(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
該本体上面に設置されるトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、
該加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ等の電子部品を実装した基板と、
トッププレートと前記加熱コイルとの間隙に設けた防水板と、
該基板を冷却するファン装置と、
前記本体内に内蔵されるグリル庫を備えた誘導加熱調理器において、
前記複数の加熱コイルと前記グリル庫の間に前記基板を配置し、前記複数の加熱コイルと前記基板の間には、前記基板を覆う基板カバーが設けられており、
前記基板カバーは、前記基板を冷却した空気を前記加熱コイルへ供給する吐出部を備え、
前記防水板は前記吐出部の開口部を上方から覆うように設けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記ファン装置を前記本体の排気開口部の近傍に配し、前記ファン装置の回転軸が本体上下方向であり、前記ファン装置の吸込み口を下方に設けたことを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記本体の背面側には吸気開口部が設けられており、
前記吸気開口部の少なくとも一部は、前記ファン装置の吸込み口よりも下方に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、加熱コイルに高周波電流を流して発生する磁力線が、金属製の鍋を通過するときに鍋底に生じる渦電流によるジュール加熱を利用して、加熱調理を行う装置である。加熱時には鍋だけでなく、加熱コイルや加熱コイルを制御する基板などからも熱を生じるため、ファン装置を用いて送風冷却が行われている。
【０００３】
また、システムキッチンに配置される誘導加熱調理器は、トッププレートでの調理鍋の誘導加熱とともに、電熱ヒータなどの熱源を備えた加熱室（グリル庫）により魚焼きなどの調理を行う構成が主流である。
【０００４】
従来の誘導加熱調理器において、冷却対象となる主要部品は複数の加熱コイルと基板であり、構造上、加熱コイルは本体上方のトッププレート近傍、基板はグリル部側方の余剰空間に収納される構成が一般的である（特許文献１）。
【０００５】
なお、システムキッチンに配置される本体の吸気口および排気口は、特許文献１のように、吸気口をトッププレート下方に配し排気口のみをトッププレート上に設けた吸排気経路が多くなっており、加熱中の調理鍋での沸騰や突沸によるふきこぼれや鍋の水蒸気を、本体の内部に流入し難い構成が採られている。
【０００６】
また、誘導加熱調理器をシステムキッチン枠に収納する場合、トッププレート外周端でフランジ部を構成して本体を保持する構造となっており、トッププレート上で調理鍋の加熱中にふきこぼれた液体（水）が、システムキッチン枠とトッププレート（フランジ部）隙間から入りにくいように、トッププレート外周側にパッキンが設けられる。
【０００７】
或いは、万一誤って、トッププレートに亀裂や破損が生じた状態で加熱動作した場合であっても、ふきこぼれた液体が基板の充電部（回路パターンの露出部）への浸入を抑制する構造が採られてきた。
【０００８】
一方、国内における大部分のシステムキッチン枠は、寸法が規定されているため、誘導加熱調理器の外形最大寸法もおおよそ定まっており、加熱コイルや基板の冷却には限られた空間内で最適な風路を構成する必要がある。
【０００９】
加熱コイルで効率よく調理鍋を誘導加熱させるには、加熱コイルに給電するインバータ回路の電子部品を最適にレイアウトすることが重要である。最適なレイアウトとは、一般に、部品間の距離が狭く（高集積）、電源など他電子部品による影響を受け難い（低ノイズ）、理想的な回路パターンで部品配置することである。したがって、特許文献２記載の誘導加熱調理器のように制御基板を一面で構成し、例えば基板間や基板上の電子部品を跨ぐ配線（ジャンパー線など）が無いように部品配置させることが、回路効率の向上に効果的であり、さらに加熱効率が良好な回路は電磁ノイズの発生も抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１１−３３７２号公報
【特許文献２】特開２０１４−１４２１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１のような従来一般の誘導加熱調理器は、グリル庫の側方に複数の基板が分割され積層して収納されており、基板間を繋ぐ複数の配線を有した回路構成となる（最適化に制限が生じる）ため、加熱効率を悪化させている。さらに、加熱コイルや基板を冷却するファン装置は狭い空間に収納され、ファン装置の吸排気部の近傍に、様々な部材が近接して配置される。このため、部材の配置により生じた風速分布による吸気流れの乱れや通風抵抗の増大により、ファン装置の送風性能を悪化させ、部品冷却性能の低下や、ファン騒音の増加要因となっている。
