(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（ａ）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含み、下記式（ａ）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位の割合が、それぞれ０.０３≦ａ≦０.５、０.０５≦ｂ≦０.６及び０.１≦ｃ≦０.９であり（ただし、ａ＋ｂ＋ｃ≦１である。）、重量平均分子量が１,０００〜５００,０００であるポリマー。
【化１】
0006729450.tif 000029
（式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ1は、ヒドロキシ基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルキル基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルコキシ基、アセトキシ基、又はハロゲン原子を表す。Ｒ2及びＲ5は、それぞれ独立に、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜６のアルキル基、又はハロゲン原子である。Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、Ｒ3とＲ4とが結合して、これらが結合する炭素原子と共に環を形成していてもよい。Ｘ1及びＸ2は、それぞれ独立に、単結合又はエステル基である。ｍは、１又は２である。ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０又は１である。ｒは、０〜４の整数である。）
【請求項２】
更に、下記式（ｆ１）〜（ｆ３）で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも１種を含み、その割合が０＜ｆ≦０.３である（ただし、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｆ≦１である。）請求項１記載のポリマー。
【化２】
0006729450.tif 000030
（式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ21は、単結合、フェニレン基、−Ｏ−Ｒ31−、又は−Ｃ(＝Ｏ)−Ｚ1−Ｒ31−であり、Ｚ1は、−Ｏ−又は−ＮＨ−であり、Ｒ31は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜６のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜６のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル基、エーテル基又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。Ｒｆ1〜Ｒｆ4は、それぞれ独立に、フッ素原子、水素原子又はトリフルオロメチル基であるが、Ｒｆ1〜Ｒｆ4のうち少なくとも１つはフッ素原子である。Ｒ22〜Ｒ29は、それぞれ独立に、カルボニル基、エステル基若しくはエーテル基を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、又はメルカプトフェニル基である。Ｙ1は、単結合、又はエステル基、エーテル基又若しくはラクトン環を含んでいてもよい炭素数１〜１２の連結基である。Ｙ2は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、−Ｏ−Ｒ32−、又は−Ｃ(＝Ｏ)−Ｚ2−Ｒ32−であり、Ｚ2は、−Ｏ−又は−ＮＨ−であり、Ｒ32は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜６のアルケニレン基であり、カルボニル基、エステル基、エーテル基又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。Ｍ-は、非求核性対向イオンである。）
【請求項３】
請求項１又は２記載のポリマーを含むベース樹脂を含むネガ型レジスト材料。
【請求項４】
更に、有機溶剤及び酸発生剤を含む化学増幅レジスト材料である請求項３記載のネガ型レジスト材料。
【請求項５】
更に、塩基性化合物を含む請求項３又は４記載のネガ型レジスト材料。
【請求項６】
更に、界面活性剤を含む請求項３〜５のいずれか１項記載のネガ型レジスト材料。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか１項記載のネガ型レジスト材料を基板上に塗布し、加熱処理をしてレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、現像液を用いて露光したレジスト膜を現像する工程とを含むパターン形成方法。
【請求項８】
前記基板が、フォトマスクブランクである請求項７記載のパターン形成方法。
【請求項９】
前記高エネルギー線が、波長１８０〜４００ｎｍの紫外線である請求項７又は８記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
前記高エネルギー線が、電子線又は波長３〜１５ｎｍの極端紫外線である請求項７又は８記載のパターン形成方法。
【請求項１１】
請求項３〜６のいずれか１項記載のネガ型レジスト材料を塗布したフォトマスクブランク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリマー、ネガ型レジスト材料、及びパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が急速に進んでいる。１０ｎｍノードロジックデバイスの量産や、ＤＲＡＭについては２０ｎｍ以下のデバイス量産が間近である。これらは、ダブルパターニングＡｒＦリソグラフィーによって形成される。また、波長１３.５ｎｍの極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィーの検討が進められている。
【０００３】
一方、フラッシュメモリーは、１５ｎｍまでの微細化を牽引した後、立体的な積層によって容量を増やす３次元メモリーにシフトしてきている。この場合は、多段の積層膜を加工するための１０μｍを超える超厚膜の加工技術が必要とされる。
