(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体に積層される積層シートの製造方法であって、
製造された前記積層シートは、積層体の上層部と下層部との間に配置された状態で加熱及び加圧されて積層体の製造に用いられるものであり、
最上層である上シートと最下層である下シートとの少なくとも一つを、熱安定剤としてスズ化合物を含有するＰＶＣシート材とし、前記上シートと前記下シートとの間に、電子部品を配置した状態で、熱プレス板間に配置し、前記熱プレス板で加熱及び加圧する熱プレス工程を備え、
前記熱プレス工程を繰り返すことにより前記積層シートを順次製造し、
前記熱プレス工程を規定回数行う毎に、熱プレス工程によって前記ＰＶＣシート材から前記熱プレス板に堆積したスズ化合物の除去工程を行うこと、
を特徴とする積層シートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層シートの製造方法において、
前記スズ化合物の除去工程は、前記熱プレス工程後のＰＶＣシート材の表面のスズ原子組成百分率が１．５ａｔｏｍｉｃ％以下であるように、熱プレス板に付着したスズ化合物を除去すること、
を特徴とする積層シートの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の積層シートの製造方法において、
前記スズ化合物の除去工程は、キシレン系の溶剤を用いて、スズ化合物を除去すること、
を特徴とする積層シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＶＣシートを備える積層シートの製造方法、積層シート、積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の樹脂シートを重ねて、熱プレスすることにより層間が熱溶着されたカードがあった（例えば特許文献１）。
しかし、従来のカードは、樹脂シートとしてＰＶＣシートを用い、ＰＶＣシートを重ねて熱溶着すると、層間の接着強度が十分ではない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３３４６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、ＰＶＣシートを備えカード化した場合に層間の接着強度を向上できる積層シートの製造方法、積層シート、積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
・第１の発明は、積層体（１）に積層される積層シート（１０）の製造方法であって、前記積層体は、上層部（２０）と下層部（３０）との間に前記積層シートを配置した状態で加熱及び加圧する本工程によって製造され、前記積層シートは、前記本工程前の前工程において、最上層である上シート（１５）と最下層である下シート（１６）との間に電子部品（１２ａ，１３）を配置した状態で、熱プレス板（５１）間に配置し加熱及び加圧する熱プレス工程によって製造され、前記前工程を繰り返すことにより、複数製造され、前記上シート及び前記下シートの少なくとも１つは、熱安定剤としてスズ化合物を含有するＰＶＣシート材であり、前記前工程を繰り返す過程において、熱プレス工程によって前記ＰＶＣシート材から前記熱プレス板に堆積したスズ化合物（８０）の除去工程を備えること、を特徴とする積層シートの製造方法である。
・第２の発明は、第１の発明の積層シートの製造方法において、前記スズ化合物の除去工程は、前記前工程後のＰＶＣシート材（１５，１６）の表面のスズ原子組成百分率が１．５ａｔｏｍｉｃ％以下であるように、熱プレス板に付着したスズ化合物を除去すること、を特徴とする積層シートの製造方法である。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の積層シートの製造方法において、前記スズ化合物の除去工程は、キシレン系の溶剤を用いて、スズ化合物（８０）を除去すること、を特徴とする積層シートの製造方法である。
・第４の発明は、積層体（１）に積層される積層シート（１０）であって、前記積層体は、上層部（２０）と下層部（３０）との間に前記積層シートを配置した状態で加熱及び加圧する本工程によって製造され、前記積層シートは、前記本工程前の前工程において、最上層である上シート（１５）と最下層である下シート（１６）との間に電子部品（１２ａ，１３）を配置した状態で、熱プレス板（５１）間に配置し加熱及び加圧する熱プレス工程によって製造され、前記前工程を繰り返すことにより、複数製造され、前記上シート及び前記下シートの少なくとも１つは、熱安定剤としてスズ化合物を含有するＰＶＣシート材であり、前記前工程後の前記ＰＶＣシート材の表面のスズ原子組成百分率が１．５ａｔｏｍｉｃ％以下であること、を特徴とする積層シートである。
