(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、
前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、
前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって略直方体のパッケージが形成され、当該パッケージには、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられた圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動板の振動部を気密封止する少なくとも一つの封止部が、平面視で、前記振動部を囲うように環状に形成され、
前記封止部と所定の間隔を隔てて配置された支持部材が複数設けられ、
前記支持部材は、平面視で、最も内周側に形成された前記封止部の外周側であって前記パッケージの４隅の領域に配置された外側支持部材と、平面視で、前記振動部を挟んで前記パッケージの短辺方向の両側の２つの領域、または、前記パッケージの長辺方向の両側の２つの領域に配置された両側支持部材とを含むことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記外側支持部材及び前記両側支持部材は、前記封止部に沿って設けられており、
前記封止部は、全周のうち５０％以上の部分が、前記外側支持部材及び前記両側支持部材の少なくとも一方に隣接していることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記外側支持部材及び前記両側支持部材と、前記封止部との間隔が、１５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項４】
基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、
前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、
前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、
前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって略直方体のパッケージが形成され、当該パッケージには、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられた圧電振動デバイスであって、
前記圧電振動板の振動部を気密封止する封止部が、平面視で、前記振動部を囲うように環状に形成され、かつ、当該封止部の外縁形状が略矩形に形成されており、
前記封止部の内周側には、内側支持部材が前記封止部と所定の間隔を隔てて複数設けられ、
前記内側支持部材は、平面視で、前記振動部を挟んで前記パッケージの長辺方向の両側の２つの領域に配置され、前記封止部の短辺に沿った領域に設けられた第１内側支持部材、および、平面視で、前記振動部を挟んで前記パッケージの短辺方向の両側の２つの領域に配置され、前記封止部の長辺に沿った領域に設けられた第２内側支持部材の少なくとも一方を有していることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記封止部の外周側には、外側支持部材が前記封止部と所定の間隔を隔てて複数設けられ、
前記外側支持部材は、平面視で、前記パッケージの４隅の領域に少なくとも設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項６】
請求項４または５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記各内側支持部材の長さは、前記封止部の短辺の長さの５０％以上であることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項７】
請求項４から６のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記内側支持部材と、前記封止部との間隔が、１５μｍ〜５０μｍであることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記第２封止部材の外面には、当該圧電振動デバイスを回路基板に実装するための外部電極端子と、前記外部電極端子の内側に浮き電極として形成された底面支持部材とが形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項９】
請求項８に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記底面支持部材は、平面視で、前記第１励振電極および前記第２励振電極と重畳しない領域に設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の動作周波数の高周波化や、パッケージの小型化（特に低背化）が進んでいる。そのため、高周波化やパッケージの小型化にともなって、圧電振動デバイス（例えば水晶振動子、水晶発振器等）も高周波化やパッケージの小型化への対応が求められている。
【０００３】
この種の圧電振動デバイスでは、その筐体が略直方体のパッケージで構成されている。このパッケージは、例えばガラスや水晶からなる第１封止部材及び第２封止部材と、例えば水晶からなり両主面に励振電極が形成された圧電振動板とから構成され、第１封止部材と第２封止部材とが圧電振動板を介して積層して接合される。そして、パッケージの内部（内部空間）に配された圧電振動板の振動部（励振電極）が気密封止されている（例えば、特許文献１）。以下、このような圧電振動デバイスの積層形態をサンドイッチ構造という。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５２０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したようなサンドイッチ構造の圧電振動デバイスでは、圧電振動板の振動部の気密封止は、例えば、第１封止部材、圧電振動板、及び第２封止部材のそれぞれに形成された環状の金属パターン（接合用金属膜）によって行われる。この場合、第１封止部材及び圧電振動板の金属パターン同士を接合するとともに、圧電振動板及び第２封止部材の金属パターン同士を接合することによって、圧電振動板の振動部を封止する封止部が、平面視で、振動部を囲うように環状に形成される。
【０００６】
第１封止部材、圧電振動板、及び第２封止部材の接合の際、金属パターン同士の接合を加圧しながら（加圧した状態で）行うことによって、接合強度を向上させることが可能である。しかし、金属パターンが設けられていない部分では、第１封止部材及び圧電振動板の間（圧電振動板及び第２封止部材の間についても同様）に隙間が存在することになる。金属パターンが設けられていない部分の幅（平面視での幅）が大きくなるほど、加圧を行った際、第１封止部材に変形（撓み）が発生しやすくなる。この変形に起因して、第１封止部材及び圧電振動板の間の距離が大きくなる可能性があり、第１封止部材及び圧電振動板の金属パターン同士の接合強度が低下して、圧電振動板の振動部を封止する封止部の気密性が低下することが懸念される。
【０００７】
本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、第１封止部材や第２封止部材の変形を抑制して、圧電振動板の振動部を封止する封止部の気密性の低下を抑制することが可能なサンドイッチ構造の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって略直方体のパッケージが形成され、当該パッケージには、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられた圧電振動デバイスであって、前記圧電振動板の振動部を気密封止する少なくとも一つの封止部が、平面視で、前記振動部を囲うように環状に形成され、前記封止部と所定の間隔を隔てて配置された支持部材が複数設けられ、前記支持部材は、平面視で、最も内周側に形成された前記封止部の外周側であって前記パッケージの４隅の領域に配置された外側支持部材を含むことを特徴とする。
【０００９】
上記構成において、前記支持部材は、平面視で、前記振動部を挟んで前記パッケージの短辺方向の両側の２つの領域、または、前記パッケージの長辺方向の両側の２つの領域に配置された両側支持部材を含むものであってもよい。
【００１０】
上記構成によれば、封止部と、外側支持部材及び両側支持部材との間隔を小さくすることによって、圧電振動板と、第１封止部材及び第２封止部材との間に形成される隙間の幅（平面視での幅）を小さくすることができる。これにより、接合時に加圧を行った際、第１封止部材や第２封止部材に変形（撓み）が発生することを抑制できる。具体的には、封止部と、外側支持部材及び両側支持部材とによって、圧電振動板に対して第１封止部材及び第２封止部材が支持されることで、第１封止部材及び第２封止部材の変形を抑制することができる。したがって、第１封止部材や第２封止部材の変形に起因する、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下を抑制することができ、封止部による内部空間の気密性の低下を抑制することができる。
【００１１】
上記構成において、前記外側支持部材及び前記両側支持部材と、前記封止部との間隔を、１５μｍ〜５０μｍとしてもよい。
【００１２】
上記構成によれば、外側支持部材及び両側支持部材を設けない場合に比べて、圧電振動板と、第１封止部材及び第２封止部材との間に形成される隙間の幅、言い換えれば、支持部材の不存在領域の幅を小さくすることができる。これにより、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下を効果的に抑制することができ、内部空間の気密性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１３】
上記構成において、前記外側支持部材及び前記両側支持部材は、前記封止部に沿って設けられており、前記封止部は、全周のうち５０％以上の部分が、前記外側支持部材及び前記両側支持部材の少なくとも一方に隣接していてもよい。
【００１４】
上記構成によれば、上述した支持部材の不存在領域の幅を小さくすることができる。これにより、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下をより確実に抑制することができ、内部空間の気密性の低下をより確実に抑制することができる。
【００１５】
また、本発明は、基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって略直方体のパッケージが形成され、当該パッケージには、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられた圧電振動デバイスであって、前記圧電振動板の振動部を気密封止する封止部が、平面視で、前記振動部を囲うように環状に形成され、かつ、当該封止部の外縁形状が略矩形に形成されており、前記封止部の内周側には、内側支持部材が前記封止部と所定の間隔を隔てて複数設けられ、前記内側支持部材は、平面視で、前記振動部を挟んで前記パッケージの長辺方向の両側の２つの領域に配置され、前記封止部の短辺に沿った領域に設けられた第１内側支持部材、および、平面視で、前記振動部を挟んで前記パッケージの短辺方向の両側の２つの領域に配置され、前記封止部の長辺に沿った領域に設けられた第２内側支持部材の少なくとも一方を有していることを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、封止部と、内側支持部材との間隔を小さくすることによって、圧電振動板と、第１封止部材及び第２封止部材との間に形成される隙間の幅（平面視での幅）を小さくすることができる。これにより、接合時に加圧を行った際、第１封止部材や第２封止部材に変形（撓み）が発生することを抑制できる。具体的には、封止部と、内側支持部材とによって、圧電振動板に対して第１封止部材及び第２封止部材が支持されることで、第１封止部材及び第２封止部材の変形を抑制することができる。したがって、第１封止部材や第２封止部材の変形に起因する、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下を抑制することができ、封止部による内部空間の気密性の低下を抑制することができる。
【００１７】
上記構成において、前記内側支持部材と、前記封止部との間隔と、１５μｍ〜５０μｍとしてもよい。
【００１８】
上記構成によれば、内側支持部材を設けない場合に比べて、圧電振動板と、第１封止部材及び第２封止部材との間に形成される隙間の幅、言い換えれば、支持部材の不存在領域の幅を小さくすることができる。これにより、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下を効果的に抑制することができ、内部空間の気密性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１９】
上記構成において、前記各内側支持部材の長さを、前記封止部の短辺の長さの５０％以上としてもよい。
【００２０】
上記構成によれば、内側支持部材の長さが、封止部の短辺の長さの５０％未満である場合に比べて、上述した支持部材の不存在領域の幅を小さくすることができる。これにより、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下をより確実に抑制することができ、内部空間の気密性の低下をより確実に抑制することができる。
【００２１】
また、本発明は、基板の一主面に第１励振電極が形成され、前記基板の他主面に前記第１励振電極と対になる第２励振電極が形成された圧電振動板と、前記圧電振動板の前記第１励振電極を覆う第１封止部材と、前記圧電振動板の前記第２励振電極を覆う第２封止部材と、が設けられ、前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって略直方体のパッケージが形成され、当該パッケージには、前記第１励振電極と前記第２励振電極とを含む前記圧電振動板の振動部を気密封止した内部空間が設けられた圧電振動デバイスであって、前記第２封止部材の外面には、当該圧電振動デバイスを回路基板に実装するための外部電極端子と、前記外部電極端子の内側に浮き電極として形成された底面支持部材とが形成されていることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、底面支持部材を第２封止部材４の外面に設けたことにより、圧電振動デバイスの回路基板への実装時にデバイス中央に押圧力が作用しても、底面支持部材がスペーサとして機能することにより圧電振動デバイスの変形（撓み）が防止できる。
【００２３】
