(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置において、
前記リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、
前記回路基板には、前記電力スイッチング素子の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置において、
前記リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、前記回路基板上に前記電力スイッチング素子がその幅方向に複数並設され、相互に並列接続されて電力スイッチング素子群を構成しており、
前記回路基板には、前記電力スイッチング素子群の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子群の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
前記電力スイッチング素子は、樹脂にてモールドされた半導体チップと、前記樹脂から露出する端子と、前記樹脂にてモールドされて前記半導体チップと端子とを接続する配線部材を備えており、
前記貫通孔は、前記配線部材が設けられた領域に対応して形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
モータが内蔵されたハウジングと、請求項１乃至請求項３のうちの何れかに記載の電子回路装置にて構成され、前記モータに給電するインバータ回路部を備えたことを特徴とするインバータ一体型電動圧縮機。
【請求項５】
前記インバータ回路部は前記ハウジングに取り付けられると共に、その状態で前記電力スイッチング素子は、熱伝導用の充填材を介して前記ハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
【請求項６】
前記インバータ回路部は前記ハウジングに取り付けられると共に、その状態で前記電力スイッチング素子は、熱伝導用シートを介して前記ハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
【請求項７】
前記インバータ回路部は、接着剤により前記回路基板を前記ハウジングに接着することで、当該ハウジングに取り付けられることを特徴とする請求項４に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置、及び、それを備えたインバータ一体型電動圧縮機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より車両用の空気調和装置に用いられる電動圧縮機としては、スイッチングノイズを考慮して、ハウジングにインバータ回路部を取り付けたインバータ一体型の電動圧縮機が用いられている。この場合、インバータ回路部は、回路基板に複数の電力スイッチング素子が実装された電子回路装置から構成されており、この電力スイッチング素子によりハウジング内のモータを駆動するものであった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、近年ではこの電力スイッチング素子もリードレスパッケージ部品化されるようになって来ている。このリードレスパッケージ部品化により、オン抵抗が低減され、大電流化、寄生インダクタンスの低減等を図り、性能の向上が期待できるからである（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９０５４７号公報
【特許文献２】特開平９−８４４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電力スイッチング素子をリードレスパッケージ部品化した場合、リード端子が極端に短いため（リードレス）、回路基板上に実装した状態では、端子に電流プローブを通すことができない。そのため、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に素子特性を測定することができなくなると云う問題があった。
【０００６】
また、電流プローブを通すために端子を延長するなどして隙間を設けた場合には、端子の寄生インダクタンスが変化してしまうため、本来の動作とは異なる動きとなって、素子特性を正確に測定することができなくなる。
【０００７】
本発明は、係る従来の技術的課題を解決するために成されたものであり、リードレスパッケージ部品で構成した電力スイッチング素子を回路基板上に実装した状態で、素子特性を正確に測定することができる電子回路装置、及び、それを備えたインバータ一体型電動圧縮機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明の電子回路装置は、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成るものであって、リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、回路基板には、電力スイッチング素子の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明の電子回路装置は、