(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の周壁と、前記周壁の内部を前記周壁の軸方向に延びる複数のセルに区画する断面ハニカム形状の区画壁とを備えるハニカム構造体の製造方法であって、
セラミック粒子、有機バインダー、及び分散媒を含有する混合物を成形して成形体を得る成形工程と、
前記成形体に含まれる前記有機バインダーを除去して脱脂体を得る脱脂工程と、
前記脱脂体の前記周壁及び前記区画壁の内部に純度９８％未満の金属ケイ素を含浸させる含浸工程とを有し、
前記含浸工程は、不活性ガス雰囲気下又は真空下で、１４００〜１９００℃にて行うことを特徴とするハニカム構造体の製造方法。
【請求項２】
前記セラミック粒子は、炭化ケイ素からなる粒子であることを特徴とする請求項１に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項３】
前記含浸工程において、前記脱脂体の気孔容積の１．００〜１．０５倍の体積に相当する量の金属ケイ素を用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項４】
前記含浸工程において、前記脱脂体に対して金属ケイ素の塊を接触させた状態で加熱することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項５】
前記成形工程は、押し出し成形により前記成形体を得る工程であり、
前記含浸工程において、押し出し成型時における押し出し方向が上下方向となるように前記脱脂体を設置するとともに、前記脱脂体の上に金属ケイ素の塊を載せた状態として加熱することを特徴とする請求項４に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項６】
前記有機バインダーが焼失する温度に加熱された加工具を前記成形体に接触させることによって、前記成形体の一部を除去する加工工程を有し、
前記加工工程の後に前記脱脂工程を行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のハニカム構造体の製造方法。
【請求項７】
前記ハニカム構造体は、一部の前記セル同士を連通するとともに一端が前記周壁に開口する連通部を備えるものであり、
前記加工工程は、前記連通部を形成する工程であることを特徴とする請求項６に記載のハニカム構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハニカム構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、蓄熱体等の熱交換器として用いられるハニカム構造体として、金属ケイ素が含浸された炭化ケイ素質のハニカム構造体が開示されている。特許文献１において、上記ハニカム構造体は、以下のように製造されている。
【０００３】
まず、炭化ケイ素粉末、カーボン粉末、有機バインダー、及び水又は有機溶剤を含有する成形用原料を混練し押し出し可能な坏土にした後、ハニカム形状に押出成形する。次いで、得られた成形体を十分に乾燥させた後、金属ケイ素雰囲気下で、減圧の不活性ガス雰囲気又は真空中に置き、内部へ金属ケイ素を含浸させつつ成形体を焼成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−９４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示される上記の製造方法の場合、焼成時において、成形体を構成する炭化ケイ素粉末を焼結させるに十分な温度である２０００℃程度の高温環境下にハニカム構造体を曝す必要があるが、上記高温環境を用意することは、設備やエネルギー等の観点において、製造コストを増大させる大きな要因となっている。
【０００６】
