(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素樹脂を含むフッ素樹脂フィルムであって、
少なくとも一方の表面の１０点平均粗さが０．１００〜１．２００μｍ、かつ、算術平均粗さが０．０１０〜０．０５０μｍであり、絶縁破壊強さが４００Ｖ／μｍ以上であり、
前記フッ素樹脂は、フッ化ビニリデン単位を含むフルオロポリマーである
ことを特徴とするフッ素樹脂フィルム。
【請求項２】
フッ素樹脂は、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体である請求項１記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項３】
フッ素樹脂は、更に、エチレン性不飽和単量体（但し、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンを除く。）に基づく共重合体単位を含む請求項２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項４】
フッ素樹脂を含むフッ素樹脂フィルムであって、
少なくとも一方の表面の１０点平均粗さが０．１００〜１．２００μｍ、かつ、算術平均粗さが０．０１０〜０．０５０μｍであり、絶縁破壊強さが４００Ｖ／μｍ以上であり、
前記フッ素樹脂は、ポリフッ化ビニリデン、又は、テトラフルオロエチレン／パーフロアルキルビニルエーテル共重合体である
ことを特徴とするフッ素樹脂フィルム。
【請求項５】
更に、無機粒子を含む請求項１、２、３又は４記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項６】
無機粒子の含有量は、フッ素樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部である請求項５記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項７】
エンボス加工された請求項１、２、３、４、５又は６記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項８】
表面コーティングされた請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項９】
フッ素樹脂として、２種のフッ素樹脂を含む請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１０】
フッ素樹脂として、未架橋フッ素樹脂と架橋フッ素樹脂とを含む請求項９記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１１】
フッ素樹脂として、メルトフローレートが異なる２種のフッ素樹脂を含む請求項９又は１０記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１２】
一方は、メルトフローレートが２．０〜３０．０ｇ／１０分のフッ素樹脂であり、他方は、メルトフローレートが０．１〜１．９ｇ／１０分のフッ素樹脂である
請求項９、１０又は１１記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１３】
フッ素樹脂として、重合単位の組成比が異なる２種のフッ素樹脂を含む請求項９、１０、１１又は１２記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１４】
一方が、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で９５．０／５．０〜３９．０／６１．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であり、他方が、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で３８．９／６１．１〜５．０／９５．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体である
請求項９、１０、１１、１２又は１３記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１５】
二軸延伸フィルムである請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１６】
厚みが１〜１００μｍである請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載のフッ素樹脂フィルム。
【請求項１７】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載のフッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に電極層を備えるフィルムコンデンサ用フィルム。
【請求項１８】
請求項１７記載のフィルムコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フッ素樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ビニリデンフルオライドの単独重合体のフィルムや、ビニリデンフルオライドと他のモノマーとからなる共重合体のフィルムは、高い比誘電率を有することが知られている。【０００３】
特許文献１には、フッ化ビニリデン単位およびテトラフルオロエチレン単位を合計で９５モル％以上含むフッ素樹脂を用いて形成される高誘電体フィルムが記載されている。【０００４】
特許文献２には、フッ化ビニリデン単位およびテトラフルオロエチレン単位をフッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位（モル％比）で０／１００〜４９／５１の範囲で含むテトラフルオロエチレン系樹脂をフィルム形成樹脂として含むフィルムコンデンサ用フィルムが記載されている。【０００５】
ところで、特許文献３には、プロピレンを主体とするポリプロピレン樹脂からなるポリプロピレンフィルムであって、該ポリプロピレン樹脂が、直鎖状ポリプロピレンに、２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）と溶融流動指数（ＭＦＲ）が、ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．５６ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．７４なる関係式を満たす分岐鎖状ポリプロピレン（Ｈ）が０．１〜１．５重量％混合されたものであり、該フィルム表面の少なくとも一方の面が梨地調の凹凸からなる基層を有し、該表面の１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５０〜１．５０μｍ、表面光沢度が９０〜１３５％であることを特徴とする二軸配向ポリプロピレンフィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００８／０９０９４７号
【特許文献２】国際公開第２０１２／０３９４２４号
【特許文献３】特許第４９４０９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、フィルムコンデンサ等に使用されるフッ素樹脂フィルムには、高い比誘電率に加えて、高い絶縁破壊強さを有しながら、フィルムの巻き取り性等を改善するために低い静摩擦係数を有することが求められる。しかし、高い絶縁破壊強さを維持しながら、低い静摩擦係数を有するフッ素樹脂フィルムは得られていなかった。【０００８】
本発明の目的は、上記現状に鑑み、低い静摩擦係数及び高い絶縁破壊強さを有するフッ素樹脂フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、フッ素樹脂を含むフッ素樹脂フィルムであって、少なくとも一方の表面の１０点平均粗さが０．１００〜１．２００μｍ、かつ、算術平均粗さが０．０１０〜０．０５０μｍであり、絶縁破壊強さが４００Ｖ／μｍ以上であることを特徴とするフッ素樹脂フィルムである。【００１０】
上記フッ素樹脂は、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であることが好ましい。また、上記フッ素樹脂は、更に、エチレン性不飽和単量体（但し、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンを除く。）に基づく共重合体単位を含むことも好ましい。【００１１】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、更に、無機粒子を含むことが好ましい。無機粒子の含有量は、フッ素樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましい。【００１２】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、エンボス加工されたものであることが好ましい。【００１３】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、表面コーティングされたものであることも好ましい。【００１４】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、２種のフッ素樹脂を含むことが好ましい。【００１５】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、未架橋フッ素樹脂と架橋フッ素樹脂とを含むことが好ましい。【００１６】
また、本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、メルトフローレートが異なる２種のフッ素樹脂を含むことも好ましい。フッ素樹脂の一方は、メルトフローレートが２．０〜３０．０ｇ／１０分のフッ素樹脂であり、他方は、メルトフローレートが０．１〜１．９ｇ／１０分のフッ素樹脂であることが好ましい。【００１７】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、重合単位の組成比が異なる２種のフッ素樹脂を含むことが好ましい。フッ素樹脂の一方は、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で９５．０／５．０〜３９．０／６１．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であり、他方は、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で３８．９／６１．１〜５．０／９５．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であることが好ましい。【００１８】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、二軸延伸フィルムであることが好ましい。【００１９】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、厚みが１〜１００μｍであることが好ましい。【００２０】
