(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
層全体がエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーにより構成されているエチレン系樹脂層（Ａ）と、
層全体が第二の低密度ポリエチレンにより構成されているポリエチレン樹脂層（Ｂ）と、
層全体が前記第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンにより構成されているポリエチレン樹脂層（Ｃ）と、
を少なくとも備え、
前記基材層上に、前記樹脂層（Ａ）、前記樹脂層（Ｂ）、および前記樹脂層（Ｃ）の順番または前記樹脂層（Ｂ）、前記樹脂層（Ａ）および前記樹脂層（Ｃ）の順番に積層されており、
前記樹脂層（Ｃ）が最外層であり、
前記樹脂層（Ａ）および前記樹脂層（Ｂ）は樹脂成分として環状オレフィン系樹脂を含まず、
ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３に準拠して測定される１４０℃でのヒートシール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、
全体の厚みが２０μｍ以上１００μｍ以下である包装用積層フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記第二の低密度ポリエチレンの密度が９３０ｋｇ／ｍ３以上である包装用積層フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記第三の低密度ポリエチレンの密度が９００ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満である包装用積層フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ  Ｋ７１２８−１に準じて測定されるＭＤ方向の引き裂き強度が２．０Ｎ以下である包装用積層フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記エチレン系樹脂層（Ａ）の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である包装用積層フィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記ポリエチレン樹脂層（Ｂ）の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である包装用積層フィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記ポリエチレン樹脂層（Ｃ）の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である包装用積層フィルム。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
２３℃、５０％ＲＨ、幅２５ｍｍ、周長１００ｍｍ、押込距離１５ｍｍの条件で測定されるＭＤ方向およびＴＤ方向のループスティフネス値の平均値が１００ｍＮ以上１０００ｍＮ以下である包装用積層フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８いずれか一項に記載の包装用積層フィルムにおいて、
前記基材層がナイロンフィルムまたはポリプロピレンフィルムである包装用積層フィルム。
【請求項１０】
請求項１乃至９いずれか一項に記載の包装用積層フィルムを用いた包装袋。
【請求項１１】
食品用包装袋である請求項１０に記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用積層フィルムおよび包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
包装用積層フィルムとしては、ナイロン二軸延伸フィルム等の基材フィルムに、低密度ポリエチレン等により構成されたシーラント層を貼り合わせた積層フィルムが知られている。
【０００３】
このような包装用積層フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１に記載のものが挙げられる。
特許文献１には、少なくとも基材フィルム層と、熱シール可能なシーラント層からなる包装用積層フィルムであって、上記シーラント層は上記基材フィルム層側の第１シーラント層と、当該第１シーラント層に接合された第２シーラント層が積層されたものであり、上記第１シーラント層はアイオノマー樹脂から構成されており、上記第２シーラント層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂又は低密度ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂から構成されているものであることを特徴とする包装用積層フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３３４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
包装用積層フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者らは、包装用積層フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
まず、基材層上に低密度ポリエチレンを含むシーラント層を設けた積層フィルムはコシが弱く、シワになったり折れ曲がったりしやすかった。そのため、このような積層フィルムは取り扱い性に劣っていた。
さらに、本発明者らの検討によれば、積層フィルムのコシを強めるため、低密度ポリエチレン層の密度を高める、または厚みを増加させると、コシが良好になって取り扱い性が向上する一方で、今度は引き裂き性やヒートシール性が悪化することが明らかになった。
すなわち、ヒートシール性や引き裂き性とコシとの間には、トレードオフの関係が存在し、そのトレードオフの関係は低密度ポリエチレン層の密度や層厚みを調整するだけでは改善できないことを明らかにした。すなわち、本発明者らは、従来の包装用積層フィルムには、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに優れた包装用積層フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、特定のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層と、２種類のポリエチレン樹脂層とを、特定の層構成とすることで、上記トレードオフの関係を改善でき、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上できることを見出し、本発明に至った。
