(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面が板状試料を載置する載置面である基体と、
前記基体において、前記載置面とは反対側に設けられた静電吸着用電極と、を備え、
前記基体は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１５以上であり、かつ周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が１３以下であり、誘電損失が０．０４以下であり、１３０℃における体積固有抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍ以上であるセラミックス材料を形成材料とし、
前記セラミックス材料は、酸化アルミニウムおよびβ−ＳｉＣ型の炭化ケイ素を含む焼結体であり、
前記焼結体全体に占める前記炭化ケイ素の体積比は、６体積％以上１５体積％以下であり、
アルミニウム及びケイ素以外の金属不純物含有量が２００ｐｐｍ以下であり、
前記焼結体において、前記酸化アルミニウムの結晶粒の平均結晶粒径は２μｍ未満であり、前記炭化ケイ素の結晶粒の平均結晶粒径は０．２μｍ未満である静電チャック装置。
【請求項２】
前記静電吸着用電極に対し前記基体とは反対側に絶縁層が設けられ、
前記静電吸着用電極は、酸化アルミニウムと導電性材料とを含む導電性セラミックス材料を形成材料とし、
前記導電性材料は、炭素および炭素材料の少なくともいずれか一方であり、
前記導電性セラミックス材料における前記導電性材料の体積含有率が１体積％以上６０体積％以下である請求項１に記載の静電チャック装置。
【請求項３】
一主面が板状試料を載置する載置面である基体と、
前記基体において、前記載置面とは反対側に設けられた静電吸着用電極と、を備え、
前記基体は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１５以上であり、かつ周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が１３以下であり、誘電損失が０．０４以下であり、１３０℃における体積固有抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍ以上であるセラミックス材料を形成材料とし、
前記セラミックス材料は、酸化アルミニウムおよびβ−ＳｉＣ型の炭化ケイ素を含む焼結体であり、
前記焼結体全体に占める前記炭化ケイ素の体積比は、６体積％以上１５体積％以下であり、
前記静電吸着用電極に対し前記基体とは反対側に絶縁層が設けられ、
前記静電吸着用電極は、酸化アルミニウムと導電性材料とを含む導電性セラミックス材料を形成材料とし、
前記導電性材料は、炭素および炭素材料の少なくともいずれか一方であり、
前記導電性セラミックス材料における前記導電性材料の体積含有率が１体積％以上６０体積％以下である静電チャック装置。
【請求項４】
アルミニウム及びケイ素以外の金属不純物含有量が２００ｐｐｍ以下である請求項３に記載の静電チャック装置。
【請求項５】
前記炭素材料が、炭化タンタル、炭化モリブデンまたは炭化ケイ素である請求項２から４のいずれか１項に記載の静電チャック装置。
【請求項６】
前記炭素が、針状カーボンである請求項２から５のいずれか１項に記載の静電チャック装置。
【請求項７】
前記導電性セラミックス材料は、アルミニウムおよび前記炭素材料を構成する金属元素以外の金属不純物含有量が１０００ｐｐｍ以下である請求項２から６のいずれか１項に記載の静電チャック装置。
【請求項８】
前記導電性セラミックス材料は、体積固有抵抗値が０．０１より大きく１００００Ω・ｃｍより小さい請求項２から７のいずれか１項に記載の静電チャック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電チャック装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマ工程を実施する半導体製造装置では、簡単に板状試料（ウエハ）を固定することができる静電チャック装置が用いられている。静電チャック装置は、一主面がウエハを載置する載置面である基体と、載置面に載置したウエハとの間に静電気力（クーロン力）を発生させる静電吸着用電極と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１５／１３７２７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体製造プロセスにおいては、素子の高集積化や高性能化に伴い、微細加工技術の更なる向上が求められている。それに伴い、静電チャック装置には、次のような性能が求められる。
【０００５】
まず、静電チャック装置は、高温環境下において、十分な静電吸着力を発現することが求められる。
【０００６】
例えば、半導体装置の製造工程においては、半導体装置の積層化に伴い、多層膜のエッチングが求められている。多層膜をエッチングする場合、エッチング方向や開口径が揃った孔を短時間で、かつ深くまで形成することが求められることがある。加工に用いるエッチング装置では、従来のエッチング装置と比べ、高温条件下において高出力（高電圧、高電流）の電力を投入して加工を行う。
【０００７】
このような場合、静電チャック装置は、加工精度維持のため、高温条件下において長時間安定してウエハを固定可能であることが求められる。また、多層膜が成膜されたウエハは、熱応力による変形量が大きい。そのため、静電チャック装置は、従来のウエハを加工する場合と比べ、高い吸着力で固定することが求められる。
【０００８】
静電チャック装置においては、静電吸着用電極に印加される印加電圧を高くすることで、高い静電吸着力が得られる。一方で、静電チャック装置において印加電圧を高くすると、加工対象物であるウエハ上の半導体素子を損傷しやすい。そのため、静電チャック装置においては、印加電圧を増加させること無く吸着力を増加させることが求められていた。
【０００９】
また、静電チャック装置は、生産性向上のため、静電吸着を停止すれば容易に且つ安定的にウエハを離脱可能であること（離脱安定性）が求められる。
【００１０】
しかし、上記特許文献１に記載したようなクーロン力型の静電チャック装置においては、ウエハを高温域で長時間吸着をした場合、載置面で電荷の移動を伴う空間分極を生じ、ウエハの離脱特性が悪化することがあった。そのため、静電チャック装置においては、ウエハの離脱安定性が求められていた。
【００１１】
さらに、エッチング装置に用いられる静電チャック装置は、ウエハを固定する機能に加え、エッチング処理に用いられるプラズマを発生させる高周波用電極としても機能する。そのため、静電チャック装置の基体は、高周波透過窓としての機能を有し、良好な高周波透過性能が必要とされる。
【００１２】
