(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発生する電子部品と、
前記電子部品が実装される基板と、
前記基板に実装される実装部品と、
扁平で略矩形の形状を有し、前記基板を収容するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、
前記カード筐体には、内部と外部とを連通させる第一穴部が設けられ、
前記実装部品は、凹形状を有し、
前記カード筐体の内部において少なくとも前記実装部品を除く領域にポッティング材が充填され、前記実装部品の内部には前記ポッティング材が満充填されていないことを特徴とするカード型電子装置。
【請求項２】
熱を発生する電子部品と、
前記電子部品が実装される基板と、
前記基板に実装される実装部品と、
扁平で略矩形の形状を有し、前記基板を収容するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、
前記カード筐体には、内部と外部とを連通させる第一穴部が設けられ、
前記カード筐体の内部において少なくとも前記実装部品を除く領域にポッティング材が充填され、
前記カード筐体の内部で対向する前記カード筐体の内側の面と前記電子部品の表面との間に前記ポッティング材が充填されていない非充填部を有し、
前記非充填部において前記カード筐体の内部で対向する前記カード筐体の内側の面と前記電子部品の表面は、他の表面よりも前記ポッティング材の濡れ性が相対的に小さいことを特徴とするカード型電子装置。
【請求項３】
前記実装部品は、前記基板に実装された状態において前記カード筐体の厚み方向では、前記電子部品よりも高く、且つ、対向する前記カード筐体の内面に接触しない高さを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のカード型電子装置。
【請求項４】
前記カード筐体の厚み方向で対向する第一面および第二面と直交する１つの面は、外部機器と電気的に接続される端子面となっており、前記端子面と直交する方向は前記カード型電子装置が前記外部機器に対して挿抜される挿抜方向であり、
前記厚み方向と前記挿抜方向の両方向と直交する方向を幅方向としたときに、前記第一面と前記第二面における、前記挿抜方向で前記端子面と対向する後端面の近傍、且つ、前記幅方向の中心付近の領域の直下において、前記実装部品は前記基板に実装されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項５】
前記第一穴部は、前記カード筐体の前記第一面に形成されており、
前記第一面には、前記第一穴部を覆うようにラベルが貼り付けられていることを特徴とする請求項４に記載のカード型電子装置。
【請求項６】
熱を発生する電子部品と、
前記電子部品が実装される基板と、
前記基板に実装される実装部品と、
扁平で略矩形の形状を有し、前記基板を収容するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、
前記カード筐体の厚み方向で対向する第一面および第二面と直交する１つの面は、外部機器と電気的に接続される端子面となっており、前記端子面と直交する方向は前記カード型電子装置が前記外部機器に対して挿抜される挿抜方向であり、
前記厚み方向と前記挿抜方向の両方向と直交する方向を幅方向としたときに、前記第一面と前記第二面における、前記挿抜方向で前記端子面と対向する後端面の近傍、且つ、前記幅方向の中心付近の領域の直下において前記実装部品は前記基板に実装され、
前記カード筐体の内部において少なくとも前記実装部品を除く領域にポッティング材が充填され、
前記カード筐体の前記第一面に、前記カード筐体の内部と外部とを連通させる第一穴部が設けられ、且つ、前記第一穴部を覆うようにラベルが貼り付けられ、
前記基板は、第二穴部を有し、且つ、前記カード筐体の内部において前記第一面と略平行に配置され、
前記第一穴部と前記第二穴部は、前記厚み方向と略平行な同一軸上に位置していることを特徴とするカード型電子装置。
【請求項７】
熱を発生する電子部品と、
前記電子部品が実装される基板と、
前記基板に実装される実装部品と、
扁平で略矩形の形状を有し、前記基板を収容するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、
前記カード筐体の厚み方向で対向する第一面および第二面と直交する１つの面は、外部機器と電気的に接続される端子面となっており、前記端子面と直交する方向は前記カード型電子装置が前記外部機器に対して挿抜される挿抜方向であり、
前記厚み方向と前記挿抜方向の両方向と直交する方向を幅方向としたときに、前記第一面と前記第二面における、前記挿抜方向で前記端子面と対向する後端面の近傍、且つ、前記幅方向の中心付近の領域の直下において前記実装部品は前記基板に実装され、
前記カード筐体の内部において少なくとも前記実装部品を除く領域にポッティング材が充填され、
前記カード筐体の前記第一面に、前記カード筐体の内部と外部とを連通させる第一穴部が設けられ、且つ、前記第一穴部を覆うようにラベルが貼り付けられ、
前記カード筐体の前記第一面の内側にシート部材が貼り付けられ、
前記シート部材の前記第一穴部に対応する位置に、前記第一穴部の直径よりも小さい直径のシート穴部が設けられていることを特徴とするカード型電子装置。
【請求項８】
前記カード筐体の前記第一面に空気穴が更に設けられていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項９】
前記カード型電子装置の情報を表示する情報表示用ラベルと、
メモの記入に用いることができるメモ用ラベルと、を備え、
前記情報表示用ラベルは前記第一穴部を覆う前記ラベルとして前記第一面に貼り付けられ、前記第二面に前記メモ用ラベルが貼り付けられていることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項１０】
前記基板において前記カード筐体の第二面と対向する面での電子部品の占有面積は、前記基板において前記カード筐体の第一面と対向する面での電子部品の占有面積よりも相対的に小さいことを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項１１】
前記第一穴部は、前記カード筐体の前記端子面を貫通するように設けられており、
前記第一穴部を封止する熱接点部材を備え、
前記熱接点部材は、前記カード筐体の内部において前記ポッティング材と接触していることを特徴とする請求項４に記載のカード型電子装置。
【請求項１２】
前記カード筐体は、前記基板の一部を外部に露出させる開口部を有し、
前記開口部の近傍における前記基板と前記カード筐体との界面では、前記基板または前記カード筐体の少なくとも一方の表面に弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のカード型電子装置と、
前記カード型電子装置が挿抜されるスロットと、
前記スロットに装着された前記カード型電子装置との間で通信の制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード型電子装置と、カード型電子装置が挿抜されるスロットを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
カード型電子装置の一例であるカード型記憶装置は、デジタルカメラやパーソナルコンピュータ等の可搬型電子機器において各種の情報を格納する用途に広く用いられている。従来、外部からカード型記憶装置へデータを記憶させ或いはカード型記憶装置に記憶されたデータを外部に読み出す際のデータ転送レートは高くはなく、そのため、カード型記憶装置で消費される電力は少なく、結果として発熱量は大きくなかった。そのため、カード型記憶装置の内部で発生した熱は電気接点を介した熱伝導やカード型記憶装置内の自然対流によって散逸し、その結果、カード型記憶装置の内部が問題になることは少なかった。
【０００３】
しかし、近時、高速でのデータ書き込み／読み込みが可能なカード型記憶装置の需要が高まっている。例えば、デジタルカメラを用いて、高解像度、高フレームレート且つ高階調の動画（例えば、所謂４Ｋ動画や８Ｋ動画）を高画質で撮影する場合、データ転送レートが飛躍的に高まる。そのため、カード型記憶装置には、長時間、安定して高速でのデータ転送が可能であることが求められている。
【０００４】
このようなデータ転送レートの高速化に伴って、カード型記憶装置の内部に実装された半導体装置等で消費される電力が多くなり、発熱量が増大する。そのため、半導体装置等に熱暴走等が発生しないように、カード型記憶装置の内部温度上昇を抑制する対策が必要となってきている。
【０００５】
この問題に対して、特許文献１には、回路基板を含む電子パッケージに第一の熱伝導材を設けると共に電子パッケージを収容するケース体に第二の熱伝導部材を設け、第一の熱伝導材と第二の熱伝導部材をケース体内で接触させる構造が提案されている。特許文献１に記載された構成では、電子パッケージで発生した熱を、第１の熱伝導材と第２の熱伝導部材を介してケース体から外部へ放出することができる。また、特許文献２には、回路基板を収容する下側ケース内に充填材を充填すると共に、凸部を有する上側ケースをその凸部が充填材と接触するようにかぶせることで、充填材を介して電子部品で発生した熱を上側ケースから放熱する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−９５９６１号公報
