(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１外面と、前記第１外面と逆向きの第２外面と、前記第１外面及び前記第２外面に接続された第３外面とを有する電子部品が第１検査位置に配置された状態で、前記電子部品の少なくとも一部を透過する第１照明光を、前記第１外面を介して前記第２外面の反対側の第２内面と前記第３外面の反対側の第３内面とに照射する第１照明部と、
前記第２内面と前記第３内面とで正反射した後に前記第１外面から出射した前記第１照明光に基づいて、前記第２内面と前記第３内面とにより形成される第１入隅部を撮像する第１撮像部と、を備える電子部品の処理装置。
【請求項２】
前記第１入隅部は、前記第２内面と前記第３内面との交線に沿って延びる検査対象領域を含み、
前記第１撮像部は、定位置に位置する状態で前記検査対象領域の全域を撮像可能な視野を有する、請求項１記載の電子部品の処理装置。
【請求項３】
前記電子部品を保持する保持部を更に備え、
前記第１照明光を前記第１外面に照射した場合の前記電子部品内部への前記第１照明光の透過率は、前記第１照明光を前記第２外面に照射した場合の前記電子部品内部への前記第１照明光の透過率よりも高く、
前記保持部は、前記第１検査位置において、前記第１外面が前記第１照明部及び前記第１撮像部に対向するように前記電子部品を保持する、請求項１又は２記載の電子部品の処理装置。
【請求項４】
前記第１検査位置と、前記第１検査位置とは異なる第２検査位置との間で前記保持部を移動させることで、前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記第１外面及び前記第２外面に接続された第４外面を更に有する前記電子部品が前記第２検査位置に配置された状態で、前記電子部品の少なくとも一部を透過する第２照明光を、前記第１外面を介して前記第２内面と前記第４外面の反対側の第４内面とに照射する第２照明部と、
前記第２内面と前記第４内面とで正反射した後に前記第１外面から出射した前記第２照明光に基づいて、前記第２内面と前記第４内面とにより形成される第２入隅部を撮像する第２撮像部と、を更に備える、請求項３記載の電子部品の処理装置。
【請求項５】
前記第１検査位置、前記第２検査位置、前記第１照明部から前記第１撮像部までの前記第１照明光の光路、及び前記第２照明部から前記第２撮像部までの前記第２照明光の光路を覆う遮光部材を更に備える、請求項４記載の電子部品の処理装置。
【請求項６】
前記搬送部により、前記第１検査位置と前記第２検査位置との間で前記電子部品を搬送させる搬送制御部と、
前記搬送制御部が前記第１検査位置に前記保持部を停止させた状態で、前記第１照明部により前記第２内面と前記第３内面とに前記第１照明光を照射させ、前記第１撮像部に前記第１入隅部を撮像させる第１撮像制御部と、
前記搬送制御部が前記第２検査位置に前記保持部を停止させた状態で、前記第２照明部により前記第２内面と前記第４内面とに前記第２照明光を照射させ、前記第２撮像部に前記第２入隅部を撮像させる第２撮像制御部と、を更に備える、請求項４又は５記載の電子部品の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品の処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ワークピースの欠陥を検出する装置が開示されている。この装置は、少なくとも１個の光源と、ワークピースの少なくとも一面からの光を自カメラの検出器上にイメージングするレンズ付きカメラと、ワークピースを動かすため及びそのワークピースの上記少なくとも一面を完全にイメージングするためのステージとを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１７−５３８１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、電子部品の内部に生じる欠陥を精度良く検出することが可能な電子部品の処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面に係る電子部品の処理装置は、第１外面と、第１外面と逆向きの第２外面と、第１外面及び第２外面に接続された第３外面とを有する電子部品が第１検査位置に配置された状態で、電子部品の少なくとも一部を透過する第１照明光を、第１外面を介して第２外面の反対側の第２内面と第３外面の反対側の第３内面とに照射する第１照明部と、第２内面と第３内面とで反射した後に第１外面から出射した第１照明光に基づいて、第２内面と第３内面とにより形成される第１入隅部を撮像する第１撮像部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、電子部品の内部に生じる欠陥を精度良く検出することが可能な電子部品の処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す側面図である。
【図３】図３（ａ）は、処理対象の電子部品の一例を模式的に示す側面図である。図３（ｂ）は、処理対象の電子部品の一例を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、検査部の一例を模式的に示す側面図である。
【図５】図５は、コントローラの機能上の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】図６は、コントローラのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、検査部による撮像画像の一例を示す模式図である。
【図８】図８は、電子部品の検査手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】図９は、一の側面の内部検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図１１】図１１は、検査部の一例を模式的に示す側面図である。
【図１２】図１２は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
［電子部品の処理装置］
本実施形態に係る電子部品の処理装置１は、所謂ダイソータであり、ウェハをダイシングすること等を含む前工程で形成された電子部品Ｗを搬送しながら、外観検査、内部欠陥検査、電気特性検査、及びマーキング等の処理を施した上でテープ、コンテナチューブ、及びトレイ等に梱包する装置である。
【００１０】
図１及び図２に示されるように、処理装置１は、回転搬送部１０と、回転搬送部４０と、コントローラ１００とを備える。回転搬送部１０は、電子部品Ｗを搬送軌道ＣＲ１に沿って移動させる。搬送軌道ＣＲ１は、例えば、鉛直な軸線Ａｘ１まわりの水平な円軌道である。搬送対象の電子部品Ｗは、互いに平行な二か所の主面８０及び主面９０と、外周面とを有する。外周面は、互いに逆向きの主面８０及び主面９０を囲んでいる。回転搬送部１０は、ターンテーブル１２と、複数の保持部１４と、回転駆動部１６と、複数の昇降駆動部１８とを有する。ターンテーブル１２は、軸線Ａｘ１まわりに回転可能となるように設けられている。
【００１１】
複数の保持部１４は、軸線Ａｘ１を中心とする円周に沿って等間隔に配置されており、ターンテーブル１２に固定されている。複数の保持部１４のそれぞれは、電子部品Ｗを保持する。保持部１４は、いずれの方式により電子部品Ｗを保持してもよい。保持部１４が電子部品Ｗを保持する方式の具体例としては、真空吸着、静電気式の吸着、及び把持等が挙げられる。例えば保持部１４は、ターンテーブル１２に垂直な方向（軸線Ａｘ１に平行な方向）の一方側から電子部品Ｗの主面８０を真空吸着する。
【００１２】
保持部１４は、図２に示されるように、吸着ロッド２２と、ホルダ２４と、スプリング２６とを有する。吸着ロッド２２は、電子部品Ｗの主面８０を上方から吸着する。例えば、吸着ロッド２２は、ターンテーブル１２と垂直な方向に沿うように配置され、下方に開口している。ホルダ２４は、ターンテーブル１２の外周部に固定され、吸着ロッド２２を昇降可能に保持する。スプリング２６は、その弾力により、吸着ロッド２２の下降に抗する。スプリング２６は、吸着ロッド２２の上端部に下向きの外力が付与された場合には吸着ロッド２２の下降に応じて弾性変形し、下向きの外力がなくなると弾性復帰して吸着ロッド２２を下降前の高さに押し戻す。保持部１４は、制御信号の入力に応じて吸着ロッド２２による真空吸着のオン・オフを切り替えるためのバルブ（不図示）を更に有する。バルブの具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。
