(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サブシステムを５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、前記５列ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、
前記アダプタ回路基板における少なくとも１つの領域は、
前記サブシステムに接続する第１ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、
異なるＶＭＥアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第２ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、を含む、ＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項２】
前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板である、請求項１に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項３】
前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな出力アダプタ回路基板である、請求項１又は２に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項４】
前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの領域は、複数の設定選択領域を含み、前記複数の設定選択領域の各々は、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項５】
サブシステムを５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、前記５列ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、
前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの領域は、複数の設定選択領域を含み、前記複数の設定選択領域の各々は、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている、ＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項６】
前記嵌合接触領域は、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列に接続された５列のコンタクトを含む、請求項１〜５の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項７】
前記嵌合接触領域内の前記コンタクトは、その総数よりも少ない数がアクティブである、請求項６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項８】
前記嵌合接触領域の前記５列のうち少なくとも１列におけるコンタクトは、各々が非アクティブである、請求項６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項９】
サブシステムを５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、前記５列ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、
前記嵌合接触領域は、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列に接続された５列のコンタクトを含んでおり、
前記嵌合接触領域内の前記５列のうち２列のみがアクティブであり、前記嵌合接触領域内の前記５列における前記２列のうち一方は、交互に設けられた信号用コンタクト及び接地用コンタクトを含み、前記嵌合接触領域内の前記５列における前記２列のうち他方は、接地用コンタクトのみを含む、ＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項１０】
前記嵌合接触領域内の前記コンタクトのうち少なくとも１つは、前記嵌合プラグハウジングに対して前記アダプタ回路基板を適切に配向させるように構成されたキー形状を有する、請求項６〜９の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項１１】
前記嵌合接触領域内の前記５列のうち少なくとも１列は、異なる形状の複数のコンタクトを含み、当該コンタクトは、これらの間の配線のルーティングを容易にする、請求項６〜１０の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【請求項１２】
前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの領域は、電力用接触領域を含む、請求項１〜１１の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、概して、バーサモジュールヨーロッパＰ２用５列インターフェースアダプタアセンブリ、システム、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
バーサモジュールヨーロッパ（Versa Module Europe：VME）は、ユーロカード規格を採用しているフレキシブル且つオープンエンドなバスシステムである。ユーロカードは、エッジコネクタではなく、９６ピンプラグなどのプラグ型コネクタを用いる一種のプリント回路基板である。ＶＭＥは、計算量の多い様々なタスクをサポートする。
【０００３】
ＶＭＥ３２は、個別の３２ビットのデータバス及びアドレスバスを用いる。様々なバス幅を許容するために、ＶＭＥ３２は、２つの異なるユーロカードコネクタ、すなわちＰ１及びＰ２を用いる。ある種類のＶＭＥ３２‐Ｐ１は、各々が３２個のピンからなる３つの列を含む。この種類のＶＭＥ３２‐Ｐ１は、第１の２４アドレスビット、１６データビット、及び制御信号の全てを実現する。ＶＭＥ３２‐Ｐ１の構造及び性能に加えて、ＶＭＥ３２‐Ｐ２は、追加のアドレスビット及び１６データビットを用いる。
【０００４】
処理速度及び出力における継続的な進歩に伴い、追加的なＶＭＥ構成が開発されてきている。既知のＶＭＥ構成、すなわちＶＭＥ６４ｘは、各々が３２個のピンからなる５つの列を含むことにより、ＶＭＥアドレス性能を向上させている。したがって、ＶＭＥ６４ｘシャーシは、各々が３２個のピンからなる接続インターフェースを含むことができる。ＶＭＥ構成が（例えば、ＶＭＥ３２からＶＭＥ６４ｘへ）進化する一方で、ＶＭＥシャーシに接続するように構成されたシステムには、未だに旧式のＶＭＥ嵌合コネクタを用いるものがある。
