(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークとブレードとを相対的に移動させながら前記ワークを前記ブレードによって切削加工するダイシング装置であって、
前記ブレードに備えられたＲＦＩＤタグからブレード情報を読み取るブレード情報読み取り手段と、
前記ブレード情報読み取り手段によって読み取られた前記ブレード情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ブレード情報に基づいて前記ワークと前記ブレードとの相対位置を制御する制御手段と、を備え、
前記ブレード情報は前記ブレードの先端形状を示すブレード先端形状情報を含み、
前記切削加工が行われる前に、前記ブレード先端形状情報に基づいて前記ブレードが使用可能であるか否かを診断する診断手段を備える、
ダイシング装置。
【請求項２】
前記ブレードによって前記ワーク又はダミーワークに形成したカーフを撮像する撮像手段と、
前記撮像手段で前記カーフを撮像した撮像画像に基づいて前記ブレード先端形状情報を検出する検出手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ブレード情報を、前記検出手段で検出した前記ブレード先端形状情報を用いて更新する更新手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ブレード情報を前記ＲＦＩＤタグに書き込むブレード情報書き込み手段と、
を備える、請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記ブレード情報は前記ブレードの使用履歴を示すブレード使用履歴情報を含み、
前記診断手段は、前記ブレード使用履歴情報に基づいて前記ブレードが使用可能であるか否かを診断する、
請求項１又は２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
ワークとブレードとを相対的に移動させながら前記ワークを前記ブレードによって切削加工するダイシング方法であって、
前記ブレードに備えられたＲＦＩＤタグからブレード情報を読み取るブレード情報読み取り工程と、
前記ブレード情報読み取り工程によって読み取られた前記ブレード情報を記憶する記憶工程と、
前記記憶工程で記憶された前記ブレード情報に基づいて前記ワークと前記ブレードとの相対位置を制御しながら前記切削加工を行うダイシング工程と、
を備え、
前記ブレード情報は前記ブレードの先端形状を示すブレード先端形状情報を含み、
前記切削加工が行われる前に、前記ブレード先端形状情報に基づいて前記ブレードが使用可能であるか否かを診断する診断工程を備える、
ダイシング方法。
【請求項５】
前記ブレードによって前記ワーク又はダミーワークに形成したカーフを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で前記カーフを撮像した撮像画像に基づいて前記ブレード先端形状情報を検出する検出工程と、
前記記憶工程で記憶された前記ブレード情報を、前記検出工程で検出した前記ブレード先端形状情報を用いて更新する更新工程と、
前記記憶工程で記憶または前記更新工程で更新された前記ブレード情報を前記ＲＦＩＤタグに書き込むブレード情報書き込み工程と、
を備える、請求項４に記載のダイシング方法。
【請求項６】
前記ブレード情報は前記ブレードの使用履歴を示すブレード使用履歴情報を含み、
前記診断工程は、前記ブレード使用履歴情報に基づいて前記ブレードが使用可能であるか否かを診断する、
請求項４又は５に記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング装置及びダイシング方法に係り、特にウェーハ等のワークと回転するブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工するダイシング装置及びダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程では、ウェーハの表面に各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数の半導体素子を製造する。半導体素子の各チップは、検査装置によって電気的特性が検査された後、ダイシング装置の高速回転するブレードによってチップ毎に分断される。