静電チャック装置の静電吸着力は、基体を構成する誘電体の比誘電率に依存する。すなわち、基体は、比誘電率が高いほど静電吸着力が高くなるため好ましい。一方、基体は、基体を構成する誘電体の比誘電率が高いほど、高周波透過性が低下する傾向にある。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、室温から高温領域まで高い吸着力と良好な離脱特性を有し、さらに良好な高周波透過性を有する静電チャック装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、一主面が板状試料を載置する載置面である基体と、前記基体において、前記載置面とは反対側に設けられた静電吸着用電極と、を備え、前記基体は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１５以上であり、かつ周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が１３以下であり、誘電損失が０．０４以下であり、１３０℃における体積固有抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍ以上であるセラミックス材料を形成材料とする静電チャック装置を提供する。
【００１５】
本発明の一態様においては、前記セラミックス材料は、酸化アルミニウムおよびβ−ＳｉＣ型の炭化ケイ素を含む焼結体であり、アルミニウム及びケイ素以外の金属不純物含有量が２００ｐｐｍ以下である構成としてもよい。
【００１６】
本発明の一態様においては、前記焼結体において、前記酸化アルミニウムの結晶粒の平均結晶粒径は２μｍ未満であり、前記炭化ケイ素の結晶粒の平均結晶粒径は０．２μｍ未満であり、前記焼結体全体に占める前記炭化ケイ素の体積比は、４体積％以上１５体積％以下である構成としてもよい。
【００１７】
本発明の一態様においては、前記静電吸着用電極に対し前記基体とは反対側に絶縁層が設けられ、前記静電吸着用電極は、酸化アルミニウムと導電性材料とを含む導電性セラミックス材料を形成材料とし、前記導電性材料は、炭素および炭素材料の少なくともいずれか一方であり、前記導電性セラミックス材料における前記導電性材料の体積含有率が１体積％以上６０体積％以下である構成としてもよい。
【００１８】
本発明の一態様においては、前記炭素材料が、炭化タンタル、炭化モリブデンまたは炭化ケイ素である構成としてもよい。
【００１９】
本発明の一態様においては、前記炭素が、針状カーボンである構成としてもよい。
【００２０】
本発明の一態様においては、前記導電性セラミックス材料は、アルミニウムおよび前記炭素材料を構成する金属元素以外の金属不純物含有量が１０００ｐｐｍ以下である構成としてもよい。
【００２１】
本発明の一態様においては、前記導電性セラミックス材料は、体積固有抵抗値が０．０１より大きく１００００Ω・ｃｍより小さい構成としてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、室温から高温領域まで高い吸着力と良好な離脱特性を有し、さらに良好な高周波透過性を有する静電チャック装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態に係る静電チャック装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜静電チャック装置＞
以下、図１を参照しながら、本実施形態に係る静電チャック装置１について説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。
【００２５】
図１は、静電チャック装置１の断面図である。図に示すように、静電チャック装置１は、上面が半導体ウエハ等の板状試料Ｗを載置する載置面１９とされた静電チャック部２と、静電チャック部２を所望の温度に調整する温度調節用ベース部３と、静電チャック部２と温度調節用ベース部３とを接着一体化する樹脂層８と、を有している。以下の説明においては、載置面１９側を「上」、温度調節用ベース部３側を「下」として記載し、各構成の相対位置を表すことがある。
【００２６】
［静電チャック部］
静電チャック部２は、上面が半導体ウエハ等の板状試料Ｗを載置する載置面１９とされた載置板（基体）１１と、載置板１１の載置面１９とは反対側に設けられた支持板１２と、載置板１１と支持板１２とに挟持された静電吸着用電極１３と、載置板１１と支持板１２とに挟持され静電吸着用電極１３の周囲を囲む絶縁材層１４と、を有している。
【００２７】
［載置板］
載置板１１は、載置面１９に直径が板状試料Ｗの厚さより小さい突起部３０が複数個形成されている。静電チャック装置１は、複数の突起部３０が板状試料Ｗを支える構成になっている。
【００２８】
また載置面１９の周縁には、周縁壁１７が形成されている。周縁壁１７は、突起部３０と同じ高さに形成されており、突起部３０とともに板状試料Ｗを支持する。
【００２９】
このような載置板１１は、セラミックス材料を形成材料としている。詳しくは、載置板１１は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１５以上であり、かつ周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が１３以下であり、誘電損失が０．０４以下であるセラミックス材料を形成材料としている。以下、載置板１１の形成材料であるセラミックス材料を「第１セラミックス材料」と称することがある。
【００３０】
載置板１１は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１５以上であることにより、静電吸着用電極１３に電圧を印加した際に、載置面１９において良好にウエハを保持することができる。載置板１１は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１７以上であることがより好ましい。
【００３１】
また、載置板１１は、周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が１３以下であることにより、良好な高周波透過窓としての機能を有する。
【００３２】
載置板１１の形成材料は、周波数２０Ｈｚにおける比誘電率が１５以上であることが好ましく、１７以上であることがより好ましく、２０以上であることがさらに好ましい。
【００３３】
また、載置板１１の形成材料は、周波数２０Ｈｚ以下のいずれの周波数においても比誘電率が１５以上であることが好ましく、周波数２０Ｈｚ以下のいずれの周波数においても比誘電率が１７以上であることがより好ましい。
【００３４】
また、載置板１１の形成材料は、周波数１ＭＨｚ以上のいずれの周波数においても比誘電率が１３以下であることが好ましい。
【００３５】
ここで、「周波数２０Ｈｚ」は、静電吸着力に影響する直流に近い周波数である。周波数２０Ｈｚ以下の電圧には、直流電圧を含む。
【００３６】
また、「周波数１ＭＨｚ」は、エッチング装置においてプラズマを発生させる周波帯域を含む周波数である。
【００３７】
