(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形の形状を有し、熱を発生する電子部品としてメモリＩＣおよびコントローラＩＣが実装された基板と、
長尺状の形状を有し、その長手方向が前記基板の一辺に沿うように前記基板に固定され、前記電子部品と外部機器とを電気的に接続するための電気接点と、前記外部機器と熱的に接続され前記電子部品で発生した熱を前記外部機器に伝達するための熱接点とを有するコネクタと、を備え、
前記基板において前記熱接点が固定される部位と前記電気接点が固定される部位との間に切り欠き部が設けられており、
前記電気接点は、高速通信を行うための高速通信接点と、前記電子部品に電源を供給するための電源接点と、高速通信の必要のない通信を行うための汎用通信接点と、を含み、
前記熱接点は前記コネクタの長手方向の端部に設けられ、前記高速通信接点は前記コネクタの長手方向の中央部に設けられ、前記コネクタの長手方向の端部から中央部に向けて、前記熱接点、前記電源接点、前記汎用通信接点、前記高速通信接点の順に配置されていることを特徴とするカード型電子装置。
【請求項２】
前記基板において前記電子部品と前記電気接点とを接続するグランドは、前記高速通信接点と電気的に接続されるグランドであることを特徴とする請求項１に記載のカード型電子装置。
【請求項３】
前記熱接点は、前記コネクタの長手方向の両方の端部の２カ所に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード型電子装置。
【請求項４】
前記基板の前記一辺の端面から前記切り欠き部の底辺までの距離は、前記基板の前記一辺の端面から前記電気接点の先端までの距離および前記基板の前記一辺の端面から前記熱接点の先端までの距離よりも長いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項５】
前記基板において前記電子部品と前記熱接点とを電気的に接続するグランドは、前記電子部品と前記電気接点とを接続するグランドよりも配線幅が広いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項６】
前記熱接点は、前記コネクタに対して低熱伝導性の材料を介して保持されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のカード型電子装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のカード型電子装置と、
前記カード型電子装置の前記電気接点および前記熱接点のそれぞれと接続される電気接点および熱接点を有するスロットベースと、
前記スロットベースが固定される基板と、を備え、
前記スロットベースと前記カード型電子装置のコネクタとが接合された状態において、前記スロットベースが固定される熱接点と前記カード型電子装置の熱接点とが面接触することを特徴とするスロット。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のカード型電子装置と、
前記カード型電子装置が挿抜されるスロットと、
前記スロットに装着された前記カード型電子装置との間で通信の制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード型電子装置と、カード型電子装置が挿抜されるスロット、スロットを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
カード型電子装置の一例であるカード型記憶装置は、デジタルカメラやパーソナルコンピュータ等の可搬型電子機器において各種の情報を格納する用途に広く用いられている。従来、外部からカード型記憶装置へデータを記憶させ或いはカード型記憶装置に記憶されたデータを外部に読み出す際のデータ転送レートは高くはなく、そのため、カード型記憶装置で消費される電力は少なく、結果として発熱量は大きくなかった。そのため、カード型記憶装置の内部で発生した熱は電気接点を介した熱伝導やカード型記憶装置内の自然対流によって散逸し、その結果、カード型記憶装置の内部が問題になることは少なかった。
【０００３】
しかし、近時、高速でのデータ書き込み／読み込みが可能なカード型記憶装置の需要が高まっている。例えば、デジタルカメラを用いて、高解像度、高フレームレート且つ高階調の動画（例えば、所謂４Ｋ動画や８Ｋ動画）を高画質で撮影する場合、データ転送レートが飛躍的に高まる。そのため、カード型記憶装置には、長時間、安定して高速でのデータ転送が可能であることが求められており、カード型記憶装置が入出力する一部の信号では、基板配線でのインピーダンスコントロール等が必要となってきている。
【０００４】
このようなデータ転送レートの高速化に伴って、カード型記憶装置の内部に実装された半導体装置等で消費される電力が多くなり、発熱量が増大する。そのため、カード型記憶装置の内部温度の上昇によって基板配線でのインピーダンスが変化し、信号波形が乱れることで正確な信号の送受信ができなくなるおそれがある。
【０００５】
そこで、カード型電子装置の内部で発生した熱を放熱手段により外部に放熱する構成が種々提案されている。例えば、特許文献１には、発熱性部品をコネクタピンの近傍に配置し、発熱性部品で発生した熱がコネクタピンに伝導するように導電パターンを配した電子制御装置が提案されている。また、特許文献２には、信号用端子とは別に大電流用の端子金具を設け、大電流用の端子金具を信号用端子よりも間隔を空け、且つ、外側に配置した基板用コネクタが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１９５５２５号公報
【特許文献２】特開２０００−１５００２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に記載された技術によれば、コネクタピンを介して電子制御装置の内部で発生した熱を外部に伝熱することが可能である。しかし、インピーダンスコントロール等を必要とする高速通信のための信号線の温度も上昇してしまい、インピーダンス特性が変わってしまうおそれがある。また、上記特許文献２に記載された技術によれば、大電流用の信号端子により外部への放熱が可能であり、大電流用の信号端子からは他の信号端子へ熱が伝わり難い構成となっている。しかし、熱が基板又はハウジングを通して信号端子に伝わることで、信号端子の温度が上昇するおそれがある。
【０００８】
