(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体と、
前記電気部品と当接可能に前記ソケット本体に取り付けられ、前記電気部品と当接する当接面に貫通形成された開口を有する伝熱部材と、
前記開口の内部において、感温素子を含む先端部が前記電気部品に向けて棒状に延び、前記先端部が前記伝熱部材とともに前記電気部品と当接する温度センサと、
を備えた電気部品用ソケットであって、
前記先端部を除く部分で前記温度センサを支持する支持構造を有し、前記支持構造は、前記温度センサの前記先端部を除く部分の外面が軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造であり、前記嵌合構造は、前記伝熱部材と別体の断熱部品で構成され、前記先端部が前記電気部品に当接した状態で前記伝熱部材と空気層を介して離間している、電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記断熱部品は、該断熱部品の外周が前記伝熱部材のうち前記当接面と反対側から前記開口の内周に螺合して固定された、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記伝熱部材は、前記開口の内面において、前記温度センサの前記先端部を除く部分で前記軸方向と直交する方向に突出形成された突出部が軸方向で係止される段差構造を有する、請求項１又は請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記突出部と前記嵌合構造との間に介装され、前記先端部が前記電気部品に当接した状態で前記突出部を前記電気部品に向けて付勢する弾性体を更に備えた、請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
電気部品を収容するソケット本体と、
前記電気部品と当接可能に前記ソケット本体に取り付けられ、前記電気部品と当接する当接面に貫通形成された開口を有する伝熱部材と、
前記開口の内部において、感温素子を含む先端部が前記電気部品に向けて棒状に延び、前記先端部が前記伝熱部材とともに前記電気部品と当接する温度センサと、
を備えた電気部品用ソケットであって、
前記先端部を除く部分で前記温度センサを支持する支持構造を有し、前記支持構造は、前記温度センサの前記先端部を除く部分の外面が軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造であり、前記嵌合構造は、前記伝熱部材に一体成形され、前記先端部が前記電気部品に当接した状態で前記伝熱部材と空気層を介して離間している、電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記伝熱部材と別体の部品を前記当接面から前記開口の内面に取り付けて、前記温度センサの前記先端部を除く部分で前記軸方向と直交する方向に突出形成された突出部が軸方向で係止する段差構造を形成し、前記別体の部品と前記温度センサの前記突出部を除く部分とが離間している、請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記断熱部品は、前記伝熱部材に固定された一端から、前記温度センサの前記先端部を除く部分で前記軸方向と直交する方向に突出形成された突出部に当接する他端まで延びて、前記温度センサの前記先端部を除く部分に摺動自在に外嵌し、前記温度センサを前記電気部品に向けて付勢可能なスプリングである、請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項８】
前記スプリングは樹脂材料で形成された、請求項７に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品を収容して配線基板に固定されることで、電気部品と配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットに関し、特に、電気部品の温度を検出する温度センサを備えた電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気部品用ソケットには、電気部品として、例えばＩＣ（Integrated Circuit）パッケージを収容して、このＩＣパッケージと配線基板とを電気的に接続し、昇温下で通電試験を行うＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
かかるＩＣソケットでは、温度制御可能な伝熱部材と温度センサとをＩＣパッケージに接触させ、温度センサで検出されたＩＣパッケージの検出温度に応じて伝熱部材の温度を制御することで、ＩＣパッケージの実際の温度を所定温度に近づけて均一な試験条件となるようにしているが、温度センサが伝熱部材から受ける熱的影響を低減するために、温度センサと伝熱部材との間に断熱材を介在させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５２５６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、温度センサは、断熱材に含まれる固体部分を介して伝熱部材から熱的影響を受け得るため、温度センサの検出温度とＩＣパッケージの実際の温度との間に誤差が生じる可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、温度センサによる電