(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器筐体において使用するためのフィルタアセンブリであって、
静電繊維を含むフィルタ材料を含む内側アセンブリであって、内側アセンブリ周囲を画定する前記内側アセンブリと、
外側周囲を画定する封じ込めアセンブリであって、前記内側アセンブリを封入するために、外側溶着区域において前記外側周囲に沿ってボンディングされた第１の封じ込め層および第２の封じ込め層を含む前記封じ込めアセンブリと
を備え、前記第１の封じ込め層および前記第２の封じ込め層の各々は、０．５水柱インチで１００ｆｔ．／分と０．５水柱インチで８００ｆｔ．／分の間の空気の透過性を有し、
前記内側アセンブリ周囲が前記封じ込めアセンブリの前記外側周囲内にあり、
前記外側溶着区域が前記外側周囲と内側周囲との間に延在する、フィルタアセンブリ。
【請求項２】
前記内側アセンブリが、前記フィルタ材料に隣接する吸着体をさらに含む、請求項１に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項３】
前記外側溶着区域の前記内側周囲内における前記封じ込めアセンブリに対する前記内側アセンブリの移動を制限するように構成される係止構造を画定する、請求項１または２に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項４】
前記フィルタ材料が、内側溶着区域において、フィルタ材料の第１の層と、前記フィルタ材料の前記第１の層にボンディングされたフィルタ材料の第２の層とを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。
【請求項５】
フィルタアセンブリを製造する方法であって、
静電繊維を有するフィルタ材料を含む内側アセンブリを封じ込め層間に配置するステップと、
溶着区域において前記内側アセンブリの周りに前記封じ込め層をボンディングして、外側周囲および内側周囲を画定するステップと、を含み、前記封じ込め層の各々は、０．５水柱インチで１００ｆｔ．／分と０．５水柱インチで約８００ｆｔ．／分の間の空気の透過性を有する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、すべての指定国に対する出願人である米国国内企業ＤＯＮＡＬＤＳＯＮ  ＣＯＭＰＡＮＹ，ＩＮＣ．、ならびにすべての指定国に対する発明者である米国国民Ａｌｌｅｎ  Ｎ．Ｎｉｃｋｌａｙ、米国国民Ｓｃｏｔｔ  Ａ．Ｋｅｌｌｅｒおよび米国国民Ｓｔａｎｌｅｙ  Ｂ．Ｍｉｌｌｅｒ，ＩＩＩ、ならびにすべての指定州に対する出願人および発明者である日本国民Ｋａｔｓｕｓｈｉ  Ｉｓｏｇａｗａおよび米国国民Ｊｏｈｎ  Ｆｒｅｉｎの名義で２０１６年４月６日にＰＣＴ国際特許出願として出願されているものであり、２０１５年４月７日出願の米国仮特許出願第６２／１４４，１５７号明細書に対する優先権を主張し、その内容全体が参照により本明細書に援用される。
【０００２】
本出願は、フィルタおよび方法に関する。より具体的には、本出願は、電子機器筐体用の再循環フィルタに関する。
【背景技術】
【０００３】
電子機器筐体用のフィルタのなかには、筐体環境中に粒状物質を流出させる可能性があるフィルタ材料を組み込んでいるものがあり、これは電気部品の故障の原因となり得る。フィルタには、通常、その外側周囲に隣接して溶着された多層のフィルタ材料が組み込まれている。フィルタアセンブリ内で流出した微粒子を封じ込めるように構成された外層を追加することで流出問題を修正する試みがなされてきた。このような試みでは、外層は、フィルタ材料の外側表面に対して積層される。外層は、フィルタ材料の外側表面と概して同一の広がりを有する。次に、外層およびフィルタ材料の層は、フィルタの外側周囲にあるか、またはフィルタの外側周囲に隣接する溶着区域で溶着される。しかしながら、再循環フィルタの端部に沿ってフィルタ材料からの流出が依然として生じ得ることがわかっている。電子機器筐体の製造中、再循環フィルタが取り付けられるとき、または電子機器筐体に内蔵された再循環フィルタホルダに挿入されるときに流出が生じる場合がある。再循環フィルタの溶着された端部は、取り付け中に再循環フィルタホルダと擦れる場合がある。この擦れにより、粒子が再循環フィルタの溶着された端部から擦過されることで、電子機器筐体に望ましくない遊動粒子が存在することが起こり得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本明細書に記載の技術は、添付の図面に関連した様々な実施形態の以下の詳細な説明を考慮してより詳細に理解および認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１ａ】本明細書に開示された技術と一致する例示的な再循環フィルタの断面図である。