【０００４】
ＡｒＦダブルパターニングリソグラフィーにおいて、マスクの枚数が増えるとともに、複数のマスクの位置合わせ精度向上やパターン寸法の高精度化が必要である。ＥＵＶリソグラフィー用のマスクにおいても、ＡｒＦリソグラフィー用よりも一段と微細なパターンの形成と、それぞれのパターンの高精度化が必要である。
【０００５】
マスクパターン製作においては、電子線（ＥＢ）リソグラフィーによるレジストパターン形成が行われている。ＥＢリソグラフィーのスループット向上のために、化学増幅レジストが一般的に用いられている。前記化学増幅レジストとしては、例えば、ポリヒドロキシスチレンのヒドロキシ基の一部を酸不安定基で置換したポリマーをベース樹脂とし、これに酸発生剤、酸の拡散を制御するクエンチャー、界面活性剤及び有機溶剤を配合したものが挙げられる。化学増幅レジストは、高感度化のメリットがあるが、一方で酸拡散の像のぼけによって解像度やパターンの精度が低下してしまうという欠点も有している。
【０００６】
ＥＢリソグラフィーによるレジストパターンの解像性の向上とともに、レジストパターンのアスペクト比が増加し、これによって現像後のリンス乾燥時の応力によってパターンの倒れが発生するという問題が生じている。これを防ぐために、レジスト膜の薄膜化が進行している。これとともにドライエッチング耐性の向上が必要となり、レジスト膜のドライエッチング耐性向上のために、酸不安定基で置換されたポリヒドロキシスチレンと、インデン（特許文献１）やアセナフチレン（特許文献２）とを共重合したポリマーベースのポジ型レジストが提案された。インデンやアセナフチレンを共重合することによって、ドライエッチング耐性が向上しただけでなく、酸拡散を制御するメリットもあって、解像性の向上にも寄与した。
【０００７】
ネガ型レジストの場合においても、架橋剤あるいは架橋ユニットを含むベースポリマーを用いるネガ型レジストだけでなく、酸による脱水反応によって親水性が低下するネガ型レジストにおいても、インデンやアセナフチレンに由来する繰り返し単位を含むポリマーが用いられた（特許文献４）。
【０００８】
近年、マスク基板として酸化膜系のハードマスクが適用されるようになってきており、レジスト膜の過度なドライエッチング耐性の向上は必要なくなった。ドライエッチング耐性を向上させるよりも解像性に優れたレジストが要求されるようになってきており、解像性の向上に加えて近年は、エッジラフネス（ＬＥＲ、ＬＷＲ）の低減が重要になってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１１５６３０号公報
【特許文献２】特開２００６−１６９３０２号公報
【特許文献３】特開２００４−６１７９４号公報
【特許文献４】特開２０１３−１６４５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記事情に鑑みなされたもので、従来のネガ型レジスト材料を上回る高解像度でエッジラフネスが小さいネガ型レジスト材料のベース樹脂として好適なポリマー、該ポリマーを用いたネガ型レジスト材料、特に、ｉ線、ＡｒＦエキシマレーザー、ＥＢ、ＥＵＶ露光に好適なネガ型レジスト材料、及びこれを用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、近年要望される、高解像度を有し、エッジラフネスが小さいネガ型レジスト材料を得るべく鋭意検討を重ねた結果、これには特定の繰り返し単位を含むポリマーをネガ型レジスト材料のベース樹脂として用いれば極めて有効であることを知見し、本発明を完成させた。
【００１２】
特許文献４に記載されたインデンやアセナフチレンに由来する繰り返し単位を含むポリマーは、酸拡散制御に優れ、エッジラフネスが低減したが、更なる性能の向上が必要である。インデンやアセナフチレンを共重合することによって主鎖が剛直になり、ポリマーのガラス転移点が高くなって、これによって酸拡散距離が短くなる。前記共重合体は、スチレン共重合体よりも酸拡散制御の効果が高い。一方、インデンやアセナフチレンは疎水性の芳香族化合物であるため、ポリマー内で親水性部分と疎水性部分が混在し、アルカリ現像液の溶解性が不均一になって膨潤を引き起こし、エッジラフネス劣化の要因となる。
【００１３】
特許文献３に記載された酸不安定基で部分置換されたヒドロキシスチレンと、クマリンとの共重合ポリマーは、クマリンがエステル基を有している分だけインデンやアセナフチレンより疎水性が低く、アルカリ現像液中での膨潤を抑えてエッジラフネスを低減させる。しかしながら、クマリンの重合性が低いために、これをポリマー内に均一に導入することは難しく、狙ったとおりのエッジラフネス低減には結びつかない。
【００１４】
本発明者らは、更に酸拡散を抑えてアルカリ溶解均一性を向上させてエッジラフネスを低減させるために鋭意検討を重ねた結果、ビニルアントラキノンに由来する繰り返し単位、ヒドロキシ基含有３級アルキル基が結合したベンゼン環を含む繰り返し単位、及びヒドロキシスチレンに由来する繰り返し単位を含むポリマーをネガ型レジスト材料のベース樹脂として用いることにより、露光前後のアルカリ溶解速度コントラストが高く、酸拡散を抑える効果が高く、高解像性を有し、露光後のパターン形状とエッジラフネスが良好である、特に超ＬＳＩ製造用あるいはフォトマスクの微細パターン形成材料として好適なネガ型レジスト材料が得られることを知見した。
【００１５】
ビニルアントラキノンはスチレン誘導体と同様重合性が高いため、ポリマー内に均一に導入することができる。カルボニル基を２つ有して適度に親水性を有しているために、ポリマー内の親水性と疎水性の差が小さく、これによってアルカリ溶解性が均一化する。２つのカルボニル基は酸拡散を制御する特性もある。以上の特性により、高解像度でエッジラフネスが小さいレジストパターンを得ることができる。
【００１６】
本発明のネガ型レジスト材料は、特に、レジスト膜としたときの溶解コントラストが高く、酸拡散を抑える効果が高く、高解像性を有し、露光余裕度があり、プロセス適応性に優れ、露光後のパターン形状が良好である。したがって、これらの優れた特性を有することから実用性が極めて高く、超ＬＳＩ用レジスト材料マスクパターン形成材料として非常に有効である。
【００１７】