本発明はまた、上記フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に電極層を備えるフィルムコンデンサ用フィルムでもある。【００２１】
本発明は更に、上記フィルムコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサでもある。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、上記構成を有していることから、低い静摩擦係数及び高い絶縁破壊強さを有している。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を具体的に説明する。
【００２４】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂を含み、少なくとも一方の表面の１０点平均粗さが０．１００〜１．２００μｍ、かつ、算術平均粗さが０．０１０〜０．０５０μｍであり、絶縁破壊強さが４００Ｖ／μｍ以上であることによって、高い絶縁破壊強さを有するにも関わらず、低い静摩擦係数をも有する。これにより、優れた巻き取り性も実現される。
また、フッ素樹脂フィルムをフィルムコンデンサ用の高誘電性フィルムとして用いた場合に絶縁破壊が生じると、ガスが発生して信頼性が低下するが、本発明のフッ素樹脂フィルムは、上記構成を有することによって、発生したガスが抜けやすくなり優れた信頼性（例えば、長期耐久性等）をも有する。
更に、フッ素樹脂を含むことから、誘電率の低い樹脂を使用した場合と比較して、フィルムの厚みを薄くしても高い電気容量が得られる。
【００２５】
一般に、ビニリデン系フッ素樹脂は、汎用樹脂と比較して高誘電材料であり、静電気を帯びやすい（帯電しやすい）樹脂である。そのため、静電気の働きにより、フィルム同士や、フィルム成形中にもロールに対して密着しやすく、取扱い性が難しく、生産性が低い。さらに、フィルム表面が平滑であると（接する面積が大きいほど）、ファンデルワールス力（分子間力）も働き、フィルム同士、ロールに対して密着しやすくなる等、より取扱い性が難しくなる。
本発明のフッ素フィルムは、特定の絶縁破壊強さ、かつ特定の表面性状を有するため、高誘電材料でも、フィルム同士や、フィルム生産時に成形機の各ロールに密着することなく滑り、フィルムの取扱い性、フィルム生産性を落とすことのない高誘電性フィルムを提供することができる。
【００２６】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、少なくとも一方の表面の１０点平均粗さが０．１００〜１．２００μｍ、かつ、算術平均粗さが０．０１０〜０．０５０μｍである。
フッ素樹脂フィルムの静摩係数が低くなること及び信頼性が優れる点から、上記１０点平均粗さは、０．１５０〜１．１５０μｍであることが好ましく、０．１７０〜１．１００μｍであることがより好ましく、０．２００〜１．０００μｍであることが更に好ましい。また、上記算術平均粗さは、０．０１１〜０．０４８μｍであることが好ましく、０．０１２〜０．０４５μｍであることがより好ましく、０．０１３〜０．０４５μｍであることが更に好ましい。
【００２７】
上記１０点平均粗さ及び算術平均粗さの値は、ＪＩＳ  Ｂ−０６０１−２００１に基づき測定した値である。例えば、株式会社キーエンス製「レーザー顕微鏡」を用いて測定することができる。
【００２８】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、絶縁破壊強さが４００Ｖ／μｍ以上であり、好ましくは４２０Ｖ／μｍ以上、さらに好ましくは４５０Ｖ／μｍ以上であり、特に好ましくは５００Ｖ／μｍ以上である。上記絶縁破壊強さの上限は限定されないが、例えば、１０００Ｖ／μｍ以下であってもよく、８００Ｖ／μｍ以下であってもよい。また、７００Ｖ／μｍ以下であってもよく、６５０Ｖ／μｍ以下であってもよい。
上記絶縁破壊強さは、上記フィルムを下部電極に置き、上部電極としてφ２５ｍｍ、重さ５００ｇの分銅を置いて、両端に電圧を１００Ｖ／ｓｅｃで増加させて、破壊する電圧を測定する。測定数は５０点とし、上下５点を削除して平均値を算出し、厚みで除した値で絶縁破壊強さを求める。
【００２９】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、結晶化度が５０％以上であることが好ましい。フッ素樹脂フィルムの結晶化度が上記範囲内であることによって、上記絶縁破壊強さを有するフッ素樹脂フィルムを製造することができる。上記結晶化度としては、６０％以上がより好ましく、７０％以上が更に好ましい。結晶化度の上限は特に限定されないが、１００％であってよい。結晶性の高い樹脂は、絶縁破壊強さを４００Ｖ／μｍ以上とするのに有効である。
上記結晶化度は、フィルムをＸ線回折装置にてピーク分離法を用いて測定する。具体的には、複数のフィルムを合計の厚みが４０μｍ以上になるように重ねあわせた測定サンプルをサンプルホルダーにセットし、Ｘ線回折装置にて得られた回折スペクトルの結晶質部分と非晶質部分の面積比から結晶化度を算出する。
【００３０】
本発明は、フッ素樹脂を含むフッ素樹脂フィルムである。
【００３１】
上記フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン／パーフロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体などが挙げられる。フッ素樹脂としては、溶融加工性のフッ素樹脂がより好ましい。
より優れた耐熱性、高誘電性を示すことから、フッ化ビニリデン単位を含むフルオロポリマーが好ましく、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン／トリフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及び、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００３２】
上記フッ素樹脂は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分であることが好ましく、０．１〜５０ｇ／１０分であることがより好ましい。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ３３０７−０１に準拠し、２９７℃、５ｋｇ荷重下で内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）である。
【００３３】
上記フッ素樹脂は、周波数１ｋＨｚ、３０℃での比誘電率（ε）が８以上であることが好ましく、９以上がより好ましい。上記比誘電率の上限は特に限定されないが、例えば、１５であってよい。
上記比誘電率は、上記フッ素樹脂を成形したフィルムの表面にφ５０ｍｍのアルミ蒸着を実施し、その反対面にも全面にアルミ蒸着を実施してサンプルとし、ＬＣＲメーターを用いて容量（Ｃ）を測定し、容量、電極面積（Ｓ）、フィルムの厚み（ｄ）から、式Ｃ＝ε×ε０×Ｓ／ｄ（ε０は真空の誘電率）で算出する値である。
【００３４】
上記フッ素樹脂は、融点が１８０℃以上であることが好ましく、上限は３２０℃であってよい。より好ましい下限は１９０℃であり、上限は３００℃である。
上記融点は、示差走査熱量計を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ−４５９１に準拠して、昇温速度１０℃／分にて熱測定を行い、得られる吸熱曲線のピークにあたる温度を融点とする。
【００３５】
上記フッ素樹脂は、熱分解開始温度（１％質量減温度）が３６０℃以上であるものが好ましい。より好ましい下限は３７０℃である。上記熱分解開始温度は、上記範囲内であれば、上限を例えば４１０℃とすることができる。
上記熱分解開始温度は、加熱試験に供した共重合体の１質量％が分解する温度であり、示差熱・熱重量測定装置〔ＴＧ−ＤＴＡ〕を用いて加熱試験に供した共重合体の質量が１質量％減少する時の温度を測定することにより得られる値である。
【００３６】
上記フッ素樹脂は、動的粘弾性測定による１７０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が６０〜４００ＭＰａであることが好ましい。
上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定により１７０℃で測定する値であり、より具体的には、動的粘弾性装置で長さ３０ｍｍ、巾５ｍｍ、厚み０．２５ｍｍのサンプルを引張モード、つかみ巾２０ｍｍ、測定温度２５℃から２５０℃、昇温速度２℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で測定する値である。１７０℃における好ましい貯蔵弾性率（Ｅ’）は８０〜３５０ＭＰａであり、より好ましい貯蔵弾性率（Ｅ’）は１００〜３５０ＭＰａである。
測定サンプルは、例えば、成形温度を共重合体の融点より５０〜１００℃高い温度に設定し、３ＭＰａの圧力で厚さ０．２５ｍｍに成形したフィルムを、長さ３０ｍｍ、巾５ｍｍにカットすることで作成することができる。
【００３７】
上記フッ素樹脂としては、優れた高誘電性、低い静摩擦係数、高い絶縁破壊強さの観点から、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体）が好ましい。
上記ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体は、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で５／９５〜９５／５であることが好ましく、１０／９０〜９０／１０であることがより好ましく、さらには１０／９０〜４９／５１であることが好ましい。２０／８０以上（ＶｄＦ単位とＴＦＥ単位との合計１００モル％に対して、ＶｄＦ単位が２０モル％以上、ＴＦＥ単位が８０モル％以下）であることがより好ましく、４５／５５以下（ＶｄＦ単位とＴＦＥ単位との合計１００モル％に対して、ＶｄＦ単位が４５モル％以下、ＴＦＥ単位が５５モル％以上）であることが更に好ましい。
【００３８】
上記ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体は、更に、エチレン性不飽和単量体（但し、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンを除く。）の共重合単位を含むことが好ましい。
上記エチレン性不飽和単量体の共重合単位の含有量としては、全共重合単位に対して０〜５０モル％であってよく、０〜４０モル％であってよく、０〜３０モル％であってよく、０〜１５モル％であってよく、０〜１０モル％であってよく、０〜５モル％であってよい。エチレン性不飽和単量体の共重合体の含有量は、０．１モル％以上であってよい。
【００３９】
上記エチレン性不飽和単量体としては、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンと共重合可能な単量体であれば特に制限されないが、下記の式（１）及び（２）で表されるエチレン性不飽和単量体からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００４０】
