(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面にカードスロットが形成された偏平のカードコネクタと、
主面に前記カードコネクタが取り付けられ、前記主面における前記カードコネクタの後面よりも後方に第１の接点を有する基板と、
前記第１の接点と接触する第２の接点、及び、前記第２の接点に接続されるタンパ検知用の配線であるタンパ検知配線を有し、前端に前記カードスロットの開口よりも大きい開口部が形成され、前記基板上の前記カードコネクタ及び前記第１の接点を覆うカバーと、を備え、
前記カバーの形状は、前記基板の上面から前記カバーの前記第２の接点を有する部分の下面である接点部分下面までの高さが、前記基板の上面から前記カードコネクタの上面までの高さよりも低い形状である、
情報処理装置。
【請求項２】
前記カバーの形状は、前記基板の上面から前記開口部の上辺までの高さが、前記基板の上面から前記カードコネクタの上面までの高さよりも低い形状である、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記カバーの前記接点部分下面の上方に対向配置された、タンパ検知配線を有する保護基板、をさらに備えた、
請求項２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記保護基板が、前記カバーにおける、前記接点部分下面と反対側の上面と、前記カードコネクタを覆う部分の上面との間の空間に配置された、
請求項３に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、店舗及び商業施設において、利用者に対して電子決済を提供する決済端末の導入が進められている。決済端末は、内部処理において、クレジットカードの番号、ＩＣカードの識別情報、利用者の個人情報、及び、情報の暗号化等に用いられる秘密鍵といった秘密情報を取り扱う。よって、決済端末の内部処理を実行する情報処理装置は、秘密情報の解析又は改ざんを目的とする外部からの物理的な攻撃（タンパ）に対抗するための耐タンパ機構を備える。
【０００３】
特許文献１には、装置本体内に離間対向する状態で配置された第１及び第２の回路基板と、第１及び第２の回路基板の対向面にそれぞれ配置された電子部品と、第１及び第２の回路基板の外周部を囲み、内面に検知用ラインを含む遮蔽部材と、タンパ検知手段とを具備する情報処理装置が開示される。タンパ検知手段は、検知用ラインの損傷に基づいてタンパを検出した場合、メモリ内のデータを消去する。これにより、メモリ内の秘密情報の解析が防止される。
【０００４】
特許文献２には、十分に狭い間隔で筐体のほぼ全面を覆うように配線された十分に細い電線と、電線の断線を検知するタンパ検知手段と、筐体内に設けられたメモリとを具備するデータ記憶装置が開示される。タンパ検知手段は、電線の断線が検知された場合、メモリ内のデータを消去する。これにより、メモリ内の秘密情報の解析を阻止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−３９７９号公報
【特許文献２】特開２００８−３３５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の通り、秘密情報を取り扱う情報処理装置には、物理的な耐タンパ性が求められる。本開示は、耐タンパ性を高めた情報処理装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る情報処理装置は、前面にカードスロットが形成された偏平のカードコネクタと、主面に前記カードコネクタが取り付けられ、前記主面における前記カードコネクタの後面よりも後方に第１の接点を有する基板と、前記第１の接点と接触する第２の接点、及び、前記第２の接点に接続されるタンパ検知用の配線であるタンパ検知配線を有し、前端に前記カードスロットの開口よりも大きい開口部が形成され、前記基板上の前記カードコネクタ及び前記第１の接点を覆うカバーと、を備え、前記カバーの形状は、前記基板の上面から前記カバーの前記第２の接点を有する部分の下面である接点部分下面までの高さが、前記基板の上面から前記カードコネクタの上面までの高さよりも低い形状である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、耐タンパ性を高めた情報処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係る決済端末の構成例を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図
