(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に延びた複数の第１チャンネルが形成されて延伸可能な第１基板と、
前記複数の第１チャンネルに注入された第１導電性液体と、
前記第１方向と交差する第２方向に延びた複数の第２チャンネルが形成されて延伸可能な第２基板と、
前記複数の第２チャンネルに注入された第２導電性液体と、
を含み、
前記複数の第１チャンネルまたは前記複数の第２チャンネルのうち、少なくともいずれか一つは、複数の直線型チャンネル及び複数のウェッジ部を含み、
前記複数のウェッジ部のうち、少なくともいずれか一つはラウンド部を含み、
前記ラウンド部は内側ラウンド及び外側ラウンドを含むことを特徴とするタッチセンサー。
【請求項２】
前記外側ラウンドの曲律半径は、下記式で表現されることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサー
【数１】
0006770327.tif 000005
（Ｗ：前記複数の直線型チャンネルのうち、少なくともいずれか一つの幅、ＲＯＣ−Ｏ：前記外側ラウンドの曲律半径）。
【請求項３】
前記複数の第１チャンネルのうち、互いに隣合う二つの第１チャンネルがそれぞれ第１ウェッジ部及び第２ウェッジ部を含み、
前記第１ウェッジ部及び前記第２ウェッジ部は互いに隣接し、
前記第１ウェッジ部または前記第２ウェッジ部のうち、少なくともいずれか一つの前記第２方向の長さは１５０マイクロメートル以上６００マイクロメートル以下であって、
前記第１ウェッジ部と前記第２ウェッジ部との間の間隔は、１５０マイクロメートル以上２００マイクロメートル以下であることを特徴とする請求項２に記載のタッチセンサー。
【請求項４】
前記タッチセンサーは、
前記複数の第１チャンネルの一端に形成された複数の第１ホールに挿入される第１電極と、
前記複数の第２チャンネルの一端に形成された複数の第２ホールに挿入された第２電極をさらに含むことができ、
前記複数の第１電極のうち、少なくともいずれか一つに既設定されたレベルを持つ電圧が供給され、
前記タッチセンサーに導電性物質が接触する場合、静電容量の変化によって前記第２電極のうち、少なくともいずれか一つの電流または電圧のレベルが変更され、
前記電流または電圧のレベル変更に基づいてタッチ位置が感知されることを特徴とする請求項１に記載のタッチセンサー。
【請求項５】
前記タッチセンサーは、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置されて延伸可能な第３基板をさらに含み、
前記第３基板は、
前記複数の第１ホール及び前記複数の第２ホールを外部から遮断することを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサー。
【請求項６】
前記第３基板は、
前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の厚さを持って、
外力が前記タッチセンサーに印加される場合、前記厚さの変更によって前記第１導電性液体と前記第２導電性液体との間の静電容量が変化され、
前記静電容量の変化によって前記複数の第１電極または前記複数の第２電極によって測定された電流または電圧のレベルが変更され、
前記電流または電圧のレベル変更に基づいてタッチ位置が感知されることを特徴とする請求項５に記載のタッチセンサー。
【請求項７】
前記第１基板ないし前記第３基板のうち、少なくともいずれか一つを成す材質は、ポリジメチルシロキシ酸、及びポリウレタンからなる群のうち少なくともいずれか一つを含み、
前記第１導電性液体または前記第２導電性液体のうち、少なくともいずれか一つを成す材質は、ガリウム（Ｇａ）及びインジウム（Ｉｎ）からなる群のうち少なくともいずれか一つを含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチセンサー。
【請求項８】
前記第３基板の弾性係数が前記第１基板及び前記第２基板の弾性係数よりも低く、前記第３基板は多孔性であることを特徴とする請求項５に記載のタッチセンサー。
【請求項９】
複数の第１溝が形成された第１溝形成基板を製造する第１溝形成基板の形成段階と、
第１平面基板を製造する第１平面基板の形成段階と、
前記第１溝形成基板と前記第１平面基板とを付着して前記第１溝に対応する複数の第１チャンネルが形成された第１基板を製造する第１基板の付着段階と、
前記複数の第１チャンネルに第１導電性液体を注入する第１注入段階と、
複数の第２溝が形成された第２溝形成基板を製造する第２溝形成基板の形成段階と、
第２平面基板を製造する第２平面基板の形成段階と、
前記第２溝形成基板と前記第２平面基板とを付着して前記第２溝に対応する複数の第２チャンネルが形成された第２基板を製造する第２付着段階と、
前記複数の第２チャンネルに第２導電性液体を注入する第２注入段階と、
前記第１基板を前記第２基板に固定させる固定段階と、を含み、
前記固定段階で、前記複数の第１チャンネルは第１方向に延びて、
前記複数の第２チャンネルは前記第１方向と交差する第２方向に延びるように固定され、
前記複数の第１チャンネルまたは前記複数の第２チャンネルのうち、少なくともいずれか一つは、複数の直線型チャンネル及び複数のウェッジ部を含み、
前記複数のウェッジ部のうち、少なくともいずれか一つはラウンド部を含み、
前記ラウンド部は内側ラウンド及び外側ラウンドを含むことを特徴とするタッチセンサーの製造方法。
【請求項１０】
前記固定段階は、
第３基板を製造する第３基板の製造段階と、
前記第１基板と前記第３基板とを付着する第３付着段階と、
前記第３基板と前記第２基板とを付着する第４付着段階と、を含み、
前記第３基板は前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の厚さを持って、外力によって前記厚さが変わる場合、前記第１導電性液体と前記第２導電性液体との間の静電容量が変更され、
前記第１注入段階は、
前記複数の第１チャンネルの一端に複数の第１ホールを形成し、
前記複数の第１チャンネルの他端に複数の臨時ホールを形成し、
前記複数の第１ホールに複数の第１電極を挿入する段階と、
前記複数の第１ホールを介して前記複数の第１チャンネルに前記第１導電性液体を注入し、
前記複数の臨時ホールを介して前記複数の第１チャンネル内の気体を排出させる段階と、を含み、
