(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、機能部と、樹脂層とを備えた電子部品であって、
前記機能部は、機能素子と、回路部と、端子電極とを含み、前記回路部および前記端子電極が前記基板の一方主面上に配置されており、
前記回路部は、第１の電極と、前記機能素子と前記第１の電極とに接続された配線部とを含み、
前記端子電極は、第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とに接続された連結部とを含み、
前記樹脂層は、第１の樹脂層を含み、
前記第１の樹脂層は、前記基板の一方主面上に配置され、かつ第１の貫通孔を有しており、
前記第２の電極は、前記基板の一方主面側から見たときの平面図形が、矩形状または角部が円弧となっている矩形状であり、かつ前記第１の樹脂層の前記基板の一方主面と対向していない表面側に配置されており、
前記連結部は、前記基板の一方主面側から見たときの平面図形が、角部が円弧となっている矩形状であり、かつ前記第１の貫通孔内に配置されており、
前記第２の電極の前記平面図形の短軸の長さを分母とし、前記連結部の前記平面図形の短軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし１の間にあり、
前記第２の電極の前記平面図形の長軸の長さを分母とし、前記連結部の前記平面図形の長軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし１の間にある、電子部品。
【請求項２】
前記第２の電極の前記平面図形の短軸の長さを分母とし、前記連結部の前記平面図形の短軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし３／４の間にあり、
前記第２の電極の前記平面図形の長軸の長さを分母とし、前記連結部の前記平面図形の長軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし３／４の間にある、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂層は、第２の樹脂層をさらに含み、
前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層の前記基板の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔を有しており、
前記第２の電極は、前記第２の樹脂層から前記第２の貫通孔を介して一部が露出している、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第２の電極は、前記基板の一方主面側から見たときの平面図形が、長方形である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記連結部における前記角部の前記円弧の半径は、０より大きく、かつ前記連結部の前記平面図形の短軸の長さの半分以下である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記連結部は、前記基板の一方主面側から見たときの平面図形が、長円形である、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記機能素子は、前記基板の一方主面側から見たときに、前記端子電極に重ならない位置に設けられている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記機能部は、前記端子電極として第１端子電極と第２端子電極とを含み、
前記機能素子は、前記基板の一方主面側から見たときに、前記第１端子電極と前記第２端子電極との間に設けられている、請求項７に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品に関するものであり、特に基板と、機能素子と回路部と端子電極とを備えた機能部と、樹脂層とを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器などの電子機器の小型化の要請により、回路基板上への電子部品の高密度実装が要求されている。また、実装された電子部品の端子電極と、回路基板上の実装用電極との接続が、確実に行なわれることも重要である。
