(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像システム（１００）であって、
複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、
撮像データを収集するように構成された複数の画素（１１２）と、
基板（１１３、２８０、３１２、３３２）であって、前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）の表面上に前記画素（１１２）が配置されている基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と、
機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と協働して、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの前記他の少なくとも１つに直接接合するように構成された機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と、を含む、複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と、
前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に動作可能に結合され、かつ、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）から前記撮像データに対応する信号を受信するように構成された読み出し電子回路部（１４０）と、を含み、
前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と一体に形成されている、撮像システム（１００）。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像システム（１００）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、フォトダイオード（３２０、３２２）を含む、撮像システム（１００）。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像システム（１００）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に動作可能に結合され、かつ、Ｘ線放射を受信することに応答して前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）の前記フォトダイオード（３２０、３２２）に光を提供するように構成されたシンチレータ（３２４、３２６）を含む、撮像システム（１００）。
【請求項４】
請求項１に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）とが共通の方向に向いている第１の方向に、および、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）とが異なる方向に向いている第２の方向に、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に固定するように構成される、撮像システム（１００）。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像システム（１００）であって、前記異なる方向は、前記共通の方向とほぼ反対方向である、撮像システム（１００）。
【請求項６】
請求項４に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に対して前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）が回転することを可能にするように構成される、撮像システム（１００）。
【請求項７】
請求項１に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）の前記対応する機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）のタブおよびスロットと相補的であるタブおよびスロットを含む、撮像システム（１００）。
【請求項８】
請求項１に記載の撮像システム（１００）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、共用接続を介して前記読み出し電子回路部（１４０）に結合される、撮像システム（１００）。
【請求項９】
請求項１に記載の撮像システム（１００）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に電気的に直接接続される、撮像システム（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する主題は、一般的には、撮像、たとえばＸ線撮像のためのシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々なＸ線用途では、フィルムが使用されている。種々の湾曲した検出器を含むＸ線画像を収集するために、医療および検査業界によっていくつかの標準的なフィルムサイズおよび形状が開発され、使用された。
【０００３】
しかし、デジタル検出器技術の出現により、単一の検出器に関連するコストのために、一般的に利用可能なサイズのＸ線検出器は少なかった。さらに、デジタル検出器は、平坦な平面に限定される場合がある。可撓性検出器（たとえば、有機フォトダイオード検出器）および／または固定された湾曲した検出器（たとえば、薄膜化ガラス基板検出器）についての技術が発展したので、湾曲したデジタル検出器を提供することができる。しかし、このような検出器は、たとえば、コストのために、Ｘ線撮像するのが望ましい場合がある異なる形状の対象物オブジェクトの多くに対してサイズおよび／または形状を提供することには、なお制限があり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／０５０２２９号
【発明の概要】
【０００５】
一実施形態では、複数のモジュール方式撮像検出器および読み出し電子回路部を含む撮像システムが提供される。各モジュール方式撮像検出器は、撮像データを収集するように構成された画素と、画素が配置された基板と、機械的相互接続部と、を含む。機械的相互接続部は、複数のモジュール方式撮像検出器のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部と協働して、モジュール方式撮像検出器を複数のモジュール方式撮像検出器のうちの他の少なくとも１つに直接接合するように構成される。読み出し電子回路部は、複数のモジュール方式撮像検出器に動作可能に結合され、かつ、複数のモジュール方式撮像検出器から撮像データに対応する信号を受信するように構成される。
【０００６】
別の実施形態では、互いに動作可能に結合された複数のモジュール方式撮像検出器と、読み出し電子回路部と、を含むシステムが提供される。各モジュール方式撮像検出器は、撮像データを収集するように構成された複数の画素と、画素が配置された基板と、機械的相互接続部と、を含む。機械的相互接続部は、複数のモジュール方式撮像検出器のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部と協働して、モジュール方式撮像検出器を複数のモジュール方式撮像検出器のうちの他の少なくとも１つに直接接合するように構成される。複数のモジュール方式撮像検出器は、互いに接合され、少なくとも１つの軸に沿って可撓性である検出部を形成する。読み出し電子回路部は、複数のモジュール方式撮像検出器に動作可能に結合され、かつ、複数のモジュール方式撮像検出器から撮像データに対応する信号を受信するように構成される。複数のモジュール方式撮像検出器は、共用接続を介して読み出し電子回路部に結合される。
【０００７】
別の実施形態では、複数のモジュール方式撮像検出器を設けるステップを含む方法が提供される。各モジュール方式撮像検出器は、撮像データを収集するように構成された複数の画素と、画素が配置された基板と、機械的相互接続部と、を含む。機械的相互接続部は、複数のモジュール方式撮像検出器のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部と協働して、モジュール方式撮像検出器を複数のモジュール方式撮像検出器のうちの他の少なくとも１つに直接接合するように構成される。本方法はまた、検出部を形成するために所定の配列で複数のモジュール方式撮像検出器を接続するステップを含む。さらに、本方法は、複数のモジュール方式撮像検出器から撮像データに対応する信号を受信するための読み出し電子回路部を設けるステップと、複数のモジュール方式撮像検出器を読み出し電子回路部に電気的に結合するステップと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】様々な実施形態による撮像システムを示す概略ブロック図である。
【図２】様々な実施形態によるモジュール方式撮像検出器を示す概略図である。
【図３】様々な実施形態によるモジュール方式撮像検出器を示す概略図である。
【図４】様々な実施形態による共通読み出し電子回路部に結合されたモジュール方式検出器を示す概略図である。
【図５】様々な実施形態による専用読み出し電子回路部を有するモジュール方式検出器を示す概略図である。
【図６】様々な実施形態による接合されたモジュール方式検出器の概略図である。
【図７】様々な実施形態による接合されたモジュール方式検出器の概略図である。
【図８】様々な実施形態による補強材を含む検出部の概略図である。
【図９】様々な実施形態による補強材を含む検出部の概略図である。
【図１０】図１０ａは、様々な実施形態による剛性の電子回路部（たとえば、読み出し電子回路部）と共に可撓性検出部の使用を示す図であり、図１０ｂは、様々な実施形態による剛性の電子回路部（たとえば、読み出し電子回路部）と共に可撓性検出部の使用を示す図であり、図１０ｃは、様々な実施形態による剛性の電子回路部（たとえば、読み出し電子回路部）と共に可撓性検出部の使用を示す図であり、図１０ｄは、様々な実施形態による剛性の電子回路部（たとえば、読み出し電子回路部）と共に可撓性検出部の使用を示す図である。
【図１１】様々な実施形態による撮像検出システム１１００の概略図である。
【図１２】図１２ａは、湾曲した向きに配列されたモジュール方式検出器を有する撮像システムの様々な図であり、図１２ｂは、湾曲した向きに配列されたモジュール方式検出器を有する撮像システムの様々な図であり、図１２ｃは、湾曲した向きに配列されたモジュール方式検出器を有する撮像システムの様々な図であり、図１２ｄは、湾曲した向きに配列されたモジュール方式検出器を有する撮像システムの様々な図である。
【図１３】様々な実施形態による方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
特定の実施形態についての以下の詳細な説明は、添付の図面と共に読むと、より良く理解されよう。図面が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す程度まで、機能ブロックは必ずしもハードウェア回路間の分割を示しているわけではない。たとえば、機能ブロック（たとえば、プロセッサまたはメモリ）のうちの１つまたは複数は、単一のハードウェア（たとえば、汎用信号プロセッサまたはランダム・アクセス・メモリ、ハードディスクなどのブロック）、または複数のハードウェアで実現することができる。同様に、プログラムは、スタンドアロンのプログラムであってもよいし、オペレーティングシステム内のサブルーチンとして組み込まれてもよいし、あるいはインストールされたソフトウェアパッケージの機能などであってもよい。様々な実施形態は、図面に示す配置および手段に限定されないことを理解すべきである。