【０００３】
ブレードは、加工時間の経過とともに摩耗していくため新たなブレードと交換される。また、ワークの種類を変更した際に、そのワークに対応した別の種類のブレードに交換される場合がある。このようにブレードの交換が行われると、交換前後のブレードの形状が異なるため、交換後のブレードの形状等に関するブレード情報をダイシング装置に登録する作業が行われる。ダイシング装置は、登録された交換後のブレード情報に基づいて、ワークに対するブレードの切込み深さ等を制御して、切削加工を継続する。
【０００４】
特許文献１には、ブレード交換用の操作画面を利用してブレード交換作業を行うダイシング装置（加工装置）が開示されている。このダイシング装置では、ブレードを交換した際には、表示された操作画面の表示に従い、ブレード情報として、ロットＩＤ、新／旧情報、ブレード外径、刃厚、フランジ外径等の情報を入力するようになっている。
【０００５】
また、ブレードとしては、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレードが知られており、また、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が知られている。ブレードの大きさは、加工内容によって種々選択されるが、通常のウェーハをダイシングする場合は、直径φ５０〜６０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１９４３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたダイシング装置では、ブレードを交換する都度、オペレータが操作画面を利用してブレード情報を入力する必要があり、その入力作業の間、ダイシング装置を稼働させることができず、生産効率が低下する要因となっている。
【０００８】
また、ワークの切削加工に伴ってブレードの先端形状が摩耗変形すると、加工品質が低下し、チップに割れや欠けなどの不具合が発生する要因となる。そのため、ブレードを再利用する場合には、上記のような不具合を防止するため、ブレードの先端形状が許容範囲内か否かを検査しなければならず、非常に手間がかかるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードの交換に伴う手間や時間を削減し、全体のスループットの低下を防止するダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係るダイシング装置の一態様は、ワークとブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工するダイシング装置であって、ブレードに備えられたＲＦＩＤタグからブレード情報を読み取るブレード情報読み取り手段と、ブレード情報読み取り手段によって読み取られたブレード情報を記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶されたブレード情報に基づいてワークとブレードとの相対位置を制御する制御手段と、を備え、ブレード情報はブレードの先端形状を示すブレード先端形状情報を含み、切削加工が行われる前に、ブレード先端形状情報に基づいてブレードが使用可能であるか否かを診断する診断手段を備える。
【００１１】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、ブレードによってワーク又はダミーワークに形成したカーフを撮像する撮像手段と、撮像手段でカーフを撮像した撮像画像に基づいてブレード先端形状情報を検出する検出手段と、記憶手段に記憶されたブレード情報を、検出手段で検出したブレード先端形状情報を用いて更新する更新手段と、記憶手段に記憶されたブレード情報をＲＦＩＤタグに書き込むブレード情報書き込み手段と、を備える。
【００１２】
本発明に係るダイシング装置の一態様において、ブレード情報はブレードの使用履歴を示すブレード使用履歴情報を含み、診断手段は、ブレード使用履歴情報に基づいてブレードが使用可能であるか否かを診断する。
