(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を収容し、少なくとも底面を有する筐体とを備え、
外部から加わる荷重による前記筐体の法線方向の変位は前記筐体の前記底面に沿う方向の変位よりも大きく、かつ、前記底面のうち特定の範囲での変位が他の範囲の変位よりも大きく、
前記法線方向は、前記底面に対する法線の方向であり、
前記電子部品が取り付けられている取り付け面の長手方向は、前記特定の範囲の長手方向に対して平行であり、
前記取り付け面は、前記他の範囲内に配置され、
前記筐体は、締結部材により他の部材に締結される複数の締結部と、前記複数の締結部の間に設けられたフランジを有する
電子部品の収容構造体。
【請求項２】
電子部品と、
前記電子部品を収容し、少なくとも底面及び前記底面を囲う側壁を有する筐体とを備え、
外部から加わる荷重による前記筐体の法線方向の変位は前記筐体の前記底面に沿う方向の変位よりも大きく、かつ、前記底面のうち特定の範囲での変位が他の範囲の変位よりも大きく、
前記法線方向は、前記底面に対する法線の方向であり、
前記電子部品が取り付けられている取り付け面の長手方向は、前記特定の範囲の長手方向に対して平行であり、
前記取り付け面は、前記他の範囲内に配置され、
前記側壁の端部の厚さが前記端部以外の前記側壁の部分の厚さより大きい
電子部品の収容構造体。
【請求項３】
電子部品と、
前記電子部品を収容し、少なくとも底面を有する筐体とを備え、
外部から加わる荷重による前記筐体の法線方向の変位は前記筐体の前記底面に沿う方向の変位よりも大きく、かつ、前記底面のうち特定の範囲での変位が他の範囲の変位よりも大きく、
前記法線方向は、前記底面に対する法線の方向であり、
前記電子部品が取り付けられている取り付け面の長手方向は、前記特定の範囲の長手方向に対して平行であり、
前記取り付け面は、前記他の範囲内に配置され、
前記電子部品を冷却し、冷媒を封止する封止面を有する冷却器を備え、
前記電子部品は前記冷却器を介して前記筐体に取り付けられており、
前記封止面は前記他の範囲に配置されている
電子部品の収容構造体。
【請求項４】
放熱グリス層を含む冷却器を有し、
前記電子部品は前記冷却器を介して前記筐体に取り付けられており、
前記放熱グリス層は前記他の範囲に配置されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の収容構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の収容構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のインバータ装置ユニットでは、下部ケースの上に第２ベースを積み上げ、第２ベースの上に第１ベースを積み上げ、第１ベースの上に上部ケースを積み上げることで筐体を形成し、筐体内部を第１ベースと第２ベースとによって上下方向に２つに分離し、熱伝導性部材で囲った２つの冷却室を形成する。筐体の上部の冷却室に、半導体モジュールを収容し、半導体モジュールは、絶縁基板を介して伝熱プレートの上に設けられている。伝熱プレートは、筐体の長手方向の一方側から他方側に向かって伸びた長方形状になっており、筐体の側壁で囲う範囲の大部分を占めている。そして、半導体モジュールも、筐体の側壁で囲う範囲の大部分を占めている。そして、インバータ装置ユニットは、筐体下部の取り付け足により、車載スペースに取り付けられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５５８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、外部からの荷重が取り付け足に加わることで、筐体の変位に偏りが生じたときに、上記従来のインバータユニットでは、伝熱プレート上における半導体モジュールの取り付け面のうち、一部の範囲で変位が大きくなる。