(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布材を貯蔵するタンクと、
前記塗布材を吐出するノズルと、
前記タンク及び前記ノズルを保持するホルダと、
弾性材によってシート状に形成されたシート状体と、を有し、
前記ホルダは、内部に、前記ノズルに送り込む前記塗布材を一時的に貯留する貯留部と、前記タンクと前記貯留部とをつなぐ前記塗布材の補充用流路と、前記貯留部と前記ノズルとをつなぐ前記塗布材の吐出用流路とを備えているとともに、前記貯留部の内部に貯留されている前記塗布材に圧力を加える圧縮エアの取込口を備えており、
前記貯留部の容積は、２ｃｃ以下、かつ、前記塗布材の１回当たりの最大吐出量よりも大きな量であり、
前記補充用流路の内部には、前記タンクから前記貯留部に流れる前記塗布材の逆流を抑制する逆止弁が設けられており、
前記取込口は、前記貯留部に連通しており、
前記シート状体は、前記取込口の内部に配置されている
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項２】
請求項１に記載のノズル機構において、
前記シート状体は、外周部分が厚肉状になっているとともに、内周部分が薄肉状になっている、円盤状の形状を呈しており、かつ、前記内周部分を前記貯留部の方向に変形させることが可能な状態で封止部材によって前記取込口の内部に封止されている
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項３】
請求項１に記載のノズル機構において、
さらに、前記シート状体よりも高い剛性の材料でシート状に形成された別のシート状体を有しており、
前記別のシート状体は、前記シート状体の前記貯留部から遠い側の主面である一方の主面に当接するように、前記取込口の内部に配置されており、
前記別のシート状体には、一方の主面から他方の主面に貫通する複数の貫通孔が形成されている
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項４】
請求項３に記載のノズル機構において、
前記複数の貫通孔は、前記別のシート状体の中心部を避けた位置に形成されている
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載のノズル機構において、
前記シート状体は、外周部分が厚肉状になっているとともに、内周部分が薄肉状になっている、円盤状の形状を呈しており、
前記別のシート状体は、前記シート状体の前記内周部分に収まる大きさの円盤状の形状を呈しており、
前記シート状体及び前記別のシート状体は、封止部材によって前記取込口の内部に封止されており、
前記シート状体の内周部分は、前記別のシート状体の前記複数の貫通孔を通過した圧縮エアの圧力を受けることによって前記貯留部の方向に変形する
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項６】
請求項２又は請求項５に記載のノズル機構において、
前記封止部材は、圧縮エアを前記ホルダに送り込む加圧機構と接続される接続部を備えている
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のノズル機構において、
前記ホルダは、前記タンクの取付部を備えており、
前記取付部は、前記取込口から離間する方向に傾斜している
ことを特徴とするノズル機構。
【請求項８】
塗布材を貯蔵するタンクと、前記塗布材を吐出するノズルと、前記タンク及び前記ノズルを保持するホルダと、弾性材によってシート状に形成されたシート状体と、を有し、前記ホルダは、内部に、前記ノズルに送り込む前記塗布材を一時的に貯留する貯留部と、前記タンクと前記貯留部とをつなぐ前記塗布材の補充用流路と、前記貯留部と前記ノズルとをつなぐ前記塗布材の吐出用流路とを備えているとともに、前記貯留部の内部に貯留されている前記塗布材に圧力を加える圧縮エアの取込口を備えており、前記貯留部の容積は、２ｃｃ以下、かつ、前記塗布材の１回当たりの最大吐出量よりも大きな量であり、前記補充用流路の内部には、前記タンクから前記貯留部に流れる前記塗布材の逆流を抑制する逆止弁が設けられており、記取込口は、前記貯留部に連通しており、前記シート状体は、前記取込口の内部に配置されているノズル機構と、
塗布材の塗布対象である基板を載置する基板載置テーブルと、
前記ノズル機構及び前記基板載置テーブルのいずれか一方又は双方を移動体として移動させる移動機構と、
圧縮エアを前記ノズル機構のタンクに送り込む第１加圧機構と、
圧縮エアを前記ノズル機構のホルダに送り込む第２加圧機構と、を有する
ことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項９】
請求項８に記載のペースト塗布装置において、
前記移動機構は、前記ノズル機構のホルダに保持されているタンク及びノズルに対し、前記タンクよりも前記ノズルに近い側で、前記ホルダを保持している
ことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載のペースト塗布装置において、
前記移動機構は、前記ノズル機構のホルダとともに、前記第２加圧機構を移動可能に保持している
ことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載のペースト塗布装置において、
前記第２加圧機構は、前記ノズル機構のホルダの取込口に直結可能である
ことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１０のいずれか一項に記載のペースト塗布装置において、
前記第２加圧機構は、５００ｍｍ以下の長さのチューブによって、前記ノズル機構のホルダの取込口に接続されている
ことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項１３】
請求項８乃至請求項１２のいずれか一項に記載のペースト塗布装置において、
さらに、前記ノズル機構の貯留部の周囲に、前記塗布材を加熱するヒータユニットを有している
ことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項１４】
塗布材を貯蔵するタンクと、前記塗布材を吐出するノズルと、前記タンク及び前記ノズルを保持するホルダと、弾性材によってシート状に形成されたシート状体と、を有し、前記ホルダは、内部に、前記ノズルに送り込む前記塗布材を一時的に貯留する貯留部と、前記タンクと前記貯留部とをつなぐ前記塗布材の補充用流路と、前記貯留部と前記ノズルとをつなぐ前記塗布材の吐出用流路とを備えているとともに、前記貯留部の内部に貯留されている前記塗布材に圧力を加える圧縮エアの取込口を備えており、前記貯留部の容積は、２ｃｃ以下、かつ、前記塗布材の１回当たりの最大吐出量よりも大きな量であり、前記補充用流路の内部には、前記タンクから前記貯留部に流れる前記塗布材の逆流を抑制する逆止弁が設けられており、前記取込口は、前記貯留部に連通しており、前記シート状体は、前記取込口の内部に配置されているノズル機構と、塗布材の塗布対象である基板を載置する基板載置テーブルと、前記ノズル機構及び前記基板載置テーブルのいずれか一方又は双方を移動体として移動させる移動機構と、圧縮エアを前記ノズル機構のタンクに送り込む第１加圧機構と、圧縮エアを前記ノズル機構のホルダに送り込む第２加圧機構と、を有するペースト塗布装置の前記基板載置テーブルに基板を載置する基板載置工程と、
