(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、
前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、
を備え、
前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する前記第１治具の面に設けられており、
前記アンテナ素子は、前記突き合わせ面を構成する前記第２治具の面に設けられている、治具セット。
【請求項２】
前記第１治具と前記第２治具とは、複数の組み合わせパターンを有し、
前記複数の組み合わせパターンのうちの一つの組み合わせパターンの場合に、前記第１治具の前記ＲＦＩＣ素子と前記第２治具の前記アンテナ素子とが電気的に接続可能な、請求項１に記載の治具セット。
【請求項３】
前記第１治具と前記第２治具とは、互いに組み合わせられる回転対称性を有する形を有し、
前記第１治具の前記ＲＦＩＣ素子と前記第２治具の前記アンテナ素子とは、前記回転対称性を有する形の対応する一つの部分に設けられている、請求項２に記載の治具セット。
【請求項４】
前記第１治具と前記第２治具とは、互いに組み合わせられる正多角形の形状を有し、
前記第１治具の前記ＲＦＩＣ素子と前記第２治具の前記アンテナ素子とは、前記正多角形の対応する一つの辺に設けられている、請求項２に記載の治具セット。
【請求項５】
前記第１治具は、前記正多角形の複数の辺に設けられた複数のＲＦＩＣ素子を備え、
前記第２治具は、前記第１治具の前記正多角形の複数の辺の対応する正多角形の複数の辺に設けられた複数のアンテナ素子を備える、請求項４に記載の治具セット。
【請求項６】
前記複数のＲＦＩＣ素子は、それぞれが前記正多角形の辺の異なる位置に設けられ、
前記複数のアンテナ素子は、それぞれが前記正多角形の辺の異なる位置に設けられ、
対応する一対の前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナ素子とは、前記正多角形の対応する辺の対応する位置に設けられている、請求項５に記載の治具セット。
【請求項７】
前記第２治具に、ＲＦＩＣ素子が設けられており、
前記第１治具に、前記第２治具と組み合わせたときに前記第２治具のＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子が設けられている、請求項１から６のいずれか一項に記載の治具セット。
【請求項８】
前記第２治具のＲＦＩＣ素子は、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する前記第２治具の面に設けられており、
前記第１治具のアンテナ素子は、前記突き合わせ面を構成する前記第１治具の面に設けられている、請求項７に記載の治具セット。
【請求項９】
前記第１治具と前記第２治具とは、複数の組み合わせパターンを有し、
前記複数の組み合わせパターンのうちの一つの組み合わせパターンの場合に、前記第１治具の前記アンテナ素子と前記第２治具の前記ＲＦＩＣ素子とが電気的に接続可能な、請求項８に記載の治具セット。
【請求項１０】
第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、を備えた治具セットと、
前記第１治具と前記第２治具との間にセットしたワークを加工する加工具と、
前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナ素子との電気的接続によって構成されるＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信を行って、前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得するＲＦＩＤリーダと、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得できた場合に、前記加工具に前記ワークの加工を指示するように前記ＲＦＩＤリーダと前記加工具とを制御する制御部と、
を備えた、加工装置。
【請求項１１】
第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、を備えた治具セットを用意し、
前記第１治具と前記第２治具との間に加工する対象のワークをセットして、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせ、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得し、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を読み取れたときに加工をスタートする、
ことを特徴とする加工方法。
【請求項１２】
前記治具セットを用意するステップにおいて、さらに前記第２治具に第２識別情報を持つＲＦＩＣ素子が設けられており、前記第１治具に前記第２治具と組み合わせたときに前記第２治具のＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子が設けられている治具セットを用意し、
前記第２治具のＲＦＩＣ素子の前記第２識別情報を取得し、
前記第２治具のＲＦＩＣ素子の前記第２識別情報を読み取れると共に、前記第１識別情報と前記第２識別情報との組合せが正しい組合せであるときに加工をスタートする、
請求項１１に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、組み合わせることができる第１治具と第２治具とで構成される治具セット、この治具セットを含む加工装置及び加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の治具を用いた製造工程では、例えば、レーザ加工工程において、ワークピースがきちんと位置合わせされていないと、レーザ照射部とワークピースとの相対位置がずれてしまい、加工精度が大きく低下してしまう。これに対して、ワークピースの基準マークを撮像し、その撮像結果からワークピースとレーザ照射部との相対位置を補正する、といった手法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３０９５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記手法では、Ｘ−Ｙ平面における位置ずれは検出しやすいが、Ｚ方向の位置ずれは検出しにくい。また、上記手法を用いるためにはカメラや判断ソフト等の高価なシステムを要する。
【０００５】
本発明の目的は、組み合わせることができる第１治具と第２治具とで構成される治具セットにおいて、特に、Ｘ−Ｙ平面における２次元的な位置ずれに加えてＺ方向の位置ずれを含む３次元的な位置ずれを検出できる治具セットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る治具セットは、ＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、
前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、
を備える。
【０００７】
本発明に係る加工装置は、第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、を備えた治具セットと、
前記第１治具と前記第２治具との間にセットしたワークを加工する加工具と、
前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナ素子との電気的接続によって構成されるＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信を行って、前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得するＲＦＩＤリーダと、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得できた場合に、前記加工具に前記ワークの加工を指示するように前記ＲＦＩＤリーダと前記加工具とを制御する制御部と、
を備える。
【０００８】
本発明に係る加工方法は、第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、を備えた治具セットを用意し、
