(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路と絶縁材とを含み、
前記絶縁材は、
第１絶縁部と、
第３絶縁部と、
前記第１絶縁部と前記第３絶縁部との間に介在された第２絶縁部と、を含み、
前記第２絶縁部の無機物含有率は、前記第１絶縁部及び前記第３絶縁部の無機物含有率より大きく、
前記第２絶縁部の厚さは、前記第１絶縁部の厚さより小さい、プリント回路基板。
【請求項２】
前記第１絶縁部は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）及び無機フィラーを含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第２絶縁部は、無機物及びバインダーを含み、
前記無機フィラーの材料は、前記無機物の材料と同じである請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁部及び前記第３絶縁部にそれぞれ含まれた前記無機フィラーの量は、互いに異なる請求項２または３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第２絶縁部の無機物は、前記絶縁材の熱膨脹係数を低減させる請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第２絶縁部の無機物は、前記絶縁材の誘電率を高める請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第２絶縁部の無機物は、ＳｉＯ２またはＢａＴｉＯ３のうちの少なくともいずれか１種を含む請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１絶縁部及び前記第３絶縁部の厚さは、互いに異なる請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記回路は、前記絶縁材の上面及び下面に形成される請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記絶縁材の上面及び下面に形成される前記回路を電気的に接続させるために、前記絶縁材を貫通するビアをさらに含む請求項９に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記絶縁材を複数積層して形成される請求項９又は１０に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
第１絶縁部と、
第３絶縁部と、
前記第１絶縁部と前記第３絶縁部との間に介在された第２絶縁部と、を含み、
前記第２絶縁部の無機物含有率は、前記第１絶縁部及び前記第３絶縁部の無機物含有率より大きく、
前記第２絶縁部の厚さは、前記第１絶縁部の厚さより小さい、絶縁材。
【請求項１３】
前記第１絶縁部は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）及び無機フィラーを含み、
前記第２絶縁部は、無機物及びバインダーを含み、
前記無機フィラーの材料は、前記無機物の材料と同じである請求項１２に記載の絶縁材。
【請求項１４】
前記第１絶縁部及び前記第３絶縁部にそれぞれ含まれた前記無機フィラーの量は、互いに異なる請求項１３に記載の絶縁材。
【請求項１５】
前記第２絶縁部の無機物は、ＳｉＯ２またはＢａＴｉＯ３のうちの少なくともいずれか１種を含む請求項１２から１４のいずれか一項に記載の絶縁材。
【請求項１６】
前記第１絶縁部及び前記第３絶縁部の厚さは、互いに異なる請求項１２から１５のいずれか一項に記載の絶縁材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル電子製品の小型化、多機能化に伴って先端部品の機能もより一層アップグレードされている。特に、プリント回路基板の場合、高仕様に対応するための薄膜化、高集積化、微細回路のための開発が行われており、従来の単純絶縁層の構造及び材料は、低い熱膨脹係数または高い誘電率を有しにくいという短所があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１５−００２４１５４号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１絶縁部と、第３絶縁部と、上記第１絶縁部と上記第３絶縁部との間に介在された第２絶縁部と、を含み、上記第２絶縁部の無機物含有率は、上記第１絶縁部及び上記第３絶縁部の無機物含有率より大きい絶縁材、及びこれを含むプリント回路基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本発明の一実施例に係る絶縁材を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係る絶縁材を製造する工程を示す図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る絶縁材を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本発明による絶縁材及びプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【０００７】
また、本明細書において、第１、第２などの用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２などの用語により限定されない。
