(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ照明モジュールにおいて、
ＬＥＤ半導体チップ（１３）をそれぞれ備えた複数のＬＥＤ要素（１）と、
前記ＬＥＤ要素（１）を受けるための基板（１６）と、
前記ＬＥＤ要素（１）からの廃熱を運び去るための二次冷却要素（２）と、
を備え、
電流供給部材（２１）が前記ＬＥＤ要素（１）のための電力リード線（２２）を備え、
前記電力リード線（２２）は、前記ＬＥＤ要素（１）に接続され、
ＬＥＤ要素（１）の各々は、電気的絶縁キャリア（１１）と前記キャリア（１１）の第１の側のＬＥＤチップ（１２）とを備え、
前記電流供給部材（２１）は、前記電流供給部材（２１）と前記基板（１６）との間に空隙が位置づけされるように、前記基板（１６）に平行にかつ前記基板（１６）から離間して延在し、
各ＬＥＤ要素の前記キャリア（１１）の前記第１の側の反対側にある第２の側に接触パッド（１４）が設けられており、接触パッド（１４）は前記電流供給部材（２１）に直接的にはんだ付けされており、
前記電流供給部材（２１）は、互いに離間された複数の舌部（２５）を備え、前記接触パッド（１４）の各々は前記舌部（２５）の１つに接続され、
２つの舌部（２５）は、各ＬＥＤ要素（１）の前記接触パッド（１４）のために設けられたことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２】
前記二次冷却要素（２）は、
第１の材料層（３）であって、前記ＬＥＤ要素（１）が第１の材料層（３）の第１の側に配置された、第１の材料層（３）と、
前記第１の材料層の第２の側であって、前記第１の側の反対側である、第２の側に隣接して配置された第２の材料層と
を備え、
前記第１の材料層のフォノニック屈折率ｎδ１は、前記第２の材料層のフォノニック屈折率ｎδ２よりも小さく、媒体のフォノニック屈折率は、
【数１】
0006659863.tif 000011
で求められ、
ここで、ｃＭｅｄｉｕｍは媒体の熱容量、ρＭｅｄｉｕｍは媒体の密度、ｎδｃ＝１ｓ２ｋｇ２Ｋ／ｍ５であり、
前記第１の材料層の熱伝導率λ１は、前記第２の材料層の熱伝導率λ２よりも高い、請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項３】
前記第１の材料層は金属層であり、特にそれは少なくとも９９．９重量パーセントの銅、銀、及び金のグループから選択された材料で構成された、請求項２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項４】
前記第２の材料層は金属層であり、特にそれは少なくとも９０重量パーセントのアルミニウム及びマンガンのグループから選択された材料で構成された、請求項２又は３に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項５】
前記第２の材料層は、少なくとも９０重量パーセントの炭素で構成された、請求項２又は３に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項６】
前記第１の側に垂直な方向に、前記第１の材料層は０．４ｍｍ以上３ｍｍ以下の厚さを有し、及び／又は、前記第２の材料層は０．５ｍｍ以上１２ｍｍ以下の厚さを有する、請求項２乃至５のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項７】
前記第１の側に垂直な方向に、前記第１の材料層は前記ＬＥＤ要素（１）に用いられる前記ＬＥＤチップ（１２）の横方向の広がりを超えない厚さを有する、請求項２乃至６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項８】
前記二次冷却要素は、本体（３８）は、スリットが配置された前記第１の材料の本体を備え、前記第２の材料の本体（３８）は前記スリットに配置された、請求項２乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項９】
前記空隙は、０．１ｍｍより大きく及び／又は５ｍｍより小さい幅である、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１０】
２列のＬＥＤ要素（１）が前記基板（１６）上に配置されており、２つの電流供給部材（２１）が前記基板（１６）に対して反対側どうしに、平行に、かつ離れた位置に延在し、各電流供給部材（２１）はＬＥＤ要素（１）の列の１つに供給する、請求項９に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１１】
前記電流供給部材（２１）は、プリント回路基板で形成された、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１２】
各ＬＥＤ要素（１）の前記キャリア（１１）は、前記ＬＥＤチップ（１２）とは反対側の領域で前記基板（１６）にはんだ付けされた、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１３】
前記ＬＥＤ要素（１２）は、幅Ｂからなる列にある方向Ｘに沿って延在しており、前記方向Ｘに垂直であるとともに前記二次冷却要素（２）の前記ＬＥＤ要素と対向する前記面に平行である前記二次冷却要素（２）の延長部は、少なくとも２・Ｂ、特に５・Ｂである、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１４】
前記二次冷却要素は、前記ＬＥＤ要素から熱を運び出すための複数のヒートパイプを備えており、
特に前記ヒートパイプ（３５）は前記二次冷却要素（２）の孔に配置されており、
及び／又は、特に前記ヒートパイプ（３５）は互いに対して平行に延在している、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１５】
ＬＥＤ要素の少なくとも２つの列は、前記二次冷却要素（２）の反対側どうしに配置された、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１６】
前記ヒートパイプ（３５）は、前記ＬＥＤ要素間の領域から前記二次冷却要素（２）の接続面まで延在している、請求項１３または１４に記載のＬＥＤ照明モジュール。
【請求項１７】