【０００３】
例えば、国際公開第２０１０／１００７０６号（特許文献１）には、回路基板上の実装用電極と接続される電子部品の端子電極の一例が提案されている。
【０００４】
図４（Ａ）は、特許文献１に記載されている電子部品２００（図４（Ａ）では全体図は不図示）の要部の断面図である。特許文献１に記載されている電子部品２００は、基板２０１と、樹脂層２０３と、第１の電極２０５ａと、高さｔおよび幅ｗのはんだバンプＳＢが接続された第２の電極２０６ａと、保護層２０７とを備えている。第２の電極２０６ａは、不図示の回路基板上の実装用電極と接続される端子電極となっている。
【０００５】
保護層２０７は、基板２０１の一方主面上に配置されており、第１の貫通孔Ａ１を有している。樹脂層２０３は、保護層２０７の上面に配置されており、第２の貫通孔Ａ２を有している。第１の電極２０５ａは、基板２０１の一方主面上の、第２の貫通孔Ａ２内に配置されている。第２の電極２０６ａは、第１の貫通孔Ａ１を介して第１の電極２０５ａ上に配置されている。したがって、はんだバンプＳＢは、樹脂層２０３の第２の貫通孔内に形成されることになるため、位置ずれを起こしにくい。
【０００６】
すなわち、特許文献１に記載されている電子部品２００では、その後のリフロー工程におけるはんだバンプＳＢと回路基板上の実装用電極との位置ずれによる接続不良が低減されるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１４／１００７０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、電子部品の端子電極として、既存品とあわせるために、形状を一方が長い長方形にすることが考えられる。この場合において、図４（Ｂ）ないし（Ｄ）に示した、特許文献１に開示されている正八角形、円形、正方形のような保護膜の開口形状を適用しようとすると、開口部の縁に応力が集中してしまう。
【０００９】
したがって、第１の電極２０５ａと第２の電極２０６ａとは、十分な接続強度が得られていない虞がある。そのため、第２の電極２０６ａ上に形成したはんだバンプＳＢと回路基板上の実装用電極とを接続する際に、発生する熱歪みに第１の電極２０５ａと第２の電極２０６ａとの接合界面が耐えられず、そこに剥離やクラックが発生する虞がある。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、端子電極における剥離やクラックのない電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明では、回路基板上の実装用電極との接続強度が十分高く、かつ端子電極における剥離やクラックのない電子部品を得るため、端子電極の形状についての改良が図られる。
【００１２】
この発明に係る電子部品は、基板と、機能部と、樹脂層とを備えている。
【００１３】
機能部は、機能素子と、回路部と、端子電極とを含み、回路部および端子電極が基板の一方主面上に配置されている。回路部は、第１の電極と、機能素子と第１の電極とに接続された配線部とを含んでいる。端子電極は、第２の電極と、第１の電極と第２の電極とに接続された連結部とを含んでいる。
【００１４】
樹脂層は、第１の樹脂層を含んでいる。第１の樹脂層は、基板の一方主面上に配置され、かつ第１の貫通孔を有している。
【００１５】
第２の電極は、基板の一方主面側から見たときの平面図形が、矩形状または角部が円弧となっている矩形状であり、かつ第１の樹脂層の基板の一方主面と対向していない表面側に配置されている。また、連結部は、基板の一方主面側から見たときの平面図形が、角部が円弧となっている矩形状であり、かつ第１の貫通孔内に配置されている。
【００１６】
そして、第２の電極の平面図形の短軸の長さを分母とし、連結部の平面図形の短軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし１の間にある。また、第２の電極の平面図形の長軸の長さを分母とし、連結部の平面図形の長軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし１の間にある。
【００１７】