【０００５】
多くの場合、ユーザは、３列の接続インターフェースを有する嵌合コネクタを、５列のバックプレーン接続インターフェースを有するＶＭＥ６４ｘシャーシに接続する。嵌合コネクタが、ＶＭＥ６４ｘシャーシの接続インターフェースと適切に位置合わせされない場合、当該嵌合コネクタ及び／又はＶＭＥシャーシは、短絡、焼けなどにより損傷する恐れがある。
【０００６】
３列のＶＭＥ３２嵌合コネクタは、ＶＭＥ６４ｘシャーシの５列接続インターフェースに対して嵌合可能ではあるものの、適切な位置からずれてしまうこともある。例えば、嵌合コネクタの一列が位置ずれした状態で、ＶＭＥ６４ｘシャーシの適合性のない列と嵌合する可能性がある。この結果、ＶＭＥ６４ｘシステムは、電気的に短絡しうる。更に、嵌合コネクタとＶＭＥ６４ｘシャーシとの間の不適切な接続により、コンポーネントの接続部が焼ける可能性がある。
【０００７】
外部の２８ボルト直流電源及び接地につなぐための３列コネクタを有するディスクリートな入力ＶＭＥカード及び出力ＶＭＥカードを、５列ＶＭＥ６４ｘバックプレーンとを嵌合させようとすると、これらの間で位置ずれが起こってしまい適切に嵌合されない場合が多い。このような位置ずれにより、コネクタ及び／又はＶＭＥ６４ｘシャーシに損傷が生じうる。
【０００８】
したがって、サブシステムを５列ＶＭＥ６４ｘバックプレーンに対して適切且つ安全に嵌合させる必要がある。
【発明の概要】
【０００９】
本開示のいくつかの実施形態においては、サブシステムを、ＶＭＥ６４ｘシステムのシャーシなどの５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリが提供される。ＶＭＥアダプタアセンブリは、シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及びサブシステムに結合するように構成された少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板を含みうる。嵌合プラグハウジングは、嵌合接触領域に結合されうる。嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含みうる。コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、５列ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されている。
【００１０】
アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板であってもよい。任意で、アダプタ回路基板は、ディスクリートな出力アダプタ回路基板であってもよい。少なくとも１つの実施形態においては、アダプタ回路基板の（複数の）領域は、電力用接触領域を含みうる。
【００１１】
少なくとも１つの実施形態においては、アダプタ回路基板の（複数の）領域は、サブシステムに接続する第１ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、異なるＶＭＥアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第２ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、を含みうる。また、アダプタ回路基板の少なくとも１つの領域は、複数の設定選択領域を含みうる。設定選択領域の各々は、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されてもよい。
【００１２】
嵌合接触領域は、コンタクト孔からなる５つのアライメント列に接続された５列のコンタクトを含みうる。嵌合接触領域内のコンタクトは、その総数よりも少ない数がアクティブであってもよい。例えば、嵌合接触領域の５列のうち少なくとも１列におけるコンタクトは、各々が非アクティブである（例えば、信号源、電力源、又は、接地に機能的に接続されていないなどの理由で、使用されていない）。少なくとも１つの実施形態においては、嵌合接触領域内の５列のうち２列のみがアクティブである。嵌合接触領域内の５列における前記２列のうち一方は、交互に設けられた信号用コンタクト及び接地用コンタクトを含んでもよく、嵌合接触領域内の５列における２列のうち他方は、接地用コンタクトのみを含んでもよい。
【００１３】
嵌合接触領域内のコンタクトのうち少なくとも１つは、嵌合プラグハウジングに対してアダプタ回路基板を適切に配向させるように構成されたキー形状を有しうる。嵌合接触領域内の５列のうち少なくとも１列は、異なる形状の複数のコンタクトを含んでもよく、当該コンタクトは、これらの間の配線のルーティングを容易にする。
【００１４】
本開示のいくつかの実施形態においては、サブシステムと、複数のバックプレーンコネクタを含む５列ＶＭＥシャーシと、サブシステムを５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合する複数のバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリと、を含みうるシステムが提供される。サブシステムは、研究所や、その他類似の検査環境における検査システムなどの、より大きいシステムの電気的なサブシステムであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本開示の実施形態による、ＶＭＥアダプタアセンブリを示す上面斜視図である。
【図２】本開示の実施形態による、アダプタ回路基板を示す上面図である。
【図３】本開示の実施形態による、ＶＭＥアダプタアセンブリを示す上面斜視図である。
【図４】本開示の実施形態による、アダプタ回路基板を示す上面図である。
【図５】本開示の実施形態による、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタに接続された複数のＶＭＥアダプタアセンブリを示す背面図である。
【図６】本開示の実施形態による、システムに機能的に結合されたＶＭＥシャーシを示す概略模式図である。
【図７】本開示の実施形態による、航空機を示す上面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
上述した発明の概要、及び、以下に示す特定の実施形態についての詳細な説明は、添付の図面を参照しながら読むと、より理解が深まるであろう。本明細書において、「a」又は「an」との単語に続けて単数形で記載する要素又は工程は、複数の要素又は工程を必ずしも排除するものではない。更に、「一実施形態」に言及することは、その実施形態に記載した特徴を盛り込んだ別の実施形態の存在を排除することを意図するものではない。更に、特に明記されていない限り、特定の性質を有する１つの要素又は複数の要素を「含む（comprising）」又は「有する（having）」実施形態は、その性質を有さない追加の要素も含みうる。
【００１７】