【特許文献２】特開２０１５−１９２０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載された構成は、ケース体に対して電子パッケージが部分的に接触するため、ケース体の表面に局所的に温度が高い部分（ヒートスポット）が発生してしまうという問題がある。これに対して、上記特許文献２に記載された構成では、回路基板が充填材を介してケース体により広範囲で接触するため、ヒートスポットの発生は抑制される。しかし、カード型電子装置では、上側ケースに凸部を設けることは、厚みを増加させてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明は、厚みを増加させることなく、熱を発生する電子部品からの放熱性を高めると共にヒートスポットの発生を抑制することができるカード型電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るカード型電子装置は、熱を発生する電子部品と、前記電子部品が実装される基板と、前記基板に実装される実装部品と、扁平で略矩形の形状を有し、前記基板を収容するカード筐体と、を備えるカード型電子装置であって、前記カード筐体には、内部と外部とを連通させる第一穴部が設けられ、前記実装部品は、凹形状を有し、前記カード筐体の内部において少なくとも前記実装部品を除く領域にポッティング材が充填され、前記実装部品の内部には前記ポッティング材が満充填されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、厚みを増加させることなく、熱を発生する電子部品からの放熱性を高めると共にヒートスポットの発生を抑制することが可能なカード型電子装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。
【図２】撮像装置及びカード型記憶装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】撮像装置に対するカード型記憶装置の挿抜形態を説明する図である。
【図４】カード型記憶装置の概略構成を示す斜視図である。
【図５】カード型記憶装置の構成部品と組立工程を説明する図である。
【図６】カード型記憶装置に対するユーザの代表的な把持方法を説明する図である。
【図７】カード型記憶装置におけるポッティング材の非充填部を説明する図である。
【図８】ポッティング材の非充填部の一部領域を拡大して示す断面図である。
【図９】ディスペンサ（ポッティング材充填装置）の概略構成を示す図である。
【図１０】カード筐体へのポッティング材の充填工程を説明する図である。
【図１１】カード筐体内にポッティング材を満充填しない充填例を示す断面図である。
【図１２】第一注入穴及び第二注入穴とノズルとの関係を示す断面図である。
【図１３】第一面カードラベル及び第二面カードラベルの表示内容を示す図である。
【図１４】第２実施形態に係るカード型記憶装置の概略構成を示す図である。
【図１５】カード筐体の密閉度を高める構造例を示す断面図である。
【図１６】第３実施形態に係るカード型記憶装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明に係るカード型電子装置として、カード型記憶装置を取り上げる。また、本発明に係る電子機器として、カード型記憶装置の挿抜が可能なスロットを備える撮像装置を取り上げることとする。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。撮像システムは、カメラ本体１、レンズユニット２、カード型記憶装置５、カードリーダ６、接続ケーブル７及びパーソナルコンピュータ（ＰＣ）８を有する。カメラ本体１は、所謂、デジタル一眼レフカメラのボディである。カメラ本体１は、レンズユニット２の着脱を可能とするためのインタフェース３（マウント）と、カメラ本体１に対する各種操作を行う操作部４と、レンズユニット２を通過した光の像を画像データに変換する撮像素子を有する。カメラ本体１、レンズユニット２及びカード型記憶装置５により、撮像装置が構成される。
【００１４】
カード型記憶装置５は、カメラ本体１とカードリーダ６のそれぞれに対して挿抜（挿入／抜去）可能な、扁平で略矩形のカード形状を有する。カメラ本体１に所定のレンズユニット２が装着され、且つ、カード型記憶装置５が装着された状態での撮像により、画像データがカード型記憶装置５に記憶される。カードリーダ６とＰＣ８とは、接続ケーブル７によって通信可能に接続される。カード型記憶装置５がカードリーダ６に挿入された状態で、カード型記憶装置５に格納された画像データをＰＣ８へ接続ケーブル７を介して送信することができる。なお、ＰＣ８は、ネットワーク上のサーバ等であってもよい。また、カード型記憶装置５とＰＣ８とは、接続ケーブル７を用いずに、無線通信により通信可能に接続されてもよい。更に、カードリーダ６を用いずにカメラ本体１とＰＣ８とが通信可能に接続されることにより、カメラ本体１に装着されたカード型記憶装置５とＰＣ８との間で通信が可能な構成であってもよい。
【００１５】
図２（ａ）は、撮像装置の概略構成を示すブロック図である。図２（ａ）では、図１に示した構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付している。カメラ本体１は、操作部４、カメラシステム制御回路１０、記憶部１１、撮像素子１２、画像処理部１３、表示部１４及び伝熱部１５を備える。レンズユニット２は、レンズシステム制御回路２０、レンズ駆動部２１及び撮像光学系２２を有する。なお、カメラ本体１とレンズユニット２は、前述した通り、インタフェース３を介して着脱自在となっている。
【００１６】
カメラシステム制御回路１０は、マイクロコンピュータやＡＳＩＣ等の専用プロセッサであり、撮像装置の全体的な動作を制御する。操作部４がユーザにより操作されることにより、カメラシステム制御回路１０に対して各種の動作が指示され、カメラシステム制御回路１０は、操作部４からの入力に応じた動作や処理を行う。撮像素子１２は、撮像光学系２２から導かれた光の像を電気信号に変換し、画像処理部１３へ供給する。カメラシステム制御回路１０、レンズシステム制御回路２０及びレンズ駆動部２１は、撮像光学系２２を駆動して、所謂、ＡＦ（自動合焦）やＡＥ（自動露出）等を行う。表示部１４は、撮影者が被写体を確認するためのファインダや、被写体や撮影された画像、カメラ本体１の設定条件等の表示が可能な液晶パネルを含む。
【００１７】
画像処理部１３は、Ａ／Ｄ変換器、ホワイトバランス調整回路、ガンマ補正回路、補間演算回路等を有しており、撮像素子１２から供給された電気信号に基づいて画像データを生成する。また、画像処理部１３は、画像データや音声データ等の圧縮／伸張を行う。記憶部１１は、カード型記憶装置５の挿抜が可能なスロットと、カード型記憶装置５とカメラシステム制御回路１０及び画像処理部１３との間での通信を可能にするインタフェースを有する。カメラシステム制御回路１０による指示に応じて、画像処理部１３で生成された画像データがカード型記憶装置５へ書き込まれ、逆に、カード型記憶装置５に格納された画像データが画像処理部１３へ読み出される。
【００１８】
伝熱部１５は、ヒートパイプもしくはグラファイトシート等で構成されており、撮像装置内で熱源となる画像処理部１３及び記憶部１１をカメラ本体１の放熱部（例えば、外装部材等）に熱的に接続する。これにより、カメラ本体１の内部で生じた熱を、自然対流や放射等によって撮像装置から外部雰囲気（周囲の空気）へ放出することができる。なお、撮像装置について、カード型記憶装置５以外については周知の構成を用いることができるため、カード型記憶装置５以外の構成要素についてのより詳細な説明は省略する。
【００１９】
図２（ｂ）は、カード型記憶装置５の電気的な概略構成を示すブロック図である。カード型記憶装置５は、電源ＩＣ２７、カードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９を有する。カメラ本体１は、ホスト電源２４及びホストコントローラ２５を有する。カード型記憶装置５は、カメラ本体１（記憶部１１）に対してカードインタフェース２６を介して電気的に接続される。なお、カードインタフェース２６の仕様は、カード型記憶装置５について定められた規格に沿うものとなっている。
【００２０】
カードインタフェース２６の電源供給用接点を介してホスト電源２４と電源ＩＣ２７とが接続されると共に、カードインタフェース２６の信号伝達用接点を介してホストコントローラ２５とカードコントローラ２８とが接続される。ホスト電源２４は、カメラ本体１が有するバッテリ及び電源ＩＣ等からなる安定電源である。電源ＩＣ２７は、ホスト電源２４から供給された電力を用いてカードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９の動作に必要な電圧レベルを作成し、それぞれに供給する。ホストコントローラ２５は、カードコントローラ２８との間のデータ通信と通信の制御を行う制御手段であり、その機能はカメラシステム制御回路１０又は画像処理部１３に持たせることができる。フラッシュメモリ２９は、画像処理部１３から受信した画像データ等の画像データを格納する。カードコントローラ２８は、エラー訂正、ブロック管理、ウェアレベリング等の機能を有する。カードコントローラ２８は、ホストコントローラ２５を介して画像処理部１３から送られてきた画像データをフラッシュメモリ２９に格納し、また、フラッシュメモリ２９に格納されたデータを画像処理部１３へホストコントローラ２５を介して送出する。なお、ここでは、１つのフラッシュメモリ２９を示しているが、電源ＩＣ２７とカードコントローラ２８が複数のフラッシュメモリ２９に対応する構成となっていてもよい。