そのため、半導体モジュールの取り付け面の変位量が大きいという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品の取り付け面における変位量を抑制した電子部品の収容構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、電子部品を収容し、少なくとも底面を有する筐体を備え、外部からの荷重による筐体底面の法線方向の変位が底面に沿う方向の変位よりも大きく、筐体の底面のうち特定の範囲での変位が他の範囲の変位よりも大きく、電子部品が取り付けられている取り付け面の長手方向を、当該特定の範囲の長手方向に対して平行にし、当該取り付け面を、当該他の範囲内に配置することによって上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品の取り付け面における変位量を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態に係る電子部品の収容構造体を備えた駆動システムの回路図である。
【図２】図２は、図１に示した電力変換装置の斜視図である。
【図３】図３は、上蓋のない状態の電力変換装置の斜視図である。
【図４】図４は、電力変換装置の平面図である。
【図５】図５は、上蓋のない状態の電力変換装置の平面図である。
【図６】図６は、図５に示す電力変換装置から基板、バスバーユニット、及びバスバー構造体を除いた電力変換装置の平面図である。
【図７】図７は、図６に示す電力変換装置から、冷却板を除いた電力変換装置１０の平面図である。
【図８】図８は図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】図９は図７のIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】図１０は、電力変換装置の概略平面図である。
【図１１】図１１は図１０のXI−XI線に沿う断面図である。
【図１２】図１２は、比較例に係る電力変換装置の概略平面図である。
【図１３】図１３は図１２のXIII−XIII線に沿う断面図である。
【図１４】図１４は本実施形態の変形例に係る筐体の断面図である。
【図１５】図１５は本実施形態の変形例に係る電力変換装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る電子部品の収容構造体を備えた駆動システムの回路図である。図１に示す駆動システムは、発電用モータ１の発電電力によって駆動用モータ２を駆動させるシステムである。駆動システムは、電気自動車又はハイブリッド車両などの電動車両に搭載され、車両駆動用のシステムとして用いられる。駆動システムは、電動車両に限らず、他の駆動装置に用いられてもよい。なお、以下の説明では、駆動システムを電動車両に搭載した例を説明する。
【００１１】
駆動システムは、発電用モータ１と、駆動用モータ２と、電力変換装置１０とを備えている。発電用モータ１は、エンジン等の駆動源によりロータが回転することによって発電する。発電電力は電力変換装置１０に供給される。駆動用モータ２は、車両の車軸に連結されており、電力変換装置１０から供給される電力により駆動する。電力変換装置１０は、発電用モータで発電した交流電力を直流電力に変換し、変換された電力をバッテリ（図示しない）に出力する。また、電力変換装置１０は、バッテリから供給される直流電力を交流電力に変換し、変換された電力を駆動用モータ２に出力する。
【００１２】
電力変換装置１０は、電流センサ１１と、インバータ回路１２と、コンデンサ１３と、インバータ回路１４と、電流センサ１５と、給電母線１６、１７とを備えている。
【００１３】
