(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端の第１の接続部と他端の第２の接続部とを有する複数の高電圧電路が互いに離間して保持された樹脂成形物であって、
前記高電圧電路の前記第１の接続部が突出し、凸状のヒダを有する第１の面と、
前記高電圧電路の前記第２の接続部が突出し、ヒダを有しない、前記第１の面の反対面である第２の面と、を備え、
前記樹脂成形物の前記第１の面と前記第２の面とを貫く貫通孔に前記高電圧電路が挿入され、
前記高電圧電路が、前記樹脂成形物の前記第１の面と前記第２の面との中間よりも前記第１の面に近い位置で固定されることを特徴とする絶縁サポート。
【請求項２】
前記貫通孔の内面と前記高電圧電路との間が、前記貫通孔の内面から突出した金属製の埋め金を介して固定されることを特徴とする請求項１に記載の絶縁サポート。
【請求項３】
前記埋め金の突出部が絶縁板を有することを特徴とする請求項２に記載の絶縁サポート。
【請求項４】
前記樹脂成形物の前記第１の面に形成された前記ヒダが同心円状に配置し、
前記ヒダのうち、内側に形成された前記ヒダがその他の前記ヒダよりも高く形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の絶縁サポート。
【請求項５】
前記樹脂成形物の前記第１の面に形成された前記ヒダが同心円状に配置し、
前記ヒダの高さより前記ヒダの間隔が大きいことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁サポート。
【請求項６】
前記樹脂成形物に形成された複数の角部分が曲線形状であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁サポート。
【請求項７】
前記樹脂成形物が、前記ヒダを有する前記第１の面から前記ヒダを有しない前記第２の面に向けて、径が大きくなっていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の絶縁サポート。
【請求項８】
前記樹脂成形物の前記第１の面に形成された前記ヒダの表面に防汚処理が施されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の絶縁サポート。
【請求項９】
前記防汚処理が撥水加工剤処理であることを特徴とする請求項８に記載の絶縁サポート。
【請求項１０】
前記防汚処理が撥油加工剤処理であることを特徴とする請求項８に記載の絶縁サポート。
【請求項１１】
前記樹脂成形物の前記第１の面に形成された前記ヒダの表面に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の絶縁サポート。
【請求項１２】
前記ヒダの表面に形成された前記凹凸の大きさが、前記ヒダの高さの１／１０以下であることを特徴とする請求項１１に記載の絶縁サポート。
【請求項１３】
ヒダに対応した形状が底面に形成され、上面が開放された一体型に、未硬化の樹脂材料を充填する工程と、
充填した前記樹脂材料を硬化させる工程と、
前記樹脂材料を硬化させた後に前記一体型を取り外す工程と、を備える絶縁サポートの形成方法であって、
第１の一体型を用い、第１の面に前記ヒダを備え、第２の面に前記ヒダを有しない、第１の樹脂成形物を形成する工程と、
前記第１の一体型とは異なる第２の一体型を用い、第１の面に前記ヒダを備え、前記第２の面に前記ヒダを有しない、第２の樹脂成形物を形成する工程と、
前記第１の樹脂成形物及び前記第２の樹脂成形物の前記ヒダを有しない面どうしを貼り合わせる工程と、を備えたことを特徴とする絶縁サポートの形成方法。
【請求項１４】
ヒダに対応した形状が底面に形成され、上面が開放された一体型に、未硬化の樹脂材料を充填する工程と、
充填した前記樹脂材料を硬化させる工程と、
前記樹脂材料を硬化させた後に前記一体型を取り外す工程と、を備える絶縁サポートの形成方法であって、
前記一体型を用い、第１の面に前記ヒダを備え、第２の面に前記ヒダを有しない、同一形状の樹脂成形物を２つ形成する工程と、
２つの前記同一形状の樹脂成形物の前記ヒダを有しない面どうしを貼り合わせる工程と、を備えたことを特徴とする絶縁サポートの形成方法。