この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを抑制することのできるハニカム構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するためのハニカム構造体の製造方法は、筒状の周壁と、前記周壁の内部を前記周壁の軸方向に延びる複数のセルに区画する断面ハニカム形状の区画壁とを備えるハニカム構造体の製造方法であって、セラミック粒子、有機バインダー、及び分散媒を含有する混合物を成形して成形体を得る成形工程と、前記成形体に含まれる前記有機バインダーを除去して脱脂体を得る脱脂工程と、前記脱脂体の前記周壁及び前記区画壁の内部に金属ケイ素を含浸させる含浸工程とを有し、前記含浸工程は、不活性ガス雰囲気下又は真空下で、１４００〜１９００℃にて行うことを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、含浸工程において、セラミック粒子を焼結させるための２０００℃以上の高温環境を用意する必要がなく、設備やエネルギー等の観点において、製造コストを抑制することができる。さらに、含浸工程における加熱温度を１９００℃以下の温度とすることにより、脱脂体の熱膨張が抑制されて、熱膨張に起因する破損が生じ難くなる。したがって、製造時に熱衝撃による破損が生じ難い製造方法となる。
【０００９】
また、上記構成の製造方法により得られたハニカム構造体は、その構成成分であるセラミック粒子の殆どが焼結されずに、それぞれ独立して存在する未焼結のハニカム構造体となる。この未焼結のハニカム構造体は、ヤング率が高く、変形し難い性質を有しており、熱交換器として有用である。
【００１０】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記セラミック粒子は、炭化ケイ素からなる粒子であることが好ましい。
炭化ケイ素は、熱伝導率が高いため、熱交換器として有用である。さらに、炭化ケイ素は、金属ケイ素との熱膨張係数が近いため、熱応力に起因する破損が生じ難いハニカム構造体を製造することができる。
【００１１】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記含浸工程においては、前記脱脂体の気孔容積の１．００〜１．０５倍の体積に相当する量の金属ケイ素を用いることが好ましい。
上記構成によれば、ハニカム構造体の各壁の気孔率を０％に近づけることができる。また、１．０５倍以下にすることで、含浸される金属ケイ素によりハニカム構造体のセルが塞がれてしまうことを抑制できるとともに、製造コストを抑制することができる。
【００１２】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記含浸工程においては、純度９８％未満の金属ケイ素を用いることが好ましい。
低純度の金属ケイ素は、その融点が低いことから、低純度の金属ケイ素を用いることにより、含浸工程に要する加熱温度を低く抑えることができる。よって、製造コストを抑制することができる。
【００１３】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記含浸工程においては、前記脱脂体に対して金属ケイ素の塊を接触させた状態で加熱することが好ましい。
上記構成によれば、特許文献１のような金属ケイ素雰囲気の環境を用意する必要がないため、製造コストを抑制することができる。
【００１４】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記成形工程は、押し出し成形により前記成形体を得る工程であり、前記含浸工程において、押し出し成型時における押し出し方向が上下方向となるように前記脱脂体を設置するとともに、前記脱脂体の上に金属ケイ素の塊を載せた状態として加熱することが好ましい。
【００１５】
上記構成によれば、溶融した金属ケイ素が脱脂体の各壁をつたって下方側へと流れる作用を利用することで、効率的に金属ケイ素を含浸させることができる。また、上記押し出し方向を上下方向として脱脂体を設置することによって、含浸工程時に脱脂体に作用する荷重（脱脂体の自重や金属ケイ素の塊の重量）に対して、脱脂体の形状を維持することが容易となる。
【００１６】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記有機バインダーが焼失する温度に加熱された加工具を前記成形体に接触させることによって、前記成形体の一部を除去する加工工程を有し、前記加工工程の後に前記脱脂工程を行うことが好ましい。
【００１７】
