(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する収容器を保持する保持ユニットと、
基板を出し入れするための第１出入口を有し、基板を処理する第１処理部と、
前記第１処理部に対して前記保持ユニットとは反対側から隣接して配置され、基板を出し入れするための第２出入口を有し、基板を処理する第２処理部と、
前記第２処理部に対して前記保持ユニットとは反対側に配置され、基板を出し入れするための第３出入口を有し、基板を処理する第３処理部と、
前記保持ユニットから延び、前記保持ユニットに保持された収容器と、前記第１処理部、前記第２処理部および前記第３処理部との間で搬送される基板が通る搬送路と、
前記保持ユニットに保持された収容器に対して基板の搬入および搬出を行う第１搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、かつ前記第１出入口を介して前記第１処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第２搬送ロボットと、
前記第２搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、前記第２出入口を介して前記第２処理部に対して基板の搬入および搬出を行い、かつ前記第３出入口を介して前記第３処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第３搬送ロボットとを含み、
前記第１出入口が、前記搬送路が延びる方向における前記第１処理部の中央よりも前記保持ユニットとは反対側に位置しており、
前記第２出入口が、前記搬送路が延びる方向における前記第２処理部の中央よりも前記保持ユニットとは反対側に位置している、基板処理装置。
【請求項２】
前記第２搬送ロボットおよび前記第３搬送ロボットが、前記搬送路が延びる方向において前記第１処理部と前記第３処理部との間に配置されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２搬送ロボットが、前記第１出入口に対向して配置され、
前記第３搬送ロボットが、前記第２出入口および前記第３出入口に対向して配置されている、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送路内に配置され、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとが基板の受け渡しを行う際に基板が載置される第１載置ユニットと、
前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットと前記第３搬送ロボットとの間で基板を受け渡すために基板が載置される第２載置ユニットとをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１載置ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置している、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットを昇降させる昇降ユニットをさらに含み、
前記昇降ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置している、請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記搬送路が、前記保持ユニットから前記第２搬送ロボットに向かって直線状に延びており、前記第１載置ユニットと前記昇降ユニットとが、前記搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいる、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第２載置ユニットが、前記第２搬送ロボットと前記第３搬送ロボットとの間に位置している、請求項４〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記搬送路を挟んで一対設けられた前記第１処理部によって構成される第１処理ブロックと、
前記搬送路を挟んで一対設けられた前記第２処理部によって構成される第２処理ブロックと、
前記搬送路を挟んで一対設けられた前記第３処理部によって構成される第３処理ブロックとを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第３処理部が、前記第２処理部に対して前記保持ユニットとは反対側から隣接して配置され、
前記第３出入口が、前記搬送路が延びる方向における前記第３処理部の中央よりも前記保持ユニット側に位置している、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
基板を収容する収容器を保持する保持ユニットと、
基板を出し入れするための第１出入口を有し、基板を処理する第１処理部と、
前記第１処理部に対して前記保持ユニットとは反対側に配置され、基板を出し入れするための第２出入口を有し、基板を処理する第２処理部と、
前記第２処理部に対して前記保持ユニットとは反対側に配置され、基板を出し入れするための第３出入口を有し、基板を処理する第３処理部と、
前記保持ユニットから延び、前記保持ユニットに保持された収容器と、前記第１処理部、前記第２処理部および前記第３処理部との間で搬送される基板が通る搬送路と、
前記保持ユニットに保持された収容器に対して基板の搬入および搬出を行う第１搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、かつ前記第１出入口を介して前記第１処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第２搬送ロボットと、
前記第２搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、前記第２出入口を介して前記第２処理部に対して基板の搬入および搬出を行い、かつ前記第３出入口を介して前記第３処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第３搬送ロボットと、
前記搬送路内に配置され、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間で基板を受け渡すために基板が載置される載置ユニットと、
前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットを昇降させる昇降ユニットとを含み、
前記載置ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置しており、
前記昇降ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置しており、
前記搬送路が、前記保持ユニットから前記第２搬送ロボットに向かって直線状に延びており、前記載置ユニットと前記昇降ユニットとが、前記搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいる、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板処理装置に関する。処理対象になる基板には、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等の基板が含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置の一例は、下記特許文献１に開示されている。この装置は、インデクサブロックと複数の処理ブロックとを備えている。インデクサブロックは、基板を複数枚収容するカセットが載置されるカセット載置台と、カセットに対して基板を出し入れするインデクサ用搬送機構とを含む。複数の処理ブロックは、カセット載置台から離れる方向に３つ配置されている。各処理ブロックは、基板を処理する処理部と、処理部に対して基板を出し入れする主搬送機構とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−８７５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、主搬送機構は、処理部の略中央に対向している。したがって、各処理部に対して主搬送機構が１つずつ必要となり、基板処理装置のコストが高くつく。一方、主搬送機構を減らすために、主搬送機構が対向する処理部の隣の処理部に当該主搬送ロボットをアクセスさせようとすると、当該隣の処理部までの搬送経路が長いので、基板を効率良く搬送できない虞がある。
【０００５】
そこで、この発明の１つの目的は、基板を収容する収容器を保持する保持ユニットから離れる方向に処理部が３つ並んで配置された構成において、基板を効率良く搬送でき、かつ搬送ロボットの数を低減できる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、基板を収容する収容器を保持する保持ユニットと、基板を出し入れするための第１出入口を有し、基板を処理する第１処理部と、前記第１処理部に対して前記保持ユニットとは反対側に配置され、基板を出し入れするための第２出入口を有し、基板を処理する第２処理部と、前記第２処理部に対して前記保持ユニットとは反対側に配置され、基板を出し入れするための第３出入口を有し、基板を処理する第３処理部と、前記保持ユニットから延び、前記保持ユニットに保持された収容器と、前記第１処理部、前記第２処理部および前記第３処理部との間で搬送される基板が通る搬送路と、前記保持ユニットに保持された収容器に対して基板の搬入および搬出を行う第１搬送ロボットと、前記第１搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、かつ前記第１出入口を介して前記第１処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第２搬送ロボットと、前記第２搬送ロボットとの間で基板の受け渡しを行い、前記第２出入口を介して前記第２処理部に対して基板の搬入および搬出を行い、かつ前記第３出入口を介して前記第３処理部に対して基板の搬入および搬出を行う第３搬送ロボットとを含む、基板処理装置を提供する。