【００１３】
本発明に係るダイシング方法の一態様は、ワークとブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工するダイシング方法であって、ブレードに備えられたＲＦＩＤタグからブレード情報を読み取るブレード情報読み取り工程と、ブレード情報読み取り工程によって読み取られたブレード情報を記憶する記憶工程と、記憶工程で記憶されたブレード情報に基づいてワークとブレードとの相対位置を制御しながら切削加工を行うダイシング工程と、を備え、ブレード情報はブレードの先端形状を示すブレード先端形状情報を含み、切削加工が行われる前に、ブレード先端形状情報に基づいてブレードが使用可能であるか否かを診断する診断工程を備える。
【００１４】
本発明に係るダイシング方法の一態様において、ブレードによってワーク又はダミーワークに形成したカーフを撮像する撮像工程と、撮像工程でカーフを撮像した撮像画像に基づいてブレード先端形状情報を検出する検出工程と、記憶工程で記憶されたブレード情報を、検出工程で検出したブレード先端形状情報を用いて更新する更新工程と、記憶工程で記憶または更新工程で更新されたブレード情報をＲＦＩＤタグに書き込むブレード情報書き込み工程と、を備える。
【００１５】
本発明に係るダイシング方法の一態様において、ブレード情報はブレードの使用履歴を示すブレード使用履歴情報を含み、診断工程は、ブレード使用履歴情報に基づいてブレードが使用可能であるか否かを診断する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ブレードの交換に伴う手間や時間を削減し、全体のスループットの低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態のダイシング装置を示した全体斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置の加工部の構造を示す斜視図
【図３】ブレードの構成を示した構成図
【図４】ＲＦＩＤタグに記憶されるブレード情報の一例を示した図
【図５】本実施形態のダイシング装置の要部構成を示したブロック図
【図６】本実施形態のダイシング装置を用いたダイシング方法の一例を示したフローチャート
【図７】チョップ加工の様子を示した概略図
【図８】チョップ加工の様子を示した概略図
【図９】カメラで撮像されたカーフ画像の一例を示した図
【図１０】カメラで撮像されたカーフ画像の他の例を示した図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。
【００１９】
まず、本実施形態のダイシング装置１０について説明する。図１は、本実施形態のダイシング装置１０を示した全体斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態のダイシング装置１０は、一対のブレード１２、１２が対向して配置されたツインスピンドルダイサーと称されるダイシング装置である。このダイシング装置１０は、先端部にブレード１２が装着された高周波モータ内蔵型の一対のスピンドル１４と、半導体ウェーハ等のワークＷが載置されてワークＷを吸着保持するワークテーブル１６と、を有する加工部１８を備える。この加工部１８は、ワークＷとブレード１２とを相対的に移動させながらワークＷをブレード１２によって切削加工（ダイシング加工）する。
【００２１】
また、ダイシング装置１０には、ワークＷの表面を撮像するカメラ１９と、加工済みのワークＷをスピン洗浄する洗浄部２０と、複数枚のワークＷを収納したカセットが載置されるロードポート２２と、ワークＷを搬送する搬送装置２４とがそれぞれ所定の位置に配置される。また、ダイシング装置１０には、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する制御部２６が内蔵されている。
【００２２】
図２は、加工部１８の構造を示す斜視図である。
【００２３】
