(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を撮像する撮像領域を有する撮像素子と、
前記撮像素子が配置される第１面と前記第１面とは反対の第２面とを有する基板と、を備え、
前記基板は、前記第１面の前記撮像領域に対応する領域と、前記第２面の前記撮像領域に対応する領域と、の間において、第１電源から前記撮像素子に向かう方向に電流が流れる第１配線と、前記第１配線に沿って配置される配線であって前記第１配線により前記撮像素子に供給された後に前記撮像素子から前記第１電源に向かう方向に前記電流が流れる第２配線と、を有する電子ユニット。
【請求項２】
被写体を撮像する撮像領域を有する撮像素子と、
前記撮像素子が配置される第１面と前記第１面とは反対の第２面とを有する基板と、を備え、
前記基板は、前記第１面の前記撮像領域に対応する領域と、前記第２面の前記撮像領域に対応する領域と、の間において、第１電源から前記撮像素子に向かう方向に電流が流れる第１配線と、前記第１配線に沿って配置され、前記撮像素子から前記第１電源に向かう方向に電流が流れる第２配線と、を有する電子ユニット。
[KT敏1]
【請求項３】
前記基板は、前記第１配線を含む第１配線層と前記第２配線を含む第２配線層とを有する請求項１または請求項２に記載の電子ユニット。
【請求項４】
前記第１配線層と前記第２配線層とは、前記基板において互いに隣り合って配置される請求項３に記載の電子ユニット。
【請求項５】
前記第１配線は、電源パターンとして形成され、
前記第２配線は、グランドパターンとして形成される請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項６】
前記グランドパターンの少なくとも一部の面は、前記電源パターンの少なくとも一部の面と向かい合うように配置される請求項５に記載の電子ユニット。
【請求項７】
前記基板は、前記第１配線と前記第２配線とを含む配線層を有する請求項１または請求項２に記載の電子ユニット。
【請求項８】
前記第１配線は、電源パターンとして形成され、
前記第２配線は、グランドパターンとして形成される請求項７に記載の電子ユニット。
【請求項９】
前記基板は、グランド電位の第１導電体を有し、
前記第１導電体は、前記基板において前記第１面と前記第１配線及び前記第２配線との間に配置される請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項１０】
前記第１導電体は、平板状に形成される請求項９に記載の電子ユニット。
【請求項１１】
前記基板は、グランド電位の第２導電体を有し、
前記第１配線と前記第２配線とは、前記基板において前記第１導電体と前記第２導電体との間に配置される請求項９または請求項１０に記載の電子ユニット。
【請求項１２】
前記第２導電体は、平板状に形成される請求項１１に記載の電子ユニット。
【請求項１３】
前記基板は、金属コア層を含むコア基板であり、
前記第１導電体は、前記金属コア層である請求項９から請求項１２のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項１４】
前記撮像素子は、前記第１配線により電流が供給される第１の電子回路と、前記第１の電子回路とは異なる位置に設けられた第２の電子回路と、を有し、
前記基板は、前記第１の電子回路に供給される電流を流す第１の端子対と、前記第２の電子回路に供給される電流を流す第２の端子対と有するコネクタが配置され、
前記第１の端子対は、前記第２の端子対より、前記第１の電子回路に近い位置に配置され、
前記第２の端子対は、前記第１の端子対より、前記第２の電子回路に近い位置に配置される請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項１５】
前記第１の電子回路は、画素信号を処理する処理回路を有する請求項１４に記載の電子ユニット。
【請求項１６】
前記撮像素子は、画素信号を出力する画素素子及び前記画素信号を伝送する垂直信号線を有し、
前記電子ユニットは、
前記基板において前記第１面と略平行に設けられ、前記第１配線に接続された第１接続配線と、
前記基板において前記第１面と略平行に設けられ、前記第２配線に接続された第２接続配線と、
前記第１接続配線と前記第１配線との接続部分の近傍と、前記第２接続配線と前記第２配線と接続部分の近傍との間に接続されたキャパシタと、を備え、
前記第１接続配線は、前記第１配線と前記撮像素子との間の電流経路において、前記第１配線と前記撮像素子との間に位置し、
前記第２接続配線は、前記第２配線と前記撮像素子との間の電流経路において、前記第２配線と前記撮像素子との間に位置し、
前記第１接続配線は、前記キャパシタから前記撮像素子に供給される電流を、前記垂直信号線が前記画素信号を伝送する伝送方向に略直交する方向に流し、
前記第２接続配線は、前記キャパシタから前記撮像素子に供給され前記撮像素子から戻る電流を、前記伝送方向に略直交する方向に流す請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項１７】
前記基板に装着されるフレキシブル基板を更に備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１電源から前記撮像素子に供給される電流が流れる第３配線と、前記第３配線に沿って配置され、前記撮像素子から前記第１電源に向かう電流が流れる第４配線と、を有する請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項１８】
前記フレキシブル基板は、前記第３配線と前記第４配線とを含む第３配線層を有する請求項１７に記載の電子ユニット。
【請求項１９】
前記フレキシブル基板は、接地層を有し、
前記接地層は、前記第３配線層と前記基板との間に配置される請求項１８に記載の電子ユニット。
【請求項２０】
前記フレキシブル基板は、前記第３配線を含む第３配線層と、前記第４配線を含む第４配線層と、を有し、
前記第３配線の少なくとも一部の面は、前記第４配線の少なくとも一部の面と向かい合うように配置される請求項１７に記載の電子ユニット。
【請求項２１】
前記フレキシブル基板は、前記基板に対向して配置される請求項１７から請求項２０のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項２２】
前記撮像素子は、画素信号を出力する画素素子及び前記画素信号を伝送する垂直信号線を有し、
前記第３配線及び前記第４配線は、前記フレキシブル基板が前記基板と対向して配置される部分において少なくとも、前記垂直信号線と４５°以上９０°以下の範囲内の角度をなす向きに配置される請求項１７から請求項２１のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項２３】
前記撮像素子は、画素信号を処理する処理回路を有し、
前記第３配線及び前記第４配線は、前記フレキシブル基板が有する他の配線より前記処理回路に近い位置に配置される請求項１７から請求項２２のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項２４】
画素信号を出力する複数の単位セルが配置される画素部を有する撮像素子と、
前記撮像素子が配置される基板と、を備え、
前記基板は、前記画素部の下方において、第１電源から前記撮像素子に向かう方向に電流が流れる第１配線と、前記第１配線に沿って配置され、前記撮像素子から前記第１電源に向かう方向に電流が流れる第２配線と、を有する電子ユニット。
【請求項２５】
前記基板は、前記第１配線を含む第１配線層と前記第２配線を含む第２配線層とを有する請求項２４に記載の電子ユニット。
【請求項２６】
前記第１配線層と前記第２配線層とは、前記基板において互いに隣り合って配置される請求項２５に記載の電子ユニット。
【請求項２７】
前記第１配線は、電源パターンとして形成され、
前記第２配線は、グランドパターンとして形成される請求項２４から請求項２６のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項２８】
前記グランドパターンの少なくとも一部の面は、前記電源パターンの少なくとも一部の面と向かい合うように配置される請求項２７に記載の電子ユニット。
【請求項２９】
前記基板は、前記第１配線と前記第２配線とを含む配線層を有する請求項２４に記載の電子ユニット。
【請求項３０】
前記第１配線は、電源パターンとして形成され、
前記第２配線は、グランドパターンとして形成される請求項２９に記載の電子ユニット。
【請求項３１】
前記基板に装着されるフレキシブル基板を更に備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１電源から前記撮像素子に供給される電流が流れる第３配線と、前記第３配線に沿って配置され、前記撮像素子から前記第１電源に向かう電流が流れる第４配線と、を有する請求項２４から請求項３０のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項３２】
前記フレキシブル基板は、前記第３配線と前記第４配線とを含む第３配線層を有する請求項３１に記載の電子ユニット。
【請求項３３】
前記フレキシブル基板は、前記第３配線を含む第３配線層と、前記第４配線を含む第４配線層と、を有し、
前記第３配線の少なくとも一部の面は、前記第４配線の少なくとも一部の面と向かい合うように配置される請求項３１に記載の電子ユニット。
【請求項３４】
前記フレキシブル基板は、前記基板に対向して配置される請求項３１から請求項３３のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項３５】
前記撮像素子は、前記画素信号を伝送する垂直信号線を有し、
前記第３配線及び前記第４配線は、前記フレキシブル基板が前記基板と対向して配置される部分において少なくとも、前記垂直信号線と４５°以上９０°以下の範囲内の角度をなす向きに配置される請求項３１から請求項３４のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【請求項３６】
前記撮像素子は、前記画素信号を処理する処理回路を有し、
前記第３配線及び前記第４配線は、前記フレキシブル基板が有する他の配線より前記処理回路に近い位置に配置される請求項３１から請求項３５のいずれか一項に記載の電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ユニット、撮像装置及びフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より基板に実装された電子素子を備えた電子素子モジュールが知られている。
しかしながら、従来の電子素子モジュールではノイズを除去できないという問題があった。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特開２０１０−４５０８２号
【発明の概要】
【０００３】
第１の態様においては、電子ユニットは、基板と、基板に設けられた電子部品と、基板に設けられ、第１電源から電子部品に供給される電流を第１の向きに流す第１配線と、第１配線に沿って基板に設けられ、第１配線を通じて電子部品に供給されて電子部品から第１電源に戻る電流を、第１配線の近傍で第１の向きとは略反対の第２の向きに流す第２配線とを備える。
【０００４】
第２の態様においては、電子ユニットは、基板と、基板に設けられた電子部品と、基板に設けられ、第１電源から電子部品に供給される電流を流す第１配線と、基板に設けられ、第１配線を通じて電子部品に供給されて電子部品から第１電源に戻る電流を流す第２配線とを備え、第２配線は、第２配線を流れて第１電源に戻る電流による磁界及び電界の少なくとも一方が、第１配線を流れて電子部品に供給される電流による磁界及び電界の少なくとも一方を打ち消す向きになるよう、第１配線に沿って設けられる。
【０００５】
第３の態様においては、電子ユニットは、基板と、基板に設けられ、画素信号を出力する画素素子及び画素信号を伝送する垂直信号線を有する撮像素子と、基板において撮像素子が設けられた面と略平行に設けられ、撮像素子及び基板に設けられた他の電子部品の少なくとも一方にキャパシタから供給される電流を、垂直信号線が画素信号を伝送する方向に略直交する方向に流す配線とを備える。
【０００６】
第４の態様においては、撮像装置は、上記電子ユニットを備える。
【０００７】
第５の態様においては、フレキシブル基板は、第１電源から電子部品に供給される電流を第１の向きに流す第１配線と、第１配線に隣接して第１配線に沿って設けられ、第１配線を通じて電子部品に供給されて電子部品から第１電源に戻る電流を、第１の向きとは略反対の第２の向きに流す第２配線とを備える。
【０００８】
第６の態様においては、フレキシブル基板は、第１電源から電子部品に供給される電流を流す第１配線と、第１配線を通じて電子部品に供給されて電子部品から第１電源に戻る電流を流す第２配線とを備え、第２配線は、第２配線を流れて第１電源に戻る電流による磁界及び電界の少なくとも一方が、第１配線を流れて電子部品に供給される電流による磁界及び電界の少なくとも一方を打ち消す向きになるよう、第１配線に沿って設けられる。
【０００９】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】カメラ１０を模式的に示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。
【図３】撮像ユニット４０のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
【図４】撮像ユニット４０のＢ−Ｂ断面を模式的に示す断面図である。
【図５】配線層２１４に含まれる電源パターン及び配線層２１６に含まれるグランドパターンの一例を模式的に示す。
【図６】撮像チップ１００を模式的に示す下面図である。
【図７】撮像チップ１００に形成された回路ブロックの構成を模式的に示す図である。
【図８】第２実施形態に係る撮像ユニット２０４０を模式的に表す断面図である。
【図９】第３実施形態に係る撮像ユニット３０４０を模式的に表す断面図である。
【図１０】第４実施形態に係る撮像ユニット４０４０を模式的に表す断面図である。
【図１１】第５実施形態に係る撮像ユニット５０４０を模式的に表す断面図である。
