(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムに粘着剤を塗工して、粘着剤層を形成する工程を含み、
該粘着剤を基材フィルムに塗工する前において、
該粘着剤が、（メタ）アクリル系ポリマーと、可塑剤（ａ１）とを含み、
該基材フィルムが、ポリ塩化ビニル系樹脂と、可塑剤（ａ２）とを含み、
該可塑剤（ａ１）が、テレフタル酸エステル系可塑剤であり、
該可塑剤（ａ１）の含有割合が、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０重量部〜１５０重量部であり、
該可塑剤（ａ２）の含有割合が、ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜８０重量部であり、
該粘着剤中の可塑剤（ａ１）の含有重量部が、該基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有重量部の１倍〜１０倍であり、
該粘着剤を基材フィルムに塗工した後において、
該粘着剤層中の可塑剤（ａ１）および可塑剤（ａ２）の合計含有量が、塗工前の粘着剤中の可塑剤（ａ１）の重量に対して、１０重量％〜１００重量％である、
ダイシングテープの製造方法。
【請求項２】
前記可塑剤（ａ１）が、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）である、請求項１に記載のダイシングテープの製造方法。
【請求項３】
前記可塑剤（ａ１）および可塑剤（ａ２）が、同系列の可塑剤である、請求項１または２に記載のダイシングテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体集積回路は、高純度シリコン単結晶などをスライスしてウエハとしたのち、ウエハ表面にＩＣなどの所定の回路パタ―ンをエッチング形成して集積回路を組み込み、ついでウエハ裏面を研削機により研削して、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。上記ダイシング時には、ウエハにダイシングテープを貼り付けて、ウエハを固定した状態でダイシングし、その後にダイシングテープをエキスパンドしてチップ同士を離した後に、ニ―ドルで突き上げて、該チップをピックアップしている。
【０００３】
近年、半導体ウエハは、電子機器の小型化に伴い薄型化が進んでおり、薄型のウエハは、製造工程において破損しやすくなっている。このため、エキスパンド時やピックアップ時に発生する半導体ウエハへの負荷を軽減しチップの破損を防止するため、ダイシングテープにはより高い柔軟性や応力緩和性が求められている。
【０００４】
上記特性を満足するダイシングテープを得るべく、ダイシングテープの基材としてポリ塩化ビニル系フィルムが多用されている。一般に、ポリ塩化ビニル系フィルムは、ポリ塩化ビニル系樹脂に、可塑剤、その他の添加剤（安定剤、滑剤、着色剤、充填剤等）を添加して得られた樹脂組成物をテープ状に成形して形成され、可塑剤は、該フィルムに柔軟性を付与する（例えば、特許文献１、２）。しかしながら、可塑剤を添加して柔軟性が付与されたポリ塩化ビニル系フィルムであっても、該フィルムを用いてダイシングテープを形成した際（すなわち、ポリ塩化ビニル系フィルムに粘着剤層を形成した際）には、ダイシングテープとしての柔軟性は、依然、不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２３５５２２号公報
【特許文献２】特開２０１１−４９７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、ダイシングテープの柔軟性が不十分となることの原因を検討し、ダイシングテープの基材に含まれる可塑剤が粘着剤層に移動（移行）することにより基材の柔軟性が低下し、その結果、ダイシングテープの柔軟性が低下することを、見いだした。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、良好な柔軟性を有し、エキスパンド性に優れるダイシングテープを提供することにある。より詳細には、基材の有する柔軟性を損なうことなく構成され、エキスパンド性に優れるダイシングテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のダイシングテープは、基材層と、該基材層の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層を形成する粘着剤が、（メタ）アクリル系ポリマーと、可塑剤とを含み、該基材層が、ポリ塩化ビニル系樹脂と、該粘着剤に含まれる可塑剤と同じ構造を有する可塑剤とを含む。
１つの実施形態においては、上記粘着剤に含まれる可塑剤が、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジイソニル、トリメリット酸トリス(２−エチルヘキシル)および／またはアジピン酸ポリエステル系可塑剤である。
本発明の別の局面によれば、ダイシングテープの製造方法が提供される。この製造方法は、基材フィルムに粘着剤を塗工して、粘着剤層を形成する工程を含み、該粘着剤を基材フィルムに塗工する前において、  該粘着剤が、（メタ）アクリル系ポリマーと、可塑剤（ａ１）とを含み、該基材フィルムが、ポリ塩化ビニル系樹脂と、可塑剤（ａ２）とを含み、該可塑剤（ａ１）の含有割合が、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０重量部〜１５０重量部であり、該可塑剤（ａ２）の含有割合が、ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜８０重量部であり、該粘着剤を基材フィルムに塗工した後において、該粘着剤層中の可塑剤（ａ１）および可塑剤（ａ２）の合計含有量が、塗工前の粘着剤中の可塑剤（ａ１）の重量に対して、１０重量％〜１００重量％である。
１つの実施形態においては、上記可塑剤（ａ１）が、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジイソニルおよび／またはアジピン酸ポリエステル系可塑剤である。