図２に示すように、加工部１８は、Ｘテーブル３４を備える。Ｘテーブル３４は、Ｘベース２８に設けられたＸガイド３０、３０によってガイドされ、リニアモータ３２によって矢印Ｘ−Ｘで示すＸ方向に駆動される。また、Ｘテーブル３４の上面にはθ方向に回転する回転テーブル３６が固定され、この回転テーブル３６にワークテーブル１６が設けられている。よって、ワークテーブル１６は、Ｘテーブル３４によってＸ方向に移動され、かつ回転テーブル３６によってθ方向に回転される。
【００２４】
また、加工部１８は、Ｘベース２８を跨ぐように門型に構成されたＹベース３８を備える。Ｙベース３８の壁面には、一対のＹテーブル４２、４２が設けられる。一対のＹテーブル４２、４２は、Ｙベース３８の壁面に固定されたＹガイド４０、４０によってガイドされ、図示しないモータとボールスクリューとからなる駆動装置によって矢印Ｙ−Ｙで示すＹ方向に駆動される。
【００２５】
Ｙテーブル４２、４２には、それぞれＺテーブル４４、４４が設けられる。Ｚテーブル４４、４４は、Ｙテーブル４２に設けられた不図示のＺガイドにガイドされ、図示しないモータとボールスクリューとからなる駆動装置によって矢印Ｚ−Ｚで示すＺ方向に駆動される。Ｚテーブル４４、４４にはスピンドル１４、１４が対向した状態で固定され、スピンドル１４、１４の先端部に装着されたブレード１２、１２が対向配置される。
【００２６】
上記の加工部１８の構成により、ブレード１２、１２はＹ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切り込み送りされ、ワークテーブル１６はＸ方向に切削送りされるとともにθ方向に回転される。これらの動作は制御部２６（図１参照）によって制御される。
【００２７】
なお、前述のＸ方向とは水平方向における一つの方向を指し、Ｙ方向とは水平方向においてＸ方向に直交する方向を指す。また、Ｚ方向とはＸ方向及びＹ方向にそれぞれ直交する鉛直方向を指し、θ方向とは鉛直軸を中心軸とする回転方向を指す。
【００２８】
図３は、ブレード１２の構成を示した構成図であり、（Ａ）はブレード１２の正面図であり、（Ｂ）はブレード１２の断面図である。
【００２９】
図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ブレード１２は、アルミニウム合金等で製作されたハブ（フランジとも言う。）５０の一方の端面の外周縁部に、刃部４８が取り付けられて構成される。刃部４８は、ダイヤモンド等の砥粒を電鋳することによりハブ５０に備えられる。また、ハブ５０の中央部には、ダイシング装置１０のスピンドル１４にブレード１２を装着するための装着孔４６が備えられている。
【００３０】
刃部４８は、ワークＷに対して切り込みされる部分である。刃部４８の厚さｔ（刃厚とも言う。）は少なくともワークＷの厚さより薄く構成される。例えば厚さ１００μｍのワークＷに対して切削加工を行う場合には、刃部４８の厚さｔは５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。また、刃部４８の断面形状としては、均一な厚さを有するストレート形状でもよく、外周に向って厚さが徐々に薄くなるテーパ形状でもよい。
【００３１】
ここで、刃部４８の外径φ１からハブ５０の外径φ２を減算した値を２で除算した値（（φ１−φ２）／２）が、前述した刃部４８の突出量ａである。なお、刃部４８の突出量ａはブレード１２の摩耗に伴い徐々に減少する値である。
【００３２】
刃部４８の突出量ａは、Ｚ方向の切り込み量を制御するための大きな要素なので、同一のブレード１２での加工中においても、ブレード１２の刃先の位置（Ｚ方向の高さ位置）を検出する刃先位置検出手段（不図示）によって、刃部４８の突出量ａが間接的に測定される。後述の記憶部５６（図５参照）にはブレード情報の一部として刃部４８の突出量ａが記憶されており、前述の刃先位置検出手段によって測定された値に適宜更新される。なお、刃先位置検出手段としては、光学センサを用いてブレード１２の刃先の位置を検出する非接触式のものでもよいし、装置固有の基準面（例えばワークテーブル１６の上面）にブレード１２の刃先を接触させる接触式のものでもよい。刃先位置検出手段の構成は周知であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
【００３３】