載置板１１の形成材料は、−８０℃以上１３０℃以下の温度範囲における体積固有抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、−８０℃以上１５０℃以下の温度範囲における体積固有抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。また、載置板１１の形成材料は、−８０℃以上１３０℃以下の温度範囲における体積固有抵抗値が１×１０１４Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００３８】
載置板１１の形成材料をこのような第１セラミックス材料とすることで、低温域から高温域までの広い温度範囲に対応し、吸着力が高く良好な高周波透過性を有する静電チャック装置とすることがきる。
【００３９】
上述のような第１セラミックス材料としては、絶縁材料をマトリックスとし、マトリックス中に導電性材料を分散させた複合材料であることが好ましい。このような複合材料の比誘電率、誘電損失、体積固有抵抗値の各値については、以下のように考えることができる。
【００４０】
複合材料の比誘電率は、内部の分極構造に依存する。分極は、大きく電子分極、イオン分極、配向分極、界面分極に分類される。複合材料の比誘電率は、これらの各分極に起因する比誘電率の和となる。このうち、静電チャック装置の形成材料として用いることを考えた場合、高周波に曝されるという使用環境から、電子分極と界面分極との影響が大きい。
【００４１】
電子分極は、誘電体内の電荷の移動を伴わない。そのため、高周波数域まで分極が維持される。
【００４２】
対して、界面分極は誘電体の電荷の移動を伴う。周波数が高くなると電荷の移動が極の変化（反転）に追随できなくなるため、高周波側では界面分極に起因する比誘電率が増加しない。一方で、周波数の低い領域では、界面分極に起因する比誘電率が増加する。
【００４３】
界面分極は、電気抵抗の異なる材料の界面で生じる。そのため、上述した複合材料のように、マトリックスである絶縁材料に、導電性材料のような、絶縁材料より抵抗値の低い材料を分散させることにより、界面分極を生じさせることができる。
【００４４】
界面分極は、界面の面積に依存する。複合材料において界面の面積が大きくなると、界面分極する箇所が増え、界面分極に起因する比誘電率が増加する。すなわち、導電性材料の粒子径が小さいと、界面の面積が大きくなり、複合材料の比誘電率が大きくなる。
【００４５】
また、複合材料に含まれる導電性材料の量が多いと、複合材料の比誘電率が大きくなる、一方、導電性材料が多すぎると、導電性材料同士が接触し、導電性材料を介した導電性パスが形成されてしまう。そのため、複合材料に含まれる導電性材料の量は、導電性材料同士が接触しない範囲であることが好ましい。
【００４６】
複合材料の誘電損失は、マトリクスである絶縁材料に含まれる金属不純物量が多いと大きくなる。また、複合材料に含まれる導電性材料の量が多いと、複合材料の誘電損失が大きくなる。
【００４７】
複合材料の体積固有抵抗値は、複合材料に含まれる導電性材料の量が多いと低くなる。また、上述の複合材料の体積固有抵抗値は、マトリクスである絶縁材料中の金属不純物含有量が多いと低くなる。
【００４８】
さらに、マトリックスである絶縁材料として、共有結合性が高く、格子欠陥が少なく、不純物量が少ない材料を用いると、高温温度領域における複合材料の体積固有抵抗値が低くなる。
【００４９】
なお、導電性材料としては、導電性材料に含まれる不純物元素や絶縁材料と反応しにくく、または、反応したとしても絶縁材料より体積固有抵抗値の低い相を生成しにくい材料が好ましい。さらに、導電性材料として、マトリックスに拡散した際、マトリックスである絶縁材料の格子欠陥を生じない材質が好適である。
【００５０】
（組成）
上述したような物性を有する第１セラミックス材料は、酸化アルミニウムおよびβ−ＳｉＣ型の炭化ケイ素を含む焼結体であることが好ましい。以下、β−ＳｉＣ型の炭化ケイ素のことを、単に「β−ＳｉＣ」と称する。
【００５１】
第１セラミックス材料は、β−ＳｉＣの結晶粒が、マトリックス材料である酸化アルミニウムに取り囲まれた状態で分散していることが好ましい。
【００５２】
このような第１セラミックス材料を用いて載置板１１を形成した場合、後述する静電吸着用電極１３に静電吸着用の直流電圧を印加すると、絶縁材料である酸化アルミニウムの結晶粒と導電性材料であるβ−ＳｉＣの結晶粒との界面において界面分極を生じる。その結果、酸化アルミニウムのみで構成されたセラミックス材料と比べて比誘電率が増加する。
【００５３】
一方、第１セラミックス材料を用いて形成した載置板１１では、エッチング装置においてプラズマの発生およびプラズマ状態の制御のために印加する高周波に対しては、上述した結晶粒の界面分極は追随しにくい。そのため、第１セラミックス材料を用いて形成した載置板１１は、酸化アルミニムのみで形成した載置板と比べ、高周波に対する比誘電率の増加はなく、高周波透過性が低下しにくい。
【００５４】
（組成比）
第１セラミックス材料において、第１セラミックス材料全体（以下、単に「焼結体全体」と称することがある）に占めるβ−ＳｉＣの体積比は、４体積％以上であることが好ましく、６体積％以上であることがより好ましい。また、焼結体全体に占めるβ−ＳｉＣの体積比は、１５体積％以下であることが好ましく、１０体積％以下であることがより好ましい。β−ＳｉＣの体積比について、上限値および下限値は任意に組み合わせることができる。
【００５５】
第１セラミックス材料においては、β−ＳｉＣの体積比を焼結体全体の４体積％以上とすることで、焼結体の比誘電率を増加させることができる。また、第１セラミックス材料においては、β−ＳｉＣの体積比を焼結体全体の１５体積％以下とすることでＳｉＣ粒子同士の接触を抑制し、ＳｉＣ粒子を介した電荷移動を生じにくくすることができる。これにより、焼結体の抵抗値の低下を抑制することができる。
【００５６】
（金属不純物量）
また、第１セラミックス材料においては、第１セラミックス材料に含まれる金属不純物の含有量が２００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。ここで、「金属不純物」には、第１セラミックス材料を構成する金属元素であるアルミニウムおよびケイ素は含まれない。すなわち、第１セラミックス材料における「金属不純物」とはアルミニウムおよびケイ素以外の金属のことである。
【００５７】
酸化アルミニウムのような誘電体を含むセラミックス材料では、静電吸着用の直流の高電圧を印加することにより誘電体内で電荷の移動を生じる。誘電体の内部で電荷が移動すると、誘電体の内部では空間分極を生じる。そのため、誘電体を含むセラミックス材料を静電チャック装置の載置板の形成材料とした場合、静電吸着用電極へ電圧印加を行うと、載置板の内部で空間分極を生じ、クーロン力を生じる。静電チャック装置では、生じたクーロン力によりウエハを吸着し、保持することができる。
【００５８】
このとき、載置板における電荷の移動量は、セラミックス材料に含まれる誘電体の格子欠陥の量、印加電圧の電位、電圧の印加時間、電圧を印加する際の誘電体の温度等、種々の要因に依存する。
