(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両レーダーユニットをパッケージングする方法であって、
第１印刷回路基板を提供するステップと、
送信及び受信された信号を処理する集積回路を前記第１印刷回路基板の上において位置決めするステップと、
第１側部と、前記第１側部の反対側の第２側部と、を有する金属ハウジングを提供するステップと、
第１側部と前記第１側部の反対側の第２側部とを有し、前記金属ハウジングの前記第１側部と前記第２側部の間に位置する導波路チャンバを提供するステップと、
複数のアンテナ要素と、少なくとも１つの送信ラインと、を有する第２印刷回路基板を提供するステップであって、前記送信ラインは、前記導波路チャンバの前記第１側部から前記導波路チャンバに入る第１送信ラインと、前記導波路チャンバの前記第２側部から前記導波路チャンバに入り、前記第１送信ラインからオフセットされた位置にある第２送信ラインとを含むステップと、
前記第１印刷回路基板を前記金属ハウジングの前記第１側部に接合するステップと、
前記第２印刷回路基板を前記金属ハウジングの前記第２側部に接合するステップと、
信号が前記集積回路から前記複数のアンテナ要素に伝播することを許容するステップと、を有する方法。
【請求項２】
前記集積回路は、前記第１印刷回路基板と前記金属ハウジングの間において環境曝露から封止されている請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導波路チャンバは、７６ＧＨｚ未満の信号の強度を低減するように構成されている請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１印刷回路基板の少なくとも１つは、導電性接合材料を使用することにより、前記金属ハウジングの前記第１側部に接合され、或いは、前記第２印刷回路基板は、導電性接合材料を使用することにより、前記金属ハウジングの前記第２側部に接合される請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記集積回路は、ワイヤボンドパッケージ、フリップチップパッケージ、又はシステムオンチップパッケージにおいてパッケージングされる請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１印刷回路基板は、金属トレース、と、正方形金属セクションと、を含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
信号が、前記複数のアンテナ要素から、前記少なくとも１つの送信ラインへ、前記導波路チャンバへ、前記正方形金属セクションへ、前記金属トレースへ、前記集積回路へ、と伝播することを許容するステップを更に有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記信号が前記集積回路から前記複数のアンテナ要素に伝播することを許容するステップは、前記信号が、前記集積回路から、前記金属トレースへ、前記正方形金属セクションへ、前記導波路チャンバへ、前記少なくとも１つの送信ラインへ、前記複数のアンテナ要素へ、と伝播することを許容するステップを含む請求項６に記載の方法。
【請求項９】
車両レーダーユニットであって、
送信及び受信された信号を処理するように構成された集積回路を有する第１印刷回路基板と、
その内部に形成された導波路チャンバを有する金属ハウジングであって、前記導波路チャンバは、前記金属ハウジングの第１側部と前記第１側部の反対側である前記金属ハウジングの第２側部の間に配置され、前記金属ハウジング2の前記第１側部は、前記第１印刷回路基板に接合される金属ハウジングと、及び、
前記金属ハウジングの第２側部に接合され、少なくとも１つの送信ラインを備える第２印刷回路基板であって、前記送信ラインは、前記導波路チャンバの前記第１側部から前記導波路チャンバに入る第１送信ラインと、前記導波路チャンバの前記第１側部の反対側にある前記導波路チャンバの第２側部から前記導波路チャンバに入る第２送信ラインと、複数のアンテナ要素とを有する第２印刷回路基板、を有する車両レーダーユニット。
【請求項１０】
前記集積回路は、前記第１印刷回路基板と前記金属ハウジングの間において環境曝露から封止されている請求項９に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１１】
前記導波路チャンバは、７６ＧＨｚ未満の信号の強度を低減するように構成されている請求項９に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１２】
前記第１印刷回路基板の少なくとも１つは、導電性接合材料を使用することにより、前記金属ハウジングの前記第１側部に接合され、或いは、前記第２印刷回路基板は、導電性接合材料を使用することにより、前記金属ハウジングの前記第２側部に接合される請求項９に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１３】
前記集積回路は、ワイヤボンドパッケージ、フリップチップパッケージ、又はシステムオンチップパッケージにおいてパッケージングされる請求項９に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１４】
前記第１印刷回路基板は、金属トレースと、正方形金属セクションと、を含む請求項９に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１５】
信号は、複数のアンテナ要素から、前記少なくとも１つの送信ラインへ、前記導波路チャンバへ、前記正方形金属セクションへ、前記金属トレースへ、前記集積回路へ、と伝播する請求項１４に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１６】
前記導波路チャンバは、信号が、前記集積回路から、前記金属トレースへ、前記正方形金属セクションへ、前記導波路チャンバへ、前記少なくとも１つの送信ラインへ、前記複数のアンテナ要素へ、と伝播することを許容する、請求項１４に記載の車両レーダーユニット。
【請求項１７】
車両レーダーユニットであって、
送信及び受信された信号を処理するように構成された集積回路と、前記集積回路に電気的に接続された複数の金属トレースと、前記複数の金属トレースに電気的に接続された複数の正方形金属セクションと、を有する第１印刷回路基板と、
複数の送信ラインと、複数のアンテナ要素と、を有する第２印刷回路基板であって、前記複数のアンテナ要素のそれぞれは、前記複数の送信ラインのうちの少なくとも１つに電気的に接続される、第２印刷回路基板と、
金属ハウジングであって、チップ空洞と、前記第１印刷回路基板に接合された第１側部と、前記第１側部の反対側であると共に前記第２印刷回路基板に接合された第２側部とを備え、複数の導波路チャンバは、前記第１側部と前記第２側部の間に位置する導波路チャンバを含み、且つ、
第２印刷回路基板は、前記導波路チャンバの第１側部から前記導波路チャンバに入る第１送信ラインと、前記導波路チャンバの第２側部から前記導波路チャンバに入る第２送信ラインとを含む複数の送信ラインを備え、
前記第１印刷回路基板の上の前記複数の正方形金属セクションは、前記複数の導波路チャンバ内において位置決めされ、
前記複数の送信ラインのうちのそれぞれの送信ラインの少なくとも一部分は、前記複数の導波路チャンバのうちの１つ導波路チャンバの内部において位置決めされ、
前記集積回路は、前記集積回路が前記第１印刷回路基板と前記金属ハウジングの間においてカプセル状に包まれるように、前記チップ空洞内において位置決めされ、且つ、
