(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストッカ内外を区画する壁部と、
前記壁部の内側に配置され、物品が保管される保管領域と、
前記壁部に配置され、外部の空気を吸引して内部に導入するファンと、
前記壁部の内側であって前記保管領域の側方に配置され、制御盤を格納する制御盤格納部と、
前記制御盤格納部の前記壁部側に配置された第１断熱層と、
前記制御盤格納部の前記保管領域側に配置された第２断熱層と、を備え、
前記壁部は、上方から見た場合に矩形状に形成され、
前記ファンは、第１方向に沿う前記壁部に配置され、
前記制御盤格納部は、前記保管領域に対して前記第１方向の一方の端部側に配置され、
前記第１断熱層は、前記第１方向と直交する第２方向において、前記制御盤格納部と、前記ファンが配置された前記壁部との間に配置され、
前記第２断熱層は、前記制御盤格納部と前記保管領域との間に配置される、ストッカ。
【請求項２】
前記第１断熱層は、空気を流通可能な通気層である、請求項１に記載のストッカ。
【請求項３】
前記通気層は、上下方向に延在するダクトであり、
前記ダクトは、
上部及び下部の一方に配置され、壁部の外部と前記ダクトの内部とを連通する第１通気口と、
上部及び下部の他方に配置され、前記ダクトの内部と前記制御盤格納部の内部とを連通する第２通気口と、
前記制御盤格納部の前記保管領域とは反対側の側方に配置され、前記制御盤格納部の内部の空気を吸引してストッカ外部に噴出する第２ファンと、を有する、請求項２に記載のストッカ。
【請求項４】
前記第２ファンは、前記ファンより上方に配置される、請求項３に記載のストッカ。
【請求項５】
前記制御盤格納部は、上下に複数階層設けられ、
前記第２ファンは、階層ごとに配置される、請求項３または請求項４に記載のストッカ。
【請求項６】
前記第２断熱層は、空気を流通可能な通気層である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のストッカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ストッカに関する。
【背景技術】
【０００２】
ストッカは、レチクルまたは半導体ウエハ等を収容する容器（物品）を複数保管するために半導体工場などに設置される。ストッカは、内外を区画する壁部と、壁部の内側に配置されて容器が載置される保管領域と、壁部の外側に配置されて各部の動作を制御する制御盤を格納する制御盤格納部と、を有する。このようなストッカでは、制御盤の発熱により、保管領域に保管される容器あるいはこの容器の収容物に影響を及ぼす可能性がある。このため、制御盤格納部の熱が保管領域に伝達されないように、制御盤格納部の保管領域側に断熱層が配置された構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２１４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のストッカは、制御盤格納部の保管領域側に断熱層が配置され、この断熱層により制御盤格納部と保管領域との境界部分を介した熱の伝達を遮断あるいは抑制している。しかしながら、制御盤の熱は、制御盤格納部と保管領域との境界部分以外からも保管領域に伝達される可能性があり、この熱が保管領域に伝達されると、保管領域に載置された容器あるいは容器の収容物に影響を与える場合がある。このため、上記のようなストッカでは、制御盤からの発熱が保管領域に伝達されるのを効果的に遮断または抑制し、保管領域に対して制御盤の熱の影響を低減することが求められている。【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明は、保管領域に対して制御盤からの熱の伝達を効果的に遮断あるいは抑制することにより、保管領域の物品（容器あるいは容器の収容物）への熱の影響を低減することが可能なストッカを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様のストッカは、ストッカ内外を区画する壁部と、壁部の内側に配置され、物品が保管される保管領域と、壁部に配置され、外部の空気を吸引して内部に導入するファンと、壁部の内側であって保管領域の側方に配置され、制御盤を格納する制御盤格納部と、制御盤格納部の壁部側に配置された第１断熱層と、制御盤格納部の保管領域側に配置された第２断熱層と、を備え、壁部は、上方から見た場合に矩形状に形成され、ファンは、第１方向に沿う壁部に配置され、制御盤格納部は、保管領域に対して第１方向の一方の端部側に配置され、第１断熱層は、第１方向と直交する第２方向において、制御盤格納部と、ファンが配置された壁部との間に配置され、第２断熱層は、制御盤格納部と保管領域との間に配置される。