１つの実施形態においては、上記可塑剤（ａ１）および可塑剤（ａ２）が、同系列の可塑剤である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤中の可塑剤（ａ１）の含有量が、上記基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有量の１倍〜１０倍である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材層および粘着剤層の両方に可塑剤が添加されていることにより、良好な柔軟性を有し、エキスパンド性に優れるダイシングテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の１つの実施形態によるダイシングテープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
Ａ．ダイシングテープの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態によるダイシングテープの概略断面図である。ダイシングテープ１００は、基材層１０と、基材層１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０とを備える。粘着剤層２０は、ベースポリマーとしての（メタ）アクリル系ポリマーと可塑剤（ａ１）とを含む粘着剤から形成される。基材層１０は、ポリ塩化ビニル系樹脂と可塑剤とを含む。基材層１０は、粘着剤に含まれる可塑剤（ａ１）と同じ構造を有する可塑剤、より具体的には、粘着剤から移行した可塑剤（ａ１）を含む（詳細は後述）。なお、図示していないが、本発明のダイシングテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
【００１２】
本発明のダイシングテープは、所定の可塑剤（ａ１）を含む粘着剤により粘着剤層を形成することにより、基材層／粘着剤層間で可塑剤が移行しても、基材層中の可塑剤が減少することなく、基材層の柔軟性が維持される。より詳細には、従来のダイシングテープ、すなわち、可塑剤を含まない粘着剤により構成された粘着剤層を有するダイシングテープでは、基材層中の可塑剤が粘着剤層に移行するところ、本発明においては、可塑剤が、基材層から粘着剤層への移行する一方で、粘着剤層から基材層へも移行する。その結果、基材層中の可塑剤が減少することなく、基材層の柔軟性が維持される。このようなダイシングテープは、エキスパンド性に優れ、チップのピックアップ性向上に寄与し得る。また、柔軟性に優れる基材層を形成することにより、基材層と粘着剤層との密着性に優れるダイシングテープを得ることができる。このようなダイシングテープにおいては、粘着剤層が基材層から剥離すること、および、該剥離により気泡が発生することが防止され得る。
【００１３】
ダイシングテープの厚みは、好ましくは３０μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは６０μｍ〜１２５μｍである。
【００１４】
ダイシングテープの２５℃における粘着力は、好ましくは、０．３Ｎ／２０ｍｍ〜３Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．４Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍである。なお、本明細書において粘着力とは、ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、エージング：測定温度下で１時間、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：９０°）により測定した粘着力をいう。
【００１５】
ダイシングテープの２５℃における０〜１０％歪み（伸び）時における最大引張応力は、好ましくは２０００Ｎ／ｃｍ２以下であり、より好ましくは５００〜１５００Ｎ／ｃｍ２である。上記最大引張応力は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って、インストロン型引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）によって測定される。具体的には、「０〜１０％歪み（伸び）時における最大引張応力」は、幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍのサンプルをチャック間距離５０ｍｍで設置した後、３００ｍ／ｍｉｎの引張速度で歪み（伸び）１０％まで引っ張った際の最大応力値である。
【００１６】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により形成され得る。（メタ）アクリル系粘着剤は、熱硬化型粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤であってもよく、感圧型粘着剤であってもよい。粘着剤層を形成する粘着剤は、可塑剤（ａ１）をさらに含む。
【００１７】
上記（メタ）アクリル系粘着剤は、ベースポリマーとして（メタ）アクリル系ポリマーを含む。上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとして含むモノマー成分から構成され得る。（メタ）アクリル系ポリマーにおいて、（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部以上であり、より好ましくは７０重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは８０重量部〜９０重量部である。上記モノマー成分中のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００１８】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００１９】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニルである。
