(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型面で凹んで開口し、底面および側面で規定される金型凹部を備える成形金型であって、
前記金型凹部の前記側面は、所定の形状で延在する辺部側面と、前記辺部側面よりも曲がった状態で前記辺部側面と接続される角部側面とを有し、
前記金型凹部内における前記底面と前記側面とのなす角度が、前記辺部側面より前記角部側面で大きく構成され、
前記角部側面に接する前記底面が当該角部側面に接する前記金型面よりも大きく面取りされた形状であり、
リリースフィルムを前記金型面に吸着させる複数の吸引路が前記金型凹部の辺部に設けられていることを特徴とする成形金型。
【請求項２】
前記金型凹部が、成形キャビティであることを特徴とする請求項１記載の成形金型。
【請求項３】
前記成形キャビティは、円形状に開口して、ワークが有するＶノッチに対応して形成された一対の前記角部側面と円弧状の前記辺部側面を有することを特徴とする請求項２記載の成形金型。
【請求項４】
前記金型凹部が、オーバーフローキャビティであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項５】
前記底面および前記側面を含んで前記金型面に張り付けられる前記リリースフィルムを備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の成形金型を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１２−１６２０１３号公報（特許文献１）には、キャビティ凹部面からの成形品の離型（剥離）を容易にするために、キャビティ凹部面で吸着保持されるリリースフィルムを用いることが記載されている（特にその段落［０００２］）。また、特許文献１には、キャビティ駒（ブロック）の端面周縁部に、キャビティ凹部内に突出する突出部が設けられることが記載されている（特にその請求項１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１６２０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１（図３）に記載の技術のように、金型面視（平面視）で矩形状に開口し、底面および側面で規定される成形キャビティ（金型凹部）がある。このような金型面視矩形状の成形キャビティの開口角部および底面角部は、一般的にＲ面取り形状（円弧状）である。そして、成形キャビティの開口角部に比べて底面角部の曲率半径が同じか小さい。このため、成形キャビティで成形された樹脂部を備える成形品では、上面視（平面視）において底面角部に比べて主面（上面）角部の曲率半径が同じか小さい尖端状となる。このため、特に成形キャビティが深いと成形品が角部において離型され難くなり、成形品の生産性が低下するおそれがある。
【０００５】
なお、リリースフィルムを用いて離型を容易にさせようとしても、角部では完全に追従させることができず、樹脂圧力がかかった時に伸ばされたリリースフィルムが破れてしまう場合もある。このためメンテナンスなどを行う必要が生じ、結局、成形品の生産性が低下してしまう。
【０００６】
本発明の一目的は、成形品の生産性を向上させることのできる技術を提供することにある。なお、本発明の一目的および他の目的ならびに新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかにしていく。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００８】
本発明の一解決手段に係る成形金型は、金型面で凹んで開口し、底面および側面で規定される金型凹部を備える成形金型であって、前記金型凹部の前記側面は、所定の形状で延在する辺部側面と、前記辺部側面よりも曲がった状態で前記辺部側面と接続される角部側面とを有し、前記金型凹部内における前記底面と前記側面とのなす角度が、前記辺部側面より前記角部側面で大きく構成され、前記角部側面に接する前記底面が当該角部側面に接する前記金型面よりも大きく面取りされた形状であり、リリースフィルムを前記金型面に吸着させる複数の吸引路が前記金型凹部の辺部に設けられていることを特徴とする。これによれば、金型凹部で成形された樹脂部の離型を容易にすることができ、成形品の生産性を向上させることができる。
