(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モニタリング対象物に埋設もしくは貼付してモニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグであって、
ＩＣチップを有するＲＦＩＤタグと、
前記モニタリング対象物の外部に位置する外部アンテナとの間で電波を送受信する送受信アンテナと、
前記ＩＣチップに接続されたループ回路を備え、
このループ回路が、前記モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答して前記ＩＣチップのメモリ情報を変化させる刺激応答部位を有し、
該刺激応答部位が、前記ループ回路を熱応答性樹脂材料で被覆してなる部位である、モニタリングタグ。
【請求項２】
前記ＲＦＩＤタグと、前記送受信アンテナと、前記ループ回路を封止する封止材を有し、
前記封止材は、開口部を備え、
この開口部から、前記刺激応答部位を露出させた、請求項１記載のモニタリングタグ。
【請求項３】
前記ループ回路が、タンパー検知用ループ回路である、請求項１記載のモニタリングタグ。
【請求項４】
前記熱応答性樹脂材料が、パラフィンである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のモニタリングタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、品質管理等の用途に適したモニタリングタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＤ（IDentification）情報を埋め込んだＲＦ（Radio Frequency）タグ（以下、ＲＦＩＤタグという）を、品質管理等の用途に応用する技術が各種開発されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサ（ｐＨセンサ、温度センサ等）と、ＲＦＩＤタグを用いてコンクリート構造物の品質管理を行う技術が開示されている。
【０００４】
しかし、特許文献１の技術では、複雑な構造のタグ、具体的には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサを介して得られるセンサ情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップと、その測定値を記憶するメモリを有するＲＦＩＤチップを搭載し、かつ、前記センサを前記コンピュータチップに接続する端子を備えたタグが必要となる。
このため、特許文献１の技術では、タグが大型化してしまい、配置位置に制限が生じるという問題があった。また、コンピュータチップの演算処理に要する電力が、省電力の観点から好ましくないという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２５７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、上記した従来技術の問題を解決し、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高く、かつ、電力消費量の小さいモニタリング用のタグ（以下、モニタリングタグ）を提供することである。
本明細書において、「モニタリング」とは、品質管理の対象物について所定の変化状態の監視をすること、を意味する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記のような問題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、モニタリング対象物に埋設もしくは貼付して使用するモニタリングタグの構成として、ＩＣチップを有するＲＦＩＤタグと、前記モニタリング対象物の外部に位置する外部アンテナとの間で電波を送受信する送受信アンテナと、前記ＩＣチップに接続されたループ回路を備え、このループ回路に、前記モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答して前記ＩＣチップのメモリ情報を変化させる刺激応答部位を設ける構成を採用することにより、上記問題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。
【発明の効果】
【０００８】
上記のように、本発明では、ＲＦＩＤタグに搭載されたＩＣチップに接続するループ回路を備え、このループ回路に、刺激応答部位を設ける構成を採用している。