前記移動機構で前記移動体を移動させながら、前記ノズル機構で前記塗布材を前記基板に吐出させる移動吐出工程と、を含み、
前記移動吐出工程で、前記移動体に対する前記移動機構の減速動作に合わせて、前記圧縮エアに対する前記第２加圧機構の減圧動作を行うとともに、前記移動体に対する前記移動機構の加速動作に合わせて、前記圧縮エアに対する前記第２加圧機構の加圧動作を行う
ことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載のペースト塗布方法において、
前記移動機構の減速動作の開始タイミングと前記第２加圧機構の減圧動作の開始タイミングとが一致している
ことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載のペースト塗布方法において、
前記移動機構の減速動作は、少なくとも、前記塗布材の塗布方向を変更するコーナー部の手前部分、及び、前記塗布材の塗布を終了する終端の手前部分で行われる
ことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１７】
請求項１４に記載のペースト塗布方法において、
前記移動機構の加速動作の終了タイミングと前記第２加圧機構の加圧動作の終了タイミングとが一致している
ことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載のペースト塗布方法において、
前記移動機構の加速動作は、少なくとも、前記塗布材の塗布を開始する始端の後方部分、及び、前記塗布材の塗布方向を変更するコーナー部の後方部分で行われる
ことを特徴とするペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布材を吐出するノズル機構、当該ノズル機構を用いて塗布材を基板上に塗布するペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ノズル機構を搭載し、ノズル機構のノズルからペースト状のシール材を塗布材として基板上に吐出することによって、シール材を基板上に塗布するペースト塗布装置があった（特許文献１参照）。ペースト塗布装置は、例えば、液晶表示パネルの製造に用いられている。
【０００３】
液晶表示パネルは、バックライトからの光の透過を制御するガラス基板（ＴＦＴ基板）と液晶封止用のガラス基板（ＣＦ基板）とを貼り合わせることによって製造される。その液晶表示パネルの製造では、コストを低減するために、比較的大型な２枚のガラス基板がＴＦＴ基板及びＣＦ基板として用いられている。ＴＦＴ基板用のガラス基板の基板面は複数の領域に区分されている。ペースト塗布装置は、複数のノズル機構を搭載し、複数のノズル機構のノズルから同時にシール材を吐出することによって、シール材を基板面の夫々の領域に塗布する。その際に、ペースト塗布装置は、ノズル機構及びＴＦＴ基板用のガラス基板のいずれか一方又は双方を移動体とし、移動体を移動させながら、シール材を吐出することによって、夫々の領域で同じ形状の塗布パターンを描画する。ＴＦＴ基板用のガラス基板は、その上にＣＦ基板用のガラス基板が重ね合わされる。このとき、ＴＦＴ基板用のガラス基板とＣＦ基板用のガラス基板とがシール材によって接合される。ＴＦＴ基板用のガラス基板とＣＦ基板用のガラス基板とが接合された部材は、夫々の領域で分割される。これによって、複数個の液晶表示パネルが取得される。
なお、ＴＦＴ基板が下側として前述しているが、ＣＦ基板が下側となっても良い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９６６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のペースト塗布装置に用いられているノズル機構は、以下に説明するように、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることが望まれている、という課題があった。
【０００６】
例えば、従来のノズル機構は、ノズル機構に補充されたシール材（塗布材）を貯蔵する親シリンジと、ノズルから吐出されるシール材を一時的に貯留する子シリンジとを有する構造になっている。ここで、親シリンジは比較的大型なタンクであり、子シリンジは親シリンジよりも小型なタンクである。親シリンジは、ペースト塗布装置の補充圧付加用の第１加圧機構と接続されている。同様に、子シリンジは、ペースト塗布装置の塗布圧付加用の第２加圧機構と接続されている。第１加圧機構は、圧縮エアを親シリンジに送り込み、圧縮エアを介して圧力を親シリンジ内に加えることによって、親シリンジ内のシール材を子シリンジに送り込む。一方、第２加圧機構は、圧縮エアを子シリンジに送り込み、圧縮エアを介して圧力を子シリンジ内に加えることによって、子シリンジ内のシール材をノズルに送り込み、シール材をノズルから吐出させる。一定時間当たりのシール材の吐出量（塗布量）は、第２加圧機構の圧力値によって決まる。
【０００７】
ところで、近年、液晶表示パネルでは、フレームレス化すること（すなわち、フレーム枠の幅を狭くし、画素素子を基板面のほぼ全面に実装させること）が要求されている。そして、ペースト塗布装置は、その要求を満たすために、塗布するシール材の線幅を細線化するとともに、シール材の線幅を基板面の全領域で均一にすることが望まれている。
【０００８】
かかるペースト塗布装置において、第２加圧機構の圧力値を一定にすると、一定時間当たりのシール材の吐出量（塗布量）が一定になる。そのため、この場合に、移動体（例えばノズル機構）の移動速度を変更する部分（例えば、シール材の塗布を開始する始端の後方部分や、シール材の塗布方向を変更するコーナー部の前後の部分、シール材の塗布を終了する終端の手前部分等）で、シール材の線幅が変動してしまう。つまり、移動速度が速くなったり又は遅くなったりしているにもかかわらず、一定時間当たりのシール材の吐出量（塗布量）が一定になっているため、移動速度が速くなった部分ではシール材の線幅が細くなり、移動速度が遅くなった部分ではシール材の線幅が太くなってしまう。そこで、ペースト塗布装置は、シール材の線幅の均一化を図るために、移動体の移動速度を変更する部分では第２加圧機構の圧力値を微細に調整していた。
【０００９】
しかしながら、従来のノズル機構では、シール材をノズルに送り込む部位として子シリンジが設けられており、その子シリンジ内のシール材が第１加圧機構によって送り込まれた圧縮エアの圧力に押圧されることによって、シール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことがあった。この影響で、シール材が第２加圧機構の圧力値の調整量に対して即応し難くなることがあった。つまり、従来のノズル機構は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能（即応性能）を低下させてしまうときがあった。その結果、そのノズル機構を用いる従来のペースト塗布装置は、シール材の線幅を基板面の全領域で均一にすることができないときがあった。
【００１０】