【００１０】
本明細書では、「システム」、「部」、または「モジュール」という用語は、１つまたは複数の機能を実行するために動作するハードウェアおよび／またはソフトウェアシステムを含むことができる。たとえば、モジュール、部、あるいはシステムは、コンピュータプロセッサ、コントローラ、または、コンピュータメモリなどの有形で非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に格納された命令に基づいて動作を行う他のロジックベースのデバイスを含むことができる。あるいは、モジュール、部、またはシステムは、デバイスのハードワイヤードロジックに基づいて動作を行うハードワイヤードデバイスを含むことができる。添付図面に示す様々なモジュールまたは部は、ソフトウェアまたはハードワイヤード命令に基づいて動作するハードウェア、ハードウェアに対して動作を実行するように命令するソフトウェア、あるいはこれらの組み合わせを表すことができる。
【００１１】
「システム」、「部」、または「モジュール」は、本明細書に記載した１つまたは複数の動作を実行するハードウェアおよび関連する命令（たとえば、コンピュータ・ハード・ドライブ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの有形で非一次的なコンピュータ可読記憶媒体に格納されたソフトウェア）を含む、または表すことができる。ハードウェアは、マイクロプロセッサ、プロセッサ、コントローラなどの１つまたは複数のロジックベースのデバイスを含み、かつ／またはそれに接続される電子回路を含むことができる。これらのデバイスは、上述した命令から本明細書に記載の動作を実行するように適切にプログラムまたは指示される既製のデバイスであってもよい。それに加えてまたはその代わりに、これらのデバイスのうちの１つまたは複数は、これらの動作を実行するようにロジック回路に配線されてもよい。
【００１２】
本明細書において、単数で述べられた要素またはステップは、これらの複数を除外すると明示的に述べない限り、前記要素またはステップの複数を除外しないものとして理解すべきである。さらにまた、「一実施形態」の参照は、述べた特徴を組み込む付加的な実施形態の存在を除外するものと解釈されることを意図しない。さらに、そうではないと明示的に述べられない限り、特定の特性を有する１つまたは複数の要素を「含む」または「有する」実施形態は、その特性をもたない付加的なこのような要素を含んでもよい。
【００１３】
様々な実施形態は、モジュール方式撮像検出器のためのシステムおよび方法を提供する。様々な実施形態では、隣接するモジュール方式撮像検出器に機械的または物理的に接続することができる（たとえば、タブ、スロット、突起、溝などの協働する機械的機構を介して直接接続されて直接接続される）比較的小さなモジュール方式撮像検出器（たとえば、約５０ｍｍ×５０ｍｍの表面積）が提供される。本明細書で使用されるように、隣接するモジュール方式撮像検出器は、共通のエッジを共有する、または互いに近接して配置される縁部を有するものとして理解することができる。モジュール方式撮像検出器はまた、隣接するモジュール方式撮像検出器に電気的に結合することができる。モジュール方式撮像検出器は、様々な用途に適合するように多種多様な形状（たとえば、モジュール方式撮像検出器により形成される検出部の表面積および／または曲率の構成）および／またはサイズで配列することができる。
【００１４】
たとえば、様々な実施形態は、多数のモジュール部から形成された比較的大面積の撮像装置（たとえば、およそテーブルまたはベッドの表面積のサイズ）、ならびに少数のモジュール部を用いた比較的小面積の撮像装置（たとえば、患者の膝の屈曲内に適合し得る撮像装置）を提供する。さらに、実施形態は、たとえばパイプ検査に用いることができる長く、細いおよび／または湾曲した（または可撓性のある）検出器部を提供する。様々な実施形態は、異なる顧客またはユーザのための多種多様なサイズに形成することができる堅牢なモジュール方式検出器部を提供する。いくつかの実施形態では、モジュールは、さらなる可撓性を提供するために、ユーザによって現場で１つの配置から分解されて、新しいまたは異なる構成（たとえばサイズおよび／または形状）に再配置されてもよい。様々な実施形態では、モジュール方式検出器は、別個の部品または物理的構造に設けられた剛性の頑丈な読み出し電子回路部と共に、可撓性のある検出器部に設けることができる。
【００１５】
様々な実施形態は、撮像装置の改良された撮像および／または改良された製造または組立を提供する。少なくとも１つの実施形態の技術的効果は、撮像検出器部の製造および組立における改良された利便性／柔軟性を含む（たとえば、ただ１つのモジュールのタイプまたは設計が異なるサイズまたは形状の検出器部を必要とする多種多様な用途に利用することができる）。少なくとも１つの実施形態の技術的効果は、撮像検出器部を使用する際の改良された可撓性を有する。少なくとも１つの実施形態の技術的効果は、改善された運用コストまたは保守コストを含む（たとえば、比較的大量に取得され、かつ多様な異なる検出器と共に使用することができるモジュール部を使用することにより、異なる検出器部を取得および／または格納する必要性を軽減または解消することができる）。
【００１６】
図１は、一実施形態による撮像システム１００を示す。図１に示すように、撮像システム１００は、複数のモジュール方式撮像検出器１１０、読み出し電子回路部１４０、ならびにモジュール方式撮像検出器１１０および読み出し電子回路部１４０を接合するリンク１５０を含む。一般的に、複数のモジュール方式撮像検出器１１０は、波または光子（たとえば、とりわけ、光エネルギーまたはＸ線放射）を受け取り、受け取った波または光子に応答して電気的信号（たとえば、撮像される対象物の撮像データに対応する信号）を提供するように構成される。図示する実施形態では、各モジュール方式撮像検出器１１０は、基板１１３上に配置された画素１１２を含む（たとえば、図３の基板の図も参照されたい）。図示する実施形態では、説明を容易かつ明瞭にするために、画素１１２は、モジュール方式撮像検出器１１０のうちの１つ（図１に示すように左上隅のモジュール方式撮像検出器）だけに示しているが、しかし、画素１１２は、モジュール方式撮像部１１０の各々の表面（たとえば、光、光子などを受け取るように構成された表面）上に配置することができる。たとえば、いくつかの実施形態では、各モジュール方式撮像検出器１１０は、数百個の画素により覆われた約２インチ×２インチ（すなわち約５０ｍｍ×５０ｍｍ）の面積を有する受光面を含むことができる。
【００１７】
図示する読み出し電子回路部１４０は、リンク１５０を介してモジュール方式撮像検出器１１０に動作可能に結合され、モジュール方式撮像検出器１１０から信号を受信する。モジュール方式撮像検出器１１０は、機械的または物理的に接合される（たとえば、隣接する、または隣り合ったモジュール方式撮像検出器１１０の間の嵌合、インターロック、または他の方法で協働する機械的接続を介して）。図示する実施形態では、モジュール方式撮像検出器１１０はまた、隣り合ったまたは隣接するモジュール方式撮像検出器１１０に電気的に接続され、図示するモジュール方式撮像検出器１１０のグループは、リンク１５０を介して読み出し電子モジュール１４０に結合される。リンク１５０は、たとえば、読み出し電子回路部１４０をモジュール方式撮像検出器１１０に接合する単一のケーブルまたは導電経路であってもよい。このような単一のケーブルまたは導電性経路は、読み出し電子回路部１４０をモジュール方式撮像検出器１１０（互いに電気的に結合され得る）に電気的に結合する共用接続として理解することができる。あるいは、各モジュール方式撮像検出器１１０は、専用リンクまたは経路（たとえば、単一のモジュール方式撮像検出器のための専用リンクまたは経路）を介して読み出し電子回路部１４０に個別にまたは独立に電気的に結合されてもよい。（たとえば、図５および関連する説明を参照されたい。）いくつかの実施形態では、読み出し電子回路部１４０のすべてまたは一部は、図１に示すように、モジュール方式撮像検出器１１０とは別個の物理的な構成要素またはユニットに収容することができる。いくつか実施形態では、読み出し電子回路部１４０のすべてまたは一部は、１つまたは複数のモジュール方式撮像部１１０と共通の構成要素に収容され、または含まれてもよく（たとえば、読み出し電子回路部１４０またはその一部は、モジュール方式撮像検出器１１０のフォトダイオードなどの撮像電子装置と共通の基板に搭載または結合することができる）、リンク１５０は、たとえば、１つまたは複数のビアおよび／または複数のトレースを含んでもよい。（たとえば、図３〜図５および関連する説明を参照されたい）。
【００１８】
続けて図１を参照すると、モジュール方式撮像検出器１１０は、互いに接続または接合して、検出部１６０を形成する。いくつかの実施形態では、検出部１６０は、１つまたは複数の方向に可撓性であってもよい。たとえば、検出部１６０は、１つの軸（たとえば、縦方向）に沿って可撓性であるが、別の軸（たとえば、横方向）に沿って可撓性でなくてもよい。検出部１６０の可撓性は、モジュール方式撮像検出器１１０の基板もしくは支持部材の可撓性により、および／またはモジュール方式撮像検出器の間の可撓性（たとえば、回転可能な）継手を介して提供することができる。（たとえば、図６、図８、図９および関連する説明を参照されたい。）図示する実施形態では、検出部１６０は、２×３アレイに接合された６つのモジュール方式撮像検出器１１０を含む。他の実施形態では、モジュール方式撮像検出器１１０の他の配列または個数を用いてもよい。たとえば、図１のビュー１９０では、６つのモジュール方式撮像検出器１１０は、一列に配列されて示されている。別の実施例として、図１のビュー１９１では、２つのモジュール方式撮像検出器１１０が４つのモジュール方式撮像検出器１１０の列に隣接する列を形成している。図１に示す配列は、例として提示するものであって、他の実施形態ではモジュール方式撮像部の他の配列または個数を用いることができる。たとえば、使用するモジュール方式撮像部の個数を変更することにより、検出部１６０のサイズを変化することができる。
【００１９】
モジュール方式撮像検出器１１０は、互いに動作可能に結合されて、検出部１６０を形成する。図示する実施形態では、隣り合ったまたは隣接するモジュール方式撮像検出器１１０は、機械的相互接続部１１６により結合される。本明細書で用いられる、隣り合ったまたは隣接するモジュール方式撮像検出器１１０は、共通縁部を共有する、またはそれに沿って延在するモジュール方式撮像検出器１１０として理解することができる。たとえば、検出器１１７、１１８は、機械的相互接続部１１６によって接合されている縁部を共有し、隣り合ったまたは隣接する検出器である。同様に、検出器１１８、１１９は、機械的相互接続部１１６によって接合されている縁部を共有し、隣り合ったまたは隣接する検出器である。しかし、検出器１１７、１１９は、互いに対角線的に配置され、縁部を共有せず、隣接するまたは隣接する検出器ではない（そして、図示する実施形態では機械的相互接続部によって互いに直接接合または結合されていない）。検出器１１７、１１９は、各々が検出器１１８に接合されているので、互いに間接的に接合されているものとして理解できることに留意されたい。
【００２０】
機械的相互接続部１１６は、いくつかの実施形態では厳密に機械的または物理的なものであってもよく、あるいは他の実施形態では、それに関連する電気的接続（たとえば、コンタクト、ビア、トレース）を含む、または有してもよい。本明細書に使用されているように互いに協働するように構成された機械的相互接続部は、突起、タブ、スロット、溝などの機構を含むと理解することができ、互いに協働する嵌合するモジュール方式撮像検出器の機械的相互接続部は、互いに直接接触して作用し合う機構を含むものとして理解することができる（たとえば、スロットと係合するタブ、溝と係合するタング、表面または突起と係合するラッチ、表面と係合して移動量を制限する停止部、ヒンジ機構、孔または他の開口部によって受け入れられるピンなど）。明瞭にするため、および疑念を回避するために、接着剤（またはその他）によって基板に接合された他のタイルまたは検出器と共に、接着剤（またはその他）によって基板に単に接合されているタイルまたは検出器は、互いに直接接合せず、他のタイルおよび／または基板にタイルを接合するためにこのように接着剤を用いただけでは、本明細書で説明する機械的相互接続部の使用を構成しない。
