(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ載置面を有する円盤状のセラミックプレートと、
前記セラミックプレートのうち前記ウエハ載置面とは反対側の裏面に接合された筒状シャフトと、
前記セラミックプレートの内周部に埋設された内周側抵抗発熱体と、
前記セラミックプレートの外周部に埋設された外周側抵抗発熱体と、
前記セラミックプレートの前記裏面のうち前記筒状シャフトの内側であるシャフト内領域と、
前記セラミックプレートの直径方向から外れた方向に沿って設けられ、前記シャフト内領域から前記セラミックプレートの外周部の所定位置に至る長穴と、
前記シャフト内領域に設けられ、前記内周側抵抗発熱体の一対の端子及び前記外周側抵抗発熱体の一対の端子を含む付帯部品と、
を備え、
前記長穴のうち前記シャフト内領域を通過する部分は、長溝になっており、
前記付帯部品は、前記シャフト内領域のうち前記長溝の軸線によって分割された２つの分割領域のうち面積の大きい方の分割領域に集約して設けられている、
セラミックヒータ。
【請求項２】
前記付帯部品のうち前記内周側及び前記外周側抵抗発熱体の各端子以外のものは、前記内周側及び前記外周側抵抗発熱体の各端子によって囲まれた領域に存在しない、
請求項１に記載のセラミックヒータ。
【請求項３】
前記長穴は、熱電対を挿入する熱電対挿入用長穴である、
請求項１又は２に記載のセラミックヒータ。
【請求項４】
前記長溝は、前記ウエハ載置面に対して垂直方向に延びる垂直部と、前記ウエハ載置面に対して垂直方向から水平方向に転換する湾曲部とを備えた筒状の熱電対ガイドを配置するために用いられる、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【請求項５】
前記長溝の長さは、前記熱電対ガイドの前記湾曲部のうち前記長溝に配置される先端部分の長さ以上となるように定められている、
請求項４に記載のセラミックヒータ。
【請求項６】
前記熱電対ガイドの前記湾曲部の外径は、前記垂直部の外径よりも小さい、
請求項５に記載のセラミックヒータ。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項に記載のセラミックヒータであって、
前記長溝に配置された前記熱電対ガイドを備える、
セラミックヒータ。
【請求項８】
請求項７に記載のセラミックヒータであって、
前記熱電対ガイド及び前記長穴に挿入された熱電対を備える、
セラミックヒータ。
【請求項９】
前記セラミックプレートを前記裏面からみたときに前記熱電対の測温部が前記外周側抵抗発熱体の幅の中に収まるように配置されている、
請求項８に記載のセラミックヒータ。
【請求項１０】
前記長溝と前記付帯部品との間隔は、２ｍｍ以上である、
請求項１〜９のいずれか１項に記載のセラミックヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックヒータとしては、ウエハ載置面を有する円盤状のセラミックプレートの内周側と外周側にそれぞれ独立に抵抗発熱体を埋め込んだ２ゾーンヒータと呼ばれるものが知られている。例えば特許文献１には、図１０に示すシャフト付きセラミックヒータ４１０が開示されている。このシャフト付きセラミックヒータ４１０は、セラミックプレート４２０の外周側の温度を外周側熱電対４５０で測定する。熱電対ガイド４３２は、筒状部材であり、ストレートシャフト４４０の内部で下方から上方にまっすぐ延びたあと円弧状に曲げられて９０°方向転換している。この熱電対ガイド４３２は、セラミックプレート４２０の裏面のうちストレートシャフト４４０に囲まれた領域に設けられたスリット４２６ａに取り付けられている。スリット４２６ａは、熱電対通路４２６の入口部分をなし、セラミックプレート４２０の裏面のうちシャフト４４０で囲まれた領域（シャフト内領域）にセラミックプレート４２０の直径方向に沿って設けられている。外周側熱電対４５０は、熱電対ガイド４３２の筒内に挿入されて熱電対通路４２６の終端位置に達している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０３９４５３号パンフレット（図１１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、セラミックヒータ４１０では、シャフト内領域はスリット４２６ａによってほぼ同じ面積の２つの分割領域に分けられているため、一方の分割領域に複数の端子を集約して配置しようとした場合に配置の自由度が制限されることがあった。【０００５】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、多ゾーンヒータにおいて、複数の端子を集約して配置しつつその配置の自由度を高めることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のセラミックヒータは、