少なくとも請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュールを有し、熱を運び出すために、前記二次冷却要素（２）に熱的に接続された少なくとも１つの三次冷却要素（１９）を有する、ＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明モジュール、ならびに従属請求項の前文に記載の少なくとも１つのそのようなＬＥＤ照明モジュールを有するＬＥＤランプに関する。具体的には、本発明は、例えば、これに限定されないが、一般照明、街灯、物体の照明、作業空間照明、医療用照明、および技術的な照明として使用される、数ワットから数キロワットの範囲の、高出力ＬＥＤ光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
高出力ＬＥＤの半導体材料（典型的には、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮ等）は、良好な熱伝導性を有さないため、高い光出力を実現するためにいくつかのＬＥＤチップをアレイ状に配列する必要があった。そのようなアレイを組み立てる一般的な技術は、アルミニウムコア回路基板（典型的には等距離グリッド配置）のマトリックスとしてＳＭＤ技術を用いて、０．５から５Ｗの出力を有するＬＥＤチップを（サブキャリアを用いてまたは用いないで）はんだ付けまたは接着することによる。アルミニウムの限られた熱伝導率（典型的にはλＡｌ＝７５〜２３５Ｗｍ−１Ｋ−１）のため、例えアルミニウムコア回路基板が強力な冷却システムに直接的に取り付けられていたとしても、典型的にはチップ間の間隔は２０から３０ｍｍに維持されていなければならない。したがって、このような解決法の輝きと出力密度は制限される。仮に、例えば、５×５の５ＷのＬＥＤを有する典型的かつ近代的なＬＥＤアレイは、１ｄｍ２（１００ｃｍ２）の面積に配置され、平均出力密度Ｓ＝１．２５Ｗ／ｃｍ２を有する１２５Ｗの出力が得られる。様々な適用において、これは単純に不十分である。さらに、このようにして許容可能な導光品質を有する非平面状ＬＥＤアレイを実現することは困難である。
【０００３】
ＥＰ２６６５０９２では、純銅をベースとして薄い、アルミニウム基板に比べて約４倍の出力密度を可能にする（λｃｕ９９９＝４０１Ｗｍ−１Ｋ−１）、高熱伝導性の誘電体を有するＬＥＤ基板が開示されている。このようにして、達成可能な出力密度はＳ＝５Ｗ／ｃｍ２まで上昇し、最大４つの直接４ＷＬＥＤチップを直接的に隣合って配置した密にパッケージ化されたＬＥＤ群を構築することができる。これは、例えば、ＭＲ１６〜５０Ｗハロゲンランプと同様のビーム特性及び電気出力データを有するが、より多くの光を生じさせる、ＴＩＲレンズに注目したときに、３×４×４Ｗ＝４８Ｗ（４つのＬＥＤかつ４ワット／ＬＥＤによる３つの群）のＬＥＤスポットを構築することを可能にする。しかしながら、ＣＯＣ（チップ・オン・銅）と呼ばれるこのシステムは、銅があまりにも乏しい熱導体であるため、４つ以上の群となった４ＷのＬＥＤで直ぐにそのリミットに達してしまう。高圧ナトリウム灯（ＨＰＳ）の配光曲線と比較可能な眩しさの弱い高出力街灯の配光曲線は、しかしながら、１００から４００Ｗのシステム出力、すなわち５０Ｗモジュールあたり約２．５×３８ｍｍ（１００Ｗモジュールで４．５×３８ｍｍ）のビーム寸法及びランベルト発光特性を有する線形ＬＥＤアレイ（線形光源の群）を必要とする。これは、Ｓ＝５２Ｗ／ｃｍ２または５８Ｗ／ｃｍ２の出力密度に対応しており、すなわち、屋根職人のブローランプ（ｓｏｌｄｅｒ  ｌａｍｐ）相当する、従来達成されていた出力密度の１０倍より大きい。さらに、要求される低い眩しさを維持するべく対称な放物形状及び半楕円形状の純アルミニウムのリフレクタを構築できるように、アレイを非平面形状（すなわち、三次元）に配置することが可能でなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、解決しようとする課題は、高い出力密度を達成することができる、ＬＥＤ照明モジュール及びＬＥＤランプを提供することである。この課題は、独立請求項に記載のものによって達成される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
従って、ＬＥＤ照明モジュールは、ＬＥＤ半導体チップをそれぞれ有する、いくつかのＬＥＤ要素を備える。ＬＥＤ要素は、基板に実装されている。ＬＥＤ要素から熱を運び出すために、少なくとも一つの二次冷却要素が設けられている。ＬＥＤ要素に電流を供給するために、電力供給部材が設けられている。これは基板から離間して配置され、ＬＥＤ要素が接続される、ＬＥＤ要素のための電力リード線を備えている。
【０００６】
これにより、熱の運び出しは、二次冷却素子及び電流供給部材はそれぞれのタスクのために最適化されることができるように、電力の供給とは分けられることができる。
上記基板は、二次冷却要素から形成されることができる、または、二次冷却要素と熱的に接触する、二次冷却要素に追加される装置であってもよい。
【０００７】
有利には、二次冷却要素は、第１の側に直接的または間接的にＬＥＤ要素が配置された第１の材料層を備える。さらに、二次冷却要素は、第１の材料層の第２の側であって、第１の側の反対側である、第２の側に隣接する第２の材料層を備えている。第１の材料層のフォノニック屈折率ｎδ１は、第２の材料層のフォノニック屈折率（ｐｈｏｎｏｎｉｃ  ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ  ｉｎｄｅｘ）ｎδ２よりも小さい。媒体のフォノニック屈折率は、
【０００８】
【数１】
0006659863.tif 000002
【０００９】
で求められ、ここで、ｃｍｅｄｉｕｍは媒体の熱容量、ρｍｅｄｉｕｍは媒体の密度、ｎδｃ＝１ｓ２ｋｇ２Ｋ／ｍ５である。
以下に詳細に議論されるように、材料の選択は、第１の側に平行な平面にて効率的に熱を運び出し、この手段により、この方向に沿った温度勾配及びこれにより生じる材料の応力を低減することができる。
【００１０】
追加的または代替的に、二次冷却要素は、ＬＥＤ要素からの熱を運び出すために、いくつかのヒートパイプを備えていてもよい。
本発明はまた、少なくとも１つのそのようなＬＥＤ照明モジュールを有するＬＥＤランプ、及び熱を運び出すために二次冷却要素に熱的に接続された少なくとも一つの三次冷却要素に関する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
さらなる実施形態、効果、及び発明の適用は、従属請求項及び、図面を参照する以下の記載にしめされている。
