(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の第１表面および前記一方の第１表面と反対側の他方の第１表面を有し、前記一方の第１表面から前記他方の第１表面に達する孔部が形成された第１のプリント基板と、
一方の第２表面および前記一方の第２表面と反対側の他方の第２表面を有し、前記孔部に挿入された第２のプリント基板とを備え、
前記孔部は前記一方および他方の第１表面上の第一方向に沿うように延びており、
前記第１のプリント基板の前記一方の第１表面における前記孔部に隣接する領域に配置された複数の第１の電極と、前記第２のプリント基板の前記一方および他方の第２表面における前記孔部に隣接する領域に配置された複数の第２の電極とが、はんだフィレットにより電気的に接続されており、
前記第２のプリント基板の前記一方および他方の第２表面上の前記第２の電極には絶縁部材が配置されており、
前記絶縁部材の前記一方の第１表面側の端面および前記はんだフィレットの一部は前記孔部内に配置され、
前記絶縁部材はレジスト膜と、前記レジスト膜上の樹脂材料とを含み、
前記孔部に挿入された前記第２のプリント基板は、前記他方の第１表面よりも前記一方の第１表面側に位置する支持部を含み、
前記支持部の前記他方の第１表面側において、前記一方および他方の第２表面上の前記複数の第２の電極と重なる位置と、前記一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の前記第２の電極に挟まれた位置とに前記レジスト膜が配置され、
前記樹脂材料は、前記一方および他方の第２表面上の前記複数の第２の電極のそれぞれと重なる位置に配置されることにより、前記孔部の前記第一方向に沿って互いに間隔をあけて複数並び、
前記第２のプリント基板と前記レジスト膜と前記樹脂材料との厚みの合計は、前記一方の第１表面上における前記孔部の前記第一方向に交差する第二方向の幅寸法以下である、プリント基板の接続構造。
【請求項２】
前記第２の電極は前記支持部に配置されている、請求項１に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項３】
前記第１のプリント基板には、前記第一方向に互いに間隔をあけて複数の前記孔部としての第１の孔部が形成され、
前記第２のプリント基板には、前記支持部の前記第一方向に互いに間隔をあけて複数の前記支持部としての第１の支持部が形成され、
前記複数の第１の支持部のそれぞれは前記複数の前記第１の孔部のそれぞれに挿入されている、請求項２に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項４】
前記第１のプリント基板には、１対の前記第１の孔部と、前記第一方向について前記１対の第１の孔部の間に前記第１の孔部と互いに間隔をあけて前記孔部としての単一の第２の孔部とが形成され、
前記第２のプリント基板には、１対の前記第１の支持部と、前記第一方向について前記１対の第１の支持部の間に前記第１の支持部と互いに間隔をあけて前記支持部としての単一の第２の支持部とが形成されている、請求項３に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項５】
一方の第１表面および前記一方の第１表面と反対側の他方の第１表面を有し、前記一方の第１表面から前記他方の第１表面に達する孔部が形成された第１のプリント基板と、
一方の第２表面および前記一方の第２表面と反対側の他方の第２表面を有し、前記孔部に挿入された第２のプリント基板とを備え、
前記孔部は前記一方および他方の第１表面上の第一方向に沿うように延びており、
前記第１のプリント基板の前記一方の第１表面における前記孔部に隣接する領域に配置された複数の第１の電極と、前記第２のプリント基板の前記一方および他方の第２表面における前記孔部に隣接する領域に配置された複数の第２の電極とが、はんだフィレットにより電気的に接続されており、
前記第２のプリント基板の前記一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の前記第２の電極に挟まれた位置には絶縁部材が配置されており、
前記絶縁部材の一部および前記はんだフィレットの一部は前記孔部内に配置され、
前記絶縁部材はレジスト膜と、前記レジスト膜上の樹脂材料とを含み、
前記孔部に挿入された前記第２のプリント基板は、前記他方の第１表面よりも前記一方の第１表面側に位置する支持部を含み、
前記支持部の前記他方の第１表面側において、前記一方および他方の第２表面上の前記複数の第２の電極と重なる位置と、前記一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の前記第２の電極に挟まれた位置とに前記レジスト膜が配置され、
前記樹脂材料は、前記一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の前記第２の電極に挟まれた複数の位置のそれぞれに配置されることにより、前記孔部の前記第一方向に沿って互いに間隔をあけて複数並び、
前記第２のプリント基板と前記レジスト膜と前記樹脂材料との厚みの合計は、前記一方の第１表面上における前記孔部の前記第一方向に交差する第二方向の幅寸法以下である、プリント基板の接続構造。
【請求項６】
前記絶縁部材は、前記複数の第２の電極が互いに間隔をあけて露出する領域に挟まれた位置に配置されている、請求項５に記載のプリント基板の接続構造。
【請求項７】
前記一方の第１表面と前記他方の第１表面とを結ぶ他方向における前記絶縁部材の前記一方の第１表面側の端面は、前記一方の第２表面および前記他方の第２表面において前記第２のプリント基板の前記他方向における前記一方の第１表面側の端面から離れた位置に配置されている、請求項５または６に記載のプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板の接続構造に関し、特に、孔部を設けた第１のプリント基板に対して第２のプリント基板を垂直に挿入して両者の電極同士をはんだフィレットにより電気的に接続した、立体型のプリント基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