・第５の発明は、第４の発明の積層シート（１０）と、前記前工程後の本工程において、前記積層シートの上面に熱溶着により接着された上層部（２０）と、前記本工程において、前記積層シートの下面に熱溶着により接着された下層部（３０）と、を備える積層体である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ＰＶＣシートを備えカード化した場合に層間の接着強度を向上できる積層シートの製造方法、積層シート、積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態のカード１を示す図である。
【図２】実施形態の前工程における積層シート１０の熱プレス工程を説明する断面図である。
【図３】実施形態の本工程における上層部２０、積層シート１０、下層部３０の熱プレス工程を説明する断面図である。
【図４】実施形態の本工程において多面付けされたカード部材１Ａの配置を示す図である。
【図５】実施形態の検証におけるサンプル表面の原子濃度（原子組成百分率）を説明する表である。
【図６】実施形態の検証における前工程のプレス回数及び剥離強度の関係、熱プレス板５１の洗浄後の剥離強度を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、実施形態のカード１を示す図である。
図１（Ａ）は、カード１を上面から見た図である。
図１（Ｂ）は、カード１の層構成を説明する断面図（図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。図１に示すように、この座標系は、カード上面を観察した状態におけるカード１の長手方向が左右方向Ｘ（左側Ｘ１，右側Ｘ２）、短手方向が縦方向Ｙ（下側Ｙ１，上側Ｙ２）、観察方向が厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１，上側Ｚ２）である。なお、各図面において、厚さ方向Ｚ等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
【００１０】
［カード１の構成］
カード１（積層体）は、リーダライタ等の外部装置との間で、非接触で通信可能なＩＣカードである。
カード１は、積層シート１０、上層部２０、下層部３０を備える。積層シート１０の上側Ｚ２には、上層部２０が積層され、また、積層シート１０の下側Ｚ１には、下層部３０が積層されている。
なお、説明は省略するが、カード１は、必要に応じて、磁気リーダで読み取り可能な磁気ストライプ、外部装置との間で電気的に接続して通信するための外部接触端子等を備える。
【００１１】
積層シート１０は、アンテナシート１１、ＩＣモジュール１２（電子部品）、アンテナ１３（電子部品）、スペーサ層１４、上シート１５、下シート１６を備える。積層シート１０は、これらの部材を重ねた状態で熱プレスし、シート状に加工したものである。
アンテナシート１１、スペーサ層１４、上シート１５、下シート１６は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）シート材である。
アンテナシート１１、スペーサ層１４、上シート１５、下シート１６の外形は、カード外形と同等である。アンテナシート１１は、上シート１５及び下シート１６の間に積層される。すなわち、スペーサ層１４、上シート１５は、アンテナシート１１の上面に下側Ｚ１から上側Ｚ２に向けてこの順番で積層されている。下シート１６は、アンテナシート１１の下面に積層されている。
【００１２】
アンテナシート１１は、ＩＣモジュール１２、アンテナ１３が実装される。アンテナシート１１は、ＩＣモジュール１２を配置するための孔を備える。
ＩＣモジュール１２は、非接触通信可能なＩＣチップ１２ａが、電気基板１２ｂに実装された部材である。ＩＣチップ１２ａは、樹脂１２ｃ等によって封止されている。
アンテナ１３は、電磁誘導方式で非接触通信するためのループコイルアンテナである。アンテナ１３は、例えば、被覆付導線をコイル状に巻いたものである（図１（Ａ）参照）。アンテナ１３の両端は、電気基板１２ｂを介して、ＩＣチップ１２ａに電気的に接続されている。