本発明の態様のストッカは、ストッカ内外を区画する壁部と、壁部の内側に配置され、物品が保管される保管領域と、壁部に配置され、外部の空気を吸引して内部に導入するファンと、壁部の内側であって保管領域の側方に配置され、制御盤を格納する制御盤格納部と、制御盤格納部の壁部側に配置された第１断熱層と、制御盤格納部の保管領域側に配置された第２断熱層と、を備える。
【０００７】
また、第１断熱層は、空気を流通可能な通気層であってもよい。また、通気層は、上下方向に延在するダクトであり、ダクトは、上部及び下部の一方に配置され、壁部の外部とダクトの内部とを連通する第１通気口と、上部及び下部の他方に配置され、ダクトの内部と制御盤格納部の内部とを連通する第２通気口と、制御盤格納部の保管領域とは反対側の側方に配置され、制御盤格納部の内部の空気を吸引してストッカ外部に噴出する第２ファンと、を有してもよい。また、第２ファンは、ファンより上方に配置されてもよい。また、制御盤格納部は、上下に複数階層設けられ、第２ファンは、階層ごとに配置されてもよい。また、第２断熱層は、空気を流通可能な通気層であってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、制御盤格納部の壁部側に配置された第１断熱層と、制御盤格納部の保管領域側に配置された第２断熱層とを備えるため、制御盤格納部の壁部側及び保管領域側のそれぞれにおいて温度上昇を抑制できる。壁部に配置されたファンが、外部の空気を吸引して保管領域内部に導入する構成では、制御盤格納部の壁部側から外部に伝わる熱により温度上昇した空気が、同じく壁部側に設けられたファンにより吸引されるおそれがあるが、第１断熱層を備えることで、制御盤格納部から壁部側への熱の伝達を遮断あるいは抑制でき、ファンにより保管領域内部へ導入される空気の温度上昇を抑制できる。この構成により、保管領域に対して制御盤からの熱の伝達を遮断あるいは抑制し、保管領域の物品への熱の影響を低減することができる。【０００９】
また、第１断熱層が、空気を流通可能な通気層である場合、第１断熱層において熱の伝達を効率的に遮断あるいは抑制することにより、制御盤の発熱の影響を確実に低減することができる。また、通気層が、上下方向に延在するダクトであり、ダクトが、上部及び下部の一方に配置され、壁部の外部とダクトの内部とを連通する第１通気口と、上部及び下部の他方に配置され、ダクトの内部と制御盤格納部の内部とを連通する第２通気口と、制御盤格納部の保管領域とは反対側の側方に配置され、制御盤格納部の内部の空気を吸引してストッカ外部に噴出する第２ファンと、を有する場合、第２ファンによってダクト内に空気の流れを生じさせ、制御盤格納部の内部の熱を外部に放出するので、制御盤からの発熱の影響を確実に低減することができる。【００１０】
また、第２ファンが、ファンより上方に配置される場合、第２ファンからストッカ外部に放出された空気が、ファンによって再びストッカ内の保管領域に導入されることを抑制できる。また、制御盤格納部が、上下に複数階層設けられ、第２ファンが、階層ごとに配置される場合、階層ごとに形成された制御盤格納部に対して個別に内部の空気を外部に放出して、各制御盤格納部から保管領域への熱の伝達を効率よく遮断あるいは抑制することができる。また、第２断熱層が、空気を流通可能な通気層、または断熱材である場合、制御盤格納部と保管領域との境界に通気層が配置されるので、保管領域への熱の伝達を適切に遮断あるいは抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係るストッカの一例を示す断面図である。
【図２】実施形態に係るストッカの側方から見た断面図である。
【図３】実施形態に係るストッカの側面図である。
【図４】実施形態に係るストッカの正面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図７】実施形態に係るストッカの他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこの形態に限定されない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、各図においては、水平方向（床部ＦＬに平行な方向）であって後述する保管領域１２の長手方向（または後述する搬送機構４０の走行方向）を第１方向Ｄ１とし、水平方向であって第１方向Ｄ１と直交する方向を第２方向Ｄ２とし、床部ＦＬに垂直な上下方向を第３方向Ｄ３として表記している。
