(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、
（Ｂ）酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の常温で固形のスチレンアクリル酸共重合体、
（Ｃ）アミノフェノール型エポキシ樹脂、
（Ｄ）有機過酸化物、
（Ｅ）シリカフィラー、
（Ｆ）フラックス機能を有する化合物、および、
（Ｇ）シランカップリング剤
を含み、
前記（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物が２官能以上であり、
前記（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体の酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物が８−キノリノールであり、
前記（Ｇ）成分のシランカップリング剤がエポキシ系シランカップリング剤またはメタクリル系シランカップリング剤であり、
前記（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体１００質量部に対して、前記（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物を６０〜１５０質量部含有し、
前記（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物と前記（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂の合計質量１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体を５０〜１３０質量部含有し、
前記（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂を４〜１５質量部含有し、
前記（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対して、前記（Ｄ）成分の有機過酸化物を０．５〜４．０質量部含有し、
フィルム状樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部に対して、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーを３０〜６５質量部含有し、
前記（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物、前記（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体、および、前記（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂合計質量１００質量部に対して、前記（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物を０．１〜１質量部含有し、
フィルム状樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部に対して、前記（Ｇ）成分のシランカップリング剤を０．２〜０．６質量部含有する、
フィルム状樹脂組成物。
【請求項２】
さらに、（Ｈ）アクリル酸メチルマクロマーを含有する、請求項１に記載のフィルム状樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフィルム状樹脂組成物を用いた半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体実装時にＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）として使用されるフィルム状樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体実装においては、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの電極（バンプ）が形成されている面と、基板の電極（電極パット）が形成された面とを対峙させ、ＩＣチップのバンプと基板の電極パッドとを電気的に接続するフリップチップ法が行われている。
このフリップチップ法では、電極同士の接続部分を外部から保護し、ＩＣチップと基板との線膨張係数の違いに起因する応力を緩和するために、通常、電極接続後に、アンダーフィル剤と呼ばれる液状の熱硬化性接着剤を半導体チップと基板との間に流し込み硬化させるようにする。
【０００３】
近年、ＩＣチップの微細化が急速に進んでいる。これに伴い、隣接する電極間のピッチや、半導体チップと基板との間のギャップが益々狭くなる傾向にある。このため、毛細管現象を利用してアンダーフィル剤をＩＣチップと基板との間に流し込むと、ボイドが発生したり、アンダーフィル剤の流し込みに長時間を要する等の問題が発生してしまう。
このため、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）と呼ばれる液状の接着剤、もしくは、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれるフィルム状の接着剤を予め基板に塗布、もしくは、貼付し、その後、フィリップチップボンダー等による、加熱圧接（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ  Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＣＢ）で樹脂を硬化させ、ＩＣチップのバンプと基板の電極パッドとを接続する、いわゆる先入れ法が試みられている（特許文献１参照）。
