(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援するコンピュータに、
前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出し、
抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力する、
処理を実行させ、
前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、
前記ライブラリは、
前記複数の部品のそれぞれについて、
各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、
前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、
特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される、設計支援プログラム。
【請求項２】
前記ライブラリは、前記対策候補ピン毎に、前記電磁ノイズの伝搬順序を示すノイズ伝搬番号を含み、
前記ライブラリの作成時には、前記電磁ノイズを自ら生成する部品の出力ピンに対応する対策候補ピンのノイズ伝搬番号として“１”が設定され、それ以外の対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号として“不定”が設定される、請求項１に記載の設計支援プログラム。
【請求項３】
前記ライブラリを作業テーブルとして所定記憶領域に展開し、
前記ノイズ伝搬番号として“１”を設定された第１対策候補ピンを前記作業テーブルから検索し、
検索した第１対策候補ピンでの第１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項２に記載の設計支援プログラム。
【請求項４】
第ｉ（ｉは１以上の整数）対策候補ピンの属する部品内において前記第ｉ対策候補ピンを前記原因ピンとして対応付けられた前記対策候補ピン、もしくは、前記第ｉ対策候補ピンの属する部品と異なる部品において前記第ｉ対策候補ピンに接続される前記原因ピンを対応付けられた前記対策候補ピンを、第ｉ＋１対策候補ピンとして前記作業テーブルから検索し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンが検索された場合、
前記作業テーブルにおいて前記第ｉ＋１対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号を“不定”から“ｉ＋１”に変更し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンでの第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項３に記載の設計支援プログラム。
【請求項５】
複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援する処理部と、
前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係を記憶する記憶部と、を有し、
前記処理部は、
前記記憶部における前記対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出し、
抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力し、
前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、
前記ライブラリは、
前記複数の部品のそれぞれについて、
各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、
前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、
特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される、情報処理装置。
【請求項６】
コンピュータにより、複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援する設計支援方法であって、
前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出し、
抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力し、
前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、
前記ライブラリは、
前記複数の部品のそれぞれについて、
各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、
前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、
特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される、設計支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、設計支援プログラム、情報処理装置、および設計支援方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に含まれるプリント基板上には、ＩＣ（Integrated Circuit）等の各種部品が配置される。配置された各部品のクロックピンや電源ピンには、それぞれ、クロック信号パターンや電源パターンが接続される。
【０００３】
これにより、クロック発振源（ＯＳＣ：oscillator）からのクロック信号が、クロック信号パターンを介して各部品のクロックピンに供給され、電源からの電力が、電源パターンを介して各部品の電源ピンに供給される。
【０００４】
このとき、プリント基板上のクロック信号パターンや電源パターンから、電波が電磁ノイズとして放射される。このような電磁ノイズは、周囲の電子機器や人体に影響を与える可能性がある。そのため、電磁ノイズの放射を抑制すべく、プリント基板上の各部品のクロックピンや電源ピンには、電磁ノイズ対策部品が配置される。
【０００５】
電磁ノイズ対策部品は、例えばビーズやコンデンサである。ビーズは、コイルと抵抗成分とを直列接続した部品で、クロック信号線上に直列接続されてノイズを流れ難くする。コンデンサは、電源とグランドとの間に配置接続されてノイズをバイパスさせる。以下では、電磁ノイズ対策部品を、ＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference；電磁干渉）対策部品、あるいは、単に対策部品と称する場合がある。
【０００６】
ＥＭＩ対策対象になりうる全てのピンにＥＭＩ対策部品を配置することが望ましい。しかし、実際には、実装制限があるため、全てのピンにＥＭＩ対策部品を配置することができない。そのため、回路設計者は、表示部に表示される回路図（例えば図４参照）を参照しながら、ＥＭＩ対策部品の数を削減して回路設計を行なう。このとき、回路設計者は、表示部に表示された回路図上で、ＥＭＩ対策部品の配置箇所と種別と数とを指定する。
【０００７】
また、プリント基板のパターン設計者は、回路設計者によって作成された上記回路図に従って、パターン図を設計する。パターン図では、プリント基板上において、ＥＭＩ対策部品を含む各種部品が配置され、配置された各種部品間がクロック信号パターンや電源パターンによって接続される。その際、パターン図上でのＥＭＩ対策部品の配置位置については、パターン設計者が任意に判断して決定するため、パターン設計者に依って、一つの回路から異なる複数のパターン図（例えば図５，図６参照）が作成される。
【０００８】
さらに、回路設計者は、パターン設計者によって設計されたパターン図におけるＥＭＩ対策部品の配置の良否を判定すべく、パターン図に基づき、電源・クロック系統図（例えば図７，図８参照）を作成する。そして、回路設計者は、作成した電源・クロック系統図に基づき、ＥＭＩ対策部品の配置の良否を判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−６２６０号公報
【特許文献２】特開２０００−３５９７６号公報
【特許文献３】特開２００２−１５０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述のごとき回路設計およびパターン設計を行なった場合、設計後の試作装置のＥＭＩ評価に際し、試作装置が所定の規格を満足しない現象が生じている。その原因は、上述したＥＭＩ対策部品の配置良否判定の誤りに依る場合がある。
【００１１】
また、ＥＭＩ対策部品の配置良否判定の誤りが生じる要因は、ＥＭＩ対策部品の配置良否判定が、回路設計者やパターン設計者のスキルに依存しているからと考えられる。このため、ＥＭＩ対策部品を適切な箇所に配置することができず、ひいては電磁ノイズの放射を抑止できず、ＥＭＩ問題（電磁ノイズ放射問題）が発生する可能性がある。
【００１２】
一つの側面では、本件明細書に開示の発明は、設計者のスキルに依存することなく電磁ノイズの対策を採れるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本件の設計支援プログラムは、複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援するコンピュータに、以下の処理（１）および（２）を実行させる。
（１）前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出する処理。
（２）抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力する処理。
このとき、前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、前記ライブラリは、前記複数の部品のそれぞれについて、各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される。
【発明の効果】
【００１４】
設計者のスキルに依存することなく、電磁ノイズの対策を採ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態としての設計支援機能（ＥＭＩ対策機能）を有する情報処理装置の機能構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態としての設計支援機能（ＥＭＩ対策機能）を実現する情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図３】本実施形態におけるＥＭＩ伝達情報ライブラリ（対応関係）の一例を示す図である。
【図４】設計対象基板の回路設計時に表示される、ＥＭＩ対策部品を含む回路図の一例を示す図である。
【図５】図４に示す回路図から設計されて表示される、設計対象基板上のパターン図の第１例を示す図である。
【図６】図４に示す回路図から設計されて表示される、設計対象基板上のパターン図の第２例を示す図である。
【図７】図５に示すパターン図から作成されて表示される、設計対象基板上の電源・クロック系統図の一例を示す図である。
【図８】図７に示す電源・クロック系統図において生じうるＥＭＩ問題について説明する図である。
【図９】既存技術におけるＥＭＩ対策部品の配置設計／表示手順を説明するフローチャートである。
【図１０】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の配置設計／表示手順を説明するフローチャートである。
【図１１】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定手順を説明するフローチャートである。
【図１２】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルの内容を示す図である。
【図１３】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルの内容を示す図である。
【図１４】本実施形態におけるノイズ伝搬番号の付与手順を説明する図である。
【図１５】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルの内容を示す図である。
【図１６】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルの内容を示す図である。
【図１７】本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルの内容を示す図である。
【図１８】図１７に示す作業テーブルに基づいて作成されて表示される、本実施形態における設計対象基板上の電源・クロック系統図の一例を、ノイズ伝搬方向およびノイズ伝搬番号とともに示す図である。