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成るものであって、リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、回路基板上に電力スイッチング素子がその幅方向に複数並設され、相互に並列接続されて電力スイッチング素子群を構成しており、回路基板には、電力スイッチング素子群の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子群の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明の電子回路装置は、上記各発明において電力スイッチング素子は、樹脂にてモールドされた半導体チップと、樹脂から露出する端子と、樹脂にてモールドされて半導体チップと端子とを接続する配線部材を備えており、貫通孔は、配線部材が設けられた領域に対応して形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、モータが内蔵されたハウジングと、上記各発明に記載の電子回路装置にて構成され、モータに給電するインバータ回路部を備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項５の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、上記発明においてインバータ回路部はハウジングに取り付けられると共に、その状態で電力スイッチング素子は、熱伝導用の充填材を介してハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、請求項４の発明においてインバータ回路部はハウジングに取り付けられると共に、その状態で電力スイッチング素子は、熱伝導用シートを介してハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする。
【００１４】
請求項７の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、請求項４の発明においてインバータ回路部は、接着剤により回路基板をハウジングに接着することで、当該ハウジングに取り付けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置において、リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、回路基板には、電力スイッチング素子の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子の幅方向に少なくとも一対形成されているので、この一対の貫通孔に電流プローブを通すことにより、回路基板上に実装された状態の電力スイッチング素子の電流を測定することができるようになる。
【００１６】
これにより、電力スイッチング素子をリードレスパッケージ部品化した場合にも、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子を実際にスイッチングさせたときの特性（電流や電圧）を検査することができるようになり、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになる。特に、構造も簡単であるので、生産コストの高騰も抑えることができるようになる。
【００１７】
また、請求項２の発明の如く、回路基板上に電力スイッチング素子がその幅方向に複数並設され、相互に並列接続されて電力スイッチング素子群を構成している場合には、回路基板に、電力スイッチング素子群の近傍に位置して、検査用の貫通孔を当該電力スイッチング素子群の幅方向に少なくとも一対形成することで、この一対の貫通孔に電流プローブを通すことにより、回路基板上に実装された状態の電力スイッチング素子群の電流を測定することができるようになる。
【００１８】
これにより、リードレスパッケージ部品化された電力スイッチング素子を複数並設し、相互に並列接続することで電力スイッチング素子群を構成した場合にも、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子群を実際にスイッチングさせたときの特性を検査することができるようになり、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになる。この場合も、同様に構造が簡単であるので、生産コストの高騰を抑えることができるようになる。
【００１９】
特に、請求項３の発明の如く電力スイッチング素子が、樹脂にてモールドされた半導体チップと、樹脂から露出する端子と、樹脂にてモールドされて半導体チップと端子とを接続する配線部材を備えているとき、貫通孔を、配線部材が設けられた領域に対応して形成することで、配線部材を流れる電流を、より一層正確に電流プローブで測定することができるようになる。
【００２０】
上記各発明の電子回路装置は、請求項４の発明の如くモータが内蔵されたハウジングと、モータに給電するインバータ回路部を備えたインバータ一体型電動圧縮機の当該インバータ回路部を構成する場合に特に好適である。
【００２１】
