(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部導体シェルと、コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群と、前記２つの端子群を保持して前記外部導体シェルに収容された絶縁性のハウジングとを含むコネクタであって、
前記２つの端子群に含まれる複数の端子はそれぞれ接触部及び端子実装部を含み、前記接触部の各々は基板との実装面に対して垂直方向に配列され、前記端子実装部の各々は、前記垂直方向及び前記嵌合方向の両方向に対して直交する水平方向に並べて配置され、
前記端子実装部は、前記２つの端子群毎に一群の端子実装部を構成し、
前記２つの端子群のうち一方の端子群に含まれる一群の端子実装部と他方の端子群に含まれる一群の端子実装部との間には、隙間が設けられ、
前記ハウジングは、前記水平方向に並べて配置された前記端子実装部の各々を露出する、前記水平方向外側に突出した端子保護部を備え、
前記外部導体シェルは、前記端子保護部の形状に合わせて前記水平方向に突出した突状側壁に、シェル実装部及び保護片を備え、
前記保護片は、前記水平方向外側に突出した前記端子保護部の底部を支持したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記保護片は、前記シェル実装部よりもコネクタの先端側に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記保護片は、前記シェル実装部よりもコネクタの後端側に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記端子保護部の底部において、前記保護片が接触している部分から前記垂直方向上方に、前記端子群に含まれる複数の端子の一部分が保持され、
前記一部分は、前記保護片が接触している部分と前記垂直方向で重なった位置にあることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記保護片は、前記端子保護部の形状に合わせて前記水平方向に突出した突状側壁に、スリットを入れて分割して、分割された部分のうちの一部分であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記保護片は２つ以上設けられたことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記シェル実装部は２つ以上設けられたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記保護片が、前記シェル実装部の間にあること、または、前記シェル実装部が、前記保護片の間にあることを特徴とする請求項６又は７に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記端子保護部の底部を支持する前記保護片の端部は、基板に実装するための表面実装部として用いられることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号の高速伝送に適したコネクタに関する。具体的には、コネクタが備える複数の端子を保持する絶縁性のハウジングを収容する導電性の外部導体シェルであって、インピーダンス整合等の乱れを低減し、望ましい高周波特性を得られるように構成された外部導体シェルの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気信号等を伝送する際に使用するコネクタは、一般的に、複数の導電端子を保持する絶縁体と、当該絶縁体を収容する外部導体シェルを備えるものがある。一般的な基板側のコネクタ（レセプタクル）は、外部導体シェルの本体から基板側に延出した複数のシェル実装部を備える。当該複数のシェル実装部は、基板に形成された複数の孔にそれぞれ挿入されて半田等で固定される。