(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分を、コテ部材と駆動装置を備えたシール装置によって圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する封止工程と、を有する部品パッケージ方法であって、
前記駆動装置の駆動手段に供給する電流値を制御することで前記コテ部材に調整されて加えられる駆動力に基づく封止荷重を、前記重複部分に加えて、前記部品をキャリアテープの内部に封止することを特徴とする部品パッケージング方法。
【請求項２】
前記駆動手段はモータであり、
前記モータに供給された電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングすることを特徴とする請求項１に記載の部品パッケージング方法。
【請求項３】
前記封止荷重を検出し、該封止荷重が一定となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御する請求項１または２に記載の部品パッケージング方法。
【請求項４】
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの前記凹部に部品を装填する部品装填装置と、
部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側に長尺のカバーテープを重ね合わせるカバーテープ送り装置と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分を、挟圧して圧着封止するシール装置と、を有する部品パッケージングシステムであって、
前記シール装置は、コテ部材と、駆動装置を有し、
前記駆動装置は、供給される電流値によって、前記コテ部による前記重複部分に対する封止荷重を制御する駆動力を調整可能な駆動手段を有している部品パッケージングシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープに部品を収容してパッケージングする部品パッケージング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造ラインにおいて、製造された後の電子部品はパーツフィーダを用いて整列され、所定の検査を経た後、パッケージングされて出荷される。部品のパッケージングには、キャリアテープが用いられる場合がある。
【０００３】
キャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収容するための複数の凹部（部品収容室）がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープは、各凹部に順次に電子部品が装填された後、該凹部の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるカバーテープが重ね合わされて、これらを挟み込んだ状態で加熱および加圧して、熱圧着するシール装置に送られる。
【０００４】
シール装置は、たとえば特許文献１に記載されているように、ベース部材上に対向して配置されたコテ部材と、このコテ部材を上下に昇降駆動する駆動シリンダを備えている。コテ部材はヒータを内蔵し、駆動シリンダにより降下され、シール圧力スプリングによる付勢力により、所定のシール圧でベース部材に圧接される。カバーテープが重ね合わされたキャリアテープは、これらのベース部材およびコテ部材間に導かれて、コテ部材が降下されることにより、加熱および加圧されて、熱圧着される。
【０００５】
しかしながら、従来技術では、コテ部材の降下位置は駆動シリンダのストロークによって規定されるため、シール圧力スプリングが経時的に劣化（バネ定数が低下）して、付勢力が変化（低下）した場合に、あるいは、コテ部材の上下動に伴う摺動部の摩耗により摺動抵抗が変化した場合に、適切なシール圧力を付与できずに、熱圧着が不十分となる場合がある。なお、運転を停止して駆動シリンダのストロークを調整することによって、シール圧力スプリングの付勢力を調整することは可能かも知れないものの、運転を停止する必要があり、その作業も煩雑である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１０１０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる部品パッケージング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品パッケージング方法は、