例えば、請求項５の発明の如くインバータ回路部をハウジングに取り付けると共に、その状態で電力スイッチング素子が、熱伝導用の充填材を介してハウジングと熱交換関係に配置されるようにした場合には、充填材が十分に充填されているか否かを、貫通孔を利用して目視確認することができるようになる。これにより、ハウジングによる電力スイッチング素子の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。
【００２２】
また、請求項６の発明の如くインバータ回路部をハウジングに取り付けられると共に、その状態で電力スイッチング素子が、熱伝導用シートを介してハウジングと熱交換関係に配置されるようにした場合にも、熱伝導用シートが十分に密着されているか否かを、貫通孔を利用して目視確認することができるようになる。これにより、ハウジングによる電力スイッチング素子の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。
【００２３】
更に、請求項７の発明の如く接着剤により回路基板をハウジングに接着することで、インバータ回路部をハウジングに取り付けるようにした場合には、接着剤が十分に固まったか否かを、貫通孔を利用して確認することができるようになる。これにより、ハウジングへのインバータ回路部の取付不良により、回路部品に故障が発生する等の不都合を未然に回避することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子回路装置を適用した一実施例のインバータ一体型電動圧縮機の斜視図である。
【図２】図１のインバータ一体型電動圧縮機の蓋部材を取り外した状態の斜視図である。
【図３】図１のインバータ一体型電動圧縮機の蓋部材を取り外した状態のインバータ収容部側から見た平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図１のインバータ一体型電動圧縮機のインバータ回路部の平滑コンデンサ以外の部分の分解斜視図である。
【図６】図５のインバータ回路部の高放熱基板に実装された電力スイッチング素子群部分の拡大平面図である。
【図７】図６の電力スイッチング素子群を構成する電力スイッチング素子の上方斜視図である。
【図８】図７の電力スイッチング素子の下方斜視図である。
【図９】図７の電力スイッチング素子のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】図７の電力スイッチング素子の内部構成を説明する透視図である。
【図１１】単一の電力スイッチング素子を高放熱基板に実装した場合の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。実施例のインバータ一体型電動圧縮機１は、図示しない車両の車室内を空調する車両用空気調和装置の冷媒回路の一部を構成するものであり、図示しないモータと、このモータにより駆動される圧縮機構（図示せず）を内蔵したハウジング２と、モータを駆動するインバータ回路部３を備えている。尚、このインバータ回路部３が本発明の電子回路装置を構成する。
【００２６】
ハウジング２は、前記モータを内蔵するモータハウジング４と、このモータハウジング４の軸方向の一側に接続されて前記圧縮機構を内蔵する圧縮機構ハウジング６と、この圧縮機構ハウジング６の一側の開口を閉塞する圧縮機構カバー７と、モータハウジング４の軸方向の他側に構成されたインバータ収容部８と、このインバータ収容部８の他側の開口９を開閉可能に閉塞する蓋部材１１を備えている。そして、このインバータ収容部８内にインバータ回路部３が収容される。
【００２７】
尚、図１及び図２ではインバータ収容部８を上に、圧縮機構カバー７を下にした状態で実施例のインバータ一体型電動圧縮機１を示しているが、実際には圧縮機構カバー７が一側、インバータ収容部８が他側となるように横方向で配置されるものである。
【００２８】
実施例のモータは、三相同期モータ（ブラシレスＤＣモータ）から構成されており、前記圧縮機構は例えばスクロール式の圧縮機構である。圧縮機構はモータにより駆動され、冷媒を圧縮して冷媒回路内に吐出する。そして、モータハウジング４には、これも冷媒回路の一部を構成するエバポレータ（吸熱器とも称される）から吸入された低温のガス冷媒が流通される。そのため、モータハウジング４内は冷却されている。そして、インバータ収容部８は、モータハウジング４に形成された隔壁１２によりモータが収容されるモータハウジング４内と区画されており、この隔壁１２も低温のガス冷媒により冷却される。
【００２９】
（１）インバータ回路部３の構成
前記インバータ回路部３は、三相インバータ回路の各相のアームを構成する電力スイッチング素子１３（リードレスパッケージ部品）が実装された高放熱基板１４（本発明における回路基板）と、制御回路１６が実装された制御基板１７と、高放熱基板１４の電力スイッチング素子１３に接続されるバスバーアセンブリ１８と、平滑コンデンサ１９が実装されたフィルタモールドアセンブリ２１を有している。
【００３０】
このインバータ回路部３は、図示しない車両のバッテリから給電される直流電力を三相交流電力に変換して前記モータのステータコイル（図示せず）に給電するものである。そのため、各相の上アーム側の電力スイッチング素子１３と下アーム側の電力スイッチング素子１３との接続点が、モータハウジング４の隔壁１２から引き出された引出端子２２、２３、２４に三枚の端子板２６を介してそれぞれ接続され、上アーム側の電力スイッチング素子１３の電源端子と下アーム側の電力スイッチング素子１３の接地端子がモータハウジング４に取り付けられたコネクタケース２７のＨＶコネクタと称される高電力用コネクタ２８（ネジから成る）を介して前述したバッテリからの電源ハーネスに接続されることになる。