すなわち、本発明は、下記ポリマー、ネガ型レジスト材料及びパターン形成方法を提供する。
１．下記式（ａ）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位を含み、下記式（ａ）で表される繰り返し単位、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位、及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位の割合が、それぞれ０.０３≦ａ≦０.５、０.０５≦ｂ≦０.６及び０.１≦ｃ≦０.９であり（ただし、ａ＋ｂ＋ｃ≦１である。）、重量平均分子量が１,０００〜５００,０００であるポリマー。
【化１】
0006729450.tif 000002
（式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ1は、ヒドロキシ基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルキル基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルコキシ基、アセトキシ基、又はハロゲン原子を表す。Ｒ2及びＲ5は、それぞれ独立に、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜６のアルキル基、又はハロゲン原子である。Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、Ｒ3とＲ4とが結合して、これらが結合する炭素原子と共に環を形成していてもよい。Ｘ1及びＸ2は、それぞれ独立に、単結合又はエステル基である。ｍは、１又は２である。ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０又は１である。ｒは、０〜４の整数である。）
２．更に、下記式（ｆ１）〜（ｆ３）で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも１種を含み、その割合が０＜ｆ≦０.３である（ただし、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｆ≦１である。）１のポリマー。
【化２】
0006729450.tif 000003
（式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ21は、単結合、フェニレン基、−Ｏ−Ｒ31−、又は−Ｃ(＝Ｏ)−Ｚ1−Ｒ31−であり、Ｚ1は、−Ｏ−又は−ＮＨ−であり、Ｒ31は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜６のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜６のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル基、エーテル基又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。Ｒｆ1〜Ｒｆ4は、それぞれ独立に、フッ素原子、水素原子又はトリフルオロメチル基であるが、Ｒｆ1〜Ｒｆ4のうち少なくとも１つはフッ素原子である。Ｒ22〜Ｒ29は、それぞれ独立に、カルボニル基、エステル基若しくはエーテル基を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、又はメルカプトフェニル基である。Ｙ1は、単結合、又はエステル基、エーテル基又若しくはラクトン環を含んでいてもよい炭素数１〜１２の連結基である。Ｙ2は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、−Ｏ−Ｒ32−、又は−Ｃ(＝Ｏ)−Ｚ2−Ｒ32−であり、Ｚ2は、−Ｏ−又は−ＮＨ−であり、Ｒ32は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜６のアルケニレン基であり、カルボニル基、エステル基、エーテル基又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。Ｍ-は、非求核性対向イオンである。）
３．１又は２のポリマーを含むベース樹脂を含むネガ型レジスト材料。
４．更に、有機溶剤及び酸発生剤を含む化学増幅レジスト材料である３のネガ型レジスト材料。
５．更に、塩基性化合物を含む３又は４のネガ型レジスト材料。
６．更に、界面活性剤を含む３〜５のいずれかのネガ型レジスト材料。
７．３〜６のいずれかのネガ型レジスト材料を基板上に塗布し、加熱処理をしてレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、現像液を用いて露光したレジスト膜を現像する工程とを含むパターン形成方法。
８．前記基板が、フォトマスクブランクである７のパターン形成方法。
９．前記高エネルギー線が、波長１８０〜４００ｎｍの紫外線である７又は８のパターン形成方法。
１０．前記高エネルギー線が、ＥＢ又は波長３〜１５ｎｍのＥＵＶである７又は８のパターン形成方法。
１１．３〜６のいずれかのネガ型レジスト材料を塗布したフォトマスクブランク。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のポリマーを含むネガ型レジスト材料は、露光前後のアルカリ溶解速度コントラストが大幅に高く、高解像性を有し、露光後のパターン形状とラインエッジラフネスが良好で、その上、特に酸拡散速度を抑制できる。したがって、特に超ＬＳＩ製造用あるいはフォトマスクの微細パターン形成材料、ＥＵＶ露光用、ＡｒＦエキシマレーザー露光用のパターン形成材料として好適である。また、本発明のネガ型レジスト材料は、半導体回路形成におけるリソグラフィーだけでなく、マスク回路パターンの形成、あるいはマイクロマシーン、薄膜磁気ヘッド回路形成等にも応用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［ポリマー］