上記ハニカム構造体の製造方法において、前記ハニカム構造体は、一部の前記セル同士を連通するとともに一端が前記周壁に開口する連通部を備えるものであり、前記加工工程は、前記連通部を形成する工程であることが好ましい。
【００１８】
上記各構成によれば、加工具に接触した部分の有機バインダーが焼失するため、加工具を接触させた際の抵抗が小さく、加工具が接触した部分の周辺部分に変形や破壊が生じ難い。また、発生する加工屑の量が減少する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のハニカム構造体の製造方法によれば、製造コストを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ハニカム構造体の斜視図。
【図２】図１の２−２線端面図。
【図３】図１の３−３線端面図。
【図４】成形工程の説明図。
【図５】加工工程（第１加工）の説明図。
【図６】加工工程（第２加工）の説明図。
【図７】加工工程（第３加工）の説明図。
【図８】脱脂工程の説明図。
【図９】含浸工程の説明図。
【図１０】加工工程（第２加工）の説明図。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は含浸工程の説明図。
【図１２】未焼結のハニカム構造体の顕微鏡写真。
【図１３】焼結ハニカム構造体の顕微鏡写真。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態を説明する。
まず、熱交換器に用いられるハニカム構造体の一例について説明する。
図１に示すように、ハニカム構造体１０は、筒状の周壁１１と、周壁１１の内部を周壁１１の軸方向に延びる複数のセルに区画する断面ハニカム形状の区画壁１２と備えている。周壁１１の両端部には、径方向外方に突出する環状のリブ１３がそれぞれ設けられている。
【００２２】
図１〜３に示すように、区画壁１２により区画されたセルＳは、その両端部が共に開放された第１セルＳ１と、その両端部が共に封止された第２セルＳ２との二種類のセルから構成されている。図１に示すように、第１方向（図１の上下方向）に並ぶ各セルＳは全て同種のセルとなっている。また、第１方向に直交する第２方向（図１の紙面手前奥方向）において隣り合う各セルＳは、互いに異なる種類のセルとなっている。
【００２３】
図１及び図３に示すように、ハニカム構造体１０において、第１方向に並ぶ第２セルＳ２により構成される部分（第２セルＳ２からなるセル列）のそれぞれには、第１方向に延びるように形成されて、第１方向に隣接する第２セルＳ２同士を連通する第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂが設けられている。
【００２４】
第１連通部１４ａは、ハニカム構造体１０の第１端部側に設けられている。第１連通部１４ａにおける第１方向の一方側（図３の上側）の端部は、周壁１１に開口するとともに、同他方側（図３の下側）の端部は、第１方向において最も他方側に位置する第２セルＳ２にまで達している。
【００２５】
第２連通部１４ｂは、ハニカム構造体１０の第２端部側に設けられている。第２連通部１４ｂにおける第１方向の他方側（図３の下側）の端部は、周壁１１に開口するとともに、同一方側（図３の上側）の端部は、第１方向において最も一方側に位置する第２セルＳ２にまで達している。
【００２６】
したがって、ハニカム構造体１０の内部には、第１セルＳ１により構成され、ハニカム構造体１０の軸方向両端部を流入口又は流出口とする第１流路と、第２セルＳ２により構成され、ハニカム構造体１０の周壁１１に形成された、第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂの各開口を流入口又は流出口とする第２流路とが形成されている。上記構成のハニカム構造体１０は、第１流路を直線状に流れる流体と、第２流路をＳ字状に流れる流体との間で、区画壁１２を通じて熱交換を行うことができる。
【００２７】
次に、図４〜１１に基づいて、上記のハニカム構造体１０の製造方法について説明する。
ハニカム構造体１０は、以下に記載する成形工程、加工工程、脱脂工程、含浸工程を順に経ることにより製造される。
【００２８】
（成形工程）