【請求項１５】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載された絶縁サポートを用い、前記絶縁サポートに保持された高電圧電路の一端に接続端子を介して遮断器、他端に導体を接続したスイッチギヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧の電路を分離して保持する絶縁サポート、絶縁サポートの形成方法及びこれを用いたスイッチギヤに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
外部幹線からスイッチギヤ内へ接続する母線は、スイッチギヤを構成する引出形遮断器等に接続する際に、一般に３相交流に対応する３本の導体を一体にモールドした樹脂成形物を介して接続されている。ここで、この３本の導体を高電圧電路、３本の高電圧電路を一体にモールドした樹脂成形物を絶縁サポートと呼ぶ。
【０００３】
高電圧電路を流れる電流は変流器（以下CTと呼ぶ）により計測される。このCTは３相の高電圧電路のそれぞれの周囲に取り付けられている。また３本の高電圧電路全体の外周部分には零相変流器（以下ZCT）が装着されており、これらのCT及びZCTは、上記のように個々の高電圧電路及び３本の高電圧電路の全体を囲むように配置されている。
【０００４】
CTを有する絶縁サポートの構造として、特許文献１の図１には、高電圧電路をCTで覆うように取り付け、その正面から変流器押え板で押え固定する構造が開示されている。またCTを絶縁サポートのブッシング部に取り付けた構造として、特許文献２の図１には、絶縁サポートを形成する絶縁材料中にCTを埋め込んで固定した絶縁サポートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３７３５８（第１図）
【特許文献２】特開平４−２１９９０９(第１図)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び２に示された高電圧電路を有する絶縁サポートには、高電圧電路を支持し、高電圧電路間及び高電圧電路と周囲の筐体との間の絶縁性を維持することが求められ、また、短絡電流通電時に高電圧電路に印加される電磁反発力による荷重に耐えることが求められる。
【０００７】
電磁反発力の荷重に耐え、また高電圧電路を安定して保持するためには絶縁サポートが一定の強度を有することが必要である。一方、高電圧電路間及び高電圧電路と周囲の筐体との間の絶縁性を維持するためには、それぞれの間にヒダ等の凹凸を形成し、沿面距離を長くすることが重要である。しかし、そのためには絶縁サポートの表面と裏面の双方にヒダを形成した複雑な形状とすることが求められ、絶縁サポートを形成するためには分離型を用い、真空注入等の方法を用いることが必要となり、コストが増加してしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の絶縁サポートは、一端の第１の接続部と他端の第２の接続部とを有する複数の高電圧電路が互いに離間して保持された樹脂成形物であって、高電圧電路の前記第１の接続部が突出し、凸状のヒダを有する第１の面と、高電圧電路の第２の接続部が突出し、ヒダを有しない、第１の面の反対面である第２の面と、を備え、樹脂成形物の第１の面と第２の面とを貫く貫通孔に高電圧電路が挿入され、高電圧電路が、樹脂成形物の第１の面と第２の面との中間よりも第１の面に近い位置で固定されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の絶縁サポートは、樹脂成形物の一方の表面のみにヒダを有するものであり、ヒダを有することにより絶縁サポートの貫通孔に固定した高電圧電路間及び高電圧電路と周囲の筐体との間の沿面距離を長く保つことができる。また絶縁サポートの貫通孔中での高電圧電路の固定位置が、樹脂成形物の表面にヒダを有する面とヒダを有しない面の中間よりも、表面にヒダを有する面に近い側に位置することにより、ヒダを有しない平坦な面についても高電圧電路間及び高電圧電路と周囲の筐体との間に長い沿面距離を確保することができる。