【０００７】
この構成によれば、第２処理部は、第１処理部に対して前記保持ユニットとは反対側に配置され、第３処理部は、第２処理部に対して保持ユニットとは反対側に配置されている。つまり、第１処理部、第２処理部および第３処理部は、この順番で保持ユニットから離れる方向に並んでいる。
第２搬送ロボットが、第１出入口を介して第１処理部に基板の搬入および搬出を行う。また、第３搬送ロボットが、第２出入口を介して第２処理部に基板の搬入および搬出を行い、かつ第３出入口を介して第３処理部に基板の搬入および搬出を行う。そのため、３つの処理部のそれぞれに対して搬送ロボットが１つずつ設けられている構成と比較して、搬送ロボットの数を低減できる。第１搬送ロボット、第２搬送ロボットおよび第３搬送ロボット間での基板の受け渡し回数が減るので、搬送効率が上がる。
【０００８】
このように、保持ユニットから離れる方向に第１〜第３処理部が並んで配置された構成において、基板を効率良く搬送しつつ搬送ロボットの数を低減できる。
処理部は、基板を１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットを少なくとも１つ含む。処理部は、上下方向に積層された複数の枚葉型処理ユニットを含んでいてもよい。
この発明の一実施形態では、前記第２搬送ロボットおよび前記第３搬送ロボットが、前記搬送路が延びる方向において前記第１処理部と前記第３処理部との間に配置されている。
【０００９】
この構成によれば、第２搬送ロボットおよび第３搬送ロボットを第１処理部と第３処理部との間に配置することができる。したがって、第２搬送ロボットが第１処理部にアクセスし易く、第３搬送ロボットが第２処理部および第３処理部にアクセスし易く、かつ第２搬送ロボットと第３搬送ロボットとが互いに基板の受け渡しを行いやすいレイアウトにすることができる。
【００１０】
この発明の一実施形態では、前記第２出入口が、前記搬送路が延びる方向における前記第２処理部の中央よりも前記保持ユニット側とは反対側に位置している。
この構成によれば、第２出入口は、搬送路が延びる方向における第２処理部の中央よりも保持部ユニット側とは反対側に位置しているため、第３搬送ロボットが第２出入口にアクセスし易い。したがって、第３搬送ロボットによる第２処理部への基板の搬入および搬出を効率良く行うことができる。
【００１１】
この発明の一実施形態では、前記第２搬送ロボットが、前記第１出入口に対向して配置されている。また、前記第３搬送ロボットが、前記第２出入口および前記第３出入口に対向して配置されている。
この構成によれば、第２搬送ロボットは、第１出入口に対向して配置されているため、第１処理部に対する基板の搬入および搬出を行い易い。そのため、第２搬送ロボットによる第１処理部への基板の搬入および搬出を効率良く行うことができる。また、第３搬送ロボットは、第２出入口および第３出入口に対向して配置されているため、第２処理部および第３処理部に対する基板の搬入および搬出を行い易い。そのため、第３搬送ロボットによる第２処理部および第３処理部への基板の搬入および搬出を効率良く行うことができる。
【００１２】
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記搬送路内に配置され、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとが基板の受け渡しを行う際に基板が載置される第１載置ユニットと、前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットと前記第３搬送ロボットとの間で基板を受け渡すために基板が載置される第２載置ユニットとをさらに含む。
この構成によれば、第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとが基板の受け渡しを行う際に第１載置ユニットに基板を載置することができるので、基板の受け渡しを行うために第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとが第１載置ユニットにアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットの動作の自由度が増す。そのため、第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットによる基板の搬送効率を向上できる。
【００１３】
また、第２搬送ロボットと第３搬送ロボットとが基板の受け渡しを行う際に第２載置ユニットに基板を載置することができるので、基板の受け渡しを行うために第２搬送ロボットと第３搬送ロボットとが第２載置ユニットにアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、第２搬送ロボットおよび第３搬送ロボットの動作の自由度が増す。そのため、第２搬送ロボットおよび第３搬送ロボットによる基板の搬送の効率を向上させることができる。よって、基板処理装置における基板の搬送効率を向上できる。
【００１４】
この発明の一実施形態では、前記第１載置ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置している。この構成によれば、第１載置ユニットが第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間に位置しているため、第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとが基板の受け渡しを行う際に第１搬送ロボットおよび第２搬送ロボットが移動する距離を短くすることができる。よって、基板の搬送効率を向上できる。
【００１５】
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記搬送路内に配置され、前記第２搬送ロボットを昇降させる昇降ユニットをさらに含む。また、前記昇降ユニットが、前記第１搬送ロボットと前記第２搬送ロボットとの間に位置している。
この構成によれば、昇降ユニットが第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間に位置している。そのため、昇降ユニットが第２搬送ロボットに対して第１搬送ロボットの反対側に位置する場合と比較して、第３搬送ロボットの配置に影響を与えることなく、第２搬送ロボットを昇降させる機能を備えることができる。これにより、第３搬送ロボットの配置の自由度が増すので、基板処理装置の小型化を図ったり、基板搬送効率を最大化したりするための設計が容易になる。
【００１６】
この発明の一実施形態では、前記搬送路が、前記保持ユニットから前記第２搬送ロボットに向かって直線状に延びている。また、前記第１載置ユニットと前記昇降ユニットとが、前記搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいる。
この構成によれば、第１載置ユニットと昇降ユニットとが、直線状の搬送路が延びる方向に対して交差する方向に並んでいるため、第１搬送ロボットから第２搬送ロボットまでの搬送路を長くすることなく、第１載置ユニットおよび昇降ユニットを搬送路内に配置できる。それにより、基板処理装置の小型化を図ったり、基板搬送効率を向上させたりできる。
【００１７】
この発明の一実施形態では、前記第２載置ユニットが、前記第２搬送ロボットと前記第３搬送ロボットとの間に位置している。
この構成によれば、第２載置ユニットが第２搬送ロボットと第３搬送ロボットとの間に位置しているため、第２搬送ロボットと第３搬送ロボットとの間で基板を受け渡すために第２搬送ロボットおよび第３搬送ロボットが移動する距離を短くすることができる。よって、基板の搬送効率を向上できる。
【００１８】
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記搬送路を挟んで一対設けられた前記第１処理部によって構成される第１処理ブロックと、前記搬送路を挟んで一対設けられた前記第２処理部によって構成される第２処理ブロックと、前記搬送路を挟んで一対設けられた前記第３処理部によって構成される第３処理ブロックとを含む。
この構成によれば、各処理ブロックでは、一対の処理部が搬送路を挟んで対向しているため、第２搬送ロボットおよび第３搬送ロボットが基板の搬入および搬出を行う処理部の数を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った図解的な縦断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、前記基板処理装置に備えられた搬送ロボットによる基板の搬送動作を説明するための図解的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、この発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。また、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った図解的な縦断面図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗ一枚ずつに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施す枚葉式の装置である。基板処理装置１は、未処理の基板Ｗおよび処理後の基板Ｗを保持するインデクサセクション２と、基板Ｗを処理する処理セクション３と、インデクサセクション２および処理セクション３に電力を供給する給電セクション７とを備えており、これらは水平方向に沿って並んでいる。インデクサセクション２は、処理セクション３に隣接しており、給電セクション７は、インデクサセクション２とは反対側から処理セクション３に隣接している。
