(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が配列されているとともに第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、前記第１主面および前記第２主面において前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を有している母基板と、
前記配線基板領域の前記第２主面における一方の辺および他方の辺と、
前記第２主面において、前記一方の辺および前記他方の辺に接して、各角部に設けられる外部接続導体とを備えており、
前記第２主面における前記分割溝は、前記外部接続導体に沿った領域に設けられる第１分割溝の幅と、前記外部接続導体に挟まれた領域に設けられる第２分割溝を有しており、前記第１分割溝の幅が前記第２分割溝の幅よりも大きく設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記配線基板領域の側面となる前記第１分割溝の第１側面と前記第２主面とのなす角度が、前記第２分割溝の第２側面と前記第２主面とのなす角度よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、平面視で矩形状の基板と、
前記第２主面における一方の辺および他方の辺と、
前記基板は、前記一方の辺および前記他方の辺に接して、各角部に設けられる外部接続導体とを備えており、
該外部接続導体に沿った領域に対応する前記基板の第１側面と前記第２主面とのなす角度が、前記外部接続導体に挟まれた領域に対応する前記基板の第２側面と前記第２主面とのなす角度よりも大きく、
前記外部接続導体に挟まれた領域に対応する前記基板の厚み方向における前記第２側面の長さが、前記外部接続導体に沿った領域に対応する前記基板の厚み方向における前記第１側面の長さよりも大きいことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列された多数個取り配線基板および配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を収容するために用いられる電子部品収納用の配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板に、電子部品を収容するための凹状の搭載部を有している。絶縁基板は、一般に、四角平板状の基部と、搭載部を取り囲むように基部の上面に積層された四角枠状の枠部とを有している。また、この枠部の上面に、枠状メタライズ層116およ
びろう材等を介して金属枠体（シールリングともいう）が接合される。基部の上面と、枠部および金属枠体の内側面とで凹状の搭載部が形成される。搭載部に電子部品が搭載されたのち、金属枠体の上面に金属からなる蓋体が接合されて、搭載部が気密に封止される。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板に、それぞれが個片の配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列されている。配線基板領域の境界に沿って、母基板の上面等の主面に分割溝が形成されている。この分割溝を挟んで母基板に曲げ応力が加えられて母基板が破断されることによって、個片の配線基板に分割される。分割溝は、例えば未焼成の母基板の上面および下面に、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃等を用いて所定の深さで切込みを入れることによって形成される。
【０００４】
近年、個々の配線基板は小さくなってきており、例えば平面視における縦横の寸法が1.6×1.2ｍｍ以下のものが製作されている。この配線基板の小型化に応じて厚みが非常に小さくなってきており、このような小型化が著しい配線基板領域が配列された多数個取り配線基板においては、機械的な加工の精度等の理由により、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃を用いて分割溝を設けることが難しい。そこで、位置精度に優れるレーザーによって分割溝を設ける方法が提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2014-27219号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、レーザーによって分割溝を設けることにより分割溝の位置精度が向上しても、配線基板の小型化に応じて厚みが非常に薄くなるため、分割溝の深さを大きく設けることができず、分割溝における開口の幅が小さくなるという課題があった。これは、分割溝の深さが小さいと、分割溝における開口の幅が分割溝の深さに応じて小さくなることに起因するためである。
【０００７】
このように、分割溝における開口の幅が小さくなると、焼成前の多数個取り配線基板となるセラミックグリーンシート積層体にレーザーによって分割溝を設けた場合、隣接する配線基板領域同士が焼成時に接続されたり、めっき工程後に隣接する配線基板領域の配線導体同士がめっき膜を介して接続されたりするため、母基板の分割性が低下してしまい、配線基板にばりおよび欠けが発生したり、所定の箇所とは異なる箇所が分割されて割れ不