上記の電子部品では、連結部の形状が基板の一方主面側から見たときの平面図形が、角部が円弧となっている矩形状であるため、第１の電極と第２の電極との接合面積が広い。したがって、両者の間の接続強度が十分高くなる。また、第２の電極の形状と連結部の形状とが上記の関係を満たすため、第２の電極上に形成されたはんだバンプと回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みの集中が抑制される。上記の作用により、端子電極における剥離やクラックの発生が抑制される。
【００１８】
この発明に係る電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２の電極の平面図形の短軸の長さを分母とし、連結部の平面図形の短軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし３／４の間にある。また、第２の電極の平面図形の長軸の長さを分母とし、連結部の平面図形の長軸の長さを分子としたときの比率が１／２ないし３／４の間にある。
【００１９】
上記の電子部品では、第１の電極と第２の電極との接合面積がさらに広くなっている。したがって、第１の電極と第２の電極との間の接続強度がさらに高くなる。また、第２の電極上に形成されたはんだバンプと回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みの集中がさらに抑制される。上記の作用により、端子電極における剥離やクラックの発生が確実に抑制される。
【００２０】
この発明に係る電子部品は、およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、樹脂層は、第２の樹脂層をさらに含んでいる。第２の樹脂層は、第１の樹脂層の基板の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔を有している。そして、第２の電極は、第２の樹脂層から第２の貫通孔を介して一部が露出している。
【００２１】
上記の電子部品では、第２の樹脂層が第２の電極の一部を被覆しているため、第２の電極上に形成されたはんだバンプと回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みが、第２の電極の周囲でも緩和される。上記の作用により、端子電極における剥離やクラックの発生が確実に抑制される。
【００２２】
この発明に係る電子部品は、およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２の電極は、長方形である。
【００２３】
上記の電子部品では、第２の電極の面積が広いため、回路基板上の実装用電極との接続強度が高くなる。
【発明の効果】
【００２４】
この発明に係る電子部品では、連結部の形状が基板の一方主面側から見たときの平面図形が、角部が円弧となっている矩形状であるため、第１の電極と第２の電極との接合面積が広い。したがって、両者の間の接続強度が十分高くなる。また、第２の電極の形状と連結部の形状とが前述の関係を満たすため、第２の電極上に形成されたはんだバンプと回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みの集中が抑制される。上記の作用により、端子電極における剥離やクラックの発生が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明に係る電子部品の実施形態である電子部品１００の断面図、およびそれぞれの電極と貫通孔との位置関係を示した上面図である。
【図２】この発明に係る電子部品の実施形態である電子部品１００の要部の詳細を示した上面図である。
【図３】この発明に係る電子部品の実施形態の変形例である電子部品１００Ａの要部の詳細を示した上面図である。
【図４】背景技術の電子部品２００の要部の断面図、および第２の電極２０６ａの形状の例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明が適用される電子部品としては、例えばＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｓｔａｔｉｃ‐Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護デバイスなどの半導体装置や、薄膜コンデンサなどが挙げられるが、これらに限られるものではない。