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する封止工程と、を有する部品パッケージ方法であって、
供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段に基づく封止荷重を、前記重複部分に加えて、前記部品をキャリアテープの内部に封止することを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る部品パッケージング方法では、駆動手段に供給する電流値を制御することによって封止荷重を制御する。このため、何らかの事情により重複部分に加わる荷重が変化するような事象が発生した場合であっても、これに機動的に対応することができ、当該変化を相殺するように封止荷重を制御することにより、品質の高いパッケージングを安定的に行うことが可能となる。
【００１０】
前記封止荷重を検出し、該封止荷重が一定となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御してもよい。こうすることによって、常に一定の封止荷重で、カバーテープをキャリアテープに圧着封止することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の検査・パッケージング装置の外観を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置の外観を示す正面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置の対象部品としての積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置のパッケージングユニットを示す側面図であり、コテ部材が上昇した場合を示す図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品の検査・パッケージング装置のパッケージングユニットを示す側面図であり、コテ部材が降下した場合を示す図である。
【図７】図７は、電子部品を収容したキャリアテープをその一部を破断して示す平面図である。
【図８】図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態として、本発明に係る部品パッケージング方法が適用された電子部品の検査・パッケージング装置について、図面を参照して説明する。図１および図２に示すように、この電子部品の検査・パッケージング装置１は、供給ユニット２、整列ユニット３、搬送ユニット４、検査ユニット５、およびパッケージングユニット６を概略備えて構成されている。パッケージングユニット６には、本発明に係る部品パッケージング方法が適用されている。
【００１３】
電子部品の検査・パッケージング装置１の各ユニット２〜６の説明に先立ち、図３および図４を参照して、検査・パッケージングの対象部品である電子部品について説明する。本実施形態では、電子部品７として、積層セラミックコンデンサ（チップコンデンサ）を対象部品としている。積層セラミックコンデンサは、セラミックからなる誘電体基体（素子本体）７１の内部に、複数の内部電極７４，７５が埋設されて構成されている。誘電体基体７１は後述するように複数のセラミックグリーンシートを積層することによって構成されている。
【００１４】
誘電体基体７１の両端部外表面には、外部電極としての端子電極７２，７３が設けられている。内部電極７４は、端子電極７２に導通されており、内部電極７５は端子電極７３に導通されている。
【００１５】
積層セラミックコンデンサは次のようにして製造される。すなわち、誘電体ペーストからセラミックグリーンシートを形成し、その上に内部電極７４，７５を形成するための誘電体ペーストを塗布する。そして、それらのセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作り、グリーンシート積層体をプレスして切断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。そして、グリーンチップに対して、研磨処理や、焼成処理を施し、端子電極７２，７３を形成する。
【００１６】