【００２０】
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２１】
上記（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能なその他のモノマーをさらに含んでいてもよい。その他のモノマーとしては、例えば、下記のモノマーが挙げられる。その他のモノマーは、１種のみを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
カルボキシ基含有モノマー：例えばアクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；
水酸基含有モノマー：例えばビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；
アミノ基含有モノマー；エポキシ基含有モノマー；シアノ基含有モノマー；ケト基含有モノマー；窒素原子含有環を有するモノマー；アルコキシシリル基含有モノマー。
【００２２】
上記その他のモノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部以下であり、より好ましくは０．１重量部〜５０重量部であり、さらに好ましくは１重量部〜３０重量部である。このような範囲であれば、凝集力の高く、かつ、密着性に優れる粘着剤層を形成することができる。
【００２３】
上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万〜３００万であり、より好ましくは２５万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２４】
上記活性エネルギー線硬化型粘着剤としては、任意の適切な（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤を用いることができる。好ましくは、少なくともひとつの硬化性官能基（例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合）を有する（メタ）アクリル系ポリマーと、光重合開始剤とを含む粘着剤が用いられる。また、（メタ）アクリル系ポリマーと、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分と、光重合開始剤とを含む粘着剤を用いてもよい。硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素−炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。
【００２５】
上記粘着剤に含まれる可塑剤（ａ１）としては、例えば、テレフタル酸エステル系、イソフタル酸エステル系、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系、アジピン酸エステル系（例えば、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、アジピン酸ポリエステル系、リン酸エステル系（例えば、リン酸トリクレシル等）、クエン酸エステル系（例えば、アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル系、アセライン酸エステル系、マレイン酸エステル系、安息香酸エステル系、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル、ポリエステル（例えば、カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）等の可塑剤が挙げられる。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００２６】
１つの実施形態においては、上記可塑剤（ａ１）として、テレフタル酸エステル系可塑剤が用いられる。テレフタル酸エステル系可塑剤としては、例えば、テレフタル酸ジブチル（ＤＢＴＰ）、テレフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＴＰ）、テレフタル酸ジノルマルヘキシル（ＤＨＴＰ）、テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）、テレフタル酸ジノルマルオクチル（ＤｎＯＴＰ）、テレフタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＴＰ）、テレフタル酸ジノニル（ＤＮＴＰ）、テレフタル酸ジイソデシル（ＤＩＤＴＰ）、テレフタル酸ビスブチルベンジル（ＢＢＴＰ）等が挙げられる。なかでも好ましくはＤＯＴＰである。
【００２７】
従来より、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＰ）、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）等が、可塑剤として多用されているが、これらの化合物は、ＲｏＨＳ指令による規制の対象となっている。本発明においては、ＲｏＨＳ指令による規制の対象となっていない可塑剤を用いることが好ましい。このような可塑剤としては、ＤＯＴＰ、フタル酸ジイソノニル、トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ポリエステル系化合物等が挙げられる。本発明においては、このような可塑剤を用いても、柔軟性に優れるダイシングテープを得ることができる。
【００２８】