【００５９】
一方で、誘電体によっては、空間分極が生じた場合に、短時間のうちには分極が緩和しないことがある。このような誘電体を含むセラミックス材料を静電チャック装置の載置板の形成材料とした場合、静電吸着用電極への電圧印加を中止し静電吸着用電極を接地電位としても、除電に時間を要する。このような静電チャック装置においては、ウエハの離脱性が悪化するおそれがある。
【００６０】
これに対し、本願発明の静電チャック装置においては、第１セラミックス材料に含まれる金属不純物量を２００ｐｐｍ以下とすることで、好適にウエハを離脱可能としている。これは、以下の理由による。
【００６１】
まず、焼結体に含まれる金属不純物量が増加すると、焼結体に含まれる誘電体材料である酸化アルミニウムの共有結合性が低下し、焼結体における格子欠陥が増加する。そのため、金属不純物量が多い焼結体は、高温での電気抵抗値が減少する。
【００６２】
これに対し、上述した第１セラミックス材料のように、焼結体に含まれる金属不純物量が２００ｐｐｍ以下であると、焼結体の共有結合性が維持され、格子欠陥による電荷の移動量が少なくなる。そのため、第１セラミックス材料を形成材料とする載置板に電圧を印加したとしても、空間分極が少なく、ウエハの離脱が容易となる。
【００６３】
（結晶粒径）
また、第１セラミックス材料において、酸化アルミニウムの結晶粒の平均結晶粒径は２μｍ以下であり、β−ＳｉＣの結晶粒の平均結晶粒径は０．２μｍ以下であることが好ましい。
【００６４】
第１セラミックス材料を構成する酸化アルミニウムおよびβ−ＳｉＣの平均結晶粒径が上記のような値であると、酸化アルミニウムとβ−ＳｉＣとの接触面積が大きくなる。界面分極は、酸化アルミニウムとβ−ＳｉＣとの界面で生じる。そのため、同量のＳｉＣ量の添加においては、β−ＳｉＣを細かくし、β−ＳｉＣ比表面積を大きくすることにより酸化アルミニウムとβ−ＳｉＣとの接触面積が大きくなり、界面分極の効果を高めることができる。
【００６５】
また、第１セラミックス材料を構成する酸化アルミニウムおよびβ−ＳｉＣの平均結晶粒径が上記のような値であると、載置板１１がプラズマに暴露された場合に、次のような理由により載置板１１の表面が粗化しにくくなる。
【００６６】
まず、酸化アルミニウムは、六方晶系のため結晶方位によりプラズマによるエッチング速度に差異を生じる。このため、載置板１１がプラズマに曝露された場合、載置板表面の酸化アルミニウム部分では、エッチング速度の差異に起因した凹凸を生じやすい。しかし、酸化アルミニウムの結晶粒径を２μｍ以下と小さくすることにより、結晶方位に起因したエッチング速度差による凹凸を軽減することができる。
【００６７】
また、β−ＳｉＣは酸化アルミニウムと比べ、フロン系のプラズマに対する耐食性が劣る。しかし、β−ＳｉＣは、正方晶系のため結晶方位によるエッチング速度の差異が無い。このため、載置板１１がプラズマに曝露された場合、載置板表面のβ−ＳｉＣ部分では、エッチング速度の差異に起因した凹凸が生じにくい。
【００６８】
加えて、上記第１セラミックス材料では、β−ＳｉＣの平均結晶粒径が酸化アルミニウムの平均結晶粒径と比べて十分に小さい。そのため、仮に載置板表面のβ−ＳｉＣ部分が全てエッチングされたとしても、形成される凹部は酸化アルミニウムの結晶粒に対して充分に小さく、高低差を生じ難い。
【００６９】
以上より、上記第１セラミックス材料を形成材料とする載置板表面においては、凹凸が生じ難くなる。
【００７０】
（その他）
第１セラミックス材料中にβ−ＳｉＣが含まれると、載置板１１の表面がプラズマに暴露された場合に、以下のようなメカニズムにより、載置板表面の異常放電による損傷を低減することができる。
【００７１】
載置板１１がプラズマに暴露された場合、プラズマ中の電子、イオンは載置板１１の表面に衝突し、表面から２次電子が放出される。これにより、載置板１１の表面は正に帯電する。また、帯電した載置板１１の表面に、プラズマ中の電子がさらに衝突することで一層帯電する。さらに、載置板１１の表面が正に帯電すると、電子を載置板１１の表面に引き付けるため、加速された電子が載置板１１に衝突することになる。その結果、載置板１１の表面では雷放電を生じ、載置板１１の表面の損傷および載置板１１の絶縁破壊を誘発する。
【００７２】
一方、載置板１１を構成する第１セラミックス材料において、酸化アルミニウムのマトリクス中にβ−ＳｉＣの結晶粒が分散している場合、β−ＳｉＣから電子が供給されることにより、載置板１１の表面の帯電が抑制される。これにより、載置板の損傷（雷放電による放電破壊）を抑制することができる。
【００７３】
また、β−ＳｉＣ粒子が酸化アルミニウム粒子に比較して小さいことより、β−ＳｉＣ粒子へ電界が集中しにくく、β−ＳｉＣに電界が集中することによる放電を低減することができる。
【００７４】
［支持板］
支持板１２は、静電吸着用電極１３を下側から支持している。支持板１２は、絶縁性を有するセラミックス材料を形成材料としている。詳しくは、支持板１２は、周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が１３以下であるセラミックス材料を形成材料としている。これにより、支持板１２は、良好な高周波透過窓としての機能を有する。
【００７５】
また、支持板１２は、熱膨張係数が後述する静電吸着用電極１３の熱膨張係数に近似していることが好ましい。これにより、使用時における支持板１２と静電吸着用電極１３との界面剥離を抑制することができる。
【００７６】
支持板１２は、機械的な強度と腐食性ガスおよびプラズマに対する耐久性を有する絶縁性のセラミックス焼結体からなるものが好ましい。このような支持板１２の形成材料としては、酸化アルミニウム−炭化ケイ素（Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＣ）複合焼結体、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）焼結体、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）焼結体などを例示することができる。
【００７７】
また、支持板１２をポリイミドなどの絶縁性の樹脂とすることで、安価かつ加工が容易な構造を有することとしてもよい。
【００７８】
［静電吸着用電極］
静電吸着用電極１３では、電圧を印加することにより、載置面１９に板状試料Ｗを保持する静電吸着力が生じる。
【００７９】
静電吸着用電極１３は、耐熱性に優れた導電性材料であれば特に制限されるものではないが、熱膨張係数が静電吸着用電極１３および支持板１２の熱膨張係数に近似したものが好ましい。
【００８０】
中でも、静電吸着用電極１３は、導電性を有するセラミックス材料であることが好ましい。以下、静電吸着用電極１３の形成材料を「第２セラミックス材料」と称することがある。
【００８１】
