(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイス製造ツール用のバッファシステムであって、
封止可能容器を支持しうるよう構成された１個又は複数個の後退可能棚と、
半導体デバイス製造ツールに備わる１個又は複数個のロードポートより上方に配置可能な１個又は複数個のスライディングアセンブリであり、リニアレールシステム上に実装され、少なくとも１個の上記封止可能容器が配設されたときにその下側面の少なくとも一部分を支持するプレートを含み、上記１個又は複数個の後退可能棚より下方にある一通り又は複数通りの位置へと封止可能容器を輸送しうるよう構成された１個又は複数個のスライディングアセンブリと、
上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のロードポートを含む集合内の任意の２個間で封止可能容器を輸送しうるよう構成された１個又は複数個のリフティングアセンブリと、
を備えるバッファシステム。
【請求項２】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚のうち少なくとも１個を上記１個又は複数個のロードポートのうち少なくとも１個より上方に配置可能なバッファシステム。
【請求項３】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚が、
ローをなして並ぶ２個以上の後退可能棚を含むバッファシステム。
【請求項４】
請求項３のバッファシステムであって、そのローが水平方向を向いているバッファシステム。
【請求項５】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリが封止可能容器を直線状水平経路に沿い輸送するバッファシステム。
【請求項６】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリが封止可能容器のうち少なくとも１個の下側面の少なくとも一部分を支持するバッファシステム。
【請求項７】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のリフティングアセンブリのうち少なくとも２個が同時に動くバッファシステム。
【請求項８】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚のうち少なくとも１個が後退することで、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリによる封止可能容器の鉛直輸送向けのクリアランスが提供されるバッファシステム。
【請求項９】
請求項１のバッファシステムであって、プレートの運動がリードスクリュ、ベルトドライブ、テープドライブ、ケーブルドライブ及びリニアモータのうち少なくともいずれかにより推進されるバッファシステム。
【請求項１０】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚及び上記１個又は複数個のスライディングアセンブリのうち少なくともいずれかが、封止可能容器上にある１個又は複数個の対応するスロットと係合し封止可能容器の柔軟な整列を実現するよう構成された１本又は複数個のキネマティックピンを有するバッファシステム。
【請求項１１】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリが封止可能容器を直線状鉛直経路に沿い輸送するバッファシステム。
【請求項１２】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリが、コンベアレール及びコンベアプレートのうち少なくともいずれかであり封止可能容器のうち少なくとも１個に係るものを支持するバッファシステム。
【請求項１３】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリのうち少なくとも１個の運動がケーブル、テープ及び平衡錘のうち少なくともいずれかにより推進されるバッファシステム。
【請求項１４】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリが、
１本又は複数本のフォークを備えるバッファシステム。
【請求項１５】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリ及び上記１個又は複数個のスライディングアセンブリのうち少なくともいずれかが、駆動部の故障を受け稼働するブレーキを有するバッファシステム。
【請求項１６】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のリフティングアセンブリのうち少なくともいずれかが、所定の限界を超えた運動を妨げる安全止めを有するバッファシステム。
【請求項１７】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のリフティングアセンブリのうち少なくともいずれかが半導体デバイス製造ラインツール内に統合可能であるバッファシステム。
【請求項１８】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のリフティングアセンブリのうち少なくともいずれかが半導体デバイス製造ラインツールに固定的に装着されているバッファシステム。
【請求項１９】
請求項１８のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリの少なくとも一部分が半導体デバイス製造ラインツールの前側に片持ち梁形態で実装可能であるバッファシステム。
【請求項２０】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のリフティングアセンブリのうち少なくともいずれかが半導体デバイス製造ラインツール付近に配置可能であるバッファシステム。
【請求項２１】
請求項２０のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリが天井に実装可能であるバッファシステム。
【請求項２２】
請求項２０のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリが床に実装可能であるバッファシステム。
【請求項２３】
請求項１のバッファシステムであって、半導体デバイス製造ラインツールが、
半導体処理ツール、計量ツール及び検査ツールのうち少なくともいずれかを備えるバッファシステム。
【請求項２４】
請求項１のバッファシステムであって、更に、
自バッファシステムに備わる上記１個又は複数個の後退可能棚と第２バッファシステムに備わる１個又は複数個の後退可能棚との間で封止可能容器を輸送しうるよう構成された１個又は複数個のローラアセンブリを備えるバッファシステム。
【請求項２５】
請求項１のバッファシステムであって、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリが、更に、上記１個又は複数個のリフティングアセンブリに係る１本又は複数本の走行経路沿いにある１個又は複数個の中間的な場所へと封止可能容器を輸送しうるよう構成されているバッファシステム。
【請求項２６】
１個又は複数個のロードポートと、
バッファサブシステムと、
を備え、そのバッファサブシステムが、
封止可能容器を支持しうるよう構成された１個又は複数個の後退可能棚と、
上記１個又は複数個のロードポートより上方に配置された１個又は複数個のスライディングアセンブリであり、リニアレールシステム上に実装され、少なくとも１個の上記封止可能容器が配設されたときにその下側面の少なくとも一部分を支持するプレートを含み、上記１個又は複数個の後退可能棚より下方にある一通り又は複数通りの位置へと封止可能容器を輸送しうるよう構成された１個又は複数個のスライディングアセンブリと、
上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のロードポートを含む集合内の任意の２個間で封止可能容器を輸送しうるよう構成された１個又は複数個のリフティングアセンブリと、
を有する半導体デバイス製造ラインツール。