上記構成において、前記底面支持部材は、平面視で、前記第１励振電極および前記第２励振電極と重畳しない領域に設けられていてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、底面支持部材を励振電極に重畳させない構成とすることで、底面支持部材と励振電極との間での寄生容量を低減することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、封止部と、外側支持部材及び両側支持部材との間隔を小さくすることによって、圧電振動板と、第１封止部材及び第２封止部材との間に形成される隙間の幅を小さくすることができる。これにより、接合時に加圧を行った際、第１封止部材や第２封止部材に変形が発生することを抑制できる。したがって、第１封止部材や第２封止部材の変形に起因する、圧電振動板の振動部を封止する封止部の接合強度の低下を抑制することができ、封止部による内部空間の気密性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、実施の形態１にかかる水晶振動子の各構成を模式的に示した概略構成図である。
【図２】図２は、水晶振動子の第１封止部材の概略平面図である。
【図３】図３は、水晶振動子の第１封止部材の概略裏面図である。
【図４】図４は、水晶振動子の水晶振動板の概略平面図である。
【図５】図５は、水晶振動子の水晶振動板の概略裏面図である。
【図６】図６は、水晶振動子の第２封止部材の概略平面図である。
【図７】図７は、水晶振動子の第２封止部材の概略裏面図である。
【図８】図８は、水晶振動子における封止部と内側支持部材との平面視での位置関係を示す図である。
【図９】図９は、本実施の形態にかかる水晶発振器の各構成を模式的に示した概略構成図である。
【図１０】図１０は、水晶発振器の第１封止部材の概略平面図である。
【図１１】図１１は、水晶発振器の第１封止部材の概略裏面図である。
【図１２】図１２は、水晶発振器の水晶振動板の概略平面図である。
【図１３】図１３は、水晶発振器の水晶振動板の概略裏面図である。
【図１４】図１４は、水晶発振器の第２封止部材の概略平面図である。
【図１５】図１５は、水晶発振器の第２封止部材の概略裏面図である。
【図１６】図１６は、水晶発振器における封止部と、外側支持部材及び両側支持部材との平面視での位置関係を示す図である。
【図１７】図１７は、実施の形態２にかかる水晶振動子の各構成を模式的に示した概略構成図である。
【図１８】図１８は、水晶発振器の第１封止部材の概略裏面図である。
【図１９】図１９は、水晶発振器の水晶振動板の概略平面図である。
【図２０】図２０は、水晶発振器の水晶振動板の概略裏面図である。
【図２１】図２１は、水晶発振器の第２封止部材の概略平面図である。
【図２２】図２２は、水晶発振器における封止部と、外側支持部材及び両側支持部材との平面視での位置関係を示す図である。
【図２３】図２３は、水晶発振器における封止部と、外側支持部材及び両側支持部材との平面視での位置関係を示す図である。
【図２４】図２４は、水晶発振器における封止部と、外側支持部材及び両側支持部材との平面視での位置関係を示す図である。
【図２５】図２５は、水晶振動子の第２封止部材の概略裏面図である。
【図２６】図２６は、水晶振動子の第２封止部材の概略裏面図である。
【図２７】図２７は、水晶発振器の第２封止部材の概略裏面図である。
【図２８】図２８は、水晶発振器の第２封止部材の概略裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
〔実施の形態１〕
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態では、まず、水晶振動子に本発明を適用した場合について説明する。
【００２８】
−水晶振動子−
本実施の形態にかかる水晶振動子１０１では、図１に示すように、水晶振動板２（本発明でいう圧電振動板）と、水晶振動板２の第１励振電極２２１（図４参照）を覆い、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１励振電極２２１を気密封止する第１封止部材３と、この水晶振動板２の他主面２１２に、水晶振動板２の第２励振電極２２２（図５参照）を覆い、第１励振電極２２１と対になって形成された第２励振電極２２２を気密封止する第２封止部材４が設けられている。この水晶振動子１０１では、水晶振動板２と第１封止部材３とが接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが接合されてサンドイッチ構造のパッケージ１２が構成される。
【００２９】
水晶振動子１０１においては、水晶振動板２及び第１封止部材３が接合されるとともに、水晶振動板２及び第２封止部材４が接合されることで、パッケージ１２の内部空間１３が形成され、このパッケージ１２の内部空間１３に、水晶振動板２の両主面２１１，２１２に形成された第１励振電極２２１及び第２励振電極２２２を含む振動部２２が気密封止されている。本実施の形態にかかる水晶振動子１０１は、例えば、１．０×０．８ｍｍのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。また、小型化に伴い、パッケージ１２では、キャスタレーションを形成せずに、貫通孔（第１〜第３貫通孔）を用いて電極の導通を図っている。
【００３０】
次に、上記した水晶振動子１０１の各構成について、図１〜７を用いて説明する。なお、ここでは、水晶振動板２と第１封止部材３と第２封止部材４が接合されていない夫々単体として構成されている各部材について説明を行う。
【００３１】
水晶振動板２は、図４，５に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面（一主面２１１，他主面２１２）が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施の形態では、水晶振動板２として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられている。図４，５に示す水晶振動板２では、水晶振動板２の両主面２１１，２１２が、ＸＺ´平面とされている。このＸＺ´平面において、水晶振動板２の短手方向（短辺方向）に平行な方向がＸ軸方向とされ、水晶振動板２の長手方向（長辺方向）に平行な方向がＺ´軸方向とされている。なお、ＡＴカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）、及び光学軸（Ｚ軸）のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。ＡＴカット水晶板では、Ｘ軸は水晶の結晶軸に一致する。Ｙ´軸及びＺ´軸は、水晶の結晶軸のＹ軸及びＺ軸からそれぞれ３５°１５′傾いた軸に一致する。Ｙ´軸方向及びＺ´軸方向は、ＡＴカット水晶板を切り出すときの切り出し方向に相当する。
【００３２】
水晶振動板２の両主面２１１，２１２に一対の励振電極（第１励振電極２２１，第２励振電極２２２）が形成されている。水晶振動板２は、略矩形に形成された振動部２２と、この振動部２２の外周を取り囲む外枠部２３と、振動部２２と外枠部２３とを連結する連結部（保持部）２４とを有しており、振動部２２と連結部２４と外枠部２３とが一体的に設けられた構成となっている。本実施の形態では、連結部２４は、振動部２２と外枠部２３との間の１箇所のみに設けられており、連結部２４が設けられていない箇所は空間（隙間）２２ｂになっている。また、図示していないが、振動部２２及び連結部２４は、外枠部２３よりも薄く形成されている。このような外枠部２３と連結部２４との厚みの違いにより、外枠部２３と連結部２４の圧電振動の固有振動数が異なることになり、連結部２４の圧電振動に外枠部２３が共鳴しにくくなる。
【００３３】
連結部２４は、振動部２２の＋Ｘ方向かつ−Ｚ´方向に位置する１つの角部２２ａのみから、−Ｚ´方向に向けて外枠部２３まで延びている（突出している）。このように、振動部２２の外周端部のうち、圧電振動の変位が比較的小さい角部２２ａに連結部２４が設けられているので、連結部２４を角部２２ａ以外の部分（辺の中央部）に設けた場合に比べて、連結部２４を介して圧電振動が外枠部２３に漏れることを抑制することができ、より効率的に振動部２２を圧電振動させることができる。また、連結部２４を２つ以上設けた場合に比べて、振動部２２に作用する応力を低減することができ、そのような応力に起因する圧電振動の周波数シフトを低減して圧電振動の安定性を向上させることができる。
【００３４】
振動部２２の一主面側に第１励振電極２２１が設けられ、振動部２２の他主面側に第２励振電極２２２が設けられている。第１励振電極２２１，第２励振電極２２２には、外部電極端子（一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２）に接続するための引出電極（第１引出電極２２３，第２引出電極２２４）が接続されている。第１引出電極２２３は、第１励振電極２２１から引き出され、連結部２４を経由して、外枠部２３に形成された接続用接合パターン２７に繋がっている。第２引出電極２２４は、第２励振電極２２２から引き出され、連結部２４を経由して、外枠部２３に形成された接続用接合パターン２８に繋がっている。このように、連結部２４の一主面側に第１引出電極２２３が形成され、連結部２４の他主面側に第２引出電極２２４が形成されている。第１励振電極２２１及び第１引出電極２２３は、一主面２１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、この下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。第２励振電極２２２及び第２引出電極２２４は、他主面２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、この下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。
【００３５】
水晶振動板２の両主面２１１，２１２には、水晶振動板２を第１封止部材３及び第２封止部材４に接合するための振動側封止部２５が夫々設けられている。水晶振動板２の一主面２１１の振動側封止部２５に、第１封止部材３に接合するための振動側第１接合パターン２５１が形成されている。また、水晶振動板２の他主面２１２の振動側封止部２５に、第２封止部材４に接合するための振動側第２接合パターン２５２が形成されている。振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２は、上述した外枠部２３に設けられており、平面視で環状に形成されている。振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２は、水晶振動板２の両主面２１１，２１２の外周縁に近接するように設けられている。水晶振動板２の一対の第１励振電極２２１，第２励振電極２２２は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２とは電気的に接続されていない。
【００３６】
振動側第１接合パターン２５１は、一主面２１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜２５１１と、下地ＰＶＤ膜２５１１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜２５１２とからなる。振動側第２接合パターン２５２は、他主面２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜２５２１と、下地ＰＶＤ膜２５２１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜２５２２とからなる。つまり、振動側第１接合パターン２５１と振動側第２接合パターン２５２とは、同一構成からなり、複数の層が両主面２１１，２１２の振動側封止部２５上に積層して構成され、その最下層側からＴｉ層（もしくはＣｒ層）とＡｕ層とが蒸着形成されている。このように、振動側第１接合パターン２５１と振動側第２接合パターン２５２とでは、下地ＰＶＤ膜２５１１，２５２１が単一の材料（Ｔｉ（もしくはＣｒ））からなり、電極ＰＶＤ膜２５１２，２５２２が単一の材料（Ａｕ）からなり、下地ＰＶＤ膜２５１１，２５２１よりも電極ＰＶＤ膜２５１２，２５２２の方が厚い。また、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１励振電極２２１と振動側第１接合パターン２５１とは同一厚みを有し、第１励振電極２２１と振動側第１接合パターン２５１との表面が同一金属からなり、水晶振動板２の他主面２１２に形成された第２励振電極２２２と振動側第２接合パターン２５２とは同一厚みを有し、第２励振電極２２２と振動側第２接合パターン２５２との表面が同一金属からなる。また、振動側第１接合パターン２５１と振動側第２接合パターン２５２は、非Ｓｎパターンである。
【００３７】
ここで、第１励振電極２２１、第１引出電極２２３及び振動側第１接合パターン２５１を同一の構成とすることができ、この場合、同一のプロセスで第１励振電極２２１、第１引出電極２２３及び振動側第１接合パターン２５１を一括して形成することができる。同様に、第２励振電極２２２、第２引出電極２２４及び振動側第２接合パターン２５２を同一の構成とすることができ、この場合、同一のプロセスで第２励振電極２２２、第２引出電極２２４及び振動側第２接合パターン２５２を一括して形成することができる。詳細には、真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング、ＭＢＥ、レーザーアブレーションなどのＰＶＤ法（例えば、フォトリソグラフィ等の加工におけるパターンニング用の膜形成法）により下地ＰＶＤ膜や電極ＰＶＤ膜を形成することで、一括して膜形成を行い、製造工数を減らすことができ、コスト低減に寄与することができる。
【００３８】
また、水晶振動板２には、図４，５に示すように、一主面２１１と他主面２１２との間を貫通する１つの貫通孔（第１貫通孔２６）が形成されている。第１貫通孔２６は、水晶振動板２の外枠部２３に設けられている。第１貫通孔２６は、第２封止部材４の接続用接合パターン４５３に繋がるものである。
【００３９】
第１貫通孔２６には、図１，４，５に示すように、一主面２１１と他主面２１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極２６１が、第１貫通孔２６の内壁面に沿って形成されている。そして、第１貫通孔２６の中央部分は、一主面２１１と他主面２１２との間を貫通した中空状態の貫通部分２６２となる。第１貫通孔２６の外周囲には、接続用接合パターン２６４，２６５が形成されている。接続用接合パターン２６４，２６５は、水晶振動板２の両主面２１１，２１２に設けられている。
【００４０】
水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１貫通孔２６の接続用接合パターン２６４は、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。また、水晶振動板２の一主面２１１には、第１引出電極２２３に繋がる接続用接合パターン２７が形成されており、この接続用接合パターン２７も、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。接続用接合パターン２７は、振動部２２（第１励振電極２２１）を挟んで、接続用接合パターン２６４とはＺ´軸方向の反対側に設けられている。つまり、振動部２２のＺ´軸方向の両側に、接続用接合パターン２７，２６４が設けられている。
【００４１】