複数の信号は、前記集積回路から、前記複数の金属トレースのそれぞれへ、前記複数の正方形金属セクションのそれぞれへ、前記複数の導波路チャンバのそれぞれへ、前記複数の送信ラインのそれぞれへ、前記複数のアンテナ要素のそれぞれへ、と伝播する、
車両レーダーユニット。
【請求項１８】
前記集積回路は、モノリシックマイクロ波集積回路である請求項１７に記載の車両レーダーユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車レーダーのサブシステムと、このサブシステムを製造する方法と、に関する。更に詳しくは、本発明は、高周波集積回路（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＲＦＩＣ）と、ＲＦＩＣがそれを通じてアンテナアレイと通信しうる導波路信号遷移部と、を収容するレーダーサブシステムモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車レーダーシステムは、現在、多くの自動車において提供されている。過去数年にわたって、自動車レーダーシステムは、交通の状態に応じて自動車の速度を検知及び調節するべく、インテリジェント巡航制御システムと共に使用されてきた。現時点においては、自動車レーダーシステムは、衝突回避のために自動車の周囲を監視するべく、能動的安全システムと共に使用されている。現在の自動車レーダーシステムは、（適応巡航制御及び衝突警告のための）長距離型と（衝突前、衝突軽減、駐車支援、盲点検出などのための）短距離型に分類される。現在のシステムは、命令を処理すると共にアンテナアレイとの間の通信を処理するべく、高周波集積回路（ＲＦＩＣ）装置を利用している。アンテナアレイ及びＲＦＩＣ装置を収容するレーザーユニットは、レーダーサブシステムと見なされてもよい。
【０００３】
ＲＦＩＣ装置は、例えば、埃、泥、及びその他の環境曝露の影響を非常に受けやすい。従って、環境要因（埃や泥など）によってＲＦＩＣ装置の品質が劣化しないように、クリーンルームなどの清浄な環境においてＲＦＩＣ装置を製造することが可能であると共に封止された環境内においてＲＦＩＣ装置を収容できることが望ましい。この影響の受けやすさにより、ＲＦＩＣ装置が位置決めされる封止環境に対するニーズが生成される。但し、クリーンルームにおいてレーダーシステム全体を製造することは、桁違いの費用を所要することになる。
【０００４】
現在の車両レーダーシステム内のＲＦＩＣ装置は、信号をアンテナに対して伝達可能でなければならない。又、ＲＦＩＣ装置は、ダイオード、コンデンサ、制御集積回路などのような支持電子回路とも通信可能でなければならない。従って、ＲＦＩＣ装置の保護に加えて、サブシステムのパッケージングは、ＲＦＩＣ装置とアンテナ回路及びチップ支持要素の間における通信をも許容しなければならない。但し、封止環境内においてＲＦＩＣ装置が位置決めされた状態においては、多くの問題が発生することになる。例えば、両方の回路との間の通信が困難である場合があり（例えば、信号損失が大きい場合がある、ビアを通じた配置が困難である場合がある、など）、ＲＦＩＣ装置の性能が低減されたり、ＲＦＩＣ装置を清浄な環境内において製造及び組立することが不可能である場合があり、ＲＦＩＣ装置がクリーンルーム内において製造される場合には、モジュール全体のクリーンルーム内における製造が必要となる場合があり（費用の増大）、且つ、上述の問題の任意の組合せが発生する場合もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、当技術分野においては、ＲＦＩＣ装置が環境要素から封止されることを許容し、ＲＦＩＣ装置の性能を向上させ、ＲＦＩＣ装置が支持回路並びにアンテナ回路と効果的に通信することを許容し、且つ、レーダーシステム全体の一部分がクリーンルーム内において製造されることを許容するレーダーサブシステムのパッケージングに対するニーズが存在している。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
車両レーダーユニットをパッケージングする方法は、金属トレースと、正方形金属セクションと、を有する第１印刷回路基板を提供するステップを含む。送信及び受信された信号を処理する集積回路が、第１印刷回路基板上において位置決めされる。又、第１側部と、第１側部の反対側の第２側部と、を有する金属ハウジングが提供される。複数のアンテナ要素と、少なくとも１つの送信ラインと、を有する第２印刷回路基板が提供される。第１印刷回路基板が金属ハウジングの第１側部に接合され、且つ、第２印刷回路基板が金属ハウジングの第２側部に接合される。導波路チャンバが、提供され、且つ、第１印刷回路基板と第２印刷回路基板の間において配置される。信号は、集積回路から、金属トレースへ、正方形金属セクションへ、導波路チャンバへ、少なくとも１つの送信ラインへ、複数のアンテナ要素へ、と伝播することが許容されている。
【０００７】
別の実施形態においては、車両レーダーユニットが開示されている。車両レーダーユニットは、送信及び受信された信号を処理するように構成された集積回路と、金属トレースと、正方形金属セクションと、を有する第１印刷回路基板を含む。車両レーダーユニットは、その内部において形成された導波路チャンバを有する金属ハウジングを更に含み、導波路チャンバは、金属ハウジングの第１側部と第１側部とは反対側の金属ハウジングの第２側部の間に配置されている。金属ハウジングの第１側部は、第１印刷回路基板に接合されている。又、車両レーダーユニットは、金属ハウジングの第２側部に接合された第２印刷回路基板と、少なくとも１つの送信ラインと、複数のアンテナ要素と、をも含む。車両レーダーユニット内において、信号は、集積回路から、金属トレースへ、正方形金属セクションへ、導波路チャンバへ、送信ラインへ、複数のアンテナ要素へ、と伝播してもよい。
【０００８】
別の実施形態においては、車両レーダーユニットが開示されている。車両レーダーユニットは、送信及び受信された信号を処理するように構成された集積回路を有する第１印刷回路基板を含む。又、第１印刷回路基板は、集積回路に電気的に接続された金属トレースと、金属トレースに電気的に接続された正方形金属セクションと、をも含む。又、車両レーダーユニットは、少なくとも２つの送信ラインと、複数のアンテナ要素と、を有する第２印刷回路基板をも含む。複数のアンテナ要素のそれぞれは、送信ラインのうちの少なくとも１つに電気的に接続される。又、車両レーダーユニットは、導波路チャンバと、チップ空洞と、第１印刷回路基板に接合された第１側部と、第１側部とは反対側であると共に第２印刷回路基板に接合された第２側部と、を有する金属ハウジングをも含む。第１印刷回路基板上の正方形金属セクションは、導波路チャンバ内において位置決めされる。又、少なくとも２つの送信ラインの少なくとも一部分は、導波路チャンバ内において位置決めされる。集積回路は、集積回路が第１印刷回路基板と金属ハウジングの間においてカプセル状に包まれるように、チップ空洞内において位置決めされる。信号は、集積回路から、金属トレースへ、正方形金属セクションへ、導波路チャンバへ、送信ラインへ、複数のアンテナ要素へ、と伝播してもよい。
【０００９】
本発明の特徴、目的、及び利点については、添付図面との関連において参照された際に、以下に記述されている詳細な説明から更に明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態による車両レーダーサブシステム内において送信／受信モジュールを支持するように利用される印刷回路基板の断面図を示す。
【図２】本発明の一実施形態による車両レーダーシステムの組立済みのサブシステムの断面を示す。
