(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の外側に設置されており、外保護カバーと、前記外保護カバーの内面に設置されている内保護カバーとを備える電子装置保護カバーであって、
前記外保護カバーの材料は、金属であり、前記内保護カバーの材料は、非金属であり、前記内保護カバーは、前記外保護カバーと互いに嵌め合い、
前記外保護カバー及び内保護カバーの一方には、収容溝が設けられ、他方には、係合部が設置され、前記係合部は、前記収容溝に係合されることにより前記内保護カバーを前記外保護カバーに嵌め合わせ、
前記外保護カバーの前記内保護カバーに隣接する表面には、２つの係合ストリップが設置され、前記２つの係合ストリップは、間隔をあけて、且つ互いに平行して位置し、前記２つの係合ストリップの末端には、互いに向けて延在する鉤部がそれぞれ形成され、前記２つの係合ストリップと前記外保護カバーの前記表面との間には、前記収容溝が形成されることを特徴とする電子装置保護カバー。
【請求項２】
前記外保護カバーは、金属材料をダイカスト、押し出しなどの方法により形成され、前記内保護カバーは、ストリップ状を呈し、射出成型により独立製造された後、前記外保護カバーに取り付けられる、或いは前記外保護カバーを予め設定された金型内に入れた後、射出成型を行うことにより、前記外保護カバー内に前記内保護カバーが固定されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置保護カバー。
【請求項３】
前記係合部は、前記内保護カバーの前記外保護カバーに隣接する表面に設置され、前記内保護カバーは、当接部を備え、前記当接部は、前記２つの係合ストリップの前記末端に当接され、前記係合部は、前記当接部から延在することを特徴とする請求項１に記載の電子装置保護カバー。
【請求項４】
前記係合部は、ネック部と、前記ネック部のサイズより大きいヘッド部と、を備え、前記ネック部は、前記外保護カバーの前記２つの係合ストリップの前記末端にある前記鉤部に係合され、前記ヘッド部は、前記収容溝に収容されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置保護カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置保護カバーを関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、タブレットパソコン、ノートパソコンなどの電子装置が落下、衝突した際、外観が破損したり、凹んだり、傷が生じたりする場合がある。これらを防ぐために、通常は、電子装置に保護カバーを装着する。例えば、現在市場シェアが高いアップル社のスマートフォンには、様々な材料を利用して、多様な外観を有する携帯電話保護カバーが生産されている。その中でも、金属材料の携帯電話保護カバーは、近年最も人気がある。
【０００３】
金属材料の携帯電話保護カバーは、通常ブロック状の金属材料を機械加工して製造する。しかしその製造過程は、時間がかかり、且つコストが高い。また、金属材料によって製造された携帯電話保護カバーは、接着剤により携帯電話の外表面に貼り付けなければならないため、携帯電話からはずれやすい。従って、安定性に欠ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、前記問題を解決し、安定性が高く、容易に製造できる電子装置保護カバーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子装置保護カバーは、電子装置の外側に設置され、外保護カバーと、外保護カバーの内面に設置されている内保護カバーと、を備える。外保護カバーの材料は、金属であり、内保護カバーの材料は、非金属であり、内保護カバーは、外保護カバーと互いに嵌め合う。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る電子装置保護カバーは、二層の保護構造を採用する。外保護カバーは金属材料から製造される。これにより、保護カバーの外観は、金属質感を有し、保護カバーとしての高剛性、高硬度、耐摩耗性、耐振性を確保できる。また、内保護カバーは、非金属材料から製造される。該内保護カバーは、外保護カバーに嵌め合わせて、電子装置に直接装着するので、電子装置に緊密に連結することができる。また、非金属材料、例えば、プラスチック材料の内保護カバーは、電子部品と外保護カバーとの間でバッファ層として機能できるため、外保護カバーを電子装置に緊密に固定する際に、外力により電子装置にすり傷が生じるのを防止できる。
【０００７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は本発明の第一実施形態に係る電子装置保護カバーの組立斜視図である。
【図２】図２は図１に示す電子装置保護カバーの分解斜視図である。
【図３】図３は本発明の第二実施形態に係る電子装置保護カバーの組立斜視図である。
【図４】図４は図３に示す電子装置保護カバーの外保護カバーの分解斜視図である。
【図５】図５は図３に示す電子装置保護カバーの内保護カバーの組立斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１及び図２に示したように、本発明の第一実施形態に係る電子装置保護カバー１は、外保護カバー１０と、内保護カバー２０と、を備える。
【００１０】
外保護カバー１０は、金属材料によって製造され、内保護カバー２０は、非金属材料によって製造される。本実施形態において、内保護カバー２０の材料は、プラスチックである。  
【００１１】