本発明は、熱的接続と電気的接続を十分に確保しながら、インピーダンスコントロール等を必要とする高速通信のための信号線の温度上昇を抑えることが可能なカード型電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るカード型電子装置は、略矩形の形状を有し、熱を発生する電子部品としてメモリＩＣおよびコントローラＩＣが実装された基板と、長尺状の形状を有し、その長手方向が前記基板の一辺に沿うように前記基板に固定され、前記電子部品と外部機器とを電気的に接続するための電気接点と、前記外部機器と熱的に接続され前記電子部品で発生した熱を前記外部機器に伝達するための熱接点とを有するコネクタと、を備え、前記基板において前記熱接点が固定される部位と前記電気接点が固定される部位との間に切り欠き部が設けられており、前記電気接点は、高速通信を行うための高速通信接点と、前記電子部品に電源を供給するための電源接点と、高速通信の必要のない通信を行うための汎用通信接点と、を含み、前記熱接点は前記コネクタの長手方向の端部に設けられ、前記高速通信接点は前記コネクタの長手方向の中央部に設けられ、前記コネクタの長手方向の端部から中央部に向けて、前記熱接点、前記電源接点、前記汎用通信接点、前記高速通信接点の順に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、熱的接続と電気的接続を十分に確保しながら、高速通信のための信号線の温度上昇を抑えることができ、これにより信号の送受信を正確に行うことが可能なカード型電子装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。
【図２】撮像装置及びカード型記憶装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】撮像装置に対するカード型記憶装置の挿抜形態を説明する図である。
【図４】カード型記憶装置の概略構造を説明する図である。
【図５】カード型記憶装置の熱接点及び電気接点の構成を示す平面図である。
【図６】カード型記憶装置とスロットの構造を説明する図である。
【図７】第２実施形態に係るカード型記憶装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】第３実施形態に係るカード型記憶装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明に係るカード型電子装置として、カード型記憶装置を取り上げる。また、本発明に係る電子機器として、カード型記憶装置の挿抜が可能なスロットを備える撮像装置を取り上げることとする。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。撮像システムは、カメラ本体１、レンズユニット２、カード型記憶装置５、カードリーダ６、接続ケーブル７及びパーソナルコンピュータ（ＰＣ）８を有する。カメラ本体１は、所謂、デジタル一眼レフカメラのボディである。カメラ本体１は、レンズユニット２の着脱を可能とするためのインタフェース３（マウント）と、カメラ本体１に対する各種操作を行う操作部４と、レンズユニット２を通過した光の像を画像データに変換する撮像素子を有する。カメラ本体１、レンズユニット２及びカード型記憶装置５により、撮像装置が構成される。
【００１４】
カード型記憶装置５は、カメラ本体１とカードリーダ６のそれぞれに対して挿抜（挿入／抜去）可能な、扁平で薄い略矩形のカード形状を有する。カメラ本体１に所定のレンズユニット２が装着され、且つ、カード型記憶装置５が装着された状態での撮像により、画像データがカード型記憶装置５に記憶される。カードリーダ６とＰＣ８とは、接続ケーブル７によって通信可能に接続される。カード型記憶装置５がカードリーダ６に挿入された状態で、カード型記憶装置５に格納された画像データをＰＣ８へ接続ケーブル７を介して送信することができる。なお、ＰＣ８は、ネットワーク上のサーバ等であってもよい。また、カード型記憶装置５とＰＣ８とは、接続ケーブル７を用いずに、無線通信により通信可能に接続されてもよい。更に、カードリーダ６を用いずにカメラ本体１とＰＣ８とが通信可能に接続されることにより、カメラ本体１に装着されたカード型記憶装置５とＰＣ８との間で通信が可能な構成であってもよい。
【００１５】
図２（ａ）は、撮像装置の概略構成を示すブロック図である。図２（ａ）では、図１に示した構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付している。カメラ本体１は、操作部４、カメラシステム制御回路１０、記憶部１１、撮像素子１２、画像処理部１３、表示部１４及び伝熱部１５を備える。レンズユニット２は、レンズシステム制御回路２０、レンズ駆動部２１及び撮像光学系２２を有する。なお、カメラ本体１とレンズユニット２は、前述した通り、インタフェース３を介して着脱自在となっている。
【００１６】
カメラシステム制御回路１０は、マイクロコンピュータやＡＳＩＣ等の専用プロセッサであり、撮像装置の全体的な動作を制御する。操作部４がユーザにより操作されることにより、カメラシステム制御回路１０に対して各種の動作が指示され、カメラシステム制御回路１０は、操作部４からの入力に応じた動作や処理を行う。撮像素子１２は、撮像光学系２２から導かれた光の像を電気信号に変換し、画像処理部１３へ供給する。カメラシステム制御回路１０、レンズシステム制御回路２０及びレンズ駆動部２１は、撮像光学系２２を駆動して、所謂、ＡＦ（自動合焦）やＡＥ（自動露出）等を行う。表示部１４は、撮影者が被写体を確認するためのファインダや、被写体や撮影された画像、カメラ本体１の設定条件等の表示が可能な液晶パネルを含む。
【００１７】
画像処理部１３は、Ａ／Ｄ変換器、ホワイトバランス調整回路、ガンマ補正回路、補間演算回路等を有しており、撮像素子１２から供給された電気信号に基づいて画像データを生成する。また、画像処理部１３は、画像データや音声データ等の圧縮／伸張を行う。記憶部１１は、カード型記憶装置５の挿抜が可能なスロットと、カード型記憶装置５とカメラシステム制御回路１０及び画像処理部１３との間での通信を可能にするインタフェースを有する。カメラシステム制御回路１０による指示に応じて、画像処理部１３で生成された画像データがカード型記憶装置５へ書き込まれ、逆に、カード型記憶装置５に格納された画像データが画像処理部１３へ読み出される。
【００１８】
伝熱部１５は、ヒートパイプもしくはグラファイトシート等で構成されており、撮像装置内で熱源となる画像処理部１３及び記憶部１１をカメラ本体１の放熱部（例えば、外装部材等）に熱的に接続する。これにより、カメラ本体１の内部で生じた熱を、自然対流や放射等によって撮像装置から外部雰囲気（周囲の空気）へ放出することができる。なお、撮像装置について、カード型記憶装置５以外については周知の構成を用いることができるため、カード型記憶装置５以外の構成要素についてのより詳細な説明は省略する。
