(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に設けられた複数の接続端子と、前記回路基板及び前記接続端子を取り囲むとともに前記回路基板を支持するカバー体と、を有する回路基板組立体をインサート部とし、前記回路基板組立体における前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材が設けられているインサート成形品において、
前記接続端子の表面には、ウィスカ防止用の処理が施されないことを前提としてウィスカ発生金属によるめっきが施されていて、
前記カバー体には、各接続端子を接続端子毎に収納する複数の収納溝を形成する抑制部であって、外部圧力が前記カバー体の接続端子を覆う部位に印加された際に、該収納溝への該カバー体の内面の進出を抑制し、前記接続端子との間に隙間を設けることにより接続端子間の接触を防止する抑制部、を備え、
前記カバー体は、前記回路基板の一方の面を覆う第１のカバーと、前記回路基板の他方の面を覆う第２のカバーとを含み、
前記抑制部は、前記第１のカバーと前記第２のカバーとのうち少なくともいずれか一方のカバーから他方のカバーに向って突出するとともに、隣接するすべての接続端子間を隔離する複数の隔壁を有し、
前記カバー体の外面に前記型成形部材をインサート成形する際の成型圧によって前記隔壁の先端が前記他方のカバーに当接して前記収納溝同士が相互に隔てられることにより前記接続端子同士を隔離する収納空間が形成されているインサート成形品。
【請求項２】
前記隔壁は、前記接続端子の全長にわたって延設されている請求項１に記載のインサート成形品。
【請求項３】
前記隔壁は、前記第１のカバーおよび前記第２のカバーのうちいずれか一方のカバーの内面に設けられていて、
前記第１のカバーおよび前記第２のカバーのうちいずれか他方のカバーの内面は凹凸のない平坦な形に形成されている請求項１または請求項２に記載のインサート成形品。
【請求項４】
前記隔壁は、前記第１のカバーおよび前記第２のカバーの内面にそれぞれ設けられていて、前記第１のカバーに設けられた隔壁と前記第２のカバーに設けられた隔壁とが互いに当接することにより前記収納空間が形成されている請求項１または請求項２に記載のインサート成形品。
【請求項５】
電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に設けられた複数の接続端子と、前記回路基板及び前記接続端子を取り囲むとともに前記回路基板を支持するカバー体と、を有する回路基板組立体をインサート部とし、前記回路基板組立体における前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法において、
前記接続端子の表面には、ウィスカ防止用の処理が施されないことを前提としてウィスカ発生金属によるめっきが施されていて、
前記カバー体には、各接続端子を接続端子毎に収納する複数の収納溝を形成する抑制部であって、外部圧力が前記カバー体の接続端子を覆う部位に印加された際に、該収納溝への該カバー体の内面の進出を抑制し、前記接続端子との間に隙間を設けることにより接続端子間の接触を防止する抑制部、を備え、
前記カバー体は、前記回路基板の一方の面を覆う第１のカバーと、前記回路基板の他方の面を覆う第２のカバーとを含み、
前記抑制部は、前記第１のカバーと前記第２のカバーとのうち少なくともいずれか一方のカバーから他方のカバーに向って突出するとともに、隣接するすべての接続端子間を隔離する複数の隔壁を有し、
前記カバー体の外面に前記型成形部材をインサート成形する際に、前記カバー体の内面の一部における成型圧による前記収納溝側に向かう進出を前記隔壁にて抑制するとともに、前記カバー体の外面に前記型成形部材をインサート成形する際の成型圧によって前記隔壁の先端が前記他方のカバーに当接して前記収納溝同士が相互に隔てられることにより前記接続端子同士を隔離する収納空間が形成されるインサート成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート成形品及びインサート成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を有する回路基板をカバーで覆う回路基板組立体は、特許文献１で公知である。