【図３】本発明の一実施形態による完成したサブシステムの斜視図を示す。
【図４】本発明の一実施形態によるサブシステムの断面図を示す。
【図５】本発明の一実施形態によるチップＰＣＢ上における且つアンテナＰＣＢ上における導波路遷移部近傍の場所の平面図を示す。
【図６】本発明の一実施形態によるレーダー信号を送信及び受信するアンテナ付属物を示す。
【図７Ａ】本発明の一実施形態によるサブシステムの金属ハウジングを示す。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態によるサブシステムの金属ハウジングに装着されたアンテナＰＣＢを示す。
【図８】本発明の一実施形態による安定性を目的とした自動車レーダーサブシステムを製造する例示用の方法を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照し、本発明の様々な特徴の実施形態を実装する装置、システム、及び方法について説明することとする。添付図面及び関連する説明は、本発明の範囲を限定するためにではなく、本発明のいくつかの実施形態を例示するべく、提供されるものである。図面の全体を通じて、参照符号は、参照対象の要素の間の対応性を示すべく、再使用されている。本開示においては、言及された際には、接続は、有線接続、無線接続、或いは、有線及び無線接続の組合せであってもよい。又、接続は、接続に沿って双方向に伝播する通信を提供してもよい。例えば、プロセッサを伴う接続は、プロセッサによる接続上における通信の受信と通信の送信を提供する。
【００１２】
本明細書に開示されている方法、システム、及び装置は、従来技術との比較において、いくつかの主要な利点を提供する。例えば、本明細書に開示されている車両レーダーサブシステムは、開示されているサブシステムがクリーンルーム内において製造されると共にオンボードの高周波集積回路（ＲＦＩＣ）を完全にカプセル状に包むように、製造することができる。この結果、オンボードのＲＦＩＣは、環境要因から保護されることになる。又、この結果、複数のサブシステムを含む全体レーダーシステムをクリーンルーム外において組み立てることが可能となり、これにより、低費用の製造プロセスが得られる。又、ＲＦＩＣと、その上部にＲＦＩＣが取付けられる印刷回路基板と、を含むサブシステムをクリーンルーム内において金属ハウジングに接合することも可能であり、且つ、後から、アンテナを非クリーンルーム環境において装着することもできる。
【００１３】
本明細書に開示されている方法、システム、及び装置の別の利益は、開示されている導波路遷移部によれば、アンテナ（又は、アンテナ要素）が、スルービアの配置の難しさを伴うことなしに、且つ、スルービアの使用から結果的にもたらされる損失を伴うことなしに、ＲＦＩＣと効果的に通信できるという点にある。この結果、サブシステムの相対的に単純な物理的設計のみならず、ＲＦＩＣとアンテナの間における相対的に小さな信号損失が得られる。
【００１４】
これらの利益は、特徴の組合せを使用することにより、実現される。例えば、導波路遷移部の特定の設計は、非常に小さな信号損失を実現し、且つ、送信された信号から望ましくない信号が除去されるように、信号フィルタリングを更に提供する。信号を導波路を通じてアンテナに向かって送信する金属セクションが、チップ印刷回路基板上において配置されている。金属セクションは、正方形に近い又は正方形である形状を有し、この結果、導波路遷移部を通じた相対的に良好な信号の送信及び受信が得られる。アンテナは、アンテナ信号ラインに対して接続され、且つ、２つの信号ラインが、特定の形状において、且つ、金属セクションの反対側において、１つの導波路チャンバ内において位置決めされる。金属セクション及びアンテナ信号ラインの配置と形状は、導波路チャンバを通じた信号損失が相対的に小さいという利点を提供する。更には、この金属ハウジングの設計は、重要であり、その理由は、この設計によれば、ＲＦＩＣをチップ印刷回路基板と金属ハウジングの間において封止することができるからである。この結果、ＲＦＩＣが保護されるという利点が得られる。別の主要な特徴は、製造の方法である。ＲＦＩＣをチップ印刷回路基板と金属ハウジングの間に配置し、且つ、これらを１つに接合することにより、ＲＦＩＣは、レーダーシステムの残りの部分が相対的に小さな費用で製造されうるように、封止され、且つ、環境要因から保護される。
【００１５】
図１は、車両レーダーサブシステムにおいて送信／受信モジュール（Ｔ／Ｒモジュール）１０２を支持するべく利用される印刷回路基板（チップＰＣＢ）１００の断面図である。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、少なくとも１つのアンテナ要素６００（図６）を通じて周囲を検知するための信号を送信するように構成されてもよい。又、Ｔ／Ｒモジュール１０２は、送信された信号が周囲から反射された際に、送信された信号を少なくとも１つのアンテナ要素６００を通じて受信するように構成されてもよい。いくつかの実施形態においては、Ｔ／Ｒモジュール１０２は、少なくとも１つのアンテナ要素６００との間において信号を送信すると共に受信するように構成されている。更には、Ｔ／Ｒモジュール１０２は、単一の１つの装置であってもよく、或いは、複数の装置であってもよい。例えば、Ｔ／Ｒモジュール１０２は、モノリシックマイクロ波集積回路（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＭＭＩＣ）又はシリコン−ゲルマニウム（ＳｉＧｅ）ＢｉＣＭＯＳチップであってもよく、これらは、Ｔ／Ｒスイッチ、低ノイズ増幅器（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ：ＬＮＡ）、可変利得増幅器（Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｇａｉｎ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ：ＶＧＡ）、パワー増幅器（Ｐｏｗｅｒ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ：ＰＡ）、移相器、ミキサ、中間周波数（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ：ＩＦ）増幅器、及びアナログ−デジタル（Ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−Ｄｉｇｉｔａｌ：Ａ／Ｄ）コンバータのうちの１つ又は複数を含んでもよい。例えば、これは、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚの任意の周波数の信号を生成及び受信してもよく、この周波数帯域は、利用可能なフル自動車レーダー帯域幅を基本的にカバーしている。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、例えば、ワイヤボンド、フリップチップ、又はシステムオンチップ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  ａ  Ｃｈｉｐ：ＳＯＣ）パッケージなどの任意のタイプのパッケージングにおいて収容されてもよい。
【００１６】
いくつかの実施形態においては、Ｔ／Ｒモジュール１０２は、別の自動車レーダー帯域幅として利用されている２４ＧＨｚ帯域近傍の周波数などの任意の周波数の信号を生成及び受信するように構成されてもよい。
【００１７】
