(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光走査装置の筐体に取り付けられる光学ユニットであって、
セラミックによって形成されたパッケージ部と、前記パッケージ部に囲まれたレーザビームを出射する複数の発光部と、前記パッケージ部の端面に配置され、前記複数の発光部に電流を供給するための複数の端子と、を備える垂直共振器型面発光レーザであるレーザチップと、
前記レーザチップが取り付けられ、前記複数の端子が半田によって電気的に接続された電気基板と、
前記パッケージ部に当接して前記レーザチップの位置を定めるための当接部を備える金属製のレーザホルダと、
弾性変形可能な樹脂製の連結部材であって、該弾性変形による復元力によって前記パッケージ部を前記当接部に当接させるべく前記電気基板と前記レーザホルダを連結する連結部材と、
前記電気基板を前記連結部材に連結するために前記連結部材に締結されるねじであって、当該締結によって前記連結部材を弾性変形させるねじと、
前記レーザホルダと前記電気基板を電気的に導通させるために前記レーザホルダと前記電気基板とに接続される導通部材と、を有し、
前記電気基板には前記導通部材を介して前記レーザホルダと電気的に導通させるための電極が形成されており、
前記導通部材は前記電極と前記レーザホルダとに接続されていることを特徴とする光学ユニット。
【請求項２】
前記導通部材は、当該導通部材が前記電極に接触するように前記ねじによって前記電気基板と共に前記連結部材に共締めされていることを特徴とする請求項１に記載の光学ユニット。
【請求項３】
前記導通部材は金属製の板金であることを特徴とする請求項１または２に記載の光学ユニット。
【請求項４】
前記レーザホルダは前記レーザビームに光学的に作用するレンズを保持することを特徴とする請求項１乃至３いずれか１項に記載の光学ユニット。
【請求項５】
前記電気基板は前記ねじが挿通される挿通穴を有し、前記挿通穴を取り囲むように前記電気基板には前記電極が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４いずれか１項に記載の光学ユニット。
【請求項６】
前記連結部材は、前記電気基板と前記連結部材とを前記レーザホルダに共締めするための前記ねじとは異なるねじによって、さらに前記レーザホルダに固定されていることを特徴とする請求項１乃至５いずれか１項に記載の光学ユニット。
【請求項７】
前記レーザチップから出射される光ビームが感光体上を走査するように偏向する偏向部材と、前記偏向部材を内部に収容する筐体と、を備え、
請求項１乃至６いずれか１項に記載の光学ユニットが、前記電気基板および前記導通部材が前記レーザホルダに組み立てられた状態で取り付けられる光走査装置。
【請求項８】
前記レーザチップから出射される光ビームが感光体上を走査するように偏向する偏向部材と、
前記偏向部材を内部に収容する筐体と、を備える前記光走査装置と、
前記光走査装置から出射されるレーザビームによって露光される感光体と、を備えることを特徴とする請求項１乃至６いずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記筐体は樹脂製であることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記筐体は金属製であることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ビームを被露光体に向けて出射する光走査装置、及び該光走査装置を備える画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の複写機及びプリンタ等の画像形成装置は、感光体上を画像データに応じて明滅するレーザ光が走査することで感光体上に静電潜像を形成し、当該静電潜像をトナーによって現像することで画像を形成する。レーザ光を出射する装置として光走査装置が用いられる。
【０００３】
上記光走査装置は光源である半導体レーザからの光束を略平行な光束に変換した後、回転する回転多面鏡（以下、ポリゴンミラーと称す）等で偏向する。ポリゴンミラーによって偏向されたレーザ光は感光体上を走査する。
【０００４】
