(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納するポケットが形成されたキャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りし、部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットを撮像するポケット撮像手段と、
前記ポケット撮像手段により撮像された画像から、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を前記吸着ノズルが吸着する目標となる吸着目標位置の算出を行う吸着目標位置算出部と、
前記吸着目標位置算出部による前記吸着目標位置の算出を、前記撮像された１枚の画像から算出する第１のティーチングで実行するか、前記撮像された複数の画像から所定の統計処理に基づいて算出する第２のティーチングで実行するかを、切り替えて設定するティーチング機能設定部と、
前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットの位置と、そのポケットが収納する前記部品を吸着する前記吸着ノズルの位置が水平に相対的に変動する相対振動を検出する振動検出手段と、を備え、
前記振動検出手段が検出する相対振動が所定以下の場合、前記ティーチング機能設定部は前記吸着目標位置の算出を前記第１のティーチングで実行するように設定し、
前記振動検出手段が検出する相対振動が所定より大きい場合、前記ティーチング機能設定部は前記吸着目標位置の算出を前記第２のティーチングで実行するように設定する、部品実装装置。
【請求項２】
前記振動検出手段は、
前記部品を吸着した前記吸着ノズルを下方から撮像する吸着部品撮像手段と、
前記吸着部品撮像手段によって撮像された画像から、前記吸着ノズルが前記部品を吸着した位置が前記吸着目標位置からずれた位置ずれ量である吸着位置ずれ量を算出する吸着位置ずれ量算出部と、
算出された複数の前記吸着位置ずれ量を基に、前記相対振動の振幅を算出する振幅算出部と、を備えて構成される、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記振動検出手段は、
前記検出した相対振動の振幅が所定の頻度で所定の振幅を超えると、前記検出した相対振動が所定より大きいと判断する、請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記第２のティーチングにおいて前記ポケット撮像手段によって撮像される複数の画像の撮像間隔は、前記相対振動の周期とは異なる、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項５】
部品を収納したポケットが形成されたキャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りし、部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装装置において前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、
前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットを撮像するポケット撮像工程と、
前記ポケット撮像工程において撮像された１枚の画像から、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を前記吸着ノズルが吸着する目標となる吸着目標位置の算出を行う第１のティーチング工程と、
前記ポケット撮像工程を繰り返し、撮像された複数の画像に対して所定の統計処理を実行して前記吸着目標位置の算出を行う第２のティーチング工程と、
前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットの位置と、そのポケットが収納する前記部品を吸着する前記吸着ノズルの位置が水平向に相対的に変動する相対振動を検出する振動検出工程と、を含み、
前記振動検出工程において検出された前記相対振動が所定以下の場合、前記第１のティーチング工程を実行し、
前記振動検出工程において検出された前記相対振動が所定より大きい場合、前記第２のティーチング工程を実行する、部品実装方法。
【請求項６】
前記振動検出工程は、
前記部品を吸着した前記吸着ノズルを下方から撮像する吸着部品撮像工程と、
前記吸着部品撮像工程において撮像された画像から、前記吸着ノズルが前記部品を吸着した位置が前記吸着目標位置からずれた位置ずれ量である吸着位置ずれ量を算出する吸着位置ずれ量算工程と、
前記吸着位置ずれ量算出工程において算出された複数の前記吸着位置ずれ量を基に、前記相対振動の振幅を算出する振幅算工程と、を含む、請求項５に記載の部品実装方法。
【請求項７】
前記振動検出工程において、
前記検出した相対振動の振幅が所定の頻度で所定の振幅を超えると、前記検出した相対振動が所定より大きいと判断する、請求項５または６に記載の部品実装方法。
【請求項８】
前記第２のティーチング工程において繰り返して実行される前記ポケット撮像工程の撮像間隔は、前記相対振動の周期とは異なる、請求項５から７のいずれかに記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置は、テープフィーダによってピッチ送りされるキャリアテープのポケットに収納された部品を、実装ヘッドに設けられた吸着ノズルによって真空吸着して取り出して、実装位置に保持する基板に移送搭載する。テープフィーダによってピッチ送りされる部品の部品取り出し位置は、テープフィーダの交換やキャリアテープの補給などの際にずれてしまうことがある。そこで、テープフィーダの交換時などに、実装ヘッドに一体的に設けられたカメラによってピッチ送りされたポケットの位置を上方から認識して部品取り出し位置の部品を吸着する際の吸着ノズルの吸着目標位置を補正する、いわゆるティーチングが行われる（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
また、部品実装装置には、並列に装着された複数のテープフィーダによって部品を供給する部品供給部と実装ヘッドをそれぞれ２組備え、それぞれ独立して基板に部品を実装することができるものがある（例えば、特許文献２を参照）。このような部品実装装置では、一方の実装ヘッドによってティーチングが行われている間も、他方の実装ヘッドによって部品実装を継続させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５―２１１０５５号公報
