(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子収容室が形成されたハウジングと、
前記ハウジングの後方から前記端子収容室に挿入された端子金具と、
前記ハウジング内に形成され、前記ハウジングの前面に開口する基板収容空間と、
前記端子金具に形成され、前記基板収容空間に挿入された回路基板に対し弾性的に接触する弾性接触部と、
前記端子収容室の前端部に形成され、前記端子収容室内に挿入した前記端子金具を当接させる前壁部と、
前記前壁部に形成された受け部と、
前記端子金具の前端面に形成され、前記受け部に対し前記基板収容空間側への相対変位を規制された状態で嵌合する嵌合部とを備え、
前記受け部は、前記前壁部を円形に凹ませた形態であり、
前記嵌合部は、最大外径が前記受け部の内径より大きい略球面状に突出した形態であるコネクタ。
【請求項２】
前記受け部が、前記前壁部を貫通して前記ハウジングの前端面に開口した形態であり、
前記嵌合部が前記受け部内に嵌入されている請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、端子収容室が形成されたハウジングと、後方から端子収容室に挿入された端子金具とを備えたコネクタが開示されている。ハウジング内には、その前面にスリット状に開口する基板収容空間が形成されており、基板収容空間には、端子金具の前端部に形成した弾性接触部が臨んでいる。基板収容空間内に回路基板が挿入されると、回路基板の接点部に対し弾性接触部が弾性的に当接するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０８６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
弾性接触部は、回路基板に対して確実に弾性接触させる必要があるため、回路基板が基板収容空間に挿入されていない状態で、基板収容空間内に進出している。一方、端子収容室の前端部においては、端子収容室に対する端子金具の挿入を円滑に行えるようにする手段として、端子収容室の内壁面と端子金具の外面との間にクリアランスを確保している。
【０００５】
そのため、基板収容空間より上側に端子金具が配置されている場合に、その端子金具が、自重によりクリアランスの範囲内で下方へ変位し、その結果、基板収容空間内への弾性接触部の進出量が大きくなる。弾性接触部の進出量が大きくなると、基板収容空間に回路基板を挿入する際に、回路基板の挿入端部が大きく進出している弾性接触部に引っ掛かり、挿入作業に支障を来す虞がある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジングに対する回路基板の円滑な挿入を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
端子収容室が形成されたハウジングと、
前記ハウジングの後方から前記端子収容室に挿入された端子金具と、
前記ハウジング内に形成され、前記ハウジングの前面に開口する基板収容空間と、
前記端子金具に形成され、前記基板収容空間に挿入された回路基板に対し弾性的に接触する弾性接触部と、
前記端子収容室の前端部に形成され、前記端子収容室内に挿入した前記端子金具を当接させる前壁部と、
前記前壁部に形成された受け部と、
前記端子金具の前端面に形成され、前記受け部に対し前記基板収容空間側への相対変位を規制された状態で嵌合する嵌合部とを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
受け部と嵌合部との嵌合により、弾性接触部が基板収容空間側へ大きく進出することを規制しているので、回路基板が、基板収容空間への挿入過程で弾性接触部に突き当たる虞がなく、回路基板をハウジング内に円滑に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１のコネクタに回路基板を取り付けた状態をあらわす側断面図
【図２】図１の部分拡大図
【図３】端子金具の側面図
【図４】端子金具の拡大正面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、前記受け部が、前記前壁部を貫通して前記ハウジングの前端面に開口した形態であり、前記嵌合部が突起状をなして前記受け部内に嵌入されていてもよい。この構成によれば、ハウジングの前方からプローブを挿入して嵌合部に当接させることにより、導通検査を行うことが可能である。
【００１１】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図４を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図１〜３における右方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜４にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