【００１３】
図１及び図２は、実施形態に係るストッカ１００の一例を示す図である。図１は、ストッカ１００を上方から見た断面図であり、図２は、ストッカ１００を側方（第１方向Ｄ１）から見た断面図である。ストッカ１００は、図１及び図２に示すように、本体部１０と、棚部２０と、移載装置３０と、搬送機構４０と、を有する。ストッカ１００は、内部に物品Ｍを保管する。本実施形態において、物品Ｍは、例えば、レチクルを収容するレチクルポッドである。物品Ｍは、収容するレチクルが１枚または数枚である。物品Ｍは、複数枚のレチクルを収容する場合、上下方向に並んだ状態で収容する。
【００１４】
本体部１０は、半導体工場などの建屋Ｆの床部ＦＬに設置されており、例えば、内部の温度あるいは湿度などが管理されている。本体部１０は、壁部１１と、保管領域１２と、ダクト１３と、ファン１４と、制御盤格納部１５と、第１断熱層１６と、第２断熱層１７と、を有する。壁部１１は、保管領域１２を含む空間を囲むように配置され、ストッカ１００の内外を区画する。壁部１１は、例えば上方から見た場合に矩形状に形成される。保管領域１２は、物品Ｍが保管される空間であり、壁部１１の内側に設けられる。保管領域１２は、搬送機構４０（移載装置３０）が走行する領域の両側に形成されている。
【００１５】
ダクト１３は、２つの保管領域１２の壁部１１側にそれぞれ配置される。ダクト１３は、例えば矩形の箱状であり、上下方向に延在するように設けられる。ダクト１３は、保管領域１２の最下部から最上部にわたって延在するように上下方向に設けられている。また、ダクト１３は、壁部１１の水平方向（第１方向Ｄ１）に沿って複数並んで配置されている。図１では、棚部２０に載置された２つの物品Ｍに対応するようにダクト１３が設けられているが、この構成に限定されず、１つの物品Ｍに対応してダクト１３が設けられてもよいし、３つ以上の物品Ｍに対応してダクト１３が設けられてもよい。また、水平方向に配置される複数のダクト１３は、同一の大きさであってもよいし、異なる大きさであってもよい。
【００１６】
ダクト１３は、内側のダクト壁部１３ｅと、外側のダクト壁部１３ｆとが所定間隔を空けて配置されることで形成され、導入口１３ａと、流通規制部１３ｂと、噴出口１３ｃ、１３ｄとを有する。なお、外側のダクト壁部１３ｆは、ストッカ１００の壁部１１を形成する。導入口１３ａは、ダクト１３の上端に配置される。導入口１３ａは、下方に向けて流れる空気をダクト１３に導入する。
【００１７】
導入口１３ａは、例えば、建屋Ｆの天井部ＣＬに備える天井ファンＣＦによって下方に流れる空気を導入する。なお、建屋Ｆの天井部ＣＬには複数の天井ファンＣＦが配置され、建屋Ｆ内にダウンフローを形成している。天井ファンＣＦは、例えば、ファンフィルタユニットが用いられる。導入口１３ａは、この天井ファンＣＦによるダウンフロー（下方に流れる空気）の一部をダクト１３内に取り込むように上方に向けて開口した状態で配置されている。
【００１８】
流通規制部１３ｂは、ダクト１３内に配置される。流通規制部１３ｂは、例えば、ダクト１３の上側と下側とを仕切る仕切り板である。流通規制部１３ｂは、ダクト１３の上側と下側との間の空気の流通を規制する。流通規制部１３ｂが設けられることにより、導入口１３ａから導入された空気がダクト１３の下側に流れることが規制される。なお、流通規制部１３ｂは、ダクト１３の上側と下側とを隙間なく仕切る構成に限定されない。流通規制部１３ｂは、例えば、ダクト１３の壁部との間に隙間が空いた状態で配置されてもよい、通気度が小さなフィルタが用いられてもよい。
【００１９】
また、流通規制部１３ｂが設けられている高さは任意に設定可能である。流通規制部１３ｂは、例えば、ダクト１３の上下方向の中間位置または中間位置近傍の高さに設けられてもよい。また、例えば、天井ファンＣＦによるダウンフローが強い場合は、ダクト１３の下方まで十分に空気が送られるので流通規制部１３ｂの高さをダクト１３の上下方向の中間位置より下方に設定してもよいし、天井ファンＣＦによるダウンフローが弱い場合は、ダクト１３の下方まで十分な空気が送られないので流通規制部１３ｂの高さをダクト１３の上下方向の中間位置より上方に設定してもよい。また、流通規制部１３ｂの高さを上下方向に変更可能としてもよい。また、流通規制部１３ｂを設けるか否かは任意であり、流通規制部１３ｂがなくてもよい。
【００２０】