良となる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が配列されているとともに第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有し、前記第１主面および前記第２主面において前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を有している母基板と、前記配線基板領域の前記第２主面における一方の辺および他方の辺と、前記第２主面において、前記一方の辺および前記他方の辺に接して、各角部に設けられる外部接続導体とを具備しており、前記第２主面における前記分割溝は、前記外部接続導体に沿った領域に設けられる第１分割溝の幅と、前記外部接続導体に挟まれた領域に設けられる第２分割溝を有しており、前記第１分割溝の幅が前記第２分割溝の幅よりも大きく設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の一つの態様の配線基板は、第１主面および該第１主面に相対する第２主面を有
し、平面視で矩形状の基板と、前記第２主面における一方の辺および他方の辺と、前記基板は、前記一方の辺および前記他方の辺に接して、各角部に設けられる外部接続導体とを備えており、該外部接続導体に沿った領域に対応する前記基板の第１側面と前記第２主面とのなす角度が、前記外部接続導体に挟まれた領域に対応する前記基板の第２側面と前記第２主面とのなす角度よりも大きく、前記外部接続導体に挟まれた領域に対応する前記基板の厚み方向における前記第２側面の長さが、前記外部接続導体に沿った領域に対応する前記基板の厚み方向における前記第１側面の長さよりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、上記構成により、隣接する配線基板領域同士が焼成時に接続されたり、めっき工程後に隣接する配線基板領域の配線導体同士がめっき膜を介して接続されることが抑制される。よって、母基板の分割性が低下し難く、配線基板にばりおよび欠けが発生したり、所定の箇所とは異なる箇所において分割されて分割不良となる可能性が低減される。
【００１１】
本発明の一つの態様の配線基板によれば、上記構成により、外形寸法精度に優れた配線基板を実現できる。つまり、個片化された配線基板の周囲、特に配線基板の外部接続導体に沿った領域にばりおよび欠けが設けられ難いことから、トレー等に収納する際の収納性が良好となる配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態の多数個取り配線基板の一部を示す下面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線における断面を示す要部拡大図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ’線における断面を示す要部拡大図である。
【図４】本発明の実施形態の配線基板の下面の要部を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態の配線基板における第１側面と第２主面とのなす角度を示す要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態の配線基板における第２側面と第２主面とのなす角度を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板および配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の一部を示す下面図である。また、図２は図１のＡ−Ａ’線における断面を示す要部拡大図であり、図３は図１のＢ−Ｂ’線における断面を示す要部拡大図である。また、図４は本発明の実施形態の配線基板の下面の要部を示す斜視図である。また、図５は本発明の実施形態の配線基板における第１側面と第２主面とのなす角度を示す要部断面図であり、図６は第２側面と第２主面とのなす角度を示す要部断面図である。
【００１４】
図１〜図６において、101は母基板（多数個取り配線基板）、102は電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域、103はダミー領域、104は外部接続導体、105は一方の辺、106は他方の辺、107は第１分割溝、108は第２分割溝、109は第１側面、110は第２側面、111
は貫通孔、112は第１主面、113は第２主面、114は分割溝、115は破断面、116は枠状メタ
ライズ層、201は配線基板、202は切欠きである。なお、図１〜図６において同一箇所には同じ符号を付している。
【００１５】
母基板101に配列された電子部品収納用パッケージとなる配線基板201は、凹状の搭載部（図示せず）を含む第１主面112を有し、この搭載部に電子部品（図示せず）が収容され
る。配線基板201は、基部と基部上に積層された枠部とを有している。第１主面112の枠部には枠状メタライズ層116が設けられ、この枠状メタライズ層116にろう材によって金属枠体（図示せず）や金属蓋体（図示せず）が接合される。なお、枠状メタライズ層116に金