電流センサ１１は、発電用モータ１とインバータ回路１２との間で、Ｕ相の配線及びＶ相の配線に接続されている。電流センサ１１は、発電用モータ１のＵ、Ｖ相の電流を検出し、検出電流をコントローラ（図示しない）に出力する。Ｗ相の電流は、Ｕ相及びＶ相の検出電流を用いた演算によって検出することができる。
【００１４】
インバータ回路１２は、発電用モータ１から出力される交流電力を直流電力に変換する。インバータ回路１２の交流側には発電用モータ１が電気的に接続されており、インバータ回路１２の直流側にはコンデンサ１３が接続されている。インバータ回路１２は、複数のスイッチング素子と複数のダイオードを有している。スイッチング素子には、ＩＧＢＴ又はＭＯＳＦＥＴ等のトランジスタが用いられる。ダイオードは還流用のダイオードである。スイッチング素子とダイオードは、互いに電流の導通方向を逆向きにしつつ、並列に接続されている。スイッチング素子とダイオードとの並列回路を複数直列に接続した回路が、Ｕ、Ｖ、Ｗ相の各アーム回路となる。複数のアーム回路はＰＮ給電母線間に並列に接続されている。Ｕ、Ｖ、Ｗ相のアーム回路は、半導体モジュール１２а、１２ｂ、１２ｃとしてそれぞれモジュール化されている。インバータ回路１２の直流側から出力される電力はコンデンサ１３を介して車載バッテリ（図示しない）に供給され、車載バッテリが充電される。
【００１５】
コンデンサ１３はインバータ回路１２の直流側の出力電圧を平滑する。また、コンデンサ１３はインバータ回路１４の直流側の入力電圧を平滑する。コンデンサ１３は、インバータ回路１２の直流側の端子と、インバータ回路１４の直流側の端子との間に接続されている。コンデンサ１３は、ＰＮ給電母線間に接続されている。
【００１６】
インバータ回路１４は、車載バッテリから出力される直流電力を交流電力に変換する。インバータ回路１２の交流側には駆動用モータ２が電気的に接続されており、インバータ回路１４の直流側にはコンデンサ１３が接続されている。インバータ回路１４は、複数のスイッチング素子と複数のダイオードを有している。スイッチング素子には、ＩＧＢＴ又はＭＯＳＦＥＴ等のトランジスタが用いられる。ダイオードは還流用のダイオードである。インバータ回路１４は、インバータ回路１２と同様のブリッジ回路で構成されている。Ｕ、Ｖ、Ｗ相の各相のアーム回路はＰＮ給電母線間に並列接続されている。Ｕ、Ｖ、Ｗ相のアーム回路は、半導体モジュール１４а、１４ｂ、１４ｃとしてそれぞれモジュール化されている。インバータ回路１４は、駆動用モータ２の回生動作によって、駆動用モータ２の回生電力（交流電力）を直流に変換して、車載バッテリに供給され、車載バッテリが駆動用モータの回生電力によって充電される。
【００１７】
電流センサ１５は、駆動用モータ２の入出力電流を検出するためのセンサであって、駆動用モータ２とインバータ回路１４との間で、Ｕ相の配線及びＶ相の配線に接続されている。
【００１８】
給電母線１６はＰ極の配線であり、給電母線１７はＮ極の配線である。給電母線１６、１７は、金属製の板を折り曲げたバスバーにより構成されている。
【００１９】
次に、図２及び図３を用いて、電力変換装置１０の構成を説明する。図２は電力変換装置１０の斜視図を示し、図３は上蓋のない状態の電力変換装置１０の斜視図を示す。
【００２０】
電力変換装置１０は、インバータ回路１２等を収容するための筐体１９を備えている。筐体１９は、蓋体１９аと本体部１９ｂを有している。本体部１９ｂの形状は蓋の無い箱型である。蓋体１９аは、本体部１９ｂの上面を覆うための蓋である。蓋体１９аは、本体部１９ｂの上面に沿うような板で形成されており、板部分の周囲には段差が形成されており、段差の部分にはボルトの通し孔が形成されている。
【００２１】