本明細書において、刺激応答部位とは、モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に、「応答する」機能、具体的には、回路を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくは回路の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ＩＣチップへのメモリ情報を変化させる機能、すなわち、外部環境の変化を検知するセンサ機能を有する部位を意味する。
このような構造の本発明によれば、モニタリングに際し、従来のようなセンサ（ｐＨセンサ、温度センサ等）が不要となるため、モニタリングタグを構成するＲＦＩＤタグ内に、センサ情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップが不要となる他、センサをコンピュータチップに接続する端子も不要となり、省電力で、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高いモニタリングタグを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態及び実施例１のモニタリングタグの垂直断面概略図である。
【図２】モニタリングタグに内蔵されるＲＦＩＤタグの水平断面概略図である。
【図３】他の実施形態のモニタリングタグをモニタリング対象物に埋設もしくは貼付した状態を示す概略図である。
【図４】実施例２のモニタリングタグの垂直断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態におけるモニタリングタグを詳述する。
（モニタリングタグ）
本明細書において「モニタリングタグ」とは、モニタリング用のタグを意味する。このモニタリングタグは、モニタリング対象物に埋設もしくは貼付して使用される。
図１に示すように、モニタリングタグ１０には、ＲＦＩＤタグ２０が内蔵されている。
ＲＦＩＤタグ２０とは、図２に示すように、基材２８に、ＩＣチップ２２と、内蔵ＩＣアンテナ２４と、内蔵回路２６を搭載したデバイスであり、汎用のリーダやリーダライタ（以下リーダライタ等）と共に用いて、近距離の無線通信により情報の送受信を行うものである。
ＩＣチップ２２と内蔵ＩＣアンテナ２４は、内蔵回路２６によって電気的に接続されている。本明細書において「電気的に接続する」とは、「電気抵抗の低い金属が形成する導通回路が物理的に接触又は接続している状態」と、「物理的に離れているが、想定した電気回路として機能している状態」とを含む概念である。
【００１１】
本実施形態のＲＦＩＤタグ２０は、電池を内蔵しないパッシブタイプのＲＦＩＤタグである。
ＲＦＩＤタグの形状は、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等の形状から、用途に応じて最適なものを選択することができる。ＲＦＩＤタグの通信距離は、数ｍｍ〜数ｍの中から、用途に応じて最適なものを選択することができる。
【００１２】
ＲＦＩＤタグ２０のＩＣチップ２２は、例えば、０．４ｍｍから１ｍｍ角程度の小さな半導体チップであり、基材２８の中央に配置されている。
ＩＣチップ２２には、簡単なマイクロコンピュータとＥＥＰＲＯＭ、ＲＡＭ等が（図示せず）が搭載され、特定のＩＤ等を格納する媒体としてのメモリ機能を備えている。不正使用、改ざん、成りすまし等を防ぐための暗号化処理を行うためのプログラムを備えることもできる。
【００１３】
ＲＦＩＤタグ２０の内蔵ＩＣアンテナ２４は、図２に示すように、ＩＣチップ２２の周りを螺旋状に巻くように配置されている。
リーダライタ等に内蔵された外部アンテナから発信された電波が、図１の送受信アンテナ３０を介して内蔵ＩＣアンテナ２４に伝達され、これによりＩＣチップ２２に電力が誘導されることにより、リーダライタ等とＩＣチップ２２との間で、非接触による情報の送受信が行われる。
【００１４】
本実施形態のモニタリングタグ１０は、図１に示すように、上記のＲＦＩＤタグ２０の他、送受信アンテナ３０と、接続回路４０と、ループ回路５０を備えている。
ＲＦＩＤタグ２０と、送受信アンテナ３０と、接続回路４０と、ループ回路５０は、封止材７０を用いて一括に封止されている。
【００１５】
送受信アンテナ３０は、図３に示すように、モニタリングタグ１０がモニタリング対象物８０に埋設もしくは貼付された状態において、内蔵ＩＣアンテナ２４（図１参照）から発信された電波をリーダライタ等に内蔵された外部アンテナに届くように発信する機能、及び、このリーダライタ等の外部アンテナを介して電波を受信する機能を有している。