【００２７】
−電子部品の実施形態−
この発明に係る電子部品の実施形態である電子部品１００について、図１および図２を用いて説明する。ここでは、電子部品１００の例として、ＥＳＤ保護デバイスを取り上げる。
【００２８】
図１（Ａ）は、図１（Ｂ）に示したＡ１−Ａ１線を含む切断面における電子部品１００の矢視断面図である。図１（Ｂ）は、電子部品１００の各構成要素の位置関係を示した上面図である。図２は、電子部品１００の要部の詳細を示した上面図である。なお、図２は、後述する第２の樹脂層３ｂを仮想的に剥離して、後述する第１の樹脂層３ａならびに第２の電極６ａ1、６ｂ1を露出させた状態での上面図となっている。
【００２９】
電子部品１００は、基板１と、機能部２と、樹脂層３とを備えた２端子の電子部品である。基板１には、例えば半導体Ｓｉや半導体ＧａＡｓなどが用いられる。電子部品１００において、基板１は、長方形であり、短軸と直交する対称軸と長軸と直交する対称軸を有している。
【００３０】
機能部２は、機能素子４と、回路部５ａ、５ｂと、端子電極６ａ、６ｂとを含んでいる。機能素子４は、例えば２端子のツェナーダイオードなどが用いられる。回路部５ａは、第１の電極５ａ1と、機能素子４と第１の電極５ａ1とに接続された配線部５ａ2とを含んでいる。回路部５ｂは、第１の電極５ｂ1と、機能素子４と第１の電極５ｂ1とに接続された配線部５ｂ2とを含んでいる。
【００３１】
電子部品１００では、基板１の一方主面上に保護層７が配置されている。保護層７は、基板１の一方主面上に配置された第１の保護層７ａと、第１の保護層７ａの表面上に配置された第２の保護層７ｂとを含んでいる。保護層７は、電子部品１００の耐湿性向上のために設置される。第１の保護層７ａには、例えばＳｉ酸化物などが用いられ、第２の保護層７ｂには、例えばＳｉ窒化物などが用いられる。第１の保護層７ａおよび第２の保護層７ｂの材質は、これらに限られない。なお、第１の保護層７ａおよび第２の保護層７ｂは、電子部品１００において必須の構成要素ではない。
【００３２】
第１の電極５ａ1、５ｂ1は、第１の保護層７ａの表面上に形成されている。また、配線部５ａ2、５ｂ2も、第１の保護層７ａの表面上に形成されており、第１の保護層７ａに形成されている２つの開口部を介してそれぞれ機能素子４と接続されている。第２の保護層７ｂにも２つの開口部が形成されており、それぞれの開口部内で第１の電極５ａ1と後述する連結部６ａ2とが接続され、第１の電極５ｂ1と後述する連結部６ｂ2とが接続されている。
【００３３】
端子電極６ａは、第２の電極６ａ1と連結部６ａ2とを含んでいる。第２の電極６ａ1は、基材６ａ11と、基材６ａ11の表面上に配置された第１の被覆層６ａ12と、第１の被覆層６ａ12の表面上に配置された第２の被覆層６ａ13とを含んでいる。また、第２の電極６ａ1は、基板１の一方主面側から見たときの平面図形が、長さＸａ1の短軸と長さＹａ1の長軸とを有する長方形（図２参照）であり、後述する第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側に配置されている。なお、第２の電極６ａ1は、長方形に限らず、矩形状、または後述するように角部が円弧となっている矩形状（図３参照）であってもよい。
【００３４】
連結部６ａ2は、第１の電極５ａ1と第２の電極６ａ1とに接続されている。また、連結部６ａ2は、基板１の一方主面側から見たときの平面図形が、長さＸａ2の短軸と長さＹａ2の長軸とを有する、角部が半径Ｒａ2の円弧となっている矩形状（図２参照）であり、後述する第１の貫通孔Ａ１ａ内に配置されている。基材６ａ11には、Ｃｕなどが用いられ、第１の被覆層６ａ12には、Ｎｉなどが用いられ、第２の被覆層６ａ13には、Ａｕなどが用いられる。なお、第１の被覆層６ａ12および第２の被覆層６ａ13は、端子電極６ａにおいて必須の構成要素ではない。
【００３５】
基材６ａ11と第１の被覆層６ａ12と第２の被覆層６ａ13は、例えばめっきにより形成される。その際、第１の電極５ａ1の表面上にシード層となるＴｉ層およびＣｕ層がスパッタリングにより配置され、その上に上記の構成要素が順次めっきにより形成される。
【００３６】