なお、ＩＣチップ１２ａは、アンテナシート１１上に直接実装し、また、アンテナ１３は、導体（アルミニウム、銅等）をエッチグング等でアンテナシート１１上に設けてもよい。
【００１３】
スペーサ層１４は、ＩＣチップ１２ａの厚さ分を調整するために、アンテナシート１１及び上シート１５間に積層される。スペーサ層１４は、ＩＣモジュール１２を配置するための孔を備える。
上シート１５は、積層シート１０の最上層に積層される。
下シート１６は、積層シート１０の最下層に積層される。
【００１４】
上層部２０は、下側Ｚ１から上側Ｚ２に向けて上基材２１、透明シート２２、印刷層２３が積層されている。
上基材２１、透明シート２２は、ＰＶＣシート材である。上基材２１、透明シート２２の外形は、カード外形と同等である。
上基材２１は、カード１のコア部材である。
透明シート２２は、カード１の上面を保護するカバー層である。
印刷層２３は、クレジットカードの会社名等の文字や、記号、模様等がオフセット印刷等によって設けられた層である。
【００１５】
下層部３０は、上側Ｚ２から下側Ｚ１に向けて下基材３１、透明シート３２が積層されている。
下基材３１、透明シート３２は、ＰＶＣシート材である。下基材３１、透明シート３２の外形は、カード外形と同等である。
下基材３１は、上基材２１と同様に、カード１のコア部材である。
透明シート３２は、カード１の下面を保護するカバー層である。透明シート３２の上面又は下面には、カード１の使用方法の説明等が印刷された印刷層（図示せず）を備える。
【００１６】
なお、詳細な説明は省略するが、各層間には、内部構造の隠蔽の目的、層間の熱溶着性の向上の目的等のために、シルク印刷層等を設けてもよい。
【００１７】
［カード製造方法］
カード１の製造工程について説明する。
図２は、実施形態の前工程における積層シート１０の熱プレス工程を説明する断面図である。
図３は、実施形態の本工程における上層部２０、積層シート１０、下層部３０の熱プレス工程を説明する断面図である。
図４は、実施形態の本工程において多面付けされたカード部材１Ａの配置を示す図である。
図４（Ａ）は、図４（Ｂ）のＡ−Ａ部矢視図である。
図４（Ｂ）は、断面図である。
カード１の製造は、図２に示す前工程で、予め積層シート１０を製造し、次に、図３に示す本工程で、上層部２０、積層シート１０、下層部３０を積層することによりカードの最終形態に加工、つまりカード化する。前工程と、本工程とは、異なる工場で行ってもよい。
なお、図４に示すように、カード製造は、実際には、複数枚分のカード部材１Ａが多面付けされたシート材（複数枚分のカード１の部材をＸＹ平面方向に複数配置したシート材）を熱プレス後に、個片にする手法により行われる。図４は、本工程の状態を示すが、前工程でも、複数枚分の積層シート１０が多面付けされたシート材（複数枚分の積層シート１０の部材をＸＹ平面方向に複数配置したシート材）を用いる。実施形態では、適宜、簡略して１枚分のカード１を製造する例を図示する。
【００１８】
（前工程：積層シート１０の製造）
（１）図２に示すように、アンテナシート１１の上側Ｚ２に、スペーサ層１４、上シート１５を配置し、アンテナシート１１の下側Ｚ１に、下シート１６を配置した状態で、上下の熱プレス板５１の間に配置する。
（２）上記（１）のように配置した状態で、熱プレス板５１で、熱プレス（加熱及び加圧）する。これにより、各層間（上シート１５及びスペーサ層１４の層間、スペーサ層１４及びアンテナシート１１の層間、アンテナシート１１及び下シート１６の層間）がそれぞれ熱溶着により接着される。
以上の工程により、積層シート１０を製造できる。
積層シート１０は、上記（１）、（２）の工程を繰り返すことにより、複数製造される。
なお、前工程の繰り返す過程において、スズ化合物８０の除去工程を備える。スズ化合物８０の除去工程の詳細は、後述する。
【００１９】
（本工程：カード化）
（３）図３に示すように、積層シート１０の上側Ｚ２に、上シート１５を配置し、積層シート１０の下側Ｚ１に、下シート１６を配置した状態で、上下の熱プレス板６１の間に配置する。
（４）上記（３）のように配置した状態で、熱プレス板６１で、熱プレス（加熱及び加圧）する。これにより、各層間（透明シート２２及び上基材２１の層間、上基材２１及び積層シート１０の上シート１５の層間、積層シート１０の下シート１６及び下基材３１の層間、下基材３１及び透明シート３２の層間）がそれぞれ熱溶着により接着される。
なお、印刷層２３は、フィルム２３ａ上に形成されており、熱プレスによって、透明シート２２に転写される。フィルム２３ａは、熱プレス後に剥離される。