【図１】二次冷却要素上のＬＥＤ要素を示す。
【図２】１列のＬＥＤモジュールを示す上面図を示す。
【図３】図２のモジュールの側面図を示す。
【図４】ＬＥＤモジュールのための電流供給部材を示す。
【図５】２列のＬＥＤモジュールの上面図を示す。
【図６】図３のモジュールの側面図を示す。
【図７】図２及び図３のモジュールを有するＬＥＤランプの実施形態の側面図を示す。
【図８】図２及び図３のモジュール及びリフレクタを有するＬＥＤランプを示す。
【図９】図５および図６のモジュールとリフレクタとＬＥＤランプを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
ＬＥＤ要素の廃熱の分布
基本的には、（ＬＥＤチップ、及び選択的に電気絶縁キャリア、を備えた）ＬＥＤ要素を、ＬＥＤ要素から熱を運び出す二次冷却要素上に配置することが知られている。二次冷却要素は、次に、ヒートシンク等の三次冷却要素に接続されている。
【００１３】
本発明の目的は、一方では、ＬＥＤチップの群（すなわち、密にパッケージ化されている）の間の温度勾配が単独で、チップをはんだ付けした位置における材料内の大きなひずみ、ひび割れ、及び疲労破壊をもたらし得る、数Ｋ／ｍｍに容易になることができるため、従来のソリューションで可能であったものよりも良好な熱伝導形状を見つけることにある。他方では、有利には銅の少なくとも１０倍高い熱伝導率を有する、可能な限り高い熱伝導率を有する材料、又は材料の組み合わせを見つけなくてはならない。さらに、はんだ付け部位でのひずみによるひびを防止すべく、ＬＥＤ群の熱を小さな温度勾配でヒートシンク、すなわち３次冷却要素、に運ぶことのできるインタフェースシステムを開発しなければならない。
【００１４】
例えば１０００００時間の寿命を達成するために、接点温度は、また、５０〜８０°Ｃを超えてはならない。
ＬＥＤ要素は、二次冷却素子上に直接又は間接的に配置され、これに熱的に接触している。
【００１５】
以下でより詳細に記載するように、ＬＥＤチップの電気的接続は、接続間の圧延されたスリットを有する、従来のＦＲ４回路基板等の、電流供給部材に効果的にはんだ付けされている。換言すれば、電流供給部材は、基板に向けて延在する複数の互いに対して離間した舌部を備え、ＬＥＤ要素の各はんだ付けパッドは舌部の１つに接続されている。このように、二次冷却要素、ＬＥＤ要素、及び電流供給部材の異なる延び率によるせん断力は相殺される。
【００１６】
ＬＥＤ要素は、二次冷却要素上に１つまたは２つの列で（すなわち、それらの間に大きな隙間を有することなく）直接的にはんだ付けされていてもよい。これは、長手方向（すなわち、基板の方向に延在している）の熱輸送を抑制し、従って、はんだ付け部位に損傷を与える得る局所的な温度勾配を抑制する。
【００１７】
さらに、電力に適合された冷却接合部を使用することができる（すなわち、小さな温度勾配によって特徴付けられた熱分布を有する冷却システムへの結合を含む取り付けによる機械的方法）。この目的のために、２つの技術が実現容易かつ経済的であることがわかった。これらは、以下に記載されている。
【００１８】
熱散布技術
この技術は、低出力のもの、すなわち平面形状で５０Ｗ以上１５０Ｗ以下の総電力を有するＬＥＤ照明モジュールの形成するための１つから３つの列のＬＥＤ要素のアレイ、に特に適している。
【００１９】
ここで、ＬＥＤ要素の平面に平行な平面内でとても高い熱伝導性を有する熱散布器（熱分配器）が用いられる。熱分散器は、二次冷却要素の一部として実現される。
図１は、そのような構成を示している。説明のために、単一のＬＥＤ要素１が熱源として図１に示されている。しかしながら、通常は、いくつかのこのようなＬＥＤ要素は隣り合って設けられる。ＬＥＤ要素１は、大きな面積の二次冷却要素２に取り付けられている。図に示す実施形態では、二次冷却要素は、いくつかの材料層の複合体として設計されている。
【００２０】
ＬＥＤ要素１は、二次冷却要素２の第１の材料層３上、すなわち第１の材料層３の第１の側５、に直接的に又は間接的に配置されている。第１の材料層３は、熱伝導率が高い材料、特に高純度の銅、からなる。第１の材料層３の厚さは、０．４ｍｍ以上３ｍｍ以下であり、０．５ｍｍ以上かつ／または最大で３ｍｍであることが効果的である。下限は所望の機械的安定性によって得られる。上限は、ＬＥＤ要素１の発熱領域の横方向の範囲、特にＬＥＤチップの横方向の範囲、に依存する。有利には、これにより層を持ち上がらせ得る第１の材料層内の横方向の熱輸送が減少されるため、厚さは最大で横方向の範囲、特にＬＥＤチップの横方向の範囲の約半分、に対応する。
【００２１】
ＬＥＤ要素１は、図１に示すように、半田付けによって、例えばはんだ付けにより、第１の材料層３上に直接配置されていてもよく、この場合、材料層３がＬＥＤ要素１を受けるための基板を構成する。
【００２２】
代替的に、ＬＥＤ要素１は、高い熱伝導率を有する基板上、例えば特にロールで鍛えられた高純度銅の板である基板とは別個でありかつ０．８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下の厚さを有する金属板上、に特にはんだ付けにより設けられていてもよい（後述の実施形態に示すように）。基板は、次に、例えば、ねじによる手段により及び熱伝導ペーストを用いることにより、図１の層３上に熱伝導するように取り付けられる。
【００２３】
有利には、基板は第１の材料層と同じ材料による。
二次冷却素子２の第２の材料層４は、第１の材料層３の第２の側６に隣接しており、第２の川６は第１の材料層３の第１の側５に対して反対側にある。第２の材料層４は、特にアルミニウムである、より低い熱伝導率の材料からなる。その厚さは、周囲に熱を放出する三次冷却システムのヒートシンク領域に応じて、有利には０．５ｍｍ以上１２ｍｍ以下である。特定の形状によって最適なものが得られる。三次冷却システムのヒートシンク領域が大きい場合は、大きな厚さのものが効果的に用いられる。
【００２４】
三次冷却要素（図示せず）としてヒートシンク（典型的には、冷却空気が流通する中空形状）は、第２の材料層に隣接していてもよい。
この銅／アルミニウム構造は、一方では、等温面のＺ位置を同じにする、すなわち、面に平行な方向の温度勾配、すなわち側５、は小さい。ＬＥＤの半田部位で機能不全が無くかつ張力亀裂の無い安定した動作を可能にする。さらに、面積Ａに対する出力Ｐｔｈを有する所望の熱分配に対して、所与の熱伝導率λを有する材料の実質的により小さな厚さｄは、単独の高い熱伝導性材料に比べて相反していなければならないため、焦点オフセット板のように、複合材料は熱分散器として機能する。従って、明らかである耐熱抵抗Ｒｔｈは減少し、これにより温度差ΔＴも減少する。静止状態において、同様のケースでは、