ウエハ載置面を有する円盤状のセラミックプレートと、
前記セラミックプレートのうち前記ウエハ載置面とは反対側の裏面に接合された筒状シャフトと、
前記セラミックプレートの内周部に埋設された内周側抵抗発熱体と、
前記セラミックプレートの外周部に埋設された外周側抵抗発熱体と、
前記セラミックプレートの前記裏面のうち前記筒状シャフトの内側であるシャフト内領域と、
前記セラミックプレートの直径方向から外れた方向に沿って設けられ、前記シャフト内領域から前記セラミックプレートの外周部の所定位置に至る長穴と、
前記シャフト内領域に設けられ、前記内周側抵抗発熱体の一対の端子及び前記外周側抵抗発熱体の一対の端子を含む付帯部品と、
を備え、
前記長穴のうち前記シャフト内領域を通過する部分は、長溝になっており、
前記付帯部品は、前記シャフト内領域のうち前記長溝の軸線によって分割された２つの分割領域のうち面積の大きい方の分割領域に集約して設けられている、
ものである。【０００７】
このセラミックヒータでは、内周側抵抗発熱体の一対の端子及び外周側抵抗発熱体の一対の端子を含む付帯部品は、セラミックプレートの裏面のシャフト内領域に設けられている。長穴は、セラミックプレートの直径方向から外れた方向に沿って設けられ、シャフト内領域からセラミックプレートの外周部の所定位置に至っている。長穴のうちシャフト内領域を通過する部分は、長溝になっている。シャフト内領域の２つの分割領域は、長溝の軸線（長穴の軸線と同じでありセラミックプレートの直径方向から外れた方向の直線）によって分割されている。そのため、２つの分割領域のうち一方は他方に比べて面積が大きくなっている。ここでは、付帯部品は、面積の大きい方の分割領域に集約して設けられている。したがって、多ゾーンヒータにおいて、複数の端子を含む付帯部品を集約して配置しつつその配置の自由度を高めることができる。なお、付帯部品を集約して設けることで、付帯部品から外部装置への配線を束ねやすくなる。【０００８】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記付帯部品のうち前記内周側及び前記外周側抵抗発熱体の各端子以外のものは、前記内周側及び前記外周側抵抗発熱体の各端子によって囲まれた領域に存在しないようにしてもよい。また、前記付帯部品のそれぞれは、電気絶縁性を維持可能な位置に配置されていてもよい。付帯部品は面積の大きい方の分割領域に集約して設けられているため、付帯部品に含まれる複数の端子などを電気絶縁性を維持可能な位置に容易に配置することができる。【０００９】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記長穴は、熱電対を挿入する熱電対挿入用長穴であってもよい。こうすれば、長穴を利用して熱電対を挿入することができる。【００１０】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記長溝は、前記ウエハ載置面に対して垂直方向から水平方向に転換する湾曲部を備えた筒状の熱電対ガイドを配置するために用いられるものとしてもよい。こうすれば、熱電対ガイドを装着可能な多ゾーンヒータにおいて、複数の端子を集約して配置しつつその配置の自由度を高めることができる。【００１１】
なお、「垂直」とは、完全に垂直な場合のほか、実質的に垂直な場合（例えば公差の範囲に入る場合など）も含む。「水平」も同様である。【００１２】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記長溝の長さは、前記熱電対ガイドの前記湾曲部のうち前記長溝に配置される先端部分の長さ以上となるように定められていてもよい。こうすれば、熱電対ガイドを容易にセットすることができる。【００１３】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記熱電対ガイドの前記湾曲部の外径は前記垂直部の外径よりも小さくてもよい。こうすれば、長溝の幅を小さくすることができる。【００１４】