【図１９】図４に示す回路図から設計されて表示される、本実施形態における設計対象基板上のパターン図の一例を示す図である。
【図２０】図１９に示すパターン図から作成されて表示される、本実施形態における設計対象基板上の電源・クロック系統図の一例を示す図である。
【図２１】本実施形態におけるＥＭＩノイズの伝達種別および伝達種別毎のＥＭＩノイズ量算出手順を説明する図である。
【図２２】図２に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリの作成例とＥＭＩノイズの伝達種別とを対応付けて示す図である。
【図２３】結合によって原因ピンから対策候補ピンへ伝達するＥＭＩノイズ量の算出手順を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、図面を参照し、本願の開示する設計支援プログラム、情報処理装置、および設計支援方法の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能を含むことができる。そして、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【００１７】
〔１〕本実施形態の比較対象となる既存技術
図４〜図８を参照しながら、図９に示すフローチャート（ステップＳ１〜Ｓ５）に従って、本実施形態の比較対象となる既存技術におけるＥＭＩ対策部品の配置設計／表示手順について説明する。
【００１８】
まず、回路設計者は、表示部を参照しながら設計対象基板の回路設計を行ない（図９のステップＳ１）、図４に示すような回路図を作成する。その際、上述したように、実装制限があるため、全てのピンにＥＭＩ対策部品を配置することができない。そのため、回路設計者の判断によって、設計対象基板上に配置される各部品のピンに接続するＥＭＩ対策部品の数が決定される。
【００１９】
図４に示す回路図では、２つのクロックピンにそれぞれビーズＢＺを接続することが指定されるとともに、電源（＋３．３Ｖ）とグランドとの間に４つのコンデンサＣを接続することが指定されている。このとき、コンデンサＣの数は指定されるが、コンデンサＣの配置箇所は指定されず、コンデンサＣの配置箇所については、プリント基板のパターン設計者の判断に委ねられる。
【００２０】
なお、図４は、設計対象基板の回路設計時に表示される、ＥＭＩ対策部品を含む回路図の一例を示す。図４に示す回路図では、３つの部品ＯＳＣ０１，ＣＰＵ（Central Processing Unit）０１，ＩＣ０１が備えられる。ＯＳＣ０１，ＣＰＵ０１，ＩＣ０１は、各部品に対応するＩＣを手配するための仕様番号（以下、手配番号という）である。また、部品ＯＳＣ０１の電源ピン（ピン番号１），部品ＣＰＵ０１の電源ピン（ピン番号７，８，９）および部品ＩＣ０１の電源ピン（ピン番号５，９）には、電源（＋３．３Ｖ）が接続される。部品ＯＳＣ０１のクロックピン（ピン番号３）と部品ＣＰＵ０１のクロックピン（ピン番号１，４，５）とは、ビーズＢＺを介して接続される。部品ＣＰＵ０１のクロックピン（ピン番号２）と部品ＩＣ０１のクロックピン（ピン番号２）とは、ビーズＢＺを介して接続される。そして、上述したように、電源（＋３．３Ｖ）とグランドとの間に４つのコンデンサＣを接続することが指定されている。なお、図中、部品ＯＳＣ０１，ＣＰＵ０１，ＩＣ０１を示すブロック内に記載された数値は、各部品のピンを特定するピン番号である。
【００２１】
ついで、プリント基板のパターン設計者（基板設計者）は、回路設計者によって作成された回路図に従って、表示部を参照しながらパターン設計を行ない（図９のステップＳ２）、図５または図６に示すようなパターン図を作成する。その際、パターン設計者の判断によって、ＥＭＩ対策部品の数の削減／追加が検討され、ＥＭＩ対策部品の配置箇所が決定される。なお、回路設計者とパターン設計者とは、異なってもよいし、同一であってもよい。
【００２２】
図５または図６に示すパターン図では、プリント基板上において、コンデンサＣやビーズＢＺ等のＥＭＩ対策部品を含む各種部品が配置され、配置された各種部品間や電源がクロック信号パターンや電源パターンによって接続される。このとき、パターン図上でのコンデンサＣの配置位置については、パターン設計者が任意に判断して決定するため、例えば図５および図６に示すように、パターン設計者に依って、一つの回路から異なるパターン図が作成される場合がある。
【００２３】
なお、図５および図６は、それぞれ、図４に示す回路図から設計されて表示される、設計対象基板上のパターン図の第１例および第２例を示す。
【００２４】
さらに、回路設計者は、パターン設計者によって設計されたパターン図におけるＥＭＩ対策部品の配置の良否を判定すべく、例えば図５に示すパターン図から、図７に示すような電源・クロック系統図を作成して表示する（図９のステップＳ３）。なお、図７は、図５に示すパターン図から作成されて表示される、設計対象基板上の電源・クロック系統図の一例を示す。電源・クロック系統図は、系統図と略記する場合がある。
【００２５】
上述のごとく作成された系統図においては、図７に示すように、クロックピンに接続されるＥＭＩ対策部品（ビーズＢＺ）が表示され（図９のステップＳ４）、電源ピンに接続されるＥＭＩ対策部品（コンデンサＣ）が表示される（図９のステップＳ５）。そして、回路設計者は、ＥＭＩ対策部品を表示された系統図を参照し、ＥＭＩ対策部品の配置の良否を判定する。
【００２６】
しかし、図７に示すようにＥＭＩ対策部品を含む系統図を参照して行なう、ＥＭＩ対策部品の配置の良否判定は、上述の通り、回路設計者やパターン設計者のスキルに依存している。そのため、ＥＭＩ対策部品を適切な箇所に配置することができず、ひいては電磁ノイズの放射を抑止できず、ＥＭＩ問題が発生する可能性がある。以下、電磁ノイズをＥＭＩノイズと称する場合がある。
【００２７】
図８は、図７に示す系統図において生じうるＥＭＩ問題について説明する図である。回路設計者が図７に示す系統図におけるＥＭＩ対策部品の配置を良と判定したとしても、実際には、ＥＭＩ対策部品を適切な箇所に配置できておらず、図８に示すように、ＥＭＩ問題が生じる可能性がある。
【００２８】
図８に示す例では、部品ＯＳＣ０１の電源ピン（ピン番号１）にコンデンサＣを配置することで電波放射が抑制され、電波放射量（ＥＭＩノイズの放射量）が小さくなっている。同様に、部品ＯＳＣ０１のクロックピン（ピン番号３）および部品ＣＰＵ０１のクロックピン（ピン番号２）にビーズＢＺを配置することで電波放射が抑制され、電波放射量（ＥＭＩノイズの発生量）が小さくなっている。
【００２９】
一方、図８に示す例では、部品ＣＰＵ０１の電源ピン（ピン番号８）や、部品ＩＣ０１のクロックピン（ピン番号３）および電源ピン（ピン番号９）には、対策部品が配置されておらず、電波放射量が大きくＥＭＩ問題が生じる可能性がある。また、部品ＣＰＵ０１の電源ピン（ピン番号７，９）や部品ＩＣ０１の電源ピン（ピン番号５）にはコンデンサＣが配置されているが、元々これらの電源ピンからの電波放射量は微小でＥＭＩ対策部品は不要であるため、ＥＭＩ対策部品が無駄に配置されている。
【００３０】
〔２〕本実施形態の概要
そこで、本実施形態では、設計対象基板上に配置される各部品について、下記対応関係がＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２（図１，図３参照）として与えられる。ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、各部品において、ＥＭＩノイズの発生源である原因ピンと、当該原因ピンで発生するＥＭＩノイズの対策を施す対策候補ピンと、当該原因ピンで発生するＥＭＩノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係をライブラリ化したものである。つまり、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、各部品において原因ピンで発生し対策候補ピンへ伝達するＥＭＩノイズに関する情報をライブラリ化したものである。
【００３１】
そして、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２に基づき、ノイズ量が所定量以上の対策候補ピンが、ＥＭＩ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出される。抽出された対策対象ピンに係る情報は、回路設計者やパターン設計者等の設計者に対し、出力部から出力される。出力部は、例えば図１や図２を参照しながら後述する表示部５０やモニタ１４ａであってもよいし、プリンタ等の印刷装置であってもよい。このとき、抽出された対策対象ピンに係る情報は、パターン図上または電源・クロック系統図上に表示出力されてもよい。つまり、パターン図内または電源・クロック系統図内の各ピンに対し、ＥＭＩ対策部品の過不足に関する情報が表示出力されてもよい。
【００３２】
これにより、回路設計者やパターン設計者等の設計者は、出力部からの出力を参照することで、パターン図上または電源・クロック系統図上で、各ピンにおけるＥＭＩ対策部品の過不足を認識することができる。したがって、設計者のスキルに依存することなく、ＥＭＩノイズの対策を採ることができ、ＥＭＩ問題（電磁ノイズ放射問題）の発生を確実に抑止することができる。
【００３３】
〔３〕設計支援機能を実現する本実施形態の情報処理装置のハードウェア構成
まず、図２を参照しながら、本実施形態の設計支援機能（もしくはＥＭＩ対策機能）を実現する情報処理装置（コンピュータ）１０のハードウェア構成について説明する。図２は、当該ハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【００３４】
コンピュータ１０は、例えば、プロセッサ１１，ＲＡＭ（Random Access Memory）１２，ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１３，グラフィック処理装置１４，入力インタフェース１５，光学ドライブ装置１６，機器接続インタフェース１７およびネットワークインタフェース１８を構成要素として有する。これらの構成要素１１〜１８は、バス１９を介して相互に通信可能に構成される。
【００３５】
プロセッサ（処理部）１１は、コンピュータ１０全体を制御する。プロセッサ１１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit），ＭＰＵ（Micro Processing Unit），ＤＳＰ（Digital Signal Processor），ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit），ＰＬＤ（Programmable Logic Device），ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）のいずれか一つであってもよい。また、プロセッサ１１は、ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＡＳＩＣ，ＰＬＤ，ＦＰＧＡのうちの２種類以上の要素の組み合わせであってもよい。
【００３６】
ＲＡＭ（記憶部）１２は、コンピュータ１０の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ１２には、プロセッサ１１に実行させるＯＳ（Operating System）プログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１２には、プロセッサ１１による処理に必要な各種データが格納される。アプリケーションプログラムには、コンピュータ１０によって本実施形態の設計支援機能（ＥＭＩ対策機能）を実現するためにプロセッサ１１によって実行される設計支援プログラム（ＥＭＩ対策プログラム；図１の符号３１参照）が含まれてもよい。
【００３７】
ＨＤＤ（記憶部）１３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行なう。ＨＤＤ１３は、コンピュータ１０の補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ１３には、ＯＳプログラム，アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。なお、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置（ＳＳＤ：Solid State Drive）を使用することもできる。
【００３８】
グラフィック処理装置１４には、モニタ（表示部，出力部）１４ａが接続されている。グラフィック処理装置１４は、プロセッサ１１からの命令に従って、画像をモニタ１４ａの画面に表示させる。モニタ１４ａとしては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等が挙げられる。
