(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅又は銅合金粉の表面に、Ｇｄ、Ｈｏ、Ｌｕ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｈ、Ｔｍ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｈｆ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｔｉのいずれか一種以上からなる皮膜が形成され、前記皮膜の膜厚が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする金属粉。
【請求項２】
銅又は銅合金粉の粒子径ｄ５０が２０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の金属粉。
【請求項３】
銅又は銅合金粉の酸素濃度が１０００ｗｔｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属粉。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属粉を原料とし、積層造形法により造形した積層造形物であって、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とする金属積層造形物。
【請求項５】
相対密度が９７％以上であることを特徴とする請求項４記載の金属積層造形物。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属粉を原料とし、積層造形法により造形することを特徴とする金属積層造形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属積層造形に適した金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属３Ｄプリンタ技術を用いて、複雑形状で、造形が難しいとされる立体構造の金属部品を作製する試みが行われている。３Ｄプリンタは積層造形法（ＡＭ）とも呼ばれ、プレート上に金属粉を薄く敷き詰めて金属粉末層を形成し、この金属粉末層に電子ビームやレーザー光を走査させて溶融、凝固させ、その上に、また新たな粉末を薄く敷き詰めて、同様に所定の部分をレーザー光で溶融、凝固させ、この工程を繰り返し行っていくことで、複雑形状の金属造形物を作製していく方法である。【０００３】
金属積層造形に用いる金属粉として、特許文献１には、表面処理を施した金属粉が開示されている。この技術は、銅粉などの金属粉の表面にシランカップリング剤などを用いて有機皮膜を形成することで、予備加熱によって部分焼結することがなく、堆積した状態で金属粉に直接、電子ビーム（ＥＢ）を照射することを可能とするものである。ＥＢ方式に用いる粉末として、上記のような表面処理を施して金属粉の表面に皮膜を形成することは、粉体の特性を向上させるために有効である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２５３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、レーザー方式の場合、熱源としてレーザー光を使用し、また、ＥＢ方式のような予備加熱は必要ないため、電子ビームを用いたＥＢ方式とは、金属粉に求められる特性が相違する。レーザー方式の金属積層造形においても、金属粉に表面処理を施して、特性を改善することが考えられるが、ＥＢとは異なるレーザー特有の問題を考慮する必要がある。
このようなことから、本発明は、レーザー方式による金属積層造形用金属粉であって、銅又は銅合金の高い導電性を維持しつつ、効率良くレーザーによる溶融ができる、金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、レーザー光の吸収率が高く、且つ、銅に固溶しないか、或いは固溶し難い、金属材料によって銅又は銅合金粉の表面に皮膜を形成することにより、上記の課題、すなわち、銅又は銅合金の高い導電性を維持しつつ、効率良くレーザーによる溶融が可能になるとの知見が得られた。本願は、この知見に基づき、以下の発明を提供するものである。【０００７】
１）銅又は銅合金粉の表面に、Ｇｄ、Ｈｏ、Ｌｕ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｈ、Ｔｍ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｈｆ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｔｉのいずれか一種以上からなる皮膜が形成され、前記皮膜の膜厚が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする金属粉。
２）銅又は銅合金粉の粒子径ｄ５０が２０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする前記１）記載の金属粉。
