(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）Ｔｇが３０℃以上であり、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂及びオレフィン樹脂からなる群から選択される熱可塑性樹脂、
（ｂ）紫外線吸収剤、及び、
（ｃ）有機溶剤
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、静電容量式スイッチの電極構造のための被覆組成物。
【請求項２】
（ａ）Ｔｇが３０℃以上１１０℃以下である熱可塑性樹脂、
（ｂ）紫外線吸収剤、及び、
（ｃ）有機溶剤
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、静電容量式スイッチの電極構造のための被覆組成物。
【請求項３】
（ａ）熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が２,０００〜２００，０００であり、かつ、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリエステルである、請求項１又は２に記載の被覆組成物。
【請求項４】
（ｂ）紫外線吸収剤がベンゾトリアゾール又はトリアジンである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の被覆組成物。
【請求項５】
印刷により形成された被覆層の水接触角が６５°以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の被覆組成物。
【請求項６】
（ｊ）親水性付与剤をさらに含む、請求項５に記載の被覆組成物。
【請求項７】
（ｊ）親水性付与剤は、ポリエーテル変性ウレタン系化合物、ポリエーテル変性アクリレート系化合物、及び、ポリエーテル変性シリコーン系化合物からなる群より選択される少なくとも１つである、請求項６に記載の被覆組成物。
【請求項８】
（ａ）熱可塑性樹脂の水接触角が６５°以下である、請求項５〜７のいずれか１項に記載の被覆組成物。
【請求項９】
（ｄ）スリップ剤として無機微粒子系スリップ剤をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の被覆組成物。
【請求項１０】
樹脂フィルム（Ａ）、
樹脂フィルム（Ａ）上に（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を用いて形成された透明電極（Ｂ）、
透明電極（Ｂ）の一部と接触するように形成された接続部（Ｃ）、並びに、
（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、（ｂ）紫外線吸収剤、及び、（ｃ）有機溶剤を含み、印刷により塗工可能である被覆組成物を用いて、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように形成されたオーバーコート層（Ｄ）
を備えることを特徴とする静電容量式スイッチの電極構造。
【請求項１１】
導電性組成物が、（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂をさらに含む、請求項１０に記載の電極構造。
【請求項１２】
樹脂フィルム（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１つの樹脂を含む、請求項１０又は１１に記載の電極構造。
【請求項１３】
（ｆ）導電性ポリマーが、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体である、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の電極構造。
【請求項１４】
接続部（Ｃ）が、銀ペースト、銅ペースト及びカーボンペーストからなる群より選択される少なくとも１つの導電性ペーストを用いて形成される、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の電極構造。
【請求項１５】
樹脂フィルム（Ａ）と透明電極（Ｂ）との間に、プライマー層（Ｅ）をさらに備える、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の電極構造。
【請求項１６】
プライマー層（Ｅ）は、
（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、（ｂ）紫外線吸収剤、及び、（ｃ）有機溶剤を含み、印刷により形成された被覆層の水接触角が６５°以下である被覆組成物を用いて形成される、請求項１５に記載の電極構造。
【請求項１７】
請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の電極構造を製造するための方法であって、
下記工程（２）〜（４）を含むことを特徴とする電極構造の製造方法：
（２）樹脂フィルム（Ａ）上に、（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を印刷することにより透明電極（Ｂ）を形成する工程、
（３）透明電極（Ｂ）の一部と接触するように導電性ペーストを印刷することにより接続部（Ｃ）を形成する工程、及び、
（４）（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、（ｂ）紫外線吸収剤、及び、（ｃ）有機溶剤を含み、印刷により塗工可能である被覆組成物を、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように印刷することによりオーバーコート層（Ｄ）を形成する工程。
【請求項１８】
請求項１５又は１６に記載の電極構造を製造するための方法であって、
下記工程（１）〜（４）を含むことを特徴とする電極構造の製造方法：
（１）樹脂フィルム（Ａ）上に、印刷によりプライマー層（Ｅ）を形成する工程、
（２）プライマー層（Ｅ）上に、（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を印刷することにより透明電極（Ｂ）を形成する工程、
（３）透明電極（Ｂ）の一部と接触するように導電性ペーストを印刷することにより接続部（Ｃ）を形成する工程、及び、
（４）（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、（ｂ）紫外線吸収剤、及び、（ｃ）有機溶剤を含み、印刷により塗工可能である被覆組成物を、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように印刷することによりオーバーコート層（Ｄ）を形成する工程。
【請求項１９】
工程（１）において、（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、（ｂ）紫外線吸収剤、及び、（ｃ）有機溶剤を含み、印刷により形成された被覆層の水接触角が６５°以下である被覆組成物を用いてプライマー層（Ｅ）を形成する、請求項１８に記載の製造方法。
【請求項２０】
（ｆ）導電性ポリマー、及び、
（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、請求項１０〜１６のいずれか１項に記載の電極構造において透明電極（Ｂ）を形成するための導電性組成物。
【請求項２１】
（ｇ）熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が２，０００〜２００，０００であり、かつ、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリエステルである、請求項２０に記載の導電性組成物。
【請求項２２】
（ｆ）導電性ポリマーが、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体である、請求項２０又は２１に記載の導電性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式スイッチの電極構造のための被覆組成物、並びに、被覆組成物を用いて得られた静電容量式スイッチの電極構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスイッチ等の静電容量式スイッチの電極は、基材としての樹脂フィルム、樹脂フィルム上に形成された透明電極、及び、透明電極の一部と接触するように形成された接続部が順に積層された構造を有する。これらの樹脂フィルム、透明電極及び接続部の表面を保護するため、透明電極と接続部の少なくとも一部を被覆するようにオーバーコート層が形成されている。また、樹脂フィルムと透明電極との密着性を高めるため、樹脂フィルム上にプライマー層が形成されることもある。このようなオーバーコート層やプライマー層は、樹脂フィルム、透明電極及び接続部に対する密着性、透明性、耐紫外線性、耐硫化性、耐熱性、耐水性、耐湿熱性等に優れることが要求される。また、オーバーコート層やプライマー層を形成するための組成物（被覆組成物）は、印刷性に優れることが要求される。
【０００３】
特許文献１には、基板と、該基板上の導電層であって、複数の金属ナノワイヤ―を含む導電層と、を備える透明導電体において、導電層上に保護膜をさらに備えることが開示され、保護膜の材質としてポリエステル等の一般的な熱可塑性樹脂が提案されている。また、特許文献２には、絶縁材からなるフィルムと、フィルム上に設置された導電性ポリマーからなる透明電極と、透明電極と接触するように印刷された導電性ペーストとを備えた電極構造において、透明電極と導電性ペーストの一部を覆う保護部材を備えることが開示され、保護部材としてＰＥＴからなる透明絶縁シートを用いることが開示されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１の保護膜は、ポリエステル等の一般的な熱可塑性樹脂からなるため、耐硫化性に劣るという問題があった。また、特許文献２の保護部材は、透明絶縁シートであるため、印刷によるパターニングを行うことができない上、保護部材形成の際には専用の熱圧着装置が必要となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００９−５０５３５８号公報