【０００４】
ＮＣＦに要求される特性として、ボイドフリーであり、電気的接続性およびその信頼性に優れることが求められる。また、ロール状で出荷されるため、 ハンドリング性の確保のために、折り曲げに対する耐性が要求される。また、折り曲げに対する耐性が不十分だと、ダイシング工程でＮＣＦに欠けやバリが発生して実装不良となるおそれがある。
作業開始時の位置決めを行う際、ウエハ上等に貼付したＮＣＦを介して、ウエハや基板上の認識マークを確認するため、透明性に優れることが求められる。
さらに、ＴＣＢ工程による実装後の耐吸湿リフロー性を向上することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−５０３２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した従来技術における問題点を解決するため、上述したＮＣＦの要求特性を満たし、かつ、ＴＣＢ工程による実装後の耐吸湿リフロー性が向上されたフィルム状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明は、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、
（Ｂ）酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の常温で固形のスチレンアクリル酸共重合体、
（Ｃ）アミノフェノール型エポキシ樹脂、
（Ｄ）有機過酸化物、
（Ｅ）シリカフィラー、
（Ｆ）フラックス機能を有する化合物、および、
（Ｇ）シランカップリング剤
を含むフィルム状樹脂組成物を提供する。
【０００８】
本発明のフィルム状樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂を４〜１５質量部含有することが好ましい。
【０００９】
本発明のフィルム状樹脂組成物において、前記（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物、１００質量部に対して、前記（Ｄ）成分の有機過酸化物を０．５〜４．０質量部含有することが好ましい。
【００１０】
本発明のフィルム状樹脂組成物において、前記（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物が８−キノリノールであることが好ましい。
【００１１】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、さらに、（Ｈ）アクリル酸メチルマクロマーを含有することが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、本発明のフィルム状樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、透明性に優れるため、ＮＣＦとして使用した際に、ウエハ上等に貼付したＮＣＦを介して、ウエハや基板の認識マークを確認できる。
本発明のフィルム状樹脂組成物は、折り曲げ耐性に優れるため、ロール状で出荷する際にハンドリング性に優れる。また、ＮＣＦとして使用する際に、ダイシング工程で欠けやバリが発生するおそれがない。
本発明のフィルム状樹脂組成物は、ＮＣＦとして使用する際に、ＴＣＢ工程での実装性に優れ、かつ、耐吸湿リフロー性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例でのＴＣＢ温度プロファイルを示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のフィルム状樹脂組成物は、以下に示す（Ａ）〜（Ｇ）成分を必須成分として含有する。
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物は、アクリレート化合物、および、メタクリレート化合物を総称したものである。（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物は、本発明のフィルム状樹脂組成物をＮＣＦとして使用する際に、フィルムの硬化性能に寄与する成分である。
【００１６】
（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物は、２官能以上であること、すなわち、２つ以上の官能基を有するアクリレート化合物、または、メタクリレート化合物であることが速硬化性、ボイド抑制、架橋性等の理由から好ましい。
２官能以上のアクリレート化合物、メタクリレート化合物としては、たとえば、２官能ポリエステルアクリレート化合物、ポリエステルメタクリレート化合物、ポリウレタンアクリレート化合物、ポリウレタンメタクリレート化合物、エポキシアクリレート化合物、エポキシメタクリレート化合物、ビスフェノールＡのＥＯ付加物アクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物メタクリレート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェートなどのリン系（メタ）アクリレート化合物、ネオペンチルグリコールアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレートなどのグリコール系（メタ）アクリレート化合物、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートなどの環状構造を有する（メタ）アクリレート化合物等が例示される。