近年の光走査装置は画像形成速度の高速化や画像の高解像度化に対応するため、複数の発光点から出射される複数のレーザ光によって感光体を露光する。半導体レーザの形式としては、例えば垂直共振器型面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ−Ｄｉｏｄｅ。以下、ＶＣＳＥＬと表記する。）が多数の発光点のアレイ化も容易であるため、光走査装置の光源に用いられている。
【０００５】
光源から出射されるレーザ光の光路は、感光体上のレーザ光のスポット形状や光量に影響を与える。このため光源の設置位置には高い精度が要求され、構成部品にはマイクロメートル単位の位置保証が求められる。
【０００６】
そこで特許文献１は、ＶＣＳＥＬチップのパッケージ部の基準面を光学ユニットの光軸に対して垂直に高精度に取り付ける方法を提案している。特許文献１では、ＶＣＳＥＬチップの発光点が設けられている平面と平行な基準面をＶＣＳＥＬチップのパッケージ部に設けている。パッケージ部の基準面を、レーザホルダに設けられた３箇所の当接部に当接させて、パッケージ部材の基準面を光学ユニットの光軸に対して垂直に高精度に取り付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−１５５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１のようなＶＣＳＥＬチップを用いた光走査装置においては、パーケージ部はセラミック製、レーザホルダは金属製、で構成されていることが考えられる。レーザホルダの当接部はＶＣＳＥＬチップのパッケージ部に当接するが、パッケージ部の材質であるセラミックは絶縁体であるため、レーザホルダとＶＣＳＥＬチップは電気的に接続されていない。
【０００９】
一方、パッケージ部にはＶＣＳＥＬチップの発光部に電気信号を入力するための端子が設けられている。パッケージ部は１０ｍｍ四方程度の小さなものであるため、パッケージ部に当接するレーザホルダの当接部と端子との距離が近くなる。画像形成装置の組み立て作業中にレーザホルダが帯電することがあるが、レーザホルダに帯電した電荷がレーザホルダの当接部から端子へと急激に流れる放電現象によって、ＶＣＳＥＬチップが静電破壊されるおそれがある。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、レーザチップの静電破壊を防止するために、レーザホルダとレーザチップの端子との間の放電を抑止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための光学ユニットは、光走査装置の筐体に取り付けられる光学ユニットであって、セラミックによって形成されたパッケージ部と、前記パッケージ部に囲まれたレーザビームを出射する複数の発光部と、前記パッケージ部の端面に配置され、前記複数の発光部に電流を供給するための複数の端子と、を備える垂直共振器型面発光レーザであるレーザチップと、前記レーザチップが取り付けられ、前記複数の端子が半田によって電気的に接続された電気基板と、前記パッケージ部に当接して前記レーザチップの位置を定めるための当接部を備える金属製のレーザホルダと、弾性変形可能な樹脂製の連結部材であって、該弾性変形による復元力によって前記パッケージ部を前記当接部に当接させるべく前記電気基板と前記レーザホルダを連結する連結部材と、前記電気基板を前記連結部材に連結するために前記連結部材に締結されるねじであって、当該締結によって前記連結部材を弾性変形させるねじと、
前記レーザホルダと前記電気基板を電気的に導通させるために前記レーザホルダと前記電気基板とに接続される導通部材と、を有し、前記電気基板には前記導通部材を介して前記レーザホルダと電気的に導通させるための電極が形成されており、前記導通部材は前記電極と前記レーザホルダとに接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
電気基板とレーザチップが実装された電気基板とを電気的に導通させるための導通部材を、電気基板を連結部材に締結するためのねじとは別途設けることによって、セラミックパッケージ型の垂直共振器型レーザのレーザチップと金属製のレーザホルダ間における放電の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】カラープリンターの概略断面図