本発明のポリマーは、下記式（ａ）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位ａという。）、下記式（ｂ）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位ｂという。）、及び下記式（ｃ）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位ｃという。）を含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が１,０００〜５００,０００である。
【化３】
0006729450.tif 000004
【００２０】
式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ1は、ヒドロキシ基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルキル基、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜４のアルコキシ基、アセトキシ基、又はハロゲン原子を表す。Ｒ2及びＲ5は、それぞれ独立に、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜６のアルキル基、又はハロゲン原子である。Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立に、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、Ｒ3とＲ4とが結合して、これらが結合する炭素原子と共に環を形成していてもよい。Ｘ1及びＸ2は、それぞれ独立に、単結合又はエステル基である。ｍは、１又は２である。ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０又は１である。ｒは、０〜４の整数である。
【００２１】
繰り返し単位ａを得るためのモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
【化４】
0006729450.tif 000005
【００２２】
繰り返し単位ｂを得るためのモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、ＲAは、前記と同じである。
【化５】
0006729450.tif 000006
【００２３】
繰り返し単位ｃを得るためのモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、ＲAは、前記と同じである。
【化６】
0006729450.tif 000007
【００２４】
本発明のポリマーは、更に、ヒドロキシ基、ラクトン環、エーテル基、エステル基、カルボニル基及びシアノ基から選ばれる密着性基を含む繰り返し単位ｄを含んでもよい。繰り返し単位ｄを与えるモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、ＲAは、前記と同じである。
【化７】
0006729450.tif 000008
【００２５】
【化８】
0006729450.tif 000009
【００２６】
【化９】
0006729450.tif 000010
【００２７】
【化１０】
0006729450.tif 000011
【００２８】
【化１１】
0006729450.tif 000012
【００２９】
【化１２】
0006729450.tif 000013
【００３０】
【化１３】
0006729450.tif 000014
【００３１】
【化１４】
0006729450.tif 000015
【００３２】
ヒドロキシ基を含むモノマーの場合、重合時にヒドロキシ基をエトキシエトキシ基等の酸によって脱保護しやすいアセタール基で置換しておいて重合後に弱酸と水によって脱保護を行ってもよいし、アセチル基、ホルミル基、ピバロイル基等で置換しておいて重合後にアルカリ加水分解を行ってもよい。
【００３３】
本発明のポリマーは、重合性オレフィンを含むオニウム塩に由来する繰り返し単位ｆを含んでもよい。特開平４−２３０６４５号公報、特開２００５−８４３６５号公報、特開２００６−０４５３１１号公報には、特定のスルホン酸が発生する重合性オレフィンを有するスルホニウム塩、ヨードニウム塩が提案されている。特開２００６−１７８３１７号公報には、スルホン酸が主鎖に直結したスルホニウム塩が提案されている。
【００３４】
好ましい繰り返し単位ｆとしては、下記式（ｆ１）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位ｆ１という。）、下記式（ｆ２）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位ｆ２という。）、及び下記式（ｆ３）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位ｆ３という。）が挙げられる。なお、繰り返し単位ｆ１〜ｆ３は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【化１５】
0006729450.tif 000016
【００３５】
式中、ＲAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ21は、単結合、フェニレン基、−Ｏ−Ｒ31−、又は−Ｃ(＝Ｏ)−Ｚ1−Ｒ31−であり、Ｚ1は、−Ｏ−又は−ＮＨ−であり、Ｒ31は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜６のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜６のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル基、エーテル基又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。Ｒｆ1〜Ｒｆ4は、それぞれ独立に、フッ素原子、水素原子又はトリフルオロメチル基であるが、Ｒｆ1〜Ｒｆ4のうち少なくとも１つはフッ素原子である。Ｒ22〜Ｒ29は、それぞれ独立に、カルボニル基、エステル基若しくはエーテル基を含んでいてもよい直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、又はメルカプトフェニル基である。Ｙ1は、単結合、又はエステル基、エーテル基又若しくはラクトン環を含んでいてもよい炭素数１〜１２の連結基である。Ｙ2は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、−Ｏ−Ｒ32−、又は−Ｃ(＝Ｏ)−Ｚ2−Ｒ32−であり、Ｚ2は、−Ｏ−又は−ＮＨ−であり、Ｒ32は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜６のアルケニレン基であり、カルボニル基、エステル基、エーテル基又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。Ｍ-は、非求核性対向イオンである。