【００１９】
図２（ｂ）は、カード型記憶装置５の電気的な概略構成を示すブロック図である。カード型記憶装置５は、電源ＩＣ２７、カードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９を有する。カメラ本体１は、ホスト電源２４及びホストコントローラ２５を有する。カード型記憶装置５は、カメラ本体１（記憶部１１）に対してカードインタフェース２６を介して電気的に接続される。なお、カードインタフェース２６の仕様は、カード型記憶装置５について定められた規格に沿うものとなっている。
【００２０】
カードインタフェース２６の電源供給用接点を介してホスト電源２４と電源ＩＣ２７とが接続されると共に、カードインタフェース２６の信号伝達用接点を介してホストコントローラ２５とカードコントローラ２８とが接続される。ホスト電源２４は、カメラ本体１が有するバッテリ及び電源ＩＣ等からなる安定電源である。電源ＩＣ２７は、ホスト電源２４から供給された電力を用いてカードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９の動作に必要な電圧レベルを作成し、それぞれに供給する。ホストコントローラ２５は、カードコントローラ２８との間のデータ通信と通信の制御を行う制御手段であり、その機能はカメラシステム制御回路１０又は画像処理部１３に持たせることができる。フラッシュメモリ２９は、画像処理部１３から受信した画像データ等の画像データを格納する。カードコントローラ２８は、エラー訂正、ブロック管理、ウェアレベリング等の機能を有する。カードコントローラ２８は、ホストコントローラ２５を介して画像処理部１３から送られてきた画像データをフラッシュメモリ２９に格納し、また、フラッシュメモリ２９に格納されたデータを画像処理部１３へホストコントローラ２５を介して送出する。なお、ここでは、１つのフラッシュメモリ２９を示しているが、電源ＩＣ２７とカードコントローラ２８が複数のフラッシュメモリ２９に対応する構成となっていてもよい。
【００２１】
図３（ａ）は、カメラ本体１に対するカード型記憶装置５の挿抜の形態を模式的に説明する図である。カメラ本体１の背面部には、フック３０ａを有するスロット蓋３０と、フック３０ａを操作するボタン４ａが設けられている。なお、ボタン４ａは、操作部４の構成要素の１つである。ボタン４ａが押下されると、スロット蓋３０に設けられたフック３０ａの係合が外れて、スロット蓋３０が開き、カード型記憶装置５が挿抜されるスロット３１の開口部が外部に露出する。こうして、カード型記憶装置５のスロット３１に対する挿抜が可能となる。カメラ本体１には、スロット３１に隣接してイジェクトボタン４６が設けられており、スロット３１にカード型記憶装置５が挿入（装着）されると、イジェクトボタン４６が突出する。イジェクトボタン４６がカメラ本体１側へ押し込まれると、カード型記憶装置５はスロット３１から指等による把持が可能な位置まで突出し、これにより、カード型記憶装置５をスロット３１から抜去することが可能になる。
【００２２】
スロット３１は、同種又は異種の２枚のカード型記憶装置５を平行に装着可能な構造を有する。スロット蓋３０には、不図示の開閉検知センサが設けられている。カメラシステム制御回路１０は、開閉検知センサからの信号によりスロット蓋３０が閉じられたことを検知すると、カード型記憶装置５のスロット３１への装着の有無を確認する。そして、カメラシステム制御回路１０は、カード型記憶装置５がスロット３１に装着されている場合に、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間での通信を可能とする。一方、カメラシステム制御回路１０は、ボタン４ａが押下されると、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間の通信を速やかに終了させる。
【００２３】
図３（ｂ）は、スロット３１の概略構成と、カード型記憶装置５のスロット３１への挿入方法を説明する模式図であり、スロット３１の構成を分解して示している。スロット３１は、スロット側基板４１、スロットベース４２、スロットカバー４５を備える。スロットベース４２は、スロット側基板４１に固定される。スロットベース４２は、カード型記憶装置５のカード側電気接点５８（図４参照）と電気的に接続されるスロット側コネクタ４２ａと、カード型記憶装置５の挿抜時にカード型記憶装置５を挿抜方向で案内するスロット側ガイド部４２ｂ，４２ｃを備える。また、スロットベース４２は、カード型記憶装置５の挿入方向先端面である端子面５１（図４参照）が突き当てられるカード突きあて面４２ｄを有する。なお、図３（ｂ）では、スロット側ガイド部４２ｂは、スロット３１の幅方向（カード型記憶装置５の挿抜方向及びスロット側基板４１の厚み方向の両方向と直交する方向）でスロット側ガイド部４２ｃと対向しているが、図示の視点の関係で見えていない。
【００２４】
スロットベース４２には、複数（ここでは２つ）のスロット側熱接点４４と、複数のスロット側電気接点４３が圧入保持されている。スロット側電気接点４３は、電源信号のための電気接点であるスロット側電源接点４３ａと、高速通信を必要としない通信信号のための電気接点であるスロット側汎用通信接点４３ｂと、高速通信のための電気接点であるスロット側高速通信接点４３ｃを有する。スロット側電源接点４３ａは、図２（ｂ）に示したホスト電源２４と電源ＩＣ２７との電気的接続に用いられる。スロット側汎用通信接点４３ｂとスロット側高速通信接点４３ｃは、図２（ｂ）に示したホストコントローラ２５とカードコントローラ２８との電気的接続（信号通信）に用いられる。
【００２５】
スロット側熱接点４４は一定の間隔を設けて２カ所に設けられており、その間に複数のスロット側電気接点４３が設けられている。スロット側熱接点４４に近い位置には、熱による信号特性への影響が小さいスロット側電源接点４３ａが配置され、スロット側電源接点４３ａに近い位置に、スロット側汎用通信接点４３ｂが設けられる。そして、スロットベース４２においてスロット側熱接点４４から最も遠い中央付近に、熱による信号特性への影響が大きいスロット側高速通信接点４３ｃが設けられている。スロット側高速通信接点４３ｃを通る信号は、一般にインピーダンスコントロール等を必要とするＰＣＩｅやＳＡＴＡ等の高速信号であり、配線には等インピーダンスのペア線が用いられるため、熱の影響が及び難い位置に配置することが望ましい。
【００２６】
スロットベース４２には、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰ（液晶ポリマー）からなる成形品（例えば、射出成形品）が好適に用いられる。スロット側電気接点４３には、カード型記憶装置５のカード側電気接点５８と適切な力で接触させるためのバネ性、はんだの濡れ性、接点電気抵抗等の観点から、リン青銅にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。