【図１ｂ】図１ａの詳細図である。
【図２】図１ａおよび図１ｂの例示的な再循環フィルタの正面図である。
【図３】例示的な実施形態に従って構築および配置されたフィルタ素子を内蔵する電子機器筐体の部分平面図の概略図である。
【図４】一実施形態による方法を図示するフローチャートである。
【図５Ａ】本明細書に開示された技術と一致する追加の例示的な再循環フィルタの正面図をそれぞれ図示する。
【図５Ｂ】本明細書に開示された技術と一致する追加の例示的な再循環フィルタの正面図をそれぞれ図示する。
【図５Ｃ】本明細書に開示された技術と一致する追加の例示的な再循環フィルタの正面図をそれぞれ図示する。
【図５Ｄ】本明細書に開示された技術と一致する追加の例示的な再循環フィルタの正面図をそれぞれ図示する。
【図５Ｅ】本明細書に開示された技術と一致する追加の例示的な再循環フィルタの正面図をそれぞれ図示する。
【図６Ａ】本明細書に開示された技術と一致する別の例示的な実施形態の断面図を図示する。
【図６Ｂ】図６Ａの例示的な実施形態の正面図を図示する。
【図７Ａ】本明細書に開示された技術と一致するさらに別の例示的な実施形態を図示する。
【図７Ｂ】図７Ａの例示的な実施形態の正面図を図示する。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
様々な実施形態において、本技術は、フィルタ材料から流出した微粒子を封じ込めることで、このような微粒子がフィルタの環境内に放出されないようにする再循環フィルタに関する。図１ａおよび図１ｂは、本明細書に開示された技術と一致する例示的なフィルタ素子１００の断面図であり、図２は、この例示的な再循環フィルタの正面図である。再循環フィルタ１００は、内側アセンブリ１１０と、内側アセンブリ１１０を封入する封じ込めアセンブリ１２０とを有する。封じ込めアセンブリ１２０は、概して、内側アセンブリ１１０からの流出により生じる微粒子を封じ込めることで、このような微粒子がフィルタ素子１００から放出されないように構成される。
【０００７】
概して、内側アセンブリ１１０は、以下で「内側アセンブリ周囲」と呼ばれる周囲１１６を有し、これは封じ込めアセンブリ１２０の外側周囲１２６内にある。複数の実施形態において、内側アセンブリ１１０は内側溶着区域１１８を画定し、封じ込めアセンブリ１２０は外側溶着区域１２８を画定し、ここで、外側溶着区域１２８は内側溶着区域１１８の外側にある。内側溶着区域１１８および外側溶着区域１２８は、概して、様々な層をボンディングして、その中にフィルタ構成材を封じ込めるように構成される。内側溶着区域１１８および外側溶着区域１２８は、熱溶着、超音波溶着または他の型の溶着とすることができる。
【０００８】
内側アセンブリ１１０は、様々な構成を有し得る。本実施形態では、内側アセンブリ１１０は、フィルタ材料１１２および吸着体１１４を有し、ここで、フィルタ材料１１２は吸着体に隣接して配置される。特に、フィルタ材料１１２は吸着体１１４を封入し、これが層状になっており、内側アセンブリ周囲１１６および内側溶着区域１１８は、それぞれ吸着体１１４の周囲を取り囲んで延在する。フィルタ材料１１２は、吸着体１１４を封入するために、内側アセンブリ周囲１１６に沿って接合される第１の層１１２ａおよび第２の層１１２ｂを有する。この特定の実施形態では、第１の層１１２ａおよび第２の層１１２ｂは、吸着体１１４の周囲を取り囲んで内側溶着区域１１８において溶着される。第１の層１１２ａおよび第２の層１１２ｂは、いくつかの実施形態では、実質的に同一の広がりを有し得る。この場合、「実質的に同一の広がりを有する」とは、概して、これら層が実質的に同じ形状およびサイズである外側周囲を有し、かつ外側周囲が実質的に互いに位置合わせされることを意味するように意図されている。１つの実施形態では、フィルタ材料が折り畳まれて第１の層１１２ａおよび第２の層１１２ｂを画定するようになっている。このような実施形態では、内側溶着区域および折り山が合同して吸着体の周囲全体を取り囲んで延在し、吸着体を封入することになる。様々な実施形態において、内側溶着区域１１８に吸着体１１４が実質的に存在しない。以下に説明するいくつかの実施形態では、吸着体は省略することが可能である。
【０００９】
