(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して前
記基板をガイドする一対の基板ガイド部と、
前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面の上方で前記基板の厚さよりも少し離れた部分
に有って前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張られた一対のワイヤと
を備え、
前記一対のワイヤは、前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面に沿って動くことを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
請求項１記載のダイボンダであって、前記一対のワイヤは、前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面に沿って、前記ガイド面上を搬送される前記基板と同じ速さで動くことを特徴とするダイボンダ。
【請求項３】
請求項２記載のダイボンダであって、前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張られた前記一対のワイヤは、前記アンローダ部の直前で前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面との間隔が前記ガイド面に平行に張られた部分よりも狭く形成されていることを特徴とするダイボンダ。
【請求項４】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して前
記基板をガイドする一対の基板ガイド部と、
前記一対の基板ガイド部の前記ガイド面の上方で前記基板の厚さよりも少し離れた部分
に有って前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張られた一対のワイヤと
を備え、
前記一対のワイヤと前記一対の基板ガイド部のガイド面との間隔を調整する間隔調整部を更に備えることを特徴とするダイボンダ。
【請求項５】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部と
、
前記基板ガイド部の上方で前記基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、
前記基板ガイド部で支持された前記基板上の異物を除去するクリーニングノズルと
を備え、
前記ワイヤは、前記基板ガイド部のガイド面に沿って動くことを特徴とするダイボンダ。
【請求項６】
請求項５記載のダイボンダであって、前記ワイヤは、前記基板ガイド部の前記ガイド面に沿って、前記ガイド面上を搬送される前記基板と同じ速さで動くことを特徴とするダイボンダ。
【請求項７】
請求項６記載のダイボンダであって、前記ガイド面に沿って前記ガイド面に平行に張ら
れた前記ワイヤは、前記アンローダ部の直前で前記基板ガイド部の前記ガイド面との間隔
が前記ガイド面に平行に張られた部分よりも狭く形成されていることを特徴とするダイボ
ンダ。
【請求項８】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、
前記ダイボンディング部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部と
を備えたダイボンダであって、
前記基板搬送部は、
前記基板が搬送されるときに前記基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部と
、
前記基板ガイド部の上方で前記基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、
前記基板ガイド部で支持された前記基板上の異物を除去するクリーニングノズルと
を備え、
前記ワイヤと前記基板ガイド部のガイド面との間隔を調整する間隔調整部を更に備えることを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にダイを搭載するダイボンダに係り、特に、加熱された基板を搬送するときに基板にダメージを与えずに搬送することを可能にするダイボンダに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置の一種であるダイボンダは、半導体ウェハから分割された半導体チップ(以下、ダイと記載する)を配線基板やリードフレームなどの基板上に実装する装置である。
【０００３】
特開２０１５−５６５９２号公報（特許文献１）には、ダイボンダの各工程間を基板を搬送するときに、基板を両側から挟み込む２辺のガイドを備えた構成が記載されている。
【０００４】
