(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の被めっき面をシールする弾性突出部を有する基板ホルダを用いて基板をめっきするめっき装置であって、
前記基板が前記基板ホルダの前記弾性突出部と物理的に接触した際の、前記弾性突出部のつぶし量及び前記弾性突出部にかかる荷重の少なくとも一方を、前記基板の外周部の複数の箇所で計測することによって、前記弾性突出部の変形状態を計測するように構成された計測装置と、
前記基板の外周部の複数の箇所で計測された変形状態に基づいて、前記弾性突出部によるシールが正常か否か判定するように構成された制御装置と、
を備えるめっき装置。
【請求項２】
請求項１のめっき装置において、
前記基板ホルダは、前記弾性突出部を保持し、または有するシールリングホルダを有し、
前記計測装置は、前記基板ホルダのシールリングホルダの上面までの距離と、前記基板の上面までの距離とを計測する距離センサ装置を備え、
前記つぶし量は、前記シールリングホルダの上面までの距離と前記基板の上面までの距離との差分から算出される、めっき装置。
【請求項３】
請求項２に記載のめっき装置において、
前記制御装置は、前記つぶし量の値が、第１の値以上であり、かつ、第１の数値範囲内にあることである第１の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板ホルダに保持された前記基板にめっき処理を実施し、前記つぶし量の値が前記第１の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されている、めっき装置。
【請求項４】
請求項３に記載のめっき装置において、前記制御装置は、前記つぶし量の値が前記第１の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されている、めっき装置。
【請求項５】
請求項２乃至４の何れかに記載のめっき装置において、
前記距離センサ装置は、前記基板の外周部の全周に亘って走査するように構成され、
前記基板の外周部の全周に亘って前記つぶし量が算出される、めっき装置。
【請求項６】
請求項２乃至４の何れかに記載のめっき装置において、
前記基板の外周部において複数の前記距離センサ装置が配置され、
前記複数の距離センサ装置の位置で前記つぶし量が算出される、めっき装置。
【請求項７】
請求項１に記載のめっき装置において、
前記基板ホルダは、前記弾性突出部を保持し、または有するシールリングホルダを有し、
前記計測装置は、前記シールリングホルダを押圧する押圧部材を更に備え、前記押圧部材が複数のロードセルを有し、
前記弾性突出部にかかる荷重は、前記押圧部材が前記シールリングホルダを押圧した際に前記複数のロードセルによって計測される、めっき装置。
【請求項８】
請求項７に記載のめっき装置において、
前記制御装置は、前記複数のロードセルで計測された前記荷重の値が、第２の値以下であり、かつ、第２の数値範囲内にあることである第２の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板にめっき処理を実施し、前記荷重の値が前記第２の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されている、めっき装置。
【請求項９】
請求項８に記載のめっき装置において、前記制御装置は、前記荷重の値が前記第２の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されている、めっき装置。
【請求項１０】
請求項７に記載のめっき装置において、
前記押圧部材は、モータによって駆動され、
前記弾性突出部にかかる荷重として、前記複数のロードセルで計測された前記荷重の値に加えて、前記押圧部材が前記シールリングホルダを押圧して所定の位置まで下降したときの前記モータの負荷率によって計測される荷重を更に考慮する、めっき装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のめっき装置において、
前記制御装置は、前記複数のロードセルで計測された前記荷重の値が、第２の値以下であり、かつ、第２の数値範囲内にあることである第２の条件、及び、前記モータの負荷率の計測値が、第３の値以上、かつ前記第３の値より大きい第４の値以下であることである第３の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板にめっき処理を実施し、前記第２の条件及び前記第３の条件の少なくとも一方を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されている、めっき装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載のめっき装置において、前記制御装置は、前記第２の条件及び前記第３の条件の少なくとも一方を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されている、めっき装置。
【請求項１３】
請求項１に記載のめっき装置において、
前記めっき装置が前記基板ホルダを備え、
前記基板ホルダは、前記基板が接触する面に複数の圧力センサを有し、
前記弾性突出部にかかる荷重は、前記基板が前記基板ホルダにクランプされた際に、前記複数の圧力センサによって計測される、めっき装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のめっき装置において、
前記制御装置は、前記複数の圧力センサで計測された前記荷重の値が、第５の値以下であり、かつ、第４の数値範囲内にあることである第４の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板にめっき処理を実施し、前記荷重の値が前記第４の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されている、めっき装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載のめっき装置において、前記制御装置は、前記荷重の値が前記第４の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されている、めっき装置。
【請求項１６】
請求項１４又は１５に記載のめっき装置において、
前記制御装置は、前記めっき処理中においても、前記弾性突出部にかかる荷重を前記複数の圧力センサによって計測し、前記荷重の値が前記第４の条件を満たすか否かを判定するように構成されている、めっき装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のめっき装置において、前記制御装置は、前記めっき処理中に前記荷重の値が前記第４の条件を満たさなかった場合に、めっき処理後に前記基板ホルダを不使用とするように構成されている、めっき装置。
【請求項１８】
請求項１乃至１７の何れかに記載のめっき装置において、
前記基板ホルダは、支持ベースと、前記支持ベースに対して移動可能に配置される可動ベースとを有し、前記可動ベースに前記基板が接触する、めっき装置。
【請求項１９】
請求項１乃至１５の何れかに記載のめっき装置において、
前記基板を前記基板ホルダに着脱するための基板着脱部を更に備え、
前記基板着脱部において前記弾性突出部の変形状態が計測される、めっき装置。
【請求項２０】
基板ホルダであって、
基板が接触する支持面を有する第１保持部材と、  前記第１保持部材とともに前記基板の外周部を挟持して前記基板を着脱自在に保持する第２保持部材と、
前記第１保持部材及び前記第２保持部材で前記基板を挟持した際に、前記第２保持部材と前記基板の外周部との間をシールする弾性突出部と、
前記基板の外周部に対応する複数の箇所で前記第１保持部材の前記支持面に配置されまたは埋め込まれており、前記第２保持部材及び前記弾性突出部が前記基板を押圧する押圧力を、前記基板の外周部に対応する複数の箇所で検出する少なくとも１つの圧力センサと、
を備える基板ホルダ。
【請求項２１】
請求項２０に記載の基板ホルダにおいて、
前記少なくとも１つの圧力センサは、前記支持面において等間隔に離間された複数の圧力センサを含む、基板ホルダ。
【請求項２２】
請求項２０又は２１に記載の基板ホルダにおいて、
前記第１保持部材は、支持ベースと、前記支持ベースに対して移動可能に配置される可動ベースとを有し、前記支持面は前記可動ベースに設けられている、基板ホルダ。
【請求項２３】
基板の被めっき面をシールする弾性突出部を有する基板ホルダを用いて基板をめっきするめっき装置の制御方法であって、
前記基板が前記基板ホルダの前記弾性突出部と物理的に接触した際の、前記弾性突出部のつぶし量及び前記弾性突出部にかかる荷重の少なくとも一方を、前記基板の外周部に対応する複数の箇所で計測することによって、前記弾性突出部の変形状態を計測し、
前記基板の外周部の複数の箇所で計測された変形状態に基づいて、前記弾性突出部によるシールが正常か否か判定し、及び
前記弾性突出部によるシールが正常であると判断された前記基板ホルダに保持された前記基板にめっき処理を実施する、
ことを含むめっき装置の制御方法。
【請求項２４】
基板の被めっき面をシールする弾性突出部を有する基板ホルダを用いて基板をめっき処理するめっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記基板が前記基板ホルダの前記弾性突出部と物理的に接触した際の、前記弾性突出部のつぶし量及び前記弾性突出部にかかる荷重の少なくとも一方を、前記基板の外周部に対応する複数の箇所で計測することによって、前記弾性突出部の変形状態を計測すること、
前記基板の外周部の複数の箇所で計測された変形状態に基づいて前記弾性突出部によるシールが正常か否か判定すること、
前記弾性突出部によるシールが正常であると判断された前記基板ホルダに保持された前記基板にめっき処理を実施すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行うめっき装置、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られているが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
【０００３】
近年、さまざまな反り状態を有した基板をめっき装置でめっき処理を行うことが要請されている。こうしたさまざまな反り状態を有した基板を基板ホルダに保持してめっきする場合、シールの押し付け状況が良好でないことが原因でリークが発生してしまい、めっき膜の面内均一性が悪化してしまうといった事態も生じうることが分かってきた。
【０００４】
特許第５６４３２３９号公報（特許文献１）には、基板の外周部を第１保持部材及び第２保持部材で挟持して保持する基板ホルダにおいて、第１の保持部材を支持ベースと、圧縮ばねにより支持ベースに対して移動自在に支持された可動ベースとで構成した基板ホルダが開示されている。この基板ホルダでは、可動ベース上に基板を載置し、基板を第１保持部材と第２保持部材との間で挟持するときに、基板を第２保持部材に向けて付勢して基板の厚みの変化を吸収し、これにより、基板ホルダに設けられたシール部材の圧縮寸法をより一定範囲に保った状態で基板を保持できるようにしている。
【０００５】
特許第５７８２３９８号公報（特許文献２）には、基板の外周部を第１保持部材及び第２保持部材で挟持して保持する基板ホルダにおいて、基板ホルダで基板を保持した時に第２保持部材の第１シール部材で第１保持部材と第２保持部材との間をシールしつつ、第２保持部材の第２シール部材で基板の外周部をシールすることにより、第１保持部材と第２保持部材と基板とで基板ホルダ内に内部空間を形成する基板ホルダを開示している。この基板ホルダを用いためっき方法では、上記内部空間内を真空引きして上記内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第１段階漏れ検査を実施して第１及び第２シール部材のシール性を検査し、第１段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、上記内部空間を封止し上記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第２段階漏れ検査を実施して、第１及び第２シール部材のシール性をさらに検査し、第１及び第２段階漏れ検査に合格した基板ホルダを用いて基板のめっき処理を実行している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５６４３２３９号公報
【特許文献２】特許第５７８２３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の基板ホルダは、基板の反りに応じて、基板を載置した可動ベースを移動させて基板の厚みの変化を吸収し、シール部材の圧縮寸法をより一定に保つものであるが、基板ホルダによって基板を挟持または保持した際のシール部材の圧縮寸法（つぶし量）を直接確認しているものではない。
【０００８】
特許文献２に記載のめっき装置では、基板を基板ホルダに保持した時に、第１及び第２シール部材でシールされる内部空間の圧力が所定時間内に所定の真空圧力になるか検査（第１段階漏れ検査）し、所定時間内に所定値以上変化するかを検査（第２段階漏れ検査）しているが、シール部材の圧縮寸法（つぶし量）を直接確認しているものではない。また、特許文献２に記載のめっき装置では、第１及び第２段階漏れ検査のために真空配管、弁、トレーサガス源等を別途設ける必要がある。