【００３９】
入力インタフェース１５には、キーボード１５ａおよびマウス１５ｂが接続されている。入力インタフェース１５は、キーボード１５ａやマウス１５ｂから送られてくる信号をプロセッサ１１に送信する。なお、マウス１５ｂは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル，タブレット，タッチパッド，トラックボール等が挙げられる。
【００４０】
光学ドライブ装置１６は、レーザ光等を利用して、光ディスク１６ａに記録されたデータの読み取りを行なう。光ディスク１６ａは、光の反射によって読み取り可能にデータを記録された可搬型の非一時的な記録媒体である。光ディスク１６ａには、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc），ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory），ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等が挙げられる。
【００４１】
機器接続インタフェース１７は、コンピュータ１０に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば、機器接続インタフェース１７には、メモリ装置１７ａやメモリリーダライタ１７ｂを接続することができる。メモリ装置１７ａは、機器接続インタフェース１７との通信機能を搭載した非一時的な記録媒体、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリである。メモリリーダライタ１７ｂは、メモリカード１７ｃへのデータの書き込み、またはメモリカード１７ｃからのデータの読み出しを行なう。メモリカード１７ｃは、カード型の非一時的な記録媒体である。
【００４２】
ネットワークインタフェース１８は、ネットワーク１８ａに接続される。ネットワークインタフェース１８は、ネットワーク１８ａを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行なう。
【００４３】
以上のようなハードウェア構成を有するコンピュータ１０によって、図１および図３を参照しながら後述する本実施形態の設計支援機能（ＥＭＩ対策機能）を実現することができる。
【００４４】
なお、コンピュータ１０は、例えばコンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体に記録されたプログラム（後述する設計支援プログラム３１等）を実行することにより、本実施形態の設計支援機能（ＥＭＩ対策機能）を実現する。コンピュータ１０に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ１０に実行させるプログラムをＨＤＤ１３に格納しておくことができる。プロセッサ１１は、ＨＤＤ１３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ１２にロードし、ロードしたプログラムを実行する。
【００４５】
また、コンピュータ１０（プロセッサ１１）に実行させるプログラムを、光ディスク１６ａ，メモリ装置１７ａ，メモリカード１７ｃ等の非一時的な可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えばプロセッサ１１からの制御により、ＨＤＤ１３にインストールされた後、実行可能になる。また、プロセッサ１１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【００４６】
〔４〕設計支援機能を有する本実施形態の情報処理装置の機能構成
次に、図１および図３を参照しながら、本実施形態の設計支援機能を有する情報処理装置（コンピュータ）１０の機能構成について説明する。図１は、当該機能構成の一例を示すブロック図であり、図３は、本実施形態におけるＥＭＩ伝達情報ライブラリ（対応関係）３２の一例を示す図である。
【００４７】
コンピュータ１０は、複数の部品を配置される設計対象基板の設計時に当該設計対象基板上のＥＭＩ対策部品の配置設計を支援する機能を果たす。このため、コンピュータ１０は、図１に示すように、少なくとも処理部２０，記憶部３０，入力部４０および表示部５０としての機能を有している。なお、設計対象基板は、例えばプリント基板であり、設計対象基板上に配置される部品は、例えば、図４を参照しながら上述したＯＳＣ０１，ＣＰＵ０１，ＩＣ０１を含む。
【００４８】
処理部２０は、例えば図２に示すようなプロセッサ１１である。処理部２０は、設計支援プログラム３１を実行することで、後述する対策対象ピン抽出部２１および表示制御部２２としての機能を果たす。
【００４９】
記憶部３０は、例えば図２に示すようなＲＡＭ１２，ＨＤＤ１３であり、設計支援機能（ＥＭＩ対策機能）を実現するための各種情報を記憶し保存する。当該各種情報としては、上述した設計支援プログラム３１のほか、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２，ＣＡＤ（Computer Aided Design）設計情報３３，作業テーブル３４などが含まれる。
【００５０】
設計支援プログラム３１は、前述の通り、処理部２０（プロセッサ１１）に、後述する対策対象ピン抽出部２１および表示制御部２２としての機能を実行させるものである。
【００５１】
ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、前述した通り、各部品において、ＥＭＩノイズの発生源である原因ピンと、当該原因ピンで発生するＥＭＩノイズの対策を施す対策候補ピンと、当該原因ピンで発生するＥＭＩノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係をライブラリ化したものである。ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の一例を図３に示す。
【００５２】
図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、例えば、図４に示す回路図における３つの部品ＯＳＣ０１，ＣＰＵ０１，ＩＣ０１の各ピンについてのＥＭＩ伝達情報をライブラリ化したものである。ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２においては、手配番号，対策候補ピン番号，ノイズ伝搬番号，原因ピン番号，ＥＭＩノイズ量が対応付けられＥＭＩ伝達情報（対応関係）として登録される。
【００５３】
ここで、手配番号は、前述した通り、各部品に対応するＩＣを手配するための仕様番号である。本実施形態において、３つの部品の手配番号は、それぞれＯＳＣ０１，ＣＰＵ０１，ＩＣ０１である。
【００５４】
対策候補ピン番号は、各部品においてＥＭＩ対策部品の要／不要を検討すべき対策候補ピンを特定するピン番号である。なお、ピン番号は、回路図，パターン図，電源・クロック系統図等の中で各部品を示すブロック内に記載された数値に対応する。
【００５５】
ノイズ伝搬番号は、対応する対策候補ピン番号の対策候補ピンが、何番目にＥＭＩノイズの伝達した対策候補ピンであるかを示す番号、つまりＥＭＩノイズ伝達の順序を示す番号であり、部品の接続順序を意味する数値でもある。
【００５６】
ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２において、ＥＭＩノイズの発生源となる対策候補ピンのピン番号に対応するノイズ伝搬番号のみが“１”に設定され、その他の対策候補ピン番号に対応するノイズ伝搬番号は、“不定”に設定される。ＥＭＩノイズの発生源となる対策候補ピンは、ＥＭＩノイズを自ら作り出す部品のピンであり、例えば、クロック発生源（発振器）のクロックピンである。図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第１行では、クロック発生源（発振器）である部品ＯＳＣ０１のクロックピン（対策対象ピン番号３）に対応するノイズ伝搬番号のみが“１”に設定され、第２〜１０行のノイズ伝搬番号は“不定”に設定される。なお、図１４や図１８を参照しながら後述するように、図１４や図１８における丸付き数字は、当該丸付き数字を付記されたピン番号の対策候補ピンに対応するノイズ伝搬番号を示す。
【００５７】
原因ピン番号は、対応する対策候補ピン番号の対策候補ピンに伝達するＥＭＩノイズを発生する原因ピンを特定するピン番号である。
【００５８】
部品ＯＳＣ０１の対策候補ピン番号３のピンは、クロックを発振するピンであり、当該対策候補ピン番号３のピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンは存在しない。このため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第１行において、原因ピン番号は“−（ハイフン）”に設定される。
【００５９】
部品ＯＳＣ０１の対策候補ピン番号１のピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンはピン番号３のピンである。このため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第２行において、対策候補ピン番号１に対応する原因ピン番号は“３”に設定される。
【００６０】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号２のピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンはピン番号１のピンであるため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第３行において、対策候補ピン番号２に対応する原因ピン番号は“１”に設定される。
【００６１】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号７，８のピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンはピン番号２のピンである。このため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第４，５行において、対策候補ピン番号７，８に対応する原因ピン番号はいずれも“２”に設定される。
【００６２】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号３，９の電源ピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンはそれぞれピン番号６，３のピンである。このため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第６，７行において、対策候補ピン番号３，９に対応する原因ピン番号はそれぞれ“６”，“３”に設定される。
【００６３】
部品ＩＣ０１の対策候補ピン番号３のピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンはピン番号２のピンであるため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第８行において、対策候補ピン番号３に対応する原因ピン番号は“２”に設定される。
【００６４】
部品ＩＣ０１の対策候補ピン番号５，９のピンにＥＭＩノイズを伝達する原因ピンはピン番号３のピンである。このため、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第９，１０行において、対策候補ピン番号５，９に対応する原因ピン番号はいずれも“３”に設定される。
【００６５】
ＥＭＩノイズ量は、図２１を参照しながら後述する手順によって決定されるもので、原因ピンから対策候補ピンへのＥＭＩノイズの伝達種別と、これら二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて決定される、対策候補ピンで発生するノイズ量である。ＥＭＩノイズの伝達種別としては、図２１を参照しながら後述するごとく、例えば、再生，発生，結合，分岐，増幅の５種類が考えられる。また、本実施形態において、ＥＭＩノイズ量は、例えば、原因ピンで発生するノイズ量（ノイズ電圧）に対する、対策候補ピンに伝達し対策候補ピンで発生するノイズ量（ノイズ電圧）の割合（％）として決定される。
【００６６】
図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第１，２行において、部品ＯＳＣ０１の各対策候補ピン（ピン番号３，１）でのＥＭＩノイズ量として、それぞれ１００％，４０％が設定される。
