(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品用電極を備えたメイン基板と、
ベース基板、該ベース基板に実装された表面実装部品、および、前記表面実装部品を覆う磁性シールド層を備え、前記電子部品用電極に実装された複合電子部品と、
フレキシブル基材、および、該フレキシブル基材に設けられたアンテナコイル導体を有するアンテナ素子と、を備え、
前記アンテナ素子は、前記磁性シールド層を前記アンテナコイル導体の磁性体コアとするように、前記複合電子部品の前記磁性シールド層上に配置されており、
前記複合電子部品は、
前記表面実装部品を覆う樹脂封止層を備え、
前記磁性シールド層は、前記樹脂封止層の天面側および側面側を覆い、
前記アンテナコイル導体は、
前記複合電子部品の天面よりも広い面積を有し、
前記複合電子部品の前記天面から側面に亘る形状で配置されている、
電子機器。
【請求項２】
前記アンテナ素子は、前記アンテナコイル導体に接続する配線導体を備え、
前記メイン基板は、ＲＦＩＣチップが実装されるとともに、該ＲＦＩＣチップに接続するアンテナ用電極を備えており、
前記アンテナ素子の前記配線導体は、前記アンテナ用電極に接続されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記複合電子部品は、
前記表面実装部品を覆う樹脂封止層を備え、
前記磁性シールド層は、
磁性セラミック焼結体である、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記磁性シールド層は、磁性粉を含有した樹脂である、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記複合電子部品は、複数であり、
前記複数の複合電子部品は、前記メイン基板に並んで実装されており、
前記アンテナコイル導体は、前記複数の複合電子部品の磁性シールド層に亘って配置されている、
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記ベース基板は、磁性体基板である、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記アンテナコイル導体の一方端に接続され、該一方端を接地するコイル導体用キャパシタを、備える、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記表面実装部品と前記磁性シールド層との間には、金属シールド層が配置されている、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子機器。
【請求項９】
前記金属シールド層は、スリットまたは複数の開口を有する、
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記金属シールド層を接地する金属シールド層用キャパシタを備える、
請求項８または請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記金属シールド層用キャパシタは、前記ベース基板の内層導体パターンによって形成される、
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の電子機器の構成を備え、
前記アンテナ素子によってデータ通信を行う、通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを備えた電子機器、特に、近距離無線通信用のアンテナを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＮＦＣ等の近距離無線通信用のアンテナを内蔵する電子機器が多く実用化されている。【０００３】
特許文献１に記載の携帯端末は、筐体、マザー基板、アンテナ部材、およびＲＦＩＣを備える。【０００４】
アンテナ部材は平膜状であり、フレキシブル基材の表面にアンテナコイル導体を形成することによって実現されている。フレキシブル基材には端子電極が形成されており、アンテナコイル導体に接続されている。また、フレキシブル基材には、磁性体シートが貼り付けられており、当該磁性体シートによって、アンテナの通信距離が拡大する。そして、アンテナ部材は、筐体の内壁面に装着されている。【０００５】
マザー基板は、筐体内に配置されており、ＲＦＩＣは、マザー基板に実装されている。【０００６】