【００１２】
一方、最も主流の構成であるグリル庫を有する誘導加熱調理器の場合、特許文献２のように、一面に並べた複数のファン装置と基板を、グリル庫とトッププレートの間に収納することは容積が足りず困難である。一般的なシステムキッチンでは、グリル庫とトッププレートの間隙は６０ｍｍ程度しかなく、グリル庫は本体幅の約半分以上の容積となっている。このため、基板を略同一面に配置して本体に収納しようとする場合、グリル庫から加熱コイルまでの高さ方向の隙間は２０〜３０ｍｍ程度となり、部品実装容積が従来（特許文献１）よりも減少する。ここで、基板には高発熱する電子部品を設置して放熱させるヒートシンクが実装されており、グリル庫の側方に積層して収納する基板では高さ４０〜５０ｍｍ程度のヒートシンクが用いられる。高発熱する電子部品の冷却は、ヒートシンクの容積とヒートシンクに流す風量で定まるので、ヒートシンク容積を小さくすれば、圧力が高い大型のファン装置が必要となる。つまり、単純にグリル庫の側方に積層された基板を加熱コイルの下方に並べて収納させることは不可能である。
【００１３】
さらに、加熱コイルの下方に基板を配置した場合、従来に比べて基板がトッププレートに近い位置関係となる。このため、特許文献１のような基板を片側に集中して積層した状態に比べて、液体浸入により基板と液体が接触する可能性が高くなる。つまり、トッププレートの排気口と基板との距離、トッププレート外周端と基板との距離が格段に近くなる。さらに、トッププレートの亀裂や破損時に対し、トッププレート全面で液体浸入の可能性が生じることとなる。
【００１４】
そこで、本発明は、電子部品を最適配置できるように基板を加熱コイルの下方に配置し、高効率で駆動する回路パターンを実装した基板レイアウトとともに、液体浸入の防止構造を備えた誘導加熱調理器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、本体と、該本体上面に設置されるトッププレートと、該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ等の電子部品を実装した基板と、トッププレートと前記加熱コイルとの間隙に設けた防水板と、該基板を冷却するファン装置と、前記本体内に内蔵されるグリル庫を備えた誘導加熱調理器において、前記複数の加熱コイルと前記グリル庫の間に前記基板を配置し、前記複数の加熱コイルと前記基板の間には、前記基板を覆う基板カバーが設けられており、前記基板カバーは、前記基板を冷却した空気を前記加熱コイルへ供給する吐出部を備え、前記防水板は前記吐出部の開口部を上方から覆うように設けたものである。
【００１６】
なお、詳細については、発明を実施するための形態において説明する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、本体内部への水浸入を抑制し、故障が少なく、安全性の高い誘導加熱調理器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施例１の誘導加熱調理器の斜視図
【図２】図１に示す誘導加熱調理器の分解図
【図３】図１に示すＡ−Ａ線で切断した側面断面図
【図４】図１に示すファン装置の分解斜視図
【図５】図１に示すＢ−Ｂ線で切断した正面断面図
【図６】図１に示すＣ−Ｃ線で切断した正面断面図
【図７】図１に示すＤ−Ｄ線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウト
【図８】図８に示す高発熱部品を冷却するヒートシンクの斜視図
【図９】図９の高発熱部品で構成される電流共振インバータの回路図ある
【図１０】誘導加熱調理器内の空気の流れを示した上面図
【図１１】図１の加熱コイル設置時の側面断面図
【図１２】図１の加熱コイルの分解斜視図
【図１３】図３に示す誘導加熱調理器の側面断面図の変形例
【図１４】実施例２の誘導加熱調理器の分解斜視図
【図１５】図１４の加熱コイルの側面断面図
【図１６】実施例２の誘導加熱調理器のトッププレート
【図１７】実施例３のトッププレート
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱調理器Ｚ（図１参照）に相対したユーザの視線を基準として、図１等に示すように前後・上下・左右を定義する。
【実施例１】
【００２０】
＜誘導加熱調理器の構成＞
図１は、実施例１の誘導加熱調理器Ｚの斜視図、図２は図１の分解図である。まず、一例として、誘導加熱調理器Ｚ（図１参照）が電気ヒータ等で被調理物を加熱するグリル庫５を備えたビルトイン型のＩＨ（Induction Heating）クッキングヒータである場合について説明する。