前記第１治具と前記第２治具との間に加工する対象のワークをセットして、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせ、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得し、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を読み取れたときに加工をスタートする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る治具セットによれば、第１治具にＲＦＩＣ素子を設け、第２治具に第１治具と組み合わせたときにＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を設けている。そこで、第１治具と第２治具とを組み合わせた際にＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とで構成されるＲＦＩＤタグと通信可能か判断することによって、第１治具と第２治具とのＸ−Ｙ平面における２次元的な位置ずれに加えてＺ方向の位置ずれを含む３次元的な位置ずれを検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、実施の形態１に係るケースと治具とで構成される治具セットを示す概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の治具セットが正しく組み合わされた状態を示す概略斜視図である。
【図２】図１（ｂ）のＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との組み合わせの構成を示す概略断面図である。
【図３】図２のＲＦＩＣ素子の等価回路図である。
【図４】（ａ）は、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とが磁界結合している場合の等価回路図であり、（ｂ）は、（ａ）の場合のＲＦＩＣ素子とアンテナ素子のループ部との磁界結合の状態を示す模式図である。
【図５】（ａ）は、実施の形態１に係る治具セットを構成するケースと治具とが正しく組み合わされていない状態を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、ケースと治具とが正しい位置から９０度回転して組み合わされている状態を示す概略斜視図である。
【図６】実施の形態１に係る治具セットにおいて、ケースと治具との間に異物を噛み込んで治具が浮いている状態を示す概略断面図である。
【図７】（ａ）は、実施の形態１の変形例に係るケースとカバーで構成される治具セットを示す概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の治具セットが正しく組み合わされた状態を示す概略斜視図である。
【図８】（ａ）は、実施の形態１の変形例に係る治具セットを構成するカバーとケースとが正しく組み合わされていない状態を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、カバーとケースとが正しい位置から９０度回転して組み合わされている状態を示す概略斜視図である。
【図９】（ａ）は、実施の形態２に係る押さえ治具と台座とで構成される治具セットでワークをセットした状態を示す平面図であり、（ｂ）は、押さえ治具と台座とワークとの垂直方向の位置関係を示す概略断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ方向からみた概略断面図である。
【図１０】図９の治具セットを含む加工装置を示す概略図である。
【図１１】図１０の加工装置の構成を示すブロック図である。
【図１２】図１１の加工装置を用いた加工方法のフローチャートである。
【図１３】（ａ）は、実施の形態３に係る押さえ金具と台座とで構成される治具セットでワークをセットした状態を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ方向からみた概略断面図である。
【図１４】図１３の治具セットを含む加工装置の構成を示すブロック図である。
【図１５】図１４の加工装置を用いた加工方法のフローチャートである。
【図１６】（ａ）は、実施の形態４に係る上金型と下金型とで構成される治具セットの垂直方向の位置関係を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の上金型と下金型とを組み合わせた状態を示す概略断面図である。
【図１７】図１６の治具セットを含む加工装置の構成を示すブロック図である。
【図１８】図１７の加工装置を用いた加工方法のフローチャートである。
【図１９】（ａ）は、実施の形態５に係る上金型と下金型とで構成される治具セットの垂直方向の位置関係を示す概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の上金型と下金型とを組み合わせた状態を示す概略断面図である。
【図２０】図１９の治具セットを含む射出成型装置を用いた加工方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
第１の態様に係る治具セットは、ＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、
前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、
を備える。
【００１２】
上記構成によれば、第１治具にＲＦＩＣ素子を設け、第２治具に第１治具と組み合わせたときにＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を設けている。そこで、第１治具と第２治具とを組み合わせた際にＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とで構成されるＲＦＩＤタグと通信可能か判断する。これによって、第１治具と第２治具とのＸ−Ｙ平面における２次元的な位置ずれに加えてＺ方向の位置ずれを含む３次元的な位置ずれを検出できる。
【００１３】
第２の態様に係る治具セットは、上記第１の態様において、前記ＲＦＩＣ素子は、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する前記第１治具の面に設けられており、
前記アンテナ素子は、前記突き合わせ面を構成する前記第２治具の面に設けられていてもよい。
【００１４】
第３の態様に係る治具セットは、上記第１又は第２の態様において、前記第１治具と前記第２治具とは、複数の組み合わせパターンを有し、
前記複数の組み合わせパターンのうちの一つの組み合わせパターンの場合に、前記第１治具の前記ＲＦＩＣ素子と前記第２治具の前記アンテナ素子とが電気的に接続可能であってもよい。
【００１５】
第４の態様に係る治具セットは、上記第３の態様において、前記第１治具と前記第２治具とは、互いに組み合わせられる回転対称性を有する形を有し、
前記第１治具の前記ＲＦＩＣ素子と前記第２治具の前記アンテナ素子とは、前記回転対称性を有する形の対応する一つの部分に設けられていてもよい。
【００１６】
第５の態様に係る治具セットは、上記第３の態様において、前記第１治具と前記第２治具とは、互いに組み合わせられる正多角形の形状を有し、
前記第１治具の前記ＲＦＩＣ素子と前記第２治具の前記アンテナ素子とは、前記正多角形の対応する一つの辺に設けられていてもよい。
【００１７】
第６の態様に係る治具セットは、上記第５の態様において、前記第１治具は、前記正多角形の複数の辺に設けられた複数のＲＦＩＣ素子を備え、
前記第２治具は、前記第１治具の前記正多角形の複数の辺の対応する正多角形の複数の辺に設けられた複数のアンテナ素子を備えてもよい。
【００１８】
第７の態様に係る治具セットは、上記第６の態様において、前記複数のＲＦＩＣ素子は、それぞれが前記正多角形の辺の異なる位置に設けられ、
前記複数のアンテナ素子は、それぞれが前記正多角形の辺の異なる位置に設けられ、
対応する一対の前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナ素子とは、前記正多角形の対応する辺の対応する位置に設けられていてもよい。
【００１９】
第８の態様に係る治具セットは、上記第１から第７のいずれかの態様において、前記第２治具に、ＲＦＩＣ素子が設けられており、
前記第１治具に、前記第２治具と組み合わせたときに前記第２治具のＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子が設けられていてもよい。
【００２０】
第９の態様に係る治具セットは、上記第８の態様において、前記第２治具のＲＦＩＣ素子は、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する前記第２治具の面に設けられており、
前記第１治具のアンテナ素子は、前記突き合わせ面を構成する前記第１治具の面に設けられていてもよい。
【００２１】
第１０の態様に係る治具セットは、上記第９の態様において、前記第１治具と前記第２治具とは、複数の組み合わせパターンを有し、
前記複数の組み合わせパターンのうちの一つの組み合わせパターンの場合に、前記第１治具の前記アンテナ素子と前記第２治具の前記ＲＦＩＣ素子とが電気的に接続可能であってもよい。