端子電極７２，７３は、たとえば、その内側から銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）および錫（Ｓｎ）の順に積層された三層構造を有しており、スパッタリング法やメッキ法等を用いて形成することができる。このようにして、図３および図４に示す電子部品７としての積層セラミックコンデンサが得られる。
【００１７】
積層セラミックコンデンサの形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。
【００１８】
なお、上述したような積層セラミックコンデンサは電子部品７の一例であり、電子部品７としては、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子などであってもよい。また、端子電極７２，７３の構成および材質は、特に限定されず、たとえば、最外層として、金（Ａｕ）が用いられる場合がある。さらに、本発明の方法は、電子部品のパッケージングに適用して好適であるが、対象部品は電子部品に限られず、電子部品以外の機械部品やその他のワークのパッケージングに適用することができる。
【００１９】
次に、図１および図２を参照して、検査・パッケージング装置１の各ユニット２〜６について説明する。まず、供給ユニット２は、次工程を実施する整列ユニット３の搬送路（本実施形態では、底面３１ａ）に電子部品７を供給する供給工程を実施するユニットであり、ホッパー２１およびガイド部材２２を備えている。
【００２０】
ホッパー２１は、多数の電子部品７を貯留可能になっている。ホッパー２１の一部には、内部の電子部品７を排出するための排出口２１ａが形成されており、この排出口２１ａの近傍に、該排出口２１aから排出された電子部品７を、整列ユニット３の搬送路（底面３１ａ）上の所定の位置（供給位置）に導くガイド部材２２が設けられている。ガイド部材２２は、ガイド底面２２ａおよびその両側部にガイド側面２２ｂ，２２ｂを有している。また、ガイド底面２２ａはガイド側面２２ｂが形成されていない先端部２２ｃを有している。ガイド底面２２ａは、先端側が低くなるように、水平方向に対して０度〜１０度だけ傾いて設置されている。
【００２１】
ホッパー２１は、水平方向に対して傾きを変更可能になっており、後述する整列ユニット３のセンサ３３からの出力信号に基づいて、ホッパー２１の傾きが調整されることにより、しかるべき量の電子部品７を、ガイド部材２２を介して、その先端部２２ｃから、整列ユニット３の搬送路（底面３１ａ）上へ供給可能になっている。
【００２２】
すなわち、センサ３３が、整列ユニット３の搬送路３４ａ上に電子部品７が連続して来ないことを検出した場合には、新しい電子部品７の供給を行うように、ホッパー２１による電子部品供給量を制御する。また、センサ３３が、整列ユニット３の搬送路３４ａ上に電子部品７が連続して来ていることを検出した場合には、新しい電子部品７の供給を止めるように、ホッパー２１による電子部品供給量を制御する。なお、本実施形態では、ホッパー２１からの電子部品７を、整列ユニット３の底面３１ａに供給するように、ガイド部材２２が構成されているが、電子部品７の一部を搬送路３４ａにも供給するように、ガイド部材２２が構成されていてもよい。
【００２３】
整列ユニット３は、供給ユニット２により供給された電子部品７を、その搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）を振動させて搬送しつつ整列させる工程（整列・搬送工程）を実施するユニットである。本実施形態では、整列ユニット３は、振動式ボウルフィーダであり、ボウル３１、加振装置（振動動力源）３２、およびセンサ３３を備えている。
【００２４】
ボウル３１は、有底円筒状をしており、上部に開口を有し、下部に形成してある底面３１ａと、底面３１ａから連続して形成される円筒側板３１ｂとによって構成されている。ボウル３１は、非磁性材で構成されることが好ましく、たとえばアルミニウムで構成されることが好ましく、少なくとも搬送路（底面３１ａ、搬送路３４ａ）の表面は、耐摩耗性や汚染防止の観点からＤＬＣコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等が成されていることが好ましい。
【００２５】
ボウル３１の内面には、搬送路形成部材３４が設けられている。搬送路形成部材３４は、底面３１ａの表面の一部から連続して形成され、円筒側板３１ｂの内周壁に概略沿って、らせん状に傾斜を有して上部開口側に上昇してくるように形成されている。搬送路形成部材３４は、上部開口側を向く連続面が、電子部品７の搬送を行う搬送路３４ａになっている。搬送路形成部材３４は、ボウル３１と同じ材料で一体に成形されることが好ましいが、別体に形成されて、ボウル３１に一体化されてもよい。