３）銅又は銅合金粉の酸素濃度が１０００ｗｔｐｐｍ以下であることを特徴とする前記１）又は２）に記載の金属粉。
４）上記１）〜３）のいずれか一に記載の金属粉を用いた金属造形物であって、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とする金属積層造形物。
５）相対密度が９７％以上であることを特徴とする上記４）記載の金属積層造形物。
【発明の効果】
【０００８】
銅又は銅合金の表面に形成された皮膜（金属材料）は、銅又は銅合金内にほとんど固溶しないため、銅又は銅合金の高い導電性を維持することができるとともに、金属積層造形に用いられるレーザー光の吸収率が高いことから、効率良くレーザーによる溶融が可能となり、作業効率を高めることができる。更に銅又は銅合金の表面に形成する被膜の組成は銅よりも熱伝導度が小さいため、レーザー光の熱をより効率使用できる。また、副次的な効果として、皮膜を構成する上記金属材料は銅又は銅合金より融点が高いため、レーザー光の熱による変質が起こり難く、造形に寄与せず、回収して、再利用する場合でも、粉末の性状が維持することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
銅は、高い導電性（導電率：９５％ＩＡＣＳ）を有するものであるが、皮膜を構成する金属材料が銅又は銅合金中に固溶すると、その優れた導電性を維持できないという問題が生じる。したがって、皮膜に用いる金属材料として、銅又は銅合金に固溶しないか、或いは固溶し難い材料を選択する。ここで、銅に対する固溶量は、金属元素の固有の性質であり、一般的に相図と呼ばれる二つの元素の温度に対する相関係を示す図から材料を抽出することができる。本発明は、相図において銅側の固溶量を参照して液相以下の温度で最大の固溶量が０．２ａｔ％以下の金属材料を用いる。
【００１０】
銅に対する固溶量が０．２ａｔ％以下の金属材料として、Ｇｄ、Ｈｏ、Ｌｕ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｈ、Ｔｍ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｈｆ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｔｉのいずれか一種以上を用いることが好ましい。また、この金属材料は、レーザー方式の金属積層造形に通常用いられるＮｄ：ＹＡＧレーザー（波長：１０６４ｎｍ）に対して高い吸収率を示す。具体的には、銅単体の吸収率が１３％程度であるのに対して、これらの金属材料で皮膜を形成した場合は、低いものでも２０％以上、高い場合には３０％以上、さらに高い場合には、４０％以上の吸収率を示す。このような金属材料によって、銅又は銅合金分の表面を被覆することで銅の高い導電率を維持しつつ、効率良くレーザーによる溶融を可能にできる。
【００１１】
金属積層造形に用いられる銅又は銅合金粉は、通常、数ミクロンから数百ミクロンのものが用いられる。このような銅又は銅合金粉に対して、上記皮膜の膜厚を５ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすることが好ましい。皮膜の膜厚が５ｎｍ未満であると、表面皮膜としての上記効果が十分に得られないことがある。一方、膜厚が５００ｎｍの場合、表面処理した銅又は銅合金粉において、表面皮膜の割合が１０ｗｔ％程度となるが、この程度であれば、銅に対する固溶量を低く維持することができ、造形物において銅の高い導電性が保持される。
【００１２】
銅粉に形成された表面皮膜の膜厚は、ＡＥＳ（オージェ電子分光法）により深さ方向の分析により測定することができる。
［ＡＥＳ分析］
分析装置：ＡＥＳ（日本電子株式会社製、型式ＪＡＭＰ−７８００Ｆ）
・真空到達度：２．０×１０−８Ｐａ
・試料傾斜角：３０度
・フィラメント電流：２．２２Ａ
・プローブ電圧：１０ｋＶ
・プローブ電流：２．８×１０−８Ａ
・プローブ径：約５００ｎｍ
・スパッタリングレート：１．９ｎｍ／ｍｉｎ（ＳｉＯ２換算）
【００１３】
銅又は銅合金粉として、平均粒子径ｄ５０が２０μｍ以上１００μｍ以下のものを用いることが好ましい。平均粒子径ｄ５０を２０μｍ以上とすることにより、造形時に粉末が舞いにくくなり、粉末の取り扱いが容易になる。また、平均粒子径ｄ５０を１００μｍ以下とすることにより、高精細な積層造形物を製造することが容易となる。なお、平均粒子径ｄ５０とは、画像分析測定された粒度分布において、積算値５０％での粒径をいう。
【００１４】
銅又は銅合金粉中の酸素濃度は１０００ｗｔｐｐｍ以下であることが好ましく、５００ｗｔｐｐｍ以下であることがより好ましい。さらに好ましくは２５０ｗｔｐｐｍ以下である。これは、銅又は銅合金粉の内部に酸素が少なければ、酸素が内包されたまま造形物となることを回避でき、造形物の導電性に悪影響を与える可能性を小さくすることができるからである。酸素濃度は、ＬＥＣＯ社製のＴＣＨ６００にて、不活性ガス融解法で測定することができる。
【００１５】
