(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状の内部導体と、
前記内部導体の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層を覆うように形成された導体層と、
前記内部導体の周囲と前記導体層とを覆うように形成された磁性体部と、
前記内部導体の両端面に電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
前記導体層に電気的に接続された第３外部電極と、
を有する電子部品。
【請求項２】
前記誘電体層は、前記内部導体が酸化された酸化膜である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記磁性体部は、磁性材料粉末と熱硬化性樹脂の複合材料である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記内部導体は、前記内部導体の軸線方向に延びる芯部と、前記芯部の少なくとも一部の周囲に形成された多数の細孔を有する多孔部と、を有し、
前記誘電体層は、前記多孔部を覆うように形成されている、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導体層は、前記誘電体層を覆うように形成された導電性高分子層と、前記第３外部電極と接続される導電性樹脂層とを含む、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記導体層から前記内部導体の端部までの前記内部導体の周囲を覆う絶縁層を有し、
前記磁性体部は、前記導体層及び前記絶縁層を覆うように形成されている、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記磁性体部は、前記内部導体の両端面を露出する一対の端面と、前記一対の端面と隣接する側面とを有し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記端面を覆う端面電極と、前記側面の一部を覆い前記端面電極と連続的に形成された側面電極とを有し、
前記誘電体層は、前記側面と直交する方向において、前記側面電極と重ならないように形成されてなる、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記導体層は前記第３外部電極と接するように配置され、
前記内部導体は、前記内部導体の両端面が前記第１外部電極及び前記第２外部電極の中心に位置するように曲げられている、
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、筒形状の貫通コンデンサと、貫通コンデンサに挿入された中心導体と、中心導体が挿通されたフェライトビーズと、中心導体の両端部に接続された金属キャップとを有する電子部品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子部品は、中心導体のインダクタ成分と貫通コンデンサとによりＬＣ複合フィルタとして機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実公平５−２８７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような電子部品では、中心導体に貫通コンデンサとフェライトビーズを挿入し、金属キャップの加工と中心導体との溶接、等の工程により形成される。このため、小型化する場合に、個々の部材が小さくなって所望の特性を得ることができない虞がある。【０００５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、小型化しても所望の特性を得ることを可能とした電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子部品は、線状の内部導体と、前記内部導体の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層を覆うように形成された導体層と、前記内部導体の周囲と前記導体層とを覆うように形成された磁性体部と、前記内部導体の両端面に電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、前記導体層に電気的に接続された第３外部電極と、を有する。
この構成によれば、内部導体の一部の周囲を覆う誘電体層及び導体層と、その誘電体層及び導体層により覆われた内部導体の胴体部分はコンデンサとして機能する。また、磁性体部と、磁性体部により覆われた内部導体の導体部分は、インダクタとして機能する。従って、電子部品は、コンデンサとインダクタとを含むＬＣ複合部品である。そして、コンデンサの容量値は、内部導体と誘電体層及び導体層の大きさによって決まる。このため、電子部品を、つまりコンデンサの容量値は、電子部品の大きさに依存しない。従って、電子部品を小型化しても、誘電体層や導体層を小さくする必要がなく、所望の特性を得ることを可能とすることができる。また、導体層が磁性体により覆われているため、外部からの物理的なストレスが導体層に加わり難い。【０００７】
