(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエラストマ成分（Ａ）と、
前記エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、
導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下と、
プロセスオイル（Ｃ）を１０質量部以上３００質量部以下と、を含有し、
前記エラストマ成分（Ａ）は、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体である前記スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）と前記プロピレン系エラストマ（ａ２）との質量比ａ２／ａ１が２０／８０〜９０／１０となる範囲である、
エラストマ組成物。
【請求項２】
前記プロピレン系エラストマ（ａ２）は、示差走査熱量測定による結晶融解熱が２５Ｊ／ｇ以下である、請求項１に記載のエラストマ組成物。
【請求項３】
前記プロピレン系エラストマ（ａ２）は、ガラス転移温度が−５℃以下である、請求項１又は２に記載のエラストマ組成物。
【請求項４】
エラストマ組成物からなる成形体であって、
前記エラストマ組成物が、
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエラストマ成分（Ａ）と、
前記エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、
導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下と、
プロセスオイル（Ｃ）を１０質量部以上３００質量部以下と、を含有し、
前記エラストマ成分（Ａ）は、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体である前記スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）と前記プロピレン系エラストマ（ａ２）との質量比ａ２／ａ１が２０／８０〜９０／１０となる範囲である、
成形体。
【請求項５】
−１０℃における貯蔵弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ体積抵抗率が１Ω・ｃｍ以下である、請求項４に記載の成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性エラストマ組成物およびそれからなる成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波シールドや帯電防止材、感圧スイッチの電極などの部材は、一般に、導電性ゴム組成物を架橋させて作製されている。例えば、エチレン−プロピレン−ジエンゴムやシリコーンゴムなどのゴム材料にカーボンブラックなどの導電性付与剤を配合し、成形した後に、架橋させることで作製される。架橋方法としては、電子線を照射する方法や、導電性ゴム組成物に架橋剤を予め配合しておき、成形後に熱風や熱プレス、高圧水蒸気により架橋させる方法がある。
【０００３】
ただし、導電性ゴム組成物を成形して架橋させる場合、成形と架橋とを別工程で実施すると工程数が多くなり、作製効率が低く、製造コストが高くなる。仮に、成形と架橋とを同一ラインで実施しても架橋に多くの時間を要するため、作製効率が低く、製造コストが高くなる傾向がある。
【０００４】
そこで、近年、架橋が必要となるゴム材料に代えて、架橋が不要な熱可塑性エラストマを用いることが検討されている。例えば、特許文献１では、熱可塑性エラストマとして、スチレン系熱可塑性エラストマが用いられている。具体的には、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体と、無水マレイン酸変性スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体とを含むエラストマ組成物が用いられている。さらに、カーボンブラックとともに、耐熱性の付与や硬さの調整のために高結晶性の樹脂（ポリプロピレンなど）を配合させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３３８７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示すエラストマ組成物では、導電性を高めるためにカーボンブラックの配合量を増やすと、低温度での柔軟性が不十分となる場合がある。そのため、エラストマ組成物を、例えば感圧スイッチの電極として成形したときに、感圧スイッチの低温度での動作特性が低くなるおそれがある。また、低温度での柔軟性とともに、耐摩耗性が低くなる傾向があり、感圧スイッチなどの製造時や使用時に削れやすく、製品寿命や動作の信頼性を低下させるおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高い導電性を有しつつ、低温度での柔軟性と耐摩耗性とを兼ね備えるエラストマ組成物、および、それからなる成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエラストマ成分（Ａ）と、