チップＰＣＢ１００は、フェーズアレイレーダーシステムに適した設計によってエッチングされてもよい。又、チップＰＣＢ１００は、後述する金属セクション３０２（図３）に接続される金属トレース３００（図３）をその上部にエッチングしてあってもよい。チップＰＣＢ１００は、複数の層を有してもよく、且つ、これらの層は、それぞれ、異なる材料から製造されてもよい。例えば、第１層１０４は、高性能高周波基板などの高性能ＰＣＢ構築材料から製造されてもよい。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、第１層１０４上に形成されてもよく、或いは、これに対して接続されていてもよい。その他の層１０６は、低費用のＦＲ４などのＰＣＢを構築するべく利用可能な任意の基板から製造されてもよい。例えば、チップＰＣＢ１００は、３つのその他の層１０６を、或いは、任意のその他の数のその他の層１０６を有してもよく、且つ、チップＰＣＢ１００は、同様に、高性能ＰＣＢ構築材料の複数の層を有してもよい。第１層１０４は、相対的に高品質を有してもよく、その理由は、第１層１０４は、相対的に高い周波数において動作する必要があり、これには、その他の層の機能が必要としているものを上回る精度が必要とされるからである。
【００１８】
又、チップＰＣＢ１００は、複数のチップ及び／又はコンポーネント１０８をその上部において組み付けてあってもよく、且つ／又は、それに対して接続してあってもよい。複数のチップ及び／又はコンポーネント１０８は、Ｔ／Ｒモジュール１０２、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、デジタルクロック、温度コントローラ、メモリ、マイクロプロセッサ、ダイナミックリンクライブラリ、ＤＣポート、データポート、電圧制御発振器、ＰＬＬ、コンデンサ、ダイオード、抵抗器、コネクタ、又は任意のその他のコンポーネント又はチップのうちの１つ又は複数を含んでもよい。複数のチップ及び／又はコンポーネント１０８は、無線リンクを介して、或いは、チップＰＣＢ１００上において直接的に又はビアを通じて、マイクロストリップライン、ワイヤボンディング、トレース、ワイヤなどのようなコネクタを介して、相互に又はＴ／Ｒモジュール１０２に対して接続されてもよく、且つ、通信は、接続に沿っていずれかの方向に伝播してもよい。Ｔ／Ｒモジュール１０２との間の入力及び出力信号は、デジタル、ＤＣ、ＩＦ、ＲＦ、又は任意のその他のタイプの信号であってもよい。
【００１９】
図２は、車両レーダーシステムの組立済みのサブシステム２００の断面を示している。当業者は、この車両レーダーシステムは、乗用車、トラック、オートバイ、自転車、船舶、航空機などのような任意のタイプの車両において利用されてもよいことを理解するであろう。
【００２０】
サブシステム２００は、スタンドアロン型の車両レーダーシステムであってもよい。又、サブシステム２００は、車両レーダーシステムの多くのサブシステムのうちの１つであってもよい。例えば、サブシステム２００は、車両レーダーシステム内のアンテナ要素６００との間において高周波信号を送受信してもよく、或いは、サブシステム２００は、これらの信号の送信又は受信のうちのいずれかのみを実行してもよい。いくつかの実施形態においては、このサブシステム２００は、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚなどの特定の周波数においてのみ動作するように設計されてもよい。いくつかの実施形態においては、車両レーダーシステムは、サブシステム２００のみならず、２４ＧＨｚ近傍などの相対的に低い周波数において動作するサブシステムを含んでもよい、いくつかの実施形態においては、車両レーダーシステムは、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚ帯域周辺の信号を送信及び／又は受信するように設計されてもよい少なくとも１つのサブシステム２００と、２４ＧＨｚ帯域周辺の信号を送信及び／又は受信してもよい２４ＧＨｚ近傍の周波数において動作するように設計された少なくとも１つのその他のサブシステム２００と、を含んでもよい。
【００２１】
サブシステム２００は、チップＰＣＢ１００と、複数のチップ及び／又はコンポーネント１０８と、接合材料２１２によってチップＰＣＢ１００上に接合された金属ハウジング２０２と、こちらも接合材料２１０によって金属ハウジング２０２に接合されたアンテナＰＣＢ２０４と、金属ハウジング２０２内の少なくとも１つの導波路遷移部２０６と、金属ハウジング２０２内の少なくとも１つのチップ空洞２０８と、を含んでもよい。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、少なくとも１つのチップ空洞２０８内において位置決めされてもよい。接合材料２１０及び２１２は、ＰＣＢ１００及び２０４に対して金属ハウジング２０２を接合するための任意の材料であってもよいが、接合材料２１０及び２１２は、導電性を有することが好ましい。導電性接合材料は、金属ハウジング２０２がＰＣＢ１００及び２０４上において接地プレーンに接合されると共に共通接地プレーンに対して電気的に接続された状態となることを許容してもよい。
【００２２】
アンテナＰＣＢ２０４は、（チップＰＣＢ１００と同様に）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）、低温同時焼結セラミック（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ：ＬＴＣＣ）、パリレンＮ誘電体、ポロテトラフルオロエチレン（ＰｏｌｙＴｅｔｒａＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）セラミック、ＰＴＦＥグラスファイバ材料、又は任意の高性能基板などの任意のＰＣＢ構築材料から形成されてもよい。アンテナＰＣＢ２０４は、その内部において形成された又はそれに対して接続された少なくとも１つのアンテナ要素６００（例えば、アンテナの一部分又はアンテナ）を有してもよく、且つ、その内部において形成された又はそれに対して接続された単一のライン３０４（図３）を有してもよい。例えば、アンテナ要素６００は、アンテナＰＣＢ２０４上にエッチングされてもよく、或いは、これに対して、ワイヤ、マイクロストリップ、又は任意のその他の接続を通じて電気的に接続されてもよい。アンテナＰＣＢ２０４は、送信アンテナと受信アンテナのうちの少なくとも１つを含んでもよく、且つ／又は、これに対して接続されていてもよい。送信アンテナは、周囲を検知するための信号を送信してもよい（この信号は、Ｔ／Ｒモジュール１０２から受信されてもよく、或いは、これによって受信されてもよい）。送信された信号は、周囲の物体から反射されてもよく、且つ、受信アンテナによって受信されてもよい。
【００２３】
金属ハウジング２０２は、任意の導電性金属によって生成されてもよい。例えば、金属ハウジング２０２は、導電性を保持しつつ、相対的に軽量に且つ細くなりうるように、アルミニウムによって生成されてもよい。金属ハウジング２０２は、その内部において形成された少なくとも１つの導波路遷移部２０６を有するように生成されてもよい。導波路遷移部２０６の目的は、チップＰＣＢ１００とアンテナＰＣＢ２０４の間の信号の遷移部として機能するというものである。
【００２４】