気部品の温度の検出精度を向上可能な電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するために、本発明による電気部品用ソケットの一態様では、電気部品を収容するソケット本体と、電気部品と当接可能にソケット本体に取り付けられ、電気部品と当接する当接面に貫通形成された開口を有する伝熱部材と、伝熱部材の開口の内部において、感温素子を含む先端部が電気部品に向けて棒状に延び、先端部が伝熱部材とともに電気部品と当接する温度センサと、を備えるものであって、温度センサの先端部を除く部分で温度センサを支持する支持構造を有し、この支持構造は、温度センサの先端部を除く部分の外面が軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造であり、この嵌合構造は、伝熱部材と別体の断熱部品で構成され、先端部が電気部品に当接した状態で伝熱部材と空気層を介して離間している。
また、本発明による電気部品用ソケットの別態様では、電気部品を収容するソケット本体と、電気部品と当接可能にソケット本体に取り付けられ、電気部品と当接する当接面に貫通形成された開口を有する伝熱部材と、開口の内部において、感温素子を含む先端部が電気部品に向けて棒状に延び、先端部が伝熱部材とともに電気部品と当接する温度センサと、を備えるものであって、温度センサの先端部を除く部分で温度センサを支持する支持構造を有し、この支持構造は、温度センサの先端部を除く部分の外面が軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造であり、この嵌合構造は、伝熱部材に一体成形され、先端部が電気部品に当接した状態で伝熱部材と空気層を介して離間している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電気部品用ソケットによれば、伝熱部材と温度センサの先端部との間における固体を介した熱伝達が減少するため、先端部の感温素子が伝熱部材から熱的影響を受け難くなり、温度センサによる電気部品の温度の検出精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣソケットの一例について、ソケットカバーの開状態を部分的に示す平面図である。
【図２】同ＩＣソケットの正面図である。
【図３】同ＩＣソケットの側面図である。
【図４】同ＩＣソケットに関する図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】同ＩＣソケットに関する図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】同ＩＣソケットに関する図４の開状態を示す断面図である。
【図７】同ＩＣソケットの収容ユニットの全体を示す断面図である。
【図８】同ＩＣソケットの収容ユニットの詳細を示す部分断面図である。
【図９】同ＩＣソケットにおける温度センサの配置構造を示す部分断面図である。
【図１０】同ＩＣソケットにおける温度センサの嵌合構造の一例を示す部分平面図である。
【図１１】同ＩＣソケットの通電試験における温度制御ブロック図である。
【図１２】同ＩＣソケットに関する温度センサ及びＩＣパッケージの当接状態を示す部分断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係るＩＣソケットの一例を示す部分断面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係るＩＣソケットの一例を示す部分断面図である。
【図１５】同ＩＣソケットの断熱性スプリングの固定構造の一例を示す部分平面図である。
【図１６】ＩＣパッケージの一例を示し、（ａ）正面図、（ｂ）底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１〜図６は、第１実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。
電気部品用ソケットは、電気部品であるＩＣパッケージ１００を収容して配線基板２００に固定されることで、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続するＩＣソケット１であり、例えばバーンイン試験等、昇温下におけるＩＣパッケージ１００の通電試験に用いられる。
【００１１】
なお、以下の説明において、ＩＣソケット１に収容されるＩＣパッケージ１００は、図１６に示されるように、平面視で略矩形のパッケージ本体の底面１００ａに半球状端子１００ｂがマトリックス状に複数配列され、パッケージ本体の上面１００ｃが略平坦なＢＧＡ（Ball Grid Array）形式のＩＣパッケージであるものとする。ただし、ＢＧＡ形式のＩＣパッケージに限らず、例えば、パッケージ本体の底面に多数の平面電極パッドを並べたＬＧＡ（Land Grid Array）形式のＩＣパッケージ等、他の形式のＩＣパッケージであっても本発明の適用が可能である。
【００１２】
図１〜図６に示されるように、ＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ１００を収容して配線基板２００に固定されるソケット本体２と、ソケット本体２に回動自在に取り付けられたソケットカバー３と、ＩＣパッケージ１００との間で熱伝達を行う伝熱部材４と、ソケットカバー３を固定するロック機構５と、を備えている。
【００１３】