このような構成では、ＲＦＩＣとアンテナコイルとを接続するために、マザー基板にポゴピン等の接続部材を立設し、当該接続部材をアンテナ部材の端子電極に接触させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１８３５７５号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の従来の構成では、筐体に応力が加わって、端子電極と接続部材とに摩耗が生じたり、端子電極や接続部材の位置ズレが生じるたりすることがある。このような現象が生じると、アンテナとＲＦＩＣとの間の導通不良が生じてしまうことがある。【０００９】
また、アンテナ部材をマザー基板上に直接実装した場合、筐体の外部、すなわち通信対象との距離が遠くなり、確実且つ安定した通信が難しくなることがある。また、アンテナ部材を配置する領域をマザー基板上に確保しなければならないので、小型化が難しくなる。【００１０】
したがって、本発明の目的は、アンテナとＲＦＩＣとの導通不良を抑制し、確実且つ安定した通信を実現する小型の電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明の電子機器は、電子部品用電極を備えたメイン基板、複合電子部品、および、アンテナ素子を備える。複合電子部品は、ベース基板、該ベース基板に実装された表面実装部品、および、表面実装部品を覆う磁性シールド層を備え、電子部品用電極に実装されている。アンテナ素子は、フレキシブル基材、および、該フレキシブル基材に設けられたアンテナコイル導体を有する。アンテナ素子は、磁性シールド層をアンテナコイル導体の磁性体コアとするように、複合電子部品の磁性シールド層上に配置されている。【００１２】
この構成では、アンテナ素子がメイン基板側に配置されるので、従来のようなアンテナ素子がメイン基板から離れた筐体に配置される態様と異なり、アンテナ素子とメイン基板との接続が確実になる。また、複合電子部品の磁性シールド層がアンテナ素子の磁性体コアとしても利用される。【００１３】
また、この発明の電子機器では、次の構成であることが好ましい。アンテナ素子は、アンテナコイル導体に接続する配線導体を備える。メイン基板は、ＲＦＩＣチップが実装されるとともに、該ＲＦＩＣチップに接続するアンテナ用電極を備える。アンテナ素子の配線導体は、アンテナ用電極に接続されている。【００１４】
この構成では、アンテナ素子が、メイン基板のＲＦＩＣチップに確実に接続され、接続の信頼性が向上する。【００１５】
また、この発明の電子機器では、次の構成であることが好ましい。複合電子部品は、表面実装部品を覆う樹脂封止層を備える。磁性シールド層は、磁性粉を含有した樹脂であって、樹脂封止層の天面側および側面側を覆っている。【００１６】
この構成では、表面実装部品の天面側および側面側を磁性シールド層によりシールドできる。
【００１７】
また、この発明の電子機器では、次の構成であることが好ましい。複合電子部品は、表面実装部品を覆う樹脂封止層を備える。磁性シールド層は、磁性セラミック焼結体であって、樹脂封止層の天面に装着されている。【００１８】
この構成では、磁性シールド層の透磁率が大きくなり、損失が小さくなる。【００１９】
また、この発明の電子機器では、アンテナコイル導体は、複合電子部品の天面よりも広い面積を有し、複合電子部品の天面から側面に亘る形状で配置されていることが好ましい。【００２０】
この構成では、アンテナ素子の開口が大きくなる。【００２１】
また、この発明の電子機器では、次の構成であることが好ましい。複合電子部品は、複数である。複数の複合電子部品は、メイン基板に並んで実装されている。アンテナコイル導体は、複数の複合電子部品の磁性シールド層に亘って配置されている。【００２２】
この構成では、アンテナ素子の形状が１つの複合電子部品の大きさの制限を受けない。したがって、アンテナ素子の設計自由度が向上する。【００２３】
また、この発明の電子機器では、ベース基板は、磁性体基板であることが好ましい。【００２４】
この構成では、アンテナ素子の発する磁界がメイン基板により届き難くなる。また、磁性体基板の内部にインダクタンスの値が高いインダクタを形成することが容易となる。【００２５】
また、この発明の電子機器では、アンテナコイル導体の一方端に接続され、該一方端を接地するコイル導体用キャパシタを、備えることが好ましい。【００２６】
この構成では、アンテナコイル導体のインダクタンスとコイル導体用のキャパシタンスによってＬＣフィルタが形成される。したがって、インダクタンスとキャパシタンスとを調整することによって、アンテナ素子を用いた通信の損失の抑制と、複合電子部品が発するノイズの遮断とが可能になる。【００２７】