【特許文献２】特開２０１２―５９７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、部品実装装置では、実装ヘッドの移動に起因して振動が発生しており、振動の大きさ（振幅）は、実装ヘッドが移動するパターンに依存して変化する。しかしながら特許文献２の部品実装装置では、他方の実装ヘッドによる部品実装が継続されて大きな振動が発生している状態で、一方の実装ヘッドによるティーチングが実行されると、ポケットの位置が誤認されて吸着目標位置の補正を適切にできない場合があるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、部品実装装置において発生している振動に応じて、吸着ノズルが部品を吸着する吸着目標位置の補正を適切に行うことができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装装置は、部品を収納するポケットが形成されたキャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りし、部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装装置であって、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットを撮像するポケット撮像手段と、前記ポケット撮像手段により撮像された画像から、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を前記吸着ノズルが吸着する目標となる吸着目標位置の算出を行う吸着目標位置算出部と、前記吸着目標位置算出部による前記吸着目標位置の算出を、前記撮像された１枚の画像から算出する第１のティーチングで実行するか、前記撮像された複数の画像から所定の統計処理に基づいて算出する第２のティーチングで実行するかを、切り替えて設定するティーチング機能設定部と、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットの位置と、そのポケットが収納する前記部品を吸着する前記吸着ノズルの位置が水平に相対的に変動する相対振動を検出する振動検出手段と、を備え、前記振動検出手段が検出する相対振動が所定以下の場合、前記ティーチング機能設定部は前記吸着目標位置の算出を前記第１のティーチングで実行するように設定し、前記振動検出手段が検出する相対振動が所定より大きい場合、前記ティーチング機能設定部は前記吸着目標位置の算出を前記第２のティーチングで実行するように設定する。
【０００８】
本発明の部品実装方法は、部品を収納したポケットが形成されたキャリアテープをテープフィーダによってピッチ送りし、部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して基板に実装する部品実装装置において前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットを撮像するポケット撮像工程と、前記ポケット撮像工程において撮像された１枚の画像から、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットが収納する前記部品を前記吸着ノズルが吸着する目標となる吸着目標位置の算出を行う第１のティーチング工程と、前記ポケット撮像工程を繰り返し、撮像された複数の画像に対して所定の統計処理を実行して前記吸着目標位置の算出を行う第２のティーチング工程と、前記部品取り出し位置にピッチ送りされた前記ポケットの位置と、そのポケットが収納する前記部品を吸着する前記吸着ノズルの位置が水平向に相対的に変動する相対振動を検出する振動検出工程と、を含み、前記振動検出工程において検出された前記相対振動が所定以下の場合、前記第１のティーチング工程を実行し、前記振動検出工程において検出された前記相対振動が所定より大きい場合、前記第２のティーチング工程を実行する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部品実装装置において発生している振動に応じて、吸着ノズルが部品を吸着する吸着目標位置の補正を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えるテープフィーダの部品取り出し位置にピッチ送りされた（ａ）ポケットを基板認識カメラによって撮像する説明図（ｂ）キャリアテープの説明図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置における（ａ）ポケット撮像画像の例を示す図（ｂ）通常ティーチングの説明図（ｃ）耐振ティーチングの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装装置における（ａ）部品撮像画像の例を示す図（ｂ）吸着位置ずれ量の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装装置における吸着位置ずれ量の例を示す図
【図８】本発明の一実施の形態の部品実装装置における相対振動の振幅の例を示す図
【図９】本発明の一実施の形態の部品実装装置による部品実装方法のフロー図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。
【００１２】
まず図１〜３を参照して、部品実装装置１について説明する。図１において、基台１ａの中央部には、Ｘ方向に延びる第１の基板搬送機構２Ａおよび第２の基板搬送機構２ＢがＹ方向に並列した状態で設けられている。第１の基板搬送機構２Ａおよび第２の基板搬送機構２Ｂは、それぞれ上流から搬入された第１の基板３Ａおよび第２の基板３Ｂを実装作業位置に移送して位置決めして保持する。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の基板搬送機構２Ａと第２の基板搬送機構２Ｂを単に「基板搬送機構２Ａ，２Ｂ」と称する。また、基板３Ａと基板３Ｂを単に「基板３Ａ，３Ｂ」と称する。
【００１３】