【０００８】
すなわち、本発明によれば、以下に示す包装用積層フィルムおよび包装袋が提供される。
【０００９】
［１］
基材層と、
第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層（Ａ）と、
第二の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層（Ｂ）（ただし、上記エチレン系樹脂層（Ａ）が上記第一の低密度ポリエチレンを含む場合は上記第二の低密度ポリエチレンは上記第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い）と、
上記第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層（Ｃ）と、
を少なくとも備え、
上記基材層上に、上記樹脂層（Ａ）、上記樹脂層（Ｂ）、および上記樹脂層（Ｃ）の順番または上記樹脂層（Ｂ）、上記樹脂層（Ａ）および上記樹脂層（Ｃ）の順番に積層されており、
上記樹脂層（Ｃ）が最外層である包装用積層フィルム。
［２］
上記［１］に記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記第二の低密度ポリエチレンの密度が９３０ｋｇ／ｍ３以上である包装用積層フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記第三の低密度ポリエチレンの密度が９００ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満である包装用積層フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３に準拠して測定される１４０℃でのヒートシール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以上である包装用積層フィルム。
［５］
上記［１］乃至［４］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ  Ｋ７１２８−１に準じて測定されるＭＤ方向の引き裂き強度が２．０Ｎ以下である包装用積層フィルム。
［６］
上記［１］乃至［５］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記エチレン系樹脂層（Ａ）の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である包装用積層フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記ポリエチレン樹脂層（Ｂ）の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である包装用積層フィルム。
［８］
上記［１］乃至［７］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記ポリエチレン樹脂層（Ｃ）の厚みが１μｍ以上５０μｍ以下である包装用積層フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
２３℃、５０％ＲＨ、幅２５ｍｍ、周長１００ｍｍ、押込距離１５ｍｍの条件で測定されるＭＤ方向およびＴＤ方向のループスティフネス値の平均値が１００ｍＮ以上１０００ｍＮ以下である包装用積層フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
上記基材層がナイロンフィルムまたはポリプロピレンフィルムである包装用積層フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムにおいて、
全体の厚みが１００μｍ以下である包装用積層フィルム。
［１２］
上記［１］乃至［１１］いずれか一つに記載の包装用積層フィルムを用いた包装袋。
［１３］
食品用包装袋である上記［１２］に記載の包装袋。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに優れた包装用積層フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る実施形態の包装用積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係る実施形態の包装用積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、数値範囲の「Ｘ〜Ｙ」は特に断りがなければ、Ｘ以上Ｙ以下を表す。
【００１３】
１．包装用積層フィルム
図１および２は、本発明に係る実施形態の包装用積層フィルム１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０は、基材層２０と、第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含むエチレン系樹脂層（Ａ）（以下、樹脂層（Ａ）とも呼ぶ。）と、第二の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層（Ｂ）（以下、樹脂層（Ｂ）とも呼ぶ。）（ただし、エチレン系樹脂層（Ａ）が第一の低密度ポリエチレンを含む場合は第二の低密度ポリエチレンは第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い）と、第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンを含むポリエチレン樹脂層（Ｃ）（以下、樹脂層（Ｃ）とも呼ぶ。）と、を少なくとも備える。
そして、基材層２０上に、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）の順番または樹脂層（Ｂ）、樹脂層（Ａ）および樹脂層（Ｃ）の順番に積層されており、樹脂層（Ｃ）が最外層である。樹脂層（Ａ）が第一の低密度ポリエチレンを含む場合は、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）の順番に積層され、樹脂層（Ｃ）が最外層であることがより好ましい。
【００１４】
本発明者らの検討によれば、基材層上に低密度ポリエチレンを含むシーラント層を設けた積層フィルムはコシが弱く、シワになったり折れ曲がったりしやすかった。そのため、そのような積層フィルムは取り扱い性に劣っていることが明らかになった。
さらに、本発明者らの検討によれば、積層フィルムのコシを強めるため、低密度ポリエチレン層の密度を高める、または厚みを増加させると、コシが良好になって取り扱い性が向上する一方で、今度は引き裂き性やヒートシール性が悪化することが明らかになった。