前記第３付着段階で、前記複数の第１ホールは、前記第３基板によって外部から遮断されることを特徴とする請求項９に記載のタッチセンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサー及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチセンサーは、人間の手または物体が触れる場合、その位置を認識することができる入力装置である。スマート器機の発達とともに、タッチセンサーの利用範囲及び要求事項が拡大されている。
【０００３】
近年、曲げることの可能なフレキシブルディスプレイ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）のみならず、延伸可能なストレッチ性ディスプレイ（Ｓｔｒｅｔｃｈａｂｌｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）に関する研究も進行中である。さらに、ストレッチ性ディスプレイに対するインターフェースとして使用可能な延伸可能なタッチセンサーを具現しようとする研究も進行中である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１４３６９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明は、上記課題を解決するために案出されたもので、その目的は、延伸可能な基板に互いに交差するチャンネルを形成し、それぞれのチャンネルはラウンド形状を有するウェッジ（Ｗｅｄｇｅ）部を含み、前記チャンネルに導電性液体を注入するため、ウェッジ部によってタッチの感度が増加しながらもチャンネルに気泡がなくて基板が損傷されることのないタッチセンサー、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明の一実施例によるタッチセンサーは、第１方向に延びた複数の第１チャンネルが形成されて延伸可能な第１基板と、前記複数の第１チャンネルに注入された第１導電性液体と、前記第１方向と交差する第２方向に延びた複数の第２チャンネルが形成されて延伸可能な第２基板と、前記複数の第２チャンネルに注入された第２導電性液体と、を含むことができる。
【０００７】
また、前記複数の第１チャンネルまたは前記複数の第２チャンネルのうち、少なくともいずれか一つは、複数の直線型チャンネル及び複数のウェッジ部を含み、前記複数のウェッジ部のうち、少なくともいずれか一つはラウンド部を含み、前記ラウンド部は内側ラウンド及び外側ラウンドを含み、前記外側ラウンドの曲律半径は、下記式で表現されることができる。
【０００８】
【数１】
0006770327.tif 000002
（Ｗ：前記複数の直線型チャンネルのうち、少なくともいずれか一つの幅、ＲＯＣ−Ｏ：前記外側ラウンドの曲律半径）
【０００９】
また、前記複数の第１チャンネルのうち、互いに隣合う二つの第１チャンネルがそれぞれ第１ウェッジ部及び第２ウェッジ部を含むことができ、前記第１ウェッジ部及び前記第２ウェッジ部は、互いに隣合うことができ、前記第１ウェッジ部または前記第２ウェッジ部のうち、少なくともいずれか一つの前記第２方向の長さは１５０マイクロメートル以上６００マイクロメートル以下であって、前記第１ウェッジ部と前記第２ウェッジ部との間の間隔は、１５０マイクロメートル以上２００マイクロメートル以下でありえる。
【００１０】
また、前記タッチセンサーは、前記複数の第１チャンネルの一端に形成された複数の第１ホールに挿入される第１電極、及び前記複数の第２チャンネルの一端に形成された複数の第２ホールに挿入された第２電極をさらに含むことができ、前記複数の第１電極のうち、少なくともいずれか一つに既設定されたレベルを持つ電圧が供給されることができ、前記タッチセンサーに導電性物質が接触する場合、静電容量の変化によって前記第２電極のうち、少なくともいずれか一つの電流または電圧のレベルが変更されることができ、前記電流または電圧のレベル変更に基づいてタッチ位置が感知されることができる。
【００１１】
また、前記タッチセンサーは、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されて延伸可能な第３基板をさらに含むことができ、前記第３基板は前記複数の第１ホール及び前記複数の第２ホールを外部から遮断することができる。
【００１２】
また、前記第３基板は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の厚さを持つことができ、外力が前記タッチセンサーに印加される場合、前記厚さの変更によって前記第１導電性液体と前記第２導電性液体との間の静電容量が変化され、静電容量の変化によって前記複数の第１電極または前記複数の第２電極によって測定された電流または電圧のレベルが変更され、前記電流または電圧のレベル変更に基づいてタッチ位置が感知されることができる。
【００１３】
また、前記第１基板ないし前記第３基板のうち、少なくともいずれか一つを成す材質は、ポリジメチルシロキシ酸（Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ；ＰＯＭＳ）、及びポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）からなる群のうち少なくともいずれか一つを含むことができ、前記第１導電性液体または前記第２導電性液体のうち、少なくともいずれか一つを成す材質は、ガリウム（Ｇａ）及びインジウム（Ｉｎ）からなる群のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。
【００１４】
また、前記第３基板の弾性係数が前記第１基板及び前記第２基板の弾性係数よりも低い場合があり、前記第３基板は多孔性でありえる。
【００１５】
また、前記第３基板は突起を含むことができる。
【００１６】
また、前記第１基板は、前記複数の第１チャンネルの一部である複数の第１溝が形成された第１溝形成基板及び前記複数の第１溝が外部から遮断されるように前記第１溝形成基板に付着され、前記複数の第１ホールが形成された第１平面基板を含むことができ、前記第２基板は、前記複数の第２チャンネルの一部である第２溝が形成された第２溝形成基板及び前記第２溝が外部から遮断されるように前記第２溝形成基板に付着されて前記複数の第２ホールが形成された第２平面基板を含むことができる。
【００１７】
また、前記第１溝形成基板または前記第２溝形成基板のうち、少なくともいずれか一つは、前記複数の第１チャンネルまたは前記複数の第２チャンネルの変形を制限するスペーサをさらに含むことができる。
【００１８】
さらに、本発明の他の実施例では、タッチセンサーの製造方法という他の側面がある。
【００１９】