【０００９】
従って、基板ホルダに基板を保持する際のシール部材の変形状態（押し付け状況）を直接確認し、めっき処理をより確実に行えるようにすることが望まれる。また、シール部材の変形状態（押し付け状況）を直接確認し、めっき処理を迅速に行えるようにすることが望まれる。
また、出願人は、基板ホルダに基板を保持する際のシール部材の変形状態（押し付け状況）の基板上でのばらつきが、めっき処理中のシール部材のシール性に影響を与えるとの知見を得ている。従って、そのような基板上でのシール部材の変形状態のばらつきを抑制することが望まれる。
【００１０】
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［１］  本発明の一側面に係るめっき装置は、基板の被めっき面をシールする弾性突出部を有する基板ホルダを用いて基板をめっきするめっき装置であって、  前記基板が前記基板ホルダの前記弾性突出部と物理的に接触した際の、前記弾性突出部のつぶし量及び前記弾性突出部にかかる荷重の少なくとも一方を計測することによって、前記弾性突出部の変形状態を計測するように構成された計測装置と、  前記計測された変形状態に基づいて、前記弾性突出部によるシールが正常か否か判定するように構成された制御装置と、を備える。ここで、めっき装置は、めっき装置単体に限らず、めっき装置と研磨装置とが複合したシステムないし装置、その他めっき処理部を有する装置を含む。
【００１２】
このめっき装置によれば、めっき処理前に、基板ホルダに基板を保持する際の弾性突出部（弾性シール部）のつぶし量を直接計測し、その計測結果をもとに、めっき処理をするかどうかを判定できるため、弾性突出部のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。そのため、好適なめっきプロセス条件にて電解めっき処理を行うことができる。さらに、基板ホルダのリークに起因したコンタクト等の部品の損耗・劣化の進行を抑制できる。
【００１３】
［２］  前記基板ホルダは、前記弾性突出部を保持し、または有するシールリングホルダを有し、前記計測装置は、前記基板ホルダのシールリングホルダの上面までの距離と、前記基板の上面までの距離とを計測する距離センサ装置を備え、前記つぶし量は、前記シールリングホルダの上面までの距離と前記基板の上面までの距離との差分から算出されることが可能である。この場合、前記シールリングホルダの上面と前記基板の上面との間の距離は、弾性突出部（弾性シール部）の圧縮方向の寸法に対応するので、弾性突出部の圧縮寸法またはつぶし量を直接計測することができる。また、基板ホルダの内部空間内の圧力を計測する場合と比較して、簡易な構成で、弾性突出部の変形状態を計測することが可能である。
【００１４】
［３］  前記つぶし量は、基板の外周部の複数の箇所で計測され、  前記制御装置は、前記つぶし量の値が、第１の値以上であり、かつ、第１の数値範囲内にあることである第１の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板ホルダに保持された前記基板にめっき処理を実施し、前記つぶし量の値が前記第１の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されてもよい。この場合、基板の外周部の複数の箇所で差分（距離）を計測するため、基板の外周部に沿った弾性突出部（弾性シール部）の変形状態を精度よく計測することができる。また、各つぶし量の値が所定の第１の値以上であることに加えて、各つぶし量の値のばらつきが第１の数値範囲内にあることを確認するため、弾性突出部の場所による変形状態のばらつきに起因するシール性の不良を防止できる。
【００１５】
［４］  前記制御装置は、前記つぶし量の値が前記第１の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されてもよい。この場合、異常のあった基板ホルダを以後のめっき処理に使用せず、他の基板ホルダを使用してめっき処理を継続することができる。
【００１６】
［５］  前記距離センサ装置は、前記基板の外周部の全周に亘って走査するように構成され、  前記基板の外周部の全周に亘って前記つぶし量が算出されることが可能である。この場合、基板の外周部の全周に亘って弾性突出部（弾性シール部）の変形状態を確認し、弾性突出部によるシールの状態を正確に判断することができる。
【００１７】
［６］  前記基板の外周部において複数の前記距離センサ装置が配置され、  前記複数の距離センサ装置の位置で前記つぶし量が算出されることが可能である。この場合、距離センサを移動するための構成を設けることなく、実質的に弾性シール部材の全体に亘って変形状態を確認し、弾性突出部（弾性シール部）によるシールの状態を正確に判断することができる。
【００１８】
［７］  本発明の一側面に係るめっき装置において、  前記基板ホルダは、前記弾性突出部を保持し、または有するシールリングホルダを有し、  前記計測装置は、前記シールリングホルダを押圧する押圧部材を更に備え、前記押圧部材が複数のロードセルを有し、
前記弾性突出部にかかる荷重は、前記押圧部材が前記シールリングホルダを押圧した際に前記複数のロードセルによって計測されることが可能である。この場合、押圧部材に設けられた複数のロードセルによって弾性突出部（弾性シール部）にかかる荷重を計測するため、実質的に弾性突出部の全体に亘って変形状態を確認し、弾性シール部材によるシールの状態を正確に判断することができる。
【００１９】
［８］  前記制御装置は、前記複数のロードセルで計測された前記荷重の値が、第２の値以下であり、かつ、第２の数値範囲内にあることである第２の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板にめっき処理を実施し、前記荷重の値が前記第２の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されてもよい。この場合、各荷重の値が第２の値以下であることに加えて、各荷重の値のばらつきが第２の数値範囲内にあることを確認するため、弾性突出部（弾性シール部）の場所による変形状態のばらつきに起因するシール性の不良を防止できる。
【００２０】
［９］  前記制御装置は、前記荷重の値が前記第２の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されてもよい。この場合、異常のあった基板ホルダを以後のめっき処理に使用せず、他の基板ホルダを使用してめっき処理を継続することができる。
【００２１】
［１０］  前記押圧部材は、モータによって駆動され、  前記弾性突出部にかかる荷重は、前記押圧部材が前記シールリングホルダを押圧して所定の位置まで下降したときの前記モータの負荷率によって計測されることが可能である。この場合、押圧部材を駆動するモータの負荷率によって、弾性突出部（弾性シール部）にかかる荷重ないし弾性突出部の変形状態を簡易に計測することが可能である。
【００２２】
［１１］  前記制御装置は、前記モータの負荷率の計測値が、第３の値以上、かつ前記第３の値より大きい第４の値以下であることである第３の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板にめっき処理を実施し、前記モータの負荷率の計測値が前記第３の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されてもよい。この場合、押圧部材を駆動するモータの負荷率が第３の値と第４の値との間にあるか否かを判定することで、弾性突出部（弾性シール部）によるシールが正常か否かを簡易に判定することが可能である。
【００２３】
［１２］  前記制御装置は、前記モータの負荷率の計測値が前記第３の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されてもよい。この場合、異常のあった基板ホルダを以後のめっき処理に使用せず、他の基板ホルダを使用してめっき処理を継続することができる。
【００２４】
［１３］  本発明の一側面に係るめっき装置において、  前記めっき装置が前記基板ホルダを備え、  前記基板ホルダは、前記基板が接触する面に複数の圧力センサを有し、  前記弾性突出部にかかる荷重は、前記基板が前記基板ホルダにロックされた際に、前記複数の圧力センサによって計測されることが可能である。この場合、基板ホルダに圧力センサを設けることにより、めっき装置の他の構成を実質的に変更することなく、弾性突出部（弾性シール部）の変形状態を直接計測する構成を実現することが可能である。また、基板ホルダに設けられた複数の圧力センサによって弾性突出部にかかる荷重を計測するため、実質的に弾性突出部の全体に亘って変形状態を確認し、弾性突出部によるシールの状態を正確に判断することができる。
【００２５】
［１４］  前記制御装置は、前記複数の圧力センサで計測された前記荷重の値が、第５の値以下であり、かつ、第４の数値範囲内にあることである第４の条件を満たす場合に、前記弾性突出部によるシールが正常であるとして、前記基板にめっき処理を実施し、前記荷重の値が前記第４の条件を満たさない場合に、前記弾性突出部によるシールが異常であるとして、前記基板ホルダに保持された基板にめっき処理を実施しないように構成されてもよい。この場合、各荷重の値が第５の値以下であることに加えて、各荷重の値のばらつきが第４の数値範囲内にあることを確認するため、弾性突出部（弾性シール部）の場所による変形状態のばらつきに起因するシール性の不良を防止できる。
【００２６】
［１５］  前記制御装置は、前記荷重の値が前記第４の条件を満たさない場合に、前記基板ホルダから前記基板を取り外し、前記基板ホルダを不使用とするように構成されてもよい。この場合、異常のあった基板ホルダを以後のめっき処理に使用せず、他の基板ホルダを使用してめっき処理を継続することができる。
【００２７】
［１６］  前記制御装置は、前記めっき処理中においても、前記弾性突出部にかかる荷重を前記複数の圧力センサによって計測し、前記荷重の値が前記第４の条件を満たすか否かを判定するように構成されてもよい。この場合、めっき処理中にも基板ホルダの圧力センサによって押圧力の計測値を監視するため、めっき処理中にシール状態が不良となった基板ホルダ及び基板を除外することができ、めっき処理の信頼性を更に向上できる。
【００２８】
［１７］  前記制御装置は、前記めっき処理中に前記荷重の値が前記第４の条件を満たさなかった場合に、めっき処理後に前記基板ホルダを不使用とするように構成されてもよい。この場合、異常のあった基板ホルダを以後のめっき処理に使用せず、他の基板ホルダを使用してめっき処理を継続することができる。
【００２９】
［１８］  前記基板ホルダは、支持ベースと、前記支持ベースに対して移動可能に配置される可動ベースとを有し、前記可動ベースに前記基板が接触するように構成することが可能である。この場合、基板の反りや厚さのばらつきを吸収して、基板ホルダに基板を保持する際のシールの状態を良好に維持することができる、めっき液の漏れや基板の破損等を防止できる。
【００３０】
［１９］  前記基板を前記基板ホルダに着脱するための基板着脱部を更に備え、  前記基板着脱部において前記弾性突出部の変形状態が計測されることが可能である。この場合、基板ホルダに基板を装着する位置である基板着脱部において、弾性突出部（弾性シール部）の変形状態を計測するため、めっき処理前に事前に、弾性突出部のシールの正常／異常を判定することが可能である。
【００３１】
［２０］  本発明の一側面に係る基板ホルダは、  基板が接触する支持面を有する第１保持部材と、  前記第１保持部材とともに前記基板の外周部を挟持して前記基板を着脱自在に保持する第２保持部材と、  前記第１保持部材及び前記第２保持部材で前記基板を挟持した際に、前記第２保持部材と前記基板の外周部との間をシールする弾性突出部と、  前記第１保持部材の前記支持面に配置されまたは埋め込まれており、前記第２保持部材及び前記弾性突出部が前記基板を押圧する押圧力を検出する少なくとも１つの圧力センサと、を備える。
【００３２】
この基板ホルダでは、基板ホルダに圧力センサを設けることにより、めっき装置の他の構成を実質的に変更することなくまたは最小限の変更によって、弾性突出部（弾性シール部）の変形状態を直接計測する構成を実現することが可能である。また、基板ホルダに設けられた複数の圧力センサによって弾性突出部にかかる押圧力（荷重）を計測すれば、実質的に弾性突出部の全体に亘って変形状態を確認し、弾性突出部によるシールの状態を正確に判断することができる。
【００３３】
［２１］  前記少なくとも１つの圧力センサは、前記支持面において等間隔に離間された複数の圧力センサを含むことが可能である。この場合、基板の外周部の全周に亘って偏りなく高精度に、弾性突出部（弾性シール部）の変形状態を確認し、弾性突出部によるシールの状態を正確に判断することができる。
【００３４】
［２２］  前記第１保持部材は、支持ベースと、前記支持ベースに対して移動可能に配置される可動ベースとを有し、前記支持面は前記可動ベースに設けられていることが可能である。この場合、基板の反りや厚さのばらつきを吸収して、基板ホルダに基板を保持する際のシールの状態を良好に維持することができる、めっき液の漏れや基板の破損等を防止できる。
【００３５】