本開示の実施形態においては、ＶＭＥ６４ｘシステムのシャーシなどの、５列ＶＭＥシャーシの接続インターフェースと嵌合するように構成されたＶＭＥアダプタアセンブリが提供される。ＶＭＥアダプタアセンブリは、サブシステムの嵌合コネクタを、ＶＭＥシャーシの５列バックプレーンコネクタに適合させるために用いることができる。ＶＭＥアダプタアセンブリは、ディスクリートな入力アダプタ又はディスクリートな出力アダプタとして構成されうる。本開示の実施形態は、例えば、サブシステムをＶＭＥ６４ｘシャーシの５列バックプレーンコネクタに接続するＶＭＥシステムにこれまで存在していた問題、すなわち、装置の損傷や安全性に関する問題を解消したり、最小限に抑えたり、低減したりするように構成されている。ＶＭＥアダプタアセンブリは、特有の入力／出力配線（input/output personality）を形成するために用いることができる、シンプル且つ設定可能な選択部を有する回路基板を備える。
【００１８】
本開示の実施形態は、例えば、５列ＶＭＥ６４ｘシャーシ（すなわち、５列バックプレーンコネクタを有するＶＭＥ６４ｘシャーシ）などの、市販のＶＭＥシャーシに対して使用可能に構成されている。ＶＭＥ嵌合コネクタは、ＶＭＥアダプタアセンブリに接続することができる。このアセンブリは、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタに安全に接続する相補型の５列嵌合インターフェースハウジングを有する。本開示の実施形態は、５列ＶＭＥシャーシに対して嵌合コネクタを不適切に挿入した場合に生じうる、ＶＭＥハードウェアに対する損傷のリスクを解消したり、最小限に抑えたり、低減したりする。
【００１９】
図１は、本開示の実施形態による、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００の上面斜視図である。ＶＭＥアダプタアセンブリ１００は、ディスクリートな入力ＶＭＥアダプタアセンブリ１００として構成することができる。例えば、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００は、５列バックプレーンコネクタを有するＶＭＥ６４シャーシなどの５列ＶＭＥシャーシと嵌合するように構成された、ディスクリートな入力電力用及び接地用アダプタである。少なくとも１つの実施形態において、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００は、ＶＭＥ６４ｘ‐Ｐ２用５列アダプタアセンブリである。
【００２０】
ＶＭＥアダプタアセンブリ１００は、アダプタ回路基板１０２を含みうる。この回路基板は、本体１０８を介して後方のシステム接続エッジ１０６に接続された前方のシャーシ嵌合エッジ１０４を有する。シャーシ嵌合エッジ１０４は、システム接続エッジ１０６とは反対側に位置する。シャーシ嵌合エッジ１０４は、５列ＶＭＥ６４ｘシステムのシャーシなどのＶＭＥシャーシに近接して挿入可能に構成されている。一方、システム接続エッジ１０６は、ＶＭＥシャーシから離れた位置、例えば、システム又は接続ケーブルの近くに位置するように構成されている。すなわち、シャーシ嵌合エッジ１０４は、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタと嵌合したときに、システム接続エッジ１０６よりもＶＭＥシャーシに近い側に位置する。
【００２１】
入力接触領域１１０及び出力接触領域１１２は、エッチングなどにより、システム接続エッジ１０６に近接して形成される。例えば、領域１１０及び１１２は、シャーシ嵌合エッジ１０４に対してよりも、システム接続エッジ１０６に対してより近くに位置しており、この点において、これらの領域は、システム接続エッジ１０６に近接している。入力ハウジング１１４は、入力接触領域１１０に機能的に結合しており、当該入力接触領域１１０に電気的に接続する電気ワイヤを保持するケーブル（図１には示されていない）に接続するように構成されている。同様に、出力ハウジング１１６は、出力接触領域１１２に機能的に結合しており、当該出力接触領域１１２に電気的に接続する電気ワイヤを保持するケーブル（図１には示されていない）に接続するように構成されている。
【００２２】
アダプタ回路基板１０２は、複数の設定選択領域、すなわちジャンパー１１８、１２０、１２２、及び１２４を更に含みうる。これらジャンパーは、例えば、電力用及び接地用形態の様々な組合せから所望の選択ができるように構成されている。図示しているよりも多い数又は少ない数の設定選択領域を用いることもできる。
【００２３】
嵌合接触領域（図１では隠れていて見えない）は、シャーシ嵌合エッジ１０４に近接して形成されており、嵌合プラグハウジング１２６に機能的に結合している。例えば、嵌合接触領域は、システム接続エッジ１０６に対してよりも、シャーシ嵌合エッジ１０４に対してより近くに位置しており、この点において、当該嵌合接触領域は、シャーシ嵌合エッジ１０４に近接している。嵌合プラグハウジング１２６は、上記嵌合接触領域の上に重なる板状インターフェースパネル１２８を含む。板状インターフェースパネル１２８は、複数のコンタクト、チャネル（channels）、孔（apertures）、又は、めっきスルーホール（plated-through-holes）などを含み、これらは、嵌合接触領域に形成された同じ数のコンタクトと位置合わせされている。板状インターフェースパネル１２８は、シャーシインターフェース挿入部１３０と一体的に接続しており、当該挿入部は、横パネル１３４を介して上側パネル１３２に接続されたベース１３１を有する。ベース１３１、上側パネル１３２、及び横パネル１３４は、コンタクト孔１３８の５つのアライメント列（aligned rows）１３６を有する嵌合インターフェース領域を規定する。嵌合インターフェースは、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタにおける嵌合インターフェース、例えば、ＶＭＥ６４ｘシステムにおける嵌合インターフェースに対して相補的である。すなわち、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタにおける嵌合インターフェースは、コンタクトピンの５つのアライメント列を含み、当該コンタクトピンは、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００を有する嵌合コネクタが、バックプレーンコネクタの嵌合インターフェースに差し込まれると、５つのアライメント列１３６のコンタクト孔１３８内に受け入れられるように構成されている。
【００２４】
少なくとも１つの実施形態においては、ＶＭＥアダプタカードアセンブリ１００は、１つ又は複数のシステム又はサブシステム、例えば、電気システム、装置、コンポーネントなどに機能的に結合可能に構成されている。ＶＭＥアダプタカードアセンブリ１００は、（複数の）システム又は（複数の）サブシステムを、安全且つ確実に、５列ＶＭＥシャーシに接続する。
【００２５】