【０００９】
また、金型凹部で成形された樹脂部の離型をより容易にすることができる。
【００１０】
また、前記金型凹部が、成形キャビティまたはオーバーフローキャビティであることがより好ましい。これによれば、成形キャビティやオーバーフローキャビティで成形された樹脂部の離型を容易にすることができる。
【００１１】
また、前記成形金型は、前記底面および前記側面を含んで前記金型面に張り付けられるリリースフィルムを備えることがより好ましい。これによれば、金型凹部形状に追従させ易くなって破れにくい状態でリリースフィルムを用いることができる。
【００１２】
また、樹脂成形装置は、前記成形金型を備えることがより好ましい。これによれば、成形品の生産性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の一解決手段に係る成形品は、キャリア上に主面および側面で規定される樹脂部を備える成形品であって、前記樹脂部の前記側面は、所定の形状で延在する辺部側面と、前記辺部側面よりも曲がった状態で前記辺部側面と接続される角部側面とを有し、前記樹脂部内における前記主面と前記側面とのなす角度が、前記辺部側面より前記角部側面で大きいことを特徴とする。これによれば、成形品の生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る成形技術によれば、成形品の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態１に係る成形金型の要部模式的断面図である。
【図２】図１に示す成形金型の金型面の要部模式的平面図である。
【図３】図１に示す成形金型の模式的斜視図である。
【図４】図１に示す成形金型が有する成形キャビティの角部の模式的断面図である。
【図５】図１に示す成形金型が有する成形キャビティの辺部の模式的断面図である。
【図６】成形キャビティの角部側面に接する底面の変形例の模式的平面図であり、図６ＡがＲ面取り、図６ＢがＣ面取り、図６Ｃが多角面取りの状態を示す。
【図７】本発明の実施形態１に係る樹脂成形工程の説明図であり、図７Ａがリリースフィルムの吸着前、図７Ｂがリリースフィルムの吸着途中、図７Ｃがリリースフィルムの吸着完了の状態を示している。
【図８】図７に続く樹脂成形工程の説明図（成形金型の要部模式的断面図）であり、型閉じして樹脂成形された状態を示している。
【図９】本発明の実施形態２に係る成形金型の模式的断面図である。
【図１０】本発明の実施形態３に係る成形金型の金型面の要部模式的平面図である。
【図１１】本発明の実施形態４に係る成形金型の金型面の要部模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１７】
（実施形態１）
本発明の実施形態に係る成形金型１０について、図１〜図６を参照して説明する。図１は樹脂成形装置５０が備える成形金型１０の要部模式的断面図（図２に示すＩ−Ｉ線に対応したもの）である。図２は成形金型１０の上型１１の金型面１１ａの要部模式的平面図である。図３は成形金型１０の上型１１の模式的斜視図である。図４は成形金型１０が有する成形キャビティ２０の角部２６の模式的断面図である。図５は成形金型１０が有する成形キャビティ２０の辺部２７の模式的断面図である。図６は成形キャビティ２０の角部側面２０ｂａに接する底面２０ａの変形例の模式的平面図であり、図６ＡがＲ面取り、図６ＢがＣ面取り、図６Ｃが多角面取りの状態を示す。
【００１８】
樹脂成形装置５０は、概略すると、成形金型１０を備えるプレス部と、ワークＷ（被成形品）や樹脂Ｒを供給する供給部と、ワークＷ（成形品）を収納する収納部と、これらの間でワークＷなどを搬送する搬送部とを備えて構成される。本実施形態では、ワークＷとして、例えば、キャリア１００（例えば、本実施形態の配線基板などの他にはリードフレームに相当するもの、ガラスや金属製などの各種のキャリアプレート、ウェハなど）上にマトリクス状に複数の電子部品１０１（例えば、半導体ダイや、受動素子や導電部品など）が搭載（例えば、ワイヤボンディング実装やフリップチップボンディング実装）されたものを用いる。また、樹脂Ｒとして、例えば、エポキシ系などの熱硬化性樹脂を用いる。
