(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粗ペーストを微細ペーストに加工するペースト用石臼であって、
下臼対向面の中心部に略円錐形状の凹部を形成した略円筒状の上臼と、
前記上臼の前記下臼対向面と対向し、前記凹部に対向する領域に、前記凹部より小径で略円錐形状の凸部を形成した上臼対向面を有する略円筒状の下臼と、を備え、
前記上臼の前記下臼対向面における周縁部に、円環状に平坦で溝を有さない上臼微細破砕部を有し、
前記下臼の前記上臼対向面における周縁部に、前記上臼微細破砕部に対向し、円環状に平坦で溝を有さない下臼微細破砕部を有し、
前記上臼の前記下臼対向面に前記下臼の前記上臼対向面を対向させて組み合わせた際に、前記上臼における前記凹部と前記下臼における前記凸部とは非接触、かつ、
前記上臼における前記上臼微細破砕部と前記下臼における前記下臼微細破砕部とは接触し、
前記上臼の中心に貫通して、芯棒を挿入する芯棒用孔を設けるとともに、前記下臼の中心に前記芯棒が固定され、
当該芯棒用孔は前記粗ペーストの投入孔を兼ね、
前記上臼の前記下臼対向面に前記下臼の前記上臼対向面を対向させて組み合わせて前記上臼を回転させた際に、
前記芯棒用孔と前記芯棒との間に所定のクリアランスを有するとともに、前記凸部が前記凹部よりも小径であることにより、前記上臼の回転軸が移動して、前記上臼が前記下臼に対して偏心することを特徴とするペースト用石臼。
【請求項２】
前記下臼対向面における前記上臼微細破砕部の内周側であり、且つ、前記凹部の外周側に平坦面に溝が設けられた上臼粗破砕部を有し、
前記上臼対向面における前記下臼微細破砕部の内周側であり、且つ、前記凸部の外周側に平坦面に溝が設けられた下臼粗破砕部を有し、
前記上臼の前記下臼対向面に前記下臼の前記上臼対向面を対向させて組み合わせた際に、前記上臼粗破砕部と前記下臼粗破砕部とは接触することを特徴とする請求項１に記載のペースト用石臼。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、胡麻やカカオなどの原材料ペーストを微粉砕及び精錬してペースト状に加工するペースト用石臼に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
胡麻を微粉状に加工して胡麻ペーストをつくることが従来から行われている。その際、粒子の大きさにより、味が異なり、また、粒子が微細で均一であるほど雑味の少ない胡麻ペーストとして好まれる。
【０００３】
特許文献１には、胡麻処理物を摩砕機によりペースト状になるまで擂り潰してねり胡麻を得る事項が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許文献１：特許第６２７９７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のものにおけるねり胡麻は、粒径のピークが約３００μｍであり、また、粒径ピークが２つに分かれているという問題があった。また、粉砕工程で微粉砕して粗ペーストにし、さらに精錬工程で練って微細ペーストにするという２工程が必要となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決して、粒子径のバラツキが少なく、安定した微粒子ペーストに微細破砕及び精錬加工することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、粗ペーストを微細ペーストに加工するペースト用石臼であって、
下臼対向面の中心部に略円錐形状の凹部を形成した略円筒状の上臼と、
前記上臼の前記下臼対向面と対向し、前記凹部に対向する領域に、前記凹部より小径で略円錐形状の凸部を形成した上臼対向面を有する略円筒状の下臼と、を備え、