［２３］  本発明の一側面に係るめっき装置の制御方法は、基板の被めっき面をシールする弾性突出部を有する基板ホルダを用いて基板をめっきするめっき装置の制御方法であって、  前記基板が前記基板ホルダの前記弾性突出部と物理的に接触した際の、前記弾性突出部のつぶし量及び前記弾性突出部にかかる荷重の少なくとも一方を計測することによって、前記弾性突出部の変形状態を計測し、  前記計測された変形状態に基づいて、前記弾性突出部によるシールが正常か否か判定し、及び  前記弾性突出部によるシールが正常
であると判断された前記基板ホルダに保持された前記基板にめっき処理を実施する。
【００３６】
このめっき装置の制御方法によれば、めっき処理前に、基板ホルダに基板を保持する際の弾性突出部（弾性シール部）のつぶし量を直接計測し、その計測結果をもとに、めっき処理をするかどうかを判定できるため、弾性突出部のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。そのため、好適なめっきプロセス条件にて電解めっき処理を行うことができる。さらに、基板ホルダのリークに起因したコンタクト等の部品の損耗・劣化の進行を抑制できる。
【００３７】
［２４］  本発明の一側面に係る記録媒体は、基板の被めっき面をシールする弾性突出部を有する基板ホルダを用いて基板をめっき処理するめっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、  前記基板が前記基板ホルダの前記弾性突出部と物理的に接触した際の、前記弾性突出部のつぶし量及び前記弾性突出部にかかる荷重の少なくとも一方を計測することによって、前記弾性突出部の変形状態を計測すること、  前記計測された変形状態に基づいて前記弾性突出部によるシールが正常か否か判定すること、  前記弾性突出部によるシールが正常であると判断された前記基板ホルダに保持された前記基板にめっき処理を実施すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納している。
【００３８】
このめっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体によれば、めっき処理前に、基板ホルダに基板を保持する際の弾性突出部（弾性シール部）のつぶし量を直接計測し、その計測結果をもとに、めっき処理をするかどうかを判定できるため、弾性突出部のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。そのため、好適なめっきプロセス条件にて電解めっき処理を行うことができる。さらに、基板ホルダのリークに起因したコンタクト等の部品の損耗・劣化の進行を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。
【図２】図１に示す基板ホルダの平面図である。
【図３】図１に示す基板ホルダの右側側面図である。
【図４Ａ】図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図４Ｂ】図２のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
【図５】基板ホルダの支持面を検査する構成を説明する概略図である。
【図６】実施形態１に係るシール変形状態を計測する計測装置の構成を示す。
【図７Ａ】シールが異常である場合の基板Ｗの外周部の各位置における「つぶし量」の計測結果例を示す。
【図７Ｂ】シールが正常である場合の基板Ｗの外周部の各位置における「つぶし量」の計測結果例を示す。
【図８】実施形態１に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
【図９】実施形態２に係るシール変形状態を計測する計測装置の構成を示す。
【図１０】実施形態２に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
【図１１】実施形態２の第１の変形例に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
【図１２】実施形態２の第２の変形例に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
【図１３】実施形態３に係るシール変形状態の計測装置の構成を示す。
【図１４】実施形態３に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
一実施形態は、特に、ウェハの表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりするのに好適な、めっき装置、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体に関する。
【００４１】
一実施形態に係るめっき装置、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体は、例えば、基板の内部に上下に貫通する多数のビアプラグを有し、半導体チップ等のいわゆる３次元実装に使用されるインターポーザまたはスペーサを製造する際にビアホールの埋め込みに使用可能である。より詳細には、本発明のめっき装置、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体は、基板をホルダに設置し、そのホルダをめっき槽に浸漬させてめっきすることに使用可能である。
【００４２】
また、一実施形態は、めっき装置等の基板処理装置に使用される基板ホルダに関する。
【００４３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略する。
【００４４】
図１は、本発明の一実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１は、基板ホルダ１１に、半導体ウェハ等の被めっき体である基板Ｗ（図４Ａ、図４Ｂ参照）をロードし、又は基板ホルダ１１から基板Ｗをアンロードするロード／アンロード部１７０Ａと、基板Ｗを処理するめっき処理部１７０Ｂとを備えている。
【００４５】
ロード／アンロード部１７０Ａは、２台のカセットテーブル１０２と、基板Ｗのオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１００を搭載する。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ１１を載置して基板Ｗの着脱を行う基板着脱部（ＦＩＸＩＮＧステーション）１２０が設けられている。これらのユニット：カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６、基板着脱部１２０の中央には、これらのユニット間で基板Ｗを搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。
【００４６】
基板着脱部１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ１１は、この載置プレート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ１１と基板搬送装置１２２との間で基板Ｗの受渡しが行われた後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ１１と基板搬送装置１２２との間で基板Ｗの受渡しが行われる。
【００４７】
めっき装置１の処理部１７０Ｂは、ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽１０と、を有する。ストッカ（または、ストッカ容器設置部ともいう）１２４では、基板ホルダ１１の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６では、基板Ｗが純水に浸漬される。プリソーク槽１２８では、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽１３０ａでは、プリソーク後の基板Ｗが基板ホルダ１１と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板Ｗの液切りが行われる。第２洗浄槽１３０ｂでは、めっき後の基板Ｗが基板ホルダ１１と共に洗浄液で洗浄される。ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっき
槽１０は、この順に配置されている。なお、このめっき装置１の処理部１７０Ｂの構成は一例であり、めっき装置１の処理部１７０Ｂの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。
【００４８】
めっき槽１０は、例えば、オーバーフロー槽５１を備えた複数のめっきセル（ユニット）５０を有する。各めっきセル５０は、内部に一つの基板Ｗを収納し、内部に保持しためっき液中に基板Ｗを浸漬させて基板Ｗ表面に銅、金、銀、はんだ、ニッケルめっき等のめっき処理を行う。
【００４９】
ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。たとえば、銅めっきプロセスの場合は、通常、めっき液に、塩素を仲介として銅表面に吸着するように作用する抑制剤（界面活性剤等）、凹部めっきを促進するように作用する促進剤（有機硫黄化合物等）、及び、促進剤の析出促進効果を抑制して膜厚の平坦性を向上させるための平滑剤（４級化アミン等）とよばれる化学種を含むようにされる。
【００５０】
めっき液としては、Ｃｕ配線を有する基板Ｗの表面に金属膜を形成するためのＣｏＷＢ（コバルト・タングステン・ホウ素）やＣｏＷＰ（コバルト・タングステン・リン）などを含むめっき液が用いられてもよい。また、絶縁膜中にＣｕが拡散することを防止するため、Ｃｕ配線が形成される前に基板Ｗの表面や基板Ｗの凹部の表面に設けられるバリア膜を形成するためのめっき液、例えばＣｏＷＢやＴａ（タンタル）を含むめっき液が用いられてもよい。
【００５１】
めっき装置１は、これらの各機器（ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽１０、基板着脱部１２０）の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１１を基板Ｗとともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板Ｗを搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１０との間で基板Ｗを搬送するように構成される。他の実施形態では、めっき装置１は、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４のいずれか一方のみを備えるようにしてもよい。
【００５２】
各めっきセル５０の内部には、めっきセル５０内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル１８が配置されている。オーバーフロー槽５１の両側には、パドル１８を駆動する、パドル駆動装置１９が配置されている。
【００５３】
以上のように構成されるめっき処理装置を複数含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃは、例えば、基板搬送装置１２２の搬送制御、基板ホルダ搬送装置１４０の搬送制御、めっき槽１０におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっきセル５０に配置されるアノードマスク（図示せず）の開口径及びレギュレーションプレート（図示せず）の開口径の制御等を行うことができる。また、コントローラ１７５は、めっき装置１及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位
コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。ここで、メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データや後述するめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。また、メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、後述する基板シール部材６６の変形状態の計測、計測結果に基づく判定処理、判定処理に基づく処理を制御、実行するプログラムを格納している。記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
【００５４】
［基板ホルダ］
基板ホルダ１１は、基板Ｗのめっき処理の際に、基板Ｗの端部（縁部、外周部）及び裏面をめっき液からシールし被めっき面を露出させて保持する。また、基板ホルダ１１は、基板Ｗの被めっき面の周縁部と接触し、当該周縁部に対して外部電源から給電を与えるための接点（コンタクト）を備えても良い。基板ホルダ１１は、めっき処理前にストッカ１２４に収納され、めっき処理時には基板ホルダ搬送装置１４０によりストッカ１２４、めっき処理部１７０Ｂの各処理槽の間を移動し、めっき処理後にストッカ１２４に再び収納される。めっき装置１においては、基板ホルダ１１に保持された基板Ｗをめっき槽１０のめっき液に垂直に浸漬し、めっき液をめっき槽１０の下から注入しオーバーフローさせつつめっきが行われる。めっき槽１０は、複数の区画（めっきセル５０）を有することが好ましく、各めっきセル５０では、１枚の基板Ｗを保持した１つの基板ホルダ１１がめっき液に垂直に浸漬され、めっき処理される。各めっきセル５０には、基板ホルダ１１の挿入部、基板ホルダ１１への通電部、アノード、パドル１８、遮蔽板を備えていることが好ましい。アノードはアノードホルダに取り付けて使用し、基板Ｗと対向するアノードの露出面は基板Ｗと同心円状となっている。基板ホルダ１１に保持された基板Ｗは、めっき処理部１７０Ｂの各処理槽内の処理流体で処理が行われる。