また、この発明の電子機器では、表面実装部品と磁性シールド層との間には、金属シールド層が配置されていることが好ましい。【００２８】
この構成では、複合電子部品が発するノイズがアンテナ素子に伝搬することが抑制される。【００２９】
また、この発明の電子機器では、金属シールド層は、スリットまたは複数の開口を有することが好ましい。【００３０】
この構成では、アンテナ素子の発する高周波によって金属シールド層に発生する反電流が抑制される。【００３１】
また、この発明の電子機器では、金属シールド層を接地する金属シールド層用キャパシタを備えることが好ましい。【００３２】
この構成では、金属シールド層のインダクタンスと金属シールド層用のキャパシタンスによってＬＣフィルタが形成される。したがって、インダクタンスとキャパシタンスとを調整することによって、アンテナ素子を用いた通信の損失の抑制と、複合電子部品が発するノイズの遮断とが可能になる。【００３３】
また、この発明の電子機器の金属シールド層用キャパシタは、ベース基板の内層導体パターンによって形成されていることが好ましい。【００３４】
この構成では、内層導体パターンによってＬＣフィルタが形成される。したがってキャパシタを実装するよりも実装面の面積を小型化できる。また、金属シールド層とキャパシタの配線を簡素な構成で実現できる。【００３５】
また、この発明の電子機器は、アンテナ素子によってデータ通信を行う通信機器である。この構成では、構造的な信頼性が高く、通信性能に優れる通信機器が実現される。
【発明の効果】
【００３６】
この発明によれば、アンテナとＲＦＩＣとの導通不良を抑制し、確実且つ安定した通信を実現する電子機器を小型に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示す側面断面図である。
【図２】図２は本発明の第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示す平面図である。
【図３】図３は本発明の第２の実施形態に係る電子機器１０Ａの構成の一部を示す側面断面図である。
【図４】図４は本発明の第２の実施形態に係るアンテナ素子５０Ａを示す平面図である。
【図５】図５は本発明の第３の実施形態に係る電子機器１０Ｂの構成の一部を示す側面断面図である。
【図６】図６（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る第１態様の電子機器１０Ｃの構成の一部を示す平面図であり、図６（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る第２態様の電子機器１０Ｄの構成の一部を示す平面図である。
【図７】図７は本発明の第５の実施形態に係る電子機器１０Ｅの構成の一部を示す側面断面図である。
【図８】図８は本発明の第６の実施形態に係る電子機器１０Ｆの構成の一部を示す側面断面図である。
【図９】図９は本発明の第７の実施形態に係る電子機器１０Ｇの構成の一部を示す側面断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第８の実施形態に係る電子機器１０Ｈの構成の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明の第１の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示す側面断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器１０の構成を示す平面図である。図１、図２では、電子機器１０の一部を示しており、図２では、筐体２０を取り除いた状態での平面図である。
【００３９】
図１、図２に示すように、電子機器１０は、筐体２０、メイン基板３０、複合電子部品４０、アンテナ素子５０、接着層６０、ＲＦＩＣ７０、および、実装電子部品７１を備える。
【００４０】
筐体２０は、中空を有する形状であり、第１部材と第２部材とを合わせて実現される。
【００４１】
メイン基板３０は、いわゆるプリント配線板であり、樹脂積層基板等からなる。図示を省略しているが、メイン基板３０には、配線導体やグランド導体等の各種の内層電極や外面電極が形成され、各種の電子部品が実装されている。メイン基板３０は、筐体２０おける第１部材（図示を省略している。）に実装されている。
【００４２】
さらに、メイン基板３０は、筐体２０の第２部材（図１における符号２０が付された部材）側の面に、ランド導体３２１、３２２、３３０を備える。これらは、上述の図示を省略している各種の内層電極や各種の電子部品に、所定の回路パターンで接続されている。