第１のプリント基板と、それにほぼ垂直に固定される第２のプリント基板との接続構造としては、たとえば特開２０１０−２５８１９０号公報（特許文献１）に開示されるようなものが挙げられる。特開２０１０−２５８１９０号公報の接続体においては、第１のプリント基板に孔部としてのスリットが設けられ、そのスリットに第２のプリント基板が挿入され、はんだ付けにより両者の電極同士が電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の加工精度の問題から、スリットの幅と第２のプリント基板の厚みとの間には必ず嵌め合い公差が設けられる。この嵌め合い公差により、はんだ付けの際にスリットの内壁面と第２のプリント基板の表面との間に隙間が生じる。この隙間により、はんだ付けの際に第２のプリント基板がスリットの幅方向の中央部に配置されず、幅方向に関する片側に寄るように配置されることがある。この場合、２つのプリント基板を固定するはんだフィレットの大きさが、第２のプリント基板の一方の表面側とそれと反対側の他方の表面側との間で大きく異なるものとなる。これにより、第２のプリント基板の一方または他方の表面側の、より小さい方のはんだフィレットに熱歪みによる応力が集中し、はんだフィレットにクラックが生じるおそれがある。しかしながら特開２０１０−２５８１９０号公報においては、この問題について何ら考慮がなされていない。【０００５】
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、孔部内に挿入される基板が孔部の幅方向の片側に寄ることなく接合された構成を有するプリント基板の接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一のプリント基板の接続構造は、第１のプリント基板と、第２のプリント基板とを備える。第１のプリント基板は一方および他方の第１表面を有し、一方の第１表面から他方の第１表面に達する孔部が形成されている。第２のプリント基板は一方および他方の第２表面を有し、孔部に挿入されている。孔部は一方および他方の第１表面上の第一方向に沿うように延びている。第１のプリント基板の複数の第１の電極と、第２のプリント基板の複数の第２の電極とが、はんだフィレットにより電気的に接続されている。第２のプリント基板の一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の第２の電極上に挟まれた位置には絶縁部材が配置されている。絶縁部材の一方の第１表面側の端面およびはんだフィレットの一部は孔部内に配置される。絶縁部材はレジスト膜と、レジスト膜上の樹脂材料とを含む。孔部に挿入された第２のプリント基板は、他方の第１表面よりも一方の第１表面側に位置する支持部を含む。支持部の他方の第１表面側において、一方および他方の第２表面上の複数の第２の電極と重なる位置と、一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の第２の電極に挟まれた位置とにレジスト膜が配置される。樹脂材料は、一方および他方の第２表面上の複数の第２の電極のそれぞれと重なる位置に配置されることにより、孔部の第一方向に沿って互いに間隔をあけて複数並ぶ。第２のプリント基板とレジスト膜と樹脂材料との厚みの合計は、一方の第１表面上における孔部の第一方向に交差する第二方向の幅寸法以下である。
本発明の二のプリント基板の接続構造は、第１のプリント基板と、第２のプリント基板とを備える。第１のプリント基板は一方および他方の第１表面を有し、一方の第１表面から他方の第１表面に達する孔部が形成されている。第２のプリント基板は一方および他方の第２表面を有し、孔部に挿入されている。孔部は一方および他方の第１表面上の一方向に沿うように延びている。第１のプリント基板の第１の電極と、第２のプリント基板の第２の電極とが、はんだフィレットにより電気的に接続されている。第２のプリント基板の一方および他方の第２表面上には絶縁部材が配置されている。絶縁部材の一方の第１表面側の端面は、孔部の一方の第１表面と重なる位置に配置される。
本発明の三のプリント基板の接続構造は、第１のプリント基板と、第２のプリント基板とを備える。第１のプリント基板は一方および他方の第１表面を有し、一方の第１表面から他方の第１表面に達する孔部が形成されている。第２のプリント基板は一方および他方の第２表面を有し、孔部に挿入されている。孔部は一方および他方の第１表面上の第一方向に沿うように延びている。第１のプリント基板の複数の第１の電極と、第２のプリント基板の複数の第２の電極とが、はんだフィレットにより電気的に接続されている。第２のプリント基板の一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の第２の電極に挟まれた位置には絶縁部材が配置されている。絶縁部材の一部およびはんだフィレットの一部は孔部内に配置される。絶縁部材はレジスト膜と、レジスト膜上の樹脂材料とを含む。孔部に挿入された第２のプリント基板は、他方の第１表面よりも一方の第１表面側に位置する支持部を含む。支持部の他方の第１表面側において、一方および他方の第２表面上の複数の第２の電極と重なる位置と、一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の第２の電極に挟まれた位置とにレジスト膜が配置される。樹脂材料は、一方および他方の第２表面上の互いに隣り合う１対の第２の電極に挟まれた複数の位置のそれぞれに配置されることにより、孔部の第一方向に沿って互いに間隔をあけて複数並ぶ。第２のプリント基板とレジスト膜と樹脂材料との厚みの合計は、一方の第１表面上における孔部の第一方向に交差する第二方向の幅寸法以下である。
本発明のプリント基板の接続構造の製造方法においては、まず第１のプリント基板が準備される。第１のプリント基板は一方および他方の第１表面を有し、一方の第１表面から他方の第１表面に達する孔部としてのスリットが形成され、一方の第１表面におけるスリットに隣接する領域に複数の第１の電極が配置されている。第２のプリント基板は一方および他方の第２表面を有し、上記スリットに挿入された際に、一方および他方の第２表面におけるスリットに隣接する領域に複数の第２の電極が配置されている。第２のプリント基板の一方および他方の第２表面上に絶縁部材が形成される。第２のプリント基板が、絶縁部材の一部がスリット内に配置されるように第１のプリント基板のスリットに挿入される。第２のプリント基板が第１のプリント基板のスリットに挿入された状態で、スリットの延びる一方向に沿う方向に第１のプリント基板および第２のプリント基板を移動させながら、第１のプリント基板および第２のプリント基板が溶融はんだ槽内に投入される。一方の第１表面側から溶融はんだが第１のプリント基板の一方の第１表面およびスリット内に供給され、複数の第１の電極と複数の第２の電極とを繋ぐはんだフィレットが形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、孔部内に第２のプリント基板の両面上の絶縁部材が配置される。このため、絶縁部材がない場合に比べて、第２のプリント基板の一方の第２表面側と他方の第２表面側との、孔部の内壁面と絶縁部材表面との距離の差を小さくすることができる。つまり孔部内に挿入される第２のプリント基板が孔部の幅方向の片側によることなく接合され、はんだフィレットへの熱歪みによる応力の集中を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るプリント基板の接続構造の概略斜視図である。