【図１２】フレキシブル基板６００が装着された実装基板１２０を模式的に示す下面図である。
【図１３】フレキシブル基板６００が装着された状態の撮像ユニット４０を模式的に表す断面図である
【図１４】フレキシブル基板７００及び撮像ユニット４０を模式的に表す断面図である。
【図１５】フレキシブル基板８００及び撮像ユニット４０を模式的に表す断面図である。
【図１６】フレキシブル基板９００が装着された実装基板６１２０を模式的に示す下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１２】
図１は、実施形態に係るカメラ１０を模式的に示す断面図である。カメラ１０は、撮像装置の一例である一眼レフレックスカメラである。カメラ１０は、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を備える。カメラボディ３０には、レンズユニット２０が装着される。レンズユニット２０は、その鏡筒内に、光軸２２に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ３０の撮像ユニット４０へ導く。
【００１３】
本実施形態において、光軸２２に沿う方向をｚ軸方向と定める。すなわち、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００へ被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。具体的には、被写体光束が入射する方向をｚ軸マイナス方向と定め、その反対方向をｚ軸プラス方向と定める。撮像チップ１００の長手方向をｘ軸方向と定める。撮像チップ１００の短手方向をｙ軸方向と定める。具体的には、ｘ軸方向及びｙ軸方向は、図１に図示した方向に定められる。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は右手系の直交座標系である。なお、説明の都合上、ｚ軸プラス方向のことを前方、前側、上方、上面側等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向のことを後方、後側、下方、背面側等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸プラス方向の位置からｚ軸マイナス方向に見た場合の図を上面図等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向の位置からｚ軸プラス方向に見た場合の図を下面図等と呼ぶ場合がある。
【００１４】
カメラボディ３０は、レンズ側マウント２４に結合されるボディ側マウント２６よりｚ軸マイナス方向の位置に、ミラーユニット３１を有する。ミラーユニット３１は、メインミラー３２及びサブミラー３３を含む。メインミラー３２は、レンズユニット２０が射出した被写体光束の光路中に進入した進入位置と、被写体光束の光路から退避した退避位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２に対して回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２とともに進入位置に進入し、メインミラー３２とともに退避位置に退避する。このように、ミラーユニット３１は、被写体光束の光路中に進入した進入状態と、被写体光束から退避した退避状態とをとる。
【００１５】
ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー３２に反射されてピント板８０に導かれる。ピント板８０は、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００の撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット２０の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板８０に形成された被写体像は、ペンタプリズム８２及びファインダ光学系８４を通じてファインダ窓８６から観察される。
【００１６】
ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束のうちメインミラー３２で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー３３に入射する。具体的には、メインミラー３２はハーフミラー領域を有し、メインミラー３２のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー３３に入射する。サブミラー３３は、ハーフミラー領域から入射した光束を、結像光学系７０に向かって反射する。結像光学系７０は、入射光束を、焦点位置を検出するための焦点検出センサ７２に導く。焦点検出センサ７２は、焦点位置の検出結果をＭＰＵ５１へ出力する。
【００１７】
ピント板８０、ペンタプリズム８２、メインミラー３２、サブミラー３３及びファインダ光学系８４は、支持部材としてのミラーボックス６０に支持される。ミラーユニット３１が退避状態にあり、シャッタユニット３８の先幕及び後幕が開状態となれば、レンズユニット２０を透過する被写体光束は、撮像チップ１００の撮像面に到達する。
【００１８】
撮像ユニット４０のｚ軸マイナス方向の位置には、基板６２及び表示部８８が順次配置される。表示部８８としては、例えば液晶パネル等を適用できる。表示部８８の表示面は、カメラボディ３０の背面に現れる。表示部８８は、撮像チップ１００からの出力信号から生成される画像を表示する。
【００１９】
基板６２には、ＭＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路が実装される。ＭＰＵ５１は、カメラ１０の全体の制御を担う。撮像チップ１００からの出力信号は、フレキシブルプリント基板等のフレキシブル基板を介してＡＳＩＣ５２へ出力される。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から出力された出力信号を処理する。
【００２０】
ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、表示用の画像データを生成する。表示部８８は、ＡＳＩＣ５２が生成した表示用の画像データに基づいて画像を表示する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップの出力信号に対して例えば画像処理や圧縮処理を施すことで記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２が生成した記録用の画像データは、カメラボディ３０に装着された記録媒体に記録される。カメラボディ３０は、記録媒体を着脱可能な構成を有する。
【００２１】
図２は、第１実施形態に係る撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。図３は、撮像ユニット４０のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。図４は、撮像ユニット４０のＢ−Ｂ断面を模式的に示す断面図である。撮像ユニット４０は、撮像チップ１００と、実装基板１２０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とを含んで構成される。
【００２２】
撮像チップ１００は、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサである。撮像チップ１００は、撮像領域１０１と周辺領域１０２とを含んで構成される。撮像領域１０１は、ｘｙに平行な面内において撮像チップ１００の中央部分に形成される。撮像チップ１００の撮像領域１０１には、被写体光を光電変換する複数の光電変換素子で撮像面が形成されている。撮像チップ１００の周辺領域１０２は、撮像領域１０１の周辺に位置する。撮像チップ１００の周辺領域１０２には、光電変換素子における光電変換によって得られた画素信号を読み出して信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、出力された画素信号をデジタル信号に変換する回路を含む。撮像チップ１００は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。撮像チップ１００は、第１短辺１０５ａ及び第２短辺１０５ｂと、第１長辺１０６ａ及び第２長辺１０６ｂとを有する。第１短辺１０５ａは、第２短辺１０５ｂよりｘ軸プラス方向に位置する。第１長辺１０６ａは、第２長辺１０６ｂよりｙ軸プラス方向に位置する。
【００２３】
撮像チップ１００は、実装基板１２０に設けられる。撮像チップ１００は、実装基板１２０に実装される。撮像チップ１００は、実装基板１２０にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）実装されている。撮像チップ１００は、実装基板１２０の第１主面１１１に実装される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に接着されることで実装されている。
【００２４】
具体的には、撮像チップ１００は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に接着されている。撮像チップ１００は、接着剤によってソルダレジスト層２０１に接着されている。撮像チップ１００を実装基板１２０に接着する接着剤は、例えば熱硬化性接着剤である。撮像チップ１００は、例えば熱硬化性接着剤を熱硬化させることにより、実装基板１２０に接着されて固定される。
【００２５】
撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０ａ、ボンディングワイヤ１１０ｂ、ボンディングワイヤ１１０ｃ及びボンディングワイヤ１１０ｄを含むボンディングワイヤを介して、実装基板１２０と電気的に接続される。当該複数のボンディングワイヤを、ボンディングワイヤ１１０と総称する場合がある。
【００２６】
ボンディングワイヤ１１０は、実装基板１２０のボンディングリード２４０及び撮像チップ１００に実装される。ボンディングワイヤ１１０は、ワイヤボンディング工程（ボンディングワイヤ実装工程）を経ることにより、撮像チップ１００とボンディングリード２４０とを電気的に接続する。撮像チップ１００の処理回路でデジタル信号に変換された画素信号は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０に出力される。
【００２７】
実装基板１２０は、撮像チップ１００を実装する。実装基板１２０は、第１層１２１と、芯層２０９と、第２層１２２とを含む。第１層１２１は、ソルダレジスト層２０１と、配線層２０２と、絶縁層２０３と、配線層２０４と、絶縁層２０５と、配線層２０６とを含む。第２層１２２は、配線層２１６と、絶縁層２１５と、配線層２１４と、絶縁層２１３と、配線層２１２と、ソルダレジスト層２１１とを含む。実装基板１２０は、芯層２０９をコア層として有する多層コア基板である。
【００２８】
実装基板１２０において、撮像チップ１００、第１層１２１、芯層２０９、第２層１２２は、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、第１層１２１、芯層２０９、第２層１２２の順で配される。具体的には、実装基板１２０において、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、絶縁層２０５、配線層２０６、芯層２０９、配線層２１６、絶縁層２１５、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されている。
【００２９】
絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３は、例えば樹脂層である。絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３それぞれの厚みは、２０μｍ〜５０μｍである。なお、厚みとは、ｚ軸方向における長さである。
【００３０】
配線層２０２、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６、配線層２１４及び配線層２１２は、配線パターンを含む。配線層２０２、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６、配線層２１４及び配線層２１２の材料として、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いることができる。配線層２０２、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６、配線層２１４及び配線層２１２が有する配線パターンそれぞれの厚みは、１０μｍから５０μｍ程度である。
【００３１】
芯層２０９は樹脂で形成される。芯層２０９を樹脂で形成する場合、芯層２０９は、例えばＦＲ４、ＦＲ４より弾性率の高い材料を用いて形成されてよい。芯層２０９の厚みは、配線層２０２、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の厚みより厚い。芯層２０９の厚みは、絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３のいずれの絶縁層の厚みより厚い。具体的には、芯層２０９の厚みは、０．１ｍｍから０．８ｍｍ程度である。芯層２０９の剛性は、配線層２０２、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の剛性よりも高い。芯層２０９の剛性は、第１層１２１の剛性より高くてもよい。芯層２０９の剛性は、第２層１２２の剛性より高くてもよい。
【００３２】
このように、実装基板１２０は、樹脂コアを有する多層コア基板である。実装基板１２０の厚みは、全体として０．３ｍｍから１．０ｍｍ程度であってよい。
【００３３】