同様に、水晶振動板２の他主面２１２に形成された第１貫通孔２６の接続用接合パターン２６５は、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。また、水晶振動板２の他主面２１２には、第２引出電極２２４に繋がる接続用接合パターン２８が形成されており、この接続用接合パターン２８も、外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。接続用接合パターン２８は、振動部２２（第２励振電極２２２）を挟んで、接続用接合パターン２６５とはＺ´軸方向の反対側に設けられている。つまり、振動部２２のＺ´軸方向の両側に、接続用接合パターン２８，２６５が設けられている。
【００４２】
接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、振動側第１接合パターン２５１，振動側第２接合パターン２５２と同様の構成であり、振動側第１接合パターン２５１，振動側第２接合パターン２５２と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、水晶振動板２の両主面２１１，２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。
【００４３】
水晶振動子１０１では、第１貫通孔２６及び接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、平面視で内部空間１３の内方（接合材１１ａ，１１ｂの内周面の内側）に形成される。内部空間１３は、平面視で振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２の内方（内側）に形成される。内部空間１３の内方とは、後述する接合材１１ａ，１１ｂ上を含まずに厳密に接合材１１ａ，１１ｂの内周面の内側のことをいう。第１貫通孔２６及び接続用接合パターン２７，２８，２６４，２６５は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２とは電気的に接続されていない。
【００４４】
第１封止部材３には、曲げ剛性（断面二次モーメント×ヤング率）が１０００［Ｎ・ｍｍ２］以下の材料が用いられている。具体的には、第１封止部材３は、図２，３に示すように、１枚のガラスウエハから形成された直方体の基板であり、この第１封止部材３の他主面３１２（水晶振動板２に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。
【００４５】
この第１封止部材３の他主面３１２には、水晶振動板２に接合するための封止側第１封止部３２が設けられている。封止側第１封止部３２には、水晶振動板２に接合するための封止側第１接合パターン３２１が形成されている。封止側第１接合パターン３２１は、平面視で環状に形成されている。封止側第１接合パターン３２１は、第１封止部材３の他主面３１２の外周縁に近接するように設けられている。封止側第１接合パターン３２１は、第１封止部材３の封止側第１封止部３２上の全ての位置において同一幅とされる。
【００４６】
この封止側第１接合パターン３２１は、第１封止部材３上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜３２１１と、下地ＰＶＤ膜３２１１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜３２１２とからなる。なお、本実施の形態では、下地ＰＶＤ膜３２１１には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、電極ＰＶＤ膜３２１２にはＡｕが用いられている。また、封止側第１接合パターン３２１は、非Ｓｎパターンである。具体的には、封止側第１接合パターン３２１は、複数の層が他主面３１２の封止側第１封止部３２上に積層して構成され、その最下層側からＴｉ層（もしくはＣｒ層）とＡｕ層とが蒸着形成されている。
【００４７】
第１封止部材３の他主面３１２、つまり、水晶振動板２との対向面には、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４，２７と接合される接続用接合パターン３５，３６が形成されている。接続用接合パターン３５，３６は、第１封止部材３の短辺方向（図３のＡ１方向）に方向に沿って延びている。接続用接合パターン３５，３６は、第１封止部材３の長辺方向（図３のＡ２方向）に所定の間隔を隔てて設けられており、接続用接合パターン３５，３６のＡ２方向の間隔は、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４，２７のＺ´軸方向の間隔（図４参照）と略同じになっている。接続用接合パターン３５，３６は、配線パターン３３を介して互いに接続されている。配線パターン３３は、接続用接合パターン３５，３６の間に設けられている。配線パターン３３は、Ａ２方向に沿って延びている。配線パターン３３は、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４，２７とは接合されないようになっている。
【００４８】
接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、封止側第１接合パターン３２１と同様の構成であり、封止側第１接合パターン３２１と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、第１封止部材３の他主面３１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。
【００４９】
水晶振動子１０１では、接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、平面視で内部空間１３の内方（接合材１１ａ，１１ｂの内周面の内側）に形成される。接続用接合パターン３５，３６及び配線パターン３３は、封止側第１接合パターン３２１とは電気的に接続されていない。なお、水晶振動子１０１では、図３のＡ１方向は、図４のＸ軸方向に一致し、図３のＡ２方向は、図４のＺ´軸方向に一致する。
【００５０】
第２封止部材４には、曲げ剛性（断面二次モーメント×ヤング率）が１０００［Ｎ・ｍｍ２］以下の材料が用いられている。具体的には、第２封止部材４は、図６，７に示すように、１枚のガラスウエハから形成された直方体の基板であり、この第２封止部材４の一主面４１１（水晶振動板２に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。
【００５１】
この第２封止部材４の一主面４１１には、水晶振動板２に接合するための封止側第２封止部４２が設けられている。封止側第２封止部４２には、水晶振動板２に接合するための封止側第２接合パターン４２１が形成されている。封止側第２接合パターン４２１は、平面視で環状に形成されている。封止側第２接合パターン４２１は、第２封止部材４の一主面４１１の外周縁に近接するように設けられている。封止側第２接合パターン４２１は、第２封止部材４の封止側第２封止部４２上の全ての位置において同一幅とされる。
【００５２】
この封止側第２接合パターン４２１は、第２封止部材４上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜４２１１と、下地ＰＶＤ膜４２１１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜４２１２とからなる。なお、本実施の形態では、下地ＰＶＤ膜４２１１には、Ｔｉ（もしくはＣｒ）が用いられ、電極ＰＶＤ膜４２１２にはＡｕが用いられている。また、封止側第２接合パターン４２１は、非Ｓｎパターンである。具体的には、封止側第２接合パターン４２１は、複数の層が他主面４１２の封止側第２封止部４２上に積層して構成され、その最下層側からＴｉ層（もしくはＣｒ層）とＡｕ層とが蒸着形成されている。
【００５３】
また、第２封止部材４の他主面４１２（水晶振動板２に面しない外方の主面）には、外部に電気的に接続する一対の外部電極端子（一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２）が設けられている。一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２は、図１，７に示すように第２封止部材４の他主面４１２の平面視長手方向両端に夫々位置する。これら一対の外部電極端子（一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２）は、他主面４１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜４３１１，４３２１と、下地ＰＶＤ膜４３１１，４３２１上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜４３１２，４３２２とからなる。一外部電極端子４３１及び他外部電極端子４３２は、第２封止部材４の他主面４１２のうち１／３以上の領域を夫々占めている。
【００５４】
第２封止部材４には、図１，６，７に示すように、一主面４１１と他主面４１２との間を貫通する２つの貫通孔（第２貫通孔４５，第３貫通孔４６）が形成されている。第２貫通孔４５は、一外部電極端子４３１及び水晶振動板２の接続用接合パターン２６５に繋がるものである。第３貫通孔４６は、他外部電極端子４３２及び水晶振動板２の接続用接合パターン２８に繋がるものである。
【００５５】
第２貫通孔４５，第３貫通孔４６には、図１，６，７に示すように、一主面４１１と他主面４１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極４５１，４６１が、第２貫通孔４５，第３貫通孔４６の内壁面夫々に沿って形成されている。そして、第２貫通孔４５，第３貫通孔４６の中央部分は、一主面４１１と他主面４１２との間を貫通した中空状態の貫通部分４５２，４６２となる。第２貫通孔４５，第３貫通孔４６夫々の外周囲には、接続用接合パターン４５３，４６３が形成されている。
【００５６】
接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の一主面４１１に設けられており、水晶振動板２の接続用接合パターン２６５，２８と接合される。接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の短辺方向（図６のＢ１方向）に方向に沿って延びている。接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の長辺方向（図６のＢ２方向）に所定の間隔を隔てて設けられており、接続用接合パターン４５３，４６３のＢ２方向の間隔は、水晶振動板２の接続用接合パターン２６５，２８のＺ´軸方向の間隔（図５参照）と略同じになっている。
【００５７】
接続用接合パターン４５３，４６３は、封止側第２接合パターン４２１と同様の構成であり、封止側第２接合パターン４２１と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン４５３，４６３は、第２封止部材４の一主面４１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。
【００５８】
水晶振動子１０１では、第２貫通孔４５，第３貫通孔４６及び接続用接合パターン４５３，４６３は、平面視で内部空間１３の内方に形成されている。第２貫通孔４５，第３貫通孔４６及び接続用接合パターン４５３，４６３は、封止側第２接合パターン４２１とは電気的に接続されていない。また、一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２も、封止側第２接合パターン４２１とは電気的に接続されていない。なお、水晶振動子１０１では、図６のＢ１方向は、図５のＸ軸方向に一致し、図６のＢ２方向は、図５のＺ´軸方向に一致する。
【００５９】
上記の水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４を含む水晶振動子１０１では、従来の技術のように別途接着剤等の接合専用材を用いずに、水晶振動板２と第１封止部材３とが振動側第１接合パターン２５１及び封止側第１接合パターン３２１を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが振動側第２接合パターン２５２及び封止側第２接合パターン４２１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図１に示すサンドイッチ構造のパッケージ１２が製造される。これにより、パッケージ１２の内部空間１３、つまり、振動部２２の収容空間が気密封止される。
【００６０】
そして、振動側第１接合パターン２５１及び封止側第１接合パターン３２１自身が拡散接合後に生成される接合材１１ａとなり、この接合材１１ａによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。振動側第２接合パターン２５２及び封止側第２接合パターン４２１自身が拡散接合後に生成される接合材１１ｂとなり、この接合材１１ｂによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接合材１１ａ，１１ｂは、平面視で環状に形成され、平面視で略一致する位置に設けられている。つまり、接合材１１ａ，１１ｂの内周縁が略一致する位置に設けられ、接合材１１ａ，１１ｂの外周縁が略一致する位置に設けられている。なお、各接合パターンの接合を加圧した状態で行うことによって、接合材１１ａ，１１ｂの接合強度を向上させることが可能である。
【００６１】
本実施の形態では、水晶振動板２の第１、第２励振電極２２１，２２２から一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２までの配線がいずれも、平面視で、封止部としての接合材１１ａ，１１ｂの内方に設けられている。接合材１１ａ，１１ｂは、平面視で、外縁形状及び内縁形状が略矩形に形成されており、パッケージ１２の外周縁に近接するように形成されている。これにより、水晶振動板２の振動部２２のサイズを大きくすることが可能になっている。なお、接合材１１ａ，１１ｂの内周縁と、振動部２２及び外枠部２３の間の空間２２ｂとの距離は、パッケージ１２の短辺側のほうが、長辺側よりも大きくなっている。
【００６２】
また、この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。具体的には、水晶振動板２の接続用接合パターン２６４及び第１封止部材３の接続用接合パターン３５が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン２７及び第１封止部材３の接続用接合パターン３６が拡散接合される。また、水晶振動板２の接続用接合パターン２６５及び第２封止部材４の接続用接合パターン４５３が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン２８及び第２封止部材４の接続用接合パターン４６３が拡散接合される。
【００６３】