静電吸着用電極１３の形成材料を、モリブデン、タングステン、ニオブ等の金属材料とした場合、高温に加熱される使用時に、これらの金属原子が載置板１１の内部に拡散することがある。すると、載置板１１に拡散したこれらの金属原子が載置板１１に含まれる酸化アルミニウムの共有結合性を低下させ、載置板１１の高温での体積固有抵抗値の低下および離脱特性の低下を生じさせるおそれがある。
【００８２】
また、モリブデン、タングステン、ニオブなどの金属材料は、載置板１１に含まれるβ−ＳｉＣと高温で反応し、各種の炭化物やケイ化物（シリサイド）を生成する。これらの反応生成物は、載置板１１の耐電圧低下の原因となる。
【００８３】
対して、静電吸着用電極１３の形成材料として、導電性を有するセラミックス材料を用いた場合、上述したように静電吸着用電極１３の形成材料が金属材料であった場合に予想される不具合を回避することができる。
【００８４】
静電吸着用電極１３は、載置板１１と焼結または熱により接合していてもよい。また、支持板１２の形成材料がセラミックス材料である場合、静電吸着用電極１３は支持板１２と焼結または熱により接合していてもよい。
【００８５】
静電吸着用電極１３は、載置板１１と焼結または熱により接合している場合、第２セラミックス材料は、絶縁性セラミックス材料と導電性材料との複合材料であることが好ましい。
【００８６】
絶縁性セラミックス材料としては、載置板１１と焼結または熱による接合を生じやすいため、酸化アルミニウムが好ましい。
【００８７】
炭素を含む導電性セラミックス材料としては、耐熱性に優れているため、炭化タンタル、炭化モリブデン、炭化チタン、炭化ケイ素が好ましい。
【００８８】
炭素材料としては、針状カーボン、グラファイトを例示することができる。
【００８９】
第２セラミックス材料は、第２セラミックス材料における導電性材料の含有率が、１体積％以上６０体積％以下であることが好ましい。導電性材料の含有率が１体積％以上であると、静電吸着用電極１３として必要な導電性を確保することができる。また、導電性材料の含有率が６０体積％以下であると、載置板１１と静電吸着用電極１３との熱膨張率差による破損を低減することができる。
【００９０】
また、第２セラミックス材料においては、第２セラミックス材料に含まれる金属不純物の含有量が１０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。ここで、「金属不純物」には、第２セラミックス材料を構成する金属元素であるアルミニウムおよび導電性材料を構成する金属元素は含まれない。すなわち、第２セラミックス材料における「金属不純物」とはアルミニウムおよび導電性材料を構成する金属元素以外の金属のことである。
【００９１】
第２セラミックス材料における金属不純物量を上記範囲とすることにより、静電吸着用電極１３から載置板１１に対する金属不純物の拡散を抑制することができる。これにより、載置板１１の高温での体積固有抵抗値の低下および離脱特性の低下を抑制することができる。
【００９２】
静電吸着用電極１３は、高周波を良好に透過させるため、薄く形成されていることが好ましい。そのため静電吸着用電極１３は、厚みが２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
【００９３】
また、静電吸着用電極１３に電圧を印加した際、すぐさま静電吸着力が得られるため、静電吸着用電極１３の形成材料の体積固有抵抗値が０．０１Ω・ｃｍ以上１００００Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、０．１Ω・ｃｍ以上１００００Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。
【００９４】
［絶縁材層］
絶縁材層１４は、静電吸着用電極１３を囲繞して腐食性ガスおよびそのプラズマから静電吸着用電極１３を保護する。加えて、絶縁材層１４は、静電吸着用電極１３を除いて載置板１１と支持板１２との境界部を接合一体化している。
【００９５】
絶縁材層１４は、載置板１１および支持板１２を構成する材料と同一組成、または主成分が同一の絶縁材料により構成されている。
【００９６】
［ヒータエレメント］
静電チャック部２の下面側には、ヒータエレメント５が設けられている。ヒータエレメント５は、一例として、厚みが０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ程度の一定の厚みを有する非磁性金属薄板、例えばチタン（Ｔｉ）薄板、タングステン（Ｗ）薄板、モリブデン（Ｍｏ）薄板等をフォトリソグラフィー法やレーザー加工により所望のヒータ形状、例えば帯状の導電薄板を蛇行させた形状の全体輪郭を円環状に加工することで得られる。
【００９７】
このようなヒータエレメント５は、静電チャック部２に非磁性金属薄板を接着した後に、静電チャック部２の表面で加工成型することで設けてもよく、静電チャック部２とは異なる位置でヒータエレメント５を加工成形したものを、静電チャック部２の表面に転写印刷することで設けてもよい。
【００９８】
接着層４は、ヒータエレメント５を静電チャック部２の下面側（支持板１２の底面）に接着するために設けられている。接着層４は、ヒータエレメント５と同一の平面形状を有する。
【００９９】
接着層４としては、厚みの均一な耐熱性および絶縁性を有するシート状またはフィルム状の接着性樹脂を用いることができる。接着層４の形成材料としては、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を採用できる。
【０１００】
［温度調整用ベース部］
温度調節用ベース部３は、静電チャック部２を所望の温度に調整するためのもので、厚みのある円板状のものである。この温度調節用ベース部３としては、例えば、その内部に冷媒を循環させる流路３Ａが形成された液冷ベース等が好適である。
【０１０１】
温度調節用ベース部３を構成する材料としては、熱伝導性、導電性、加工性に優れた金属、またはこれらの金属を含む複合材であれば特に制限はない。例えば、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銅（Ｃｕ）、銅合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が好適に用いられる。この温度調節用ベース部３の少なくともプラズマに曝される面は、アルマイト処理が施されているか、あるいは酸化アルミニウム等の絶縁材料の溶射膜が成膜されていることが好ましい。
【０１０２】
［樹脂層］
樹脂層８は、静電チャック部２と温度調節用ベース部３との間に設けられている。樹脂層８は、ヒータエレメント５が接着された静電チャック部２と温度調節用ベース部３とを接着一体化するとともに、使用時に静電チャック部２が加熱されて生じる熱応力を緩和する作用を有する。
【０１０３】
樹脂層８は、樹脂層８の内部や、樹脂層８と静電チャック部２、樹脂層８とヒータエレメント５、樹脂層８と温度調節用ベース部３との界面に空隙や欠陥が少ないことが好ましい。これらの位置に空隙や欠陥が形成されていると、熱伝達性が低下して板状試料Ｗの均熱性が阻害されるおそれがある。