【００６７】
図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第３〜７行において、部品ＣＰＵ０１の各対策候補ピン（ピン番号２，７，８，３，９）でのＥＭＩノイズ量として、それぞれ１００％，１０％，４０％，１００％，３０％が設定される。
【００６８】
図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の第８〜１０行において、部品ＩＣ０１の各対策候補ピン（ピン番号３，５，９）でのＥＭＩノイズ量として、それぞれ１００％，３０％，４０％が設定される。
【００６９】
なお、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の具体的な作成手順やＥＭＩノイズ量の決定手順については、図２１〜図２３を参照しながら後述する。
【００７０】
ＣＡＤ設計情報３３は、ＣＡＤシステムによって設計される設計対象基板の設計情報であり、設計対象基板上における複数の部品間のピン接続関係に関するピン接続情報を含む。例えば、図４に示す回路図における３つの部品ＯＳＣ０１，ＣＰＵ０１，ＩＣ０１については、以下のようなピン接続情報［ａ１］〜［ａ３］がＣＡＤ設計情報３３に含まれている。
【００７１】
［ａ１］  部品ＯＳＣ０１のクロックピン（ピン番号３）と部品ＣＰＵ０１のクロックピン（ピン番号１，４，５）とが接続されること。
［ａ２］  部品ＣＰＵ０１のクロックピン（ピン番号２）と部品ＩＣ０１のクロックピン（ピン番号２）とが接続されること。
［ａ３］  電源と、部品ＯＳＣ０１の電源ピン（ピン番号１），部品ＣＰＵ０１の電源ピン（ピン番号７，８，９）および部品ＩＣ０１の電源ピン（ピン番号５，９）とが接続されること。
【００７２】
作業テーブル３４は、記憶部３０上の所定記憶領域においてＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２を展開されて作成され、後述する対策対象ピン抽出部２１によって、適宜、更新される（図１２，図１３，図１５〜図１７参照）。作業テーブル３４には、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の内容に加え、各対策候補ピンについてＥＭＩ対策部品の配置の要／不要判定結果を設定される項目「対策要否」が追加される。
【００７３】
入力部４０は、例えば図２に示すようなキーボード１５ａおよびマウス１５ｂであり、ユーザによって操作され、ＥＭＩ対策（設計支援）に係る各種指示を行なう。なお、マウス１５ｂに代え、タッチパネル，タブレット，タッチパッド，トラックボール等が用いられてもよい。
【００７４】
表示部５０は、例えば図２に示すようなモニタ１４ａであり、その表示状態を、グラフィック処理装置１４を介して、後述する表示制御部２２によって制御される。本実施形態において、表示部５０は、例えば、対策対象ピンに関する情報を含む、パターン図（図１９参照）や電源・クロック系統図（図１８，図２０参照）を表示出力する。
【００７５】
次に、処理部２０（プロセッサ１１）によって実現される、対策対象ピン抽出部２１および表示制御部２２としての機能について説明する。
【００７６】
対策対象ピン抽出部２１は、上述したＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２に基づき、ＥＭＩノイズ量が所定量（例えば４０％）以上の対策候補ピンを、ＥＭＩ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出する。なお、以下、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２を単にライブラリ３２と称する場合がある。
【００７７】
表示制御部２２は、表示部５０の表示状態を制御することで表示部５０に各種情報を表示させ設計者に示す。特に、本実施形態の表示制御部２２は、対策対象ピン抽出部２１によって抽出された対策対象ピンに関する情報を含む、パターン図（図１９参照）や電源・クロック系統図（図１８，図２０参照）を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。これにより、設計者は、表示部５０に表示されたパターン図や電源・クロック系統図を参照することで、各ピンにおけるＥＭＩ対策部品の過不足を認識することができる。
【００７８】
ここで、対策対象ピン抽出部２１および表示制御部２２は、より具体的に、以下のような機能［ｂ１］〜［ｂ４］，［ｃ１］〜［ｃ４］，［ｄ１］〜［ｄ３］を果たす。
【００７９】
［ｂ１］  対策対象ピン抽出部２１は、ライブラリ３２を作業テーブル３４として記憶部３０における所定記憶領域に展開し、ノイズ伝搬番号“１”を設定された第１対策候補ピンを作業テーブル３４から検索する。
【００８０】
［ｂ２］  対策対象ピン抽出部２１は、機能［ｂ１］で検索した第１対策候補ピンでの第１ノイズ量（ＥＭＩノイズ量）が所定量以上であるか否かを判断する。
【００８１】
［ｂ３］  機能［ｂ２］による判断の結果、第１ノイズ量が所定量以上である場合、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピンを対策対象ピンとして抽出し、第１対策候補ピンに対するＥＭＩ対策を要する旨を示す対策要情報を、作業テーブル３４の対策要否欄（図１２，図１３，図１５〜図１７の作業テーブルＴ１〜Ｔ５参照）に設定する。また、表示制御部２２は、第１対策候補ピンに対する対策要情報を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００８２】
［ｂ４］  機能［ｂ２］による判断の結果、第１ノイズ量が所定量未満である場合、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピンに対するＥＭＩ対策が不要である旨を示す対策不要情報を、作業テーブル３４の対策要否欄（図１６，図１７の作業テーブルＴ４，Ｔ５参照）に設定する。また、表示制御部２２は、第１対策候補ピンに対する対策不要情報を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００８３】
［ｃ１］  ついで、対策対象ピン抽出部２１は、以下のような第ｉ＋１対策候補ピンを作業テーブル３４から検索する。ｉは１以上の整数である。第ｉ＋１対策候補ピンは、第ｉ対策候補ピンの属する部品内において当該第ｉ対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられた対策候補ピンである。もしくは、第ｉ＋１対策候補ピンは、第ｉ対策候補ピンの属する部品と異なる部品において当該第ｉ対策候補ピンに接続される原因ピンを対応付けられた対策候補ピンである。なお、後者の第ｉ＋１対策候補ピンは、上述したＣＡＤ設計情報３３のピン接続情報を用いて作業テーブル３４から検索される。第ｉ＋１対策候補ピンが検索された場合、処理部２０は、機能［ｃ２］以降の機能を果たす。一方、第ｉ＋１対策候補ピンが検索されない場合、処理部２０は、機能［ｂ１］によって作業テーブル３４からノイズ伝搬番号“１”を設定された他の第１対策候補ピンを作業テーブル３４から検索し、同様の機能を繰り返し実行する。その際、他の第１対策候補ピンが検索されない場合、処理部２０は次の処理へ移行する。
【００８４】
［ｃ２］  機能［ｃ１］によって第ｉ＋１対策候補ピンが検索された場合、対策対象ピン抽出部２１は、作業テーブル３４において第ｉ＋１対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号を“不定”から“ｉ＋１”に変更し、第ｉ＋１対策候補ピンでの第ｉ＋１ノイズ量が所定量以上であるか否かを判断する。
【００８５】
［ｃ３］  機能［ｃ２］による判断の結果、第ｉ＋１ノイズ量が所定量以上である場合、対策対象ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンを対策対象ピンとして抽出し、第ｉ＋１対策候補ピンに対するＥＭＩ対策を要する旨を示す対策要情報を、作業テーブル３４の対策要否欄に設定する。また、表示制御部２２は、第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策要情報を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００８６】
［ｃ４］  機能［ｃ２］による判断の結果、第ｉ＋１ノイズ量が所定量未満である場合、対策対象ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンに対するＥＭＩ対策が不要である旨を示す対策不要情報を、作業テーブル３４の対策要否欄に設定する。また、表示制御部２２は、第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策不要情報を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００８７】
［ｄ１］  上述のごとく抽出された対策対象ピンに対し既にＥＭＩ対策部品が配置されている場合、表示制御部２２は、ＥＭＩ対策部品の変更が不要である旨（図１８〜図２０；「変更不要」を示す実線丸印参照）を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００８８】
［ｄ２］  上述のごとく抽出された対策対象ピンに対しＥＭＩ対策部品が配置されていない場合、表示制御部２２は、ＥＭＩ対策部品を追加すべき旨（図１８〜図２０；「追加必要」を示す点線丸印参照）を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００８９】
［ｄ３］  対策対象ピンとして抽出されていない対策候補ピンにＥＭＩ対策部品が配置されている場合、表示制御部２２は、ＥＭＩ対策部品を削除すべき旨（図１８〜図２０；「削除可能」を示すバツ印（Ｘ）参照）を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する。
【００９０】
〔５〕設計支援機能を有する本実施形態の情報処理装置の動作
次に、図１０〜図２３を参照しながら、本実施形態の情報処理装置１０による具体的な設計支援動作／ＥＭＩ対策動作について説明する。
【００９１】
〔５−１〕本実施形態の設計支援動作／ＥＭＩ対策動作
まず、図１０に示すフローチャート（ステップＳ１１〜Ｓ１８）に従って、本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の配置設計／表示手順について説明する。
【００９２】
まず、回路設計者は、表示部５０を参照しながら設計対象基板の回路設計を行ない（ステップＳ１１）、例えば図４に示すような回路図を作成する。その際、回路設計者の判断によって、設計対象基板上に配置される各部品のピンに接続するＥＭＩ対策部品の数が決定される。
【００９３】
図４に示す回路図では、前述した通り、２つのクロックピンにそれぞれビーズＢＺを接続することが指定されるとともに、電源（＋３．３Ｖ）とグランドとの間に４つのコンデンサＣを接続することが指定されている。このとき、コンデンサＣの数は指定されるが、コンデンサＣの配置箇所は指定されず、コンデンサＣの配置箇所については、プリント基板のパターン設計者の判断に委ねられる。
【００９４】
ついで、プリント基板のパターン設計者（基板設計者）は、回路設計者によって作成された回路図に従って、表示部５０を参照しながらパターン設計を行ない（ステップＳ１２）、例えば図５に示すようなパターン図を作成する。その際、パターン設計者の判断によって、ＥＭＩ対策部品の数の削減／追加が検討され、ＥＭＩ対策部品の配置箇所が決定される。なお、回路設計者とパターン設計者とは、異なってもよいし、同一であってもよい。
【００９５】
この後、情報処理装置１０では、対策対象ピン抽出部２１によって、作成済みのＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２（図３参照）が、作業テーブル３４（図１２の作業テーブルＴ１参照）として記憶部３０における所定記憶領域に展開・設定される（ステップＳ１３）。その際、ＣＡＤ設計情報３３から、上述したピン接続情報（部品ピンテーブル）も作成されてよい。
【００９６】
そして、情報処理装置１０では、対策対象ピン抽出部２１によって、ＥＭＩ対策部品の要否判定が行なわれ（ステップＳ１４）、各対策候補ピンに対するＥＭＩ対策部品の要否判定結果を含む作業テーブル３４（図１７の作業テーブルＴ５参照）が作成される。ＥＭＩ対策部品の配置の要判定を受けた対策候補ピンは、対策対象ピンとして抽出される。ステップＳ１４におけるＥＭＩ対策部品の要否判定の具体的な手順については、図１１〜図１７を参照しながら後述する。
【００９７】