式（１）：  ＣＸ１Ｘ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｎＸ４      （１）
（式中、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＸ４は、同一又は異なって、Ｈ、Ｆ又はＣｌを表し、ｎは０〜８の整数を表す。但し、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンを除く。）
【００４１】
式（２）：  ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲｆ１      （２）
（式中、Ｒｆ１は炭素数１〜３のアルキル基又は炭素数１〜３のフルオロアルキル基を表す。）
【００４２】
式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体としては、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３、下記式（３）：
ＣＨ２＝ＣＦ−（ＣＦ２）ｎＸ４      （３）
（式中、Ｘ４及びｎは上記と同じ。）、及び、下記式（４）：
ＣＨ２＝ＣＨ−（ＣＦ２）ｎＸ４      （４）
（式中、Ｘ４及びｎは上記と同じ。）
からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ４Ｆ９、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ６Ｆ１３、ＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ３Ｆ６Ｈ及びＣＦ２＝ＣＦＣＦ３からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ６Ｆ１３及びＣＨ２＝ＣＦＣＦ３から選択される少なくとも１種であることが更に好ましい。
【００４３】
式（２）で表されるエチレン性不飽和単量体としては、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＦ２ＣＦ３及びＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００４４】
上記ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体は、
５５．０〜９０．０モル％のテトラフルオロエチレン、
５．０〜４４．９モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜１０．０モル％の式（１）：
ＣＸ１Ｘ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｎＸ４      （１）
（式中、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＸ４は、同一又は異なって、Ｈ、Ｆ又はＣｌを表し、ｎは０〜８の整数を表す。但し、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンを除く。）
で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体であることが好ましい。
【００４５】
より好ましくは、
５５．０〜８５．０モル％のテトラフルオロエチレン、
１０．０〜４４．９モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜５．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体である。
【００４６】
更に好ましくは、
５５．０〜８５．０モル％のテトラフルオロエチレン、
１３．０〜４４．９モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜２．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体である。
【００４７】
ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体の高温および低温での機械的強度を向上させる観点から、式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体がＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ４Ｆ９、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ６Ｆ１３及びＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ３Ｆ６Ｈからなる群より選択される少なくとも１種の単量体であることが好ましい。より好ましくは、式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体がＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ４Ｆ９、ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ６Ｆ１３及びＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ３Ｆ６Ｈからなる群より選択される少なくとも１種の単量体であり、かつ、共重合体が
５５．０〜８０．０モル％のテトラフルオロエチレン、
１９．５〜４４．９モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜０．６モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体であることである。
【００４８】
上記ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体は、
５８．０〜８５．０モル％のテトラフルオロエチレン、
１０．０〜４１．９モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜５．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体であってもよい。
【００４９】
上記ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体は、
５５．０〜９０．０モル％のテトラフルオロエチレン、
９．２〜４４．２モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜０．８モル％の式（２）：
ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲｆ１      （２）
（式中、Ｒｆ１は炭素数１〜３のアルキル基又は炭素数１〜３のフルオロアルキル基を表す。）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体であることも好ましい。
【００５０】
より好ましくは、
５８．０〜８５．０モル％のテトラフルオロエチレン、
１４．５〜３９．９モル％のフッ化ビニリデン、及び、
０．１〜０．５モル％の式（２）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体である。
【００５１】
上記ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体は、
５５．０〜９０．０モル％のテトラフルオロエチレン、
５．０〜４４．８モル％のフッ化ビニリデン、
０．１〜１０．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、及び、
０．１〜０．８モル％の式（２）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体であることも好ましい。
【００５２】
より好ましくは、
５５．０〜８５．０モル％のテトラフルオロエチレン、
９．５〜４４．８モル％のフッ化ビニリデン、
０．１〜５．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、及び、
０．１〜０．５モル％の式（２）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体である。
【００５３】
更に好ましくは、
５５．０〜８０．０モル％のテトラフルオロエチレン、
１９．８〜４４．８モル％のフッ化ビニリデン、
０．１〜２．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、及び、
０．１〜０．３モル％の式（２）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体である。上記共重合体がこの組成を有する場合、低透過性に特に優れる。
【００５４】
上記共重合体は、
５８．０〜８５．０モル％のテトラフルオロエチレン、
９．５〜３９．８モル％のフッ化ビニリデン、
０．１〜５．０モル％の式（１）で表されるエチレン性不飽和単量体、及び、
０．１〜０．５モル％の式（２）で表されるエチレン性不飽和単量体、
の共重合単位を含む共重合体であってもよい。
【００５５】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、実質的にフッ素樹脂のみからなるフィルムであってもよいし、フッ素樹脂以外の他の成分を含むものであってもよい。本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂を５０質量％以上含むものであることが好ましい。
【００５６】
以下、本発明のより好適な形態について説明する。
【００５７】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、更に、無機粒子を含んでもよい。フッ素樹脂フィルムに無機粒子を配合することによって、上記１０点平均粗さ及び算術平均粗さを有するフッ素樹脂フィルムを製造することができ、巻き取り性を改善することができる。また、無機粒子を含むことによって、機械強度の特性が向上する。
上記１０点平均粗さ及び算術平均粗さを有するフッ素樹脂フィルムを得る観点から、無機粒子の含有量は、フッ素樹脂１００質量部に対して０．０１〜５質量部であることが好ましい。より好ましくは、フッ素樹脂１００質量部に対して、０．０５〜４質量部であり、更に好ましくは、０．１〜３質量部である。
【００５８】
上記無機粒子としては、シリカ、高誘電性無機粒子、補強用フィラー等が挙げられる。
【００５９】
上記シリカは、フィルムの機械的強度を損なわずにフィルムの巻き取り性を改善できる点から好ましい。シリカの含有量は、フィルムの巻き取り性及び絶縁破壊強さの点から、フッ素樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１質量部であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましい。また、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながるおそれがある。