【請求項２７】
請求項２６の半導体デバイス製造ラインツールであって、
半導体処理ツール、計量ツール及び検査ツールのうち少なくともいずれかを備える半導体デバイス製造ラインツール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件開示は総じて半導体デバイス製造ラインツールに関し、より具体的には、半導体デバイス製造ラインツールの処理フロー管理用の高スループットバッファシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本願は、「高スループットワークインプロセスバッファ」(HIGH THROUGHPUT WORK IN PROCESS BUFFER)と題しＭｉｃｈａｅｌ  Ｂｒａｉｎを発明者とする２０１５年２月７日付米国暫定特許出願第６２／１１３，３７６号に基づき米国特許法第１１９条（ｅ）の規定による利益を主張する出願であるので、この参照を以て当該暫定特許出願の全容を本願に繰り入れることにする。
【０００３】
現代的半導体デバイス製造ラインにおける処理フローでは多数の製造工程が利用され、それらが一群の半導体製造ツールにより実行される。場合によっては、処理フロー内に８００個超のリエントラントフロー内処理工程があり、それらが１００種超の設備ユニット１０００個超を有する一群の半導体デバイス製造ラインツールに分配されることとなろう。処理フロー内のウェハは、通常、封止可能容器又はＦＯＵＰ(front opening unified pod)に入れられた状態で、ＡＭＨＳ(automated material handling system)により諸処理工程を巡り動かされていく。各半導体デバイス製造ラインツール内には、それら封止可能容器を受け入れる標準化ＥＦＥＭ(equipment front end module)又はロードポートがある。ひとたび半導体デバイス製造ラインツールが封止可能容器を受け入れると、その封止可能容器が制御下環境で開けられ、処理され、そしてＦＯＵＰに戻されＡＭＨＳによりピックアップされる。この構成では、封止可能容器により、処理フローにおけるウェハの貯留及び移送向けに清浄且つ保護的な環境が提供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７，５７８，６５０号明細書
【特許文献２】米国特許第６，７２６，４２９号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２００８／００７５５６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的には、処理可能な封止可能容器が処理対象ツールロードポートにないことに由来する半導体デバイス製造ラインツールのアイドル時間を、即ち枯渇を抑えることが望ましい。しかしながら、各半導体デバイス製造ラインツールでの処理時間、並びに半導体デバイス製造ラインツール間でのＡＭＨＳによる封止可能容器の送給時間が変動しうるので、高級な処理フロー最適化システムが必要になる。通常の半導体デバイス製造ラインツール内には２〜４個のロードポートがあり、それらが封止可能容器の搬入又は搬出用の一時貯留手段として働く。しかしながら、それら付加的なロードパートでは枯渇、特に高スループット半導体デバイス製造ラインツールでのそれをなくすのに十分でないことがある。更に、実際上の観点からすれば、普通、所与半導体デバイス製造ラインツール向けのロードポートの個数は制限される。例えば、ロードポートの個数を増やすと、価値ある処理ライン上空間が費やされ、ウェハハンドリングシステム（例．ＡＭＨＳ）向け走行条件が厳しくなり、且つ半導体デバイス製造ラインツールを包む対環境筐体のサイズが大きくなるのであり、これらは皆、動作コストを上昇させ且つ保守条件を厳格化させる。従って、欠陥例えば上掲のそれらを治癒しうるシステム及び方法を提供することが望ましかろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本件開示の１個又は複数個の例示的実施形態に係る半導体デバイス製造ツール用バッファシステムを開示する。ある例示的実施形態に係るシステムは１個又は複数個の後退可能棚（引出棚）を有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個の後退可能棚が、封止可能容器（密封容器）を支持しうるよう構成される。他の例示的実施形態に係るシステムは、半導体デバイス製造ツールに備わる１個又は複数個のロードポート（装填ポート）より上方に配置可能な１個又は複数個のスライディングアセンブリ（摺動アセンブリ）を有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個のスライディングアセンブリが、上記１個又は複数個の後退可能棚より下方にある一通り又は複数通りの位置へと封止可能容器を輸送しうるよう構成される。他の例示的実施形態に係るシステムは、１個又は複数個のリフティングアセンブリ（昇降アセンブリ）を有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個のリフティングアセンブリが、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のロードポートを含む集合内の任意の２個間で封止可能容器を輸送しうるよう構成される。
【０００７】
本件開示の１個又は複数個の例示的実施形態に係る半導体デバイス製造ラインツールを開示する。ある例示的実施形態に係る半導体デバイス製造ラインツールは１個又は複数個のロードポートを有する。他の例示的実施形態に係る半導体デバイス製造ラインツールはバッファサブシステムを有する。他の例示的実施形態では、そのバッファサブシステムが１個又は複数個の後退可能棚を有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個の後退可能棚が、封止可能容器を支持しうるよう構成される。他の例示的実施形態では、バッファサブシステムが、上記１個又は複数個のロードポートより上方に配置可能な１個又は複数個のスライディングアセンブリを有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個のスライディングアセンブリが、上記１個又は複数個の後退可能棚より下方にある一通り又は複数通りの位置へと封止可能容器を輸送しうるよう構成される。他の例示的実施形態では、バッファサブシステムが１個又は複数個のリフティングアセンブリを有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個のリフティングアセンブリが、上記１個又は複数個の後退可能棚、上記１個又は複数個のスライディングアセンブリ及び上記１個又は複数個のロードポートを含む集合内の任意の２個間で封止可能容器を輸送しうるよう構成される。
【０００８】
本件開示の１個又は複数個の例示的実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールをバッファリングする方法を開示する。ある例示的実施形態に係る方法は、１個又は複数個の封止可能容器を１個又は複数個の後退可能棚上で支持するステップを有する。他の例示的実施形態に係る方法は、その１個又は複数個の封止可能容器のうち少なくとも１個を１個又は複数個のロードポートへと輸送するステップを有する。他の例示的実施形態では、その１個又は複数個の後退可能棚のうち少なくとも１個が後退することで上記１個又は複数個の封止可能容器向けのクリアランスが提供される。他の例示的実施形態に係る方法は、その１個又は複数個の封止可能容器のうち少なくとも１個を上記１個又は複数個の後退可能棚のうち上記少なくとも１個へと輸送するステップを有する。
【０００９】
ご理解頂けるように、上掲の全般的記述及び後掲の詳細記述は共に専ら例示的且つ説明的なものであり、本件開示への必須的限定事項ではない。添付図面は、その特徴に組み込まれ且つ一部をなし、本件開示の主題を描写するものである。明細書及び図面は相俟って本件開示の諸原理を説明するように働く。
【００１０】