基板搬送機構２Ａ，２Ｂの側方には、第１の部品供給部４Ａおよび第２の部品供給部４Ｂがそれぞれ配置されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品供給部４Ａと第２の部品供給部４Ｂを単に「部品供給部４Ａ，４Ｂ」と称する。部品供給部４Ａ，４Ｂには、複数のテープフィーダ５がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品を収納したキャリアテープを部品供給部４Ａ，４Ｂの外側から基板搬送機構２Ａ，２Ｂに向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによる部品取り出し位置に部品を供給する。
【００１４】
図１において、基台１ａ上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム６がそれぞれ配設されている。２基のＹ軸ビーム６の間には、同様にリニア駆動機構を備えた第１のＸ軸ビーム７Ａおよび第２のＸ軸ビーム７ＢがそれぞれＹ方向に移動自在に結合されている。第１のＸ軸ビーム７Ａには、第１の実装ヘッド８ＡがＸ方向に移動自在に装着されている。第２のＸ軸ビーム７Ｂには、第２の実装ヘッド８ＢがＸ方向に移動自在に装着されている。第１の実装ヘッド８Ａおよび第２の実装ヘッド８Ｂは、それぞれ下端に部品Ｄを吸着保持する吸着ノズル８ｂが装着される複数の吸着ユニット８ａを備えている（図２も参照）。
【００１５】
Ｙ軸ビーム６および第１のＸ軸ビーム７Ａは、第１の実装ヘッド８ＡをＸ方向およびＹ方向に移動させる第１のヘッド移動機構９Ａを構成する。Ｙ軸ビーム６および第２のＸ軸ビーム７Ｂは、第２の実装ヘッド８ＢをＸ方向およびＹ方向に移動させる第２のヘッド移動機構９Ｂを構成する。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１のＸ軸ビーム７Ａと第２のＸ軸ビーム７Ｂを単に「Ｘ軸ビーム７Ａ，７Ｂ」、第１の実装ヘッド８Ａと第２の実装ヘッド８Ｂを単に「実装ヘッド８Ａ，８Ｂ」、第１のヘッド移動機構９Ａと第２のヘッド移動機構９Ｂを単に「ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂ」と称する。
【００１６】
実装ヘッド８Ａ，８Ｂは、ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂによって、部品供給部４Ａ，４Ｂに装着されるテープフィーダ５の部品取り出し位置から部品Ｄを吸着ノズル８ｂによって取り出して、基板搬送機構２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板３Ａ，３Ｂの実装点に移送搭載する。
【００１７】
図１において、第１の部品供給部４Ａと第１の基板搬送機構２Ａとの間には、第１の部品認識カメラ１０Ａが配設されている。第２の部品供給部４Ｂと第２の基板搬送機構２Ｂとの間には、第２の部品認識カメラ１０Ｂが配設されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品認識カメラ１０Ａと第２の部品認識カメラ１０Ｂを単に「部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂ」と称する。部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂは、部品供給部４Ａ，４Ｂから部品Ｄを取り出した実装ヘッド８Ａ，８Ｂが上方を移動する際に、実装ヘッド８Ａ，８Ｂの吸着ノズル８ｂに保持された部品Ｄを撮像する。撮像結果は、制御部２０の認識処理部２２（図４参照）において認識処理される。
【００１８】
図１において、第１の実装ヘッド８Ａが取り付けられたプレート７ａには、第１のＸ軸ビーム７Ａの下面側に位置して、第１の実装ヘッド８Ａと一体的に移動する第１の基板認識カメラ１１Ａが装着されている。第２の実装ヘッド８Ｂが取り付けられたプレート７ａには、第２のＸ軸ビーム７Ｂの下面側に位置して、第２の実装ヘッド８Ｂと一体的に移動する第２の基板認識カメラ１１Ｂが装着されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の基板認識カメラ１１Ａと第２の基板認識カメラ１１Ｂを単に「基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ」と称する。
【００１９】
基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、実装ヘッド８Ａ，８Ｂと一体的に移動することにより、基板搬送機構２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板３Ａ，３Ｂの上方に移動して基板３Ａ，３Ｂに設けられた基板マーク（図示省略）を撮像する。また、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、実装ヘッド８Ａ，８Ｂと一体的に移動することにより、テープフィーダ５の部品取り出し位置の上方に移動して後述するキャリアテープのポケットを撮像する。撮像結果は、制御部２０の認識処理部２２（図４参照）において認識処理される。
【００２０】
図２おいて、部品供給部４Ａ，４Ｂは、フィーダベース１２ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された基台１ａに対して着脱可能な台車１２で構成されている。台車１２には、部品Ｄを保持したキャリアテープ１３を巻回状態で収納する供給リール１４が保持されている。供給リール１４から引き出されたキャリアテープ１３は、テープフィーダ５に装着される。テープフィーダ５は、キャリアテープ１３をピッチ送りして、ポケットに収納される部品Ｄを吸着ノズル８ｂによる部品取り出し位置５ａに供給する。
【００２１】
ここで、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂによる吸着ノズル８ｂが保持する部品Ｄの撮像について説明する。吸着ノズル８ｂは、部品取り出し位置５ａに供給された部品Ｄを吸着し、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂの上方に移動する（矢印ａ）。そして、吸着ノズル８ｂが実装ヘッド８Ａ，８Ｂが部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂの上方を移動する際に（矢印ａから矢印ｂ）、吸着ノズル８ｂが保持する部品Ｄが撮像される。その後、実装ヘッド８Ａ，８Ｂは、基板搬送機構２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板３Ａ，３Ｂの上方に移動して、基板３Ａ，３Ｂ上の実装点に部品Ｄを実装する（矢印ｂ）。このように、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂは、部品Ｄを吸着した吸着ノズル８ｂを下方から撮像する吸着部品撮像手段となる。