本発明は、前記した課題を解決するためになされたものであり、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させたノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するため、本発明は、塗布材を貯蔵するタンクと、前記塗布材を吐出するノズルと、前記タンク及び前記ノズルを保持するホルダと、弾性材によってシート状に形成されたシート状体と、を有し、前記ホルダは、内部に、前記ノズルに送り込む前記塗布材を一時的に貯留する貯留部と、前記タンクと前記貯留部とをつなぐ前記塗布材の補充用流路と、前記貯留部と前記ノズルとをつなぐ前記塗布材の吐出用流路とを備えているとともに、前記貯留部の内部に貯留されている前記塗布材に圧力を加える圧縮エアの取込口を備えており、前記貯留部の容積は、２ｃｃ以下、かつ、前記塗布材の１回当たりの最大吐出量よりも大きな量であり、前記補充用流路の内部には、前記タンクから前記貯留部に流れる前記塗布材の逆流を抑制する逆止弁が設けられており、前記取込口は、前記貯留部に連通しており、前記シート状体は、前記取込口の内部に配置されていることを特徴とするノズル機構、そのノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法とする。
その他の手段は、後記する。
【００１２】
本発明のノズル機構は、塗布材をノズルに送り込む部位として貯留部が設けられており、その貯留部内の塗布材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことをシート状体で抑制することができる。そのため、このノズル機構は、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能（即応性能）を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係るペースト塗布装置の全体の構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るペースト塗布装置の主要部の構成を示す斜視図である。
【図３】本実施形態で用いるノズル機構の構成を示す斜視図である。
【図４】本実施形態で用いるノズル機構の分解した構成を示す斜視図である。
【図５】本実施形態で用いるノズル機構の内部の構成を示す透視図である。
【図６】本実施形態で用いるシート状体の構成を示す図である。
【図７】本実施形態で用いるスペーサ（別のシート状体）の構成を示す図である。
【図８】本実施形態で用いるシート状体の動作を示す図である。
【図９】本実施形態に係るペースト塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図１０】本実施形態における塗布パターンの一例を示す図である。
【図１１】本実施形態における移動機構の減速動作及び加速動作と第２加圧機構の減圧動作及び加圧動作との関係を示すグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。
【００１６】
［実施形態］
＜ペースト塗布装置の構成＞
以下、図１及び図２を参照して、本実施形態に係るペースト塗布装置１の全体の構成につき説明する。図１はペースト塗布装置１の全体の構成を示す斜視図である。図２はペースト塗布装置１の主要部の構成を示す斜視図である。
【００１７】
（ペースト塗布装置の全体の構成）
図１に示すように、ペースト塗布装置１は、架台２、基板載置テーブル３、θ軸回転機構４、ノズル機構５ａ〜５ｄ、ガントリ６、主制御部７ａ、副制御部７ｂ、モニタ８、及び、キーボード９を有している。
【００１８】
架台２は、基板載置テーブル３やθ軸回転機構４、ガントリ６等が搭載された台である。
基板載置テーブル３は、塗布材の塗布対象（ここでは、ＴＦＴ基板用のガラス基板１９）が載置されるテーブルである。
θ軸回転機構４は、基板載置テーブル３とともにガラス基板１９をθ軸周りに回転駆動する機構である。
ノズル機構５ａ〜５ｄは、塗布材を塗布対象に塗布する機構である。ここでは、ペースト状のシール材を塗布材とし、ガラス基板１９を塗布対象とし、シール材をガラス基板１９に塗布する場合を想定して説明する。ノズル機構５ａ〜５ｄの構成及び動作は、同じである。以下、ノズル機構５ａ〜５ｄを総称する場合に「ノズル機構５」と称する。ノズル機構５の具体的な構成については後記する「ノズル機構の構成」の章で説明する。
ガントリ６は、ノズル機構５を水平面内の任意の方向（ここでは、Ｘ軸方向）に移動させる移動機構である。
主制御部７ａは、ペースト塗布装置１の全体の動作を制御する制御部である。
副制御部７ｂは、ペースト塗布装置１の各部位（例えば、ガントリ６や後記する電空レギュレータ１５ａ，１５ｂ（図２参照）等）の動作を制御する制御部である。
モニタ８は、各種の情報が表示される表示装置である。
キーボード９は、各種の情報をペースト塗布装置１に入力する入力装置である。
【００１９】
架台２の上には、基板載置テーブル３やθ軸回転機構４、ガントリ６等が搭載されている。ここでは、ノズル機構５を移動体とし、ペースト塗布装置１がノズル機構５の移動機構としてガントリ６を有する場合を想定して説明する。また、ガントリ６がノズル機構５をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動機構である場合を想定して説明する。なお、ノズル機構５をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動機構（図示せず）は、後記する保持部１０（図２参照）に設けられている。また、ノズル機構５をＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動機構は、後記する上下動機構１２（図２参照）によって構成されている。以下、Ｘ軸方向移動機構とＹ軸方向移動機構とＺ軸方向移動機構とを総称する場合に単に「移動機構」と称する。
【００２０】
ただし、ペースト塗布装置１は、ガントリ６に加え（又は、ガントリ６の代わりに）、ノズル機構５及び基板載置テーブル３（つまり、ガラス基板１９）とのいずれか一方又は双方を移動体とし、移動体をＸ軸方向やＹ軸方向に移動させる図示せぬ移動機構を用いる構造にしてもよい。
【００２１】
図１に示す例では、ガントリ６は、２つのフレーム６１ａ，６１ｂ、２つの固定部６２ａ，６２ｂ、４つの可動部６３ａ〜６３ｄを備えている。
フレーム６１ａ，６１ｂは、ノズル機構５が取り付けられる部材である。以下、フレーム６１ａ，６１ｂを総称する場合に「フレーム６１」と称する。
固定部６２ａ，６２ｂは、架台２に固定設置されたレール部材である。固定部６２ａ，６２ｂは、Ｘ軸方向に延在するように対向配置されている。以下、固定部６２ａ，６２ｂを総称する場合に「固定部６２」と称する。
可動部６３ａ〜６３ｄは、それぞれに対応する固定部６２ａ又は固定部６２ｂの長手方向（すなわち、Ｘ軸方向）に沿って摺動する部材である。以下、可動部６３ａ〜６３ｄを総称する場合に「可動部６３」と称する。
【００２２】
可動部６３ａと可動部６３ｂとは、固定部６２ａ側と固定部６２ｂ側とに分かれて対向配置されており、互いの間でフレーム６１ａを支持している。同様に、可動部６３ｃと可動部６３ｄとは、固定部６２ａ側と固定部６２ｂ側とに分かれて対向配置されており、互いの間でフレーム６１ｂを支持している。フレーム６１ａは、可動部６３ａと可動部６３ｂとが固定部６２ａ又は固定部６２ｂの長手方向に沿って摺動することにより、Ｘ軸方向に移動する。同様に、フレーム６１ｂは、可動部６３ｃと可動部６３ｄとが固定部６２ａ又は固定部６２ｂの長手方向に沿って摺動することにより、Ｘ軸方向に移動する。
【００２３】
フレーム６１ａには、２つのノズル機構５ａ，５ｂがフレーム６１ａの長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能に取り付けられている。また、フレーム６１ｂには、２つのノズル機構５ｃ，５ｄがフレーム６１ｂの長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能に取り付けられている。