上記した２官能以上のアクリレート化合物、メタクリレート化合物は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
上記した２官能以上のアクリレート化合物、メタクリレート化合物の中でも、２官能ポリエステルアクリレート化合物が、硬化速度が速く、架橋能力が高い等の理由から好ましい。
なお、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物は、イソボニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフィル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、エチルメタクリレートなどの単官能（メタ）アクリレートを適宜併用してもよい。
【００１７】
（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体１００質量部に対して６０〜１５０質量部であることが好ましく、７０〜１３０質量部であることがより好ましい。
【００１８】
（Ｂ）スチレンアクリル酸共重合体
（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体は、フィルム形成剤として作用する。
本発明のフィルム状樹脂組成物は、取扱いを行う常温常圧にて、形状保持性を求められるため、その形状保持性を付与するため常温で固形のフィルム形成剤が好適である。そのため、（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体としては、常温で固形のものを用いる。
また、（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体としては、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のものを用いることで、本発明のフィルム状樹脂組成物の耐吸湿リフロー性が向上する。酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満だと、耐吸湿リフロー性が不十分になる。
（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体としては、酸価が１０５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のものを用いることが好ましい。
（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体について、酸価の上限は特に限定されないが、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のものを用いることが入手容易性という点で好ましく、２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のものを用いることが好ましく、２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のものを用いることがより好ましい。
（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体の含有量は、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物と（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂合計質量１００質量部に対して、５０〜１３０質量部であることが好ましく、６５〜１２０質量部であることがより好ましい。
【００１９】
（Ｃ）アミノフェノール型エポキシ樹脂
（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂は、本発明のフィルム状樹脂組成物の耐吸湿リフロー性の向上に寄与する。後述する実施例に示すように、アミノフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を使用した場合、耐吸湿リフロー性が不十分になる。
但し、本発明のフィルム状樹脂組成物の特性を損なわない限り、アミノフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用してもよい。アミノフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場合の添加量については後述する。
【００２０】
（Ｃ）成分として、アミノフェノール型エポキシ樹脂を用いることで、本発明のフィルム状樹脂組成物の耐吸湿リフロー性が向上する理由は、以下に記載する通り。
（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体との反応性が他のエポキシ化合物に比べて良好であり、硬化物として均一な状態を形成できるためと考えられる。
【００２１】
（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジンが好ましく、トリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾールがさらに好ましく、トリグリシジルアミノフェノールがより好ましい。
【００２２】
（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体１００質量部に対して、４〜１５質量部であることが好ましく、５〜１２質量部であることがより好ましい。含有することが好ましい。
【００２３】
（Ｄ）有機過酸化物