絶縁サポートの両面について長い沿面距離を有することにより沿面放電を防止し、両面にヒダを形成するための高コストとなる分離型を用いた真空注入等の方法を用いる必要がなく、低コストの工程で絶縁サポートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係るスイッチギヤの正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るスイッチギヤの側面断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る絶縁サポートの斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る絶縁サポートを形成する一体型の斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図７】本発明に実施の形態２に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図９】本発明の実施の形態４に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態５に係る絶縁サポートのうち、一方の一体型の側面断面図である。（ｂ）実施の形態５に係る絶縁サポートのうち、他方の一体型の側面断面図である。（ｃ）実施の形態５に係る貼り合わせた絶縁サポートの側面断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態６に係る貼り合わせた絶縁サポートの側面断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態７に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態８に係る絶縁サポートの側面断面図である。
【図１４】（ａ）本発明の実施の形態８に係る絶縁サポートの側面断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態８に係る絶縁サポートであって、樹脂材料の充填量が少ない場合の側面断面図である。（ｃ）本発明の実施の形態８に係る絶縁サポートであって、樹脂材料の充填量が多い場合の側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態の説明及び各図において、同一の符号を付した部分は、同一又は相当する部分を示すものである。
【００１２】
実施の形態１．
図１、図２は本発明の実施の形態１に係るスイッチギヤ１の正面図、側面断面図をそれぞれ示している。これらの図に示すスイッチギヤ１は遮蔽部材を用いない保護等級の低いもの（CW型）の構成を示している。
【００１３】
図１、図２に示すように、スイッチギヤ１は筐体２に囲まれており、母線３は分岐母線４に分かれ、一方の接続端子５ａに接続している。スイッチギヤ１の内部には遮断器６が上下２段に積層配置され、遮断器６の背面に一方の接続端子５ａが接続されている。他方の接続端子５ｂも遮断器６の背面に接続され、他方の接続端子５ｂから高電圧電路８、高電圧電路８から導体９へ接続され、さらに高圧ケーブル１０へ接続されている。
【００１４】
図３に本実施の形態に係る絶縁サポート７の斜視図を示す。本実施の形態では、絶縁サポート７は、３相分の３本の高電圧電路８を一体に保持しており、各高電圧電路８にCTが取り付けられ、また３相の電路を覆うようにZCTが取り付けられて、複合CT一体３相絶縁サポート１１を構成している。
【００１５】
図４は、図３に示した複合CT一体３相絶縁サポート１１を中央部分で切断したときの側面断面構造を示している。複合CT一体３相絶縁サポート１１のうち絶縁サポート７の部分は室温硬化性のエポキシ樹脂で形成されており、その内部にCTのコイル１２とZCTのコイル１３が埋め込まれている。図４に示した絶縁サポート７の図中の左面には凸状のヒダ１４が形成されている。本実施の形態においては、ヒダ１４は、２重の同心円状となっているが、このヒダ１４の形状は、高電圧電路８間または高電圧電路８と周囲の筐体２との間の沿面距離を長くする効果を有すればよい。たとえば高電圧電路８間及び高電圧電路８と周囲の筐体２との間の電界方向を横切るようにヒダ１４を形成する場合、高電圧電路８間及び高電圧電路８と筐体２との間の電界強度が強い部分にのみヒダを形成する場合等も考えられる。
【００１６】
絶縁サポート７には、ヒダ１４を有する面（図４中の左面）と有しない面（図４中の右面）とを貫いて、貫通孔１７が設けられている。高電圧電路８は絶縁サポート７を貫通して形成された貫通孔１７内に、高電圧電路８がその一端及び他端の接続部を突出して配置され、貫通孔１７の内面から突出した金属製の埋め金１５と固定金具１６とを用いて貫通孔１７の内面から隙間を維持して絶縁サポート７に固定されている。図４に示すように、高電圧電路８の固定位置は、絶縁サポート７の貫通孔１７の中央部分よりも、絶縁サポート７のヒダ１４を形成した面（左面）に近く、逆にヒダ１４を形成しない右面から遠くなっている。このような位置に固定することにより、絶縁サポート７のヒダ１４を形成した面（左面）では、固定位置が近く、高電圧電路８間等の間隔が狭くなる。しかし、高電圧電路８間にはヒダ１４が形成され十分に長い沿面距離を確保することができるため、沿面放電は生じにくく、高い絶縁性を維持することができる。
