(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する二つの金属層と、前記二つの金属層の間に介在する絶縁層と、を備える原基材を切断することによって作製された中間基材を少なくとも一つ含む積層体の、前記金属層及び前記絶縁層の積層方向に沿った一方向を向く第一面と、前記第一面とは反対側にある第二面との間に、１００〜１００００Ｖの電圧を印加して中間基板の端面に付着した導電異物を焼き切る工程を含む
両面金属張積層板の製造方法。
【請求項２】
前記積層体が、前記中間基材を複数含み、前記複数の中間基材が前記方向に沿って積層している
請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項３】
前記複数の中間基材がそれぞれ同一形状であり、前記積層体内で前記複数の中間基材の端面が揃っている
請求項２に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
前記積層体に対して電圧を印加する前に、前記積層体の端面を削る
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体の前記第一面に金属プレートが重ねられ、
前記積層体に電圧を印加する際に、前記金属プレートと前記第二面との間に電圧を印加する
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項６】
前記積層体の前記第二面に、絶縁板と導体層とが順次重ねられ、
前記積層体に電圧を印加する際に、前記金属プレートと前記導体層との間に電圧を印加する
請求項５に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項７】
前記積層体の前記第二面に、絶縁板と導体層とが順次重ねられ、
前記積層体に電圧を印加する際に、前記第一面と前記導体層との間に電圧を印加する
請求項１乃至４に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項８】
前記複数の中間基材のうち二つの中間基材の間に、絶縁板及び導体層を配置する
請求項２または３に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項９】
前記複数の中間基材のうち二つの中間基材の間に、絶縁板を配置する
請求項２または３に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【請求項１０】
前記複数の中間基材のうち少なくとも一つの中間基材における二つの金属層の間が電気的に絶縁されている
請求項２または３に記載の両面金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面金属張積層板の製造方法に関し、より詳しくは、各種電子機器に用いられるプリント配線板の材料である両面金属張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、多ピン化の傾向にある。これに伴いプリント配線板の高密度化が進み、そのため、その材料である両面金属張積層板の薄型化が進んでいる。薄型の両面金属張積層板において、絶縁層内に微小な不純物が混入した場合、表裏の金属層間に短絡を引き起こす原因となる。このため、短絡を引き起こす不純物の混入の有無を確認するために、両面金属張積層板の金属層間の絶縁試験を行うことが好ましい。しかし、絶縁層内に短絡を引き起こす不純物がなくても、次の原因により、絶縁試験で絶縁不良と判断されてしまうことがある。
【０００３】
両面金属張積層板は、例えば、プリプレグなどからなる樹脂層の表裏に金属層を配置して加熱加圧することにより、樹脂層を硬化させて絶縁層を得ると共に、絶縁層と金属層とを一体化成形して製造される。この際、樹脂が溶解して周囲に広がっていくため、樹脂層より大きい金属層を用いて、成形後に周囲を切断して所定サイズに仕上げる。更に必要に応じて、二分割、四分割といった切断を行う。絶縁層が薄い場合、金属層の切断時に発生したバリや金属屑等の導電性の異物が、切断した両面金属張積層板の端面に付着することにより、二つの金属層間に短絡が生じることがある。この場合、両面金属張積層板の絶縁試験において、絶縁層中で短絡が生じていなくても絶縁不良と判断されてしまう。
【０００４】