【００２１】
誘導加熱調理器Ｚは、金属製である被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる装置である。前記した渦電流は、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。誘導加熱調理器Ｚは、主に、本体１と、トッププレート２と、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと、基板台７３ａ、７３ｂ上の載置した基板７ａ、７ｂと、基板７ａ、７ｂを覆うように設けられる基板カバー６ａ、６ｂと、ファン装置９とを備えている。本体１は、誘導加熱調理器Ｚが設置される空間（所定の左右幅・前後幅・高さ）に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状（凹状）を呈している。この本体１に、左下側のグリル庫５を設けるとともに、グリル庫５を覆う仕切板１ｂ上方の基板台７３ａ、７３ｂに載置した基板７ａ、７ｂと、ファン装置９を構成する下側のケーシング９０ｂ、インペラ９１を平面状に配置し、ファン装置９の流出部である吐出口９５は基板７ａ、７ｂ面を含む高さに配置している。
【００２２】
基板７ａ、７ｂはそれぞれ基板カバー６ａ、６ｂで覆われており、該基板カバー６ａ、６ｂに並んでファン装置９を構成する上側のケーシング９０ａが配置され、これらの上方に加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃや表示部Ｐ１等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート２が設置されている。ここで基板７ａ、７ｂ上の電子部品７１は、加熱コイル３ａ、３ｂに高周波電流を供給したり、ファン装置９を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。また、基板台７３ａ、７３ｂは、基板７ａ、７ｂを固定するための絶縁部材（樹脂部材）であり、本体１の内壁や仕切板１ｂに固定される。
【００２３】
加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、トッププレート２の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。また、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、ファン装置９の下流側に配置されており、ファン装置９から吹き出された冷却風が基板カバー６ａ、６ｂ内の基板７ａ７ｂを冷却した後、本体前側隅の吐出部６０ａを介して加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを冷却するようになっている。加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、後述するインバータ回路の駆動によって高周波電流が流れるコイルであり、コイルベース３１に載置されている。なお、本実施例では、平面視において右・左・中央奥に一つずつ加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを設けるようにした。コイルベース３１は、３つの支持部材３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部材３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイルはプレート２の下面に押し付けられ、被調理鍋と加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃとの距離が一定に保たれる。
【００２４】
本体１の正面左側のグリル庫５には、前後にスライドして被調理物（図示せず）を設置するための投入口（図示せず）が設けられている。また、本体１の正面右側には、主にグリル庫５内の加熱具合を調整するための操作パネルＰ２が設けられている。トッププレート２は、被調理鍋が載置される板状ガラス（図示せず）と、板状ガラスの四辺を保持する枠部（図示せず）で構成され、本体１の上から設置される。トッププレート２は、三つの加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの設置位置に対応した三口の鍋載置部２１と、被調理鍋の火加減を調整するための操作部２２と、排気開口部Ｈ２とを有している。なお、排気開口部Ｈ２は、ファン装置９から吹き出される空気を排出するための複数の孔であり、トッププレート２の後方（右側・左側）に設けられている。図３は、図１に示すＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【００２５】