例えば、特開２００４−０１４３５０号公報（特許文献１）に記載の基板側のコネクタは、導電性のコンタクト（端子群）と、該コンタクトを保持したインシュレータ（絶縁性のハウジング）と、該インシュレータを保持する導電性のシェルを備え、シェル本体から延びる複数のシェル端子部を、基板に形成された複数の穴（スルーホール）に一対一に圧入するなどして挿入され固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０１４３５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、計測機器、音響・映像（ＡＶ）機器等の電子機器に搭載されたデータ処理装置の能力が向上し、電子機器において膨大なデータを処理できるようになり、それに伴って、大量のデータが電気信号としてコネクタを介して高速に送受信されるようになった。このような高周波の電気信号を伝送する際に、複数の端子間で生じ得るインピーダンス整合等の乱れを低減し、望ましい高周波特性を得るために、２つの端子群を向い合せで保持する絶縁性のハウジングを収容した外部導体シェルを備えるような従来型のコネクタでは、外部導体シェルのシェル実装部と基板との実装部分周辺にある複数の端子を保持するハウジングを、形状に合わせて覆って保護する必要がある。
【０００５】
しかしながら、外部導体シェルのシェル実装部と基板との実装部分周辺を十分に覆って保護するためには、例えば、特開２００４−０１４３５０号公報（特許文献１）の記載のコネクタのような構造では、導電性のシェル（外部導体シェル）の側壁から面一で延出させたシェル端子（シェル実装部）を形成し、シェル実装部として使用しない部分はシェルから取り除いているため、相手側コネクタとの嵌合部の横幅よりも外側に膨らんだ部分を有するようなハウジングの形状の場合、シェルの側壁から面一で延出させたシェル端子のみでは、外側に膨らんだ部分を十分に覆って保護することができない。
【０００６】
例えば、基板に実装するための端子実装部をそれぞれ先端に備える複数の端子が、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向に横並びで配置された場合には、それらの端子実装部を保持するためにハウジングに水平方向外側に突出した部分（端子保持部）が形成される。端子保護部は、相手側コネクタとの嵌合部の横幅よりも外側に突出するため、従来のコネクタのように、シェル端子を外部導体シェルの側壁から面一で延出させて形成し、それ以外の部分はシェルから取り除いてしまっては、外側に突出した端子保護部を覆うことができず、コネクタの高周波特性に乱れが生じ易くなるという技術的な課題が生じ得る。
【０００７】
以上のような課題を解決するために、コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群と、該端子群を保持する絶縁性のハウジングと、該ハウジングを収容する外部導体シェルとを備える基板側コネクタにおいて、嵌合方向に対して直交する水平方向に並べて配置された複数の端子を保持した、ハウジングの外側に突出した端子保護部を覆うために、当該端子保護部に隣接する外部導体シェルの側壁部分にスリット等を入れて分割して、一方の部分を基板に実装するための実装部とし、残りの他方の部分を保護片として用いて、外側に突出した端子保護部を巻き込むように当該保護片を折り曲げることで、十分に保護することができ、その周辺の強度を高め、外部からの高周波特性への影響を低減することが可能なコネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの実施形態に係るコネクタは、
外部導体シェルと、コネクタの嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群と、前記２つの端子群を保持して前記外部導体シェルに収容された絶縁性のハウジングとを含むコネクタであって、
前記２つの端子群に含まれる複数の端子はそれぞれ端子実装部を含み、該端子実装部の各々は、嵌合方向に対して直交する水平方向に並べて配置され、
前記ハウジングは、前記水平方向に並べて配置された前記端子実装部の各々を露出する、前記水平方向に突出した端子保護部を備え、
前記外部導体シェルは、前記端子保護部の形状に合わせて前記水平方向に突出した側壁部分に、シェル実装部及び保護片を備え、
