(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉を含む樹脂組成物を成型して、環状磁石を製造する環状磁石の製造装置であって、
環状のキャビティと、該キャビティに対して軸方向に延びる樹脂供給スプルーと、該樹脂供給スプルーに放射状に連接された複数の第一ランナーと、該複数の第一ランナーに連接されたディスク状の第二ランナーと、該第二ランナーと前記環状のキャビティの内周部との間に介在するディスクゲートと、型開き時に前記ディスクゲートのゲートカットをなし得るゲートカット機構部と、を含む成型型と、
前記樹脂供給スプルーから前記ディスクゲートまでの樹脂組成物を溶融状態に保つヒータと、を備え、
前記第二ランナーは、前記キャビティに近づくにつれて外周側に延びるようにテーパー形状に形成されており、
前記ディスクゲートは、前記第二ランナーの先端部に連接され、且つ漸次間隙が狭まりながら延びて、その周縁部が前記環状のキャビティの内周部に臨むように形成されていることを特徴とする環状磁石の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の環状磁石の製造装置において、
前記成型型は、前記環状磁石の端面に整合する第一主型、及び前記ディスクゲートが設けられるとともに型開き時に前記第一主型に先行して移動する第一中子を含む第一型と、前記第一型との合体部に前記キャビティを形成する第二型とを備え、
前記ゲートカット機構部は、型開き時に前記第一主型と前記第一中子との移動差により生じるせん断力によってゲートカットすることを特徴とする環状磁石の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の環状磁石の製造装置において、
前記複数の第一ランナーにおける前記第二ランナー側開口部は、前記軸方向に螺旋状をなし、且つ、前記軸方向回りに等間隔で配列されていることを特徴とする環状磁石の製造装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の環状磁石の製造装置において、
前記成型型を前記軸方向において間に挟むように配設され、前記キャビティに供給された前記樹脂組成物中の前記磁性粉を配向させるための励磁コイルを備えていることを特徴とする環状磁石の製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の環状磁石の製造装置において、
前記励磁コイル間の前記成型型における前記キャビティを挟む磁界路部分は磁性体金属からなることを特徴とする環状磁石の製造装置。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の環状磁石の製造装置において、
前記キャビティは、金属環をその一面が当該キャビティ内に露出した状態で保持可能とされ、前記成型型は、当該金属環をキャビティの所定位置に位置決めする位置決め構造部を有していることを特徴とする環状磁石の製造装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の環状磁石の製造装置を用いて製造する環状磁石の製造方法であって、
前記成型型を型締めする工程と、
前記ヒータをオンとした状態で前記樹脂供給スプルーから、第一ランナー及び第二ランナーを経て前記ディスクゲートから前記キャビティ内に溶融状態の樹脂組成物を供給する工程と、
前記成型型を型開きする工程と、
前記成型型に残留する半製品を取り出す工程と、
を備えたことを特徴とする環状磁石の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の環状磁石の製造方法において、
前記成型型を前記軸方向において間に挟むように励磁コイルを配設し、
