(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号の光を出力する発光部、又は、光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、
第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第１の主面に前記光素子と電子部品とが実装されている配線板と、
上面と前記上面と対向する下面とを有し、前記上面が前記配線板の前記第２の主面と接着されており、前記上面に平行方向に形成されている光導波路が反射部により前記光素子と光結合している光導波路板と、
おもて面と前記おもて面と対向する裏面とを有し、前記おもて面に前記光導波路板の前記下面が配設されている基板と、
前記光導波路板の前記光導波路の端面と先端面とが対向配置し、前記光導波路と光結合している光ファイバと、
前記配線板と接合されている導線と、を具備し、
前記光導波路板の前記上面に、一方の側面に開口がある第１の溝、及び、第２の溝があり、
前記第１の溝の上面及び第２の溝の上面が、前記配線板の前記第２の主面により覆われており、
前記光ファイバの先端部が、前記配線板の前記第２の主面と前記第１の溝の壁面とで構成されている第１の孔に挿入されており、
前記導線が、前記配線板の前記第２の主面と前記第２の溝の壁面とで構成されている第２の孔に挿入され、前記導線が、前記配線板の前記第２の主面の電極と接合されていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
前記配線板の前記第１の溝、又は、前記第２の溝の少なくともいずれかの直上の前記第１の主面に、前記電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
前記光導波路板の前記上面に、前記第１の溝を間にはさんで、複数の前記第２の溝があり、
前記複数の第２の溝のそれぞれに、前記導線が挿入され接合されていることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
前記基板の切り欠きを介して、前記光ファイバの外周面が前記基板の前記裏面から突出していることを特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
前記光ファイバの外周面が、長軸平行方向に面取りされており、
前記光ファイバの前記外周面が前記基板の前記裏面から突出していないことを特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
前記配線板の切り欠きを介して、前記光ファイバの外周面が前記配線板の前記第１の主面から突出していることを特徴とする請求項３に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
前記光ファイバの前記外周面が、長軸平行方向に面取りされていることを特徴とする請求項６に記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光伝送モジュールを挿入部の先端硬性部に具備することを特徴とする内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子と、光素子と電子部品とが実装されている配線板と、前記配線板と接着されている光導波路板と、前記光導波路板を介して前記光素子と光結合している光ファイバと、前記配線板と接合されている導線と、を具備する光伝送モジュール、及び、前記光伝送モジュールを挿入部の先端硬性部に有する内視鏡に関する。【０００２】
内視鏡は、細長い挿入部の先端硬性部にＣＣＤ等の撮像素子を有する。近年、高画素数の撮像素子の内視鏡への使用が検討されている。高画素数の撮像素子を使用した場合には、撮像素子から信号処理装置（プロセッサ）へ伝送する信号量が増加するため、電気信号によるメタル配線を介した電気信号伝送に替えて光伝送モジュールを用いた光信号による細い光ファイバを介した光信号伝送が好ましい。【０００３】
光伝送モジュールは、光素子と、光素子が第１の主面に表面実装された配線板と、配線板の第２の主面と接着された光導波路板と、光ファイバと、を有する。例えば、配線板に接合された信号ケーブルからの駆動信号により光素子は光信号を発生する。光信号は光導波路を介して光ファイバに導光される。すなわち、光伝送モジュールの後端面からは、光信号を導光する光ファイバと、電気信号を伝送する信号ケーブルと光ファイバと、が延設されている。【０００４】
