(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動信号に基づいてインクを吐出するインクジェット基板と、前記インクジェット基板に前記駆動信号を供給する配線基板と、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着するための接着部材と、を備えたインクジェットヘッドであって、
前記インクジェット基板は、
インクを収容する圧力室と、前記圧力室と連通するノズルと、前記ノズルから吐出されるインク以外の非吐出インクを循環させるための循環流路と、前記循環流路を前記配線基板側から覆う可撓領域と、を有するヘッド基板と、
前記ヘッド基板で支持され、前記圧力室内のインクに圧力を付与する圧電体と、
前記圧電体を駆動するための個別電極と、
前記個別電極と電気的に接続される第１の配線と、を含み、
前記配線基板は、前記個別電極に前記駆動信号を供給するための第２の配線を含み、
前記インクジェット基板上で、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする領域を第１の領域とし、前記循環流路の外側とオーバーラップする領域を第２の領域としたとき、
前記接着部材は、前記第１の配線と前記第２の配線とが少なくとも前記第１の領域で電気的に接続されるように、前記第１の領域および前記第２の領域の両方に位置して、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着していることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記圧電体は、前記ヘッド基板で支持されて前記圧力室の上方に位置しており、
前記ヘッド基板において、前記循環流路は、前記圧力室と個別流路を介して連通しており、
前記接着部材は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第２の領域のうち、前記第１の領域に対して前記圧電体側に位置する領域および前記圧電体とは反対側に位置する領域の両方とに位置していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記圧電体は、前記ヘッド基板で支持されて前記圧力室の上方に位置しており、
前記ヘッド基板において、前記循環流路は、前記圧力室と個別流路を介して連通しており、
前記接着部材は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第２の領域のうち、前記第１の領域に対して前記圧電体側に位置する領域および前記圧電体とは反対側に位置する領域のどちらか一方とに位置していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記接着部材は、導電粒子を有する異方性導電接着剤を含み、
前記異方性導電接着剤は、前記第１の領域に位置していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記異方性導電接着剤は、さらに前記第２の領域に位置していることを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記異方性導電接着剤は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続して位置していることを特徴とする請求項５に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記異方性導電接着剤は、異方性導電フィルムまたは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記接着部材は、非導電性接着剤を含み、
前記非導電性接着剤は、前記第２の領域に位置していることを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
前記接着部材は、非導電性接着剤を含み、
前記第１の配線と前記第２の配線とは、少なくとも前記第１の領域で直接接触しており、
前記非導電性接着剤は、前記第１の領域において、直接接触している前記第１の配線および前記第２の配線の周囲に位置して、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項１０】
前記非導電性接着剤は、さらに前記第２の領域に位置していることを特徴とする請求項９に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１１】
前記非導電性接着剤は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続して位置していることを特徴とする請求項１０に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１２】
前記非導電性接着剤は、非導電性フィルムまたは非導電性ペーストであることを特徴とする請求項８から１１のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項１３】
前記ヘッド基板は、前記圧力室を複数有しており、
前記循環流路は、個々の前記圧力室と連通して、前記非吐出インクを循環させる共通流路であることを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項１４】
前記第１の配線は、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする位置にある第１の接続端子を含み、
前記第２の配線は、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする位置にある第２の接続端子を含み、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とが、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれかに記載のインクジェットヘッドを備え、前記インクジェットヘッドから記録媒体に向けてインクを吐出させることを特徴とするインクジェットプリンタ。
【請求項１６】
駆動信号に基づいてインクを吐出するインクジェット基板と、前記インクジェット基板に前記駆動信号を供給する配線基板とを接着部材で接着する接着工程を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記インクジェット基板は、
インクを収容する圧力室と、前記圧力室と連通するノズルと、前記ノズルから吐出されるインク以外の非吐出インクを循環させるための循環流路と、前記循環流路を前記配線基板側から覆う可撓領域と、を有するヘッド基板と、
前記ヘッド基板で支持され、前記圧力室内のインクに圧力を付与する圧電体と、
前記圧電体を駆動するための個別電極と、
前記個別電極と電気的に接続される第１の配線と、を含み、
前記配線基板は、前記個別電極に前記駆動信号を供給するための第２の配線を含み、
前記接着工程は、
前記インクジェット基板上で、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする第１の領域と、前記循環流路の外側とオーバーラップする第２の領域とに、前記接着部材を配置する第１の工程と、
前記接着部材を介して、前記インクジェット基板に前記配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１の配線と前記第２の配線とを少なくとも前記第１の領域で電気的に接続するとともに、前記インクジェット基板と前記配線基板とを、前記第１の領域および前記第２の領域に位置する前記接着部材によって接着する第２の工程とを有していることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記圧電体は、前記ヘッド基板で支持されて前記圧力室の上方に位置しており、
前記ヘッド基板において、前記循環流路は、前記圧力室と個別流路を介して連通しており、
前記第１の工程では、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第２の領域のうち、前記第１の領域に対して前記圧電体側に位置する領域および前記圧電体とは反対側に位置する領域の両方とに、前記接着部材を配置することを特徴とする請求項１６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１８】
前記圧電体は、前記ヘッド基板で支持されて前記圧力室の上方に位置しており、
前記ヘッド基板において、前記循環流路は、前記圧力室と個別流路を介して連通しており、
前記第１の工程では、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第２の領域のうち、前記第１の領域に対して前記圧電体側に位置する領域および前記圧電体とは反対側に位置する領域のどちらか一方とに、前記接着部材を配置することを特徴とする請求項１６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１９】
前記接着部材は、導電粒子を有する異方性導電接着剤を含み、
前記第１の工程では、前記異方性導電接着剤を前記第１の領域に配置することを特徴とする請求項１６から１８のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２０】
前記第１の工程では、前記異方性導電接着剤を、さらに前記第２の領域に配置することを特徴とする請求項１９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２１】
前記第１の工程では、前記異方性導電接着剤を、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続するように配置することを特徴とする請求項２０に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２２】
前記異方性導電接着剤は、異方性導電フィルムまたは異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項１９から２１のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２３】
前記接着部材は、非導電性接着剤をさらに含み、
前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、前記第２の領域に配置することを特徴とする請求項１９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２４】
前記接着部材は、非導電性接着剤を含み、
前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、前記第１の領域に配置し、