【００６０】
上記高誘電性無機粒子としては、チタン酸バリウム系酸化物粒子、チタン酸ストロンチウム系酸化物粒子等が挙げられる。フィルムの巻き取り性及び絶縁破壊強さの点から、高誘電性無機粒子の含有量は、フッ素樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましい。また、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながるおそれがある。
【００６１】
上記チタン酸バリウム系酸化物粒子を含有すると誘電率は向上するが、誘電損失の増大、耐電圧の低下が見られる。よって、上記チタン酸バリウム系酸化物粒子の含有量は、フッ素樹脂１００質量部に対して１０質量部程度が上限となる。また、巻き取り性、誘電率向上の改善効果の点から、チタン酸バリウム系酸化物粒子の含有量は０．１質量部以上が好ましい。また、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながるおそれがある。
【００６２】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、エンボス加工されたものであることも好適な形態の一つである。エンボス加工することによって、上記１０点平均粗さ及び算術平均粗さを有するフッ素樹脂フィルムを製造することができ、静摩擦係数を低くし、ひいては巻き取り性を改善することができる。また、エンボス加工することによって、フィルム加工時のシワ発生を抑制することにより欠陥を低減し信頼性が向上する。上記エンボス加工は、フッ素樹脂フィルムが上記１０点平均粗さ、算術平均粗さ及び絶縁破壊強さを満足するように行えばよく、通常のエンボス加工を採用できる。
具体的には、フィルムにストライプや梨地、スクエア、ウェーブ、台形、菱形、布目、絹目、斜線、ドットなどの凸凹のあるエンボスロールを常温常湿で圧接させることによりフィルム表面にエンボス加工することができる。
エンボス加工において、深い凹みを付けすぎると膜厚が薄くなり、その部分の絶縁破壊強さが低下する。従って、エンボス加工における凹みは、膜厚の５％以内であることが好ましい。
【００６３】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、表面コーティングされたものであることも好適な形態の一つである。表面コーティングすることによって、上記１０点平均粗さ及び算術平均粗さを有するフッ素樹脂フィルムを製造することができ、静摩擦係数を低くし、ひいては巻き取り性を改善することができる。また、表面コーティングすることによって、絶縁破壊強さの特性が向上する。上記表面コーティングは、上記１０点平均粗さ、算術平均粗さ及び絶縁破壊強さを満足するように行えばよく、従来の表面コーティングを採用できる。
具体的には、ナノ粒子分散溶液をフィルム表面にコーティングし、溶媒の沸点以上で乾燥処理をすることでフィルム表面にコーティングすることができる。ナノ粒子としては粒子径５００ｎｍ以下が好ましく、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、酸化亜鉛などが挙げられる。また溶媒の制約はないが、均一にフィルム表面上にコーティングできないと、ムラにつながるため、フッ素樹脂フィルム上ではじきにくいエーテル系、ケトン系の溶媒が好ましい。また、ナノ粒子と溶媒とを併用するだけでは、表面コーティングがフィルム表面にくっつかないことから、バインダーの添加も必要である。バインダーの例としては、ポリフッ化ビニリデンが挙げられる。
【００６４】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、２種のフッ素樹脂を含むことが好適な形態の一つである。２種のフッ素樹脂を含むことによって、上記１０点平均粗さ及び算術平均粗さを有するフッ素樹脂フィルムを製造することができ、静摩擦係数を低くし、ひいては巻き取り性を改善することができる。また、２種のフッ素樹脂を含む場合、フィルムに加工する際に破れにくく、機械的強度に優れたフッ素樹脂フィルムを得ることができる。
２種のフッ素樹脂は、互いに相溶する重合体であることが好ましい。互いに相溶する重合体を用いることによって、より破れにくく、機械的強度に優れたフッ素樹脂フィルムが得られる。
本明細書において、「互いに相溶する」とは、２種のフッ素樹脂が溶融し均一に混ざり合う状態になることを意味する。
【００６５】
上記フッ素樹脂は、未架橋フッ素樹脂と架橋フッ素樹脂とを含むことが好ましい。未架橋フッ素樹脂と架橋フッ素樹脂とを含む場合、他素材の複合体ではなく、同じフッ素材料であるため、界面ができにくく欠陥が少ないフィルムを得ることができる。
上記架橋フッ素樹脂は、例えば、未架橋フッ素樹脂に、電子線を照射することによって製造することができる。すなわち、上記架橋フッ素樹脂は、電子線を照射されたものであってよい。電子線による架橋としては、吸収線量として常温で２０ｋＧｙ〜１００ｋＧｙの範囲が好ましい。電子線照射することによって分子鎖間で三次元ネットワークを形成することで、降伏点応力、弾性率を向上させることができる。
また、架橋フッ素樹脂は、架橋剤を添加し熱硬化、紫外線硬化させることによっても製造することができる。架橋剤としては、ジアルキルパーオキサイド、トリアリルイソシアヌレート、パーオキシエステルなどが挙げられる。
【００６６】
互いに相溶しやすく、機械的強度に優れたフッ素樹脂フィルムが得られることから、上記未架橋フッ素樹脂及び架橋フッ素樹脂は、同じ重合単位を有するフッ素樹脂であることが好ましく、いずれもＶｄＦ単位を有するフッ素樹脂であることがより好ましく、いずれもＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体であることが好ましい。また、上記未架橋フッ素樹脂及び架橋フッ素樹脂は、同じ組成比を取ることが好ましい。上記組成比は、上記フッ素樹脂について述べた通りのものをとることができる。
本明細書において、「架橋」とは分子鎖が繋がれ三次元ネットワークを形成した状態であることを意味する。
【００６７】
架橋フッ素樹脂は、フッ素樹脂フィルムの絶縁破壊強さ、機械的強度の点から、架橋フッ素樹脂と未架橋フッ素樹脂の合計に対して、０．０１〜１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、０．０３質量％以上であり、更に好ましくは、０．０５質量％以上であり、特に好ましくは、０．１質量％以上である。また、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながることから、１０質量％以下がより好ましく、８質量％以下が更に好ましく、５質量％以下が特に好ましい。
【００６８】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、メルトフローレートが異なる２種のフッ素樹脂を含むことも好適な形態の一つである。
フッ素樹脂フィルムの絶縁破壊強さ、機械的強度の点から、上記フッ素樹脂は、一方のメルトフローレートが２．０〜３０．０ｇ／１０分であり、他方は、メルトフローレートが０．１〜１．９ｇ／１０分であることが好ましい。また、一方のメルトフローレートが２．０〜２０．０ｇ／１０分であり、他方のメルトフローレートが０．１〜１．９ｇ／１０分であることが好ましい。より好ましくは、一方のメルトフローレートが２．１〜１０．０ｇ／１０分であり、他方のメルトフローレートが０．５〜１．８ｇ／１０分である。
【００６９】
フッ素樹脂フィルムの絶縁破壊強さ、機械的強度の点から、他方に対して小さいメルトフローレートを有するフッ素樹脂は、フッ素樹脂の合計１００質量％に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、０．５〜８質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることが更に好ましい。
【００７０】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、重合単位の組成比が異なる２種のフッ素樹脂を含むことも好適な形態の一つである。
フッ素樹脂フィルムの絶縁破壊強さ、機械的強度の点から、フッ素樹脂としては、ＶｄＦに基づく重合単位を含み、ＶｄＦに基づく重合単位の割合が異なる２種の重合体を含むことが好ましい。
ＶｄＦに基づく重合単位の割合が異なるフッ素樹脂を含む場合、フッ素樹脂フィルムの絶縁破壊強さ、機械的強度の点、及び、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながることから、ＶｄＦに基づく重合単位の割合が少ない重合体の含有量は、フッ素樹脂の合計に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、０．５〜８質量％であることがより好ましい。
【００７１】
フッ素樹脂フィルムの絶縁破壊強さ、機械的強度の点から、フッ素樹脂の一方が、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）単位／テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位がモル比で３５．０／６５．０〜５０．０／５０．０のＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体であり、他方が、ＶｄＦ単位／ＴＦＥ単位がモル比で１０．０／９０．０以上３５．０／６５．０未満（ＶｄＦ単位とＴＦＥ単位との合計１００モル％に対して、ＶｄＦ単位が１０．０モル％以上３５．０モル％未満、ＴＦＥ単位が９０．０モル％以下６５．０モル％超である）のＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体であることがより好ましい。
【００７２】
また、上記フッ素樹脂の一方は、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で９５．０／５．０〜３９．０／６１．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であり、他方が、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で３８．９／６１．１〜５．０／９５．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であることも好ましい。
また、上記フッ素樹脂の一方は、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で５０．０／５０．０〜３９．０／６１．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であり、他方が、フッ化ビニリデン単位／テトラフルオロエチレン単位がモル比で３８．９／６１．１〜１０．０／９０．０のフッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体であることも好ましい。