【００５５】
めっき処理部１７０Ｂの各処理槽の配置は、例えば、めっき液を２液使用するタイプのめっき装置とする場合には、工程順に、前水洗槽（プリウェット槽）、前処理槽（プリソーク槽）、リンス槽（第１洗浄槽）、第１めっき槽、リンス槽（第２洗浄槽）、第２めっき槽、リンス槽（第３洗浄槽）、ブロー槽、といった配置としてもよいし、別の構成としてもよい。各処理槽の配置は工程順に配置することが、余分な搬送経路をなくす上で好ましい。めっき装置１内部の、槽の種類、槽の数、槽の配置は、基板Ｗの処理目的により自由に選択可能である。
【００５６】
基板ホルダ搬送装置１４０は基板ホルダ１１を懸架するアームを有し、アームは基板ホルダ１１を垂直姿勢で保持するためのリフター（図示せず）を有する。基板ホルダ搬送装置１４０は、走行軸に沿って、ロード／アンロード部１７０Ａ、めっき処理部１７０Ｂの各処理槽、ストッカ１２４の間をリニアモータなどの搬送機構（図示せず）により移動可能である。基板ホルダ搬送装置１４０は、基板ホルダ１１を垂直姿勢で保持し搬送する。ストッカ１２４は、基板ホルダ１１を収納するストッカであり、複数の基板ホルダ１１を垂直状態で収納することができる。
【００５７】
［基板ホルダの構成］
図２は、図１に示す基板ホルダ１１の平面図である。図３は、図１に示す基板ホルダ１１の右側側面図である。図４Ａは、図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。図４Ｂは、図２のＢ−Ｂ線拡大断面図である。基板ホルダ１１は、図２〜図４Ｂに示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材（固定保持部材）５４と、この第１保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けた第２保持部材（可動保持部材）５８とを有している。なお、この例では、第２保持部材５８を、ヒンジ５６を介して開閉自在に構成した例を示しているが、例えば第２保持部材５８を第１保持部材５４に対峙した位置に配置し、
この第２保持部材５８を第１保持部材５４に向けて前進させて開閉するようにしてもよい。この第２保持部材５８は、基部６０とリング状のシールリングホルダ６２とを有し、例えば塩化ビニル製で、後述する押えリング７２との滑りを良くしている。シールリングホルダ６２の第１保持部材５４と対向する面には、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時、基板Ｗの外周部の基板シールライン６４に沿って基板Ｗの外周部に圧接してここをシールする基板シール部材６６が内方に突出して取付けられている。更に、シールリングホルダ６２の第１保持部材５４と対向する面には、基板シール部材６６の外方位置で第１保持部材５４の支持ベース８０（後述）に圧接してここをシールするホルダシール部材６８が取付けられている。基板Ｗを基板ホルダ１１で保持した際、リング状のシールリングホルダ６２の開口部から基板Ｗの被めっき面が露出されるようになっている。弾性シール（図示の例では、基板シール部材６６）は、第２保持部材５８（例えば、シールリングホルダ６２）と基板Ｗの外周部との間をシールするように構成することができる。ここで、弾性シールは、第２保持部材５８（例えば、シールリングホルダ６２）と脱着自在に設けられてもよく、あるいは、第２保持部材５８の構成部品としてこれらを一体に構成してもよい。なお、本明細書において、基板Ｗのエッジ部とは、電気接点（後述の第１接点部材５９）が接触し得る領域、又は基板ホルダ１１によって基板Ｗが保持される際、弾性シールが接触する部分よりも基板Ｗの周縁部側となる領域をいう。例えば、本実施形態においては、弾性シールのリップ部（不図示）が当接する部分よりも外周側の領域をいい、基板Ｗの外周縁部から基板中心に向かって約５ｍｍの範囲内、より好ましくは、約２ｍｍの範囲内をいう。そして、基板Ｗの外周部とは、基板Ｗの外周縁部から、エッジ部だけでなく、基板Ｗのレジスト部の最外周領域にまでおよぶ領域のことをいう（例えば、基板Ｗの外周縁部から基板中心に向かって約８ｍｍの範囲内とすることができる）。
【００５８】
基板シール部材６６及びホルダシール部材６８は、シールリングホルダ６２と、該シールリングホルダ６２にボルト等の締結具を介して取付けられる固定リング７０との間に挟持されて、シールリングホルダ６２に取付けられている。基板シール部材６６のシールリングホルダ６２との当接面（上面）には、基板シール部材６６とシールリングホルダ６２との間をシールする突条部６６ａが設けられている。
【００５９】
第２保持部材５８のシールリングホルダ６２の外周部には段部６２ａが設けられ、この段部６２ａに、押えリング７２がスペーサ７４を介して回転自在に装着されている。押えリング７２は、シールリングホルダ６２の側面に外方に突出するように取付けられた押え板（図示せず）により、脱出不能に装着されている。この押えリング７２は、酸に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成される。スペーサ７４は、押えリング７２がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＥＦで構成されている。
【００６０】
第１保持部材５４は、略平板状で、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時にホルダシール部材６８と圧接して第２保持部材５８との間をシールする支持ベース８０と、この支持ベース８０と互いに分離した略円板状の可動ベース８２とを有している。支持ベース８０の端部には、基板ホルダ１１を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド５４ａが連接されている。押えリング７２の外側方向に位置して、第１保持部材５４の支持ベース８０には、内方に突出する内方突出部８４ａを有する逆Ｌ字状のクランパ８４が円周方向に沿って等間隔で立設されている。一方、押えリング７２の円周方向に沿ったクランパ８４と対向する位置には、外方に突出する突起部７２ａが設けられている。そして、クランパ８４の内方突出部８４ａの下面及び押えリング７２の突起部７２ａの上面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。押えリング７２の円周方向に沿った複数箇所（例えば４４箇所）には、上方に突出するポッチ（図示せず）が設けられている。回転ピン（図示せず）を回転させてポッチを横から押し回すことにより、押えリング７２を回転させることができる。
【００６１】
これにより、図３に仮想線で示すように、第２保持部材５８を開いた状態で、第１保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入し、ヒンジ５６を介して第２保持部材５８を閉じる。そして、押えリング７２を時計回りに回転させて、押えリング７２の突起部７２ａをクランパ８４の内方突出部８４ａの内部に滑り込ませることで、押えリング７２の突起部７２ａとクランパ８４の内方突出部８４ａにそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、第１保持部材５４と第２保持部材５８とを互いに締付けてロックし、基板ホルダ１１が基板Ｗをクランプした状態でロックする。また、押えリング７２を反時計回りに回転させて逆Ｌ字状のクランパ８４の内方突出部８４ａから押えリング７２の突起部７２ａを引き抜くことで、基板ホルダ１１によるロックを解くことができる。
【００６２】
可動ベース８２は、厚み吸収機構８８を介して、支持ベース８０に上下移動可能に配置されている。厚み吸収機構８８は、圧縮ばね８６を備えており、圧縮ばね８６の下端が挿入されて係止される支持ベース８０上の突起８０ａと、圧縮ばね８６の上端が挿入される可動ベース８２の下面に設けられた凹部８２ｂとを備えている。圧縮ばね８６は、突起８０ａ及び凹部８２ｂによって上下方向に真っ直ぐ伸縮するようになっている。可動ベース８２は、基板Ｗの外周部に対応する形状及び寸法を有し、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時に、基板Ｗの外周部と当接して基板Ｗを支持するリング状の支持面８２ａを有している。可動ベース８２は、圧縮ばね８６を介して、支持ベース８０から離れる方向に付勢され、圧縮ばね８６の付勢力（ばね力）に抗して、支持ベース８０に近接する方向に移動自在に支持ベース８０に取付けられている。これによって、厚みの異なる基板Ｗを基板ホルダ１１で保持した時に、基板Ｗの厚みに応じて、可動ベース８２が圧縮ばね８６の付勢力（ばね力）に抗して支持ベース８０に近接する方向に移動することで、基板Ｗの厚みを吸収する厚み吸収機構８８が構成されている。
【００６３】
つまり、前述のようにして、第２保持部材５８を第１保持部材５４にロックして基板Ｗを基板ホルダ１１で保持した時、基板シール部材６６の内周面側（径方向内側）の下方突出部６６ｂ下端が、基板ホルダ１１で保持した基板Ｗの外周部の基板シールライン６４に沿った位置に圧接し、ホルダシール部材６８にあっては、その外周側（径方向外側）の下方突出部６８ａ下端が第１保持部材５４の支持ベース８０の表面にそれぞれ圧接し、シール部材６６，６８を均一に押圧して、これらの箇所をシールする。この時、可動ベース８２が基板Ｗの厚みの変化に対応して、支持ベース８０に対する移動量が異なるように、つまり基板Ｗの厚みが厚い程、可動ベース８２の支持ベース８０に対する移動量が大きくなって、支持ベース８０により近づくように可動ベース８２が移動し、これによって、基板Ｗの厚みの変化が厚み吸収機構８８によって吸収される。
【００６４】
また、第２保持部材５８の固定リング７０の内周面には、図４Ｂに示すように、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時、基板Ｗのエッジ部に圧接して基板Ｗに給電する複数の第１接点部材５９が取付けられている。この第１接点部材５９は、基板シール部材６６の外方に位置して、内方に板ばね状に突出する接点５９ａを有しており、この接点５９ａにおいて、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲し、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時に、第１接点部材５９の接点５９ａが基板Ｗの外周面に弾性的に接触するように構成されている。
【００６５】
一方、可動ベース８２の周縁部の第１接点部材５９と対応する位置には、内方に矩形状に切欠いた切欠き部８２ｄが設けられ、支持ベース８０の該各切欠き部８２ｄに対応する位置には、ハンド５４ａに設けた外部接点から延びる配線４９に接続された第２接点部材６９が配置されている。この第２接点部材６９は、外方に板ばね状に突出する接点６９ａを有しており、この接点６９ａにおいて、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲し、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時に、第２接点部材６９の接点６９ａが第１接点部
材５９に弾性的に接触するように構成されている。これにより、基板ホルダ１１で基板Ｗを保持した時、第１接点部材５９及び第２接点部材６９を通して基板Ｗに給電される。
【００６６】
なお、本実施形態では、第１保持部材５４に基板Ｗを載置した後に、第１保持部材５４及び第２保持部材５８とで基板Ｗを挟持する構成を説明したが、第１保持部材５４及び第２保持部材５８の上下を反転させた構成（いわゆるフェースダウン式）の基板ホルダを使用してもよい。この場合、第２保持部材５８に基板Ｗを載置した後に、第１保持部材５４及び第２保持部材５８とで基板Ｗを挟持する。
【００６７】
［基板支持面の検査装置］
図５は、基板ホルダ１１の支持面を検査する構成を説明する概略図である。本実施形態では、基板着脱部１２０に基板ホルダ１１が搬送され、基板Ｗを搭載する前の段階で、基板ホルダ１１の基板受け入れ面（略円板状の可動ベース８２の支持面８２ａ）に凹凸等の異常がないかを判定するための検査を行えるように、基板着脱部１２０の上部に、検査装置の構成としての光学センサ９０（図５）が設置されている。光学センサは、例えば、赤、緑、青からなる光源を基板ホルダ１１の上方から基板ホルダ１１に照射し、その反射光を真上にあるカメラで撮影して、その色相情報を２次元画像として検出し、その画像から、表面上の凹凸の有無を判定するように構成できる。なお、図５では、図面の複雑化を避けるため、基板ホルダ１１の支持ベース８０及び可動ベース８２のみを概略的に図示し、圧縮ばね８６、クランパ８４等の構成は図示省略している。
あるいは、基板支持面８２ａを検査する検査装置の別の構成例としては、図５における基板着脱部１２０の上部の位置に、光学センサ９０に代えて、後述するような、磁場を利用して距離を検出するセンサあるいは電磁波を利用して距離を検出するセンサを設けてもよい。あるいは、光源からレーザ光等の光を被照射物に照射し、そこから反射される光をセンサで受光し、その間に要する時間がどの程度要したかの情報に基づいて、被照射物までの距離情報と、測定位置に関する情報とを関連付けることで、被測定面の平面高さに関する情報を得るようにしてもよい。