ところで、本実施形態におけるブレード１２には、図３（Ａ）に示すように、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグ５２が備えられている。このＲＦＩＤタグ５２は読み書き可能な記憶媒体であり、ハブ５０の表面に取り付けられている。ＲＦＩＤタグ５２にはブレード情報が記憶されており、後述のリーダライタ５４（図５参照）によってブレード情報の読み書きが行われるようになっている。
【００３４】
図４は、ＲＦＩＤタグ５２に記憶されるブレード情報の一例を示した図である。
【００３５】
図４に示すように、ＲＦＩＤタグ５２に記憶されるブレード情報には、ブレード１２の刃部４８の外径φ１、厚さｔ、突出量ａ、砥粒の種類、砥粒の粒度（番手）、砥粒の集中度（含有率）、及び結合剤の種類などが含まれる。また、これらの情報の他に、ブレード１２の先端形状を示すブレード先端形状情報と、ブレード１２の使用を開始してからの履歴情報を示すブレード使用履歴情報（ブレード１２の積算加工時間及び積算加工距離を含む）とが含まれる。
【００３６】
図５は、本実施形態のダイシング装置１０の要部構成を示したブロック図である。
【００３７】
図５に示すように、本実施形態のダイシング装置１０は、リーダライタ５４を備えている。リーダライタ５４は、ブレード情報読み取り手段及びブレード情報書き込み手段の一例であり、ブレード１２に備えられたＲＦＩＤタグ５２に対してブレード情報を読み書きするものである。
【００３８】
制御部２６は、制御手段の一例であり、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する。例えば、制御部２６は、ＲＦＩＤタグ５２に対するリーダライタ５４の読み書き動作、カメラ１９の撮像動作、加工部１８の加工動作などを制御する。
【００３９】
また、制御部２６は、ブレード先端形状情報検出部６２と、ブレード使用履歴管理部６４と、ブレード診断部６６と、記憶部５６とを備えている。
【００４０】
ブレード先端形状情報検出部６２は、検出手段及び更新手段の一例であり、ブレード１２の先端形状を示すブレード先端形状情報を検出し、検出したブレード先端形状情報を用いて記憶部５６に記憶されたブレード情報を更新するものである。ブレード先端形状情報の検出方法については後述する。
【００４１】
ブレード使用履歴管理部６４は、スピンドル１４に装着されたブレード１２の加工時間及び加工距離を管理して、記憶部５６にブレード情報の一部として記憶されたブレード使用履歴情報（ブレード１２の積算加工時間及び積算加工距離）の更新を行う。ブレード使用履歴管理部６４には、例えば、ワークテーブル１６をＸ方向に駆動する駆動モータに供給される駆動制御信号が入力され、ブレード使用履歴管理部６４はこの駆動制御信号に基づいてブレード１２の加工時間や加工距離を算出する。また、ブレード１２の回転数あるいは回転速度を計測する計測手段を備え、その計測結果に基づいて加工時間または加工距離を算出してもよい。
【００４２】
ブレード診断部６６は、診断手段の一例であり、記憶部５６に記憶されたブレード情報に含まれるブレード先端形状情報及びブレード使用履歴情報に基づいて、ブレード１２が使用可能であるか否かを診断するものである。
【００４３】
記憶部５６は、記憶手段の一例であり、各種のデータを記憶するものである。記憶部５６に記憶されるデータとしては、リーダライタ５４によってＲＦＩＤタグ５２から読み取られたブレード情報が含まれる。また、記憶部５６に記憶されるブレード情報は、ブレード先端形状情報検出部６２で検出されたブレード先端形状情報やブレード使用履歴管理部６４で管理された加工時間や加工距離に基づいて適宜更新されるようになっている。すなわち、記憶部５６には、現在使用中のブレード１２の最新のブレード情報が記憶される。
【００４４】
次に、本実施形態のダイシング装置１０を用いたダイシング方法について説明する。図６は、本実施形態のダイシング装置１０を用いたダイシング方法の一例を示したフローチャートである。
【００４５】
（ステップＳ１０：ブレード情報読み取り工程）
まず、制御部２６がリーダライタ５４を制御して、ＲＦＩＤタグ５２に記憶されたブレード情報をリーダライタ５４によって読み取る。なお、リーダライタ５４による読み取り動作は、ブレード１２をスピンドル１４に装着する前に行われてもよいし、ブレード１２をスピンドル１４に装着した後に行われてもよい。