そして、接続用接合パターン２６４及び接続用接合パターン３５自身が拡散接合後に生成される接合材１４ａとなり、この接合材１４ａによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。接続用接合パターン２７及び接続用接合パターン３６自身が拡散接合後に生成される接合材１４ｂとなり、この接合材１４ｂによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。また、接続用接合パターン２６５及び接続用接合パターン４５３自身が拡散接合後に生成される接合材１４ｃとなり、この接合材１４ｃによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接続用接合パターン２８及び接続用接合パターン４６３自身が拡散接合後に生成される接合材１４ｄとなり、この接合材１４ｄによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。これらの接合材１４ａ〜１４ｄは、貫通孔の貫通電極と接合材１４ａ〜１４ｄとを導通させる役割、及び接合箇所を気密封止する役割を果たす。なお、接合材１４ａ〜１４ｄは、平面視で封止部としての接合材１１ａ，１１ｂよりも内方に設けられるため、図１では破線で示している。
【００６４】
そして、上述のようにして製造されたパッケージ１２では、第１封止部材３と水晶振動板２とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２封止部材４と水晶振動板２とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１封止部材３と水晶振動板２との間の接合材１１ａの厚みが、１．００μｍ以下であり、第２封止部材４と水晶振動板２との間の接合材１１ｂの厚みが、１．００μｍ以下（具体的には、本実施の形態のＡｕ−Ａｕ接合では０．１５μｍ〜１．００μｍ）である。なお、比較として、Ｓｎを用いた従来の金属ペースト封止材では、５μｍ〜２０μｍとなる。
【００６５】
ここで、第１貫通孔２６と第２貫通孔４５とが平面視で重畳しないように配置されている。具体的には、図６に示すように、正面視では（図６のＢ１方向から見ると）、第１貫通孔２６と第２貫通孔４５とは上下に一直線上に並んで配置されている。図６では、便宜上、第２封止部材４の上方に設けられる水晶振動板２に形成された第１貫通孔２６を２点鎖線で示している。一方、側面視では（図６のＢ２方向から見ると）、第１貫通孔２６と第２貫通孔４５とは上下に一直線上に並ばないようにオフセットされて配置されている。より詳細には、接合材１４（接続用接合パターン２６５，４５３）の長手方向（Ｂ１方向）の一端部に第１貫通孔２６が接続され、接合材１４の長手方向の他端部に第２貫通孔４５が接続されている。そして、第１貫通孔２６の貫通電極２６１と第２貫通孔４５の貫通電極４５１とが接合材１４を介して電気的に接続されている。このように、第１貫通孔２６と第２貫通孔４５とを平面視で重畳しないように配置することによって、第１貫通孔２６の貫通部分２６２及び第２貫通孔４５の貫通部分４５２を金属等で埋めなくても、水晶振動板２の振動部２２を気密封止する内部空間１３の気密性を確保することが可能になる。
【００６６】
本実施の形態では、サンドイッチ構造の水晶振動子１０１において、図８に示すように、水晶振動板２の振動部２２を気密封止する封止部としての接合材１１ａ，１１ｂの外縁形状が、平面視で略矩形に形成されており、接合材１１ａ，１１ｂの内周側には、内側支持部材としての接合材１４ａ〜１４ｄが接合材１１ａ，１１ｂと所定の間隔を隔てて設けられている。
【００６７】
具体的には、接合材１４ａ，１４ｂは、接合材１１ａの内周側であって、水晶振動板２と第１封止部材３との間に設けられている。接合材１４ａ，１４ｂは、水晶振動板２の振動部２２を挟んで、Ｚ´軸方向の両側の位置に設けられている。接合材１４ｃ，１４ｄは、接合材１１ｂの内周側であって、水晶振動板２と第２封止部材４との間に設けられている。接合材１４ｃ，１４ｄは、水晶振動板２の振動部２２を挟んで、Ｚ´軸方向の両側の位置に設けられている。
【００６８】
水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１４ａと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１４ｃとは、平面視で略一致する位置に設けられている。接合材１４ａ，１４ｃは、平面視で接合材１１ａの一方の短辺１１ｃに隣接して設けられており、この短辺１１ｃに平行に延びている。つまり、接合材１４ａ，１４ｃは、平面視でＸ軸方向に沿って延びている。接合材１４ａ，１４ｃと接合材１１ａの一方の短辺１１ｃとの間隔Ｌ１は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１４ａ，１４ｃの長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、接合材１１ａの一方の短辺１１ｃの長さ（Ｘ軸方向の長さ）の５０％以上に設定されている。
【００６９】
水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１４ｂと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１４ｄとは、平面視で略一致する位置に設けられている。接合材１４ｂ，１４ｄは、平面視で接合材１１ａの他方の短辺１１ｄに隣接して設けられており、この短辺１１ｄに平行に延びている。つまり、接合材１４ｂ，１４ｄは、平面視でＸ軸方向に沿って延びている。接合材１４ｂ，１４ｄと接合材１１ａの他方の短辺１１ｄとの間隔Ｌ２は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１４ｂ，１４ｄの長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、接合材１１ａの他方の短辺１１ｄの長さ（Ｘ軸方向の長さ）の５０％以上に設定されている。
【００７０】
このように、本実施の形態では、接合材１４ａ〜１４ｄが、平面視で、封止部としての接合材１１ａ，１１ｂの対向する短辺１１ｃ，１１ｄに沿った２つの領域に配置されている。このため、接合材１１ａの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ａ，１４ｂとの間隔Ｌ１，Ｌ２を小さくすることによって、水晶振動板２及び第１封止部材３の間に形成される隙間の幅（平面視での幅）を小さくすることができる。また、接合材１１ｂの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ｃ，１４ｄとの間隔Ｌ１，Ｌ２を小さくすることによって、水晶振動板２及び第２封止部材４の間に形成される隙間の幅（平面視での幅）を小さくすることができる。これにより、接合時に加圧を行った際、第１封止部材３や第２封止部材４に変形（撓み）が発生することを抑制できる。
【００７１】
ここで、例えば、第１封止部材３に変形（撓み）が生じると、第１封止部材３及び水晶振動板２の間の距離が大きくなり、接合材１１ａの接合が引き剥がされ、接合材１１ａの接合強度が低下する可能性がある。しかし、本実施の形態では、接合材１１ａの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ａ，１４ｂとによって、水晶振動板２に対して第１封止部材３が支持されることで、第１封止部材３の変形を抑制することができる。また、接合材１１ｂの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ｃ，１４ｄとによって、水晶振動板２に対して第２封止部材４が支持されることで、第２封止部材４の変形を抑制することができる。したがって、第１封止部材３や第２封止部材４の変形に起因する、水晶振動板２の振動部２２を封止する接合材１１ａ，１１ｂの接合強度の低下を抑制することができ、接合材１１ａ，１１ｂによる内部空間１３の気密性の低下を抑制することができる。
【００７２】
また、接合材１１ａの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ａ，１４ｂとの間隔Ｌ１，Ｌ２が、１５μｍ〜５０μｍになっているので、接合材１４ａ，１４ｂを設けない場合に比べて、水晶振動板２及び第１封止部材３の間に形成される隙間の幅、言い換えれば、接合材の不存在領域の幅を小さくすることができる。同様に、接合材１１ｂの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ｃ，１４ｄとの間隔Ｌ１，Ｌ２が、１５μｍ〜５０μｍになっているので、接合材１４ｃ，１４ｄを設けない場合に比べて、水晶振動板２及び第２封止部材４の間に形成される隙間の幅、言い換えれば、接合材の不存在領域の幅を比較的小さくすることができる。これにより、水晶振動板２の振動部２２を封止する接合材１１ａ，１１ｂの接合強度の低下を効果的に抑制することができ、内部空間１３の気密性の低下を効果的に抑制することができる。なお、接合材１１ａ，１１ｂによる内部空間１３の気密性をより確実に保持する観点からは、接合材１１ａ，１１ｂの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ａ，１４ｂとの間隔Ｌ１，Ｌ２が、１５μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【００７３】
また、接合材１４ａ〜１４ｄの長さが、接合材１１ａの短辺１１ｃ，１１ｄの長さの５０％以上になっているので、５０％未満である場合に比べて、水晶振動板２の振動部２２を封止する接合材１１ａ，１１ｂの接合強度の低下をより確実に抑制することができ、内部空間１３の気密性の低下をより確実に抑制することができる。なお、接合材１１ａ，１１ｂによる内部空間１３の気密性を向上させる観点からは、接合材１１ａの短辺１１ｃ，１１ｄの長さに対する、接合材１４ａ〜１４ｄの長さの比率が、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより一層好ましい。
【００７４】
また、本実施の形態では、接合材１４ａ〜１４ｄが、支持部材としてだけでなく、電気的配線としても用いられている。つまり、接合材１４ａ〜１４ｄが、貫通電極に接続されることによって、水晶振動板２の両主面２１１，２１２間の導通を図ることが可能になっている。
【００７５】
上記実施形態では、接合材１４ａ〜１４ｄが、接合材１１ａ，１１ｂの短辺１１ｃ，１１ｄに平行に設けられたが、これに限らず、接合材１４ａ〜１４ｄが、接合材１１ａ，１１ｂの短辺１１ｃ，１１ｄとは平行でない構成としてもよい。つまり、接合材１４ａ〜１４ｄの形状は特に限定されず、例えば、接合材１４ａ〜１４ｄのいずれかが、湾曲した部分を有する形状であってもよい。
【００７６】
上記実施形態では、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１４ａ，１４ｂと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１４ｃ，１４ｄとが、平面視で略一致する位置に設けられたが、これに限らず、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１４ａ，１４ｂと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１４ｃ，１４ｄとの、平面視での位置が異なっていてもよい。また、接合材１１ａの短辺１１ｃ，１１ｄと、接合材１４ａ，１４ｂとの間隔Ｌ１，Ｌ２が異なっていてもよい。なお、水晶振動板２の一主面２１１側及び他主面２１２側の少なくとも一方に、内側支持部材としての接合材が設けられていればよく、例えば、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１４ａ，１４ｂのみを設ける構成としてもよい。
【００７７】
上記実施形態では、内側支持部材としての接合材が、接合材１１ａ，１１ｂの対向する短辺１１ｃ，１１ｄに沿った２つの領域に設けられたが、これに限らず、内側支持部材としての接合材を、接合材１１ａ，１１ｂの対向する長辺に沿った２つの領域に設ける構成としてもよい。あるいは、内側支持部材（第１内側支持部材及び第２内側支持部材）としての接合材を、接合材１１ａ，１１ｂの対向する短辺に沿った２つの領域と、接合材１１ａ，１１ｂの対向する長辺に沿った２つの領域の両方に設ける構成としてもよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、接合材１１ａ，１１ｂがパッケージ１２の外周縁に対し、所定の間隔を隔てて配置されたが、パッケージ１２の外周縁まで接合材１１ａ，１１ｂを形成するようにしてもよい。
【００７９】
−水晶発振器−
また、本実施の形態では、圧電振動デバイスとして水晶振動子を用いているが、これに限定されるものではなく、圧電振動デバイスとして水晶発振器を用いてもよい。以下、圧電振動を行う圧電振動デバイスとして水晶発振器に本発明を適用した場合を示す。なお、便宜上、上記の水晶振動子１０１（図１〜図８参照）と共通の構成については、同一符号を付し、説明を省略する。また、共通の構成によって生じる作用効果も上記の水晶振動子１０１と同様であり、説明を省略する。以下では、本実施の形態にかかる水晶発振器について、上記の水晶振動子１０１とは異なる構成について主に説明する。
【００８０】
本実施の形態にかかる水晶発振器１０２では、図９に示すように、水晶振動板２（本発明でいう圧電振動板）と、水晶振動板２の第１励振電極２２１を覆い、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１励振電極２２１を気密封止する第１封止部材３と、この水晶振動板２の他主面２１２に、水晶振動板２の第２励振電極２２２を覆い、第１励振電極２２１と対になって形成された第２励振電極２２２を気密封止する第２封止部材４と、第１封止部材３に搭載されたＩＣ５とが設けられている。電子部品素子としてのＩＣ５は、水晶振動板２とともに発振回路を構成する１チップ集積回路素子である。この水晶発振器１０２では、水晶振動板２と第１封止部材３とが接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージ１２が構成される。
【００８１】
水晶発振器１０２においては、水晶振動板２及び第１封止部材３が接合されるとともに、水晶振動板２及び第２封止部材４が接合されることで、パッケージ１２の内部空間１３が形成され、このパッケージ１２の内部空間１３に、水晶振動板２の両主面２１１，２１２に形成された第１励振電極２２１及び第２励振電極２２２を含む振動部２２が気密封止されている。本実施の形態にかかる水晶発振器１０２は、例えば、１．０×０．８ｍｍのパッケージサイズであり、小型化及び低背化を図ったものである。また、小型化に伴い、本パッケージ１２では、キャスタレーションを形成せずに、貫通孔（第１１〜第２５貫通孔）を用いて電極の導通を図っている。
【００８２】
水晶振動板２の構成は、上述した水晶振動子１０１の水晶振動板２と略同様であって、略矩形に形成された振動部２２と、この振動部２２の外周を取り囲む外枠部２３と、振動部２２と外枠部２３とを連結する連結部（保持部）２４とを有しており、振動部２２と連結部２４と外枠部２３とが一体的に設けられた構成となっている。しかし、貫通孔の数や位置、接続用接合パターンの数や位置等が、上述した水晶振動子１０１の水晶振動板２とは異なっている。
【００８３】
具体的に、水晶振動板２には、図１２，１３に示すように、一主面２１１と他主面２１２との間を貫通する５つの貫通孔（第１１〜第１５貫通孔１１１〜１１５）が形成されている。第１１〜第１４貫通孔１１１〜１１４は、水晶振動板２の外枠部２３であって、水晶振動板２の４隅（角部）の領域に設けられている。第１５貫通孔１１５は、水晶振動板２の外枠部２３であって、水晶振動板２の振動部２２のＺ´軸方向の一方側（図１２，１３では、−Ｚ´方向側）に設けられている。
【００８４】
