(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する金属箔の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン樹脂組成物が積層されており、当該貫通孔を有する金属箔は、各貫通孔径が０．２ｍｍ以上、各貫通孔ピッチ間隔が０．７ｍｍ以下、開口率が２０〜８０％、厚みが０．００１〜０．３ｍｍである放熱シート。
【請求項２】
貫通孔へのシリコーン樹脂組成物の充填率が８５％以上である請求項１に記載の放熱シート。
【請求項３】
前記熱伝導性充填材は窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末、酸化ケイ素粉末、酸化亜鉛粉末から選ばれる単体であるか、又はこれらの熱伝導性充填材の一種以上を混合した材料とする請求項１又は２に記載の放熱シート。
【請求項４】
前記窒化ホウ素粉末は窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなるアグリゲート状である請求項３に記載の放熱シート。
【請求項５】
シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂成分の合計１００質量部に対して、六方晶窒化ホウ素粉末を２０〜１，３００質量部含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の放熱シート。
【請求項６】
前記貫通孔を有する金属箔が、銅、アルミニウム、銀、モリブテン、パラジウム、錫、鉛、ニッケル、金、鉄、亜鉛、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、白金よりなる群から選択される金属の単体であるか、又はこれらの金属の一種以上を含む合金を材料とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の放熱シート。
【請求項７】
前記放熱シートの厚み方向に対する熱伝導率が、７Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１〜６のいずれか一項に記載の放熱シート。
【請求項８】
前記放熱シートの体積抵抗率が、１０12Ω・ｃｍ以上である請求項１〜７のいずれか一項に記載の放熱シート。
【請求項９】
金属箔の開口率が３０〜８０％である請求項１〜８のいずれか一項に記載の放熱シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する電子部品の冷却のために、電子部品とヒートシンク又は回路基板などの放熱部分との界面に密着させる放熱シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
放熱シートは、一般的に熱伝導性充填剤を含有したシリコーン樹脂（以下、シリコーン樹脂組成物と称す）をガラスクロスなどの補強層の両面に塗布したものであり、高熱伝導性、電気絶縁性、ハンドリング性などに優れた特性を有することから、電子材料分野において、発熱する電子部品の冷却のために、電子部品とヒートシンク又は回路基板などの放熱部分との界面に密着させて使用される。
【０００３】
しかし、近年の急速な電子部品の小型化・高集積化・高出力化に伴い、作動温度が高まり、従来のガラスクロスを使用した絶縁放熱シートでは放熱性が不十分となり、動作不良が生じるという問題があった。そこで、ガラスクロスを「金属箔」に変更することが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載された発明においては、ガラスクロスを金属箔に変更することにより、放熱性を改善している。
【０００４】
また、厚み方向の熱伝導性を高めることを目的として、貫通孔を有する金属箔を設けることも提案されている。例えば、特許文献２では、熱伝導性接着剤層と、その熱伝導性接着剤層を担持する薄型エキスパンドメタル網状シートとよりなる放熱シートが提案されており、網目の開口率は、２０〜８０％の範囲にあるのが好ましいことも記載されている。特許文献３では金属箔に穴（多数の穴）を設けておき、金属箔の両側の熱伝導材を穴を介して連続させるとよいことが記載されている。特許文献４では、金属メッシュとして、金属のワイヤーを織物状にしたものや、金属箔を打ち抜き加工して複数の孔を開けたもの等が用いられると記載されている。特許文献５には、網目状補強材を用いた熱伝導性シートは、熱伝導性組成物の粘度が高い場合に、網目状補強材の開口を貫通しないおそれがあることから、メッシュシートの開口よりも大きい孔部を備え、該孔部に前記熱伝導層が貫通しているメッシュシートを提案している。メッシュシートの大きさは、熱伝導層の熱伝導性能の維持及び、熱伝導層と一体となった際における熱伝導性シートの取扱い性の観点から、その厚さは１０μｍ〜５００μｍ程度、開口は２００μｍ〜１２００μｍ、開口率は４０〜９０％、線径は２０μｍ〜３００μｍ程度のものを用いることが好ましいことも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−６５３３０号公報
