(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切り欠き部と、前記切り欠き部が形成されていない非切り欠き部とを外周縁に備えた円形状の元ガラス板から円形状ガラス板を製造する方法であって、
前記外周縁に沿って熱線を走査することにより、前記切り欠き部及び前記非切り欠き部を軟化点以上に加熱する加工工程を有し、
前記切り欠き部に対する前記熱線の走査速度が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の走査速度より遅いことを特徴とする円形状ガラス板の製造方法。
【請求項２】
前記切り欠き部に対する前記熱線の走査回数が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の走査回数より多いことを特徴とする請求項１に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項３】
前記熱線の走査が、前記切り欠き部の一端から他端に向かう方向に、前記一端から開始し、前記非切り欠き部を経て、前記他端で終了することを特徴とする請求項２に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項４】
前記元ガラス板が、前記切り欠き部と前記非切り欠き部を連結する連結部を、前記外周縁に更に備え、
前記連結部に対する前記熱線の走査速度が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の走査速度より速いことを特徴とする請求項１に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項５】
前記切り欠き部に対する前記熱線の出力が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の出力より大きいことを特徴とする請求項１に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項６】
前記元ガラス板が、前記切り欠き部と前記非切り欠き部を連結する連結部を、前記外周縁に更に備え、
前記連結部に対する前記熱線の出力が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の出力より小さいことを特徴とする請求項５に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項７】
前記熱線がレーザであることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項８】
前記元ガラス板を歪点以上且つ軟化点未満に加熱した状態で、前記レーザを照射することを特徴とする請求項７に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項９】
横姿勢の前記元ガラス板の下に、前記元ガラス板より軟化点が高いガラスクロスを配設した状態で、前記レーザを照射することを特徴とする請求項８に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項１０】
前記元ガラス板の前記外周縁が、前記ガラスクロスより外側に食み出ていることを特徴とする請求項９に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項１１】
前記レーザが非集光レーザであることを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項１２】
前記外周縁に向かって、斜め上方から前記非集光レーザを照射することを特徴とする請求項１１に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項１３】
前記レーザが集光レーザであることを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【請求項１４】
前記外周縁に対して、前記元ガラス板の厚さ方向の両側から前記集光レーザを照射することを特徴とする請求項１３に記載の円形状ガラス板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切り欠き部を外周縁に備えた円形状ガラス板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ガラス板の端部には、切断や機械加工した際に微小な傷やマイクロクラックが形成されている場合がある。ガラス板に外力が加わった場合に、この微小な傷やマイクロクラックを起点としてクラックが進展してガラス板が割れる可能性がある。そのため、ガラス板の強度を向上させるために、切断や研削加工されたガラス板の端部は、研磨、エッチング等の処理によってこの微小な傷やマイクロクラックを減少させるのが通例である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−９１６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば半導体の製造工程では、半導体ウエハを支持するためのガラス板として、半導体ウエハの形状に合わせて、その外周縁にノッチ等の切り欠き部を有する円形状のガラス板が使用される。
