(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対をなす信号線が絶縁体で被覆され、前記絶縁体がシールド部材で被覆され、前記シールド部材が絶縁部材で被覆されたケーブルと、前記ケーブルの端部に設けられたコネクタと、を備える通信ケーブルであって、
前記通信ケーブルが接続される通信装置に設けられているスロットに挿抜されるケースと、
前記ケースに収容され、前記ケーブルの端部が接続される基板と、
前記ケーブルの端部と前記基板との接続部分をモールドする樹脂部と、を有し、
前記信号線と前記基板とが半田接合された第１接合部と、
前記シールド部材と前記基板とが半田接合された第２接合部と、を有し、
前記第１接合部および前記第２接合部が前記樹脂部によってモールドされ、
前記樹脂部は、少なくとも前記信号線をモールドする第１モールド部と、少なくとも前記シールド部材をモールドする第２モールド部と、を有し、
前記第１モールド部は、前記第２モールド部よりも厚みが薄い薄肉部を含むと共に、幅方向に沿って所定ピッチで複数の隙間が設けられ、
前記対をなす信号線の一部が前記隙間において露出している、
通信ケーブル。
【請求項２】
請求項１に記載の通信ケーブルにおいて、
前記ケーブルは、それぞれが前記信号線，前記絶縁体，前記シールド部材および前記絶縁部材を有する複数本のコアケーブルが１本に纏められた多芯ケーブルである、
通信ケーブル。
【請求項３】
請求項１または２に記載の通信ケーブルにおいて、
前記樹脂部は、前記基板よりも誘電率が低い樹脂材料によって形成されている、
通信ケーブル。
【請求項４】
請求項３に記載の通信ケーブルにおいて、
前記樹脂材料の誘電率が２．５以下である、
通信ケーブル。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の通信ケーブルにおいて、
前記樹脂部は、引張せん断接着強度が４．８Ｍｐａ以上の樹脂材料によって形成されている、
通信ケーブル。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の通信ケーブルにおいて、
前記樹脂部は、ポリアミド，プリプロピレン又はエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂によって形成されている、
通信ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブルと、そのケーブルの端部に設けられたコネクタと、を有する通信ケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信ケーブルを構成するケーブルは、信号線と、信号線を被覆する絶縁体と、絶縁体を被覆するシールド部材と、シールド部材を被覆する絶縁部材と、を有する。また、通信ケーブルを構成するケーブルには多芯ケーブが含まれる。ここでの多芯ケーブルとは、それぞれが信号線，信号線を被覆する絶縁体，絶縁体を被覆するシールド部材およびシールド部材を被覆する絶縁部材を有する複数本のケーブルが１本に纏められているケーブルを意味する。以下の説明では、多芯ケーブルに含まれる個々のケーブルを“コアケーブル”と呼ぶ場合がある。また、多芯ケーブルに含まれるコアケーブルが作動信号伝送用である場合、そのコアケーブルは、一対の信号線と、これら信号線を被覆する絶縁体と、絶縁体を被覆するシールド部材と、シールド部材を被覆する絶縁部材と、を有する。
【０００３】
多芯ケーブルを含むケーブルの端部に設けられるコネクタは、サーバやネットワークスイッチ等の通信装置に接続可能とされる。例えば、コネクタは、通信装置に設けられているスロット（ケージ）に挿抜可能なケースとこのケースに収容された基板とを有し、多芯ケーブルを含むケーブルの端部は、ケース内において基板に接続される。具体的には、基板の一辺にはコネクタパッドが形成され、基板の他の一辺には信号パッドおよびグランドパッドが形成されている。
【０００４】
ここで、通信ケーブルを構成するケーブルが多芯ケーブルである場合、その多芯ケーブルとコネクタとは次のように接続されて一本の通信ケーブルを形成している。多芯ケーブルの端部では、シース等が除去され、それぞれのコアケーブルが露出している。露出しているそれぞれのコアケーブルの端部では、絶縁部材が除去され、シールド部材および信号線が露出しており、シールド部材は基板上のグランドパッドに半田接合され、信号線は基板上の信号パッドに半田接合されている。また、露出しているそれぞれコアケーブルの根元は樹脂によってモールドされて一体化されている。
【０００５】