基板支持面８２ａの検査装置を備えためっき装置においては、以下の手順にてめっき処理がなされる。すなわち、基板ホルダ搬送装置１４０を用い、ストッカ１２４から基板脱着部１２０へと基板ホルダ１１が搬送される。次いで、基板脱着部１２０の上に載置された基板ホルダ１１の基板受け入れ面（略円板状の可動ベース８２の支持面８２ａ）に凹凸等の異常がないかを、上述した基板支持面８２ａの検査装置で判定する。検査した結果、異常がみつかった基板ホルダ１１については、基板ホルダ搬送装置１４０を用いて速やかに基板脱着部１２０から移動させる。検査した結果、合格した基板ホルダ１１については、基板脱着部１２０の上に載置させた状態で、基板Ｗがカセット１００から基板搬送装置１２２により基板脱着部１２０へと搬送されて、基板Ｗが基板ホルダ１１に装着される。基板ホルダの基板受け入れ面に凹凸等の異常がある場合には、基板ホルダ１１からリークする原因の１つになることが発明者らの検討により判明してきた。上記で説明したように、基板ホルダの基板支持面を、基板を装着する前に検査することで、基板ホルダの基板受け入れ面に凹凸等の異常があることに起因した基板ホルダ１１からのリークが生じることを防止することができる。
なお、本実施形態では、めっき装置における基板脱着部１２０が水平とされているが、縦置きとしてもよい。この場合であっても、上述したのと同様の構成の検査装置を用いて基板ホルダ１１の基板受け入れ面を検査し、次いで、不合格となった基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出して基板ホルダ１１を基板脱着部１２０から移動させ、合格した基板ホルダ１１に基板Ｗを保持させるようにすることができる。
【００６８】
＜実施形態１＞
図６は、実施形態１に係るシール変形状態を計測する計測装置の構成を示す。同図では、基板着脱部１２０に載置された基板ホルダ１１を示す。同図では、図面の複雑化を避け
理解を容易にするために、基板ホルダ１１として、支持ベース８０、可動ベース８２、シールリングホルダ６２、及び、基板シール部材６６を簡略化して示し、圧縮ばね８６、クランパ８４等の構成は図示省略している。
【００６９】
本実施形態では、基板着脱部１２０は、基板ホルダ１１の上方に位置するように配置された距離センサ装置９１を備えている。より詳細には、距離センサ装置９１は、基板ホルダ１１のシールリングホルダ６２及び支持ベース８０の支持面８２ａの上方に位置することが可能に構成されている。距離センサ装置９１は、第１のセンサ９１ａと第２のセンサ９１ｂとを有する。第１のセンサ９１ａ及び第２のセンサ９１ｂは、例えば、レーザ光等の光、電磁波を被計測物に照射し、その反射波を受光して距離を計測する光学的な距離センサである。なお、第１のセンサ９１ａ及び第２のセンサ９１ｂは、磁場を利用して距離を検出するセンサ、電磁波を利用して距離を検出するセンサ等であってもよく、距離を検出することが可能なセンサであればよい。第１のセンサ９１ａは、シールリングホルダ６２の上方に位置し、第１のセンサ９１ａからシールリングホルダ６２の上面までの距離を検出ないし計測する。第２のセンサ９１ｂは、支持面８２ａ上の基板Ｗの上方に位置し、第２のセンサ９１ｂから基板Ｗの上面までの距離を検出ないし計測する。これらの距離の差分を求めれば、シールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面との間の距離が得られる。なお、第１のセンサ９１ａと第２のセンサ９１ｂとは、例えば同じ高さになるように配置されている。ただし、第１のセンサ９１ａと第２のセンサ９１ｂとは、同じ高さに配置されなくとも、各センサの位置を補正して出力するように構成されてもよい。また、第１のセンサ９１ａ及び第２のセンサ９１ｂは、共通の基準位置（例えば、実施形態２で述べる押圧部材９２の底面）から、それぞれ、シールリングホルダ６２の上面までの距離および基板Ｗの上面までの距離を検出ないし計測するものであってもよい。これらの距離の差分を求めれば、シールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面との間の距離が得られる。
【００７０】
本実施形態では、基板ホルダ１１の第１保持部材５４に基板Ｗを載置し、第２保持部材５８を閉じた後、押圧部材（図示せず）によって基板Ｗを基板ホルダ１１の支持面８２ａに対して押し付けながら、又は押し付けた後に基板ホルダ１１をロックした後、シールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面までの距離ｄａ、ｄｂをそれぞれ距離センサ装置９１（第１のセンサ９１ａ、第２のセンサ９１ｂ）によって検出または計測し、その差分ｄ＝ｄｂ−ｄａ（シールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面との間の距離）を算出する。なお、基板ホルダ１１に基板Ｗが挟持された状態で、基板ホルダ１１のクランパ８４と押えリング７２とが係合した状態を基板ホルダロック状態と称す。本実施形態では、基板ホルダロック状態で基板シール部材６６がつぶされた状態において、「つぶし量」の計測が実行される。基板シール部材６６に押圧力をかける前のシールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面との間の距離をｄ０（初期値）とすると、基板シール部材６６の「つぶし量」（シール変形状態）Δｄ＝ｄ０−ｄを算出することができる。基板シール部材６６に押圧力をかける前のシールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面との間の距離ｄ０は、基板シール部材６６の厚さと、基板シール部材６６の上方のシールリングホルダ６２の厚さとの合計に相当するため、使用する基板ホルダ１１において、それらの厚さのデータを予め取得または計測しておく。他の実施形態では、第２保持部材５８を閉じた状態で基板シール部材６６に押圧力をかける前のシールリングホルダ６２の上面と基板Ｗの上面との間の距離ｄ０を距離センサ９１で計測するようにしてもよい。
【００７１】
ｄ＝ｄｂ−ｄａの算出に関しては、距離センサ装置９１が差分の算出を行う構成であっても、コントローラ１７５が差分の算出を行う構成であっても良い。押圧部材は、後述する実施形態２における、モータ駆動機構９４で駆動される押圧部材９２（図９参照）を使用することが可能である。
【００７２】
ここで、基板Ｗの外周部の複数箇所（全周に亘り走査する場合を含む）において計測さ
れた「つぶし量」Δｄのうち、最大値をΔｄｍａｘ、最小値をΔｄｍｉｎｉとすると、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを、「つぶし量」Δｄに基づいて以下のように判定する。
【００７３】
計測された「つぶし量」Δｄ（Δｄｍａｘ〜Δｄｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ以上（Δｄｌｏｗ≦Δｄ）であり、かつ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ内（｜Δｄｍａｘ−Δｄｍｉｎｉ｜≦Δｄｒａｎｇｅ）にある場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定する。一方、「つぶし量」Δｄ（Δｄｍａｘ〜Δｄｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ未満（Δｄ＜Δｄｌｏｗ）であるか、又は、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅを超えている（｜Δｄｍａｘ−Δｄｍｉｎｉ｜＞Δｄｒａｎｇｅ）場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定する。基板シール部材６６によるシールが正常であると判定した基板ホルダ１１に保持された基板Ｗに対して、めっき処理を実施する。基板シール部材６６によるシールが異常であると判定した場合には、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出して基板Ｗをカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。所定の最小許容値Δｄｌｏｗ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅは、基板シール部材６６によるシールが正常である条件として予め実験等によって設定される。
【００７４】
距離センサ装置９１は、例えば、走査装置９６によって、基板Ｗの外周部の円周上を走査するように移動される。そして、基板Ｗの外周部の全周に亘って計測されたつぶし量の計測値Δｄが、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定する。この場合、単一の距離センサ装置９１で、基板Ｗの全周に亘ってつぶし量を計測することができる。なお、ここでは、距離センサ装置９１の第１のセンサ９１ａ及び第２のセンサ９１ｂによってシールリングホルダ６２の上面及び基板Ｗの上面までの距離ｄａ、ｄｂを同時に計測する構成を示すが、距離センサ装置９１が単一のセンサ（第１のセンサ９１ａ又は第２のセンサ９１ｂの一方）を有する場合には、シールリングホルダ６２の上面の全周を走査した後、基板Ｗの上面の全周を走査する、又はその逆の順番で走査して、各距離ｄａ、ｄｂを計測するようにしてもよい。
【００７５】
また、複数の距離センサ装置９１（例えば１６個）を基板Ｗの外周部上方に等間隔に配置し、それらの複数の距離センサ装置９１で計測された「つぶし量」Δｄが、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定するようにしてもよい。この場合は、距離センサ装置９１を走査するための走査装置９６（図６参照）を省略することができる。
【００７６】
図７Ａは、シールが異常である場合の基板Ｗの外周部の各位置における「つぶし量」の計測結果例を示す。図７Ｂは、シールが正常である場合の基板Ｗの外周部の各位置における「つぶし量」の計測結果例を示す。これらの計測結果は、上述した基板ホルダロック状態で基板シール部材６６がつぶされた状態において、「つぶし量」を計測した結果である。図７Ａ及び図７Ｂのグラフにおいて、縦軸が「つぶし量」Δｄの計測結果、横軸が基板Ｗの外周部の円周上の位置である。基板Ｗの外周部の円周上の位置は、基板Ｗの半径が基板ホルダ１１の基部６０の中心を通る位置を０°（図２中の矢印Ｃの位置）とし、時計回りに移動した場合の角度で表示している。この例では、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ＝０．２ｍｍ、所定数値範囲Δｄｒａｎｇｅ＝０．２ｍｍとしている。図７Ｂでは、「つぶし量」Δｄの計測結果は、すべて、Δｄｌｏｗ＝０．２ｍｍ以上であり、かつ、計測結果の最小値Δｄｍｉｎｉが０．２ｍｍ、最大値Δｄｍaxが０．２６ｍｍであり、｜Δｄｍａｘ−Δｄｍｉｎｉ｜＝０．６ｍｍが所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ＝０．２ｍｍの範囲内にある。従って、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定する。一方、図７Ａでは、「つぶし量」Δｄに０．２ｍｍ未満のものが含まれる（Δｄ＜Δｄｌｏｗ）ため、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定する。また、図７Ａでは、計測結果
の最小値Δｄｍｉｎｉが０．１９ｍｍ、最大値Δｄｍaxが０．４９ｍｍであり、｜Δｄｍａｘ−Δｄｍｉｎｉ｜＝０．３ｍｍが所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ＝０．２ｍｍの範囲を超えている。この点でも、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定される。
【００７７】
図８は、実施形態１に係る計測及び判定処理のフローチャートである。この計測及び判定処理は、メモリ１７５Ｂに格納されたプログラムによって制御、実行される。
ステップＳ１０では、基板Ｗを基板着脱部１２０の基板ホルダ１１の支持面８２ａに載置した後、基板ホルダ１１を閉じ、図示しない押圧部材によって基板ホルダ１１を下方に向かって押圧する。
ステップＳ１１では、押圧部材の押圧によって基板ホルダ１１が基板Ｗを押し付けながら、又は押し付けた後に基板ホルダ１１をロックし、基板ホルダロック状態で、基板Ｗの外周部の全周に亘って距離センサ装置９１を走査し、第１のセンサ９１ａ及び第２のセンサ９１ｂによって、シールリングホルダ６２の上面の距離ｄａ及び基板Ｗの上面の距離ｄｂを計測し、それらの距離の差分ｄ＝ｄｂ−ｄａを初期値ｄ０から減算して、「つぶし量」Δｄ＝ｄ０−ｄを算出する。または、押圧部材によって基板ホルダ１１及び基板Ｗを押し付けながら、又は押し付けた後に基板ホルダ１１をロックした後、基板ホルダロック状態で、複数の距離センサ装置９１の第１のセンサ９１ａ及び第２のセンサ９１ｂによって、基板Ｗの複数の箇所（例えば１６箇所）において、シールリングホルダ６２の上面の距離ｄａ及び基板Ｗの上面の距離ｄｂを計測し、各位置におけるそれらの距離の差分ｄ＝ｄｂ−ｄａを初期値ｄ０から減算して、「つぶし量」Δｄ＝ｄ０−ｄを算出する。