【図２】本実施の形態に係る情報処理装置の構成例を示す図であり、情報処理装置を左側から見た断面図
【図３】本実施の形態に係る保護カバーの構成例を示す図であり、保護カバーを裏側から見た斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態について、詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の記載の主題を限定することは意図されていない。
【００１１】
（本実施の形態）
＜決済端末＞
図１は、本実施の形態に係る決済端末の構成例を示す図であり、（ａ）上面図、（ｂ）側面図、（ｃ）正面図である。
【００１２】
決済端末１は、少なくとも電子決済に対応する端末であり、例えば、店舗のカウンター等の載置面αに載置されて使用される。決済端末１は、図１に示すように、略箱型の筐体１０を有する。
【００１３】
決済端末１は、電子決済を行う利用者が複数の決済方式を選択可能な複合タイプであってよい。決済端末１は、利用者が決済方式を選択して決済を行うための決済機構を有する。例えば、図１に示すように、決済端末１は、決済機構として、筐体１０の一端側に、底面１５から上方に向かって順に、磁気カード決済用のスロット１１、接触型ＩＣカード決済用のスロット１２、及び、非接触型決済用のタッチ面１３を有する。加えて、決済端末１は、店舗の従業員等が決済承認等を行うための操作機構を有する。例えば、図１に示すように、決済端末１は、操作機構として、筐体１０の他端側（つまり決済機構の反対側）に、操作画面１４を有する。
【００１４】
例えば、利用者は、磁気カードを、磁気カード決済用のスロット１１に差し込んでスライドさせる。利用者は、接触型のＩＣカード１６を、接触型ＩＣカード決済用のスロット１２に挿入する。利用者は、非接触型のＩＣカードを、非接触型決済用のタッチ面１３にかざす。店舗の従業員は、決済端末１の操作画面１４を操作して、利用者のカード決済を確定する。
【００１５】
決済端末１は、筐体１０の内部に、決済処理を行うための情報処理装置１００を備える。決済処理のような秘密情報を取り扱う情報処理装置１００には、外部からの物理的な攻撃に対抗する高いセキュリティが求められる。すなわち、当該情報処理装置１００には、高い耐タンパ性が求められる。以下、耐タンパ性を向上させた情報処理装置１００について説明する。
【００１６】
なお、説明の便宜上、図１に示すように、筐体１０の底面１５に対して垂直な軸をＺ軸とする。Ｚ軸に直行し（つまり筐体１０の底面に平行）、筐体１０の操作機構側から決済機構側に向かう軸をＸ軸とする。Ｘ軸及びＺ軸に直交する軸をＹ軸とする。また、説明の便宜上、Ｘ軸の正方向を「前」、Ｘ軸の負方向を「後」、Ｙ軸の正方向を「右」、Ｙ軸の負方向を「左」、Ｚ軸の正方向を「上」、Ｚ軸の負方向を「下」と称する場合がある。なお、これらの方向に係る表現は、説明の便宜上用いられるものであって、当該構造の実使用時における姿勢を限定する意図ではない。
【００１７】
＜情報処理装置＞
図２は、本実施の形態に係る情報処理装置の構成例を示す図であり、情報処理装置を左側（Ｙ軸の負方向）から見た断面図である。図３は、本実施の形態に係る保護カバーの構成例を示す図であり、保護カバーを裏側から見た斜視図である。次に、図２及び図３を参照して、情報処理装置及び保護カバーについて詳細に説明する。
【００１８】
情報処理装置１００は、例えば、決済処理を行う装置である。ただし、本実施の形態は、決済処理を行う情報処理装置に限られず、秘密情報を取り扱う種々の情報処理装置に適用できる。
【００１９】
情報処理装置１００は、カードコネクタ１１０、回路基板１２０、保護カバー１３０、及び、保護基板１５０を備える。