【図２】本発明に係る第１のプリント基板の構成を示す概略平面図である。
【図３】実施の形態１における第２のプリント基板の構成と、これに接続される第１のプリント基板との位置関係とを示す概略平面図である。
【図４】図３の第２のプリント基板に含まれる支持部の範囲を明確に示す、図３の第２のプリント基板の概略拡大平面図である。
【図５】実施の形態１におけるプリント基板の接続構造の、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【図６】比較例におけるプリント基板の接続構造の、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【図７】はんだフィレットを形成する工程におけるプリント基板の系の動きを示す概略斜視図である。
【図８】実施の形態１において第２のプリント基板がスリットの幅方向の中央部に配置されたときの、図７に示す溶融はんだ槽への投入時の溶融はんだの供給態様を示す概略断面図である。
【図９】図５中の特にスリット１０の内部の各部材の寸法を示す概略断面図である。
【図１０】比較例における第２のプリント基板が第１のプリント基板に対して傾斜した状態で接続された態様を示す概略断面図である。
【図１１】実施の形態１における第２のプリント基板が第１のプリント基板に対して傾斜した状態で接続された態様を示す概略断面図である。
【図１２】実施の形態１におけるプリント基板の接続構造の、図５とは異なる第１の変形例の、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【図１３】実施の形態１におけるプリント基板の接続構造の、図５とは異なる第２の変形例の、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【図１４】実施の形態２におけるプリント基板の接続構造の、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【図１５】実施の形態２における第２のプリント基板の構成と、これに接続される第１のプリント基板との位置関係とを示す概略平面図である。
【図１６】実施の形態３におけるプリント基板の接続構造の、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【図１７】実施の形態３の第１例における第２のプリント基板の構成と、これに接続される第１のプリント基板との位置関係とを示す概略平面図である。
【図１８】実施の形態１における第２のプリント基板の概略平面図（Ａ）と、図１８（Ａ）のＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢ線に沿う部分の概略断面図（Ｂ）とである。
【図１９】実施の形態３における第２のプリント基板の概略平面図（Ａ）と、図１９（Ａ）のＸＩＸＢ−ＸＩＸＢ線に沿う部分の概略断面図（Ｂ）とである。
【図２０】実施の形態３の第２例における第２のプリント基板の構成と、これに接続される第１のプリント基板との位置関係とを示す概略平面図（Ａ）と、実施の形態３の第３例における第２のプリント基板の構成と、これに接続される第１のプリント基板との位置関係とを示す概略平面図（Ｂ）とである。
【図２１】図２０（Ａ）の点線で囲まれた領域ＸＸＩをＺ方向下側から見た概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１は本実施の形態に係る、立体型のプリント基板の接続構造を概略的に示す斜視図である。なお説明の便宜のため、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向が導入されている。図２は図１のプリント基板の接続構造を構成する第１のプリント基板を図１におけるＺ方向下側から見た概略平面図である。図３および図４は図１のプリント基板の接続構造を構成する第２のプリント基板をＸ方向左側すなわち奥側から見た概略平面図である。図５および図９は本実施の形態における図１中のＡ−Ａ線に沿う部分の概略断面図である。
【００１０】
図１〜図３を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造は、第１のプリント基板としてのメイン基板１と、第２のプリント基板としての立ち基板２とを有している。
【００１１】
メイン基板１は平面視においてたとえば矩形状を有する平板状のプリント基板であり、当該矩形状の一方の第１表面１ａおよび他方の第１表面１ｂを有している。ここで一方の第１表面１ａはメイン基板１を平面視したときの、厚み方向の寸法を含まない主要な表面である主表面の１つである。また他方の第１表面１ｂは一方の第１表面１ａとは反対側の主要な表面である。つまりたとえば一方の第１表面１ａがＺ方向下側を向けば、他方の第１表面１ｂはそれと反対側であるＺ方向上側を向く。メイン基板１には、一方の第１表面１ａから他方の第１表面１ｂに達するようにこれを貫通する孔部としてのスリット１０が形成されている。
【００１２】
スリット１０は、たとえば図２に示すように、メイン基板１を平面視したときの長辺に沿う方向すなわちＹ方向に関して、互いに間隔をあけて形成されたスリット１０ａ、スリット１０ｂおよびスリット１０ｃを含んでいてもよい。スリット１０ａ，１０ｂ，１０ｃはＹ方向に関してこの順に並んでいる。スリット１０ａ，１０ｂ，１０ｃはいずれも平面視において矩形状を有しており、立ち基板２の一部を挿入可能な形状となっている。スリット１０ａ，１０ｂ，１０ｃはいずれも、一方の第１表面１ａおよび他方の第１表面１ｂ上の一方向に沿うように延びている。図２においてはスリット１０ａ，１０ｂ，１０ｃはいずれもＹ方向に沿うように延びており、Ｙ方向に関する中央のスリット１０ｂが最も長く延びている。しかしこのような態様に限られない。
【００１３】