第１１貫通孔１１１は、第１封止部材３の第１６貫通孔１１６及び第２封止部材４の第２２貫通孔１２２に繋がるものである。第１２貫通孔１１２は、第１封止部材３の第１７貫通孔１１７及び第２封止部材４の第２３貫通孔１２３に繋がるものである。第１３貫通孔１１３は、第１封止部材３の第１８貫通孔１１８及び第２封止部材４の第２４貫通孔１２４に繋がるものである。第１４貫通孔１１４は、第１封止部材３の第１９貫通孔１１９及び第２封止部材４の第２５貫通孔１２５に繋がるものである。第１５貫通孔１１５は、第２励振電極２２２から引き出された第２引出電極２２４と、配線パターン３３を介して第１封止部材３の第２０貫通孔１２０とに繋がるものである。
【００８５】
第１１〜第１５貫通孔１１１〜１１５には、一主面２１１と他主面２１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極１１１ａ〜１１５ａが、第１１〜第１５貫通孔１１１〜１１５夫々の内壁面に沿って形成されている。そして、第１１〜第１５貫通孔１１１〜１１５夫々の中央部分は、一主面２１１と他主面２１２との間を貫通した中空状態の貫通部分１１１ｂ〜１１５ｂとなる。第１１〜第１５貫通孔１１１〜１１５夫々の外周囲には、接続用接合パターン１１１ｃ〜１１５ｃが形成されている。接続用接合パターン１１１ｃ〜１１５ｃは、水晶振動板２の両主面２１１，２１２に設けられている。
【００８６】
接続用接合パターン１１１ｃ〜１１５ｃは、振動側第１接合パターン２５１，振動側第２接合パターン２５２と同様の構成であり、振動側第１接合パターン２５１，振動側第２接合パターン２５２と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン１１１ｃ〜１１５ｃは、水晶振動板２の両主面２１１，２１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。なお、本実施の形態では、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２は、水晶振動板２の外枠部２３に設けられており、平面視で環状に形成されており、外縁形状及び内縁形状が略八角形に形成されている。
【００８７】
水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１１〜第１４貫通孔１１１〜１１４の接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃは、水晶振動板２の４隅（角部）の領域に設けられており、振動側第１接合パターン２５１とは所定の間隔を隔てて設けられている。水晶振動板２の他主面２１２に形成された第１１〜第１４貫通孔１１１〜１１４の接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃは、水晶振動板２の４隅（角部）の領域に設けられており、振動側第２接合パターン２５２とは所定の間隔を隔てて設けられている。水晶振動板２の他主面２１２に形成された第１５貫通孔１１５の接続用接合パターン１１５ｃは、水晶振動板２の外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びており、第２励振電極２２２から引き出された第２引出電極２２４と一体的に形成されている。
【００８８】
また、水晶振動板２の一主面２１１には、第１励振電極２２１から引き出された第１引出電極２２３と一体的に形成された接続用接合パターン１３１が設けられている。接続用接合パターン１３１は、水晶振動板２の外枠部２３であって、水晶振動板２の振動部２２の−Ｚ´方向側に設けられている。また、水晶振動板２の一主面２１１には、接続用接合パターン１３１とは水晶振動板２の振動部２２を挟んでＺ´軸方向の反対側の位置に、接続用接合パターン１３２が設けられている。つまり、振動部２２のＺ´軸方向の両側に、接続用接合パターン１３１，１３２が設けられている。接続用接合パターン１３２は、水晶振動板２の外枠部２３において、Ｘ軸方向に沿って延びている。
【００８９】
また、水晶振動板２の一主面２１１には、水晶振動板２の外枠部２３であって、振動部２２のＸ軸方向の両側に、接続用接合パターン１３３，１３４が設けられている。接続用接合パターン１３３，１３４は、水晶振動板２の長辺に沿った長辺近傍領域に設けられており、Ｚ´軸方向に沿って延びている。接続用接合パターン１３３は、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１１貫通孔１１１の接続用接合パターン１１１ｃと第１３貫通孔１１３の接続用接合パターン１１３ｃとの間に設けられている。接続用接合パターン１３４は、水晶振動板２の一主面２１１に形成された第１２貫通孔１１２の接続用接合パターン１１２ｃと第１４貫通孔１１４の接続用接合パターン１１４ｃとの間に設けられている。
【００９０】
水晶振動板２の他主面２１２には、第１５貫通孔１１５の接続用接合パターン１１５ｃとは水晶振動板２の振動部２２を挟んでＺ´軸方向の反対側の位置に、接続用接合パターン１３５が設けられている。つまり、振動部２２のＺ´軸方向の両側に、接続用接合パターン１１５ｃ，１３５が設けられている。また、水晶振動板２の他主面２１２には、水晶振動板２の外枠部２３であって、振動部２２のＸ軸方向の両側に、接続用接合パターン１３６，１３７が設けられている。接続用接合パターン１３６，１３７は、水晶振動板２の長辺に沿った長辺近傍領域に設けられており、Ｚ´軸方向に沿って延びている。接続用接合パターン１３６は、水晶振動板２の他主面２１２に形成された第１１貫通孔１１１の接続用接合パターン１１１ｃと第１３貫通孔１１３の接続用接合パターン１１３ｃとの間に設けられている。接続用接合パターン１３７は、水晶振動板２の他主面２１２に形成された第１２貫通孔１１２の接続用接合パターン１１２ｃと第１４貫通孔１１４の接続用接合パターン１１４ｃとの間に設けられている。
【００９１】
水晶発振器１０２では、第１１〜第１４貫通孔１１１〜１１４及び接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃ，１３３，１３４，１３６，１３７は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２よりも外周側に設けられる。第１５貫通孔１１５及び接続用接合パターン１１５ｃ，１３１，１３２，１３５は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２よりも内周側に設けられる。第１１〜第１５貫通孔１１１〜１１５及び接続用接合パターン１１１ｃ〜１１５ｃ，１３１〜１３７は、振動側第１接合パターン２５１及び振動側第２接合パターン２５２とは電気的に接続されていない。
【００９２】
第１封止部材３の構成は、上述した水晶振動子１０１の第１封止部材３と略同様であるが、貫通孔の数や位置、接続用接合パターンの数や位置等が、上述した水晶振動子１０１の第１封止部材３とは異なっている。
【００９３】
第１封止部材３の一主面３１１（ＩＣ５を搭載する面）には、図１０，１１に示すように、発振回路素子であるＩＣ５を搭載する搭載パッドを含む６つの電極パターン３７が形成されている。６つの電極パターン３７は、夫々個別に第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１に接続されている。ＩＣ５は、金属バンプ（例えばＡｕバンプ等）３８を用いて電極パターン３７に、ＦＣＢ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により接合される。
【００９４】
第１封止部材３には、図１０，１１に示すように、一主面３１１と他主面３１２との間を貫通する６つの貫通孔（第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１）が形成されている。第１６〜第１９貫通孔１１６〜１１９は、第１封止部材３の４隅（角部）の領域に設けられている。第２０，第２１貫通孔１２０，１２１は、図１１のＡ２方向の両側に設けられている。
【００９５】
第１６貫通孔１１６は、水晶振動板２の第１１貫通孔１１１に繋がるものである。第１７貫通孔１１７は、水晶振動板２の第１２貫通孔１１２に繋がるものである。第１８貫通孔１１８は、水晶振動板２の第１３貫通孔１１３に繋がるものである。第１９貫通孔１１９は、水晶振動板２の第１４貫通孔１１４に繋がるものである。第２０貫通孔１２０は、配線パターン３３を介して水晶振動板２の第１５貫通孔１１５に繋がるものである。第２１貫通孔１２１は、第１励振電極２２１から引き出された第１引出電極２２３に繋がるものである。
【００９６】
第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１には、一主面３１１と他主面３１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極１１６ａ〜１２１ａが、第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１夫々の内壁面に沿って形成されている。そして、第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１夫々の中央部分は、一主面３１１と他主面３１２との間を貫通した中空状態の貫通部分１１６ｂ〜１２１ｂとなる。第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１夫々の外周囲には、接続用接合パターン１１６ｃ〜１２１ｃが形成されている。接続用接合パターン１１６ｃ〜１２１ｃは、第１封止部材３の他主面３１２に設けられている。
【００９７】
接続用接合パターン１１６ｃ〜１２１ｃは、封止側第１接合パターン３２１と同様の構成であり、封止側第１接合パターン３２１と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン１１６ｃ〜１２１ｃは、第１封止部材３の他主面３１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。なお、本実施の形態では、封止側第１接合パターン３２１は、平面視で環状に形成されており、外縁形状及び内縁形状が略八角形に形成されている。
【００９８】
第１６〜第１９貫通孔１１６〜１１９の接続用接合パターン１１６ｃ〜１１９ｃは、第１封止部材３の他主面３１２の４隅（角部）の領域に設けられており、封止側第１接合パターン３２１とは所定の間隔を隔てて設けられている。第２０貫通孔１２０の接続用接合パターン１２０ｃは、図１１の矢印Ａ１方向に沿って延びており、配線パターン３３と一体的に形成されている。また、第１封止部材３の他主面３１２には、接続用接合パターン１２０ｃとは配線パターン３３を挟んで、矢印Ａ２方向の反対側の位置に、接続用接合パターン１３８が設けられている。つまり、配線パターン３３の矢印Ａ２方向の一端側に接続用接合パターン１２０ｃが接続され、配線パターン３３の矢印Ａ２方向の他端側に接続用接合パターン１３８が接続されている。
【００９９】
また、第１封止部材３の他主面３１２には、第１封止部材３の長辺に沿った長辺近傍領域に接続用接合パターン１３９，１４０が設けられている。接続用接合パターン１３９，１４０は、図１１の矢印Ａ２方向に沿って延びている。接続用接合パターン１３９は、第１封止部材３の他主面３１２に形成された第１６貫通孔１１６の接続用接合パターン１１６ｃと第１８貫通孔１１８の接続用接合パターン１１８ｃとの間に設けられている。接続用接合パターン１４０は、第１封止部材３の他主面３１２に形成された第１７貫通孔１１７の接続用接合パターン１１７ｃと第１９貫通孔１１９の接続用接合パターン１１９ｃとの間に設けられている。
【０１００】
水晶発振器１０２では、第１６〜第１９貫通孔１１６〜１１９及び接続用接合パターン１１６ｃ〜１１９ｃ，１３９，１４０は、封止側第１接合パターン３２１よりも外周側に設けられる。第２０，第２１貫通孔１２０，１２１及び接続用接合パターン１２０ｃ，１２１ｃ，１３８は、封止側第１接合パターン３２１よりも内周側に設けられる。第１６〜第２１貫通孔１１６〜１２１及び接続用接合パターン１１６ｃ〜１２１ｃ，１３８〜１４０は、封止側第１接合パターン３２１とは電気的に接続されていない。また、配線パターン３３及び電極パターン３７も、封止側第１接合パターン３２１とは電気的に接続されていない。
【０１０１】
第２封止部材４の構成は、上述した水晶振動子１０１の第２封止部材４と略同様であるが、貫通孔の数や位置、接続用接合パターンの数や位置等が、上述した水晶振動子１０１の第２封止部材４とは異なっている。
【０１０２】
第２封止部材４の他主面４１２（水晶振動板２に面しない外方の主面）には、外部に電気的に接続する４つの外部電極端子（第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６）が設けられている。第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６は、第２封止部材４の４隅（角部）に夫々位置する。これら外部電極端子（第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６）は、他主面４１２上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。
【０１０３】
第２封止部材４には、図１４，１５に示すように、一主面４１１と他主面４１２との間を貫通する４つの貫通孔（第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５）が形成されている。第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５は、第２封止部材４の４隅（角部）の領域に設けられている。第２２貫通孔１２２は、第１外部電極端子４３３及び水晶振動板２の第１１貫通孔１１１に繋がるものである。第２３貫通孔１２３は、第２外部電極端子４３４及び水晶振動板２の第１２貫通孔１１２に繋がるものである。第２４貫通孔１２４は、第３外部電極端子４３５及び水晶振動板２の第１３貫通孔１１３に繋がるものである。第２５貫通孔１２５は、第４外部電極端子４３６及び水晶振動板２の第１４貫通孔１１４に繋がるものである。
【０１０４】
第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５には、一主面４１１と他主面４１２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極１２２ａ〜１２５ａが、第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５夫々の内壁面に沿って形成されている。そして、第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５夫々の中央部分は、一主面４１１と他主面４１２との間を貫通した中空状態の貫通部分１２２ｂ〜１２５ｂとなる。第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５夫々の外周囲には、接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃが形成されている。接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃは、第２封止部材４の一主面４１１に設けられている。
【０１０５】