本体部１９ｂの内側の底面には、基板等をボルトで固定するための孔が設けられている。また本体部１９ｂは、収容部品を保護するための側壁が設けられている。本体部１９ｂの側壁の上部（Ｚ軸の正方向の端部）には、蓋体１９аをボルトで固定するための孔が設けられている。また、本体部１９ｂの側壁の上部（側壁の天面に相当）には、複数の孔８１а、８１ｂ（締結部）が設けられている。孔８１а、８１ｂは、図示しないボルトの通孔であって、電力変換装置１０を車体に固定するための孔である。孔８１а及び孔８１ｂは、ｚ軸方向からみたときに、本体部の側壁に沿うように、一列に配置されている。電力変換装置１０は、孔８１а、８１ｂを通るボルトによって、車体に締結されている。また、孔８１а、８１ｂが形成されている、本体部１９ｂの側壁の上部にはフランジが形成されている。
【００２２】
本体部１９ｂの底面には、支持部１９ｃが設けられている。支持部１９ｃは、本体部１９ｂと一体になっている。支持部１９ｃは、足のように、車体内で電力変換装置１０を支えている。支持部１９ｃには、孔８１ｃが設けられている。孔８１ｃは、ボルト（図示しない）の通孔であって、電力変換装置１０を車体に固定するための孔である。電力変換装置１０は、孔８１ｃを通したボルトによって、車体に締結されている。孔８１ｃは、孔８１а、８１を有する、本体部１９ｂの側面とは反対側の側面に設けられている。孔８１ｃは、筐体１９に収容される電子部品を介して、孔８１а、８１ｂと対向する位置に設けられている。そして、電力変換装置１０は、孔８１а、孔８１ｂ、及び孔８１ｃの位置を三点とした三点止めで車体に固定されている。
【００２３】
筐体１９は、内部に電流センサ１１、１５、インバータ回路１２、１４、及び給電母線１６、１７を収容している。インバータ回路１２は基板２１上に実装されており、インバータ回路１４は基板２２上に実装されている。半導体モジュール１２а、１２ｂ、１２ｃは、基板２１上に列状に並んでいる。同様に、半導体モジュール１４а、１４ｂ、１４ｃは、基板２２上に列状に並んでいる。また、半導体モジュール１２а、１２ｂ、１２ｃの各列はｙ軸に沿う列であり、半導体モジュール１４а、１４ｂ、１４ｃの各列はｙ軸に沿う列である。基板２１及び基板２１は、バスバー構造体３０を配置するために、ｙ軸方向に対して間隔をあけつつ、本体部１９ｂの底面と平行な面（ｘｙ面）上に配置されている。また、基板２１及び基板２２はｘ軸方向を長手方向とするように配置されている。
【００２４】
基板２１の下面（半導体モジュール１２а、１２ｂ、１２ｃの実装面に対して反対側の面）には、冷却器が設けられている。また、基板２２の下面（半導体モジュール１４а、１４ｂ、１４ｃの実装面に対して反対側の面）には、冷却器が設けられている。
【００２５】
基板２１と基板２２との間には、バスバー構造体３０が配置されている。バスバー構造体３０に沿う面（ｘｚ面）が、筐体１９の内部空間を区切っている。区切られた空間のうち、一方の空間に基板２１が配置され、他方の空間に基板２２が配置される。すなわち、バスバーは、基板２１と基板２２との間の境界面になっている。
【００２６】
半導体モジュール１２а〜１２ｃの各入出力端子（高電位側のＤＣ端子及び低電位側のＤＣ端子）は、基板２１の一辺に沿って列状に並んでいる。同様に、半導体モジュール１４а〜１４ｃの各入出力端子（高電位側のＤＣ端子及び低電位側のＤＣ端子）は、基板２２の一辺に沿って列状に並んでいる。そして、半導体モジュール１２а〜１２ｃの入出力端子と半導体モジュール１４а〜１４ｃの入出力端子が、バスバー構造体３０を介して互いに向き合うように、基板２１、２２が配置されている。半導体モジュール１２а〜１２ｃ、１４а〜１４ｃの入出力端子はボルトによりバスバー構造体３０の端子に締結されている。
【００２７】
電力変換装置１０の底面の一部には、コンデンサ１３等の外部接続部品を収容するための空間が設けられている。電力変換装置１０の内部は、外部接続部品がバスバー構造体３０と電気的に接続するような構造になっている。
【００２８】