第１の層１１２ａおよび第２の層１１２ｂは、異なる材料で構築することが可能であるが、様々な実施形態において、第１の層１１２ａおよび第２の層１１２ｂは同じフィルタ材料である。以下に説明するように、いくつかの実施形態では、フィルタ材料１１２の第２の層１１２ｂは省略することが可能である。フィルタ材料１１２は、様々な種類の材料および材料の組み合わせとすることができる。１つの実施形態では、フィルタ材料１１２は、別の種類のろ過層および／または支持層と組み合わせたろ過層などの多層の材料を含む。支持層は、織りまたは不織の繊維、例えばポリプロピレン繊維を含む浸透性スクリム材とすることができる。様々な実施形態において、フィルタ材料１１２は繊維性媒体を含む。いくつかの実施形態では、フィルタ材料１１２は吸着性繊維を組み込むことができる。様々な実施形態において、フィルタ材料１１２は静電繊維を含む。本明細書で使用される「静電繊維」という用語は、静電気が帯電された繊維を指す。
【００１０】
フィルタ材料１１２に静電繊維が含まれることの１つの利点は、フィルタが汚染物質を機械的に捕捉できるだけでなく、電荷を含む汚染物質に静電力を加えることにより、気流から除去される汚染物質の量も増やすことができることである。静電媒体は、摩擦電気媒体、エルクトレット媒体、または帯電されているかもしくは帯電可能な任意の他の媒体、あるいは粒子除去のための実質上の仕組みとして静電ろ過を用いる任意の他の媒体とすることができる。例示的な実施形態では、静電媒体は摩擦電気繊維を含む。摩擦電気繊維は、例えば、（１）ポリエチレン、ポリプロピレン、またはエチレンおよびプロピレンコポリマーなどのポリオレフィン繊維と、（２）別のポリマーの繊維、例えば、ハロゲン原子、例えば塩素によって置換された炭化水素官能基を含有する繊維またはポリアクリロニトリル繊維との混合物を用いて形成することができる。概して、ポリオレフィン繊維および別のポリマーの繊維は、約６０：４０または約２０：８０または約３０：７０の間の重量比で静電媒体に含まれる。他の型の繊維および繊維の組み合わせを用いて静電媒体を形成することも可能である。
【００１１】
フィルタ材料１１２の透過性は、例えば、０．５水柱インチで約２５０ｆｔ．／分〜０．５水柱インチで約７５０ｆｔ．／分である。いくつかの実施形態では、フィルタ材料１１２の粉塵捕集効率は、０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して約２０％〜約９９．９９％とすることができる。フィルタ材料１１２の粉塵捕集効率は、例えば０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して２％超；０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して４０％超；または０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して６０％超とすることができる。いくつかの例示的な実装形態では、フィルタ材料１１２の粉塵捕集効率は、０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して９９．９９％未満；０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して８０％未満；または０．１〜０．３ミクロンの粒子状汚染物質に対して６０％未満とすることができる。効率は、本明細書では前面風速１０．５ｆｔ／分に基づいて計算される。
【００１２】
吸着体１１４は、概して、電子機器筐体内の環境からの化学汚染物質を吸着するように構成される。吸着体１１４は、例えば、乾燥材（すなわち、水または水蒸気を吸着する材料）、または揮発性有機化合物、酸性ガスもしくはその両方を吸着する材料などの物理吸着材または化学吸着材とすることができる。好適な吸着体は、例えば、活性炭、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、シリカゲル、過マンガン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、硫酸カルシウム、またはそれらの混合物を含む。吸着体１１４は、ビーズ、粒子、タブレットなどの様々な構造を有することができるが、これらに限定されない。吸着体１１４は、実質的にボンディングされていない構成要素を有する場合もあれば、構成要素がそれ自体にまたは支持スクリムなどの別の材料にバインダでボンディングされる場合もある。吸着体が支持スクリムにボンディングされる実施形態では、支持スクリムは、フィルタ材料と実質的に同一の広がりを有する場合もあれば、支持スクリムがフィルタ材料によって封入される場合もある。いくつかの実施形態では、本明細書に開示された技術と一致するフィルタは、以下に示されるように、内側アセンブリ内に吸着体層が配置されていない。
【００１３】
