(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、
前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備え、
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が４５％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものであるモールド加工電線。
【請求項２】
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が５０％以上である請求項１に記載のモールド加工電線。
【請求項３】
前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる請求項１又は請求項２に記載のモールド加工電線。
【請求項４】
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、前記熱可塑性ポリウレタンに加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤の少なくとも１つの添加剤が加えられたものである請求項１〜３いずれか１項に記載のモールド加工電線。
【請求項５】
導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、
前記絶縁体外層の外周に設けられた外被と、
前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備え、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものである
モールド加工ケーブル。
【請求項６】
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が５０％以上である請求項５に記載のモールド加工ケーブル。
【請求項７】
前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる請求項５又は請求項６に記載のモールド加工ケーブル。
【請求項８】
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、前記熱可塑性ポリウレタンに加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤の少なくとも１つの添加剤が加えられたものである請求項５〜７いずれか１項に記載のモールド加工ケーブル。
【請求項９】
導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層とを備え、
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が４５％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものであるモールド加工電線用電線。
【請求項１０】
導体と、
前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、
前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、
前記絶縁体外層の外周に設けられた外被とを備え、
前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が４５％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であり、
前記熱可塑性ポリウレタン組成物は、熱可塑性ポリウレタンを単独で用いたものであるモールド加工ケーブル用ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド加工電線及びモールド加工ケーブル並びにモールド加工電線用電線及びモールド加工ケーブル用ケーブルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ケーブルにセンサーなどの機器部品を電極端子や電子回路を介して接続する場合、その接続部及びその周囲をモールド樹脂によって被覆し保護することが一般的に実施されている。
【０００３】
これらのセンサーなどの機器部品は、高い信頼性が要求される自動車、ロボット、電子機器等に使用されるため、モールド樹脂成形体とケーブルとの間の気密性は極めて重要な特性の一つである。このため、ケーブルシースにはモールド樹脂と接着性に優れる材料を使用することが求められる。
【０００４】
上記のようなモールド加工されたケーブルの構造例として図５に示すモールド加工ケーブルが挙げられる。
【０００５】
モールド加工ケーブル１３０は、ケーブル２００のシース４の端末及び電線１００の絶縁体１２の端末が取り除かれ、露出された導体１が電極端子３１に接続されることでセンサー３２に接続された構造をとる。モールド樹脂成形体３０は、上記ケーブル端末を囲む形状で被覆され、シース４の端末までを保護している。
【０００６】
上記用途ではケーブルのシース材料として熱可塑性ポリウレタンが一般的に使用されており、モールド樹脂としてはポリアミド樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂が主に使用されている（特許文献１参照）。
【０００７】
一方、センサーなどの機器部品の小型化及び配策性向上のため、ケーブルシースの端部ではなく電線の絶縁体端部にモールド樹脂を融着する図３のような構造が新たに考案されている。
【０００８】
図３の構造では、モールド樹脂の容積を減らすことができるため、従来よりも小型化が可能となる。また、モールド樹脂成形体から突き出た部分が従来の太いケーブル（図５）から細い絶縁電線（図３）に変わるため、モールド部近傍における曲げ半径を小さくすることができ、配策性が向上する（省スペース化が可能となる）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−９５４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図３の構造において、一般的な架橋ポリエチレン系樹脂を絶縁体に用いるとモールド樹脂との接着が弱いため、十分な気密性が得られない。そこで、モールド樹脂との接着性に優れる熱可塑性ポリウレタンを絶縁体として用いる手法が考えられる。