【図２】光走査装置を示す図
【図３】光学ユニットを示す図
【図４】ＶＣＳＥＬの発光素子の配列を示す図
【図５】画像形成装置の制御ブロック図
【図６】アース板の取り付け方法を説明した図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施例１）
図１は、本実施例にかかる画像形成装置であるカラー画像形成装置の概略断面図である。なお、実施例をカラー画像形成装置及びこれに備えられる光走査装置を例に説明するが、実施の形態はカラー画像形成装置限られるものではなく、単色のトナー（例えば、ブラック）のみで画像形成する画像形成装置であっても良い。
【００１５】
まず、図１を用いて本実施例の画像形成装置１００について説明する。画像形成装置１００には色別に画像を形成する４つの画像形成部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋが備えられている。ここでのＹ、Ｍ、Ｃ、Ｂｋは、それぞれイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックを表している。画像形成部１０１Ｙ、１０１Ｍ、１０１Ｃ、１０１Ｂｋはそれぞれ、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナーを用いて画像形成を行う。各色の画像形成部は同様の構成であるため、以降は画像形成部１０１Ｙについて説明する。
【００１６】
画像形成部１０１Ｙには感光体である感光ドラム１０２Ｙが備えられている。感光ドラム１０２Ｙの周りには、帯電装置１０３Ｙ、光走査装置１０４Ｙ、現像装置１０５Ｙ、ドラムクリーニング装置１０６Ｙ、が配置されている。
【００１７】
感光ドラム１０２Ｙの下方には無端ベルト状の中間転写ベルト１０７が配置されている。中間転写ベルト１０７は、駆動ローラ１０８と従動ローラ１０９及び１１０とに張架され、画像形成中は図中の矢印Ｂ方向に回転する。また、中間転写ベルト１０７を介して、感光ドラム１０２Ｙに対向する位置には一次転写装置１１１Ｙが設けられている。
【００１８】
次に、画像形成プロセスを説明する。まず、帯電装置１０３Ｙが感光ドラム１０２Ｙを帯電させる。帯電した感光ドラム１０２Ｙは、光走査装置１０４Ｙから出射されるレーザ光によって露光される。これによって、感光体上に静電潜像が形成される。その後、該静電潜像は現像装置１０５Ｙによって現像され、トナー像が感光ドラム１０２Ｙ上に現れる。感光ドラム１０２Ｙ上に現像されたトナー像は一次転写部１１２が転写ベルトに転写バイアスを印加することによって中間転写ベルト１０７に転写される。
【００１９】
中間転写ベルト１０７に転写されたトナー像は２次転写装置１１２にて、給紙カセット１１５から２次転写部１１２に搬送されてきた記録媒体Ｓ上に転写される。記録媒体Ｓ上のトナー像は定着装置１１３で加熱定着される。トナー像が定着された記録媒体Ｓは、排紙部１１６に排紙される。
【００２０】
次に、光走査装置１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ、１０４Ｂｋの構成を説明する。なお、各光走査装置の構成は同様であるので、以下の説明では色を示す添え字Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｂｋを省略する。
【００２１】
図２において、光走査装置１０４は筐体４０１及び光学ユニット２００を備える。また、筐体４０１内部にはポリゴンミラー４０２、ｆθレンズ４０４等、以下に説明する各種光学部材が収容されている。
【００２２】
図３は、光走査装置１０４の筐体に取り付けられる光学ユニット２００の分解斜視図である。図３（ａ）は後述するレンズ鏡筒２０４側から見た斜視図であり、図３（ｂ）は後述するＶＣＳＥＬ基板２０３側から見た斜視図である。図３（ｃ）、図３（ｄ）はレンズ鏡筒２０４を組み付ける前の光学ユニット２００の光軸位置における水平断面図であり、図３（ｅ）は後述する連結部材２０７を示す斜視図である。
【００２３】