図２は、本開示の実施形態による、アダプタ回路基板１０２の上面図である。図示のように、嵌合接触領域１４０は、シャーシ嵌合エッジ１０４に近接して形成されている。図１及び図２を参照すると、嵌合プラグハウジング１２６は、直角コネクタであってもよく、当該コネクタにおいて、板状インターフェースパネル１２８が、嵌合接触領域１４０に対して平行に重なる一方で、シャーシインターフェース挿入部１３０は、板状インターフェースパネル１２８に垂直である。嵌合接触領域１４０は、コンタクト１６０の５つの列１４２、１４４、１４６、１４８、及び１５０を含む。アダプタ回路基板１０２は、システム又はサブシステムを５列ＶＭＥシャーシに対して接続及び適合させるため、コンタクトの全ての列がアクティブ（例えば、信号用、電力用、又は接地用のコンタクトなどの、１つ又は複数のアクティブな要素に機能的に結合している）であるとは限らない。例えば、図示のように、列１４２、１４６、及び１５０は、アクティブではない。すなわち、列１４２、１４６、及び１５０の各々は、アクティブな電力用、接地用、又は、信号用コンタクトに機能的に結合していない。これに対して、列１４４及び１４８はアクティブである。これに代えて、他の列が、列１４４及び１４８の代わりに、又は、これらに加えてアクティブであってもよい。
【００２６】
入力領域１１０は、接地用コンタクト１６２と、信号用コンタクト１６４と、信号用コンタクト１６６とを含みうる。同様に、出力領域１１２は、接地用コンタクト１６２と、信号用コンタクト１６４と、信号用コンタクト１６６とを含みうる。入力領域１１０及び出力領域１１２の各々の接地用コンタクト１６２は、アダプタ回路基板１０２の表面又は内部に形成された１つ又は複数の配線１７０（例えば、導電性銅配線）を介して、設定選択領域１１８、１２０、１２２、及び１２４の接地用コンタクト１６２に接続している。同様に、入力領域１１０及び出力領域１１２の各々の信号用コンタクト１６４は、アダプタ回路基板１０２の表面又は内部に形成された１つ又は複数の配線１７０を介して、設定選択領域１１８、１２０、１２２、及び１２４の信号用コンタクト１６４に接続している。また、入力領域１１０及び出力領域１１２の各々の信号用コンタクト１６６は、アダプタ回路基板１０２の表面又は内部に形成された１つ又は複数の配線１７０を介して、設定選択領域１１８、１２０、１２２、及び１２４の信号用コンタクト１６６に接続している。配線１７０は、図２には示されているが、当該配線１７０は、回路基板材料により隠れている場合もある。
【００２７】
図示及び説明されているように、設定選択領域１１８、１２０、１２２、及び１２４は、１つ又は複数の配線１７０を介して、入力領域１１０及び出力領域１１２に接続している。これに加えて、設定選択領域１１８、１２０、１２２、及び１２４の各々は、１つ又は複数の配線１７０を介して、嵌合接触領域１４０のコンタクト１６０に接続している。
【００２８】
配線１７０は、複数のコンタクト１６０に接続するために分岐していてもよい。例えば、設定選択領域１１８は、分岐した配線１７０を介して、列１４４における２つのコンタクト１６０に接続している。列１４４における２つのコンタクト１６０は、接地用コンタクトにより分離されている。同様に、設定選択領域１２０は、分岐した配線１７０を介して列１４４内の２つのコンタクト１６０に接続しており、接地用コンタクトが、これら２つのコンタクト１６０を分離している。設定選択領域１２２及び１２４も、同様に列１４４内のコンタクトに接続している。これに代えて、各設定選択領域１１８，１２０、１２２、及び１２４は、列１４４において、図示しているよりも多いコンタクトに接続するように構成されてもよい。これに加えて、設定選択領域１１８、１２０、１２２、及び１２４は、図示の列とは異なる列のコンタクトに接続してもよい。
【００２９】
列１４２におけるコンタクト１６０’は、他の列におけるコンタクトよりも小さい。コンタクト１６０’を小さくすることにより、アダプタ回路基板１０２は、これらコンタクトの間の支持面が拡大し、これにより配線１７０はこれらコンタクトの間を通過して列１４４に到達することができる。これに代えて、コンタクト１６０’は、他のコンタクト１６０と同じ寸法であってもよい。
【００３０】
図示のように、列１４４及び１４８は、アクティブであるが、列１４２、１４６、は、非アクティブである（すなわち、使用されていない）。列１４４は、接地用コンタクトにより分離された信号用コンタクトを含む。列１４８は、接地用コンタクトのみを含む。これに代えて、列１４８は、信号用コンタクトを含んでもよく、列１４４は、接地用コンタクトのみを含んでもよい。更に、これに代えて、列１４４及び１４８の各々は、信号用コンタクト及び接地用コンタクトを含んでもよい。
【００３１】
これに加えて、嵌合接触領域１４０に形成されたコンタクト１６０のいくつかは、他のコンタクト１６０とは異なる寸法及び形状にすることにより、嵌合プラグハウジング１２６（図１に示す）の板状インターフェースパネル１２８を、アダプタ回路基板１０２に適切に接続させるキーコンタクト（keying contacts）とすることができる。例えば、列１４２、１４４、１４６、１４８、及び１５０の先頭キーコンタクト１６０’’は、各々が、その他のコンタクト１６０とは異なるキー形状を有する。例えば、先頭キーコンタクト１６０’’は、四角形状を有するとともに、板状インターフェースパネル１２８における同類のコンタクトに接続するように構成することができる。このように、先頭コンタクト１６０’’が片側のみに設けられているため、板状インターフェースパネル１２８を適切に配向して、嵌合接触領域１４０と嵌合させることができ、結果として、これらの間で適切な電気接続を確立させることができる。任意ではあるが、キーコンタクト１６０’’は、様々な他の形状及び寸法であってもよい。また、これに代えて、キーコンタクトは、嵌合接触領域１４０の様々な他の位置に設けられてもよい。更に、より多い数又は少ない数のキーコンタクトを用いてもよい。
【００３２】
アダプタ回路基板１０２は、留め具用貫通孔１８０を更に含む。留め具用貫通孔１８０は、アダプタ回路基板１０２を、嵌合プラグハウジング１２６などの構造体に確実に接続するための留め具を受け入れるために用いられる。
【００３３】
入力接触領域１１０は、例えば、ケーブル内の１つ又は複数の電気ワイヤを介して、コンポーネント、例えば、ＶＭＥシャーシに接続するシステム又はサブシステムなどに接続する。なお、出力接触領域１１２は、１つ又は複数の電気ワイヤを介して、他のＶＭＥアダプタ基板の入力接触領域に接続する。したがって、各アダプタ回路基板１０２にシステムを接続するために、別個のケーブル又はワイヤを用いる必要はない。その代わりに、複数のアダプタ回路基板は、互いにデイジーチェーン接続（daisy-chained）することができる。例えば、システムは、入力接触領域に接続することにより、第１ＶＭＥアダプタ基板に接続される。次に、第１ＶＭＥアダプタ基板は、第２ＶＭＥアダプタ基板に接続されるが、その接続は、第１ＶＭＥアダプタ基板の出力接触領域と第２のＶＭＥアダプタ基板の入力接触領域との間の有線接続を介して行われる。第２ＶＭＥアダプタ基板は同様のやり方で第３ＶＭＥアダプタ基板に接続することができる。このようにすることで、ＶＭＥアダプタ基板の各々に接続するために、システム／サブシステム、又はＶＭＥシャーシから延びる別個のケーブル又はワイヤを用いる必要はなくなる。