ステップＳ１２では、基板Ｗの外周部の全周に亘って計測されたつぶし量Δｄが、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定する。または、複数の箇所に設置された複数の距離センサ装置９１で計測された「つぶし量」Δｄ（例えば、１６点における「つぶし量」）が、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定する。「つぶし量」Δｄが、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅ内にある場合には、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ１３に移行し、めっき処理を実施する。一方、「つぶし量」Δｄが、所定の最小許容値Δｄｌｏｗ未満であるか、又は、所定の数値範囲Δｄｒａｎｇｅを超えている場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ１４に移行し、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出して基板Ｗをカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。
【００７８】
なお、初期値ｄ０は一定値であるため、圧縮時の距離ｄ（＝ｄｂ−ｄａ）に基づいて、基板シール部材６６のシールが正常か否かを検査するようにしてもよい。距離ｄの計測値が、所定の最大値ｄｈｉｇｈ以下であり、かつ、所定の数値範囲ｄｒａｎｇｅ内にある場合に、基板シール部材６６のシールが正常と判断し、それ以外の場合に、基板シール部材６６のシールが異常と判断すればよい。所定の最大値ｄｈｉｇｈ、所定の数値範囲ｄｒａｎｇｅは、基板シール部材６６によるシールが正常である条件として予め実験等によって設定される。
【００７９】
実施形態１に係る方法によれば、めっき処理前に、基板ホルダ１１に基板Ｗを保持する際のシールの変形状態を、基板シール部材６６のつぶし量によって直接計測し、その計測結果に基づいて、めっき処理を実施するかどうかを判定できるため、基板シール部材６６のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。そのため、好適なめっきプロセス条件にて電解めっき処理を行うことができる。さらに、基板ホルダのリークに起因したコンタクト等の部品の損耗・劣化の進行を抑制できる。また、基板ホルダ１１では厚み吸収機構８８によって基板Ｗの厚みの変化を吸収できるため、たとえ基板Ｗ
の厚みが変化しても、基板ホルダ１１に基板Ｗを保持する際のシールの状態を良好に維持することができ、めっき液の漏れや基板Ｗの破損等を防止できる。また、基板Ｗの全周に亘って計測したつぶし量が所定の数値範囲内にあることを確認してめっき処理を実施するため、シール部材の場所による変形状態のばらつきに起因するシール性の不良を防止できる。また、基板Ｗの全周に亘って計測したつぶし量が所定の数値範囲内にあるため、めっき槽において、アノード電極との間の距離を基板Ｗの全周に亘って均一にする（ばらつきを所定の数値範囲内にする）ことができ、また、基板Ｗの全周に亘ってめっき液の流れを均一にできる。
【００８０】
＜実施形態２＞
図９は、実施形態２に係るシール変形状態を計測する計測装置の構成を示す。同図では、基板着脱部１２０に載置された基板ホルダ１１及び押圧部材９２を示している。また、同図では、図面の複雑化を避け理解を容易にするために、基板ホルダ１１として、支持ベース８０、可動ベース８２、シールリングホルダ６２、及び、基板シール部材６６を簡略化して示し、圧縮ばね８６、クランパ８４等の構成は図示省略している。
【００８１】
押圧部材９２は、シールリングホルダ６２の上面の形状及び大きさに略一致する円板状の部材である。なお、押圧部材９２の直径は、シールリングホルダ６２の上面の直径と略同一か又は大きいことが好ましい。また、基板Ｗが円板状以外の矩形等の他の形状である場合には、押圧部材９２の形状及び大きさは基板Ｗに対応するように矩形等の他の形状に構成される。押圧部材９２の下面の外周部の円周上（基板Ｗの外周部の円周上に対応）においてシールリングホルダ６２の上面に対向する位置には、ロードセル９３が複数設けられている。例えば、基板Ｗの外周部の円周上に沿って等間隔に離間して１６個のロードセル９３が設けられる。あるいは、例えば、基板Ｗが矩形形状である場合には、基板Ｗの外周部の少なくとも角部を挟むように角部付近に２個ずつ、少なくとも合計８個のロードセル９３が設けられてもよい。
ロードセル９３は、圧縮力の荷重を感知し、電気信号に変換する変換器または圧力センサであり、例えばひずみゲージ式等を採用することができる。ロードセル９３は、押圧部材９２がシールリングホルダ６２の上面に押し付けられた際に、各ロードセル９３の位置において、押圧部材９２がシールリングホルダ６２を押し付ける荷重（基板シール部材６６にかかる荷重）を検出する。
【００８２】
押圧部材９２は、モータ駆動機構９４によって駆動され、基板ホルダ１１に向かって及び基板ホルダ１１から離間するように、上下方向に移動するように構成されている。モータ駆動機構９４は、モータ９４ａと、モータ９４ａによる回転運動を直進運動（上下運動）に変換するボールねじ機構等の回転直動変換機構９４ｂとを備えている。
【００８３】
本実施形態に係るシール変形状態の計測装置では、基板着脱部１２０で、基板Ｗを基板ホルダ１１に把持するときに、押圧部材９２によって、シールリングホルダ６２及び基板シール部材６６を基板Ｗに押し付けるように構成されている。基板着脱部１２０において基板Ｗが基板ホルダ１１のリング状の支持面８２ａ上に載置され、基板ホルダ１１を閉じて基板Ｗを挟持した後、モータ駆動機構９４を駆動して押圧部材９２を下方に移動させて、押圧部材９２の下面をシールリングホルダ６２の上面に当接させ、更に、押圧部材９２によってシールリングホルダ６２及び基板シール部材６６を基板Ｗに押し付ける。押圧部材９２をモータ駆動機構９４によって下方に移動させる距離（位置）は予めティーチング又は設定されており、予めティーチング又は設定された位置まで押圧部材９２を下方に移動するように位置制御される。具体的には、押圧部材９２を下方に移動することによって、基板ホルダ１１の押えリング７２の突起部７２ａの上面がクランパ８４の内方突出部８４ａ下面よりもわずかに低くなる位置を予めティーチングまたは設定しておく。この位置は、基板ホルダ１１が載置される基板着脱部１２０の載置プレート１５２の上面を基準に
して設定されている。
【００８４】
基板Ｗを把持した基板ホルダ１１を押圧部材９２で下方に押圧しつつ、基板ホルダ１１をロックする前に、押圧部材９２の下面に設けた複数のロードセル９３で荷重を検出または計測する。本実施形態では、基板シール部材６６の変形状態として、ロードセル９３で荷重ｐを検出または計測するものである。複数のロードセル９３で計測された荷重の計測値ｐのうち、最大値をｐｍａｘ、最小値ｐｍｉｎｉをとすると、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを、荷重ｐに基づいて以下のように判定する。
【００８５】
計測された荷重ｐ（ｐｍａｘ〜ｐｍｉｎｉ）が、所定の最大許容値ｐｈｉｇｈ以下（ｐ≦ｐｈｉｇｈ）であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内（｜ｐｍａｘ−ｐｍｉｎｉ｜≦ｐｒａｎｇｅ）にある場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定する。あるいは、計測された荷重ｐ（ｐｍａｘ〜ｐｍｉｎｉ）が、最小許容値pｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内（｜ｐｍａｘ−ｐｍｉｎｉ｜≦ｐｒａｎｇｅ）にある場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定してもよい。
一方、荷重ｐ（ｐｍａｘ〜ｐｍｉｎｉ）が、所定の最大許容値ｐｈｉｇｈを超え（ｐｈｉｇｈ＜ｐ）ているか、又は、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅを超えている（｜ｐｍａｘ−ｐｍｉｎｉ｜＞ｐｒａｎｇｅ）場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定する。あるいは、荷重ｐ（ｐｍａｘ〜ｐｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値pｌｏｗを下回っているか（ｐ＜pｌｏｗ）、又は、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅを超えている（｜ｐｍａｘ−ｐｍｉｎｉ｜＞ｐｒａｎｇｅ）場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定する。
基板シール部材６６によるシールが正常であると判定した基板ホルダ１１に保持された基板Ｗに対して、めっき処理を実施する。基板シール部材６６によるシールが異常であると判定した場合には、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。所定の最大許容値ｐｈｉｇｈ、所定の最小許容値pｌｏｗ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅは、基板シール部材６６によるシールが正常である条件として予め実験等によって設定される。
【００８６】
図１０は、実施形態２に係る計測及び判定処理のフローチャートである。この計測及び判定処理は、メモリ１７５Ｂに格納されたプログラムによって制御、実行される。
ステップＳ２０では、基板着脱部１２０の基板ホルダ１１の支持面８２ａに基板Ｗを載置し、基板ホルダ１１を閉じて基板Ｗを挟持した後、モータ駆動機構９４を駆動して押圧部材９２によってシールリングホルダ６２及び基板シール部材６６を基板Ｗに押し付ける。
ステップＳ２１では、基板Ｗをロックする前に、押圧部材９２によってシールリングホルダ６２及び基板シール部材６６を基板Ｗに押し付けた状態で、各ロードセル９３によって荷重ｐを計測する。
ステップＳ２２では、各ロードセル９３で計測された荷重ｐが、所定の最大許容値ｐｈｉｇｈ以下であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定する。荷重ｐが、所定の最大許容値ｐｈｉｇｈ以下であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にある場合には、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ２３に移行し、めっき処理を実施する。一方、荷重ｐが、所定の最大許容値ｐｈｉｇｈを超えているか、又は、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅを超えている場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ２４に移行し、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。
あるいは、各ロードセル９３で計測された荷重ｐが、所定の最小許容値pｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にある場合に、基板シール部材６６によるシ
ールが正常であると判定して、ステップＳ２３に移行し、めっき処理を実施してもよい。さらに、荷重ｐが、所定の最小許容値pｌｏｗを下回っているか、又は、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅを超えている場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ２４に移行し、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出し、当該基板ホルダ１１を不使用にすることでもよい。
【００８７】
実施形態２においても、めっき処理前に、基板ホルダ１１に基板Ｗを保持する際のシールの変形状態を、基板シール部材６６を押し付ける荷重ｐによって直接計測し、その計測結果に基づいて、めっき処理を実施するかどうかを判定できるため、基板シール部材６６のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。そのため、好適なめっきプロセス条件にて電解めっき処理を行うことができる。さらに、基板ホルダのリークに起因したコンタクト等の部品の損耗・劣化の進行を抑制できる。また、基板ホルダ１１では厚み吸収機構８８によって基板Ｗの厚みの変化を吸収できるため、たとえ基板Ｗの厚みが変化しても、基板ホルダ１１に基板Ｗを保持する際のシールの状態を良好に維持することができ、めっき液の漏れや基板Ｗの破損等を防止できる。また、基板Ｗの全周に亘って計測した荷重ｐが所定の数値範囲内にあることを確認してめっき処理を実施するため、シール部材の場所による変形状態のばらつきに起因するシール性の不良を防止できる。また、基板Ｗの全周に亘って計測したつぶし量が所定の数値範囲内にあるため、めっき槽において、アノード電極との間の距離を基板Ｗの全周に亘って均一にする（ばらつきを所定の数値範囲内にする）ことができ、また、基板Ｗの全周に亘ってめっき液の流れを均一にできる。
【００８８】
＜実施形態２の第１の変形例＞