【００４６】
（ステップＳ１２：記憶工程）
次に、制御部２６は、リーダライタ５４によってＲＦＩＤタグ５２から読み取ったブレード情報を記憶部５６に記憶する。
【００４７】
（ステップＳ１４：診断工程）
次に、ブレード診断部６６は、記憶部５６にブレード情報の一部として記憶されたブレード先端形状情報及びブレード使用履歴情報に基づいて、ブレード１２をそのまま使用可能な許容範囲内であるか否かを診断する。診断の結果、ブレード１２が使用可能な状態である場合（すなわち、ブレード１２の先端形状、ブレード１２の積算加工時間及び積算加工距離のいずれも許容値を超えていない場合）には、次のステップＳ１６に進む。一方、ブレード１２が使用不可能な状態である場合（すなわち、ブレード１２の先端形状、ブレード１２の積算加工時間及び積算加工距離のいずれかが許容値を超えている場合）には、ブレード１２の交換が必要である旨のメッセージを表示手段（不図示）に表示させる通知処理を行い、本フローチャートを終了する。
【００４８】
（ステップＳ１６：ダイシング工程）
次に、加工部１８は、ワークＷとブレード１２とを相対的に移動させながらワークＷをブレード１２によって切削加工する。その際、制御部２６は、記憶部５６に記憶されたブレード情報に基づいてブレード１２とワークＷとの相対位置を制御する。すなわち、制御部２６は、ブレード１２をＹ方向にインデックス送りするインデックス送り量やＺ方向に切り込み送りする切り込み送り量を変更する際に、前述のブレード情報に含まれる刃部４８の外径φ１、厚さｔ、及び突出量ａなどを参照しながら、ワークＷに対するブレード１２の切り込み位置や切り込み深さが所望の状態となるように、インデックス送り量や切り込み送り量の制御を行う。これにより、使用中のブレード１２に最適化された加工条件でワークＷを効率よく高精度に加工することができる。
【００４９】
また、ブレード使用履歴管理部６４は、ダイシング工程が開始される前に記憶部５６からブレード情報に含まれるブレード使用履歴情報（ブレード１２の積算加工時間及び積算加工距離を含む）を読み出す。そして、ダイシング工程が行われている間、ブレード１２の加工時間及び加工距離を計測し、記憶部５６から読み出した積算加工時間及び積算加工距離に加算して、ダイシング工程が終了する際に、新たな積算加工時間及び積算加工距離として記憶部５６に記憶させる。
【００５０】
（ステップＳ１８：チョップ加工工程）
ダイシング工程が行われた後、制御部２６は加工部１８の加工動作を制御して、ブレード１２によってワークＷの空領域（チップ未形成領域）に対してチョップ加工を行う。このチョップ加工は、加工部１８において、スピンドル１４によって回転させたブレード１２をＺテーブル４４によってＺ方向に下降させ、ブレード１２の刃先（先端）をワークＷに垂直に当接させて、ワークＷに対してワークＷを貫通しない所定深さの溝（カーフ）を形成した後、ブレード１２をＺテーブル４４によってＺ方向に上昇させる。この間、ワークＷとブレード１２とのＸ方向及びＹ方向の相対位置を変えずに上記動作が行われる。なお、チョップ加工では、ワークＷに代えてダミーワークに対して行ってもよい。
【００５１】
図７は、チョップ加工の様子を示した概略図であり、ＸＺ平面における断面図である。ここでは、ブレード１２の半径はＲであり、ワークＷに切り込み深さＤ０のカーフ１００を形成している。チョップ加工の切り込み深さ（カーフ１００の深さ）Ｄ０は、スピンドル１４に装着されたブレード１２の刃先の位置（Ｚ方向の高さ位置）を検出する刃先位置検出手段（不図示）の検出結果とＺテーブル４４のＺ方向の駆動量から算出することができる。すなわち、切り込み深さＤ０は、ワークＷにブレード１２の刃先（先端）が触れた位置から、さらにスピンドル１４をＺ方向に下降させた量に等しい。
【００５２】
また、図８は、チョップ加工の様子を示した概略図であり、ブレード１２の先端付近のＹＺ平面における断面図である。ここでは、ブレード１２の厚み方向（図８においてＹ方向）の中心ＹＣから厚み方向にＹ１だけ離れた位置におけるカーフ１００の深さ、すなわちワークＷの上面からブレード１２の端部までの距離をＤ１、ブレード１２の厚み方向の中心から厚み方向にＹ２だけ離れた位置におけるワークＷの上面からブレード１２の端部までの距離をＤ２とする。なお、図７に示したブレード１２の半径Ｒは、ブレード１２の厚み方向の中心ＹＣにおける設計値であるが、中心ＹＣにおける半径を公知の方法により測定した値を用いてもよい。