配線層２０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００からボンディングワイヤ１１０を介して出力された画素信号を受け取る配線パターンに使用される。また、配線層２０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００に供給される電源電流を、ボンディングワイヤ１１０に供給する配線パターンに使用される。また、配線層２０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００に電源電流として供給され、ボンディングワイヤ１１０を介して撮像チップ１００から出力される戻り電流を受け取る配線パターンに使用される。
【００３４】
配線層２０２は、ボンディングワイヤ１１０が接続されるボンディングリード２４０を含む。配線層２０２は、撮像チップ１００からボンディングワイヤ１１０を介して出力された画素信号を、ボンディングリード２４０で受け取る。また、配線層２０２は、撮像チップ１００への電源電流を、ボンディングリード２４０を介してボンディングワイヤ１１０に出力する。また、配線層２０２は、撮像チップ１００からボンディングワイヤ１１０を介して出力された戻り電流を、ボンディングリード２４０で受け取る。
【００３５】
配線層２０２は、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６及び配線層２１４及び配線層２１２のそれぞれと、ビア１３１ａ、ビア１３１ｂ、ビア１３１ｃ、ビア１３１ｄ及びビア１３１ｅを含むビアを介して、電気的に接続されている。例えば、ボンディングリード２４０が、配線層２０４、配線層２０６、配線層２１６、配線層２１４及び配線層２１２のそれぞれと、ビアを介して電気的に接続されている。
【００３６】
例えば、撮像チップ１００から出力された画素信号は、ボンディングワイヤ１１０ｃ及びボンディングワイヤ１１０ｄを介して、配線層２０２のボンディングリード２４０に伝送され、配線層２０２と配線層２１２とを電気的に接続するビア１３１ｄ及びビア１３１ｅを介して、配線層２１２に伝送される。
【００３７】
また、配線層２０４に含まれる配線パターン、配線層２０６に含まれる配線パターン、配線層２１６に含まれる配線パターン及び配線層２１４に含まれる配線パターンは、例えば、グランドラインの一部、電源ラインの一部等に使用できる。すなわち、配線層２０４に含まれる配線パターン、配線層２０６に含まれる配線パターン、配線層２１６に含まれる配線パターン及び配線層２１４に含まれる配線パターンは、グランド用配線パターン、電源用配線パターンとして使用される。
【００３８】
実装基板１２０において第１主面１１１とは反対側の第２主面１１２には、電子部品が実装される。例えば、第２主面１１２に実装される電子部品は、ソルダレジスト層２１１上に設けられる。第２主面１１２に実装される電子部品と配線層２１２とは、リード部材によって電気的に接続される。当該リード部材は、配線層２１２にはんだ等で固定されている。配線層２１２の一部は、ソルダレジスト層２１１に形成された開口から外部に露出して、当該リード部材を接続するためのランド等の電極を提供する。第２主面１１２に設けられる電子部品としては、例えばコネクタ１８１等の機構部品、キャパシタ１８２及び抵抗１８３等の受動部品、トランジスタ１８４及びレギュレータ等の能動部品を含む。
【００３９】
コネクタ１８１は、配線層２１２に電気的に接続される。例えば、撮像チップ１００から、ボンディングワイヤ１１０、配線層２０２及びビアを介して配線層２１２に伝送された画素信号は、配線層２１２を通じてコネクタ１８１に伝送される。コネクタ１８１には、例えばフレキシブル基板が装着される。コネクタ１８１に装着されるフレキシブル基板は、コネクタ１８１に伝送された画素信号を、ＡＳＩＣ５２に伝送する。
【００４０】
また、コネクタ１８１に装着されるフレキシブル基板は、撮像チップ１００へ供給される電力をコネクタ１８１に出力する。フレキシブル基板によって供給される電力は、カメラボディ３０が有する電池ユニットから供給される。フレキシブル基板からコネクタ１８１に出力された電力は、配線層２１２を通じて、直接に又はレギュレータ等の電源回路を通じて、電源用配線パターンに出力され、撮像チップ１００に供給される。フレキシブル基板については、図１２から図１６に関連して後述する。
【００４１】
撮像ユニット４０においては、配線層２０４に含まれる配線パターン及び配線層２１６に含まれる配線パターンは、グランド用配線パターンとして使用される。また、配線層２１４に含まれる配線パターンは、電源用配線パターンとして使用される。
【００４２】
配線層２０４は、グランドパターン４９０を有する。グランドパターン４９０は、ビア１３１ａを介してボンディングワイヤ１１０ａと電気的に接続される。グランドパターン４９０は、ベタ状のパターンである。
【００４３】
配線層２１６は、グランドパターン４００と、グランドパターン４８０とを有する。グランドパターン４００は、ビア１３１ｂを介してボンディングワイヤ１１０ｂに電気的に接続される。グランドパターン４８０は、面状のパターンである。グランドパターン４８０は、実質的にはベタ状のパターンである。グランドパターン４８０は、グランドパターン４９０にビアを介して電気的に接続されてよい。
【００４４】
図３及び図４に示すように、配線層２１４は、電源パターン３００と、電源パターン３１０と、電源パターン３２０と、電源パターン３３０と、電源パターン３４０と、電源パターン３５０と、電源パターン３６０とを有する。電源パターン３００、電源パターン３１０、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０は、互いに独立した電源用の電源パターンである。電源パターン３００は、ビアを介して、電源電流用のボンディングワイヤ１１０に電気的に接続される。また、電源パターン３１０は、他のビアを介して、他の電源電流用のボンディングワイヤ１１０に電気的に接続される。同様に、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０は、それぞれ対応する電源電流用のボンディングワイヤ１１０に、ビアを介して電気的に接続される。
【００４５】
コネクタ１８１に装着されたフレキシブル基板から配線層２１２に伝送された電力は、直接に又は電源回路を介して、配線層２１２と電源パターン３００とを電気的に接続するビア１３１ｃを介して、電源パターン３００に供給される。電源パターン３００に供給された電力は、電源パターン３００と配線層２０２とを電気的に接続するビアを介して配線層２０２に供給され、ボンディングワイヤ１１０を介して撮像チップ１００に供給される。したがって、撮像チップ１００への電源電流は、電源パターン３００から、電源パターン３００と配線層２０２とを電気的に接続するビアと、配線層２０２と、ボンディングワイヤ１１０とを介して、撮像チップ１００に供給される。
【００４６】
電源パターン３００から撮像チップ１００に電源電流として供給され、撮像チップ１００から出力された戻り電流は、ボンディングワイヤ１１０ｂを介して配線層２０２に出力され、配線層２０２とグランドパターン４００とを電気的に接続するビア１３１ｂを介して、グランドパターン４００に出力される。グランドパターン４００に出力された戻り電流は、グランドパターン４００と配線層２１２とを電気的に接続するビアを介して、配線層２１２に出力される。
【００４７】
電源パターン３１０から供給される電力は、電源パターン３１０と配線層２０２とを電気的に接続するビアを介して配線層２０２に供給され、ボンディングワイヤ１１０を介して撮像チップ１００に供給される。電源パターン３１０から撮像チップ１００に電源電流として供給され、撮像チップ１００から出力された戻り電流は、ビアを介して、グランドパターン４８０又はグランドパターン４９０に出力される。電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０から撮像チップ１００に供給される電力についても同様に、撮像チップ１００から出力された戻り電流は、グランドパターン４８０又はグランドパターン４９０に出力される。
【００４８】
電源パターン３００から撮像チップ１００に供給される電源電流の瞬時値は、比較的に大きい。撮像チップ１００の読み出し動作中に、電源パターン３００から撮像チップ１００への電源電流は時間的に大きく変化する。例えば、電源パターン３００から撮像チップ１００に供給される電源電流は、撮像チップ１００のＣＤＳ（ｃｏｒｒｅｌａｔｅｄ  ｄｏｕｂｌｅ  ｓａｍｐｌｉｎｇ）処理を担うＣＤＳ用の処理回路に供給される。ＣＤＳ用の処理回路は、撮像チップ１００の読み出し動作中において、動作と非動作とを高速で繰り返す。電源パターン３００及びグランドパターン４００を流れる電流は、ＣＤＳ用の処理回路の動作状態に応じて変化する。ＣＤＳ用の処理回路が非動作状態から動作状態に切り替わる場合に、電源パターン３００及びグランドパターン４００を介してラッシュ電流が流れる。
【００４９】
ここで、グランドパターン４００は、電源パターン３００を流れる電流によって生じる電磁波が、グランドパターン４００を流れる電流によって生じる電磁波によって弱められるように、電源パターン３００に対応して設けられている。グランドパターン４００及び電源パターン３００の一例については後述する。
【００５０】
撮像チップ１００は、フレーム１４０の開口部１３８に収容されている。フレーム１４０は、撮像チップ１００を環囲する環囲部材の一例である。フレーム１４０は、実装基板１２０に接着される。具体的には、フレーム１４０は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に接着されている。フレーム１４０は、例えば接着剤で接着される。フレーム１４０を実装基板１２０に接着する接着剤は、例えば熱硬化性接着剤である。フレーム１４０は、熱硬化性接着剤を熱硬化することによって実装基板１２０に接着に実装される。フレーム実装工程において、フレーム１４０を実装基板１２０に実装する場合に、フレーム１４０は加熱された実装基板１２０に熱圧着によって実装される。
【００５１】
フレーム１４０は、第１面１４１と、第２面１４２と、第３面１４３と、第４面１４４と、第５面１４５と、第６面１４６とを有する。第６面１４６は、開口部１３８を形成する。第６面１４６は、フレーム１４０の内壁面を形成する。開口部１３８は、例えばｘｙ面内の中央部分に形成される。
【００５２】
第１面１４１は、カバーガラス１６０と接着される面である。第１面１４１は、第６面１４６の端部に接する面である。第１面１４１は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。第１面１４１は、ｘｙ平面と略平行な面である。
【００５３】
第２面１４２は、第１面１４１の端部に接する面である。第２面１４２は、第１面１４１の外縁に沿って形成される面である。第２面１４２は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００５４】
第３面１４３は、第２面１４２の端部に接する面である。第３面１４３は、ｘｙ平面と略平行な面であり、第１面１４１と略平行な面である。
【００５５】
第４面１４４は、第３面１４３の端部に接する面である。第４面１４４は、第３面１４３の外縁に沿って形成される面である。第４面１４４は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００５６】
第５面１４５は、第４面１４４の端部に接する面である。第５面１４５は、第４面１４４の外縁に沿って形成される面である。第５面１４５は、ｘｙ平面と略平行な面である。第５面１４５は、第１面１４１及び第３面１４３と略平行な面である。第５面１４５は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１と接着される面である。第５面１４５は、第６面１４６の端部に接する面である。第５面１４５は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。
【００５７】
フレーム１４０は、第１面１４１と第２面１４２と第３面１４３とにより形成された段部を有する。フレーム１４０は、取付部として取付穴１４８を有する。フレーム１４０は、例えば３つの取付穴１４８を有する。３つの取付穴１４８はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。３つの取付穴１４８はいずれも、撮像ユニット４０をミラーボックス６０等の他の構造体に取り付けるために利用される。
【００５８】
フレーム１４０は、３つの取付穴１４８を介して、例えばビスでビス止めされることで、ブラケット１５０に固定される。ブラケット１５０は、例えばビス止めされることでミラーボックス６０に固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に固定される。
【００５９】
取付穴１４８を用いてフレーム１４０とブラケット１５０とを例えば金属のビスでビス止めした場合、撮像チップ１００が動作している場合に生じた熱を、当該ビスを介してミラーボックス６０の方へ熱を逃がすための伝熱経路を形成することができる。
【００６０】
フレーム１４０は、位置決め穴１４７を有する。フレーム１４０は、例えば２つの位置決め穴１４７を有する。２つの位置決め穴１４７はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。位置決め穴１４７はいずれも、撮像ユニット４０に対して撮像ユニット４０を位置決めするために利用される。２つの位置決め穴１４７のうち、一方の位置決め穴は嵌合穴で形成され、他方の位置決め穴１４７は長穴で形成されている。
【００６１】
フレーム１４０は、２つの位置決め穴１４７を用いてブラケット１５０に対して位置決めされる。例えばブラケット１５０に設けられた２つの位置決めピンが２つの位置決め穴１４７に挿入されることで、フレーム１４０とブラケット１５０とが位置決めされる。フレーム１４０は、ブラケット１５０に対して位置決めされた状態で固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に位置決めされた状態で固定される。なお、フレーム１４０及びブラケット１５０は、ミラーボックス６０以外の他の構造体に対して固定されてよい。
【００６２】
なお、撮像ユニット４０は、ブラケット１５０を介さずにミラーボックス６０に固定されてもよい。撮像ユニット４０は、３つの取付穴１４８を介して例えばビス止めされることで、ミラーボックス６０に固定されてよい。