【００１９】
プレス部は、成形金型１０（本実施形態では対をなす一方の上型１１および他方の下型１２）を備えて型開閉可能に構成される。例えば、成形金型１０は、固定プラテンに対して、電動モータ駆動のトグルリンクによって可動プラテンを進退動させる公知のプレス機構（型開閉機構）によって、型開閉（接離動）が行われる。上型１１を固定型とし、下型１２を可動型とする場合、上型１１は固定プラテン、下型１２は可動プラテンに固定して組み付けられて、成形金型１０の型開閉が行われる。
【００２０】
成形金型１０は、成形キャビティ２０へ樹脂Ｒを圧送するためのプランジャ５１を備える公知のトランスファ機構によって、トランスファ成形を行う。成形金型１０では、型閉じによって閉塞された成形キャビティ２０内で充填された樹脂Ｒを所定条件（保圧、温度、時間など）で熱硬化させて、ワークＷに樹脂部が成形される。なお、成形金型１０は、公知の加熱機構によって、例えば樹脂Ｒを熱硬化させる成形温度まで加熱されるよう構成されている。
【００２１】
また、成形金型１０は、成形キャビティ２０と、ランナゲート２１と、カル２２と、ポット２３とを備え、型閉じによってこれらが連通するように構成される。本実施形態では、上型１１の金型面１１ａであって下型１２との型割りされる面（パーティング面）から凹むように（すなわち金型凹部となる）、成形キャビティ２０、ランナゲート２１およびカル２２が上型１１に設けられる。このうち、成形キャビティ２０は、上型１１の金型面１１ａで開口し、底面２０ａおよび側面２０ｂで規定され、開口２０ｃを有する。ここで、底面２０ａとは、成形キャビティ２０の金型凹部の主面として金型面１１ａから凹んだ領域の底を構成する部分であるが、図１に示すように金型面１１ａの上側に配置されてもよく、逆に下型１２の金型面１２ａの下側に配置されてもよい。
【００２２】
また、ポット２３は、上型１１のカル２２と対向して下型１２に設けられる。このポット２３には、トランスファ機構によって往復動可能なプランジャ５１が挿入される。また、成形金型１０は、ワークＷがセットされるワークセット部２４を備える。ワークセット部２４は、上型１１の成形キャビティ２０に対向して下型１２の金型面１２ａから凹むように下型１２に設けられる。
【００２３】
また、成形金型１０は、リリースフィルムＦを備え、成形キャビティ２０の内面（底面２０ａおよび側面２０ｂ）を含む上型１１の金型面１１ａにリリースフィルムＦが張り付くように構成される。本実施形態では、成形金型１０は、成形キャビティ２０の底面２０ａの周縁（側面２０ｂとの境界）で開口する複数の吸引路２５（吸着孔）を備え、これら吸引路２５を介して公知の吸引機構（例えば真空ポンプなどから構成される）によって上型１１の金型面１１ａにリリースフィルムＦが張り付けられる（吸着・保持される）ように構成される。
【００２４】
成形金型１０は、リリースフィルムＦが設けられない構成とすることもできるが、リリースフィルムＦが設けられることで上型１１からワークＷ（成形品）を容易に取り出すことができる。このため、リリースフィルムＦは、上型１１の金型面１１ａから容易に剥離するものであって、耐熱性、柔軟性、伸展性を有するフィルム材から構成される。リリースフィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが用いられる。
【００２５】
金型面１１ａから凹む成形キャビティ２０は、金型面視において開口２０ｃおよび底面２０ａが矩形状であり（図２）、底面２０ａから金型面１１ａに向かって末広がるように開口している（図１、図４、図５）。すなわち、成形キャビティ２０は、金型面視において開口２０ｃ（金型面１１ａの内縁）の内側に底面２０ａが位置している。また、金型面視で矩形状に開口する成形キャビティ２０は、金型面視において角部２６および辺部２７を有する。本実施形態では、角部２６においては開口２０ｃおよび底面２０ａがＲ面取りされた形状であり、辺部２７においては開口２０ｃおよび底面２０ａが直線状である。なお、本発明における角部は、同図に示す角部２６のように直角に折れ曲がる角の部分だけでなく、辺部２７との比較とした場合に曲がっていて角をなす部分をいう。また、本発明における辺部は、必ずしも直線状に構成される必要はなく、角部２６との比較とした場合に曲がり方がより緩やかで、直線に近い部分をいう。
