(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の片面または、両面にドライフィルムレジストを加熱しながら、ロール間で圧着させて貼り付ける前に、ラミネーション液をスプレーによって付着させてから圧着し、前記スプレーにより前記ラミネーション液をミストにして供給され、かつ、前記基板との間の空間で滞留しているラミネーション液を吸引する回収機構を備えるラミネート装置であって、
基板に圧着した直後のドライフィルムレジスト面の画像を撮像する撮像ユニットと、
前記撮像ユニットから得た前記ドライフィルムレジスト面の画像の情報から気泡のサイズ、数量を検出し、発生程度をランク分けする判定ユニットと、
前記判定したランクからミストの濃度、粒径を決定するミスト制御ユニットと、
前記ミスト制御ユニットで決定した濃度、粒径のミストを生成するミスト生成ユニットと、
前記ミスト生成ユニットから送られてくるミストをラミネート直前の基板に当てるミスト供給ヘッドと、
前記回収機構で回収したミストを前記ミスト生成ユニットへ戻すミスト循環ユニットと、を備えることを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
ミストを含んだエアの温度を測定して指定温度に制御するミスト温調ユニットを備えることを特徴とする請求項１のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の回路パターンを作製する際に使用するドライフィルムレジストのラミネート装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の形成工程では、フォトリソプロセスで配線形成を行う際に、基板表面に形成した金属層上にエッチングされないようにレジストを形成している。この形成に、液状のレジストを塗布装置で塗布する方法が用いられていたが、膜厚を安定にするための制御が必要であったため、予め、特定の膜厚の感光性レジストをベースフィルム上に形成したドライフィルムレジストを熱圧でラミネートする方法が広く用いられている。このラミネート工程では、生産性向上のためウェブ上のドライフィルムレジストを温調された加圧ロールを回転させつつ基板の間で挟み、連続的に加工している。この時、ウェブ状のドライフィルムレジストの入り方によりラミネートしたドライフィルムレジストと基材の間に気泡が入り、これが大きくなるとシワになったりしていた。この様な現象を避けるため、ウェブ状のドライフィルムレジストの張力や、加圧ロールへの侵入角度を調整するなどしていた。その中で、気泡噛みに対する抜本的な対策として、ラミネート界面の空気を排除する真空ラミネート装置（特許文献１）やラミネート直前の基材とドライフィルムレジストの間のラミネート部に液体を噴霧することで、気泡のないラミネートをする方法（特許文献２）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許５０９３６０６号公報
【特許文献２】特開平１０−２６４２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基材やドライフィルムレジストは、噴霧された液体を排出することができないので、噴霧量が多くなると噴霧した物自体が気泡の原因となることがあった。そこで、気泡の無いラミネートをするため、ラミネート部への噴霧量を制御する、特に噴霧量が多すぎた場合に、適度な噴霧量となる様にすることを課題とする。本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、安価に安定的に気泡噛みの排除を実現するラミネート装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、本発明の請求項１の発明は、基板の片面または、両面にドライフィルムレジストを加熱しながら、ロール間で圧着させて貼り付ける前に、ラミネーション液をスプレーによって付着させてから圧着し、前記スプレーにより前記ラミネーション液をミストにして供給され、かつ、前記基板との間の空間で滞留しているラミネーション液を吸引する回収機構を備えるラミネート装置であって、  基板に圧着した直後のドライフィルムレジスト面の画像を撮像する撮像ユニットと、前記撮像ユニットから得た前記ドライフィルムレジスト面の画像の情報から気泡のサイズ、数量を検出し、発生程度をランク分けする判定ユニットと、前記判定したランクからミストの濃度、粒径を決定するミスト制御ユニットと、前記ミスト制御ユニットで決定した濃度、粒径のミストを生成するミスト生成ユニットと、前記ミスト生成ユニットから送られてくるミストをラミネート直前の基板に当てるミスト供給ヘッドと、前記回収機構で回収したミストを前記ミスト生成ユニットへ戻すミスト循環ユニットと、を備えることを特徴とするラミネート装置である。
【０００７】
本発明の請求項２の発明は、ミストを含んだエアの温度を測定して指定温度に制御するミスト温調ユニットを備ることを特徴とする請求項１のラミネート装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のラミネート装置は、適度な量のラミネーション液がラミネート部に噴霧されるので、気泡やシワの無いラミネート加工が安定して継続でき、特に精細なパターン形成のフォトリソグラフィを用いた加工の収率が向上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のラミネータ装置の実施の形態の例を示す模式的な側面図である。