属枠体が接合される場合には、さらにこの金属枠体に金属蓋体が接合される構造となる。また、配線基板201は、電子部品が接続される配線導体、外部接続導体、側面導体等を有
している。また、配線基板201の搭載部に設けられた配線導体に電子部品が接合材等で接
合されて電子装置が形成される。
【００１６】
このような配線基板201は、一般に、１枚の広面積の母基板101から複数個の配線基板201を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。多
数個取り配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板101に複数の配線
基板領域102が縦横に配列されている。図１に示すように、母基板101は外周に貫通孔111
が設けられた配線基板領域102が配列されてなる。また、配線基板領域102の外周に設けられる貫通孔111には、貫通孔111の内面に内面導体（図示せず）が設けられており、この隣り合う配線基板領域102の配線導体同士を電気的に接続する機能を有する。図１において
は、貫通導体は各配線基板領域102の四隅に設けた構造を示している。なお、貫通導体の
形成位置は、各配線基板領域102の四隅以外、例えば長辺側（一方の辺105）の中央部や短辺側（他方の辺106）の中央部に形成してもよい。この貫通孔111に設けられた内面導体により、隣接する配線基板領域102間における配線導体（図示せず）、外部接続導体104等が接続されて、母基板101の各配線導体が一体的に接続される。そして、例えば、母基板101のダミー領域103の切欠き部に設けられるめっき用導体（図示せず）に導出されることに
より、このめっき用導体から電気を供給して、外部接続導体104等に電気めっきが被着さ
れる。
【００１７】
母基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体，窒化アル
ミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。
【００１８】
母基板101は、複数のセラミック絶縁層が積層され、この積層体が一体焼成されて製作
される。すなわち、母基板101が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば次のよ
うにして製作する。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の、ガラス成分を含む原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダーを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、この一部のものについて打ち抜き加工を施して複数の枠部が設けられたシートに成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に複数の枠部が形成されたセラミックグリーンシートを積層する。その後、この積層体を一体焼成すれば、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる配線基板領域102が縦横に配列形成された母基板101を作製することができる。この場合、打ち抜き加工を施したセラミックグリーンシートが枠部になり、打ち抜き加工を施していないセラミックグリーンシートが基部になる。
【００１９】
電子部品収納用パッケージとなる配線基板201は、その上面の中央部に電子部品の搭載
部（凹状の部位）を有している。基部および枠部は、搭載部に収容される電子部品を保護するための容器として作用するものである。搭載部に収容される電子部品としては、水晶振動子等の圧電振動子，弾性表面波素子，半導体集積回路素子（ＩＣ）等の半導体素子，容量素子，インダクタ素子，抵抗器等の種々の電子部品を挙げることができる。
【００２０】
このような形態の電子部品収納用パッケージは、例えば電子部品が水晶振動子の場合であり、電子装置が水晶デバイスである場合には、携帯電話やスマートホン等の通信機器、コンピュータ、ＩＣカード等の情報機器等の電子機器において、周波数や時間の基準となる発振器用のパッケージとして使用される。また、この場合の電子装置は発振器として使用される。搭載部に収容された電子部品は、例えば導電性接着剤等の接合材によって配線導体と電気的に接続される。
【００２１】
配線基板201は、いわゆる多数個取りの形態で製作されたものが個片に分割されたもの
である。例えば、複数のセラミック絶縁層が積層されてなる母基板101に、搭載部を有す
る複数の配線基板領域102が縦横の並びに配列される。母基板101の上面に、配線基板領域102の境界に沿ってレーザーにより分割溝114が形成され、例えば図１に示すような多数個取り配線基板が基本的に構成されている。このような母基板101が配線基板領域102の境界に沿って分割されて、電子部品収納用パッケージとなる配線基板201が製作される。
【００２２】