内視鏡の低侵襲化のために光伝送モジュールの小型化（細径化／短小化）が要望されている。しかし、配線板に接合される信号ケーブルの外径は大きいため、光伝送モジュールの細径化は容易ではない。また、光素子実装領域、信号ケーブル接合領域および電子部品実装領域がある配線板の第１の主面は面積が広くなるため、光伝送モジュールの短小化は容易ではない。【０００５】
なお、日本国特開２００９−２２２７４９号公報には、光ファイバと信号ケーブルとを一体化した光電気複合ケーブルを含む光伝送モジュールが開示されている。光電気複合ケーブルでは、光ファイバの外周部に配設した金属被覆層が電気信号を伝送する。【０００６】
しかし、上記光電気複合ケーブルは、外径が光ファイバよりも太くなるため、光伝送モジュールの細径化は容易ではない。また、上記光電気複合ケーブルは、１本の光ファイバに１本の信号線の機能しか付与できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２２２７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の実施形態は、細径の光伝送モジュール及び細径の光伝送モジュールを有する内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態の光伝送モジュールは、光信号の光を出力する発光部、又は、光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第１の主面に前記光素子と電子部品とが実装されている配線板と、上面と前記上面と対向する下面とを有し、前記上面が前記配線板の前記第２の主面と接着されており、前記上面に平行方向に形成されている光導波路が反射部により前記光素子と光結合している光導波路板と、おもて面と前記おもて面と対向する裏面とを有し、前記おもて面に前記光導波路板の前記下面が配設されている基板と、前記光導波路板の前記光導波路の端面と先端面とが対向配置し、前記光導波路と光結合している光ファイバと、前記配線板と接合されている導線と、を具備し、前記光導波路板の前記上面に、一方の側面に開口がある第１の溝、及び、第２の溝があり、前記第１の溝の上面及び第２の溝の上面が、前記配線板の前記第２の主面により覆われており、前記光ファイバの先端部が、前記配線板の前記第２の主面と前記第１の溝の壁面とで構成されている第１の孔に挿入されており、前記導線が、前記配線板の前記第２の主面と前記第２の溝の壁面とで構成されている第２の孔に挿入され、前記導線が、前記配線板の前記第２の主面の電極と接合されている。
【００１０】
また本発明の別の実施形態の内視鏡は、光伝送モジュールを挿入部の先端硬性部に具備し、前記光伝送モジュールは、光信号の光を出力する発光部、又は、光信号の光が入力する受光部を有する光素子と、第１の主面と前記第１の主面と対向する第２の主面とを有し、前記第１の主面に前記光素子と電子部品とが実装されている配線板と、上面と前記上面と対向する下面とを有し、前記上面が前記配線板の前記第２の主面と接着されており、前記上面に平行方向に形成されている光導波路が反射部により前記光素子と光結合している光導波路板と、おもて面と前記おもて面と対向する裏面とを有し、前記おもて面に前記光導波路板の前記下面が配設されている基板と、前記光導波路板の前記光導波路の端面と先端面とが対向配置し、前記光導波路と光結合している光ファイバと、前記配線板と接合されている導線と、を具備し、前記光導波路板の前記上面に、一方の側面に開口がある第１の溝、及び、第２の溝があり、前記第１の溝の上面及び第２の溝の上面が、前記配線板の前記第２の主面により覆われており、前記光ファイバの先端部が、前記配線板の前記第２の主面と前記第１の溝の壁面とで構成されている第１の孔に挿入されており、前記導線が、前記配線板の前記第２の主面と前記第２の溝の壁面とで構成されている第２の孔に挿入され、前記導線が、前記配線板の前記第２の主面の電極と接合されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施形態によれば、細径の光伝送モジュール及び細径の光伝送モジュールを有する内視鏡を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態の光伝送モジュールの分解斜視図である。