【００１３】
回転駆動部１６は、例えば電動モータ等の動力源によって、ギヤを介さないダイレクトドライブによって軸線Ａｘ１まわりにターンテーブル１２を回転させる。これにより、軸線Ａｘ１を中心とする搬送軌道ＣＲ１に沿って複数の保持部１４が移動する。回転駆動部１６は、隣り合う保持部１４同士の角度ピッチ（以下、「第１角度ピッチ」という。）にて、ターンテーブル１２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部１６がターンテーブル１２を停止させる際に複数の保持部１４がそれぞれ配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ１」という。
【００１４】
複数の昇降駆動部１８は、複数の保持部１４の吸着ロッド２２を個別に昇降させる。なお、図１では昇降駆動部１８の図示が省略され、図２には、複数の昇降駆動部１８のうちの１つの昇降駆動部１８が示されている。複数の昇降駆動部１８は、複数の停止位置ＳＰ１の上方にそれぞれ設けられている。なお、複数の停止位置ＳＰ１のうちのいくつかの位置の上方において、昇降駆動部１８が設けられていなくてもよい。昇降駆動部１８は、その下方に保持部１４が位置する状態にて、例えば電動モータ又はエアシリンダによって吸着ロッド２２の上端部に下向きの力を付与する。これにより、吸着ロッド２２が下降する。吸着ロッド２２の上端部に下向きの力を付与した状態を昇降駆動部１８が解除すると、スプリング２６の弾力によって吸着ロッド２２が上昇する。
【００１５】
回転搬送部４０は、回転搬送部１０から電子部品Ｗを受け取って搬送軌道ＣＲ２に沿って移動させ、回転搬送部１０に当該電子部品Ｗを引き渡す。この場合、回転搬送部１０と回転搬送部４０との間で２回の電子部品Ｗの受け渡しが行われる。搬送軌道ＣＲ２は、例えば、鉛直な軸線Ａｘ２まわりの水平な円軌道である。搬送軌道ＣＲ２の一部、及び軸線Ａｘ２は、搬送軌道ＣＲ１の外に位置している。搬送軌道ＣＲ２の直径は、搬送軌道ＣＲ１の直径より小さくてもよい。回転搬送部４０は、衛星テーブル４２と、複数の保持部４４と、回転駆動部４６とを有する。衛星テーブル４２は、軸線Ａｘ２まわりに回転可能となるように設けられている。
【００１６】
複数の保持部４４は、軸線Ａｘ２を中心とする円周に沿って等間隔に配置されており、衛星テーブル４２に固定されている。回転搬送部４０が有する保持部４４の数は、回転搬送部１０が有する保持部１４の数より少なくてもよい。複数の保持部４４のそれぞれは、保持部１４から電子部品Ｗを受け取って保持する。保持部４４は、いずれの方式により電子部品Ｗを保持してもよい。保持部４４が電子部品Ｗを保持する方式の具体例としては、真空吸着、静電気式の吸着、及び把持等が挙げられる。例えば保持部４４は、衛星テーブル４２（ターンテーブル１２）に垂直な方向の一方側（下方）から主面９０を真空吸着する。
【００１７】
回転駆動部４６は、例えば電動モータによって軸線Ａｘ２まわりに衛星テーブル４２を回転させる。これにより、軸線Ａｘ２を中心とする搬送軌道ＣＲ２に沿って複数の保持部４４が移動する。回転駆動部４６は、隣り合う保持部４４同士の角度ピッチ（以下、「第２角度ピッチ」という。）にて、衛星テーブル４２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部４６が衛星テーブル４２を停止させる際に複数の保持部４４がそれぞれ配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ２」という。
【００１８】
回転搬送部４０は、いずれか二箇所の停止位置ＳＰ２が、いずれか二箇所の停止位置ＳＰ１の鉛直下方にそれぞれ位置するように構成されている。例えば、図１に例示される回転搬送部４０は、搬送軌道ＣＲ１よりも外側において第２角度ピッチの５ピッチ分離れた二箇所の停止位置ＳＰ２が、隣り合う二箇所の停止位置ＳＰ１の鉛直下方にそれぞれ位置するように構成されている。以下、これらの二箇所の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２を「受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２」という。二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２のうち、保持部１４（吸着ロッド２２）から保持部４４に電子部品Ｗが引き渡される位置を「第１受け渡し位置」といい、保持部４４から保持部１４に電子部品Ｗが引き渡される位置を「第２受け渡し位置」という。
【００１９】
より具体的に、衛星テーブル４２はターンテーブル１２よりも下に設けられている。鉛直上方から見て、搬送軌道ＣＲ２は、隣り合う二箇所の停止位置ＳＰ１（二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２）において搬送軌道ＣＲ１に交差している。図１に示される例では、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２は、軸線Ａｘ１まわりの第１角度ピッチの１ピッチ分離間しており、搬送軌道ＣＲ１よりも外側において軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの５ピッチ分離間している。
【００２０】
処理装置１は、複数の処理部５０を更に備えてもよい。複数の処理部５０は、少なくとも供給部５２と、回収部５４と、中間処理部５６とを含む。供給部５２は、ダイシングテープ又はパーツフィーダ等から電子部品Ｗを取り出して、当該電子部品Ｗをいずれか一つの停止位置ＳＰ１に供給する。以下、供給部５２が電子部品Ｗを供給する停止位置ＳＰ１を「供給用の停止位置ＳＰ１」という。供給用の停止位置ＳＰ１においては、供給部５２により供給された電子部品Ｗを保持部１４が保持する。
【００２１】
回収部５４は、いずれか一つの停止位置ＳＰ１において保持部１４から電子部品Ｗを回収し、テープ又はコンテナチューブ等に梱包する。以下、回収部５４が電子部品Ｗを回収する停止位置ＳＰ１を「回収用の停止位置ＳＰ１」という。この構成において、ターンテーブル１２は、供給用の停止位置ＳＰ１から回収用の停止位置ＳＰ１にいたる搬送経路ＤＲに沿って電子部品Ｗを搬送することとなる。以下においては、搬送経路ＤＲにおける供給用の停止位置ＳＰ１側を「上流側」といい、搬送経路ＤＲにおける回収用の停止位置ＳＰ１側を「下流側」という。上述した二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１は、搬送経路ＤＲにおいて供給用の停止位置ＳＰ１と回収用の停止位置ＳＰ１との間に位置している。
【００２２】
中間処理部５６は、供給用、回収用、及び受け渡し用の停止位置ＳＰ１以外のいずれかの停止位置ＳＰ１において、保持部１４が保持する電子部品Ｗに所定の処理を施す。処理の具体例としては、電気特性検査、外観検査及びマーキング（例えばレーザマーキング）等が挙げられる。処理装置１は、複数の中間処理部５６を備えてもよい。複数の中間処理部５６は、上流側の中間処理部５６と、下流側の中間処理部５６とを含んでいてもよい。上流側の中間処理部５６は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１よりも上流側の停止位置ＳＰ１において電子部品Ｗに処理を施す。下流側の中間処理部７６は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１よりも下流側の停止位置ＳＰ１において電子部品Ｗに処理を施す。
【００２３】
処理装置１は、保持部４４が保持する電子部品Ｗに所定の処理を施す複数の処理部６０を更に備えてもよい。複数の処理部６０は、二箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ２以外のいずれかの停止位置ＳＰ２において、保持部４４が保持する電子部品Ｗに処理を施す。処理の具体例としては、電気特性検査、外観検査、内部欠陥検査及びマーキング（例えばレーザマーキング）等が挙げられる。
【００２４】
（検査部）
複数の処理部６０は、電子部品Ｗの内部の欠陥検査を行うための検査部６２，６４，６６，６８を含んでもよい。検査部６２，６４，６６，６８は、搬送軌道ＣＲ２のうち搬送軌道ＣＲ１よりも外側に位置する軌道上において、第１受渡位置と第２受渡位置との間に位置する４つの停止位置ＳＰ２にそれぞれ配置されている。検査部６２，６４，６６，６８は、例えば、上記軌道上において、第１受渡位置からこの順に配置されている。以下では、検査部６２，６４，６６，６８がそれぞれ配置される停止位置ＳＰ２を「停止位置ＳＰ２２」、「停止位置ＳＰ２４」、「停止位置ＳＰ２６」、及び「停止位置ＳＰ２８」とする。