【００２１】
本明細書で説明するように機械的相互接続部の使用は、様々なサイズおよび形状の検出部にモジュール方式撮像検出器の簡便かつ信頼できる位置決めおよび組立を提供することを助け、検出部の製造、組立、使用、および保守の柔軟性を提供する。様々な実施形態では、機構またはモジュール方式撮像部を損傷または破壊することなく係合および分離することができる機械的相互接続部（たとえば、タブおよびスロット）を用いることにより、第１の構成からモジュール方式撮像部を簡便に高い信頼性をもって分離し、かつ、新しい構成に再配置することを提供する。それに加えてまたはその代わりに、機構またはモジュール方式撮像部を損傷または破壊することなく係合および分離することができる機械的相互接続部（たとえば、タブおよびスロット）を用いることにより、検出部の損傷または摩耗したモジュール方式撮像部の簡便で費用効果の高い交換を提供し、それにより、保守または修理コストを低減する。様々な実施形態では、モジュール方式撮像検出器の機械的相互接続部は、機械的相互接続部を介して接合されたモジュール方式撮像検出器の動き（たとえば、枢動または回転）または動きの許容範囲を提供するように構成することができることに留意されたい。たとえば、隣接する検出器の機械的相互接続部は、ヒンジまたはヒンジ状の機構を形成するように協働することができる。
【００２２】
図２は、様々な実施形態による、機械的相互接続部によって接合された第１のモジュール方式撮像検出器２１０および第２のモジュール方式撮像検出器２３０の一実施例を示す。図示する実施形態では、第１のモジュール方式撮像検出器２１０は、突起（たとえば、タブ）２１７および突起の間に画定されたスロットを含む機械的相互接続部２１６を含む。同様に、第２のモジュール方式撮像検出器２３０は、突起（たとえば、タブ）２３７および突起２３７の間に画定されたスロットを含む機械的相互接続部２３６を含む。第２のモジュール方式撮像検出器２３０の突起２３７は、第１のモジュール方式撮像検出器２１０のスロットによって受け入れられるようにサイズが設定され構成されており、第１のモジュール方式撮像検出器２１０の突起２１７は、第２のモジュール方式撮像検出器２３０のスロットによって受け入れられるようにサイズが設定され構成されている。このように、第１のモジュール方式撮像検出器２１０の機械的相互接続部２１６および第２のモジュール方式撮像検出器２３０の機械的相互接続部２３６は、互いに協働して第１のモジュール方式撮像検出器２１０を第２のモジュール方式撮像検出器２３０に直接接合するように構成されていると理解することができる。
【００２３】
いくつかの実施形態では、１つまたは複数のスロットとタブとの間の嵌合は、たとえば、隣接するモジュール方式撮像検出器を互いに固定された状態に保持するのを助けるための締り嵌めであってもよい。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のタブまたはスロットは、モジュール方式撮像検出器を定位置に固定するのを助けるためのラッチとして作用する突起を有することができる。その代わりにまたはそれに加えて、タブおよびスロットは、タブおよびスロットを介して接合されたモジュール方式撮像検出器の間の枢動関係を提供する協働開口部により受け入れられる１つまたは複数の突起を含むことができる。いくつかの実施形態では、タブおよびスロットは、タブまたはスロットによって接合されたモジュール方式撮像部の間の電気通信を提供する接触点に配置された、またはそれに付随するトレースまたはビアを有することができる。図２に示すように、第１のモジュール方式撮像検出器２１０および第２のモジュール方式撮像検出器２３０は、画素２１２を有する受光面の一辺のみに沿って延在する機械的相互接続部をそれぞれ有するが、しかし、機械的相互接続部はさらなる辺に沿って延在してもよい。
【００２４】
たとえば、図２の右上に示すように、モジュール方式撮像検出器２４０は、画素２１２を有する受光面の４辺に沿って延在する機械的相互接続部２７０を含む。機械的相互接続部２７０は、対向する２辺の各々から延在する突起２６０と、他の２辺に沿って配置された開口部２５０を含む。開口部２５０は、突起２６０を受け入れるようにサイズが設定され構成することができ、そのようにして、複数のモジュール方式撮像検出器２４０が第１のモジュール方式撮像検出器の突起２６０を第２の隣接するモジュール方式撮像検出器の開口部２５０に挿入することにより互いに接合することができる。様々な実施形態では、機械的相互接続部は、モジュール方式撮像検出器の基板と一体に形成することができる。たとえば、モジュール方式撮像検出器２４０は、画素２１２を配置することができる基板２８０の中央部分の周りに一体に形成された機械的相互接続部２７０を有する基板２８０を有することができる。基板２８０は、たとえば、積層造形法すなわち３Ｄ印刷法を用いて形成することができ、機械的相互接続部２７０は、基板２８０の一部として印刷することができ、あるいは予め形成された基板上に印刷することができる。図示する機械的相互接続部２７０は、モジュール方式撮像検出器２４０の辺に沿って中央に位置する突起２６０および開口部２５０を含み、対称であると理解することができる。他の実施形態では、他の配置（たとえば、非対称の配置）を用いることができることに留意されたい。たとえば、相互接続部は、モジュール方式撮像検出器が接合され得る向きを制限するために、オフセットされ、または非対称に配置されてもよい。別の実施例として、機械的相互接続部は、１つまたは複数の辺の検出器の間のヒンジまたは枢動関係、ならびに他の１つまたは複数の辺の検出器の間の剛体または非枢動接続を提供するように構成することができる。説明を明瞭にするために、図２では、機械的相互接続部を画素サイズに対して相対的に大きく示しているが、実際は、機械的相互接続部のサイズは、「デッドスペース」すなわち撮像情報の受信に使用されない表面積を低減するために、画素サイズに対して相対的に小さくすることができる（たとえば、機械的相互接続部は、１つの画素幅か、またはそれより狭くすることができる）ことに留意されたい。
【００２５】
本明細書で説明するように、各モジュール方式撮像検出器１１０は、画像を再構成することができる撮像情報を提供するために、受信した光子または波に応答する電気信号を提供するように構成される。たとえば、各撮像検出器は、フォトダイオードおよび付随するシンチレータを含むことができる。ソースから撮像される対象物を通過するＸ線は、シンチレータに衝突することができ、シンチレータは、衝突したＸ線に応答して光を生成する。シンチレータから生じた光は、次にフォトダイオードに衝突し、その結果生じた電気信号は、出力され、Ｘ線検査されている対象物の画像を再構成するために用いることができる。図３は、様々な実施形態による、シンチレータおよびフォトダイオードを用いたモジュール方式撮像検出器の断面図を示す。
【００２６】
図３に示すように、第１のモジュール方式撮像検出器３１０は、それぞれの機械的相互接続部３１６、３３６を介して第２のモジュール方式撮像検出器３３０に接合される。第１のモジュール方式撮像検出器３１０は、フォトダイオード３２０が搭載された基板３１２を含む。さらに、第１のモジュール方式撮像検出器３１０は、フォトダイオード３２０の上方に配置されたシンチレータ３２４を含む。シンチレータ３２４に衝突するＸ線によって、シンチレータ３２４から光が出射されて、フォトダイオード３２０に衝突し、フォトダイオードから生じた信号は、出力されて、検出部の他のフォトダイオードからの信号と共に画像を再構成するために用いることができる。同様に、第２のモジュール方式撮像検出器３３０は、フォトダイオード３２２が搭載された基板３３２と、フォトダイオード３２２の上方に配置されたシンチレータ３２６と、を含む。Ｘ線撮像に関連するシンチレータおよびフォトダイオードの使用は例として提示したものであって、他の実施形態では、他の撮像技術または形態を用いることができることに留意されたい。
【００２７】
図３に示すように、第１のモジュール方式撮像検出器３１０の機械的相互接続部３１６および第２のモジュール方式撮像検出器３３０の機械的相互接続部３３６は、協働して重ね継手またはオーバーラップ継手を形成する。たとえば、機械的相互接続部はまた、モジュール方式撮像検出器を互いに対して位置決めもしくは配向すること、および／または互いにモジュール方式撮像検出器を固定することを助けるための、１つまたは複数の突起、ラッチ、溝などを含むことができる。
【００２８】
本明細書で示すように、隣接するまたは隣り合ったモジュール方式撮像検出器はまた、たとえば、モジュール方式撮像検出器に付随する電気経路（たとえば、機械的相互接続部に付随する、またはそれの一部として形成された電気経路）を介して互いに電気的に接続することができる。図３に示すように、第１のモジュール方式撮像検出器３１０および第２のモジュール方式撮像検出器３３０は、経路３５０を介して、互いに電気的に接続され、または電気的に通信する。経路３５０は、たとえば、導電性材料（たとえば、銅）で作られたトレースまたはビアを含むことができ、回路基板または他の基板に印刷または適用することができる。具体的には、図示する実施形態のモジュール方式撮像検出器のフォトダイオードは、互いに電気的に通信する。たとえば、検出部の各モジュール方式撮像検出器のフォトダイオードは電気的に結合されており、すべてのモジュール方式撮像検出器からのデータ（たとえば、信号）を出力するために、単一の共有出力リンクを用いることができる。
【００２９】
図示する実施形態の経路３５０は、第１の部分３５２、第２の部分３５４、第３の部分３５６、および第４の部分３５８を含む。第１の部分３５２は、第１のモジュール方式撮像検出器３１０の外面に沿ってフォトダイオード３２０から延在し、トレースとして理解することができる。第２の部分３５４は、第１の部分３５２の端部から第１のモジュール方式撮像検出器３１０の機械的相互接続部３１６を通って延在し、ビア（たとえば、銅などの導電性材料でメッキされた孔）として理解することができる。第３の部分３５６は、第２の部分３５４の端部から、機械的相互接続部３１６、３３６の接合面の片側または両側に沿って、第２のモジュール方式撮像検出器３３０の中まで延在する。第３の部分３５６は、機械的相互接続部３１６、３３６の一方または両方の表面に沿った１つまたは複数のトレース、ならびに第２のモジュール方式撮像検出器３３０の中まで延在するビアを含むことができる。第４の部分３５８は、第３の部分３５６の端部から第２のモジュール方式撮像検出器３３０の基板３３２の表面の、またはその近くのフォトダイオード３２２とのコンタクトの中まで延在し、ビアを含んでもよい。図３に示すように、経路３５０の少なくとも一部は、機械的相互接続部に付随することができる（たとえば、機械的相互接続部の表面に沿って延在する１つもしくは複数のトレースによって、および／または機械的相互接続部の深さを貫通して延在する１つまたは複数のビアによって）。本明細書に記載する様々なモジュール方式撮像部の間に形成される電気的接続は、様々な実施形態において、読み出し回路または他の外部回路との簡素化された接続（たとえば、共用リンクまたは共通リンクを介して）を可能にする。
【００３０】