【００２１】
インデクサセクション２は、基板Ｗを収容する収容器４を載置して保持する保持ユニット５と、保持ユニット５上の収容器４に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサロボットＩＲとを含む。収容器４は、キャリヤとも呼ばれる。収容器４は、例えば、水平姿勢の複数枚の基板Ｗを上下方向に間隔を空けて積層状態で保持することができるように構成されている。保持ユニット５は、例えば、複数個並列に設けられており、それぞれの保持ユニット５に一つずつの収容器４を保持させることができる。インデクサロボットＩＲは、複数個の保持ユニット５の配列方向に関して、インデクサセクション２の略中央に配置されている。インデクサロボットＩＲは、後述するインデクサハンド４１を回転および伸縮させることにより、インデクサセクション２の全ての保持ユニット５にアクセスすることができる。インデクサロボットＩＲは、第１搬送ロボットの一例である。
【００２２】
処理セクション３は、第１処理ブロック２１、第２処理ブロック２２および第３処理ブロック２３を含む。第２処理ブロック２２は、インデクサセクション２とは反対側から第１処理ブロック２１に隣接している。第３処理ブロック２３は、第１処理ブロック２１とは反対側から第２処理ブロック２２に隣接している。
第１処理ブロック２１は、基板Ｗに洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理をそれぞれ施すための一対の第１処理部１１を含んでいる。第２処理ブロック２２は、基板Ｗに洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理をそれぞれ施すための一対の第２処理部１２を含んでいる。第３処理ブロック２３は、基板Ｗに洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理をそれぞれ施すための一対の第３処理部１３を含んでいる。
【００２３】
各第１処理部１１は、上下方向に積層された複数（例えば４つ）の第１処理ユニット１５を含む。各第２処理部１２は、上下方向に積層された複数（例えば４つ）の第２処理ユニット１６を含む。各第３処理部１３は、上下方向に積層された複数（例えば４つ）の第３処理ユニット１７を含む。処理ユニット１５〜１７は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。
【００２４】
処理セクション３は、インデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行い、かつ第１処理部１１に対して基板Ｗの搬入および搬出を行う第１主搬送ロボットＣＲ１をさらに含む。処理セクション３は、第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗの受け渡しを行い、かつ第２処理部１２および第３処理部１３に対して基板Ｗの搬入および搬出を行う第２主搬送ロボットＣＲ２をさらに含む。
【００２５】
第１主搬送ロボットＣＲ１は、第２搬送ロボットの一例であり、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第３搬送ロボットの一例である。インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、平面視でほぼ一直線状に並んでいる。
基板処理装置１は、水平方向に延びる搬送路６をさらに含む。搬送路６は、インデクサセクション２から第１主搬送ロボットＣＲ１に向かって例えば直線状に延びている。以下では、搬送路６が延びる方向を「Ｘ方向」という。Ｘ方向は複数の保持ユニット５の配列方向と直交する方向でもある。また、Ｘ方向に直交する水平方向を「Ｙ方向」といい、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向を「Ｚ方向」という。
【００２６】
第２処理部１２は、Ｘ方向において第１処理部１１に対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。第３処理部１３は、Ｘ方向において第２処理部１２に対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。つまり、第１処理部１１は、保持ユニット５に最も近い位置に配置された近接処理部であり、第３処理部１３は、保持ユニット５から最も遠い位置に配置された遠隔処理部である。第１処理部１１、第２処理部１２および第３処理部１３は、この順番で保持ユニット５から離れる方向に並んでいる。第１主搬送ロボットＣＲ１は、Ｘ方向において第１処理部１１と第２処理部１２との境界付近に位置しており、第２主搬送ロボットＣＲ２は、Ｘ方向において第２処理部１２と第３処理部１３との境界付近に位置している。搬送路６は、平面視において、保持ユニット５から第１処理部１１、第２処理部１２および第３処理部１３の同じ側の側方を通って延びている。
【００２７】
一対の第１処理部１１は、搬送路６を挟んで対称に設けられている。第１処理部１１の各第１処理ユニット１５は、Ｘ方向に長手の形状を有している。各第１処理ユニット１５は、処理液で基板Ｗを処理するために基板Ｗを収容する第１処理チャンバ１５ａと、基板Ｗを処理するために第１処理チャンバ１５ａ内で使用される処理液等の流体を供給する配管類を収容する流体ボックス１５ｂとを含む。第１処理チャンバ１５ａは、Ｘ方向において、流体ボックス１５ｂに対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。第１処理チャンバ１５ａは、流体ボックス１５ｂに対して隣接していてもよい。
【００２８】
第１処理部１１は、基板Ｗを出し入れするための第１出入口１１Ａを保持ユニット５側とは反対側であって搬送路６と面する側の部分に有している。詳しくは、第１出入口１１Ａは、第１処理部１１の第１処理チャンバ１５ａ内に基板Ｗを出し入れするための開口であり、各第１処理ユニット１５に設けられている。また、第１出入口１１Ａは、Ｘ方向における第１処理部１１の中央よりも保持ユニット５側とは反対側の部分に設けられている。第１出入口１１Ａは、Ｘ方向における第１処理部１１の保持ユニット５側とは反対側の端部に設けられていてもよい。第１出入口１１Ａには、開閉可能なシャッター（図示せず）が設けられていてもよい。
【００２９】
一対の第２処理部１２は、搬送路６を挟んで対称に設けられている。第２処理部１２の各第２処理ユニット１６は、Ｘ方向に長手の形状を有している。各第２処理ユニット１６は、処理液で基板Ｗを処理するために基板Ｗを収容する第２処理チャンバ１６ａと、基板Ｗを処理するために第２処理チャンバ１６ａ内で使用される処理液等の流体を供給する配管類を収容する流体ボックス１６ｂとを含む。第２処理チャンバ１６ａは、Ｘ方向において、流体ボックス１６ｂに対して保持ユニット５とは反対側に配置されている。
【００３０】
第２処理部１２は、基板Ｗを出し入れするための第２出入口１２Ａを保持ユニット５側とは反対側であって搬送路６と面する側の部分に有する。詳しくは、第２出入口１２Ａは、第２処理部１２の第２処理チャンバ１６ａ内に基板Ｗを出し入れするための開口であり、各第２処理ユニット１６に設けられている。また、第２出入口１２Ａは、Ｘ方向における第２処理部１２の中央よりも保持ユニット５側とは反対側の部分に設けられている。第２出入口１２Ａは、Ｘ方向における第２処理部１２の保持ユニット５側とは反対側の端部に設けられていてもよい。第２出入口１２Ａには、開閉可能なシャッター（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３１】
一対の第３処理部１３は、搬送路６を挟んで対称に設けられている。第３処理部１３の各第３処理ユニット１７は、Ｘ方向に長手の形状を有している。各第３処理ユニット１７は、処理液で基板Ｗを処理するために基板Ｗを収容する第３処理チャンバ１７ａと、基板Ｗを処理するために第３処理チャンバ１７ａ内で使用される処理液等の流体を供給する配管類を収容する流体ボックス１７ｂとを含む。第３処理チャンバ１７ａは、Ｘ方向において、流体ボックス１７ｂに対して保持ユニット５側に配置されている。
【００３２】
第３処理部１３は、基板Ｗを出し入れするための第３出入口１３Ａを保持ユニット５側であって搬送路６と面する側の部分に有する。詳しくは、第３出入口１３Ａは、第３処理部１３の第３処理チャンバ１７ａ内に基板Ｗを出し入れするための開口であり、各第３処理ユニット１７に設けられている。また、第３出入口１３Ａは、Ｘ方向における第３処理部１３の中央よりも保持ユニット５側の部分に設けられている。第３出入口１３Ａは、Ｘ方向における第３処理部１３の保持ユニット５側の端部に設けられていてもよい。第３出入口１３Ａには、開閉可能なシャッター（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３３】
