(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集合基板に含まれる複数の被検査基板の各々に配置された接触点の各々に接触する複数の通電体と、
該複数の通電体を用いた検出を実行し、該複数の被検査基板の内の２枚以上で予め定められた電気的特性が検出され、かつ、１枚以上で該予め定められた電気的特性が検出されなかった場合は該複数の被検査基板の全てを検査し、１枚の被検査基板のみで該予め定められた電気的特性が検出された場合は該１枚の被検査基板を検査する検査手段と、
を含む検査装置。
【請求項２】
前記検査手段は、前記複数の通電体を用いて複数の前記接触点の各々と前記検査装置の基準電位との電位差の検出を実行し、検出された前記電位差が予め定められた範囲内である場合に前記予め定められた電気的特性を検出する
請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記接触点の各々は、前記被検査基板に搭載された部品の端子に接続されており、
前記検査手段は、前記複数の通電体を用いて前記端子における電気的特性の検出を実行し、検出された電気的特性が予め定められた範囲内である場合に前記予め定められた電気的特性を検出する
請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
前記接触点は２つの接触点を含む接触点対であり、前記通電体は２つの通電体を含む通電体対であり、
前記検査手段は、複数の前記通電体対の各々を複数の前記接触点対の各々に接触させて前記通電体を用いた検出を実行する
請求項１に記載の検査装置。
【請求項５】
前記接触点対の各々は、前記被検査基板に搭載された部品の端子対に接続されており、  前記検査手段は、複数の前記通電体対を用いて前記端子対における電気的特性の検出を実行し、検出された電気的特性が予め定められた範囲内である場合に前記予め定められた電気的特性を検出する
請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記部品が抵抗体であり、前記電気的特性が抵抗値である
請求項５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記複数の通電体のうちの一部の通電体は前記被検査基板の一方の面に配置された接触点に接触すると共に、前記複数の通電体のうちの他部の通電体は前記被検査基板の他方の面に配置された接触点に接触し、前記一部の通電体と前記他部の通電体とは互いに対向しない
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項８】
集合基板に含まれる複数の被検査基板の各々に配置された接触点の各々に接触する複数の通電体を含む検査装置を用いた検査方法であって、
該複数の通電体を用いた検出を実行し、
該複数の被検査基板の内の２枚以上で予め定められた電気的特性が検出され、かつ、１枚以上で該予め定められた電気的特性が検出されなかった場合は該複数の被検査基板の全てを検査し、１枚の被検査基板のみで該予め定められた電気的特性が検出された場合は該１枚の被検査基板を検査する
検査方法。
【請求項９】
集合基板に含まれる複数の被検査基板の各々に配置された接触点の各々に接触する複数の通電体を含む検査装置を制御するプログラムであって、
コンピュータを、
該複数の通電体を用いた検出を実行し、該複数の被検査基板の内の２枚以上で予め定められた電気的特性が検出され、かつ、１枚以上で該予め定められた電気的特性が検出されなかった場合は該複数の被検査基板の全てを検査し、１枚の被検査基板のみで該予め定められた電気的特性が検出された場合は該１枚の被検査基板を検査する検査手段
として機能させるための検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、検査方法及び検査プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の被検査基板が予め定められた配置状態で集合する集合基板、及び集合基板の少なくとも１枚の被検査基板に代えて被検査基板とは異なる擬似基板が配置された擬似集合基板を検査するに当たり、検査対象が擬似基板であるか否かを判定する判定手段と、判定手段で判定された擬似基板以外の被検査基板を検査する検査手段と、を備えた検査装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５３９２４３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