図１に戻ると、読み出し電子回路部１４０は、本明細書で説明するように１つまたは複数のタスクを実行するように構成された電子回路モジュールとして理解することができる。様々な実施形態では、読み出し電子回路部１４０のすべてまたは一部は、検出部１６０から分離したハウジングに配置することができるが、いくつかの実施形態では、読み出し電子回路部１４０のすべてまたは一部は、１つまたは複数のモジュール方式撮像検出器１１０の１つまたは複数の態様と共通の構造（たとえば、基板）に収容または配置することができる。たとえば、読み出し電子回路は、基板上に配置されて、フォトダイオードもしくは撮像画素のすべてまたは一部と基板との間に挿入され、かつ／あるいはフォトダイオードもしくは撮像画素の１つまたは複数の側面に配置されてもよい。読み出し電子回路部１４０は、様々な実施形態では、本明細書で説明した１つまたは複数のタスク、機能、もしくはステップを実行するように構成された処理回路を含むことができる処理部として理解することができる。本明細書で用いる「処理部」は、必ずしも単一のプロセッサまたはコンピュータに限定されるものではないことに留意されたい。たとえば、処理部は、複数のプロセッサおよび／またはコンピュータを含むことができ、これらは共通のハウジングまたはユニットに統合されてもよいし、あるいは様々なユニットまたはハウジングに分散されてもよい。代替的な実施形態では、他のタイプ、個数、またはモジュールの組み合わせを用いることができ、かつ／あるいは本明細書に記載したモジュールの様々な態様を異なるモジュールと共に追加的にまたは代替的に用いることができる。一般に、読み出し電子回路部１４０の様々な態様は、本明細書で説明した方法、ステップ、または処理のうちの１つまたは複数の態様を実行するために、個別にまたは他の態様と協働して機能する。
【００３１】
図示する読み出し電子回路部１４０は、走査モジュール１４２、データモジュール１４４、位置決定モジュール１４６、通信モジュール１４８、およびメモリ１４９を含む。走査モジュール１４２およびデータモジュール１４４は、画像を再構成する際に用いる検出部１６０のモジュール方式撮像検出器１１０からの情報（たとえば、信号）を収集および／または構成するために用いられる。図示する実施形態では、走査モジュール１４２は、画素の列（１つのモジュール方式撮像検出器１１０よりも多くの表面にわたっていてもよい）を選択し、データモジュール１４４は、画素の１つまたは複数の行（１つのモジュール方式撮像検出器１１０よりも多くの表面にわたっていてもよい）にわたって存在する任意の信号（たとえば、画素への光の衝突に応答して生成された信号）を読み出す。たとえば、図１に示す２×３配列では、列は２つのモジュール方式撮像検出器１１０にわたっていてもよく、行は３つのモジュール方式撮像検出器１１０にわたっていてもよい。識別された信号（たとえば、しきい値レベルより高い電圧）は、このように行および列によって識別することができる。走査モジュール１４２は、次に異なる列を選択することができ、データモジュールは、再び信号を読み出す。取得期間中に収集された識別信号を用いて、画素のカウント値を蓄積して、画像を再構成するために用いることができる。
【００３２】
図示する実施形態における位置決定モジュール１４６は、モジュール方式撮像検出器１１０の位置または向きの少なくとも一方を決定するように構成される。たとえば、各モジュール方式撮像検出器１１０には、一意的な抵抗すなわちシグネチャ抵抗を設けることができる。読み出し電子回路部１４０は、次にモジュール方式撮像検出器１１０の各々に電圧パルスを送り、所与のサンプリングしたモジュール方式撮像検出器１１０について読み出された電流に基づいて、検出器ごとに抵抗を決定し（たとえば、電圧を電流で割ることによって）、このようにしてサンプリングした検出器の識別を決定する。検出部１６０上の位置に対する各モジュール方式撮像検出器の識別を決定することができるので、画像を再構成する場合に、各検出器からの信号を他の検出器からの信号に対して適切に位置決めすることができる。いくつかの実施形態では、ファントムを撮像することができ、あるいは種々のモジュール方式検出器の位置を識別するためにテストパターン（たとえば、検出部のフォトダイオードに向かって導かれる光のテストパターン）を用いることができる。たとえば、ファントムまたはテストパターンの一部に相関することが分かっている信号を生成する検出器モジュールは、ファントムまたはテストパターンの一部の位置に基づいて位置を決めることができる。
【００３３】
さらに、テスト信号（たとえば、ファントムの撮像中またはテストパターンの使用中に提供された信号）の強度は、様々なモジュール方式撮像検出器の向きを決定するために使用することができる。たとえば、比較的強い信号は、光源またはＸ線源に向かって直接配向されたモジュール方式撮像検出器と関連付けることができ、一方、比較的弱い信号は、光源またはＸ線源に向かって鋭角または傾斜した角度に配向されたモジュール方式撮像検出器に関連付けることができる。別の実施例として、比較的強い信号は、シンチレータがＸ線源に向かって配向されていることを示すことができ、一方、比較的弱い信号は、シンチレータはＸ線源から離れるように配向されていることを示すことができる（たとえば、基板がＸ線源とシンチレータとの間に挿入され、その結果、Ｘ線の受信が低くなり、出力信号が低くなる）。検出部１６０を形成するアレイ内の個々のモジュール方式撮像検出器の位置を自動的に決定することによって、様々な実施形態は、撮像システムの設定または初期化における容易性を向上させることを可能にし、さらにモジュール方式撮像検出器を初期構成から修正された構成に再配置する場合に、簡便で容易な再初期化または次の設定を提供する。
【００３４】
図示する通信モジュール１４８は、読み出し電子回路部１４０から画像再構成システムなどの外部システムに情報を提供するように構成される。たとえば、通信モジュール１４８は、走査モジュール１４２およびデータモジュール１４４によって読み出された情報を再構成システムに提供することができる。別の実施例として、通信モジュール１４８は、互いに対して異なるモジュール方式撮像部の相対位置に関するマッピング情報を再構成システムに提供することができる。たとえば、モジュール方式撮像部は、読み出し電子回路に独立に電気的に結合される実施形態では、列および行の情報は、検出部表面全体にわたる列および行に対応する代わりに、単一のモジュール方式撮像検出器内の位置に限定することができる。マッピング情報は、様々なモジュール方式撮像検出器の各々からの信号を検出部の適切な位置に相関させるために使用することができる。
【００３５】
図示する実施形態では、読み出し電子回路部１４０は、単一の電気的リンク１５０（たとえば、読み出し電子回路部を１つのモジュール方式撮像検出器に結合し、それが次に他のモジュール方式撮像検出器に直接または間接的に結合される、リンク）を介して検出部１６０に電気的に結合されるが、他の実施形態では、各モジュール方式撮像検出器は、専用リンクを介して読み出し電子回路部１４０の１つまたは複数の態様に独立に結合することができることに留意されたい。さらに、読み出し電子回路部１４０はまた、さらなる電子回路、とりわけ、電源（たとえば、走査モジュールおよびデータモジュールで用いるため、テスト信号またはパルスを送信するためなど）、あるいはデータを収集するためのフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などを含み、またはそれに関連付けることができることに留意されたい。画像再構成に関連するさらなる処理（たとえば、ゲイン補正、オフセット補正）は、読み出し電子回路部１４０または外部の画像再構成システムによって実行することができる。様々な実施形態は、さらなる構成要素を含んでもよいし、あるいは図１に示すすべての構成要素を含まなくてもよいことに留意されたい（たとえば、様々な実施形態は、撮像システムを提供するために、他のサブシステムと共に使用するためのサブシステムを提供することができる）。さらに、図１で別々のブロックとして示す撮像システム１００の特定の態様は、単一の物理エンティティに組み込まれてもよいし、かつ／あるいは、図１で単一のブロックとして示す態様は、２つ以上の物理エンティティ間で共有または分割されてもよいことに留意されたい。
【００３６】
図４は、様々な実施形態にしたがって形成された例示的な検出部４００の概略図を示す。図４では、読み出し電子回路は、画像収集構成要素と共有する構造体に収容または配置される。たとえば、図４の読み出し電子回路は、画像収集構成要素（たとえば、フォトダイオード）と基板との間、かつ／または画像収集構成要素と並んで配置されてもよい。図４に示す実施形態では、検出部４００は、２×２アレイに配列された４つのモジュール方式撮像検出器４１０と、走査モジュール４２０と、読み出しモジュール４３０と、を含む。モジュール方式撮像検出器４１０は、（直接的にまたは間接的に）互いに電気的に結合することができ、走査モジュール４２０および読み出しモジュール４３０もまた、モジュール方式撮像検出器４１０に（直接的にまたは間接的に）電気的に結合することができる。このように、図４では、読み出しモジュール４３０は、すべてのモジュール方式撮像検出器４１０にわたって読み出すことができる。読み出しモジュール４３０は、リンク４４０を介して外部システム（たとえば、画像再構成システム）に接合され、リンク４４０は、たとえばケーブルであってもよい。
【００３７】
本明細書で説明するように、様々な実施形態では、各モジュール方式撮像検出器は、読み出し電子回路に独立に結合することができる。図５は、様々な実施形態にしたがって形成された例示的な検出部５００の概略図を示す。図５では、モジュール方式検出器ごとに読み出し電子回路部が画像収集構成要素と共有する構造体に収容または配置されており、各モジュール方式撮像検出器は、専用の読み出し電子回路（たとえば、その特定のモジュール方式撮像検出器のための専用の走査モジュールおよび読み出しモジュール）に関連付けられている。検出部５００のモジュール方式撮像検出器は、電気的ではなく機械的に互いに結合されている。図５の読み出し電子回路は、画像収集構成要素（たとえば、フォトダイオード）と基板との間、かつ／または画像収集構成要素と並んで配置されてもよい。図５に示す実施形態では、検出部５００は、２×２アレイに配列された４つのモジュール方式撮像検出器５１０と、４つの走査モジュール５２０（各モジュール方式撮像検出器は、それに割り当てられた専用の走査モジュールを有する）と、４つの読み出しモジュール５３０（各モジュール方式撮像検出器は、それに割り当てられた専用の読み出しモジュールを有する）と、を含む。このように、図５では、各読み出しモジュール５３０は、モジュール方式撮像検出器５１０のうちの特定の１つのみにわたって読み出す。読み出しモジュール５３０は、それぞれの対応する専用リンク５４０を介して外部システム（たとえば、画像再構成システム）に接合される。様々な実施形態では、互いに電気的に結合されていないモジュール方式撮像検出器を用いることにより、機械的接続部の設計および／または製造を簡略化することができ（たとえば、それに付随する電気的接続を除去することにより）、ならびに／あるいは、現場またはフィールドで異なる構成へのモジュールのより容易なまたはより簡便な分解および再組立を提供することができる。
【００３８】
様々な実施形態では、第１のモジュール方式撮像検出器を他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器に２つ以上の利用可能な向きで固定するように構成された機械的相互接続部を用いることができる。たとえば、接合されたモジュール方式撮像検出器が共通方向を向いている（たとえば、シンチレータまたは撮像情報受信面が同じ方向を向いている）第１の配向を提供することができ、一方、モジュール方式撮像検出器が異なる方向を向いている（たとえば、シンチレータまたは撮像情報受信面が異なる方向に配向されている）１つまたは複数のさらなる配向を提供することができる。異なる方向は、互いに対して傾斜した角度か、垂直か、または鋭角であってもよく、あるいはほぼ反対方向であってもよい。
【００３９】