封じ込めアセンブリ１２０は、フィルタ素子１００の内側アセンブリ１１０を封入する。概して、内側アセンブリ周囲１１６は、封じ込めアセンブリ１２０の外側周囲１２６内にある。本図に図示されたものを含め、多くの実施形態では、内側アセンブリ周囲１１６は、封じ込めアセンブリ１２０によって画定された外側溶着区域１２８内にある。
【００１４】
封じ込めアセンブリ１２０は、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４を有する。第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、異なる材料とすることができるが、様々な実施形態において、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は同じ材料である。いくつかの実施形態では、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、実質的に同一の広がりを有することができる。第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、概して封じ込めアセンブリ１２０の外側周囲１２６に沿ってボンディングされて、内側アセンブリ１１０を封入し、内側周囲１２９を有する外側溶着区域１２８を画定する。外側周囲１２６と内側周囲１２９との間の外側溶着区域１２８の厚さは、（１）第１の封じ込め層１２２と第２の封じ込め層１２４との間で十分なボンディング強度を実現することの利益と、（２）フィルタ素子を適切に取り付ける十分な表面積を提供することの利益（下記の図３の説明を参照）と、（３）内側アセンブリ１１０と封じ込めアセンブリとの間に十分な隙間を提供して製作公差を最大にすることの利益とのバランスを保つように構成することができる。概して、外側溶着区域１２８の厚さは、封じ込めアセンブリ１２０の外側周囲１２６の周りで一様になる。
【００１５】
１つの実施形態では、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、封じ込め材料を内側アセンブリ１１０の上に折り畳むことにより形成される。このような実施形態では、外側溶着区域１２８および折り山が合同して内側アセンブリ１１０の全周囲を取り囲んで延在し、内側アセンブリ１１０を封入することになる。
【００１６】
封じ込めアセンブリ１２０は、概して、内側アセンブリ１１０から流出する粒状物質を封じ込める１つの材料または材料の組み合わせで構築される。さらに、封じ込めアセンブリ１２０は、概して、実質的に非流出性であるように構成される。様々な実施形態において、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は繊維で構築されることで、第１の封じ込め層１２２が第１の繊維層であり、第２の封じ込め層１２４が第２の繊維層であるようになっている。繊維層中の繊維は、天然繊維または合成繊維とすることができる。いくつかの実施形態では、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、ポリエステル、ポリプロピレンまたはポリエチレンなどの織りまたは不織のスクリム材料で構築される。いくつかの実施形態では、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、それぞれ糸径が５０〜９０ミクロン、糸番手が１１０／インチ〜１７０／インチの織物のポリエステルスクリムである。いくつかの実施形態では、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、それぞれ糸径が６０〜８０ミクロン、糸番手が１２０／インチ〜１６０／インチの織物のポリエステルスクリムである。いくつかの実施形態では、第１の封じ込め層１２２および第２の封じ込め層１２４は、それぞれ０．５水柱インチで透過性が５００〜１０００ｆｔ／分、坪量が約１０〜２０ｇ／ｍ２の不織のポリエステルスクリムである。
【００１７】
いくつかの実施形態では、封じ込めアセンブリ１２０は、透過性が例えば０．５水柱インチで約１００ｆｔ．／分〜０．５水柱インチで約８００ｆｔ．／分の材料で構築することができる。透過性は、ＡＳＴＭ  Ｄ７３７−０４に従って、Ｓｃｈｗｅｒｚｅｎｂａｃｈ，Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄに所在するＴｅｘｔｅｓｔ  ＡＧ製のＴｅｘｔｅｓｔ  ＦＸ３３１０透気度試験機を使用して試験したとき、０．５水柱インチ（１２５Ｐａ）で媒体を通る空気流の線速度である。いくつかの実施形態では、封じ込めアセンブリ１２０の材料の透過性は、０．５水柱インチで約２５０ｆｔ．／分〜０．５水柱インチで約６００ｆｔ．／分である。さらに他の実装形態では、封じ込めアセンブリ１２０の材料の透過性は、０．