前記保護片は、前記水平方向に突出した前記端子保護部の底部を支持したことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記保護片は、前記シェル実装部よりもコネクタの先端側に設けられたことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記保護片は、前記シェル実装部よりもコネクタの後端側に設けられたことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子保護部の底部において、前記保護片が接触している部分から垂直方向上方に、前記端子群に含まれる複数の端子の一部分が保持され、
前記一部分は、前記保護片が接触している部分と垂直方向で重なった位置にあることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記保護片は、前記端子保護部の形状に合わせて前記水平方向に突出した側壁部分に、スリットを入れて分割して、分割された部分のうちの一部分であることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記保護片は２つ以上設けられたことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記シェル実装部は２つ以上設けられたことを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記保護片が、前記シェル実装部の間にあること、または、前記シェル実装部が、前記保護片の間にあることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るコネクタの好ましい実施形態として、
前記端子保護部の底部を支持する前記保護片の端部は、基板に実装するための表面実装部として用いられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るコネクタは、相手側コネクタとの嵌合部の横幅よりも、嵌合方向に直交する水平方向外側に突出したハウジングの端子保護部を、該端子保護部の形状に合わせて、前記水平方向に突出した側壁部分にシェル実装部と共に保護片を設けて、該保護片で外側に膨らんだ部分を巻き込むように折り曲げることで、当該部分を十分に保護し、端子実装部周辺の強度を高め、外部からの高周波特性への影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】基板側コネクタとケーブル側コネクタの外観を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板側コネクタが基板に実装された後方の外観を示す図である。
【図３】図２に示すコネクタの正面図、側面図及び底面図である。
【図４】コネクタの後方のシェル実装部に関して、図３に示すコネクタの実施例とは別の実施例を示す図である。
【図５】外部導体シェルに収容されたハウジングの半分を取り除いて表示されたコネクタの正面図及び背面図である。
【図６】外部導体シェルに収容されたハウジングの半分を取り除いて表示されたコネクタの側面図及び底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、実施の形態を説明するための全ての図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、それぞれの実施形態は、独立して説明されているが、互いの構成要素を組み合わせてコネクタを構成することを排除するものではない。
【００２０】
図１は、基板側のコネクタ及びケーブル側のコネクタの外観を示す図である。コネクタの嵌合方向は、図中のＸ１―Ｘ２方向（Ｘ軸方向）である。基板側のコネクタ１００の先端側はＸ２方向側であり、ケーブル側のコネクタ２００の先端側はＸ１方向側である。基板３００に対して垂直な面はＸ―Ｚ平面であり、基板３００に対して水平な面（平行な面）はＸ―Ｙ平面である。図中のＺ軸方向に沿って上方及び下方を、それぞれのコネクタの上下とする。以上の事項は、その他の図においても同様である。
【００２１】