前記キャビティ内に樹脂組成物を供給する工程と並行して、前記励磁コイルによって、前記キャビティ内に供給された前記樹脂組成物中の磁性粉を磁場配向させる工程をさらに付加したことを特徴とする環状磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、回転検出用のエンコーダとして適用される環状磁石の製造装置と当該製造装置による環状磁石の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、自動車の車輪やエンジンの回転検出装置として、周方向に多数のＮ極及びＳ極が交互に着磁された環状の樹脂成型体からなる磁気エンコーダが用いられることがある。特許文献１〜４には、このような磁気エンコーダを製造するための成型装置或いは製造方法が記載されている。特許文献１には、環状のキャビティの内周部の全周より溶融した磁石材料（磁性粉を含有する溶融樹脂）をキャビティ内に射出するディスクゲート方式の成型装置において、キャビティ内に磁石材料を射出後急冷・固化して成型することが記載されている。また、特許文献２も、ディスクゲート方式の成型装置であって、キャビティ内に磁性粉を含有する溶融樹脂を射出後冷却・固化し、その後型開きして成型品を取出すことが記載されている。さらに、特許文献３には、リングゲート（ディスクゲートと同義と解される）方式の成型装置であって、この場合も、キャビティ内に磁性粉を含有する溶融樹脂を射出後冷却・固化し、その後型開きして成型品を取出すことが記載されている。これら特許文献１〜３に記載された成型装置は、いずれもディスクゲートを用いたコールドランナー方式の成型装置と解される。一方、特許文献４には、ディスクゲートを用いる点は特許文献１〜３に記載された成型装置と共通するが、ホットランナー方式である点で相違する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１４８７４号公報
【特許文献２】特開２０１５−１０８５７３号公報
【特許文献３】特許第４６８２７３７号公報
【特許文献４】特開２０１５−１１２７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１〜４に記載された成型装置では、いずれもディスクゲートを用いるので、環状の成型品にウェルド部が生じ難いと言うメリットがある。しかし、特許文献１〜３に記載された成型装置はいずれもコールドランナー方式であるため、ディスクゲート部等に残る固化した樹脂が多くなり、樹脂材料の歩留まりが悪くなると言う難点がある。これに対して、特許文献４に記載された成型装置はホットランナー方式であるため、ディスクゲートを用いているにも拘わらず、樹脂材料の歩留りが悪くなる懸念が小さい。しかし、特許文献４に記載された成型装置の場合、ディスクゲート状の供給通路１６Ａに通じる円筒状の供給通路１６Ｂ，１６Ｃに対して、１本の通路としての供給通路１６Ｄが供給通路１６Ｃの上端側部に接続されている。そして、溶融樹脂は、この供給通路１６Ｄから供給通路１６Ｃに導入され、供給通路１６Ｂ，１６Ａ及びゲート１８を経てキャビティ１２内に供給されるようになされている。そのため、供給通路１６Ｄから円環状の供給通路１６Ｃに導入された溶融樹脂が円環状の供給通路１６Ｂ，１６Ｃ内で片寄りが生じ、その状態で溶融樹脂がディスクゲート状の供給通路１６Ａを経てキャビティ１２内に供給されることも予想される。したがって、特許文献４に記載された成型装置でも、成型品にウェルド部が生じる懸念が払拭し得ないものと考えられる。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みなされたもので、使用される樹脂組成物の歩留りを高め、ウェルド部の発生を抑えることができる環状磁石の製造装置及び製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る環状磁石の製造装置は、磁性粉を含む樹脂組成物を成型して、環状磁石を製造する環状磁石の製造装置であって、環状のキャビティと、該キャビティに対して軸方向に延びる樹脂供給スプルーと、該樹脂供給スプルーに放射状に連接された複数の第一ランナーと、該複数の第一ランナーに連接されたディスク状の第二ランナーと、該第二ランナーと前記環状のキャビティの内周部との間に介在するディスクゲートと、型開き時に前記ディスクゲートのゲートカットをなし得るゲートカット機構部と、を含む成型型と、前記樹脂供給スプルーから前記ディスクゲートまでの樹脂組成物を溶融状態に保つヒータと、を備え、前記第二ランナーは、前記キャビティに近づくにつれて外周側に延びるようにテーパー形状に形成されており、前記ディスクゲートは、前記第二ランナーの先端部に連接され、且つ漸次間隙が狭まりながら延びて、その周縁部が前記環状のキャビティの内周部に臨むように形成されていることを特徴とする。
