(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動金型と固定金型とを備えて、シクロオレフィン系樹脂で反射型表示装置の基板を射出成形する反射型表示装置の射出成形金型であって、
前記可動金型と前記固定金型との各キャビティは、
前記基板の側面の表面を５μｍ以上の算術平均粗さに成形する梨地部と、
前記基板の一方側の２つの角部として夫々半径１ｍｍ以上の湾曲部を形成する湾曲部形成用凹部と、
前記基板の前記一方側とは反対側の他方側の２つの角部として夫々屈曲したエッジ部を形成するエッジ部形成用凹部とを有するとともに、
前記可動金型と前記固定金型とは、パーティングラインを境に、前記基板の前記側面の幅寸法において、第１面側部分が前記第１面側部分とは反対側の第２面側部分よりも大きくなるような比率に配置されており、
前記パーティングラインを境に、前記第１面側部分に対して前記第２面側部分が凹んで形成された段部を形成する凹部を、前記可動金型の前記キャビティが有する、
反射型表示装置の射出成形金型。
【請求項２】
請求項１に記載の反射型表示装置の射出成形金型を使用して、反射型表示装置を製造する反射型表示装置の製造方法であって、
前記射出成形金型の前記可動金型と前記固定金型とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して前記基板を形成する工程と、
前記可動金型が前記射出成形された前記基板を保持しつつ、前記可動金型を前記固定金型から離型させる工程と、
前記可動金型から前記基板を取り出す工程と、
前記基板の第１面にＳｉＯｘ（ｘは１以上２以下）からなる蒸着膜を形成して、前記反射型表示装置を製造する工程と、
を有する反射型表示装置の製造方法。
【請求項３】
可動金型と固定金型とを備えて、シクロオレフィン系樹脂で反射型表示装置の基板を射出成形する反射型表示装置の射出成形金型であって、
前記可動金型と前記固定金型との各キャビティは、前記基板の側面の表面を５μｍ以上の算術平均粗さに成形する梨地部を有し、
前記可動金型と前記固定金型とは、パーティングラインを境に、前記基板の前記側面の幅寸法において、第１面側部分が前記第１面側部分とは反対側の第２面側部分よりも大きくなるような比率に配置されており、
前記パーティングラインを境に、前記第１面側部分に対して前記第２面側部分が凹んで形成された段部を形成する凹部を、前記可動金型の前記キャビティが有する、
反射型表示装置の射出成形金型。
【請求項４】
請求項３に記載の反射型表示装置の射出成形金型を使用して、反射型表示装置を製造する反射型表示装置の製造方法であって、
前記射出成形金型の前記可動金型と前記固定金型とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して前記基板を形成する工程と、
前記可動金型が前記射出成形された前記基板を保持しつつ、前記可動金型を前記固定金型から離型させる工程と、
前記可動金型から前記基板を取り出す工程と、
前記基板の第１面にＳｉＯｘ（ｘは１以上２以下）からなる蒸着膜を形成して、前記反射型表示装置を製造する工程と、
を有し、
前記基板にハードコート層を形成する工程を有しない、
反射型表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、切削せずに射出成形により製造可能な反射型表示装置、射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コンバイナを所定形状に切削加工する場合、切削治具の回転数及び送り速度などの切削条件により、切削と同時に粗面化することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３９５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能な反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示における射出成形金型は、可動金型と固定金型とを備えて、シクロオレフィン系樹脂で反射型表示装置の基板を射出成形する反射型表示装置の射出成形金型である。