【００２７】
スロット側熱接点４４は、熱伝導性、摺動性、耐摩耗性等の観点から、銅合金にメッキ処理（例えば硬質クロムメッキ等）が施されたものが好適に用いられる。メッキ皮膜（メッキ材）の熱伝導率は純銅や銅合金よりも劣るが、厚みが十分薄い（通常は、数マイクロメートル）ため、メッキ皮膜の熱抵抗は問題にならない。一方で、硬質クロムメッキを用いることで表面硬度を大幅に向上させることができるため、挿抜において傷のつき難い信頼性の高い熱接点を形成することができる。
【００２８】
スロットカバー４５は、薄肉での強度、加工性、耐食性等の観点からステンレスのバネ鋼が好適に用いられる。スロットカバー４５は、スロットベース４２と係合すると共に、スロット側基板４１にビス等を用いて固定される。スロットカバー４５に設けられたイジェクトボタン４６が押下されると、スロットカバー４５に設けられたイジェクト機構４７が動作し、スロット３１に装着されたカード型記憶装置５が所定位置まで押し出される。
【００２９】
カード型記憶装置５の幅方向（カード型記憶装置５がスロット３１に装着されたときのスロット３１の幅方向に対応する）の側面にはそれぞれ、カード側ガイド部５５ａ，５６ａが設けられている。カード型記憶装置５は、スロットカバー４５で粗く位置決めされながら（がたつきの多い状態で案内されながら）、矢印５０方向に挿入される。その後、カード側ガイド部５５ａ，５６ａはそれぞれスロット側ガイド部４２ｂ，４２ｃと係合し、カード型記憶装置５は、矢印５０方向に精密に位置決めされて案内される。カード型記憶装置５は、最終的にスロットベース４２のカード突きあて面４２ｄに当接する位置まで挿入され、これにより、スロット側電気接点４３とカード側電気接点５８が接触して、カード型記憶装置５とカメラ本体１との間の安定した通信が可能となる。
【００３０】
図４（ａ）は、カード型記憶装置５の概略構成を示す斜視図である。カード型記憶装置５は、扁平で薄い略矩形のカード形状を有する。そこで、説明の便宜上、図４に示すようにカード型記憶装置５に対して、互いに直交する３方向として、厚み方向、挿抜方向及び幅方向を規定することとする。厚み方向は、カード型記憶装置５において、最も小さい寸法となる方向である。挿抜方向は、スロット３１に対してカード型記憶装置５が挿入／抜去される方向である。幅方向は、厚み方向及び挿抜方向の両方向と直交する方向である。これに伴い、カード型記憶装置５の厚み方向の２面をそれぞれ第一面５３及び第二面５４と称呼し、挿抜方向の２面をそれぞれ端子面５１及び後端面５２と称呼し、幅方向の２面をそれぞれ第一側面５５及び第二側面５６と称呼する。なお、図４（ａ）では、図示の視点の関係で、後端面５２、第一面５３及び第二側面５６は見えていない。
【００３１】
端子面５１に設けられた凹部において、カード側電気接点５８とカード側熱接点５９が露出している。カード側電気接点５８とカード側熱接点５９は、図２（ｂ）に示したカードインタフェース２６に対応する。カード側電気接点５８は、電源信号のための電気接点であるカード側電源接点５８ａと、高速通信を必要としない通信信号のための電気接点であるカード側汎用通信接点５８ｂと、高速通信のための電気接点であるカード側高速通信接点５８ｃを有する。カード側電気接点５８とカード側熱接点５９の配置は、図３（ｂ）で説明したスロット３１の端子配置と対応している。第二側面５６側から第一側面５５側へ、カード側熱接点５９、カード側電源接点５８ａ、カード側汎用通信接点５８ｂ、カード側高速通信接点５８ｃ、カード側汎用通信接点５８ｂ、カード側熱接点５９の順に配置される。なお、カード側電気接点５８とカード側熱接点５９の厚み方向での位置（高さ）を変えると、カード型記憶装置５の全体厚みが増してしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、カード側電気接点５８とカード側熱接点５９は、厚み方向において同じ位置となるように配置されている。
【００３２】
カード型記憶装置５の第二面５４には、第二面カードラベル５７が貼り付けられている。第二面カードラベル５７には、カード型記憶装置５の対応規格、記憶容量、通信速度等の情報が記載されている。図４（ｂ）は、第二面カードラベル５７を剥離させた状態で、カード型記憶装置５を第二面５４側から第一面５３側へ向けて厚み方向から見た平面図である。第二面カードラベル５７が剥離されると、第二面カードラベル５７が貼り付けられていた第二面カード外装６３の全体が現れる。第二面カード外装６３には、ポッティング材を注入するための穴部６３ａが形成されており、第二面カード外装６３は、後端面５２側、第一側面５５側及び第二側面５６側をカード枠体６２によって囲まれている。
【００３３】
図４（ｃ）は、カード型記憶装置５を、第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図である。図４（ｃ）には、第一面カード外装６７の表面に第一面カードラベル６８が貼り付けられた状態が示されている。第一面カード外装６７は、後端面５２側、第一側面５５側及び第二側面５６側をカード枠体６２によって囲まれている。第二面カード外装６３と第一面カード外装６７は、カード側コネクタ６１及びカード枠体６２と共に、カード型記憶装置５の外装（カード筐体）を構成する部品である。なお、第一面カードラベル６８は、例えば、ユーザのメモ欄等に用いられる。
【００３４】
図４（ｄ）は、カード型記憶装置５から第二面カード外装６３を取り除いた状態を第二面５４側から第一面５３側へ向けて厚み方向から見た平面図（図４（ｂ）から第二面カード外装６３から取り除いた平面図）である。図４（ｅ）は、カード型記憶装置５から第一面カード外装６７を取り除いた状態を第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図（図４（ｃ）から第一面カード外装６７を取り除いた平面図）である。カード型記憶装置５は、カード側基板６４、カード側コネクタ６１、カード枠体６２、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄ及びコントローラＩＣ６９を有する。カード側基板６４の第二面５４側には、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されており、カード側基板６４の第一面５３側には、フラッシュメモリＩＣ６５ｃ，６５ｄ及びコントローラＩＣ６９が実装されている。なお、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは図２（ｂ）に示したフラッシュメモリ２９に相当し、コントローラＩＣ６９は図２（ｂ）に示したカードコントローラ２８に相当する。