【００２２】
第１１の態様に係る加工装置は、第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、を備えた治具セットと、
前記第１治具と前記第２治具との間にセットしたワークを加工する加工具と、
前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナ素子との電気的接続によって構成されるＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信を行って、前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得するＲＦＩＤリーダと、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得できた場合に、前記加工具に前記ワークの加工を指示するように前記ＲＦＩＤリーダと前記加工具とを制御する制御部と、
を備える。
【００２３】
第１２の態様に係る加工方法は、第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子を備えた第１治具と、前記第１治具と組をなす治具であって、前記第１治具と組み合わせたときに前記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を備えた第２治具と、を備えた治具セットを用意し、
前記第１治具と前記第２治具との間に加工する対象のワークをセットして、前記第１治具と前記第２治具とを組み合わせ、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を取得し、
前記ＲＦＩＣ素子の前記第１識別情報を読み取れたときに加工をスタートする。
【００２４】
第１３の態様に係る加工方法は、上記第１２の態様において、前記治具セットを用意するステップにおいて、さらに前記第２治具に第２識別情報を持つＲＦＩＣ素子が設けられており、前記第１治具に前記第２治具と組み合わせたときに前記第２治具のＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子が設けられている治具セットを用意し、
前記第２治具のＲＦＩＣ素子の前記第２識別情報を取得し、
前記第２識別情報を読み取れると共に、前記第１識別情報と前記第２識別情報との組合せが正しい組合せであるときに加工をスタートしてもよい。
【００２５】
以下、実施の形態に係る治具セット及び加工方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。
【００２６】
（実施の形態１）
＜治具セット＞
図１（ａ）は、実施の形態１に係るケース２と治具１とで構成される治具セット４０を示す概略斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の治具セット４０が組み合わされた状態を示す概略斜視図である。
実施の形態１に係る治具セット４０は、ＲＦＩＣ素子２０を備えた治具１（第１治具）とアンテナ素子１０（１１、１２）を備えたケース２（第２治具）とで構成される。アンテナ素子１０は、第１アンテナ素子１１と第２アンテナ素子１２とからなり、ケース２と治具１とを組み合わせた場合にＲＦＩＣ素子２０と電気的に接続可能となる。このＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とによって、ＲＦＩＤタグ３０が構成される。
そこで、ケース２と治具１とを組み合わせた際にＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とで構成されるＲＦＩＤタグ３０と通信可能か判断する。これによって、ケース２と治具１とのＸ−Ｙ平面における２次元的な位置ずれに加えてＺ方向の位置ずれを含む３次元的な位置ずれを検出できる。
【００２７】
以下に、この治具セット４０を構成する構成部材について説明する。
【００２８】
＜第１治具＞
第１治具１は、工作物の加工を容易にし、あるいは、量産化、精密化のために用いる補助具である。例えば、機械加工、溶接、射出成型、その他の製造工程、検査工程等で用いられる取付け具、固定具、金型等である。具体的には、第１治具１には、カバー、押さえ治具、上金型等を含んでもよい。
また、第１治具１には、第１治具１と第２治具２とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する第１治具１の面にＲＦＩＣ素子２０を設けている。
【００２９】
＜第２治具＞
第２治具２は、第１治具１と組をなす治具であって、上記第１治具と同様に例えば、機械加工、溶接、射出成型、その他の製造工程、検査工程等で用いられる取付け具、固定具、金型等である。具体的には、第２治具２には、ケース、台座、下金型等を含んでもよい。なお、この第１治具１と第２治具２とは、組をなして治具セットを構成するものであればよく、互いの大小関係を限定するものではない。また、第１治具１と第２治具２とは、互いに入れ替えられる関係であってもよい。
また、第２治具２には、第１治具１と組み合わせたときにＲＦＩＣ素子２０と電気的に接続可能なアンテナ素子１０を設けている。具体的には、第１治具１と第２治具２とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する第２治具２の面にアンテナ素子１０を設けている。
【００３０】
＜ＲＦＩＣ素子＞
図２は、図１（ｂ）のＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０との組み合わせの構成を示す概略断面図である。図３は、図２のＲＦＩＣ素子２０の等価回路図である。
ＲＦＩＣ素子２０は、ＲＦＩＣチップ２１と、導電性接合材２２及び端子電極２３を介してＲＦＩＣチップ２１と接続された多層基板２５とを備える。ＲＦＩＣチップ２１は封止樹脂２４で封止されている。また、多層基板２５には、Ｌ１及びＬ２等のＬパターン及びＣ１、Ｃ２等のＣパターンからなる給電回路が内蔵されている。ＣＩＣは、ＲＦＩＣチップ２１の浮遊容量である。給電回路によって共振回路が形成されており、その共振周波数はキャリア周波数に対応する。このように給電回路を設けることによって、アンテナ素子の電気長が変化してもキャリア周波数の中心周波数は大きく変化しないようにすることができる。
つまり、初期状態でのアンテナ素子１０の電気長を最大利得状態（２／λ）にあわせておけば、アンテナ素子１０の電気長が若干変化しても通信可能距離が低下するだけで、同じキャリア周波数で読み取りは可能である。
【００３１】
ＲＦＩＣ素子２０と第１及び第２アンテナ素子１１、１２とは、例えば、図２ではＲＦＩＣ素子２０の端子電極２６ａによって第１アンテナ素子１１と接続し、端子電極２６ｂによって第２アンテナ素子と接続する直接接続によって接続されているがこれに限られない。ＲＦＩＣ素子２０と第１及び第２アンテナ素子１１、１２とは、端子電極２６ａ、２６ｂによる直接接続だけでなく、たとえば、容量結合、磁界結合等のいずれの結合をしていてもよい。以下に、磁界結合の一例を示す。
【００３２】
図４（ａ）は、ＲＦＩＣ素子１８とアンテナ素子１４とが磁界結合している場合の等価回路図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の場合のＲＦＩＣ素子１８のループアンテナ２８とアンテナ素子１４のループ部１６との磁界結合の状態を示す模式図である。
なお、この実施の形態においては、ＲＦＩＣ素子１８は、前記実施の形態におけるＲＦＩＣ素子２０と同様の構成を有する。ただし、本実施の形態におけるＲＦＩＣ素子１８は、多層基板２５に相当する構成を有していない。また、アンテナ素子１４は、例えば針金状の金属線の中央部分をループ状に形成し、両端側を互いに反対方向に伸びる開放端とした構成を有する。
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＲＦＩＣ素子１８のループアンテナ２８とアンテナ素子１４のループ部１６との軸を平行又は同軸に合わせることによって、ループアンテナ２８とループ部１６とを磁力線１７が貫き、磁界結合させることができる。なお、この場合のＲＦＩＣ素子１８にはＲＦＩＣチップ２１の浮遊容量ＣＩＣ以外の容量は含まない。また、アンテナ素子１４は、ループ部１６から両側に互いに反対方向に向かって放射部が延在している。
なお、図２では、ＲＦＩＣ素子２０において、給電回路を内蔵する多層基板２５を設けているがこれに限られず、給電回路を設けない場合であってもよい。
【００３３】
＜アンテナ素子＞