噴出口１３ｃ、１３ｄは、ダクト１３のうち保管領域１２側のダクト壁部１３ｅに設けられる。噴出口１３ｃ、１３ｄは、ダクト１３に導入された空気を保管領域１２に噴き出すように複数個所に形成される。噴出口１３ｃは、ダクト１３のうち流通規制部１３ｂの上側部分１３Ｐのダクト壁部１３ｅに形成される。噴出口１３ｄは、ダクト１３のうち流通規制部１３ｂの下側部分１３Ｑのダクト壁部１３ｅに形成される。ダクト壁部１３ｅは、例えばパンチングメタルが用いられる。また、図示しないが、複数の噴出口１３ｃ、１３ｄは、下側部分１３Ｑ及び上側部分１３Ｐにおいて、例えば、上下方向及び水平方向にそれぞれ等しいピッチで並んで配置されてよいし、所期の機能を満たせば、不等ピッチで配置されてもよい。なお、下側部分１３Ｑ及び上側部分１３Ｐの開口率は、それぞれ上下方向に一定であってもよく、また、上下方向に変化させてもよい。
【００２１】
ファン１４は、ダクト１３の下側部分１３Ｑに配置される。なお、ファン１４は、ダクト１３の上側部分１３Ｐに配置されてもよい。ファン１４は、ダクト１３のうち保管領域１２に対向するダクト壁部１３ｆに配置される。ダクト壁部１３ｆは、ストッカ１００の外部に面して配置されている。ファン１４は、空気の取込口がストッカ１００の壁部１１に面しており、壁部１１（本体部１０）の外部の空気を吸引してダクト１３の下側部分１３Ｑの内部に導入する。本体部１０の外部の空気は、建屋Ｆ内の空気であり、天井ファンＣＦによるダウンフローの一部である。また、ファン１４は、例えば、ファンフィルタユニットである。
【００２２】
ファン１４は、吸引した外部の空気を、ダクト１３の下側部分１３Ｑを介して保管領域１２に向けて水平方向に噴出させる。すなわち、ファン１４によってダクト１３の下側部分１３Ｑ内に吸引された空気は、複数の噴出口１３ｄから保管領域１２に向けて第２方向Ｄ２に噴出される。
【００２３】
ファン１４は、図１に示すように、ダクト１３の下側部分１３Ｑの水平方向に隙間なく並んで配置されているが、隙間があってもよい。また、ファン１４は、図２に示すように、ダクト１３の下側部分１３Ｑの上下方向に隙間なく並んで配置されているが、隙間があってもよい。複数配置されるファン１４は、同一のファン１４が用いられるが、この構成に限定されない、例えば、上下方向及び左右方向において異なるファン１４が配置されてもよい。また、複数のファン１４は、全部を同時に駆動することに限定されず、交互または順番に駆動させてもよい。また、複数のファン１４の一部または全部は、連続駆動することに限定されず、間欠駆動させてもよい。
【００２４】
制御盤格納部１５は、ストッカ１００の各部を制御する１枚または複数枚の制御盤ＣＲを格納する。図３は、ストッカ１００の側面図であり、制御盤格納部１５を側方（第１方向Ｄ１）から見た状態を示している。図４は、ストッカ１００の正面図であり、制御盤格納部１５を正面から見た状態を示している。図５は、図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図６は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。制御盤格納部１５は、図３に示すように、壁部１１の内側であって第２方向Ｄ２に間隔を空けた２か所に配置されている。また、制御盤格納部１５は、図４に示すように、保管領域１２に対して第１方向Ｄ１の一方の端部側（すなわち保管領域１２の側方）に配置される。
【００２５】
制御盤格納部１５の上部であって第１方向Ｄ１側の面に第２ファン６３が設けられる。第２ファン６３は、制御盤格納部１５のうち、外部に面する壁部１５ａに配置される。すなわち、第２ファン６３は、制御盤格納部１５の保管領域１２とは反対側の側方に配置されている。この壁部１５ａは、ストッカ１００の壁部１１の一部を形成する。第２ファン６３は、制御盤格納部１５内の空気を吸引してストッカ１００の外部に放出する。第２ファン６３は、上記したファン１４の高さ（図２参照）よりも上方に配置される。なお、図示では制御盤格納部１５ごとに１つの第２ファン６３を用いているが、この構成に限定されず、制御盤格納部１５ごとに複数の第２ファン６３を用いてもよい。
【００２６】
第１断熱層１６は、制御盤格納部１５の壁部１１側に配置される。すなわち、第１断熱層１６は、第２方向Ｄ２における制御盤格納部１５と壁部１１との間に配置される。第１断熱層１６は、図３から図５に示すように、空気を流通可能な通気層であるダクト６０を有する。ダクト６０は、制御盤格納部１５に沿って上下方向に延在して設けられ、第１通気口６１と、第２通気口６２とを有する。
【００２７】