本発明のセラミックヒータは、前記長溝に配置された前記熱電対ガイドを備えていてもよく、更に、前記熱電対ガイド及び前記長穴に挿入された熱電対を備えていてもよい。前記熱電対を備えている場合、前記セラミックプレートを前記裏面からみたときに前記熱電対の測温部が前記外周側抵抗発熱体の幅の中に収まるように配置されていてもよい。こうすれば、外周側抵抗発熱体の温度変化をレスポンスよく外周側熱電対の測温部で検出することができる。【００１５】
本発明のセラミックヒータにおいて、前記長溝と前記付帯部品との間隔は、２ｍｍ以上であってもよい。こうすれば、長溝と付帯部品との間が狭すぎてセラミックプレートにクラックが入ってしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】セラミックヒータ１０の斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図４】熱電対ガイド３２の正面図。
【図５】図３の中央部分の拡大図。
【図６】端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂの配置位置の説明図。
【図７】熱電対ガイド３２の別例の正面図。
【図８】外周側熱電対５０の測温部５０ａの位置の一例を示す説明図。
【図９】長溝２６ａと付帯部品との間隔Ｇを示す説明図。
【図１０】従来例の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１はセラミックヒータ１０の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１のＢ−Ｂ断面図、図４は熱電対ガイド３２の正面図、図５は図３の中央部分の拡大図である。
【００１８】
セラミックヒータ１０は、エッチングやＣＶＤなどの処理が施されるウエハを加熱するために用いられるものであり、図示しない真空チャンバ内に設置される。このセラミックヒータ１０は、ウエハ載置面２０ａを有する円盤状のセラミックプレート２０と、セラミックプレート２０のウエハ載置面２０ａとは反対側の面（裏面）２０ｂに接合された筒状シャフト４０とを備えている。
【００１９】
セラミックプレート２０は、窒化アルミニウムやアルミナなどに代表されるセラミック材料からなる円盤状のプレートである。セラミックプレート２０の直径は特に限定されるものではないが、例えば３００ｍｍ程度である。セラミックプレート２０は、セラミックプレート２０と同心円状の仮想境界２０ｃ（図３参照）によって小円形の内周側ゾーンＺ１と円環状の外周側ゾーンＺ２とに分けられている。セラミックプレート２０の内周側ゾーンＺ１には内周側抵抗発熱体２２が埋設され、外周側ゾーンＺ２には外周側抵抗発熱体２４が埋設されている。両抵抗発熱体２２，２４は、例えばモリブデン、タングステン又は炭化タングステンを主成分とするコイルで構成されている。セラミックプレート２０は、図２に示すように、上側プレートＰ１とその上側プレートＰ１よりも薄い下側プレートＰ２とを面接合することにより作製されている。
【００２０】
筒状シャフト４０は、セラミックプレート２０と同じく窒化アルミニウム、アルミナなどのセラミックスで形成されている。筒状シャフト４０は、上端がセラミックプレート２０に拡散接合されている。
【００２１】
内周側抵抗発熱体２２は、図３に示すように、一対の端子２２ａ，２２ｂの一方から端を発し、一筆書きの要領で複数の折り返し部で折り返されつつ内周側ゾーンＺ１のほぼ全域に配線されたあと、一対の端子２２ａ，２２ｂの他方に至るように形成されている。一対の端子２２ａ，２２ｂは、セラミックプレート２０の裏面２０ｂのうち筒状シャフト４０の内側の領域（シャフト内領域）２０ｄに設けられている。一対の端子２２ａ，２２ｂには、それぞれ金属製（例えばＮｉ製）の給電棒４２ａ，４２ｂが接合されている。なお、給電棒４２ａ，４２ｂは図示しない絶縁管内に挿通されている。
【００２２】
外周側抵抗発熱体２４は、図３に示すように、一対の端子２４ａ，２４ｂの一方から端を発し、一筆書きの要領で複数の折り返し部で折り返されつつ外周側ゾーンＺ２のほぼ全域に配線されたあと一対の端子２４ａ，２４ｂの他方に至るように形成されている。一対の端子２４ａ，２４ｂは、セラミックプレート２０の裏面２０ｂのシャフト内領域２０ｄに設けられている。一対の端子２４ａ，２４ｂには、それぞれ金属製（例えばＮｉ製）の給電棒４４ａ，４４ｂが接合されている。なお、給電棒４４ａ，４４ｂは図示しない絶縁管内に挿通されている。
【００２３】
セラミックプレート２０の内部には、図２に示すように、外周側熱電対５０を挿入するための長穴２６がウエハ載置面２０ａと平行に設けられている。長穴２６は、セラミックプレート２０の裏面２０ｂのうちシャフト内領域２０ｄの起点Ｓからセラミックプレート２０の直径方向から外れた方向に沿ってセラミックプレート２０の外周部の終端位置Ｅに至っている。長穴２６のうちシャフト内領域２０ｄを通過する部分は、熱電対ガイド３２の湾曲部３４の先端を配置するための長溝２６ａになっている。長溝２６ａは、筒状シャフト４０の内部空間に開口している。