母基板101を分割するために、配線基板領域102の境界に沿って、母基板101の第１主面112および第２主面113に分割溝114が形成されている。図１で示すように第２主面113にお
いて、分割溝114は第１分割溝107と第２分割溝108から構成されている。第１分割溝107は、外部接続導体104に沿った領域に設けられており、また第２分割溝108は、外部接続導体104に挟まれた領域、つまり配線基板領域102の外周における外部接続導体104が設けられ
ていない領域に設けられている。分割溝114は、第１分割溝107と第２分割溝108から構成
されており、母基板101の配線基板領域102の間、および配線基板領域102とダミー領域103との間に格子状に設けられている。そして、それぞれの分割溝114が形成されている部分
（配線基板領域102の境界等）で母基板101に応力を加えて母基板101を厚み方向にたわま
せることによって、母基板101が個片の配線基板201に分割されることになる。
【００２３】
配線基板201の内部および表面には、搭載部の底部等から配線基板201の下面にかけて配線導体等が形成されている。これらの配線導体のうち、配線基板201の第２主面113に形成された部位は、例えば外部接続導体104である。配線導体のうち、配線基板201の内部に形成されたものは貫通導体（いわゆるビア導体等）や電子部品を接続するための配線導体等である。搭載部に搭載される電子部品を配線導体に電気的に接続させることにより、配線導体および外部接続導体104を介して電子部品が外部の電気回路（図示せず）に電気的に
接続されることになる。
【００２４】
これらの配線導体は、例えば銅や銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデ
ン，マンガン等の金属材料、またはそれらを含む合金からなる。配線導体は、例えば、高融点金属であるモリブデンからなる場合であれば、モリブデンの粉末に有機溶剤およびバインダーを添加して作製した金属ペースト（図示せず）を配線基板201となるセラミック
グリーンシートに所定パターンで塗布しておき、同時焼成により形成することができる。
【００２５】
上記多数個取り配線基板において、それぞれの配線基板領域102の下面の各角部には、
分割後に配線基板201の外部接続導体104となるメタライズ導体層が形成されている。この外部接続導体104は、例えばその外周が第１分割溝107に接している。外部接続導体104は
、例えばタングステンやモリブデン等の金属からなり、例えば外部接続導体104がモリブ
デンのメタライズ導体層からなる場合であれば、モリブデンの粉末に有機溶剤、バインダー等を添加して作製した金属ペーストを、セラミック絶縁層（基部）となるセラミックグリーンシートの下面に所定パターンで印刷しておくことにより形成することができる。金属ペーストは、例えば、焼成後の外部接続導体104の厚みが8〜20μｍ程度となるように、スクリーン印刷法等により形成される。
【００２６】
また、上面（第１主面112）の枠状メタライズ層116の上面にはさらに金属枠体（図示せず）がろう材により接合される場合もある。この金属枠体の接合は、多数個取り配線基板の状態で行なわれてもよく、個片の電子部品収納用パッケージ（配線基板201）の状態で
行なわれてもよい。生産性を考慮した場合には、多数個取りの状態で上記接合が行なわれる。そして、この金属枠体に金属蓋体が接合されて電子部品が搭載部に封止される。この実施形態の例においては、枠状メタライズ層116、金属枠体、および外部接続導体104等の露出した表面にニッケルめっき層と金めっき層等のめっき層（図示せず）が順次被着されている。そして、例えばニッケルめっき層は1.0〜20μｍ程度、金めっき層は0.1〜1.0μ
ｍ程度で形成される。これらのめっき層により、露出した各金属層の表面が覆われるため、金属層の腐食防止や半田やろう材等の濡れ性が良好となる。
【００２７】
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域102が配列されてい
るとともに第１主面112および第１主面112に相対する第２主面113を有し、第１主面112および第２主面113において配線基板領域102の境界に沿って分割溝114を有している母基板101と、配線基板領域102の第２主面113における一方の辺105および他方の辺106と、第２主面113において、一方の辺105および他方の辺106に接して、各角部に設けられる外部接続
導体104とを備えており、第２主面113における分割溝114は、外部接続導体104に沿った領域に設けられる第１分割溝107の幅と、外部接続導体104に挟まれた領域に設けられる第２分割溝108を有しており、第１分割溝107の幅が第２分割溝108の幅よりも大きく設けられ
ていることを特徴とする。
【００２８】
このような構造としたことから、隣接する配線基板領域102同士が焼成時に接続された
り、めっき工程後に隣接する配線基板領域102の配線導体同士がめっき膜を介して接続さ
れることが抑制される。従って、母基板101の分割性が低下し難く、配線基板201にばりおよび欠けが発生したり、所定の箇所とは異なる箇所において分割されて分割不良となる可能性が低減される。
【００２９】
つまり、第２主面113における分割溝114は、外部接続導体104に沿った領域に第１分割