次に、図４〜図９を用いて、電子部品の収容構造を説明する。図４は電力変換装置１０の平面図である。図５は上蓋のない状態の電力変換装置１０の平面図である。図６は、図５に示す電力変換装置１０から基板２１、２２、バスバー構造体３０、及びバスバーユニット４０を除いた電力変換装置１０の平面図である。図７は、図６に示す電力変換装置１０から、冷却板を除いた電力変換装置１０の平面図である。図８は、図７のVIII線に沿う断面図である。図９は、図７のIX線に沿う断面図である。
【００２９】
バスバーユニット４０は、半導体モジュール１２а〜１２ｃと発電用モータ１との間、及び、半導体モジュール１４а〜１４ｃと駆動用モータとの間を接続する。図５に示すように、バスバーユニット４０は、本体部１９ｂの内壁に沿うように配置されている。本体部１９ｂの側壁には孔が設けられており、バスバーの出力端子が孔から外部に出るように、バスバーユニット４０が配置されている。
【００３０】
バスバーユニット４０は、バスバー、保持部材４７а、４７ｂ、端子台４８、電流センサ１１а、１１ｂ、及び電流センサ１５а、１５ｂを備えている。
【００３１】
バスバーは、半導体モジュール１２а〜１２ｃと発電用モータ１との間を接続する配線、及び、半導体モジュール１４а〜１４ｃと駆動用モータ２との間を接続する配線に相当する。バスバーは、本体部１９аの側壁に沿って延在する金属製の板状の部材である。バスバーは、半導体モジュール１２а〜１２ｃの各端子及び半導体モジュール１４а〜１４ｃの各端子にそれぞれ接続されている。また、バスバーは、半導体モジュール１２а〜１２ｃの三相及び半導体モジュール１４а〜１４ｃの三相に対応しており、三相のうち二相のバスバーは、電流センサ１１а、１１ｂ、１５а、１５ｂを貫通している。バスバーは、筐体内部のレイアウトに応じて屈曲している。
【００３２】
保持部材４７а、４７ｂは樹脂等により形成されている。保持部材４７аは本体部１９ｂの内壁に近い位置で、バスバーを保持している。保持部材４７ｂは本体部１９ｂの内壁に近い位置で、を保持している。
【００３３】
端子台４８は樹脂等により形成されている。端子台４８はバスバーの出力端子を支えている。端子台４８には、電流センサ１１а、１１ｂ、１５а、１５ｂを固定するための孔が設けられている。ボルトが電流センサ１１、１５を端子台４８に締結している。端子台４８は、本体部１９ｂの孔が空けられた側壁の近くに配置されている。
【００３４】
バスバーの出力端子には、図示しない複数の強電用のコネクタが接続されている。コネクタは、図５の矢印Ａで示す方向に接続される。複数のコネクタは、発電用モータ１に接続されるコネクタと、駆動用モータ２に接続されるコネクタである。各コネクタは、三相に対応する強電コネクタ端子をそれぞれ有している。
【００３５】
基板２１、２２の主面（半導体モジュール１２а〜１２ｃ、１４а〜１４ｃを実装する面）は矩形状に形成されている。ｚ軸方向（筐体１９の底面における法線方向）からみたときに、基板２１、２２の長手方向が筐体１９の側壁に沿う方向になるように、基板２１、２２が配置されている。長手方向に沿う、筐体１９の側壁は、筐体１９の底面を囲う複数の側壁のうち、孔８１а、８１ｂが設けられている側壁、及び、孔８１ｃが設けられている側壁である。また、基板２１と基板２２との間に隙間を空けたうえで、基板２１及び基板２２は、筐体１９の底面上に並んで配置されている。基板２１と基板２２の間の隙間は、バスバー構造体３０を配置するための領域であり、また最大変位範囲でもある。最大変位範囲は、電力変換装置１０の外部から筐体１９に加わる荷重が加わったときに、ｚ方向への変位が最大変位範囲以外の他の範囲におけるｚ方向の変位よりも大きい範囲である。基板２１、２２は、筐体１９аの底面上で、最大変位範囲を避けるように取り付けられている。なお、最大変位範囲の位置や特性等については後述する。
【００３６】