【００２４】
架台２上の固定部６２ａと固定部６２ｂとの間には、基板載置テーブル３が配置されている。また、基板載置テーブル３の下には、θ軸回転機構４が配置されている。ガラス基板１９は基板載置テーブル３の上に吸着保持される。モニタ８及びキーボード９は架台２の周囲に配置されている。主制御部７ａ及び副制御部７ｂは架台２に内蔵されている。
【００２５】
（ペースト塗布装置の主要部の構成）
図２に示すように、ペースト塗布装置１は、ノズル機構５の周囲に、保持部１０、位置検出部１１、上下動機構１２、固定部１４、及び、ヒータユニット１７を有している。
【００２６】
保持部１０は、フレーム６１の長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能にノズル機構５を保持する機構である。
位置検出部１１は、ノズル機構５のフレーム６１上の位置（すなわち、Ｙ軸方向の位置）を検出する機構である。
上下動機構１２は、ノズル機構５を上下方向（すなわち、Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸方向移動機構である。以下、上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる動作を「上下動」と称する。また、上方向に移動させる動作を「上動」と称し、下方向に移動させる動作を「下動」と称する。
固定部１４は、ノズル機構５を後記するＺ軸テーブル１２ｂに固定させる機構である。
ヒータユニット１７は、シール材を加熱するユニットである。
【００２７】
ペースト塗布装置１は、保持部１０によってフレーム６１の長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能にノズル機構５を保持している。ペースト塗布装置１は、ノズル機構５をＹ軸方向に移動させたときに、位置検出部１１によって、ノズル機構５のフレーム６１上の位置（すなわち、Ｙ軸方向の位置）を検出する。
【００２８】
ペースト塗布装置１は、上下動機構１２によってノズル機構５を上下動させる。上下動機構１２は、Ｚ軸ガイド１２ａ、Ｚ軸テーブル１２ｂ、及び、Ｚ軸サーボモータ１２ｃを備えている。
【００２９】
Ｚ軸ガイド１２ａは、Ｚ軸テーブル１２ｂのＺ軸方向の移動を案内する部材である。
Ｚ軸テーブル１２ｂは、ノズル機構５が取り付けられる部材である。
Ｚ軸サーボモータ１２ｃは、Ｚ軸テーブル１２ｂとともに、ノズル機構５を上下動させる駆動源である。
【００３０】
Ｚ軸ガイド１２ａとＺ軸テーブル１２ｂとは、それぞれ、互いに当接する当接面と互いを係合させる図示せぬ係合部とを備えている。Ｚ軸テーブル１２ｂは、図示せぬ係合部によって当接面に沿って摺動可能な状態でＺ軸ガイド１２ａと係合している。Ｚ軸ガイド１２ａは、Ｚ軸テーブル１２ｂの摺動方向が上下方向になるように、保持部１０に取り付けられている。Ｚ軸ガイド１２ａには、Ｚ軸サーボモータ１２ｃが内蔵されている。Ｚ軸サーボモータ１２ｃは、Ｚ軸ガイド１２ａの当接面に沿ってＺ軸テーブル１２ｂを上下動させる。これによって、上下動機構１２は、ノズル機構５を上下動させる。
【００３１】
Ｚ軸テーブル１２ｂには、図示せぬ光学式距離計と図示せぬ画像認識カメラとが取り付けられている。また、Ｚ軸テーブル１２ｂの下方には、後記するノズル５２（図３参照）が配置される。副制御部７ｂ（図１参照）は、図示せぬ光学式距離計から出力される検出信号の値に基づいて後記するノズル５２（図３参照）とガラス基板１９（図１参照）との間の上下方向の距離を計測しながら、Ｚ軸サーボモータ１２ｃを駆動させる。これによって、副制御部７ｂ（図１参照）は、ノズル機構５を上下動させて、ノズル機構５を好適な高さに配置する。また、副制御部７ｂ（図１参照）は、図示せぬ画像認識カメラから出力される画像信号に基づいてガラス基板１９（図１参照）の画像を取得して、その画像を認識する。これによって、副制御部７ｂ（図１参照）は、ガラス基板１９に予め描画された図示せぬ個体識別情報や図示せぬアライメントマーク等の情報を読み取り、ガラス基板１９の個体識別情報を識別したり、シール材の塗布部分を特定したりする。
【００３２】
なお、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ａ，１５ｂを有している。電空レギュレータ１５ａは、補充圧付加用の第１加圧機構である。一方、電空レギュレータ１５ｂは、塗布圧付加用の第２加圧機構である。ここで、「補充圧」とは、後記するシリンジ５１内のシール材を後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）に送り込むための圧力を意味している。また、「塗布圧」とは、後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）内のシール材を後記するノズル５２（図３〜図５参照）に送り込むための圧力を意味している。
【００３３】
電空レギュレータ１５ａは、ノズル機構５から離れた場所に配置されており、チューブ１６ａを介してノズル機構５の後記するシリンジ５１と接続されている。一方、電空レギュレータ１５ｂは、ノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３の近傍に配置されており、チューブ１６ａよりも短いチューブ１６ｂを介してノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３の取込口５３ｆに取り付けられた後記する封止部材５６と接続されている。チューブ１６ｂの長さは、例えば、５００ｍｍ以下になっている。なお、従来のペースト塗布装置に用いられていたチューブの長さは、１０００〜２０００ｍｍ程度であった。
【００３４】
ただし、電空レギュレータ１５ｂは、上下方向に移動可能な状態（図２中の矢印参照）でノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３の直上に配置され、上下動するようにしてもよい。このようにすることによって、ペースト塗布装置１は、チューブ１６ｂを介することなく、電空レギュレータ１５ｂと後記する封止部材５６とを直結させる構造にすることができる。
【００３５】
電空レギュレータ１５ｂは、好ましくは、ノズル機構５と一緒に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動できるように、上下動機構１２に取り付けられているとよい。つまり、移動機構は、ノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３とともに、電空レギュレータ１５ｂを移動可能に保持する構成になっているとよい。
【００３６】
ヒータユニット１７は、ノズル機構５が上下動機構１２に装着されたときに、ノズル機構５の後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）の近傍となる位置に配置されている。ペースト塗布装置１は、ヒータユニット１７でノズル機構５の貯留部５３ａ内のシール材の温度を制御することによって、シール材の粘度を一定の値に制御する。
【００３７】
＜ノズル機構の構成＞
以下、図３〜図５を参照して、ノズル機構５の構成につき説明する。図３はノズル機構５の構成を示す斜視図である。図４はノズル機構５の分解した構成を示す斜視図である。図５はノズル機構５の内部の構成を示す透視図である。