立ち基板２は平板状のプリント基板であり、一方の第２表面２ａおよび他方の第２表面２ｂを有している。ここで一方の第２表面２ａは立ち基板２を平面視したときの、厚み方向の寸法を含まない主要な表面である主表面の１つである。また他方の第２表面２ｂは一方の第２表面２ａとは反対側の主要な表面である。立ち基板２の一部の領域は、支持部１１として形成されている。
【００１４】
図３および図４を参照して、支持部１１は、たとえば図３に示すように、その長手方向であるＹ方向に沿うように延びるＺ方向下側の端面に隣接する領域である。言い換えれば支持部１１は、立ち基板２がメイン基板１のスリット１０に挿入された図１の状態において、メイン基板１の他方の第１表面１ｂよりも一方の第１表面１ａ側すなわちＺ方向下側に位置する立ち基板２の部分である。立ち基板２は支持部１１においてはＹ方向に関して互いに間隔をあけて形成された支持部１１ａ，１１ｂ，１１ｃを含んでいてもよい。支持部１１ａ，１１ｂ，１１ｃはＹ方向に関してこの順に並んでいる。そして支持部１１ａと支持部１１ｂとの間の領域、および支持部１１ｂと支持部１１ｃとの間の領域においては立ち基板２の切欠き１２が設けられている。したがって立ち基板２は、当該切欠き１２の部分が仮に充填されていれば平面視において矩形状を有する形状となっている。特に図４に示すように、支持部１１は、切欠き１２が形成される領域とＺ方向に関して位置座標が等しい領域を意味する。
【００１５】
支持部１１ａはスリット１０ａに、支持部１１ｂはスリット１０ｂに、支持部１１ｃはスリット１０ｃに、それぞれ挿入可能となっている。これにより立ち基板２の一部がスリット１０に挿入される。したがって図３においては支持部１１ａ，１１ｂ，１１ｃはいずれもＹ方向に沿うように延びており、Ｙ方向に関する中央の支持部１１ｂが最も長く延びている。しかしこのような態様に限られない。Ｚ方向に延びる支持部１１は、メイン基板１のスリット１０内を貫通する。これにより、たとえば一方の第１表面１ａと一方の第２表面２ａとが互いにほぼ直交するように、メイン基板１と立ち基板２とが交差した形状の立体型のプリント基板の接続構造が形成される。
【００１６】
再度図２を参照して、メイン基板１の一方の第１表面１ａ上には、スリット１０に隣接する領域に、第１の電極としてのメイン基板電極３が形成されている。また再度図３を参照して、立ち基板２の一方の第１表面２ａ上には、これがスリット１０に挿入された際のスリット１０に隣接する領域に、第２の電極としての立ち基板電極４が形成されている。
【００１７】
立ち基板２がスリット１０に挿入された状態において、図３中に点線で示すメイン基板１の他方の第１表面１ｂおよび一方の第１表面１ａよりも下側に立ち基板電極４が形成されている。つまり立ち基板電極４は、立ち基板２の支持部１１に形成されている。立ち基板電極４はこれがスリット１０に挿入されたときに、図２には３つのスリット１０のうちスリット１０ｂと平面的に隣接する領域のみに、Ｙ方向に間隔をあけて複数のメイン基板電極３が形成されているが、これに限らず、スリット１０ａ，１０ｃと平面的に隣接する領域にも同様にメイン基板電極３が形成されてもよい。また図３には３つの支持部１１のうち支持部１１ｂのみに、Ｙ方向に間隔をあけて複数の立ち基板電極４が形成されているが、これに限らず、支持部１１ａ，１１ｃにも同様に立ち基板電極４が形成されてもよい。なお図３には示されないが、立ち基板２の他方の第２表面２ｂ上にも、一方の第２表面２ａ上と同様に立ち基板電極４が形成されている。
【００１８】
図５を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造１００においては、メイン基板１の一方の第１表面１ａ上のメイン基板電極３と、特にメイン基板１よりもＺ方向下側に配置される立ち基板２の一方の第２表面２ａ上および他方の第２表面２ｂ上の立ち基板電極４とが、はんだフィレット５により接続されている。このはんだフィレット５により、メイン基板電極３と立ち基板電極４とが電気的に接続されるとともに、メイン基板１と立ち基板２とが機械的に接続されている。すなわち立ち基板２の一方の第２表面２ａ上と他方の第２表面２ｂ上との双方にはんだフィレット５が形成されている。
【００１９】
図２、図３、図５を参照して、さらに本実施の形態のプリント基板の接続構造１００においては、一方の第１表面１ａ上のメイン基板電極３を覆うようにレジスト膜６が形成されている。また一方の第２表面２ａおよび他方の第２表面２ｂ上の立ち基板電極４を覆うようにレジスト膜６が形成されている。レジスト膜６は、スリット１０に隣接する領域のみにパターンとして形成されてもよいが、一方の第１表面１ａ、一方の第２表面２ａおよび他方の第２表面２ｂ上のうちはんだフィレット５により接続するためにメイン基板電極３および立ち基板電極４が露出された領域を除くほぼ全面を覆うように形成されてもよい。すなわちレジスト膜６は、メイン基板１および立ち基板２に形成される素子間を電気的に接続するメイン基板電極３および立ち基板電極４を、所望の領域以外において露出させない観点からそれらの上に形成される絶縁膜である。以降においてはレジスト膜６などの絶縁部材に覆われずメイン基板電極３および立ち基板電極４が露出した領域を、メイン基板電極３および立ち基板電極４が形成された領域とする。
【００２０】
再度図３および図５を参照して、立ち基板２の一方の第２表面２ａおよび他方の第２表面２ｂ上の一部の領域には、たとえばアクリル系およびエポキシ系樹脂などを主成分とした絶縁材料からなるシルクパターン７が形成されている。シルクパターン７は、立ち基板電極４を覆うように形成されたレジスト膜６の表面上の少なくとも一部を覆うように形成されている。具体的には、シルクパターン７は、立ち基板２のレジスト膜６のＺ方向最下部の領域を覆うように形成されている。すなわちシルクパターン７はレジスト膜６と重なるように形成されており、シルクパターン７とレジスト膜６とが重なった部分は絶縁部材として配置されている。
【００２１】
この絶縁部材の少なくとも一部はスリット１０内に配置されている。すなわち図５においては、シルクパターン７とレジスト膜６とが重なった絶縁部材の部分の下側約半分の領域がスリット１０内に配置されている。そして絶縁部材の一方の第１表面１ａ側の端面はスリット１０内に配置されている。つまり図５においては、レジスト膜６の一方の第１表面１ａ側すなわちＺ方向下側の端面である下端面６ｅ、およびシルクパターン７の一方の第１表面１ａ側の端面である下端面７ｅは、スリット１０内の、一方の第１表面１ａと他方の第１表面１ｂとの中間付近の領域に配置されている。再度図３を参照して、シルクパターン７は、スリット１０の延びる一方向であるＹ方向に沿って直線状に延びる帯状の形状を有している。図３においてはＺ方向に関してシルクパターン７が１列のみ並んでいるが、Ｚ方向に関して互いに間隔をあけて２列以上のシルクパターン７の列が配置されていてもよい。