【０００７】
また、第２の発明に係る環状磁石の製造方法は、前記製造装置を用いて環状磁石を製造する装置であって、前記成型型を型締めする工程と、前記ヒータをオンとした状態で前記樹脂供給スプルーから、第一ランナー及び第二ランナーを経て前記ディスクゲートから前記キャビティ内に溶融状態の樹脂組成物を供給する工程と、前記成型型を型開きする工程と、前記成型型に残留する半製品を取り出す工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
第１及び第２の発明によれば、第二ランナーと環状のキャビティの内周部との間に介在するディスクゲートは、型開き時にゲートカット機構部によってゲートカットされる。そして、樹脂供給スプルーからディスクゲートまでの樹脂組成物はヒータによって溶融状態に保たれるから、そのまま再使用が可能で、これによって、使用される樹脂組成物の歩留りを高めることができる。また、樹脂供給スプルーから供給された樹脂組成物は、放射状の第一ランナーによって放射状に広がるため、樹脂組成物の供給圧を低減することができ、キャビティ内での成型が円滑になされる。さらに、樹脂組成物は、ディスクゲートから環状のキャビティに供給されるため、環状の樹脂成型品にウェルド部が発生することが抑制される。
【０００９】
第１の発明において、前記成型型は、前記環状磁石の端面に整合する第一主型、及び前記ディスクゲートが設けられるとともに型開き時に前記第一主型に先行して移動する第一中子を含む第一型と、前記第一型との合体部に前記キャビティを形成する第二型とを備え、前記ゲートカット機構部は、型開き時に前記第一主型と前記第一中子との移動差により生じるせん断力によってゲートカットするものとしてもよい。
本発明によれば、ゲートカットが型開き時における第一主型と前記第一中子との移動差により生じるせん断力によってなされるから、ゲート跡の表面に凹凸が生じることを抑えることができる。
【００１０】
第１の発明において、前記複数の第一ランナーにおける前記第二ランナー側開口部は、前記軸方向に螺旋状をなし、且つ、前記軸方向回りに等間隔で配列されているものとしてもよい。
本発明によれば、軸方向に平行に形成された第一ランナーにおける第二ランナー側開口部に比べて、放射状に延びる複数の第一ランナーにおける第二ランナー側開口部の開口面積を大きく確保することができる。したがって、その分、樹脂組成物の供給圧をより低減することができる。
【００１１】
第１の発明において、前記成型型を前記軸方向において間に挟むように配設され、前記キャビティに供給された前記樹脂組成物中の前記磁性粉を配向させるための励磁コイルを備えているものとしてもよい。
本発明によれば、成型時に励磁コイルによってキャビティ中の樹脂組成物に含有される磁性粉を配向させることで、得られる環状磁石の磁力等の磁気特性を向上させることができる。
この場合、前記励磁コイル間の前記成型型における前記キャビティを挟む磁界路部分は磁性体金属からなるものとしてもよい。
これによれば、成型時に励磁コイルから発生した磁束がキャビティを通過し易くなり、成型品における磁性粉の配向度を高めることができる。
【００１２】
第１の発明において、前記キャビティは、金属環をその一面が当該キャビティ内に露出した状態で保持可能とされ、前記成型型は、当該金属環をキャビティの所定位置に位置決めする位置決め構造部を有しているものとしてもよい。
本発明によれば、金属環をキャビティの所定位置にインサートした状態で、金属環と一体とされた環状磁石を成型することができる。
【００１３】