端子電極６ｂは、第２の電極６ｂ1と連結部６ｂ2とを含んでいる。第２の電極６ｂ1は、基材６ｂ11と、基材６ｂ11の表面上に配置された第１の被覆層６ｂ12と、第１の被覆層６ｂ12の表面上に配置された第２の被覆層６ｂ13とを含んでいる。また、第２の電極６ｂ1は、基板１の一方主面側から見たときの平面図形が、長さＸｂ1の短軸と長さＹｂ1の長軸とを有する長方形（図２参照）であり、後述する第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側に配置されている。なお、第２の電極６ｂ1の形状は、第２の電極６ａ1と同様に長方形に限られない。
【００３７】
連結部６ｂ2は、第１の電極５ｂ1と第２の電極６ｂ1とに接続されている。また、連結部６ｂ2は、基板１の一方主面側から見たときの平面図形が、長さＸｂ2の短軸と長さＹｂ2の長軸とを有する、角部が半径Ｒｂ2の円弧となっている矩形状（図２参照）であり、後述する第１の貫通孔Ａ１ｂ内に配置されている。各構成要素の材質および形成方法は、端子電極６ａと同様である。また、端子電極６ａと同様に、第１の被覆層６ｂ12および第２の被覆層６ｂ13は、端子電極６ｂにおいて必須の構成要素ではない。
【００３８】
なお、連結部６ａ2の平面図形の形状と連結部６ｂ2の平面図形の形状とは、電子部品１００内部における熱歪みの対称性の観点から、同一であることが好ましい。
【００３９】
回路部５ａ、５ｂおよび端子電極６ａ、６ｂは、基板１の一方主面上に配置されている。なお、端子電極６ａ、６ｂは、図１（Ｂ）に示されるように、基板１の一方主面上において、上記の長軸に直交する対称面について対称に配置されている。
【００４０】
樹脂層３は、第１の樹脂層３ａと、第２の樹脂層３ｂとを備えている。第１の樹脂層３ａは、基板１の一方主面上に配置され、かつ第１の貫通孔Ａ１ａ、Ａ１ｂを有している。前述したように、第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側には、第２の電極６ａ1、６ｂ1が配置されている。また、第１の貫通孔Ａ１ａ内には、連結部６ａ2が配置され、第１の貫通孔Ａ１ｂ内には、連結部６ｂ2が配置されている。
【００４１】
第２の樹脂層３ｂは、第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔Ａ２ａ、Ａ２ｂを有している。第２の電極６ａ1は、第２の樹脂層３ｂから第２の貫通孔Ａ２ａを介して一部が露出している。また、第２の電極６ｂ1は、第２の樹脂層３ｂから第２の貫通孔Ａ２ｂを介して一部が露出している。
【００４２】
第１の樹脂層３ａおよび第２の樹脂層３ｂには、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー樹脂、ＰＢＯ（ポリベンゾオキサゾール）、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）などが用いられる。なお、第１の樹脂層３ａおよび第２の樹脂層３ｂの材質は、同じであっても、または異なっていてもよい。
【００４３】
そして、電子部品１００の特徴は、第２の電極６ａ1の平面図形の短軸の長さＸａ1を分母とし、連結部６ａ2の平面図形の短軸の長さＸａ2を分子としたときの比率ＭａXが１／２ないし１の間にあり、第２の電極６ａ1の平面図形の長軸の長さＹａ1を分母とし、連結部６ａ2の平面図形の長軸の長さＹａ2を分子としたときの比率ＭａYが１／２ないし１の間にあることにある。
【００４４】
さらに、電子部品１００のもう１つの特徴は、第２の電極６ｂ1の平面図形の短軸の長さＸｂ1を分母とし、連結部６ｂ2の平面図形の短軸の長さＸｂ2を分子としたときの比率ＭｂXが１／２ないし１の間にあり、第２の電極６ｂ1の平面図形の長軸の長さＹｂ1を分母とし、連結部６ｂ2の平面図形の長軸の長さＹｂ2を分子としたときの比率ＭｂYが１／２ないし１の間にあることにある。
【００４５】
そのため、第１の電極５ａ1と第２の電極６ａ1との接合面積、および第１の電極５ｂ1と第２の電極６ｂ1との接合面積が広くなっている。したがって、第１の電極５ａ1と第２の電極６ａ1との間、および第１の電極５ｂ1と第２の電極６ｂ1との間の接続強度が十分高くなる。
【００４６】
前述したように、連結部６ａ2の平面図形は、角部が半径Ｒａ2の円弧となっている矩形状である。また、連結部６ｂ2の平面図形は、角部が半径Ｒｂ2の円弧となっている矩形状である。