上記の電子部品において、前記誘電体層は、前記内部導体が酸化された酸化膜であることが好ましい。
この構成によれば、内部導体の周囲に誘電体層を容易に形成することができる。また、酸化による酸化膜であるため、内部導体の周囲において、誘電体層をほぼ均一な厚さとすることができる。【０００８】
上記の電子部品において、前記磁性体部は、磁性材料粉末と熱硬化性樹脂の複合材料であることが好ましい。
この構成によれば、磁性体部を熱処理によって形成することができるため、フェライトビーズ等のように組み付けの工程が不要となる。また、複合材料に内部導体等を埋設した後に熱処理をすることで、すきま無く内部導体と導体層を磁性体部により覆うことができる。【０００９】
上記の電子部品において、前記内部導体は、前記内部導体の軸線方向に延びる芯部と、前記芯部の少なくとも一部の周囲に形成された多数の細孔を有する多孔部と、を有し、前記誘電体層は、前記多孔部を覆うように形成されていることが好ましい。
この構成によれば、多数の細孔を含む多孔部の表面に誘電体層が形成されるため、誘電体層と内部導体との接触面積が大きくなり、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。【００１０】
上記の電子部品において、前記導体層は、前記誘電体層を覆うように形成された導電性高分子層と、前記第３外部電極と接続される導電性樹脂層とを含むことが好ましい。
この構成によれば、導電性高分子層が多孔部の多数の細孔に充填されるため、導電性高分子層と誘電体層との接触面積が大きくなり、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。【００１１】
上記の電子部品は、前記導体層から前記内部導体の端部までの前記内部導体の周囲を覆う絶縁層を有し、前記磁性体部は、前記導体層及び前記絶縁層を覆うように形成されていることが好ましい。【００１２】
上記の電子部品において、前記磁性体部は、前記内部導体の両端面を露出する一対の端面と、前記一対の端面と隣接する側面とを有し、前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記端面を覆う端面電極と、前記側面の一部を覆い前記端面電極と連続的に形成された側面電極とを有し、前記誘電体層は、前記側面と直交する方向において、前記側面電極と重ならないように形成されてなることが好ましい。
この構成によれば、誘電体層と側面電極とが重なる場合、その部分に寄生コンデンサを生じる。寄生コンデンサは、第１外部電極または第２外部電極から高周波ノイズを誘電体層へ通過させるため、インダクタのインダクタンス値を減少させる。このため、誘電体層と側面電極とが重ならないことで、寄生コンデンサが生じ難く、インダクタンス値の減少を抑制することができる。【００１３】
上記の電子部品において、前記導体層は前記第３外部電極と接するように配置され、前記内部導体は、前記内部導体の両端面が前記第１外部電極及び前記第２外部電極の中心に位置するように曲げられていることが好ましい。
この構成によれば、導体層と第３外部電極とが接することで、コンデンサとして機能する導体層と第３外部電極との電気的距離が短くなり、等価直列インダクタンスを最小限とすることができる。また、内部導体の端部が第１外部電極及び第２外部電極の側面電極と離間することで寄生コンデンサが生じ難く、インダクタンス値の減少を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品によれば、小型化しても所望の特性を得ることを可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は電子部品を示す斜視図、（ｂ）は電子部品の底面図。
【図２】（ａ）は部品素体の概略構造を示す斜視図、（ｂ）は電子部品の断面図。
【図３】内部導体の概略を示す断面図。
【図４】（ａ）（ｂ）は内部導体の一部を模式的に示す拡大断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は電子部品の製造工程を示す概略斜視図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は電子部品の製造工程を示す概略斜視図。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は変形例の内部導体を示す斜視図。
【図８】変形例の電子部品を示す断面図。
【図９】変形例の電子部品を示す断面図。
【図１０】変形例の電子部品を示す断面図。
【図１１】変形例の電子部品を示す断面図。
【図１２】変形例の電子部品を示す断面図。
【図１３】変形例の電子部品を示す断面図。
【図１４】（ａ）は変形例の電子部品を示す斜視図、（ｂ）は変形例の電子部品の底面図、（ｃ）は変形例の概略構造を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、各形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、電子部品１０は、部品素体２０と、部品素体２０の表面に形成された第１外部電極６１及び第２外部電極６２を有している。部品素体２０は、第３外部電極６３を有している。