前記第２の工程では、前記インクジェット基板に前記配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１の配線と前記第２の配線とを少なくとも前記第１の領域で直接接触させるとともに、前記第１の領域において、直接接触している前記第１の配線および前記第２の配線の周囲に位置する前記非導電性接着剤によって、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着することを特徴とする請求項１６から１８のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２５】
前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、さらに前記第２の領域に配置することを特徴とする請求項２４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２６】
前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続するように配置することを特徴とする請求項２５に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２７】
前記非導電性接着剤は、非導電性フィルムまたは非導電性ペーストであることを特徴とする請求項２３から２６のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２８】
前記ヘッド基板は、前記圧力室を複数有しており、
前記循環流路は、個々の前記圧力室と連通して、前記非吐出インクを循環させる共通流路であることを特徴とする請求項１６から２７のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２９】
前記第２の工程では、前記インクジェット基板に前記配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１の配線に含まれる第１の接続端子と、前記第２の配線に含まれる第２の接続端子とを、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする位置で電気的に接続することを特徴とする請求項１６から２８のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクを吐出するインクジェットヘッドおよびその製造方法と、そのインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタとに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液体インクを吐出する複数のチャネルを有するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタが知られている。用紙や布などの記録メディアに対してインクジェットヘッドを相対的に移動させながら、インクの吐出を制御することにより、記録メディアに対して二次元の画像を出力することができる。インクの吐出は、圧力式のアクチュエータ（圧電式、静電式、熱変形など）を利用したり、熱によって管内のインクに気泡を発生させることで行うことができる。中でも、圧電式のアクチュエータは、出力が大きい、変調が可能、応答性が高い、インクを選ばない、などの利点を有しており、近年よく利用されている。
【０００３】
圧電式のアクチュエータに用いられる圧電体には、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3やチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）などのペロブスカイト型の金属酸化物が広く用いられている。また、上記の圧電体には、セラミックタイルのように焼成するバルク状の圧電体と、基板に成膜する薄膜の圧電体（圧電薄膜）とがある。バルク状の圧電体を用いるか、圧電薄膜を用いるかは、用途に応じて選択すればよい。
【０００４】
図２３Ａは、従来の圧電式のアクチュエータを備えたインクジェットヘッド２００の概略の構成を示す平面図であり、図２３Ｂは、図２３ＡにおけるＭ−Ｍ’線矢視断面図である。インクジェットヘッド２００は、圧力室１００ａを有する支持基板１００の一方の面側にアクチュエータ１０１を配置し、他方の面側にノズル基板１０２を配置して構成されている。ノズル基板１０２には、液滴量を制御するための吐出孔であるノズル１０２ａが形成されている。ノズル１０２ａは圧力室１００ａと連通している。
【０００５】
アクチュエータ１０１は、支持基板１００側から順に、振動板（従動膜）２０１、絶縁層２０２、下部電極２０３、圧電体層２０４、上部電極２０５を積層して構成されている。下部電極２０３および上部電極２０５は、駆動回路２０６と接続されている。また、図示しない貯蔵室から圧力室１００ａにインクを供給するためのインク供給口３０１が、振動板２０１および絶縁層２０２を貫通して形成されている。このインク供給口３０１は、支持基板１００において圧力室１００ａと並んで形成された副室１００ｂを介して圧力室１００ａと連通している。
【０００６】
上記の構成において、下部電極２０３および上部電極２０５に駆動回路２０６から電圧を印加すると、圧電体層２０４が厚さ方向に垂直な方向（支持基板１００の面に平行な方向）に伸縮する。そして、圧電体層２０４と振動板２０１との長さの違いにより、振動板２０１に曲率が生じ、振動板２０１が厚さ方向に変位（湾曲）する。このようなアクチュエータ１０１の上下運動により、圧力室１００ａ内に導入したインクに圧力を加えて、ノズル１０２ａからインク滴を吐出することができる。
【０００７】
このように、アクチュエータ１０１、支持基板１００およびノズル基板１０２を組み合わせることで、インクチャネル（インク吐出部）が構成される。そして、このようなインクチャネルを縦横に並べることで、インクジェットヘッド２００が構成される。
【０００８】
また、インクジェットヘッド（以下、単にヘッドとも称する）の別の形態として、インクジェット基板に対して配線基板を対向配置した構成も知られている。上記インクジェット基板は、圧力室、振動板およびノズルを含むヘッド基板（流路形成基板）、上記圧力室内のインクに圧力を付与するための圧電体、上記圧電体を駆動するための電極（個別電極（上部電極）、共通電極（下部電極））、上記個別電極から引き出される配線（第１の配線）を有している。上記配線基板は、上記個別電極に駆動信号を供給するための配線（第２の配線）を有している。インクジェット基板の第１の配線と、配線基板の第２の配線とを電気的に接続することにより、配線基板側からインクジェット基板側に駆動信号が供給される。そして、上記駆動信号に基づいて圧電体が駆動されることにより、圧力室内のインクに圧力が付与され、上記インクがノズルから吐出される。
【０００９】
近年では、上記のようにインクジェット基板に対して配線基板を対向配置した構成で、ヘッドの小型化を試みる構成が種々提案されている。例えば特許文献１では、インクジェット基板において、振動板の面方向に対して傾斜した傾斜面を圧力室の外側に設け、第１の配線（接続端子）および第２の配線（接続端子）をそれぞれ上記傾斜面上まで引き出して、そこで接続する構成が開示されている。この構成では、各接続端子が上記傾斜面上で接触する領域の面積を一定以上に確保しつつも、振動板と直交する方向から見たときの上記領域の投影面積を小さくできるため、装置を小型化できると考えられている。
【００１０】
また、例えば特許文献２では、インクジェット基板と配線基板とを、基板支持部を介して対向配置した構成が開示されている。基板支持部は、インクジェット基板において圧力室の外側の表面に立設される板状の部材で構成されており、その側面には、インクジェット基板側の第１の配線と、配線基板側の第２の配線とを電気的に接続するためのＣＯＦ（Chip on Film）基板が支持されている。この構成では、基板支持部を用いることで各基板の配線の接続を容易に行うことができるとともに、基板支持部がヘッドの面積方向へ広がらないため、ヘッド自体の大型化を防止できると考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１４−１６２０８５号公報（請求項１、段落〔０００７〕、〔０００９〕、〔００６４〕、図４等参照）
【特許文献２】特開２０１０−０９９８７２号公報（請求項１〜３、段落〔０００７〕〜〔０００９〕、〔００２７〕〜〔００２９〕、図１、図２等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、インクジェット基板に対して配線基板を対向配置する構成では、インクジェット基板の第１の配線と配線基板の第２の配線との接続部の強度および信頼性を向上させる目的で、接続部を樹脂で封止する接続形態が主流になりつつある。接続部への上記樹脂の供給方式には、先供給方式と後供給方式とがある。先供給方式とは、先にインクジェット基板上に樹脂を供給し、その後、上記樹脂を介して配線基板をインクジェット基板に押圧して第１の配線および第２の配線の各接続端子を接続し、上記樹脂を硬化させる方式である。一方、後供給方式とは、インクジェット基板および配線基板の各接続端子を接続した後に、樹脂を接続部に供給（充填）する方式である。
【００１３】
樹脂を介して接続される２部材の隙間が例えば数μｍと狭い場合、後供給方式では上記隙間への樹脂の供給が困難であるため、先供給方式を採用することが多い。上記した特許文献１および２は、いずれも先供給方式を採用している。より詳しくは、特許文献１では、インクジェット基板の傾斜面に引き出された接続端子を覆うように異方性導電接着剤を配置し、その後、加熱しながら配線基板側の接続端子をインクジェット基板側に押し付けることにより、各接続端子同士を導通させるとともに、両基板の機械的な接合を行っている。また、特許文献２では、基板支持部の側面に位置するＣＯＦとインクジェット基板との間に、異方性導電接着剤を配置し、その後、基板支持部をインクジェット基板側に押し付けることにより、ＣＯＦ基板とインクジェット基板との電気的な接続を行っている。
【００１４】
先供給方式では、上記のように、インクジェット基板上への樹脂の供給後に、配線基板や基板支持部の押し付け（押圧、加圧）が必要となる。このため、特許文献１および２では、インクジェット基板における強度の高い領域上、すなわち、インクジェット基板におけるインクの流路の外側の領域上に各接続端子を位置させて配線基板等を押圧し、各接続端子を接続するようにしている。
【００１５】