前記上臼の前記下臼対向面における周縁部に、円環状に平坦で溝を有さない上臼微細破砕部を有し、
前記下臼の前記上臼対向面における周縁部に、前記上臼微細破砕部に対向し、円環状に平坦で溝を有さない下臼微細破砕部を有し、
前記上臼の前記下臼対向面に前記下臼の前記上臼対向面を対向させて組み合わせた際に、前記上臼における前記凹部と前記下臼における前記凸部とは非接触、かつ、
前記上臼における前記上臼微細破砕部と前記下臼における前記下臼微細破砕部とは接触し、
前記上臼の中心に貫通して、芯棒を挿入する芯棒用孔を設けるとともに、前記下臼の中心に前記芯棒が固定され、
当該芯棒用孔は前記粗ペーストの投入孔を兼ね、
前記上臼の前記下臼対向面に前記下臼の前記上臼対向面を対向させて組み合わせて前記上臼を回転させた際に、
前記芯棒用孔と前記芯棒との間に所定のクリアランスを有するとともに、前記凸部が前記凹部よりも小径であることにより、前記上臼の回転軸が移動して、前記上臼が前記下臼に対して偏心することを特徴とするペースト用石臼を提供するものである。
【０００８】
この構成により、粒子径のバラツキが少なく、安定した微粒子ペーストに微細破砕及び精錬加工することができる。
また、上臼における前記凹部と前記下臼における前記凸部との対向部分が非接触であることで粗ペーストをスムーズに通過させることができる。また、上臼微細破砕部と下臼微細破砕部とが接触することで、じっくりと微粒子ペーストに精錬加工することができる。
さらに、前記芯棒用孔と前記芯棒とのクリアランス分だけ前記上臼の回転軸が移動して、前記上臼が前記下臼に対して偏心することで、前記上臼の外周端から、加工された前記微細ペーストが外部に押し出され、じっくりと時間をかけて粗ペーストを微粒子ペーストに微粉砕及び精錬することができる。
【０００９】
前記下臼対向面における前記上臼微細破砕部の内周側であり、且つ、前記凹部の外周側に平坦面に溝が設けられた上臼粗破砕部を有し、
前記上臼対向面における前記下臼微細破砕部の内周側であり、且つ、前記凸部の外周側に平坦面に溝が設けられた下臼粗破砕部を有し、
前記上臼の前記下臼対向面に前記下臼の前記上臼対向面を対向させて組み合わせた際に、前記上臼粗破砕部と前記下臼粗破砕部とは接触する構成としてもよい。
【００１０】
この構成により、凹部と凸部の間の空間で破砕された粗ペーストが、溝を有した上臼粗破砕部と溝を有した下臼粗破砕部とが接触することで、さらに破砕されて上臼微細破砕部と下臼微細破砕部との接触部へと進むことになり、徐々に粗いペーストを微細なペーストへと無理なく破砕し精錬することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のペースト用石臼により、粒子径のバラツキが少なく、安定した微粒子ペーストに微細破砕及び精錬加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１におけるペースト用石臼を説明する図である。
【図２】本発明の実施例１における上臼を説明する図である。
【図３】本発明の実施例１における下臼を説明する図である。
【図４】本発明の実施例１におけるペースト用石臼の断面を説明する図である。
【図５】本発明の実施例１におけるペースト用石臼において、微細ペーストが排出される様子を説明する図である。
【図６】本発明の実施例１におけるペースト用石臼において、微細ペーストが排出される様子を説明する図である。
【図７Ａ】本発明の実施例１における胡麻ペーストの原料の粒径分布を測定した結果を説明する図である。
【図７Ｂ】本発明の実施例１におけるペースト用石臼で微破砕及び精錬加工を４回繰り返した胡麻ペーストの粒径分布を測定した結果を説明する図である。
【図７Ｃ】本発明の実施例１におけるペースト用石臼で微破砕及び精錬加工を８回繰り返した胡麻ペーストの粒径分布を測定した結果を説明する図である。