【００２５】
【数２】
0006659863.tif 000003
【００２６】
となる。
熱輸送方程式Ｔ＝ｕ（ｘ、ｙ、ｚ、ｔ）は、特定の場所及び時間で固体の正確な温度を生じさせる。しかしながら、等温面に対する垂直方向の勾配を決定することは非常複雑である。従って、フォノンによって単純化された量子理論的アプローチ、分析に使用される。（フォノンまたはデルトロン（シンボルδ）は、熱流ｄＱ／ｄｔのための量子力学的準相互作用粒子である。）この手法は、大きな発散角について誤差の急な増加を有するが、時間領域情報を費やして、十分な精度とともに、小さな角度の設計のための簡素化の達成を可能にする。
【００２７】
この用途のため、材料層間の界面での光子、誘電、及び磁気的に透過性の屈折に類似性に、フォノン屈折の概念が導入される。このように、時間領域についての複雑な計算を必要とすることなく、熱の流れる経路を示すベクトルとして、界面を通って延びる光路との類推で温度勾配が表現されることができる。
【００２８】
これは、熱の空間的な分布の増加を表すための２つの材料のフォノニック屈折率ｎδの差を定義することにより達成される。したがって、第１の近似において、スネルの屈折の法則は逆の形で使用することができる。前提条件として、関係する媒体の屈折率がわかっていなければならない。電磁波、ならびに電場および磁場については、屈折率ｎは、媒体内の伝搬速度νｍの真空における光の速度ｃと比較における度合いとして、定義される。
【００２９】
【数３】
0006659863.tif 000004
【００３０】
固体内におけるフォノニックステップＴ０・ｌ（ｔ）の伝搬速度であって、ΔＴ０は段階的な温度である、伝搬速度は、このようにして、短い波長（すなわち輸送遅延を無視したとき）での熱伝導性の伝達能力が、温度差の大きさΔＴ０及び時定数τを有するラプラス領域Ｇ（ｓ）内で、ＰＴ１部材であるため、合理的に測定も定義もされなくてもよい。
【００３１】
【数４】
0006659863.tif 000005
【００３２】
時間領域Ｔ（ｔ）内のステップ応答としての指数飽和関数は、
【００３３】
【数５】
0006659863.tif 000006
【００３４】
で得られる。
これは、一次の場合の熱運搬の方程式の根本的な解決なんとなく連想させる。もし、フォノンにより妨害される材料の面Ａの厚さｄに対する比率がとても大きく、材料の厚さが略同じ範囲（数ｍｍ）である場合、時定数における差は、無視できるわけではないが、それでも重要度の低い役割を果たす。単純化するために、分散角を急に増加させる誤差の代償が無視されている。
【００３５】
純粋な論理的考察に基づいて、ρｍｅｄｉｕｍ（媒質の密度ｋｎ  ｋｇ／ｍ３）及び特定の熱容量ｃｍｅｄｉｕｍ（Ｊ・Ｋ−１・ｋｇ−１）についてならびに真空中の光の速さの正式な置き換えとして正規化された屈折率ｎδｃ＝１ｓ２ｋｇ２Ｋ／ｍ５について、フォノニック屈折率ｎδは、
【００３６】
【数６】
0006659863.tif 000007
【００３７】
として単純化して記載されることができる。
これにより、ｎδ１＜ｎδ２及びλ１＞λ２の状態であって、λｎはそれぞれの材料層の熱伝導率である、状態の近似値として、逆数で、スネルの法則に代入して無次元量を得ることができる。
【００３８】
【数７】
0006659863.tif 000008
【００３９】
角度αおよびβは、図１に示されている。
各フォノンの運搬の角度の増加及び対応する表面のｄＡＱｕｅｌｌｅからｄＡＳｅｎｋｅへの微小増加は、複合体のより高い熱伝導性金属を通る熱の流れから結果として得られる熱抵抗よりもかなり低い、材料複合体の総熱抵抗をもたらす。明らかに、特定の熱抵抗のこの明確な「減少」は１次元または２次元の発散の熱運搬用途のみに作用する（例えば、点形状または線形状熱源の熱が大きな冷却面積に分配されることができるとき）。もし、熱輸送が  遷移面に対して垂直方向のみに延びる場合、既知の法則によって、屈折が無くなって熱抵抗が互いに対して与えられる。
【００４０】
したがって、二次冷却要素の拡張は十分に大きくなければならない。もしＬＥＤ要素が（一列または２つの平行な隣接する線で）幅Ｂの配置された列の方向Ｘに沿って配置されていた場合、線Ｘに垂直かつ二次冷却要素２のＬＥＤ要素に対抗する面に平行な二次冷却要素２の拡張は少なくとも２・Ｂ、特に少なくとも５・Ｂでなければならない。
【００４１】
上述の近似値のため、測定値によると、生じる誤差は小さな角度で約＋１０％の範囲内である。約４５度の入射角で誤差は急に増加して、Ｃｕ−Ａｌ複合体では、α＞５１．５１６９の逆正弦関数の定義の範囲を出る。冷却システムの設計のために、横方向の温度差が９０°の完全な角度で相対温度差ΔＴ（Φ＝±４５°）／ΔＴ（Φ＝０°）は１／ｅ２（約１３．５）の値より低い、ガウス分布関数を表すので、この精度が完全に十分であることは経験から明らかである。従って、この点においてｎδのより正確な計算の手間を省くことができる。
【００４２】
数値例：
Ｃｃｕ＝３８２Ｊ・ｋｇ−１・Ｋ−１  ρｃｕ＝８９６０ｋｇ／ｍ３  ⇒  ｎδｃｕ＝ｎδ１＝１．０４２６
Ｃａｌ＝８９６Ｊ・ｋｇ−１・Ｋ−１  ρａｌ＝２７００ｋｇ／ｍ３  ⇒  ｎδａｌ＝ｎδ２＝１．３３１９
角度α＝４５°では［数７］の再置換及び再配置及び評価して、
【００４３】
【数８】
0006659863.tif 000009
【００４４】
が得られる。
分散が角度差の逆コサインの関数であるため、２つのフォノンは平行に伝搬して微小距離ｄｓ１は分散ｄＳ２＝ｄＳ１／ｃｏｓ（β−α）＝１．０６１５・ｄＳ１を有する。出力密度Ｓ（Ｗ／ｍ２）は、１．１２６８である出力分散係数Ｓ１／Ｓ２に対応する、その面積で均一である。
【００４５】
ヒートパイプ
フィールド１００〜４００ワットの範囲の高い出力で、しかし特に三次元では、非平面アレイで、技術は以下のように記載される。Ａ）とてつもなく高い熱出力密度が再びとても高い局所的温度勾配に導く、さらなる測定単体が無くては用いることができず、これは、銅の局所的に異なる熱膨張のため、ＬＥＤチップの熱を伝達するはんだ付け位置にて、再び、限界点を超えた、高いせん断力を生じさせる。
【００４６】