【特許文献２】特開２００１−２９１８１０号公報
【特許文献３】特開２００１−３４５４０６号公報
【特許文献４】特開２００８−１２００６５号公報
【特許文献５】特開２０１２−２４５６６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の放熱シートでは厚み精度、金属箔と樹脂の密着性、及び熱伝導率のすべての特性を兼備することはできず、これらの諸特性をバランス良く有することのできる放熱シートを提供することが有利であると考えられる。本発明は、上記のような従来技術に鑑み、電気絶縁性、厚み精度、金属箔と樹脂の密着性、及び熱伝導率のすべての特性をバランス良く有することのできる放熱シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討したところ、貫通孔を有する金属箔（典型的にはパンチングメタル）の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン樹脂組成物が積層する構成を採用することで放熱シートの高い厚み精度を維持しながら金属箔と樹脂の密着性を高めることができることを見出した。そして、金属箔の貫通孔の孔径、ピッチ、開口率及び箔厚を適正化することで、樹脂と金属箔の密着性を更に高めることができ、更には貫通口内への樹脂の充填率を高めることができるので、熱伝導性を確保しながら電気絶縁性にも優れた放熱シートが得られることを見出した。
【０００８】
上記知見に基づいて完成した本発明は一側面において、貫通孔を有する金属箔の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン樹脂組成物が積層されており、当該貫通孔を有する金属箔は、各貫通孔径が０．２ｍｍ以上、各貫通孔ピッチ間隔が０．７ｍｍ以下、開口率が２０〜８０％、厚みが０．００１〜０．３ｍｍである放熱シートである。
【０００９】
本発明に係る放熱シートの一実施形態においては、貫通孔へのシリコーン樹脂組成物の充填率が８５％以上である。
【００１０】
本発明に係る放熱シートの別の一実施形態においては、前記熱伝導性充填材は窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末、酸化ケイ素粉末、酸化亜鉛粉末から選ばれる単体であるか、又はこれらの熱伝導性充填材の一種以上を混合した材料とする。
【００１１】
本発明に係る放熱シートの更に別の一実施形態においては、前記窒化ホウ素粉末は窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなるアグリゲート状である。
【００１２】
本発明に係る放熱シートの更に別の一実施形態においては、シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂成分の合計１００質量部に対して、六方晶窒化ホウ素粉末を２０〜１，３００質量部含有する。
【００１３】
本発明に係る放熱シートの更に別の一実施形態においては、前記貫通孔を有する金属箔が、銅、アルミニウム、銀、モリブテン、パラジウム、錫、鉛、ニッケル、金、鉄、亜鉛、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、白金よりなる群から選択される金属の単体であるか、又はこれらの金属の一種以上を含む合金を材料とする。
【００１４】
本発明に係る放熱シートの更に別の一実施形態においては、前記放熱シートの厚み方向に対する熱伝導率が、７Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
【００１５】
本発明に係る放熱シートの更に別の一実施形態においては、前記放熱シートの体積抵抗率が、１０12Ω・ｃｍ以上である。
【発明の効果】
【００１６】
特許文献１に記載の放熱シートのようにガラスクロスを金属箔に変更した場合、金属箔と樹脂との接着力が低いため、金属箔と樹脂との界面に連続した微小な空気層を有し、電気絶縁性が悪い。
特許文献２で提案されるようなエキスパンドメタル網状シートや特許文献５で提案されている線材を網目状に織成したメッシュシートでは表面の起伏が大きく、放熱シートを成型後の厚み精度が低くなってしまう。また、表面起伏が大きいことで、放熱シートを電子部品とヒートシンク間に密着させる時に、エキスパンドメタルやメッシュシートが樹脂を破き絶縁不良を生じるおそれもある。また、金属ワイヤーを用いた織物を使用した場合、ワイヤー間の重なり部分に樹脂が充填せずボイドが生じて絶縁性が低下する他、取扱い時に製品内のワイヤーにずれが生じ、樹脂とワイヤー間にボイドが生じ絶縁性が低下するという問題もある。