第１通気口６１は、ダクト６０の上部に配置される。第１通気口６１は、ダクト６０のうち壁部１１側の壁部６０ａに設けられる。壁部６０ａは、ストッカ１００の壁部１１の一部を形成する。また、第１通気口６１は、第２方向Ｄ２に面して開口するように形成されている。第１通気口６１は、壁部１１の外部とダクト６０の内部とを連通している。第１通気口６１は、開口形状が矩形状に形成されているが、この構成に限定されず、例えば、円形状、楕円形状、長円形状または多角形状など、他の形状に形成されてもよい。また、ダクト６０内にゴミの進入を防止するために、第１通気口６１にフィルタが取り付けられてもよい。
【００２８】
第２通気口６２は、ダクト６０の下部に配置される。第２通気口６２は、ダクト６０のうち制御盤格納部１５側の壁部６０ｂに設けられる。壁部６０ｂは、上端がストッカ１００の蓋部１１ｂに接して閉塞されており、ダクト６０の内部と制御盤格納部１５の内部との間が第２通気口６２によって連通した状態となっている。ダクト６０において、壁部６０ａと壁部６０ｂとの第２方向Ｄ２の間隔は、ダクト６０に空気を流通した際に壁部６０ｂから壁部６０ａへの第２方向Ｄ２への熱の伝達を遮断あるいは抑制することが可能な間隔に設定される。例えば、壁部６０ａと壁部６０ｂとの第２方向Ｄ２の間隔は、第２ファン６３によりダクト６０に流通させる空気の流量によって設定されてもよい。第２通気口６２は、開口形状が矩形状に形成されているが、この構成に限定されず、例えば、円形状、楕円形状、長円形状または多角形状など、他の形状に形成されてもよい。また、第１通気口６１及び第２通気口６２の開口面積は同一であってもよく、また、異なってもよい。
【００２９】
図３及び図５に示すように、第２ファン６３を駆動することにより制御盤格納部１５内の空気がストッカ１００の外部に放出されることで、制御盤格納部１５内の圧力が低下し、第２通気口６２からダクト６０内の空気が制御盤格納部１５に導入される。制御盤格納部１５への空気の導入に伴い、ダクト６０内の圧力が低下し、ダクト６０内には第１通気口６１から外部の空気が導入される。
【００３０】
したがって、第２ファン６３を駆動すると、第１通気口６１から第２ファン６３にわたって空気の流れが形成される。すなわち、ストッカ１００の外部の空気が第１通気口６１からダクト６０内に導入され、ダクト６０内を下方に向けて流れる。この空気が第２通気口６２から制御盤格納部１５に導入され、制御盤格納部１５を上部に向けて流れて、第２ファン６３からストッカ外部に放出される。
【００３１】
この空気の流れにより、制御盤ＣＲ（図１参照）で生じた熱は、制御盤格納部１５内を流れる空気によって運ばれ、第２ファン６３からストッカ１００の外部に放出される。このように、制御盤ＣＲで生じた熱は、空気とともにストッカ１００の外部に放出される。また、ダクト６０内においても下方に向けて空気が流れており、制御盤ＣＲの熱がダクト６０の内側の壁部６０ｂから第２方向Ｄ２に伝達されて外側の壁部６０ａ及び壁部１１に達するのを防止または抑制している。なお、壁部１１に配置されたファン１４が、外部の空気を吸引して保管領域１２に導入する構成では、制御盤格納部１５の壁部１１等から外部に伝わる熱により温度上昇した空気を、同じく壁部１１に設けられたファン１４により吸引してしまう場合がある。本実施形態では、上記した第１断熱層１６を備えることにより、制御盤格納部１５から壁部１１及び壁部６０ａへの熱の伝達を遮断あるいは抑制し、ファン１４により保管領域１２へ導入される空気の温度が上昇するのを抑制できる。従って、ファン１４をダクト６０の近傍（すなわち、制御盤格納部１５の近傍）の壁部１１に配置することが可能となる。また、第２ファン６３は、ファン１４（図１及び図２参照）が設置される面と異なる面に取り付けられ、かつファン１４よりも上方に配置されるため、第２ファン６３から放出された空気がファン１４から再びストッカ１００の内部（保管領域１２）に導入されることを抑制する。
【００３２】
第２断熱層１７は、制御盤格納部１５の保管領域１２側に配置される。すなわち、第２断熱層１７は、第１方向Ｄ１における制御盤格納部１５と保管領域１２との間に配置される。第２断熱層１７は、図４及び図６に示すように、空気を流通可能な通気層であるダクト７０を有する。ダクト７０は、制御盤格納部１５に沿って上下方向に延在して設けられ、導入口７１と、放出口７２とを有する。
【００３３】
導入口７１は、ダクト７０の上端において蓋部１１ｂの一部を開口するように形成される。導入口７１は、例えば、天井部ＣＬに向けて開口しており、建屋Ｆ内の空気をダクト７０の内部に導入する。上記のように建屋Ｆの天井部ＣＬには天井ファンＣＦから下方に流れる空気が形成されており、この天井ファンＣＦからの空気を導入口７１からダクト７０内に取り込んでいる。ただし、導入口７１の位置は、ダクト７０の上端に限定されない。例えば、導入口７１は、ダクト７０のうち保管領域１２側の壁部７０ａの上部に設けられてもよい。この場合、ファンによって保管領域１２内の空気をダクト７０に導入するように構成してもよい。