ソケット本体２は、略直方体状の外形を有し、一面が配線基板２００に対向固定されたときに、配線基板２００と対向する面の反対側の面（収容面２ａ）からＩＣパッケージ１００を収容する。ソケット本体２には、収容面２ａにおいて、一側端部に第１回動軸Ｘ１が設けられ、一側端部と反対側の他側端部に第１回動軸Ｘ１と略平行に第２回動軸Ｘ２が設けられている。
【００１４】
また、ソケット本体２には、第１回動軸Ｘ１と第２回動軸Ｘ２との間において、収容面２ａから配線基板２００に向かう方向に貫通する切欠部２ｂが形成され、この切欠部２ｂに配設された収容ユニット１０により、ＩＣパッケージ１００の上面１００ｃがソケット本体２の収容面２ａ側に表れた状態で収容される。
【００１５】
図７及び図８に示されるように、収容ユニット１０は、収容面２ａから配線基板２００に向かう方向で、順に、ＩＣパッケージ１００を収容して配線基板２００に対し平行移動可能なフローティングプレート１２と、フローティングプレート１２と配線基板２００との間に導電性の複数のコンタクトピン１４を配列したコンタクトピン配列体１６と、を含んでいる。
【００１６】
フローティングプレート１２は、ＩＣパッケージ１００を底面１００ａが当接するように収容する板状の電気絶縁体である。フローティングプレート１２には、半球状端子１００ｂに対応する位置に配線基板２００に向かう貫通孔１２ａが形成され、この貫通孔１２ａの内部に半球状端子１００ｂが突出する。
【００１７】
また、フローティングプレート１２は、配線基板２００に向けて平行移動を開始したときに、フローティングプレート１２とコンタクトピン配列体１６との間に介装された弾性部材１２ｂによって、配線基板２００から離れる方向へ付勢される。
【００１８】
コンタクトピン１４は、ＩＣパッケージ１００の所定の半球状端子１００ｂに先端が接触する第１直線部１４ａと、配線基板２００の所定電極（図示省略）に先端が接触する第２直線部１４ｂと、第１直線部１４ａと第２直線部１４ｂとの間に、例えばＳ字状に湾曲したバネ部１４ｃと、を有している。コンタクトピン１４は、ＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂと配線基板２００の所定電極とに挟まれて圧縮力を加えられたとき、第１直線部１４ａと第２直線部１４ｂとが互いに接近してバネ部１４ｃが弾性変形する。この弾性変形に対する復元力によって、第１直線部１４ａとＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂとの間及び第２直線部１４ｂと配線基板２００の所定電極との間に所定範囲の接触圧を生じさせつつ、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続する。
【００１９】
コンタクトピン１４は、フローティングプレート１２とコンタクトピン配列体１６との間に介装された弾性部材１２ｂに圧縮力が働いていない状態では、第１直線部１４ａがＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂと接触しないように寸法・形状が設定されている。
【００２０】
コンタクトピン配列体１６は、フローティングプレート１２に対向する第１対向面１６ａと配線基板２００に対向する第２対向面１６ｂとを含む電気絶縁材料で形成され、第１対向面１６ａには第１直線部１４ａが挿通する第１挿通孔１６ｃを有し、第２対向面１６ｂには第２直線部１４ｂが挿通する第２挿通孔１６ｄを有し、第１対向面１６ａと第２対向面１６ｂとの間の空間Ｖにバネ部１４ｃを位置させている。第１挿通孔１６ｃは、第１直線部１４ａがＩＣパッケージ１００の所定の半球状端子１００ｂと貫通孔１２ａを通して接触するように第１直線部１４ａを位置決めしている。第２挿通孔１６ｄは、第２直線部１４ｂが配線基板２００の所定電極と接触するように第２直線部１４ｂを位置決めしている。また、コンタクトピン１４がＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂと配線基板２００の所定電極とに挟まれて圧縮力を加えられたとき、第１挿通孔１６ｃは第１直線部１４ａを摺動支持し、第２挿通孔１６ｄは第２直線部１４ｂを摺動支持する。
【００２１】
再び図１〜図６を参照して、ソケットカバー３は、ソケット本体２の第１回動軸Ｘ１に軸支される基端部３ａを有し、基端部３ａから延びた先端部３ｂは、ソケットカバー３が開いた状態（以下、「開状態」という）から、ソケットカバー３を第１回動軸Ｘ１周りに回動させてソケット本体２（第２回動軸Ｘ２）に向けて倒したときに、すなわち、ソケットカバー３を閉じたとき（以下、「閉状態」という）に、ソケット本体２に取り付けられた後述のラッチ部材と係止するように構成されている。
【００２２】
ソケットカバー３は、例えば、第１回動軸Ｘ１に外挿されたトーションばね３ｃの一端部がソケットカバー３に係止され、他端部がソケット本体２に係止される等の構成により、ソケットカバー３を閉じたときに、反対方向すなわち開く方向に付勢される。
【００２３】
また、ソケットカバー３は、基端部３ａと先端部３ｂとの間で伝熱部材４を取り付けるための枠構造３ｄを有し、この枠構造３ｄには、第１回動軸Ｘ１と略平行な第３回動軸Ｘ３が設けられている。
【００２４】
伝熱部材４は、第３回動軸Ｘ３に回動自在に軸支されることでソケットカバー３に取り付けられ、ソケットカバー３を閉じたときに、ＩＣパッケージ１００の上面１００ｃと対向する伝熱面（当接面）４ａを有している。伝熱面４ａは、伝熱部材４がソケット本体２に回動自在に取り付けられていることで、ＩＣパッケージ１００の上面１００ｃと平行に当接する。