【００２０】
カードコネクタ１１０は、ＩＣカード１６が挿入される偏平な略直方体の電子機器である。カードコネクタ１１０は、前面（Ｘ軸の正方向の面）に、ＩＣカード１６の挿入口であるカードスロット１１１が形成される。当該カードスロット１１１は、図１における接触型ＩＣカード決済用のスロット１２に相当する。カードコネクタ１１０は、挿入されたＩＣカード１６の情報を読み取り、読み取った情報を、回路基板１２０上の決済処理を行うＩＣチップに送信する。
【００２１】
回路基板１２０は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）であり、上面にプリント配線（図示しない）及び１又は複数の電子部品を有する。回路基板１２０は、電子部品の１つとして、カードコネクタ１１０が取り付けられる。また、回路基板１２０には、電子部品の一例としてＩＣチップが取り付けられる。ＩＣチップは、プロセッサ、メモリ、及び、通信Ｉ／Ｆ（Interface）、あるいは、それらの組み合わせであってよい。回路基板１２０には、ＩＣチップの１つとして、タンパ検知回路２００が取り付けられる。
【００２２】
タンパ検知回路２００は、後述するタンパ検知配線を流れる信号を監視し、タンパによるタンパ検知配線の切断及び短絡を検知する。なお、タンパとは、秘密情報の解析又は改ざんを目的とする外部からの物理的な攻撃を意味する。タンパの一例は、外部から細長いプローブを差し込んで信号を解析又は改ざんするプロービング攻撃等である。タンパ検知回路２００は、タンパ検知配線の切断又は短絡を検知した場合、秘密情報の解析及び改ざんを阻止するための処理を行う。例えば、タンパ検知回路２００は、ＩＣチップの動作を停止し、メモリ内の情報を消去する。これにより、攻撃者によるタンパを阻止できる。
【００２３】
回路基板１２０は、当該回路基板１２０に対するタンパを検出するためのタンパ検知配線（図示しない）を有する。タンパ検知配線は、タンパ検知回路２００と電気的に接続する。
【００２４】
回路基板１２０は、カードコネクタ１１０の後面（Ｘ軸の負方向の面）よりも後方に、１又は複数の基板側接点１２１を有する。基板側接点１２１は、タンパ検知回路２００と電気的に接続する。
【００２５】
保護カバー１３０は、回路基板１２０上のカードコネクタ１１０及び基板側接点１２１を覆うように、回路基板１２０の主面に配置される。以下、保護カバー１３０の説明において、回路基板１２０から遠い方の面を上面１３１Ａ、回路基板１２０に近い方の面を下面１３１Ｂと称する。
【００２６】
保護カバー１３０は、下面（裏面）１３１Ｂの、回路基板１２０に配置された場合に基板側接点１２１と接触する位置に、基板側接点１２１と同数のカバー側接点１３２を有する。
【００２７】
保護カバー１３０は、面全体に、タンパ検知配線（図示しない）を有する。当該タンパ検知配線は、保護カバー１３０の面全体を一筆書きでスネーク状に覆うパターンであってよい。タンパ検知配線は、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）工法によって形成されてよい。タンパ検知配線は、カバー側接点１３２と電気的に接続する。
【００２８】
保護カバー１３０が回路基板１２０に配置されたとき、カバー側接点１３２は、それぞれ、基板側接点１２１に接触する。これにより、保護カバー１３０のタンパ検知配線は、カバー側接点１３２及び基板側接点１２１を通じて、タンパ検知回路２００と電気的に接続する。よって、タンパ検知回路２００は、保護カバー１３０に対するタンパを検知できる。
【００２９】
さらに、保護カバー１３０が回路基板１２０から取り外された場合、カバー側接点１３２が基板側接点１２１と非接触（つまり切断状態）となるため、タンパ検知回路２００は、保護カバー１３０の取り外しも検知できる。
【００３０】
すなわち、保護カバー１３０の下面（裏面）１３１Ｂに、基板側接点１２１と接触するカバー側接点１３２を設ける上記の構成によれば、保護カバー１３０に対するタンパと、保護カバー１３０の取り外しとの両方を検知できる。つまり、少ない部品点数で、保護カバー１３０に対するタンパと、保護カバー１３０の取り外しとの両方を検知でき、比較的低コストで耐タンパ性を向上させることができる。