【００３４】
図３は、本開示の実施形態による、ＶＭＥアダプタアセンブリ２００の上面斜視図である。ＶＭＥアダプタアセンブリ２００は、ディスクリートな出力ＶＭＥアダプタアセンブリ２００として構成することができる。例えば、ＶＭＥアダプタアセンブリ２００は、ＶＭＥ６４ｘバックプレーンに対して用いられるように構成された、ディスクリートな出力電力用及び接地用アダプタである。少なくとも１つの実施形態において、ＶＭＥアダプタアセンブリ２００は、ＶＭＥ６４ｘ‐Ｐ２用５列アダプタアセンブリである。
【００３５】
ＶＭＥアダプタアセンブリ２００は、アダプタ回路基板２０２を含みうる。この回路基板は、本体２０８を介して後方システム接続エッジ２０６に接続された前方シャーシ嵌合エッジ２０４を有する。電力用接触領域２１０は、エッチングなどにより、システム接続エッジ２０６に近接して形成される。電力入力ハウジング２１４は、電力用接触領域２１０に機能的に結合しており、当該電力用接触領域２１０に電気的に接続する電気ワイヤを保持するケーブル（図３には示されていない）に接続するように構成されている。
【００３６】
嵌合接触領域（図３では隠れていて見えない）は、シャーシ嵌合エッジ２０４に近接して形成されており、嵌合プラグハウジング２２６に機能的に結合している。嵌合プラグハウジング２２６は、嵌合接触領域の上に重なる板状インターフェース２２８を含む。板状インターフェース２２８は、シャーシインターフェース挿入部２３０と一体的に接続しており、当該挿入部は、横パネル２３４を介して上側パネル２３２に接続されたベース２３１を有する。ベース２３１、上側パネル２３２、及び横パネル２３４は、コンタクト孔２３８の５つのアライメント列２３６を有する嵌合インターフェース領域を規定する。嵌合インターフェースは、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタにおける嵌合インターフェースに対して相補的である。すなわち、ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタにおける嵌合インターフェースは、コンタクトピンの５つのアライメント列を含み、当該コンタクトピンは、ＶＭＥアダプタアセンブリ２００を有する嵌合コネクタが、バックプレーンコネクタの嵌合インターフェースに差し込まれると、５つのアライメント列２３６のコンタクト孔２３８内に受け入れられるように構成されている。
【００３７】
少なくとも１つの実施形態においては、ＶＭＥアダプタカードアセンブリ２００は、１つ又は複数のシステム又はサブシステム、例えば、検査システムなどに機能的に結合可能に構成されている。ＶＭＥアダプタカードアセンブリ２００は、（複数の）システム又は（複数の）サブシステムを、安全且つ確実に、５列ＶＭＥシャーシに接続する。
【００３８】
図４は、本開示の実施形態による、アダプタ回路基板２０２の上面図である。嵌合接触領域２４０は、シャーシ嵌合エッジ２０４に近接して形成されている。嵌合接触領域２４０は、コンタクト２６０の５つの列２４２、２４４、２４６、２４８、及び２５０を含む。アダプタ回路基板２０２は、システム又はサブシステムを５列ＶＭＥシャーシに対して接続及び適合させるため、コンタクトの全ての列がアクティブであるとは限らない。例えば、図示のように、列２４２、２４６、及び２５０は、アクティブではない。すなわち、列２４２、２４６、及び２５０の各々は、アクティブな電力用、接地用、又は、信号用コンタクトに接続していない。これに対して、列２４４及び２４８はアクティブである。これに代えて、他の列が、列２４４及び２４８の代わりに、又は、これらに加えてアクティブであってもよい。図３及び図４を参照すると、嵌合プラグハウジング２２６は、直角コネクタであってもよく、当該コネクタにおいて、板状インターフェースパネル２２８が、嵌合接触領域２４０に対して平行に重なっている一方で、シャーシインターフェース挿入部２３０は、板状インターフェースパネル２２８に垂直である。
【００３９】
電力用接触領域２１０は、１つ又は複数の接地用コンタクト２６２と１つ又は複数の電力用コンタクト２６４とを含みうる。接地用コンタクト２６２は、高電流信号に対応するように構成可能な配線２７０を介して、嵌合接触領域２４０の列２４８内の接地用コンタクト２６０に接続している。図示のように、この列内のコンタクト２６０の全てが接地されてもよい。電力用コンタクト２６４は、高電流信号に対応するように構成可能な配線２７０を介して、嵌合接触領域２４０の列２４４内の電力用コンタクト２６０に接続している。図示のように、列２４４において、半分（又は、約半分）のコンタクトのみが電力用コンタクトとして構成されており、残りのコンタクトは非アクティブである。これに代えて、列２４４において、より多い数又は少ない数のコンタクトが電力用コンタクトであってもよい。また、これに代えて、配線は、電力用接触領域２１０を、図示している列以外の列に接続してもよい。
【００４０】
嵌合接触領域２４０に形成されたコンタクト２６０のいくつかは、他のコンタクト２６０とは異なる寸法及び形状にすることにより、嵌合プラグハウジング２２６（図３に示す）の板状インターフェースパネル２２８を、アダプタ回路基板２０２に適切に接続させるキーコンタクトとすることができる。例えば、列２４２、２４４、２４６、２４８、及び２５０の先頭キーコンタクト２６０’’は、各々が、その他のコンタクト２６０とは異なるキー形状を有する。例えば、先頭キーコンタクト２６０’’は、四角形状を有するとともに、板状インターフェースパネル２２８における同類のコンタクトに接続するように構成することができる。このように、先頭コンタクト２６０’’が片側のみに設けられているため、板状インターフェースパネル２２８を適切に配向して、嵌合接触領域２４０と嵌合させることができ、結果として、これらの間で適切な電気接続を確立させることができる。任意ではあるが、キーコンタクト２６０’’は、様々な他の形状及び寸法であってもよい。また、これに代えて、キーコンタクトは、嵌合接触領域２４０の様々な他の位置に設けられてもよい。更に、より多い数又は少ない数のキーコンタクトを用いてもよい。
【００４１】
アダプタ回路基板２０２は、留め具用貫通孔２８０を更に含む。留め具用貫通孔２８０は、アダプタ回路基板２０２を、嵌合プラグハウジング２２６などの構造体に確実に接続するための留め具を受け入れるために用いられる。
【００４２】
図５は、本開示の実施形態による、ＶＭＥシャーシ３０２のバックプレーンコネクタ３００（例えば、ＶＭＥ６４ｘシステムのバックプレーンコネクタ）に接続された複数のＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００を示す背面図である。明瞭化のために、ＶＭＥシャーシ３０２の後壁部を取り除いて、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００と、バックプレーンコネクタ３００との間の接続が見えるようにしている。