本体１の背面側にはそれぞれ、ファン装置９の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部Ｈ１が設けられている。ファン装置９から本体１内に吹き出される空気は、トッププレート２の後方に設けた排気開口部Ｈ２から排出される。
【００２６】
なお、本体１の後方の他に、例えば正面下側にも吸気開口部を設ければ、比較的低温の空気を本体１内に取り込み易くなる。また、左側に位置するグリル庫５から遠い背面側に吸気開口部Ｈ１を設けることで（図２参照）、吸気開口部Ｈ１を介して取り込まれる温度が高い空気を吸い込み難くできる。
【００２７】
図４は、基板７ａ、７ｂと略平面状に配置され、基板台７３ａ、７３ｂの側方に設けたファン装置９の斜視図である。ファン装置９はインペラ９１と、インペラ９１を上下に挟んで設けたケーシング９０ａ、９０ｂと、ケーシング９０ａを貫通してインペラ９１に連結するモータ９２で構成される遠心ファンである。つまり、インペラ９１は、モータ９２を設けたケーシング９０ａと、吸気口９ａを設けたケーシング９０ｂで周囲を囲まれた空間に収納され、ケーシング９０ａ、９０ｂに接触しないように、モータ９２の回転軸９２ａで回転可能に支持される。よって、ファン装置９はインペラ９１の回転軸９２ａを本体１の上下方向に有し、下方から吸気し、側方の吐出口９５から二方向に空気を吹き出す。また、ケーシング９０ｂの吸気口９ａはベルマウス状（図示せず）となっている。つまり、ファン装置９は基板７ａ、７ｂの上流側に配置され、モータ９２が駆動することで吸気口９ａから空気が取り込まれ、吐出口９５から二方向に分流し、基板７ａ、７ｂのヒートシンク８ａ、８ｂ（図１参照）に向かって冷却風を供給する。
【００２８】
図３に示すように、ファン装置９の下側、つまりグリル庫５の右側には空洞部（チャンバ部Ｆ０）が設けられている。吸気開口部Ｈ１とファン装置９の間に設けたチャンバ部Ｆ０は、吸気開口部Ｈ１より流入した空気の風速分布を緩和させ、吸気口９ａのベルマウスに沿って乱れの少ない気流を供給する。
【００２９】
したがって、吸気口９ａ下流のインペラ９１での流れの剥離などが抑制でき、インペラ９１が効率よく仕事をしながら送風できる。よって、ファン装置９は低騒音かつ大風量で回転駆動でき、運転音の小さい誘導加熱調理器となる。つまり、ファン装置９を誘導加熱調理器Ｚに組み込む時に、インペラ９１の所定の圧力上昇を確保できるので、必要以上に回転数を上昇させなくてよく、低騒音で運転可能である。
【００３０】
また、ファン装置９の下側ケーシング９０ｂは、基板台７３ａが載置される仕切板１ｂ（図１参照）より下方に突出しており、大口径且つ羽根厚さの大きいインペラが収納し易い構成となっている。
【００３１】
誘導加熱調理におけるファン装置９は、本体１内の通風抵抗（例えば１００から２００Ｐａ）に対して、十分な裕度のある圧力−風量の送風特性であるほど、低速回転で冷却に必要な風量（例えば１．０から１．５ｍ３／ｍｉｎ）が得られるので、基板７ａ、７ｂや加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを効率よく冷却できるとともに、使用時の運転音を抑えた低騒音化が容易となる。
【００３２】
ファン装置９から吹き出た空気は、基板台７３ａと基板カバー６ａの間隙に設置される基板７ａ上を流れ（Ｆ１）、その下流の基板カバー６ａ上に設置される加熱コイル３ａに向かって基板カバー６ａとトッププレート２の間隙を流れる（Ｆ２）。本実施例では基板カバー６ａの前側に、加熱コイル３ａに向かって側方から空気を供給する吐出部６０ａを設けている。吐出部６０ａの開口部は、加熱コイル３ａの側面を向いており、上方から平面視しても開口面は見えない。これは、万一トッププレートの亀裂部から液体が侵入しても、吐出部６０ａの開口部から、基板カバー内に液体を浸入させないためのものである。
【００３３】
図３に示すように、ファン装置９の吐出口９５は、インペラ９１に連通する吸気口９ａが基板台７３ａより下方となるように構成したため、基板カバー６ａに向かって斜め上向きに空気が吹き出される。本構成は、基板カバー６ａを介して基板７ａと加熱コイル３ａを近接して設けたことにより生じる、基板カバー６ａの温度上昇を抑制するものである。誘導加熱調理中の加熱コイル３ａは約２００℃近い温度まで上昇するため、基板カバー６ａが加熱コイル３ａの放射熱で温度上昇する。よって、基板カバー６ａに向かう吐出口９５を構成させ、主流を基板カバー６ａ側に偏流させることで、放射熱による熱変形を抑制している。
【００３４】