基板側のコネクタ１００は、ケーブル側のコネクタ２００との接続側（Ｘ２方向側）に嵌合凸部１０４を形成する複数の端子を保持する合成樹脂等の絶縁性の材料で成型されたハウジング１５０（図示せず、図３(c)参照）と、ハウジング１５０を内部に含む外部導体シェル１０６とから構成される。嵌合凹部１０２は、外部導体シェル１０６の嵌合側（Ｘ２側）に設けられた嵌合凸部１０４と、外部導体シェル１０６の内壁との間の空間である。外部導体シェル１０６は、当該外部導体シェル１０６を基板３００に実装して固定するためのシェル実装部１０８ａ及び１０８ｂを含む。シェル実装部１０８ａ及び１０８ｂは、基板３００に設けられた孔に挿入され、半田付けされるディップ端子であるが、基板の表面に実装可能な端子でも良い。シェル実装部１０８ａは、シェル実装部１０８ｂよりもコネクタ１００の先端側（Ｘ２側）の側壁に設けられる。
【００２２】
また、外部導体シェル１０６は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合するロック孔１１０を備える。ロック孔１１０は、ケーブル側のコネクタ２００のロック突部２０６と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック孔１１０は、コネクタ１００の外部導体シェル１０６の上下（Ｚ軸方向での上下）の側壁に設けられる。ロック孔１１０は、ロック突部２０６と係合できる構造であれば、必ずしも外部導体シェルを貫通した孔でなくてもよい。別の実施形態として、基板側のコネクタの外部導体シェルにロック突部を設け、ケーブル側のコネクタの外部導体シェルにロック孔を設けてもよい。
【００２３】
ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００との接続側（Ｘ１方向側）に嵌合部２０２を有し、複数の端子を保持するハウジングを内部に収めた外部導体シェル２０４と、外部導体シェル２０４の孔から突出したロック突部２０６と連動するロック操作用ボタン２０８と、外部導体シェル２０４とケーブル４００との接続部分を覆うカバー部材２１０とから構成される。
【００２４】
嵌合部２０２は、基板側のコネクタ１００との接続時に、嵌合凹部１０２に挿入される。外部導体シェル２０４は、ロック突部２０６を内側から突出させるための孔を側壁に有する。ロック突部２０６は、基板側のコネクタ１００のロック孔１１０と係合できる位置に設けられる。図１では、ロック突部２０６は、コネクタ２００の外部導体シェル２０４の上下（Ｚ軸方向での上下）の側壁に設けられる。ロック突部２０６は、ロック孔１１０と係合できる構造であればどのような構造でもよい。
【００２５】
ロック突部２０６は、外部導体シェル２０４の内部で、ロック操作用ボタン２０８と連結され、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことに連動して、ロック突部２０６が押し込まれる。基板側のコネクタ１００との接続時に、ロック操作用ボタン２０８を押し込むことで、ロック突部２０６がロック孔１１０から外れて、ケーブル側のコネクタ２００は、基板側のコネクタ１００から抜くことができる。
【００２６】
図２は、本発明の一実施形態に係る基板側コネクタ（以下、単に「コネクタ」と呼ぶ）が基板に実装された後方の外観を示す。図２は、コネクタ１００を後方（Ｘ１側）斜めからみた斜視図である。外部導体シェル１０６に収容されたハウジング１５０（図３(c)参照）は、コネクタ１００の嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群を保持して、嵌合方向の前方（Ｘ２側）に嵌合凹部１０２（図１参照）を形成する。図２に示す実施形態では、１つの端子群は、４つの端子を含む２組の端子ペアから構成される。
【００２７】
ハウジング１５０は、嵌合方向に沿って向かい合わせで配置された２つの端子群と一体成型することができ、複数の端子の少なくとも一部分を覆うことができる。複数の端子は、外部導体シェル１０６の後方（Ｘ１側）のハウジング１５０の端子保護部１５６（図３(a)、(b)参照）から露出し、露出した各端子に設けられた端子実装部１３２によって基板３００の表面上に半田付けされて固定される。端子実装部１３２は、端子群に含まれる各端子に設けられ、端子群毎に一群の端子実装部１３２を構成する。それぞれの端子実装部１３２は、基板３００に表面実装されるが、基板に設けられた孔に差し込んで実装されるようにディップ端子として構成してもよい。
【００２８】