特許文献１では、回路基板の周縁が一対のカバーの縁部にそれぞれ設けられた波型変形部にて挟持されるとともに、回路基板には外部接続用の複数の接続端子が延出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１９１９９５号公報、図３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来から、接続端子には、空気中で綺麗な銀白色の外観をもち、電気抵抗が比較的低い錫でメッキ処理されることが広く行われている。しかし、錫メッキ処理された接続端子の場合、錫のウィスカが発生することが知られている。この発生メカニズムは、接続端子が銅製の場合、銅と錫との間に金属化合物が形成され、この金属化合物が錫メッキに粒界に沿って成長することから、錫メッキに局部的に圧縮応力が発生し、この応力を緩和するために、メッキ表面から錫ウィスカが成長するとされている。なお、この成長は錫の再結晶によるものであり、錫の再結晶温度は常温域（０〜２５℃）である。
【０００５】
このため、このウィスカ発生防止のため、錫メッキ処理の前に下地層としてニッケルメッキ等を行うようにしている。しかし、例えばニッケルメッキ処理を行った場合には、ニッケルが接続端子の材質の銅よりも融点が高いため、接続端子（ターミナル）に他部品を溶接できないという問題がある。また、ニッケルメッキの代わりに、錫メッキ処理後、アニール処理を行うこともある。
【０００６】
ところが、このように接続端子に錫メッキ処理を施す場合、ニッケルメッキ（或いはＣｕメッキ）等の下地層を予め形成したり、錫メッキ処理後の他の処理（例えばアニール処理）等のウィスカ対策のための処理工程が増える。また、上記はニッケルメッキでの問題を説明したが、ニッケルメッキ以外にも、亜鉛メッキを接続端子に行った場合においても、亜鉛のウィスカ対策の処理工程が必要となる。
【０００７】
本発明の目的は、接続端子からウィスカが生成しても、ウィスカによる接続端子間の接触を防止することができるインサート成形品及びインサート成形品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題点を解決するために、本発明の回路基板組立体は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に設けられた複数の接続端子と、前記回路基板及び前記接続端子を取り囲むとともに前記回路基板を支持するカバー体と、を有する回路基板組立体において、前記カバー体には、各接続端子を接続端子毎に収納する複数の収納溝を形成する抑制部であって、外部圧力が前記カバー体の接続端子を覆う部位に印加された際に、該収納溝への該カバー体の内面の進出を抑制し、前記接続端子との間に隙間を設けることにより接続端子間の接触を防止する抑制部と、を備えているものである。
【０００９】
上記構成により、カバー体の内面に設けられた抑制部にて、外部圧力よる接続端子を収納する収納溝への進出を抑制し、接続端子から生成するウィスカによる接続端子間の接触を防止する。
【００１０】
また、前記カバー体が、前記回路基板の一方の面を覆う第１カバーと、前記回路基板の他方の面を覆う第２カバーとを含み、第１カバーと第２カバーのうち、少なくともいずれか一方のカバーから、前記抑制部が他方のカバーに向って、突出していてもよい。
【００１１】
上記構成により、第１カバーと第２カバーのうち、少なくともいずれか一方のカバーから突出した抑制部により、接続端子から生成したウィスカと、隣接する他の接続端子との接触を防止する。
【００１２】
また、本発明のインサート成形品は、回路基板組立体をインサート部とし、前記回路基板組立体における前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材を有するインサート成形品であって、前記カバー体の内面には、前記収納溝への該カバー体の内面の進出を抑制している抑制部を有するものである。
【００１３】
上記構成により、型成形部材のインサート成形時に外部圧力（すなわち、成型圧）がカバー体に印加された際にカバー体の内面に設けられた抑制部にて、接続端子を収納する収納溝への進出を抑制し、接続端子から生成するウィスカと、隣接する他の接続端子との接触を防止する。
【００１４】