前記エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、
導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下と、
プロセスオイル（Ｃ）を１０質量部以上３００質量部以下と、を含有する、エラストマ組成物が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、
エラストマ組成物からなる成形体であって、
前記エラストマ組成物が、
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエラストマ成分（Ａ）と、
前記エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、
導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下と、
プロセスオイル（Ｃ）を１０質量部以上３００質量部以下と、を含有し、
−１０℃における貯蔵弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ体積抵抗率が１Ω・ｃｍ以下である、成形体が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高い導電性を有しつつ、低温度での柔軟性と耐摩耗性とを兼ね備えるエラストマ組成物、および、それからなる成形体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例において熱可塑性エラストマ組成物からなるシートの耐摩耗性を評価する方法を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明者らは、上記課題について検討したところ、エラストマ組成物において導電性付与剤を増量させたときに低温度での柔軟性や耐摩耗性が低下する原因が、ポリプロピレンなどの高結晶性樹脂にあることを見出した。
【００１３】
高結晶性の樹脂は、上述したように、熱可塑性エラストマの耐熱性を向上させたり、硬度を調整したりする目的で配合される。高結晶性樹脂は、非晶性領域が少なく、結晶性領域が多いので、耐熱性に優れる樹脂である。一般に、導電性付与剤などのフィラーは非晶性領域に取り込まれるので、非晶性領域の少ない高結晶性樹脂は、フィラー受容性が低く、導電性付与剤の分散性が悪い傾向にある。
【００１４】
このような高結晶性樹脂と熱可塑性エラストマとの混合物に少量の導電性付与剤を配合する場合、導電性付与剤は、主に熱可塑性エラストマ中に分散することになるが、少量であれば、凝集することなく良好に分散することができる。
一方、多量の導電性付与剤を配合する場合、導電性付与剤が、熱可塑性エラストマだけでなく、フィラー受容性の低い高結晶性樹脂の中にも分散することになる。その結果、エラストマ組成物は削れやすくなり、耐摩耗性が低下することになる。また、高結晶性樹脂は、結晶化の際に、内部に含まれる導電性付与剤を外部に排除して熱可塑性エラストマに追いやるため、熱可塑性エラストマに含まれる導電性付与剤の量が増大することになる。これにより、熱可塑性エラストマ中に含まれる導電性付与剤の密度が高くなり、凝集が生じやすくなるため、エラストマ組成物では、耐摩耗性が低下するばかりか、低温度での柔軟性まで低下することになる。
【００１５】
このことから、熱可塑性エラストマに耐熱性を付与する成分としては、低結晶性であり、フィラー受容性に優れる成分が望ましい。このような成分について検討したところ、スチレン系の熱可塑性エラストマと併用する成分としては、低結晶性のプロピレン系エラストマがよいことが見出された。この熱可塑性エラストマによれば、スチレン系熱可塑性エラストマの耐熱性を向上させる一方、低結晶性でフィラー受容性に優れており、導電性付
与剤を良好に分散できるので、導電性付与剤の増量による耐摩耗性や低温度での柔軟性の低下を抑制することができる。
【００１６】
本発明は、上記知見に基づいてなされたものである。
【００１７】
＜エラストマ組成物＞
以下、本発明の一実施形態にかかるエラストマ組成物について説明をする。
【００１８】
本実施形態のエラストマ組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエラストマ成分（Ａ）と、導電性付与剤（Ｂ）と、プロセスオイル（Ｃ）とを含有する。以下、各成分について説明する。