接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃは、封止側第２接合パターン４２１と同様の構成であり、封止側第２接合パターン４２１と同一のプロセスで形成することができる。具体的には、接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃは、第２封止部材４の一主面４１１上に物理的気相成長させて形成された下地ＰＶＤ膜と、当該下地ＰＶＤ膜上に物理的気相成長させて積層形成された電極ＰＶＤ膜とからなる。なお、本実施の形態では、封止側第２接合パターン４２１は、平面視で環状に形成されており、外縁形状及び内縁形状が略八角形に形成されている。
【０１０６】
第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５の接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃは、第２封止部材４の一主面４１１の４隅（角部）の領域に設けられており、封止側第２接合パターン４２１とは所定の間隔を隔てて設けられている。また、第２封止部材４の一主面４１１には、第２封止部材４の長辺に沿った長辺近傍領域に接続用接合パターン１４１，１４２が設けられている。接続用接合パターン１４１，１４２は、図１４の矢印Ｂ２方向に沿って延びている。接続用接合パターン１４１は、第２封止部材４の一主面４１１に形成された第２２貫通孔１２２の接続用接合パターン１２２ｃと第２４貫通孔１２４の接続用接合パターン１２４ｃとの間に設けられている。接続用接合パターン１４２は、第２封止部材４の一主面４１１に形成された第２３貫通孔１２３の接続用接合パターン１２３ｃと第２５貫通孔１２５の接続用接合パターン１２５ｃとの間に設けられている。
【０１０７】
また、第２封止部材４の一主面４１１には、図１４の矢印Ｂ１方向に延びる接続用接合パターン１４３，１４４が設けられている。接続用接合パターン１４３，１４４は、図１４の矢印Ｂ２方向の両端側の領域に設けられている。接続用接合パターン１４３は、第２封止部材４の一主面４１１に形成された第２２貫通孔１２２の接続用接合パターン１２２ｃと第２３貫通孔１２３の接続用接合パターン１２３ｃとの間に設けられている。接続用接合パターン１４４は、第２封止部材４の一主面４１１に形成された第２４貫通孔１２４の接続用接合パターン１２４ｃと第２５貫通孔１２５の接続用接合パターン１２５ｃとの間に設けられている。
【０１０８】
水晶発振器１０２では、第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５及び接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃ，１４１，１４２は、封止側第２接合パターン４２１よりも外周側に設けられる。接続用接合パターン１４３，１４４は、封止側第２接合パターン４２１よりも内周側に設けられる。第２２〜第２５貫通孔１２２〜１２５及び接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃ，１４１〜１４４は、封止側第２接合パターン４２１とは電気的に接続されていない。また、第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６も、封止側第２接合パターン４２１とは電気的に接続されていない。
【０１０９】
上記の水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４を含む水晶発振器１０２では、従来の技術のように別途接着剤等の接合専用材を用いずに、水晶振動板２と第１封止部材３とが振動側第１接合パターン２５１及び封止側第１接合パターン３２１を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板２と第２封止部材４とが振動側第２接合パターン２５２及び封止側第２接合パターン４２１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図９に示すサンドイッチ構造のパッケージ１２が製造される。これにより、パッケージ１２の内部空間１３、つまり、振動部２２の収容空間が気密封止される。
【０１１０】
そして、振動側第１接合パターン２５１及び封止側第１接合パターン３２１自身が拡散接合後に生成される接合材１５ａとなり、この接合材１５ａによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。振動側第２接合パターン２５２及び封止側第２接合パターン４２１自身が拡散接合後に生成される接合材１５ｂとなり、この接合材１５ｂによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接合材１５ａ，１５ｂは、平面視で環状に形成され、外縁形状及び内縁形状が略八角形に形成される。また、接合材１５ａ，１５ｂは、平面視で略一致する位置に設けられている。つまり、接合材１５ａ，１５ｂの内周縁が略一致する位置に設けられ、接合材１５ａ，１５ｂの外周縁が略一致する位置に設けられている。なお、各接合パターンの接合を加圧した状態で行うことによって、接合材１５ａ，１５ｂの接合強度を向上させることが可能である。
【０１１１】
この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。具体的には、水晶振動板２の４隅の接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃ及び第１封止部材３の４隅の接続用接合パターン１１６ｃ〜１１９ｃが拡散接合される。水晶振動板２の長辺近傍領域の接続用接合パターン１３３，１３４及び第１封止部材３の長辺近傍領域の接続用接合パターン１３９，１４０が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン１１５ｃ及び第１封止部材３の接続用接合パターン１３８が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン１３１及び第１封止部材３の接続用接合パターン１２１ｃが拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン１３２及び第１封止部材３の接続用接合パターン１２０ｃが拡散接合される。
【０１１２】
そして、接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃ及び接続用接合パターン１１６ｃ〜１１９ｃ自身が拡散接合後に生成される接合材１６ａ〜１６ｄとなり、この接合材１６ａ〜１６ｄによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。接続用接合パターン１３３，１３４及び接続用接合パターン１３９，１４０自身が拡散接合後に生成される接合材１６ｅ，１６ｆとなり、この接合材１６ｅ，１６ｆによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。接続用接合パターン１１５ｃ及び接続用接合パターン１３８自身が拡散接合後に生成される接合材１６ｇとなり、この接合材１６ｇによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。接続用接合パターン１３１及び接続用接合パターン１２１ｃ自身が拡散接合後に生成される接合材１６ｈとなり、この接合材１６ｈによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。接続用接合パターン１３２及び接続用接合パターン１２０ｃ自身が拡散接合後に生成される接合材１６ｉとなり、この接合材１６ｉによって水晶振動板２と第１封止部材３とが接合される。これらの接合材１６ａ〜１６ｉは、貫通孔の貫通電極と接合材１６ａ〜１６ｉとを導通させる役割、及び接合箇所を気密封止する役割を果たす。
【０１１３】
同様に、水晶振動板２の４隅の接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃ及び第２封止部材４の４隅の接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃが拡散接合される。水晶振動板２の長辺近傍領域の接続用接合パターン１３６，１３７及び第２封止部材４の長辺近傍領域の接続用接合パターン１４１，１４２が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン１１５ｃ及び第２封止部材４の接続用接合パターン１４４が拡散接合される。水晶振動板２の接続用接合パターン１３５及び第２封止部材４の接続用接合パターン１４３が拡散接合される。
【０１１４】
そして、接続用接合パターン１１１ｃ〜１１４ｃ及び接続用接合パターン１２２ｃ〜１２５ｃ自身が拡散接合後に生成される接合材１７ａ〜１７ｄとなり、この接合材１７ａ〜１７ｄによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接続用接合パターン１３６，１３７及び接続用接合パターン１４１，１４２自身が拡散接合後に生成される接合材１７ｅ，１７ｆとなり、この接合材１７ｅ，１７ｆによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接続用接合パターン１１５ｃ及び接続用接合パターン１４４自身が拡散接合後に生成される接合材１７ｇとなり、この接合材１７ｇによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。接続用接合パターン１３５及び接続用接合パターン１４３自身が拡散接合後に生成される接合材１７ｈとなり、この接合材１７ｈによって水晶振動板２と第２封止部材４とが接合される。これらの接合材１７ａ〜１７ｈは、貫通孔の貫通電極と接合材１７ａ〜１７ｈとを導通させる役割、及び接合箇所を気密封止する役割を果たす。
【０１１５】
水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ａ〜１６ｄと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ａ〜１７ｄとは、それぞれ平面視で略一致する位置に設けられている。水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ｅ，１６ｆと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ｅ，１７ｆとは、それぞれ平面視で略一致する位置に設けられている。水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ｉと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ｈとは、平面視で略一致する位置に設けられている。水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ｇ，１６ｈは、平面視で水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ｇ内に含まれる位置に設けられている。なお、図９では、平面視で封止部としての接合材１５ａ，１５ｂよりも外方に設けられる接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄを実線で示し、接合材１５ａ，１５ｂよりも内方に設けられる接合材１６ｇ〜１６ｉ，１７ｇ，１７ｈを破線で示している。また、図９では、接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆの図示を省略している。
【０１１６】
ここで、第２１貫通孔１２１は、ＩＣ５を第１励振電極２２１に導通するための第１電気パス（導通路）となる。第２０貫通孔１２０，第１５貫通孔１１５は、ＩＣ５を第２励振電極２２２に導通するための第２電気パスとなる。つまり、第１励振電極２２１は、第１電気パス（第２１貫通孔１２１）、及び電極パターン３７を順に経由して、ＩＣ５に電気的に接続されている。第２励振電極２２２は、第２電気パス（第１５貫通孔１１５、第２０貫通孔１２０）、及び電極パターン３７を順に経由して、ＩＣ５に電気的に接続されている。第１、第２電気パスは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂよりも内方に配置される内部電気パスとなっている。
【０１１７】
また、第１６貫通孔１１６，第１１貫通孔１１１，第２２貫通孔１２２は、ＩＣ５を第１外部電極端子４３３に導通するための第３電気パスとなる。第１７貫通孔１１７，第１２貫通孔１１２，第２３貫通孔１２３は、ＩＣ５を第２外部電極端子４３４に導通するための第４電気パスとなる。第１８貫通孔１１８，第１３貫通孔１１３，第２４貫通孔１２４は、ＩＣ５を第３外部電極端子４３５に導通するための第５電気パスとなる。第１９貫通孔１１９，第１４貫通孔１１４，第２５貫通孔１２５は、ＩＣ５を第４外部電極端子４３６に導通するための第６電気パスとなる。
【０１１８】
つまり、ＩＣ５は、電極パターン３７、及び第３電気パス（第１６貫通孔１１６、第１１貫通孔１１１、及び第２２貫通孔１２２）を順に経由して、第１外部電極端子４３３に電気的に接続されている。ＩＣ５は、電極パターン３７、及び第４電気パス（第１７貫通孔１１７、第１２貫通孔１１２、及び第２３貫通孔１２３）を順に経由して、第２外部電極端子４３４に電気的に接続されている。ＩＣ５は、電極パターン３７、及び第５電気パス（第１８貫通孔１１８、第１３貫通孔１１３、及び第２４貫通孔１２４を順に経由して、第３外部電極端子４３５に電気的に接続されている。ＩＣ５は、電極パターン３７、及び第６電気パス（第１９貫通孔１１９、第１４貫通孔１１４、及び第２５貫通孔１２５を順に経由して、第４外部電極端子４３６に電気的に接続されている。第３〜第６電気パスは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂよりも外方に配置される外部電気パスとなっている。
【０１１９】
そして、拡散接合によって製造されたパッケージ１２では、第１封止部材３と水晶振動板２とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２封止部材４と水晶振動板２とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１封止部材３と水晶振動板２との間の接合材１１ａの厚みが、１．００μｍ以下であり、第２封止部材４と水晶振動板２との間の接合材１１ｂの厚みが、１．００μｍ以下（具体的には、本実施の形態のＡｕ−Ａｕ接合では０．１５μｍ〜１．００μｍ）である。
【０１２０】
ここで、第１５貫通孔１１５と第２１貫通孔１２１とが平面視で重畳しないように配置されている。具体的には、側面視では（図１３のＸ軸方向から見ると）、第１５貫通孔１１５と第２１貫通孔１２１とは上下に一直線上に並んで配置されている。図１３では、便宜上、水晶振動板２の上方に設けられる第１封止部材３に形成された第２１貫通孔１２１を２点鎖線で示している。一方、正面視では（図１３のＺ´軸方向から見ると）、第１５貫通孔１１５と第２１貫通孔１２１とは上下に一直線上に並ばないようにオフセットされて配置されている。より詳細には、このように、第１５貫通孔１１５と第２１貫通孔１２１とを平面視で重畳しないように配置することによって、第１５貫通孔１１５の貫通部分１１５ｂ及び第２１貫通孔１２１の貫通部分１２１ｂを金属等で埋めなくても、水晶振動板２の振動部２２を気密封止する内部空間１３の気密性を確保することが可能になる。