また、特開２０１２−１９９４５８号公報(特許文献２)には、ダイボンダにおいて、基板ガイドでガイドされて搬送される基板の表面に付着した異物を除去する異物除去装置を取り付けた構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−５６５９２号公報
【特許文献２】特開２０１２−１９９４５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ダイボンダでは、基板を供給してから取り出すまでに、搬送路に沿って接着剤塗布部やボンディング部など、複数の工程で処理が行われる。この搬送路上の基板が処理される部分において、特許文献１に記載されているようなガイドは、長い搬送路に沿っていくつかの部品に分けられ、組立てられている。
【０００７】
一方、ダイボンダにおいては、基板を加熱する加熱機構を備えているが、この加熱機構で基板を加熱することにより、基板にそりが発生する場合がある。
【０００８】
この加熱されて反りが発生した状態の基板を搬送経路に沿って搬送する場合、特許文献１に記載されているようなガイド部分が長い搬送路に沿っていくつかの部品に分けられ、組立てられていると、部品間のつなぎ目において段差が生じ、大きく沿った基板の端面がガイド部分の繋ぎ目に引っ掛って基板に損傷を生じてしまう可能性がある。
【０００９】
特許文献１に記載された発明においては、加熱されて反りが生じた基板を搬送する場合に生じる可能性がある基板とガイドとの衝突を回避することについては配慮されていない。
【００１０】
また、特許文献２には、ダイボンダに基板の表面に付着した異物を除去する手段を設けた構成が記載されているが、フレームフィーダで搬送される基板の両端がフレームフィーダの基板ガイドで覆われているために、基板の端部付近は、異物の除去を行うことができない。
【００１１】
本発明は、上記した従来技術の課題を解決して、基板が加熱されて反りが生じた状態であっても基板の損傷を与えることなく確実に搬送することを可能にするダイボンダを提供するものである。
【００１２】
また、基板の表面の異物除去を行う時に、搬送手段が異物除去をできない領域を作らないようにするダイボンダを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した課題を解決するために、本発明では、基板を搬送する基板搬送部と、基板搬送
部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、ダイボンディング部で
ダイが接着された基板を収納するアンローダ部とを備えたダイボンダにおいて、基板搬送
部は、基板が搬送されるときに基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して基板を
ガイドする一対の基板ガイド部と、一対の基板ガイド部のガイド面の上方で基板の厚さよ
りも少し離れた部分に有ってガイド面に沿ってガイド面に平行に張られた一対のワイヤと
を備え、この一対のワイヤは、一対の基板ガイド部のガイド面に沿って動くように構成した。
【００１４】
また、上記した課題を解決するために、本発明では、基板を搬送する基板搬送部と、基
板搬送部で搬送されてきた基板にダイを接着するダイボンディング部と、ダイボンディン
グ部でダイが接着された基板を収納するアンローダ部とを備えたダイボンダにおいて、基
板搬送部は、基板が搬送されるときに基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部
と、基板ガイド部の上方で基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、基板ガイド
部で支持された基板上の異物を除去するクリーニングノズルとを備え、ワイヤは、基板ガイド部のガイド面に沿って動くように構成した。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ダイボンダにおいて、基板が加熱されて反りが生じた状態であっても、基板に損傷を与えることなく確実に搬送することを可能にした。
【００１６】
また、処理する基板の種類が変わって、加熱による反りの量が変る場合もしくは基板の厚さが変わる場合であっても、容易に対応することを可能にした。
【００１７】
さらに、基板の表面の異物除去を行う時に、搬送手段が異物除去をできない領域を作らないので、基板全面の異物除去を行うことが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１に係るダイボンダの概略の構成を示すブロック図である。