【００２５】
また、伝熱部材４は、外部の制御装置によって出力制御可能なヒータ（図示省略）を有するとともに外面に放熱フィン４ｂを有することで温度制御可能であり、伝熱面４ａがＩＣパッケージ１００の上面１００ｃと当接したときに、伝熱面４ａを介してＩＣパッケージ１００との間で熱伝達を行う。なお、ヒータの駆動回路は、外部の制御装置若しくはＩＣソケット１又はその他のいずれに備えていてもよい。
【００２６】
ロック機構５は、第２回動軸Ｘ２に回動自在に軸支されたレバー部材５ａと、ソケットカバー３を閉じたときにソケットカバー３の先端部３ｂに係止されるようにソケット本体２の他側端部に取り付けられ、レバー部材５ａを第２回動軸Ｘ２周りに回動させることで図示省略のカム機構を介してソケット本体２に向かう方向に移動するラッチ部材５ｂと、を備えている。
【００２７】
ロック機構５は、レバー部材５ａを開いた状態から閉じた状態（例えば水平状態）となるまで回動させたときに、ラッチ部材５ｂがソケット本体２に向けて移動することで、ソケットカバー３をラッチ部材５ｂに係止された状態（閉状態）でさらに所定角度回動させ、伝熱部材４がＩＣパッケージ１００の上面１００ｃを押圧してフローティングプレート１２を所定位置まで移動させるとともに、レバー部材５ａの動作が制限されてソケットカバー３が固定されるロック状態となるように構成されている。すなわち、ロック機構５によりソケットカバー３を単なる閉状態からロック状態まで変化させることができる。
【００２８】
ここで、図１及び図４〜６に加えて、特に図９を参照すると、伝熱部材４の伝熱面４ａには、閉状態で伝熱面４ａとＩＣパッケージ１００の上面１００ｃとが対向する対向方向に貫通する開口１８が形成され、この開口１８の内部に、ＩＣパッケージ１００の温度を検出するための温度センサ２０が配置される。
【００２９】
温度センサ２０は、温度を検知する感温素子２０ａとこれに接続された電気導線２０ｂとを含み、直線的に延びる棒状体の先端部２０ｃに感温素子２０ａを内蔵固定し、電気導線２０ｂが棒状体の内部を通って後端部２０ｄから導出されて構成されている。温度センサ２０としては、例えば、金属の電気抵抗の温度依存性を利用した測温抵抗体、ゼーベック効果を利用した熱電対、又はサーミスタ等、種々の温度検出手段を用い得る。なお、温度センサ２０の感温素子２０ａは、ＩＣパッケージ１００の温度検出に支障がなければ、棒状体の先端面２０ｅに露出しているか否かは問わない。また、棒状体は、金属・非金属・樹脂等のいずれの材料で形成されてもよい。さらに、棒状体は、円柱、角柱等の中実体、及び円筒、角筒等の中空体（管状体）のいずれも含む概念である。
【００３０】
温度センサ２０は、伝熱部材４の開口１８の内部において、先端面２０ｅがＩＣパッケージ１００の上面１００ｃに当接するように、先端部２０ｃをＩＣパッケージ１００に向け、かつ、後端部２０ｄをその反対方向に向けて配置される。すなわち、温度センサ２０は、伝熱部材４の開口１８の内部において、温度センサ２０の軸方向が伝熱面４ａ及び上面１００ｃの対向方向と一致するように配置される。
【００３１】
伝熱部材４において、開口１８の大きさは、温度センサ２０が開口１８の内部に配置された状態で、温度センサ２０の軸方向と直交する方向において温度センサ２０の外面と開口１８の内面との間に隙間ができるように設定されている。特に、伝熱部材４は、開口１８の内面が温度センサ２０の先端部２０ｃの外面から離間して形成される。
【００３２】
また、伝熱部材４は、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分で温度センサ２０を支持する支持構造を有している。かかる支持構造は、本実施形態において、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分（例えば後端部２０ｄ）の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造Ｆであり、伝熱部材４と別体の筒状部品２２として構成されている。
【００３３】
筒状部品２２は、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分が嵌合し、温度センサ２０の電気導線２０ｂが挿通する挿通孔２２ａを軸方向に有し、例えば、筒状部品２２の円形外周を開口１８の円形内周に螺合させる等、伝熱部材４のうち伝熱面４ａと反対側から、温度センサ２０と軸方向を一致させて開口１８内に取り付けられる。挿通孔２２ａは、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合し、かつ、筒状部品２２が開口１８内に取り付けられた状態で、温度センサ２０の外面が開口１８の内面と離間するように、寸法・形状・位置が設定されている。これにより、温度センサ２０の軸方向における移動を可能にしつつ、温度センサ２０の先端部２０ｃが揺動して開口１８の内面と接触しないように、温度センサ２０を支持している。
【００３４】
なお、筒状部品２２は、温度センサ２０と伝熱部材４との間の熱伝達を極力遮断すべく、断熱材で構成された断熱部品とすることが好ましい。
【００３５】
また、図１０に示すように、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面と摺動する挿通孔２２ａの内面を一部外方に後退させて、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分と筒状部品２２との接触面積を減少させ、温度センサ２０と伝熱部材４との間における熱伝達を低減するようにしてもよい。