本発明の一実施例によるタッチセンサーの製造方法は、複数の第１溝が形成された第１溝形成基板を製造する第１溝形成基板の形成段階と、第１平面基板を製造する第１平面基板の形成段階と、前記第１溝形成基板と前記第１平面基板とを付着して前記第１溝に対応する複数の第１チャンネルが形成された第１基板を製造する第１基板の付着段階と、前記複数の第１チャンネルに第１導電性液体を注入する第１注入段階と、を含むことができる。
【００２０】
また、前記複数の第１チャンネルのうち、少なくともいずれか一つは複数の直線型チャンネル及び複数のウェッジ部を含むことができ、それぞれのウェッジ部は、ラウンド部を含み、前記ラウンド部は内側ラウンド及び外側ラウンドを含み、前記外側ラウンドの曲律半径は、下記式で表現されることができる。
【数２】
0006770327.tif 000003
（Ｗ：前記複数の直線型チャンネルのうち、少なくともいずれか一つの幅、ＲＯＣ−Ｏ：前記外側ラウンドの曲律半径）
【００２１】
また、前記第１溝形成基板の形成段階は、モールドに前記複数の第１突起を形成する段階と、前記複数の第１突起が形成されたモールドに前記第１溝形成基板を成す材質を注入する段階と、注入された材質を硬化させて前記第１溝形成基板を形成する段階と、前記第１溝形成基板を前記モールドから分離させる段階と、を含むことができ、前記複数の第１突起の形状が前記複数の第１溝に対応することができる。
【００２２】
また、前記タッチセンサーの製造方法は、複数の第２溝が形成された第２溝形成基板を製造する第２溝形成基板の形成段階と、第２平面基板を製造する第２平面基板の形成段階と、前記第２溝形成基板と前記第２平面基板とを付着して前記第２溝に対応する複数の第２チャンネルが形成された第２基板を製造する第２付着段階と、前記複数の第２チャンネルに第２導電性液体を注入する第２注入段階及び前記第１基板を前記第２基板に固定させる固定段階と、をさらに含み、前記固定段階で、前記複数の第１チャンネルは第１方向に延びて、前記複数の第２チャンネルは前記第１方向と交差する第２方向に延びるように固定されることができる。
【００２３】
また、前記固定段階は、第３基板を製造する第３基板の製造段階と、前記第１基板と前記第３基板とを付着する第３付着段階、及び前記第３基板と前記第２基板とを付着する第４付着段階を含むことができ、前記第３基板は、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向の厚さを持つことができ、外力によって前記厚さが変わる場合、前記第１導電性液体と前記第２導電性液体との間の静電容量が変更されることができる。
【００２４】
また、前記第３基板の製造段階は、モールドに前記第３基板を成す材質を注入して泡を立てる段階と、前記材質を硬化させて前記第３基板を形成する段階、及び前記第３基板を前記モールドから分離させる段階と、を含むことができる。
【００２５】
また、前記第３基板の製造段階は、複数の溝が形成されたモールドの間に前記第３基板を成す材質を注入する段階と、前記材質を硬化させて前記第３基板を形成する段階、及び前記第３基板を前記モールドから分離させる段階と、を含むことができる。
【００２６】
また、前記第１注入段階は、前記複数の第１チャンネルの一端に複数の第１ホールを形成して前記複数の第１チャンネルの他端に複数の臨時ホールを形成し、前記複数の第１ホールに複数の第１電極を挿入する段階、及び前記複数の第１ホールを介して前記複数の第１チャンネルに前記第１導電性液体を注入し、前記複数の臨時ホールを介して前記複数の第１チャンネル内の気体を排出させる段階と、を含むことができる。
【００２７】
また、前記第３付着段階で、前記複数の第１ホールは、前記第３基板によって外部から遮断されることができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上のように、本発明の実施例によれば、延伸可能な基板互いに交差する複数のチャンネルを形成し、それぞれのチャンネルはラウンド形状を持つウェッジ部を含み、そのチャンネルに導電性液体を注入するので、ウェッジ部によってタッチの感度が増加し、かつ、チャンネルに気泡がなくて基板が損傷されないタッチセンサー、及びその製造方法を提供することができるという效果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施例によるタッチセンサーを説明するための斜視図及び断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるタッチセンサーを説明するための斜視図及び断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるタッチセンサーを説明するための斜視図及び断面図である。
【図４Ａ】図１のタッチセンサーの複数の第１チャンネル及び複数の第２チャンネルの構造の一実施例を説明するための平面図である。
【図４Ｂ】図１のタッチセンサーの複数の第１チャンネル及び複数の第２チャンネルの構造の一実施例を説明するための平面図である。
【図５】図１のタッチセンサーの複数の第１チャンネル及び複数の第２チャンネルの構造の一実施例を説明するための平面図である。
【図６】図４の第１チャンネルのウェッジ部構造の一実施例を説明するための平面図である。
【図７】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図８】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図９】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１０】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１１】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１２】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１３】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１４】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１５】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１６】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１７】図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の他の実施例によるタッチセンサーを説明するための断面図である。