そこで、例えば、特許文献１には絶縁基材の両面に金属面を有し、端面が金属面と斜交している金属張積層板が記載されている。特許文献１では、金属面間の距離を長くすることで、端面の上にある金属箔の切屑が原因となる金属面間の短絡を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２２９０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の製造方法のように、製造工程において端面を傾斜させる加工を行う方法では、非常に手間が掛かると共に、絶縁層の厚みが薄い場合に短絡を防ぎきれないことがある。このため、特許文献１に記載された製造方法よりも、更に効率良く端面における金属層間の短絡を抑制する方法が求められている。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、導電性の異物が絶縁層の端面に付着することによる絶縁層の表裏の金属層間の短絡を、効率良く抑制することができる両面金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る両面金属張積層板の製造方法は、対向する二つの金属層と、前記二つの金属層の間に介在する絶縁層と、を備える原基材を切断することによって作製された中間基材を少なくとも一つ含む積層体の、前記金属層及び前記絶縁層の積層方向に沿った一方向を向く第一面と、前記第一面とは反対側にある第二面との間に、電圧を印加する工程を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る両面金属張積層板の製造方法では、金属層の切断時に発生したバリや金属屑が絶縁層の端面に付着することによる絶縁層の表裏の金属層間の短絡を、効率よく抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１Ａ〜図１Ｄは、本発明の一実施形態に係る両面金属張積層板の製造工程を示す概略の断面図である。
【図２】図２は、図１Ｂに示す積層体の端部を削る様子を示す概略の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る両面金属張積層板の製造工程の第一の変形例を示す概略の断面図である。
【図４】図４は、同上の両面金属張積層板の製造工程の第二の変形例を示す概略の断面図である。
【図５】図５は、同上の両面金属張積層板の製造工程の第三の変形例を示す概略の断面図である。
【図６】図６Ａ〜図６Ｂは、同上の両面金属張積層板の製造工程の第四の変形例を示す概略の断面図である。
【図７】図７は、同上の両面金属張積層板の製造工程の第五の変形例を示す概略の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
【００１２】
本実施形態を図１Ａ〜図１Ｄを参照しながら説明する。
【００１３】
本実施形態に係る両面金属張積層板の製造方法は、対向する二つの金属層１１と、二つの金属層１１の間に介在する絶縁層１０と、を備える原基材１２を切断することによって作製された中間基材２０を少なくとも一つ含む積層体３０の、金属層１１及び絶縁層１０の積層方向に沿った一方向Ｄを向く第一面３１と、第一面３１とは反対側にある第二面３２との間に、電圧を印加する工程を含む。
【００１４】
原基材１２の切断により作製される中間基材２０の端面には、金属層１１のバリや金属屑等の導電性の異物（以下、導電異物１３ともいう）が付着することがある。この導電異物１３が付着した中間基材２０を含む積層体３０に対して電圧を印加することにより、導電異物１３を焼切ることができる。このような工程を含む製造方法によって製造される両面金属張積層板１は、絶縁試験において、絶縁層１０中で短絡が生じていないにもかかわらず、絶縁不良と判断されることが起きにくい。
【００１５】
本実施形態の両面金属張積層板１は、少なくとも上記の工程を含む製造方法によって製造されるものであり、上記の工程に加えて更に別の工程を含む製造方法によって製造されてもよい。
【００１６】
以下、本実施形態に係る両面金属張積層板の製造方法について、更に詳しく説明する。
【００１７】
両面金属張積層板１を製造するに当たり、まず、図１Ａに示すような、原基材１２を準備する。
【００１８】