その後、多面付けされた状態のカード１を、プレス加工等によって個片にする（図示は省略する）。
これにより、カード１を製造できる。
【００２０】
（スズ（Ｓｎ）系化合物の除去工程）
ここで、図１（Ｂ）に示すように、カード１は、積層シート１０の上シート１５及び上層部２０の上基材２１の層４１間の剥離、積層シート１０の下シート１６及び下層部３０の下基材３１の層間４２の剥離が発生してしまうことがある。この層間剥離の原因を解明できたので、説明する。
ＰＶＣシート材である上シート１５、下シート１６には、通常、熱安定剤としてスズ化合物が含まれている。このスズ化合物は、前加工の熱プレスにおいて、熱プレス板５１に付着する。その理由は、上シート１５、下シート１６に含まれるスズ化合物８０の一部がにじみ出てくる現象（ブリードともいう）等によると考えられる。
【００２１】
図２に示すように、このため、前加工の熱プレスを複数回行うと、多量のスズ化合物８０が熱プレス板５１の加圧面に堆積した状態になる。この状態で、新たに積層シート１０を製造するために、前工程の熱プレスをすると、熱プレス板５１に堆積したスズ化合物８０は、上シート１５の上面、下シート１６の下面に付着してしまう（図２に示す矢印８１参照）。このようにスズ化合物８０が付着した積層シート１０と、上シート１５、下シート１６とを、本工程で熱プレスすると（図３参照）、熱溶着面にスズ化合物８０が存在してしまうために（図１（Ｂ）参照）、熱溶着による接着強度が低下する。
【００２２】
そこで、実施形態では、前工程を繰り返す過程において、スズ化合物８０の除去工程を設けた。
スズ化合物８０の除去工程は、熱プレス板５１に堆積したスズ化合物８０を除去する工程である。
スズ化合物８０の除去工程は、前工程を複数回行う毎に、実施すればよい。つまり、前工程を繰り返す過程において、例えば、規定数毎に１回行えばよい。
すなわち、スズ化合物８０が上記層間剥離の要因になる程度まで熱プレス板５１に堆積した場合に、熱プレス板５１の加圧面を洗浄すればよい。熱プレス板５１の洗浄は、有機溶剤（有機溶媒）を含ませた布等でスズ化合物８０を拭き取ったり、スズ化合物８０を有機溶剤で洗い流せばよい。
【００２３】
（層間剥離の原因の検証実験）
層間剥離の原因の検証実験について説明する。
図５は、実施形態の検証におけるサンプル表面の原子濃度（原子組成百分率）を説明する表である。
層間剥離の検証実験のサンプルは、全て同一の層構成であり、材料は、以下の通りである。
・上層部２０
・透明シート２２：厚さ５０μｍ
・上基材２１：１５０μｍ
・積層シート１０
・上シート１５：厚さ５０μｍ
・スペーサ層１４：厚さ２２０μｍ
・アンテナシート１１：厚さ１００μｍ
・下シート１６：厚さ５０μｍ
・下層部３０
・下基材３１：１５０μｍ
・透明シート３２：厚さ５０μｍ
これらの層は、全て、ＰＶＣシート材である。
【００２４】
検証実験では、サンプル表面の原子濃度を、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ：Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）で測定した。原子濃度は、原子組成百分率（ａｔｏｍｉｃ％）で示す。
カード１、積層シート１０のサンプルは、以下の通りである。
・サンプル♯０１は、実際に剥離を起こしたカード１である。測定部分は、剥離界面である下シート１６下面、下基材３１上面である。
・サンプル♯０２は、剥離を起こした積層シート１０と同様な条件で製造された積層シート１０である。つまり、サンプル♯０２は、カード化後に剥離を起こした積層シート１０のロットと同一のロットのカード化前（本工程前）の積層シート１０である。測定部分は、積層シート１０の上面（上シート１５上面）、積層シート１０の下面（下シート１６下面）である。
・サンプル♯０３は、剥離を起こさない積層シート１０と同様な条件で製造された積層シート１０である。つまり、サンプル♯０３は、カード化後に剥離を起こさなかった積層シート１０のロットと同一のロットのカード化前（本工程前）の積層シート１０である。測定部分は、積層シート１０の上面（上シート１５上面）、積層シート１０の下面（下シート１６下面）である。
・サンプル♯０４は、上基材２１、下基材３１のプレス前のシート材（つまり未加工品）である。
・サンプル♯０５は、積層シート１０の上シート１５、下シート１６のプレス前のシート材（つまり未加工品）である。
【００２５】