図６は、様々な実施形態にしたがって形成された検出部６００の側面図である。検出部６００は、ヒンジ機構６３０を介して第２のモジュール方式検出器６２０に接合された第１のモジュール方式検出器６１０を含む。ヒンジ機構６３０は、第１のモジュール方式検出器６１０および第２のモジュール方式検出器６２０の協働する機械的相互接続部によって形成することができる。図６に示すように、ヒンジ機構６３０は、第２のモジュール方式検出器６２０が第１のモジュール方式検出器６１０に対して回転することを可能にするように構成され、そのようにして、第２のモジュール方式検出器６２０の撮像情報受信面６２２（たとえば、フォトダイオードまたは他の画像受信構成部品が配置される表面）は、第１のモジュール方式検出器６１０の撮像情報受信面６１２と異なる方向（たとえば、角度）に配向される。検出部６００はまた、より大きいおよび／または複合曲線もしくは形状の形成を可能にするために、図示するモジュール方式検出器のいずれかの側に枢動可能に接続されたさらなるモジュール方式検出器（図示せず）を含むことができる。検出部６００はまた、可撓性のある検出部の一例を示す。たとえば、個々のモジュール方式検出器の基板または支持構造体が剛性であっても、検出部６００は、個々のモジュール方式検出器の間のヒンジまたは枢動機構に提供される関節動作により、所望の形状に対して可撓性または適合性を有することができる。さらに、隣接するモジュール方式検出器との間の回転範囲を、停止部または他の機械的配置によって制限することができる。
【００４０】
またさらに、検出部６００は、１つの方向には可撓性であるが別の方向には剛性とすることができる。たとえば、第１の方向に沿った機械的相互接続部は、枢動を可能にするように協働することができるが、第１の方向と交差する方向に沿った機械的相互接続部は枢動を可能にしない。このように、たとえば、検出部の長さはパイプの半径に沿って屈曲することができるが、検出部の幅はパイプの軸方向に沿って剛性のままであり得る。様々な実施形態では、一方向のみに可撓性を可能にすることによって、撮像される対象物について、全体的な可撓性または歪みを低減しつつ、検出部の有用な位置決めを提供することができ、全方向に可撓性である検出部と比較して改善された撮像（たとえば、より一貫性のある、または信頼性の高い撮像情報）を提供することができる。
【００４１】
図７は、第２のモジュール方式検出器７２０とほぼ反対方向に配向された第１のモジュール方式検出器７１０を含む検出部７００の側面図である。第１のモジュール方式検出器７１０は第１の受光面７１２を含み、第２のモジュール方式検出器７２０は第２の受光面７２２を含む。第１の受光面７１２および第２の受光面７２２は、図７に示すように、反対方向を向いており、互いにほぼ反対に配向されている。本明細書で使用されるように、互いにほぼ反対に配向された第１および第２の検出器は、第１の検出器の受光面がソースから波または光子を直接受け取るように配置され（たとえば、第１の検出器の基板または支持構造体を通過しなければならない波または光子はない）、一方、第２の検出器の基板または支持構造体は、第２の検出器の受光面とソースとの間に挿入されるように配置されていると理解することができる。本明細書で使用される「ほぼ反対の」方向は、互いに１８０度とすることができるが、必ずしもそうである必要はないことに留意されたい。たとえば、図示する実施形態では、第１のモジュール方式検出器７１０と第２のモジュール方式検出器７２０とは、ヒンジ機構７３０により接合されている。このようにして、第１のモジュール方式検出器７１０および第２のモジュール方式検出器７２０は、互いに対してある角度（たとえば、鋭角または傾斜角で）を有してもよいし、ほぼ反対方向に配向されてもよい。様々な実施形態においてほぼ反対方向に配向され得るモジュール方式検出器を使用することは、複雑な形状、たとえば、凸面と凹面との間で遷移することができる形状における屈曲による受光面の間の隙間を除去または低減するために利用することができる。（図１２および関連する説明も参照されたい）。
【００４２】
様々な実施形態では、モジュール方式撮像検出器によって形成される検出部は、補強材もしくは補強要素、機構、または構造体を用いることができる。補強材は、隣接するまたは隣り合ったモジュール方式撮像検出器に装着され、搭載されたモジュール方式撮像検出器を互いに対して所定の位置に保持するように構成することができる。いくつかの実施形態では、モジュール方式撮像検出器は、互いに実質的に整列され、または直線部（またはその一部）を形成することができるが、他の実施形態では、所定の位置は湾曲したまたは角度をもった形状を提供することができる。
【００４３】
図８は、様々な実施形態にしたがって形成された検出部８００を示す。図示する検出部８００は、相互接続８３０（たとえば、第１のモジュール方式検出器８１０および第２のモジュール方式検出器８２０の協働する機械的相互接続部により形成される相互接続）によって接合された第１のモジュール方式検出器８１０および第２のモジュール方式検出器８２０を含む。図示する実施形態では、モジュール方式検出器ならびに相互接続は可撓性であってもよい。検出部８００はまた、相互接続８３０の下（たとえば、モジュール方式検出器の受光面の反対側）であっていずれかの側に配置され、かつ、第１のモジュール方式検出器８１０および第２のモジュール方式検出器８２０に装着された補強材８４０を含む。補強材８４０は、補強材８４０の装着位置に近接したモジュール方式検出器の屈曲を防止するように構成された実質的に剛性の部材とすることができる。図８に示すように、図示する補強材８４０は、いずれのモジュール方式検出器の全長に沿っても延在していないので、検出器は補強材８４０で補強されないそれらの長さに沿った位置において屈曲することが可能である。様々な実施形態では、より大きな検出部および／または複雑なもしくは複合的な湾曲を提供するために、さらなるモジュール方式検出器および／または補強材を設けることができることに留意されたい。様々な実施形態では、補強材を用いることにより、検出部の屈曲または使用中の相互接続部におけるモジュール方式検出器間の分離または切断のリスクを低減することができ、かつ／あるいは、たとえば検出部により形成される形状のより多くの整合性または制御を提供することができる。
【００４４】
他の実施形態では、補強材は、モジュール方式検出器または検出器のグループの全長（および／または幅）に沿って延在してもよい。図９は、様々な実施形態にしたがって形成された検出部９００を示す。図示する検出部９００は、相互接続（説明を明瞭かつ容易にするために図９には示していない）を介して隣接する検出器に接合された４つのモジュール方式検出器９１０を含む。モジュール方式検出器９１０および／または相互接続は、可撓性を有するか、あるいは十分な補強材が存在しないモジュール方式検出器９１０によって形成される形状の変形を可能にする。検出部９００はまた、補強材９２０を含む。図示する実施形態では、補強材９２０は、連続的な半径を有するように形成され、検出部９００の長さおよび幅を延長する。このようにして、検出部９００は、湾曲した受光面（たとえば、補強材９２０が装着された面の反対側の面）を有するように保持され得る。検出部９００は、このように、補強材９２０の形状に対応する所定の形状に保持され得る。様々な実施形態では、補強材は、種々の形状、とりわけ、直線状、階段状、傾斜状、Ｕ字状、Ｖ字状、などの形状、あるいは、１つまたは複数の複合的なもしくは複雑な屈曲を有してもよい。様々な実施形態では、高い画像品質を維持しつつ（たとえば、検出部の屈曲または検出部の形状の不整合に関連する撮像問題を低減する）、異なる形状の対象物の撮像を可能にする多様な形状を提供するために、異なる形状の補強材を所与の検出部に提供することができる。さらに、補強材は、他のものを除いて検出部のいくつかの用途で用いることができる。このように、可撓性材料の検出部（たとえば、可撓性のモジュール方式撮像検出器および／またはそれらの間の可撓性接続）は、剛性が望まれる（たとえば、撮像品質のために）用途で補強材と共に用いることができ、あるいは撮像される所与の対象物の形状に対する改善された適合性が望まれる場合には補強材なしで用いることができる。さらに、補強材は、撮像される対象物の一般的に遭遇する形状について提供することができるが、ほとんど遭遇することのない形状については、補強材を用いなくてもよい。
【００４５】
図１０ａ〜図１０ｄは、様々な実施形態による剛性の電子回路部（たとえば、読み出し電子回路部）と共に可撓性検出部の使用を示す。
【００４６】
図１０ａおよび図１０ｂに示すように、撮像システム１０００は、電子回路部１０１０および検出部１０２０を含む。図示する電子回路部１０１０は、剛性であり、敏感な電子機器のために頑丈な保護を提供することができる。検出部１０２０は、一般的に可撓性であり、モジュール方式撮像検出器から構成されている。（モジュール方式撮像検出器自体は、剛性であってもよいが、検出部１０２０に可撓性を提供するために可撓性接続部によって接合される）。図１０ａおよび図１０ｂでは、電子回路部１０１０と検出部１０２０とは互いに直接接合されている。電子回路部１０１０と検出部１０２０との間の接続は、永久的であってもよいし、取り外し可能であってもよい。さらに、接続は、遠隔的または間接的なものであってもよい。たとえば、図１０ｃおよび図１０ｄに示すように、撮像システム１０５０は、リンク１０８０（たとえば、フレキシブルケーブル）により接合された電子回路部１０６０および検出部１０７０を含む。また、様々な実施形態では、電子回路部１０６０は剛性であって、検出部１０７０は可撓性であってもよく、リンク１０８０は永久的または取り外し可能であってもよい。このように、剛性部分は、デジタル制御、電源および付随する回路、ならびに通信構成要素を収容するために用いることができ、一方、可撓性検出部は、異なる形状の項目の周囲に検出器を配置することを可能にする。このような撮像システムは、たとえば、放射線撮像システムの改善された性能を提供することができる。たとえば、可撓性検出部は、患者の腕（または他の解剖学的構造）の下に滑り込むように十分に薄く、かつ、多様な患者のサイズおよび形状に適合するように十分に可撓性とすることができる。さらに、可撓性検出部は、解剖学的構造の種々の部分に用いるようにサイズを設定し、構成することができる。たとえば、検出部は、より長い骨を撮像するために腕の長さに沿って配置するのに十分な長さを有することができ、かつ、頭部あるいは首に巻き付けるのに十分な可撓性を有することができる。
【００４７】
図１１は、様々な実施形態による撮像検出システム１１００の概略図である。撮像検出システム１１００は、検出部１１１０、リンク１１２０、および保護カバー１１３０を含む。検出部１１１０は、本明細書で説明した検出部とほぼ同様なものとすることができ、モジュール方式撮像検出器を用いて形成することができる。図示する実施形態の検出部１１１０は、可撓性である（たとえば、可撓性モジュール方式撮像検出器から形成され、かつ／またはモジュール方式撮像検出器の間の可撓性継手もしくは接続を用いる）。リンク１１２０は、検出部１１１０からの信号を検出部１１１０の外部のシステムまたはユニット（たとえば、読み出し電子回路ならびに／または画像再構成システムならびに／または検出部１１１０を用いて取得されたデータを格納および／もしくは表示するためのシステム）に伝達するように構成されたフレキシブルケーブルとして構成することができる。
【００４８】