【００２６】
このような成形キャビティ２０の側面２０ｂは、例えば図３に示すように、所定の形状（直線状）で延在する辺部側面２０ｂｂと、辺部側面２０ｂｂよりも曲がった状態（Ｒ面取り状）で辺部側面２０ｂｂと接続される角部側面２０ｂａとを有する。すなわち、角部側面２０ｂａは、辺部２７における隣接する２つの端部の間を曲がった状態で接続している。具体的には、同図に示す構成では、直交する２つの直線状の辺部側面２０ｂｂを曲面で接続している。
【００２７】
ここで、成形キャビティ２０では、角部２６における底面２０ａと側面２０ｂとの間の角度θ１（図４参照）が、辺部２７における底面２０ａと側面２０ｂとの間の角度θ２（図５参照）よりも大きい。すなわち、成形キャビティ２０内における底面２０ａと側面２０ｂとのなす角度が、辺部側面２０ｂｂ（角度θ２）より角部側面２０ｂａ（角度θ１）で大きい。言い換えると、底面２０ａに対して角部２６の側面２０ｂが辺部２７の側面２０ｂよりも寝ている（傾きが大きく、なだらかである）。成形キャビティ２０で成形された樹脂部（成形品）を離型するにあたり、相対的に離型がされにくい角部２６と離型がされやすい辺部２７がある場合には、角度θ２よりも角度θ１を大きくすることで、角部２６で成形された樹脂部の離型を容易にし、樹脂部全体でバランスよく離型させることができる。なお、側面２０ｂは図４に示すような平坦面でなく、湾曲面（断面視円弧状の面）であってもよい。
【００２８】
したがって、成形金型１０によれば、成形キャビティ２０で成形された樹脂部、すなわち成形品としてのワークＷの離型を容易にすることができるため、ワークＷの離型不具合の発生を防止して成形品の生産性を向上させることができる。また、より離型を容易にするためにリリースフィルムＦを用いる場合であっても、成形キャビティ２０の形状（特に角部２６）に追従させ易くなって破れにくい状態（樹脂圧力による伸びを抑制した状態）とすることができる。リリースフィルムＦの破れがなくなることで、樹脂Ｒが金型内部で漏れることはなく、金型汚れや樹脂部の形状不良の発生を防止することができる。また、成形キャビティ２０の角部２６において寝かされた側面２０ｂで形成される空間２０ｄ（図４参照）をオーバーフローキャビティのように用いることもできる。また、角部２６や連通するエアベント（図示せず）を成形金型１０に設けておくことで、金型内部のエアや樹脂Ｒからのアウトガスをベントすることもできる。
【００２９】
ところで、特許文献１に記載のような従来技術では、図６Ａの破線で示すように、成形領域を広く取るために側面２０ｂの幅が全周に亘って均一となるように構成される。具体的には、角部２６におけるＲ面取り形状の底面２０ａの曲率半径ｒ１１が、角部２６におけるＲ面取り形状の開口２０ｃ（金型面１１ａの内縁）の曲率半径ｒ２よりも小さくなっている。このため、角部２６から樹脂部が離型され難くなったり、リリースフィルムＦの破れが生じやすくなっていた。これに対して、成形金型１０では、図６Ａに示すように、角部２６におけるＲ面取り形状の底面２０ａの曲率半径ｒ１が角部２６におけるＲ面取り形状の開口２０ｃの曲率半径ｒ２よりも大きくしている。このように、角部側面２０ｂａに接する底面２０ａの箇所（曲率半径ｒ１）が角部側面２０ｂａに接する金型面１１ａの箇所（曲率半径ｒ２）よりも大きく面取りされた形状とすることで、角部２６での側面２０ｂが寝かされた（角度が大きい）状態となり、成形キャビティ２０で成形された樹脂部の離型をより容易にすることができる。なお、角部２６における底面２０ａがＣ面取り（図６Ｂ）や多角面取り（図６Ｃ）された形状としても、角部２６での側面２０ｂが寝かされた（角度が大きい）状態となり、同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