【００２２】
図３（ａ）において、テープフィーダ５の上部には、キャリアテープ１３を上方からガイドする押さえ部材１５が配設されている。押さえ部材１５には、部品取り出し位置５ａに位置して開口部１５ａが設けられている。図３（ｂ）は、部品取り出し位置５ａ付近のキャリアテープ１３を上方から見た状態を示しており、押え部材１５は図示省略している。キャリアテープ１３のベーステープ１３ａには、部品Ｄを収納する凹形状のポケット１３ｂと、キャリアテープ１３をピッチ送りするスプロケット（図示省略）が係合する送り穴１３ｃが等間隔に形成されている。部品Ｄを収納したポケット１３ｂの上面には、カバーテープ１３ｄが貼着されている。
【００２３】
図３（ａ）において、カバーテープ１３ｄは開口部１５ａの縁部１５ｂ（剥離部）で剥離されて折り返されている。これによって、部品取り出し位置５ａを含む下流側（図３（ａ）の右側）のポケット１３ｂの上方が開放されている。ここで、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂによる部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂ（以下、「対象ポケット１３ｂ＊」と称する。）の撮像について説明する。基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂによって部品取り出し位置５ａの上方に移動して（矢印ｃ）、開口部１５ａを通して部品取り出し位置５ａの対象ポケット１３ｂ＊を撮像する。このように、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂ（対象ポケット１３ｂ＊）を撮像するポケット撮像手段となる。
【００２４】
上記のように、部品実装装置１は、部品Ｄを収納するポケット１３ｂが形成されたキャリアテープ１３をテープフィーダ５によってピッチ送りし、部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂ（対象ポケット１３ｂ＊）が収納する部品Ｄを吸着ノズル８ｂによって吸着保持して基板３Ａ，３Ｂに実装する。
【００２５】
次に図４を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。制御部２０は部品実装装置１の全体制御装置であり、記憶部２１に記憶された処理プログラムを実行して、基板搬送機構２Ａ，２Ｂ、部品供給部４Ａ，４Ｂ、実装ヘッド８Ａ，８Ｂ、ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂ、表示部２３の各部を制御する。表示部２３は、各種情報を表示する液晶ディスプレーなどである。
【００２６】
記憶部２１には、実装データ２１ａ、ポケット画像データ２１ｂ、部品画像データ２１ｃ、補正用データ２１ｄ、吸着位置ずれ量データ２１ｅ、演算結果データ２１ｆ、設定フラグデータ２１ｇなどの部品実装作業及び吸着目標位置の補正に使用される各種データが記憶されている。実装データ２１ａは、実装される部品Ｄの部品種や基板３Ａ，３Ｂにおける実装点などのデータであり、生産対象の基板種ごとに記憶される。
【００２７】
制御部２０は、内部処理機能として認識処理部２２、実装制御部２０ａ、ティーチング制御部２０ｂ、吸着目標位置算出部２０ｃ、吸着位置ずれ量算出部２０ｄ、吸着位置ずれ量演算部２０ｅ、振動判断部２０ｆ、ティーチング機能設定部２０ｇを備えている。実装制御部２０ａは、補正用データ２１ｄ、吸着位置ずれ量データ２１ｅ、演算結果データ２１ｆに基づいて吸着目標位置を補正し、基板搬送機構２Ａ，２Ｂ、部品供給部４Ａ，４Ｂ、実装ヘッド８Ａ，８Ｂ、ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂの各部を制御することにより、部品実装作業を制御する。
【００２８】
図４において、認識処理部２２は、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂ、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂによる撮像結果を認識処理する。基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、テープフィーダ５の上方に移動して、対象ポケット１３ｂ＊を撮像する。撮像結果は、認識処理部２２によって認識処理されて、ポケット画像データ２１ｂとして記憶部２１に記憶される。
【００２９】
ここで、図５（ａ）を参照して、ポケット画像データ２１ｂとして記憶されるポケット撮像画像の一例を説明する。図５（ａ）において、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂの撮像視野１１ａには、撮像された対象ポケット１３ｂ＊と部品Ｄが表示されている。また、撮像視野１１ａには、Ｘ方向の中心線１１ｘとＹ方向の中心線１１ｙが重ねて表示されている。図５（ａ）に示す例では、対象ポケット１３ｂ＊のポケット中心Ｃｐと部品Ｄの部品中心Ｃｄは、撮像視野１１ａの中心（Ｘ方向の中心線１１ｘとＹ方向の中心線１１ｙの交点）にそれぞれ一致している。
【００３０】
図４において、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂは、部品Ｄを吸着した吸着ノズル８ｂを下方から撮像する。撮像結果は、認識処理部２２によって認識処理されて、部品画像データ２１ｃとして記憶部２１に記憶される。
【００３１】
ここで、図６（ａ）を参照して、部品画像データ２１ｃとして記憶される部品撮像画像の一例を説明する。図６（ａ）において、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂの撮像視野１０ａには、撮像された吸着ノズル８ｂに吸着された部品Ｄが表示されている。また撮像視野１０ａには、Ｘ方向の中心線１０ｘとＹ方向の中心線１０ｙが重ねて表示されている。部品撮像画像は、吸着ノズル８ｂのノズル中心Ｃｎが撮像視野１０ａの中心（図６（ａ）におけるＸ方向の中心線１０ｘとＹ方向の中心線１０ｙの交点）を通過する際に撮像される。
