(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、前記位置決め対象が前記基板の所定位置に位置するよう位置合わせする部品実装システムであって、
前記電子部品を前記基板に対して位置決めするための位置決め材料を配置する配置動作と、前記電子部品を前記基板に実装する実装動作とのどちらかに少なくとも利用可能な少なくとも１つのヘッドと、
前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれを検出する位置ずれ検出装置と、
前記位置ずれ検出装置により検出された前記電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれに応じて前記位置決め材料の配置位置を修正して前記位置決め材料を前記基板に配置するよう前記ヘッドを制御することにより前記配置動作を実行し、前記位置決め材料を配置した前記基板の前記所定位置に前記位置決め対象を位置合わせして前記電子部品を前記基板に実装するよう前記ヘッドを制御することにより前記実装動作を実行する制御装置と、
を備える部品実装システム。
【請求項２】
請求項１記載の部品実装システムであって、
前記制御装置は、前記配置動作として、前記位置ずれ分だけ逆方向にずらした配置位置に前記位置決め材料を配置する、
部品実装システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の部品実装システムであって、
前記制御装置は、前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれが所定の許容範囲内にあるか否かを判定し、前記位置ずれが前記許容範囲内にあると判定した場合には、前記配置動作と前記実装動作とを実行し、前記位置ずれが前記許容範囲内にないと判定した場合には、前記配置動作と前記実装動作とを実行しない、
部品実装システム。
【請求項４】
請求項３記載の部品実装システムであって、
前記制御装置は、前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれが前記許容範囲内にないと判定した場合には、前記電子部品を保持して廃棄するよう前記ヘッドを制御する廃棄動作を実行する、
部品実装システム。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装システムであって、
前記ヘッドは、装着するツールを交換することにより、１つのヘッドで前記配置動作と前記実装動作とに利用可能に構成され、
前記制御装置は、前記配置動作を実行した後、前記ヘッドに装着するツールを交換してから、前記実装動作を実行する、
部品実装システム。
【請求項６】
上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、前記位置決め対象が前記基板の所定位置に位置するよう位置合わせする部品実装方法であって、
前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれを検出し、
前記検出された前記電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれに応じて前記位置決め材料の配置位置を修正して前記位置決め材料を前記基板に配置し、前記位置決め材料を配置した前記基板の前記所定位置に前記位置決め対象を位置合わせして前記電子部品を前記基板に実装する、
部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書は、部品実装システムおよび部品実装方法について開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発光素子をはんだ接合により基板に実装する部品実装装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１記載の部品実装装置は、まず、発光素子を基板に固定するための接着剤を基板の上面に配置する。次に、部品実装装置は、発光素子における発光部位置と部品中心との位置ずれを検出すると共に当該発光素子の位置を検出する。そして、部品実装装置は、基板への搭載時には、検出された位置ずれと発光素子の位置とを利用して当該発光素子を位置ずれ分だけ搭載位置をずらして基板に搭載する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１８１７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した部品実装装置では、発光部位置と部品中心との位置ずれが生じているときに当該位置ずれ分だけ発光素子の搭載位置をずらすと、発光素子（素子本体）の搭載位置が接着剤（位置決め材料）の配置位置からずれる。このため、発光素子は、接着材の配置位置によっては、接着材が十分に接触せず、基板に位置決め（固定）されないことがある。【０００５】