【００３１】
この場合、各相の上アーム側の電力スイッチング素子１３と下アーム側の電力スイッチング素子１３との接続点が接続される引出端子２２〜２４は、隔壁１２を貫通してモータハウジング４内のモータの前述したステータコイルに接続されている。また、電源端子と接地端子は、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板２９、ＥＭＣバスバーアセンブリと称される導通部材３１、ＥＭＣボードと称される導通回路基板３２、コネクタバスバー３３、及び、前述した高電力用コネクタ２８等を介して電源ハーネスに接続される。尚、３４はコネクタバスバー３３を内蔵するＥＭＣフィルタケースと称されるバスバーケースである。
【００３２】
（２）高放熱基板１４の構成
前記高放熱基板１４は、回路基板をモールドする樹脂により厚板状に成形されており、各電力スイッチング素子１３やそれらの周辺の回路部品は一面側に配置されると共に、電力スイッチング素子１３は高放熱基板１４を貫通して他面側と熱交換可能に構成されている。尚、この他面にも電力スイッチング素子１３周辺の回路部品が配置されている。
【００３３】
また、高放熱基板１４の一面には、前述した各相の上アーム側の電力スイッチング素子１３と下アーム側の電力スイッチング素子１３との接続点に導通する電極端子（ネジ）３６、３７、３８が突出しており、これらは後述するバスバーアセンブリ１８のバスバー４６、４７、４８を介して、隔壁１２から引き出された引出端子２２、２３、２４に端子板２６を介してそれぞれ接続されることになる。更に、高放熱基板１４の一面には、前述した電源端子と接地端子に導通する電極端子（ネジ）４２、４３が突出しており、これらは後述するバスバーアセンブリ１８のバスバー４９、５０を介して、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板４４に接続されることになる。更にまた、高放熱基板１４の一面の周辺部には、バスバーアセンブリ１８の外側において制御基板１７の制御回路１６に接続されるコネクタ３９が取り付けられている。
【００３４】
（３）制御基板１７の構成
前記制御基板１７の制御回路１６は、制御基板１７の両面に配置されており、外部からの指令に基づいて高放熱基板１４の各電力スイッチング素子１３をスイッチング制御する。また、モータの駆動状態を外部に送信する機能を有しており、マイクロコンピュータ等の回路部品をプリント配線にて接続して構成されている。更に、制御基板１７の周辺部には、前述した高放熱基板１４のコネクタ３９が接続される接続部４１が配置されている。
【００３５】
（４）フィルタモールドアセンブリ２１の構成
前記平滑コンデンサ１９は、三相インバータ回路の電源端子と接地端子との間に接続されて、三相インバータ回路のスイッチング電流の高周波成分を吸収する。この平滑コンデンサ１９はフィルタモールドアセンブリ（回路基板）２１に配置されており、このフィルタモールドアセンブリ２１の端子板２９が前述した如く導通部材３１に接続され、導通回路基板３２、コネクタバスバー３３、及び、高電力用コネクタ２８等を介して電源ハーネスに導通接続され、端子板４４が前述した高放熱基板１４の電極端子４２、４３に接続されることになる。
【００３６】
（５）バスバーアセンブリ１８の構成
前記バスバーアセンブリ１８は、三相インバータ回路の配線を成す五つのバスバー４６、４７、４８、４９、５０を有している。各バスバー４６〜５０は制御基板１７の外側となる位置に配置され、絶縁性の硬質樹脂のインサート成形により一体化されており、バスバー４６〜４８により、高放熱基板１４の各電極端子３６、３７、３８と各端子板２６が接続され、バスバー４９、５０により、電極端子４２、４３とフィルタモールドアセンブリ２１の端子板４４が接続される。
【００３７】
（６）インバータ回路部３の組立と組み付け
次に、インバータ回路部３の組立手順について説明する。先ず図５に示す如く、電力スイッチング素子１３等が実装された高放熱基板１４と、制御回路１６が実装された制御基板１７により、バスバーアセンブリ１８を挟んだ状態でこれら高放熱基板１４、バスバーアセンブリ１８、及び、制御基板１７を積層する。
【００３８】
このように積層された状態で、ネジから構成された各電極端子３６、３７、３８、及び、４２、４３を高放熱基板１４の他面側から挿入し、高放熱基板１４を貫通してバスバーアセンブリ１８のバスバー４６〜５０にそれぞれ螺合させる。この螺合によって高放熱基板１４の回路基板とバスバー４６〜５０に各電極端子３６、３７、３８、４２、４３は導通する。
【００３９】