この用途では熱機械の熱分布及び熱伝導性のインターフェースシステムが提案されている。これにより、共通のＬＥＤアレイ冷却パッドの熱は最も短い経路に沿って伝搬される、すなわち垂直に、比較的薄い銅層を通って、ヒートパイプのアレイ内へ、要求及び搭載位置に応じて、垂直又は水平に直線状光源の方向に延びる。ヒートパイプは銅板の孔内にはんだ付けされ、または、例えば、銀を含む熱伝導性エポキシによる手段により、接着される。また、ヒートパイプの熱伝導性クランプを用いてもよい。
【００４７】
ヒートパイプは、ヒートパイプのより熱い領域で蒸発してヒートパイプのより冷たい領域で凝縮し、２つの領域間で熱を運搬する流体を含む、密閉してカプセル化したチューブである。
【００４８】
二次冷却要素に組み込まれたヒートパイプのアレイは、従来の二次冷却システムに比べて、以下のいくつかの重要な利点を有する。
−アルミニウム、金、銅、または銀の大きさよりも小さな大きさのオーダーによるものでもよい、とても均一な横方向熱抵抗（すなわち、ＬＥＤアレイの接地面内で）が達成される。
【００４９】
−アレイの使用は冷却システムに余剰性をもたらす。適切な大きさにされると、証明システム全体を機能停止させることなくいくつかのヒートパイプを機能させなくすることができる。温度監視は、機能停止した場合であっても、ＬＥＤアレイが熱的に破壊されていないことを確実にすることができる。
【００５０】
−数百Ｗの出力において、この技術は、全ての考え得る適用について、とてもコンパクト、長寿命、及び鮮やかなＬＥＤ高出力光源を作成することができる。三次元高出力ＬＥＤアレイを作成し得る可能性は、現在は共有していないアーク灯及びハロゲンランプについて、ＬＥＤ照明技術においてさらなる新たな可能性をもたらす。
【００５１】
−熱伝達媒体として水を有する安価なメッシュタイプヒートパイプを用いることができる。凍結した作動媒体の膨張による従来の亀裂は前向きに避けられて、ＬＥＤシステムの起動から水の融点を超えるまで周囲の銅が熱伝導体として作用するため、凝固点より低い作動温度は引き続き問題無い。
【００５２】
−システムは、材料を節約し、（掘削加工／フライス加工、はんだ付け、または接着技術等を用いて）安価な方法で工業的に製作されることができる。
ヒートパイプ及び熱分散器の組み合わせ
２つの前述のセクションのシステムが組み合わされることができる。これにより、例えば、「熱分散器」のセクションで記載されたように、２つの反対側どうしに配置された線状ＬＥＤアレイを有する対称的なまたは部分的に対称的なリフレクタが平面状の二次冷却板上に設けられた場合、両方の解決法の利点を組み合わせることができる。二次冷却要素では、熱はヒートパイプによる手段によりそこに垂直に配置されたフィン付ヒートシンク、すなわち、前側、に搬送される（下記参照）。
【００５３】
第１の実施形態に係るＬＥＤ照明モジュール
熱分散器技術を用いた第１の実施形態を図２乃至４、及び７に示す。
図に示す実施形態では、いくつかの要素１からなるＬＥＤ線状光源（線状アレイ）が設けられている。ＬＥＤ要素は、１つは、例えば、入力の合計がＰｅｌｅｃｔｒｉｃ≦５０Ｗである１２個のＰｈｉｌｌｉｐｓ−Ｌｕｍｉ−ＬＥＤ−Ｒｅｂｅｌ（登録商標）のＬＥＤであってもよい。
【００５４】
ここで用いられるＬＥＤはそれぞれ電気絶縁キャリア１１を有し、適切な光学素子と協働可能な、ＬＥＤチップ１２はキャリア１１の第１の側に配置される（図３参照）。有利には、（キャリア１１の第１の反対側に配置された）キャリア１１の第２の側では、電気的接触パッド１４が設けられており、これにより、ＬＥＤ要素１に電流を印加することができる。さらに、キャリア１１の第２の側には、ＬＥＤチップ１２の反対側の領域内に、少なくとも１つの熱伝導パッド１５が配置されており、これは熱を取り出すように作用するとともに、有利にははんだ付けされ得る金属領域で形成されている。
【００５５】
ＬＥＤ照明モジュールの二次冷却要素２は、図示する実施形態では、いくつかの部分で設計されている。一方では、ロールで鍛えられた純電解銅の基板が設けられ、Ｎｉ／Ａｇの層の手段による腐食から保護されることができる。それはアルミニウムのブロック１８に隣接する銅の板１７に搭載されている（図７参照）。アルミニウムブロック１８は、ＬＥＤ要素１の反対側の基板１６側に配置されており、例えばフィン付ヒートシンク１９の一部を形成する。フィン付ヒートシンク１９は、三次冷却要素としても機能する。
【００５６】
板１７及びアルミニウムブロック１８は合わさって、図７に示すように、板１７が第１の材料層３でありアルミニウムブロック１８が第２の材料層４である、図１に示すようなタイプの熱散布器を形成する。
【００５７】
高性能熱伝導ペーストを板１７とアルミニウムブロック１８との間、ならびに基板１６と板１７との間、に配置してもよい。開口部２０は、基板１６を板１７及びアルミニウムブロック１８に結合するためのねじを配置可能な基板１６に設けられている。中央ねじ込みボルト又は（例えば、ビスマス又はインジウムをベースとする）低い融点を有するはんだによる手段により、部品を結合することも可能である。（例えば、銀をベースとする）熱伝導性高性能接着剤を用いた接着も同様に可能である。
【００５８】
ＬＥＤ要素１の熱伝導性パッド１５は基板１６にはんだ付けされる。取り付ける際の機械的張力を防ぐためにＬＥＤ要素１どうしの距離は最小であり約０．０５ｍｍの大きさである。
【００５９】
さらに、ＬＥＤ照明モジュールは、例えば、スペーサによる手段により直接的に基板１６に取り付けることができる、電流供給部材２１を有している。
独立電流供給部材２１が図４に示されている。有利には、それは、例えばＦＲ４である、プリント基板である。それは自立している、すなわち、それは  重力、振動、又は移動による動作で生じる力の影響下で実質的に変形しない。
【００６０】
ＬＥＤ要素１の領域内では、電流供給部材２１は、機械的張力を防ぐために、二次冷却要素２から離れている。
ＬＥＤ要素１の領域内では、電流供給部材２１は、二次冷却要素２の面又は横方向端部に向けてさらに平行に延び、構成要素どうしの隙間２６は、有利には０．１ｍｍよりも大きく、及び／又は、５ｍｍより小さい幅である。
【００６１】
電流供給部材２１は電力リード２２を形成している。ＬＥＤ要素１の接触パッド１４は、これらの電力リード２２に直接的にはんだ付けされている。
図４から分かるように、いくつかの、互いに離間された舌部２５を形成するように、複数のスリット２４が電流供給部材２１に切り込まれている。ＬＥＤ要素１の各接触パッド１４は、これらの舌部２５の内の１つに接続される。
【００６２】
ここに述べる舌部２５を用いることにより、構成要素の熱膨張係数が異なるため、舌部が弾性的に横方向に移動できるため、はんだ付け位置における熱的張力は減少する。