【０００８】
また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【０００９】
＜絶縁材＞
図１は、本発明の一実施例に係る絶縁材１００を示す図である。
【００１０】
図１を参照すると、本発明の一実施例に係る絶縁材１００は、第１絶縁部１１０、第３絶縁部１３０、及びその間に介在された第２絶縁部１２０を含む。
【００１１】
第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第１絶縁部１１０の無機物含有率より大きくてもよい。第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第３絶縁部１３０の無機物含有率より大きくてもよい。第２絶縁部１２０の無機物含有率は第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の全体の無機物含有率より大きくてもよい。
【００１２】
また第２絶縁部１２０は、絶縁材１００の熱膨脹係数を低減させるか、または絶縁材１００の誘電率を高めることができる。
【００１３】
第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０は、樹脂を含む絶縁フィルムであってもよい。
【００１４】
第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の樹脂は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド等の熱可塑性樹脂、または光硬化性樹脂であってもよい。
【００１５】
エポキシ樹脂は、例えば、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、環型脂肪族系エポキシ樹脂、シリコン系エポキシ樹脂、窒素系エポキシ樹脂、リン系エポキシ樹脂等であってもよいが、これに限定されない。
【００１６】
第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０には、樹脂以外の添加物が含まれてもよい。添加物としては、硬化剤、硬化促進剤、界面活性剤、変色防止剤などがある。
【００１７】
第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の樹脂がエポキシ系樹脂である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂に含まれたエポキシド環（ｅｐｏｘｉｄｅ  ｒｉｎｇ）と反応可能な反応基を含む。
【００１８】
硬化剤は、例えば、脂肪族／芳香族アミン系硬化剤、環型脂肪族アミンとその誘導体の硬化剤、酸無水物系硬化剤、ポリアミドアミン系硬化剤、ポリスルフィド硬化剤、フェノール系硬化剤、ビスフェノールＡ型硬化剤、ジシアンジアミド硬化剤等であり、これに限定されない。硬化剤は、単独で、または二つ以上を組み合わせて用いることができる。
【００１９】
例えば、アミン系硬化剤としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等がある。
【００２０】
また、酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリト酸、無水ピロメリト酸、無水ナド酸（ｎａｄｉｃ  ａｃｉｄ）、無水グルタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナド酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンド酸無水物、メチルナド酸無水物等がある。これらの酸無水物系硬化剤は、変色防止機能を有してもよい。
【００２１】
硬化促進剤は、例えば、３次アミン系、イミダゾール系、尿素系等であってもよく、これに限定されない。硬化促進剤は、単独でまたは二つ以上を組み合わせて用いることができる。
【００２２】
第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０は、無機フィラーＦを含むことができる。第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０に含まれたそれぞれの無機フィラーは、同じであってもよい。
【００２３】
無機フィラーＦは、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０に剛性を付与し、熱膨脹係数を低減させる。第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０に無機フィラーＦが含まれないか、または無機フィラーＦの含有率が小さ過ぎる場合は、熱膨脹係数が非常に高く、剛性が弱くて反りが発生する。
【００２４】
また、無機フィラーＦの含有率が高過ぎると、熱膨脹係数が低くなる一方、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の表面から露出する無機フィラーの量が多くなるので、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０上に形成される回路１４０と絶縁部１１０、１３０との密着力が低減することになる。
【００２５】
本発明において第１絶縁部１１０内の無機フィラーＦは、第１絶縁部１１０と回路１４０との間の密着力を充分に確保できる程度の含有率を有する。一方、後述する第２絶縁部１２０により熱膨脹係数が調整される。