原基材１２は、対向する二つの金属層１１と、二つの金属層１１の間に介在する絶縁層１０と、を備える。本明細書では、図１Ａに示す絶縁層１０と金属層１１の積層方向を方向Ｄとする（図１Ａ参照）。金属層１１の厚みは、例えば２．５〜２５０μｍの範囲内であることが好ましく、３６μｍであることがより好ましい。絶縁層１０の厚みは、例えば１２〜２５０μｍの範囲内であることが好ましく、２５〜１５０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００１９】
原基材１２は、例えば、樹脂層を二つの金属層１１で挟んだ状態で加熱加圧成形して一体化することにより作製される。この加圧加熱成形により、樹脂層が硬化して絶縁層１０が形成される。
【００２０】
この樹脂層は、例えば、基材に樹脂組成物を含浸させてから樹脂組成物を半硬化物させて得られるプリプレグである。基材は、例えば、ガラス繊維、有機繊維などから形成される織布又は不織布である。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうち少なくとも一方を含有することができる。また、樹脂層が、アクリル、ポリイミド、芳香族ポリアミド等から作製されたプラスチックフィルムであってもよい。
【００２１】
金属層１１は例えば金属箔である。金属箔は、例えば、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、又はステンレス箔である。金属層１１は、導電性の観点から、銅箔であることが好ましい。金属箔の厚みは、特に限定されないが、例えば２．５〜２５０μｍの範囲内であることが好ましく、３６μｍであることがより好ましい。
【００２２】
次に、原基材１２を切断することにより、中間基材２０を作製する。本実施形態では、一つの原基材１２から寸法を調節した中間基材２０を一つだけ作製してもよく、中間基材２０を複数作製してもよく、複数の中間基材２０が同一形状を有していてもよい。
【００２３】
原基材１２を切断する際、金属層１１が絶縁層１０と比べて柔らかいため、原基材１２の切断箇所にあたる中間基材２０の端面に、金属層１１のバリや金属屑等の導電異物１３が付着しやすい。
【００２４】
次に、中間基材２０を含む積層体３０を作製する。この積層体３０は、少なくとも一つの中間基材２０を含む。積層体３０は方向Ｄを向く第一面３１と、方向Ｄの反対側を向く第二面３２とを有する。
【００２５】
本実施形態では、図１Ｂに示すように、積層体３０が複数の中間基材２０を含み、複数の中間基材２０が方向Ｄに沿って積層している。この場合、積層体３０に電圧を印加する際、複数の中間基材２０にそれぞれ付着している導電異物１３を一度に焼き切ることができる。
【００２６】
積層体３０は、例えば、複数の中間基材２０を積み重ねることによって作製される。このため、積層体３０に含まれる中間基材２０の内、最も方向Ｄ側にある中間基材２０の方向Ｄ側の金属層１１が第一面３１を構成し、最も方向Ｄの反対側にある中間基材２０の方向Ｄの反対側の金属層１１が第二面３２を構成する。尚、本実施形態では、積層体３０に含まれる複数の中間基材３０の各々は、積み重なっているが接着されていない。
【００２７】
本実施形態では、図１Ｂに示すように、複数の中間基材２０がそれぞれ同一形状であり、積層体３０内で複数の中間基材２０の端面が揃っている。この場合、積層体３０の搬送が容易であると共に、積層体３０を梱包して出荷することが容易である。尚、本明細書における「同一形状の中間基材２０」とは、厳密に同一である中間基材２０のほか、厳密には同一ではないが寸法差が僅かであるため実質的に同一とみなせる中間基材２０を含む。同一形状を備えた複数の中間基材２０における、中間基材２０の各辺の長さのバラつきは、５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００２８】
本実施形態では、積層体３０を作製した後、積層体３０に電圧を印加する前に、積層体３０の端面を削る。尚、積層体３０の端面とは、積層体３０における中間基材２０の端面を含む面である。これにより、中間基材２０の端面に付着した導電異物１３の少なくとも一部を削り取ることができる。この場合、中間基材２０の端面に付着した導電異物１３を少なくすることができ、積層体３０への電圧の印加によって導電異物１３を焼切りやすくすることができる。
【００２９】