上記フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体はいずれも、さらにエチレン性不飽和単量体（但し、テトラフルオロエチレン及びフッ化ビニリデンを除く。）の共重合単位を含むことが好ましく、上記エチレン性不飽和単量体の共重合単位の含有量としては、全共重合単位に対して０．１モル％から５．０モル％が好ましい。
【００７３】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とポリフッ化ビニリデンとを含むことも好ましい。フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とポリフッ化ビニリデンを併用した場合、フッ素樹脂フィルムの機械特性がより向上する。
ポリフッ化ビニリデンは、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とポリフッ化ビニリデンの合計に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以上であり、更に好ましくは、１質量％以上である。また、８質量％以下がより好ましく、６質量％以下が特に好ましい。
本明細書において、ポリフッ化ビニリデンは、フッ化ビニリデンに基づく単量体単位のみからなる重合体を意味する。
【００７４】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＦＥＰ）とを含むことも好ましい。フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体を併用した場合、フッ素樹脂フィルムの機械特性がより向上する。
ヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体は、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながることから、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体の合計に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．５質量％以上であり、更に好ましくは、１質量％以上である。また、８質量％以下がより好ましく、６質量％以下が特に好ましい。
【００７５】
上記ヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＦＥＰ）は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位及びヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位を含む。
【００７６】
上記ＦＥＰは、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位との質量比（ＴＦＥ／ＨＦＰ）が７０〜９９／１〜３０（質量％）であることが好ましい。上記質量比（ＴＦＥ／ＨＦＰ）は、８５〜９５／５〜１５（質量％）がより好ましい。
【００７７】
上記ＦＥＰは、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位に加え、更にパーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＡＶＥ）単位を含むＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体であることも好ましい。上記ＦＥＰに含まれるＰＡＶＥ単位としては、一般式（５）：
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦＹ１Ｏ）ｐ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑ−Ｒｆ    （５）
（式中、Ｙ１はＦ又はＣＦ３を表し、Ｒｆは炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは０〜５の整数を表し、ｑは０〜５の整数を表す。）、及び、一般式（６）：
ＣＦＸ＝ＣＸＯＣＦ２ＯＲ１      （６）
（式中、Ｘは、同一又は異なり、Ｆ又はＣＦ３を表し、Ｒ１は、直鎖又は分岐した、炭素数が１〜６のパーフルオロアルキル基、若しくは、炭素数が５又は６の環状パーフルオロアルキル基を表す。）
からなる群より選択される少なくとも１種に基づく単位を挙げることができる。
具体的には、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）〔ＰＢＶＥ〕等が挙げられる。
なかでも、上記ＰＡＶＥとしては、バルキーな側鎖を有するものが好ましく、具体的には、ＰＰＶＥが好ましい。
【００７８】
上記ＦＥＰは、全重合単位に対して、ＴＦＥ、ＨＦＰ及びＰＡＶＥに基づく重合単位の合計が９０モル％以上であることが好ましく、９５モル％以上であることが更に好ましい。上記ＦＥＰは、ＴＦＥ及びＨＦＰに基づく重合単位のみからなってもよいし、ＴＦＥ、ＨＦＰ及びＰＡＶＥに基づく重合単位のみからなってもよい。
【００７９】
上記ＦＥＰが、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体である場合、質量比（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ）が７０〜９９．８／０．１〜２５／０．１〜２５（質量％）であることが好ましい。上記範囲内であると、より耐熱性に優れる。
上記質量比（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ）は、７５〜９８／１．０〜１５／１．０〜１０（質量％）であることがより好ましい。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体は、ＨＦＰ単位及びＰＡＶＥ単位を合計で１質量％以上含む。
【００８０】
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体は、ＨＦＰ単位が全単量体単位の２５質量％以下であることが好ましい。ＨＦＰ単位の含有量が上述の範囲内であると、より耐熱性に優れる。ＨＦＰ単位の含有量は、２０質量％以下がより好ましく、１８質量％以下が更に好ましい。特に好ましくは１５質量％以下である。また、ＨＦＰ単位の含有量は、０．１質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましい。特に好ましくは、２質量％以上である。
なお、ＨＦＰ単位の含有量は、１９Ｆ−ＮＭＲ法により測定することができる。
【００８１】
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体において、ＰＡＶＥ単位の含有量は、２０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下が更に好ましい。特に好ましくは３質量％以下である。また、ＰＡＶＥ単位の含有量は、０．１質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましい。なお、ＰＡＶＥ単位の含有量は、１９Ｆ−ＮＭＲ法により測定することができる。
【００８２】
上記ＦＥＰは、更に、他のエチレン性単量体（α）単位を含んでいてもよい。
他のエチレン性単量体（α）単位としては、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位、並びに、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ共重合体の場合には、更にＰＡＶＥ単位と共重合可能な単量体単位であれば特に限定されず、例えば、フッ化ビニル〔ＶＦ〕、ＶｄＦ、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕等の含フッ素エチレン性単量体や、エチレン、プロピレン、アルキルビニルエーテル等の非フッ素化エチレン性単量体等が挙げられる。
【００８３】
上記共重合体がＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ／他のエチレン性単量体（α）共重合体である場合、質量比（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥ／他のエチレン性単量体（α））は、７０〜９８／０．１〜２５／０．１〜２５／０．１〜２５（質量％）であることが好ましく、７０〜９８／０．１〜２５／０．１〜２０／０．１〜１５（質量％）であることがより好ましく、７０〜９８／０．１〜２０／０．１〜１０／０．１〜５（質量％）であることが更に好ましい。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥ単位以外の重合単位を合計で１質量％以上含む。
【００８４】
上記ＦＥＰは、融点が２００〜３００℃であることが好ましく、より好ましくは２１０℃以上であり、更に好ましくは、２２０℃以上である。また、２８０℃以下がより好ましく、２７０℃以下が特に好ましい。
上記融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
【００８５】
上記ＦＥＰは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０〜１１０℃であることが好ましく、６５℃以上であることがより好ましく、１００℃以下であることがより好ましい。上記ガラス転移温度は、動的粘弾性測定により測定して得られる値である。
【００８６】
上記ＦＥＰは、例えば、その構成単位となるモノマーや、重合開始剤等の添加剤を適宜混合して、乳化重合、溶液重合や懸濁重合を行う等の従来公知の方法により製造することができる。
【００８７】
上記ＦＥＰは、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０であることが好ましく、より好ましくは０．５以上であり、更に好ましくは、１以上である。また、５以下がより好ましく、３以下が特に好ましい。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ３３０７−０１に準拠し、２９７℃、５ｋｇ荷重下で内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）である。
【００８８】
また、本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂として、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とパーフルオロアルキルビニルエーテル／テトラフルオロエチレン共重合体（ＰＦＡ）とを含むことも好ましい。フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とパーフルオロアルキルビニルエーテル／テトラフルオロエチレン共重合体を併用した場合、フィルムの表面粗さが大きくなり、摩擦係数が低下することで、フィルムのハンドリング性が向上する。