【００３２】
以下の実施例では、吸着ノズル８ｂが部品Ｄを吸着する際の目標位置である吸着目標位置Ｐは、対象ポケット１３ｂ＊が収納する部品Ｄの部品中心Ｃｄとする。すなわち、対象ポケット１３ｂ＊のポケット中心Ｃｐが吸着目標位置Ｐとなる。図６（ａ）では、ノズル中心Ｃｎは部品中心Ｃｄに一致している。すなわち、対象ポケット１３ｂ＊のポケット中心Ｃｐ（収納される部品Ｄの部品中心Ｃｄ）が吸着目標位置Ｐと一致して吸着位置ずれがない状態を示している。なお、吸着目標位置Ｐは部品Ｄの部品中心Ｃｄに限定されることなく、部品Ｄの形状に応じて適宜設定されて実装データ２１ａに記憶されている。
【００３３】
図４において、ティーチング制御部２０ｂは、ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂ、認識処理部２２、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂを制御して、ティーチング作業を制御する。ティーチング作業は、部品実装装置１の起動時、テープフィーダ５の交換時、キャリアテープ１３の補給時など所定のイベント後に実行される。ティーチング作業は、このようなイベント後に発生しやすいテープフィーダ５におけるキャリアテープ１３のピッチ送りのずれなどに起因する吸着目標位置Ｐのずれを補正する目的で実行される。
【００３４】
図４において、吸着目標位置算出部２０ｃは、ティーチング作業において、記憶されるポケット画像データ２１ｂに基づいて、吸着目標位置Ｐを算出する。すなわち、吸着目標位置算出部２０ｃは、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ（ポケット撮像手段）により撮像されたポケット画像データ２１ｂ（ポケット撮像画像）から、部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂ（対象ポケット１３ｂ＊）が収納する部品Ｄを吸着ノズル８ｂが吸着する目標となる吸着目標位置Ｐの算出を行う。
【００３５】
ところで、ティーチング作業では、ティーチング対象のテープフィーダ５毎に対象ポケット１３ｂ＊が撮像される。すなわち、一方の実装ヘッド８Ａ，８Ｂと一体的に設けられた基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂが一方の部品供給部４Ａ，４Ｂに装着されたテープフィーダ５の対象ポケット１３ｂ＊を撮像する。その際、他方の実装ヘッド８Ａ，８Ｂが部品実装作業を実行している場合がある。
【００３６】
実装ヘッド８Ａ，８Ｂが部品実装作業において移動すると、部品実装装置１には振動が生ずる。この振動は、ヘッド移動機構９Ａ，９Ｂを介して他方の実装ヘッド８Ａ，８Ｂ、他方の部品供給部４Ａ，４Ｂにも伝搬するが、実装ヘッド８Ａ，８Ｂと部品供給部４Ａ，４Ｂにそれぞれ発生する振動の振幅と位相は通常異なっている。そのため、テープフィーダ５の対象ポケット１３ｂ＊の位置と、対象ポケット１３ｂ＊を撮像している基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂの位置が水平（Ｘ方向、Ｙ方向）に相対的に変動する相対振動が発生する。発生する相対振動は、部品実装作業中の実装ヘッド８Ａ，８Ｂの移動速度などの動作状態、撮像対象のテープフィーダ５の部品供給部４Ａ，４Ｂにおける位置によって変動する。
【００３７】
吸着目標位置算出部２０ｃは、相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙが小さい場合、吸着目標位置Ｐの算出を撮像された１枚の画像から算出する通常ティーチング（第１のティーチング）により実行する。また、吸着目標位置算出部２０ｃは、相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙが大きい場合、吸着目標位置Ｐの算出を撮像された複数の画像からの平均などの所定の統計処理に基づいて算出する耐振ティーチング（第２のティーチング）により実行する。すなわち耐振ティーチングでは、吸着目標位置算出部２０ｃは、基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂによって所定の撮像間隔で複数のポケット撮像画像を撮像してポケット画像データ２１ｂとして記憶させ、この複数のポケット撮像画像から吸着目標位置Ｐを算出する。
【００３８】
ここで、図５（ｂ）を参照して、通常ティーチングについて説明する。基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂの撮像視野１１ａには、撮像された対象ポケット１３ｂ＊が実線で表示されている。対象ポケット１３ｂ＊のポケット中心Ｃｐは、撮像視野１１ａの中心からずれた位置にある。
【００３９】
吸着目標位置算出部２０ｃは、撮像された対象ポケット１３ｂ＊のポケット撮像画像よりポケット中心Ｃｐを抽出する。さらに吸着目標位置算出部２０ｃは、抽出したポケット中心Ｃｐの撮像視野１１ａの中心からのずれ量を、Ｘ方向の補正値ΔＸｐ、Ｙ方向の補正値ΔＹｐとして算出して補正用データ２１ｄとして記憶部２１に記憶させる。通常ティーチングでは、抽出されたポケット中心Ｃｐが吸着目標位置Ｐとなる。通常ティーチングに要する時間は、複数の画像から吸着目標位置Ｐを算出する耐振ティーチングより短い。
【００４０】
次に、図５（ｃ）を参照して、耐振ティーチングについて説明する。耐振ティーチングでは、対象ポケット１３ｂ＊の撮像を複数回繰り返し、得られた複数の画像を基に吸着目標位置Ｐが算出される。図５（ｃ）の例では、対象ポケット１３ｂ＊を５回撮像している。基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂの撮像視野１１ａには、実線で示される最後（５回目）に撮像された対象ポケット１３ｂ＊に、点線で示されるその他の４回の撮像画像が重ねて示されている。
【００４１】
吸着目標位置算出部２０ｃは、５回撮像された対象ポケット１３ｂ＊よりそれぞれポケット中心Ｃｐ（１）〜Ｃｐ（５）を抽出する。次いで吸着目標位置算出部２０ｃは、吸着目標位置Ｐとして５つのポケット中心Ｃｐ（１）〜Ｃｐ（５）の重心を算出する。さらに吸着目標位置算出部２０ｃは、算出した吸着目標位置Ｐの撮像視野１１ａの中心からのずれ量を、Ｘ方向の補正値ΔＸｐ、Ｙ方向の補正値ΔＹｐとして算出して補正用データ２１ｄとして記憶部２１に記憶させる。