さらに、回路設計者は、表示部５０を参照しながら、例えば、パターン設計者によって設計された図５に示すパターン図から、図７に示す電源・クロック系統図を作成して表示する（ステップＳ１５）。
【００９８】
上述のごとく作成された系統図においては、例えば図７に示すように、クロックピンに接続されるＥＭＩ対策部品（ビーズＢＺ）が表示され（ステップＳ１６）、電源ピンに接続されるＥＭＩ対策部品（コンデンサＣ）が表示される（ステップＳ１７）。
【００９９】
そして、情報処理装置１０において、対策対象ピン抽出部２１は、作業テーブルＴ５を参照し、各部品の電源ピンやクロックピン（対策候補ピン）の対策要否をチェックする。この後、対策対象ピン抽出部２１は、チェック結果に基づき、対策部品の追加，削除等の指示を行ない、表示制御部２２は、パターン図上あるいは電源・クロック系統図上で当該指示を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する（ステップＳ１８）。
【０１００】
このとき、パターン図（図１９参照）上あるいは電源・クロック系統図（図１８，図２０参照）上では、当該指示が、下記の項目［ｅ１］〜［ｅ４］のように行なわれる。
【０１０１】
［ｅ１］  作業テーブルＴ５の対策要否が「要」であると判定されているが、対策対象ピンとして抽出された対策候補ピンにＥＭＩ対策部品が配置されていない場合、ＥＭＩ対策部品を配置すべき位置に、ＥＭＩ対策部品を追加すべき旨を示す点線丸印が表示される。
【０１０２】
［ｅ２］  作業テーブルＴ５の対策要否が「要」であると判定され、且つ、対策対象ピンとして抽出された対策候補ピンにＥＭＩ対策部品が配置されている場合、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、変更不要（良判定）である旨を示す実線丸印が表示される。
【０１０３】
［ｅ３］  作業テーブルＴ５の対策要否が「不要」であると判定されているが、対策候補ピンにＥＭＩ対策部品が配置されている場合、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、削除すべき旨（削除判定）を示すバツ印（Ｘ）が表示される。
【０１０４】
［ｅ４］  作業テーブルＴ５の対策要否が「不要」であると判定され、且つ、対策候補ピンにＥＭＩ対策部品が配置されていない場合、特別な表示は何も行なわれない。
【０１０５】
回路設計者やパターン設計者は、以上のような指示・表示をパターン図上や電源・クロック系統図上で参照することで、各ピンにおけるＥＭＩ対策部品の過不足を認識することができる。
【０１０６】
〔５−２〕本実施形態のＥＭＩ対策部品の要否判定の具体的な手順
次に、図１１〜図１７を参照しながら本実施形態のＥＭＩ対策部品の要否判定の具体的な手順について説明する。
【０１０７】
図１１に示すフローチャート（ステップＳ２１〜Ｓ２８）に従って、本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定手順について図１２および図１３を参照しながら説明する。図１１に示すフローチャートによる処理は、上述した機能［ｂ１］〜［ｂ４］や［ｃ１］〜［ｃ４］を用いて実行される。特に、図１１に示すフローチャートでは、ノイズ伝搬番号１を設定された対策候補ピン番号を有する部品内において、各対策候補ピン番号のピンに対するＥＭＩ対策部品の要否判定が行なわれる。なお、図１２および図１３は、本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルＴ１，Ｔ２の内容を示す図である。
【０１０８】
ＥＭＩ対策部品の要否判定処理を開始すると、まず、対策対象ピン抽出部２１は、ライブラリ３２を読み込み、作業テーブル３４を作成する（ステップＳ２１）。そして、対策対象ピン抽出部２１は、作業テーブル３４においてノイズ伝搬番号“１”を設定された対策候補ピン（第１対策候補ピンのピン番号）を検索し（ステップＳ２２）、第１対策候補ピンの有無を判断する（ステップＳ２３）。
【０１０９】
第１対策候補ピンが無ければ（ステップＳ２３のＮＯルート）、処理部２０は次の処理へ移行する。一方、第１対策候補ピンが有れば（ステップＳ２３のＹＥＳルート）、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピンに対応するＥＭＩノイズ量が所定量４０％以上であるか否かを判断する（ステップＳ２４）。
【０１１０】
当該ＥＭＩノイズ量が所定量４０％以上の場合（ステップＳ２４のＹＥＳルート）、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピンを対策対象ピンとして抽出し、第１対策候補ピンに対するＥＭＩ対策を要する旨を示す対策要情報「要」を、作業テーブル３４の対策要否欄に設定する（ステップＳ２５）。
【０１１１】
一方、ＥＭＩノイズ量が所定量４０％未満であると判断された場合（ステップＳ２４のＮＯルート）、対策対象ピン抽出部２１は、対応する対策候補ピンに対するＥＭＩ対策が不要である旨を示す対策不要情報「否」を、作業テーブル３４の対策要否欄に設定する（ステップＳ２６）。
【０１１２】
この後、対策対象ピン抽出部２１は、第ｉ（ｉは１以上の整数）対策候補ピンの属する部品内において第ｉ対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられた対策候補ピンを、第ｉ＋１対策候補ピンとして、作業テーブル３４から検索する。つまり、対策対象ピン抽出部２１は、同一部品内において第ｉ対策候補ピン番号が原因ピン番号と一致する対策候補ピンを第ｉ＋１対策候補ピンとして作業テーブル３４から検索する（ステップＳ２７）。
【０１１３】
検索の結果、第ｉ＋１対策候補ピンが無かった場合（ステップＳ２７の無ルート）、対策対象ピン抽出部２１は、ステップＳ２２，Ｓ２３の処理に戻る。つまり、対策対象ピン抽出部２１は、作業テーブル３４を検索し（ステップＳ２２）、同一部品内もしくは他部品内にノイズ伝搬番号“１”を設定された第１対策候補ピンが有れば（ステップＳ２３のＹＥＳルート）、上述したステップＳ２４〜Ｓ２８の処理を実行する。また、同一部品内にも他部品内にもノイズ伝搬番号“１”を設定された第１対策候補ピンが無ければ（ステップＳ２３のＮＯルート）、処理部２０は次の処理へ移行する。
【０１１４】
ステップＳ２７での検索の結果、第ｉ＋１対策候補ピンが有る場合（ステップＳ２７の有ルート）、対策対象ピン抽出部２１は、作業テーブル３４において第ｉ＋１対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号を“不定”から“ｉ＋１”に変更する（ステップＳ２８）。この後、対策対象ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンについて、上述したステップＳ２４〜Ｓ２７の処理を実行する。
【０１１５】
ここで、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２を図１１に示すフローチャートに適用した場合の、ＥＭＩ対策部品の要否判定手順について、図１２および図１３を参照しながら説明する。
【０１１６】
このとき、対策対象ピン抽出部２１は、ライブラリ３２を読み込み、図１２に示す作業テーブルＴ１を作成する（ステップＳ２１）。図１２に示す作業テーブルＴ１では、部品ＯＳＣ０１の対策候補ピン番号３のノイズ伝搬番号が“１”であり、部品ＯＳＣ０１におけるピン番号３の対策候補ピンが第１対策候補ピンとして検索される（ステップＳ２２）。したがって、ノイズ伝搬番号“１”を設定された第１対策候補ピンが有ると判断され（ステップＳ２３のＹＥＳルート）、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピン（ピン番号３）に対応するＥＭＩノイズ量が所定量４０％以上であるか否かを判断する（ステップＳ２４）。
【０１１７】
ピン番号３の第１対策候補ピンに対応するＥＭＩノイズ量は１００％であるため、当該ＥＭＩノイズ量１００％は所定量４０％以上であると判断される（ステップＳ２４のＹＥＳルート）。したがって、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピン（ピン番号３）を対策対象ピンとして抽出し、図１２に示すように、第１対策候補ピン（ピン番号３）に対するＥＭＩ対策を要する旨を示す対策要情報「要」を、作業テーブルＴ１の対策要否欄に設定する（ステップＳ２５）。
【０１１８】
この後、対策対象ピン抽出部２１は、第１対策候補ピンの属する部品内において第１対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられた対策候補ピンを、第２対策候補ピンとして、作業テーブルＴ１から検索する。図１２に示す作業テーブルＴ１では、同一部品ＯＳＣ０１内において第１対策候補ピン番号３が原因ピン番号と一致する対策候補ピン（ピン番号１）が、第２対策候補ピンとして検索される（ステップＳ２７の有ルート）。
【０１１９】
したがって、対策対象ピン抽出部２１は、図１３の作業テーブルＴ２に示すごとく、第２対策候補ピン（ピン番号１）に係るノイズ伝搬番号を“不定”から“１＋１＝２”に変更する（ステップＳ２８）。この後、対策対象ピン抽出部２１は、第２対策候補ピン（ピン番号１）について、上述したステップＳ２４〜Ｓ２７の処理を実行する。
【０１２０】
つまり、ピン番号１の第２対策候補ピンに対応するＥＭＩノイズ量は４０％であるため、当該ＥＭＩノイズ量４０％は所定量４０％以上であると判断される（ステップＳ２４のＹＥＳルート）。したがって、対策対象ピン抽出部２１は、第２対策候補ピン（ピン番号１）を対策対象ピンとして抽出し、図１３に示すように、第２対策候補ピン（ピン番号１）に対するＥＭＩ対策を要する旨を示す対策要情報「要」を、作業テーブルＴ２の対策要否欄に設定する（ステップＳ２５）。
【０１２１】
この後、図１３に示す作業テーブルＴ２では、同一部品ＯＳＣ０１内において第２対策候補ピン番号１が原因ピン番号と一致する対策候補ピン（第３対策候補ピン）が検索されない（ステップＳ２７の無ルート）。また、図１３に示す作業テーブルＴ２では、同一部品ＯＳＣ０１内にも他部品ＣＰＵ０１，ＩＣ０１内にもノイズ伝搬番号“１”を設定された第１対策候補ピンが存在しない（ステップＳ２３のＮＯルート）。このため、処理部２０は、図１４〜図１７を参照しながら後述する処理へ移行する。
【０１２２】
ノイズ発生源（ノイズ伝搬番号“１”のピン）を有する部品の各ピンについて、対策候補ピン抽出部２１は、全てのクロックピンについて、以下の処理［ｆ１］〜［ｆ７］を実行する。ここで、処理［ｆ１］〜［ｆ３］は、図１１〜図１３を参照しながら上述した処理に対応している。
【０１２３】
［ｆ１］  対策候補ピン抽出部２１は、ノイズ伝搬番号“１”を付与された第１対策候補ピンを検索する。
【０１２４】
［ｆ２］  対策候補ピン抽出部２１は、第ｉ対策候補ピンの属する部品と同一の部品内において、当該第ｉ対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられた第ｉ＋１対策候補ピンのノイズ伝搬番号に、“ｉ＋１”を付与する。ｉの初期値は１である。
【０１２５】
［ｆ３］  対策候補ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンのＥＭＩノイズ量が所定量４０％以上であるか否かを判断する。所定量４０％以上である場合、対策候補ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンを対策対象ピンとして抽出し、作業テーブル３４における第ｉ＋１対策候補ピンの対策要否欄に対策要情報「要」を設定する。また、所定量４０％未満である場合、対策候補ピン抽出部２１は、作業テーブル３４における第ｉ＋１対策候補ピンの対策要否欄に対策要情報「否」を設定する。
【０１２６】
［ｆ４］  一方、対策候補ピン抽出部２１は、第ｉ対策候補ピンの属する部品とは異なる他の部品において、当該第ｉ対策候補ピンに接続される原因ピンを対応付けられた第ｉ＋１対策候補ピンのノイズ伝搬番号に、“ｉ＋１”を付与する。ｉの初期値は１である。
【０１２７】
［ｆ５］  処理［ｆ３］と同様、対策候補ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンのＥＭＩノイズ量が所定量４０％以上であるか否かを判断する。所定量４０％以上である場合、対策候補ピン抽出部２１は、第ｉ＋１対策候補ピンを対策対象ピンとして抽出し、作業テーブル３４における第ｉ＋１対策候補ピンの対策要否欄に対策要情報「要」を設定する。また、所定量４０％未満である場合、対策候補ピン抽出部２１は、作業テーブル３４における第ｉ＋１対策候補ピンの対策要否欄に対策要情報「否」を設定する。
【０１２８】
［ｆ６］  対策候補ピン抽出部２１は、“ｉ”を“ｉ＋１”に置き換え、上述した処理［ｆ２］〜［ｆ５］を繰り返し実行する。