【００１９】
（エラストマ成分（Ａ））
エラストマ組成物は、ベースポリマとして、エラストマ成分（Ａ）を含む。本実施形態では、エラストマ成分（Ａ）として、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含む。
【００２０】
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）は、ポリスチレンからなる凝集性の高い重合体ブロック（ハードセグメント）と、ポリオレフィンからなるゴム状の重合体ブロック（ソフトセグメント）とを有するブロック共重合体またはランダム共重合体である。具体的には、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−イソプレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）や、これらに水素添加したスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。エラストマ組成物の耐熱性を向上させる観点からは、分子鎖に二重結合を含まない水素添加したＳＥＢＳやＳＥＰＳ、ＳＥＥＰＳなどが好ましい。
【００２１】
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）におけるスチレン含有量は、特に限定されないが、エラストマ組成物の低温度での柔軟性や耐摩耗性の観点からは、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。なお、分子量については、特に限定されない。
【００２２】
プロピレン系エラストマ（ａ２）は、プロピレンを主体とした共重合体であり、プロピレンからなる結晶性の高い成分（ハードセグメント）と、エチレンやブテンなどのα−オレフィンからなる非晶性の成分（ソフトセグメント）とを共重合またはブレンドしたものである。プロピレン系エラストマ（ａ２）は、ハードセグメントを有しており、エラストマ組成物において耐熱性の向上に寄与する。また、ソフトセグメントを有しており、例えばポリプロピレンなどの高結晶性樹脂と比べて結晶性が低く、フィラー受容性に優れている。そのため、多量の導電性付与剤をエラストマ組成物中に均一に分散させることが可能であり、導電性付与剤の凝集による耐摩耗性や柔軟性の低下を抑制することができる。
【００２３】
プロピレン系エラストマ（ａ２）において、ソフトセグメントを構成するαオレフィンとしては、炭素数２〜８の直鎖または分岐のα−オレフィンが挙げられる。例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等が挙げられる。
【００２４】
プロピレン系エラストマ（ａ２）は、導電性付与剤（Ｂ）を良好に分散させ、耐摩耗性
などの諸特性の低下を抑制する観点からは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で測定される結晶融解熱が２５Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、２０Ｊ／ｇ以下であることがより好ましい。結晶融解熱とは、エラストマに含まれる結晶性領域を融解させるのに必要な熱量を示す。結晶融解熱によれば、その大きさから、エラストマに含まれる結晶性領域の割合が分かり、結晶融解熱が小さいほど、結晶性領域の割合が少ないことを示す。本実施形態では、プロピレン系エラストマ（ａ２）として、結晶融解熱が２５Ｊ／ｇ以下もしくは２０Ｊ／ｇ以下であって、結晶性の低い成分を用いることにより、エラストマ組成物の耐摩耗性を向上させることができる。
【００２５】
プロピレン系エラストマ（ａ２）は、エラストマ組成物の低温度での柔軟性を高める観点からは、ガラス転移温度が低いことが好ましい。具体的には、−５℃以下であることが好ましく、−１０℃以下であることがより好ましい。
【００２６】
エラストマ成分（Ａ）において、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）との比率は、質量比で１０：９０〜９０：１０であることが好ましく、３０：７０〜８０：２０であることがより好ましい。このような比率とすることにより、それぞれの成分による特性が得られ、エラストマ組成物において、高い導電性とともに、耐摩耗性、低温度での柔軟性、および耐熱性を高い水準でバランスよく得ることができる。
【００２７】
（導電性付与剤（Ｂ））