【００１１】
しかし、一般的に、熱可塑性ポリウレタンは、粘着性が強く、電線同士がくっつくため、引き出し時や撚り合わせ時の取扱性（作業性）が低下するという問題がある。また熱可塑性ポリウレタンは、導体との密着力が強いため、端末加工時の皮剥き作業が困難という問題があった。さらに、耐熱性付与のために架橋すると、ポリエチレン系樹脂と同様にモールド樹脂との接着性が低下し、十分な気密性が得られない問題がある。
【００１２】
また、電線・ケーブルには近年益々高い耐熱性が要求されており、被覆材には電子線照射などにより架橋処理を施した樹脂組成物が適用されている。また、電線・ケーブルには機械的強度（引張伸び）に優れていることも要求されている。
【００１３】
従って、本発明の目的は、上記課題を解決し、取扱性（作業性）、端末加工性、気密性、耐熱性、及び機械的強度（引張伸び）に優れるモールド加工電線及びモールド加工ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するために、下記のモールド加工電線及びモールド加工ケーブル並びにモールド加工電線用電線及びモールド加工ケーブル用ケーブルを提供する。
【００１５】
［１］導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備え、前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が４５％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であるモールド加工電線。
［２］前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が５０％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７０％以下である前記［１］に記載のモールド加工電線。
［３］前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる前記［１］又は前記［２］に記載のモールド加工電線。
［４］導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、前記絶縁体外層の外周に設けられた外被と、前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備えたモールド加工ケーブル。
［５］前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が５０％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７０％以下である前記［４］に記載のモールド加工ケーブル。
［６］前記モールド樹脂成形体が、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂からなる前記［４］又は前記［５］に記載のモールド加工ケーブル。
［７］導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層とを備え、前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が４５％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であるモールド加工電線用電線。
［８］導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、前記絶縁体外層の外周に設けられた外被とを備え、前記エチレン系樹脂組成物のゲル分率が４５％以上であり、かつ前記熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率が７１％以下であるモールド加工ケーブル用ケーブル。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、取扱性（作業性）、端末加工性、気密性、耐熱性、及び機械的強度（引張伸び）に優れるモールド加工電線及びモールド加工ケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係るモールド加工電線及びモールド加工ケーブルに使用される電線の一例を示す横断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルに使用されるケーブルの一例を示す横断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルの一例を示す横断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルの別の一例を示す横断面図である。
【図５】従来のモールド加工ケーブルを示す横断面図である。
【図６】実施例及び比較例のモールド加工電線における電線とモールド樹脂成形体の間の気密性を試験する試験装置の概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
〔モールド加工電線・ケーブル〕
本発明の実施の形態に係るモールド加工電線は、導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備える。モールド樹脂成形体を除く上記構成を備えた絶縁電線が、本発明の実施の形態に係るモールド加工電線用電線である。
【００１９】