給電セクション７は、一対のブレーカーユニット７Ａを備える。各ブレーカーユニット７Ａは、各第３処理部１３を挟んで保持ユニット５とは反対側に配置されている。この実施形態とは異なり、一対のブレーカーユニット７Ａのうちの一方のみが設けられた構成であってもよい。
基板処理装置１は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡すために当該基板Ｗが載置される第１載置ユニット３１と、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを受け渡すために当該基板Ｗが載置される第２載置ユニット３２とをさらに含む。
【００３４】
第１載置ユニット３１は、受渡領域Ａ１に配置されている。受渡領域Ａ１とは、搬送路６内に予め設定された領域であり、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間での基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ１で行われる。
第２載置ユニット３２は、受渡領域Ａ２に配置されている。受渡領域Ａ２とは、搬送路６内に予め設定された領域であり、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間に位置している。第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間での基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ２で行われる。
【００３５】
インデクサロボットＩＲは、水平多関節型ロボットである。インデクサロボットＩＲは、基板Ｗを保持することができるインデクサハンド４１と、インデクサハンド４１が先端に取り付けられたインデクサアーム４２とを含む。インデクサハンド４１は、例えば先端がフォーク状に形成されている。インデクサアーム４２は、複数（例えば２つ）のリンク４２Ａを含む。インデクサアーム４２において最も先端側のリンク４２Ａとインデクサハンド４１とは、関節４２Ｂによって接続されており、リンク４２Ａ同士は、関節４２Ｂによって接続されている。インデクサハンド４１および複数のリンク４２Ａのそれぞれは、各関節４２Ｂを中心に独立して回転される。
【００３６】
インデクサセクション２は、インデクサロボットＩＲを支持する支持部材５１と、各関節４２Ｂを中心にインデクサハンド４１および複数のリンク４２Ａを独立して回転させることでインデクサハンド４１を移動させる移動ユニット５２と、インデクサロボットＩＲを昇降させるインデクサロボット昇降ユニット５３とをさらに含む。移動ユニット５２およびインデクサロボット昇降ユニット５３は、例えば、支持部材５１に内蔵されている。インデクサロボット昇降ユニット５３は、第１搬送ロボットとしてのインデクサロボットＩＲを昇降させる第１搬送ロボット昇降ユニットの一例である。
【００３７】
インデクサロボット昇降ユニット５３は、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４の下端にインデクサロボットＩＲのインデクサハンド４１が水平方向から対向する下位置（図２に実線で示す位置）と、インデクサハンド４１が第１載置ユニット３１に水平方向から対向する上位置（図２に二点鎖線で示す位置）との間でインデクサロボットＩＲを昇降させる。
【００３８】
第１載置ユニット３１は、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４と、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間に位置している。詳しくは、第１載置ユニット３１は、Ｚ方向において、インデクサロボットＩＲの下位置と、中心Ｃとの間の中央位置に位置している。より詳しくは、第１載置ユニット３１において基板Ｗが載置される部分（例えば、Ｚ方向における第１載置ユニット３１の中央）は、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４と、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間に少なくとも位置している。また、第１載置ユニット３１において基板Ｗが載置される部分は、インデクサロボットＩＲの下位置と、中心Ｃとの間の中央位置に位置している。
【００３９】
第１処理部１１の中心Ｃは、積層された複数の第１処理ユニット１５の出入口１１ＡのＺ方向における位置に基づいて定められる。詳しくは、中心Ｃは、最も上方の第１出入口１１ＡのＺ方向における位置と、最も下方の第１出入口１１ＡのＺ方向における位置との中央の位置である。中心Ｃは、Ｚ方向における第２処理部１２および第３処理部１３の中心でもある。第２載置ユニット３２は、第２載置ユニット３２において基板Ｗが載置される部分（例えば、Ｚ方向における第２載置ユニット３２の中央）が中心Ｃと一致するように配置されている。
【００４０】
インデクサロボットＩＲは、保持ユニット５に保持された収容器４にインデクサハンド４１を水平方向から対向させることができる。この状態で、インデクサロボットＩＲは、収容器４にアクセスして、収容器４に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
インデクサロボットＩＲは、インデクサハンド４１を第１載置ユニット３１に水平方向から対向させることができる。この状態で、インデクサロボットＩＲは、受渡領域Ａ１にアクセスして、第１載置ユニット３１に基板Ｗを載置したり、第１載置ユニット３１に載置された基板Ｗを受け取ったりすることができる。
【００４１】
処理セクション３は、第１主搬送ロボットＣＲ１と、第１主搬送ロボットＣＲ１をＺ方向に昇降させる第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とを有している。第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、第２搬送ロボットとしての第１主搬送ロボットＣＲ１を昇降させる第２搬送ロボット昇降ユニットの一例である。図２では、説明の便宜上、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３を二点鎖線で示している。
【００４２】
第１主搬送ロボットＣＲ１は、基板Ｗを保持することができる第１主搬送ハンド６１と、第１主搬送ハンド６１を直線的に進退可能に保持する保持部６２と、保持部６２を回転自在に支持する支持部材７１とを含む。第１主搬送ハンド６１は、例えば先端がフォーク状に形成されている。保持部６２には、第１主搬送ハンド６１を水平方向に進退させる第１主搬送ハンド進退ユニット７４が内蔵されている。また、支持部材７１には、保持部６２を鉛直軸線Ｃ２まわりに回転させる第１主搬送ロボット旋回ユニット７２が内蔵されている。
【００４３】
第１主搬送ハンド６１は、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、平面視でその全体が保持部６２上に位置する退避位置と、その先端が保持部６２から離れるように保持部６２の外部へ直線的に最も進出した進出位置との間で移動可能である。
保持部６２は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２によって、支持部材７１上で鉛直軸線Ｃ２まわりに回転することが可能である。
【００４４】
第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、搬送路６内に配置されている。第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とは、平面視において、Ｘ方向に対して交差する方向に並んでいる。詳しくは、受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とは、Ｙ方向に隣接している。平面視における受渡領域Ａ１の中心と、平面視における第１主搬送ロボット昇降ユニット７３の中心とがＹ方向に並んでいてもよい。この実施形態とは異なり、平面視における受渡領域Ａ１の中心と、平面視における第１主搬送ロボット昇降ユニット７３の中心とは、Ｘ方向と交差するＹ方向以外の水平方向（例えば、Ｘ方向およびＹ方向の両方に対して傾斜する方向）に並んでいてもよい。
【００４５】
第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、支持部材７１において第１主搬送ロボットＣＲ１に連結されており、支持部材７１をＺ方向に昇降させることによって第１主搬送ロボットＣＲ１をＺ方向に昇降させる。第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、支持部材７１の昇降を駆動する駆動モータ（図示せず）と、支持部材７１の昇降をガイドするレール（図示せず）とを含む。
【００４６】
第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が第１主搬送ロボットＣＲ１の昇降を駆動することによって、第１主搬送ロボットＣＲ１は、最も下方に配置された第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに水平方向から対向する下位置と、最も上方に配置された第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに水平方向から対向する上位置との間で昇降する。第１主搬送ロボットＣＲ１は、下位置と上位置との間の所定の位置で、最も上方の第１処理ユニット１５と最も下方の第１処理ユニット１５との間に配置された第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに対向する。このように、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１出入口１１Ａに対向して配置されている。