（Ｄ）成分の有機過酸化物は、本発明のフィルム状樹脂組成物の加熱硬化時において、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物の反応を促進する。
【００２４】
（Ｄ）成分の有機過酸化物としては、たとえば、ジクミルパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、過酸化ベンゾイル等が例示される。
上記した有機過酸化物は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ジクミルパーオキサイドが、ＴＣＢ工程における硬化性、フィルム状樹脂組成物のライフ安定性等の理由から好ましい。
【００２５】
（Ｄ）成分の有機過酸化物の含有量は、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対して、０．５〜４．０質量部であることが好ましく、１〜３質量部であることがより好ましい。
【００２６】
（Ｅ）シリカフィラー
（Ｅ）成分のシリカフィラーは、本発明のフィルム状樹脂組成物をＮＣＦとして使用する際に、実装された半導体パッケージの信頼性を向上させる目的で添加される。
【００２７】
（Ｅ）成分のシリカフィラーの平均粒径は、０．０１〜１μｍであることが狭ギャップへの広がり性、透明性の理由から好ましく、０．０５〜０．３μｍであることがより好ましい。ここで、フィラーの形状は特に限定されず、球状、不定形、りん片状等のいずれの形態であってもよい。なお、フィラーの形状が球状以外の場合、フィラーの平均粒径とは該フィラーの平均最大径を意味する。
【００２８】
（Ｅ）成分のシリカフィラーとして、シランカップリング剤等で表面処理が施されたものを使用してもよい。表面処理が施されたシリカフィラーを使用した場合、シリカフィラーの凝集を防止する効果が期待される。
【００２９】
本発明のフィルム状樹脂組成物において、（Ｅ）成分の含有量は本発明のフィルム状樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部に対して、３０〜６５質量部であることが好ましく、３５〜６２質量部であることがより好ましい。
【００３０】
（Ｆ）フラックス機能を有する化合物
（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物は、本発明のフィルム状樹脂組成物をＮＣＦとして使用する際に、フラックス活性剤をなす成分である。
本発明のフィルム状樹脂組成物は、（Ｆ）成分を含有することにより、ＮＣＦとして使用した際に、電気的接続性およびその信頼性が高い。
【００３１】
（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物としては、たとえば、８−キノリノール、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、セバシン酸等のカルボン酸類、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩等が例示される。
これらの中でも、８−キノリノールが、フラックス活性、ボイド抑制等の理由から好ましい。
【００３２】
本発明のフィルム状樹脂組成物において、（Ｆ）成分の含有量は、そのフラックス活性に応じて異なるが、（Ｆ）成分として、８−キノリノールを用いる場合は、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体、および、（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂合計質量１００質量部に対して、０．１〜１質量部であることが好ましく、０．１〜０．５質量部であることがより好ましい。
【００３３】
（Ｇ）シランカップリング剤
（Ｇ）成分のシランカップリング剤は、本発明のフィルム状樹脂組成物をＮＣＦとして使用した際に、ＩＣチップや基板に対する密着性を向上させる目的で添加される。
（Ｇ）成分のシランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、ビニル系、メタクリル系、アクリル系、メルカプト系等の各種シランカップリング剤を用いることができる。これらの中でも、エポキシ系シランカップリング剤、メタクリル系シランカップリング剤が、密着性が高い等の理由から好ましい。
エポキシ系シランカップリング剤の具体例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ４０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０２、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ４０２、信越化学株式会社製）等が挙げられる。
メタクリル系シランカップリング剤の具体例としては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ５０３、信越化学株式会社製）等が挙げられる。
【００３４】
本発明のフィルム状樹脂組成物において、（Ｇ）成分の含有量は、本発明のフィルム状樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部に対して、０．２〜０．６質量部であることが好ましく、０．２〜０．５質量部であることがより好ましい。
【００３５】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分以外に、以下に述べる成分を必要に応じて含有してもよい。
【００３６】