図３（ａ）において、光学ユニット２００はレーザ光（光ビーム）を出射するレーザチップであるＶＣＳＥＬチップ２０２を備える。ＶＣＳＥＬとは垂直共振器型面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）の意味である。また、光学ユニット２００はＶＣＳＥＬチップ２０２を駆動するための電気基板であるＶＣＳＥＬ基板２０３を備える。
【００２４】
ＶＣＳＥＬチップ２０２は、図４に示すように発光部２０２ａを囲うようにパッケージ部２０２ｂを備えている。また、パッケージ部の周囲には発光部２０２ａに電流を入力するための端子２０２ｃが配置されている。パッケージ部２０２ｂは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、等の絶縁体であるセラミック素材で成形されている。セラミックを用いることにより、硬度や剛性において良好な特性が得られる。また一般的にセラミックは、その材質特性からサブミクロンのオーダーで精度を容易に出せるため、パッケージ部の材料として適している。図４の拡大図は、発光部２０２ａの発光素子の配列を示している。本実施例の発光部２０２ａは複数の発光素子が１列（アレイ状）に配列されている。各発光素子から出射されたレーザ光は感光ドラムの回転方向において感光体上の異なる位置に結像するように光走査装置に設置される。なお、発光素子の配列は１列に限られるものではなく、２次元配列されていても良い。また、本実施例ではレーザチップの形式としてＶＣＳＥＬチップを用いて説明したが、同様の形状を有する他の半導体レーザー（例えば端面放射型発光ダイオード）であっても良い。
【００２５】
ＶＣＳＥＬチップ２０２は図３（ａ）に示すＶＣＳＥＬ基板２０３上に配置され、端子２０２ｃがＶＣＳＥＬ基板２０３上の電極に半田、ケーブル等を介して電気的に接続される。
【００２６】
ＶＣＳＥＬ基板２０３上には、ＶＣＳＥＬ基板２０３を固定するための挿通穴２０３ａが配置されている。また、図３（ｂ）に示すようにＶＣＳＥＬ基板２０３の表面の挿通穴２０３ａの周囲には、後述するようにレーザホルダ２０１とＶＣＳＥＬ基板２０３との間で電荷の移動を可能とするための電極であるグランドパタン２０３ｂが配置されている。グランドパタン２０３ｂは、銅等の導電性の高い材質で成形されており、プリント配線等でＶＣＳＥＬチップの端子２０２ｃの一部と電気的に接続されている。
【００２７】
レーザホルダ２０１は、鏡筒部２０４を備え、鏡筒部２０４の先端にはコリメータレンズ２０５が取り付けられている。レーザホルダ２０１は、図３（ｂ）に示すように３箇所の当接部２０１ａを有する。レーザホルダ２０１および当接部２０１ａは強度や剛性に優れた特性が求められることから、アルミダイカストやマグネシウムダイカスト等といった金属材料で成形される。
【００２８】
コリメータレンズ２０５は、ＶＣＳＥＬ２０２から出射されるレーザ光（発散光）を平行光に変換する。コリメータレンズ２０５は、光走査装置１０４の組み立て時に調整治具を用いて発光部２０２ａから出射されるレーザ光の照射位置やピントを検出しながら、レーザホルダ２０１への設置位置が調整される。コリメータレンズ２０５の設置位置が決定されると、コリメータレンズ２０５と鏡筒部２０４との間に塗布された紫外線硬化型の接着剤に紫外線を照射することでコリメータレンズ２０５はレーザホルダ２０１に接着固定される。
【００２９】
発光部２０２ａに設けられた複数の発光素子は、電流がＶＣＳＥＬ基板２０３から供給されることによってレーザ光を出射する。またＶＣＳＥＬ基板２０３は、図３（ｂ）に示すＶＣＳＥＬ基板２０３上に配置されたコネクタ２１３と、不図示の電気ケーブルを介して、図５にて詳述するＣＰＵ５０１と接続されている。保護カバー２１０は、ＶＣＳＥＬ基板２０３を保護するために、ねじ２１１によりレーザホルダ２０１に締結される。導通部材であるアース板６０１は、レーザホルダ２０１とＶＣＳＥＬ基板２０３を電気的に接続する。アース板６０１の一端は図３（ａ）に示すねじ６０２によってレーザホルダ２０１に固定される。また、アース板６０１のもう一端は、図３（ｂ）に示すねじ２０９ａによりＶＣＳＥＬ基板２０３を挟んで連結部材２０７に締結される。アース板６０１はＳＵＳ等の金属材料で成形される。アース板６０１に関しての詳細は後述する。
【００３０】