ところが、特許文献１および２のように、インクジェット基板における流路の外側の領域上に各接続端子を位置させる構成では、インクジェット基板内に循環流路を設けると、インクジェット基板を大型化せざるを得なくなり、ヘッドの大型化を回避することが困難になるという問題がある。上記の循環流路は、圧力室内の気泡や異物を除去してインクの吐出性能の向上を図るべく、ノズルから吐出されるインク以外の非吐出インクを循環させるためにインクジェット基板に形成される流路である。インクジェット基板内に循環流路を設ける場合には、インクジェット基板内でインクの流路の占める割合が増大し、逆に、流路以外の部分の割合が減少する。このため、インクジェット基板内に循環流路を設けつつ、インクジェット基板における流路の外側の領域上に各接続端子を位置させるためには、各接続端子の接触面積を一定以上確保すべく、インクジェット基板における流路の外側の領域を広げることが必要となる。したがって、インクジェット基板を大型化せざるを得なくなり、ヘッド自体が大型化する。
【００１６】
なお、インクジェット基板およびヘッドの大型化を回避するために、例えば、上記インクジェット基板上で循環流路とオーバーラップする位置に各接続端子を位置させると、ヘッドの信頼性が低下することが懸念される。より詳しくは、インクジェット基板において、循環流路を配線基板側から覆う壁（上壁）は、循環流路の外側の壁（側壁）よりも薄く、強度が弱いため、押圧時に撓みやすい可撓領域を構成する。このため、インクジェット基板上で循環流路とオーバーラップする位置、すなわち、可撓領域上に樹脂を供給し、その後、配線基板を押圧すると、応力集中によって可撓領域が撓んで割れるおそれがあり、ヘッドの信頼性が低下する。したがって、インクジェット基板に循環流路を設ける構成では、ヘッドの信頼性を確保しつつ、ヘッドの大型化を回避できるようにすることが望まれる。
【００１７】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、インクジェット基板に循環流路を設ける場合でも、ヘッドの信頼性を確保しつつ、ヘッドの大型化を回避することができるインクジェットヘッドおよびその製造方法と、そのインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタとを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一側面に係るインクジェットヘッドは、駆動信号に基づいてインクを吐出するインクジェット基板と、前記インクジェット基板に前記駆動信号を供給する配線基板と、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着するための接着部材と、を備えたインクジェットヘッドであって、前記インクジェット基板は、インクを収容する圧力室と、前記圧力室と連通するノズルと、前記ノズルから吐出されるインク以外の非吐出インクを循環させるための循環流路と、前記循環流路を前記配線基板側から覆う可撓領域と、を有するヘッド基板と、前記ヘッド基板で支持され、前記圧力室内のインクに圧力を付与する圧電体と、前記圧電体を駆動するための個別電極と、前記個別電極と電気的に接続される第１の配線と、を含み、前記配線基板は、前記個別電極に前記駆動信号を供給するための第２の配線を含み、前記インクジェット基板上で、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする領域を第１の領域とし、前記循環流路の外側とオーバーラップする領域を第２の領域としたとき、前記接着部材は、前記第１の配線と前記第２の配線とが少なくとも前記第１の領域で電気的に接続されるように、前記第１の領域および前記第２の領域の両方に位置して、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着している。
【００１９】
本発明の他の側面に係るインクジェットヘッドの製造方法は、駆動信号に基づいてインクを吐出するインクジェット基板と、前記インクジェット基板に前記駆動信号を供給する配線基板とを接着部材で接着する接着工程を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記インクジェット基板は、インクを収容する圧力室と、前記圧力室と連通するノズルと、前記ノズルから吐出されるインク以外の非吐出インクを循環させるための循環流路と、前記循環流路を前記配線基板側から覆う可撓領域と、を有するヘッド基板と、前記ヘッド基板で支持され、前記圧力室内のインクに圧力を付与する圧電体と、前記圧電体を駆動するための個別電極と、前記個別電極と電気的に接続される第１の配線と、を含み、前記配線基板は、前記個別電極に前記駆動信号を供給するための第２の配線を含み、前記接着工程は、前記インクジェット基板上で、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする第１の領域と、前記循環流路の外側とオーバーラップする第２の領域とに、前記接着部材を配置する第１の工程と、前記接着部材を介して、前記インクジェット基板に前記配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１の配線と前記第２の配線とを少なくとも前記第１の領域で電気的に接続するとともに、前記インクジェット基板と前記配線基板とを、前記第１の領域および前記第２の領域に位置する前記接着部材によって接着する第２の工程とを有している。
【００２０】
上記の構成において、前記接着部材は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第１の領域に対して両側の前記第２の領域とに位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記第１の工程では、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第１の領域に対して両側の前記第２の領域とに、前記接着部材を配置してもよい。
【００２１】
上記の構成において、前記接着部材は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第１の領域に対して片側の前記第２の領域とに位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記第１の工程では、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域と、前記第１の領域に対して片側の前記第２の領域とに、前記接着部材を配置してもよい。
【００２２】
上記の構成において、前記接着部材は、導電粒子を有する異方性導電接着剤を含み、前記異方性導電接着剤は、前記第１の領域に位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記接着部材は、導電粒子を有する異方性導電接着剤を含み、前記第１の工程では、前記異方性導電接着剤を前記第１の領域に配置してもよい。
【００２３】
上記の構成において、前記異方性導電接着剤は、さらに前記第２の領域に位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記第１の工程では、前記異方性導電接着剤を、さらに前記第２の領域に配置してもよい。
【００２４】
上記の構成において、前記異方性導電接着剤は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続して位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記第１の工程では、前記異方性導電接着剤を、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続するように配置してもよい。
【００２５】
上記の構成および製造方法において、前記異方性導電接着剤は、異方性導電フィルムまたは異方性導電ペーストであってもよい。
【００２６】
上記の構成において、前記接着部材は、非導電性接着剤を含み、前記非導電性接着剤は、前記第２の領域に位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記接着部材は、非導電性接着剤をさらに含み、前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、前記第２の領域に配置してもよい。
【００２７】
上記の構成において、前記接着部材は、非導電性接着剤を含み、前記第１の配線と前記第２の配線とは、少なくとも前記第１の領域で直接接触しており、前記非導電性接着剤は、前記第１の領域において、直接接触している前記第１の配線および前記第２の配線の周囲に位置して、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着していてもよい。また、上記の製造方法において、前記接着部材は、非導電性接着剤を含み、前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、前記第１の領域に配置し、前記第２の工程では、前記インクジェット基板に前記配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１の配線と前記第２の配線とを少なくとも前記第１の領域で直接接触させるとともに、前記第１の領域において、直接接触している前記第１の配線および前記第２の配線の周囲に位置する前記非導電性接着剤によって、前記インクジェット基板と前記配線基板とを接着してもよい。
【００２８】
上記の構成において、前記非導電性接着剤は、さらに前記第２の領域に位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、さらに前記第２の領域に配置してもよい。
【００２９】
上記の構成において、前記非導電性接着剤は、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続して位置していてもよい。また、上記の製造方法において、前記第１の工程では、前記非導電性接着剤を、前記インクジェット基板上で、前記第１の領域から前記第２の領域にかけて連続するように配置してもよい。
【００３０】
上記の構成および上記の製造方法において、前記非導電性接着剤は、非導電性フィルムまたは非導電性ペーストであってもよい。
【００３１】
上記の構成および製造方法において、前記ヘッド基板は、前記圧力室を複数有しており、前記循環流路は、個々の前記圧力室と連通して、前記非吐出インクを循環させる共通流路であってもよい。
【００３２】
上記の構成において、前記第１の配線は、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする位置にある第１の接続端子を含み、前記第２の配線は、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする位置にある第２の接続端子を含み、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とが、電気的に接続されていてもよい。また、上記の製造方法において、前記第２の工程では、前記インクジェット基板に前記配線基板を相対的に押圧することにより、前記第１の配線に含まれる第１の接続端子と、前記第２の配線に含まれる第２の接続端子とを、前記循環流路の少なくとも一部とオーバーラップする位置で電気的に接続してもよい。