基板２１の底面には冷却板７１が設けられており、基板２２の底面には冷却板７２が設けられている。基板２１、２２は接着剤、ボルト等により、冷却板７１、７２に固定されている。
【００３７】
図６に示すように、冷却板７１、７２は、板状の部材であって、筐体１９の底面に沿うように配置されている。冷却板７１、７２は、基板２１、２２上の半導体モジュール１２а〜１２ｃ及び半導体モジュール１４а〜１４ｃを冷却する部材であって、冷却器の構成の一部である。冷却板７１、７２は基板２１、２２の底面を覆うように配置されている。図６の点線で囲う範囲に、基板２１、２２が取り付けられる。図６の点線で囲う面７１ｂ、７２ｂが、電子部品の取り付け面となる。取り付け面に取り付けられる電子部品は、基板２１、２２及び半導体モジュール１２а〜１２ｃ、１４а〜１４ｃである。
【００３８】
冷却板７１の底面側には、凹部７３が形成されている。冷却板７２の底面側には、凹部７４が形成されている。凹部７３、７４は冷媒を貯蔵する空間を有している。凹部７３、７４は冷却器の構成の一部である。凹部７３、７４は、筐体１９の底面を下方（ｚ軸の負方向）に凹ませた部分である。凹部７３、７４の側壁には、電力変換装置１０の外部と連通した流路がつながっている。流路は、冷媒を流す管である。冷媒には例えば水が用いられる。冷却水は電力変換装置１０の外部から流路を通って凹部７３、７４に入る。また凹部７３、７４内の水は、凹部７３、７４から流路を通って電力変換装置１０の外部に排出される。すなわち、本実施形態における冷却器は水冷循環式の装置である。
【００３９】
Оリング７５が凹部７３の周囲に設けられている。Ｏリング７６が凹部７４の周囲に設けられている。凹部７３、７４の周囲には、凹部７３、７４の開口部分を囲うように、溝が形成されている。Ｏリング７５、７６は、溝にはめ込まれている。Ｏリング７５、７６は樹脂により形成されている。またＯリング７５、７６用の溝の周囲には、ボルトを通す孔７１а、７１ｂが設けられている。
【００４０】
冷却板７１、７２がボルトにより筐体１９の底面に締結されると、Ｏリング７５、７６は冷却板７１、７２の底面に密着する。これにより、冷媒が、凹部７３、７４と冷却板７１、７２の底面で囲われる空間内に封止される。すなわち、Ｏリング７５で囲われた面、及び、Ｏリング７６で囲われた面が、冷媒の封止面となる。
【００４１】
上蓋（蓋体１９а）の無い状態で、ｚ軸方向から電力変換装置１０をみたとき、取り付け面７１ｂとＯリング７５で囲われた面（封止面）は重なっており、取り付け面７２ｂとＯリング７６で囲われた面（封止面）は重なっている。
【００４２】
次に、図７〜９を用いて、本体部１９ｂの側壁の上部に設けられるフランジについて説明する。
【００４３】
筐体１９の本体部１９аは、底面となる板状の部材１９１と、側壁１９２と、開口部１９３を有している。側壁１９２は、部材１９１の外縁を囲うように設けられている。開口部１９３は側壁１９２で囲われて、ｚ軸の正方向に向けて開口している。蓋体１９аは、開口部１９３を覆うように、側壁１９２の上部から本体部１９аと結合する。
【００４４】
側壁１９２の端部には、フランジ１９４が形成されている。側壁１９２の端部は、部材１９１の外縁とは反対側の端部であって、開口部１９３の周囲に位置する。フランジ１９４は、側壁１９２の剛性を高めるための部材であって、孔８１аと孔８１ｂとの間に形成されている。フランジ１９４は、側壁１９２から筐体１９の外部に向かって（ｙ軸方向にむかって）突き出ている。フランジ１９４は外壁と一体になっている。フランジ１９４を有する側壁１９２の厚さ（ｄ１）は、フランジ１９４を有さない側壁の厚さ（ｄ２）よりも大きい。また、フランジ１９４を有する側壁１９２の上端部の高さ（ｈ１）は、フランジ１９４を有さない側壁１９２の上端部の高さ（ｈ２）よりも高い。これにより、孔８１аと孔８１ｂとの間に位置する側壁１９２の剛性を高めることができる。
【００４５】