ハニカム構造体１０の成形に用いる原料として、セラミック粒子と、有機バインダーと、分散媒とを含有する粘土状の混合物を調製する。
【００２９】
上記セラミック粒子の材質としては、例えば、炭化ケイ素、炭化タンタル、炭化タングステン等の炭化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物が挙げられる。これらの中でも、炭化ケイ素、窒化ケイ素が特に好ましい。また、混合物には、一種類のセラミック粒子が含まれていてもよいし、種類の異なるセラミック粒子が含まれていてもよい。また、セラミック粒子の平均粒子径は特に限定されるものではないが、例えば、１０〜５０μｍの範囲であることが好ましい。
【００３０】
有機バインダーとしては、例えば、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロースが挙げられる。これらの有機バインダーの中でも、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロースが特に好ましい。また、上記の有機バインダーのうちの一種のみを用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
【００３１】
分散媒としては、例えば、水、有機溶剤が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、エタノールが挙げられる。また、上記の分散媒のうちの一種のみを用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
【００３２】
また、混合物中にその他の成分を更に含有させてもよい。その他の成分としては、例えば、可塑剤、潤滑剤が挙げられる。可塑剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシプロピレンアルキルエーテル等のポリオキシアルキレン系化合物が挙げられる。潤滑剤としては、例えば、グリセリンが挙げられる。
【００３３】
図４に示すように、成形工程では、上記組成の混合物を用いて、筒状の周壁１１と、周壁１１の内部を周壁１１の軸方向に延びる複数のセルＳに区画する断面ハニカム形状の区画壁１２とを備える成形体１０Ａを成形する。この成形体１０Ａは、環状のリブ１３が未成形の形状であるとともに、全てのセルＳについて、その両端が開放された状態となっている。
【００３４】
成形体１０Ａは、例えば、押し出し成形により成形することができる。押し出し成形により成形体１０Ａを成形する場合、成形体１０Ａの断面形状に対応する金型を用いて、成形体１０Ａ全体を一度に成形してもよいし、成形体１０Ａの断面形状の一部に対応する金型を用いて、成形体１０Ａを部位毎に成形し、それらを組み合わせることによって成形体１０Ａを成形してもよい。
【００３５】
得られた成形体１０Ａに対して、成形体１０Ａを乾燥させる乾燥処理を行う。乾燥処理の具体的方法としては、例えば、マイクロ波乾燥機、熱風乾燥機、誘電乾燥機、減圧乾燥機、真空乾燥機、凍結乾燥機等を用いた乾燥処理が挙げられる。
【００３６】
（加工工程）
加工工程は、成形体１０Ａの外形状をハニカム構造体１０の外形状と略同一形状に加工した加工成形体１０Ｂを得る工程である。加工工程においては、成形体１０Ａにリブ１３を形成する第１加工、成形体１０Ａに第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂを形成する第２加工、及び成形体１０Ａにおける一部のセルＳの両端部を封止する第３加工を行う。
【００３７】
図５に示すように、第１加工では、成形体１０Ａの周壁１１の外面に対して、成形工程において用いた粘土状の混合物を所定形状に付着させることによって、環状のリブ１３を形成する。その後、成形体１０Ａに対して、形成されたリブ１３を乾燥させる乾燥処理を行う。
【００３８】
図６に示すように、第２加工では、成形体１０Ａにおける周壁１１及び区画壁１２の一部を除去して、第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂを形成する。第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂを形成する方法は特に限定されるものではないが、加熱された加工具を成形体１０Ａに接触させる方法を採用することが好ましい。