【００２２】
ここで、立ち基板２への絶縁部材としてのレジスト膜６およびシルクパターン７は、基本的に一般公知の方法により形成される。具体的には、立ち基板２を構成する素材が平板形状に切断され、その一方の第２表面２ａおよび他方の第２表面２ｂ上に、一般公知の写真製版技術およびエッチング技術により、たとえば銅箔のパターンが形成される。その銅箔のパターンの上にレジスト液が塗布され、写真製版技術によりそのレジスト液が部分的にレジストパターンであるレジスト膜６として形成される。次にレジスト膜６の表面上にシルクパターン７がシルク印刷により形成される。なおメイン基板１へのレジスト膜６の形成方法についても、基本的に上記と同様であるため詳細な説明を省略する。
【００２３】
次に、本実施の形態の比較例について説明しながら、本実施の形態の作用効果について説明する。
【００２４】
図６を参照して、比較例のプリント基板の接続構造９００においては、基板の加工精度の問題から、スリット１０のＸ方向の幅と立ち基板２の支持部１１との間には必ず嵌め合い公差が設けられる。つまりスリット１０の内壁面と立ち基板２の表面（立ち基板電極４の表面を含む）との間には隙間が形成される。この場合、支持部１１をスリット１０に挿入させる際に立ち基板２の支持部１１がスリット１０のＸ方向の中央部に配置されず、Ｘ方向に関する片側に寄るように配置されることがある。たとえば図６においては、立ち基板２はスリット１０のＸ方向に関してその中央部よりも右側に寄るように配置されている。
【００２５】
図６のように立ち基板２が片方に寄った状態ではんだフィレット５によりメイン基板１と立ち基板２とが接続されれば、接続後のはんだフィレット５が立ち基板２の一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側とで大きさおよび形状が大きく異なる可能性がある。このことについて図７を用いて説明する。
【００２６】
図７を参照して、はんだフィレット５を形成する工程においては、メイン基板１のスリット１０に立ち基板２の支持部１１が挿入された状態で、これをたとえば各基板の長辺方向すなわちＹ方向に沿う方向に移動させながら溶融はんだ槽内に投入する。したがって各基板のＹ方向に沿った移動により、メイン基板電極３上および立ち基板電極４上に、メイン基板１の下側である一方の第１表面１ａ側から溶融はんだが供給され、メイン基板電極３上および立ち基板電極４上を繋ぐようにはんだフィレット５が形成される。立ち基板電極４が支持部１１すなわち一方の第１表面１ａの下側に配置されることにより、立ち基板電極４とメイン基板電極３とを繋ぐはんだフィレット５をより容易に形成できる。
【００２７】
このとき図６のように立ち基板２が一方側に寄っており全体が線対称となっていない場合には、図７のように系全体を溶融はんだ槽内に投入した場合に、一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側とで溶融はんだの供給態様が物理的に異なることとなる。このためこの場合は、一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側とのはんだフィレット５の大きさおよび形状が大きく異なるものとなる。このようにはんだフィレット５の大きさが不均等となれば、一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側とのいずれか小さい方に熱歪みによる応力が集中して、はんだフィレット５にクラックが形成されるおそれがある。
【００２８】
またそもそも、図６のように立ち基板２が一方側に寄る原因として、メイン基板１と立ち基板２との製造ばらつきが考えられる。すなわち製造ばらつきによりスリット１０と立ち基板２との嵌め合い公差すなわち隙間が非常に大きくなった場合には、メイン基板電極３と立ち基板電極４との間隔が非常に大きくなるため、図７の手法によってメイン基板電極３と立ち基板電極４とを繋ぐはんだフィレット５を形成することができなくなる場合がある。また逆に、製造ばらつきにより上記嵌め合い公差すなわち隙間がゼロ、または負の値（スリットの幅よりも立ち基板の厚みの方が大きい）となった場合には、スリット１０内に支持部１１を挿入することができず、スリット１０の内壁面を削る必要がある。
【００２９】
そこで図８を参照して、立ち基板２の一方の第２表面２ａ側の最上面とスリット１０の内壁面との間隔と、他方の第２表面２ｂ側の最上面とスリット１０の内壁面との間隔とがほぼ等しければ、立ち基板２を軸Ｃとして図示される系の全体が線対称となる。このとき図中に矢印Ｆで示す、一方の第２表面２ａ側への溶融はんだ５０の供給態様と他方の第２表面２ｂ側への溶融はんだ５０の供給態様とは物理的に同等となる。このため一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側との、溶融はんだ５０の凝固によるはんだフィレット５の大きさおよび形状がほぼ等しくなる。したがって一方の第２表面２ａ側のはんだフィレット５と他方の第２表面２ｂ側のはんだフィレット５とに加わる熱歪みによる応力を均等に分散させることができ、はんだフィレット５へのクラックの発生を抑制することができる。
【００３０】
立ち基板２をスリット１０に対して線対称にセットするために、図８のように、立ち基板２の一方の第２表面２ａおよび他方の第２表面２ｂ上には絶縁部材としてのレジスト膜６およびシルクパターン７が配置されており、その少なくとも一部がスリット１０内に配置されている。より具体的には、その絶縁部材の一方の第１表面１ａ側の端面はスリット１０内に配置される。これにより、たとえば製造ばらつきによりスリット１０の幅が立ち基板２の幅より大きくなった場合においても、一方の第２表面２ａ側および他方の第２表面２ｂ側ともに、立ち基板電極４とスリット１０内壁面との距離を、少なくとも絶縁部材の厚み分だけは確保することができる。
【００３１】