溝107が設けられており、この第１分割溝107の幅が第２分割溝108の幅よりも大きく設け
られていることにより、一方の辺105および他方の辺106における隣接する分割溝114の幅
の大きい部分により、母基板101の隣接する配線基板領域102同士が焼成時に接続されることが抑制される。さらに、焼成後の母基板101の各主面に設けられた外部接続導体104等の露出する配線導体にめっき膜を被着させる際に、隣接する配線基板領域102の外部接続導
体104同士がめっき膜を介して接続されることが抑制される。
【００３０】
また、外部接続導体104で補強された母基板101における、外部接続導体104に対応する
第１分割溝107が第２分割溝108の幅よりも大きく設けられているため、外部接続導体104
に対応する第１分割溝107を起点として容易に分割されやすいものとなり、配線基板201にばりおよび欠けが発生したり、所定の箇所とは異なる箇所において分割されて分割不良となる可能性が低減される。
【００３１】
このように、第１分割溝107の幅が第２分割溝108の幅よりも大きく設けられている構造とするためには、例えば配線基板領域102の各角部に外部接続導体104となる金属層が形成され、かつ隣接する配線基板領域102間に連続して外部接続導体104となる金属層が形成された母基板101を準備するとともに、第２主面113における各配線基板領域102の境界、お
よびダミー領域103と母基板101の最外周に配置された各配線基板領域102の境界に、レー
ザー加工により分割溝114を形成することで可能となる。
【００３２】
つまり、母基板101の一方端から他方端（図１のように分割溝114を母基板101の外縁に
形成しなくてもよい）にレーザー加工により分割溝114を形成すると、外部接続導体104が形成されない領域（セラミックが露出した領域）に照射されたレーザーにより分割溝114
が形成され、さらに外部接続導体104が形成された領域に照射されたレーザーにより、外
部接続導体104が形成されない領域よりも分割溝114の幅が大きく形成される。そして、母基板101の外部接続導体104に照射されるレーザーは、外部接続導体104を構成するタング
ステンやモリブデン等の金属に吸収され易いのに対して、外部接続導体104が形成されな
い領域（セラミックが露出した領域）に照射されるレーザーは、タングステンやモリブデン等の金属（金属酸化物を除く）を含んでおらず、レーザーが吸収され難いことに起因する。
【００３３】
なお、レーザー加工により分割溝114を形成する工程は、複数のセラミックシートの積
層体の段階、つまり母基板101となる未焼成の積層体である。積層体の焼成前にレーザー
加工で分割溝114を形成することによって加工性が良好であり、レーザー加工による溶融
物の付着を抑制することができる。
【００３４】
具体的には、レーザーの種類として、ＵＶレーザー、グリーンレーザー、ＩＲレーザー等を用いればよい。レーザー加工時のレーザーの単位面積（レーザーが照射される部位における被加工物の表面の単位面積）あたりの出力が比較的小さく、これに応じて溶融物の発生量が少ない。この場合、焼結後の母基板101の第２主面113に設けられる外部接続導体104（焼結した金属）に比べて、焼成前のバインダー等の有機物が含まれる外部接続導体104のレーザー加工による除去が容易である。また、焼結後の母基板101を構成するセラミ
ックに比べて、焼成前のバインダー等の有機物が含まれる積層体（母基板101となるもの
）のレーザー加工による除去が容易である。そのため、上記のように比較的小さいエネルギーのレーザーでも、良好な形状の第１分割溝107、第２分割溝108を形成することが可能となる。なお、分割溝114は図示しないが、平面視で下面（第２主面113）の分割溝114と
重なる位置で、上面（第１主面112）に分割溝を形成してもよい。これにより、母基板101の分割性がさらに向上する。
【００３５】
このような分割溝114の製造方法より、母基板101の各配線基板領域102において、外部
接続導体104に沿った領域に設けられる第１分割溝107と、外部接続導体104に挟まれた領
域に設けられる第２分割溝108が形成され、さらに第１分割溝107の幅が第２分割溝108の
幅よりも大きく設けられた分割溝114が設けられた多数個取り配線基板を製作することが
できる。
【００３６】
また、本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、配線基板領域102の側面となる第
１分割溝107の第１側面109と第２主面113とのなす角度θ１が、第２分割溝108の第２側面
110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きいことを特徴とする。このような構造としたことから、母基板101の分割性が良好であり、配線基板201の角部におけるばりおよび欠けが抑制されて寸法精度が高い配線基板201を製造可能な多数個取り配線基板を実現でき
る。分割溝114を挟んで母基板101に曲げ応力が加えられて母基板101が破断されることに
よって個片の配線基板201に分割されるが、この際に母基板101が曲げ応力により撓んだ状態や分割された瞬間に、隣接する配線基板領域102間において各角部同士が接触する場合