第２の発明において、前記成型型を前記軸方向において間に挟むように励磁コイルを配設し、前記キャビティ内に樹脂組成物を供給する工程と並行して、前記励磁コイルによって、前記キャビティ内に供給された前記樹脂組成物中の磁性粉を磁場配向させる工程をさらに付加したものとしてもよい。
本発明によれば、前記励磁コイルによる磁界が、前記キャビティにより形成される円環状体に対して、前記円環状体の軸方向に沿って作用するよう構成されているものとしてもよい。これによれば、磁性粉が前記軸方向に沿うように配向されるから、得られた成型体を着磁によってアキシャルタイプの磁気エンコーダとする場合に、その着磁が極めて効果的になされる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る環状磁石の製造装置及び製造方法によれば、使用される樹脂組成物の歩留りを高め、ウェルド部の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る環状磁石の製造装置の一例を示す概略的縦断面図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明に係る環状磁石の製造方法の一例を図１のＹ部に対応する部分で示す工程図であり、（ａ）は金属環をキャビティに配置する工程を、（ｂ）は第一型及び第二型を型締めする工程を、（ｃ）はキャビティに溶融樹脂を供給する工程を、それぞれ示す。
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同工程の次工程以降を示し、（ａ）は型開き工程においてゲートカットがなされた状態を、（ｂ）は型開きが完了した状態を、それぞれ示す図３と同様図であり、（ｃ）は成型型から取り出す工程の後に得られた環状磁石の部分破断縦断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施の形態について、図１〜図４を参照して説明する。なお、断面図において、クロスハッチング部分は磁性体からなることを示し、通常のハッチング部分は非磁性体からなることを示している。
図１及び図２は、本発明に係る環状磁石の製造装置が、磁場成型装置１であることを示している。本実施形態の磁場成型装置１は、固定盤２と、該固定盤２に対して４本の磁性体製タイバー３…を介して上下方向に互いに接近及び離反可能に設けられた可動盤４と、前記固定盤２及び可動盤４間に介装された磁場成型用金型（成型型）５と、ヒータ８とを備える。なお、金型支持盤としての固定盤２及び可動盤４は、固定及び可動関係を逆にし、或いは両者とも可動として互いに接近及び離反可能に構成することも可能である。固定盤２には励磁コイル２００が埋設されている。可動盤４には励磁コイル４００が埋設されている。
【００１７】
成型型５は、環状のキャビティ５０と、キャビティ５０に対して軸Ｌ方向に延びる樹脂供給スプルー５１と、樹脂供給スプルー５１に放射状に連接された複数（図例では１６個、図２参照）の第一ランナー５２…と、複数の第一ランナー５２…に連接されたディスク状の第二ランナー５３と、第二ランナー５３と環状のキャビティ５０の内周部５０ａとの間に介在するディスクゲート５４と、型開き時に前記ディスクゲート５４のゲートカットをなし得るゲートカット機構部５５とを含む。本実施形態では、樹脂供給スプルー５１、ディスク状の第二ランナー５３、ディスクゲート５４及び環状のキャビティ５０が軸Ｌと同軸になるように形成されている。さらに具体的には、成型型５は、後記する環状磁石（図４（ｃ）参照）９の端面に整合する環状の第一主型６１、及び、ディスクゲート５４が設けられるとともに型開き時に第一主型６１に先行して移動する第一中子６２を含む第一型６と、第一型６との合体部にキャビティ５０を形成する第二型７とを備える。本実施形態におけるゲートカット機構部５５は、型開き時に第一主型６１と第一中子６２との移動差により生じるせん断力によってゲートカットするように構成されている。また、第一型６には、樹脂供給スプルー５１からディスクゲート５４までの樹脂組成物ｒ（図４（ａ）参照）を溶融状態に保つ複数のヒータ８が、軸Ｌ回りに適宜間隔毎に埋設されている。
【００１８】