【００１８】
部品素体２０は、略直方体状に形成されている。例えば、部品素体２０は、略正四角線状に形成されている。なお、「略直方体状」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。
【００１９】
電子部品１０は、第３外部電極６３を実装対象（例えば、配線基板）に向けて配設される。この実装対象の上面に配設した状態として電子部品１０を説明する。この電子部品１０において、第１外部電極６１と第２外部電極６２とが形成されている方向を「長さ方向Ｌ」とする。「長さ方向Ｌ」に直交する方向のうち、第３外部電極６３を下方向とする方向を「高さ方向Ｔ」とする。そして、「長さ方向Ｌ」及び「高さ方向Ｔ」のいずれにも直交方向を「幅方向Ｗ」とする。部品素体２０において、長さ方向Ｌに対向する面を端面２１，２２とする。そして、端面２１，２２と隣りあう面を側面２３，２４，２５，２６とする。なお、高さ方向Ｔに対向する面側面を上面２３及び底面２４と呼ぶ場合がある。
【００２０】
第１外部電極６１は、部品素体２０の端面２１を覆うように形成されている。また、第１外部電極６１は、側面２５，２６、上面２３及び底面２４の一部を覆い、端面２１から連続するように形成されている。同様に、第２外部電極６２は、部品素体２０の端面２２を覆うように形成されている。また、第２外部電極６２は、側面２５，２６、上面２３及び底面２４の一部を覆い、端面２２から連続するように形成されている。図１（ｂ）に示すように、第３外部電極６３は、部品素体２０の底面２４において、長さ方向Ｌの略中央に、幅方向Ｗに沿って延びる矩形状に形成されている。
【００２１】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、部品素体２０は、素子本体３０と、素子本体３０を覆う磁性体部５０とを有している。
素子本体３０は、線状の内部導体３１を有している。内部導体３１の材料として、酸化膜が誘電体層として機能するものが好ましい。内部導体３１の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。本実施形態において、内部導体３１は断面円形の線状に形成されている。本実施形態において、内部導体３１として、アルミニウムワイヤを用いている。アルミニウムワイヤは、安価で入手が容易な点で好ましい。内部導体３１は、断面直径を０．３ｍｍ〜０．８ｍｍとすることができる。
【００２２】
内部導体３１は、内部導体３１の軸線方向（長さ方向Ｌ）に延びる芯部３２と、芯部３２の周囲に形成された多孔部３３と、を有している。多孔部３３は、多数の細孔を有している。多孔部３３は、例えばアルミニウムワイヤからなる内部導体３１の周面全体にエッチング処理を施し、そのエッチング処理によって周面を粗面化することにより得られる。
【００２３】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、多孔部３３には、径方向外側に向く開口を有する多数の細孔３４が形成されている。なお、図２（ｂ）及び図３では、多孔部３３は、破線Ｌ１，Ｌ２にて挟まれ領域により示されている。なお、破線Ｌ１，Ｌ２にて挟まれた領域において、細孔３４（図４（ａ）及び図４（ｂ）参照）に充填された部材に応じてハッチングを変更している。
【００２４】
図３に示すように、素子本体３０は、内部導体３１の周囲に形成された誘電体層３５を有している。誘電体層３５は、例えば、酸化膜である。例えば、アルミニウムワイヤを用いた内部導体３１の場合、誘電体層３５はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）である。この誘電体層３５は、多孔部３３を形成した内部導体３１の表面を酸化することにより得られる。酸化膜は、多孔部３３の表面に形成される。従って、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、細孔３４の内部において、その細孔３４の内面を覆うように形成されている。例えば、多孔部３３は内部導体３１の周囲全面に形成されている。
【００２５】
図２（ａ）、図２（ｂ）、図３に示すように、素子本体３０は、導体層４０を有している。導体層４０は、内部導体３１の一部の周囲を覆う筒状に形成されている。本実施形態において、導体層４０は、内部導体３１の軸線方向（長さ方向Ｌ）において、その内部導体３１の中央部分に形成されている。
【００２６】
さらに、導体層４０は、実装面と垂直な方向において、第１外部電極６１及び第２外部電極６２と重ならないように形成されている。詳述すると、第１外部電極６１は、部品素体２０の端面２１を覆う端面電極６１ａと、各側面を覆う側面電極６１ｂとを有している。同様に、第２外部電極６２は、部品素体２０の端面２２を覆う端面電極６２ａと、各側面を覆う側面電極６２ｂとを有している。導体層４０は、側面電極６１ｂ，６２ｂと重ならないように形成されている。
【００２７】
電子部品１０は、例えば第３外部電極６３を実装対象に向けて配設される。つまり、素子本体３０の底面２４は、実装面に対して平行に配置される。従って、導体層４０は、底面２４と垂直な方向において、第１外部電極６１及び第２外部電極６２の側面電極６１ｂ，６２ｂと重ならないように形成されている。