【００２１】
図３（ａ）は、カメラ本体１に対するカード型記憶装置５の挿抜の形態を模式的に説明する図である。カメラ本体１の背面部には、フック３０ａを有するスロット蓋３０と、フック３０ａを操作するボタン４ａが設けられている。なお、ボタン４ａは、操作部４の構成要素の１つである。ボタン４ａが押下されると、スロット蓋３０に設けられたフック３０ａの係合が外れて、スロット蓋３０が開き、カード型記憶装置５が挿抜されるスロット３１の開口部が外部に露出する。こうして、カード型記憶装置５のスロット３１に対する挿抜が可能となる。カメラ本体１には、スロット３１に隣接してイジェクトボタン４６が設けられており、スロット３１にカード型記憶装置５が挿入（装着）されると、イジェクトボタン４６が突出する。イジェクトボタン４６がカメラ本体１側へ押し込まれると、カード型記憶装置５はスロット３１から指等による把持が可能な位置まで突出し、これにより、カード型記憶装置５をスロット３１から抜去することが可能になる。
【００２２】
スロット３１は、同種又は異種の２枚のカード型記憶装置５を平行に装着可能な構造を有する。スロット蓋３０には、不図示の開閉検知センサが設けられている。カメラシステム制御回路１０は、開閉検知センサからの信号によりスロット蓋３０が閉じられたことを検知すると、カード型記憶装置５のスロット３１への装着の有無を確認する。そして、カメラシステム制御回路１０は、カード型記憶装置５がスロット３１に装着されている場合に、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間での通信を可能とする。一方、カメラシステム制御回路１０は、ボタン４ａが押下されると、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間の通信を速やかに終了させる。
【００２３】
図３（ｂ）は、スロット３１の概略構成と、カード型記憶装置５のスロット３１への挿入方法を説明する模式図であり、スロット３１の構成を分解して示している。スロット３１は、スロット側基板４１、スロットベース４２及びスロットカバー４５を備える。スロットベース４２は、スロット側基板４１に固定される。スロットベース４２は、カード型記憶装置５のカード電気接点５８（図４参照）と電気的に接続されるスロット側コネクタ４２ａと、カード型記憶装置５の挿抜時にカード型記憶装置５を挿抜方向で案内するスロット側ガイド部４２ｂ，４２ｃを備える。なお、図３（ｂ）では、スロット側ガイド部４２ｂは、スロット３１の幅方向（カード型記憶装置５の挿抜方向及びスロット側基板４１の厚み方向の両方向と直交する方向）でスロット側ガイド部４２ｃと対向しているが、図示の視点の関係で見えていない。
【００２４】
また、スロットベース４２には、複数（ここでは２つ）のスロット熱接点４４と、複数のスロット電気接点４３が圧入保持されている。スロット電気接点４３は、電源用信号に対応する電源用スロット電気接点４３ａと、通信信号に対応する通信用スロット電気接点４３ｂを有する。電源用スロット電気接点４３ａは、図２（ｂ）に示したホスト電源２４と電源ＩＣ２７との電気的接続に用いられる。通信用スロット電気接点４３ｂは、図２（ｂ）に示したホストコントローラ２５とカードコントローラ２８との電気的接続に用いられる。
【００２５】
スロットベース４２には、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰ（液晶ポリマー）からなる成形品（例えば、射出成形品）が好適に用いられる。スロット電気接点４３には、カード型記憶装置５のカード電気接点５８と適切な力で接触させるためのバネ性、はんだの濡れ性、接点電気抵抗等の観点から、リン青銅にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。スロット熱接点４４には、熱伝導性、摺動性、耐摩耗性等の観点から、銅合金にメッキ処理（例えば硬質クロムメッキ等）が施されたものが好適に用いられる。
【００２６】
スロットカバー４５は、薄肉での強度、加工性、耐食性等の観点からステンレスのバネ鋼が好適に用いられる。スロットカバー４５は、スロットベース４２と係合すると共に、スロット側基板４１にビス等を用いて固定される。スロットカバー４５に設けられたイジェクトボタン４６が押下されると、スロットカバー４５に設けられたイジェクト機構４７が動作し、スロット３１に装着されたカード型記憶装置５が所定位置まで押し出される。
【００２７】
カード型記憶装置５の幅方向（カード型記憶装置５がスロット３１に装着されたときのスロット３１の幅方向に対応する）の側面にはそれぞれ、カード側ガイド部５５ａ，５６ａが設けられている。カード型記憶装置５は、スロットカバー４５で粗く位置決めされながら（がたつきの多い状態で案内されながら）、矢印５０方向に挿入される。その後、カード側ガイド部５５ａ，５６ａがそれぞれスロット側ガイド部４２ｂ，４２ｃと係合し、カード型記憶装置５は、矢印５０方向に精密に位置決めされて案内される。カード型記憶装置５は、最終的にスロットベース４２に当接する位置まで挿入されてスロット電気接点４３とカード電気接点５８が接触し、これにより、カード型記憶装置５とカメラ本体１との間の安定した通信が可能となる。
【００２８】
スロット熱接点４４は、スロットベース４２の長手方向に所定の間隔を設けて２カ所に配置されており、これらの間に複数のスロット電気接点４３が設けられている。スロット熱接点４４に近い位置には、高速通信のための信号を通す必要のない電源用スロット電気接点４３ａが配置されている。スロットベース４２は、前述の通り、熱伝導率が低いＬＣＰ等の樹脂材料で形成されているため、スロット熱接点４４と電源用スロット電気接点４３ａとの間は断熱されている。また、スロット熱接点４４から遠い位置は、温度の影響を受け難い。よって、等インピーダンスのペア線等の高速通信に用いられる信号線は、熱的な影響が少ない位置に配置することが、信号伝送に対する熱的な影響を小さくする観点から望ましい。そこで、スロットベース４２では、スロット熱接点４４から遠い位置（２カ所に分けて設けられた電源用スロット電気接点４３ａの間）に、通信用スロット電気接点４３ｂが配置されている。
【００２９】
カード型記憶装置５は、可搬性の電子機器の一例である撮像装置等に用いられるため、収納性や可搬性が重視されることから、小型で薄型の形状を有する。また、カード型記憶装置５は、スロット３１やカードリーダ６等に対して繰り返し挿抜され、スロット３１等に装着された状態では、コネクタ部の噛み合いとガイド部における軽接触による比較的簡易な構成で保持される。そのため、カード型記憶装置５での蓄熱を抑制するためには、放熱効果の大きい放熱手段であるフィンやペルチェ素子等の放熱／吸熱部材、グラファイトシートやヒートパイプ等の熱伝導部材を当接させることは容易ではない。また、撮像装置による動画撮影時に騒音源となりうるデバイスが使用されることは好ましくないため、ファン等を用いた強制対流によりカード型記憶装置５を冷却することは現実的でない。
【００３０】
このような理由から、カード型記憶装置５の熱対策では、内部で発生した熱を速やかにカード型記憶装置５の筐体全体に拡散させることにより、自然放熱性を高めることが望ましいと考えられる。その１つの理由として、電子部品で発生した熱を周囲に拡散させることで、高温による破壊や動作不良、寿命の低下等を防ぐことが可能になることが挙げられる。また、別の理由として、筐体全体で温度を平均化させることができることで、周囲への自然放熱の効率を向上させることが可能になることが挙げられる。更に別の理由として、局所的に温度が高い領域（ヒートスポット）の発生を抑制することができることが挙げられる。ヒートスポットの発生を抑制することにより、撮像装置の使用後にユーザがカード型記憶装置５を取り出したときにヒートスポットに触れることで反射的にカード型記憶装置５を落としてしまうこと等を防止することができる。そこで、次に、カード型記憶装置５での具体的な熱対策に基づく、カード型記憶装置５の構造について詳細に説明する。
【００３１】
図４は、カード型記憶装置５の概略構成を示す斜視図である。カード型記憶装置５は、扁平で略矩形のカード形状を有する。そこで、説明の便宜上、図４に示すようにカード型記憶装置５に対して、互いに直交する３方向として、厚み方向、挿抜方向及び幅方向を規定することとする。厚み方向は、カード型記憶装置５において、最も小さい寸法となる方向である。挿抜方向は、スロット３１に対してカード型記憶装置５が挿入／抜去される方向である。幅方向は、厚み方向及び挿抜方向の両方向と直交する方向である。これに伴い、カード型記憶装置５の厚み方向の２面をそれぞれ第一面５３及び第二面５４と、挿抜方向の２面をそれぞれ端子面５１及び後端面５２と称呼する。なお、図４（ａ）では、図示の視点の関係で、後端面５２と第一面５３は見えていない。端子面５１には、カード電気接点５８とカード熱接点５９が露出しており、カード電気接点５８とカード熱接点５９は、図２（ｂ）に示したカードインタフェース２６に対応する。