本発明では、金属積層造形用金属粉のベースの金属として、銅又は銅合金を使用するものであるが、銅合金としては、合金成分として、Ｃｒ、Ｂｉ、Ｗ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｄのいずれか一種以上を、１２ａｔ％以下含有するものを使用することが好ましい。また、これらの金属は銅に対して固溶量が０．２ａｔ％未満であり、上述した通り、銅の導電性を損なうことのない成分である。またこれら元素の添加によってレーザーの吸収率が高くなりより効率良くレーザーによる溶融を可能にできる。
【００１６】
本発明の銅又は銅合金粉の表面処理方法について、説明する。
まず、必要量の銅又は銅合金粉を準備する。粉末は、平均粒子径ｄ５０が２０〜１００μｍのものを用いることが好ましい。粒子径は、篩別することで目標とする粒度を得ることができる。また、銅又は合金粉はアトマイズ法を用いて作製することができ、またアトマイズ粉を作製するときの雰囲気の酸素濃度を調整することで、銅又は銅合金粉に含まれる酸素濃度１０００ｗｔｐｐｍ以下とすることができる。
【００１７】
次に、銅又は銅合金粉に表面処理を行う。表面処理は、めっき法又はバレルスパッタ法を用いる実施することができる。めっき法では、めっき液に銅又は銅合金粉を浸漬して、銅又は銅合金粉の表面に金属めっき層を形成する。このとき、皮膜を形成する金属の種類に応じて、めっき液を選択することができ、また、めっき時間を調整することで皮膜の厚みを適宜、調整することができる。
【００１８】
バレルスパッタ法では、多角バレルの中に銅又は銅合金粉を投入し、バレルを回転させながら、金属材料（ターゲット）をスパッタして銅粉の表面にその金属皮膜を形成する。このとき、皮膜する金属又は合金の種類に応じて、スパッタリングターゲットの種類を選択する。なお、合金の場合は、合金ターゲットを用いるか、あるいは、同時スパッタを用いることで、合金皮膜を形成することができる。表面皮膜の膜厚はスパッタの出力と時間、バレルの回転速度などを変化させることで調整することができる。これにより、銅又は銅合金粉に所定の金属皮膜が形成された金属粉を得ることができる。
【実施例】
【００１９】
以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。【００２０】
（実施例１−５：表面皮膜の膜厚）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅アトマイズ粉を用意し、この銅粉の表面に、バレススパッタ装置を用いて、ジルコニウム皮膜を形成した。このとき、スパッタ出力を１００Ｗ、バレルの回転速度を４ｒｐｍとし、スパッタ時間を調整することで皮膜の膜厚を変化させた。実施例１−５は、それぞれ膜厚を５ｎｍ、５０ｎｍ、１００ｎｍ、３００ｎｍ、５００ｎｍと変化させたものである。【００２１】
皮膜が形成された銅粉について、分光光度計（日立製作所製、Ｕ−４１００）を用いて、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表１に示す。実施例１−５のいずれにおいても皮膜を形成しない銅粉（比較例１）に比べて、吸収率は高くなっていることを確認した。また、膜厚が厚くなるにつれ、吸収率が増加していることが分かる。【００２２】
次に、金属積層造形機（Ｃｏｎｃｅｐｔ  Ｌａｓｅｒ製）を用いて、造形物（９０ｍｍ×４０ｍｍ×２０ｍｍ）を製作し、この造形物について、市販の渦流式導電率計を用いて導電率を測定した。その結果、いずれも導電率は９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。なお、ＩＡＣＳ（International annealed copper standard）とは、電気抵抗（又は電気伝導度）の基準として、国際的に採択された焼鈍標準軟銅（体積抵抗率：１．７２４１×１０−２μΩｃｍ）の導電率を、１００％ＩＡＣＳとして規定されたものである。【００２３】
また、それぞれの造形物の相対密度についても測定を行った。造形物の測定密度には、アルキメデス法を用い、「ＪＩＳ  Ｚ  ２５０１：焼結金属材料−密度、含油率および開放気孔率試験方法」に準拠して行った。なお、液体には、水を用いた。理論密度を８．９４として、相対密度（＝理論密度／測定密度×１００）を計算した結果、いずれも９７％以上と高密度なものが得られた。【００２４】
また、４回以上の、造形に供されたものの造形に寄与せず回収された粉末（未造形粉）を用いて造形物（９０ｍｍ×４０ｍｍ×２０ｍｍ）を製作した。この造形物について、上記と同様に相対密度と導電率を測定したところ、密度に低下が見られたものの、導電率については、いずれも９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。【００２５】