アンテナ素子１０は、第１アンテナ素子１１及び第２アンテナ素子１２によって構成される。第１アンテナ素子１１及び第２アンテナ素子１２は、細長矩形形状あるいは棒形状（バー形状）である。第１アンテナ素子１１及び第２アンテナ素子１２は、それぞれ互いに異なる方向に延在している。具体的には、第１アンテナ素子１１及び第２アンテナ素子１２は、互いに反対方向に延在している。なお、アンテナ素子１０は、上記のように第１アンテナ素子１１及び第２アンテナ素子１２によって構成される場合に限られない。例えば、第１アンテナ素子１１又は第２アンテナ素子１２のいずれか一方でアンテナ素子１０を構成してもよい。
第１アンテナ素子１１及び第２アンテナ素子１２は、通常のアンテナ素子に用いられる銅箔、銅板、銅めっき膜、金箔、金板、金めっき膜等の材料を用いることができる。材料は上記の例に限られず、通常使用されるものであれば使用できる。
【００３４】
＜ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との分割＞
この治具セット４０では、ＲＦＩＤタグをそのままの状態で含んでいるものではなく、ＲＦＩＤタグを構成するＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とが分割された構造で各治具に配置されていることを特徴としている。つまり、「ＲＦＩＣ素子２０」は、第１治具である治具１と第２治具であるケース２とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成する治具１の面に設けられている。「アンテナ素子１０」は、第１治具である治具１と第２治具であるケース２とを組み合わせたときの突き合わせ面を構成するケース２に設けられている。その結果、治具１とケース２とを正しく組み合わせた場合のみ治具１に設けられたＲＦＩＣ素子２０とケース２に設けられたアンテナ素子１０とが電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグ３０を構成し、ＲＦＩＤ通信が可能となる。この場合、治具１とケース２との突き合わせ面が面内でずれた場合にもＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０との相対位置がずれて、ＲＦＩＤタグが構成されない。また、治具１とケース２との突き合わせ面がその法線方向に離れた場合にもＲＦＩＤタグが構成されない。つまり、この治具セット４０では、治具１とケース２との突き合わせ面の互いに対向する面のそれぞれにＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とを配置している。これによって、突き合わせ面の面内及び法線方向のいずれの位置ずれの場合にもＲＦＩＤタグが構成されず、２次元的なずれだけでなく、３次元的な位置ずれも検出できる。
【００３５】
図５（ａ）は、実施の形態１に係る治具セット４０を構成するケース２と治具１とが正しく組み合わされていない状態を示す概略斜視図である。図５（ｂ）は、ケース２と治具１とが正しい位置から９０度回転して組み合わされている状態を示す概略斜視図である。
図５（ａ）に示すように、治具１のＲＦＩＣ素子２０とケース２のアンテナ素子１０とが離れていることで、ＲＦＩＤタグが構成されず、ＲＦＩＤ通信が不可能となる。また、図５（ｂ）に示すように、治具１とケース２とは組み合わされているものの、治具１のＲＦＩＣ素子２０とケース２のアンテナ素子１０とは、電気的に接続しておらずＲＦＩＤタグを構成していない。この治具１とケース２との間には、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０との位置関係に組み合わせパターンが複数存在している。具体的には、図１（ｂ）には、治具１とケース２との正しい組み合わせパターンを示している。これに対して、図５（ｂ）では、治具１とケース２との正しくない組み合わせパターンの一例を示している。なお、図５（ｂ）以外にも治具１とケース２とが図１（ｂ）の正しい位置から１８０度回転して組み合わされている状態（図示せず）、図１（ｂ）の正しい位置から２７０度回転して組み合わされている状態（図示せず）の正しくない組み合わせパターンが存在する。全体としては、治具１とケース２とを組み合わせられる組み合わせパターンは４パターン存在する。そのうちＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とが接触して電気的に接続してＲＦＩＤタグを構成する正しい位置が１パターンであり、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とが離間しておりＲＦＩＤタグを構成しない正しくない位置が３パターンある。
この実施の形態１に係る治具セット４０によれば、正しい位置の１パターンの場合にのみＲＦＩＤタグが構成されてＲＦＩＤ通信できる。そこで、ＲＦＩＤ通信の可否によって、この正しい位置の１パターンであるか、それ以外の正しくない位置の３パターンであるか判断でき、その結果、回転による位置ずれも検出できる。
【００３６】
つまり、治具１は、回転対称性を有する形状であってもよい。これによって治具１とケース２との組み合わせパターンについて、複数の組み合わせパターンを実現できる。具体的には、図１（ａ）に示すように治具１が正方形であってもよい。この場合、治具１とケース２との可能な組み合わせパターンは上述のように４パターン存在する。つまり、治具１が正多角形形状の場合には多角形の辺の数と同じ組み合わせパターンを有する。図５（ｂ）の場合には正しい組み合わせパターンから９０度回転して治具１とケース２とが組み合わされている。つまり、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０との位置が９０度回転しているために、ＲＦＩＤ通信が出来ない。同様に、治具１は、六角形、八角形等の正多角形形状であってもよい。
なお、治具１は、正多角形である場合に限られず、例えば、長方形であってもよい。さらに、円形、楕円形であってもよい。治具１の形状が長方形や楕円形等の場合には、元の場合と１８０度回転した場合とを含む２つの組み合わせパターンを有する。
【００３７】
図６は、実施の形態１に係る治具セットにおいて、治具１とケース２との間に異物９を噛み込んで治具１が浮いている状態を示す概略断面図である。
図６では、治具１は、ほとんどケース２内に収まっているが、ケース２の底に異物９を噛みこんでいるためにやや浮いている状態を示している。このような場合には、従来の画像解析による位置ずれ検出方法では、例えば治具１に基準マークを設けていたとしても上方からの画像ではほぼ所定位置に基準マークを検出できるので、位置ずれとしては検出できない。
これに対して、この実施の形態１に係る治具セット４０では、治具１がケース２からわずかに浮いているので、治具１のＲＦＩＣ素子２０とケース２のアンテナ素子１０とは電気的に接続しておらず、ＲＦＩＤタグを構成していない。その結果、ＲＦＩＤ通信ができない。そこで、この実施の形態１に係る治具セット４０によれば、治具１とケース２との間に噛み込んだ異物９による治具１の浮きも検出できる。
【００３８】
この治具セット４０によれば、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とを分割して配置しているので、「製造時に正しい状態で組み合わされたときのみ、ＲＦＩＤ通信可能」となっている。そこで、例えば、治具１の浮き上がり（図５（ａ）、図６）、治具１の取り付け方向間違い（図５（ｂ））、等の３次元的な位置ずれを検出することもできる。また、設備にＲＦＩＤリーダを取り付けることで、ＲＦＩＤ通信ができない場合にはその後の加工を開始しない、などの加工工程の開始の可否を判断してもよい。さらに、製造現場での、取り付けミスなどのポカミス管理も実現出来る。
【００３９】
（変形例）
図７（ａ）は、実施の形態１の変形例に係るケース２ａとカバー１ａで構成される治具セット４０ａを示す概略斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の治具セット４０ａが組み合わされた状態を示す概略斜視図である。
この変形例に係る治具セット４０ａでは、実施の形態１に係る治具セット４０と対比すると、治具としてカバー１ａを用いている点で相違する。この治具セット４０ａでは、カバー１ａの下部にＲＦＩＣ素子２０を設けている。カバー１ａとケース２ａとを組み合わせたときに、カバー１ａのＲＦＩＣ素子２０は、ケース２ａのアンテナ素子１０と電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成する。
【００４０】
図８（ａ）は、実施の形態１の変形例に係る治具セット４０ａを構成するカバー１ａとケース２ａとが正しく組み合わされていない状態を示す概略斜視図である。図８（ｂ）は、カバー１ａとケース２ａとが正しい位置から９０度回転して組み合わされている状態を示す概略斜視図である。
図８（ａ）に示すように、カバー１ａのＲＦＩＣ素子２０とケース２ａのアンテナ素子１０とが離れていることで、ＲＦＩＤタグが構成されず、ＲＦＩＤ通信が不可能となる。また、図８（ｂ）に示すように、カバー１ａとケース２ａとは組み合わされているものの、カバー１ａのＲＦＩＣ素子２０とケース２ａのアンテナ素子１０とは、９０度回転しているため電気的に接続しておらずＲＦＩＤタグを構成していない。