また、本発明のインサート成形品の製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に設けられた接続端子と、前記回路基板及び前記接続端子を取り囲むとともに前記回路基板を支持する、合成樹脂製のカバー体であって、前記接続端子を収納する収納溝を有するカバー体と、を有する回路基板組立体を、インサート部とし、前記回路基板組立体における前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法において、前記カバー体の内面には前記収納溝内に向かって突出する抑制部を配置し、前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材をインサート成形する際に、前記内面の一部における成型圧による前記収納溝側に向かう進出を前記抑制部にて抑制するものである。
【００１５】
上記構成により、型成形部材のインサート成形時に外部圧力、すなわち、成型圧がカバー体に印加された際にカバー体の内面の前記収納溝への進出を抑制部により抑制し、接続端子から生成するウィスカと、隣接する他の接続端子との接触を防止するインサート成形品が得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接続端子からウィスカが生成しても、ウィスカによる接続端子間の接触を防止することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態の回路基板組立体の斜視図。
【図２】一実施形態の回路基板組立体の分解斜視図。
【図３】回路基板の接続端子とリード線の斜視図。
【図４】第１カバーの内部側から見た平面図。
【図５】図１における５−５線における簡略断面図。
【図６】図１における６−６線における簡略断面図。
【図７】一実施形態のインサート成形品の斜視図。
【図８】図７における８−８線における簡略断面図。
【図９】図７における９−９線における簡略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した回路基板組立体、インサート成形品、及びインサート成形品の製造方法について、図１〜図９を参照して説明する。
図１、図２に示すように、回路基板組立体１０は、回路基板２０と、回路基板２０の一部を覆うカバー体３０とから構成されている。
【００１９】
図２に示すように、回路基板２０は、略四角板状をなしていて、第１基板平面２０ａ（図３参照）及び第２基板平面２０ｂを有する。なお、本明細書では、図１に示すように、後述するケーブル１５が延びる方向を長さ方向といい、長さ方向及び回路基板２０の厚み方向にそれぞれ直交する方向を幅方向という。図２では、厚み方向において、回路基板２０の下側の面が、第１基板平面２０ａであり、上側の面が第２基板平面２０ｂである。図３に示すように第１基板平面２０ａの先端には、複数のセンサ素子２２が幅方向に並ぶようにして固定されている。また、第１基板平面２０ａにおいて、先端と基端間には、検出信号処理回路２４が配置された領域Ａを有している。
【００２０】
また、回路基板２０の基端側にはケーブル１５（図１参照）に接続するための複数の接続端子２７が配置されている。接続端子２７は、本実施形態では、電源用接続端子、グランド用接続端子、検出信号出力用接続端子を含む。各接続端子２７は、基端がＬ字状に折曲げ形成されていて、回路基板２０にそれぞれ設けられた各取付孔２１に対して、第１基板平面２０ａ側から挿入されて貫通固定されている。また、各接続端子２７において、折曲げられた先端側の部位は、長さ方向に延びるように、かつ相互に平行に配置されていて、ケーブル端末カバー部４２側の後述する凹部４６ｂ内に配置されている。
【００２１】
接続端子２７は、金属製（例えば銅製）であって、表面に錫メッキが施されている。なお、本実施形態では、従来と異なり、接続端子２７には下地層を構成するニッケルメッキは施されておらず、溶接を行いやすくしている。錫は、ウィスカ発生金属に相当する。
【００２２】
また、図３に示すように、第１基板平面２０ａには、絶縁性の合成樹脂からなる保持部材２９が取付けられている。保持部材２９は、第１基板平面２０ａに対して固定された一対の脚部２９ａと、脚部２９ａ間を連結する連結部２９ｂにてコ字状に形成されている。
【００２３】