【００１６】
接続回路４０は、内蔵ＩＣアンテナ２４と送受信アンテナ３０とを電気的に接続する回路である。
図１に示すモニタリングタグ１０では、ＲＦＩＤタグ２０と送受信アンテナ３０間を接続回路４０で有線接続しているが、図３に示すＲＦＩＤタグ２０のように、接続回路４０を有さず、ＲＦＩＤタグ２０と送受信アンテナ３０間を無線で電気的に磁気的あるいは磁気的に接続して電波の送受信を行わせることもできる。
【００１７】
本実施形態のループ回路５０は、その回路の開裂によって、タンパーの発生を検知することを目的として敷設されたタンパー検知用ループ回路である。
【００１８】
通常、タンパー検知用ループ回路とは、モニタリングタグ１０が取り付けられたモニタリング対象物８０から、モニタリングタグ１０が故意に（盗難等の目的のために）引き剥がされた場合に、機械的に破壊されるように設けられた回路、すなわち、その回路の開裂によって、その要因となった行為（すなわち、タンパー行為）を検知することを目的として敷設された回路を意味するが、本明細書において、タンパー検知用ループ回路とは、モニタリング対象物８０の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答した場合に、その刺激に起因した物理的あるいは化学的反応によって開裂もしくは抵抗が変化するように設けられた回路、すなわち、その回路の開裂もしくは抵抗の変化によって、モニタリング対象物８０がそれらの要因となった特定の刺激に晒されたことを検知することを目的として敷設された回路をも含むものとする。
【００１９】
このタンパー検知用ループ回路には、上記の物理的あるいは化学的反応を生じる刺激応答部位６０を備えている。
【００２０】
このループ回路５０の両端は、ＩＣチップ２２の所定のピンに有線接続されている。ＩＣチップ２２は、ループ回路５０の抵抗状態の高低を区別して検知可能なもの（例えば、NXP Semiconductors社製UCODE G2iL+）を使用することが好ましい。
【００２１】
刺激応答部位６０が反応して、ループ回路５０が開裂した場合、もしくは、ループ回路５０の抵抗が変化した場合には、ＩＣチップ２２内のメモリ情報が変化する。
このＩＣチップ２２内のメモリ情報の変化を利用したモニタリングシステムとして、例えば、メモリの所定アドレスの「フラグ」がＯＦＦからＯＮとなったこと（後述の実施例においては、「フラグが立つ」ともいう）をリーダライタ等で読み取って、刺激応答部位６０が反応したこと、すなわち、モニタリング対象物８０が特定の刺激に晒されたことを検知するシステムを構築することができる。
【００２２】
上記したように、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ２０と、送受信アンテナ３０と、接続回路４０と、ループ回路５０を、封止材７０を用いて一括に封止しているが、刺激応答部位６０の少なくとも一部は、封止材から露出させている。
【００２３】
上記のように、本発明では、ＩＣチップ２２に接続するループ回路５０を備え、このループ回路５０に刺激応答部位６０を設ける構成を採用した。
そして、この刺激応答部位６０が、モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答した場合に、ループ回路５０を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくはループ回路５０の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ＩＣチップのメモリ情報を変化させる機能、すなわち、モニタリング対象物８０が特定の刺激に晒されていることを検知するセンサ機能を有するすものとした。
【００２４】
このため、本発明によれば、モニタリングに際し、従来のようなセンサ（ｐＨセンサ、温度センサ等）が不要となるため、モニタリングタグを構成するＲＦＩＤタグ内に、センサ情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップが不要となる他、センサをコンピュータチップに接続する端子も不要となり、省電力で、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高いモニタリングタグを実現することができる。
【００２５】
刺激応答部位６０の構造は特に限定されないが、例えば、ループ回路５０の少なくとも一部を刺激性応答性樹脂で被覆して構成したり、あるいは、ループ回路５０の少なくとも一部を刺激性応答性金属に置き換えて構成することができる。ループ回路５０の全てを刺激性応答性樹脂で被覆したり、刺激性応答性金属で構成することもできる。
