(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子が設けられた第１面、前記第１面とは反対側の第２面、前記第２面に接続する第３面、および前記第３面とは反対側の第４面を備えた配線基板と、
前記第１面に搭載され、ミラー、前記ミラーを駆動する駆動素子、および前記駆動素子と電気的に接続された第２端子を備えたチップと、
前記第１端子と前記第２端子とを接続する導電部材と、
を有し、
前記配線基板には、
前記第１面と前記第２面との間に設けられて前記第１面および前記第２面で露出する金属部材と、
前記第３面から前記第４面まで延在して前記金属部材と接する第１貫通穴と、
前記第３面から前記第４面まで延在して前記金属部材に対して前記第１貫通穴とは反対側から接する第２貫通穴が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置において、
前記チップは、前記金属部材と重なる位置に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置において、
前記チップは、前記金属部材と直接、または接着層を介して接していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記配線基板には、前記第２面に設けられた第３端子と、前記第１面と前記第２面との間で前記第１端子と前記第３端子とを接続する配線部と、を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電気光学装置において、
前記第１端子および前記第３端子は、前記第３面から前記第４面に向けて複数配列されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学装置を有する電気光学ユニットであって、
前記第３面に向けて送風する送風器を有することを特徴とする電気光学ユニット。
【請求項７】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
前記ミラーに光源光を照射する光源部を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミラーを備えた電気光学装置、電気光学ユニットおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、例えば、光源から出射された光をＤＭＤ（デジタル・ミラー・デバイス）と呼ばれる電気光学装置の複数のミラー（マイクロミラー）によって変調した後、変調光を投射光学系によって拡大投射する投射型表示装置等が知られている。かかる電気光学装置は、ミラーおよびミラーを駆動する駆動素子が形成されたチップと、チップが搭載された配線基板とを有しており、動作時にはチップ自身が発熱する。また、電気光学装置において、平面視でミラーを覆う透光性のカバーと、カバーとチップとの間に位置するスペーサーとを設けた場合、光源からの光やミラーで反射した光がカバーを透過するため、カバーが発熱し、その結果、チップの温度が上昇する。かかるチップの温度の上昇は、電気光学装置の誤動作や寿命低下の原因となるため、好ましくない。
【０００３】
そこで、スペーサーの側面を封止樹脂で覆うとともに、封止樹脂とスペーサーとが接触する位置より高い位置で、封止樹脂の表面が透光性のカバーと接する構成とすることにより、放熱性を高めた構造が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許  ＵＳ  ７，８９８，７２４  Ｂ２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の構成によって、カバー等から封止樹脂への熱の伝達効率を高めても、封止樹脂自身の熱伝導性が低いため、チップの温度上昇を十分に抑制することができないという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、ミラーが設けられたチップの熱を効率よく逃がすことのできる電気光学装置、電気光学ユニットおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の一態様は、第１端子が設けられた第１面、前記第１面とは反対側の第２面、前記第２面に接続する第３面、および前記第３面とは反対側の第４面を備えた配線基板と、前記第１面に搭載され、ミラー、前記ミラーを駆動する駆動素子、および前記駆動素子と電気的に接続された第２端子を備えたチップと、前記第１端子と前記第２端子とを接続する導電部材と、を有し、前記配線基板には、前記第１面と前記第２面との間に設けられて前記第１面および前記第２面で露出する金属部材と、前記第３面から前記第４面まで延在して前記金属部材と接する第１貫通穴と、が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、チップの温度が上昇しても、チップの熱を配線基板に設けられた金属部材に逃がすことができる。