【図２】第１実施形態の光伝送モジュールの図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】第１実施形態の光伝送モジュールの図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】第１実施形態の光伝送モジュールの図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】第１実施形態の変形例の光伝送モジュールの断面図である。
【図６】第２実施形態の光伝送モジュールの断面図である。
【図７】第２実施形態の変形例１の光伝送モジュールの断面図である。
【図８】第２実施形態の変形例２の光伝送モジュールの断面図である。
【図９】第２実施形態の変形例３の光伝送モジュールの断面図である。
【図１０】第２実施形態の変形例４の光伝送モジュールの断面図である。
【図１１】第３実施形態の内視鏡の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１から図４を用いて第１実施形態の光伝送モジュール１について説明する。なお、以下の説明において、各実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また一部の構成要素の図示を省略することがある。なお、光導波路板に対する光素子の方向、すなわち、Ｙ軸の値が増加する方向を「上」方向という（図１等参照）。
【００１４】
光伝送モジュール１は、光素子３０と、配線板２０と、光導波路板１０と、基板２９と、光ファイバ４０と、導線５０Ａ、５０Ｂと、を具備する。
【００１５】
なお、以下、同じ機能の複数の構成要素のそれぞれを言うときは符号の末尾のアルファベット１文字を省略することがある。例えば、導線５０Ａ、５０Ｂのそれぞれを、導線５０という。
【００１６】
光伝送モジュール１では、光素子３０は発光素子である。すなわち、光素子３０は、例えば、発光面３０ＳＡに光信号の光を出力する発光部３１を有するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）である。例えば、平面視寸法が２５０μｍ×３００μｍと超小型の光素子３０は、直径が２０μｍの発光部３１と、発光部３１に駆動信号を供給するための２つの外部電極３２と、を発光面３０ＳＡに有する。光素子３０は発光面３０ＳＡに垂直方向（Ｙ軸方向）に光を出射する。
【００１７】
配線板２０及び基板２９は、ポリイミド等の樹脂を基体とする可撓性のＦＰＣ（Flexible printed circuits）配線板である。おもて面２９ＳＡとおもて面２９ＳＡと対向する裏面２９ＳＢとを有する基板２９は光導波路板１０の基体である。
【００１８】
配線板２０は第１の主面２０ＳＡと第１の主面２０ＳＡと対向する第２の主面２０ＳＢとを有し、第１の主面２０ＳＡの接合電極２１に光素子３０の外部電極３２が超音波接合されている。第１の主面２０ＳＡの電極２２には、チップコンデンサ、駆動ＩＣ等の電子部品３９も実装されている。なお、後述するように、配線板２０は第２の主面２０ＳＢにも複数の電極２５を有する両面配線板である。
【００１９】
光導波路板１０は、上面１０ＳＡと上面１０ＳＡと対向する下面１０ＳＢとを有する。ポリマー型の光導波路板１０は、屈折率ｎ１の第１の樹脂からなるコア１１と、コア１１の周囲を取り囲む屈折率ｎ２の第２の樹脂からなるクラッド１２とを主要構成部材とする。そして、ｎ１＞ｎ２である。効率的な光伝送のために、コア１１の屈折率ｎ１とクラッド１２の屈折率ｎ２との差は、０．０５以上０．２０以下が好ましい。コア１１は、光信号を導光する光路である光導波路を構成している。コア（光導波路）１１は、上面１０ＳＡに平行方向に形成されている。
【００２０】
例えば、コア１１及びクラッド１２は、耐熱性、透明性、等方性に優れている、屈折率１．６０〜１．７５のフッ素化ポリイミド樹脂からなる。
【００２１】
ポリマー型の光導波路板は、石英等の無機材料からなる光導波路板よりも、加工が容易で柔軟性に優れている。このため、光伝送モジュール１の光導波路板はポリマー型であることが好ましい。
【００２２】