このため、たとえばこのようなレジスト膜６およびシルクパターン７を有さない場合に比べて、立ち基板２の一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側との、スリット１０の内壁面と当該絶縁部材との距離の差を小さくすることができる。したがって支持部１１がスリット１０内において極端に片側に寄ることを抑制することができ、図８に示す中央部に立ち基板２が配置される状態に近い態様とすることができる。また逆にスリット１０の幅が立ち基板２の幅とほぼ等しく、または立ち基板２の幅より小さくなった場合においても、たとえば可能な限りスリット１０に立ち基板２を嵌めた状態で、スリット１０のエッジ部分にてシルクパターン７を削りながら挿入することができるため、スリット１０を削ることなくスリット１０内に立ち基板２を挿入することができる。なおこのときに発生するシルクパターン７の削りくずは非導電性であるため、これが飛散してもプリント基板の接続構造１００の歩留りを低下させることはない。
【００３２】
図９はスリット１０に立ち基板２が挿入された部分における各部分の寸法を示している。図９を参照して、図１におけるスリット１０のＸ方向の幅をＷとし、立ち基板２の厚みすなわち図９のＸ方向に関する立ち基板２の寸法をｔとする。ここでは立ち基板２の厚みｔは、一方の第２表面２ａ上および他方の第２表面２ｂ上に形成された立ち基板電極４の厚みを含めたものとする。また一方の第２表面２ａ上の立ち基板電極４の表面とスリット１０の内壁面との間隔をｄ１、他方の第２表面２ｂ上の立ち基板電極４の表面とスリット１０の内壁面との間隔をｄ２とする。一方の第２表面２ａ上および他方の第２表面２ｂ上のそれぞれのレジスト膜６の厚みをｔ１とし、シルクパターン７の厚みをｔ２とする。
【００３３】
このときｄ１とｄ２との値の和は０ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましく、ｄ１とｄ２との差はなるべく小さいことが好ましい（ゼロであることがより好ましい）。また立ち基板２の両面のｔ１とｔ２との値の総和は、完成品においては０ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましいが、上記のようにたとえばシルクパターン７の過剰な厚み分を削る前においては当該総和は０．５ｍｍ越え０．７ｍｍ以下であってもよい。ここでｔ１とｔ２との値の和を示しているのは、後述するように、レジスト膜６とシルクパターン７との一方のみが形成される場合を考慮しているためである。
【００３４】
次に、図１０および図１１は、比較例と本実施の形態のそれぞれにおける、立ち基板２がメイン基板１に対してほぼ垂直となるように接続されず、立ち基板２が傾斜した状態で接続された態様を示している。図１０を参照して、比較例のプリント基板の接続構造９０１のようにスリット１０の内部に絶縁部材としてのレジスト膜６およびシルクパターン７が配置されない場合、スリット１０の幅が立ち基板２の厚みに比べて非常に大きくなれば、立ち基板２がメイン基板１に垂直な方向に対して大きく傾く可能性がある。しかし図１１を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造１０１のようにスリット１０の内部に絶縁部材としてのレジスト膜６およびシルクパターン７が配置されれば、立ち基板２が傾いたときにシルクパターン７などの絶縁部材がスリット１０の内壁面に直ちに接触する。このため図１０の場合に比べて、立ち基板２の傾きを抑制することができる。立ち基板２の傾きが抑制されれば、立ち基板２の一方の第２表面２ａ側と他方の第２表面２ｂ側とのはんだフィレット５の大きさおよび形状の差を小さくすることができ、熱歪みによる応力の集中を抑制することができる。
【００３５】
絶縁部材としては、図５および図８のように、レジスト膜６と、その表面上の少なくとも一部を覆うシルクパターン７との双方が積層された構造であってもよい。しかし図１２を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造１０２においては、絶縁部材がレジスト膜６のみからなる構成であってもよい。あるいは図１３を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造１０３においては、絶縁部材がシルクパターン７のみからなる構成であってもよい。すなわち絶縁部材は、レジスト膜６と、シルクパターン７との少なくともいずれかにより構成されていればよい。
【００３６】
絶縁部材は、立ち基板電極４とスリット１０内壁面との距離を確保し立ち基板２の偏在を抑制するための厚みを提供するものである。このため、たとえば図９に示す厚みｔ１と厚みｔ２との和が十分に大きな値である限り、レジスト膜６とシルクパターン７との一方のみであってもあるいは他の絶縁材料であっても、本実施の形態の作用効果を奏することができる。他の絶縁材料とは、たとえばアクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂等を主成分とする防湿処理用のコーティング剤などの機能性処理膜である。あるいは他の絶縁材料とは、ポリイミド樹脂またはポリエチレン樹脂を主成分とする絶縁テープであってもよい。したがって、図１２および図１３のいずれの構成であっても、図５の構成と同様に、立ち基板２の両面側にてはんだフィレット５を均等に形成することが可能となる。
【００３７】
ただし図５のように絶縁部材としてレジスト膜６とシルクパターン７との積層構造を用いたとしても、このスリット１０内以外の領域に他の用途で形成されるレジスト膜６およびシルクパターン７と同時にレジスト膜６およびシルクパターン７を形成することができるため、別途絶縁部材の形成工程を設ける必要はなく、簡便に図５の構成を形成することができる。なお、レジスト膜６およびシルクパターン７は、厚みを確保するために、２重または多重（３重以上）に塗布または印刷されてもよい。
【００３８】
その他、本実施の形態のようにシルクパターン７を、スリット１０の延びるＹ方向に沿って直線状に延びる帯状とすることにより、立ち基板２をメイン基板１に嵌め合わせた際にスリット１０内から見え隠れするシルクパターン７の量を外観検査または官能検査により容易に測定できる。これにより、メイン基板１の反りの発生の有無または立ち基板２のメイン基板１に対するＺ方向上方への浮きの発生の有無を容易に判定することができる。
【００３９】
なお以上においてシルクパターン７はＹ方向に延びる帯状の１本のパターンとして形成されるが、これはたとえばＺ方向に関して互いに間隔をあけて形成された帯状の２本以上のパターンとして形成されてもよい。メイン基板１の厚みが大きくスリット１０のＺ方向の寸法が大きい場合、またはシルクパターン７をより細く印刷することができることが可能である場合には、このように２本以上のパターンとしてのシルクパターン７が形成されてもよい。