一方、コネクタパッドが設けられている基板の端部はケースの先端から突出してカードエッジタイプのプラグコネクタを形成している。ケースが通信装置のスロットに挿入されると、コネクタパッドが設けられている基板の端部（プラグコネクタ）がスロット内に設けられているレセプタクルコネクタに挿入される。すると、基板に設けられているコネクタパッドとレセプタクルコネクタに設けられている接続端子とが接触し、両者が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２５１２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
通信装置には複数のスロットが設けられており、これらスロットは隣接して配置されている。近年、通信装置の高機能化や高速化のためにスロットの数は増加傾向にある。一方、通信装置には小型化の要求もある。よって、通信装置の小型化の要求を満たしつつ、スロットを増設するために、複数のスロットがより高密度で配置されるようになっている。
【０００８】
つまり、高密度で配置されている複数のスロットのそれぞれに通信ケーブルのコネクタが接続されるようになっている。この結果、スロットが設けられている通信装置のフロントパネルやリアパネルから多数本の通信ケーブルが引き出されることとなり、通信装置の近傍における通信ケーブルの取り回しの自由度が低下する。かかる状況の下、通信ケーブルを構成しているケーブルに曲げ力や引張り力が加えられることが多い。
【０００９】
ここで、通信ケーブルを構成しているケーブルが多芯ケーブルである場合、コネクタ（ケース）内においては、それぞれのコアケーブルの根元が樹脂でモールドされる。しかし、このモールド樹脂は、複数本のコアケーブルの根元同士をモールドするものであって、コアケーブルと基板との接続部分をモールドするものではない。つまり、シールド部材と基板との接合部や信号線と基板との接合部はモールドされていない。
【００１０】
このため、ケースから延びている多芯ケーブルに想定の範囲を超える曲げ力や引張り力が加えられると、それぞれのコアケーブルと基板との接続部分に過度の力が加わり、接続部分が損傷を受ける虞がある。例えば、シールド部材が半田接合されているグランドパッドが基板から剥離したり、信号線が半田接合されている信号パッドが基板から剥離したりする虞がある。また、シールド部材とグランドパッドとの半田接合部分が剥離したり、信号線と信号パッドとの半田接合部分が剥離したりする虞もある。このような接続部分の損傷は、通信ケーブルを構成しているケーブルが多芯ケーブル以外のケーブルである場合にも同様に発生する虞がある。
【００１１】
本発明の目的は、ケーブルに想定の範囲を超える力が加えられても、ケーブルと基板との接続部分が損傷を受け難い通信ケーブルを実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の通信ケーブルは、信号線が絶縁体で被覆され、前記絶縁体がシールド部材で被覆され、前記シールド部材が絶縁部材で被覆されたケーブルと、前記ケーブルの端部に設けられたコネクタと、を備える。さらに、通信ケーブルは、該通信ケーブルが接続される通信装置に設けられているスロットに挿抜されるケースと、前記ケースに収容され、前記ケーブルの端部が接続される基板と、前記ケーブルの端部と前記基板との接続部分をモールドする樹脂部と、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ケーブルに想定の範囲を超える力が加えられても、ケーブルと基板との接続部分が損傷を受け難い通信ケーブルが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】通信ケーブルの外観を示す斜視図である。
【図２】コネクタの内部構造を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は多芯ケーブルの構造を示す断面図であり、（ｂ）はコアケーブルの構造を示す斜視図である。
【図４】基板上のパッド配置を示す平面図である。
【図５】多芯ケーブルと基板との接続構造を示す説明図である。
【図６】多芯ケーブルと基板との接続構造を示す他の説明図である。
【図７】多芯ケーブルと基板との接続構造を示すさらに他の説明図である。
【図８】（ａ）は樹脂部の変形例の１つを示す断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の通信ケーブルの実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。尚、以下の説明において参照する各図において、同一または実質的に同一の構成については同一の符号が付されている。