【図２Ａ】本発明の実施例１に係るダイボンダの基板搬送部の概略の構成を示す平面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例１に係るダイボンダの基板搬送部の概略の構成を示す図２ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図２Ｃ】本発明の実施例１に係るダイボンダの基板搬送部の概略の構成を示す図２ＡのＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係るダイボンダの基板搬送部のクリーニングノズルを含む概略の構成を示す図２ＡのＡ−Ａ断面に相当する断面図である。
【図４】本発明の実施例２に係るダイボンダの基板搬送部の概略の構成を示す実施例１における図２ＡのＢ−Ｂ断面に相当する断面図である。
【図５】本発明の実施例３に係るダイボンダの基板搬送部の先端部分のアンローダ部を含む概略の構成を示す基板搬送部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、ダイボンダにおいて、基板搬送部を、基板が搬送されるときに基板の両側の端部近傍を支持するガイド面を有して基板をガイドする一対の基板ガイド部と、一対の基板ガイド部のガイド面の上方で基板の厚さよりも少し離れた部分に有ってガイド面に沿ってガイド面に平行に張られた一対のワイヤとを備えて構成して、基板が加熱されて反りが生じた状態であっても、基板に損傷を与えることなく確実に搬送することを可能にしたものである。
【００２０】
また、本発明は、ダイボンダにおいて、基板搬送部を、基板が搬送されるときに基板の下側の面の端部近傍を支持する基板ガイド部と、基板ガイド部の上方で基板の上側の面の端部近傍をガイドするワイヤと、基板ガイド部で支持された基板上の異物を除去するクリーニングノズルとを備えて構成して、基板の表面の異物除去を行う時に、搬送手段が異物除去をできない領域を作らないようにして、基板全面の異物除去を行うことを可能にしたものである。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を、図を用いて説明する。なお、本発明は以下に説明する実施例に限定されるものではなく，様々な変形例が含まれる。下記に説明する実施例は本発明を分かりやすく説明するためにダイボンダとして通常に備えている構成及びその作用についての説明を省略している。また，ある実施例の構成の一部を他の実施例に置き換えることが可能であり，また，ある実施例の構成に他の実施例を加えることも可能である。また，各実施例の構成の一部について，他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【実施例１】
【００２２】
図１は、本実施例に係るダイボンダの構成を示すブロック図である。図１において、ダイボンダ１００は、ウェハ供給部１１、ワーク供給・搬送部１２、ダイボンディング部１３、アンローダ部１４、操作・制御部１５を備え、それらは架台１０１の上に設置されている。
【００２３】
ウェハ供給部１１は、ウェハカセットリフタ１１１、ピックアップ装置１１２を備えている。また、ワーク供給・搬送部１２は、搬入部１２１、スタックローダ１２２、フレームフィーダ１２３を備えている。更に、ダイボンディング部１３は、プリフォーム部１３１、ボンディングヘッド部１３２を備えている。
【００２４】
図１において、ウェハカセットリフタ１１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセ
ット（図示しない）を有し、順次、ウェハリングをピックアップ装置１１２に供給する。
ピックアップ装置１１２は、所望するダイをウェハリングからピックアップできるように
、ウェハリングを移動する。
【００２５】
スタックローダ１２２は、ダイを接着する基板（リードフレーム）を搬入部１２１から取り出してフレームフィーダ１２３に供給する。フレームフィーダ１２３は、図示していない送り爪で基板の一部をクランプして搬送する搬送手段で基板をフレームフィーダ１２３上の２箇所の処理位置（プリフォーム部およびダイボンディング部それぞれの処理位置）を介してアンローダ部１４に搬送する。アンローダ部１４は、搬送された基板を保管する。
【００２６】
プリフォーム部（ダイ接着剤塗布装置）１３１は、フレームフィーダ１２３により搬送
されてきた基板（例えば、リードフレーム）に、ダイ接着剤を塗布する。ボンディング
ヘッド部１３２は、ピックアップ装置１１２から、ダイをピックアップして上昇し、ダイ
をフレームフィーダ１２３上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディ
ングヘッド部１３２は、移動したボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が
塗布された基板上のボンディングポイントにダイをボンディングする。なお、ダイの裏
面（接着面）にも、フィルム状の接着剤が予め付着している。図１には示していないが、プリフォーム部１３１は、基板を加熱するための手段も備えている。