また、配線基板には、金属部材に接するように延在する貫通穴が設けられているため、金属部材の熱を、第１貫通穴を流れる空気によって逃がすことができる。従って、チップの熱を効率よく逃がすことができるので、チップの温度上昇を抑制することができる。それ故、電気光学装置の信頼性の低下を抑制することができる。
【０００９】
本発明において、前記配線基板には、前記第３面から前記第４面まで延在して前記金属部材に対して前記第１貫通穴とは反対側から接する第２貫通穴が設けられていることが好ましい。かかる構成によれば、金属部材の熱を、第１貫通穴および第２貫通穴を流れる空気によって逃がすことができる。従って、チップの温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置の信頼性の低下を抑制することができる。
【００１０】
本発明において、前記チップは、前記金属部材と重なる位置に設けられていることが好ましい。かかる構成によれば、チップの熱を、金属部材に効率よく逃がすことができる。
【００１１】
本発明において、前記チップは、前記金属部材と直接、または接着層を介して接していることが好ましい。かかる構成によれば、チップの熱を、金属部材に効率よく逃がすことができる。
【００１２】
本発明において、前記配線基板には、前記第２面に設けられた第３端子と、前記第１面と前記第２面との間で前記第１端子と前記第３端子とを接続する配線部と、を有する態様を採用することができる。
【００１３】
この場合、前記第１端子および前記第３端子は、前記第３面から前記第４面に向けて複数配列されていることが好ましい。かかる構成によれば、配線基板の第１面と第２面との間に配線部を設けても、第１貫通穴を第３面から第４面まで延在させることが容易である。
【００１４】
本発明を適用した電気光学装置を有する電気光学ユニットでは、前記第３面に向けて送風する送風器を有することが好ましい。かかる構成によれば、第１貫通穴を通る空気によって金属部材の熱を効率よく逃がすことができるので、電気光学装置の信頼性の低下等を抑制することができる。
【００１５】
本発明を適用した電気光学装置は、各種電子機器に用いることができ、この場合、電子機器には、前記ミラーに光源光を照射する光源部が設けられる。また、電子機器として投射型表示装置を構成した場合、電子機器には、さらに、前記ミラーによって変調された光を投射する投射光学系が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を適用した投射型表示装置に設けられた光学系の一例を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明を適用した電気光学装置の基本構成の一例を模式的に示す説明図である。
【図３】本発明を適用した電気光学装置のミラー周辺の断面を模式的に示す説明図である。
【図４】本発明を適用した電気光学装置の平面構成を模式的に示す説明図である。
【図５】本発明を適用した電気光学装置全体の断面を模式的に示すＸ１−Ｘ１′断面図である。
【図６】本発明を適用した電気光学装置全体の断面を模式的に示すＹ１−Ｙ１′断面図である。
【図７】本発明を適用した電気光学ユニットの平面構成を示す説明図である。
【図８】本発明を適用した電気光学ユニットの断面を示す説明図である。
【図９】本発明を適用した電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。
【図１０】本発明を適用した電気光学装置の製造に用いた第２ウエハー等の製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明を適用した電気光学装置の製造工程において基板および封止樹脂によって基板を封止する工程を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。図面に示しているミラー等の数は、図面上で認識可能な程度の大きさとなるように設定しているが、この図面に示した数よりも多くのミラー等を設けてもよい。