【０１０４】
樹脂層８は、例えば、シリコーン系樹脂組成物を加熱硬化した硬化体またはアクリル樹脂で形成されている。樹脂層８は、例えば、流動性を有する樹脂組成物を静電チャック部２と温度調節用ベース部３の間に配置した後に、加熱硬化させることで形成することが好ましい。これにより、静電チャック部２と温度調節用ベース部３と間の凹凸が、樹脂層８により充填され、樹脂層８に空隙や欠陥が生じにくくなる。そのため、樹脂層８の熱伝導特性を面内に均一にすることができ、静電チャック部２の均熱性を高めることができる。
【０１０５】
［その他の構成］
静電チャック装置１は、静電チャック部２を厚み方向に貫通する不図示のガス供給孔、およびリフトピン挿通孔を有している。ガス供給孔およびリフトピン挿通孔は、載置面１９に開口している。
ガス供給孔には、Ｈｅ等の冷却ガスが供給される。ガス導入孔から導入された冷却ガスは、載置面１９と板状試料Ｗの下面と間の隙間や、複数の突起部３０の間を流れ板状試料Ｗを冷却する。
【０１０６】
リフトピン挿通孔には、板状試料Ｗを支持し板状試料Ｗを上下動させる不図示のリフトピンが挿通されている。
【０１０７】
静電チャック装置１は、以上のような構成となっている。
【０１０８】
＜静電チャック装置の製造方法＞
次に、本実施形態の静電チャック装置の製造方法について説明する。以下の説明では、特に上述した載置板１１の製造方法について詳述する。
【０１０９】
載置板１１の出発原料としては、酸化アルミニウム粒子とβ−ＳｉＣ粒子とを用いる。
【０１１０】
酸化アルミニウム粒子は、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であるものが好ましく、０．０５μｍ以上０．２μｍ以下であるものがより好ましい。
【０１１１】
用いる酸化アルミニウム粒子は、酸化アルミニウムの含有量が９９．９９％以上であることが好ましい。このような高純度の酸化アルミニウム粒子は、ミョウバン法を用いることにより調整可能である。ミョウバン法を用いて調整した酸化アルミニウム粒子は、例えばバイヤー法を用いて調整した酸化アルミニウム粒子と比べると、金属不純物であるナトリウム原子の含有量を大幅に低減することが可能である。また、所望の純度の酸化アルミニウム粒子が得られるのであれば、種々の方法を採用可能である。
【０１１２】
β−ＳｉＣ粒子は、平均粒子径が０．１μｍ以下であり、金属不純物量が２００ｐｐｍ以下であるものが好ましい。また、β−ＳｉＣ粉末としては熱プラズマＣＶＤにより合成された粉末が好ましい。
【０１１３】
熱プラズマＣＶＤで合成されたβ−ＳｉＣ粒子は、球形であり、粒子径のバラツキが少なく、粒子同士の固着が少ない。そのため、熱プラズマＣＶＤで合成されたβ−ＳｉＣ粒子は、溶媒への分散性に優れている。
【０１１４】
次いで、これらの出発原料を分散剤が入った溶液中に投入し、超音波分散装置を用いて予備分散させる。その後、２流粒子衝突型の粉砕混合装置を用い、分散媒に分散させた酸化アルミニウム粒子とβ−ＳｉＣ粒子とをそれぞれ加圧することで高速で噴射してお互いに衝突させながら混合する。これにより、酸化アルミニウム粒子とβ−ＳｉＣ粒子とが粉砕された粉砕粒子が得られる、また、これらの粉砕粒子が混合された混合粒子を含む分散液が得られる。
【０１１５】
酸化アルミニウム粒子とβ−ＳｉＣ粒子とを衝突させる際、大きい粒子は、衝突時の運動エネルギーが大きく、粉砕されやすい。一方、小さい粒子は、衝突時の運動エネルギーが小さく、粉砕されにくい。そのため、上記粉砕混合装置を用いて得られる酸化アルミニウム粒子とβ−ＳｉＣ粒子は、粗大粒子や過粉砕の粒子の少ない、粒度分布幅の狭い粒子となる。したがって、２流粒子衝突型の粉砕混合装置を用いて粉砕混合した混合粒子を用いると、焼結工程において、粗大粒子を核とする異常粒成長を抑制することができる。
【０１１６】
また、例えば、ボールミルやビーズミル等の粉砕媒体（メディア）を用いて粉砕混合する方法と比べると、上述したような粉砕混合装置を用いて粉砕混合する方法を採用すると、メディアの破損に起因した不純物の混入を抑制することが可能である。
【０１１７】
そのため、２流粒子衝突型の粉砕混合装置を用いて原料の粒子同士を混合すると、均一な焼結体を得ることができる。
【０１１８】
次いで、得られた分散液をスプレードライ装置にて乾燥させることにより、酸化アルミニウム粒子とβ−ＳｉＣ粒子との混合粒子からなる顆粒を得る。
【０１１９】
次いで、目的とする焼結体の形状に応じて、得られた顆粒を一軸成形（一軸プレス成形）し、円盤状の成形体とする。
【０１２０】
次いで、得られた成形体を、不活性ガス雰囲気下１６００℃以上１８５０℃以下で、焼結圧力１０ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下の範囲で焼結する。不活性ガス雰囲気としては、アルゴン雰囲気が好ましい。
【０１２１】
なお、上記焼結に先立って、以下の前処理を行ってもよい。
まず、一軸成形した成形体を不活性ガス雰囲気下、常圧で（プレスすることなく）例えば５００℃に加熱し、成形体に含まれる水分や分散媒等の夾雑物を除去する。不活性ガスとしては、窒素またはアルゴンを用いることができる。この操作においては、成形体を変性することなく成形体から夾雑物を除去できるならば、加熱温度は５００℃に限られない。
【０１２２】
さらに、夾雑物を除去した成形体を、大気中、例えば４００℃で加熱して成形体を構成する混合粒子を、酸化処理することが好ましい。このような操作によれば、酸化処理において混合粒子に含まれるβ−ＳｉＣ粒子の表面には酸化膜が形成される。酸化膜には、混合粒子に含まれる金属不純物が溶け出しやすいため、混合粒子に含まれる金属不純物が粒子表面に偏って存在することになる。すると、上述した加圧焼結において、金属不純物を除去しやすいため好ましい。
【０１２３】
また、上記焼結においては、以下のような処理を行ってもよい。
成形体を加圧焼成する際には、まず、上述の成形体を、真空雰囲気において、１６００℃よりも低い温度且つ常圧で（プレスすることなく）加熱（予備加熱）する。予備加熱の温度は、例えば４００℃から１３００℃の温度範囲である。また、加熱時間は、例えば２時間から８時間である。
【０１２４】
このような操作によれば、予備加熱時の温度を適宜設定することにより、混合粒子に含まれるアルカリ金属等の金属不純物が蒸発し、金属不純物を容易に除去できる。そのため、このような操作によれば、混合粒子の純度を向上しやすくなり、載置板１１の周波数特性を制御しやすくなる。
【０１２５】
また、成形体を加圧焼成する際に、上述したように夾雑物を除去した成形体に対し酸化処理を施すと、真空雰囲気下で予備加熱することにより、粒子表面に形成された酸化膜が揮発する。同時に、酸化膜に含まれる金属不純物が蒸発する。そのため、成形体から金属不純物を容易に除去できる。
【０１２６】
また、β−ＳｉＣ粒子の表面に形成された酸化膜（ＳｉＯ２膜）が揮発することにより、ＳｉＯ２膜と酸化アルミニウムとの反応によるムライト質の生成や、酸化アルミニウム粒子内へＳｉＯ２が拡散することによる酸化アルミニウムの共有結合性の低下を抑制することができる。