【００３６】
温度センサ２０は、先端部２０ｃと、筒状部品２２の挿通孔２２ａの内面と摺動する摺動部と、を除く部分に、軸方向と直交する方向へ突出形成された突出部２０ｆを有している。そして、伝熱部材４は、筒状部品２２から伝熱面４ａまでの開口１８の内面において、温度センサ２０がＩＣパッケージ１００に向けて移動したときに、突出部２０ｆが筒状部品２２側から係止して、温度センサ２０が開口１８から脱落することを抑制する段差４ｃを段差構造Ｄとして有している。
【００３７】
ただし、開口１８の内面及び突出部２０ｆは、温度センサ２０と伝熱部材４との間の熱伝達を極力遮断すべく、開口１８の内面と突出部２０ｆとが段差４ｃ以外では接触しないように寸法・形状が設定されている。
【００３８】
温度センサ２０の突出部２０ｆと筒状部品２２との間において、温度センサ２０にはスプリング２４が外挿され、このスプリング２４は、温度センサ２０の先端部２０ｃ（先端面２０ｅ）がＩＣパッケージ１００の上面１００ｃに当接すると、突出部２０ｆのうち筒状部品２２側の端面に当接するスプリング２４の一端が、筒状部品２２のうち突出部２０ｆ側の端面に当接するスプリング２４の他端に向けて圧縮され、その弾性変形による復元力によって突出部２０ｆをＩＣパッケージ１００に向けて付勢するように構成されている。
【００３９】
なお、温度センサ２０の突出部２０ｆと筒状部品２２との間に介装され、温度センサ２０の先端部２０ｃがＩＣパッケージに当接した状態で突出部２０ｆをＩＣパッケージ１００に向けて付勢する弾性体のうち、弾性変形によって伝熱部材４の開口１８の内面と接触するものでなければ、前述のスプリング２４に限定されず、ゴム等の種々の弾性体を用い得る。また、スプリング２４は金属製に限らず、非金属や樹脂材料等も用い得る。
【００４０】
次に、ＩＣソケット１の使用方法について説明する。
ＩＣソケット１はＩＣパッケージ１００を収容して配線基板２００に固定され、これによりＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続した状態で、例えばバーンイン試験等、昇温下におけるＩＣパッケージ１００の通電試験が行われる。かかる通電試験において、図１１に示すように、ＩＣソケット１は外部の制御装置３００と電気的に接続され、外部の制御装置３００は、温度センサ２０の出力信号を入力し、かつ、伝熱部材４が有するヒータの駆動回路に対して指示信号を出力できるように構成されている。
【００４１】
図１のうちＩＣパッケージ１００が表れている方、及び図２の破線で示すように、ＩＣソケット１のソケットカバー３及びレバー部材５ａを開いた状態で、ＩＣパッケージ１００を底面１００ａが当接するように収容ユニット１０のフローティングプレート１２に収容する（図７及び図８参照）。
【００４２】
図９を参照して、伝熱部材４の開口１８に対する温度センサ２０の配置は、伝熱部材４のうち伝熱面４ａと反対側から、先端部２０ｃを先にして温度センサ２０を開口１８に挿入し、筒状部品２２の挿通孔２２ａに、温度センサ２０の電気導線２０ｂを通しつつ温度センサ２０の後端部２０ｄに嵌合させて、開口１８内に取り付けることで行われる。また、筒状部品２２を取り付ける前に、温度センサ２０の後端部２０ｄから突出部２０ｆに向けてスプリング２４が外挿される。温度センサ２０を開口１８に挿入すると、温度センサ２０の突出部２０ｆが段差構造Ｄの段差４ｃに係止されるため、開口１８の伝熱面４ａ側からの温度センサ２０の脱落が抑制される。温度センサ２０を伝熱部材４の開口１８の内部に配置すると、ソケットカバー３が開いた状態では、スプリング２４の付勢力により温度センサ２０の突出部２０ｆが段差構造Ｄの段差４ｃに押し付けられて、温度センサ２０の先端部２０ｃが伝熱面４ａから突出している。
【００４３】
フローティングプレート１２にＩＣパッケージ１００を収容すると、図６に示すように、ソケットカバー３を第１回動軸Ｘ１周りに回動させてソケット本体２に向けて倒し、先端部３ｂをソケット本体２のラッチ部材５ｂに係止させて、ソケットカバー３を閉状態とする。
【００４４】
ソケットカバー３を閉状態にした後、ロック機構５のレバー部材５ａを第２回動軸Ｘ２周りに閉じた状態まで回動させて、ソケットカバー３をロック状態にし、伝熱部材４がＩＣパッケージ１００の上面１００ｃを押圧して、フローティングプレート１２を配線基板２００に向けて所定位置まで移動させる（図２及び図５参照）。
【００４５】
フローティングプレート１２が所定位置まで移動すると、伝熱部材４は、第１回動軸Ｘ１に略平行な第３回動軸Ｘ３に回動自在に軸支されているためＩＣパッケージ１００の上面１００ｃと平行に当接する。このため、伝熱部材４からＩＣパッケージ１００に加えられる押圧力の圧力分布の偏りを緩和できるので、ＩＣパッケージ１００と伝熱部材４との熱伝達効率を向上させることができる。
【００４６】
また、フローティングプレート１２が所定位置まで移動すると、コンタクトピン１４は、ＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂと配線基板２００の所定電極とに挟まれて圧縮力を加えられてバネ部１４ｃが弾性変形し、その復元力によって、第１直線部１４ａとＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂとの間、及び第２直線部１４ｂと配線基板２００の所定電極との間に所定範囲の接触圧が生じる。これにより、第１直線部１４ａとＩＣパッケージ１００との間、及び第２直線部１４ｂと配線基板２００との間における電気抵抗を、試験結果に影響を与えない程度まで抑制しつつ、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とが電気的に接続される。