【特許文献２】特開２００７−５２９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、樹脂フィルム、透明電極及び接続部に対する密着性、透明性、耐紫外線性、耐硫化性、耐熱性、耐水性、耐湿熱性等に優れるオーバーコート層及びプライマー層を形成するための、印刷性に優れる被覆組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、特定のＴｇを有する熱可塑性樹脂を含有する被覆組成物を用いることで、耐硫化性が改善され、密着性、透明性、耐紫外線性、耐硫化性、耐熱性、耐水性、耐湿熱性等に優れたオーバーコート層及びプライマー層を形成することができること、また、該被覆組成物が印刷性に優れることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
即ち、本発明は、
（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、
（ｂ）紫外線吸収剤、及び、
（ｃ）有機溶剤
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、静電容量式スイッチの電極構造のための被覆組成物に関する。
【０００９】
本発明の被覆組成物において、（ａ）熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が２,０００〜２００，０００であり、かつ、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリエステルであることが好ましい。
【００１０】
本発明の被覆組成物において、（ｂ）紫外線吸収剤がベンゾトリアゾール又はトリアジンであることが好ましい。
【００１１】
本発明の被覆組成物は、印刷により形成された被覆層の水接触角が６５°以下であることが好ましい。
【００１２】
本発明の被覆組成物は、（ｊ）親水性付与剤をさらに含むことが好ましく、（ｊ）親水性付与剤は、ポリエーテル変性ウレタン系化合物、ポリエーテル変性アクリレート系化合物、及び、ポリエーテル変性シリコーン系化合物からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。
【００１３】
本発明の被覆組成物において、（ａ）熱可塑性樹脂の水接触角が６５°以下であることが好ましい。
【００１４】
本発明の被覆組成物は、（ｄ）スリップ剤として無機微粒子系スリップ剤をさらに含むことが好ましい。
【００１５】
本発明はまた、
樹脂フィルム（Ａ）、
樹脂フィルム（Ａ）上に（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を用いて形成された透明電極（Ｂ）、
透明電極（Ｂ）の一部と接触するように形成された接続部（Ｃ）、及び、
透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を用いて形成されたオーバーコート層（Ｄ）
を備えることを特徴とする静電容量式スイッチの電極構造に関する。
【００１６】
本発明の電極構造において、導電性組成物が、（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂をさらに含むことが好ましい。
【００１７】
本発明の電極構造において、樹脂フィルム（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１つの樹脂を含むことが好ましい。
【００１８】
本発明の電極構造において、（ｆ）導電性ポリマーが、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体であることが好ましい。
【００１９】
本発明の電極構造において、接続部（Ｃ）が、銀ペースト、銅ペースト及びカーボンペーストからなる群より選択される少なくとも１つの導電性ペーストを用いて形成されることが好ましい。
【００２０】
本発明の電極構造は、樹脂フィルム（Ａ）と透明電極（Ｂ）との間に、プライマー層（Ｅ）をさらに備えることが好ましく、プライマー層（Ｅ）は、本発明の被覆組成物を用いて形成されることが好ましい。
【００２１】
本発明はまた、
本発明の電極構造を製造するための方法であって、
下記工程（２）〜（４）を含むことを特徴とする電極構造の製造方法に関する（第一の本発明の電極構造の製造方法）。
（２）樹脂フィルム（Ａ）上に、（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を印刷することにより透明電極（Ｂ）を形成する工程、
（３）透明電極（Ｂ）の一部と接触するように導電性ペーストを印刷することにより接続部（Ｃ）を形成する工程、及び、
（４）透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を印刷することによりオーバーコート層（Ｄ）を形成する工程
【００２２】
本発明はまた、
プライマー層（Ｅ）を備える本発明の電極構造を製造するための方法であって、
下記工程（１）〜（４）を含むことを特徴とする電極構造の製造方法に関する（第二の本発明の電極構造の製造方法）。
（１）樹脂フィルム（Ａ）上に、印刷によりプライマー層（Ｅ）を形成する工程、
（２）プライマー層（Ｅ）上に、（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を印刷することにより透明電極（Ｂ）を形成する工程、
（３）透明電極（Ｂ）の一部と接触するように導電性ペーストを印刷することにより接続部（Ｃ）を形成する工程、及び、
（４）透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を印刷することによりオーバーコート層（Ｄ）を形成する工程
【００２３】
第二の本発明の電極構造の製造方法では、工程（１）において、本発明の被覆組成物を用いてプライマー層（Ｅ）を形成することが好ましい。
【００２４】
本発明はまた、
（ｆ）導電性ポリマー、及び、
（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、本発明の電極構造において透明電極（Ｂ）を形成するための導電性組成物に関する。
【００２５】
本発明の導電性組成物において、（ｇ）熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が２，０００〜２００，０００であり、かつ、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるポリエステルであることが好ましい。
【００２６】
本発明の導電性組成物において、（ｆ）導電性ポリマーが、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオンとの複合体であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の被覆組成物は、特定のＴｇを有する熱可塑性樹脂を含有するため、耐硫化性が改善され、密着性、透明性、耐紫外線性、耐硫化性、耐熱性、耐水性、耐湿熱性等に優れるオーバーコート層及びプライマー層を形成することができ、印刷性にも優れる。そのため、静電容量式スイッチの電極構造においてオーバーコート層及びプライマー層を形成するために好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
＜＜被覆組成物＞＞
まず、本発明の被覆組成物について詳細に説明する。
本発明の被覆組成物は、
（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂、
（ｂ）紫外線吸収剤、及び、
（ｃ）有機溶剤
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、静電容量式スイッチの電極構造のための被覆組成物である。
本発明の被覆組成物を用いることで、静電容量式スイッチの電極構造を形成する上で必要なオーバーコート層及びプライマー層（以下、オーバーコート層とプライマー層とを総称して被覆層ということもある）を得ることができる。
【００２９】
＜（ａ）熱可塑性樹脂＞
本発明の被覆組成物は、（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂（以下、単に（ａ）成分ともいう）を含有することが極めて重要であり、この（ａ）成分に基づいて、得られる被覆層の耐硫化性が向上する。
【００３０】
（ａ）成分としては、Ｔｇが３０℃以上である限り特に限定されず、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、オレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの中では、密着性、透明性の観点からポリエステルが好ましい。これらの（ａ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３１】
（ａ）成分のＴｇは、３０℃以上である限り特に限定されないが、３５℃以上であることが好ましく、４０℃以上であることがさらに好ましい。Ｔｇが３０℃未満であると、耐硫化性が悪くなることがある。Ｔｇの上限は、特に限定されないが、例えば１１０℃である。１１０℃を超えると、柔軟性がなくなり、クラック等の不具合が生じることがある。
【００３２】
（ａ）成分の重量平均分子量は、特に限定されないが、２，０００〜２００，０００であることが好ましく、２，５００〜１００，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が２，０００未満であると、被覆層形成後にブリードアウトすることがあり、２００，０００を超えると、糸曳きし易くなり、印刷性が悪化することがある。
【００３３】