そして、光導波路板１０の上面１０ＳＡには、側面１０ＳＳに開口がある第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０（Ｔ５０Ａ、Ｔ５０Ｂ）がある。第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は、クラッド１２に形成されており、コア１１には達していない。第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は、断面が略正方形のＵ溝であるが、断面が三角形のＶ溝であってもよい。
【００２３】
第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０を塞ぐように、光導波路板１０の上面１０ＳＡには、配線板２０の第２の主面２０ＳＢが樹脂接着層（不図示）を介して接着されている。このため、第１の溝Ｔ４０は側面１０ＳＳに開口のある第１の孔となっている。第２の溝Ｔ５０は側面１０ＳＳに開口のある第２の孔となっている。
【００２４】
光導波路板１０の下面１０ＳＢには、基板２９が配設されている。なお、基板２９は、光導波路板を作製するときのサポート基板であり、作製後に光導波路板１０から剥離されていてもよい。すなわち、基板２９は、光伝送モジュール１の必須の構成要素ではない。
【００２５】
光ファイバ４０は、コア径５０μm、クラッド径１２５μmのマルチモードファイバである。光ファイバ４０は、光導波路板１０の第１の溝Ｔ４０に挿入され、例えば紫外線硬化型樹脂（不図示）により固定されている。すなわち、光ファイバ４０は先端面が光導波路１１の端面と対向配置され、光導波路１１と光結合している。光導波路１１の断面、すなわちコア１１の大きさは、光ファイバ４０のコア径と同等か僅かに小さいことが好ましい。例えば、光ファイバ４０のコア４１の直径が５０μmの場合、コア１１の断面形状は４５μｍ角の正方形とする。
【００２６】
そして、光素子３０（発光部３１）の直下のコア（光導波路）１１の凹部Ｔ１５には、反射部であるプリズム１５が配設されている。プリズム１５は、光素子３０が、光導波路板１０の上面１０ＳＡに直交する方向（Ｙ方向）、すなわち、コア（光導波路）１１の延設方向に直交する方向に出射した光路Ｏ１の光信号を反射して、コア（光導波路）１１の延設方向（Ｚ方向）の光路Ｏ２に導光する。光信号は、光導波路であるコア１１を介して、光ファイバ４０に入射し導光される。
【００２７】
なお、図２等に示すように、配線板２０及び光導波路板１０の光路Ｏ１となる部分は、凹部Ｔ１５のように空洞となっている。しかし、凹部Ｔ１５に透明樹脂が充填されていてもよいし、透光性の高い配線板２０では貫通孔が形成されていなくともよい。
【００２８】
また、反射部は、光路Ｏ１と光路Ｏ２とを光結合できれば、例えば、光導波路板１０の第２の主面２０ＳＢに形成されたＶ溝の壁面等であってもよい。
【００２９】
そして、配線板２０の第２の主面２０ＳＢには、光素子３０と電気的に接続されている電極２５が配設されている。すなわち、第２の主面２０ＳＢの電極２５は図示しない貫通配線を介して、第１の主面２０ＳＡの電極２２及び接合電極２１と電気的に接続されている。
【００３０】
すでに説明したように、光導波路板１０の第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０は、上面が配線板２０により塞がれた孔となっている。第１の溝Ｔ４０の第１の孔の内寸は光ファイバの外径よりも僅かに大きい。第２の溝Ｔ５０の第２の孔の内寸は導線５０の外径よりも僅かに大きい。このため、第１の孔に挿入されると光ファイバ４０の外周面は溝の壁面と当接するため、自動的に位置決めが行われる。
【００３１】
第２の孔に挿入されている導線５０は、第２の孔の上面である配線板２０の第２の主面の電極２５と、例えば半田２６により接合されている。また、導線５０は第２の孔に挿入することで仮保持されるため、接合が容易である。
【００３２】
そして、光導波路板１０の第１の溝Ｔ４０及び第２の溝Ｔ５０の上面は配線板２０により塞がれているため、溝の直上の第１の主面２０ＳＡにも、電子部品３９が実装されている。すなわち、配線板２０の溝の直上領域の第１の主面２０ＳＡは電子部品実装領域であり、第２の主面２０ＳＢは導線５０を接合する領域である。
【００３３】
導線５０が光導波路板１０のクラッド１２に形成された第２の溝Ｔ５０に挿入されている光伝送モジュール１は、導線５０が配線板の第１の主面に接合されている光伝送モジュールよりも細径である。また、光伝送モジュール１は、配線板２０の第１の主面２０ＳＡの全面に電子部品３９が実装されているため、短小である。