【００４７】
第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ハンド６１を第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに水平方向から対向させることができる。この状態で、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１出入口１１Ａを介して第１処理ユニット１５にアクセスして、第１処理ユニット１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ハンド６１を第１載置ユニット３１に水平方向から対向させることができる。この状態で、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１載置ユニット３１にアクセスして、第１載置ユニット３１に基板Ｗを載置したり、第１載置ユニット３１に載置された基板Ｗを受け取ったりすることができる。
【００４８】
第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１処理ユニット１５の第１処理チャンバ１５ａ内において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第１載置ユニット３１において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第２載置ユニット３２において基板Ｗが載置される位置との間の距離が平面視で等しくなるように配置されていることが好ましい。
処理セクション３は、第２主搬送ロボットＣＲ２と、第２主搬送ロボットＣＲ２をＺ方向に昇降させる第２主搬送ロボット昇降ユニット９３とを有している。第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、第３搬送ロボットとしての第２主搬送ロボットＣＲ２を昇降させる第３搬送ロボット昇降ユニットの一例である。
【００４９】
第２主搬送ロボットＣＲ２は、基板Ｗを保持することができる第２主搬送ハンド８１と、第２主搬送ハンド８１を直線的に進退可能に保持する保持部８２と、保持部８２を回転自在に支持する支持部材９１とを含む。第２主搬送ハンド８１は、例えば先端がフォーク状に形成されている。保持部８２には、第２主搬送ハンド８１を水平方向に進退させる第２主搬送ハンド進退ユニット９４が内蔵されている。また、支持部材９１には、保持部８２を鉛直軸線Ｃ３まわりに回転させる第２主搬送ロボット旋回ユニット９２が内蔵されている。
【００５０】
第２主搬送ハンド８１は、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、平面視でその全体が保持部８２上に位置する退避位置と、その先端が保持部８２から離れるように保持部８２の外部へ直線的に最も進出した進出位置との間で移動可能である。
保持部８２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２によって、支持部材９１上で鉛直軸線Ｃ３まわりに回転することが可能である。
【００５１】
第２主搬送ロボット旋回ユニット９２と第２主搬送ハンド進退ユニット９４は、例えば、支持部材９１に内蔵されている。第２主搬送ロボット旋回ユニット９２は、第２主搬送ハンド８１が保持された保持部８２を鉛直軸線Ｃ３まわりに回転させる。
第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、第２主搬送ロボットＣＲ２に対して保持ユニット５とは反対側に位置している。第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、支持部材９１において第２主搬送ロボットＣＲ２に連結されており、支持部材９１を昇降させることによって第２主搬送ロボットＣＲ２をＺ方向に昇降させる。第２主搬送ロボット昇降ユニット９３は、支持部材９１の昇降を駆動する駆動モータ（図示せず）と、支持部材９１の昇降をガイドするレール（図示せず）とを含む。
【００５２】
第２主搬送ロボット昇降ユニット９３が第２主搬送ロボットＣＲ２の昇降を駆動することによって、第２主搬送ロボットＣＲ２は、最も下方に配置された第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに水平方向から対向する下位置と、最も上方に配置された第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに水平方向から対向する上位置との間で昇降する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、下位置と上位置との間の所定の位置で、最も上方の第２処理ユニット１６と最も下方の第２処理ユニット１６との間の第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに対向する。
【００５３】
第２主搬送ロボットＣＲ２は、下位置にあるときに、最も下方に配置された第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａにも水平方向から対向する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、上位置にあるときに、最も上位置に配置された第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａにも水平方向から対向する。第２主搬送ロボットＣＲ２は、下位置と上位置との間の所定の位置で、最も上方の第３処理ユニット１７と最も下方の第３処理ユニット１７との間の第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに対向する。このように、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２出入口１２Ａおよび第３出入口１３Ａに対向して配置されている。
【００５４】
第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ハンド８１を第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａに水平方向から対向させることができる。この状態で、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２出入口１２Ａを介して第２処理ユニット１６にアクセスして、第２処理ユニット１６に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
また、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ハンド８１を第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに水平方向から対向させることができる。この状態で、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第３出入口１３Ａを介して第３処理ユニット１７にアクセスして、第３処理ユニット１７に対する基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
【００５５】
また、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２によって旋回され第２主搬送ロボット昇降ユニット９３によって昇降されることで、第２主搬送ハンド８１を第２載置ユニット３２にＸ方向から対向させることができる。この状態で、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２載置ユニット３２にアクセスして、第２載置ユニット３２に基板Ｗを載置したり、第２載置ユニット３２に載置された基板Ｗを受け取ったりすることができる。
【００５６】
第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２処理ユニット１６の第２処理チャンバ１６ａ内において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第３処理ユニット１７の第３処理チャンバ１７ａ内において基板Ｗが載置される位置との間の距離と、第２載置ユニット３２において基板Ｗが載置される位置との間の距離が平面視で等しくなるように配置されていることが好ましい。
【００５７】
基板処理装置１は、受渡領域Ａ１の周囲の雰囲気（特に保持ユニット５側の雰囲気）と第１処理部１１の（特に第１出入口１１Ａの）周囲の雰囲気とを遮断する第１カバー１０１と、第１処理部１１の（特に第１出入口１１Ａの）周囲の雰囲気と第２処理部１２の（特に第２出入口１２Ａの）周囲の雰囲気とを遮断する第２カバー１０２と、第３処理部１３の（特に第３出入口１３Ａの）周囲の雰囲気と基板処理装置１の外部の雰囲気とを遮断する第３カバー１０３とをさらに含む。第１カバー１０１は、一方側面が第１処理ユニット１５に取り付けられており、他方側面が第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に取り付けられている。第１カバー１０１は、上部分と下部分とに分割されている。第１カバー１０１の上部分は、第１載置ユニット３１の上方に位置している。第１カバー１０１の下部分は、第１載置ユニット３１の下方に位置している。そのため、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１カバー１０１に妨げられることなく第１載置ユニット３１との間で基板Ｗの受け渡しをすることができる。