すなわち、ヒートシール性や引き裂き性とコシとの間には、トレードオフの関係が存在し、そのトレードオフの関係は低密度ポリエチレン層の密度を調整するだけでは改善できないことを明らかにした。すなわち、本発明者らは、従来の包装用積層フィルムには、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上させるという観点において、改善の余地があることを見出した。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層２０上に、エチレン系樹脂層（Ａ）、ポリエチレン樹脂層（Ｂ）、およびポリエチレン樹脂層（Ｃ）を積層し、さらにポリエチレン樹脂層（Ｃ）を最外層に配置することで、上記トレードオフの関係を改善でき、ヒートシール性、引き裂き性およびコシをバランスよく向上できることを見出した。
すなわち、本実施形態に係る包装用積層フィルム１０は、上記層構成とすることで、ヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスを良好なものとすることができる。
【００１５】
本実施形態において、包装用積層フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上９０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以上８０μｍ以下である。包装用積層フィルム１０の全体の厚みが上記下限値以上であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、コシおよびヒートシール性をより高めることができる。また、包装用積層フィルム１０の全体の厚みが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム１０のコシおよびヒートシール性を維持しつつ、引き裂き性をより良好にできる。
【００１６】
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０において、２３℃、５０％ＲＨ、幅２５ｍｍ、周長１００ｍｍ、押込距離１５ｍｍの条件で測定されるＭＤ方向およびＴＤ方向のループスティフネス値の平均値が１００ｍＮ以上１０００ｍＮ以下であることが好ましく、１２０ｍＮ以上７５０ｍＮ以下であることがより好ましい。
ループスティフネス値の平均値が上記範囲を満たすと、包装用積層フィルム１０のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシをより一層良好なものとすることができる。このようなループスティフネス値の平均値を達成するためには、例えば、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）のそれぞれの密度や厚み等を適宜調整すればよいが、樹脂層（Ｂ）の密度や厚みを調整することが特に重要となる。
【００１７】
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０において、ＪＩＳ  Ｋ７１２８−１に準じて測定されるＭＤ方向の引き裂き強度が２．０Ｎ以下であることが好ましい。これにより、包装用積層フィルム１０のヒートシール性およびコシを維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
包装用積層フィルム１０において、ＭＤ方向の引き裂き強度の下限は特に限定されないが、例えば、０．０１Ｎ以上である。
このような引き裂き強度を達成するためには、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）のそれぞれの密度や厚み等を適宜調整すればよいが、樹脂層（Ａ）の密度や厚みを調整することが特に重要となる。
【００１８】
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０において、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３に準拠して測定される１４０℃でのヒートシール強度が３０Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、５０Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましい。これにより、包装用積層フィルム１０の引き裂き性およびコシを維持しつつ、ヒートシール性をより一層良好なものとすることができる。
包装用積層フィルム１０において、上記ヒートシール強度の上限は特に限定されないが、例えば、１００Ｎ／１５ｍｍ以下である。
このようなヒートシール強度を達成するためには、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）のそれぞれの密度や厚み等を適宜調整すればよいが、樹脂層（Ｃ）の密度や厚みを調整することが特に重要となる。
【００１９】
以下、本実施形態に係る包装用積層フィルム１０を構成する各層について説明する。
【００２０】
＜基材層＞
基材層２０は、包装用積層フィルム１０の取り扱い性や機械的特性、導電性、断熱性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。基材層２０としては、例えば、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着フィルム、紙等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。
これらの中でも、機械的強度や耐ピンホール性等に優れていることから、ナイロンフィルムおよびポリプロピレンフィルムから選択される少なくとも一種が好ましく、二軸延伸ナイロンフィルムおよび二軸延伸ポリプロピレンフィルムから選択される少なくとも一種がより好ましく、二軸延伸ナイロンフィルムが特に好ましい。
【００２１】
基材層２０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
基材層２０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００２２】
＜エチレン系樹脂層（Ａ）＞
エチレン系樹脂層（Ａ）は、第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーから選択される少なくとも一種のエチレン系樹脂を含む。エチレン系樹脂層（Ａ）を設けることで、包装用積層フィルム１０のヒートシール性およびコシを維持しつつ、引き裂き性を良好なものとすることができる。
樹脂層（Ａ）の厚さは、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以上３０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００２３】