【０１２７】
したがって、このような操作によれば、混合粒子の純度を向上しやすくなり、載置板１１の周波数特性を制御しやすくなる。
【０１２８】
なお、本実施形態において「真空」とは、「大気圧より低い圧力の気体で満たされた空間内の状態」のことであり、ＪＩＳ規格において工業的に利用できる圧力として定義された状態のことを指す。本実施形態においては、真空雰囲気は、低真空（１００Ｐａ以上）であってもよいが、中真空（０．１Ｐａ〜１００Ｐａ）であると好ましく、高真空（１０−５Ｐａ〜０．１Ｐａ）であるとより好ましい。
【０１２９】
本実施形態においては、例えば、真空雰囲気下、１２００℃で４時間以上予備加熱した後、大気圧までアルゴンで気圧を戻す。その後、上述した条件で成形体を焼結することにより、載置板１１の原料である焼結体が得られる。
【０１３０】
次いで、得られた焼結体を研削し円板とし、さらに加工を施して載置板１１を作製する。
【０１３１】
また、載置板１１と同じ焼結体を研削して円板とし、さらに円板の平面視中央部に貫通孔を形成する。貫通孔には、貫通孔に相補的に嵌合する導電性セラミックス製の円柱を挿入し、固定する。挿入した円柱の高さは、円板の厚みと同じであり、円柱の両端部が円板の表面と同一平面となっている。このように加工された円板は、上述した支持板１２として用いられる。
載置板１１と支持板１２を同じ材質とすることで載置板１１と支持板１２の熱膨張の差を無くすることができる。
【０１３２】
得られた支持板１２に、絶縁性セラミックス材料の粉末と導電性材料の粉末との混合粉末の分散液を、スクリーン印刷する。この混合粉末は、上記第２セラミックス材料の原料である。
【０１３３】
また、この支持板１２の塗布面において、絶縁性を付与すべき位置には、絶縁性セラミックス粉末の分散液をスクリーン印刷する。「絶縁性を付与すべき位置」としては、載置面に冷却用ガスを供給するガス供給孔を形成する位置、リフトピンが挿通されるリフトピン挿通孔を形成する位置、支持板１２の周縁部であって上記絶縁材層１４に対応する位置、の近傍を挙げることができる。
【０１３４】
分散液を乾燥させた後、形成された塗膜の上に載置板１１を載せ、載置板１１、塗膜、支持板１２がこの順に積層された積層体を得る。この積層体をアルゴン雰囲気下、積層体が焼結する温度の最高温度よりも低い温度で加圧接合する。このように加工された接合体は、上述した静電チャック部２として用いられる。
【０１３５】
得られた接合体の支持板１２側の面に、厚みの均一な耐熱性および絶縁性を有するシート状またはフィルム状の接着性樹脂を用い、非磁性金属薄板を接着する。その後、非磁性金属薄板をエッチングしてヒータエレメント５を作製する。
【０１３６】
次いで、ヒータエレメント５を作製した接合体に対し、接合体を貫通するガス供給孔、およびリフトピン挿通孔を形成する。
【０１３７】
次いで、ヒータパターンに給電用電極を溶接する。
【０１３８】
次いで、耐熱性の高い接着剤を用いて静電チャック部２を温度調節用ベース部３に固定することで、静電チャック装置１を作製することができる。
【０１３９】
以上のような構成の静電チャック装置によれば、室温から高温領域まで高い吸着力と良好な離脱特性を有し、さらに良好な高周波透過性を有するものとなる。
【０１４０】
なお、本実施形態においては、ヒータエレメント５を有することとしたが、ヒータエレメント５を有さない静電チャック装置としてもよい。
【０１４１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【実施例】
【０１４２】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例においては、適宜上述の実施形態において用いた符号を使用して説明する。
【０１４３】
（実施例１）
出発原料として、平均粒子径が０．０３μｍであり熱プラズマＣＶＤで合成されたβ−ＳｉＣ型の炭化ケイ素（β−ＳｉＣ）粒子と、平均粒子径が０．１μｍである酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）粒子とを用いた。β−ＳｉＣ粒子の金属不純物量は、５０ｐｐｍであった。また、Ａｌ２Ｏ３粒子の金属不純物量は、１５０ｐｐｍであった。
【０１４４】
β−ＳｉＣ粒子とＡｌ２Ｏ３粒子との全体量に対し、β−ＳｉＣ粒子が８体積％となるように秤量し、分散剤が入った蒸留水に投入した。β−ＳｉＣ粒子とＡｌ２Ｏ３粒子とを投入した分散液について、超音波分散装置にて分散処理の後、２流粒子衝突型の粉砕混合装置を用いて粉砕混合した。
【０１４５】
得られた混合溶液をスプレードライ装置にて噴霧乾燥させ、β−ＳｉＣとＡｌ２Ｏ３との混合粒子とした。
【０１４６】
混合粒子をプレス圧８ＭＰａで一軸プレス成形し、直径３２０ｍｍ×１５ｍｍ厚の成形体とした。
【０１４７】
次いで、成形体を窒素雰囲気下、プレス圧を加えることなく５００℃まで昇温させ、水分および分散剤（夾雑物）を除去した。その後、夾雑物を除去した成形体を大気中４００℃に加熱し、成形体に含まれるβ−ＳｉＣ粒子の表面を酸化した。
【０１４８】
得られた成形体を黒鉛製のモールドにセットし、加圧焼結を行った。焼結条件は、１１００℃までは、真空雰囲気下、プレス圧５ＭＰａとした。その後、アルゴン雰囲気下、プレス圧４０ＭＰａ、１８００℃まで昇温させて焼結を行った。
【０１４９】
得られた焼結体を加工し、直径３１０ｍｍ×３ｍｍ厚の成形体を作製した。得られた成形体は、上記実施形態における「載置板」に該当する。
【０１５０】
また、得られた焼結体を加工して、直径３１０ｍｍ×３ｍｍ厚の成形体とし、さらに成形体の中央部に直径３ｍｍの貫通孔を形成した。形成した貫通孔には、酸化アルミニウム−炭化タンタルの焼結体（炭化タンタル３０体積％）を貫通孔の形状に合わせて加工した円柱を挿入して固定した。得られた成形体は、上記実施形態における「支持板」に該当する。
【０１５１】
酸化アルミニウム粒子と、針状カーボン（短手方向０．１μｍ、長手方向２μｍ）と、スクリーンオイル（テレピノール）と、を混合して導電性分散液を調整した。その際、酸化アルミニウム粒子と針状カーボンとの合計量に対し、針状カーボンが５体積％となるように混合した。
【０１５２】
また、酸化アルミニウムとスクリーンオイルとを混合して、絶縁性分散剤を調整した。
【０１５３】
スクリーン印刷装置を用い、支持板の表面に対し静電吸着用電極の形状に導電性分散液を印刷した。また、支持板の表面に対し、ガス供給孔、リフトピン挿通孔、絶縁材層の近傍に絶縁性分散剤を印刷した。
【０１５４】
支持板の上記印刷を施した側に載置板を重ね、ホットプレス装置を用いて加圧接合した。
【０１５５】
得られた接合体を、載置板の厚さ０．５ｍｍ、支持板の厚さ１．０ｍｍ、外径２９３ｍｍとなるように加工した。さらに、接合体にガス供給孔およびリフトピン挿通孔を形成した。
【０１５６】
貫通孔を形成した接合体の載置板側の表面にブラスト加工を施し、周縁壁１７を形成した。また、ブラスト加工により、載置板の表面に直径０．５ｍｍ高さ４０μｍの円柱形状の突起部３０を形成し、静電チャック部２を得た。