また、本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルは、導体と、前記導体の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層と、前記絶縁体内層の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層と、前記絶縁体外層の外周に設けられた外被と、前記導体の露出された端末部及び前記露出された端末部側の前記絶縁体外層の端末部を被覆し、前記絶縁体外層に融着されたモールド樹脂成形体とを備える。モールド樹脂成形体を除く上記構成を備えたケーブルが、本発明の実施の形態に係るモールド加工電線用ケーブルである。
【００２０】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて詳述する。
初めに本発明の実施の形態に係るモールド加工電線・ケーブルを構成する電線・ケーブルについて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態に係るモールド加工電線及びモールド加工ケーブルに使用される電線の一例を示す横断面図であり、図２は、本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルに使用されるケーブルの一例を示す横断面図である。
【００２２】
図１に示される本発明の実施の形態に係るモールド加工電線及びモールド加工ケーブルに使用される電線１０は、導体１と、導体１の外周に設けられた、架橋されたエチレン系樹脂組成物からなる絶縁体内層２と、絶縁体内層２の外周に設けられた、架橋された熱可塑性ポリウレタン組成物からなり、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が５〜１００μｍである絶縁体外層３とを備える。絶縁体層は、上記２層構造のみからなることが好ましいが、本発明の効果を奏する限りにおいてその他の絶縁体層を設けても良い。
【００２３】
一方、図２に示される本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルに使用されるケーブル２０は、上記電線１０を２本撚り合わせた多芯撚り線５と、多芯撚り線５の外周に設けられたシース４とを備える。多芯撚り線５の撚り合わせ本数は２本に限られず、３本以上としても良い。
【００２４】
導体１の材質には既知のものが使用でき、銅、軟銅、銀、アルミニウムなどが挙げられる。また、耐熱性を向上させるため、これらの表面には錫めっき、ニッケルめっき、銀めっき、金めっきなどが施されていてもよい。
【００２５】
絶縁体内層２を構成するエチレン系樹脂組成物に用いるエチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレンブテン−１共重合体、エチレンヘキセン−１共重合体、エチレンオクテン−１共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメチルアクリレート共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体、エチレンブチルアクリレート共重合体、エチレンブテンヘキセン三元共重合体などが挙げられ、これらを単独で、もしくは２種以上ブレンドして用いることができる。エチレン系樹脂のメルトインデックスや、エチレン系樹脂におけるエチレン以外の共重合成分の含有量などは特に限定されるものではない。
【００２６】
上記のエチレン系樹脂の中でも、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメチルアクリレート共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体が、絶縁体外層３に用いられる熱可塑性ポリウレタンとの接着性の観点から好適である。
【００２７】
絶縁体内層２としてエチレン系樹脂組成物を用いることで、導体１との密着性が抑えられ、端末加工時の皮剥き作業を容易にできる、すなわち、端末加工性を高めることができる。また、架橋しているため耐熱性にも優れる。
【００２８】
絶縁体外層３を構成する熱可塑性ポリウレタン組成物に用いる熱可塑性ポリウレタンとしては、ポリエステル系ポリウレタン（アジペート系、カブロラクトン系、ポリカーボネイト系）、ポリエーテル系ポリウレタンが使用できる。特に耐湿熱性などの点からポリエーテル系ポリウレタンが好ましい。硬度に制限はなく、自由に選定できる。
【００２９】
絶縁体外層３の熱可塑性ポリウレタンの表面を適度に粗化することで、粘着性が低下し電線の取扱性が向上し、さらには、架橋してもモールド樹脂成形体との気密性が維持される。
【００３０】
上記のエチレン系樹脂及び熱可塑性ポリウレタンには、必要に応じて加工助剤、難燃剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、接着性付与剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤等の添加物を加えることも可能である。
【００３１】
本発明の実施形態に係る表面が粗化された絶縁体外層３を得るために、熱可塑性ポリウレタンには艶消し剤を添加することが可能である。艶消し剤としては、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、シリカなどの無機化合物の粉体やポリスチレン、ポリウレタンなどの架橋高分子粒子が例として挙げられ、所定の効果が得られれば特に限定されない。艶消し剤の添加量は、例えば、熱可塑性ポリウレタン１００質量部に対して、１〜５質量部である。
【００３２】
上記エチレン系樹脂組成物及び熱可塑性ポリウレタン組成物をそれぞれ絶縁体内層２及び絶縁体外層３として導体１上に押出被覆することにより、本発明の実施形態に係る電線１０を得ることができる。押出被覆の方法としては既知のものが使用できる。絶縁体内層２を被覆してから、別工程で絶縁体外層３を被覆する方法や、２つの押出機を用い２層同時押出用のヘッドを用いて一つの工程で被覆する方法などが挙げられる。絶縁体内層２と絶縁体外層３の厚さや比率は限定されるものではなく、自由に設定してよい。
【００３３】