【００４３】
複合電子部品４０は、ベース基板４１、複数の表面実装部品４２、樹脂封止層４３、金属シールド層４４、および、磁性シールド層４５を備える。ベース基板４１は、表裏面および内部に配線パターンを有する磁性体基板である。複数の表面実装部品４２は、ベース基板４１の表面に実装されている。これら複数の表面実装部品４２、ベース基板４１の表裏面および内部に形成された配線パターンによって、複合電子部品４０としての機能を実現している。例えば、表面実装部品４２として、スイッチング素子、キャパシタ、および、コイル等を用いることによって、複合電子部品４０は、例えば、ＲＦＩＣ７０に電源供給するＤＣＤＣコンバータとして機能する。
【００４４】
樹脂封止層４３は、複数の表面実装部品４２を覆っている。樹脂封止層４３は、絶縁性材料からなる。金属シールド層４４は、樹脂封止層４３を覆っている。この構成によって、複数の表面実装部品４２の天面側および側面側は、金属シールド層４４によって覆われる。この構成によって、複数の表面実装部品４２の高周波ノイズの外部への漏洩は、抑制される。
【００４５】
磁性シールド層４５は、磁性粉を含有した樹脂（磁性粉含有樹脂）を材料としている。磁性シールド層４５は、金属シールド層４４を覆っている。この構成によって、複数の表面実装部品４２の天面側および側面側は、磁性シールド層４５によって覆われる。さらに、複数の表面実装部品４２の裏面側は、磁性体基板からなるベース基板４１によって覆われている。この構成によって、複数の表面実装部品４２の低周波ノイズの外部への漏洩は、抑制される。
【００４６】
アンテナ素子５０は、フレキシブル基材５１、アンテナコイル導体５２、および、配線導体５３を備える。アンテナ素子５０は、主体部５０１と配線部５０２とを有する。フレキシブル基材５１は、平膜状である。
【００４７】
アンテナコイル導体５２は、平面状であり、中央に所定面積の開口を有する螺旋形である。アンテナコイル導体５２の形状、すなわち、螺旋形の巻回数、開口面積等は、アンテナ素子５０で実現する近距離無線通信の周波数および通信距離等に基づいて設定されている。フレキシブル基材５１におけるアンテナコイル導体５２が形成された部分によって、アンテナ素子５０の主体部５０１が構成されている。
【００４８】
配線導体５３は、線状導体であり、アンテナコイル導体５２に接続されている。フレキシブル基材５１における配線導体５３が形成された部分によって、アンテナ素子５０の配線部５０２が構成されている。
【００４９】
複合電子部品４０、アンテナ素子５０、ＲＦＩＣ７０、および、実装電子部品７１は、メイン基板３０におけるランド導体３２１、３２２、３３０が形成された面の側で、筐体２０の内部に配置されている。
【００５０】
具体的には、複合電子部品４０は、ベース基板４１の裏面の端子導体を用いて、ランド導体３３０に実装されている。ＲＦＩＣ７０は、ランド導体３２１、３２２に実装されている。アンテナ素子５０の配線導体５３は、ランド導体３２１に接続されている。この構成によって、アンテナ素子５０は、ＲＦＩＣ７０と電気的に接続される。これにより、電子機器１０は、通信機器として機能する。さらに、アンテナ素子５０とＲＦＩＣ７０とは、メイン基板３０のランド導体３２１にそれぞれ実装されて接続されている。したがって、従来のピン等を用いる必要は無く、アンテナ素子５０とＲＦＩＣ７０との接続信頼性が向上する。なお、実装電子部品７１は、図示を省略したランド導体に実装されている。
【００５１】
図１、図２に示すように、アンテナ素子５０は、複合電子部品４０の天面に配置されている。より具体的には、アンテナ素子５０における主体部５０１は、複合電子部品４０の天面に配置されている。この際、アンテナ素子５０は、アンテナコイル導体５２に対してフレキシブル基材５１が複合電子部品４０側になるように配置されている。アンテナ素子５０は、接着層６０を介して複合電子部品４０に装着されている。接着層６０は、絶縁性を有する材料からなる。
【００５２】
このような構成とすることによって、アンテナ素子５０を筐体２０の第２部材に貼り付けることなく、アンテナ素子５０のアンテナコイル導体５２を、メイン基板３０から離間し、筐体２０の第２部材に近接して配置できる。さらに、アンテナコイル導体５２の裏面側に、複合電子部品４０の磁性シールド層４５が近接して配置される。これにより、磁性シールド層４５は、アンテナ素子５０の磁性体コアの機能を兼用する。したがって、多数の電極パターンが形成されたメイン基板３０からアンテナコイル導体５２を離しつつ、専用の磁性体コアを別途配置することなく、アンテナ素子５０の通信距離を稼ぐことができる。また、電子機器１０として、アンテナ素子５０のためだけの磁性体コアを必要としないので、小型化、薄型化を実現できる。