【００４１】
（実施の形態２）
＜治具セット＞
図９（ａ）は、実施の形態２に係る押さえ治具１ｂと台座２ｂとで構成される治具セット４０ｂでワーク４をセットした状態を示す平面図である。図９（ｂ）は、押さえ治具１ｂと台座２ｂとワーク４との垂直方向の位置関係を示す概略断面図である。図９（ｃ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ方向からみた概略断面図である。図１０は、図９の治具セット４０ｂを含む加工装置５０を示す概略図である。図１１は、図１０の加工装置５０の構成を示すブロック図である。
この治具セット４０ｂは、実施の形態１に係る治具セットと対比すると、第１治具が押さえ治具１ｂであって、第２治具がケースではなく台座２ｂである点で相違する。押さえ治具１ｂと台座２ｂとの間に加工用のワーク（集合基板）４を挟んで保持する。ワーク４は集合基板であって、複数のワークピースを有する。押さえ治具１ｂの台座２ｂと対向する面にはＲＦＩＣ素子（図１１において「ＲＦＩＣ」と略する。）２０を設け、台座２ｂの押さえ治具１ｂと対向する面にはアンテナ素子１０（第１アンテナ素子１１、第２アンテナ素子１２）（図１１において「ＡＮＴ」と略する。）を設けている。
【００４２】
押さえ治具１ｂと台座２ｂとの間に加工用のワーク４をしっかりと保持できた場合には、押さえ治具１ｂのＲＦＩＣ素子２０と台座２ｂのアンテナ素子１０とが電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成し、ＲＦＩＤ通信ができる。一方、ワーク４が押さえ治具１ｂと台座２ｂとの間に十分に保持できていない、例えば、押さえ治具１ｂと台座２ｂとの間に隙間ができている場合等には、押さえ治具１ｂに浮きを生じる。このため、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とは電気的に接続されず、ＲＦＩＤタグが構成されないためＲＦＩＤ通信ができない。そこで、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信が可能か判断することで押さえ治具１ｂと台座２ｂとの間にワーク４を十分に保持できているか、例えば、ワーク４に浮きが生じていないか確認できる。
ワーク４としては、例えば、スクリーン印刷におけるメタルマスク等であってもよい。
【００４３】
＜加工装置＞
図１０及び図１１に示すように、治具セット４０ｂを含む加工装置５０は、治具セット４０ｂにセットされたワーク４にレーザ３４を照射してレーザ加工を行うレーザ加工機３２と、リーダーライタアンテナ３６と、ヒューマンインタフェース３８と、ホストコントローラ３９と、を備える。リーダライタアンテナ３６によって、押さえ治具１ｂのＲＦＩＣ素子２０と台座２ｂのアンテナ素子１０とによって構成されるＲＦＩＤタグ３０とＲＦＩＤ通信を行う。ＲＦＩＤ通信を行うことができた場合には加工を開始する。
なお、ここではＲＦＩＤタグ３０とＲＦＩＤ通信するためにリーダライタアンテナを用いているが、これに限られず、少なくともＲＦＩＤタグから識別情報を取得するＲＦＩＤリーダであればよい。また、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信ができた場合とは、ＲＦＩＣ素子から識別情報を取得できたことによってＲＦＩＤ通信可能としている。
【００４４】
＜加工方法＞
図１２は、図１１の加工装置を用いた加工方法のフローチャートである。
＜工程１＞
（ａ）第２治具である台座２ｂにワーク４を配置し、第１治具である押さえ治具１ｂをセットする（Ｓ０１）。台座２ｂにはアンテナ素子１０を設けている。押さえ治具１ｂには、第１識別情報を持つＲＦＩＣ素子２０を設けている。押さえ治具１ｂと台座２ｂとは、組をなす治具である。押さえ治具１ｂと台座２ｂとを所定の位置で組み合わせたときに、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とは、電気的に接続可能であって、ＲＦＩＤタグを構成する。
（ｂ）ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子によって構成されるＲＦＩＤタグと通信できるか、判断する（Ｓ０２）。具体的には、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とで構成されるＲＦＩＤタグ３０とＲＦＩＤ通信可能か判断する。ＲＦＩＤ通信可能であればＲＦＩＣ素子２０の第１識別情報を取得できる。この場合、台座２ｂと押さえ治具１ｂとの位置関係が適切、と判断できる。つまり、押さえ治具１ｂと台座２ｂとの間にワーク４を十分に保持できていると判断できる。
（ｃ）ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できたとき（ＯＫ）、ワーク４のロット（品種）について品種情報をＲＦＩＤタグのＲＦＩＣ素子２０に書き込む（Ｓ０３）。この品種情報とは、例えば、ワーク４について行う加工工程の組み合わせを示すものであってもよい。つまり、その後の加工工程では、この品種情報を読み込んでこのワーク４についての加工工程を管理できる。
（ｄ）その後、レーザ加工を開始する（Ｓ０４）。なお、レーザ加工としては、例えば、各ワークピースのレーザ印字加工である。一方、ＲＦＩＤ通信ができなかった場合（ＮＧ）、には、例えば、アラームが鳴り（Ｓ０５）、作業者に警告する。この場合、ＲＦＩＤ通信ができなかったので、押さえ治具１ｂと台座２ｂとが正しく組み合わされていないことがわかる。そこで、作業者は押さえ治具１ｂと台座２ｂとによってワーク４を再セットする（Ｓ０６）。
以上によって、押さえ治具１ｂと台座２ｂとによるワーク４の保持が確実になった後にレーザ加工を開始できるので、ワーク４の加工状態を安定化させることができる。なお、ワーク４がきちんとセットされていないと、ワーク４の中の各ワークピース間で加工状態がばらついてしまう。
【００４５】
また、上記加工方法では、押さえ治具１ｂと台座２ｂとによってワーク４をセットして加工工程を行っている。そこで、一つの加工工程だけでなく、複数の加工工程を行う場合には、その後の加工工程においても上記ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０とで構成されるＲＦＩＤタグ３０によって工程管理を行うことができる。例えば、各工程における加工条件を構成されるＲＦＩＤタグとのＲＦＩＤ通信によって管理してもよい。
【００４６】
＜工程２＞
押さえ治具１ｂと台座２ｂとによってワーク４をセットしたまま、次の工程２に移って加工を行う場合の工程管理の例について説明する。
（ｅ）工程２では、ＲＦＩＣ素子２０とアンテナ素子１０によって構成されるＲＦＩＤタグ３０と通信できるか、判断する（Ｓ０７）。これによって、工程２においても移動等によって押さえ治具１ｂと台座２ｂとによるワーク４の固定が緩んでいないか確認できる。
（ｆ）ＲＦＩＤタグ３０とＲＦＩＤ通信できた場合には、工程２の加工を開始する（Ｓ０８）。
（ｇ）もし、ＲＦＩＤ通信できない場合には、押さえ治具１ｂと台座２ｂとによるワーク４の固定が不十分と考えられ、例えば、アラームが鳴り（Ｓ０９）、作業者に警告する。その後、作業者はワーク４を再セットする（Ｓ１０）。
【００４７】
（実施の形態３）
＜治具セット＞
図１３（ａ）は、実施の形態３に係る押さえ治具１ｃと台座２ｃとで構成される治具セット４０ｃでワーク４をセットした状態を示す平面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＢ−Ｂ方向からみた概略断面図である。図１４は、図１３の治具セット４０ｃを含む加工装置５０の構成を示すブロック図である。
この治具セット４０ｃは、実施の形態２に係る治具セット４０ｂと対比すると、押さえ治具１ｃの４辺にそれぞれＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを設けている点で相違する。また、台座２ｃの４辺にそれぞれアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを設けている点で相違する。各辺のＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとは、それぞれ対応して配置されている。４辺のいずれかでワーク４の浮きが発生した場合、押さえ治具１ｃにも浮きが生じる。この場合、浮きが生じた辺のＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とは電気的に接続しないのでＲＦＩＤタグを構成しない。その結果、４辺の全てのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できたか確認することによって、４辺の浮きの有無を確認できる。