グランド端子１１４は、外部導体シェルと一体に形成されており、ハウジング１５０の後壁部１１２（Ｘ１側の壁）に沿うように外部導体シェルの後端側に設けられ、シェル実装部も兼ねており、ハウジング１５０の端子保護部１５６（図３(a)、(b)参照）から露出した２つの端子群の間を通って基板３００に実装される。具体的には、グランド端子１１４は、外部導体シェル１０６内に収容されたハウジング１５０に保持された２つの端子群のうち一方の端子群に含まれる一群の端子実装部１３２ａと、他方の端子群に含まれる一群の端子実装部１３２ｂとの間の基板３００の孔に差込まれて半田付け等で固定され基板３００に実装される。
【００２９】
図２に示されるように、外部導体シェル１０６の後端側に設けられたグランド端子１１４は、２つの端子群に含まれる複数の端子に対して接地電極の役割を果たすので、信号を伝送する複数の端子のそれぞれの間にグランド端子を設けなくても、電気信号の高速伝送に必要な高周波特性を維持することができる。それにより、コネクタに含まれる端子の数を減らすことができ、端子の数（すなわち、部品数）を減へらすことで、コネクタの内部構造は簡略化され、インピーダンス整合を容易に調整可能な内部構造にすることができる。
【００３０】
図３は、図２に示すコネクタの正面、側面及び底面の外観を示す図である。図３(a)は、コネクタ１００を先端側（Ｘ２側）からみた正面図であり、図３(b)は、コネクタ１００を側面（Ｙ軸方向）からみた側面図であり、図３(c)は、コネクタ１００を下方（Ｚ軸方向の下方）からみた底面図である。
【００３１】
図３(a)に示されるように、外部導体シェル１０６に収容されたハウジング１５０（図３(c)参照）は、コネクタ１００の嵌合方向に沿って対向するように配置された２つの端子群を保持して、嵌合方向の前方（Ｘ２側）に嵌合凹部１０２（図１参照）を形成する。ハウジング１５０は、複数の端子を含む端子群を保持することができ、複数の端子の各々は、相手側コネクタの端子と接触するための接触部１３０を先端側（Ｘ２側）に備え、接触部１３０はハウジング１５０の嵌合凸部１０４から露出する。また、複数の端子の各々は、基板３００に実装するため端子実装部１３２を後端側（Ｘ１側）に備える。図３に示す実施形態では、１つの端子群は、４つの端子を含む２組の端子ペアから構成される。
【００３２】
図３(b)又は(c)に示されるように、ハウジング１５０で保持される１つの端子群に含まれる複数の端子は、それぞれの接触部１３０が基板３００に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に並んで配置され、それぞれの端子実装部１３２ａ、が基板３００に対してそれぞれ水平方向（Ｙ軸方向）に並んで配置されるように、折り曲げられた形状を有する。ハウジング１５０の嵌合凸部１０４が保持する一方の端子群と他方の端子群は、それぞれの端子の接触部１３０が配列方向（Ｚ軸方向）に半ピッチずれて配列される。
【００３３】
外部導体シェル１０６は、一群の端子実装部１３２ａ及び１３２ｂ間に実装されたグランド端子１１４側とは反対側（コネクタ１００の側部側）にハウジング１５０の端子保護部１５６の形状に合わせて、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ方向）に突出した側壁部分である突状側壁１５２に、シェル実装部１０８ｂ及び保護片１５８を備える。２つの一群の端子実装部１３２ａ及び１３２ｂは、それぞれグランド端子１１４と、コネクタ１００の後端側（Ｘ１側）の側壁に設けられたシェル実装部１０８ｂとの間に配置されている。
【００３４】
端子実装部１３２ａ及び１３２ｂを露出するハウジング１５０の後方部分は、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ方向）外側に突出した（又は、膨らんだ）端子保護部１５６を含む。端子保護部１５６は、複数の端子の水平方向（Ｙ軸方向）に折り曲げられて、並んで配置された部分を保護し、後方側（Ｘ１側）から端子実装部１３２を露出する。
【００３５】
外部導体シェル１０６は、相手側コネクタとの嵌合部（嵌合凹部１０２）の横幅よりも外側に突出した端子保護部１５６の形状に合わせて形成されるため、図３(a)に示されるように、外部導体シェル１０６の後端側（Ｘ１側）に設けられたシェル実装部１０８ｂは、先端側（Ｘ２側）に設けられたシェル実装部１０８ａよりも、嵌合方向に直交する方向（Ｙ方向）で、外部導体シェル１０６の外側に突出した突状側壁１５２に設けられる。