【００２６】
無機フィラーＦは、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母パウダー、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選ばれた少なくとも１種以上を用いることができる。
【００２７】
特に、熱膨脹係数に関連して無機フィラーＦは、シリカ（ＳｉＯ２）であってもよく、誘電率に関連して無機フィラーＦは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）であってもよい。
【００２８】
無機フィラーＦの平均粒子径は、例えば、０、０１から５μｍであってもよいが、これに限定されない。
【００２９】
第１絶縁部１１０、第３絶縁部１３０の一つの厚さは、１０から４０μｍであることができる。絶縁部の厚さが１０μｍ未満であると、絶縁材１００の役割を充分に果たせない場合があり、４０μｍを超過するとプリント回路基板１０の薄板化を実現することが困難となる場合がある。
【００３０】
図１に示すように、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の厚さは、同一であってもよい。また、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０内に含有される無機フィラーＦの含有率及び／または含有量は、互いに同一であってもよい。
【００３１】
第２絶縁部１２０は、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０内に介在される。第２絶縁部１２０の厚さは、第１絶縁部１１０の厚さより小さい。また、第２絶縁部１２０の厚さは第３絶縁部１３０の厚さよりも小さい。第２絶縁部１２０の厚さは、１０μｍ以下であってもよい。
【００３２】
第２絶縁部１２０は、無機物を主成分とし、バインダー等をさらに含むことができる。第２絶縁部１２０は、シート状に製作されてもよい。
【００３３】
第２絶縁部１２０の主成分となる無機物は、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母パウダー、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選ばれた少なくとも１種以上を用いることができる。
【００３４】
一方、第２絶縁部１２０の主成分となる無機物は、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０に含有された無機フィラーＦと同じ材料であってもよい。
【００３５】
すなわち、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０がエポキシ樹脂とシリカとを含む場合、第２絶縁部１２０は、シリカとバインダー（ｂｉｎｄｅｒ）とを含むことができる。また、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０がエポキシ樹脂とチタン酸バリウムとを含む場合、第２絶縁部１２０はチタン酸バリウムとバインダーとを含むことができる。
【００３６】
第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第１絶縁部１１０の無機物含有率より大きい。また、第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第３絶縁部１３０の無機物含有率より大きい。この第２絶縁部１２０は、絶縁材１００の熱膨脹係数を低減させる。特に、上記無機物がシリカである場合、熱膨脹係数の低減効果は大きい。
【００３７】
ここで、「含有率」とは、当該絶縁部に対して無機物が占める割合を意味する。
【００３８】
第２絶縁部１２０の無機物含有率が第１絶縁部１１０、第３絶縁部１３０の無機物含有率よりも大きいため、絶縁材１００の任意の断面で無機物が占める体積を比べると、第２絶縁部１２０の方が、第１絶縁部１１０の方よりも大きく、第３絶縁部１３０の方よりも大きい。
【００３９】
また、無機物が無機フィラーで形成された場合は、絶縁材１００の任意の断面上で、第２絶縁部１２０の無機フィラーの数が、第１絶縁部１１０または第３絶縁部１３０での無機フィラーの数よりも多い。
【００４０】
第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の全体の無機物含有率より大きくてもよい。
【００４１】
また、第２絶縁部１２０の無機物含有量は、第１絶縁部１１０及び／または第３絶縁部１３０の全体の無機物含有量より大きくてもよい。
【００４２】
一般的に、樹脂の熱膨脹係数は金属の熱膨脹係数より著しく高い。樹脂と金属との間の熱膨脹係数差は、微細回路の実現を阻害する。これは、プリント回路基板の製造過程中に熱を用いる工程が含まれ得るが、この場合、樹脂絶縁材と金属回路との間の熱膨脹係数差により、回路が絶縁材から離脱する問題が発生するからである。
【００４３】
絶縁材が、第２絶縁部なしで第１絶縁部及び第３絶縁部１３０のみ存在し、絶縁部１１０、１３０が樹脂と無機フィラーＦとで構成される場合、無機フィラーＦの量が十分ではないため、絶縁材１００の熱膨脹係数が高くて、絶縁材１００と回路１４０との間の熱膨脹係数差を克服することができない。
【００４４】
第２絶縁部１２０が、第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との間に介在されることにより、第２絶縁部１２０は、絶縁材１００の熱膨脹係数を著しく低減させる。この特徴は、窮極的に微細回路の製造を可能とさせる。