本開示は、電子部品の位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせして当該電子部品を基板に実装する場合に、電子部品を適切に位置決めできるように位置決め材料を配置することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。【０００７】
本開示は、上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、前記位置決め対象が前記基板の所定位置に位置するよう位置合わせする部品実装システムであって、前記電子部品を前記基板に対して位置決めするための位置決め材料を配置する配置動作と、前記電子部品を前記基板に実装する実装動作とのどちらかに少なくとも利用可能な少なくとも１つのヘッドと、前記電子部品の上面における前記位置決め対象の位置ずれを検出する位置ずれ検出装置と、前記位置ずれ検出装置により検出された前記電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれに応じて前記位置決め材料の配置位置を修正して前記位置決め材料を前記基板に配置するよう前記ヘッドを制御することにより前記配置動作を実行し、前記位置決め材料を配置した前記基板の前記所定位置に前記位置決め対象を位置合わせして前記電子部品を前記基板に実装するよう前記ヘッドを制御することにより前記実装動作を実行する制御装置と、を備えることを要旨とする。                                              
【０００８】
この本開示の部品実装システムは、上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせするものである。この部品実装システムは、電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれを検出し、検出した位置ずれに応じて配置位置を修正して位置決め材料を基板に配置する配置動作を実行する。そして、部品実装システムは、位置決め材料を配置した基板の所定位置に位置決め対象を位置合わせして電子部品を基板に実装する実装動作を実行する。これにより、電子部品の位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせして当該電子部品を基板に実装する場合に、電子部品を適切に位置決めできるように位置決め材料を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態としての部品実装システム１を示す概略構成図である。
【図２】部品実装装置１０を示す概略構成図である。
【図３】部品実装装置１０を示す上面図である。
【図４】制御装置７０と管理装置１００の電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図５】部品６０の一例を示す上面図である。
【図６】位置決め対象６２のバラツキを示す説明図である。
【図７】部品実装処理の一例を示すフローチャートである。
【図８Ａ】フィルム剥離工程を示す説明図である。
【図８Ｂ】撮像工程を示す説明図である。
【図８Ｃ】グルーツール装着工程を示す説明図である。
【図８Ｄ】接着剤塗布工程を示す説明図である。
【図８Ｅ】実装ツール装着工程を示す説明図である。
【図８Ｆ】部品実装工程を示す説明図である。
【図９】比較例における実装動作の様子を示す説明図である。
【図１０】本実施形態における実装動作の様子を示す説明図である。
【図１１】他の実施形態における部品実装装置１０Ｂを示す上面図である。
【図１２】他の実施形態における部品実装処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本開示の発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態としての部品実装システム１を示す概略構成図である。図２は、部品実装装置１０を示す概略構成図である。図３は、部品実装装置１０を示す上面図である。図４は、制御装置７０と管理装置１００の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、本実施形態において、図２の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
【００１２】