導電性付与剤（Ｂ）は、エラストマ組成物に導電性を付与するものである。導電性付与剤（Ｂ）としては、特に限定されず、例えばカーボンブラックを用いることができる。カーボンブラックとしては、ファーネスブラックやケッチェンブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック、ランプブラックなどを用いることができる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ケッチェンブラックが好ましい。ケッチェンブラックによれば、少ない配合量で優れた導電性を得られるので、エラストマ組成物の低温度での柔軟性を高く維持することが可能となる。なお、粒子径は、特に限定されない。
【００２８】
導電性付与剤（Ｂ）の配合量は、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、１０質量部以上１００質量部以下である。１０質量部以上、好ましくは２０質量部以上とすることにより、エラストマ組成物において高い導電性を維持することができる。一方、１００質量部以下、好ましくは８０質量部以下とすることにより、エラストマ組成物において、導電性付与剤を良好に分散させ、低温度での柔軟性や耐摩耗性を高く維持することができる。
【００２９】
（プロセスオイル（Ｃ））
プロセスオイル（Ｃ）は、エラストマ組成物の硬度を下げて柔軟性を高めるとともに、溶融粘度を下げて成形加工性を向上させるものである。本実施形態では、上述したように導電性付与剤（Ｂ）を多量に配合するため、エラストマ組成物の硬度や溶融粘度が高くなる傾向にあるが、プロセスオイル（Ｃ）を配合することにより、これらを低く調整することができる。
【００３０】
プロセスオイル（Ｃ）としては、例えばパラフィン系、ナフテン系、アロマ系などの鉱物油を用いることができる。この中でも、エラストマ組成物の低温度での柔軟性を高める観点からは、パラフィン系鉱物油が好ましい。なお、プロセスオイル（Ｃ）の動粘度などは特に限定されず、公知のものを用いることができる。
【００３１】
プロセスオイル（Ｃ）の配合量は、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、１０
質量部以上３００質量部以下である。１０質量部以上、好ましくは２０質量部以上とすることにより、エラストマ組成物の硬度を下げ、柔軟性や成形加工性を向上させることができる。一方、３００質量部以下、好ましくは２００質量部以下とすることにより、エラストマ組成物の機械的強度とともに、高い耐摩耗性を維持することができる。
【００３２】
（他の添加剤）
エラストマ組成物には、上記成分以外に、必要に応じて他の添加剤を含有させてもよい。例えば、耐摩耗性をさらに向上させるため、エラストマ組成物に動的架橋を施す場合、エラストマ組成物に架橋剤を含有させるとよい。架橋剤としては、熱分解により遊離ラジカルを発生されるものを用いることができる。動的架橋によれば、エラストマ成分（Ａ）のうち、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）に架橋構造を導入することができる。一方、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマ（ａ２）は、崩壊型ポリマであるため、架橋剤により主鎖が分解されるだけで架橋構造は導入されない。
【００３３】
有機過酸化物の配合量は、特に限定されないが、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、０．０５質量部以上２質量部以下であるとよい。配合量が過度に少ないと、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）に架橋構造を十分に導入することができず、耐摩耗性の向上という効果を得られない。一方、配合量が過度に多いと、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマ（ａ２）が分解することで、エラストマ組成物の機械的強度が著しく低下するおそれがある。
【００３４】
架橋剤としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、クメンハイドロパーオキサイドなどを用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３５】
エラストマ組成物には、上記架橋剤以外に、加工助剤や難燃剤、難燃助剤、架橋助剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤、充填剤、相溶化剤、安定剤などを用いることができる。
【００３６】
このように、本実施形態のエラストマ組成物は、多量の導電性付与剤（Ｂ）を含有するものの、エラストマ成分（Ａ）として、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とともにプロピレン系エラストマ（ａ２）を含有することにより、導電性付与剤（Ｂ）がエラストマ成分（Ａ）中に均一に分散するように構成されている。そのため、導電性付与剤（Ｂ）の凝集による柔軟性や耐摩耗性の低下が抑制されている。