【００２６】
上記の刺激性応答性樹脂及び刺激性応答性金属は、検出対象とする刺激に応じて、適宜選択することができる。
【００２７】
具体的には、刺激性応答性樹脂としては、例えば、熱応答性樹脂材料、ｐＨ応答性樹脂材料、応力応答性樹脂材料、光応答性樹脂材料、特定の物質に応答する樹脂材料、またこれら複数を組み合わせた樹脂材料等を例示することができる。
【００２８】
刺激性応答性金属としては、例えば、検出対象とする刺激によって変質（腐食等）して断線したり、不導体となる金属を例示することができる。
また、ループ回路を形成する金属の一部の厚みや幅を変更して刺激応答性を向上させて刺激性応答性金属とすることもできる。
【００２９】
刺激応答部位６０が特定の刺激に応答してＩＣチップ２２のメモリ情報を変化させる態様も、特に限定されず、例えば、特定の刺激に応答した場合に、この刺激応答部位６０で、ループ回路５０を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくはループ回路５０の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ＩＣチップへのメモリ情報を変化させることができる。
【００３０】
刺激応答部位６０は、検出精度の観点から、モニタリング対象物の表面もしくは表層付近に限定されることなく、任意の箇所に自由に配置できることが好ましい。一方、送受信アンテナ３０は、リーダライタ等との通信距離の観点から、モニタリング対象物８０の表面に貼付、もしくは表層付近に埋設するのが好ましい。
ループ回路５０に刺激応答部位６０を設けた本発明によれば、ループ回路５０を自在に配線して刺激応答部位６０を所望の位置に配置することができるため、送受信アンテナ３０をモニタリング対象物８０の表面に貼付もしくは表層付近に埋設してリーダライタ等との通信距離を維持しつつ、所望の箇所のモニタリングを高い精度で行うことができる。
【００３１】
ループ回路５０は、通電可能なループとしてつながってさえすれば形状は特に限定されず、使用環境及び使用目的等に応じて、平面、湾曲、ロッド状等、適宜最適な形状に設計することができる。ループ回路５０の大きさも同様に、適宜最適な大きさとすることができる。
【００３２】
なお、外部環境の変化を検知するセンサの役割を果たす刺激応答部位６０を、ＲＦＩＤタグ２０又は送受信アンテナ３０又は接続回路４０の少なくとも何れかに設け、刺激応答部位６０が刺激に応答した際に、刺激応答部位６０の設置箇所で断線もしくは短絡を生じさせ、その結果、リーダライタ等に対して応答しなくなることを指標としてモニタリングを行う場合にも、本発明と同様の効果、すなわち、モニタリングタグの設置作業のみでモニタリングシステムを構築することができる、という効果を奏することはできる。
【００３３】
ただし、上記のように刺激応答部位６０を、ＲＦＩＤタグ２０又は送受信アンテナ３０又は接続回路４０の少なくとも何れかに設け、刺激応答部位６０の設置箇所で断線もしくは短絡を生じさせ、その結果、リーダライタ等に対して応答しなくなることを指標としてモニタリングを行う場合には、リーダライタ等に対して応答がなくなった原因が、刺激応答部位６０が刺激に応答したことに起因するものなのか、もしくは、モニタリングタグ１０の故障なのかは区別することができない。
このため、正確な判断のためには、例えば、複数のモニタリングタグ１０を使用して、全てのモニタリングタグ１０がリーダライタ等に対して応答しなくなった場合には、刺激応答部位６０が刺激に応答したものと判断し、何れかのモニタリングタグ１０のみがリーダライタ等に対して応答しなくなった場合には、そのモニタリングタグ１０の故障と判断する、等の手段が必要となる。
【００３４】
これに対し本発明によれば、刺激応答部位６０が刺激に応答した状態でも、モニタリングタグ１０とリーダライタ等と間の通信は行われるため、上記のような手段によらず、刺激応答部位が刺激に応答した状態と、モニタリングタグの故障を区別することができる。
【００３５】
以下、上記のモニタリングタグを用いたモニタリング方法の一実施形態を詳述する。
【００３６】
（モニタリングタグを用いたモニタリング方法）
【００３７】
モニタリングタグ１０を、モニタリング対象物８０（例えば、鉄筋コンクリート構造物）の表面に貼付、もしくは、リーダライタ等との通信距離の観点から許容される範囲内で、モニタリング対象物の表層付近に埋設する。
【００３８】