第一型６は、前記第一主型６１に加えて当該第一主型６１の上端に一体とされた環状の第二主型６１Ａと、この第二主型６１Ａに圧縮スプリング６３を介して連結された環状の第三主型６１Ｂとを有している。第一主型６１、第二主型６１Ａ、圧縮スプリング６３及び第三主型６１Ｂは磁性体金属からなる。また、第一型６は、前記第一中子６２に加えて当該第一中子６２の下部凹所６２ａに同軸的にねじ結合された第二中子６２Ａと、この第二中子６２Ａの下部円柱状部６２Ａｂに同軸的にねじ結合された第三中子６２Ｂとを有している。符号６２ｂは、第一中子６２と第二中子６２Ａとのねじ結合部を示し、符号６２Ａｃは、第二中子６２Ａと第三中子６２Ｂとのねじ結合部を示す。第一中子６２、第二中子６２Ａ及び第三中子６２Ｂは非磁性体材料からなる。第一中子６２の上部であるとともに第三主型６１Ｂの内周側には両者に一体とされた非磁性体製の第四中子６２Ｃが設けられている。第三主型６１Ｂ及び第四中子６２Ｃの上端にはスペーサ部材６４を介して磁性体金属製の上側金型ベース６５が一体に設けられている。スペーサ部材６４は、図示しない射出装置のノズルが挿入される挿入孔６４ａａを有する非磁性体製の円板部６４ａと、その外周部に一体とされた磁性体金属製の円輪部６４ｂとからなる。なお、上側金型ベース６５及び可動盤４にも、射出装置のノズルが挿入される図示しない挿入孔が設けられている。円輪部６４ｂは第三主型６１Ｂの上端部と上側金型ベース６５との間に密接的に介在する。上側金型ベース６５は、可動盤４に設けられた励磁コイル４００の一部と重なる大きさの板状体からなる。第一主型６１及び第二主型６１Ａは、第一中子６２に対して軸Ｌ方向に沿って摺動可能な嵌合関係となるように構成されている。この第一主型６１と第一中子６２との摺動可能な嵌合関係が後記するゲートカット機構部５５を構成する。
【００１９】
樹脂供給スプルー５１は、第一中子６２及び第二中子６２Ａの中心に軸Ｌと同軸的に設けられ、その上端部は図示しない射出装置のノズルに接合される。また、第二中子６２Ａの軸Ｌ方向に沿った中間部６２Ａａには、樹脂供給スプルー５１の下端部に、軸Ｌに直交する方向に延び、且つ、３６０度に亘り周方向に等間隔で放射状に連接された複数の第一ランナー５２…が設けられている。この第一ランナー５２…は樹脂供給スプルー５１側の開口部５２ａを介して樹脂供給スプルー５１に連通している。第一ランナー５２…が設けられる第二中子６２Ａの中間部６２Ａａは円錐台形状とされ、この中間部６２Ａａの側面６１Ａｂには各第一ランナー５２…の第二ランナー５３側の開口部５２ｂ…が形成されている。第一ランナー５２における第二ランナー５３側の開口部５２ｂ…は、軸Ｌ方向に螺旋状をなし、且つ、軸Ｌ回りに等間隔で配列されている。また、各第一ランナー５２の開口部５２ｂ…は、正面視長楕円形状に形成されている。第二ランナー５３は、第二中子６２Ａにおける中間部６２Ａａの側面６１Ａｂと第一中子６２の下向きに拡径するテーパ形状の内周面との間のディスク状間隙によって形成される。第二ランナー５３は、キャビティ５０に近づくにつれて外周側に延びるように形成されており、換言すればラッパ型に形成されている。さらに、ディスクゲート５４は、第一中子６２と第三中子６２Ｂとの間隙であって、第二ランナー５３の先端部に連接され、漸次間隙が狭まりながら延びて、周縁部５４ａがキャビティ５０の内周部５０ａに臨むように形成されている。
【００２０】
第二型７は、磁性体金属からなり、第一型６との合体部において第一型６と共に環状のキャビティ５０を形成する。第二型７は、磁性体金属製の下側金型ベース６６上に一体に設けられている。下側金型ベース６６は、固定盤２に設けられた励磁コイル２００の一部に重なる大きさの板状体からなる。第二型７におけるキャビティ５０側の外周部７ａの外径は、後記する金属環９の円筒部９ａの内径と略同じ若しくはやや小とされている。さらに、第一型６における第一主型６１及び第二主型６１Ａには内向き（軸Ｌ側に向く）に延出するフランジ部１０ａを有する円筒状の補助型１０が外嵌一体とされている。補助型１０は非磁性の金属材から構成されている。フランジ部１０ａは、その内周部１０ａａがキャビティ５０の外形状を画成するとともに、金属環９をその一面がキャビティ５０内に露出した状態で保持するよう所定の位置に位置決めるための位置決め構造部を構成する。