【００３９】
具体的には、図１０に示すように、加工具として、第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂに対応する外形状を有するブレード２０を用意する。このブレード２０は、耐熱性の金属（例えば、ステンレス鋼）により形成され、その厚さは、第２セルＳ２の幅を超えない厚さに設定されている。次に、成形体１０Ａに含まれる有機バインダーが焼失する温度となるようにブレード２０を加熱する。例えば、有機バインダーがメチルセルロースである場合には、ブレード２０を４００℃以上に加熱する。
【００４０】
そして、加熱されたブレード２０を外方から成形体１０Ａに差し込んだ後、これを引き抜くことによって、第１連通部１４ａ及び第２連通部１４ｂを形成する。このとき、加熱されたブレード２０と成形体１０Ａとが接触すると、その接触部分において成形体１０Ａに含まれる有機バインダーが燃焼して焼失する。そのため、成形体１０Ａに対するブレード２０の挿入抵抗は非常に小さいものとなり、ブレード２０の挿入時に、挿入された部分の周辺部分に変形や破壊が生じ難い。また、有機バインダーが焼失することによって、発生する加工屑の量が減少する。
【００４１】
図７に示すように、第３加工では、成形体１０Ａに形成される複数のセルＳのうち、第２セルＳ２を構成するセルＳの両端部に対して、成形工程において用いた粘土状の混合物を充填して、当該セルＳの両端部を封止する封止部１５を形成する。その後、成形体１０Ａに対して、封止部１５を乾燥させる乾燥処理を行う。
【００４２】
上記の第１加工、第２加工、第３加工からなる加工工程を経ることにより、加工成形体１０Ｂが得られる。
（脱脂工程）
脱脂工程は、加工成形体１０Ｂを加熱することによって、加工成形体１０Ｂに含まれる有機バインダーを燃焼させ、焼失させることにより、加工成形体１０Ｂから有機バインダーが除去された脱脂体１０Ｃを得る工程である。脱脂工程における加熱温度は、混合物に用いた有機バインダーに応じて、有機バインダーが焼失可能な温度に適宜、設定する。例えば、有機バインダーとしてメチルセルロースを用いた場合には、加熱温度を４００℃以上とすることが好ましい。
【００４３】
図８に示すように、脱脂工程を経ることにより、加工成形体１０Ｂから有機バインダーが除去されて、セラミック粒子間に隙間を有する脱脂体１０Ｃが得られる。
（含浸工程）
含浸工程は、脱脂体１０Ｃの周壁１１及び区画壁１２の内部に金属ケイ素を含浸させる工程である。含浸工程においては、脱脂体１０Ｃに対して金属ケイ素の塊を接触させた状態として、アルゴンや窒素等の不活性ガス雰囲気下、又は真空下にて、１４００〜１９００℃に加熱する。これにより、図９に示すように、溶融した金属ケイ素が毛細管現象によって、脱脂体１０Ｃの各壁を構成するセラミック粒子間の隙間へ入り込み、同隙間に金属ケイ素が含浸される。
【００４４】
金属ケイ素としては、その純度が９８％未満の金属ケイ素を用いることが好ましい。金属ケイ素（金属ケイ素の塊）は、その純度が低くなるにしたがって融点が低くなる傾向がある。そのため、低純度の金属ケイ素を用いることにより、含浸工程に要する加熱温度を低く抑えることができる。その結果、製造コストを抑制することができる。なお、金属ケイ素の純度は、例えば、９５％以上である。
【００４５】
金属ケイ素の塊の量は、脱脂体１０Ｃの各壁を構成するセラミック粒子間の隙間の容積（気孔容積）の１．００〜１．０５倍の体積に相当する量とすることが好ましい。金属ケイ素の塊の量を、脱脂体１０Ｃの気孔容積の１．００倍以上の体積に相当する量とすることにより、得られるハニカム構造体１０の各壁の気孔率を０％に近づけることができる。また、金属ケイ素の塊の量を、脱脂体１０Ｃの気孔容積の１．０５倍以下の体積に相当する量とすることにより、金属ケイ素によってハニカム構造体１０のセルＳが塞がれてしまうことを抑制できるとともに、製造コストを抑制することができる。
【００４６】
また、脱脂体１０Ｃにおいて、金属ケイ素の塊を接触させる部位は特に限定されるものではないが、効率化の観点においては、脱脂体１０Ｃの上部に金属ケイ素の塊を接触させることが好ましい。