【００３６】
図３(b)に示されるように、外部導体シェル１０６の両側側面に設けられた係合突部１２０が、後壁部１１２の両側縁部から延出した板状部分に設けられた係合孔１２２に入り、後壁部１１２が固定されることで、外部導体シェル１０６の内に収容されたハウジング１５０が固定される。また、ハウジング１５０の突状縁部１５４は、外部導体シェル１０６の後方側（Ｘ１側）の縁部と後壁部１１２の縁部に挟まれて固定される。
【００３７】
屈曲片１２４は、コネクタ１００の嵌合凹部１０２（すなわち、相手側コネクタとの嵌合口）の縁部に設けられ、コネクタ１００の外部導体シェル１０６と、相手側コネクタ（コネクタ２００）の嵌合部２０２とが間違った向きで嵌合させることを防止するための構造である。図３(a)に示す実施例では、屈曲片１２４は、外部導体シェル１０６の嵌合凹部１０２の長辺（Ｚ軸方向に延びる側壁）の縁部から延出して内側に折り曲げられ、屈曲片１２４の先端は、嵌合凹部１０２の短辺（Ｙ軸方向に延びる側壁）の縁部に達する。
【００３８】
屈曲片１２４の裏側（Ｘ１側）には、図３(b)に示すように、支持突起１２６を設けることができる。支持突起１２６は、相手側コネクタとの嵌合時に、屈曲片１２４が押し込まれた際に、屈曲片１２４を裏側（Ｘ１側）から支持することができる。屈曲片１２４及び支持突起１２６は嵌合凹部１０２の左下の縁部に設けられているが、この位置に限定されるものではなく、相手側コネクタとの誤嵌合を防止できれば、嵌合凹部１０２の縁部のどの位置でもよい。
【００３９】
また、図３(c)に示されるように、外部導体シェル１０６は、コネクタの嵌合方向に対して直交する水平方向（Ｙ軸方向）に突出した突状側壁１５２に設けられた保護片１５８を、端子保護部１５６を巻き込むように折り曲げることで、ハウジング１５０の端子保護部１５６で保持される端子群を保護することができる。
【００４０】
図３に示す実施例では、外部導体シェル１０６は、端子保護部１５６の形状に合わせて、水平方向（Ｙ軸方向）に突出した突状側壁１５２に、シェル実装部１０８ｂ及び保護片１５８を設けており、保護片１５８は、シェル実装部１０８ａよりも先端側（Ｘ２側）に設けられているが、この配置に限定されるものではなく、保護片１５８とシェル実装部１０８ｂとの位置を入れ替えて、シェル実装部１０８ｂが、保護片１５８よりも先端側（Ｘ２側）に設けられてもよい。
【００４１】
保護片１５８は、端子保護部１５６の形状に合わせて水平方向（Ｙ方向）に突出した外部導体シェル１０６の突状側壁１５２に、垂直方向（Ｚ軸方向）に複数のスリットを入れて当該突状側壁１５２を分割して、分割された突状側壁１５２のうちの一部分を用いることができ、残りの部分はシェル実装部１０８ｂとして用いることができる。図３に示す実施例では、水平方向（Ｙ方向）に突出した外部導体シェル１０６の突状側壁１５２に、１つのスリットを入れて、突状側壁１５２をシェル実装部１０８ｂと保護片１５８の２つに分けて、保護片１５８を端子保護部１５６の形状に沿って折り曲げている。
【００４２】
図３に示す実施例では、水平方向（Ｙ方向）に突出した外部導体シェル１０６の側面部分に保護片１５８とシェル実装部１０８ｂを１つずつ設けられているが、１つに限定されるものではなく、保護片１５８が２以上設けてもよく、シェル実装部１０８ｂが２以上設けてもよく、及び、保護片１５８とシェル実装部１０８ｂが共に２以上ずつ設けられてもよい。保護片１５８が２以上設けられている場合に、シェル実装部１０８ｂをそれらの間に配置してもよく、シェル実装部１０８ｂが２以上設けられている場合に、保護片１５８をそれらの間に配置してもよい。
【００４３】
保護片１５８の端部は、端子保護部１５６（又はハウジング１５０）の底部を支持するものであるが、当該端部を基板３００に表面実装するための表面実装部として用いることもできる。
【００４４】
図４は、コネクタの後方のシェル実装部に関して、図３に示すコネクタの実施例とは別の実施例を示す。図３に示す実施例では、シェル実装部１０８ｂは、基板３００に設けられた孔に挿入されて、半田付けされるディップ端子であるが、これに限定されるものではなく、基板３００に表面実装するための表面実装部として、外側に折り曲げられたシェル実装部１０８ｃ（図４(a)参照）、又は、内側（ハウジング１５０の底部側）に折り曲げられたシェル実装部１０８ｄ（図４(b)参照）であってもよい。