部品実装システム１は、図１に示すように、スクリーン印刷装置２や、部品実装装置１０、リフロー炉４、システム全体を管理する管理装置１００などを備える。スクリーン印刷装置２は、スキージによりスクリーン上のはんだをローリングさせながらスクリーンに形成されたパターン孔に押し込むことでそのパターン孔を介して下方の基板Ｂに配線パターン（はんだ面）を印刷するものである。部品実装装置１０は、電子部品（以下、単に「部品」という）をピックアップしてはんだが印刷された基板Ｂに実装するものである。リフロー炉６は、部品を実装した基板Ｂを加熱することにより基板Ｂ上のはんだを溶かしてはんだ接合を行なうものである。
【００１３】
部品実装装置１０は、図１に示すように、基台１１や、筐体１２、部品供給装置２２、基板搬送装置２４、ＸＹロボット３０、ヘッド４０、制御装置７０（図４参照）などを備える。また、部品実装装置１０は、これらの他に、パーツカメラ２６やマークカメラ２８なども備える。パーツカメラ２６は、基台１１上に設けられており、ヘッド４０にピックアップされた部品を下方から撮像するためのものである。また、マークカメラは、ヘッド４０に設けられており、部品供給装置２２により供給される部品を上方から撮像したり、基板Ｂに付された位置決め基準マークを上方から撮像したりするものである。さらに、部品実装装置１０は、基台１１上に、実装ツールステーション５２やグルーツールステーション５４、ノズルステーション５６、廃棄ボックス５８なども備える。実装ツールステーション５２は、吸着ノズルを有する実装ツールを収容する収容部として構成される。グルーツールステーション５４は、ディスペンサを有するグルーツールを収容する収容部として構成される。ノズルステーション５６は、複数の吸着ノズルを収容する収容部として構成される。廃棄ボックス５８は、不良部品を廃棄するためのボックスである。
【００１４】
部品供給装置２２は、所定間隔毎に部品が収容されたテープをリールから引き出して供給位置に向けてピッチ送りするテープフィーダとして構成されている。テープは、上面にフィルムが貼着されており、供給位置の手前で当該フィルムが剥がされ、部品が露出した状態で供給位置へ送り出されるようになっている。この部品供給装置２２は、部品実装装置１０の前側に、左右方向（Ｘ軸方向）に並ぶように複数設けられる。
【００１５】
基板搬送装置２４は、図２の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｂは、基板搬送装置２４のコンベアベルトにより図中左から右へと搬送される。
【００１６】
ＸＹロボット３０は、ヘッド４０をＸＹ軸方向に移動させるものであり、図１に示すように、Ｘ軸スライダ３２と、Ｙ軸スライダ３４と、を備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３４の前面にＸ軸方向に延在するように設けられたＸ軸ガイドレール３１に支持され、図示しないＸ軸モータの駆動によってＸ軸方向に移動可能である。Ｙ軸スライダ３４は、筐体１２の上段部にＹ軸方向に延在するように設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３３に支持され、図示しないＹ軸モータの駆動によってＹ軸方向に移動可能である。Ｘ軸スライダ３２にはヘッド４０が取り付けられている。このため、ヘッド４０は、ＸＹロボット３０（Ｘ軸モータおよびＹ軸モータ）を駆動制御することにより、ＸＹ平面上の任意の位置に移動可能である。
【００１７】
ヘッド４０は、実装ツールやグルーツールなどを含む複数種類のツールが着脱可能に構成され、装着されるツールによって異なる機能が与えられる。例えば、ヘッド４０は、実装ツールが装着されると、部品供給装置２２により供給される部品の上面を実装ツールが備える吸着ノズルで吸着して基板Ｂ上へ実装する実装動作が可能となる。また、ヘッド４０は、グルーツールが装着されると、グルーツールが備えるディスペンサによって基板Ｂ上に接着剤を塗布する塗布動作（配置動作）が可能となる。
【００１８】
制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２やＨＤＤ７３、ＲＡＭ７４、入出力インタフェース７５などを備える。これらはバス７６を介して接続されている。制御装置７０には、例えば、ＸＹロボット３０のＸＹ方向の位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号や、パーツカメラ２６，マークカメラ２８からの画像信号などが入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置２２や基板搬送装置２４、ＸＹロボット３０のＸ軸モータおよびＹ軸モータ、パーツカメラ２６、マークカメラ２８などへの各種制御信号が出力されている。
【００１９】