次に、レーザホルダ２０１にＶＣＳＥＬ基板２０３を固定するための構成について説明する。図３（ｂ）において連結部材２０７はＶＣＳＥＬ基板２０３をレーザホルダ２０１に固定する機能を有する。連結部材２０７の材質はＰＣ＋ＡＢＳやＰＡといった弾性を有する樹脂である。図３（ｅ）に示すように、連結部材２０７はレーザホルダ２０１に連結部材２０７を固定するための３箇所の固定部２０７ｂを有する。固定部２０７ｂはそれぞれ挿通穴を有する。また、連結部材２０７はＶＣＳＥＬ基板２０３を取り付けるための３箇所の基板支持部２０７ａおよび固定部２０７ｂを有し、基板支持部２０７ａと固定部２０７ｂの間には接続部２０７ｃが設けられている。
【００３１】
レーザホルダ２０１にＶＣＳＥＬ基板２０３を固定する方法は以下の通りである。
【００３２】
図３（ｂ）に示すように、連結部材２０７は３つのねじ２０８によってレーザホルダ２０１に固定される。次にレーザホルダ２０１に設けられた３箇所の当接部２０１ａにＶＣＳＥＬ基板２０３に実装されたＶＣＳＥＬチップのパッケージ部２０２ｂが押しつけられる。当接部２０１ａは、ＶＳＣＥＬチップの位置や姿勢の基準となるため精度よく形成されている。当接部２０１ａにパッケージ部２０２ｂが押しつけられることでＶＣＳＥＬチップ２０２が所望の位置や姿勢となる。
【００３３】
当接部２０１ａにパッケージ部２０２ｂを押しつけた状態では、図３（ｃ）に示すように、連結部材２０７の基板支持部２０７ａとＶＣＳＥＬ基板２０３の間にはすき間ｔが存在する。次に、図３（ｂ）に示すようにねじ２０９ａ、２０９ｂ、２０９ｃを連結部材のねじ穴２０７ｄに挿入する。すると、図３（ｅ）に示す接続部２０７ｃがすき間ｔを埋めるように弾性変形して、基板支持部２０７ａがＶＣＳＥＬ基板２０３に密着する（図３（ｄ）参照）。接続部２０７ｃが弾性変形することによって発生する復元力はＶＣＳＥＬチップ２０２をレーザホルダ２０１の当接部２０１ａに押しつける力となる。この復元力によりＶＣＳＥＬチップ２０２は当接部２０１ａに対して固定される。ここで、ＶＣＳＥＬチップのパッケージ部２０２ｂは１０ｍｍ四方程度であり小さい。このため、当接部２０１ａとＶＣＳＥＬチップの端子２０２ｃの距離が近くなり、静電破壊が起きるおそれがある。詳細は後述する。
【００３４】
以上の方法により、光学ユニット２００は組み立てられる。次に、光学ユニット２００から出射されたレーザ光が感光ドラムを走査するための構成について説明する。
【００３５】
図２（ａ）は光走査装置１０４の斜視図であり、図２（ｂ）は光走査装置１０４の上面図であり、図２（ｃ）は図２（ｂ）におけるＡ−Ａ’の断面図、図２（ｄ）は主要な光学部品の構成を示した斜視図である。図２（ａ）に示すように、筐体４０１には光学ユニット２００が取り付けられている。筐体４０１は上下に開放した形状であり、図２（ｃ）に示すように上フタ４１７と下フタ４１８が取り付けられることで内部が密閉される。筐体４０１の内部には、光学ユニットから出射されたレーザ光を偏向する偏向部材である回転多面鏡４０２が収容されている。回転多面鏡４０２は、レーザ光が感光ドラム上を所定の方向に走査するように図２（ｃ）に示すモータ４０３によって回転駆動される。回転多面鏡４０２によって偏向されたレーザ光は図２（ｃ）に示す第１のｆθレンズ４０４に入射する。第１のｆθレンズ４０４を通過したレーザ光は、反射ミラー４０５、反射ミラー４０６によって反射され、第２のｆθレンズ４０７に入射する。第２のｆθレンズ４０７を通過したレーザ光は反射ミラー４０８によって反射され、防塵ガラス４０９を通過して感光ドラム上に導かれる。回転多面鏡４０２によって等角速度で走査されるレーザ光が第１のｆθレンズ４０４と第２のｆθレンズ４０７により感光体上に結像し、かつ感光体上を等速度で走査するようになる。
【００３６】
図２（ｄ）に示すように、本実施例の光走査装置１０４はビームスプリッター４１０を有する。ビームスプリッター４１０は、ＶＣＳＥＬチップ２０２から出射され、回転多面鏡４０２に向かうレーザ光の光路上に配置されている。ビームスプリッター４１０に入射したレーザ光は透過光である第１のレーザ光と反射光である第２のレーザ光とに分離される。第１のレーザ光は回転多面鏡４０２によって偏向され、上述の如く感光ドラムに導かれる。第２のレーザ光は集光レンズ４１５を通過した後、光電変換素子（受光部）であるフォトダイオード４１１（以下、ＰＤ４１１）に入射する。ＰＤ４１１は、受光光量に応じた検知信号を出力し、出力された検知信号に基づいて自動光量制御（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｐｏｗｅｒ  Ｃｏｎｔｒｏｌ：ＡＰＣ）が行われる。