【００３３】
本発明のさらに他の側面に係るインクジェットプリンタは、上述したインクジェットヘッドを備え、前記インクジェットヘッドから記録媒体に向けてインクを吐出させる。
【発明の効果】
【００３４】
上記の構成および製造方法によれば、インクジェット基板に循環流路を設ける場合でも、ヘッドの信頼性を確保しつつ、ヘッドの大型化を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の一形態に係るインクジェットプリンタの概略の構成を示す説明図である。
【図２】上記インクジェットプリンタが備えるインクジェットヘッドの概略の構成を示す断面図である。
【図３】上記インクジェットヘッドの平面図である。
【図４】上記インクジェットヘッドのインクジェット基板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５】上記インクジェット基板の製造工程の続きを模式的に示す断面図である。
【図６】上記インクジェット基板の平面図である。
【図７Ａ】接着部材を配置した上記インクジェット基板の断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａのインクジェット基板の平面図である。
【図８】アライメント後の配線基板および上記インクジェット基板の断面図である。
【図９】図８の配線基板およびインクジェット基板の平面図である。
【図１０】上記配線基板を上記インクジェット基板に圧着するときの様子を模式的に示す断面図である。
【図１１】上記インクジェットヘッドの他の構成を示す断面図である。
【図１２】上記インクジェットヘッドのさらに他の構成を示す断面図である。
【図１３】上記インクジェットヘッドのさらに他の構成を示す断面図である。
【図１４】上記インクジェットヘッドのさらに他の構成を示す断面図である。
【図１５Ａ】上記インクジェットヘッドのさらに他の構成を示す断面図である。
【図１５Ｂ】図１５ＡにおけるＥ−Ｅ’線矢視断面図である。
【図１５Ｃ】図１５ＡにおけるＦ−Ｆ’線矢視断面図である。
【図１６】図１５ＡにおけるＧ−Ｇ’線矢視断面図の一部である。
【図１７】上記インクジェットヘッドのさらに他の構成を示す断面図である。
【図１８】上記インクジェットヘッドのさらに他の構成を示す断面図である。
【図１９】上記インクジェット基板の他の構成を示す平面図である。
【図２０】図１９のインクジェット基板のＨ−Ｈ’断面を含む斜視図である。
【図２１】図２０のＪ部を拡大して示す断面図である。
【図２２】圧電素子付きボディプレートの製造工程の詳細を示す断面図である。
【図２３Ａ】従来のインクジェットヘッドの概略の構成を示す平面図である。
【図２３Ｂ】図２３ＡにおけるＭ−Ｍ’線矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本明細書において、数値範囲をＡ〜Ｂと表記した場合、その数値範囲に下限Ａおよび上限Ｂの値は含まれるものとする。
【００３７】
〔インクジェットプリンタの構成〕
図１は、本実施形態のインクジェットプリンタ１の概略の構成を示す説明図である。インクジェットプリンタ１は、インクジェットヘッド２から記録媒体Ｐに向けてインクを吐出させることにより、記録媒体Ｐ上に画像を形成するものである。このインクジェットプリンタ１は、例えば、インクジェットヘッド２が記録媒体の幅方向にライン状に設けられた、いわゆるラインヘッド方式のインクジェット記録装置で構成されている。
【００３８】
インクジェットプリンタ１は、上記のインクジェットヘッド２と、繰り出しロール３と、巻き取りロール４と、２つのバックロール５・５と、中間タンク６と、送液ポンプ７と、貯留タンク８と、定着機構９とを備えている。
【００３９】
インクジェットヘッド２は、記録媒体Ｐに向けてインクを吐出するものであり、本実施形態では、一方のバックロール５から定着機構９に向かって搬送される記録媒体Ｐと対向する位置に配置されている。インクジェットヘッド２は、異なる色（例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラック）のインクに対応して複数設けられてもよい。
【００４０】
繰り出しロール３、巻き取りロール４および各バックロール５は、軸回りに回転可能な円柱形状からなる部材である。繰り出しロール３は、周面に幾重にも亘って巻回された長尺状の記録媒体Ｐを、インクジェットヘッド２との対向位置に向けて繰り出すロールである。この繰り出しロール３は、モータ等の図示しない駆動手段によって回転することで、記録媒体Ｐを図１のＸ方向へ繰り出して搬送する。
【００４１】
巻き取りロール４は、繰り出しロール３より繰り出されて、インクジェットヘッド２によってインクが吐出された記録媒体Ｐを周面に巻き取る。
【００４２】
各バックロール５は、繰り出しロール３と巻き取りロール４との間に配設されている。記録媒体Ｐの搬送方向上流側に位置する一方のバックロール５は、繰り出しロール３によって繰り出された記録媒体Ｐを、周面の一部に巻き付けて支持しながら、インクジェットヘッド２との対向位置に向けて搬送する。他方のバックロール５は、インクジェットヘッド２との対向位置から巻き取りロール４に向けて、記録媒体Ｐを周面の一部に巻き付けて支持しながら搬送する。
【００４３】
中間タンク６は、貯留タンク８より供給されるインクを一時的に貯留する。また、中間タンク６はインクチューブ１０ａと接続されており、インクジェットヘッド２におけるインクの背圧を調整して、インクジェットヘッド２にインクを供給する。
【００４４】
送液ポンプ７は、貯留タンク８に貯留されたインクを中間タンク６に供給するものであり、供給管１０ｂの途中に配設されている。貯留タンク８に貯留されたインクは、送液ポンプ７によって汲み上げられ、供給管１０ｂを介して中間タンク６に供給される。
【００４５】
定着機構９は、インクジェットヘッド２によって記録媒体Ｐに吐出されたインクを当該記録媒体Ｐに定着させる。この定着機構９は、吐出されたインクを記録媒体Ｐに加熱定着するためのヒータや、吐出されたインクにＵＶ（紫外線）を照射することによりインクを硬化させるためのＵＶランプ等で構成されている。
【００４６】
上記の構成において、繰り出しロール３から繰り出される記録媒体Ｐは、バックロール５により、インクジェットヘッド２との対向位置に搬送され、インクジェットヘッド２から記録媒体Ｐに対してインクが吐出される。その後、記録媒体Ｐに吐出されたインクは定着機構９によって定着され、インク定着後の記録媒体Ｐが巻き取りロール４によって巻き取られる。このようにラインヘッド方式のインクジェットプリンタ１では、インクジェットヘッド２を静止させた状態で、記録媒体Ｐを搬送しながらインクが吐出され、記録媒体Ｐに画像が形成される。
【００４７】
なお、インクジェットプリンタ１は、シリアルヘッド方式で記録媒体に画像を形成する構成であってもよい。シリアルヘッド方式とは、記録媒体を搬送しながら、その搬送方向と直交する方向にインクジェットヘッドを移動させてインクを吐出し、画像を形成する方式である。この場合、インクジェットヘッドは、キャリッジ等の構造体に支持された状態で、記録媒体の幅方向に移動する。また、記録媒体としては、長尺状のもの以外にも、予め所定の大きさ（形状）に裁断されたシート状のものを用いてもよい。
【００４８】
〔インクジェットヘッドの構成〕
次に、上記したインクジェットヘッド２の構成について説明する。図２は、インクジェットヘッド２の概略の構成を示す断面図であり、図３は、インクジェットヘッド２の平面図である。なお、図２の断面図は、図３におけるＡ−Ａ’線矢視断面図に相当する。また、図３では、便宜上、後述する下部電極３１の図示を省略している。インクジェットヘッド２は、インクジェット基板１１と、配線基板５１とを、接着部材６１で接着して構成されている。
【００４９】
（インクジェット基板）
インクジェット基板１１は、駆動信号に基づいてインクを吐出する基板（インクジェットヘッドチップとも言う）であり、ヘッド基板１２と、圧電素子１３とを有している。
【００５０】
《ヘッド基板》
ヘッド基板１２は、ボディプレート２１と、中間プレート２２と、ノズルプレート２３とを貼り合わせて構成されている。ボディプレート２１は、単結晶Ｓｉ（シリコン）単体からなる半導体基板またはＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板で構成されている。ＳＯＩ基板は、酸化膜を介して２枚のＳｉ基板を接合したものである。ボディプレート２１は、例えば厚さ７５０μｍ程度の基板を研磨処理することによって、厚さ１００〜３００μｍ程度に調整されている。なお、ボディプレート２１の厚さは、適用するデバイスに応じて適宜調整されればよい。
【００５１】
ボディプレート２１には、インクを収容する複数の圧力室２１ａと、各圧力室２１ａに対応するインク供給口２１ｂとが設けられている。中間タンク６（図１参照）より供給されるインクは、インク供給口２１ｂを介して圧力室２１ａに供給される。なお、圧力室２１ａに供給されるインクは、顔料インクであってもよいし、染料インクであってもよい。ボディプレート２１における圧力室２１ａの上壁（圧電素子１３側に位置する壁）は、後述する圧電体３２の駆動（伸縮）に伴って変位（振動）する振動板２１ｃを構成している。なお、振動板２１ｃ上には、ボディプレート２１の保護および絶縁の目的で、酸化シリコン等の熱酸化膜２１ｅ（図２２参照）が設けられていてもよい。
【００５２】
中間プレート２２は、例えば厚さが１００〜３００μｍ程度のガラス基板で構成されており、ボディプレート２１の圧力室２１ａと連通する連通路２２ａと、非吐出インクを循環させるための循環流路である共通循環流路２２ｂとを有している。共通循環流路２２ｂは、インク排出口２５（図３参照）を介して中間タンク６と連通している。共通循環流路２２ｂの幅（図２の左右方向の長さ）は、例えば１．５ｍｍ程度である。中間プレート２２は、例えば接着剤によってボディプレート２１と接合されているが、陽極接合によって接合されていてもよい。
【００５３】
ノズルプレート２３は、例えば厚さが１００〜３００μｍ程度のＳｉ基板からなり、ノズル２３ａと、個別流路２３ｂとを有している。ノズル２３ａは、圧力室２１ａ内のインクを外部に吐出させる吐出孔であり、圧力室２１ａと連通路２２ａを介して連通している。個別流路２３ｂは、圧力室２１ａから連通路２２ａを介してノズル２３ａに向かうインクの流路から分岐して設けられて、共通循環流路２２ｂにつながっている。
【００５４】