（Ｈ）アクリル酸メチルマクロマー
本発明のフィルム状樹脂組成物において、（Ｈ）成分としてアクリル酸メチルマクロマーを含有してもよい。（Ｈ）成分としてアクリル酸メチルマクロマーを含有させることにより、本発明のフィルム状樹脂組成物の折り曲げ耐性が向上する。
（Ｈ）成分として、アクリル酸メチルマクロマーを含有させる場合、本発明のフィルム状樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部に対して、５〜１０質量部であることが好ましく、６〜１０質量部であることがより好ましい。
【００３７】
（その他の配合剤）
本発明のフィルム状樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｈ）成分以外の成分を必要に応じてさらに含有してもよい。このような成分の具体例としては、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化促進剤、消泡剤、表面調整剤、レオロジー調整剤、着色剤、可塑剤、分散剤、沈降防止剤等が挙げられる。また、本発明のフィルム状樹脂組成物の弾性率や応力を調整する目的でエラストマー類を含有させてもよく、本発明のフィルム状樹脂組成物の粘度、靭性等を調整する目的でその他固形樹脂を含有させてもよい。各配合剤の種類、配合量は常法通りである。
【００３８】
（フィルム状樹脂組成物の製造）
本発明のフィルム状樹脂組成物は、慣用の方法により製造することができる。例えば、溶剤の存在下または非存在下で、上記（Ｂ）成分、含有させる場合はさらに（Ｈ）成分を攪拌、加熱攪拌などにより溶解させた後、上記（Ａ）成分、（Ｃ）成分〜（Ｇ）成分、さらに必要に応じて配合するその他の配合剤を添加し、適宜溶剤を加えて、ニーダー、３本ロール、ボールミルなどの分散装置にて分散、混合する。
上記の手順で調製された樹脂組成物を溶剤で希釈してワニスとし、これを支持体の少なくとも片面に塗布し、乾燥させた後、支持体付のフィルム状樹脂組成物、または、支持体から剥離したフィルム状樹脂組成物として提供することができる。
【００３９】
ワニスとして使用可能な溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族溶剤；ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート等の高沸点溶剤等が挙げられる。溶剤の使用量は特に限定されず、従来から使用されている量とすることができるが、好ましくは、樹脂組成物の各成分に対して２０〜９０質量％である。
【００４０】
支持体は、フィルム状樹脂組成物の製造方法における所望の形態により適宜選択され、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔、ポリエステル、ポリエチレン等の樹脂のキャリアフィルム等が挙げられる。本発明のフィルム状樹脂組成物を、支持体から剥離したフィルムの形態として提供する場合、支持体は、シリコーン化合物等の離型剤で離型処理されていることが好ましい。
【００４１】
ワニスを塗布する方法は、特に限定されないが、例えば、スロットダイ方式、グラビア方式、ドクターコーター方式等が挙げられ、所望のフィルムの厚みなどに応じて適宜選択される。塗布は、乾燥後に形成されるフィルムの厚みが、所望の厚みになるように行われる。このような厚みは、当業者であれば、溶剤含有量から導くことができる。
【００４２】
乾燥の条件は、ワニスに使用される溶剤の種類や量、ワニスの使用量や塗布の厚みなどに応じて適宜設計され、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜１００℃であり、大気圧下で行うことができる。
【００４３】
次に本発明のフィルム状樹脂組成物の特性について述べる。
【００４４】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、透明性に優れるため、後述する実施例に記載の手順で視認性評価を実施した際に認識マークを確認できる。
【００４５】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、折り曲げ耐性に優れるため、後述する実施例に記載の手順で耐クラック性評価を実施した際に、クラックの発生が認められない。
【００４６】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、電気的接続性およびその信頼性に優れている。具体的には、ＴＣＢ工程での実装性に優れ、かつ、耐吸湿リフロー性が良好である。
【００４７】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、短時間での実装が可能であり、生産性が高い。
本発明のフィルム状樹脂組成物は、フラックス効果を併せ持っており、はんだ接続性に優れる。
【００４８】
本発明のフィルム状樹脂組成物は、上記の特性により、ＮＣＦとして好適である。
【００４９】
次に本発明のフィルム状樹脂組成物の使用手順を以下に示す。
本発明のフィルム状樹脂組成物を用いて半導体パッケージを実装する場合、基板上の半導体チップを実装する位置へフィルム状樹脂組成物を所望の形状にてラミネータ等で貼り付ける。
また、半導体回路が形成されたウエハ上へラミネータ等にて貼り付けた後、ダイサー等により個々のチップへ切り出すこともできる。ラミネーション条件は特に限定されないが、加熱、加圧、減圧などの条件を適宜組み合わせることができる。特に微細な凹凸へボイド等の欠陥なく貼り付けるためには、加熱温度は４０〜１２０℃、減圧度は５ｈＰａ以下、圧力は０．５ＭＰａ以上が好ましい。