上記粘着剤に含まれる可塑剤（ａ１）の含有割合は、粘着剤中の（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜１５０重量部であり、より好ましくは２０重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは３０重量部〜５０重量部である。このような範囲であれば、基材層／粘着剤層間での可塑剤の移行が進んだ結果、柔軟性に優れるダイシングテープを得ることができる。なお、「粘着剤に含まれる可塑剤（ａ１）の含有割合」とは、粘着剤を基材フィルムに塗工する前における可塑剤（ａ１）の含有割合を意味し、粘着剤を基材フィルムに塗工した後（すなわち、基材層／粘着剤層間での可塑剤の移行が進んだ後）の粘着剤層に含まれる可塑剤の含有割合とは区別されることに留意されたい。本明細書においては、粘着剤を基材フィルムに塗工した後の粘着剤層に含まれる可塑剤を、単に、「粘着剤層に含まれる可塑剤」とも言う。粘着剤層／基材層間で可塑剤は移行するため、「粘着剤層に含まれる可塑剤」は、可塑剤（ａ１）および／または基材フィルムが含んでいた可塑剤（ａ２）であり得る。なお、粘着剤層に含まれる可塑剤の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜１５０重量部であり、より好ましくは２重量部〜１００重量部である。
【００２９】
上記粘着剤は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。
【００３０】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１００μｍである。
【００３１】
Ｃ．基材層
基材層は、ポリ塩化ビニル系樹脂および可塑剤を含む。なお、上記のとおり、本発明のダイシングテープは、基材層／粘着剤層間において可塑剤が移行し得るが、本明細書において、「基材層」とは、ダイシングテープを構成する層（すなわち、粘着剤塗工後、可塑剤が移行した後の層）を意味する。また、粘着剤が塗工される前のフィルム（すなわち、材料としてのフィルム）を、「基材フィルム」と称する。
【００３２】
上記基材フィルムは、可塑剤（ａ２）を含むことが好ましい。すなわち、本発明のダイシングテープは、可塑剤（ａ２）を含む基材フィルムを用い、該基材フィルムに、可塑剤（ａ１）を含む粘着剤を塗工して形成されることが好ましい。基材フィルムに含まれる可塑剤（ａ２）としては、上記Ｂ項で説明した可塑剤が用いられ得る。好ましくは、ＲｏＨＳ指令による規制の対象となっていない可塑剤（例えば、ＤＯＴＰ、フタル酸ジイソノニル、トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ポリエステル系化合物等）が用いられる。
【００３３】
１つの実施形態においては、粘着剤および基材フィルムは、同系列の可塑剤を含む。言い換えれば、１つの実施形態においては、上記可塑剤（ａ１）と可塑剤（ａ２）とは、同系列である。「同系列の可塑剤」とは、化学構造が類似する可塑剤を意味する。例えば、可塑剤がエステル系化合物の場合、オキソ酸に由来する部分（高分子系化合物の場合はオキソ酸に由来する構成単位）が同じであり、かつ、水酸基含有化合物に由来する部分（高分子系化合物の場合は水酸基含有化合物に由来する構成単位ひとつあたり）の分子量の相違が２８８以下にあるエステル系化合物群は、「同系列の可塑剤」に該当する。「同系列の可塑剤」の例としては、例えば、フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＰ）とテレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）との組み合わせ、ＤＯＰとフタル酸ジイソノニルとの組み合わせが挙げられる。１つの実施形態においては、粘着剤および基材フィルムは、同じ可塑剤を含む。なお、粘着剤および基材フィルムが複数種の可塑剤を含む場合、そのすべてが「同系列の可塑剤」または「同じ可塑剤」であってもよく、少なくとも１種が「同系列の可塑剤」または「同じ可塑剤」であってもよい。
【００３４】
上記基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有割合は、基材フィルム中のポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜８０重量部であり、より好ましくは１５重量部〜５０重量部である。このような範囲であれば、柔軟性に優れる基材層が形成され、延伸等の変形に対する追随性に優れ、ピックアップ性が良好なダイシングテープを得ることができる。なお、上記基材層中の可塑剤の含有割合（すなわち、可塑剤（ａ１）と可塑剤（ａ２）との合計含有割合）は、基材層中のポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、好ましくは１５重量部〜８０重量部であり、より好ましくは２０重量部〜６０重量部である。基材層中の可塑剤の含有量は、基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有量よりも多いことが好ましい。
【００３５】
上記基材フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲において、任意の適切なその他の成分を含んでいても良い。
【００３６】
上記基材フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは２００％〜１０００％である。このような最大伸びを示す基材フィルムを使用することにより、適度な伸び性を有し、エキスパンド性に優れるダイシングテープを得ることができる。最大伸びは２３℃の環境下、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定され得る。
【００３７】
上記基材フィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される引っ張り強さが、好ましくは１０００Ｎ／ｃｍ２〜８０００Ｎ／ｃｍ２であり、より好ましくは３０００Ｎ／ｃｍ２〜６０００Ｎ／ｃｍ２である。このような引っ張り強さを示す基材フィルムを使用することにより、エキスパンド性に優れるダイシングテープを得ることができる。引っ張り強さは２３℃の環境下、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り試験をした際の破断時の強度である。
【００３８】
上記基材フィルムは、任意の適切な製造方法によって製造し得る。例えば、射出成形、押出成形、インフレーション成形、カレンダー成形、ブロー成形等の成形方法により、基材フィルムを得ることができる。