【００３５】
コントローラＩＣ６９と、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、動作によって多くの熱を発生する電子部品（熱源）である。特に、コントローラＩＣ６９の動作による発熱量は大きい。以下の説明では、コントローラＩＣ６９やフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ等を特に区別することなく、動作することによって熱を発生する電子部品として説明する際に「発熱性素子」という称呼を用いることとする。
【００３６】
カード側基板６４上に設定された実装領域６６ａ，６６ｂには、不図示の電源ＩＣやコンデンサ等が実装される。なお、カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態では、厚み方向において、第一面カード外装６７はスロット側基板４１と対向し、第二面カード外装６３はスロットカバー４５と対向する。カード側基板６４には、穴部６４ａが設けられており、カード筐体内に注入されたポッティング材が穴部６４ａを通じて第二面５４側から第一面５３側に移動することができるようになっている。
【００３７】
カード側コネクタ６１は、長尺状の形状を有し、その長手方向がカード側基板６４の端子面５１側の一辺（カード型記憶装置５の幅方向）と略平行となるように、カード側基板６４の端子面５１側に沿って配置される。カード側コネクタ６１には、スロットベース４２と同様に、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰからなる成形品が好適に用いられる。カード側コネクタ６１には、穴部とスナップフィット部が設けられており、カード側電気接点５８とカード側熱接点５９は穴部に圧入されることによってカード側コネクタ６１に保持される。カード側コネクタ６１でのカード側電気接点５８とカード側熱接点５９の配置は、図４（ａ）を参照して説明した通りである。
【００３８】
カード側電気接点５８はバネ性を有しておらず、カード側電気接点５８には、はんだの濡れ性や接点電気抵抗等の観点から、銅合金にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。カード側熱接点５９には、スロット側熱接点４４と同様の理由から、熱伝導性、摺動性、耐摩耗性等の観点から、純銅又は銅合金をメッキ処理（例えば、硬質クロムメッキ等）したものが好適に用いられる。カード側熱接点５９とスロット３１に設けられたスロット側熱接点４４とは、カード型記憶装置５がスロット３１に装着されたときに、厚み方向と略直交する面で面接触するように構成されており、これにより高い伝熱性を確保することができる。２つのカード側熱接点５９が、カード側コネクタ６１の長手方向の一方の端部と他方の端部とに離間して設けられることで、カード型記憶装置５全体の傾きを抑制し、カード側熱接点５９の接触を安定させることができる。
【００３９】
カード側基板６４においてカード側コネクタ６１に設けられたカード側電気接点５８とカード側熱接点５９のそれぞれがはんだ付けにより電気的且つ熱的に接続（固定）される部位には、ランド（端子）が形成されている。これらのランドは、カード側コネクタ６１でのカード側電気接点５８とカード側熱接点５９の配列に合わせて、カード側基板６４の端子面５１側の一辺に沿って形成されている。カード側基板６４において、カード側熱接点５９が接続されるランドとカード側電源接点５８ａが接続されるランドとの間には切り欠き部６４ｂが設けられている。したがって、カード側高速通信接点５８ｃは、カード型記憶装置５の幅方向において、カード側熱接点５９から離れた位置に、カード側熱接点５９との間に切り欠き部６４ｂを介して配置される。
【００４０】
カード側熱接点５９は、カード側基板６４のグランド（ＧＮＤ）に接続される。発熱性素子とカード側熱接点５９とを接続するためのグランドは、発熱性素子とカード側電気接点５８とを接続するグランドよりも配線幅が広くなっており、例えば、発熱性素子とカード側熱接点５９とを接続するグランドにはベタグランドが用いられる。これに対して、発熱性素子とカード側電気接点５８とを接続するグランドの配線幅は、必要最小限とすることができる。更に、発熱性素子とカード側電気接点５８とを電気的に接続するためのグランドは、インピーダンスコントロールに必要な必要最低限のグランドのみとする、つまり、カード側高速通信接点５８ｃのためのグランドのみとしてもよい。これにより、発熱性素子からカード側熱接点５９へのグランドを介した効率的な伝熱が可能となり、カード側電気接点５８への伝熱を抑制することができ、その結果として、カード側高速通信接点５８ｃの温度上昇を抑えることができる。
【００４１】
本実施形態では、切り欠き６４ｂをカード側熱接点５９が接続されるランドとカード側電源接点５８ａが接続されるランドとの間に設けているが、切り欠き６４ｂを設ける位置はこれに限定されない。例えば、切り欠き部６４ｂを、カード側電源接点５８ａが接続されるランドと、カード側汎用通信接点５８ｂが接続されるランドとの間に設けてもよい。この場合も、カード側熱接点５９及びカード側電源接点５８ａからの伝熱によって、カード側高速通信接点５８ｃの温度が上昇してしまうことを抑制することができる。
【００４２】
ここで、カード型記憶装置５の組立方法について簡単に説明する。カード側基板６４にはカード側コネクタ６１を実装するためのランド（不図示）が設けられており、カード側コネクタ６１ははんだ付けによりカード側基板６４に対して位置決めされて固定される。カード側コネクタ６１をカード側基板６４に固定した後に、カード側コネクタ６１に対してカード枠体６２とカード側コネクタ６１とが組み付けられる。そして、カード枠体６２とカード側コネクタ６１に対して厚み方向から、第一面カード外装６７と第二面カード外装６３を、嵌め込みスナップフィット（所謂、パッチン止め）で組み付けることで、カード型記憶装置５の外装（外形）となるカード筐体が完成する。その後、ポッティング材を第二面カード外装６３に設けられた穴部６３ａからカード筐体内へ注入する。そして、第一面カードラベル６８と第二面カードラベル５７を所定位置に貼り付けた後に、カード筐体を所定の温度に加熱する。これにより、カード筐体内に注入されたポッティング材が硬化し、カード型記憶装置５が完成する。なお、ポッティング材の硬化により、カード側基板６４に実装された発熱性素子からカード側熱接点５９への熱伝導を促進することができると共に、カード型記憶装置５の堅牢性や耐候性を向上させることができる。なお、図４（ｄ）及び図４（ｅ）では、ポッティング材の図示を省略している。