【００３８】
図３に示すように、ノズル機構５は、シリンジ５１、ノズル５２、シリンジホルダ５３、及び、封止部材５６を備えている。
シリンジ５１は、ノズル機構５に補充されたシール材を貯蔵するタンクである。
ノズル５２は、シール材を吐出する部材である。
シリンジホルダ５３は、シリンジ５１とノズル５２を保持する部材である。
封止部材５６は、シリンジホルダ５３に形成された後記する取込口５３ｆを封止する部材である。
【００３９】
シリンジ５１は、電空レギュレータ１５ａ（図２参照）と接続される接続部５１ａを備えている。電空レギュレータ１５ａは、エアを加圧して圧縮エアをシリンジ５１内に送り込み、圧縮エアを介して圧力（補充圧）をシリンジ５１内に加えることによって、シリンジ５１内のシール材をシリンジホルダ５３の後記する貯留部５３ａに送り込む。以下、電空レギュレータ１５ａからシリンジ５１内に送り込まれた圧縮エアを「補充圧付加用のエア」と称する場合がある。
【００４０】
封止部材５６は、電空レギュレータ１５ｂ（図２参照）と接続される接続部５６ａを備えている。電空レギュレータ１５ｂは、エアを加圧して圧縮エアをシリンジホルダ５３の後記する取込口５３ｆ（図４及び図５参照）内に送り込み、圧縮エアを介して圧力（塗布圧）をシリンジホルダ５３の後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）内に加えることによって、貯留部５３ａ内のシール材をノズル５２に送り込み、シール材をノズル５２から吐出させて、シール材をガラス基板１９の基板面に塗布させる。以下、電空レギュレータ１５ｂから後記する取込口５３ｆ内に送り込まれた圧縮エアを「塗布圧付加用のエア」と称する場合がある。
【００４１】
ここでは、ペースト塗布装置１がシール材を加圧する気体としてエアを用いる場合を想定して説明する。ただし、ペースト塗布装置１は、エア以外の気体を用いてシール材を加圧することもできる。
【００４２】
シリンジホルダ５３は、ノズル５２がＺ軸テーブル１２ｂ（図２参照）の下方に配置されるように、ノズル５２側を上下動機構１２側に向けて、上下動機構１２に装着される。つまり、移動機構は、ノズル機構５のシリンジホルダ５３に保持されているシリンジ５１及びノズル５２に対し、シリンジ５１よりもノズル５２に近い側で、シリンジホルダ５３を保持する。そして、移動機構は、固定部１４（図２参照）でシリンジホルダ５３を固定させる。
【００４３】
図４に示すように、シリンジホルダ５３には、貯留部５３ａ、シリンジ取付部５３ｂ、ノズル取付部５３ｃ、及び、取込口５３ｆが形成されている。
貯留部５３ａは、ノズル５２に送り込むシール材を一時的に貯留する部位である。
シリンジ取付部５３ｂは、シリンジ５１が取り付けられる部位である。
ノズル取付部５３ｃは、ノズル５２が取り付けられる部位である。
取込口５３ｆは、塗布圧付加用のエアが取り込まれる開口部である。
【００４４】
貯留部５３ａの容積は、従来のノズル機構に用いられていたシリンジの容積に対して著しく小さくなっている。これは、体積が変動し易いエアの影響を低減して、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させるためである。つまり、ノズル機構５は、体積が変動し易いエアが流れる部位である貯留部５３ａを小型化することによって、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させている。同様の理由により、塗布圧付加用チューブ１６ｂ（図２参照）の長さも５００ｍｍ以下に設定されている。貯留部５３ａの容積は、好ましくは、２ｃｃ以下にするとよい。
【００４５】
なお、ノズル機構５は、貯留部５３ａを小型化することにより、シール材の容積変化量も低減させることができる。つまり、ノズル機構５は、従来のノズル機構のように多数枚のガラス基板に連続してシール材を吐出（塗布）するのではなく、貯留材５３ａの容量の範囲内で塗布可能な枚数分（例えば１枚）のガラス基板１９にシール材を吐出（塗布）する。その結果、ノズル機構５は、吐出（塗布）するシール材の量を低減することができるため、シール材の容積変化量も低減させることができる。
【００４６】
例えば、仮に、従来のノズル機構のシリンジの容積を３０ｃｃとし、シリンジ内に貯留されたシール材の有効使用量を２７ｃｃとした場合に、シール材の容積変化量は「（２７／３０）×１００＝９０（％）」となる。ここで、シール材の有効使用量とは、シール材が容器に満杯に補充されてから次に補充されるまでに使用することができる量を意味している。
【００４７】
これに対し、仮に、本実施形態に係るノズル機構５の貯留部５３ａの容積を２ｃｃとし、貯留部５３ａ内に貯留されたシール材の有効使用量を０．０３ｃｃとした場合に、シール材の容積変化量は「（０．０３／２）×１００＝１．５（％）」となる。
【００４８】
したがって、本実施形態に係るノズル機構５は、シール材の容積変化量を９０％から１．５％に低減させること（すなわち、８８．５％改善すること）ができる。シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）は、シール材の容積変化量を低減させることによっても、向上する。したがって、ノズル機構５は、貯留部５３ａを小型化することによっても、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させることができる。
【００４９】
また、従来のノズル機構のシール材の容積変化量は、比較的大きくなっていた。そのため、従来のノズル機構では、有効使用量分のシール材がシリンジからノズルに送り込まれることによって、シリンジ内に貯留されたシール材の量が大きく変化する。例えば、シリンジ内に貯留されたシール材の量は、「３０ｃｃ」から「（３０−２７）＝３ｃｃ」に変化する。その結果、初期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力と末期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力とが変動し易くなっていた。そのため、従来のノズル機構は、圧力条件を安定化させ難かった。
【００５０】
これに対し、本実施形態に係るノズル機構５の容積変化量は、著しく小さくなっている。そのため、ノズル機構５では、有効使用量分のシール材が貯留部５３ａからノズル５２に送り込まれても、貯留部５３ａ内に貯留されたシール材の量はごく僅かしか変化しない。例えば、貯留部５３ａ内に貯留されたシール材の量は、「２ｃｃ」から「（２−０．０３）＝１．９７ｃｃ」しか変化しない。その結果、初期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力と末期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力とがほとんど変動しない。そのため、ノズル機構５は、圧力条件を安定化させることができ、毎回同じ圧力条件でシール材を吐出（塗布）することができる。このようなノズル機構５は、高精度で高品質なシール材の塗布（すなわち、シール材の線幅が細く、かつ、シール材の線幅が基板面の全領域で均一なシール材の塗布）を実現することができる。
【００５１】