保護カバー１１３０は、検出部１１１０の周囲に配置され、かつ、検出部１１１０の構成要素（たとえば、基板、フォトダイオード、シンチレータなど）に対して保護を提供するように構成される。保護カバー１１３０は、撮像される対象物の周りに検出部１１１０を形成するための可撓性を可能にし、かつ、撮像時に用いられる波または光子（たとえば、Ｘ線）の透過性または低減衰を提供しつつ、検出部１１１０を保護するために十分に頑丈な材料で形成することができる。図示する保護カバー１１３０は、スリーブ１１３２およびリーダー部１１３４を含む。スリーブ１１３２は、検出部１１１０を収容し保護するように構成され、リーダー部１１３４は、スリーブ１１３２から外方に延在し、撮像検出システム１１００の位置決めおよび配置を助けるように構成される。リーダー部１１３４は、撮像される対象物の周りで「釣られる」可撓性部材として構成され、撮像検出システム１１００を位置決めするために使用することができる。たとえば、リーダー部１１３４は、スリーブ１１３２よりも少なくとも１つの次元に沿って狭くすることができ、かつ／または、検出部１１１０よりも可撓性とすることができる。このように、リーダー部１１３４は、撮像される対象物の周りに容易に最初に適合することができ、次に撮像される対象物の周りで、およびそれから離れるように引っ張って、撮像される対象物の周りにスリーブ１１３２内の検出部１１１０を配置することができる。
【００４９】
たとえば、図１１の中段および下段に示すように、パイプ１１４０は、撮像検出システム１１００を使用して（たとえば、パイプ１１４０内に配置されたＸ線源と併せて）撮像することができる。パイプ１１４０は、到達しにくい位置にある表面１１４２の下に配置することができる。図１１の中段に示すように、リーダー部は、パイプ１１４０の周囲に導入して適合することができる。それから、図１１の下段に示すように、検出部１１１０が撮像のための所望の位置に配置されるまで、リーダー部をパイプ１１４０周りで、およびそれから離れるように引っ張ることができる。
【００５０】
図１２ａ〜図１２ｄは、湾曲した向きに配列されたモジュール方式検出器を有する撮像システムの様々な図である。一般的に、信号強度を向上させるために、モジュール方式撮像検出器の受光面は、図１２ａに示すようにソースに向けて配向することができる。図１２ａに示すように、受光面１２１２を有するモジュール方式撮像検出器１２１０は、Ｘ線源１２１４の周りにほぼ凹状に配置されている。図１２ａ〜図１２ｄに示す実施形態では、モジュール方式撮像検出器１２１０は、剛性であるが、可撓性接続によって接合されている（たとえば、少なくともいくらかの範囲の枢動または回転がモジュール方式撮像検出器１２１０の間で可能である）。図１２ａでは、受光面１２１２の各々は、Ｘ線源１２１４に向かって配向されている。
【００５１】
しかし、Ｘ線源に向けた受光面の配向は、撮像されている対象物の１つまたは複数の部分が対応する検出器表面によって十分に覆われないことをもたらす場合がある（たとえば、対象物の一部を通過したＸ線が検出器表面で受け取られないことに起因して、検出器が対象物の一部について事実上ブラインドされる場合がある。）たとえば、図１２ｂに示すように、モジュール方式撮像検出器１２１０は、Ｘ線源１２１４に対して凸状に湾曲して配置されている場合には、モジュール方式撮像検出器１２１０の受光面１２１２の間に隙間１２２０が形成される。この隙間を減少または除去する１つの可能な方法は、図１２ｃに示されている。図１２ｃに示すように、受光面１２１２（たとえば、フォトダイオードがその上に配置され、フォトダイオード上にシンチレータが配置されている表面）は、それぞれＸ線源１２１４から離れるように配向されている。しかし、このような方法は、検出部の湾曲が凸部分および凹部分を含む複雑な形状については、所望するほど効果的でない場合がある。
【００５２】
図１２ｄに示すように、受光面１２６２を有するモジュール方式検出器１２６０は、Ｘ線源１２７０の周りに凸部分および凹部分の両方を含む湾曲で配置されている。隣接する受光面１２６２の間で生じる隙間を除去または減少させるのを助けるために、モジュール方式検出器１２６０のうちのいくつかがＸ線源１２７０に向かって配向され、モジュール方式検出器１２６０のうちの他のものがＸ線源１２７０から離れて配向されるように、モジュール方式検出器１２６０が配列されている。たとえば、モジュール方式検出器１２８０は、Ｘ線源１２７０に向かって配向され、モジュール方式検出器１２９０は、Ｘ線源１２７０から離れて配向される。本明細書で説明するように（たとえば、図７および関連する説明を参照されたい）、モジュール方式検出器１２８０は、モジュール方式検出器１２９０とほぼ反対に配向されていると理解することができる。さらに、機械的相互接続部は、モジュール方式検出器１２６０の個々の１つがソースに向かう方向またはソースから離れる方向のいずれかに互いにスナップまたは接合され得るように構成することができる（たとえば、機械的相互接続部は、隣接するモジュール方式検出器が接合される縁部の長さの中心および深さの中心の両方に関して対称とすることができる）。したがって、モジュール方式検出器１２６０は、受光面の間の隙間を除去または低減しつつ、多種多様な形状を形成する曲線の長さに沿って凹部分および凸部分の位置に応じて異なる方向に分離および再接続することができる。隣接する受光面を分離し、かつ／または機械的相互接続部によって占められる空間による比較的小さな隙間が、様々な実施形態で存在し得ることに留意されたい。しかし、隙間が比較的小さい場合（たとえば、１画素幅）には、画像品質は実質的にまたは著しく影響をうけないことがある。
【００５３】
図１３は、様々な実施形態による方法１３００（たとえば、撮像検出システムまたはその態様を提供するための）のフローチャートを示す。方法１３００は、たとえば、本明細書で説明した様々な実施形態の構造または態様（たとえば、システムおよび／または方法）を用いることができ、あるいはそれらによって実行することができる。様々な実施形態では、特定のステップを省略または追加することができ、特定のステップを組み合わせることができ、特定のステップを同時に実行することができ、特定のステップを並行して実行することができ、特定のステップを複数のステップに分割することができ、特定のステップを異なる順序で実行することができ、あるいは特定のステップまたは一連のステップを反復的な形式で再実行することができる。様々な実施形態では、方法１３００の一部、態様、および／または変形は、本明細書に記載した１つまたは複数の動作を実行するようにハードウェア（たとえば、読み出し電子回路部１４０のうちの１つまたは複数の態様）に指示する１つまたは複数のアルゴリズムとして使用することができる。
【００５４】
ステップ１３０２では、モジュール方式撮像検出器（たとえば、モジュール方式撮像検出器１１０）が設けられる。本明細書で説明するように、各モジュール方式撮像検出器は、撮像データを収集するように構成された受光面（たとえば、基板上に配置された画素を含む）、ならびに１つまたは複数の他のモジュール方式撮像検出器の対応する機械的相互接続部と協働してモジュール方式撮像検出器を互いに固定するように構成された機械的相互接続部を含むことができる。例として、様々な実施形態では、下位ステップ１３０４〜１３０８で記述されるように、モジュール方式撮像検出器を形成または組み立てることができる。
【００５５】
ステップ１３０４では、機械的相互接続部が基板と一体に形成される。たとえば、基板は、３Ｄ印刷処理中に、基板の一部として含まれる機械的相互接続部と共に、形成することができる。別の実施例として、機械的相互接続部は、予め形成された基板（たとえば、回路基板）上に３Ｄ印刷してもよい。ステップ１３０６では、少なくとも１つのフォトダイオード部が基板上に設けられる。フォトダイオード部（１つまたは複数のフォトダイオードを含んでもよい）は、たとえば、ＣＭＯＳ形成プロセスを用いて形成することができる。ステップ１３０８では、フォトダイオードは、シンチレータに動作可能に結合される。たとえば、シンチレータ結晶は、フォトダイオード上またはその近くに実装される。シンチレータに光子が衝突すると、シンチレータが光を生成する。光はフォトダイオード部で受光され、フォトダイオード部は光に応答して電気信号を生成する。フォトダイオードによって生成された電気信号は、検出器の所与の部分に入射するＸ線をカウントするために用いられ、画像を再構成するために用いることができる。たとえば、Ｘ線カウントは、対象物の異なる部分についてのＸ線の減衰、および対象物の様々な部分の減衰に基づいて再構成された画像（たとえば、より低い減衰を有する部分では比較的暗いシェード、およびより高い減衰を有する部分では比較的明るいシェード）を決定するために使用することができる。
【００５６】
ステップ１３１０では、モジュール方式撮像検出器は、検出部（たとえば、検出部１６０）を形成するために所定の配列に接続される。所望のサイズを提供するために、異なる個数のモジュール方式撮像検出器（たとえば、より大きなサイズのためにはより多くのモジュール方式撮像検出器、およびより小さいサイズのためにはより少ないモジュール方式撮像検出器）を使用することができる。モジュール方式撮像検出器は、本明細書で説明するように、隣り合ったまたは隣接する撮像検出器の協働する機械的機構を用いて接合することができる。いくつかの実施形態では、隣接するモジュール方式撮像検出器はまた、互いに電気的に結合され、他の実施形態では、隣接するモジュール方式撮像検出器は互いに電気的に結合されない。
【００５７】
ステップ１３１２では、電子回路読み出し部（たとえば、電子回路読み出し部１４０）が設けられる。電子回路読み出し部は、モジュール方式撮像検出器からの撮像データに対応する信号を受信するように構成される。電子回路読み出し部は、検出部から分離したハウジングまたは物理的構成要素であってもよい。いくつかの実施形態では、電子回路読み出し部のすべてまたは一部は、１つまたは複数のモジュール方式撮像検出器と共通のユニット内に配置する（たとえば、モジュール方式撮像検出器の基板上に配置する）ことができる。いくつかの実施形態では、電子回路読み出し部は、検出部のすべてのモジュール方式撮像検出器によって共有することができるが、他の実施形態では、各モジュール方式撮像検出器は、それ専用の特定の電子回路読み出し部を有してもよい。ステップ１３１４では、電子回路読み出し部が検出部（たとえば、検出部のモジュール方式撮像検出器）に電気的に結合される。電子回路読み出し部は、独立したモジュール方式検出器に別々に結合することもできるし、あるいは共通リンク（たとえば、ケーブル）を介して所与の検出部のすべてのモジュール方式検出器に結合することもできる。
【００５８】
ステップ１３１６では、いくつかの実施形態において、検出器部内の各モジュール方式検出器の位置を決定することができる。たとえば、テスト電圧を用いて各モジュール方式検出器に付随するシグネチャまたは固有の抵抗値を識別することができ、あるいはファントムまたはテスト信号を用いて種々のモジュール方式検出器の位置を決定することもできる。識別された位置を使用して、モジュール方式検出器をマッピングすることができ、このようにして各モジュール方式検出器の画素により生成された信号を、再構成される画像内の適切な位置に相関させることができる。たとえば、モジュール方式検出器が互いに電気的に接続され、検出部全体にまたがる列および／または行にわたってデータが読み出される場合には、モジュール方式検出器の位置の決定を行わなくてもよいことに留意されたい。
【００５９】
ステップ１３１８では、撮像される対象物の周りに検出部が形成される。検出部は、モジュール方式検出器および／またはモジュール方式検出器の間の接続の可撓性により、可撓性であり得る。さらに、検出部は、第１の方向に沿って可撓性であり得るが、第２の方向（たとえば、第１の方向と交差する方向）に沿っては可撓性でなくてもよい。検出部は、パイプ、または別の例として、人体の解剖学的構造、とりわけ膝、頭部、頸部、もしくは腕などの撮像される対象物の周りに形成することができる。
【００６０】
ステップ１３２０では、走査が実行される。たとえば、Ｘ線がソースから提供され、撮像される対象物を通って検出部まで送られる。検出部の視野内の対象物の様々な部分によって生じる減衰量に基づいて、対象物の画像を再構成することができる。たとえば、モジュール方式検出器からの信号は、読み出し電子回路部によって取得または受信することができ、読み出し電子回路部からの情報は、画像再構成システムにより処理されてカウントを提供し、カウントを使用して画像が再構成される。
【００６１】