【００２５】
ここで、検査部６２，６４，６６，６８による検査対象となる電子部品Ｗの一例について詳細に説明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）には、処理対象の電子部品Ｗの詳細が例示されている。図３（ａ）に示されるように、電子部品Ｗは、直方体状に形成されている。電子部品Ｗの主面９０（第２外面）は、電子部品Ｗの表面のうちのバンプＢが設けられる主面である。電子部品Ｗの主面８０（第１外面）は、電子部品Ｗの表面のうちのバンプＢが設けられる主面とは逆向きの主面である。主面８０には、例えば、電子部品Ｗを識別するためのマークが形成される。
【００２６】
電子部品Ｗの外周面（外周の表面）は、４つの側面８２，８４，８６，８８を含む。側面８２，８４，８６，８８のそれぞれは、主面８０と主面９０とに接続されている。側面８２，８４，８６，８８は、この順序で環状に連なっており、側面８２と側面８６とは互いに逆向きであり、側面８４と側面８８とは互いに逆向きである。電子部品Ｗは、主面８０，９０に垂直な方向に重なった基材９２と配線層９４とを有する。基材９２の一表面は主面８０を構成しており、配線層９４の一表面は主面９０を構成している。側面８２，８４，８６，８８は、基材９２の側面と配線層９４の側面とでそれぞれ構成される。基材９２は、例えばシリコン基板（ウェハ）である。配線層９４は、例えば金属製の配線と、当該配線を覆う樹脂とを含んでいる。
【００２７】
図４を参照して、検査部６２を例に検査部の構成を説明する。検査部６２は、当該検査部６２が位置する停止位置ＳＰ２２（第１停止位置）に配置される電子部品Ｗの内部の欠陥を検査する。検査部６２は、電子部品Ｗの内部のうちの側面８２に接する領域を検査する。以下では、電子部品Ｗの内部のうちの側面に接する領域を、単に「側面の内部」という。検査部６２は、側面８２（第３外面）の内部を検査する。例えば、図４に示されるように、検査部６２は、照明部７２（第１照明部）と撮像部７４（第１撮像部）とを有する。図４に例示される電子部品Ｗは、主面８０が上方を向き、主面９０が下方を向いた状態で保持部４４に保持されている。
【００２８】
照明部７２は、例えば基材９２を透過し、配線層９４を透過しない照明光（第１照明光）を照射する光源を含んでいる。この場合、照明部７２からの照明光を主面８０に照射した場合の電子部品Ｗ内部への照明光の透過率は、当該照明光を主面９０に照射した場合の電子部品Ｗ内部への照明光の透過率よりも高くなる。照明部７２が照射する照明光は、波長が７８０ｎｍ以上の赤外線であってもよい。照明部７２が照射する照明光は、波長が７８０ｎｍ〜３μｍの近赤外線であってもよく、波長が８００ｎｍ〜１４００ｎｍの近赤外線であってもよい。
【００２９】
照明部７２は、上記照明光を、主面８０を介して主面９０の反対側の内面９０ａ（第２内面）と側面８２の反対側の内面８２ａ（第３内面）とに照射する。本開示において、主面・側面の反対側の内面とは、電子部品Ｗの内部において主面・側面とは反対側を向いた面である。例えば、電子部品Ｗの内部と外部との一の境界面の表側（外部を向く面）を側面８２とした際に、当該境界面の裏側（内部を向く面）が、側面８２の反対側の内面に相当する。電子部品Ｗの内部と外部との一の境界面の表側（外部を向く面）を主面９０とした際に、当該境界面の裏側（内部を向く面）が、主面９０の反対側の内面に相当する。また、配線層９４における基材９２との接合面も、主面９０の反対側の内面に相当する。
【００３０】
撮像部７４は、照明部７２により照射され、電子部品Ｗの内部で反射された照明光を結像する。検査部６２の撮像部７４は、照明部７２により照射され、内面９０ａと内面８２ａとで反射した後に主面９０から出射した照明光に基づいて、内面９０ａと内面８２ａとにより形成される入隅部８２ｂ（第１入隅部）を撮像する。内面９０ａと内面８２ａとで反射することには、内面９０ａで反射した後に内面８２ａで再度反射することと、内面８２ａで反射した後に内面９０ａで再度反射することが含まれる。主面・側面の反対側の内面では、照明部７２からの照明光が電子部品Ｗの内部において反射する。撮像部７４は、内面９０ａと内面８２ａとで反射した後に主面９０から電子部品Ｗの外部に出射した照明光を結像するカメラを含んでいる。カメラとして、赤外線カメラ、又はＣＭＯＳカメラ等が用いられてもよい。カメラは、画素が２次元配列された撮像素子により、２次元に広がったエリアを撮像可能なエリアセンサ方式のカメラであってもよい。
【００３１】
入隅部８２ｂは、内面９０ａと内面８２ａとにより形成される電子部品Ｗ（基材９２）内部の隅部（角部）である。入隅部８２ｂは、内面９０ａと内面８２ａとの交線と、内面９０ａのうちの交線近傍の一部と、内面８２ａのうちの交線近傍の一部とで形成されている。入隅部８２ｂは、図３に示されるように、内面９０ａと内面８２ａとの交線（稜線）に沿って延びる検査対象領域８２ｃを含んでいてもよい。検査対象領域８２ｃは、内面８２ａ（側面８２）の両端部に接続される側面８４，８８の間で延びている。検査対象領域８２ｃの長さは、側面８４，８８の間の長さに略一致していてもよい。一例として、検査対象領域８２ｃの長さが、側面８４，８８の間の長さの９０％以上であってもよく、９５％以上であってもよく、９８％以上であってもよい。
【００３２】
撮像部７４は、定位置に位置する状態で検査対象領域８２ｃの全域を撮像可能な視野を有してもよい。撮像部７４は、検査対象領域８２ｃの全域を撮像範囲に含む１つのカメラを含んでいてよい。撮像部７４は、複数のカメラを含んでおり、複数の撮像範囲を合わせた範囲が検査対象領域８２ｃの全域を含むように複数のカメラが配置されていてもよい。定位置に位置する状態とは、検査対象である電子部品Ｗと撮像部７４との相対位置が一定の状態であることを意味する。例えば、撮像部７４（カメラ）が所定位置に固定され、電子部品Ｗを保持する保持部４４が停止された状態で、撮像部７４は、入隅部８２ｂを撮像する。これにより、検査対象領域８２ｃが延びる方向に、撮像部７４に対して電子部品Ｗを相対的に移動させなくても、入隅部８２ｂに含まれる検査対象領域８２ｃが撮像される。
【００３３】
停止位置ＳＰ２２において、保持部４４は、電子部品Ｗの主面８０が照明部７２及び撮像部７４に対向するように電子部品Ｗを保持してもよい。主面８０と照明部７２及び撮像部７４との間に延びる照明光の光路に沿って、主面８０と照明部７２とが対面し、主面８０と撮像部７４とが対面していてもよい。照明部７２からの照射光は、主面８０を経て側面８２に向かうように、主面８０の法線に対して傾いた入射光路に沿って主面８０に入射する。入射光路は、電子部品Ｗの中心と側面８２との間において主面８０と交差する。入射光路の傾き、及び入射光路と主面８０とが交差する位置は、主面８０での屈折も考慮した上で、照射光が入隅部８２ｂに達するように調節されている。
【００３４】
内面９０ａと内面９０ａとで反射して主面８０から電子部品Ｗの外に出射される照明光の出射光路は、入射光路と反対向きであり、当該入射光路に沿っている。照明部７２及び撮像部７４は、入射光路の延長線上に配置されていてもよい。照明部７２の光源は、撮像部７４に結像される（に向かう）照明光を遮らないように形成されていてもよく、又は配置されていてもよい。例えば、照明部７２の光源は、撮像部７４を囲むように形成されたリング状の光源であってもよい。
【００３５】
検査部６４は、検査部６２と同様に構成されており、照明部７２（第２照明部）と撮像部７４（第２撮像部）とを有する。検査部６４は、当該検査部６４が位置する停止位置ＳＰ２４（第２検査位置）に配置される電子部品Ｗについて、側面８４（第４外面）の内部を検査する点で検査部６２と相違する。検査部６４の照明部７２は、停止位置ＳＰ２４に電子部品Ｗが配置された状態で、電子部品Ｗの少なくとも一部を透過する照明光（第２照明光）を、電子部品Ｗの内部に向けて照射する。検査部６４の照明部７２は、上記照明光を、主面８０を介して内面９０ａと側面８４の反対側の内面８４ａ（第４内面）とに照射する。
【００３６】
検査部６４の撮像部７４は、照明部７２により照射され、内面９０ａと内面８４ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づいて、内面９０ａと内面８４ａとにより形成される入隅部８４ｂ（第２入隅部）を撮像する。入隅部８４ｂは、内面９０ａと内面８４ａとにより形成される電子部品Ｗ（基材９２）内部の隅部（角部）である。入隅部８４ｂは、内面９０ａと内面８４ａとの交線と、内面９０ａのうちの交線近傍の一部と、内面８４ａのうちの交線近傍の一部とで形成されている。停止位置ＳＰ２４において、保持部４４は、電子部品Ｗの主面８０が検査部６４の照明部７２及び撮像部７４に対向するように電子部品Ｗを保持してもよい。