（ａ）成分の酸価は、特に限定されないが、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、糸曳きし易くなり、印刷性が悪化することがある。酸価の下限は、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００３４】
（ａ）成分の水接触角は、特に限定されないが、６５°以下であることが好ましく、６０°以下であることがより好ましい。（ａ）成分の水接触角が６５°以下であると、印刷により形成された被覆層の水接触角を６５°以下とすることができる。一方、（ａ）成分の水接触角が６５°を超えると、被覆層に対する導電性組成物の印刷性が悪くなることがある。
【００３５】
（ａ）成分の含有量（含有される（ａ）成分の固形分量）は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中、１０〜７０重量％であることが好ましく、２０〜６０重量％であることがより好ましい。含有量が１０重量％未満であると、粘度が低くなり印刷性が悪化したり、仮に印刷できた場合でも、被覆層の膜耐性が不十分となることがあり、７０重量％を超えると、粘度が高くなり印刷性が悪くなることがある。
【００３６】
＜（ｂ）紫外線吸収剤＞
（ｂ）紫外線吸収剤（以下、単に（ｂ）成分ともいう）としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾトリアゾール、トリアジン、ベンゾフェノン等が挙げられる。これらの中では、ブリードアウトしにくく、耐紫外線性に優れることから、ベンゾトリアゾール及びトリアジンが好ましい。これらの（ｂ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３７】
（ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中、０．１〜２０重量％であることが好ましく、１〜１０重量％であることがより好ましい。含有量が０．１重量％未満であると、耐紫外線性が不十分となることがあり、２０重量％を超えると、被覆層形成後にブリードアウトすることがある。
【００３８】
＜（ｃ）有機溶剤＞
（ｃ）有機溶剤（以下、単に（ｃ）成分ともいう）としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、グリセリン等のアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類；エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、β−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジアセトンアルコール、アセトン等のケトン類；トルエン、キシレン（ｏ−、ｍ−、あるいはｐ−キシレン）、ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；クロロメタン（塩化メチル）、ジクロロメタン（塩化メチレン）、トリクロロメタン（クロロホルム）、テトラクロロメタン（四塩化炭素）等のハロゲン類；テトラヒドロフラン；Ｎ−メチルピロリドン；アセトニトリル等が挙げられる。これらの中では、印刷版上での乾燥性の観点から、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジアセトンアルコール等の、沸点が１００℃以上のケトン類が好ましい。これらの（ｃ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３９】
（ｃ）成分の含有量は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中、１〜６０重量％であることが好ましく、２〜４０重量％であることがより好ましい。含有量が１重量％未満であると、被覆組成物の粘度が高くなり印刷性が悪くなることがあり、６０重量％を超えると、被覆組成物の粘度が低くなり印刷性が悪くなることがある。
【００４０】
＜任意成分＞
本発明の被覆組成物は、（ａ）〜（ｃ）成分に加えて、任意に他の成分を含有していても良い。他の成分としては、特に限定されないが、（ｄ）スリップ剤、（ｅ）界面活性剤、消泡剤、密着性向上剤、架橋剤、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、（ｊ）親水性付与剤等が挙げられる。
【００４１】
本発明の被覆組成物をオーバーコート層（Ｄ）の形成に用いる場合、本発明の被覆組成物は（ｄ）スリップ剤を含有していても良い。（ｄ）スリップ剤（以下、単に（ｄ）成分ともいう）としては、特に限定されないが、例えば、無機微粒子系スリップ剤、シリコン系スリップ剤、フッ素系スリップ剤等が挙げられる。これらの中では、アンチブロッキング性が良好であることから、無機微粒子系スリップ剤が好ましい。これらの（ｄ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４２】
無機微粒子系スリップ剤としては、特に限定されないが、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、酸化チタン微粒子、酸化ジルコニア微粒子等が挙げられる。これらの中では、透明性、分散性の観点から、シリカ微粒子、アルミナ微粒子が好ましい。これらの無機微粒子系スリップ剤は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４３】
シリコン系スリップ剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。これらのシリコン系スリップ剤は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４４】
フッ素系スリップ剤としては、特に限定されないが、例えば、パーフルオロアルキルエチレンオキサイド付加物等が挙げられる。これらのフッ素系スリップ剤は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４５】
本発明の被覆組成物が（ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中０．０１〜１０重量％であることが好ましく、０．０５〜５重量％であることがより好ましい。含有量が０．０１重量％未満であると、アンチブロッキング性が悪くなることがあり、１０重量％を超えると、透明性が悪化することがある。
【００４６】
（ｅ）界面活性剤（以下、単に（ｅ）成分ともいう）としては、特に限定されず公知の界面活性剤を使用することができるが、表面張力低下能の観点からは、シロキサン系化合物、フッ素系化合物及びアクリル系化合物からなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。これらの（ｅ）成分は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４７】
シロキサン系化合物としては、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。これらの中では、表面張力低下能の観点から、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンが好ましい。これらのシロキサン系化合物は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４８】
フッ素系化合物としては、特に限定されないが、例えば、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等が挙げられる。これらのフッ素系化合物は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４９】
アクリル系化合物としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系共重合物等が挙げられる。これらのアクリル系化合物は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００５０】
本発明の被覆組成物が（ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中０．０１〜１０重量％であることが好ましく、０．０５〜５重量％であることがより好ましい。含有量が０．０１重量％未満であると、表面張力低下能が得られないことがあり、１０重量％を超えると、分散性が悪くなることがある。
【００５１】
本発明の被覆組成物に消泡剤を配合することにより、被覆組成物の泡立ち、泡かみを防止することができる。消泡剤としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンレジン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用してもよい。本発明の被覆組成物が消泡剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中０．００５〜２０重量％であることが好ましく、０．０１〜１０重量％であることがより好ましい。
【００５２】
密着性向上剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール系密着性向上剤、チアゾール系密着性向上剤、トリアゾール系密着性向上剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用してもよい。本発明の被覆組成物が密着性向上剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、本発明の被覆組成物中０．１〜２０重量％であることが好ましく、０．５〜１０重量％であることがより好ましい。
【００５３】