押出条件を変えて絶縁体外層３の表面を粗化するためには、材料に加わるせん断応力を大きくする方法が有効である。例えば、押出機やダイス、ニップルのサイズ、位置構成を変え、材料の流路を狭くする方法や、押出温度を下げる、電線の引取速度を上げるなどの方法がある。
【００３４】
絶縁体外層３の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、５〜１００μｍとなるように調整される。５μｍより小さいと表面の平滑性が増し、接触面積が増えることにより電線同士の粘着性が高くなる。また、モールド樹脂との気密性が低下する。１００μｍより大きいと押出外観が著しく悪化するとともに、電線の伸び（引張伸び）が低下する。
【００３５】
本発明の実施形態において絶縁体内層２及び絶縁体外層３は架橋されている必要がある。架橋方式としては電子線照射架橋が好適である。電子線照射は絶縁体外層３を被覆した後に実施して、内外層を同時に架橋させるのが好ましい。これは絶縁体内層２と絶縁体外層３が界面で共架橋し、両層の接着性が高まるためである。
【００３６】
電子線の吸収線量などは特に限定されるものではないが、絶縁体内層２に用いるエチレン系樹脂組成物のゲル分率は４５％以上であり、かつ絶縁体外層３に用いる熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率は７１％以下に抑える必要がある。絶縁体内層２のゲル分率が４５％未満だと、十分な耐熱性が得られず、溶融する等の不具合が懸念される。また、絶縁体外層３のゲル分率が７１％を超えるとモールド樹脂との接着性が下がり、気密性が低下する。絶縁体内層２に用いるエチレン系樹脂組成物のゲル分率は５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが更に好ましい。絶縁体内層２に用いるエチレン系樹脂組成物のゲル分率の上限は特に限定されるものではないが、９５％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましく、８５％以下であることが更に好ましい。絶縁体外層３に用いる熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率は７０％以下であることが好ましく、６８％以下であることがより好ましく、６５％以下であることが更に好ましい。絶縁体外層３に用いる熱可塑性ポリウレタン組成物のゲル分率の下限は特に限定されるものではないが、２０％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましく、３０％以上であることが更に好ましい。ゲル分率は、例えば、後述する実施例に記載の方法により求めることができる。
【００３７】
シース４は、押出被覆により設けることができる。シース４の材料としては、熱可塑性ポリウレタンやポリオレフィン系材料などの一般的材料が使用でき、これらは耐熱性を付与するため架橋してもよい。
【００３８】
本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルに使用されるケーブルの外被としては、上記シース４に限られるものではなく、後述する図４に示すコルゲートチューブ６であってもよい。コルゲートチューブ６の材質としては、ポリプロピレンやポリアミドなどの汎用のものが使用でき、これらは難燃化されているのが好ましい。
【００３９】
次に、本発明の実施の形態に係るモールド加工電線・ケーブルを構成するモールド樹脂成形体について説明する。
【００４０】
モールド樹脂成形体部位については、本発明の実施の形態に係るモールド加工電線及びモールド加工ケーブルにおいて共通するため、モールド加工ケーブルを例に説明する。
【００４１】
図３は、本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルの一例を示す横断面図である。
【００４２】
本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブル１１０は、上記のケーブル２０と、導体１の露出された端末部及び露出された端末部側の絶縁体外層３の端末部を被覆し、絶縁体外層３に融着されたモールド樹脂成形体３０とを備える。
【００４３】
モールド加工ケーブル１１０は、以下の手順で製造することができる。
ケーブル２０の端末のシース４を切除して電線１０の端末を剥き出しにし、さらに、剥き出しにされた電線１０の端末の絶縁体内層２及び絶縁体外層３を切除して導体１の端末を剥き出しにした後、センサー３２の電極端子３１に導体１を接続する。この接続部、センサー３２、及び絶縁体外層３の端末部をモールド樹脂で射出成形によって被覆し、モールド樹脂成形体３０を形成する。これにより、モールド加工ケーブル１１０（モールド加工品）を得ることができる。モールド樹脂成形体３０は、シース４ではなく、絶縁体外層３に融着されている。センサー３２に替えて、その他の機器部品としてもよい。
【００４４】
本発明の実施の形態に係るモールド加工電線の場合には、上記のケーブル２０ではなく上記の電線１０を使用しているため、シース４を切除する工程が不要である点で相違している。
【００４５】
モールド樹脂成形体３０に用いられるモールド樹脂としては、ポリアミド樹脂又はポリブチレンテレフタレート樹脂が好適であり、これらはガラス繊維によって強化されていることが望ましい。
【００４６】
図４は、本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブルの別の一例を示す横断面図である。
【００４７】
本発明の実施の形態に係るモールド加工ケーブル１２０は、シース４に替えてコルゲートチューブ６を多芯撚り線５の周囲に被覆したコルゲートケーブル３０をケーブル２０に替えて使用している点において図３のモールド加工ケーブル１１０と相違する。
【００４８】
モールドされていない部分の電線を保護する方法としては、上記のシース４を被覆する方法やコルゲートチューブ６内に電線を配線する方法のほか、保護用テープを巻く方法などを採用することができる。
【００４９】