本件開示の多々ある長所については、以下の如き添付図面を参照することによって、本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）にはより良好に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図である。
【図１Ｂ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略側面図である。
【図１Ｃ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略上面図であり、後退可能棚が後退ポジションに引き込まれている図である。
【図１Ｄ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略上面図であり、後退可能棚が伸展ポジションに引き込まれている図である。
【図２】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、封止可能容器が後退可能棚上に所在している図である。
【図３】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、キネマティックピンスロットを有している封止可能容器の下側面３０２の模式図である。
【図４Ａ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、３個のロードポートが封止可能容器により使用され且つキューイング中の封止可能容器が後退可能棚上で支持されている状態を示す図である。
【図４Ｂ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、封止可能容器を輸送しているリフティングアセンブリとスライディングアセンブリとの同時運動を示す図である。
【図４Ｃ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、スライディングアセンブリ上に所在している封止可能容器を示す図である。
【図４Ｄ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、スライディングアセンブリ上に所在している封止可能容器から分離されたリフティングアセンブリを示す図である。
【図４Ｅ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、スライディングアセンブリの働きによる第１封止可能容器の輸送並びに２個のリフティングアセンブリの同時運動を示す図である。
【図４Ｆ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、後退する後退可能棚の同時運動並びにリフティングアセンブリの運動を示す図である。
【図４Ｇ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携している高スループットバッファシステムの概略前面図であり、第１封止可能容器が後退可能棚に向かい第２同時容器がロードポートに向かう同時移送を示す図である。
【図５Ａ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、２個のバッファシステムがリンクされているバッファクラスタの概略上面図である。
【図５Ｂ】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、バッファシステム間で封止可能容器を輸送するローラアセンブリを示す概略模式図である。
【図６】本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールをバッファリングする方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面に示す被開示主題を詳細に参照する。
【００１３】
全体として図１Ａ〜図６を参照し、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る半導体デバイス製造ラインツール用高スループットバッファを提供するシステム及び方法について記述することにする。本件開示の諸実施形態は、後退可能棚を内包する半導体デバイス製造ツールと連携するバッファシステムを指向している。他の諸実施形態は、リフティングアセンブリ及びスライディングアセンブリを有していて、半導体デバイス製造ラインツールのロードポートと後退可能棚との間で封止可能容器を輸送しうる、バッファシステムを指向している。本件開示の諸実施形態では封止可能容器の水平輸送及び鉛直輸送を実行する。加えて、本件開示の諸実施形態では、半導体デバイス製造ラインツールを取り巻く空間の効率的利用を実行し、ひいては処理フローのスループットを向上させる。語「封止可能容器」及び「ＦＯＵＰ」が本件開示の目的に沿い互換的に使用されることに、ここで注意されたい。
【００１４】
ここでご理解頂けるように、半導体デバイス製造ラインツールのスループットは、そのツールでの処理時間、そのツール上にあるロードポートの個数、処理対象ウェハが入っている封止可能容器向けのローカル貯留場所の個数、ローカルにアクセス可能な貯留場所とロードポートとの間での移送速度、そのツールへの及びそのツールからの封止可能容器の送給時間等、多数の要因に依存する。ある種の要因、例えばローカル貯留場所の個数並びにローカル貯留場所・ロードポート間での移送速度は、半導体デバイス製造ラインツール毎にローカルに最適化することができ、それにより、そのツールでの枯渇を減らすことに加え、外部輸送システム例えばＡＭＨＳに作用する負荷を軽減することができる。一般に、半導体デバイス製造ラインツール・外部ハンドリングシステム間をつなぐことでそのツールでの枯渇を緩和するよう設計されているシステムのことを、バッファシステムと呼んでいる。
【００１５】
同じくここでご理解頂けるように、半導体デバイス製造ラインツールのスループットは、バッファシステム設備に係る保守条件にも依存する。例えば、ある種の設備例えば複雑な多軸ロボット要素又は天井実装型輸送システムは、動作時にはある水準の性能を発揮しうるものの、生産ラインからのツールの一時的除去を必要とするかなり厳しい保守条件にさらされることがあり、そうなると総スループットが低くなる。従って、高水準の動作信頼性を提供するバッファシステムが望まれる。
【００１６】
オーバヘッドトラックを利用するクイックスワップバッファを伴うバッファシステムについては、この参照を以てその全容が本願に繰り入れられる２００４年７月２９日付特許文献１に概述されている。鉛直スタック型の貯留部を伴うバッファシステムについては、この参照を以てその全容が本願に繰り入れられる２００２年２月１９日付特許文献２に概述されている。
【００１７】
図１Ａ〜図１Ｄは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールと連携する、高スループットバッファシステム１００の概略模式図である。図１Ａ及び図１Ｂは、それぞれ、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る高スループットバッファシステムの前面及び側面を示す概略模式図である。ある実施形態では、半導体デバイス製造ラインツール１０２が、封止可能容器を受け入れる１個又は複数個のロードポート１１４ａ〜１１４ｃを有する。ロードポート上にある封止可能容器の内容物には、処理に当たり半導体デバイス製造ラインツール１０２がアクセスすることができる。
【００１８】
ここで、本件開示が特定個数のロードポートに限定されないことに注意されたい。例えば、バッファシステム１００と連携する半導体デバイス製造ラインツール１０２が、ロードポートを１個有していても、２個有していても、或いは多数有していてもよい。更に、バッファシステム１００が、製造ラインツール１０２上で利用可能なロードポートの部分集合と連携していてもよい。ある実施形態では、バッファシステム１００が製造ラインツールと連携しあるロードポートを開かせることで、外部ハンドリングシステムがそのロードポートに直にアクセスできるようにする。外部ハンドリングシステムによる１個又は複数個のロードポートへの直接アクセスを可能にすることでフェイルセーフを提供し、バッファシステム１００の誤動作という事象に際し製造ラインツールを小容量で稼働させることができる。この構成では、バッファシステム１００をモジュール化することや、バッファシステム１００にて、スループット条件を満たすのに必要な個数以上の昇降機及び棚を使用すること、ツールロードポートの一部又は全てを働かせること、並びに自由ロードポートＡＭＨＳ対峙場所を必要に応じ提供することができる。他の実施形態では、バッファシステム１００が複数個の製造ラインツール１０２と連携することとなろう。