【００２６】
搬送路３４ａは、ボウル３１の円筒側板３１ｂの内周壁に沿って、底面３１ａに接する搬送路入口Ｔ１から次工程を実施する搬送ユニット４に接続される搬送路出口Ｔ２まで連続して形成されている。搬送路３４ａの全長（搬送路入口Ｔ１から搬送路出口Ｔ２までの距離）は、搬送路３４ａとの摩擦による電子部品７へのダメージを少なくするため、２周以下であることが好ましく、本実施形態では、略１周分に相当する全長としている。なお、搬送路３４ａの全長Ｌ、横幅Ｗおよび周回数は、電子部品の形状・材質や選別の目的に応じて、適宜変更される。搬送路３４ａは、水平面に対して所定角度θ１で登り傾斜（勾配）になっている。
【００２７】
搬送路３４ａの搬送路出口Ｔ２の上流側の近傍には、選別部Ｓが設けられている。選別部Ｓは、図示は省略しているが、たとえば、切欠き、段差、突起、ガイド等の一つまたは複数を有しており、電子部品７の姿勢を所望の向きに誘導（矯正）し、または所望の向きになっていない電子部品７を搬送路３４ａから底面３１ａに落下させ、結果的に、搬送路３４ａの搬送路出口Ｔ２において、電子部品７を所定の姿勢で一定間隔で整列させる。なお、底面３１ａへ落下した電子部品７は、搬送路３４ａ上を再度登っていくことにより、整列される。
【００２８】
ボウル３１の底面３１ａは、供給ユニット２により供給された電子部品７が外側に誘導されるように、中央部が高く、周囲に行くに従って低くなるような形状とされている。ボウル３１は、底面３１ａの裏面側が不図示の支持用の板バネ等を介して加振装置３２に対して弾性的に支持・固定されている。
【００２９】
加振装置３２は、図示は省略するが、ボウル３１に振動を印加する複数（本実施形態では、４つ）の加振アクチュエータを備えている。各加振アクチュエータは、それぞれ圧電（ピエゾ）素子と、加振用の板バネとを備えている。各板バネの上端部はボウル３１の底面３１ａの裏面側にボルト等により固定されており、下端部は加振装置３２の筐体の内部の底面にボルト等により固定されている。各圧電素子は対応する板バネの中間部分にそれぞれ一体的に取り付けられている。
【００３０】
またボウル３１の円筒側面３１ｂの外面には、ボウル３１の振動を検知する振動検知センサが取り付けられており、この振動検知センサによる検出値に基づいて、各加振アクチュエータの圧電素子に印加されるパルス電圧が制御される。
【００３１】
ボウル３１が各振動アクチュエータによって加振されることによって、ボウル３１の底面３１ａおよび搬送路３４ａ上の電子部品７は、図１に示すように、底面３１ａの外周に誘導されるとともに、搬送路３４ａの搬送路入口Ｔ１に向けて搬送され、搬送路３４ａの搬送路入口Ｔ１から搬送路出口Ｔ２へ向けて搬送される。
【００３２】
図１に示すセンサ３３は、選別部Ｓによる選別開始位置と供給ユニット２による電子部品７の供給位置との間に配置されている。センサ３３は、電子部品７の供給位置の近くに配置されることが好ましい。センサ３３は、たとえば、光電センサで構成され、搬送路３４ａ上の検出位置に電子部品７が存在しているか否かを検出する。
【００３３】
図１および図２において、搬送ユニット４は、整列ユニット３により所定の姿勢に整列された電子部品７を、次工程を実施する検査ユニット５まで直線的に搬送するユニットであり、本実施形態では、振動式リニアフィーダを用いている。搬送ユニット４は、整列ユニット３の搬送路３４ａの搬送路出口Ｔ２から検査ユニット５まで直線的に伸びる搬送トラフ４１および搬送トラフ４１に振動を付与する加振装置（振動動力源）４２を備えている。搬送トラフ４１は、直線状の搬送路４１ａおよびその両側部に立設された側壁４１ｂ，４１ｂを有している。
【００３４】
搬送トラフ４１は、非磁性材で構成されることが好ましく、たとえばアルミニウムで構成されることが好ましく、少なくとも搬送路４１ａの表面は、耐摩耗性や汚染防止の観点から、ＤＬＣコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等が成されていることが好ましい。上述した整列ユニット２のボウル３１の場合と同様である。
【００３５】
搬送トラフ４１は、搬送路４１ａの裏面側が不図示の支持用の板バネ等を介して加振装置４２に対して弾性的に支持・固定されている。
【００３６】