所定の日時が経過する毎に、リーダライタ等を用いて、モニタリング対象物８０に設置したモニタリングタグ１０との通信を試みる。
【００３９】
本実施形態のモニタリングタグによれば、その通信結果から、「モニタリングタグの刺激応答部位が所定の刺激に応答した、もしくは、タンパー行為が行われた状態」「モニタリングタグの刺激応答部位が所定の刺激に応答していない、かつ、タンパー行為も行われていない正常状態」「モニタリングタグが故障した状態」の何れかの状態にあることを判定できる
【００４０】
モニタリング対象物が鉄筋コンクリート構造物の場合、刺激応答部位を、鉄筋コンクリート構造物の劣化因子に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物の劣化の進行を、非破壊で短時間に検知することができる。
具体的には、例えば、刺激応答部位を、水素イオン指数（ｐＨ）に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物における中性化進行を、非破壊で短時間に検知することができ、刺激応答部位を、鉄筋コンクリート構造物の劣化因子である塩素イオン濃度に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物における塩害の進行を、非破壊で短時間に検知することができる。
【００４１】
また、ループ回路５０に刺激応答部位６０を設けた本発明によれば、ループ回路５０を自在に配線して刺激応答部位６０を所望の位置に配置することができるため、例えば、刺激応答部位６０を地下ガソリンタンク内部に配置して地下ガソリンタンク内部の腐食を検出したり、電柱に配置して漏電を検出したり、土中配管等に配置して漏水及び漏電を検出したり等、各種用途に幅広く適用することができる。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の好適な実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４３】
（ＲＦＩＤタグの作製）
絶縁性フィルム（厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート）の表面に硬質アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）を張り合わせて長尺の基材２８を用意した。次に、アルミニウム箔面に、グラビア印刷でエッチングレジストを形成した後、塩化第二鉄水溶液にてエッチングを行い、ＩＣチップ２２との整合回路を有する内蔵ＩＣアンテナ２４を形成した。
次に、ＩＣチップ２２の外部端子となるバンプを、内蔵ＩＣアンテナ２４の所定の位置にフリップチップ構造にて位置合わせし、超音波を印加して接合を行った。ＩＣチップ２２と内蔵ＩＣアンテナ２４の空隙には封止樹脂を充填し、１２０℃、２時間の条件で加熱硬化した。以上の工程により、複数個のＩＣチップ２２を搭載したアンテナテープを得、一旦紙芯に巻いた後、紙芯に巻かれたアンテナテープを少しずつ巻き出し、内蔵ＩＣアンテナ２４の間隙部を切断刃で順に切断し、長尺の粘着材付き表皮紙と離型紙付きの粘着材の間に、内蔵ＩＣアンテナ２４を配列し挟み込んだ３層テープを作製した。この前記３層テープを、表皮紙面からハーフカットし、余剰部分を取り除くことで、使用したＩＣチップ２２と同数のＲＦＩＤタグ２０を作製した。
【００４４】
（実施例１）
実施例１では、図１に示すモニタリングタグ１０（ループ回路５０に刺激性応答性金属を組み込んで形成した「刺激応答部位６０」を有するモニタリングタグ１０）を製造した。以下に製造工程を説明する。
まず、上記の方法で作製したＲＦＩＤタグ２０のＩＣチップ２２に、アルミニウム線（厚み２０μｍ）を銀ペーストで接続してループ回路５０を形成した。
続いて、ループ回路５０を1箇所切断して、そこに、厚み１０μｍ、幅１ｍｍ、長さ１．５ｃｍの鉄箔（刺激性応答性金属）を挟み込み、銀ペーストで接続した。
また、このＲＦＩＤタグ２０には、アルミニウム製の接続回路４０を介して、アルミニウム製の送受信アンテナ３０（厚み２０μｍ）を接続した。
その後、エポキシ樹脂（封止材７０）を用いて、ＲＦＩＤタグ２０と、送受信アンテナ３０と、接続回路４０と、ループ回路５０を一括に封止するとともに、この封止材７０には、ループ回路５０に接続した上記の鉄箔（刺激性応答性金属）の一部（幅１ｍｍ、長さ１ｃｍ）を露出させる開口部９０を形成して、モニタリングタグ１０を作製した。このモニタリングタグ１０では、「開口部９０から露出させた鉄箔（刺激性応答性金属）」が刺激応答部位６０に該当する。
【００４５】