次に、本発明の実施形態に係る成形金型１０を用いる樹脂成形方法について、図１、図７および図８を参照して説明する。図７は本実施形態に係る樹脂成形工程の説明図であり、図７ＡがリリースフィルムＦの吸着前、図７ＢがリリースフィルムＦの吸着途中、図７ＣがリリースフィルムＦの吸着完了の状態を示している。図８は図７に続く樹脂成形工程の説明図（成形金型１０の要部模式的断面図）であり、型閉じして樹脂成形された状態を示している。
【００３１】
まず、成形金型１０を型開きさせた状態（上型１１と下型１２とを遠ざけた状態）において、ワークＷ、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを金型内部にセット（供給）する（図１参照）。具体的には、ワークＷは、供給部から搬送部のローダ（または作業者）によって金型内部まで搬送され、電子部品１０１を成形キャビティ２０側に向けて下型１２のワークセット部２４にセットされる。また、樹脂Ｒは、例えばタブレット状であり、供給部から搬送部のローダによって金型内部まで搬送され、プランジャ５１が下方に退避した状態で下型１２のポット２３内にセットされる。
【００３２】
また、リリースフィルムＦは、公知のフィルム供給機構によって、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型１１の金型面１１ａを通過して巻取りロールへ巻き取られる。これにより、図７Ａに示すように、上型１１の金型面１１ａがリリースフィルムＦで覆われる。上型１１の金型面１１ａがリリースフィルムＦで覆われた後、吸引路２５からリリースフィルムＦを吸引していくことで、リリースフィルムＦが成形キャビティ２０内に入り込んでいき（図７Ｂ）、最終的に成形キャビティ２０の形状に追従してセット（吸着・保持）される（図７Ｃ）。なお、リリースフィルムＦとして、長尺フィルムを巻き付けたロールフィルムから、例えば、円形状、矩形状などに切り出された枚葉フィルムを用いることもできる。
【００３３】
これらのリリースフィルムＦを用いた構成においては、成形キャビティ２０の形状に追従してセットされる際などにおいて、リリースフィルムＦが成形キャビティ２０の内面（底面２０ａおよび側面２０ｂ）に吸い付けられることで、引き伸ばされる。この場合、リリースフィルムＦにはある程度の伸縮性があるものの、過度に引き伸ばされたときには、破れてしまうことになる。これに対し、上述したように、角部２６での側面２０ｂが寝かされた（角度が大きい）状態であるために、リリースフィルムＦが過度に引き伸ばされるのを防止して、リリースフィルムＦの破れを防止することもできる。
【００３４】
続いて、上型１１と下型１２とを近づけていき、図８に示すように、ワークＷ（キャリア１００）をクランプ（成形キャビティ２０を閉塞）して成形金型１０を型閉じさせた状態とし、プランジャ５１をカル２２側へ移動させてランナゲート２１を介して成形キャビティ２０に樹脂Ｒを圧入させて、成形キャビティ２０内に樹脂Ｒを充填する。そして、成形キャビティ２０で充填された樹脂Ｒを保圧しながら所定時間熱硬化させた後、型開きして成形品としてのワークＷを取り出し、所定の工程（例えば、不要樹脂を除去するディゲート工程など）を行う。このようにして、電子部品１０１が搭載されたキャリア１００上に主面１０２ａおよび側面１０２ｂで規定される樹脂部１０２（図８）を備え、樹脂部１０２が電子部品１０１を保護する成形品（ワークＷ）が製造される。
【００３５】
このような成形金型１０を用いることで、成形品としてのワークＷの離型を容易にすることができ、また、リリースフィルムＦの破れを防止することができる。したがって、成形品の生産性を向上させることができる。
【００３６】
また、成形品の樹脂部１０２は成形キャビティ２０（図２）で成形されるため、辺部側面２０ｂｂおよび角部側面２０ｂａのそれぞれに対応する辺部側面１０２ｂｂおよび角部側面１０２ｂａを樹脂部１０２の側面１０２ｂが有することとなる。すなわち、辺部側面１０２ｂｂは辺部側面２０ｂｂと同様に所定の形状で延在し、角部側面１０２ｂａは角部側面２０ｂａと同様に辺部側面１０２ｂｂよりも曲がった状態で辺部側面１０２ｂｂと接続される。また、樹脂部１０２内における主面１０２ａと側面１０２ｂとのなす角度が、辺部側面１０２ｂｂ（角度θ２）より角部側面１０２ｂａ（角度θ１）で大きい。このような形状の樹脂部１０２を備える成形品（ワークＷ）であれば、成形キャビティ２０から容易に離型させることができ、生産性が向上される。