、被検査基板を複数含む集合基板の検査を、個片化された被検査基板の検査も含めて、コストの増大を招くことなく効率的に行うことが可能な検査装置、検査方法、及び検査プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の検査装置は、集合基板に含まれる複数の被検査基板の各々に配置された接触点の各々に接触する複数の通電体と、該複数の通電体を用いた検出を実行し、該複数の被検査基板の内の２枚以上で予め定められた電気的特性が検出され、かつ、１枚以上で該予め定められた電気的特性が検出されなかった場合は該複数の被検査基板の全てを検査し、１枚の被検査基板のみで該予め定められた電気的特性が検出された場合は該１枚の被検査基板を検査する検査手段と、を含むものである。
【０００６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記検査手段は、前記複数の通電体を用いて複数の前記接触点の各々と前記検査装置の基準電位との電位差の検出を実行し、検出された前記電位差が予め定められた範囲内である場合に前記予め定められた電気的特性を検出するものである。
【０００７】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記接触点の各々は、前記被検査基板に搭載された部品の端子に接続されており、前記検査手段は、前記複数の通電体を用いて前記端子における電気的特性の検出を実行し、検出された電気的特性が予め定められた範囲内である場合に前記予め定められた電気的特性を検出するものである。
【０００８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記接触点は２つの接触点を含む接触点対であり、前記通電体は２つの通電体を含む通電体対であり、前記検査手段は、複数の前記通電体対の各々を複数の前記接触点対の各々に接触させて前記通電体を用いた検出を実行するものである。
【０００９】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記接触点対の各々は、前記被検査基板に搭載された部品の端子対に接続されており、前記検査手段は、複数の前記通電体対を用いて前記端子対における電気的特性の検出を実行し、検出された電気的特性が予め定められた範囲内である場合に前記予め定められた電気的特性を検出するものである。
【００１０】
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記部品が抵抗体であり、前記電気的特性が抵抗値であるものである。
【００１１】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発明において、前記複数の通電体のうちの一部の通電体は前記被検査基板の一方の面に配置された接触点に接触すると共に、前記複数の通電体のうちの他部の通電体は前記被検査基板の他方の面に配置された接触点に接触し、前記一部の通電体と前記他部の通電体とは互いに対向しないものである。
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項８に記載の検査方法は、集合基板に含まれる複数の被検査基板の各々に配置された接触点の各々に接触する複数の通電体を含む検査装置を用いた検査方法であって、該複数の通電体を用いた検出を実行し、該複数の被検査基板の内の２枚以上で予め定められた電気的特性が検出され、かつ、１枚以上で該予め定められた電気的特性が検出されなかった場合は該複数の被検査基板の全てを検査し、１枚の被検査基板のみで該予め定められた電気的特性が検出された場合は該１枚の被検査基板を検査するものである。
【００１３】
上記目的を達成するために、請求項９に記載の検査プログラムは、集合基板に含まれる複数の被検査基板の各々に配置された接触点の各々に接触する複数の通電体を含む検査装置を制御するプログラムであって、コンピュータを、該複数の通電体を用いた検出を実行し、該複数の被検査基板の内の２枚以上で予め定められた電気的特性が検出され、かつ、１枚以上で該予め定められた電気的特性が検出されなかった場合は該複数の被検査基板の全てを検査し、１枚の被検査基板のみで該予め定められた電気的特性が検出された場合は該１枚の被検査基板を検査する検査手段として機能させるためのものである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１、請求項７、及び請求項８に記載の発明によれば、被検査基板を複数含む集合基板の検査を、個片化された被検査基板の検査も含めて、コストの増大を招くことなく効率的に行うことが可能な検査装置、検査方法、及び検査プログラムを提供することが可能となる、という効果が得られる。