【００１６】
図１に示される通信ケーブル１は、ケーブルとしての多芯ケーブル２と、多芯ケーブル２の端部に設けられたコネクタ３と、を備える。通信ケーブル１は、差動信号伝送用の多チャンネル通信ケーブルであって、１チャンネル当たり数十Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ以上の高速信号伝送に用いられる。具体的には、通信ケーブル１は４チャンネル用であり、よって、図３（ａ）に示されるように、多芯ケーブル２には８本（２本／１チャンネル）のコアケーブル１０が含まれている。より具体的には、多芯ケーブル２の中央に２本のコアケーブル１０が配置されており、その２本のコアケーブル１０の外側に、それらを囲むように６本のコアケーブル１０が配置されている。中央の２本のコアケーブル１０の周囲には緩衝テープ１１が巻かれており、外側の６本のコアケーブル１０の周囲には別の緩衝テープ１２が巻かれている。換言すれば、内側の２本のコアケーブル１０と外側の６本のコアケーブル１０との間には緩衝テープ１１が介在している。さらに、緩衝テープ１２の周囲には金属箔テープ（アルミニウムテープ１３）が巻かれており、アルミニウムテープ１３は網状に編まれた銅線（編組線１４）によって覆われており、編組線１４はシース（ジャケット）１５によって覆われている。尚、アルミニウムテープ１３および編組線１４は、ノイズを遮蔽するシールド層を形成している。つまり、多芯ケーブル２に含まれる複数本（本実施形態では８本）のコアケーブル１０はシールド層によって覆われている。尚、緩衝テープ１１は、例えば耐熱ＰＶＣ製の絶縁テープにより構成される。
【００１７】
図３（ｂ）に示されるように、多芯ケーブル２に含まれるそれぞれのコアケーブル１０は、位相が反転した信号が伝送される一対の信号線２０ａ，２０ｂと、これら信号線２０ａ，２０ｂを被覆する絶縁体２１と、絶縁体２１を被覆するシールド部材（シールドテープ２２）と、シールドテープ２２を被覆する絶縁部材（押え巻きテープ２３）と、を有する。このように、多芯ケーブル２は複数本のコアケーブル１０を有しており、それぞれのコアケーブル１０は、信号線２０ａ，２０ｂ、絶縁体２１、シールド部材としてのシールドテープ２２、絶縁部材としての押え巻きテープ２３を有している。もっとも、シールド部材はシールドテープ２２に限られず、絶縁部材は押え巻きテープ２３に限られない。尚、以下の説明では、それぞれのコアケーブル１０が有する信号線２０ａ，２０ｂを特に区別しない場合には、両者を“信号線２０”と総称する場合がある。
【００１８】
シールドテープ２２は、樹脂フィルムと金属フィルムの積層体であって、樹脂フィルムが内側となるように絶縁体２１の周囲に縦添え巻きされている。押え巻きテープ２３はシールドテープ２２の緩みを防止するためのテープであって、シールドテープ２２の周囲に横巻き（螺旋巻き）されている。尚、本実施形態におけるシールドテープ２２は、ＰＥＴフィルムと銅フィルムとの積層体であるが、シールドテープ２２を構成する各フィルムの材質は特定の材質に限定されるものではない。また、シールドテープ２２を構成する各フィルムの積層数も特定の積層数に限定されるものではない。
【００１９】
再び図１を参照すると、コネクタ３は、金属製の下ケース３１と上ケース３２とからなるケース３０を有する。図２に示されるように、ケース３０には基板４０が収容されており、ケース３０に収容されている基板４０は、ケース３０内において固定されている。また、ケース３０には多芯ケーブル２の端部が引き入れられており、この多芯ケーブル２の端部が基板４０に接続されている。さらに、多芯ケーブル２の端部と基板４０との接続部分は、樹脂部５０によってモールドされている。樹脂部５０および樹脂部５０によってモールドされている多芯ケーブル２の端部と基板４０との接続部分の詳細については後に説明する。
【００２０】
図１，図２に示されるように、ケース３０の両側面には、ケース３０の長手方向に沿ってスライドするラッチ３３が設けられている。それぞれのラッチ３３の一端は連結部３４を介して互いに連結されており、連結部３４にはプルタブ３５が取り付けられている。プルタブ３５は、ケース３０から延びている多芯ケーブル２に沿ってケース３０の後方に延びている。
【００２１】