【００１８】
（電子機器としての投射型表示装置）
図１は、本発明を適用した投射型表示装置に設けられた光学系の一例を模式的に示す説明図である。図１に示す投射型表示装置１０００（電子機器）は、光源部１００２と、光源部１００２から照射された光源光を画像情報に応じて変調する電気光学装置１００と、電気光学装置１００で変調された光を投射画像としてスクリーン等の被投射物１１００に投射する投射光学系１００４とを有している。光源部１００２は、光源１０２０と、カラーフィルター１０３０とを備えている。光源１０２０は、光源光として白色光を出射し、カラーフィルター１０３０は、回転に伴って各色の光を出射し、電気光学装置１００は、カラーフィルター１０３０の回転に同期したタイミングで、入射した光を変調する。なお、カラーフィルター１０３０に代えて、光源１０２０から出射された光を各色の光に変換する蛍光体基板を用いてもよい。また、各色の光毎に光源部１００２および電気光学装置１００を設けてもよい。
【００１９】
（電気光学装置１００の基本構成）
図２は、本発明を適用した電気光学装置１００の基本構成の一例を模式的に示す説明図であり、図２には、その一部を分解した様子も示してある。図３は、本発明を適用した電気光学装置１００のミラー５０周辺の断面を模式的に示す説明図であり、図３には、ミラー５０が一方側に傾いた状態、およびミラー５０が他方側に傾いた状態を示してある。
【００２０】
図２および図３に示すように、電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓに複数のミラー５０がマトリクス状に配置されたチップ２を備えており、チップ２において、ミラー５０は素子基板１から離間している。素子基板１は、例えば、シリコン基板である。ミラー５０は、例えば、１辺の長さが例えば１０〜３０μｍの平面サイズを有するマイクロミラーである。ミラー５０は、例えば、８００×６００から１０２８×１０２４の配列をもって配置されており、１つのミラー５０が画像の１画素に対応する。
【００２１】
ミラー５０の表面はアルミニウム等の反射金属膜からなる反射面になっている。チップ２は、素子基板１の一方面１ｓに形成された基板側バイアス電極１１および基板側アドレス電極１２、１３等を含む１階部分１００ａと、高架アドレス電極３２、３３およびヒンジ３５を含む２階部分１００ｂと、ミラー５０を含む３階部分１００ｃとを備えている。１階部分１００ａでは、素子基板１にアドレス指定回路１４が形成されている。アドレス指定回路１４は、各ミラー５０の動作を選択的に制御するためのメモリセルや、ワード線、ビット線の配線１５等を備えており、ＣＭＯＳ回路１６を備えたＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）に類似した回路構成を有している。
【００２２】
２階部分１００ｂは、高架アドレス電極３２、３３、ヒンジ３５、およびミラーポスト５１を含んでいる。高架アドレス電極３２、３３は、電極ポスト３２１、３３１を介して基板側アドレス電極１２、１３に導通しているとともに、基板側アドレス電極１２、１３によって支持されている。ヒンジ３５の両端からはヒンジアーム３６、３７が延在している。ヒンジアーム３６、３７は、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しているとともに、基板側バイアス電極１１によって支持されている。ミラー５０は、ミラーポスト５１を介してヒンジ３５に導通しているとともに、ヒンジ３５によって支持されている。従って、ミラー５０は、ミラーポスト５１、ヒンジ３５、ヒンジアーム３６、３７、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しており、基板側バイアス電極１１からバイアス電圧が印加される。なお、ヒンジアーム３６、３７の先端には、ミラー５０が傾いたときに当接して、ミラー５０と高架アドレス電極３２、３３との接触を防止するストッパー３６１、３６２、３７１、３７２が形成されている。
【００２３】