また、請求項１、請求項７、及び請求項８に記載の発明によれば、通電体の接触不良によって被検査基板が存在しているにもかかわらず基板検査が実行されない、いわゆる検査飛ばしの発生が抑制される。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、通電体間の電位差を検出する場合と比較して、検出系が簡易になる、という効果が得られる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、配線パターンに接続された接触点を用いる場合と比較して、集合基板と個片基板との判別に加えて、部品の電気的特性の検査が行われる、という効果が得られる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、単体の接触点及び通電体を用いる場合と比較して、基準電位に対する電気的特性だけではなく、任意の接触点間の電位差や、抵抗値等の部品の特性値等が検出される、という効果が得られる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、部品の単一の端子の電気的特性を単一の通電体で検出する場合と比較して、検出する電気的特性の種類がより拡大される、という効果が得られる。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、抵抗以外の部品を使用する場合と比較して、電圧と電流の測定により抵抗値が検出されるので、特殊な測定系を用いる必要がない、という効果が得られる。
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、被検査基板の一方の面に配置された接触点に接触する通電体だけを使用する場合と比較して、被検査基板の両面の検査が一度に実行される、という効果が得られ、また、一部の通電体と他部の通電体とが互いに対向する場合と比較して、検査対象の検出における誤判定が低減される、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態に係る検査装置の構成の一例を示す概略構成図である。
【図２】実施の形態に係る検査装置の電気的な構成の一例を示すブロック図である。
【図３】実施の形態に係る集合基板及び個片基板の一例を示す平面図である。
【図４】実施の形態に係る検査装置の配置状態を示す斜視図である。
【図５】実施の形態に係る基板検査処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図１ないし図５を参照して、本実施の形態に係る検査装置、検査方法、及び検査プログラムについて詳細に説明する。以下の説明では、本実施の形態に係る検査装置を、部品が実装されたプリント配線基板を検査するいわゆるインサーキットテスタに適用した形態を例示して説明する。
【００２３】
（検査装置の概略構成）
図１は、本実施の形態に係る検査装置１２の概略構成を示している。同図に示すように、本実施の形態に係る検査装置１２は、コンピュータ１８、操作部２０、表示部２２、ケーブル２８、及び検査治具３０を含んで構成されている。コンピュータ１８、操作部２０、及び表示部２２を含む部分は、検査装置１２の本体部分を構成している。コンピュータ１８の詳細については後述する。
【００２４】
検査治具３０は、上側検査治具３０Ａ及び下側検査治具３０Ｂを備えて構成されている。上側検査治具３０Ａは、先端部が伸縮する複数のプローブピン（通電体）３２を有しており、該プローブピン３２は、ケーブル２８によって検査装置１２の本体に接続されている。
【００２５】
下側検査治具３０Ｂは、電子部品４２ａ、４２ｂ等が実装された検査対象としてのプリント配線基板４０（被検査基板）を配置して固定する。本実施の形態に係る検査治具３０では、プリント配線基板４０を下側検査治具３０Ｂに配置するとともに、上側検査治具３０Ａのプローブピン３２をプリント配線基板４０上の検査点（接触点：検査のために電気信号が入出力される点）に対して接触させて検査が行われる。
【００２６】
より具体的には、プリント配線基板４０上には接触点としての半田部４４が複数形成されており、当該半田部４４に上記プローブピン３２を接触させ、該プローブピン３２を介して電気信号を印加又は検出することにより、さまざまな検査が実行される。