グリル庫５上に基板７ａ（７ｂ）を設けた本実施では、基板をグリル庫の側方に設けた従来構成に比べ、加熱コイル３ａ（３ｂ，３ｃ）と基板７ａ（７ｂ）の距離も近づくので、加熱コイルの温度上昇の影響を受けやすくなるが、本構成のように、ファン装置９の主流を基板カバー６ａ（６ｂ）に傾けることで、基板カバー６ａを介して基板７ａに伝熱される熱を防止でき、効率よく本体１内の部品全体を冷却できる。
【００３５】
ここで、加熱コイル３ａを冷却し、基板カバー６ａとトッププレート２の間隙を流れる空気（Ｆ２）は、本体１後方の排気開口部Ｈ２に向かい排出される。排気開口部Ｈ２は、金属板に複数の小径孔を設けた排気カバー２５で覆われており、トッププレート上でふきこぼれ等が生じた際に流れ込む液体（図示せず）が入り難いようになっている。なお、排気カバー２５は着脱可能であり、汚れた際に取り外して洗浄できる。また、排気カバー２５を通過した液体は、排気カバー２５の下方に設けた水受部９４により、勢いよく落下した液滴を広い面で受けて緩衝させ、ファン装置９側に流れ込まないようにしている。水受部９４とモータ９２の間には、格子状の仕切り９４aが設けられ、本体１内部への液体侵入を抑制している。
【００３６】
さらに、本実施例の構成では、排気開口部Ｈ２近傍にファン装置９を配置したことにより、右側の排気開口部Ｈ２から、基板７ａまでの距離を長くでき、基板の充電部に液体が浸入し難い構造となっている。よって、排気開口部Ｈ２に対して、基板７ａの液体浸入の可能性を極めて低くでき、本実施例が故障の起き難い、安全性の高い構造となる。なお、左側の排気開口部Ｈ２においては、図１に示すように、仕切板１ｂ上に水受部１ａを設けており、排気カバー２５を通過した液滴は、グリル庫５の後方まで落下するため、基板カバー６ｂ側に入り難い構成となっている。
【００３７】
図５は図１に示すＢ−Ｂ線、図６は図１に示すＣ−Ｃ線で切断した正面断面図である。グリル庫５内の加熱室５０は、例えば、魚焼きなどの調理物を配置する空間であり、熱源である電熱ヒータ（上ヒータ５１・下ヒータ５２）と、魚等が載置される焼網５４と、この焼網５４の下方に配置される受け皿５３と、を有している。加熱室５０は、前記したように、平面視において本体１内の左領域に配置され、内部の受け皿５３などが本体１に対して前後方向でスライド可能になっている。
【００３８】
なお、加熱室５０の熱源は電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せで食品を熱するようにしてもよい。また、温度調節器を備えてオーブン加熱するようにしてもよい。図１では、本体幅の１/２以上のグリル庫５を備えた誘導加熱調理器Ｚを示した。
【００３９】
図３に示したように、電子部品７１が実装される基板７ａ、７ｂと、基板カバー６ａ、６ｂ内の風路を介して空気を通流させるファン装置９は、トッププレート２の排気開口部Ｈ２近傍に配置されているため、加熱コイル３ｃの正面断面を示す図５、および加熱コイル３ａ、３ｂの正面断面を示す図６に示す本体１内の右領域は空間（チャンバ部Ｆ０）となる。また、図６に示すように、本実施例では右側の加熱コイル３ａの下方に基板７ａ、左側の加熱コイル３ｂの下方に基板７ｂが分割して配置されており、基板７ａに右側の加熱コイル３ａに給電するインバータ回路を、基板７ｂに左側の加熱コイル３ｂと奥側の加熱コイル３ｃに給電するインバータ回路が実装されている。基板７ａ、７ｂはそれぞれ基板台７３ａと基板カバー６ａ、基板台７３ｂと基板カバー６ｂを上下に組み合わせた空間に配置され、その空間内が空気の風路（Ｆ１）となる。なお、基板カバー６ａ、６ｂは少なくとも基板７ａ、７ｂの充電部の上面を覆う構造である。
【００４０】
図７は図１に示すＤ−Ｄ線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウトである。図７に示すように、ファン装置９のケーシング９０ａの吐出口９５の下流側には、基板７ａのヒートシンク８ａ、基板７ｂのヒートシンク８ｂがそれぞれ配置されている。ヒートシンク８ａ、８ｂは、発熱性の高い電子部品である高発熱素子７２から吸熱し、ファン装置９を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。ヒートシンク８ａ、８ｂはそれぞれ、所定の表面積を有するフィン（図示せず）を有しており、基板７ａ、７ｂに設置されている。ファン装置９の吐出口９５は、ヒートシンク８ａ、８ｂに臨んで二箇所に分流され、モータ９２の駆動に伴って所定流量の空気がヒートシンク８ａ、８ｂに導かれる。ヒートシンク８ａ、８ｂには、インバータ回路を構成する高発熱素子７２が設置されるため、ファン装置９に近い最上流側に配置することで高い冷却性能が得られる。
【００４１】