【図８Ａ】本発明の実施例２におけるカカオペーストの原料の粒径分布を測定した結果を説明する図である。
【図８Ｂ】本発明の実施例２におけるペースト用石臼で微破砕及び精錬加工を４回繰り返したカカオペーストの粒径分布を測定した結果を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１７】
本発明の実施例１について、図１〜図７を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１におけるペースト用石臼を説明する図である。図２は、本発明の実施例１における上臼を説明する図である。図３は、本発明の実施例１における下臼を説明する図である。図４は、本発明の実施例１におけるペースト用石臼の断面を説明する図である。図５は、本発明の実施例１におけるペースト用石臼において、微細ペーストが排出される様子を説明する図である。図６は、本発明の実施例１におけるペースト用石臼において、微細ペーストが排出される様子を説明する図である。図７Ａは、本発明の実施例１における胡麻ペーストの原料の粒径分布を測定した結果を説明する図である。図７Ｂは、本発明の実施例１におけるペースト用石臼で微破砕及び精錬加工を４回繰り返した胡麻ペーストの粒径分布を測定した結果を説明する図である。図７Ｃは、本発明の実施例１におけるペースト用石臼で微破砕及び精錬加工を８回繰り返した胡麻ペーストの粒径分布を測定した結果を説明する図である。
【００１８】
実施例１における石臼１０は、上臼１と下臼２とからなる。上臼１の中心には芯棒用孔３が貫通し、下臼２の中心に固定された芯棒４が上臼１の芯棒用孔３に挿入されている。そして、芯棒用孔３から粗く粉砕された胡麻の粗ペーストである原料を投入して、取手５を回すことにより、上臼１が下臼２に対して回転して、投入された原料が微粉砕されるとともに精錬される。芯棒用孔３と芯棒４とは所定のクリアランスを有し、これにより、粗ペーストの原料を投入することができるとともに、上臼１の回転中に下臼２に対して平面的に移動して偏心することで、微細ペーストに加工することができる。
【００１９】
ここで、ねり胡麻ペーストの生産工程は、胡麻を水洗及び脱水したものを焙煎した後、粉砕工程で微粉砕して粗ペーストにし、次に精錬工程で練って微細ペーストとすることが一般的である。実施例１においては、粉砕工程における微細粉砕の一部と精錬工程との双方を行うことができ、工程が簡略化できるとともに、従来にない微細なペーストとすることができる。
【００２０】
実施例１における上臼１について詳しく説明する。上臼１は、略円柱形状を有し、その断面はφ３３０ｍｍの大きさである。図２（ａ）に上臼１が下臼２に対向する面である下臼対向面１ａを示す。下臼対向面１ａには、複数の溝１ｂが略放射状に彫られている。後述するように、下臼２の上臼対向面２ａの外終端の一部にも複数の溝２ｂが略放射状に彫られていて、これら溝１ｂと溝２ｂとが原料を挟んですり合わさることにより、原料が粗破砕されるとともに、溝１ｂ、２ｂにより粗破砕された原料が円周端方向へと導かれる。溝１ｂの断面における幅は１．５ｍｍであり、一般的な石臼の約２倍であり溝の本数は約１／２である。溝の本数を少なくすることで、原料の排出を遅らせてじっくりと粉砕及び精錬することができる。
【００２１】
下臼対向面１ａと溝１ｂの内壁とのなす角度θ、及び溝１ｂの内壁と底面とのなす角度θは略直角であり、テーパ加工が施されていない。従来は、人手によって溝加工をしていたため、下臼対向面１ａと溝１ｂの内壁とのなす角度、及び溝１ｂの内壁と底面とのなす角度は略直角ではなく、多くの場合テーパ加工が施されて丸みをもっていた。そうすると、投入された原料が加工される粒子径にばらつきができたり、石臼によって加工される粒子径に差がでたりしていた。これに対して、実施例１においては、マシニングセンターに取付けた切削ビットで溝加工をしているためテーパ加工を施さず、シャープな角部を実現している。これにより、投入された原料が安定してきめ細かな粉状に加工できる。