【００１９】
ある実施形態では、バッファシステム１００により管理される封止可能容器が、その半導体デバイス製造ラインツール１０２の前側面に対し直交する向きを有する鉛直面内に居続ける。このとき封止可能容器の輸送はその鉛直面内での運動に限定される。封止可能容器の運動を鉛直面内に限定することにより、直線状経路に沿った効率的輸送が可能となる。更に、封止可能容器の運動を鉛直面に限定することにより、床面積の効率的利用が可能となるため、外部設備に対する制約が緩和される。例えば、床面積の効率的利用により、外部ハンドリングシステムの長さ及び走行時間を短縮すること、半導体デバイス製造ツール１０２を取り巻く環境エンクロージャのサイズを小さくすること、及び／又は、エアハンドラの負荷条件を軽減することができる。但し、ここで、封止可能容器の運動を鉛直面に限定することが本件開示にとり必須でないこと及びそれを限定事項として解釈すべきでないことに注意されたい。
【００２０】
他の実施形態では、バッファシステム１００が、封止可能容器を支持する後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅを有する。他の実施形態では、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅにより支持されている封止可能容器に、外部ハンドリングシステム（図示せず）例えばＡＭＨＳがアクセスすることができる。この構成では、バッファシステム１００内にある封止可能容器を、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅにより一時的に貯留することができる。
【００２１】
後退可能棚は、連携先の半導体デバイス製造ツールに備わるロードポートの上方、下方、隣等、バッファシステム１００内の任意の位置に所在させることができる。ある実施形態では、外部ハンドリングシステムへの効率的なアクセスを可能にすべく１個又は複数個の後退可能棚を連携先のロードポートより高所に所在させる。例えば、連携先のロードポートよりも高所に後退可能棚を所在させることでＡＭＨＳまでの輸送距離を縮め、ひいては送給時間を短縮して処理フローの効率を向上させることができる。他の実施形態では、伸展ポジションに引き込まれた後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄ上に所在している封止可能容器がロードポート１１４ａ〜１１４ｃの直上に位置することとなるよう、後退可能棚が各ロードポートの直上に配置される（例．後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄが図１Ａのロードポート１１４ａ〜１１４ｃの上方に配置される）。図１Ｃ、図１Ｄは、順に、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り後退可能棚が後退、伸展されている高スループットバッファシステム１００を示す概略模式図である。この構成では、伸展ポジションの後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄ上に所在している封止可能容器を、直線状鉛直経路を経てロードポート１１４ａ〜１１４ｃへと輸送することができる。ここでは、後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄからロードポート１１４ａ〜１１４ｃへの封止可能容器の直線的鉛直輸送を迅速に実行することで、外部ハンドリングシステムが封止可能容器をロードポート１１４ａ〜１１４ｃ上に直にではなく後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄ上へとアンロードすることに関わる遅延を最小化できることに、注意されたい。他の実施形態では、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃ上に所在している任意の後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄを後退させることにより、封止可能容器がロードポート１１４ａ〜１１４ｃ上に直にアンロードされよう。ここで、バッファシステムが何個の後退可能棚を有していてもよいことに注意されたい。この構成では、バッファシステムが後退可能棚を１個有していても、２個有していても、或いは多数有していてもよい。
【００２２】
他の実施形態では、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃに隣り合う鉛直カラム沿いに配置される。図２は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る高スループットバッファシステムの概略前面図であり、１２個の封止可能容器２０２ａ〜２０２ｌを内包するバッファシステムを示している。他の実施形態では、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃに隣り合う鉛直カラム沿いに配置される。後退可能棚１０４ａ、１０４ｆ及び１０４ｈはロードポート１１４ａに隣り合う鉛直カラム内に位置しており、後退可能棚１０４ｅ、１０４ｇ及び１０４ｉはロードポート１１４ｃに隣り合う鉛直カラム内に所在している。ここでは、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃに隣り合う鉛直カラム内に何個の後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが所在していてもよいことに注意されたい。
【００２３】
ここで、貯留棚（例．後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉ）からなる鉛直カラムがロードポート１１４ａ〜１１４ｃと隣り合うとする上掲の記述が、単に例示目的で提示されたものであり、限定事項として解釈されるべきでないことにも、注意されたい。例えば、貯留棚入りの鉛直カラムを、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃから分離させてもよいし、及び／又は、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃに対し回動させてもよい。
【００２４】
後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉは、本件技術分野で知られているいずれの種類のものでもよい。例えば、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが直線状経路又は回動経路沿いに動くようにするとよい。ある実施形態では、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが、リニアレール上に実装されたプレートによって構成される。後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉの運動は、例えば、リードスクリュ、ベルトドライブ、テープドライブ、ケーブルドライブ又はリニアモータにより推進することができる。
【００２５】