【００５３】
（ステップＳ２０：撮像工程）
次に、カメラ１９に対してワークＷの上面を対向させて配置し、チョップ加工工程（ステップＳ１８）で形成したカーフ１００の平面視の画像（カーフ画像）を撮像する。図９は、カメラ１９で撮像されたカーフ画像の一例を示した図である。カメラ１９で撮像されたカーフ画像は制御部２６（ブレード先端形状情報検出部６２）に入力される。カメラ１９は撮像手段の一例であり、カーフ画像は撮像画像の一例である。
【００５４】
（ステップＳ２２：検出工程）
次に、ブレード先端形状情報検出部６２は、カメラ１９で撮像されたカーフ画像に基づいて、ブレード１２の先端形状を示すブレード先端形状情報を検出する。具体的には、以下のようにして行われる。
【００５５】
まず最初に、ブレード先端形状情報検出部６２は、カメラ１９で撮像されたカーフ画像からカーフ１００の寸法を測定する。ここでは、ブレード１２の幅方向に相当する方向（図９においてＹ方向、以下、「カーフ１００の幅方向」という）におけるカーフ１００の中心をＹＣ、ブレード１２の幅方向に直交する方向（図７においてＸ方向、以下、「カーフ１００の長さ方向」という）の中心をＸＣとし、中心ＹＣに対してＹ方向に距離Ｙ１だけ離れた位置における中心ＸＣとカーフ１００の端部までの距離（長さ）をＬ１とする。同様に、中心ＹＣに対してＹ方向に距離Ｙ２だけ離れた位置における中心ＸＣとカーフ１００の端部までの距離をＬ２とする。
【００５６】
なお、カメラ１９における撮像倍率は既知であり、上記の距離Ｙ１、Ｙ２、Ｌ１、Ｌ２は、画像上の寸法を実際のカーフの寸法に換算した値である。
【００５７】
続いて、ブレード先端形状情報検出部６２は、測定したカーフ１００の寸法からブレード１２の先端形状を算出する。ここで、カーフ１００の形状からブレード１２のあるＹ位置におけるＺ位を算出できれば、ブレード１２の先端形状を決定することができる。すなわち、以下の式が成り立つ。
【００５８】
【数１】
0006646221.tif 000002
【００５９】
【数２】
0006646221.tif 000003
【００６０】
また、カーフ１００の幅方向の中心ＹＣからＹだけ離れた位置におけるカーフ１００の長さ方向の中心ＸＣとカーフ１００の端部までの距離（長さ）をＬｎ、ブレード１２の厚み方向の中心から厚み方向にＹだけ離れた位置におけるカーフ１００の深さをＤｎとし、［数１］式、［数２］式を一般化すると、以下の式を導くことができる。
【００６１】
【数３】
0006646221.tif 000004
【００６２】
したがって、任意の数だけカーフ１００をＹ方向に分割し、分割した数だけＸ方向の距離を算出することで、分割した数だけカーフ１００の深さＤｎ、すなわち、ブレード１２の端部の位置を算出することができる。そして、各端部の位置を補間（内挿や外挿）することで、ブレード１２の先端形状を算出することができる。
【００６３】
以上のようにして、ブレード先端形状情報検出部６２はブレード先端形状情報を取得することができる。なお、ブレード先端形状情報の形態としては、ブレード先端形状を示す情報が含まれていればよく、情報の形態は特に限定されないが、例えば、ブレード１２の各端部の位置の座標がブレード先端形状情報として用いられる。
【００６４】
（ステップＳ２４：更新工程）
次に、ブレード先端形状情報検出部６２は、記憶部５６にブレード情報の一部として記憶されたブレード先端形状情報を、検出工程（ステップＳ２０）で検出したブレード先端形状情報に更新する。これにより、記憶部５６には、ブレード情報の一部として最新のブレード先端形状情報が記憶される。
【００６５】
（ステップＳ２６：ブレード情報書き込み工程）
次に、制御部２６はリーダライタ５４を制御して、記憶部５６に記憶されたブレード情報をリーダライタ５４によってＲＦＩＤタグ５２に書き込む。これにより、本フローチャートは終了となる。
【００６６】