【００６３】
カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止するために用いられる。カバーガラス１６０は、フレーム１４０の開口部１３８を覆うようにフレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は、フレーム１４０及び実装基板１２０とともに開口部１３８を密封空間とする。
【００６４】
カバーガラス１６０は、フレーム１４０に接着される。カバーガラス１６０は、接着剤によりフレーム１４０に接着される。カバーガラス１６０をフレーム１４０に接着する接着剤は、例えば光硬化型接着剤である。カバーガラス１６０をフレーム１４０に接着する光硬化型接着剤は、例えば紫外線硬化型接着剤である。カバーガラス１６０は、紫外線硬化型接着剤を紫外線で硬化させることによって、フレーム１４０に接着されて固定される。カバーガラス１６０の材料として、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス１６０は、透光性を有している。カバーガラス１６０の厚みは、０．５ｍｍから０．８ｍｍである。
【００６５】
カバーガラス１６０は、撮像チップ１００、ボンディングワイヤ１１０及びフレーム１４０が実装基板１２０に実装された後に、フレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は透光性を有するので、カバーガラス１６０とフレーム１４０との間を、光硬化型接着剤を用いて接着することができる。なお、カバーガラス１６０は、透光性部材の一例である。透光性部材としては、ガラスの他に水晶等を適用できる。
【００６６】
このように、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって形成される密封空間内に配置されている。これにより、撮像チップ１００が外部環境の影響を受けにくくなる。例えば、撮像チップ１００が密封空間外に存在する水分の影響を受けにくくなる。そのため、撮像チップ１００の劣化を防止できる。
【００６７】
図５は、配線層２１４に含まれる電源パターン及び配線層２１６に含まれるグランドパターンの一例を模式的に示す。図５の（ａ）は、配線層２１４に含まれる電源パターンを模式的に示す。図５の（ａ）は、撮像ユニット４０から絶縁層２１３及び配線層２１４を取り出した場合の上面図である。図５の（ｂ）は、配線層２１６に含まれるグランドパターンを模式的に示す。図５の（ｂ）は、撮像ユニット４０から絶縁層２１５及び配線層２１６を取り出した場合の上面図である。
【００６８】
図６は、実装基板１２０を模式的に示す下面図である。図６は、コネクタ１８１及びキャパシタ１８２の位置関係を模式的に示すことを目的としており、図６ではコネクタ１８１及びキャパシタ１８２以外の電子部品及び配線層２１２等の図示は省略されている。コネクタ１８１は、ｎ個の端子をリード部材として含む。具体的には、コネクタ１８１は、第１端子２８１、第２端子２８２、第ｎ−１端子２８３及び第ｎ端子２８４を含む。第１端子２８１及び第２端子２８２は、コネクタ１８１が有する端子のうち、ｙ軸方向において最もプラス側に位置する端子対である。第ｎ−１端子２８３及び第ｎ端子２８４は、コネクタ１８１が有する端子のうち、ｙ軸方向において最もマイナス側に位置する端子対である。
【００６９】
グランドパターン４００は、電源パターン３００に対するグランドとして機能する。グランドパターン４８０は、電源パターン３１０、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０のグランドとして機能する。
【００７０】
図５の（ａ）に示されるように、電源パターン３００は、電源接続部３０２と、電流通流部３０１と、チップ接続部３０３とを有する。電源接続部３０２は、コネクタ１８１の第１端子２８１と、ビアを介して電気的に接続される。チップ接続部３０３は、配線層２０２とビアを介して接続される。
【００７１】
電流通流部３０１は、電源接続部３０２とチップ接続部３０３との間の部分である。電流通流部３０１は、ｙ軸方向に沿って延伸する。具体的には、電流通流部３０１は、ｙ軸に沿う長辺とｘ軸に沿う短辺を有する矩形状のパターン部分である。電流通流部３０１は、ｙ軸プラス側において電源接続部３０２に接続し、ｙ軸マイナス側においてチップ接続部３０３に接続する。すなわち、電流通流部３０１のｙ軸プラス側は、電源接続部３０２のｙ軸マイナス側に接続し、電流通流部３０１のｙ軸マイナス側は、チップ接続部３０３のｙ軸プラス側に接続する。
【００７２】
電源パターン３００の少なくとも一部は、撮像領域１０１の下方に位置する。具体的には、電流通流部３０１の少なくとも一部は、撮像領域１０１の下方に位置する。より具体的には、電流通流部３０１及び撮像領域１０１をｘｙ平面に投影した場合、電流通流部３０１の少なくとも一部は、撮像領域１０１の一部と重なる。
【００７３】
グランドパターン４００は、電源接続部４０２と、電流通流部４０１と、チップ接続部４０３とを有する。電源接続部４０２は、コネクタ１８１の第２端子２８２と、ビアを介して電気的に接続される。チップ接続部４０３は、配線層２０２とビアを介して接続される。
【００７４】
電源接続部４０２は、電源接続部３０２に対応するパターン部分である。チップ接続部４０３は、チップ接続部３０３に対応するパターン部分である。電流通流部４０１は、電流通流部３０１に対応するパターン部分である。
【００７５】
電流通流部４０１は、電源接続部４０２とチップ接続部４０３との間の部分である。電流通流部４０１は、電流通流部３０１が延伸する方向に略平行な方向に延伸する。具体的には、電流通流部４０１は、ｙ軸方向に沿って延伸する。電流通流部４０１は、ｙ軸に沿う長辺とｘ軸に沿う短辺を有する矩形状のパターン部分である。電流通流部４０１は、ｙ軸プラス側において電源接続部４０２に接続し、ｙ軸マイナス側においてチップ接続部４０３に接続する。すなわち、電流通流部４０１のｙ軸プラス側は、電源接続部４０２のｙ軸マイナス側に接続し、電流通流部４０１のｙ軸マイナス側は、チップ接続部４０３のｙ軸プラス側に接続する。
【００７６】
グランドパターン４００の少なくとも一部は、撮像領域１０１の下方に位置する。具体的には、電流通流部４０１の少なくとも一部は、撮像領域１０１の下方に位置する。より具体的には、電流通流部４０１及び撮像領域１０１をｘｙ平面に投影した場合、電流通流部４０１の少なくとも一部は、撮像領域１０１の一部と重なる。
【００７７】
電源パターン３００には、コネクタ１８１の第１端子２８１から供給される電流が、コネクタ１８１の第１端子２８１と、第１端子２８１と電源接続部３０２とを電気的に接続するビアを介して、電源接続部３０２に流入する。電源接続部３０２に流入した電流は、電源接続部３０２のｙ軸マイナス側から流出して、電流通流部３０１のｙ軸プラス側に流入する。電流通流部３０１に流入した電流は、電流通流部３０１をｙ軸マイナス方向に通流して、電流通流部３０１のｙ軸マイナス側から流出し、チップ接続部３０３に流入する。チップ接続部３０３に流入した電流は、チップ接続部３０３と配線層２０２とを接続するビア、配線層２０２及びボンディングワイヤ１１０を介して、撮像チップ１００の周辺領域１０２に供給される。具体的には、チップ接続部３０３に流入した電流は、周辺領域１０２に設けられた処理回路に供給され、当該処理回路はチップ接続部３０３を介して供給された電流によって駆動される。当該処理回路については後述する。周辺領域１０２に供給され、周辺領域１０２から戻ってくる戻り電流は、配線層２０２とチップ接続部３０３とを接続するビアを介して、チップ接続部４０３に流入する。
【００７８】
チップ接続部４０３に流入した電流は、チップ接続部４０３のｙ軸プラス側から流出して、電流通流部４０１のｙ軸マイナス側に流入する。電流通流部４０１に流入した電流は、電流通流部４０１をｙ軸プラス方向に通流して、電流通流部４０１のｙ軸プラス側から流出し、電源接続部４０２に流入する。電源接続部４０２に流入した電流は、電源接続部４０２と第２端子２８２とを接続するビアを介して、第２端子２８２に流入する。
【００７９】
図３、図４及び図５に示されるように、電流通流部４０１は、電流通流部３０１に沿って設けられ、電流通流部３０１及び電流通流部４０１は略平行に設けられている。電流通流部４０１は、電流通流部４０１の少なくとも一部の面と、電源パターンの少なくとも一部の面とが向かい合うように設けられる。具体的には、電流通流部４０１及び電流通流部３０１をｘｙ平面に投影した場合、電流通流部４０１がｘｙ平面において占める領域と電流通流部３０１がｘｙ平面において占める領域とは、少なくとも一部が重なる。ｘｙ平面に投影した場合に電流通流部４０１及び電流通流部３０１が重なる領域は、電流通流部３０１及び電流通流部４０１の少なくとも一方のｙ軸プラス側と、電流通流部３０１及び電流通流部４０１の少なくとも一方のｙ軸マイナス側との間を延伸する領域を形成する。また、電流通流部４０１、電流通流部３０１及び撮像領域１０１をｘｙ平面に投影した場合に、電流通流部４０１が占める領域の一部と、電流通流部３０１が占める領域の一部と、撮像領域１０１が占める領域の一部とが、互いに重なる。
【００８０】
このように、電流通流部３０１及び電流通流部４０１は、少なくとも一部がｘｙ平面に投影した場合に重なり合う位置関係にある。そして、電流通流部３０１及び電流通流部４０１は平行に延伸している。電流通流部４０１を電流が流れる向きが、電流通流部３０１を電流が流れる向きと逆向きであり、電流通流部３０１を流れる電流の大きさは、電流通流部４０１を流れる電流の大きさと実質的に等しい。したがって、電流通流部３０１及び電源接続部３０２は、一対の平衡な差動線路を提供するパターン構成を有する。また、電流通流部３０１及び電流通流部４０１は、隣接する配線層に設けられている。したがって、電流通流部３０１及び電流通流部４０１は、密結合する一対の平衡な差動線路を提供する。そのため、電流通流部３０１を流れる電流及び電流通流部４０１を流れる電流によって生じる電磁界が撮像チップ１００に与えられる影響を抑制できる。
【００８１】
具体的には、電流通流部３０１及び電流通流部４０１のそれぞれからは、ｘｚ平面に平行な面内において、同心円状の磁力線が生じる。しかし、上述したように電流通流部３０１と電流通流部４０１とで一対の平衡な差動線路を提供するので、電流通流部３０１及び電流通流部４０１がそれぞれ生成する同心円状の磁界は打ち消す方向に働く。すなわち、電流通流部３０１を流れる電流によって生じる磁界は、電流通流部４０１を流れる電流によって生じる磁界によって強く打ち消される。
【００８２】
また、上述したように、電源パターン３００によって供給される電流は時間的に大きく変化する。ここで一般には、単独に設けられた線路からは、電気力線が自由に放散していくフリンジ電界を形成する。しかし、電流通流部３０１及び電流通流部４０１が密結合する一対の平衡な差動線路を提供するので、それぞれから放散される電気力線が結合するように働き、結合した電界は電流通流部３０１及び電流通流部４０１の近傍を超えて伝搬することがない。浮遊フリンジ電界は比較的に遠方に到達できるが、その電磁界エネルギーは非常に小さい。また、配線層２０４がベタ状のグランドパターンを有しているので、浮遊フリンジ電界が撮像チップ１００に到達することを抑制できる。したがって、例えば電流通流部３０１及び電流通流部４０１をそれぞれ単独の線路又は単独のベタ状パターンとして設けた場合に比べて、撮像チップ１００に伝わる電磁界エネルギーを著しく低減することができる。そのため、例えば撮像チップ１００の画素信号に重畳されるノイズを低減できる。
【００８３】
電流通流部３０１は、実装基板１２０に設けられ、電源から撮像チップ１００に供給される電流を第１の向きに流す配線の一例である。また、電流通流部４０１は、電流通流部３０１に沿って実装基板１２０に設けられ、電流通流部３０１を通じて撮像チップ１００に供給されて撮像チップ１００から電源に戻る電流を、第１の向きとは略反対の第２の向きに流す配線の一例である。
【００８４】
なお、電源パターン３１０からビアを介して配線層２０２に供給された電流は、ボンディングワイヤ１１０を介して撮像チップ１００に供給され、撮像チップ１００からの戻り電流は、ボンディングワイヤ１１０を介して、グランドパターン４８０が接続される配線層２０２に出力される。配線層２０２に出力された戻り電流は、ビアを介してグランドパターン４８０に戻される。同様に、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０からそれぞれ撮像チップ１００に供給された電流も、グランドパターン４８０に戻される。
【００８５】
グランドパターン４８０は、面状に形成されたパターンであり、特定の線路を提供するパターン構成を有していない。また、電源パターン３２０及び電源パターン３５０も面状に形成されたパターンであり、実質的に一方向の電流経路を提供しない。電源パターン３１０、電源パターン３３０及び電源パターン３４０は、面状に形成されたパターンではないが、実質的に一方向の電流経路を提供しない。
【００８６】
しかし、電源パターン３１０、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０から撮像チップ１００に供給される電流の瞬時値の大きさは、電源パターン３００から撮像チップ１００に供給される電流の瞬時値の大きさと比べて小さく、時間的な変化率も小さい。したがって、電源パターン３１０、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０を流れる電流と、グランドパターン４８０を流れる電流とによって生じて撮像チップ１００に伝わる電磁界のエネルギーは比較的に小さい。したがって、これらの電源パターンからの電源電流によって撮像チップ１００の画素信号等に重畳されるノイズは比較的に小さい。
【００８７】
なお、電流通流部３０１と電流通流部４０１との間には、キャパシタ１８２が電気的に接続されている。具体的には、キャパシタ１８２は、電流通流部３０１及び電流通流部４０１のｙ軸マイナス側の端部近傍において、電流通流部３０１と電流通流部４０１との間を電気的に接続する。より具体的には、キャパシタ１８２の一方の端子は、電流通流部３０１とチップ接続部３０３との境界の近傍において、電流通流部３０１とビアを介して電気的に接続されている。キャパシタ１８２の他方の端子は、電流通流部４０１とチップ接続部４０３との境界の近傍において、電流通流部４０１とビアを介して電気的に接続されている。