ステップ１３２２では、モジュール方式検出器のすべてまたは一部が互いに分離される。モジュール方式検出器は、保守（たとえば、損傷したまたは古いモジュール方式検出器を交換する）を行うために、あるいは異なるサイズおよび／または形状の検出面を有する新たな構成を提供するために、互いに分離することができる。たとえば、ステップ１３２４では、モジュール方式検出器が異なる構成で互いに再接続される。たとえば、より大きな検出部を提供するために追加の検出器を付加することができ、より小さい検出部を提供するために検出器を取り除くことができ、かつ／または、検出部の異なる形状を提供することができる。いくつかの実施形態では、たとえば、個々のモジュール方式検出器の位置が異なる前の構成について決定されている場合には、新しい構成に再配置した後にモジュール方式検出器の新しい位置を決定することができる。
【００６２】
様々な実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、またはこれらの組み合わせで実施することができることに留意されたい。様々な実施形態および／または構成要素、たとえばモジュールまたはその内部の構成要素およびコントローラもまた、１つもしくは複数のコンピュータまたはプロセッサの一部として実現することができる。コンピュータまたはプロセッサは、計算装置、入力装置、表示部、および、たとえばインターネットにアクセスするためのインターフェースを含むことができる。コンピュータまたはプロセッサは、マイクロプロセッサを含むことができる。マイクロプロセッサは、通信バスに接続することができる。コンピュータまたはプロセッサはまた、メモリを含むことができる。メモリは、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）および読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）を含むことができる。コンピュータまたはプロセッサはさらに記憶装置を含むことができ、それはハードディスクドライブ、あるいは半導体ドライブ、および光ディスクドライブなどの取り外し可能な記憶ドライブであってもよい。記憶装置はまた、コンピュータまたはプロセッサにコンピュータプログラムまたは他の命令をロードするための他の同様の手段であってもよい。
【００６３】
本明細書で使用する「コンピュータ」または「モジュール」という用語は、マイクロコントローラ、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、ＡＳＩＣ、論理回路、および本明細書に記載した機能を実行することが可能な他の任意の回路もしくはプロセッサを用いたシステムを含む、任意のプロセッサベースまたはマイクロプロセッサベースのシステムを含むことができる。上記の例は例示的なものに過ぎず、したがって、「コンピュータ」という用語の定義および／または意味を決して限定するものではない。
【００６４】
コンピュータまたはプロセッサは、入力データを処理するために、１つまたは複数の記憶素子に格納されている一組の命令を実行する。記憶素子はまた、所望または必要に応じて、データまたは他の情報を格納することができる。記憶素子は、処理装置内の情報ソースまたは物理的記憶素子の形態であってもよい。
【００６５】
命令セットは、様々な実施形態の方法および処理などの特定の動作を実行するために、処理装置としてのコンピュータまたはプロセッサに命令する様々なコマンドを含むことができる。命令セットは、ソフトウェアプログラムの形態であってもよい。ソフトウェアは、システムソフトウェアまたはアプリケーションソフトウェアなどの様々な形態であってもよく、有形で非一時的なコンピュータ可読媒体として具体化することができる。さらに、ソフトウェアは、個々のプログラムもしくはモジュールの集合、より大きなプログラム内のプログラムモジュール、またはプログラムモジュールの一部の形態であってもよい。ソフトウェアはまた、オブジェクト指向プログラミングの形態のモジュール方式プログラミングを含むことができる。処理装置による入力データの処理は、オペレータコマンドに応答して、あるいは前の処理の結果に応答して、あるいは別の処理装置によってなされる要求に応答して行ってもよい。
【００６６】
本明細書で使用される、タスクまたは動作を実行するように「構成された」構造、制限、または要素は、タスクまたは操作に対応するように特に構造的に形成され、構築され、または適合される。明瞭にし、かつ疑念を回避するために、タスクまたは動作を実行するために修正することができるだけの対象物は、本明細書で用いられるようなタスクまたは動作を実行するために「構成される」ものではない。代わりに、本明細書で用いられる「構成される」の使用は、構造的な適応または特性を意味しており、タスクまたは動作を実行するように「構成される」と記載された任意の構造、制限、または要素の構成要件を意味する。
【００６７】
本明細書において、「ソフトウェア」および「ファームウェア」という用語は相互に交換可能で、コンピュータによる実行のためのメモリに格納される任意のコンピュータプログラムを含み、そのメモリは、ＲＡＭメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、および不揮発性ＲＡＭ（ＮＶＲＡＭ）メモリを含む。上記のメモリのタイプは単なる例示に過ぎず、したがってコンピュータプログラムの記憶のために使用可能なメモリのタイプを限定するものではない。
【００６８】
上記の説明は例示するものであって、限定することを意図したものではないことを理解すべきである。たとえば、上記の実施形態（および／またはその態様）は、互いに組み合わせて用いることができる。さらに、本発明の範囲を逸脱せずに特定の状況または材料を様々な実施形態の教示に適応させるために、多くの修正を行うことができる。本明細書に記載した材料の寸法および種類は、様々な実施形態のパラメータを規定するためのものであるが、それらは決して限定的なものではなく、単に例示的なものにすぎない。多くの他の実施形態は、上記の説明を検討することにより当業者には明らかであろう。したがって、様々な実施形態の範囲は、添付した特許請求の範囲に与えられる均等物の完全な範囲と共に、添付した特許請求の範囲によって決定されなければならない。添付した特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「そこにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という用語の平易な英語に相当するものとして用いられる。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第１の」、「第２の」、および「第３の」等の用語は、単にラベルとして用いており、それらの対象物に対して数の要件を課すことを意図するものではない。さらに、以下の特許請求の範囲の限定は、そのような特許請求の範囲の限定が「のための手段（ｍｅａｎｓ  ｆｏｒ）」の後にさらなる構造のない機能についての記載が続くフレーズを明白に用いない限り、そしてそうするまでは、ミーンズプラスファンクション形式で書かれたものではなく、米国特許法第１１２条（ｆ）に基づいて解釈されることを意図するものではない。
【００６９】
本明細書は、様々な実施形態を開示するために実施例を用いており、最良の形態を含んでいる。また、いかなる当業者も様々な実施形態を実施することができるように実施例を用いており、任意のデバイスまたはシステムを製作し使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含んでいる。様々な実施形態の特許され得る範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到する他の実施例を含むことができる。実施例が請求項の字義通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、または、実施例が請求項の字義通りの文言と実質的な差異がない等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。
［実施態様１］
撮像システム（１００）であって、
複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、
撮像データを収集するように構成された複数の画素（１１２）と、
基板（１１３、２８０、３１２、３３２）であって、前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）の表面上に前記画素（１１２）が配置されている基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と、
機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と協働して、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの前記他の少なくとも１つに直接接合するように構成された機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と、を含む、複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と、
前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に動作可能に結合され、かつ、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）から前記撮像データに対応する信号を受信するように構成された読み出し電子回路部（１４０）と、を含む撮像システム（１００）。
［実施態様２］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、フォトダイオード（３２０、３２２）を含む、撮像システム（１００）。
［実施態様３］
実施態様２に記載の撮像システム（１００）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に動作可能に結合され、かつ、Ｘ線放射を受信することに応答して前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）の前記フォトダイオード（３２０、３２２）に光を提供するように構成されたシンチレータ（３２４、３２６）を含む、撮像システム（１００）。
［実施態様４］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と一体に形成されている、撮像システム（１００）。
［実施態様５］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）とが共通の方向に向いている第１の方向に、および、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）とが異なる方向に向いている第２の方向に、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に固定するように構成される、撮像システム（１００）。
［実施態様６］
実施態様５に記載の撮像システム（１００）であって、前記異なる方向は、前記共通の方向とほぼ反対方向である、撮像システム（１００）。
［実施態様７］
実施態様５に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に対して前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）が回転することを可能にするように構成される、撮像システム（１００）。
［実施態様８］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）は、前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）の前記対応する機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）のタブおよびスロットと相補的であるタブおよびスロットを含む、撮像システム（１００）。