シリンジ５１は、シリンジ取付部５３ｂに対して取り付け及び取り外しが自在な構成になっている。シリンジ取付部５３ｂは、取込口５３ｆから離間する方向に傾斜している。また、ノズル５２は、ノズル取付部５３ｃに対して取り付け及び取り外しが自在な構成になっている。また、封止部材５６は、取込口５３ｆに対して取り付け及び取り外しが自在な構成になっている。取込口５３ｆは、貯留部５３ａに連通している。
【００５２】
取込口５３ｆの内部には、シート状体５４とスペーサ５５とが配置されている。
シート状体５４は、弾性材によってシート状に形成された部材である。
スペーサ５５は、シート状体５４よりも高い剛性の材料でシート状に形成された、シート状体５４とは別のシート状体である。
シート状体５４及びスペーサ５５の具体的な構成については後記する「シート状体及びスペーサ（別のシート状体）の構成」の章で説明する。
【００５３】
図５に示すように、前記した貯留部５３ａ、シリンジ取付部５３ｂ、ノズル取付部５３ｃ、及び、取込口５３ｆに加え、シリンジホルダ５３の内部には、補充流路５３ｄ、及び、吐出流路５３ｅが形成されている。
補充流路５３ｄは、シリンジ５１（シリンジ取付部５３ｂ）と貯留部５３ａとをつなぐシール材の流路である。
吐出流路５３ｅは、貯留部５３ａとノズル５２（ノズル取付部５３ｃ）とをつなぐシール材の流路である。
【００５４】
補充流路５３ｄの経路上には、逆止弁５７が配置されている。ノズル機構５は、逆止弁５７によって意図せぬシール材の逆流（ここでは、貯留部５３ａからシリンジ５１に向かう流れ）を防止することができる。
【００５５】
＜シート状体及びスペーサ（別のシート状体）の構成＞
以下、図６及び図７を参照して、シート状体５４及びスペーサ５５の構成につき説明する。図６はシート状体の構成を示す図である。図６（ａ）はシート状体５４の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す線Ｘ１−Ｘ１に沿って切断したシート状体５４の側断面図である。図７はスペーサ５５の構成を示す図である。図７（ａ）はスペーサ５５の上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す線Ｘ２−Ｘ２に沿って切断したスペーサ５５の側断面図である。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、シート状体５４は、円盤状の形状を呈している。図６（ｂ）に示すように、シート状体５４は、外周部分５４ａが厚肉状になっているとともに、内周部分５４ｂが薄肉状になっている。シート状体５４は、内周部分５４ｂを下方向（貯留部５３ａの方向）に変形させることが可能な状態で封止部材５６によって取込口５３ｆの内部に封止されている（図５参照）。
【００５７】
一方、図７（ａ）に示すように、スペーサ５５は、円盤状の形状を呈している。スペーサ５５の直径は、シート状体５４の内周部分５４ｂの内径以下の大きさになっている。これにより、スペーサ５５は、シート状体５４の内周部分５４ｂに収容可能になっている（図８（ａ）参照）。スペーサ５５は、シート状体５４の内周部分５４ｂの上に配置され、封止部材５６によって取込口５３ｆの内部に封止されている（図５参照）。スペーサ５５と封止部材５６は、シート状体５４の内周部分５４ｂを上から押さえ込むことによって、シート状体５４の内周部分５４ｂが上方向に変形することを抑制している。
【００５８】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、スペーサ５５には、一方の主面（上面）から他方の主面（下面）に貫通する複数の貫通孔５５ａが形成されている。貫通孔５５ａは、塗布圧付加用のエアを通過させる流路として機能する。各貫通孔５５ａは、塗布圧付加用のエアがシート状体５４の中心部に集中して当たらないように、スペーサ５５の中心部を避けた位置に形成されている。
【００５９】
＜シート状体の動作＞
以下、図８を参照して、シート状体５４の動作につき説明する。図８はシート状体５４の動作を示す図である。図８（ａ）はシール材が貯留部５３ａの内部に補充された直後の状態を示しており、図８（ｂ）はシール材が吐出（塗布）された後の状態を示している。シート状体５４の下面は、貯留部５３ａ内のシール材の液面と当接している。
【００６０】
図８（ａ）に示す状態では、シート状体５４の内周部分５４ｂは、スペーサ５５と封止部材５６とによって上から押さえ込まれている。そのため、シート状体５４の内周部分５４ｂは、平坦な状態になっている。
【００６１】
貯留部５３ａの内部は、シール材が補充された直後であるため、シール材で満たされている。シート状体５４の内周部分５４ｂの下面は、貯留部５３ａ内のシール材の液面と密着し、貯留部５３ａ内のシール材の液面の高さを規制して、シール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことを抑制している。そのため、貯留部５３ａ内のシール材の液面は、平坦な状態になっている。なお、シート状体５４の内周部分５４ｂは、貯留部５３ａ内のシール材を介して、補充圧付加用のエアの圧力を下から受けている。
【００６２】
一方、図８（ｂ）に示す状態では、貯留部５３ａに貯留されていたシール材の一部が外部に吐出されたため、シート状体５４の内周部分５４ｂは、中央部分が下降した状態になっている。また、貯留部５３ａ内のシール材の液面は、シート状体５４の内周部分５４ｂの下面に密着しているため、中央部分が下降した状態になっている。シート状体５４は、シール材が貯留部５３ａの内部に補充されることによって、図８（ｂ）に示す状態から図８（ａ）に示す状態に戻る。
【００６３】
＜ペースト塗布装置の動作＞
以下、図９を参照して、ペースト塗布装置１の動作につき説明する。図９はペースト塗布装置１の動作を示すフローチャートである。
【００６４】
なお、ペースト塗布装置１は、図示せぬタイマによって計測された時間に基づいて動作する。また、ペースト塗布装置１の動作は、図示せぬ記憶部に読み出し自在に予め格納された制御プログラムによって規定されており、主制御部７ａ及び副制御部７ｂによって実行される。以下、これらの点については、情報処理では常套手段であるので、その詳細な説明を省略する。
【００６５】
ペースト塗布装置１は、オペレータがキーボード９（図１参照）からシール材の塗布の指示を入力することによって、動作を開始する。
【００６６】
図９に示すように、オペレータが指示を入力すると、ペースト塗布装置１は、まず、基板載置工程（Ｓ１０５）を実行し、次に、基板位置決め工程（Ｓ１１０）を実行する。
Ｓ１０５の基板載置工程では、ガラス基板１９を基板載置テーブル３に載置する。
Ｓ１１０の基板位置決め工程では、ペースト塗布装置１は、θ軸回転機構４や図示せぬ移動機構を駆動してガラス基板１９の位置を決定する。
【００６７】
Ｓ１１０の後、ペースト塗布装置１は、移動吐出工程（Ｓ１１５）を実行する。また、ペースト塗布装置１は、Ｓ１１５の移動吐出工程の実行中に、減速・加速制御に同期した減圧・加圧制御工程（Ｓ１１６）も実行する。
【００６８】
Ｓ１１５の移動吐出工程では、ペースト塗布装置１は、移動体（本実施形態では、４つのノズル機構５ａ〜５ｄ）を移動させながら、各ノズル機構５ａ〜５ｄのノズル５２からシール材を同時に吐出して、シール材をガラス基板１９の基板面に塗布する。このとき、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ａ，１５ｂを駆動させて、補充圧付加用のエアを各ノズル機構５ａ〜５ｄのシリンジ５１内に送り込むとともに、塗布圧付加用のエアを各ノズル機構５ａ〜５ｄのシリンジホルダ５３の取込口５３ｆ内に送り込む。電空レギュレータ１５ａ，１５ｂの圧力については、後記する「塗布パターンと圧力の調整制御の関係」の章で説明する。これにより、ペースト塗布装置１は、ガラス基板１９の基板面に予め設定された、各ノズル機構５ａ〜５ｄに対応する夫々の領域で同じ形状の塗布パターンを描画する。