【００３２】
図５は、カード型記憶装置５の構成部品と組立工程を説明する図である。図５各図では、図４とは逆に、第一面５３側が上側、第二面５４側が下側となるように示されている。図５（ａ）は、カード型記憶装置５の構成部品を示す分解斜視図である。カード型記憶装置５は、第一面カードラベル６８、第一面カード外装６７、カード側コネクタ６１、カード枠体６２、カード側基板６４、第二面カード外装６３、第二面シート部材７３及び第二面カードラベル５７を備える。なお、カード側基板６４とカード枠体６２とは別部品であるが、図５（ａ）では、便宜上、カード側基板６４がカード枠体６２に対して所定位置に配置された状態で示されている。カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態では、厚み方向において、第一面カード外装６７はスロット側基板４１と対向し、第二面カード外装６３はスロットカバー４５と対向する。
【００３３】
第一面カード外装６７には、ポッティング材の注入に用いられる第一注入穴６７ａ（第一穴部）と空気穴６７ｂ（第二穴部）が形成されており、カード側基板６４には、ポッティング材の注入に用いられる第二注入穴６４ａが形成されている。カード側基板６４の第一面５３側には、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂ、コントローラＩＣ６９及びダミー部品４３０ａが実装されており、カード側基板６４の第二面５４側には、フラッシュメモリＩＣ６５ｃ，６５ｄ及びダミー部品４３０ｂが実装されている。フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、図２（ｂ）に示すフラッシュメモリ２９に対応し、コントローラＩＣ６９は、図２（ｂ）に示すカードコントローラ２８に対応する。第一注入穴６７ａと第二注入穴６４ａは、厚み方向と略平行な同一軸上に位置するように（厚み方向から見たときに重なる位置に）設けられている。カード側コネクタ６１、カード枠体６２、第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３が組み付けられることで、カード側基板６４を収容するカード筐体６０（図５（ｃ）等参照）が形成される。
【００３４】
カード側コネクタ６１には、スロットベース４２と同様に、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰからなる成形品が好適に用いられる。カード側コネクタ６１には、カード電気接点５８とカード熱接点５９が圧入、保持されている。カード電気接点５８とカード熱接点５９は共に、バネ性を有していない。カード電気接点５８には、スロット電気接点４３と同様に銅合金にメッキ処理（金メッキ等）が施されたものが、カード熱接点５９には、スロット熱接点４４と同様に銅合金にメッキ処理（硬質クロムメッキ等）が施されたものが好適に用いられる。カード側コネクタ６１は、カード枠体６２、第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３と係合する係合部を有する。
【００３５】
カード枠体６２には、強度や軽量性、量産性等の観点から、ポリカーボネート（ＰＣ）成型品が好適に用いられる。カード枠体６２は、カード側コネクタ６１、第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３と係合する係合部を有する。第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３には、強度やプレス加工性等の観点から、ステンレス薄板の加工品が好適に用いられる。第一面カード外装６７と第二面カード外装６３のそれぞれの内面には、内部の電子部品をショートさせないための表面処理として、絶縁性を有する第一面シート部材７７（図５に不図示、図８参照）と第二面シート部材７３が貼り付けられている。第一面シート部材７７と第二面シート部材７３には、例えば、粘着面を有する樹脂製テープ等が用いられるが、シート部材の貼り付けに代えて絶縁塗装等を用いて同様の皮膜を形成してもよい。第一面シート部材７７において第一注入穴６７ａと空気穴６７ｂに対応する位置には、後述するシート穴部が設けられている。第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３のそれぞれの外表面には、傷の目立ち難さ等の外観上の品位を考慮して、ヘアライン加工やブラスト加工等が施されることが望ましい。
【００３６】
カード側基板６４には、例えば、両面実装が可能なガラスエポキシ基板が用いられる。カード側基板６４には、カード型記憶装置５の回路パターンと、各種の電子部品を実装するためのランド部が形成されている。ランド部に対応して、カード側コネクタ６１、コントローラＩＣ６９及びフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ、その他の不図示の電源ＩＣや受動部品等の各種の電子部品が実装される。コントローラＩＣ６９と、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、動作によって多くの熱を発生する電子部品（熱源）である。特に、コントローラＩＣ６９の動作による発熱量は大きいため、カード型記憶装置５での放熱構造では、コントローラＩＣ６９からの放熱構造が最も重要となる。ダミー部品４３０ａ，４３０ｂは、カード筐体６０内にポッティング材を注入する際に、少なくともダミー部品を除く領域にポッティング材が充填されるように、ポッティング材の流れを制御する目的で実装される部品であり、詳細については後述する。なお、以下の説明では、コントローラＩＣ６９やフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ等を特に区別することなく、動作することによって熱を発生する電子部品として説明する際に「発熱性素子」という称呼を用いることとする。
【００３７】
第一面カードラベル６８と第二面カードラベル５７はそれぞれ、薄い紙材、樹脂材又は金属材からなり、表面にはカード型記憶装置５の各種情報や意匠が印刷され、裏面には粘着加工が施されている。第一面カードラベル６８は、カード型記憶装置５の外観表示のみならず、第一面カード外装６７に設けられた第一注入穴６７ａと空気穴６７ｂを覆い隠すことを目的として第一面カード外装６７面に貼り付けられる。
【００３８】
図５（ｂ）乃至図５（ｅ）は、カード型記憶装置５の組立工程を説明する図である。最初に、図５（ｂ）に示すように、カード側基板６４の両面にコントローラＩＣ６９等の各種の電子部品、カード側コネクタ６１、ダミー部品４３０ａ，４３０ｂ等をリフロー方式のはんだ付けにより実装した後、カード側コネクタ６１をカード枠体６２に対して係合させる。この段階で、カード側基板６４はカード側コネクタ６１に片持ちされた状態となり、カード枠体６２に対して隙間を持って間接的に位置決めされる。その際、カード側コネクタ６１が正確に実装されることで、カード側基板６４はカード型記憶装置５の第一面５３や第二面５４に対して略平行となる。
【００３９】
続いて、図５（ｃ）に示すように、第一面カード外装６７と第二面カード外装６３をカード枠体６２に対して厚み方向から、嵌め込みスナップフィット（所謂、パッチン止め）により組み付け、これによりカード筐体６０が完成する。なお、カード枠体６２に対する第一面カード外装６７と第二面カード外装６３の組み付けには、接着や溶着等の手法を用いてもよい。そして、図５（ｄ）に示すように、第一面カード外装６７上の第一注入穴６７ａにディスペンサ（不図示）のノズル４０１ｃを挿入し、熱硬化性の樹脂又はゴム等のポッティング材をカード筐体６０内に注入し、充填する。ポッティング材は、カード筐体６０内でコントローラＩＣ６９やフラッシュメモリＩＣ６５等の電子部品とカード筐体６０との隙間（空間）を埋めることで、電子部品からの熱伝導による放熱を促進する役割を果たす。
【００４０】
なお、ポッティング材の注入時に、カード筐体６０内からポッティング材が漏れ出すことのないように、カード筐体６０は一定以上の密閉度を有するように組み立てられることが望ましい。例えば、嵌め込みスナップフィットにより組み立てる場合は、部品間の挿入圧や精度を高く設定する等の工夫をし、接着や溶着により組み立てる場合は、大きな不着部を設けない等の工夫をすることが望ましい。また、電子部品が実装されたカード側基板６４は、カード枠体６２に対して厚み方向の片側一方（第一面５３側又は第二面５４側）から組み付けられる。そのため、カード枠体６２を第一面カード外装６７又は第二面カード外装６３のいずれか一方と予め一体的に成型しておいてもよい。
【００４１】