加振装置４２は、図示は省略するが、搬送トラフ４１に振動を印加する複数（本実施形態では、２つ）の加振アクチュエータを備えている。各加振アクチュエータは、それぞれ圧電（ピエゾ）素子と、加振用の板バネとを備えている。各板バネの上端部は搬送トラフ４１の搬送路４１ａの裏面側にボルト等により固定されており、下端部は加振装置４２の筐体の内部の底面にボルト等により固定されている。各圧電素子は対応する板バネの中間部分にそれぞれ一体的に取り付けられている。
【００３７】
また搬送トラフ４１の側壁４１ｂの外面には、搬送トラフ４１の振動を検知する振動検知センサが取り付けられており、この振動検知センサによる検出値に基づいて、各加振アクチュエータの圧電素子に印加されるパルス電圧が制御される。
【００３８】
図１に示すように、加振装置４２による振動を受けて、搬送トラフ４１の搬送路４１ａ上の電子部品７は、搬送路４１ａに沿って、整列ユニット３（ボウル３１）の搬送路出口Ｔ２に接続された搬送路入口から、検査ユニット５側の搬送路出口に向かう方向に一定間隔で整列した状態で搬送される。
【００３９】
図１および図２において、検査ユニット５は、搬送ユニット４により搬送された電子部品７の外観を検査する検査工程を実施するためのユニットであり、搬送ユニット４の搬送路４１ａ上を搬送される電子部品７の外観を撮像する撮像素子５１および電子部品排除装置（不図示）を備えている。撮像素子５１により撮像された画像は、フィルタリング等の画像処理が行われ、端子電極７２，７３の表面に欠陥（最外層の錫層の剥がれ）が有るか否かが判定される。
【００４０】
欠陥（最外層の錫層の剥がれ）の有無は、電子部品７を撮像した場合に、端子電極７２，７３の表面に黒ずみとして現れる部分があるか否か等を画像処理することなどにより判定される。検査ユニット５において、欠陥がある（不良）と判定された電子部品７は排除装置により搬送路４１ａから排除され、欠陥がない（良品）と判定された電子部品７は、そのまま次工程を実施するパッケージングユニット６に送られる。
【００４１】
次に、検査ユニット５により良品と判定された電子部品７をパッケージング（包装）するユニットであるパッケージングユニット６について、図５〜図７を参照して説明する。
【００４２】
パッケージングユニット６は、部品装填装置６３と、キャリアテープ送り装置６１およびカバーテープ送り装置６２と、シール装置６４と、制御部６６とを概略備えて構成されている。部品装填装置６３は、複数の凹部（部品収容室）Ｔ１ａを有する長尺のキャリアテープＴ１の該凹部Ｔ１ａに電子部品７を装填（収容）する装填工程を実施する。キャリアテープ送り装置６１およびカバーテープ送り装置６２は、電子部品７が装填されたキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの開口側に長尺のカバーテープ（トップテープ）Ｔ２を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する。シール装置６４は、キャリアテープＴ１にカバーテープＴ２が重ね合わされた部分を、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動装置（駆動手段）６５の該駆動力によって挟圧して圧着封止する。制御部６６は、駆動装置６５に供給する電流値を制御することによって挟圧する際の荷重（封止荷重）を制御する。
【００４３】
キャリアテープ搬送装置６１は、未封止のキャリアテープＴ１が巻回された供給リール６１ａと、該供給リール６１ａから繰り出されたキャリアテープＴ１が、シール装置６４のベース部材６４ａ上を通過する所定の経路に沿って搬送されるように案内するロール６１ｂを含む複数のロール、およびキャリアテープＴ１を所定のピッチでコマ送り的に搬送するラチェット機構（不図示）とを有している。キャリアテープＴ１は、ベース部材６４ａ上において、凹部Ｔ１ａの開口側を上に向けた状態で送られる。
【００４４】
キャリアテープＴ１は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１には、図７および図８に示すように、電子部品７を収容するための複数の凹部（部品収容室）Ｔ１ａがその長手方向に等間隔で配列形成されている。該凹部Ｔ１ａは、電子部品７を収容できる程度の大きさおよび対応する形状を有し、本実施形態では電子部品７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。キャリアテープＴ１の一方の側縁部には、不図示のラチェット機構のラチェット先端が係合する複数の送り穴Ｔ１ｂが所定のピッチで形成されている。送り穴Ｔ１ｂは、本実施形態では、凹部Ｔ１ａのそれぞれに対応するように、すなわち凹部Ｔ１ａの配列間隔と同じピッチで形成されている。