本発明の被覆組成物に架橋剤を配合することにより、（ａ）成分を架橋させることができ、被覆組成物を用いて形成する被覆層の強度をさらに向上させることができる。架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、メラミン系、ポリカルボジイミド系、ポリオキサゾリン系、ポリエポキシ系、ポリイソシアネート系、ポリアクリレート系等の架橋剤が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。本発明の被覆組成物が架橋剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、被覆組成物の固形分１００重量部に対して、７０重量部未満が好ましく、５０重量部未満がより好ましい。架橋剤の含有量が７０重量部以上であると、密着性が悪くなることがある。
【００５４】
熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート樹脂、メラミン樹脂、シリケート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００５５】
光硬化性樹脂としては、紫外光の照射を受けることによって架橋し硬化するものであれば特に限定されないが、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、２官能以上のポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、カルボキシル変性型反応性ポリアクリレートに代表されるアクリレート樹脂、２官能以上のポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、アミノプラスト樹脂アクリレート、有機無機ハイブリッド樹脂等が挙げられる。これらの光硬化性樹脂は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００５６】
本発明の被覆組成物をプライマー層（Ｅ）の形成に用いる場合、本発明の被覆組成物は（ｊ）親水性付与剤を含有していても良い。（ｊ）親水性付与剤を含有することにより、印刷により形成されたプライマー層の水接触角を６５°以下とすることができる。
【００５７】
（ｊ）親水性付与剤（以下、単に（ｊ）成分ともいう）としては、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル変性ウレタン系化合物、ポリエーテル変性アクリレート系化合物、ポリエーテル変性シリコーン系化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。これらの中では、分散性、及び、プライマー層と導電性組成物との密着性の観点から、ポリエーテル変性ウレタン系化合物、ポリエーテル変性アクリレート系化合物、及び、ポリエーテル変性シリコーン系化合物からなる群より選択される少なくとも１つを用いることが好ましい。
【００５８】
本発明の被覆組成物が（ｊ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、（ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜５．０重量部であることが好ましく、０．０５〜３．０重量部であることがより好ましい。含有量が０．０１重量部未満であると、水接触角の低下が起こらないことがあり、５．０重量部を超えると、分散性の悪化や、プライマー層（Ｅ）と導電性組成物との密着性不良が起こることがある。
【００５９】
本発明の被覆組成物の固形分濃度は、特に限定されないが、１０〜７０重量％であることが好ましく、２０〜６０重量％であることがより好ましい。固形分濃度が１０重量％未満であると、被覆組成物の粘度が低くなり印刷性が悪くなることがあり、７０重量％を超えると、被覆組成物の粘度が高くなり印刷性が悪くなることがある。
【００６０】
本発明の被覆組成物の粘度は、特に限定されないが、１〜１００ｄＰａ・ｓであることが好ましく、５〜５０ｄＰａ・ｓであることがより好ましい。粘度が１ｄＰａ・ｓ未満であると、印刷性が悪化することがあり、１００ｄＰａ・ｓを超えると、印刷性が悪化することがある。
【００６１】
本発明の被覆組成物の表面張力は、特に限定されないが、１〜５０ｍＮ／ｍであることが好ましく、１０〜３０ｍＮ／ｍであることがより好ましい。表面張力が１ｍＮ／ｍ未満であると、印刷の際ににじみが発生することがあり、５０ｍＮ／ｍを超えると、印刷の際にハジキが発生することがある。
【００６２】
本発明の被覆組成物は、印刷により塗工可能であることを特徴とする。ここで、印刷の具体的方法としては、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷、パッド印刷、グラビアオフセット印刷等のオフセット印刷が挙げられる。
【００６３】
＜＜電極構造＞＞
次に、本発明の電極構造について詳細に説明する。
本発明の電極構造は、樹脂フィルム（Ａ）、
樹脂フィルム（Ａ）上に（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を用いて形成された透明電極（Ｂ）、
透明電極（Ｂ）の一部と接触するように形成された接続部（Ｃ）、及び、
透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を用いて形成されたオーバーコート層（Ｄ）
を備えることを特徴とする静電容量式スイッチの電極構造である。
【００６４】
＜樹脂フィルム（Ａ）＞
樹脂フィルム（Ａ）の材質としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂等が挙げられる。樹脂フィルム（Ａ）は、密着性の観点からは、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１つの樹脂を含むことが好ましく、特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことが好ましい。
【００６５】
樹脂フィルム（Ａ）の厚さは、特に限定されないが、１０〜１００００μｍであることが好ましく、２５〜５０００μｍであることがより好ましい。厚さが１０μｍ未満であると、電極構造の強度が不十分となることがあり、１００００μｍを超えると、透明性が不十分となることがある。また、樹脂フィルム（Ａ）には易接着層などが設けられていても良い。
【００６６】
＜透明電極（Ｂ）＞
透明電極（Ｂ）は、樹脂フィルム（Ａ）上に（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を用いて形成される。
【００６７】
（ｆ）導電性ポリマー（以下、単に（ｆ）成分ともいう）は、透明電極（Ｂ）に導電性を付与するために導電性組成物に配合される。（ｆ）成分としては特に限定されず、従来公知の導電性ポリマーを用いることができ、具体例としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用してもよい。中でも、チオフェン環を分子内に含むことで導電性が高い分子ができやすい点で、分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性ポリマーが好ましい。（ｆ）成分は、ポリ陰イオン等のドーパントと複合体を形成していてもよい。
【００６８】
分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性ポリマーの中でも、導電性や化学的安定性に極めて優れている点で、ポリ（３，４−二置換チオフェン）がより好ましい。また、導電性ポリマーが、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオン（ドーパント）との複合体である場合、低温かつ短時間で透明電極（Ｂ）を形成することができ、生産性にも優れることとなる。なお、ポリ陰イオンは導電性ポリマーのドーパントであり、その内容については後述する。
【００６９】
ポリ（３，４−二置換チオフェン）としては、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）としては、以下の式（Ｉ）：
【００７０】
【化１】
0006779477.tif 000002
【００７１】
で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。
ここで、Ｒ１及びＲ２は相互に独立して水素原子又はＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、Ｒ１及びＲ２が結合している場合にはＣ１−４のアルキレン基を表す。Ｃ１−４のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。
また、Ｒ１及びＲ２が結合している場合、Ｃ１−４のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が好ましく、１，２−エチレン基がより好ましい。Ｃ１−４のアルキル基、及び、Ｃ１−４のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていても良い。Ｃ１−４のアルキレン基を有するポリチオフェンとしては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
【００７２】
（ｆ）成分の重量平均分子量は、５００〜１０００００の範囲であることが好ましく、１０００〜５００００の範囲であることがより好ましく、１５００〜２００００の範囲であることが最も好ましい。５００未満の重量平均分子量では、導電性組成物に要求される粘度を確保することができないことや、透明電極（Ｂ）の導電性が低下することがある。
【００７３】
ドーパントは特に限定されないが、ポリ陰イオンが好ましい。ポリ陰イオンは、ポリチオフェン（誘導体）とイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェン（誘導体）を水中に安定に分散させることができる。ポリ陰イオンとしては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等）等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類及びスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類及びビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体であっても良い。これらの中では、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。