【００２７】
図２Ａは、フレームフィーダ１２３を上方向（Ｚ方向）から見た図である。２３２はプリフォーム部の処理位置、２３３はダイボンディング部処理位置、２１２はプリフォーム部の処理位置２３２に搬入された基板（例えば、リードフレーム）、２１３はボンディングヘッド部の処理位置２３３に搬入された基板である。図２Ａでは、説明を単純化するために、プリフォーム部（ダイ接着剤塗布装置）１３１及びボンディングヘッド部１３２の表示を省略している。
【００２８】
図２ＡのＡ−Ａ断面を図２Ｂに示す。基板２１２は、両端部付近をフレームフィーダ１２３の基板ガイド１２３１と１２３２で支持されて、図示していない送り爪で一部がクランプされて搬送される。１２４と１２５はワイヤで、基板ガイド１２３１と１２３２で支持されて、図示していない送り爪で一部がクランプされて搬送される基板２１２（２１３）が、図示していない加熱手段で加熱されて反りが生じたときに、基板ガイド１２３１と１２３２から浮き上がるのを防止するために、基板２１２（２１３）の表面よりも少し上の部分で通常は基板２１２（２１３）と接触しない高さに懸架されている。
【００２９】
ここで、ワイヤ１２４と１２５は、金属の単線(例えばステンレス線)でもよいし、また、金属の撚り線であってもよい。さらに、金属の単線または撚り線の表面が樹脂で覆われていてもよい。ワイヤ１２４と１２５の太さ(直径)については、特に制限はなく、基板ガイド１２３１と１２３２の全長に亘って基板２１２（２１３）をガイドできればよい。
【００３０】
図２ＡのＢ−Ｂ断面を図２Ｃに示す。基板ガイド１２３１のガイド面１２３１０で支持されている基板２１２及び２１３の上部にワイヤ１２４が基板ガイド１２３１の全長に亘って張られている。ワイヤ１２４の一端は支持部材１２４１で架台１０１の壁面に固定されて、他端は架台１０１の壁面に取り付けた支持部材１２４２に引張ばね１２６を介して固定されている。このワイヤに張力を与えるには、例えば図示しないギターの弦の張力調整を行う巻き取り方式やネジの先端の引っ掛け部にワイヤを掛け、ねじの締め込み、引き抜きで張力を調整する方式を用いてもよい。
【００３１】
この引張ばね１２６でワイヤ１２４に張力を加えることにより、ワイヤ１２４は、基板ガイド１２３１の全長に亘って基板２１２及び２１３と一定の間隔を保つことができる。ワイヤ１２５も同様な構成で支持されている。
【００３２】
支持部材１２４１と１２４２とは、架台１０１に対して図２Ｃで矢印で示した方向の位置が調整可能なように取り付けられている。すなわち、架台１０１に対する支持部材１２４１と１２４２の取り付け位置を変えることにより、ガイド面１２３１０で支持されている基板２１２及び２１３の上面とワイヤ１２４との隙間を調整することができる。
【００３３】
これにより、加熱することによる基板２１２及び２１３の反り量が小さい場合は、図２Ｃでワイヤ１２４の高さを下げて基板２１２及び２１３とワイヤ１２４との隙間が小さくなるように設定し、基板２１２及び２１３の反り量が大きい場合は、図２Ｃでワイヤ１２４の高さを上げて基板２１２及び２１３とワイヤ１２４との隙間が大きくなるように設定することができる。
【００３４】
従来、複数の基板ガイドを繋いで基板ガイド１２３１の全長に亘って基板の上面をガイドしていたのに対して、本実施例では、基板上面の両端付近をそれぞれ１本のワイヤ１２４と１２５でガイドする構成とした。これにより、基板ガイド１２３１の全長に亘って、基板２１２及び２１３と一定の間隔を保って、継ぎ目なく搬送をガイドできるようになった。
【００３５】
また、基板２１２及び２１３の品種が変更になり、加熱による反り量が変わる場合であっても、支持部材１２４１と１２４２との架台１０１に対する位置を調整することで基板２１２及び２１３に対するワイヤ１２４と１２５の高さを容易に調整することができる。これにより、本実施例によれば、従来の基板ガイドを取り換える方式と比べて、品種切替えに対応するための段取り時間を短縮することができるようになった。
【００３６】
また、本実施例では、搬送時の基板のガイドをワイヤ１２４と１２５とで行う構成としたことにより、図３に示すように、両側の端部まで基板２１２の全面に亘って異物の除去を行うことを可能にした。
【００３７】
図３で、１６０は異物除去を行うクリーニングノズルである。クリーニングノズル１６０は、エア供給口１６１とエア排出口１６２を備え、エア供給口１６１から供給して基板２１２上でエアにより吹き飛ばされた異物を吸い込んでエア排出口１６２から排出する。クリーニングノズル１６０の詳細な構成は、特許文献２の図３に記載されているものと同じであるので、その説明を省略する。
【００３８】