【００４７】
さらに、フローティングプレート１２が所定位置まで移動する際、ＩＣパッケージ１００の上面１００ｃには、図９に示すように伝熱面４ａから突出している温度センサ２０の先端部２０ｃが最初に接触し、温度センサ２０は、スプリング２４の弾性力に抗して、温度センサ２０の先端面２０ｅが伝熱面４ａと面一となるまで後退する（図１２参照）。そして、スプリング２４の復元力によって、温度センサ２０の先端面２０ｅがＩＣパッケージ１００の上面１００ｃと適切な圧力で当接するので、ＩＣパッケージ１００の実際の温度に近い温度を検出しやすくなって検出精度が向上する。
【００４８】
また、図９及び図１２に示されるように、温度センサ２０は、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が筒状部品２２の挿通孔２２ａの内面と摺動しつつ後退するので、温度センサ２０の軸方向は、閉状態で伝熱面４ａとＩＣパッケージ１００の上面１００ｃとが対向する対向方向と一致したままである。したがって、温度センサ２０が後退する際、先端部２０ｃは殆ど揺動せずに開口１８の内面と離間したままであるので、開口１８の内面と先端部２０ｃとの間には空気層Ｇが維持されている。
【００４９】
この状態でＩＣソケット１の周囲温度を試験温度まで昇温し、ＩＣソケット１を介してＩＣパッケージ１００と配線基板２００との間で通電を行う。
【００５０】
そして、外部の制御装置３００は、温度センサ２０により検出されたＩＣパッケージ１００の検出温度に基づいて、ＰＩＤ（Proportional-Integral-Differential）制御等のフィードバック制御によって、ＩＣパッケージ１００の実際の温度が所定温度に近づくように伝熱部材４のヒータの出力を制御する。
【００５１】
例えば、外部の制御装置３００は、温度センサ２０により検出されたＩＣパッケージ１００の検出温度が所定温度より低い場合に、伝熱部材４のヒータの出力を増大させ、伝熱部材４から伝熱面４ａを通してＩＣパッケージ１００の温度を上昇させる。一方、外部の制御装置は、温度センサ２０により検出されたＩＣパッケージ１００の検出温度が所定温度より高い場合に、伝熱部材４のヒータの出力を減少又は遮断するとともに、伝熱部材４がＩＣパッケージ１００の発熱を伝熱面４ａから受けて、放熱フィン４ｂを介して周囲空気中へ放熱する。
【００５２】
このようなＩＣソケット１によれば、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分で温度センサ２０を支持し、温度センサ２０の先端部２０ｃがＩＣパッケージ１００に当接した状態で伝熱部材４と空気層Ｇを介して離間している。したがって、伝熱部材４と温度センサ２０の先端部２０ｃとの間における固体を介した接触による熱伝達が減少するため、先端部２０ｃの感温素子２０ａが伝熱部材４から熱的影響を受け難くなり、温度センサ２０によるＩＣパッケージ１００の温度の検出精度を向上させることができる。
【００５３】
次に、図１３を参照して、第２実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。なお、第１実施形態と共通の構成については、同一の符号を付してその説明を極力省略する。以下の実施形態において同様である。
第２実施形態に係る電気部品用ソケットは、第１実施形態と同様、電気部品であるＩＣパッケージ１００を収容して配線基板２００に固定されることで、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続するＩＣソケット１Ａである。
【００５４】
ＩＣソケット１Ａは、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分（例えば後端部２０ｄ）の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造Ｆを、伝熱部材４に一体成形している点で、第１実施形態のＩＣソケット１と異なる。すなわち、ＩＣソケット１Ａでは、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分が嵌合し、温度センサ２０の電気導線２０ｂが挿通する挿通孔４ｄが、伝熱部材４に直接形成されている。例えば、挿通孔４ｄは、開口１８のうち伝熱面４ａと反対側を一部閉塞して形成される。挿通孔４ｄは、第１実施形態と同様に、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合し、かつ、温度センサ２０の外面が開口１８の内面と離間するように、寸法・形状・位置が設定されている。これにより、温度センサ２０の軸方向における移動を可能にしつつ、温度センサ２０の先端部２０ｃが揺動して開口１８の内面と接触しないように、温度センサ２０を支持している。
【００５５】
ＩＣソケット１Ａは、開口１８の内部において温度センサ２０がＩＣパッケージ１００に向けて移動したときに、温度センサ２０の突出部２０ｆと軸方向で係止して、温度センサ２０が開口１８から脱落することを抑制する段差構造Ｄを、第１実施形態と異なり、伝熱部材４と別体の筒状部品２６により構成している。