個別流路２３ｂを介して共通循環流路２２ｂに流れ込んだインクは、ポンプ等により、中間タンク６に戻され、再度、圧力室２１ａに供給される。これにより、圧力室２１ａ内の気泡や異物を除去してインクの吐出性能を向上させることが可能となる。
【００５５】
ここで、共通循環流路２２ｂに供給されるインクは、圧力室２１ａから個別流路２３ｂを介して流れ込むインクのほかに、インクの非吐出時に、ノズル２３ａ内から引き込まれるインクも含む。いずれにしても、これらのインクはノズル２３ａからは吐出されない。このことから、共通循環流路２２ｂは、ノズル２３ａから吐出されるインク以外の非吐出インクを循環させるための流路であると言うことができる。また、共通循環流路２２ｂは、個々の圧力室２１ａと連通して非吐出インクを循環させる、個々の圧力室２１ａに共通の循環流路（共通流路）となっている。
【００５６】
上記した共通循環流路２２ｂは、図２に示すように、配線基板５１側からボディプレート２１によって覆われている。この構成では、ヘッド基板１２において、共通循環流路２２ｂを配線基板５１側から覆う領域の厚みは、ボディプレート２１のみの厚みとなるのに対して、共通循環流路２２ｂの外側の領域の厚みは、ボディプレート２１の厚みと中間プレート２２の厚みとを含む。このため、ヘッド基板１２において、共通循環流路２２ｂを配線基板５１側から覆う領域は、共通循環流路２２ｂの外側の領域よりも、厚み方向の外力が付与されたときに撓みやすい。このことから、ヘッド基板１２において、共通循環流路２２ｂを配線基板５１側から覆う領域のことを、可撓性を有する可撓領域２１ｄと呼ぶこととする。
【００５７】
なお、本実施態様においては、ボディプレートや中間プレートに共通循環流路を形成する態様を示したが、ヘッド基板を構成する基板に形成されていれば良く、これに限定されることはないことは言うまでもない。例えば、ボディプレートと中間プレートに加え、別途基板を設け、当該基板に共通循環流路を形成するようにしても良い。
【００５８】
《圧電素子》
圧電素子１３は、下部電極３１、圧電体３２および上部電極３３を有している。なお、圧電素子１３は、下部電極３１と圧電体３２との間に、圧電体３２の結晶配向性を制御するための配向制御層（シード層、バッファ層）をさらに有していてもよい。
【００５９】
下部電極３１は、複数の圧力室２１ａに共通して設けられるコモン電極であり、ヘッド基板１２の表面のほぼ全体にわたって形成されている。下部電極３１は、Ｔｉ（チタン）層とＰｔ（白金）層とを積層して構成されている。Ｔｉ層は、Ｐｔ層と下層（熱酸化膜または振動板２１ｃ）との密着性を向上させるために形成されている。Ｔｉ層の厚さは例えば０．０２μｍ程度であり、Ｐｔ層の厚さは例えば０．１μｍ程度である。
【００６０】
圧電体３２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などの強誘電体薄膜（特にペロブスカイト型構造の酸化物からなる膜）で構成されており、下部電極３１とともにヘッド基板１２で支持されて、圧力室２１ａ内のインクに圧力を付与する。圧電体３２は、圧力室２１ａの上方（配線基板５１側）に位置しており、個々の圧力室２１ａに対応して設けられている。圧電体３２は、例えば厚みが１μｍ以上１０μｍ以下の圧電薄膜で構成されるが、それ以上の厚みのもの（例えばバルク）で構成されてもよい。また、圧電体３２は、ＰＺＴにランタン（Ｌａ）やニオブ（Ｎｂ）などの添加物を添加したもので構成されていてもよく、ニオブ酸カリウムナトリウム（ＫＮＮ）などの、鉛を含まない圧電材料で構成されてもよい。
【００６１】
上部電極３３は、圧電体３２を駆動するための個別電極であり、下部電極３１との間で圧電体３２を膜厚方向から挟むように、個々の圧電体３２に対応して設けられている。この上部電極３３は、Ｔｉ層とＰｔ層とを積層して構成されている。Ｔｉ層は、圧電体３２とＰｔ層との密着性を向上させるために形成されている。Ｔｉ層の厚さは例えば０．０２μｍ程度であり、Ｐｔ層の厚さは例えば０．１〜０．２μｍ程度である。なお、Ｐｔ層の代わりに、金（Ａｕ）からなる層を形成してもよい。
【００６２】
圧電素子１３の一部は、絶縁膜３４で覆われている。そして、個々の圧電体３２に対応する上部電極３３は、絶縁膜３４の表面に沿って設けられる配線３５（第１の配線）と電気的に接続されている。したがって、インクジェット基板１１において、配線３５は、圧電体３２（圧力室２１ａ）の数に対応する数だけ複数設けられている。各配線３５は、絶縁膜３４上において、共通循環流路２２ｂをまたぐように形成されており、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする位置に、接続端子３５ａ（第１の接続端子）をそれぞれ有している。接続端子３５ａは、接着部材６１を介して配線基板５１の後述する接続端子５３ａと電気的に接続されている。なお、配線３５の材料は、上部電極３３と同じ金属材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。配線３５の一部は、絶縁膜３６によって覆われている。なお、絶縁膜３６は設けられていなくてもよい。
【００６３】
（配線基板）
配線基板５１は、インクジェット基板１１に上記駆動信号を供給する基板であり、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）と呼ばれるフレキシブル基板で構成されている。この配線基板５１は、ポリイミド等からなる絶縁性のベースフィルム５２上に、銅箔などの導電性金属からなる複数の配線５３（第２の配線）を貼り合わせ、さらに配線５３の一部を絶縁膜５４で覆うことによって形成されている。各配線５３は、圧電素子１３に上記駆動信号を供給するために、上記駆動信号を生成する駆動回路（図示せず）と電気的に接続されている。
【００６４】
複数の配線５３は、配線５３ａと、配線５３ｂとを含む。配線５３ａは、インクジェット基板１１の配線３５と電気的に接続されて、配線３５を介して圧電素子１３の上部電極３３に上記駆動信号を供給するための配線である。この配線５３ａは、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする位置に、配線３５の接続端子３５ａと電気的に接続される接続端子５３ａ1（第２の接続端子）を有している。配線５３ｂは、インクジェット基板１１の下部電極３１と電気的に接続されて、下部電極３１に電位（例えば接地電位０Ｖ）を与えるための配線である。
【００６５】
（接着部材）
接着部材６１は、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着するための接着剤であり、例えば、熱硬化性の樹脂６２ｂに金属からなる導電粒子６２ａを混入させた異方性導電接着剤６２で構成される。異方性導電接着剤６２としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）または異方性導電ペースト（ＡＣＰ；Anisotropic Conductive Paste）を用いることができる。
【００６６】
ここで、インクジェット基板１１上で、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする領域を、第１の領域Ｒ１とし、共通循環流路２２ｂの外側（厚みが一定の部分とする）とオーバーラップする領域を、第２の領域Ｒ２とする（図２参照）。接着部材６１は、インクジェット基板１１の配線３５（接続端子３５ａ）と、配線基板５１の配線５３ａ（接続端子５３ａ1）とが、少なくとも第１の領域Ｒ１で電気的に接続されるように、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方に位置して、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着している。
【００６７】
なお、接着部材６１が異方性導電接着剤で構成される場合、第１の領域Ｒ１に加えて第２の領域Ｒ２にも接着部材６１が位置していることで、配線３５と配線５３ａとは、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方で、接着部材６１を介して電気的に接続されることになる。しかし、第２の領域Ｒ２では、接着部材６１によってインクジェット基板１１と配線基板５１とが最低限、機械的に接着されればよく、配線３５と配線５３ａとが電気的に接続されていなくてもよい。なお、この点の詳細については後述する。
【００６８】
また、接着部材６１は、インクジェット基板１１の下部電極３１と、配線基板５１の配線５３ｂとが、少なくとも第１の領域Ｒ１で電気的に接続されるように、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方に位置して、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着している。接着部材６１が異方性導電接着剤で構成される場合、下部電極３１と配線５３ｂとは、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方で、接着部材６１を介して電気的に接続されることになる。
【００６９】
また、本実施形態では、接着部材６１は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１に対して両側の第２の領域Ｒ２とに位置している。つまり、インクジェット基板１１上の第２の領域Ｒ２のうち、第１の領域Ｒ１に対して圧電体３２側に位置する領域を、領域Ｒ２ａとし、圧電体３２とは反対側に位置する領域を、領域Ｒ２ｂとしたとき、接着部材６１は、領域Ｒ２ａおよび領域Ｒ２ｂの両方に位置している。
【００７０】
上記の構成において、駆動回路からの駆動信号は、配線基板５１の配線５３ａ、接着部材６１およびインクジェット基板１１の配線３５を介して上部電極３３に供給されるとともに、配線５３ｂおよび接着部材６１を介して下部電極３１に供給される。これにより、下部電極３１と上部電極３３との間に電位差が生じ、圧電体３２が、上記電位差に応じて、厚さ方向に垂直な方向に伸縮する。そして、圧電体３２と振動板２１ｃとの長さの違いにより、振動板２１ｃに曲率が生じ、振動板２１ｃが厚さ方向に変位（湾曲、振動）する。
【００７１】
したがって、圧力室２１ａ内にインクを収容しておけば、上述した振動板２１ｃの振動により、圧力室２１ａ内のインクに圧力波が伝搬される。その結果、圧力室２１ａ内のインクが、連通路２２ａおよびノズル２３ａを介して、インク滴として外部に吐出される。
【００７２】
〔インクジェットヘッドの製造方法〕