【００４７】
具体的には、図１１（ａ）に示すように、耐熱性及び耐圧性に優れた材質（例えば、グラファイト）からなる支持台３０の上に脱脂体１０Ｃを載置し、脱脂体１０Ｃの上に更に金属ケイ素の板材３１を載置する。そして、上記のように設置された脱脂体１０Ｃ及び金属ケイ素の板材３１を、アルゴンや窒素等の不活性ガス雰囲気下、又は真空下にて加熱する。
【００４８】
この場合には、図１１（ｂ）に示すように、溶融した金属ケイ素が自重により、脱脂体１０Ｃの各壁の壁面をつたって下方側へと流れる。そして、溶融した金属ケイ素は、壁面を流れる途中において、毛細管現象により脱脂体１０Ｃの各壁内へと流れ込む。そのため、脱脂体１０Ｃの側部や下部に金属ケイ素の塊を接触させた状態で加熱して、毛細管現象のみによって、脱脂体１０Ｃの各壁の内部に金属ケイ素を含浸させる場合と比較して、より短い時間で金属ケイ素を含浸させることができる。
【００４９】
また、この場合には、成形工程の押し出し成型時における押し出し方向が上下方向となるように脱脂体１０Ｃを設置することが好ましい。これにより、含浸工程時に脱脂体１０Ｃに作用する荷重（脱脂体１０Ｃの自重や金属ケイ素の塊の重量）に対して、脱脂体１０Ｃの形状を維持することが容易となる。
【００５０】
上記の含浸工程を経ることにより、ハニカム構造体１０が得られる。
ここで、本実施形態においては、脱脂工程以降の工程において特別な温度管理を行っている。すなわち、脱脂工程以降の工程においては、成形工程に用いた混合物に含まれるセラミック粒子の焼結が生じ難い温度下にて実施し、加工成形体１０Ｂ、脱脂体１０Ｃを、セラミック粒子の大部分が焼結される温度下に曝さないようにしている。具体的には、加工成形体１０Ｂ、脱脂体１０Ｃを１９００℃以下の温度で保持している。なお、炭化ケイ素等かならなるセラミック粒子を焼結するために必要な温度は、２０００℃程度である。
【００５１】
したがって、脱脂工程においては、有機バインダーが焼失可能な温度以上、かつ１９００℃以下の温度で加熱を行う。同様に、含浸工程においては、金属ケイ素の融点以上、かつ１９００℃以下の温度で加熱を行う。
【００５２】
こうした温度管理を行った場合に得られるハニカム構造体は、図１２の顕微鏡写真に示すように、その構成成分であるセラミック粒子が焼結されずに、それぞれ独立して存在する未焼結のハニカム構造体となる。なお、図１３に示す顕微鏡写真は、比較として、脱脂工程後に焼成を行い、得られた焼成体に対して含浸工程を行うことにより得られたハニカム構造体（以下、焼結ハニカム構造体と記載する。）を撮影したものである。焼結ハニカム構造体においては、セラミック粒子が焼結されて、粒子間にネックといわれる結合部分が形成されている。これに対して、図１２に示すように、未焼結のハニカム構造体においては、上記ネックは形成されていない。
【００５３】
未焼結のハニカム構造体においても、焼結ハニカム構造体と同程度の強度が得られる。
また、未焼結のハニカム構造体は、焼結ハニカム構造体と比較して、ヤング率が高く、変形し難い性質を有している。焼結ハニカム構造体の場合、セラミック粒子のいずれかに亀裂が生じた際に、その亀裂がネックを通じて別の粒子にまで進行することがある。一方、未焼結のハニカム構造体の場合、粒子同士が結合されていないため、いずれかの粒子に亀裂が生じたとしても、その亀裂が別の粒子にまで進行し難い。こうした作用によって、未焼結のハニカム構造体には、変形し難い性質が付与されていると考えられる。
【００５４】
なお、焼結ハニカム構造体であるか、未焼結のハニカム構造体であるかは、例えば、ハニカム構造体をフッ酸処理して金属ケイ素を溶解させた際、セラミック粒子からなる骨格部分の形状が保持されるか、保持されずに崩れるかを確認することによって判別することができる。
【００５５】
次に、本実施形態の効果について記載する。
（１）ハニカム構造体の製造方法は、セラミック粒子、有機バインダー、及び分散媒を含有する混合物を成形して成形体を得る成形工程と、成形体に含まれる有機バインダーを除去して脱脂体を得る脱脂工程と、脱脂体の周壁及び区画壁の内部に金属ケイ素を含浸させる含浸工程とを有している。含浸工程を、不活性ガス雰囲気下又は真空下で、１４００〜１９００℃の温度にて行っている。