【００３６】
Ｍ-で表される非求核性対向イオンとしては、塩化物イオン、臭化物イオン等のハライドイオン、トリフレート、１,１,１−トリフルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベンゼンスルホネート、４−フルオロベンゼンスルホネート、１,２,３,４,５−ペンタフルオロベンゼンスルホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネート、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、ビス(パーフルオロエチルスルホニル)イミド、ビス(パーフルオロブチルスルホニル)イミド等のイミド酸、トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メチド、トリス(パーフルオロエチルスルホニル)メチド等のメチド酸が挙げられる。
【００３７】
前記非求核性対向イオンとしては、更に、下記式（Ｋ−１）表されるα位がフルオロ置換されたスルホン酸イオン、下記式（Ｋ−２）で表されるα及びβ位がフルオロ置換されたスルホン酸イオン等が挙げられる。
【化１６】
0006729450.tif 000017
【００３８】
式（Ｋ−１）中、Ｒ101は、水素原子、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜３０のアルキル基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜３０のアシル基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、又はアリーロキシ基であり、エーテル基、エステル基、カルボニル基、ラクトン環、ラクタム環、スルトン環、アミノ基、スルホン基、スルホン酸エステル基、カーボネート基、ヒドロキシ基、チオール基、カルボキシル基、カーバメート基、アミド基、イミド基を含んでいてもよい。
【００３９】
式（Ｋ−２）中、Ｒ102は、水素原子、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数１〜３０のアルキル基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜３０のアシル基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基、又はアリーロキシ基であり、エーテル基、エステル基、カルボニル基、ラクトン環、ラクタム環、スルトン環、アミノ基、スルホン基、スルホン酸エステル基、カーボネート基、ヒドロキシ基、チオール基、カルボキシル基、カーバメート基、アミド基、イミド基を含んでいてもよい。Ｒ103は、水素原子、メチル基、エチル基又はトリフルオロメチル基である。
【００４０】
繰り返し単位ｆは、酸発生剤として機能する。ポリマー主鎖に酸発生剤を結合させることによって酸拡散を小さくし、酸拡散のぼけによる解像性の低下を防止できる。また、酸発生剤が均一に分散することによってエッジラフネスが改善される。
【００４１】
本発明のポリマー中、繰り返し単位ａ〜ｆの割合は、それぞれ、０＜ａ＜１.０、０＜ｂ＜１.０、０＜ｃ＜１.０、０≦ｄ≦０.７、０≦ｅ≦０.７及び０≦ｆ≦０.３が好ましく、０.０３≦ａ≦０.５、０.０５≦ｂ≦０.６、０.１≦ｃ≦０.９、０≦ｄ≦０.６、０≦ｅ≦０.６及び０≦ｆ≦０.２５がより好ましく、０.０５≦ａ≦０.４、０.１≦ｂ≦０.５、０.２≦ｃ≦０.８、０≦ｄ≦０.５、０≦ｅ≦０.５及び０≦ｆ≦０.２が更に好ましい。なお、繰り返し単位ｆが繰り返し単位ｆ１〜ｆ３から選ばれる少なくとも１種である場合、ｆ＝ｆ１＋ｆ２＋ｆ３である。また、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ≦１である。なお、例えば、ａ＋ｂ＋ｃ＝１とは、繰り返し単位ａ、ｂ及びｃを含むポリマーにおいて、繰り返し単位ａ、ｂ及びｃの合計量が全繰り返し単位中１００モル％であることを示し、ａ＋ｂ＋ｃ＜１とは、繰り返し単位ａ、ｂ及びｃの合計量が全繰り返し単位中１００モル％未満で繰り返し単位ａ、ｂ及びｃ以外に他の繰り返し単位を含んでいることを示す。
【００４２】
本発明のポリマーは、Ｍｗが１,０００〜５００,０００であり、好ましくは２,０００〜３０,０００である。Ｍｗが小さすぎるとレジスト材料が耐熱性に劣るものとなり、大きすぎるとアルカリ溶解性が低下し、パターン形成後に裾引き現象が生じやすくなってしまう。なお、Ｍｗは、溶剤としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算測定値である。
【００４３】
更に、本発明のポリマーにおいて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が広い場合は、低分子量や高分子量のポリマーが存在するために、露光後、パターン上に異物が見られたり、パターンの形状が悪化したりするおそれがある。パターンルールが微細化するに従って、Ｍｗや分子量分布の影響が大きくなりやすいことから、微細なパターン寸法に好適に用いられるレジスト材料を得るには、本発明のポリマーの分子量分布は、１.０〜２.０、特に１.０〜１.５と狭分散であることが好ましい。
【００４４】
本発明のポリマーを合成するには、例えば、繰り返し単位ａ〜ｆを与えるモノマーのうち所望のモノマーを、有機溶剤中、ラジカル重合開始剤を加えて加熱し、重合を行えばよい。
【００４５】