【００４３】
図５（ａ）は、カード型記憶装置５から第一面カード外装６７から取り除いた状態を、第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図であり、図４（ｅ）と同じである。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す破線領域Ａの拡大図である。カード側電気接点５８は、カード側基板６４に設けられた対応するランドに電気的に接続されるリード端子を有し、カード側基板６４の端面からリード端子の先端までの距離（長さ）を“Ｌ１”とする。カード側基板６４の端面からカード側熱接点５９が有するリード端子の先端までの距離（長さ）を“Ｌ２”とする。カード側基板６４の端面からカード側基板６４に設けられた切り欠き６４ｂの底辺までの距離（切り欠き部６４ｂの深さ）を“Ｌ３”とする。この場合に、“Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３”の関係が成立することが望ましい。
【００４４】
これは、次のような理由による。即ち、一般的に、カード側基板の温度は、カード側基板の中心に近付くにしたがって高くなり、端部に近付くにしたがって低くなることが知られている。そのため、カード側基板６４では、カード側電気接点５８のリード端子の長さＬ１を極力短くして、リード端子をカード側基板６４の端部に配置することにより、カード側電気接点５８の温度上昇を抑制することができる。逆に、カード側熱接点５９をよりカード側基板６４の中心に近付けることで、カード側基板６４の高温部の熱をカード側熱接点５９に伝えることが可能になる。カード側熱接点５９は、はんだ付けによりカード側基板６４に設けられたランドに固定（接合）されているため、熱抵抗は小さい。しかし、一般的に、一様な物体内の熱抵抗比べて異なる物体間の熱抵抗は大きくなる傾向があるため、カード側熱接点５９のはんだ付け部においてカード側基板６４とカード側熱接点５９間で温度差が生じてしまう可能性がある。この場合、カード側熱接点５９とカード側基板６４との接合部での熱がカード側電気接点５８に伝わってしまうおそれがある。そこで、切り欠き６４ｂの切り欠き長さＬ３を、カード側熱接点５９が有するリード端子のカード側基板６４の端面からの距離Ｌ２よりも長くすることで、カード側電気接点５８への伝熱を抑制することができる。なお、上述の通り、“Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３”の関係が成立することが望ましいが、“Ｌ１＝Ｌ２＜Ｌ３”の関係又は“Ｌ２＜Ｌ１＜Ｌ３”の関係であっても一定の効果が得られる。
【００４５】
図５（ｂ）に示すように、カード側電気接点５８が有するリード端子の幅を“Ｗ１”、カード側熱接点５９が有するリード端子の幅を“Ｗ２”、カード側基板６４に設けられた切り欠き６４ｂの幅を“Ｗ３”とする。この場合、“Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２”の関係が成立することが最も望ましく、これは、次の理由による。即ち、幅Ｗ１を狭くすることで、カード側電気接点５８への伝熱を抑制することができる。また、カード側コネクタ６１及びカード側電気接点５８に影響を及ぼさない範囲で可能な限り幅Ｗ２を広くすることで、より多くの熱をカード側熱接点５９へ伝熱することが可能になる。そして、幅Ｗ３が狭すぎると、カード側電気接点５８とカード側熱接点５９との間を断熱する効果が小さくなるため、熱を伝え難い幅に設定することが望ましい。なお、上述の通り、“Ｗ１＜Ｗ３＜Ｗ２”の関係が成立することが望ましいが、“Ｗ２＝Ｗ１”の関係又は“Ｗ２＜Ｗ３”の関係であっても一定の効果は得られる。
【００４６】
図６（ａ）は、カード型記憶装置５をスロット３１に装着した状態を、厚み方向においてスロットカバー４５側から見た平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す矢視Ｂ−Ｂの断面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）に示す矢視Ｃ−Ｃの断面図である。図６（ｄ）は、図６（ａ）に示す矢視Ｄ−Ｄの断面図である。なお、図６（ｂ）〜（ｄ）では、図示内容が煩雑になるのを避けるため、ポッティング材７０を除いた各種部材の断面を示すハッチングを省略している。
【００４７】
図６（ｂ）の矢視Ｂ−Ｂ断面は、スロット側電気接点４３と主要な発熱性素子であるコントローラＩＣ６９を含む位置での断面図である。コントローラＩＣ６９は、カード側基板６４のスロット側基板４１側に実装されており、ポッティング材７０を介して第一面カード外装６７と熱的に接続されている。また、矢視Ｂ−Ｂ断面には、カード側基板６４の第二面５４側に実装された発熱性素子であるフラッシュメモリＩＣ６５ａと、カード側基板６４の第一面５３側に実装されたフラッシュメモリＩＣ６５ｄが現れている。フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｄはそれぞれ、コントローラＩＣ６９と同様にポッティング材７０を介して、第二面カード外装６３及び第一面カード外装６７に熱的に接続されている。こうして、発熱性素子と外装材との間にポッティング材７０が介在することで、この部分が空気層のままである場合と比べて、第二面カード外装６３及び第一面カード外装６７から外部への放熱性を高めることができる。
【００４８】
スロット側電気接点４３は、前述したようにバネ性を有しており、図６（ｂ）の上から下へ向かってカード側電気接点５８を押圧して接触している。カード側電気接点５８の厚み方向の位置は、スロット側熱接点４４とカード側熱接点５９と接触によって定められる。したがって、カード側電気接点５８の厚み方向の位置を適切に設定することにより、スロット側電気接点４３とカード側電気接点５８とを適切に接触させることができる。具体的には、カード型記憶装置５がスロット３１に挿入されていない状態でのスロット側電気接点４３のスロット側基板４１側下端位置）より高く、且つ、スロット側電気接点４３の弾性限界よりも低い位置に、カード側電気接点５８が挿入されるようにすればよい。
【００４９】
挿抜方向に着目すると、スロットベース４２のカード突きあて面４２ｄとカード型記憶装置５の端子面５１とが接触していることが分かる。この位置で、カード側電気接点５８とスロット側電気接点４３とは、挿抜方向について矛盾の位置関係となっている。つまり、カード側電気接点５８は、挿抜方向に延びて、予め定められた対応するスロット側電気接点４３と接触する構造となっている。
【００５０】