【００２１】
前記のように構成された環状磁石の製造装置としての磁場成型装置１を用いて環状磁石を製造する方法を図３及び図４をも参照して説明する。先ず、可動盤４の下面所定位置に第一型６を不図示の治具によって固定し、固定盤２の上面所定位置に第二型７を同様に固定する。この第一型６及び第二型７の固定状態では、上側金型ベース６５の上面が可動盤４の下面に接している。また、第一型６及び第二型７の固定状態では、下側金型ベース６６の下面が固定盤２の上面に、接している。並行して、溶融状態の熱可塑性樹脂とフェライト等の異方性磁性粉とを所定割合に混合して樹脂組成物ｒを調製し、この樹脂組成物ｒを不図示の射出装置に充填する。次いで、キャビティ５０の所定位置に金属環９を配置する。金属環９は、円筒部９ａと、円筒部９ａの一端部から内向き（軸Ｌ側に向く）に形成されたフランジ状の円板部９ｂとからなる。この金属環９の配置は、円筒部９ａを第二型７の外周部７ａに嵌合し、円板部９ｂを第二型７の上端面７ｂに載せ置くようになされる。このように金属環９が配置された状態では、円板部９ｂの片面９ｂａ及び内周面９ｂｂ（金属環９の一面）がキャビティ５０内に露出した状態とされる（図３（ａ）（ｂ）参照）。
【００２２】
可動盤４を不図示の昇降装置によって下降させ、図１及び図３（ｂ）に示すように第一型６を第二型７に合体させて型締めする（型締めする工程）。この型締めは、前記圧縮スプリング６３が圧縮された状態でなされ、この型締めによって、キャビティ５０が第一型６の第一中子６２及び第三中子６２Ｂと、第二型７の上端面７ｂと、補助型１０の内周部１０ａａとによって画成された空間として形成される。また、この型締めによって、金属環９がその一面９ｂａ，９ｂｂがキャビティ５０内に露出した状態で保持される。この保持状態では、補助型１０のフランジ部１０ａが金属環９の円板部９ｂに弾性的に当接し、この弾性的な当接によって、金属環９が上動することなく所定位置に安定的に位置決めされる。さらに、この型締めによって、ディスクゲート５４は、その周縁部（ゲート端）５４ａが環状のキャビティ５０の内周部５０ａに臨むように位置付けられる。
【００２３】
上述のように型締めする工程が完了すると、樹脂組成物を供給する工程が実施される。この樹脂組成物を供給する工程においては、先ず、ヒータ８をオンとして第一型６を所定の温度に保ちながら、射出装置（不図示）により溶融状態の樹脂組成物ｒをスプルー５１に供給する。さらに、スプルー５１から第一ランナー５２…及び第二ランナー５３を経てディスクゲート５４からキャビティ５０内に溶融状態の樹脂組成物ｒを射出供給する（図３（ｃ））。軸Ｌと同軸のスプルー５１からは、溶融状態の樹脂組成物ｒが、軸Ｌに直交する方向に延び、且つ、３６０度に亘り周方向に等間隔で放射状に連接された複数の第一ランナー５２…に供給されるから、各第一ランナー５２に樹脂組成物ｒが略均等に供給される。そして、樹脂組成物ｒは、第一ランナー５２…の第二ランナー５３側の開口部５２ｂからディスク状の第二ランナー５３に供給され、ここで均等化されてディスクゲート５４に供給される。特に、第二ランナー５３側の開口部５２ｂ…は、軸Ｌ方向に螺旋状をなし、且つ、軸Ｌ回りに等間隔で配列されているから、第二ランナー５３内での樹脂組成物ｒの均等化がより確実になされる。ディスクゲート５４では周方向に均一化された状態で樹脂組成物ｒが供給されるから、キャビティ５０にはディスクゲート５４のゲート端５４ａから内周部５０ａの周方向に沿って樹脂組成物ｒが均等に供給される。この結果、成型品にウェルド部を生じる懸念がない。
【００２４】
