(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストが充填される凹部が設けられた凹版と、
前記凹版と接触して前記ペーストが転位されるとともに、被印刷部材と接触して転位された前記ペーストを前記被印刷部材に転写する転写部材と、
前記転写部材を前記凹版および前記被印刷部材の各々に接触させる駆動部とを備え、
前記転写部材は、外周面に離型層を有し、
前記離型層がフッ素を含む材料で構成されており、
前記離型層に含まれるフッ素は、前記転写部材において前記離型層と接している部分の材料とフッ素化している、印刷装置。
【請求項２】
前記凹版が平板状の外形を有する、請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記凹版が円柱状の外形を有する、請求項１に記載の印刷装置。
【請求項４】
平板状の外形を有する印刷ステージをさらに備え、
前記印刷ステージ上に保持された状態の前記被印刷部材が、前記転写部材に接触する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項５】
円柱状の外形を有する印刷ステージをさらに備え、
前記印刷ステージ上に保持された状態の前記被印刷部材が、前記転写部材に接触する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項６】
前記被印刷部材がセラミック誘電体シートである、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項７】
凹版の凹部にペーストを充填する工程と、
外周面に離型層を有する円柱状の転写部材と前記凹版とを接触させて前記ペーストを前記転写部材に転位させる工程と、
被印刷部材と前記転写部材とを接触させて前記ペーストを前記被印刷部材に転写する工程とを備え、
前記離型層がフッ素を含む材料で構成されており、
前記離型層に含まれるフッ素は、前記転写部材において前記離型層と接している部分の材料とフッ素化している、電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記被印刷部材が、セラミック誘電体シートである、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記ペーストは、内部電極パターンとなる導電性ペーストである、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記ペーストは、誘電体パターンとなるセラミック誘電体ペーストである、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記セラミック誘電体シートの厚さが、０．４μm以上４μm以下である、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記セラミック誘電体シートは、樹脂フィルムに裏打ちされており、
前記セラミック誘電体シートと前記樹脂フィルムとの固着力が、前記セラミック誘電体シートと前記転写部材の前記離型層との固着力より大きい、請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記セラミック誘電体シートは、バインダとして、ポリビニルブチラールを含み、
前記ペーストは、バインダとして、エチルセルロース、アクリル樹脂およびポリビニルブチラールの少なくとも１つを含む、請求項９または請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記内部電極パターンの厚さは、０．２μm以上１．０μm以下であり、
前記内部電極パターンの面積は、０．０１ｍｍ2以上０．２ｍｍ2以下である、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記電子部品が積層セラミックコンデンサであり、
前記内部電極パターンが転写された複数の前記セラミック誘電体シートを積層して、直方体状の積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
前記積層体の表面に、前記内部電極パターンと接続される外部電極を形成する工程とをさらに備える、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置、および、電子部品の製造方法に関し、特に、グラビアオフセット印刷装置、および、これを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グラビアオフセット印刷装置の構成を開示した先行文献として、特許第５５７４２０９号(特許文献１)がある。特許文献１に記載されたグラビアオフセット印刷装置は、所望の印刷パターンに対応する凹部が形成されたグラビア版と、表面がシリコーンゴムからなるブランケットとを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５７４２０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサの内部電極パターンをセラミック誘電体シート上に設ける際に、グラビアオフセット印刷装置を用いた場合、ブランケットとセラミック誘電体シートとが接触する場合がある。この場合、ブランケットにセラミック誘電体シートの一部が付着してセラミック誘電体シートが破損することがある。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、転写部材に被印刷部材の一部が付着して被印刷部材が破損することを抑制できる、印刷装置、および、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく印刷装置は、ペーストが充填される凹部が設けられた凹版と、凹版と接触してペーストが転位されるとともに、被印刷部材と接触して転位されたペーストを被印刷部材に転写する転写部材と、転写部材を凹版および被印刷部材の各々に接触させる駆動部とを備える。転写部材は、外周面に離型層を有する。
【０００７】
本発明の一形態においては、離型層は、シリコーン、炭素、メラミン樹脂、アクリル樹脂およびフッ素の少なくとも１つを含む材料で構成されている。
【０００８】
本発明の一形態においては、凹版が平板状の外形を有する。
本発明の一形態においては、凹版が円柱状の外形を有する。
【０００９】
本発明の一形態においては、印刷装置は、平板状の外形を有する印刷ステージをさらに備える。印刷ステージ上に保持された状態の被印刷部材が、転写部材に接触する。
【００１０】
本発明の一形態においては、印刷装置は、円柱状の外形を有する印刷ステージをさらに備える。印刷ステージ上に保持された状態の被印刷部材が、転写部材に接触する。