上記では、ロードセル９３によって荷重を計測する場合を説明したが、これに代えて、モータ駆動機構９４のモータ９４ａの負荷率に基づいてシールの正常、異常を判断するようにしてもよい。負荷率の計測機能を有するモータ９４ａを使用してもよいし、モータ９４ａの電流を検出して負荷率を計算してもよい。また、この場合には、ロードセル９３を省略することができる。
【００８９】
図１１は、実施形態２の第１の変形例に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
ステップＳ２０、Ｓ２３、Ｓ２４は、図１０の場合と同様である。
ステップＳ２５では、モータ９４ａの負荷率Ｅを計測する。
ステップＳ２６では、負荷率Ｅが所定の最小許容値Ｅｌｏｗと所定の最大許容値Ｅｈｉｇｈとの間の範囲内にあるか否かを判断する。負荷率Ｅが最小許容値Ｅｌｏｗ以上かつ最大許容値Ｅｈｉｇｈ以下である場合には、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ２３に移行し、めっき処理を実施する。一方、負荷率Ｅが、最小許容値Ｅｌｏｗ未満または最大許容値Ｅｈｉｇｈ超の場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ２４に移行し、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。所定の最小許容値Ｅｌｏｗ、所定の最大許容値Ｅｈｉｇｈは、基板シール部材６６によるシールが正常である条件として予め実験等によって設定される。
【００９０】
この変形例では、押圧部材９２を駆動するモータ９４ａの負荷率によって、基板シール部材６６にかかる荷重、即ち基板シール部材６６の変形状態を簡易に計測することが可能である。
【００９１】
＜実施形態２の第２の変形例＞
ロードセル９３で計測した荷重及びモータ９４ａの負荷率の両方に基づいてシールの正
常、異常を判断するようにしてもよい。
図１２は、実施形態２の第２の変形例に係る計測及び判定処理のフローチャートである。
ステップＳ２０、Ｓ２３、Ｓ２４は、図１０の場合と同様である。
ステップＳ２７では、各ロードセル９３によって荷重ｐを計測するとともに、モータ９４ａの負荷率Ｅを計測する。
ステップＳ２８では、各ロードセル９３の荷重ｐが、所定の最大許容値ｐｈｉｇｈ以下であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定するとともに、負荷率Ｅが所定の最小許容値Ｅｌｏｗ以上かつ所定の最大許容値Ｅｈｉｇｈ以下であるか否か判断する。荷重ｐが、最大許容値ｐｈｉｇｈ以下であり、かつ、数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にあり、さらに、負荷率Ｅが最小許容値Ｅｌｏｗ以上かつ最大許容値Ｅｈｉｇｈ以下である場合には、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ２３に移行し、めっき処理を実施する。一方、荷重ｐ及び負荷率Ｅの少なくとも一方が、上記条件を満たさない場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ２４に移行し、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。
あるいは、各ロードセル９３で計測された荷重ｐが、所定の最小許容値pｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定するとともに、負荷率Ｅが所定の最小許容値Ｅｌｏｗ以上かつ所定の最大許容値Ｅｈｉｇｈ以下であるか否か判断することでもよい。荷重ｐが、所定の最小許容値pｌｏｗ以上であり、かつ、数値範囲ｐｒａｎｇｅ内にあり、さらに、負荷率Ｅが最小許容値Ｅｌｏｗ以上かつ最大許容値Ｅｈｉｇｈ以下である場合には、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ２３に移行し、めっき処理を実施する。一方、荷重ｐ及び負荷率Ｅの少なくとも一方が、上記条件を満たさない場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ２４に移行し、シールリングホルダ６２の押し付けを停止して、エラーを出し、当該基板ホルダ１１を不使用にすることでもよい。
【００９２】
この変形例では、荷重ｐ及びモータ負荷率Ｅの両方に基づいて、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを判定するため、より精度の高い判定を行うことができる。
【００９３】
＜実施形態２の第３の変形例＞
また、実施形態１及び実施形態２の構成を組み合わせてもよい。つまり、図１０、図１１、図１２のフローチャートの処理において、実施形態１の距離センサ装置９１による距離の計測（つぶし量Δｄまたは圧縮時のｄ＝ｄｂ−ｄａ）を組み合わせてもよい。この場合、距離の計測結果も含め、全ての条件を満たす場合に、基板シール部材６６によるシールが正常と判断し、少なくとも１つの条件が満たされない場合に、基板シール部材６６によるシールが異常と判断するようにしてもよい。
【００９４】
例えば、図１０のステップ２１において、ロードセル９３による荷重ｐの計測に加えて、図８のステップＳ１１による「つぶし量」Δｄの計測を行う。また、図１０のステップＳ２２において、荷重ｐの条件充足の成否に加えて、図８のステップＳ１２の「つぶし量」Δｄの条件充足の成否を判断する。荷重ｐ及び「つぶし量」Δｄの両方が条件を満たす場合に、シールが正常と判断し、それ以外の場合にシールが異常と判断する。この場合、荷重ｐ及び「つぶし量」Δｄの両方に基づいて、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを判定するため、より精度の高い判定を行うことができる。
【００９５】
また、図１１のステップＳ２５において、モータの負荷率Ｅの計測に加えて、図８のステップＳ１１による「つぶし量」Δｄの計測を行う。また、図１１のステップＳ２６にお
いて、負荷率Ｅの条件充足の成否に加えて、図８のステップＳ１２の「つぶし量」Δｄの条件充足の成否を判断する。負荷率Ｅ及び「つぶし量」Δｄの両方が条件を満たす場合に、シールが正常と判断し、それ以外の場合にシールが異常と判断する。この場合、モータの負荷率Ｅ及び「つぶし量」Δｄの両方に基づいて、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを判定するため、より精度の高い判定を行うことができる。
【００９６】
また、図１２のステップＳ２７において、ロードセル９３による荷重ｐ、モータの負荷率Ｅの計測に加えて、図８のステップＳ１１による「つぶし量」Δｄの計測を行う。また、図１２のステップＳ２８において、荷重ｐ、負荷率Ｅの条件充足の成否に加えて、図８のステップＳ１２の「つぶし量」Δｄの条件充足の成否を判断する。荷重ｐ、負荷率Ｅ及び「つぶし量」Δｄのすべてが条件を満たす場合に、シールが正常と判断し、それ以外の場合にシールが異常と判断する。この場合、荷重ｐ、モータの負荷率Ｅ及び「つぶし量」Δｄに基づいて、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを判定するため、より精度の高い判定を行うことができる。
【００９７】
＜実施形態３＞
図１３は、実施形態３に係るシール変形状態の計測装置の構成を示す。同図では、基板着脱部１２０に載置された基板ホルダ１１及び押圧部材９２を示している。また、同図では、図面の複雑化を避け理解を容易にするために、基板ホルダ１１として、支持ベース８０、可動ベース８２、シールリングホルダ６２、及び、基板シール部材６６を簡略化して示し、圧縮ばね８６、クランパ８４等の構成は図示省略している。なお、図１３には、ロードセル９３を図示しているが、後述する変形例においてロードセル９３を使用する場合以外には省略可能である。本実施形態に係る押圧部材は、基板ホルダ１１をロックする際にシールリングホルダ６２を所定の位置まで押し下げることが可能なものであればよく、実施形態２の押圧部材９２に限定されない。
【００９８】
実施形態３のシール変形状態の計測装置では、可動ベース８２のリング状の支持面８２ａに配置または埋め込まれた複数の圧力センサ９５を備える。複数の圧力センサ９５は、例えば、支持面８２ａの円周上（基板Ｗの外周部の円周上に対応）の等間隔に離間した１６箇所の位置に配置される。なお、圧力センサ９５は、支持面８２ａの領域に配置ないし埋め込み可能であり、複数の箇所の圧力を個別に検出可能な圧力センサであれば、どのようなタイプの圧力センサであってもよい。一例では、圧力センサ９５は、複数の箇所の圧力を個別に検出可能なフィルム状の感圧センサを使用することが可能である。あるいは、例えば、基板Ｗが矩形形状である場合には、基板Ｗの外周部の少なくとも角部を挟むように角部付近に２個ずつ、少なくとも合計８個の圧力センサ９５が支持面８２ａに設けられてもよい。
【００９９】
基板Ｗが可動ベース８２の支持面８２ａ上に載置され、シールリングホルダ６２によって挟持された後、押圧部材９２によってシールリングホルダ６２が下方に押圧される。シールリングホルダ６２は、押えリング７２の突起部７２ａの上面がクランパ８４の下面よりも低くなる所定の位置まで下降された後、押えリング７２の突起部７２ａがクランパ８４と整合する位置までシールリングホルダ６２が回転され、押圧部材９２による押し付けが解除されることにより、基板ホルダ１１がロックされ、基板Ｗがシールリングホルダ６２と可動ベース８２との間にクランプされる。このとき、各圧力センサ９５によって押圧力（押付け力）ｆが検出または計測される。押圧力ｆは、基板ホルダ１１がロックされたときの基板シール部材６６にかかる荷重に相当する。なお、他の実施形態では、押圧部材９２が上記所定の位置まで下降されてシールリングホルダ６２を押さえつけながら、各圧力センサ９５によって押圧力（押付け力）ｆを検出または計測するようにしてもよい。
【０１００】
ここで、基板Ｗの外周部の複数箇所において検出又は計測された押圧力ｆのうち、最大
値をｆｍａｘ、最小値をｆｍｉｎｉとすると、基板シール部材６６によるシールが正常であるか否かを、押圧力ｆに基づいて以下のように判定する。
【０１０１】
計測された押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最大許容値ｆｈｉｇｈ以下（ｆ≦ｆｈｉｇｈ）であり、かつ、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅ内（｜ｆｍａｘ−ｆｍｉｎｉ｜≦ｆｒａｎｇｅ）にある場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定する。一方、押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最大許容値ｆｈｉｇｈを超える（ｆｈｉｇｈ＜ｆ）か、又は、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅを超えている（｜ｆｍａｘ−ｆｍｉｎｉ｜＞ｆｒａｎｇｅ）場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定する。基板シール部材６６によるシールが異常であると判定した場合には、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。なお、シールリングホルダ６２を押圧部材９２で押し付けながら押圧力ｆを計測する場合には、エラーを出すとともに、シールリングホルダ６２の押し付けを停止する。
あるいは、計測された押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値fｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅ内（｜ｆｍａｘ−ｆｍｉｎｉ｜≦ｆｒａｎｇｅ）にある場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定することでもよい。一方、押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値fｌｏｗを下回る（ｆ＜fｌｏｗ）か、又は、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅを超えている場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定することでもよい。基板シール部材６６によるシールが異常であると判定した場合には、エラーを出し、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。
所定の最大許容値ｆｈｉｇｈ、最小許容値fｌｏｗ、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅは、基板シール部材６６によるシールが正常である条件として予め実験等によって設定される。
【０１０２】
図１４は、実施形態３に係る計測及び判定処理のフローチャートである。この計測及び判定処理は、メモリ１７５Ｂに格納されたプログラムによって制御、実行される。
ステップＳ３０では、基板Ｗを基板着脱部１２０の基板ホルダ１１の支持面８２ａに載置し、基板ホルダ１１を閉じた後、モータ駆動機構９４を駆動して押圧部材９２を所定の位置（押えリング７２の突起部７２ａの上面がクランパ８４の下面より低い設定位置）まで下方に移動させ、押圧部材９２によってシールリングホルダ６２及び基板シール部材６６を基板Ｗに押し付ける。この状態で、シールリングホルダ６２を回転し、押えリング７２の突起部７２ａがクランパ８４の内方突出部８４ａの位置に整合するようにし、押圧部材９２を上昇させて押圧を解除する。これにより、基板ホルダ１１がロックされ、基板Ｗが基板ホルダ１１によってクランプされる。その後、押圧部材９２は上方に退避される。