【００４２】
耐振ティーチングでは、対象ポケット１３ｂ＊を複数回撮像して吸着目標位置Ｐを算出することにより、相対振動の影響を減少させることができる。なお、耐振ティーチングにおける撮像回数は５回に限定されることなく、発生する相対振動の状態に応じて適宜増減させてよい。また、複数のポケット中心Ｃｐ（１）〜Ｃｐ（５）からの吸着目標位置Ｐの算出は、単純な重心の計算に限定されることなく、重みづけした算出であっても、中央値の選択であってもよい。すなわち、所定の統計処理に基づいて算出される。
【００４３】
さらに、対象ポケット１３ｂ＊の複数の画像の撮像間隔は、等間隔である必要はなく、撮像間隔を変動させてもよい。また、画像の撮像間隔（周期）が相対振動の周期と一致すると、誤った補正値ΔＸｐ，ΔＹｐを取得する可能性があるため、画像の撮像間隔が相対振動の周期とは異なることが望ましい。すなわち、耐振ティーチング（第２のティーチング）において基板認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ（ポケット撮像手段）によって撮像される複数の画像の撮像間隔は、相対振動の周期とは異なるように設定されることが望ましい。
【００４４】
図４において、吸着位置ずれ量算出部２０ｄは、記憶される部品画像データ２１ｃに基づいて、部品Ｄを吸着した吸着ノズル８ｂのノズル中心Ｃｎが吸着目標位置Ｐとなる部品Ｄの部品中心Ｃｄからずれた位置ずれ量である吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎを算出する。すなわち、吸着位置ずれ量算出部２０ｄは、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂ（吸着部品撮像手段）によって撮像された画像から、吸着ノズル８ｂが部品Ｄを吸着した位置（ノズル中心Ｃｎ）が吸着目標位置Ｐからずれた位置ずれ量である吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎを算出する。
【００４５】
ここで、図６（ｂ）を参照して吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎについて説明する。部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂの撮像視野１０ａの中心には、部品Ｄを吸着する吸着ノズル８ｂのノズル中心Ｃｎが位置している。部品Ｄの部品中心Ｃｄは、ノズル中心Ｃｎ（撮像視野１０ａの中心）からずれている。吸着位置ずれ量算出部２０ｄは、撮像された部品Ｄの部品撮像画像より部品中心Ｃｄを抽出する。さらに吸着位置ずれ量算出部２０ｄは、抽出した部品中心Ｃｄの位置が撮像視野１０ａの中心（ノズル中心Ｃｎ）からずれた位置ずれ量を、吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎとして算出して吸着位置ずれ量データ２１ｅとして記憶部２１に記憶させる。
【００４６】
図４において、吸着位置ずれ量演算部２０ｅは、記憶される吸着位置ずれ量データ２１ｅを演算して相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙ、平均位置ずれ量Ｍｘ，Ｍｙを算出する。ここで図７を参照して、相対振動の振幅Ｖｘ、Ｖｙについて説明する。図７のグラフは、同一のテープフィーダ５におけるＹ方向の吸着位置ずれ量ΔＹｎを、部品吸着毎に時系列で表している。グラフの横軸は、左側（数字が小さい方）から右側（数字が大きい方）に向かい新しい部品吸着になっている。区間Ｓ（１，５）は、１回目から５回目の合計５回の部品吸着を表している。
【００４７】
吸着位置ずれ量演算部２０ｅは、対象となる区間Ｓの吸着位置ずれ量ΔＹｎの最大値と最小値の差（レンジ）を相対振動の振幅Ｖｙとして算出する。図７の例では、部品吸着が５回の区間Ｓ（（１，５）、Ｓ（６，１０）、Ｓ（１１，１５））毎に、Ｙ方向の相対振動の振幅Ｖｙ（Ｖｙ（１，５）、Ｖｙ（６，１０）、Ｖｙ（１１，１５））を算出している。区間Ｓ（１，５）の相対振動の振幅Ｖｙ（１，５）は比較的小さく、区間Ｓ（６，１０）と区間Ｓ（１１，１５）の相対振動の振幅Ｖｙ（６，１０）と相対振動の振幅Ｖｙ（１１，１５）は比較的大きい。すなわち、区間Ｓ（６，１０）と区間Ｓ（１１，１５）で発生している相対振動は比較的大きい。
【００４８】
また吸着位置ずれ量演算部２０ｅは、区間Ｓの吸着位置ずれ量ΔＹｎの平均を平均位置ずれ量Ｍｙとして算出する。吸着位置ずれ量ΔＹｎ、または、平均位置ずれ量Ｍｙは、次の部品吸着における吸着目標位置Ｐの補正に使用される。この例では、６回目と１１回目の部品吸着の前に、それぞれ区間Ｓ（１，５）の平均位置ずれ量Ｍｙ（１，５）と区間Ｓ（６，１０）の平均位置ずれ量Ｍｙ（６，１０）を用いて吸着目標位置Ｐが補正されている。区間Ｓ（６，１０）、区間Ｓ（１１，１５）など発生している相対振動が大きい場合、吸着目標位置Ｐの補正に直前の吸着位置ずれ量ΔＹｎを用いると過大に補正をしてしまう可能性があるが、平均位置ずれ量Ｍｙを用いるとこで相対振動の影響を低減することができる。
【００４９】
なお、区間Ｓは、部品吸着が５回毎に限定されることなく、例えば３回毎や１０回毎であってもよい。また、相対振動の振幅Ｖｙは、複数の吸着位置ずれ量ΔＹｎから算出されるレンジに限定されることなく、複数の吸着位置ずれ量ΔＹｎを統計処理して算出される標準偏差などを用いてもよい。さらに、区間Ｓは部品吸着毎に区間Ｓ（１，５）、区間Ｓ（２，６）、区間Ｓ（３，７）のようにずらして重複させるように設定してもよい。
【００５０】
図７では、Ｙ方向を例に吸着位置ずれ量ΔＹｎ、相対振動の振幅Ｖｙ、平均位置ずれ量Ｍｙ示しているが、Ｘ方向の吸着位置ずれ量ΔＸｎ、相対振動の振幅Ｖｘ、平均位置ずれ量Ｍｘも同様である。すなわち、吸着位置ずれ量演算部２０ｅは、算出された複数の吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎを基に、相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙを算出する振幅算出部となる。また、吸着位置ずれ量演算部２０ｅは、算出された複数の吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎを基に、平均位置ずれ量Ｍｘ，Ｍｙを算出する平均吸着位置ずれ量算出部となる。算出された相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙ、平均位置ずれ量Ｍｘ，Ｍｙは、演算結果データ２１ｆとして記憶部２１に記憶される。