【００５６】
上記構成によれば、含浸工程において、セラミック粒子を焼結させるための２０００℃以上の高温環境を用意する必要がなく、設備やエネルギー等の観点において、製造コストを抑制することができる。さらに、含浸工程における加熱温度を１９００℃以下の温度とすることにより、脱脂体の熱膨張が抑制されて、熱膨張に起因する破損が生じ難くなる。したがって、製造時に熱衝撃による破損が生じ難い製造方法となる。
【００５７】
また、上記構成の製造方法により得られたハニカム構造体は、その構成成分であるセラミック粒子の殆どが焼結されずに、それぞれ独立して存在する未焼結のハニカム構造体となる。この未焼結のハニカム構造体は、ヤング率が高く、変形し難い性質を有しており、熱交換器として有用である。
【００５８】
（２）セラミック粒子として、炭化ケイ素からなる粒子を用いている。
炭化ケイ素は、熱伝導率が高いため、熱交換器として有用である。さらに、炭化ケイ素は、金属ケイ素との熱膨張係数が近いため、熱応力に起因する破損が生じ難いハニカム構造体を製造することができる。
【００５９】
（３）加工工程において、有機バインダーが焼失する温度に加熱されたブレードを成形体に接触させることによって、成形体の一部を除去している。
上記構成によれば、ブレードに接触した部分の有機バインダーが焼失するため、ブレード挿入時の抵抗が小さく、挿入された部分の周辺部分に変形や破壊が生じ難い。また、発生する加工屑の量が減少する。
【００６０】
（４）含浸工程において、脱脂体の気孔容積の１．００〜１．０５倍の体積に相当する量の金属ケイ素を用いている。
上記構成によれば、ハニカム構造体の各壁の気孔率を０％に近づけることができる。また、含浸される金属ケイ素によりハニカム構造体のセルが塞がれてしまうことを抑制できるとともに、製造コストを抑制することができる。
【００６１】
（５）含浸工程において、純度９８％未満の金属ケイ素を用いている。
低純度の金属ケイ素は、その融点が低いことから、低純度の金属ケイ素を用いることにより、含浸工程に要する加熱温度を低く抑えることができる。よって、製造コストを抑制することができる。
【００６２】
（６）含浸工程において、脱脂体に対して金属ケイ素の塊を接触させた状態として、金属ケイ素の融点以上の温度で加熱することによって、脱脂体に金属ケイ素を含浸させている。
【００６３】
上記構成によれば、特許文献１のような金属ケイ素雰囲気の環境を用意する必要がなく、製造コストを抑制することができる。
（７）含浸工程において、脱脂体の上に金属ケイ素の塊を載せた状態として加熱を行っている。
【００６４】
上記構成によれば、溶融した金属ケイ素が脱脂体の各壁をつたって下方側へと流れる作用を利用することで、効率的に金属ケイ素を含浸させることができる。
（８）含浸工程において、押し出し成型時における押し出し方向が上下方向となるように脱脂体を設置している。
【００６５】
上記構成によれば、含浸工程時に脱脂体に作用する荷重（脱脂体の自重や金属ケイ素の塊の重量）に対して、脱脂体の形状を維持することが容易となる。
なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
【００６６】
・ハニカム構造体の形状（例えば、ハニカム構造体の外形やセル形状）は、上記実施形態に限定されるものではなく、適宜、変更することができる。
・第１セルＳ１と第２セルＳ２は、第２の方向において隣り合ってなくてよく、例えば、第２セルＳ２、第１セルＳ１、第１セルＳ１（以下繰り返し）の順番で配置することもできる。
【００６７】
・加工工程の一部又は全部を省略してもよい。加工工程は、成形工程により得られる成形体の形状を、製造されるハニカム構造体の形状に近づけるための工程である。そのため、加工工程においては、製造されるハニカム構造体の形状、及び成形体の形状に応じて、必要な加工のみを行えばよい。例えば、製造されるハニカム構造体にリブがない場合には、成形体にリブを形成する第１加工は不要である。
【００６８】
また、加工工程において、上記の第１加工、第２加工、第３加工以外の加工を行ってもよい。ただし、成形体の一部を除去することを含む加工については、有機バインダーが焼失する温度に加熱された加工具を成形体に接触させる操作によって行うことが好ましい。