外保護カバー１０は、金属材料をダイカスト、押し出しなどの方法により形成されるため、外保護カバー１０を容易に製造でき、作業時間及びコストを低減することができる。外保護カバー１０は、ストリップ状を呈し、外表面１１、外表面１１の反対する側に位置する内表面１２、及び外表面１１と内表面１２に隣接している２つの連結面１３を含む。第一実施形態において、外表面１１及び内表面１２は、弧状を呈する。外表面１１の曲率半径は、内表面１２の曲率半径と同じであってもよい。この際、形成される外保護カバー１０の厚さは、均一である。各連結面１３は、それぞれ外表面１１及び内表面１２に隣接している。つまり、２つの連結面１３は、外保護カバー１０の上下にそれぞれ間隔をあけて、且つ同一平面に位置する。
【００１２】
また、外保護カバー１０は、バー状の係合ストリップ１４を備える。本実施形態において、２つの係合ストリップ１４が設置されている。２つの係合ストリップ１４は、互いに平行して位置する。また、係合ストリップ１４の長さは、外保護カバー１０の長さと同じである。各係合ストリップ１４は、内表面１２の連結面１３に隣接する箇所から外表面１１から離れる方向に向けてやや延在した後、もう１つの係合ストリップ１４に向けて湾曲して形成されている。つまり、２つの係合ストリップ１４の末端には、互いに向けて延在する鉤部１５がそれぞれ形成されている。２つの係合ストリップ１４及び内表面１２の間には、開口を備えた収容溝１６が形成されおり、該収容溝１６は、内保護カバー２０を収容して固定する。
【００１３】
内保護カバー２０は、ストリップ状を呈し、射出成型により製造された後、外保護カバー１０に取り付けられる、或いは外保護カバー１０と一体成型して製造してもよい。一体成型によって製造した場合、その過程は簡単で、作業時間及び作業人員を削減できる。
【００１４】
内保護カバー２０は、当接部２１及び係合部２２を備える。当接部２１は、平板状を呈し、外保護カバー１０の２つの係合ストリップ１４の末端にそれぞれ当接されている。係合部２２は、収容溝１６に係合される。係合部２２は、当接部２１の１つの表面から延在して形成されており、且つネック部２２１と、ネック部のサイズより大きいヘッド部２２２と、を備える。ネック部２２１は、外保護カバー１０の係合ストリップ１４の末端にある鉤部１５にそれぞれ係合され、ヘッド部２２２は、収容溝１６に収容される。
【００１５】
内保護カバー２０を射出成型により製造した場合、内保護カバー２０を外保護カバー１０に取り付ける際、内保護カバー２０の一端を外保護カバー１０の収容溝１６に対向させた後、内保護カバー２０を外保護カバー１０の長手方向に沿って収容溝１６内に完全に収容するようスライドさせる。
【００１６】
内保護カバー２０を外保護カバー１０と一体成型して製造する場合、外保護カバー１０を予め設定された金型内に放置した後、射出成型を行う。これにより、外保護カバー１０の上に内保護カバー２０が固定された構造を得ることができる。
【００１７】
また、第一実施形態において、外保護カバー１０及び内保護カバー２０には、電子装置のボタンを収容できる複数のスルーホール３０が設けられてもよい。本実施形態において、内保護カバー２０の数量は少なくとも３つであって、隣接する２つの内保護カバー２０の間には溝３２が設けられている。これにより、内保護カバー２０は、複数段を有するように見え、しかも内保護カバーを製造する材料の使用量を低減して、電子装置保護カバー１の重量を軽減させることができる。
【００１８】
図３〜図５を参照すると、本発明の第二実施形態に係る電子装置保護カバー２は、携帯電話に適用される。電子装置保護カバー２は、外保護カバー４０と、内保護カバー５０と、を備える。外保護カバー４０は、２つの端部４１と、２つの側部４２と、を備える。２つの端部４１は、互いに対向して設置され、２つの側部４２も互いに対向して設置されている。２つの端部４１及び２つの側部４２は、首尾連結して携帯電話フレームを形成する。内保護カバー５０は、矩形を呈するフレーム構造であり、且つ２つの端部４１及び２つの側部４２が首尾連結して形成された携帯電話フレーム、つまり外保護カバー４０の内側に嵌められる。第一実施形態の外保護カバー１０及び内保護カバー２０と違い、本実施形態の外保護カバー４０には、係合部４３が設けられ、内保護カバー５０には、係合部４３に対応する収容溝５１が設けられている。外保護カバー４０における係合部４３を、内保護カバー５０の収容溝５１に係合することにより、外保護カバー４０を内保護カバー５０に固定することができる。本実施形態において、外保護カバー４０には、少なくとも２つの係合部４３が設置され、係合部４３は、間隔をあけて設置されている。内保護カバー５０には、係合部４３に対応して、同じ数量の収容溝５１が対応する間隔をあけて設置されている。
【００１９】
本発明の２つの実施形態に係る電子装置保護カバーは、二層の保護構造を採用する。外保護カバーは金属材料から製造される。これにより、保護カバーの外観は、金属質感を有し、保護カバーとしての高剛性、高硬度、耐摩耗性、耐振性を確保できる。また、内保護カバーは、非金属材料から製造される。該内保護カバーは、外保護カバーに嵌め合わせて、電子装置に直接装着するので、電子装置に緊密に連結することができる。また、非金属材料、例えば、プラスチック材料の内保護カバーは、電子部品と外保護カバーとの間でバッファ層として機能できるため、外保護カバーを電子装置に緊密に固定する際に、外力により電子装置にすり傷が生じることを防止できる。
【符号の説明】
【００２０】
１、２  電子装置保護カバー
１０、４０  外保護カバー
１１  外表面
１２  内表面
１３  連結面
１４  係合ストリップ
１５  鉤部
１６、５１  収容溝
２０、５０  内保護カバー
２１  当接部
２２、４３  係合部
３０  スルーホール
３２  溝
４１  端部
４２  側部
２２１  ネック部
２２２  ヘッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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