【００５１】
図４において、振動判断部２０ｆは、記憶される演算結果データ２１ｆより、相対振動が所定より大きいか否かを判断する。図８に示すグラフは、部品吸着５回の区間Ｓ毎に算出されたＹ方向の相対振動の振幅Ｖｙを時系列に表している。振動判断部２０ｆは、相対振動の振幅Ｖｙが所定の振動閾値Ｖｔｙを超えると、相対振動が所定より大きいと判断する。図８では、Ｙ方向を例に相対振動の振幅Ｖｙ、振動閾値Ｖｔｙを示しているが、Ｘ方向の相対振動の振幅Ｖｘ、振動閾値Ｖｔｘも同様である。
【００５２】
なお、相対振動の振幅Ｖｙの算出の際に、吸着位置ずれ量ΔＹｎが突発的に変動した外れ値が混入すると、大きな相対振動の振幅Ｖｙが算出されてしまい、相対振動の大小の判断を誤る可能性もある。その対策として、振動判断部２０ｆは、算出される相対振動の振幅Ｖｙが連続して（例えば３回連続して）所定の振動閾値Ｖｔｙを超えると、相対振動が所定より大きいと判断するようにしてもよい。すなわち、振動判断部２０ｆは、算出した（検出した）相対振動の振幅Ｖｙが所定の頻度で所定の振幅（振動閾値Ｖｔｙ）を超えると、検出した相対振動が所定より大きいと判断するようにしてもよい。
【００５３】
上記のように、部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂ、認識処理部２２、吸着位置ずれ量算出部２０ｄ、吸着位置ずれ量演算部２０ｅ、振動判断部２０ｆは、部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂの位置（ポケット中心Ｃｐ）と、そのポケット１３ｂが収納する部品Ｄを吸着する吸着ノズル８ｂの位置（ノズル中心Ｃｎ）が水平に相対的に変動する相対振動を検出する振動検出手段となっている。なお、振動検出手段は、相対振動を検出できるものであればこれに限定されることはない。例えば、加速度センサを実装ヘッド８Ａ，８Ｂ、部品供給部４Ａ，４Ｂ、テープフィーダ５などに設置して、相対振動を検出するようにしてもよい。
【００５４】
図４において、ティーチング機能設定部２０ｇは、検出される相対振動の大きさに応じて、吸着目標位置算出部２０ｃが通常ティーチングを実行するか、耐振ティーチングを実行するかを設定する。具体的には、ティーチング機能設定部２０ｇは、振動判断部２０ｆによって相対振動が所定より大きいと判断されると、記憶部２１に記憶される設定フラグデータ２１ｇを耐振ティーチングに設定する。また、ティーチング機能設定部２０ｇは、振動判断部２０ｆによって相対振動が所定より大きくないと判断されると、設定フラグデータ２１ｇを通常ティーチングに設定する。吸着目標位置算出部２０ｃは、設定フラグデータ２１ｇを参照して通常ティーチングまたは耐振ティーチングを実行する。
【００５５】
すなわち、ティーチング機能設定部２０ｇは、吸着目標位置算出部２０ｃによる吸着目標位置Ｐの算出を、撮像された１枚の画像から算出する通常ティーチング（第１のティーチング）で実行するか、撮像された複数の画像から所定の統計処理に基づいて算出する耐振ティーチング（第２のティーチング）で実行するかを、切り替えて設定する。より具体的には、振動検出手段が検出する相対振動が所定以下の場合、ティーチング機能設定部２０ｇは吸着目標位置Ｐの算出を通常ティーチング（第１のティーチング）で実行するように設定する。また、振動検出手段が検出する相対振動が所定より大きい場合、ティーチング機能設定部２０ｇは吸着目標位置Ｐの算出を耐振ティーチング（第２のティーチング）で実行するように設定する。
【００５６】
次に、図９のフローに則して、部品実装装置１において基板３Ａ，３Ｂに部品Ｄを実装する部品実装方法について説明する。ここでは、過去にティーチングが実行されて補正用データ２１ｄが記憶されているとする。また、過去に部品実装作業が実行されて吸着位置ずれ量データ２１ｅ、演算結果データ２１ｆが記憶されているとする。
【００５７】
部品実装作業では、複数のテープフィーダ５から供給される部品Ｄが順に基板３Ａ，３Ｂに実装される。その際、吸着位置ずれ量データ２１ｅが順に算出されてテープフィーダ５毎に記憶される。また、ティーチングは、部品実装作業の間の所定のタイミングでテープフィーダ５毎に実行される。すなわち、部品Ｄの供給や部品実装作業、ティーチングは、複数のテープフィーダ５で並行して、もしくは、順番に実行される複雑な作業である。以下は単純化して、一つのテープフィーダ５に限定したフローで説明する。
【００５８】
図９において、実装制御部２０ａは、補正用データ２１ｄ、吸着位置ずれ量データ２１ｅ、演算結果データ２１ｆに基づいて、対象ポケット１３ｂ＊における吸着目標位置Ｐを補正して（ＳＴ１）、部品Ｄを吸着ノズル８ｂに吸着させる（ＳＴ２：部品吸着工程）。吸着目標位置Ｐの補正には、例えば、補正用データ２１ｄに含まれる補正値ΔＸｐ，ΔＹｐから、吸着位置ずれ量データ２１ｅに含まれる吸着位置ずれ量ΔＸｎ、ΔＹｎの半分を減算した補正値が使用される。また、吸着位置ずれ量ΔＸｎ、ΔＹｎの代わりに演算結果データ２１ｆに含まれる平均位置ずれ量Ｍｘ，Ｍｙを用いてもよい。これにより、吸着位置ずれ量ΔＸｎ、ΔＹｎの外れ値による吸着目標位置Ｐの異常設定を防止することができる。
【００５９】
次いで実装制御部２０ａは、部品Ｄを吸着した吸着ノズル８ｂを部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂの上方に移動させて、部品Ｄを吸着した吸着ノズル８ｂを下方から撮像する（ＳＴ３：吸着部品撮像工程）。撮像結果は、認識処理部２２によって認識処理されて部品画像データ２１ｃとして記憶される。次いで吸着位置ずれ量算出部２０ｄは、吸着部品撮像工程（ＳＴ３）において撮像された画像から、吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎを算出して（ＳＴ４：吸着位置ずれ量算工程）、吸着位置ずれ量データ２１ｅとして記憶させる。
【００６０】