保持部材２９の連結部２９ｂには、図示しない複数の保持部が設けられていて、各保持部にて接続端子２７を保持することにより、各接続端子２７が、互いに隣接する接続端子と離間して平行状態となるようにされている。前記保持部による接続端子２７の保持の仕方は、例えば、保持部を貫通孔或いは嵌合溝とし、該貫通孔或いは嵌合溝に接続端子２７を貫通或いは内嵌する等の仕方があるが、限定するものではない。
【００２４】
図２に示すように、各接続端子２７において、連結部２９ｂから反回路基板側の長さ方向に延出された部位には、ケーブル１５端末の被覆線１６の被覆が除去された裸線１６ａが溶接により接続されている。
【００２５】
検出信号処理回路２４はセンサ素子２２が検出した信号に対して所定の処理を行い、前記検出信号出力用の接続端子２７及びケーブル１５を介して処理後の信号を図示しない制御部に出力する。前記センサ素子２２は、例えばホール素子であるが、限定するものではなく、他の素子であってもよい。
【００２６】
図２、図３に示すように、回路基板２０には、複数の貫通孔２６及び複数の取付孔２８が透設されている。本実施形態では、貫通孔２６は２個となっているが、貫通孔２６の個数は、後述する突部４５の個数と同一であればよい。また、貫通孔２６の配置は、領域Ａの近傍または領域Ａ内にあるのが好ましい。
【００２７】
図１及び図２に示すようにカバー体３０は、第１カバー４０と、第２カバー５０とにより構成されている。第１カバー４０は、絶縁性の合成樹脂製であって、回路基板取付部４１と、回路基板取付部４１の基端に一体に連結されたケーブル端末カバー部４２を有する。
【００２８】
回路基板取付部４１は、肉厚の略四角板状をなしていて、その内面において先端には、回路基板取付部４１の先端面において開口する凹部４６ａを有している。また、回路基板取付部４１の内面の基端及びケーブル端末カバー部４２の内面には凹部４６ｂを有し、凹部４６ａと凹部４６ｂ間は区画壁４８が設けられている。凹部４６ｂは、ケーブル端末カバー部４２の内面に設けられたケーブル端末収納凹部４２ｃと連通している。
【００２９】
また、回路基板取付部４１及びケーブル端末カバー部４２の幅方向の両側外面には係合段部４７を有する。
回路基板取付部４１の第２カバー５０と対向する面であって、先端部寄りの部位及び中央部側の部位には、複数の基板載置部４３が幅方向にそれぞれ並設されている。本実施形態では、幅方向に並設された個数は２箇所であるがこの個数に限定するものではない。
【００３０】
前記基板載置部４３には、回路基板２０が載置されている。回路基板取付部４１の中央部側の部位に設けられた複数の基板載置部４３には、取付突起４４が第２カバー５０の対向する内面に向けて突出され、回路基板２０の取付孔２８にそれぞれ貫通されている。
【００３１】
図示はしないが貫通した取付突起４４の先端は、回路基板２０から突出した状態で加熱されることによって取付孔２８及びその周縁部を覆うように溶融し、その後、固化することにより回路基板２０の第２カバー５０に対向する第２基板平面２０ｂに溶着されている。この溶着により、回路基板２０は、回路基板取付部４１に対して取付け固定されている。
【００３２】
また、回路基板２０は、上記のように回路基板取付部４１に取付けられた状態で、図１に示すようにその長さ方向の略半分が回路基板取付部４１から突出して配置され、すなわち、回路基板２０の領域Ａのうち先端側の一部が回路基板取付部４１から露出して配置されている。また、残りの領域Ａを含む回路基板２０の残りの半分は、回路基板取付部４１の内面と相対配置されている。
【００３３】
また、回路基板取付部４１には、複数の突部４５が突出されていて、回路基板２０の貫通孔２６を貫通して後述する第２カバー５０の内壁面（すなわち、内面）に当接（図５参照）、または、該内壁面の直近まで突出されている。本実施形態では、突部４５は、凹部４６ａの内面から突出したものと、区画壁４８から突出したものを含み、回路基板取付部４１に固定された回路基板２０の貫通孔２６に相対する部位に設けられている。
【００３４】
なお、突部４５の個数は複数に限定するものではなく、単一であってもよい。また、突部４５の配置は、第２カバー５０の内壁面が後述する成型圧による変形があった際に、変形する内壁面に突部４５が当接することにより、該内壁面が回路基板２０に設けられる電子部品に干渉しない位置であることが好ましい。
【００３５】