フィルム状樹脂組成物をラミネーション等により貼り付けた後、フリップチップボンダー等により基板上のチップ搭載位置へ加熱圧接（ＴＣＢ）によって半導体チップを実装する。ＴＣＢ条件は特に限定されないが、半導体チップサイズ、バンプ材質、バンプ数等によりＴＣＢ条件を適宜選択することができる。
加熱温度は５０〜３００℃、時間は１〜２０秒、圧力は５〜４５０Ｎであることが好ましい。
【００５０】
本発明の半導体装置は、半導体装置の製造時に、本発明のフィルム状樹脂組成物を使用したものである限り特に限定されない。本発明の半導体装置の具体例としては、フリップチップ構造を有する半導体装置が挙げられる。フリップチップは、バンプと呼ばれる突起状の電極を有しており、この電極を介して基板等の電極と接続される。バンプ材質としては、はんだ、金、銅等が上げられる。フリップチップと接続される基板としてはＦＲ−４等の単層、または積層された有機基板、シリコン、ガラス、セラミックなどの無機基板があり、銅および銅上への金メッキまたはスズメッキ、はんだ層等を形成した電極が用いられる。フリップチップ構造の半導体装置としては、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリーデバイス、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のプロセッサーデバイス、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等に使用されるドライバーＩＣ等が挙げられる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５２】
（実施例１〜１３、比較例１〜１４）
下記表に示す配合割合となるように各原料を混合し、混合物が７０ｗｔ％の濃度となるように溶剤中に溶解・分散させて塗工用ワニスを調製した。溶剤はメチルエチルケトンとメタノール（いずれも和光純薬工業株式会社製）の混合溶剤（質量比１：１）を使用した。
離型剤を塗布したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上へ塗工用ワニスを約３５μｍの乾燥厚みとなるよう塗工した。その後、塗工用ワニスを塗工した離型剤処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを乾燥機中で８０℃にて１０分間乾燥して溶剤を除去し、３５μｍ厚のフィルムを作製した。なお、表中の各組成に関する数値は質量部を表している。
【００５３】
フィルム状樹脂組成物の作成時に使用した成分は以下の通り。
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
２官能型ポリエステルアクリレート、商品名Ｍ７１００（東亞合成株式会社製）
（Ｂ）スチレンアクリル酸共重合体
（Ｂ１）スチレンアクリル酸共重合体、商品名ＵＣ３０８０、酸価：２３０、Ｍｗ：１４０００（東亞合成株式会社製）
（Ｂ２）スチレンアクリル酸共重合体、商品名ＵＣ３９２０、酸価：２４０、Ｍｗ：１５５００（東亞合成株式会社製）
（Ｂ３）スチレンアクリル酸共重合体、商品名ＵＣ３９１０、酸価：２００、Ｍｗ：８５００（東亞合成株式会社製）
（Ｂ４）スチレンアクリル酸共重合体、商品名ＵＣ３９００、酸価：１０８、Ｍｗ：４６００（東亞合成株式会社製）
なお、（Ｂ１）〜（Ｂ４）は、いずれも常温で固形である。
（Ｂ´）長鎖アルキル基含有スチレンアクリル酸共重合体、商品名ＵＦ５０２２、酸価：７５、Ｍｗ：１４０００（東亞合成株式会社製）
（Ｃ）アミノフェノール型エポキシ樹脂、商品名６３０（三菱化学株式会社製）
（Ｃ´１）ナフタレン型エポキシ樹脂、商品名ＨＰ４０３２Ｄ（ＤＩＣ株式会社製）
（Ｃ´２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、商品名ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（ＤＩＣ株式会社製）
（Ｃ´３）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、商品名ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ株式会社製）
（Ｄ）有機過酸化物
ジクミルパーオキサイド、商品名Ｐｅｒｃｕｍｙｌ  Ｄ（日油株式会社製）
（Ｅ）シリカフィラー
商品名Ｓｃｉｑａｓ（堺化学工業株式会社製）、平均粒径０．１μｍ
（Ｆ）フラックス機能を有する化合物
８−キノリノール、シグマアルドリッチジャパン合同会社製
（Ｇ）シランカップリング剤
（Ｇ１）３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名ＫＢＭ４０３（信越化学工業株式会社製）
（Ｇ２）３-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名ＫＢＭ５０３（信越化学工業株式社製）
（Ｈ）アクリル酸メチルマクロマー
商品名ＡＡ−６（根上工業株式会社製）
【００５４】
上記の手順で作製したフィルムを用いて、以下の評価を実施した。
（フィルム特性）
視認性：ＰＥＴ上に形成されたフィルムをフィルム切断機にて７．５ｍｍ□にて切断し、対角線上の２角に十字型のマークが形成された模擬基板上に真空加圧ラミネータ（株式会社名機製作所社製、商品名ＭＬＰ５００／６００）を使用してラミネートした。貼付条件を以下に記載する。
真空度：１ｈＰａ以下
温度：７０℃
加圧：０．８ＭＰａ
時間：３００ｓｅｃ