本実施形態においては、前記樹脂組成物を供給する工程と並行して、磁性粉を磁場配向させる工程が実施される。本磁場配向させる工程においては、励磁コイル２００，４００に通電して磁場成型装置１に所定の磁界ａ（図１及び図３（ｃ）参照）を形成する。磁界ａは、上側の励磁コイル４００から、可動盤４、上側金型ベース６５、スペーサ部材６４の円輪部６４ｂ、第三主型６１Ｂ、第二主型６１Ａ、第一主型６１、金属環９を含むキャビティ５０、第二型７、下側金型ベース６６、固定盤２、タイバー３及び可動盤４を経て励磁コイル４００に至るループ状の磁界路を形成する。この磁界ａにより、キャビティ５０内に供給された樹脂組成物ｒに含有される磁性粉が一方向に配向される。このループ状の磁界路に沿った前記各部材は、全て磁性体金属からなるから、励磁コイル２００，４００から発生した磁界ａが磁束密度が高い状態でキャビティ５０を通過し易くなり、得られる成型品における磁性粉の配向度を高めることができる。
【００２５】
前記のように樹脂組成物の供給工程及び磁性粉を配向する工程が完了すると、成型型を型開きする工程が実施される。この型開きに際し、先ず、ヒータ８をオン状態に保ったまま射出装置からの樹脂組成物の供給を停止し、可動盤４を上昇させる。可動盤４の上昇の初期段階では、第三主型６１Ｂ、第一中子６２、第二中子６２Ａ、第三中子６２Ｂ及び第四中子６２Ｃが一体となって上昇する。この時、第一主型６１、第二主型６１Ａ及び補助型１０は、圧縮スプリング６３の下向き弾力により静止状態に保たれる。そのため、第一中子６２は第三中子６２Ｂと共に第一主型６１との嵌合部を摺接しながら上昇する。これにより、ディスクゲート５４のゲート端５４ａとキャビティ５０の内周部５０ａとの間には、第一主型６１と第一中子６２との移動差によるせん断力が生じ、キャビティ５０及びディスクゲート５４間に存在する溶融状態の樹脂組成物ｒがこの部分でカットされる（図４（ａ）参照）。本実施形態では、ゲートカット機構部５５が、圧縮スプリング６３を介した第一主型６１及び第一中子６２との移動差によるせん断力を生じる機構によって構成されている。このようなゲートカット機構部５５によって、ゲート跡の表面に凹凸が生じることを抑えることができる。また、第二主型６１Ａと第三主型６１Ｂとの間に圧縮スプリング６３を介在させるだけで、型開き時に機能するゲートカット機構部５５を構成することができ、装置のコンパクト化と製造工程の効率化を図ることができる。
【００２６】
ゲートカットがなされた後、さらに可動盤４が上昇すると、圧縮スプリング６３が伸長し、圧縮スプリング６３が伸長限界に達すると、圧縮スプリング６３によって第一主型６１、第二主型６１Ａ及び補助型１０が引き上げられる。その結果、図４（ｂ）に示すように、第二型７上に金属環９の一面９ｂａ，９ｂｂに樹脂組成物ｒが未硬化の成型品として一体とされた半製品１１が残存し、これによって型開き工程が完了する。その後、半製品１１を第二型７上で冷却して溶融状態の樹脂組成物ｒを硬化させ、図４（ｃ）に示すように、樹脂成型品１２が金属環９に一体とされた製品としての環状磁石１３が成型型（第二型７）５から取り出される（取り出す工程）。そして、ヒータ８はオンの状態に保たれているから、樹脂供給スプルー５１、第一ランナー５２、第二ランナー５３及びディスクゲート５４に残留する樹脂組成物ｒは溶融状態に維持される。したがって、引き続き前記工程を開始して次の環状磁石１３を製造することができ、これにより、効率的な環状磁石１３の製造を実施することができ、また、樹脂組成物ｒを無駄なく使用でき、製品歩留まりの向上を図ることができる。
なお、第二型７から半製品を取出した後、硬化させて製品としての環状磁石１３とすることも可能である。
【００２７】
前記のようにして得られた環状磁石１３においては、環状の樹脂成型品１２が、その周方向においてウェルド部が存在しない均質なものとされ、また、樹脂成型品１２に含有される磁性粉の大半がその厚み方向（軸Ｌに沿った方向）に配向している。したがって、本環状磁石１３を磁気エンコーダとして応用する場合、その表面に対する多極着磁が効果的になされ、これにより、高精度の回転検出機構が構成可能とされる。このように環状磁石１３に多極着磁がなされた磁気エンコーダは、例えば、自動車の車輪用軸受装置における回転側部材（内輪等）に金属環９を介して装着され、固定側部材（外輪、車体等）に磁気センサを多極着磁面に対峙するように設置して、車輪の回転検出機構を構成することができる。
【００２８】