次に、上述したインクジェットヘッド２の製造方法について説明する。図４および図５は、インクジェットヘッド２のインクジェット基板１１の製造工程を模式的に示す断面図である。まず、公知の半導体プロセス等を用いて、ボディプレート２１、中間プレート２２、およびノズルプレート２３をそれぞれ作製する。このとき、図４に示すように、ボディプレート２１には、圧力室２１ａ、圧電素子１３、配線３５および絶縁膜３６等をパターニング形成しておき、中間プレート２２には共通循環流路２２ｂ等をパターニング形成しておく。また、ノズルプレート２３には、図５に示すように、ノズル２３ａ等をパターニング形成しておく。なお、圧電素子１３等を形成したボディプレート２１（以下では、圧電素子付きボディプレート２１と称する）の製法の詳細については後述する。
【００７３】
次に、図４に示すように、圧電素子付きのボディプレート２１と、中間プレート２２とを所定の位置にアライメント（位置調整）し、接着剤によって接合する。続いて、図５に示すように、ボディプレート２１を接合した中間プレート２２と、ノズルプレート２３とを所定の位置にアライメントし、接着剤によって接合する。これにより、インクジェット基板１１が得られる。なお、ボディプレート２１と中間プレート２２、中間プレート２２とノズルプレート２３とは、陽極接合によって接合されてもよい。図６は、得られたインクジェット基板１１の平面図を示している。なお、図５のインクジェット基板１１の断面図は、図６におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図に相当する。また、図６では、便宜上、圧電素子１３の下部電極３１の図示を省略している（このような図示の仕方は以降の平面図でも同様とする）。
【００７４】
次に、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、インクジェット基板１１上で、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする第１の領域Ｒ１と、共通循環流路２２ｂの外側とオーバーラップする第２の領域Ｒ２（領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂ）とに、接着部材６１を配置する（第１の工程）。そして、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２にて接着部材６１を仮圧着し、貼り付ける。特に、第１の領域Ｒ１では、ボディプレート２１上に形成された複数の配線３５の接続端子３５ａを覆うように、接着部材６１をアライメントして貼り付ける。
【００７５】
このとき、上記接着部材６１としては、導電粒子６２ａを含む異方性導電接着剤６２であるＡＣＦを用い、これを第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方に配置した。なお、図７Ａは、接着部材６１を配置したインクジェット基板１１の断面図を示し、図７Ｂは、上記インクジェット基板１１の平面図を示しているが、図７Ａの断面図は、図７ＢにおけるＣ−Ｃ’線矢視断面図に相当している。また、図７Ｂでは、接着部材６１を明確にする目的で、接着部材６１に便宜的にハッチングを付している。
【００７６】
続いて、図８および図９に示すように、インクジェット基板１１の配線３５（接続端子３５ａ）と、配線基板５１の配線５３（接続端子５３ａ1）とがオーバーラップするように、インクジェット基板１１に対して配線基板５１をアライメントする。なお、下部電極３１は、インクジェット基板１１の表面全体に形成されているため、配線基板５１の上記のアライメント時には、配線基板５１の配線５３ｂが下部電極３１と必然的にオーバーラップする。なお、図８は、アライメント後の配線基板５１およびインクジェット基板１１の断面図を示し、図９は、上記配線基板５１および上記インクジェット基板１１の平面図を示しているが、図８の断面図は、図９におけるＤ−Ｄ’線矢視断面図に相当している。
【００７７】
その後、図１０に示すように、ツール７１を配線基板５１に押し付けて加熱および加圧し、配線基板５１をインクジェット基板１１に圧着する。より詳しくは、インクジェット基板１１に配線基板５１を押圧することにより、インクジェット基板１１の配線３５（接続端子３５ａ）と、配線基板５１の配線５３ａ（接続端子５３ａ1）とを、接着部材６１を介して電気的に接続するとともに、インクジェット基板１１と配線基板５１とを、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２に位置する接着部材６１によって接着する（第２の工程）。また、この工程では、配線基板５１の上記押圧により、下部電極３１と配線基板５１の配線５３ｂとを、接着部材６１を介して電気的に接続する。
【００７８】
なお、接着部材６１は、インクジェット基板１１上で第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方に位置しているため、配線３５と配線５３ａとは、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方で、接着部材６１を介して電気的に接続されることになる。同様に、下部電極３１と配線５３ｂとは、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方で、接着部材６１を介して電気的に接続されることになる。
【００７９】
なお、ここでは、ツール７１を配線基板５１に押し当てて、配線基板５１をインクジェット基板５１に押圧しているが、ツール７１等により配線基板５１を加熱した状態で、インクジェット基板１１を配線基板５１側に押圧してもよい。すなわち、インクジェット基板１１および配線基板５１の一方を他方に対して相対的に押圧して、加圧を行えばよい。
【００８０】
上記の加圧により、接着部材６１（ＡＣＦ）に含有されている導電粒子６２ａが接続端子３５ａと接続端子５３ａ1との間に捕獲され、導通が取れるようになる。同様に、導電粒子６２ａが下部電極３１と配線５３ｂとの間に捕獲され、導通が取れるようになる。また、ＡＣＦに含有されている樹脂６２ｂは、加圧によりはみ出し、さらに加熱されることで硬化する。これにより、図２および図３に示したインクジェットヘッド２が完成する。第２の工程での加熱温度や加圧時の圧力は、用いる接着部材６１によって異なるが、接着部材６１として、ＡＣＦからなる異方性導電接着剤６２を用いた場合、加熱温度は例えば１５０〜２５０℃であり、圧力は例えば３〜２０ＭＰａ程度である。
【００８１】
〔まとめ〕
以上のように、本実施形態のインクジェットヘッド２は、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着部材６１で接着した構成を備えている。そして、接着部材６１は、配線３５と配線５３ａとが少なくとも第１の領域Ｒ１で電気的に接続されるように、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方に位置して、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着している。また、本実施形態のインクジェットヘッド２の製造方法は、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着部材６１で接着する接着工程を含み、上記接着工程は、インクジェット基板１１上で第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２とに接着部材６１を配置する第１の工程と、接着部材６１を介して、インクジェット基板１１に配線基板５１を相対的に押圧することにより、配線３５と配線５３ａとを少なくとも第１の領域Ｒ１で電気的に接続するとともに、インクジェット基板１１と配線基板５１とを、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２に位置する接着部材６１によって接着する第２の工程とを有している。
【００８２】
接着部材６１により、インクジェット基板１１の配線３５と配線基板５１の配線５３ａとは、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする第１の領域Ｒ１で電気的に接続されるため、その第１の領域Ｒ１にて、両配線の電気的な接続に必要な接着面積を確保する構成が可能となる。例えば、上記接着面積を確保するのに必要な、配線３５と配線５３ａとの接触領域の幅（図２で左右方向の長さ）は、共通循環流路２２ｂの幅（例えば１．５ｍｍ）に対して１ｍｍ程度である。このように、第１の領域Ｒ１にて両配線の電気的な接続を行うことにより、共通循環流路２２ｂの外側とオーバーラップする第２の領域Ｒ２を、両配線の電気的な接続に必要な接着面積を確保すべく、大きく広げる必要がなくなる。したがって、インクジェット基板１１に共通循環流路２２ｂを設ける構成であっても、インクジェット基板１１ひいてはインクジェットヘッド２の大型化を回避することができる。
【００８３】
また、接着部材６１は、インクジェット基板１１上で第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との両方に位置して、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着している。このような構成は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２の両方に接着部材６１を配置し、配線基板５１をインクジェット基板１１に相対的に押圧して両者を接着するという、上述の第１および第２の工程によって実現できる。配線基板５１の押圧時の応力は、第１の領域Ｒ１に位置する接着部材６１と、第２の領域Ｒ２に位置する接着部材６１とに分散されるため、ヘッド基板１２の可撓領域２１ｄ（共通循環流路２２ｂの上壁）が応力集中によって割れる可能性を低減できる。その結果、インクジェットヘッド２の信頼性を確保することが可能となる。
【００８４】
つまり、本実施形態のインクジェットヘッド２の構成およびその製造方法によれば、インクジェット基板１１に共通循環流路２２ｂを設ける場合でも、インクジェットヘッド２の信頼性を確保しつつ、インクジェットヘッド２の大型化を回避することができる。
【００８５】
また、接着部材６１は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１の両側の第２の領域Ｒ２（領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂ）とに位置している。また、上記製造方法の第１の工程では、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１の両側の第２の領域Ｒ２（領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂ）とに接着部材６１を配置している。この場合、配線基板５１の押圧時の応力は、第１の領域Ｒ１に位置する接着部材６１に対して、その両側の領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂに位置する接着部材６１にバランスよく分散されると考えられる。その結果、応力集中による可撓領域２１ｄの割れを低減する効果を高めて、インクジェットヘッド２の信頼性を向上させることが可能となる。