【０００５】
このような円形状のガラス板の外周縁の切り欠き部は、外力が作用した際に応力集中が生じやすいため、割れの起点になる可能性が高く、強度を向上させる必要があった。そのため、切断により形成された切り欠き部に対する処理として、上述した研削、研磨、エッチング等の処理よりも、更に、微小な傷やマイクロクラックを減少させる処理の開発が望まれていた。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、円形状のガラス板の外周縁の切り欠き部において、微小な傷やマイクロクラックを減少させることにより、強度を向上させることを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために創案された本発明の円形状ガラス板の製造方法は、切り欠き部と、前記切り欠き部が形成されていない非切り欠き部とを外周縁に備えた円形状の元ガラス板から円形状ガラス板を製造する方法であって、前記切り欠き部を軟化点以上に加熱する加工工程を有することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、元ガラス板の軟化点以上に、元ガラス板の切り欠き部を加熱するため、切り欠き部が軟化（溶融）し、火造り面を有するようになる。従って、切り欠き部に存在する微小な傷やマイクロクラックが減少し、切り欠き部の表面が滑らかになる。すなわち、本発明の円形状ガラス板の製造方法によれば、円形状のガラス板の外周縁の切り欠き部において、微小な傷やマイクロクラックを減少させることにより、強度を向上させることが可能である。
【０００９】
上記の構成において、前記切り欠き部に熱線を照射することにより、前記切り欠き部を軟化点以上に加熱してもよい。
【００１０】
この構成において、前記外周縁に沿って前記熱線を走査することにより、前記切り欠き部及び前記非切り欠き部を軟化点以上に加熱してもよい。
【００１１】
この構成によれば、切り欠き部と共に非切り欠き部を、効率良く処理することができ、これにより、切り欠き部と共に非切り欠き部の微小な傷やマイクロクラックを減少させることが可能である。
【００１２】
上記の構成において、前記切り欠き部に対する前記熱線の走査回数が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の走査回数より多くてもよい。また、前記熱線の走査が、前記切り欠き部の一端から他端に向かう方向に、前記一端から開始し、前記非切り欠き部を経て、前記他端で終了してもよい。また、前記切り欠き部に対する前記熱線の走査速度が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の走査速度より遅くてもよい。また、前記切り欠き部に対する前記熱線の出力が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の出力より大きくてもよい。
【００１３】
切り欠き部は、非切り欠き部より、熱線によって加熱され難いが、これらの構成によれば、切り欠き部を非切り欠き部と同等に加熱することが可能である。
【００１４】
また、上記の構成において、前記元ガラス板が、前記切り欠き部と前記非切り欠き部を連結する連結部を、前記外周縁に更に備え、前記連結部に対する前記熱線の走査速度が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の走査速度より速くてもよい。また、前記元ガラス板が、前記切り欠き部と前記非切り欠き部を連結する連結部を、前記外周縁に更に備え、前記連結部に対する前記熱線の出力が、前記非切り欠き部に対する前記熱線の出力より小さくてもよい。
【００１５】
連結部は、非切り欠き部より、熱線によって加熱され易いが、これらの構成によれば、連結部の加熱を、非切り欠き部の加熱と同等に抑えることが可能である。
【００１６】
上記の構成において、前記熱線がレーザであってもよい。
【００１７】
この構成において、前記元ガラス板を歪点以上且つ軟化点未満に加熱した状態で、前記レーザを照射してもよい。
【００１８】
この構成によれば、元ガラス板において、非集光レーザが照射された外周縁と、それ以外の部分との温度差を抑制でき、これにより、元ガラス板が割れることを抑制できる。
【００１９】
この構成において、横姿勢の前記元ガラス板の下に、前記元ガラス板より軟化点が高いガラスクロスを配設した状態で、前記レーザを照射してもよい。
【００２０】