特許文献２の図３に記載されている構成では、基板ガイドとクリーンノズルとが干渉して基板の端部付近については異物除去を行うことができない領域が生じてしまう。これに対して、本実施例においては、図３に示すように、ワイヤ１２４及び１２５をクリーニングノズル１６０と干渉しない位置まで下げることにより、クリーニングノズル１６０を基板２１２の両側の端部まで走査することができるので、基板２１２の全面に亘って異物の除去を行うことが可能になる。
【００３９】
すなわち、本実施例によれば、クリーンノズルを用いて基板の表面の異物除去を行うとき、基板の表面でクリーンノズルが走査できない領域がなくなるので、異物を除去できない領域がなくなり、基板をよりクリーンな状態にしてチップボンディングの処理を行うことができる。
【実施例２】
【００４０】
実施例１においては、ワイヤ１２４と１２５とを、それぞれ一端を支持部材１２４１に固定し、他端をばね１２６を介して支持部材１２４２に固定する構成であり、ワイヤ１２４と１２５と固定されていた。
【００４１】
これに対して本実施例では、実施例１のワイヤ１２４と１２５に替えて、図４に示すようにワイヤ３２４と３２５とを用い、両端のプーリー４１０と４２０とで図示していない駆動手段を用いて基板ガイド１２３１のガイド面１２３１０に沿って移動する構成とした。図４にはワイヤ３２５が直接は表示されていないが、ワイヤ３２５は基板２１２に対して、実施例１で説明したワイヤ１２５に相当する位置に設置されている。なお、ワイヤ３２４及び３２５の材質は、実施例１で説明したものと同じである。
【００４２】
ここで、両端のプーリー４１０と４２０とで駆動されるワイヤ３２４と３２５との速度は、図示していない搬送手段で基板ガイド１２３１のガイド面１２３１０上を搬送される基板２１２及び２１３の移動速度と同じになるように調整されている。
【００４３】
基板２１２及び２１３は、搬送手段で基板ガイド１２３１のガイド面１２３１０上を間欠的に搬送されてプリフォーム部の処理位置２３２とボンディングヘッド部の処理位置２３３とで停止して処理が施される。このとき、ワイヤ３２４と３２５も操作・制御部１５で制御された駆動源(図示せず)により駆動される両端のプーリー４１０と４２０とにより、基板を搬送する搬送手段(図示せず)の動きと同期して、間欠的に基板２１２及び２１３の移動速度と同じ速度で動く。
【００４４】
間欠搬送時のワイヤ３２４と３２５との速度を基板２１２及び２１３の移動速度と同じくすることにより、基板２１２及び２１３をガイド面１２３１０上を搬送中に基板２１２又は２１３がワイヤ３２４又は３２５と接触しても、基板２１２又は２１３がワイヤ３２４又は３２５に当接するだけで擦れることがなくなる。その結果、基板２１２又は２１３がワイヤ３２４又は３２５と接触しても、実施例１の場合と比べて、基板２１２又は２１３に与えるダメージをより小さくすることができる。
【００４５】
また、基板２１２と２１３がワイヤ３２４及び３２５と擦れることがないので、基板２１２及び２１３とワイヤ３２４及び３２５との隙間を、実施例１の場合よりも狭く設定することができる。その結果、実施例１で図３を用いて説明したクリーニングノズル１６０と基板２１２との隙間をより狭くすることができ（クリーニングノズル１６０を基板２１２の表面により近付ける事ができ）、基板２１２の表面に付着して異物の除去をより確実に行うことができる。
【００４６】
本実施例においても、図４に示すようにプーリー４１０を高さ方向の位置が調整可能な支持部材４１１で支持し、他方のプーリー４２０を高さ方向の位置が調整可能な支持部材４２１で支持する構成とすることにより、実施例１の場合と同様に、ガイド面１２３１０で支持されている基板２１２及び２１３の上面とワイヤ３２４（３２５）との隙間を調整することができる。
【００４７】
これにより、加熱することによる基板２１２及び２１３の反り量が小さい場合は、図４でワイヤ３２４（３２５）の高さを下げて基板２１２及び２１３とワイヤ３２４（３２５）との隙間が小さくなるように設定し、基板２１２及び２１３の反り量が大きい場合は、図４でワイヤ３２４（３２５）の高さを上げて基板２１２及び２１３とワイヤ３２４（３２５）との隙間が大きくなるように設定することができる。
【００４８】
従来、複数の基板ガイドを繋いで基板ガイド１２３１の全長に亘って基板の上面をガイドしていたのに対して、本実施例では、実施例１と同様に、基板上面の両端付近をそれぞれ１本のワイヤ３２４と３２５でガイドする構成とした。これにより、基板ガイド１２３１の全長に亘って、基板２１２及び２１３と一定の間隔を保って、継ぎ目なく搬送をガイドできるようになった。
【００４９】
また、基板２１２及び２１３の品種が変更になり、加熱による反り量が変わる場合もしくは基板の厚さが変わる場合であっても、支持部材４１１と４２１との位置(高さ)を調整することで基板２１２及び２１３に対するワイヤ３２４と３２５の高さを容易に調整することができる。これにより、本実施例によれば、従来の基板ガイドを取り換える方式と比べて、品種切替えに対応するための段取り時間を短縮することができるようになった。