【００４５】
カバーテープ送り装置６２は、カバーテープＴ２が巻回された供給リール６２ａと、該供給リール６２ａから繰り出されたカバーテープＴ２が、シール装置６４のベース部材６４ａ上を通過するキャリアテープＴ１の上面（凹部Ｔ１ａの開口側の面）に重ね合わされる所定の経路に沿って搬送されるように案内するロール６２ｂを含む複数のロールとを有している。
【００４６】
カバーテープＴ２は、長尺で薄い帯状の部材であり、図７および図８に示すように、キャリアテープＴ１の上面に重ね合わされて、シール装置６４によりキャリアテープＴ１に熱圧着される。すなわち、カバーテープＴ２は、キャリアテープＴ１の各凹部Ｔ１ａをシール（封止）する部材である。カバーテープＴ２の幅はキャリアテープＴ１と同じか僅かに小さい値に設定される。カバーテープＴ２は、不図示のラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期してコマ送り的に送られる。
【００４７】
図５および図６において、部品装填装置６３は、図示は省略するが、検査ユニット５により良品と判定され、送られてきた電子部品７を、未封止のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに、キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して、順次に装填する装置である。
【００４８】
シール装置６４は、ベース部材６４ａ、コテ部材６４ｂおよび駆動装置６５を備えている。ベース部材６４ａは、不図示の装置筐体に固定されている。コテ部材６４ｂは、ベース部材６４ａの上部に配置され、スライド機構６４ｃによって、その下面が、ベース部材６４ａの上面に当接（圧接）する降下位置と、ベース部材６４ａの上面から所定間隔だけ離間する上昇位置との間で上下にスライド（昇降）可能に支持されている。
【００４９】
コテ部材６４ｂには、不図示のヒータが内蔵されており、該ヒータの温度は、制御部６６によって制御される。また、コテ部材６４ｂの下面は、カバーテープＴ２が重ね合わされた状態のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの外側の所定の部分（例えば、図７の熱圧着部Ｔ１ｃ参照）を加熱および加圧できるような形状となっている。
【００５０】
駆動装置６５は、上下に延設されたラック６５ａおよびこれに噛み合うピニオン６５ｂ、およびピニオン６５ｂを回転駆動するモータ６５ｃを備えている。ラック６５ａは上下に延設され、その一部がコテ部材６４ｂに固定されている。モータ６５ｃとしては、供給する電流値を変更することでその回転駆動力を調整可能な駆動手段であるサーボモータを用いることができる。なお、モータ６５ｃによる回転運動を直線運動に変換する機構としては、本例のようなラック・アンド・ピニオン機構に限られず、カム機構、ボールネジ機構等を用いてもよい。また、駆動装置６５としては、電流を供給することにより回転駆動力を発生するモータおよび回転運動を直線運動に変換する機構を備えるものに限られず、供給電流に比例した直線駆動力（推力）を発生するリニアモータやボイスコイルモータ等を用いてもよい。
【００５１】
ベース部材６４ａの上面のコテ部材６４ｂの圧接部には、コテ部材６４ｂが圧接された際の圧力、すなわちキャリアテープＴ１の上面をカバーテープＴ２で封止（熱圧着）する際の挟圧力を検出する圧力センサ６６ａが設けられており、圧力センサ６６ａの検出値は制御部６６に供給される。圧力センサ６６ａとしては、ひずみゲージやピエゾ抵抗効果を利用したものを用いることができる。なお、圧力センサ６６ａは、コテ部材６４ｂの下面に設けてもよい。
【００５２】
コテ部材６４ｂの位置は、不図示のエンコーダにより検出されて、制御部６６に供給される。制御手段６６は、供給されたコテ部材６４ｂの位置情報に基づいて、コテ部材６４ｂが、上述したラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期して、上昇位置と降下位置との間で昇降を繰り返すとともに、コテ部材６４ｂの降下時における圧力センサ６６ａによる検出値が予め設定されたれた所定の目標値となるように、モータ６５ｃに供給する電流値を制御する。
【００５３】