【００３７】
（実施形態２）
本発明の実施形態に係る成形金型１０Ａについて、図９を参照して説明する。図９は樹脂成形装置５０が備える成形金型１０Ａの要部模式的断面図である。前記実施形態１ではトランスファ成形に適用した場合について説明したが、本実施形態では圧縮成形に適用した場合について説明する。
【００３８】
本実施形態に係る樹脂成形装置５０は、下型１２に成形キャビティ２０を有する型開閉可能な成形金型１０Ａを備える。下型１２は、ベース（図示せず）と、ベースに固定して組み付けられたキャビティ駒３０と、キャビティ駒３０を囲み、ベースに弾性部材（図示せず）を介して組み付けられたクランパ３１とを備える。すなわち、成形金型１０Ａでは、成形キャビティ２０の底面２０ａがキャビティ駒３０の上面で構成され、成形キャビティ２０の側面２０ｂがクランパ３１の内側面で構成される。また、成形金型１０Ａでは、キャビティ駒３０とクランパ３１とが相対的に移動可能な関係にあり、成形キャビティ２０の開口２０ｃ（金型面１２ａ）からの深さ（すなわち成形キャビティ２０の容積）が可変に構成される。なお、必ずしも成形キャビティ２０の深さが可変となる必要はなく、弾性部材を用いずにクランパ３１をベースに固定して組み付ける構成であってもよい。
【００３９】
また、成形金型１０Ａは、公知の吸引機構やチャック機構などによってワークＷを保持するように、下型１２の成形キャビティ２０に対向して上型１１に設けられるワークセット部２４を備える。また、成形金型１０Ａは、リリースフィルムＦを備え、成形キャビティ２０の内面（底面２０ａおよび側面２０ｂ）を含む下型１２の金型面１２ａにリリースフィルムＦが張り付くように構成される。この下型１２では、キャビティ駒３０の外側面とクランパ３１の内側面との間で隙間が形成されるが、これを吸引路２５として用い、吸引路２５を介して公知の吸引機構によって下型１２の金型面１２ａにリリースフィルムＦが張り付けられる（吸着・保持される）ように構成される。
【００４０】
成形金型１０Ａの成形キャビティ２０は、金型面視（平面視）で矩形状に開口するのであれば、前記実施形態１と同様に（図４〜図６に示す成形キャビティ２０を下型１２に設けた状態）、角部２６および辺部２７を有し、成形キャビティ２０内における底面２０ａと側面２０ｂとのなす角度が、辺部側面２０ｂｂより角部側面２０ｂａで大きい。このような成形金型１０Ａであっても、成形品としてのワークＷの離型を容易にすることができ、また、リリースフィルムＦの破れを防止することができる。なお、成形金型１０Ａの成形キャビティ２０が、金型面視で円形状に開口するものであっても、側面２０ｂを寝かした構成とすることで、同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
次に、本発明の実施形態に係る成形金型１０Ａを用いる樹脂成形方法について、図９を参照して説明する。まず、成形金型１０Ａを型開きさせた状態（上型１１と下型１２とを遠ざけた状態）において、ワークＷ、樹脂ＲおよびリリースフィルムＦを金型内部にセット（供給）する。具体的には、ワークＷは、ローダによって金型内部まで搬送され、電子部品を成形キャビティ２０側に向けて上型１１のワークセット部２４にセットされる。また、リリースフィルムＦは、フィルム供給機構によって金型内部に搬入され、成形キャビティ２０の内面を含む下型１２の金型面１２ａに吸引路２５を介してセット（吸着・保持）される。また、樹脂Ｒは、ローダによって金型内部まで搬送され、リリースフィルムＦを介して成形キャビティ２０内にセットされる。なお、成形キャビティ２０内への樹脂Ｒの供給は、金型外部で枚葉状のリリースフィルムＦの中央部上に樹脂Ｒを配置し、リリースフィルムＦとともに金型内部に搬入して行うこともできる。
【００４２】