【００１１】
本発明の一形態においては、被印刷部材がセラミック誘電体シートである。
本発明の一形態においては、離型層がフッ素を含む材料で構成されている。離型層に含まれるフッ素は、転写部材において離型層と接している部分の材料とフッ素化している。
【００１２】
本発明の一形態においては、離型層が炭素を含む材料で構成されている。離型層に含まれる炭素は、ダイヤモンド結合とグラファイト結合とが合わさったアモルファス状態にある。
【００１３】
本発明に基づく電子部品の製造方法は、凹版の凹部にペーストを充填する工程と、外周面に離型層を有する円柱状の転写部材と凹版とを接触させてペーストを転写部材に転位させる工程と、被印刷部材と転写部材とを接触させてペーストを被印刷部材に転写する工程とを備える。
【００１４】
本発明の一形態においては、ペーストは、内部電極パターンとなる導電性ペーストである。
【００１５】
本発明の一形態においては、ペーストは、誘電体パターンとなるセラミックセラミック誘電体ペーストである。
【００１６】
本発明の一形態においては、セラミック誘電体シートの厚さが、０．４μm以上４μm以下である。
【００１７】
本発明の一形態においては、セラミック誘電体シートは、樹脂フィルムに裏打ちされている。セラミック誘電体シートと樹脂フィルムとの固着力が、セラミック誘電体シートと転写部材の離型層との固着力より大きい。
【００１８】
本発明の一形態においては、セラミック誘電体シートは、バインダとして、ポリビニルブチラールを含む。ペーストは、バインダとして、エチルセルロース、アクリル樹脂およびポリビニルブチラールの少なくとも１つを含む。
【００１９】
本発明の一形態においては、内部電極パターンの厚さは、０．２μm以上１．０μm以下である。内部電極パターンの面積は、０．０１ｍｍ2以上０．２ｍｍ2以下である。
【００２０】
本発明の一形態においては、電子部品が積層セラミックコンデンサである。電子部品の製造方法は、内部電極パターンが転写された複数のセラミック誘電体シートを積層して、直方体状の積層体を形成する工程と、積層体を焼成する工程と、積層体の表面に、内部電極パターンと接続される外部電極を形成する工程とをさらに備える。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、転写部材に被印刷部材の一部が付着して被印刷部材が破損することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態１に係る印刷装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る印刷装置において、転写部材を降下させて凹版に接触させた状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る印刷装置において、凹版をＸ軸方向の一方に向けて移動させている状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る印刷装置において、転写部材を上昇させて凹版から離間させるとともに、印刷ステージをＸ軸方向の他方に向けて移動させている状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る印刷装置において、転写部材を降下させて印刷ステージ上に保持されているセラミック誘電体シートに接触させた状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る印刷装置において、印刷ステージをＸ軸方向の一方に向けて移動させている状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。
【図９】図８の積層セラミックコンデンサをＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。
【図１０】図８の積層セラミックコンデンサをＸ−Ｘ線矢印方向から見た断面図である。
【図１１】本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図１２】本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサの積層構造を示す分解斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態１に係る印刷装置を用いて誘電体パターンを形成している状態を示す断面図である。
【図１４】帯状の誘電体パターンが形成されたマザーシートの外観を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施形態２に係る印刷装置の構成を示す平面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図１７】本発明の実施形態３に係る印刷装置において、凹版から転写部材に導電性ペーストを転位している状態を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施形態３に係る印刷装置において、転写部材から被印刷部材に導電性ペーストを転写している状態を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施形態４に係る印刷装置において、凹版から転写部材に導電性ペーストを転位しつつ、転写部材から被印刷部材に導電性ペーストを転写している状態を示す断面図である。
【図２０】図１９の状態を矢印ＸＸ方向から見た正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の各実施形態に係る印刷装置、および、電子部品の製造方法について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態においては、同一のまたは相当する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２４】
(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係る印刷装置の構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１，２に示すように、本発明の実施形態１に係る印刷装置１００は、Ｘ軸方向に延在し、上面に平坦面を有するベース１１０と、ベース１１０上に設けられ、Ｘ軸方向に延在するリニアガイド１２０とを備える。
【００２５】
印刷装置１００は、Ｘ軸方向に移動可能なようにリニアガイド１２０に取り付けられた凹版１３０をさらに備える。凹版１３０の主面には、ペーストが充填される複数の凹部１３１が設けられている。本実施形態においては、凹版１３０は平板状の外形を有している。