また、本実施形態のエラストマ組成物は、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下含有している。そのため、高い導電性を有しており、体積抵抗率が低い。
また、本実施形態のエラストマ組成物は、結晶性の比較的高いプロピレン系エラストマ（ａ２）を含むため、所定の耐熱性を有している。
また、本実施形態のエラストマ組成物は、導電性付与剤（Ｂ）が均一に分散するとともに、プロセスオイル（Ｃ）を含有するため、柔軟性に優れている。しかも、溶融させたときの粘度（溶融粘度）が低く、成形加工性に優れている。具体的には、後述の実施例で説明するムーニー粘度ＭＬ１＋４（２００℃）が１２０以下となる。
また、本実施形態のエラストマ組成物は、動的架橋されることで、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）に架橋構造が導入され、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマ（ａ２）は未架橋のままとなる。つまり、エラストマ成分（Ａ）の一部に架橋構造が構造される
ことになる。これにより、エラストマ組成物は、熱可塑性を維持しつつも、架橋構造の導入により所望の高い耐摩耗性を有することになる。
【００３７】
＜エラストマ組成物の調製＞
次に、上述したエラストマ組成物を調製する方法について説明する。
本実施形態のエラストマ組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）と、導電性付与剤（Ｂ）と、プロセスオイル（Ｃ）とを、所定の配合で混合して混練することにより調製される。混練は、公知の混練装置を用いて行うことができ、例えば、ニーダやバンバリミキサ、二軸混練押出機、オープンロールなどを用いることができる。
【００３８】
エラストマ組成物に動的架橋を施す場合、有機過酸化物を配合するが、この配合方法は特に限定されない。例えば、他の配合剤を混合するときに同時に配合してもよく、他の配合剤を均一に混合した後に配合してもよい。有機過酸化物を配合した後、エラストマ組成物を加熱しながら混練することにより、動的架橋を施す。これにより、スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）に架橋構造を導入する一方、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマ（ａ２）は未架橋状態とする。
【００３９】
＜成形体＞
次に、上述したエラストマ組成物からなる成形体について説明する。
【００４０】
本実施形態の成形体は、上述のエラストマ組成物を溶融混練した後、所望の形状に成形して固化させることで得られる。成形方法としては、例えば押出成形や射出成形、プレス成形など公知の方法が挙げられる。
【００４１】
本実施形態の成形体は、上述したエラストマ組成物からなるため、高い導電性を有しながらも、低温度での柔軟性と耐摩耗性とに優れている。具体的には、成形体は、高い導電性を有しており、体積抵抗率が１Ω・ｃｍ以下となる。また、低温度での柔軟性に優れており、−１０℃における貯蔵弾性率が５００ＭＰａ以下となる。また、耐摩耗性に優れており、後述の実施例に示すように、摩耗量が５ｍｇ以下となる。動的架橋により耐摩耗性を向上させた場合、摩耗量は１ｍｇ以下となる。
【００４２】
本実施形態の成形体としては、例えば、電磁波シールドや帯電防止材、感圧センサの電極などが挙げられる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明をさらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００４４】
本実施例では、以下の材料を用いた。
【００４５】
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）として、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ；以下、エラストマ（ａ１）ともいう、クラレ株式会社製「セプトン４０５５」、スチレン含有量３０質量％）を用いた。
【００４６】
プロピレン系エラストマ（ａ２）として、
日本ポリプロ株式会社製「ウェルネクスＲＦＧ４ＶＭ」（ガラス転移温度−９℃、結晶融解熱２３Ｊ／ｇ、以下、エラストマ（ａ２−１）ともいう）と、
三井化学株式会社製「タフマーＰＮ−２０６０」（ガラス転移温度−１５℃、結晶融解熱９Ｊ／ｇ、以下、エラストマ（ａ２−２）ともいう）
の２種類を用いた。
【００４７】
導電性付与剤（Ｂ）として、カーボンブラックであるケッチェンブラック（ライオン株式会社製「ＥＣ６００ＪＤ」）を用いた。
【００４８】
プロセスオイル（Ｃ）として、三井化学製「ルーカントＨＣ−４０」を用いた。
【００４９】