管理装置１００は、例えば、汎用のコンピュータであり、図４に示すように、ＣＰＵ１０１やＲＯＭ１０２、ＨＤＤ１０３、ＲＡＭ１０４、入出力インタフェース１０５等により構成される。管理装置１００には、入力デバイス１０７からの入力信号が入出力インタフェース１０５を介して入力されている。管理装置１００からは、ディスプレイ１０８への表示信号が入出力インタフェース１０５を介して出力されている。ＨＤＤ１０３には、基板Ｂの生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、部品実装装置１０において、どの基板Ｂにどの部品６０をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Ｂを何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、実装対象の部品に関する部品情報（部品の種類やその供給位置）や、使用するツールに関するツール情報、接着剤の目標配置位置（ＸＹ座標）、部品の目標実装位置（ＸＹ座標）等が含まれる。管理装置１００は、部品実装装置１０の制御装置７０と通信可能に接続され、各種情報や制御信号のやり取りを行なう。
【００２０】
図５は、部品６０の一例を示す上面図である。部品６０は、部品本体６１の上面に発光部（位置決め対象）６２が設けられ、部品本体６１の下面に電極６３が設けられた発光素子である。部品実装装置１０は、このような部品６０を基板Ｂに実装する場合、発光部６２の発光中心（位置決め対象中心）を基板Ｂに対して位置合わせすることが求められる。ここで、部品６０は、図６に示すように、その製造過程において、部品外形に対する発光部６２の位置にバラツキが存在する。なお、図６の例では、発光部６２の発光中心ＦＣは、その本来の位置（ここでは部品中心ＰＣ）に対して、左右方向（Ｘ軸方向）にΔＸだけずれており、上下方向（Ｙ軸方向）にΔＹだけずれている。この場合、部品６０は、実装工程において、発光中心ＦＣが基板Ｂの目標実装位置と一致するように基板Ｂに実装される。しかしながら、部品６０の発光中心ＦＣは、実装工程の後のはんだ接合工程において、溶融したはんだが表面張力により電極６３に吸い寄せられるセルフアライメントが作用し、目標実装位置からずれた位置で基板Ｂに接合される場合がある。このため、本実施形態の部品実装装置１０は、発光部６２のような位置決め対象を含む部品６０を実装する場合、予め基板Ｂに対して熱硬化性接着剤などの位置決め材料を配置することで、部品６０を基板Ｂに実装したときに位置決め材料によって部品６０が基板Ｂに固定されるようにした。
【００２１】
次に、こうして構成された本実施形態の部品実装装置１０の動作、特に、上面に位置決め対象を含む上記部品６０を、位置決め対象中心が基板Ｂの目標実装位置に一致するよう基板Ｂに実装する際の動作について説明する。図７は部品実装処理の一例を示すフローチャートである。部品実装処理は、管理装置１００からジョブ情報を受信したときに実行される。以下、部品実装処理について、図８に示す各工程の説明図を参照しながら説明する。なお、図８Ａは、フィルム剥離工程を示す説明図である。図８Ｂは、撮像工程を示す説明図である。図８Ｃは、グルーツール装着工程を示す説明図である。図８Ｄは、接着剤塗布工程を示す説明図である。図８Ｅは、実装ツール装着工程を示す説明図である。図８Ｆは、部品実装工程を示す説明図である。
【００２２】
部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、部品の目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）や位置決め材料としての接着剤の目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）、位置決め対象中心の理想位置、位置ずれ許容範囲、その他の設定情報を入力する（Ｓ１００）。なお、位置決め対象中心の理想位置は、部品外形における位置決め対象中心の理想的な位置であり、ここでは、部品中心ＰＣとした。また、位置ずれ許容範囲は、実装する部品６０の部品外形における位置決め対象中心の実際の位置とその理想位置（部品中心ＰＣ）との間にどの程度のずれが許容されるかを定めた範囲である。また、その他の設定情報には、例えば、不良部品が発見された場合に、その不良部品を廃棄ボックス５８に廃棄するか否かを定めた廃棄設定情報が含まれる。
【００２３】
こうして各種情報を入力すると、ＣＰＵ７１は、部品供給装置２２にテープの上面に貼着されたトップフィルムを剥離し（Ｓ１１０、図８Ａのフィルム剥離工程）、テープから露出した部品６０の上面をマークカメラ２８によって撮像する（Ｓ１２０、図８Ｂの撮像工程）。続いて、ＣＰＵ７１は、撮像画像を処理して部品外形を認識し、部品外形における位置決め対象中心の実際の位置を特定する（Ｓ１３０）。そして、ＣＰＵ７１は特定した位置決め対象中心の実際の位置と入力した理想位置とのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出する（Ｓ１４０）。
【００２４】
ＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出すると、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが入力した位置ずれ許容範囲内にあるか否かを判定する（Ｓ１５０）。ＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが位置ずれ許容範囲内にあると判定すると、入力した目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を位置ずれ量ΔＸ，ΔＹの分だけ逆方向にずらすことにより目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を補正する（Ｓ１６０）。続いて、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット３０を制御してヘッド４０をグルーツールステーション５４の上方に移動し、ヘッド４０にグルーツール４４を装着する（Ｓ１７０、図８Ｃのグルーツール装着工程）。そして、ＣＰＵ７１は、ＸＹロボット３０を制御してヘッド４０（グルーツール４４）を基板Ｂの目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）の上方に移動し、ヘッド４０を制御して接着剤を基板Ｂに塗布する（Ｓ１８０、図８Ｄの接着剤塗布工程）。
【００２５】
次に、ＣＰＵ７１は、ヘッド４０をグルーツールステーション５４の上方に移動し、グルーツール４４をグルーツールステーション５４に格納した後、ヘッド４０を実装ツールステーション５２の上方に移動し、ヘッド４０に実装ツール４２を装着する（Ｓ１９０、図８Ｅの実装ツール装着工程）。続いて、ＣＰＵ７１は、実装ツール４２の吸着ノズルに部品を吸着し（Ｓ２００）、ＸＹロボット３０を制御してヘッド４０（実装ツール４２）をパーツカメラ２６の上方に移動し、吸着ノズルに吸着した部品の下面を撮像する（Ｓ２１０）。そして、ＣＰＵ７１は、位置決め対象中心が基板Ｂの目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）に一致するようにヘッド４０を移動し、ヘッド４０を制御して部品を基板Ｂに実装する（Ｓ２２０、図８Ｆの実装工程参照）。ヘッド４０の移動は、Ｓ２１０の撮像で得られた画像に基づいてＸＹロボット３０を基準とした部品外形の位置を特定し、特定した部品外形の位置とＳ１３０で特定した部品外形における位置決め対象中心の位置とに基づいてＸＹロボット３０を制御することにより行なわれる。なお、ＣＰＵ７１は、Ｓ２１０の処理（部品下面の撮像）を省略してもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２０の処理（部品上面の撮像）で得られた画像に基づいてＸＹロボット３０を基準とした位置決め対象中心の位置を特定し、特定した位置決め対象中心の位置が基板Ｂの目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）に一致するようにＸＹロボット３０を制御すればよい。
【００２６】
図９は、比較例における実装動作の様子を示す説明図である。部品６０の発光部６２が部品中心に対してずれている場合、部品実装装置１０は、基板Ｂの本来の目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）に接着剤Ａを塗布した後、部品中心が目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）と一致するように部品６０を基板Ｂに実装すると、位置決め対象中心が目標実装位置からずれる。一方、部品実装装置１０は、位置決め対象中心が目標実装位置と一致するように部品６０を基板Ｂに実装すると、部品中心が目標実装位置からずれる。このため、接着剤Ａが部品本体６１と十分に接触せず、部品６０を基板Ｂに適切に位置決め（固定）できない場合がある。
【００２７】
図１０は、本実施形態における実装動作の様子を示す説明図である。本実施形態の部品実装装置１０は、部品６０の発光部６２が部品中心に対してずれていると、ずれた分だけ目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を逆方向にずらして接着剤Ａを基板Ｂに塗布する。これにより、部品本体６１には、位置決め対象中心が目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）と一致するように部品６０が基板Ｂに実装されて部品中心が目標実装位置からずれた場合であっても、適切な位置で接着剤Ａが接触される。この結果、部品６０を適切に基板Ｂに位置決め（固定）することができる。
【００２８】
こうして部品を基板Ｂに実装すると、ＣＰＵ７１は、実装すべき次の部品があるか否かを判定し（Ｓ２３０）、次の部品があると判定すると、Ｓ１００に戻って処理を繰り返し、次の部品がないと判定すると、これで部品実装処理を終了する。