電力変換装置１０は、孔８１аと孔８１ｂとを通したボルトにより、車体に固定される。車体のねじれ等により荷重が電力変換装置１０に加わる場合に、荷重は、車体に締結されたボルトを介して、電力変換装置１０に加わる。本実施形態では、フランジ１９４が、孔８１аと孔８１ｂとの間に位置する側壁１９２に形成されている。これにより、車体から加わる荷重に対して剛性を高めることができる。その結果として、半導体モジュール１２а〜１２ｃ等の電子部品を取り付けた取り付け面７１а、７１ｂが変形することを防ぐことができる。また、封止面におけるシール機能を維持することができる。
【００４６】
次に、図１０〜図１２を用いて、取り付け面７１а、７１ｂの変位量と最大変位範囲との関係について説明する。図１０は、電力変換装置１０の概略平面図である。図１１は図１０のXI線に沿う断面図である。図１２は、比較例に係る電力変換装置の概略平面図である。図１３は図１１のXII線に沿う断面図である。
【００４７】
図１０に示すように、ボルトが孔８１а〜８１ｃに挿通し、車体を締結することで、電力変換装置１０は車体に固定されている。車体のねじれ等により、荷重が電力変換装置１０に加わると、荷重が、孔８１а〜８１ｃの部分を介して、筐体１９に伝わる。筐体１９は、ｚ軸方向に沿う側壁１９２を有している。筐体１９のｘ方向の変位は、ｘｚ面に沿う側壁１９２によって抑制される。筐体１９のｙ方向の変位は、ｙｚ面に沿う側壁１９２によって抑制される。また、孔８１аと孔８１ｂとの間にはフランジ１９４が形成されている。そのため、筐体１９のｘ方向の変位及び筐体１９のｙ方向の変位を抑制することができる。
【００４８】
一方、ｚ方向の変位に対しては、筐体１９の底面が振動板のように作用するため、筐体１９の底面はｚ方向にたわみ易い。また、筐体１９の底面を一枚の板とみたときには、底面の中央部分が最もたわみ易くなる。本実施形態では、筐体１９の底面は側壁に囲われており、互いに対向する側壁１９２のうち、一方の側壁１９２は２つの固定点をもち、他方の側壁１９２は１つの固定点をもつ。そのため、筐体１９の底面のうち、最大変位範囲Ｃは、筐体１９の底面の中央部分からｘ軸の負方向にずれた位置となる。筐体１９の底面において、最大変位範囲Ｃのｚ軸方向の変位は、最大変位範囲Ｃ以外の範囲の変位よりも大きくなっている。また、筐体１９は、ｚ方向からみたときに、矩形状に構成されている。そのため、最大変位範囲は長手方向をもっており、最大変位範囲Ｃの長手方向は、フランジ１９４をもつ側壁１９２に沿う方向（ｘ軸方向）と平行になる。
【００４９】
本実施形態において、基板２１、２２は、最大変位範囲Ｃ以外の範囲に取り付けられている。また基板２１、２２の長手方向が、最大変位範囲Ｃの長手方向に対して平行になるように、基板、２２が取り付けられている。すなわち、取り付け面７１ｂ、７２ｂは、筐体１９の底面において、最大変位範囲Ｃ以外の他の範囲内に配置されており、取り付け面７１ｂ、７２ｂの長手方向は最大変位範囲Ｃの長手方向と平行である。
【００５０】
比較例に係る電力変換装置１０では、基板２９は、筐体１９の底面の中央部分に配置されている。筐体１９の形状及び孔８１а〜８１ｃの位置は、本実施形態に係る筐体１９の形状及び孔８１а〜８１ｃの位置と同じである。そのため、最大変位範囲Ｃの位置は、図１０に示した位置と同じである。
【００５１】
図１３において、曲線Ｖは、筐体１９の底面における変位量を表している。部材１９１の下面と曲線Ｖとの距離が変位量に相当する。最大変位範囲Ｃにおける変位量が最も大きい。比較例に係る電力変換装置１０のように、基板２９が最大変位範囲Ｃに取り付けられた場合に、基板２９の取り付け面の変位量はＬ２となる。
【００５２】
図１１に示すように、本実施形態では、基板２１、２２は最大変位範囲Ｃを避けて取り付けられた場合には、基板２１、２２の取り付け面の変位量はＬ１となる。すなわち、基板２１、２２の変位量Ｌ１は基板２９の変位量Ｌ２よりも小さくなる。