測定条件：測定に使用した装置、設定は、以下の通りである、
・装置：ＰＨＩ５６００（ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ社製ＸＰＳ装置）
・入射Ｘ線：ＡＬＫα線（非単色光源、ｈν＝１４８６．６ｅｖ）
・Ｘ線出力：３００Ｗ（１２ｋＶ・２５ｍＡ）
・測定面積：８００μｍφ
・光電子取込角：４５°
【００２６】
図５に示すように、剥離を起こすサンプル♯０２のスズ濃度（上シート１５：２．０ａｔｏｍｉｃ％、下シート１６：２．１ａｔｏｍｉｃ％）は、サンプル♯０３のスズ濃度（上シート１５：０．１ａｔｏｍｉｃ％、下シート１６：０．１ａｔｏｍｉｃ％）、サンプル♯０４のスズ濃度（上基材２１び下基材３１：０．２ａｔｏｍｉｃ％）、サンプル♯０５のスズ濃度（上シート１５及び下シート１６：０．３ａｔｏｍｉｃ％）よりも、著しく高かった。また、実際に剥離を起こした界面のサンプル♯０１のスズ濃度（下シート１６：０．７ａｔｏｍｉｃ％、下基材：０．７ａｔｏｍｉｃ％）も、サンプル♯０３，♯０４，♯０５のスズ濃度よりも高かった。
このため、層間剥離の原因は、積層シート１０の上シート１５上面、下シート１６下面に付着したスズ化合物８０が原因であると推測できる。
【００２７】
また、剥離しないサンプル♯０３の上シート１５上面、上シート１５下面のスズ濃度は、０．１ａｔｏｍｉｃ％である。このため、本プレス前の積層シート１０の状態において、上シート１５上面、上シート１５下面のスズ濃度が０．１ａｔｏｍｉｃ％以下であれば、本プレス後（カード化）においても、層間剥離を起こさない程度の接着強度を得られることを確認できた。
なお、剥離を起こしたサンプル♯０２は、本プレス前の積層シート１０の状態において、上シート１５上面のスズ濃度が２．０ａｔｏｍｉｃ％である。このため、本プレス前の積層シート１０の状態において、上シート１５上面又は下シート１６のスズ濃度がこれよりも小さければ、層間剥離を起こさない程度の接着強度を得られる可能性がある。上記スズ濃度が、例えば１．５ａｔｏｍｉｃ％以下であれば、このような接着強度を期待できる。
また、上記スズ濃度が１．０ａｔｏｍｉｃ％以下であれば、サンプル♯０２及びサンプル♯０３の中間値以下であるので、スズ化合物が溶着に影響しない可能性が大きい。
さらに、上記スズ濃度が０．５ａｔｏｍｉｃ％以下であれば、スズ原子組成百分率がさらに小さいので、スズ化合物が溶着に影響しない可能性がさらに大きい。また、このような微小な量であれば、溶着への影響が殆んどないとも推測できる。
【００２８】
（スズ化合物８０の除去工程による剥離強度向上の検証実験）
図６は、実施形態の検証における前工程のプレス回数及び剥離強度の関係、熱プレス板５１の洗浄後の剥離強度を示す表である。
検証実験は、最初に、スズ化合物８０の堆積量の異なる熱プレス板５１を用いて積層シート１０を製造し、さらに、この積層シート１０を用いてカード１を製造した。そして、下シート１６及び下基材３１間の剥離強度（つまり層間接着力）を確認した。
図４に示すように、剥離強度は、１組の熱プレス板６１当たり、熱プレス機のスライド駆動部６２から伝わる圧力の大きさが異なる位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ７，Ｐ８の４枚と、位置Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６の４枚との２種類のカード１を測定した。多数付けされたカード１のうち、位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ７，Ｐ８のカード１は、スライド駆動部６２の加圧範囲６２ａから最も離れているので、熱プレス板６１から圧力がかかりにくい。一方、位置Ｐ３，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６のカード１は、スライド駆動部６２の加圧範囲６２ａの近傍であるので、熱プレス板６１から圧力がかかりやすい。
【００２９】
前工程の熱プレス板５１のサンプルは、以下の通りである。
サンプル♯１０：初期状態（プレス０回又はこれに同等）の熱プレス板５１である。
サンプル♯１１〜♯１３：プレス３００回後の熱プレス板５１である。
サンプル♯１４〜♯１６：プレス５００回後の熱プレス板５１である。
【００３０】