本実施形態に係る第一の低密度ポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α―オレフィン共重合体等が挙げられる。第一の低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、９００ｋｇ／ｍ３以上９４０ｋｇ／ｍ３未満が好ましく、９１０ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満がより好ましく、９１０ｋｇ／ｍ３以上９２５ｋｇ／ｍ３未満が特に好ましい。ここで、第一の低密度ポリエチレンの密度はＪＩＳ Ｋ７１１２−１９９９に準じて測定することができる。
第一の低密度ポリエチレンの密度が上記下限値以上であることにより、包装用積層フィルム１０のヒートシール性およびコシを維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
第一の低密度ポリエチレンの密度が、上記上限値未満であることにより、包装用積層フィルム１０の透明性を維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
【００２４】
第一の低密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重；以下、ＭＦＲとも呼ぶ。）は、０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、樹脂層（Ａ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００２５】
第一の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率は、１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることがより好ましい。ここで、第一の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率はＪＩＳ Ｋ７１７１−２００８に準じて測定することができる。
曲げ弾性率が上記範囲内であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００２６】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、エチレンと、不飽和カルボン酸の少なくとも１種とを共重合した重合体の分子間を金属イオンで架橋した樹脂である。エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体としては、エチレンと不飽和カルボン酸とを含む共重合体を例示することができる。
【００２７】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーを構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、２−エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等が挙げられる。
これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の生産性、衛生性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態において、特に好ましいエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体である。
【００２８】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、エチレンから導かれる構成単位は、好ましくは６５質量％以上９５質量％以下、より好ましくは７５質量％以上９２質量％以下である。
エチレンから導かれる構成単位が上記下限値以上であると、得られるフィルムの耐熱性や機械的強度等をより良好なものとすることができる。また、エチレンから導かれる構成単位が上記上限値以下であると、得られる包装用積層フィルム１０の透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。
【００２９】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位は、好ましくは５質量％以上２５質量％以下、より好ましくは８質量％以上２５質量％以下である。
不飽和カルボン酸から導かれる構成単位が上記下限値以上であると、得られるフィルムの透明性や柔軟性、接着性等をより良好なものとすることができる。また、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位が上記上限値以下であると、樹脂層（Ａ）の加工性をより良好なものとすることができる。
【００３０】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体には、好ましくは０質量％以上３０質量％以下、より好ましくは０質量％以上２５質量％以下のその他の共重合性モノマーから導かれる構成単位が含まれていてもよい。その他の共重合性モノマーとしては不飽和エステル、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。その他の共重合体モノマーから導かれる構成単位が上記範囲内で含まれていると、得られるフィルムの柔軟性が向上する点で好ましい。
【００３１】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーを構成する金属イオンとしては、リチウムイオン、カリウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；カルシウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、バリウムイオン等の多価金属イオン等が挙げられる。
これらの中でも、ナトリウムイオンおよび亜鉛イオンから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの金属イオンは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーの中和度は特に限定されないが、加工性や成形性をより向上させる観点から、８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましい。
また、本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーの中和度は特に限定されないが、加工性や、得られる包装用積層フィルム１０の耐熱性をより向上させる観点から、５％以上が好ましく、１０％以上がより好ましく、１５％以上が特に好ましい。
【００３３】