パーフルオロアルキルビニルエーテル／テトラフルオロエチレン共重合体は、添加量が多すぎると、添加剤との界面が大きくなり、欠陥につながることから、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン共重合体とパーフルオロアルキルビニルエーテル／テトラフルオロエチレン共重合体の合計に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．３質量％以上であり、更に好ましくは、０．５質量％以上である。また、８質量％以下がより好ましく、６質量％以下が特に好ましい。
【００８９】
上記ＰＦＡを構成するＰＡＶＥとしては、一般式（５）：
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦＹ１Ｏ）ｐ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑ−Ｒｆ    （５）
（式中、Ｙ１はＦ又はＣＦ３を表し、Ｒｆは炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは０〜５の整数を表し、ｑは０〜５の整数を表す。）、及び、一般式（６）：
ＣＦＸ＝ＣＸＯＣＦ２ＯＲ１      （６）
（式中、Ｘは、同一又は異なり、Ｆ又はＣＦ３を表し、Ｒ１は、直鎖又は分岐した、炭素数が１〜６のパーフルオロアルキル基、若しくは、炭素数が５又は６の環状パーフルオロアルキル基を表す。）
からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。
具体的には、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）〔ＰＢＶＥ〕等が挙げられる。
【００９０】
なかでも、上記ＰＡＶＥとしては、バルキーな側鎖を有するものが好ましく、具体的には、ＰＰＶＥが好ましい。
【００９１】
上記ＰＦＡは、ＰＡＶＥに基づく重合単位を全重合単位に対して１．０〜１０質量％含むことが好ましい。
上記ＰＡＶＥに基づく重合単位の量は、全重合単位に対して、２．０質量％以上がより好ましく、３．５質量％以上が更に好ましく、４．０質量％以上が特に好ましく、５．０質量％以上が最も好ましく、８．０質量％以下がより好ましく、７．０質量％以下が更に好ましく、６．５質量％以下が特に好ましく、６．０質量％以下が最も好ましい。なお、上記ＰＡＶＥに基づく重合単位の量は、１９Ｆ−ＮＭＲ法により測定する。
上記ＰＦＡは、全重合単位に対して、ＴＦＥ及びＰＡＶＥに基づく重合単位の合計が９０モル％以上であることが好ましく、９５モル％以上であることが更に好ましい。上記ＰＦＡは、ＴＦＥ及びＰＡＶＥに基づく重合単位のみからなることも好ましい。なお、上記ＰＦＡはＨＦＰ単位を含まない。
【００９２】
上記ＰＦＡは、主鎖炭素数１０６個当たり４００個以下の不安定末端基を有していてもよい。上記不安定末端基は、−ＣＯＦ、−ＣＯＯＨ、−ＣＦ２Ｈ、−ＣＯＯＣＨ３、−ＣＨ２ＯＨ、−ＣＯＮＨ２、−ＣＦ＝ＣＦ２等であり、上記個数は、これら不安定末端基の総数である。上記個数は、２０個以下であってよく、１０個以下であってもよい。下限は０個であってよい。特に、主鎖炭素数１０６個当たり２０個以下の不安定末端基を有するＰＦＡは、高周波領域（１０ＧＨｚ以上）での低誘電正接の点で好ましい。
【００９３】
上記不安定末端基数は、赤外分光分析法により測定することができる。
まず、上記共重合体を溶融押出成形して、厚さ０．２５〜０．３ｍｍのフィルムを作製する。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析により分析して、上記共重合体の赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化処理されて不安定末端基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得る。この差スペクトルに現れる特定の不安定末端基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、上記共重合体における炭素原１０６個あたりの不安定末端基数Ｎを算出する。
Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ    （Ａ）
Ｉ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）
【００９４】
上記ＰＦＡは、融点が２８０〜３２２℃であることが好ましい。
上記融点は、２９０℃以上であることがより好ましく、３１５℃以下であることがより好ましい。
上記融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
【００９５】
上記ＰＦＡは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が７０〜１１０℃であることが好ましい。ガラス転移温度は、８０℃以上がより好ましく、１００℃以下がより好ましい。
上記ガラス転移温度は、動的粘弾性測定により測定して得られる値である。
【００９６】
上記ＰＦＡは、例えば、その構成単位となるモノマーや、重合開始剤等の添加剤を適宜混合して、乳化重合、懸濁重合を行う等の従来公知の方法により製造することができる。
【００９７】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂以外の他のポリマーを含んでもよい。他のポリマーとしては、たとえば可撓性を高めるためにはポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）などが好ましく、強度を高めるためにはポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＣ、ポリスチレン、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）などがあげられ、また高誘電性を補足する点から奇数ポリアミド、シアノプルラン、銅フタロシアニン系ポリマーなどがあげられる。
【００９８】
上記フッ素樹脂と他のポリマーとの質量比は、５０／５０〜９９／１であることが好ましく、７５／２５〜９９／１であることがより好ましい。
【００９９】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、親和性向上剤を含むものであってもよい。親和性向上剤としては、カップリング剤、官能基変性ポリオレフィン、スチレン改質ポリオレフィン、官能基変性ポリスチレン、ポリアクリル酸イミド、クミルフェノールなどがあげられ、本発明の効果を損なわない範囲内で含んでもよい。尚、耐電圧の点からはこれらの成分は含まないことがより好ましい。
【０１００】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、厚みが１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることが更に好ましく、１０μｍ以下であることが特に好ましい。フッ素樹脂フィルムの厚みは、１μｍ以上であってよい。上記厚みは、デジタル測長機を用いて測定できる。
【０１０１】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、周波数１ｋＨｚ、３０℃での比誘電率（ε）が９以上であることが好ましく、１０以上がより好ましい。
上記比誘電率は、上記フィルムの表面にφ５０ｍｍのアルミ蒸着を実施し、その反対面にも全面にアルミ蒸着を実施してサンプルとし、ＬＣＲメーターを用いて容量（Ｃ）を測定し、容量、電極面積（Ｓ）、フィルムの厚み（ｄ）から、式Ｃ＝ε×ε０×Ｓ／ｄ（ε０は真空の誘電率）で算出する値である。
【０１０２】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、３０℃での体積抵抗率が１Ｅ＋１５Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、２Ｅ＋１５Ω・ｃｍ以上である。
上記体積抵抗率は、真空中で上記フィルムの片面にアルミニウムを蒸着しサンプルとする。次に、このサンプルを恒温槽内（３０℃、２５％ＲＨ）に設置してデジタル超絶縁計／微小電流計にて、５０Ｖ／μｍの電圧をサンプルに印加し、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定する。
【０１０３】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、周波数１ｋＨｚ、１５０℃での誘電正接が７％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましい。
上記誘電正接は、ＬＣＲメーターを用いて測定する。
【０１０４】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、長手方向（ＭＤ）の２５℃での引張弾性率が８００ＭＰａ以上であることが好ましく、９００ＭＰａ以上であることがより好ましい。
上記引張弾性率は、ＡＳＴＭ  Ｄ１７０８に準拠して測定できる。
【０１０５】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、長手方向（ＭＤ）の２５℃での弾性率が８００ＭＰａ以上であって、かつ、厚みが１００μｍ以下であってよい。上記弾性率は、９００ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、上記厚みは、３０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましく、１μｍ以上であることが好ましい。
【０１０６】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、例えば、フッ素樹脂を含む加工前フィルムにエンボス加工を施す工程又は表面コーティング加工を施す工程を含む製造方法により製造することができる。上記加工前フィルムは、例えば、フッ素樹脂を溶融押出成形することによりフィルムを得る工程により得ることができる。また、溶融押出成形により得られたフィルムは、更に、延伸されたものであってもよい。溶融押出成形及び延伸については後述する。
【０１０７】
また、本発明のフッ素樹脂フィルムがフッ素樹脂として２種のフッ素樹脂を含む場合、２種のフッ素樹脂を混合してフッ素樹脂混合物を得る工程、及び、該フッ素樹脂混合物を溶融押出成形することによりフィルムを得る工程、及び、得られたフィルムを延伸することにより、延伸フィルムを得る工程を含む製造方法により製造することができる。
上記フッ素樹脂混合物を得る工程及びフィルムを得る工程は、別々に行ってもよいし、同時に行うものであってもよい。例えば、２種のフッ素樹脂の混合及び溶融押出成形を溶融押出成形機にて同時に行ってもよい。
【０１０８】
上記溶融押出成形は、２５０〜３８０℃で行うことができる。
上記溶融押出成形は、また、溶融押出成形機を使用して行うことができ、シリンダー温度を２５０〜３５０℃、ダイ温度を３００〜３８０℃とすることが好ましい。
【０１０９】
上記製造方法は、上記押出成形で得られたフィルムをロールにより巻き取る工程を含むことも好ましい。上記ロールの温度は、０〜１８０℃とすることが好ましい。
【０１１０】
上記押出成形の後、得られたフィルムを延伸して延伸フィルムを得る。上記延伸は、一軸延伸であっても、二軸延伸であってもよい。
【０１１１】