ＬＥＤ要素１及び電流供給部材２１は、はんだ付けマスクの手段により、ともにはんだ付けされることができる。
【００６３】
ＬＥＤ照明モジュールの第２の実施形態
図５及び６はＬＥＤ照明モジュールの第２の実施形態を示す。基板１６に配置された二列のＬＥＤ要素１を有する第１の実施形態とは異なる。例えば、Ｐｅｌｅｃｔｒｉｃ≦１００Ｗの入力を有する２４ＬＥＤ要素が設けられていてもよい。
【００６４】
この実施形態では、２つの電流供給部材２１は、反対側かつ平行に、及び二次冷却要素２及び基板１６から離れてに延びている。電流供給部材２１の各々は、ＬＥＤ要素１の１つの列に供給する。この形状は実質的に直線形状の高出力な光源を実現することを可能にする。
【００６５】
基板１６は、再び二次冷却要素２に取り付けられる。
第１実施形態のＬＥＤランプ
図８は、例えば、図２乃至４、及び７によるＬＥＤ照明モジュールの使用、ＬＥＤランプの第１の実施形態を示す。
【００６６】
この図は、図１による界面上のフォノニック屈折を利用する、３つの５０Ｗアレイ（１５０Ｗのシステム出力）を有する非対称トンネルランプを示す。
さらに、ＬＥＤ照明モジュール３０からの光を分配する、非対称リフレクタ３１が設けられている。
【００６７】
フィン付ヒートシンクは、図７に示すように、例えば、三次冷却要素１９として用いられてもよい。
第２実施形態のＬＥＤランプ
図９は、ヒートパイプ３５を用いた対称な投光照明ランプを示している。
【００６８】
この実施形態では、間に共通の二次冷却要素２が配置された、上述の変形例の少なくとも２つのＬＥＤ照明モジュール３０が設けられている。二次冷却要素２は、三次冷却要素１９に熱を出す、Ｔ字形状の冷却界面を形成する。三次冷却要素２９は、例えば、フィン付ヒートシンク又は液冷ヒートシンクとして設計されている。
【００６９】
図９から分かるように、Ｔ形状の二次冷却要素２は、互いに対して垂直に延びる、フィン付セクション２ａ及びヘッドセクション２ｂを形成し、ＬＥＤ照明モジュール３０はフィンセクションの反対側に配置されており、三次冷却要素１９はヘッドセクションの反対側に配置されている。リフレクタ３１は、フィンセクションの反対側に配置されている。
【００７０】
いくつかのヒートパイプ３は、ＬＥＤ照明モジュールからの熱を三次冷却要素９に供給するために、二次冷却要素２内に延びている。有利には、ヒートパイプ３は、二次冷却要素２を通して延在するボアとして配置されている。
【００７１】
図９は、ガス抜きの際に、余分なはんだ又は接着剤を受ける、はんだ付け又は接着するための圧延された容器を有するハンダ付け又は接着位置３７を示している。
さらに、図９は、ＬＥＤ照明モジュールに対して対称に配置された、リフレクタ３１を概略的に示す。
【００７２】
熱が流れる方向Ｐｔｈが矢印で図９に示されている。一次熱流れは二次冷却要素２内に垂直に入り、ヒートパイプアレイで受けられ、三次冷却要素１９に供給される。システムの起動温度が凝固点より低い場合、ヒートパイプ内の熱搬送媒体（例えば、水）は凍ってしまう。この場合、熱は二次冷却要素２の銅を通る弓状矢印の経路を通って氷を溶かす。それが溶けるとすぐに、上述の熱搬送経路が確立される。
【００７３】
例えば、この実施形態では、総出力が２００Ｗになるように、図４のそれぞれ示すような５０Ｗの４つのＬＥＤ照明モジュールが用いられてもよい。
もし２つの２００Ｗのシステム、すなわち合計４００Ｗ、がＬ×Ｂ×Ｈ＝２５０×１８０×２００ｍｍの寸法及び１１５Ｌｍ／Ｗの正味の効率（すなわち、リフレクタとランプによる落ち込みの損失を差し引いた後）を有するランプに組み込まれると、ランプはφｖ＝４６ｋｌｍの方向付けられた光の流れを生じさせる。これはサッカースタジアムで１０００００時間に亘って照明するランプとして用いるのに十分である。従来のＬＥＤシステムは、この電力密度の約５〜１０％しか達成していなかった。近年の高圧キセノンランプはそのような光束に問題なく到達するが、これらは数百時間の寿命しかない上にとても高価である。
【００７４】
代替的に、または追加的に、ヒートパイプ３５は、上述のフォノニック屈折を利用するために、少なくとも１つのアルミニウム板が二次冷却要素２に設けられることができる。
例えば、図９に破線で示すように、スリットが、アルミニウムの本体３８が配置された、二次冷却要素２に配置されていてもよい。アルミニウムの本体３８は、銅に対して、例えば、接着、はんだ付け、またはねじ付けされていてもよい。
【００７５】
代替的に、またはそれに追加的に、フォノニック屈折の手段により三次冷却要素への熱分配を改善するために、アルミニウムの本体３８’は、三次冷却要素１９と対向する二次冷却要素側に配置されていてもよい。
【００７６】
本体３８及び３８’のそれぞれと、二次冷却要素２の残りの部分との間に良い熱敵接続をもたらすために、スリットの壁を本体３８及び３８’のそれぞれに押し付けるためにねじがスリットの面に垂直に配置されていてもよい。
【００７７】
本体３８及び３８’の二次冷却要素２のスリット内の配置は、熱伝導性ペーストでコーティングされたいくつかの部分の複雑で同時に分配できるという効果を有している。しかしながら、サンドイッチ構造を用いることも可能である。例えば、例えば０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下の厚さを有するＡ１９９９板が基板１６と二次冷却要素の銅体との間に挿入されていてもよい。同様に、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の厚さを有するアルミニウムシートが二次冷却要素２の銅体の足部と銅の三次冷却要素１９との間に配置されていてもよい。
【００７８】
注記：
本技術は、線状、平面状、または非平面状（すなわち三次元）のＬＥＤ高出力照明システムを実現する。この技術は、特に、ＬＥＤ要素で覆われている領域の幅が長さよりも実質的に小さい、ＬＥＤ要素の１つ以上の列を冷却するのに適している。
【００７９】
光学的フィルファクター（ｏｐｔｉｃａｌ  ｆｉｌｌ  ｆａｃｔｏｒ）ｆ０は０．２以上である。（注記：照明面の光学的フィルファクターｆ０は、全ての発光（チップ）面と得られた幾何学的配置の発光要素の外側境界から得られる面との合計によって与えられる比率として定義される。）
ＬＥＤ要素は、群をなしていてもよく、すなわち、互いに対して実質的に離れないで取り付けられていてもよい。従来技術による出力ＬＥＤ要素が、セラミックサブマウントを有してまたは有さないで、用いられることができる。
【００８０】