【図２】本発明のラミネータ装置のミスト制御方法を模式的に説明する図である。
【図３】本発明のラミネータ装置のミスト制御方法において、ミスト温調ユニットが入ったときの方法を模式的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態につき説明する。
【００１１】
本例のラミネート装置は、図１と図２に示すように、走行する基材１の片面または両面にドライフィルムレジスト４を圧着して貼りつける装置であって、ミスト生成ユニット１２、ミスト供給ヘッド３、一対のロール（ラミネータロール５）、撮像ユニット６、回収機構１１、およびミスト循環ユニット１７を備えて構成される。
【００１２】
本例のラミネート装置は、図１と図２に示すように、走行する基材１の片面または両面にドライフィルムレジスト４を圧着して貼りつける装置であって、ミスト生成ユニット１２、ミスト供給ヘッド３、一対のロール（ラミネータロール５）、撮像ユニット６、回収機構１１、およびミスト循環ユニット１７を備えて構成される。
【００１３】
ミスト生成ユニット１２が、気泡噛み防止液のミスト２を発生させ、ミスト供給ヘッド３が、前記ミスト生成ユニット１２の前記ミスト２をスプレーして走行する基材の片面または両面に付着させる。一対のロール（ラミネータロール５）が、前記ミスト２を付着させた基材１表面にドライフィルムレジスト４を加熱しながら圧着させて貼り付ける。基本的に、基材の上に気泡噛み防止液があるので、ラミネータロール５で圧着する直前では、基材１とドライフィルムレジスト４の間には、気泡でなく、気泡噛み防止液があるので、気泡を噛みこむことなく圧着される。
【００１４】
基材に圧着した直後のドライフィルムレジスト４面の画像を撮像ユニット６が、撮像し、基材１とドライフィルムレジスト４の間に気泡がないか画像検査する。
【００１５】
判定ユニット１３が、前記撮像ユニット６から得た前記画像の情報から気泡のサイズ、数量を検出し、発生程度をランク分けする。そして、ミスト制御ユニット１４が、前記判定したランクからミストの濃度、粒径を決定する。前記ミスト生成ユニット１２が、前記ミスト制御ユニット１４で決定した濃度、粒径のミストを生成し、前記ミストをミスト供給ヘッド３に供給する。
【００１６】
前記撮像ユニット６の画像から前記判定ユニット１３が判定した気泡のサイズ、数量の
ランクに対して、基材１とドライフィルムレジスト４の間に気泡噛みをしなくなるミスト生成ユニット１２で発生させるミストの濃度、粒径の条件は予め調べておき、その関係性がミスト制御ユニット１４に格納されている。実際の生産のときには、前記撮像ユニット６の画像から前記判定ユニット１３が出力する気泡のサイズ、数量のデータに応じて、前記ミスト制御ユニット１４は、格納された情報をもとにミストの濃度、粒径を決定する。
【００１７】
ミスト供給ヘッド３下、もしくは上で、粒径と濃度がコントロールされた気泡噛み防止液ミストを、ラミネート直前の基材１に、かけることで、基材１表面を所望の程度に湿らせることができる。気泡噛み防止液ミストは、ミスト生成ユニット１２で生成され、ファン１５で、ミスト供給ヘッド３に供給する。ミスト供給ヘッド３内部のミストは常時循環させる。回収機構１１はミスト供給ヘッド３で滞留するミストをブロアー９によってミスト回収タンク１０へ送り、ミスト回収タンク１０で液状に戻す。また回収された気泡噛み防止液は再度ミスト生成ユニット１２へ送り、再利用する。またこの動作をミスト循環ユニット１７が行う。
【００１８】
このようにして、走行する基材１の片面または両面にドライフィルムレジスト４を気泡噛みなく圧着して貼りつけることができる。
【００１９】
また、この制御により、例えば、気泡噛み防止液を過度に湿らせた基材をラミネータロール５で急激に加温したときに発生するドライフィルムレジストの破断のリスクをも低減することができる。
【００２０】
また、ミスト供給ヘッド３やミスト循環ユニット１７によって、ミストの存在するエリアを限定することができるので、気泡噛み防止液のミストによる腐食を防ぐための設備の対策が少なくてすむ。
【００２１】
また、図３のように、ミスト生成ユニット１２の後段に、ミスト温調ユニット１６を具備することによって、ミスト生成ユニット１２の発生したミストの温度を測定し、気泡噛み防止液のミストの温度をコントロールできる。ミスト２の温度を高温とすることで、ドライフィルムレジストの粘着層の軟化を促進することができる。これにより、気泡噛みの低減も期待できる。ミスト温調ユニット１６は、ミスト配管内を過熱し、その中をミストを通過させる方法などで、ミストを所望の温度にすることができる。
【符号の説明】
【００２２】
１・・・基材
２・・・ミスト
３・・・ミスト供給ヘッド
４・・・ドライフィルムレジスト
５・・・ラミネートロール
６・・・撮像ユニット
７・・・ミストノズル
８・・・ミストカバー
９・・・ブロア
１０・・・ミスト回収タンク
１１・・・回収機構
１７・・・ミスト循環ユニット
１２・・・ミスト生成ユニット
１３・・・判定ユニット
１４・・・ミスト制御ユニット
１５・・・ファン
１６・・・ミスト温調ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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