高架アドレス電極３２、３３は、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動する駆動素子３０を構成している。また、基板側アドレス電極１２、１３も、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動するように構成される場合があり、この場合、駆動素子３０は、高架アドレス電極３２、３３、および基板側アドレス電極１２、１３によって構成されることになる。ヒンジ３５は、高架アドレス電極３２、３３に駆動電圧が印加されて、図３に示すように、ミラー５０が高架アドレス電極３２あるいは高架アドレス電極３３に引き寄せられるように傾いた際にねじれ、高架アドレス電極３２、３３に対する駆動電圧の印加が停止してミラー５０に対する吸引力が消失した際、ミラー５０が素子基板１に平行な姿勢に戻す力を発揮する。
【００２４】
図３に示すように、電気光学装置１００において、例えば、ミラー５０が一方側の高架アドレス電極３２の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって投射光学系１００４に向けて反射するオン状態となる。これに対して、ミラー５０が他方側の高架アドレス電極３３の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって光吸収装置１００５に向けて反射するオフ状態となり、かかるオフ状態では、投射光学系１００４に向けて光が反射されない。かかる駆動は、複数のミラー５０の各々で行われる結果、光源部１００２から出射された光は、複数のミラー５０で画像光に変調されて投射光学系１００４から投射され、画像を表示する。
【００２５】
なお、基板側アドレス電極１２、１３と対向する平板状のヨークをヒンジ３５と一体に設け、高架アドレス電極３２、３３とミラー５０との間に発生する静電力に加えて、基板側アドレス電極１２、１３とヨークとの間に作用する静電力も利用してミラー５０を駆動することもある。
【００２６】
（電気光学装置１００の封止構造）
図４は、本発明を適用した電気光学装置１００の平面構成を模式的に示す説明図である。図５は、本発明を適用した電気光学装置１００全体の断面を模式的に示すＸ１−Ｘ１′断面図である。図６は、本発明を適用した電気光学装置１００全体の断面を模式的に示すＹ１−Ｙ１′断面図である。
【００２７】
図４、図５および図６に示すように、本形態の電気光学装置１００において、素子基板１（チップ２）は、一方面１ｓ（チップ２の一方面２ｓ）が、枠状のスペーサー６１および透光性を有する平板状の透光性のカバー７１とからなる封止部材７５によって封止された後、配線基板９０に固定され、その後、封止材８８によって封止される。従って、ミラー５０が配置されている部分への水分の侵入が抑制されている。
【００２８】
本形態において、配線基板９０は、内部端子９４（第１端子）が設けられた第１面９０１と、第１面９０１とは反対側の第２面９０２と、第２面９０２に接続する第３面９０３と、第３面９０３とは反対側の第４面９０４とを備えており、第３面９０３と第４面９０４とはＸ方向で対向している。また、配線基板９０は、Ｙ方向で対向する第５面９０５および第６面９０６を備えている。なお、第５面９０５および第６面９０６は、第２の面９０２に接続している。また、第３面９０３と第４面９０４は、第１面９０１から第２面９０２へ向かう方向に沿った面であってもよい。
【００２９】
配線基板９０において、第１面９０１には、側板部９２に囲まれた有底の凹部９３が形成されている。凹部９３の底部に位置する底板部９１の中央領域は、チップ２が接着層９７によって固定されるチップ搭載部９１ｓになっており、底板部９１の中央領域（チップ搭載部９１ｓ）と側板部９２との間に内部端子９４が設けられている。
【００３０】
カバー７１は、平面視でミラー５０を覆っており、スペーサー６１は、カバー７１とチップ２との間でチップ２の一方面２ｓに接している。より具体的には、スペーサー６１の素子基板１側の端部６１ｅは、チップ２の一方面２ｓに接着されており、チップ２の一方面２ｓに接している。本形態において、チップ２の一方面２ｓは、素子基板１の一方面１ｓからなる。カバー７１は、スペーサー６１の素子基板１と対向する端部とは反対側の端部である端部６１ｆに接着され、端部６１ｆに支持されている。この状態で、カバー７１は、ミラー５０に対して所定の距離を隔てた位置でミラー５０の表面と対向している。従って、光は、カバー７１を透過してミラー５０に入射した後、ミラー５０で反射した光は、カバー７１を透過して出射される。
【００３１】