重合時に使用する有機溶剤としては、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン等が挙げられる。重合開始剤としては、２,２'−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２,２'−アゾビス(２,４−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル２,２−アゾビス(２−メチルプロピオネート)、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等が挙げられる。重合時の温度は、好ましくは５０〜８０℃である。反応時間は、好ましくは２〜１００時間、より好ましくは５〜２０時間である。
【００４６】
ヒドロキシスチレンやヒドロキシビニルナフタレンを共重合する場合は、ヒドロキシスチレンやヒドロキシビニルナフタレンのかわりにアセトキシスチレンやアセトキシビニルナフタレンを用い、重合後、アルカリ加水分解によってアセトキシ基を脱保護してヒドロキシスチレンやヒドロキシビニルナフタレンにしてもよい。
【００４７】
アルカリ加水分解時の塩基としては、アンモニア水、トリエチルアミン等が使用できる。また、反応温度は、好ましくは−２０〜１００℃、より好ましくは０〜６０℃である。反応時間は、好ましくは０.２〜１００時間、より好ましくは０.５〜２０時間である。
【００４８】
本発明のポリマーは、ネガ型レジスト材料のベース樹脂として好適である。
【００４９】
［ネガ型レジスト材料］
本発明のネガ型レジスト材料は、前述したポリマーを含むベース樹脂を含むものである。前記ポリマーをネガ型レジスト材料のベース樹脂として用いる場合、前記ベース樹脂は、組成比率や分子量分布や分子量が異なる２つ以上の前記ポリマーをブレンドしたものであってもよい。
【００５０】
本発明のネガ型レジスト材料は、更に、有機溶剤、酸発生剤、溶解制御剤、塩基性化合物、界面活性剤等を目的に応じ適宜組み合わせて含むことが好ましい。このようにしてネガ型レジスト材料を構成することによって、露光部では前記ポリマーが触媒反応により現像液に対する溶解速度が加速されるので、極めて高感度のネガ型レジスト材料とすることができる。そのため、レジスト膜の溶解コントラスト及び解像性が高く、露光余裕度があり、プロセス適応性に優れ、露光後のパターン形状が良好でありながら、より優れたエッチング耐性を示し、特に酸拡散を抑制できることから粗密寸法差が小さく、これらのことから実用性が高く、超ＬＳＩ用レジスト材料として非常に有効なものとすることができる。特に、酸発生剤を含有させ、酸触媒反応を利用した化学増幅ネガ型レジスト材料とすると、より高感度のものとすることができるとともに、諸特性が一層優れたものとなり極めて有用なものとなる。
【００５１】
前記有機溶剤としては、特開２００８−１１１１０３号公報の段落［０１４４］〜［０１４５］に記載された、シクロヘキサノン、メチル−２−ｎ−アミルケトン等のケトン類、３−メトキシブタノール、３−メチル−３−メトキシブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、プロピオン酸ｔｅｒｔ−ブチル、プロピレングリコールモノｔｅｒｔ−ブチルエーテルアセテート等のエステル類、γ−ブチロラクトン等のラクトン類、及びこれらの混合溶剤が挙げられる。前記有機溶剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、５０〜１０,０００質量部が好ましく、１００〜５,０００質量部がより好ましい。
【００５２】
本発明のネガ型レジスト材料は、化学増幅ネガ型レジスト材料を機能させるために酸発生剤を含んでもよい。前記酸発生剤としては、活性光線又は放射線に感応して酸を発生する化合物（光酸発生剤）が挙げられる。光酸発生剤の成分としては、高エネルギー線照射により酸を発生する化合物であればいずれでも構わない。好適な光酸発生剤としてはスルホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニルジアゾメタン、Ｎ−スルホニルオキシイミド、オキシム−Ｏ−スルホネート型酸発生剤等がある。これらは、１種単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。酸発生剤の具体例としては、特開２００８−１１１１０３号公報の段落［０１２２］〜［０１４２］に記載されているものが挙げられる。酸発生剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、０.０１〜１００質量部が好ましく、０.１〜８０質量部がより好ましい。
【００５３】
本発明のネガ型レジスト材料は、溶解制御剤を含んでもよい。溶解制御剤を配合することによって、露光部と未露光部との溶解速度の差を一層大きくすることができ、解像度を一層向上させることができる。溶解制御剤の具体例としては、特開２００８−１２２９３２号公報の段落［０１５５］〜［０１７８］に記載されたものが挙げられる。溶解制御剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、０〜５０質量部が好ましく、０〜４０質量部がより好ましい。
【００５４】
本発明のネガ型レジスト材料は、塩基性化合物を含んでもよい。塩基性化合物を配合することによって、例えば、レジスト膜中での酸の拡散速度を抑制し解像度を一層向上させることができる。塩基性化合物としては、特開２００８−１１１１０３号公報の段落［０１４６］〜［０１６４］に記載された、１級、２級又は３級アミン化合物、特に、ヒドロキシ基、エーテル基、エステル基、ラクトン環、シアノ基、スルホン酸エステル基を有するアミン化合物や特許第３７９０６４９号公報に記載されたカルバメート基を有する化合物が挙げられる。また、塩基性化合物として、特開２００８−２３９９１８号公報に記載されたポリマー型のクエンチャーも挙げられる。これは、コート後のレジスト表面に配向することでパターン後のレジストの矩形性を高めることができる。ポリマー型クエンチャーは、液浸露光用の保護膜を適用したときのパターンの膜減りやパターントップのラウンディングを防止する効果もある。塩基性化合物の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、０〜１００質量部が好ましく、０.００１〜５０質量部がより好ましい。
【００５５】