【００５８】
第２カバー１０２は、一方側面が第２処理ユニット１６に取り付けられており、他方側面が搬送路６を挟んで反対側の第２処理ユニット１６に取り付けられている。第２カバー１０２は、上部分と下部分とに分割されている。第２カバー１０２の上部分は、第２載置ユニット３２の上方に位置している。第２カバー１０２の下部分は、第２載置ユニット３２の下方に位置している。そのため、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２カバー１０２に妨げられることなく、第２載置ユニット３２との間で基板Ｗの受け渡しをすることができる。
【００５９】
次に、インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２による基板Ｗの搬送動作について説明する。
図３Ａ〜図３Ｆは、インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２による基板Ｗの搬送動作を説明するための図解的な平面図である。図３Ａに示す状態では、処理ユニット１５〜１７のうち搬送路６よりも紙面の上側に配置されているものには、基板Ｗが収容されていない。
【００６０】
まず、インデクサロボットＩＲは、インデクサロボット昇降ユニット５３によって下位置に移動される。図３Ａに示すように、インデクサハンド４１は、いずれかの保持ユニット５（例えば図３Ａの紙面の上方から２番目の保持ユニット５）の収容器４にアクセスできるように移動ユニット５２によって移動される。これにより、図３Ａに二点鎖線で示すように、インデクサロボットＩＲが当該収容器４から未処理の基板Ｗを受け取る。そして、インデクサハンド４１は、移動ユニット５２によって移動されて当該収容器４から退避する。
【００６１】
その後、インデクサロボットＩＲは、インデクサロボット昇降ユニット５３によって上位置に移動される。図３Ｂに示すように、インデクサロボットＩＲのインデクサハンド４１は、Ｘ方向に対して傾斜した方向Ｂに移動ユニット５２によって移動されて、受渡領域Ａ１に配置された第１載置ユニット３１にアクセスする。これにより、未処理の基板Ｗが第１載置ユニット３１に載置される。このとき、インデクサハンド４１によって保持された基板ＷもＸ方向に対して傾斜した方向Ｂに移動する。方向Ｂは、水平方向であり、平面視で、Ｘ方向に対して傾斜している。
【００６２】
そして、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって、第１主搬送ハンド６１が第１載置ユニット３１と対向する位置（図３Ｃに二点鎖線で示す位置）に移動される。第１主搬送ハンド６１は、第１載置ユニット３１に対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に向けて方向Ｂに直線的に移動される。図３Ｃに示すように、第１主搬送ハンド６１は、退避位置と進出位置との間の位置で第１載置ユニット３１にアクセスし、第１載置ユニット３１から未処理の基板Ｗを受け取る。
【００６３】
その後、第１主搬送ハンド６１は、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、退避位置に位置するように、方向Ｂに直線的に移動されて、図３Ｃに二点鎖線で示す位置に戻る。このとき、第１主搬送ハンド６１によって保持された基板Ｗも方向Ｂに移動する。このように、未処理の基板Ｗは、第１載置ユニット３１を介してインデクサロボットＩＲから第１主搬送ロボットＣＲ１へ受け渡される。未処理の基板Ｗを受け取った第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって、第１主搬送ハンド６１が第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに対向する位置（図３Ｄ参照）または第２載置ユニット３２に対向する位置（図３Ｅ参照）に移動される。
【００６４】
図３Ｄを参照して、未処理の基板Ｗを第１処理ユニット１５で処理する場合、第１主搬送ハンド６１は、第１処理ユニット１５の第１出入口１１Ａに対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に位置するように直線的に移動される。これにより、第１主搬送ハンド６１は、退避位置と進出位置との間の位置で第１処理ユニット１５にアクセスし、基板Ｗを第１処理チャンバ１５ａ内に載置する。その後、第１主搬送ハンド６１は、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、退避位置に位置するように直線的に移動される。このように、未処理の基板Ｗは、保持ユニット５に保持された収容器４と第１処理ユニット１５との間で搬送される。その後、基板Ｗは、第１処理ユニット１５によって所定時間処理された後、第１主搬送ロボットＣＲ１によって受け取られる。
【００６５】
未処理の基板Ｗを第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７で処理する場合、図３Ｅを参照して、第１主搬送ハンド６１は、第２載置ユニット３２に対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に位置するように直線的に移動される。これにより、第１主搬送ハンド６１は、退避位置と進出位置との間の位置で第２載置ユニット３２にアクセスし、未処理の基板Ｗを第２載置ユニット３２に載置する。
【００６６】
そして、図３Ｆを参照して、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２および第２主搬送ロボット昇降ユニット９３によって、第２主搬送ハンド８１が第２載置ユニット３２と対向する位置に移動される。第２主搬送ハンド８１は、第２載置ユニット３２に対向した状態で、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、進出位置に位置するようにＸ方向に直線的に移動される。第２主搬送ハンド８１は、退避位置と進出位置との間の位置で第２載置ユニット３２にアクセスし、第２載置ユニット３２から未処理の基板Ｗを受け取る。これにより、未処理の基板Ｗは、第２載置ユニット３２を介して第１主搬送ロボットＣＲ１から第２主搬送ロボットＣＲ２へ受け渡される。
【００６７】
その後、第２主搬送ハンド８１は、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、退避位置に位置するようにＸ方向に直線的に移動される。未処理の基板Ｗを受け取った第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２主搬送ロボット旋回ユニット９２および第２主搬送ロボット昇降ユニット９３によって、第２主搬送ハンド８１が第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａまたは第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに対向する位置に移動される。
【００６８】
第２主搬送ハンド８１は、第２処理ユニット１６の第２出入口１２Ａまたは第３処理ユニット１７の第３出入口１３Ａに対向した状態で、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、進出位置に位置するように直線的に移動される。これにより、第２主搬送ハンド８１は、退避位置と進出位置との間の位置で第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７にアクセスし、第２処理チャンバ１６ａ内または第３処理チャンバ１７ａ内に基板Ｗを載置する（図３Ｆの一点鎖線参照）。その後、第２主搬送ハンド８１は、第２主搬送ハンド進退ユニット９４によって、退避位置に位置するように直線的に移動される。このように、未処理の基板Ｗは、保持ユニット５に保持された収容器４と第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７との間で搬送される。
【００６９】
第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７で所定時間処理された基板Ｗは、第２主搬送ロボットＣＲ２によって受け取られ、第２載置ユニット３２を介して第２主搬送ロボットＣＲ２から第１主搬送ロボットＣＲ１に受け渡される。
処理部１１〜１３によって処理された基板Ｗは、第１主搬送ロボットＣＲ１によって第１載置ユニット３１に載置される。詳しくは、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ロボット旋回ユニット７２および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって、第１主搬送ハンド６１が第１載置ユニット３１と対向する位置に移動される。第１主搬送ハンド６１は、第１載置ユニット３１に対向した状態で、第１主搬送ハンド進退ユニット７４によって、進出位置に位置するようにＸ方向に対して傾斜した方向Ｂに直線的に移動される。このとき、第１主搬送ハンド６１によって保持された基板Ｗも方向Ｂに移動する。退避位置と進出位置との間の位置で、第１主搬送ハンド６１は、第１載置ユニット３１にアクセスし、処理後の基板Ｗを第１載置ユニット３１に載置する。