所定量のポッティング材がカード筐体６０内に充填された後に、不図示の工程として、ポッティング材を硬化させるためのカード筐体６０の加熱処理が行われる。これにより、ポッティング材がカード筐体６０から漏れることはなく、また、カード筐体６０の全体的な堅牢性や耐候性が向上する。ポッティング材は、熱伝導性や深部硬化性、絶縁性、耐侯性といった諸特性をバランスよく備えていることが望ましく、例えばシリコーンゴム系の材料を用いることが望ましい。一方、ＲＴＶ（Room Temperature Vulcanizing）ゴムと呼ばれる室温硬化性材料を用いてもよく、この場合、熱処理の工程を省略することができる。但し、ＲＴＶゴムがカード筐体６０内で深部まで十分に硬化することを十分に確認する必要がある。最後に、図５（ｅ）に示すように、第一面カードラベル６８及び第二面カードラベル５７をそれぞれ第一面カード外装６７又は第二面カード外装６３に貼り付ける。これにより、カード型記憶装置５が完成する。
【００４２】
次に、カード筐体６０へのポッティング材の充填工程について詳細に説明する。一般的に、電子装置（電子機器）にポッティング材を充填することにより、電子装置の内部に配置された発熱性素子がポッティング材を介して筐体と接触することで熱が筐体に伝わり、筐体から外部への放熱が行われる。その際、ポッティング材が発熱性素子や筐体と接触する面積が広いほど、発熱性素子と筐体との間の熱抵抗は低くなり、放熱効果が高まる。そのため、基本的には、ポッティング材は電子機器内の空間をなるべく満たすように充填されることが望ましい。一方で、放熱の途中経路にある領域では、必然的に温度が上昇する。よって、筐体において主要な熱源の近くの領域や高温になりやすい領域、電子機器の使用中や使用直後にユーザが指等で触れる可能性があるような領域には、部分的にポッティング材が充填されない（筐体の内面にポッティング材が接触しない）ことが望ましい。
【００４３】
図６は、スロット３１へのカード型記憶装置５の挿抜時におけるユーザの代表的なカード型記憶装置５に対する把持方法を説明する図である。カード型記憶装置５は、図６（ａ）に示すように、第一面５３と第二面５４における挿抜方向の後端面５２側近く、且つ、幅方向の中心付近を、２本の指４４０ａ，４４０ｂの腹でつまむように把持されることが多い。或いは、図６（ｂ）に示すように、後端面５２における幅方向両端部（カード筐体６０の後端面５２側の角部）で挟むように把持されることも多い。図６（ｂ）の把持方法の場合にユーザが触れる部分は、発熱性素子から比較的離れており、また、カード枠体６２には熱伝導率の高くないＰＣ（ポリカーボネート）が使用されているため、把持を妨げるような高温となる可能性は低い。一方、図６（ａ）の把持方法の場合にユーザが触れる部分は、金属薄板からなる第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３であって、直下近傍に発熱性素子が配置されている部分である。また、カード型記憶装置５では、厚み方向において第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３と発熱性素子との隙間は狭い。よって、図６（ａ）の把持方法でユーザが触れる部分は高温となる可能性が高くなるため、カード筐体６０内において図６（ａ）の把持方法でユーザが触れる部分に対応する領域にはポッティング材は充填されていないことが望ましい。
【００４４】
図７は、カード型記憶装置５におけるポッティング材の非充填部を説明する図である。ここでは、カード側基板６４の第一面５３側のみを図示して説明するが、第二面５４側も同様の構成となっている。図７（ａ）は、カード筐体６０内においてカード側基板６４の第一面５３側に設けられるポッティング材の非充填部を説明する図である。ポッティング材の非充填部は、破線領域４２０で示されており、後端面５２側であって幅方向の中心付近の第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３の直下の部分に設けられる。破線領域４２０のうち、領域４２０ａは、発熱性素子が実装されていない領域を示しており、領域４２０ｂは、発熱性素子が実装されている領域を示している。
【００４５】
破線領域４２０へポッティング材が充填されないようにする方法としては、ポッティング材の流れを制御する実装部品であるダミー部品４３０を領域４２０ａに実装する方法があり、この方法は簡便であって確実な方法の１つである。図７（ｂ）は、ダミー部品４３０の周囲を拡大して示す斜視図である。ダミー部品４３０には、金属材料の中では熱伝導率が比較的低いステンレス等の板材を用いたものが好適に用いられる。ここでは、ステンレス等の板材に対して曲げ加工又は絞り加工を施して、カード側基板６４の実装面の法線方向に開口を有する凹形状を有するものを示している。
【００４６】
ダミー部品４３０の高さ（厚み方向の寸法）は、カード側基板６４と第一面カード外装６７（第一面シート部材７７を備える場合は第一面シート部材７７）との隙間に上端が位置する高さとすることが望ましい。これにより、ダミー部品４３０と第一面カード外装６７（図７（ｂ）に不図示）により囲まれる独立した空間４３１（ダミー部品４３０の内部空間）をカード筐体６０内に形成することができる。後述の手法によりカード筐体６０内にポッティング材を注入したときに、空間４３１にはポッティング材が実質的に流れ込まないため、ポッティング材の非充填部となる領域４２０ａを形成することができる。なお、ダミー部品４３０にポッティング材が実質的に流れ込まないとは、一定量（少量）のポッティング材が流れ込む場合もあるが、ダミー部品４３０の内部がポッティング材で満充填されることはないことを指す。
【００４７】
図８は、領域４２０ｂの近傍を拡大して示す断面図であり、ここでは、フラッシュメモリＩＣ６５ａを含む領域で示している。領域４２０ｂでは、発熱性素子であるフラッシュメモリＩＣ６５ａの天面と第一面カード外装６７（第一面シート部材７７）との隙間は狭い。カード筐体６０内にポッティング材を注入したときに、ポッティング材はフラッシュメモリＩＣ６５ａと第一面シート部材７７の隙間の狭い空間に対しては、主に対向する面を濡らすように隙間に入り込もうとする。図８（ａ）は、フラッシュメモリＩＣ６５ａと第一面シート部材７７の各表面に対するポッティング材４００の濡れ性が大きい場合のポッティング材４００の流れを模式的に示している。この場合、ポッティング材４００は、固体表面に濡れやすいため、毛細管現象により隙間に入り込みやすい。
【００４８】
一方、図８（ｂ）は、フラッシュメモリＩＣ６５ａと第一面シート部材７７の各表面に対するポッティング材４００の濡れ性が小さい場合のポッティング材４００の流れを模式的に示している。この場合、ポッティング材４００は固体表面に濡れ難いため、隙間に入り込み難い。よって、非充填部となる領域４２０ｂでは、図８（ｂ）に示した状態となるように、発熱性素子の天面や第一面シート部材７７の内面に対して部分的にポッティング材４００の濡れ性が小さくなるような表面処理を施すとよい。このような表面処理は、ポッティング材４００の材質によって変わるため一概には言えないが、例えば、ポッティング材が油性である場合は撥油性コーティング等を施す対策を講じるとよい。これとは逆に、カード筐体６０におけるポッティング材４００の非充填部ではない領域（充填部の領域）では、ポッティング材４００の濡れ性が高くなるように表面処理を施して、ポッティング材４００が狭い隙間に入り込んで隅々まで充填されるようにするとよい。
【００４９】
次に、カード筐体６０に対するポッティング材４００の具体的な充填方法について説明する。図９は、カード筐体６０へのポッティング材４００の充填に使用されるディスペンサ４０１（ポッティング材充填装置）の概略構成を示す図である。なお、図９では、カード筐体６０とディスペンサ４０１の大きさの比率は実際とは異なっている。ディスペンサ４０１は、大略的に、制御装置４０１ａ、シリンダ部４０１ｂ、ノズル４０１ｃ、インタフェース部４０１ｄ及び三次元ステージ４０３を備える。ディスペンサ４０１は、注射器と同様に、ポッティング材４００をシリンダ部４０１ｂ先端のノズル４０１ｃから高精度に吐出する装置である。
【００５０】
シリンダ部４０１ｂには、硬化処理前で流動性を有するポッティング材４００が充填される。シリンダ部４０１ｂは、電子制御可能な直動アクチュエータや高圧ガス等によって駆動される。直動アクチュエータが用いられる場合、インタフェース部４０１ｄは電気配線であり、制御装置４０１ａがシリンダ部４０１ｂに電力及び制御信号を送ることでシリンダ部４０１ｂが駆動される。高圧ガスを用いてシリンダ部４０１ｂを駆動する場合、インタフェース部４０１ｄはガス配管（チューブ）であり、制御装置４０１ａがシリンダ部４０１ｂに高圧ガスを送ることでシリンダ部４０１ｂが駆動される。いずれの構成であっても、制御装置４０１ａによってノズル４０１ｃからのポッティング材４００の吐出量は精度よく制御される。三次元ステージ４０３は、シリンダ部４０１ｂとカード筐体６０をそれぞれ安定に保持すると共に相対的に移動させる構造を有する。三次元ステージ４０３は、ポッティング材４００の注入時に、ノズル４０１ｃの先端とカード筐体６０の第一注入穴６７ａとの位置合わせと、ノズル４０１ｃの挿入深さの調整を行う。ディスペンサ４０１としては、ポッティング材４００を所定の条件で吐出することが可能な周知の装置を用いることができるため、より詳細な説明は省略する。
【００５１】