【図１９】図１８のタッチセンサーの中で第１平面基板を製造する方法を説明するための断面図である。
【図２０】図１８のタッチセンサーの中で第３基板を製造する方法を説明するための断面図である。
【図２１】図１８のタッチセンサーの中で第３基板を製造する方法を説明するための断面図である。
【図２２】本発明のまた他の実施例によるタッチセンサーを説明するための断面図である。
【図２３】図２２のタッチセンサーの中で第１溝形成基板を製造する方法を説明するための断面図である。
【図２４】図２２のタッチセンサーの中で第１溝形成基板を製造する方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付された図面を参照して本発明による好ましい実施例について詳しく説明する。明細書全体にかけて同一の参照番号は、実質的に同一の構成要素を意味する。
【００３１】
以下の説明において、本発明に係わる公知機能あるいは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に曇らせることがあると判断される場合、その詳細な説明を略する。また、使用される構成要素の名称は、明細書作成の容易さを考慮して選択されたものであり、実際の製品の部品名称とは異なっている場合がある。
【００３２】
図１ないし図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサーを説明するための斜視図及び断面図である。
【００３３】
図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサーを説明するための斜視図、図２は、本発明の一実施例によるタッチセンサーをＡ−Ａ’及びＢ−Ｂ’で切り出した断面図、図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサーをＣ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’で切り出した断面図である。
【００３４】
図１を参照すると、タッチセンサーは、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００を含む。
【００３５】
第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００は、第１方向及び第２方向と交差する第３方向の厚さをそれぞれ持つ。説明の便宜のために、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００が分離されたように示されたが、実際には第１基板１００と第３基板３００、そして第３基板３００と第２基板２００が互いに付着されている。
【００３６】
第１基板１００は、第１方向に延びた複数の第１チャンネルＬＣ１を含み、複数の第１チャンネルＬＣ１には第１導電性液体が注入される。
【００３７】
第２基板２００は、第１方向と交差する第２方向に交差する複数の第２チャンネルＬＣ２を含み、複数の第２チャンネルＬＣ２には第２導電性液体が注入される。
【００３８】
第３基板３００は、第１基板１００と第２基板２００との間に配置される。第１基板１００と第３基板３００とが互いに付着し、第３基板３００と第２基板２００とが互いに付着する。
【００３９】
第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００は、いずれも延伸されることができ、実施例によって第３基板３００の弾性係数が第１基板１００の弾性係数及び第２基板２００の弾性係数よりも低いことがある。
【００４０】
または、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００を成す材質がいずれも同じ材質であることができ、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００の弾性係数もすべて同じである場合がある。
【００４１】
第１基板１００ないし第３基板３００のうち少なくとも一つを成す材質は、ポリジメチルシロキシ酸、及びポリウレタンからなる群のうち少なくともいずれか一つを含むので、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００はいずれも延伸が可能である。
【００４２】
第１導電性液体または第２導電性液体のうち、少なくともいずれか一つを成す材質は、ガリウム（Ｇａ）及びインジウム（Ｉｎ）からなる群のうち少なくともいずれか一つを含むことができる。特に、ガリウム（Ｇａ）及びインジウム（Ｉｎ）のユテティック（Ｅｕｔｅｃｔｉｃ）方式の合金であるユテティックガリウム−インジウム合金（Ｅｕｔｅｃｔｉｃ  Ｇａ−ＥＧａＩｎ）の場合、その融点が常温より低くて常温で液体状態でありながら低い比抵抗を持っているため、第１導電性液体または第２導電性液体として使用することができる。
【００４３】
図２及び図３を参照して第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００についてより詳しく説明する。
【００４４】
第１基板１００は、第１溝形成基板１００−Ｈ及び第１平面基板１００−Ｆを含み、第２基板２００は、第２溝形成基板２００−Ｈ及び第２平面基板２００−Ｆを含む。
【００４５】
図２を参照すれば、第１溝形成基板１００−Ｈには、複数の第１溝が形成される。第１溝形成基板１００−Ｈの詳細な内容は、図９を参照して説明する。
【００４６】
第１平面基板１００−Ｆは、複数の第１溝が外部から遮断されるように第１溝形成基板１００−Ｈに付着され、第１平面基板１００−Ｆに複数の第１ホールが形成される。
【００４７】
複数の第１ホールには複数の第１電極が挿入される。説明の便宜のために、実際のデバイス内Ａ及びＡ’の位置は、Ｂ及びＢ’の位置に対応すると仮定することができ、複数の第１チャンネルの中でａ（ａは自然数）番目第１チャンネルＬＣ１−ａのみが示されたものと仮定することができる。
【００４８】
したがって、図２では複数の第１ホールの中で第１ホールＨ１−ａのみが代表的に示されており、複数の第１電極の中で第１電極ＥＣ１−ａのみが代表的に示された。
【００４９】
第１電極ＥＣ１−ａは、第１平面基板１００−Ｆと第３基板３００との間に配置される。タッチセンサーが駆動される場合、複数の第１電極のうち、少なくともいずれか一つ、例えば、第１電極ＥＣ１−ａに既設定されたレベルを持つ電圧が供給されることができる。
【００５０】
図１の第１基板１００をＡ−Ａ’で切り出した場合、第１チャンネルＬＣ１−ａがもう少し多くの数に分割されるが、説明の便宜のために第１チャンネルＬＣ１−ａの分割された数が減少された。