特に、積層体３０に含まれる複数の中間基材２０が同一形状であって、複数の中間基材２０の端面が揃っている場合、積層体３０の端面を削りやすい。積層体３０の端面は、例えば、図２に示すように、ルーター７で削ることができる。
【００３０】
図２に示すルーター７は、ルータービット７０と回転部７１とを備える。ルータービット７０は回転部７１に固定され、回転部７１が回転することで、ルータービット７０も回転する。ルータービット７０の回転Ｒの回転軸は方向Ｄに沿っている。ルータービット７０の刃は、絶縁層１０の端面が汚れることを防ぐため、スパイラル状やらせん状ではなく、方向Ｄ沿って延出していることが好ましい。ルータービット７０は、積層体３０の端面を削る間、積層体３０の端面に沿って移動する。ルータービット７０は、例えば、直径が３．１８ｍｍのルータービット（Ｍｅｇａｔｏｏｌ社製ルーターの型番ＲＩ１２５０）であってもよい。積層体３０の端面をルーター７で削る場合、積層体３０を定位置に保持することが好ましい。これにより、積層体３０の端面を削る作業が容易となる。
【００３１】
次に、図１Ｃに示すように、積層体３０の第一面３１と第二面３２との間に、電圧を印加する。本実施形態では、直流電源６の一方の電極を第一面３１に接続すると共に、他方の電極を第二面３２に接続することにより、第一面３１と第二面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０に含まれる中間基材２０の端面に付着した導電異物１３に電流が流れる。これにより、導電異物１３にジュール熱が発生し、導電異物１３が焼き切られる。
【００３２】
尚、積層体３０に含まれる中間基材２０の端面に付着した導電異物１３が、この中間基材２０の一方の金属層１１にのみ接していても、積層体３０に電圧を印加することにより、導電異物１３に放電現象（火花放電）が生じて、導電異物１３が焼き切られる。
【００３３】
積層体３０に印加する電圧は、１００〜１００００Ｖの範囲内であることが好ましく、３００〜１０００Ｖの範囲内であることがより好ましい。積層体３０に印加する電圧が１００Ｖ以上であることにより、導電異物１３を十分に焼き切ることができる。積層体３０に印加する電圧が１００００Ｖ以下であることにより、過度な印加による積層体３０の損傷や事故を防止することができる。
【００３４】
積層体３０に電圧を印加した後、この積層体３０に含まれる複数の中間基材２０をわけることにより、図１Ｄに示すような両面金属張積層板１が複数得られる。この両面金属張積層板１は、対抗する二つの金属層１１と、二つの金属層１１の間に介在する絶縁層１０とを備える。本実施形態では、積層体３０に電圧を印加することで導電異物１３を焼切っているため、両面金属張積層板１の端面に導電異物１３が付着していない。このため、両面金属張積層板１の二つの金属層１１間に電圧を印加する絶縁試験において、絶縁層１０中に短絡を生じさせる異物が混入していないにも関わらず、導電異物１３によって絶縁不良と判断されることを、抑制することができる。
【００３５】
本実施形態では、図１Ｃに示すように、直流電源６を第一面３１及び第二面３２に接続しているがこれに限られない。
【００３６】
例えば、図３に示す第一の変形例のように、積層体３０の第一面３１と金属プレート４とを重ね、この金属プレート４と第二面３２との間に電圧を印加してもよい。この場合、直流電源６は積層体３０の第二面３２及び金属プレート４に接続される。金属プレート４と第一面３１とは電気的に接続されているため、金属プレート４と第二面３２との間に電圧を印加することにより、第一面３１と第二面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０の端面に付着した導電異物１３が焼切られる。第一の変形例では、直流電源６と接続された金属プレート４の上に積層体３０の第一面３１を重ねることで、第一面３１と直流電源６とを電気的に接続する作業を完了することができる。このため、積層体３０に電圧を印加する作業を効率良く行うことができる。金属プレート４は、例えば、ステンレス製であることが好ましい。
【００３７】