【００２７】
当該検査の内容としては、一例として、プリント配線基板４０上の電源電圧のチェック、半田のオープン、ショート不良、抵抗、コンデンサ等の定数間違いによる不良、抵抗、コンデンサ等の部品欠品不良、ＩＣ、コネクタ等のリードの浮き不良、ダイオード等の動作確認（ファンクションテスト）等が挙げられる。なお、本実施の形態では、接触点として半田部４４を適用した形態を例示して説明したが、これに限られず接触点は、例えばプリント配線基板４０上に形成されたパッド、スルーホール、配線パターン等であってもよい。
【００２８】
ここで、本実施の形態では、上側検査治具３０Ａにプローブピン３２を設ける形態を例示して説明したが、これに限られず、上側検査治具３０Ａに加えて下側検査治具３０Ｂにもプローブピン３２を設け、プリント配線基板４０の下方からも接触させる形態、さらには、上側検査治具３０Ａと下側検査治具３０Ｂとを押圧して密着させる押圧装置を用いる形態に適用してもよい。
【００２９】
ただし、本実施の形態では、上側検査治具３０Ａ及び下側検査治具３０Ｂにプローブピン３２を設ける場合には、上側検査治具３０Ａのプローブピンと下側検査治具３０Ｂのプローブピンとが対向しないようにするのが望ましい。本実施の形態では、後述するように、上側検査治具３０Ａのプローブピンと下側検査治具３０Ｂのプローブピンとが対向した場合、検査装置１２が短絡を検出し、被検査基板が存在していないにもかかわらず存在していると誤判定する場合があるからである。
【００３０】
（検査装置の電気的構成）
次に、図２を参照して検査装置１２の電気的な構成について説明する。図２は、検査装置１２の電気的な構成の概要を例示するブロック図である。同図に示すように、検査装置１２は、コンピュータ１８を含んで構成されている。
【００３１】
コンピュータ１８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１８Ａ、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）１８Ｂ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）１８Ｃ、不揮発性メモリ１８Ｄ、及び入出力インタフェース（Ｉ／Ｏ）１８Ｅ等がバス１８Ｆを介して各々接続された構成となっている。
【００３２】
ＣＰＵ１８Ａは、検査装置１２全体の動作を司るものである。ＲＯＭ１８Ｂは、検査装置１２の動作を制御する制御プログラム、後述する基板検査処理プログラムや検査のための各種パラメータ等を予め記憶する記憶手段として機能するものである。ＲＡＭ１８Ｃは、各種プログラムの実行時のワークエリア、検査データの一時的な記憶等として用いられるものである。不揮発性メモリ１８Ｄには、装置の電源スイッチが切られても保持しなければならない各種情報を記憶する。
【００３３】
Ｉ／Ｏ１８Ｅには、検査に関する操作を行うための操作ボタン等（キーボードやマウス等）を含んで構成された操作部２０、検査に関する表示を行う液晶ディスプレイ等で構成された表示部２２、及びプリント配線基板４０と接触するための検査治具３０等が接続されている。
【００３４】
ところで、検査装置１２の検査対象（被検査基板）は単体のプリント配線基板４０に限られず、複数の被検査基板としてのプリント配線基板４０が、例えばＶ溝による連結片で簡便に分割可能なように連結された集合基板を検査対象とし、当該集合基板によりまとめて検査して検査の効率化を図ることも行われている。
【００３５】
一方、集合基板を検査対象とした検査ラインを構築した場合でも、集合基板のうちの、例えば特定の１枚（以下、「個片基板」）を検査する必要がある場合がある。集合基板の状態で一旦検査を終了し、検査を終えた集合基板を分割した後、次の工程、例えば装置のアセンブリ工程で当該特定のプリント配線基板４０に不良の疑いが生じ、再検査が必要になった場合等である。
【００３６】
この場合、検査装置１２における基板検査処理を実行する基板検査処理プログラムとして、従来は、集合基板用の基板検査処理プログラムと個片基板用の基板検査処理プログラムとの２つ基板検査処理プログラムを用いていた。従って、従来の集合基板の検査においては基板検査処理プログラムが複数存在するので、例えば、集合基板か個片基板かをセンサ等により判別し、作業者がプログラムを切り換えていた。しかしながら、この方法では、センサ等の追加によるコストアップが避けられない。さらに、デバッグや検査内容の変更に際し当該複数の基板検査処理プログラムを変更しなければならず、作業量が大きくなり、また、基板検査処理プログラムの管理も煩雑になっていた。