ＬＥＤ要素は、上述してように、基板上に配置されていてもよい。
ロールで鍛えられた銅または銀の基板がこの用途に特に適している。
ＬＥＤ要素の基板上への取り付けは、有利には、熱伝導性を有するように接着するはんだ付けによる手段によって実施される。
【００８１】
基板は、線状光源の線に関連させてＬＥＤ要素の画定された配置を可能にするとともに、ねじ、接着、はんだ付け、または押し付けることによる手段により二次冷却要素に取り付けるための、（穴または突起等の）要素を備えていてもよい。
【００８２】
基板は、ＬＥＤ要素の少なくとも取り付け側で、アルミめっきがなされていてもよい、すなわちアルミニウムコーティンングが付与されていてもよく、この場合、光学リフレクタシステムの一部を形成していてもよい。同時に、これにより、効果的な腐食防止がもたらされる。
【００８３】
二次冷却要素（熱分配器または熱結合接点としても指定されている）は、三次冷却要素への熱搬送も促進する。このプロセスでは、高いが光源の方向に沿って一定の温度勾配を有する複合材料による手段により、ＬＥＤ要素の小さな基板からの高い熱密度が減少され、（通常は、空気流で冷却されるフィン付ヒートシンクまたは指状ヒートシンクである）三次冷却器のより大きなヒートシンク面に搬送される。
【００８４】
二次冷却要素の熱的に接触された平面に平行な複合材料は、熱い側は、特定の熱容量及び特定の重さのより小さな比率を有する第１の材料層（例えば、Ｃｕ、Ａｇ、またはＡｕ）で、冷たい側は、隣接する第２の材料層で構成されている。第２の材料層は、接続部にて、逆のスネルの法則によるフォノニック屈折が生じ、複合物は、２つの材料の１つとして単体でもたらせることのできる、より少ない材料（重さ及び体積）を用いて、より小さな横方向温度差でより多くの熱出力を二次冷却面に分配することができるように、特定の熱容量及び特定の重さのより高い比率を有する熱導体（例えば、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃ）で形成されている。
【００８５】
第１の材料層は、有利には金属層である。特に、有利には、少ない合金の付加でも熱導電性に強く影響するため、銅、銀、及び金の群から少なくとも１つの材料の少なくとも９９．９重量パーセントで構成されている。
【００８６】
また、第２の材料層は、有利には金属層である。とっくに、有利には、アルミニウム及びマンガンの群から少なくとも１つの材料の少なくとも９０重量パーセントで構成されている。しかしながら、第２の材料層は、非金属層、特にカーボンの少なくとも９０重量パーセントのカーボンで構成された層、であってもよい。
【００８７】
コスト及び製造の理由により、少なくとも９９重量パーセントの銅による第１の材料層と少なくとも９０重量パーセントのアルミニウムによる第２の材料層との組み合わせを用いることが望ましい。
【００８８】
図９に係る実施形態と関連して示されているように、二次冷却要素は、平面状である必要はない。この非平面である二次冷却要素（例えば、両面が平行な平面、二次、長方形、角柱、または扁平ピラミッドの形状、及び熱分配器または熱結合接触面としても呼ばれる形状である）、例えば、図９に示すようなタイプは、ＬＥＤ要素を三次冷却要素に、従ってヒートシンク及び周囲に、接続する。
【００８９】
この実施形態では、熱が、ＬＥＤ要素が取り付けられた、二次冷却要素の取付面に流入するにつれて熱は比較的小さくて密に詰め込まれたＬＥＤ要素から出て、従って高い熱伝導性材料（例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ）の本体に入る。そこから、熱は最低限の温度勾配で、例えば、はんだ付け、熱伝導性を有する接着剤またはクランプの手段により熱的に結合される、ヒートパイプのアレイに到達し、これにより、ヒートシンクまたは三次冷却要素に搬送される。
【００９０】
ヒートパイプアレイは、ＬＥＤ要素の主要ビーム方向に対して平行または垂直に延在してもよい。
低い勾配の熱搬送機能には、ヒートパイプアレイをＬＥＤアレイを取付面に対して垂直及び／または平行に取り付ける。
【００９１】
図９の実施形態では、例えば、ヒートパイプの軸がアレイの法線に平行に、すなわちＬＥＤの列の長手方向軸に垂直に、延在する、平面状の平行な二重の光アレイが用いられる。
【００９２】
得られた出力及び形状ついて受け入れ可能な温度勾配は、ＦＥＭプログラムにより算出することができ、結果はサーモグラフィーで確認することができる。
もし、いくつかのヒートパイプが設けられていると、余剰性が達成される。これにより、ヒートパイプのいくつかの部分的が（例えば、製造上の欠陥により）故障した後であっても、システム全体が機能的でいる。
【００９３】
熱が周囲に搬送される方法、すなわち三次冷却要素の特性、は決定的ではない。
記載された二次冷却要素は、他の形状のＬＥＤアレイとともに用いられていてもよい。従って、０．２より大きな光学的フィリングファクター（ｏｐｔｉｃａｌ  ｆｉｌｌｉｎｇ  ｆａｃｔｏｒ）ｆ０を有する面アレイの形状を実現することができる。また、１つまたは２つの列の線上ＬＥＤアレイは、他の適切な二次冷却要素と組み合わされて作動してもよい。
【００９４】
特に、新規な、高い光学的及び熱力学的フィリングファクターを有する、（フリップチップ、接着、またはサブマウントとして）従来のＬＥＤ要素が比較的薄い二次冷却要素に、はんだ付け、接着、または溶接のよる手段により取り付けられた、高い出力密度を有する（線上光源と呼ばれる）群になった線上ＬＥＤアレイが記載されている。局所的な熱膨張の違いとチップ及び基板の間の熱接触の喪失とを導き得る、横方向の温度勾配はほとんど生じない。
【００９５】
ＬＥＤ及びモジュールとの電気的結合は、有利には、二次冷却要素に接続されたスリット付電流供給部材による手段により熱的に誘導された機械的過負荷から保護される。
本発明の好ましい実施形態が本明細書に記載されているが、本発明はこれに限定されるわけではなく、特許請求の範囲の範囲内であれば異なるように実施されてもよい。
（項目１）
ＬＥＤ照明モジュールにおいて、
ＬＥＤ半導体チップ（１３）をそれぞれ備えた複数のＬＥＤ要素（１）と、
前記ＬＥＤ要素（１）を受けるための基板（１６）と、
前記ＬＥＤ要素（１）からの廃熱を運び去るための二次冷却要素（２）と、
を備え、
電流供給部材（２１）が前記基板（１６）から離間して配置されるとともに、前記ＬＥＤ要素（１）のための電力リード線（２２）を備え、