【００５１】
図３を参照すれば、第２溝形成基板２００−Ｈには複数の第２溝が形成されている。第２平面基板２００−Ｆは、第２溝が外部から遮断されるように第２溝形成基板２００−Ｈに付着され、第２平面基板２００−Ｆに複数の第２ホールが形成される。複数の第２ホールには複数の第２電極が挿入される。説明の便宜のために、実際のデバイス内Ｃ及びＣ’の位置は、Ｄ及びＤ’の位置に対応すると仮定することができ、複数の第２チャンネルの中でｂ（ｂは自然数）番目第２チャンネルＬＣ２−ｂのみが示されたものと仮定することができる。
【００５２】
したがって、図３では、複数の第２ホールの中で第２ホールＨ２−ｂのみが代表的に示されており、複数の第２電極の中で第２電極ＥＣ２−ｂのみが代表的に示された。
【００５３】
第２電極ＥＣ２−ｂは、第２平面基板２００−Ｆと第３基板３００との間に配置される。図１ないし図３を参照して説明されたタッチセンサーは、多様な方式によってタッチを感知することができる。例えば、導電性物質がタッチされる場合にはタッチによって静電容量が変わる。
【００５４】
静電容量の変化によって複数の第１電極に同じレベルの電圧が供給されても複数の第２電極によって測定された電流または電圧のレベルが変更される。すなわち、本発明のタッチセンサーは、導電性物質のタッチによる電流または電圧のレベルの変化を感知することができる。
【００５５】
それだけでなく、タッチセンサーに圧力が印加される場合には、第３基板３００の中で圧力が印加された点の第３方向厚さのＴ３が変わり、複数の第１チャンネルＬＣ１と複数の第２チャンネルＬＣ２との間の間隔が変わる。
【００５６】
間隔の変化によって静電容量が変わり、それによって複数の第１電極及び複数の第２電極によって測定された電流または電圧のレベルが変更される。すなわち、本発明のタッチセンサーは、圧力による電流または電圧のレベル変化をも感知することができる。
【００５７】
本発明のタッチセンサーが使用される場合、導電性物質が軽く接触されて静電容量が変更されるか、あるいは、物質に関係なく圧力によって第３基板３００の中で圧力が印加された点の厚さが変更される場合、接触された位置または厚さが変更された位置が算出されることができる。
【００５８】
図１の第２基板２００をＤ−Ｄ’で切り出す場合、複数の第２チャンネルＬＣ２−ｂがより多くの数に分割されるが、説明の便宜のために第２チャンネルＬＣ２−ｂの分割された数が減少された。
【００５９】
図４Ａ、図４Ｂ及び図５は、図１のタッチセンサーの複数の第１チャンネル及び複数の第２チャンネルの構造の一実施例について説明するための平面図である。
【００６０】
図４Ａ及び図４Ｂは、図１のタッチセンサー複数の第１チャンネルの構造の一実施例について説明するための平面図で、図５は、図１のタッチセンサーの複数の第２チャンネルの構造の一実施例について説明するための平面図である。
【００６１】
図４Ａ及び図４Ｂでは、説明の便宜のために複数の第１チャンネルの中で互いに隣合う二つの第１チャンネルのみが示された。第１チャンネルＬＣ１−ａは複数の直線型チャンネル及びウェッジ部を含み、説明の便宜のために複数の直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）とウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１のみを例として採り上げて説明する。
【００６２】
また、第１チャンネル（ＬＣ１−（ａ+１））については、ウェッジ部（ＬＣ１−（ａ+１）−ｗ−２のみ説明される。複数の直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）は、第２方向に延びることができる。また、互いに隣合う第１チャンネルＬＣ１−ａのウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１と、第１チャンネルＬＣ１−ａ+１のウェッジ部（ＬＣ１−（ａ+１）−ｗ−２）とは、距離Ｄほど離隔されて配置される。
【００６３】
ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１は、第１ウェッジ部である場合があり、ウェッジ部ＬＣ１−ａ+１−ｗ−２は、第２ウェッジ部である場合がある。その距離Ｄは、１５０マイクロメートル（μｍ）以上２００マイクロメートル（μｍ）以下であることが好ましい。
【００６４】
距離Ｄが１５０マイクロメートル（μｍ）よりも短い場合、第１チャンネルＬＣ１−ａと第２チャンネル（ＬＣ１−（ａ+１））との間の隔壁の距離が短くなってタッチセンサーが破壊されやすいという問題があり、距離Ｄが２００マイクロメートル（μｍ）より長い場合、タッチセンサーの精度が減少するという問題がある。ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１は、図６を参照してさらに詳しく説明する。
【００６５】
図５では、説明の便宜のために複数の第２チャンネルの中で第２チャンネルＬＣ２−ｂのみが示された。第２チャンネルＬＣ２−ｂは、複数の直線型チャンネル及びウェッジ部を含むが、説明の便宜のために直線型チャンネル（ＬＣ２−ｂ−Ｓ−１、ＬＣ２−ｂ−Ｓ−２）とウェッジ部（ＬＣ２−ｂ−ｗ−１、ＬＣ２−ｂ−ｗ−２）のみを例として説明される。直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）は、第１方向に延びることができる。
【００６６】
図６は、図４の第１チャンネルのウェッジ部構造の一実施例について説明するための平面図である。
【００６７】
図６では、説明の便宜のために複数の直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）とウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１のみが示された。
【００６８】
直線型チャンネルＬＣ１−ａ−ｓ−１は、第１方向の幅を持っており、その幅は、８０マイクロメートル（μｍ）以上３００マイクロメートル（μｍ）以下でありえる。
【００６９】
ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１は、ラウンド部を含み、ラウンド部は内側ラウンドＲ−Ｉ及び外側ラウンドＲ−Ｏを含む。接触角（Ｃｏｎｔａｃｔ  Ａｎｇｌｅ）とは、固体の表面に液体が接触する場合、固体の面と液体との間に形成される角に定義され、導電性液体と第１基板とを構成する材質によってその値が変わる場合がある。
【００７０】
ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１が外側ラウンドＲ−Ｏを持たない場合、ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１の傾斜面が０°よりも大きい特定の角度（例えば、２２°ないし４５°を成して会う。
【００７１】
その特定の角度が複数の第１チャンネルと第１導電性液体との接触角より低い場合、境界面に導電性液体がすべて注入されないため、複数の第１チャンネルに気泡が形成される。気泡が複数のチャンネルに飛び回る場合、導電性液体の量が減少してしまい、タッチ感度が減少することがあり、気泡によってタッチセンサーが損傷されることができる。
【００７２】
しかしながら、本発明ではウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１が外側ラウンドＲ−Ｏを持つので、ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１の傾斜面が０°よりも大きい特定の角度を成しながら会わない。また、ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１が内側ラウンドＲ−Ｉを持つので、複数の直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）とウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１との境界面も０°よりも大きい特定の角度（例えば、２２°ないし４５°）を成しながら会わない。
【００７３】
したがって、境界面に導電性液体がすべて注入されることができるので、チャンネルに気泡が形成されない。さらに、内側ラウンドＲ−Ｉにも導電性液体がすべて注入されることができ、外側ラウンドＲ−Ｏの曲律半径が所定の条件を満足する場合、外側ラウンドＲ−Ｏにも導電性液体がすべて注入されることができる。すなわち、ラウンド形状を持つ複数のウェッジ部を含んで、そのチャンネルに導電性液体を注入するので、ウェッジ部によってタッチ感度が増加しながらもチャンネルに気泡がなくて基板が損傷されことがない。
【００７４】
ウェッジ部ＬＣ１−ａ−ｗ−１は、第２方向長さＬを持つ。長さＬが１５０マイクロメートル（μｍ）よりも小さい場合には、チャンネル抵抗が増加してＲＣディレーがひどくなるという問題点があり、６００マイクロメートル（μｍ）よりも大きい場合には、ラウンド部があまり大きすぎてチャンネル感度が減少するという問題点がある。
【００７５】
外側ラウンドＲ−Ｏの曲律半径（Ｒａｄｉｕｓ  Ｏｆ  Ｃｕｒｖａｔｕｒｅ；ＲＯＣ）が複数の直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）の幅Ｗの０．５倍より小さい場合には、外側ラウンドＲ−Ｏがあまりたくさん撓めすぎてしまい、導電性液体が外側ラウンドＲ−Ｏに全部注入されないために気泡が発生しえる。
【００７６】
気泡が発生する場合、全体タッチセンサーのセンシング感度が低くなってタッチセンサーが損傷されることもありえる。外側ラウンドＲ−Ｏの曲律半径が複数の直線型チャンネル（ＬＣ１−ａ−ｓ−１、ＬＣ１−ａ−ｓ−２）の幅Ｗの０．６３倍よりも大きい場合には、外側ラウンドＲ−Ｏがあまり平たくて、チャンネルの長さが増加して抵抗が増加し、その結果、タッチセンサーの感度が減少することがありえる。すなわち、外側ラウンドＲ−Ｏの曲律半径は、下記式で表現されることができる。
【００７７】
【数３】
0006770327.tif 000004
（Ｗ：直線型チャンネルＬＣ１−ａ−ｓ−１の幅、ＲＯＣ−Ｏ：外側ラウンドＲ−Ｏの曲律半径）
【００７８】
図７ないし図１８は、図１のタッチセンサーを製造する方法を説明するための断面図である。図７ないし図１４は、第１基板を製造する方法について説明するための断面図、図１５ないし図１６は、第３基板を製造する方法について説明するための断面図である。第２基板を製造する方法をも、同様に図７ないし図１４を参照して説明する。
【００７９】
図７は、モールドＭ上に複数の第１突起Ｐを形成する段階を説明する図面である。複数の第１突起Ｐの形状は、複数の第１チャンネルＬＣ１の形状及び第１溝形成基板１００−Ｈの複数の第１溝の形状に対応することができ、複数の第１突起Ｐの材質は感光性であり、高い厚さで積層可能な材質に選択されることができる。例えば、ＳＵ―８等を含むことができる。モールドＭは、以後に流体を盛り込むことができるように容器の形状を持つことができる。
【００８０】
図８は、複数の第１突起Ｐが形成されたモールドＭに第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質を注入し、注入された材質を硬化させて第１溝形成基板１００−Ｈを形成する段階を説明する図面である。
【００８１】
第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質、例えば、ポリジメチルシロキシ酸（ＰＤＭＳ）は、流れるものであるために流体に含まれることができる。しかし、熱、紫外線などが加えられる場合、第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質が硬化されることができる（キュアリング）。
【００８２】
第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質が容器の形状を持って感光層ＰＲが形成されたモールドＭに盛り込まれて外部の環境（熱、紫外線など）によって硬化されることによって、第１溝形成基板１００−Ｈが形成される。すなわち、複数の第１突起Ｐに対応する複数の第１溝が形成されたままで硬化される。
【００８３】
図９は、第１溝形成基板１００−ＨをモールドＭから分離させる段階を説明するための図面である。第１溝形成基板１００−Ｈに外力を加えることによってモールドＭと第１溝形成基板１００−Ｈ、及び複数の第１突起Ｐと第１溝形成基板１００−Ｈとの間が分離されることができる。
【００８４】
図７ないし図９で示された段階が第１溝形成基板の形成段階に対応する。第１溝形成基板１００−Ｈの複数の第１溝Ｈは、複数の第１突起Ｐの形状に対応することができ、複数の第１溝Ｈの第３方向の厚さＴＨは、複数の第１チャンネルＬＣ１の第３方向の高さに対応することができる。
【００８５】
図１０は、モールドＭ上に第１平面基板１００−Ｆを成す液状の材質を注入して硬化させる段階を説明するための図面である。第１平面基板１００−Ｆを成す材質は、第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質と同一の特性を持つので、詳細な説明が省略されてもよい。