【００２２】
また、下臼対向面１ａには、その中心を頂点にしたフクミと呼ばれる円錐形状の凹部１ｄを有している。実施例１における凹部１ｄの下臼対向面１ａにおける大きさはφ２８０ｍｍである。円錐形状の凹部１ｄの深さは１０ｍｍである。この凹部１ｄを設けることで、まずは投入された原料が凹部１ｄ内で粗く加工され、徐々に周縁部に行くにしたがって細かく加工される。この凹部１ｄは前述したように円錐形を有した凹部であり、斜面は断面視で直線である。これにより、粗加工から細かい加工へと安定的に加工が行われる。従来は、人手による作業であったため、上臼ごとに精度に差があるとともに、円錐形ではなく円弧になる傾向があった。このため、個体によって粒子径が異なる加工しかできなかった。これに対して実施例１においては、マシニングセンターに取付けた切削ビットで加工しているため、上臼１を何台つくっても同じ精度の加工が可能で、円錐形状の凹部１ｄにより、同じ粒子径の粉に加工することができる。
【００２３】
また、下臼対向面１ａにおける周縁部には、円環状に溝１ｂを有さない平坦な上臼微細破砕部１ｃを有している。溝を有さない平坦な上臼微細破砕部１ｃは、後述する下臼２の微細破砕部２ｃの平端部と対向して接触し、粗破砕された胡麻ペーストの原料を微破砕する。また、上臼微細破砕部１ｃには溝を有さないことから、原料が長く留まることになり、微破砕されたペーストを精錬して粒径の整った微細ペーストに精錬加工することができる。この上臼微細破砕部１ｃは、下臼対向面１ａの外周端から中心方向に向かう直線上の長さが８ｍｍであり、下臼対向面１ａの直径φ３３０ｍｍの２．４％である。この上臼微細破砕部１ｃの外周端から中心方向に向かう直線上の長さは、最終的な目的とする粒子径により、長くすることもできるし、短くすることもできる。好ましくは、下臼対向面１ａの直径の２〜３％が好ましい。
【００２４】
下臼対向面１ａにおける上臼微細破砕部１ｃ以外の領域には、前述したように、溝１ｂが放射状に設けられている。そして、その溝１ｂが設けられた領域のうち、凹部１ｄの領域以外の部分は、平坦面であり、この平坦面における内周側の一部に溝１ｂが設けられて上臼粗破砕部１ｅとなっている。上臼粗破砕部１ｅでは後述する下臼２の下臼粗破砕部２ｅと対向して、凹部１ｄで粗く加工された原料がさらに細かく粗破砕される。そして、さらに細かく破砕するために、前述の上臼微細破砕部１ｃの部分に原料が移動して微破砕、及び精錬される。微破砕された原料は、後述するように、上臼１の外周端から外部に排出される。
【００２５】
下臼対向面１ａの周端部は、テーパ加工がなされず略直角に形成されている。丸みなどを有さない構成により、上臼微細破砕部１ｃの領域に原料が長く留まり、微細な粉状に微破砕及び精錬の加工をすることができる。従来は、人手による手作りであったため、角部は丸みを帯びたテーパ状とされることが多く、また、そのテーパ形状のサイズもまちまちであったため、石臼の個体差により、加工された粉の粒子径が異なることとなっていた。実施例１においては、マシニングセンターに取付けた切削ビットにより加工を行っているので、角部にテーパ加工がなされず略直角とすることができ、石臼の個体差が少なく、安定した微細径の粉状とすることができる。
【００２６】