続いて、上型１１と下型１２とを近づけていき、ワークＷをクランプ（成形キャビティ２０を閉塞）して成形金型１０Ａを型閉じさせた状態とし、更に上型１１と下型１２とを近づけて型締めし、成形キャビティ２０内の樹脂Ｒを圧縮する。この型締めによれば、クランパ３１を支持する弾性部材が押し縮められてクランパ３１がベース側（図９中下方側）へ移動することで、キャビティ駒３０の上面が成形キャビティ２０内で深い待機位置から浅い成形位置となる。そして、成形キャビティ２０で充填された樹脂Ｒを保圧しながら所定時間熱硬化させた後、型開きして成形品としてのワークＷを取り出す。
【００４３】
このような成形金型１０Ａを用いることで、成形品としてのワークＷの離型を容易にすることができ、また、リリースフィルムＦの破れを防止することができる。したがって、成形品の生産性を向上させることができる。
【００４４】
（実施形態３）
本発明の実施形態に係る成形金型１０Ｂについて、図１０を参照して説明する。図１０は樹脂成形装置５０が備える成形金型１０Ｂの要部模式的平面図である。前記実施形態１では金型面視（平面視）で矩形状に開口する成形キャビティ２０（金型凹部）について説明した。本実施形態では、Ｖノッチ３２を有する平面視円形状のワークＷ（例えば、ウェハやテンポラリキャリアなど）に対応して、ワークＷの形状に沿うような金型面視（平面視）で円形状に開口し、底面２０ａおよび側面２０ｂで規定される成形キャビティ２０について説明する。なお、図１０は、成形金型１０Ｂの金型面視（平面視）を示すが、説明を容易にするために、ワークＷも合わせて示している。
【００４５】
図１０に示すように、成形金型１０Ｂの成形キャビティ２０（金型凹部）は、金型面視の開口２０ｃにおいてＶノッチ３２に対応する角部２６および辺部２７（周辺部）を有する。この成形金型１０Ｂも前記実施形態１で図４、図５を参照して説明した場合と同様に、成形キャビティ２０の側面２０ｂが、所定の形状（円形状または円弧形状）で延在する辺部側面２０ｂｂと、辺部側面２０ｂｂよりも曲がった状態（Ｒ面取り状）で辺部側面２０ｂｂと接続される角部側面２０ｂａとを有する。すなわち、角部側面２０ｂａは、辺部２７における隣接する２つの端部の間を曲がった状態で接続している。また、成形キャビティ２０内における底面２０ａと側面２０ｂとのなす角度も、前記実施形態１で図４、図５を参照して説明した場合と同様に、辺部側面２０ｂｂ（角度θ２）より角部側面２０ｂａ（角度θ１）で大きい。換言すれば、曲率の異なる円弧が接続されて構成されるような側面２０ｂの場合には、半径の逆数として表される曲率の大きな部分（角になる部分）について、側面２０ｂを寝かした（角度が大きい）状態とすることができる。
【００４６】
このような形状とすることで、図１０の破線で示す従来技術の底面の形状よりも角部２６で側面２０ｂ（角部側面２０ｂａ）が寝かされた状態となり、成形キャビティ２０で成形された樹脂部の離型をより容易にすることができる。また、リリースフィルムＦを用いて樹脂成形する場合は、リリースフィルムＦの破れを防止することができる。
【００４７】
（実施形態４）
本発明の実施形態に係る成形金型１０Ｃについて、図１１を参照して説明する。図１１は樹脂成形装置５０が備える成形金型１０Ｃの要部模式的平面図である。前記実施形態１では金型面１１ａで開口して底面２０ａおよび側面２０ｂを有する成形キャビティ２０（金型凹部）について説明した。本実施形態では、成形キャビティ２０と連通するオーバーフローキャビティ４０（金型凹部）について説明する。同図に一部を示すようなオーバーフローキャビティ４０は、図２に示す成形キャビティ２０のような長方形になることは多くなく、全体として長細い長方形や長丸形であったり折れ曲がった形状であったりする。
【００４８】
また、オーバーフローキャビティ４０は、図２を参照して前記実施形態１で説明した上型１１の成形キャビティ２０において、ランナゲート２１（カル２２）とは反対側（図中右側）で連通される。これにより、成形キャビティ２０内のアウトガスやエアを樹脂Ｒと共にオーバーフローキャビティ４０に押し出すことで、成形キャビティ２０で成形される樹脂部（成形品）の品質を向上させることができる。
【００４９】
