態では、第１、第２、及び第３の方向成分は、互いに対して直交している。一実施形態では、第１の貫通穴の第１の壁は、第１のテクスチャ加工された表面を含む。一実施形態では、第２の貫通穴の第２の壁は、第２のテクスチャ加工された表面を含む。一実施形態では、デュアルステート材料は、射出成形作業中に、液体状態でマイクロ特徴部と係合するプラスチックである。一実施形態では、第１の貫通穴と係合した、固体状態にある、ある量のデュアルステート材料が、筐体アセンブリに加えられた力の第１の力成分に抗う保持力をもたらす。一実施形態では、マイクロ特徴部は段層インターロックを含む。一実施形態では、この段層インターロックは、第１の段層及び第２の段層を含み、第１の段層は第２の段層よりも小さい。一実施形態では、ＲＦアンテナと関連付けられた金属以外の金属は、領域から排除される。
【００７２】
いくつかの実施形態によると、成形材料を受け入れるように適応された、電子デバイスのエンクロージャを製造する方法が説明される。方法は、エンクロージャ内のチャネルを切断して、シャーシ及びシャーシから分離した筐体部分を画定することと、シャーシに第１のインデントを形成することと、筐体部分に、第２のインデントを画定する第１のリブ及び第２のリブを形成することと、第２のリブに通じる貫通穴を第１のリブに形成することと、で実行される。第１のインデント、第２のインデント、及び貫通穴は、成形材料を受け入れて筐体部分をシャーシと共に保持する。一実施形態では、この方法は、筐体部分に区画を形成することを更に含む。区画は、第１の貫通穴を有する第１の壁、及び第２の貫通穴を有する第２の壁を含む。一実施形態では、第１の壁は第２の壁に対して垂直である。一実施形態では、第１のインデントを形成することが、蟻継ぎインデントを形成することを含む。一実施形態では、この方法は、シャーシから分離した第２の筐体部分を画定するために、エンクロージャの第２のチャネルを切断することと、シャーシに第３のインデントを形成することと、第２の部分に段付きインデントを形成することと、を更に含む。第３のインデント及び段付きインデントは、成形した材料を受け入れて第２の筐体部分をシャーシと共に保持する。一実施形態では、段付きインデントを形成することが、第１のインデント部分を形成することと、第１のインデントに通じる第２のインデント部分を形成することと、を含む。第２のインデント部分は、第１のインデント部分よりも小さい。
【００７３】
金属材料で形成された第１の部分、及び、液体状態と固体状態との間で遷移可能な非金属材料で形成された第２の部分を接合するために使用されるインターロックは、第１の部分に形成されたマイクロ特徴部であって、このマイクロ特徴部は、第１の内部空洞を画定する第１の壁を有し、第１の方向成分と位置合わせされた第１の長手方向軸を有することを特徴とする第１の貫通穴と、第２の内部空洞を画定する第２の壁の有し、第２の方向成分及び第３の方向成分の組み合わせと位置合わせされた第２の長手方向軸を有することを特徴とする第２の貫通穴と、を含む、マイクロ特徴部と、第１及び第２の部分をロックする第１及び内部の第２の空洞の中に位置する固体状態にある、ある量の非金属材料と、を含む。一実施形態では、金属で形成された第１の部分は、ＲＦアンテナを構成する。一実施形態では、ある量の非金属材料は、射出成形作業によって第１及び第２の内部空洞の中に置かれる。一実施形態では、第１、第２、及び第３の方向成分は、互いに対して直交している。一実施形態では、第１の貫通穴の第１の壁は、第１のテクスチャ加工された表面を含み、第２の貫通穴の第２の壁は、第２のテクスチャ加工された表面を含む。
【００７４】
いくつかの実施形態によると、高周波（ＲＦ）アンテナを有する金属部分を非金属部分に接合する方法が説明される。この方法は、ＲＦアンテナの内面によって画定される領域内に位置する空洞を有することを特徴とするマイクロ特徴部を、金属部分に機械加工することを含むことができる。この方法は、ある量のデュアルステート材料であって、デュアルステート材料は、液体状態と固体状態との間で遷移可能である、ある量のデュアルステート材料に液体状態で空洞内に流させることを更に含む。この方法は、空洞内で、ある量のデュアルステート材料に液体状態から固体状態に遷移させることを更に含み、それによってデュアルステート材料に、金属部分を非金属部分にロックさせる。
【００７５】
いくつかの実施形態によると、ＲＦアンテナは金属を含み、この領域はＲＦアンテナに関連付けられた金属以外の金属を排除する。
【００７６】
いくつかの実施形態によると、デュアルステート材料は、射出成形作業中に液体状態でマイクロ特徴部と係合するプラスチックを含む。
【００７７】
いくつかの実施形態によると、デュアルステート材料は金属を含まない。
【００７８】
いくつかの実施形態によると、空洞は、貫通穴、インデント、又はリブに関連付けられる。
【００７９】
いくつかの実施形態によると、電子デバイスの筐体であり、内容積を画定する壁を有する筐体が説明される。筐体は第１の壁によって画定された第１のマイクロ特徴部を含むことができ、この第１のマイクロ特徴部は、第１の壁の長手方向軸に位置合わせされた空洞を有することを特徴とする。筐体は、第１の壁と概ね垂直である第２の壁によって画定された、第２のマイクロ特徴部を更に含むことができる。筐体は、第１及び第２のマイクロ特徴部を満たす、ある量のデュアルステート材料によって画定された保持機構を更に含むことができる。この保持機構は、筐体に加えられた、長手方向軸と位置合わせされた力成分に抵抗する。
【００８０】
いくつかの実施形態では、第２のマイクロ特徴部は、第１のマイクロ特徴部に対して概ね直交する。いくつかの実施形態では、第１の壁は第１のテクスチャを含み、第２の壁は、第１のテクスチャとは異なる第２のテクスチャを含む。
【００８１】