可動金型と固定金型との各キャビティは、基板の側面の表面を５μｍ以上の算術平均粗さに成形する梨地部と、基板の一方側の２つの角部として夫々半径１ｍｍ以上の湾曲部を形成する湾曲部形成用凹部と、基板の一方側とは反対側の他方側の２つの角部として夫々屈曲したエッジ部を形成するエッジ部形成用凹部とを有するとともに、可動金型と固定金型とは、パーティングラインを境に、基板の側面の幅寸法において、第１面側部分が第１面側部分とは反対側の第２面側部分よりも大きくなるような比率に配置されている。パーティングラインを境に、第１面側部分に対して第２面側部分が凹んで形成された段部を形成する凹部を、可動金型のキャビティが有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示における反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１における反射型表示装置の一例としてのコンバイナの平面図
【図２】実施の形態１におけるコンバイナの正面図
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】実施の形態１におけるコンバイナの右側面図
【図５】図１のＶ部分の拡大図
【図６】図３のＶＩ部分の拡大図
【図７】実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型の縦断面図
【図８】実施の形態１におけるコンバイナの基板の上側の１つの角部である湾曲部の射出成形を説明するための説明図
【図９】実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図
【図１０】実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図
【図１１】実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図
【図１２】実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型でのゲートの配置の説明図
【図１３Ａ】実施の形態１におけるコンバイナの製造工程の説明図
【図１３Ｂ】図１３Ａの工程に続く、実施の形態１におけるコンバイナの製造工程の説明図
【図１３Ｃ】図１３Ｂの工程に続く、実施の形態１におけるコンバイナの製造工程の説明図
【図１４Ａ】比較例のコンバイナの射出成形時の異常な型開きの説明図
【図１４Ｂ】比較例のコンバイナの射出成形時の別の異常な型開きの説明図
【図１４Ｃ】比較例のコンバイナの射出成形時のさらに別の異常な型開きの説明図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
【０００９】
なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
【００１０】
（課題）
従来のコンバイナの製造工程は以下の通りである。
【００１１】
第１工程として、基板としての所望寸法形状よりも一回り大きめの中間品を、ポリカーボネート製の素材で成形する。
【００１２】
第２工程として、その中間品を、ハードコート膜形成のためのハードコート剤の液中に浸漬して、中間品の全面の表面にハードコート層を形成する。このとき、均一厚さのハードコート膜を中間品の表裏両面に形成するための、中間品の引き上げ速度などの制御が難しい。このため、ハードコート膜の厚さのムラ、又は、外周側面の液たまり発生などにより、歩留まりは良くない。
【００１３】
第３工程として、ハードコート膜を乾燥させる。
【００１４】
第４工程として、ハードコート層が形成された中間品の外周面を所定寸法の基板として切り出すために切削するとともに、その切削された外周側面を粗面化する。これにより、外周部反射光を低減して、反射防止効果を持たせている。
【００１５】
従って、従来のコンバイナの製造工程としては、４つの工程が必要となっている。
【００１６】
そこで、本開示では、このような多数の工程を大幅に減少させる。本開示は、切削せずに射出成形により反射型表示装置を製造可能とし、製造工程削減及び歩留まり向上が可能な、反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法を提供する。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、図１〜図１４を用いて、実施の形態１を説明する。
【００１８】
［１−１．コンバイナの基本的な構成］