【００３７】
検査部６６は、検査部６２と同様に構成されており、照明部７２（第２照明部）と撮像部７４（第２撮像部）とを有する。検査部６６は、当該検査部６６が位置する停止位置ＳＰ２６（第２検査位置）に配置される電子部品Ｗについて、側面８６（第４外面）の内部を検査する点で検査部６２と相違する。検査部６６の照明部７２は、停止位置ＳＰ２６に電子部品Ｗが配置された状態で、電子部品Ｗの少なくとも一部を透過する照明光（第２照明光）を、電子部品Ｗの内部に向けて照射する。検査部６６の照明部７２は、上記照明光を、主面８０を介して内面９０ａと側面８６の反対側の内面８６ａ（第４内面）とに照射する。
【００３８】
検査部６６の撮像部７４は、照明部７２により照射され、内面９０ａと内面８６ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づいて、内面９０ａと内面８６ａとにより形成される入隅部８６ｂ（第２入隅部）を撮像する。入隅部８６ｂは、内面９０ａと内面８６ａとにより形成される電子部品Ｗ（基材９２）内部の隅部（角部）である。入隅部８６ｂは、内面９０ａと内面８６ａとの交線と、内面９０ａのうちの交線近傍の一部と、内面８６ａのうちの交線近傍の一部とで形成されている。停止位置ＳＰ２６において、保持部４４は、電子部品Ｗの主面８０が検査部６６の照明部７２及び撮像部７４に対向するように電子部品Ｗを保持してもよい。
【００３９】
検査部６８は、検査部６２と同様に構成されており、照明部７２（第２照明部）と撮像部７４（第２撮像部）とを有する。検査部６８は、当該検査部６８が位置する停止位置ＳＰ２８（第２検査位置）に配置される電子部品Ｗについて、側面８８（第４外面）の内部を検査する点で検査部６２と相違する。検査部６８の照明部７２は、停止位置ＳＰ２８に電子部品Ｗが配置された状態で、電子部品Ｗの少なくとも一部を透過する照明光（第２照明光）を、電子部品Ｗの内部に向けて照射する。検査部６８の照明部７２は、上記照明光を、主面８０を介して内面９０ａと側面８８の反対側の内面８８ａ（第４内面）とに照射する。
【００４０】
検査部６８の撮像部７４は、照明部７２により照射され、内面９０ａと内面８８ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づいて、内面９０ａと内面８８ａとにより形成される入隅部８８ｂ（第２入隅部）を撮像する。入隅部８８ｂは、内面９０ａと内面８８ａとにより形成される電子部品Ｗ（基材９２）内部の隅部（角部）である。入隅部８８ｂは、内面９０ａと内面８８ａとの交線と、内面９０ａのうちの交線近傍の一部と、内面８８ａのうちの交線近傍の一部とで形成されている。停止位置ＳＰ２８において、保持部４４は、電子部品Ｗの主面８０が検査部６８の照明部７２及び撮像部７４に対向するように電子部品Ｗを保持してもよい。
【００４１】
検査部６２，６４，６６，６８の照明部７２による照射範囲は、互いに異なっていてもよい。例えば、検査対象となる内部に接する側面の幅に応じて、照射範囲の幅が設定されていてもよい。検査部６２，６４，６６，６８の撮像部７４による撮像範囲は、互いに異なっていてもよい。例えば、検査対象となる内部に接する側面の幅に応じて、撮像範囲の幅が設定されていてもよい。検査部６４，６６，６８は、搬送軌道ＣＲ２において、上述した例とは異なる順序で配置されていてもよい。検査部６２の次に検査を行う検査部（例えば、検査部６４）は、検査部６２から第２角度ピッチの２ピッチ分以上離間して配置されていてもよい。
【００４２】
図１に戻り、処理装置１は、回転搬送部１０の一部を覆う遮光部材９８を更に備えてもよい。遮光部材９８は、光を遮ることが可能なカバーである。遮光部材９８は、検査部６２，６４，６６，６８がそれぞれ配置される４つの停止位置ＳＰ２２，ＳＰ２４，ＳＰ２６，ＳＰ２８を覆っている。遮光部材９８は、各停止位置において、照明部７２から撮像部７４までの照明光の光路を更に覆っている。遮光部材９８が上記４つの停止位置ＳＰ２及び上記光路を覆うことによって、これらの停止位置及び光路に入射しようとする光（外乱光）が遮られる。
【００４３】
遮光部材９８は、４つの停止位置それぞれについて、一の停止位置と当該停止位置における照明部７２と撮像部７４との間の光路とを覆う遮光用のカバーを含んでいてもよい。遮光用のカバーは、光路を含む一の停止位置の上方だけでなく、当該停止位置の側方を覆っていてもよい。この場合、上記光路を含む停止位置が遮光部材９８により個別に覆われ、外乱光に加えて、他の停止位置から意図せずに入射される照明光が遮られる。なお、遮光部材９８は、少なくとも、検査部６２，６４，６６，６８により電子部品Ｗの内部の検査が行われる期間において、停止位置ＳＰ２２，ＳＰ２４，ＳＰ２６，ＳＰ２８、及び上記光路を覆っていればよい。
【００４４】
（コントローラ）
コントローラ１００は、予め設定された制御手順で回転搬送部１０、回転搬送部４０、及び処理部５０，６０を制御する。この制御において、コントローラ１００は、回転搬送部４０により停止位置ＳＰ２２と停止位置ＳＰ２４との間で電子部品Ｗを搬送させることを実行するように構成されている。コントローラ１００は、停止位置ＳＰ２２に保持部４４を停止させた状態で、検査部６２の照明部７２により内面９０ａと内面８２ａとに照明光を照射させ、検査部６２の撮像部７４に入隅部８２ｂを撮像させることと、停止位置ＳＰ２４に保持部４４を停止させた状態で、検査部６４の照明部７２により内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させ、検査部６４の撮像部７４に入隅部８４ｂを撮像させることとを実行するように構成されている。
【００４５】
図５に示されるように、コントローラ１００は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、搬送制御部１０２，１０４と、受渡制御部１０６と、撮像制御部１１２，１１４，１１６，１１８と、判定部１２０とを有する。
【００４６】
搬送制御部１０２は、軸線Ａｘ１まわりの第１角度ピッチにて、ターンテーブル１２の回転と停止とを繰り返すように回転駆動部１６を制御する。これにより、上述の停止位置ＳＰ１における保持部１４（吸着ロッド２２）の停止と、当該停止位置ＳＰ１から隣の停止位置ＳＰ１への保持部１４の移動とが繰り返される。
【００４７】
搬送制御部１０４は、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチにて、衛星テーブル４２の回転と停止とを繰り返すように回転駆動部４６を制御する。これにより、上述の停止位置ＳＰ２における保持部４４の停止と、当該停止位置ＳＰ２から隣の停止位置ＳＰ２への保持部１４の移動とが繰り返される。搬送制御部１０４は、回転駆動部１６がターンテーブル１２の回転を停止させている期間に衛星テーブル４２を回転させるように回転駆動部４６を制御してもよい。搬送制御部１０４は、衛星テーブル４２の回転と停止とを繰り返すように回転駆動部４６を制御することで、回転搬送部４０（搬送部）により、停止位置ＳＰ２２と停止位置ＳＰ２４との間で電子部品Ｗを搬送させる。
【００４８】
受渡制御部１０６は、上流側の第１受け渡し位置において、保持部１４（吸着ロッド２２）から保持部４４に電子部品Ｗを受け渡すように、保持部１４，４４及び昇降駆動部１８を制御する。受渡制御部１０６は、例えば、第１受け渡し位置に配置された吸着ロッド２２を下降させるように昇降駆動部１８を制御し、吸着ロッド２２による吸着を解除し、保持部４４による吸着が行われるように保持部１４，４４を制御する。受渡制御部１０６は、下流側の第２受け渡し位置において、保持部４４から保持部１４（吸着ロッド２２）に電子部品Ｗを受け渡すように、保持部１４，４４及び昇降駆動部１８を制御する。受渡制御部１０６は、例えば、第２受け渡し位置に配置された吸着ロッド２２を下降させるように昇降駆動部１８を制御し、保持部４４による吸着を解除し、吸着ロッド２２による吸着が行われるように保持部１４，４４を制御する。
【００４９】