【００２４】
ここで、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂの配置位置について図６を用いて説明する。シャフト内領域２０ｄは、長溝２６ａの軸線Ｌ（長穴２６の軸線と同じでありセラミックプレート２０の直径方向から外れた方向の直線）によって第１及び第２分割領域２０ｄ１，２０ｄ２に分割されている。図６では、第１分割領域２０ｄ１を粗い網掛けで示し、第２分割領域２０ｄ２を細かい網掛けで示した。第１分割領域２０ｄ１の面積は、第２分割領域２０ｄ２の面積よりも大きい。端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂは、面積の大きい第１分割領域２０ｄ１（長溝２６ａを除く）に集約して設けられている。また、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂのそれぞれは、電気絶縁性を維持可能な位置に配置されている。
【００２５】
熱電対ガイド３２は、図４に示すように、ガイド穴３２ａを備えた金属製（例えばステンレス製）の筒状部材である。熱電対ガイド３２は、ウエハ載置面２０ａに対して垂直方向に延びる垂直部３３と、垂直方向から水平方向に転換する湾曲部３４とを備えている。垂直部３３の外径は湾曲部３４の外径より大きいが、垂直部３３の内径は湾曲部３４の内径と同じである。このように湾曲部３４の外径を小さくすることにより、湾曲部３４を挿入する長溝２６ａの幅を小さくすることができる。但し、垂直部３３の外径と湾曲部３４の外径を同じにしてもよい。湾曲部３４の曲率半径Ｒは特に限定するものではないが、例えば３０ｍｍ程度である。熱電対ガイド３２のガイド穴３２ａには、外周側熱電対５０が挿通されている（図２参照）。湾曲部３４の先端は、長溝２６ａ内に単に嵌め込まれているだけでもよいし、長溝２６ａ内に接合又は接着されていてもよい。なお、熱電対ガイド３２は、セラミックなどの電気絶縁性の材料で形成されていてもよい。
【００２６】
筒状シャフト４０の内部には、図２に示すように、内周側抵抗発熱体２２の一対の端子２２ａ，２２ｂのそれぞれに接続される給電棒４２ａ，４２ｂや外周側抵抗発熱体２４の一対の端子２４ａ，２４ｂのそれぞれに接続される給電棒４４ａ，４４ｂが配置されている。筒状シャフト４０の内部には、セラミックプレート２０の中央付近の温度を測定するための内周側熱電対４８やセラミックプレート２０の外周付近の温度を測定するための外周側熱電対５０も配置されている。内周側熱電対４８は、セラミックプレート２０の裏面２０ｂに設けられた凹部４９に差し込まれ、先端の測温部４８ａがセラミックプレート２０に接触している。凹部４９は、各端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂや長溝２６ａと干渉しない位置に設けられている。外周側熱電対５０は、シース熱電対であり、熱電対ガイド３２のガイド穴３２ａ及び長穴２６を通過し、先端の測温部５０ａが長穴２６の終端位置Ｅに達している。
【００２７】
次に、セラミックヒータ１０の使用例について説明する。まず、図示しない真空チャンバ内にセラミックヒータ１０を設置し、そのセラミックヒータ１０のウエハ載置面２０ａにウエハＷを載置する。そして、内周側熱電対４８によって検出された温度が予め定められた内周側目標温度となるように内周側抵抗発熱体２２に供給する電力を調整すると共に、外周側熱電対５０によって検出された温度が予め定められた外周側目標温度となるように外周側抵抗発熱体２４に供給する電力を調整する。これにより、ウエハＷの温度が所望の温度になるように制御される。そして、真空チャンバ内を真空雰囲気もしくは減圧雰囲気になるように設定し、真空チャンバ内にプラズマを発生させ、そのプラズマを利用してウエハＷにＣＶＤ成膜を施したりエッチングを施したりする。
【００２８】