その後、ＰＥＴフィルムを剥がしとり、フリップチップボンダー（パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社製、商品名ＦＣＢ３）のカメラを用いて観察し、基板上の十字型マークが認識できた場合は○とした。
屈曲性：ＰＥＴ上に形成されたフィルムを１８０度折り曲げて、クラックが発生するかどうかを確認し、クラックが発生しなかった場合は○とした。
【００５５】
（実装性評価（初期））
上記の手順で作製したフィルムをＮＣＦとして使用し、下記手順により、基板上にテスト用チップを実装した。
使用した基板は、サイズが１８７．５ｍｍ×６４．０×０．３６ｍｍ（ｔ）の有機基板であり、電極材料としてＣｕを用い表面をＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理したもの（以下Ｃｕ／ＯＳＰ基板という）である。
テスト用チップは、サイズが７．３ｍｍ×７．３ｍｍ×０．１２５ｍｍ（ｔ）であり、３０μｍ×３０μｍ×３０μｍのＣｕピラー上へはんだ層を形成したバンプが５４４個設けられている。
上記の手順で作製したフィルムを７．５ｍｍ□に切り出し、テスト用チップ搭載位置へ載せて、真空加圧ラミネータ（株式会社名機製作所社製、商品名ＭＬＰ５００／６００）を用いて下記条件でラミネートした。
真空度：１ｈＰａ以下
温度：７０℃
加圧：０．８ＭＰａ
時間：３００ｓｅｃ
ラミネート後、フリップチップボンダー（パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社製、商品名ＦＣＢ３）を用いて、テスト用チップと有機基板とを加熱圧接（ＴＣＢ）した。
フリップチップボンダーのステージ温度を８０℃、荷重を４０Ｎに設定しい、図１に示すＴＣＢ温度プロファイルに設定した。ＴＣＢプロファイルはテスト用チップと有機基板の間に熱電対（５０μｍφ）を入れ、測定した温度履歴を使用した。ＴＣＢ後、その試験片を１６５℃にて２時間加熱して試験片を得た。このようにして、実装性評価用の試験片を３つずつ作製し、以下の評価を実施した。
ＳＡＴ観察
作製した試験片を超音波探傷装置（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ、ＳＡＴ）を用いて反射法にて観察した。画像上、白い影が見えたものを不良品とした。表中の記載は、不良品サンプル数／測定サンプル数を示している（以下、同様）。
抵抗値
作製した３試験片の抵抗値を、基板上に設けられた抵抗値測定パッドを用いて抵抗値を測定した。１サンプルでも不合格があった場合は接続状態が×とした。抵抗値測定パッドにて測定した。２８〜３２Ωの抵抗値を示したものを合格とし、上記の範囲外の抵抗値を示したものを不良品とした。
【００５６】
（実装性評価（吸湿リフロー））
上記の手順で作製した試験片を８５℃／６０％ＲＨの条件下で１６８時間放置した（ＪＥＤＥＣ  ｌｅｖｅｌ２吸湿条件）。その後、最高到達温度２６０℃のリフロー炉を3回通過させた。吸湿リフローの実施後、上記と同様の手順で、ＳＡＴ観察と、抵抗値の測定を実施した。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
【表２】
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【００５９】
【表３】
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【００６０】
実施例１〜１２は、いずれもフィルム特性（視認性、屈曲性）が良好であった。また、上記の手順で作製した試験片の実装性の評価が、作製初期および吸湿リフロー後のいずれも良好であった。なお、実施例１〜９，１１，１２は、（Ｈ）成分のアクリル酸メチルマクロマーを使用した実施例である。実施例１０は、（Ｈ）成分のアクリル酸メチルマクロマーを使用しなかった実施例である。実施例２〜４は、（Ｂ）成分として、酸価が異なるスチレンアクリル酸共重合体を使用した実施例である。実施例５，６は、（Ｇ）成分のシリカカップリング剤を変えた実施例である。実施例７，８は（Ｃ）成分のアミノフェノール型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用した実施例である。実施例９は（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物の含有量を変えた実施例である。実施例１１，１２は各成分の配合割合を変えた実施例である。
比較例１は、（Ｂ´）成分として、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のスチレンアクリル酸共重合体を使用した例であり、吸湿リフロー後のＳＡＴ観察、抵抗値が３試験片全て不良品となった。比較例２は、（Ｇ）成分のシランカップリング剤を含有しない例であり、実装初期の３試験片のうち、２試験片でＳＡＴ観察が不良品となった。そのため、吸湿リフロー後の評価は実施しなかった。比較例３〜５は、いずれもアミノフェノール型以外のエポキシ樹脂を使用した例であり、吸湿リフロー後のＳＡＴ観察、抵抗値が３試験片全て不良品となった。比較例６は、（Ｆ）成分のフラックス機能を有する化合物を含有しない例であり、実装初期の３試験片全てで抵抗値が不良品となった。そのため、吸湿リフロー後の評価は実施しなかった。比較例７は、（Ｂ）成分のスチレンアクリル酸共重合体を含有しない例であり、吸湿リフロー後のＳＡＴ観察、抵抗値が３試験片全て不良品となった。比較例８は、（Ｅ）成分のシリカフィラーを含有しない例であり、実装初期の３試験片全てでＳＡＴ観察が不良品となった。そのため、吸湿リフロー後の評価は実施しなかった。
【図１】
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