【００２８】
導体層４０は、導電性高分子層（導電ポリマー）４１と、カーボン層４２と、導電性樹脂層４３とを有している。
図４（ａ）に示すように、導電性高分子層４１は、多孔部３３の細孔３４を充填するように設けられる。これによって、導電性高分子層４１と誘電体層３５とを広い面積で接触させることができる。導電性樹脂層４３としては、例えば、銀（Ａｇ）等の導電性を有するフィラーを含む樹脂を用いることができる。樹脂としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、導体層４０の構成は適宜変更が可能であり、例えば、カーボン層４２が省略されてもよい。
【００２９】
図３に示すように、導体層４０は、接合材４５を介して第３外部電極６３と電気的に接続されている。第３外部電極６３は、金属板からなる。第３外部電極６３の材料として、例えば銅又は銅合金を用いることができる。接合材４５としては、例えば導電性接着剤、はんだ、等を用いることができる。
【００３０】
素子本体３０は、導体層４０を除く内部導体３１の周囲に形成された絶縁層４７を有している。絶縁層４７としては、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。図４（ｂ）に示すように、絶縁層４７は、多孔部３３の細孔３４を充填するように形成されている。つまり、絶縁層４７は、誘電体層３５を覆うように形成されている。
【００３１】
素子本体３０は、磁性体部５０に埋設されている。磁性体部５０は、磁性材料粉末と樹脂との複合材料（コンポジット）よりなる。磁性材料粉末としては、鉄などの金属、フェライト等の粉末を用いることができる。磁性材料粉末としては、異なる粒径の、或いは、異なる組成の２種以上の粉末の混合物であってもよい。樹脂としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、磁性体部５０として、アルミナやシリカ等のフィラーを含んでいても良い。要求機能に応じて所望の磁性材料やフィラーを選択して用いることが好ましい。
【００３２】
内部導体３１の芯部３２の両端面は、部品素体２０の端面２１，２２において、磁性体部５０から露出している。このように露出する内部導体３１は、第１外部電極６１及び第２外部電極６２と電気的に接続されている。
【００３３】
第１外部電極６１及び第２外部電極６２は、例えばニッケル、亜鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属、あるいはこれら金属の少なくとも１種を含有する合金を含むめっき膜とすることができる。なお、第１外部電極６１及び第２外部電極６２を、Ａｇ、Ｃｕ、ニッケル（Ｎｉ）、Ｓｎ、Ｐｄの少なくとも１種を導電成分として含む導電性樹脂膜としてもよい。また、第１外部電極６１及び第２外部電極６２を、めっき膜と導電性樹脂膜とを含む多層構造としてもよい。例えば、第１外部電極６１及び第２外部電極６２を、２層のめっき層とこれらめっき層の間にある導電性樹脂層とを有するものとしてもよい。
【００３４】
次に、上記の電子部品の製造方法を説明する。
図５（ａ）に示す内部導体３１を形成する。先ず、線状の線材を用意する。この線材の材料として、例えばアルミニウムワイヤを用いることができる。線材の表面にエッチング処理を施し、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す細孔３４を有する多孔部３３を形成する。更に、酸化処理（例えば陽極酸化）によって図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す誘電体層３５を形成する。
【００３５】
図５（ｂ）に示すように、表面に導体層４０と絶縁層４７とを有する素子本体３０を形成する。詳述すると、内部導体３１の周面上に、電気絶縁性を有する樹脂を塗布して乾燥し、絶縁層４７を形成する。次に、内部導体３１の周面上の、絶縁層４７が形成されていない部分に、導体層４０を形成する。本実施形態では、図３に示すように、導体層４０は、導電性高分子層４１とカーボン層４２と導電性樹脂層４３とを含む。内部導体３１の周面上に、導電性高分子層４１を形成した後、カーボン層４２、導電性樹脂層４３を形成する。
【００３６】
例えば、導電性高分子層４１は、固体電解質としてポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を分散した導電性高分子溶液を内部導体３１の周面上に塗布し、乾燥して形成することができる。なお、導電性高分子層４１は、高分子の前駆体である単量体と、ドーパントおよび酸化剤とからなる反応溶液を交互に塗布し重合反応させる化学酸化重合、反応溶液内で電気化学的な重合反応を行なう電解重合、などによって形成することができる。
【００３７】
カーボン層４２は、例えばカーボンペーストを塗布し、乾燥して形成することができる。導電性樹脂層４３は、例えば、Ａｇ等の導電性を有するフィラーを含む熱硬化性樹脂を塗布し、加熱し、硬化することにより形成することができる。
【００３８】
なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）では、１つの電子部品に対応する内部導体３１及び素子本体３０を示している。製造工程では、図５（ｃ）に示すように、複数の素子本体３０を連続した状態にて形成することが好ましい。このように連続した素子本体３０の導体層４０に、それぞれ第３外部電極６３を接合する。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、２枚の樹脂シート１０１，１０２を用意する。これらの樹脂シート１０１，１０２は、磁性材料粉末と樹脂との複合材料（コンポジット）よりなり、半硬化状態のシートである。樹脂シート１０２の上面に、連続した素子本体３０を配置する。そして、連続した素子本体３０の上に樹脂シート１０１を被せる。そして、図６（ｂ）に示すように、樹脂シート１０１，１０２を上下方向から加圧して圧着し、図６（ａ）に示す連続した素子本体３０を樹脂シート１０１，１０２にて埋設する。次に、所定の温度で加熱し、熱硬化させる。その後、樹脂シート１０２の下面を研磨し、第３外部電極６３を露出させる。
【００４０】
この樹脂シート１０１，１０２を例えばダイシング加工によって切断し、個片化した部品素体２０（図２（ａ）参照）を形成する。この樹脂シート１０１，１０２の切断工程において、上記の連続した素子本体３０を同時に切断する。従って、個片化した部品素体２０の断面には、内部導体３１の端面が露出している。個片化した部品素体２０に対し、図６（ｃ）に示す第１外部電極６１及び第２外部電極６２を形成する。
【００４１】
次に、上記の電子部品１０の作用を説明する。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品１０は、部品素体２０と、部品素体２０の両端面２１，２２を覆う第１外部電極６１及び第２外部電極６２を有している。
【００４２】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、部品素体２０は、磁性体部５０と、磁性体部５０に埋設された素子本体３０と、部品素体２０の底面２４において磁性体部５０から露出する第３外部電極６３とを有している。
【００４３】
素子本体３０は、線状の内部導体３１を有している。
内部導体３１は、芯部３２と、芯部３２の周囲に形成された複数の細孔３４を有する多孔部３３とを有している。内部導体３１の周囲は、誘電体層３５により覆われている。誘電体層３５は、多孔部３３の細孔３４に充填されている。芯部３２の両端面は磁性体部５０から露出し、第１外部電極６１と第２外部電極６２とに接続されている。
【００４４】
素子本体３０は、内部導体３１の周囲に配設された導体層４０を有している。導体層４０は、内部導体３１を覆い、多孔部３３の細孔３４に充填された導電性高分子層と、導電性高分子層４１を覆うカーボン層４２と、カーボン層４２を覆う導電性樹脂層４３とを有している。導電性樹脂層４３は、第３外部電極６３に電気的に接続されている。
【００４５】
素子本体３０において、導体層４０により覆われた内部導体３１の導体部分３１ａは、内部導体３１の径方向において、誘電体層３５と、誘電体層３５を挟む導体部分３１ａと及び導電性高分子層４１は、コンデンサとして機能する。コンデンサの容量値は、誘電体層３５を挟む導体部分３１ａ及び導電性高分子層４１の面積と、誘電体層３５の厚さに応じた値となる。
【００４６】
素子本体３０において、導体層４０により覆われていない内部導体３１の導体部分３１ｂ、３１ｃは、絶縁層４７を介して磁性体部５０により覆われている。従って、内部導体３１の導体部分３１ｂ、３１ｃと、この導体部分３１ｂ、３１ｃを覆う磁性体部５０とは、インダクタとして機能する。インダクタとして機能する部分のインダクタンス値は、導体層４０と第１外部電極６１との間の導体部分３１ｂの長さ、導体層４０と第２外部電極６２との間の導体部分３１ｃの長さに応じた値となる。
【００４７】
コンデンサの一端は内部導体３１の芯部３２に接続され、コンデンサの他端は第３外部電極６３に接続されている。そして、上記のコンデンサの一端は、インダクタを介して第１外部電極６１に接続されるとともに、インダクタを介して第２外部電極６２に接続される。即ち、この電子部品１０は、１つのコンデンサと２つのインダクタを含むＴ型ＬＣ複合部品（ＬＣ複合フィルタ）である。
【００４８】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）電子部品１０は、部品素体２０と、部品素体２０の端面２１，２２を覆う第１外部電極６１及び第２外部電極６２を有している。部品素体２０は、素子本体３０と、素子本体３０を覆う磁性体部５０を有している。素子本体３０は、線状の内部導体３１と、内部導体３１の一部の周囲を覆う誘電体層３５と、誘電体層３５を覆うように形成された導体層４０とを有している。
【００４９】
内部導体３１の一部の周囲を覆う誘電体層３５及び導体層４０と、その誘電体層３５及び導体層４０により覆われた内部導体３１の胴体部分はコンデンサとして機能する。また、磁性体部５０と、磁性体部５０により覆われた内部導体３１の導体部分とによりインダクタとして機能する。従って、電子部品１０は、コンデンサとインダクタとを含むＬＣ複合部品である。そして、コンデンサの容量値は、内部導体３１と誘電体層３５及び導体層４０の大きさによって決まる。このため、電子部品１０を、つまりコンデンサの容量値は、電子部品１０の大きさに依存しない。従って、電子部品１０を小型化しても、誘電体層３５や導体層４０を小さくする必要がなく、所望の特性を得ることを可能とすることができる。また、導体層４０が磁性体により覆われているため、外部からの物理的なストレスが導体層４０に加わり難い。