上記エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。例えば、各重合成分を高温、高圧下でラジカル共重合することによって得ることができる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体と金属化合物を反応させることによって得ることができる。また、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーは市販されているものを用いてもよい。
【００３４】
本実施形態において、ＪＩＳ  Ｋ７２１０：１９９９に準拠し、１９０℃、２１６０ｇ荷重の条件で測定される、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、樹脂層（Ａ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００３５】
樹脂層（Ａ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、第一の低密度ポリエチレンおよびエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
＜ポリエチレン樹脂層（Ｂ）＞
ポリエチレン樹脂層（Ｂ）は第二の低密度ポリエチレンを含む（ただし、エチレン系樹脂層（Ａ）が第一の低密度ポリエチレンを含む場合は第二の低密度ポリエチレンは第一の低密度ポリエチレンよりも密度が高い）。ポリエチレン樹脂層（Ｂ）を設けることで、包装用積層フィルム１０のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシを良好なものとすることができる。
樹脂層（Ｂ）の厚さは、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００３７】
本実施形態に係る第二の低密度ポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α―オレフィン共重合体等が挙げられる。第二の低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、９３０ｋｇ／ｍ３以上が好ましく、９３０ｋｇ／ｍ３以上９４５ｋｇ／ｍ３未満がより好ましく、９３５ｋｇ／ｍ３以上９４２ｋｇ／ｍ３未満がさらに好ましく、９３８ｋｇ／ｍ３以上９４２ｋｇ／ｍ３未満が特に好ましい。ここで、第二の低密度ポリエチレンの密度はＪＩＳ Ｋ７１１２−１９９９に準じて測定することができる。
第二の低密度ポリエチレンの密度が上記下限値以上であることにより、包装用積層フィルム１０のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシをより一層良好なものとすることができる。
第二の低密度ポリエチレンの密度が、上記上限値未満であることにより、包装用積層フィルム１０の透明性を維持しつつ、引き裂き性をより一層良好なものとすることができる。
【００３８】
第二の低密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）は、０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、樹脂層（Ｂ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００３９】
第二の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率は、１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることがより好ましい。ここで、第二の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率はＪＩＳ Ｋ７１７１−２００８に準じて測定することができる。
曲げ弾性率が上記範囲内であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００４０】
樹脂層（Ｂ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、第二の低密度ポリエチレン以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、樹脂層（Ａ）で例示したその他の成分と同様のものを用いることができる。
【００４１】
＜ポリエチレン樹脂層（Ｃ）＞
ポリエチレン樹脂層（Ｃ）は上記第二の低密度ポリエチレンよりも密度が低い第三の低密度ポリエチレンにより構成される。ポリエチレン樹脂層（Ｃ）を設けることで、包装用積層フィルム１０のコシおよび引き裂き性を維持しつつ、ヒートシール性を良好なものとすることができる。
樹脂層（Ｃ）の厚さは、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００４２】
本実施形態に係る第三の低密度ポリエチレンとしては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・α―オレフィン共重合体等が挙げられる。第三の低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、９００ｋｇ／ｍ３以上９３０ｋｇ／ｍ３未満が好ましく、９００ｋｇ／ｍ３以上９２０ｋｇ／ｍ３未満がより好ましく、９１０ｋｇ／ｍ３以上９２０ｋｇ／ｍ３未満が特に好ましい。ここで、第三の低密度ポリエチレンの密度はＪＩＳ Ｋ７１１２−１９９９に準じて測定することができる。
第三の低密度ポリエチレンの密度が上記下限値以上であることにより、包装用積層フィルム１０のヒートシール性および引き裂き性を維持しつつ、コシをより一層良好なものとすることができる。
第三の低密度ポリエチレンの密度が、上記上限値未満であることにより、包装用積層フィルム１０の透明性を維持しつつ、ヒートシール性をより一層良好なものとすることができる。
【００４３】
第三の低密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９９、１９０℃、２１６０ｇ荷重）は、０．１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがより好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であると、樹脂層（Ｃ）の加工性をより一層良好なものとすることができる。ＭＦＲが上記上限値以下であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００４４】
第三の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率は、１０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることがより好ましい。ここで、第三の低密度ポリエチレンの曲げ弾性率はＪＩＳ Ｋ７１７１−２００８に準じて測定することができる。
曲げ弾性率が上記範囲内であると、包装用積層フィルム１０の引き裂き性を維持しつつ、包装用積層フィルム１０のコシをより一層良好なものとすることができる。