【００８８】
キャパシタ１８２は、コネクタ１８１を介して電源から供給される電荷を蓄積する。周辺領域１０２の処理回路部５４０が動作を開始した場合、キャパシタ１８２から処理回路部５４０に電荷が速やかに供給され得る。周辺領域１０２の処理回路部５４０が動作を開始した直後においては、処理回路部５４０に供給される電流の大半は、キャパシタ１８２の放電によって供給される。キャパシタ１８２が放電した分の電荷は、コネクタ１８１から供給される電流によって、キャパシタ１８２に徐々に補充される。
【００８９】
このように、撮像ユニット４０によれば、チップ接続部３０３及びチップ接続部４０３の近傍にキャパシタ１８２を設けているので、大きな電流が流れる経路を短くすることができる。そのため、撮像チップ１００の画素信号等に重畳されるノイズを抑制できる。
【００９０】
図７は、撮像チップ１００に形成された回路ブロックの構成を模式的に示す図である。撮像チップ１００の撮像領域１０１には、画素部５００が形成されている。周辺領域１０２には、周辺回路部５７０が形成されている。周辺回路部５７０は、処理回路部５４０、駆動信号生成部５６０、走査回路部５８０ａ、走査回路部５８０ｂ及び出力回路部５９０を有する。
【００９１】
画素部５００は、Ｎ×Ｍ個の単位セル５０１を有する。単位セル５０１は、ｘｙ面内において二次元状に配列されている。例えば、単位セル５０１は、ｘｙ面内においてマトリクス状に配列されている。単位セル５０１のそれぞれは、１行からＮ行のうち対応する１つの行において、１列からＭ列のうち対応する１つの列に対応する位置に設けられる。単位セル５０１のそれぞれは、光電変換素子、光電変換素子が蓄積した蓄積電荷のリセット動作や読み出し動作を行うトランジスタ等の回路を含む。Ｎ×Ｍ個の単位セル５０１により形成される光電変換領域により撮像部が形成される。
【００９２】
走査回路部５８０ａ及び走査回路部５８０ｂは、画素部５００の読み出し走査を行う。走査回路部５８０ｂは、単位セル５０１及び処理回路部５４０を駆動して、単位セル５０１が有する光電変換素子が光電変換することによって得られた信号を出力させる。単位セル５０１は、単位セル５０１が受光した受光量を示すアナログ信号の画素信号を出力する。
【００９３】
処理回路部５４０は、走査回路部５８０ａの制御に従って、単位セル５０１から出力された信号に対して信号処理を行う。処理回路部５４０は、比較器５５１及びカウンタ５５２を含む変換回路５５０を有する。変換回路５５０は、ＣＤＳ及びＡＤ変換の処理を担う。処理回路部５４０は、いわゆるデジタルＣＤＳを行う。出力回路部５９０は、処理回路部５４０で得られたデジタル信号の画素信号を、実装基板１２０へ出力する。
【００９４】
具体的には、走査回路部５８０ｂは、行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎを介して、複数の単位セル５０１と電気的に接続されている。走査回路部５８０ｂは、行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎを介して、複数の単位セル５０１と電気的に接続されている。走査回路部５８０ｂは、シフトレジスタ等を含む。
【００９５】
処理回路部５４０は、比較器５５１−１〜比較器５５１−Ｍと、カウンタ５５２−１〜カウンタ５５２−Ｍとを含む。比較器５５１−１〜比較器５５１−Ｍには、垂直信号線５３０−１〜垂直信号線５３０−Ｍを介して、単位セル５０１が出力したアナログ信号が入力される。また、比較器５５１−１〜比較器５５１−Ｍには、参照電圧としてのランプ電圧が入力される。
【００９６】
単位セル５０１のそれぞれは、行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎのうち、それぞれの単位セル５０１に対応する行の行リセット線５１０に接続される。単位セル５０１のそれぞれは、行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎのうち、それぞれの単位セル５０１に対応する行の行選択線５２０に接続される。単位セル５０１のそれぞれは、垂直信号線５３０−１〜垂直信号線５３０−Ｍのうち、それぞれの単位セル５０１に対応する列の垂直信号線５３０に接続される。
【００９７】
行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎ及び行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎは、単位セル５０１の読み出しを制御する信号を、対応する行に設けられた単位セル５０１に伝送する。行リセット線５１０−１〜行リセット線５１０−Ｎは、走査回路部５８０ｂが有するシフトレジスタが生成したリセット信号を、対応する行に設けられた単位セル５０１に伝送する。単位セル５０１は、リセット信号に応じて、単位セル５０１が有する光電変換素子の蓄積電荷をリセットする。単位セル５０１は、蓄積電荷がリセットされた状態の光電変換素子の出力信号を、行選択線５２０に出力する。この出力信号は、リセットレベルを示すアナログ信号である。
【００９８】
行選択線５２０−１〜行選択線５２０−Ｎは、走査回路部５８０が有するシフトレジスタが生成した行選択信号を、対応する行に設けられた単位セル５０１に伝送する。単位セル５０１は、行選択信号に応じて、単位セル５０１が有する光電変換素子の出力信号を垂直信号線５３０に出力する。この出力信号は、画素信号の信号レベルを示すアナログ信号である。垂直信号線５３０は、出力信号をｙ軸方向に沿って処理回路部５４０に伝送する。
【００９９】
駆動信号生成部５６０は、走査回路部５８０ａ、走査回路部５８０ｂ、処理回路部５４０及び出力回路部５９０等の各回路の動作タイミングを制御するタイミング発生回路、変換回路５５０に出力される参照電圧としてのランプ電圧を生成する参照信号生成回路等を含む。
【０１００】
比較器５５１は、駆動信号生成部５６０から比較器５５１に入力されるランプ電圧の電圧レベルを、対応する列の単位セル５０１からの出力信号の電圧レベルと比較して、比較結果を対応するカウンタ５５２に出力する。カウンタ５５２は、比較器５５１がランプ電圧の電圧レベルをリセットレベルと比較している間、単位セル５０１のランプ電圧の電圧レベルがリセットレベルに一致したことを示す比較結果が入力されるまで、ダウンカウントを行う。また、カウンタ５５２は、比較器５５１がランプ電圧の電圧レベルを単位セル５０１の信号レベルと比較している間、ランプ電圧の電圧レベルが信号レベルと一致したことを示す比較結果が入力されるまで、アップカウントを行う。カウンタ５５２により得られたカウント値は、画素信号のデジタル値に対応する。
【０１０１】
これにより、変換回路５５０は、入力された信号レベルからリセットレベルの影響を除去したデジタルの画素信号を生成する。このようにして、変換回路５５０は、固定パターンノイズ等のノイズを低減したデジタルの画素信号を生成できる。変換回路５５０が生成したデジタルの画素信号は、出力回路部５９０に入力され、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０に出力される。
【０１０２】
ここで、電流通流部３０１及び電流通流部４０１は、撮像チップ１００が有する画素部５００の下方に位置する。具体的には、電流通流部３０１及び画素部５００をｘｙ平面に投影した場合、電流通流部３０１の少なくとも一部は、画素部５００の一部と重なる。また、電流通流部４０１をｘｙ平面に投影した場合、電流通流部４０１の少なくとも一部は、画素部５００の一部と重なる。また、電源パターン３００を介して供給される電流は、変換回路５５０のカウンタ５５２に供給される。一方、電源パターン３１０、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０を介して供給される電流は、周辺領域１０２に形成されている回路のうち、カウンタ５５２以外の回路や、画素部５００に供給される。
【０１０３】
カウンタ５５２は、カウント動作時に比較的に大きな電流を瞬間的に必要とする。カウンタ５５２は、カウント動作と非動作とを繰り返し行う。カウンタ５５２には、比較的に大きな電流が間欠的かつ周期的に供給される。そのため、カウンタ５５２に供給される電流によって、大きな電磁界が生じる場合がある。特に、撮像チップを多画素化したり、動画撮影における高速読み出しを可能にしたりするためには、画素信号の読み出し速度を高速化する必要がある。読み出し速度を高速化するためには、例えばカウンタ５５２の駆動周期が短くなる。これにより、カウンタ５５２に供給される電源電流の供給周期が短くなって、大きな電磁界が生じる場合がある。
【０１０４】
一般に、電流の供給周期が短くなると、その電流によって生じる電磁放射が大きくなる。電磁界放射が大きくなると、撮像チップ等の電子部品の動作に影響を及ぼす場合がある。例えば、撮像ユニットにおいては、撮像チップが生成する画素信号に大きなノイズが混入してしまう場合がある。例えば、撮像チップの下方において基板をｙ軸に沿って横切る電源パターン形成されている場合、読み出し時に電源パターンから生じる電磁界によって画素信号にノイズが重畳してしまい、縦筋の固定パターンを含む画像が生成されてしまう場合がある。
【０１０５】
これに対し、撮像ユニット４０によれば、上述したように電源パターン３００及びグランドパターン４００が、一対の平衡な差動線路を提供するので、カウンタ５５２に供給される電流によって生じる電磁界放射を抑制できる。したがって、撮像チップ１００の動作に与える影響を抑制できる。例えば、カウンタ５５２に供給される電流によって生じる電磁界放射によって、撮像チップ１００が生成する画素信号に重畳されるノイズを抑制できる。
【０１０６】
また、上述したように、チップ接続部３０３及びチップ接続部４０３の近傍には、キャパシタ１８２が電気的に接続されている。カウンタ５５２が動作状態と非動作状態との間の切り換わり時における電流の変化分は、キャパシタ１８２によって吸収される。そのため、電源パターン３００及びグランドパターン４００において、高速駆動されるカウンタ５５２への大電流が流れる電流経路は、実質的にチップ接続部３０３及びチップ接続部４０３に限られる。特に、カウンタ５５２の動作状態が切り替わった場合の急激な電流変化は、チップ接続部３０３及びチップ接続部４０３に主として表れる。
【０１０７】
ここで、ｙ軸に沿って流れる電流の影響は、ｙ軸に沿って配されている垂直信号線５３０を介して画素信号に表れ易い。撮像ユニット４０においては、図５に示されるように、チップ接続部３０３及びチップ接続部４０３が全体としてｘ軸方向に延伸しているので、キャパシタ１８２と配線層２０２までの間には、ｙ軸に沿う電流経路を実質的に有しない。そのため、撮像ユニット４０によれば、カウンタ５５２に供給される電流の影響で、垂直信号線５３０を介して画素信号にノイズが重畳されることを抑制できる。チップ接続部３０３及びチップ接続部４０３は、実装基板１２０において撮像チップ１００が設けられた面と略平行に設けられ、撮像チップ１００にキャパシタ１８２から供給される電流を、垂直信号線５３０が画素信号を伝送する方向に略直交する方向に流す配線の一例である。具体的には、チップ接続部３０３は、電流通流部３０１と撮像チップ１００との間の電流経路において、電流通流部３０１と撮像チップ１００との間に位置し、キャパシタ１８２から撮像チップ１００に供給される電流を、垂直信号線５３０が画素信号を伝送する伝送方向に略直交する方向に流す。また、チップ接続部４０３は、チップ接続部４０３と撮像チップ１００との間の電流経路において、チップ接続部４０３と撮像チップ１００との間に位置し、キャパシタ１８２から撮像チップ１００に供給され撮像チップ１００から戻る電流を、垂直信号線５３０が画素信号を伝送する伝送方向に略直交する方向に流す。
【０１０８】
なお、撮像チップの実装基板又は撮像チップ自体を実装する基板として、撮像チップより十分に広い基板を用いれば、撮像チップの外側にコネクタを配置したり、撮像チップの外側に電源パターンを構築する基板設計が可能になる。そして、特に大電源が流れる電源パターンについては、その形状をベタ状のパターンにすれば、電源パターンからの電磁放射の影響を比較的に小さくできる可能性がある。しかし、この基板設計を適用するためには、大面積の基板が必要となる。そのため、この基板設計を適用すると、カメラを小型化しにくい。また、コネクタ等の電子部品を撮像チップ１００の近傍に配置することができないので、電子部品の数を削減することが容易でない。また、撮像ユニットを軽量化することが容易でない。また、基板設計の自由度が低くなってしまう。
【０１０９】
これに対し、撮像ユニット４０によれば、コネクタ１８１や電源パターン３００を撮像チップ１００の下方の位置に設けても、撮像チップ１００に与えるノイズの影響を抑制できる。そのため、実装基板１２０を小型化しつつ、撮像性能の劣化を抑制できる。また、電子部品の数を削減することが容易になる。また、撮像ユニットを軽量化することが容易になる。また、基板設計の自由度を高めることができる。また、外部に放射される電磁波を抑制できるので、電磁適合性（ＥＭＣ）における電磁放射（ＥＭＩ）への対策になり得る。このように、撮像ユニット４０によれば、電源パターン３００及びグランドパターン４００を流れる電流が撮像チップ１００や、撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１１０】
なお、図６に示されるように、電源パターン３００に接続された第１端子２８１とグランドパターン４００に接続された第２端子２８２とは、互いに隣接している。このように、コネクタ１８１の近傍の端子を電源側端子及びグランド側端子として割り当てると、電磁波等を打ち消し合う配線パターンを実現し易くなる。
【０１１１】
また、コネクタ１８１から出力されてコネクタ１８１に戻ってくるまでの電流経路は、短いことがより望ましい。そのため、例えばカウンタ５５２への電流供給用の電源側端子として、コネクタ１８１が有する端子のうち最も近い端子を用いることが望ましい。撮像ユニット４０では、変換回路５５０は周辺領域１０２のｙ軸マイナス側に設けられているので、カウンタ５５２への電流供給用の電源側端子として第ｎ−１端子２８３を用い、カウンタ５５２への電流供給用のグランド側端子として第ｎ端子２８４を用いてもよい。