がある。なお、配線基板領域102の各角部は特にばりおよび欠けが発生し易い部分である
が、このような状態においても、第１分割溝107の第１側面109と第２主面113とのなす角
度θ１が、第２分割溝108の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きい構
造により、隣接する配線基板領域102間において各角部同士が接触することが抑制される
。
【００３７】
つまり、個片化された配線基板201の第２主面113における各角部において、一方の辺105および他方の辺106の両方に、第１側面109と第２主面113とのなす角度θ１が、第２分割溝108の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きい領域が設けられる。よ
って、各配線基板201の第２主面113において一方の辺105および他方の辺106の中央領域よりも、一方の辺105および他方の辺106の各角部に近い領域のほうがより角度が大きくなり、母基板101の分割性が良好であり、配線基板領域102の角部におけるばりおよび欠けを抑制できるととともに、寸法精度が高い配線基板201を製造可能な多数個取り配線基板を実
現できる。
【００３８】
例えば、配線基板201を搬送するためのトレー（複数の凹部が設けれた搬送用の容器）
等に収納する際の収納性が良好となる。トレーの材質としては、ＰＥ（ポリエチレン）やＰＰ（ポリプロピレン）等の樹脂であり、配線基板201を構成するセラミック材料と比較
して、柔らかい素材から構成されている。
【００３９】
また、配線基板領域102の外周に貫通孔111が形成された多数個取り配線基板であり、個片化された配線基板201における各角部には１／４円弧状の切欠き202が設けられるため、配線基板201の四隅がこの切欠き202で面取りされる構造となっている。よって、配線基板201を搬送するためのトレー等に収納する際に比較的容易に収納することができていたが
、上述のように、第１分割溝107の第１側面109と第２主面113とのなす角度θ１が、第２
分割溝108の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きい構造としたことに
より、トレー等に向かい合う配線基板201の第２主面113の一方の辺105および他方の辺106の各角部に近い領域のほうがより角度が大きくなり、トレー等に収納する際の収納性がさらに良好となる。
【００４０】
このように、配線基板201となる配線基板領域102の四隅において、第１分割溝107の第
１側面109と第２主面113とのなす角度θ１が、第２分割溝108の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きい構造の多数個取り配線基板とするためには、上述したよ
うなレーザー加工により分割溝114を形成すればよい。詳細には、例えば、上述したよう
にレーザー加工により母基板101の一方端から他方端にレーザー加工により分割溝114を形成すると、外部接続導体104が形成されない領域（セラミックが露出した領域）に照射さ
れたレーザーにより分割溝114が形成され、さらに外部接続導体104が形成された領域に照射されたレーザーにより、外部接続導体104が形成されない領域よりも分割溝114の幅が大きく形成される。
【００４１】
外部接続導体104が形成された領域に照射されたレーザーにより形成された第１分割溝107を、図２に示す。図２は、図１のＡ−Ａ’線における断面を示す要部拡大図である。また、外部接続導体104が形成されない領域（セラミックが露出した領域）に照射されたレ
ーザーにより形成された第２分割溝108を、図３に示す。図３は、図１のＢ−Ｂ’線にお
ける断面を示す要部拡大図である。図２において、第１分割溝107は、隣接する配線基板
領域102間の外部接続導体104が形成される領域に設けられる。なお、図２において、第１分割溝107の幅Ｗ１とは、第２主面113に設けられた外部接続導体104の主面における幅で
あり、図３において、第２分割溝108の幅Ｗ２とは、第２主面113における幅である。
【００４２】
外部接続導体104が母基板101を構成するセラミックよりもレーザーを吸収し易いことから、第１分割溝107の幅Ｗ１は、第２分割溝108の幅Ｗ２よりも大きい。つまり、分割溝114の幅が大きい分だけ第１側面109と第２主面113とのなす角度θ１が、第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きく形成されている。これにより、配線基板201となる配線基板領域102の四隅において、第１分割溝107の第１側面109と第２主面113とのなす角度θ１が、第２分割溝108の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きい構
造の配線基板領域102が複数配列された多数個取り配線基板を、効率よく製造することが
できる。
【００４３】
また、第１分割溝107が設けられた第２主面113の幅Ｗ３は、第２分割溝108の幅Ｗ２よ