いくつかの実施形態によると、電子デバイスのエンクロージャが説明される。エンクロージャは、エンクロージャの角部分を画定する壁を有する金属部分を含むことができ、壁のうちの少なくとも１つは、壁の長手方向軸に沿って延びるマイクロ特徴部を含む。エンクロージャは、デュアルステート材料で形成された非金属部分を更に含むことができる。エンクロージャは、小規模インターロックを更に含むことができる。小規模インターロックは、マイクロ特徴部を満たし、金属及び非金属の境界面を画定する。小規模インターロックは、金属部分を非金属部分に共にロックするよう、ある量のデュアルステート材料から成る。
【００８２】
いくつかの実施形態では、マイクロ特徴部を満たす、ある量のデュアルステート材料は、エンクロージャに外力が加えられたときに、金属部分と非金属部分との間の保持力をもたらす。
【００８３】
いくつかの実施形態では、小規模インターロックは、第１の段層及び第２の段層を含む段層インターロックであって、第１の段層は第２の段層よりも小さい。
【００８４】
いくつかの実施形態では、エンクロージャは、高周波（ＲＦ）アンテナを更に含む。
【００８５】
いくつかの実施形態によると、ポータブル電子デバイスの筐体が説明される。筐体は、壁の長手方向軸の部分に沿って延びる少なくとも１つのマイクロ特徴部を含む壁を有する、第１の筐体部分を含み得る。筐体は、第１の筐体部分に対して直交して位置付けられ、インデントを含む、第２の筐体部分を更に含み得る。筐体は、インデントの中に広がり、インデント全体を満たす非金属部分と、第１及び第２の筐体部分が共にロックされるような、少なくとも１つのマイクロ特徴部と、を更に含むことができる。
【００８６】
いくつかの実施例では、少なくとも１つのマイクロ特徴部は、貫通穴又はリブのうちの少なくとも１つを含む。
【００８７】
いくつかの実施形態では、第１の筐体部分は、壁の長手方向軸に沿って延びる別のインデントを更に含む。この別のインデントは、非金属部分で満たされる。
【００８８】
いくつかの実施形態では、非金属部分は、液体状態と固体状態との間で遷移可能なデュアルステート材料を含む。
【００８９】
いくつかの実施形態では、少なくとも１つのマイクロ特徴部は、第１の表面に位置する第１の貫通穴と、第１の表面に対して概ね垂直である第２の表面に位置する第２の貫通穴とを含む。
【００９０】
いくつかの実施形態によると、電子デバイスのエンクロージャが説明される。エンクロージャは、第２の筐体部分に対して直交して配置された第１の筐体部分を含むことができる。第１及び第２の筐体部分は、成形材料から成るインターロックで満たされたチャネルによって分離されている。インターロックは、エンクロージャに外力が加えられたとき、第１の筐体部分の第２の筐体部分に対する水平変位又は垂直変位のうちの少なくとも一方を防ぐように、第１及び第２の筐体部分を共にロックする。
【００９１】
いくつかの実施形態では、第１の筐体部分は角部分に対応している。
【００９２】
いくつかの実施形態では、第１の筐体部分は、成形材料で満たされた止まり穴を更に含む。
【００９３】
いくつかの実施形態では、チャネルは金属材料を含まない。
【００９４】
いくつかの実施形態では、成形材料はプラスチックを含む。
【００９５】
いくつかの実施形態では、エンクロージャは、角部分によって保持され、チャネルを介して高周波（ＲＦ）信号を送信できるＲＦアンテナを更に含む。
【００９６】
いくつかの実施形態によると、ポータブル電子デバイスが説明される。ポータブル電子デバイスは、導電性材料から成る角部分を含み得る。角部分は、（ｉ）電磁信号を生成できる電子構成要素、（ｉｉ）角部分の貫通部分に沿って延びる機械加工されたマイクロ特徴部、から成ることができる。ポータブル電子デバイスは、電子構成要素によって生成された電磁信号の送信を容易にできる、非導電性材料から成る壁を更に含み得る。ポータブル電子デバイスは、マイクロ特徴部を満たすインターロックを更に含むことができ、電磁信号に関連付けられた共振パターンの変化を防止する。
【００９７】
いくつかの実施形態では、電子構成要素は高周波（ＲＦ）アンテナである。
【００９８】
いくつかの実施形態では、マイクロ特徴部を満たすインターロックは、導電性材料を含まない。
【００９９】
いくつかの実施例では、マイクロ特徴部は、リブ又は貫通穴のうちの少なくとも１つを含む。
【０１００】
いくつかの実施形態では、マイクロ特徴部は、インターロックに関連付けられた材料で満たされた止まり穴を含む。
【０１０１】
説明した実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで用いることができる。説明した実施形態の各種の態様をソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより実施することができる。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化することもできる。このコンピュータ可読媒体は、後にコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる、任意のデータ記憶デバイスである。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶デバイスが挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶及び実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散させることもできる。
【０１０２】
前述の記載では、説明した実施形態について十分な理解をもたらすため、説明のために特定の専門用語を用いた。しかしながら、記載した実施形態を実施するために、特定の詳細は必要でないことが、当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に記載の特定の実施形態についての前述の説明は、例示及び説明のために提示されている。それらは網羅的であること、又は実施形態を開示された正確な形態に限定することを目的としたものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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