また、制御基板１７の一面側からネジ５１、５２を挿入し、制御基板１７を貫通してバスバーアセンブリ１８に螺合させる。このようなネジ止めにより、高放熱基板１４とバスバーアセンブリ１８と制御基板１７は一体化される。次に、平滑コンデンサ１９を高放熱基板１４側とした状態で、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板４４をバスバーアセンブリ１８のバスバー４９、５０の一面側に宛がい、ネジ５３、５４を挿入してバスバー４９、５０に螺合させることにより、フィルタモールドアセンブリ２１をバスバーアセンブリ１８にネジ止めする。この状態で、端子板４４はバスバー４９、５０を介し、電極端子４２、４３にそれぞれ導通する。これにより、高放熱基板１４、制御基板１７、バスバーアセンブリ１８及びフィルタモールドアセンブリ２１（平滑コンデンサ１９）を備えたインバータ回路部３が一体化（サブアセンブリ）される。
【００４０】
このように一体化されたインバータ回路部３を、高放熱基板１４を隔壁１２側としてモータハウジング４のインバータ収容部８内に収容する。このとき、電力スイッチング素子１３に対応する位置の高放熱基板１４の他面には、熱伝導用の充填材（グリス等）を充填し、この充填材を介して各電力スイッチング素子１３を隔壁１２に密着させ、熱交換関係とする。また、平滑コンデンサ１９も隔壁１２に密着させて熱交換関係とする。
【００４１】
そして、複数のネジによりインバータ回路部３をモータハウジング４（ハウジング２）に取り付ける。その後、端子板２６を引出端子２２、２３、２４とバスバー４６、４７、４８間に渡ってネジ止めによりそれぞれ取り付けて導通させる。また、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板２９をネジ５６により導通部材３１に取り付けて導通させる（図４、図２）。そして、最後に蓋部材１１をインバータ収容部８の開口９に複数のネジにより取り付け、開閉可能にインバータ収容部８の開口９を閉塞する（図１）。
【００４２】
（７）電力スイッチング素子１３の構成とその周辺の高放熱基板１４の構造
次に、図６〜図１０を参照して前記電力スイッチング素子１３の構成とその周辺の高放熱基板１４の構造について説明する。本発明における電子回路装置（インバータ回路部３）の回路基板としての高放熱基板１４には前述した如く複数の電力スイッチング素子１３が実装されている。この場合、実施例では各電力スイッチング素子１３は図６に示す如く二つずつ並設され、電気回路的には相互に並列接続されて電力スイッチング素子群１３Ｇ（図６）をそれぞれ構成している。そして、各電力スイッチング素子群１３Ｇが、各相の上アーム側に三つ、下アーム側に三つ用いられる。
【００４３】
また、本発明においては、各電力スイッチング素子１３はリードレスパッケージ部品にて構成されている。即ち、電力スイッチング素子１３は例えばＭＯＳＦＥＴであり、図７〜図１０に示す如く半導体チップ５７と、この半導体チップ５７の裏面に半田６０で接続されたドレイン端子５８と、複数のソース端子５９と、ゲート端子６１と、半導体チップ５７の表面とこれらソース端子５９及びゲート端子６１とをそれぞれ接続するアルミワイヤ製の複数の配線部材６２を備えている。
【００４４】
そして、樹脂６３により半導体チップ５７及び配線部材６２はモールドされており、ソース端子５９及びゲート端子６１は樹脂６３から縦方向の一側（電力スイッチング素子１３の縦方向の一側）に並んで露出し、ドレイン端子５８は樹脂６３から裏面に露出している。そして、これら各端子５８、５９、６１が高放熱基板１４の回路基板に接続されて実装されている。
【００４５】
そして、各電力スイッチング素子群１３Ｇの近傍の高放熱基板１４には、電力スイッチング素子群１３Ｇの幅方向における両側に、実施例では検査用の一対の貫通孔６４、６４が穿設されている。この場合、各貫通孔６４、６４は、図９、図１０に示す如く配線部材６２が設けられた領域Ｘ１に対応して形成されている。各貫通孔６４は電流プローブを挿通可能な開口寸法を有しているものとする。
【００４６】
以上の構成で、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、高放熱基板１４に実装された電力スイッチング素子群１３Ｇ（電力スイッチング素子１３）の特性を測定する場合には、電流プローブ（一般的にはロゴスキーコイル電流プローブと云われる）をこの一対の貫通孔６４に通して測定することになる。また、実施例の如く高放熱基板１４の他面に熱伝導用の充填材を充填して隔壁１２に電力スイッチング素子１３を密着させる場合には、各貫通孔６４からこの充填材を目視で確認する。
【００４７】
このように、高放熱基板１４に、電力スイッチング素子群１３Ｇの近傍に位置して、検査用の貫通孔６４、６４を当該電力スイッチング素子群１３Ｇの幅方向に一対形成しているので、この一対の貫通孔に電流プローブを通すことにより、高放熱基板１４上に実装された状態の電力スイッチング素子群１３Ｇの電流を測定することができるようになる。
【００４８】
これにより、リードレスパッケージ部品化された電力スイッチング素子１３を複数並設し、相互に並列接続することで電力スイッチング素子群１３Ｇを構成した場合に、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子群１３Ｇを実際にスイッチングさせたときの特性を検査することができるようになり、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになる。また、貫通孔６４を穿設すると云う簡単な構造で達成できるので、生産コストの高騰も抑えることができるようになる。
【００４９】