又、金属ハウジング２０２は、Ｔ／Ｒモジュール１０２がチップ空洞２０８内において位置決めされうるように、その内部に形成されたチップ空洞２０８を有してもよい。チップＰＣＢ１００が接合材料２１２によって金属ハウジング２０２の一側部に接合され、且つ、アンテナＰＣＢ２０４が接合材料２１０によって金属ハウジング２０２の他側部に接合されることから、チップＰＣＢ１００とアンテナＰＣＢ２０４の間における通信の方法が望ましい。導波路遷移部２０６は、このチップＰＣＢ１００とアンテナＰＣＢ２０４の間の通信を促進する。この導波路遷移部２０６は、６２ＧＨｚ未満の信号を遮断してもよく、この結果、共通的な周波数規則の順守が容易になる。更には、導波路遷移部２０６は、約７６ＧＨｚ未満及び約８１ＧＨｚ超の信号の強度を大幅に低減してもよい。換言すれば、導波路遷移部２０６は、望ましい帯域幅の範囲の信号のみが導波路遷移部２０６を通過するように、信号をフィルタリングしてもよい。その他の実施形態においては、導波路遷移部２０６は、２４ＧＨｚ帯域から離れた信号の信号強度を大幅に低減するように構成されてもよい。
【００２５】
いずれか又は両方の方向においてチップＰＣＢ１００との間において且つアンテナＰＣＢ２０４との間において信号が転送されることを許容するべく、レーダーサブシステム２００が、導波路遷移部２０６の代わりに、高周波ビアを利用する必要がある場合には、信号の品質が劣化することになろう。ビア構築の再現性は、高周波低費用用途においては、十分なものではない。ビア内の粗い表面によって信号強度の損失が生成される。反射されたレーダー信号などの弱い信号を取り扱う際には、なんらかの信号強度の大きな損失が、閾値未満の信号強度を結果的にもたらす可能性があり、この結果、受信が困難又は不可能となる場合がある。
【００２６】
一方、導波路遷移部２０６は、非常にわずかな、即ち、約７６ＧＨｚ〜約８１ＧＨｚ帯域の信号の場合に約１ｄＢ／出力ブランチ未満の、信号強度損失を結果的にもたらす。出力ブランチとは、例えば、信号ライン３０４（図３）であってもよい。これは、導波路遷移部２０６の特性のみならず、この特定の導波路遷移部２０６の設計に起因している。従って、この導波路遷移部２０６は、チップＰＣＢ１００とアンテナＰＣＢ２０４の間において通信するために使用される信号ビア又はその他の異なる方式で成形された導波路遷移部２０６の利用と比べて、好ましい。
【００２７】
本明細書において引用されている導波路遷移部２０６の特定の設計及び形状は、最適な設計及び形状に関するものである。導波路遷移部２０６が別の設計又は形状において形成された場合には、損失は、本明細書に開示されているものを上回り、その結果、信号損失が大きくなることから、２つのＰＣＢの分離の設計が困難になる場合がある。
【００２８】
図３は、完成したサブシステム２００の斜視図を示している。サブシステム２００の底部において、チップＰＣＢ１００が金属ハウジング２０２に接合されてもよい。チップＰＣＢ１００上に位置決めされているのは、金属トレース３００であり、金属トレース３００は、Ｔ／Ｒモジュール１０２と金属セクション３０２の間において入力及び出力信号を伝播させてもよい。金属トレース３００は、チップＰＣＢ１００上における任意のトレース、マイクロストリップライン、又はワイヤボンディングであってもよい。例えば、金属トレース３００は、銅、アルミニウム、又は任意のその他の導電性金属から製造されてもよい。金属トレース３００の一端は、金属セクション３０２に対して接続されてもよく、金属セクション３０２は、チップＰＣＢ１００上において位置決めされている。金属セクション３０２は、金属ハウジング２０２がチップＰＣＢ１００に対して接合された際に、少なくとも部分的に導波路遷移部２０６内において位置決めされる。
【００２９】
金属セクション３０２は、銅、アルミニウム、又は任意のその他の導電性金属から製造されてもよい。一実施形態においては、金属セクション３０２は、銅から製造されている。金属セクション３０２は、正方形に近いか、或いは、正方形である。金属セクション３０２の正方形の形状は、相対的に大電力の送信及び受信信号を提供する。金属セクションは、金属トレース３００と導波路遷移部２０６の間において信号を結合してもよい。サブシステム２００のアンテナ側（図３の最上部）において、アンテナＰＣＢ２０４は、任意の接合材料により、但し、好ましくは、導電性の接合材料により、金属ハウジング２０２に接合されてもよい。信号ライン３０４は、金属ハウジング２０２がアンテナＰＣＢ２０４に接合された際に、少なくとも部分的に導波路遷移部２０６内において位置決めされるような場所において、アンテナＰＣＢ２０４上において位置決めされてもよい。信号ライン３０４は、１つ又は複数のアンテナ要素６００又は任意のアンテナ支持コンポーネント又はチップなどのアンテナＰＣＢ２０４上の要素に接続されてもよい。
【００３０】
一実施形態においては、２つの信号ライン３０４は、それぞれの信号ライン３０４の一部分が導波路遷移部２０６内において配置されるように、位置決めされている。図３に示されているように、信号ライン３０４は、信号ライン３０４が、相互に平行となり、且つ、第１側部及び第２側部から導波路遷移部２０６に進入するように、位置決めされてもよく、この場合に、第１及び第２側部は、反対側に位置している。更には、一方の信号ライン３０４は、導波路遷移部２０６の第３側部に対して相対的に近接した状態で位置決めされてもよい。他方の信号ライン３０４は、導波路遷移部２０６の第４側部に対して相対的に近接した状態で位置決めされてもよい。従って、第３及び第４側部は、互いに反対側に位置しており、且つ、導波路遷移部のすべての４つの側部は、アンテナＰＣＢ２０４のプレーンに対して垂直であるか又はほぼ垂直であるプレーン上に位置している。この結果、信号ライン３０４は、アンテナＰＣＢ２０４と同一の又はほぼ同一のプレーン上に位置し、これにより、反対方向から進入し、且つ、導波路遷移部２０６内の中間地点のわずかに手前まで到達することになる。信号ライン３０４のラインが無限に延在したとすれば、それぞれの信号ライン３０４は、互いに遭遇又は交差することにならないように、導波路遷移部２０６の両側部に対して過剰に近接することになろう（或いは、アンテナＰＣＢ２０４と同一の又は類似したプレーン上において信号ライン３０４に対して垂直の方向において相互に離隔することになろう）。
【００３１】
信号ライン３０４は、アンテナＰＣＢ２０４上のトレース、マイクロストリップライン、又はワイヤボンディングであってもよい。例えば、信号ライン３０４は、銅、アルミニウム、又は任意のその他の導電性金属から製造されてもよい。信号ライン３０４は、金属トレース３００、金属セクション３０２、及び導波路遷移部２０６を介して、Ｔ／Ｒモジュール１０２から信号を受信し、且つ／又は、金属セクション３０２、金属トレース３００、及び導波路遷移部２０６を介して、信号をＴ／Ｒモジュール１０２に送信する。従って、Ｔ／Ｒモジュール１０２とアンテナＰＣＢ２０４上の要素（アンテナ要素６００など）の間には、金属−導波路−金属の接続が形成される。この接続は、例えば、マイクロストリップ−導波路−マイクロストリップという遷移であってもよい。
【００３２】
図４は、サブシステム２００の断面図を示している。図示のように、チップＰＣＢ１００は、金属ハウジング２０２の底部に配置されている。チップＰＣＢ１００は、金属トレース３００と、金属セクション３０２と、を含む。チップ空洞２０８が、金属ハウジング２０２内に配置されており、チップ空洞２０８は、金属ハウジング２０２によってチップＰＣＢ１００又はＴ／Ｒモジュール１０２に対する損傷が生成されることなしに、金属ハウジング２０２がチップＰＣＢ１００上において着座すると共にＴ／Ｒモジュール１０２を封入するための余地を許容している。又、この結果、チップ空洞２０８は、接合の後のチップＰＣＢ１００と金属ハウジング２０２の間の封止環境であることから、環境要因からのＴ／Ｒモジュール１０２の保護が得られる。又、金属ハウジング２０２は、導波路遷移部２０６をも収容しており、導波路遷移部２０６は、金属セクション３０２と信号ライン３０４の間における信号の伝播を許容している。図示のように、アンテナＰＣＢ２０４は、チップＰＣＢ１００が接合されているものとは反対の金属ハウジング２０２の側部に対して接合されている。