図９において、次いで吸着位置ずれ量演算部２０ｅ（振幅算出部）は、吸着位置ずれ量算出工程（ＳＴ４）において算出された複数の吸着位置ずれ量ΔＸｎ，ΔＹｎを基に、相対振動の振幅Ｖｘ，Ｘｙ、平均位置ずれ量Ｍｘ，Ｍｙを算出する（ＳＴ５：振幅算出工程）。なお、部品吸着工程（ＳＴ２）、吸着部品撮像工程（ＳＴ３）、吸着位置ずれ算出工程（ＳＴ４）、振幅算出工程（ＳＴ５）は、相対振動を検出する（相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙを算出する）振動検出工程となる。
【００６１】
次いで振動判断部２０ｆは、振幅算出工程（ＳＴ５）において算出された相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙに基づいて、相対振動が所定より大きいか否かを判断する（ＳＴ６：振動判断工程）。例えば、振動判断部２０ｆは、振動検出工程において検出した（算出した）相対振動の振幅Ｖｘ，Ｖｙが所定の頻度で所定の振幅（振動閾値Ｖｔｘ，Ｖｔｙ）を超えると、検出した相対振動が所定より大きいと判断する。
【００６２】
図９において、振動判断工程（ＳＴ６）において検出した相対振動が所定より大きいと判断されると（Ｙｅｓ）、ティーチング機能設定部２０ｇは、設定フラグデータ２１ｇを耐振ティーチングに設定する（ＳＴ７）。振動判断工程（ＳＴ６）において検出した相対振動が所定より大きくないと判断されると（Ｎｏ）、ティーチング機能設定部２０ｇは、設定フラグデータ２１ｇを通常ティーチングに設定する（ＳＴ８）。
【００６３】
（ＳＴ７）または（ＳＴ８）において設定フラグデータ２１ｇが設定されると、次いでティーチング制御部２０ｂは、ティーチングを実行するタイミングか否かを判断する（ＳＴ９）。ティーチングのタイミングではないと判断されると（ＳＴ９においてＮｏ）、ＳＴ１に戻って次の部品Ｄの実装が行われる。ティーチングのタイミングだと判断されると（ＳＴ９においてＹｅｓ）、ティーチング制御部２０ｂは、設定フラグデータ２１ｇが耐振ティーチングに設定されているか否かを判断する（ＳＴ１０）。
【００６４】
図９において、耐振ティーチングに設定されていると判断されると（ＳＴ１０においてＹｅｓ）、ティーチング制御部２０ｂは、耐振ティーチングを実行する（ＳＴ１１：第２のティーチング工程）。すなわち、振動検出工程において検出された相対振動が所定より大きい場合、ティーチング制御部２０ｂは第２のティーチング工程（ＳＴ１１）を実行する。第２のティーチング工程（ＳＴ１１）では、ティーチング制御部２０ｂは、部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂ（対象ポケット１３ｂ＊）を撮像するポケット撮像工程を繰り返し、撮像された複数の画像に対して所定の統計処理を実行して吸着目標位置Ｐの算出を行う。
【００６５】
耐振ティーチングに設定されていないと判断されると（ＳＴ１０においてＮｏ）、すなわち通常ティーチングに設定されている場合、ティーチング制御部２０ｂは、通常ティーチングを実行する（ＳＴ１２：第１のティーチング工程）。すなわち、振動検出工程において検出された相対振動が所定以下の場合、第１のティーチング工程（ＳＴ１２）を実行する。第１のティーチング工程（ＳＴ１２）では、ティーチング制御部２０ｂは、ポケット撮像工程において撮像された１枚の画像から、部品取り出し位置５ａにピッチ送りされたポケット１３ｂ（対象ポケット１３ｂ＊）が収納する部品Ｄを吸着ノズル８ｂが吸着する目標となる吸着目標位置Ｐの算出を行う。
【００６６】
図９において、第１のティーチング工程（ＳＴ１２）または第２のティーチング工程（ＳＴ１１）において吸着目標位置Ｐが算出されると、次いで吸着目標位置算出部２０ｃは、算出した吸着目標位置ＰからＸ方向の補正値ΔＸｐ、Ｙ方向の補正値ΔＹｐを算出して（ＳＴ１３：補正値算出工程）、補正用データ２１ｄとして記憶部２１に記憶させる。全ての対象となるテープフィーダ５においてティーチングと補正値ΔＸｐ，ΔＹｐの算出が完了すると、ＳＴ１に戻って次の部品Ｄの実装が行われる。
【００６７】
上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、部品Ｄを収納するポケット１３ｂが形成されたキャリアテープ１３をテープフィーダ５によってピッチ送りし、対象ポケット１３ｂ＊が収納する部品Ｄを吸着ノズル８ｂによって吸着保持して基板３Ａ，３Ｂに実装している。そして部品実装装置１は、振動検出手段（部品認識カメラ１０Ａ，１０Ｂ、認識処理部２２、吸着位置ずれ量算出部２０ｄ、吸着位置ずれ量演算部２０ｅ、振動判断部２０ｆ）が検出する相対振動が所定以下の場合、吸着目標位置Ｐの算出を通常ティーチング（第１のティーチング）で実行し、振動検出手段が検出する相対振動が所定より大きい場合、吸着目標位置Ｐの算出を耐振ティーチング（第２のティーチング）で実行している。
【００６８】
これによって、部品実装装置１において発生している相対振動に応じて、吸着ノズル８ｂが対象ポケット１３ｂ＊の部品Ｄを吸着する吸着目標位置Ｐの補正を適切に行うことができる。すなわち、相対振動が小さい場合は通常ティーチングを実行することによりティーチングに要する時間を短縮し、相対振動が大きい場合は耐振ティーチングを実行することにより相対振動の影響を減少させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明の部品実装装置および部品実装方法は、部品実装装置において発生している振動に応じて、吸着ノズルが部品を吸着する吸着目標位置の補正を適切に行うことができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００７０】
１  部品実装装置
３Ａ，３Ｂ  基板
５  テープフィーダ
５ａ  部品取り出し位置
８ｂ  吸着ノズル
１０Ａ，１０Ｂ  部品認識カメラ（吸着部品撮像手段、振動検出手段）
１１Ａ，１１Ｂ  基板認識カメラ（ポケット撮像手段）
１３  キャリアテープ
１３ｂ  ポケット
Ｄ  部品
Ｐ  吸着目標位置
ΔＸｎ，ΔＹｎ  吸着位置ずれ量
【図１】
0006660524.tif 000002
【図２】
0006660524.tif 000003
【図３】
0006660524.tif 000004
【図４】
0006660524.tif 000005
【図５】
0006660524.tif 000006
【図６】
0006660524.tif 000007
【図７】
0006660524.tif 000008
【図８】
0006660524.tif 000009
【図９】
0006660524.tif 000010