【００４５】
樹脂層（Ｃ）には、本発明の目的を損なわない範囲内において、第三の低密度ポリエチレン以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、樹脂層（Ａ）で例示したその他の成分と同様のものを用いることができる。
【００４６】
＜その他の層＞
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０は、基材層２０、樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）の４層のみで構成されていてもよいし、包装用積層フィルム１０に様々な機能を付与する観点から、上記４層以外の層（以下、その他の層とも呼ぶ。）を有していてもよい。その他の層としては、例えば、無機物層、ガスバリア層、帯電防止層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層、アンダーコート層等を挙げることができる。その他の層は１層単独で用いてもよいし、２層以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４７】
＜用途＞
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品等を包装するために用いることができ、食品包装用フィルムとして特に好適に用いることができる。
【００４８】
２．包装袋
本実施形態に係る包装袋は、本実施形態に係る包装用積層フィルム１０を含むものである。その形態は特に限定されないが、例えば、三方袋、四方袋、ピロー袋、ガセット袋、スティック袋等が挙げられる。本実施形態に係る包装袋は、例えば、食品用包装袋、医薬品用包装袋、工業用品用包装袋、日用品用包装袋等として用いることができる。特に、食品用包装袋として好適に用いることができる。
【００４９】
３．包装用積層フィルムの製造方法
本実施形態に係る包装用積層フィルム１０の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形法を適用することができる。例えば、Ｔ−ダイ押出機あるいはインフレーション成形機等を用いる公知の方法によって行うことができる。
基材層２０上に樹脂層（Ａ）、樹脂層（Ｂ）、および樹脂層（Ｃ）を押出ラミネートする方法等を用いることができる。
【００５０】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５２】
包装用積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
【００５３】
＜低密度ポリエチレン＞
ＬＤＰＥ１：直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度：９４０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：１４ｇ／１０分、曲げ弾性率：３２５ＭＰａ、プライムポリマー社製）
ＬＤＰＥ２：直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度：９１４ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：１１ｇ／１０分、曲げ弾性率：１３０ＭＰａ、プライムポリマー社製）
ＬＤＰＥ３：直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分、曲げ弾性率：１５０ＭＰａ、プライムポリマー社製）
ＬＤＰＥ４：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９２３ｋｇ／ｍ３、ＭＦＲ：３．７ｇ／１０分、曲げ弾性率：２２０ＭＰａ、三井化学社製）
【００５４】
＜エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー＞
ＩＯ−１：エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー（エチレン含有量８５質量％、メタクリル酸含有量：１５質量％、３０％Ｎａ中和、ＭＦＲ：３ｇ／１０分）
【００５５】
＜基材層＞
ＯＮｙ（二軸延伸ナイロンフィルム、ユニカ社製、厚み：１５μｍ）
【００５６】
［実施例１〜７、比較例１〜６］
表１に示す層構成で基材層上に各層を押出ラミネートし、積層フィルムを得た。押出ラミネート条件は以下のとおりである。
押出機：６５ｍｍφ押出機(Ｌ／Ｄ＝２８、住友重機械モダン社製)
押出設定温度：３００℃、加工速度：８０ｍ／ｍｉｎ
なお、基材層の表面は、オゾン処理およびアンカーコート剤によるアンカーコート処理をおこなった。
得られた積層フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表１にそれぞれ示す。
【００５７】
＜評価＞
（１）基材層の接着性
以下の条件で、基材層を剥離し、基材層の剥離状態を観察した。
・２３℃、５０％ＲＨ、Ｔ型剥離（９０度剥離）、剥離速度３００ｍｍ／分 
【００５８】
（２）ヒートシール強度
ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３に準拠して１４０℃でのヒートシール強度を測定した。
・ヒートシール条件：温度１４０℃、圧力０．３ＭＰａ(ゲージ)、時間０．５秒、シール幅１０ｍｍ
・ヒートシール強度測定条件：２３℃、５０％ＲＨ、Ｔ型剥離（９０度剥離）、剥離速度３００ｍｍ／分 
【００５９】
（３）ループスティフネス値
東洋精機社製ループスティフネステスターを用いて、２３℃、５０％ＲＨ、幅２５ｍｍ、周長１００ｍｍ、押込距離１５ｍｍの条件でＭＤ方向およびＴＤ方向のループスティフネス値を測定した。
測定サンプルは、ポリエチレン樹脂層（Ｃ）を内面として、熱ラミネートすることにより二枚重ねフィルムを作製した。
【００６０】
（４）引き裂き強度
ＪＩＳ  Ｋ７１２８−１に準じてＭＤ方向の引き裂き強度を測定した。
【００６１】
【表１】
0006775965.tif 000002
【００６２】
実施例１〜７の積層フィルムはヒートシール強度が高く、引き裂き強度が低かった。また、ループスティフネス値の平均値が適度な値であり、取り扱い性に優れていた。すなわち、実施例１〜７の積層フィルムはヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに優れていた。これに対し、比較例１〜６の積層フィルムはヒートシール性、引き裂き性およびコシの性能バランスに劣っていた。
【符号の説明】
【００６３】
Ａ    エチレン系樹脂層
Ｂ    ポリエチレン樹脂層
Ｃ    ポリエチレン樹脂層
１０  包装用積層フィルム
２０  基材層
【図１】
0006775965.tif 000003
【図２】
0006775965.tif 000004