【０１５７】
静電チャック部２とアルミニウム製の温度調節用ベース部３とを、シリコーン系接着剤を用いて接着した。温度調節用ベース部３としては、上面および側面に酸化アルミニウムの溶射膜が形成されているものをもちいた。以上により、実施例１の静電チャック装置を得た。
【０１５８】
（実施例２）
出発原料であるＡｌ２Ｏ３粒子として、金属不純物量が５０ｐｐｍであるものを用いたこと、および、室温から焼結温度までアルゴン雰囲気下で加圧焼結を行ったこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の静電チャック装置を得た。
【０１５９】
（実施例３）
出発原料であるＡｌ２Ｏ３粒子として、金属不純物量が２００ｐｐｍであるものを用いたこと以外は、実施例２と同様にして、実施例３の静電チャック装置を得た。
【０１６０】
（比較例１）
出発原料であるＡｌ２Ｏ３粒子として、金属不純物量が８００ｐｐｍであり、平均粒子径が０．５μｍであるものを用いたこと以外は、実施例２と同様にして、比較例１の静電チャック装置を得た。
【０１６１】
（比較例２）
β−ＳｉＣ粒子とＡｌ２Ｏ３粒子との全体量に対し、β−ＳｉＣ粒子が２０体積％となるように秤量したこと以外は、実施例２と同様にして、比較例２の静電チャック装置を得た。
【０１６２】
（比較例３）
出発原料であるＡｌ２Ｏ３粒子として、金属不純物量が８００ｐｐｍであり、平均粒子径が０．５μｍであるものを用いたこと、およびβ−ＳｉＣ粒子として、金属不純物量が１０００ｐｐｍである平均粒子径が１μｍであるものを用いたこと以外は、実施例２と同様にして、比較例３の静電チャック装置を得た。
【０１６３】
（比較例４）
出発原料であるβ−ＳｉＣ粒子を用いないこと以外は、実施例１と同様にして、比較例４の静電チャック装置を得た。
【０１６４】
（評価）
得られた実施例１〜３、比較例１〜４の静電チャック装置について、次のような評価を行った。
【０１６５】
（載置板の組織観察）
加圧接合後に得られる接合体から一部を切り出して得られた試験片を用い、ＳＥＭを用いて載置板の組織観察を行った。
【０１６６】
（載置板の比誘電率）
静電チャック装置の載置面にアルミニウム製の電極を載置し、静電吸着用電極への給電部とアルミニウム製の電極との間の静電容量を、ＬＣＲメータを用い測定し、測定値を用いて比誘電率を算出した。
【０１６７】
（載置板の体積固有抵抗値）
静電チャック装置の載置面にシリコンウエハを設置した。シリコンウエハには、接地された導線を接続した。静電吸着用電極への給電部にＤＣ電圧を加え、静電吸着用電極への給電部とシリコンウエハとの間の電圧および導線に流れる電流値より、体積固有抵抗値を算出した。
【０１６８】
（金属不純物量）
金属不純物量は、ＩＣＰ−ＭＳ法にて測定した値を採用した。
【０１６９】
（離脱性）
直径３００ｍｍのシリコンウエハを静電チャック装置の載置面に載置し、ポリイミドテープで固定した。その際、ポリイミドテープに２ｍｍ程度の緩みを持たせた。
【０１７０】
静電チャック装置を下記条件で駆動し、シリコンウエハを１時間吸着した。このとき、ヘリウムガスの流出量は２ｓｃｃｍ（Standard Cubic Centimeter per Minute、０℃、１気圧基準）以下であった。
印加電圧：２５００Ｖ
冷却ガス供給量：ヘリウムガス圧５０Ｔｏｒｒ（１Ｔｏｒｒ＝１３３．３Ｐａ）
【０１７１】
その後、ヘリウムガス圧を３Ｔｏｒｒに下げた状態で、静電吸着用電極の電位を接地電位とした。このとき、静電吸着用電極を接地電位としてから３秒後にヘリウムガスの流出量が５ｓｃｃｍ以上である場合には、離脱性が良好であると判断した。
【０１７２】
（耐電圧）
静電チャック装置にシリコンウエハを載せない状態で、静電吸着用電極に２５００Ｖの電位を印加した状態で、ＲＦ電力を印加し、静電チャック装置の吸着面にプラズマを発生させた状態を２時間保持した。
【０１７３】
プラズマ発生の雰囲気は、以下のようなものとした。
混合ガス：ＣＦ４とＨ２との１：１混合ガス
混合ガス供給量：流量３０ｓｃｃｍ、ガス圧５Ｐａ
ＰＦ投入電力：５ＫＷ
【０１７４】
上記プラズマ雰囲気下で静電吸着用電極への印加電圧を３０００Ｖとし、同条件で１０分保持した。この状態で、静電チャック装置の載置面における放電の有無を確認した。
【０１７５】
その後、印加電圧を３５００Ｖとし、同条件で１０分間保持した。この状態で静電チャック装置の載置面における放電の有無を確認した。
【０１７６】
以後同様に、印加放電の上昇を５００Ｖ間隔で行い、各印加電圧において１０分間保持して、載置面での放電が生じるまで試験を実施した。なお、耐電圧の値は、放電が生じない印加電圧のうち最大値（最大電圧値）とした。
【０１７７】
なお、静電チャック装置の温度は、温度調節用ベース部を用いて、１３０℃となるように管理した。
【０１７８】
実施例１〜３、比較例１〜４の製造条件を表１に示す。また、実施例１〜３、比較例１〜４の製造条件を表２，３に示す。
【０１７９】
なお、表３の「離脱性」の欄において、離脱性が良好であるものは「○」、離脱性が不良であるものは「×」と示している。また、表３の「耐電圧」の欄において、未測定のものは「−」で示している。
【０１８０】
【表１】
0006645319.tif 000002
【０１８１】
【表２】
0006645319.tif 000003
【０１８２】
【表３】
0006645319.tif 000004
【０１８３】
評価の結果、実施例１〜３の静電チャック装置では、低周波（２０Ｈｚ）の比誘電率が１５以上となり、静電吸着用電極に直流電位を印加した際に高い吸着力が得られることがわかった。
【０１８４】
また、実施例１〜３の静電チャック装置では、高周波（１ＭＨｚ）の比誘電率が１３以下、誘電損失が０．０４以下となり、高い高周波透過性を有することがわかった。
【０１８５】
さらに、実施例１〜３の静電チャック装置では、高温での体積抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍ以上であるため、離脱性が良好であった。
【０１８６】
一方、比較例３，４の静電チャック装置では、低周波（２０Ｈｚ）の比誘電率が１６を下回り、静電吸着用電極に直流電位を印加した際に高い吸着力が得られないことがわかった。
【０１８７】
また、比較例２の静電チャック装置では、高周波（１ＭＨｚ）の比誘電率が１３を上回り、また誘電損失が０．０４を上回っていた。そのため、比較例２の静電チャック装置は、高周波透過性が不良であることがわかった。
【０１８８】
また、比較例１，３の静電チャック装置では、高温での体積抵抗値が５×１０１３Ω・ｃｍを下回り、離脱性が不良であった。
【０１８９】
以上の結果より、本発明が有用であることが確かめられた。
【符号の説明】
【０１９０】
１…静電チャック装置、１１…載置板（基体）、１３…静電吸着用電極、１９…載置面、Ｗ…板状試料
【図１】
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