［実施態様９］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、共用接続を介して前記読み出し電子回路部（１４０）に結合される、撮像システム（１００）。
［実施態様１０］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に電気的に直接接続される、撮像システム（１００）。
［実施態様１１］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、前記読み出し電子回路部（１４０）に独立して電気的に接続される、撮像システム（１００）。
［実施態様１２］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、前記読み出し電子回路部（１４０）は、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）の位置または向きの少なくとも一方を決定するように構成される、撮像システム（１００）。
［実施態様１３］
実施態様１に記載の撮像システム（１００）であって、少なくとも１つの補強材（８４０）をさらに含み、前記少なくとも１つの補強材（８４０）は、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）および前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に装着され、かつ、互いに対して所定の位置に前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）および前記他の少なくとも１つのモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を保持するように構成される、撮像システム（１００）。
［実施態様１４］
撮像システム（１００）であって、
互いに動作可能に結合された複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、
撮像データを収集するように構成された複数の画素（１１２）と、
基板（１１３、２８０、３１２、３３２）であって、前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）の表面上に前記画素（１１２）が配置されている基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と、
機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と協働して、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの前記他の少なくとも１つに直接接合するように構成された機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と、を含み、
前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、検出部を形成するように互いに接合され、前記検出部は、少なくとも１つの軸に沿って可撓性である、複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）と、
前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）に動作可能に結合され、かつ、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）から前記撮像データに対応する信号を受信するように構成された読み出し電子回路部（１４０）と、を含み、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、共用接続を介して前記読み出し電子回路部（１４０）に結合される、撮像システム（１００）。
［実施態様１５］
実施態様１４に記載の撮像システム（１００）であって、前記検出部の少なくとも一部の周りに配置された保護スリーブ（１１３２）をさらに含む、撮像システム（１００）。
［実施態様１６］
実施態様１４に記載の撮像システム（１００）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの少なくとも２つは、ほぼ反対向きに互いに固定される、撮像システム（１００）。
［実施態様１７］
方法（１３００）であって、
複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を設けるステップ（１３０２）であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）は、
撮像データを収集するように構成された複数の画素（１１２）と、
基板（１１３、２８０、３１２、３３２）であって、前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）の表面上に前記画素（１１２）が配置されている基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と、
機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの他の少なくとも１つの対応する機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と協働して、前記モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）のうちの前記他の少なくとも１つに直接接合するように構成された機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）と、を含む、ステップと、
検出部を形成するために所定の配列で前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を接続するステップ（１３１０）と、
前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）から前記撮像データに対応する信号を受信するための読み出し電子回路部（１４０）を設けるステップ（１３１２）と、
前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を前記読み出し電子回路部（１４０）に電気的に結合するステップ（１３１４）と、を含む方法。
［実施態様１８］
実施態様１７に記載の方法であって、各モジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を設けるステップは、
前記機械的相互接続部（１１６、２１６、２３６、２７０）を前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）と共に一体的に形成するステップ（１３０４）と、
前記基板（１１３、２８０、３１２、３３２）上に配置された少なくとも１つのフォトダイオード（３２０、３２２）部を設けるステップ（１３０６）と、
前記少なくとも１つのフォトダイオード（３２０、３２２）部を少なくとも１つのシンチレータ（３２４、３２６）と動作可能に結合するステップ（１３０８）と、を含む、方法。
［実施態様１９］
実施態様１７に記載の方法であって、撮像される対象物の周りに前記検出部を形成するステップ（１３１８）をさらに含む方法。
［実施態様２０］
実施態様１７に記載の方法であって、前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を互いに分離するステップ（１３２２）と、前記所定の配列とは異なる修正された配列で前記複数のモジュール方式撮像検出器（１１０、２１０、２３０、３１０、３３０）を再接続するステップ（１３１４）と、をさらに含む方法。
【符号の説明】
【００７０】
１００  撮像システム
１１０  モジュール方式撮像検出器、モジュール方式撮像部
１１２  画素
１１３  基板
１１６  機械的相互接続部
１１７  検出器
１１８  検出器
１１９  検出器
１４０  読み出し電子回路部、電子回路読み出し部、読み出し電子モジュール
１４２  走査モジュール
１４４  データモジュール
１４６  位置決定モジュール
１４８  通信モジュール
１４９  メモリ
１５０  単一の電気的リンク
１６０  検出部
１９０  ビュー
１９１  ビュー
２１０  第１のモジュール方式撮像検出器
２１２  画素
２１６  機械的相互接続部
２１７  突起
２３０  第２のモジュール方式撮像検出器
２３６  機械的相互接続部
２３７  突起
２４０  モジュール方式撮像検出器
２５０  開口部
２６０  突起
２７０  機械的相互接続部
２８０  基板
３１０  第１のモジュール方式撮像検出器
３１２  基板
３１６  機械的相互接続部
３２０  フォトダイオード
３２２  フォトダイオード
３２４  シンチレータ
３２６  シンチレータ
３３０  第２のモジュール方式撮像検出器
３３２  基板
３３６  機械的相互接続部
３５０  通信経路
３５２  第１の部分
３５４  第２の部分
３５６  第３の部分
３５８  第４の部分
４００  検出部
４１０  モジュール方式撮像検出器
４２０  走査モジュール
４３０  読み出しモジュール
４４０  リンク
５００  検出部
５１０  モジュール方式撮像検出器
５２０  走査モジュール
５３０  読み出しモジュール
５４０  専用リンク
６００  検出部
６１０  第１のモジュール方式検出器
６１２  撮像情報受信面
６２０  第２のモジュール方式検出器
６２２  撮像情報受信面
６３０  ヒンジ機構
７００  検出部
７１０  第１のモジュール方式検出器
７１２  第１の受光面
７２０  第２のモジュール方式検出器
７２２  第２の受光面
７３０  ヒンジ機構
８００  検出部
８１０  第１のモジュール方式検出器
８２０  第２のモジュール方式検出器
８３０  相互接続
８４０  補強材
９００  検出部
９１０  モジュール方式検出器
９２０  補強材
１０００  撮像システム
１０１０  電子回路部
１０２０  検出部
１０５０  撮像システム
１０６０  電子回路部
１０７０  検出部
１０８０  リンク
１１００  撮像検出システム
１１１０  検出部
１１２０  リンク
１１３０  保護カバー
１１３２  スリーブ
１１３４  リーダー部
１１４０  パイプ
１１４２  表面
１２１０  モジュール方式撮像検出器
１２１２  受光面
１２１４  Ｘ線源
１２２０  隙間
１２６０  モジュール方式検出器
１２６２  受光面
１２７０  Ｘ線源
１２８０  モジュール方式検出器
１２９０  モジュール方式検出器
１３００  方法
１３０２  モジュール方式撮像検出器を設けるステップ
１３０４  機械的相互接続部を基板と一体に形成するステップ
１３０６  フォトダイオード部を設けるステップ
１３０８  フォトダイオードをシンチレータに結合するステップ
１３１０  検出部を形成するためにモジュール方式撮像検出器を接続するステップ
１３１２  電子回路読み出し部を設けるステップ
１３１４  読み出し部を検出部に結合するステップ
１３１６  モジュール方式検出器の位置を決定するステップ
１３１８  対象物の周りに検出部を形成するステップ
１３２０  走査を実行するステップ
１３２２  モジュール方式検出器を分離するステップ
１３２４  モジュール方式検出器を再接続するステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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