素子基板１の一方面１ｓにおいて、ミラー５０と重ならない端部（スペーサー６１より外側）には複数のチップ側端子１７（第２端子）が形成されている。本形態において、チップ側端子１７は、ミラー５０をＹ方向の両側から挟むように２列に配置されている。複数のチップ側端子１７の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４や基板側アドレス電極１２、１３を介して高架アドレス電極３２、３３（駆動素子３０）に電気的に接続されている。複数のチップ側端子１７の他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４、基板側バイアス電極１１およびヒンジ３５を介してミラー５０に電気的に接続されている。複数のチップ側端子１７のさらに他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４の前段に設けられた駆動回路等に電気的に接続されている。
【００３２】
ここで、チップ側端子１７は、素子基板１とは反対側が開放状態にあるので、配線基板９０の第１面９０１に形成された内部端子９４とワイヤーボンディング用のワイヤー等からなる導電部材８９によって電気的に接続されている。配線基板９０において、第２面９０２には外部端子９６（第３端子）が設けられており、内部端子９４と外部端子９６とは、第１面９０１と第２面９０２との間に設けられた配線部９５を介して電気に接続されている。配線部９５は、スルーホール等を備えた多層配線部である。内部端子９４および外部端子９６は、ミラー５０のＹ方向の両方で、Ｘ方向に沿って複数配列されているため、配線部９５も、Ｘ方向に沿って配置されている。
【００３３】
また、配線板９０の側板部９２の内側（凹部９３）には、エポキシ樹脂等の樹脂からなる封止材８８が設けられている。封止材８８は、導電部材８９、導電部材８９とチップ側端子１７との接合部、導電部材８９と内部端子９４との接合部、チップ２の周り、スペーサー６１と素子基板１との境界（接着層）の周り、およびスペーサー６１とカバー７１との境界（接着層）の周りを覆うとともに、スペーサー６１の側面６１ｗの全体、およびカバー７１の側面７１ｗの全体を覆っている。
【００３４】
（放熱構造）
本形態の電気光学装置１００において、配線基板９０の底板部９１には、第１面９０１と第２面９０２との間に柱状の金属部材９８が設けられており、金属部材９８は、第１面９０１および第２面９０２で露出している。金属部材９８は、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属からなる。かかる金属部材９８は、例えば、配線基板９０の配線部９５の多層配線を形成する工程を利用して形成される。この場合、金属部材９８と配線部９５の多層配線とは同一の金属からなる。
【００３５】
本形態において、金属部材９８は、配線基板９０の第１面９０１のうち、チップ搭載部９１ｓで露出している。従って、チップ２は、金属部材９８と重なる位置に設けられている。また、チップ２は、金属部材９８と直接、または接着層９７を介して接している。本形態において、チップ２は、接着層９７を介して金属部材９８と接している。
【００３６】
配線基板９０には、第３面９０３から第４面９０４までＸ方向に延在して金属部材９８に接する貫通穴９９が設けられており、金属部材９８の一部が貫通穴９９の内部で露出している。本形態において、配線基板９０には、金属部材９８の両側に２つの貫通穴９９（第１貫通穴９９１および第２貫通穴９９２）が形成されている。２つの貫通穴９９のうち、第１貫通穴９９１は、金属部材９８と第５面９０５との間で第３面９０３から第４面９０４までＸ方向に直線的に延在し、金属部材９８に接している。第２貫通穴９９２は、金属部材９８と第６面９０６との間で第３面９０３から第４面９０４までＸ方向に直線的に延在し、第１貫通穴９９１とは反対側から金属部材９８に接している。
【００３７】
本形態において、電気光学装置１００のサイズは、チップ側端子１７が並ぶＸ方向より、チップ側端子１７がカバー７１を挟んで対向するＹ方向の方が小さく、かかる構成に対応して、貫通穴９９はＸ方向に延在している。
【００３８】
（電気光学ユニット１８０の構成）
図７は、本発明を適用した電気光学ユニット１８０の平面構成を示す説明図である。図８は、本発明を適用した電気光学ユニット１８０の断面を示す説明図である。
【００３９】