【００１７】
一方、絶縁サポート７のヒダ１４を形成しない面（右面）では、ヒダ１４を有しないために高電圧電路８間の沿面距離は短くなっている。しかし、貫通孔１７内での固定位置が中央よりも左面に近い側であるため、長い沿面距離を保つことができ、高い絶縁性を維持することができる。
【００１８】
つまり、図４に示したように、絶縁サポート７の左面のみにヒダ１４を形成し、貫通孔１７内の高電圧電路８の固定位置を、ヒダ１４を形成した面（左面）に近い位置とすることで、ヒダ１４を形成した面、ヒダ１４を形成しない面の両面で、高電圧電路８間等の沿面距離を長く保つことができ、両面について高い絶縁性を維持することができる。
【００１９】
図３、図４に示した一方の面にのみにヒダ１４を形成した絶縁サポート７の形成方法について図５を用いて説明する。図５は本実施の形態に係る絶縁サポート７を形成する一体型１８の斜視図であり、従来の絶縁サポート７では分離型を用いて真空注入により樹脂材料を充填するのに対し、本発明では図５に示す一体型１８を用い、樹脂材料を室温注入により充填して形成する。
【００２０】
図５を用いて本実施の形態に係る絶縁サポート７の形成工程について説明する。絶縁サポート７を形成するための一体型１８は、図５に斜視図で示すように、上面が開放されたコップ状の形態をしている。図５の中央部分（図中に板面で切断位置を記載）で切断したときの側面断面図を図６に示す。図６は絶縁サポート７を構成する樹脂材料１９を一体型１８ａに注入した状態の側面断面図を示している。説明の都合上内部に固定されたCTのコイル１２とZCTのコイル１３は省略しているが、CTのコイル１２やZCTのコイル１３を内部に有するか否かに関わらず本発明を実施することができる。
【００２１】
図６において、一体型１８ａの底面には同心円状に配置した凸状のヒダ１４ａが形成されており、一体型１８ａの上面は開放状態であるので、絶縁サポート７は平坦となる。ただし、本実施の形態の場合、絶縁サポート７に高電圧電路８を挿入し、固定するため、樹脂材料１９に貫通孔１７を形成している。具体的には、絶縁サポート７を形成するため、一体型１８ａに略円筒形の補助型２０を用い、図６の側面断面図に示すように、開放面側の樹脂材料１９中に固定し、一体型１８ａの底部分に形成した突起部２１と接するように配置して貫通孔１７を形成している。
【００２２】
ここで、絶縁サポート７は絶縁性の樹脂材料１９を用いて形成される。具体的には本実施の形態では、２液硬化型の室温硬化性エポキシ樹脂を用いている。しかし絶縁サポート７を形成する材料はこれに限定するものではなく、高電圧電路８を保持し、高電圧電路８が通電時の磁性反発力に耐えることができ、一定の絶縁性を有する材料であれば用いることができる。また形成工程を考慮すると、加熱硬化性であっても用いることができるが、室温硬化性であればより工程を簡略化することができ好ましい
【００２３】
本実施の形態に示したように、一体型１８ａを用いて室温注入、室温硬化により形成し、高電圧電路８を図４に示したように金属製の埋め金１５を用いて、ヒダ１４を形成した面に近い側で固定した絶縁サポート７をスイッチギヤ１に適用したところ、絶縁サポート７は、高電圧電路８の保持は良好であり、短絡電流の通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性のスイッチギヤ１を得ることができた。
【００２４】
実施の形態２．
本実施の形態に示す複合CT一体３相絶縁サポート１１の側面断面図を図７に示す。絶縁サポート７は、CTのコイル１２及びZCTのコイル１３を内部に保持しており、３相分の３本の高電圧電路８が絶縁サポート７の貫通孔１７に挿入され固定されている。本実施の形態では、CT及びZCTを有する複合CT一体３相絶縁サポート１１を例として示したが、CT及びZCTを有するか否かは本実施の形態の本質ではなく、CT及びZCTを有しない場合またはCT及びZCTが別構成となっている場合でも同様の効果を示す。
【００２５】