図１は、実施の形態１における反射型表示装置の一例としてのコンバイナ１０の平面図である。図２は、実施の形態１におけるコンバイナ１０の正面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、コンバイナ１０の右側面図である。図５は、図１のＶ部分の拡大図である。図６は、図３のＶＩ部分の拡大図である。
【００１９】
コンバイナ１０は、基板１１と、蒸着膜１２とを備えている。
【００２０】
基板１１は、シクロオレフィン系樹脂製の材料で射出成形された、長方形の板状の部材で構成されている。基板１１の上下左右の側面１１ａの表面全面は、５μｍ以上の算術平均粗さの粗面１１ｇとなっている。これは、射出成形時に金型の側面１１ａに対応するキャビティ内面部分を、後述する梨地部にするなどしてシボ加工すれば、成形できる。この結果、後加工での粗面化を不要としている。
【００２１】
なお、基板１１の下部（取付側部分）には、一例として３個の取付穴１１ｈが貫通している。
【００２２】
蒸着膜１２は、基板１１の表面１１ｂに形成されたＳｉＯｘ（ｘは１以上２以下）から構成されており、映像が表示される面を構成している。
【００２３】
従来は、基板の材料として、ポリカーボネートを使用している。ポリカーボネートの基板は、傷がつきやすいため、ハードコート層が必要となる。一方、ポリカーボネートの基板は、吸湿性があるため、例えば、切削された外周側面から水分が基板の内部に侵入して、基板にひび割れが発生する可能性がある。また、ポリカーボネートの基板の性質として、基板の内部に複屈折が多く発生し、偏光メガネをかけて基板を見ると、表示部での表示が真っ黒になって見えない場合もある。そこで、本開示では、基板１１の材料をポリカーボネートからシクロオレフィン系樹脂に変更する。これにより、基板１１の表面硬度を上げて傷がつきにくくして、ハードコート層を不要としている。また、シクロオレフィン系樹脂自体の性質として、吸水率が０．０１％以下であるので、耐湿性の向上を期待できる。さらに、基板１１は、複屈折も少ないといった効果もあり、従来の問題を解決することができる。
【００２４】
基板１１の厚さは、一例としては３ｍｍである。
【００２５】
［１−２．基板の湾曲部］
基板１１の上側の２つの角部は、各々、半径１ｍｍ以上の半球面状の湾曲部１１ｃとしている。この湾曲部１１ｃの半径は、基板１１の幅寸法Ｗの１／２の寸法もしくは高さ寸法Ｈよりも小さくする。半径がこれらの数値よりも大きい場合には、湾曲部１１ｃとして形成できない。また、半径が１ｍｍより小さい場合には、湾曲部１１ｃとしての金型離脱易さ等の機能を期待できない。すなわち、基板１１の上側の２つの角部を湾曲部１１ｃとすることにより、金型型開き時に金型に引っかからずに、金型から離型しやすくなる。
【００２６】
［１−３．基板のエッジ部］
基板１１の下側の２つの角部は、湾曲部ではなく、夫々、例えば互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向にそれぞれ伸びたエッジ部１１ｄとしている。
【００２７】
これは以下の理由による。すなわち、基板１１である射出成形品はエッジ部に樹脂の内部応力が集中する。このため、射出成形時の射出及び保圧の圧力は、他のエッジでない部分（例えば湾曲部１１ｃ）よりも、エッジ部分（例えばエッジ部１１ｄ）に圧力がかかり、内部応力が高くなり、金型に引っかかりやすくなる。そこで、エジェクタピンで突き出し不可能な基板１１の表示部側の部分である基板１１の上側の２つの角部には、射出成形品にエッジ部応力が作用するのを極力無くすため、半径１ｍｍ以上の湾曲部１１ｃとする。一方、金型型開き時にエジェクタピンで突き出し可能な基板１１の下部の取付側部分を、言い換えれば、基板１１の下側の２つの角部をエッジ部１１ｄとする。これにより、金型に引っかかりやすくしている。言い換えれば、金型から抜け出しにくくしている。これにより、射出成形品に対して作用するエッジ部応力を利用して、射出成形品を、固定金型ではなく、可動金型に保持させることができる。
【００２８】
［１−４．パーティングラインＰＬ（Ｐａｒｔｉｎｇ  ｌｉｎｅ）の配置］
図７は、実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型の縦断面図である。固定金型２２側に、基板１１である射出成形品３０が取られないように、必ず、可動金型２１側に対する製品かかり量を固定金型２２側の製品かかり量よりも多くする。ここで、製品かかり量とは、離型の際に最も影響する、パーティングラインＰＬで割った場合の側面かかり量であり、射出成形品３０の側面面積である。