【００３９】
上記のとおり、上記基材層は、上記粘着剤に含まれる可塑剤（ａ１）と同じ構造を有する可塑剤を含む。より詳細には、粘着剤を基材フィルムに塗工した後、該粘着剤に含まれる可塑剤（ａ１）が基材フィルムに移行した結果、粘着剤に含まれる可塑剤と同じ構造を有する可塑剤を含む基材層が形成される。１つの実施形態においては、基材層は、基材フィルムが含んでいた可塑剤（ａ２）と、粘着剤が含んでいた可塑剤（ａ１）とを含む。
【００４０】
基材層の厚みは、好ましくは２０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍであり、さらに好ましくは４０μｍ〜１５０μｍである。基材の厚みが薄すぎる場合、取扱性が悪くなるおそれがある。基材の厚みが厚すぎる場合、延伸等の変形に対する追随性が悪くなり、ピックアップ性が低下するおそれがある
【００４１】
Ｄ．ダイシングテープの製造方法
本発明のダイシングテープの製造方法は、上記基材フィルム上に、上記粘着剤を塗工して、粘着剤層を形成することを含む。
【００４２】
上記のとおり、基材フィルムは、ポリ塩化ビニル系樹脂と、可塑剤（ａ２）とを含む。また、粘着剤は、（メタ）アクリル系ポリマーと、可塑剤（ａ１）とを含む。１つの実施形態においては、可塑剤（ａ１）および可塑剤（ａ２）は同系列の可塑剤であり、好ましくは同じ可塑剤である。
【００４３】
粘着剤を基材フィルムに塗工する前において、基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有割合は、ポリ塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜８０重量部であり、より好ましくは１５重量部〜５０重量部である。
【００４４】
粘着剤を基材フィルムに塗工する前において、粘着剤中の可塑剤（ａ１）の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜１５０重量部であり、より好ましくは２０重量部〜１００重量部であり、さらに好ましくは３０重量部〜５０重量部である。
【００４５】
粘着剤を基材フィルムに塗工する前において、粘着剤中の可塑剤（ａ１）の含有重量部は、基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有重量部の１倍〜１０倍であることが好ましく、１倍〜５倍であることがより好ましく、１．５倍〜３倍であることがさらに好ましい。このような範囲であれば、粘着剤に含まれる可塑剤と同じ構造を有する可塑剤を含む基材層が形成され得、柔軟性に優れるダイシングテープを得ることができる。
【００４６】
粘着剤の塗工は、例えば、粘着剤を基材フィルムに塗布し、塗布層を加熱乾燥させることにより行われ得る。塗布方法としては、バーコーター塗布、エアナイフ塗布、グラビア塗布、グラビアリバース塗布、リバースロール塗布、リップ塗布、ダイ塗布、ディップ塗布、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。加熱乾燥の温度は、例えば、８０℃〜２００℃である。
【００４７】
粘着剤を基材フィルム塗工することにより、基材層と粘着剤層とを備えるダイシングテープが得られる。本発明のダイシングテープにおいては、基材層／粘着剤層間での可塑剤の移行が進んだ結果、基材層が基材フィルムに含まれていた可塑剤（ａ２）および／または粘着剤に含まれていた可塑剤（ａ１）を含み得、粘着剤層もまた、基材フィルムに含まれていた可塑剤（ａ２）および／または粘着剤に含まれていた可塑剤（ａ１）を含み得る。粘着剤を基材フィルムに塗工した後において、粘着剤層中の可塑剤の含有量は、塗工前の粘着剤中の可塑剤（ａ１）の含有量以下となっていることが好ましい。粘着剤を基材フィルムに塗工した後において、粘着剤層中の可塑剤の含有量は、塗工前の粘着剤中の可塑剤（ａ１）の重量に対して、好ましくは１０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは２０重量％〜８０重量％であり、さらに好ましくは３０重量％〜６０重量％である。基材層中の可塑剤の含有量は、基材フィルム中の可塑剤（ａ２）の含有量以上であることが好ましい。
【００４８】
粘着剤として硬化型の粘着剤を用いる場合、粘着剤層に硬化処理を施して、該粘着剤層の特性（粘着力、弾性率等）を調整してもよい。硬化処理としては、例えば、紫外線照射、加熱処理等が挙げられる。
【００４９】
ダイシングテープを用いてエキスパンドする際、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。エキスパンド装置は、ダイシングリングを介してダイシングテープを下方へ押し下げることが可能なドーナッツ状の外リングと、外リングよりも径が小さくダイシングテープを支持する内リングとを有している。このエキスパンド工程により、後工程であるピックアップ工程において、隣り合う半導体チップ同士が接触して破損するのを防ぐことが出来る。
【００５０】
エキスパンド速度は、好ましくは０．１ｍｍ／秒以上、より好ましくは１ｍｍ／秒以上である。０．１ｍｍ／秒以上であると、容易に分断できる。一方、エキスパンド速度の上限は特に限定されない。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００５２】
〔製造例１〕：基材フィルム（１）の製造
ポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤２０重量部を含んだ基材フィルム（１）をカレンダー法によって製膜した。得られた基材フィルム（１）の厚みは７０μｍであり、最大伸び（引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）は３２０％であり、引っ張り強さ（引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの破断時強度）は３６００Ｎ／ｃｍ２であった。
【００５３】
〔製造例２〕：基材フィルム（２）の製造
ポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＴＰ可塑剤２０重量部を含んだ基材フィルム（１）をカレンダー法によって製膜した。得られた基材フィルム（１）の厚みは７０μｍであり、最大伸び（引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）は２９０％であり、引っ張り強さ（引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの破断時強度）は５２００Ｎ／ｃｍ２であった。
【００５４】
［実施例１］
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル系ポリマー１００重量部、メラミン系架橋剤（ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、ＤＩＣ社製、商品名「スーパーベッカミンＪ−８２０−６０Ｎ」）１０重量部、ＤＯＰ可塑剤３０重量部、およびトルエンを含む粘着剤（１）を調製した。この粘着剤（１）を、上記基材フィルム（１）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。
次いで、当該粘着剤層面に、片面をシリコーンで剥離処理した厚さ３８μｍの剥離ライナー（ポリエステルフィルム、商品名：ＭＲＦ、三菱化学ポリエステル株式会社製）を貼り合わせ、５０℃にて７２時間保存し、ダイシングテープ１を得た。
【００５５】
［実施例２］
ＤＯＰ可塑剤３０重量部に代えて、ＤＯＴＰ可塑剤３０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤（２）を調製した。この粘着剤（２）を、上記基材フィルム（２）に塗布した後、１５０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープ２を得た。
【００５６】
［実施例３］
ＤＯＰ可塑剤の配合量を５０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤（３）を調製した。この粘着剤（３）を、上記基材フィルム（１）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープ３を得た。
【００５７】
［実施例４］
ＤＯＴＰ可塑剤の配合量を５０重量部としたこと以外は、実施例２と同様にして、粘着剤（４）を調製した。この粘着剤（４）を、上記基材フィルム（２）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープ４を得た。
【００５８】
［比較例１］
可塑剤を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤（５）を調製した。この粘着剤（５）を、基材フィルムとしてのポリエチエレンに塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープを得た。
【００５９】
［比較例２］
可塑剤を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤（５）を調製した。この粘着剤（５）を、基材フィルム（１）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープを得た。
【００６０】
［比較例３］
可塑剤を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤（５）を調製した。この粘着剤（５）を、基材フィルム（２）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープを得た。
【００６１】
［参考例１］
ＤＯＰ可塑剤の配合量を５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤（６）を調製した。この粘着剤（６）を、基材フィルム（１）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープを得た。
【００６２】
［参考例２］
ＤＯＴＰ可塑剤の配合量を５重量部としたこと以外は、実施例２と同様にして、粘着剤（７）を調製した。この粘着剤（７）を、上記基材フィルム（２）に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面に片面をシリコーンで剥離処理したポリエステルフィルム（剥離ライナー）を貼り合わせ、ダイシングテープを得た。
【００６３】
［評価］エキスパンド性
実施例および比較例で得られたダイシングテープのエキスパンド性を以下の方法および基準により評価した。結果を表１に示す。
（１）８インチのダイシングリングに、剥離ライナーを剥離したダイシングテープを貼り合わせる。
（２）ダイシングテープのみを以下の条件でダイシングする。
＜ダイシング条件＞
ダイシングサイズ：０．８ｍｍ×０．８ｍｍ
装置：ＤＩＳＣＯ社製、「ＤＦＤ−６４５０」
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、「ＮＢＣ−ＺＨ  ２０５Ｏ−ＳＥ  ２７ＨＥＣＣ」
シングルカット
スピンドル：  ４００００ｒｐｍ
カット速度：８０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレードハイト：４５ｕｍ
（３）ダイシング済みのダイシングテープをエキスパンド装置へセット。
（４）以下の拡張条件、拡張速度でダイシングテープをエキスパンド。
＜エキスパンド条件＞
エキスパンド装置：ＯＥＸ−８４０ＩＩ（大宮工業社製）
拡張条件：突き上げ量４０ｍｍ
拡張速度：３ｍｍ／ｓｅｃ
テーブル温度：室温
（評価基準）エキスパンドしたときにダイシングテープが裂ける場合を不合格（表１中×）、裂けない場合を合格（表１中〇）とする。
【００６４】
【表１】
0006797559.tif 000002
【符号の説明】
【００６５】
１０              基材層
２０              粘着剤層
１００            ダイシングテープ
【図１】
0006797559.tif 000003