本発明のネガ型レジスト材料は、界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤を配合することによって、レジスト材料の塗布性を一層向上させ、あるいは制御することができる。
界面活性剤の具体例としては、特開２００８−１１１１０３号公報の段落［０１６５］〜［０１６６］に記載されたものが挙げられる。界面活性剤の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、０〜１０質量部が好ましく、０.０００１〜５質量部がより好ましい。
【００５６】
本発明のレジスト材料は、更に、アセチレンアルコール類を含有することができる。
アセチレンアルコール類としては特開２００８−１２２９３２号公報の段落［０１７９］〜［０１８２］に記載されたものが挙げられる。アセチレンアルコール類の配合量は、ベース樹脂１００質量部に対し、０〜５質量部が好ましい。
【００５７】
［パターン形成方法］
本発明のネガ型レジスト材料を種々の集積回路製造に用いる場合は、公知のリソグラフィー技術を適用することができる。
【００５８】
例えば、本発明のネガ型レジスト材料を、集積回路製造用の基板（Ｓｉ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、ＴｉＮ、ＷＳｉ、ＢＰＳＧ、ＳＯＧ、有機反射防止膜等）あるいはマスク回路製造用の基板（Ｃｒ、ＣｒＯ、ＣｒＯＮ、ＭｏＳｉ2、ＳｉＯ2等）上にスピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の適当な塗布方法により塗布膜厚が０.０１〜２μｍとなるように塗布する。これをホットプレート上で、好ましくは６０〜１５０℃、１０秒〜３０分間、より好ましくは８０〜１２０℃、３０秒〜２０分間プリベークする。次いで、紫外線、遠紫外線、ＥＢ、ＥＵＶ、Ｘ線、軟Ｘ線、エキシマレーザー、γ線、シンクロトロン放射線等の高エネルギー線で、目的とするパターンを所定のマスクを通じて又は直接露光を行う。露光量は、１〜２００ｍＪ／ｃｍ2程度、特に１０〜１００ｍＪ／ｃｍ2程度、又は０.１〜１００μＣ／ｃｍ2程度、特に０.５〜５０μＣ／ｃｍ2程度となるように露光することが好ましい。次に、ホットプレート上で、好ましくは６０〜１５０℃、１０秒〜３０分間、より好ましくは８０〜１２０℃、３０秒〜２０分間ポストエクスポージャーベーク（ＰＥＢ）する。
【００５９】
レジスト膜の上にポリチオフェンやポリアニリンベースの帯電防止膜を設けてもよく、これ以外のトップコート膜を形成してもよい。
【００６０】
更に、好ましくは０.１〜５質量％、より好ましくは２〜１０質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド（ＴＰＡＨ）、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＢＡＨ）等のアルカリ水溶液の現像液を用い、３秒〜３分間、好ましくは５秒〜２分間、浸漬（ｄｉｐ）法、パドル（ｐｕｄｄｌｅ）法、スプレー（ｓｐｒａｙ）法等の常法により現像することにより、光を照射した部分は現像液に溶解せず、露光されなかった部分は溶解する、目的のネガ型のパターンが基板上に形成される。なお、本発明のレジスト材料は、特に高エネルギー線の中でも、ＥＢ、ＥＵＶ、軟Ｘ線、Ｘ線、γ線、シンクロトロン放射線による微細パターニングに最適である。
【００６１】
一般的に広く用いられているＴＭＡＨ水溶液よりもアルキル鎖が長いＴＥＡＨ、ＴＰＡＨ及びＴＢＡＨは、現像中の膨潤を低減させてパターンの倒れを防ぐ効果がある。ＴＭＡＨ現像液としては、２.３８質量％の水溶液が最も広く用いられている。これは０.２６Ｎに相当し、ＴＥＡＨ、ＴＰＡＨ又はＴＢＡＨ水溶液も同じ規定度であることが好ましい。０.２６ＮとなるＴＥＡＨ、ＴＰＡＨ及びＴＢＡＨの濃度は、それぞれ３.８４質量％、５.３１質量％及び６.７８質量％である。
【００６２】
ＥＢ又はＥＵＶで解像される３２ｎｍ以下のパターンにおいて、ラインがよれたり、ライン同士がくっついたり、くっついたラインが倒れたりする現象が起きている。これは、現像液中に膨潤して膨らんだライン同士がくっつくのが原因と考えられる。膨潤したラインは、現像液を含んでスポンジのように軟らかいために、リンスの応力で倒れやすくなっている。アルキル鎖が長いＴＥＡＨ、ＴＰＡＨ及びＴＢＡＨを含む現像液は、膨潤を防いでパターン倒れを防ぐ効果がある。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＴＨＦを溶剤として用いたＧＰＣによるポリスチレン換算測定値である。また、下記例で用いたモノマー１〜３及びＰＡＧモノマー１〜４は、以下のとおりである。
【化１７】
0006729450.tif 000018
【００６４】
［１］ポリマーの合成
［実施例１−１］ポリマー１の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン３.５ｇ、モノマー１  ４.１ｇ、４−ヒドロキシスチレン７.２ｇ、及び溶剤としてＴＨＦ２０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー１を得た。ポリマー１の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化１８】
0006729450.tif 000019
【００６５】
［実施例１−２］ポリマー２の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン３.５ｇ、モノマー２  ４.１ｇ、４−ヒドロキシスチレン７.８ｇ、及び溶剤としてＴＨＦ４０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてＡＩＢＮ１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー２を得た。ポリマー２の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化１９】
0006729450.tif 000020
【００６６】