歪点以上に加熱されている場合には、元ガラス板が少し軟化するため、元ガラス板が載置されている部材の表面の凹凸や傷が元ガラス板に転写される可能性があるが、この構成によれば、ガラスクロスがクッションの役割を果たすので、この転写を抑制できる。
【００２１】
この構成において、前記元ガラス板の前記外周縁が、前記ガラスクロスより外側に食み出ていてもよい。
【００２２】
元ガラス板の外周縁がガラスクロスより外側に食み出ていない場合、レーザがガラスクロスに照射される可能性がある。この場合、ガラスクロスが加熱されて、この加熱されたガラスクロスの部位に接触している元ガラス板の部位が変形する可能性がある。これに対し、この構成によれば、ガラスクロスにレーザが照射されることを抑制できるので、ガラスクロスの加熱に起因した元ガラス板の変形を抑制できる。
【００２３】
前記熱線がレーザの場合、前記レーザが非集光レーザであってもよい。
【００２４】
この構成において、前記外周縁に向かって、斜め上方から前記非集光レーザを照射してもよい。
【００２５】
横姿勢の元ガラス板の外周縁に向かって、真横から非集光レーザを照射した場合、非集光レーザの一部が元ガラス板の下に配設されたガラスクロスに照射される可能性がある。この場合、ガラスクロスが加熱されて、この加熱されたガラスクロスの部位に接触している元ガラス板の部位が変形する可能性がある。これに対し、この構成によれば、ガラスクロスに非集光レーザが照射されることを抑制できるので、ガラスクロスの加熱に起因した元ガラス板の変形を抑制できる。
【００２６】
前記熱線がレーザの場合、前記レーザが集光レーザであってもよい。
【００２７】
この構成において、前記外周縁に対して、前記元ガラス板の厚さ方向の両側から前記集光レーザを照射してもよい。
【００２８】
微小な傷やマイクロクラックは、元ガラス板の板面と端面との境界周辺に多く存在する。これに対し、この構成によれば、元ガラス板の板面と端面との境界周辺に集光レーザを照射することができるので、より確実に、微小な傷やマイクロクラックを減少させることができる。
【００２９】
上記の構成の円形状ガラス板の製造方法により製造された円形状ガラス板は、切り欠き部を外周縁に備えた円形状ガラス板であって、前記切り欠き部が火造り面を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように、本発明によれば、円形状のガラス板の外周縁の切り欠き部において、微小な傷やマイクロクラックを減少させることにより、強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態に係る円形状ガラス板の製造方法の元ガラス板を示す図であり、（Ａ）が平面図、（Ｂ）が拡大断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る円形状ガラス板の製造方法の加工工程で使用されるレーザ加工装置の概略断面図である。
【図３】図２の拡大断面図である。
【図４】レーザの走査速度及び出力を説明するための拡大平面図である。
【図５】円形状ガラス板の製造方法の変形例の加工工程を説明するための拡大断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る円形状ガラス板の製造方法の加工工程で加工する前と後の元ガラス板の写真である。
【図７】本発明の実施例に係る円形状ガラス板の製造方法の加工工程で加工した元ガラス板とその他の円形状ガラス板の製造方法で加工した元ガラス板の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための形態について図面に基づき説明する。
【００３３】
本実施形態の円形状ガラス板の製造方法は、図１に示す元ガラス板１から円形状ガラス板を製造する。円形状ガラス板は、例えば、半導体の製造工程で、半導体ウエハを支持するために使用されるものである。元ガラス板１は、後述するレーザ加工の対象である。図１（Ａ）に示すように、元ガラス板１は、切り欠き部２と、切り欠き部２が形成されていない非切り欠き部３とを外周縁４に備えた円形状のものである。また、図１（Ｂ）に示すように、外周縁４は、面取り部４ａを有している。元ガラス板１の外周縁４は、切断加工により形成された後に、研削加工が行われたものである。
【００３４】
切り欠き部２は、半導体ウエハのノッチの形状に合わせて形成されたＶ字状のノッチである。
【００３５】
元ガラス板１は、その直径が、例えば１００ｍｍ〜５００ｍｍである。元ガラス板１は、その板厚が、例えば０．５ｍｍ〜１．５ｍｍである。
【００３６】