【０１２１】
本実施の形態では、サンドイッチ構造の水晶発振器１０２において、図１６に示すように、水晶振動板２の振動部２２を気密封止する封止部としての接合材１５ａ，１５ｂの外周側には、外側支持部材としての接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄと、両側支持部材としての接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆとが、接合材１５ａ，１５ｂと所定の間隔を隔てて設けられている。
【０１２２】
具体的には、接合材１６ａ〜１６ｆは、接合材１５ａの外周側であって、水晶振動板２と第１封止部材３との間に設けられている。接合材１６ａ〜１６ｄは、パッケージ１２の４隅（角部）の領域に設けられている。接合材１６ｅ，１６ｆは、水晶振動板２の長辺に沿った長辺近傍領域に設けられている。接合材１７ａ〜１７ｆは、接合材１６ａの外周側であって、水晶振動板２と第２封止部材４との間に設けられている。接合材１７ａ〜１７ｄは、水晶振動板２の４隅の領域に設けられている。接合材１７ｅ，１７ｆは、パッケージ１２の長辺に沿った長辺近傍領域に設けられている。４隅の領域とは、パッケージ１２の４隅を含む４隅近傍の領域であり、また、長辺近傍領域とは、パッケージ１２の長辺を含む長辺近傍の領域である。
【０１２３】
上述したように、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ａ〜１６ｆと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ａ〜１７ｆとは、それぞれ平面視で略一致する位置に設けられている。パッケージ１２の４隅の領域に設けられた接合材１６ａ，１７ａは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂに隣接して設けられており、接合材１６ａ，１７ａと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１１は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１６ｂ，１７ｂは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂに隣接して設けられており、接合材１６ｂ，１７ｂと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１２は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１６ｃ，１７ｃは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂに隣接して設けられており、接合材１６ｃ，１７ｃと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１３は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１６ｄ，１７ｄは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂに隣接して設けられており、接合材１６ｄ，１７ｄと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１４は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。
【０１２４】
また、パッケージ１２の長辺近傍領域に設けられた接合材１６ｅ，１７ｅは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂに隣接して設けられており、接合材１６ｅ，１７ｅと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１５は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１６ｅ，１７ｅは、接合材１５ａ，１５ｂの一辺に平行な方向（図１６では、Ｚ´軸方向）に延びている。接合材１６ｆ，１７ｆは、平面視で接合材１５ａ，１５ｂに隣接して設けられており、接合材１６ｆ，１７ｆと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１６は、１５μｍ〜５０μｍに設定されている。接合材１６ｆ，１７ｆは、接合材１５ａ，１５ｂの一辺に平行な方向（図１６では、Ｚ´軸方向）に延びている。
【０１２５】
このように、本実施の形態では、外側支持部材としての接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄがパッケージ１２の４隅の領域に配置され、両側支持部材としての接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆがパッケージ１２の長辺近傍領域に少なくとも配置されるので、接合材１５ａと、接合材１６ａ〜１６ｆとの間隔Ｌ１１〜Ｌ１６を小さくすることによって、水晶振動板２及び第１封止部材３の間に形成される隙間の幅（平面視での幅）を小さくすることができる。また、接合材１５ｂと、接合材１７ａ〜１７ｆとの間隔Ｌ１１〜Ｌ１６を小さくすることによって、水晶振動板２及び第２封止部材４の間に形成される隙間の幅（平面視での幅）を小さくすることができる。これにより、接合時に加圧を行った際、第１封止部材３や第２封止部材４に変形（撓み）が発生することを抑制できる。
【０１２６】
ここで、例えば、第１封止部材３に変形（撓み）が生じると、第１封止部材３及び水晶振動板２の間の距離が大きくなり、接合材１５ａの接合が引き剥がされ、接合材１５ａの接合強度が低下する可能性がある。しかし、本実施の形態では、接合材１５ａと、接合材１６ａ〜１６ｆとによって、水晶振動板２に対して第１封止部材３が支持されることで、第１封止部材３の変形を抑制することができる。また、接合材１５ｂと、接合材１７ａ〜１７ｆとによって、水晶振動板２に対して第２封止部材４が支持されることで、第２封止部材４の変形を抑制することができる。したがって、第１封止部材３や第２封止部材４の変形に起因する、水晶振動板２の振動部２２を封止する接合材１５ａ，１５ｂの接合強度の低下を抑制することができ、内部空間１３の気密性の低下を抑制することができる。
【０１２７】
また、接合材１５ａと、接合材１６ａ〜１６ｆとの間隔Ｌ１１〜Ｌ１６が、１５μｍ〜５０μｍになっているので、接合材１６ａ〜１６ｆを設けない場合に比べて、水晶振動板２及び第１封止部材３の間に形成される隙間の幅、言い換えれば、接合材の不存在領域の幅を小さくすることができる。同様に、接合材１５ｂと、接合材１７ａ〜１７ｆとの間隔Ｌ１１，Ｌ１６が、１５μｍ〜５０μｍになっているので、接合材１７ａ〜１７ｆを設けない場合に比べて、水晶振動板２及び第２封止部材４の間に形成される隙間の幅、言い換えれば、接合材の不存在領域の幅を比較的小さくすることができる。これにより、接合材１５ａ，１５ｂの接合強度の低下を効果的に抑制することができ、内部空間１３の気密性の低下を効果的に抑制することができる。なお、接合材１５ａ，１５ｂによる内部空間１３の気密性をより確実に保持する観点からは、接合材１５ａ，１５ｂと、接合材１６ａ〜１６ｆ，１７ａ〜１７ｆとの間隔Ｌ１１〜Ｌ１６が、１５μｍ〜３０μｍであることが好ましい。
【０１２８】
また、本実施の形態では、接合材１６ａ〜１６ｆ，１７ａ〜１７ｆに加えて、内側支持部材としての接合材１６ｇ〜１６ｉ，１７ｇ，１７ｈが、接合材１５ａ，１５ｂよりも内周側に設けられているので、上述した接合材の不存在領域の幅をさらに小さくすることができる。これにより、接合材１５ａ，１５ｂの接合強度の低下をより一層抑制することができ、接合材１５ａ，１５ｂによる内部空間１３の気密性の低下をより一層抑制することができる。なお、接合材１５ａと接合材１６ｇ〜１６ｉとの間隔、及び、接合材１５ｂと接合材１７ｇ，１７ｈとの間隔は、１５μｍ〜５０μｍであることが好ましい。
【０１２９】
本実施の形態では、図１６に示すように、パッケージ１２の一方の長辺近傍領域のほとんどの部分が、接合材１６ａ，１６ｅ，１６ｃ（１７ａ，１７ｅ，１７ｃ）によって占められている。また、パッケージ１２の他方の長辺近傍領域のほとんどの部分が接合材１６ｂ，１６ｆ，１６ｄ（１７ｂ，１７ｆ，１７ｄ）によって占められている。そして、接合材１５ａの全周のうち５０％以上の部分が、接合材１６ａ〜１６ｆに、１５μｍ〜５０μｍの間隔で隣接している。また、接合材１５ｂの全周のうち５０％以上の部分が、接合材１７ａ〜１７ｆに、１５μｍ〜５０μｍの間隔で隣接している。
【０１３０】
これにより、上述した接合材の不存在領域を低減することができ、接合材１５ａ，１５ｂの接合強度の低下を抑制することができ、接合材１５ａ，１５ｂによる内部空間１３の気密性の低下を抑制することができる。しかも、内側支持部材としての接合材１６ｇ〜１６ｉ，１７ｇ，１７ｈが設けられているので、上述した接合材の不存在領域をさらに低減することができる。これにより、接合材１５ａ，１５ｂの接合強度の低下をより一層抑制することができ、接合材１５ａ，１５ｂによる内部空間１３の気密性の低下をより一層抑制することができる。
【０１３１】
上記実施形態では、両側支持部材としての接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆが、接合材１５ａ，１５ｂの外周側であって、振動部２２を挟んでパッケージ１２の短辺方向の両側の２つの領域に設けられたが、これに限らず、両側支持部材としての接合材を、接合材１５ａ，１５ｂの外周側であって、振動部２２を挟んでパッケージ１２の長辺方向の両側の２つの領域に設ける構成としてもよい。あるいは、両側支持部材としての接合材を、振動部２２を挟んでパッケージ１２の短辺方向の両側の２つの領域と、パッケージ１２の長辺方向の両側の２つの領域とにそれぞれ設ける構成としてもよい。
【０１３２】
また、両側支持部材としての接合材を、接合材１５ａ，１５ｂの内周側であって、振動部２２を挟んでパッケージ１２の短辺方向の両側の２つの領域と、パッケージ１２の長辺方向の両側の２つの領域との少なくとも一方に設ける構成としてもよい。この場合、例えば、接合材１５ａ，１５ｂの外周側に設けられる接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆを省略して、接合材１６ｇ〜１６ｉ，１７ｇ，１７ｈを、両側支持部材として利用してもよい。
【０１３３】
さらには、両側支持部材としての接合材を、接合材１５ａ，１５ｂの外周側と内周側との両方に設ける構成としてもよい。また、内側支持部材としての接合材１６ｇ〜１６ｉ，１７ｇ，１７ｈのうち少なくとも１つを設けない構成としてもよい。
【０１３４】
上記実施形態では、接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄが、貫通孔の内壁面に形成された貫通電極に接続されたが、これに限らず、接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄのうち少なくとも１つが貫通電極に接続されていない構成としてもよい。言い換えれば、上記実施形態では、パッケージ１２（水晶振動板２）の４隅の領域の全てに貫通孔が設けられたが、４隅の領域のうち少なくとも１つの領域に貫通孔を設けない構成としてもよい。また、上記実施形態では、接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆは、貫通電極に接続されていなかったが、これに限らず、接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆのうち少なくとも１つが貫通電極に接続された構成としてもよい。なお、上記実施形態では、接合材１６ａ〜１６ｄ，１６ｇ〜１６ｉ，１７ａ〜１７ｄ，１７ｇ，１７ｈが、支持部材としてだけでなく、電気的配線としても用いられている。つまり、接合材１６ａ〜１６ｄ，１６ｇ〜１６ｉ，１７ａ〜１７ｄ，１７ｇ，１７ｈが、貫通電極に接続されることによって、水晶振動板２の両主面２１１，２１２間の導通を図ることが可能になっている。
【０１３５】
上記実施形態では、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ａ〜１６ｆと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ａ〜１７ｆとが、平面視で略一致する位置に設けられたが、これに限らず、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ａ〜１６ｆと、水晶振動板２の他主面２１２側の接合材１７ａ〜１７ｆとの、平面視での位置が異なっていてもよい。また、接合材１６ａ〜１６ｆ，１７ａ〜１７ｆと接合材１５ａ，１５ｂとの間隔Ｌ１１〜Ｌ１６が異なっていてもよい。なお、水晶振動板２の一主面２１１側及び他主面２１２側の少なくとも一方に、外側支持部材及び両側支持部材としての接合材が設けられていればよく、例えば、水晶振動板２の一主面２１１側の接合材１６ａ〜１６ｆのみを設ける構成としてもよい。
【０１３６】
上記実施形態では、接合材１５ａ，１５ｂの外縁形状及び内縁形状を八角形としたが、これに限定されるものではなく、接合材１５ａ，１５ｂの外縁形状及び内縁形状を、例えば、矩形としてもよく、あるいは五角形や六角形等といった五角形以上の任意の多角形としてもよい。また、多角形に限られず、接合材１５ａ，１５ｂの外縁形状及び内縁形状を、湾曲部を含むような形状としてもよい。
【０１３７】
また、上記実施形態では、接合材１５ａ，１５ｂがパッケージ１２の外周縁に対し、所定の間隔を隔てて配置されたが、パッケージ１２の外周縁まで接合材１５ａ，１５ｂを形成するようにしてもよい。
【０１３８】
また、上記実施形態では、外部電極端子を、第１外部電極端子４３３、第２外部電極端子４３４、第３外部電極端子４３５、及び第４外部電極端子４３６の４端子としたが、これに限定されるものではなく、外部電極端子を、例えば、６端子や８端子等といった任意の数の端子としてもよい。
【０１３９】
〔実施の形態２〕
本実施の形態２では、実施の形態１で説明した水晶発振器１０２の変形例を、図１７〜図２４を参照して説明する。また、実施の形態１と同様の構成については、同じ部材番号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１４０】
図１７は、本実施の形態２にかかる水晶発振器１０２の各構成を模式的に示した概略構成図である。図１７に示す水晶発振器１０２では、図９に示す水晶発振器１０２と同様に、水晶振動板２、第１封止部材３及び第２封止部材４が接合され、さらに、第１封止部材３に金属バンプ（例えばＡｕバンプ等）３８を用いてＩＣ５が搭載されている。尚、以下の説明では、ＩＣ５が搭載された水晶発振器１０２に本発明を適用した例を説明するが、ＩＣ５が搭載される前の水晶振動子の状態であっても本発明に含まれる。
【０１４１】
水晶発振器１０２を電気回路基板に実装する際、使用する実装方法はユーザによって適宜選択されるものであり、実装方法の一つとしてはんだ実装が考えられる。はんだ実装を適用する場合には、第２封止部材４の他主面４１２に形成される第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６上に、はんだ接合性を良好にするためのめっき膜５１が形成される。めっき膜５１は、例えば、Ｎｉ膜、Ｐｄ膜及びＡｕ膜の積層構造とすることができる。