【００４３】
各バックプレーンコネクタ３００は、複数のピン３０８を有する接続チャンバ３０６を規定する外部シュラウド（outer shroud）３０４を含みうる。例えば、接続チャンバ３０６は、５列のピン３０８の列を含む。ＶＭＥシャーシ３０２は、５列の相関孔（reciprocal apertures）を有する嵌合コネクタと嵌合するように構成されている５列システムである。サブシステム４００は、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００に接続する１つ又は複数のケーブル４０２を介して、５列ＶＭＥシステムに接続する。
【００４４】
図１〜図５を参照すると、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００は、それぞれ嵌合プラグハウジング１２６及び２２６を含み、これらのハウジングは、それぞれ、シャーシインターフェース挿入部１３０及び２３０を含む。シャーシインターフェース挿入部１３０及び２３０の各々は、例えば、バックプレーンコネクタ３００のシュラウド３０４によって形成されるレセプタクル（receptacle）に（例えば、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００を９０度回転させてから）差し込まれるように構成されている。シャーシインターフェース挿入部１３０及び２３０の各々における非アクティブな列は、当該シャーシインターフェース挿入部１３０及び２３０がシュラウド３０４に適切に受け入れられるように、空間充填構造（space filling structure）を有している。
【００４５】
シャーシインターフェース挿入部１３０及び２３０の各々は、各接続チャンバ３０６内のピン３０８と同じ数のコンタクト孔１３８及び２３８を含む。特に、コンタクト孔１３８及び２３８の数及び構成は、各接続チャンバ３０６内のピン３０８の数及び構成に対応している。このようにして、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００は、位置ずれや偏移を起こすことなく、バックプレーンコネクタ３００と適切且つ確実に嵌合する。
【００４６】
上述したように、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００の各々において、いくつかのコンタクトの列はアクティブでなくてもよい。しかしながら、非アクティブな列は、アクティブなコンタクト（例えば、電力用コンタクトや信号用コンタクトに接地又は接続されるコンタクト）を適切に配置及び配向して、バックプレーンコネクタ３００内のピン３０８と適切に位置合わせした状態で確実に嵌合させるための、空間充填構造を有する。このようにして、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００は、５列ＶＭＥシステムと、研究所環境における検査システムなどのシステム又はサブシステムとの間の安全且つ確実な接続インターフェースを実現する。ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００は、バックプレーンコネクタ３００との適切な接続を確実に行うことにより、ＶＭＥシャーシ３０２、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００、２００、及び／又は、サブシステム４００のコンポーネントを損傷するリスクを回避又は低減する。
【００４７】
ＶＭＥシャーシ３０２は、サブシステム４００の様々なコンポーネントを監視及び検査するために、ＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００を介して、サブシステム４００に機能的に結合されうる。サブシステム４００は、例えば、航空機などの輸送機のサブシステムである。例えば、サブシステム４００は、航空機内で使用できるように構成された電気サブシステムである。サブシステム４００は、航空機に取り付け及び固定される前に、当該サブシステムが適切に動作することを確認するために、最初に、実験所で検査される場合がある。したがって、サブシステム４００は、１つ又は複数のＶＭＥアダプタアセンブリ１００及び２００を介して、ＶＭＥシャーシ３０２に接続されうる。
【００４８】
本開示の実施形態においては、５列ＶＭＥシステムの相関バックプレーンコネクタ（reciprocal backplane connectors）と嵌合するように構成された５列接続インターフェースを含むＶＭＥアダプタカードアセンブリが提供される。したがって、本開示の実施形態により、適切で正しい接続を確実に行うことができ、更に、サブシステムを５列ＶＭＥシステムに接続する際に生じうる損傷を防止することができる。
【００４９】
図６は、本開示の実施形態による、サブシステム５０２に機能的に結合されたＶＭＥシャーシ５００を示す概略模式図である。図示のように、ＶＭＥシャーシ５００は、例えば、上述した何れかのＶＭＥアダプタアセンブリである複数のＶＭＥアダプタアセンブリ５０４、５０６、５０８、５１０、及び５１２を介して、サブシステム５０２に機能的に結合している。図示例よりも多い数又は少ない数のＶＭＥアセンブリを用いることもできる。
【００５０】
ＶＭＥシャーシは、５列ＶＭＥシステムであってもよい。アダプタアセンブリ５０４〜５１２により、サブシステム５０２とＶＭＥシャーシ５００とを安全且つ確実に接続することができる。
【００５１】
サブシステム５０２は、例えば、ケーブル５２４を介して、ＶＭＥアダプタアセンブリ５０４の入力接触領域５２０に接続する。また、ＶＭＥアダプタアセンブリ５０４の出力接触領域５２２は、中間ケーブル５２４を介して、ＶＭＥアダプタアセンブリ５０６の入力接触領域５２０に接続する。ＶＭＥアダプタアセンブリ５０６の出力接触領域５２２は、中間ケーブル５２４を介して、ＶＭＥアダプタアセンブリ５０８の入力接触領域５２０に接続し、これ以降も同様である。このようにして、ＶＭＥアダプタアセンブリ５０４〜５１２の各々は、サブシステム５０２及び／又はＶＭＥシャーシ５００との間に延びる独立した別個のケーブルを用いてこれらに接続する代わりに、相互にデイジーチェーン接続することができる。したがって、本開示の実施形態は、ＶＭＥシャーシ５００とサブシステム５０２との間のワイヤを低減してすっきりさせることができる。
【００５２】