【００６９】
・ハニカム構造体の製造方法において、成形工程、加工工程、脱脂工程、含浸工程以外の工程を更に行ってもよい。例えば、含浸工程後に、研磨等の表面加工を行ってもよい。ただし、脱脂工程以降に行う処理については、含浸工程と同様に１９００℃以下の温度にて行う必要がある。
【実施例】
【００７０】
以下、上記実施形態をさらに具体化した実施例について説明する。
（実施例）
まず、下記組成の混合物を調製した。
【００７１】
平均粒子径１５μｍの炭化ケイ素の粒子（大粒子）：５２．５質量部
平均粒子径０．５μｍの炭化ケイ素の粒子（小粒子）：２３．６質量部
メチルセルロース（有機バインダー）：５．４質量部
グリセリン（潤滑剤）：１．１質量部
ポリオキシアルキレン系化合物（可塑剤）：３．２質量部
水（分散媒）：１１．５質量部
この混合物を用いて、直径３５ｍｍ、長さ１００ｍｍ、周壁の厚さ０．３ｍｍ、区画壁の厚さ０．１ｍｍ、セル幅０．９４ｍｍのハニカム構造を有する円柱状の成形体を成形した。次に、成形体を４５０℃で５時間加熱することにより、有機バインダーが除去された脱脂体を得た。その後、脱脂体の上に純度９７．５％の金属ケイ素の板材２０ｇ（脱脂体の気孔容積の１倍の体積に相当する量）を載置した状態として、真空下、１５５０℃で７時間、加熱することにより、金属ケイ素を含浸させて、実施例のハニカム構造体を得た。なお、図１２に示す顕微鏡写真は、実施例のハニカム構造体を撮影したものである。
【００７２】
（比較例）
実施例と同様にして成形体及び脱脂体を得た。脱脂体をアルゴン雰囲気下、２２００℃で３時間、加熱することにより焼成体を得た。そして、焼成体の上に金属ケイ素の板材２０ｇを載置した状態として、真空下、１５５０℃で７時間、加熱することにより、金属ケイ素を含浸させて、比較例のハニカム構造体を得た。なお、図１３に示す顕微鏡写真は、比較例のハニカム構造体を撮影したものである。
【００７３】
（評価試験）
実施例及び比較例のハニカム構造体の曲げ強度及びヤング率を測定した。それらの結果を表１に示す。
【００７４】
ハニカム構造体の曲げ強度は、以下の３点曲げ強度試験により測定した。測定用サンプルとして、実施例及び比較例のハニカム構造体から、周壁及び封止部を除く２セル×４セル×４０ｍｍの大きさの基材を１０本切り出した。そして、測定用サンプルの主面（広い方の面）に対して垂直な方向に荷重を印加し、破壊荷重（サンプルが破壊した荷重）を測定した。１０本の測定用サンプルについて破壊荷重を測定し、その平均値を曲げ強度とした。３点曲げ強度試験は、ＪＩＳ  Ｒ  １６０１を参考に、インストロン５５８２を用い、スパン間距離：３０ｍｍ、スピード１ｍｍ／ｍｉｎで行った。
【００７５】
ハニカム構造体のヤング率は、以下の方法で測定した。測定用サンプルとして、実施例及び比較例のハニカム構造体から、周壁及び封止部を除く、横１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．４ｍｍの寸法の測定サンプルを切り出した。そして、ヤング率測定装置に設置し、共振法により、測定用サンプルのヤング率を測定した。測定装置には、ＪＥ−ＲＴ型弾性率測定装置（日本テクノプラス（株）社製）を使用した。測定雰囲気は、大気とし、測定温度は、室温とした。
【００７６】
【表１】
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表１に示す結果から、実施例のハニカム構造体は、比較例のハニカム構造体と同程度の曲げ強度を有していることが分かる。また、実施例のハニカム構造体は、比較例のハニカム構造体と比較して、ヤング率が高く、変形し難い性質を有していることが分かる。
【符号の説明】
【００７７】
Ｓ…セル、Ｓ１…第１セル、Ｓ２…第２セル、１０…ハニカム構造体、１０Ａ…成形体、１０Ｂ…加工成形体、１０Ｃ…脱脂体、１１…周壁、１２…区画壁、１３…リブ、１４ａ…第１連通部、１４ｂ…第２連通部、１５…封止部、２０…ブレード（加工具）、３０…支持台、３１…金属ケイ素の板材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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