【００３４】
なお、以上の説明では光素子３０が発光素子の場合、すなわち、電気信号を光信号に変換するＥ／Ｏ光伝送モジュール１について説明した。しかし、光素子が、光信号の光が入力する受光部を有する、ＰＤ等の受光素子の場合、すなわち、光信号を電気信号に変換するＯ／Ｅ光伝送モジュールであっても、光伝送モジュール１と同じ構成（導線が第２の溝に挿入され第２の溝の直上の配線板の第２の主面の電極と接合されている）であれば、同じ効果を有する。
【００３５】
さらに、発光素子及び受光素子を有する光伝送モジュール、又は、複数の発光素子又は複数の受光素子を有する光伝送モジュールであっても、光伝送モジュール１と同じ上記構成であれば、同じ効果を有することは言うまでも無い。
【００３６】
＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例の光伝送モジュール１Ａは、光伝送モジュール１と類似し同じ効果を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００３７】
図５に示すように、光伝送モジュール１Ａの光導波路板１０Ａには、２つの第２の溝Ｔ５０ＡＡ、Ｔ５０Ｂがある。第２の溝Ｔ５０ＡＡは、側面１０ＳＳと直交する側面１０ＳＳＡにも開口のある切り欠きである。そして、第２の溝Ｔ５０ＡＡには、２本の導線５０Ａ１、５０Ａ２が挿入されている。導線５０Ａ１、５０Ａ２は、それぞれ配線板２０Ａの第２の主面２０ＳＢの電極２５と半田２６を介して接合されている。一方、導線５０Ｂは第２の溝Ｔ５０Ｂに挿入され電極２５と接合されている。
【００３８】
例えば、３本の５０Ａ１、５０Ａ２、５０Ｂのうちの２本は、光素子３０の駆動信号供給線であり、１本はアース電位線である。
【００３９】
すなわち、光伝送モジュールの配線板２０は、２本超の導線５０と接合されていてもよい。また、光導波路板の１つの溝に複数の導線５０が挿入されていてもよい。
【００４０】
また、光伝送モジュール１、１Ａでは、第１の溝Ｔ４０を間にはさんで、２本の第２の溝Ｔ５０Ａ（Ｔ５０ＡＡ）、Ｔ５０Ｂがあったが、光伝送モジュールは第１の溝Ｔ４０の一方の側面側に２本の導線５０が挿入されている第２の溝Ｔ５０ＡＡ（図３参照）があったり、他方の側面側には第２の溝Ｔ５０Ｂがなかったりしてもよい。
【００４１】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の光伝送モジュール１Ｂは、光伝送モジュール１と類似し同じ効果を有しているため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００４２】
図６に示すように、光伝送モジュール１Ｂの光ファイバ４０Ｂは、光ファイバ４０よりも太く、基板２９Ｂの切り欠きＣ２９を介して、外周面が基板２９Ｂの裏面２９ＳＢから突出している。
【００４３】
光伝送モジュール１Ｂの光ファイバ４０Ｂが挿入されている溝Ｔ４０は、光導波路板１０を第１の主面１０ＳＡと第２の主面１０ＳＢとを貫通している貫通孔である。すなわち、溝Ｔ４０は、貫通溝であってもよい。
【００４４】
＜第２実施形態の変形例＞
第２実施形態の変形例１〜４の光伝送モジュール１Ｃ〜１Ｆは、光伝送モジュール１Ｂと類似し同じ効果を有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
【００４５】
＜第２実施形態の変形例１＞
図７に示すように、光伝送モジュール１Ｃの光ファイバ４０Ｃは、光ファイバ４０よりも太いが、先端部の外周面に長軸平行方向に面取りされている切り欠きＣ４０がある。切り欠きＣ４０は、光ファイバ４０Ｃのコア４１には悪影響を及ぼさないように形成されている。
【００４６】
光ファイバ４０Ｃの外周面が基板２９Ｂの裏面２９ＳＢから突出していないため、光伝送モジュール１Ｃは光伝送モジュール１Ｂよりも高さ（Ｙ方向寸法）が小さい。さらに、光ファイバ４０の中心が、光導波路板１０のコア（光導波路）１１の中心と略一致するように配置されるため、結合効率を高くできる。
【００４７】
さらに、光伝送モジュール１Ｃでは、光ファイバ４０Ｃの切り欠き面が配線板２０の第２の主面２０ＳＢと当接することで、光ファイバ４０Ｃの回転方向の位置決めも容易に行える。
【００４８】
＜第２実施形態の変形例２＞
図８に示すように、光伝送モジュール１Ｄの光ファイバ４０Ｄは、光ファイバ４０よりも太いが、先端部の対抗する両側面に長軸平行方向に面取りされている面取り部Ｃ４０がある。