５水柱インチで約３００ｆｔ．／分〜０．５水柱インチで約５００ｆｔ．／分である。封じ込めアセンブリ１２０の材料は、例えば、０．５水柱インチで１００ｆｔ．／分超、０．５水柱インチで２５０ｆｔ．／分超、または０．５水柱インチで３００ｆｔ．／分超の透過性を有し得ることが理解されよう。封じ込めアセンブリ１２０の材料は、例えば、いくつかの実施形態では０．５水柱インチで約８００ｆｔ．／分未満、いくつかの実施形態では０．５水柱インチで６００ｆｔ．／分未満、またはいくつかの実施形態では０．５水柱インチで５００ｆｔ．／分未満の透過性を有し得る。封じ込めアセンブリ１２０の材料は、０．１ミクロンの球状の粒子状汚染物質に対して少なくとも３０％、４０％、５０％または６０％の効率を有し得る。封じ込めアセンブリ１２０の材料は、１０．５ｆｔ／分で０．１０インチＨ２Ｏ未満の圧力低下を有し得る。
【００１８】
フィルタ素子１００は、概して、０．１ミクロンの球状の粒子状汚染物質に対して、少なくとも５０％、またはいくつかの実施形態では少なくとも６０％、さらには６５％の効率、および１０．５ｆｔ／分で０．１０インチＨ２Ｏ未満の圧力低下を有するように構成される。
【００１９】
図６Ａおよび図６Ｂは、本明細書に開示した技術と一致するフィルタアセンブリ５００の代替的な実施形態を図示する。内側アセンブリ５１０が封じ込めアセンブリ５２０によって封入される。封じ込めアセンブリ５２０は、外側周囲５２６を画定する。封じ込めアセンブリは、内側アセンブリ５１０を封入するために、外側溶着区域５２８の外側周囲に沿ってボンディングされた第１の封じ込め層５２２および第２の封じ込め層５２４を有する。外側溶着区域５２８は、外側周囲５２６と内側周囲５２９との間に延在する。内側アセンブリ５１０は、封じ込めアセンブリ５２０の外側周囲５２６内にある内側アセンブリ周囲５１６を有する。上述した実施形態と同様に、フィルタアセンブリ５００の内側アセンブリ５１０は、繊維性媒体を含むフィルタ材料５１２と、フィルタ材料５１２に隣接する吸着体５１４とを有する。様々な実施形態において、吸着体５１４はフィルタ材料５１２に結合される。
【００２０】
概して、この代替的な実施形態において構成要素に用いられる材料は、上述した材料と一致する。上述した実施形態とは逆に、本図６Ａおよび６Ｂと一致する実施形態は、内側アセンブリ５１０を有し、ここで、フィルタ材料５１２は吸着体５１４の層を封入しない。
【００２１】
図７Ａおよび図７Ｂは、本明細書に開示した技術と一致するフィルタアセンブリ７００の代替的な実施形態を図示する。内側アセンブリ７１０が封じ込めアセンブリ７２０によって封入される。封じ込めアセンブリ７２０は、外側周囲７２６を画定する。封じ込めアセンブリは、内側アセンブリ７１０を封入するために、外側溶着区域７２８の外側周囲７２６に沿ってボンディングされた第１の封じ込め層７２２および第２の封じ込め層７２４を有する。外側溶着区域７２８は、外側周囲７２６と内側周囲７２９との間に延在する。内側アセンブリ７１０は、封じ込めアセンブリ７２０の外側周囲７２６内にある内側アセンブリ周囲７１６を有する。上述した実施形態と同様に、フィルタアセンブリ７００の内側アセンブリ７１０は、繊維性媒体を含むフィルタ材料７１２を有する。
【００２２】
概して、この代替的な実施形態において構成要素に用いられる材料は、上述した材料と一致する。上述した実施形態とは逆に、本図７Ａおよび７Ｂと一致する実施形態は、内側アセンブリ７１０を有し、ここで、フィルタ材料７１２は、吸着体の層に隣接していない。このような実施形態では、内側アセンブリ７１０は吸着材がなくてもよく、または他のいくつかの実施形態では、内側アセンブリ７１０は、フィルタ材料７１２全体にわたって吸着材を配置することができる。
【００２３】
様々な実施形態において、封じ込めアセンブリ１２０、５２０、７２０に対する内側アセンブリ１１０、５１０、７１０の移動を制限することが望ましい場合がある。図５Ａ〜図５Ｅは、それぞれ上記で（潜在的な修正形態を含めて）詳細に説明した図１Ａ〜図２および図６Ａ〜図７Ｂと一致する実施形態と概して一致する例示的なフィルタアセンブリ構成６００を図示する。各図において、再循環フィルタ６００は、内側アセンブリ６１０と、内側アセンブリ６１０を封入する封じ込めアセンブリ６２０とを有する。内側アセンブリ６１０は、概して、繊維性媒体を含むフィルタ材料６１２の第１の層を有する。内側アセンブリ６１０は、フィルタ材料６１２に隣接する吸着体６１４を有することも可能であるが、上述したように、いくつかの実施形態では、吸着体は省略することが可能であり、また他のいくつかの実施形態では、吸着体６１４が存在する。内側アセンブリ６１０は、内側溶着区域６１８において、フィルタ材料の第１の層とボンディングされたフィルタ材料の第２の層を有することも可能であるが、フィルタ材料の第２の層は、すべての実施形態において必要であるわけではなく、同様に、内側溶着区域６１８は、すべての実施形態において必要であるわけではない。封じ込めアセンブリ６２０は、内側周囲６２９を有する溶着区域６２８の外側周囲６２６に沿ってボンディングされた繊維材料の層を有する。内側アセンブリ６１０は、封じ込めアセンブリ６２０の外側周囲６２６内にある内側アセンブリ周囲６１６を有する。