【００３７】
一方、異なる基板検査処理プログラムを使用することの煩雑さを解消するために、被検査基板である個片基板の、集合基板に対する不足部分に擬似基板を配置し、被検査基板であるか、擬似基板であるかを判別する構成を導入することにより１つの基板検査処理プログラムで検査するという方法もある。しかしながらこの方法では、擬似基板を準備するためのコストがかかり、検査時に検査装置に擬似基板をセットする工数もかかる。
【００３８】
そこで、本発明では、集合基板に含まれる被検査基板の各々において、該被検査基板の回路動作上予め電気的特性が分かっている端子（接触点）の電気的特性をプローブピンで測定することにより、検査対象が集合基板であるか個片基板であるかを判別し、プログラムを切り替えることとした。すなわち、検査対象の各接触点にプローブピンを接触させ、複数の接触点（つまり、複数の被検査基板）において予め定められた電気的特性が検出された場合には集合基板についての基板検査処理プログラムを選択し、１つの接触点でしか予め定められた電気的特性が検出されない場合には、個片基板についての基板検査処理プログラムを選択する。
【００３９】
このことにより、擬似基板も含めて何もハードウエアを追加する必要がなくプログラムの選択も自動化されるので、被検査基板を複数含む集合基板の検査を、個片化された被検査基板の検査も含めて、コストの増大を招くことなく効率的に行うことが可能な検査装置、検査方法、及び検査プログラムが提供される。
【００４０】
（検査方法）
以下、図３ないし図５を参照して、本実施の形態に係る検査装置１２を用いた検査方法について詳細に説明する。
【００４１】
図３（ａ）は、本実施の形態に係る集合基板８０の一例を、図３（ｂ）は、本実施の形態に係る個片基板１００の一例を、各々示している。
【００４２】
図３（ａ）に示すように、集合基板８０は、複数（図３（ａ）では１２枚）の被検査基板８２が、連結片５２で連結されて構成されている。連結片５２の形態に特に制限はないが、本実施の形態では、一例としてＶ溝とされている。被検査基板８２の各々には、電気部品が搭載されており、図３（ａ）では、抵抗１０２、半導体素子１０４、及びコンデンサ１０６が搭載された例を示している。なお、本実施の形態では、抵抗１０２、半導体素子１０４、及びコンデンサ１０６のいずれもが表面実装部品である形態を例示しているが、これに限られず、基板に貫通孔を設けて実装するリード部品を用いた形態としてもよい。
【００４３】
図３（ｂ）に示すように、個片基板１００は、図３（ａ）に示す集合基板８０における被検査基板８２のうちの１枚が、連結片５２において分離されたものであり、被検査基板８２と同様に、抵抗１０２、半導体素子１０４、及びコンデンサ１０６が搭載されている。図３（ｂ）に示すように、本実施の形態では、抵抗１０２の両端に接続された配線パターン５４を介して、１対のパッド（接触点対）５６が設けられている。本実施の形態では、このパッド５６にプローブピン３２を接触させて、電気的特性を検出する。本実施の形態においては、抵抗１０２は基板検査専用に設けられたものではなく、被検査基板８２の本来の回路動作に用いているものを流用している。プローブピン３２による電気的特性の検出の詳細については後述する。なお、パッド５６の表面には半田レベラ（半田コート）を施して、パッド５６を半田部４４と同様の形態としてもよい。
【００４４】
なお、本実施の形態では、集合基板８０に含まれる被検査基板８２をすべて同一の基板とする形態を例示して説明するが、これに限られず、集合基板８０に複数種の被検査基板が含まれる形態としてもよい。この場合には、複数種の被検査基板の相互において、プローブピン３２を接触させるパッド５６の位置を共通化させておいてもよい。また、本実施の形態では、集合基板８０に含まれる被検査基板８２の枚数を１２枚とする形態を例示して説明したが、これに限られず、複数枚であれば何枚であってもよい。
【００４５】
図４は、本実施の形態に係る検査装置１２の配置状態を示しており、図４（ａ）は、図３（ａ）と同じ集合基板８０に対するプローブピン３２の配置状態を、図４（ｂ）は、図３（ｂ）と同じ個片基板１００に対するプローブピン３２の配置状態を、各々示している。ただし、図４（ａ）は、図３（ａ）の１２枚の被検査基板８２のうち４枚の被検査基板８２を抜き出して図示している。なお、図４では、錯綜を回避するために、検査治具３０についてはプローブピン３２のみを示し、本体を省略している。
【００４６】