【００２６】
凹版１３０は、モータ１８０が接続されたサーボシリンダ１８１と連結されている。モータ１８０が駆動することにより、凹版１３０がＸ軸方向の任意の方向に直線運動する。なお、モータ１８０が接続されたボールねじに凹版１３０が連結されていることにより、凹版１３０がＸ軸方向の任意の方向に直線運動するように構成されていてもよい。
【００２７】
複数の凹部１３１の各々は、たとえば、Ｘ軸方向の長さが２００μm以上１１００μm以下、Ｙ軸方向の幅が６０μm以上２２０μm以下、Ｚ軸方向の深さが１μm以上１０μm以下である。本発明を適用する観点からは、Ｘ軸方向の長さが２００μm以上７５０μm以下、Ｙ軸方向の幅が６０μm以上１５０μm以下、Ｚ軸方向の深さが１μm以上５μm以下であることが好ましい。本実施形態においては、複数の凹部１３１の各々は、平面視にて矩形状である。
【００２８】
本実施形態においては、凹版１３０は、硬質めっきが施されたガラス板で構成されているが、凹版１３０の構成は上記に限られず、硬質めっきが施された銅板、または、電鋳法により形成されたＮｉ板で構成されていてもよい。
【００２９】
印刷装置１００は、複数の凹部１３１の各々にペーストを充填する図示しないディスペンサをさらに備えている。本実施形態においては、ペーストは、後述する内部電極パターンとなる導電性ペースト１３ａである。
【００３０】
印刷装置１００は、複数の凹部１３１の各々に充填されたペーストの余剰分をかき出すための第１ブレード１７０および第２ブレード１７１をさらに備える。第１ブレード１７０および第２ブレード１７１の各々のＹ軸方向の長さは、Ｙ軸方向に並ぶ全ての凹部１３１が位置している範囲の長さより長い。
【００３１】
第１ブレード１７０および第２ブレード１７１は、Ｙ軸方向から見て、互いに反対向きに傾いている。第１ブレード１７０は、凹版１３０がＸ軸方向の一方に向けて移動する際に凹版１３０の上面と摺動する。第２ブレード１７１は、凹版１３０がＸ軸方向の他方に向けて移動する際に凹版１３０の上面と摺動する。第１ブレード１７０および第２ブレード１７１の各々には、図示しない高さ調節機構が設けられている。
【００３２】
印刷装置１００は、Ｘ軸方向に移動可能なようにリニアガイド１２０に取り付けられた印刷ステージ１４０をさらに備える。印刷ステージ１４０は、被印刷部材を保持する図示しない保持機構を備えている。本実施形態においては、保持機構は、被印刷部材を真空吸着により保持しているが、保持機構が被印刷部材を保持する方法は真空吸着に限られず、静電吸着などであってもよい。本実施形態においては、印刷ステージ１４０は平板状の外形を有している。被印刷部材は、セラミック誘電体シート１２ａである。
【００３３】
印刷ステージ１４０は、サーボシリンダ１８１と連結されている。モータ１８０が駆動することにより、印刷ステージ１４０がＸ軸方向の任意の方向に直線運動する。印刷ステージ１４０は、Ｘ軸方向において凹版１３０と一定の間隔をあけて位置し、かつ、凹版１３０から見て、Ｘ軸方向の一方側に位置している。なお、印刷ステージ１４０は、凹版１３０を駆動するモータ１８０とは別のモータによって駆動されていてもよい。この場合、凹版１３０と印刷ステージ１４０とを別々に駆動することが可能となる。
【００３４】
図２に示すように、印刷装置１００は、凹版１３０と接触してペーストが転位されるとともに、被印刷部材と接触して転位されたペーストを被印刷部材に転写する円柱状の転写部材１５０をさらに備える。転写部材１５０のＹ軸方向の両端部には、軸回りに回転可能に支持される軸部が設けられており、転写部材１５０を軸回りに回転させる回転駆動部が設けられている。
【００３５】
印刷装置１００は、ベース１１０上に設けられ、Ｙ軸方向において互いに間隔をあけて対向する１対の転写部材支持機構１６０をさらに備える。Ｚ方向から見て、１対の転写部材支持機構１６０の間に、リニアガイド１２０が位置している。１対の転写部材支持機構１６０のうちの一方が、転写部材１５０の一方の軸部を支持し、１対の転写部材支持機構１６０のうちの他方が、転写部材１５０の他方の軸部を支持している。転写部材１５０は、転写部材１５０の中心軸が凹版１３０の主面と平行な状態で、１対の転写部材支持機構１６０によって支持されている。
【００３６】
１対の転写部材支持機構１６０の各々には、転写部材１５０の高さを調節するために、Ｚ軸方向に延在するガイド孔１６１が設けられている。１対の転写部材支持機構１６０の一方には、転写部材１５０をガイド孔１６１に沿って上下移動させるモータ１９０が設けられている。なお、１対の転写部材支持機構１６０の各々にモータ１９０を設け、２つのモータ１９０を独立して駆動することにより、転写部材１５０の凹版１３０に対する平行度を調整できるようにしてもよい。
【００３７】
転写部材１５０が下降した状態において、モータ１８０を駆動させることにより、凹版１３０が転写部材１５０と接触しつつ、Ｘ軸方向に移動する。これにより、転写部材１５０は、凹版１３０の上面と転がり接触する。なお、回転駆動部によって、凹版１３０のＸ軸方向の動きと転写部材１５０の回転運動とを同期させてもよい。同様に、転写部材１５０が下降した状態において、モータ１８０を駆動させることにより、印刷ステージ１４０上に保持された被印刷部材が転写部材１５０と接触しつつ、Ｘ軸方向に移動する。これにより、転写部材１５０は、被印刷部材の上面と転がり接触する。なお、回転駆動部によって、印刷ステージ１４０のＸ軸方向の動きと転写部材１５０の回転運動とを同期させてもよい。本実施形態においては、モータ１８０が、転写部材１５０を凹版１３０および被印刷部材の各々に転がり接触させる駆動部となる。
【００３８】
転写部材１５０は、円柱状の胴部１５１と、胴部１５１の外周を覆う弾性体部１５２と、弾性体部１５２の表面全体を被覆する離型層１５３とから構成されている。すなわち、転写部材１５０は、外周面に離型層１５３を有する。離型層１５３は、弾性体部１５２より硬く、高い離型性を有している。
【００３９】
本実施形態においては、胴部１５１は、鉄で構成されているが、胴部１５１の材料は、鉄に限られず、他の金属、または、ＣＦＲＰ(Carbon Fiber Reinforced Plastics)などの複合材料などでもよい。
【００４０】
本実施形態においては、弾性体部１５２は、シリコーンゴムで構成されているが、弾性体部１５２の材料は、シリコーンゴムに限られず、適度な変形抵抗を有する他のゴムでもよい。本実施形態においては、シリコーンゴムシートが胴部１５１に巻き回されることにより、弾性体部１５２が構成されている。
【００４１】
本実施形態においては、離型層１５３は、シリコーンゴムに比較して架橋密度が高く、硬度が高いシリコーン層で構成されている。ただし、離型層１５３を構成する材料は、シリコーンに限られず、シリコーン、炭素、メラミン樹脂、アクリル樹脂およびフッ素の少なくとも１つを含む材料で構成されていればよい。