（実施例６−３１：表面皮膜の金属の種類）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅アトマイズ粉を用意し、この銅粉の表面に、バレススパッタ装置を用いて、金属の種類（Ｇｄ、Ｈｏ、Ｌｕ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｏｓ、Ｒｅ、Ｒｕ、Ｔｂ、Ｔｃ、Ｔｈ、Ｔｍ、Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｙ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｈｆ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ）を変えて、皮膜を形成した。なお、皮膜の膜厚が１００ｎｍとなるようにスパッタ条件やバレルの回転速度を調整した。【００２６】
皮膜が形成された銅粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表１に示す。実施例６−３１のいずれにおいても皮膜を形成しない銅粉（比較例１）に比べて、吸収率は高くなっていることを確認した。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表１に示す通り、いずれの場合も相対密度が９７％以上と高密度なものが得られ、また、導電率も９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。また、未造形粉を用いて製作した造形物ついては、密度に低下が見られたものの、導電率についてはいずれも９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。【００２７】
（実施例３２−３７：めっき処理又は化成処理による皮膜形成）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅アトマイズ粉を用意し、この銅粉の表面に、めっき処理又は化成処理（クロメート処理、チタネート処理）を用いて、金属（Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｔｉ）の皮膜を形成した。なお、皮膜の膜厚が１００ｎｍとなるように、各種処理条件を調整した。【００２８】
皮膜が形成された銅粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表１に示す。実施例３２−３７のいずれにおいても皮膜を形成しない銅粉（比較例１）に比べて、吸収率は高くなっていることを確認した。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表１に示す通り、いずれの場合も相対密度が９７％以上と高密度なものが得られ、また、導電率も９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。また、未造形粉を用いて製作した造形物ついては、密度に低下が見られたものの、導電率についてはいずれも９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。【００２９】
（実施例３８−３９：銅粉の粒子径）
銅アトマイズ粉の粒子径ｄ５０をそれぞれ５０μｍ、８０μｍとした以外は、実施例２と同様とし、この銅粉の表面に、バレススパッタ装置を用いて、ジルコニウム皮膜を形成した。スパッタ条件やバレルの回転速度は、膜厚が５０ｎｍとなるように適宜、調整した。【００３０】
皮膜が形成された銅粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表１に示す。実施例３８、３９のいずれにおいても皮膜を形成しない銅粉（比較例１）に比べて、吸収率は高くなっていることを確認した。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表１に示す通り、いずれの場合も相対密度が９７％以上と高密度なものが得られ、また、導電率も９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。また、未造形粉を用いて、製作した造形物については、密度に低下が見られたものの、導電率についてはいずれも９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。【００３１】
（実施例４０−４１：銅粉の酸素濃度）
銅アトマイズ粉の酸素濃度がそれぞれ４５０ｗｔｐｐｍ、２００ｗｔｐｐｍとした以外は、実施例２と同様とし、この銅粉の表面に、バレススパッタ装置を用いてジルコニウム皮膜を形成した。スパッタ条件やバレルの回転速度は、膜厚が５０ｎｍとなるように適宜、調整した。【００３２】
皮膜が形成された銅粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表１に示す。実施例４０、４１のいずれにおいても皮膜を形成しない銅粉（比較例１）に比べて、吸収率は高くなっていることを確認した。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表１に示す通り、いずれの場合も相対密度が９７％以上と高密度なものが得られ、また、導電率も９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。また、未造形粉を用いて製作した造形物ついては、密度に低下が見られたものの、導電率についてはいずれも９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。【００３３】