【００５０】
（２）電子部品１０において、誘電体層３５は、内部導体３１が酸化された酸化膜である。従って、内部導体３１の周囲に誘電体層３５を容易に形成することができる。また、酸化による酸化膜であるため、内部導体３１の周囲において、誘電体層３５をほぼ均一な厚さとすることができる。
【００５１】
（３）電子部品１０において、磁性体部５０は、磁性材料粉末と熱硬化性樹脂の複合材料である。従って、磁性体部５０を熱処理によって形成することができるため、フェライトビーズ等のように組み付けの工程が不要となる。また、複合材料に内部導体３１等を埋設した後に熱処理をすることで、すきま無く内部導体３１と導体層４０を磁性体部５０により覆うことができる。
【００５２】
（４）電子部品１０において、内部導体３１は、内部導体３１の軸線方向に延びる芯部３２と、芯部３２の少なくとも一部の周囲に形成された多数の細孔３４を有する多孔部３３と、を有している。誘電体層３５は、多孔部を覆うように形成されている。
【００５３】
この構成によれば、多数の細孔３４を含む多孔部３３の表面に誘電体層３５が形成されるため、誘電体層３５と内部導体３１との接触面積が大きくなり、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。
【００５４】
（５）電子部品１０において、導体層４０は、誘電体層３５を覆うように形成された導電性高分子層４１と、第３外部電極６３と接続される導電性樹脂層４３とを含む。従って、導電性高分子層４１が多孔部３３の多数の細孔３４に充填されるため、導電性高分子層４１と誘電体層３５との接触面積が大きくなり、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。
【００５５】
（変形例）
上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
なお、以下の説明において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略する場合がある。
【００５６】
・上記実施形態では、断面円形である線状の内部導体３１を用いたが、内部導体の形状を適宜変更してもよい。
図７（ａ）に示すように、断面形状が楕円形である内部導体２０１を用いてもよい。また、図７（ｂ）に示すように、断面形状が矩形状（例えば正方形状）である内部導体２０２を用いてもよい。これらの内部導体２０１，２０２は、製造工程において、転がったりせず、内部導体２０１，２０２の姿勢が変化し難く、載置された状態を維持し易くなる。このため、製造を容易とすることが可能となる。
【００５７】
例えば、断面円形状の内部導体の外形寸法（直径）と一辺の長さが等しい正方形を断面とする内部導体を用いた場合、断面円形状の内部導体と比べて断面積が大きくなり、電子部品に流れる電流量を多くすることができる。また、表面積が大きくなるため、コンデンサの容量値を大きくすることができる。
【００５８】
また、内部導体において、一部の断面形状を変更してもよい。
図７（ｃ）に示すように、中央部分の断面形状を矩形（例えば正方形状）とし、両側の断面形状を円形とした内部導体２０３を用いてもよい。断面矩形の部分において、載置された状態を維持し易くなり、製造を容易とすることが可能となる。また、表面積が大きくなるため、コンデンサの容量値を大きくすることができる。
【００５９】
図７（ｄ）に示すように、中央部分の断面形状を円形とし、両側の断面形状を矩形とした内部導体２０４を用いてもよい。
なお、内部導体について、軸線方向と直交する断面における形状は、上記の円形、矩形（四角形）、楕円形以外に、三角形や五角形以上の多角形としてもよい。また、断面の一部に直線を有する形状とするとよい。
【００６０】
図８に示す電子部品２１０は、部品素体２２０と、部品素体２２０の端面２２１，２２２を覆う第１外部電極６１及び第２外部電極６２とを有している。第１外部電極６１及び第２外部電極６２は、部品素体２２０の各側面（図８では上面２２３及び底面２２４）の一部を覆うように形成されている。部品素体２２０は、素子本体２３０と、素子本体２３０を覆う磁性体部５０とを有している。素子本体２３０は、内部導体２３１と、内部導体２３１の一部の周囲を覆う導体層４０とを有している。内部導体２３１は、この内部導体２３１の一部の周囲を覆う導体層４０が第３外部電極６３と接し、両端面２３１ａ，２３１ｂを部品素体２２０の端面２２１，２２２の略中央とするように湾曲して形成されている。このように形成された内部導体２３１は、両端部と、部品素体２２０の側面に形成された第１外部電極６１及び第２外部電極６２の側面電極６１ｂ，６２ｂの間の距離が、内部導体２３１を直線状とした場合と比べ、長くなる。内部導体２３１と側面電極６１ｂ，６２ｂとの距離が短いと、それらの間に寄生コンデンサを生じる。寄生コンデンサは、磁性体部５０に覆われた内部導体２３１によるインダクタのインダクタンス値を減少させる。つまり、内部導体２３１の長さに対して得られるインダクタンス値が小さくなる。このため、図８に示すように、内部導体２３１を湾曲させることで、インダクタンス値が大きくなる、つまり内部導体２３１の長さに対するインダクタンス値の取得効率を向上させることができる。また、導体層４０を第３外部電極６３と接触させることで、ＥＳＬを最小限とすることができ、ノイズ除去特性を向上させることができる。