翻って図１Ａ〜図１Ｄに示すように、他の実施形態では、バッファシステム１００が、封止可能容器を鉛直方向に輸送するリフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅを有する。他の実施形態では、バッファシステム１００が、各後退可能棚と連携するリフティングアセンブリを、封止可能容器の後退可能棚への及び後退可能棚からの（例．後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅへの及び後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅからの）鉛直輸送用に有する。他の実施形態では、リフティングアセンブリ１０８ｂ〜１０８ｄがロードポート１１４ａ〜１１４ｃと連携する。この構成では、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃと、そのロードポート１１４ａ〜１１４ｃの直上に位置する後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄとの間で、リフティングアセンブリ１０８ｂ〜１０８ｄにより封止可能容器を上下に輸送することができる。ある実施形態では、後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄを後退させることで、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅにより輸送される封止可能容器向けのクリアランスが提供される。例えば、伸展ポジションに引き込まれた後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄ上に所在している封止可能容器を、まずその封止可能容器を後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄから持ち上げ、その後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄを後退させ、更にその封止可能容器をローディングポートへと鉛直輸送する、といった具合にリフティングアセンブリ１０８ｂ〜１０８ｄにより輸送することができる。同様の手順をなす諸工程を利用することで、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃから後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄへと封止可能容器を輸送する、逆方向の動作を実行することができる。更に、ロードポート（例．１０４ａ，１０４ｅ）に隣り合う鉛直カラム内の後退可能棚を後退させることで、リフティングアセンブリ（例．１０８ａ，１０８ｅ）による封止可能容器の輸送向けにクリアランスを提供することができる。他の実施形態では、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅにより、そのリフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅの走行経路沿いにある任意の中間位置へと封止可能容器を輸送することができる。
【００２６】
リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅは、封止可能容器を輸送するのに適し本件技術分野で知られているいずれの種類のものであってもよい。ある実施形態では、リフティングアセンブリ（例．１０８ａ〜１０８ｅのうちいずれか）内に、何個かのプロング（尖端）を有していて封止可能容器を下側から持ち上げうるフォークが備わる。他の実施形態では、リフティングアセンブリ内のフォークが２個のプロングを有する。他の実施形態では、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅが１個又は複数個のリニアレールアセンブリ１１２に沿い走行する。更に、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅの運動は、例えばケーブルドライブ、テープドライブ又は平衡錘により推進することができる。ここで、バッファシステムが何個のリフティングアセンブリを有していてもよいことに注意されたい。この構成では、バッファシステムが、リフティングアセンブリを１個有していても、２個有していても、或いは多数有していてもよい。
【００２７】
他の実施形態では、バッファシステム１００が、封止可能容器を水平方向に輸送するスライディングアセンブリ１０６を有する。ある実施形態では、そのスライディングアセンブリ１０６の少なくとも一部分を、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅより下方且つロードポート１１４ａ〜１１４ｃより上方に配置することができる。この構成では、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅにより、封止可能容器を後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅ又はロードポート１１４ａ〜１１４ｃからスライディングアセンブリ１０６へと移送することができる。更に、スライディングアセンブリ１０６により、封止可能容器を、いずれかの後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅより下方にある一通り又は複数通りの位置へと、或いはいずれかのロードポート１１４ａ〜１１４ｃより上方にある一通り又は複数通りの位置へと輸送することができる。ある実施形態では、スライディングアセンブリ１０６により、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅのうちいずれか又はロードポート１１４ａ〜１１４ｃのうちいずれかに対し整列している位置へと、摺動容器が輸送される。例えば図１Ａで考えると、ロードポート１１４ｂ上の封止可能容器を、リフティングアセンブリ１０８ｃによるスライディングアセンブリ１０６への鉛直輸送、次いでスライディングアセンブリ１０６による後退可能棚１０４ａ下方の位置への水平輸送、更に次いでリフティングアセンブリ１０８ａを介した後退可能棚１０４ａへの鉛直輸送により、ロードポート１１４ａの直上にない後退可能棚１０４ａへと輸送することができる。
【００２８】
バッファシステム１００は、封止可能容器の水平輸送用に、何個のスライディングアセンブリ１０６を有していてもよい。この構成では、バッファシステムが、スライディングアセンブリを１個有していても、２個有していても、或いは多数有していてもよい。例えば、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅ・ロードポート１１４ａ〜１１４ｃ間に、鉛直方向に沿い複数個のスライディングアセンブリを配列することができる。この構成では、各スライディングアセンブリ（例．１０６）により、バッファシステム１００内の所与高度にて封止可能容器を水平輸送することができる。他の実施形態では、１個又は複数個のスライディングアセンブリ１０６が１個又は複数個のロードポート１１４ａ〜１１４ｃより下方に所在する。
【００２９】
スライディングアセンブリ１０６は、封止可能容器を輸送するのに適し本件技術分野で知られているいずれの種類のものでもよい。ある実施形態では、スライディングアセンブリ１０６が、封止可能容器を下側から支持しつつレール沿いに走行するプレート１１０を有する。スライディングアセンブリ１０６の運動は、例えば、リードスクリュ、ベルトドライブ、テープドライブ、ケーブルドライブ又はリニアモータにより推進することができる。ある実施形態では、スライディングアセンブリ１０６を、半導体デバイス製造ラインツール１０２の前側に片持ち梁形態にて実装することができる。他の実施形態では、スライディングアセンブリ１０６を、床のうち半導体デバイス製造ラインツール１０２付近の部分上に実装することができる。
【００３０】