（実施例４２−６１：銅合金粉の場合）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅合金アトマイズ粉（Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｂｉ、Ｃｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｙ、Ｃｕ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｎｄ）を用意し、この銅合金粉の表面に、バレススパッタ装置を用いて、ジルコニウム皮膜を形成した。スパッタ条件やバレルの回転速度は、膜厚が１００ｎｍとなるように適宜、調整した。【００３４】
皮膜が形成された銅合金粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表１に示す。実施例４２−４７のいずれにおいても、皮膜を形成しない銅合金粉（比較例２−７）に比べて、吸収率は高くなっていることを確認した。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表１に示す通り、いずれの場合も相対密度が９７％以上と高密度なものが得られ、また、導電率も９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。また、未造形粉を用いて、製作した造形物ついては、密度に低下が見られたものの、導電率についてはいずれも９０％ＩＡＣＳ以上と良好な値を示した。
【００３５】
【表１】
0006650531.tif 000002
【００３６】
（比較例１−７：皮膜のない銅粉又は銅合金粉）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅又は銅合金（Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｂｉ、Ｃｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｙ、Ｃｕ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｎｄ）アトマイズ粉を用意した。
この銅又は銅合金粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表２に示す。比較例１−７のいずれも吸収率は１３〜２７％程度であった。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表２に示す通り、いずれの場合も相対密度が８３〜９５％程度と、皮膜を形成した場合に比べて低密度であった。また、導電率も８５％ＩＡＣＳ程度と、皮膜を形成した場合に比べて、導電率は低かった。【００３７】
（比較例８−１２：表面皮膜の金属の種類）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅アトマイズ粉を用意し、この銅粉の表面に、バレススパッタ装置を用いて、それぞれの金属（Ｎｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ）皮膜を形成した。なお、皮膜の膜厚が１００ｎｍとなるように、各スパッタ条件やバレルの回転速度を調整した。
また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表２に示す通り、導電率もが８５％ＩＡＣＳ程度と実施例６−３１の皮膜を形成した場合に比べて導電率が低下していた。【００３８】
（比較例１３−１４：表面皮膜の膜厚）
粒子径ｄ５０：２５μｍ、酸素濃度：７５０ｗｔ％の銅アトマイズ粉を用意し、この銅粉の表面に、バレススパッタ装置を用いて、ジルコニウム皮膜を形成した。このとき、スパッタ条件とバレルの回転速度を調整して、それぞれ膜厚を２ｎｍ、７００ｎｍと変化させた。この金属粉について、実施例１と同様、波長１０６４ｎｍのレーザー光の吸収率を測定した。その結果を表２に示す。膜厚を２ｎｍとした比較例１３の吸収率は１７％程度であった。また、それぞれの金属粉を用いて、実施例１と同様に造形物を製作し、その相対密度と導電率を測定した。表２に示す通り、膜厚を７００ｎｍとした比較例１４の導電率は、８８％ＩＡＣＳ程度と、導電率は低下していた。【００３９】
【表２】
0006650531.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の金属粉は、銅又は銅合金粉の表面に特定の金属皮膜が形成されることによって、レーザー光の吸収率が上昇し、効率良くレーザーによる溶融が可能であると共に、銅又は銅合金の高い導電性を維持できるものである。本発明の金属粉は、複雑形状で、特に高伝導率や高密度が求められる金属部品（放熱を目的としたヒートシンクや熱交換器、電子部品用のコネクター材等）を製造するためのレーザー式金属積層造形用金属粉として、有用である。