【００１２】
本実施例のコネクタＡは、合成樹脂製のハウジング１０と、ハウジング１０内に収容された複数の端子金具３０とを備えて構成されている。ハウジング１０は、ハウジング本体１１と、フロントホルダ１２とを組み付けて構成されている。ハウジング本体１１内には、ハウジング本体１１を前後方向に貫通した形態の端子収容室１３が形成されている。端子収容室１３は、上下に並ぶもの同士が対をなしていて、複数対の端子収容室１３が左右方向に所定ピッチで並列して形成されている。
【００１３】
上段側の端子収容室１３には、その上壁面に沿って前方へ片持ち状に延出した形態のランス１４が形成されている。ランス１４には抜止め突起１５が形成されている。ランス１４は、端子収容室１３内に挿入された端子金具３０に抜止め突起１５を係止させることで、端子金具３０を抜止めする。端子収容室１３に端子金具３０が挿入する過程では、ランス１４が端子金具３０と干渉して上方へ弾性変形する。下段側端子収容室１３にも、上段側のランス１４と上下対称なランス１４が形成されている。
【００１４】
また、上段側の端子収容室１３と下段側の端子収容室１３との間には、左右方向に細長く延びたスリット状の基板収容空間１６が形成されている。基板収容空間１６は、ハウジング１０の前端面に開放されているとともに、上下両端子収容室１３の前端部に連通している。基板収容空間１６内には、ハウジング１０の前方から回路基板４０の接続端縁部４０Ｅが挿入されるようになっている。回路基板４０は、基板ホルダ４１に取り付けられている。接続端縁部４０Ｅには、複数の接点部（図示省略）が左右方向に並んで設けられている。
【００１５】
フロントホルダ１２は、ハウジング本体１１の前端部に組み付けられている。フロントホルダ１２は、上下両端子収容室１３の前端の開口を、夫々、閉塞する上下対称な一対の前壁部１７を有している。上側の前壁部１７と下側の前壁部１７との間には、基板収容空間１６の前端と連通する横長のスリット状をなす基板挿入口１８が開口している。基板挿入口１８には、回路基板４０の接続端縁部４０Ｅが貫通されるようになっている。フロントホルダ１２は、ハウジング本体１１の外周を包囲する周壁部１９を有している。周壁部１９の前端は前壁部１７に連なっている。周壁部１９には、ランス１４が端子金具３０との干渉によって弾性変形することを許容するための撓み空間２０が形成されている。
【００１６】
前壁部１７には、複数の受け部２１が形成されている。この受け部２１は、前壁部１７を前後方向（端子収容室１３に対する端子金具３０の挿入方向と略平行な方向）に貫通した形態である。受け部２１の前端は、ハウジング１０（フロントホルダ１２）の前端面に開口している。前壁部１７の後面（端子収容室１３に臨む面）における受け部２１の開口形状は、円形である。
【００１７】
端子金具３０は、全体として前後方向に細長い形状である。端子金具３０の後端部には電線３５が接続されている。端子収容室１３の後端部内周と電線３５の外周との間には、防水用のゴム栓３６が設けられている。端子金具３０の前端部には、概ね角筒状をなす端子本体部３１が形成されている。端子本体部３１の外周面のうち基板収容空間１６に臨む領域とは反対側の領域には、段差状の係止部３２が形成されている。
【００１８】
端子収容室１３に端子金具３０が挿入される過程では、端子本体部３１の外面が抜止め突起１５と干渉することにより、ランス１４が端子収容室１３から退避するように弾性変位する。そして、端子金具３０が正規挿入位置に到達すると、端子本体部３１の前端が前壁部１７に当接することにより、端子金具３０が前止まりされる。端子金具３０が前止まりされると、ほぼ同時に、係止部３２が抜止め突起１５を通過し終わるので、ランス１４が弾性復帰し、抜止め突起１５が係止部３２に対して係止可能となる。この係止作用により、端子金具３０が抜止めされる。
【００１９】
尚、端子収容室１３の前端部においては、端子収容室１３に対して端子本体部３１が引っ掛かりなく挿入し得るようにするため端子収容室１３の内面と端子本体部３１の外面との間上下方向のクリアランスが確保されている。このクリアランスにより、端子本体部３１は、僅かではあるがハウジング１０（端子収容室１３）に対して上下方向へ相対変位し得るようになっている。この相対変位の方向は、基板収容空間１６に対して端子本体部３１が接近・離間する方向である。
【００２０】
端子本体部３１の外周面のうち基板収容空間１６に臨む領域には、基板収容空間１６側へ突出した形態の弾性接触部３３が形成されている。弾性接触部３３は、基板収容空間１６に挿入された回路基板４０の接点部に対し弾性的に接触する。基板収容空間１６に回路基板４０が挿入されていない状態では、弾性接触部３３の一部が基板収容空間１６内に進出している。上記のように端子収容室１３と端子金具３０との間のクリアランスにより、端子本体部３１が端子収容室１３に対して基板収容空間１６側へ相対変位すると、基板収容空間１６に対する弾性接触部３３の進出量が増減する。