安全性を高めるため、バッファアセンブリの全可動部分に安全止めを具有させることで、バッファシステム１００、半導体デバイス製造ラインツール１０２、封止可能容器又はその内容物、操作及び保守人員、或いは外部のシステム等を初め、あらゆる人員又は部材への危害・損傷を防ぐようにするとよい。ある実施形態では、リフトシステム１０８ａ〜１０８ｅが、封止可能容器をその場にロックして機械故障時の落下を防ぐよう構成されたブレーキを有する。封止可能容器は、その後で、技術者が手動で又は外部ハンドリングシステムにより回収可能であろう。他の実施形態では、移送アセンブリ１０６が、所定の限界を越えての運動を妨げるシールド又は止めを有する。加えて、バッファシステム１００がセーフティインタロックを有していてもよい。例えば、後退可能棚、リフティングアセンブリ或いはスライディングアセンブリ等といった部材の運動を、インタロックの制止・途絶を受け停止させ、制限し又は限定することができる。また例えば、製造ラインツール１０２又はバッファシステム１００の少なくとも一部分への動力を、インタロックの制止・途絶を受け切断してもよい。
【００３１】
図３は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係る封止可能容器の下側面３０２を示す模式図である。ここでは、多々ある自動素材ハンドリングシステムでは封止可能容器上の頂部ハンドルが持ち上げられ、それにより半導体デバイス製造ラインツール１０２間で封止可能容器が輸送されることに、注意されたい。しかしながら、長時間に亘り頂部ハンドルの側から封止可能容器を支持すると、封止可能容器が変形して封止可能容器内の圧力に悪影響が及ぶこととなりかねない。封止可能容器内に作用する圧力が外圧に比して負圧であると汚染物の進入が生じかねない。更に、頂部ハンドル側から封止可能容器を支持しうるよう設計されている把持機構の誤動作により、封止可能容器の落下並びにその内容物の破滅的損傷が生じることとなりかねない。
【００３２】
ある実施形態では、封止可能容器が貯留及び輸送中に下側面側で持続的に支持される。本件技術分野で既知な任意の手順によりその封止可能容器の下側支持を続けながら、バッファシステム１００の構成部材により封止可能容器の支持を譲ることができる。例えば、バッファシステム１００の構成部材のうち２個の間での移送中に、それらバッファシステム１００の二部材で封止可能容器の下側面の互いに相補的な諸部分を支持しつつ、封止可能容器の下側支持を継続することができる。翻って図１Ａ〜図１Ｄに示すように、ある実施形態では、封止可能容器の下側面のうち一部分が後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅ外に延びるよう、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅの幅が封止可能容器の幅より狭くされる。更に、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅ内に、少なくとも後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅの幅分だけ隔てられた２個のプロングを有するフォークが備わる。この構成では、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅの高度を過ぎる単純な鉛直並進を通じて、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅにより封止可能容器を後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅから持ち上げることができる。他の実施形態では、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅ内に、３個のプロングを伴うフォークが備わり且つ後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅがそれと相補的なノッチを有する。更なる実施形態では、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅ上の相補的な開口間を通り、移送中に封止可能容器の下側支持が持続されるような向きを呈する１個又は複数個の造作部分が、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅ内に備わる。他の実施形態では、封止可能容器が単純な鉛直並進を通じリフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅへと及びリフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅから同様に移送されうるよう、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃのドック及びスライディングアセンブリ１０６と連携するプレート１１０により、封止可能容器の下側面の諸部分が同様に支持される。他の実施形態では、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅが、封止可能容器の側部に実装されているサイドコンベアレール３０６を支持する。更なる実施形態では、リフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅが、封止可能容器の底部に実装されているコンベアプレート（図示せず）を支持する。ここでは、コンベアレール３０６又はコンベアプレート（図示せず）が、外部ハンドリングシステムによる輸送用の支点として働きうることに注意されたい。
【００３３】
他の実施形態では、封止可能容器の下側面上にあるキネマティックピンスロットに対応するキネマティックピンの働きにより、バッファシステム１００内で封止可能容器が整列される。ある実施形態では、３個のキネマティックピンスロット３０４ａ〜３０４ｃをバッファシステム１００内部材上の対応するキネマティックピンと連結させることで安定な接触を提供し、六通りの自由度を制限して封止可能容器をしっかり位置決めすることができる。例えば、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅ、スライディングアセンブリ１０６と連携するプレート１１０、或いはローディングポート１１４ａ〜１１４ｃのうち、いずれか又は全てに、封止可能容器整列用のキネマティックピン又はキネマティックスロットを具有させることができる。ここでは、キネマティックピンによる封止可能容器の整列によって、正確な整列だけでなく輸送中の安定性も提供されうることに、注意されたい。具体的には、バッファシステム１００内での水平輸送又は鉛直輸送中に封止可能容器が滑ることを、キネマティックピンにより防ぐことができる。但し、ここで、図３におけるキネマティックピンスロットの描写が、単に例示目的で提示されていること及び限定事項として解釈されるべきものではないことに注意されたい。バッファシステム１００の構成部材が、封止可能容器のキネマティック整列に適する何個の或いはどのような構成のキネマティックピン又はキネマティックピンスロットを有していてもよい。更に、一次又は二次キネマティックピンを使用し封止可能容器を移送してもよい。他の実施形態では、別組のキネマティックピンを使用し封止可能容器が移送され、それらが封止可能容器の下側面上にある同じキネマティックスロット内に収まる。
【００３４】
翻って図２に示すように、各後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉは、半導体デバイス製造ラインツールによって処理されるべきウェハが入っている封止可能容器を受け入れる搬入ポートの態で、或いはその半導体デバイス製造ラインツールによって処理されたウェハが入っている封止可能容器を支持する搬出ポートの態で、外部ハンドリングシステムと対峙させることができる。ある実施形態では、後退可能棚１０４ａ、１０４ｆ、１０４ｈからなる鉛直カラム及び後退可能棚１０４ｅ、１０４ｇ、１０４ｉからなる鉛直カラムが専用の搬入及び／又は搬出カラムとして働く。例えば、後退可能棚１０４ｂ〜１０４ｄを搬入ポートとして構成することで、ロードポート１１４ａ〜１１４ｃへの迅速な輸送を実現することができる。更に、後退可能棚１０４ａ、１０４ｆ、１０４ｈと、後退可能棚１０４ｅ、１０４ｇ、１０４ｉとを、搬出ポートとして構成することができる。この構成では、カラムの具体的な個数及びそれらの用法を、そのツールの素材フローニーズにより決めることができる。
【００３５】