特許文献３及び特許文献４では金属箔を打ち抜き加工して孔を開けたものが記載されているが、開口率、孔径、ピッチ間隔等について充分に検討されておらず、例えば、貫通孔の存在頻度が少ない部分では、金属箔と樹脂の接着不良が生じやすく、絶縁不良や絶縁破壊が生じ得る。また、開口率、孔径及びピッチ間隔の適正化による貫通孔への樹脂の充填率の上昇についても議論が不十分である。
これに対して、本発明の貫通孔を有する金属箔を用いた放熱シートは、電気絶縁性、厚み精度、金属箔と樹脂の密着性、及び熱伝導率のすべての特性をバランス良く有することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】アグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末のＳＥＭ写真の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係る放熱シートの一実施形態においては、貫通孔を有する金属箔の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン樹脂組成物が積層されており、当該貫通孔を有する金属箔は、各貫通孔径が０．２ｍｍ以上、各貫通孔ピッチ間隔が０．７ｍｍ以下、開口率が２０〜８０％、厚みが０．００１〜０．３ｍｍである。
【００１９】
貫通孔を有する金属箔の貫通孔径はシリコーン樹脂組成物の貫通孔内への充填性の理由により、０．２ｍｍ以上であり、０．３ｍｍ以上であることがより好ましい。０．２ｍｍより小さい場合は、貫通孔内へシリコーン樹脂組成物が充填しにくくなり、電気絶縁性が低下するため、好ましくない。また、貫通孔径は、金属箔のハンドリング性の理由により０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。金属箔の貫通孔径は、金属箔を上面から目視および顕微鏡による外観形状観察にて評価可能であり、面積から求めた円相当径を測定値とする。
【００２０】
貫通孔を有する金属箔の貫通孔のピッチ間隔は層間の密着性の理由により、０．７ｍｍ以下であることが好ましく、０．６ｍｍ以下であることがより好ましい。０．７ｍｍより大きい場合は、貫通孔内でのシリコーン樹脂組成物間の密着性が低下により、電気絶縁性が低下するため、好ましくない。一方、金属箔の貫通孔のピッチ間隔は熱伝導性の理由により０．２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．４ｍｍ以上であることがより好ましい。また、貫通孔は金属箔の全面に一定のピッチ間隔で存在することが好ましい。金属箔の貫通孔のピッチ間隔は、目視および顕微鏡による外観形状観察にて評価可能であり、対象となる貫通孔に最も近接している貫通孔との重心間を結ぶ線分の距離をピッチ間隔とする。
【００２１】
貫通孔へのシリコーン樹脂組成物の充填率は、電気絶縁性向上の理由により、８５％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましく、９８％以上であることが更により好ましい。充填率は、貫通孔の長さ方向及び径方向が観察可能な断面の写真を走査型電子顕微鏡により撮影し、画像解析ソフト（実施例ではＧＩＭＰ２を使用した。）にて、二値化した後、１−（空隙面積／貫通孔面積）より充填率を算出する。測定値は４箇所以上の貫通孔における充填率の平均値とする。
【００２２】
貫通孔を有する金属箔の開口率は、層間の密着性の理由により、２０〜８０％であることが好ましく、３０〜８０％であることがより好ましい。２０％より小さい場合は、貫通孔内でのシリコーン樹脂組成物間の密着性が低下により、電気絶縁性が低下し、８０％より大きい場合は、金属層が少なく熱伝導率が低下するため好ましくない。開口率は、金属箔を上面から観察したときの（空隙面積の合計）／（空隙を含む金属箔全体の面積）により算出する。
【００２３】
放熱シートの厚みは特に限定されないが、０．０５〜１．２ｍｍ程度のものが一般的であり、熱抵抗率の低減を考慮すると、１．０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．４ｍｍ以下である。貫通孔を有する金属箔の厚みは０．００１〜０．３０ｍｍのものを好適に使用できる。また、シリコーン樹脂組成物層の厚みも特に限定されないが、片面当たり０．０２〜０．６ｍｍであるのが好適である。
【００２４】
シリコーン樹脂組成物の塗布方法は特に限定されず、均一に塗布できるドクターブレード法、コンマコーター法、スクリーン印刷法、ロールコーター法等の公知の塗布方法を採用することができるが、シリコーン樹脂組成物の厚み精度を考慮するとドクターブレード法、コンマコーター法が好ましい。