前記電力リード線（２２）は、前記ＬＥＤ要素（１）に接続されたことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール。
（項目２）
前記二次冷却要素（２）は、
第１の材料層（３）であって、前記ＬＥＤ要素（１）が第１の材料層（３）の第１の側に配置された、第１の材料層（３）と、
前記第１の材料層の第２の側であって、前記第１の側の反対側である、第２の側に隣接して配置された第２の材料層と
を備え、
前記第１の材料層のフォノニック屈折率ｎδ１は、前記第２の材料層のフォノニック屈折率ｎδ２よりも小さく、媒体のフォノニック屈折率は、
【数９】
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で求められ、
ここで、ｃｍｅｄｉｕｍは媒体の熱容量、ρｍｅｄｉｕｍは媒体の密度、ｎδｃ＝１ｓ２ｋｇ２Ｋ／ｍ５であり、
前記第１の材料層の熱伝導率λ１は、前記第２の材料層の熱伝導率λ２よりも高い、項目１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目３）
前記第１の材料層は金属層であり、特にそれは少なくとも９９．９重量パーセントの銅、銀、及び金のグループから選択された材料で構成された、項目２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目４）
前記第２の材料層は金属層であり、特にそれは少なくとも９０重量パーセントのアルミニウム及びマンガンのグループから選択された材料で構成された、項目２又は３に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目５）
前記第２の材料層は、少なくとも９０重量パーセントの炭素で構成された、項目２又は３に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目６）
前記第１の側に垂直な方向に、前記第１の材料層は０．４ｍｍ以上３ｍｍ以下の厚さを有し、及び／又は、前記第２の材料層は０．５ｍｍ以上１２ｍｍ以下の厚さを有する、項目２乃至５のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目７）
前記第１の側に垂直な方向に、前記第１の材料層は前記ＬＥＤ要素（１）に用いられる前記ＬＥＤチップ（１２）の横方向の広がりを超えない厚さを有する、項目２乃至６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目８）
前記二次冷却要素は、本体（３８）は、スリットが配置された前記第１の材料の本体を備え、前記第２の材料の本体（３８）は前記スリットに配置された、項目２乃至７のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目９）
前記電流供給部材（２１）は、前記電流供給部材（２１）と前記基板（１６）との間に空隙、特に０．１ｍｍより大きく及び／又は５ｍｍより小さい幅の空隙、が位置づけされるように、前記基板（１６）に平行にかつ前記基板（１６）から離間して延在した、項目１乃至８のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１０）
２列のＬＥＤ要素（１）が前記基板（１６）上に配置されており、２つの電流供給部材（２１）が前記基板（１６）に対して反対側どうしに、平行に、かつ離れた位置に延在し、各電流供給部材（２１）はＬＥＤ要素（１）の列の１つに供給する、項目９に記載のＬＥＤ照明部材。
（項目１１）
ＬＥＤ要素（１）の各々は、電気的絶縁キャリア（１）と前記キャリア（１１）の第１の側のＬＥＤチップ（１２）とを備えた、項目１乃至１０のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１２）
各ＬＥＤ要素の前記キャリア（１１）の前記第１の側の反対側にある第２の側に接触パッド（１４）が設けられており、接触パッド（１４）は前記電流供給部材（２１）に直接的にはんだ付けされており、
及び／又は、前記電流供給部材（２１）は、プリント回路基板で形成された、項目１１に記載のＬＥＤ照明部材。
（項目１３）
前記電流供給部材（２１）は、互いに離間された複数の舌部（２５）を備え、前記接触パッド（１４）の各々は前記舌部（２５）の１つに接続された、項目１２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１４）
各ＬＥＤ要素（１）の前記キャリア（１１）は、前記ＬＥＤチップ（１２）とは反対側の領域で前記基板（１６）にはんだ付けされた、項目１１乃至１３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１５）
前記ＬＥＤ要素（１２）は、幅Ｂからなる列にある方向Ｘに沿って延在しており、前記方向Ｘに垂直であるとともに前記二次冷却要素（２）の前記ＬＥＤ要素と対向する前記面に平行である前記二次冷却要素（２）の延長部は、少なくとも２・Ｂ、特に５・Ｂである、項目１乃至１４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１６）
前記二次冷却要素は、前記ＬＥＤ要素から熱を運び出すための複数のヒートパイプを備えており、
特に前記ヒートパイプ（３５）は前記二次冷却要素（２）の孔に配置されており、
及び／又は、特に前記ヒートパイプ（３５）は互いに対して平行に延在している、項目１乃至１５のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１７）
ＬＥＤ要素の少なくとも２つの列は、前記二次冷却要素（２）の反対側どうしに配置された、項目１乃至１６のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１８）
前記ヒートパイプ（３５）は、前記ＬＥＤ要素間の領域から前記二次冷却要素（２）の接続面まで延在している、項目１５または１６に記載のＬＥＤ照明モジュール。
（項目１９）
少なくとも項目１乃至１８のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明モジュールを有し、熱を運び出すために、前記二次冷却要素（２）に熱的に接続された少なくとも１つの三次冷却要素（１９）を有する、ＬＥＤランプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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