【００４０】
さらにその他、本実施の形態においては、シルクパターン７、および場合によってはレジスト膜６のパターンの幅を調整することがより好ましい。これにより、図８に示す溶融はんだ５０の供給工程において、立ち基板２の支持部１１とメイン基板１のスリット１０の間の領域に供給される溶融はんだ５０の量を一定に確保することができ、はんだフィレット５によるメイン基板電極３と立ち基板電極４との接合部の強度を任意の値とするよう制御することができる。また同様に当該はんだフィレット５を形成するはんだの量を一定とすべく制御することができるため、Ｙ方向に関して互いに隣り合う複数のメイン基板電極３の間および複数の立ち基板電極４の間のはんだブリッジの発生を抑制することができる。
【００４１】
実施の形態２．
図１４は実施の形態１における図５に対応しており、図１５は実施の形態１における図３に対応している。図１４および図１５を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造２００においては、基本的に実施の形態１のプリント基板の接続構造１００と同様の構成を有するため、同一の構成要素については同一の参照符号を付し、機能および効果等が同一である限りその説明を繰り返さない。本実施の形態のプリント基板の接続構造２００は、プリント基板の接続構造１００と同様に、絶縁部材としてのレジスト膜６とシルクパターン７とを有している。
【００４２】
ただし本実施の形態においては、その絶縁部材の一方の第１表面１ａ側の端面は、スリット１０の一方の第１表面１ａと重なる位置に配置される。つまりレジスト膜６の下端面６ｅ、およびシルクパターン７の下端面７ｅは、メイン基板１の一方の第１表面１ａとＺ方向に関する位置がほぼ等しくなるように、すなわち一方の第１表面１ａとツライチとなるように、配置されている。つまり本実施の形態においては、スリット１０の内部のＺ方向に関する全領域において、レジスト膜６およびシルクパターン７が配置されている。なおこの場合においても、立ち基板２がスリット１０に挿入された状態において、図３中に点線で示すメイン基板１の他方の第１表面１ｂおよび一方の第１表面１ａよりも下側に立ち基板電極４が形成されている。この点において本実施の形態は、下端面６ｅおよび下端面７ｅがスリット１０内の一方の第１表面１ａと他方の第１表面１ｂとの中間付近の領域に配置される実施の形態１と異なっている。
【００４３】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１と同様の作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
【００４４】
本実施の形態においては、下端面６ｅおよび下端面７ｅが一方の第１表面１ａと重なるスリット１０の最下部に配置されるため、Ｙ方向に関して互いに間隔をあけて複数並ぶ立ち基板電極４およびメイン基板電極３が狭ピッチであった場合においても、互いに隣り合う１対の立ち基板電極４、および互いに隣り合う１対のメイン基板電極３の間にはんだブリッジを形成することなく、立ち基板電極４とメイン基板電極３とをはんだフィレット５により接合することができる。また仮にはんだブリッジが形成された場合においても、はんだフィレット５はスリット１０の内部に入っておらず、そのはんだブリッジの視認性が高いため、はんだブリッジの有無を目視で容易に判断することができる。また本実施の形態によれば、たとえばシルクパターン７の下端面７ｅがスリット１０よりもＺ方向下側に突出していることを目視確認することにより、メイン基板１の反りの有無を容易に判断することができる。
【００４５】
実施の形態３．
図１６は実施の形態１における図５に対応しており、図１７は実施の形態１における図３に対応している。図１６および図１７を参照して、本実施の形態のプリント基板の接続構造３００においては、基本的に実施の形態１，２のプリント基板の接続構造１００，２００と同様の構成を有するため、同一の構成要素については同一の参照符号を付し、機能および効果等が同一である限りその説明を繰り返さない。本実施の形態のプリント基板の接続構造３００は、プリント基板の接続構造１００，２００と同様に、絶縁部材としてのレジスト膜６とシルクパターン７とを有している。
【００４６】
ただし本実施の形態においては、シルクパターン７がスリット１０の一方向であるＹ方向に沿って互いに間隔をあけて複数並んでいる。具体的にはシルクパターン７は、たとえば図１７に示す平面視において円形を有し、これが複数、互いに間隔をあけて並んでいる。なおシルクパターン７の下層には他の実施の形態と同様にレジスト膜６が重畳されており、そのさらに下層には、他の実施の形態と同様に立ち基板２のＺ方向最下部において露出する立ち基板電極４が形成されている。シルクパターン７はＹ方向に関して立ち基板電極４が露出する位置と同じ位置に、概ね立ち基板電極４の露出する位置のＺ方向に関する真上に、円形状を有するよう複数配置されている。この点において本実施の形態は、シルクパターン７は、スリット１０の延びる一方向であるＹ方向に沿って直線状に延びる帯状の形状を有する実施の形態１，２と構成上異なっている。
【００４７】
なお図１６および図１７においては、シルクパターン７は、そのＺ方向最上部がメイン基板１の他方の第１表面１ｂと重なる位置に、そのＺ方向最下部がメイン基板１の一方の第１表面１ａと重なる位置に、それぞれ配置されている。つまり本実施の形態においては、スリット１０の内部のＺ方向に関する全領域においてシルクパターン７が配置されている。そしてシルクパターン７の下端面７ｅおよびレジスト膜６の下端面６ｅは、実施の形態２と同様にスリット１０の一方の第１表面１ａと重なる位置に配置されている。しかしそのような態様に限らず、本実施の形態においてもたとえば実施の形態１と同様に、円形状のシルクパターン７の下端面７ｅがスリット１０の内部の一方の第１表面１ａと他方の第１表面１ｂとの中間付近の領域に配置されてもよい。またシルクパターン７が部分的に他方の第１表面１ｂよりもＺ方向上側の領域にはみ出るように配置されてもよい。また、シルクパターン７はＹ方向に関して立ち基板電極４の幅と同じ幅、および間隔で、立ち基板電極４と同数配置されているが、そのような態様に限らず、立ち基板電極４と異なる幅、および異なる間隔で、立ち基板電極４と異なる数配置されてもよい。
【００４８】