【００２５】
補強材に使用する貫通孔を有する金属箔は、熱伝導性およびハンドリング性の理由により、銅、アルミニウム、銀、モリブテン、パラジウム、錫、鉛、ニッケル、金、鉄、亜鉛、タンタル、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、白金よりなる群から選択される金属の単体であるか、又はこれらの金属の一種以上を含む合金を材料とすることが好ましく、コスト面の観点から銅およびアルミニウムがより好ましい。
【００２６】
貫通孔を有する金属箔の純度は、９８質量％以上であることが好ましく、純度が９８質量％より低い場合、熱伝導性充填材を含有するシリコーン樹脂と貫通孔を有する金属箔の接着性が不十分となる場合や、貫通孔を有する金属箔が硬くなり放熱シートのハンドリング性が低下する場合がある。金属箔の純度は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法（ＩＣＰ）により、金属元素以外の元素を不純物として求めた。
【００２７】
シリコーン樹脂組成物は、シリコーン樹脂成分の合計１００質量部に対して、熱伝導性充填材を２０〜１，３００質量部含有するものであることが好ましく、より好ましくは２４０〜７３０質量部である。熱伝導性充填材が２０質量部未満の場合は、熱伝導率が低くなり、放熱性が低下する。一方、熱伝導性充填材が１，３００質量部より大きい場合は、シリコーン樹脂と熱伝導性充填材の混合性が良好でなく、貫通孔を有する金属箔への塗布時に、厚みが不均一となることがある。
【００２８】
シリコーン樹脂成分の種類は、特に限定されないが過酸化物硬化型、縮合反応硬化型、付加反応硬化型、紫外線硬化型が好適に使用可能である。
【００２９】
熱伝導性充填材としては、限定的ではないが、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末、酸化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末、酸化ケイ素粉末、酸化亜鉛粉末等が使用可能であるが、熱伝導性および加工性の理由により、六方晶窒化ホウ素粉末で構成されることが好ましい。六方晶窒化ホウ素の形態は、鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなるアグリゲート状であることが好ましい。図１にアグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末の顕微鏡写真を例示的に示す。アグリゲート状でない六方晶窒化ホウ素粉末では、熱伝導率が低くなり放熱性が低下する場合がある。
【００３０】
熱伝導性充填材含有シリコーン樹脂組成物と貫通孔を有する金属箔の接合は、貫通孔を有する金属箔にシリコーン樹脂組成物を塗布後、加熱プレス機を用いて、大気雰囲気中にて圧力１００〜２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で８０℃〜１７０℃の温度且つ１０〜６０分の時間で接合することが好ましい。圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2より低い場合、接合温度が８０℃より低い場合、または、接合時間が１０分より短い場合、熱伝導性充填材含有シリコーン樹脂と貫通孔を有する金属箔の接合性が低下する。一方、圧力が２００ｋｇ／ｃｍ2より高い場合、接合温度が１７０℃より高い場合、または、接合時間が６０分より長い場合、金属箔の表面の酸化が生じ、接合性の低下および放熱性の低下が生じ、生産性の低下の観点からも好ましくない。ただし、接合時の雰囲気を窒素、アルゴン、水素、真空とした場合は、この限りでない。その後、シリコーン樹脂の架橋反応で副生成するアルコールやカルボン酸および低分子シロキサン除去の為に１３０〜２５０℃、５〜３０時間の条件で二次加熱をおこない、シリコーン樹脂を加硫させることが好ましい。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
ポリオルガノシロキサンベースポリマー（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製  商品名「ＣＦ３１１０」）１００質量部、アグリゲート状窒化ホウ素粉末３５０質量部、架橋剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製  商品名「ＲＣ−４」）１質量部を、５００質量部のトルエンに分散して攪拌機で１５時間混合し、熱伝導性充填材含有シリコーン樹脂組成物を調整した。
【００３２】