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、その構成材料、形状は実施の形態１に示した絶縁サポート７と基本的に同じであり、室温硬化型の２液硬化のエポキシ樹脂を用い、一方の面のみに凸状のヒダ１４を有し、反対面にはヒダ１４を有していない。また高電圧電路８は貫通孔１７内であって、ヒダ１４を形成しない面よりもヒダ１４を形成した面に近い部分で絶縁サポート７に固定されている。
【００２６】
本実施の形態に示す絶縁サポート７と実施の形態１に示す絶縁サポート７を比較すると、本実施の形態の絶縁サポート７では、高電圧電路８を貫通孔１７内で固定している部分に絶縁板２２を配置している点が異なっている。つまり、実施の形態１に示した絶縁サポート７では、金属製の埋め金１５を用いて高電圧電路８を貫通孔１７内に固定していたが、本実施の形態においては、金属製の埋め金１５のうち、絶縁サポート７から突出した部分に絶縁板２２を形成し、高電圧電路８を貫通孔１７内に少しづつ隙間を維持して固定されている。絶縁板２２は、いわゆる絶縁性を有する材料を用いることができ、樹脂等を用いることができる。
【００２７】
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００２８】
実施の形態３．
本実施の形態に示す複合CT一体３相絶縁サポート１１の側面断面図を図８に示す。本絶縁サポート７は、実施の形態１、２と同様に、CTのコイル１２及びZCTのコイル１３を内部に固定して保持しているが、図では省略しており、３相分の３本の高電圧電路８が絶縁サポート７を貫通して固定されている。なお、CT及びZCTを有するか否かは本実施の形態の本質ではなく、CT及びZCTを有しない場合またはCT及びZCTが別構成となって保持されている場合でも同様の効果を示す。
【００２９】
本実施の形態に示す絶縁サポート７と実施の形態１に示す絶縁サポート７を比較すると、材料、形状等基本的に同じであるが、図８に示す一体型１８ｂを用い、側面断面図の下面に形成した同心円状のヒダ１４ｂ、１４ｃの大きさが異なっている。つまり、実施の形態１に示した絶縁サポート７では、２重の同心円状のヒダ１４の高さは同じであったが、本実施の形態においては、同心円状のヒダ１４ｂ、１４ｃが２重である点は同じであるが、内側のヒダ１４ｃの方が、外側のヒダ１４ｂの高さより高くなっている点が異なっている。
【００３０】
同心円状のヒダ１４ｂ、１４ｃのうち、内側のヒダ１４ｃの高さを高くすることにより、高電圧電路８間及び高電圧電路８と周囲の筐体２等との間の沿面距離を長く維持できるだけでなく、単に沿面距離を長くした以上に沿面放電を防止する効果を高めることができる。
【００３１】
本実施の態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００３２】
実施の形態４．
本実施の形態に示す複合CT一体３相絶縁サポート１１の側面断面図を図９に示す。本絶縁サポート７は、CTのコイル１２及びZCTのコイル１３を内部に固定して保持しているが図では省略しており、３相分の３本の高電圧電路８が絶縁サポート７の貫通孔１７に挿入され固定されている。なお、CT及びZCTを有するか否かは本実施の形態の本質ではなく、CT及びZCTを有しない場合またはCT及びZCTを別構成として保持している場合でも同様の効果を示す。
【００３３】
本実施の形態に示す絶縁サポート７と実施の形態１に示す絶縁サポート７を比較すると、材料、形状等基本的に同じであるが、図９に示す一体型１８ｃを用い、断面図の下面に形成した同心円状のヒダ１４ｄの大きさと数が異なっている。つまり、実施の形態１に示した絶縁サポート７では、２重の同心円状に比較的高くヒダ１４ａを形成していたが、本実施の形態においては、３重の同心円状に低いヒダ１４ｄが形成されている点で異なっている。
【００３４】
沿面放電を防止する場合、電極間の沿面距離を長くすることはもちろん有効であるが、電極間のヒダ部分にホコリ等の汚れがたまると放電が誘発される場合がある。そこで本実施の形態の絶縁サポート７では、ヒダ１４ｄを低くしたために、ヒダ１４ｄの間のホコリ等を容易に掃除しやすくし、沿面放電の原因となる汚れを除去し易くした。ヒダ１４ｄの高さを低くすると沿面距離が短くなり、放電が生じやすくなるので、それを補うため３重の同心円として沿面距離も十分に長くすることができるようにした。
【００３５】