図６に示すように、剥離強度は、初期状態では「サンプル♯１０：平均３６．１Ｎ／ｃｍ」であったのが、プレス３００回後では「サンプル♯１１〜♯１３：平均２３．６〜２４．４Ｎ／ｃｍ」、プレス５００回後では「サンプル♯１４〜♯１６：平均１５．９〜１８．８Ｎ／ｃｍ」へと低下した。これにより、プレス回数が増えるに従って、つまり複数の積層シート１０の製造にともなって、剥離強度が低下していく傾向があることを確認できた。
【００３１】
次に、サンプル♯１４〜♯１６の熱プレス板５１を洗浄後に、上記と同様に、積層シート１０、カード１を製造して、剥離強度を確認した。
検証では、洗浄の有機溶剤として、「サンプル♯１４：ＭＥＫ（メチルエチルケトン）」、「サンプル♯１５：エタノール」、「サンプル♯１６：キシレン系溶剤」を用いた。
図６に示すように、サンプル♯１４，♯１５の熱プレス板５１で製造した積層シート１０を備えるカード１は、洗浄前及び洗浄後の剥離強度が、殆んど変化しなかった。このため、ＭＥＫ、エタノールは、ＰＶＣシート材に含まるスズ化合物８０の溶剤として、有効ではないと考えられる。
一方、サンプル♯１６の熱プレス板５１で製造した積層シート１０を備えるカード１は、洗浄後の剥離強度が、初期状態の剥離強度近くまで向上した。これにより、キシレン系溶剤は、ＰＶＣシート材に含まるスズ化合物８０の溶剤として有効であることを確認できた。
【００３２】
このように、キシレン系溶剤を用いて、熱プレス板５１に付着したスズ化合物８０を除去することにより、低下した剥離強度を、向上できることを確認できた。すなわち、前工程において、スズ化合物８０の除去工程を設けることにより、層間剥離を抑制できることを確認できた。
【００３３】
なお、熱プレス板５１を洗浄する頻度は、実施形態では１００回の前工程（熱プレス）毎に１回としたが、これに限定されず、例えば、熱プレスの条件（温度、圧量等）によって異なる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態では、積層シート１０の上シート１５上面、上シート１５下面のスズ濃度を０．１ａｔｏｍｉｃ％以下にすることにより、接着強度を向上できるため、カード化後の層間剥離を抑制できることを確認できた。また、スズ化合物８０の除去工程を設けることにより、層間剥離を抑制できることを確認できた。
【００３５】
なお、ＰＶＣシートに含まれるスズ化合物の種類、含有量等は、通常は、開示されていない。これらは、シートメーカの重要企業秘密であるためである。しかし、ＰＶＣシートに含まれる熱安定剤は、その目的から、同様な組成、性質等を持つ。このため、上シート１５、下シート１６として、上記シート以外のＰＶＣシートを用いた形態であっても、スズ化合物８０の除去工程を設けることによる上記作用、効果を十分に期待できる。
【００３６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、後述する変形形態等のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００３７】
（変形形態）
実施形態において、積層シートは、上シート及び下シートの両方がＰＶＣシートである例を示したが、これに限定されない。積層シートは、上シート及び下シートの一方のみがＰＶＣシートであり、他方がＰＶＣシート以外のシート材である形態でもよい。この場合には、他方は、例えば、ＰＥＴ−Ｇ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレート）等のシート材を用いることができる。この場合には、キシレン系溶剤の除去工程は、一方の層（ＰＶＣシート）を加圧する側の熱プレス板のみに、適用してもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１…カード    １０…積層シート    １１…アンテナシート    １２…ＩＣモジュール    １２ａ…ＩＣチップ    １２ｂ…電気基板    １２ｃ…樹脂    １３…アンテナ    １４…スペーサ層    １５…上シート    １６…下シート    ２０…上層部    ２１…上基材    ２２…透明シート    ２３…印刷層    ２３ａ…フィルム    ３０…下層部    ３１…下基材    ３２…透明シート    ５１…熱プレス板    ６１…熱プレス板    ６２…スライド駆動部    ８０…スズ化合物
【図１】
0006660016.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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