【０１２９】
［ｆ７］  同一または他の部品に、ノイズ伝搬番号“１”を付与された、未処理の第１対策候補ピンが存在する場合、対策候補ピン抽出部２１は、当該未処理の第１対策候補ピンについて、上述した処理［ｆ１］〜［ｆ６］を繰り返し実行する。
【０１３０】
ついで、図１４〜図１７を参照しながら、上述した処理［ｆ１］〜［ｆ７］について、より具体的に説明する。なお、図１４は、本実施形態におけるノイズ伝搬番号の付与手順を説明する図である。図１５〜図１７は、それぞれ本実施形態におけるＥＭＩ対策部品の要否判定処理時の作業テーブルＴ３〜Ｔ５の内容を示す図である。図１４における丸付き数字は、当該丸付き数字を付記されたピン番号の対策候補ピンに対応するノイズ伝搬番号を示す。図１５〜図１７における丸括弧付き数字は、クロックピンのピン番号を示す。
【０１３１】
図１４において、点線矢印Ａ１〜Ａ１０は、それぞれ、図１５〜図１７に示す作業テーブル３４（Ｔ３〜Ｔ５）の第１〜１０行における対応関係（エントリ）に対応する。
【０１３２】
処理［ｆ１］によって、部品ＯＳＣ０１においてノイズ伝搬番号“１”を付与された第１対策候補ピン（ピン番号３）が検索される。そして、図１３の作業テーブルＴ２に示すごとく、処理［ｆ２］によって、同一の部品ＯＳＣ０１内において、ピン番号３の第１対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられたピン番号１の第２対策候補ピン（図１４の点線矢印Ａ２参照）のノイズ伝搬番号に、“１＋１＝２”が付与される。また、ピン番号３の第１対策候補ピンのＥＭＩノイズ量４０％は所定量４０％以上であるので、図１３の作業テーブルＴ２に示すごとく、処理［ｆ３］によって、対策候補ピン番号１の対策要要否欄に「要」が設定される。
【０１３３】
また、処理［ｆ４］によって、ピン番号３の第１対策候補ピンの属する部品ＯＳＣ０１とは異なる部品ＣＰＵ０１において、当該ピン番号３の第１対策候補ピンに接続される原因ピン（ピン番号１）を対応付けられたピン番号２の第２対策候補ピン（図１４の点線矢印Ａ３参照）のノイズ伝搬番号に、“１＋１＝２”が付与される。このとき、部品ＯＳＣ０１の対策候補ピン（ピン番号３）と部品ＣＰＵ０１の原因ピン（ピン番号１）との接続関係は、前述したピン接続情報に基づいて認識される（図１４参照；図１５に示す作業テーブルＴ３における矢印Ａ１１参照）。また、ピン番号２の第２対策候補ピンのＥＭＩノイズ量１００％は所定量４０％以上であるので、図１５の作業テーブルＴ３に示すごとく、処理［ｆ５］によって、対策候補ピン番号２の対策要要否欄に「要」が設定される。
【０１３４】
さらに、処理［ｆ２］によって、ピン番号２の第２対策候補ピンの属する部品と同一の部品ＯＳＣ０１内において、ピン番号２の第２対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられたピン番号７，８の第３対策候補ピンのノイズ伝搬番号に、“２＋１＝３”が付与される。図１４の点線矢印Ａ４，Ａ５および図１６に示す作業テーブルＴ４の矢印Ａ１２，Ａ１３を参照。このとき、ピン番号７の第３対策候補ピンのＥＭＩノイズ量１０％は所定量４０％未満であるので、図１６の作業テーブルＴ４に示すごとく、処理［ｆ３］によって、対策候補ピン番号７の対策要要否欄に「否」が設定される。また、ピン番号８の第３対策候補ピンのＥＭＩノイズ量４０％は所定量４０％以上であるので、図１６の作業テーブルＴ４に示すごとく、処理［ｆ３］によって、対策候補ピン番号８の対策要要否欄に「要」が設定される。
【０１３５】
また、処理［ｆ４］によって、ピン番号２の第２対策候補ピンの属する部品ＣＰＵ０１とは異なる部品ＩＣ０１において、当該ピン番号２の第２対策候補ピンに接続される原因ピン（ピン番号２）を対応付けられたピン番号３の第３対策候補ピン（図１４の点線矢印Ａ８参照）のノイズ伝搬番号に、“２＋１＝３”が付与される。このとき、部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン（ピン番号２）と部品ＩＣ０１の原因ピン（ピン番号２）との接続関係は、前述したピン接続情報に基づいて認識される（図１４参照；図１７に示す作業テーブルＴ５における矢印Ａ１４参照）。また、ピン番号３の第３対策候補ピンのＥＭＩノイズ量１００％は所定量４０％以上であるので、図１７の作業テーブルＴ５に示すごとく、処理［ｆ５］によって、対策候補ピン番号３の対策要要否欄に「要」が設定される。
【０１３６】
さらに、処理［ｆ２］によって、ピン番号３の第３対策候補ピンの属する部品と同一の部品ＩＣ０１内において、ピン番号３の第３対策候補ピンを原因ピンとして対応付けられたピン番号５，９の第４対策候補ピンのノイズ伝搬番号に、“２＋１＝３”が付与される。図１４の点線矢印Ａ９，Ａ１０および図１７に示す作業テーブルＴ５の矢印Ａ１５，Ａ１６を参照。このとき、ピン番号５の第４対策候補ピンのＥＭＩノイズ量３０％は所定量４０％未満であるので、図１７の作業テーブルＴ５に示すごとく、処理［ｆ３］によって、対策候補ピン番号５の対策要要否欄に「否」が設定される。また、ピン番号９の第４対策候補ピンのＥＭＩノイズ量４０％は所定量４０％以上であるので、図１７の作業テーブルＴ５に示すごとく、処理［ｆ３］によって、対策候補ピン番号９の対策要要否欄に「要」が設定される。
【０１３７】
なお、図１７に示すごとく作成された作業テーブルＴ５において、ノイズ伝搬番号は部品の接続順序を意味する数値であり、２以上のノイズ伝搬番号については、作業テーブルの作成中に決定される。また、本実施形態では、対策候補ピンのＥＭＩノイズ量が４０％以上で且つノイズ伝搬番号が１以上である対策候補ピンが、ＥＭＩ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出される。さらに、作業テーブルＴ５において、回路に接続されず使用されない対策候補ピン番号のノイズ伝搬番号および対策要否は、いずれも「不定」に設定されたままになる。また、ノイズ伝搬番号は、対応する対策候補ピンでのＥＭＩノイズの有無も示しており、ノイズ伝搬番号として１以上の整数が設定されている場合にはＥＭＩノイズが有ると認識し、ノイズ伝搬番号が不定である場合にはＥＭＩノイズが無いと認識することができる。
【０１３８】
そして、上述したように、情報処理装置１０において、対策対象ピン抽出部２１は、作業テーブルＴ５を参照し、各部品の電源ピンやクロックピン（対策候補ピン）の対策要否をチェックする。この後、対策対象ピン抽出部２１は、チェック結果に基づき、ＥＭＩ対策部品の追加，削除等の指示を行ない、表示制御部２２は、パターン図上あるいは電源・クロック系統図上で当該指示を表示部５０に表示出力させるように、表示部５０の表示状態を制御する（図１０のステップＳ１８参照）。
【０１３９】
このとき、パターン図上での指示の表示は、図１９に示すように行なわれる。図１９は、図４に示す回路図から設計されて表示される、本実施形態における設計対象基板上のパターン図の一例を示す。特に、図１９に示すパターン図は、図５に示すパターン図上で、作業テーブルＴ５に基づき上記［ｅ１］〜［ｅ４］に従った指示の表示を行なった状態を示している。
【０１４０】
また、電源・クロック系統図上での指示の表示は、図２０に示すように行なわれる。図２０は、図１９に示すパターン図から作成されて表示される、本実施形態における設計対象基板上の電源・クロック系統図の一例を示す。特に、図２０に示すパターン図は、図７および図８に示す電源・クロック系統図上で、作業テーブルＴ５に基づき上記項目［ｅ１］〜［ｅ４］に従った指示の表示を行なった状態を示している。
【０１４１】
なお、図１８は、図１７に示す作業テーブルＴ５に基づいて作成されて表示される、本実施形態における設計対象基板上の電源・クロック系統図の一例を、ノイズ伝搬方向（矢印Ａ１〜Ａ１０）およびノイズ伝搬番号（丸付き数字）とともに示す。つまり、図１８に示す電源・クロック系統図は、図７および図８に示す電源・クロック系統図上で、作業テーブルＴ５に基づく指示の表示を行なった状態を、作業テーブルＴ５に基づくノイズ伝搬方向（矢印Ａ１〜Ａ１０）およびノイズ伝搬番号（丸付き数字）とともに示している。
【０１４２】
表示部５０では、図１８〜図２０に示すように、上記項目［ｅ１］〜［ｅ４］に従って、以下のような指示が表示される。
【０１４３】
部品ＯＳＣ０１の対策候補ピン番号３，１には、それぞれ、ノイズ伝搬番号１，２が付与され、対策要否として「要」が設定されている。また、対策候補ピン番号３，１には、それぞれ、既にＥＭＩ候補部品であるビーズＢＺおよびコンデンサＣが配置されている。このため、上記項目［ｅ２］に従い、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、変更不要（良判定）である旨を示す実線丸印が表示される。
【０１４４】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号２には、ノイズ伝搬番号２が付与され、対策要否として「要」が設定されている。また、対策候補ピン番号２には、既にＥＭＩ候補部品であるビーズＢＺが配置されている。このため、上記項目［ｅ２］に従い、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、変更不要（良判定）である旨を示す実線丸印が表示される。
【０１４５】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号８には、ノイズ伝搬番号３が付与され、対策要否として「要」が設定されている。しかし、対策候補ピン番号８には、ＥＭＩ候補部品が配置されていない。このため、上記項目［ｅ１］に従い、ＥＭＩ対策部品を配置すべき位置に、ＥＭＩ対策部品を追加すべき旨を示す点線丸印が表示される。
【０１４６】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号７には、ノイズ伝搬番号３が付与され、対策要否として「否」が設定されている。しかし、対策候補ピン番号７には、既にＥＭＩ候補部品が配置されている。このため、上記項目［ｅ３］に従い、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、削除すべき旨（削除判定）を示すバツ印（Ｘ）が表示される。
【０１４７】
部品ＣＰＵ０１の対策候補ピン番号９には、ノイズ伝搬番号が付与されておらず、対策要否は「不定」になっており、ピン番号９の対策候補ピンは使用されていない。しかし、対策候補ピン番号９には、既にＥＭＩ候補部品が配置されている。このため、上記項目［ｅ３］に従い、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、削除すべき旨（削除判定）を示すバツ印（Ｘ）が表示される。
【０１４８】
部品ＩＣ０１の対策候補ピン番号３，９には、それぞれ、ノイズ伝搬番号３，４が付与され、対策要否として「要」が設定されている。しかし、対策候補ピン番号３，９には、ＥＭＩ候補部品が配置されていない。このため、上記項目［ｅ１］に従い、ＥＭＩ対策部品を配置すべき位置に、ＥＭＩ対策部品を追加すべき旨を示す点線丸印が表示される。
【０１４９】
部品ＩＣ０１の対策候補ピン番号５には、ノイズ伝搬番号４が付与され、対策要否として「否」が設定されている。しかし、対策候補ピン番号５には、既にＥＭＩ候補部品が配置されている。このため、上記項目［ｅ３］に従い、ＥＭＩ対策部品の配置位置に、削除すべき旨（削除判定）を示すバツ印（Ｘ）が表示される。
【０１５０】
〔５−３〕本実施形態におけるＥＭＩ伝達情報ライブラリの作成手順
次に、図２１〜図２３を参照しながら、本実施形態におけるＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の作成手順について説明する。
【０１５１】
本実施形態では、一つの部品内の２つのピンＡ，Ｂ間において、一方のピンＡでＥＭＩノイズが発生したことを原因として、ピンＡのＥＭＩノイズと同じ周波数成分をもつＥＭＩノイズが他方のピンＢに発生する場合を考える。この場合、ＥＭＩノイズ発生の原因となるピンＡを「原因ピン」と呼び、ＥＭＩ対策部品を配置する対象になりうるピンＢを「対策候補ピン」と呼ぶ。
【０１５２】
また、「対策候補ピン」で発生するＥＭＩノイズ量は、前述の通り、原因ピンで発生するノイズ量に対する、対策候補ピンに伝達し対策候補ピンで発生するノイズ量の割合（％）として表わされる。当該ＥＭＩノイズ量は、後述するごとく、「対策候補ピン」と「原因ピン」との間のＥＭＩ放射に関する結合状態（後述する伝達種別[1]〜[5]）に基づき算出される。
【０１５３】