コネクタ３（ケース３０）は、通信装置に設けられているスロット（ケージ）に挿抜可能な形状および寸法を有する。コネクタ３がケージに挿入されると、ケージに設けられている係止片がコネクタ３に係合する。一方、プルタブ３５を後方に引っ張ってラッチ３３を同方向にスライドさせると、コネクタ３に対する係止片の係合が解除される。具体的には、ケージの対向する両側壁に上記係止片がそれぞれ設けられている。それぞれの係止片は、コネクタ３がケージに挿入されると、コネクタ３の両側面に設けられている係合部に嵌合する。この結果、係止片がコネクタ３に係合し、コネクタ３がケージから引き抜けなくなる。一方、プルタブ３５を引っ張ってラッチ３３を後方にスライドさせると、ラッチ３３の先端によって、係合部に嵌合している係止片が係合部の外に押し出される。この結果、係止片のコネクタ３に対する係合が解除され、コネクタ３をケージから引き抜くことができるようになる。
【００２２】
次に、図２に示されている樹脂部５０および樹脂部５０によってモールドされている多芯ケーブル２の端部と基板４０との接続部分の詳細について、主に図４〜図６を参照しながら説明する。図４は基板４０の拡大平面図である。図示されている基板４０はガラスエポキシ基板であって、全体として長方形の平面形状を呈する。基板４０の表面には、一方の短辺に沿って複数のコネクタパッド４１が形成されており、他方の短辺に沿って複数のグランドパッド４２および信号パッド４３が形成されている。コネクタパッド４１と信号パッド４３とは、基板４０に設けられている不図示の配線パターンを介して電気的に接続されている。尚、コネクタパッド４１と信号パッド４３とを接続する配線パターン上には、信号処理用ＩＣが設けられることがある。以下の説明では、基板４０の長手方向両側のうち、コネクタパッド４１が設けられている側を前方または先端側、グランドパッド４２や信号パッド４３が設けられている側を後方または後端側と定義する。もっとも、かかる定義は説明の便宜上の定義に過ぎない。
【００２３】
図４に示されるように、基板４０の表面後方には４つのグランドパッド４２が形成されている。それぞれのグランドパッド４２はコ字形の平面形状を有し、それぞれのグランドパッド４２の内側に２つの信号パッド４３が形成されている。これら３つのパッド（１つのグランドパッド４２とその内側にある２つの信号パッド４３）は、セットとなって１つの接続パッド群４４を構成する。そして、１つの接続パッド群４４は１本のコアケーブル１０（図３（ａ））に対応している。つまり、基板４０の表面には、４本のコアケーブル１０に対応した４つの接続パッド群４４が設けられている。また、図示は省略されているが、基板４０の裏面にも同様の接続パッド群４４が４つ設けられている。つまり、基板４０には合計で８つの接続パッド群４４が設けられている。尚、基板４０の裏面には、図４に示されているコネクタパッド４１と同様のコネクタパッドも設けられている。
【００２４】
図２に示されるように、基板４０の先端側はケース３０から前方に突出しており、基板４０に設けられているコネクタパッド４１はケース３０の外に露出している。ケース３０の外に露出しているコネクタパッド４１を含む基板４０の先端側は、カードエッジタイプのプラグコネクタを形成している。
【００２５】
図４に示されるように、基板４０の長辺には複数の切欠き４５が形成されている。これら切欠き４５は、下ケース３１（図２）の内側に形成されている突起と係合し、基板４０の位置決めを行うためのものである。
【００２６】
図５に示されるように、ケース３０（図２）に引き入れられている多芯ケーブル２の端部では、図３（ａ）に示されているシース１５，編組線１４，アルミニウムテープ１３，緩衝テープ１２および緩衝テープ１１が除去され、それぞれのコアケーブル１０の端部が露出している。同時に、それぞれのコアケーブル１０の端部は、シース１５，編組線１４，アルミニウムテープ１３，緩衝テープ１２および緩衝テープ１１による拘束から解放されてバラバラにされている。つまり、多芯ケーブル２は、コネクタ３（図２）の内部において８本に分岐されている。そこで以下の説明では、シース１５等による拘束から解放されてバラバラになっているそれぞれのコアケーブル１０の端部を“分岐線１０ａ”と呼んで、コアケーブル１０の他の部分と区別する場合がある。つまり、コネクタ３（図２）の内部では、多芯ケーブル２の端部から８本の分岐線１０ａが延びている。もっとも、上記区別は説明の便宜上の区別に過ぎず、各分岐線１０ａは各コアケーブル１０の一部であって、その他の部分と連続している。よって、それぞれの分岐線１０ａは、図３（ｂ）に示されている断面構造と実質的に同一の断面構造を有する。
【００２７】
尚、図５に示されているリング状のシールド接続部材２ａは金属材料からなる。このシールド接続部材２ａは、シース１５の端部においてシース１５の上に折り返されたアルミニウムテープ１３および編組線１４をその外周からかしめることによって、これらと電気的に接続されている。また、シールド接続部材２ａは金属製のケース３０（図２）と接する。すなわち、アルミニウムテープ１３および編組線１４は、シールド接続部材２ａを介してケース３０と電気的に接続される。