【００２１】
基板収容空間１６への弾性接触部３３の進出量が増大すると、基板収容空間１６に回路基板４０を挿入する過程で、回路基板４０の接続端縁部４０Ｅが弾性接触部３３に突き当たり、挿入動作を支障を来すことが懸念される。そこで、本実施例では、その対策として、上記受け部２１と、後述する嵌合部３４とを設けている。
【００２２】
嵌合部３４は、端子本体部３１の前端面に配されている。つまり、嵌合部３４は、端子金具３０が端子収容室１３に正規挿入された状態で、前壁部１７の受け部２１に対し接近して対向する位置に配されている。嵌合部３４は、端子本体部３１を構成する壁部の一部を前方（前壁部１７に接近する方向）へ叩き出しにより突出させた形態である。嵌合部３４は、略球面状をなしており、嵌合部３４の最大外径は、受け部２１の内径よりも僅かに大きい寸法となっている。
【００２３】
次に、本実施例の作用を説明する。端子金具３０が端子収容室１３内に正規挿入された状態では、上段側の端子収容室１３に挿入されている端子金具３０の端子本体部３１が、自重によって基板収容空間１６側へ変位しようとする。しかし、端子本体部３１の前端においては、その嵌合部３４が受け部２１内に嵌入し、前壁部１７の後面（端子収容室１３に臨む面）における受け部２１の開口縁に対し、嵌合部３４が上から係止するので、端子本体部３１の下方への変位が規制される。これにより、基板収容空間１６内への弾性接触部３３の進出量が適正寸法の範囲内に保たれる。
【００２４】
端子収容室１３に端子金具３０を挿入した後は、回路基板４０の接続端縁部４０Ｅを、ハウジング１０の前端面に開口する基板挿入口１８に挿し込み、基板収容空間１６内に収容する。このとき、基板収容空間１６内に対する弾性接触部３３の進出量が適正寸法の範囲内に保たれているので、接続端縁部４０Ｅが弾性接触部３３に突き当たったり引っ掛かったりすることはない。回路基板４０が基板収容空間１６内に円滑に挿入されると、接続端縁部４０Ｅが、上段側の弾性接触部３３と下段側の弾性接触部３３との間に割り込み、上下両弾性接触部３３が弾性変形させられる。この両弾性接触部３３の弾性復元力により、弾性接触部３３と回路基板４０の接点部とが適正な接触圧で接続される。
【００２５】
本実施例のコネクタＡは、端子収容室１３が形成されたハウジング１０と、ハウジング１０の後方から端子収容室１３に挿入された端子金具３０とを備えている。ハウジング１０内には、ハウジング１０の前面において基板挿入口１８を介してスリット状に開口する基板収容空間１６が形成され、端子金具３０には、基板収容空間１６に挿入された回路基板４０の接続端縁部４０Ｅに対し弾性的に接触する弾性接触部３３が形成されている。また、端子収容室１３の前端部には、端子収容室１３内に挿入した端子金具３０を当接して前止まりさせる前壁部１７が形成されている。
【００２６】
そして、前壁部１７には受け部２１が形成されている。端子金具３０の前端面には、受け部２１に対し基板収容空間１６側への相対変位を規制された状態で嵌合する嵌合部３４が形成されている。この構成によれば、受け部２１と嵌合部３４との嵌合により、弾性接触部３３が基板収容空間１６側へ大きく進出することを規制しているので、回路基板４０が、基板収容空間１６への挿入過程で弾性接触部３３に突き当たる虞がない。これにより、回路基板４０をハウジング１０内に円滑に挿入することができる。
【００２７】
また、受け部２１は、前壁部１７を貫通してハウジング１０の前端面に開口した形態である。嵌合部３４は、突起状をなして受け部２１内に嵌入されている。この構成によれば、ハウジング１０の前方からプローブＰを挿入して嵌合部３４に当接させることにより、導通検査を行うことができる。
【００２８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、受け部が前壁部を貫通した形態であって、導通検査用のプローブを受け部に挿入できるようにしたが、受け部は前壁部から端子金具の前端面に向かって突出した形態であってもよい。
（２）上記実施例では、受け部を貫通孔状としたが、受け部は、段差状をなしていてもよい。
（３）上記実施例では、受け部を凹んだ形態とし、嵌合部を突出した形態としたが、これとは逆に、嵌合部を凹んだ形態とし、受け部を突出した形態としてもよい。
【符号の説明】
【００２９】
Ａ…コネクタ
１０…ハウジング
１３…端子収容室
１６…基板収容空間
１７…前壁部
２１…受け部
３０…端子金具
３３…弾性接触部
３４…嵌合部
４０…回路基板
【図１】
0006650111.tif 000002
【図２】
0006650111.tif 000003
【図３】
0006650111.tif 000004
【図４】
0006650111.tif 000005