図１０は、カメラ１９で撮像されたカーフ画像の他の例を示した図である。ブレード先端形状情報検出部６２は、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示したカーフ画像からブレード１２の片摩耗の量や中摩耗の量を算出することができる。すなわち、カーフ１０２を形成したブレード１２は正常であり、カーフ１０４を形成したブレード１２は片摩耗しており、カーフ１０６を形成したブレード１２は中摩耗していることがわかる。したがって、ブレード診断部６６は、カメラ１９で撮像されたカーフ画像からブレード１２の異常状態の有無を検出することができ、ブレード１２が使用可能であるか否かを診断することが可能となる。
【００６７】
このようにカメラ１９で撮像されたカーフ画像に基づいてブレードの先端形状情報を取得することで、加工不良の原因となるブレード１２の状態を事前に検出することができ、チップに割れや欠けなどの不具合を未然に防止することができる。
【００６８】
なお、本実施形態では、カーフ１００の深さＤｎの演算をブレード１２の半径Ｒに基づいて行っているが、これに限らず、例えば半径Ｒと相関のあるブレード１２の直径や円周を用いてもよい。
【００６９】
また、本実施形態では、カーフ１００の切り込み深さＤ０を、刃先位置検出手段の検出結果とＺテーブル４４のＺ方向の駆動量とから算出したが、カーフ１００の平面視の画像（カーフ画像）を用いて算出してもよい。例えば、図９に示すように、カーフ１００の幅方向の中心ＹＣにおける長さ方向の中心ＸＣとカーフ１００の端部までの距離Ｌ０を求めれば、切り込み深さＤ０は、以下の式で算出することができる。
【００７０】
【数４】
0006646221.tif 000005
【００７１】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【００７２】
本実施形態では、ブレード１２に備えられたＲＦＩＤタグ５２からブレード情報が自動的に読み取られ、その読み取ったブレード情報に基づいて切削加工が行われる。また、ＲＦＩＤタグ５２にはブレード情報の一部としてブレード先端形状情報が含まれるので、切削加工が行われる前にブレード先端形状情報に基づいてブレードが使用可能であるか否かを診断することができ、ブレードを再使用する際に必要となるブレードの検査の手間を省くことが可能となる。したがって、ブレード１２の交換に伴う手間や時間を削減することができ、全体のスループットを向上させることが可能となる。
【００７３】
また、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ５２にはブレード情報の一部としてブレード使用履歴情報（ブレード１２の積算加工時間及び積算加工距離を含む）が含まれるので、上述のブレード先端形状情報とともにブレード使用履歴情報に基づいてブレードが使用可能であるか否かを診断することにより、ブレード１２の診断精度を向上させることが可能となる。
【００７４】
また、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ５２にはリーダライタ５４によって非接触でブレード情報を読み書きすることができるので、切削水、冷却水、切削粉が飛散する環境下においてもブレード情報の読み書きが可能である。
【００７５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００７６】
Ｗ…ワーク、１０…ダイシング装置、１２…ブレード、１４…スピンドル、１６…ワークテーブル、１８…加工部、１９…カメラ、２０…洗浄部、２２…ロードポート、２４…搬送装置、２６…制御部、２８…Ｘベース、３０…Ｘガイド、３２…リニアモータ、３４…Ｘテーブル、３６…回転テーブル、３８…Ｙベース、４０…Ｙガイド、４２…Ｙテーブル、４４…Ｚテーブル、４６…装着孔、４８…刃部、５０…ハブ、５２…ＲＦＩＤタグ、５４…リーダライタ、５６…記憶部、６２…ブレード先端形状情報検出部、６４…ブレード使用履歴管理部、１００…カーフ
【図１】
0006646221.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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