ステップＳ３１では、基板Ｗが基板ホルダ１１にクランプされた状態で、各圧力センサ９５によって押圧力ｆを計測する。なお、シールリングホルダ６２を押圧部材９２で押し付けながら押圧力ｆを計測する場合には、押圧部材９２を上昇させて押圧を解除する前の段階で、各圧力センサ９５によって押圧力ｆを計測する。
ステップＳ３２では、各圧力センサ９５により計測される押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最大許容値ｆｈｉｇｈ以下であり、かつ、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅ内にあるか否かを判定する。押圧力ｆが、所定の最大許容値ｆｈｉｇｈ以下であり、かつ、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅ内にある場合には、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ３３に移行し、めっき処理を実施する。一方、押圧力ｆが、所定の最大許容値ｆｈｉｇｈを超えているか、又は、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅを超えている場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ３４に移行し、エラーを出す。また、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。なお、シールリングホル
ダ６２を押圧部材９２で押し付けながら押圧力ｆを計測する場合には、エラーを出すとともに、シールリングホルダ６２の押し付けを停止する。
あるいは、各圧力センサ９５により計測される押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値fｌｏｗ以上であり、かつ、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅ内（｜ｆｍａｘ−ｆｍｉｎｉ｜≦ｆｒａｎｇｅ）にある場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、ステップＳ３３に移行し、めっき処理を実施することでもよい。一方、押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、所定の最小許容値fｌｏｗを下回る（ｆ＜fｌｏｗ）か、又は、所定の数値範囲ｆｒａｎｇｅを超えている場合には、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定し、ステップＳ３４に移行することでもよい。基板シール部材６６によるシールが異常であると判定した場合には、エラーを出し、当該基板ホルダ１１から基板Ｗを取り出してカセット１００に戻すとともに、当該基板ホルダ１１を不使用にする。
【０１０３】
また、めっき処理中においても、基板ホルダ１１の各圧力センサ９５によって押圧力ｆが計測され、監視される（ステップＳ３５、Ｓ３６）。ステップＳ３５では、めっき処理中に、各圧力センサ９５によって押圧力ｆを計測する。ステップＳ３６では、前述したステップＳ３２における処理と同様に、各圧力センサ９５により計測される押圧力ｆ（ｆｍａｘ〜ｆｍｉｎｉ）が、上記の条件を満足するか否かが判定される。めっき処理中に各押圧力ｆが上記の条件を満足した場合には、ステップＳ３７において、めっき処理後の洗浄、乾燥、カセットへの収納等の処理を通常通り行う。一方、めっき処理中に各押圧力ｆが上記の条件を満足しないことが検出された場合には、ステップＳ３８において、エラーを出し、めっき処理後に当該基板ホルダ１１を不使用にする。また、必要に応じて、当該基板ホルダ１１でめっき処理された基板Ｗを後の工程から除外する。なお、めっき処理中、常に押圧力ｆを監視し上記条件を満足するか判定してもよいし、めっき処理中に所定の時間間隔、あるいは、１回または複数のタイミングで押圧力ｆを監視し上記条件を満足するか判定してもよい。
【０１０４】
実施形態３に係る装置においても、めっき処理前に基板ホルダ１１に基板Ｗを保持する際のシールの変形状態を、基板シール部材６６を押し付ける押圧力ｆによって直接計測し、その計測結果に基づいて、めっき処理を実施するかどうかを判定できるため、基板シール部材６６のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。そのため、好適なめっきプロセス条件にて電解めっき処理を行うことができる。さらに、基板ホルダのリークに起因したコンタクト等の部品の損耗・劣化の進行を抑制できる。また、基板ホルダ１１では厚み吸収機構８８によって基板Ｗの厚みの変化を吸収できるため、たとえ基板Ｗの厚みが変化しても、基板ホルダ１１に基板Ｗを保持する際のシールの状態を良好に維持することができ、めっき液の漏れや基板Ｗの破損等を防止できる。また、基板Ｗの全周に亘って計測した押圧力ｆが所定の数値範囲内にあることを確認してめっき処理を実施するため、シール部材の場所による変形状態のばらつきに起因するシール性の不良を防止できる。また、基板Ｗの全周に亘って計測したつぶし量が所定の数値範囲内にあるため、めっき槽において、アノード電極との間の距離を基板Ｗの全周に亘って均一にする（ばらつきを所定の数値範囲内にする）ことができ、また、基板Ｗの全周に亘ってめっき液の流れを均一にできる。
さらに、実施形態３に係る装置では、めっき処理中にも基板ホルダ１１の圧力センサ９５によって押圧力ｆの計測値を監視するため、めっき処理中にシール状態が不良となった基板ホルダ１１及び基板Ｗを除外することができ、めっき処理の信頼性を更に向上できる。
【０１０５】
＜実施形態３の変形例＞
実施形態１〜３の２つ以上の構成を組み合わせて、図１４のステップＳ３１及びＳ３２において、距離センサ装置９１で計測した「つぶし量」Δｄと、ロードセル９３で計測し
た荷重ｐ、モータの負荷率Ｅ、及び圧力センサ９５で計測した押圧力ｆのうち、２以上を組み合わせて、シールの正常、異常を判断するようにしてもよい。
例えば、図１４のステップＳ３１において、距離センサ装置９１で「つぶし量」Δｄ（又はｄ＝ｄｂ−ｄａ）を計測するとともに、圧力センサ９５で押圧力ｆを計測し、ステップ３２において、「つぶし量」Δｄ（又はｄ＝ｄｂ−ｄａ）及び押圧力ｆの両方が上述した条件を満たす場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、それ以外の場合は、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定するようにしてもよい。
また、図１４のステップＳ３１において、ロードセル９３での荷重ｐ及び／又はモータの負荷率Ｅを計測するとともに、圧力センサ９５で押圧力ｆを計測し、ステップ３２において、荷重ｐ（及び／又は負荷率Ｅ）及び押圧力ｆのすべてが上述した条件を満たす場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、それ以外の場合は、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定するようにしてもよい。
また、図１４のステップＳ３１において、距離センサ装置９１で「つぶし量」Δｄ（又はｄ＝ｄｂ−ｄａ）を計測し、ロードセル９３での荷重ｐ及び／又はモータの負荷率Ｅを計測するとともに、圧力センサ９５で押圧力ｆを計測し、ステップ３２において、「つぶし量」Δｄ（又はｄ＝ｄｂ−ｄａ）、荷重ｐ（及び／又は負荷率Ｅ）及び押圧力ｆのすべてが上述した条件を満たす場合に、基板シール部材６６によるシールが正常であると判定し、それ以外の場合は、基板シール部材６６によるシールが異常であると判定するようにしてもよい。
【０１０６】
上述した実施形態によれば、基板ホルダに基板を保持する際のシール部材の変形状態（押し付け状況）を直接計測し、その計測結果をもとに、めっき処理をするかどうかを判定できるため、シール部材のリークを事前に検知し、めっき処理の不良を未然に防ぐことができる。
また、図５を参照して説明した基板支持面８２ａの検査を経て合格した基板ホルダ１１について、上述した図１０〜１４のシール検査の処理を行うようにすることでもよい。基板支持面８２ａの平坦性について合格し、かつ、シール検査についても合格した基板ホルダ１１を使用することによって、シールのリークを防止する効果に加えて、凹凸（ごみがある場合も含む）がある基板支持面８２ａを備えた基板ホルダをめっき処理に使用する可能性を低減させる効果が加わって、めっき膜の均一性をより確保しやすく、かつ、より確実に、リークによる不具合を防止できる。
【０１０７】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。例えば、「基板ホルダ」あるいは「ウェハホルダ」という概念は、一般に、基板と係合して基板の移動及び位置決めを可能とする、部品の様々な組合せ及び部分的組合せにまで及ぶものである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。例えば、いわゆるカップ式の電解めっき装置において、基板をいわゆるカップに固定・保持させる前に、カップにおいて基板と接する部材に形成された基板保持面に凹凸がないか否かを、上述した実施例と同様の基板支持面の検査装置で事前に検査したうえで、凹凸がないと判定された基板保持面を有するカップに対して基板を保持させ、許容できない凹凸があると判定された基板保持面を有するカップ、あるいは、当該カップと脱着自在に構成された基板保持面を有する部材については、これを不使用にするように構成することができる。さらに、基板をカップに保持した後に、基板をシールするために当該カップが有している弾性シール部材が基板を正常にシールしているか否かを、上記で示した本発明と同様の方法により検査して、異常があると判定されたカップを不使用に
して、正常なカップに保持された基板についてのみ、めっき処理を行うようにすることで、カップ式の電解めっき装置においても、シール部材のリークを事前に検知して、めっき処理の不良をより確実に未然に防ぐようにすることができる。あるいは、別の変形例としては、基板ホルダを縦置きに設置した状態で、基板ホルダに存在する基板保持面の凹凸の検査を行い、次いで、縦置きにされた基板ホルダの基板支持面に基板を保持させる際に、基板ホルダの弾性シール部材のシールの状態を上記と同様の検査装置で検査するように構成することもできる。
【符号の説明】
【０１０８】
１  めっき装置
１０  めっき槽
１１  基板ホルダ
１８  パドル
１９  パドル駆動装置
４９  配線
５０  セル
５４  第１保持部材（固定保持部材）
５６  ヒンジ
５８  第２保持部材（可動保持部材）
５９  第１接点部材
５９ａ  接点
６０  基部
６２  シールリングホルダ
６２ａ  段部
６４  基板シールライン
６６  基板シール部材
６６ａ  突条部
６６ｂ  下方突出部
６８  ホルダシール部材
６８ａ  下方突出部
６８ａ  下方突出部
６９  第２接点部材
６９ａ  接点
７０  固定リング
７２  押えリング
７２ａ  突起部
７４  スペーサ
８０  支持ベース
８０ａ  突起
８２  可動ベース
８２ａ  支持面
８２ｂ  凹部
８２ｄ  切欠き部
８４  クランパ
８４ａ  内方突出部
８６  圧縮ばね
８８  厚み吸収機構
９０  光学センサ
９１  距離センサ装置
９１ａ  第１のセンサ
９１ｂ  第２のセンサ
９２  押圧部材
９３  ロードセル
９４  モータ駆動機構
９４ａ  モータ
９４ｂ  回転直動変換機構
９５  圧力センサ
９６  走査装置
１００  カセット
１０２  カセットテーブル
１０４  アライナ
１０６  スピンリンスドライヤ
１２０  基板着脱部
１２２  基板搬送装置
１２４  ストッカ
１２６  プリウェット槽
１２８  プリソーク槽
１３０ａ  第１洗浄槽
１３０ｂ  第２洗浄槽
１３２  ブロー槽
１４０  基板ホルダ搬送装置
１４２  第１トランスポータ
１４４  第２トランスポータ
１５０  レール
１５２  載置プレート
１７０Ａ  ロード／アンロード部
１７０Ｂ  めっき装置の処理部
１７５  コントローラ
１７５Ｂ  メモリ
１７５Ｃ  制御部
【図１】
0006659467.tif 000002
【図２】
0006659467.tif 000003
【図３】
0006659467.tif 000004
【図４Ａ】
0006659467.tif 000005
【図４Ｂ】
0006659467.tif 000006
【図５】
0006659467.tif 000007
【図６】
0006659467.tif 000008
【図７Ａ】
0006659467.tif 000009
【図７Ｂ】
0006659467.tif 000010
【図８】
0006659467.tif 000011
【図９】
0006659467.tif 000012
【図１０】
0006659467.tif 000013
【図１１】
0006659467.tif 000014
【図１２】
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【図１３】
0006659467.tif 000016
【図１４】
0006659467.tif 000017