【００３３】
信号がＴ／Ｒモジュールによって生成されてもよい。Ｔ／Ｒモジュールを離脱した後に、信号は、チップＰＣＢ１００内の導電性回路に沿って伝播してもよく、無線経路に沿って伝播してもよく、或いは、これらの２つの組合せであってもよい。この経路に沿って、信号は、金属トレース３００に到達する時点まで、チップ及び／又はコンポーネント１０８（図示されてはいない）のいずれかによって処理されてもよい。次いで、信号は、金属セクション３０２に到達する時点まで、金属トレース３００に沿って伝播してもよい。金属セクション３０２は、信号を金属トレース３００から導波路遷移部２０６に対して効果的に結合している。導波路遷移部２０６に到達したら、信号は、導波路遷移部２０６を通じて伝播し、信号ライン３０４により、アンテナＰＣＢ２０４に対して結合される。アンテナＰＣＢ２０４に到達した後に、信号は、次いで、１つ又は複数のアンテナ要素６００（図示されてはいない）に伝播されてもよく、且つ、次いで、近傍の物体から反射されうるように、アンテナ要素６００により、サブシステム２００から離れるように伝播されてもよい。信号が反射されたら、アンテナ要素６００又は任意のその他のアンテナは、信号を受信してもよく、且つ、信号をアンテナＰＣＢ２０４を通じで返送してもよい。アンテナＰＣＢ２０４の一部分を通じて伝播した後に、信号ライン３０４は、信号を導波路遷移部２０６を通じて戻るように伝播させてもよく、そこで、金属セクション３０２は、信号を受信してもよく、且つ、信号を金属トレース３００を介してチップＰＣＢに転送してもよく、そこで、信号は、チップ及び／又はコンポーネント１０８のうちのいずれかによって処理されてもよく、且つ、最終的に、Ｔ／Ｒモジュール１０２に戻るように伝播されてもよい。
【００３４】
図５は、チップＰＣＢ１００上における且つアンテナＰＣＢ２０４上における導波路遷移部２０６近傍の場所の平面図を示している。図５の左側には、導波路遷移部２０６のチップＰＣＢ１００側が示されており、且つ、図５の右側には、導波路遷移部２０６のアンテナＰＣＢ２０４側が示されている。チップＰＣＢ１００側において、チップＰＣＢ１００に接続された金属トレース３００は、金属セクション３０２まで延在しており、金属セクション３０２は、導波路遷移部２０６内に配置されている。図示のように、金属セクション３０２は、導波路遷移部２０６の表面積の全体を充填していなくてもよく、且つ、図５の左側に示されているように、正方形の形状であってもよい。更には、図５は、チップＰＣＢ１００内の接地ビア４９９を示しており、接地ビア４９９は、チップＰＣＢ１００の接地プレーンを金属ハウジング２０２に対して接続するべく利用されてもよい。
【００３５】
チップＰＣＢ１００側から、信号は、金属セクション３０２を離脱すると共に導波路遷移部２０６を通じて伝播してもよく、且つ、複雑な形状を利用することにより、アンテナＰＣＢ２０４に対して結合されてもよい。この形状は、図５の右側に表示されており、且つ、導波路遷移部２０６内における信号ライン３０４の位置を含む。接地ビア５００が、アンテナＰＣＢ２０４内において利用されており、且つ、導波路遷移部２０６からアンテナＰＣＢ２０４への信号の結合を支援してもよい。又、これらの接地ビア５００は、アンテナＰＣＢ２０４の接地プレーンを金属ハウジング２０２に対して接続するべく利用されてもよい。従って、導波路遷移部２０６は、信号がチップＰＣＢ１００とアンテナＰＣＢ２０４の間において伝播することを許容するべく利用されてもよい。金属ハウジング２０２を利用することにより、サブシステム２００のパッケージングは、相対的に安定的且つ剛性のものとなりうる。更には、本明細書において記述されている導波路遷移部２０６は、６２ＧＨｚ未満などの低周波数の信号をフィルタリングすると共に、信号が、例えば、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚなどにおいて高信号強度を伴って通過することを許容することにより、信号伝播の性能を最適化してもよい。
【００３６】
接地ビア４９９及び５００は、チップＰＣＢ１００及びアンテナＰＣＢ２０４が、サブシステム２００用の接地電圧を供給する金属ハウジング２０２に対して電気的に接続されうるように、設計されている。これらの接地ビア４９９及び５００は、金属ハウジング２０２がチップＰＣＢ１００及びアンテナＰＣＢ２０４のそれぞれの内部において接地プレーンに対して電気的に接続されるという結果をもたらす。
【００３７】
Ｔ／Ｒモジュール１０２からの熱は、Ｔ／Ｒモジュール１０２から離れるように、接地ビア４９９及び５００により、チップＰＣＢ１００及びアンテナＰＣＢ２０４内の接地プレーンに対して伝達されてもよい。接地プレーンから、熱は、チップＰＣＢ１００及びアンテナＰＣＢ２０４の全体を通じて散逸されることになる。更には、これらの接地プレーンは、接地ビア４９９及び５００の両方により、且つ、金属ハウジング２０２のその他の場所において、金属ハウジング２０２に対して接続されてもよい。又、熱は、接地プレーンから、金属ハウジング２０２に伝播してもよく、そこで、熱は、更に散逸される。
【００３８】
図６は、信号を送信及び受信するアンテナアレイの一実施形態を示している。例えば、図６のアンテナアレイは、図３のアンテナ要素６００を表してもよい。アンテナＰＣＢ２０４上における導波路遷移部２０６の場所が、接地ビア５００と共に、示されている。又、信号ライン３０４も示されている。複数のアンテナ要素６００が信号ライン３０４に接続されている。複数のアンテナ要素６００が示されているが、アンテナ要素６００の数は、１つ〜ほとんど無限の数のアンテナ要素６００の範囲をとってもよい。又、アンテナ付属物の一実施形態が示されているが、アンテナアレイの多くのその他の実施形態が、このサブシステム内において利用されてもよいことに留意することが重要である。例えば、アンテナ要素６００は、相互に、且つ、信号ライン３０４に対して、直列に、並列に、或いは、直列及び並列の組合せにおいて、装着されてもよい。別の周波数の範囲用のアンテナ要素６００とオーバーレイした１つの周波数の範囲用のアンテナ要素６００が存在してもよい。異なる周波数のアンテナ要素６００は、複雑なアンテナ要素６００として組み合わせられてもよい。２つ以上の周波数のアンテナ要素６００は、互いに同一の回路内において、並列に、直列に、又はこれら２つの組合せにおいて接続されてもよく、或いは、任意のその他のアンテナ付属物構成が利用されてもよい。いくつかの実施形態においては、アンテナ付属物は、フェーズアレイレーダーシステムと共に動作するように構成されてもよい。
【００３９】
自動車レーダーサブシステム２００は、スタンドアロンサブシステムであってもよく、或いは、自動車レーダーシステム内の多くの自動車レーダーサブシステム２００のうちの１つであってもよい。例えば、サブシステム２００は、自動車レーダーシステム内のみにおいて、このタイプのその他のサブシステム２００と共に、或いは、少なくとももう１つの設計のその他のサブシステム２００と共に、利用されてもよい。例えば、このサブシステム２００は、（７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚのフル自動車レーダー帯域幅をカバーする）この設計のその他のサブシステム２００を含むシステムの一部分であってもよい。又、このサブシステム２００は、その他の設計のサブシステム２００又は任意のサブシステム２００の組合せを含む車両レーダーシステムの一部分であってもよい。例えば、その他のサブシステムは、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚの範囲内において動作するように設計されたサブシステムであってもよく、且つ、２４ＧＨｚの範囲内において動作するように設計されたサブシステムであってもよい。