【００３４】
放出口７２は、ダクト７０の下端に配置される。放出口７２は、下方に向けて開口するように形成され、ダクト７０内の空気をストッカ１００の下方に向けて放出可能である。ダクト７０は、導入口７１から導入された空気が下方に移動してそのままストッカ１００の下方から放出されるように設けられる。なお、放出口７２は、ダクト７０の下方に面して開口することに限定されない。放出口７２は、例えば、ダクト７０のうち保管領域１２側の壁部７０ａの下部に設けられてもよいし、制御盤格納部１５側の壁部７０ｂの下部に設けられてもよい。放出口７２が壁部７０ｂの下部に設けられる場合、ダクト７０内の空気は、上記した第２ファン６３によって吸引されることになる。
【００３５】
ストッカ１００の外部の空気は、導入口７１からダクト７０内に導入され、ダクト７０内を下方に向けて流れ、放出口７２からストッカ１００の外部に放出される。この空気の流れにより、制御盤ＣＲ（図１参照）で生じた熱が第１方向Ｄ１に伝達されて保管領域１２に達するのを防止または抑制している。ダクト７０において、壁部７０ａと壁部７０ｂとの第１方向Ｄ１の間隔は、ダクト７０に空気を流通した際に壁部７０ｂから壁部７０ａへの第１方向Ｄ１への熱の伝達を遮断あるいは抑制することが可能な間隔に設定される。例えば、壁部７０ａと壁部７０ｂとの第１方向Ｄ１の間隔は、天井ファンＣＦから導入口７１を介して導入する空気の流量によって設定されてもよい。
【００３６】
また、本体部１０は、図２に示すように、接続部１１ａと、蓋部１１ｂとを有する。接続部１１ａは、壁部１１の上部から天井部ＣＬに延びて設けられる。接続部１１ａは、上方から見て、ストッカ１００の壁部１１を囲むように配置される。この構成により、接続部１１ａは、天井部ＣＬの天井ファンＣＦによって下方に流れる空気を、ストッカ１００の上方（壁部１１に囲まれた空間の上方）に案内する。この接続部１１ａによって、天井部ＣＬの天井ファンＣＦによって下方に流れる空気をダクト７０の導入口７１に取り込みやすくすることができる。
【００３７】
蓋部１１ｂは、保管領域１２を含むストッカ１００の内部空間の上端を閉塞する。蓋部１１ｂにより、天井部ＣＬの天井ファンＣＦによって下方に流れる空気が直接ストッカ１００の内部に入り込むことを規制する。保管領域１２に対してはダクト１３から噴出口１３ｃ、１３ｄを介して空気を供給することになる。また、蓋部１１ｂがあることにより、ストッカ１００内部から空気が上側に抜けることが防止される。
【００３８】
なお、上記した接続部１１ａ及び蓋部１１ｂを設置するか否かは任意であり、接続部１１ａ及び蓋部１１ｂの一方または双方はなくてもよい。また、接続部１１ａ及び蓋部１１ｂは、隙間なく設けられることに限定されず、一部に隙間を設けた状態で設置されてもよい。また、接続部１１ａは、ストッカ１００の壁部１１から上方に延びることに限定されず、例えば、壁部１１から外側に拡がるように、または内側に狭めるように設置されてもよい。
【００３９】
棚部２０は、保管領域１２内に配置され、物品Ｍを載置可能に形成される。棚部２０は、不図示の支柱部などに支持され、保管領域１２内の上下方向に複数段設けられる。本実施形態では、このような複数段の棚部２０が、搬送機構４０の走行方向に沿った両側にそれぞれ配置される。各棚部２０には、それぞれ不図示の切り欠き部が形成されている。また、各棚部２０は、例えば、上面に不図示の３本のピンを備えてもよい。ピンは、棚部２０の上面から上方に突出して設けられ、物品Ｍの底面に備える溝部に入り込むことにより、物品Ｍを棚部２０に位置決め可能となる。
【００４０】
また、各棚部２０は、パージ装置の供給ノズル２１が設けられる。供給ノズル２１は、棚部２０に物品Ｍを載置した際に、物品Ｍの底面に備える不図示のパージガス導入口と接続するように配置される。物品Ｍのパージガス導入口は、棚部２０に物品Ｍを載置した際に、供給ノズル２１から配管２２を介してパージガス源２３に接続され、パージガス導入口を介して物品Ｍ内にパージガスが供給される。なお、棚部２０の一部または全部において、供給ノズル２１が設けられなくてもよい。また、物品Ｍへのパージガスの供給は、棚部２０以外で行ってもよく、例えば、ストッカ１００に物品Ｍを搬入するための不図示のロードポートなどで物品Ｍにパージガスを供給してもよい。
【００４１】