キャリアテープＴ１は、キャリアテープ送り装置６１により、供給リール６１ａから繰り出されて、凹部Ｔ１ａの開口側を上に向けた状態でコマ送り的に搬送される。部品装填装置６３により、凹部Ｔ１ａに検査ユニット５で良品と判定された電子部品７は、該キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して順次に装填される。カバーテープＴ２は、カバーテープ送り装置６２により、供給リール６２ａから繰り出されて、キャリアテープＴ１の電子部品７が収容された凹部Ｔ１ａの開口側を閉塞するように重ね合わされた状態で、キャリアテープＴ１のコマ送りと同期して送られる。
【００５４】
キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２は、重ね合わされた状態で、シール装置５４のベース部材６４ａとコテ部材６４ｂとの間に導かれ、制御部６６による制御の下、駆動装置６５が駆動されて、コテ部材６４ｂが、キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して、昇降動作を繰り返す。コテ部材６４ｂの降下により、キャリアテープＴ１とカバーテープＴ２とが凹部Ｔ１ａの開口の外側部分の熱圧着部Ｔ１ｃ（図７参照）が、ベース部材６４ａとコテ部材６４ｂとで挟持された状態で、加熱および加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部Ｔ１ａに電子部品７が収容された状態で、カバーテープＴ２が熱圧着されたキャリアテープ（封止後のキャリアテープ）Ｔ１は、巻取リール６１ｃに巻き取られ、製品として、パッキングされ、出荷される。
【００５５】
本実施形態では、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段であるモータ（サーボモータ）６５ｃに供給する電流値を、圧力センサ６６ａにより検出された圧力（挟圧力または封止荷重）が、予め設定された目標値となるように、制御部６６が制御する。このため、何らかの事情により挟圧力が変化するような事象が発生した場合であっても、常に一定の挟圧力で、キャリアアテープＴ１にカバーテープＴ２を熱圧着することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。また、従来技術のように、運転を停止して駆動シリンダのストロークを調整するといった作業を行う必要がなく、生産性を向上することもできる。なお、何らかの事情により挟圧力が変化するような事象とは、たとえばベース部６４ａおよび／またはコテ部材６４ｂに、コイルバネ等の付勢部材が組み込まれている場合には、そのバネ定数の劣化、あるいはコテ部材６４ｂの昇降に伴う摺動部の摩擦による摺動抵抗の変化等である。
【００５６】
なお、制御部６６は、モータ６５ｃに供給する電流値を検出し、検出された電流値をモニタリング（監視、追跡等）することが好ましい。これにより、たとえば検出された電流値のピークや変化率を所定のしきい値と比較して、異常の発生の有無をリアルタイムに検出するなどにより、パッケージング不良の発生を未然に防止することができる。また、検出された電流値データを記憶または記録しておくことにより、パッケージング後の製品にパッケージング不良の発生が判明した場合に、記憶または記録された電流値を精査することによって、その原因を迅速に特定にすることが可能となる。すなわち、パッケージ用シール毎の荷重のトレーサビリティを管理することも可能になる。
【００５７】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００５８】
１…電子部品の検査・パッケージング装置
２…供給ユニット
２１…ホッパー
２２…ガイド部材
３…整列ユニット
３１…ボウル
３１ａ…底面
３２…加振装置
３３…センサ
３４ａ…搬送路
４…搬送ユニット
４１…搬送トラフ
４１ａ…搬送路
５…検査ユニット
５１…撮像素子
６…パッケージングユニット
６１…キャリアテープ送り装置
６２…カバーテープ送り装置
６３…部品装填装置
６４…シール装置
６４ａ…ベース部材
６４ｂ…コテ部材
６５…駆動装置
６５ａ…ラック
６５ｂ…ピニオン
６５ｃ…モータ
６６…制御部
６６ａ…圧力センサ
７…電子部品
７１…誘電体基体
７２，７３…端子電極
Ｔ１…キャリアテープ
Ｔ１ａ…凹部
Ｔ１ｂ…送り穴
Ｔ１ｃ…熱圧着部
Ｔ２…カバーテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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