図８は図７に示す高発熱素子７２（７２ａ、７２ｂ、７２ｘ）を冷却するヒートシンクの斜視図であり、本体左後方から基板カバー６ａ、６ｂを透過して見たものである。本実施例では基板カバー６ａ、６ｂの上壁面にそれぞれ下方（基板側）に延びるリブ６０ｂを設けており、リブ６０ｂと基板カバー６ａ、６ｂの外郭壁により通風ダクト６５ａ、６５ｂを構成している。
【００４２】
ヒートシンク８ａ、８ｂは、ファン装置９に近い上流側に設置されている。つまり、吐出口９５を介して流入した空気によって、発熱量が最も大きい高発熱素子７２が最初に冷却されるようにヒートシンク８ａ、８ｂが配置されている。このように、吐出口９５の近傍にヒートシンク８ａ、８ｂを配置し、リブ６０ｂにより流れを集中させることで、高発熱素子７２を効果的に冷却できる。なお、基板カバー６ａ、６ｂに設けるリブは他の電子部品７１への配風などを考慮し適宜設ければよい。また、リブの高さも配風状況に応じて適宜決めればよく、さらに基板カバーの内側でなくとも加熱コイル側の上壁面側に設けてコイル冷却風路としても差し支えない。また、リブ形状でなく、部品の外形に応じて基板カバーの上壁面に凹凸を設けた構成であってもよい。
【００４３】
本実施例では図８に示す高発熱素子７２の個数により、図９に示す電流共振インバータのハーフブリッジ回路を構成した例を示している。ここで図９（ａ）は左側の加熱コイル３ｂと、奥側の加熱コイル３ｃ用の回路図、図９（ｂ）は右側の加熱コイル３ａ用の回路図である。誘導加熱調理器で一般的に用いる回路として、電流共振インバータのハーフブリッジ回路があり、例えば図９（ｂ）のように、二つのＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）７２ａとＤＢ（Diode Bridge）７２ｘで構成される。また、図９（ａ）に示すように、本実施例では加熱コイル３ｂ、３ｃに給電するインバータのＤＢを共用した構成となっている。ＤＢの共用は、一枚の基板７ｂ上で最適になるように構成し、さらに図８に示すように、高発熱素子７２を本体前後方向にそれぞれ整列したレイアウトにし、冷却風路として用いている。
【００４４】
図１０はトッププレート２を透過してファン装置９から排気開口部Ｈ２までの本体１内の流れを示した上面図である。図１０に示すように、ファン装置９から吐出した空気は、本体１の左右中央付近の通風ダクト６５ａ、６５ｂを後方から前方に向かって流れる（図７参照）。そして、通風ダクト６５ａを通過した空気は、主流が本体右側に曲げられ基板カバー６ａ内の基板７ａ上の電子部品７１（図示せず）を冷却するとともに、その下流の加熱コイル３ａに供給される。
【００４５】
また、通風ダクト６５ｂを通過した空気は、主流が本体左側に曲げられ基板カバー６ｂ内の基板７ｂ上の電子部品７１（図示せず）を冷却するとともに、その下流の加熱コイル３ｂに供給される。つまり、ファン装置９の冷却風は、基板カバー６ａ、６ｂ内で主流が本体左右に分岐して流れるように導かれるため、流れが交差することなく効率よく下流の排気開口部Ｈ２まで導かれ易くなっている。また、本構成では冷却風路が、基板カバー６ａ、６ｂ内（Ｆ１）と、トッププレート２下方（Ｆ２）の二層で構成されるので、ファン装置９から出た主流が壁面に衝突して流れ方向を変える部位が少なくなり、通風抵抗を抑えた構造が実現できる。
【００４６】
図１１は加熱コイル３ａ設置時の側面断面図、図１２は加熱コイル３ａの斜視分解図である。図１１および図１２に示すように、加熱コイル３ａは磁性体である棒状のフェライト３３が放射状に内蔵されたコイルベース３１上に載置され、例えば弾力性のあるバネなどを用い、コイルベース３１外周の支持溝３１ａを介し、３箇所の支持部３２で保持されている。フェライト３３はインバータ基板７ａから加熱コイル３ａに供給される高周波電流によって生じる、加熱コイル３ａ周りの磁束が、被調理鍋に向かうように配置されるものである。なお、フェライト３３は加熱コイルに対し長方形でなく、扇状にしてもよい。扇状であれば、加熱コイルの下面をフェライトで覆い易くなり、磁束の漏れを低減できる。
【００４７】
支持部３２は、基板カバー６ａ、６ｂやケーシング９０ａに設置され（図２参照）、下方からコイルベース３１を支持する。本実施例では支持部３２を、支持溝３１ａに挿入したバネで構成しており、加熱コイル３ａの位置合わせを行いつつ、コイルベース３１をトッププレート２側に押し付け、加熱コイル３ａとトッププレート２を近接させている。
【００４８】