【００４２】
離型層１５３がフッ素を含む材料で構成されている場合、離型層１５３に含まれるフッ素は、転写部材１５０において離型層１５３と接している部分の材料とフッ素化している。すなわち、離型層１５３に含まれるフッ素は、弾性体部１５２の外周面を構成しているシリコーンゴムとフッ素化している。
【００４３】
離型層１５３が炭素を含む材料で構成されている場合、離型層１５３に含まれる炭素は、ダイヤモンド結合とグラファイト結合とが合わさったアモルファス状態にある。
【００４４】
以下、本発明の実施形態１に係る印刷装置１００の動作について説明する。まず、凹版１３０の複数の凹部１３１の各々にディスペンサにより導電性ペースト１３ａを充填する。凹版１３０上の余剰な導電性ペースト１３ａを第１ブレード１７０および第２ブレード１７１によってかきとる。
【００４５】
図３は、本発明の実施形態１に係る印刷装置において、転写部材を降下させて凹版に接触させた状態を示す断面図である。図２，３に示すように、モータ１９０を駆動させて転写部材１５０をガイド孔１６１に沿って矢印１で示すように下降させる。転写部材１５０が凹版１３０の上面におけるＸ軸方向の一方側の端部に接触した時点で、モータ１９０を停止させる。
【００４６】
図４は、本発明の実施形態１に係る印刷装置において、凹版をＸ軸方向の一方に向けて移動させている状態を示す断面図である。図１，２，４に示すように、モータ１８０を駆動させて凹版１３０を矢印２で示すようにＸ軸方向の一方に向けて移動させることにより、転写部材１５０は、矢印３で示すように回転し、凹版１３０の上面と転がり接触する。このとき、複数の凹部１３１の各々に充填されていた導電性ペースト１３ａが、転写部材１５０の離型層１５３上に順次転位する。
【００４７】
図５は、本発明の実施形態１に係る印刷装置において、転写部材を上昇させて凹版から離間させるとともに、印刷ステージをＸ軸方向の他方に向けて移動させている状態を示す断面図である。図１，２，５に示すように、モータ１９０を駆動させて転写部材１５０をガイド孔１６１に沿って矢印４で示すように上昇させる。さらに、モータ１８０を駆動させて印刷ステージ１４０を矢印５で示すようにＸ軸方向の他方に向けて移動させることにより、印刷ステージ１４０上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａにおけるＸ軸方向の一方側の端部の上方に、転写部材１５０が位置するようにする。
【００４８】
図６は、本発明の実施形態１に係る印刷装置において、転写部材を降下させて印刷ステージ上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａに接触させた状態を示す断面図である。図２，６に示すように、モータ１９０を駆動させて転写部材１５０をガイド孔１６１に沿って矢印１で示すように下降させる。転写部材１５０が印刷ステージ１４０上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａの上面におけるＸ軸方向の一方側の端部に接触した時点で、モータ１９０を停止させる。
【００４９】
図７は、本発明の実施形態１に係る印刷装置において、印刷ステージをＸ軸方向の一方に向けて移動させている状態を示す断面図である。図１，２，７に示すように、モータ１８０を駆動させて印刷ステージ１４０を矢印２で示すようにＸ軸方向の一方に向けて移動させることにより、転写部材１５０は、矢印３で示すように回転し、印刷ステージ１４０上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａの上面と転がり接触する。このとき、転写部材１５０に転位されていた導電性ペースト１３ａが、セラミック誘電体シート１２ａ上に順次転写される。
【００５０】
本発明の実施形態１に係る印刷装置１００においては、転写部材１５０が外周面に離型層１５３を有する。そのため、図６に示すように転写部材１５０とセラミック誘電体シート１２ａとが接触した後、図７に示すように印刷ステージ１４０をＸ軸方向の一方に向けて移動させた際に、セラミック誘電体シート１２ａは離型層１５３に付着しない。このように、本発明の実施形態１に係る印刷装置１００は、セラミック誘電体シート１２ａの一部が転写部材１５０に付着して破損することを抑制できる。
【００５１】
ここで、本実施形態に係る電子部品である積層セラミックコンデンサについて説明する。図８は、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。図９は、図８の積層セラミックコンデンサをＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。図１０は、図８の積層セラミックコンデンサをＸ−Ｘ線矢印方向から見た断面図である。
【００５２】
図８〜９に示すように、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１１と１対の外部電極１４とを備えている。
【００５３】
積層体１１は、略直方体状の外形を有している。積層体１１は、積層された複数の誘電体層１２と複数の内部電極層１３とを含む。積層体１１は、積層方向Ｔにおいて相対する１対の主面１６と、積層方向Ｔに直交する幅方向Ｗにおいて相対する１対の側面１７と、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗの両方に直交する長さ方向Ｌにおいて相対する１対の端面１５とを含む。
【００５４】
上記のように積層体１１は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。１対の主面１６、１対の側面１７および１対の端面１５の少なくともいずれか１つの面に、凹凸が形成されていてもよい。
【００５５】
積層体１１においては、長さ方向Ｌの外形寸法が、必ずしも幅方向Ｗの外形寸法より大きいとは限らない。本実施形態においては、積層体１１は、長さ方向Ｌの外形寸法が２５０μm以上７００μm以下、かつ、幅方向Ｗの外形寸法が１２０μm以上３５０μm以下、かつ、積層方向Ｔの外形寸法が５０μm以上３５０μm以下である。上記の外形寸法は、マイクロメータを用いることにより、または、積層体１１を顕微鏡によって観察することにより、測定することができる。
【００５６】
積層体１１は、積層方向Ｔにおいて、１対の外層部と内層部とに区分けされる。１対の外層部は、積層体１１の１対の主面１６にそれぞれ隣接して位置し、主面１６とこの主面１６に最も近い内部電極層１３との間に位置する誘電体層１２で構成されている。内層部は、１対の外層部に挟まれた領域である。すなわち、内層部は、外層部を構成しない複数の誘電体層１２と、全ての内部電極層１３とから構成されている。