図４（ａ）に示すように、集合基板８０には、被検査基板８２−１ないし８２−４の４枚の被検査基板８２が含まれ、被検査基板８２の各々には１対のプローブピン３２が１対のパッド５６と接触可能とされている。つまり、被検査基板８２−１では、１対のプローブピン３２−１及び３２−２がパッド５６−１及び５６−２と接触可能とされており、被検査基板８２−２では、１対のプローブピン３２−３及び３２−４がパッド５６−３及び５６−４と接触可能とされており、被検査基板８２−３では、１対のプローブピン３２−５及び３２−６がパッド５６−５及び５６−６と接触可能とされており、被検査基板８２−４では、１対のプローブピン３２−７及び３２−８がパッド５６−７及び５６−８と接触可能とされている。従って、図４（ａ）の例では、検査治具３０に、少なくとも８本のプローブピン３２が設けられている。各対のプローブピン３２からは同様の電気信号が出力され、被検査基板８２−１ないし８２−４の各々に対して印加され、同様の検査が実行される。
【００４７】
本実施の形態では、集合基板８０の基板検査に用いる検査治具と、個片基板１００の基板検査に用いる検査治具とは共用化されている。従って、図４（ｂ）に示すように、検査対象が個片基板１００である場合には、検査治具３０の８本のうちの１対のプローブピン３２（図４（ｂ）の例では、プローブピン３２−１及び３２−２）のみが個片基板１００と接触可能とされている。残りの、６本（３対）のプローブピン３２−３ないし３２−８に対しては検査対象が存在しないので、当該プローブピン３２は開放状態のままである。
【００４８】
なお、本実施の形態では、検査治具３０に配置する個片基板１００の位置を、集合基板８０における被検査基板８２−１の位置に対応する位置とする形態を例示して説明するが、これにかぎられず、他の被検査基板８２−２ないし８２−４のいずれかに対応する位置とする形態としてもよい。さらに、本実施の形態では、個片基板１００を配置する位置を固定する必要もない。
【００４９】
以上のような検査装置１２の配置状態のもと、本実施の形態に係る基板検査処理では、１対のプローブピン３２から電気信号（電圧、電流等）が１対のパッド５６に出力され、当該電気信号の印加によって得られた電気信号が１対のプローブピン３２を介してコンピュータ１８に送られ、電気的特性が検出（測定）される。検出する電気的特性としては、電圧（電位差）、電流、電気部品の素子の値等特に限定されないが、本実施の形態では、抵抗１０２の抵抗値を検出している。
【００５０】
集合基板８０の基板検査処理においては、図４（ａ）に示すように、１対のプローブピン３２−１、３２−２を、被検査基板８２−１に配置された１対のパッド５６−１、５６−２に接触させて、抵抗１０２の抵抗値を測定する。そして、測定した抵抗値が予め定められた範囲（例えば、１００Ω以上、１２０Ω以下等、以下「期待値」）内である場合には、被検査基板８２−１が存在すると判断する。同様に、被検査基板８２−２ないし８２−４においても抵抗１０２の抵抗値が測定され、測定した抵抗値が期待値の範囲内にある場合には、被検査基板８２−２ないし８２−４の各々が存在すると判断する。抵抗１０２の抵抗値の上記予め定めた範囲は、抵抗１０２の製造ばらつき等を考慮して設定してもよい。
【００５１】
集合基板８０の基板検査処理においては、各々の被検査基板に８２−１ないし８２−４に搭載されている抵抗１０２は同じものなので、基本的に被検査基板８２−１ないし８２−４が存在すると判断される。したがって、検査対象が集合基板８０であるとの判断に際し、被検査基板８２−１ないし８２−４のすべてにおいて、抵抗１０２の抵抗値が期待値の範囲内であることを条件としてもよい。
【００５２】
しかしながら、本実施の形態では、４枚の被検査基板８２について抵抗１０２の抵抗値が期待値の範囲内であることに限らず、複数枚、すなわち２枚ないし４枚の被検査基板８２について抵抗１０２の抵抗値が期待値の範囲内であることを、検査対象が集合基板８０であることの判定条件としている。これは、プローブピン３２とパッド５６との接触不良によって、抵抗１０２の抵抗値が期待値よりも大きくなり、あるいは開放（オープン）状態となり、集合基板８０が存在しているにもかかわらず存在していないと誤判定することを防止するための配慮である。このことにより、本実施の形態では被検査基板８２が存在するにもかかわらず基板検査が実行されない、いわゆる検査飛ばしの発生が抑制される。
なお、本実施の形態では、個片基板１００は１枚の被検査基板８２とされているので、集合基板８０の基板検査処理において複数の被検査基板８２が認識されている限り、検査対象を個片基板と誤判定することはない。