【００６９】
Ｓ１１６の減速・加速制御に同期した減圧・加圧制御工程では、ペースト塗布装置１は、移動体であるノズル機構５に対する移動機構の減速動作及び加速動作の制御に同期して、塗布圧付加用のエアに対する電空レギュレータ１５ｂの減圧動作及び加圧動作の制御（すなわち、塗布圧付加用のエアの圧力の調整制御）を実行する。
【００７０】
Ｓ１１５の後、ペースト塗布装置１は、まず、基板排出工程（Ｓ１２０）を実行し、次に、終了か否かの判定工程（Ｓ１２５）を実行する。
Ｓ１２０の基板排出工程では、ペースト塗布装置１は、ガラス基板１９を外部に排出する。
Ｓ１２５の判定工程では、ペースト塗布装置１の主制御部７ａ（図１参照）は、シール材の塗布処理が終了したか否かを判定する。Ｓ１２５の判定で、シール材の塗布処理が終了していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理はＳ１０５に戻る。一方、Ｓ１２５の判定で、シール材の塗布処理が終了したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、一連のルーチンの処理が終了する。
【００７１】
なお、ペースト塗布装置１は、Ｓ１０５の基板載置工程の実行時又はその前に、シリンジ５１から貯留部５３ａにシール材を送り込む。このとき、ペースト塗布装置１は、取込口５３ｆの圧力を大気開放し、電空レギュレータ１５ａに補充圧を加えさせる。その結果、貯留部５３ａの内部がシール材で満杯になるように、シール材がシリンジ５１から貯留部５３ａに送り込まれる。その結果、シール材が貯留部５３ａ内に補充される。
【００７２】
シール材の液面は、シート状体５４の下面に密着した状態になっている。シート状体５４の内周部分５４ｂは、スペーサ５５と封止部材５６とによって上から押さえ込まれることによって、水平状態よりも上方に突出しないように規制されている（図５参照）。
【００７３】
貯留部５３ａ内のシール材は、Ｓ１１５の移動吐出工程でノズル５２からガラス基板１９に吐出（塗布）される。シール材の最大吐出量（最大塗布量）は、貯留部５３ａの容積よりも若干小さな量になっている。ペースト塗布装置１は、処理がＳ１０５の基板載置工程に戻る度に、シリンジ５１から貯留部５３ａにシール材を送り込んで、外部に吐出された量のシール材を貯留部５３ａの内部に補充する。
このようなペースト塗布装置１は、毎回同じ条件でシール材を塗布することができる。
【００７４】
＜塗布パターンと圧力の調整制御の関係＞
以下、図１０及び図１１を参照して、塗布パターンと圧力の調整制御の関係につき説明する。図１０は本実施形態における塗布パターン２０の一例を示す図である。図１１は本実施形態における移動機構の減速動作及び加速動作と電空レギュレータ１５ｂの減圧動作及び加圧動作との関係を示すグラフ図である。図１１は、図９に示すＳ１１６の移動機構の減速・加速制御に同期した電空レギュレータ１５ｂの減圧・加圧制御工程の実行時の動作を示している。
【００７５】
図１０は、４つのノズル機構５ａ〜５ｄによって同時に描画された４つの塗布パターン２０の中の一つの形状を示している。４つの塗布パターン２０は、同一形状になっている。
【００７６】
図１０に示す例では、ペースト塗布装置１は、始端Ｐｓでシール材の塗布を開始し、４つのコーナー部Ｐｃ１〜Ｐｃ４を通過するように、ノズル機構５を左方向、上方向、右方向、下方向、左方向に移動させた後に、終端Ｐｅでシール材の塗布を終了している。なお、始端Ｐｓと終端Ｐｅとは重なっている。
【００７７】
図１０に示す例において、塗布パターン２０の直線部分は、移動機構の移動速度を一定に保つ部分になっている。また、直線部分は、電空レギュレータ１５ｂの圧力（塗布圧）を電空レギュレータ１５ａの圧力（補充圧）と同等に保つ部分にもなっている。なお、電空レギュレータ１５ａの圧力（補充圧）は、塗布パターン２０の全部分を通して一定に保たれている。
【００７８】
始端Ｐｓとコーナー部Ｐｃ１〜Ｐｃ４との夫々の後方部分は、移動機構の加速動作を行う加速動作部分ＳＡとなっている。また、コーナー部Ｐｃ１〜Ｐｃ４と終端Ｐｅとの夫々の手前部分は、移動機構の減速動作を行う減速動作部分ＳＤとなっている。加速動作部分ＳＡは、電空レギュレータ１５ｂの加圧動作を行う部分である。一方、減速動作部分ＳＤは、電空レギュレータ１５ｂの減圧動作を行う部分である。
【００７９】
電空レギュレータ１５ｂの減圧動作及び加圧動作は、シール材を直線部分に塗布する際の圧力（前記した一定圧）を基準とし、図１１に示すように、その圧力に対して予め規定された調整量分の圧力を低減させたり又は増大させたりすることによって行われる。
【００８０】
図１１に示す例では、ペースト塗布装置１は、時間ｔ１で移動機構の減速動作を開始し、時間ｔ３で移動機構の移動動作を減速動作から加速動作に変更し、時間ｔ５で移動機構の加速動作を終了している。
【００８１】
また、ペースト塗布装置１は、時間ｔ１で電空レギュレータ１５ｂの減圧動作を開始し、時間ｔ２で電空レギュレータ１５ｂの減圧動作を終了し、時間ｔ４で電空レギュレータ１５ｂの加圧動作を開始し、時間ｔ５で電空レギュレータ１５ｂの加圧動作を終了している。時間ｔ２は、時間ｔ３よりも前に設定されており、時間ｔ４は、時間ｔ３よりも後に設定されている。ここで、時間ｔ２は、塗布圧の下限値として予め設定された一定圧に到達した時間を表している。また、時間ｔ４は、「時間ｔ３＋（時間ｔ３−時間ｔ２）」を表している。
【００８２】
かかるペースト塗布装置１の動作において、ペースト塗布装置１は、移動機構の減速動作の開始タイミング（時間ｔ１）と電空レギュレータ１５ｂの減圧動作の開始タイミング（時間ｔ１）とを一致させている。また、ペースト塗布装置１は、移動機構の加速動作の終了タイミング（時間ｔ５）と電空レギュレータ１５ｂの加圧動作の終了タイミング（時間ｔ５）とを一致させている。
【００８３】
＜ノズル機構及びペースト塗布装置の主な特徴＞
以下、ノズル機構５及びペースト塗布装置１の主な特徴につき説明する。
（１）ノズル機構５の取込口５３ｆの内部には、シート状体５４が配置されている。このようなノズル機構５は、貯留部５３ａ内のシール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことをシート状体５４で抑制することができる。そのため、ノズル機構５は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができる。
【００８４】
また、ノズル機構５は、体積が変動し易いエアが流れる部位である貯留部５３ａを小型化することによって、貯留部５３ａ内のシール材に対する塗布圧を常に安定させることができる。そのため、ノズル機構５は、これによっても、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させることができる。
【００８５】