【００８６】
第１平面基板１００−Ｆを成す材質が容器の形状を持つモールドＭに盛り込まれて外部の環境（熱、紫外線など）によって硬化されることで、第１平面基板１００−Ｆが形成される。モールドＭの中で第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質に触れる面に突起や溝がないため、第１平面基板１００−Ｆが平坦な形状を持つことができる。
【００８７】
図１１は、第１平面基板１００−ＦをモールドＭから分離する段階を説明するための図面である。第１溝形成基板１００−Ｈと同様に、第１平面基板１００−Ｆに外力を加えることによってモールドＭと第１平面基板１００−Ｆとの間が分離されることができる。図１０ないし図１１で示された段階が第１平面基板の形成段階に対応する。
【００８８】
図１２は、第１溝形成基板１００−Ｈと第１平面基板１００−Ｆとを互いに付着させて複数の第１チャンネルが形成された第１基板を製造する第１付着段階を説明するための図面である。
【００８９】
第１溝形成基板１００−Ｈと第１平面基板１００−Ｆとを互いに触れるようにし、熱を加えて付着させることも可能である。または、第１溝形成基板１００−Ｈの付着される面、及び第１溝形成基板１００−Ｈの付着される面の間に、硬化される前の第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質を塗る。
【００９０】
その後、熱または紫外線を加えれば第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質が硬化されながら第１溝形成基板１００−Ｈと第１平面基板１００−Ｆとが互いに付着される。または、第１溝形成基板１００−Ｈを成す材質と第１平面基板１００−Ｆを成す材質とが同一である場合、第１溝形成基板１００−Ｈ及び第１平面基板１００−Ｆの中で付着される面に酸素プラズマ処理をした後、第１溝形成基板１００−Ｈ及び第１平面基板１００−Ｆの付着される面を互いに触れるようにすることができる。
【００９１】
第１溝形成基板１００−Ｈ及び第１平面基板１００−Ｆのプラズマ処理済みの面が互いに触れる場合、第１溝形成基板１００−Ｈと第１平面基板１００−Ｆとが互いに付着することができる。第１溝形成基板１００−Ｈと第１平面基板１００−Ｆとが互いに付着することで、複数の第１チャンネルＬＣ１が形成される。
【００９２】
図１３は、複数の第１チャンネルＬＣ１に複数の第１ホール及び複数の臨時ホールを形成して、複数の第１ホールに複数の第１電極を挿入する段階を説明するための図面である。
【００９３】
複数の第１チャンネルＬＣ１に複数の第１ホール及び複数の臨時ホールを形成して、複数の第１ホールには複数の第１電極を挿入する。図１３では、ａ番目の第１チャンネルＬＣ１−ａのみが示されたので、複数の第１ホールの中で第１ホールＨ１−ａのみが示されており、複数の臨時ホールの中で臨時ホールＨｔ−ａのみが示されており、複数の第１電極の中で第１電極ＥＣ１−ａのみが示された。また、実施例によっては臨時ホールが形成されないこともある。
【００９４】
図１３において、第１電極ＥＣ１−ａは第１基板１００に対して固定されないこともある。また、複数の第１ホール及び複数の臨時ホールに第１導電性液体を注入するか、または複数の第１チャンネルＬＣ１の空気を抜くための複数の管（図示せず）が挿入されることもできる。この場合、第１電極ＥＣ１−ａが複数の管の中で一つ（図示せず）の中に存在することもできる。
【００９５】
図１４は、複数の第１ホールを介して複数の第１チャンネルに第１導電性液体を注入し、複数の臨時ホールを介して複数の第１チャンネル内の気体を排出させる段階を説明するための図面である。説明の便宜のために、複数の第１チャンネルＬＣ１の中で第１チャンネルＬＣ１−ａについてのみ説明される。
【００９６】
第１ホールＨ１−ａに挿入された管の中で一つ（図示せず）からの第１導電性液体が第１チャンネルＬＣ１−ａに注入されることができる。それと同時に、第１チャンネルＬＣ１−ａに存在していた空気が臨時ホールＨｔ−ａに挿入された管の中で一つ（図示せず）によって第１チャンネルＬＣ１から排出されることができる。このような方式を使用する場合、複数の第１チャンネルＬＣ１に空気が残らず、タッチセンサーの感度を低めることなく、気泡によるタッチセンサーの損傷を防止することも可能である。
【００９７】
図１５及び図１６は、第３基板を製造する方法を説明するための図面である。
図１５は、モールドＭ上に第３基板３００を成す液状の材質を注入して硬化させる段階を説明するための図面である。図１０を参照して説明した第１平面基板１００−Ｆを成す液状の材質を注入して硬化させる段階と非常に類似しているため、詳細な説明は省略する。
【００９８】
第３基板３００を成して流体に含まれることができる材質が、容器の形状を持つモールドＭに盛り込まれて外部の環境（熱、紫外線など）によって硬化されることで、第３基板３００が形成される。
【００９９】
また、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００を成す材質が同じであっても第３基板３００が多孔性を持つことによって第３基板３００の弾性係数が第１基板１００及び第２基板２００の弾性係数よりも低いことがある。具体的に、モールドＭに第３基板３００を成す材質（例えば、ポリジメチルシロキシ酸；ＰＤＭＳ）を注入した後、材質を掻き乱して泡を立てる。泡を立てるために、他の材質（例えば、水）が追加的にモールドＭに注入されることもできる。泡が立った状態で材質を硬化させる場合、多孔性を持つ第３基板３００が形成されることができる。
【０１００】
図１６は、第３基板３００をモールドＭから分離する段階を説明するための図面である。第１溝形成基板１００−Ｈと同様に、第３基板３００に外力を加えることによってモールドＭと第３基板３００との間が分離されることができる。
【０１０１】
図１７は、第１基板と第３基板とを付着する第３付着段階を説明するための図面である。第１基板１００を成す材質と第３基板３００とを成す材質が同一である場合、図１２を参照して説明された方法によって第１基板１００と第３基板３００とが互いに付着することができる。第３基板３００によって、複数の第１ホール及び複数の臨時ホールが外部から遮断される。すなわち、複数の第１チャンネルＬＣ１に注入された第１導電性液体が外に出ることができない。
【０１０２】
図１７以後、第３基板３００と第２基板２００とが図１２で説明された方法によって互いに付着することができる。第３基板３００によって、複数の第２ホールも外部から遮断される。すなわち、複数の第２チャンネルＬＣ２に注入された第２導電性液体が外に出ることができない。