【００３１】
また、ＩＣカード１６をカードスロット１１１に挿入できるように、保護カバー１３０の前端には、カードスロット１１１の開口よりも大きい開口部１３３が形成される。
【００３２】
そのため、カードコネクタ１１０の上面１１２と、保護カバー１３０の下面１３１Ｂとの間には隙間Ｑができる。そこで、保護カバー１３０を、回路基板１２０の上面から、保護カバー１３０の下面１３１Ｂにおけるカバー側接点１３２を含む部分の面（以下「接点部分下面」という）１３４までの高さｈ１が、回路基板１２０の上面からカードコネクタ１１０の上面１１２までの高さｈ２よりも低い形状とする。
【００３３】
すなわち、図２及び図３に示すように、保護カバー１３０の形状を、接点部分下面１３４が、保護カバー１３０の下面１３１Ｂにおけるカードコネクタ１１０の上面を覆う部分の面（以下「コネクタ部分下面」という）１３５よりも一段低い（回路基板１２０の上面に近い）形状とする。つまり、保護カバー１３０は、接点部分下面１３４とのコネクタ部分下面１３５との間に段差を有する。
【００３４】
これにより、図２の点線矢印Ｂ１に示すように、攻撃者が、細長いプローブを、保護カバー１３０の開口部１３３から隙間Ｑに挿入して、カバー側接点１３２に接触させようとしても、プローブが、接点部分下面１３４とコネクタ部分下面１３５とを繋ぐ段差面１３６に突き当たる。よって、攻撃者は、プローブをカバー側接点１３２（及び基板側接点１２１）に接触させることができない。
【００３５】
また、保護カバー１３０の形状は、回路基板１２０の上面から開口部１３３の上辺までの高さｈ３が、回路基板１２０の上面からカードコネクタ１１０の上面までの高さｈ２よりも低い形状であってよい。これにより、隙間Ｑが保護カバー１３０によって遮蔽されるので、隙間Ｑに対するプローブの挿入を阻止できる。
【００３６】
保護基板１５０は、タンパ検知配線（図示しない）を有する。当該タンパ検知配線は、タンパ検知回路２００と電気的に接続する。保護基板１５０は、保護カバー１３０の接点部分下面１３４の上方に対向配置される。これにより、攻撃者が、上方から保護カバー１３０のカバー側接点１３２に向けてプローブを差し込んだ場合、そのプローブは、保護カバー１３０に到達する前に、保護基板１５０によって検知される。すなわち、カバー側接点１３２に対するタンパを阻止できる。なお、図２には図示しないが、保護基板１５０は、例えば、何れかの位置において、回路基板１２０から上方（Ｚ軸方向）に延出する壁部材によって支持される。
【００３７】
また、保護基板１５０は、保護カバー１３０の接点部分下面１３４の反対側の面（以下「接点部分上面」という）１３７と、保護カバー１３０のコネクタ部分下面１３５の反対側の面（以下「コネクタ部分上面」という）１３８との間の空間に配置されてよい。これにより、情報処理装置１００の最大の高さｈ４が、回路基板１２０の下面から保護カバー１３０のコネクタ部分上面１３８までの高さとなる。すなわち、情報処理装置１００の高さ方向（Ｚ軸方向）の厚みを薄くできる。
【００３８】
（本開示のまとめ）
本開示に係る情報処理装置（１００）は、前面にカードスロット（１１１）が形成された偏平のカードコネクタ（１１０）と、主面に前記カードコネクタが取り付けられ、前記主面における前記カードコネクタの後面よりも後方に第１の接点（１２１）を有する基板（１２０）と、前記第１の接点と接触する第２の接点（１３２）、及び、前記第２の接点に接続されるタンパ検知用の配線であるタンパ検知配線を有し、前端に前記カードスロットの開口よりも大きい開口部（１３３）が形成され、前記基板上の前記カードコネクタ及び前記第１の接点を覆うカバー（１３０）とを備え、前記カバーの形状は、前記基板の上面から前記カバーの前記第２の接点を有する部分の下面である接点部分下面（１３４）までの高さ（ｈ１）が、前記基板の上面から前記カードコネクタの上面（１１２）までの高さ（ｈ２）よりも低い形状である。
【００３９】