【００５３】
上記のように、本実施形態では、外部からの荷重による筐体底面の法線方向の変位が底面に沿う方向の変位よりも大きく、筐体の底面のうち最大変位範囲Ｃでの変位が他の範囲の変位よりも大きくなるように、筐体１９が構成されている。また、電子部品の取り付け面の長手方向を、最大変位範囲Ｃの長手方向に対して平行にし、筐体底面の法線方向から見たときに、取り付け面を当該他の範囲内に配置する。これにより、外部からの荷重に対して、電子部品の取り付け面７１ｂ、７２ｂの変位量を抑制できる。また、取り付け面７１ｂ、７２ｂの変位量が小さいため、取り付け面７１ｂ、７２ｂの接着強度を確保できる範囲で、筐体１９の剛性を抑制できる。その結果として、筐体１９の質量を低減でき、またコストを抑制できる。
【００５４】
また、本実施形態では、孔８１аと孔８１ｂとの間に、フランジ１９４を有している。これにより、ボルトを介して筐体１９に加わる荷重に対して、筐体１９の剛性を高めることができる。
【００５５】
また本実施形態では、半導体モジュール１２а〜１２ｃ、１５а〜１５ｃ及び電子部品を冷却する冷却器を有し、電子部品が冷却器を介して筐体１９に取り付けられている。そして、筐体１９の底面において、冷媒を封止する封止面が、最大変位範囲Ｃ以外の範囲に配置されている。これにより、封止面のシール機能を維持することができる。
【００５６】
本実施形態の変形例を、図１４を用いて説明する。図１４は、変形例に係る筐体１９の断面図であって、図７のVIII線に沿う断面に相当する。変形例に係る電子部品の収容構造体では、筐体１９の側壁１９２の厚さが、側壁１９２の端部以外の部分の厚さよりも大きい。側壁１９２の端部は部材１９１の外縁とは反対側の端部である。ｙｚ面の断面でみると、側壁１９２の端部は、側壁１９２の内側の面が筐体１９の内部に向かって張り出すように、形成されている。側壁１９２の端部の厚さ（ｄ３）は、側壁１９２の端部以外の部分の厚さ（ｄ４）よりも大きい。厚さはｙ軸方向の厚さである。これにより、ボルトを介して筐体１９に加わる荷重に対して、筐体１９の剛性を高めることができる。
【００５７】
本実施形態の変形例を、図１５を用いて説明する。図１５は、変形例に係る電力変換装置１０の平面図であって、図６に示す平面図と対応している。変形例では、放熱グリス層７７が冷却板７１の天面に沿って形成されており、放熱グリス層７８が冷却板７２の天面に沿って形成されている。放熱グリス層７７、７８は、放熱グリスを層状にしたものであって、基板２１、２２の接着剤でもある。放熱グリス層７７、７８の表面が放熱面に相当する。放熱面は、取り付け面７１ｂ、７２ｂと同様に、筐体１９の底面において、最大変位範囲Ｃ以外の範囲に配置されている。これにより、放熱面の変位を抑制することができ、その結果として、放熱面における放熱性能を維持することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１…発電用モータ
２…駆動用モータ
１０…電力変換装置
１１а、１１ｂ、１５а、１５ｂ…電流センサ
１２…インバータ回路
１２а、１２ｂ、１２ｃ…半導体モジュール
１３…コンデンサ
１４…インバータ回路
１４а、１４ｂ、１４ｃ…半導体モジュール
１５а、１５ｂ…電流センサ
１６、１７…給電母線
１９…蓋体
２１、２２…基板
３０…バスバー構造体
４０…バスバーユニット
４８…端子台
７１、７２…冷却板
７３、７４…凹部
７５、７６…Ｏリング
７７、７８…放熱グリス層
８１а、８１ｂ、８１ｃ…孔
１９１…部材
１９２…側壁
１９３…開口部
１９４…フランジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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