図２に示すように、ケーブル端末カバー部４２は、底壁４２ａ、及び底壁４２ａの幅方向の両側縁から立ち上がった一対の側壁４２ｂを備えている。底壁４２ａ及び両側壁４２ｂにて囲まれる空間が凹部４６ｂの一部を構成している。図２、図６に示すように、回路基板取付部４１及びケーブル端末カバー部４２の凹部４６ｂの内底面（内面）には、複数の隔壁１２が幅方向において所定の離間間隔を有するように並設されるとともに第２カバー５０に向って突出されている。また、隔壁１２は、長さ方向においてケーブル１５側に向って延出されている。また、隔壁１２のうち、側壁４２ｂに隣接する隔壁１２は、該隣接する側壁４２ｂとは前記所定の離間間隔を有するように配置されている。図４及び図６に示すように、この所定の離間間隔とは、各接続端子２７が隔壁１２間、及び隔壁１２と側壁４２ｂ間にそれぞれ入る間隔であって、接続端子２７との間に間隙が形成される間隔である。
【００３６】
上記のように、隔壁１２間に形成される溝Ｍ及び隔壁１２と側壁４２ｂ間に形成される溝Ｍは収納溝に相当する。
図４に示すように、隔壁１２において、ケーブル１５側の一端（すなわち、長さ方向の一端）は、接続端子２７のケーブル側の一端よりもさらにケーブル１５側寄りに配置されている。また、隔壁１２において、区画壁４８側の一端は、接続端子２７の基端よりも区画壁４８に近接して配置されている。なお、隔壁１２において、区画壁４８側の一端は区画壁４８と一体に連結されていてもよい。
【００３７】
また、図６に示すように、隔壁１２のケーブル端末カバー部５２側の面全体は、ケーブル端末カバー部５２の内面に対して近接配置されている。この場合、両者の離間距離は成型圧（外部圧力）によって、ケーブル端末カバー部５２の内面が変形し、隔壁１２に当接可能な距離に設定されている。なお、隔壁１２のケーブル端末カバー部５２側の面全体は、隔壁１２のケーブル端末カバー部５２の内面に対して当接されていてもよい。隔壁１２は、抑制部に相当する。
【００３８】
また、図２及び図４に示すように、隔壁１２の第２カバー５０に相対する端面において、回路基板取付部４１側に位置する部位には、切欠凹部１２ａが設けられている。各切欠凹部１２ａ内には、図３に示す保持部材２９の連結部２９ｂが嵌入されている。
【００３９】
図２に示すように、第２カバー５０は、絶縁性の合成樹脂製であって、回路基板カバー部５１と、回路基板カバー部５１の基端に一体に連結されたケーブル端末カバー部５２を有する。
【００４０】
回路基板カバー部５１は、四角板状の天板壁５３と、天板壁５３の周縁部に設けられた側壁５４とを有する。側壁５４は天板壁５３の周縁部において、先端周縁部及び回路基板カバー部５１の連結された部位を除いた残りの部位から回路基板取付部４１側に向かって突出していて、回路基板取付部４１に嵌合されており、側壁５４先端は、回路基板取付部４１の係合段部４７に当接されている。
【００４１】
図１、図５に示すように、天板壁５３の内面において先端から基端には、一対の凹部５３ａが設けられている。なお、図２においては、先端側の凹部５３ａのみ図示されている。一対の凹部５３ａ間は図示しない区画壁にて区画されている。基端側に設けられた図示しない凹部は、ケーブル端末カバー部５２の内面に設けられた図示しないケーブル端末収納凹部に連通している。図２に示すように先端側の凹部５３ａは、回路基板カバー部５１の先端面において開口されているとともに、回路基板取付部４１の凹部４６ａに相対して配置されている。
【００４２】
図１、図８に示すように、回路基板取付部４１の内面（但し、係合段部４７を除く）と、天板壁５３の内面（但し、係合段部４７と係合する側壁５４の端面を除く）が相対した状態で形成される空間は、凹部４６ａ、５３ａと、天板壁５３において、前記基板載置部４３と対向する部位５３ｂと基板載置部４３との間に形成される空間を含む。
【００４３】
これらの凹部４６ａ、５３ａと前記空間とにより回路基板２０の一部を収納する収納室Ｃが構成されている。本実施形態では、回路基板カバー部５１の天板壁５３、側壁５４、及び回路基板取付部４１の外面を構成する部位とにより、収納室Ｃが囲まれたものとなっている。
【００４４】
図１に示すように、ケーブル端末カバー部４２とケーブル端末カバー部５２とは、互いに相対して重ねられている。すなわち、図２に示すように、ケーブル端末カバー部４２の幅方向の両側壁４２ｂには、係合孔４９ａを有する係合部４９が複数個設けられているとともに、ケーブル端末カバー部５２の幅方向の両側部には複数の係止爪５５が設けられている。そして、図１に示すように係止爪５５が、係合孔４９ａに係合することにより、ケーブル端末カバー部５２とケーブル端末カバー部４２とは、相互に離脱不能となっている。この状態でケーブル端末カバー部４２とケーブル端末カバー部５２とが備えるケーブル端末収納凹部４２ｃ等内にケーブル１５端末が収納されている。