次に、下臼２について詳しく説明する。下臼２は、略円柱形状を有し、その断面はφ３３０ｍｍの大きさであり、中心部に芯棒４を回転不能に取付ける芯棒取付け孔６を有している。図３（ａ）に下臼２の上臼１に対向する上臼対向面２ａを示す。上臼対向面２ａは中心部に凸部２ｄを有している。この凸部２ｄは、上臼１と下臼２とを組み合わせたときに、上臼１の凹部１ｄよりわずかに小さい直径を有しているとともに凹部１ｄと凸部２ｄの傾斜角θｄはほぼ同じである（図４参照）。このような構造を有していることから、凹部１ｄと凸部２ｄとの対向面は非接触であり、上臼１と下臼２とは、上臼粗破砕部１ｅの一部と下臼粗破砕部２ｅとが接触するとともに、上臼微細破砕部１ｃと下臼微細破砕部２ｃとが接触するように加工されている。上臼微細破砕部１ｃと下臼微細破砕部２ｃとはともに溝を有さない平坦面であり、その平坦面の最大うねり高さＨは、１００μｍであるが、５０μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以下の平坦度を有していることがさらに好ましい。
【００２７】
上臼対向面２ａの下臼粗破砕部２ｅには、溝２ｂが略放射状に彫られている。この溝２ｂは前述した上臼１の下臼対向面１ａにおける溝１ｂと同様の形状を有しており、これら溝１ｂと溝２ｂとが原料を挟んですり合わさることにより、原料が粗破砕される。溝２ｂの断面における幅は１．５ｍｍであり、一般的な石臼の約２倍であり溝の本数は約１／２である。溝の本数を少なくすることで、原料の排出を遅らせてじっくりと粉砕及び精錬することができる。溝２ｂの断面は、上臼対向面２ａと溝２ｂの内壁とのなす角度θ、及び溝２ｂの内壁と底面とのなす角度θは略直角であり、テーパ加工が施されていない。これは、マシニングセンターに取付けた切削ビットで溝加工をしているためである。これにより、投入された原料が安定してきめ細かく粉状に加工される。
【００２８】
また、上臼対向面２ａにおける周縁部には、円環状に溝２ｂを有さない平坦な下臼微細破砕部２ｃを有している。平坦な下臼微細破砕部２ｃは、前述した上臼１の上臼微細破砕部１ｃの平坦面と対向接触して、粗破砕された原料を微破砕し精錬する。そして、この下臼微細破砕部２ｃに溝が設けられていないことで原料が長く留まることになり、細かいペーストに加工された原料をさらに精錬することができる。この下臼微細破砕部２ｃの外周端から中心方向に向かう直線上の長さは８ｍｍであり、下臼の直径φ３３０ｍｍの２．４％である。この下臼微細破砕部２ｃの外周端から中心方向に向かう直線上の長さは、最終的な目的とする粒子径により、長くすることもできるし、短くすることもできるが、下臼の直径に対して２〜３％とすることが好ましい。
【００２９】
上臼対向面２ａにおける下臼粗破砕部２ｅには、前述したように、溝２ｂが略放射状に設けられている。そして、凸部２ｄの内周に近い場所には、溝２ｄを有しておらず、凸部２ｄの大部分は平坦面となっている。下臼粗破砕部２ｅでは前述した上臼１の上臼粗破砕部１ｅと対向して、原料が細かく粗破砕される。そして、さらに細かく破砕するために、前述の下臼微細破砕部２ｃの部分に原料が移動して微破砕される。微破砕された原料は、外部に排出される。
【００３０】
なお、前述のように、上臼微細破砕部１ｃ及び下臼微細破砕部２ｃの表面は、平坦面に加工されている。この平坦度を最大高さで表現すると、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下とすることがなお好ましく、１０μｍ以下とすることがさらに好ましい。これにより、上臼対向面１ａ上に胡麻ペーストの原料が長く留まることになり、安定的に微細破砕及び精錬加工ができる。
【００３１】
上臼対向面２ａの周端部は、テーパ加工がなされず略直角である。この構成により、下臼微細破砕部２ｃの領域に原料が長く留まり、微細な粉状に加工することができる。従来の石臼は、人手による手作りであったため、角部は丸みを帯びたテープ状とされることが多く、また、そのテーパ形状のサイズもまちまちであったため、石臼の個体差により、加工された粉の粒子径が異なることとなっていた。実施例１においては、マシニングセンターに取付けた切削ビットにより石臼の加工を行っているので、角部にテーパ加工がなされず略直角とすることができ、石臼の個体差が少なく、安定した微細径の粉状とすることができる。