【００７４】
ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が２００００〜５０００００が好ましく、４００００〜２０００００がより好ましい。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性ポリマーの水に対する分散安定性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。
【００７５】
（ｆ）成分として、ポリ陰イオンとの複合体を用いる場合、透明性及び導電性に特に優れることから、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体を用いることが好ましい。
【００７６】
（ｆ）成分の導電率は、特に限定されないが、透明電極（Ｂ）に十分な導電性を付与する観点からは、０．０１Ｓ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．０５Ｓ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００７７】
導電性組成物において、（ｆ）成分の含有量は特に限定されないが、例えば、透明電極（Ｂ）とした際に、０．０１〜５０．０ｍｇ／ｍ２となる量が好ましく、０．１〜１０．０ｍｇ／ｍ２となる量がより好ましい。０．０１ｍｇ／ｍ２未満では、透明電極（Ｂ）中の（ｆ）成分の存在割合が少なくなり、透明電極（Ｂ）の導電性を十分に確保することができない場合があり、一方、５０．０ｍｇ／ｍ２を超えると、透明電極（Ｂ）中の（ｆ）成分の存在割合が多くなり、塗布膜の強度、成膜性に悪影響を与える原因となる場合がある。
【００７８】
導電性組成物は、（ｆ）成分に加えて、任意に他の成分を含有していても良い。他の成分としては、特に限定されないが、（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂、（ｈ）バインダー、（ｉ）導電性向上剤、酸化防止剤、（ｅ）界面活性剤、消泡剤、（ｄ）スリップ剤、密着性向上剤、増粘剤、架橋剤、溶剤等が挙げられる。なお、（ｅ）界面活性剤、消泡剤、（ｄ）スリップ剤、密着性向上剤、架橋剤については、上述の被覆組成物と同様である。
【００７９】
導電性組成物は、膜強度、タック性の観点から、（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂（以下、単に（ｇ）成分ともいう）をさらに含むことが好ましい。
（ｇ）成分としては、Ｔｇが０℃以上である限り特に限定されず、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、オレフィン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、上述した（ａ）成分を（ｇ）成分として用いても良い。これらの中では、樹脂フィルム（Ａ）との密着性や透明性の観点からポリエステルが好ましい。これらの（ｇ）成分は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８０】
（ｇ）成分のＴｇは、０℃以上である限り特に限定されないが、１０℃以上であることが好ましく、２０℃以上であることがさらに好ましい。Ｔｇが０℃未満であると、透明電極（Ｂ）の強度が悪くなったり、タックが発生したりすることがある。Ｔｇの上限は、特に限定されないが、例えば１１０℃である。１１０℃を超えると、柔軟性がなくなり、クラック等の不具合が生じることがある。
【００８１】
（ｇ）成分の重量平均分子量は、特に限定されないが、２，０００〜２００，０００であることが好ましく、２，５００〜１００，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が２，０００未満であると、透明電極（Ｂ）とした場合にブリードアウトが発生することがあり、２００,０００を超えると、導電性組成物の液安定性が悪化したり、粘度が上がり過ぎ塗布性が低下することがある。
【００８２】
（ｇ）成分の酸価は、特に限定されないが、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、導電性組成物の液安定性が悪化したり、粘度が上がり過ぎ塗布性が低下することがある。酸価の下限は、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００８３】
導電性組成物が（ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電性組成物中、０．１〜９０重量％であることが好ましく、１〜８０重量％であることがより好ましい。含有量が０．１重量％未満であると、透明電極（Ｂ）の強度が落ちることがあり、９０重量％を超えると、導電性組成物の液安定性が悪化したり、粘度が上がり過ぎ塗布性が低下する他、十分な導電性が得られないことがある。
【００８４】
（ｈ）バインダー（以下、単に（ｈ）成分ともいう）は、導電性組成物中の配合物同士を結合させ、より確実に透明電極（Ｂ）（導電性パターンを含む）を形成させる目的で添加される。（ｈ）成分としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルコキシシランオリゴマー、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８５】
ポリエステル系樹脂としては、２つ以上のカルボキシル基を分子内に有する化合物と２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物とを重縮合して得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８６】
ポリウレタンとしては、イソシアネート基を有する化合物とヒドロキシル基を有する化合物を共重合させて得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、エステル・エーテル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン、アクリル系ポリウレタン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８７】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型またはトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型、ビフェニル型、トリフェノールメタン型、ナフタレン型、オルソノボラック型、ジシクロペンタジエン型、アミノフェノール型、脂環式等のエポキシ樹脂、シリコーンエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８８】
アクリル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂等が挙げられる。これらのアクリル樹脂としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、スルホン酸基、燐酸基などの酸基を有する重合性単量体を構成モノマーとして含む重合体であればよく、例えば、上記酸基を有する重合性単量体の単独又は共重合体、上記酸基を有する重合性単量体と共重合性単量体との共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８９】
アルコキシシランオリゴマーとしては、例えば、下記式（ＩＩ）により表されるアルコキシシランのモノマー同士が縮合することで形成される高分子量化されたアルコキシシランであり、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を１分子内に１個以上有するオリゴマー等が挙げられる。
ＳｉＲ４      （ＩＩ）
（式中、Ｒは、水素、水酸基、炭素数１〜４のアルコキシ基、置換基を有しても良いアルキル基、又は、置換基を有しても良いフェニル基である。但し、４つのＲのうち少なくとも１個は炭素数１〜４のアルコキシ基又は水酸基である）
式（ＩＩ）により表される化合物は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００９０】
ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されないが、塩素化ポリプロピレン、非塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン、非塩素化ポリエチレン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００９１】
（ｈ）成分の含有量は、特に限定されないが、（ｆ）成分の固形分１００重量部に対して０．１〜１０００重量部が好ましく、５〜５００重量部がより好ましい。０．１重量部未満であると、透明電極（Ｂ）の強度が弱くなることがあり、１０００重量部を超えると、導電性組成物中の（ｆ）成分の含有量が相対的に少なくなり、透明電極（Ｂ）とした際に十分な導電性を確保することができないことがある。
【００９２】
（ｉ）導電性向上剤（以下、単に（ｉ）成分ともいう）は、導電性組成物を用いて形成した透明電極（Ｂ）の導電性を向上させる目的で添加される。（ｉ）成分は、透明電極（Ｂ）を形成する際に加熱により蒸散するが、その際に（ｆ）成分の配向を制御することで透明電極（Ｂ）の導電性を向上させるものと推定される。また、（ｉ）成分を使用する場合、（ｉ）成分を使用しない場合と比較して、表面抵抗率を維持しつつ（ｆ）成分の配合量を少なく出来る結果、透明性を改善できる利点がある。
【００９３】