【００４５】
また、第２絶縁部１２０は、誘電率を高めることができる。第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０には、無機フィラーが十分に含まれていないため、絶縁材１００の誘電率が高くないが、第２絶縁部１２０が第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との間に介在されることにより、絶縁材１００の誘電率を高める。特に、第１絶縁部１１０、第３絶縁部１３０、及び第２絶縁部１２０に含まれる無機物は、チタン酸バリウムであることができる。
【００４６】
高い誘電率を有する絶縁材１００は、キャパシター、指紋センサー等様々に活用されることができる。
【００４７】
第２絶縁部１２０に含まれるバインダーとしては、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセテート、ポリビニルアセタール、ポリビニルホルマール、及びフェノキシ等があるが、これに限定されない。
【００４８】
図２には、上述した絶縁材１００の製造工程が示されている。絶縁材１００は、ロールツーロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）方式により形成することができる。
【００４９】
第１絶縁部２１０は、第１キャリアＣ１に積層され、積層されたものは第１ロールＲ１に巻かれている。また第２絶縁部２２０は、第２キャリアＣ２に積層され、積層されたものは第２ロールＲ２に巻かれている。
【００５０】
第１ロールＲ１及び第２ロールＲ２は回転しながら、巻かれていたものが巻き出される。第１絶縁部２１０の一面に第２絶縁部２２０の一面が接触するように第１キャリアＣ１と第２キャリアＣ２とが積層され、同時に加圧される。第１キャリアＣ１と第２キャリアＣ２とは二つのロールの間に流入されながら積層され、加圧される。加圧の際には、熱が加えられてもよい。
【００５１】
その後、第１キャリアＣ１及び第２キャリアＣ２の積層体から、第２キャリアＣ２がロールにより除去される。これにより、第２絶縁部２２０が露出する。
【００５２】
第３絶縁部２３０は、第３キャリアＣ３に積層され、積層されたものは第３ロールＲ３に巻かれている。露出された第２絶縁部２２０上に第３絶縁部２３０が積層されるように第１キャリアＣ１と第３キャリアＣ３とが積層され、同時に加圧される。第１キャリアＣ１と第３キャリアＣ３とは二つのロールの間に流入されながら積層され、加圧される。加圧の際には、熱が加えられてもよい。
【００５３】
その後、第１キャリアＣ１と第３キャリアＣ３、及びその間に積層されたものは硬化され、第１キャリアＣ１と第３キャリアＣ３とが除去されると、第１絶縁部２１０及び第３絶縁部２３０、並びにその間に介在された第２絶縁部２２０が完成される。場合によって、第１キャリアＣ１と第３キャリアＣ３とが除去された後に、残りの積層体が硬化されることも可能である。硬化温度は、１９０℃程度であってもよい。
【００５４】
一方、上述した第１キャリアＣ１、第２キャリアＣ２、及び第３キャリアＣ３は、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＶＣ等の材質であることができる。
【００５５】
図３は、本発明の他の実施例に係る絶縁材１００を示す図である。
【００５６】
図３を参照すると、本発明の他の実施例に係る絶縁材１００は、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０、並びにその間に介在された第２絶縁部１２０を含む。
【００５７】
但し、第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との厚さは互いに異ならせて形成される。また、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０内に含まれているそれぞれの無機フィラーＦの含有率も異ならせることができる。
【００５８】
第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との厚さまたは無機フィラーＦの含有率を互いに異ならせることにより、絶縁材１００の反りを補完することができる。
【００５９】
例えば、第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との厚さ及び無機フィラーＦの含有率が同一である場合、絶縁材１００が下方へ凸状に反る場合（スマイル状、∪状）は、上側に位置した第１絶縁部１１０の厚さを大きくして絶縁材１００が上方へ反るようにして補完する。
【００６０】
また、一対の第１絶縁部１１０の厚さ及び無機フィラーＦの含有率が同一である場合、絶縁材１００が上方へ凸状に反る場合（クライング状、∩状）、下側に位置した第３絶縁部１３０の厚さを大きくして絶縁材１００が下方へ反るように補完する。
【００６１】
一方、本実施例に他の絶縁材１００も上述したロールツーロール方式で形成することができ、上述したロールツーロール方式において、第１絶縁部２１０と第３絶縁部２３０との厚さを互いに異ならせて形成すると、本実施例に係る絶縁材１００が完成される。
【００６２】
＜プリント回路基板＞
図４は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板１０を示す図である。