【００２４】
封じ込めアセンブリ６２０のボンディングされた外側周囲６２６が、封じ込めアセンブリ６２０の外側周囲６２６を越えて内側アセンブリ６１０が移動しないように、（より詳細には、繊維が内側アセンブリ６１０から移動しないように）制限するのに対し、係止構造は、概して、封じ込めアセンブリ６２０の外側周囲６２６内における封じ込めアセンブリ６２０に対する内側アセンブリ６１０の移動を制限する。図５Ａ〜図５Ｅに図示された例示的な係止構造は、網羅的なものではなく、当業者であれば理解されるように、組み合わせたり、変更したりすることができる。係止構造は、概して、内側アセンブリ６１０の動きを制限する外側溶着区域６２８の内側周囲６２９内の少なくとも１つのボンディング素子である。ボンディング素子は、例えば、内側溶着区域６１８（存在する場合）および外側溶着区域６２８に加えて、接着材または溶着区域とすることができる。本明細書で用いられる場合、「接着材」という用語は、それぞれの構成要素間でボンディングを形成するのに使用可能な任意の材料を指す。限定するものではないが、接着材の例としては、ホットメルト接着材、感圧接着材、接着剤、エポキシ樹脂などが含まれる。
【００２５】
ここで、特に図５Ａを参照すると、フィルタアセンブリ６００は、外側溶着区域６２８の内側周囲６２９内における封じ込めアセンブリ６２０に対する内側アセンブリ６１０の移動を制限するように構成される係止構造５０２を画定する。係止構造５０２は、概して、接着材または溶融領域など、封じ込めアセンブリの１つまたは複数のボンディング素子であり、外側溶着区域６２８の内側周囲内に配置される。封じ込めアセンブリ６２０の溶融領域は、封じ込めアセンブリ６２０が、例として、熱溶着または超音波溶着によって溶着された箇所とすることができる。図５Ａの係止構造５０２は、外側溶着区域６２８が拡張したものと見なすことができ、それらはいずれも、封じ込めアセンブリ６２０の第１の封じ込め層を封じ込めアセンブリ６２０の第２の封じ込め層にボンディングする。本実施形態では、係止構造５０２が外側溶着区域６２８部分に当接することで、内側周囲６２９の部分が目に見えないようになっている。
【００２６】
図５Ｂは、係止構造５０４を有するフィルタアセンブリ６００を図示しており、この係止構造５０４は、溶着区域６２８から内側アセンブリ６１０の方に向かって延在するという点で上述したものと類似している。特に、係止構造５０４は、外側溶着区域６２８の内側周囲６２９内に配置された複数のボンディング素子である。ボンディング素子は、封じ込めアセンブリ６２０の第１の封じ込め層を封じ込めアセンブリ６２０の第２の封じ込め層（図１Ｂを参照）にボンディングして、内側周囲６２９内における封じ込めアセンブリ６２０に対する内側アセンブリ６１０の移動を制限する。係止構造５０４は、外側溶着区域６２８部分に当接することで、内側周囲６２９の部分が目に見えないようになっている。
【００２７】
図５Ｃは、代替的な係止構造５０６を有するフィルタアセンブリ６００を図示する。この実施形態では、係止構造５０６は、封じ込めアセンブリ６２０を内側アセンブリ６１０に結合している。いくつかの実施形態では、係止構造５０６は、少なくとも封じ込めアセンブリ６２０の内側表面を内側アセンブリ６１０の外側表面に結合している。係止構造５０６は、例えば、接着材および／または溶着によって得られる封じ込めアセンブリ６２０の溶融部分などのボンディング素子とすることができる。封じ込めアセンブリ６２０を内側アセンブリ６１０に結合することに加えて、係止構造５０６も封じ込めアセンブリ６２０の第１の封じ込め層を封じ込めアセンブリ６２０の第２の封じ込め層に結合することができる。
【００２８】
図５Ｄは、別の代替的な係止構造５０８を有するフィルタアセンブリ６００を図示する。係止構造５０８は、封じ込めアセンブリ６２０を内側アセンブリ６１０に結合する複数のボンディング素子である。図５Ｅは、さらに別の例示的な係止構造５１０を有するフィルタアセンブリ６００を図示する。係止構造５１０は、内側周囲６２９内における内側アセンブリ６１０の移動を制限するために内側周囲６２９内の封じ込めアセンブリ６２０の層を結合する複数のボンディング素子である。