架橋剤である有機過酸化物として、日本油脂製「パーブチルＰ」を用いた。
【００５０】
比較材料である高結晶性樹脂として、ポリプロピレン（以下、ＰＰともいう、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＥＣ９」、ガラス転移温度６℃、結晶融解熱７４Ｊ／ｇ）を用いた。
【００５１】
＜エラストマ組成物の調製＞
下記表１に示す配合で各材料を混練し、実施例１〜７および比較例１〜５のエラストマ組成物を調製した。
【００５２】
【表１】
0006686355.tif 000002
【００５３】
（実施例１）
実施例１では、表１に示すように、スチレン系のエラストマ（ａ１）を５０質量部と、プロピレン系のエラストマ（ａ２−１）を５０質量部と、カーボンブラックを５０質量部と、プロセスオイルを１００質量部と、を混合し、３Ｌのニーダを用いて混練することにより、実施例１のエラストマ組成物を調製した。なお、混練温度は２００℃、回転数は３０ｒｐｍとした。
【００５４】
（実施例２〜６）
実施例２〜６では、表１に示すように、各材料の配合量や種類を適宜変更した以外は、実施例１と同様に、エラストマ組成物を調製した。
【００５５】
（実施例７）
実施例７では、表１に示すように、スチレン系のエラストマ（ａ１）を５０質量部と、プロピレン系のエラストマ（ａ２−２）を５０質量部と、カーボンブラックを５０質量部と、プロセスオイルを１００質量部と、を混合し、３Ｌのニーダを用いて混練することにより、エラストマ組成物を調製した。そして、エラストマ組成物に、架橋剤である有機過酸化物を０．１質量部添加し、５分間さらに混練することにより、エラストマ組成物に動的架橋を施した。
【００５６】
（比較例１）
比較例１では、プロピレン系のエラストマ（ａ２−１）の代わりに、高結晶性樹脂であるポリプロピレンを用いた以外は、実施例１と同様にエラストマ組成物を調製した。
【００５７】
（比較例２，３）
比較例２では、プロセスオイルの配合量を、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して５質量部と少なくした以外は、実施例３と同様にエラストマ組成物を調製した。
比較例３では、プロセスオイルの配合量を、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して３２５質量部と多くした以外は、実施例４と同様にエラストマ組成物を調製した。
【００５８】
（比較例４，５）
比較例４では、カーボンブラックの配合量を、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して５質量部と少なくした以外は、実施例５と同様にエラストマ組成物を調製した。
比較例５では、カーボンブラックの配合量を、エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して１１０質量部と多くした以外は、実施例６と同様にエラストマ組成物を調製した。
【００５９】
＜サンプルの作製＞
本実施例では、調製したエラストマ組成物をオープンロールによりシート状に成形し、２００℃の熱プレスを行うことにより評価用シートを形成した。
【００６０】
＜評価方法＞
調製したエラストマ組成物、および作製した評価用シートについて、以下の方法により評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００６１】
（成形加工性）
エラストマ組成物の成形加工性は、そのムーニー粘度ＭＬ１＋４（２００℃）により評価した。ムーニー粘度はＪＩＳ  Ｋ６３００−１に準拠して測定し、本実施例では、１２０以下であれば、成形加工性に優れているものと評価した。
【００６２】
（導電性）
評価用シートの導電性は、その体積抵抗率により評価した。体積抵抗率はＪＩＳ  Ｋ７１９４に準拠した４探針法により測定し、本実施例では１Ω・ｃｍ以下であれば、導電性
に優れているものと評価した。
【００６３】
（耐摩耗性）
評価用シートの耐摩耗性は、評価用シートを摩耗させたときの摩耗量により評価した。具体的には、図１に示すように、長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ１ｍｍの評価用シート１を１枚ずつ治具４の上下に固定した後、評価用シート１の間に、直径１．５ｍｍ、長さ５００ｍｍのポリエチレン被覆電線２を挟み込み、治具４の上から１０Ｎの錘３を載せた。そして、ポリエチレン被覆電線２を５００ｍｍ／分の速度で引き抜き、評価用シートの総重量をはかり、その減少分を摩耗量（ｍｇ）として求めた。本実施例では、５ｍｇ以下であれば、耐摩耗性に優れるものと評価した。
【００６４】
（柔軟性）