【００８６】
また、接着部材６１は、導電粒子６２ａを有する異方性導電接着剤６２を含み、異方性導電接着剤６２は、インクジェット基板１１上で第１の領域Ｒ１に位置している。また、上記の製造方法において、上記第１の工程では、接着部材６１としての異方性導電接着剤６２を、インクジェット基板１１上で第１の領域Ｒ１に配置している。
【００８７】
異方性導電接着剤６２が第１の領域Ｒ１に位置しているため、インクジェット基板１１と配線基板５１とを、第１の領域Ｒ１にて機械的に接着するとともに、同じ第１の領域Ｒ１において、配線３５と配線５３ａとを導電粒子６２ａを介して電気的に接続することができる。つまり、異方性導電接着剤６２を用いることにより、第１の領域Ｒ１における、配線３５と配線５３ａとの電気的な接続と、インクジェット基板１１と配線基板５１との機械的な接着とを同時に実現することができる。
【００８８】
また、接着部材６１としての異方性導電接着剤６２は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１に加えて、さらに第２の領域Ｒ２に位置している。また、上記の製造方法において、上記第１の工程では、異方性導電接着剤６２を、第１の領域Ｒ１に加えて、さらに第２の領域Ｒ２に配置している。このように、第１の領域Ｒ１に位置する接着剤と同じ異方性導電接着剤６２を用いて、インクジェット基板１１と配線基板５１とを第２の領域Ｒ２で接着するため、接着部材６１を複数種類用意する必要がなく、複数種類の接着部材６１を接着位置に応じて使い分ける必要もない。このため、複数種類の接着部材６１を用意して接着を行う場合に比べて、インクジェットヘッド２の製造が容易になる。
【００８９】
また、異方性導電接着剤６２は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）またはＡＣＰ（異方性導電ペースト）である。ＡＣＦまたはＡＣＰを用いることにより、配線３５と配線５３ａとの電気的な接続を容易にかつ確実に実現することができる。
【００９０】
また、本実施形態では、インクジェット基板１１のヘッド基板１２は、圧力室２１ａを複数有しており、共通循環流路２２ｂは、個々の圧力室２１ａと連通して、非吐出インクを循環させる共通流路となっている。このように、共通循環流路２２ｂが個々の圧力室２１ａに共通する共通流路である場合、ノズル２３ａの高密度配置による高精細化を図るべく、圧力室２１ａの数を多くすると、共通循環流路２２ｂが大型化しやすくなり、インクジェットヘッド２が大型化しやすくなる。したがって、配線３５と配線５３ａとを、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする第１の領域Ｒ１で電気的に接続して、インクジェット基板１１ひいてはインクジェットヘッド２の大型化を回避できる効果を奏する本実施形態の構成は、共通循環流路２２ｂが各圧力室２１ａに共通する共通流路である場合に非常に有効となる。
【００９１】
また、インクジェット基板１１の配線３５は、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする位置にある接続端子３５ａ（第１の接続端子）を含み、配線基板５１の配線５３は、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする位置にある接続端子５３ａ1（第２の接続端子）を含み、接続端子３５ａと接続端子５３ａ1とが電気的に接続されている。また、上記の製造方法の第２の工程では、インクジェット基板１１に配線基板５１を相対的に押圧することにより、配線３５に含まれる接続端子３５ａと、配線５３ａに含まれる接続端子５３ａ1とを、共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする位置で電気的に接続している。
【００９２】
接続端子３５ａと接続端子５３ａ1とが共通循環流路２２ｂの少なくとも一部とオーバーラップする位置（第１の領域Ｒ１）で接続されるため、共通循環流路２２ｂの外側に接続端子３５ａと接続端子５３ａ1とを一定の接触面積で接続するための広いスペースを確保する必要がなくなる。これにより、インクジェット基板１１ひいてはインクジェットヘッド２の大型化を回避することが可能となる。
【００９３】
また、本実施形態のインクジェットプリンタ１は、上述したインクジェットヘッド２を備えており、インクジェットヘッド２から記録媒体に向けてインクを吐出させる。上述したインクジェットヘッド２の構成によれば、インクジェット基板１１に共通循環流路２２ｂを設ける場合でも、インクジェットヘッド２の信頼性を確保しつつ、インクジェットヘッド２の大型化を回避できるため、信頼性および小型化の観点で有利なインクジェットプリンタ１を実現することができる。
【００９４】
〔インクジェットヘッドの他の構成〕
図１１は、インクジェットヘッド２の他の構成を示す断面図である。接着部材６１は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１の両側に位置する第２の領域Ｒ２のうちの片側の領域（領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂのどちらか一方）とに位置していてもよい。このような構成は、上記した製造方法の第１の工程において、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１と、片側の第２の領域Ｒ２とに接着部材６１を配置し、第２の工程にて配線基板５１を押圧して、インクジェット基板１１と接着部材６１を介して接着することによって実現することが可能である。
【００９５】
このような構成であっても、第２の工程での配線基板５１の押圧時の応力は、第１の領域Ｒ１に位置する接着部材６１と、片側の第２の領域Ｒ２（例えば領域Ｒ２ａ）に位置する接着部材６１とに分散されるため、可撓領域２１ｄへの応力集中が緩和され、可撓領域２１ｄの割れを低減できると考えられる。これにより、インクジェットヘッド２の信頼性向上の効果が期待できる。
【００９６】
図１２および図１３は、インクジェットヘッド２のさらに他の構成を示す断面図である。接着部材６１（異方性導電接着剤６２）は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にかけて連続して位置していてもよい。このとき、異方性導電接着剤６２は、図１２に示すように、共通循環流路２２ｂの幅よりも大きい幅を有して形成され、第１の領域Ｒ１から両側の第２の領域Ｒ２（領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂ）にかけて連続して位置していてもよいし、図１３に示すように、第１の領域Ｒ１から片側の第２の領域Ｒ２（例えば領域Ｒ２ａ）にかけて連続して位置していてもよい。このような構成は、上記した製造方法の第１の工程において、異方性導電接着剤６２を、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にかけて連続するように配置し、第２の工程にて配線基板５１を押圧して、インクジェット基板１１と接着部材６１を介して接着することによって実現することが可能である。
【００９７】
この場合、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２とで異方性導電接着剤６２を分離して配置する必要がないため、異方性導電接着剤６２の配置が容易となる。したがって、異方性導電接着剤６２として、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にまたがる１枚のフィルム状の接着剤（例えばＡＣＦ）を用いたり、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にかけてペースト状の接着剤（例えばＡＣＰ）を連続して塗布することによって、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着することが容易となる。
【００９８】
図１４は、インクジェットヘッド２のさらに他の構成を示す断面図である。インクジェットヘッド２の接着部材６１は、上述した異方性導電接着剤６２に加えて、非導電性接着剤６３をさらに含んでいてもよい。そして、インクジェットヘッド２は、異方性導電接着剤６２が第１の領域Ｒ１に位置し、非導電性接着剤６３が第２の領域Ｒ２に位置する構成であってもよい。このような構成は、上記した製造方法の第１の工程において、異方性導電接着剤６２を第１の領域Ｒ１に配置する一方、非導電性接着剤６３を第２の領域Ｒ２に配置し、第２の工程にて配線基板５１を押圧して、インクジェット基板１１と接着部材６１を介して接着することによって実現することが可能である。
【００９９】
非導電性接着剤６３としては、例えば非導電性フィルム（ＮＣＦ；Non Conductive Film）または非導電性ペースト（ＮＣＰ；Non Conductive Paste）を用いることができる。非導電性接着剤６３は、同図に示すように、第１の領域Ｒ１に対して両側の第２の領域Ｒ２（領域Ｒ２ａ・Ｒ２ｂ）に配置されてもよいし、図示はしないが、片側の第２の領域Ｒ２（例えば領域Ｒ２ａ）にのみ配置されてもよい。
【０１００】
異方性導電接着剤６２が第１の領域Ｒ１に位置することで、第１の領域にて配線３５と配線５３ａとの電気的な接続（導通）が確保されるため、第２の領域Ｒ２では、配線３５と配線５３ａとの電気的な接続が不要である。このため、第２の領域Ｒ２に非導電性接着剤６３を配置して接着を行うことで、機械的な接着強度の増大を図ることが可能となる。
【０１０１】
特に、非導電性接着剤６３として、ＮＣＦまたはＮＣＰを用いることにより、非導電性接着剤６３を用いた接着を容易に実現することが可能となる。
【０１０２】
図１５Ａは、インクジェットヘッド２のさらに他の構成を示す平面図であり、図１５Ｂは、図１５ＡにおけるＥ−Ｅ’ 線矢視断面図であり、図１５Ｃは、図１５ＡにおけるＦ−Ｆ’線矢視断面図である。また、図１６は、図１５ＡにおけるＧ−Ｇ’線矢視断面図の一部である。なお、上記インクジェットヘッド２は、図２等とは異なり、上部電極３３等を覆う絶縁膜３６の形成を省略した構成となっている。
【０１０３】