【００４０】
図７Ａは、金属ハウジング２０２の一実施形態を示している。図７Ａに示されている実施形態においては、その上部にチップＰＣＢ１００が取り付けられる金属ハウジング２０２の側部が示されている。チップ空洞２０８が金属ハウジング２０２の中央に示されている。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、チップ空洞２０８内において配置され、且つ、チップＰＣＢ１００は、金属ハウジング２０２の少なくとも一部分をカバーするように、且つ、Ｔ／Ｒモジュール１０２をカプセル状に包むことになるように、位置決めされる。この結果、サブシステム２００が製造された後に、Ｔ／Ｒモジュール１０２を環境要因から保護することができる。
【００４１】
いくつかの実施形態においては、金属ハウジング２０２内に形成された複数の導波路遷移部２０６が存在しており、且つ、これらの導波路遷移部２０６は、図７Ａに示されているように、導波路遷移部２０６のアウトラインエリア内に配置されている。その他の実施形態においては、金属ハウジング２０２内において形成された１つの導波路遷移部２０６のみが存在している。図７Ａに示されている実施形態などのいくつかの実施形態においては、金属トレースのアウトライン７００は、Ｔ／Ｒモジュール１０２が位置決めされる場所に隣接した状態において、金属ハウジング２０２内に形成されている。その他の実施形態においては、金属トレース３００は、Ｔ／Ｒモジュール１０２から離れた場所において位置決めされてもよい。
【００４２】
図７Ａの例においては、１つのＴ／Ｒモジュール１０２は、金属ハウジング２０２内において位置決めされている。Ｔ／Ｒモジュール１０２から導波路遷移部２０６に至るまで、その内部において金属トレース３００が位置決めされる多くの金属トレースのアウトライン７００が存在している。金属トレースのアウトライン７００の端部に位置決めされているのは、導波路遷移部２０６内の金属セクション３０２である。それぞれの導波路遷移部２０６は、単一のサブシステム２００内にあってもよく、且つ、従って、金属セクション３０２と少なくとも１つの信号ライン３０４の間において位置決めされていてもよい。図７Ａの実施形態は、自動車レーダーシステムの一部分のみを依然として代表しうる１つの自動車レーダーシステム又は自動車レーダーサブシステム２００のグループを示してもよい。
【００４３】
いくつかの実施形態においては、金属ハウジング２０２は、その内部において形成されたコネクタ孔７０２を含んでもよい。これらのコネクタ孔７０２により、サブシステム２００を車両に対して装着できるようにしてもよい。又、これらのコネクタ孔７０２により、サブシステム２００をその他のサブシステム２００に装着できるようにしてもよい。一実施形態においては、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚの周波数範囲の１つのサブシステム２００を同一の周波数範囲の少なくとももう１つのサブシステム２００に対して装着してもよい。いくつかの実施形態においては、７６ＧＨｚ〜８１ＧＨｚの周波数範囲の１つ又は複数のサブシステム２００を、こちらも車両レーダーによって利用されている２４ＧＨｚ周波数近傍の１つ又は複数のサブシステム２００に対して接続してもよい。いくつかの実施形態においては、１つ又は複数のサブシステム２００を任意のその他の設計の１つ又は複数のサブシステム２００に対して接続してもよい。いくつかの実施形態においては、コネクタ孔７０２は、チップＰＣＢ１００を金属ハウジング２０２に対して装着するべく利用されてもよい。更には、コネクタ孔７０２は、その他のサブシステム２００、チップＰＣＢ１００、及び車両の任意の組合せに対して装着されてもよい。
【００４４】
図７Ｂは、金属ハウジング２０２に装着されたアンテナＰＣＢ２０４の一実施形態を示している。チップＰＣＢ１００がアンテナＰＣＢ２０４とは反対の金属ハウジング２０２の側に存在することを示すべく、図７Ａにおける１つのコネクタ孔７０２と別のコネクタ孔７０２が、図の最上部において可視状態にある。図７Ｂの実施形態において示されているように、アンテナＰＣＢ２０４上には、複数の導波路遷移部２０６のアウトラインが存在している。その他の実施形態においては、サブシステム２００は、１つの導波路遷移部２０６のみを含むように構成されてもよい。
【００４５】
図７Ｂに示されている実施形態においては、アンテナＰＣＢ２０４上に存在するアンテナ要素６００の複数のアレイが存在している。これらのアンテナ要素６００は、アンテナＰＣＢ２０４上において製造されてもよく、或いは、アンテナＰＣＢ２０４に対して電気的に接続されていてもよい。この実施形態においては、２つの信号ライン３０４は、それぞれの導波路遷移部２０６ごとに、信号を導波路遷移部２０６との間において送信及び／又は受信してもよい（導波路遷移部２０６は、アンテナ要素６００とは反対のアンテナＰＣＢ２０４の側に配置され、且つ、導波路アウトライン７００の場所の近傍に配置されている）。
【００４６】
図８は、安定性を目的とした自動車レーダーサブシステム２００を製造する例示用の方法を示している。ブロック８００において、設計がチップＰＣＢ１００上にエッチングされている。この設計は、本明細書に記述されているレーダーサブシステム２００に適したものであってもよい。又、この設計は、任意のタイプのレーダーシステムに適したものであってもよい。チップＰＣＢ１００は、異なるタイプの基板の層を含んでもよい。例えば、チップＰＣＢ１００は、高性能ＲＦ基板の１つの層と、低費用のＦＲ４の、或いは、例えば、デジタル論理ルーティング用のその他の低費用の基板の、３つの層と、を収容してもよい。又、チップＰＣＢ１００は、金属トレース３００及び金属セクション３０２をその上部においてエッチングしてあってもよく、且つ／又は、これらをそれに対して接続してあってもよい。
【００４７】
ブロック８０２において、別個のコンポーネントをチップＰＣＢ１００に対して組み付けてもよく、或いは、これに対して装着してもよい。例えば、コンポーネントは、Ｔ／Ｒモジュール１０２、コンデンサ、ダイオード、制御ＩＣ、コネクタなどの支持コンポーネント、並びに、レーダーシステム及びこのタイプのサブシステム２００内において利用されてもよい任意のその他のコンポーネントを含んでもよい。
【００４８】
ブロック８０４において、アンテナＰＣＢ２０４は、エッチングされてもよい。例えば、アンテナ要素６００は、直列、並列、組合せ、又はアンテナ要素６００のその他の可能な構成などの任意の構成において、アンテナＰＣＢ２０４上にエッチングされてもよい。同様に、ＩＣ、コンデンサ、ダイオード、コネクタ、及び任意のレーダーシステム、アンテナ付属物、及び／又はサブシステム２００内において利用されてもよいその他のコンポーネントなどの支持コンポーネントが、アンテナＰＣＢ２０４上にエッチングされてもよく、且つ／又は、これに対して接続されてもよい。更には、アンテナＰＣＢ２０４は、導波路遷移部２０６が配置されることになる複雑な形状が形成されるように、組み立てられてもよい。同様に、信号ライン３０４は、信号がアンテナ要素６００と間において且つ導波路遷移部２０６との間において伝播してもよいように、アンテナＰＣＢ２０４上においてエッチングされてもよく、或いは、これに対して装着されてもよい。アンテナＰＣＢ２０４は、高性能基板から、又はその上部においてアンテナ付属物が形成されてもよい任意のその他の基板から、製造されてもよい。
【００４９】