図２〜図６を参照して説明した電気光学装置１００を図１に示す投射型表示装置１０００等に用いる際、本形態では、図７および図８に示すように、電気光学装置１００と、電気光学装置１００に空気を供給する送風器１９０とによって電気光学ユニット１８０を構成する。送風器１９０は、配線基板９０の第３面９０３と対向するように配置されており、送風器１９０は、矢印Ｃで示すように、配線基板９０の第３面９０３に向けて空気流を供給する。従って、送風器１９０から供給された空気流の一部は、配線基板９０の貫通穴９９を通って第２面９０２側から吹き出される。その際、空気流は、貫通穴９９の内部で金属部材９８を介してチップ２の熱を受け取り、その後、第２面９０２側から吹き出される。
【００４０】
（電気光学装置１００の製造方法）
図９、図１０および図１１を参照して、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法を説明する。図９は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。図１０は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造に用いた第２ウエハー２０等の製造方法を示す工程図であり、図１０には、各工程におけるウエハーの平面図を示すとともに、平面図の下段には切断端面図を示してある。図１１は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造工程において配線基板９０および封止材８８によって素子基板１を封止する工程を示す工程断面図である。図１０ではミラー５０等の図示を省略し、図９では、図４と比べてミラー５０の数を減らして３つのミラー５０が１枚の素子基板１に形成されるものとして示してある。
【００４１】
本形態では、ウエハーから複数の素子基板１等を多数取りする。このため、以下の説明では、多数取りされる複数の素子基板１のうち、１つの基板が得られる領域に形成されるミラー５０およびチップ側端子１７を各々、第１ミラー５０ａおよび第１チップ側端子１７ａとして説明する等、各符号の後ろにａを付して説明する。また、複数の素子基板１のうち、第１ミラー５０ａおよび第１チップ側端子１７ａが形成された領域と隣り合う領域に形成されるミラー５０およびチップ側端子１７を各々、第２ミラー５０ｂおよび第２チップ側端子１７ｂとして説明する等、各符号の後ろにｂを付して説明する。但し、いずれの素子基板１かを特定する必要がない場合、上記のａやｂを付さずに説明する。
【００４２】
本形態の電気光学装置１００を製造するには、図９に示す工程ａ９、および図１０に示す工程ａ１０、ｂ１０（第１ウエハー準備工程）において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０を用意する。第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０およびチップ側端子１７が形成されている。
【００４３】
従って、第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、第１ミラー５０ａが形成されるとともに、第１ミラー５０ａと平面視で隣り合う位置に、第１ミラー５０ａを駆動する第１駆動素子３０ａ（図２および図３を参照）に電気的に接続された第１チップ側端子１７ａが形成されている。また、第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、第１チップ側端子１７ａに対して第１ミラー５０ａと反対側に第２ミラー５０ｂが形成されるとともに、第１チップ側端子１７ａと第２ミラー５０ｂの間には、第２ミラー５０ｂを駆動する第２駆動素子３０ｂ（図２および図３を参照）に電気的に接続された第２チップ側端子１７ｂが形成されている。
【００４４】
また、図９に示す工程ａ９（第２ウエハー形成工程）においては、スペーサー６１およびカバー７１を多数取りできる大型の第２ウエハー２０を準備する。第２ウエハー２０の一方面２０ｓでは、スペーサー６１およびカバー７１が分割される領域毎に、底部が透光性の凹部２１が形成されているとともに、互いに直角に交差する２方向に延在して複数の凹部２１の各々を囲む有底の溝２２が形成されている。複数の凹部２１のうちの１つが第１凹部２１ａであり、第１凹部２１ａと隣り合う凹部２１が第２凹部２１ｂである。従って、第２ウエハー２０の一方面２０ｓには、底部が透光性の第１凹部２１ａ、底部が透光性の第２凹部２１ｂ、および第１凹部２１ａと第２凹部２１ｂとの間に沿って延在する有底の溝２２が形成される。
【００４５】