【００２９】
ＣＰＵ７１は、Ｓ１５０において、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが位置ずれ許容範囲内にないと判定すると、部品は不良部品であると判断し、Ｓ１００で入力した廃棄設定情報に基づいて不良部品を廃棄するか否かを判定する（Ｓ２４０）。ＣＰＵ７１は、不良部品を廃棄すると判定すると、ヘッド４０に装着される実装ツールを用いて不良部品を吸着し、ヘッド４０を廃棄ボックス５８の上方に移動し、不良部品を廃棄ボックス５８へ廃棄して（Ｓ２６０）、Ｓ２３０へ進む。一方、ＣＰＵ７１は、不良部品を廃棄しないと判定すると、不良部品の吸着をスキップして（Ｓ２７０）、Ｓ２３０へ進む。
【００３０】
ここで、実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、ヘッド４０が「少なくとも１つのヘッド」に相当し、マークカメラ２８が「位置ずれ検出装置」に相当し、図５の部品実装処理を実行する制御装置７０が「制御装置」に相当する。また、実装ツール４２やグルーツール４４が「ツール」に相当する。
【００３１】
以上説明した本実施形態の部品実装システム１は、部品外形における位置決め対象（発光部６２）の位置ずれを検出し、検出した位置ずれに応じて配置位置を修正して位置決め材料（接着剤）を基板Ｂに配置する配置動作を実行する。そして、部品実装システム１は、位置決め材料を配置した基板の目標実装位置に位置決め対象を位置合わせして部品６０を基板Ｂに実装する実装動作を実行する。これにより、部品６０の位置決め対象が基板Ｂの目標実装位置に位置するよう位置合わせして当該部品６０を基板に実装する場合に、部品６０を適切に位置決めできるように位置決め材料を配置することができる。
【００３２】
また、本実施形態の部品実装システム１は、部品外形における位置決め対象の位置ずれ量が位置ずれ許容範囲内にあるか否かを判定し、位置ずれ量が許容範囲内にあるときには、
配置動作と実装動作とを実行し、位置ずれ量が許容範囲内にないときには、部品が不良部品であると判断して廃棄動作を実行するか或いは部品の吸着をスキップする。これにより、不良部品が基板に実装されるのを防止することができる。
【００３３】
さらに、本実施形態の部品実装システム１は、実装ツールとグルーツールとが着脱可能な１つのヘッド４０を備え、配置動作を実行する際にはヘッド４０にグルーツールを装着させ、実装動作を実行する際にはヘッド４０に実装ツールを装着させる。これにより、ツールの交換によって１つのヘッド４０で配置動作と実装動作とを実行することができ、部品実装装置１０をより小型化することができる。
【００３４】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３５】
例えば、上述した実施形態では、部品実装装置１０は、複数種類のツールを交換可能な１つのヘッド４０を備え、ヘッド４０にグルーツールを装着することで配置動作が可能となり、ヘッド４０に実装ツールを装着することで実装動作が可能となるものとした。しかし、部品実装装置は、配置動作を実行可能なヘッドと、実装動作を実行可能なヘッドと別々に備えるものとしてもよい。図１１は、他の実施形態における部品実装装置１０Ｂを示す概略構成図である。部品実装装置１０Ｂは、ヘッド４０に加えてもう１つのヘッド４０Ｂを備える点と、実装ツールステーション５２およびグルーツールステーション５４を備えない点とが本実施形態の部品実装装置１０と異なる。ヘッド４０は、接着剤を塗布するディスペンサを有し、ＸＹロボット３０によってＸＹ方向に移動可能となっている。一方、ヘッド４０Ｂは、部品を吸着するための吸着ノズルと、部品上面を撮像するためのマークカメラ２８Ｂとを有し、ＸＹロボット３０Ｂによってヘッド４０とは独立にＸＹ方向に移動可能となっている。なお、ヘッド４０，４０Ｂは、複数種類のツールを交換可能に構成されてもよいし、ツールを交換不能に構成されてもよい。こうした変形例の部品実装装置１０Ｂは、ヘッド４０を用いて接着剤の塗布を実行し（Ｓ１８０）、ヘッド４０Ｂを用いて部品を基板Ｂに実装したり（Ｓ２１０，Ｓ２２０）、不良部品を廃棄したりする（Ｓ２５０，Ｓ２６０）。これにより、図７の部品実装処理のＳ１７０，Ｓ１９０を省略することが可能である。
【００３６】