他の実施形態では、各後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが必要に応じ搬入又は搬出ポートとして動的に動作する。例えば、各後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉを搬入ポート又は搬出ポートとして独立に動作させることができる。更に、所与の後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉより高所にある全ての後退可能棚を後退させることにより、外部ハンドリングシステムは、当該所与の後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉ上に所在している封止可能容器にアクセスすることができる。他の実施形態では、伸展ポジションにて、後退ポジションにて、並びに伸展及び／又は後退の途上にて封止可能容器を支持しうるよう、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが構成される。任意の位置で封止可能容器を支持しうるよう構成された後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉは、半導体デバイス製造ラインツール１０２側でクリアランスを利用できるロードポート１１４ａ〜１１４ｃに隣り合うカラムにて、ひときわ有益たりうる。他の実施形態では、任意の後退可能棚１０４ａ〜１０４ｉが、封止可能容器を近くにある別のバッファシステムへと移送するのに利用される。
【００３６】
他の実施形態では、バッファシステム１００の全て又は一部の構成部材が、同時に移動しうるように構成される。ここでは、バッファシステム１００の全又は一部構成部材の同時運動により、複数個の封止可能容器の迅速輸送を実現すること及び外部ハンドリングシステムに対する負荷条件を抑えることができることに、注意されたい。図４Ａ〜図４Ｇに、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、後退可能棚１０４ａ〜１０４ｅ、スライディングアセンブリ１０６及びリフティングアセンブリ１０８ａ〜１０８ｅの同時運動を媒介にして複数個の封止可能容器をハンドリングするバッファシステムの概略模式構成を示す。図４Ａに示す状態では、半導体デバイス製造ラインツール１０２と連携する３個のロードポート１１４ａ〜１１４ｃが封止可能容器２０２ｂ〜２０２ｄにより使用されていて、キューイング中の封止可能容器２０２ａが後退可能棚１０４ｂ上で支持されている。図４Ｂに示す状態では、半導体デバイス製造ツール１０２による封止可能容器２０２ｂの内容物の処理が終わっている。リフティングアセンブリ１０８ｂが、スライディングアセンブリ１０６より高い位置まで封止可能容器２０２ｂを持ち上げている。同時に、スライディングアセンブリ１０６と連携するプレート１１０が、後退可能棚１０４ｅ下方の位置から後退可能棚１０４ｂ下方の位置まで移動している。図４Ｃに示す状態では、リフティングアセンブリ１０８ｂが、封止可能容器２０２ｂをプレート１１０上へと下降させている。図４Ｄに示す状態では、リフティングアセンブリ１０８ｂが下方への鉛直運動を続け、封止可能容器２０２ｂとは完全に分離されている。図４Ｅに示す状態では、スライディングアセンブリ１０６が、プレート１１０の働きで、封止可能容器２０２ｂを後退可能棚１０４ａ下方の位置へと移送している。同時に、リフティングアセンブリ１０８ｂが鉛直上昇して封止可能容器２０２ａを後退可能棚１０４ｂから持ち上げている。同じく同時に、リフティングアセンブリ１０８ａが鉛直上昇して封止可能容器２０２ｂと当接している。図４Ｆに示す状態では、後退可能棚１０４ａ及び１０４ｂが後退している。同時に、リフティングアセンブリ１０８ａが封止可能容器２０２ｂを後退可能棚１０４ａに向かい輸送しており、並行してリフティングアセンブリ１０８ｂが封止可能容器２０２ａをロードポート１１４ａに向かい輸送している。図４Ｇに示す状態では、リフティングアセンブリ１０８ｂが処理に備え封止可能容器２０２ａをロードポート１１４ａへと移送している。同時に、リフティングアセンブリ１０８ａにより封止可能容器２０２ｂが後退可能棚１０４ａ上に解き放たれるよう、後退可能棚１０４ａが伸展している。封止可能容器２０２ｂは、今や、外部ハンドリングシステムによるピックアップが可能である。
【００３７】
製造ライン内の第１バッファシステム１００により第２バッファシステム１００へと封止可能容器を移送することができる。更に、何個かのバッファシステム１００を結合させることで、封止可能容器をバッファシステム１００間で且つ外部ハンドリングシステム無しで輸送しうるバッファクラスタを、形成することができる。図５Ａ及び図５Ｂは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り２個のバッファシステムがリンクされているバッファクラスタを示す概略模式図である。図５Ａたる概略模式図では、本件開示の１個又は複数個の実施形態に従い第１バッファシステム１００−１・第２バッファシステム１００−２間で封止可能容器が輸送されるよう、第１バッファシステム１００−１が第２バッファシステム１００−２にリンクされている。ある実施形態では、第１バッファシステム１００−１が、後退可能棚１０４ａ−１、１０４ｂ−１、１０４ｃ−１、プレート１１０−１を伴うスライディングアセンブリ１０６−１、リフティングアセンブリ１０８ａ−１、１０８ｂ−１、１０８ｃ−１及びリニアレールアセンブリ１１２−１を有する。他の実施形態では、第２バッファシステム１００−２が、後退可能棚１０４ａ−２、１０４ｂ−２、１０４ｃ−２、プレート１１０−２を伴うスライディングアセンブリ１０６−２、リフティングアセンブリ１０８ａ−２、１０８ｂ−２、１０８ｃ−２及びリニアレールアセンブリ１１２−２を有する。他の実施形態では、第１半導体デバイス製造ラインツール１０２−１と連携する後退可能棚１０４ａ−１、１０４ｂ−１及び１０４ｃ−１が、第２半導体デバイス製造ラインツール１０２−２と連携する後退可能棚１０４ａ−２、１０４ｂ−２及び１０４ｃ−２と、ローラアセンブリ５０２ａ〜５０２ｃを介し結合される。図５Ｂは、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係りバッファシステム１００間で封止可能容器を輸送するローラアセンブリを示す概略模式図である。ある実施形態では、ローラアセンブリ５０２ａ〜５０２ｃ内に、一組の封止可能容器輸送用ローラ５０６に結合されたプラットフォーム５０４が備わる。
【００３８】
他の実施形態では、ローラアセンブリ５０２ａ〜５０２ｃが、自ローラアセンブリ５０２ａ〜５０２ｃの各端の相対的な高さを動的に調整するシザースタンド５０８ａ，５０８ｂを有する。他の実施形態では、後退可能棚１０４−１及び１０４−２がローラアセンブリ５０２ａ〜５０２ｃ内のノッチ内に配置される。この構成では、ローラ５０６によりその封止可能容器（例．２０２ａ）が支持されるよう第１シザーレグ５０８ａを第２シザーレグ５０８ｂより高く伸展することにより、ローラアセンブリ（例．５０２ａ）を、第１バッファシステム１００−１の後退可能棚（例．１０４ａ−１）上に所在している封止可能容器（例．２０２ａ）に当接させることができる。封止可能容器の支持がローラアセンブリ５０２に譲られた後は、重力又はモータ力により、第２バッファシステム１００−２への封止可能容器（例．２０２ａ）の輸送を推進することができる。他の実施形態では、バッファシステム１００−２と連携する後退可能棚（例．１０４ａ−２，１０４ｂ−２，１０４ｃ−２）が、ロードポート１１４ａ−２、１１４ｂ−２又は１１４ｃ−２の直上にある位置を越えて伸展し、ローラアセンブリ５０２ａ〜５０２ｃから封止可能容器を受け取る。例えば、図５Ａには、後退可能棚１０４ａ−１上に所在しバッファシステム１００−２への移送向けの位置を占めている封止可能容器２０２ａが示されている。更に、図５Ａには、後退可能棚１０４ｂ−１から受け取った封止可能容器２０２ｂが示されている。同様にして、バッファシステム１００−２からバッファシステム１００−１へと封止可能容器を輸送することができる。
【００３９】