【００２９】
このため、製造時の金型型開き時に、固定金型２２側に射出成形品３０が保持されずに、可動金型２１側に射出成形品３０が保持される。よって、パーティングラインＰＬの位置を、側面積で半分よりも固定金型２２側に持ってきて、射出成形品３０の大部分が可動金型２１側で支持される。これにより、固定金型２２から射出成形品３０が抜け出しやすくしている。
【００３０】
図８の（ａ）は、実施の形態１におけるコンバイナ１０の基板１１の上側の１つの角部である湾曲部１１ｃの射出成形を説明するための説明図、図８の（ｂ）は、段部付近の拡大図である。具体的には、パーティングラインＰＬは、基板１１の側面１１ａの幅寸法ＳＷにおいて、表面側部分１１ｆが裏面側部分１１ｒよりも大きくなるような比率に配置されている。基板１１は、パーティングラインＰＬを境に、表面側部分１１ｆに対して裏面側部分１１ｒが凹んで形成された段部１１ｅを有している。この比率の一例としては、表面側部分１１ｆ：裏面側部分１１ｒ＝２：１である。ここで、表面側部分１１ｆとは、射出成形金型２０の可動金型２１で成形される部分を意味し、裏面側部分１１ｒとは、射出成形金型２０の固定金型２２で成形される部分を意味している。
【００３１】
［１−５．パーティングラインＰＬの段差］
コンバイナ用基板１１である射出成形品を、可動金型２１と固定金型２２とで構成される射出成形金型２０で製造するとき、必ず、両金型の型締め部分にパーティングラインＰＬができる。実際には、パーティングラインＰＬに立体的な段差ができてしまうが、そのパーティングラインＰＬを表示部（凹面側）から見えないようにする工夫が必要である。そこで、本実施の形態では、表示部側を凸として、表示部側からは、段差が見えないようにしている。
【００３２】
具体的には、図８に示すように、外周側面のパーティングラインＰＬに段部１１ｅを設けている。図８の（ａ）の円で囲まれた部分を図８の（ｂ）に拡大して示すように、段部１１ｅは、表面側部分１１ｆが高く、裏面側部分１１ｒが低くしている。このように構成すれば、表面側部分１１ｆ側、すなわち、表示側から見て、段差が見えないようにすることができて、外観に優れたものとなる。なお、段部１１ｅの一例としての段差寸法は３０μｍである。
【００３３】
［１−６．射出成形金型の基本的構成］
図７に示すように、射出成形金型２０は、可動金型２１と固定金型２２とで構成される。射出成形金型２０に、シクロオレフィン系樹脂を注入して、コンバイナ１０の基板１１を射出成形する。
【００３４】
可動金型２１と固定金型２２とは、それぞれキャビティ２１ａ，２２ａを有している。それぞれのキャビティ２１ａ，２２ａは、梨地部２１ｂ，２２ｂと、湾曲部形成用凹部２１ｃ，２２ｃと、エッジ部形成用凹部２１ｄ，２２ｄとをそれぞれ有している。
【００３５】
梨地部２１ｂ，２２ｂは、基板１１の側面１１ａの表面を５μｍ以上の算術平均粗さの粗面１１ｇに成形するためのものである。梨地部２１ｂ，２２ｂは、キャビティ２１ａ，２２ａの側面の全周に配置されている。
【００３６】
湾曲部形成用凹部２１ｃ，２２ｃは、基板１１の上側の２つの角部として、夫々半径１ｍｍ以上の湾曲部１１ｃを形成するためのものである。湾曲部形成用凹部２１ｃ，２２ｃは、キャビティ２１ａ，２２ａの基板１１の上側の２つの角部に配置されている。
【００３７】
エッジ部形成用凹部２１ｄ，２２ｄは、基板１１の下側の２つの角部として、夫々屈曲したエッジ部１１ｄを形成するためのものである。エッジ部形成用凹部２１ｄ，２２ｄは、キャビティ２１ａ，２２ａの基板１１の下側の２つの角部に配置されている。
【００３８】
可動金型２１と固定金型２２とは、パーティングラインＰＬを境に、基板１１の側面１１ａの幅寸法ＳＷにおいて、表面側部分１１ｆが裏面側部分１１ｒよりも大きくなるような比率に配置されている。パーティングラインＰＬを境に、表面側部分１１ｆに対して裏面側部分１１ｒが凹んで形成された段部１１ｅを形成するための凹部２１ｅを、可動金型２１のキャビティ２１ａがさらに有している。
【００３９】
なお、図７の下部には、ゲート２４を介して、ランナ２５とスプルー２６とが図示されている。ランナ２５とスプルー２６は、樹脂が流れて通る為に必要なものである。樹脂は、スプルー２６、ランナ２５、ゲート２４、製品へと流れる。