上記のモニタリングタグ１０を、コンクリートの表面から1ｃｍ深さ位置に埋め込み、硬化させて試験体ａを作製し、この試験体ａを下記（表１）の浸漬液（Ａ−０，Ａ−１，Ａ−２，Ａ−３）に浸漬した。Ａ−１，Ａ−２，Ａ−３は、コンクリート中に含まれる細孔溶液の組成に相当するアルカリ水溶液であり、ＪＩＳＡ １１９３-２００５  に従って調整した。
【００４６】
【表１】
0006657695.tif 000002
【００４７】
下記（表２）には、試験体ａを（表１）の浸漬液に浸漬した直後（「初期」）と所定時間（「１ヶ月」及び「３ヶ月」）経過後に、それぞれ、ハンディリーダーライターＡＴ８８０を用いて、ＩＣチップ２２のメモリ情報の読み取りを行って、メモリの所定アドレスの「フラグ」の状態を確認した結果を示している。
この「フラグ」は、刺激応答部位６０が反応して、ループ回路５０が開裂した場合、もしくは、ループ回路５０の抵抗が変化した場合に、ＯＦＦからＯＮとなって、モニタリング対象物８０が特定の刺激に晒されたことを示すものである。以下、「フラグ」がＯＦＦからＯＮとなることを、「フラグが立つ」という。
【００４８】
【表２】
0006657695.tif 000003
【００４９】
表２に示すように、浸漬液の塩化物イオン濃度に関わらず、初期にはフラグが立たないことが確認された。
また、塩化物イオン濃度が高濃度となるほど、早くフラグが立つこと、すなわち、刺激応答部が早く腐食して断線することが確認された。
【００５０】
（実施例２）
実施例２では、図４に示すモニタリングタグ１０（ループ回路５０を刺激性応答性樹脂で被覆して形成した「刺激応答部位６０」を有するモニタリングタグ１０）を製造した。以下に製造工程を説明する。
上記の方法で作製したＲＦＩＤタグ２０のＩＣチップ２２に、アルミニウム線（厚み２０μｍ）を銀ペーストで接続してループ回路５０を形成した。
また、このＲＦＩＤタグ２０には、アルミニウム製の接続回路４０を介して、アルミニウム製の送受信アンテナ３０（厚み２０μｍ）を接続した。
その後、エポキシ樹脂（封止材７０）を用いて、ＲＦＩＤタグ２０と、送受信アンテナ３０と、接続回路４０と、ループ回路５０を一括に封止した。
この封止材７０に、ループ回路５０の一部を露出させる開口部９０を形成し、この露出したループ回路５０をパラフィン１００で被覆して、モニタリングタグ１０を作製した。このモニタリングタグ１０では、「パラフィンで被覆されたアルミニウム線（ループ回路の一部）」が刺激応答部位６０に該当する。
このモニタリングタグを、コンクリートの表面から1ｃｍ深さ位置に埋め込み、硬化させて試験体ｂを作製した。
【００５１】
また、上記の封止材７０に、ループ回路５０の一部を露出させる開口部９０を形成しないモニタリングタグ１０を別途作製し、このモニタリングタグを、コンクリートの表面から1ｃｍ深さ位置に埋め込み、硬化させて試験体ｃを作製した。
【００５２】
下記（表３）には、試験体ｂ、ｃを６０℃で1時間過熱した直後（「初期」）と、加熱後、純水を含ませたキムワイプを試験体の上に乗せて１日放置した後（「１日後」）に、それぞれ、ハンディリーダーライターＡＴ８８０を用いて、ＩＣチップ２２のメモリ情報の読み取りを行って、メモリの所定アドレスの「フラグ」の状態を確認した結果を示している。
【００５３】
【表３】
0006657695.tif 000004
【００５４】
表３に示すように、加熱の有無及び開口部の有無に関わらず、初期にはフラグが立たないことが確認された。
刺激応答部位６０を有する試験体ｂでは、刺激応答部位６０を構成するパラフィンが「加熱」という刺激に応答して溶融してアルミニウム線（ループ回路の一部）が剥き出しになって、１日後にはフラグが立つこと、すなわち、この剥き出しになったアルミニウム線が１日後にはアルカリ腐食して断線することが確認された。
また、刺激応答部位６０（本実施例では、「開口部＋パラフィン＋パラフィンで被覆されたアルミニウム線（ループ回路の一部）」）を有さない試験体ｃでは、フラグが立たないことが確認された。
【符号の説明】
【００５５】
１０  モニタリングタグ
２０  ＲＦＩＤタグ
２２  ＩＣチップ
２４  内蔵ＩＣアンテナ
２６  内蔵回路
２８  基材
３０  送受信アンテナ
４０  接続回路
５０  ループ回路
６０  刺激応答部位
７０  封止材
８０  モニタリング対象物
９０  開口部
１００  パラフィン
【図１】
0006657695.tif 000005
【図２】
0006657695.tif 000006
【図３】
0006657695.tif 000007
【図４】
0006657695.tif 000008