【００４７】
したがって、第２の電極６ａ1、６ｂ1の形状と連結部６ａ2、６ｂ2の形状とが上記の関係を満たすため、第２の電極６ａ1、６ｂ1上に形成されたはんだバンプと通信機器などの回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みの集中が抑制される。上記の作用により、端子電極６ａ、６ｂにおける剥離やクラックの発生が抑制される。
【００４８】
また、比率ＭａXが１／２ないし３／４の間にあり、比率ＭａYが１／２ないし３／４の間にあり、比率ＭｂXが１／２ないし３／４の間にあり、比率ＭｂYが１／２ないし３／４の間にあることが好ましい。
【００４９】
この場合、第１の電極５ａ1と第２の電極６ａ1との接合面積、および第１の電極５ｂ1と第２の電極６ｂ1との接合面積がさらに広くなっている。したがって、第１の電極５ａ1と第２の電極６ａ1との間、および第１の電極５ｂ1と第２の電極６ｂ1との間の接続強度がさらに高くなる。
【００５０】
また、第２の電極６ａ1、６ｂ1上に形成されたはんだバンプと通信機器などの回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みの集中がさらに抑制される。上記の作用により、端子電極６ａ、６ｂにおける剥離やクラックの発生が確実に抑制される。
【００５１】
この実施形態のように、樹脂層３は、第２の樹脂層３ｂを含むことが好ましい。それは、第２の樹脂層３ｂが第２の電極６ａ1、６ｂ1の一部を被覆することで、第２の電極６ａ1、６ｂ1上に形成されたはんだバンプと、通信機器などの回路基板上の実装用電極とを接続する際に発生する熱歪みが、第２の電極６ａ1、６ｂ1の周囲でも緩和されるためである。上記の作用により、端子電極６ａ、６ｂにおける剥離やクラックの発生が確実に抑制される。しかしながら、電子部品が上記の特徴を有していれば、第１の樹脂層３ａだけでもこの発明の効果は十分得られる。
【００５２】
なお、連結部６ａ2の角部における円弧の半径Ｒａ2は、０より大きく、かつＸａ2／２以下であり、半径Ｒａ2がＸａ2／２、すなわち連結部６ａ2の形状がいわゆる長円形である場合が好ましい。連結部６ｂ2の角部における円弧の半径Ｒｂ2についても同様であり、半径Ｒｂ2がＸｂ2／２、すなわち連結部６ｂ2の形状がいわゆる長円形である場合が好ましい。また、前述したように、電子部品１００内部における熱歪みの対称性の観点から、連結部６ａ2の角部における円弧の半径Ｒａ2と、連結部６ｂ2の角部における円弧の半径Ｒｂ2とは、同一であることが好ましい。
【００５３】
−電子部品の実施形態の変形例−
この発明に係る電子部品の実施形態の変形例である電子部品１００Ａについて、図３を用いて説明する。電子部品１００Ａの例として、電子部品１００と同様にＥＳＤ保護デバイスを取り上げる。
【００５４】
図３は、図２に相当する電子部品１００Ａの要部の詳細を示した上面図である。電子部品１００Ａは、第２の電極６ｂ1の形状が、前述の電子部品１００と異なっており、角部が円弧となっている長方形である。それ以外は電子部品１００と共通であるため、共通する箇所の説明については省略または簡略化することがある。
【００５５】
図３に示すように、第２の電極６ａ1の形状と第２の電極６ｂ1の形状とが異なっていても、この発明の効果を得ることができる。端子電極６ａ、６ｂにおける剥離やクラックの発生は、前述した熱歪みにより、第２の電極６ａ1と連結部６ａ2との接合界面、および第２の電極６ｂ1と連結部６ｂ2との接合界面で発生する。それで、第２の電極６ａ1の形状と第２の電極６ｂ1の形状が幾らか異なっていたとしても、接合界面の面積自体は異ならないので、剥離やクラックの発生には影響を及ぼさないためと考えられる。なお、第２の電極６ｂ1に替えて、第２の電極６ａ1を角部が円弧となっている長方形としてもよい。
【００５６】
−実験例−
次に、この発明を実験例に基づいて具体的に説明する。この実験例では、２端子の電子部品における一方の端子電極に着目して評価が行なわれた。すなわち、連結部の形状、ならびに前述した比率ＭａXおよび比率ＭａYの違いによる熱衝撃試験の結果の違いが調べられた。なお、他方の端子電極についても同様の結果が得られるものと考えられるため、他方の端子電極についての評価は割愛した。
【００５７】