【００４０】
［１−７．射出成形金型のゲートの配置］
図９〜図１２は、実施の形態１におけるコンバイナの射出成形金型でのゲート２４の配置の説明図である。基板１１の左右側部及び上部はゲート設定不可領域３１であるため、基板１１の下部にゲート２４を配置することになる。このとき、図９及び図１０に示すように、基板１１の下部の中央に取付穴１１ｈがある場合は、取付穴１１ｈの左右どちらか（点線又は実線）にゲート２４を配置している。図１０では、右側にのみゲート２４を示しているが、左側にゲート２４を配置してもよい。また、図１１及び図１２に示すように、基板１１の下部の中央に取付穴１１ｈが無い場合は、中央位置にゲート２４を配置してもよい。
【００４１】
図９及び図１１は、ゲート２４として、汎用されている、幅均一のサイドゲートを示している。図１０及び図１２は、ゲート２４として、ファンゲート形状のゲートを示している。
【００４２】
図９〜図１２において、斜線領域は、反射した画像の表示領域２９である。
【００４３】
［１−８．コンバイナ１０の製造工程］
コンバイナ１０の製造工程は以下の通りである。図１３Ａは、実施の形態１におけるコンバイナ１０の製造工程の説明図である。図１３Ｂは、図１３Ａの工程に続く、実施の形態１におけるコンバイナ１０の製造工程の説明図である。図１３Ｃは、図１３Ｂの工程に続く、実施の形態１におけるコンバイナ１０の製造工程の説明図である。
【００４４】
まず、射出成形金型２０の可動金型２１を移動して、固定金型２２に接触させて可動金型２１と固定金型２２とを型締めする。シクロオレフィン系樹脂でコンバイナ１０の基板１１を射出成形する（図１３Ａを参照）。なお、必要に応じて、型締め前に、固定金型２２の内面に公知の離型剤を予めコーティングしてもよい。
【００４５】
次いで、可動金型２１の製品かかり量の比率が、固定金型２２よりも大きいため、基板１１の２つの湾曲部１１ｃは、可動金型２１の湾曲部形成用凹部２１ｃ内に保持される。基板１１の２つのエッジ部１１ｄは、その内部応力で可動金型２１のエッジ部形成用凹部２１ｄ内に引っかかっているため、射出成形品３０は可動金型２１に保持されている。このように、射出成形品３０が可動金型２１に保持された状態で、可動金型２１を固定金型２２に対して後退させて、型開きを行う（図１３Ｂを参照）。
【００４６】
次いで、エジェクタピン３３を駆動して、射出成形品３０を可動金型２１から突き出して取り外す（図１３Ｃを参照）。
【００４７】
次いで、ＳｉＯｘ（ｘは１以上２以下）からなるハーフミラー用の蒸着膜１２を射出成形品３０の基板１１の表示部側の凹面に蒸着形成する。同時に、ゲート２４などの不要部分を取り外す。その後、必要に応じて、両面にアンチフィンガー剤の薄膜（図示せず）を例えば５ｎｍの厚さで形成する。このとき、表面側と裏面側との両側から蒸着形成することにより、外周側面も覆う。この結果、外周側面でも、アンチフィンガー効果を奏することができる。
【００４８】
ハーフミラー用の蒸着膜形成時、外周側面の湾曲部１１ｃには蒸着膜１２が形成されないように制御して、外周側面からの反射を防ぐようにしている。
【００４９】
従来は、切削であるため、外周側面には湾曲部が十分に形成されていない場合もある。エッジが立っている場合には、蒸着膜が一部付着してしまい、反射による弊害がある。
【００５０】
以上で、コンバイナ１０の製造が完了する。
【００５１】
［１−９．射出成形金型の離型異常］
上記したように、基板１１の表示部側の上部には、離型時に不利となる成形品応力を溜めないように湾曲部１１ｃを設けている。一方、基板１１の取付部側の下部には可動金型側に必ず保持されるようにエッジ部１１ｄを設けている。
【００５２】
これに対して、このような構成が無い場合の不具合について説明する。比較例として、可動金型２１Ａ及び固定金型２２Ａに湾曲部が形成されておらず、全てエッジ部である場合とする。また、パーティングラインＰＬも表面側部分と裏面側部分とが１：１と仮定している。
【００５３】
図１４Ａは、比較例のコンバイナの射出成形時の異常な型開きの説明図である。図１４Ａに示す異常な型開き状態は、射出成形品３５の上側のエッジ部が固定金型２２Ａのキャビティ２２Ａａに引っかかっている。一方、射出成形品３５の下側のエッジ部が可動金型２１Ａのキャビティ２１Ａａに引っかかっている。その結果、射出成形品３５の上部は固定金型２２Ａに保持され、射出成形品３５の下部は可動金型２１Ａに保持されて、射出成形品３５に引っ張り応力が作用してしまう。このような状態になると、コンバイナの映像表示面と固定金型面の貼り付き、又は、コンバイナ映像表示面エッジの金型との干渉で、離型不良が発生してしまい、コンバイナの映像面形状に異常が発生してしまう。