【００５３】
なお、磁性体コアとは、アンテナコイル導体に鎖交する磁界を増加させるための役割を担うものであって、ヘリカルコイルの内部に磁心として配置されるものだけでなく、アンテナコイル導体５２のような平面コイルの裏面に沿って配置されたものも含む。
【００５４】
また、図１、図２に示すように、電子機器１０として別の機能を有する複合電子部品４０にアンテナ素子５０を重ねて配置している。これにより、メイン基板３０にアンテナ素子５０を直接配置する態様を比較して、省スペース化が可能になり、電子機器１０の小型化を実現できる。
【００５５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る電子機器１０Ａの構成の一部を示す側面断面図である。図３では、複合電子部品４０とアンテナ素子５０Ａとの関係のみを図示している。図４は、本発明の第２の実施形態に係るアンテナ素子５０Ａを示す平面図である。
【００５６】
図３、図４に示すように、第２の実施形態に係る電子機器１０Ａは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、アンテナ素子５０Ａの形状および配置態様において異なる。電子機器１０Ａの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００５７】
アンテナ素子５０Ａは、フレキシブル基材５１Ａとアンテナコイル導体５２Ａとを備え、主体部５０１Ａと配線部５０２とから構成されている。主体部５０１Ａを構成するフレキシブル基材５１Ａは、第１の実施形態に示した主体部５０１を構成するフレキシブル基材５１と比較して、一方向に長い形状である。具体的に、主体部５０１Ａを構成するフレキシブル基材５１Ａの第１方向の長さは、複合電子部品４０の第１方向の長さよりも長い。なお、主体部５０１Ａを構成するフレキシブル基材５１Ａの第２方向の長さは、複合電子部品４０の第２方向の長さと略等しい。アンテナコイル導体５２Ａは、主体部５０１Ａの第１方向の両端付近に配置されている。このような構成とすることによって、アンテナ素子５０Ａにおけるアンテナコイル導体５２Ａに囲まれる開口面積を大きくできる。したがって、アンテナ素子５０Ａの放射特性を向上できる。
【００５８】
図３に示すように、アンテナ素子５０Ａは、複合電子部品４０の磁性シールド層４５の天面４５１と、該天面４５１に連接する互いに対向する２つの側面４５２とに、接着層６０Ａを介して装着されている。この際、アンテナコイル導体５２Ａは、複合電子部品４０の側面４５２上に配置されている。このような構成とすることによって、アンテナコイル導体５２Ａが天面４５１と対向する２つの側面４５２とに配置されるので、アンテナ素子５０Ａの指向性を広げることができる。
【００５９】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１０Ｂの構成の一部を示す側面断面図である。図５では、複合電子部品４０Ｂとアンテナ素子５０との関係のみを図示している。
【００６０】
図５に示すように、第３の実施形態に係る電子機器１０Ｂは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、複合電子部品４０Ｂの構造において異なる。電子機器１０Ｂの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００６１】
複合電子部品４０Ｂは、ベース基板４１、複数の表面実装部品４２、樹脂封止層４３Ｂ、金属シールド層４４Ｂ、および、磁性シールド層４５Ｂを備える。
【００６２】
樹脂封止層４３Ｂは、複数の表面実装部品４２を覆うとともに、ベース基板４１の表面を覆っている。樹脂封止層４３Ｂの天面、すなわち、樹脂封止層４３Ｂにおけるベース基板４１に当接する面と反対側の面には、矩形の接地用導体パターン４６０が形成されている。接地用導体パターン４６０は、樹脂封止層４３Ｂを厚み方向に貫通するビア導体４６１によって、ベース基板４１の表面の接地用ランド導体に接続されている。この接地用ランド導体は、図示を省略した内層導体パターンによって、図示を省略したグランド導体に接続されている。
【００６３】