元ガラス板１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を０×１０-7／℃以上、且つ５０×１０-7／℃未満に規制したい場合、元ガラス板１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ2：５５〜７５％、Ａｌ2Ｏ3：１５〜３０％、Ｌｉ2Ｏ：０．１〜６％、Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ（Ｎａ2ＯとＫ2Ｏの合量）：０〜８％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量）：０〜１０％を含有することが好ましく、或いは、ＳｉＯ2：５５〜７５％、Ａｌ2Ｏ3：１０〜３０％、Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ（Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ及びＫ2Ｏの合量）：０〜０．３％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ：５〜２０％を含有することも好ましい。
【００３７】
また、元ガラス板１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を５０×１０-7／℃以上、且つ７０×１０-7／℃未満に規制したい場合、元ガラス板１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ2：５５〜７５％、Ａｌ2Ｏ3：３〜１５％、Ｂ2Ｏ3：５〜２０％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ2Ｏ：５〜１５％、Ｋ2Ｏ：０〜１０％を含有することが好ましく、ＳｉＯ2：６４〜７１％、Ａｌ2Ｏ3：５〜１０％、Ｂ2Ｏ3：８〜１５％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜６％、ＳｒＯ：０〜３％、ＢａＯ：０〜３％、ＺｎＯ：０〜３％、Ｎａ2Ｏ：５〜１５％、Ｋ2Ｏ：０〜５％を含有することがより好ましい。
【００３８】
さらに、元ガラス板１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を７０×１０-7／℃以上、且つ８５×１０-7／℃以下に規制したい場合、元ガラス板１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ2：６０〜７５％、Ａｌ2Ｏ3：５〜１５％、Ｂ2Ｏ3：５〜２０％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ2Ｏ：７〜１６％、Ｋ2Ｏ：０〜８％を含有することが好ましく、ＳｉＯ2：６０〜６８％、Ａｌ2Ｏ3：５〜１５％、Ｂ2Ｏ3：５〜２０％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜３％、ＢａＯ：０〜３％、ＺｎＯ：０〜３％、Ｎａ2Ｏ：８〜１６％、Ｋ2Ｏ：０〜３％を含有することがより好ましい。
【００３９】
加えて、元ガラス板１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を８５×１０-7／℃超、且つ１２０×１０-7／℃以下に規制したい場合、元ガラス板１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ2：５５〜７０％、Ａｌ2Ｏ3：３〜１３％、Ｂ2Ｏ3：２〜８％、ＭｇＯ：０〜５％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ2Ｏ：１０〜２１％、Ｋ2Ｏ：０〜５％を含有することが好ましい。
【００４０】
また、元ガラス板１の３０℃〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数を１２０×１０-7／℃超、且つ１６５×１０-7／℃以下に規制したい場合、元ガラス板１は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ2：５３〜６５％、Ａｌ2Ｏ3：３〜１３％、Ｂ2Ｏ3：０〜５％、ＭｇＯ：０．１〜６％、ＣａＯ：０〜１０％、ＳｒＯ：０〜５％、ＢａＯ：０〜５％、ＺｎＯ：０〜５％、Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：２０〜４０％、Ｎａ2Ｏ：１２〜２１％、Ｋ2Ｏ：７〜２１％を含有することが好ましい。
【００４１】
次に、本発明の実施形態に係る円形状ガラス板の製造方法の特徴である加工工程としてのレーザ加工工程で行われるレーザ加工について説明する。
【００４２】
図２に示すように、元ガラス板１にレーザ加工を行うためのレーザ加工装置５は、加熱炉６と、加熱炉６内に配設された回転テーブル７と、回転テーブル７上に載置される横姿勢の元ガラス板１にレーザＬを照射するレーザ照射装置８とを具備する。
【００４３】