コイルベース３１の中央付近にはセンサ台３４ａを介して、トッププレート２との接触温度から間接的に被調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ３４が配置される。なお、センサ台３４ａはコイルベース３１中央の支持穴３１ｂに貫通する軸部（図示せず）を配しており、該軸部に設けたバネ３４ｂにより、センサ台３４ａ上の温度センサ３４をトッププレート２に押し付ける構成となっている。加熱コイル３ａとトッププレート２の間隙は小さいほど、被調理鍋との電気的な結合が良好になるので、間隙は小さいほど効率の良い加熱ができる。本実施例の加熱コイル３ａは複数の素線を撚り合わせたリッツ線をスパイラル状に巻いた構成にしており、加熱コイル３ａは外側リッツ線３０ａと内側リッツ線３０ｂで、径方向に二重に分割した構成となっている。上記のような構成は、被調理鍋を均一に加熱するために有効な配置であり、その外側リッツ線３０ａと内側リッツ線３０ｂの間に別途、温度センサを配置すれば、被調理鍋底面の最高温度部位に近い位置にセンサを配置でき、被調理鍋温度を適切に制御できる。ここで、温度センサは、サーミスタで無く、赤外線センサのような非接触センサを用いてもよい。
【００４９】
（変形例）
図１３は図３に示す誘導加熱調理器の側面断面図の変形例であり、ファン装置９を軸流ファンで構成したものである。ファン装置９は図３と同様に、回転軸９２ａが本体１上下方向であり、吸気開口部Ｈ１から流入した空気がチャンバ部Ｆ０を介して吸い込む構成である。軸流ファンは、空気の吸込方向と吐出方向が回転軸９２ａ方向であるので、ファン装置９の上方に吐出した空気が衝突するケーシング９０ａを設け、流れ方向を９０度変えて基板７ａに冷却風を供給する。本構成であれば、図３に示すモータ９２がトッププレート２近傍に露出して配置されないため、液体浸入によるファン装置９の故障を低減できる。或いは、第一実施例の遠心ファンのモータをインペラ内に埋め込み、上側のケーシング９０ａの内側に設置した構成であっても同様である。
【００５０】
（加熱操作と基板ケース内の空気の流れ）
トッププレート２の鍋載置部２１（左側の加熱コイル３ａに対応）に、被調理鍋が載置され、ユーザによって操作部２２（図１参照）が操作されることで加熱処理が開始される。操作部２２は、タッチキーであり、トッププレート２上に印刷したキーに触れることで操作できる。
被調理鍋の下方に位置する加熱コイル３ａには、制御装置（図示せず）からの指令に応じて図９（Ｂ）に示すインバータ回路から高周波電流が供給され、被調理鍋が誘導加熱される。加熱コイル３ａで被調理鍋を誘導加熱すると、この加熱コイル３ａの他に、前記のインバータ回路を構成する高発熱素子７２や電子部品７１も発熱する。
【００５１】
加熱処理の開始とともに、制御装置（図示せず）からの指令に応じてファン装置９が駆動する。ファン装置９が駆動すると、インペラ９１の入口で負圧が発生し、吸気開口部Ｈ１からチャンバ部Ｆ０を介して流れた空気がファン装置９に取り込まれる。ファン装置９から吐出した空気は、基板カバー６ａ、６ｂ内の通風ダクト６５ａ、６５ｂに分流され、基板７ａ上のヒートシンク８ａから吸熱する。ヒートシンク８ａを介した放熱によって高発熱素子７２（７２ａ、７２ｘ）が冷却され、基板７ａに実装された他の電子部品７１も空気との熱交換によって冷却される。  基板７ａを冷却した空気は、基板カバー６ａ上方の吐出部６０ａから、加熱コイル３ａに向かって流れ、加熱コイル３ａを冷却した後、排気開口部Ｈ２を介して排出される。なお、通風ダクト６５ｂを通過した空気も基板カバー６ｂ内を通流し、同様に流れ排気開口部Ｈ２から排気される。
【００５２】
＜効果＞
本実施例によれば、本体内部への水浸入を抑制し、故障が少なく、安全性の高い誘導加熱調理器を提供できる。また、排気開口部Ｈ２近傍に設けたファン装置９のケーシング９０ａにより、排気開口部Ｈ２と基板７ａ、７ｂの距離を広げ、排気開口部Ｈ２から浸入した液体が基板７ａ、７ｂの充電部まで達し難くなっている。
【００５３】
また、万一トッププレートに亀裂や破損が生じ、液体が亀裂などから浸入した場合であっても、充電部に液体が触れることが無く安全を保てる。加えて、基板７ａ、７ｂとファン装置９を平面状に配置したことにより、ファン装置を効率よく動作させ部品冷却できるので、低騒音で調理できる快適な使用環境を維持するとともに、高火力で調理できる誘導加熱調理器を提供できる。
【実施例２】
【００５４】
実施例２は、第１実施例と比較して基板カバー６ａ、６ｂおよび加熱コイル、トッププレート２の構成が異なるが、その他については第１実施例と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第１実施例と重複する部分については説明を省略する。
【００５５】
図１４は第２実施例に係る誘導加熱調理器の分解斜視図であり、基板カバー６ａ、６ｂと加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの部品構成を示す。また、図１５は図１４の加熱コイルの側面断面図である。図１４に示すように、本実施例に示す基板カバー６ａ、６ｂには、開口部６３および吐出部６０ａが設けられる。基板カバー６ａ、６ｂの上方に設けた開口は、第一実施例の吐出部６０ａ（図２参照）より開口面積が大きくなっている。開口面積は大きいほど、平均風速が低下し吐出部６０ａを通過する際の通風抵抗が低減する。