磁性シールド層４５Ｂは、平板状であり、磁性セラミック焼結体によって形成されている。磁性セラミック焼結体を用いることによって、透磁率が全体に亘って均一になり、且つ、磁性体粉末を含む樹脂と比較して、損失を小さくしつつ、透磁率を大きくし易い。これにより、透磁率が高く低損失な磁性シールド層４５Ｂを薄く形成できる。なお、磁性シールド層４５Ｂには複数のスリット４５０が設けられている。スリット４５０は、磁性シールド層４５Ｂの厚み方向の全長に亘って形成されるものではない。すなわち、磁性シールド層４５Ｂは、複数の肉厚部を、スリット４５０によって形成される肉薄部によって繋いだ形状である。スリット４５０を設けることによって、磁性体の遮蔽性の低下を抑制しながら、フレキシブル性を向上でき、他の部品への磁性シールド層４５Ｂの装着が容易になる。
【００６４】
金属シールド層４４Ｂは、平膜状であり、磁性シールド層４５Ｂの裏面（スリット４５０を有さない面）に形成されている。
【００６５】
この磁性シールド層４５Ｂと金属シールド層４４Ｂとの複合シールド部材は、導電性の接着層４７０を介して、樹脂封止層４３Ｂの天面および接地用導体パターン４６０に装着されている。この際、複合シールド部材は、樹脂封止層４３Ｂの天面および接地用導体パターン４６０の全面を覆っている。
【００６６】
アンテナ素子５０は、複合シールド部材における磁性シールド層４５Ｂ側の表面に、接着層６０を介して装着されている。
【００６７】
このような構成であっても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得られる。さらに、透磁率が高く低損失な磁性シールド層４５Ｂが、ヘリカル型のアンテナ素子５０の軸方向に沿って延在した磁性体コアとして機能するので、放射特性に優れるアンテナを薄型に実現できる。
【００６８】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図６（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る第１態様の電子機器１０Ｃの構成の一部を示す平面図であり、図６（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る第２態様の電子機器１０Ｄの構成の一部を示す平面図である。
【００６９】
図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係る電子機器１０Ｃ、１０Ｄは、それぞれ筐体２０に金属部２１、２３が用いられている点、それぞれアンテナコイル導体５２Ｃ、５２Ｄを用いる点において、第１の実施形態に係る電子機器１０と異なる。電子機器１０Ｃ、１０Ｄの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００７０】
図６（Ａ）に示すように、電子機器１０Ｃでは、筐体２０に部分的に金属部２１が用いられている。金属部２１には、平面視において、切り欠き部２２が設けられている。
【００７１】
アンテナコイル導体５２Ｃは、筐体２０に対して直交する巻回軸を有するスパイラル形状の導体である。アンテナコイル導体５２Ｃは、筐体２０の平面視において、スパイラル形状の中央開口が切り欠き部２２に重なるように配置されている。
【００７２】
複合電子部品４０Ｃは、上述の実施形態に示した複合電子部品４０、４０Ｂと同様の構造である。複合電子部品４０Ｃは、筐体２０の平面視において、アンテナコイル導体５２Ｃに重なるように、アンテナコイル導体５２Ｃを基準に筐体２０と反対側に配置されている。
【００７３】
図６（Ｂ）に示すように、電子機器１０Ｄでは、筐体２０に部分的に金属部２３が用いられている。
【００７４】
アンテナコイル導体５２Ｄは、筐体２０に対して直交する巻回軸を有するスパイラル形状の導体である。アンテナコイル導体５２Ｄは、筐体２０の平面視において、スパイラル形状の中央開口の少なくとも一部が金属部２３に重ならないように配置されている。
【００７５】
複合電子部品４０Ｄは、上述の実施形態に示した複合電子部品４０、４０Ｂと同様の構造である。複合電子部品４０Ｄは、筐体２０の平面視において、アンテナコイル導体５２Ｄに重なるように、アンテナコイル導体５２Ｄを基準に筐体２０と反対側に配置されている。
【００７６】
これらの構成であっても、上述の第１、第３の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００７７】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第５の実施形態に係る電子機器１０Ｅの構成の一部を示す側面断面図である。図７では、複合電子部品４０とアンテナ素子５０Ｅとの関係のみを図示している。
【００７８】