【００６３】
図４を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板１０は、回路１４０と絶縁材１００とを含み、絶縁材１００は、第１絶縁部１１０、第３絶縁部１３０、及び第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との間に介在された第２絶縁部１２０を含む。
【００６４】
第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第１絶縁部１１０の無機物含有率より大きくてもよい。第２絶縁部１２０の無機物含有率は、第３絶縁部１３０の無機物含有率より大きくてもよい。
【００６５】
また、第２絶縁部１２０は、絶縁材１００の熱膨脹係数を低減させるか、絶縁材１００の誘電率を高めることができる。
【００６６】
絶縁材１００に関する説明は、上述した説明と同様であり、ここでは省略する。
【００６７】
回路１４０は、絶縁材１００上に形成される。すなわち、絶縁材１００の上面、下面、または上・下面に形成される。回路１４０は、絶縁材１００の第１絶縁部１１０と接触する。第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０における無機フィラーＦの含有率は、大きくなく、含有量も多くないので、回路１４０と絶縁部１１０、１３０との密着力を充分に確保することができる。
【００６８】
回路１４０は、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法、セミアディティブ（Ｓｅｍｉ  ａｄｄｉｔｉｖｅ）法等の工法により形成可能である。例えば、回路１４０が形成される前に、絶縁材１００上には先ず金属層が積層され、金属層がパターニングされることにより回路１４０を形成することができる。
【００６９】
回路１４０は、銅（Ｃｕ）以外に電気的特性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）等で形成することができる。
【００７０】
絶縁材１００は、複数形成可能であり、それぞれの絶縁材１００上に回路１４０を形成することができる。複数の絶縁材１００は、すべて第１絶縁部１１０と第２絶縁部１２０とで形成されることができる。
【００７１】
一方、絶縁材１００内にはビア１５０が形成されてもよい。ビア１５０は、絶縁材１００の上・下面に形成された回路１４０を電気的に接続させる。ビア１５０は、絶縁材１００に形成されたビアホールが導電性物質で充填されることにより形成可能である。
【００７２】
ビアホールは、絶縁材１００を貫通するホールであって、ＣＮＣドリル、ＣＯ２レーザー、Ｙａｇレーザー等を用いて形成可能である。ビアホールの形成において第１絶縁部１１０と第２絶縁部１２０とは同様の工程により一度に貫通されることが可能であり、一つの方法により先ず第１絶縁部１１０が貫通され、その後、他の方法により第２絶縁部１２０が貫通されることも可能である。
【００７３】
ビアホールに充填する方法としては、メッキ方法があり、導電性ペーストをビアホールに充填する方法もあるが、これらの方法に限定されない。
【００７４】
本発明の一実施例に係るプリント回路基板１０は、絶縁材１００の熱膨脹係数と金属の熱膨脹係数との差が従来よりも低減され、微細回路１４０の製造に有利であり、絶縁材１００と回路１４０との密着力も確保できる。また、第２絶縁部１２０の無機物の種類によって絶縁材１００の誘電特性を強化させることもできる。
【００７５】
図５は本発明の他の実施例に係るプリント回路基板１０を示す図である。
【００７６】
図５を参照すると、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板１０は、回路１４０と絶縁材１００とを含み、絶縁材１００は、第１絶縁部１１０、第３絶縁部１３０、及び第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との間に介在された第２絶縁部１２０を含む。
【００７７】
但し、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０の厚さは、互いに異ならせて形成される。また、第１絶縁部１１０及び第３絶縁部１３０に含まれる無機フィラーＦの含有率も異ならせることができる。
【００７８】
第１絶縁部１１０と第３絶縁部１３０との厚さ、または無機フィラーＦの含有率を互いに異ならせることにより、絶縁材１００の反りを補完することができる。
【００７９】
これに関する説明は上述した説明と同様であり、ここでは省略する。
【００８０】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえよう。
【符号の説明】
【００８１】
１０      プリント回路基板
１００    絶縁材
１１０、２１０    第１絶縁部
１２０、２２０    第２絶縁部
１３０、２３０    第３絶縁部
１４０    回路
１５０    ビア
Ｆ        無機フィラー
Ｃ１      第１キャリア
Ｃ２      第２キャリア
Ｃ３      第３キャリア
Ｒ１      第１ロール
Ｒ２      第２ロール
Ｒ３      第３ロール
【図１】
0006760684.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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