【０１１２】
なお、周辺領域１０２のｙ軸マイナス側に変換回路５５０と同様の第１の変換回路を設け、ｙ軸プラス側に変換回路５５０と同様の第２の変換回路を設けた場合、第１の変換回路用の電源側端子として第１端子２８１を用い、第１の変換回路用のグランド側端子として第２端子２８２を用いるとともに、第２の変換回路用の電源側端子として第ｎ−１端子２８３を用い、第２の変換回路用のグランド側端子として第ｎ端子２８４を用いることが望ましい。このように、互いに異なる位置に同種の回路が設けられ、一方の回路に供給される電源電流をコネクタの第１の端子対から供給して、他方の回路に供給される電源電流を、コネクタの第２の端子対から供給する場合には、第１の端子対が、第２の端子対より、一方の回路に近い側に位置し、第２の端子対が、第１の端子対より、他方の回路に近い側に位置することが望ましい。
【０１１３】
なお、以上に説明した撮像ユニット４０において、配線層２１４に電源パターン３００を設けて、配線層２１６にグランドパターン４００を設けてよい。なお、配線層２１２に電源パターン３００及びグランドパターン４００の一方を設けて、配線層２１４に電源パターン３００及びグランドパターン４００の他方を設けてよい。撮像チップ１００に重畳されるノイズを抑制するという観点からは、電源パターン３００及びグランドパターン４００は、撮像チップ１００からより離れた位置にあることが望ましい。例えば、電源パターン３００及びグランドパターン４００は、芯層２０９よりｚ軸マイナス側に位置することが望ましい。なお、電源パターン３００及びグランドパターン４００と撮像チップ１００との間には、グランドパターン４９０のようにベタ状のグランドパターンを有することが望ましい。しかし、配線層２０４は、ベタ状のグランドパターン４９０を有しなくてもよい。なお、グランドパターン４９０は、実装基板１２０に設けられ、電流通流部３０１及び電流通流部４０１と撮像チップ１００との間に位置して、撮像チップ１００に対して電流通流部３０１及び電流通流部４０１を覆う、グランド電位の平板状導電体の一例である。
【０１１４】
図８は、第２実施形態に係る撮像ユニット２０４０を模式的に表す断面図である。図８は、図３に対応する撮像ユニット２０４０の断面図である。
【０１１５】
撮像ユニット２０４０は、撮像ユニット４０が有する芯層２０９に代えて、金属で形成された芯層２２０９を有する。また、撮像ユニット２０４０は、撮像ユニット４０が有する構成要素に加えて、絶縁層２２０７及び絶縁層２２１７を更に有する。なお、撮像ユニット２０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０に関連して説明した構成要素と同じ符号が付された構成要素は、互いに同様の構成を有する。そのため、当該構成要素については、説明を省略する場合がある。
【０１１６】
芯層２２０９の材料として、例えばニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いてよい。芯層２２０９は、ｚ軸方向において絶縁層２２０７及び絶縁層２２１７に挟まれる。配線層２０６と芯層２２０９との間に、配線層２０６及び芯層２２０９に接触する絶縁層２２０７が配され、芯層２２０９と配線層２１６との間に、芯層２２０９に接触する絶縁層２２１７が配される。絶縁層２２０７及び絶縁層２２１７は、絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３を形成する材料と同じ材料で形成される。
【０１１７】
芯層２２０９は、ビアを介してグランドパターン４８０等のグランドパターンに電気的に接続されている。撮像ユニット２０４０によれば、電源パターン３００及びグランドパターン４００が芯層２２０９よりｚ軸マイナス側に設けられている。そのため、浮遊フリンジ電界が撮像チップ１００に到達することを抑制できる。このように、撮像ユニット２０４０によれば、電源パターン３００及びグランドパターン４００で生じた電磁波を、芯層２２０９によって遮蔽できる。したがって、電源パターン３００及びグランドパターン４００を流れる電流が撮像チップ１００や、撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１１８】
芯層２２０９は、実装基板１２０に設けられ、電流通流部３０１及び電流通流部４０１と撮像チップ１００との間に位置して、撮像チップ１００に対して電流通流部３０１及び電流通流部４０１を覆う、グランド電位の平板状導電体の一例である。なお、撮像ユニット２０４０において、配線層２０４がベタ状のグランドパターン４９０を有しなくてもよい。芯層２２０９が金属で形成されているので、配線層２０４がベタ状のグランドパターン４９０を有しなくても、電源パターン３００及びグランドパターン４００を流れる電流が、撮像チップ１００や撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１１９】
図９は、第３実施形態に係る撮像ユニット３０４０を模式的に表す断面図である。図９は、図４に対応する撮像ユニット３０４０の断面図である。
【０１２０】
撮像ユニット３０４０は、撮像ユニット４０が有する電源パターン３００及びグランドパターン４００に代えて、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００を有する。なお、撮像ユニット３０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０に関連して説明した構成要素と同じ符号が付された構成要素は、互いに同様の構成を有する。そのため、当該構成要素については、説明を省略する場合がある。また、撮像ユニット３０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０に関連して説明した構成要素に対応する構成要素は、撮像ユニット４０が有する対応する構成要素と同様の構成を有するので、説明を省略する場合がある。
【０１２１】
撮像ユニット３０４０は、電源パターン３３００以外の電源パターンとして、電源パターン３３１０、電源パターン３３２０、電源パターン３３３０、電源パターン３３４０及び電源パターン３３５０を配線層２１６に有する。これらの電源パターンは、撮像ユニット４０における電源パターン３００以外の電源パターンである電源パターン３１０、電源パターン３２０、電源パターン３３０、電源パターン３４０、電源パターン３５０及び電源パターン３６０に対応する。また、撮像ユニット３０４０は、グランドパターン４８０に対応するグランドパターンとして、グランドパターン３４８０を配線層２１４に有する。
【０１２２】
電源パターン３３００及びグランドパターン３４００は、実装基板１２０の配線層２１２に設けられている。グランドパターン３４００は、電源パターン３００に略平行に設けられる。グランドパターン３４００は、電源パターン３３００に沿って設けられている。具体的には、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００は共に、ｙ軸に平行な方向に延伸する。電源パターン３３００は、実装基板１２０が有する１つの配線層に形成された配線の一例である。また、グランドパターン３４００は、電源パターン３３００が形成された配線層に形成され、電源パターン３３００の近傍に位置する配線の一例である。
【０１２３】
グランドパターン３４８０は、配線層２１４として設けられたベタ状のグランドパターンである。電源パターン３３００及びグランドパターン３４００は、実装基板１２０の第２主面１１２側の表層に設けられている。電源パターン３３００、グランドパターン３４００及びグランドパターン３４８０は、いわゆるマイクロストリップ線路構造を有している。この線路構造によれば、ｚ軸プラス方向に発生する電気力線をグランドパターン３４８０が結合させる働きを持つ。そのため、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００から生じる多くの電気力線を捕捉できる。
【０１２４】
このように、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００は、一対の平衡な差動線路を提供する。そのため、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００を流れる電流が撮像チップ１００や、撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１２５】
撮像チップ１００に重畳されるノイズを抑制するという観点からは、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００は、撮像チップ１００からより離れた位置にあることが望ましい。しかし、電源パターン３３００及グランドパターン３４００は、実装基板１２０の内層に設けてもよい。例えば、電源パターン３３００及グランドパターン３４００を、配線層２１４、配線層２１６及び配線層２０６のいずれかの一つの配線層に設けてよい。この場合、電源パターン３３００及グランドパターン３４００を設けた配線層よりｚ軸プラス側の配線層に、ベタ状のグランドパターンを設ければよい。
【０１２６】
また、撮像ユニット２０４０と同様に、芯層２０９を金属で形成してよい。この場合、電源パターン３３００及グランドパターン３４００を、芯層２０９よりｚ軸マイナス側の配線層に設けることが望ましい。具体的には、電源パターン３３００及グランドパターン３４００を、配線層２１２、配線層２１４及び配線層２１６のいずれか一つの配線層に設けることが望ましい。
【０１２７】
図１０は、第４実施形態に係る撮像ユニット４０４０を模式的に表す断面図である。図１０は、図９に対応する撮像ユニット４０４０の断面図である。
【０１２８】
撮像ユニット４０４０は、撮像ユニット３０４０が有する構成要素に加えて、ガードパターン４５００ａ及びガードパターン４５００ｂを配線層２１２に更に有する。なお、撮像ユニット４０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット３０４０に関連して説明した構成要素と同じ符号が付された構成要素は、互いに同様の構成を有する。そのため、当該構成要素については、説明を省略する場合がある。また、撮像ユニット４０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット３０４０に関連して説明した構成要素に対応する構成要素は、撮像ユニット３０４０が有する対応する構成要素と同様の構成を有するので、説明を省略する場合がある。
【０１２９】
ガードパターン４５００ａ、ガードパターン４５００ｂ、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００は、同一の配線層に設けられる。ガードパターン４５００ａは、ビア４１３１ａを介してグランドパターン３４８０に電気的に接続されている。ガードパターン４５００ｂは、ビア４１３１ｂを介してグランドパターン３４８０に電気的に接続されている。
【０１３０】
ガードパターン４５００ａは、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００が形成された配線層に、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００に沿って形成されたグランド電位の配線の一例である。ガードパターン４５００ｂは、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００が形成された配線層に、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００に沿って形成されたグランド電位の配線の一例である。電源パターン３３００は、ガードパターン４５００ａとグランドパターン３４００との間に位置する。また、グランドパターン３４００は、ガードパターン４５００ｂと電源パターン３３００との間に位置する。
【０１３１】
このように、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００の両側に、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００に沿って延伸するグランド電位のガードパターン４５００ａ及びガードパターン４５００ｂを設けることで、電磁波の遮蔽ド効果をより高めることができる。この構成では、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００はグランド電位で囲われていないので、電源系の周波数特性の劣化を抑制できる。
【０１３２】
なお、ガードパターン４５００ａ及びガードパターン４５００ｂは、規則的な間隔で複数のビアを設けて、グランドパターン３４８０に接続することが望ましい。ガードパターン４５００ａ及びガードパターン４５００ｂとグランドパターン３４８０とを接続するビアは、より多く設けることが望ましい。また、ガードパターン４５００ａ及びガードパターン４５００ｂとグランドパターン３４８０とを接続するビアの間隔は、電源パターン３３００及びグランドパターン３４００を流れる電流の周波数の１／４波長未満であることが望ましい。
【０１３３】
なお、電源パターン３３００とグランドパターン３４００ａとは、電源パターン３３００とガードパターン４５００ａとの間より強く結合していることが望ましい。また、電源パターン３３００とグランドパターン３４００とは、グランドパターン３４００とガードパターン４５００ｂとの間より強く結合していることが望ましい。具体的には、電源パターン３３００とグランドパターン３４００との間の間隔をＳとした場合、ガードパターン４５００ａは、電源パターン３３００から２Ｓ以上離れて設けられていることが望ましい。同様に、ガードパターン４５００ｂは、グランドパターン３４００から２Ｓ以上離れて設けられていることが望ましい。このように、ガードパターン４５００ａと電源パターン３３００との間の距離は、電源パターン３３００とグランドパターン３４００との間の距離の２倍より大きいことが望ましい。また、ガードパターン４５００ｂとグランドパターン３４００との間の距離は、電源パターン３３００とグランドパターン３４００との間の距離の２倍より大きいことが望ましい。