図６（ｃ）の矢視Ｃ−Ｃ断面は、スロット側熱接点４４とカード側熱接点５９を含む位置での断面図である。矢視Ｃ−Ｃ断面には、カード側基板６４の第二面５４側に実装された発熱性素子であるフラッシュメモリＩＣ６５ｂと、カード側基板６４の第一面５３側に実装されたフラッシュメモリＩＣ６５ｃが現れている。フラッシュメモリＩＣ６５ｂ，６５ｃはそれぞれ、図６（ｂ）に現れているフラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｄと同様に、ポッティング材７０を介してそれぞれ第二面カード外装６３及び第一面カード外装６７に熱的に接続されている。よって、第二面カード外装６３及び第一面カード外装６７から外部への放熱性が高められている。
【００５１】
スロット側熱接点４４はバネ性を有しておらず、また、カード側熱接点５９もばね性を有していないため、スロット側熱接点４４とカード側熱接点５９は、位置決め嵌合により面接触するように構成されている。カード型記憶装置５がスロット３１に挿入されたときに、カード型記憶装置５のカード筐体内では、コントローラＩＣ６９等の発熱性素子が発生する熱は、カード側基板６４、カード側熱接点５９及びスロット側熱接点４４を介してスロット側基板４１へ伝わる。そして、スロット側基板４１に伝わった熱は、伝熱部１５（図２参照）を介してカメラ本体１から外部へ排熱される。このような伝熱経路は、一見長く見えるが、各部の熱抵抗は小さい。
【００５２】
つまり、コントローラＩＣ６９等の発熱性素子とカード側基板６４、カード側基板６４とカード側熱接点５９、スロット側熱接点４４とスロット側基板４１の各組においては、互いがはんだ付けされており、熱抵抗は小さい。また、カード側基板６４とスロット側基板４１は多層基板であると共に、中間層に広い電源やグランド（所謂、ベタグランド）が配される等して銅を多く残すようにパターニングされているため、熱抵抗は大きくない。更に、スロット側熱接点４４とカード側熱接点５９には銅合金が用いられており、熱抵抗は小さい。そして、スロット側熱接点４４とカード側熱接点５９を面接触させることにより、接触による熱抵抗を低減しており、よって、ここでも熱抵抗は小さい。したがって、発熱性素子からスロット側基板４１への伝熱経路にある各部の熱抵抗を十分に小さくすることが可能なことから、この伝熱経路を用いて効率よく熱をカメラ本体１の外部へ放出することができる。なお、発熱性素子からスロット側基板４１への伝熱経路については、熱伝導率で議論することもできるが、熱伝導率は物性値であるのに対して、熱抵抗は形状（構造）を含めた熱の伝わり易さを表すため、ここでは熱抵抗を用いて説明した。
【００５３】
なお、カード側コネクタ６１にはＬＣＰの成形品が用いられるために熱伝導率は低いが、カード側熱接点５９の熱がカード側コネクタ６１を介してカード側電気接点５８に伝わることが考えられる。そこで、カード側熱接点５９がカード側基板６４に固定されたときに、カード側コネクタ６１に対して全周にクリアランスが設けられて、カード側コネクタ６１と直接には接触しない構成としてもよい。また、クリアランスを設ける代わりに、カード側熱接点５９とカード側コネクタ６１との間に、ＬＣＰよりも低熱伝導性（断熱性）の材料を介在させてもよい。
【００５４】
図６（ｄ）はイジェクト機構４７を含む位置での断面図であり、図６（ａ）の平面図にもイジェクト機構４７が示されている。イジェクト機構４７は、スロットカバー４５に対して設けられており、イジェクトボタン４６、イジェクトアーム４７ａ、回転アーム４７ｃ及びイジェクト板４７ｄを有する。回転アーム４７ｃは、スロットカバー４５上の突起に配置されており、回転中心４７ｂを中心として回転可能である。イジェクトアーム４７ａは、スロットカバー４５に設けられた案内突起によって、カード型記憶装置５の挿抜方向（図６（ａ）の左右方向）にのみスライド可能に保持されている。また、イジェクトアーム４７ａの一端にはイジェクトボタン４６が取り付けられており、イジェクトアーム４７ａの他端は、回転アーム４７ｃと係合している。そのため、イジェクトアーム４７ａと回転アーム４７ｃの動きは連動する。イジェクト板４７ｄは、スロットカバー４５に設けられた不図示の案内部によりイジェクトアーム４７ａと同様にカード型記憶装置５の挿抜方向にのみスライド可能となっている。回転アーム４７ｃとイジェクト板４７ｄとは、イジェクトアーム４７ａが図中左側に動くと回転アーム４７ｃが回転中心４７ｂを中心として回転することで、イジェクト板４７ｄは図中右側に動くように係合している。
【００５５】
図３（ａ）を参照して説明したようにカード型記憶装置５がスロット３１に対して矢印５０方向に挿入されると、イジェクトボタン４６が突出する。このとき、図６（ｄ）に示されるように、カード型記憶装置５はイジェクト板４７ｄに設けられた爪部４７ｅを押し込む。その結果、図６（ａ）において、イジェクト板４７ｄは左方向に移動し、回転アーム４７ｃは時計回りに回転し、イジェクトアーム４７ａは右方向に移動することで、イジェクトボタン４６が右方向に突出する。カード型記憶装置５をスロット３１から抜去するためにイジェクトボタン４６が押し込まれると、図６（ａ）において、イジェクトアーム４７ａが左方向に移動し、回転アーム４７ｃが反時計回りに回転し、イジェクト板４７ｄが右方向へ移動する。これにより、イジェクト板４７ｄ上に設けられた爪部４７ｅがカード型記憶装置５をスロット３１から押し出す。なお、爪部４７ｅは、挿抜方向にカード型記憶装置５を抜去することができれば、どの位置に設けてもよく、また、配設位置も１カ所に限定されない。
【００５６】
以上の説明の通り、本実施形態によれば、カード型記憶装置５をスロット３１に装着した状態で、熱的接続と電気的接続を十分に確保することができる。これにより、カード型記憶装置５においてインピーダンスコントロール等を必要とする高速通信のための信号線の温度上昇を抑制することができるため、高速通信での信号の送受信を正確に行うことができるようになる。
【００５７】
次に、本発明の第２実施形態に係るカード型記憶装置について説明する。図７は、第２実施形態に係るカード型記憶装置５Ａの内部構造を示す平面図であり、図４（ｅ）に対応する図である。カード型記憶装置５Ａは、第１実施形態で説明したカード型記憶装置５と比較すると、カード側熱接点５９の数と切り欠き部６４ｂの位置とが異なっており、その他の構成には実質的な違いはない。そのため、カード型記憶装置５Ａについて、上述したカード型記憶装置５と同じ機能を有するものについては、同じ符号を用いることとし、また、共通する説明は省略する。
【００５８】
カード型記憶装置５Ａにおいて、カード側熱接点５９はカード側基板６４にはんだ付けにより固定されている。カード側コネクタ６１には、第二側面５６側から第一側面５５側へ向かって順番に、カード側熱接点５９、カード側電源接点５８ａ、切り欠き部６４ｂ、カード側汎用通信接点５８ｂ、カード側高速通信接点５８ｃが配置されている。