上記一軸延伸では、押出成形において上記フッ素樹脂を押し出した方向と同じ縦方向（ＭＤ）にフィルムを延伸する。
上記一軸延伸における延伸倍率は、２〜１０倍であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましい。
上記一軸延伸における延伸温度は、０〜１８０℃であることが好ましく、３０℃以上であることがより好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。
【０１１２】
上記二軸延伸では、縦方向（ＭＤ）と垂直な横方向（ＴＤ）にフィルムを延伸する。
上記二軸延伸における延伸倍率は、ＭＤおよびＴＤの各倍率で２〜１０倍であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましい。
上記二軸延伸における延伸温度は、０〜２００℃であることが好ましく、３０℃以上であることがより好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。
【０１１３】
上記二軸延伸は、逐次二軸延伸であっても、同時二軸延伸であってもよい。
上記二軸延伸の方法としては、テンター式二軸延伸、チューブラー式二軸延伸等の方法が採用でき、テンター式二軸延伸が好ましい。
上記二軸延伸における延伸温度は、０〜２００℃であることが好ましく、３０℃以上であることがより好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。
逐次二軸延伸法は、一般に縦延伸（ＭＤ方向）をロールの回転差を利用して延伸し、続いて横延伸ではロール状フィルムの端部（ＴＤ側）をクリップで掴みＴＤ方向に延伸する方法である。場合によっては、縦延伸、横延伸、縦延伸の順にＭＤ方向に引張を加える場合もある。
同時二軸延伸法は、ロール状フィルムの端部（ＴＤ側）をクリップで掴み、そのクリップ間隔がＭＤ方向、ＴＤ方向の両方に広がることでフィルムを延伸する方法である。
【０１１４】
上記製造方法は、上記延伸の後、得られた延伸フィルムを熱固定する工程を含むことも好ましい。熱固定をすることにより、熱等の影響によるフィルムの収縮を抑制したり、耐久性が向上したりする効果が得られる。
上記熱固定の温度は、１００〜２５０℃であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、２００℃以下であることがより好ましい。熱固定時間は短時間で良く、連続延伸では５分以下で良い。
【０１１５】
上述した１０点平均粗さ、算術平均粗さ及び絶縁破壊強さを有するフッ素樹脂フィルムを得ることができるとともに、体積抵抗率を向上できる点から、本発明のフッ素樹脂フィルムは、二軸延伸フィルムであることが好ましく、上述したフッ素樹脂として２種のフッ素樹脂を含む二軸延伸フィルムであることがより好ましい。
【０１１６】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、高誘電性フィルム又は圧電フィルムとして好適である。
【０１１７】
本発明のフィルムを圧電フィルムとする場合、フィルムを分極処理することが好ましい。上記分極処理は、コロナ放電により行うことができ、例えば；特開２０１１−１８１７４８号公報に記載のようにフィルムに対して線状電極を用いて印加を実施すること；又はフィルムに対して針状電極を用いて印加を実施すること；により行うことができる。上記分極処理をした後、熱処理してもよい。
【０１１８】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、また、フィルムコンデンサ、エレクトロウェッティングデバイス、又は、圧電パネルに好適に使用できる。
【０１１９】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、低い静摩擦係数を有することによって優れた巻き取り性を有し、更に、絶縁破壊強さに優れることから、フィルムコンデンサの高誘電性フィルムとして特に好適に使用できる。
上記フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に電極層を備えるフィルムコンデンサ用フィルムも本発明の一つである。また、上記フィルムコンデンサ用フィルムを備えるフィルムコンデンサも本発明の一つである。
【０１２０】
フィルムコンデンサの構造としては、たとえば、電極層と高誘電性フィルムが交互に積層された積層型（特開昭６３−１８１４１１号公報、特開平３−１８１１３号公報など）や、テープ状の高誘電性フィルムと電極層を巻き込んだ巻回型（高誘電性フィルム上に電極が連続して積層されていない特開昭６０−２６２４１４号公報などに開示されたものや、高誘電性フィルム上に電極が連続して積層されている特開平３−２８６５１４号公報などに開示されたものなど）などがあげられる。構造が単純で、製造も比較的容易な、高誘電性フィルム上に電極層が連続して積層されている巻回型フィルムコンデンサの場合は、一般的には片面に電極を積層した高誘電性フィルムを電極同士が接触しないように２枚重ねて巻き込んで、必要に応じて、巻き込んだ後に、ほぐれないように固定して製造される。
【０１２１】
電極層は、特に限定されないが、一般的に、アルミニウム、亜鉛、金、白金、銅などの導電性金属からなる層であって、金属箔として、または蒸着金属被膜として用いる。金属箔と蒸着金属被膜のいずれでも、また、両者を併用しても構わない。電極層を薄くでき、その結果、体積に対して容量を大きくでき、誘電体との密着性に優れ、また、厚さのバラつきが小さい点で、通常は、蒸着金属被膜が好ましい。蒸着金属被膜は、一層のものに限らず、たとえば耐湿性を持たせるためにアルミニウム層にさらに半導体の酸化アルミニウム層を形成して電極層とする方法（たとえば特開平２−２５０３０６号公報など）など、必要に応じて多層にしてもよい。蒸着金属被膜の厚さも特に限定されないが、好ましくは１００〜２，０００オングストローム、より好ましくは２００〜１，０００オングストロームの範囲とする。蒸着金属被膜の厚さがこの範囲である時に、コンデンサの容量や強度がバランスされ好適である。
【０１２２】
電極層として蒸着金属被膜を用いる場合、被膜の形成方法は特に限定されず、たとえば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを採用することができる。通常は、真空蒸着法が用いられる。
【０１２３】
真空蒸着法としては、たとえば成形品のバッチ方式と、長尺品で使用される半連続（セミコンテニアス）方式と連続（ａｉｒ  ｔｏ  ａｉｒ）方式などがあり、現在は、半連続方式が主力として行われている。半連続方式の金属蒸着法は、真空系の中で金属蒸着、巻き取りした後、真空系を大気系に戻し、蒸着されたフィルムを取り出す方法である。
【０１２４】
半連続方式については、具体的には、たとえば特許第３６６４３４２号明細書の図１を参照して記載されている方法で行うことができる。
【０１２５】
フィルム上に金属薄膜層を形成する場合、あらかじめフィルム表面に、コロナ処理、プラズマ処理など、接着性向上のための処理を施しておくこともできる。電極層として金属箔を用いる場合も、金属箔の厚さは特に限定されないが、通常は、０．１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍの範囲である。
【０１２６】
固定方法は、特に限定されず、たとえば樹脂で封止したり絶縁ケースなどに封入したりすることにより、固定と構造の保護とを同時に行えばよい。リード線の接続方法も限定されず、溶接、超音波圧接、熱圧接、粘着テープによる固定などが例示される。巻き込む前から電極にリード線を接続しておいてもよい。絶縁ケースに封入する場合など、必要に応じて、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で開口部などを封止して酸化劣化などを防止してもよい。
【０１２７】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、エレクトロウェッティングデバイスの高誘電性フィルムとして好適に使用できる。
【０１２８】
上記エレクトロウェッティングデバイスは、第１電極と、第２電極と、第１電極と第２電極との間に、移動可能に配置された導電性液体と、第１電極と前記導電性液体との間に、第１電極を前記第２電極から絶縁するように配置された、本発明のフィルム（高誘電性フィルム）と、を有するものであってよい。本発明のフィルムの上には、撥水層を設けてもよい。第１電極と第２電極との間には、導電性液体に加えて、絶縁性液体が保持されており、導電性液体と絶縁性液体が２層を構成していてよい。
【０１２９】
上記エレクトロウェッティングデバイスは、光学素子、表示装置（ディスプレイ）、可変焦点レンズ、光変調装置、光ピックアップ装置、光記録再生装置、現像装置、液滴操作装置、分析機器（例、試料の分析のため微小の導電性液体を移動させる必要がある、化学、生化学、および生物学的分析機器）に使用できる。
【０１３０】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、圧電パネルの圧電フィルムとしても好適に使用できる。
【０１３１】
上記圧電パネルは、第１電極と、本発明のフッ素樹脂フィルム（圧電フィルム）と、第２電極と、をこの順で有するものであってよい。第１電極は、フィルムの一方の主面上に直接又は間接的に配置され、第２電極はフィルムの他方の主面上に直接又は間接的に配置される。
【０１３２】
上記圧電パネルは、タッチパネルに使用することができる。上記タッチパネルは、入力装置に用いることができる。上記タッチパネルを有する入力装置は、タッチ位置、タッチ圧、又はその両方に基づく入力が可能である。上記タッチパネルを有する入力装置は、位置検出部及び圧力検出部を有することができる。
【０１３３】
上記入力装置は、電子機器（例、携帯電話（例、スマートフォン）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、タブレットＰＣ、ＡＴＭ、自動券売機、及びカーナビゲーションシステム）に用いることができる。当該入力装置を有する電子機器は、タッチ位置、タッチ圧又はその両方に基づく操作及び動作が可能である。
【０１３４】
また振動発電などの環境発電、タッチセンサー、タッチパネル、触感センサー、誘電ボロメーター、フィルムスピーカー、触覚フィードバック（ハプティクス）、などの強誘電体用途、あるいは電歪アクチュエーターなどでのフィルムとしても使用することができる。
【実施例】
【０１３５】
つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。【０１３６】
実施例の各数値は以下の方法により測定した。【０１３７】
フルオロポリマーの単量体組成
核磁気共鳴装置を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として１９Ｆ−ＮＭＲ測定を行い、各ピークの積分値およびモノマーの種類によっては元素分析を適宜組み合わせて求めた。【０１３８】
融点
示差走査熱量計を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ−４５９１に準拠して、昇温速度１０℃／分にて、熱測定を行い、得られた吸熱曲線のピークから融点を求めた。【０１３９】