【００２９】
いくつかの実施形態では、内側アセンブリおよび封じ込めアセンブリを、相互に締り嵌めを画定するサイズにすることにより、（図１Ａ、図６Ａおよび図７Ａに開示したような）封じ込めアセンブリに対する内側アセンブリの移動を制限することが望ましい場合がある。説明のために図１Ａ〜図２を参照すると、いくつかの実施形態では、内側アセンブリ１１０、封じ込めアセンブリ１２０、および外側溶着区域１２８は、フィルタ素子１００に対して、封じ込めアセンブリ１２０が内側アセンブリ１１０により生じた張力下にあり、内側アセンブリ１１０が封じ込めアセンブリ１２０からの軽微な圧迫下にあるようなサイズにすることができる。このような力は、内側アセンブリ１１０が封じ込めアセンブリ１２０に対して移動する能力を制限することができる。
【００３０】
図３は、図１Ａ〜図２、図５Ａ〜図７Ｂに図示された技術の例示的な一実装形態を単純化して表現したものである。フィルタ素子２００が、ディスクドライブ３００である電子機器筐体に取り付けられている。ディスクドライブ３００は、筐体３０４を画定するハウジング本体３０２を有する。例示的な一実施形態では、少なくとも１つのディスク３０６が筐体３０４内に回転可能に取り付けられている。ディスク３０６の回転は、矢印によって示され（反対向きの回転が代替的に可能であるが）、ここでは、ディスク３０６の回転が筐体３０４内に空気の流れを引き起こす。読み取り書き込みヘッドなどの他のディスクドライブ構成部品および配線をディスクドライブ３００に組み込むことができる。
【００３１】
フィルタ素子２００は、フィルタ材料２１２を含む内側アセンブリ２１０と、内側アセンブリ２１０を封入する封じ込めアセンブリ２２０とを有する。フィルタ素子２００の向きは、フィルタ材料２１２の表面領域が、回転するディスク３０６によって生成された気流（矢印によって方向が示されている）の方に向いているようになっている。電子機器筐体３００は、フィルタ素子２００を収容するように構成されたフィルタマウント３２０を有する。様々な実施形態において、フィルタマウント３２０は、封じ込めアセンブリ２２０によって画定された外側溶着区域２２８を収容するように構成される。なお、外側溶着区域２２８については上記で詳しく説明されている。
【００３２】
示されている実施形態では、バッフル（ｂａｆｆｌｅ）３１０が、フィルタ素子２００のフィルタ材料２１２に空気を向け、またバッフル３１０は、少なくとも部分的にフィルタマウント３２０を画定する。フィルタ素子２００は、電子機器筐体内に配置することが可能であり、これによりバッフル３１０が空気をフィルタ材料２１２内に向けて通すようになっている。特定の実装形態では、バッフル３１０は、任意の取り付け素子またはハウジングの他の部分とともに、フィルタ材料２１２内へと空気を向ける経路を形成する。他の実装形態では、フィルタ素子２００は、空気の流れをフィルタ素子２００内に向けて通す単一の画定された経路が存在しない電子機器筐体内を流れる気流に配置されるように構成されるか、またはフィルタ素子２００を通して空気を部分的に向ける側面の開いた経路を筐体内に形成することができる。
【００３３】
図４は、本明細書に開示した技術と一致するフィルタ素子のための方法４００の例示的なフローチャートである。フィルタ材料は、概して、積層４１０およびボンディング４２０され、ボンディングされたフィルタ材料は封じ込め層４３０間に配置される。封じ込め層は、フィルタ材料の周りで溶着される４４０。本図に関連して説明した層および他の構成要素の材料および構造は、概して、上記ですでに説明した情報と一致する。
【００３４】
フィルタ材料は、吸着体をフィルタ材料に隣接して配置するように積層する４１０ことができる。様々な実施形態において、フィルタ材料は、吸着体を間に挟むように積層する４１０ことができる。別の実施形態では、フィルタ材料は、フィルタ材料間に吸着体を配置せずに積層される４１０。フィルタ材料は、実質的に同一の広がりを有するように積層する４１０ことができる。１つの実施形態では、フィルタ材料は、フィルタ材料を折り畳むことにより積層される。いくつかの実施形態では、フィルタ材料は、スクリム層などの材料の追加層または他の種類のフィルタ材料の層によって積層される４１０。
【００３５】
フィルタ材料は、例えば、内側アセンブリ（例えば図１〜図２の１１０）を形成するように溶着されることによってボンディングされる４２０。いくつかの実施形態では、フィルタ材料層は、吸着体にボンディングすることができる。概して、複数のフィルタ材料層がある場合、フィルタ材料層は、吸着体を封入するために、吸着体の周りにボンディングされる４２０。様々な実施形態において、フィルタ材料層は、それらの周囲に沿ってまたはそれらの周囲に隣接してボンディングされる４２０。いくつかの実施形態では、フィルタ材料層は、それらの全周囲の周りでボンディングされる４２０。いくつかの実施形態では、フィルタ材料層は、吸着性素子を封入するようにボンディングされる４２０。いくつかの実施形態では、フィルタ材料は単層であるため、ボンディングする必要がない。