ここで、バッファクラスタ内のバッファシステム間での封止可能容器の輸送についての上掲の記述が、単に例示目的で提供されていること及び限定事項として解釈されるべきものではないことに、注意されたい。例えば、バッファシステム間での封止可能容器の輸送は、封止可能容器の輸送に適し本件技術分野で知られているいずれの輸送システムにより実行してもよい。ある実施形態では、１個又は複数個のレールシステムに結合された１枚又は複数枚のプレートの働きにより、封止可能容器が、バッファクラスタ内バッファシステム間で輸送される。この構成では、１個又は複数個のレールシステムに結合されている１枚又は複数枚のプレートにより、バッファシステム間での封止可能容器の水平輸送及び鉛直輸送双方を実行することができる。他の実施形態では、１個又は複数個のローカルホイストシステムの働きにより、封止可能容器がバッファクラスタ内バッファシステム間で輸送される。
【００４０】
他の実施形態では、バッファクラスタ内バッファシステム１００が共通の外部ハンドリングシステム５２０例えばＡＭＨＳにアクセスすることができる。この構成では、半導体デバイス製造ラインツール１０２間での直接輸送を実行することにより、バッファクラスタで外部ハンドリングシステム５２０に対する負荷を軽減することができる。例えば、図５Ａには、外部ハンドリングシステム５２０により供給され後退可能棚１０４ｃ−１上に所在している封止可能容器２０２ｃが示されている。ここで、半導体デバイス製造ラインツール（例．１０２−１及び１０２−２）間での直接輸送の実行により、複数個の半導体デバイス製造ラインツール（例．１０２−１及び１０２−２）間で代替的処理工程が活用される処理フロー向けに、バッファクラスタがひときわ有益であることに注意されたい。ここでは、バッファクラスタ内バッファシステム１００間での封止可能容器の輸送が、外部ハンドリングシステムによる輸送よりかなり高速になりうることにも注意されたい。
【００４１】
ある実施形態では、バッファシステム１００が半導体デバイス製造ラインツール１０２に直に統合される。この構成では、半導体デバイス製造ラインツール１０２にバッファシステム１００の機能が備わる。更に、直接統合により、半導体デバイス製造ラインツールの処理及びバッファリング動作に対し共通のソフトウェアで対処することが可能となる。他の実施形態では、バッファシステム１００が、半導体デバイス製造ラインツール１０２から分離されるものの、半導体デバイス製造ラインツール１０２に装着される。更なる実施形態では、バッファシステム１００が半導体デバイス製造ラインツール１０２の付近に別体で実装される。
【００４２】
バッファシステム１００は半導体処理ツール、例えば堆積ツール（例．蒸着ツール、電気化学堆積ツール、分子線エピタキシ（ＭＢＥ）ツール又は原子層堆積ツール）、除去ツール（例．化学機械研磨（ＣＭＰ）ツール、ウェットエッチングツール又はドライエッチングツール）、リソグラフィツール、イオン注入ツール或いは熱アニーリングツールと、統合することができる。バッファシステム１００は、加えて、検査ツール例えば欠陥検出ツールと統合することができる。バッファシステム１００は、更に計量ツール、例えばオーバレイ位置合わせツール、光最小線幅計測（ＣＤ）ツール、形状計量ツール、膜厚評価ツール、ウェハ計量ツール又はトポロジ分析ツールと統合することができる。総じて言えば、半導体デバイス製造ラインでの使用に適するいずれの種類のツールとのバッファシステム１００の統合も、本件開示の神髄及び技術的範囲に属するものである。
【００４３】
図６は、本件開示の１個又は複数個の実施形態に係り、半導体デバイス製造ラインツールをバッファリングする方法６００を示すフロー図である。出願人は、システム１００の文脈に沿い本願中で上述した諸実施形態及び実現技術を、方法６００へと敷衍されるよう解釈すべきである旨、注記するものである。とはいえ、本方法６００がシステム１００のアーキテクチャに限定されないことに注意されたい。本方法のステップ６０２では、１個又は複数個の封止可能容器が１個又は複数個のロードポートの上方に位置することとなるよう、２個以上の後退可能棚上にその１個又は複数個の封止可能容器を受け入れる。例えば、１個又は複数個の封止可能容器を外部ハンドリングシステム例えばＡＭＨＳにより受け取ることができる。本方法のステップ６０４では、上記１個又は複数個の封止可能容器のうち少なくとも１個を上記１個又は複数個のロードポートへと輸送する。ある実施形態では、上記２個以上の後退可能棚のうち少なくとも１個が後退することで、上記１個又は複数個の封止可能容器向けのクリアランスが提供される。他の実施形態では、上記１個又は複数個の封止可能容器が直線状鉛直経路に沿い上記１個又は複数個のロードポートへと輸送されるよう、１個又は複数個の封止可能容器を上記１個又は複数個のロードポートの直上に配置する。他の実施形態では、１個又は複数個の封止可能容器を、更に上記１個又は複数個のロードポートに対し水平方向にずらして配置する。例えば、封止可能容器を、占有されているロードポートの直上に所在させればよい。また例えば、封止可能容器を、ロードポート（例．図２中の１０４ａ、１０４ｅ、１０４ｈ、１０４ｊ又は１０４ｍのうちいずれか）の直上に位置していない後退可能棚上に所在させればよい。他の実施形態では、１個又は複数個の封止可能容器を、１個又は複数個のリフティングアセンブリを用い鉛直経路に沿い輸送する。他の実施形態では、１個又は複数個の封止可能容器を、１個又は複数個のスライディングアセンブリを用い水平経路に沿い輸送する。更なる実施形態では、１個又は複数個の封止可能容器を１個又は複数個のリフティングアセンブリと１個又は複数個のスライディングアセンブリとの間で移送することで、鉛直経路及び水平経路双方に沿った１個又は複数個のロードポートへの輸送を実現する。ロードポート上の封止可能容器には、処理に当たり半導体デバイス製造ラインツール１０２によりアクセスすることができる。本方法のステップ６０６では、上記１個又は複数個の封止可能容器のうち上記少なくとも１個を少なくとも１個の後退可能棚へと輸送する。上記１個又は複数個のロードポートへの輸送と同じく、封止可能容器は、リフティングアセンブリ及びスライディングアセンブリの任意の組合せの働きで、上記少なくとも１個の後退可能棚へと移送することができる。後退可能棚上に所在している封止可能容器を外部ハンドリングシステムにより取り出すことができる。
【００４４】
本願記載の主題では、ときとして、他の部材に含まれ又は接続・連結されている様々な部材が描出される。描出されているそれらのアーキテクチャは単なる例示であり、実際のところは同じ機能を提供する他の多様なアーキテクチャを実現できることを、ご理解頂きたい。概念的には、当該同じ機能を提供するどのような部材配置も、所望機能が提供されるよう効果的に“連携”する。従って、特定の機能を提供すべく本願中で組み合わされる任意の二部材を、アーキテクチャや介在部材にかかわらず、所望機能が提供されるよう互いに“連携”しているものと捉えることができる。同様に、そのように連携している任意の二部材を、所望機能を提供すべく互いに“接続・連結”又は“結合”されている二部材として捉えることができ、また、そのように連携させることが可能な任意の二部材を、所望機能を提供すべく互いに“結合可能”な二部材として捉えることができる。結合可能の具体例としては、例えば、物理的に接合可能であり及び／又は物理的に相互作用する部材、及び／又は無線により相互作用可能であり及び／又は無線により相互作用する部材、及び／又は論理的に相互作用し及び／又は論理的に相互作用可能な部材がある。
【００４５】
信ずるところによれば、本件開示及びそれに付随する長所の多くは上掲の記述により理解されるであろうし、被開示主題から離隔することなく又はその必須な長所を全て犠牲にすることなく諸部材の形態、構成及び配置に様々な変形を施せることが、明らかであろう。記述済の形態は単なる例示であり、そうした変形を包括及び包含することが後掲の特許請求の範囲の意図である。更に、本件開示が別記請求項により定義されることをご理解頂きたい。
【図１Ａ】
0006797125.tif 000002
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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