図１０は、カード筐体６０へのポッティング材４００の充填工程を説明する図である。図１０（ａ）は、カード筐体６０（カード型記憶装置５）の平面図である。図１０（ｂ）〜（ｄ）は、図１０（ａ）に示す矢視Ａ−Ａでの断面図であり、カード筐体６０へのポッティング材４００の注入開始からカード型記憶装置５が完成するまでの工程を説明する図である。なお、図１０（ｂ）〜（ｄ）では、カード筐体６０（カード型記憶装置５）を厚み方向に拡大して示している。
【００５２】
図１０（ｂ）に示すように、カード筐体６０内には、２つの主要な空間が存在する。１つの空間は、第一面カード外装６７、カード側基板６４及びカード枠体６２によって囲まれる第一空間４１１である。もう１つの空間は、第二面カード外装６３、カード側基板６４及びカード枠体６２によって囲まれる第二空間４１２である。なお、厳密には、カード側基板６４とカード枠体６２とは結合させておらず、これらの間にある微小な隙間４１３によって第一空間４１１と第二空間４１２は連通しているが、説明の便宜上、第一空間４１１と第二空間４１２を区別して扱う。
【００５３】
カード筐体６０の第一面５３側から、ポッティング材４００を２段階に分けて注入することが望ましい。そのためには、最初は図１０（ｂ）に示すように、ディスペンサ４０１のノズル４０１ｃの先端を、第一面カード外装６７の第一注入穴６７ａとカード側基板６４の第二注入穴６４ａとを通して第二空間４１２へ挿入する。そして、主に第二空間４１２がポッティング材４００で満たされるようにポッティング材４００を第二空間４１２へ注入する。その際、厚み方向におけるノズル４０１ｃの先端の位置は、第二面カード外装６３の内面にできる限り接近させるとよく、ポッティング材４００の吐出が妨げられない限りにおいて軽く接触させてもよい。これにより、第二空間４１２に注入されたポッティング材４００が第二面カード外装６３の内面に沿って流れ、第二空間４１２の隅々へ行き渡らせることができることで、第二空間４１２内に効率よくポッティング材４００を充填することができる。
【００５４】
続いて、図１０（ｃ）に示すように、ノズル４０１ｃを引き上げて先端を第一空間４１１内に移動させ、主に第一空間４１１がポッティング材４００で満たされるようにポッティング材４００を注入する。このとき、ノズル４０１ｃの先端位置がカード側基板６４上の電子部品のうちで背が高いものの天面より低い位置にあると、注入したポッティング材４００の広がりが周囲の電子部品によって妨げられやすい。また、ノズル４０１ｃの先端位置が第一注入穴６７ａに近過ぎると、注入したポッティング材４００が周囲に広がるよりも早く自身の粘度により盛り上がって第一注入穴６７ａから漏れ出してしまう可能性がある。そこで、厚み方向でのノズル４０１ｃの先端位置を、カード側基板６４に実装された電子部品のうちで背が高いものの天面と概ね同じ位置にするとよい。これにより、少なくとも一部のポッティング材４００の上面が第一面カード外装６７の内面に達するように、ポッティング材４００を第一空間４１１に充填することができる。
【００５５】
カード筐体６０内へのポッティング材４００の充填に関しては、ポッティング材の粘度とカード筐体６０の内部での各種部材の表面に対する濡れ性とが重要になる。ポッティング材４００の粘度が必要以上に高い場合や濡れ性が必要以上に低い場合には、ポッティング材４００がカード筐体６０内で広がり難いため、ポッティング材４００をカード筐体６０内の隅々まで意図する通りに充填することができない可能性がある。一方、ポッティング材４００の粘度が必要以上に低い場合や濡れ性が必要以上に高い場合は、ポッティング材４００は隅々まで充填されやすくなるが、注入中にカード筐体６０の隙間から漏れ出す可能性や充填したくない部分に充填されてしまうおそれがある。
【００５６】
ポッティング材４００を充填したくない部分の具体例としては、非充填部（図７の破線領域４２０）の他に、カード側基板６４とこれに実装される各種の電子部品との間に形成される実装隙間が挙げられる。より詳しくは、カード側基板６４に実装されるコントローラＩＣ６９等は、一般にＢＧＡ（Ball Grid Array）と呼ばれる、実装面に多数のボール状電極を有したリードレスパッケージ形態を取っている。これらの電極は、カード側基板６４上のランド部と略点接触する状態ではんだ付けされるため、一般的に個々の接合部での接合強度は、リード付きパッケージでの接合強度と比べて大きくない。そのため、実装隙間の部分にポッティング材４００が流れ込むと、熱処理工程における硬化時に、電極接合部に応力が作用して接合不良や剥離が生じるおそれがある。また、カード型記憶装置５の使用中の温度変化時に、硬化したポッティング材４００に体積変化が生じることによっても、同様の問題が発生するおそれがある。したがって、ポッティング材４００には、これらの事情をも考慮して、適切な粘度と濡れ性を有する材料を選定する必要がある。
【００５７】
前述したように、カード筐体６０へのポッティング材４００の注入時にカード筐体６０からポッティング材４００の漏れることのないように、カード筐体６０は一定の密閉性を有している。ところが、カード筐体６０の個体毎の組み付けばらつき等によって、ポッティング材４００がカード筐体６０の隙間から漏れ出す可能性がないとは言えない。しかし、水や機械油の粘度と比べて、ポッティング材の粘度は一般的に大きいため、漏れ出し難い。よって、ポッティング材４００の注入時に漏れが生じない限りは、そのままポッティング材４００の注入を行い、その後、速やかに熱処理工程に移るようにすればよい。
【００５８】
カード筐体６０の密閉度が足りず或いは密閉度を上げることが難しい場合には、カード筐体６０内がポッティング材４００で満充填されないように、ポッティング材４００の注入量を減らしてもよい。図１１は、カード筐体６０内にポッティング材４００を満充填しない充填例を模式的に示す断面図であり、図１０（ｃ）と同じ矢視Ａ−Ａの断面で示している。この場合、注入したポッティング材４００が、カード筐体６０の周縁の係合部分に流れて行かず、第一注入穴６７ａの近傍で発熱性素子の側面とカード筐体６０の内面に接触するように、比較的粘度の高いポッティング材４００を使用することが望ましい。これにより発熱性素子からポッティング材を介してカード筐体６０へ熱が伝わるため、一定の放熱効果を得ることができる。
【００５９】
カード筐体６０の密閉度が高くない場合には、ポッティング材４００の注入に伴って、カード筐体６０内の空気はカード筐体６０の部品間の隙間から外部へ抜けるため、カード筐体６０内の内圧が大きく上昇することはない。しかし、カード筐体６０の密閉度が高い場合、ポッティング材４００の注入に伴い、カード筐体６０内の圧力が上昇するため、ポッティング材４００が流れ難くなるおそれがある。これに対応するために、第一面カード外装６７には、空気穴６７ｂが設けられている。空気穴６７ｂは、ポッティング材４００を注入する際にポッティング材４００が最後に到達する部分に設けることが望ましく、例えば、第一面カード外装６７の周縁部に設けることが望ましい（図１０（ｃ）参照）。
【００６０】
なお、ポッティング材４００がカード筐体６０内の隅々に充填されるように、カード筐体６０内を減圧し或いは第一注入穴６７ａからポッティング材４００を加圧しながらカード筐体６０内へ注入するようにしてもよい。この場合、カード筐体６０の密閉性を高くする対策や、カード側基板６４とこれに実装される各種の電子部品との間に形成される実装隙間にポッティング材４００が流れ込まないようにする対策を取ることが望まれる。
【００６１】
カード筐体６０内に所定量のポッティング材４００が充填された後、図１０（ｄ）に示すようにノズル４０１ｃをカード筐体６０から抜き去り、不図示の熱処理装置によってカード筐体６０を熱処理する。ここで、ポッティング材４００は、一般的に、加熱処理による硬化時に収縮を伴う。そのため、ポッティング材４００が充填されたカード筐体６０熱処理工程では、第一面カード外装６７と第二面カード外装６３がポッティング材４００に引っ張られることで、カード筐体６０に内側に向かう反りが発生するおそれがある。このような反りの発生は、外観上の品位やカード筐体６０の密閉性を損ねるだけでなく、第一面カード外装６７と第二面カード外装６３が発熱性素子の天面と接触し、その接触部分がヒートスポットとなってしまうために好ましくない。しかし、本実施形態では、発熱性素子よりも高さのある実装部品としてのダミー部品４３０ａ，４３０ｂがカード側基板６４に実装されている。そのため、ダミー部品４３０ａ，４３０ｂが第一面カード外装６７と第二面カード外装６３を支えることで、反りの発生を抑制することができる。
【００６２】
最後に、熱処理後のカード筐体６０に第一面カードラベル６８及び第二面カードラベル５７を貼りつけることで、カード型記憶装置５が完成する。以上の説明の通り、カード型記憶装置５は、カード筐体６０を組み立てた後に、第一面５３側からポッティング材４００を２段階に分けて注入する。このとき、カード側基板６４に実装されたダミー部品４３０ａ，４３０ｂにより、カード筐体６０内にポッティング材４００が充填されない非充填部が部分的に形成されるようにしている。これにより、従来技術として説明した上記特許文献２に記載されているような凹凸部を設けることなく、よって、厚みの増加を回避しながらポッティング材４００が充填された構造を実現することができる。そして、カード筐体６０におけるヒートスポットの発生を抑制しながら、カード側基板６４に実装された発熱性素子で発生した熱を、硬化処理されたポッティング材４００を介してカード筐体６０から外部へ放熱させることができる。ポッティング材４００がカード熱接点５９と接触することで、カード熱接点５９とスロット熱接点４４を介して、スロット３１及びホスト側（例えばカメラ本体１）への放熱効率を高めることができる。