【００５４】
図１４Ａの異常な型開き状態を防止するためには、基板１１の上側の２つの角部に湾曲部１１ｃを形成するとともに、可動金型２１の製品かかり量の比率が固定金型２２の製品かかり量の比率よりも大きくする。これにより、固定金型２２から抜け出しやすく、かつ可動金型２１で保持しやすい。
【００５５】
次に、図１４Ｂは、比較例のコンバイナの射出成形時の別の異常な型開きの説明図である。図１４Ｂに示す異常な型開き状態は、図１４Ａとは逆に、射出成形品３５の下側のエッジ部が固定金型２２Ａのキャビティ２２Ａａに引っかかっている。一方、射出成形品３５の上側のエッジ部が可動金型２１Ａのキャビティ２１Ａａに引っかかっている。その結果、射出成形品３５の下部は固定金型２２Ａに保持され、射出成形品３５の上部は可動金型２１Ａに保持されて、射出成形品３５に引っ張り応力が作用してしまう。このような状態になると、コンバイナの映像表示面と固定金型面の貼り付き、又は、コンバイナ映像表示面エッジの金型との干渉で、離型不良が発生してしまい、コンバイナの映像面形状に異常が発生してしまう。
【００５６】
図１４Ｂの異常な型開き状態を防止するためには、基板１１の下側の２つの角部にエッジ部１１ｄにし、かつ、可動金型２１の製品かかり量の比率が固定金型２２の製品かかり量の比率よりも大きくする。よって、固定金型２２側よりも可動金型２１側のエッジ部１１ｄに大きな応力が作用して、固定金型２２側よりも可動金型２１との離型抵抗を増やして引っかかりやすくなる。したがって、固定金型２２から抜け出しやすく、かつ可動金型２１で保持しやすくなり、図１４Ｂの異常な型開き状態になり難くすることができる。
【００５７】
なお、本実施の形態では、可動金型２１側の基板下部は、後で、エジェクタピン３３で突き出されるので、可動金型２１側にしっかりと喰らいつかせても、安定して離型させる事が可能である。
【００５８】
次に、図１４Ｃは比較例のコンバイナの射出成形時のさらに別の異常な型開きの説明図である。図１４Ｃに示す異常な型開き状態は、射出成形品３５を可動金型２１に保持して型開きしたのち、エジェクタピン３６で射出成形品３５を可動金型２１から取りはずそうとしたとき、射出成形品３５の基板の上部が可動金型２１の湾曲部形成用凹部２１ｃ内に引っかかってしまい、射出成形品３５に不要な応力が作用してしまう状態である。このような状態になると、コンバイナの映像表示面と可動金型面の貼り付き、又は、コンバイナ映像表示面エッジの金型との干渉で、突出し不良が発生してしまい、コンバイナの映像面形状に異常が発生してしまう。
【００５９】
図１４Ｃの異常な製品突き出し状態を防止するためには、突き出し時のバランスが大事である。基板１１の上部角部に湾曲部１１ｃを設けることで可動金型２１から離型しやすくする。一方、基板１１の下部角部にエッジ部１１ｄに設けることで、離型しづらくすればよい。このように構成することで、エジェクタピン３６での突き出し時に、その突き出し力を、まず、離型しやすい基板１１の上部側に伝えてから、基板１１の下部側が突き出されるようにすることができる。
【００６０】
なお、この比較例では、基板上部の角部に湾曲部が無くてエッジ部が設けられているため、指紋などがつきやすいといった問題もある。しかし、湾曲部１１ｃを設けることにより、そのような問題も解消される。
【００６１】
［１−１０．効果等］
以上のように、本実施の形態における反射型表示装置、反射型表示装置を製造するための射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、切削工程を無くし、射出成形工程と蒸着膜形成工程とだけで製造することができて、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
【００６２】
特に、射出成形品３０の基板１１の外周側面のパーティングラインＰＬに段部１１ｅを設けて、表面側部分１１ｆが高く、裏面側部分１１ｒが低くしている。このように構成すれば、表面側部分１１ｆ側、すなわち、表示側から見て、パーティングラインＰＬの段差が見えないようにすることができて、外観に優れたものとなる。