ブロック８０６において、チップＰＣＢ１００は、金属ハウジング２０２の第１側部に対して接合されてもよい。金属ハウジング２０２は、その内部に導波路遷移部２０６を形成してあってもよい。導波路遷移部２０６は、金属ハウジング２０２内において機械加工されてもよい。又、金属ハウジング２０２は、チップ空洞２０８をも含み、チップ空洞２０８は、金属ハウジング２０２内において機械加工されてもよい。金属ハウジング２０２は、両面型である。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、Ｔ／Ｒモジュール１０２が、２つの要素のみがＴ／Ｒモジュール１０２を取り囲む状態において、金属ハウジング２０２とチップＰＣＢ１００の間においてカプセル状に包まれるように、チップ空洞２０８内において位置決めされる。
【００５０】
ブロック８０８において、アンテナＰＣＢ２０４が金属ハウジング２０２の第２側部上に接合されており、第２側部は、金属ハウジング２０２の第１側部の反対側に位置している。金属ハウジング２０２の金属部分が、電気接続を形成するべく、チップＰＣＢ１００及び／又はアンテナＰＣＢ２０４上において接地プレーンに対して接合されうるように、接合材料は、導電性材料であってもよい。導波路遷移部２０６は、金属ハウジング２０２がチップＰＣＢ１００及びアンテナＰＣＢ２０４に接合された際に、チップＰＣＢ１００上の金属セクション３０２上において、且つ、アンテナＰＣＢ２０４上の複雑な形状及び信号ライン３０４の近傍において、位置決めされるように、位置決めされてもよい。
【００５１】
この安定性を目的とした自動車レーダーサブシステム２００を製造する方法を利用することにより、Ｔ／Ｒモジュール１０２は、埃、泥、及びこれらに類似したものなどの環境曝露から完全に封止されてもよい。Ｔ／Ｒモジュール１０２は、金属ハウジング２０２のチップ空洞２０８内において配置されてもよく、且つ、環境要素に対する曝露を防止するべく、チップＰＣＢ１００と金属ハウジング２０２の間において封止されてもよい。更には、この方法によれば、Ｔ／Ｒモジュール１０２などの壊れやすいコンポーネントが環境要素に曝露されないように、レーダーシステムの一部分（サブシステム２００）をクリーンルーム内において組み立てることができる。更には、この方法によれば、Ｔ／Ｒモジュール１０２をその独自の保護パッケージング内において位置決めするという要件が除去され、その理由は、Ｔ／Ｒモジュール１０２が既にチップＰＣＢ１００及び金属ハウジング２０２によって保護されているからである。又、この方法によれば、フルレーダーシステムをクリーンルーム外において組み立てることが可能であり、その理由は、Ｔ／Ｒモジュール１０２などの壊れやすいコンポーネントが、サブシステム２００内において環境曝露から封止され、且つ、クリーンルーム内において予め製造済みであるからである。従って、複数のサブシステム２００及びその他のモジュールのシステムとしての組立がクリーンルーム外において実行されてもよく、この結果、レーダーシステム全体の製造プロセスの費用が低減される。
【００５２】
当業者は、本明細書において開示されている例との関連において記述された様々な例示用の論理ブロック、モジュール、及びアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、又はこれらの両方の組合せとして実装されてもよいことを理解するであろう。このハードウェア及びソフトウェアの相互交換性を明瞭に例示するべく、以上においては、様々な例示用のコンポーネント、ブロック、モジュール、回路、及びステップは、全般的にその機能の観点において記述されている。このような機能がハードウェア又はソフトウェアのいずれとして実装されるのかは、特定の用途及びシステム全体に課される設計制約によって左右される。当業者は、それぞれの特定の用途ごとに、記述されている機能を様々な方法によって実装してもよいが、このような実装の決定は、開示されている装置及び方法の範囲の逸脱として解釈してはならない。
【００５３】
本明細書に開示されている例との関連において記述されている様々な例示用の論理ブロック、モジュール、及び回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＤＳＰ）、アプリケーション固有の集積回路（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＡＳＩＣ）、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ：ＦＰＧＡ）、又はその他のプログラム可能な論理装置、個別のゲート、又はトランジスタロジック、個別のハードウェアコンポーネント、或いは、本明細書に記述されている機能を実行するように設計されたこれらの任意の組合せによって実装されてもよく、且つ、実行されてもよい。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサであってもよいが、代替肢においては、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又は状態機械であってもよい。又、プロセッサは、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアとの関連における１つ又は複数のマイクロプロセッサ、或いは、任意のその他のこのような構成などの演算装置の組合せとして実装されてもよい。
【００５４】
本明細書において開示されている例との関連において記述されている方法又はアルゴリズムのステップは、直接的にハードウェアにおいて、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにおいて、或いは、これらの２つの組合せにおいて、実施されてもよい。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、レジスタ、ハードディスク、着脱自在のディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、又は当技術分野において既知の任意のその他の形態のストレージ媒体内において存在してもよい。例示用のストレージ媒体は、プロセッサがストレージ媒体から情報を読み取ると共にこれに対して情報を書き込むことができように、プロセッサに結合されている。代替肢においては、ストレージ媒体は、プロセッサと一体化されていてもよい。プロセッサ及びストレージ媒体は、アプリケーション固有の集積回路（ＡＳＩＣ）内に存在していてもよい。ＡＳＩＣは、無線モデム内に存在していてもよい。代替肢においては、プロセッサ及びストレージ媒体は、無線モデム内の別個のコンポーネントとして存在してもよい。
【００５５】
開示されている例に関する以上の説明は、開示されている方法及び装置を当業者が製造又は使用できるようにするべく、提供されたものである。当業者には、これらの例に対する様々な変更が容易に明らかとなり、且つ、本明細書において定義されている原理は、開示されている方法及び装置の精神又は範囲を逸脱することなしに、その他の例に対して適用されてもよい。記述されている実施形態は、すべての観点において、限定ではなく、例示を目的したものに過ぎないと見なすことを要し、且つ、従って、本発明の範囲は、以上の説明によってではなく、添付の請求項によって示されている。請求項の意味と等価性の範囲に含まれるすべての変更は、請求項の範囲に含まれる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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