(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆うように設けられた保護膜と、前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記一対の端面電極の表面に形成されためっき層とを備え、前記一対の上面電極は、前記抵抗体側に向かって突出する突出部を有し、前記抵抗体は前記一対の上面電極の前記突出部以外の部分に接続し、前記保護膜に前記一対の上面電極の前記突出部が露出するように切欠部を設け、前記切欠部において前記保護膜から露出した前記一対の上面電極と前記めっき層とが電気的に接続されているチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される低い抵抗値の厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図５〜図７に示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極２と、絶縁基板１の上面に設けられ、かつ一対の上面電極２間に形成された抵抗体３と、少なくとも抵抗体３を覆うように設けられた保護膜４と、一対の上面電極２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極５と、上面電極２の一部と一対の端面電極５の表面に形成されためっき層６とを備えていた。また、一対の上面電極２、抵抗体３は上面視で矩形状になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のチップ抵抗器においては、近年の高電力化に伴って、抵抗体３の寸法を大きくした場合、一対の上面電極２の露出寸法が小さくなるため、一対の上面電極２が端面電極５覆われてしまい、これにより、一対の上面電極２とめっき層６との接続が不安定になるという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、少なくとも前記抵抗体を覆うように設けられた保護膜と、前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記一対の端面電極の表面に形成されためっき層とを備え、前記一対の上面電極は、前記抵抗体側に向かって突出する突出部を有し、前記抵抗体は前記一対の上面電極の前記突出部以外の部分に接続し、前記保護膜に前記一対の上面電極の前記突出部が露出するように切欠部を設け、前記切欠部において前記保護膜から露出した前記一対の上面電極と前記めっき層とが電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のチップ抵抗器は、保護膜の切欠部により上面電極の一部が露出しているため、切欠部において上面電極とめっき層の接続信頼性を確保することができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の主要部の上面図
【図２】同チップ抵抗器の主要部の上面図
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図
【図４】同チップ抵抗器の製造方法の一部を示す上面図
【図５】従来のチップ抵抗器の主要部の上面図
【図６】同チップ抵抗器の主要部の上面図
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
図１、図２は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の主要部の上面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図である。
【００１０】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１〜図３に示すように、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、少なくとも前記抵抗体１３を覆うように設けられた保護膜１４とを備え、前記一対の上面電極１２は、前記抵抗体１３側に向かって突出する突出部を有し、前記抵抗体１３は前記一対の上面電極１２の前記突出部以外の部分に接続し、前記保護膜１４に前記一対の上面電極１２の一部が露出するように切欠部１４ａを設けている。
【００１１】
なお、図１では、保護膜１４、一対の端面電極１５、めっき層１６を省略し  図２では、一対の端面電極１５、めっき層１６を省略している。
【００１２】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は短形状（上面視にて長方形）となっている。
【００１３】
また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１条面の両端部に設けられ、銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、一対の上面電極１２のそれぞれ上面に再上面電極（図示せず）を設けてもよい。そして、一対の上面電極１２には、それぞれ抵抗体１３側に向かって突出する突出部１２ａが形成されている。このとき、突出部１２ａを備えた一対の上面電極１２は絶縁基板１１の中心部に対して点対称になるように形成されている。
【００１４】