接着部材６１は、非導電性接着剤６３のみで構成されてもよい。この場合、インクジェット基板１１の配線３５と配線５３ａとは、少なくとも第１の領域Ｒ１で直接接触していている（図１５Ｂ、図１６参照）。そして、上記の非導電性接着剤６３は、第１の領域Ｒ１において、直接接触している配線３５および配線５３ａの周囲に位置して、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着している（図１５Ｃ、図１６参照）。このような構成は、上述した製造方法の第１の工程において、非導電性接着剤６３を、第１の領域Ｒ１に配置し、第２の工程において、インクジェット基板１１に配線基板５１を相対的に押圧することにより、配線３５と配線５３ａとを少なくとも第１の領域Ｒ１で直接接触させるとともに、第１の領域Ｒ１において、直接接触している配線３５および配線５３ａの周囲に位置する非導電性接着剤６３によって、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着することによって実現することができる。
【０１０４】
配線３５と配線５３ａとは、第１の領域Ｒ１で直接接触しているので、これらの電気的な接続は確保される。また、非導電性接着剤６３は、第１の領域Ｒ１において、直接接触している配線３５および配線５３ａの周囲に位置して、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着しているため、上記の電気的な接続を阻害することなく、インクジェット基板１１と配線基板５１とを機械的に接着することができる。
【０１０５】
また、図１５Ｃに示すように、非導電性接着剤６３は、第１の領域Ｒ１に加えて、さらに第２の領域Ｒ２に位置している。このような構成は、上述した製造方法の第１の工程において、非導電性接着剤６３を、第１の領域Ｒ１に加えてさらに第２の領域Ｒ２に配置し、第２の工程において、インクジェット基板１１に配線基板５１を相対的に押圧して、両者を非導電性接着剤６３によって接着することによって実現することが可能である。
【０１０６】
配線基板５１の押圧時の応力は、第１の領域Ｒ１に位置する接着部材６１（非導電性接着剤６３）と、第２の領域Ｒ２に位置する接着部材６１（非導電性接着剤６３）とに分散されるため、ヘッド基板１２の可撓領域２１ｄが応力集中によって割れる可能性を低減でき、インクジェットヘッド２の信頼性を確保することができる。
【０１０７】
また、第１の領域Ｒ１に位置する接着剤と同じ非導電性接着剤６３を用いて、インクジェット基板１１と配線基板５１とを第２の領域Ｒ２で接着するため、接着部材６１を複数種類用意する必要がなく、複数種類の接着部材６１を接着位置に応じて使い分ける必要もない。このため、複数種類の接着部材６１を用意して接着を行う場合に比べて、インクジェットヘッド２の製造が容易になる。
【０１０８】
また、図１５Ｃに示すように、非導電性接着剤６３は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にかけて連続して位置している。このような構成は、上述した製造方法の第１の工程において、非導電性接着剤６３を、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にかけて連続するように配置し、第２の工程において、配線基板５１を押圧して、インクジェット基板１１と非導電性接着剤６３を介して接着することによって実現することが可能である。
【０１０９】
この場合、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２とで非導電性接着剤６３を分離して配置する必要がないため、非導電性接着剤６３の配置が容易となる。したがって、非導電性接着剤６３として、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にまたがる１枚のフィルム状の接着剤（例えばＮＣＦ）を用いたり、第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２にかけてペースト状の接着剤（例えばＮＣＰ）を連続して塗布することによって、インクジェット基板１１と配線基板５１とを接着することが容易となる。
【０１１０】
〔その他〕
図１７および図１８は、インクジェットヘッド２のさらに他の構成を示す断面図である。図１７に示すように、接着部材６１としての非導電性接着剤６３は、インクジェット基板１１上で第１の領域Ｒ１から片側の第２の領域Ｒ２（例えばＲ２ａ）にわたって連続して位置していてもよい。また、図１８に示すように、接着部材６１としての非導電性接着剤６３は、インクジェット基板１１上で、第１の領域Ｒ１と、第２の領域Ｒ２（例えばＲ２ａ）とに不連続で（互いに分離して）位置していてもよい。
【０１１１】
また、図１９は、インクジェットヘッド２のインクジェット基板１１の他の構成を示す平面図であり、図２０は、図１９のインクジェット基板１１のＨ−Ｈ’断面を含む斜視図であり、図２１は、図２０のＪ部を拡大して示す断面図である。なお、図１９では、便宜上、下部電極３１の図示を省略している。
【０１１２】
インクジェット基板１１の複数の圧力室２１ａは、共通循環流路２２ｂの幅方向の両側において、共通循環流路２２ｂの長手方向に沿って並んで位置し、全体として平面視で千鳥状に位置していてもよい。この構成では、各圧力室２１ａは、共通循環流路２２ｂの幅方向の互いに反対側から、共通循環流路２２ｂと連通している。また、各圧力室２１ａは、個々のインク供給口２１ｂとボディプレート２１内で連通している。圧電体３２および上部電極３３は、個々の圧力室２１ａに対応して千鳥状に位置している。また、上部電極３３と電気的に接続される配線３５は、上部電極３３の一部を覆う絶縁膜３４に設けられた開口部３４ａを介して、上部電極３３と電気的に接続されており、上部電極３３との接続位置から共通循環流路２２ｂをまたぐように延びている。このような構成のインクジェット基板１１を用いる場合でも、上述した本実施形態と同様の接着方法を採用してインクジェットヘッド２を構成することにより、本実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１３】
なお、以上では、画像形成用のインクを吐出するインクジェットヘッドおよびインクジェットプリンタを例に挙げて説明したが、吐出するインクは、画像形成用のインクには限定されない。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材、有機ＥＬディスプレイやＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料、等の液体をインクとして用いてもよい。
【０１１４】
〔圧電素子付きボディプレートの製造方法について〕
次に、前述した、圧電素子付きボディプレート２１の製法の詳細について説明する。図２２は、圧電素子付きボディプレート２１の製造工程の詳細を示す断面図である。
【０１１５】
まず、ボディプレート２１を用意する。ボディプレート２１としては、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）に多く利用されている結晶シリコン（Ｓｉ）を用いることができ、ここでは、２枚のＳｉ基板８１・８２が、酸化膜８３を介して接合されたＳＯＩ構造のものを用いている。
【０１１６】
上記ボディプレート２１を加熱炉に入れ、１５００℃程度に所定時間保持して、一方のＳｉ基板８２（振動板２１ｃに相当する）の表面に、ＳｉＯ2からなる熱酸化膜２１ｅを形成し、他方のＳｉ基板８１の表面に、熱酸化膜２１ｆを形成する。
【０１１７】
次に、熱酸化膜２１ｅ上に、ＴｉおよびＰｔの各層をスパッタ法で順に成膜し、下部電極３１を形成する。なお、ここでは、下部電極３１のパターニングを行っていないが、下部電極３１を所望の形状にパターニングしてもよい。続いて、ボディプレート２１を６００℃程度に再加熱し、ＰＺＴの層３２ａをスパッタ法で成膜する。
【０１１８】
次に、ＰＺＴの層３２ａ上に、感光性樹脂９１をスピンコート法で塗布し、マスクを介して露光、エッチングすることによって感光性樹脂９１の不要な部分を除去し、形成する圧電体３２の形状を転写する。その後、感光性樹脂９１をマスクとして、反応性イオンエッチング法を用いて層３２ａの形状を加工し、圧電体３２とする。
【０１１９】
次に、圧電体３２を覆うように、下部電極３１上にＴｉおよびＰｔの各層をスパッタ法で順に成膜し、層３３ａを形成する。続いて、層３３ａ上に感光性樹脂９２をスピンコート法で塗布し、マスクを介して露光、エッチングすることによって感光性樹脂９２の不要な部分を除去し、形成する上部電極３３の形状を転写する。その後、感光性樹脂９２をマスクとして、反応性イオンエッチング法を用いて層３３ａの形状を加工し、上部電極３３を形成する。これにより、下部電極３１、圧電体３２および上部電極３３からなる圧電素子１３が形成される。
【０１２０】
次に、上部電極３３の一部を覆うように、例えばスパッタ法によってＳｉＯ2からなる絶縁膜３４を下部電極３１上に形成する。その後、絶縁膜３４における上部電極３３の上方に、エッチング等により開口部３４ａを形成する。続いて、開口部３４ａを介して上部電極３３と電気的に接続されるように、例えばスパッタ法によってＰｔ層からなる配線３５を絶縁膜３４上に形成する。その後、配線３５を覆うように、例えばスパッタ法によってＳｉＯ2からなる絶縁膜３６を形成する。
【０１２１】
その後は、ボディプレート２１の裏面（熱酸化膜２１ｆ側）に感光性樹脂をスピンコート法で塗布し、マスクを介して露光、エッチングすることによって、上記感光性樹脂の不要な部分を除去し、形成しようとする圧力室２１ａ等の形状を転写する。そして、反応性イオンエッチング法により、上記感光性樹脂をマスクとしてボディプレート２１の除去加工を行って、圧力室２１ａ等を形成し、その後、熱酸化膜２１ｆを除去する。これにより、図４で示した、圧電素子付きボディプレート２１が完成する。なお、ボディプレート２１において圧力室２１ａに相当する部分を除去することにより、圧力室２１ａの上壁となる振動板２１ｄが形成される。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明のインクジェットヘッドは、インクジェットプリンタに利用可能である。
【符号の説明】
【０１２３】
１      インクジェットプリンタ
２      インクジェットヘッド
１１      インクジェット基板
１２      ヘッド基板
２１ａ    圧力室
２１ｄ    可撓領域
２２ｂ    共通循環流路（循環流路、共通流路）
２３ａ    ノズル
３２      圧電体
３３      上部電極（個別電極）
３５      配線（第１の配線）
３５ａ    接続端子（第１の接続端子）
５１      配線基板
５３ａ    配線（第２の配線）
５３ａ1  接続端子（第２の接続端子）
６１      接着部材
６２      異方性導電接着剤
６２ａ    導電粒子
６３      非導電性接着剤
Ｒ１      第１の領域
Ｒ２      第２の領域
Ｒ２ａ    領域（第２の領域）
Ｒ２ｂ    領域（第２の領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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