【００５０】
また、本実施例でも実施例１の場合と同様に、搬送時の基板のガイドをワイヤ３２４と３２５とで行う構成としたことにより、実施例１で図３に示したように、両側の端部まで基板２１２の全面に亘って異物の除去を行うことを可能にした。
【実施例３】
【００５１】
実施例２においては、ワイヤ３２４と３２５との両端をプーリー４１０と４２０とで駆動して、ワイヤ３２４及び３２５と基板ガイド１２３１との間隔を一定にした構成について説明したが、本実施例においては、アンローダ部１４の側において、ワイヤ３２４及び３２５と基板ガイド１２３１との間隔を狭くした例について説明する。
【００５２】
図５は、本実施例に係るアンローダ部１４の側の構成を示した図であり、実施例２における図４のプーリー４２０と支持部材４２１に相当する位置を拡大して表示したものである。本実施例では図４のプーリー４１０と支持部材４１１に相当する部分は、図４で説明した構成と同じであるので、説明を省略する。
【００５３】
図５に示した構成において、基板２１３は図示していない駆動手段により駆動されて基板ガイド１２３３のガイド面１２３１０に沿って移動してアンローダ１４に収納される。
【００５４】
アンローダ１４には棚１４１、１４２等の棚が多数形成されており、基板２１３は、例えば棚１４２の上に収納される。ここで、棚１４１と１４２の間の空間１４３の幅Ｈ０は、より多くの基板を収納するために、基板ガイド１２３３のガイド面１２３１０とワイヤ４２４との間隔Ｈ１よりも狭くなっている。
【００５５】
そこで、間隔Ｈ１の領域を搬送されてきた基板２１３を間隔Ｈ０の棚に確実に集草するために、アンローダ部１４の棚の入り口直前で、基板ガイド１２３３のガイド面１２３１０とワイヤ４２４との間隔を、棚１４１と１４２の間の空間１４３の幅Ｈ０よりも狭いＨ２に設定するようにした。
【００５６】
すなわち、図５に示すように、図の左側から基板ガイド１２３３のガイド面１２３１０と一定の間隔Ｈ１を保って進んできたワイヤ４２４は、プーリー４２０１で上方の４２０２の側へ曲げられ，次にプーリー４２０１よりも少し上方に設置されたプーリー４２０３を経由して先端部分のプーリー４２０５に架かる。ここで、プーリー４２０５に架かったワイヤ４２４と基板ガイド１２３３のガイド面１２３１０との間隔Ｈ２は、棚１４１と１４２の間の空間１４３の幅Ｈ０よりも狭く設定されている。プーリー４２０５に架かったワイヤ４２４は次にプーリー４２０４にガイドされて反対側(図の左側)に戻っていく。
【００５７】
このような構成で、基板２１３は、基板ガイド１２３３の先端部分でアンローダ部１４の棚１４１と１４２の間の空間１４３の幅Ｈ０よりも狭い間隔Ｈ２に設定された領域からアンローダ部１４の棚１４２に供給される。
【００５８】
ここで、基板２１３の反りが大きく、ワイヤ４２４に接触した状態で搬送されてきた場合、基板ガイド１２３３の先端部分でガイド面１２３１０ワイヤ４２４との間隔がＨ２になることで基板２１３はワイヤ４２４に押さえつけられる状態になる。しかし、ワイヤ４２４は基板２１３と同じ速度で移動しているために、ワイヤ４２４は擦れることなく基板２１３を押さえつけるので、基板２１３にダメージを与えることなくアンローダ部１４に供給することができる。
【００５９】
本実施例によれば、加熱されて反りが発生した基板であっても、確実にアンローダ部に供給することができる。
【００６０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。すなわち、上記実施例で説明した構成の一部をそれと等価な機能を有する手段で置き換えたものも、または、実質的でない機能の一部を省略したものも本発明に含まれる。また、例えば本願構成に示すワイヤを基板の上面側の基板ガイドに使用した例を示しているが、下側の基板ガイドとして用いても良い。
【符号の説明】
【００６１】
１１・・・ウェハ供給部    １２・・・ワーク供給・搬送部    １３・・・ダイボンディング部    １４・・・アンローダ部    １５・・・操作・制御部    １００・・・ダイボンダ    １０１・・・架台    １１１・・・ウェハカセットリフタ    １１２・・・ピックアップ装置    １２１・・・搬入部    １２２・・・スタックローダ    １２３・・・フレームフィーダ    １２４，１２５，３２４，３２５，４２４，４２５・・・ワイヤ    １３１・・・プリフォーム部    １３２・・・ボンディングヘッド部    １６０…クリーニングノズル    ４１０，４２０，４２０１，４２０２，４２０３，４２０４，４２０５・・・プーリー    １２３１，１２３２，１２３３・・・基板ガイド部
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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