【００４８】
なお、図１３（ａ）では、ＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとの配置位置は各辺のほぼ中央であって４辺で同じ位置にしている。このため、回転による位置ずれを検出するために、４辺全てではなく、図１（ａ）や図５（ａ）に示すように１辺のみにＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とを設けるか、あるいは、２辺又は３辺に設けてもよい。さらに、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とを各辺で異なる位置に配置してもよい。各辺で異なる位置に配置することによって、可能な複数の組み合わせパターンのうち、正しい位置から回転して、位置ずれした場合には、ＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとの位置がずれて、本来対応すべき組み合わせ以外ではＲＦＩＤタグを構成しないようにできる。これらによって、回転による位置ずれを検出できる。
【００４９】
＜加工装置＞
図１４に示すように、治具セット４０ｃを含む加工装置５０ａは、治具セット４０ｃにセットされたワーク４を加工する加工具３７と、リーダライタアンテナ３６と、ヒューマンインタフェース３８と、ホストコントローラ３９と、を備える。
この加工装置５０ａは、実施の形態２に係る加工装置５０と対比すると、リーダライタアンテナ３６によって、治具セット４０ｃの４辺に設けられた４組のＲＦＩＣ素子（図１４において「ＲＦＩＣ」と略する。）２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとアンテナ素子（図１４において「ＡＮＴ」と略する。）１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとで構成されるＲＦＩＤタグとのＲＦＩＤ通信を行っている点で相違する。各辺に構成されるＲＦＩＤタグの全部とＲＦＩＤ通信できれば、４辺が正しく配置されていることを確認できる。つまり、４辺の全てのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できれば、台座２ｃと押さえ治具１ｃとの位置関係が適切と判断でき、加工を開始することができる。
【００５０】
つまり、押さえ治具１ｃと台座２ｃとの間に加工用のワーク４をしっかりと保持できた場合には、押さえ治具１ｃのＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと台座２ｃのアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとがそれぞれ電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成し、ＲＦＩＤ通信ができる。一方、押さえ治具１ｃによってワーク４の周囲を十分に押さえられていない場合、例えば、押さえ治具１ｃと台座２ｃとの間に隙間ができている場合等には、押さえ治具１ｃに浮きを生じる。このため、ＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの少なくとも一つとアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの少なくとも一つとが電気的に接続されず、ＲＦＩＤタグが構成されないためＲＦＩＤ通信ができない。そこで、すべてのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信が可能か判断することで、押さえ治具１ｃによってワーク４の周囲を十分に押さえられているか確認できる。これによって、例えば、ワーク４に浮きが生じていないか確認できる。
なお、４つのＲＦＩＤタグのうち１つでもＲＦＩＤ通信できなければ、台座２ｃと押さえ治具１ｃとの位置関係が不適切、つまり、押さえ治具１ｃによってワーク４を十分に押さえられていないと判断する。
【００５１】
＜加工方法＞
図１５は、図１４の加工装置を用いた加工方法のフローチャートである。
（ａ）第２治具である台座２ｃにワーク４を配置し、第１治具である押さえ治具１ｃをセットする（Ｓ１１）。台座２ｃには４辺のそれぞれアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを設けている。押さえ治具１ｃには、それぞれ異なる識別情報を持つＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを設けている。押さえ治具１ｃと台座２ｃとは、組をなす治具である。押さえ治具１ｃと台座２ｃとを所定の位置で組み合わせたときに、ＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとは、それぞれ電気的に接続可能であって、それぞれＲＦＩＤタグを構成する。
（ｂ）ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子によって構成される全てのＲＦＩＤタグと通信できるか、判断する（Ｓ１２）。具体的には、ＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとアンテナ素子１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとで構成される４組のＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信可能か判断する。ＲＦＩＤ通信可能であれば、ＲＦＩＣ素子２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの各識別情報を取得できる。この場合、台座２ｃと押さえ治具１ｃとの位置関係が適切、と判断できる。つまり、押さえ治具１ｃと台座２ｃとの間にワーク４を十分に保持できていると判断できる。
（ｃ）全てのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できたとき（ＯＫ）、レーザ加工を開始する（Ｓ１３）。一方、ＲＦＩＤ通信ができなかった場合（ＮＧ）、には、例えば、アラームが鳴り（Ｓ１４）、作業者に警告する。この場合、ＲＦＩＤ通信ができなかったので、押さえ治具１ｃと台座２ｃとが正しく組み合わされていないことがわかる。そこで、作業者はワーク４を再セットする（Ｓ１５）。
以上によって、押さえ治具１ｃと台座２ｃとによるワーク４の保持が確実になった後にレーザ加工を開始できるので、ワーク４の加工状態を安定化させることができる。
【００５２】
（実施の形態４）
＜治具セット＞
図１６（ａ）は、実施の形態４に係る上金型１ｄと下金型２ｄとで構成される治具セット４０ｄの垂直方向の位置関係を示す概略断面図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の上金型１ｄと下金型２ｄとを組み合わせた状態を示す概略断面図である。図１７は、図１６の治具セット４０ｄを含む射出成型装置５０ｂの構成を示すブロック図である。
この治具セット４０ｄは、実施の形態２に係る治具セットと対比すると、第１治具が上金型１ｄであって、第２治具がケースではなく下金型２ｄである点で相違する。さらに、ＲＦＩＣ素子２０ｅとアンテナ素子１０ｅとの組み合わせだけでなく、もう一組のＲＦＩＣ素子２０ｆとアンテナ素子１０ｆとを第１治具１ｄと第２治具２ｄを入れ替えて設けている点で相違する。つまり、上金型１ｄには、ＲＦＩＣ素子２０ｅとアンテナ素子１０ｆとを設けている。また、下金型２ｄには、アンテナ素子１０ｅとＲＦＩＣ素子２０ｆとを設けている。
【００５３】
この治具セット４０ｄでは、上金型１ｄのＲＦＩＣ素子２０ｅと下金型２ｄのアンテナ素子１０ｅとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、上金型１ｄのアンテナ素子１０ｆと下金型２ｄのＲＦＩＣ素子２０ｆとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、を構成できる。この場合、上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせが仮に１８０°回転したとしてもＲＦＩＣ素子２０ｅ、２０ｆ同士、アンテナ素子１０ｅ、１０ｆ同士が対向することとなり、ＲＦＩＤタグが構成されない。つまり、２つのＲＦＩＤタグとのＲＦＩＤ通信ができるか判断することで、より確実に上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせ位置が正しいか否かを確認できる。
【００５４】
＜加工装置＞