【００６１】
図９に示す電子部品３１０は、複数の素子本体３０を有している。各素子本体３０はそれぞれ、内部導体３１と、内部導体３１の一部の周囲を覆う導体層４０とを有している。各導体層４０と第３外部電極６３は接合材（例えば導電性接着剤）により電気的に接続されている。複数の素子本体３０を配設することで、電子部品３１０の容量値を大きくすることができる。
【００６２】
図１０に示す電子部品４１０は、部品素体４２０と、第１外部電極６１及び第２外部電極６２とを有している。部品素体４２０は、素子本体４３０と、素子本体４３０を覆う磁性体部５０とを有している。素子本体４３０は、内部導体４３１と、内部導体４３１の一部の数位を覆う導体層４０とを有している。内部導体４３１は、導体層４０により覆われる導体部分４３１ａの大きさ（直径）が、磁性体部５０に覆われた導体部分４３１ｂ，４３１ｃに比べて大きく形成されている。このように、導体層４０により覆われる導体部分４３１ａを大きくすることで、誘電体層を挟む導体部分４３１ａと導体層４０（導電性高分子層）との面積が大きくなり、容量値を大きくすることができる。また、導体層４０により覆う導体部分４３１ａを大きくし、磁性体部５０に覆われた導体部分４３１ｂ，４３１ｃを細くすることで、導体層４０を第３外部電極６３に接触させるとともに、内部導体４３１の導体部分４３１ｂ，４３１ｃを第１外部電極６１及び第２外部電極６２の側面電極６１ｂ，６２ｂから離間させることができる。これにより、ＥＳＬを小さくするとともに、インダクタンス値の取得効率を向上させることができる。
【００６３】
図１１に示す電子部品５１０は、部品素体５２０と、第１外部電極６１及び第２外部電極６２とを有している。部品素体５２０は、素子本体５３０と、素子本体５３０を覆う磁性体部５０とを有している。素子本体５３０は、内部導体５３１と、内部導体５３１の一部の周囲を覆う導体層４０とを有している。この電子部品５１０において、導体層４０は、内部導体５３１の一方の端部に近接した部分の周囲を覆うように形成されている。導体層４０は、第３外部電極６３と電気的に接続されている。
【００６４】
内部導体５３１において、導体層４０に覆われた導体部分５３１ａと導体層４０は、上記実施形態と同様に、コンデンサとして機能する。内部導体５３１において、導体層４０と第２外部電極６２との間の導体部分５３１ｃは、磁性体部５０により覆われ、上記実施形態と同様に、インダクタとして機能する。一方、内部導体５３１において、導体層４０と第１外部電極６１との間の導体部分５３１ｂは、導電経路長が短く、上述の導体部分５３１ｃと比べてインダクタンス値が遙かに小さいため、通常の導体として機能する。従って、この電子部品５１０は、第１外部電極６１と第２外部電極６２との間に接続されたインダクタと、インダクタの一方の端子と第３外部電極６３との間に接続されたコンデンサとを含む、Ｌ型ＬＣ複合部品（ＬＣ複合フィルタ）となる。
【００６５】
図１２に示す電子部品６１０は、部品素体６２０と、第１外部電極６１及び第２外部電極６２とを有している。部品素体６２０は、素子本体６３０と、素子本体６３０を覆う磁性体部５０と、２つの第３外部電極６３ａ，６３ｂとを有している。素子本体６３０は、内部導体６３１と、２つの導体層４０ａ，４０ｂを有している。導体層４０ａは、第１外部電極６１の近傍に位置し、内部導体６３１の一部の周囲を覆うように形成されている。導体層４０ｂは、第２外部電極６２の近傍に位置し、内部導体６３１の一部の周囲を覆うように形成されている。導体層４０ａ，４０ｂは、第３外部電極６３ａ，６３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
【００６６】
内部導体６３１において、導体層４０ａに覆われた導体部分と導体層４０ａはコンデンサとして機能する。同様に、導体層４０ｂに覆われた導体部分は導体層４０ｂとコンデンサとして機能する。
【００６７】
内部導体６３１において、両導体層４０ａ，４０ｂの間の導体部分６３１ａは、導体経路長が長く、インダクタとして機能する。第１外部電極６１と導体層４０ａの間の導体部分６３１ｂは、導電経路長が短く、上述の導体部分６３１ａと比べてインダクタンス値が遙かに小さいため、通常の導体として機能する。同様に、第２外部電極６２と導体層４０ｂの間の導体部分６３１ｃは、導電経路長が短く、上述の導体部分６３１ａと比べてインダクタンス値が遙かに小さいため、通常の導体として機能する。
【００６８】
従って、この電子部品６１０は、第１外部電極６１と第２外部電極６２との間に接続されたインダクタと、インダクタの両端子と第３外部電極６３ａ，６３ｂとの間にそれぞれ接続されたコンデンサとを含む、Π型ＬＣ複合部品（ＬＣ複合フィルタ）となる。
【００６９】