図７に示すように、第５の実施形態に係る電子機器１０Ｅは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、複合電子部品４０を３個備える点、アンテナ素子５０Ｅの形状において異なる。電子機器１０Ｅの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００７９】
電子機器１０Ｅは、３個の複合電子部品４０を備える。３個の複合電子部品４０は、それぞれ同じ機能であってもよく、異なる機能であってもよい。３個の複合電子部品４０は、図示を省略したメイン基板に、第１方向に沿って並んで実装されている。
【００８０】
アンテナ素子５０Ｅは、フレキシブル基材５１Ｅ、アンテナコイル導体５２Ｅを備える。主体部５０１Ｅを構成するフレキシブル基材５１Ｅは、第１方向において、３個の複合電子部品４０の天面を略覆う長さを有する。アンテナコイル導体５２Ｅは、主体部５０１Ｅを構成するフレキシブル基材５１Ｅにおける第１方向の両端付近に配置されている。
【００８１】
このような構成とすることによって、アンテナ素子５０Ｅの開口をさらに大きくできる。言い換えれば、アンテナ素子５０Ｅの開口面積が、１個の複合電子部品４０の天面の面積に拘束されない。したがって、アンテナ素子５０Ｅのアンテナ特性（周波数、放射特性）として必要な形状に、アンテナ素子５０Ｅを形成できる。
【００８２】
なお、本実施形態では、複合電子部品４０を３個並べる態様を示したが、複合電子部品４０は、２個であっても、４個以上であってもよい。また、本実施形態では、複合電子部品４０を第１方向の一次元に配列する態様を示したが、アンテナ素子５０Ｅが配置される二次元の領域内に、複数の複合電子部品４０を配置してもよい。これにより、アンテナ素子５０Ｅの設計自由度がさらに向上する。
【００８３】
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第６の実施形態に係る電子機器１０Ｆの構成の一部を示す側面断面図である。図８では、複合電子部品４０とアンテナ素子５０Ａとの関係のみを図示している。
【００８４】
図８に示すように、第６の実施形態に係る電子機器１０Ｆは、第２の実施形態に係る電子機器１０Ａに対して、金属シールド層４４Ｆの構成において異なる。電子機器１０Ｆの他の構成は、電子機器１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００８５】
金属シールド層４４Ｆには、複数のスリット４４０が設けられており、複数のスリット４４０は、金属シールド層４４Ｆを複数の個片に分断するものである。このような構成によって、アンテナ素子５０Ａからの高周波によって、金属シールド層４４Ｆに反電流が発生しない。これにより、金属シールド層４４Ｆを備えることによるアンテナ素子５０Ａの特性劣化を抑制できる。
【００８６】
なお、スリット４４０の大きさおよび個数は、表面実装部品４２から発生するノイズの遮断性を所定レベル保持しながら、アンテナ素子５０Ａで通信する高周波の周波数に応じて各個片の大きさを適宜設定できるように、決められている。
【００８７】
また、本実施形態では、スリット４４０を用いる態様を示したが、開口等を設けてもよい。また、スリット４４０および開口は、金属シールド層４４Ｆにおけるアンテナ素子５０Ａによって発生する電磁界強度が高くなる位置に部分的に配置されていてもよい。
【００８８】
次に、本発明の第７の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第７の実施形態に係る電子機器１０Ｇの構成の一部を示す側面断面図である。図９では、複合電子部品４０とアンテナ素子５０Ａとの関係のみを図示している。
【００８９】
図９に示すように、第７の実施形態に係る電子機器１０Ｇは、第２の実施形態に係る電子機器１０Ａに対して、キャパシタ４６を追加した点において異なる。電子機器１０Ｇの他の構成は、電子機器１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００９０】
図９に示すように、電子機器１０Ｇは、複合電子部品４０にキャパシタ４６を備える。この実施形態では、複合電子部品４０のベース基板４１は、誘電体基板である。ベース基板４１には、互いに対向する平板状の内層導体パターンが形成されている。この対向する内層導体パターンによって、キャパシタ４６が実現される。対向する内層導体パターンの一方は、金属シールド層４４に接続されており、他方はグランド導体に接続されている。これにより、金属シールド層４４は、キャパシタ４６を介して接地される。
【００９１】