図４に示す第二の変形例のように、積層体３０の第一面３１と金属プレート４とを重ねると共に、積層体３０の第二面３２上に絶縁板５０及び導体層５１を順次重ね、更に金属プレート４と導体層５１との間に電圧を印加してもよい。この場合、直流電源６は導体層５１と金属プレート４に接続される。直流電源６から金属プレート４と導体層５１との間に電圧を印加することにより、第一面３１と第二面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０の端面に付着した導電異物１３が焼切られる。第二の変形例では、金属プレート４と、導体層５１及び絶縁板５０との間に、積層体３０を挟むことで、直流電源６と第一面３１及び第二面３２とを接続する作業を完了することができる。このため、積層体３０に電圧を印加する作業を特に効率良く行うことができる。
【００３８】
また、積層体３０が金属プレート４と絶縁板５０との間に挟まれることで、積層体３０に含まれる複数の中間基材２０に圧力が掛かり、複数の中間基材２０同士の密着性が確保される。更に、導体層５１と金属プレート４との間に電圧を印加する場合、導体層５１に蓄電される。ここでいう蓄電とは、放電直前の帯電した状態を示す。すなわち、導体層５１に蓄電させることによって、導体層５１の全体を帯電させることができる。導体層５１を帯電させることにより、導体層５１の周囲から放電させることができる。積層体３０に含まれる複数の中間基材２０同士の密着性を確保すると共に、導体層５１の周囲から放電させることにより、積層体３０の端面のいずれの箇所に付着した導電異物１３であっても焼切ることができる。尚、図４では、積層体３０の第一面３１と金属プレート４とを重ねて金属プレート４と導体層５１との間に電荷を印加しているが、この方法に限られない。例えば、図５に示すように積層体３０の第二面３２上に絶縁板５０及び導体層５１を順次重ねると共に、積層体３０の第一面３１と導体層５１との間に電圧を印加してもよい。この場合、直流電源６は導体層５１と第一面３１に接続される。直流電源６から第一面３１と導体層５１との間に電圧を印加することにより、第一面３１と第二面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０の端面に付着した導電異物１３が焼切られる。
【００３９】
絶縁板５０及び導体層５１を個別に準備してもよいが、例えば、絶縁板５０と導体層５１とが一体化した当て板５を用いてもよい。この当て板５は、例えば、両面金属張積層板から一方の金属層を取り除いたものであってもよい。この場合、残存した金属層が導体層５１となり、絶縁層が絶縁板５０となる。当て板５は、例えば片面金属張積層板であってもよい。絶縁板５０の厚みは、例えば、０．０１０〜０．２００ｍｍの範囲内であることが好ましく、０．０５ｍｍであることがより好ましい。導体層５１の厚みは、２〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、３５μｍであることが好ましい。更に、当て板５の絶縁板５０の下に導体層が設けられていてもよい。すなわち、当て板５として両面金属張積層板を用いてもよい。当て板５として両面金属張積層板を用いる場合は、両面の導体層５１間が電気的に絶縁されていることを、第一面３１と第二面３２との間に電圧を印加する前に予め確認することが好ましい。
【００４０】
また、積層体３０が複数の中間基材２０により構成されている場合、当て板５が、第二の変形例のように積層体３０の第二面３２上に重ねられる以外に、複数の中間基材２０のうち二つの中間基材２０の間に配置されてもよい（第三の変形例）。すなわち第三の変形例では、複数の中間基材２０のうち二つの中間基材２０の間に、絶縁板５０と導体層５１とを配置することが好ましい。図６Ａに示すように、二つの導体層５１と絶縁板５０とを備える当て板５を配置する場合、この当て板５として両面金属張積層板を使用することができる。当て板５として両面金属張積層板を用いる場合は、両面の導体層５１間が電気的に絶縁されていることを、第一面３１と第二面３２との間に電圧を印加する前に予め確認することが好ましい。図６Ｂに示すように、一つの導体層５１と絶縁板５０を備える当て板５を配置する場合、この当て板５として両面金属張積層板から一方の金属層を取り除いた片面金属張積層板を使用することができる。
【００４１】
また、当て板５の代わりに、両面いずれにも導体層５１を有しない絶縁板５０を用いてもよい（第四の変形例）。すなわち第四の変形例では、図７に示すように、複数の中間基材２０のうち二つの中間基材２０の間に、絶縁板５０を配置することが好ましい。
【００４２】