【００３６】
フィルタ材料層の積層４１０およびフィルタ材料のボンディング４２０は、概して、内側アセンブリの形成に関連したステップである。図７Ａおよび図７Ｂと一致する実施形態であれば、内側アセンブリには吸着体層およびフィルタ材料の第２の層が存在しないため、このようなステップは省略してもよい。同様に、図６Ａおよび図６Ｂと一致する実施形態であれば、内側アセンブリに別の構成要素がない場合、フィルタ材料をボンディングするステップ４２０は省略することができる。
【００３７】
フィルタ材料が封じ込め層４３０間に配置されることで、封じ込め層４３０がフィルタ材料を間に挟むようになっている。封じ込め層は、第１の封じ込め層および第２の封じ込め層とすることができるが、封じ込め層は、他の層を有することも同様に可能である。概して、封じ込め層は、実質的に同一の広がりを有することになる。概して、フィルタ材料の全外側周囲は、封じ込め層４３０の外側周囲内に配置されることになる。いくつかの実施形態では、封じ込め層間および／または封じ込め層とフィルタ材料との間に接着材を配置して、内側周囲内に係止構造を画定し、封じ込めアセンブリに対する内側アセンブリの移動を制限することが望ましい場合がある。このような実施形態では、接着材は、フィルタ材料が封じ込め層４３０間に配置される前または配置された後に、封じ込め層および／またはフィルタ材料に配置することができる。塗布される接着材の量は、概して、生じたフィルタアセンブリを通る空気の流れが接着材によって大きく遮断されないように制限される。
【００３８】
封じ込め層がフィルタ材料の周りに溶着されて４４０、フィルタ素子を形成するフィルタ材料を封入する。様々な実施形態において、封じ込め層がその外側周囲に沿って溶着されて４４０、溶着区域を形成する。様々な実施形態において、封じ込め層は、フィルタ材料の外側周囲端部の外側で溶着される４４０。
【００３９】
いくつかの実施形態では、フィルタアセンブリの素子を溶着して、内側周囲内における封じ込めアセンブリに対する内側アセンブリの移動を制限する係止構造を画定することが望ましい場合がある。例えば、封じ込め層は、封じ込めアセンブリの外側溶着区域の内側周囲内で溶着することができる（例えば、図５Ａを参照）。別の例として、封じ込め層をフィルタ材料と溶着して、封じ込めアセンブリを内側アセンブリにボンディングすることができる。係止構造が溶着によって画定される場合、溶着は、フィルタ材料の周りの封じ込め層の溶着４４０と同時にまたは異なる時点で行うことができる。
【００４０】
本明細書および添付の特許請求の範囲で使用されている「構成された」という文言は、特定の作業を実行するかまたは特定の構成を採用するように構築または構成されるシステム、装置またはその他の構造を記載することにも留意されたい。「構成された」という文言は、「配置された」、「配置および構成された」、「構築および配置された」、「構築された」、「製造および配置された」など、他の類似の文言と交換可能に使用することができる。
【００４１】
本明細書中のすべての刊行物および特許出願は、本技術が関わる技術分野における当業者のレベルを示すものである。すべての刊行物および特許出願は、それぞれの個別の刊行物または特許出願が具体的かつ個別に参照により表示された場合と同じ程度に、参照により本明細書に援用される。
【００４２】
本出願は、本主題の改変形態または変形形態を網羅することを意図するものである。上記の説明は、例示のためのものであり、限定的なものではないことを理解されたい。
【図１ａ】
0006786512.tif 000002
【図１ｂ】
0006786512.tif 000003
【図２】
0006786512.tif 000004
【図３】
0006786512.tif 000005
【図４】
0006786512.tif 000006
【図５Ａ】
0006786512.tif 000007
【図５Ｂ】
0006786512.tif 000008
【図５Ｃ】
0006786512.tif 000009
【図５Ｄ】
0006786512.tif 000010
【図５Ｅ】
0006786512.tif 000011
【図６Ａ】
0006786512.tif 000012
【図６Ｂ】
0006786512.tif 000013
【図７Ａ】
0006786512.tif 000014
【図７Ｂ】
0006786512.tif 000015