評価用シートの柔軟性は、−１０℃における貯蔵弾性率により評価した。貯蔵弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準拠し、引張モード、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚ、歪０．５％の各条件で測定した。本実施例では、貯蔵弾性率が５００ＭＰａ以下であれば、低温度での柔軟性に優れているものと評価した。
【００６５】
＜評価結果＞
実施例１〜７は、いずれも優れた成形加工性、導電性、低温度での柔軟性および耐摩耗性を有することが確認された。
特に、実施例２，４，５では、プロピレン系エラストマ（ａ２）として、ガラス転移温度が−１０℃以下であり、かつ結晶融解熱が２０Ｊ／ｇ以下であるエラストマ（ａ２−２）を用いたため、実施例１などと比べて、貯蔵弾性率を低くでき、しかも摩耗量を減少できることが分かった。つまり、低温度での柔軟性および耐摩耗性をより向上できることが確認された。
また、実施例７では、エラストマ組成物を動的架橋させ、部分的に架橋構造を導入しているため、動的架橋を施していない実施例２と比べて、摩耗量を低減でき、耐摩耗性をより向上できることが確認された。
【００６６】
一方、比較例１では、高結晶性樹脂であるポリプロピレンを用いており、多量のカーボンブラックを均一に分散できないためか、評価用シートにおいて低温度における柔軟性と耐摩耗性とが低くなることが確認された。
【００６７】
比較例２では、プロセスオイルを規定量よりも少なく配合したため、エラストマ組成物の成形加工性が低いことが確認された。また、成形された評価用シートの硬度が高く、低温度での柔軟性が低いことが確認された。
比較例３では、プロセスオイルを規定量よりも多く配合したため、評価用シートの機械的強度が低くなり、摩耗量が多く、耐摩耗性に劣ることが確認された。
【００６８】
比較例４では、カーボンブラックを規定量よりも少なく配合したため、導電性が低いことが確認された。
比較例５では、カーボンブラックを規定量よりも多く配合したため、エラストマ組成物の成形加工性が低くなるだけでなく、評価用シートにおいて低温度での柔軟性や耐摩耗性も低くなることが確認された。
【００６９】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００７０】
［付記１］
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエ
ラストマ成分（Ａ）と、
前記エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、
導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下と、
プロセスオイル（Ｃ）を１０質量部以上３００質量部以下と、を含有する、エラストマ組成物が提供される。
【００７１】
［付記２］
付記１のエラストマ組成物において、
前記プロピレン系エラストマ（ａ２）は、示差走査熱量測定による結晶融解熱が２５Ｊ／ｇ以下である。
【００７２】
［付記３］
付記１又は２のエラストマ組成物において、
前記プロピレン系エラストマ（ａ２）は、ガラス転移温度が−５℃以下である。
【００７３】
［付記４］
付記１〜３のいずれかのエラストマ組成物において、
前記エラストマ成分（Ａ）は、前記スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）と前記プロピレン系エラストマ（ａ２）とを、質量比で１０：９０〜９０：１０の範囲で含む。
【００７４】
［付記５］
付記１〜４のいずれかのエラストマ組成物において、
前記スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）は、ポリスチレンからなるセグメントと、ポリオレフィンからなるセグメントとを有するブロック共重合体またはランダム共重合体である。
【００７５】
［付記６］
付記１〜５のいずれかのエラストマ組成物において、
前記プロピレン系エラストマ（ａ２）は、プロピレンからなるセグメントと、α−オレフィンからなるセグメントとを有する。
【００７６】
［付記７］
本発明の他の態様によれば、
エラストマ組成物からなる成形体であって、
前記エラストマ組成物が、
スチレン系熱可塑性エラストマ（ａ１）とプロピレン系エラストマ（ａ２）とを含むエラストマ成分（Ａ）と、
前記エラストマ成分（Ａ）１００質量部に対して、
導電性付与剤（Ｂ）を１０質量部以上１００質量部以下と、
プロセスオイル（Ｃ）を１０質量部以上３００質量部以下と、を含有する、成形体が提供される。
【００７７】
付記７の成形体において、
−１０℃における貯蔵弾性率が５００ＭＰａ以下であり、かつ体積抵抗率が１Ω・ｃｍ以下である、成形体が提供される。
【符号の説明】
【００７８】
１  評価用シート
２  ポリエチレン被覆電線
３  錘
４  治具
【図１】
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