本実施の形態では、ヒダ１４ｄの数を３重の同心円状としたがこれに限定されるものではなく、４重以上であっても同様の効果を奏する。また仮に数が少なく２重以下であっても汚れを防止することによる沿面放電の防止の効果は失われるものではない。
【００３６】
本実施の態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００３７】
実施の形態５．
本実施の形態に示す複合CT一体３相絶縁サポート１１と実施の形態１に記載の絶縁サポート７を比較すると、基本的な構成は同じであるが、絶縁サポート７の製造方法が異なっており、その結果、本実施の形態の絶縁サポート７では、製造コストの高い、分離型を用いた形成方法を用いることなく、表面及び裏面の双方に同心円状のヒダ１４を形成することができる。
【００３８】
実施の形態１においては、図５に示した一体型１８を用い、絶縁サポート７を形成した点は実施の形態１等と同じであるが、本実施の形態においては、図１０に示す２種類の一体型１８ａ、１８ｄを用いる点が特徴である。つまり、実施の形態１においては、図６に示した一体型１８ａを用いて、図６に示す側面断面形状を有する絶縁サポート７を形成していた。一方、本実施の形態においては、実施の形態１と同等の一体型１８ａと実施の形態１とは形態の異なる一体型１８ｄの２種類を用い、図１０（ａ）（ｂ）に側面断面形状を示す２種の樹脂成形物を形成し、図１０（ｃ）に側面断面図を示す絶縁サポート７を形成した。
【００３９】
本実施の形態においては、図１０（ａ）は２重の同心円状のヒダ１４ａが形成され、図１０（ｂ）は１重の円状のヒダ１４ｅが形成された側面断面形状を一例として示したが、これに限定されるものではなく、２種類の樹脂成形物のヒダ１４ａの数が同じであっても異なっていても用いることができる。本実施の形態で述べる樹脂成形物の作成方法しては、２種類の一体型１８ａ、１８ｄを用いて２種類の樹脂成形物を用いる点が重要である。
【００４０】
図１０（ａ）（ｂ）に示す側面断面形状の２種類の成形物を、ヒダ１４のない平坦面どうし密着させて接着し、図１０（ｃ）に側面断面図を示す絶縁サポート７を形成した。図１０（ａ）（ｂ）に側面断面形状を示すように、２種の樹脂成形物はそれぞれ一つの面にヒダ１４ａ、１４ｅを有しており、これらの平坦面どうしを接着して作成した図１０（ｃ）に示した絶縁サポート７では２つの面の双方にヒダ１４ａ、１４ｅを形成することができた。
【００４１】
つまり、従来の絶縁サポート７の製造においては、高価な製造コストを必要とする分離型を用い、真空注入を行う方法で、２つの面にヒダ１４ａ、１４ｅを有する絶縁サポート７を形成していたが、本実施の形態の手法では、１つの面にヒダ１４ａまたはヒダ１４ｅを有する２つの樹脂成形物を別々に形成し、貼り合わせて絶縁サポート７とするため、一体型１８ａ、１８ｄを用いた安価な手法で２つの面の双方にヒダ１４ａ及びヒダ１４ｅを有する絶縁サポート７を得ることができた。
【００４２】
本実施の態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００４３】
実施の形態６．
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、実施の形態５に示した絶縁サポート７と同様に、２つの樹脂成形物を貼り合わせて１つの絶縁サポート７を形成する点では同一であるが、本実施の形態では２つの樹脂成形物が、同一の一体型１８ａを用いた同一形状の樹脂成形物である点が異なっている。
【００４４】
従来の絶縁サポート７の製造においては、高価な製造コストを必要とする分離型を用い、真空注入を行う方法で、２つの面にヒダ１４を有する絶縁サポート７を形成していたが、本実施の形態の手法では、１つの面にヒダ１４ａを有する２つの樹脂成形物を別々に形成し、貼り合わせて図１１に示す絶縁サポート７とするため、安価な手法で２つの面にヒダを有する絶縁サポート７を得ることができた。
【００４５】
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００４６】
実施の形態７．
本実施の形態に示す複合CT一体３相絶縁サポート１１の側面断面図を図１２に示す。本絶縁サポート７は、CTのコイル１２及びZCTのコイル１３を内部に固定して保持しているが図では省略しており、３相分の３本の高電圧電路８が絶縁サポート７を貫通して固定されている。なお、CT及びZCTを有するか否かは本実施の形態では本質ではなく、CT及びZCTを有しない場合またはCT及びZCTが別構成となって保持している場合でも同様の効果を示す。