そして、本実施形態では、部品毎に「対策候補ピン番号」と「ノイズ伝搬番号」と「原因ピン番号」と「ＥＭＩノイズ量」とを対応付けた情報をライブラリ化したＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２（図３参照）が、以下のように作成される。このとき、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、原因ピンと対策候補ピンとの間の回路接続（部品内接続）状態、および、部品内のピンの物理的な配置状態に基づいて作成される。なお、ＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、各部品について行なった実験や解析結果に基づいて作成することも可能である。
【０１５４】
上述のようなＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２は、以下の手順［ｇ１］〜［ｇ３］で作成される。このとき、例えば、コンピュータ１０が、所定のアプリケーションプログラムを実行することで、以下の手順［ｇ１］〜［ｇ３］でＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２を作成してもよい。なお、以下の手順［ｇ１］〜［ｇ３］は、設計対象基板上に配置される部品毎に実行される。
【０１５５】
［ｇ１］  各部品内においてＥＭＩノイズが伝達する二つのピンを特定し、特定した二つのピンを、対策候補ピンと原因ピンとに分類する。
【０１５６】
［ｇ２］  原因ピンから対策候補ピンへのＥＭＩノイズの伝達種別[1]〜[5]と二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、対策候補ピンで発生するＥＭＩノイズ量（％）を算出・決定する。
【０１５７】
［ｇ３］  手順［ｇ１］で得られた対策候補ピンおよび原因ピンをそれぞれ特定する対策候補ピン番号および原因ピン番号と、当該対策候補ピン番号に対応するノイズ伝搬番号と、手順［ｇ２］で得られたＥＭＩノイズ量（％）とを対応付け、ライブラリ３２に登録する。このとき、ＥＭＩノイズの発生源となる対策候補ピンのピン番号に対応するノイズ伝搬番号のみが“１”に設定され、その他の対策候補ピン番号に対応するノイズ伝搬番号は、“不定”に設定される。
【０１５８】
ここで、ＥＭＩノイズの伝達種別[1]〜[5]と、伝達種別毎のＥＭＩノイズ量算出手順とについて、図２１〜図２３を参照しながら説明する。ＥＭＩノイズの伝達種別[1]〜[5]は、以下の通り、ＥＭＩノイズが伝達するメカニズムを表わす。
【０１５９】
図２１は、本実施形態におけるＥＭＩノイズの伝達種別[1]〜[5]および伝達種別毎のＥＭＩノイズ量算出手順を説明する図である。図２２は、図３に示すＥＭＩ伝達情報ライブラリ３２の作成例とＥＭＩノイズの伝達種別[1]，[2]とを対応付けて示す図である。図２３は、結合によって原因ピンから対策候補ピンへ伝達するＥＭＩノイズ量の算出手順を説明する図である。
【０１６０】
図２１に示す部品は９本のピンを有している。９本のピンには、それぞれ、ピン番号１〜９が付され、これらのピン番号１〜９によって各ピンが特定される。ピン番号１のピンはアナログ信号入力ピンであり、ピン番号２のピンはアナログ信号出力ピンであり、ピン番号１とピン番号２との間にはアナログ増幅回路が介設されている。ピン番号３のピンは１００ＭＨｚ信号入力ピンであり、ピン番号４のピンは１００ＭＨｚ信号出力ピンであり、ピン番号３とピン番号４との間にはクロックバッファが介設されている。ピン番号５のピンは５０ＭＨｚ信号入力ピンであり、ピン番号６のピンは１０ＭＨｚ信号出力ピンであり、ピン番号５とピン番号６との間にはデジタル回路が介設されている。ピン番号７のピンは、１０ＭＨｚ信号出力ピンであり、ピン番号６のピンから分岐している。ピン番号８，９のピンは、いずれもグランドピン（ＧＮＤピン）に接続される電源ピンである。
【０１６１】
ＥＭＩノイズの伝達種別[1]は「再生」であり、「再生」は、例えばデジタルＩＣの入力ピンから出力ピンへの論理的な伝達である。例えば図２１では、原因ピン番号３→対策候補ピン番号４の組合せや原因ピン番号５→対策候補ピン番号６の組合せが「再生」に該当する。また、図２２に示す例では、部品ＣＰＵ０１の原因ピン番号１→対策候補ピン番号２の組合せや原因ピン番号６→対策候補ピン番号３の組合せが「再生」に該当する。クロックバッファ，デジタル回路，発振器（ＯＳＣ）などの出力ピンには、ドライバ回路があり、１００％のＥＭＩノイズが発生する。このため、ＥＭＩノイズの伝達種別が[1]再生である場合、対策候補ピン番号４，６におけるＥＭＩノイズ量は、無条件で１００％に決定される。
【０１６２】
ＥＭＩノイズの伝達種別[2]は「発生」であり、「発生」は、例えばクロック出力回路の電源ピンで発生するＥＭＩノイズに対応する。例えば図２１では、原因ピン番号４→対策候補ピン番号８の組合せが「発生」に該当する。また、図２２に示す例では、部品ＣＰＵ０１の原因ピン番号２→対策候補ピン番号７の組合せや原因ピン番号２→対策候補ピン番号８の組合せや原因ピン番号３→対策候補ピン番号９の組合せが「発生」に該当する。「発生」によるＥＭＩノイズ量は、電気的な結合によるノイズ発生の強さを表わし、１〜９９％の数値で与えられる。「発生」によるＥＭＩノイズ量は、電圧実測や電圧解析により原因ピンおよび対策候補ピンにおけるノイズ電圧を求め、これらのノイズ電圧の比として決定することができる。例えば、原因ピンでのノイズ電圧が１Ｖで、対策候補ピンでのノイズ電圧が０．４Ｖである場合（例えば１００ＭＨｚ時）、「発生」によるＥＭＩノイズ量は、０．４／１×１００＝４０％に決定される。
【０１６３】
ＥＭＩノイズの伝達種別[3]は「結合」であり、「結合」は、電磁結合などによる、ＥＭＩノイズ発生ピン（原因ピン）から近傍のピン（対策候補ピン）へのＥＭＩノイズの伝達である。例えば図２１では、原因ピン番号４→対策候補ピン番号２の組合せが「結合」に該当する。「結合」によるＥＭＩノイズ量は、空間的な電磁結合の強さを表わあし、二つのピン間の物理的な配置や距離によって決定される、１〜９９％の値である。「結合」によるＥＭＩノイズ量は、例えば、以下の３つの手法［ｈ１］〜［ｈ３］によって決定することができる。
【０１６４】
［ｈ１］  二つのピン間のＳパラメータを解析し、得られたＳ２１減衰率を、「結合」によるＥＭＩノイズ量として決定する。例えば、Ｓ２１減衰率が０．５である場合（例えば１００ＭＨｚ時）、「結合」によるＥＭＩノイズ量は、５０％に決定される。
【０１６５】
［ｈ２］  「発生」の場合と同様、「結合」によるＥＭＩノイズ量は、電圧実測や電圧解析により原因ピンおよび対策候補ピンにおけるノイズ電圧を求め、これらのノイズ電圧の比として決定することができる。例えば、原因ピンでのノイズ電圧が１Ｖで、対策候補ピンでのノイズ電圧が０．４Ｖである場合（例えば１００ＭＨｚ時）、「結合」によるＥＭＩノイズ量は、０．４／１×１００＝４０％に決定される。
【０１６６】
［ｈ３］  「結合」によるＥＭＩノイズ量を、例えば図２３に示すように、二つのピン間の物理的配置（距離）に基づき算出する。図２３に示す例では、原因ピンまたは対策候補ピンになりうるピンが等間隔ｓ[mm]で配置されているものとする。また、二つのピン、原因ピンと対策候補ピンとの間の距離をｄ[mm]とし、原因ピンと当該原因ピンに隣接するピン（最も近いピン）との距離はｓ[mm]とする。このとき、「結合」によるＥＭＩノイズ量（レベル）は、１００／（ｄ／ｓ）％として決定される。つまり、図２３に示す例では、ｄ＝１ｓの場合、ＥＭＩノイズ量は１００％となり、ｄ＝２ｓの場合、ＥＭＩノイズ量は５０％となり、ｄ＝３ｓの場合、ＥＭＩノイズ量は３３％となる。
【０１６７】
ＥＭＩノイズの伝達種別[4]は「分岐」であり、「分岐」は、他のピンに回路的に接続され同じ周波数のＥＭＩノイズが他のピンから分岐されて伝達される場合に相当する。例えば図２１では、原因ピン番号６→対策候補ピン番号７の組合せが「分岐」に該当する。「分岐」によるＥＭＩノイズ量は、部品内の回路分岐状況によって決定される、１〜９９％の値である。例えば、クロックの出力が部品内で分岐、分配されたピンで発生するＥＭＩノイズであり、１００％に近いノイズが発生する。「分岐」では、「再生」とほぼ同じレベルのＥＭＩノイズ量が生じるが、「再生」と「分岐」とを区別すべく、「分岐」によるＥＭＩノイズ量は、例えば９９％に決定される。
【０１６８】
ＥＭＩノイズの伝達種別[5]は「増幅」であり、「増幅」は、アナログ増幅回路の入力ピンから出力ピンへのＥＭＩノイズの増幅伝達である。例えば図２１では、原因ピン番号１→対策候補ピン番号２の組合せが「増幅」に該当する。この場合、アナログ増幅回路の増幅率ｎによってｎ倍のノイズが発生する。このため、「増幅」によるＥＭＩノイズ量は、増幅率が２の場合、２００％に決定される。
【０１６９】
〔６〕本実施形態の効果
このように、本実施形態によれば、回路設計者やパターン設計者等の設計者は、表示部５０の画面（表示出力）を参照することで、パターン図上や電源・クロック系統図上で、各ピンにおけるＥＭＩ対策部品の過不足を認識することができる。つまり、不要なＥＭＩ対策部品や、ＥＭＩ対策部品を配置すべき部品ピンを表示することができ、スキルを持たない設計者でも、適切なピンにＥＭＩ対策部品を配置する最適配置を行なうが可能となる。したがって、設計者のスキルに依存することなく、ＥＭＩノイズの対策を採って、高品質の設計が可能になり、ＥＭＩ問題の発生を確実に抑止することができる。また、ＥＭＩ対策部品の無駄な配置を確実に抑止することができる。
【０１７０】
また、設計者は、作業テーブル３４のノイズ伝搬番号を参照するだけで、対応する対策候補ピンでのＥＭＩノイズの有無を認識することができる。さらに、設計者は、パターン図や系統図の設計・作成時に、作業テーブル３４のノイズ伝搬番号を参照することで、部品の接続順序つまりは配置順序を正確に認識することができる。したがって、より高品質な設計を実現することができる。
【０１７１】
〔７〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
【０１７２】
例えば、上述した実施形態では、対策対象ピンに関する情報を出力する出力部が、当該情報を表示出力する、モニタ１４ａ等の表示部５０である場合について説明した。本発明はこれに限定されるものでなく、出力部は、当該情報を印刷出力する、プリンタ等の印刷装置であってもよく、上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１７３】
また、上述した実施形態では、対策候補ピンを対策対象ピンとして抽出する際の判定基準である所定量が４０％である場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。また、対策候補ピンにおけるＥＭＩノイズ量を相対値（原因ピンでのノイズ量に対する対策候補ピンでのノイズ量）としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、対策候補ピンにおけるノイズ電圧等の値をＥＭＩノイズ量として用いてもよい。
【０１７４】
〔８〕付記
以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１７５】
（付記１）
複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援するコンピュータに、
前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出し、
抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力する、
処理を実行させる、設計支援プログラム。
【０１７６】
（付記２）
前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、
前記ライブラリは、
前記複数の部品のそれぞれについて、
各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、
前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、
特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される、付記１に記載の設計支援プログラム。
【０１７７】
（付記３）
前記ライブラリは、前記対策候補ピン毎に、前記電磁ノイズの伝搬順序を示すノイズ伝搬番号を含み、
前記ライブラリの作成時には、前記電磁ノイズを自ら生成する部品の出力ピンに対応する対策候補ピンのノイズ伝搬番号として“１”が設定され、それ以外の対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号として“不定”が設定される、付記２に記載の設計支援プログラム。
【０１７８】
（付記４）
前記ライブラリを作業テーブルとして所定記憶領域に展開し、
前記ノイズ伝搬番号として“１”を設定された第１対策候補ピンを前記作業テーブルから検索し、
検索した第１対策候補ピンでの第１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記３に記載の設計支援プログラム。