【００５７】
複数の誘電体層１２の積層枚数は、３枚以上１０枚以下であることが好ましい。１対の外層部の各々の厚さは、０．８μm以上８μm以下であることが好ましい。内層部に含まれる複数の誘電体層１２の各々の厚さは、０．４μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。特に、本発明を適用する観点から、内層部に含まれる複数の誘電体層１２の各々の厚さは、０．５μｍ以上１．０μｍ以下、または、０．３μｍ以上０．５μｍ未満であることが好ましい。
【００５８】
誘電体層１２は、ＢａまたはＴｉを含むペロブスカイト型化合物で構成されている。誘電体層１２を構成する材料としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3またはＣａＺｒＯ3などを主成分とする誘電体セラミックスを用いることができる。また、これらの主成分に、副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物または希土類化合物などが添加された材料を用いてもよい。
【００５９】
誘電体セラミックスの作製方法としては、固相法、水熱合成法または加水分解法などの公知の方法を採用することができる。誘電体セラミックスが、Ｂａを含む場合にはＢａＣＯ3などのＢａ化合物、Ｔｉを含む場合にはＴｉＯ2などのＴｉ化合物、Ｃａを含む場合にはＣａＣＯ3などのＣａ化合物が、誘電体セラミックスを形成する際に好適に用いられる。
【００６０】
複数の内部電極層１３は、１対の外部電極１４のうちの第１外部電極に電気的に接続された複数の第１内部電極層と、１対の外部電極１４のうちの第２外部電極に電気的に接続された複数の第２内部電極層とから構成されている。
【００６１】
複数の内部電極層１３の積層枚数は、２０枚以上２５０枚以下であることが好ましい。複数の内部電極層１３の各々の厚さは、０．２μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。複数の内部電極層１３の各々が誘電体層１２を隙間なく覆っている被覆率は、７０％以上１００％以下であることが好ましい。
【００６２】
第１内部電極層および第２内部電極層の各々は、平面視にて略矩形状である。第１内部電極層と第２内部電極層とは、積層体１１の積層方向Ｔに等間隔に交互に配置されている。また、第１内部電極層と第２内部電極層とは、誘電体層１２を間に挟んで互いに対向するように配置されている。第１内部電極層および第２内部電極層の各々は、互いに対向している対向電極部と、対向電極部から積層体１１の端面１５側に引き出されている引出電極部とから構成されている。対向電極部同士の間に誘電体層１２が位置することにより、静電容量が形成されている。これにより、コンデンサの機能が生ずる。
【００６３】
積層体１１は、積層方向Ｔから見て、対向電極部と一対の側面１７の各々との間に位置する側部と、対向電極部と一対の端面１５の各々との間に位置する端部とを含んでいる。
【００６４】
内部電極層１３を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。内部電極層１３は、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックスと同一組成系の誘電体の粒子を含んでいてもよい。内部電極層１３となる導電性ペースト１３ａは、バインダとして、エチルセルロース、アクリル樹脂およびポリビニルブチラールの少なくとも１つを含む。
【００６５】
第１外部電極は、積層体１１の一方の端面１５から、１対の主面１６および１対の側面１７の各々に亘って設けられている。第２外部電極は、積層体１１の他方の端面１５から、１対の主面１６および１対の側面１７の各々に亘って設けられている。
【００６６】
１対の外部電極１４の各々は、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを含む。下地電極層は、焼付け層、樹脂層および薄膜層の少なくとも１つを含む。
【００６７】
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。焼付け層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。焼付け層としては、積層体１１に導電性ペーストが塗布されて焼き付けられた層、または、内部電極層１３と同時に焼成された層であってもよい。焼付け層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６８】
樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む。樹脂層が設けられる場合は、焼付け層が設けられずに、樹脂層が積層体１１上に直接設けられてもよい。樹脂層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。樹脂層の厚さは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００６９】
薄膜層は、スパッタ法または蒸着法などの薄膜形成法により形成される。薄膜層は、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層である。
【００７０】
めっき層を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。
【００７１】
めっき層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。この場合、めっき層としては、Ｎｉめっき層の上にＳｎめっき層が形成された２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層がセラミック電子部品を実装する際の半田によって浸食されることを防止する機能を有する。Ｓｎめっき層は、セラミック電子部品を実装する際の半田との濡れ性を向上させ、セラミック電子部品の実装を容易にする機能を有する。めっき層の１層当たりの厚さは、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
【００７２】
なお、１対の外部電極１４の各々が、積層体１１上に設けられためっき層で構成されていてもよい。この場合、積層体１１上に触媒層が設けられていてもよい。めっき層は、第１めっき層と、第１めっき層上に設けられた第２めっき層とから構成されていることが好ましい。第１めっき層および第２めっき層の各々を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されていることが好ましい。第１めっき層および第２めっき層の各々に、ガラス成分が含まれない方が好ましい。