【００２８】
図５に示されるように、それぞれの分岐線１０ａの端部には、図３（ｂ）に示されている押え巻きテープ２３が除去されてシールドテープ２２が露出している領域があり、その領域の先には、押え巻きテープ２３に加えてシールドテープ２２および絶縁体２１が除去されて信号線２０が露出している他の領域がある。
【００２９】
それぞれの分岐線１０ａの端部において露出している信号線２０およびシールドテープ２２は、各分岐線１０ａに対応する接続パッド群４４に接続されている。具体的には、１本の分岐線１０ａの信号線２０ａ，２０ｂは、対応する接続パッド群４４に属する信号パッド４３，４３にそれぞれ半田接合されており、この分岐線１０ａのシールドテープ２２は、当該分岐線１０ａの信号線２０ａ，２０ｂが半田接合されている信号パッド４３が属する接続パッド群４４と同一の接続パッド群４４に属するグランドパッド４２に半田接合されている。
【００３０】
従って、基板４０には、対応するコアケーブル１０（分岐線１０ａ）と接続パッド群４４とが半田接合された接合部が８つ存在している。具体的には、基板表面に４つの接合部が存在し、基板裏面に４つの接合部が存在している。さらに、図６に示されるように、それぞれの接合部には、信号線２０と信号パッド４３（図４，図５）とが半田接合された第１接合部と、シールドテープ２２とグランドパッド４２（図４，図５）とが半田接合された第２接合部と、が含まれる。
【００３１】
図５，図６に示されるように、それぞれが第１接合部および第２接合部を含む８つの接合部は、樹脂部５０によって基板４０と共に一括してモールドされている。つまり、基板４０上に存在している複数の第１接合部および第２接合部は、樹脂部５０よって基板４０と共に一括してモールドされている。
【００３２】
図７に示されるように、樹脂部５０は、少なくとも信号線２０をモールドする第１モールド部５１と、少なくともシールドテープ２２をモールドする第２モールド部５２と、を有する。図５，図６に示されるように、本実施形態における第２モールド部５２は、基板４０の後端を越えて各分岐線１０ａの根元又はその近傍まで延びている。つまり、第２モールド部５２は、信号線２０を除く各分岐線１０ａの略全長をモールドしている。この結果、樹脂部５０の第２モールド部５２によって８本の分岐線１０ａが一体化されている。
【００３３】
以上のように、本実施形態では、多芯ケーブル２の端部と基板４０との接続部分が樹脂部５０によってモールドされている。具体的には、多芯ケーブル２に含まれる各コアケーブル１０の端部と基板４０との接続部分が樹脂部５０によってモールドされている。より具体的には、各コアケーブル１０の信号線２０と基板４０とが半田接合されている第１接合部および多芯ケーブル２に含まれる各コアケーブル１０のシールドテープ２２と基板４０とが半田接合されている第２接合部が樹脂部５０によってモールドされている。さらに、基板４０上には第１接合部および第２接合部が複数存在しているが、それら複数の第１接合部および第２接合部が樹脂部５０によって一括して基板４０に固定されている。よって、コネクタ３（ケース３０）から延びている多芯ケーブル２に曲げ力や引張り力が加えられたとしても、それぞれのコアケーブル１０の端部と基板４０との接続部分、つまり第１接合部や第２接合部が損傷を受け難い。例えば、第１接合部における信号線２０と信号パッド４３との半田接合が破壊されたり、信号パッド４３が基板表面から剥離したりし難い。
【００３４】
一方、信号線２０と基板４０との接続部分である第１接合部が樹脂部５０によってモールドされると、樹脂部５０の誘電率によって第１接合部のインピーダンスが低下する。すると、数十Ｇｂｉｔ／ｓｅｃ以上の高速信号を伝送する際、インピーダンスの不整合によって信号が反射される虞がある。
【００３５】