【０１０３】
第３基板３００と第２基板２００との付着以後、図１ないし図３で示されたタッチセンサーが得られる。複数の第１チャンネルＬＣ１が第１方向に延びて、複数の第２チャンネルＬＣ２が第１方向と交差する第２方向に延びるように付着することが望ましい。第３基板３００と第２基板２００とが付着される場合、図１ないし図３を参照して説明したタッチセンサーが完成されることができる。
【０１０４】
図１８は、本発明の他の実施例によるタッチセンサーを説明するための断面図である。タッチセンサーは、第１基板１００’、第２基板２００’及び第３基板３００’を含む。図１９に示されたタッチセンサーは、図２及び図３に示されたタッチセンサーとは異なり、第３基板３００’が突起３００−ｐ’を含む。
【０１０５】
第３基板３００の弾性係数が第１基板１００の弾性係数及び第２基板２００の弾性係数より低く、第３基板３００’が突起３００−ｐ’を含む場合、タッチセンサーに圧力が印加されても複数の第１チャンネルの中でａ番目の第１チャンネルＬＣ１−ａ’が変形される程度よりも突起３００−ｐ’が変形される程度がさらに大きい。したがって、圧力を受けても第１チャンネルＬＣ１−ａ’が変形される程度が減少するので、チャンネルが詰まって断線される程度が緩和されることができる。
【０１０６】
図１９は、図１８のタッチセンサーの中で第１平面基板を製造する方法を説明するための断面図である。図１０とは異なり、モールドＭに複数の突起Ｐ’が形成され、その後、第１平面基板１００−Ｆ’を成して流体に当たるような材質が注入されて硬化される。第１平面基板１００−Ｆ’に複数の溝が形成され、複数溝の形状は複数の突起Ｐ’に対応する。
【０１０７】
図２０及び図２１は、図１８のタッチセンサーの中で第３基板を製造する方法を説明するための断面図である。図２０は、複数の溝が形成された複数のモールドＭ２’、Ｍ３’の間に第３基板３００’を成す材質を注入して材質を硬化させ、第３基板を形成する段階を説明する図面である。
【０１０８】
第３基板３００’を成す材質が固定させるモールドＭ１’及び複数の溝Ｈ’が形成された複数のモールドＭ２’、Ｍ３’の間に注入される。その後、材質を硬化させて第３基板３００’を形成する場合、第３基板３００’に溝Ｈ’に対応する突起が形成されることができる。
【０１０９】
図２１は、第３基板３００’を複数のモールドＭ２’、Ｍ３’から分離する段階を説明する図面である。図９を参照して説明されたように、第３基板３００’に外力が加えられることによって、第３基板３００’が複数のモールドＭ１’、Ｍ２’、Ｍ３’から分離されることができる。
【０１１０】
前述の外にもまた他の方法を使用して複数の突起３００−ｐ’を持つ第３基板３００’が形成されることができる。例えば、図１５及び図１６を参照して説明されたように第３基板を製造した以後、溝を形成することも可能である。
【０１１１】
図２２は、本発明のまた他の実施例によるタッチセンサーを説明するための断面図である。図２２を参照としたタッチセンサーにて、第１溝形成基板１００−Ｈ’’は、複数のスペーサＳｐ１−ａ’’、Ｓｐ２−a’’を含む。 複数のスペーサＳｐ１−ａ’’、Ｓｐ２−a’’は、第１チャンネルＬＣ１−ａ’’の変形を制限するので、過度な圧力が印加されることによる複数のチャンネルの断線を防止することができる。また、圧力がタッチセンサーに印加される場合、第３基板３００’’の厚さの変化量が第１基板１００’’または第２基板２００’’の厚さの変化量に比べて大きい。したがって、複数の第１チャンネルと複数の第２チャンネルとの間の間隔が大きく変わることがある。したがって、圧力による電流または電圧のレベル変化に対する敏感度が図１に示されたタッチセンサーに比べて増加することができる。
【０１１２】
図２３及び図２４は、図２２のタッチセンサーの中で第１溝形成基板を製造する方法のうち一部を説明するための断面図である。図２３は、複数の第１突起Ｐ’’が形成されたモールドＭ’’に第１溝形成基板１００−Ｈ’’を成す材質を注入し、注入された材質を硬化させて第１溝形成基板１００−Ｈ’’を形成する段階を説明する図面である。図２３は、図８と大部分同一である。ただし、複数のスペーサに対応する部分Ａ−Ｓｐ１’’、Ａ−Ｓｐ２’’には複数の第１突起Ｐ’’が形成されない。
【０１１３】
図２４は、第１溝形成基板１００−Ｈ’’をモールドＭ’’から分離させる段階を説明するための図面である。図２４は、図９と大部分同一である。ただし、複数のスペーサＳＰ１−ａ’’、ＳＰ２−ａ’’が形成されている。
【０１１４】
以上、本発明の実施例について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１００    第１基板
２００    第２基板
３００    第３基板
ＬＣ１    第１チャンネル
ＬＣ２    第２チャンネル
１００−Ｈ    第１溝形成基板
２００−Ｈ    第２溝形成基板
１００−Ｆ    第１平面基板
２００−Ｆ    第２平面基板
Ｈ１−ａ     第１ホール
ＥＣ１−ａ    第１電極
Ｈ２−ｂ    第２ホール
ＥＣ２−ｂ    第２電極
【図１】
0006770327.tif 000006
【図２】
0006770327.tif 000007
【図３】
0006770327.tif 000008
【図４Ａ】
0006770327.tif 000009
【図４Ｂ】
0006770327.tif 000010
【図５】
0006770327.tif 000011
【図６】
0006770327.tif 000012
【図７】
0006770327.tif 000013
【図８】
0006770327.tif 000014
【図９】
0006770327.tif 000015
【図１０】
0006770327.tif 000016
【図１１】
0006770327.tif 000017
【図１２】
0006770327.tif 000018
【図１３】
0006770327.tif 000019
【図１４】
0006770327.tif 000020
【図１５】
0006770327.tif 000021
【図１６】
0006770327.tif 000022
【図１７】
0006770327.tif 000023
【図１８】
0006770327.tif 000024
【図１９】
0006770327.tif 000025
【図２０】
0006770327.tif 000026
【図２１】
0006770327.tif 000027
【図２２】
0006770327.tif 000028
【図２３】
0006770327.tif 000029
【図２４】
0006770327.tif 000030