【００７３】
たとえば、内部電極層１３を構成する材料がＮｉである場合、第１めっき層を構成する材料は、Ｎｉとの接合性がよいＣｕが好ましい。第１めっき層を、半田による浸食を防止する機能を有するＮｉで構成し、第２めっき層を、半田との濡れ性を向上させる機能を有するＳｎまたはＡｕで構成することが好ましい。
【００７４】
第２めっき層は必ずしも設けられていなくてもよく、１対の外部電極１４の各々が、第１めっき層のみから構成されていてもよい。もしくは、第２めっき層上に少なくとも１層のめっき層がさらに形成されていてもよい。めっき層の１層当たりの厚さは、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。めっき層の単位体積あたりに含まれる金属成分の割合は、９９体積％以上であることが好ましい。
【００７５】
以下、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について図を参照して説明する。図１１は、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【００７６】
図１１に示すように、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサ１０を製造するに際しては、まず、セラミック誘電体スラリーが調製される(工程Ｓ１)。具体的には、セラミック誘電体粉末、添加粉末、バインダ樹脂および溶解液などが分散混合され、これによりセラミック誘電体スラリーが調製される。セラミック誘電体スラリーは、溶剤系または水系のいずれでもよい。セラミック誘電体スラリーを水系塗料とする場合、水溶性のバインダおよび分散剤などと、水に溶解させた誘電体原料とを、混合することによりセラミック誘電体スラリーを調整する。本実施形態においては、セラミック誘電体スラリーは、バインダとしてポリビニルブチラールを含む。
【００７７】
次に、セラミック誘電体シートが形成される(工程Ｓ２)。具体的には、セラミック誘電体スラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータまたはマイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されて乾燥されることにより、セラミック誘電体シートが形成される。
【００７８】
次に、マザーシートが形成される(工程Ｓ３)。具体的には、セラミック誘電体シートに導電性ペーストが所定のパターンを有するように印刷装置１００により塗布されることにより、セラミック誘電体シート上に所定の内部電極パターンが設けられたマザーシートが形成される。なお、マザーシートとしては、内部電極パターンを有するマザーシートの他に、上記工程Ｓ３を経ていないセラミック誘電体シートも準備される。
【００７９】
ここで、形成されるマザーシートについて説明する。図１２は、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサの積層構造を示す分解斜視図である。図１２においては、マザーシート群において１つのチップ１１ａに相当する部分のみを図示している。
【００８０】
図１１，１２に示すように、複数のマザーシート１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３が積層される(工程Ｓ４)。具体的には、内部電極パターンが形成されておらず、セラミック誘電体シート１２ａのみからなるマザーシート１１ａ１が、所定枚数積層される。その上に、導電性ペースト１３ａからなり第１内部電極層となる内部電極パターンがセラミック誘電体シート１２ａ上にマトリックス状に形成されたマザーシート１１ａ２と、導電性ペースト１３ａからなり第２内部電極層となる内部電極パターンがセラミック誘電体シート１２ａ上にマトリックス状に形成されたマザーシート１１ａ３とが、交互に所定枚数積層される。さらにその上に、内部電極パターンが形成されておらず、セラミック誘電体シート１２ａのみからなるマザーシート１１ａ１が、所定枚数積層される。これにより、マザーシート群が構成される。本実施形態においては、内部電極パターンの厚さは、０．２μm以上１．０μm以下である。内部電極パターンの面積は、０．０１ｍｍ2以上０．２ｍｍ2以下である。本発明を適用する観点から、内部電極パターンの厚さは、０．４μm以上０．８μm以下であることが好ましい。内部電極パターンの面積は、０．０２ｍｍ2以上０．１ｍｍ2以下であることが好ましい。
【００８１】
次に、マザーシート群が圧着されることで誘電体ブロックが形成される(工程Ｓ５)。具体的には、静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群が積層方向に加圧されて圧着されることにより、誘電体ブロックが形成される。
【００８２】
次に、誘電体ブロックが分断されてチップ１１ａが形成される(工程Ｓ６)。具体的には、押し切りまたはダイシングによって誘電体ブロックがマトリックス状に分断され、複数のチップ１１ａに個片化される。
【００８３】
上記の工程Ｓ６においては、第１内部電極層となる内部電極パターンの端部がチップ１１ａの一方の端面に露出した状態となるとともに、第２内部電極層となる内部電極パターンの端部がチップ１１ａの他方の端面に露出した状態となるように誘電体ブロックが切断される。
【００８４】
次に、チップ１１ａのバレル研磨が行なわれる(工程Ｓ７)。具体的には、チップ１１ａが、バレルと呼ばれる小箱内に誘電体材料より硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより、チップ１１ａの研磨が行なわれる。これにより、チップ１１ａの角部および稜線部に丸みがつけられる。
【００８５】
次に、チップ１１ａの焼成が行なわれる(工程Ｓ８)。具体的には、チップ１１ａが加熱され、これによりチップ１１ａに含まれる誘電体材料および導電性材料が焼成され、積層体１１が形成される。
【００８６】
焼成温度は、誘電体材料および導電性材料に対応して適宜設定されるが、たとえば、Ｎ2雰囲気中にて、３５０℃の温度でチップ１１ａを３時間加熱してバインダを燃焼させた後、酸素分圧が１０-12ＭＰａ以上１０-9ＭＰａ以下の範囲のＨ2−Ｎ2−Ｈ2Ｏガスからなる還元性雰囲気中において、１１４５℃以上１１９５℃以下の温度で３分間焼成することにより、積層体１１を作製してもよい。
【００８７】
次に、外部電極が形成される(工程Ｓ９)。たとえば、積層体１１の両方の端面１５に塗布された導電ペーストが焼成されることで下地電極層が形成され、下地電極層にＮｉめっきおよびＳｎめっきがこの順に施されてめっき層が形成されることにより、積層体１１の外表面上に、１対の外部電極１４が形成される。