【００７０】
そして、インデクサロボットＩＲは、インデクサロボット昇降ユニット５３によって上位置に移動される。インデクサハンド４１は、第１載置ユニット３１にアクセスできるように、移動ユニット５２によって移動される。これにより、インデクサハンド４１は、処理後の基板Ｗを受け取る。インデクサハンド４１は、移動ユニット５２によって方向Ｂに移動されて第１載置ユニット３１から退避する。このとき、第１主搬送ハンド６１によって保持された基板Ｗも方向Ｂに移動する。これにより、処理後の基板Ｗが第１載置ユニット３１を介して第１主搬送ロボットＣＲ１からインデクサロボットＩＲに受け渡される。そして、処理後の基板Ｗは、インデクサロボットＩＲによって保持ユニット５に保持された収容器４に収容される。このように、処理後の基板Ｗは、第１処理ユニット１５、第２処理ユニット１６または第３処理ユニット１７と保持ユニット５に保持された収容器４との間で搬送される。
【００７１】
この実施形態によれば、第１主搬送ロボットＣＲ１が、第１出入口１１Ａを介して第１処理部１１に基板Ｗの搬入および搬出を行う。また、第２主搬送ロボットＣＲ２が、第２出入口１２Ａを介して第２処理部１２に基板Ｗの搬入および搬出を行い、かつ第３出入口１３Ａを介して第３処理部１３に基板Ｗの搬入および搬出を行う。そのため、処理部１１〜１３のそれぞれに対して基板Ｗを搬入および搬出する搬送ロボットが１つずつ設けられている構成と比較して、搬送ロボットの数を低減できる。インデクサロボットＩＲ、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２間での基板Ｗの受け渡し回数が減るので、搬送効率が上がる。
【００７２】
このように、処理部１１〜１３がＸ方向に３つ並んで配置された構成において、基板Ｗを効率良く搬送しつつ搬送ロボットの数を低減できる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２は、第１処理部１１と第３処理部１３との間に配置されている。したがって、第１主搬送ロボットＣＲ１が第１処理部１１にアクセスし易く、第２主搬送ロボットＣＲ２が第２処理部１２および第３処理部１３にアクセスし易く、かつ第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２とが互いに基板Ｗの受け渡しを行いやすいレイアウトにすることができる。
【００７３】
また、第２出入口１２Ａは、Ｘ方向における第２処理部１２の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に位置しているため、第２主搬送ロボットＣＲ２が第２出入口１２Ａにアクセスし易い。したがって、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２処理部１２への基板Ｗの搬入および搬出を効率良く行うことができる。
また、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１出入口１１Ａに対向して配置されているため、第１処理部１１に対する基板Ｗの搬入および搬出を行いやすい。そのため、第１主搬送ロボットＣＲ１による第１処理部１１への基板Ｗの搬入および搬出を効率良く行うことができる。また、第２主搬送ロボットＣＲ２は、第２出入口１２Ａおよび第３出入口１３Ａに対向して配置されているため、第２処理部１２および第３処理部１３に対する基板Ｗの搬入および搬出を行いやすい。そのため、第２主搬送ロボットＣＲ２による第２処理部１２および第３処理部１３への基板Ｗの搬入および搬出を効率良く行うことができる。
【００７４】
また、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを受け渡すために第２載置ユニット３２に基板Ｗを載置することができるので、基板Ｗの受け渡しを行うために第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２とが第２載置ユニット３２にアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２の動作の自由度が増す。そのため、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２による基板Ｗの搬送効率を向上できる。よって、基板処理装置１における基板Ｗの搬送効率を向上できる。
【００７５】
また、第１載置ユニット３１がインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置しているため、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１とが基板Ｗの受け渡しを行う際にインデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１が移動する距離を短くすることができる。よって、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
また、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３がインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。そのため、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が第１主搬送ロボットＣＲ１に対してインデクサロボットＩＲの反対側に位置する場合と比較して、第２主搬送ロボットＣＲ２の配置に影響を与えることなく、第１主搬送ロボットＣＲ１を昇降させる機能を備えることができる。これにより、第２主搬送ロボットＣＲ２の配置の自由度が増すので、基板処理装置１の小型化を図ったり、基板Ｗの搬送効率を最大化したりするための設計が容易になる。
【００７６】
また、第１載置ユニット３１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とが、Ｘ方向に対して交差する方向（例えばＹ方向）に並んでいるため、インデクサロボットＩＲから第１主搬送ロボットＣＲ１までの搬送路６を長くすることなく、第１載置ユニット３１および第１主搬送ロボット昇降ユニット７３を搬送路６内に配置できる。それにより、基板処理装置１の小型化を図ったり、基板Ｗの搬送効率を向上させたりできる。
【００７７】
第２載置ユニット３２が第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間に位置しているため、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを受け渡すために第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２が移動する距離を短くすることができる。よって、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
各処理ブロック２１〜２３では、一対の処理部１１〜１３が搬送路６を挟んで対向しているため、第１主搬送ロボットＣＲ１および第２主搬送ロボットＣＲ２が基板Ｗの搬入および搬出を行う処理部１１〜１３の数を増やすことができる。
【００７８】
また、この構成によれば、以下の効果も奏する。
また、保持ユニット５に保持された収容器４と処理部１１〜１３との間で、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１によって基板Ｗが搬送される。その際、基板Ｗは、第１処理部１１の側方を通って延びる搬送路６を通る。この搬送路６内には、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１の間で基板Ｗが受け渡される受渡領域Ａ１が設定されている。さらに、搬送路６内には、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が配置され、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３がインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置している。これにより、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３が第１主搬送ロボットＣＲ１に対してインデクサロボットＩＲの反対側に位置する場合と比較して、第１処理部１１の第１処理ユニット１５に基板Ｗを搬送するのに必要な搬送路長を短くすることができる。したがって、基板処理装置１を小型化し、それによって基板処理装置１の占有面積を低減することができる。
【００７９】
また、受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とが、Ｘ方向（直線状の搬送路６が延びる方向）に対して交差する方向（例えばＹ方向）に並んでいるため、第１処理部１１の第１処理ユニット１５に基板Ｗを搬送するのに必要な搬送路長を一層短くすることができる。
また、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗが受け渡される際に基板Ｗが移動する方向Ｂが、平面視でＸ方向に対して傾斜しているため、受渡領域Ａ１と第１主搬送ロボット昇降ユニット７３とをＸ方向に対して交差する方向に並べ易い。したがって、第１処理部１１の第１処理ユニット１５に基板Ｗを搬送するのに必要な搬送路長をより一層短くする設計が容易になる。
【００８０】