【０１４２】
めっき膜５１の成膜は、水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４の接合後に、これらが接合された状態の水晶振動子をめっき液に浸漬させてめっきを行うことが好ましい。この時、第１封止部材３の一主面３１１に形成される電極パターン３７にもめっき膜５２が形成されてもよい。
【０１４３】
このように水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４が接合されてなる水晶振動子をめっき液に浸漬させると、接合された各部材（水晶振動板２、第１封止部材３、第２封止部材４）の隙間にもめっき液が入り込む。この時、上記接合パターンの外周側に配線の一部となる導電部が存在していると、該導電部の周囲に入り込んだめっき液から金属が析出して接続不良の原因となり得る。例えば、図９に示す構成において、接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄの周囲で金属が析出し、接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄと接合材１５ａ，１５ｂとが短絡すると接続不良の問題が生じる。
【０１４４】
このようなめっき実施時の接続不良の問題を解決するため、本実施の形態２にかかる水晶発振器１０２は、実施の形態１にかかる水晶発振器１０２に比べて、特に、第１封止部材３の他主面３１２、水晶振動板２の一主面２１１及び他主面２１２、第２封止部材４の一主面４１１における接続用接合パターンの形状が異なっている。
【０１４５】
図１８〜図２１は、本実施の形態２にかかる水晶発振器１０２において、第１封止部材の他主面３１２、水晶振動板２の一主面２１１及び他主面２１２、第２封止部材４の一主面４１１をそれぞれ示す図である。
【０１４６】
図１８に示す第１封止部材３の他主面３１２は、図１１に示す第１封止部材３の他主面３１２とほぼ同様の構成であるが、封止側第１封止部３２として、封止側第１接合パターン３２１以外に封止側第３接合パターン３２２が形成されている。封止側第３接合パターン３２２は、第１封止部材３の他主面３１２の外周縁に近接し、平面視で環状に形成されている。また、封止側第３接合パターン３２２は、封止側第１接合パターン３２１と同一のプロセスで形成することができる。
【０１４７】
図１９に示す水晶振動板２の一主面２１１は、図１２に示す水晶振動板２の一主面２１１とほぼ同様の構成であるが、振動側封止部２５として、振動側第１接合パターン２５１以外に振動側第３接合パターン２５３が形成されている。振動側第３接合パターン２５３は、水晶振動板２の一主面２１１の外周縁に近接し、平面視で環状に形成されている。また、振動側第３接合パターン２５３は、振動側第１接合パターン２５１と同一のプロセスで形成することができる。
【０１４８】
図２０に示す水晶振動板２の他主面２１２は、図１３に示す水晶振動板２の他主面２１２とほぼ同様の構成であるが、振動側封止部２５として、振動側第２接合パターン２５２以外に振動側第４接合パターン２５４が形成されている。振動側第４接合パターン２５４は、水晶振動板２の他主面２１２の外周縁に近接し、平面視で環状に形成されている。また、振動側第４接合パターン２５４は、振動側第２接合パターン２５２と同一のプロセスで形成することができる。
【０１４９】
図２１に示す第２封止部材４の一主面４１１は、図１４に示す第２封止部材４の一主面４１１とほぼ同様の構成であるが、封止側第２封止部４２として、封止側第２接合パターン４２１以外に封止側第４接合パターン４２２が形成されている。封止側第４接合パターン４２２は、第２封止部材４の一主面４１１の外周縁に近接し、平面視で環状に形成されている。また、封止側第４接合パターン４２２は、封止側第２接合パターン４２１と同一のプロセスで形成することができる。
【０１５０】
第１封止部材３と水晶振動板２とを接合するときには、封止側第３接合パターン３２２及び振動側第３接合パターン２５３同士が拡散接合され、接合材１５ｃ（図１７参照）となる。同様に、水晶振動板２と第２封止部材４とを接合するときには、振動側第４接合パターン２５４及び封止側第４接合パターン４２２同士が拡散接合され、接合材１５ｄ（図１７参照）となる。
【０１５１】
上記構造では、めっき膜５１の成膜のための水晶振動子をめっき液に浸漬させたときに、接合材１５ｃ，１５ｄによって、接合された各部材（水晶振動板２、第１封止部材３、第２封止部材４）の隙間にめっき液が入り込むことが防止できる。これにより、接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄの周囲でのめっき金属の析出による接続不良を防止することができる。
【０１５２】
本実施の形態２では、サンドイッチ構造の水晶発振器１０２において、図２２に示すように、水晶振動板２の振動部２２を気密封止する封止部としての接合材１５ａ，１５ｂの外周側には、外側支持部材としての接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄと、両側支持部材としての接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆとが、接合材１５ａ，１５ｂと所定の間隔を隔てて設けられている。この構成は実施の形態１と同じであるが、本実施の形態２では、接合材１６ａ〜１６ｆ，１７ａ〜１７ｆのさらに外周側にめっき液の入り込みを防止する封止部としての接合材１５ｃ，１５ｄが設けられている。すなわち、平面視で環状の封止部が二重に形成されている。
【０１５３】
このように、環状の封止部が二重以上に形成されている場合には、実施の形態１にて説明した外側支持部材及び内側支持部材は、最も内周側の封止部（図２２の例では接合材１５ａ，１５ｂ）に対して位置関係が規定される。これは、パッケージ１２において振動部２２を気密封止する内部空間１３が、最内周の封止部である接合材１５ａ，１５ｂによって確定されるためである。したがって、外側支持部材としての接合材１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄは、第１封止部材や第２封止部材における変形（撓み）抑制の観点からは、接合材１５ａ，１５ｂの外周側に配置されていればよい。また、内側支持部材としての接合材１６ｇ〜１６ｉ，１７ｇ，１７ｈは、接合材１５ａ，１５ｂの内周側に配置されていればよい。
【０１５４】
また、上記説明の水晶発振器１０２では、内周側の封止部である接合材１５ａ，１５ｂと、外周側の封止部である接合材１５ｃ，１５ｄとはそれぞれ分離して形成されている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、接合材１５ａ，１５ｂと接合材１５ｃ，１５ｄとは、一部が重畳するように形成されてもよい。
【０１５５】
図２３，２４に示す水晶発振器１０２は、接合材１５ａ，１５ｂと接合材１５ｃ，１５ｄとの一部が重畳するように形成した場合の構成を示している。このように、内周側の接合材１５ａ，１５ｂと、外周側の接合材１５ｃ，１５ｄとの重畳を許容することで、外周側の接合材１５ｃ，１５ｄの形成による水晶発振器１０２のサイズの増大を最小限とすることができる。
【０１５６】
尚、図２３に示す構成では、接合材１５ａ，１５ｂと接合材１５ｃ，１５ｄとが重畳された箇所で、図２２に示される両側支持部材としての接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆが省略されているが、その代り、接合材１５ａ，１５ｂと接合材１５ｃ，１５ｄとの重畳箇所における線幅が太くされている。また、図２４に示す構成では、接合材１５ａ，１５ｂと接合材１５ｃ，１５ｄとが重畳された箇所で、両側支持部材としての接合材１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆが、接合材１５ａ，１５ｂの内周側に配置されている。
【０１５７】
〔実施の形態３〕
本実施の形態３では、実施の形態１で説明した水晶発振器１０２のさらに他の変形例を、図２５〜図２８を参照して説明する。また、実施の形態１と同様の構成については、同じ部材番号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１５８】
上記実施の形態１，２では、水晶振動板２、第１封止部材３及び第２封止部材４の接合時に加圧を行った際、第１封止部材３や第２封止部材４に変形（撓み）が発生することを抑制するための構成について説明した。しかしながら、薄型化されたサンドイッチ構造のパッケージ１２を有する水晶振動子１０１や水晶発振器１０２では、変形（撓み）が生じるのは部材の接合時だけでなく、デバイス（水晶振動子１０１や水晶発振器１０２）を電気回路基板に実装する際にも変形（撓み）が生じやすい。特に、図７に示す一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２や、図１５に示す第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６がバンプ電極として形成されている場合には、そのような変形（撓み）が生じやすい。
【０１５９】
本実施の形態３では、デバイス実装時の変形（撓み）を防止するために、第２封止部材４の他主面４１２に底面支持部材を設ける構成について説明する。
【０１６０】
図２５，図２６は、水晶振動子１０１に対する適用例を示す図である。尚、本実施の形態３において、第２封止部材４の他主面４１２以外は、実施の形態１，２で説明した構成と同じとすることができる。
【０１６１】
図２５において、第２封止部材４の他主面４１２には、図７に示す一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２以外に、底面支持部材としての電極パターン４４１が形成されている。電極パターン４４１は、他主面４１２において変形（撓み）の生じ易い中央部付近に配置され、一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２とは電気的に接続されず、浮き電極とされている。また、電極パターン４４１は、一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２と同一のプロセスで形成することができる。
【０１６２】
このように、底面支持部材としての電極パターン４４１を第２封止部材４の他主面４１２に設けたことにより、水晶振動子１０１の実装時にデバイス中央に押圧力が作用しても、電極パターン４４１がスペーサとして機能することにより水晶振動子１０１の変形（撓み）が防止できる。
【０１６３】
尚、一外部電極端子４３１，他外部電極端子４３２をめっきバンプ電極とする場合には、電極パターン４４１にも同時にめっきが施される。この時のめっきには、電極パターン４４１が浮き電極であるため、無電解めっき法が用いられる。
【０１６４】
本実施の形態３における底面支持部材の数及び形状は特に限定されるものではなく、例えば、図２６に示すような形状および配置とすることができる。図２６は、底面支持部材としての電極パターン４４１が、平面視で第１励振電極２２１及び第２励振電極２２２と重畳しないように形成された例を示すものである。このように、底面支持部材を励振電極に重畳させない構成とする図２６の例では、電極パターン４４１を他主面４１１の中央部全体に形成する図２５の例に比べ、構造強度ではやや劣るが、底面支持部材と励振電極との間での寄生容量を低減することができるといった利点がある。
【０１６５】
図２７，図２８は、水晶発振器１０２に対する適用例を示す図である。これらの例では、第２封止部材４の他主面４１２に、図１５に示す第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６以外に、底面支持部材としての電極パターン４４１が形成されている。電極パターン４４１は、他主面４１２において変形（撓み）の生じ易い中央部付近に配置され、第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６とは電気的に接続されず、浮き電極とされている。また、電極パターン４４１は、第１〜第４外部電極端子４３３〜４３６と同一のプロセスで形成することができる。また、図２８は、底面支持部材としての電極パターン４４１が、平面視で第１励振電極２２１及び第２励振電極２２２と重畳しないように形成された例を示している。
【０１６６】
本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【０１６７】
上記形態では、第１封止部材３及び第２封止部材４にガラスを用いているが、これに限定されるものではなく、水晶を用いてもよい。また、圧電振動板にＡＴカット水晶板を用いているが、これに限定されるものではなく、ＡＴカット水晶以外の水晶を用いてもよい。圧電振動板は、圧電材料であれば他の材料であってもよく、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等であってもよい。
【０１６８】
なお、第１封止部材３及び第２封止部材４を水晶で構成することによって、水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４の熱膨張率が同一となり、水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４の熱膨張差に起因するパッケージ１２の変形を抑制できるので、水晶振動板２の振動部２２を気密封止した内部空間１３の気密性を向上させることが可能になる。また、パッケージ１２の変形による歪は、連結部２４を介して第１励振電極２２１及び第２励振電極２２２に伝達され、周波数変動の要因となる可能性があるが、水晶振動板２、第１封止部材３、及び第２封止部材４を全て水晶で構成することによって、そのような周波数変動を抑制することができる。
【０１６９】
また、上記形態では、第１封止部材３と水晶振動板２との接合、および水晶振動板２と第２封止部材４との接合をＡｕ−Ａｕの拡散接合にて行っているが、これに限定されるものではなく、ろう材を用いた接合であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１７０】
本発明は、第１封止部材と第２封止部材とが圧電振動板を介して積層して接合されたサンドイッチ構造の圧電振動デバイスに利用可能である。
【符号の説明】
【０１７１】
１０１    水晶振動子
１０２    水晶発振器
１１ａ，１１ｂ，１５ａ，１５ｂ  接合材（封止部）
１２    パッケージ
１３    内部空間
１４ａ〜１４ｄ  接合材（内側支持部材）
１６ａ〜１６ｄ，１７ａ〜１７ｄ  接合材（外側支持部材）
１６ｅ，１６ｆ，１７ｅ，１７ｆ  接合材（両側支持部材）
２    水晶振動板（圧電振動板）
２２    振動部
２２１    第１励振電極
２２２    第２励振電極
２３    外枠部
２４    連結部
３    第１封止部材
４    第２封止部材
４４１    電極パターン（底面支持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006733492.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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