りも大きい。これにより、外部接続導体104で補強された母基板101における、外部接続導体104に対応する第１分割溝107を起点としてより容易に分割されやすいものとなり、配線基板201にばりおよび欠けが発生したり、所定の箇所とは異なる箇所において分割されて
分割不良となる可能性がより低減される。
【００４４】
図２で示すように、外部接続導体104の主面から第２主面113にかけて、漸次第１分割溝107の幅が小さくなるとともに、第２主面113から第１分割溝107の底部にかけてさらに漸
次幅が小さくなっている。この第１分割溝107の幅の変化は、配線基板領域102（セラミック部）よりも外部接続導体104の厚み領域のほうが大きくなっている。このような構造と
なることも、タングステンやモリブデン等の金属からなる外部接続導体104が、母基板101を構成するセラミックよりもレーザーを吸収し易いことに起因する。
【００４５】
ここで、レーザーは母基板101に対して上方から下方に向かってほぼ鉛直方向に照射さ
れるとともに、その焦点が分割溝114の最下点付近で合うように照射されている。つまり
、各分割溝114の縦断面形状はＶ字状またはＵ字状となっている。よって、図２や図３に
示すように、分割溝114は第２主面113（または、外部接続導体104の主面）に近いほど幅
が大きく設けられている。これにより、母基板101が個片化されて得られた配線基板201においては、搬送するためのトレー等に収納する際に、一方の辺105および他方の辺106の各角部に近い領域のほうがより角度が大きくなり、配線基板201の第２主面113における各角部が尖った端部になり難いことから、トレーが柔らかい材質で構成されていても配線基板201の各角部がトレーの内側面等に掛かり難くなり、配線基板201を搬送するためのトレー等に収納する際の収納性がより効果的に良好となる。さらに、搬送時にトレーの内側面に配線基板201の第２側面111の各角部が接触し、トレーの一部が削れることによるダストの発生も抑制することができる。
【００４６】
本発明の一つの態様の配線基板201は、第１主面112および第１主面112に相対する第２
主面113を有し、平面視で矩形状の基板と、第２主面113における一方の辺105および他方
の辺106と、基板は、一方の辺105および他方の辺106に接して、各角部に設けられる外部
接続導体104とを備えており、外部接続導体104に沿った領域に対応する基板の第１側面109と第２主面110とのなす角度θ１が、外部接続導体104に挟まれた領域に対応する基板の
第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きいことを特徴とする。
【００４７】
このような構造としたことから、外形寸法精度に優れた配線基板201を実現できる。つ
まり、個片化された配線基板201の周囲、特に配線基板201の外部接続導体104に沿った領
域にばりおよび欠けが設けられ難いことから、トレー等に収納する際の収納性が良好とな
る配線基板201を提供できる。このような配線基板201の下面の要部を図４に示す。
【００４８】
図４において、配線基板201の四隅には貫通孔111が１／４円弧状に分割された切欠き202が設けられており、この切欠き202の内面には内面導体（図示せず）が設けられている。また、第２主面113の四隅には、一方の辺105および他方の辺106に接して、切欠き202に設けられた内面導体と接続される外部接続導体104とを備えている。なお、配線基板201は母基板101を分割して製作されたものであって、実際には分割溝114が設けられていないが、上述した説明と整合をとり、配線基板201における分割溝114の位置を示すために、分割溝114という表現を用いることにする。
【００４９】
この外部接続導体104は、基部となるセラミックグリーンシートの上面に所定パターン
で印刷しておくことにより形成されており、印刷された厚みの分だけ第２主面113よりも
突出した構造となっている。よって、第２主面113にレーザーにより分割溝114が形成された場合に、図４に示すように印刷された厚みの分だけ分割溝114（第１分割溝107）の深さが小さくなっている。これに対し、第２主面113に外部接続導体104が設けられていない領域は、第２主面113にレーザーにより分割溝114（第２分割溝108）が形成された場合に、
その深さが大きくなっている。
【００５０】
つまり、第２主面113に設けられた外部接続導体104を含めた分割溝114（第１分割溝107）の深さと、外部接続導体104が設けられていない領域の分割溝114（第２分割溝108）の
深さは、ほぼ同じであり、配線基板201の厚み方向における第１主面112と第２主面113と
の間に設けられる破断面115と分割溝114の境界線が、配線基板201の四隅から各辺の中央
にかけて曲がる領域が存在する。この曲がる領域は、外部接続導体104が設けられた領域
の第１分割溝107により設けられた第１側面109と、外部接続導体104が設けられない（外
部接続導体104に挟まれた）領域の第２分割溝108により設けられた第２側面110との間に