撮像制御部１１２（第１撮像制御部）は、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２２に保持部４４を停止させた状態で、検査部６２の照明部７２により内面９０ａと内面８２ａとに照明光を照射させ、検査部６２の撮像部７４に入隅部８２ｂを撮像させる。例えば、搬送制御部１０４が、電子部品Ｗの主面９０を保持する保持部４４を停止位置ＳＰ２２に停止させると、当該電子部品Ｗの主面８０と検査部６２の照明部７２及び撮像部７４とが対向する。撮像制御部１１２は、停止位置ＳＰ２２において、主面８０と照明部７２及び撮像部７４とが対向し、電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態で、照明部７２により保持部４４に保持された電子部品Ｗの内面９０ａと内面８２ａとに照明光を照射させる。電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態が維持されたまま、撮像制御部１１２は、撮像部７４により、内面９０ａと内面８２ａとで反射した後に主面８０から電子部品Ｗの外部へ出射した照明光に基づき、入隅部８２ｂ（検査対象領域８２ｃの全域）を撮像させる。
【００５０】
撮像制御部１１４（第２撮像制御部）は、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２４に保持部４４を停止させた状態で、検査部６４の照明部７２により内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させ、検査部６４の撮像部７４に入隅部８４ｂを撮像させる。例えば、搬送制御部１０４が、電子部品Ｗの主面９０を保持する保持部４４を停止位置ＳＰ２４に停止させると、当該電子部品Ｗの主面８０と検査部６４の照明部７２及び撮像部７４とが対向する。撮像制御部１１４は、停止位置ＳＰ２４において、主面８０と照明部７２及び撮像部７４とが対向し、電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態で、照明部７２により保持部４４に保持された電子部品Ｗの内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させる。電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態が維持されたまま、撮像制御部１１４は、撮像部７４により、内面９０ａと内面８４ａとで反射した後に主面８０から電子部品Ｗの外部へ出射した照明光に基づき、入隅部８４ｂを撮像させる。
【００５１】
撮像制御部１１６（第２撮像制御部）は、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２６に保持部４４を停止させた状態で、検査部６６の照明部７２により内面９０ａと内面８６ａとに照明光を照射させ、検査部６６の撮像部７４に入隅部８６ｂを撮像させる。例えば、搬送制御部１０４が、電子部品Ｗの主面９０を保持する保持部４４を停止位置ＳＰ２６に停止させると、当該電子部品Ｗの主面８０と検査部６６の照明部７２及び撮像部７４とが対向する。撮像制御部１１６は、停止位置ＳＰ２６において、主面８０と照明部７２及び撮像部７４とが対向し、電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態で、照明部７２により保持部４４に保持された電子部品Ｗの内面９０ａと内面８６ａとに照明光を照射させる。電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態が維持されたまま、撮像制御部１１６は、撮像部７４により、内面９０ａと内面８６ａとで反射した後に主面８０から電子部品Ｗの外部へ出射した照明光に基づき、入隅部８６ｂを撮像させる。
【００５２】
撮像制御部１１８（第２撮像制御部）は、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２８に保持部４４を停止させた状態で、検査部６８の照明部７２により内面９０ａと内面８８ａとに照明光を照射させ、検査部６８の撮像部７４に入隅部８８ｂを撮像させる。例えば、搬送制御部１０４が、電子部品Ｗの主面９０を保持する保持部４４を停止位置ＳＰ２８に停止させると、当該電子部品Ｗの主面８０と検査部６８の照明部７２及び撮像部７４とが対向する。撮像制御部１１８は、停止位置ＳＰ２８において、主面８０と照明部７２及び撮像部７４とが対向し、電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態で、照明部７２により保持部４４に保持された電子部品Ｗの内面９０ａと内面８８ａとに照明光を照射させる。電子部品Ｗが撮像部７４に対して停止した状態が維持されたまま、撮像制御部１１８は、撮像部７４により、内面９０ａと内面８８ａとで反射した後に主面８０から電子部品Ｗの外部へ出射した照明光に基づき、入隅部８８ｂを撮像させる。
【００５３】
判定部１２０は、撮像制御部１１２、撮像制御部１１４、撮像制御部１１６、及び撮像制御部１１８がそれぞれ取得した撮像画像（以下、「検査画像」という。）に基づいて、検査対象の電子部品Ｗの内部に欠陥（破損）が生じていないかどうかを判定する。判定部１２０は、電子部品Ｗの内部での欠陥として、クラック（ひび割れ）が生じていないかどうかを判定する。電子部品Ｗの内部のうち検査部６２，６４，６６，６８による検査対象領域にクラックが発生していない場合、検査画像が、内面９０ａと各側面の内面とからの反射光に基づき生成される。一方、上記検査対象領域にクラックが発生していると、内面９０ａと各側面の内面とに照明光が照射する前後において、クラックによって照明光が散乱（乱反射）してしまう。このため、クラックが発生していない場合の検査画像に比べて、クラックが発生していると検査画像内ではクラックによる影が生じ得る。判定部１２０は、検査画像内にクラックによる影が生じていないかどうかを判定してもよい。
【００５４】
図７（ａ）には、クラックＣｒが発生していない場合の検査画像が例示されており、図７（ｂ）には、クラックＣｒが発生している場合の検査画像が例示されている。判定部１２０は、予め準備された正常時の検査画像と、各撮像制御部が取得した検査画像とを比較することで、クラックの発生有無を判定してもよい。あるいは、判定部１２０は、画像上の縦方向又は横方向に沿って、隣り合うピクセル同士での輝度値を比較していき、輝度値の差が所定値以上になる箇所の有無を判定することで、クラックの発生有無を判定してもよい。
【００５５】
図６は、コントローラ１００のハードウェア構成を例示するブロック図である。図６に示されるように、コントローラ１００は、回路２００を有する。回路２００は、一つ又は複数のプロセッサ２０２と、メモリ２０４と、ストレージ２０６と、入出力ポート２０８とを含む。ストレージ２０６は、例えば不揮発性の半導体メモリ等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。ストレージ２０６は、予め設定された制御手順で回転搬送部１０、回転搬送部４０、及び処理部５０，６０を制御することをコントローラ１００に実行させるためのプログラムを記憶している。
【００５６】
このプログラムは、回転搬送部４０により停止位置ＳＰ２２と停止位置ＳＰ２４との間で電子部品Ｗを搬送させることと、停止位置ＳＰ２２に保持部４４を停止させた状態で、検査部６２の照明部７２により内面９０ａと内面８２ａとに照明光を照射させ、検査部６２の撮像部７４に入隅部８２ｂを撮像させることと、停止位置ＳＰ２４に保持部４４を停止させた状態で、検査部６４の照明部７２により内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させ、検査部６４の撮像部７４に入隅部８４ｂを撮像させることとをコントローラ１００に実行させるように構成されている。例えばストレージ２０６は、上述した各機能モジュールを構成するためのプログラムを記憶している。
【００５７】
メモリ２０４は、ストレージ２０６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ２０２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ２０２は、メモリ２０４と協働して上記プログラムを実行することで、コントローラ１００の各機能モジュールを構成する。入出力ポート２０８は、プロセッサ２０２からの指令に従って、回転駆動部１６，４６、昇降駆動部１８、保持部１４，４４、及び検査部６２，６４，６６，６８等との間で電気信号の入出力を行う。なお、回路２００は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。例えば回路２００は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。