図７は、本開示の実施形態による、航空機６１０（又は、航空機アセンブリ）を示す上面斜視図である。本開示の実施形態においては、様々なサブシステムが航空機６１０に搭載される前に、航空機６１０のこれらの様々なサブシステムに対して監視や検査などを行うように構成されたシステム、方法、及びアセンブリが提供される。例えば、本願で説明したＶＭＥシステムは、研究所環境において、ブラックボックスなどのサブシステムとインターフェース接続して、様々な航空機の機能及び動作を検査及びシミュレートするために用いられてもよい。少なくとも１つの実施形態において、航空機６１０のサブシステムのうち１つ又は複数は、当該サブシステムが航空機６１０内に固定される前に、研究所において、１つ又は複数のＶＭＥアダプタアセンブリを介して、５列ＶＭＥシャーシに接続されている。また、本開示の実施形態におけるシステム及び方法は、航空機の代わりに、様々な他の輸送手段（例えば、自動車、バス、機関車、列車、船舶、宇宙船など）、装置、構造体などのサブシステムを検査するために用いてもよい。
【００５３】
航空機６１０は、例えば、２つのターボファンエンジン６１４を含む推進システム６１２を含みうる。任意で、推進システム６１２は、図示しているよりも多くエンジン６１４を含んでもよい。エンジン６１４は、航空機６１０の翼６１６により保持される。他の実施形態においては、エンジン６１４は、胴体６１８及び／又は尾部６２０により保持される。尾部は、更に、水平安定板６２２及び垂直安定板６２４も支持しうる。
【００５４】
ＶＭＥシステムは、特に、航空機に後で固定されるサブシステムを検査するのに適している。特に、航空機は、多くの様々な電気サブシステムを有する。ＶＭＥシステムは、航空機の内部又は航空機自体に固定されるシステムなどの、大型システムを検査するように構成されている。
【００５５】
本開示の実施形態を説明するために、上、下、下側、中央、側面、水平、垂直、前などの、様々な空間的な用語及び方角を表す用語を用いたが、これらの用語は図面に示した向きについて用いたに過ぎない。これらの向きを、逆転したり、回転したり、或いは変更してもよく、上側部分を下側部分としたり、その逆としたり、水平方向を垂直方向としたりすることができる。
【００５６】
本明細書において、ある処理や動作を実行する「ように構成された（configured to）」構造、限定、又は要素は、当該処理や動作に対応した態様で特に構造的に形成、構成、又は適合されたものである。明瞭化するため、及び疑義を避けるために説明すると、単に、当該処理や動作を実行するように変形可能なだけの物体は、本明細書に記載されているような、処理又は動作を実行する「ように構成された」ものとは異なる。
【００５７】
上述した説明は、例示的なものであり、何ら限定を意図するものではない。例えば、上述した実施形態（及び／又は、その態様）は、互いに組み合わせて用いることができる。加えて、様々な実施形態の範囲を逸脱することなく、これらの教示に特定の状況や材料を適合させるために多くの変更が可能である。本明細書で説明している材料の寸法及び種類は、本開示の様々な実施形態のパラメータを規定するためのものであり、これら実施形態は、決して限定を課すものではなく、例示的な実施形態に過ぎない。上記説明を検討すれば、当業者には他の多くの実施形態が明らかであろう。したがって、本開示の様々な実施形態の範囲は、添付の請求の範囲を、これら請求の範囲に認められる均等物の全範囲と併せて参照して決定されるべきである。添付の請求の範囲において用いられる「含む／有する（including）」及び「in which」との用語は、それぞれ、「含む／有する（comprising）」及び「wherein」と意味を同じくする平易な英語表現として用いられている。更に、「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、単に標識として用いられており、これらが指す物体に対して数値的な要件を課すことを意図するものではない。更に、以下の請求の範囲における限定事項は、ミーンズプラスファンクション形式で記載されておらず、米国特許法第１１２条第（ｆ）項に基づいて解釈されることを意図するものではない。ただし、これらの請求項の限定事項において、「means for」との表現が明記され、これに続いて、機能が記載されるとともに、更なる構造が定義されていない場合を除く。
【００５８】
更に、本開示は、以下の付記による実施形態も含む。
【００５９】
付記１．サブシステムを５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成された少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、前記５列ＶＭＥシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されている、ＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６０】
付記２．  前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板である、付記１に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６１】
付記３．  前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな出力アダプタ回路基板である、付記１又は２に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６２】
付記４．  前記アダプタ回路基板における少なくとも１つの領域は、
前記サブシステムに接続する第１ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、
異なるＶＭＥアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第２ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、を含む、付記１〜３のいずれかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６３】
付記５．  前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの領域は、複数の設定選択領域を含み、前記複数の設定選択領域の各々は、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている、付記１〜４の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６４】
付記６．  前記嵌合接触領域は、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列に接続された５列のコンタクトを含む、付記１〜５の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６５】
付記７．  前記嵌合接触領域内の前記コンタクトは、その総数よりも少ない数がアクティブである、付記６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６６】