上記のシリコーン樹脂組成物を厚み０．０５ｍｍのペットフィルム上にドクターブレードで片面当たり厚さ０．１７５ｍｍに塗工し、７５℃で５分乾燥させた後、厚さ０．０３５ｍｍの表１に記載の仕様の貫通孔を有する純度９９．８％銅箔の両面にシリコーン樹脂組成物面が接するように積層し、厚さ０．４８５ｍｍの積層体を作成した。次いで、温度１５０℃、圧力１６０ｋｇ／ｃｍ2の条件で２５分間の加熱プレスを行い、両面のペットフィルムを剥離して０．２０ｍｍのシートとした。次いでそれを常圧、１５０℃で４時間の２次加熱を行い、放熱シートとした。
【００３３】
（実施例２）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末の配合量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００３４】
（実施例３）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末の配合量を２５０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００３５】
（実施例４）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末の配合量を７００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００３６】
（実施例５）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末の配合量を１２５０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００３７】
（実施例６）
銅箔を純度９９．８質量％アルミニウム箔に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００３８】
（実施例７）
銅箔を純度９９．８質量％銀箔に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００３９】
（実施例８）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末を鱗片状窒化ホウ素粉末に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４０】
（実施例９）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末を酸化アルミニウム粉末に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４１】
（実施例１０）
アグリゲート状窒化ホウ素粉末の一部を酸化亜鉛粉末に変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
（実施例１１）
銅箔の貫通孔径を０．２５ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
（実施例１２）
銅箔の貫通孔ピッチ間隔を０．６０ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
（実施例１３）
銅箔の貫通孔ピッチ間隔を０．４０ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４２】
（比較例１）
貫通孔を有する銅箔の貫通孔径を０．１５ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４３】
（比較例２）
六方晶窒化ホウ素粉末の配合量を１００質量部に変更した以外は、比較例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４４】
（比較例３）
六方晶窒化ホウ素粉末の配合量を１２５０質量部に変更した以外は、比較例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４５】
（比較例４）
貫通孔を有するアルミニウム箔の貫通孔径を０．１５ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様にして放熱シートを得た。
【００４６】
（比較例５）
貫通孔を有する銅箔の貫通孔のピッチ間隔を０．９０ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。  
【００４７】
（比較例６）
貫通孔を有する銅箔の貫通孔ピッチ間隔を０．３５５ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
（比較例７）
貫通孔を有する銅箔の貫通孔径を０．１５ｍｍ、貫通孔ピッチ間隔を０．２０ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