また、当て板５を別途用意せずに、積層体３０に含まれる中間基材２０のうち少なくとも一つにおいて、二つの金属層１１の間が電気的に絶縁されていることを、第一面３１と第二面３２との間に電圧を印加する前に予め確認し、この中間基材２０を当て板５として用いてもよい（第５の変形例）。すなわち第五の変形例では、複数の中間基材２０のうち少なくとも一つにおいて、二つの金属層１１の間が電気的に絶縁されていることが好ましい。中間基材２０は二つの金属層１１とその間に介在する絶縁層１０から構成されているので、当て板５として両面金属張積層板を用いる場合と同じ構成になるからである。
【００４３】
上記の積層体３０の第一面３１に金属プレート４とを重ねる方法（第一の変形例）と、積層体３０の第二面３２上に絶縁板５０及び導体層５１を順次重ねる方法（第二の変形例）との二つの方法の内、いずれか一方の方法を適用してもよいし、二つの方法を組合わせてもよい。更に、これらの方法と、複数の中間基材２０のうち二つの中間基材２０の間に当て板５を配置する方法（第三の変形例）、複数の中間基材２０のうち二つの中間基材２０の間に絶縁板５０を配置する方法（第四の変形例）、及び複数の中間基材２０のうち少なくとも一つにおいて、二つの金属層１１の間が電気的に絶縁されている方法（第五の変形例）のうちいずれかの方法とを組合わせてもよい。
【００４４】
尚、本実施形態の積層体３０は、複数の中間基材２０を含んでいるが、これに限られない。例えば、積層体３０が一つの中間基材２０のみを含んでいでもよい。この場合、中間基材２０の方向Ｄ側の金属層１１の方向Ｄ側の面が第一面３１であり、中間基材２０の方向Ｄの反対側の金属層１１の方向Ｄの反対側の面が第二面３２となる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４６】
（実施例１）
ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、品番：ユーピレックス、厚み０．０２５ｍｍ）を、二つの銅箔（三井金属株式会社製、品番：３ＥＣ−Ｍ３Ｓ−ＴＨＥ、厚み３５μｍ）で挟んだ状態で加熱加圧成型して、一体化させることにより、原基材を作製した。
【００４７】
次に、この原基材を切断することにより、６１０×４５７ｍｍの中間基材を１０枚作製した。
【００４８】
次に、この中間基材１０枚を、端面を揃えて積み重ねることにより、積層体を作製した。
【００４９】
この積層体をステンレス板（ＳＵＳ６３０、６１０×５１０、厚み１．５０ｍｍ）の上に配置すると共に、積層体の上に、厚み０．０５ｍｍの絶縁層と厚み３５μｍの銅箔とを備える当て板の、絶縁層を重ねた。
【００５０】
次に、ステンレス板と当て板の銅箔とに直流電源を接続することで、５００Ｖの電圧を印加して、積層体の端面に付着した導電異物を焼切った。
【００５１】
これを１００回繰り返すことにより、１０００枚の両面金属張積層板を作製した。
【００５２】
（比較例）
実施例と同様にして積層体を作製したが、電圧を印加する作業を行わなかった。
【００５３】
これにより、１０００枚の両面金属張積層板を作製した。
【００５４】
（評価）
実施例の積層体から作製した１０００枚の両面金属張積層板、及び比較例の積層体から作製した１０００枚の両面金属張積層板について、一枚ずつ絶縁試験を行った。
【００５５】
その結果、実施例の１０００枚の両面金属張積層板はいずれも絶縁不良と判断されなかった。これに対して、比較例の１０００枚の両面金属張積層板のうち、５枚が絶縁不良と判定された。
【００５６】
これは、積層体に電圧を印加している実施例では、積層体の端面に付着した導電異物が焼切られているが、比較例では、積層体に電圧を印加する作業を行っていないため、積層体の端面に導電異物が付着していて、両面金属張積層板の二つの金属層間に短絡が生じているからであると考えられる。
【符号の説明】
【００５７】
１    両面金属張積層板
１０    絶縁層
１１    金属層
１２    原基材
２０    中間基材
３０    積層体
３１    第一面
３２    第二面
４    金属プレート
５    当て板
５０    絶縁板
５１    導体層
【図１】
0006650616.tif 000002
【図２】
0006650616.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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