付記８．  前記嵌合接触領域の前記５列のうち少なくとも１列におけるコンタクトは、各々が非アクティブである、付記６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６７】
付記９．  前記嵌合接触領域内の前記５列のうち２列のみがアクティブであり、前記嵌合接触領域内の前記５列における前記２列のうち一方は、交互に設けられた信号用コンタクト及び接地用コンタクトを含み、前記嵌合接触領域内の前記５列における前記２列のうち他方は、接地用コンタクトのみを含む、付記６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６８】
付記１０．  前記嵌合接触領域内の前記コンタクトのうち少なくとも１つは、前記嵌合プラグハウジングに対して前記アダプタ回路基板を適切に配向させるように構成されたキー形状を有する、付記６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００６９】
付記１１．  前記嵌合接触領域内の前記５列のうち少なくとも１列は、異なる形状の複数のコンタクトを含み、当該コンタクトは、これらの間の配線のルーティングを容易にする、付記６に記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００７０】
付記１２．  前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの領域は、電力用接触領域を含む、付記１〜１１の何れかに記載のＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００７１】
付記１３．検査対象として構成されたサブシステムと、
複数のバックプレーンコネクタを含む５列ＶＭＥシャーシと、
前記サブシステムを前記５列ＶＭＥシャーシに機能的に結合する複数のバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリと、を含み、前記ＶＭＥアダプタアセンブリの各々は、
シャーシ嵌合エッジに近接するとともに５列のコンタクトを含む嵌合接触領域、及び前記サブシステムに結合するように構成されたシステム接続エッジに近接する少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板と、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングと、を含み、前記嵌合プラグハウジングは、前記嵌合接触領域の前記５列のコンタクトと直角に接続された、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、前記５列ＶＭＥシャーシの前記バックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、各アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板又はディスクリートな出力アダプタ回路基板の何れか一方である、システム。
【００７２】
付記１４．前記ＶＭＥアダプタアセンブリのうち少なくとも１つにおける、前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの領域は、
前記サブシステムに接続する第１ケーブルに結合するように構成された入力接触領域と、
異なるＶＭＥアダプタアセンブリの異なる入力接触領域に結合する第２ケーブルに結合するように構成された出力接触領域と、
各々が、所望の電力用及び接地用形態を選択可能なように構成されている複数の設定選択領域と、を更に含む、付記１３に記載のシステム。
【００７３】
付記１５．前記嵌合接触領域内の前記コンタクトは、その総数よりも少ない数がアクティブである、付記１３又は１４に記載のシステム。
【００７４】
付記１６．前記嵌合接触領域内の前記５列のうち２列のみがアクティブであり、前記嵌合接触領域内の前記５列における前記２列のうち一方は、交互に設けられた信号用コンタクト及び接地用コンタクトを含み、前記嵌合接触領域内の前記５列における前記２列のうち他方は、接地用コンタクトのみを含む、付記１３又は１４に記載のシステム。
【００７５】
付記１７．前記嵌合接触領域内の前記コンタクトのうち少なくとも１つは、前記嵌合プラグハウジングに対して前記アダプタ回路基板を適切に配向させるように構成されたキーイング形状を有する、付記１３又は１４に記載のシステム。
【００７６】
付記１８．前記５列のうち少なくとも１列は、異なる形状の複数のコンタクトを含み、当該コンタクトは、これらの間の配線のルーティングを容易にする、付記１３又は１４に記載のシステム。
【００７７】
付記１９．前記アダプタ回路基板は、電力用接触領域を含む、付記１３〜１８の何れかに記載のシステム。
【００７８】
付記２０．サブシステムを５列ＶＭＥ６４ｘシャーシに機能的に結合するように構成されたバーサモジュールヨーロッパ（ＶＭＥ）アダプタアセンブリであって、
シャーシ嵌合エッジに近接する嵌合接触領域と、前記サブシステムに結合するように構成されたシステム接続エッジに近接する少なくとも１つの領域を有するアダプタ回路基板を含み、前記嵌合接触領域は、５列のコンタクトを含み、前記嵌合接触領域の前記５列のうち少なくとも１列におけるコンタクトの各々は非アクティブであり、前記嵌合接触領域における前記コンタクトのうち少なくとも１つは、キーイング形状を有し、
前記嵌合接触領域に結合された嵌合プラグハウジングを、更に含み、前記嵌合プラグハウジングは、前記５列のコンタクトと直角に接続された、コンタクト孔からなる５つのアライメント列を有する嵌合インターフェース領域を規定するシャーシインターフェース挿入部を含み、前記コンタクト孔からなる５つのアライメント列は、前記５列ＶＭＥ６４ｘシャーシのバックプレーンコネクタ内における、コンタクトピンからなる同じ数のアライメント列と嵌合するように構成されており、前記アダプタ回路基板は、ディスクリートな入力アダプタ回路基板又はディスクリートな出力アダプタ回路基板の一方である、ＶＭＥアダプタアセンブリ。
【００７９】
本明細書の記載は、例を用いて、ベストモードを含む様々な実施形態を開示するものであり、また、任意の装置又はシステムの作製及び使用、並びに、組み入れられた方法の実行を含む本開示の様々な実施形態を、当業者が実施できるようにするものである。本開示の様々な実施形態についての特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって規定されるものであり、当業者が想定する他の例を含みうる。そのような他の例は、それらが、特許請求の範囲の文言と相違のない構成要素を有する場合、又は、特許請求の範囲の文言に対して非本質的な相違を有するだけの均等の構成要素を含む場合、特許請求の範囲に包含されると考えられるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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