存在し、配線基板201の第２主面113側の各四隅における一方の辺105および他方の辺106に計８箇所設けられている。そして、分割溝114の深さ方向において、第１側面109と第２側面110との間で緩やかに変化している。これにより、外部接続導体104に沿った領域に対応する基板の第１側面109と第２主面110とのなす角度θ１が、外部接続導体104に挟まれた
領域に対応する基板の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きい構造であっても、第１側面109と第２側面110との間に段差が設けられ難い構造となる。なお、平面視において、第２主面113に設けられた分割溝114と対向するように、第１主面112側にも
分割溝114が設けられていてもよい。なお、図４は第１主面112と第２主面113の両面に分
割溝114が設けられた母基板101を分割することにより製作された配線基板201の要部を、
第２主面113側（下面側）から見た斜視図である。このように、第１主面112と第２主面113の両面に分割溝114を設けることにより、母基板101の厚みに対する第１主面112と第２主面113の両面に設けられた分割溝114の合計の深さの割合が大きくなることから、さらに母基板101の分割性が良好となる。
【００５１】
また、第１主面112側には、図示しないが電子部品が搭載される凹状の搭載部が設けら
れており、その搭載部を取り囲んで枠状メタライズ層116が設けられている。
【００５２】
図５は、本発明の実施形態の配線基板201における第１側面109と第２主面113とのなす
角度θ１を要部で示した断面図である。また、図６は本発明の実施形態の配線基板201に
おける第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２を要部で示した断面図である。図５と図６を比較すると、外部接続導体104に沿った領域に対応する配線基板201の第１側面109
と第２主面110とのなす角度θ１が、外部接続導体104に挟まれた領域に対応する配線基板201の第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２よりも大きいことが解る。これは、配
線基板201を製作するための母基板101において、第１分割溝107の幅が第２分割溝108の幅よりも大きく設けられていることに因る。
【００５３】
つまり、第１分割溝107の幅が大きいことから、母基板101を個片に分割して得られる配線基板201の外部接続導体104が設けられる領域において、第１側面109と第２主面110とのなす角度θ１が大きくなり、第２分割溝108の幅が小さいことから、同様に得られる配線
基板201の外部接続導体104が設けられない領域において、第２側面110と第２主面113とのなす角度θ２が小さくなるためである。なお、図５に示すように第１分割溝107により外
部接続導体104の厚み領域においては、より一層第１分割溝107の幅が大きく設けられている。
【００５４】
これにより、本発明の配線基板201においては、搬送するためのトレー等に収納する際
に、一方の辺105および他方の辺106の各角部に近い領域のほうがより角度が大きく設けられており、図４に示すように配線基板201の第２主面113における外部接続導体104に沿っ
た領域が尖った端部になり難いことから、トレーが柔らかい材質で構成されていても配線基板201がトレーの内側面等に掛かり難くなり、配線基板201を搬送するためのトレー等に収納する際の収納性がより効果的に良好となる。さらに、搬送時にトレーの内側面に配線基板201の第２側面110側の各角部が接触し、トレーの一部が削れることによるダストの発生も抑制することができる。
【００５５】
なお、本発明の多数個取り配線基板、配線基板は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、上記実施形態の例において、複数の絶縁層により凹状の搭載部が設けられた配線基板201が配列された母基板101としたが、凹部が設けられない平板状の配線基板（図示せず）が配列された母基板としてもよい。また、母基板101に配列された配線基板201の四角に設けられた貫通孔111の形状を円形状としたが、楕円状や長孔状としてもよく、この
場合、配線基板の四隅の切欠き形状が、楕円状や長孔状を４分割した構造としてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・ダミー領域
104・・・外部接続導体
105・・・一方の辺
106・・・他方の辺
107・・・第１分割溝
108・・・第２分割溝
109・・・第１側面
110・・・第２側面
111・・・貫通孔
112・・・第１主面
113・・・第２主面
114・・・分割溝
115・・・破断面
201・・・配線基板
202・・・切欠き
Ｗ１・・・第１分割溝の幅
Ｗ２・・・第２分割溝の幅
θ１・・・第１側面と第２主面とのなす角度
θ２・・・第２側面と第２主面とのなす角度
【図１】
0006725333.tif 000002
【図２】
0006725333.tif 000003
【図３】
0006725333.tif 000004
【図４】
0006725333.tif 000005
【図５】
0006725333.tif 000006
【図６】
0006725333.tif 000007