【００６３】
第一面カード外装６７に設ける第一注入穴６７ａの内周面とディスペンサ４０１のノズル４０１ｃの外周面との隙間は狭いことが望ましい。これは、この隙間が大きいと、注入したポッティング材４００がカード筐体６０内で広がるよりも早く、自身の粘度によってその場で盛り上がり、隙間から漏れ出してしまう可能性があるからである。一方、この隙間が小さ過ぎると、第一注入穴６７ａとノズル４０１ｃとの位置決めを容易に行うことができなくなり、カード型記憶装置５の生産性を低下させてしまう。
【００６４】
図１２は、第一注入穴６７ａ及び第二注入穴６４ａとノズル４０１ｃとの隙間を小さくするための構成例を示す断面図である。図１２（ａ）には、ノズル４０１ｃがカード筐体６０内に挿入される前の状態が示されており、図１２（ｂ）には、ノズル４０１ｃがカード筐体６０内に挿入された後の状態が示されている。なお、図１２の各図は、第一注入穴６７ａの近傍の構造をカード筐体６０の厚み方向と直交する方向から見た断面図であり、ここでは、第一面カード外装６７の内面に第一面シート部材７７が貼り付けられた構成で説明する。
【００６５】
第一面シート部材７７において、第一面カード外装６７の第一注入穴６７ａに対応する位置には、シート穴部７７ａが形成されている。第一注入穴６７ａとノズル４０１ｃとの隙間を狭くするためには、図１２（ａ）に示すように、第一面シート部材７７を備えた上で、第一面シート部材７７のシート穴部７７ａの直径を第一注入穴６７ａの直径よりも短くすることが望ましい。より好ましくは、シート穴部７７ａの直径をノズル４０１ｃの外径よりも短くすることが望ましい。そして、図１２（ｂ）に示すように、ノズル４０１ｃの先端で第一面シート部材７７のシート穴部７７ａを挿し広げるようにしてノズル４０１ｃをカード筐体６０内に挿入する。これにより、第一面シート部材７７にはノズル４０１ｃの直径と略等しい最小限の直径のシート穴部７７ａを形成することができ、ポッティング材４００の注入時の第一注入穴６７ａからの漏れの発生を防ぐことができる。また、第一注入穴６７ａの直径に比較的大きな値を設定することができ、ノズル４０１ｃの位置決めを短時間で容易に行うことが可能になる。
【００６６】
なお、第一面シート部材７７に予めシート穴部７７ａを設けず、ノズル４０１ｃを第一注入穴６７ａに差し込んだときに、ノズル４０１ｃによって第一面シート部材７７において第一注入穴６７ａを塞いでいた部分が穿孔される構成であってもよい。このとき、第一面シート部材７７において第一注入穴６７ａを塞いでいた領域に極少の穴部が予め開けられていると、穿孔が容易となる。ノズル４０１ｃの先端は、第一面シート部材７７に設けられたシート穴部７７ａをスムーズに挿し広げる（又は穿孔する）ことができるように、鋭利な形状を有することが望ましい。第一面シート部材７７には、例えば、比較的強度が高く、伸び難い材料（例えば、ＰＥＴフィルム等）を用いることができる。
【００６７】
なお、図１２には、円筒状の支持部品４４３がカード側基板６４に実装された構成が示されている。支持部品４４３の内径はノズル４０１ｃの外径より長く、支持部品４４３の側面には、内部から外部へポッティング材４００を流出させるための開口部４４３ａが設けられている。支持部品４４３は、ノズル４０１ｃが挿入される際に、第一面シート部材７７を支える役割を担う。支持部品４４３が第一面シート部材７７を支えることで、第一面シート部材７７は、ノズル４０１ｃからカード筐体６０の内側へ向かう力を受けても第一面カード外装６７から剥れずに保持されるため、所望の内径のシート穴部７７ａを形成することができる。
【００６８】
上記説明では、第一面カード外装６７とカード側基板６４にそれぞれ、ポッティング材４００を注入するための孔部を１つずつ設けたが、これに限定されず、より多くの孔部を設けて、複数箇所からポッティング材４００を注入するようにしても構わない。但し、一般に、カード側基板６４は、回路パターンが密集するため、複数の穴部を設けることは容易ではない。よって、カード側基板６４へ各種の電子部品を実装する際には、発熱性素子を第一面５３側に相対的に密に（カード側基板６４上での占有面積が大きくなるように）配置することが望ましい。これにより、カード側基板６４の第二面５４側での電子部品の占有面積が相対的に小さくなってポッティング材４００が流れやすくなることで、カード側基板６４の穴数が少ない場合でも、所定量のポッティング材４００の充填が可能になる。更に、カード側基板６４の第一面５３側では、ポッティング材４００が充填され難い部分の直上において第一面カード外装６７にポッティング材４００を注入するための穴部を追加で設けることができる。これにより、カード筐体６０内の所望の領域にポッティング材４００を充填することができる。
【００６９】
図１３（ａ）は、第一面カードラベル６８の表示内容を説明する平面図であり、図１３（ｂ）は、第二面カードラベル５７の表示内容を説明する平面図であり、ここでは、カード型記憶装置５全体の平面図を示している。第一面カードラベル６８は、カード型記憶装置５の名称や性能、ベンダ情報等が表記された情報表示用ラベルである。一方、第二面カードラベル５７は、ユーザが各種のメモを自由に記入することができるメモ用カードラベルである。メモ用ラベルは、各種のペン等によりメモ内容を記入される際にペン先から高い筆圧を受ける。そのため、メモ用ラベルの下に第一注入穴６７ａや空気穴６７ｂのような穴部があると、穴部の直上に来たときにラベル素材が破れてしまい、外観上の品位が低下してしまうおそれがある。このような問題を回避する観点から、カード型記憶装置５では、ペン等による書き込みの可能性が少ない情報表示用ラベル（第一面カードラベル６８）が第一面５３側に、メモ用ラベル（第二面カードラベル５７）が第二面５４側にそれぞれ貼り付けられる。更に、第一面カードラベル６８において第一注入穴６７ａや空気穴６７ｂの直上及びその周囲に対応する領域には、名称や容量等の重要情報を配置し、或いは、立体的な文字やロゴ等の意匠を配置して、ペン等で記入され難くなるようすることが望ましい。
【００７０】
次に、本発明の第２実施形態に係るカード型記憶装置について説明する。図１４（ａ）は、第２実施形態に係るカード型記憶装置５Ａの概略構成を示す分解斜視図である。図１４（ｂ）は、カード型記憶装置５Ａの概略構成を示す斜視図である。図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）に示す矢視Ｂ−Ｂの断面図であり、厚み方向を他の方向に対して誇張して示している。なお、カード型記憶装置５Ａの構成部品であって、第１実施形態に係るカード型記憶装置５の構成部品と同じ機能を有するものについては同じ符号を付すこととし、適宜、重複する説明を省略する。
【００７１】
カード型記憶装置５Ａは、カード側基板６４、第一面カード外装６７、第二面カード外装６３、複数のフラッシュメモリＩＣ６５、コントローラＩＣ６９及び第一面カードラベル６８を備える。第一面カード外装６７には、第一注入穴６７ａと空気穴６７ｂが設けられており、カード側基板６４には、カード電気接点５８、カード熱接点５９、第二注入穴６４ａが設けられている。カード型記憶装置５Ａの挿抜方向の一端には、コネクタ開口部４６０が形成されている。カード側基板６４と第一面カード外装６７との間には隙間部４６１が形成されており、カード側基板６４と第二面カード外装６３との間には隙間部４６２が形成されている。
【００７２】
第一面カード外装６７は、ステンレス製の板金部材６７ｃと樹脂製の枠体部材６７ｄとが一体成形により作製されたものであり、第二面カード外装６３は、ステンレス製の板金部材６３ｃに樹脂製の枠体部材６３ｄが一体成形により作製されたものである。よって、カード型記憶装置５Ａでは、第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３が組み合わさることでカード筐体６０Ａが形成され、これにより、カード側コネクタやカード枠体を必要としない簡素な構成となっている。第一面カード外装６７と第二面カード外装６３との固定方法には、接着や溶着等の手法が用いられる。
【００７３】
カード側基板６４にランド部として形成されているカード電気接点５８及びカード熱接点５９は、図２（ｂ）に示したカードインタフェース２６に相当し、コネクタ開口部４６０内で部分的にカード筐体６０Ａの外部に露出する。即ち、凹形状を有するコネクタ開口部４６０に対して、不図示のスロット側に設けられた凸形状でコネクタピンを備えるホスト側コネクタが嵌合することで、カード電気接点５８及びカード熱接点５９とコネクタピンとを導通させることができる。なお、ホスト側コネクタの構造については、本発明との直接の関係はないため、説明を省略する。
【００７４】