【００４５】
図５は、外部導体シェルに収容されたハウジングの半分を取り除いて表したコネクタの正面及び背面を示し、図６は、外部導体シェルに収容されたハウジングの半分を取り除いて表したコネクタの側面及び底面を示す。図５に示されるように、１つの端子群に含まれる複数の端子（図５に示す実施例では４本の端子）の先端部分の接触部１３０は、Ｘ−Ｚ平面で、コネクタの嵌合方向（Ｘ軸方向に）に沿って、等間隔で垂直方向（Ｚ軸方向）に並べて配列される。
【００４６】
図５及び６に示す実施例では、１つの端子群は、４つの端子を含む２組の端子ペアから構成される。端子群は、先端から後端までの間に、コネクタの嵌合方向に沿って後方（Ｘ１側）に延びた端子ペアを基板方向（Ｚ軸の下方）に折り曲げた第１の屈曲部と、基板方向に延びた端子ペアを、コネクタの嵌合方向に対して直交する方向（Ｙ軸方向）でコネクタの外側に折り曲げた第２の屈曲部と、軸直方向（Ｙ軸方向）に延びた端子ペアをコネクタの嵌合方向に沿って後部側（Ｘ１側）に折り曲げた第３の屈曲部とを順に備える。端子群を構成する端子ペア（又は複数の端子）は、互いに一定の間隔を保ちつつ第１から第３の屈曲部で折り曲げられることで、同一平面（例えば、Ｘ−Ｚ平面、Ｘ−Ｙ平面）上で平行に隣り合わせた配置を維持し、複数の端子間の間隔の変化を小さくすることができ、インピーダンス整合の乱れ等により生じる高周波特性の悪化を抑制することができる。
【００４７】
上述のような第１から第３の屈曲部によって、端子群に含まれる複数の端子の延伸方向を変えることで、端子実装部１３２ａ及び１３２ｂは、垂直方向（Ｚ軸方向）に並べて配置された接触部１３０に対して９０度向きを変えて、外部導体シェル１０６の嵌合部の横幅（すなわち、嵌合凹部１０２の一方の外壁から他方の外壁までの幅）よりも、水平方向（Ｙ軸方向）外側に突出して並べて配置される。
【００４８】
図６(b)に示すように、ハウジング１５０を取り除いて表示した部分を参照すると、端子群に含まれる複数の端子１３４の一部分は、垂直方向（Ｚ軸方向）からみると、端子保護部１５６の底部において保護片１５８が接触している部分に重なっている。つまり、端子保護部１５６の底部において、保護片１５８が接触している部分から垂直方向（Ｚ軸方向）上方に、端子群に含まれる複数の端子１３４の一部分が端子保護部１５６によって保持されている。
【００４９】
このように、端子実装部１３２（１３２ａ、１３２ｂ）を露出した端子保護部１５８で保持される、複数の端子の少なくとも一部分を囲い込むように、外部導体シェル１０６の水平方向（Ｙ軸方向）に突出した側壁部分である突状側壁１５２に、保護片１５８及びシェル実装部１０８ｂを設けることで、当該部分を十分に保護し、端子実装部１３２周辺の強度を高め、外部からの高周波特性への影響を低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係るコネクタは、高周波信号を扱う計測機器等の電子機器によって、高い周波数の電気信号を伝送するために、機器間をケーブルで接続する際に利用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１００  コネクタ
１０２  嵌合凹部
１０４，１０４ａ，１０４ｂ  嵌合凸部
１０６  外部導体シェル
１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄ  シェル実装部
１１０  ロック孔
１１２  後壁部
１１４  グランド端子（シェル実装部）
１２０  係合突部
１２２  係合孔
１２４  屈曲片
１２６  支持突起
１３０  接触部
１３２，１３２ａ，１３２ｂ  端子実装部
１３４  端子
１５０  ハウジング
１５２  突状側壁
１５４  突状縁部
１５６  端子保護部
１５８  保護片
２００  コネクタ
２０２  嵌合部
２０４  外部導体シェル
２０６  ロック突部
２０８  ロック操作用ボタン
２１０  カバー部材
３００  基板
４００  ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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