【００４５】
（インサート成形品の製造について）
次に、上記のようにして組立てられた回路基板組立体１０をインサート部とするインサー成形品の製造方法について説明する。
【００４６】
回路基板組立体１０を、図示しない金型内に収納し、型締め状態とする。この型締め状態では、回路基板組立体１０において、図１に示すようにカバー体３０から露出した回路基板２０の部分は、後述する充填樹脂（合成樹脂）に晒されないように金型に設けられた図示しない覆い部材にて覆われる。
【００４７】
そして、前記金型のキャビティに加熱されて溶融した状態の合成樹脂（以下、被覆樹脂７０）を金型内に図示しない射出ユニットから充填して保圧することにより、インサート成形する。
【００４８】
この被覆樹脂７０の充填時に成型圧が回路基板組立体１０の外面に印加される。この成型圧（外部圧力）によって、図８に示すように、天板壁５３、及び回路基板取付部４１が内方へ、すなわち、回路基板２０に向かって変形する。このように変形があると、回路基板取付部４１の突部４５が、天板壁５３の内面に当接することにより、天板壁５３の回路基板２０側への変形を抑制する。
【００４９】
また、前記成型圧（外部圧力）によって、図９に示すように、ケーブル端末カバー部５２、及びケーブル端末カバー部４２が内方へ変形し、隔壁１２とケーブル端末カバー部５２の内面とが当接する。また、予め隔壁１２とケーブル端末カバー部５２の内面を当接させていた場合には、前記成型圧（外部圧力）により、ケーブル端末カバー部５２の内面はより密に隔壁１２に対して当接されて変形する。
【００５０】
このように隔壁１２のケーブル端末カバー部５２と対向する全体の面とケーブル端末カバー部５２の内面とが当接することにより、接続端子２７の収納空間となっている溝Ｍ同士は、隔壁１２により相互に隔てられる。
【００５１】
充填された被覆樹脂７０を冷却した後、金型を型開きすることにより、図７に示すインサート成形品６０を得る。図７の例では、回路基板組立体１０におけるカバー体３０全体に、フランジ６２を有する成形体６４が形成されている。また、成形体６４は回路基板組立体１０から露出していた回路基板２０の部位を覆う断面長円形の筒部６６が形成されていて、筒部６６の先端は開口されている。成形体６４は、型成形部材に相当する。
【００５２】
（実施形態の作用）
上記のように構成された回路基板組立体１０をインサート部としたインサート成形品６０が製造されると、図９に示すように、ケーブル端末カバー部５２、及びケーブル端末カバー部４２が内方へ変形し、隔壁１２とケーブル端末カバー部５２の内面とが当接される。このことにより、各接続端子２７の収納空間となっている溝Ｍは、隔壁１２により相互に隔てられる。この結果、接続端子２７から錫ウィスカが生成しても、錫ウィスカによる接続端子２７間の接触を防止することができる。
【００５３】
本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（１）本実施形態の回路基板組立体１０では、カバー体３０には、各接続端子２７を接続端子毎に収納する複数の溝Ｍ（収納溝）を形成する隔壁１２（抑制部）を有している。また、隔壁１２（抑制部）は、外部圧力がカバー体３０の接続端子２７を覆う部位に印加された際に、該溝Ｍ（収納溝）への該カバー体３０の内面の進出を抑制し、接続端子との間に隙間を設けることにより接続端子２７間の接触を防止するものである。この結果、回路基板組立体１０において、接続端子からウィスカが生成しても、ウィスカによる接続端子間の接触を防止することができる。
【００５４】
また、本実施形態では、接続端子２７にはニッケルメッキを施していないため、接続端子に対して接続する他の部品の溶接を良好に行うことができる。
（２）本実施形態のインサート成形品６０では、カバー体３０が、回路基板２０の第１基板平面２０ａを覆う第１カバー４０と、回路基板２０の第２基板平面２０ｂを覆う第２カバー５０とを備え、第１カバー４０から他方のカバーに向って隔壁１２（抑制部）が、突出している。
【００５５】
上記構成により、第１カバー４０から突出した隔壁１２（抑制部）により、接続端子２７から生成するウィスカによる接続端子間の接触が防止できる。