［実施例１−３］ポリマー３の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン３.５ｇ、モノマー３  ５.１ｇ、４−ヒドロキシスチレン４.２ｇ、メタクリル酸−４−ヒドロフェニル３.６ｇ、及び溶剤としてＴＨＦ４０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてＡＩＢＮ１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー３を得た。ポリマー３の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化２０】
0006729450.tif 000021
【００６７】
［実施例１−４］ポリマー４の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン３.５ｇ、モノマー１  ４.９ｇ、４−ヒドロキシスチレン４.８ｇ、ＰＡＧモノマー１  ６.８ｇ、及び溶剤としてＴＨＦ４０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてＡＩＢＮ１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー４を得た。ポリマー４の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化２１】
0006729450.tif 000022
【００６８】
［実施例１−５］ポリマー５の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン４.５ｇ、モノマー１  ４.９ｇ、４−ヒドロキシスチレン４.８ｇ、ＰＡＧモノマー２  ５.９ｇ、及び溶剤としてＴＨＦ４０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてＡＩＢＮ１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー５を得た。ポリマー５の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化２２】
0006729450.tif 000023
【００６９】
［実施例１−６］ポリマー６の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン４.５ｇ、モノマー１  ４.９ｇ、メタクリル酸−４−ヒドロキシフェニル５.３ｇ、メタクリル酸３−オキソ−２,７−ジオキサトリシクロ[４.２.１.０4,8]ノナン−９−イル２.２ｇ、ＰＡＧモノマー３  ７.４ｇ、及び溶剤としてＴＨＦ４０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてＡＩＢＮ１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー６を得た。ポリマー６の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化２３】
0006729450.tif 000024
【００７０】
［実施例１−７］ポリマー７の合成
２Ｌフラスコに、２−ビニルアントラキノン２.３ｇ、モノマー１  ４.９ｇ、メタクリル酸−４−ヒドロキシフェニル５.３ｇ、α−メチレン−γ−ブチロラクトン２.０ｇ、ＰＡＧモノマー４  ７.４ｇ、溶剤としてＴＨＦ４０ｇを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、−７０℃まで冷却し、減圧脱気、窒素ブローを３回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてＡＩＢＮ１.２ｇを加え、６０℃まで昇温後、１５時間反応させた。この反応溶液を１／２まで濃縮し、メタノール１Ｌ及び水０.１Ｌの混合溶剤に添加したところ、白色固体が沈殿した。得られた白色固体を濾別後、６０℃で減圧乾燥し、ポリマー７を得た。ポリマー７の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化２４】
0006729450.tif 000025
【００７１】
［比較例１−１］比較ポリマー１の合成
２−ビニルアントラキノンのかわりにアセナフチレン２.３ｇを用いた以外は、実施例１−１と同様の方法で合成を行い、比較ポリマー１を得た。比較ポリマー１の組成は13Ｃ−ＮＭＲ及び1Ｈ−ＮＭＲにより、Ｍｗ及びＭｗ／ＭｎはＧＰＣにより確認した。
【化２５】
0006729450.tif 000026
【００７２】
［２］ネガ型レジスト材料の調製
［実施例２−１〜２−９、比較例２−１］
界面活性剤としてスリーエム社製界面活性剤FC-4430を１００ｐｐｍ溶解させた溶剤に、表１に示す組成で各成分を溶解させた溶液を、０.２μｍサイズのフィルターで濾過してネガ型レジスト材料を調製した。
表１中の各成分は次のとおりである。
・ポリマー１〜７：実施例１−１〜１−７で得られたポリマー
・比較ポリマー１：比較例１で得られたポリマー
・有機溶剤：ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
ＣｙＨ（シクロヘキサノン）
・酸発生剤：ＰＡＧ１（下記構造式参照）
・塩基性化合物：クエンチャー１（下記構造式参照）
【化２６】
0006729450.tif 000027
【００７３】
［３］ＥＢリソグラフィー評価
実施例２−１〜２−９及び比較例２−１で調製した各ネガ型レジスト材料を、直径６インチφのＳｉ基板上に、クリーントラックMark 5（東京エレクトロン(株)製）を用いてスピンコートし、ホットプレート上で１１０℃で６０秒間プリベークして１００ｎｍのレジスト膜を作製した。これに、(株)日立製作所製HL-800Dを用いて、ＨＶ電圧５０ｋＶで真空チャンバー内描画を行った。
描画後、直ちにクリーントラックMark 5（東京エレクトロン(株)製）を用いてホットプレート上で表１に示す温度で６０秒間ＰＥＢを行い、２.３８質量％のＴＭＡＨ水溶液で３０秒間パドル現像を行い、ネガ型パターンを得た。
得られたレジストパターンを次のように評価した。
１００ｎｍのラインアンドスペースを１：１で解像する露光量における、最小の寸法を解像力とし、１００ｎｍＬＳのラインエッジラフネス（ＬＥＲ）をＳＥＭで測定した。
結果を表１に併記する。
【００７４】
【表１】
0006729450.tif 000028
【００７５】
表１に示した結果より、本発明のポリマーを用いたレジスト材料は、十分な解像力と感度とを有し、ＬＥＲが低減されることがわかった。