かかる第２ウエハー２０を形成するにあたって、第２ウエハー形成工程では、例えば、図１０に示す工程ｃ１０〜ｆ１０を行う。まず、工程ｃ１０では、カバー７１を多数取りできる透光性ウエハー７０（第４ウエハー）を準備する。また、工程ｄ１０では、スペーサー６１を多数取りできるスペーサー用ウエハー６０（第３ウエハー）を準備した後、第１工程において、エッチング等の処理によって、凹部２１を構成するための貫通部からなる穴６６をスペーサー用ウエハー６０に形成する。複数の穴６６の１つが第１凹部２１ａを構成するための第１穴６６ａであり、第１穴６６ａと隣り合う穴６６が、第２凹部２１ｂを構成するための第２穴６６ｂである。次に、工程ｅ１０では、ハーフエッチング等の処理によって、互いに直角に交差する２方向に延在して複数の凹部２１の各々を囲む有底の溝２２を形成する。なお、第１工程では、穴６６を形成した後、溝２２を形成したが、溝２２を形成した後、穴６６を形成してもよい。
【００４６】
次に、第２工程では、工程ｆ１０に示すように、スペーサー用ウエハー６０の溝２２が開口している面６０ｓとは反対側の面６０ｔに透光性ウエハー７０を重ねて接着する。その結果、スペーサー用ウエハー６０と透光性ウエハー７０とが積層された第２ウエハー２０が形成され、かかる第２ウエハー２０では、スペーサー用ウエハー６０の面６０ｓによって、第２ウエハー２０の一方面２０ｓが構成され、透光性ウエハー７０のスペーサー用ウエハー６０とは反対側の面によって、第２ウエハー２０の他方面２０ｔが構成される。また、穴６６（第１穴６６ａおよび第２穴６６ｂ）の一方の開口端は、透光性ウエハー７０によって塞がれ、底部が透光性の凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）となる。
【００４７】
次に、接着工程では、図９に示す工程ｂ９では、ミラー５０に凹部２１が平面視（例えば、第１ウエハー１０を一方面１０ｓ側から見たときの平面視）で重なり、チップ側端子１７に溝２２が重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の一方面２０ｓとを接着する。その結果、第１ミラー５０ａに第１凹部２１ａが平面視で重なり、第２ミラー５０ｂに第２凹部２１ｂが平面視で重なり、第１チップ側端子１７ａ、第２チップ側端子１７ｂ、および第１チップ側端子１７ａと第２チップ側端子１７ｂとに挟まれた領域に共通の溝２２が平面視で重なる。この状態で、第２ウエハー２０において第１凹部２１ａと溝２２とに挟まれた部分は、第１ミラー５０ａと第１チップ側端子１７ａとの間に接着され、第２ウエハー２０において第２凹部２１ｂと溝２２とに挟まれた部分は、第２ミラー５０ｂと第２チップ側端子１７ｂとの間に接着される。従って、第１チップ側端子１７ａおよび第２チップ側端子１７ｂは、第２ウエハー２０とは接着されない。
【００４８】
次に、図９に示す工程ｃ９（第２ウエハーダイシング工程）において、第２ウエハー用ダイシングブレード８２（第１ダイシングブレード）を第２ウエハー２０の他方面２０ｔから進入させて溝２２に沿って第２ウエハー２０をダイシングする。その結果、第２ウエハー２０が分割され、第２ウエハー２０のうち、透光性ウエハー７０から分割された平板部分によってカバー７１が構成され、スペーサー用ウエハー６０から分割された枠部分によってスペーサー６１が構成される。本形態において、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２は、溝２２の幅Ｗ０と同等である。
【００４９】
次に、図９に示す工程ｄ９（第１ウエハーダイシング工程）では、第１ウエハー用ダイシングブレード８１（第２ダイシングブレード）によって、第１ウエハー１０において素子基板１が分割される領域（第１チップ側端子１７ａと第２チップ側端子１７ｂとに挟まれた領域）に沿って第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、第１ウエハー１０は、第１チップ側端子１７ａと第２チップ側端子１７ｂとの間でダイシングされる。本形態において、第１ウエハー用ダイシングブレード８１の厚さＷ１は、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２より薄い。従って、第１ウエハーダイシング工程では、第１ウエハー用ダイシングブレード８１を第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から、第２ウエハー２０の切断個所（隣り合うカバー７１の間、および隣り合うスペーサー６１の間）に進入させて第１ウエハー１０をダイシングする。