【００５８】
［電子部品の検査手順］
続いて、電子部品の処理方法（コントローラ１００が実行する制御手順）の一例として、電子部品Ｗの検査手順を説明する。図８は、１つの電子部品Ｗに対する検査手順の一例を示すフローチャートである。
【００５９】
コントローラ１００は、検査対象の電子部品Ｗを保持する吸着ロッド２２が上流側の第１受け渡し位置に配置された状態で、まずステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、例えば、受渡制御部１０６が、第１受け渡し位置に配置された吸着ロッド２２を下降させるように昇降駆動部１８を制御し、吸着ロッド２２による主面８０の吸着を解除し、保持部４４による主面９０の吸着が行われるように保持部１４，４４を制御する。これにより、検査対象の電子部品Ｗにおいて、照明光に対する内部への透過率が高い主面８０が開放され、照明光に対する内部への透過率が低い主面９０が保持部４４に保持される。
【００６０】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、例えば、搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させ、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、検査対象の電子部品Ｗ及び当該電子部品Ｗを保持する保持部４４が、停止位置ＳＰ２２に移動する。
【００６１】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、例えば、コントローラ１００が、側面８２の内部の検査を検査部６２に実行させる。ステップＳ０３における内部検査処理の具体例については後述する。
【００６２】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、例えば、搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させ、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、検査対象の電子部品Ｗ及び当該電子部品Ｗを保持する保持部４４が、停止位置ＳＰ２２から停止位置ＳＰ２４に移動する。
【００６３】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、例えば、コントローラ１００が、側面８４の内部の検査を検査部６４に実行させる。ステップＳ０５における内部検査処理の具体例については後述する。
【００６４】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、例えば、搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させ、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、検査対象の電子部品Ｗ及び当該電子部品Ｗを保持する保持部４４が、停止位置ＳＰ２４から停止位置ＳＰ２６に移動する。
【００６５】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、例えば、コントローラ１００が、側面８６の内部の検査を検査部６６に実行させる。ステップＳ０７における内部検査処理の具体例については後述する。
【００６６】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０８を実行する。ステップＳ０８では、例えば、搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させ、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、検査対象の電子部品Ｗ及び当該電子部品Ｗを保持する保持部４４が、停止位置ＳＰ２６から停止位置ＳＰ２８に移動する。
【００６７】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ０９を実行する。ステップＳ０９では、例えば、コントローラ１００が、側面８８の内部の検査を検査部６８に実行させる。ステップＳ０９における内部検査処理の具体例については後述する。
【００６８】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ１０を実行する。ステップＳ１０では、例えば、搬送制御部１０４が、軸線Ａｘ２まわりの第２角度ピッチの１ピッチ分だけ衛星テーブル４２を回転させ、回転後に衛星テーブル４２を停止させるように回転駆動部４６を制御する。これにより、検査対象の電子部品Ｗ及び当該電子部品Ｗを保持する保持部４４が、停止位置ＳＰ２８から下流側の第２受け渡し位置に移動する。
【００６９】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、受渡制御部１０６が、第２受け渡し位置に配置された吸着ロッド２２を下降させるように昇降駆動部１８を制御し、保持部４４による主面９０の吸着を解除し、吸着ロッド２２による主面８０の吸着が行われるように保持部１４，４４を制御する。なお、電子部品Ｗの内部の欠陥検査の判定結果が異常を示す場合に、当該電子部品Ｗが回転搬送部１０に引き渡されることなく、処理ラインから取り除かれてもよい。
【００７０】
以上により、１つの電子部品Ｗの一連の検査手順が終了する。コントローラ１００は、他の電子部品ＷについてもステップＳ０１〜Ｓ１１を実行してもよい。コントローラ１００は、複数の電子部品Ｗについて、ステップＳ０１〜Ｓ１１の一連の処理を実行期間の一部が互いに重複するように並行して実行してもよい。例えば、コントローラ１００は、一の電子部品ＷについてのステップＳ０３の実行期間の少なくとも一部と重複するタイミングにて、次の電子部品ＷについてのステップＳ０１からの一連の処理の実行を開始してもよい。
【００７１】
（内部検査処理）
図９は、ステップＳ０３における内部検査処理の一例を示すフローチャートである。この内部検査処理において、コントローラ１００は、まずステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、例えば、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２２に保持部４４を停止させた状態で、撮像制御部１１２が、検査部６２の照明部７２により内面９０ａと内面８２ａとに照明光を照射させることを開始する。
【００７２】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ２２，Ｓ２３を実行する。ステップＳ２２では、例えば、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２２に保持部４４を停止させた状態のまま、撮像制御部１１２が、撮像部７４により、内面９０ａと内面８２ａとで反射した後に主面８０から電子部品Ｗの外部へ出射した照明光に基づき、入隅部８２ｂ（検査対象領域８２ｃの全域）を撮像させる。これにより、撮像制御部１１２は、入隅部８２ｂ（検査対象領域８２ｃの全域）を撮像することで得られる検査画像を取得する。ステップＳ２３では、例えば、撮像制御部１１２が、照明部７２により照明光の照射を停止させる。
【００７３】
次に、コントローラ１００は、ステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、例えば、判定部１２０が、ステップＳ２２で得られた検査画像に基づいて、検査対象の電子部品Ｗの内部にクラックが生じていないかどうかを判定する。判定部１２０は、予め準備された正常時の検査画像と検査画像とを比較することで、クラックの発生有無を判定してもよい。判定部１２０は、判定結果をコントローラ１００の外部（例えば、オペレータへの報知装置等）に出力してもよい。以上により、側面８２の内部を検査対象とした内部検査処理が終了する。
【００７４】
ステップＳ０５，Ｓ０７，Ｓ０９での側面８４，８６，８８の内部を検査対象とした内部検査処理も、ステップＳ２１〜Ｓ２４と同様にそれぞれ行われてもよい。この場合、ステップＳ０５での内部検査処理では、停止位置ＳＰ２４に保持部４４が停止している状態で、撮像制御部１１４が、検査部６４の照明部７２により内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させ、検査部６４の撮像部７４により、内面９０ａと内面８４ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づき入隅部８４ｂを撮像させる。