【００４９】
このため、配線板２０及び基板２９に切り欠きを設けることなく、光ファイバ４０Ｄは第１の溝Ｔ４０に収容されている。
【００５０】
さらに光ファイバ４０Ｄは切り欠き面が配線板２０及び基板２９と当接することで回転方向の位置決めも容易に行える。
【００５１】
＜第２実施形態の変形例３＞
図９に示すように、光伝送モジュール１Ｅの光ファイバ４０Ｅは、光ファイバ４０よりも太く、配線板２０Ｅの切り欠きＴ２０を介して、側面が配線板２０Ｅの第１の主面２０ＳＡから突出している。
【００５２】
しかし、光ファイバ４０Ｅの突出した側面は、第１の主面２０ＳＡに実装されている電子部品３９の上面よりも低い。このため、光ファイバ４０Ｅの突出は、光伝送モジュール１Ｅの高さに影響を及ぼしていない。
【００５３】
配線板２０Ｅには切り欠きＴ２０から光ファイバ４０Ｅの側面が突出しているため、配線板２０Ｅの第１の溝Ｔ４０の直上には電子部品は実装できない。しかし、第２の溝Ｔ５０の上には電子部品３９が実装されている。
【００５４】
すなわち、配線板の第１の溝、又は第２の溝の少なくともいずれかの直上の第１の主面１０ＳＡに、電子部品３９が実装されていれば、光伝送モジュールが短小化できる。
【００５５】
＜第２実施形態の変形例４＞
図１０に示すように、光伝送モジュール１Ｆの光ファイバ４０Ｆは、光ファイバ４０よりも太いが、外周面が、長軸平行方向に面取りされている切り欠きＣ４０がある。このため、光ファイバ４０Ｆの外周面は配線板２０Ｆの第１の主面２０ＳＡから、僅かにしか突出していない。
【００５６】
このため、配線板２０Ｆには切り欠きＴ２０をまたぐように電子部品３９が実装されている。
【００５７】
なお、光伝送モジュール１Ｆでは、光ファイバ４０Ｆの切り欠き面が基板２９と当接することで、光ファイバ４０Ｆの回転方向の位置決めも行える。なお、光ファイバ４０Ｆの上側及び下側に切り欠きＣ４０があってもよいことは言うまでも無い。
【００５８】
また、光伝送モジュール１B〜１Ｆにおいても、第１実施形態の変形例の光伝送モジュール１Ａ等の構成を有していれば同じ効果を有することは言うまでもない。
【００５９】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態の内視鏡９について説明する。内視鏡９の光伝送モジュール１、１Ａ〜１Ｆは、実施形態の光伝送モジュール１等と同じであるため説明は省略する。以下、光伝送モジュール１を有する内視鏡９を例に説明する。
【００６０】
図１１に示すように、内視鏡９は、高画素数の撮像素子を有する撮像部が先端硬性部９Ａに配設された挿入部９Ｂと、挿入部９Ｂの基端側に配設された操作部９Ｃと、操作部９Ｃから延出するユニバーサルコード９Ｄと、を具備する。
【００６１】
撮像部が出力した電気信号は、光素子が面発光レーザである光伝送モジュール１により光信号に変換され、光ファイバ４０を介して操作部９Ｃに配設された光素子がＰＤである光伝送モジュール１Ｘにより再び電気信号に変換され、メタル配線（不図示）を介して伝送される。すなわち、細径の挿入部９Ｂ内においては光ファイバ４０を介して信号が伝送される。
【００６２】
光伝送モジュール１は超小型であり、製造が容易である。このため、内視鏡９は先端部９Ａ及び挿入部９Ｂが細径であるが、製造が容易である。
【００６３】
なお、光伝送モジュール１Ｘは、比較的、配置スペースが広いが光伝送モジュール１と同じ構成であることが好ましい。
【００６４】
本発明は、上述した実施形態及び変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせ及び応用が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１Ａ〜１Ｆ・・・光伝送モジュール
９・・・内視鏡
１０・・・光導波路板
１１・・・コア（光導波路）
１２・・・クラッド
１５・・・プリズム
１５・・・反射部
２０・・・配線板
２１・・・接合電極
２２・・・電極
２９・・・基板
３０・・・光素子
３２・・・外部電極
３９・・・電子部品
４０・・・光ファイバ
５０・・・導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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