【００５３】
一方、個片基板１００の基板検査処理においては、１対のプローブピン３２−１、３２−２のみが１対のパッド５６−１、５６−２と接触して、抵抗１０２の抵抗値が測定される。他のプローブピン３２の各対、つまり、３２−３と３２−４、３２−５と３２−６、３２−７と３２−８については、抵抗の測定値が無限大に近い値、つまり開放となり、当該プローブピン３２の対に対応する位置には検査対象が存在しないと判定される。従って、検査対象は個片基板１００であると判定される。
【００５４】
（基板検査処理）
次に、図５を参照して、検査装置１２で実行される基板検査処理について説明する。図５は、本実施の形態に係る基板検査処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。図５に示す処理は、ユーザが検査対象である集合基板８０、あるいは個片基板１００を検査装置１２の検査治具３０に接続してセットし、操作部２０等を操作して検査の開始を指示することで、ＣＰＵ１８ＡがＲＯＭ１８Ｂあるいは不揮発性メモリ１８Ｄに記憶された基板検査処理プログラムを読み込むことにより実行される。すなわち、ユーザが検査装置１２の操作部２０等を操作して検査を開始（基板検査処理プログラムを実行）すると、検査装置１２は、集合基板８０、あるいは個片基板１００のパッド５６にプローブピン３２を接触させて集合基板８０、あるいは個片基板１００の動作チェック等を行う。
【００５５】
なお、本実施の形態では、本基板検査処理プログラムをＲＯＭ１８Ｂ等に予め記憶させておく形態を例示して説明したが、これに限られず、本基板検査処理プログラムがコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に記憶された状態で提供される形態、有線又は無線による通信手段を介して配信される形態等を適用してもよい。
【００５６】
また、本実施の形態では、基板検査処理を、プログラムを実行することによるコンピュータを利用したソフトウエア構成により実現しているが、これに限らない。例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を採用したハードウエア構成や、ハードウエア構成とソフトウエア構成の組み合わせによって実現してもよい。
【００５７】
図５に示すように、まず、ステップＳ１００で、各プローブピン３２の対による電気的特性の検出を実行する。より具体的には、各プローブピン３２の対を対応するパッド５６の対と接触可能な位置に移動させ、各プローブピン３２の対から必要な信号をパッド５６の対に印加させ、パッド５６の対の間の電気的特性の検出を実行する。本実施の形態に係る電気的特性は抵抗１０２の抵抗値なので、例えば、各プローブピン３２の対の間に電流を流し、抵抗１０２の両端に発生する電圧を測定し、電流値と電圧値から抵抗１０２の抵抗値を算出する。
【００５８】
次のステップＳ１０２では、ステップＳ１００で検出した抵抗値（電気的特性）のうち、期待値の範囲内であるものが１個であるか否か判定する。当該判定が否定判定となった場合にはステップＳ１０４に移行し、当該判定が肯定判定となった場合にはステップＳ１０６に移行する。
【００５９】
ステップＳ１０４では、集合基板用検査プログラムを実行する。ステップＳ１０２で期待値の範囲内の抵抗値が複数確認されたので、検査対象が集合基板８０と判断されたためである。
【００６０】
ステップＳ１０６では、個片基板用検査プログラムを実行する。ステップＳ１０２で期待値の範囲内の抵抗値が１個と確認されたので、検査対象が個片基板１００と判断されたためである。
【００６１】
ステップＳ１０８では、基板検査が終了したか否か判定する。当該判定が否定判定となった場合にはステップＳ１００に戻り、基板検査処理を継続する。一方、当該判定が肯定判定となった場合には本基板検査処理プログラムを終了する。なお、基板検査が終了したか否かの判定は、ユーザによって、例えば操作部２０を介して基板検査の終了の指示が入力されたか否かに基づいて行ってもよい。
【００６２】
以上の説明で明らかなように、本実施の形態に係る検査装置及び検査方法によれば、集合基板８０の検査と個片基板１００の検査とで基板検査処理プログラムが兼用され、１つのプログラムで両方の検査が実行される。
【００６３】
以上詳述したように、本実施の形態に係る検査装置及び検査方法によれば、被検査基板を複数含む集合基板の検査を、個片化された被検査基板の検査も含めて、コストの増大を招くことなく効率的に行うことが可能な検査装置、検査方法、及び検査プログラムが提供される。