【００３２】
図４に、上臼１と下臼２とを組み合わせた石臼１０の断面図を示す。上臼１と下臼２とはほぼ同じ直径を有した略円柱形状である。下臼２の中心には、芯棒取付け孔６に芯棒４が固定されており、その芯棒４は上臼１の芯棒用孔３に挿入されている。芯棒用孔３と芯棒４とは、所定のクリアランス３ａを有している。実施例１においては、クリアランス３ａは約３ｍｍである。すなわち、芯棒用孔３の直径と芯棒４の直径との差は約６ｍｍである。また、上臼１の凹部１ｄと下臼２の凹部１ｄと凸部２ｄとの対向面は非接触であり空間７を有しているとともに、上臼粗破砕部１ｅと下臼粗破砕部２ｅ、及び上臼微細破砕部１ｃと下臼微細破砕部２ｃは接触している。これにより、上臼１の中心における芯棒用孔３から投入された原料は、上臼１を回転させれば、空間７で極粗く破砕されながらスムーズに上臼粗破砕部１ｅと下臼粗破砕部２ｅの間に移動して粗破砕され、さらに、上臼微細破砕部１ｃと下臼微細破砕部２ｃの間にゆっくり移動し、また長く留まることで微細粉砕と精錬が同時に行われる。
【００３３】
上述のクリアランス３ａを有していることで、胡麻ペースト等の原料を芯棒用孔３から投入して上臼１を回転したときに、下臼２に対して上臼１は偏心する。この偏心により、図５、図６に示すように加工された微細ペーストＰは外部に排出される。
【００３４】
一般に、加工温度が６０℃より高くなると、原料から油分が分離する等の劣化や変質が起こることがあるが、実施例１においては、摩擦熱を平均５５℃程度に低く抑えることができている。これは、上述のように、空間７での極粗い破砕、上臼粗破砕部１ｅと下臼粗破砕部２ｅの間での粗破砕、及び臼微細破砕部１ｃと下臼微細破砕部２ｃの間での微細破砕及び精錬というように、各破砕や精錬の加工面を区別して、上臼１と下臼２とが密着接触して加工する領域を限定しているためである。
【００３５】
（胡麻ペーストの微破砕及び精錬）
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに、実施例１における石臼１０で１ｋｇの粗ペースト状態のねり胡麻を加工した粒子径のバラツキを示す。図７Ａは、横軸は粒径、縦軸は当該粒径の体積比であり、原料の粗ペーストの粒径分布を示し、図７Ｂは石臼１０で微破砕及び精錬加工を４回（１回あたり１時間）繰り返した微細ペーストの粒径分布を示し、図７Ｃは石臼１０で微破砕及び精錬加工を８回繰り返した微細ペーストの粒径分布を示す。これによると、平均粒子径が約３０μｍの原料が４回加工後においては、平均粒径が約１０μｍとなり、８回加工後においては約８μｍに微細粉砕されているとともに、よく精錬されていることがわかる。なお、４回加工後の粒径分布における１２０μｍ付近のピーク、及び８回加工後の粒径分布における１００μｍ付近のピークは、硬い胡麻の外皮の部分であると思われる。
【００３６】
上記の微細粉砕及び精錬の状態は、別に製作した石臼で加工しても同様の結果であり、石臼の個体差が少なく安定して微細加工ができる。そして、この粉末でつくったねり胡麻ペーストは、すっきりとした雑味のない味となる。
【００３７】
このように、実施例１においては、粗ペーストを微細ペーストに加工するペースト用石臼であって、
下臼対向面の中心部に略円錐形状の凹部を形成した略円筒状の上臼と、
前記上臼の前記下臼対向面と対向し、前記凹部に対向する領域に、前記凹部より小径で略円錐形状の凸部を形成した上臼対向面を有する略円筒状の下臼と、を備え、
前記上臼の前記下臼対向面における周縁部に、円環状に平坦な上臼微細破砕部を有し、