（ｉ）成分は、透明導電膜の用途に必要な導電性を確実に確保するとの観点から、以下（ｉ−１）〜（ｉ−７）からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。
（ｉ−１）沸点が６０℃以上で分子内に少なくとも１つのケトン基を有する化合物
（ｉ−２）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのエーテル基を有する化合物
（ｉ−３）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのスルフィニル基を有する化合
物
（ｉ−４）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのアミド基を有する化合物
（ｉ−５）沸点が５０℃以上で分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物
（ｉ−６）沸点が１００℃以上で分子内に２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物
（ｉ−７）沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのラクタム基を有する化合物
【００９４】
沸点が６０℃以上で分子内に少なくとも１つのケトン基を有する化合物（ｉ−１）としては、例えば、イソホロン、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、β−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００９５】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのエーテル基を有する化合物（ｉ−２）としては、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−フェノキシエタノール、ジオキサン、モルホリン、４−アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチルモルホリンＮ−オキシド、４−エチルモルホリン、２−メトキシフラン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００９６】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのスルフィニル基を有する化合物（ｉ−３）としては、例えば、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
【００９７】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのアミド基を有する化合物（ｉ−４）としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−エチルアセトアミド、Ｎ−フェニル−Ｎ−プロピルアセトアミド、ベンズアミド等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００９８】
沸点が５０℃以上で分子内に少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物（ｉ−５）としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、メタン酸、エタン酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ドデカン酸、安息香酸、ｐ−トルイル酸、ｐ−クロロ安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、１−ナフトエ酸、２−ナフトエ酸、フタル酸、イソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００９９】
沸点が１００℃以上で分子内に２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物（ｉ−６）としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、β−チオジグリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、エリトリトール、インマトール、ラクチトール、マルチトール、マンニトール、ソルビトール、キシリトール、スクロース等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【０１００】
沸点が１００℃以上で分子内に少なくとも１つのラクタム基を有する化合物（ｉ−７）としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、β−ラクタム、γ−ラクタム、δ−ラクタム、ε−カプロラクタム、ラウロラクタム等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【０１０１】
（ｉ）成分の沸点が特定温度以上であると、透明電極（Ｂ）形成時の加熱によって（ｉ）成分が徐々に揮発していくことになるが、その過程で、（ｆ）成分の配向を導電性にとって有利な配向に制御することになり、その結果、導電性が向上するものと考えられる。一方、（ｉ）成分の沸点が特定温度に満たないものであると、急激に（ｉ）成分が蒸発してしまうため、（ｆ）成分の配向が十分に制御されず導電性の向上につながらないものと考えられる。
【０１０２】
導電性組成物が（ｉ）成分を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、（ｆ）成分の固形分１００重量部に対して５〜２０００重量部が好ましく、１０〜１５００重量部がより好ましい。５重量部未満であると、（ｉ）成分添加による導電性改善効果を充分に享受することができないことがある。一方、２０００重量部を超えると、導電性組成物中の（ｆ）成分の含有量が相対的に少なくなり、透明電極（Ｂ）とした際に十分な導電性が得られなくなることがある。
【０１０３】
酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、還元性の水溶性酸化防止剤や非還元性の水溶性酸化防止剤等が挙げられる。還元性の水溶性酸化防止剤としては、例えば、Ｌ−アスコルビン酸、Ｌ−アスコルビン酸ナトリウム、Ｌ−アスコルビン酸カリウム、Ｄ（−）−イソアスコルビン酸（エリソルビン酸）、エリソルビン酸ナトリウム、エリソルビン酸カリウム等の２個の水酸基で置換されたラクトン環を有する化合物；マルトース、ラクトース、セロビオース、キシロース、アラビノース、グルコース、フルクトース、ガラクトース、マンノース等の単糖類又は二糖類（但し、スクロースを除く）；カテキン、ルチン、ミリセチン、クエルセチン、ケンフェロール、サンメリン（登録商標）Ｙ−ＡＦ等のフラボノイド；没食子酸、没食子酸メチル、没食子酸プロピル、タンニン酸、クルクミン、ロズマリン酸、クロロゲン酸、ヒドロキノン、３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸等のフェノール性水酸基を２個以上有する化合物；システイン、グルタチオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等のチオール基を有する化合物等が挙げられる。非還元性の水溶性酸化防止剤としては、例えば、フェニルイミダゾールスルホン酸、フェニルトリアゾールスルホン酸、２−ヒドロキシピリミジン、サリチル酸フェニル、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸ナトリウム等の酸化劣化の原因となる紫外線を吸収する化合物等が挙げられる。これらの酸化防止剤は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。導電性組成物が酸化防止剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、（ｆ）導電性ポリマーの固形分１００重量部に対して、０．００１〜５００重量部であることが好ましく、０．０１〜３００重量部であることがより好ましい。
【０１０４】
増粘剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリアクリル酸系樹脂、セルロースエーテル樹脂、ポリビニルピロリドン、カルボキシビニルポリマー、ポリビニルアルコール等が挙げられる。これらの増粘剤は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。導電性組成物が増粘剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、（ｆ）導電性ポリマーの固形分１００重量部に対して２００重量部未満であることが好ましく、１００重量部未満であることがより好ましい。
【０１０５】
溶剤としては、特に限定されないが、例えば、水；メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール等のアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類；テトラヒドロフラン；アセトン；アセトニトリル等が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。導電性組成物が溶剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電性組成物中０．０１〜９９．９９重量％であることが好ましく、０．１〜９９．９重量％であることがより好ましい。
【０１０６】
導電性組成物を用いて透明電極（Ｂ）を形成する方法としては、特に限定されないが、樹脂フィルム（Ａ）上に導電性組成物を塗布又は印刷した後、５０〜１５０℃で０．５〜１５分間加熱処理する方法等が挙げられる。
【０１０７】