図１３に示す電子部品７１０は、部品素体７２０と、第１外部電極６１及び第２外部電極６２とを有している。部品素体７２０は、素子本体７３０と、素子本体７３０を覆う磁性体部５０とを有している。素子本体７３０は、内部導体７３１と、内部導体７３１の一部の周囲を覆う導体層４０とを有している。
【００７０】
内部導体７３１は、内部導体７３１の軸線方向（長さ方向Ｌ）に延びる芯部７３２と、芯部７３２の一部の周囲に形成された多孔部７３３とを有している。多孔部７３３は、多数の細孔を有している。多孔部７３３が形成された導体部分７３１ａは、導体層４０により覆われている。この変形例では、多孔部７３３は、導体層４０に対応する領域に形成され、導体層４０から内部導体７３１の両端部にかけては、多孔部が形成されていない。そして、誘電体層７３５は、多孔部７３３の表面に形成されている。つまり、多孔部７３３は、誘電体層７３５、導体層４０（導電性高分子層４１、カーボン層４２、導電性樹脂層４３）により覆われている。導体層４０は、第３外部電極６３と電気的に接続されている。
【００７１】
そして、内部導体７３１において、多孔部７３３が形成されていない導体部分７３１ｂ，７３１ｃは、絶縁層４７により覆われている。この導体部分７３１ｂ，７３１ｃは、内部導体７３１の芯部７３２である。つまり、内部導体７３１の両端において、芯部７３２は、絶縁層４７により覆われている。
【００７２】
この電子部品７１０では、絶縁層４７により覆われた内部導体７３１の導体部分７３１ｂ、７３１ｃに誘電体層７３５が形成されていない。このため、誘電体層７３５は、実装面（部品素体７２０の底面７２４と平行な面）と垂直な方向において、第１外部電極６１及び第２外部電極６２と重ならない。このため、誘電体層７３５と第１外部電極６１との間、誘電体層７３５と第２外部電極６２との間において、寄生容量は発生しない。寄生容量は、高周波ノイズを第１外部電極６１又は第２外部電極６２から誘電体層７３５へと通過させ、インダクタの効果を減少させる。従って、この電子部品７１０では、寄生容量の発生を抑制し、インダクタの効果の減少を抑制することができる。
【００７３】
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、電子部品８１０は、矩形状に形成された部品素体８２０と、部品素体８２０の対向する一対の端面８２１，８２２にそれぞれ４つの第１外部電極８６１ａ，８６１ｂ，８６１ｃ，８６１ｄ及び第２外部電極８６２ａ，８６２ｂ，８６２ｃ，８６２ｄとを有している。部品素体８２０は、その底面８２４に、１つの第３外部電極８６３を有している。
【００７４】
図１４（ｃ）に示すように、部品素体８２０は、４つの素子本体８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃ，８３０ｄを有している。各素子本体８３０ａ，８３０ｂ，８３０ｃ，８３０ｄは、内部導体８３１ａ，８３１ｂ，８３１ｃ，８３１ｄと、内部導体８３１ａ，８３１ｂ，８３１ｃ，８３１ｄの一部の周囲を覆う導体層８４０ａ，８４０ｂ，８４０ｃ，８４０ｄとを有している。内部導体８３１ａの両端部は、第１外部電極８６１ａと第２外部電極８６２ａと電気的に接続されている。同様に、内部導体８３１ｂ，８３１ｃ，８３１ｄの両端部はそれぞれ、第１外部電極８６１ｂ，８６１ｃ，８６１ｄと第２外部電極８６２ｂ，８６２ｃ，８６２ｄと電気的に接続されている。導体層８４０ａ，８４０ｂ，８４０ｃ，８４０ｄは、第３外部電極６３と電気的に接続されている。
【００７５】
各素子本体８３０ａ〜８３０ｄは、上記実施形態と同様に、Ｔ型ＬＣ複合素子（ＬＣ複合フィルタ）として機能する。従って、この電子部品８１０は、４つのＴ型ＬＣ複合素子（ＬＣ複合フィルタ）を含むアレイ素子（アレイフィルタ）である。
【００７６】
・上記の実施形態では、図６（ａ）に示すように、連続した内部導体３１を樹脂シート１０２の上に配置したが、切断した個々の内部導体３１を配置するようにしてもよい。
・上記の実施形態では、部品素体２０を略直方体状としたが、端面を三角形、五角形以上の多角形、円形等の形状とした柱状としてもよい。各変形例においても同様に、端面を三角形、五角形以上の多角形、円形等の形状とした柱状としてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１０…電子部品、２０…部品素体、３０…素子本体、３１…内部導体、３５…誘電体層、４０…導体層、５０…磁性体部、６１…第１外部電極、６２…第２外部電極、６３…第３外部電極。
【図１】
0006760395.tif 000002
【図２】
0006760395.tif 000003
【図３】
0006760395.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006760395.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006760395.tif 000008
【図８】
0006760395.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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