前記下臼の前記上臼対向面における周縁部に、前記上臼微細破砕部に対向し、円環状に平坦な下臼微細破砕部を有したことを特徴とするペースト用石臼により、粒子径のバラツキが少なく、安定した微粒子のねり胡麻ペーストに微細破砕及び精錬加工することができる。
【実施例２】
【００３８】
本発明の実施例２は、原料を粗粉砕したカカオのペーストを加工した点で実施例１と異なっている。実施例２について、図８を参照して説明する。図８は、本発明の実施例２におけるカカオペーストの粒度を測定した結果を説明する図である。
【００３９】
（カカオペーストの微破砕及び精錬）
図８Ａ、図８Ｂに、石臼１０でカカオパウダー２００ｇとキャノーラ油１５０ｇの原料を加工した粒子径のバラツキを示す。図８Ａは、横軸は粒径、縦軸は当該粒径の体積比であり、原料の粒径分布を示し、図８Ｂは、石臼１０で微破砕及び精錬加工を４回（１回あたり２０分）繰り返した微細ペーストの粒径分布を示す。これによると、平均粒子径が約１１μｍの原料が４回加工後においては、平均粒径が約６μｍに微細粉砕されているとともに、全体的に約１２μｍより細かく精錬されていることがわかる。
【００４０】
上記の微細粉砕及び精錬の状態は、別に製作した石臼で加工しても同様の結果であり、石臼の個体差が少なく安定して微細加工ができる。そして、この粉末でつくったねり胡麻ペーストは、すっきりとした雑味のない味となる。
【００４１】
このように、実施例２においては、粗ペーストを微細ペーストに加工するペースト用石臼であって、
下臼対向面の中心部に略円錐形状の凹部を形成した略円筒状の上臼と、
前記上臼の前記下臼対向面と対向し、前記凹部に対向する領域に、前記凹部より小径で略円錐形状の凸部を形成した上臼対向面を有する略円筒状の下臼と、を備え、
前記上臼の前記下臼対向面における周縁部に、円環状に平坦な上臼微細破砕部を有し、
前記下臼の前記上臼対向面における周縁部に、前記上臼微細破砕部に対向し、円環状に平坦な下臼微細破砕部を有したことを特徴とするペースト用石臼により、粒子径のバラツキが少なく、安定した微粒子のカカオペーストに微細破砕及び精錬加工することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明における石臼は、胡麻やカカオ等の粗ペーストである原料を微細ペースト状に破砕及び精錬加工する分野に広く用いることができる。
【符号の説明】
【００４３】
１：上臼    
１ａ：下臼対向面    １ｂ：溝    １ｃ：上臼微細破砕部    
１ｄ：凹部    １ｅ：上臼粗破砕部    
２：下臼    
２ａ：上臼対向面    ２ｂ：溝    ２ｃ：下臼微細破砕部    
２ｄ：凸部    ２ｅ：下臼粗破砕部    
３：芯棒用孔    ３ａ：クリアランス    
４：芯棒    ５：取手    ６：芯棒取付け孔    ７：空間    
１０：石臼    
Ｐ：微細ペースト    
【要約】
【課題】粒子径のバラツキが少なく、安定した微粒子ペーストに加工することを課題とする。
【解決手段】粗ペーストを微細ペーストに加工するペースト用石臼であって、下臼対向面の中心部に略円錐形状の凹部１ｄを形成した略円柱状の上臼１と、前記上臼の前記下臼対向面と対向し、前記凹部１ｄに対向する領域に前記凹部より小径で略円錐形状の凸部２ｄを形成した上臼対向面を有する略円柱状の下臼２と、を備え、前記上臼１の前記下臼対向面における周縁部に、円環状に平坦な上臼微細破砕部１ｃを有し、前記下臼の前記上臼面における周縁部に、前記上臼微細破砕部に対向し、円環状に平坦な下臼微細破砕部２ｃを有したことを特徴とするペースト用石臼１０とした。
【選択図】図４【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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