【０１３４】
また、電源パターン３３００の幅をＷとした場合、ガードパターン４５００ａは、電源パターン３３００から２Ｗ以上離れて設けられていることが望ましい。同様に、ガードパターン４５００ｂは、グランドパターン３４００から２Ｗ以上離れて設けられていることが望ましい。また、Ｓ＜Ｗであることが望ましい。なお、電源パターン３３００の幅とは、電源パターン３３００が延伸する方向に直交する方向の長さである。すなわち、電源パターン３３００の幅とは、ｘ軸方向の長さである。同様に、グランドパターン３４００の幅とは、グランドパターン３４００のｘ軸方向の長さである。
【０１３５】
図１１は、第５実施形態に係る撮像ユニット５０４０を模式的に表す断面図である。図１１は、図９に対応する撮像ユニット５０４０の断面図である。
【０１３６】
撮像ユニット５０４０は、撮像ユニット３０４０が有する電源パターン３３００に代えて、電源パターン５３００を有する。撮像ユニット５０４０は、撮像ユニット３０４０が有するグランドパターン３４００に代えて、グランドパターン５４００を有する。また、撮像ユニット５０４０は、撮像ユニット３０４０が有する芯層２０９に代えて、金属で形成された芯層５２０９を有する。撮像ユニット５０４０は、撮像ユニット３０４０が有する構成要素に加えて、絶縁層５２０７及び絶縁層５２１７を更に有する。なお、撮像ユニット５０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット３０４０に関連して説明した構成要素と同じ符号が付された構成要素は、互いに同様の構成を有する。そのため、当該構成要素については、説明を省略する場合がある。
【０１３７】
電源パターン５３００は、電源パターン３３００に対応する電源パターンである。グランドパターン５４００は、グランドパターン３４００に対応するグランドパターンである。撮像ユニット５０４０は、電源パターン５３００以外の電源パターンとして、電源パターン５３１０、電源パターン５３２０、電源パターン５３３０、電源パターン５３４０及び電源パターン５３５０を配線層２１６に有する。これらの電源パターンは、撮像ユニット３０４０において電源パターン３３００以外の電源パターンである電源パターン３３１０、電源パターン３３２０、電源パターン３３３０、電源パターン３３４０及び電源パターン３３５０に対応する電源パターンである。なお、芯層５２０９は、撮像ユニット２０４０における芯層２２０９に対応する。絶縁層５２０７は、撮像ユニット２０４０における絶縁層２２０７に対応する。絶縁層５２１７は、撮像ユニット２０４０における絶縁層２２１７に対応する。撮像ユニット５０４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット２０４０又は撮像ユニット３０４０に関連して説明した構成要素に対応する構成要素は、撮像ユニット２０４０又は撮像ユニット３０４０が有する対応する構成要素と同様の構成を有するので、説明を省略する場合がある。
【０１３８】
電源パターン５３００及びグランドパターン５４００は、実装基板１２０の内層に設けられている。具体的には、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００は、実装基板１２０の配線層２１６に設けられている。このように、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００は、芯層５２０９及びグランドパターン３４８０に挟まれている。電源パターン５３００及びグランドパターン５４００は、芯層２２０９とグランドパターン３４８０との間に位置する。グランドパターン３４８０は、実装基板１２０に設けられ、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００を覆う、グランド電位の平板状導電体の一例である。
【０１３９】
電源パターン５３００、グランドパターン５４００、グランドパターン３４８０及び芯層５２０９は、いわゆるストリップライン構造を有している。この構造によれば、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００が芯層５２０９及びグランドパターン３４８０によって実質的に遮蔽されるので、電磁波の遮蔽効果をより高めることができる。なお、他の実施形態と同様、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００にキャパシタ１８２を接続しているので、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００が導体で実質的に遮蔽されることにより生じる周波数応答の低下を抑制できる。
【０１４０】
なお、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００は、配線層２１６以外の他の配線層に設けられてよい。例えば、芯層５２０９よりｚ軸マイナス側の配線層であれば、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００をいずれの層に設けてもよい。また、金属の芯層５２０９を用いずに、電源パターン５３００及びグランドパターン５４００を挟む２つの配線層にベタ状のグランドパターンを設けることによって、いわゆるストリップライン構造を持たせてもよい。
【０１４１】
撮像ユニット３０４０、撮像ユニット４０４０及び撮像ユニット５０４０においては、電源パターン及びグランドパターンは同一の配線層に設けられている。しかし、電源パターン及びグランドパターンを異なる配線層に設けてもよい。例えば、電源パターンを配線層２１６に設けて、グランドパターンを配線層２１４に設けてもよい。このように、電源パターンを設けた配線層に隣接する配線層に、グランドパターンを設けてよい。電源パターンを設けた配線層とグランドパターンを設けた配線層とが近接していれば、相応の効果を期待できる。また、電磁波等を遮蔽するためには、各配線層の厚みが厚い方ことが望ましい。
【０１４２】
図１２は、フレキシブル基板６００が装着された実装基板１２０を模式的に示す下面図である。なお、図１２では、図６と同様に、実装基板１２０が有する構成要素のうち、コネクタ１８１及びキャパシタ１８２以外の電子部品及び配線層２１２等の図示は省略されている。図１３は、フレキシブル基板６００が装着された状態の撮像ユニット４０を模式的に表す断面図である。図１３は、図１２のＣ−Ｃ断面で切断した場合の撮像ユニット４０及びフレキシブル基板６００の断面図である。
【０１４３】
フレキシブル基板６００は、例えばフレキシブルプリント基板である。本実施形態のフレキシブル基板６００は、片面フレキシブルプリント基板である。フレキシブル基板６００は、コネクタ１８１に装着される。フレキシブル基板６００は、撮像チップ１００に供給される電流を供給する。フレキシブル基板６００は、電源配線６１０と、グランド配線６２０と、複数の信号線を含む信号線群６５０とを有する。
【０１４４】
信号線群６５０は、コネクタ１８１に伝送された撮像チップ１００からの画素信号を、ＡＳＩＣ５２に伝送する信号線を含んでよい。また、信号線群６５０は、撮像チップ１００を制御する制御信号を伝送する信号線を含んでよい。
【０１４５】
電源配線６１０は、撮像ユニット４０の外部の電源から撮像チップ１００に供給される電流を流す。フレキシブル基板６００がコネクタ１８１に装着されている場合、電源配線６１０は、電源から撮像チップ１００に供給される電流を、ｘ軸マイナス方向に流す。撮像ユニット４０の外部の電源は、例えば電池ユニットが有する電源回路である。電源配線６１０は、電源から撮像チップ１００に供給される電流を第３の向きに流す配線の一例である。
【０１４６】
電源配線６１０を流れる電流は、コネクタ１８１の第１端子２８１を通じて実装基板１２０に供給される。具体的には、上述したように、電源配線６１０を流れる電流は、第１端子２８１及びビア等を通じて、電源パターン３００が有する電源接続部３０２に流入する。
【０１４７】
グランド配線６２０は、電源配線６１０を通じて撮像チップ１００に供給されて撮像チップ１００から電源に戻る電流を流す。具体的には、撮像チップ１００から外部の電源に戻る電流は、グランド配線６２０に供給される。具体的には、上述したように、撮像チップ１００から外部の電源に戻る電流は、コネクタ１８１の第２端子２８２を通じてグランド配線６２０に供給され、グランド配線６２０を流れて外部の電源へ戻る。
【０１４８】
グランド配線６２０は、電源配線６１０に隣接して電源配線６１０に沿って設けられている。したがって、フレキシブル基板６００がコネクタ１８１に装着されている場合、グランド配線６２０は、電源配線６１０を通じて撮像チップ１００に供給されて撮像チップ１００から電源に戻る電流を、ｘ軸プラス方向に流す。グランド配線６２０は、電源配線６１０を通じて撮像チップ１００に供給されて撮像チップ１００から電源に戻る電流を、第３の向きとは略反対の第４の向きに流す配線の一例である。
【０１４９】
図１３に示されるように、フレキシブル基板６００は、１つの配線層６７０を有する。配線層６７０には、電源配線６１０、グランド配線６２０及び信号線群６５０が設けられる。このように、電源配線６１０及びグランド配線６２０は、フレキシブル基板６００が有する同一の配線層６７０に並んで設けられる。
【０１５０】
電源配線６１０及びグランド配線６２０は並んで延伸し、電源配線６１０を電流が流れる向きが、グランド配線６２０を電流が流れる向きと逆向きであり、電源配線６１０を流れる電流の大きさは、グランド配線６２０を流れる電流の大きさと実質的に等しい。したがって、電源配線６１０及びグランド配線６２０は、一対の平衡な差動線路を提供するパターン構成を有する。また、電源配線６１０及びグランド配線６２０は、隣接しているので、電源配線６１０及びグランド配線６２０は、密結合する一対の平衡な差動線路を提供する。そのため、グランド配線６２０を流れて電源に戻る電流による電磁界は、電源配線６１０を流れて撮像チップ１００に供給される電流による電磁界を打ち消す方向に作用する。すなわち、電源配線６１０を流れて撮像チップ１００に供給される電流による電磁界と、グランド配線６２０を流れて電源に戻る電流による電磁界とは、互いに打ち消し合う方向に作用する。したがって、電源配線６１０を流れる電流及びグランド配線６２０を流れる電流によって生じる電磁界が撮像チップ１００に与える影響を抑制できる。
【０１５１】
これにより、フレキシブル基板６００を撮像チップ１００の下方の位置に設けても、撮像チップ１００に与えるノイズの影響を抑制できる。そのため、実装基板１２０を小型化しつつ、撮像性能の劣化を抑制できる。また、撮像ユニットを軽量化することが容易になる。また、基板設計の自由度を高めることができる。また、外部に放射される電磁波を抑制できるので、電磁適合性（ＥＭＣ）における電磁放射（ＥＭＩ）への対策になり得る。このように、フレキシブル基板６００によれば、グランド配線６２０が、グランド配線６２０を流れて電源に戻る電流による電磁界が、電源配線６１０を流れて撮像チップ１００に供給される電流による電磁界の少なくとも一方を打ち消す向きになるよう、電源配線６１０に沿って設けられている。そのため、電源配線６１０及びグランド配線６２０を流れる電流が、撮像チップ１００や撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１５２】
なお、電源配線６１０を流れる電流の向きとグランド配線６２０を流れる電流の向きとは、完全に反対でなくてよい。電源配線６１０を流れる電流の向きとグランド配線６２０を流れる電流の向きとは、電磁波を互いに打ち消す方向に実質的に作用する程度に略反対であればよい。これにより、上述した電流通流部３０１と電流通流部４０１とを密結合の差動パターンを構成することにより得られる効果と同様の効果が得られる。なお、ここでは電磁波が撮像チップ１００等に与える影響を主として説明したが、同様のことは磁界及び電界の少なくとも一方にも当てはまる。すなわち、グランド配線６２０は、グランド配線６２０を流れて電源に戻る電流による磁界及び電界の少なくとも一方が、電源配線６１０を流れて撮像チップ１００に供給される電流による磁界及び電界の少なくとも一方を打ち消す向きになるよう、電源配線６１０に沿って設けられてよい。
【０１５３】
なお、図１２に示されるように、実装基板１２０のｘ軸方向の幅はＷｓである。すなわち、電源配線６１０の延伸方向に沿う方向の実装基板１２０の幅はＷｓである。フレキシブル基板６００がコネクタ１８１に装着されている場合、フレキシブル基板６００は、実装基板１２０と対向する位置に設けられる。実装基板１２０がフレキシブル基板６００と対向して設けられた領域における、電源配線６１０の延伸方向に沿う方向の実装基板１２０の幅は、幅Ｗｌで表される。ここで、Ｗｌは、Ｗｓの半分以下である。例えば、コネクタ１８１の位置は、ＷｌがＷｓの半分以下になるように実装基板１２０に設けられる。このように、ｘｙ面内に投影した場合に実装基板１２０とフレキシブル基板６００とが重なる部分の長さがＷｓの半分以下である。そのため、フレキシブル基板６００から多少の電磁波が漏洩したとしても、当該電磁波が撮像チップ１００に与える影響を抑制できる。
【０１５４】
また、フレキシブル基板６００がコネクタ１８１に装着されている場合、電源配線６１０及びグランド配線６２０は、垂直信号線５３０と略直交する。これにより、電源配線６１０及びグランド配線６２０から多少の電磁波が漏洩しても、垂直信号線５３０を通じて画素信号にノイズが重畳することを抑制できる。
【０１５５】
なお、電源配線６１０及びグランド配線６２０の延伸方向と垂直信号線５３０の延伸方向とがなす角度が９０°に近いほど、垂直信号線５３０を通じて画素信号にノイズが重畳することを抑制できる。そのため、電源配線６１０及びグランド配線６２０の延伸方向と垂直信号線５３０の延伸方向とがなす角度は、９０°に近いことが好ましい。しかし、電源配線６１０及びグランド配線６２０が垂直信号線５３０と４５°をなす場合でも、垂直信号線５３０を通じて画素信号に大きなノイズが重畳することを抑制できる。したがって、電源配線６１０及びグランド配線６２０は、フレキシブル基板６００が実装基板１２０と対向して設けられる部分において少なくとも、垂直信号線５３０と４５°以上９０°以下の範囲内の角度をなす向きに設けられてよい。