本発明の実施の形態に係るモールド加工電線及びモールド加工ケーブルは、例えば、自動車、ロボット、電子機器等のセンサーケーブルなどに好適である。
【実施例】
【００５０】
以下に、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５１】
（電線の製造）
絶縁体内層及び絶縁体外層として表１の実施例及び比較例に示した組成物を用いて、構成７本／０．２６ｍｍの銅導体上に同時に押出被覆した。絶縁体内層には４０ｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）、絶縁体外層には２４ｍｍ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２０）をそれぞれ用い、内層が０．２０ｍｍ、外層が０．１５ｍｍの被覆厚さ、電線外径が１．５ｍｍφとなるように押出被覆し、電線を作製した。内層の押出温度は２００℃とし、外層の押出条件は表１に示した。得られた電線に表１に示した吸収線量で電子線を照射し、内外層を同時に架橋させた。完成した電線は胴径３００ｍｍのボビンに巻き取った。各電線の全長は３００ｍとした。
【００５２】
（電線の測定・評価）
作製した電線は、以下の試験方法により測定及び評価した。測定及び評価結果を表１に示す。
【００５３】
＜絶縁体外層の表面の算術平均粗さ＞
レーザー顕微鏡を用い、非接触方式で絶縁体外層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。
【００５４】
＜絶縁体のゲル分率＞
架橋度の指標であるゲル分率を、電線の絶縁体内層と絶縁体外層についてそれぞれ測定した。カミソリ等を用いて内層及び外層を削り取ったサンプルについて、外層は６５℃のテトラヒドロフランを用いて１８時間抽出し、内層は１２０℃のキシレンを用いて２４時間抽出した。抽出後、乾燥した。ゲル分率の算出には次の式を用いた。
｛（抽出、乾燥後のサンプルの質量（＝残存ゲルの質量））／（抽出前のサンプルの質量）｝×１００（％）
【００５５】
＜粘着性＞
ボビンに巻き取った電線を１週間放置した後、引き出したときの粘着の有無を目視により確認した。
【００５６】
＜端末加工性＞
電線を１００ｍｍの長さに切り取り、絶縁体を長さ２５ｍｍだけ残して取り除いた。露出した導体側を固定し、残した絶縁体を導体から引き抜くときの力を測定した。３５Ｎ以下を合格とした。
【００５７】
＜耐熱性＞
電線を２．３ｍｍφに３回巻付け、１７０℃の恒温槽内で６時間加熱した。取り出し後、室温になるまで放冷したのちに、外観に溶融及び亀裂がないものを合格とした。
【００５８】
＜引張伸び＞
導体を引き抜いたあとの絶縁体を２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、伸びを測定した。１００％以上を合格とした。
【００５９】
（モールド加工電線の製造・評価）
モールド加工電線を以下の通り製造し、気密性評価を以下の方法により行なった。評価結果を表１に示す。
【００６０】
電線１０の片端の絶縁体外層にポリアミド（ガラス繊維：３０質量％、商品名：レニー１００２Ｆ、三菱エンジニアリングプラスチックス製）、又はポリブチレンテレフタレート（ガラス繊維：３０質量％、商品名：ノバデュラン５０１０Ｇ３０Ｘ４、三菱エンジニアリングプラスチックス製）を射出成形でモールド成形（直径φ１５ｍｍ、長さ２０ｍｍ、電線挿入長さ１５ｍｍ）して、モールド樹脂成形体３０として端末を封止したものをサンプルとした。
【００６１】
得られたサンプルについて、−４０℃×３０分、１２５℃×３０分の条件でヒートショック試験を２００サイクル実施した。その後、図６に示すように、サンプルを、モールド樹脂成形体３０が水槽４１内の水４２に浸るようにした状態で、電線１０端末に空気供給機４３から３０ｋＰａで圧縮空気を３０秒間送り込んだ。その間にモールド樹脂成形体３０と電線１０との間から気泡４４が出ないものを合格とした。合格したものについてはヒートショック試験をさらに２００サイクルずつ追加していき、合計２０００サイクルまで実施した。合計１０００サイクル以上のものを合格とした。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
実施例１〜９では、電線同士の粘着がなく、端末加工性に優れており、耐熱性、引張伸び、モールド加工電線の気密性は目標を満足した。実施例１と比べ電子線の吸収線量が高い実施例７では、モールド樹脂との接着性が低下し、気密性が低下する傾向がみられた。
【００６４】
比較例１では、内外層ともに熱可塑性ポリウレタンを使用しており、端末加工性が不合格であった。
比較例２では、外層表面の算術平均粗さが規定より小さいため、電線同士の粘着がみられ、気密性も不合格であった。
比較例３では、外層表面の算術平均粗さが規定より大きいため、引張伸びが不合格となった。
比較例４では、内外層共に架橋されていないため、耐熱試験で溶融してしまった。
【００６５】
以上の通り、本発明によると、電線の絶縁体外層にモールド樹脂を直接被覆したモールド加工電線において、優れた気密性を得ることができる。また、電線の取扱性、端末加工性、引張伸び及び耐熱性も良好であり、その工業的な有用性は極めて高いと考えられる。
【００６６】
なお、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず種々に変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１：導体、２：絶縁体内層、３：絶縁体外層、４：シース
５：多芯撚り線、６：コルゲートチューブ、１２：絶縁体
１０，１００：電線、２０：ケーブル、３０：コルゲートケーブル
１１０，１２０，１３０：モールド加工ケーブル
３０：モールド樹脂成形体、３１：電極端子、３２：センサー
４１：水槽、４２：水、４３：空気供給機、４４：気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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