【００４７】
本実施の形態に示す絶縁サポート７と実施の形態１に示す絶縁サポート７を比較すると、材料、形状等基本的に同じであるが、図１２に示す一体型１８ｅが、側面断面図に示したように、絶縁サポート７を構成する樹脂成形物の角部分が丸く形成されている点が異なっている。つまり、実施の形態１に示した絶縁サポート７では、絶縁サポート７の底面部分の角等は直角に形成されていたが、本実施の形態においては、底面の角部分が丸く曲線状に形成されている。そのため、樹脂の硬化後の型を取り外す作業が容易となり、さらに製造コストを削減することが可能となる。
【００４８】
本実施の態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００４９】
実施の形態８．
本実施の形態に示す複合CT一体３相絶縁サポート１１の断面図を図１３に示す。本絶縁サポート７は、CTのコイル１２及びZCTのコイル１３を内部に固定して保持しているが図では省略しており、３相分の３本の高電圧電路８が絶縁サポート７を貫通して固定されている。なお、CT及びZCTを有するか否かは本実施の形態では本質ではなく、CT及びZCTを有しない場合またはCT及びZCTが別構成となって保持されている場合でも同様の効果を示す。
【００５０】
本実施の形態に示す絶縁サポート７と実施の形態１に示す絶縁サポート７を比較すると、材料、形状等基本的に同じであるが、図１３に示す一体型１８ｆが、側面断面図に示したように、絶縁サポート７を形成するための一体型１８ｆの壁面が、一体型１８ｆの開放面方向（図の上方向）が大きくなるように構成されている点が異なっている。つまり、実施の形態１に示した絶縁サポート７では、一体型１８ａは底面から開放面まで同じ径で形成されていたが、本実施の形態においては、開放面（上方向）に向かって径が大きくなるように形成されている。そのため樹脂の硬化後の型を取り外す作業が容易となり、さらに製造コストを削減することが可能となる。
【００５１】
本実施の態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００５２】
実施の形態９．
本実施の形態においては、絶縁サポート７の形状、材質等は基本的にはここまでに述べた実施の形態と同じであるが、絶縁サポート７を形成する際の一体型１８ｇの大きさと樹脂の充填量の関係が異なっている。
【００５３】
図１４に本実施の形態を説明する形成時の絶縁サポート７の断面図を示している。図１４（ａ）中の破線丸で示すように、絶縁サポート７を形成するとき、未硬化の樹脂と一体型１８ｇの壁面とが接触する。この接触部分の側面断面図を図１４（ｂ）と図１４（ｃ）に示す。図１４（ｂ）は一体型１８ｇの壁面の方が未硬化の樹脂面よりも高い状態を示しており、樹脂材料１９が硬化した後、壁面と樹脂面の境界は鋭角的になる。一方、図１４（ｃ）は反対に樹脂面の方が一体型１８ｇの壁面よりも高い状態、つまり未硬化の樹脂の表面張力により樹脂面が壁面に対しやや盛り上がった状態を示しており、樹脂材料１９が硬化した後、壁面と樹脂面の境界は鈍角となる。
【００５４】
本実施の形態においては、図１４（ｃ）に示したように、樹脂材料１９の方が一体型１８ｇの壁面より高くなるように樹脂材料１９の充填量を調整して絶縁サポート７を形成したところ、絶縁サポート７の角部分は鈍角となり、鋭角的に突出した部分を有しない形状となった。
【００５５】
この絶縁サポート７は高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
【００５６】
実施の形態１０．
本実施の形態に用いる絶縁サポートは、形状、材質等、実施の形態１に用いた絶縁サポートと同じであるが、本実施の形態で用いる絶縁サポート７ではその表面に防汚処理がなされている点が異なっている。本実施の形態で用いた防汚処理は、一例としてフッ素系樹脂の塗膜を絶縁サポート７の表面に形成するもので、フッ素系樹脂前駆体を塗布後硬化させて塗膜形成している。防汚処理は本実施の形態で用いたフッ素系樹脂塗膜に限定されるものではなく、シリコーン系樹脂膜等も用いることができる。これらの防汚処理は、フッ素系樹脂等であれば親油性の汚れを防止する撥油性を有し、シリコーン樹脂等であれば親水性の汚れを防止する撥水性を有する。
【００５７】