以上説明した本実施形態のセラミックヒータ１０では、第１及び第２分割領域２０ｄ１，２０ｄ２は、長溝２６ａの軸線Ｌ（長穴２６の軸線と同じ）によって分割されている。軸線Ｌはセラミックプレート２０の直径方向から外れた方向の直線である。そのため、一方の第１分割領域２０ｄ１は他方の第２分割領域２０ｄ２に比べて面積が大きくなっている。ここでは、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂは、面積の大きい第１分割領域２０ｄ１に集約して設けられている。したがって、熱電対ガイド３２を装着可能な多ゾーンヒータにおいて、複数の端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂを含む付帯部品を集約して配置しつつその配置の自由度を高めることができる。なお、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂを集約して設けることで、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂから外部装置への配線を束ねやすくなる。この場合、抵抗発熱体２２，２４へ電力を供給する端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ以外の内周側熱電対４８などの付帯部品は、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂによって囲まれた領域に存在しない。
【００２９】
また、セラミックヒータ１０を製造する際、セラミックプレート２０の裏面２０ｂに露出している端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂのそれぞれに給電棒４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂを接合し、裏面２０ｂに筒状シャフト４０を接合した後、熱電対ガイド３２を取り付けるという手順を採用した場合、熱電対ガイド３２を給電棒同士の間を通す必要がないため、取り付けやすい。
【００３０】
更に、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂなどの付帯部品は面積の大きい方の第１分割領域２０ｄ１に集約して設けられているため、これらを電気絶縁性を維持可能な位置に容易に配置することができる。
【００３１】
更にまた、長穴２６の入口部分である長溝２６ａの長さは、熱電対ガイド３２の湾曲部３４のうち長溝２６ａに配置される先端部分の長さ以上となるように定められている。そのため、熱電対ガイド３２を容易にセットすることができる。
【００３２】
そして、熱電対ガイド３２の湾曲部３４の外径を垂直部３３の外径よりも小さくしたため、長溝２６ａの幅を小さくすることができる。
【００３３】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００３４】
例えば、上述した実施形態において、熱電対ガイド３２は、図７に示すように、湾曲部３４の出口に繋がりウエハ載置面２０ａに対して水平方向に延びる水平部３５を備えていてもよい。こうすれば、よりスムーズに外周側熱電対５０を長穴２６に誘導することができる。また、このような水平部３５を有する熱電対ガイド３２は、長溝２６ａに配置される部分が長くなる。そのため、それに合わせて長溝２６ａの長さを設定することが好ましい。
【００３５】
上述した実施形態において、長穴２６内の外周側熱電対５０の測温部５０ａは、図８に示すように、裏面２０ｂからみたときに外周側抵抗発熱体２４の幅（つまりコイルの幅ｗ）の中に収まるように配置してもよい。外周側抵抗発熱体２４がコイル状ではなくリボン状（細長い平板状）の場合には、そのリボンの幅の中に収まるように配置してもよい。こうすれば、外周側抵抗発熱体２４の温度変化をレスポンスよく外周側熱電対５０の測温部５０ａで検出することができる。
【００３６】
上述した実施形態では、両抵抗発熱体２２，２４をコイル形状としたが、特にコイル形状に限定されるものではなく、例えば印刷パターンであってもよいし、リボン形状やメッシュ形状などであってもよい。
【００３７】
上述した実施形態において、セラミックプレート２０に抵抗発熱体２２，２４に加えて静電電極やＲＦ電極を内蔵してもよい。静電電極が内蔵される場合には、セラミックプレート２０の第１分割領域２０ｄ１に静電電極の端子（付帯部品の一つ）が設けられる。ＲＦ電極が内蔵される場合には、セラミックプレート２０の第１分割領域２０ｄ１にＲＦ電極の端子（付帯部品の一つ）が設けられる。
【００３８】
上述した実施形態では、熱電対ガイド３２の上下方向の長さを筒状シャフト４０の高さとほぼ同じにしたが、筒状シャフト４０の高さより短くしてもよいし長くしてもよい。
【００３９】