【００５６】
つまり、図１４に示す開口面積が大きい吐出部６０ａを設けることで、吸気開口部Ｈ１から排気開口部Ｈ２までの全体の通風抵抗が減少する。このため、少ないファン動力で効率よくファン装置９から送風が可能となる。また、図１５に示すように、加熱コイル３ａの下方から冷却風が供給できるため、低い圧力損失で加熱コイルを効率よく冷却できる。
【００５７】
一方、トッププレート２の亀裂などで液体が浸入した場合に、基板カバー６ａ、６ｂに設けた吐出部６０ａから露出している基板７ａ、７ｂの電子部品７１を保護するため、本実施例の加熱コイル３ａには、トッププレート２との間隙に加熱コイル３ａの外形より大きい防水板３５が設置されている。防水板３５は調理鍋の誘導加熱に影響しない材料であれば限定しないが、例えばマイカ板であれば、安価で成型も容易であるので製造が容易である。つまり、本実施例の加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの下方に設けた基板カバー６ａ、６ｂの吐出部６０ａは防水板３５で覆われる。このため，加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの上方のトッププレート２を介して侵入する液体は、吐出部６０ａに入り込むことなく、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの外周側の基板カバー６ａ、６ｂに滴下し、基板７ａ、７ｂの充電部は保護される。
【００５８】
また、図１６は第２実施例に係る誘導加熱調理器のトッププレート２であり、加熱コイル側から見た図である。本実施例のトッププレート２は、裏面に補強板２０を設けた構成となっており、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと表示部Ｐ１を除いた部分に貼り付けられる。補強板２０はガラスに亀裂が生じた際の誤使用により液体が浸入した場合の電子部品７１の保護などに利用される。よって、図１４に示すような開口部６３を基板カバー６ｂに設けても、開口部６３に液体が浸入し、基板７ｂ上の電子部品７１が濡れることがない。
【００５９】
このように、補強板２０で基板カバー６ａ、６ｂを覆うことにより、さらにトッププレート２の亀裂などに対して安全性を高められる。また、補強板２０下方の基板カバー６ｂの開口部６３を任意に配置し、通風抵抗を抑えた送風経路の高効率化を図ることができる。さらに、ファン装置９のモータ９２上も保護できるので、よりモータが液体に触れ難くなる。
【実施例３】
【００６０】
図１７は図１６に示すトッププレート２の変形例であり、トッププレート２の下面に設ける補強板２０の面積をさらに拡大したものである。本実施例ではトッププレート２の亀裂からの液体浸入経路が、トッププレート２から補強板２０と、三箇所の防水板３５と、教示部Ｐ１とを除く面積部分に限定される。したがって、補強板２０を加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを囲むように、トッププレート２を覆い隠すように広く配置すれば、よりトッププレート２の亀裂で侵入した液体による故障が低減できる。
【００６１】
なお、補強板２０は鉄板など金属製であり、誘導加熱されないように加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと離しておく必要があるが、防水板３５を大きくし、補強板２０と防水板３５の間隙を小さくしてもよい。さらに、防水板３５によりトッププレート２の大部分あるいは全面を覆う構成としてもよい。
【００６２】
本実施例によれば、トッププレート２の亀裂や割れに対して基板７ａ、７ｂの充電部を保護し易くなり、さらに安全且つ信頼性の高い加熱調理を行うことができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  本体
２  トッププレート
２０  補強板
２２  操作部
３ａ、３ｂ、３ｃ  加熱コイル
３５  防水板
６ａ、６ｂ  基板カバー
７ａ、７ｂ  基板
７１  電子部品
７２（７２ａ、７２ｂ、７３ｂ、７３ｘ）  高発熱素子
７３ａ、７３ｂ  基板台
８ａ、８ｂ  ヒートシンク
９  ファン装置
９０ａ、９０ｂ  ケーシング
９１  インペラ
９２  モータ
Ｆ０  チャンバ部
Ｈ１  吸気開口部
Ｈ２  排気開口部
Ｐ１  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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