（３）本実施形態のインサート成形品６０では、回路基板組立体１０をインサート部とし、回路基板組立体１０におけるカバー体３０の外面に成形体６４（合成樹脂製の型成形部材）を有する。そして、カバー体３０の内面には、溝Ｍ（収納溝）へのカバー体３０の内面の進出を抑制している隔壁１２（抑制部）を有する。この結果、インサート成形品６０において、ウィスカ発生金属を含む接続端子からウィスカが生成しても、ウィスカによる接続端子間の接触を防止することができる。
【００５６】
（４）本実施形態のインサート成形品の製造方法では、カバー体３０の内面には溝Ｍ（収納溝内）に向かって突出する隔壁１２（抑制部）を配置し、カバー体３０の外面に成形体６４（合成樹脂製の型成形部材）をインサート成形する際に、内面の一部における成型圧による溝Ｍ側に向かう進出を隔壁１２にて抑制する。
【００５７】
この結果、型成形部材のインサート成形時に外部圧力（すなわち、成型圧）がカバー体３０に印加された際にカバー体３０の内面の溝Ｍ側への進出を隔壁１２により抑制し、接続端子２７から生成するウィスカによる接続端子間の接触を防止するインサート成形品が得られる。
【００５８】
なお、前記実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、ウィスカ発生金属として、錫を挙げたが、錫以外の金属、例えば、亜鉛、金、銀等であってもよい。すなわち、前記実施形態の構成中、錫メッキが施された接続端子を亜鉛メッキ、金メッキ、銀メッキ等が施された接続端子に変更してもよい。
【００５９】
・前記実施形態は、回路基板組立体１０をインサート成形品６０のインサート部としたが、インサート部としない、組立体として使用してもよい。
・前記実施形態において、抑制部としての隔壁を第１カバー４０の代わりに第２カバー５０側に設けてもよい。
【００６０】
・前記実施形態において、第１カバー４０に設けた隔壁１２の高さを減じたものとし、その減じた分の高さを有する隔壁であって、第１カバー４０に設けた隔壁１２と当接する隔壁を第２カバーに設けてもよい。すなわち、抑制部としての隔壁を第１カバー４０及び第２カバー５０のそれぞれに設け、第１カバー４０及び第２カバー５０の隔壁は、それぞれ対向するように設けて、回路基板組立体１０として組立てた場合、両隔壁が当接するように配置してもよい。
【００６１】
・前記実施形態では、回路基板２０を単一のもので構成したが、複数の回路基板を並設してもよい。
・なお、本明細書での電子部品は、代表例として下記のものを挙げるが、これらに限定するものではない。
【００６２】
能動素子としては、例えば、半導体、トランジスタ、集積回路、ダイオード等を含む。また、受動素子としては、例えば、抵抗器、コンデンサ、コイル、トランス、リレー、圧電素子、振動子等を含む。また、機構部品としては、例えば、コネクタ、ソケット、プラグ、スイッチ、ヒューズ、ヒートシンク、アンテナ等を含む。
【００６３】
・また、回路には、例えば、制御回路、センサ回路、接続回路（接続端子）等があるが、これらに限定するものではない。
【符号の説明】
【００６４】
１０…回路基板組立体、１２…隔壁（抑制部）、１２ａ…切欠凹部１、
１５…ケーブル、１６…被覆線、１６ａ…裸線、
２０…回路基板、２０ａ…第１基板平面、２０ｂ…第２基板平面、
２１…取付孔、２２…センサ素子、２４…検出信号処理回路、
２６…貫通孔、２７…接続端子、２８…取付孔、２９…保持部材、
２９ａ…脚部、２９ｂ…連結部、３０…カバー体、４０…第１カバー、
４１…回路基板取付部、４２…ケーブル端末カバー部、
４２ａ…底壁、４２ｂ…側壁、４２ｃ…ケーブル端末収納凹部、
４３…基板載置部、４４…取付突起、４５…突部、４６ａ、４６ｂ…凹部、
４７…係合段部、４８…区画壁、４９…係合部、４９ａ…係合孔、
５０…第２カバー、５１…回路基板カバー部、
５２…ケーブル端末カバー部、５３…天板壁、５３ａ…凹部、
５３ｂ…部位、５４…側壁、５５…係止爪、
６０…インサート成形品、６２…フランジ、６４…成形体（型成形部材）、
６６…筒部、７０…被覆樹脂、Ａ…領域、Ｃ…収納室、Ｍ…溝（収納溝）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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