厚み
デジタル測長機を用いて、基板に載せたフィルムを室温下にて測定した。【０１４０】
比誘電率
真空中でフィルムの両面にアルミニウムを蒸着しサンプルとする。このサンプルをＬＣＲメーターにて、３０℃で、周波数１ｋＨｚでの静電容量を測定する。得られた各静電容量から比誘電率を算出した。【０１４１】
体積抵抗率
真空中でフィルムの片面にアルミニウムを蒸着しサンプルとする。次に、このサンプルを恒温槽内（３０℃、２５％ＲＨ）に設置してデジタル超絶縁計／微小電流計にて、５０Ｖ／μｍの電圧をサンプルに印加し、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。【０１４２】
絶縁破壊強さは、ＪＩＳＣ２１１０に基づき測定した値である。
フィルムを下部電極に置き、上部電極としてφ２５ｍｍ、重さ５００ｇの分銅を置いて両端に電圧を１００Ｖ／ｓｅｃで増加させて破壊する電圧を測定した。測定数は５０点とし、上下５点を削除して平均値を算出し、厚みで除した値で絶縁破壊強さを求めた。【０１４３】
１０点平均粗さ及び算術平均粗さの値は、ＪＩＳ  Ｂ−０６０１−２００１に基づき測定した値である。【０１４４】
静摩擦係数
表面性測定機を用いて、速度：１５０ｍｍ／ｍｉｎ、測定長さ：１５．０ｍｍ、ローラー荷重１００ｇ、ローラー（幅６０ｍｍ直径３０ｍｍ）の測定条件で静摩擦係数を求めた。測定時はローラーにもフィルムを張り付け、２枚重ね合わせたフィルム間の静摩擦係数を測定した。滑らず静摩擦係数を測定できない場合、評価結果は×とする。【０１４５】
結晶化度
結晶化度は、フィルムをＸ線回折装置にてピーク分離法を用いて測定した。具体的には、複数のフィルムを合計の厚みが４０μｍ以上になるように重ねあわせた測定サンプルをサンプルホルダーにセットし、Ｘ線回折装置にて得られた回折スペクトルの結晶質部分と非晶質部分の面積比から結晶化度を算出した。【０１４６】
実施例及び比較例で使用した各成分は以下の通りである。
フッ素樹脂（１）：ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体、ＶｄＦ／ＴＦＥ＝４０．０／６０．０（モル比）、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分、融点：２１６℃（ＶｄＦ及びＴＦＥ以外のエチレン性不飽和単量体の構成単位は１重量％以下）
添加剤
添加剤Ａ：架橋フッ素樹脂：ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体（ＶｄＦ／ＴＦＥ＝４０．０／６０．０（モル比）、ＶｄＦ及びＴＦＥ以外のエチレン性不飽和単量体の構成単位は１重量％以下、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分、融点：２１６℃）に２０ｋＧｙの電子線を照射し、架橋フッ素樹脂を得た。
添加剤Ｂ：ＰＶＤＦ：ＭＦＲ：１ｇ／１０分、融点：１７２℃
添加剤Ｃ：ＶｄＦ系ポリマー１：ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体、ＶｄＦ／ＴＦＥ＝３１．０／６９．０（モル比）、ＭＦＲ：１．５ｇ／１０分、融点：２４０℃（ＶｄＦ及びＴＦＥ以外のエチレン性不飽和単量体の構成単位は１重量％以下）
添加剤Ｄ：ＶｄＦ系ポリマー２：ＶｄＦ／ＴＦＥ共重合体、ＶｄＦ／ＴＦＥ＝２２．０／７８．０（モル比）、ＭＦＲ：１．６ｇ／１０分、融点：２７０℃（ＶｄＦ及びＴＦＥ以外のエチレン性不飽和単量体の構成単位は１重量％以下）
添加剤Ｅ：ＦＥＰ（ヘキサフルオロプロピレン／テトラフルオロエチレン共重合体）、ＭＦＲ：１ｇ／１０分、融点：２６０℃【０１４７】
実施例１
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ａを１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚９μｍの延伸フィルムを得た。【０１４８】
実施例２
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９７質量部に対し、添加剤Ａを３質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚７５μｍのフィルムを得た。その７５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚７μｍの延伸フィルムを得た。【０１４９】
実施例３
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９５質量部に対し、添加剤Ａを５質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８０μｍのフィルムを得た。その８０μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚８μｍの延伸フィルムを得た。【０１５０】
実施例４
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ｂを１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚１０μｍの延伸フィルムを得た。【０１５１】
実施例５
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９７質量部に対し、添加剤Ｂを３質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８０μｍのフィルムを得た。その８０μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚９μｍの延伸フィルムを得た。【０１５２】
実施例６
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９５質量部に対し、添加剤Ｂを５質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚１０μｍの延伸フィルムを得た。【０１５３】
実施例７
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ｃを１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８０μｍのフィルムを得た。その８０μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚８μｍの延伸フィルムを得た。【０１５４】
実施例８
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９７質量部に対し、添加剤Ｃを３質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８０μｍのフィルムを得た。その８０μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚８μｍの延伸フィルムを得た。【０１５５】
実施例９
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９５質量部に対し、添加剤Ｃを５質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚９μｍの延伸フィルムを得た。【０１５６】
実施例１０
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ｄを１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚７５μｍのフィルムを得た。その７５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚７μｍの延伸フィルムを得た。【０１５７】
実施例１１
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９７質量部に対し、添加剤Ｄを３質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚７５μｍのフィルムを得た。その７５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚７μｍの延伸フィルムを得た。【０１５８】
実施例１２
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９５質量部に対し、添加剤Ｄを５質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚９μｍの延伸フィルムを得た。【０１５９】
実施例１３
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ｅを１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚９μｍの延伸フィルムを得た。【０１６０】
実施例１４
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ｅを１．５質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で３．５倍延伸し、フィルム厚９μｍの延伸フィルムを得た。【０１６１】
実施例１５
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９質量部に対し、添加剤Ｅを１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その８５μｍのフィルムを、二軸延伸機にて６０℃で４．０倍延伸し、フィルム厚７μｍの延伸フィルムを得た。【０１６２】
比較例１
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂を２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、Ｔダイ成形押出機にて製膜し、フィルム厚８５μｍのフィルムを得た。その３０μｍのフィルムを、一軸延伸機にて６０℃で３．０倍延伸し、フィルム厚１０μｍの延伸フィルムを得た。静摩擦係数は滑らず測定できなかった。【０１６３】
比較例２
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂９９．９５質量部に対し、添加剤Ｂを０．０５質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚２９μｍのフィルムを得た。その２９μｍのフィルムを、一軸延伸機にて６０℃で３．０倍延伸し、フィルム厚１０μｍの延伸フィルムを得た。静摩擦係数は滑らず測定できなかった。【０１６４】
比較例３
フッ素樹脂（１）のペレット樹脂８９質量部に対し、添加剤Ｂを１１質量部加え、２９０〜３５０℃で溶融押出成形機にて製膜し、フィルム厚３０μｍのフィルムを得た。その３０μｍのフィルムを、一軸延伸機にて６０℃で３．０倍延伸し、フィルム厚１１μｍの延伸フィルムを得た。
表１及び２に実施例及び比較例で得られたフィルムの物性を示す。【０１６５】
【表１】
0006760404.tif 000002
【０１６６】
【表２】
0006760404.tif 000003