【００６３】
また、射出成形品３０における長方形板状の基板１１の上側の２つの角部に湾曲部１１ｃを設けることにより、固定金型２２から抜け出しやすくしている。また、基板１１の側面１１ａの幅寸法ＳＷにおいて、表面側部分１１ｆが裏面側部分１１ｒよりも大きくなるような比率とする。このため、基板１１の上側の２つの角部の湾曲部１１ｃは、可動金型２１の湾曲部形成用凹部２１ｃ内に保持されている。一方、基板１１の下側の２つの角部のエッジ部１１ｄは、その内部応力で可動金型２１のエッジ部形成用凹部２１ｄ内に引っかかっている。このため、射出成形品３０は可動金型２１に保持されている。このように構成することで、射出成形品３０が可動金型２１に保持された状態で、可動金型２１を固定金型２２に対して後退させて、型開きを行うことができる。また、可動金型２１から射出成形品３０をエジェクタピン３３で突き出すときも、射出成形品３０における基板１１の上側の２つの角部に湾曲部１１ｃを設けることにより、可動金型２１から抜け出しやすくしている。射出成形品３０の上部が可動金型２１から抜け出したのち、エジェクタピン３３の突出し力で射出成形品３０の下部が可動金型２１から抜け出すようにしている。よって、コンバイナの映像表示面と可動金型面の貼り付き、又はコンバイナの映像面形状に異常が発生するなどの異常が、射出成形品３０に発生することなく、射出成形品３０を可動金型２１から安定して取り出すことができる。
【００６４】
以上のように、本実施の形態のコンバイナ１０に相当する反射型表示装置は、側面１１ａの表面が５μｍ以上の算術平均粗さを有し、かつ射出成形されたシクロオレフィン系樹脂製の基板１１と、基板１１の表面１１ｂに相当する第１面に形成されたＳｉＯｘ（ｘは１以上２以下）からなる蒸着膜１２とを備える。基板１１の上側に相当する一方側の２つの角部は、夫々、半径１ｍｍ以上の湾曲部１１ｃを有する。基板１１の一方側とは反対側の下側に相当する他方側の２つの角部は、夫々、屈曲したエッジ部１１ｄを有する。基板１１の側面１１ａの幅寸法において、表面側部分１１ｆに相当する第１面側部分が第１面側部分とは反対側の裏面側部分１１ｒに相当する第２面側部分よりも大きくなるような比率に配置されたパーティングラインＰＬを境に、表面側部分１１ｆに相当する第１面側部分に対して裏面側部分１１ｒに相当する第２面側部分が凹んで形成された段部１１ｅを有する。
【００６５】
これにより、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
【００６６】
また、湾曲部１１ｃの半径は、基板１１の幅寸法Ｗの１／２の寸法もしくは高さ寸法Ｈよりも小さくてもよい。これにより、金型型開き時に金型に引っかからずに、基板１１を金型から離型しやすくなる。
【００６７】
また、本実施の形態のコンバイナ１０に相当する反射型表示装置の射出成形金型２０は、可動金型２１と固定金型２２とを備えて、シクロオレフィン系樹脂でコンバイナ１０に相当する反射型表示装置の基板１１を射出成形する。また、可動金型２１と固定金型２２との各キャビティ２１ａ、２２ｂは、基板１１の側面１１ａの表面を５μｍ以上の算術平均粗さに成形する梨地部２１ｂ、２２ｂと、基板１１の上側に相当する一方側の２つの角部として夫々半径１ｍｍ以上の湾曲部１１ｃを形成する湾曲部形成用凹部２１ｃ、２２ｃと、基板の一方側とは反対側の下側に相当する他方側の２つの角部として夫々屈曲したエッジ部１１ｄを形成するエッジ部形成用凹部２１ｄ、２２ｄとを有する。また、可動金型２１と固定金型２２とは、パーティングラインＰＬを境に、基板１１の側面１１ａの幅寸法において、表面側部分１１ｆに相当する第１面側部分が第１面側部分とは反対側の裏面側部分１１ｒに相当する第２面側部分よりも大きくなるような比率に配置されている。また、パーティングラインＰＬを境に、表面側部分１１ｆに相当する第１面側部分に対して裏面側部分１１ｒに相当する第２面側部分が凹んで形成された段部１１ｅを形成する凹部２１ｅを、可動金型２１のキャビティ２１ａが有する。
【００６８】
これにより、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
【００６９】