（比較例８）
貫通孔を有する銅箔の貫通孔径を１．２ｍｍ、貫通孔ピッチ間隔を１．５ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを得た。
【００４８】
試作された実施例１〜１３、比較例１〜８の放熱シートを下記の評価項目（１）〜（３）によって行った。結果を表１及び２に示す。
（１）体積抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ６２７１に記載の方法に準拠して、体積抵抗率の評価を行なった。
（２）絶縁破壊電圧
ＪＩＳ  Ｋ６２４９に記載の方法に準拠して、絶縁破壊電圧の評価を行なった。
（３）熱伝導率
熱伝導率（Ｈ：Ｗ／（ｍ・Ｋ））は、厚み方向に対して評価を行なった。熱拡散率（Ａ：ｍ2／ｓｅｃ）と密度（Ｂ：ｋｇ／ｍ3）、比熱容量（Ｃ：Ｊ／（ｋｇ・Ｋ））から、Ｈ＝Ａ×Ｂ×Ｃとして、算出した。熱拡散率は、測定用試料を幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍに加工し、測定用レーザー光の反射防止の為、放熱シートの両面にカーボンブラックを塗布した後、レーザーフラッシュ法により求めた。測定装置はキセノンフラッシュアナライザ（「ＬＦＡ４４７ＮａｎｏＦｌａｓｈ」ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いた。密度はアルキメデス法を用いて求めた。比熱容量はＪＩＳ  Ｋ  ７１２３：１９８７に記載の方法に準拠して求めた。
【００４９】
【表１−１】
0006650736.tif 000002
【００５０】
【表１−２】
0006650736.tif 000003
【００５１】
【表２】
0006650736.tif 000004
【００５２】
表１より、シリコーン樹脂成分の合計１００質量部に対して、アグリゲート状窒化ホウ素粉末を１００〜１，２５０質量部含有する組成物を銅メッシュ箔の両面に塗布した実施例１〜５の放熱シートは、絶縁破壊電圧は、３．０〜３．８ｋＶと高く、また、体積抵抗率は５．５×１０13〜９．４×１０14と高く、電気絶縁性に優れ、熱伝導率は、８．０〜１１．２Ｗ／ｍ・Ｋと高く放熱性にも優れた放熱シートである。また、貫通孔を有する銅箔から貫通孔を有するアルミニウム箔（実施例６）および貫通孔を有する銀箔（実施例７）に変更した場合でも、電気絶縁性、放熱性ともに優れた放熱シートが得られた。さらに、アグリゲート状窒化ホウ素粉末を鱗片状窒化ホウ素粉末（実施例８）に変更および酸化アルミニウム粉末（実施例９）に変更および一部を酸化亜鉛粉末（実施例１０）に置換した場合でも、電気絶縁性、放熱性ともに優れた放熱シートが得られた。また、貫通孔径を０．３５ｍｍから０．２５ｍｍに変更（実施例１１）および貫通孔のピッチ間隔を０．４５ｍｍから０．６０ｍｍ（実施例１２）または０．４０ｍｍ（実施例１３）に変更した場合でも、電気絶縁性、放熱性ともに優れた放熱シートが得られた。
【００５３】
これに対して、貫通孔の孔径０．３５ｍｍ、ピッチ間隔０．４５ｍｍ、開口率５５％の銅箔ではなく、貫通孔の孔径０．１５ｍｍ、ピッチ間隔０．４５ｍｍ、開口率１０％の銅箔を使用した表２記載の比較例１〜３では、熱伝導率は８．２〜１１．２Ｗ／ｍ・Ｋと同等であるが、絶縁破壊電圧は１．９〜２．３ｋＶと低下するとともに、体積抵抗率は、１．１×１０10〜９．０×１０10に低下し電気絶縁性が悪く、好ましくない。また、貫通孔の孔径０．１５ｍｍ、ピッチ間隔０．４５ｍｍ、開口率１０％アルミニウム箔を使用した表２記載の比較例４の場合でも、放熱性は同等であるが、電気絶縁性は低下した。また、貫通孔ピッチ間隔０．４５ｍｍではなく、貫通孔ピッチ間隔０．９０ｍｍの銅箔を使用した表２記載の比較例５の場合でも、放熱性は同等であるが、電気絶縁性は低下した。また、貫通孔のピッチ間隔を０．４５ｍｍではなく、０．３５５ｍｍを使用した表２記載の比較例６の場合でも、電気絶縁性は同等であるが、熱伝導率は低下した。また、貫通孔の孔径０．１５ｍｍ、ピッチ間隔０．２ｍｍ、開口率５１％銅箔を使用した表２記載の比較例７の場合でも、放熱性は同等であるが、電気絶縁性は低下した。また、貫通孔の孔径１．２ｍｍ、ピッチ間隔１．５ｍｍ、開口率５８％銅箔を使用した表２記載の比較例８の場合でも、放熱性は同等であるが、電気絶縁性は低下した。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の放熱シートは、高い放熱性と優れた電気絶縁性を有することから、急速に高性能化が進み作動温度が高まる電子部品から熱を効率よく放出させるためのＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）などに使用できる。
【図１】
0006650736.tif 000005