ペースト塗布装置１は、このようなノズル機構５を用いることにより、電空レギュレータ１５ｂの圧力を容易に調整することができる。そのため、ペースト塗布装置１は、例えば図１１に示すような、移動機構の減速・加速制御に同期した電空レギュレータ１５ｂの減圧・加圧制御工程の実行時の動作を実現することができる。つまり、ペースト塗布装置１は、移動機構の減速時に減圧し、移動機構の加速時に加圧して、シール材の吐出量（塗布量）を一定に保つことができる。その結果、ペースト塗布装置１は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができるとともに、高精度で高品質なシール材の塗布（すなわち、シール材の線幅が細く、かつ、シール材の線幅が基板面の全領域で均一なシール材の塗布）を実現することができる。
【００８６】
（２）ノズル機構５は、貯留部５３ａ内のシール材が外気に接触することをシート状体５４によって防止している。そのため、ノズル機構５は、仮に異物がシリンジホルダ５３の取込口５３ｆ内に侵入することがあったとしても、その異物が貯留部５３ａ内のシール材に混入することを防止することができる。また、ノズル機構５は、シール材が取込口５３ｆから外部に漏れることをシート状体５４で防止することができるため、シリンジホルダ５３の洗浄（特にシート状体５４よりも上方部分の洗浄）を不要にすることができる。
【００８７】
（３）ノズル機構５は、シート状体５４を用いるだけでも、シール材の塗布時の応答性能を向上させることができる。しかしながら、ノズル機構５は、シート状体５４だけでなく、スペーサ５５も用いることによって、貯留部５３ａ内のシール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことをシート状体５４で効率よく抑制することができる。そのため、ノズル機構５は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能をさらに向上させることができる。
【００８８】
（４）スペーサ５５の複数の貫通孔５５ａは、塗布圧付加用のエアがシート状体５４の中心部に集中して当たらないように、スペーサ５５の中心部を避けた位置に形成されている。ノズル機構５は、このようなスペーサ５５を用いることにより、貫通孔５５ａを通過したエアによる強い塗布圧がシート状体５４の中心部に集中してかかることを抑制することができる。そのため、ノズル機構５は、シート状体５４の寿命の延長を図ることができる。
【００８９】
（５）シリンジホルダ５３のシリンジ取付部５３ｂは、取込口５３ｆから離間する方向に傾斜して形成されている。これにより、ノズル機構５は、シリンジ取付部５３ｂの周囲に比較的広い空間を確保することができる。そのため、ノズル機構５は、シリンジ５１の装着性を向上させることができる。つまり、ノズル機構５は、シリンジ５１が取込口５３ｆの周囲に配置された電空レギュレータ１５ｂやチューブ１６ｂ等に接触しないように、シリンジ５１をシリンジホルダ５３に取り付けることができる。
【００９０】
（６）シリンジホルダ５３は、ノズル５２がＺ軸テーブル１２ｂ（図２参照）の下方に配置されるように、ノズル５２側を上下動機構１２側に向けて、上下動機構１２に装着される。Ｚ軸テーブル１２ｂには、図示せぬ光学式距離計と図示せぬ画像認識カメラとが取り付けられている。そのため、ペースト塗布装置１は、図示せぬ光学式距離計や図示せぬ画像認識カメラとノズル５２とを近接して配置させることができる。このようなペースト塗布装置１は、光学式距離計や画像認識カメラから取得される距離情報や画像情報をシール材の吐出（塗布）制御に直ちに反映させることができる。そのため、ペースト塗布装置１は、塗布パターンの描画精度を向上させることができる。
【００９１】
（７）ノズル機構５の貯留部５３ａは、従来のノズル機構のシリンジよりも小型化されている。そのため、ペースト塗布装置１は、小型な電空レギュレータ１５ｂを用いることができる。これにより、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ｂをシリンジホルダ５３の近傍（又は直上）に配置することができる。したがって、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ｂとシリンジホルダ５３との間の距離を非常に短くすることができる。そのため、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ｂの塗布圧を損失させることなくダイレクトに貯留部５３ａ内に加えることができる。ペースト塗布装置１は、これによっても、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができる。
【００９２】
（８）ノズル機構５の容積変化量は、従来のノズル機構に対して、著しく小さくなっている。そのため、ノズル機構５では、初期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力と末期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力とがほとんど変動しない。そのため、ノズル機構５は、圧力条件を安定化させることができ、毎回同じ圧力条件でシール材を吐出（塗布）することができる。このようなノズル機構５は、高精度で高品質なシール材の塗布（すなわち、シール材の線幅が細く、かつ、シール材の線幅が基板面の全領域で均一なシール材の塗布）を実現することができる。
【００９３】
（９）ペースト塗布装置１は、ヒータユニット１７（図２参照）を有している。ペースト塗布装置１は、ヒータユニット１７でノズル機構５の貯留部５３ａ内のシール材の温度を制御することによって、シール材の粘度を一定の値に制御することができる。ペースト塗布装置１は、これによっても、塗布パターンの描画精度を向上させることができる。
【００９４】
以上の通り、本実施形態に係るノズル機構５及びペースト塗布装置１によれば、塗布材の塗布時の応答性能を向上させることができる。
【００９５】
本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１    ペースト塗布装置
２    架台
３    基板載置テーブル
４    θ軸回転機構
５（５ａ〜５ｄ）    ノズル機構
６    ガントリ（移動機構）
７ａ    主制御部
７ｂ    副制御部
８    モニタ
９    キーボード
１０    保持部
１１    位置検出部
１２    上下動機構
１２ａ    Ｚ軸ガイド
１２ｂ    Ｚ軸テーブル
１２ｃ    Ｚ軸サーボモータ
１４    固定部
１５ａ    電空レギュレータ（第１加圧機構）
１５ｂ    電空レギュレータ（第２加圧機構）
１６ａ，１６ｂ    チューブ
１７    ヒータユニット
１９    基板
２０    塗布パターン
５１    シリンジ（補充用タンク）
５１ａ    接続部
５２    ノズル
５３    シリンジホルダ
５３ａ    貯留部
５３ｂ    シリンジ取付部
５３ｃ    ノズル取付部
５３ｄ    補充流路
５３ｅ    吐出流路
５３ｆ    取込口
５４    シート状体
５４ａ    外周部分（厚肉部）
５４ｂ    内周部分（薄肉部）
５５    スペーサ（別のシート状体）
５５ａ    貫通孔
５６    封止部材
５６ａ    接続部
５７    逆止弁
６１（６１ａ，６１ｂ）    フレーム
６２（６２ａ，６２ｂ）    固定部
６３（６３ａ〜６３ｄ）    可動部
Ｐｓ    始端
Ｐｅ    終端
Ｐｃ１〜Ｐｃ４    コーナー部
ＳＡ    加速動作部分
ＳＤ    減速動作部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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