【００５９】
カード側熱接点５９及びカード側電気接点５８とカード側基板６４に実装された発熱性素子等の電子部品との接続のための配線については、第１実施形態に係るカード型記憶装置５と同様とすることができるため、ここでの説明を省略する。また、スロット３１は、カード型記憶装置５Ａの着脱が可能となるように、スロットベース４２に配置される各種の接点の位置は、カード型記憶装置５Ａでのカード側熱接点５９及びカード側電気接点５８の配置に合わせたものに変更される。カード型記憶装置５Ａに対応するスロットのその他の構成は、スロット３１に準ずるため、説明を省略する。
【００６０】
カード型記憶装置５Ａは、第１実施形態に係るカード型記憶装置５よりも、カード側高速通信接点５８ｃとカード側熱接点５９との距離を長く取ることができる。また、切り欠き部６４ｂによって、カード側電源接点５８ａとカード側汎用通信接点５８ｂとの間が断熱される。したがって、カード側高速通信接点５８ｃの温度上昇を抑えることが可能となる。なお、切り欠き部６４ｂは、カード側電源接点５８ａとカード側汎用通信接点５８ｂの間に限定されず、カード側熱接点５９とカード側電源接点５８ａの間に設けてもよい。
【００６１】
第２実施形態に係るカード型記憶装置５Ａでも、第１実施形態に係るカード型記憶装置５と同様に、カード型記憶装置５Ａをスロットに装着した状態で、熱的接続と電気的接続を十分に確保することができる。これにより、カード型記憶装置５Ａにおいてインピーダンスコントロール等を必要とする高速通信のための信号線の温度上昇を抑制することができ、高速通信での信号の送受信を正確に行うことができるようになる。
【００６２】
次に、本発明の第３実施形態に係るカード型記憶装置について説明する。図８は、第３実施形態に係るカード型記憶装置５Ｂの内部構造を示す平面図であり、図４（ｅ）に対応する図である。カード型記憶装置５Ｂは、第１実施形態で説明したカード型記憶装置５と比較すると、カード側熱接点５９の数と切り欠き部６４ｂの位置とが異なっており、その他の構成には実質的な違いはない。そのため、カード型記憶装置５Ｂについて、上述したカード型記憶装置５と同じ機能を有するものについては、同じ符号を用いることとし、また、共通する説明は省略する。
【００６３】
カード型記憶装置５Ｂにおいて、カード側熱接点５９は、カード型記憶装置５Ｂの幅方向中央部において、カード側基板６４にはんだ付けにより固定されている。カード側コネクタ６１には、カード側熱接点５９から第二側面５６へ向かって、切り欠き部６４ｂ、カード側汎用通信接点５８ｂ、カード側高速通信接点５８ｃの順に配置されている。また、カード側コネクタ６１には、カード側熱接点５９から第一側面５５側に向かって、カード側汎用通信接点５８ｂ、カード側電源接点５８ａの順に配置されている。
【００６４】
カード側熱接点５９及びカード側電気接点５８とカード側基板６４に実装された発熱性素子等の電子部品との接続のための配線については、第１実施形態に係るカード型記憶装置５と同様とすることができるため、ここでの説明を省略する。また、スロット３１は、カード型記憶装置５Ｂの着脱が可能となるように、スロットベース４２に配置される各種の接点の位置は、カード型記憶装置５Ｂでのカード側熱接点５９及びカード側電気接点５８の配置に合わせたものに変更される。カード型記憶装置５Ｂに対応するスロットのその他の構成は、スロット３１に準ずるため、説明を省略する。
【００６５】
カード型記憶装置５Ｂでは、第１実施形態に係るカード型記憶装置５と比較すると、カード側基板６４の中心に近い位置にカード側熱接点５９が設けられている。そのため、カード側基板６４の中心部からスロットへの伝熱を効率的に行って、カード側基板６４の中心部での温度上昇を抑制することができる。また、カード型記憶装置５Ｂでも、カード型記憶装置５と同様に、カード側高速通信接点５８ｃとカード側熱接点５９との距離を長く取ることができ、切り欠き部６４ｂによってカード側熱接点５９とカード側汎用通信接点５８ｂとの間が断熱される。したがって、カード側高速通信接点５８ｃの温度上昇を抑えることが可能となる。更に、カード側電源接点５８ａをカード側熱接点５９から離すことで、カード側基板６４の温度均一化が可能となる。なお、切り欠き部６４ｂは、カード型記憶装置５Ｂの幅方向においてカード側熱接点５９の両側に設けてもよい。この場合には、切り欠き部６４ｂを介して、カード側熱接点５９の隣にカード側電源接点５８ａを配置してもよい。
【００６６】
第３実施形態に係るカード型記憶装置５Ｂでも、第１実施形態に係るカード型記憶装置５と同様に、カード型記憶装置５Ｂをスロットに装着した状態で、熱的接続と電気的接続を十分に確保することができる。これにより、カード型記憶装置５Ｂにおいてインピーダンスコントロール等を必要とする高速通信のための信号線の温度上昇を抑制することができ、高速通信での信号の送受信を正確に行うことができるようになる。
【００６７】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。例えば、上記実施形態では、カード型電子装置として、ストレージ系の１種である記憶装置について説明した。しかし、これに限定されず、本発明に係るカード型電子装置は、外部機器とのインタフェースとして機能するもの、ネットワーク機器として機能するもの、マルチメディア機器として機能するものへの適用が可能である。また、カード型電子装置が装着可能な電子機器も、撮像装置やパーソナルコンピュータに限定されず、例えば、プリンタやＭＦＰ（複合機）等への適用も可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１    カメラ本体
５，５Ａ，５Ｂ    カード型記憶装置
２５    ホストコントローラ
３１    スロット
４１    スロット側基板
４２    スロットベース
４３    スロット側電気接点
４３ａ    スロット側電源接点
４３ｂ    スロット側汎用通信接点
４３ｃ    スロット側高速通信接点
４４    スロット側熱接点
５８    カード側電気接点
５８ａ    カード側電源接点
５８ｂ    カード側汎用通信接点
５８ｃ    カード側高速通信接点
５９    カード側熱接点
６１    カード側コネクタ
６２    カード枠体
６４    カード側基板
６５ａ〜６５ｄ    フラッシュメモリＩＣ
６９    コントローラＩＣ
７０    ポッティング材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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