【００８８】
上述した一連の工程を経ることにより、本発明の実施形態１に係る積層セラミックコンデンサ１０を製造することができる。本発明の実施形態１に係る印刷装置１００は、積層セラミックコンデンサ１０を製造する際に、セラミック誘電体シート１２ａ上に導電性ペースト１３ａを転写する。
【００８９】
セラミック誘電体シート１２ａの厚さは、０．４μm以上４μm以下である。本実施形態においては、セラミック誘電体シート１２ａは、樹脂フィルムに裏打ちされている。セラミック誘電体シート１２ａと樹脂フィルムとの固着力は、セラミック誘電体シート１２ａと転写部材１５０の離型層１５３との固着力より大きい。これにより、セラミック誘電体シート１２ａが、転写部材１５０の離型層１５３に付着することを抑制できる。
【００９０】
なお、印刷装置１００を用いて、セラミック誘電体シート１２ａ上に、誘電体パターンとなるセラミック誘電体ペーストを転写してもよい。具体的には、マザーシート１１ａ２，１１ａ３の内部電極パターンが形成されていない位置に、印刷装置１００を用いて誘電体パターンを形成してもよい。
【００９１】
図１３は、本発明の実施形態１に係る印刷装置を用いて誘電体パターンを形成している状態を示す断面図である。図１４は、帯状の誘電体パターンが形成されたマザーシートの外観を示す平面図である。図１３においては、図７と同一の断面視にて示している。
【００９２】
図１３に示すように、印刷装置１００を用いて、セラミック誘電体シート１２ａ上に、誘電体パターンとなるセラミック誘電体ペースト１２ａｓを転写する。セラミック誘電体ペースト１２ａｓの物性は、導電性ペースト１３ａの物性に近く、転写部材１５０の離型層１５３に付着しやすい。セラミック誘電体ペースト１２ａｓは、セラミック誘電体シート１２ａを形成するセラミック誘電体ペーストと同一の材料組成で構成されていてもよいし、異なる材料組成で構成されていてもよい。本実施形態においては、セラミック誘電体ペースト１２ａｓは、バインダとして、エチルセルロース、アクリル樹脂およびポリビニルブチラールの少なくとも１つを含む。特に、セラミック誘電体シート１２ａが含むバインダと、セラミック誘電体ペースト１２ａｓが含むバインダとが、異なることが好ましい。
【００９３】
図１３においては、Ｘ軸方向において互いに間隔をあけてセラミック誘電体ペースト１２ａｓを転写した状態を示したが、図１４に示すように、Ｘ軸方向において連続した帯状にセラミック誘電体ペースト１２ａｓを転写してもよい。
【００９４】
図１３，１４に示すように、マザーシート１１ａ２，１１ａ３の内部電極パターンが形成されていない位置に、誘電体パターンを配置することにより、積層体１１の上記側部および上記端部に段差が生ずることを抑制できる。なお、誘電体パターンは、マザーシート１１ａ２，１１ａ３において、内部電極パターンが形成されていない位置の全体に形成されていてもよいし、図１４に示すように、積層体１１の上記側部に対応する位置にのみ形成されていてもよい。さらに、誘電体パターンは、内部電極パターンと重なって形成されていてもよいし、内部電極パターンに対して間隔をあけて形成されていてもよい。
【００９５】
ここで、本実施形態に係る印刷装置１００を用いて導電性ペースト１３ａを１０枚のセラミック誘電体シート１２ａに転写した実施例と、離型層１５３が設けられていない点のみ印刷装置１００と異なる印刷装置を用いて導電性ペースト１３ａを１０枚のセラミック誘電体シート１２ａに転写した比較例とにおいて、セラミック誘電体シート１２ａと樹脂フィルムとの剥離の発生確率について実験した実験例について説明する。
【００９６】
本実験例においては、セラミック誘電体シート１２ａの一部でも樹脂フィルムとの剥離が認められた場合には、剥離の発生と判断した。剥離の発生率は、実施例で０／１０、比較例で９／１０であった。本実験結果から、離型層１５３を設けることにより、転写部材に被印刷部材の一部が付着して被印刷部材が破損することを抑制できることが確認できた。
【００９７】
(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る印刷装置について図を参照して説明する。なお、本発明の実施形態２に係る印刷装置２００は、セラミック誘電体シートが長尺状である点が主に、本発明の実施形態１に係る印刷装置１００と異なるため、本発明の実施形態１に係る印刷装置１００と同様である構成については説明を繰り返さない。
【００９８】
図１５は、本発明の実施形態２に係る印刷装置の構成を示す平面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た断面図である。図１５，１６に示すように、本発明の実施形態２に係る印刷装置２００においては、長尺状のセラミック誘電体シート１２ａＬに、導電性ペースト１３ａを転写する。
【００９９】
本発明の実施形態２に係る印刷装置２００は、セラミック誘電体シート１２ａＬにおいて導電性ペースト１３ａが転写された箇所をＹ軸方向に移動させる図示しないシート巻き取り装置をさらに備えている。リニアガイド１２０には、セラミック誘電体シート１２ａＬにおいて導電性ペースト１３ａが転写された箇所をＹ軸方向に移動させるための、開口部が設けられている。
【０１００】
凹版１３０および印刷ステージ１４０の各々は、ベース１１０上に固定されている。凹版１３０と印刷ステージ１４０とは、Ｘ軸方向において互いに間隔をあけて位置している。
【０１０１】
１対の転写部材支持機構１６０は、Ｘ軸方向に移動可能なようにリニアガイド１２０に取り付けられている。１対の転写部材支持機構１６０は、モータ１８０が接続されたサーボシリンダ１８１と連結されている。モータ１８０が駆動することにより、１対の転写部材支持機構１６０がＸ軸方向の任意の方向に直線運動する。これにより、１対の転写部材支持機構１６０に支持されている転写部材１５０が、Ｘ軸方向の任意の方向に直線運動する。
【０１０２】
転写部材１５０が下降した状態において、モータ１８０を駆動させることにより、転写部材１５０が凹版１３０と接触しつつ、Ｘ軸方向に移動する。これにより、転写部材１５０は、凹版１３０の上面と転がり接触する。同様に、転写部材１５０が下降した状態において、モータ１８０を駆動させることにより、転写部材１５０が印刷ステージ１４０上に保持された被印刷部材と接触しつつ、Ｘ軸方向に移動する。これにより、転写部材１５０は、被印刷部材の上面と転がり接触する。
【０１０３】
本発明の実施形態２に係る印刷装置２００においては、長尺状のセラミック誘電体シート１２ａＬに、導電性ペースト１３ａを連続して転写することにより、印刷装置２００の印刷効率を向上することができる。
【０１０４】