また図１７においてシルクパターン７は平面視において円形状を有しているが、これに限らず、たとえば矩形状または楕円形状など任意の形状とすることができる。また図１７においてはＺ方向に関してシルクパターン７が１列のみ並んでいる。しかし特にメイン基板１の厚みが大きい場合や、シルクパターン７の平面視におけるサイズをより小さく印刷することが可能である場合には、Ｚ方向に関して互いに間隔をあけて２列以上のシルクパターン７の列が配置されていてもよい。
【００４９】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態は、実施の形態１，２と同様の作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
【００５０】
図１８は実施の形態１のように帯状のシルクパターン７が形成された場合の、その断面形状を示している。また図１９は本実施の形態のように複数に分割されたシルクパターン７が形成された場合の、その断面形状を示している。
【００５１】
図１８を参照して、図１８（Ａ）のように帯状に印刷されたシルクパターン７の場合、その延びる方向すなわちＹ方向に関する寸法が大きく、特にそのＹ方向に関する中央部において、Ｙ方向に関するシルクパターン７の縁部からの距離が非常に大きくなり、その表面を支える力が縁部の近くに比べて弱くなる。このため図１８（Ｂ）の断面図に示すように、帯状のシルクパターン７の印刷時に樹脂材料をたとえばスキージにより掻き取った際に、シルクパターン７の中央部に凹部７ｄが形成される。なお図１８（Ｂ）においては図を簡略化する観点から立ち基板電極４の図示が省略されているが、他図同様、レジスト膜６は立ち基板電極４を覆うように配置される。このことは以下の図１９（Ｂ）についても同様である。
【００５２】
図１９を参照して、一方、図１９（Ａ）のようにＹ方向に沿って互いに間隔をあけて複数のたとえば円形状のシルクパターン７が形成された場合、シルクパターン７のどの部分も、シルクパターン７の縁部からの距離が小さくなる。つまり図１９においては図１８に比べて、シルクパターン７の表面を支える力が強くなる。このため図１９（Ｂ）の断面図に示すように、帯状のシルクパターン７の印刷時に樹脂材料をたとえばスキージにより掻き取った際に、シルクパターン７の中央部に凹部７ｄは形成されなくなる。
【００５３】
したがって本実施の形態によれば、実施の形態１に比べて、シルクパターン７のＸ方向に関する厚みがその広範囲にわたってほぼ均一となる。すなわち本実施の形態においては、立ち基板２がメイン基板１のスリット１０に挿入されてシルクパターン７がスリット１０内に配置された際に、そのスリット１０の内壁面とシルクパターン７との嵌め合い公差の精度を実施の形態１よりも高めることができる。つまり本実施の形態においては、実施の形態１よりも、シルクパターン７の厚みをより高精度に制御することができる。
【００５４】
また本実施の形態のように小さい円形状のシルクパターン７を複数形成する場合には、連続した帯状のシルクパターン７を形成する場合に比べて、シルクパターン７の塗布量が少なくなる。このためシルクパターン７が形成された立ち基板２をメイン基板１のスリット１０に挿入する際の挿入圧を小さくすることができる。
【００５５】
図２０（Ａ），（Ｂ）は図１７の変形例を示し、いずれも図１７と同様、実施の形態１における図３に対応している。図２０（Ａ），（Ｂ）を参照して、これらは図１７と基本的に同様の構成でありその部分の説明を繰り返さない。ただし図２０（Ａ），（Ｂ）においてはシルクパターン７が、Ｙ方向に関して立ち基板電極４が露出する位置と異なる位置に、すなわち複数の立ち基板電極４がＹ方向に関して互いに間隔をあけて露出する領域に挟まれた位置に、配置されている。これによりＹ方向に関して、露出した立ち基板電極４とシルクパターン７とが交互に配置されている。この点において図２０（Ａ）、（Ｂ）は、シルクパターン７がＹ方向に関して立ち基板電極４が露出する位置と同じ位置に配置される図１７と構成上異なっている。
【００５６】
なお図２０（Ａ）のようにシルクパターン７は矩形の平面形状を有してもよいが、図２０（Ｂ）のようにシルクパターン７は円形または楕円形の平面形状を有してもよい。
【００５７】
図２１は図２０（Ａ）の点線で囲まれた領域ＸＸＩを、図２と同じ方向すなわちＺ方向下側から見た概略平面図である。図２１を参照して、図２０のようにＹ方向に関して隣り合う立ち基板電極４の露出部の間にシルクパターン７が配置されることにより、図１７のようにＹ方向に関して立ち基板電極４の露出部と同じ位置のＺ方向上側にシルクパターン７が配置される場合に比べて、立ち基板電極４の露出部分の面積を広げることができる。このため、はんだフィレット５を形成するはんだの量を増やすことができる。したがって、はんだフィレット５によるメイン基板電極３と立ち基板電極４との接合部の強度を上げることができる。さらに、図２１を参照して、Ｙ方向に関して互いに隣り合う１対の立ち基板電極４の露出部が、シルクパターン７によって物理的に隔離されている。これにより、スリット１０の内部でのはんだブリッジの発生を抑制することができる。
【００５８】
なお図２１においては、立ち基板２の表面２ａ側と表面２ｂ側とのレジスト膜６の厚みの和と、同表面２ａ側と表面２ｂ側とのシルクパターン７の厚みの和との総和から、同表面２ａ側と表面２ｂ側との立ち基板電極４の厚みの総和を減じた値が０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５９】
以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。
【００６０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６１】
１  メイン基板、１ａ  一方の第１表面、１ｂ  他方の第１表面、２  立ち基板、２ａ  一方の第２表面、２ｂ  他方の第２表面、３  メイン基板電極、４  立ち基板電極、５  はんだフィレット、６  レジスト膜、６ｅ，７ｅ  下端面、７  シルクパターン、７ｄ  凹部、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  スリット、１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  支持部、１２  切欠き、５０  溶融はんだ、１００，１０１，１０２，１０３，２００，３００，９００，９０１  プリント基板の接続構造。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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