また、受渡領域Ａ１に配置された第１載置ユニット３１には、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡すために基板Ｗが載置される。そのため、基板Ｗの受け渡しを行うためにインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１とが受渡領域Ａ１にアクセスするタイミングを合わせる必要がなく、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１の動作の自由度が増す。そのため、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１による基板Ｗの搬送効率を向上できる。
【００８１】
また、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送効率は、Ｚ方向における収容器４の位置とＺ方向における第１載置ユニット３１の位置とが近いほど高くなる。一方、第１主搬送ロボットＣＲ１による基板Ｗの搬送効率は、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃの位置とＺ方向における第１載置ユニット３１の位置とが近いほど高くなる。第１載置ユニット３１が、Ｚ方向において、保持ユニット５に保持された収容器４と、Ｚ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間に位置しているため、第１載置ユニット３１は、インデクサロボットＩＲおよび第１主搬送ロボットＣＲ１のいずれからも効率的にアクセスされ易い。したがって、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
【００８２】
また、第１載置ユニット３１が、Ｚ方向において、インデクサロボットＩＲの下位置とＺ方向における第１処理部１１の中心Ｃとの間の中央位置に位置している。そのため、インデクサロボットＩＲによる基板Ｗの搬送効率と第１主搬送ロボットＣＲ１による基板Ｗの搬送効率とのバランスをとることができ、全体の搬送効率を向上できる。
また、一対の処理部１１〜１３が搬送路６を挟んで対向しているため、搬送路６を長くすることなく処理部１１〜１３の数を増やすことができる。
【００８３】
また、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に取り付けられた第１カバー１０１によって受渡領域Ａ１の周囲の雰囲気（特に保持ユニット５側の雰囲気）と第１処理部１１の（特に第１出入口１１Ａの）周囲の雰囲気とが遮断される。そのため、例えば、第１処理部１１内で基板Ｗを処理するために用いられる処理流体の雰囲気が第１処理部１１の周囲の雰囲気内に存在している場合であっても、受渡領域Ａ１にアクセスしたインデクサロボットＩＲ（特にインデクサハンド４１）が処理液の蒸気によって汚染されることを抑制または防止できる。
【００８４】
さらに、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３は、受渡領域Ａ１とともにインデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間に位置しているため、受渡領域Ａ１の比較的近くに位置している。したがって、第１カバー１０１を第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に取り付けることができる。しかも、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３によって搬送路６の一部が遮蔽されているから、第１主搬送ロボット昇降ユニット７３に第１カバー１０１を取り付けることによって第１カバー１０１の小型化を図ることもできる。
【００８５】
また、近接処理部である第１処理部１１は、Ｘ方向における第１処理部１１の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に第１出入口１１Ａを有し、遠隔処理部である第３処理部１３は、Ｘ方向における第３処理部１３の中央よりも保持ユニット５側に第３出入口１３Ａを有する。
そのため、第１処理部１１と第２処理部１２との間に第１主搬送ロボットＣＲ１を配置し、第２処理部１２と第３処理部１３との間に第２主搬送ロボットＣＲ２を配置すれば、全ての処理部１１〜１３に対していずれかの搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２がアクセスできる。そのため、第３処理部１３（遠隔処理部）よりも保持ユニット５から離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がない。したがって、処理部１１〜１３がＸ方向に並んで３つ配置されている構成において、第３処理部１３よりも保持ユニット５から離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がないので、基板処理装置１の小型化および低コスト化を図ることができる。
【００８６】
また、本実施形態とは異なり、処理部がＸ方向に４つ以上配置されていてもよい。この場合であっても、近接処理部が、Ｘ方向における近接処理部の中央よりも保持ユニット５側とは反対側に出入口を有し、遠隔処理部が、Ｘ方向における遠隔処理部の中央よりも保持ユニット５側に出入口を有する構成であれば、遠隔処理部よりも保持ユニット５から離れた位置に搬送ロボットを設ける必要がない。したがって、基板処理装置１の小型化を図ることができる。
【００８７】
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
例えば、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１とは、基板Ｗを直接受け渡すように構成されていてもよい。この場合、基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ１で行われる。また、この場合、基板処理装置１は、第１載置ユニット３１を含んでいなくてもよい。
【００８８】
インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを直接受け渡す場合、インデクサハンド４１と第１主搬送ハンド６１とは、インデクサロボットＩＲと第１主搬送ロボットＣＲ１との間で基板Ｗを受け渡す際の干渉を防ぐため、平面視において重なり合わないように互いに噛み合う形状を有していてもよい。
同様に、第１主搬送ロボットＣＲ１と第２主搬送ロボットＣＲ２との間で基板Ｗを直接受け渡すように構成されていてもよい。この場合、基板Ｗの受け渡しは、受渡領域Ａ２で行われる。
【００８９】
また、各処理部１１〜１３は、必ずしも一対設けられている必要はなく、処理部１１〜１３のうちの少なくともいずれかが搬送路６の片側のみに配置されていてもよい。
また、インデクサロボットＩＲは、インデクサハンド４１を複数含んでいてもよい。また、各インデクサハンド４１は、Ｚ方向に間隔を隔てて配置されており、互いに独立して移動できるようにされていてもよい。この場合、インデクサロボットＩＲは、収容器４から未処理の基板Ｗを搬出しつつ、別の収容器４に処理後の基板Ｗの搬入することができるように構成されていてもよい。また、インデクサロボットＩＲは、第１載置ユニット３１から処理後の基板Ｗを受け取りつつ、第１載置ユニット３１に未処理の基板Ｗを載置することができるように構成されていてもよい。
【００９０】
同様に、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１主搬送ハンド６１を複数含んでいてもよい。また、各第１主搬送ハンド６１は、Ｚ方向に間隔を隔てて配置されていてもよい。この場合、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第２載置ユニット３２または第１処理部１１から処理後の基板Ｗを受け取りつつ、第２載置ユニット３２または第１処理部１１に未処理の基板Ｗを載置することができるように構成されていてもよい。また、第１主搬送ロボットＣＲ１は、第１載置ユニット３１から未処理の基板Ｗを受け取りつつ、第１載置ユニット３１に処理後の基板Ｗを載置することができるように構成されていてもよい。
【００９１】
同様に、第２主搬送ロボットＣＲ２が、第２主搬送ハンド８１を複数含んでいて、第２処理部１２および第３処理部１３に対して基板Ｗの搬入および搬出を一度に行うことができるように構成されていてもよいし、第２載置ユニット３２に対して基板Ｗの受け取りおよび載置を一度に行うことができるように構成されていてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００９２】
１  基板処理装置
１Ｐ  基板処理装置
４  収容器
５  保持ユニット
６  搬送路
１１  第１処理部
１１Ａ  第１出入口
１２  第２処理部
１２Ａ  第２出入口
１３  第３処理部
１３Ａ  第３出入口
２１  第１処理ブロック
２２  第２処理ブロック
２３  第３処理ブロック
３１  第１載置ユニット
３２  第２載置ユニット
７３  第１主搬送ロボット昇降ユニット７３（昇降ユニット）
Ｗ  基板
Ｘ  第１方向（搬送路が延びる方向）
ＩＲ  インデクサロボット（第１搬送ロボット）
ＣＲ１  第１主搬送ロボット（第２搬送ロボット）
ＣＲ２  第２主搬送ロボット（第３搬送ロボット）
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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