【００７５】
ステップＳ０７での内部検査処理では、停止位置ＳＰ２６に保持部４４が停止している状態で、撮像制御部１１６が、検査部６６の照明部７２により内面９０ａと内面８６ａとに照明光を照射させ、検査部６６の撮像部７４により、内面９０ａと内面８６ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づき入隅部８６ｂを撮像させる。ステップＳ０９での内部検査処理では、停止位置ＳＰ２８に保持部４４が停止している状態で、撮像制御部１１８が、検査部６８の照明部７２により内面９０ａと内面８８ａとに照明光を照射させ、検査部６８の撮像部７４により、内面９０ａと内面８８ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づき入隅部８８ｂを撮像させる。
【００７６】
なお、上述した電子部品Ｗの検査手順は一例であり、適宜変更可能である。コントローラ１００は、一のステップと次のステップとを並列に実行してもよく、上述した例とは異なる順序で各ステップを実行してもよい。例えば、ステップＳ０３のステップＳ２４が、ステップＳ０４と並列に行われてもよい。判定部１２０は、検査面ごとの検査画像の判定ではなく、側面８２，８４，８６，８８の内部をそれぞれ検査対象とする複数の検査画像を得た後に、電子部品Ｗの内部におけるクラックの有無を判定してもよい。コントローラ１００（搬送制御部１０２）は、ステップＳ０２，Ｓ０４，Ｓ０６，Ｓ０８，Ｓ１０の実行に合わせて、回転搬送部１０により第１角度ピッチの１ピッチ分だけターンテーブル１２をそれぞれ回転させてもよい。
【００７７】
［実施形態の効果］
以上に例示した処理装置１は、主面８０と、主面８０と逆向きの主面９０と、主面８０及び主面９０に接続された側面８２とを有する電子部品Ｗが停止位置ＳＰ２２に配置された状態で、電子部品Ｗの少なくとも一部を透過する照明光を、主面８０を介して主面９０の反対側の内面９０ａと側面８２の反対側の内面８２ａとに照射する照明部７２と、内面９０ａと内面８２ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づいて、内面９０ａと内面８２ａとにより形成される入隅部８２ｂを撮像する撮像部７４と、を備える。この構成では、入隅部８２ｂにクラックが生じていないと、内面８２ａと内面９０ａとで反射した照射光が撮像部７４で観測される。一方、入隅部８２ｂにクラックが発生していると、クラックにより照明光が乱反射し、撮像部７４で結像される照明光が減少する。そのため、クラックが発生した場合とクラックが発生していない場合との間で、受光量の差（コントラスト比）が大きくなる。従って、電子部品Ｗ内部の欠陥を精度良く検出することが可能となる。
【００７８】
入隅部８２ｂは、内面９０ａと内面８２ａとの交線に沿って延びる検査対象領域８２ｃを含んでいてもよい。撮像部７４は、定位置に位置する状態で検査対象領域８２ｃの全域を撮像可能な視野を有してもよい。上述のようにクラックの有無によるコントラスト比が大きいので、定位置に配置された汎用のエリアセンサ方式の撮像部７４でもあってもクラックを検出し易い。汎用的なエリアセンサ方式の撮像部７４によって検査対象領域８２ｃの全域を撮像して入隅部８２ｂの検査を行うことによって、電子部品Ｗの処理の効率化と処理装置１の簡素化とを図ることができる。
【００７９】
処理装置１は、電子部品Ｗを保持する保持部４４を更に備えてもよい。照明光を主面８０に照射した場合の電子部品Ｗ内部への照明光の透過率は、照明光を主面９０に照射した場合の電子部品Ｗ内部への照明光の透過率よりも高くてもよい。保持部４４は、停止位置ＳＰ２２において、主面８０が照明部７２及び撮像部７４に対向するように電子部品Ｗを保持してもよい。この場合、主面９０から照明光を電子部品Ｗの内部に入射させる場合に比べて、クラックの有無によるコントラスト比が大きくなるので、より精度良く電子部品Ｗの内部の欠陥を検出することができる。
【００８０】
処理装置１は、停止位置ＳＰ２２と、停止位置ＳＰ２２とは異なる停止位置ＳＰ２４との間で保持部４４を移動させることで、電子部品Ｗを搬送する回転搬送部４０と、主面８０及び主面９０に接続された側面８４を更に有する電子部品Ｗが停止位置ＳＰ２２に配置された状態で、電子部品Ｗの少なくとも一部を透過する照明光を、主面８０を介して内面９０ａと側面８４の反対側の内面８４ａとに照射する照明部７２と、内面９０ａと内面８４ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づいて、内面９０ａと内面８４ａとにより形成される入隅部８４ｂを撮像する撮像部７４と、を更に備えてもよい。この場合、停止位置ＳＰ２２にて一の電子部品Ｗの入隅部８２ｂを検査しつつ、停止位置ＳＰ２４にて他の電子部品Ｗの入隅部８４ｂを検査することができる。従って、内部欠陥の検査を含む処理の効率化に有用である。
【００８１】
処理装置１は、停止位置ＳＰ２２、停止位置ＳＰ２４、検査部６２の照明部７２から検査部６２の撮像部７４までの照明光の光路、及び検査部６４の照明部７２から検査部６４の撮像部７４までの照明光の光路を覆う遮光部材９８を更に備えてもよい。この場合、撮像部７４に入射される外乱光を抑制できるので、電子部品Ｗの内部欠陥の検出精度の向上に有用である。
【００８２】
処理装置１は、回転搬送部４０により、停止位置ＳＰ２２と停止位置ＳＰ２４との間で電子部品Ｗを搬送させる搬送制御部１０４と、搬送制御部１０４が停止位置ＳＰ２２に保持部４４を停止させた状態で、検査部６２の照明部７２により内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させ、検査部６２の撮像部７４に入隅部８２ｂを撮像させる撮像制御部１１２と、回転搬送部４０が停止位置ＳＰ２４に保持部４４を停止させた状態で、検査部６４の照明部７２により内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射させ、検査部６４の撮像部７４に入隅部８４ｂを撮像させる撮像制御部１１４と、を更に備えてもよい。この場合、搬送経路に沿って電子部品Ｗを搬送しつつ、電子部品Ｗの内部の２つの入隅部での欠陥を検査することができる。従って、電子部品Ｗの処理の効率化が図られる。
【００８３】
［変形例１］
一箇所の停止位置ＳＰ２において、２つの側面の内部の検査が実行されてもよい。図１０及び図１１には、変形例１に係る処理装置１Ａが例示されている。処理装置１Ａは、処理部６０が、検査部６６，６８を含まずに、検査部６２，６４に代えて検査部６２Ａ，６４Ａを含む点において処理装置１と相違する。処理装置１Ａの処理部６０は、電子部品Ｗの内部の検査以外の処理を実行する処理部７０を含んでいてもよい。
【００８４】
検査部６２Ａは、側面８２の内部と側面８６の内部との検査を行う点で検査部６２と相違し、検査部６４Ａは、側面８４の内部と側面８８の内部との検査を行う点で検査部６４と相違する。検査部６２Ａ，６４Ａは、照明部７２ａ，７２ｂと、撮像部７４ａ，７４ｂと、プリズム７６ａ，７６ｂとをそれぞれ有する。
【００８５】
検査部６２Ａの照明部７２ａ（第１照明部）は、主面８０に垂直な方向に向けて照明光を出射する。照明部７２ａから出射された照明光は、屈折面と反射面とを有するプリズム７６ａにより主面８０に対して傾斜した方向に向きが変えられ、プリズム７６ａから出射した照明光は、主面８０を介して内面９０ａと内面８２ａとに照射される。内面９０ａと内面８２ａとで反射した照明光は、主面９０から上方に出射され、プリズム７６ａにより鉛直上方向きに向きが変えられた後に、検査部６２Ａの撮像部７４ａ（第１撮像部）に結像される。プリズム７６ａは、当該プリズム７６ａから出射される照明光が主面８０を経て側面８２に向かうように構成・配置されている。プリズム７６ａは、照明光を内面９０ａと内面８２ａとに向けて反射する反射面を有していればいかなるものであってもよい。プリズム７６ａに代えて板状のミラーが用いられてもよい。
【００８６】
検査部６２Ａの照明部７２ｂ（第１照明部）は、照明部７２ａと同様に、屈折面と反射面とを有するプリズム７６ｂを介して内面９０ａと内面８６ａとに照明光を照射する。検査部６２Ａの撮像部７４ｂ（第１撮像部）は、照明部７２ｂと同様に、プリズム７６ｂを介して、内面９０ａと内面８６ａとで反射した照明光を結像する。プリズム７６ｂは、当該プリズム７６ｂから出射される照明光が主面８０を経て側面８６に向かうように構成・配置されている。プリズム７６ｂは、照明光を内面９０ａと内面８６ａとに向けて反射する反射面を有していればいかなるものであってもよい。プリズム７６ｂに代えて板状のミラーが用いられてもよい。