【００５０】
その結果、ミラー５０が複数形成された素子基板１の一方面１ｓがスペーサー６１およびカバー７１によって封止された電気光学装置１００が複数製造される。かかる電気光学装置１００を、さらに図４に示すように、配線基板９０および封止材８８によって封止するために、図１１に示す工程を行う。
【００５１】
まず、図１１に示す工程ａ１１では、図４、図５および図６を参照して説明した配線基板９０を準備した後、図１１に示す工程ｂ１１では、配線基板９０にチップ２を接着層９７によって固定する。次に、図１１に示す工程ｃ１１では、素子基板１のチップ側端子１７と配線基板９０の内部端子９４とをワイヤーボンディング用の導電部材８９によって電気的に接続する。次に、図５および図６を参照して説明したように、配線基板９０の側板部９２の内側に封止材８８を注入した後、封止材８８を硬化させ、封止材８８によって素子基板１を封止する。その結果、素子基板１がスペーサー６１、カバー７１、配線基板９０および封止材８８によって封止された電気光学装置１００を得ることができる。
【００５２】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置１００において、配線基板９０には、第１面９０１および第２面９０２で露出する金属部材９８と、第３面９０３から第４面９０４まで延在して金属部材９８と接する貫通穴９９（第１貫通穴９９１および第２貫通穴９９２）とが設けられている。このため、チップ２の温度が上昇しても、チップ２の熱を金属部材９８に効率よく逃がすことができる。また、金属部材９８の熱を、貫通穴９９（第１貫通穴９９１および第２貫通穴９９２）を流れる空気によって逃がすことができる。また、貫通穴９９は、第１貫通穴９９１および第２貫通穴９９２として、金属部材９８の両側に２列設けられているため、金属部材９８の熱を、貫通穴９９を流れる空気によって、より効率よく逃がすことができる。従って、チップ２の温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置１００の信頼性の低下を抑制することができる。
【００５３】
また、チップ２は、金属部材９８と重なる位置に設けられている。また、チップ２は、金属部材９８と接着層９７を介して接しており、チップ２と金属部材９８との間には薄い接着層９７のみが介在する。それ故、チップ２の熱を、金属部材９８に効率よく逃がすことができる。
【００５４】
また、配線基板９０には、第１面９０１と第２面９０２との間に、第１面９０１に設けられた内部端子９４（第１端子）と第２面９０２に設けられた外部端子９６（第３端子）とを接続する配線部９５が設けられている。この場合でも、内部端子９４および外部端子９６は、第３面９０３の側から第４面９０４の側に向けてＸ方向に複数配列されているため、配線基板９０の第１面９０１と第２面９０２との間に配線部９５を設けても、Ｘ方向に延在する貫通穴９９（第１貫通穴９９１および第２貫通穴９９２）を第３面９０３から第４面９０４まで延在させることが容易である。
【００５５】
（他の実施の形態）
上記実施の形態では、チップ２が金属部材９８と接着層９７を介して接している構成であったが、チップ２が金属部材９８と直接、接している構成であってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…素子基板、２…チップ、１７…チップ側端子（第２端子）、３０…駆動素子、５０…ミラー、６１…スペーサー、７１…カバー、７５…封止部材、８８…封止材、８９…導電部材、９０…配線基板、９１…底板部、９１ｓ…チップ搭載部、９２…側板部、９４…内部端子（第２端子）、９５…配線部、９６…外部端子（第３端子）、９７…接着層、９８…金属部材、９９…貫通穴、１００…電気光学装置、１８０…電気光学ユニット、１９０…送風器、９０１…第１面、９０２…第２面、９０３…第３面、９０４…第４面、９０５…第５面、９０６…第６面、９９１…第１貫通穴、９９２…第２貫通穴、１０００…投射型表示装置、１００２…光源部、１００４…投射光学系、１０２０…光源、１１００…被投射物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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