移載装置３０は、移載場所である棚部２０に対して物品Ｍを移載する。移載装置３０は、基部３１と、伸縮部３２と、物品保持部３３と、を有する。基部３１は、後述する昇降台４３に固定される。伸縮部３２は、基部３１に対して伸縮可能に設けられる。物品保持部３３は、伸縮部３２の先端に取り付けられ、物品Ｍを保持可能である。物品保持部３３は、例えば、伸縮部３２の伸縮方向に移動可能である。なお、物品保持部３３は、物品Ｍを載置して保持する構成が適用され、上記した棚部２０の切り欠きを上下方向に通過可能である。なお、移載装置３０は、物品Ｍを載置する構成に限定されず、例えば、物品Ｍの上部に設けられたフランジ部を挟んで保持する構成、または物品Ｍの側面を把持して保持する構成などが適用されてもよい。
【００４２】
搬送機構４０は、レールＲと、このレールＲに沿って走行する不図示の走行部と、この走行部に設けられたマスト４２と、マスト４２に沿って昇降する昇降台４３と、を有する。レールＲは、ストッカ１００内の床部および天井部（蓋部１１ｂ）に平行に配置される。また、レールＲは、ファン１４が設けられた壁部１１に対して平行して第１方向Ｄ１に沿って（保管領域１２に沿って）配置されている。なお、図１では、２本のレールＲを示しているが、本数は任意であり、１本のレールＲであってもよい。レールＲを走行する走行部は、電動モータ等の駆動源によりレールＲに沿って走行する。マスト４２は、上下方向に沿って配置され、走行部の駆動によって走行部とともに移動する。昇降台４３は、電動モータ等の駆動源によりマスト４２に沿って上下方向に昇降し、任意の高さに保持される。
【００４３】
上記したストッカ１００では、制御盤格納部１５に格納される制御盤ＣＲ（制御部）によってストッカ１００への物品Ｍの搬入動作及び搬出動作、及び棚部２０への物品Ｍの移載動作などが制御される。物品Ｍをストッカ１００に搬入する場合、不図示のロードポートに載置された物品Ｍを移載装置３０により受け取った後、搬送機構４０により移載装置３０を搬入先の棚部２０に移動させる。その後、移載装置３０の伸縮部３２を基部３１から伸ばして物品保持部３３を棚部２０の上方に移動させ、この状態で昇降台４３を下降させることにより物品Ｍを棚部２０に載置する。この動作により、物品Ｍが搬送先の棚部２０に載置される。
【００４４】
また、物品Ｍの搬出を行う場合、搬送機構４０により搬出対象となる物品Ｍが載置された棚部２０まで移載装置３０を移動させる。続いて、伸縮部３２を伸ばして物品保持部３３を棚部２０の下方に移動させ、この状態で昇降台４３を上昇させることにより物品Ｍは棚部２０から物品保持部３３に移載される。その後、伸縮部３２を縮めて、物品Ｍを載置した物品保持部３３を基部３１上に保持する。その後、搬送機構４０により移載装置３０をロードポートに移動させ、移載装置３０により物品Ｍをロードポートに載置させる。この動作により、物品Ｍの搬出が完了する。
【００４５】
制御部によりストッカ１００の上記した動作を行わせる場合、制御盤ＣＲが発熱する。本実施形態のストッカ１００では、第１断熱層１６及び第２断熱層１７により、制御盤ＣＲで生じた熱をストッカ１００外部に放出し、かつ制御盤ＣＲの熱が保管領域１２に伝達されないように、さらにはファン１４で取り込まれる空気の温度を上昇させないようにしている。
【００４６】
具体的には、第１断熱層１６では、第２ファン６３の駆動により、ストッカ１００の外部から第１通気口６１を介してダクト６０に空気が導入され、この空気が第２通気口６２を介して制御盤格納部１５内を流れて制御盤ＣＲの熱を運び、第２ファン６３からストッカ１００の外部に放出されることで、ファン１４で取り込まれる空気の温度が上昇するのを抑制する。また、第２断熱層１７では、天井部ＣＬの天井ファンＣＦから下方に流れる空気が導入口７１を介してダクト７０を下方に流れ、放出口７２を介してストッカ１００の下方に放出して、制御盤ＣＲの熱が保管領域１２に伝達されるのを抑制する。このため、ストッカ１００の保管領域１２では、制御盤ＣＲの熱による温度上昇が抑制される。第１断熱層１６及び第２断熱層１７のいずれもストッカ１００内で空気を循環させず、取り込んだ空気を外部に放出している。この空気の放出により、ストッカ１００内（保管領域１２）の温度上昇を防止している。
【００４７】
このように、本実施形態に係るストッカ１００は、制御盤格納部１５の壁部１１側に配置された第１断熱層１６と、制御盤格納部１５の保管領域１２側に配置された第２断熱層１７とを備えるため、制御盤格納部１５の壁部１１側及び保管領域１２側のそれぞれにおいて制御盤ＣＲの熱が保管領域１２に伝達されるのを遮断あるいは抑制し、かつファン１４で取り込まれる空気の温度が上昇するのを遮断あるいは抑制する。この構成により、保管領域１２に載置された物品Ｍへの熱の影響を低減することができる。