さらに、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間に、銅ニッケル、銀パラジウム、または酸化ルテニウムからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。なお、抵抗体１３に抵抗値調整用のトリミング溝（以下、図示せず）を設けてもよい。このとき、抵抗体１３は蛇行状に形成され、一対の上面電極１２の突出部１２ａが形成されていない箇所に接続される。
【００１５】
そして、前記保護膜１４は、一対の上面電極１２の一部と抵抗体１３を覆うように設けられている。さらに、前記保護膜１４に切欠部１４ａを形成し、一対の上面電極１２の一部（突出部１２ａ）が露出するようにしている。切欠部１４ａで一対の上面電極１２の一部を露出させるために、一対の上面電極１２に突出部１２ａを形成するとともに、突出部１２ａに抵抗体１３を接続しないようにしている。
【００１６】
この保護膜１４は、エポキシ樹脂で構成され、その幅は、絶縁基板１１の幅と同じ幅であり、保護膜１４の両側面は、絶縁基板１１の両側面から露出する。さらに、切欠部１４ａも保護膜１４の両端部において絶縁基板１１の両側面から露出している。
【００１７】
一対の上面電極１２に突出部１２ａを形成し、抵抗体１３を蛇行状にし、保護膜１４に切欠部１４ａを形成するには、所定の形状にしたマスクを用いて印刷することによって行う。
【００１８】
また、前記一対の端面電極１５は、絶縁基板１１の両端面に設けられ、保護膜１４から露出した一対の上面電極１２の上面の一部と電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。なお、金属材料をスパッタすることにより形成してもよい。
【００１９】
さらに、この一対の端面電極１５の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１６が形成されている。このとき、めっき層１６は保護膜１４と接している。
【００２０】
一対の上面電極１２には、めっき層１６が一対の端面電極１５を間に介して電気的に接続している箇所もあるが、突出部１２ａでは、一対の端面電極１５を介さずにめっき層１６と直接密着して形成されている。なお、一対の端面電極１５とめっき層１６と直接接続されている部分の長さは、切欠部１４ａの長さの５０％以上が必要である。
【００２１】
上記したように本発明の一実施の形態においては、保護膜１４に切欠部１４ａを設け、さらに一対の上面電極１２に突出部１２ａを設けて、この突出部１２ａを保護膜１４から露出させるように切欠部１４ａを位置させているため、切欠部１４ａにおいてめっき層１６と一対の上面電極１２の接続を確保でき、これにより、抵抗体１３の寸法を大きくしたり、端面電極１５の廻り込みが大きくなったりしても、めっき層１６と一対の上面電極１２との接続性を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２２】
すなわち、従来のチップ抵抗器では、一対の上面電極１２の露出部分が少ないため、端面電極１５が一対の上面電極１２を全て覆って保護膜１４にオーバーラップしてしまい、めっき層１６と一対の上面電極１２が直接接続する部分がなくなり、これにより、接続性に問題が生じる可能性があったが、本発明では、保護膜１４の切欠部１４ａによって一対の上面電極１２の突出部１２ａを保護膜１４から露出させてその露出部分を大きくし、端面電極１５が一対の上面電極１２の全てを覆うことがないようにしている。
【００２３】
また、特に、一対の端面電極１５を、樹脂銀を塗布して形成し、その際にペーストが保護膜１４側へ大きく廻り込んでしまっても、めっき層１６と一対の上面電極１２との接続性を維持することができる。
【００２４】
ここで、本願のチップ抵抗器では、図４に示すように、分割用の縦分割部２１ａと横分割部２１ｂを複数有し１個のチップ抵抗器に相当するチップ領域２２が複数区画されているシート状絶縁基板２３に、横分割部２１ｂを跨ぐように帯状に保護膜１４を形成するが、保護膜１４に絶縁基板１１の両側面から露出するように、すなわち、横分割部２１ｂを跨ぐように切欠部１４ａを形成しているため、分割しなければならない保護膜１４の量（絶縁基板１１と保護膜１４の全体の厚み）が、切欠部１４ａを形成していない場合に比べて減り、これにより、バリの発生等を低減でき、分割性が向上する。
【００２５】
なお、突出部１２ａを備えた一対の上面電極１２は絶縁基板１１の中心部に対して点対称になるように形成しているが、抵抗体１３、保護膜１４も、絶縁基板１１の中心部に対して点対称になるように形成してもよい。
【００２６】
点対称にすることによって、抵抗体１３の有効長を長くすることができるため、耐サージ等の電力面での特性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明におけるチップ抵抗器は、一対の上面電極とめっき層との接続性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される低い抵抗値の厚膜抵抗体で形成されたチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００２８】
１１  絶縁基板
１２  一対の上面電極
１２ａ  突出部
１３  抵抗体
１４  保護膜
１４ａ  切欠部
【図１】
0006678293.tif 000002
【図２】
0006678293.tif 000003
【図３】
0006678293.tif 000004
【図４】
0006678293.tif 000005
【図５】
0006678293.tif 000006
【図６】
0006678293.tif 000007
【図７】
0006678293.tif 000008