【００８７】
停止位置ＳＰ２２に配置された電子部品Ｗの主面８０は、プリズム７６ａを介して照明部７２ａ及び撮像部７４ａと対向し、プリズム７６ｂを介して照明部７２ｂ及び撮像部７４ｂと対向する。検査部６２Ａの照明部７２ａ及び撮像部７４ａは、停止位置ＳＰ２２に配置された電子部品Ｗの主面８０との間にプリズム７６ａを挟み、照明部７２ｂ及び撮像部７４ｂは、当該電子部品Ｗの主面８０との間にプリズム７６ｂを挟む。図１１に示される例では、上面視において、照明部７２ａ、撮像部７４ａ、及びプリズム７６ａが、外面である側面８２よりも電子部品Ｗの内側に配置され、照明部７２ｂ、撮像部７４ｂ、及びプリズム７６ｂが、外面である側面８６よりも電子部品Ｗの内側に配置されている。この構成では、撮像制御部１１２が、入隅部８２ｂ，８６ｂを撮像して得られる２つの検査画像を取得する。
【００８８】
検査部６２Ａの照明部７２ａ，７２ｂと同様に、検査部６４Ａの照明部７２ａ（第２照明部）は、プリズム７６ａを介して、内面９０ａと内面８４ａとに照明光を照射し、検査部６４Ａの照明部７２ｂ（第２照明部）は、プリズム７６ｂを介して、内面９０ａと内面８８ａとに照明光を照射する。検査部６２Ａの撮像部７４ａ，７４ｂと同様に、検査部６４Ａの撮像部７４ａ（第２撮像部）は、プリズム７６ａを介して、内面９０ａと内面８４ａとで反射した照明光を結像し、検査部６４Ａの撮像部７４ｂ（第２撮像部）は、プリズム７６ｂを介して、内面９０ａと内面８８ａとで反射した照明光を結像する。
【００８９】
検査部６４Ａの照明部７２ａ及び撮像部７４ａは、停止位置ＳＰ２４に配置された電子部品Ｗの主面８０とプリズム７６ａを介して対向する（主面８０との間にプリズム７６ａを挟む）。検査部６４Ａの照明部７２ｂ及び撮像部７４ｂは、停止位置ＳＰ２４に配置された電子部品Ｗの主面８０とプリズム７６ｂを介して対向する（主面８０との間にプリズム７６ｂを挟む）。この構成では、撮像制御部１１４が、入隅部８４ｂ，８８ｂを撮像して得られる２つの検査画像を取得する。
【００９０】
この変形例１に係る処理装置１Ａでは、一つの停止位置ＳＰ２において、２つの側面の内部の検査が行われるので、処理装置１に比べて、処理を効率化することができる。例えば、搬送軌道ＣＲ２の停止位置ＳＰ２に内部の欠陥検査以外の検査を施す別の処理部を配置することができる。あるいは、搬送軌道ＣＲ２に設けられる停止位置ＳＰ２（保持部４４）の数を減少させることができる。検査部６２Ａ，６４Ａでは、電子部品Ｗの内側から斜め下方を向く光路に沿って互いに逆向きの２つの側面の内面に照明光を照射するためにプリズム７６ａ，７６ｂが用いられる。そのため、照明部及び撮像部のレイアウトの柔軟性が向上する。なお、検査部６２Ａが、側面８２，８４の裏側の入隅部８２ｂ，８４ｂを撮像可能に構成されてもよく、検査部６４Ａが、側面８６，８８の裏側の入隅部８６ｂ，８８ｂを撮像可能に構成されてもよい。検査部６２，６４，６６，６８のそれぞれが、照明部７２及び撮像部７４に代えて、照明部７２ａ、撮像部７４ａ、及びプリズム７６ａを有してもよい。
【００９１】
［変形例２］
一箇所の停止位置ＳＰ１（一箇所の停止位置ＳＰ２）において、２回の電子部品Ｗの受け渡しが行われてもよい。図１２には、変形例２に係る電子部品Ｗの処理装置１Ｂが示されている。処理装置１Ｂは、回転搬送部４０に代えて回転搬送部４０Ｂを備える点で処理装置１Ａと異なる。回転搬送部４０Ｂは、その搬送軌道ＣＲ２が搬送軌道ＣＲ１と一個所で交差する点において、回転搬送部４０と相違する。回転搬送部４０Ｂの搬送軌道ＣＲ２は、搬送軌道ＣＲ１よりも外に位置している。処理装置１Ｂでは、搬送軌道ＣＲ１，ＣＲ２が一箇所で互いに交差するので、一箇所の受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において電子部品Ｗの受け渡しが行われる。
【００９２】
回転搬送部４０Ｂにおいて、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２以外の二箇所の停止位置ＳＰ２に、検査部６２Ａ，６４Ａがそれぞれ配置されてもよい。図示よりも数が多い停止位置ＳＰ２が搬送軌道ＣＲ２上に設定され（保持部４４が配置され）、受け渡し用の停止位置ＳＰ１，ＳＰ以外の四箇所の停止位置ＳＰ２に、検査部６２，６４，６６，６８が配置されてもよい。回転搬送部４０Ｂでの停止位置ＳＰ２に、側面の内部の検査以外の処理を行う処理部７０が配置されてもよい。
【００９３】
（その他の変形例）
回転搬送部４０，４０Ｂでの一箇所の停止位置ＳＰ２において、４つの側面の内部の検査が行われてもよい。例えば、１つの検査部が、側面８２，８４，８６，８８の裏側の入隅部８２ｂ，８４ｂ，８６ｂ，８８ｂを撮像可能に構成されてもよい。処理装置１，１Ａ，１Ｂは、回転搬送部４０，４０Ｂとは異なる位置で電子部品Ｗの内部検査を行ってもよい。例えば、処理装置１，１Ａ，１Ｂは、停止位置ＳＰ１の下方の定位置（第１検査位置）に配置された１つの保持部４４において、一つの側面の内部の検査を行う検査部を有し、当該停止位置ＳＰ１の次の停止位置ＳＰ１の下方の定位置（第２検査位置）に配置された１つの保持部４４において、他の側面の内部の検査を行う検査部を有してもよい。この場合、回転搬送部１０（搬送部）によって、検査を行う位置の間で電子部品Ｗの搬送が行われてもよい。処理装置１，１Ａ，１Ｂは、一つの停止位置ＳＰ１の下方の定位置に配置された保持部４４を、当該保持部４４を通る鉛直な軸線周りに回転させることで、１つの撮像部により４つの側面の裏側の入隅部を順に検査してもよい。
【００９４】
一の検査位置（第１検査位置）と他の検査位置（第２検査位置）との間で、直線のラインに沿って電子部品Ｗを動かす水平搬送部（リニアアクチュエータ）を備える電子部品の処理装置に、本技術が適用されてもよい。電子部品の処理装置は、少なくとも、所定の検査位置に配置された電子部品Ｗの少なくとも一部を透過する照明光を、主面８０を介して内面８２ａと内面９０ａとに照射する照明部７２と、内面８２ａと内面９０ａとで反射した後に主面８０から出射した照明光に基づいて、入隅部８２ｂを撮像する撮像部７４を備えていればよいので、電子部品Ｗを搬送する回転搬送部等は省略可能である。処理対象の電子部品ＷにバンプＢが設けられていなくてもよい。処理対象の電子部品Ｗに配線層９４が設けられてなくてもよい。この場合、撮像部７４は、電子部品Ｗの内部と外部との一の境界面の表側（外部を向く面）を主面９０とした際の当該境界面の裏側（内部を向く面）と内面８２ａとで反射された後に主面８０から出射した照射光を結像してもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１，１Ａ，１Ｂ…処理装置、１０…回転搬送部、４０，４０Ｂ…回転搬送部、６０…処理部、６２，６４，６６，６８，６２Ａ，６４Ａ…検査部、７２，７２ａ，７２ｂ…照明部、７４，７４ａ，７４ｂ…撮像部、８０，９０…主面、８２，８４，８６，８８…側面、８２ａ，８４ａ，８６ａ，８８ａ，９０ａ…内面、８２ｂ，８４ｂ，８６ｂ，８８ｂ…入隅部、８２ｃ…検査対象領域、１００…コントローラ、１０２，１０４…搬送制御部、１１２，１１４，１１６，１１８…撮像制御部、Ｗ…電子部品。
【要約】
【課題】電子部品の内部に生じる欠陥を精度良く検出する。
【解決手段】電子部品の処理装置は、第１外面と、第１外面と逆向きの第２外面と、第１外面及び第２外面に接続された第３外面とを有する電子部品が第１検査位置に配置された状態で、電子部品の少なくとも一部を透過する第１照明光を、第１外面を介して第２外面の反対側の第２内面と第３外面の反対側の第３内面とに照射する第１照明部と、第２内面と第３内面とで反射した後に第１外面から出射した第１照明光に基づいて、第２内面と第３内面とにより形成される第１入隅部を撮像する第１撮像部と、を備える。
【選択図】図４【図１】
0006755603.tif 000002
【図２】
0006755603.tif 000003
【図３】
0006755603.tif 000004
【図４】
0006755603.tif 000005
【図５】
0006755603.tif 000006
【図６】
0006755603.tif 000007
【図７】
0006755603.tif 000008
【図８】
0006755603.tif 000009
【図９】
0006755603.tif 000010
【図１０】
0006755603.tif 000011
【図１１】
0006755603.tif 000012
【図１２】
0006755603.tif 000013