なお、前記実施形態におけるゲートカット機構部５５は、圧縮スプリング６３を介した第一主型６１及び第一中子６２との移動差によるせん断力を生じる機構によって構成されているが、これに限らない。例えば、圧縮スプリング６３を設けず、型開き時に第一主型６１及び第一中子６２が共に移動して、ディスクゲート５４が環状磁石１３から自然に分離することによってゲートカットするゲートカット機構でも良い。また、第一ランナー５２における第二ランナー５３側の開口部５２ｂ…が螺旋状であれば、その他の第一ランナー５２の部分の形状については特に限定されない。例えば、第一ランナー５２の形状は、樹脂供給スプルー５１側の開口部５２ａから第二ランナー５３側の開口部５２ｂに至る途中まで軸Ｌ方向に対して直交する方向に延びるように形成されていてもよい。また、第一ランナー５２における第二ランナー５３側の開口部５２ｂは螺旋状に限らず、軸Ｌ方向に平行な開口部であってもよいし、軸Ｌ回りに不等間隔で配列していてもよい。
【００２９】
さらに、前記実施形態では、ヒータ８が第一型６に埋設された例を示したが、これに限らず、樹脂供給スプルー５１からディスクゲート５４までの樹脂組成物ｒを溶融状態に保つことができれば、ヒータ８を埋設以外の方法で設けることも除外するものではない。また、樹脂供給スプルー５１を環状のキャビティ５０と同軸にした例を示したが、キャビティ５０とは偏心した位置に樹脂供給スプルー５１を設けてもよい。さらに、環状磁石１３を金属環９と樹脂成型品１２とを一体とした例について述べたが、環状磁石１３が樹脂成型品１２のみからなるものとしてもよい。また、環状磁石１３を構成する金属環９の円板部９ｂが内向きに形成されている例について述べたが、外向き（軸Ｌに対し遠心側に向く）に形成されているものであってもよい。加えて、磁場配向を要しない場合は、励磁コイルが不要とされ、また、磁性体金属からなるとした各構成部（可動盤４、上側金型ベース６５、スペーサ部材６４の円輪部６４ｂ、第三主型６１Ｂ，第二主型６１Ａ、第一主型６１、第二型７、下側金型ベース６６、固定盤２及びタイバー３等）は、非磁性体からなるものとしてもよい。その他、製造装置１の各部位の構成や形状は、本発明を逸脱しない限り、他の構成や形状とすることはもとより可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１                        磁場成型装置（製造装置）
５                        成型型
５０                      キャビティ
５０ａ                    内周部
５１                      樹脂供給スプルー
５２                      第一ランナー
５２ｂ                    第二ランナー側開口部
５３                      第二ランナー
５４                      ディスクゲート
５５                      ゲートカット機構部
６                        第一型
６１                      第一主型
６２                      第一中子
７                        第二型
８                        ヒータ
９                        金属環
９ｂａ                    円板部の片面（一面）
９ｂｂ                    円板部の内周面（一面）
１０                      補助型（位置決め構造部）
１１                      半製品
１３                      環状磁石
２００，４００            励磁コイル
ａ                        磁界
Ｌ                        軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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