(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る印刷装置について図を参照して説明する。なお、本発明の実施形態３に係る印刷装置３００は、凹版が円柱状の外形を有する点が主に、本発明の実施形態２に係る印刷装置２００と異なるため、本発明の実施形態２に係る印刷装置２００と同様である構成については説明を繰り返さない。
【０１０５】
図１７は、本発明の実施形態３に係る印刷装置において、凹版から転写部材に導電性ペーストを転位している状態を示す断面図である。図１８は、本発明の実施形態３に係る印刷装置において、転写部材から被印刷部材に導電性ペーストを転写している状態を示す断面図である。
【０１０６】
図１７，１８に示すように、本発明の実施形態３に係る印刷装置３００においては、凹版３３０が円柱状の外形を有する。凹版３３０には、ペーストが充填される複数の凹部３３１が設けられている。ベース１１０上には、導電性ペースト１３ａを貯える容器３１０が配置されている。
【０１０７】
凹版３３０は、凹版３３０の一部が容器３１０内に位置するように、容器３１０上に配置されている。凹版３３０が図示しないモータによって駆動されて矢印６で示すように回転することにより、複数の凹部３３１の各々に導電性ペースト１３ａが充填される。凹版３３０の外周面に接するように、第１ブレード１７０が配置されている。
【０１０８】
以下、本発明の実施形態３に係る印刷装置３００の動作について説明する。まず、図１７に示すように、凹版３３０と転写部材１５０とを接触させた状態で、モータを駆動させて凹版３３０を回転させる。これにより、凹版３３０と転写部材１５０とは転がり接触する。その結果、複数の凹部３３１に充填された導電性ペースト１３ａが、転写部材１５０に順次転位する。
【０１０９】
次に、モータ１９０を駆動させて転写部材１５０をガイド孔１６１に沿って上昇させる。さらに、モータ１８０を駆動させて転写部材１５０をＸ軸方向の一方に向けて移動させることにより、印刷ステージ１４０上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａにおけるＸ軸方向の一方側の端部の上方に、転写部材１５０が位置するようにする。
【０１１０】
さらに、モータ１９０を駆動させて転写部材１５０をガイド孔１６１に沿って下降させる。転写部材１５０が印刷ステージ１４０上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａの上面におけるＸ軸方向の一方側の端部に接触した時点で、モータ１９０を停止させる。
【０１１１】
次に、図１８に示すように、モータ１８０を駆動させて転写部材１５０をＸ軸方向の他方に向けて移動させることにより、転写部材１５０は、矢印３で示すように回転し、印刷ステージ１４０上に保持されているセラミック誘電体シート１２ａの上面と転がり接触する。このとき、転写部材１５０に転位されていた導電性ペースト１３ａが、セラミック誘電体シート１２ａ上に順次転写される。
【０１１２】
本発明の実施形態３に係る印刷装置３００においては、凹版３３０の複数の凹部３３１の各々に導電性ペースト１３ａを充填する工程と、複数の凹部３３１に充填された導電性ペースト１３ａを転写部材１５０に順次転位する工程とを、同一工程において行なうことができるため、印刷装置３００の印刷効率を向上することができる。
【０１１３】
(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係る印刷装置について図を参照して説明する。なお、本発明の実施形態４に係る印刷装置４００は、印刷ステージが円柱状の圧胴である点が主に、本発明の実施形態３に係る印刷装置３００と異なるため、本発明の実施形態３に係る印刷装置３００と同様である構成については説明を繰り返さない。
【０１１４】
図１９は、本発明の実施形態４に係る印刷装置において、凹版から転写部材に導電性ペーストを転位しつつ、転写部材から被印刷部材に導電性ペーストを転写している状態を示す断面図である。図２０は、図１９の状態を矢印ＸＸ方向から見た正面図である。
【０１１５】
図１９，２０に示すように、本発明の実施形態４に係る印刷装置４００においては、印刷ステージ４４０は、円柱状の圧胴である。印刷ステージ４４０には、長尺状のセラミック誘電体シート１２ａＬが掛けられている。印刷ステージ４４０は、印刷ステージ４４０の外周面と転写部材１５０の外周面との間でセラミック誘電体シート１２ａＬを押圧できるように配置されている。すなわち、転写部材１５０は、印刷ステージ４４０の外周面と転がり接触する。
【０１１６】
以下、本発明の実施形態４に係る印刷装置４００の動作について説明する。図１９に示すように、凹版３３０を矢印６で示すように回転させ、転写部材１５０を矢印３で示すように回転させ、印刷ステージ４４０を矢印７で示すように回転させる。これにより、複数の凹部３３１に充填された導電性ペースト１３ａが転写部材１５０に転位し、さらに、転写部材１５０に転位した導電性ペースト１３ａが、印刷ステージ４４０によって矢印８で示すように送られているセラミック誘電体シート１２ａＬに転写される。
【０１１７】
本発明の実施形態３に係る印刷装置４００においては、凹版３３０の複数の凹部３３１の各々に導電性ペースト１３ａを充填する工程と、複数の凹部３３１に充填された導電性ペースト１３ａを転写部材１５０に順次転位する工程と、転写部材１５０に転位した導電性ペースト１３ａをセラミック誘電体シート１２ａＬに転写する工程とを、同一工程において行なうことができるため、印刷装置４００の印刷効率を向上することができる。
【０１１８】
上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
【０１１９】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１２０】
１０  積層セラミックコンデンサ、１１  積層体、１１ａ  チップ、１１ａ１，１１ａ２，１１ａ３  マザーシート、１２  誘電体層、１２ａ，１２ａＬ  セラミック誘電体シート、１２ａｓ  セラミック誘電体スラリー、１３  内部電極層、１３ａ  導電性ペースト、１４  外部電極、１５  端面、１６  主面、１７  側面、１００，２００，３００，４００  印刷装置、１１０  ベース、１２０  リニアガイド、１３０，３３０  凹版、１３１，３３１  凹部、１４０，４４０  印刷ステージ、１５０  転写部材、１５１  胴部、１５２  弾性体部、１５３  離型層、１６０  転写部材支持機構、１６１  ガイド孔、１７０  第１ブレード、１７１  第２ブレード、１８０，１９０  モータ、１８１  サーボシリンダ、３１０  容器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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