【００５６】
筒状部品２６は、軸方向に温度センサ２０が挿通する挿通孔２６ａを有し、例えば、筒状部品２６の円形外周を開口１８の円形内周に螺合させる等、伝熱部材４のうち伝熱面４ａ側から、温度センサ２０と軸方向を一致させて開口１８の内面に取り付けられている。そして、開口１８の内面に取り付けられた筒状部品２６のうち伝熱面４ａ側と反対側の端面２６ｂが、開口１８の内面に対し軸方向で段差構造Ｄを形成している。これにより、開口１８の内部において温度センサ２０がＩＣパッケージ１００に向けて移動したときに、温度センサ２０の突出部２０ｆが、筒状部品２６のうち伝熱面４ａ側と反対側の端面２６ｂに挿通孔４ｄ側から係止し、温度センサ２０が開口１８から脱落することを抑制している。ただし、筒状部品２６の挿通孔２６ａの内面は、温度センサ２０の外面から離間するように形成される。
【００５７】
伝熱部材４の開口１８に対する温度センサ２０の配置は、伝熱部材４のうち伝熱面４ａ側から、後端部２０ｄを先にして温度センサ２０を開口１８に挿入し、伝熱部材４の挿通孔４ｄに温度センサ２０の電気導線２０ｂを通して後端部２０ｄを嵌合させ、その後、伝熱部材４のうち伝熱面４ａ側から、筒状部品２６を開口１８の内面に取り付けることで行われる。筒状部品２６を開口１８の内面に取り付ける際、温度センサ２０の突出部２０ｆが筒状部品２６の端面２６ｂに係止されて、開口１８からの温度センサ２０の脱落が抑制される。また、温度センサ２０を開口１８に挿入する前に、温度センサ２０の後端部２０ｄから突出部２０ｆに向けてスプリング２４が外挿される。
【００５８】
フローティングプレート１２が所定位置まで移動すると、温度センサ２０は、先端面２０ｅが伝熱面４ａと面一になるまで後退するが（図１３の状態）、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が伝熱部材４の挿通孔４ｄの内面と摺動しつつ支持されているので、温度センサ２０の軸方向は、閉状態で伝熱面４ａとＩＣパッケージ１００の上面１００ｃとが対向する対向方向と一致したままである。したがって、温度センサ２０が後退する際、先端部２０ｃは殆ど揺動せずに筒状部品２６の挿通孔２６ａの内面と離間したままであるので、挿通孔２６ａの内面と先端部２０ｃとの間には空気層Ｇが維持されている。
【００５９】
このようなＩＣソケット１Ａによれば、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造Ｆを伝熱部材４に一体成形した場合であっても、温度センサ２０を開口１８の内部に配置可能にすべく、伝熱部材４と別体の筒状部品２６を温度センサ２０の脱落を抑制する段差構造Ｄとして伝熱面４ａ側から開口１８の内面に取り付けて、筒状部品２６の挿通孔２６ａの内面を温度センサ２０の外面から離間して形成している。したがって、伝熱部材４と温度センサ２０の先端部２０ｃとの間における固体を介した接触による熱伝達が減少するため、先端部２０ｃの感温素子２０ａが伝熱部材４から熱的影響を受け難くなり、温度センサ２０によるＩＣパッケージ１００の温度の検出精度を向上させることができる。
【００６０】
次に、図１４及び図１５を参照して、第３実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。
第３実施形態に係る電気部品用ソケットは、第１実施形態と同様に、電気部品であるＩＣパッケージ１００を収容して配線基板２００に固定されることで、ＩＣパッケージ１００と配線基板２００とを電気的に接続するＩＣソケット１Ｂである。
【００６１】
ＩＣソケット１Ｂは、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造Ｆ（筒状部品２２）と温度センサ２０の先端面２０ｅがＩＣパッケージ１００の上面１００ｃに当接した状態で突出部２０ｆをＩＣパッケージ１００に向けて付勢する弾性体（スプリング２４）とからなる第１実施形態の２つの構成を、例えば樹脂材料等で形成された１つの断熱性スプリング２８で構成している点で第１実施形態と異なる。
【００６２】
断熱性スプリング２８は、伝熱部材４にボルト等の固定具３０で固定された一端から、開口１８の内部に配置された温度センサ２０の突出部２０ｆに当接する他端まで、開口１８の内面と接触せずに延びて、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分に外嵌し、温度センサ２０をＩＣパッケージ１００に向けて付勢可能に構成されている。断熱性スプリング２８の内側面は、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合するように寸法・形状が設定されている。例えば、温度センサ２０が円柱状に形成されている場合、断熱性スプリング２８は円筒状に形成され、その内径が温度センサ２０の外径に対して僅かに大きくなるように設定される。これにより、温度センサ２０の軸方向における移動を可能にしつつ、温度センサ２０の先端部２０ｃが揺動しないように、温度センサ２０を支持している。
【００６３】
伝熱部材４の開口１８に対する温度センサ２０の配置は、伝熱部材４のうち伝熱面４ａと反対側から、先端部２０ｃを先にして温度センサ２０を開口１８に挿入し、断熱性スプリング２８の他端を温度センサ２０の電気導線２０ｂを通しつつ後端部２０ｄに嵌合させて突出部２０ｆまで移動させ、断熱性スプリング２８の一端を伝熱部材４（例えば、開口１８の周縁部）に固定することで行われる。温度センサ２０を開口１８に挿入すると、温度センサ２０の突出部２０ｆが段差構造Ｄの段差４ｃに係止されるため、開口１８の伝熱面４ａ側からの温度センサ２０の脱落が抑制される。