この構成では、金属シールド層４４のインダクタンスと、キャパシタ４６のキャパシタンスによるＬＣ直列共振回路が形成される。ここで、金属シールド層４４のインダクタンスと、キャパシタ４６のキャパシタンスを調整することによって、アンテナ素子５０Ａで通信するＨＦ帯の高周波信号を反射し、表面実装部品４２から発生するＨＦ帯よりも高周波数のノイズを接地電位に導くことができる。
【００９２】
したがって、この構成を備えることによって、表面実装部品４２からの高周波ノイズの外部への輻射を抑制しながら、金属シールド層４４を配置することによるアンテナ素子５０Ａの特性劣化を抑制できる。
【００９３】
次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第８の実施形態に係る電子機器１０Ｈの構成の一部を示す平面図である。図１０では、筐体を省略した状態を図示している。
【００９４】
図１０に示すように、第８の実施形態に係る電子機器１０Ｈは、第１の実施形態に係る電子機器１０に対して、アンテナ素子５０Ｈの構造、および、キャパシタ４７を追加した点において異なる。電子機器１０Ｈの他の構成は、電子機器１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
【００９５】
電子機器１０Ｈは、アンテナ素子５０Ｈは、主体部５０１と配線部５０２Ｈとから構成されている。配線部５０２Ｈには、キャパシタ接続用の配線導体５３Ｈが形成されている。キャパシタ接続用の配線導体５３Ｈは、アンテナコイル導体５２の所定点に接続されている。
【００９６】
キャパシタ４７の一方端子は、配線導体５３Ｈに接続されており、他方端子は、接地されている。すなわち、アンテナコイル導体５２は、キャパシタ４７を介して接地されている。キャパシタ４７は、例えば図１０に示すように、メイン基板３０に実装された実装型素子によって実現される。
【００９７】
この構成では、アンテナコイル導体５２のインダクタンスと、キャパシタ４７のキャパシタンスによるＬＣ直列共振回路が形成される。ここで、キャパシタ４７のキャパシタンスを調整し、必要に応じてアンテナコイル導体５２のインダクタンスを調整することによって、アンテナ素子５０ＨでＨＦ帯の高周波信号を低損失で通信しながら、表面実装部品４２から発生するＨＦ帯よりも高周波数のノイズを接地電位に導くことができる。
【００９８】
したがって、この構成を備えることによって、表面実装部品４２からの高周波ノイズの外部への輻射をアンテナ素子５０Ｈで抑制しながら、アンテナ素子５０Ｈを用いた低損失な通信が可能となる。
【００９９】
なお、上述の所定の実施形態では、複合電子部品４０のベース基板４１に磁性体基板を用いる態様を示したが、ベース基板４１は、誘電体基板であってもよい。ただし、ベース基板４１を磁性体基板とすることによって、表面実装部品４２に対する閉磁路が形成され、表面実装部品４２からの低周波ノイズが複合電子部品４０の外側に漏洩することをより確実に抑制できる。
【０１００】
また、上述の実施形態において、金属シールド層にスリットを形成する態様、金属シールド層にキャパシタを接続する態様を除いては、金属シールド層は省略することもできる。さらに、上述の各実施形態において、樹脂封止層も省略することもできる。
【０１０１】
また、上述の各実施形態の構成は、必要に応じて組み合わせることが可能であり、各実施形態の構成を組み合わせることによって、それぞれの組合せに応じた作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ：電子機器
２０：筐体
２１、２３：金属部
３０：メイン基板
４０、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄ：複合電子部品
４１：ベース基板
４２：表面実装部品
４３、４３Ｂ：樹脂封止層
４４、４４Ｂ、４４Ｆ：金属シールド層
４５、４５Ｂ：磁性シールド層
４６、４７：キャパシタ
５０、５０Ａ、５０Ｅ、５０Ｈ：アンテナ素子
５１、５１Ａ、５１Ｅ：フレキシブル基材
５２、５２Ａ、５２Ｃ、５２Ｄ、５２Ｅ：アンテナコイル導体
５３、５３Ｈ：配線導体
６０、６０Ａ：接着層
７０：ＲＦＩＣ
７１：実装電子部品
３２１、３２２、３３０：ランド導体
４４０、４５０：スリット
４５１：天面
４５２：側面
４６０：接地用導体パターン
４６１：ビア導体
４７０：接着層
５０１、５０１Ａ、５０１Ｅ：主体部
５０２、５０２Ｈ：配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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