透明電極（Ｂ）の厚さは、特に限定されないが、０．１〜１μｍであることが好ましく、０．２〜０．５μｍであることがより好ましい。厚さが０．１μｍ未満であると、十分な導電性が得られないことがあり、１μｍを超えると、透明性が悪化することがある。
【０１０８】
＜接続部（Ｃ）＞
接続部（Ｃ）は、透明電極（Ｂ）の一部と接触するように形成される。
【０１０９】
接続部（Ｃ）は、導電性、印刷性の観点から、銀ペースト、銅ペースト、合金ペースト、カーボンペーストからなる群より選択される少なくとも１つの導電性ペーストを用いて形成されることが好ましい。導電性ペーストを用いて接続部（Ｃ）を形成する方法としては、特に限定されないが、導電性ペーストを透明電極（Ｂ）の一部と接触するように塗布又は印刷した後、焼成又は加熱硬化を行う方法等が挙げられる。
ここで、焼成及び加熱硬化の温度条件は特に限定されないが、焼成は５５０〜９００℃程度の高温で行うことが好ましく、一方、加熱硬化は、室温（約２０℃）〜２００℃程度の比較的低温で行うことが好ましい。
【０１１０】
＜オーバーコート層（Ｄ）＞
オーバーコート層（Ｄ）は、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を用いて形成される。
【０１１１】
本発明の被覆組成物を用いてオーバーコート層（Ｄ）を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、本発明の被覆組成物を、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように塗布又は印刷した後、乾燥、熱硬化又は光硬化させる方法等が挙げられる。
乾燥は、例えば、４０〜１５０℃で加熱して液体成分を除去することにより行う。その際、必要に応じて減圧乾燥を行っても良いし、加熱乾燥と減圧乾燥を組み合わせても良い。
被覆組成物が熱硬化性樹脂を含む場合には、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように塗布又は印刷した被覆組成物を加熱し、溶媒又は分散媒を蒸発させると同時に熱硬化させる（乾燥・熱硬化）ことにより、オーバーコート層（Ｄ）を形成することができる。加熱温度は特に限定されないが、好ましくは４０〜２００℃であり、より好ましくは５０〜１５０℃である。
被覆組成物が光硬化性樹脂を含む場合には、透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように塗布又は印刷した被覆組成物を加熱し、溶媒又は分散媒を蒸発させた後、光硬化させることにより、オーバーコート層（Ｄ）を形成することができる。光硬化は、紫外線、可視光、電子線、電離放射線等を照射することにより行うことが好ましい。
【０１１２】
＜プライマー層（Ｅ）＞
本発明の電極構造は、樹脂フィルム（Ａ）に対する導電性組成物の印刷性及び密着性の向上の観点から、樹脂フィルム（Ａ）と透明電極（Ｂ）との間に、プライマー層（Ｅ）をさらに備えることが好ましい。また、プライマー層（Ｅ）は、水系である導電性組成物の印刷性及び密着性の観点から、本発明の被覆組成物を用いて形成されることが好ましい。
【０１１３】
本発明の被覆組成物を用いてプライマー層（Ｅ）を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、本発明の被覆組成物を、樹脂フィルム（Ａ）の表面に塗布又は印刷した後、乾燥、熱硬化又は光硬化させる方法等が挙げられる。
乾燥は、例えば、４０〜１５０℃で加熱して液体成分を除去することにより行う。その際、必要に応じて減圧乾燥を行っても良いし、加熱乾燥と減圧乾燥を組み合わせても良い。
被覆組成物が熱硬化性樹脂を含む場合には、樹脂フィルム（Ａ）の表面に塗布又は印刷した被覆組成物を加熱し、溶媒又は分散媒を蒸発させると同時に熱硬化させる（乾燥・熱硬化）ことにより、プライマー層（Ｅ）を形成することができる。加熱温度は特に限定されないが、好ましくは４０〜２００℃であり、より好ましくは５０〜１５０℃である。
被覆組成物が光硬化性樹脂を含む場合には、樹脂フィルム（Ａ）の表面に塗布又は印刷した被覆組成物を加熱し、溶媒又は分散媒を蒸発させた後、光硬化させることにより、プライマー層（Ｅ）を形成することができる。光硬化は、紫外線、可視光、電子線、電離放射線等を照射することにより行うことが好ましい。
【０１１４】
プライマー層（Ｅ）の水接触角は、特に限定されないが、６５°以下であることが好ましく、６０°以下であることがさらに好ましい。プライマー層（Ｅ）の水接触角が６５°を超えると、プライマー層（Ｅ）に対する導電性組成物の印刷性が悪くなることがある。
【０１１５】
＜＜電極構造の製造方法＞＞
＜第一の本発明の電極構造の製造方法＞
第一の本発明の電極構造の製造方法は、本発明の電極構造を製造するための方法であって、
下記工程（２）〜（４）を含むことを特徴とする。
（２）樹脂フィルム（Ａ）上に、（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を印刷することにより透明電極（Ｂ）を形成する工程、
（３）透明電極（Ｂ）の一部と接触するように導電性ペーストを印刷することにより接続部（Ｃ）を形成する工程、及び、
（４）透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を印刷することによりオーバーコート層（Ｄ）を形成する工程。
【０１１６】
＜第二の本発明の電極構造の製造方法＞
第二の本発明の電極構造の製造方法は、プライマー層（Ｅ）を備える本発明の電極構造を製造するための方法であって、
下記工程（１）〜（４）を含むことを特徴とする。
（１）樹脂フィルム（Ａ）上に、印刷によりプライマー層（Ｅ）を形成する工程、
（２）プライマー層（Ｅ）上に、（ｆ）導電性ポリマーを含む導電性組成物を印刷することにより透明電極（Ｂ）を形成する工程、
（３）透明電極（Ｂ）の一部と接触するように導電性ペーストを印刷することにより接続部（Ｃ）を形成する工程、及び、
（４）透明電極（Ｂ）と接続部（Ｃ）の少なくとも一部を被覆するように、本発明の被覆組成物を印刷することによりオーバーコート層（Ｄ）を形成する工程。
【０１１７】
第二の本発明の電極構造の製造方法においては、樹脂フィルム（Ａ）に対する導電性組成物の印刷性及び密着性の向上の観点から、工程（１）において、本発明の被覆組成物を用いてプライマー層（Ｅ）を形成することが好ましい。
【０１１８】
＜＜導電性組成物＞＞
本発明の導電性組成物は、（ｆ）導電性ポリマー、及び、
（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂
を含み、印刷により塗工可能であることを特徴とする、本発明の電極構造において透明電極（Ｂ）を形成するための導電性組成物である。
【実施例】
【０１１９】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【０１２０】
１．使用材料
以下の実施例及び比較例では、下記の材料を使用した。
１−１．（ａ）Ｔｇが３０℃以上である熱可塑性樹脂
・熱可塑性ポリエステル（荒川化学工業株式会社製、アラキード７０１８、固形分４０重量％、重量平均分子量１８，０００、Ｔｇ５０℃、酸価３ｍｇＫＯＨ／ｇ、水接触角７５°）
・熱可塑性アクリル樹脂（ＤＩＣ株式会社製、アクリディックＡ−４５２、固形分４０重量％、重量平均分子量不明、Ｔｇ７０℃、酸価３ｍｇＫＯＨ／ｇ、水接触角７３°）
・熱可塑性ポリエステル（荒川化学工業株式会社製、アラキード７０１２、固形分３５重量％、重量平均分子量２５，０００、Ｔｇ５１℃、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満、水接触角７５°）
・熱可塑性ポリエステル（東洋紡株式会社製、バイロンＵＲ−１４００、固形分４０重量％、重量平均分子量４０，０００、Ｔｇ８３℃、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満、水接触角７０°）
・熱可塑性ポリエステル（高松油脂株式会社製、ペスレジンＳ−６８０ＥＡ、固形分４５重量％、重量平均分子量３，０００、Ｔｇ３０℃、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、水接触角６２°）
・熱可塑性ポリエステル（東洋紡株式会社製、バイロンＵＲ−６１００、固形分４５重量％、重量平均分子量２５，０００、Ｔｇ−３０℃、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ未満、水接触角７１°）
・熱可塑性ポリエステル（日本ユピカ株式会社製、ユピカコートＧＶ２３０、固形分１００重量％、重量平均分子量７，９００、Ｔｇ不明、酸価５３ｍｇＫＯＨ／ｇ、水接触角７０°）
１−２．（ｂ）紫外線吸収剤
・トリアジン系紫外線吸収剤（アデカ株式会社製、アデカスタブＬＡ−Ｆ７０）
・ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（アデカ株式会社製、アデカスタブＬＡ−３６）
１−３．（ｃ）有機溶剤
・ジアセトンアルコール（東京化成工業株式会社製、沸点：１６８℃）
・γ−ブチロラクトン（和光純薬工業株式会社製、沸点：２０４℃）
１−４．（ｄ）スリップ剤
・オルガノシリカゾル（日産化学株式会社製、粒子径１０〜１５ｎｍ、シリカ濃度３０％、有機溶媒分散品）
１−５．（ｅ）界面活性剤
・フッ素系化合物（デュポン株式会社製、ＣＡＰＳＴＯＮＥ  ＦＳ−３１００）
１−６．（ｇ）Ｔｇが０℃以上である熱可塑性樹脂
・ポリエステル系樹脂（ナガセケムテックス株式会社製、ガブセンＥＳ−９０２０、固形分２５％、Ｔｇ２５℃）
１−７．（ｉ）導電性向上剤
・ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）（東京化成工業株式会社製）
１−８．（ｊ）親水性付与剤
・ポリエーテル変性ウレタン系表面調整剤（サンノプコ株式会社製、ＳＮクリーンアクト８２）
・ポリエーテル変性アクリレート（ダイセルオルネクス株式会社製、ＥＢＥＣＲＹＬ８０）
・ポリエーテル変性シリコーン系表面調整剤（信越化学工業株式会社製、ＫＦ−６０１１）
１−９．増粘剤