【００６４】
フローティングプレート１２が所定位置まで移動すると、温度センサ２０は、先端面２０ｅが伝熱面４ａと面一になるまで後退するが、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が断熱性スプリング２８の内側面と摺動しつつ支持されているので、温度センサ２０の軸方向は、閉状態で伝熱面４ａとＩＣパッケージ１００の上面１００ｃとが対向する対向方向と一致したままである。したがって、温度センサ２０が後退する際、先端部２０ｃは殆ど揺動せずに開口１８の内面と離間したままであるので、開口１８の内面と先端部２０ｃとの間には空気層が維持されている。
【００６５】
このようなＩＣソケット１Ｂによれば、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造Ｆと温度センサ２０の先端部２０ｃがＩＣパッケージ１００に当接した状態で突出部２０ｆをＩＣパッケージに向けて付勢する弾性体とからなる第１実施形態の２つの構成を１つの断熱性スプリング２８で実現している。そして、第１実施形態と同様に、温度センサ２０の先端部２０ｃがＩＣパッケージ１００に当接した状態で伝熱部材４と空気層Ｇを介して離間しているので、伝熱部材４と温度センサ２０の先端部２０ｃとの間における固体を介した接触による熱伝達が減少し、先端部２０ｃの感温素子２０ａが伝熱部材４から熱的影響を受け難くなる。したがって、ＩＣソケット１の部品点数を削減しつつ、温度センサ２０によるＩＣパッケージ１００の温度の検出精度を向上させることができる。
【００６６】
なお、第１実施形態では、嵌合構造Ｆを伝熱部材４と別体の筒状部品２２で構成するとともに、段差構造Ｄを伝熱部材４の開口１８の内面に段差４ｃとして直接形成する一方、第２実施形態では、嵌合構造Ｆを伝熱部材４に挿通孔４ｄとして直接形成し、段差構造Ｄを伝熱部材４と別体の筒状部品２２で構成していた。これらの嵌合構造Ｆ及び段差構造Ｄの組み合せに代えて、嵌合構造Ｆを伝熱部材４と別体の筒状部品２２で構成するとともに、段差構造Ｄを伝熱部材４と別体の筒状部品２６で構成してもよい。
【００６７】
第１実施形態及び第２実施形態において、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分で温度センサ２０を支持する支持構造として、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分の外面が温度センサ２０の軸方向で摺動自在に嵌合する嵌合構造Ｆを用いていた。これに対し、伝熱面４ａと温度センサ２０の先端面２０ｅとを面一に管理できる場合には、支持構造として、温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分（例えば後端部２０ｄ）を筒状部品２２の挿通孔２２ａ又は伝熱部材４の挿通孔４ｄに固定する構造を嵌合構造Ｆに代えて採用してもよい。温度センサ２０の先端部２０ｃを除く部分（例えば後端部２０ｄ）を筒状部品２２の挿通孔２２ａ又は伝熱部材４の挿通孔４ｄに固定する場合、スプリング２４、温度センサ２０の突出部２０ｆ及び段差構造Ｄは省略することができる。
【００６８】
第１〜３実施形態において、ソケットカバー３は第１回動軸Ｘ１周りに回動する構成としていたが、これに限定されず、例えば、ソケットカバー３がソケット本体２の収容面２ａに対し平行移動可能にソケット本体２に取り付けられる構成等、ソケットカバー３に取り付けられた伝熱部材４の伝熱面４ａがＩＣパッケージ１００の上面１００ｃと平行に当接可能に構成されていればよい。
【００６９】
第１〜３実施形態において、温度センサ２０の横断面が円形でない等、温度センサ２０が、筒状部品２２の挿通孔ａ、伝熱部材４の挿通孔４ｄ又は断熱性スプリング２８の中で軸中心に殆ど回転できない場合には、温度センサ２０の突出部２０ｆを温度センサ２０の軸周り全周に連続的に形成せず、軸周りに断続的に形成してもよい。これに対し、温度センサ２０がＩＣパッケージ１００に向けて移動したときに、軸周りに断続的に形成された突出部２０ｆが軸方向で係止されるように、段差構造Ｄも開口１８の内面に断続的に形成してもよい。これにより、温度センサ２０と伝熱部材４との固体を介した接触による熱伝達を減少させることができる。
【００７０】
第１〜３実施形態において、電気部品用ソケットとして、電気部品であるＩＣパッケージ１００を収容するＩＣソケット１，１Ａ及び１Ｂを例示したが、これに限らず、他の電気部品を収容するものであってもよい。また、コンタクトピン１４に代えて、プローブピンを用いてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１，１Ａ，１Ｂ…ＩＣソケット、２…ソケット本体、３…ソケットカバー、４…伝熱部材、４ａ…伝熱面、４ｃ…段差、４ｄ…挿通孔、１８…開口、２０…温度センサ、２０ａ…感温素子、２０ｃ…先端部、２０ｄ…後端部、２０ｅ…先端面、２０ｆ…突出部、２２…筒状部品、２２ａ…挿通孔、２４…スプリング、２６…筒状部品、２６ａ…挿通孔、２６ｂ…端面、２８…断熱性スプリング、１００…ＩＣパッケージ、１００ｃ…上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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