また、本実施の形態のコンバイナ１０に相当する反射型表示装置の製造方法は、射出成形金型２０を使用して、コンバイナ１０に相当する反射型表示装置を製造する。本実施の形態の製造方法は、射出成形金型２０の可動金型２１と固定金型２２とを型締めし、シクロオレフィン系樹脂で射出成形して基板１１を形成する工程と、可動金型２１が射出成形された基板１１を保持しつつ、可動金型２１を固定金２２から離型させる工程と、を有する。また、可動金型２１から基板１１を取り出す工程と、基板１１の表面に相当する第１面にＳｉＯｘ（ｘは１以上２以下）からなる蒸着膜１２を形成して、コンバイナ１０に相当する反射型表示装置を製造する工程と、を有する。
【００７０】
これにより、切削工程を無くし、製造工程を大幅に削減可能でかつ歩留まり向上が可能である。
【００７１】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、実施の形態１で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【００７２】
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
【００７３】
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
【００７４】
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。例えば、上記様々な実施の形態又は変形例のうちの任意の実施の形態、又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施の形態同士の組み合わせ、実施例同士の組み合わせ、又は実施の形態と実施例との組み合わせが可能である。さらに、異なる実施の形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本開示にかる反射型表示装置、射出成形金型、及び反射型表示装置の製造方法は、車両、船舶、航空機などのウインド近傍などに配置されて、表示機器から出射する光を、観察者に向けて反射するコンバイナなどに、適用可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    コンバイナ
１１    基板
１１ａ    側面
１１ｂ    表面
１１ｃ    湾曲部
１１ｄ    エッジ部
１１ｅ    段部
１１ｆ    表面側部分
１１ｇ    粗面
１１ｈ    取付穴
１１ｒ    裏面側部分
１２    蒸着膜
２０    射出成形金型
２１    可動金型
２１ａ    キャビティ
２１ｂ    梨地部
２１ｃ    湾曲部形成用凹部
２１ｄ    エッジ部形成用凹部
２１ｅ    凹部
２１Ａ    可動金型
２１Ａａ    キャビティ
２２    固定金型
２２ａ    キャビティ
２２ｂ    梨地部
２２ｃ    湾曲部形成用凹部
２２ｄ    エッジ部形成用凹部
２２Ａ    固定金型
２２Ａａ    キャビティ
２４    ゲート
２５    ランナ
２６    スプルー
２９    表示領域
３０    射出成形品
３１    ゲート設定不可領域
３３    エジェクタピン
３５    射出成形品
３６    エジェクタピン
ＰＬ    パーティングライン
ＳＷ    幅寸法
Ｗ    幅寸法
【図１】
0006775107.tif 000002
【図２】
0006775107.tif 000003
【図３】
0006775107.tif 000004
【図４】
0006775107.tif 000005
【図５】
0006775107.tif 000006
【図６】
0006775107.tif 000007
【図７】
0006775107.tif 000008
【図８】
0006775107.tif 000009
【図９】
0006775107.tif 000010
【図１０】
0006775107.tif 000011
【図１１】
0006775107.tif 000012
【図１２】
0006775107.tif 000013
【図１３Ａ】
0006775107.tif 000014
【図１３Ｂ】
0006775107.tif 000015
【図１３Ｃ】
0006775107.tif 000016
【図１４Ａ】
0006775107.tif 000017
【図１４Ｂ】
0006775107.tif 000018
【図１４Ｃ】
0006775107.tif 000019