このようにカード側基板６４の一部がカード筐体６０Ａの外部に露出する構成では、必然的にカード側基板６４とカード筐体６０Ａを構成する枠体部材６７ｄ，６３ｄとの間に界面（境界）が存在する。カード側基板６４と枠体部材６７ｄ，６３ｄとはこのような界面で接着されないため、この部分に隙間部４６１，４６２が生じる。したがって、カード筐体６０Ａは、第１実施形態で説明したカード型記憶装置５のカード筐体６０よりも、密閉度が相対的に低い。そのため、カード筐体６０Ａに対するポッティング材の充填工程において、カード筐体６０Ａからポッティング材が漏れないように留意する必要がある。但し、カード筐体６０Ａにおいて各部材が十分に精度よく組み上がっていれば、一般にその隙間はわずかであるため、ポッティング材の注入から熱処理までの間にポッティング材が漏れ出さなければ、そのままポッティング材の充填処理を行っても構わない。
【００７５】
図１５は、カード型記憶装置５Ａのカード筐体６０Ａの密閉度を高める構造例を示す断面図であり、図１４（ｃ）に示されたコネクタ開口部４６０の近傍の構造を示している。図１４（ｃ）に示す隙間部４６１，４６２には、弾性部材４６１ａ，４６２ａが設けられており、これによりカード筐体６０Ａの密閉性が高められている。弾性部材４６１ａ，４６２ａは、隙間部４６１，４６２で対向する面に表面処理や部材の貼り付け等を行うことにより配置することができる。表面処理としては、樹脂やゴム部材を吹き付けて付着させるラバーコーティング等を用いることができる。また、部材を貼り付ける場合の部材としては、樹脂やゴム製の薄いシート部材を用いることができる。表面処理又は部材の追加は、カード側基板６４とカード筐体６０Ａの一方又は両方に対して行うことができる。
【００７６】
また、カード筐体６０Ａにポッティング材を注入する際に、押し子４７０でカード筐体６０を押さえつけることが望ましく、これにより、一時的に隙間部４６１，４６２を狭めることができる。更に弾性部材４６１ａ，４６２ａが配置されることによって残る隙間がなくなることで、カード筐体６０の密閉度を高めることができる。よって、粘度の小さいポッティング材をカード筐体６０Ａに注入した場合でも、漏れが生じるのを防止することができる。そして、ポッティング材の注入後は熱処理工程によってポッティング材を硬化させるため、押し子４７０を離してもポッティング材が漏れることはない。
【００７７】
次に、本発明の第３実施形態に係るカード型記憶装置について説明する。カード筐体にポッティング材を注入するために設けられる注入穴及び空気穴の位置は、厚み方向で対向する面に限定されるものではない。そこで、本実施形態では、挿抜方向の一方の面（カード型記憶装置５の端子面５１に相当する面）に注入穴及び空気穴を設けられたカード型記憶装置について説明する。
【００７８】
図１６は、第３実施形態に係るカード型記憶装置５Ｂの概略構成を示す図である。図１６（ａ）は、カード型記憶装置５Ｂの分解斜視図であり、組み立て中の状態を示している。図１６（ｂ）は、カード型記憶装置５Ｂの正面図であり、端子面５１側から見た状態を示している。図１６（ｃ）は、カード筐体６０Ｂ内へのポッティング材４００の注入工程を説明する図である。図１６（ｄ）は、カード型記憶装置５Ｂの組み立てが完了した状態を示す斜視図である。図１６（ｅ）は、カード型記憶装置５Ｂの構成部品の１つである熱接点部材４８０の斜視図である。なお、カード型記憶装置５Ｂの構成部品であって、第１実施形態に係るカード型記憶装置５の構成部品と同じ機能を有するものについては同じ符号を付すこととし、適宜、重複する説明を省略する。
【００７９】
カード型記憶装置５Ｂは、カード側コネクタ６１、カード枠体６２、カード側基板６４、第一面カード外装６７、第二面カード外装６３及び熱接点部材４８０を備える。カード側基板６４の第二面５４側には、フラッシュメモリＩＣ６５ｃ，６５ｄ及びダミー部品４３０が実装されており、第一面５３側には不図示のフラッシュメモリＩＣ、コントローラＩＣ及びダミー部品が実装されている。カード側コネクタ６１は、不図示のホスト側コネクタと嵌合する凹部４８１を有しており、凹部４８１にカード電気接点５８が設けられている。また、カード側コネクタ６１には、凹部４８１の底面（カード側基板６４側の面）を挿抜方向に貫通する注入穴６１ａ及び空気穴６１ｂが形成されている。カード側基板６４において注入穴６１ａ及び空気穴６１ｂに対応する位置には切り欠き部４８２が設けられている。
【００８０】
カード型記憶装置５Ｂでは、カード側コネクタ６１、カード枠体６２、第一面カード外装６７及び第二面カード外装６３が組み合わさることでカード筐体６０Ｂが形成される。カード筐体６０Ｂの組み立て後に、図１６（ｃ）に示すように端子面５１側から注入穴６１ａを通してディスペンサ４０１（不図示）のノズル４０１ｃをカード筐体６０Ｂ内に挿入し、ポッティング材４００を注入する。ポッティング材４００の注入が終了した後に、注入穴６１ａと空気穴６１ｂに熱接点部材４８０を挿入し、注入穴６１ａと空気穴６１ｂを封止する。その後、カード筐体６０Ｂ内に注入されたポッティング材４００の硬化処理を行うことで、注入穴６１ａと空気穴６１ｂからのポッティング材４００の漏れを回避することができる。こうして、図１６（ｄ）に示すように、カード側コネクタ６１の凹部４８１に熱接点部材４８０が配置されたカード型記憶装置５Ｂが完成する。
【００８１】
熱接点部材４８０は、熱伝導性のみならず加工性等の量産性を考慮して、銅合金系材料からなり、中実の円柱部材の一方の端部がプレス加工により扁平形状に加工されると共に段付き加工されたものが好適に用いられる。熱接点部材４８０は、図１６（ｅ）に示されるように、プレス加工されていない非加工部４８３と、扁平形状にプレス加工された加工部４８４とを有する。
【００８２】
２つの熱接点部材４８０はそれぞれ、非加工部４８３が注入穴６１ａと空気穴６１ｂを塞ぎ、幅方向及び挿抜方向において加工部４８４がカード電気接点５８と揃うように、凹部４８１に挿入される。これにより、加工部４８４は、カード熱接点としての役割を果たす。一方、非加工部４８３の外径は、カード側コネクタ６１に設けられた注入穴６１ａ及び空気穴６１ｂの穴径と略等しく、非加工部４８３が注入穴６１ａ及び空気穴６１ｂを塞ぐことで、熱接点部材４８０はポッティング材４００の漏出を防ぐ封止部材として機能する。非加工部４８３は、カード側コネクタ６１に対してカード側基板６４と干渉しない範囲で一定深さまで挿入される。これより、熱接点部材４８０がカード側コネクタ６１に装着された状態において、非加工部４８３はカード筐体６０Ｂ内に充填されたポッティング材４００と接触する。これにより、カード側基板６４に実装された各種の発熱性素子で発生する熱は、ポッティング材４００を介して熱接点部材４８０に伝わり、スロット熱接点４４（図３参照）を経由して外部へ放熱される。よって、熱接点部材４８０は、本来の機能である放熱機能をより効率的に果たすことができる。
【００８３】
以上の説明の通り、カード型記憶装置５Ｂでは、第１実施形態として説明したカード型記憶装置５と比較すると、カード側コネクタ６１の構成が複雑になるものの、第一面カード外装６７や第二面カード外装６３に穴部を設ける必要はない。これにより、カードラベルの貼り付けを省略することができるため、金属製のカード外装の素材をそのまま外観として強調したい場合に有効であり、更にカード外装に意匠を施すことで品位を高めることが可能になる。
【００８４】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。例えば、上記実施形態では、カード型電子装置として、ストレージ系の１種である記憶装置について説明した。しかし、これに限定されず、本発明に係るカード型電子装置は、外部機器とのインタフェースとして機能するもの、ネットワーク機器として機能するもの、マルチメディア機器として機能するものへの適用が可能である。また、カード型電子装置が装着可能な電子機器も、撮像装置やパーソナルコンピュータに限定されず、例えば、プリンタやＭＦＰ（複合機）等への適用も可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１    カメラ本体
５，５Ａ，５Ｂ    カード型記憶装置
２５    ホストコントローラ
５７    第二面カードラベル
６０，６０Ａ，６０Ｂ    カード筐体
６１    カード側コネクタ
６１ａ    注入穴
６２    カード枠体
６４    カード側基板
６４ａ    第二注入穴
６５ａ〜６５ｄ    フラッシュメモリＩＣ
６７    第一面カード外装
６７ａ    第一注入穴
６７ｂ    空気穴
６８    第一面カードラベル
７７    第一面シート部材
７７ａ  シート穴部
４００    ポッティング材
４６１ａ，４６２ａ    弾性部材
４８０    熱接点部材
【図１】
0006742792.tif 000002
【図２】
0006742792.tif 000003
【図３】
0006742792.tif 000004
【図４】
0006742792.tif 000005
【図５】
0006742792.tif 000006
【図６】
0006742792.tif 000007
【図７】
0006742792.tif 000008
【図８】
0006742792.tif 000009
【図９】
0006742792.tif 000010
【図１０】
0006742792.tif 000011
【図１１】
0006742792.tif 000012
【図１２】
0006742792.tif 000013
【図１３】
0006742792.tif 000014
【図１４】
0006742792.tif 000015
【図１５】
0006742792.tif 000016
【図１６】
0006742792.tif 000017