この構成によれば、例えば、攻撃者が、細長いプローブを、カバー（１３０）の開口部（１３３）から、カードコネクタ（１１０）の上面と、カバーのカードコネクタを覆う部分の下面であるコネクタ部分下面（１３５）との間の隙間（Ｑ）に挿入して、第２の接点（１３２）に接触させようとしても、プローブが、カバーにおける、接点部分下面（１３４）とコネクタ部分下面（１３５）とを繋ぐ段差面（１３６）に突き当たる。したがって、攻撃者は、プローブを第２の接点（１３２）（及び第１の接点（１２１））に接触させることができない。よって、情報処理装置（１００）の耐タンパ性が向上する。
【００４０】
前記カバー（１３０）の形状は、前記基板（１２０）の上面から前記開口部（１３３）の上辺までの高さ（ｈ３）が、前記基板の上面から前記カードコネクタ（１１０）の上面（１１２）までの高さ（ｈ２）よりも低い形状であってよい。
【００４１】
この構成によれば、カバー（１３０）の開口部（１３３）からカードコネクタ（１１０）の上面とカバーの下面（１３１Ｂ）との間の隙間（Ｑ）が、カバーによって遮蔽されるので、当該隙間に対するプローブの挿入を阻止できる。よって、情報処理装置（１００）の耐タンパ性が向上する。
【００４２】
情報処理装置（１００）は、前記カバー（１３０）の前記接点部分下面（１３４）の上方に対向配置された、タンパ検知配線を有する保護基板（１５０）をさらに備えてよい。
【００４３】
この構成によれば、例えば、攻撃者が、上方からカバー（１３０）の第２の接点（１３２）に向けてプローブを差し込んだ場合、そのプローブは、保護カバー１３０に到達する前に、保護基板（１５０）によって検知される。すなわち、第２の接点（１３２）に対するタンパを阻止できる。よって、情報処理装置（１００）の耐タンパ性が向上する。
【００４４】
前記保護基板（１５０）は、前記カバーにおける、前記接点部分下面と反対側の上面（１３７）と、前記カードコネクタを覆う部分の上面（１３８）との間の空間に配置されてよい。
【００４５】
この構成によれば、情報処理装置（１００）の最大の高さ（ｈ４）が、基板（１２０）の下面から、前記カードコネクタを覆う部分の上面（１３８）までの高さとなる。よって、情報処理装置（１００）の高さ方向の厚みを薄くできる。
【００４６】
以上、添付図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本開示の技術は、耐タンパ性が求められる装置に有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  決済端末
１０  筐体
１１  磁気カード決済用のスロット
１２  接触型ＩＣカード決済用のスロット
１３  非接触型決済用のタッチ面
１４  操作画面
１５  底面
１６  ＩＣカード
１００  情報処理装置
１１０  カードコネクタ
１１１  カードスロット
１１２  カードコネクタの上面
１２０  回路基板
１２１  基板側接点
１３０  保護カバー
１３１Ａ  上面
１３１Ｂ  下面
１３２  カバー側接点
１３３  開口部
１３４  接点部分下面
１３５  コネクタ部分下面
１３６  段差面
１３７  接点部分上面
１３８  コネクタ部分上面
１５０  保護基板
２００  タンパ検知回路
Ｂ１  点線矢印
Ｑ  隙間
α  載置面
【要約】      （修正有）【課題】耐タンパ性を高めた情報処理装置を提供する。【解決手段】情報処理装置１００は、前面にカードスロット１１１が形成された偏平のカードコネクタ１１０と、主面にカードコネクタ１１０が取り付けられ、前記主面におけるカードコネクタ１１０の後面よりも後方に基板側接点１２１を有する回路基板１２０と、第１の接点１２１と接触するカバー側接点１３２及びカバー側接点１３２に接続されるタンパ検知用の配線であるタンパ検知配線を有し、前端にカードスロット１１１の開口よりも大きい開口部が形成され、基板１２０上のカードコネクタ１１０及び第１の接点１２１を覆う保護カバー１３０と、を備える。保護カバー１３０の形状は、基板１２０の上面からカバー１３０の第２の接点１３２を有する部分の下面である接点部分下面までの高さｈ１が、基板１２０の上面からカードコネクタ１１０の上面までの高さｈ２よりも低い形状である。【選択図】図２【図１】
0006731662.tif 000002
【図２】
0006731662.tif 000003
【図３】
0006731662.tif 000004