加熱炉６は、電気炉であり、内部に配置される元ガラス板１の全体を、歪点以上且つ軟化点未満に加熱するものである。回転テーブル７は、回転テーブル７を支持する回転軸７ａを介して不図示の駆動源により回転駆動される。回転テーブル７と元ガラス板１の間には、元ガラス板１より軟化点が高いガラスクロス９が配設される。元ガラス板１は、その外周縁４が、ガラスクロス９より外側に食み出るように配設される。
【００４４】
レーザ照射装置８から発射されるレーザＬは、レンズで集光（フォーカス）されていない非集光レーザである。レーザＬは、ＣＯ2レーザである。レーザＬの出力は、例えば１０〜４００Ｗである。レーザＬの直径は、例えば、１〜５ｍｍである。
【００４５】
図３に拡大して示すように、レーザ照射装置８により、元ガラス板１の外周縁４に向かって、元ガラス板１の側方における斜め上方からレーザＬが照射される。板面に沿った方向に対するレーザの照射角度αは、例えば、０〜３０°である。平面視では、レーザＬの照射方向は、元ガラス板１の照射される位置での接線に垂直な方向である。
【００４６】
レーザ加工装置５は、回転テーブル７と共に回転する元ガラス板１に対してレーザＬを照射することによって、元ガラス板１の外周縁４に沿って、レーザＬを走査する。これにより、レーザ加工装置５は、元ガラス板１の軟化点以上に、元ガラス板１の切り欠き部２及び非切り欠き部３を加熱する。
【００４７】
元ガラス板１に対するレーザ加工は、レーザ加工装置５を使用して次のように行われる。
【００４８】
最初に、加熱炉６内の回転テーブル７の上にガラスクロス９を載置し、その上に、元ガラス板１を、その外周縁４がガラスクロス９より外側に食み出るように載置する。
【００４９】
次に、加熱炉６の内部を加熱し、元ガラス板１の全体を加熱する。
【００５０】
その後、加熱炉６の内部が、元ガラス板１の歪点以上且つ軟化点未満の温度になったら、回転テーブル７を回転させると共に、レーザ照射装置８から、元ガラス板１の外周縁４に向かってレーザＬを照射する。
【００５１】
元ガラス板１の外周縁４に対するレーザＬの走査が完了したら、回転テーブル７の回転を停止し、加熱炉６の加熱を停止する。これで、レーザ加工は終了である。
【００５２】
元ガラス板１の外周縁４は、レーザ加工の後に、火造り面を有する。火造り面は、外周縁４を、軟化点以上に加熱して溶融させることにより形成されるものであり、微小の傷やマイクロクラックが少なく、滑らかな面である。このレーザ加工工程の後、元ガラス板１は、板面を研磨する工程等を経て、製品として完成する。
【００５３】
ところで、元ガラス板１の切り欠き部２は、非切り欠き部３より、レーザＬによって加熱され難い。そこで、本実施形態のレーザ加工では、レーザＬの出力を一定、且つ、走査速度（回転速度）を一定にした状態で、切り欠き部２に対するレーザＬの走査回数を、非切り欠き部３に対するレーザＬの走査回数より多くしている。より具体的には、レーザＬの走査が、元ガラス板１の周方向であって切り欠き部２の一端から他端に向かう方向に、切り欠き部２の一端から開始し、非切り欠き部３を少なくとも１回経て、切り欠き部２の他端で終了するようにしている。これにより、レーザＬで切り欠き部２を複数回走査することができる。
【００５４】
しかし、本発明は、本実施形態に限定されず、レーザ加工で、例えば、次のように設定してもよい。
【００５５】
図４に示すように、非切り欠き部３、非切り欠き部３と切り欠き部２を連結する連結部１０、切り欠き部２を、それぞれ、領域Ａ，Ｂ，Ｃとして考える。なお、ここでは、連結部１０が、非切り欠き部３より、レーザＬによって加熱され易いことも考慮する。
【００５６】
レーザＬの出力を一定、且つ、レーザＬの走査回数を、非切り欠き部３と連結部１０と切り欠き部２とで同じにし、レーザＬの走査速度を、Ｂ＞Ａ＞Ｃとする。
【００５７】
又は、レーザＬの走査回数且つ走査速度を、非切り欠き部３と連結部１０と切り欠き部２とで同じにし、レーザＬの出力を、Ｂ＜Ａ＜Ｃとする。
【００５８】
なお、本実施形態では、元ガラス板１の外周縁４には面取り部４ａが形成されていたが、図５に示すように、面取り部４ａは形成されていなくてもよい。また、本実施形態では、元ガラス板１の外周縁４に照射されるレーザＬは非集光レーザであったが、図５に示すように、元ガラス板１の外周縁４に照射されるレーザＬが、レンズ８ａによって、集光（フォーカス）された集光レーザであってもよい。
【００５９】
この場合、切り欠き部２と非切り欠き部３とでフォーカス位置を変更することが好ましい。また、元ガラス板１の外周縁４に対して、元ガラス板１の厚さ方向の両側から集光レーザを照射してもよい。これは、微小な傷やマイクロクラックは、元ガラス板１における板面１１と端面１２との境界周辺に多く存在するからである。
【００６０】
以上のように構成された本実施形態の円形状ガラス板の製造方法では以下の効果を享受できる。
【００６１】