図１７に示すように、治具セット４０ｄを含む加工装置５０ｂは、治具セット４０ｄである上金型１ｄと下金型２ｄとの間の空間６に樹脂を射出成型する加工具３７と、リーダライタアンテナ３６と、ヒューマンインタフェース３８と、ホストコントローラ３９と、を備える。
この加工装置５０ｂは、実施の形態２に係る加工装置５０と対比すると、リーダライタアンテナ３６によって、上金型１ｄのＲＦＩＣ素子２０ｅと下金型２ｄのアンテナ素子１０ｅとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、上金型１ｄのアンテナ素子１０ｆと下金型２ｄのＲＦＩＣ素子２０ｆとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、ＲＦＩＤ通信を行っている点で相違する。２つのＲＦＩＤタグとのＲＦＩＤ通信を行うことで、より確実に上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせ位置が正しいか否かを確認できる。
【００５５】
なお、射出成型では、上金型１ｄと下金型２ｄとを型合わせして、できた空間６に加工具３７から軟化温度まで加熱した樹脂を所定の圧力で押し込む。このとき、上金型１ｄと下金型２ｄとがきちんと正しい位置にセットされていないと、樹脂が漏れてしまったり、狙いの形状にならないことがある。
また、複数の上金型、複数の下金型がある場合、上金型１ｄと下金型２ｄとの組合せを誤ると所望の成型体が得られない。
【００５６】
まず、この加工装置５０ｂによれば、２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できれば、上金型１ｄと下金型２ｄとの位置関係が適切であると判断できる。
【００５７】
つまり、上金型１ｄと下金型２ｄとをきちんと正しい位置にセットできた場合には、上金型１ｄのＲＦＩＣ素子２０ｅと下金型２ｄのアンテナ素子１０ｅと、下金型２ｄのＲＦＩＣ素子２０ｆと上金型１ｄのアンテナ素子１０ｆと、がそれぞれ電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成し、ＲＦＩＤ通信ができる。一方、上金型１ｄと下金型２ｄとが正しい位置にセットされていない場合には、ＲＦＩＣ素子２０ｅ、２０ｆの少なくとも一つとアンテナ素子１０ｅ、１０ｆの少なくとも一つとが電気的に接続されず、ＲＦＩＤタグが構成されないためＲＦＩＤ通信ができない。そこで、すべてのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信が可能か判断することによって、上金型１ｄと下金型２ｄとが正しい位置にセットできているか、例えば、上金型１ｄに浮きが生じていないか確認できる。
なお、２つのＲＦＩＤタグのうち１つでもＲＦＩＤ通信できなければ、上金型１ｄと下金型２ｄとの位置関係が不適切、例えば、上金型１ｄが浮いていると判断する。
【００５８】
次に、上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせが正しい組み合わせであるか否か判断する。具体的には、上金型１ｄには上金型１ｄに関する第１識別情報を有するＲＦＩＣ素子２０ｅが設けられ、下金型２ｄには下金型２ｄに関する第２識別情報を有するＲＦＩＣ素子２０ｆが設けられている。上金型１ｄのＲＦＩＣ素子２０ｅと下金型２ｄのアンテナ素子１０ｅとの組み合わせによるＲＦＩＤタグとのＲＦＩＤ通信によって、ＲＦＩＣ素子２０ｅの第１識別情報を取得する。また、上金型１ｄのアンテナ素子１０ｆと下金型２ｄのＲＦＩＣ素子２０ｆとの組み合わせによるＲＦＩＤタグとのＲＦＩＤ通信によって、ＲＦＩＣ素子２０ｆの第２識別情報を取得する。上記第１識別情報と第２識別情報との組み合わせが、あらかじめ設定された使用する上金型の第１識別情報及び下金型の第２識別情報の組み合わせと同じか否かを照合することによって、上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせが正しい組み合わせであるか否か判断できる。
【００５９】
＜加工方法＞
図１８は、図１７の加工装置５０ｂを用いた加工方法のフローチャートである。
（ａ）第１治具である上金型１ｄと第２治具である下金型２ｄを組み合わせてセットする（Ｓ２１）。上金型１ｄには、ＲＦＩＣ素子２０ｅとアンテナ素子１０ｆとを設けている。また、下金型２ｄには、アンテナ素子１０ｅとＲＦＩＣ素子２０ｆとを設けている。上金型１ｄと下金型２ｄとを所定の位置で組み合わせたとき、上金型１ｄのＲＦＩＣ素子２０ｅと下金型２ｄのアンテナ素子１０ｅとが電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成する。また、上金型１ｄのアンテナ素子１０ｆと下金型２ｄのＲＦＩＣ素子２０ｆとが電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成する。
（ｂ）上金型１ｄと下金型２ｄとを所定の位置で組み合わせたときに構成される２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できるか、判断する（Ｓ２２）。具体的には、上金型１ｄのＲＦＩＣ素子２０ｅと下金型２ｄのアンテナ素子１０ｅとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、上金型１ｄのアンテナ素子１０ｆと下金型２ｄのＲＦＩＣ素子２０ｆとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、ＲＦＩＤ通信可能か判断し、ＲＦＩＣ素子２０ｅの第１識別情報とＲＦＩＣ素子２０ｆの第２識別情報とを取得する。なお、少なくとも一方のＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信ができない場合（ＮＧ）には、上金型１ｄと下金型２ｄとの位置合わせが不適切であると判断する。この場合、ＲＦＩＤ通信ができなかったので、上金型１ｄと下金型２ｄとは正しい位置にセットされていないことがわかる。ここで、位置合わせが不適切とは、例えば、上金型１ｄが正しい位置から浮いている場合である。この場合には、位置合わせ不良のアラームを出して作業者に警告する（Ｓ２５）。その後、作業者は同じ上金型１ｄと下金型２ｄとを位置合わせして再セットする（Ｓ２６）。そして、上金型１ｄと下金型２ｄとを所定の位置で組み合わせたときに構成される２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できるか判断するステップ（Ｓ２２）に戻る。
【００６０】
（ｃ）次に、上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせは正しい組み合わせであるか、判断する（Ｓ２３）。つまり、上金型１ｄに関する第１識別情報と下金型２ｄに関する第２識別情報との組み合わせが正しい組み合わせであるか判断する。２つの金型１ｄ、２ｄの組み合わせの判断は、上記第１識別情報と第２識別情報との組み合わせが、あらかじめ設定された使用する上金型の第１識別情報及び下金型の第２識別情報の組み合わせと同じか否かを照合することによって行うことができる。
（ｄ）上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせが正しい組み合わせであると判断された場合には、加工を開始する（Ｓ２４）。一方、上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせが誤っている場合には、組合せ不良のアラームを出して作業者に警告する（Ｓ２７）。作業者は、金型種類を再度確認して、正しい上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせで再セットする（Ｓ２８）。そして、上金型１ｄと下金型２ｄとを所定の位置で組み合わせたときに構成される２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できるか判断するステップ（Ｓ２２）に戻る。
以上によって、適切な上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせについて、正しい位置にセットして射出成型を行うことができる。
なお、ここでは、上金型１ｄと下金型２ｄとの組み合わせが正しい組み合わせであると判断された場合に加工を開始しているが、これに限られず、実施の形態３と同様に、２つのＲＦＩＤタグと通信できた場合に加工を開始するように設定してもよい。
【００６１】
（実施の形態５）
＜治具セット＞
図１９（ａ）は、実施の形態５に係る上金型１ｅと下金型２ｅとで構成される治具セット４０ｅの垂直方向の位置関係を示す概略断面図である。図１９（ｂ）は、図１９（ａ）の上金型１ｅと下金型２ｅとを組み合わせた状態を示す概略断面図である。