図１１に示すように、成形金型１０Ｃは、金型面１１ａで開口して底面４０ａと側面４０ｂと開口４０ｃとを有するオーバーフローキャビティ４０（金型凹部）を備える。同図に示される部分は、オーバーフローキャビティ４０の一部であり、平行状態で延在する直線状の側面４０ｂが向かい合わされた長細い長方形の一部が、それらの端の部分で１８０度曲げられて接続されている。
【００５０】
このオーバーフローキャビティ４０は、金型面視で短冊状に開口（金型面１１ａの内縁）しており、底面４０ａから金型面１１ａに向かって末広がっている。このようなオーバーフローキャビティ４０も、成形キャビティ２０と同様に、角部４１および辺部４２を有することになる。この成形金型１０Ｃも前記実施形態１で図４、図５を参照して説明した場合と同様に、オーバーキャビティ４０の側面４０ｂが、所定の形状（直線状）で延在する辺部側面４０ｂｂと、辺部側面４０ｂｂよりも曲がった状態（Ｒ面取り状）で辺部側面４０ｂｂと接続される角部側面４０ｂａとを有する。すなわち、角部側面４０ｂａは、辺部４２における隣接する２つの端部の間を曲がった状態で接続している。また、オーバーキャビティ４０内における底面４０ａと側面４０ｂとのなす角度も、前記実施形態１で図４、図５を参照して説明した場合と同様に、辺部側面４０ｂｂ（角度θ２）より角部側面４０ｂａ（角度θ１）で大きい。
【００５１】
このような形状とすることで、図１１の破線で示すように側面２０ｂの幅が均一となるように構成する従来技術の底面の形状よりも、角部４１で側面４０ｂ（角部側面４０ｂａ）が寝かされた状態となり、オーバーフローキャビティ４０で成形された樹脂部の離型をより容易にすることができる。また、リリースフィルムＦを用いて樹脂成形する場合は、リリースフィルムＦの破れを防止することができる。
【００５２】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５３】
前記実施形態では、金型面で開口して底面および側面を有する金型凹部としてキャビティやオーバーフローキャビティに適用した場合について説明した。これに限らず、カルやランナゲートなどの金型凹部にも適用することができる。また、金型凹部は、上型１１及び下型１２のいずれに設けてもよく、両方に設けてもよい。例えば、リードフレームをキャリアとする成形品においては、その両面に樹脂部を備える構成が多く、また、樹脂部を形成するための金型凹部は深く形成されることが多い。このような場合にも、離型性やフィルムの破れの防止などの観点において本発明は有効である。
【００５４】
また、前記実施形態において成形キャビティ２０では、図４等に示すように、金型面１１ａと底面２０ａとの間に配置された側面２０ｂが断面視で直線的にこれらを接続する構成例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、側面２０ｂが、金型面１１ａと底面２０ａとの間において断面視で曲線状態や折れ曲がった線状に設けられて、これらを接続してもよい。この場合には、側面２０ｂが底面２０ａに接続される部分と、側面２０ｂが金型面１１ａに接続される部分とを繋いだ線で規定される側面２０ｂに相当する面と、底面２０ａとのなす角度に基づいて上述したような辺部側面２０ｂｂと角部側面２０ｂａとの関係を規定することもできる。
【００５５】
また、成形キャビティ２０内における底面２０ａと側面２０ｂとのなす角度に対応する角度として、上型１１の内部で金型面１１ａと側面２０ｂとのなす角度（図４に示すθ３及び図５に示すθ４）に基づいて、上述したような辺部側面２０ｂｂと角部側面２０ｂａとの関係を規定することもできる。
【００５６】
これらの構成においても、前記実施形態と同様に角部２６での樹脂部が離型され易くなり、リリースフィルムＦの破れが防止される。
【符号の説明】
【００５７】
１０  成形金型
１１  上型
１１ａ  金型面
２０  成形キャビティ
２０ａ  底面
２０ｂ  側面
２０ｂａ  角部側面
２０ｂｂ  側部側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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