そこで、図６，図７に示されるように、第１モールド部５１の一部の厚みを第２モールド部５２の厚みよりも薄くしてある。換言すれば、第１モールド部５１に、第２モールド部５２よりも厚みが薄い薄肉部５１ａを設けてある。この結果、樹脂部５０の先端側は階段状になっている。これにより、樹脂部５０の誘電率が第１接合部に与える影響が低減され、インピーダンスの不整合が抑制される。一方、外力による第１接合部の損傷を抑制する観点からは、信号線２０の全体が樹脂部５０によって覆われることが望ましい。そこで、本実施形態では、図７に示される第１モールド部５１の薄肉部５１ａの高さ（Ｈ）を信号線２０の直径よりも大きくしてある。また、薄肉部５１ａを含む第１モールド部５１の長さ（Ｌ１）を信号線２０のシールドテープ２２より露出している部分の長さ（Ｌ２）よりも長くしてある。換言すれば、図７に示されている長さ（Ｌ１）の領域が第１モールド部５１であり、その第１モールド部５１に、第２モールド部５２よりも厚みが薄い薄肉部５１ａが含まれている。このように、本実施形態における第１モールド部５１は、信号線２０よりも厚く、かつ、長く、信号線２０の全体を覆っている。尚、本実施形態における信号線２０の直径は約４ｍｍである。また、基板４０の裏面側も樹脂部５０によってモールドされており、基板４０の裏面側における樹脂部５０の高さ（厚み）は、薄肉部５１ａの高さ（Ｈ）と同じである。
【００３６】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態における樹脂部５０はポリアミドによって形成されているが、樹脂部５０を形成する樹脂材料は特に限定されない。例えば、ポリアミドに代えてプリプロピレンやエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂によって樹脂部５０を形成してもよい。もっとも、誘電率の影響によるインピーダンス不整合を抑制する観点からは、基板４０よりも誘電率が低い樹脂材料によって樹脂部５０を形成することが好ましく、誘電率が２．５以下の樹脂材料によって樹脂部５０を形成することがさらに好ましい。尚、上記実施形態における樹脂部５０は、誘電率が２．５である樹脂材料によって形成されている。また、上記実施形態における基板４０の誘電率は、３．８である。尚、樹脂材料の誘電率（２．５）は、JIS-C-2138(2007年)に準拠する空洞共振器摂動法により、周波数１kHzで測定した値である。また、基板４０の誘電率（３．８）はIPC TM-650 2.5.5.9に準拠する平行板コンデンサー法により、周波数１GHzで測定した値である。
【００３７】
また、外力による接続部分の損傷を抑制する観点からは、引張せん断接着強度が４．８Ｍｐａ以上の樹脂材料によって樹脂部５０を形成することが好ましい。
【００３８】
樹脂部５０の形状は適宜変更することができる。図８に樹脂部５０の変形例の１つを示す。図示されている樹脂部５０では、第１モールド部５１が櫛歯状に形成されている。具体的には、第１モールド部５１には、その幅方向に沿って所定ピッチで複数の隙間５３が設けられている。それぞれの隙間５３は、対を成す信号線２０ａ，２０ｂの間に設けられている。つまり、対を成す信号線２０ａ，２０ｂの間にはモールド樹脂が介在しておらず、これら信号線２０ａ，２０ｂの一部が露出している。よって、樹脂部５０の誘電率が第１接合部に与える影響がより低減され、インピーダンスの不整合がさらに抑制される。
【００３９】
本発明の通信ケーブルには、信号線が絶縁体で被覆され、絶縁体がシールド部材で被覆され、シールド部材が絶縁部材で被覆された１本のケーブルの端部にコネクタが設けられた通信ケーブルが含まれる。また、本発明の通信ケーブルを構成するケーブルには、それぞれが一本の信号線を含む複数本のコアケーブルが１本に纏められた多芯ケーブルが含まれる。つまり、差動信号伝送用ではない複数本のコアケーブルを含む多芯ケーブルも本発明の通信ケーブルを構成するケーブルに含まれる。
【符号の説明】
【００４０】
１    通信ケーブル
２    多芯ケーブル
２ａ    シールド接続部材
３    コネクタ
１０    コアケーブル
１０ａ    分岐線
１１，１２    緩衝テープ
１３    アルミニウムテープ
１４    編組線
１５    シース
２０，２０ａ，２０ｂ    信号線
２１    絶縁体
２２    シールドテープ
２３    押え巻きテープ
３０    ケース
３１    下ケース
３２    上ケース
３３    ラッチ
３４    連結部
３５    プルタブ
４０    基板
４１    コネクタパッド
４２    グランドパッド
４３    信号パッド
４４    接続パッド群
４５    切欠き
５０    樹脂部
５１    第１モールド部
５１ａ    薄肉部
５２    第２モールド部
５３    隙間
【図１】
0006720703.tif 000002
【図２】
0006720703.tif 000003
【図３】
0006720703.tif 000004
【図４】
0006720703.tif 000005
【図５】
0006720703.tif 000006
【図６】
0006720703.tif 000007
【図７】
0006720703.tif 000008
【図８】
0006720703.tif 000009