【００４８】
図７は、ストッカの他の例を示す図である。図７に示すストッカ１００Ａは、制御盤格納部１５が上下に２階層設けられている。なお、図７に示すストッカ１００Ａは、制御盤格納部１５が上下に２階層設けられる点を除いて、その他の構成について、上記した図１に示すストッカ１００と同様の構成が適用される。第１断熱層１６については、階層ごとに構成され、第２ファン６３は、制御盤格納部１５に階層ごとに配置されている。また、第２断熱層１７については、例えば、上側のダクト７０が下側のダクト７０に接続されてもよい。
【００４９】
このストッカ１００Ａによれば、階層ごとに配置された制御盤格納部１５に配置された制御盤ＣＲからの熱が、保管領域１２に伝達されるのを効率よく遮断あるいは抑制することができる。なお、図７では、制御盤格納部１５が２階層である例を示しているが、制御盤格納部１５が３階層以上である場合も同様である。
【００５０】
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態では、第２断熱層１７が、空気を流通可能な通気層としてダクト７０を有する構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、第２断熱層１７は、ダクト７０に代えて断熱材が用いられてもよい。断熱材としては、例えば、発泡スチロールなどの樹脂材料、または木材、紙類などが用いられてもよい。また、第２断熱層１７は、上記したダクト７０に代えて、第１断熱層１６で適用されたようなダクト６０が用いられてもよい。この場合、第２断熱層１７は、第２ファン６３を作動させることにより、外部あるいはストッカ１００内から空気を取り込んで、制御盤格納部１５を介して外部に放出する構成が適用されてもよい。
【００５１】
また、上記した実施形態では第１断熱層１６としてダクト６０を用いているが、この構成に代えて、第２断熱層１７と同様に発泡スチロールなどの断熱材が用いられてもよい。この場合、例えば、制御盤格納部１５の下部に通気口を設けて、第２ファン６３を作動させた場合に、通気口を介してストッカ１００の外部から制御盤格納部１５に空気を導入し、制御盤格納部１５内を上方に流れて第２ファン６３からストッカ外部に放出するような構成が適用されてもよい。また、第１断熱層１６は、上記したダクト６０に代えて、第２断熱層１７で適用されたようなダクト７０が用いられてもよい。この場合、第１断熱層１６は、天井部ＣＬの天井ファンＣＦから下方に流れる空気を導入口７１から取り込んで、放出口７２からストッカ１００の下方に放出する構成が適用されてもよい。
【００５２】
また、上述した説明では、第２ファン６３が、ファン１４より上方に配置される構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、第２ファン６３は、ファン１４と同様の高さ位置に配置されてもよい。また、第２ファン６３は、ファン１４よりも下方に配置されてもよい。第２ファン６３が制御盤格納部１５の下部に配置される場合、第２通気口６２はダクト６０の上部に配置され、第１通気口６１はダクト６０の下部に配置される。このような配置により、第２ファン６３を駆動した際に、第１通気口６１から導入された空気がダクト６０を上方に向かって流れ、かつ、第２通気口６２から制御盤格納部１５に導入された空気が制御盤格納部１５を下方に向かって流れて第２ファン６３からストッカ１００の外部に放出される。また、法令で許容される限りにおいて、日本特許出願である特願２０１７−０２０２２５、及び上述の実施形態などで引用した全ての文献、の内容を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００５３】
Ｍ・・・物品
ＣＲ・・・制御盤
１１・・・壁部
１５ａ、６０ａ、６０ｂ、７０ａ・・・壁部
１２・・・保管領域
１３、６０、７０・・・ダクト
１３ｃ、１３ｄ・・・噴出口
１４・・・ファン
１５・・・制御盤格納部
１６・・・第１断熱層
１７・・・第２断熱層
２０・・・棚部
６１・・・第１通気口
６２・・・第２通気口
６３・・・第２ファン
１００，１００Ａ・・・ストッカ
【図１】
0006760406.tif 000002
【図２】
0006760406.tif 000003
【図３】
0006760406.tif 000004
【図４】
0006760406.tif 000005
【図５】
0006760406.tif 000006
【図６】
0006760406.tif 000007
【図７】
0006760406.tif 000008