また、変形例の部品実装装置１０Ｂは、図７の部品実装処理に代えて図１２の部品実装処理を実行するものとしてもよい。図１２では、図７の処理と同一の処理については同一のステップ番号を付した。以下、図１２の部品実装処理について、図７の部品実装処理と異なる部分を中心に説明する。図１２の部品実装処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、Ｓ１２０で部品上面を撮像した後、得られた画像を処理して部品外形を認識することなくＸＹロボット３０Ｂを基準とした位置決め対象中心の位置を特定する（Ｓ３００）。続いて、ＣＰＵ７１は、ヘッド４０Ｂの吸着ノズルを用いて部品を吸着し（Ｓ３１０）、ＸＹロボット３０Ｂを制御して吸着した部品をパーツカメラ２６の上方へ移動して部品の下面を撮像する（Ｓ３２０）。そして、ＣＰＵ７１は、撮像で得られた画像を処理して部品外形を認識し、部品外形の位置と部品外形における位置決め対象中心の実際の位置とを特定し（Ｓ３３０）、Ｓ１４０で位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出する。このように、他の実施形態の部品実装処理は、マークカメラ２８により部品上面を撮像した撮像画像ではなく、パーツカメラ２６により部品下面を撮像した撮像画像を用いて部品外形を認識するのである。このような処理は、例えば、部品の色と当該部品を収容するテープの色とが似通っており、部品上面を撮像しただけでは、部品外形を認識するのが困難な場合に有効となる。なお、Ｓ３２０の処理は、部品上面を撮像した撮像画像のみで部品外形を認識できる場合には、省略してもよい。
【００３７】
ＣＰＵ７１は、Ｓ１４０で位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出した後、Ｓ１５０で位置ずれ量が位置ずれ許容範囲内にあるか否かを判定し、位置ずれ許容範囲内にあると判定すると、Ｓ１６０で位置ずれ量ΔＸ，ΔＹの分だけ目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）を補正する。そして、ＣＰＵ７１は、ヘッド４０を用いて補正した目標配置位置（Ｘｓ，Ｙｓ）に接着剤を塗布し（Ｓ１８０）、Ｓ３１０で吸着した部品を、位置決め対象中心が目標実装位置（Ｘｍ，Ｙｍ）に一致するように基板Ｂに実装して（Ｓ２２０）、Ｓ２３０に進む。一方、ＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹが位置ずれ許容範囲内にないと判定すると、Ｓ３１０で吸着した部品を、廃棄ボックス５８へ廃棄して（Ｓ２６０）、Ｓ２３０へ進む。
【００３８】
上述した実施形態では、部品を基板Ｂに位置決めするための位置決め材料として熱硬化性の接着剤を用いるものとしたが、これに限定されるものではなく、接着テープなどを用いてもよい。
【００３９】
上述した実施形態では、配置動作と実装動作とを同じ装置（部品実装装置１０）内で実行するものとしたが、配置動作と実装動作とを異なる装置で実行するものとしてもよい。この場合、配置動作を実行する装置は、実装動作を実行する装置よりも基板搬送ラインの上流に配置されるものとすればよい。
【００４０】
本開示の部品実装システムにおける一実施形態によれば、位置決め対象が部品本体からずれている場合でも、電子部品をより確実に基板に位置決め（固定）することができる。
【００４１】
また、本開示の部品実装システムにおける一実施形態によれば、不良部品が基板に実装されるのを防止することができる。
【００４２】
さらに、本開示の部品実装システムにおける一実施形態によれば、部品実装システムをより小型化することができる。
【００４３】
また、本開示は、部品実装システムの形態の他、部品実装方法の形態であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本開示は、部品実装システムの製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１  部品実装システム、１０，１０Ｂ  部品実装装置、１１  基台、１２、筐体、２２  部品供給装置、２４  基板搬送装置、２６  パーツカメラ、２８，２８Ｂ  マークカメラ、３０，３０Ｂ  ＸＹロボット、３１  Ｘ軸ガイドレール、３２  Ｘ軸スライダ、３３  Ｙ軸ガイドレール、３４  Ｙ軸スライダ、４０，４０Ｂ  ヘッド、４２  実装ツール、４４  グルーツール、５２  実装ツールステーション、５４  グルーツールステーション、５６  ノズルステーション、５８  廃棄ボックス、６０  電子部品（部品）、６１  部品本体、６２  発光部（位置決め対象）、６３  電極、７０  制御装置、７１  ＣＰＵ、７２  ＲＯＭ  ７３  ＨＤＤ、７４  ＲＡＭ、７５  入出力インタフェース、７６  バス、１００  管理装置、１０１  ＣＰＵ、１０２  ＲＯＭ、１０３  ＨＤＤ、１０４  ＲＡＭ、１０５  入出力インタフェース、１０７  入力デバイス、１０８  ディスプレイ、Ｂ  基板、Ｓ  はんだ、Ａ  接着剤、ＰＣ  部品中心、ＦＣ  発光中心。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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