【００３７】
また、本実施例の光走査装置１０４は、感光ドラム上において画像データに基づくレーザ光の出射タイミングを決定するための同期信号を生成するＢｅａｍ  Ｄｅｔｅｃｔｏｒ４１２（以下、ＢＤ４１２とする。）を備える。回転多面鏡４０２によって偏向されたレーザ光（第１のレーザ光）は、第１のｆθレンズ４０４を通過し、反射ミラー４０５、ＢＤミラー４１４によって反射され、光学系４１３を通過した後ＢＤ４１２に入射する。
【００３８】
次に、感光ドラム上を走査するレーザ光が所望の静電潜像を形成するための制御について説明する。図５は、本実施例の画像形成装置の制御ブロック図である。なお、本実施例における各色の画像形成部における構成要素は同一のものであるため、以下では、画像形成部１０１Ｙの制御ブロック図を例に説明する。
【００３９】
ＣＰＵ５０１はメモリ５０２に記憶された制御プログラムに基づいて各要素に所定の制御を実行させる制御部である。図５に示すプロセスユニットは、感光ドラムを駆動する駆動部、帯電装置１０３Ｙ、現像装置１０５Ｙ、ドラムクリーニング装置１０６Ｙ、駆動ローラ１０８、一次転写装置１１１Ｙを総称したものであり、その詳細な制御については説明を省略する。
【００４０】
メモリ５０２には、制御プログラムの他、ＡＰＣを実行する際に用いる参照値データ、各発光素子の出射タイミングを規定するタイミングデータが記憶されている。ＣＰＵ５０１は、同期信号よりも高周波数のクロック信号を生成する水晶発振器などのクロック信号生成部とクロック信号をカウントするカウンタを内蔵している。
【００４１】
ＣＰＵ５０１には、ＢＤ４１２から出力される同期信号が入力される。また、ＣＰＵ５０１には、ＰＤ４１１から出力される検知信号が入力される。ＣＰＵ５０１は、同期信号に基づいてレーザドライバ５０３に制御信号を送信し、レーザドライバ５０３は制御信号に基づいてＶＣＳＥＬチップ２０２に駆動信号を送信する。
【００４２】
続いて、本実施例における特徴的な箇所であるアース板６０１の構成について、図６を用いて説明する。図６は、アース板６０１とＶＣＳＥＬ基板２０３が、レーザホルダ２０１に組み込まれる様子を示したものである。
【００４３】
図６（ａ）は、アース板６０１がレーザホルダ２０１に組み込まれる前の分解斜視図である。
【００４４】
図６（ｂ）は、アース板６０１がレーザホルダ２０１に組み込まれた状態を示した図である。
【００４５】
図６（ｃ）は、ＶＣＳＥＬ基板２０３を所定の位置にセットした状態を示した図である。
【００４６】
図６（ｄ）は、ＶＣＳＥＬ基板２０３が、ねじ固定された時のアース板６０１とＶＣＳＥＬ基板２０３の関係を示した図である。
【００４７】
尚、本実施例の目的に関係の無い箇所は省略してある。
【００４８】
図６（ａ）のように、アース板６０１は、略コの字形状を成しており、接触部６０１ａ、挿通穴６０１ｂ、６０１ｄと位置決め穴６０１ｃを有している。レーザホルダ２０１のボス２０１ｃに、位置決め穴６０１ｃが嵌合することでレーザホルダ２０１に対するアース板６０１の位置が決まる。次に、挿通穴６０１ｂを挿通してねじ６０２をねじ穴２０１ｂに締め込むことで、アース板６０１がレーザホルダ２０１に固定される（図６ｂ）。アース板６０１とレーザホルダ２０１は共に金属材料で成形されているため、ねじ締結によりアース板６０１とレーザホルダ２０１は電気的に接続される。
【００４９】
次に、図６（ｃ）に示すようにＶＣＳＥＬ基板２０３をレーザホルダ２０１にセットする。このとき、ＶＣＳＥＬ基板２０３は、アース板６０１のコの字の内側に配置される。
【００５０】
図６（ｃ）の状態からねじ２０９ａをアース板６０１の挿通穴６０１ａとＶＣＳＥＬ基板の挿通穴２０３ａを挿通させ、連結部材２０７の締結部２０７ａ（図２（ｂ）参照）に締め込む。すると、アース板６０１とＶＣＳＥＬ基板２０３と連結部材２０７とがねじ締結される。ＶＣＳＥＬ基板の挿通穴２０３ａの周囲にはグランドパタン２０３ｂが形成されているため、アース板の接触部６０１ａとグランドパタン２０３ｂが圧接する。この構成により、アース板６０１とＶＣＳＥＬ基板２０３が電気的に接続される（図６（ｄ））。