【０１７９】
（付記５）
第ｉ（ｉは１以上の整数）対策候補ピンの属する部品内において前記第ｉ対策候補ピンを前記原因ピンとして対応付けられた前記対策候補ピン、もしくは、前記第ｉ対策候補ピンの属する部品と異なる部品において前記第ｉ対策候補ピンに接続される前記原因ピンを対応付けられた前記対策候補ピンを、第ｉ＋１対策候補ピンとして前記作業テーブルから検索し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンが検索された場合、
前記作業テーブルにおいて前記第ｉ＋１対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号を“不定”から“ｉ＋１”に変更し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンでの第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記４に記載の設計支援プログラム。
【０１８０】
（付記６）
抽出した対策対象ピンに対し既に前記電磁ノイズ対策部品が配置されている場合、前記電磁ノイズ対策部品の変更が不要である旨を前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記５のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【０１８１】
（付記７）
抽出した対策対象ピンに対し前記電磁ノイズ対策部品が配置されていない場合、前記電磁ノイズ対策部品を追加すべき旨を前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記５のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【０１８２】
（付記８）
前記対策対象ピンとして抽出されていない前記対策候補ピンに前記電磁ノイズ対策部品が配置されている場合、前記電磁ノイズ対策部品を削除すべき旨を前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記５のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【０１８３】
（付記９）
前記基板上の回路設計結果に基づいて作成される前記基板上のパターン図とともに、抽出した対策対象ピンに係る情報を、前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記８のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【０１８４】
（付記１０）
前記基板上の回路設計結果に基づいて作成される前記基板上の電源・クロック系統図とともに、抽出した対策対象ピンに係る情報を、前記出力部から出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記９のいずれか一項に記載の設計支援プログラム。
【０１８５】
（付記１１）
複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援する処理部と、
前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係を記憶する記憶部と、を有し、
前記処理部は、
前記記憶部における前記対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出し、
抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力する、情報処理装置。
【０１８６】
（付記１２）
前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、
前記ライブラリは、
前記複数の部品のそれぞれについて、
各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、
前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、
特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される、付記１１に記載の情報処理装置。
【０１８７】
（付記１３）
前記ライブラリは、前記対策候補ピン毎に、前記電磁ノイズの伝搬順序を示すノイズ伝搬番号を含み、
前記ライブラリの作成時には、前記電磁ノイズを自ら生成する部品の出力ピンに対応する対策候補ピンのノイズ伝搬番号として“１”が設定され、それ以外の対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号として“不定”が設定される、付記１２に記載の情報処理装置。
【０１８８】
（付記１４）
前記処理部は、
前記ライブラリを作業テーブルとして前記記憶部における所定記憶領域に展開し、
前記ノイズ伝搬番号として“１”を設定された第１対策候補ピンを前記作業テーブルから検索し、
検索した第１対策候補ピンでの第１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、付記１３に記載の情報処理装置。
【０１８９】
（付記１５）
前記処理部は、
第ｉ（ｉは１以上の整数）対策候補ピンの属する部品内において前記第ｉ対策候補ピンを前記原因ピンとして対応付けられた前記対策候補ピン、もしくは、前記第ｉ対策候補ピンの属する部品と異なる部品において前記第ｉ対策候補ピンに接続される前記原因ピンを対応付けられた前記対策候補ピンを、第ｉ＋１対策候補ピンとして前記作業テーブルから検索し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンが検索された場合、
前記作業テーブルにおいて前記第ｉ＋１対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号を“不定”から“ｉ＋１”に変更し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンでの第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、付記１４に記載の情報処理装置。
【０１９０】
（付記１６）
コンピュータにより、複数の部品を配置される基板の設計時に前記基板上の電磁ノイズ対策部品の配置設計を支援する設計支援方法であって、
前記複数の部品のそれぞれについて得られる、前記電磁ノイズの発生源である原因ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズの対策を施す対策候補ピンと、前記原因ピンで発生する前記電磁ノイズに由来する前記対策候補ピンでのノイズ量との対応関係に基づき、前記ノイズ量が所定量以上の前記対策候補ピンを、前記電磁ノイズ対策部品を配置すべき対策対象ピンとして抽出し、
抽出した対策対象ピンに係る情報を出力部から出力する、設計支援方法。
【０１９１】
（付記１７）
前記対応関係は、ライブラリとして与えられ、
前記ライブラリは、
前記複数の部品のそれぞれについて、
各部品内において前記電磁ノイズが伝達する二つのピンを、前記原因ピンおよび前記対策候補ピンとして特定し、
前記原因ピンから前記対策候補ピンへの前記電磁ノイズの伝達種別と前記二つのピン間の物理的配置関係とに基づいて、前記対策候補ピンで発生する前記ノイズ量を決定し、
特定した前記原因ピンおよび前記対策候補ピンと、決定した前記ノイズ量とを対応付けることによって、予め作成される、付記１６に記載の設計支援方法。
【０１９２】
（付記１８）
前記ライブラリは、前記対策候補ピン毎に、前記電磁ノイズの伝搬順序を示すノイズ伝搬番号を含み、
前記ライブラリの作成時には、前記電磁ノイズを自ら生成する部品の出力ピンに対応する対策候補ピンのノイズ伝搬番号として“１”が設定され、それ以外の対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号として“不定”が設定される、付記１７に記載の設計支援方法。
【０１９３】
（付記１９）
前記ライブラリを作業テーブルとして所定記憶領域に展開し、
前記ノイズ伝搬番号として“１”を設定された第１対策候補ピンを前記作業テーブルから検索し、
検索した第１対策候補ピンでの第１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、付記１８に記載の設計支援方法。
【０１９４】
（付記２０）
第ｉ（ｉは１以上の整数）対策候補ピンの属する部品内において前記第ｉ対策候補ピンを前記原因ピンとして対応付けられた前記対策候補ピン、もしくは、前記第ｉ対策候補ピンの属する部品と異なる部品において前記第ｉ対策候補ピンに接続される前記原因ピンを対応付けられた前記対策候補ピンを、第ｉ＋１対策候補ピンとして前記作業テーブルから検索し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンが検索された場合、
前記作業テーブルにおいて前記第ｉ＋１対策候補ピンに係るノイズ伝搬番号を“不定”から“ｉ＋１”に変更し、
前記第ｉ＋１対策候補ピンでの第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上であるか否かを判断し、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量以上である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンを前記対策対象ピンとして抽出し、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策を要する旨を示す対策要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する一方、
前記第ｉ＋１ノイズ量が前記所定量未満である場合、前記第ｉ＋１対策候補ピンに対する対策が不要である旨を示す対策不要情報を、前記作業テーブルに設定するとともに前記出力部から出力する、付記１９に記載の設計支援方法。
【符号の説明】
【０１９５】
１０    コンピュータ（設計支援機能／ＥＭＩ対策機能を有する情報処理装置）
１１    プロセッサ（処理部）
１２    ＲＡＭ（記憶部）
１３    ＨＤＤ（記憶部）
１４    グラフィック処理装置
１４ａ    モニタ（表示部，出力部）
１５    入力インタフェース
１５ａ    キーボード（入力部）
１５ｂ    マウス（入力部）
１６    光学ドライブ装置
１６ａ    光ディスク
１７    機器接続インタフェース
１７ａ    メモリ装置
１７ｂ    メモリリーダライタ
１７ｃ    メモリカード
１８    ネットワークインタフェース
１８ａ    ネットワーク
１９    バス
２０    処理部
２１    対策対象ピン抽出部
２２    表示制御部
３０    記憶部
３１    設計支援プログラム（ＥＭＩ対策プログラム）
３２    ＥＭＩ伝達情報ライブラリ（ライブラリ，対応関係）
３３    ＣＡＤ設計情報
３４，Ｔ１〜Ｔ５    作業テーブル
４０    入力部
５０    表示部（出力部）
【図１】
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【図２】
0006645114.tif 000003
【図３】
0006645114.tif 000004
【図４】
0006645114.tif 000005
【図５】
0006645114.tif 000006
【図６】
0006645114.tif 000007
【図７】
0006645114.tif 000008
【図８】
0006645114.tif 000009
【図９】
0006645114.tif 000010
【図１０】
0006645114.tif 000011
【図１１】
0006645114.tif 000012
【図１２】
0006645114.tif 000013
【図１３】
0006645114.tif 000014
【図１４】
0006645114.tif 000015
【図１５】
0006645114.tif 000016
【図１６】
0006645114.tif 000017
【図１７】
0006645114.tif 000018
【図１８】
0006645114.tif 000019
【図１９】
0006645114.tif 000020
【図２０】
0006645114.tif 000021
【図２１】
0006645114.tif 000022
【図２２】
0006645114.tif 000023
【図２３】
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