沿面放電を防止するためには、電極間の沿面距離を長くすることが有効であるが、電極間に生じた汚れが放電を誘発し、沿面放電を生じやすくすることが知られている。そこで本実施の形態では、絶縁サポート７表面に防汚処理を施し、沿面放電を誘発する汚れを付きにくくするもので、耐圧を高く維持することができる。この防汚処理を行うことにより安価な工程により形成した一面にのみヒダを有する絶縁サポートであっても沿面放電を防ぐことができる。
【００５８】
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。なお、実施の形態１等においても絶縁サポート７の表面に防汚処理を行うことができる。
【００５９】
実施の形態１１．
本実施の形態に用いる絶縁サポートは、形状、材質等、実施の形態１に用いた絶縁サポートと同じであるが、本実施の形態で用いる絶縁サポートでは、ヒダ１４の表面に細かい凹凸が形成されている点が異なっている。本実施の形態においては、凹凸の大きさは、一例として、ヒダ１４の高さの１／１０以下とした。凹凸の大きさは特に限定するものではないが、高電圧電路８間等の電界が印加される部分の沿面距離を長くすることができ、また大きすぎる場合、電界集中が生じやすく放電を生じる場合がある。これらの点を考慮すると、ヒダ１４の１／５〜１／２０程度が適当である。
【００６０】
細かい凹凸を形成することで、高電圧電路８間及び高電圧電路８と周囲の筐体２間の沿面距離を長くすることができ、沿面放電をより効率的に防止することができる。
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
なお、実施の形態１等においても絶縁サポート７のヒダ１４の表面に凹凸を形成することができる。
【００６１】
実施の形態１２．
本実施の形態に用いる絶縁サポート７は、形状、材質等、実施の形態１に用いた絶縁サポート７と同じである。本実施の形態では、絶縁サポート７に挿入して固定する高電圧電路８の周囲を絶縁コーティングしている点が異なっている。絶縁コーティングの種類は特に限定するものではなく、高電圧電路８とその周囲の絶縁サポート７等の間の抵抗を高める物であればよく、エポキシ樹脂等の有機高分子材料等を用いることができる。
【００６２】
本実施の形態に用いる、絶縁コーティングを行った高電圧電路８を用いた絶縁サポート７は、高電圧電路８間及び高電圧電路８と周囲の筐体２間の抵抗を高くすることができ、沿面放電を効果的に防止することができる。
本実施の形態に示す絶縁サポート７は、高電圧電路８を良好に保持し、短絡電流通電時の電磁反発力の荷重に耐え、沿面放電による短絡は発生せず、良好な特性を示した。また本実施の形態の絶縁サポート７を用いたスイッチギヤ１も良好な特性を得ることができた。
なお、実施の形態１等においても高電圧電路８の表面に絶縁コーティングを行うことができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  スイッチギヤ、２  筐体、３  母線、４  分岐母線、５ａ、５ｂ  接続端子、６  遮断器、７  絶縁サポート、８  高電圧電路、９  導体、１０  高圧ケーブル、１１  複合CT一体３相絶縁サポート、１２  CTのコイル、１３  ZCTのコイル、１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ  ヒダ、１５  埋め金、１６  固定金具、１７  貫通孔、１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ、１８ｆ、１８ｇ  一体型、１９  樹脂材料、２０  補助型、２１  突起部、２２  絶縁板。
【図１】
0006645696.tif 000002
【図２】
0006645696.tif 000003
【図３】
0006645696.tif 000004
【図４】
0006645696.tif 000005
【図５】
0006645696.tif 000006
【図６】
0006645696.tif 000007
【図７】
0006645696.tif 000008
【図８】
0006645696.tif 000009
【図９】
0006645696.tif 000010
【図１０】
0006645696.tif 000011
【図１１】
0006645696.tif 000012
【図１２】
0006645696.tif 000013
【図１３】
0006645696.tif 000014
【図１４】
0006645696.tif 000015