【００５１】
以上の構成により、アース板６０１を介して、ＶＣＳＥＬ基板２０３とレーザホルダ２０１が電気的に接続される。換言すると、レーザホルダ２０１からＶＣＳＥＬ基板２０３へと、アース板６０１を介して電荷の移動が可能となる。次に、このような構成とする利点を説明する。
【００５２】
光走査装置１０４は先述した方法で組み立てられた後、画像形成装置の本体枠に取り付けられる。一方、画像形成装置の本体枠には光走査装置の他、給紙部や二次転写部等の多くのユニットが取り付けられる。その取り付け作業において、本体枠が帯電することがある。本体枠が帯電したまま光走査装置１０４を本体枠に対して取り付けると、電荷が光走査装置の筐体４０１に移動する。レーザホルダ２０１は筐体４０１に取り付けられているため、筐体４０１が金属製であれば電荷は瞬時にレーザホルダへと移動してレーザホルダが帯電する。
【００５３】
また、光走査装置１０４の組み立て作業においてレーザホルダが帯電する場合もある。光走査装置の筐体４０１の内部には光学部品が収容されており、光学部品に塵埃が付着するとＶＣＳＥＬチップの発光部２０２ａから出射されたレーザ光が正常に透過・反射されず画像不良の原因となる。光学部品に塵埃が付着することを防止するため、筐体４０１に防塵シートを貼り付けて密閉性を確保する場合がある。防塵シートは一般的に両面テープを用いて筐体４０１に貼り付けるが、両面テープの剥離紙を剥がす際に剥離帯電現象が発生して防塵シートが帯電する。帯電した防塵シートを筐体４０１に貼りつけると、筐体４０１が帯電する。筐体４０１が帯電するとレーザホルダへと電荷が移動してレーザホルダが帯電する。筐体４０１が樹脂製であっても材質や環境によって電荷が筐体４０１からレーザホルダ２０１に移動する場合がある。
【００５４】
以上の理由により、レーザホルダ２０１は帯電することがある。
【００５５】
先述した通り、レーザホルダの当接部２０１ａはＶＣＳＥＬチップの端子２０２ｃと近接しているが、接触はしていない。このため、レーザホルダが帯電した場合には当接部２０１ａから端子２０２ｃへと電荷が急激に移動する放電現象が発生するおそれがある。放電現象が発生すると、ＶＣＳＥＬチップ２０２が静電破壊されるおそれがある。しかし、本実施例のように構成すると、レーザホルダ２０１からアース板６０１へと電荷が移動する。アース板６０１はＶＣＳＥＬ基板と電気的に接続しているため、電荷はＶＣＳＥＬ基板２０３へと移動する。ＶＣＳＥＬ基板２０３とＶＣＳＥＬチップの端子２０２ｃも電気的に接続されているため、最終的にはレーザホルダ２０１とＶＣＳＥＬチップの端子２０２ｃが同電位となるまでアース板６０１を介して電荷が移動する。
【００５６】
以上のように、ＶＣＳＥＬ基板２０３とレーザホルダ２０１をアース板６０１で電気的に接続することにより、レーザホルダ２０１とＶＣＳＥＬチップの端子２０２ｃの間で放電現象が発生してＶＣＳＥＬチップ２０２の静電破壊を抑制することができる。
【００５７】
尚、本実施例においては、アース板６０１を用いて説明を行ったが、板金部材に拘ることはなく、例えばケーブル線を用いてＶＣＳＥＬ基板とレーザホルダを電気的に接続しても良い。また、筐体４０１の材質は全体が金属や樹脂とする他、部分的に金属や樹脂とするものであっても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１００  画像形成装置
１０４Ｙ、１０４Ｍ、１０４Ｃ、１０４Ｂｋ  光走査装置
２０１  レーザホルダ
２０１ａ  当接部
２０１ｂ  ねじ穴
２０１ｃ  ボス
２０２  ＶＣＳＥＬチップ
２０２ａ  発光部
２０２ｂ  パッケージ部
２０２ｃ  端子
２０３  ＶＣＳＥＬ基板
２０３ａ  挿通穴
２０３ｂ  グランドパタン
２０７  連結部材
２０８、２０９  ねじ
４０１  筐体
４０２  回転多面鏡
６０１  アース板
６０１ａ  接触部
６０１ｂ、６０１ｄ  挿通穴
６０１ｃ  位置決め穴
６０２  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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