特に、電力スイッチング素子１３は、樹脂６３にてモールドされた半導体チップ５７と、樹脂６３から露出する端子５８、５９、６１と、樹脂６３にてモールドされて半導体チップ５７と端子５９、６１とを接続する配線部材６２を備えており、貫通孔６４を、配線部材６２が設けられた領域Ｘ１に対応して形成しているので、配線部材６２を流れる電流を、より一層正確に電流プローブで測定することができるようになる。
【００５０】
特に、実施例の如くモータが内蔵されたモータハウジング４と、モータに給電するインバータ回路部３を備えたインバータ一体型電動圧縮機１の当該インバータ回路部３を本発明の電子回路装置で構成し、インバータ回路部３をモータハウジング４に取り付けると共に、その状態で電力スイッチング素子１３が、熱伝導用の充填材を介してモータハウジング４と熱交換関係に配置されるようにした場合には、充填材が十分に充填されているか否かを、貫通孔６４を利用して目視確認することができるようになる。これにより、モータハウジング４による電力スイッチング素子１３の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。
【００５１】
ここで、実施例では二つの電力スイッチング素子１３を並設し、並列接続して電力スイッチング素子群１３Ｇを構成したが、電力スイッチング素子１３（単体）を各相の上アーム側に三つ、下アーム側に三つ用いる場合には、図１１に示す如く高放熱基板１４に実装された電力スイッチング素子１３の近傍の高放熱基板１４に位置して、当該電力スイッチング素子１３の幅方向に一対の検査用の貫通孔６４を穿設すれば良い。その場合にも、各貫通孔６４、６４は、配線部材６２が設けられた領域Ｘ１に対応して形成するものとする。
【００５２】
係る構成によっても、一対の貫通孔６４、６４に電流プローブを通すことにより、高放熱基板１４上に実装された状態の電力スイッチング素子１３の電流を測定することができるようになり、電力スイッチング素子１３をリードレスパッケージ部品化した場合にも、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子１３を実際にスイッチングさせたときの特性（電流や電圧）を検査することができるようになる。これにより、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになると共に、構造も簡単であるので、生産コストの高騰も抑えることができるようになる。
【００５３】
尚、実施例では一対の貫通孔６４を電力スイッチング素子群１３（電力スイッチング素子１３）の近傍に形成するようにしたが、更に多くの対の貫通孔を形成してもよい。更に、実施例ではアルミワイヤにより配線部材６３を構成したが、薄い金属（例えば銅）板により構成してもよい。
【００５４】
また、実施例では高放熱基板１４の他面に熱伝導用の充填材を充填して隔壁１２に電力スイッチング素子１３を密着させたが、電力スイッチング素子１３に対応する位置の高放熱基板１４の他面に、熱伝導用シート（固体）を設け、この熱伝導用シートを介して各電力スイッチング素子１３を隔壁１２に密着させ、熱交換関係としてもよい。その場合にも、熱伝導用シートが十分に密着されているか否かを、貫通孔６４を利用して目視確認することができるようになる。それにより、モータハウジング４による電力スイッチング素子１３の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。
【００５５】
更に、実施例ではネジによりインバータ回路部３をモータハウジング４に取り付けたが、接着剤を高放熱基板１４の他面に塗布してモータハウジング４に接着することで取り付けるようにしてもよい。その場合には、接着剤が十分に固まったか否かを、貫通孔６４を利用して確認することができるようになるので、モータ４ハウジングへのインバータ回路部３の取付不良により、回路部品に故障が発生する等の不都合を未然に回避することが可能となる。
【００５６】
更にまた、実施例で示したインバータ回路部３やモータハウジング４、電力スイッチング素子１３の形状、構造は、それに限定されるものでは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは云うまでもない。更にまた、本発明の電子回路装置は、実施例のインバータ一体型電動圧縮機に限らず、種々の電気機器に有効である。
【符号の説明】
【００５７】
１  インバータ一体型電動圧縮機
２  ハウジング
３  インバータ回路部（電子回路装置）
４  モータハウジング
６  圧縮機構ハウジング
８  インバータ収容部
１２  隔壁
１３  電力スイッチング素子（リードレスパッケージ部品）
１３Ｇ  電力スイッチング素子群
１４  高放熱基板（回路基板）
１７  制御基板
１８  バスバーアセンブリ
１９  平滑コンデンサ
２１  フィルタモールドアセンブリ
２２〜２４  引出端子
４６〜５０  バスバー
５７  半導体チップ
５８  ドレイン端子
５９  ソース端子
６１  ゲート端子
６２  配線部材
６３  樹脂
６４  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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