・架橋性ポリアクリル酸（ＢＦ  Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、ＣＡＲＢＯＰＯＬ  ＥＴＤ−２６２３）
１−１０．酸化防止剤
・タンニン酸（和光純薬工業株式会社製）
１−１１．溶剤
・イソプロピルアルコール（和光純薬工業株式会社製、ＩＰＡ）
１−１２．銀ペースト
・ＣＡ−Ｔ３０（大研化学製造販売株式会社より購入）
１−１３．樹脂フィルム（Ａ）
・ＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＴ−６０）
・ＰＣフィルム（帝人株式会社製、ピュアエース）
・アクリル樹脂フィルム（三菱レーヨン株式会社製、アクリプレンＨＢＳ００６）
【０１２１】
２．（ｆ）導電性ポリマーの製造
（製造例１）ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ重合品の製造
スターラーおよび窒素入り口を装備した１０Ｌの反応容器中に、５５０８ｇのイオン交換水、４９２ｇの１２．８重量％ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）（Ｍｗ＝５６０００）水溶液を入れ、窒素を吹き込みながら２５℃に保って１時間撹拌した。この時の溶液中の温度は２５℃、酸素濃度は０．５ｍｇ／Ｌ、ｐＨは０．８、撹拌速度は３００ｒｐｍであった。なお、酸素濃度はインプロ６０００シリーズＯ２センサーを用いるニック・プロセス・ユニット７３Ｏ２（メトラー・トレド株式会社製）を用いて測定した。次に、２５．４ｇ（１７９ミリモル）の３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＥＤＯＴ）、０．４５ｇのＦｅ２（ＳＯ４）３・３Ｈ２Ｏ、３０ｇのＮａ２Ｓ２Ｏ８を加え、重合反応を開始させた。２５℃において１２時間反応させた後、さらに３０ｇのＮａ２Ｓ２Ｏ８を加えた。１２時間の追加反応時間後に、イオン交換樹脂ＬｅｗａｔｉｔＳ１００Ｈ、ＬｅｗａｔｉｔＭＰ６２を用いて処理することにより、濃青色の高粘度ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを４２００ｇ得た（固形分  ２．２％、粘度  ６６ｄＰａ・ｓ、チクソトロピー指数  ３．３、降伏値  ５．５Ｐａ、平均粒子径  ３３０ｎｍ（Ｍａｌｖｅｒｎ社製ゼータサイザー  Ｎａｎｏ−Ｓを用いて測定した。））。
【０１２２】
３．各種試験フィルムの作製方法
・電極構造を有する試験フィルム（試験フィルム(1)）の作製方法
樹脂フィルム（Ａ）上に、下記表１に示す重量比で各成分を混合して得られた導電性組成物をスクリーン印刷法にて印刷し、１００℃で１０分間加熱処理することにより、透明電極（Ｂ）を作製した。次に、銀ペーストを印刷し、１２０℃で加熱硬化させることにより、接続部（Ｃ）を形成した。さらに、下記表１に示す重量比で各成分を混合して得られた被覆組成物を印刷し、１００℃で１５分間乾燥させ、オーバーコート層（Ｄ）を形成することにより、試験フィルム(1)を作製した。なお、接続部（Ｃ）には一部オーバーコート層（Ｄ）にて覆われていない非被覆部分を残しておくことで、オーバーコート層（Ｄ）形成後も透明電極（Ｂ）の表面抵抗値を測定することが可能である。
【０１２３】
・耐硫化性試験用フィルム（試験フィルム(2)）の作製方法
試験フィルム(1)と同様の手法にて樹脂フィルム（Ａ）上に接続部（Ｃ）を形成した後、さらに、下記表１に示す重量比で各成分を混合して得られた被覆組成物をスクリーン印刷法により全面に印刷し、１００℃にて乾燥させ、オーバーコート層（Ｄ）を形成することにより、試験フィルム(2)を作製した。
【０１２４】
・アンチブロッキング性試験用フィルム（試験フィルム(3)）の作製方法
接続部（Ｃ）を形成しない他は、試験フィルム(2)と同様の手法にて試験フィルム(3)を作製した。
【０１２５】
４．評価方法
以下の実施例及び比較例では、下記の方法により評価を行った。
【０１２６】
分散性外観
被覆組成物をガラス容器に入れて密栓し、１時間経過後に目視観察し、以下の評価基準により、液外観を評価した。
○：沈殿物が観測されない
×：沈殿物が観測される
【０１２７】
粘度
被覆組成物をガラス容器に入れて密栓後、恒温槽に入れて２５℃に保ち、Ｂ型粘度計（Ｂ型粘度計ＢＭ：東機産業製、回転数６ｒｐｍ、Ｎｏ．４ローター）にて粘度を測定した。
【０１２８】
表面張力
被覆組成物の２５℃における表面張力を、Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法により全自動表面張力計（協和界面科学株式会社製、ＣＢＶＰ−Ｚ）を用いて測定した。
【０１２９】
全光線透過率（Ｔｔ）及びヘイズ（Ｈａｚｅ）値
試験フィルム(1)につき、ＪＩＳ  Ｋ  ７１５０に従い、スガ試験機株式会社製ヘイズコンピュータＨＧＭ−２Ｂを用いて測定した。
【０１３０】
密着性（碁盤目試験）
試験フィルム(1)につき、ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に従って、碁盤目試験を実施し、以下の基準で評価した。
◎：碁盤目試験が１０点である
○：碁盤目試験が９〜８点である
【０１３１】
耐硫化性
試験フィルム(2)と硫黄粉を密閉容器に入れ、室温条件下、２４時間静置後、銀ペーストの試験前後の色変化を目視により確認し、以下のように評価した。
◎：変色なし
○：わずかに黒みを帯びた変色が一部あり
×：黒色に変色
【０１３２】
耐紫外線性
試験フィルム(1)について、耐紫外線性試験前後の表面抵抗率ＳＲ（Ω／□）を測定してＳＲ上昇率を求め、以下基準により評価した。
ＳＲ上昇率＝（耐紫外線性試験後のＳＲ）／（耐紫外線性試験前のＳＲ）
◎：ＳＲ上昇率が０．９５〜１．０５である
○：ＳＲ上昇率が１．０５〜１．３である
×：ＳＲ上昇率が１．３以上である
耐紫外線性試験は、耐光性試験機（ＡＴＬＡＳ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ＧｍｂＨ製、ＳＵＮＳＥＴ  ＣＰＳ）に試験フィルム(1)を格納し、キセノンランプを用い、放射照度２５０Ｗ／ｍ２、温度５０℃の条件で、連続して１００時間ＵＶ照射することにより行った。
表面抵抗率ＳＲの測定は、試験フィルム(1)の接続部に三和電気計器株式会社製サンワ・デジタルマルチメータＰＣ５０００のテストリードの先端を各々強く接着させることにより行った。
【０１３３】
耐熱性
試験フィルム(1)について、耐熱性試験前後の表面抵抗率ＳＲ（Ω／□）を測定してＳＲ上昇率を求め、以下基準により評価した。
ＳＲ上昇率＝（耐熱性試験後のＳＲ）／（耐熱性試験前のＳＲ）
◎：ＳＲ上昇率が０．９５〜１．０５である
○：ＳＲ上昇率が１．０５〜１．３である
×：ＳＲ上昇率が１．３以上である
耐熱性試験は、試験フィルム(1)を送風オーブン内に入れ、温度１００℃の条件で１００時間保つことにより行った。
表面抵抗率ＳＲの測定は、試験フィルム(1)の接続部に三和電気計器株式会社製サンワ・デジタルマルチメータＰＣ５０００のテストリードの先端を各々強く接着させることにより行った。
【０１３４】
アンチブロッキング性
試験フィルム(3)を２枚用意し、一方の試験フィルム(3)のオーバーコート層形成面と、他方の試験フィルム(3)の樹脂フィルム（Ａ）面が接触するように重ね、室温条件下２４時間静置後、試験フィルムを剥がす際のアンチブロッキング性を、下記基準により評価した。
◎：張り付くことなく容易に剥がれる
○：わずかに張り付くが剥がれる
×：張り付いて剥がれにくい
【０１３５】
プライマー性（水接触角）
樹脂フィルム（Ａ）上に、実施例１〜１４で得られた被覆組成物をスクリーン印刷法を用いて塗布し、１００℃で１５分間加熱処理することによりオーバーコート層（Ｄ）（プライマー層（Ｅ））を形成した。得られたオーバーコート層（Ｄ）（プライマー層（Ｅ））の接触角を、接触角計（協和界面化学株式会社製、ＣＡ−Ｄ型）を用いて測定した。２５℃、５０％ＲＨ環境下、２５℃の蒸留水（和光純薬工業株式会社製）をプライマー層表面に滴下し、１０秒後の接触角を測定した。
【０１３６】
プライマー性（被印刷性）
水接触角の評価で得られたオーバーコート層（Ｄ）（プライマー層（Ｅ））上に、導電性組成物を用いてスクリーン印刷法にて０．５ｍｍ配線パターンを印刷し、描かれたパターンを顕微鏡観察し、パターンの外観を下記基準により評価した。
○：全ての配線パターンが欠陥なくえがかれている
×：ハジキやヨレ等の欠陥のある配線パターンがある
【０１３７】
パターン外観
被覆組成物を用いて、樹脂フィルム（Ａ）の上に、スクリーン印刷法にて、０．５ｍｍ配線パターンを印刷し、描かれたパターンを顕微鏡観察し、パターンの外観を下記基準により評価した。
○：全ての配線パターンが欠陥なく描かれている
×：欠陥のある配線パターンがある
【０１３８】
ハジキ・ヨレ
被覆組成物を用いて、樹脂フィルム（Ａ）の上に、スクリーン印刷法にて、０．５ｍｍ配線パターンを印刷し、描かれたパターンを顕微鏡観察し、ハジキ・ヨレを下記基準により評価した。
◎：配線パターンに凹凸がなく、ズレがない
○：配線パターンに凹凸があり、ズレやしわが存在するが悪影響はない程度である
【０１３９】
糸曳き
被覆組成物を用いて、樹脂フィルム（Ａ）の上に、スクリーン印刷法にて、０．５ｍｍ配線パターンを印刷し、スクリーン版と樹脂フィルム（Ａ）が離れる際の、被覆組成物の糸曳きの程度を目視で評価した。
◎：糸曳きが全く見られない
○：わずかに糸曳きが見られるが、印刷性には悪影響はない程度である
【０１４０】
（実施例１〜１４、比較例１〜３）
下記表１に示す重量比で各成分を混合し、被覆組成物及び導電性組成物を得た。得られた被覆組成物及び導電性組成物を用いて、上述の方法により被覆組成物の物性（分散性外観、粘度、表面張力）、被覆層の物性（全光線透過率（Ｔｔ）、ヘイズ（Ｈａｚｅ）値、密着性、耐硫化性、耐紫外線性、耐熱性、アンチブロッキング性）、プライマー性（水接触角、被印刷性）、及び、スクリーン印刷性（パターン外観、ハジキ・ヨレ、糸曳き）を評価した。結果を表１に示す。
なお、比較例３の被覆組成物は分散性外観の評価結果が悪かったため、その他の評価項目については評価を行わなかった。
【０１４１】
【表１】
0006779477.tif 000003