元ガラス板１の軟化点以上に、元ガラス板１の切り欠き部２を加熱するため、切り欠き部２が軟化（溶融）し、火造り面を有するようになる。従って、切り欠き部２に存在する微小な傷やマイクロクラックが減少し、切り欠き部２の表面が滑らかになる。すなわち、本実施形態の円形状ガラス板の製造方法によれば、円形状の元ガラス板１の外周縁４の切り欠き部２において、微小な傷やマイクロクラックを減少させることにより、強度を向上させることが可能である。
【実施例１】
【００６２】
本願の発明者らは、本発明の実施例に係る円形状ガラス板の製造方法の加工工程のレーザ加工により加工された元ガラス板の外周縁を撮影した。
【００６３】
元ガラス板としては、直径３００ｍｍ、厚さ１ｍｍの円形状（ノッチ付き、面取り部有り）で、材質がホウケイ酸ガラス（軟化点：７３１℃、歪点：５３２℃）のものを使用した。元ガラス板は、切断して形成された外周縁が予め研削されたもの（以下、通常品と記す）を使用した。レーザを、元ガラス板の端面（面取り部を除く）に垂直に照射した（α＝０°）以外は、上記実施形態と同様の構成のレーザ加工装置を使用した。
【００６４】
レーザとしてはＣＯ2レーザを非集光（直径３ｍｍ）で使用した。回転テーブルの回転速度は、０．２５ｒｐｍ、レーザの出力は８０〜８５Ｗであった。レーザの走査は、元ガラス板の周方向であってノッチの一端から他端に向かう方向に、ノッチの一端から開始し、非切り欠き部を１回経て、ノッチの他端で終了した。これにより、レーザでノッチを２回走査した。
【００６５】
また、比較のために、通常品の外周縁を鏡面研磨したもの（鏡面品）、通常品の外周縁をフッ酸処理したもの（エッチング品）を作製し、その外周縁も撮影した。
【００６６】
レーザ加工前（通常品）の外周縁の拡大写真を図６の左側、レーザ加工後（レーザ品）の外周縁の拡大写真を図６の右側に示す。上側が非切り欠き部の写真であり、下側がノッチの写真である。
【００６７】
通常品、鏡面品、エッチング品、レーザ品の外周縁の写真を、図７に示す。上から順に、エッジ（非切り欠き部）の写真、エッジの電子顕微鏡写真である。
【００６８】
図６及び図７に示した写真から、レーザ品の外周縁の表面は、通常品、鏡面品、エッチング品の外周縁の表面とは明らかに異なっており、より滑らかに見えることが確認できる。
【００６９】
本発明は、上記の説明に限定されるものでは無く、その技術的思想の範囲内で、様々な変形が可能である。例えば、上記の説明では、研削された外周縁４をレーザ加工していたが、切断して形成された外周縁４をレーザ加工してもよい。また、研磨された外周縁４をレーザ加工してもよいし、エッチングされた外周縁４をレーザ加工してもよい。
【００７０】
また、上記の説明では、元ガラス板１を回転させることによって、元ガラス板１の外周縁４にレーザＬを走査していたが、例えば、元ガラス板１を停止させた状態で、レーザ照射装置８を移動することにより、元ガラス板１の外周縁４にレーザＬを走査してもよい。また、元ガラス板１の外周縁４の全体にレーザＬを走査せずに、元ガラス板１の切り欠き部２のみにレーザＬを走査するようにしてもよい。
【００７１】
また、上記の説明では、元ガラス板１の外周縁４のレーザ加工の際に、元ガラス板１は、横姿勢であったが、縦姿勢でもよいし、傾斜姿勢でもよい。
【００７２】
また、上記の説明では、元ガラス板１の外周縁４のレーザ加工の際に、元ガラス板１の全体を加熱炉６で加熱していたが、レーザ照射装置等の加熱機構で、元ガラス板１の一部を加熱するようにしてもよい。
【００７３】
また、上記の説明では、元ガラス板１の外周縁４の加工（元ガラス板１の軟化点以上の加熱）には、ＣＯ2レーザを使用していたが、熱線（赤外線）であれば、他のレーザでもよいし、レーザでない光でもよい。更には、ヒータ加熱やマイクロバーナ加熱等により、元ガラス板１の外周縁４を、元ガラス板１の軟化点以上に加熱してもよい。
【００７４】
また、上記の説明では、切り欠き部２は、Ｖ字状のノッチであったが、例えば、円形状の元ガラス板の一部を直線状に切り取って形成されたオリエンテーションフラットであってもよいし、その他の形状であってもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１      元ガラス板
２      切り欠き部
３      非切り欠き部
４      外周縁
５      レーザ加工装置
６      加熱炉
７      回転テーブル
８      レーザ照射装置
９      ガラスクロス
１０    連結部
Ｌ      レーザ
【図１】
0006650113.tif 000002
【図２】
0006650113.tif 000003
【図３】
0006650113.tif 000004
【図４】
0006650113.tif 000005
【図５】
0006650113.tif 000006
【図６】
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【図７】
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