上述した実施形態において、内周側ゾーンＺ１を複数の内周側小ゾーンに分けて内周側小ゾーンごとに抵抗発熱体を一筆書きの要領で引き回してもよい。また、外周側ゾーンＺ２を複数の外周側小ゾーンに分けて外周側小ゾーンごとに抵抗発熱体を一筆書きの要領で引き回してもよい。端子の数は小ゾーンの数に応じて増加するが、これらの端子は面積の大きい第１分割領域２０ｄ１に集約して設けられるため、端子の数が多くなっても比較的容易に配置することができる。
【００４０】
上述した実施形態では、セラミックプレート２０の端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂのそれぞれに給電棒４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂを接合し、セラミックプレート２０の裏面２０ｂに筒状シャフト４０を接合した後、熱電対ガイド３２を取り付ける手順を例示したが、取付手順はこれに限定されない。例えば、セラミックプレート２０の裏面２０ｂに筒状シャフト４０を接合し、熱電対ガイド３２を取り付けた後、端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂのそれぞれに給電棒４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂを接合してもよい。
【００４１】
上述した実施形態において、図９に示すように、長溝２６ａと付帯部品（端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂや凹部４９）との間隔Ｇは、２ｍｍ以上とするのが好ましい。こうすれば、長溝２６ａと付帯部品との間が狭すぎてセラミックプレート２０にクラックが入ってしまうのを防止することができる。
【００４２】
本出願は、２０１８年１２月２０日に出願された日本国特許出願第２０１８−２３８２２５号を優先権主張の基礎としており、引用によりその内容の全てが本明細書に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、例えばウエハに処理を施すのに用いられる半導体製造装置用部材として利用可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  セラミックヒータ、２０  セラミックプレート、２０ａ  ウエハ載置面、２０ｂ  裏面、２０ｃ  仮想境界、２０ｄ  シャフト内領域、２０ｄ１  第１分割領域、２０ｄ２  第２分割領域、２２  内周側抵抗発熱体、２２ａ，２２ｂ  端子、２４  外周側抵抗発熱体、２４ａ，２４ｂ  端子、２６  長穴、２６ａ  長溝、３２  熱電対ガイド、３２ａ  ガイド穴、３３  垂直部、３４  湾曲部、３５  水平部、４０  筒状シャフト、４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ  給電棒、４８  内周側熱電対、４８ａ  測温部、４９  凹部、５０  外周側熱電対、５０ａ  測温部、４１０  セラミックヒータ、４２０  セラミックプレート、４２６  熱電対通路、４２６ａ  スリット、４３２  熱電対ガイド、４４０  ストレートシャフト、４５０  外周側熱電対、Ｌ  軸線、Ｐ１  上側プレート、Ｐ２  下側プレート、Ｓ  起点、Ｅ  終端位置、Ｗ  ウエハ、Ｚ１  内周側ゾーン、Ｚ２  外周側ゾーン。
【要約】
セラミックヒータ１０は、内周側及び外周側抵抗発熱体２２，２４を内蔵したセラミックプレート２０と、その裏面２０ｂに接合された筒状シャフト４０とを備える。長穴２６は、セラミックプレート２０の直径方向から外れた方向に沿って設けられ、シャフト内領域２０ｄの起点Ｓからセラミックプレート２０の外周部の終端位置Ｅに至る。長穴２６のうちシャフト内領域２０ｄを通過する部分は、長溝２６ａになっている。各抵抗発熱体２２，２４の端子２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂは、シャフト内領域２０ｄのうち長溝２６ａの軸線によって分割された２つの分割領域のうち面積の大きい第１分割領域に集約して設けられている。【図１】
0006775099.tif 000002
【図２】
0006775099.tif 000003
【図３】
0006775099.tif 000004
【図４】
0006775099.tif 000005
【図５】
0006775099.tif 000006
【図６】
0006775099.tif 000007
【図７】
0006775099.tif 000008
【図８】
0006775099.tif 000009
【図９】
0006775099.tif 000010
【図１０】
0006775099.tif 000011