【０１５６】
また、フレキシブル基板６００が実装基板１２０と対向して設けられる部分以外の部分である非対向領域では、電源配線６１０及びグランド配線６２０が垂直信号線５３０と直交しなくてよい。非対向領域では、電源配線６１０及びグランド配線６２０の延伸方向と垂直信号線５３０の延伸方向とがなす角度が４５°未満であってもよい。
【０１５７】
図１４は、フレキシブル基板７００及び撮像ユニット４０を模式的に表す断面図である。図１４は、図１３に対応する断面図である。フレキシブル基板７００は、フレキシブル基板６００の変形例である。フレキシブル基板７００は、両面フレキシブルプリント基板の一例である。
【０１５８】
フレキシブル基板７００は、配線層７７０と、接地層７８０とを有する。配線層７７０と接地層７８０との間は絶縁層で絶縁されている。配線層７７０には、電源配線７１０と、グランド配線７２０と、複数の信号線を含む信号線群７５０とが設けられる。
【０１５９】
配線層７７０は、配線層６７０に対応する。また、電源配線７１０は電源配線６１０に対応し、グランド配線７２０はグランド配線６２０に対応する。フレキシブル基板７００が有する構成要素のうち、フレキシブル基板６００に関連して説明した構成要素に対応する構成要素については、フレキシブル基板６００が有する対応する構成要素と同様の構成を有するので、説明を省略する場合がある。
【０１６０】
接地層７８０は、少なくとも電源配線６１０及びグランド配線６２０を覆う実質的にベタ状のパターンである。接地層７８０は、グランド電位の平板状導電体の一例である。接地層７８０は、電源配線７１０、グランド配線７２０及び信号線群７５０を覆っている。フレキシブル基板７００がコネクタ１８１に装着されている場合、接地層７８０は、配線層７７０と実装基板１２０との間に位置する。
【０１６１】
フレキシブル基板７００によれば、接地層７８０が配線層７７０と実装基板１２０との間に位置するので、例えば電源配線７１０及びグランド配線７２０を流れる電流による浮遊フリンジ電界が撮像チップ１００に到達することを接地層７８０で抑制できる。このように、フレキシブル基板７００によれば、電源配線７１０及びグランド配線７２０で生じた電磁波を、接地層７８０によって遮蔽できる。したがって、電源配線７１０及びグランド配線７２０を流れる電流が撮像チップ１００や、撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１６２】
図１５は、フレキシブル基板８００及び撮像ユニット４０を模式的に表す断面図である。図１５は、図１３に対応する断面図である。フレキシブル基板８００は、フレキシブル基板６００の更なる変形例である。フレキシブル基板８００は、両面フレキシブルプリント基板の一例である。
【０１６３】
フレキシブル基板８００は、配線層８７０と、配線層８８０とを有する。配線層８７０と配線層８８０との間は絶縁層で絶縁されている。配線層８７０は、電源配線８１０を含む。配線層８８０は、グランド配線８２０を含む。配線層８７０及び配線層８８０は、複数の信号線を含む信号線群８５０を更に含む。
【０１６４】
配線層８７０は、配線層７７０に対応する。また、電源配線８１０は電源配線６１０に対応し、グランド配線８２０はグランド配線６２０に対応する。フレキシブル基板８００が有する構成要素のうち、フレキシブル基板６００に関連して説明した構成要素に対応する構成要素については、フレキシブル基板６００が有する対応する構成要素と同様の構成を有するので、相違点を除いて説明を省略する場合がある。
【０１６５】
配線層８８０は、配線層８７０に隣接する配線層である。電源配線８１０は、電源配線８１０の少なくとも一部の面と、グランド配線８２０の少なくとも一部の面とが向かい合うように設けられる。具体的には、電源配線８１０及びグランド配線８２０をｘｙ平面に投影した場合、電源配線８１０がｘｙ平面において占める領域とグランド配線８２０がｘｙ平面において占める領域とは、少なくとも一部が重なる。ｘｙ平面に投影した場合に電源配線８１０及びグランド配線８２０が重なる領域はｘ軸に沿って延伸する。このように、電源配線８１０及びグランド配線８２０は、互いに略平行に延伸する。したがって、フレキシブル基板８００によっても、電源配線８１０及びグランド配線８２０を流れる電流が撮像チップ１００や、撮像ユニット４０の外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１６６】
図１６は、フレキシブル基板９００が装着された実装基板６１２０を模式的に示す下面図である。なお、図１５は、図１２に対応する下面図である。
【０１６７】
フレキシブル基板９００は、フレキシブル基板６００の更なる変形例である。フレキシブル基板８００は、片面フレキシブルプリント基板の一例である。実装基板６１２０には、撮像チップ６１００が実装されている。撮像チップ６１００は、撮像チップ１００の変形例である。撮像チップ６１００は、撮像領域６１０１と、周辺領域に設けられた変換回路６５５０ａ及び変換回路６５５０ｂを有する。撮像領域６１０１は、撮像領域１０１に対応する。変換回路６５５０ａは、変換回路５５０と同様に、撮像チップ６１００におけるｙ軸マイナス側の周辺領域に設けられている。撮像チップ６１００においては、ｙ軸プラス側の周辺領域に変換回路６５５０ｂが設けられる。
【０１６８】
フレキシブル基板９００が有する構成要素のうち、フレキシブル基板６００に関連して説明した構成要素に対応する構成要素については、フレキシブル基板６００が有する対応する構成要素と同様の構成を有するので、相違点を除いて説明を省略する場合がある。また、実装基板１２０は、撮像チップ６１００用の実装基板であり、撮像チップ６１００を駆動するための構成を有している点を除いて、実装基板１２０と同様の構成を有する。
【０１６９】
フレキシブル基板９００は、撮像チップ６１００に供給される電流を供給する。フレキシブル基板９００は、電源配線９１０と、グランド配線９２０と、複数の信号線を含む信号線群９５０と、電源配線９３０と、グランド配線９４０とを含む。
【０１７０】
電源配線９１０及びグランド配線９２０の配線対は、フレキシブル基板９００が有する配線対のうち、ｙ軸方向の最もプラス側に位置する配線対である。電源配線９３０及びグランド配線９４０の配線対は、フレキシブル基板９００が有する配線対のうち、ｙ軸方向の最もマイナス側に位置する配線対である。
【０１７１】
電源配線９１０は、電源配線６１０に対応する。グランド配線９２０は、グランド配線６２０に対応する。電源配線９１０は、外部の電源から撮像チップ６１００に供給される電流を流す。グランド配線９２０は、電源配線９１０を通じて撮像チップ６１００に供給されて撮像チップ６１００から電源に戻る電流を流す。
【０１７２】
特に、電源配線９１０は、外部の電源から撮像チップ６１００の変換回路６５５０ｂに供給される電流を流す。具体的には、電源配線９１０を流れる電流は、コネクタ１８１の第１端子２８１を通じて実装基板６１２０に供給され、実装基板６１２０を通じて変換回路６５５０ｂに供給される。変換回路６５５０ｂから外部の電源に戻る電流は、コネクタ１８１の第２端子２８２を通じてグランド配線９２０に供給され、グランド配線９２０を流れて外部の電源へ戻る。
【０１７３】
電源配線９３０は、ｙ軸マイナス側に設けられ、変換回路６５５０ａに供給される電流を流す点で、電源配線９１０と相違する。グランド配線９４０は、ｙ軸マイナス側に設けられ、変換回路６５５０ａから電源に戻る電流を流す点で、グランド配線９２０と相違する。具体的には、電源配線９３０は、外部の電源から変換回路６５５０ａに供給される電流を流す。具体的には、電源配線９３０を流れる電流は、コネクタ１８１の第ｎ−１端子２８３を通じて実装基板６１２０に供給され、実装基板６１２０を通じて変換回路６５５０ａに供給される。変換回路６５５０ａから外部の電源に戻る電流は、コネクタ１８１の第ｎ端子２８４を通じてグランド配線９４０に供給され、グランド配線９４０を流れて外部の電源へ戻る。
【０１７４】
電源配線６１０及びグランド配線６２０と同様に、電源配線９１０を流れる電流及びグランド配線９２０を流れる電流は、互いに電磁波を打ち消し合う方向に作用する。また、電源配線９３０を流れる電流及びグランド配線９４０を流れる電流も、互いに電磁波を打ち消し合う方向に作用する。そのため、フレキシブル基板６００と同様、電源配線９１０、グランド配線９２０、電源配線９３０及びグランド配線９４０を流れる電流が、撮像チップ６１００や外部に及ぼす影響を抑制できる。
【０１７５】
更に、フレキシブル基板９００によれば、電源配線９１０及びグランド配線９２０は、フレキシブル基板９００が有する他の配線より変換回路６５５０ｂに近い側に位置する。また、電源配線９３０及びグランド配線９４０は、フレキシブル基板９００が有する他の配線より変換回路６５５０ａに近い側に位置する。そのため、実装基板６１２０内において大電流が流れる経路を短くすることができる。これにより、実装基板６１２０内を流れる電流が、撮像チップ６１００や外部に及ぼす影響をより抑制できる。
【０１７６】
なお、フレキシブル基板９００の変形例として、フレキシブル基板７００及びフレキシブル基板８００の少なくとも一方が有する両面フレキシブルプリント基板の構成を適用できる。また、上述したフレキシブル基板６００、フレキシブル基板７００、フレキシブル基板８００及びフレキシブル基板９００の任意の一つを、撮像ユニット２０４０、撮像ユニット３０４０、撮像ユニット４０４０及び撮像ユニット５０４０のいずれにも適用できる。
【０１７７】
以上の説明では主として、カウンタ５５２に電流を供給するための電源パターン及びグランドパターンを取り上げて説明した。しかし、カウンタ５５２は、電源電流が供給される電子部品の一例である。例えば、撮像チップ１００が、アナログの画素信号に対してＣＤＳ処理を行うアナログＣＤＳ回路を有する場合、当該アナログＣＤＳ回路に対して、上述した電源パターン及びグランドパターンの構成を適用してよい。また、カウンタ５５２やアナログＣＤＳ回路に限らず、他の電子部品に対して、上述した電源パターン及びグランドパターンの構成を適用できることは言うまでもない。
【０１７８】
なお、撮像チップ１００を実装する方法としては、フリップチップ実装を適用してもよい。また、撮像チップ１００の実装基板は、コア基板に限られず、様々な基板を実装基板として適用できる。また、撮像チップ１００を実装する第１基板を、コネクタ等の電子部品を実装する第２基板に実装した構成の撮像ユニットにも、上述した電源パターン及びグランドパターンの構成を適用できる。
【０１７９】
以上においては、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を含むカメラ１０を、撮像装置の一例として取り上げて説明した。しかし、撮像装置とは、レンズユニット２０を含まなくてよい。例えば、カメラボディ３０は撮像装置の一例である。また、撮像装置とは、一眼レフレックスカメラ等のレンズ交換式の撮像装置の他に、レンズ非交換式の撮像装置を含む概念である。
【０１８０】
また、撮像ユニットは、電子ユニットの一例である。上述した電源パターン及びグランドパターンを有する構成を、撮像ユニット以外の様々な電子ユニットに適用できる。また、撮像装置は、電子機器の一例である。電子機器は、上述した電源パターン及びグランドパターンの構成を有する電子ユニットを備えてよい。
【０１８１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【０１８２】
特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【０１８３】
１０  カメラ、２０  レンズユニット、２２  光軸、２４  レンズ側マウント、２６  ボディ側マウント、３０  カメラボディ、３１  ミラーユニット、３２  メインミラー、３３  サブミラー、３８  シャッタユニット、４０  撮像ユニット、５１  ＭＰＵ、５２  ＡＳＩＣ、６０  ミラーボックス、６２  基板、７０  結像光学系、７２  焦点検出センサ、８０  ピント板、８２  ペンタプリズム、８４  ファインダ光学系、８６  ファインダ窓、８８  表示部
１００  撮像チップ、１０１  撮像領域、１０２  周辺領域、１１０  ワイヤ
１１１  第１主面、１１２  第２主面
１２０  実装基板
１２１  第１層、１２２  第２層
１３１  ビア
１３８  開口部
１４０  フレーム
１４１  第１面、１４２  第２面、１４３  第３面、１４４  第４面、１４５  第５面、１４６  第６面
１４７  位置決め穴、１４８  取付穴、１５０  ブラケット、１６０  カバーガラス
２０１、２１１  ソルダレジスト層
２０２、２０４、２０６、２１２、２１４、２１６  配線層
２０３、２０５、２１３、２１５  絶縁層
２０９  芯層
２４０  ボンディングリード
１８１  コネクタ、１８２  キャパシタ、１８３  抵抗、１８４  トランジスタ
２８１  第１端子、２８２  第２端子、２８３  第ｎ−１端子、２８４  第ｎ端子
３００、３１０、３２０、３３０、３４０、３５０、３６０  電源パターン
３０１  電流通流部、３０２  電源接続部、３０３  チップ接続部
４００、４８０、４９０  グランドパターン
４０１  電流通流部、４０２  電源接続部、４０３  チップ接続部
５００  画素部、５０１  単位セル、５１０  行リセット線、５２０  行選択線、５３０  垂直信号線、５４０  処理回路部、５５０  変換回路、５５１  比較器、５５２  カウンタ、５６０  駆動信号生成部、５７０  周辺回路部、５８０  走査回路部、５９０  出力回路部
２０４０、３０４０、４０４０、５０４０  撮像ユニット
２２０７、２２１７  絶縁層、２２０９  芯層
３３００、３３１０、３３２０、３３３０、３３４０、３３５０  電源パターン
３４００、３４８０  グランドパターン
４１３１  ビア、４５００  ガードパターン
５３００、５３１０、５３２０、５３３０、５３４０、５３５０  電源パターン
５４００  グランドパターン
５２０７、５２１７  絶縁層、５２０９  芯層
電源パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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