熱衝撃試験の試料である電子部品について説明する。連結部の形状および寸法を変更した３種類の試料を作製した。電子部品として、半導体Ｓｉ基板にツェナーダイオードが形成された、ＥＳＤ保護デバイスを用意した。半導体Ｓｉ基板の一方主面上には、２つの開口部を有するＳｉ酸化物からなる第１の保護層が形成されている。以下、電子部品の構成要素は、半導体Ｓｉ基板の一方主面側に形成されたものとする。
【００５８】
第１の保護層上に、ツェナーダイオードの引き出し電極として、２つの第１の電極が配置された。第１の電極の材質はＡｌである。第１の電極とツェナーダイオードとは、第１の保護層の開口部を介して接続されている。第１の保護層上および第１の電極上に、２つの開口部を有する第２の保護層が配置された。第２の保護層の材質はＳｉ窒化物である。
【００５９】
第２の保護層上に、２つの第１の貫通孔を有する第１の樹脂層が配置された。第１の樹脂層の材質はポリイミド樹脂である。第１の貫通孔は、第１の電極の中央領域が露出するように形成されている。第１の貫通孔内に、第１の電極と接続された連結部が形成された。連結部の材質はＣｕである。連結部の形状および寸法は、後述する表１に示されている。
【００６０】
連結部に接続されるように、第２の電極が形成された。第２の電極は、基材ならびに第１および第２の被覆層を含んでいる。基材の材質はＣｕであり、第１の被覆層の材質はＮｉであり、第２の被覆層の材質はＡｕである。第２の電極の形状および寸法は、後述する表１に示されている。
【００６１】
第１の樹脂層上に、２つの第２の貫通孔を有する第２の樹脂層が配置された。第２の樹脂層の材質はポリイミド樹脂である。第２の貫通孔は、第２の電極の中央領域が露出するように形成されている。
【００６２】
以上のようにして得られた電子部品の試料について、低温側温度を−５５℃とし、高温側温度を１２５℃として、両者の間を１０００サイクル往復させる熱衝撃試験（ＪＩＳ  Ｃ  ６００６８−２−１４に準拠）が実施された。連結部の形状および寸法、ならびに第２の電極の形状および寸法と、熱衝撃試験の結果は、表１に示されている。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
表１から分かるように、連結部の形状が基板の一方主面側から見たときの平面図形が、角部が円弧となっている矩形状であり、かつ前述した比率Ｍａおよび比率ＭａYがこの発明で規定した範囲内にあるとき、熱衝撃試験において故障の発生が認められなかった。ここでいう故障とは、熱衝撃試験後に行なわれた導通試験により異常が認められたものについて断面研磨などが行なわれた結果、第１の電極と第２の電極との間に剥離またはクラックの発生が認められたものである。
【００６５】
すなわち、上記の実験例により、この発明に係る電子部品では、端子電極における剥離やクラックの発生が抑制されていることが確認された。
【００６６】
なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
【符号の説明】
【００６７】
１００、１００Ａ    電子部品
１    基板
２    機能部
３    樹脂層
３ａ    第１の樹脂層
３ｂ    第２の樹脂層
４    機能素子
５ａ、５ｂ    回路部
５ａ1、５ｂ1    第１の電極
５ａ2、５ｂ2    配線部
６ａ、６ｂ    端子電極
６ａ1、６ｂ1    第２の電極
６ａ2、６ｂ2    連結部
７    保護層
７ａ    第１の保護層
７ｂ    第２の保護層
Ａ１ａ、Ａ１ｂ    第１の貫通孔
Ａ２ａ、Ａ２ｂ    第２の貫通孔
ＭａX、ＭａX    第２の電極の平面図形の短軸の長さを分母とし、連結部の平面図形の短軸の長さを分子としたときの比率
ＭａY、ＭａY    第２の電極の平面図形の長軸の長さを分母とし、連結部の平面図形の長軸の長さを分子としたときの比率
Ｘａ1、Ｘｂ1    第２の電極の平面図形の短軸の長さ
Ｘａ2、Ｘｂ2    連結部の平面図形の短軸の長さ
Ｙａ1、Ｙｂ1    第２の電極の平面図形の長軸の長さ
Ｙａ2、Ｙｂ2    連結部の平面図形の長軸の長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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