この治具セット４０ｅは、実施の形態４に係る治具セット４０ｄと対比すると、上金型１ｅ及び下金型２ｅが導電性を有する、例えば金属製の金型である点で相違する。そのため、電波への影響が少ない材料、例えば樹脂等からなる補助部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを上金型１ｅ、下金型２ｅと一体的に設けている。つまり、上金型１ｅと、これと一体的に設けられた補助部８ａ、８ｃとは、全体として上金型１ｅを構成しているとみなすことができる。同様に、下金型２ｅと、これと一体的に設けられた補助部８ｂ、８ｄとは、全体として下金型２ｅを構成しているとみなすことができる。
図１９（ｂ）では、上金型１ｅには補助部８ａ、８ｃを設け、下金型２ｅには補助部８ｂ、８ｄを設けている。このうち、補助部８ａと補助部８ｂとが対向し、補助部８ｃと補助部８ｄとが対向する。また、ＲＦＩＣ素子２０ｇ、２０ｈとアンテナ素子１０ｇ、１０ｈは、上金型１ｅ、下金型２ｅ自体ではなく、上金型１ｅ、下金型２ｅと一体的に設けられた上記補助部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄにそれぞれ取り付けられている。具体的には、ＲＦＩＣ素子２０ｇは、補助部８ａに設け、アンテナ素子１０ｇは、補助部８ｂに設け、アンテナ素子１０ｈは、補助部８ｃに設け、ＲＦＩＣ素子２０ｈは、補助部８ｄに設けている。
これによって、上金型１ｅと下金型２ｅとを組み合わせた場合、ＲＦＩＣ素子２０ｇとアンテナ素子１０ｇとが対向して電気的に接続可能となり、ＲＦＩＣ素子２０ｈとアンテナ素子１０ｈとが対向して電気的に接続可能となる。この場合に、金属製の上金型１ｅ、下金型２ｅの影響、例えば、金属製の上金型１ｅ及び下金型２ｅによる遮蔽の影響、及び、射出成型時の高熱の影響を少なくして、通信距離の劣化を抑制してＲＦＩＤ通信を行うことができる。
【００６２】
＜加工方法＞
図２０は、図１９の治具セット４０ｅを含む加工装置を用いた加工方法のフローチャートである。
（ａ）第１治具である上金型１ｅと第２治具である下金型２ｅを組み合わせてセットする（Ｓ３１）。上金型１ｅと一体的に設けられた補助部８ａ、８ｃには、ＲＦＩＣ素子２０ｇとアンテナ素子１０ｈとをそれぞれ設けている。また、下金型２ｅと一体的に設けられた補助部８ｂ、８ｄには、アンテナ素子１０ｇとＲＦＩＣ素子２０ｈとをそれぞれ設けている。上金型１ｅと下金型２ｅとを所定の位置で組み合わせたとき、補助部８ａのＲＦＩＣ素子２０ｇと補助部８ｂのアンテナ素子１０ｇとが電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成する。また、補助部８ｃのアンテナ素子１０ｈと補助部８ｄのＲＦＩＣ素子２０ｈとが電気的に接続可能となり、ＲＦＩＤタグを構成する。
（ｂ）上金型１ｅと下金型２ｅとを所定の位置で組み合わせたときに構成される２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できるか、判断する（Ｓ３２）。具体的には、補助部８ａのＲＦＩＣ素子２０ｇと補助部８ｂのアンテナ素子１０ｇとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、補助部８ｃのアンテナ素子１０ｈと補助部８ｄのＲＦＩＣ素子２０ｈとの組み合わせによるＲＦＩＤタグと、ＲＦＩＤ通信可能か判断し、ＲＦＩＣ素子２０ｇの第１識別情報とＲＦＩＣ素子２０ｈの第２識別情報とを取得する。なお、少なくとも一方のＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信ができない場合（ＮＧ）には、上金型１ｅと下金型２ｅとの位置合わせが不適切であると判断する。この場合、ＲＦＩＤ通信ができなかったので、上金型１ｅと下金型２ｅとは正しい位置にセットされていないことがわかる。ここで、位置合わせが不適切とは、例えば、上金型１ｅが正しい位置から浮いている場合である。この場合には、位置合わせ不良のアラームを出して作業者に警告する（Ｓ３６）。その後、作業者は同じ上金型１ｅと下金型２ｅとを位置合わせして再セットする（Ｓ３７）。そして、上金型１ｅと下金型２ｅとを所定の位置で組み合わせたときに構成される２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できるか判断するステップ（Ｓ３２）に戻る。
【００６３】
（ｃ）次に、上金型１ｅと下金型２ｅとの組み合わせは正しい組み合わせであるか、判断する（Ｓ３３）。つまり、上金型１ｅに関する第１識別情報と下金型２ｅに関する第２識別情報との組み合わせが正しい組み合わせであるか判断する。２つの金型１ｅ、２ｅの組み合わせの判断は、上記第１識別情報と第２識別情報との組み合わせが、あらかじめ設定された使用する上金型の第１識別情報及び下金型の第２識別情報の組み合わせと同じか否かを照合することによって行うことができる。
（ｄ）上金型１ｅと下金型２ｅとの組み合わせが正しい組み合わせであると判断された場合には、各金型が持つ第１識別情報及び第２識別情報に基づいて、第１識別情報及び第２識別情報の組み合わせとあらかじめ対応付けられた加工条件とを選択して、各金型の第１及び第２識別情報と加工条件とを紐付ける（Ｓ３４）。
（ｅ）その後、紐付けられた加工条件によって加工を開始する（Ｓ３５）。
（ｆ）一方、上金型１ｅと下金型２ｅとの組み合わせが誤っている場合には、組合せ不良のアラームを出して作業者に警告する（Ｓ３８）。作業者は、金型種類を再度確認して、正しい上金型１ｅと下金型２ｅとの組み合わせで再セットする（Ｓ３９）。その後、上金型１ｅと下金型２ｅとを所定の位置で組み合わせたときに構成される２つのＲＦＩＤタグとＲＦＩＤ通信できるか判断するステップ（Ｓ３２）に戻る。
以上によって、適切な上金型１ｅと下金型２ｅとの組み合わせについて、正しい位置にセットして射出成型を行うことができる。また、上金型１ｅと下金型２ｅの組み合わせに基づいて対応付けられた加工条件によって加工を行うことができる。
なお、ここでは、上金型１ｅと下金型２ｅとの組み合わせが正しい組み合わせであると判断された場合に加工を開始しているが、これに限られず、実施の形態３と同様に、２つのＲＦＩＤタグと通信できた場合に加工を開始するように設定してもよい。
【００６４】
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明に係る治具セットによれば、第１治具にＲＦＩＣ素子を設け、第２治具に第１治具と組み合わせたときに上記ＲＦＩＣ素子と電気的に接続可能なアンテナ素子を設けている。そこで、第１治具と第２治具とを組み合わせた際にＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とで構成されるＲＦＩＤタグと通信可能か判断する。これによって、第１治具と第２治具とのＸ−Ｙ平面における２次元的な位置ずれに加えてＺ方向の位置ずれを含む３次元的な位置ずれを検出できる。よって位置合わせが重要な治具セットとして有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１  治具（第１治具）
１ａ  カバー（第１治具）
１ｂ、１ｃ  押さえ治具（第１治具）
１ｄ、１ｅ  上金型（第１治具）
２、２ａ  ケース（第２治具）
２ｂ、２ｃ  台座（第２治具）
２ｄ、２ｅ  下金型（第２治具）
４  ワーク（集合基板）
６  空間
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ  補助部
９  異物
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ  アンテナ素子
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ  第１アンテナ素子
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ  第２アンテナ素子
１４  アンテナ素子
１６  ループ部
１７  磁力線
１８  ＲＦＩＣ素子
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ  ＲＦＩＣ素子
２１  ＲＦＩＣチップ
２２  導電性接合材
２３  端子電極
２４  封止樹脂
２５  多層基板
２６ａ、２６ｂ  端子電極
２８  ループアンテナ
３０  ＲＦＩＤタグ
３２  レーザ加工機（ヘッド）（加工具）
３４  レーザ光
３６  リーダライタアンテナ
３７  加工具
３８  ヒューマンインタフェース
３９  ホストコントローラ
４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ  治具セット
５０、５０ａ、５０ｂ  加工装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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