【００６４】
なお、上記実施の形態では、パッド３２の対を用いて電気的特性を検出する形態を例示して説明したが、これに限られず、単一のパッド３２を用いて電気的特性を検出する形態としてもよい。この場合は、例えば、各被検査基板８２のパッド３２と検査装置１２の基準電位（例えば、グランド（接地））との間の電位差を、検出する電気的特性としてもよい。
【００６５】
また、上記実施の形態では、各被検査基板８２（個片基板１００）に１対ずつの接触点を配置する形態を例示して説明したが、これに限られず、検出する電気的特性等に応じて複数の接触点対を配置する形態としてもよい。
【００６６】
また、上記実施の形態では、部品の端子に接続したパッドを接触点とする形態を例示して説明したが、これに限られず、例えば部品の端子自体を接触点としてもよい。この場合には、被検査基板に検査用の配線パターン等を設ける必要がなくなり、また、接触点の位置を柔軟に変更できるというメリットがある。
【００６７】
また、上記実施の形態では、パッド３２によって電気的特性を検出する部品として抵抗を例示して説明したが、これに限られず、他の部品、例えばコンデンサ１０６の容量値、あるいは半導体素子１０４の特定の端子の端子電圧等としてもよい。
また、それぞれの被検査基板における電気的特性を検出する部品は、異ならせても良い。図４を用いて具体的に説明すると、被検査基板８２−１では、１対のプローブピン３２−１及び３２−２がパッド５６−１及び５６−２と接触可能とされる。被検査基板８２−２では、１対のプローブピン３２−３及び３２−４がコンデンサ１０６の一対の端子にそれぞれ接触される。被検査基板８２−３では、１対のプローブピン３２−５及び３２−６が半導体素子１０４の特定の２つの端子にぞれぞれ接触される。検査基板８２−４では、１対のプローブピン３２−７及び３２−８が図示しない他の部品（例えば、抵抗１０２以外の他の抵抗）の一対の端子にぞれぞれ接触される。そして、被検査基板８２−１ないし８２−４について、それぞれ異なる部品の電気的特性を検出し、期待値（それぞれの部品で異なる）の範囲内であるものが１個であるか否か判定するようにしても良い。このようにすることにより、電気的特性を検出する特定の部品の全てについて実装ミスが発生した場合（例えば、抵抗１０２の位置に異なる抵抗が実装され、抵抗値が期待値外となった場合）、検査装置１２が誤動作することを防止できる。
さらに、電気的特性を検出する対象としては部品に限られず、例えば、パッド３２の対の間に設けられた配線パターンの電気的特性を検出してもよい。この場合の期待値は、例えばパッド３２の対で検出される抵抗値が、規定値以下、一例として５Ω以下とすればよい。
【００６８】
また、上記実施の形態で説明した検査装置１２の構成（図１、２参照）は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において不要な部分を削除したり、新たな部分を追加したりしてもよい。
【００６９】
例えば、上記各実施の形態では、プローブピン３２が備えられた検査治具３０を用いる形態の検査装置を例示して説明したが、本発明はこれに限定されず、プローブピンが集合基板８０、あるいは個片基板１００の各接触点に移動して検査を実行するいわゆるフィクスチャレス型の検査装置に適用してもよい。
【００７０】
また、上記各実施の形態で説明した基板検査処理プログラムの処理の流れ（図５参照）も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ替えたりしてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１２    検査装置
１８    コンピュータ
１８Ａ  ＣＰＵ
１８Ｂ  ＲＯＭ
１８Ｃ  ＲＡＭ
１８Ｄ  不揮発性メモリ
１８Ｅ  Ｉ／Ｏ
１８Ｆ  バス
２０    操作部
２２    表示部
２８    ケーブル
３０    検査治具
３０Ａ  上側検査治具
３０Ｂ  下側検査治具
３２、３２−１〜３２−８  プローブピン
４０    プリント配線基板
４２ａ、４２ｂ  電子部品
４４    半田部
５２    連結片
５４    配線パターン
５６    パッド
８０    集合基板
８２    被検査基板
１００  個片基板
１０２  抵抗
１０４  半導体素子
１０６  コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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